KR20240061670A - 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법 및 장치 - Google Patents

부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법에 관한 것이다. 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법은, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계, 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하는 단계 및 산출된 입력결함밀도를 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출하는 단계를 포함한다.

Description

부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법 및 장치{COST-EFFECTIVENESS OPTIMAL DESIGN METHOD AND DEVICE OF ENVIRONMENTAL STRESS SCREENING TEST BASED ON DEFECT INFORMATION}
본 발명은 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법 및 장치에 관한 것으로, 구체적으로, 환경 부하 선별 시험의 시험 시간을 최적화하기 위한 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법 및 장치에 관한 것이다.
현대 무기체계 제조를 위해 적용되는 수많은 생산 기술과 다양한 공정 환경으로 인해 다양한 결함이 무기체계 제조공정에 유입되고 있다. 이러한 초기 결함 문제를 최소화하기 위해 무기체계 생산공정 중 유입된 결함요소를 환경 부하(예: 온도 등)를 활용하여 결함을 검출하고 제거하기 위한 환경 부하 선별 시험이 수행되고 있다.
한편, 무기체계 제조 기업의 가용 자원의 부족으로 해당 기업의 제조능력을 고려한 환경 부하 선별 시험의 설계 및 설계의 유효성 입증이 어려운 실정이다. 또한, 무기체계 제조생산의 비용 절감을 위해 환경 부하 선별 시험에 소요되는 비용을 최소화 하여야 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법, 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램, 컴퓨터 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체 및 장치(시스템)를 제공한다.
본 발명은 방법, 장치(시스템), 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 또는 컴퓨터 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법은, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계, 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하는 단계 및 산출된 입력결함밀도를 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계는, 에 의해 부적합 정보를 생성하는 단계를 포함한다. 여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 시료 크기를 나타내고, k는 시료군을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하는 단계는, 에 의해 입력결함밀도를 산출하는 단계를 포함한다. 여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, N은 대상 구성품의 전체 부품 수를 나타내고, DE는 명백결함을 검출할 수 있는 검출효율을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계는, 추가 시료군이 입력될 때마다 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정하는 단계는, 에 의해 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 결정하는 단계를 포함한다. 여기서, 은 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 나타내고, 은 주기 온도에서의 시험 시간, 은 상온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 고온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 저온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 주기 횟수, 는 온도 범위, 은 온도 변화율을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 주기 횟수 n은,
에 의해 산출될 수 있으며, 여기서, 는 온도부하 기반의 유도효율을 나타내고, 는 환경 부하 선별 시험 모델의 최소 온도를 나타내고, 는 환경 부하 선별 시험 모델의 최대 온도를 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 산출된 입력결함밀도를 사전 결정된 목표 잔류결함밀도와 비교하여 환경 부하 선별 시험의 대상을 결정하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상술된 방법을 컴퓨터에서 실행하기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨팅 장치는, 통신 모듈, 메모리 및 메모리와 연결되고, 메모리에 포함된 컴퓨터 판독 가능한 적어도 하나의 프로그램을 실행하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 적어도 하나의 프로그램은, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하고, 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하고, 산출된 입력결함밀도를 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출하기 위한 명령어들을 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에서 주기 횟수 n이 최소가 되는 최적의 온도 범위를 결정하는 경우, 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간이 최소화되어 시험의 비용 효과가 최적화될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서 부적합품률 관리도를 기초로 각 시료군의 입력결함밀도가 정밀하게 산출될 수 있으며, 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도를 초과하지 않는 경우, 환경 부하 선별 시험을 수행하지 않아 결함 관리 과정이 효율적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서 환경 부하 선별 시험의 프로파일을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수가 결정되어 최소한의 시간으로 각 시료군의 결함밀도가 목표 잔류결함밀도 이하로 관리될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서 로트 별로 환경 부하 선별 시험의 프로파일을 산출하여 모든 시료군에서 결함밀도를 목표 잔류결함밀도 이하로 관리할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자("통상의 기술자"라 함)에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예들은, 이하 설명하는 첨부 도면들을 참조하여 설명될 것이며, 여기서 유사한 참조 번호는 유사한 요소들을 나타내지만, 이에 한정되지는 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 과정을 나타내는 예시적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유도효율의 결정 인자를 나타내는 테이블의 예시를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검출효율의 결정 인자를 나타내는 테이블의 예시를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 프로파일 구조를 나타내는 예시적인 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 입력결함밀도를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 로트 별 결함밀도 및 환경 부하 선별 시험 대상의 예시를 나타내는 테이블이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적화를 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 나타내는 그래프의 예시를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 로트 별 최적화된 환경 부하 선별 시험 프로파일을 이용한 시험 시간을 나타내는 예시적인 테이블이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험 프로파일 생성 방법의 예시를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법의 예시를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨팅 장치의 내부 구성을 나타내는 블록도이다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명이 완전하도록 하고, 본 발명이 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 명세서에서의 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 발명에서, "포함하다", "포함하는" 등의 용어는 특징들, 단계들, 동작들, 요소들 및/또는 구성 요소들이 존재하는 것을 나타낼 수 있으나, 이러한 용어가 하나 이상의 다른 기능들, 단계들, 동작들, 요소들, 구성 요소들 및/또는 이들의 조합이 추가되는 것을 배제하지는 않는다.
