KR20240067873A - 봉입 백 - Google Patents
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Abstract
조직 표본을 추출하기 위한 봉입 백 조립체는, 하나 이상의 분할 와이어들을 갖는 백, 근위 단부 및 원위 단부를 포함하는 외부 튜브, 봉입 백의 상부 개구를 형성하도록 구성된 가요성 링을 포함하고, 상기 가요성 링은 근위 단부 및 원위 단부를 각각 갖는 2 개의 링 서브조립체들, 2 개의 링 서브조립체들의 원위 단부들 사이에 위치되고 그에 결합된 가요성 부재를 포함하고, 가요성 부재가 접힘 위치에 있을 때, 2 개의 링 서브조립체들은 접힘 위치에 있고, 봉입 백은 외부 튜브 내에 저장되도록 구성되며, 가요성 부재가 팽창 위치에 있을 때, 2 개의 링 서브조립체들 및 가요성 부재는 봉입 백 내에서의 조직 표본의 배치를 가능하게 하기 위해 봉입 백의 상부 개구를 개방 위치로 편향시킨다.
Description
본 특허 출원은 2021년 8월 25일자로 출원된 "봉입 백" 이라는 명칭의 가출원 제 63/237,024 호에 대해 우선권을 주장하며, 본 출원의 양수인에게 양도되고 본 명세서에 참조로 명백히 포함된다.
본 출원은 2019년 4월 11일에 출원된 "조직 표본 제거 디바이스, 시스템 및 방법" 이라는 명칭의 미국 출원 번호 16/381,661, 2017년 5월 16일에 발행된 "전기수술 디바이스 및 방법" 라는 명칭의 미국 특허 번호 9,649,147, 및 2016년 12월 20일에 발행된 "대용적 조직 감소 및 제거 시스템 및 방법" 이라는 명칭의 미국 특허 번호 9,522,034 에 관한 것이고, 이 문헌의 전체 개시는 본원에서 완전히 개시된 바와 같이 모든 적절한 목적을 위해 본 명세서에 참조로서 포함된다. 본 특허 출원은 또한 각각 본 발명의 양수인에게 양도되고 본 명세서에 참고로 명시적으로 통합되는 "대용적 조직 감소 및 제거 시스템 및 방법", "전기수술 디바이스 및 방법", 및 "커넥터" 라는 명칭의 미국 특허 번호 10,925,665; 10,603,100; 및 10,873,164 에 관한 것이다.
다양한 신규한 특징들이 본 명세서에 개시되어 있지만, 이들은 상기 언급된 특허들에 기재된 발명들 및 개시와 함께 또는 그와 함께 사용될 수 있다. 따라서, 이러한 선행 특허들로부터의 관련 텍스트, 도면들 및 다른 개시는, 맥락, 배경, 및 필요한 경우 본 명세서에 개시된 발명의 양태들로의 통합을 위해 본 개시에 포함된다.
본 개시는 일반적으로 수술 시술 동안 생물학적 조직의 제거를 위한 디바이스, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 특히, 그러나 이에 제한되지 않는 것으로서, 본 개시는 수술 시술 동안 생물학적 조직을 제거하기 위한 표본 또는 봉입 백에 관한 것이다.
자궁절제술 (hysterectomy), 신장절제술 (nephrectomy), 및 비장절제술 (splenectomy) 과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 최소 침습적 시술로 대형 조직 표본을 제거하기 위한 현재의 방법은 모셀레이터 (morcellator) 를 사용하거나 RF 에너지, 기계적 절단 또는 파괴 방법으로 조직 크기를 수동으로 감소시키는 것이다. 이러한 방법들은 완료하기 위해 상당한 양의 시간 및 많은 순차적인 단계들을 필요로 한다. 모셀레이터 기법에 대한 대안으로서는 조직 표본이 전체적으로 제거될 수 있도록 접근 포트를 위해 더 큰 절개부를 생성하는 것이다. 불행하게도, 이러한 접근법은 더 많은 환자의 고통 및 더 긴 회복 시간으로 이어진다.
배경기술 섹션에 제공된 설명은 배경기술 섹션에서 언급되거나 연관되어 있기 때문에 단지 선행 기술인 것으로 가정되어서는 안 된다. 배경기술 섹션은 본 기술의 하나 이상의 양태들을 설명하는 정보를 포함할 수 있다.
다음은 본 명세서에 개시된 하나 이상의 양태들 및/또는 실시형태들에 관한 간략화된 개요를 제시한다. 이와 같이, 다음의 개요는 모든 고려된 양태들 및/또는 실시형태들에 관한 광범위한 개관으로 고려되지 않아야 하며, 또한 다음의 개요는 모든 고려된 양태들 및/또는 실시형태들에 관한 중요한 또는 결정적인 요소들을 식별하거나 또는 임의의 특정 양태 및/또는 실시형태와 연관된 범위를 기술하는 것으로 간주되지 않아야 한다. 따라서, 다음의 개요는, 하기에서 제시되는 상세한 설명에 선행하기 위해 간략화된 형태로 본 명세서에 개시된 메카니즘들에 관한 하나 이상의 양태들 및/또는 실시형태들에 관련된 특정 개념들을 제시하기 위한 유일한 목적을 가진다.
본 개시의 일 양태는 환자로부터 조직 표본을 추출하기 위한 봉입 백 조립체를 제공하고, 상기 봉입 백 조립체는: 하나 이상의 분할 와이어들을 포함하는 봉입 백; 원위 단부 및 근위 단부를 포함하는 외부 튜브; 및 가요성 링을 포함하고, 상기 가요성 링은 봉입 백의 상부 개구를 형성하도록 구성된다. 일부 구현예들에서, 가요성 링은 2 개의 링 서브조립체들을 포함하고, 각각의 링 서브조립체는 근위 단부 및 원위 단부를 포함하고; 가요성 부재가 2 개의 링 서브조립체들의 원위 단부들 사이에 위치되고 그에 결합되고, 상기 가요성 부재는 접힘 위치와 팽창 위치 사이에서 이동가능하고; 가요성 부재가 접힘 위치에 있을 때, 2 개의 링 서브조립체들은 접힘 위치에 있고, 봉입 백은 외부 튜브 내에 롤업되어 저장되도록 구성되고, 가요성 부재가 팽창 위치에 있을 때, 2 개의 링 서브조립체들 및 가요성 부재는 봉입 백 내에 조직 표본의 배치가 가능하도록 봉입 백의 상부 개구를 개방 위치로 편향시킨다.
본 개시의 다른 양태는 봉입 백 조립체를 제조하기 위한 방법을 제공하며, 상기 방법은: 복수의 필름 층들을 제공하는 것을 포함하는 해먹 조립체를 제공하는 단계; 복수의 분할 와이어들 및 복귀 전극을 제공하는 단계; 복수의 분할 와이어들 각각의 단부들에 인장을 인가하는 단계; 및 복수의 분할 와이어들 및 복귀 전극을 복수의 필름 층들에 대해 밀봉하는 단계를 포함한다. 일부 구현예에서, 상기 방법은 봉입 백 및 해먹 조립체를 유지하도록 형상화되고 크기결정된 고정구를 제공하는 단계; 및 복수의 필름 층들, 복수의 분할 와이어들, 및 복귀 전극을 포함하는 상기 해먹 조립체를 상기 봉입 백의 내부 표면에 접합하는 단계를 더 포함한다.
본 개시의 또 다른 양태는 환자로부터 조직 표본을 추출하기 위한 봉입 백을 제공하며, 봉입 백은 상부 개구 및 하나 이상의 측벽들을 갖는 가요성 용기를 포함하고, 상기 가요성 용기는 하나 이상의 층들, 및 가요성 링을 포함하고, 상기 가요성 링은 가요성 용기의 상부 개구를 형성하도록 구성된다. 일부 구현예들에서, 가요성 링은 2 개의 링 서브조립체들을 포함하고, 각각의 링 서브조립체는 근위 단부 및 원위 단부를 포함하고, 가요성 부재는 2 개의 링 서브조립체들의 원위 단부들 사이에 위치되고 그에 결합되며, 가요성 부재는 접힘 위치와 팽창 위치 사이에서 이동가능하다. 일부 구현예들에서, 봉입 백은 하나 이상의 측벽들 중 적어도 하나의 측벽 상에 위치된 하나 이상의 팽창가능 채널들로서, 하나 이상의 팽창가능 채널들 각각은 내부층 및 외부층을 포함하는, 상기 하나 이상의 팽창가능 채널들; 및 하나 이상의 팽창가능 채널들을 팽창시키기 위한 적어도 하나의 포트를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 포트는 유체 공급원에 결합되도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 가요성 부재는 힌지를 포함하고, 힌지는 외부 튜브의 중심축으로부터 90 도 미만인 선단 각도 (leading angle) 를 갖는다.
일부 구현예들에서, 2 개의 링 서브조립체들 각각은 스프링 아암을 포함한다. 일부 구현예들에서, 2 개의 링 서브조립체들은 접힘 위치에 있을 때 서로 평행하거나 실질적으로 평행하다.
일부 구현예들에서, 2 개의 링 서브조립체들 및 가요성 부재는 제 1 후퇴 위치에서 외부 튜브 내의 봉입 백과 함께 접힘 위치에 배치되도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 2 개의 링 서브조립체들 및 가요성 부재는 외부 튜브 외측의 제 2 전진 위치로 밀도록 구성되고, 가요성 링은 봉입 백의 상부 개구를 개방 위치에 유지한다.
일부 구현예들에서, 가요성 링은 외부 튜브의 원위 단부 외부로 활주하고, 봉입 백을 원위 단부 외부로 밀어내고, 가요성 부재를 팽창 위치로 이동시키고, 개방 위치에서 표본 백의 상부 개구를 유지하도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 가요성 부재는 스프링 바이어스를 포함한다.
일부 구현예들에서, 외부 튜브는 투관침 (trocar) 을 포함한다. 일부 구현예들에서, 가요성 부재는 인입 특징부 (lead-in feature) 를 포함하고, 인입 특징부는 무딘 특징부 (예를 들어, 무딘 팁) 를 포함하고, 무딘 특징부는 원위 팁 압력이 임계치 이상일 때 외부 튜브의 원위 단부를 지나 돌출하고 원위 팁 압력이 임계치 미만일 때 가요성 부재의 인입 특징부 내로 다시 후퇴하도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 봉입 백은, 하나 이상의 분할 와이어들과 봉입 백의 내부에 위치된 복귀 전극 사이에 전기수술 효과를 제공하기 위한 적어도 하나의 전기 절연층을 포함하는 복수의 층들을 포함한다.
일부 구현예들에서, 적어도 하나의 전기 절연층 각각은 폴리머 필름, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 (ETFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리아미드, 및 폴리에스테르로 구성된 그룹으로부터 선택된 고 유전상수 재료로 구성된다.
일부 구현예들에서, 적어도 하나의 전기 절연층 각각은 고 유전상수 코팅을 가진 가요성 폴리머 필름을 포함하고, 고 유전상수 코팅은 폴리머 필름, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 (ETFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리아미드, 및 폴리에스테르로 구성된 그룹으로부터 선택된다.
일부 구현예들에서, 봉입 백은 봉입 백의 내부와 봉입 백의 외부 사이에 절연체를 제공하기 위해 하나 이상의 유체 간극들에 의해 분리된 복수의 층들을 포함한다.
일부 구현예들에서, 하나 이상의 유체 간극들의 각각은 공기, 탈이온수, 또는 실리콘으로 충전된다.
일부 구현예들에서, 봉입 백의 하나 이상의 유체 간극들은 봉입 백이 환자의 내부 공동 내에 위치된 후에 충전되도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 봉입 백은 (예를 들어, 열적 밀봉을 통해) 함께 용접되는 복수의 층들을 포함한다. 대안적으로, 봉입 백의 복수의 층들은 투명 또는 실질적으로 투명한 접착제를 사용하여 함께 접착되거나 적층된다.
일부 구현예들에서, 봉입 백의 복수의 층들은 봉입 백의 내부와 봉입 백의 외부 사이의 광 굴절을 감소시키거나 최소화하도록 배열된 상이한 굴절률의 층들을 포함한다. 일부 구현예들에서, 봉입 백의 복수의 층들은 봉입 백의 내부로부터 외부로 굴절률의 오름차순 또는 굴절률의 내림차순 중 하나로 배열된다.
일부 구현예들에서, 하나 이상의 분할 와이어들은 분할 및 추출 전에 조직 표본을 파지하기 위한 불균일한 표면 특징부들을 포함한다.
방법의 일부 구현예들에서, 해먹 조립체를 제공하는 단계는 복수의 필름 층들, 복수의 분할 와이어들, 및 복귀 전극을 밀봉 전 또는 밀봉 동안 제 위치에 유지하기 위한 플랫폼을 제공하는 단계를 포함한다.
일부 구현예들에서, 복수의 필름 층들은 복귀 전극을 일시적으로 유지하기 위한 적어도 복귀 전극 층, 복귀 전극의 적어도 일부와 복수의 분할 와이어들 각각의 일부를 절연시키기 위한 채널 층, 및 복수의 분할 와이어들을 일시적으로 유지하기 위한 천공 층을 포함한다.
방법의 일부 구현예들에서, 밀봉은 열 또는 지향된 에너지를 사용하여 복수의 필름 층들에 대한 복수의 분할 와이어들 및 복귀 전극을 밀봉하는 것을 포함한다.
방법의 일부 구현예들에서, 접합은 접착제 및/또는 열적 밀봉을 사용하여 봉입 백의 내부 표면에 해먹 조립체를 접합하는 것을 포함한다.
일부 구현예들에서, 고정구는 기계적 정렬 탭, 포스트, 및 해먹 조립체를 유지하기 위한 파지 특징부 중 하나 이상을 포함하며, 방법은 (1) 해먹 조립체를 포함하는 고정구 상에 봉입 백을 로딩하는 단계, 및 (2) 접합 전에 봉입 백 및 해먹 조립체를 제 위치에 유지하는 단계를 더 포함한다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 가요성 용기는 상부 개구에 대향하여 배열되는 베이스 또는 바닥을 포함한다. 봉입 백의 일부 구현예들에서, 가요성 용기는 원통형 또는 반구형 단면을 포함한다. 봉입 백의 일부 구현예들에서, 가요성 용기는 상부 개구와 가요성 용기의 베이스 또는 바닥 사이에 위치된 복수의 측벽들을 포함한다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 하나 이상의 팽창가능 채널들 중 적어도 하나의 팽창가능 채널은 터프트 설계 (tufted design) (또는 하나 이상의 터프트들) 를 포함한다. 봉입 백의 일부 구현예들에서, 적어도 하나의 팽창가능 채널은 서로 유체 연통하지 않는 하나 이상의 서브 격실들을 포함한다. 이러한 경우에, 적어도 하나의 팽창가능 채널의 각각의 서브 격실은 대응하는 서브 격실을 팽창시키기 위한 포트를 가질 수 있다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 복수의 팽창가능 채널들 중 적어도 하나의 팽창가능 채널은 가요성 용기의 각각의 측벽 및 베이스 상에 위치된다. 즉, 팽창가능 채널은 가요성 용기의 복수의 측벽들의 각각의 측벽 및 가요성 용기의 베이스/바닥 상에 위치 (또는 부착) 될 수 있다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 가요성 용기는 내부층 및 외부층을 포함한다. 봉입 백의 일부 구현예들에서, 가요성 용기의 외부층의 적어도 일부는 복수의 팽창가능 채널들 각각의 내부층의 일부를 형성한다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 복수의 팽창가능 채널들은 가요성 용기의 외부 표면적의 적어도 10% 를 덮는다. 봉입 백의 다른 구현예들에서, 복수의 팽창가능 채널들은 가요성 용기의 단일 측면에만 존재하고 용기의 베이스 상에는 존재하지 않거나 가요성 용기의 베이스에만 존재한다.
봉입 백의 일부 구현예들에서, 복수의 팽창가능 채널들의 내부층 및 외부층은 상이한 재료로 형성되거나, 상이한 두께를 갖거나, 상이한 경도계, 상이한 가요성 또는 탄성, 또는 이들의 조합을 갖는다.
본 기술의 이러한 그리고 다른 특징들 및 특성들 뿐만 아니라 구조물들의 관련 요소들의 작동 및 기능 방법, 및 부분들의 조합 및 제조 경제성은, 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부한 도면을 참조하여 아래의 설명 및 첨부된 청구범위를 고려하여 보다 명백해질 것이며, 다양한 도면들에서 동일한 도면 번호는 대응하는 부분들을 나타낸다. 그러나, 이러한 도면들은 설명 및 예시만의 목적을 위한 것이고 본원의 제한의 규정으로서 의도되지 않는다는 것이 명백이 이해될 것이다. 명세서 및 청구범위에 사용된 바와 같이, "한", "하나" 및 "그" 의 단수 형태는 문맥에서 명백하게 달리 나타내지 않는 한 복수를 포함한다.
도 1 은 본 발명의 다양한 양태들에 따른 표본 백이 개방된 표본 제거 백 시스템의 일 실시형태를 도시한다.
도 2 는 본 개시의 일부 실시형태들에 따른 조직 표본을 도시한다.
도 3 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 팽창기 (inflator) 의 측단면도이다.
도 4 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백 구성요소들의 여러 도면들을 도시한다.
도 5 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 에이프런을 갖는 백을 도시한다.
도 6 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 드로스트링을 갖는 백을 도시한다.
도 7 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백을 위한 팽창 메카니즘들의 여러 도면들을 도시한다.
도 8 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 전기수술 디바이스의 일부 구성요소들의 측단면도를 도시한다.
도 9 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 제거 백의 부분적인 투명 사시도 및 부분적인 투명 측면도를 도시한다.
도 10 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백의 평면도 및 측면도를 도시한다.
도 11 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직을 수축시키도록 구성된 내부 백을 갖는 이중 백 구성을 도시한다.
도 12 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직을 수축시키도록 구성된 외부 백을 갖는 이중 백 구성을 도시한다.
도 13 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 단면도이다.
도 14 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 측면 부분 단면도이다.
도 15a ~ 도 15c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 측면 단면도들을 도시한다.
도 16 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 와이어 관리를 위한 일부 구성요소들을 도시한다.
도 17 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 와이어 관리 시스템의 일부 구성요소들의 측단면도를 도시한다.
도 18 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 접힘 위치에 있는 스프링 아암 시스템의 일 예를 도시하며, 여기서 스프링 아암 시스템은 표본 백의 개방 및 폐쇄를 제어하기 위해 사용될 수 있다.
도 19 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 팽창 위치에 있는 도 18 의 스프링 아암 시스템을 도시한다.
도 20 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 시스템을 제조하기 위한 해먹 조립체 밀봉 고정구의 일 예를 도시한다.
도 21a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 하나 이상의 와이어 전극들을 도시하는 밀봉된 해먹의 일 예이다.
도 21b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 22 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 시스템을 제조하기 위해 사용될 수 있는 고정구의 일 예를 도시한다.
도 23 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 고정구, 복수의 와이어 전극들을 포함하는 해먹 조립체, 및 표본 백을 도시하는 표본 백 시스템의 분해도를 도시한다.
도 24 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 22 및/또는 도 23 의 고정구 상에 장착된 제조된 표본 백 시스템의 사시도를 도시한다.
도 25 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 필름 층들을 포함하는 표본 백의 사시도를 도시한다.
도 26 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 25 의 표본 백의 평면도를 도시한다.
도 27 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 25 의 표본 백의 측면도를 도시한다.
도 28 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 및 표본 백의 주연부 둘레에 위치된 복수의 팽창가능 채널들을 포함하는 표본 백 시스템의 사시도를 도시한다.
도 29 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 전방도를 도시한다.
도 30 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 측면도를 도시한다.
도 31 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 평면도를 도시한다.
도 32 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 바닥도를 도시한다.
도 33 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 팽창가능 채널들의 사시도를 도시한다.
도 34 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 전방도를 도시한다.
도 35 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 측면도를 도시한다.
도 36 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 바닥도를 도시한다.
도 37a 및 도 37b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 전극 와이어들을 포함하는 표본 백 시스템의 일 예를 도시한다.
도 37c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 37a 및/또는 도 37b 의 표본 백 시스템의 바닥도를 도시한다.
도 38a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 와이어 전극들을 포함하기 위한 복수의 채널들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 클램쉘 (clamshell) 설계를 가진 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38d 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38e 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 해먹 조립체 및 해먹 조립체의 외부에 부착된 하나 이상의 팽창가능 채널들을 포함하는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38f 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 해먹 조립체 및 표본 백의 외부 백 층의 외부에 부착된 적어도 하나의 팽창가능 채널을 포함하는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38g 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 내부 백, 하나 이상의 외부 백들, 및 하나 이상의 팽창가능 채널들을 갖는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38h 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 38g 의 내부 백의 복수의 층들을 도시하는 단면도를 도시한다.
도 38i 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 팽창가능 채널 층들을 가진 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 39 는 하나 이상의 구현예들에 따른, 제 1 후퇴 위치에 있는 본 개시의 표본 제거 백 시스템의 도입기 튜브의 실시형태를 도시하고, 여기서 표본 백은 도입기 튜브의 외부 튜브 내에 유지된다.
도 40 은 하나 이상의 구현예들에 따른, 도 39 의 도입기 튜브가 제 2 전진 위치에 있는 표본 제거 백 시스템의 실시형태를 도시하며, 여기서 표본 백은 개방 위치로 전개된다.
도 41a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 간섭부들 또는 터프트들을 도시하는 도 28 의 표본 백 시스템의 팽창가능 채널들의 측면도를 도시한다.
도 41b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 41a 의 터프트들의 상세도를 도시한다.
도 2 는 본 개시의 일부 실시형태들에 따른 조직 표본을 도시한다.
도 3 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 팽창기 (inflator) 의 측단면도이다.
도 4 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백 구성요소들의 여러 도면들을 도시한다.
도 5 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 에이프런을 갖는 백을 도시한다.
도 6 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 드로스트링을 갖는 백을 도시한다.
도 7 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백을 위한 팽창 메카니즘들의 여러 도면들을 도시한다.
도 8 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 전기수술 디바이스의 일부 구성요소들의 측단면도를 도시한다.
도 9 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 제거 백의 부분적인 투명 사시도 및 부분적인 투명 측면도를 도시한다.
도 10 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백의 평면도 및 측면도를 도시한다.
도 11 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직을 수축시키도록 구성된 내부 백을 갖는 이중 백 구성을 도시한다.
도 12 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직을 수축시키도록 구성된 외부 백을 갖는 이중 백 구성을 도시한다.
도 13 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 단면도이다.
도 14 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 측면 부분 단면도이다.
도 15a ~ 도 15c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 측면 단면도들을 도시한다.
도 16 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 와이어 관리를 위한 일부 구성요소들을 도시한다.
도 17 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 와이어 관리 시스템의 일부 구성요소들의 측단면도를 도시한다.
도 18 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 접힘 위치에 있는 스프링 아암 시스템의 일 예를 도시하며, 여기서 스프링 아암 시스템은 표본 백의 개방 및 폐쇄를 제어하기 위해 사용될 수 있다.
도 19 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 팽창 위치에 있는 도 18 의 스프링 아암 시스템을 도시한다.
도 20 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 시스템을 제조하기 위한 해먹 조립체 밀봉 고정구의 일 예를 도시한다.
도 21a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 하나 이상의 와이어 전극들을 도시하는 밀봉된 해먹의 일 예이다.
도 21b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 22 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 시스템을 제조하기 위해 사용될 수 있는 고정구의 일 예를 도시한다.
도 23 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 고정구, 복수의 와이어 전극들을 포함하는 해먹 조립체, 및 표본 백을 도시하는 표본 백 시스템의 분해도를 도시한다.
도 24 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 22 및/또는 도 23 의 고정구 상에 장착된 제조된 표본 백 시스템의 사시도를 도시한다.
도 25 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 필름 층들을 포함하는 표본 백의 사시도를 도시한다.
도 26 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 25 의 표본 백의 평면도를 도시한다.
도 27 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 25 의 표본 백의 측면도를 도시한다.
도 28 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 및 표본 백의 주연부 둘레에 위치된 복수의 팽창가능 채널들을 포함하는 표본 백 시스템의 사시도를 도시한다.
도 29 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 전방도를 도시한다.
도 30 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 측면도를 도시한다.
도 31 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 평면도를 도시한다.
도 32 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 바닥도를 도시한다.
도 33 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 28 의 표본 백 시스템의 팽창가능 채널들의 사시도를 도시한다.
도 34 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 전방도를 도시한다.
도 35 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 측면도를 도시한다.
도 36 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 33 의 팽창가능 채널들의 바닥도를 도시한다.
도 37a 및 도 37b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 전극 와이어들을 포함하는 표본 백 시스템의 일 예를 도시한다.
도 37c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 37a 및/또는 도 37b 의 표본 백 시스템의 바닥도를 도시한다.
도 38a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 와이어 전극들을 포함하기 위한 복수의 채널들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 클램쉘 (clamshell) 설계를 가진 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38d 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 층들을 포함하는 해먹 조립체의 일 예를 도시한다.
도 38e 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 해먹 조립체 및 해먹 조립체의 외부에 부착된 하나 이상의 팽창가능 채널들을 포함하는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38f 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 해먹 조립체 및 표본 백의 외부 백 층의 외부에 부착된 적어도 하나의 팽창가능 채널을 포함하는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38g 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 내부 백, 하나 이상의 외부 백들, 및 하나 이상의 팽창가능 채널들을 갖는 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 38h 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 38g 의 내부 백의 복수의 층들을 도시하는 단면도를 도시한다.
도 38i 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 팽창가능 채널 층들을 가진 표본 백의 일 예를 도시한다.
도 39 는 하나 이상의 구현예들에 따른, 제 1 후퇴 위치에 있는 본 개시의 표본 제거 백 시스템의 도입기 튜브의 실시형태를 도시하고, 여기서 표본 백은 도입기 튜브의 외부 튜브 내에 유지된다.
도 40 은 하나 이상의 구현예들에 따른, 도 39 의 도입기 튜브가 제 2 전진 위치에 있는 표본 제거 백 시스템의 실시형태를 도시하며, 여기서 표본 백은 개방 위치로 전개된다.
도 41a 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 복수의 간섭부들 또는 터프트들을 도시하는 도 28 의 표본 백 시스템의 팽창가능 채널들의 측면도를 도시한다.
도 41b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 도 41a 의 터프트들의 상세도를 도시한다.
본 개시는 수술 시술 동안 생물학적 조직의 제거를 위한 디바이스, 시스템 및 방법에 관한 것이다. 특히, 그러나 이에 제한되지 않는 것으로서, 본 개시는 수술 시술 동안 생물학적 조직을 제거하기 위한 표본 또는 봉입 백에 관한 것이다.
단어 "예시적인" 은 "예, 실례, 또는 예시의 역할을 하는 것" 을 의미하도록 본 명세서에서 사용된다. "예시적인" 으로서 본 명세서에 기재된 임의의 실시형태가 반드시 다른 실시형태들보다 바람직하거나 또는 유리한 것으로 해석될 필요는 없다.
본 개시의 목적을 위해, 그리고 의도된 수술의 방향을 참조할 때, 용어 "전방" 및 "원위" 는 의도된 수술의 방향 (즉, 환자 신체를 향해, 환자 신체 내부에서) 과 연관된 측면 또는 방향을 지칭할 것인 반면, 용어 "뒤", "후방", 또는 "근위" 는 액추에이터 핸들의 의도된 브레이싱 (즉, 외과의사 또는 수술 팀을 향해) 과 연관될 것이다. 또한, 본 개시의 목적들을 위해, 용어 "도입기 튜브", "삽입 튜브", 및 "원위 튜브" 는 상호교환적으로 사용될 수 있고, 절개부를 통해 환자 공동에 진입하도록 구성되고 수술 시술 동안 하나 이상의 복강경 도구들이 환자 절개부 내로 삽입되도록 허용하도록 형상화되고 크기결정되는 튜브를 지칭할 수 있다. 또한, 용어 "외부 튜브" 는, 예를 들어, 롤업 봉입 백 조립체를 감싸도록 형상화되고 크기결정된 튜브를 지칭할 수 있다. 일부 경우들에, 외부 튜브는 또한 내부 튜브를 수용하도록 형상화되고 크기설정되며, 여기서 내부 튜브는 예를 들어, 롤업된 백을 펼치기 위해 롤업된 봉입 백 조립체를 외부 튜브의 원위 단부 외부로 밀어내는데 사용된다. 일부 실시형태들에서, 외부 튜브는 도입기 튜브와 동일하거나 상이할 수 있다. 즉, 일부 경우들에, 롤업된 봉입 백을 포함하는 외부 튜브가 또한 도입기 튜브의 역할을 한다.
