KR20240069271A

KR20240069271A - 방열 구조를 갖는 작업등

Info

Publication number: KR20240069271A
Application number: KR1020220150623A
Authority: KR
Inventors: 박영균
Original assignee: (주) 천우티이엠
Priority date: 2022-11-11
Filing date: 2022-11-11
Publication date: 2024-05-20

Abstract

본 발명은 베이스; 표면에 LED모듈이 표면실장되며 배열되는 LED모듈플레이트; 상기 베이스 상단 내측에 결합되며 상기 LED모듈플레이트가 고정되어 상기 LED모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 방열플레이트; 상기 방열플레이트와 결합되는 커버; 로 이루어져,
LED 모듈을 채택하여 작업등으로 활용하는 조명 수단의 구조 중 방열 구조를 개선하여 방열 효과를 증대시킴과 동시에, 전체적인 작업등의 크기 등을 컴펙트화할 수 있도록 하며, 조명 수단의 사용 수명 등을 현저하게 연장하게 되는 효과를 기대할 수 있는 방열 구조를 갖는 작업등에 관한 것이다.

Description

방열 구조를 갖는 작업등{Work light with heat dissipation structure}

본 발명은 작업등에 관한 것으로, 상세하게는 방열 효율성이 증대될 수 있도록 구조를 변경하여 안정기 등이 수용되는 방열부측의 방열핀의 구성을 상기 베이스부의 중심측으로 더욱 편중되도록 구성하고, 등커버와 방열부측 상단 부분의 나사 결합이 이루어지는 부위에 통공을 형성하여 외기의 유입 및 유출이 자유로울 수 있도록 하며, LED 모듈이 실장되는 PCB기판으로부터 발생되는 열이 외부로 원할하게 방열가능하도록 하기 위해 상기 PCB기판이 안착되는 베이스부의 저면측으로 방열면적을 넓게 구성하여, 전체적으로 LED모듈에 의해 발열되는 고열의 열기를 외부측으로 빠르게 방열되도록 하여 사용 수명을 최대한 확보하기 위한 방열 구조를 갖는 작업등에 관한 것이다.

백열등이나 형광등을 대체하여 LED 조명수단이 최근 빠르게 확산되고 있으며 거의 모든 조명수단이 LED로 대체되고 있으며, 이러한 LED 조명수단은 일반가정집이나 사무실 등의 실내장식이나 아늑한 분위기 연출 및 양계장, 식물원 등이나 작업장 등과 같이 특수한 목적을 실현하기 위하여 많이 이용되고 있다.

엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 반도체의 일종으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체소자로서, 적색, 녹색, 청색, 백색, 노란색 등 다양한 종류의 엘이디 등이 있으며, P-N접합 다이오드의 일종으로 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용한 반도체소자로서, 즉 순방향으로 전압 인가시 N층의 전자와 P층의 정공이 결합하면서 전도대와 가전대의 높이 차이에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 발산되고 있다.

LED를 이용한 이용한 조명등기구는 기존의 백열등이나 형광등에 비해 약 10 내지 15％ 정도의 낮은 전력 소모와 100,000시간 이상의 반영구적인 수명, 환경 친화적이면서도 에너지 절약효과가 높은 조명등기구로서 각광을 받고 있으나, 밝기 만큼이나 발열이 심하고, 이와 같이 발생한 열로 인하여 LED의 수명이 단축되는 심각한 문제가 있다.

이와 같이, 고휘도 및 고출력의 조명용 광원을 얻기 위하여 LED 소자에 구동전류를 증가시키게 되면, LED 소자의 전력손실이 증가 되어 대부분의 전기 에너지가 열로 변환되고 LED 소자의 접합부분이 고온상태로 되기 때문에, LED 소자에 흐르는 전류가 일정하더라도 접합부분의 온도가 높아지면 광출력과 광효율이 저하될 뿐만 아니라 동작 수명도 줄어드는 특성이 있다.

