KR20240062715A - Adhesive composition, adhesive sheet and image display device prepared from the same - Google Patents

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KR20240062715A KR1020220144541A KR20220144541A KR20240062715A KR 20240062715 A KR20240062715 A KR 20240062715A KR 1020220144541 A KR1020220144541 A KR 1020220144541A KR 20220144541 A KR20220144541 A KR 20220144541A KR 20240062715 A KR20240062715 A KR 20240062715A
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Abstract

본 발명은 점착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아크릴계 공중합체 및 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하며 굴절률이 높은화합물을 포함하고, 점착층으로 형성되었을 때 굴절률이 높은 점착제 조성물을 제공한다. 본 발명의 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트는 유리전이온도가 낮으면서도 굴절률이 높아 화상 표시 장치에 별도의 고굴절 패턴층이 포함되지 않을 수 있다.The present invention relates to an adhesive composition, and more specifically, to an adhesive composition that includes an acrylic copolymer and a compound containing at least one aromatic ring and has a high refractive index, and has a high refractive index when formed as an adhesive layer. The adhesive sheet formed from the adhesive composition of the present invention has a low glass transition temperature and a high refractive index, so an image display device may not include a separate high refractive index pattern layer.

Description

점착제 조성물, 이로부터 제조된 점착 시트 및 화상 표시 장치{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND IMAGE DISPLAY DEVICE PREPARED FROM THE SAME}Adhesive composition, adhesive sheet manufactured therefrom, and image display device {ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND IMAGE DISPLAY DEVICE PREPARED FROM THE SAME}

본 발명은 점착제 조성물, 이로부터 제조된 점착 시트 및 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착제 조성물, 이로부터 제조된 점착 시트 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive sheet manufactured therefrom, and an image display device. More specifically, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic copolymer, a pressure-sensitive adhesive sheet manufactured therefrom, and an image display device.

예를 들면, 액정 표시(LCD) 장치, 유기 발광 표시(OLED) 장치 등과 같은 화상 표시 장치의 표시 패널과 다양한 광학 구조물 또는 회로 구조물 등을 접합하기 위해 점착제 또는 점착 시트가 사용될 수 있다. 상기 점착제는 화상 표시 장치의 광학 특성을 열화시키지 않도록 향상된 투명성을 가짐과 동시에 우수한 점착력을 가질 필요가 있다.For example, an adhesive or an adhesive sheet may be used to bond a display panel of an image display device such as a liquid crystal display (LCD) device, an organic light emitting display (OLED) device, and various optical structures or circuit structures. The adhesive needs to have improved transparency and excellent adhesive strength so as not to deteriorate the optical properties of the image display device.

예를 들면, 상기 점착제는 표시 패널 및/또는 터치 패널과 광학 구조물 사이에 구비되어 두 소자를 접착시킬 수 있다.For example, the adhesive may be provided between the display panel and/or touch panel and the optical structure to adhere the two devices.

그러나, 표시 패널 또는 터치 센서층에 포함된 센싱 전극의 패터닝에 의해 단차가 발생하여 표시 패널 또는 터치 센서 상에 인캡슐레이션 층이 배치가 요구된다.However, a step is generated due to the patterning of the sensing electrode included in the display panel or the touch sensor layer, so an encapsulation layer is required to be placed on the display panel or the touch sensor.

상기 인캡슐레이션 층의 재질로 굴절률이 약 2.0 정도인 규소-질소 소재를 사용할 수 있다. 그러나, 이 경우 상기 인캡슐레이션 층은 굴절률이 약 1.47인 편광판용 점착제와 굴절률 차이가 커서 계면반사율이 증가하고 휘도가 저하될 수 있다.A silicon-nitrogen material with a refractive index of about 2.0 can be used as a material for the encapsulation layer. However, in this case, the encapsulation layer has a large refractive index difference from the adhesive for a polarizing plate, which has a refractive index of about 1.47, so the interfacial reflectance may increase and luminance may decrease.

이를 해결하기 위해, 인캡슐레이션 층 및 편광판용 점착제 사이에 별도로 고굴절층을 코팅하는 공정이 널리 사용되고 있다. 그러나, 이 경우 화상 표시 장치의 두께가 증가하고 공정 조건이 복잡화하는 등의 문제가 발생할 수 있다.To solve this problem, a process of separately coating a high refractive index layer between the encapsulation layer and the adhesive for the polarizer is widely used. However, in this case, problems such as increased thickness of the image display device and complicated process conditions may occur.

이에 따라, 별도 고굴절층이 요구되지 않도록 고굴절 특성을 갖는 편광판용 점착제의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for the development of an adhesive for polarizing plates with high refractive properties so that a separate high refractive layer is not required.

예를 들면, 한국공개특허 제2010-0039274호는 화상 표시 장치에 적용되는 편광판용 점착제를 개시하고 있으나, 상술한 고굴절 특성을 확보하지는 못하고 있다.For example, Korean Patent Publication No. 2010-0039274 discloses an adhesive for a polarizing plate applied to an image display device, but does not secure the high refractive properties described above.

한국공개특허 제2010-0039274호Korean Patent Publication No. 2010-0039274

본 발명의 일 과제는 향상된 고굴절 특성을 갖는 점착층을 형성할 수 있는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an adhesive composition capable of forming an adhesive layer with improved high refractive properties.

본 발명의 일 과제는 고굴절 특성을 갖는 점착 시트 및 이를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an adhesive sheet having high refractive properties and an image display device including the same.

1. 아크릴계 공중합체; 및 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하고, 굴절률이 1.55 이상인 화합물을 포함하는 점착제 조성물로서, 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층의 굴절률은 1.50 이상인, 점착제 조성물.1. Acrylic copolymer; and a compound containing at least one aromatic ring and having a refractive index of 1.55 or higher, wherein the adhesive layer formed from the adhesive composition has a refractive index of 1.50 or higher.

2. 위 1에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 단량체로부터 유래된 반복 단위를 포함하고, 상기 아크릴계 단량체의 호모폴리머의 굴절률은 1.50 이상인, 점착제 조성물.2. The adhesive composition of 1 above, wherein the acrylic copolymer includes a repeating unit derived from an acrylic monomer, and the homopolymer of the acrylic monomer has a refractive index of 1.50 or more.

3. 위 2에 있어서, 상기 아크릴계 단량체는 펜타브로모페닐(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일옥시)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일티오)에틸(메타)아크릴레이트, 1-에톡시레이티드페놀(메타)아크릴레이트, 바이페닐메틸(메타)아크릴레이트, 페닐페놀에톡시(메타)아크릴레이트, 페녹시벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 및 1-파이렌메틸(메타)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 점착제 조성물.3. In 2 above, the acrylic monomer is pentabromophenyl (meth)acrylate, 2-(naphthalen-2-yloxy)ethyl (meth)acrylate, 2-(naphthalen-2-ylthio)ethyl ( Meth)acrylate, 1-ethoxylated phenol (meth)acrylate, biphenylmethyl (meth)acrylate, phenylphenol ethoxy (meth)acrylate, phenoxybenzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl ( An adhesive composition comprising at least one of meth)acrylate and 1-pyrenemethyl (meth)acrylate.

4. 위 1에 있어서, 상기 화합물은 분자량이 150 내지 10,000 g/mol인 화합물을 포함하는, 점착제 조성물.4. The adhesive composition of 1 above, wherein the compound includes a compound having a molecular weight of 150 to 10,000 g/mol.

5. 위 1에 있어서, 상기 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는, 점착제 조성물:5. The adhesive composition of 1 above, wherein the compound includes a compound represented by the following formula (1):

[화학식 1][Formula 1]

R1-L-Ar1 R 1 -L-Ar 1

화학식 1 중, L은 직접 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고, R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기; 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기; (메타)아크릴레이트기; 또는 -Ar2이고, Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 14의 아릴기 또는 적어도 하나의 방향족 고리로 치환되거나, 적어도 하나의 방향족 고리와 융합된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기이다.In Formula 1, L is a direct bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, an amide group, or a substituted or unsubstituted group containing 1 to 10 carbon atoms including an ether group, a sulfide group, or an amide group. is a hydrocarbon group, and R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including an ether group, a sulfide group, or an amide group; A substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms; A substituted or unsubstituted heteroaryl group having 4 to 12 carbon atoms; (meth)acrylate group; or -Ar 2 , and Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 14 carbon atoms or a C 4 to 12 aryl group substituted with at least one aromatic ring or fused with at least one aromatic ring. It is a heteroaryl group.

6. 위 5에 있어서, 청구항 6에 있어서, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 고리를 2개 이상 포함하고, 6. The method of claim 5 above, wherein Ar 1 and Ar 2 each independently include two or more substituted or unsubstituted aromatic rings,

2개 이상의 방향족 고리는 직접 결합되거나; 서로 융합되거나; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 연결된, 점착제 조성물. Two or more aromatic rings are directly bonded; or fused together; An adhesive composition linked to a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including a substituted or unsubstituted alkylene group, an ether group, a sulfide group, an amide group or an ether group, a sulfide group or an amide group.

7. 위 5에 있어서, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 나프틸기, 치환 또는 비치환된 바이페닐기, 치환 또는 비치환된 카르바졸기, 또는 치환 또는 비치환된 페녹시페닐기인, 점착제 조성물.7. In 5 above, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted naphthyl group, a substituted or unsubstituted biphenyl group, a substituted or unsubstituted carbazole group, or a substituted or unsubstituted phenoxy group. Phenyl group, adhesive composition.

8. 위 1에 있어서, 상기 화합물은 하기 화학식 2 내지 10으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 점착제 조성물:8. The adhesive composition of 1 above, wherein the compound includes at least one of the compounds represented by the following formulas 2 to 10:

[화학식 2][Formula 2]

[화학식 3][Formula 3]

[화학식 4][Formula 4]

[화학식 5][Formula 5]

[화학식 6][Formula 6]

[화학식 7] [Formula 7]

[화학식 8][Formula 8]

[화학식 9][Formula 9]

[화학식 10][Formula 10]

9. 위 1에 있어서, 상기 화합물은 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 20 중량부로 포함되는, 점착제 조성물.9. The adhesive composition of 1 above, wherein the compound is contained in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

10. 위 1에 있어서, 광개시제 및 열 경화제 중 적어도 하나를 더 포함하는, 점착제 조성물.10. The adhesive composition according to 1 above, further comprising at least one of a photoinitiator and a heat curing agent.