본 특허 출원은 각각 본 발명의 양수인에게 양도되고 본 명세서에 참고로 명시적으로 통합되는 "대용적 조직 감소 및 제거 시스템 및 방법", "전기수술 디바이스 및 방법", 및 "커넥터" 라는 명칭의 미국 특허 번호 10,925,665 ('665 특허); 10,603,100 ('100 특허); 및 10,873,164 ('164 특허) 에 관한 것이다. 본 특허 출원은 또한 본 발명의 양수인에게 양도되고 본 명세서에 참고로 명시적으로 통합되는 "조직 표본 제거 디바이스, 시스템 및 방법" 이라는 미국 공개 번호 2019/0328377 ('377 공개) 에 관한 것이다.
점차적으로, 수술 기법의 개선은 시술의 침습성을 감소시키는 것과 관련되어 있다. 특히, 외과의사들은 가능할 때마다 절개가 특정 크기로 제한되는 것을 의미하는 "최소 침습" 시술을 수행하려고 한다. 그러나, 매우 작은 절개 부위들을 통해 거의 전체적으로 수행될 수 있는 많은 수술들은 결국 작은 절개 부위를 통해 수행하기가 매우 어려운 마지막 단계를 필요로 하게 된다. 마지막 단계는 절제된 조직의 제거이다. 예를 들어, 전체 자궁, 신장의 큰 부분 또는 암성 종양과 같은 조직의 큰 부분들을 제거하는 것은 다수의 병리학적 도전을 하게 한다. 본 개시 전반에 걸쳐 참조된 이전 개시에서는 여전히 환자 내부에 있는 동안 표본 백 내의 이러한 큰 조직 조각들을 분할하기 위한 다양한 디바이스들, 시스템들 및 방법들을 설명한다. 현재의 접근법은 조직이 작은 절개 부위를 통해 하나씩 꺼낼 수 있을 만큼 작은 조각들로 분할될 수 있도록 한다.
여러 요인들이 이 과정을 시간 소모적이고, 어렵고, 지저분해지고 그리고/또는 환자에게 위험해질 수 있도록 한다. 예를 들어, 조직의 일부가 석회화되는 경우, 현재 이용 가능한 절단 디바이스들은 그 부분을 절단하는데 오랜 시간이 걸릴 수 있다. 그러한 경우에, 조직을 표본 백의 상부에 근접시키고 조직이 추출될 때 이를 절단하는 것은 1 시간 이상이 걸릴 수 있고, 그 영역에서 많은 손과 도구들을 필요로 할 수 있다. 조직 및 표본 백을 과도하게 조작하고 취급해야 하는 경우, 백의 개구가 절개 부위로 다시 미끄러질 수 있다. 이는 조직 표본이 암성 종양인 경우 환자에게 특히 높은 위험이 있을 수 있는데, 이는 그러한 표본이 환자의 신체 내에서 암 세포를 유출시키고 확산시킬 수 있는 액체를 종종 함유하기 때문이다. 본 개시는 표본 백 내에서 조직 표본을 분할하는 것의 용이성, 안전성, 및 효율을 향상시키는 디바이스들, 시스템들, 및 방법들을 제공한다.
기존의 표본 백 또는 봉입 구성요소 시스템의 한 유형으로서는, 외과의사, 주치의 및/또는 문진 간호사에 의해 롤링되거나 접혀서 투관침 또는 절개 부위를 통해 삽입되고 환자의 신체 내부에서 한번 개방될 수 있는 가요성 재료이다. 이러한 유형의 시스템에서, 외과의사는 먼저 제거될 조직을 절제하고, 이어서 백 내에 조직 표본을 배치하기 위해 복강경 도구로 백 개구를 조작한다. 조직의 포획 후, 백 개구는 복강경 파지기로 상승되고 절개 부위 밖으로 유도되어 외과의사에 의해 손으로 또는 켈리 클램프 (Kelly clamp) 또는 스냅 (snap) 을 추가하여 외부에서 고정된다.
이들 유형의 표본 백 중 일부는 백 개구를 완전히 개방된 위치로 편향되게 유지하기 위해 백의 상부에 형성되거나 부착되는 폴리머 링을 포함한다. 이 폴리머 링은 환자의 복막 또는 다른 수술 부위 내로 다시 떨어지지 않도록 적절한 장소에서 외면화된 (exteriorized) 백을 개방하여 유지하는 것을 도울 수 있다.
다른 일반적인 유형의 표본 백 또는 봉입 구성요소 시스템은 투관침 또는 절개 부위를 통해 복막 내로 삽입하기 위해 캐뉼러 또는 루멘 내에 통상적으로 배치되는 백을 사용하고, 표본 백은 개구에 접근하기 위해 캐뉼러를 넘어 전진한다.
많은 표본 백 시스템들은 백 내에 조직 표본을 배치할 때 외과의사를 돕기 위해 백 개구를 연장 위치로 편향시키는 기계적 수단을 사용한다. 이러한 시스템은 캐뉼라의 외부에 있을 때 스프링 바이어스가 표본 백의 상부를 개방하도록 표본 백의 상부에 부착된 스프링 바이어스를 갖고서 형성된 금속 링을 포함할 수 있다. 이러한 유형의 금속 링을 사용하는 대부분의 시스템들은 또한 외면화를 위해 백 개구를 폐쇄하기 위해 드로스트링으로서 스트링 또는 봉합 재료를 통합한다. 이들 디바이스들에서, 스트링은 환자의 신체 외부에 유지될 수 있고, 백을 밀봉시키기 위해 당겨질 수 있다. 이 스트링은, 금속 링이 캐뉼러 내로 다시 후퇴되어 백을 캐뉼러 및 금속 링들로부터 자유롭게 남겨두고 또한 캐뉼러 및 금속 링이 인출된 후에 백을 절개 부위 내에 남겨두는 동안 개구를 폐쇄한다. 그 후, 외과의사는 스트링을 사용하여 절개 부위를 통해 백 개구를 당길 수 있다. 다른 시스템들은 백 개구를 폐쇄하는 드로스트링으로서 스트링 또는 봉합 재료를 사용하고, 그렇게 하는 동안, 금속 링으로부터 멀리 백을 찢어, 백을 금속 링들 및 캐뉼러로부터 자유롭게 남겨둔다. 이어서, 스트링이 절개 부위를 통해 백 개구를 회수하는데 사용된다.
하나의 비제한적인 예에서, 금속 링의 2 개의 절반부들로 구성된 금속 링 서브조립체는, 도 1, 도 18 및 도 19 와 관련하여 아래에서 추가로 설명되는, 표본 백의 상부에 부착된 형성된 금속 링의 폐쇄를 돕기 위해 이용될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 2 개의 금속 링 절반부들 사이의 원위 계면 지점은 가요성 부재 (예를 들어, 가요성 부재 (1041)) 에 의해 연결될 수 있다. 일부 상황들에서, 이러한 가요성 부재는 스프링 편향된 금속 링의 2 개의 절반부들이 서로 평행하거나 실질적으로 평행하도록 스프링 편향된 금속 링이 거의 평평한 구성으로 압축되게 한다. 본 개시의 양태들에 따르면, 이러한 가요성 부재 (1041) 는 스프링 편향된 금속 링들 (도 18 의 스프링 아암들 (1021) 과 같은 스프링 아암들로도 지칭됨) 의 원위 단부들의 유지를 용이하게 할 수 있는 다양한 방법들로 생성될 수 있다. 가요성 부재에 이용되는 제조 기법들의 일부 비한정적인 예들은 가요성 필름으로부터 가요성 부재를 제조하는 것 (즉, 열 수축), 원위 링 팁에 있는 통합된 가요성 힌지를 갖는 기계가공된 서브조립체를 사용하는 것, 또는 금속 링 조립체가 제품의 수명에 걸쳐 이 원위 팁에서 자유롭게 힌지되게 하는 사출 성형된 리빙 힌지 특징부 (즉, 그것이 연결하는 2 개의 조각들과 동일한 재료로 제조된 일체형 힌지) 를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 금속 링 서브조립체 (예를 들어, 스프링 아암 (1021)) 가 압축된 상태에서, 봉입 백 서브조립체는 환자 절개부를 통한 배치를 용이하게 할 수 있는 더 작은 직경 구성으로 롤링되도록 구성될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 이러한 압축 및/또는 롤링된 봉입 백 조립체는 외부 튜브 (예를 들어, 얇은 벽의 외부 튜브), 도입기 튜브, 캐뉼러 조립체, 또는 투관침 내로 로딩될 수 있으며, 이는 환자 절개부를 통한 로딩 및/또는 전개 동안 제품 배송, 백 관리 중 하나 이상을 도울 수 있다.
이전에 설명된 바와 같이, 현재 이용가능한 표본 회수 파우치들은 외과의사가 표본 백을 로딩하고 후속적으로 외면화하는 동안 조직을 포함하도록 설계된다. 상기 언급되고 통합된 특허들에 기재된 조직 표본 제거 시스템은 와이어, 복귀 전극, 및 다른 구성요소들을 포함하는 조직 분할 디바이스들을 이용한다. 본 개시의 조직 표본 제거 시스템은 다양한 조직 분할 디바이스 구성요소들 - 예를 들어, 분할 와이어들 및 복귀 전극 - 을 통합할 수 있고, 하나 이상의 "커넥터" 를 더 포함할 수 있다. 용어 "조직 분할 디바이스 구성요소들" 또는 단순히 "분할 구성요소들" 은 조직을 물리적으로 절단하도록 구성된 임의의 유형의 절단 디바이스를 지칭할 수 있다. 종종, 이들 분할 구성요소들은 기계적 힘에 의해, 또는 RF 에너지의 도움으로, 또는 이들 2 개의 조합으로 그를 통해 견인함으로써 조직을 절단하는 개별 와이어들 또는 와이어 루프들을 포함한다. 그러나, 본원에 개시된 임의의 분할 구성요소들은 상기 통합된 특허 각각에서 참조된 것, 본 개시 전반에 걸쳐 임의의 참조된 것, 또는 공지되거나 아직 생성될 임의의 다른 유형의 조직 절단 디바이스를 포함할 수 있다. 많은 실시형태들에서, 이러한 분할 구성요소들은 환자 내부에 전개되기 전에 본 개시의 표본 백에 통합될 수 있다. 통합된 분할 구성요소들 (예를 들어, 분할 와이어 루프들) 을 갖는 이러한 표본 백들의 예들은 본 개시에서 나중에 설명된다. 표본 백은 복귀 전극 (예를 들어, 백에 통합됨) 을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다는 것을 유의해야 한다. 더욱이, RF 에너지를 표본 분리에 활용하는 경우, 바이폴라 또는 모노폴라 방식으로 이를 인가할 수 있다. 바이폴라인 경우, 복귀 전극이 필요하지 않을 수 있다.
용어 "커넥터들" 은 하나 이상의 커넥터 핀들을 포함하는 커넥터 하우징 또는 개별 커넥터 핀들 자체를 지칭할 수 있다. "커넥터 핀들" 은 "커넥터 부분들" 로 지칭될 수 있다. 이러한 커넥터들은, 일 단부에서, 표본 백 내의 분할 구성요소들에 부착된다. 커넥터들은 분할 디바이스의 별개의 부분의 추후 연결을 허용하도록 구성된다. 조직 분할 디바이스 구성요소들과 이러한 별개의 연결가능한 부분 사이의 참조 및 구별의 용이함을 위해, 이 별개의 연결가능한 부분은 본 명세서에서 "연결가능한 (조직 분할) 장비" 또는 "연결가능한 장비의 조각" 으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 연결가능한 장비는 조직을 통해 그들을 견인하기 위한 준비로 조직 표본에 대해 분할 구성요소들 (절단 디바이스들 또는 분할 와이어들) 을 인장시키도록 구성된 인장 메카니즘 조립체일 수 있다. 실시형태들에서, 연결가능한 장비는 요구되는 힘 및 라디오 주파수 (RF) 에너지를 분할 구성요소들에 인가하고 복귀 전류를 다시 RF 생성기에 운반할 수 있다. 이와 같이, 커넥터들, 분할 와이어들, 및 복귀 전극을 통합하는 본 개시의 표본 백은, 수동 표본 회수 파우치 적용들에 필요하지 않은 추가적인 컴포넌트들을 가질 수 있는데, 이는 그러한 경우들에서 조직의 분할이 백과 통합되지 않거나 그에 연결되지 않은 별개의 도구들을 사용하여 외과의사에 의해 행해지기 때문이다.
연결가능한 조직 분할 장비와 연결될 수 있는 표본 제거 백들을 포함하는 본 개시의 디바이스들에서, 커넥터들과 연관된 구성요소들은 조직의 로딩을 위해 필요하지 않고, 외면화 동안 필요하지 않다. 본 개시의 디바이스들 및 시스템들은 조직 분할 장비 (즉, 커넥터들) 의 연결을 위한 하나 이상의 메카니즘을 조직 표본 수집 백 자체에 통합하는 것이 매우 유리하기 때문에 이러한 커넥터들을 포함한다. 특히, 수집된 조직 표본이 표본 백 내부에 유지된 상태로 분할될 필요가 있을 때, 외과의사가 분할 구성요소들 (예를 들어, 분할 와이어들 또는 다른 절단 디바이스들) 을 연결가능한 조직 분할 장비 (예를 들어, 인장 디바이스) 에 빠르고 용이하게 연결할 수 있는 것이 유리할 수 있다. 분할 구성요소들을 신속하게 활성화하고 사용할 수 있다는 것은 조직 가동화 (mobilization) 후 중요한 순간에 귀중한 시간을 절약할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 분할 구성요소들은 백과 통합된 복수의 와이어 루프들 또는 분할 와이어들을 포함한다. 이러한 분할 와이어들의 단부들을 관리하여 방해가 되지 않게 하고, 그런 다음 필요할 때 쉽게 액세스할 수 있게 하는 것이 매우 바람직하다. 이는 추가 기구들을 검색하는데 소용되는 시간을 줄이고 장비를 내려놓고 다수회 집어 올리는 것과 관련된 위험을 줄일 수 있다. 따라서, 본 개시의 통합 커넥터 시스템은 몇 가지 편리함과 장점을 제공한다.
도 18 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 봉입 백 조립체의 스프링 아암 조립체 (1011) 의 일 예를 도시하며, 여기서 스프링 아암 조립체 (1011) 는 환자 절개부에 롤업된 봉입 백 (도시되지 않음) 을 전개하는데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 스프링 아암 조립체 (1011) 및 롤업된 봉입 백 조립체는 외부 튜브 또는 투관침 조립체 내에 끼워지도록 형상화되고 크기결정된다. 외부 튜브 또는 투관침 조립체가 환자 절개부 내로 삽입되면, 스프링 아암 조립체 (1011) 는 팽창 위치로 이동될 수 있고, 롤업된 봉입 백 조립체는 펼쳐질 수 있으며, 이 경우에 스프링 아암 조립체 (1011) 는 표본 백을 위한 상부 개구를 형성한다. 도 18 은 접힘 위치에서 스프링 아암 조립체 (1011) 를 도시하고, 도 19 는 팽창 위치에서 스프링 아암 조립체를 도시한다. 추가적으로, 도 1 은 스프링 아암 조립체 및 스프링 아암 조립체로부터 하향으로 연장되는 표본 백을 도시하며, 여기서 표본 백은 조직 표본을 수용하기 위한 준비 위치에 있다.
일부 경우에, 롤업된 봉입 조립체는 봉입 백 개구를 팽창하기 위해 외부 튜브 또는 투관침의 원위 단부를 통해 밀려질 수 있어서, 봉입 조립체는 조직 표본을 수용할 수 있다. 일부 경우에, 외부 튜브 또는 투관침은 내부 튜브를 수용하도록 형상화되고 크기결정되며, 여기서 내부 튜브는 롤업된 백을 외부 튜브의 원위 단부 외부로 밀어내는데 사용된다. 전술한 바와 같이, 스프링 아암 조립체 (1011) 는 표본 백의 강성 또는 실질적으로 강성 상부 개구를 형성하는 것을 돕고, 이는 환자 절개 시에 표본 백이 개방 상태로 유지될 수 있게 한다. 스프링 아암 조립체 (1011) 는 복수의 스프링 아암들 (1021), 그 원위 단부에서 스프링 아암들 (1021) 을 결합하기 위한 가요성 부재 (1041), 및 가요성 부재 (1041) 의 원위 단부 (1061) 에서 인입 특징부 (1081) 를 포함하며, 여기서 인입 특징부 (1081) 는 롤링된 봉입 백 조립체로부터 외부 튜브 또는 투관침을 지나 원위방향으로 돌출하도록 구성된다. 일부 경우에, 인입 특징부 (1081) 는 몇 가지 예를 들면, 스프링-로딩된 후퇴가능한 블레이드, 무딘 인입 특징부, 및/또는 힌지를 포함할 수 있다. 이러한 후퇴가능한 블레이드 (즉, 인입 특징부 (1081)) 는 원위 팁 압력, 예를 들어, 롤업된 봉입 백 조립체를 환자 피부에 대해 가압하는데 사용되는 압력 하에서 돌출하도록 구성될 수 있다. 일부 양태들에서, 이 블레이드 (예를 들어, 인입 특징부 (1081) 의 블레이드 부분) 는 롤링된 봉입 백 서브조립체의 배치와 동시에 환자 절개부를 생성하는 것을 도울 수 있다. 일부 경우에, 일단 원위 팁에 대한 압력이 완화되면, 원위 블레이드는 가요성 부재 (1041) 상의 인입 특징부 (1081) 내로 다시 후퇴하도록 구성될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 봉입 백 조립체는 전개되고, 조직 표본이 로딩되고, 투관침 조립체 및/또는 외부 튜브를 통해 다시 후퇴되도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에, 투관침의 외부 튜브는 봉입 백 개구의 외면화 전에 제거되도록 구성될 수 있다.
도 19 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 그의 팽창 위치에서의 봉입 백 조립체의 상부 부분의 상세도 (1012) 를 예시한다. 도 19 는 도 18 의 하나 이상의 양태들을 도시하고, 도 18 과 관련하여 전술한 스프링 아암 조립체 (1011) 의 스프링 아암 (1021) 및 가요성 부재 (1041) 를 도시한다. 이 예에서, 스프링 아암 (1021) 은 외부 튜브 또는 투관침으로부터 외향으로 만곡되며, 이는 봉입 백 (도 1 에 도시됨) 의 상부 개구를 확장시킨다. 일부 경우에, 봉입 백 조립체는 봉입 백 (도시되지 않음) 및 복수의 스프링 아암들 (1021) (예를 들어, 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b)) 을 포함하고, 여기서 스프링 아암들 (1021) 은 표본/봉입 백의 상부 개구를 형성한다. 도시된 바와 같이, 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b) 은 그들의 원위 단부들 (1061) 에서 가요성 부재 (1041) 와 결합된다. 가요성 부재 (1041) 는 도 18 과 관련하여 전술된 가요성 부재 (1041) 와 유사하거나 실질적으로 유사할 수 있다. 일부 경우에, 스프링 아암들 (1021) (예를 들어, 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b)) 은 팽창 위치에 있을 때 외부 튜브의 원위 단부 외부로 연장되도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 스프링 아암들 (1021) 은 그 근위 단부 (도 1 에 도시됨) 에서 견고하게 유지된다.
일부 실시형태들에서, 외부 튜브 중심축으로부터의 선단 각도 (예를 들어, 90 도 미만) 가 외부 튜브에 추가될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 가요성 부재 (1041) 는 외부 튜브 중심축으로부터 90 도 미만인 선단 각도를 갖는 인입 특징부 (1081) (블레이드 (1081) 또는 힌지 (1081) 로도 지칭됨) 를 포함한다. 이러한 선단 각도는 환자 절개부의 잠재적으로 오정렬된 층들을 통해서 외부 튜브의 초기 배치를 용이하게 한다. 일부 다른 경우에, 가요성 부재 상의 작은 인입 특징부가 생성될 수 있으며, 여기서 인입 특징부는 롤링된 봉입 백 서브조립체 (또는 봉입 백 서브조립체의 스프링 아암 조립체 (1011)) 로부터 원위 방향으로 그리고 외부 튜브를 지나 돌출하도록 설계된다. 일부 예들에서, 이러한 인입 특징부는 또한 환자 절개부를 통해 외부 튜브의 초기 배치를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 도 19 에 도시된 바와 같이, 가요성 부재 (1041) 는 표본 백의 상부를 개방하고 외부 튜브의 원위 단부를 지나 밀려질 때 스프링 아암 (1021) 을 팽창시키기 위한 스프링 바이어스 (즉, 인입 원위 힌지 (1081)) 를 포함한다.
일부 상황들에서, 봉입 백 시술은 작은 절개 크기에 우선순위를 둘 수 있다. 본 개시의 양태들에 따르면, 탈착가능한 스프링 조립체는 현재 사용되는 기법들과 비교하여, 롤업된 봉입/표본 백의 직경 및 그에 따른 절개 크기를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 전술한 바와 같이, 봉입 백의 개구는 백의 개구가 시술 전체에 걸쳐 개방 유지될 수 있게 하는 팽창 스프링 아암들 (1021) 을 포함할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 봉입 백이 조직 표본과 함께 로딩되고 그 개구가 외면화되면, 스프링 아암들 (1021) 은 환자 절개부의 외부에 위치될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 이는 봉입 백의 상부 주위에 작은 구멍을 추가함으로써 달성될 수 있어서, 후크형 특징부들이 백 개구를 스프링 아암들 (1021) 에 연결하는데 사용될 수 있다. 스프링 아암들 (1021) 을 환자 절개부 외부에 부착하기 위한 다른 적용가능한 기법들이 상이한 실시형태들에서 고려되고, 본 명세서에 열거된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않는다.
투관침으로서 전개 기구 (DI)
많은 복강경 시술에서, 외과의사는 투관침을 사용하여 환자 절개부를 통해 수술 기구들 (예를 들어, 분할 와이어, 파지기, 가위 등) 을 배치하기를 원할 수 있다. 일부 상황들에서, 투관침은 수술 기구가 투관침 중심 샤프트를 통해 자유롭게 통과되는 동안 환자 절개부의 단단한 공압 밀봉을 가능하게 한다. 일부 경우에, 투관침은 또한 이산화탄소 (CO2) 가스를 사용하여 환자 공동 주입을 허용하기 위한 보조 포트를 포함한다. 외부 튜브에 배치될 롤링된 백 서브조립체의 일 실시형태에서 - 외부 튜브는 투관침과 같이 기능하는 구성요소들의 서브조립체로 대체될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 투관침 외부 튜브는 봉입 백 개방 외면화 이전에 제거되도록 구성될 수 있다.
다른 실시형태에서, 봉입 백 개구는 환자의 절개부 또는 공동 내부에 남도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 비제한적인 예에서, 백 개구는 봉입 백이 개방되고 환자 공동 내부에 로딩된 후에 투관침의 원위 팁으로 다시 후퇴될 수 있다. 일부 경우에, 공압 밀봉 및/또는 연결 특징부는 투관침의 원위 팁 바로 외부 또는 내부의 위치에서 (예를 들어, 도 19 의 스프링 아암들 (1021) 에 의해 형성된) 표본 백 개구를 유지하는데 사용된다. 일부 예들에서, 투관침은 제거되도록 구성되고, 봉입 백 개구는 조직 표본이 분할된 후 그리고 조직 분할 제거 전에 외면화되도록 구성된다.
일부 경우들에서, 조직 표본 제거 시스템들은 최소 침습 수술 동안 환자의 액세스 포트를 통해 더 작은 조각들이 제거될 수 있도록 대용적 조직 표본의 크기를 감소시키도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 조직 표본 제거 시스템들은, 예를 들어 시술 동안 조직 표본을 포획 및 담기 위해 표본 백을 도입하고 전개하기 위한 디바이스를 채용할 수 있다. 조직 표본 제거 시스템들은 또한 하나 이상의 RF 전기수술 생성기들을 이용할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스는 RF 에너지-하전된 와이어들을 통해 조직 표본을 분할하도록 구성될 수 있으며, 여기서 RF 에너지는 아래에서 더 상세히 설명되는 하나 이상의 RF 전기수술 생성기들 (또는 간단히 생성기들) 로부터 수신된다. 일부 경우에, 생성기(들)는 조직 분할에 필요한 공칭 전력 설정에 설정될 수 있다. 전력 설정들의 범위는 노출 크기, 또는 조직 표본과 RF 절단 와이어 사이의 표면적에 기초하여 결정될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 조직 분할을 위해 사용되는 RF 전력은 60 내지 400 와트의 범위일 수 있다. 일부 경우에, RF 에너지 또는 전력은 바이폴라 방식으로 인가되며, 이는 전류가 인접한 조직 구조로 전달되는 것을 방지하는 것을 돕는다. 절연성 표본/봉입 백 내의 조직 표본의 봉입은 환자의 나머지로부터 조직 표본의 추가적인 전기적 격리를 추가하는 역할을 할 수 있다. 일부 실시형태들에서, RF 생성기는, 절단의 개시 및 유지 동안 관찰된 전류 전달 및 임피던스에 적어도 부분적으로 기초하여, 출력 전류의 진폭 또는 듀티 사이클의 조정들을 제공할 수 있다.
일부 상황들에서, 봉입 백은 와이어들 (활성 전극들) 과 백의 내부 표면, 분할 튜브의 원위 단부 (즉, 도입기/삽입 튜브) 또는 백 내의 다른 중간 위치들 등에 위치된 복귀 전극 사이에 전기수술 효과를 제공한다. 표본 백이 분할 동안 복막 내에 매달려 있기 때문에, 누설 전류가 표본 백의 외부에서 (예를 들어, 백과 접촉하는 조직에서) 관찰될 수 있으며, 이는 누설 전류가 임계치를 초과하는 경우에 대안적인 부위 조직 가열을 생성할 수 있다. 또한, 전기수술 출력이 고전압을 포함하기 때문에, 백의 유전성 파괴 (dielectric breakdown) 는 파괴 또는 아크 이벤트가 발생하는 조직 손상을 초래할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 파괴 또는 대안적인 누설 전류 경로들의 가능성은 (1) 조직을 둘러싸는 재료의 층, 및 (2) 임계 전압 (예를 들어, 분할 프로세스 동안 관찰되는 최대 전압) 초과인 유전성 내력을 포함하는 활성 및 복귀 전극들 중 하나 이상을 사용함으로써 제거되거나 감소될 수 있다. 이러한 유전성 내력은 동력이 공급된 백 구성요소들과 접지 사이의 용량성 결합을 변경시킴으로써 유전성 파괴에 대해 보호하고 누설 전류의 양을 감소시킨다. IEC 60601-1 또는 IEC 60601-2-2 와 같은 국제 안전 표준에 익숙한 사람들에 의해 인식될 수 있는 바와 같이, 이러한 유전성 내력 요건은 그 절연도에 따라 분할 시스템에 의해 요구되는 추가 마진만큼 최대 전압을 초과할 수 있으며, 일반적으로 이러한 최대 관찰 전압보다 1 kV 이상 더 높다. 추가적으로 또는 대안적으로, 이러한 유전성 내력은 분할 프로세스에서 관찰되는 최대 전압을 초과할 뿐만 아니라 다른 환자 절개 부위에서 사용되는 스프레이 응고와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 백이 노출될 수 있는 백의 외부에서 발생할 수 있는 전기수술에 의해 생성된 최대 전압을 초과하도록 선택될 수 있다. 일부 양태들에서, 이러한 설계는 그렇지 않으면 사용자 (예를 들어, 외과의사) 또는 분할 시스템에 의해 검출되지 않을 백에서의 파괴 가능성을 감소시키는 역할을 한다.
일부 실시형태들에서, 이 유전체 내력은 표본/봉입 백의 전체 내용물 또는 상당한 부분 주위에 전기 절연을 생성하는 역할을 하는 (예를 들어, 임계값이 2.0 인 임계치 초과의) 높은 유전 상수를 갖는 백 재료를 사용하여 생성될 수 있다. 백 재료의 일부 비제한적인 예로서는 폴리에틸렌, PTFE, ETFE, PET, 폴리이미드, 폴리에스테르, 또는 임의의 다른 높은 유전 상수 필름과 같은 공지된 높은 유전 상수들을 가진 재료로 제조된 폴리머 필름들을 포함할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 동일하거나 상이한 높은 유전 상수 재료의 하나 초과의 층이 활용될 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 전술한 폴리머 필름들 중 일부는 적절한 유전 내력을 제공하지만, 이들은 (예를 들어, 단일 층으로 사용될 때) 바람직하지 않은 기계적 특성, 예컨대 가요성의 부족, 신축성의 부족, 전개를 위해 작은 루멘으로 롤링되는 능력의 부족, 및/또는 낮은 내마모성 또는 내파열성을 가질 수 있다. 이러한 경우에, 이들 절충안들은 다수의 층들 (즉, 동일하거나 상이한 재료) 을 사용함으로써 오프셋될 수 있다. 이러한 설계는 필요한 전체 유전성 내력을 달성하기 위해 다수의 층들에 걸쳐 유전성 내력을 분배함으로써 개별 층의 유전성 내력 요건을 감소시키는 역할을 하는 동시에, 단일 층을 사용하는 것에 대해 더 많은 가요성을 허용할 수 있다. 전기 절연 특성들을 포함하는 이러한 백의 하나의 비제한적인 예가 도 28 ~ 도 36 과 관련하여 아래에서 설명된다.