본 발명에서, 특정 구성 요소가 임의의 다른 구성 요소에 "결합", "조합", "연결" 되거나, "반응" 하는 것으로 언급된 경우, 특정 구성 요소는 다른 구성 요소에 직접 결합, 조합 및/또는 연결되거나, 반응할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 특정 구성 요소와 다른 구성 요소 사이에 하나 이상의 중간 구성 요소가 존재할 수 있다. 또한, 본 발명에서 "및/또는"은 열거된 하나 이상의 항목의 각각 또는 하나 이상의 항목의 적어도 일부의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명에서, "제1", "제2" 등의 용어는 특정 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위해 사용되는 것으로, 이러한 용어에 의해 상술된 구성 요소가 제한되진 않는다. 예를 들어, "제1" 구성 요소는 "제2" 구성 요소와 동일하거나 유사한 형태의 요소일 수 있다.
본 발명에서, "환경 부하 선별 시험(Environmental Stress Screening Test; ESS Test)"은 무기체계를 구성하는 전자 구성품의 결함을 제거하고 각 전자 구성품들의 신뢰성을 향상시키기 위한 것으로, 무기체계의 제조공정 중 유입되는 명백결함과 잠재결함을 제거하여 전체 결함을 낮추기 위한 시험을 지칭할 수 있다.
본 발명에서, "명백결함"은 육안 검사, 기능 시험 등 기존 관리 절차를 통해 검출이 가능한 결함을 지칭할 수 있으며, "잠재결함"은 기존 관리 절차에 의해 검출되지 않고, 온도 또는 진동 부하가 인가되는 경우에 특정 조건 하에서 검출이 가능한 결함을 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험(120)의 과정을 나타내는 예시적인 도면이다. 일 실시예에 따르면, 입력결함밀도()(110)가 환경 부하 선별 시험(120)과 연관된 모델에 입력되는 경우, 출력결함밀도()(130)가 생성될 수 있다. 또한, 환경 부하 선별 시험(120)의 결과로서, 입력결함밀도(110)의 적어도 일부의 결함이 제거되는 경우, 제거된 결함을 나타내는 제거결함밀도()(126)가 생성될 수 있으며, 제거되지 않고 남아있는 나머지 결함을 나타내는 잔류결함밀도()(136)가 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력결함밀도(110)는 잠재결함밀도()(112)와 명백결함밀도()(114)를 포함할 수 있다. 여기서, 입력결함밀도(110)는 제조공정 중 대상제품에 유입되는 결함을 지칭할 수 있으며, 명백결함밀도(114)는 기존 관리절차(예: 육안 검사 등)를 통해 검출이 가능한 형태의 결함을 지칭할 수 있고, 잠재결함밀도(112)는 기존 관리 절차를 통해 검출이 제안되는 형태의 결함을 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력결함밀도(110)를 결정하기 위해, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보가 생성될 수 있다. 또한, 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험(120) 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도(110)가 산출될 수 있다. 예를 들어, 부적합 정보는 부분군의 크기가 변동하는 전자 구성품의 제조 공정에서의 결함 발생 추이 등을 결정하기 위한 것으로 다음의 수학식 1에 의해 생성될 수 있다.