따라서, 조명성능과 동작수명을 향상시키기 위해서는 LED 소자의 접합부분에서 발생 되는 열을 최대한 빠르게 외부로 방출해 주어야 하는데 이를 위해 종래에는 본체의 둘레에 냉각핀이 다양한 방열구조로 형성된 방열 프레임의 전면에 고휘도 LED 소자를 장착하고, 광원을 넓게 확산시키기 위하여 유백색 확산커버를 방열 프레임에 씌워서 LED조명램프를 제조하였다.

그러나 이러한 방식은 LED조명의 배광이 좁게 형성되어 조도차가 심할 뿐만 아니라 두꺼운 유백색 확산커버에 의해 광 손실이 커져서 조도가 떨어지고, 확산커버의 내부에 열축적이 일어나 LED 소자의 사용수명을 단축시키는 문제점이 있다.

특히 국내 특허등록 제10-2247377호인 '방열 엘이디 조명등'의 경우, 안정기가 수용되는 베이스; 상기 베이스 상단 내측에 결합되는 것으로, 외곽측을 관통하는 복수의 결합공이 형성되고 상면으로 방열부재의 간격이격부가 끼워질 수 있도록 돌출 형성되는 걸림턱을 갖도록 하여 상기 베이스와 방열부재를 상호 연결하면서 구획되도록 하는 플레이트; 상기 플레이트 상면으로 일정간격 이격 상태를 유지하며 고정되기 위해 상기 걸림턱에 대응되는 다각형태를 갖으며 측면으로 개방되는 고열통로를 갖는 간격이격부가 하방향으로 형성되는 방열부재; 상기 방열부재 상방으로 결합되는 LED조명부; 상기 LED조명부를 감싸며 상기 방열부재 상단 내측과 결합되는 커버; 를 포함하는 방열 엘이디 조명등을 제시하고 있다.

상기한 선행특허의 경우 안정기가 수용되는 베이스의 상단 내측으로 결합되는 플레이트 상방으로 이격되는 공간을 형성하며 고정되는 방열부재 내측단에 LED조명부를 감싸는 커버간 결합에 의해 제공되는 조명수단에서, LED조명부로부터 발산되는 열이 방열부재 하단과 플레이트간 이격 공간을 통하여 외부로 방열되도록 비교적 간단한 구성을 통하여 LED의 사용수명을 현저하게 연장시키는 효과를 기대할 수 있다.

그러나, 선행특허의 구성 중 방열부재의 하단부측으로 고열통로를 형성하고 이와 같은 고열통로의 간격을 유지하며 베이스가 결합되는 구조를 취함에 따라 베이스와 방열구조를 구성하는 전체적인 길이가 상대적으로 길게 형성되는 문제가 있다.

국내 특허등록 제 10-0883344 호 국내 특허등록 제 10-1308694 호 국내 특허등록 제 10-2247377 호

본 발명은 상기한 문제점 등을 감안하여 이를 해소하기 위해 안출한 것으로, LED 모듈을 채택하여 작업등으로 활용하는 조명 수단의 구조 중 방열 구조를 개선하여 방열 효과를 증대시킴과 동시에, 전체적인 작업등의 크기 등을 컴펙트화할 수 있도록 하며, 조명 수단의 사용 수명 등을 현저하게 연장할 수 있도록 하는 방열 구조를 갖는 작업등을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

베이스;

표면에 LED모듈이 표면실장되며 배열되는 LED모듈플레이트;

상기 베이스 상단 내측에 결합되며 상기 LED모듈플레이트가 고정되어 상기 LED모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 방열플레이트;

상기 방열플레이트와 결합되는 커버;

를 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등을 제시한다.

본 발명에 의하면, LED 모듈을 채택하여 작업등으로 활용하는 조명 수단의 구조 중 방열 구조를 개선하여 방열 효과를 증대시킴과 동시에, 전체적인 작업등의 크기 등을 컴펙트화할 수 있도록 하며, 조명 수단의 사용 수명 등을 현저하게 연장하게 되는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 구성을 분리 도시한 분리사시도
도 2는 도 1에 의한 분리 상태를 결합한 상태로 표현한 개괄적 정단면도
도 3은 본 발명에 적용되는 방열플레이트의 다른 실시예를 도시한 저면부를 도시한 저면 사시도
도 4 내지 도 6는 방열플레이트의 또 다른 실시예를 도시한 도면
도 7은 본 발명에 적용되는 커버를 도시한 것으로 외기유도관의 단부측 구조와 그 단부측으로 결합되는 망체필터부를 분리 도시한 도면
도 8은는 본 발명에 적용되는 커버를 도시한 것으로 외기유도관의 단부측 구조에서 절개홈과 단부의 개구부에 일체로 사출 형성되는 여과부를 도시한 도면
도 9는 본 발명의 커버에서 하단부측 외측면으로 관통되는 외기공이 천공되어 있는 상태를 도시한 도면