일부 다른 경우에, 가요성 폴리머 필름 상의 높은 유전성 내력 코팅이 이러한 유전성 내력을 생성하는데 사용될 수 있다. 높은 유전성 내력 코팅은 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 (ETFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리아미드, 및 폴리에스테르와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 전술된 유사한 재료들을 사용하여 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 높은 유전성 내력 코팅은 조합된 원하는 유전 특성들을 제공하기 위해 기재 재료 (예를 들어, 가요성 폴리머 필름) 와 함께 사용될 수 있다.
또 다른 경우에, 높은 유전성 재료 필름, 코팅, 및/또는 고체는 잠재적인 환자 또는 사용자 접촉으로 부위 화상 (예를 들어, 동일하거나 대안적인 절개 부위) 을 초래할 수 있는 기재 필름들의 영역들에만 적용될 수 있다. 일부 양태들에서, 기재 필름들에 대한 높은 유전성 재료들의 그러한 선택적 적용은 제조 비용을 감소시키고, 제조 프로세스를 단순화하는 등의 역할을 할 수도 있다. 일부 경우에, 높은 유전성 재료가 적용되는 기재 필름들의 영역들은 사용 동안 백 내에서 동력 공급된 구성요소들 (예를 들어, 2 개의 비제한적인 예들을 들자면, RF 에너지를 운반하는 분할 와이어들, 활성 전극들) 의 이동에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 하나의 비제한적인 예에서, 높은 유전성 재료들은, 분할 와이어들이 복귀 전극에서 또는 그 근처에서 이동할 수 있고 그리고/또는 외과의사가 사용 동안 백을 유지하는, 표본 백의 바닥 및 하부 측면들 상에 이용될 수 있지만, 와이어들이 이동하지 않고 그리고/또는 복귀 전극이 위치되지 않는 중간 부분은 아니다.
또 다른 경우에, 절연을 제공하기 위한 추가적인 방법은 도 13 과 관련하여 설명된 바와 같이, 표본 백의 필름 층들 사이에 에어 간극을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 도 28 ~ 도 36, 도 38a ~ 도 38i, 및/또는 도 41a ~ 도 41b 와 관련하여 설명된 바와 같이, 하나 이상의 채널들 (예를 들어, 팽창 채널들) 을 사용하여 절연이 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 에어 간극 또는 간격 (예를 들어, 중간 공간 (9106)) 은, 예를 들어 RF 에너지에 친밀할 수 있는 내부 층과 환자와 접촉할 수 있는 외부 층 사이에서, 절연체처럼 작용할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 이러한 에어 간극 (즉, 중간 공간 (9106)) 은 공지된 분리를 제공하기 위해 백의 특징부들과 함께 자연적으로 생성될 수 있다. 대안적으로, 이 간극은 유체, 공기, 또는 다른 가스로 필름 층들 사이의 영역을 팽창시킴으로써 양압으로 생성될 수 있다. 일부 예들에서, 영역은 탈이온수와 같은 액체 용액, 또는 유전 특성들을 증가시키고 요구되는 유전 내력을 제공하는 실리콘과 같은 유동하는 재료로 충전될 수 있다. 일부 경우에, 공기 또는 유체는 백이 위치된 후에 (즉, 조작의 용이성을 위해) 그리고 RF 에너지의 인가 전에 인가될 수 있다. 일부 경우에, 이들 재료들은 RF 에너지의 사용 후에 흡인될 수 있고, 이는 사용 후에 표본/봉입 백의 제거를 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
전극 와이어 파지 특징부들
일부 경우에, 예를 들어 기계적 인장과 조합하여 전극 와이어들을 사용하는 액추에이터 시스템에 대해서, 조직 표본의 표면을 초기에 파지하는 와이어의 능력은 조직 분할을 도울 수 있거나, 와이어가 절단 전에 조직 주위에서 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 그러한 경우에, 더 낮은 초기 예비인장력 (즉, 실제 분할 이전) 이 조직 표본의 표면을 파지할 때 분할/절단 와이어를 돕는데 사용될 수 있다. 본 개시의 양태들에 따르면, 표면 처리들 또는 특징부들은 와이어(들)와 조직 표본 사이의 파지를 촉진하기 위해 도 23 의 와이어들 (10428) 과 같은 전극/절단 와이어들에 추가될 수 있다. 일부 다른 경우에, 와이어들과 조직 표본들 사이의 파지를 향상시키기 위해 미늘들 및/또는 다른 불균일한 표면 특징부들이 제공될 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 와이어가 조직과 와이어 계면 사이의 건조를 통해 인터페이싱 조직의 표면에 고착 (또는 파지) 하도록 촉진하기 위해 응고 (coagulation) 또는 저 진폭 절단 파형이 이용될 수 있다. 일부 경우에, 초기에 전극 와이어들 (예를 들어, 전극 와이어들 (10428)) 각각에 대해 응고 파형이 사용될 수 있다. 다른 경우에, 응고 파형들은 전극 와이어들의 일부에만 사용될 수 있다. 또 다른 경우에, 응고 파형들은 와이어들이 조직 표본을 파지하는 것을 돕기 위해 전술한 표면 처리들/특징부들과 함께 사용될 수 있다. 대안적으로, 와이어들을 유지하고 백에 부착하는 와이어 채널들은, 와이어 천공 채널 (도 21b 에 천공층 (10441) 으로서 도시됨) 이 백에 부착되지만 와이어들의 길이를 따른 영역들에서 백으로부터 멀리 당겨지도록 반-탈착가능할 수 있다. 이는 분할이 개시될 때까지 (예를 들어, 기계적으로 또는 RF 에너지의 인가를 통해) 조직 상에서 와이어들을 제자리에 유지하는 것을 돕는다.
봉입 백 복귀 전극 및 와이어 패턴 조립체 해먹
후속 조직 분할을 위해 여러 내부 구성요소들을 통합하는 봉입 백에 대해, 이들 내부 구성요소들의 하위조립체들을 제조하는 방법이 제공되고, 이는, 2 개의 비제한적인 예들을 들자면, 조립 시간 및 잠재적인 스크랩 비용을 감소시킴으로써 제조를 능률화하는 역할을 할 수 있다. 또한, 미리 배치된 와이어들 (예를 들어, 활성 전극들, 분할 와이어들) 및/또는 추가적인 복귀 전극(들)의 패턴을 포함하는 봉입 백을 제조하기 위한 방법이 논의된다. 구체적으로, 본 개시의 양태들은 미리 배치된 전극 와이어들 및/또는 복귀 전극들의 패턴을 포함하는 서브조립체 (예를 들어, 도 21a 및 도 21b 에서 와이어 서브조립체 (1044)) 를 제조하고 이 서브조립체를 독립형 백에 추가하는 방법에 관한 것이다. 일부 예들에서, 이 와이어 서브조립체 (1044) 는 또한 이 서브조립체가 표본 백 (1062) 의 바닥 상에 또는 바로 위에 배치되도록 (즉, 2 개의 나무 사이에 매달린 해먹과 같이) 구성될 수 있기 때문에, 해먹 조립체 (1044) 로 지칭될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 해먹 조립체 (1044) 는 복귀 전극 층 (10444), 복귀 전극 층 (10444) 의 적어도 일부를 선택적으로 절연하기 위한 와이어 채널 층 (10443), 하나 이상의 활성 전극 와이어들 (10442) (또는 도 21a 에서 활성 전극 와이어들 (10428)), 및/또는 천공 층 (10441) 과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 복수의 필름 층들을 포함한다. 일부 경우에, 필름/천공 층 (10441) 은 해먹 조립체 (1044) 를 백 (1062) 의 내부 표면에 밀봉하기 전에 와이어들 (예를 들어, 활성 전극 와이어들 (10442)) 의 패턴을 그들의 각각의 위치들에 일시적으로 유지하는데 사용될 수 있다.
복귀 및 와이어들이 제 자리에 있는 평평한 시일
본 개시의 양태들에 따르면, 해먹 조립체를 제조하기 위한 방법이 제공된다. 도 20 은 하나 이상의 구현예들에 따라, 와이어/해먹 조립체 (예를 들어, 와이어 또는 해먹 조립체 (1044)) 를 표본 백 (예를 들어, 표본 백 (1062)) 에 밀봉하기 위해 사용될 수 있는 밀봉 고정구 (1031) 의 예를 도시한다. 일부 경우에, 해먹 조립체는 적어도 하나의 기계적 수단을 사용하여 복수의 층들 (예를 들어, 도 21a 의 층들 (10417, 10416); 도 21b 의 층들 (10441, 10442, 10443, 10444, 10445 및/또는 10446)) 을 적소에 유지하도록 구성된 플랫폼 (10315) 을 포함할 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 복수의 층들은 플랫폼 포스트/필름 층 홀 구성을 사용하여 제자리에 유지될 수 있다. 이 경우에, 와이어들 (10428) (도 21b 에서 활성 전극 와이어들 (10442) 로서 또한 도시됨) 은 플랫폼 (10315) 내의 하나 이상의 특징부들에 의해 인장 하에서 유지될 수 있으며, 이는 와이어들 (10428) 이 그들의 원하는 위치들에 놓이게 할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 와이어 단부들은, 예를 들어 클램쉘 리드 (1037) 상의 하나 이상의 자기 스트립들 (10359) 의 도움으로 인장 하에서 유지될 수 있다. 클램쉘 리드들 이외의 다른 유형의 리드들 (예를 들어, 도 20 의 클램쉘 리드 (1037)) 이 상이한 실시형태들에서 고려되고, 본 명세서에 열거된 예들은 제한하도록 의도되지 않는다. 일부 경우에, 일단 층들 (예를 들어, 도 21a 의 채널 층 (10417), 복귀 층 (10416)) 의 전부 또는 대부분이 제자리에 유지되면, 이 층들은 함께 밀봉될 수 있고, 이에 의해 제어된 지점들에서 층들의 적어도 일부를 함께 용접한다. 하나의 비제한적인 예에서, 층들은 열 또는 지향된 에너지를 사용하여 함께 밀봉될 수 있지만, 당업계에 공지된 다른 밀봉 수단 (예를 들어, 접착제) 이 상이한 실시형태들에서 고려된다. 일부 실시형태들에서, 해먹의 다른 측면 상의 채널 층 (예를 들어, 팽창 채널 층 (10445)) 은 개별적으로 또는 동시에 부착될 수 있다.
도 21a 는 본 개시의 다양한 양태에 따른, 복수의 필름 층들 (예를 들어, 채널 층 (10417), 복귀 층 (10416)) 및 하나 이상의 와이어 전극들 (10428) 을 포함하는 해먹 조립체 (1044) 의 일 예를 도시한다. 일단 밀봉되면, 하나 이상의 와이어 전극들 (10428) 은 채널 내에 위치될 수 있으며, 여기서 채널은 와이어들 (10428) 위에 필름/천공 층 (예를 들어, 도 21b 의 천공 층 (10441)) 의 추가에 의해 형성된다. 전술한 바와 같이, 밀봉 고정구 (예를 들어, 도 20 의 고정구 (1031)) 는 복수의 필름 층들 및 와이어 전극들을 위치시키는데 이용될 수 있다. 일단 제 위치에 있으면, 해먹 조립체 (1044) 를 형성하기 위해 다양한 필름 층들 및 와이어 전극들을 함께 밀봉하기 위해 열 또는 지향된 에너지가 인가된다. 와이어 전극들 (10428) 은 도 21b 에서 활성 전극들 (10442) 로서 도시된 하나 이상의 활성 전극들을 포함할 수 있다. 선택적인 복귀 전극 (10444) 은, 예를 들어 RF 에너지가 모노폴라 방식으로 인가될 때 이용될 수 있다. 일부 다른 경우에, 와이어 전극들 (10428) 중 하나는 복귀 전극을 포함할 수 있으며, 여기서 도 21b 의 복귀 전극 (10444) 은 선택적일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 바이폴라 구성에서, 와이어 전극들 (10428) 은 해먹 조립체 (1044) 상의 복귀 전극 (예를 들어, 복귀 전극 (10444)) 이 필요하지 않을 수 있도록 하나 이상의 활성 및 복귀 전극들을 포함할 수 있다. 유사하게, 대안적인 실시형태에서, 분할 와이어들이 조직을 분할하기 위해 기계적 에너지만을 사용하는 경우 복귀 전극이 필요하지 않을 수 있다. 일단 밀봉되면, 이 와이어 해먹 조립체 (1044) 는, 도 23 및 도 24 와 관련하여 추가로 설명되는 바와 같이, 표본/봉입 백의 하나 이상의 내부 층들에 연결될 수 있는 모놀리식 구조로서의 역할을 한다.
일부 예들에서, 본 개시의 양태들은 복수의 와이어들 (예를 들어, 활성 전극들 (10442)) 을 갖는 봉입 백을 조립하는 것을 용이하게 하고, 여기서 복수의 와이어들은 미리 배치된 패턴으로 배열된다. 일부 경우에, 해먹 조립체 (1044) 내의 와이어들의 기하학적 패턴은 제조된 평평한 2D 백의 내부에 놓이는 3D 조직에 근사하도록 설계될 수 있다. 대안적으로, 조직 표본의 삽입과 함께 백이 취할 형상을 예상하도록 3D 백이 구성될 수 있다. 일부 상황들에서, 3D 백 구성은 그 2D 대응부 보다 더 예측가능하게 거동할 수 있으며, 그 대신 제조 비용이 더 높다. 일부 경우에, 본 개시의 양태들은 후술되는 바와 같이, 평평한 2D 백을 시뮬레이션된 3D 백 형상으로 밀봉하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 조립체를 제조하기 위해 사용되는 고정구 (1051) 의 일 예를 도시하는 도 22 로 다시 돌아간다. 이 예에서, 프로세스는 표본 백 (예를 들어, 도 23 의 표본 백 (1062)) 및 고정구 (1051) 로 시작한다. 여기서, 고정구 (1051) 는 일반적으로 정사각형 형상 (예를 들어, 정사각형 형상 (1053)) 또는 롤리팝 형상 (예를 들어, 고정구가 정사각형 형상 부분 (1053) 으로부터 하향으로 연장하는 포스트 (1057) 를 포함하는 경우) 이지만, 이는 결코 제한하고자 의도되지 않는다. 즉, 상이한 형상들을 갖는 상이한 유형들의 고정구들이 상이한 실시형태들에서 고려되고, 도 22 는 표본 백 조립체를 제조하기 위해 이용될 수 있는 고정구의 하나의 이러한 예를 도시한다. 필요하지 않지만, 표본 백 (예를 들어, 도 23 의 표본 백 (1062)) 은 바닥 (예를 들어, 평평한 바닥, 베이스) 및 개구를 포함할 수 있으며, 여기서 개구는 바닥의 반대편에 위치된다. 일부 양태들에서, 고정구 (1051) 의 형상은 표본 백의 형상에 부분적으로 기반할 수 있다. 이 경우에, 일반적으로 정사각형 형상의 고정구가 이용되는데, 이는 제조 동안에 밀봉 및 용접을 위한 실질적으로 평평한 표면들을 제공하기 때문이다. 정사각형 형상의 고정구의 사용은 표본 백의 베이스가 고정구 (1051) 의 상부면 (10519) 과 동일 평면 상에 또는 실질적으로 동일 평면 상에 유지되도록 하며, 이는 와이어/해먹 조립체 (예를 들어, 해먹 조립체 (1044)) 가 백의 내부에 밀봉될 때 구조적 무결성을 제공한다. 일부 경우에, 고정구 (1051) 의 상부면 (10519) 은 표본 백의 바닥이 백이 고정구 (1051) 위로 당겨질 때 (즉, 최소의 압착, 처짐 등으로) 실질적으로 평평하게 유지될 수 있도록 형상화되고 크기결정될 수 있다. 고정구들 및 표본 백들의 다른 형상들이 상이한 실시형태들에서 고려되고, 본 명세서에 나열된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않는다는 것에 유의해야 한다. 예를 들어, 고정구 및/또는 표본 백은 일부 실시형태들에서 원통형 단면을 포함할 수 있다. 대안적으로, 고정구 및/또는 표본 백은 일부 실시형태들에서 반구형 단면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정구는 반구형 (또는 뒤집힌 보울) 과 유사할 수 있고, 표본 백은 또한 규정된 베이스 또는 평평한 바닥이 없는 반구형과 유사할 수 있다. 일부 경우에, 표본 백은 개구, 개구에 대향하여 배열된 바닥, 및 개구와 바닥 사이에 위치된 적어도 하나의 측벽을 포함한다.
도시된 바와 같이, 고정구 (1051) 는 상부 단부 및 바닥 단부를 포함하고, 여기서 상부 단부는 상부면 (10519) 및 상부면 (10519) 으로부터 하향으로 연장되는 정사각형 형상부 (1053) 를 포함한다. 또한, 고정구 (1051) 는 정사각형 형상부 (1053) 로부터 고정구 (1051) 의 바닥 단부를 향해 하향으로 연장되는 포스트 (1057) 를 포함한다. 일부 예들에서, 고정구 (1051) 는 그 상부면 (10519) 을 따라 복수의 홀들 (10535) 을 포함한다. 홀들은 포획된 공기 (존재한다면) 가 통기되게 할 수 있으며, 이는 고정구 (1051) 상의 해먹 조립체 (1044) 의 더 긴밀한 배치를 용이하게 한다.
도 23 은 하나 이상의 구현예들에 따른, 표본 백 조립체를 제조하는 것에 관한 프로세스 흐름 (1060) 의 일 예를 도시한다. 대체로, 표본 백 조립체를 제조하는 것은 (예를 들어, 비제한적인 2 개의 예들을 들자면, 포스트 (1057) 를 고정구의 바닥 단부에 유지하거나 포스트 (1057) 를 수용 홀에 고정함으로써) 고정구 (1051) 를 위치시키는 것, 해먹 조립체 (1044) 를 고정구의 상부면 상에 위치시키는 것, 해먹 조립체의 적어도 일부가 백 (1062) 의 베이스 (1069) 와 고정구의 상부면 사이에 위치되도록 해먹 조립체 및 고정구 (1051) 위로 표본/봉입 백 (1062) (또는 다층 표본 백의 내부 백 층) 을 당기는 것, 해먹 조립체를 표본 백 (1062) 의 내부 층 또는 표면에 밀봉하는 것, 및 고정구 (1051) 를 제거하는 것을 포함한다.
일부 예들에서, 해먹 조립체 (1044) 가 표본/봉입 백 (1062) 의 내부에 접합된다. 일부 경우에, 백 (1062) 의 내부 층 또는 표면에 해먹 조립체를 밀봉하는 것은, 내부 층의 바닥 (또는 백의 바닥) 및 내부 층 (또는 백) 의 적어도 하나의 측벽 중 하나 이상에 해먹 조립체를 밀봉하는 것을 포함한다. 일부 경우에, 도 23 및/또는 도 24 에서 표본/봉입 백 (1062) 은 표본 백, 또는 대안적으로 다층 표본 백의 내부 층을 포함할 수 있다.
도 23 에 도시된 해먹 조립체 (1044) 는 도 21a 및/또는 도 21b 와 관련하여 전술한 해먹 조립체 (1044) 와 유사하거나 실질적으로 유사할 수 있다. 도시된 바와 같이, 해먹 조립체 (1044) 는 고정구 (1051) 의 일반적으로 정사각형 형상부 (1053) 와 일치한다. 보다 구체적으로, 그러나 제한 없이, 해먹 조립체 (1044) 는 그것이 고정구 (1051) 위에 배치될 때 3D 형상을 취한다. 일단 고정구 (1051) 위에서 아래로 당겨지면, 해먹 조립체 (1044) 는 적어도 (1) 복귀부 (10672) 를 더 포함하는, 베이스 및 (2) 복수의 연장부들 (10676) 을 포함한다. 도시된 바와 같이, 해먹 조립체 (1044) 의 와이어 전극들 (10428)(예를 들어, 활성 전극 와이어들) 은 정사각형 형상부 (1053) 의 측면들 아래로 연장된다. 일부 경우에, 해먹 조립체 (1044) 는 복수의 연장부들 (10676) 을 갖는 복귀 전극 (10672) 을 더 포함한다. 이들 연장부들 (10676) 은 와이어들 (10428) 을 포함하는 활성 전극 채널들 사이에 위치되고 해먹 조립체 (1044) 의 원위 부분에서 또는 그 근처에서 (예를 들어, 도 9 의 링 (3423) 과 같은 링에 의해) 전기적으로 연결된다. 즉, 활성 전극 채널들 사이에 위치된 이들 연장부들 (10676) 은 복귀 전극 (10672) 의 연장부들이다.
일부 경우에, 와이어 전극들 (10428) 의 적어도 일부는 해먹 조립체 (1044) 의 다양한 필름 층들 사이에, 예를 들어, 베이스 근처에 또는 해먹의 측면들을 따라 위치될 수 있다. 더욱이, 와이어 전극들 (예를 들어, 활성 전극들) 의 적어도 일부는 그들이 분할될 조직 표본과 접촉할 수 있도록 노출될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 해먹 조립체 (1044) 는 또한 활성 전극들/와이어들 (10428) 을 고정하기 위한 천공들 또는 윈도우들 (10759) (도 24 에 도시됨) 을 포함한다. 이들 천공들 또는 윈도우들 (10759) 은 아래의 도 4 와 관련하여 설명된 천공들 (2701) 과 유사하거나 실질적으로 유사할 수도 있다. 예를 들어, 윈도우들 (10759) 은 예비인장 단계 동안 활성 전극들/와이어들의 해제를 제어하도록 설계될 수 있거나, 또는 선택 위치들에서 활성 전극들/와이어들 (10428) 을 부분적으로 해제시키고 절단 동안 와이어들 (10428) 의 이동 동안 나머지 위치들에서 전극들/와이어들을 해제시키도록 설계될 수 있다. 예비-인장 동안 전극(들)/와이어(들)의 해제의 제어는, 천공 층이 부착되는 재료의 두께 및 강성과 함께, 천공들/윈도우들 (10759) 을 포함하는 필름의 두께 (T) 및 탄성 (예를 들어, 도 21b 의 필름/천공 층 (10441) 의 두께 및 탄성) 과 조합된, 길이 구성당 천공의 선택에 의해 달성될 수 있다.
고정구 (1051) 는 또한 해먹 조립체 (1044) 및 그의 와이어 전극들 (10428) 을 밀봉 동안 제자리에 유지하는 것을 돕는데 사용될 수 있는 하나 이상의 수용 홀들 (10674) 및/또는 정사각형 형상부 (1053) 의 바닥 단부에 또는 그 부근에 돌출부들 (10673) 을 포함한다. 일단 해먹 조립체 (1044) 가 고정구의 상부면 상에 안착되면, 표본 백 (1062) 은 도 24 에 도시된 바와 같이 고정구 위에 위치된다. 일부 실시형태들에서, 표본 백 (1062) (또는 표본 백의 내부 층) 은 상부 개구 (10656) 및 바닥 또는 베이스 (1069) 를 포함하며, 여기서 상부 개구 (10656) 는 고정구 (1051) 및 해먹 조립체 (1044) 를 수용하도록 형상화되고 크기결정되며, 베이스 (1069) 는 고정구 (1051) 의 상부면 상에 평평하게 (또는 실질적으로 평평하게) 놓이도록 형상화되고 크기결정된다. 일단 표본 백이 고정구 (1051) 의 상부 단부로부터 바닥 단부로 당겨지면, 도 24 에 도시된 바와 같이, 해먹 조립체 (1044) 를 백 (1062) 의 내부면에 밀봉하도록 열 또는 열적 에너지가 인가된다. 전술한 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 베이스 또는 바닥 (1069) 은 평평해질 필요는 없다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 베이스 (1069) 는 분할 와이어들이 백을 통해 당기는 방향에 대향하는 백의 측면으로서, 또는 도 24 에 도시된 바와 같이, 백 개구에 대향하는 백의 측면으로서 규정된다.
도 24 는, 하나 이상의 구현예들에 따른, 표본 백 (1062) 및 해먹 조립체 (예를 들어, 도 23 의 해먹 조립체 (1044)) 를 포함하는 표본 백 조립체 (1071) 의 일 예를 도시한다. 이 경우에, 복수의 와이어 전극들 (10428) 을 포함하는 해먹 조립체 (1044) 는 도 23 과 관련하여 전술한 바와 같이 백 (1062) 의 내부면에 밀봉/용접된다. 표본 백 (1062) 은 복수의 층들을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 층들은 공간 (예를 들어, 공기 또는 유체 간극) 에 의해 분리되거나, 대안적으로 함께 부착된다. 도 13 은, 하나 이상의 구현예들에 따른, 공기 또는 유체 간극에 의해 분리된 복수의 층들을 포함하는 표본 백의 일 예를 도시한다.
일부 경우에, 표본 백 (1062) 의 복수의 층들은 동일하거나 상이한 재료로 형성될 수 있고, 동일하거나 상이한 두께, 동일하거나 상이한 굴절률 등을 가질 수 있다. 일부 경우에, 표본 백 (1062) 은 평평한 바닥의 3D 백의 형상을 취하는 고정구 (1051) 상으로 당겨진다. 일부 예들에서, 해먹 조립체 (1044) 가 표본/봉입 백 (1062) 의 내부에 접합된다. 그러한 경우에, 해먹 조립체 (1044) 를 표본 백 (1062) 의 내부 표면에 접합한 후에, 해먹 조립체 (1044) 는 또한 도 23 및 도 24 에 도시된 바와 같이 3D 백 형상을 취한다. 일부 경우에, 해먹 조립체 (1044) 는 열적 밀봉을 사용하여, 또는 대안적으로 접착제를 통해 표본/봉입 백 (1062) 의 내부에 접합된다. 당업계에 공지된 다른 접합 기법들이 상이한 실시형태들에서 고려되며, 본 명세서에 열거된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않는다. 일부 예들에서, 일단 조합된 백 조립체가 고정구 (1051) 로부터 제거되면, 표본 백 조립체 (예를 들어, 도 24 의 표본 백 조립체 (1071)) 는 완전히 구성된 3D 표본 백의 형상 및 구조를 유지하도록 구성된다. 즉, 고정구 (1051) 로부터의 제거 후에, 표본 백 조립체는 그 자체로 붕괴되지 않도록 설계될 수 있다. 일부 경우에, 기계적 정렬 탭들, 포스트들 (예를 들어, 포스트 (1057)), 수용 홀들 (10674), 돌출부들 (10673), 또는 다른 적용가능한 파지 특징부들은, 표본/봉입 백 (1062) 이 고정구 (1051) 상에 로딩되고 제자리에 접합되는 동안, 하부 해먹 조립체 (1044) 를 유지하는데 사용될 수 있다.
아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 액체 봉입을 위한 증가된 보호를 위해, 그리고 봉입 백 내부에 사용되는 RF 에너지의 경우에, 열적 및 전기적 절연을 위해 다수의 백 층들이 이용될 수 있다.
도 37a 내지 도 37c 는 하나 이상의 구현예들에 따른, 표본 백 (1062) 의 예를 도시한다. 일부 경우에, 표본 또는 봉입 백 (1062) 은, 예를 들어 도 18 및 도 19 와 관련하여 설명된 스프링 아암 조립체에 의해, 환자 공동 내로의 전개 시에 개방되도록 편향되는 진입구/개구 (614) 를 갖는 용기 (612) 를 포함할 수 있다. 다른 경우에, 진입구 또는 개구 (614) 는 조직 표본이 표본 백 (1062) 내로 배치될 수 있게 하는 개방 구성으로 팽창가능하다. 일부 경우에, 표본 백 (1062) 은 플라스틱, 폴리비닐, 나일론, 폴리우레탄, 또는 살아있는 환자에 사용하기에 적합한 임의의 다른 생체-적합성 절연 재료로 제조된 용기 (612) 와 같은 외부 또는 제 1 층을 가질 수 있다. 용기 (612) 내의 제 2 층에 또는 제 2 층으로서 복귀 전극 (616) 이 결합될 수 있다. 일부 경우에, 복귀 전극 (616) 및 하나 이상의 활성 전극들 (604, 606, 608, 및/또는 610) 은 도 21a, 도 21b 및/또는 도 23 과 관련하여 전술한 해먹 조립체의 복귀 전극 및 활성 전극의 예들일 수 있다. 일부 예들에서, 전극들은 제 1 전극 및 제 2 전극 (604, 606) 을 갖는 제 1 전극 세트 (622) 및 제 3 전극 및 제 4 전극 (608, 610) 을 갖는 제 2 전극 세트로 함께 압착될 수 있다. 일부 예들에서, 제 1 전극 세트 및 제 2 전극 세트 (622, 624) 는 조립체들 (비도시) 을 당기도록 연결될 수 있다. 도 37a 에 도시된 바와 같이, 전극들 (604, 606, 608, 610) 은 근위력의 인가로 전극들을 용기 (612) 로부터 분리시키도록 용기 (612) 에 일시적으로 부착될 수 있다. 부착 수단은 열 접착 (heat staking), 스티칭 (stitching), 글루 접착제, 또는 다른 체결 수단을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 다른 경우에, 전극들은, 도 24 및 도 25 와 관련하여 전술한 바와 같이, 필름/천공 층 아래에 일시적으로 부착된다. 또한, 전극들은 기계적으로 (예를 들어, 당김으로써), 전기적으로 (예를 들어, 임계 양의 전류 또는 RF 에너지가 전극들을 통과할 때 이들이 가열되어 필름/천공 층을 열화시킴), 또는 이들의 조합으로 분리될 수 있다.