11. 위 1의 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 포함하는, 점착 시트.11. An adhesive sheet comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition of 1 above.

12. 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 센서층; 상기 터치 센서층 상에 배치되는 편광판; 및 상기 터치 센서층 및 상기 편광판 사이에 형성되며 위 1의 점착제 조성물로 형성된 점착층을 포함하는, 화상 표시 장치.12. Display panel; a touch sensor layer disposed on the display panel; A polarizing plate disposed on the touch sensor layer; and an adhesive layer formed between the touch sensor layer and the polarizing plate and made of the adhesive composition of 1 above.

13. 위 12에 있어서, 상기 터치 센서층은 기재층, 및 상기 기재층 상에 배열된 터치 센싱 전극들을 포함하고, 상기 점착층은 상기 터치 센싱 전극들 사이의 공간을 채우며 상기 편광판과 직접 접촉하는, 화상 표시 장치.13. The method of 12 above, wherein the touch sensor layer includes a base layer and touch sensing electrodes arranged on the base layer, and the adhesive layer fills the space between the touch sensing electrodes and is in direct contact with the polarizing plate. , image display device.

본 발명의 실시예들에 따른 점착제 조성물은 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하며 굴절률이 1.55 이상인 화합물을 포함한다. 예를 들면, 상기 화합물은 점착제 조성물의 탄성률 및 유리 전이 온도(Tg)를 감소시키면서, 방향족 고리를 함유하여 고굴절 특성을 유지 또는 증가시킬 수 있다. 이 경우, 후술할 화상 표시 장치에서 센싱 전극과 광학 부재(예를 들면, 편광판) 사이의 굴절률 차이를 보정하기 위한 별도의 고굴절 패턴층이 불필요할 수 있다. 이에 따라, 공정이 간소화되고 공정 비용이 절감되며, 화상 표시 장치의 두께가 감소할 수 있다.The adhesive composition according to embodiments of the present invention includes a compound containing at least one aromatic ring and having a refractive index of 1.55 or more. For example, the compound may reduce the elastic modulus and glass transition temperature (Tg) of the adhesive composition, while maintaining or increasing high refractive index characteristics by containing an aromatic ring. In this case, a separate high refractive index pattern layer for correcting the difference in refractive index between the sensing electrode and the optical member (eg, polarizer) in the image display device to be described later may be unnecessary. Accordingly, the process is simplified, process costs are reduced, and the thickness of the image display device can be reduced.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 호모폴리머(Homopolymer)의 굴절률이 1.50 이상인 아크릴계 단량체로부터 유래된 반복단위를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 아크릴계 공중합체가 포함된 점착제 조성물의 고굴절 특성이 구현될 수 있다.In some embodiments, the acrylic copolymer may include a repeating unit derived from an acrylic monomer having a homopolymer refractive index of 1.50 or more. Accordingly, high refractive index characteristics of the adhesive composition containing the acrylic copolymer can be realized.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view illustrating an adhesive sheet according to example embodiments.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an image display device according to example embodiments.

본 발명의 실시예들은 아크릴계 공중합체, 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하며 굴절률이 1.55 이상인 화합물을 포함하여, 고굴절 특성을 구현하면서도 탄성률 및 유리 전이 온도가 유지 또는 향상된 점착제 조성물을 제공한다. 또한, 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트 및 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an adhesive composition that includes an acrylic copolymer and a compound containing at least one aromatic ring and having a refractive index of 1.55 or more, and maintains or improves the elastic modulus and glass transition temperature while realizing high refractive index characteristics. Additionally, a pressure-sensitive adhesive sheet and an image display device formed from the pressure-sensitive adhesive composition are provided.

이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<점착제 조성물><Adhesive composition>

본 발명의 실시예들에 따른 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체를 포함한다. 예를 들면, 상기 아크릴계 공중합체를 통해 우수한 점착 특성 및 내구성이 구현될 수 있다.The adhesive composition according to embodiments of the present invention includes an acrylic copolymer. For example, excellent adhesive properties and durability can be achieved through the acrylic copolymer.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 단량체로부터 유래된 반복 단위를 포함하고, 상기 아크릴계 단량체의 호모폴리머(Homopolymer)의 굴절률은 1.50 이상 또는 1.51 이상일 수 있다. 이에 따라, 상기 아크릴계 공중합체가 포함된 점착제 조성물의 고굴절 특성이 구현될 수 있다.In some embodiments, the acrylic copolymer includes a repeating unit derived from an acrylic monomer, and the refractive index of the homopolymer of the acrylic monomer may be 1.50 or more or 1.51 or more. Accordingly, high refractive index characteristics of the adhesive composition containing the acrylic copolymer can be realized.

예를 들면, 상기 아크릴계 단량체는 (메타)아크릴레이트 단량체일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원에 사용된 용어 "(메타)아크릴레이트"는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 포괄하는 의미로 사용된다.For example, the acrylic monomer may be a (meth)acrylate monomer, but is not limited thereto. As used in this application, the term “(meth)acrylate” is used to encompass acrylate or methacrylate.

일부 실시예들에 있어서, 호모폴리머의 굴절률이 1.50 이상인 상기 아크릴계 단량체는 펜타브로모페닐(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일옥시)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일티오)에틸(메타)아크릴레이트, 1-에톡시레이티드페놀(메타)아크릴레이트, 페닐페놀에톡시(메타)아크릴레이트, 페녹시벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 바이페닐메틸(메타)아크릴레이트 및 1-파이렌메틸(메타)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the acrylic monomer having a homopolymer refractive index of 1.50 or more is pentabromophenyl (meth)acrylate, 2-(naphthalen-2-yloxy)ethyl (meth)acrylate, 2-(naphthalene- 2-ylthio)ethyl (meth)acrylate, 1-ethoxylated phenol (meth)acrylate, phenylphenol ethoxy (meth)acrylate, phenoxybenzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth) It may include at least one of acrylate, biphenylmethyl (meth)acrylate, and 1-pyrenemethyl (meth)acrylate.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 단량체는, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 갖는 아크릴계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 갖는 아크릴계 단량체는, (메타)아크릴레이트계 단량체일 수 있다.In some embodiments, the acrylic monomer may include an acrylic monomer having a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms. The acrylic monomer having a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms may be a (meth)acrylate monomer.

상기 탄화수소기는 예를 들면, 지방족 탄화수소기 및 방향족 탄화수소기를 포함하는 것일 수 있다. 상기 탄화수소기에 포함되는 수소 원자는, 알킬기, 할로겐 원자, 알콕시기, 페녹시기 등으로 치환될 수 있으며, 상기 탄화수소기에 포함되는 -CH2-는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등의 헤테로 원자 또는 -(CH2CH2O)m-로 치환될 수 있다. 이 경우, 상기 m은, 1 내지 4일 수 있다.The hydrocarbon group may include, for example, an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. The hydrogen atom contained in the hydrocarbon group may be substituted with an alkyl group, halogen atom, alkoxy group, phenoxy group, etc., and -CH 2 - contained in the hydrocarbon group may be a hetero atom such as an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, or the like. It may be substituted with -(CH 2 CH 2 O)m-. In this case, m may be 1 to 4.

일부 실시예들에 있어서, 상기 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 갖는 아크릴계 단량체는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-도데실(메타)아크릴레이트, n-트리데실(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타플루오로옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실디글리콜아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성)아크릴레이트 및 6-(1-나프틸옥시)-1-헥실아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것일 수 있으며, 입수의 용이성 측면에서, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트인 것이 바람직하다.In some embodiments, the acrylic monomer having a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, and isopropyl (meth)acrylate. , n-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isobornyl acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, n -Decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate, pentafluorooctyl Contains at least one selected from the group consisting of acrylate, 2-ethylhexyldiglycol acrylate, nonylphenol (4 moles of ethylene oxide modified) acrylate, and 6-(1-naphthyloxy)-1-hexyl acrylate. It may be, and in terms of ease of availability, 2-ethylhexyl (meth)acrylate is preferable.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 단량체는 아크릴계 공중합체 제조에 사용되는 전체 단량체 100 중량부 중 80 내지 99 중량부로 포함될 수 있다. 이에 따라, 점착제 조성물의 충분한 점착력 및 밀착력을 확보하면서도 응집력 감소로 인한 내구성 저하를 방지할 수 있다.In some embodiments, the acrylic monomer may be included in 80 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of the total monomers used to produce the acrylic copolymer. Accordingly, it is possible to secure sufficient adhesion and adhesion of the adhesive composition and prevent degradation of durability due to reduced cohesion.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 상기 아크릴계 단량체와 공중합 가능한 가교성 단량체를 더 포함하여 중합될 수 있다.In some embodiments, the acrylic copolymer may further include a crosslinkable monomer copolymerizable with the acrylic monomer.

예를 들면, 상기 가교성 단량체는 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 카르복실기 함유 단량체, 산무수물기 함유 단량체, 히드록시기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아민기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체 또는 에테르기 함유 단량체 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 상기 술폰산기 함유 단량체의 예로서 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메타)아크릴아미도-2-메틸프로페인술폰산, (메타)아크릴아미도프로페인술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 비닐술폰산나트륨 등을 들 수 있다.For example, the crosslinkable monomers include sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, cyano group-containing monomers, vinyl esters, aromatic vinyl compounds, carboxyl group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, hydroxy group-containing monomers, amide group-containing monomers, It may include an amine group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, or an ether group-containing monomer. These may be used alone or in combination of two or more. Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, (meth)acrylate. ) Acryloyloxynaphthalenesulfonic acid, sodium vinylsulfonate, etc. can be mentioned.

상기 인산기 함유 단량체의 예로서 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.

상기 시아노기 함유 단량체의 예로서 (메타)아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include (meth)acrylonitrile.

상기 비닐에스테르류의 예로서 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl esters include vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl laurate.

상기 방향족 비닐 화합물의 예로서 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 기타 치환된 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl compounds include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, α-methylstyrene, and other substituted styrenes.