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하 본 발명의 바람직한 일실시 형태를 첨부하는 도면을 참조하여 설명한다.

본 발명은 첨부하는 도면 등에서 보듯이, 베이스(100), LED모듈플레이트(200), 방열플레이트(300), 커버(400)로 크게 구성된다.

상기 베이스(100)는 도면상 도시하지는 않았으나 안정기 등의 부속품 등이 내입되는 것으로 원형태의 외주면테두리부(110)와 상기 외주면테두리부(110)로부터 연결되는 방열부(120)로 이루어진다.

도면상 방열부(120)는 외주면테두리부(110)로부터 상방측으로 연결되는 형태를 취하고 있다.

상기 방열부(120)의 일면 중심으로부터 일체로 연장되는 전선내입기둥부(121)를 형성하여 그 내부로 관통되는 전선내입공(122)을 통하여 전력을 공급하기 위한 전선(130)이 내입되도록 한다.

또한 방열부(120)는 도면에서 보듯이 방사형상으로 이루어지는 방열핀(123)들이 상기 전선내입기둥부(121)를 중심으로 방열부(120) 외주면측으로 방사 형태로 등간격을 이루며 배치된다.

이와 같이 방열핀(123)은 베이스(100)의 저면측(도면상 보았을 때에는 상면측에 해당됨)의 테두리 부분에서 전선내입기둥부(121)측까지 이어지도록 구성하게 되는데, 이러한 방열핀(123)의 구성에 의해 베이스(100)를 통해 전달되는 LED모듈플레이트(200)의 LED모듈(도면상 미도시)에서 발생되는 열의 방열 면적을 최대화할 수 있게 된다.

상기 LED모듈플레이트(200)는 표면에 LED모듈이 표면실장되며 배열되는 구성을 의미한다.

상기 방열플레이트(300)는 상기 베이스(100) 상단 내측에 결합되며 상기 LED모듈플레이트(200)가 고정되어 상기 LED모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 구성을 의미한다.

이와 같은 방열플레이트(300)는 합성수지 또는 다이캐스팅으로 얻을 수 있으며, 방열플레이트(300)의 저면부측 중앙은 관통되는 통공(350)을 이루고 상기 방열플레이트(300)의 테두리부 하단면을 따라 돌부(310)가 배열되고 상기 돌부(310)로부터 상기 통공(350)측으로 이어지는 돌출부(320)가 동일하게 돌출 형성되며 배열되는 구조를 갖는다.

상기 돌부(310)와 돌출부(320)에 단락되는 단락영역(330)을 구성하여 LED모듈플레이트(200)에서 발생되는 열이 어느 한 영역에 갇혀 있지 않도록 하여 상기 단락되는 영역을 통하여 유동 가능하도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 상기한 방열플레이트(300)의 저면부측 구조의 경우 LED모듈플레이트(200)의 LED모듈에서 발생되는 열을 포함하는 공기가 베이스(100)의 내부측과 접하며 상기 베이스(100)측으로 열전도되어 방열부(120)의 방열핀(123)을 통해 열발산되며 방열될 수 있다.

즉, 여기서 도 1에서의 방열플레이트(300) 저면측으로 방사형태로 배치되는 돌부(310) 및 이로부터 연결되며 단락영역(330)을 구성한 후 다시 돌출되는 돌출부(320)의 경우 베이스(100) 부분과 직접 접하는 면적은 협소하고, 그 대신 열을 포함하는 공기들이 베이스(100) 부분과 접하는 형태를 취하고 있게 된다.

그러나 이와 달리 베이스(100)와 방열플레이트(300) 저면의 접촉면을 넓게 형성할 수도 있다.