복귀 전극 (616) 은 환자로부터의 에너지를 전달하기 위한 복귀 케이블 (618) 에 결합된, 살아있는 환자에 사용하기에 적합한 구리 호일 또는 메시, 또는 임의의 다른 고전도성 재료일 수 있다. 복귀 케이블 (618) 은, 용기 (612) 내부에 있는 것으로 도시되어 있지만, 개구 (614) 의 원위에 있는 용기 (612) 의 층들 내에 있거나, 또는 표본 로딩 동안 복귀 케이블 (618) 을 방해하지 않도록 용기 (612) 의 외부에 부분적으로 안착하는 것과 같이, 에너지의 효율적이고 안전한 전달에 적합한 임의의 방식으로 복귀 전극 (616) 에 결합될 수 있다. 복귀 케이블 (618) 은 복귀 케이블 (618) 을 복귀 전극 (616) 에 납땜함으로써, 표본 백 (1062) 의 제조 동안 복귀 케이블 (618) 과 복귀 전극 (616) 을 함께 적층함으로써 기계적 접촉이 인가됨으로써, 전도성 에폭시 또는 유사한 재료를 사용하여 복귀 케이블 (618) 을 복귀 전극 (616) 에 부착함으로써, 그리고/또는 단일 연속 호일 또는 메시로부터 복귀 전극 (616) 및 복귀 케이블 (618) 을 형성함으로써, 복귀 전극 (616) 에 부착될 수 있다.
일부 경우에, 장벽 (620) 과 같은 보호 절연 재료가 복귀 전극 (616) 의 내부에 또는 제 3 층으로서 제공될 수 있다. 장벽 (620) 은 전극(들) (604, 606, 608, 610) 과 복귀 전극 (616) 사이에 위치될 수 있다. 당업자는, 표본 분할이 발생하도록, 조직 표본이 복귀 전극 (616) 및 활성 전극(들) (604, 606, 608, 및/또는 610) 모두와 접촉해야 하고, 복귀 전극 (616) 이 활성 전극(들) (604, 606, 608, 및/또는 610) 과 직접 접촉할 수 없다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 장벽 (620) 은 복귀 전극과 활성 전극들 사이의 절연 층이고, 절연 효과를 제공하기에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다.
당업자는, 또한 백 구성의 층들의 수가 하나, 둘, 또는 세 개만큼 적을 수 있고, 전술한 구성요소들이 그 층 또는 용기 (612) 의 내부 표면에 부착되고, 실시형태에 따라 세 개보다 클 수 있고, 도면들 (예를 들어, 도 37a ~ 도 37c) 에 도시된 표본 백 (1062) 의 구성요소들이 환자 공동 내에서의 팽창 전에 삽입 도구 내에서 압축되도록 크기결정되고 적절하게 가요성이어야 한다.
후술되는 바와 같이, 진공 또는 공기 (또는 다른 유체) 로 충전된 중간 공간을 갖는 다층 백이 일부 실시형태들에서 이용될 수 있다. 일부 상황들에서, 와이어들을 표본 백에 일시적으로 부착시킬 하나의 잠재적 위험은 와이어들의 분리 중에 백이 파열될 수 있다는 것이다. 다수의 백 층들의 사용은 유지 특징부들의 해제 시 백이 온전하게 유지되는 것을 보장하는 것을 도울 수 있다. 필요하지 않지만, 일부 예들에서, 유지 특징부들은 백의 최내층에 부착되고, 백의 외측 상의 하나 이상의 추가 층들로 인해 백이 온전하게 유지되고 유체에 대해 불투과성으로 유지되는 것을 보장한다.
도 13 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체 (1300) 의 일부 구성요소들의 단면도이다. 일부 경우에, 표본 백 (예를 들어, 표본 백 (1062)) 은 공간 (9106) 에 의해 분리된 복수의 층들 (9102, 9104) 을 포함할 수 있다. 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 내의 압력 (채널들을 갖거나 갖지 않음) 은 외부 백 층 (9102) 을 팽창시키는데 사용될 수 있다. 외부 백 층 (9102) 에서 파손이 발생하면, 압력의 손실은 팽창된 백 크기 또는 압력의 감소를 찾음으로써 시각적으로 검출될 수 있다. 대안적으로, 압력 게이지가 팽창된 영역(들) 내의 압력 강하 (예를 들어, 임계치 이상) 를 검출하기 위해 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 진공이 백 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 에 적용될 수 있다. 진공은 두 가지 목적을 제공할 수 있다: (1) 외부 백 층 (9104) 이 더 이상 내부 층 (9104) 을 향해 당겨지지 않는 것으로 보이는 경우 진공이 파손의 시각적 표시를 제공할 수 있고; (2) 파손이 외부 백 층 (9104) 에서 발생하면, 진공이 백 층들 (9102, 9104) 사이의 공간으로 공기를 흡인하여, 다른 재료 또는 유체가 홀 (특히 홀이 작은 경우) 을 빠져나갈 가능성을 최소화할 것이다. 즉, 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 내의 진공은 유체의 내향 유동을 편향시키는 경향이 있을 수 있는 반면, 파손의 경우에 공간 (9106) 내의 압력은 유체를 밖으로 그리고 잠재적으로 환자 내로 방출하는 경향이 있을 것이다.
일부 상황들에서, 복수의 백 필름들이 함께 구성될 때, 백 내에 포함된 대상물들 및 활동들의 시각화는 도전일 수 있다. 본 개시의 양태들은 복수의 층들 (즉, 복수의 백 필름들) 을 갖는 봉입 백 (예를 들어, 표본 백 (1062)) 을 통해 가시성을 향상시키는 것에 관한 것이다. 하나의 비제한적인 예에서, 가시성을 향상시키기 위해 봉입 백 (예를 들어, 표본/봉입 백 (1062)) 내부에 광원이 삽입될 수 있다. 이는 백 개구를 통해 삽입되는 독립적인 제품, 또는 조직 표본 분할을 위해 사용되고 있는 액추에이터의 일부인 광원일 수 있다. 후자의 실시형태에서, 광원은 도입기 튜브, 외부 튜브, 또는 투관침 내에 통합되는 근원위 (near distal) 팁 광원일 수 있거나, 또는 대안적으로, 액추에이터에서 더 높게 시작되고 튜브를 조명하기 위해 도입기 튜브를 통해 중심에 광 빔을 비추고 그리고/또는 도입기 튜브의 원위 단부를 통해 백 내용물 상에 비추는 스포트라이트로서 작용하는 광원일 수 있다. 다른 예에서, 광원은 제 1 전극 세트, 제 2 전극 세트 (622, 624) 상에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 또 다른 경우에, 광원은 도 19 에 도시된 스프링 아암 조립체의 가요성 부재 (1041) 로부터 (근위 방향으로) 연장되도록 구성될 수 있다. 어느 경우든, 광은 사용자 또는 외과의사가 조직 표본의 상부 또는 그 근처에 있도록 도입기 튜브 (즉, 분할 기구의 일부) 를 위치시키는 것을 돕는데 사용될 수 있다.
일부 다른 경우에, 각각의 백 층 또는 백 필름 상의 표면 마감은 표본/봉입 백 외부에 배치되는 광원을 사용하여 카메라에 대해 충격 가시성 및 발생할 수 있는 임의의 반사율을 최소화하도록 설계될 수 있다. 또 다른 경우에, 복수의 층들의 일부 또는 전부는 공간에서 분리되는 층들으로 인해 발생할 수 있는 임의의 굴절을 감소시키기 위해 함께 접착될 수 있다. 예를 들어, 견본 백 (1062) 의 층들 또는 층들의 일부들은 봉입 백 층들 사이의 공간을 제거하기 위해 함께 적층될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 사용자가 봉입 백 (1062) 을 쉽게 볼 수 있는 시각화 '윈도우' 를 제공하기 위해 백 층들의 일부들을 물리적으로 함께 접착하기 위해 투명 접착제가 사용될 수 있다. 위에 열거된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않으며, 백 층들 또는 백 필름들을 "더 투명한" 것으로 보이게 하기 위한 다른 기법들이 상이한 실시형태들에서 고려된다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 일부 경우에, 상이한 백 층들은 상이한 재료로 구성될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 최내측 백 층은 더 높은 강도 및 더 낮은 투명도를 갖는 제 1 재료로 구성될 수 있는 반면, 후속 백 층들은 더 낮은 강도 및 실질적으로 더 높은 투명도를 갖는 제 2 재료로 구성될 수 있다. 다른 비제한적인 예에서, 최내측 백 층들은 더 낮은 강도 및 더 높은 투명도를 갖는 제 1 재료로 제조될 수 있는 반면, 최외부 백 층은 더 높은 강도 및 더 낮은 투명도를 갖는 제 2 재료로 구성될 수 있다. 일부 다른 경우에, 백 층들은 상이한 굴절률을 갖는 재료를 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 백 층들은 각각의 굴절률에 기초하여, 예를 들어 굴절률의 오름차순 또는 내림차순으로, 배열 및 위치될 수 있다.
도 5 및/또는 도 17 과 관련하여 후술되는 바와 같이, 에이프런 (예를 들어, 에이프런 (2885)) 은 조직 로딩 동안 와이어들을 방해하지 않도록 하고 그리고/또는 와이어들의 제 1 세트 (예를 들어, 도 21b 의 활성 전극들 (10442); 도 37b 의 와이어들의 제 1 세트 (604, 606)) 로부터 와이어들의 제 2 세트 (예를 들어, 도 21b 의 복귀 전극들 (10444); 도 37b 의 와이어들의 제 2 세트 (608, 610)) 를 격리시키기 위해, 표본 백 (예를 들어, 표본 백 (1062)) 내에 사용될 수 있다. 일부 경우에, 에이프런들은 또한 도 37b 내의 활성 전극 와이어들 (604, 606, 608, 및 610) 와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 활성 전극 와이어들을 서로 격리시키는데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 제 2 에이프런이 백의 전체 내주부를 따라 또는 부분적으로 백 주위로 이어질 수 있다. 더 큰 제 2 에이프런에 대한 이점은 제 1 세트의 와이어들이 제 2 세트의 와이어들로부터 분리되어 유지되는 것을 보장하는 것이다.
일부 예들에서, 커넥터 (예를 들어, 도 1 의 커넥터 캐리어 (10105)) 는 절단 와이어들 (즉, 분할 와이어들) 을 분할 장비 내의 리셉터클에 연결하는 커넥터 핀들을 유지하는데 사용된다. 백들을 구축하는 것을 돕기 위해, 커넥터는 커넥터 핀들을 유지하는 홀들을 따라 개구들 또는 슬롯들을 가질 수 있다. 이는 활성 전극 및/또는 복귀 전극 와이어들이 커넥터 핀들에 이미 부착된 후에 커넥터 핀들이 커넥터 내에 배치되도록 한다. 측면 진입구 커넥터 없이, 와이어 조립체는 와이어들이 커넥터를 통해 공급되고 이어서 핀에 부착될 것을 요구한다. 최소 공간으로 인해 이 단계가 문제가 될 수 있다.
팽창 채널들
일부 실시형태들에서, 팽창 채널들은, 몇 가지 비제한적인 예를 들자면, 환자에게 추가된 보호, 열적 또는 전기 절연, 및/또는 백 개방을 돕기 위해 봉입 백의 외부 층과 내부 층 사이에, 또는 대안적으로 외부 층에만 이용될 수 있다. 대체로, 팽창 채널들은 다음의 목적들 중 일부 또는 전부를 제공할 수 있다: (1) 열적 보호, (2) 주입 하에서 백을 개방하여 유지하거나 백 개방을 보조하도록 백 팽창, (3) 강성 백 영역들을 생성하는 것, (4) 누출 검출, (5) 표본을 유지하는 것, (6) 절개부 주위의 기복막을 유지하는 것, 및 (7) 표본과 접촉하여 복귀하는 것을 보장하는 것. 이들 목적 중 하나 이상을 달성하기 위해, 팽창 채널들은 2 개의 필름들로부터 개별적으로 생성된 후 하나 이상의 백 층들에 부착될 수 있거나; 또는 대안적으로, 백 층들 중 하나 이상이 팽창 채널들을 구성하는데 이용될 수 있다. 일부 경우에, 팽창 채널들 (11121) 은 용접, 레이저 절단 또는 용접과 같은 프로세스, 또는 다른 적용가능한 프로세스를 통해 생성될 수 있다. 백 층에 용접되지 않으면, 팽창 채널들은 점착성 접착제, 다른 접착제 또는 글루, 또는 유사한 수단을 사용하여 부착될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 팽창 채널들은 서로 유체 연통할 수 있다. 대안적으로, 팽창 채널들 중 하나 이상은 다른 팽창 채널들과 유체 연통하지 않을 수 있다.
일부 경우에, 내부 층과 외부 층 사이에 팽창가능 및/또는 밀봉가능 용적을 갖는 다층 백은 팽창 채널들 (도 28 의 팽창가능 채널들 (11121) 과 같은 팽창가능 채널들로 지칭됨) 을 생성하는데 이용될 수 있다. 이 용적은 백 (1062) 의 본체에 또는 백 (1062) 의 연장부에 부착될 피팅 (예를 들어, 도 28 의 채널 개구 (11122) 와 같은 포트 또는 채널 개구) 에 의해 직접 액세스될 수 있으며, 여기서 백 (1062) 의 연장부는 사용 중에 환자의 외부로 연장하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 포트와 같은 이러한 피팅은 채널들 (11121) 의 팽창을 위해 주사기 (예를 들어, 도 28 에서 유체 공급원 (11124) 으로서 도시됨) 를 수용하도록 구성될 수 있다. 다른 경우에, 포트는 백 (1062) 을 팽창시키기 위해 외부 공기 또는 팽창원 또는 가스 실린더에 결합될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 피팅은 또한 밸브와 함께 사용될 수 있다. 압력은 내장된 밸브 또는 환자 외부에 위치되는 별도의 밸브/매니폴드로 조정될 수 있다. 백의 팽창은 또한 (1) RF 절단 효과의 결과로서 야기되는 상승된 조직 온도의 경우의 추가적인 보호 및/또는 (2) 전기 절연/격리 층으로서 기능할 수 있다. 일부 상황들에서, 분할되는 조직 표본의 근방의 조직 (예를 들어, 백의 외부와 접촉하는 조직 또는 조직 구조들) 은 분할 시술 동안 뜨거워질 수 있다. 그러한 위험을 완화시키기 위해, 공기의 절연 층이 표본 백 (1062) 의 외부 상의 팽창가능 채널들 (11121) 에 의해 포획될 수 있다. 이는 RF 절단에 의해 생성된 열적 에너지로 인해 인접한 조직 또는 주변 구조들이 과열되는 것을 방지하는 것을 돕는다. 적어도 도 28 과 관련하여 후술되는 팽창가능 채널들 (11121) 은 도 7 에 도시된 팽창된 (또는 팽창가능) 셀들 (3132) 의 하나 이상의 양태들을 구현할 수 있다.
또한, 아래의 도 13 과 관련하여 설명된 바와 같이, 외부 백 층과 내부 백 층 사이의 다중 셀 층은, 내부 층이 손상된 경우에 잠재적으로 누출될 수 있는 유체의 용적을 감소시키는 역할을 하는 다수의 내부 공간들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 층과 외부 층을 결합하는 다수의 벽들은 백의 내부 층과 외부 층 사이의 공간 내에 본 명세서에 설명된 공기, 유체, 겔, 또는 다른 누출 완화 또는 누출 관리 수단의 다수의 더 작은 고정 용적들을 형성할 수 있다. 층들 (9102, 9104) 은 조인트 (9108) 에서와 같이 당업계에 공지된 임의의 수단을 사용하여 서로 결합되거나 융합될 수 있다.
일부 경우에, 백 (1062) 내의 내부 공간에 대한 팽창 채널들 (11121) 의 효과는, 팽창 채널들 (11121) 이 분할 수단 (예를 들어, 절단 와이어들) 에 충돌하고 그리고/또는 백의 내부 내의 작업 공간을 차지할 가능성을 감소시키도록 최소화되거나 감소될 수 있다. 이를 위해, 팽창 채널들은, 도 28 ~ 도 30 에 도시된 바와 같이, 표본 백의 측벽들 및/또는 베이스를 따라 위치되거나 그와 일치하도록 설계될 수 있다. 대안적으로, 팽창 채널들 (11121) 은 (도 37c 에서 복귀 전극 (616) 으로서 도시된) 백 복귀부에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 일부 다른 경우에, 팽창 채널들은 상이한 두께 또는 듀로미터의 2 개의 필름들을 사용하여 형성될 수 있다. 이러한 경우에, 더 얇거나 더 낮은 듀로미터 필름은 더 두꺼운 필름에 비해 우선적으로 (즉, 더 쉽게) 팽창할 수 있다. 예를 들어, 하나의 필름은 더 두꺼운 필름을 갖는 내부 백 층 및 이 내부 백 층에 부착되거나 용접된 더 얇거나 더 낮은 듀로미터 층으로 제조될 수 있다. 팽창 시에, 팽창 채널의 더 얇은 외부 필름은 더 두꺼운 내부 필름이 내향으로 팽창되는 양을 최소화하면서 외향으로 팽창할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 하나 이상의 구조적 추가가 백 에지들 (예를 들어, 도 25 의 베이스 (1069), 측벽들 (10813)) 과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 백의 일부들에 추가될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 도 41a ~ 도 41b 와 관련하여 도시되고 설명된 바와 같이, 팽창가능 채널들 (11121) 을 위해 매트리스형 또는 터프트 설계가 이용될 수 있다. 터프트 설계 (예를 들어, 도 41a 및 도 41b 의 터프트 (11331) 로서 도시된 바와 같이, 베개 또는 매트리스와 유사함) 는 팽창 채널들 (11121) 로부터의 압력을 더 큰 표면적에 걸쳐 팽창 및 분배하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 팽창 튜브들은 채널들을 팽창시키기 위해 팽창 채널들 (11121) 의 개구(들)에 부착될 수 있다. 사용자 (예를 들어, 외과의사) 는 주사기, 펌프, 또는 다른 적용 가능한 공기/유체 공급원 (11124) 을 사용하여 채널 개구 (11122) 와 같은 튜브/채널 진입구를 통해 채널들을 팽창시킬 수 있다. 일부 경우에, 좁은 채널 개구 (예를 들어, 1 cm 또는 0.39 인치 미만) 가 이용될 수 있으며, 이는 채널 개구(들) (11122) 를 가압하고 표본 백의 채널 층(들)을 충전하거나 실질적으로 충전하는 것을 도울 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 채널의 폭은 테이퍼질 수 있다 (예를 들어, 채널의 입구 근처에서 더 좁고 채널의 대향 단부를 향해 더 넓음). 일부 실시형태들에서, 팽창 튜브는 접착제, 용매, 용접, 클램프 등을 사용하여 채널 필름에 부착될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 팽창 튜브는 가스, 공기, 또는 다른 적용가능한 유체 공급원에 연결하기 위해 그의 대향 단부 (즉, 채널과 연결되지 않은 단부) 상에 "루어 (luer)" 테이퍼를 포함할 수 있다.
전개 기구 (DI) 내의 백 롤링 및/또는 배치 동안 팽창 튜브를 방해하지 않기 위해, 팽창 튜브는 백의 원위 단부 상에 (예를 들어, 스프링 아암들에 또는 그 부근에, 또는 스프링 아암들의 근위 단부 부근에) 배치될 수 있다. 스프링 아암들의 근위 단부에 배치되는 경우, 팽창 튜빙은 스프링 아암들 사이의 공간 내에 위치될 수 있거나, 대안적으로 복귀 전극에 평행하게 연장되거나 그에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 복귀 케이블 (또는 복귀 전극) 및 팽창 튜빙은 캐리어 (예를 들어, 커넥터 캐리어 (10105)) 아래에서 내부 튜브 (예를 들어, 내부 튜브 핸들) 내로 이어질 수 있다.
이제 도 28 ~ 도 32 로 되돌아가면, 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 (1062) 및 표본 백의 베이스 및 하나 이상의 측벽들을 따라 위치된 복수의 팽창가능 채널들 (11121) 을 포함하는 표본 백 조립체 (11101) 의 상이한 도면들을 도시한다. 도시된 바와 같이, 표본 백 (1062) 은 상부 개구 (10656) (예를 들어, 복수의 스프링 아암들 또는 링 (10812) 에 의해 형성됨), 하나 이상의 측벽들 (10813), 및 베이스 (예를 들어, 도 25 의 베이스 (1069) 로서 도시됨) 를 포함한다. 이 예에서, 표본 백 (1062) 은 원형 상부 개구 (10656) 로부터 정사각형/직사각형 베이스로 테이퍼링되지만, 이는 제한하고자 의도되지 않는다. 일부 경우에, 표본 백 (1062) 은 다수의 층들 (예를 들어, 제 1 내부 층, 제 2 층, 제 3 층 등) 을 포함한다. 선택적인 간극 (예를 들어, 공기 간극) 은 표본 백 (1062) 의 인접한 층들 사이에 제공될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 표본 백 (1062) 은 3 개의 층들, 즉 내부 층, 외부 층 및 중간 층을 포함한다. 또한, 각 층 사이에 공기 간극 (또는 다른 유체 간극) 이 제공될 수 있다. 대안적으로, 내부 층과 중간 층은 함께 접착될 수 있고, 공기 간극은 외부 층과 중간 층 사이에 제공될 수 있다.
도 28 ~ 도 32 는 또한 표본 백 (1062) 의 일부를 따라 형성된 팽창가능 채널들 (11121) 을 도시한다. 일부 경우에, 하나 이상의 팽창가능 채널들 (11121) 이 표본 백 (1062) 의 각각의 측벽 (10813) 을 따라 형성된다. 이 예에서, 팽창가능 채널들 (11121) 은 표본 백의 베이스로부터 상향으로 측벽들 (10813) 의 높이의 절반 아래까지 연장된다. 다른 경우에, 팽창가능 채널들 (11121) 은 측벽들 (10813) 의 높이의 전체 (또는 대부분) 를 따라 연장될 수 있다. 본 명세서에 설명된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않으며, 상이한 실시형태들에서 상이한 팽창가능 채널 구조들이 고려된다는 점에 유의해야 한다. 표본 백 (1062) 은, 또한 도 29 ~ 도 30 에 더 명확하게 도시된 바와 같이, 그 하부측 (즉, 베이스에 인접한) 상에 하나 이상의 팽창가능 채널들을 포함한다.
백의 채널들에 대한 대안으로서, 하나 이상의 강성 부재들이 백에 부착될 수 있으며, 여기서 하나 이상의 강성 부재들은 백이 DI 로부터 전개되면 백을 개방하는 것을 도울 수 있다. 일부 예들에서, 하나 이상의 강성 부재들은, 몇 가지 비제한적인 예를 들자면, 니티놀 와이어들, 탄성 스프링 부재들, 및/또는 확장가능한 다층 플라스틱 융기부들로 형성될 수 있다. 일부 경우에, 플라스틱 (또는 다른 적용가능한 재료) 으로부터 형성된 다층 융기부들은, 2 개의 비제한적인 예를 들자면, 유체 흡수를 통한 유체 접촉의 결과로서, 또는 대안적으로 메모리로 인한 유체 접촉 없이 팽창하도록 구성될 수 있다.
백 팽창
내부 백 내의 그리고/또는 하나 이상의 백 층들 사이의 팽창은 백 (1062) 의 외부 표면 상의 채널들 (11121) 에 추가하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 팽창은 분할 이전에 (또는 분할 동안) 행해질 수 있고 그리고/또는 분할 동안 유지될 수 있다. 일부 경우에, 분할 기구 (분할 장비라고도 함) 와 백 사이에 시일이 생성될 수 있으며, 이는 분할 동안 내부 백 내부의 팽창을 유지하는 것을 돕는다. 일부 예들에서, 사용자 또는 외과의사는 백 및 분할 기구를 함께 유지할 수 있다. 대안적으로, 클램프 또는 타이, 또는 다른 기계적 수단이 분할 장비에 백을 밀봉하기 위해 사용될 수 있다. 일부 경우에, 밀봉은 또한 공기 압력의 손실을 최소화하는 것을 도울 수 있다. 높은 유동 및/또는 가압된 공기 공급원에 추가하여, 분할 기구는 또한 일부 실시형태들에서 공기 압력 손실을 최소화하기 위해 밀봉될 수 있다. 분할 기구는 다양한 접근법을 사용하여 밀봉될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 기구 쉘들 또는 스프링 트레이들을 밀봉하기 위해 하나 이상의 개스킷들, 초음파 용접부들, 접착제들, 및/또는 O-링들이 사용될 수 있다. 다른 경우에, 외과의사는 더 크고 및/또는 더 평평한 접촉 영역을 생성함으로써 도입기 튜브의 원위 단부를 차단하거나 효과적으로 밀봉하기 위해 조직을 이용할 수 있다. 또 다른 경우에, 공기 손실을 최소화하기 위해 볼 (예를 들어, 테플론 또는 규소 볼) 이 도입기 튜브 내에 위치될 수 있다. 이해될 수 있는 바와 같이, 볼의 사용은 공기 손실을 감소시키거나 최소화하는 것을 도울 수 있지만, 여전히 분할 와이어들이 표본 백의 내부로 진입할 수 있도록 도입기 튜브 내의 볼 주위를 감싸고/볼을 통과하게 할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 하이드로겔은 와이어들이 분할 기구를 통하여 당기는 인장 트레이에서 사용되어 트레이를 통한 공기 손실을 추가로 최소화할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 별개의 쉘 또는 백이 분할 장비 주위에 배치될 수 있다. 이 별개의 쉘 또는 백은 분할 장비 주위에 배치되기 전에 누출에 대해 검사될 수 있다. 클램쉘은 분할 장비에 대한 부속품으로서 기능할 수 있고, 도입기 튜브가 (존재한다면) 간극들을 밀봉하기 위해 환자 내로 연장된 후에 분할 장비 위에 끼워지도록 형상화되고 크기결정될 수 있다. 일부 경우에, 이 클램쉘은 케이블을 밀봉하고 그리고/또는 도입기 튜브와 쉘 사이에 시일을 제공하기 위한 하나 이상의 O-링들을 포함할 수 있다.
백에 공기 압력을 제공하기 위해 (또는 백 내의 공기를 가압하기 위해), 일부 예들에서, 공기 공급원이 분할 장비에 부착될 수 있다. 일부 다른 경우에, 공기 공급원은 백에 직접 연결되거나 백 내로 직접 배치될 수 있다. 표본 백들의 공기를 가압하기 위한 상이한 기법들이 상이한 실시형태들에서 고려되고, 본 명세서에 나열된 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않는다는 것에 유의해야 한다.
도 25 ~ 도 27 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 표본 백 (1080) 의 다양한 도면을 도시한다. 표본 백 (1080) 은, 도 23 및 도 24 와 관련하여 설명된 적어도 표본 백 (1062) 을 포함하는, 본 명세서에 개시된 표본 백(들)의 하나 이상의 양태들을 구현할 수 있다. 표본 백 (1080) 은 그의 상부 단부에 개구 (10656) 를 포함하며, 여기서 개구 (10656) 는 링 (도 1 에 도시됨) 또는 복수의 스프링 아암들 (예를 들어, 도 19 의 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b)) 의 팽창에 의해 형성될 수 있다. 일부 경우에, 복수의 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b) 은 표본 백의 상부 개구 주위에 링 (10812) 을 형성한다. 표본 백 (1080) 은 복수의 외부 측벽들 (10813) 및 베이스 (1069) 를 더 포함한다. 일부 경우에, 표본 백 (1080) 은 복수의 백 층들 또는 필름 층들을 포함하며, 여기서 복수의 층들은, 예를 들어 단열을 향상시키기 위해, 하나 이상의 공기/유체 간극들에 의해 분리된다. 다른 경우에, 복수의 백 층들은, 예를 들어 단열을 향상시키거나, 표본 백의 구조적 완전성을 향상시키거나, 이들의 조합을 위해 함께 적층되거나 접착된다. 도시된 예에서, 표본 백 (1080) 은 링 (10812) 을 표본 백에 부착하기 위한 하나 이상의 가요성 루프들 (10811) 을 포함한다. 일부 경우에, 표본 백 (1080) 은 도 1 과 관련하여 설명된 표본 백 (10101) 과 유사하거나 실질적으로 유사할 수 있다. 가요성 루프들 (10811) 은 함께 묶여질 수 있거나 (즉, 초기에 외부 튜브 또는 캐뉼러 조립체 내로 롤업될 때, 또는 가요성 링 (10812) 이 외부 튜브 내로 다시 견인될 때), 또는 이들은 가요성 링 (10812) 이 전진될 때 벌어져서 백의 상부를 개방하여 유지할 수 있다.