상기 카르복실기 함유 단량체의 예로서 (메타)아크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트 등의 1가산; 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등의 2가산 및 이들의 모노알킬 에스테르; 3-(메타)아크릴로일프로피온산; 알킬기의 탄소수가 2 내지 3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 무수호박산 개환 부가체, 알킬렌기의 탄소수가 2 내지 4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트의 무수호박산 개환 부가체, 알킬기의 탄소수가 2 내지 3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 카프로락톤 부가체에 무수호박산을 개환 부가시킨 화합물 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 (메타)아크릴산을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include monobasic acids such as (meth)acrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, and carboxypentyl (meth)acrylate; Dibasic acids such as maleic acid, itaconic acid, and fumaric acid, and their monoalkyl esters; 3-(meth)acryloylpropionic acid; Succinic anhydride ring-opening adduct of 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate having 2 to 3 carbon atoms in the alkyl group, and succinic anhydride ring-opening adduct of hydroxyalkylene glycol (meth)acrylate having 2 to 4 carbon atoms in the alkylene group. , a compound obtained by ring-opening addition of succinic anhydride to a caprolactone adduct of 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate having 2 to 3 carbon atoms in the alkyl group, and preferably (meth)acrylic acid.

상기 산무수물 함유 단량체의 예로서 무수 말레산, 무수 이타콘산 및 이들의 산무수물체 등을 들 수 있다.Examples of the acid anhydride-containing monomer include maleic anhydride, itaconic anhydride, and acid anhydrides thereof.

상기 히드록시기 함유 단량체의 예로서 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메타)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메타)아크릴아미드, 비닐알콜, 알릴알콜, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate. , 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl acrylate, N- Examples include methylol (meth)acrylamide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether.

상기 아민기 함유 단량체의 예로서 아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일모르포린 등을 들 수 있다.Examples of the amine group-containing monomer include aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate, and (meth)acryloylmorpholine. etc. can be mentioned.

상기 이미드기 함유 단량체의 예로서 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, and itaconimide.

상기 에폭시기 함유 단량체의 예로서 글리시딜(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate, methylglycidyl (meth)acrylate, and allyl glycidyl ether.

상기 에테르기 함유 단량체의 예로서 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 및 아크릴로일모르포린 등을 들 수 있다.Examples of the ether group-containing monomer include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, and acrylate. Ilmorphorin, etc. can be mentioned.

상기 가교성 단량체는 아크릴계 공중합체의 제조에 사용되는 전체 단량체 100중량부 중 0 내지 10중량부 또는 0.05 내지 10 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 8중량부로 포함될 수 있다. The crosslinkable monomer may be included in 0 to 10 parts by weight or 0.05 to 10 parts by weight, preferably 1 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of total monomers used in the production of the acrylic copolymer.

예를 들어, 상기 가교성 단량체가 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트를 포함하는 경우, 상기 가교성 단량체는 아크릴계 공중합체의 제조에 사용되는 전체 단량체 100중량부 중 0 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. For example, when the crosslinkable monomer includes 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, the crosslinkable monomer may be included in an amount of 0 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total monomers used in the production of the acrylic copolymer. there is.

또한, 예를 들어 상기 가교성 단량체가 (메타)아크릴산을 포함하는 경우 상기 가교성 단량체는 아크릴계 공중합체의 제조에 사용되는 전체 단량체 100중량부 중 0 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.Additionally, for example, when the crosslinkable monomer includes (meth)acrylic acid, the crosslinkable monomer may be included in an amount of 0 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total monomers used in the production of the acrylic copolymer.

상기 범위에서 점착제 조성물의 점착력, 응집력이 우수할 수 있으며, 경화물의 점착 내구성이 향상될 수 있다.Within the above range, the adhesive composition may have excellent adhesion and cohesion, and the adhesive durability of the cured product may be improved.

또한, 상기 단량체들 이외에 당분야에 공지된 다른 중합성 단량체가 점착력을 저하시키지 않는 범위, 예를 들면 아크릴계 공중합체의 제조에 사용되는 전체 단량체 100중량부 중 10중량부 이하로 더 포함될 수 있다.In addition, in addition to the above monomers, other polymerizable monomers known in the art may be further included in a range that does not reduce adhesion, for example, 10 parts by weight or less out of 100 parts by weight of the total monomers used in the production of the acrylic copolymer.

상기 아크릴계 공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상 중합, 용액 중합, 유화 중합, 현탁 중합 또는 UV 중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합법 또는 UV 중합법을 이용하여 제조할 수 있다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 더 사용할 수 있다.The method for producing the acrylic copolymer is not particularly limited, and may be produced using methods commonly used in the art such as bulk polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, or UV polymerization, preferably solution polymerization. It can be manufactured using a method or UV polymerization method. In addition, solvents commonly used during polymerization, polymerization initiators, chain transfer agents for molecular weight control, etc. may be further used.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 단량체 및/또는 가교성 단량체를 중합하기 위하여 중합개시제를 사용할 수 있다.In some embodiments, a polymerization initiator may be used to polymerize the acrylic monomer and/or crosslinkable monomer.

상기 중합개시제는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 1-히드록시시클로헥실-1-페닐메탄온, 히드록시디메틸아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 디메톡시-2-페닐아세토페논, 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 4-크로놀로세토페논, 4,4-디메톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4-히드록시시클로페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로판온], 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 디페닐케톤벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(TPO), 플루오렌, 트리페닐아민, 카바졸, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The polymerization initiator is, for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, 1-hydroxycyclohexyl. -1-phenylmethanone, hydroxydimethylacetophenone, dimethylaminoacetophenone, dimethoxy-2-phenylacetophenone, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2- Diethoxy-2-phenylacetophenone, 4-chronolocetophenone, 4,4-dimethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4-hydroxycyclophenyl ketone , 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1 -(4-(1-methylvinyl)phenyl)propanone], 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4 ,4-diaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthra Quinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, diphenylketonebenzyl Dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (TPO), fluorene, triphenylamine, carbazole, azobisisobutyronitrile (AIBN) ), etc. may be included. These can be used individually or in combination of two or more types.

일부 실시예들에 있어서, 상기 중합개시제는 상기 아크릴계 단량체 및/또는 가교성 단량체의 총 중량 100 중량부에 대하여 0.01 내지 3 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.01 내지 1 중량부로 포함될 수 있다. In some embodiments, the polymerization initiator may be included in an amount of 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.01 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total weight of the acrylic monomer and/or crosslinkable monomer.

일부 실시예들에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 겔투과크로마토그래피(Gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정된 중량 평균 분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 50,000 내지 2,000,000일 수 있다. 바람직하게는 중량 평균 분자량이 300,000 내지 1,700,000일 수 있다. 상기 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량이 50,000 미만인 경우 공중합체 간의 응집력이 부족하여 점착 내구성이 저하될 수 있다. 2,000,000 초과인 경우 도공 시 공정성을 확보하기 위하여 다량의 희석 용매가 필요할 수 있다.In some embodiments, the acrylic copolymer may have a weight average molecular weight (polystyrene conversion, Mw) of 50,000 to 2,000,000 as measured by gel permeation chromatography (GPC). Preferably, the weight average molecular weight may be 300,000 to 1,700,000. If the weight average molecular weight of the acrylic copolymer is less than 50,000, the adhesive durability may be reduced due to insufficient cohesion between the copolymers. If it exceeds 2,000,000, a large amount of diluting solvent may be required to ensure fairness during coating.

예시적인 실시예들에 있어서, 점착제 조성물은 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하고, 굴절률이 1.55 이상인 화합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 화합물의 굴절률은 1.55 이상, 1.56 이상, 1.57 이상, 1.58 이상, 1.59 이상, 1.60 이상, 1.61 이상, 1.62 이상 또는 1.63 이상일 수 있다.In exemplary embodiments, the adhesive composition may include a compound that includes at least one aromatic ring and has a refractive index of 1.55 or more. Preferably, the refractive index of the compound may be 1.55 or more, 1.56 or more, 1.57 or more, 1.58 or more, 1.59 or more, 1.60 or more, 1.61 or more, 1.62 or more, or 1.63 or more.

상기 화합물의 굴절률이 1.55 미만인 경우, 점착 시트의 굴절률을 저하시켜 점착 시트가 센싱 전극 및 광학 부재 간의 굴절률 완화층으로서 기능할 수 없다. If the refractive index of the compound is less than 1.55, the refractive index of the adhesive sheet is lowered and the adhesive sheet cannot function as a refractive index relaxation layer between the sensing electrode and the optical member.

본원 명세서에서 "방향족 고리"는 벤젠 고리의 구조이다. 상기 화합물은 적어도 하나의 방향족 고리가 치환 또는 비치환되거나, 다른 벤젠 고리, 시클로알킬기 또는 헤테로시클로알킬기와 융합된(fused) 구조를 포함할 수 있다. As used herein, “aromatic ring” is the structure of a benzene ring. The compound may include a structure in which at least one aromatic ring is substituted or unsubstituted, or is fused to another benzene ring, cycloalkyl group, or heterocycloalkyl group.

예를 들면, 상기 화합물은 점착제 조성물의 탄성률 및 유리 전이 온도(Tg)를 감소시키면서, 적어도 하나의 방향족 고리를 함유하여 고굴절 특성을 유지 또는 증가시킬 수 있다. 이 경우, 화상 표시 장치에서 센싱 전극 및 광학 부재(예를 들면, 편광판) 사이의 굴절률 차이를 보정하기 위한 별도의 고굴절 패턴층 형성이 필요하지 않을 수 있다. 이에 따라, 공정이 간소화되고 공정 비용이 절감되며, 화상 표시 장치의 두께가 감소할 수 있다.For example, the compound may reduce the elastic modulus and glass transition temperature (Tg) of the adhesive composition, while maintaining or increasing high refractive properties by containing at least one aromatic ring. In this case, there may be no need to form a separate high refractive index pattern layer to correct the difference in refractive index between the sensing electrode and the optical member (eg, polarizer) in the image display device. Accordingly, the process is simplified, process costs are reduced, and the thickness of the image display device can be reduced.