예컨데 도 3에서와 같이 상기한 돌출부(320)와 돌출부(320)간을 서로 연결하여 돌출면적을 넓게 형성하게 되는 돌출면(340)을 구성할 수 있으며, 상기 돌출면(340)과 돌출면(340) 사이에는 공간이 형성될 수 있도록 구성할 수 있다.

이와 같은 구조를 갖게 되면, 전술한 바와 같이 LED모듈플레이트(200)에 표면 실장된 LED모듈로부터 발생되는 열이 방열플레이트(300)를 통해 열전도되면서 동시에 표면적을 넓게 갖고 있는 돌출면(340)을 통하여 베이스(100) 부분으로 열전도되어 방열되는 구조를 갖을 수 있다.

여기서 전술한 바와 같이 돌출면(340)과 돌출면(340) 사이의 공간에도 열을 포함하는 공기와 베이스(100)간 접촉에 의한 방열과 동시에, 방열플레이트(300)로부터 돌출면(340)측으로 직접 열이 전도되며 방열되는 구조를 갖게 됨으로써, 열의 방열 효율성을 높일 수 있게 된다.

한편 상기한 예 이외에도 도 4 내지 도 5에서와 같이 방열플레이트(300)를 다르게 실시 할 수 있다.

예컨데 돌출면(340)의 양측면으로 각각 제2돌부(311)를 상기한 돌부(310)의 형상을 이루며 길게 돌출 형성되도록 한다.

바람직하게는 돌부(310)와 제2돌부(311)간 이격거리는 단락영역(330)으로 형성하며, 상기 돌부(310)와 제2돌부(311)는 꺽쇠 형태를 이루는 단면을 형성하며 상기 단락영역(330)에는 외기의 통과가 가능하도록 천공되는 외기통공(360)을 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같은 외기통공(36)과 꺽쇠 형태를 이루는 단면을 갖는 돌부(310) 및 제2돌부(311)에 의해, LED모듈플레이트(200)에 실장 처리된 LED모듈에서 발생되는 열이 외기를 따라 상기한 돌부(310) 및 제2돌부(311)의 내부 공간과 함께 상기한 외기통공(360)을 통하여 베이스(100)측으로 유도된 후 방열부(120)를 통하여 방열될 수 있다.

즉, 방열플레이트(300)의 돌출면(340)을 통하여 LED모듈플레이트(200)의 LED모듈에서 발열되는 열이 방열되는 것과 함께, 상기한 외기통공(360)을 통하여도 베이스(100)측으로 방열되는 이중 방열 효과를 기대할 수 있다.

상기 커버(400)는 상기 방열플레이트(300)와 결합되는 구성을 의미한다.

본 발명에서는 방열플레이트(300)와 커버(400)간 나사 결합에 의해 결합되는 것을 도면화하여 설명하고 있으나, 이외에도 커버(400)와 베이스(100)간을 나사 결합 등에 의해 고정 결합할 수 있을 것이다.

첨부하는 도면에서는 주로 하단부 내주면에 나사부를 갖는 커버(400)와 외주면에 나사부를 갖는 방열플레이트(300)간 나사 결합 되는 구조를 도시하여 설명하고 있으나, 전술한 바와 같이 커버(400)와 베이스(100)간 나사 결합의 경우에는 상기 커버(400) 하단부 외주면에 나사부를 형성하고 베이스(100)의 내주면에 나사부를 형성하여 나사결합하거나 또는 피스 등의 고정 수단을 이용하여 고정 결합할 수 있음은 물론이다.

위와 같은 형태는 당업자에 의해 변경 가능할 수 있음은 물론이며, 이후 커버(400) 구조의 설명에서는 도면에 도시된 커버(400) 위주로 설명한다.

도 8에서 보듯이 커버(400)는 전술한 바와 같이 베이스(100)에 고정되는 방열플레이트(300)와 나사 결합에 의해 체결되도록 구성하되, 커버(400)의 중앙을 관통하며 외기가 내부로 유입되도록 하는 외기유도관(410)을 형성하고, 상기 외기유도관(410) 단부측에 이물질들이 걸러질 수 있는 여과부(420)를 구성한다.