도 33 ~ 도 36 은, 적어도 표본 백들 (1080, 1062, 및/또는 10101) 을 포함하는, 본 명세서에 개시된 임의의 표본 백과 함께 사용하도록 구성된 팽창가능 채널 시스템 (11601) 의 다양한 도면을 도시한다. 팽창가능 채널 시스템 (11601) 은 복수의 팽창가능 채널들 (11121) 을 포함하며, 팽창가능 채널들 (11121) 은 적어도 도 28, 도 38a ~ 도 38i, 및/또는 도 41a ~ 도 41b 와 관련하여 설명된 것과 유사하거나 실질적으로 유사하다.
도 38a ~ 도 38i 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 해먹들, 표본 백들, 채널들, 및/또는 채널 층들의 다양한 구성들을 도시한다. 일부 실시형태들에서, 팽창 채널들은 해먹 조립체에 부착될 수 있고, 해먹 조립체는, 도 38a 및/또는 도 38b 와 관련하여 아래에서 추가로 설명되는, 백 층 (예를 들어, 2 개의 비제한적인 예를 들면, 내부 백 층의 외부 표면, 외부 백 층의 내부 표면) 에 부착될 수 있다. 일부 다른 경우에, 하나 이상의 채널들을 포함하는 해먹 조립체가 제공되고, 도 38e 와 관련하여 추가로 설명되는, 내부 백 층의 외부 표면 또는 외부 백 층의 내부 표면에 부착될 수 있다. 또 다른 경우에, 하나 이상의 채널들을 포함하는 해먹 조립체가 제공될 수 있으며, 여기서 하나 이상의 채널들 중 적어도 하나는, 도 38f 와 관련하여 추가로 설명되는, 외부 백 층의 외부 표면 상에 위치될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 내부 백 층, 적어도 하나의 팽창 채널 층, 및 하나 이상의 외부 백 층들을 갖는 표본 백이 제공될 수 있으며, 여기서 적어도 하나의 팽창 채널 층은, 도 38g 및 도 38h 와 관련하여 아래에서 추가로 설명되는, 내부 백 층의 외부 표면 상에 위치될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 도 38i 와 관련하여 추가로 설명되는, 백 층의 외부 상에 부착된 팽창 채널들을 갖는 백 층을 포함하는 표본 백이 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 표본 백은 하나 이상의 추가적인 외부 백 층들을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.
도 38a 는, 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 조직 표본 (10666) 이 놓이는 내부 백 층 또는 해먹 (1044-a), 외부 백 층 (10446-a), 및 복수의 채널들 (10444-a) 을 포함하는 표본 백 (1062-a) 의 일 예를 도시한다. 여기서, 복수의 채널들 (10444-a) 의 각각의 채널은 하나 이상의 분할 전극들 또는 와이어들 (비도시) 을 수용하도록 형상화되고 크기결정된다. 도시된 바와 같이, 복수의 채널들 (10444-a) 은 해먹 (1044-a) 과 외부 백 층 (10446-a) 사이의 공간/용적에 형성된다. 일부 경우에, 채널들 (10444-a) 은 팽창 채널들의 예들일 수 있고 해먹 (1044-a) 에 부착될 수 있다. 또한, 해먹 (1044-a) 은 도 38a 에 도시된 바와 같이 외부 백 층 (10446-a) 에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 외부 백 층 (10446-a) 은 베이스 또는 바닥 (즉, 백 (1062) 의 개구 (10656) 에 대향하는 측면) 및 하나 이상의 측면들 (또는 측벽들) 을 포함한다. 일부 경우에, 복수의 팽창 채널들 (10444-a) 을 포함하는 팽창 채널 층은 조직 표본 (10666) 이 안착되는 해먹 (1044-a) 의 대향 측면 상에 위치될 수 있다. 이전에 언급된 바와 같이, 팽창 채널들 (10444-a) 은 열적 장벽으로서 기능하는 것, 백 (1062-a) 내에 조직 표본 (10666) 을 로딩/배치하는 것을 돕는 것, 및/또는 해먹 (1044-a) 이 완전히 개방되고 분할 와이어들이 분할 전에 또는 분할 동안 자유롭게 이동하는 것을 보장하는 것을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다수의 기능들을 제공할 수 있다. 그들의 목적에 따라, 팽창 채널들 (10444-a) 은 조직 표본 (10666) 이 표본 백 (1062-a) 에 로딩되기 전 또는 후에 팽창될 수 있다.
이 예에서, 백 (1062-a) 은 (예를 들어, 도 23 의 베이스 (1069) 와 같은) 특정 평평한 섹션 또는 베이스를 갖지 않는다. 일부 실시형태들에서, 해먹 (1044-a) 및/또는 외부 백 층 (10446-a) 은 가요성 필름 또는 층으로 형성되고, 이는 백 (1062-a) 이 상이한 형상들에 일치하게 하여, 환자 공동에 있을 때 조작성을 향상시킨다. 일부 경우에, 해먹 및 외부 백 층 (10446-a) 은, 해먹 (1044-a) 및 외부 백 층 (10446-a) 이 와이어 채널들 (10444-a) 을 위해 2 개 사이에 간극/공간을 남기면서 그들의 근위 단부들에서 밀봉될 수 있도록 형상화되고 크기결정된다.
도 38b 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 내부 백 층 또는 해먹 (1044-b), 외부 백 층 (10446-b), 및 복수의 채널들 (10444-b) (예컨대, 팽창 채널들) 을 포함하는 표본 백 (1062-b) 의 일 예를 도시한다. 이 예에서, 표본 백 (1062-b) 은 클램쉘 설계를 포함하며, 여기서 외부 백 층 (10446-b) 은 클램쉘의 2 개의 절반부들 (10551-a, 10551-b) 을 함께 용접함으로써 생성된다. 구체적으로, 외부 백 층 (10446-b) 의 제 1 절반부 (10551-a) 및 제 2 절반부 (10551-b) 는 개구를 제외하고 백 (1062-b) 의 주연부 둘레에 용접된다. 일부 예들에서, 클램쉘의 제 1 절반부 및 제 2 절반부 (10551) 각각은 가요성 필름을 포함한다. 일부 경우에, 채널들 (10444-b) 을 규정하는 표본 백 (1062-b) 의 내부 층/해먹 (1044-b) 및/또는 중간 층들은 또한 조인트 (10449) 에서 함께 용접된 2 개의 필름들을 포함하는 클램쉘 설계를 가질 수 있다. 또한, 외부 백 층, 해먹 및 중간 층들 각각의 제 1 절반부들 (10551-a) 의 근위 단부들은 도 38b 에 도시된 바와 같이 밀봉/용접될 수 있다. 유사하게, 외부 백 층, 해먹 및 중간 층들 각각의 제 2 절반부들 (10551-b) 의 근위 단부들은 도한 도 38b 에 도시된 바와 같이 밀봉/용접될 수 있다.
도 38a 와 관련하여 설명된 표본 백 (1062-a) 은 또한 일부 실시형태들에서 클램쉘 설계를 포함할 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 외부 백 층 (10446-a) 및 해먹 (1044-a) 각각은 조인트 (도 38b 에서 조인트 (10449) 로 도시됨) 에서 함께 용접되는 제 1 절반부 및 제 2 절반부를 포함할 수 있다. 또한, 외부 백 층 (10446-a) 및 해먹 (1044-a) 의 제 1 절반부 및 제 2 절반부의 근위 단부들은 또한 도 38a 에 도시된 바와 같이 밀봉/용접될 수 있다.
일부 경우에, 도 38a ~ 도 38b 와 관련하여 설명된 표본 백(들) (1062) 의 외부 층 (10446) 및/또는 해먹 조립체 (1044) 는 플라스틱, 폴리비닐, 나일론, 폴리우레탄, 또는 살아있는 환자에 사용하기에 적합한 임의의 다른 생체-적합성 절연 재료로 제조될 수 있다.
도 38c 및 도 38d 는 하나 이상의 구현예들에 따른 해먹 조립체의 층들의 2 개의 대안적인 단면도를 도시한다. 도 38c 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, RF 동력 공급된 와이어들이 절단 시술을 위해 사용될 때 해먹 (1044-a) 과 통합될 수 있는 층들의 단면도를 도시한다. 이 예에서, 해먹 (1044-a) 은 (해먹을 포함하는 표본 백의 내부로부터 외부로 볼 때) 천공 층 (10441), 분할 와이어들 (10442), 와이어 채널 층 (10443), 복귀 전극 층 (10444), 및 해먹 층 (10446) 을 포함한다. 와이어 채널 층 (10443) 과 함께 천공 층 (10441) 은 분할 이전에 분할 와이어들 (10442) 을 제자리에 유지하는 것을 도울 수 있다. 일부 실시형태들에서, 복귀 전극 층 (10444) 은, 예를 들어 해먹 층 (10446) 상에 전도성 재료 (예를 들어, 금속) 를 인쇄함으로써 해먹 층 (10446) 의 내부 표면 상에 통합될 수 있다. 다른 경우에, 복귀 전극 층 (10444) 은 해먹 층 (10446) 상에 부착된 별개의 전도성 층일 수 있다. 일부 경우에, 해먹 층 (10446) 은 해먹 (1044-a) 의 외부 대면 층을 포함한다.
도 38d 는 하나 이상의 구현예들에 따라 해먹 층 (10446) 의 외부 표면에 부착된 추가적인 팽창 채널 층 (10445) 을 포함하는 해먹 (1044-b) 을 도시한다. 일부 경우에, 해먹 (1044-b) 은 도 38c 와 관련하여 전술한 해먹 (1044-a) 의 하나 이상의 양태들을 구현하지만, 해먹 층 (10446) 의 대향 측면 상에 부착된 팽창 채널 층 (10445) 을 포함한다.
일부 다른 경우에, 팽창 채널 층은 해먹 층의 주연부를 따라 형성될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 바이폴라 RF 절단 접근법 또는 기계적 절단 접근법 (즉, RF 에너지가 분할 와이어들에 인가되지 않음) 을 이용하여 와이어들을 분할하기 위해, 복귀 전극 층 (10444) 은 선택적일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 제조 동안, 도 38c 및/또는 도 38d 와 관련하여 도시되고 설명된 다양한 층들이 서로의 상부에 위치되고 해먹 조립체 (1044) (예를 들어, 해먹 (1044-a), 해먹 (1044-b)) 를 형성하기 위해 열적 밀봉 또는 용접을 통해 밀봉될 수 있다. 그 후, 해먹 (1044) 은 접착제, 점착성 접착제, 또는 용접 중 하나 이상을 사용하여 외부 백 층 (예를 들어, 외부 백 층의 내부 표면) 에 부착된다.
도 38e 및 도 38f 는 본 개시의 다양한 양태들에 따라, 팽창 채널(들)이 외부 백 층의 내부 (도 38e) 또는 외부 백 층의 외부 (도 38f) 에 부착되는 2 개의 대안적인 팽창 채널 구현예들을 도시한다.
도 38e 는 해먹 조립체 (1044), 조직 표본 (10666), 외부 백 층 (10446-c), 및 해먹 조립체 (1044) 와 외부 백 층 (10446-c) 사이의 공간에 위치된 하나 이상의 팽창 채널들 (11121-a) 을 포함하는 표본 백 (1062-c) 을 도시한다.
도 38f 는 해먹 조립체 (1044), 외부 백 층 (10446-d), 및 외부 백 층 (10446-d) 의 외부 표면에 부착된 적어도 하나의 팽창 채널 (11121-c) 을 포함하는 표본 백 (1062-d) 을 도시한다. 일부 경우에, 표본 백 (1062-d) 은 또한 예를 들어 해먹 조립체 (1044) 와 외부 백 층 (10446-d) 사이에 위치된 하나 이상의 팽창 채널들 (11121-b) 을 포함할 수 있다.
일부 경우에, 도 38e 및/또는 도 38f 와 관련하여 설명된 팽창 채널 변형예들은, 2 개의 비제한적인 예를 들면, 누출 검출을 돕고 그리고/또는 제조 프로세스를 용이하게 할 수 있다.
도 38g 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 내부 백 (10626), 하나 이상의 외부 백(들) (10446), 및 하나 이상의 터프트들 (11331) 을 갖는 팽창가능 채널(들) (11121) 을 갖는 표본 백 (1062-e) 을 도시한다. 일부 경우에, 스프링 아암들 (1021) (예를 들어, 상기 도면들에서 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b) 으로 도시됨) 은 수술 시술 동안 (예를 들어, 조직 표본의 로딩 동안) 백 (1062-e) 의 상부 개구 (10656) 를 개방하여 유지하는데 이용될 수 있다. 일부 경우에, 내부 백 (10626) 은 가요성 재료로 형성될 수 있고, 분할 동안 조직 표본을 유지하는 것을 돕는 바닥/베이스 (1069) 및 하나 이상의 측벽들 (10813) 을 가질 수 있다. 일부 경우에, 백 (1062-e) 은 환자의 절개를 통한 제거를 위해 조직 표본을 더 작은 세그먼트들로 감소/절단하도록 구성된 복수의 분할 와이어들 (비도시) 을 포함한다. 팽창 채널 층 (예를 들어, 터프트들 (11331) 을 갖는 팽창가능 채널 (11121)) 이 내부 백 (10626) 의 외부에 부착된다. 일부 예들에서, 팽창 채널은 내부 백 (10626) 상에 용접된 필름의 단일 층으로부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 팽창 채널은 2 개의 필름 층들을 사용하여 생성될 수 있고, 예를 들어 용접, 접착제, 점착성 접착제, 또는 당업계에 공지된 유사한 대안을 통해 내부 백 (10626) 의 외부에 개별적으로 부착될 수 있다. 도 38g 는 또한 하나 이상의 2 차원 (2D) 외부 백(들) (10446) 을 도시한다. 일부 경우에, 외부 백(들) (10446) 은, 개방될 때 3D 백을 생성하는 "클램쉘" 과 같은 2D 구성으로 초기에 구성된다. 그러한 설계는 일부 경우에 제조 비용을 감소시키는 것을 포함하여 제조를 용이하게 하는 것을 도울 수 있다.
도 38h 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 백 벽 (3800) 의 단면도를 도시한다. 일부 예들에서, 도 38h 에 도시된 단면도는 도 38g 와 관련하여 전술한 백 (1062-e) 의 다양한 층들을 도시한다. 도시된 바와 같이, 백 벽 (3800) 은 복귀 전극 (10444), 제 1 채널 층 (10443) (백 필름 층 (10443) 으로도 지칭됨), 팽창 채널 층 (10445), 및 팽창 채널 층 (10445) 과 백 필름 층 (10443) 사이에 공기 (또는 다른 유체) 를 포함하는 간극 층 (10447) 을 포함하는 복수의 층들을 포함한다. 일부 경우에, 백 필름 층 (10443) 은 도 38g 의 내부 백 (10626) 과 동일하거나 실질적으로 유사하다. 전술한 바와 같이, 팽창 채널 층 (10445) 은 내부 백 (또는 백 필름 층 (10443)) 에 부착될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 층들 (10443, 10445) 사이의 간극 (10447) 은 공기 또는 다른 유체로 충전되며, 이는 표본 백 (1062-e) 의 내부와 외부 사이에 열적 및/또는 전기적 절연을 제공하는 역할을 한다.
도 38i 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 (1062-f) 의 일 예를 도시한다. 이 예에서, 표본 백 (1062-f) 은 개구 (10656) 를 갖는 내부 백 (10626), 개구 (10656) 에 대향하는 베이스 (1069), 및 베이스와 개구 사이의 하나 이상의 측벽들 (10813) 을 포함한다. 내부 백 (10626) 은 분할 시술 동안 조직 표본 (예를 들어, 도 38a 및 도 38e 에서 조직 표본 (10666) 으로서 도시됨) 을 유지하도록 형상화되고 크기결정된다. 도 38g 의 팽창가능 채널 (11121) 과 유사하거나 실질적으로 유사할 수 있는 팽창 채널 층이 내부 백 (10626) 의 외부 표면 상에 부착된다. 일부 경우에, 팽창 채널 층 (또는 팽창가능한 채널 (11121)) 은 내부 백 (10626) 층 상에 용접된 단일 층의 필름으로 형성될 수 있으며, 여기서 팽창 채널 층은 내부 백 (10626) 의 상부 개구로 또는 그 근처로 연장된다. 이는 하나 이상의 추가 백 층들 (예를 들어, 외부 백 층들) 과 함께 또는 없이 사용될 수 있는 여분의 봉입 층을 생성한다.
도 41a 및 도 41b 는, 적어도 표본 백들 (1080, 1062, 및/또는 10101) 을 포함하는, 본 명세서에 개시된 임의의 표본 백과 함께 사용하도록 구성된 팽창가능 채널 시스템 (11601) 의 다양한 도면을 도시한다. 팽창가능 채널 시스템 (11601) 은 복수의 팽창가능 채널들 (11121) 을 포함하며, 팽창가능 채널들 (11121) 은 도 28 ~ 도 36 및/또는 도 38a ~ 도 38i 와 관련하여 설명된 팽창가능 채널들과 유사하거나 실질적으로 유사하다. 전술한 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 팽창가능 채널(들)(11121) 은 터프트들 (11331) 에 의해 도시된 터프트 설계를 이용할 수 있다. 도 41a 및 도 41b 에 도시된 바와 같이, 팽창가능 채널들 (11121) 은 매트리스 또는 베개와 매우 유사한 터프트들 (11331) 과 같은 복수의 중단부들 (예를 들어, 원형 중단부들) 을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 터프트들 (11331) 은 선택적일 수 있거나, 도 41a 및 도 41b 에 도시된 것과 상이한 형상 (예를 들어, 정사각형) 을 가질 수 있다.
본 개시는 표본 백 및 통합된 커넥터 캐리어를 이용하는 조직 표본 제거를 위한 디바이스, 시스템 및 방법을 제공한다. 도 1 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 표본 백 및 커넥터 캐리어 조립체 (10100) 의 일 예를 도시한다. 표본 백 및 커넥터 캐리어 조립체 (10100) 가 도시된 실시형태들에서 통합되기 때문에, 이는 간단히 "표본 백 조립체" 로 지칭될 수 있다. 표본 백 조립체는 백 개구에 부착될 수 있는 가요성 링 (10102) 을 갖는 표본 백 (10101) 을 포함한다. 도시된 실시형태에서의 가요성 링 (10102) 은 충분히 얇아 가요성이고 스프링과 같은 품질을 갖는 금속으로 제조될 수 있다. 도시된 실시형태에서, 가요성 링 (10102) 은 원위 단부에서 가요성 부재 (10103) 와 결합되고 근위 단부 (10104) 에서 고정식으로 유지되는 2 개의 별개의 스프링 아암들 (10107-a, 10107-b) 을 포함한다. 가요성 링은 더 많거나 더 적은 별개의 구성요소를 포함할 수 있는 것으로 고려되는데; 예를 들어, 그것은 단일 가요성 링일 수 있거나, 더 많은 분리가능한 부분들을 가질 수 있다. 도시되지는 않았지만, 표본 백 (10101) 은 그 벽들 내에 또는 그에 인접하여 복수의 분할 구성요소들을 포함할 수 있다.
표본 백 (10101) 과 캐뉼러 조립체 (도 1 에 도시되지 않음) 사이의 중간 위치에서, 커넥터 캐리어 (10105) 가 도시되어 있다. 커넥터 캐리어 (10105) 는, 분할 장비에 부착되도록 구성된 커넥터를 유지하는 것, 백 개구를 폐쇄 또는 개방하기 위해 가요성 링 (10102) 을 따라 이동하기 위한 가이드를 제공하는 것, 백으로부터 멀리 연장하기 위해 복귀 전극 케이블 (10108) 을 위한 채널을 제공하는 것, 복귀 전극 케이블 (10108) 을 당김으로써 인가될 수 있는 힘을 해제하기 위해 조립체의 근위 단부에 복귀 전극 케이블 (10108) 을 고정하는 것, 및 외부 튜브의 최원위 위치에 기계적 앵커를 제공하기 위해 캐뉼러 또는 외부 튜브와 통합될 수 있는 잠금부를 제공하는 것을 포함하는, 후속 도면들에 도시되고 설명된 여러 기능을 수행한다. 복귀 전극 (10108) 은, 분할 장비가 RF 전력에 의해 전력을 공급받는 실시형태들에서 분할 장비의 조작에 플러그인되도록 구성될 수 있다. 그러한 실시형태들에서, 표본 백 (10101) 내의 전도성 재료에 부착될 수 있는 복귀 전극 (10108) 은 표본 백 (10101) 내의 분할 장비 및 분할 구성요소들 (예를 들어, 와이어 루프들) 에 의해 생성된 회로를 완성할 수 있다. RF 전력 공급된 분할 디바이스들의 실시형태들이 본 개시 전반에 걸쳐 도시되고 설명된다.
도 39 는 커넥터 캐리어 (10105) (도 1 로부터, 도 39 에 도시되지 않음) 가 제조 동안 로딩될 수 있는 도입기 튜브 (10201) (또는 캐뉼러 조립체 (10201)) 의 예를 도시한다. 일부 실시형태들에서, 커넥터 캐리어 (10105) 는 기계적 앵커 (예를 들어, 도 1 의 기계적 앵커 (10802)) 에 매우 근접하게 위치될 수 있다. 일부 경우에, 도입기 튜브 또는 캐뉼러 조립체 (10201) 는 내부 튜브 (10206) 및 외부 튜브 (10203) 를 수용하도록 형상화되고 크기결정된다. 일부 예들에서, 외부 튜브 (10203) 는 내부 튜브 (10206) 를 수용하도록 형상화되고 크기결정된다. 또한, 내부 튜브 (10206) 는 또한 근위 단부 파지부 (10204) 를 포함할 수 있다. 제조 동안, 표본 백 (예를 들어, 표본 백 (10101), 백 (1062) 등) 은 롤링되어 외부 튜브 (10203) 내부에 위치될 수 있다. 도입기 튜브 (10201) 가 절개 부위를 통해 삽입된 후, 표본 백은 내부 튜브 (10206) 를 전진시킴으로써 환자 내로 전진될 수 있으며, 이는 내부 튜브 (10206) 를 외부 튜브 (10203) 내로 민다. 일부 경우에, 의료용 파지부 (10202) 는 이들이 완전히 연장되고 완전히 포위된 사이의 임의의 위치에 배치될 수 있는 방식으로 내부 튜브 (10206) 및 외부 튜브 (10203) 를 부착하는데 이용될 수 있다. 즉, 내부 튜브 및 외부 튜브는 단부 대 단부, 또는 외부 튜브 내의 내부 튜브, 또는 그 사이의 임의의 위치에 배치될 수 있다.
백 (10101) 이 전진할 때, 스프링 아암 조립체 (예컨대, 스프링 아암들 (1021-a, 1021-b)) 는 스프링 아암들이 외부 튜브 (10203) 의 원위 에지 (10205) 를 넘어 연장됨에 따라 백을 개방하기 시작한다. 커넥터 캐리어 (10105) 가 원위 에지 (10205) 에 도달함에 따라, 커넥터 캐리어 (10105) 의 상부 부분에 통합된 기계적 앵커 (예를 들어, 도 1 의 기계적 앵커 (10802)) 는 도입기 튜브 또는 캐뉼러 조립체 (10201) 내의 제위치에 그것을 고정하기 위해 외부 튜브 (10203) 내의 개구 (10207) (본 명세서에서 "고정 개구" 라고도 지칭됨) 와 인터페이싱한다. 일부 실시형태들에서, 기계적 앵커 (10802) 는 스프링 멈춤쇠 메카니즘으로서 구현되며, 이는 개구 (10207) 에 도달하고 팝업될 때까지 도입기 튜브 (10201) 내부의 함몰 위치에 유지되어, 커넥터 캐리어 (10105) 를 외부 튜브 (10203) 내의 그 위치에 고정시킨다. 일부 경우에, 예를 들어, 커넥터 캐리어 (10105) 의 기계적 앵커 (10802) 가 개구 (10207) 내에 고정될 때, 사용자는 내부 튜브 (10206) 를 전진 또는 후퇴시킴으로써 표본 백의 개방 및 폐쇄를 제어할 수 있다. 일부 경우에, 히치 또는 다른 적용가능한 요소는 스프링 아암 조립체에 부착되고 내부 튜브 (10206) 에 의해 이동가능하도록 구성된다. 히치의 이동은 스프링 아암들이 커넥터 캐리어 (10105) 의 측면 주위로 활주하게 한다. 전술한 바와 같이, 스프링 아암들은 백에 결합될 수 있고 그리고/또는 백을 유지하는데 사용될 수 있다. 따라서, 상기 도면들과 관련하여 설명된 스프링 아암 조립체는, 표본 백이 개방 위치에 있는 경우에 구속되지 않은 위치와, 백 개구가 외부 튜브 (10203) 의 원위 에지 (10205) 에 대해 폐쇄되거나 뭉쳐지는 후퇴 위치 사이에서 이동가능할 수 있다.
도 40 은 하나 이상의 구현예들에 따른, 도 39 의 도입기 튜브 (10201) 가 제 2 전진 위치에 있는 커넥터 캐리어 조립체 (10100) 의 실시형태를 도시하며, 여기서 표본 백 (10101) 은 개방 위치로 전개된다. 도 40 은 내부 튜브 (10206) 의 대부분이 외부 튜브 (10203) 내에 위치되도록 완전히 밀려진 내부 튜브 (10206) 를 도시한다. 그 결과, 표본 백 (10101) 및 스프링 아암 조립체 (여기서는 도시되지 않았지만, 도 18 및 도 19 에서 스프링 아암 조립체로서 도시됨) 가 외부 튜브 (10203) 밖으로 밀려진다. 이 예에서, 스프링 아암 조립체는, 표본 백 (10101) 의 상부가 스프링 아암 조립체를 표본 백 (10101) 에 부착하기 위한 복수의 선택적인 가요성 루프들 (10310) 을 포함하는 것을 나타내도록 도시되지 않는다. 일부 경우에, 선택적인 가요성 루프들 (10310) 은 (예를 들어, 표본 백이 롤업되어 외부 튜브 (10203) 내에 위치될 때) 함께 뭉쳐질 수 있거나, 또는 표본 백 (10101) 의 상부를 개방되게 유지하도록 가요성 링/스프링 아암 조립체가 전진될 때 펼쳐질 수 있다.
일부 경우에, 외부 튜브 (10203) 및 내부 튜브 (10206) (즉, 전체 도입기 튜브 (10201)) 는, 예를 들어 백 외면화 후에 표본 백 조립체 (10101) 로부터 분리될 수 있다. 이러한 분리는 선택적인 기계적 앵커 (10802) 가 외부 튜브의 개구 (10207) 내로 잠겨지는 위치를 넘어 내부 튜브 (10206) 를 전진시킴으로써 수행될 수 있다. 일부 경우에, 내부 튜브 (10206) 는 개구 (10207) 로부터 기계적 앵커 (10802) 를 해제함으로써 전진될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 기계적 앵커 (10802) 는 스프링 멈춤쇠를 포함하고, 여기서 스프링은 내부 튜브 (10206) 를 전진시키는 동안 수동으로 눌러질 수 있다. 또한, 내부 튜브 (10206) 는 제조 및 선적 동안 내부 튜브 (10206) 내로 삽입될 수 있는 근위 파지부 (10204) 에 또는 그 부근에 기계적 정지부 (10305) 를 포함할 수 있고, 이에 의해 외부 튜브 (10203) 내로 앵커 (10802) 를 고정하는 위치로 내부 튜브 (10206) 의 전진을 제한한다. 일부 경우에, 사용자는 기계적 정지부 (10305) 를 제거하여 내부 튜브 (10206) 가 전진하게 하고 외부 튜브 (10203) 가 기계적 앵커 (10802) 로부터 해제되게 할 수 있다.
하나의 예시적인 적용에서, 그리고 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 양태들에 따라, 진보된 전기수술 시스템 (200) 이 제공될 수 있다. 시스템 (200) 은, 2015년 7월 21일에 출원된, 대용적 조직 감소 및 제거 시스템 및 방법이라는 명칭으로, 2014년 7월 22일의 우선일을 가진, 출원인의 국제 출원 PCT/US15/41407 에 설명된, 조직 분할 및/또는 제거와 같은 기능의 일부 또는 전부를 수행하도록 구성될 수 있으며, 그 전체 내용은 본 명세서에 완전히 개시된 것처럼 모든 목적을 위해 본 명세서에 참고로 포함된다. 시스템 (200) 은 다수의 리드들 (106) 에 의해 함께 결합된 전기수술 디바이스 (102) 및 발생기 (104) (예를 들어, RF 발생기) 를 포함할 수 있다. 시스템 (200) 은 제어기 (108), 백 (161), 및 복수의 전극/와이어 세트들 (151, 160) 을 더 포함한다. 일부 경우들에서, 각각의 전극/와이어 세트는 복수의 전극들/와이어들을 포함한다. 예를 들어, 제 1 전극 세트 (160) 는 전극들/와이어들 (157, 159) 을 포함하고, 제 2 전극 세트는 전극들/와이어들 (153, 155) 을 포함한다. 이 예에서, 발생기 (104) 는 제어기 (108) 를 포함한다. 일부 경우에, 백 (161) 은, 적어도 표본 백 (1062) 을 포함하여, 본 명세서에 개시된 표본 백(들)과 유사하거나 실질적으로 유사하다.