일부 실시예들에 있어서, 상기 화합물은 2개 이상의 방향족 고리, 및 N, S 및 O 중에서 선택되는 적어도 하나의 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 화합물은 2개 내지 6개의 방향족 고리 및 적어도 하나의 O(산소)를 포함할 수 있다. In some embodiments, the compound may include two or more aromatic rings and at least one hetero atom selected from N, S, and O. For example, the compound may include 2 to 6 aromatic rings and at least one O (oxygen).

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다. According to exemplary embodiments, the compound may include a compound represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

R1-L-Ar1 R 1 -L-Ar 1

화학식 1 중, L은 직접 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고, R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기; 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기; (메타)아크릴레이트기; 또는 -Ar2이고, Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 14의 아릴기 또는 적어도 하나의 방향족 고리로 치환되거나, 적어도 하나의 방향족 고리와 융합된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기이다. In Formula 1, L is a direct bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, an amide group, or a substituted or unsubstituted group containing 1 to 10 carbon atoms including an ether group, a sulfide group, or an amide group. is a hydrocarbon group, and R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including an ether group, a sulfide group, or an amide group; A substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms; A substituted or unsubstituted heteroaryl group having 4 to 12 carbon atoms; (meth)acrylate group; or -Ar 2 , and Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 14 carbon atoms or a C 4 to 12 aryl group substituted with at least one aromatic ring or fused with at least one aromatic ring. It is a heteroaryl group.

상기 "치환"은 할로겐 원자, C1-C6의 알킬기, C2-C6의 알케닐기, C2-C6의 알키닐기, C1-C6의 알콕시기, C6-C12의 페녹시기, 히드록시기, 니트로기, 및 시아노기 중 적어도 하나로 치환되는 것을 의미할 수 있다. The “substitution” refers to a halogen atom, an alkyl group of C1-C6, an alkenyl group of C2-C6, an alkynyl group of C2-C6, an alkoxy group of C1-C6, a phenoxy group of C6-C12, a hydroxy group, a nitro group, and a cyano group. It may mean being replaced with at least one of.

상기 (메타)아크릴레이트기는, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 의미할 수 있다. The (meth)acrylate group may mean an acrylate group or a methacrylate group.

예를 들면, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 고리를 2개 이상 포함할 수 있다. 상기 2개 이상의 방향족 고리는 직접 결합되거나; 서로 융합되거나; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 연결될 수 있다. For example, Ar 1 and Ar 2 may each independently include two or more substituted or unsubstituted aromatic rings. The two or more aromatic rings are directly bonded; or fused together; It may be connected to a substituted or unsubstituted alkylene group, an ether group, a sulfide group, an amide group, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including an ether group, a sulfide group, or an amide group.

화학식 1과 같이 상기 화합물이 Ar1, 또는 Ar1 및 Ar2를 포함하는 경우, 예를 들면, 점착제 조성물의 탄성률 및 유리 전이 온도가 충분히 감소할 수 있다. 이에 따라, 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트의 점착 물성 및 유연성이 확보될 수 있다. 또한, 점착제 조성물의 굴절률을 유지 또는 향상시키면서 상술한 탄성률 및 유리 전이 온도를 감소시킬 수 있다.When the compound includes Ar 1 or Ar 1 and Ar 2 as shown in Formula 1, for example, the elastic modulus and glass transition temperature of the adhesive composition may be sufficiently reduced. Accordingly, the adhesive properties and flexibility of the adhesive sheet formed from the adhesive composition can be secured. In addition, the above-mentioned elastic modulus and glass transition temperature can be reduced while maintaining or improving the refractive index of the adhesive composition.

상기 헤테로아릴기는, 헤테로 원자와 탄소가 골격을 이루는 고리 구조를 의미할 수 있다. 상기 헤테로 원자는 N, S, O, P 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상 조합되어 헤테로아릴기에 포함될 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 동종의 헤테로 원자를 1 내지 3개 포함할 수 있다. 또는, 상기 헤테로아릴기는 2종 이상의 헤테로 원자를 각각 1 내지 3개 포함할 수 있다. The heteroaryl group may refer to a ring structure in which hetero atoms and carbon form a skeleton. The heteroatoms may include N, S, O, P, etc., and may be included in a heteroaryl group alone or in combination of two or more. The heteroaryl group may contain 1 to 3 heteroatoms of the same type. Alternatively, the heteroaryl group may each contain 1 to 3 heteroatoms of two or more types.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 적어도 2개의 방향족 고리를 포함할 수 있고, 또는 적어도 4개의 방향족 고리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 나프틸기, 치환 또는 비치환된 바이페닐기, 치환 또는 비치환된 카르바졸기, 또는 치환 또는 비치환된 페녹시페닐기일 수 있다. The compound represented by Formula 1 may include at least two aromatic rings, or may include at least four aromatic rings. For example, Ar 1 and Ar 2 may each independently be a substituted or unsubstituted naphthyl group, a substituted or unsubstituted biphenyl group, a substituted or unsubstituted carbazole group, or a substituted or unsubstituted phenoxyphenyl group. there is.

상기 화학식 1에 있어서, L은 직접 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기일 수 있다. In Formula 1, L is a direct bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, an amide group, or a substituted or unsubstituted carbon number of 1 including an ether group, a sulfide group, or an amide group. It may be from 10 to 10 hydrocarbon groups.

상기 탄화수소기는 예를 들면, 지방족 탄화수소기 및 방향족 탄화수소기를 포함하는 것일 수 있다. 상기 탄화수소기에 포함되는 수소 원자는, 알킬기, 할로겐 원자, 알콕시기, 페녹시기, 히드록시기 등으로 치환될 수 있으며, 상기 탄화수소기에 포함되는 -CH2-는, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자 등의 헤테로 원자 또는 -(CH2O)m-로 치환될 수 있다. 이 경우, 상기 m은, 1 내지 4일 수 있다.The hydrocarbon group may include, for example, an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. The hydrogen atom contained in the hydrocarbon group may be substituted with an alkyl group, halogen atom, alkoxy group, phenoxy group, hydroxy group, etc., and -CH 2 - contained in the hydrocarbon group may be substituted with a hetero atom such as an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. It may be substituted with an atom or -(CH 2 O)m-. In this case, m may be 1 to 4.

예를 들어, L은 메틸렌기(*-CH2-*), 헥실렌기(*-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-*), 에터기(*-O-*), *-O-CH2CH2-O-*, *-O-CH2CH2-*, *-CH2CH2-O-*, *-CH2-O-CH2-* 또는 *-CH2-O-CH2CH(OH)CH2-O-CH2-* 일 수 있다. 상기 "*"는 R1 및 Ar1와의 결합 지점을 나타낸다. For example, L is a methylene group (*-CH 2 -*), a hexylene group (*-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -*), an ether group (*-O-*), * -O-CH 2 CH 2 -O-*, *-O-CH 2 CH 2 -*, *-CH 2 CH 2 -O-*, *-CH 2 -O-CH 2 -* or *-CH 2 It may be -O-CH 2 CH(OH)CH 2 -O-CH 2 -*. The “*” indicates the bonding point with R 1 and Ar 1 .

일 실시예에 따르면, 상기 화합물은 하기 화학식 2 내지 화학식 10으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the compound may include at least one of the compounds represented by Formulas 2 to 10 below.

[화학식 2][Formula 2]

[화학식 3][Formula 3]

[화학식 4][Formula 4]

[화학식 5][Formula 5]

[화학식 6][Formula 6]

[화학식 7] [Formula 7]

[화학식 8][Formula 8]

[화학식 9][Formula 9]

[화학식 10][Formula 10]

일부 실시예들에 있어서, 상기 화합물은 상술한 아크릴계 공중합체 100 중량부 대비 0.1 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 또는, 상기 화합물은 상술한 아크릴계 공중합체 100 중량부 대비 5 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.In some embodiments, the compound may be included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer described above. Alternatively, the compound may be included in an amount of 5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer described above.

이 경우, 점착제 조성물의 탄성률 및 유리 전이 온도를 충분히 감소시켜 단차흡수성을 향상시키면서도 상술한 화합물의 과량 첨가로 인한 기계적 안정성 및 고온 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.In this case, the elastic modulus and glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition can be sufficiently reduced to improve step absorption while preventing deterioration of mechanical stability and high-temperature reliability due to excessive addition of the above-mentioned compounds.

일부 실시예들에 있어서, 상기 화합물은 분자량이 200 내지 10,000 g/mol, 200 내지 1,000 g/mol 또는 200 내지 500 g/mol인 화합물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상술한 점착제 조성물의 탄성률 및 유리 전이 온도를 충분히 감소시키면서도 지나치게 높은 분자량으로 인한 유연성 저하를 방지할 수 있다.In some embodiments, the compound may include a compound having a molecular weight of 200 to 10,000 g/mol, 200 to 1,000 g/mol, or 200 to 500 g/mol. Accordingly, it is possible to sufficiently reduce the elastic modulus and glass transition temperature of the above-described adhesive composition while preventing a decrease in flexibility due to an excessively high molecular weight.

일부 실시예들에 있어서, 상기 점착제 조성물은 상기 아크릴계 공중합체를 가교하기 위하여 광개시제 및/또는 열 경화제를 사용할 수 있다.In some embodiments, the adhesive composition may use a photoinitiator and/or a heat curing agent to crosslink the acrylic copolymer.

상기 광개시제는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 1-히드록시시클로헥실-1-페닐메탄온, 히드록시디메틸아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 디메톡시-2-페닐아세토페논, 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 4-크로놀로세토페논, 4,4-디메톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4-히드록시시클로페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로판온], 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 디페닐케톤벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(TPO), 플루오렌, 트리페닐아민, 카바졸, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The photoinitiator is, for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, 1-hydroxycyclohexyl- 1-phenylmethanone, hydroxydimethylacetophenone, dimethylaminoacetophenone, dimethoxy-2-phenylacetophenone, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-die Toxy-2-phenylacetophenone, 4-chronolocetophenone, 4,4-dimethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4-hydroxycyclophenyl ketone, 1-Hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1- (4-(1-methylvinyl)phenyl)propanone], 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4, 4-Diaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone , 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, diphenylketonebenzyldimethyl Ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (TPO), fluorene, triphenylamine, carbazole, azobisisobutyronitrile (AIBN) It may include etc. These can be used individually or in combination of two or more types.