상기 여과부(420)는 도면에서 보듯이 망체 형태를 이루며 외기유도관(410) 단부측에 일체로 사출되도록 구성하거나, 또는 망체필터부(430)를 별도로 구성하여 상기 외기유도관(410) 단부측에 체결하는 구성을 생각할 수 있다.

외기유도관(410) 단부측은 망체 형태로 일체로 사출되도록 하거나 또는 망체필터부(430)를 별도로 구성하는 경우에도, 외기의 유입은 물론 망체필터부(430)의 원할한 결합이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다.

예컨데, 망체 형태를 이루며 일체로 사출되는 외기유도관(410) 단부를 갖는 경우에는 외기의 유동이 외기유도관(410) 단부에서 수직하방향과 측방향으로의 유로를 갖는 것이 바람직한데, 이를 위해서 외기유도관(410)은 도 7 내지 도 9에서 보는 바와 같이 개구되는 외기유도관(410) 단부측을 등간격 절개하여서 되는 절개홈(411)을 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같은 절개홈(411)은 일체로 형성되는 망체 형태를 갖는 경우는 물론, 도 9에서와 같은 망체필터부(430)를 별도로 구비하여 외기유도관(410) 단부측과 결합하는 경우에도 동일하게 적용되어야 한다.

한편, 상기 커버(400)의 하단부측으로는 외기공(440)을 등간격 천공하는 것이 바람직하다.

이와 같은 외기공(440)은 도 2의 단면도에서 보듯이, 외기가 커버(400)의 외기유도관(410)을 통해 유입된 후 여과부(420) 또는 망체필터부(430)를 통하여 외기에 포함되어 있는 일부 이물질 등이 걸러진 상태에서 LED모듈에서 발산되는 열을 포함하는 고열의 공기가 방열플레이트(300)에서 일부 열교환되며 방열되고 아울러 외부로 배출 가능하게 된다.

상기한 바와 같은 본 발명의 작동 관계를 설명한다.

도 1과 같은 본 발명으로 구성되는 작업등이 조립되면 도 2에서와 같은 단면 형태를 갖을 수 있다.

오랜 시간 작업등을 온(On) 시킨 상태에서 작업을 하게 되면, LED모듈의 발열에 의해 고온 상태를 유지하게 되는데, 이러한 고온 상태가 지속될 경우 작업등의 사용수명을 단축시킬 수 있게 된다.

따라서, 이러한 문제들을 방지하기 위해 본 발명에서와 같이 방열플레이트(200)를 통하여 열이 방열되는 경로와, 전술한 바와 같이 커버(400) 측을 통하여 유입되는 외기와 열교환되며 방열되는 두 가지의 경로를 통하여 방열 효율성을 극대화 시킬 수 있다.

먼저, LED모듈이 탑재되어 있는 LED모듈플레이트(200)측으로 열이 전달되면서 방열플레이트(300)측으로 열전도가 발생하게 된다. 이때 전술한 바와 같이 방열플레이트(300) 저면측의 돌부(310)와 돌출부(320) 사이의 공간에 머물게 되는 고온의 공기가 베이스(100)측으로 열전도되며 방열핀(123)에 의해 외부로 고온의 열이 방열되는 과정을 거치게 된다. 여기서 방열핀(123)은 방열 면적을 최대화하기 위해 베이스(100)의 저면측 외주측에서부터 전선내입기둥부(121)측까지 이어지도록 하고 있음은 전술한 바와 같다.

아울러, 방열플레이트(300)로부터 베이스(100)의 방열부(120)를 구성하는 방열핀(123)측으로 열전도 효율성을 극대화하기 위해 상기 방열플레이트(300)의 저면측에 돌출면(340)을 형성함으로써 그 효율성을 높일 수 있음은 이미 전술한 바와 같다.

아울러 LED모듈에서 발생되는 고온의 열은 커버(400)의 외기공(440)을 통하여 유입되는 외기에 의해서도 열교환 과정을 거치며 방열 과정을 거치게 된다.