본 명세서에서 달리 언급되는 경우를 제외하고, 용어 "분할 디바이스" 는 조직을 분할하기 위한 디바이스를 포함하는 것으로 이해되어야 하고, 기계적 분할 작용, 및/또는 전기수술 절제 작용, 예를 들어 바이폴라 분할 작용, 또는 모노폴라 작용을 포함할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 그리고 도 3 에 도시된 바와 같이, 사용자가 백 (161) 의 외면화를 가능하게 하기 위해 고정 테더를 형성하기 위해 튜빙과 통합된 복귀 케이블 (2602) 이 제공될 수 있다. 도 3 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 팽창기 (300) 의 측단면도를 도시한다. 일부 실시형태들에서, 제거 백 (161) 은 저압 공기를 사용하여 팽창될 수 있는 백 내의 복수의 팽창 영역들 (2604) 을 포함한다. 이들 팽창 영역들 (2604) 은 백 (161) 내로 조직 표본을 로딩하는 것을 돕기 위해 백 개구 및/또는 백 (161) 의 측벽들에 강성을 제공하는데 사용된다. 팽창 영역들 (2604) 은 조직 표본을 로딩하기 위해 제거 백 (161) 이 삽입될 때 복귀 전극 케이블 (2602) 과 함께 환자의 외부로 돌출되는 공통 팽창 튜브 (2606) 를 포함하거나 이에 결합될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 복귀 전극 케이블 (2602) 및 팽창 튜브 (2606) 는 함께 기계적으로 부착되고, 이들이 조직 표본이 로딩된 후에 백 (161) 을 절개 부위를 향해 당기기 위한 수단으로서 사용될 수 있도록 제거 백 (161) 을 빠져나가는 곳에서 기계적으로 지지된다. 백 (161) 을 수축시킨 후, 백 개구 또는 백 개구의 일부가 외면화되어 사용자가 환자의 외부로 잔여 백 개구를 당길 수 있을 때까지, 복귀 케이블 (2602) 및 팽창 튜브 (2606) 조립체를 당김으로써 백 개구가 절개 부위를 통해 당겨질 수 있다. 복귀 전극 케이블 (2602) 과 튜빙 (2606) 의 이러한 통합은 성형된 조립체, 양 구성요소들 주위에 도포되고, 하나의 조립체로서 함께 적층되고, 공통 부착의 길이를 따라 함께 결속되거나, 접착제 또는 다른 수단을 사용하여 접합될 수 있는 필름일 수 있다.
이제 도 4 로 돌아가면, 조직 제거 백 시스템 (400) 이 시스템 (200) 을 위해 제공될 수 있으며, 여기서 조직 제거 백 시스템은 하나 이상의 구현예들에 따라 백 (2700) 을 포함한다. 백 (2700) 은 본 명세서에 설명된 백(들) (10101, 161, 1062, 및/또는 1080) 중 하나 이상과 유사하거나 실질적으로 유사할 수 있다. 백 (2700) 은 전극(들)/와이어(들)를 백 (2700) 의 내부 표면에 고정하기 위해 천공들 (2701) 을 포함하는 얇은 필름 층 (2702) 을 이용할 수 있다. 이들 천공들 (2701) 은 예비인장 단계 동안 전극(들)/와이어(들)의 해제를 제어하도록 설계될 수 있거나, 또는 절단 동안 전극(들)/와이어(들)의 이동 동안 선택 위치들에서 전극(들)/와이어(들)를 부분적으로 해제하고 나머지 위치들에서 전극(들)/와이어(들)를 해제하도록 설계될 수 있다. 예비-인장 동안 전극(들)/와이어(들)의 해제의 제어는, 천공 층이 부착되는 재료의 두께 및 강성과 함께, 천공들 (2701) 을 포함하는 필름 (2702) 의 두께 (T) 및 탄성과 조합된, 길이 구성당 천공의 선택에 의해 달성될 수 있다.
또한, 필름 (2702) 이 백 (2700) 에 부착되지 않는 치수의 폭 (W) 은 와이어 채널 (2707) 을 규정한다. 이 와이어 채널 (2707) (도 21b 에서 와이어 채널 층 (10443) 으로도 도시됨) 은 인장력이 인가될 때 천공 (2701) 을 발견하여 전극(들)/와이어(들) (151) 를 해제하는데 필요한 분리를 생성하는 와이어 (예를 들어, 이전에 예시된 바와 같은 전극/와이어 세트 (151), 또는 본 명세서에 설명된 임의의 와이어 (10428) 또는 전극) 의 능력과 관련된 중요한 치수이다. 필름 (2702) 의 재료의 탄성 및/또는 두께 (T) 와 조합된 이러한 폭 (W) 은 최적의 와이어 해제 성능을 제공하기 위해 전술된 길이 당 천공 값들 및 패턴들에 추가하여 조정될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 조직 제거 백 (2700) 을 위한 와이어 채널 (2707) 의 폭 (W) 은 0.5 센티미터 미만 (또는 약 0.200 인치 미만) 이고; 일부 실시형태들에서, 폭은 약 1.63 센티미터 미만 (또는 약 0.064 인치 미만) 이다. 전극/와이어 세트 (151) 가 천공들을 분리할 가능성을 증가시키는 것을 돕는 다른 수단은 필름 (2702) 에서 서로 평행하게 다수의 천공 라인들 (2701) 을 갖는 것이며, 따라서 와이어들이 채널 (2707) 에서 라우팅될 때, 천공 라인 (2701) 을 찾을 가능성이 더 크다.
이들 값들의 적절한 조합의 선택은 절단 동안 전극(들)/와이어(들)가 전진함에 따라 전진하는 방식으로 전극(들)/와이어(들)의 해제를 제공할 수 있고, 천공 채널 (2707) 을 따라 전극(들)/와이어(들)를 안내하여, 더 예측가능한 분할 절단을 야기할 수 있다. 이는 천공들 (2701) 을 갖는 일부 또는 모든 섹션들에 걸쳐 길이당 동일한 천공 값들로 달성될 수 있거나, 상이한 섹션들에서 길이당 상이한 천공 값들을 사용함으로써 향상될 수 있거나, 선형, 로그, 또는 길이당 천공 값들을 증가 또는 감소시키는 다른 패턴일 수 있거나, 전극(들)/와이어(들)가 이동할 때 분리를 향상시키기 위해 개방 영역들(윈도우들) (2709) 이 뒤따르는 천공들 (2701) 의 패턴일 수 있다.
당업자는 다중 와이어들이 백 내에 사용됨에 따라, 조직에 RF 에너지와 같은 전력을 인가하도록 의도된 와이어 세트가 전력 또는 RF 에너지를 갖도록 의도되지 않은 와이어 세트들에 매우 근접하게 교차하는 교차점들이 생성된다는 것을 이해할 것이다. 일부 양의 전력은 비활성 와이어 세트들에 용량성, 유도성 또는 전도성으로 결합하는 경향이 있을 것이다. 이는 원하는 절단 성능이 달성되지 않도록 전체 활성 전극 표면적이 증가함에 따라 전류 밀도를 낮출 수 있는 의도하지 않은 와이어 세트들의 절단을 초래할 수 있다. 이와 같이, 이러한 결합은 의도하지 않은 와이어 세트 절단을 피하도록 관리되어야 한다.
도 16 을 간략히 참조하면, 일부 실시형태들에서, 하나 이상의 전극 와이어들 (9908) 이 필름 (9910) 또는 백 벽 (9906) 의 일부 내에 성형되거나 그 안에 포함될 수 있다. 도 16 은 하나 이상의 구현예들에 따라 일부 전극 와이어들 (9908) 이 어떻게 위치될 수 있는지를 보여주는 평면도 (1600) 를 도시한다. 또한, 도 16 은 도 21a 및/또는 도 21b 의 하나 이상의 양태들을 구현한다.
일부 실시형태들에서, 결합은 의도된 와이어 세트와 의도되지 않은 와이어 세트 사이에 더 높은 격리를 제공함으로써 전기적으로 관리될 수 있다. 이는 채널들의 천공 부분을 교차점들에 정렬함으로써 달성될 수 있다. 이는 전도성 결합에 대해 가장 큰 이점을 제공하고 용량성 결합에 대해 더 높은 유전성을 제공한다.
격리를 증가시키는 것에 더하여, 전기장의 전체 진폭이 감소될 수 있다. 이는 활성 와이어가 조직에 노출되는 양을 제어함으로써 달성된다. 와이어와 조직 사이의 접촉이 증가됨에 따라, 유효 임피던스는 감소되어 와이어를 따라 더 낮은 전기장 진폭을 초래한다. 또한, 와이어 세트들 상의 전압이 아킹이 시작되는 레벨에 도달함에 따라, 아크 경로는 우선적으로 조직을 통과하고 의도하지 않은 와이어 세트들이 아닐 것이다.
결합은 의도되지 않은 와이어 세트들에 비해 절단하도록 의도된 와이어 세트들에 더 높은 기계적 하중을 제공하고 기계적으로 관리될 수 있다. 이는 별도의 예비-인장력들에 의해, 또는 절단 프로세스의 지속기간 동안 인가되는 상이한 힘들에 의해 달성될 수 있다. 의도한 와이어 세트와 의도하지 않은 와이어 세트 사이에서 결합이 관찰되는 경우, 2 개의 와이어 세트들 사이의 차동력은 의도된 와이어 세트가 조직을 통해 전진함에 따라 2 개의 와이어 세트 사이의 분리를 증가시킬 것이다. 증가된 분리는 2 개의 와이어 세트들 사이의 결합의 진폭을 감소시킬 것이며, 궁극적으로 미미한 레벨까지 감소시킬 것이다.
도 4 를 계속 참조하면, 백 재료 또는 대안적으로 해먹 조립체 내의 천공들 (2701) 은 힘 또는 온도 상승에 의해 보조되는 힘이 와이어의 해제를 허용할 때까지 와이어들을 고정하거나 수용하기 위한 일시적인 방법으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 전술한 도 21b 는 활성 전극 (10442) 의 상부에 위치된 필름/천공 층 (10441) 을 도시한다. 일부 경우에, 필름/천공 층 (10441) 은 비교적 낮은 용융점 (예를 들어, < 50℃, < 60℃) 을 갖도록 선택될 수 있다. 당업자는, 천공들을 포함하거나 와이어들을 부착하는 재료가 매우 낮은 온도 용융점을 갖는 필름인 경우, 와이어 채널들은 주로 전력 또는 RF 에너지 활성화로부터 생성된 온도로 해제되도록 구성될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 방식으로, 기계적 힘은 백으로부터 와이어들을 해제하는 이차 수단이고, 절단을 위해 활성화된 활성 전극 와이어들은 개시 시에 채널들로부터 더 용이하게 해제될 것이다.
특징부는 도 21b 와 관련하여 설명된 해먹 조립체 (1044) 의 천공 층 (10441) 과 같은 백 천공들 및/또는 천공 층으로부터 분리되는 와이어 세트들의 능력을 향상시키기 위해 와이어들과 조합될 수 있다. 예를 들어, 전극/와이어 세트 (151) 내의 와이어들 (도 21b 에서 활성 전극 (10442) 으로서 또한 도시됨) 은 와이어가 조직을 통해 이동할 때 천공들의 파열을 개선거나 절단하기 위해 와이어 또는 테플론 튜빙에 부착되는 쐐기 형상 특징부를 가질 수 있다.
일부 실시형태들은 절개 부위를 통해 제거하기에는 너무 큰 절단된 조직 세그먼트의 가능성을 감소시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 활성 전극 와이어 세트들의 다수의 층들은 백의 층들에 천공들로 부착된다.
예를 들어, 전기수술 디바이스 (102) 가 4 개의 별개의 활성 전극 와이어 세트들에 전력을 인가하는 4 개의 인장 메카니즘을 갖도록 설계되면, 백은 외부 층, 외부 층에 결합된 복귀 전극을 갖는 제 2 층, 및 백 내부에 적층된 일련의 내부 층들을 포함할 수 있다. 이들 내부 층들 각각은 천공들로 부착된 4 개의 활성 전극 와이어 세트들을 갖는 층의 길이에 이르는 천공들을 갖는 절연 층일 수 있다. 이들 층들은 외부 층 내로 용이하게 삽입될 수 있도록 외부 층의 형상에 일치할 수 있다. 층들은 또한 내부 층들이 제자리에 있을 때 복귀 전극이 조직에 노출되도록 각각의 층의 바닥 영역에 개구를 가질 수 있다. 사용자는 활성 전극 와이어 세트들의 커넥터들을 최내부 층으로부터 전기수술 디바이스 (102) 에 부착할 수 있다.
조직 분할은 출원인의 출원 PCT/US15/41407 에 기재된 바와 같이 수행될 수 있다. 분할이 완료되고 와이어들이 층으로부터 제거될 때, 층은 내부 층의 노출된 부분을 당기고 층의 천공들이 분리되게 하여 필름이 제거될 수 있게 하는 것과 같이 외과의사에 의해 손으로 제거될 수 있다. 이러한 제거는 활성 전극 와이어 세트 커넥터들의 다음 세트를 노출시킨다. 제 2 전기수술 디바이스 (102), 또는 완전히 연장된 위치로 재로딩될 수 있는 디바이스는 이제 전술한 바와 동일한 방식으로 조직 제거 백에 연결될 수 있다. 이는 분할 절단의 수를 증가시키고 모든 분할 단계들이 완료된 후에 큰 조직 세그먼트가 남아 있을 가능성을 감소시킨다는 것을 당업자는 이해할 수 있다. 백의 층들은 모든 분할 단계들이 완료된 후에 큰 조직 세그먼트를 남겨둘 가능성을 추가로 감소시키기 위해 각각의 내부 층이 모든 다른 층들로부터 약간 회전되도록 구성될 수 있다.
도 4 를 계속 참조하면, 일부 실시형태들에서, 필름 (2702) 은 복수의 상이한 영역들, 및 일부 실시형태들에서, 2 개의 영역들로 분리된다. 바닥 영역 (2700-a) 은 도시된 바와 같이 반구형 영역일 수 있는 추가 영역 (2706) 을 포함할 수 있지만, 당업자는 상자 형상 또는 임의의 다른 형상이 백 (2700) 의 특정 목적에 따라 선택될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 백 (2700) 의 측면들은 측면 영역 (2704) 을 가질 수 있다. 예비-인장 및 절단 동안 전극(들)/와이어(들)에 의해 조직 표본에 인가되는 힘들로 인해, 바닥 영역 (2706) 에서의 힘은 측면 영역 (2704) 에서의 힘들보다 작을 수 있고, 이에 의해 바닥으로부터의 해제 전에 측면으로부터의 와이어들의 해제를 편향시킨다. 이러한 경향에 대응하기 위해, 당업자는 바닥 부분에서 제 2 두께 (T2) 보다 더 두꺼운 것과 같이 상이한 측면 부분에서 제 1 두께 (T1) 를 갖는 필름 (2702) 을 제공하는 것이 바람직할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 천공들 (2701) 의 제 1 패턴을 갖는 필름 (2702) 의 측면 섹션 및 천공들 (2701) 의 제 1 패턴과 상이한 천공들 (2701) 의 제 2 패턴을 갖는 필름 (2702) 의 바닥 섹션을 제공하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들어, 도 4 는 바닥 영역 (2706) 이 천공들 (2701) 을 분리하기 위해 더 낮은 파괴력을 제공하기 위해 0.001 인치 (25.40 ㎛) 두께의 필름 및 인치당 12 개의 치형부 (센티미터당 약 4.72 개의 치형부) 천공을 갖는 일 실시형태를 도시한다. 측면 영역 (2704) 은 바닥 영역 (2700-a) 에 비해 측면 영역 (2704) 에서 천공들 (2701) 을 분리하기 위해 약간 더 높은 힘이 요구되는 것을 보장하기 위해 약 0.0022 인치 (약 55.88 ㎛) 두께인 필름 (2702) 및 인치당 8 개의 치형부 (센티미터당 약 3.15 치형부) 천공 (2701) 을 가질 수 있다. 이 실시형태는, 조직 표본의 조작 및 로딩 동안, 더 높은 힘이 바닥 영역 (2700-a) 보다 측면 영역 (2704) 에서 발생하여, 로딩 프로세스 동안 실패의 우려 없이 바닥 영역 (2700-a) 에서 더 낮은 천공력이 사용될 수 있게 한다는 사실을 이용한다. 이러한 구성은 또한 전극(들)/와이어(들)가 예비 인장 단계로 또는 예비 인장 단계 동안 완전히 및/또는 조기에 해제되지 않도록 더 높은 측면 영역 힘을 이용한다. 이는 절단 동안 전극(들)/와이어(들)가 해제되게 하여, 천공들 (2701) 이 조직을 통한 와이어들의 이동을 천공들 (2701) 과 정렬시키는 가이드로서 작용한다.
천공 패턴들의 다른 예들이 도 4 에 도시되어 있다. 일부 실시형태들에서, 전기수술 디바이스를 위한 회수 백을 제조하는 방법이 제공될 수 있다. 본 방법은 필름 (2702) 으로 적어도 부분적으로 코팅된 내부 영역을 갖는 가요성 백 (2700) 을 제공하는 단계, 및 필름을 패턴으로 천공하는 단계를 포함할 수 있고, 패턴은 적어도 하나의 전기수술 전극 또는 와이어의 해제 패턴을 제어하도록 구성된다. 방법은 측면 부분 상에 제 1 두께 (T1) 및 바닥 부분 상에 제 2 두께 (T2) 를 갖는 필름 (2702) 을 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 제 2 두께 (T2) 는 제 1 두께 (T1) 와 상이하다.
일부 실시형태들에서, 개방 윈도우들 (2709) 을 제공하는 것, 또는 원하는 간격들 또는 위치(들)에서 천공 층의 생략은, 도 4 에 도시된 바와 같이, 백으로부터 와이어 해제되는 것을 돕는다. 이들 윈도우들 (2709) 은 와이어(들)를 구속하지 않고 활성 전극 와이어와 조직 사이의 직접적인 접촉을 가능하게 한다. 천공 영역(들) 또는 천공 벽들은 정렬을 유지하기 위해 와이어들의 일시적인 부착을 제공한다.
천공 벽들에 대한 윈도우들 (2709) 의 비는 천공들을 통해 와이어 (151) 를 해제하는데 필요한 힘을 제어하기 위해 길이당 천공 값과 유사한 방식으로 조정되거나 선택될 수 있다. 또한, 천공 벽들이 해제 전에 활성 전극 와이어(들)를 덮기 때문에, 천공 벽들은 격리 층을 제공할 수 있고 그리고/또는 격리 층은 천공 벽들을 가질 수 있다.
절단 개시 및 조기 절단 성능은 조직 표본 주위의 원하는 위치들에 배치된 윈도우들 (2709) 을 갖는 실시형태들에서 향상될 수 있다. 예를 들어, 와이어(들)의 기계적 부하 및 전기장 분포로 인해, 활성 전극 와이어(들)는 백 측면 벽들의 제 1 부분에서 절단 개시를 우선적으로 시작할 수 있다. 윈도우 (2709) 를 제 1 부분에 또는 그 근처에 배치하는 것은 이러한 개시를 향상시킬 것이다. 대조적으로, 제 2 부분에 또는 그 근처에 벽을 배치하는 것은 절단 개시를 제 2 부분을 향해 이동시킨다. 대조적으로, 제 1 부분에 또는 그 근처에 천공 벽을 배치하는 것은, 활성 전극 와이어 (151) 상에 생성된 전압이 천공 벽을 통해 아크를 생성할 수 없다면, 제 1 부분에서의 절단 개시를 제한할 수 있다. 따라서, 윈도우들 및/또는 천공 벽들은 백의 선택된 부분이 절단되는 조직의 제 1 부분을 제공하도록 구성될 수 있다.
즉, 절단은 조직의 제 1 영역으로부터 조직의 제 2 영역으로 이동하도록 제어될 수 있다.
도 5 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 에이프런 및 천공 벽들을 갖는 백 (500) 의 일 예를 도시한다. 일부 경우에, 천공 벽들 (2883) 은 백 개방 영역으로 연장되지 않아서, (1) 전극(들) 또는 와이어(들)의 근위 단부가 제조 동안 커넥터들 (2884) 내로 종단되게 하거나, (2) 사용자가 와이어 세트 커넥터를 용이하게 안내하게 하거나, 또는 (3) 와이어 커넥터들에 부착되도록 의도된 분할 기구 또는 다른 디바이스 내의 대응하는 리셉터클로의 와이어(들)를 종단되게 한다. 백 개구 근처의 천공 벽들에 의해 고정되지 않은 전극(들) 또는 와이어(들)의 부분을 갖는 것은 와이어들이 백의 내부 표면으로부터 멀리 자유롭게 연장될 수 있게 한다.
도 17 을 간략히 참조하면, 백 (10000) 은 와이어들/전극들 (10006) 의 배치를 관리하기 위한 외부 백 (10002) 및 에이프런 (10004) 을 포함할 수 있다. 필수적인 것은 아니지만, 에이프런 (10004) (또는 도 5 의 에이프런 (2885)) 은 하나 이상의 개구들을 포함할 수 있다.
이제 도 5 로 돌아가면, 로딩 동안 와이어들을 손상으로부터 보호하기 위해 백에 "에이프런" 또는 필름 (2885) 의 추가 층이 제공된다. 이 에이프런은 백 개구 근처에서 또는 근위 단부에서 백 개구에 부착될 수 있다. 에이프런은 백의 내부의 원주 둘레로 연장하는 일련의 세그먼트들 또는 연속하는 원통형 형상일 수 있다. 에이프런은 와이어들 및/또는 와이어 커넥터들이 에이프런과 백 내의 다른 특징부 사이에 위치되도록 위치될 수 있다. 에이프런은, 천공들에 의해 포함되지 않은 임의의 와이어가 에이프런 아래에 남아 있도록, 백의 내부 표면을 따라 천공들 근처 또는 그 너머 지점까지 원위방향으로 연장될 수 있다. 에이프런을 이용하면, 조직이 와이어들 또는 와이어 커넥터들과 직접 접촉하지 않을 것이고, 로딩이 더 쉬울 수 있다. 에이프런은 또한 로딩, 백의 조작 및 외면화 동안 와이어들을 보호할 수 있다.
에이프런 (2885) 은 와이어 세트들의 근위 부분들 또는 커넥터들을 일시적으로 유지하기 위해 하나 이상의 파우치들 (2881) 을 가질 수 있다.
당업자는, 에이프런이 표본의 로딩을 방해할 수 있는 백 표면 상에 위치된 임의의 특징부에 대해 이점을 가질 수 있고 그리고/또는 로딩, 조작, 외면화 또는 다른 시술 단계들 동안 보호하기 위한 이점일 수 있다는 것을 이해할 것이다. 일부 실시형태들에서, 에이프런 (2885) 은 전술한 바와 같은 활성 전극, 와이어 또는 전극/와이어 세트 (151), 와이어, 케이블 또는 메시와 같은 기계적 부재, 백 표면의 돌출부, 모니터링 전극들, 온도 센서들, 압력 센서들, 백 내에 매립된 특징부들, 및/또는 백 내에 위치되거나, 백 내에 배치되거나, 백의 내부 표면의 근처에 사용되는 다른 아이템들을 격리 또는 보호할 수 있다.
에이프런 (2885) 은 또한 로딩 후에 백의 내용물을 유지하는 것을 돕기 위해 봉입 플랩 (2986) (도 6 참조) 으로서 사용될 수 있다. 봉입 플랩 (2986) 은, 에이프론이 조직이 백 내로 로딩되는 것을 제한하지 않도록, 로딩된 조직 표본과 백의 내부 표면 사이에 유지되도록 크기결정될 수 있다. 봉입 플랩은 또한 조직이 백 내로 로딩될 때 조직이 낙하하거나, 또는 아래에 배치될 때, 에이프런의 최원위 에지, 또는 봉입 플랩의 최원위 에지가 로딩이 완료된 후에 조직 위로 상승될 수 있도록 크기결정될 수 있다. 그 결과, 에이프런 (2885) 은 조직의 조기 또는 의도하지 않은 제거 또는 변위를 제한하도록 구성될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 전기수술 디바이스 (102) 는 제거가능한 에이프런 (2885) 을 갖는 백을 가질 수 있다. 제거가능한 에이프런이 백 및 하나 이상의 절단 전극 와이어들 (151) 의 내부에 선택적으로 위치될 수 있다. 제거가능한 에이프런은 와이어들 (151) 을 노출시키기 위해 백에 대해 이동가능할 수 있다.
도 6 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른 드로스트링 (2987) 을 갖는 백 (600) 을 도시한다. 일부 실시형태들에서, 드로스트링 (2987) 이 제공되고, 사용자가 봉입 플랩을 폐쇄하여 조직 표본을 포착할 수 있을 뿐만 아니라 유체를 포함할 수 있도록 봉입 플랩 (2986) 의 바닥 또는 원위 에지에 위치되거나 위치될 수 있다. 이러한 특징부는, 백의 내용물이 백의 조작 및 외면화 동안 포함되기를 원하는 경우, 예컨대 조직 표본이 암 세포를 포함하는 것으로 믿거나 의심되는 경우에 유리할 수 있다. 봉입 플랩 및 드로스트링은 또한 조직의 로딩 동안 백 특징부들을 보호할 수 있다.
일부 실시형태들 (도 6 참조) 에서, 2 개의 에이프런 층들, 즉 전술된 바와 같이 백 특징부들을 보호하기 위해 제 1 에이프런 층 (2885) 및 본 명세서에 전술된 바와 실질적으로 같은 방식으로 조직 표본을 포함하는데 사용될 수 있는 제 2 봉입 플랩 층 (2986) 이 제공될 수 있다.
조직 표본 로딩 후, 봉입 플랩 (2986) 은 백 개구의 외면화를 돕는데 사용될 수 있다. 원주를 따라 봉입 플랩의 원위 에지에 결합되는 드로스트링 (2987) 을 사용하여, 절개 부위를 통해 드로스트링을 당기는 것은 조직 표본 주위에서 봉입 플랩의 원위 에지를 상승시키고 절개를 향해 개구를 당길 것이다. 드로스트링은 봉입 플랩을 폐쇄하거나 실질적으로 폐쇄할 수 있고, 절개를 통해 안내할 수 있다. 백 개구는 그것이 절개 개구를 통해 당겨질 때 따를 수 있다. 백이 의도된 외면화 위치에 도달했을 때, 백은 개구 주위에서 반강성 부재 (2889) 로 고정될 수 있거나, 고정되도록 팽창될 수 있거나, 또는 주치의에 의해 제자리에 유지되는 것을 포함하는 다른 기계적 수단으로 유지될 수 있다. 드로스트링은 느슨해질 수 있고, 봉입 플랩은 전극(들) 및/또는 와이어(들) 또는 와이어 커넥터들과 같은, 내부 표면 상의 백 특징부들에 대한 접근을 제공하도록 전개 그리고/또는 절단될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 백을 외면화하는 별도의 수단이 사용되어 에이프런 (2885) 이 외면화 후까지 제자리에 유지될 수 있다. 백은 절개 부위를 향해 그리고 그를 통해 백 개구를 안내하는 것을 도울 반강성 부재 (2889) 에 리드 또는 봉합사 (2888) (도 5 참조) 를 결합시킴으로써 외면화될 수 있다. 외면화 후에, 에이프런은 조직 표본 주위에서 그리고 조직 표본이 절단될 수 있거나 사용자가 이를 파열할 수 있게 하는 천공 특징부 (2890) 를 가지는 절개 부위 밖으로 접근되고 상승될 수 있어서, 전극(들) 및/또는 와이어(들) 또는 와이어 커넥터들 (2884) 과 같은 내부 표면 상의 백 특징부들에 대한 접근을 제공할 수 있다. 이 실시형태는 로딩 및 조작 동안 조직 표본과 접촉하게 되는 에이프런 층의 부분들과 복막 또는 절개 부위의 접촉 기회를 감소시키는 추가적인 이점을 갖는다. 에이프런은 내부 백 용적 내에서 다소 붕괴될 수 있다. 이러한 "커트닝 (curtaining)" 효과는 에이프런이 백의 내부 표면에 매우 근접하게 유지되지 않게 할 수 있다. 에이프런의 최원위 부분을 제자리에 유지하는 것을 돕기 위해, 특징부가 에이프런 및 백의 내부 표면 상의 대응하는 위치에 추가될 수 있다.