일부 실시예들에 있어서, 상기 광개시제는 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 3 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.2 내지 2 중량부로 포함될 수 있다. In some embodiments, the photoinitiator may be included in an amount of 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.2 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

상기 열 경화제는 예를 들면, 상기 아크릴계 공중합체를 적절히 가교함으로써 점착제 조성물의 응집력을 강화할 수 있는 성분이라면 특별히 제한되지 않으나, 이소시아네이트계 가교제, 유기 금속 화합물, 예를 들어 금속 킬레이트 가교제 등을 사용할 수 있다. The heat curing agent is not particularly limited as long as it is a component that can strengthen the cohesion of the adhesive composition by appropriately crosslinking the acrylic copolymer, but isocyanate crosslinking agents, organometallic compounds, such as metal chelate crosslinking agents, etc. can be used. .

상기 이소시아네이트계 가교제는 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트 부가형 삼량체 등의 부가형 삼량체 또는 이소시아누레이트 삼량체 등을 들 수 있다.The isocyanate-based crosslinking agent is, for example, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4-diphenylmethane diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, tetra Examples include addition trimers such as methylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and 2,4-toluene diisocyanate addition trimers, or isocyanurate trimers.

상기 열 경화제는, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 1 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는, 0.1 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.The heat curing agent is preferably included in an amount of 0.1 to 1 part by weight, more preferably 0.1 to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.

일부 실시예들에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용도에 따라 요구되는 점착력, 응집력, 점성, 탄성률, 유리 전이 온도, 대전방지성 등을 조절하기 위하여, 가교제, 점착성 부여 수지, 산화방지제, 부식방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 소포제, 충전제, 광 안정제, 반응 개시제, 용제 등의 첨가제를 더 함유할 수 있다.In some embodiments, the adhesive composition includes a crosslinking agent, a tackifying resin, an antioxidant, a corrosion inhibitor, and a leveling agent in order to adjust the adhesion, cohesion, viscosity, elastic modulus, glass transition temperature, antistatic properties, etc. required depending on the application. It may further contain additives such as additives, surface lubricants, anti-foaming agents, fillers, light stabilizers, reaction initiators, and solvents.

일부 실시예들에 있어서, 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층의 굴절률은 1.50 이상일 수 있다. 또는 상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층의 굴절률은 1.52 이상, 1.54 이상, 1.56 이상, 1.58 이상 또는 1.60 이상일 수 있다. In some embodiments, the refractive index of the adhesive layer formed from the adhesive composition may be 1.50 or more. Alternatively, the refractive index of the adhesive layer formed from the adhesive composition may be 1.52 or more, 1.54 or more, 1.56 or more, 1.58 or more, or 1.60 or more.

이 경우, 점착층이 낮은 유리 전이 온도 및 탄성률을 가지면서도 높은 굴절률을 확보할 수 있다. 이에 따라, 화상 표시 장치에서 센싱 전극 및 광학 부재 간 굴절률 차이를 완화하면서도 별도의 고굴절 패턴층을 형성하지 않을 수 있다.In this case, a high refractive index can be secured while the adhesive layer has a low glass transition temperature and elastic modulus. Accordingly, in an image display device, the difference in refractive index between the sensing electrode and the optical member can be alleviated while a separate high refractive index pattern layer cannot be formed.

예를 들면, 상기 점착제 조성물의 유리 전이 온도는 -20 ℃ 이하일 수 있다. 이에 따라, 점착제 조성물의 점착 특성이 충분히 구현되면서 점착 시트가 형성될 수 있다.For example, the glass transition temperature of the adhesive composition may be -20°C or lower. Accordingly, an adhesive sheet can be formed while sufficiently realizing the adhesive properties of the adhesive composition.

<점착 시트 및 화상 표시 장치><Adhesive sheet and image display device>

이하에서는, 상술한 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 포함하는 점착 시트 및 화상 표시 장치를 설명한다.Below, an adhesive sheet and an image display device including an adhesive layer formed from the above-described adhesive composition will be described.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an adhesive sheet according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 점착 시트는 기재 필름(120) 및 상기 기재 필름(120)의 일면에 형성된 점착층(110)을 포함한다. 예를 들면, 상기 점착층(110)은 전술한 점착제 조성물을 기재 필름(120)의 일면에 도공함으로써 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the adhesive sheet includes a base film 120 and an adhesive layer 110 formed on one surface of the base film 120. For example, the adhesive layer 110 may be formed by applying the above-described adhesive composition to one surface of the base film 120.

기재 필름(120)은 특별히 한정되지 않고 점착 시트에 통상적으로 사용되는 이형 필름이 사용될 수 있다. 예를 들면, 기재 필름(120)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부티렌테레프탈레이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부티렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 수지; 폴리이미드 수지; 아크릴 수지; 폴리스타이렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 등의 스타이렌계 수지; 폴리카보네이트 수지; 폴리락틱에시드 수지; 폴리우레탄 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀 수지; 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐리덴클로라이드 등의 비닐 수지; 폴리아미드 수지; 설폰계 수지; 폴리에테르-에테르케톤계 수지; 알릴레이트계 수지; 또는 상기 수지들의 혼합물로 형성된 이형 필름일 수 있다.The base film 120 is not particularly limited, and a release film commonly used in adhesive sheets may be used. For example, the base film 120 may be made of polyester resin such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate; polyimide resin; Acrylic resin; Styrene-based resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene; polycarbonate resin; polylactic acid resin; polyurethane resin; polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer; Vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride; polyamide resin; Sulfone resin; polyether-etherketone-based resin; Allylate resin; Alternatively, it may be a release film formed from a mixture of the above resins.

상기 점착층(110)은 예시적인 실시예들의 점착제 조성물을 기재 필름(120)의 일면 상에 도포하고, 건조 및/또는 경화시켜 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 점착제 조성물을 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 다이코터 등의 코팅법으로 기재 필름(120) 상에 도포함으로써 점착층(110)을 형성할 수 있다.The adhesive layer 110 may be formed by applying the adhesive composition of exemplary embodiments to one surface of the base film 120 and drying and/or curing it. For example, the adhesive layer 110 can be formed by applying the adhesive composition on the base film 120 using a coating method such as roll coating, gravure coating, reverse coating, spray coating, air knife coating, or die coater. .

예를 들면, 도포된 점착제 조성물을 건조시키거나, 광 조사로 광경화시키거나, 가열하여 열경화시켜 점착층(110)을 형성할 수 있다. 상기 건조, 광경화 또는 열경화 중 하나 이상의 방법을 조합하여 점착층(110)을 형성할 수 있다.For example, the adhesive layer 110 can be formed by drying the applied adhesive composition, photocuring it by irradiating light, or heat curing it by heating. The adhesive layer 110 can be formed by combining one or more of the drying, photocuring, or thermal curing methods.

일부 실시예들에 있어서, 기재 필름(120)은 점착층(110)의 상면 및 하면 상에 각각 형성될 수 있다. 예를 들면, 점착층(110)의 하면 상에 형성된 기재 필름(120)을 제거하고 점착층(110)의 노출면을 대상체에 부착시킬 수 있다. 이 후, 상면 상에 형성된 기재 필름(120)을 제거하고 점착층(110)의 노출면에 다른 대상체를 부착시킴으로써 적층체(예를 들면, 화상 표시 장치)를 형성할 수 있다.In some embodiments, the base film 120 may be formed on the upper and lower surfaces of the adhesive layer 110, respectively. For example, the base film 120 formed on the lower surface of the adhesive layer 110 may be removed and the exposed surface of the adhesive layer 110 may be attached to the object. Afterwards, the base film 120 formed on the upper surface is removed and another object is attached to the exposed surface of the adhesive layer 110 to form a laminate (for example, an image display device).

일부 실시예들에 있어서, 상기 점착층(110)의 굴절률은 1.50 이상일 수 있다. 또는 상기 점착층(110)의 굴절률은 1.52 이상, 1.54 이상, 1.56 이상, 1.58 이상 또는 1.60 이상일 수 있다. In some embodiments, the refractive index of the adhesive layer 110 may be 1.50 or more. Alternatively, the refractive index of the adhesive layer 110 may be 1.52 or more, 1.54 or more, 1.56 or more, 1.58 or more, or 1.60 or more.

이 경우, 점착층(110)이 낮은 유리 전이 온도 및 탄성률을 가지면서도 높은 굴절률을 확보할 수 있다. 이에 따라, 화상 표시 장치에서 센싱 전극 및 광학 부재 간 굴절률 차이를 완화하면서도 별도의 고굴절 패턴층을 형성하지 않을 수 있다.In this case, the adhesive layer 110 can secure a high refractive index while having a low glass transition temperature and elastic modulus. Accordingly, in an image display device, the difference in refractive index between the sensing electrode and the optical member can be alleviated while a separate high refractive index pattern layer cannot be formed.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an image display device according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 화상 표시 장치는 표시 패널(130), 표시 패널 상에 배치되는 터치 센서층(140), 터치 센서층(140) 상에 배치되는 편광판(150), 및 상기 터치 센서층(140) 및 편광판(150) 사이에 형성되며 상술한 실시예들에 따른 점착제 조성물로 형성된 점착층(110)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the image display device includes a display panel 130, a touch sensor layer 140 disposed on the display panel, a polarizer 150 disposed on the touch sensor layer 140, and the touch sensor layer ( 140) and the polarizing plate 150 and may include an adhesive layer 110 formed of the adhesive composition according to the above-described embodiments.

이 경우, 높은 굴절률 및 우수한 점착 특성을 갖는 점착층(110)이 터치 센서층(140) 및 편광판(150) 사이에 배치되어 두 층의 굴절률 차이를 완화할 수 있다. 이에 따라, 별도로 굴절률 완화층을 형성하지 않고 점착층(110)만으로 굴절률 차이를 완화할 수 있다. 따라서, 화상 표시 장치의 두께가 감소하고 공정이 간소화되며 공정 비용이 감소할 수 있다.In this case, the adhesive layer 110, which has a high refractive index and excellent adhesive properties, is disposed between the touch sensor layer 140 and the polarizer 150 to alleviate the difference in refractive index between the two layers. Accordingly, the refractive index difference can be alleviated only with the adhesive layer 110 without forming a separate refractive index alleviating layer. Accordingly, the thickness of the image display device can be reduced, the process can be simplified, and the process cost can be reduced.