즉, 외기공(440)을 통하여 유입된 외기는 도 2에서와 같이 외기유도관(410)으로 유입된 후 단부측을 통하여 방열플레이트(300)와 베이스(100) 내부를 유동하며 방열플레이트(300)측으로 전달되는 고온의 열기를 열교환한 후, 커버(400)의 외기공(440)측으로 유도되며 외부로 배출되는 일련의 과정을 거치게 되며 방열 효과를 달성할 수 있다.

따라서 본 발명에서는 전술한 바와 같이 방열플레이트(300)를 통하여 베이스(100)의 방열부(120)를 구성하는 방열핀(123)을 통한 제1의 방열효과와, 외기가 커버(400)를 통하여 유입된 후 그 외기에 의해 방열플레이트(300)와 베이스(100) 내부를 유동하며 상기 방열플레이트(300)로 전달되는 LED모듈의 고온 열기가 열교환되며 커버(400)의 단부 측면으로 천공되어 있는 외기공(440)을 통하여 외부로 배출되며 방열되는 제2의 방열효과를 이루게 되어, LED모듈에 의해 발생되는 고온의 열을 빠른 시간에 방열되도록 함으로서 방열 효과 및 효율성을 극대화 할 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.

100; 베이스 110; 외주면테두리부
120; 방열부 121; 전선내입기둥부
122; 전선내입공 123; 방열핀
130; 전선 200; LED모듈플레이트
300; 방열플레이트 310; 돌부
320; 돌출부 330; 단락영역
340; 돌출면 350; 통공
400; 커버 410; 외기유도관
411; 절개홈 420; 여과부
430; 망체필터부 440; 외기공

Claims

베이스;
표면에 LED모듈이 표면실장되며 배열되는 LED모듈플레이트;
상기 베이스 상단 내측에 결합되며 상기 LED모듈플레이트가 고정되어 상기 LED모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 방열플레이트;
상기 방열플레이트와 결합되는 커버;
를 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 1 항에 있어서,
상기 방열플레이트는,
저면부측 중앙에 관통되는 통공을 이루고 상기 방열플레이트의 테두리부 하단면을 따라 돌부가 배열되고 상기 돌부로부터 상기 통공측으로 이어지는 돌출부가 동일하게 돌출 형성되며 배열되는 구조로 이루어지는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 2 항에 있어서,
상기 돌부와 돌출부에 단락되는 영역을 구성하여 LED모듈플레이트에서 발생되는 열이 어느 한 영역에 갇혀 있지 않도록 상기 단락되는 영역을 통하여 유동 가능하도록 하는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 2 항에 있어서,
상기 돌출부와 돌출부 간을 서로 연결하여 돌출면적을 넓게 형성하는 돌출면을 방사형태로 등간격 이격 구성하여 상기 돌출면과 돌출면 사이에 공간이 형성되도록 하는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 1 항에 있어서,
상기 커버는,
중앙을 관통하며 외기가 내부로 유입되도록 형성되는 외기유도관;
상기 외기유도관 단부측에 이물질들이 걸러질 수 있는 여과부;
를 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 5 항에 있어서,
상기 여과부는,
망체 형태를 이루며 상기 외기유도관 단부측에 일체로 사출 형성되는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 5 항에 있어서,
상기 여과부는,
상기 외기유도관 단부에 분리 및 결합되는 망체필터부를 이루는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 5 항에 있어서,
상기 외기유도관은,
수직하방향과 측방향으로의 외기 유로를 형성하기 위해 개구되는 단부측을 등간격 절개하여서 되는 절개홈을 갖는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 하단부측으로 외기공을 등간격 이격 천공하는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.
제 2 항에 있어서,
상기 돌출부와 돌출부 간을 서로 연결하여 돌출면적을 넓게 형성하는 돌출면을 방사형태로 등간격 이격 구성하되,
상기 돌출면의 양측면으로 각각 제2돌부를 형성하여 상기 돌부와 상기 제2돌부간 이격거리는 단락영역이 형성며 외기의 통과가 가능하도록 외기통공이 길게 천공 형성되고, 상기 돌부와 제2돌부는 꺽쇠 형태를 이루는 단면을 형성하는 것을 포함하는 방열 구조를 갖는 작업등.