에이프런의 일 장점은 로딩 동안 와이어들 및 커넥터들을 방해받지 않게 유지한다는 것이다. 다수의 그리고 상이한 에이프런이 상이한 와이어 세트들을 커버하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서 하나의 에이프런이 하나 이상의 다른 커넥터들을 노출시키기 위해 제 2 에이프런이 제거되기 전에 기구에의 연결을 위해 하나 이상의 커넥터들을 노출시키기 위해 먼저 제거될 수 있다. 다른 실시형태에서, 하나의 에이프런은 와이어들이 방해가 되지 않도록 하고 부주의한 와이어 엉킴을 피하면서 기구에 대한 연결을 허용하기 위해 와이어 커넥터(들)를 위한 개구들을 가질 수 있다. 이 실시형태에서, 커넥터 개구들을 갖는 하나 이상의 제 1 에이프런들은 커넥터들로의 접근을 여전히 허용하면서 와이어들을 덮을 수 있는 반면, 하나 이상의 제 2 에이프런들은 기구와의 연결 전에 커넥터들을 보호하는 일차적인 목적으로 사용될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 백 (예를 들어, 백 (1062)) 은 2 개 이상의 필름 층들을 포함하며, 여기서 2 개 이상의 필름 층들은 RF 밀봉, 용접, 및/또는 봉입이 요구되는 루멘을 형성하기 위한 임의의 다른 수단에 의해 함께 부착된다. 일부 실시형태들에서, 사용자에 의해 와이어들이 가이드로부터 해제될 수 있게 하기 위해 천공들이 제공된다. 필름들은 또한 사용자가 예비-인장을 적용하기 전에 필름을 통해 와이어들을 "파열" 할 수 있도록 얇은 내부 필름 층으로 설계될 수 있으며, 이에 의해 절단 시술을 준비하기 위해 절개 부위 내로의 예비-인장 도입기 튜브의 제한되지 않은 이동을 허용한다.
일부 실시형태들에서, 연장된 와이어 채널은 에이프런 아래에 위치되고, 커넥터 근처의 근위 종단부는 백의 내부 표면에 일시적으로 부착된다. 이러한 부착은 사용자가 와이어 연결을 형성할 때 파열하도록 천공으로 설계되는 열 밀봉 연결일 수 있고, 사용자가 백의 내부 표면으로부터 멀리 연장된 와이어 채널들을 "파열할 수 있도록" 얇은 필름일 수 있고, 제조 동안 연장된 와이어 채널이 안착되는 백의 측면 내의 슬롯으로 부착될 수 있고, 그리고/또는 백의 내부 표면에 이 채널을 부착하는 다른 방법들일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 부착은 사용자가 와이어 연결 동안 제거할 수 있는 제조 동안 커넥터가 배치되는 개구 근처의 파우치 또는 백의 영역의 사용에 의해 와이어 커넥터로 이루어질 수 있다.
연장된 와이어 채널들의 형상은, 백 내부로부터 해제될 때, 와이어들을 비틀 가능성을 감소시키도록 설계되거나 구성될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 비교적 더 넓은 연장된 채널이 제공될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 복수의 와이어 채널들이 제공되고 동일한 연장된 와이어 채널 상에 병렬로 정렬된다. 이러한 연장된 와이어 채널의 폭은 사용자가 연결을 만들 때 와이어들의 비틀림에 저항한다. 일부 실시형태들에서, 마일라 스트립 (Mylar strip) 또는 다른 재료가 와이어 채널 필름에 부착되어 이러한 비틀림 방지 특징부를 향상시킨다. 일부 실시형태들에서, 마일라 스트립 또는 다른 재료는 외부 층과 필름의 제 3 층 사이에 배치되어, 연장된 와이어 채널이 자연스럽게 적절한 위치에 정렬된 상태로 유지된다.
일부 실시형태들은 분할 기구 내에 별개의 채널들을 제공한다. 예를 들어, 절단 동안 인장 메카니즘을 또한 정렬하는 트레이는 별개의 채널들을 제공할 수 있다. 기구 내에 상이한 와이어 세트들을 분리되게 유지하는 것은 상이한 와이어 세트들이 인장될 때 그리고 절단이 진행될 때 각각의 상이한 와이어 세트와의 잠재적인 엉킴이나 간섭을 제거한다.
일부 실시형태들에서, 복귀 전극 케이블은 표본 백의 원위 부분 또는 바닥으로부터 백의 내부 측벽을 따라 그리고 백 개구 밖으로 연장된다. 복귀 전극 케이블이 와이어 세트들과 간섭하지 않는 것을 보장하기 위한 수단은 단축되지 않은 절단을 보장하기 위해 중요하다. 이러한 복귀 전극 케이블은, 케이블을 내부 측벽에 접합함으로써 와이어 세트 채널들을 포함하는 와이어 채널들과 유사한 방식으로 폴리우레탄 필름으로 구성된 복귀 전극 케이블 "와이어 채널" 아래의 와이어 세트들 사이의 위치에서 케이블을 라우팅함으로써 와이어 세트들로부터 분리될 수 있거나, 폴리우레탄 필름의 층들 사이에서 라우팅될 수 있거나, 전기적 격리를 보장하기 위해 추가된 절연 층을 갖는 백 표면 상에 전도성 재료를 디포짓함으로써 생성될 수 있다.
이제 도 7 로 돌아가면, 이는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 조직 제거 백을 위한 팽창 메카니즘들 (700) 의 여러 도면들을 도시한다. 이 예에서, 회수 백 (3130) 은 시스템 (200) 을 위해 제공될 수 있고, 백 (3130) 은 팽창가능한 특징부를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 백 (3130) 은 도 28 과 관련하여 설명된 백 (1062) 및 팽창가능 채널들 (11121) 의 하나 이상의 양태들을 구현한다. 백 (3130) 의 팽창은 팽창된 또는 팽창가능 셀들 (3132) 의 허니컴 패턴을 사용하여 달성될 수 있다. 복수의 팽창가능 셀들 (3132) 은 백 (3130) 내부의 전극(들)/와이어(들)와 환자 사이에 열적 장벽을 제공할 수 있다. 내부 층이 천공되거나 열적으로 고장나면, 셀(들) (3132) 은 붕괴되어 나머지 셀들 (3132) 을 온전하게 유지하여, 열적 보호를 계속 제공할 것이다. 일부 실시형태들에서, 셀들 (3132) 은 복수의 팽창 채널들 (3132) (도 28 에서 팽창가능 채널들 (11121) 로서 또한 도시됨) 을 포함할 수 있으며, 일부 또는 전부는 별도의 주사기 또는 스톱콕 (stopcock) 과 같은 압력을 유지하기 위한 별도의 수단을 갖는다. 일부 실시형태들에서, 백 (3130) 은 압력 하에서 포획된 정적 공기를 갖는 작은 독립적인 영역들을 포함할 수 있다.
팽창된 셀들 (3132) 은 조직 표본 또는 전극과 제거 백의 외부 표면의 외부의 인접한 구조물들 사이에 추가적인 단열 장벽을 제공한다. 반대로, 전체 백이 단일 셀로서 팽창되면, 층들 중 하나의 고장은 팽창 및 단열이 손실되게 할 것이다. 백 (3130) 내에 다수의 독립적인 팽창 영역들 (3132) 을 제공함으로써, 개별 영역 내의 층들 중 하나가 고장나면, 그 층의 단열은 손실되거나 감소될 수 있지만; 나머지 팽창 셀들 (3132) 은 계속 단열을 제공할 것이고, 환자에 야기되는 임의의 열적 손상을 최소화할 것이다.
도 7 을 계속 참조하면, 별도의 압력 공급원 또는 압력을 유지하기 위한 별도의 수단을 각각 갖는 다수의 팽창 영역들 (3134) (1, 2, 3, 4 로 표시됨) 을 갖는 제거 백 (3130) 이 제공될 수 있다. 당업자는 임의의 수의 팽창 영역들 (3134) 이 제공될 수 있고, 동일하거나 더 적은 팽창 수단이 제공될 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 제 1 팽창 영역 (3133) 은 제 2 팽창 영역 (3135) 에 유체 결합될 수 있어서, 단일 가압 공급원 (예를 들어, 도 28 의 유체 공급원 (11124)) 이 양 영역들 (3133, 3135) 을 가압할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 팽창 특징부 또는 기능은 와이어 채널들 내에 통합된다. 예를 들어, 제 3 층이 채널들에 제공될 수 있다. 제 1 층은 천공 층이고, 제 2 층은 경계 층이며, 제 3 층은 바닥 층이다. 경계 층 및 바닥 층은 밀봉되어, 저압 공기 또는 유체가 적용될 때, 채널이 팽창하여 와이어 채널들 바로 아래에 구조를 제공할 것이다. 이는 와이어 바로 아래에 단열을 제공하는 이점을 가질 뿐만 아니라 채널들로부터 와이어의 해제를 돕는 구조를 제공하는 것을 돕는다.
이제 도 8 로 돌아가면, 이는 본 개시의 다양한 양태들에 따른, (전기수술 디바이스 (102) 와 같은) 전기수술 디바이스의 일부 구성요소들의 측단면도 (800) 를 도시한다. 도 8 에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 와이어 전극들 (3302) 및 조직 제거 백 (3304) (백 (1062) 으로도 도시됨) 을 갖는 전기수술 디바이스 (102) (예를 들어, 도 2 참조) 가 제공될 수 있다. 와이어 전극들 (3302) 은, 도 20 ~ 도 21b 와 관련하여 또한 설명된 바와 같이, 와이어 전극들 (3302) 을 제거 백 (3304) 의 내부 상의 필름 (3306) 에 매립함으로써 조직 제거 백 (3304) 에 결합될 수 있다. 조직 절단 효과는, 와이어 전극 (3302) 에 전력을 인가하여, 필름 (3306) 을 파괴함으로써 초기화될 수 있으며, 이에 의해 와이어 전극 (3302) 은 백으로부터 해제되고 조직과 와이어 전극 (3302) 사이의 스파크는 조직 절단 효과를 달성하기 위해 개시된다.
절단 효과를 시작하기 위한 와이어의 개시는 RF 에너지와 같은 전력이 인가될 때 와이어 전극 (3302) 과 조직 사이의 분리로부터 기인하며, 백 (3304) 또는 임의의 다른 구성요소 내의 필름 재료 또는 와이어 전극 상의 코팅이 이러한 효과를 달성하기에 적합할 수 있다는 것을 당업자는 일반적으로 이해할 것이다.
일부 실시형태들에서, 조직 샘플을 예비-인장하기 위한 별도의 수단 및 와이어 전극 (3302) 과 조직 사이의 절연 층이 이러한 목적을 위해 제공된다. 이 층은 가압 공기 층, 비전도성 유체 층, 와이어와 조직 사이에 적용된 절연 필름 또는 층일 수 있으며, 이는 조직 샘플의 인장을 적용하는 대안적인 기능을 제공할 수 있거나, 백, 와이어 부착, 및 작동 중에 간극이 조직 와이어/백 계면을 초래하도록 예비-인장 메카니즘의 설계로 달성될 수 있다. 활성화되는 원하는 와이어 세트는, 인가된 RF 에너지와 같은 전력을 가질 수 있고, 전압을 갖는 충분한 전력이 인가된 후에, 와이어 세트는 조직의 표면으로 당겨질 수 있거나, 기계적으로, 전기적으로 또는 분리 층을 통한 온도 파괴와 함께 절단 효과를 시작할 수 있다. 일반적으로 말하면, 도 8 에 도시된 바와 같이, 와이어 전극을 제자리에 유지하기 위한 임의의 쉽게 전기적으로 제거가능한 (또는 분해가능한) 접착제 또는 유지 용적이 제공될 수 있다. 전기 입력시, 베어 와이어 전극 (3302) 은 유지 매체 (접착제/유지 용적) 또는 필름 (3306) 을 통해 절단될 것이다. 이러한 쉽게 분해되는 매체 또는 필름 (3306) 은 또한 조직 절단 효과의 개시를 촉진하기 위해 의사 공기-간극 (pseudo air-gap) 을 제공할 수 있다.
이제 도 9 로 돌아가면, 이는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 제거 백 시스템 (900) 의 부분적인 투명 사시도 및 부분적인 투명 측면도를 도시한다. 여기서, 제거 백 시스템은 백 (161) 을 포함하며, 여기서 복귀 전극 (3420) 은 백에 부착되고, 백 측면 벽들 아래로 종방향으로 연장부 (3421) 를 포함한다. 이들 연장부들 (3421) 은 활성 전극 채널들 (3422) 사이에 위치되고, 백 측면 벽들의 원위 부분에서 링 (3423) 을 사용하여 전기적으로 연결된다. 도시된 구성에서, 와이어들 (151) 은 링 (3423) 에서 복귀 전극 (3420) 위로만 교차하며; 따라서, 복귀 전극 (3420) 이 예컨대 도 21b 과 관련하여 이전에 설명된 바와 같은 채널 층 (10443) 에 의해, 링 (3423) 에서 와이어들 (151) 로부터 격리되어야 한다는 것을 당업자들은 인식할 것이다. 활성 전극/와이어들 (151) 을 복귀 전극 (3420) 으로부터 절연시키는데 요구되는 절연은 도시된 실시형태에서 연장부들 (3421) 의 사용에 의해 감소된다. 즉, 일부 실시형태들에서, 전기수술 디바이스 (102) 는 베이스 또는 링 부분 (3423) 에 결합된 복수의 도전성 세장형 부분들 또는 연장부들 (3421) 을 포함할 수 있다. 또한, 이 구성은 절단의 시작시에 (예를 들어, 백 또는 링 (3423) 의 바닥 근처에서) 발생하는 최저 관측 임피던스를 제공하였다. 와이어 (151) 가 조직 내로 이동함에 따라, 와이어가 복귀 전극 (3420) 으로부터 멀리 이동함에 따라 절단을 유지하기 위해 더 많은 에너지를 제공하는 임피던스가 약간 증가할 것이다.
복귀 전극 (3420) 의 하나의 추가적인 이점은 백 조립체가 절개 부위를 통한 삽입을 돕기 위해 더 용이하게 작은 직경으로 압축될 것이라는 것이다.
도 2 로 간단히 복귀하면, 일부 실시형태들에서, 다수의 세트의 활성 전극 와이어들 (153, 155, 157, 159) 을 포함하는 제거 백 (161) 이 제공될 수 있다. 백 (161) 및 활성 전극 와이어들 (153, 155, 157, 159) 은 제 1 와이어 세트와 제 2 와이어 세트 사이의 간섭을 피하기 위해 와이어들 (153, 155, 157, 159) 의 특정 활성화 시퀀스를 갖도록 설계될 수 있다. 사용자가 잘못된 시퀀스에서 전력 또는 RF 에너지 활성화들을 수행하는 것을 방지하기 위해, 커넥터들은 인장 메카니즘 연결들에 대응하도록 색상 코딩되거나 형상화될 수 있다. 이와 관련하여, 인장 메카니즘들은 사용자 또는 제어기가 선택하는 미리 규정된 동작 시퀀스를 가질 수 있다.
일부 실시형태들에서, 팽창은 조직을 제자리에 유지하기 위해 특정 영역들 (예를 들어, 백의 내부 용적, 백을 둘러싸는 영역 또는 용적) 에 제공될 수 있다.
도 10 은 본 개시의 다양한 양태들에 따른, 4 개의 별개의 활성 전극 와이어 세트들 (4202) 을 갖는 제거 백 (4200) 을 포함하는 조직 제거 시스템 (101001) 의 평면도 및 측면도를 도시한다. 백 (4200) 은 또한 와이어 세트들에 평행하게 연장되고 와이어들 사이의 백 표면 상에 위치되는 팽창가능 채널들 (4204) 을 포함한다. 이러한 팽창가능 채널들 (4204) 은 백 (4200) 이 외면화되어 전기수술 디바이스 (102) 에 연결된 후에 조직 표본이 로딩되고 팽창될 때 수축된다. 팽창은 백 (4200) 상의 팽창 채널들 (4204) 이 연장되어 조직 표본의 표면과 접촉하고 백 (4200) 의 원주 주위에 지지를 제공하게 한다. 이어서, 인장 메카니즘들은 분할 프로세스를 시작하기 위해 예비-인장된다. 팽창 채널들 (4204) 의 위치는 활성 와이어 전극들이 조직과 접촉하고 채널들 (4204) 과 간섭하지 않고 절단을 수행할 수 있게 하도록 선택될 수 있다. 팽창 채널들 (4204) 의 위치는 또한 전체 절단 동안 조직을 지지할 수 있고, 이에 의해 조직 "유동" 을 감소시킨다. 절단이 완료된 후에, 팽창 채널들 (4204) 은 표본 제거를 허용하도록 수축될 수 있다. 이러한 팽창 및 수축은 주사기 (예를 들어, 도 28 에서 유체 공급원 (11124) 으로서 도시됨) 로 수행될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 제어기 (108) 또는 제 2 디바이스는 압력을 자동으로 조절하도록 구성될 수 있다. 성공적인 압력 인가에 대한 피드백은 주사기로 팽창을 위해 인가된 용적의 허용가능한 범위 및 자동화된 주사기 적용으로 또는 자동화된 압력 전달 디바이스 내의 압력 센서들로 수동으로 압력을 증가시키는 저항을 관찰함으로써 제공될 수 있다.
일부 경우에, 활성 전극 및 복귀 전극은 표본 백 구성에 포함될 수 있으며, 여기서 활성 전극 와이어들은 다층 구성을 제공함으로써 표본 백에 포함될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 외부 층은 나일론 또는 엘라스토머를 포함할 수 있고, 외부 층에 인접한 제 1 층은 호일 복귀부를 포함할 수 있고, 제 1 층에 인접한 제 2 층은 절연 층을 포함할 수 있고, 제 2 층에 인접한 제 3 층은 활성 전극 와이어(들)를 포함할 수 있고, 제 4 또는 최내측 층은 천공된 백 재료를 포함할 수 있다.
도 11 에 도시된 바와 같이, 일부 실시형태들은 표본을 예비-인장하기 위한 이중 백 구성 (7300) 을 포함한다. 이중 백 구조 (7300) 는 내부 백 (7302) 을 포함할 수 있으며, 이는 디바이스에 대해 접힘으로써 표본을 수축시킬 수 있고, 외부 백 (7304) 은 표본을 절단하기 위해 사용되는 와이어(들)/전극(들)(비도시) 을 포함하거나 포위할 수 있다. 복귀 전극 (비도시) 은 또한 외부 백 (7304) 내에 수용될 수 있다.
도 12 에 도시된 바와 같이, 일부 실시형태들은 최외부 백 (7402) 내에 복귀 전극들 (비도시) 을 갖는 이중 백 구조를 제공한다. 외부 백 (7402) 이 표본을 수축시키고 복귀 전극을 포함하도록 이중 층 백 구성 (7400) 이 사용될 수 있다. 내부 백 (7404) 은 절단을 위한 활성 전극(들) (비도시) 을 포함할 수 있다.
일부 경우에, 본원에 기재된 바와 같이 백에 대한 와이어들의 일시적인 유지는 여러 방식으로 수행될 수 있다. 전술한 바와 같이, 백들은 와이어들을 제자리에 일시적으로 유지하기 위해 부착된 추가적인 특징부들을 갖는 다중 층들 또는 단일 층들을 포함할 수 있다. 백들은 상기 도 20 ~ 도 24 와 관련하여 기재된 바와 같이 함께 용접되거나 접착된 여러 개의 필름 조각들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 백들은 필름을 재형상화함으로써 성형되거나 벌룬과 유사한 몰드에서 블로우될 수 있다. 접근법에 관계없이, 와이어들을 제위치에 유지되는 수단은 조직의 분할을 완료하기 위해 해제가능하고 해제되어야 한다.
무선주파수 에너지를 갖거나 갖지 않고, 표본을 분할하기 위해 와이어들을 사용하는 다른 중요한 특징은, 와이어들이 도시된 바와 같이 백의 측면 벽에 유지되는 것을 보장하는 것이다. 와이어(들)를 백의 측면 벽에 일시적으로 부착되게 유지함으로써, 표본이 완전히 로딩될 수 없도록 와이어(들)를 부주의하게 시프트하거나 와이어들 상에 포획하지 않고 표본이 로딩될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 와이어들은 와이어들에 인가되는 인장으로 해제되는 루프들, 천공들 또는 유사한 백 특징부들을 사용하여 제자리에 유지될 수 있다. 또한, 유지 특징부들은 유지 특징부들을 용융시키거나 연화시키는 와이어들에 대한 에너지의 인가에 응답하여 해제될 수 있다. 추가적인 접근법은 사용자가 당겨서 와이어들을 유지 특징부들로부터 해제시킬 수 있는 기계적 당김 또는 특징부를 갖는 것이다. 기계적 당김 또는 특징부는 외면화될 때 사용자가 백의 개구 근처에서 접근할 수 있는 유지 특징부에 부착된 별개의 스트링일 수 있다. 백 자체 내의 팽창가능 특징부가 또한 유지 특징부들을 파열시키는데 사용될 수 있다.
와이어들을 백에 일시적으로 부착시킬 하나의 잠재적 위험은 와이어들의 분리 중에 백이 파열될 수 있다는 것이다. 다수의 백 층들의 사용은 유지 특징부들의 해제 시 백이 온전하게 유지되는 것을 보장하는 것을 도울 수 있다. 유지 특징부들은 백의 최내부층에 부착되고, 백의 외측 상의 하나 이상의 추가 층들로 인해 백이 온전하게 유지되고 유체에 대해 불투과성으로 유지되는 것을 보장한다.
백 무결성에 관한 피드백을 사용자에게 제공하는 추가적인 특징부들이 추가될 수 있다. 백은 적어도 도 28 ~ 도 36 과 관련하여 기재된 바와 같이 팽창될 수 있거나 팽창가능 채널들을 가질 수 있다. 팽창으로, 백 또는 팽창가능 채널들이 유지하는 측정된 팽창 압력은 백 내의 임의의 가능한 홀들의 표시이다. 센서를 갖는 압력 밸브의 사용은 압력의 임의의 강하를 검출하는데 사용될 수 있다. 백 또는 팽창가능 채널들을 팽창시키기 위한 압력 밸브 및/또는 수단은 백에 통합될 수 있거나 대안적으로 분할 기구 자체에 통합될 수 있다. 다른 잠재적인 접근법들은 시술 동안 사용자가 백의 외부를 볼 수 있게 하기 위한 카메라 및 광원의 사용, 체액과의 접촉 시 색상을 변하는 3 층 백의 외부 2 개의 층들 내의 색상 변화 표시기의 사용, 또는 사용자가 2 개의 층들 사이에 임의의 유체가 침투했는지를 시각적으로 결정할 수 있는 투명한 외부 백 층들 또는 필름들의 사용을 포함한다. 다른 방법은 외부 백 층의 내부 상에 그리고 팽창에 의해 외부 층으로 분리되는 중심 층 상에 전도성 디포지션을 갖는 것일 수 있다. 2 개의 전도성 층들 사이의 커패시턴스는, 용량성 터치스크린 프레스와 유사하게, 압력의 강하가 커패시턴스 판독을 변화시키도록 모니터링될 수 있다. 커패시턴스는 규칙적인 간격으로, 명령 시에 또는 연속적으로 측정될 수 있거나, 압력이 손실되면, 시스템이 조건을 식별하고 경보를 발행할 수 있도록 임계치가 미리 결정될 수 있다. 2 개의 전도성 층은 또한 2 개의 층들 사이의 저항의 변화가 압력 조건의 손실을 나타내기 위해 사용될 수 있다는 점에서 저항성 터치스크린과 유사한 방식으로 사용될 수 있다. 마지막으로, 백의 외부 2 개의 층들은 살균 유체를 포함할 수 있으며, 이에 의해 유체 레벨이 시술 과정 동안 떨어지지 않은 경우 사용자는 백 완전성을 확신할 수 있다.
사용자가 백 내의 공극을 시각적으로 결정하면, 백 내용물로부터 체액 또는 조직 손실의 위험을 감소시키기 위해 접착제 패치가 제자리에서 적용될 수 있다. 사용자는 또한 환자의 신체 공동을 세척 (헹굼 및 흡입) 하기로 결정할 수 있다.
본 명세서에서 이전에 설명된 바와 같이, 백 (예를 들어, 백 (161), 백 (1062) 등) 의 파열은, 조직 분할 디바이스를 이용하든 단순히 조직을 분할하지 않는 제거 디바이스를 이용하든, 모니터링, 방지 및/또는 완화되어야 하는 잠재적 고장이다.
이제 도 13 을 참조하면, 외부 백 층 (9102), 내부 백 층 (9104), 및 이들 사이의 공간 (9106) 을 포함하는 제거 백 조립체 (1300) 가 제공될 수 있다. 제거 백 조립체 (1300) 는 도 28 의 적어도 표본 백 시스템 (11101) 을 포함하여, 본 명세서에 설명된 표본 백 시스템의 하나 이상의 양태들을 구현한다. 층들 (9102, 9104) 은 조인트 (9108) 에서와 같이 당업계에 공지된 임의의 수단을 사용하여 서로 결합되거나 융합될 수 있다. 백 층들 (9102, 9104) 사이의 진공 또는 압력은 파손 검출 또는 완화 전략의 일부로서 사용될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 내의 압력은 외부 백 층 (9102) 을 팽창시키는데 사용될 수 있다. 외부 백 층 (9102) 에서 파손이 발생하면, 압력의 손실은 팽창된 백 크기 또는 압력의 감소를 찾음으로써 시각적으로 검출될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 진공이 백 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 에 적용될 수 있다. 진공은 2 가지 목적을 제공할 수 있다: 첫째, 진공은 외부 백 층 (9104) 이 더 이상 내부 층 (9104) 을 향해 당겨지는 것으로 보이지 않는 경우 파손의 시각적 표시를 제공할 수 있다. 둘째, 외부 백 층 (9104) 에서 파손이 발생하면, 진공이 백 층들 (9102, 9104) 사이의 공간으로 공기를 당길 것이고, 이에 의해 다른 재료 또는 유체가 홀을 빠져나갈 가능성을 최소화한다 (특히 홀이 작은 경우). 즉, 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 내의 진공은 유체의 내향 유동을 편향시키는 경향이 있을 수 있는 반면, 파손의 경우에 공간 (9106) 내의 압력은 유체를 밖으로 그리고 잠재적으로 환자 내로 방출하는 경향이 있을 것이다.
일부 실시형태들에서, 그리고 도 14 에 도시된 바와 같이, 디바이스 (102) 는 주입 (insufflation) 을 위해 사용되는 가스의 존재를 검출하기 위해, 예를 들어 도입기 튜브 내에 위치된 CO2 및/또는 N2O 센서를 포함할 수 있다. 도 14 는 본 개시의 다양한 양태들에 따른 누설 검출을 갖는 백 조립체의 일부 구성요소들의 측면 부분 단면도 (1400) 를 도시한다. 도 14 의 백 조립체는 적어도 제거 백 조립체 (1300), 백 (161), 및/또는 백 (1062) 을 포함하여, 본 명세서에 기술된 다른 표본 백 조립체들의 하나 이상의 양태들을 구현한다. 일부 상황들에서, 백 (161) 이 진공 상태에서 또는 그 안에 대기 공기를 갖고 환자 공동 내로 도입되는 경우, 이산화탄소 또는 아산화질소와 같은 주입에 사용되는 가스는 백 (161) 의 내부 공간 (9204) 에 진입하는 경향이 있을 것이고, 센서 (9202) 는 가스 시그니처의 변화를 검출하고 그리고/또는 내부 공간 (9204) 내의 가스가 그 안에 주입 가스를 갖는다는 것을 검출하도록 제공 및 구성될 수 있다. 센서 (9202) 가 반드시 디바이스 (102) 내부에 있을 필요는 없지만 단지 당업계에서 공지되거나 아직 개발되지 않은 임의의 적절한 수단을 사용하여 샘플링을 위해 내부 공간 (9204) 에 노출될 필요가 있다는 것을 당업자는 인식할 것이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 도입기 튜브는 또한 백의 내부를 조명하기 위한 선택적인 광원을 포함할 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 센서 (9202) 는 광원으로 대체될 수 있거나, 광원은 센서 (9202) 에 또는 그 근처에 위치될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 튜브 (비도시), 루멘, 또는 채널은 센서 (9202) 를 외부 층 백 층과 내부 층 백 층 (9102, 9104) 사이의 중간 공간 (9106) 에 노출시키도록 제공될 수 있다. 센서 (9202) 는 백 조립체 (1300) 로부터 멀리 위치될 수 있고, 센서 (9202) 가 이 중간 공간 (9106) 내의 공기의 내용물을 샘플링할 수 있도록 채널에 결합될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 루멘 또는 채널은 도 13 과 관련하여 전술한 조인트 (9108) 에 또는 그 근처에 위치될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 약간의 진공이 층들 (9102, 9104) 사이의 공간 (9106) 또는 백 내부 공간 (9204) 에 적용될 수 있어서, 센서 (9202) 에서 검출되는 가스의 함량이 증가되고, 이에 의해 누출의 보다 정확한 표시를 제공한다. 이러한 약간의 진공은, 공간 (9106) 의 내용물 또는 백 내부 공간 (9204) 을 센서 (9202) 를 향해 당기도록 센서 (9202) 와 결합된 공기 유동 제어 밸브를 포함하지만 이에 제한되지 않는 부압을 인가하기 위해 펌프 (비도시), 진공화된 공기 실린더 또는 다른 수단을 사용하여 생성될 수 있고, 부압이 시술 전체에 걸쳐 유지될 수 있는 것을 보장한다.