상기 표시 패널(130)은 예를 들면, 액정 표시 패널(LCD) 또는 유기 발광 표시 패널(OLED)일 수 있다.The display panel 130 may be, for example, a liquid crystal display panel (LCD) or an organic light emitting display panel (OLED).

상기 편광판(150)은 예를 들면, 편광자 및 편광자의 적어도 일면에 접합된 보호필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착층은 보호필름에 점착 시트를 접합하여 형성된 것이거나, 보호필름에 직접 도공된 것일 수 있다.For example, the polarizing plate 150 may include a polarizer and a protective film bonded to at least one surface of the polarizer. For example, the adhesive layer may be formed by bonding an adhesive sheet to a protective film, or may be coated directly on the protective film.

상기 편광판(150)에 포함되는 보호필름은 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름이라면 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 보호필름으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 필름; 폴리카보네이트계 필름; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 필름; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 필름; 폴리올레핀계 필름; 염화비닐계 필름; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드계 필름; 이미드계 필름; 술폰계 필름; 폴리에테르케톤계 필름; 황화 폴리페닐렌계 필름; 비닐알코올계 필름; 염화비닐리덴계 필름; 비닐부티랄계 필름; 알릴레이트계 필름; 폴리옥시메틸렌계 필름; 우레탄계 필름; 에폭시계 필름; 실리콘계 필름 등을 들 수 있다.The protective film included in the polarizing plate 150 is not particularly limited as long as it has excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding, isotropy, etc. Specifically, the protective film includes polyester-based films such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose-based films such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; polycarbonate-based film; Acrylic films such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene-based films such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; polyolefin-based film; Vinyl chloride-based film; Polyamide-based films such as nylon and aromatic polyamide; imide-based film; Sulfone-based film; polyether ketone-based film; Sulfated polyphenylene-based film; Vinyl alcohol-based film; Vinylidene chloride-based film; Vinyl butyral-based film; Allylate-based film; polyoxymethylene-based film; Urethane-based film; Epoxy-based film; Silicone-based films, etc. can be mentioned.

편광자는 당 분야에 공지된 편광자일 수 있으며, 예를 들면 폴리비닐알콜계 필름을 팽윤, 염색, 가교, 연신, 수세, 건조하는 등의 과정을 거쳐 제조된 것일 수 있다.The polarizer may be a polarizer known in the art and, for example, may be manufactured through processes such as swelling, dyeing, cross-linking, stretching, washing, and drying of a polyvinyl alcohol-based film.

일부 실시예들에 있어서, 터치 센서층(140)은 기재층(142) 및 기재층(142) 상에 배열된 터치 센싱 전극(144)들을 포함하고, 점착층(110)은 터치 센싱 전극(144)들 사이의 공간을 채우며 편광판(150)과 직접 접촉할 수 있다. 이 경우, 터치 센싱 전극(144)들의 패터닝으로 인한 단차를 제거하여 터치 센서층(140) 및 편광판(150) 사이의 밀착력이 향상될 수 있다. 이에 따라, 화상 표시 장치의 기계적 안정성이 개선될 수 있다. In some embodiments, the touch sensor layer 140 includes a base layer 142 and touch sensing electrodes 144 arranged on the base layer 142, and the adhesive layer 110 includes a touch sensing electrode 144. ) can be in direct contact with the polarizer 150 by filling the space between them. In this case, the adhesion between the touch sensor layer 140 and the polarizing plate 150 can be improved by removing the step caused by the patterning of the touch sensing electrodes 144. Accordingly, the mechanical stability of the image display device can be improved.

예를 들면, 화상 표시 장치는 상기 구성들 외에 당 분야에서 공지된 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 위상차 필름, 하드코팅 필름, 보호 필름, 윈도우 필름, 터치 패널 등이 더 포함될 수 있다.For example, the image display device may further include other configurations known in the art in addition to the above configurations. For example, retardation film, hard coating film, protective film, window film, touch panel, etc. may be further included.

도 2에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치는 예를 들면, 편광판(150) 상에 커버 윈도우(170)를 더 포함할 수 있다. 편광판(150) 및 커버 윈도우(170)는 상부 점착층(160)을 통해 접합될 수 있다.As shown in FIG. 2, the image display device may further include, for example, a cover window 170 on the polarizer 150. The polarizer 150 and the cover window 170 may be bonded through the upper adhesive layer 160.

커버 윈도우(170)는 당업계에서 화상 표시 장치의 내부 구성 보호를 위해 채용하는 것이라면 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 글래스일 수 있다.The cover window 170 may be used without limitation as long as it is employed in the art to protect the internal structure of an image display device, and may be, for example, glass.

상술한 점착제 조성물로부터 형성된 점착층(110)을 사용하여 예를 들면, 표시 패널(130), 터치 센서층(140) 및 광학 부재들을 적층할 수 있다. 이 경우, 점착층(110) 자체가 표시 패널(130) 및 광학 부재(예를 들면, 편광판(150)) 사이의 굴절률 차이를 완화하므로, 화상 표시 장치에 별도의 고굴절 패턴층이 형성이 불필요할 수 있다. 이에 따라, 화상 표시 장치의 휘도가 개선되면서 두께가 감소될 수 있고, 공정성이 개선될 수 있다.For example, the display panel 130, the touch sensor layer 140, and the optical members can be stacked using the adhesive layer 110 formed from the adhesive composition described above. In this case, the adhesive layer 110 itself alleviates the difference in refractive index between the display panel 130 and the optical member (e.g., polarizer 150), so there is no need to form a separate high-refractive pattern layer in the image display device. You can. Accordingly, the thickness can be reduced while the luminance of the image display device is improved, and fairness can be improved.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 구체적인 실시예들 및 비교예들을 포함하는 실험예를 제시하나, 이는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including specific examples and comparative examples are presented to aid understanding of the present invention, but this is only illustrative of the present invention and does not limit the scope of the appended claims, and does not limit the scope and technology of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications to the embodiments are possible within the scope of the spirit, and it is natural that such changes and modifications fall within the scope of the appended patent claims.

실시예 1Example 1

질소가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치가 설치된 1 L의 반응기에 바이페닐메틸아크릴레이트 70 중량부, 페녹시벤질아크릴레이트 20 중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 9 중량부 및 아크릴산 1 중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용매로 메틸에틸케톤 300 중량부를 투입하였다. 그 후, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1시간 동안 투입하여 치환시킨 후, 온도를 70℃로 유지하였다. 단량체 혼합물을 균일하게 교반한 후, 반응 개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.07 중량부를 투입하고, 8시간 동안 반응시켜 중량 평균 분자량이 1,120,000인 아크릴계 공중합체를 제조하였다.In a 1 L reactor equipped with a cooling device to reflux nitrogen gas and facilitate temperature control, 70 parts by weight of biphenylmethyl acrylate, 20 parts by weight of phenoxybenzyl acrylate, 9 parts by weight of 4-hydroxybutylacrylate, and 1 part by weight of acrylic acid. After adding the monomer mixture consisting of parts by weight, 300 parts by weight of methyl ethyl ketone was added as a solvent. Afterwards, nitrogen gas was introduced for 1 hour to remove oxygen, and the temperature was maintained at 70°C. After stirring the monomer mixture uniformly, 0.07 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added as a reaction initiator and reacted for 8 hours to prepare an acrylic copolymer with a weight average molecular weight of 1,120,000.

제조된 아크릴계 공중합체에 화합물로 본 명세서의 화학식 2로 표시되는 화합물을 5 중량부 첨가하고, 추가로 이소시아네이트계 가교제(AK75, 애경화학 社)를 0.5 중량부 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다. 이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 270.3 g/mol이고, 굴절률은 1.63이다.An adhesive composition was prepared by adding 5 parts by weight of a compound represented by Formula 2 of the present specification to the prepared acrylic copolymer, and further adding 0.5 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (AK75, Aekyung Chemical Co., Ltd.). At this time, the molecular weight of the added compound is 270.3 g/mol and the refractive index is 1.63.

상기 점착제 조성물을 두께 75 ㎛의 코팅액 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 바코터(Bar coater)를 이용하여 코팅하였다. 이후, 100 ℃에서 5분간 건조 후, 상온에서 7일 간 양생하여 점착층의 두께가 25 ㎛인 점착 시트를 제조하였다.The adhesive composition was coated on a 75 ㎛ thick polyethylene terephthalate (PET) film that had been treated with a release coating solution using a bar coater. Afterwards, it was dried at 100°C for 5 minutes and cured at room temperature for 7 days to prepare an adhesive sheet with an adhesive layer thickness of 25 ㎛.

실시예 2Example 2

화학식 2로 표시되는 화합물을 10 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of the compound represented by Formula 2 was added.

실시예 3Example 3

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 3으로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 3 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 314.4 g/mol이고, 굴절률은 1.61이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 314.4 g/mol and the refractive index is 1.61.

실시예 4Example 4

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 4로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 4 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 366.5 g/mol이고, 굴절률은 1.60이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 366.5 g/mol and the refractive index is 1.60.

실시예 5Example 5

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 5로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 5 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 350.5 g/mol이고, 굴절률은 1.62이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 350.5 g/mol and the refractive index is 1.62.

실시예 6Example 6

페녹시벤질아크릴레이트 대신 페녹시에틸아크릴레이트를 사용하고, 화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 6으로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다. An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that phenoxyethyl acrylate was used instead of phenoxybenzyl acrylate, and 5 parts by weight of the compound represented by Formula 6 was added instead of the compound represented by Formula 2. was manufactured.

이 때, 제조된 아크릴계 공중합체의 중량평균분자량은 1,350,000g/mol 이고, 첨가된 화합물의 분자량은 426.5 g/mol이고, 굴절률은 1.59이다.At this time, the weight average molecular weight of the prepared acrylic copolymer was 1,350,000 g/mol, the molecular weight of the added compound was 426.5 g/mol, and the refractive index was 1.59.

실시예 7Example 7

페녹시벤질아크릴레이트 대신 페녹시에틸아크릴레이트를 사용하고, 화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 7로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that phenoxyethyl acrylate was used instead of phenoxybenzyl acrylate, and 5 parts by weight of the compound represented by Formula 7 was added instead of the compound represented by Formula 2. was manufactured.