도 28 에 도시된 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 하나 이상의 팽창가능 채널들 (11121) 이 제공되어 표본 백 (1062) 의 외부 층에 결합될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 외부 백 층 및 내부 백 층 (9102, 9104) 사이의 중간 공간 (예를 들어, 도 13 의 중간 공간 (9106)) 이 또한 팽창될 수 있다. 일부 경우에, 제 1 팽창가능 채널 (11121) 은 유체 공급원 (11124)(또는 대안적으로, 진공 펌프) 에 결합될 수 있고, 팽창가능 채널 내의 중간 공간에 양압 (또는 부압) 을 제공하기 위해 전술한 바와 같이 사용될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 외부 백 층 (9102) 은 제 1 반투명 색상으로 제조될 수 있고, 내부 백 층 (9104) 은 제 2 색상으로 제조될 수 있으며, 이들 사이의 공간 (9106) 은 가압될 수 있다. 이러한 설계는 누설 검출을 도울 수 있다. 예를 들어, 누출을 결정하는 방법은 백 층들 (9102, 9104) 사이의 하나 이상의 접촉 지점들에서 색상의 인지된 변화를 시각적으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 시각적으로 결정하는 것은 내시경 카메라 및/또는 광원을 사용하는 것, 또는 수술 시술 동안 또는 그 후에 외부 층 (9104) 을 보는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 백 층이 적용된 청색 색조를 갖고, 외부 층이 적용된 황색 색조를 갖는 경우, 접촉 영역은 2 색 층들의 광학 결합의 증가로 인해 녹색 색조 형상을 초래할 것이다. 일부 실시형태들에서, 수술 시술이 진행됨에 따라, 조합된 색상 영역의 크기의 변화, 특히 증가는 2 개의 층들 사이의 접촉 영역의 변화를 나타낼 수 있다. 고정된 용적의 공기가 이 중간 공간에서 2개의 층 사이에 포획되거나 약간의 압력이 사용 전에 인가되면, 이 색상 조합된 영역의 크기의 증가는 백 층들 중 하나의 누출을 식별할 수 있다.
당업자는 층들 사이의 공간 (9106) 이 진공 하에 있는 경우 전술한 시술이 또한 적합할 수 있음을 인식할 것이다. 예를 들어, 층들 (9102, 9104) 이 서로 멀리 당겨지면, 누출이 또한 표시된다.
일부 실시형태들에서, 누출 검출의 방법은 수분 검출 층을 제공하는 단계, 및/또는 전도성 유체 또는 유체들로 인한 임피던스의 변화를 나타내는 전기 패턴을 모니터링하는 단계를 포함할 수 있다.
이제 도 15a ~ 도 15c 를 참조하면, 누출 검출의 일부 실시형태들 (1500-a, 1500-b, 1500-c) 은 2 개의 백 층들 (9702, 9704) 사이의 공간 (9706) 내의 진공 압력이 손실될 때 (개방될 때 터지는 통조림병 뚜껑과 비교하여) 확장하거나 "터지는" 가청 또는 시각적 표시기 (9708) 를 제공하거나 사용하는 것을 포함한다. 예를 들어, 내부 백 또는 외부 백 (9704, 9702) 중 어느 하나에 파손이 발생하면, 진공 손실 표시기 (9708) 특징부는 제 1 인장 상태로부터 제 2 상태로 터지거나, 연장되거나, 변화하여, 백 중 어느 하나의 층에서의 파손이 표본 백의 2 개의 층들 사이의 빈 공간이 그의 진공을 손실하게 하였음을 외과의사에게 표시할 것이다.
누출 검출의 일부 실시형태들은 백 층들 사이에 색상 변화 수분 표시기를 제공하거나 사용하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표본 백 층들 (즉, 내부 백 층 (9704), 외부 백 층 (9702)) 은 폴리우레탄의 2 개의 용접된 층들로 구성되어, 2 개의 층들 사이에 밀봉된 내부 공간 (예를 들어, 공간 (9706)) 을 생성할 수 있다. 이러한 2 개의 층들 중 어느 하나에서의 절충 또는 누출은 백 구성 동안 내부 공간에 적용될 색상 변화 화학 작용제에 의해 표시될 수 있다. 화학적 지시약이 물 기반과 접촉하게 될 때, 인간 유체와 유체와의 화학적 반응은 신체 공동 내의 내시경 카메라로부터 관찰 가능하거나 백 제거 후 외과의사에 의해 직접 관찰가능한 작용제의 색상 변화를 생성할 것이다. 작용제는 백의 조립 동안 폴리우레탄의 한쪽 또는 양쪽 내부 벽들에 분무될 수 있다. 작용제는 또한 느슨한 분말로서 또는 액체의 필름으로서 구성에 삽입될 수 있다. 착색된 종이 또는 섬유의 스트립은 색 변화 작용제를 유지할 수 있다.
누출 검출 방법들 또는 디바이스들의 일부 실시형태들은 층들 사이에 카메라 및/또는 광원이 있거나 없을 수 있는 시각적 표시기의 사용을 포함한다. 내부 백에 파손이 발생했는지 여부의 시각적 표시를 제공하기 위해, 외부 백 층은 백색 또는 유사하게 대조되는 재료로 제조될 수 있어서, 외과의사는 기구 사용 동안, 예컨대 카메라로 또는 사용 후에 외부 백색 층의 내부 상에서 혈액을 찾을 수 있다. 외부 백 내부 표면의 변색은 내부 백 층의 파손이 발생했음을 나타낼 수 있다.
누출 검출 디바이스들 (1500) 및 방법들의 일부 실시형태들은, 도 15a, 도 15b 및/또는 도 15c 에 도시된 바와 같이, 표시기 튜브 또는 기하학적 구조와 같은 하나 이상의 진공 손실 표시기들의 사용을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 포켓들, 튜브들 또는 팽창 부재들 (즉, 가청 또는 시각적 표시기 (9708)) 는 백 조립체의 외부 층 (9702) 주위의 위치에 위치될 수 있다. 하나 이상의 팽창 부재들 (즉, 가청 또는 시각적 표시기 (9708)) 는 정상 이완 상태에서 구별되지 않을 수 있고, 정상 조건 하에서, 완전히 포함되고 가압된 백 조립체에 의해, 기하학적 형상은 이완 상태로 유지될 것이다. 그러나, 누출이 내부 백 층 (9704) 에서 발생하면, 외부 층 (9702) 상의 팽창 부재 (즉, 가청 또는 시각적 표시기 (9708)) 가 팽창되어, 내부 백 층 누출의 쉽게 식별가능한 표시를 제공할 것이다.
일부 실시형태들에서, 백 층들 사이의 공간 내의 화학요법 작용제는 접촉 시 세포들을 사멸시키도록 구성될 수 있다. 이 작용제는 의도된 시술을 타겟팅하도록 선택되거나 구성되는 특정 작용제일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 작용제는 이 작용제와 접촉하게 되는 임의의 세포가 하이드로겔 또는 겔의 표면에 들러붙거나 접착할 가능성이 있도록 하이드로겔 또는 겔 내에 함유된다. 화학요법 작용제는 시술 및/또는 환자 이력에 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 자궁이 제거되고 있는 경우, 환자에게 적합한 평활근육종에 대해 표시될 화학요법 작용제가 백의 내부 공간 또는 백 층들 사이의 공간으로 이동할 수 있는 임의의 암 세포를 가장 잘 다루기 위해 사용될 수 있다. 결장 제거를 위해, 선암종 (adenocarcinoma) 에 대해 표시되는 작용제가 선택되어 백에 위치될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 외과의사 및/또는 종양학자는 화학요법 작용제를 선택하고, 사용하기 직전에 외부 층과 내부 층 사이의 공간에 작용제를 추가한다. 일부 실시형태들에서, 외과의사 및/또는 종양학자는 제조 동안 백 내에 또는 백 층들 사이에 배치되는 일련의 사전-투여된 화학요법 작용제들로부터 선택할 수 있다. 작용제는 안전한 양이 적용된 액체 형태로 적용될 수 있거나, 또는 내부 백의 외부 층 또는 외부 백의 내부 층 중 어느 하나에 필름으로서 적용될 수 있다.
누출 완화의 일부 실시형태들에서, 층의 소독제 또는 살균제 용액은 본 명세서에서 이전에 설명된 화학요법 작용제와 관련하여 설명된 것과 실질적으로 유사한 방식으로 제공될 수 있다.
누출 완화의 일부 실시형태들은 내부 백 층 및 외부 백 층 사이에 흡수 재료의 층을 배치하거나 사용하는 것을 포함하여, 내부 층에서 누출이 발생하면, 흡수 재료가 내부 층을 파손하는 유체 또는 다른 재료의 양을 함유할 것이다. 이는 또한 기구들 또는 다른 기계적 에지들에 의해 손상되는 백의 양 층들에 저항하기 위한 약간의 보호를 제공한다. 흡수 재료는 직물, 발포체, 겔, 또는 물에 대한 높은 흡수성 특성을 갖는 다른 재료일 수 있다.
누출 완화의 일부 실시형태들은 유체와 접촉할 때 경도 또는 상들을 변화시키는 흡수 재료를 제공하거나 사용하는 것을 포함한다. 재료는 백 층들 사이에 배치될 수 있다. 일부 실시형태들에서 겔로 변하는 것은 건조한 물질일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 이 물질은 더 단단하거나 더 부드러워질 수 있거나, 겔로 변하는 분말 또는 필름일 수 있거나, 또는 화학적으로 활성화된 변화의 결과로서 색상을 변화시킬 수 있다. 재료는 시각적으로, 백의 물리적 촉진 등을 통해 검출되도록 상들을 변화시킬 수 있다.
누출 완화의 일부 실시형태들은, 누출이 발생하면, 겔이 누출의 영향을 최소화하도록 구성되도록, 내부 백 층 및 외부 백 층 사이에 점성 겔 재료의 층의 사용 또는 배치를 포함할 수 있다. 이러한 겔은, 일부 실시형태들에서, 누출부를 폐쇄할 수 있고; 일부 실시형태들에서, 누출부는 누출부가 내부 백 층 및 외부 백 층 및 겔 층 둘 모두를 관통할 확률이 낮도록 백의 두께를 증가시킬 수 있다. 일부 실시형태들에서, 겔은 생체적합성 재료로 제조되거나 이를 포함할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 겔은 복귀 전극 상에 배치된 것과 같은 하이드로겔을 포함할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 겔은 친수성 중합체 재료, 생분해성 친수성 재료, 및/또는 유기 친수성 재료를 포함한다. 겔은 제조 시에 층들 사이의 공간에 첨가될 수 있거나; 또는 겔은 현장에서 루멘을 통해 첨가될 수 있다.
겔은 외부 층을 내부 층으로부터 열적으로 단열하도록 선택되고 구성될 수 있고, 이에 의해 양 층들의 파손 가능성을 감소시킨다.
누출 완화의 일부 실시형태들은 다중-셀 중간 층의 사용을 포함한다. 외부 백 층과 내부 백 층 사이의 다중 셀 층은, 내부 층이 손상된 경우에 잠재적으로 누출될 수 있는 유체의 용적을 감소시키는 역할을 하는 다수의 내부 공간들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 층과 외부 층을 결합하는 다수의 벽들은 백의 내부 층과 외부 층 사이의 공간 내에 본 명세서에 설명된 공기, 유체, 겔, 또는 다른 누출 완화 또는 누출 관리 수단의 다수의 더 작은 고정 용적들을 형성할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 본 명세서에 설명된 더 작은 고정 용적의 공기 유체, 겔, 또는 다른 누출 완화 또는 누출 관리 수단은 내부 층과 외부 층 사이에 위치된 제 3 백 층에 의해 제공될 수 있다. 제 3 층은 내부 벽, 외부 벽, 및 내부 벽과 외부 벽을 결합하여 그 사이에 고정 용적을 생성하는 다수의 연결 벽들을 포함할 수 있다.
일부 실시형태들에서, 다중-셀 층은 유체의 복수의 밀봉된 포켓들, 또는 누출 완화 수단을 포함할 수 있다. 다중 셀 층은 내부 층과 외부 층 사이에 위치될 수 있다. 다중 셀 층은 봉입된 재료의 이동을 제한할 수 있고, 암성 분할된 조직 샘플의 일부가 백 조립체를 침범할 확률과 같은 봉입된 재료의 확률을 감소시킬 수 있다. 다중 셀 층은 일부 실시형태들에서 백 층들 둘 모두의 외부에 위치될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 이산화탄소 및/또는 아산화질소와 반응성인 재료가 외부 층과 내부 층 사이의 공간에 사용되거나 배치될 수 있다. 반응성 재료는 발포체 또는 겔을 형성하거나 또는 고화하도록 선택되거나 구성될 수 있고, 이에 의해 내부 백 층의 임의의 파손 영향을 완화시킨다.
백 접기 및 롤링
외부 튜브 내로 삽입하기 위해 봉입 백을 접고 롤링하는 것은 백 크기 및 백 층들의 수가 증가함에 따라 많은 과제를 제시한다. 봉입 백들을 외부 튜브들 또는 루멘들로 접고 롤링하기 위해 현재 사용되는 기법들은 몇 가지 점에서 부족하다. 일부 상황들에서, 백 롤링 방법에 대한 포커스는 일관된 롤링된 봉입 백 직경을 보장하기 위해 중요할 수 있다. 활성 전극 와이어들 및 복귀 전극(들)을 통합하는 봉입 백의 경우 - 풀 백 전개 (full bag unrolling) 는 이들 전극 와이어들을 사용하여 조직 샘플 분할을 최적화하는 것을 용이하게 할 수 있다. 외부 튜브 내로의 삽입 전에 백 접기 및 롤링을 위한 다수의 기법들이 개시된다. 전술한 바와 같이, 일부 경우에, 외부 튜브는 내부 튜브를 수용하도록 형상화되고 크기설정되며, 여기서 내부 튜브는 롤업된 봉입 백에 결합되거나 이와 연통하고 외부 튜브의 원위 단부로부터 롤업된 봉입 백을 펼치는데 사용된다. 일부 경우에, 봉입 백은 내부 튜브를 원위방향으로 밀어냄으로써 펼쳐질 수 있으며, 이는 봉입 백을 원위 방향으로 그리고 외부 튜브 밖으로 밀어내는 역할을 한다.
하나의 비제한적인 예에서, 각진 롤링 방법이 이용될 수 있다. 이 예에서, 봉입 백은 먼저 롤링 축을 포함하는 평면을 따라 평탄화될 수 있으며, 이는 롤링된 봉입 백의 벌크/부피를 최소화하는 역할을 할 수 있다. 다음에, 평탄화된 봉입 백은 롤링 전에 백 깊이의 중간 영역에서 또는 그 근처에서 접힐 수 있다. 일부 경우에, 중간 영역 근처에서 롤링 프로세스를 시작하는 것은 봉입 백을 완전히 롤업하는데 필요한 롤들의 수 및/또는 백 바닥 벌크를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 일부 경우에, 조직 표본의 후속 삽입은, 조직이 로딩되고 백 개구가 예를 들어 조직 표본의 중량으로 인해 외면화됨에 따라 중간 영역 근처에서 접힌 백이 완전히 펴지는 것을 촉진할 수 있다. 각진 롤링 방법의 일부 예들에서, 표본/봉입 백은 예를 들어 외부 튜브 내로의 삽입 전에 근위 단부로부터 시작하여 접히고 롤링될 수 있다. 일부 경우에, 상부 백 개구 영역과 접힌 하부 영역 사이의 접힌 백 상의 약간의 각도가 제공될 수 있으며, 이는 외부 튜브 내로의 삽입을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 접힌 하부 영역은 백 로딩 전에 백의 근위 측면으로부터 멀리 각질 수 있으며, 이는 롤링 후에 근위 백 측면 벌크를 감소시키는 역할을 할 수 있고, 이에 의해 외부 튜브 내로의 롤링된 봉입 백 삽입을 더 용이하게 할 수 있다.
봉입 백을 접고 롤링하기 위한 다른 비제한적인 예에서, 서로 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 배열된 2 개의 스틱들이 이용될 수 있다. 이 경우에, 제 1 스틱은 백 접힘이 발생할 평탄화된 백의 중심 영역에 배치될 수 있다. 부가적으로, 제 2 스틱은 제 1 스틱에 평행하지만 평탄화된 백의 대향 측면 상에 배치될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 이들 스틱들은 함께 압착될 수 있고, 봉입 백 조립체의 상부가 적소에 유지되는 동안 접힌 백 상에서 인장으로 롤링될 수 있다. 일부 상황에서, 스틱들을 백에 대해 약간의 각도로 롤링하는 것은 롤링된 백의 근위 측면에서 백 롤 벌크를 감소시키는 것을 도울 수 있다.
일부 실시형태들에서, 롤링된 백은 롤링 스틱들이 제거되거나 제거되지 않고 외부 튜브 내로 삽입될 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 스틱 제거가 필요한 경우, 인장된 스틱들이 롤링된 백의 중심으로부터 제거되도록 공간을 제공하기 위해 스틱들은 원래 백 롤과 반대 방향으로 비틀리지 않을 수 있다. 봉입 백 필름 완전성을 위해, 각각의 스틱 위에 필름을 사용하는 방법이 채용될 수 있다. 상기 경우와 유사하게, 인장된 스틱들이 롤링된 백의 중심으로부터 제거되도록 공간을 제공하기 위해 스틱들은 원래 백 롤과 반대 방향으로 비틀리지 않을 수 있다. 이 예에서, 2 개의 스틱들 각각이 먼저 제거될 수 있고, 이어서 각각의 스틱 필름들이 제거될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, PTFE 열 수축과 같은 고도로 윤활성 필름이 스틱 필름으로서 이용될 수 있다. 다른 유형의 재료가 상이한 실시형태들에서 스틱 필름을 형성하기 위해 사용될 수 있으며, 상기에 열거된 예는 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
일부 다른 경우에, "W" 접힘부가 접힘 및 롤링 전에 평평한 바닥 봉입 백에 포함된다. 접히고 롤링되기 전에 "W" 접기를 사용하면 사용 중에 봉입 백의 평평한 바닥이 완전히 펴지는 것을 촉진하는 역할을 할 수 있다. 다른 예에서, 백의 바닥 플로어는 평평하고 평탄화된 메인 백 본체와 평행하게 안착되도록 (즉, 접히고 롤링하기 전에) 접힌다.
본 명세서에 개시된 다양한 요소들 각각은 다양한 방식으로 달성될 수 있다. 본 개시는 각각의 이러한 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 하며, 임의의 장치 실시형태, 방법 또는 프로세스 실시형태의 실시형태의 변형이거나, 또는 심지어 단지 이들의 임의의 요소의 변형일 수 있다. 특히, 각 요소에 대한 단어들은, 기능 또는 결과만이 동일하더라도, 동등한 장치 용어들 또는 방법 용어들로 표현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이와 같은 등가의, 보다 넓은 또는 보다 더 포괄적인 용어는 각각의 요소 또는 작용의 설명에 포함되는 것으로 간주되어야 한다. 이러한 용어들은 본 발명에 부여된 암시적으로 넓은 범위를 명시하기를 원하는 경우에 대체될 수 있다.
다만 하나의 예로서, 모든 작용이 그 작용을 취하기 위한 수단 또는 그 작용을 유발하는 요소로서 표현될 수 있음을 이해해야 한다. 유사하게, 개시된 각각의 물리적 요소는 그 물리적 요소가 용이하게 하는 작용의 개시를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 마지막 양태에 관하여, "절단 메카니즘" 의 개시는 "절단" 의 행위의 개시를 포함하는 것으로 이해되어야 하고 - 명시적으로 논의되든 논의되지 않든 - 반대로, "절단" 의 행위의 개시만이 있는 경우, 이러한 개시는 "절단 메카니즘" 의 개시를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 변경 및 대체 용어는 명세서에 명시적으로 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
개시된 실시형태들의 상기 설명은, 당업자가 청구범위에 규정된 본 발명을 제조 또는 사용할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시형태들에 대한 다양한 수정들이 당업자에게는 용이하게 명백할 것이며, 여기에 규정된 일반적인 원리는 본 개시의 사상 또는 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시형태들에 적용될 수도 있다. 따라서, 본 발명은 본 명세서에 나타낸 실시예들로 한정되도록 의도되는 것이 아니라 본 명세서에 개시된 신규 특징들 및 원리들과 일치하는 최광의 범위를 부여받아야 한다.
Claims (21)
- 환자로부터 조직 표본을 추출하기 위한 봉입 백 조립체로서,
하나 이상의 분할 와이어들을 포함하는 봉입 백,
원위 단부 및 근위 단부를 포함하는 외부 튜브,
상기 봉입 백의 상부 개구를 형성하도록 구성된 가요성 링을 포함하고,
상기 가요성 링은,
근위 단부 및 원위 단부를 각각 포함하는 2 개의 링 서브조립체들, 및
상기 2 개의 링 서브조립체들의 원위 단부들 사이에 위치되고 그에 결합되고, 접힘 위치와 팽창 위치 사이에서 이동가능한, 가요성 부재를 포함하고,
상기 가요성 부재가 상기 접힘 위치에 있을 때, 상기 2 개의 링 서브조립체들은 접힘 위치에 있고, 상기 봉입 백은 상기 외부 튜브 내에 봉입되도록 구성되고,
상기 가요성 부재가 상기 팽창 위치에 있을 때, 상기 2 개의 링 서브조립체들 및 상기 가요성 부재는 상기 봉입 백 내에 상기 조직 표본의 배치가 가능하도록 상기 봉입 백의 상기 상부 개구를 개방 위치로 편향시키는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 부재는 힌지를 포함하고, 상기 힌지는 상기 외부 튜브의 중심축으로부터 90 도 미만인 선단 각도를 가지는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 2 개의 링 서브조립체들 각각은 스프링 아암을 포함하고, 상기 2 개의 링 서브조립체들은 상기 접힘 위치에 있을 때 서로 평행하거나 실질적으로 평행한, 봉입 백 조립체. - 제 3 항에 있어서,
상기 2 개의 링 서브조립체들 및 상기 가요성 부재는 제 1 후퇴 위치에서 상기 외부 튜브 내의 상기 봉입 백과 함께 상기 접힘 위치에 배치되도록 구성되는, 봉입 백 조립체. - 제 4 항에 있어서,
상기 2 개의 링 서브조립체들 및 상기 가요성 부재는 상기 외부 튜브 외측의 제 2 전진 위치로 밀도록 구성되고, 상기 가요성 링은 상기 봉입 백의 상부 개구를 상기 개방 위치에 유지하는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 링은, 상기 외부 튜브의 원위 단부 외부로 활주하고, 상기 봉입 백을 원위 단부 외부로 밀어내고, 상기 가요성 부재를 상기 팽창 위치로 이동시키고, 상기 봉입 백의 상부 개구를 상기 개방 위치에 유지하도록 구성되는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 가요성 부재는 스프링 바이어스를 포함하는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 외부 튜브는 투관침을 포함하고,
상기 가요성 부재는 인입 특징부 (lead-in feature) 를 포함하고, 상기 인입 특징부는 무딘 팁을 포함하며, 상기 무딘 팁은 원위 팁 압력이 임계치 이상일 때 상기 외부 튜브의 상기 원위 단부를 지나 돌출하고 상기 원위 팁 압력이 임계치 미만일 때 상기 가요성 부재의 상기 인입 특징부 내로 다시 후퇴하도록 구성되는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉입 백은, 하나 이상의 분할 와이어들과 상기 봉입 백의 내부에 위치된 복귀 전극 사이에 전기수술 효과를 제공하기 위한 적어도 하나의 전기 절연층을 포함하는 복수의 층들을 포함하는, 봉입 백 조립체. - 제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전기 절연층 각각은 폴리머 필름, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 (ETFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리아미드, 및 폴리에스테르로부터 선택된 고 유전상수 재료로 구성되는, 봉입 백 조립체. - 제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전기 절연층 각각은 고 유전상수 코팅을 가진 가요성 폴리머 필름을 포함하고, 상기 고 유전상수 코팅은 폴리머 필름, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 (ETFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리아미드, 및 폴리에스테르 중 하나를 포함하는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉입 백은 상기 봉입 백의 내부와 상기 봉입 백의 외부 사이에 절연체를 제공하기 위해 하나 이상의 유체 간극들에 의해 분리된 복수의 층들을 포함하고,
상기 하나 이상의 유체 간극들의 각각은 공기, 탈이온수, 또는 실리콘으로 충전되는, 봉입 백 조립체. - 제 12 항에 있어서,
상기 봉입 백의 상기 하나 이상의 유체 간극들은 상기 봉입 백이 환자의 내부 공동 내에 위치된 후에 충전되도록 구성되는, 봉입 백 조립체. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉입 백은 함께 용접되는 복수의 층들을 포함하는, 봉입 백 조립체. - 제 14 항에 있어서,
상기 복수의 층들은 상기 봉입 백의 내부와 상기 봉입 백의 외부 사이의 광 굴절을 감소시키거나 최소화하도록 배열된 상이한 굴절률의 층을 포함하고, 상기 복수의 층들은 상기 봉입 백의 내부로부터 외부로 굴절률의 오름차순 또는 굴절률의 내림차순 중 하나로 배열되는, 봉입 백 조립체. - 봉입 백 조립체를 제조하기 위한 방법으로서,
해먹 조립체를 제공하는 단계로서,
복수의 필름 층들을 제공하는 단계,
복수의 분할 와이어들 및 복귀 전극을 제공하는 단계,
상기 복수의 분할 와이어들 각각의 단부들에 인장을 인가하는 단계,
상기 복수의 분할 와이어들 및 상기 복귀 전극을 상기 복수의 필름 층들에 밀봉하는 단계를 포함하는, 상기 해먹 조립체를 제공하는 단계,
상기 봉입 백 및 상기 해먹 조립체를 유지하도록 형상화되고 크기결정되는 고정구를 제공하는 단계, 및
상기 복수의 필름 층들, 상기 복수의 분할 와이어들, 및 상기 복귀 전극을 포함하는 상기 해먹 조립체를 상기 봉입 백의 내부 표면에 접합하는 단계를 포함하는, 봉입 백 조립체를 제조하기 위한 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 해먹 조립체를 제공하는 단계는,
상기 복수의 필름 층들, 상기 복수의 분할 와이어들, 및 상기 복귀 전극을 밀봉 전 또는 밀봉 동안 제 위치에 유지하기 위한 플랫폼을 제공하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 필름 층들은 상기 복귀 전극을 일시적으로 유지하기 위한 적어도 복귀 전극 층, 상기 복귀 전극의 적어도 일부와 상기 복수의 분할 와이어들 각각의 일부를 절연시키기 위한 채널 층, 및 상기 복수의 분할 와이어들을 일시적으로 유지하기 위한 천공 층을 포함하는, 봉입 백 조립체를 제조하기 위한 방법. - 제 16 항에 있어서,
밀봉은 열 또는 지향된 에너지를 사용하여 상기 복수의 필름 층들에 대한 상기 복수의 분할 와이어들 및 상기 복귀 전극을 밀봉하는 것을 포함하고,
접합은 상기 해먹 조립체를 접착제 및 열적 밀봉 중 하나 이상을 사용하여 상기 봉입 백의 내부 표면에 접합하는 것을 포함하는, 봉입 백 조립체를 제조하기 위한 방법. - 환자로부터 조직 표본을 추출하기 위한 봉입 백으로서,
상부 개구 및 하나 이상의 측벽들을 갖고, 하나 이상의 층들을 포함하는, 가요성 용기,
상기 가요성 용기의 상부 개구를 형성하도록 구성된 가요성 링으로서, 상기 가요성 링은,
근위 단부 및 원위 단부를 각각 포함하는 2 개의 링 서브조립체들,
상기 2 개의 링 서브조립체들의 원위 단부들 사이에 위치되고 그에 결합되고, 접힘 위치와 팽창 위치 사이에서 이동가능한, 가요성 부재를 포함하는, 상기 가요성 링,
상기 하나 이상의 측벽들 중 적어도 하나의 측벽 상에 위치되고, 내부 층 및 외부 층을 각각 포함하는, 하나 이상의 팽창가능 채널들, 및
유체 공급원에 결합하도록 구성되고, 상기 하나 이상의 팽창가능 채널들을 팽창시키기 위한 적어도 하나의 포트
를 포함하는, 봉입 백. - 제 19 항에 있어서,
상기 하나 이상의 팽창가능 채널들 중 적어도 하나의 팽창가능 채널은 상이한 재료로 형성된 내부 층 및 외부 층을 포함하거나, 상이한 두께를 갖거나, 상이한 경도계 (durometer), 상이한 가요성 또는 탄성, 또는 이들의 조합을 갖는, 봉입 백. - 제 19 항에 있어서,
팽창 공급원에 연결되는 상기 포트는 복부 내로의 전개 전에 상기 가요성 링들 내에 있는, 봉입 백.
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