이 때, 제조된 아크릴계 공중합체의 중량평균분자량은 1,350,000g/mol 이고, 첨가된 화합물의 분자량은 416.6 g/mol이고, 굴절률은 1.58이다.At this time, the weight average molecular weight of the prepared acrylic copolymer was 1,350,000 g/mol, the molecular weight of the added compound was 416.6 g/mol, and the refractive index was 1.58.

실시예 8Example 8

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 8로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 8 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 238.3 g/mol이고, 굴절률은 1.60이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 238.3 g/mol and the refractive index is 1.60.

실시예 9Example 9

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 9로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 9 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 254.3 g/mol이고, 굴절률은 1.61이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 254.3 g/mol and the refractive index is 1.61.

실시예 10Example 10

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 화학식 10으로 표시되는 화합물을 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of the compound represented by Formula 10 was added instead of the compound represented by Formula 2.

이 때, 첨가된 화합물의 분자량은 268.3 g/mol이고, 굴절률은 1.61이다.At this time, the molecular weight of the added compound is 268.3 g/mol and the refractive index is 1.61.

실시예 11Example 11

화학식 2로 표시되는 화합물을 0.05 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.05 parts by weight of the compound represented by Formula 2 was added.

실시예 12Example 12

화학식 2로 표시되는 화합물을 21 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다. An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as Example 1, except that 21 parts by weight of the compound represented by Formula 2 was added.

비교예 1Comparative Example 1

페녹시벤질아크릴레이트 대신 페녹시에틸아크릴레이트를 사용하고, 화학식 2로 표시되는 화합물을 첨가하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다.An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that phenoxyethyl acrylate was used instead of phenoxybenzyl acrylate and the compound represented by Formula 2 was not added.

비교예 2Comparative Example 2

화학식 2로 표시되는 화합물 대신 다이(2-에틸헥실)아디페이트를 5 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 시트를 제조하였다. An adhesive composition and an adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of di(2-ethylhexyl) adipate was added instead of the compound represented by Formula 2.

다이(2-에틸헥실)아디페이트의 분자량은 370.0 g/mol 이고, 굴절률은 1.446이다.The molecular weight of di(2-ethylhexyl)adipate is 370.0 g/mol and the refractive index is 1.446.

하기 표 1 및 표 2에 각각 실시예 1 내지 10 및 실시예 11, 실시예 12, 비교예 1 내지 3의 점착제 조성물의 처방을 나타내었다. Tables 1 and 2 below show the formulations of the adhesive compositions of Examples 1 to 10, Examples 11, 12, and Comparative Examples 1 to 3, respectively.

단위: 중량부Unit: parts by weight 실시예Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 아크릴계
공중합체
Acrylic type
copolymer
A1A1 7070 7070 7070 7070 7070 7070 7070 7070 7070 7070
A2A2 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 2020 A3A3 2020 2020 B1B1 99 99 99 99 99 99 99 99 99 99 B2B2 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 화합물compound C1C1 55 1010 C2C2 55 C3C3 55 C4C4 55 C5C5 55 C6C6 55 C7C7 55 C8C8 55 C9C9 55 열경화제thermosetting agent D1D1 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 A1: 바이페닐메틸아크릴레이트(동종중합체 굴절률: 1.636, Tg: 20℃) (미원스페셜티케미칼 社)
A2: 페녹시벤질아크릴레이트(동종중합체 굴절률: 1.597, Tg: 22℃)(미원스페셜티케미칼 社)
A3: 페녹시에틸아크릴레이트(동종중합체 굴절률: 1.550, Tg: -1℃)
B1: 4-히드록시부틸아크릴레이트(동종중합체 굴절률: 1.493, Tg: -32℃)(공영사)
B2: 아크릴산
C1: 화학식 2로 표시되는 화합물(분자량: 270.3g/mol, 굴절률: 1.63)
C2: 화학식 3으로 표시되는 화합물(분자량: 314.4g/mol, 굴절률: 1.61)
C3: 화학식 4로 표시되는 화합물(분자량: 366.5/mol, 굴절률: 1.60)
C4: 화학식 5로 표시되는 화합물(분자량: 350.5g/mol, 굴절률: 1.62)
C5: 화학식 6으로 표시되는 화합물(분자량: 426.5/mol, 굴절률: 1.59)
C6: 화학식 7로 표시되는 화합물(분자량: 416.6g/mol, 굴절률: 1.58)
C7: 화학식 8로 표시되는 화합물(분자량: 238.3 g/mol, 굴절률: 1.60) (미원스페셜티케미칼 社)
C8: 화학식 9로 표시되는 화합물(분자량: 254.3 g/mol, 굴절률: 1.57) (미원스페셜티케미칼 社)
C9: 화학식 10으로 표시되는 화합물 (분자량: 268.3 g/mol, 굴절률: 1.58) (미원스페셜티케미칼 社)
D1: 이소시아네이트계 가교제(AK75)(애경화학 社)
A1: Biphenylmethyl acrylate (homopolymer refractive index: 1.636, Tg: 20℃) (Miwon Specialty Chemical Co., Ltd.)
A2: Phenoxybenzyl acrylate (homopolymer refractive index: 1.597, Tg: 22℃) (Miwon Specialty Chemicals)
A3: Phenoxyethyl acrylate (homopolymer refractive index: 1.550, Tg: -1℃)
B1: 4-hydroxybutylacrylate (homopolymer refractive index: 1.493, Tg: -32℃) (Gongyoungsa)
B2: Acrylic acid
C1: Compound represented by Formula 2 (molecular weight: 270.3 g/mol, refractive index: 1.63)
C2: Compound represented by Formula 3 (molecular weight: 314.4 g/mol, refractive index: 1.61)
C3: Compound represented by formula 4 (molecular weight: 366.5/mol, refractive index: 1.60)
C4: Compound represented by Formula 5 (molecular weight: 350.5 g/mol, refractive index: 1.62)
C5: Compound represented by Formula 6 (molecular weight: 426.5/mol, refractive index: 1.59)
C6: Compound represented by Formula 7 (molecular weight: 416.6 g/mol, refractive index: 1.58)
C7: Compound represented by Formula 8 (molecular weight: 238.3 g/mol, refractive index: 1.60) (Miwon Specialty Chemicals)
C8: Compound represented by Formula 9 (molecular weight: 254.3 g/mol, refractive index: 1.57) (Miwon Special Chemicals)
C9: Compound represented by formula 10 (molecular weight: 268.3 g/mol, refractive index: 1.58) (Miwon Special Chemicals)
D1: Isocyanate-based crosslinking agent (AK75) (Aekyung Chemical)

단위: 중량부Unit: parts by weight 실시예Example 비교예Comparative example 1111 1212 1One 22 아크릴계
공중합체
Acrylic type
copolymer
A1A1 7070 7070 7070 7070
A2A2 2020 2020 2020 A3A3 2020 B1B1 99 99 99 99 B2B2 1One 1One 1One 1One 화합물compound C1C1 0.050.05 2121 C10C10 55 열 경화제heat hardener D1D1 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 A1 내지 A3, B1, B2, C1 및 D1은 표 1에 기재된 것과 같음
C10: 다이(2-에틸헥실)아디페이트(분자량: 370.0 g/mol, 굴절률: 1.446)
A1 to A3, B1, B2, C1 and D1 are as listed in Table 1
C10: di(2-ethylhexyl) adipate (molecular weight: 370.0 g/mol, refractive index: 1.446)

실험예Experiment example

(1) 투명성 평가(1) Transparency evaluation

상술한 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트에서 점착층을 PET 필름으로부터 박리하고 슬라이드 유리(마쯔나미 가라스 고교 제, 모델 넘버: S1111)에 접합하였다.In the adhesive sheets according to the above-mentioned examples and comparative examples, the adhesive layer was peeled from the PET film and bonded to a slide glass (manufactured by Matsunami Glass Kogyo, model number: S1111).

25 ℃ 하에서 (주)무라카미시키사이기쥬쯔 겐큐쇼샤제의 "반사·투과율계 HR-100형"을 사용하여, JISK-7136에 준하여 헤이즈 값(%)을 측정했다.The haze value (%) was measured in accordance with JISK-7136 at 25°C using a “Reflection/Transmittance Meter HR-100 Type” manufactured by Murakami Shiki Saigijutsu Kenkyu Shosha Co., Ltd.

측정된 값에서 슬라이드 유리의 헤이즈 값(0.2 %)를 뺀 값을 점착층의 헤이즈 값으로 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The haze value of the adhesive layer was evaluated by subtracting the haze value (0.2%) of the glass slide from the measured value. The evaluation results are shown in Table 3 below.

○: 헤이즈 값이 2 % 미만○: Haze value is less than 2%

Χ: 헤이즈 값이 2 % 이상Χ: Haze value of 2% or more

(2) 굴절률 평가(2) Refractive index evaluation

상술한 실시예 및 비교예에 따른 점착층에 대하여, 25 ℃ 분위기에서 나트륨 D선을 조사하여 아베 굴절률계(ATAGO사제, DMM4)로 굴절률을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The adhesive layers according to the above-mentioned examples and comparative examples were irradiated with sodium D-rays in an atmosphere of 25° C. and the refractive index was measured with an Abbe refractometer (DMM4, manufactured by ATAGO). The measurement results are shown in Table 3 below.

◎: 굴절률이 1.60 이상.◎: Refractive index is 1.60 or more.

○: 굴절률이 1.58 이상 1.60 미만.○: Refractive index is 1.58 or more and less than 1.60.

△: 굴절률이 1.56 이상 1.58 미만.△: Refractive index is 1.56 or more and less than 1.58.

Χ: 굴절률이 1.56 미만.Χ: Refractive index is less than 1.56.

(3) 단차 흡수성 평가(3) Evaluation of step absorbency

상술한 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 3 ㎛의 인쇄 단차가 있는 유리에 접합하였다. 이 때, 내측에 있는 유리의 사이즈는 5 cmХ10 cmХ0.7 cm이다.The adhesive sheets according to the above-described examples and comparative examples were bonded to glass with a printing step of 3 μm. At this time, the size of the glass on the inside is 5 cmХ10 cmХ0.7 cm.

그 후, 85 ℃, 40 ℃ 및 상온(23 ℃)에서 각각 24시간 방치하고, 점착층을 접합한 면의 들뜸 상태를 육안으로 관찰하여 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 3에 나타내었다.After that, it was left to stand at 85°C, 40°C, and room temperature (23°C) for 24 hours, respectively, and the lifting state of the surface to which the adhesive layer was bonded was visually observed and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3 below.

◎: 85 ℃에서 들뜸이 없음.◎: No lifting at 85°C.

○: 40 ℃에서 들뜸이 없음.○: No lifting at 40°C.

△: 상온에서 들뜸이 없음.△: No heaving at room temperature.

Χ: 상온에서 들뜸이 있음.Χ: Excited at room temperature.

(4) 고온 신뢰성 평가(4) High temperature reliability evaluation

상술한 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 편광판 및 유리 사이에 배치되게 합판하여 적층체를 제조하였다. 상기 적층체를 고온(80

Figure pat00019
) 및 습열 환경(60 ℃, 90 %) 하에서 500시간 방치한 후, 육안으로 기포 및/또는 박리 발생 여부를 관찰하여 고온 신뢰성을 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 3에 나타내었다.A laminate was manufactured by plying the adhesive sheets according to the above-described examples and comparative examples between a polarizing plate and glass. The laminate was heated at a high temperature (80
Figure pat00019
) and left in a moist heat environment (60°C, 90%) for 500 hours, the high-temperature reliability was evaluated by visually observing whether bubbles and/or peeling occurred. The evaluation results are shown in Table 3 below.

ⓞ: 기포나 박리 없음.ⓞ: No bubbles or peeling.

○: 기포나 박리가 5개 미만.○: Less than 5 bubbles or peeling.

△: 기포나 박리가 5개 이상 10개 미만.△: 5 to 10 bubbles or peeling.

Χ: 기포나 박리가 10개 이상.Χ: 10 or more bubbles or peeling.

구분division 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1111 1212 1One 22 투명성transparency 굴절률refractive index 단차흡수성Step absorbency XX 고온신뢰성High temperature reliability

위 표 3을 참조하면, 굴절률이 1.55 이상이며 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하는 화합물을 첨가하여 제조된 점착제 조성물로 제조된 실시예들의 점착층 및 점착 시트는 우수한 투명성, 굴절률, 단차 흡수성 및 고온 신뢰성이 구현되었다.Referring to Table 3 above, the adhesive layers and adhesive sheets of the Examples manufactured with an adhesive composition prepared by adding a compound with a refractive index of 1.55 or more and containing at least one aromatic ring have excellent transparency, refractive index, step absorption, and high temperature reliability. This was implemented.

이에 따라, 우수한 점착 특성 및 고굴절 특성을 함께 갖는 점착제 조성물, 점착층 및 점착 시트의 구현이 가능하다.Accordingly, it is possible to implement an adhesive composition, adhesive layer, and adhesive sheet that have both excellent adhesive properties and high refractive properties.

그러나, 비교예 1에 따른 점착층 및 점착 시트는 단차 흡수성이 저하되어 밀착력이 감소하였고. 비교예 2에 따른 점착층 및 점착 시트는 굴절률이 현저히 저하되어 센싱 전극 및 광학 부재 간의 굴절률 완화층으로 기능할 수 없다.However, the adhesive layer and adhesive sheet according to Comparative Example 1 had reduced step absorption and reduced adhesion. The adhesive layer and adhesive sheet according to Comparative Example 2 have a significantly reduced refractive index and cannot function as a refractive index relaxation layer between the sensing electrode and the optical member.

110: 점착층 120: 기재 필름
130: 표시 패널 140: 터치 센서층
142: 기재층 144: 터치 센싱 전극
150: 편광판 160: 상부 점착층
170: 커버 윈도우
110: Adhesive layer 120: Base film
130: Display panel 140: Touch sensor layer
142: base layer 144: touch sensing electrode
150: Polarizer 160: Upper adhesive layer
170: cover window

Claims (13)

아크릴계 공중합체; 및
적어도 하나의 방향족 고리를 포함하고, 굴절률이 1.55 이상인 화합물을 포함하는 점착제 조성물로서,
상기 점착제 조성물로부터 형성된 점착층의 굴절률은 1.50 이상인, 점착제 조성물.
Acrylic copolymer; and
An adhesive composition comprising a compound containing at least one aromatic ring and having a refractive index of 1.55 or more,
The adhesive layer formed from the adhesive composition has a refractive index of 1.50 or more.
청구항 1에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 단량체로부터 유래된 반복 단위를 포함하고, 상기 아크릴계 단량체의 호모폴리머의 굴절률은 1.50 이상인, 점착제 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the acrylic copolymer includes a repeating unit derived from an acrylic monomer, and the homopolymer of the acrylic monomer has a refractive index of 1.50 or more. 청구항 2에 있어서, 상기 아크릴계 단량체는 펜타브로모페닐(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일옥시)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(나프탈렌-2-일티오)에틸(메타)아크릴레이트, 1-에톡시레이티드페놀(메타)아크릴레이트, 바이페닐메틸(메타)아크릴레이트, 페닐페놀에톡시(메타)아크릴레이트, 페녹시벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 및 1-파이렌메틸(메타)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 점착제 조성물.The method of claim 2, wherein the acrylic monomer is pentabromophenyl (meth)acrylate, 2-(naphthalen-2-yloxy)ethyl (meth)acrylate, 2-(naphthalen-2-ylthio)ethyl (meth) Acrylate, 1-ethoxylated phenol (meth)acrylate, biphenylmethyl (meth)acrylate, phenylphenol ethoxy (meth)acrylate, phenoxybenzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth) An adhesive composition comprising at least one of acrylate and 1-pyrenemethyl (meth)acrylate. 청구항 1에 있어서, 상기 화합물은 분자량이 150 내지 10,000 g/mol인 화합물을 포함하는, 점착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, wherein the compound includes a compound having a molecular weight of 150 to 10,000 g/mol. 청구항 1에 있어서, 상기 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는, 점착제 조성물:
[화학식 1]
R1-L-Ar1
(화학식 1 중, L은 직접 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고,
R1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기; 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기; (메타)아크릴레이트기; 또는 -Ar2이고,
Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 14의 아릴기 또는 적어도 하나의 방향족 고리로 치환되거나, 적어도 하나의 방향족 고리와 융합된 탄소수 4 내지 12의 헤테로아릴기임).
The adhesive composition according to claim 1, wherein the compound includes a compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
R 1 -L-Ar 1
(In Formula 1, L is a direct bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, an amide group, or a substituted or unsubstituted group containing 1 to 10 carbon atoms including an ether group, a sulfide group, or an amide group. It is a hydrocarbon group of 10,
R 1 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including an ether group, a sulfide group, or an amide group; A substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms; A substituted or unsubstituted heteroaryl group having 4 to 12 carbon atoms; (meth)acrylate group; or -Ar 2 ,
Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 14 carbon atoms or a heteroaryl group having 4 to 12 carbon atoms substituted with at least one aromatic ring or fused with at least one aromatic ring.
청구항 5에 있어서, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 고리를 2개 이상 포함하고,
2개 이상의 방향족 고리는 직접 결합되거나; 서로 융합되거나; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 에터기, 설파이드기, 아마이드기 또는 에터기, 설파이드기 또는 아마이드기를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기로 연결된, 점착제 조성물.
The method of claim 5, wherein Ar 1 and Ar 2 each independently include two or more substituted or unsubstituted aromatic rings,
Two or more aromatic rings are directly bonded; fused together; An adhesive composition linked to a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, including a substituted or unsubstituted alkylene group, an ether group, a sulfide group, an amide group or an ether group, a sulfide group or an amide group.
청구항 5에 있어서, 상기 Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 나프틸기, 치환 또는 비치환된 바이페닐기, 치환 또는 비치환된 카르바졸기, 또는 치환 또는 비치환된 페녹시페닐기인, 점착제 조성물.The method of claim 5, wherein Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted naphthyl group, a substituted or unsubstituted biphenyl group, a substituted or unsubstituted carbazole group, or a substituted or unsubstituted phenoxyphenyl group. , adhesive composition. 청구항 1에 있어서, 상기 화합물은 하기 화학식 2 내지 10으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 점착제 조성물:
[화학식 2]

[화학식 3]

[화학식 4]

[화학식 5]

[화학식 6]

[화학식 7]

[화학식 8]

[화학식 9]

[화학식 10]
.
The adhesive composition of claim 1, wherein the compound includes at least one of the compounds represented by the following formulas 2 to 10:
[Formula 2]

[Formula 3]

[Formula 4]

[Formula 5]

[Formula 6]

[Formula 7]

[Formula 8]

[Formula 9]

[Formula 10]
.
청구항 1에 있어서, 상기 화합물은 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 20 중량부로 포함되는, 점착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the compound is included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer. 청구항 1에 있어서, 광개시제 및 열 경화제 중 적어도 하나를 더 포함하는, 점착제 조성물.The adhesive composition of claim 1, further comprising at least one of a photoinitiator and a heat curing agent. 청구항 1의 점착제 조성물로부터 형성된 점착층을 포함하는, 점착 시트.An adhesive sheet comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition of claim 1. 표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 센서층;
상기 터치 센서층 상에 배치되는 편광판; 및
상기 터치 센서층 및 상기 편광판 사이에 형성되며 청구항 1의 점착제 조성물로 형성된 점착층을 포함하는, 화상 표시 장치.
display panel;
a touch sensor layer disposed on the display panel;
A polarizing plate disposed on the touch sensor layer; and
An image display device comprising an adhesive layer formed between the touch sensor layer and the polarizing plate and made of the adhesive composition of claim 1.
청구항 12에 있어서, 상기 터치 센서층은 기재층, 및 상기 기재층 상에 배열된 터치 센싱 전극들을 포함하고,
상기 점착층은 상기 터치 센싱 전극들 사이의 공간을 채우며 상기 편광판과 직접 접촉하는, 화상 표시 장치.
The method of claim 12, wherein the touch sensor layer includes a base layer and touch sensing electrodes arranged on the base layer,
The adhesive layer fills the space between the touch sensing electrodes and is in direct contact with the polarizing plate.
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