여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, 는 i(i = 1, 2, 3, ??, k)번째 시료군의 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 시료 크기를 나타내고, k는 시료군을 나타낼 수 있다. 또한, 이러한 부적합품률은 다음의 수학식 2 및 3에 따른 관리 상한선(UCL) 및 관리 하한선(LCL) 내에서 관리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이와 같이 산출된 평균 부적합품률을 기초로 다음의 수학식 4를 통해 검출효율 기반의 명백결함밀도(114)가 산출될 수 있다.
여기서, N은 관리도 대상 구성품의 전체 부품 수를 나타낼 수 있다. 또한, 다음의 수학식 5를 통해 잠재결함밀도(112) 및 명백결함밀도(114)를 포함하는 예측된 입력결함밀도(110)가 산출될 수 있다.
여기서, DE는 명백결함을 검출할 수 있는 검출효율을 나타낼 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 육안 검사 등으로 쉽게 확인이 불가능한 잠재결함밀도(112)의 경우에도 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 정밀하게 추정할 수 있으며, 잠재결함밀도(112) 및 명백결함밀도(114)를 포함하는 입력결함밀도(110)가 산출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 산출된 입력결함밀도(110)는 환경 부하 선별 시험(120) 모델에 제공되어 잔류결함밀도(136) 및 제거결함밀도(126)가 추출될 수 있다. 예를 들어, 잔류결함밀도(136) 및 제거결함밀도(126)는 다음의 수학식 6 및 7과 같이 결정될 수 있다.
여기서, PE는 잠재결함을 명백결함으로 변환할 수 있는 유도효율을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환경 부하 선별 시험(120)은 유도효율(PE)(122)과 검출효율(DE)(124)을 통해 제품의 결함을 검출할 수 있다. 예를 들어, 검출효율(124)은 육안 검사, 기능 검사 등을 통해 제품의 명백결함을 검출할 수 있는 효율을 나타내며, 유도효율(122)은 제품에 온도 부하, 진동 부하 등을 인가하여 잠재결함을 명백결함으로 변환할 수 있는 효율을 나타낼 수 있다. 즉, 잠재결함은 유도효율(122)을 기초로 기존의 관리절차에 의해 결함의 검출이 가능한 명백결함으로 변환될 수 있으며, 명백결함 및 명백결함으로 변환된 잠재결함은 검출효율(124)을 기초로 제거될 수 있다. 이와 같이 환경 부하 선별 시험(120)에 의해 제거된 결함을 나타내는 제거결함밀도(126)가 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 출력결함밀도(130)는 유도효율(122)을 통해 변환되지 않는 일부 잠재결함밀도(132)와 검출효율(124)을 통해 제거되지 않는 일부 명백결함밀도(134)를 포함할 수 있다. 이 경우, 이와 같이 제거되지 않은 결함이 합산된 잔류결함밀도(136)가 추출될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유도효율(DE)의 결정 인자를 나타내는 테이블(200)의 예시를 나타내는 도면이다. 상술한 바와 같이, 환경 부하 선별 시험은 유도효율을 통해 잠재결함밀도를 명백결함밀도로 변환할 수 있다. 여기서, 유도효율은 다음의 수학식 8과 같이 결정될 수 있다.
즉, 유도효율은 검사 유형(test type), 검사 환경 조건(test environment condition) 및 결함 발견/제거 능력(test defect detection/removal ability)의 곱으로 결정될 수 있다. 도시된 것과 같이, 테이블(200)에서 검사 유형의 값은 단독 기능 수행(functional only) 또는 기능 및 매개변수의 조합 수행(functional and parametric) 여부에 따라 범위가 결정될 수 있다. 또한, 검사 환경 조건의 값은 상온 조건에서 시험이 수행되는지(testing performed under ambient conditions only) 또는 부하 조건에서 시험이 수행되는지(testing performed concurrently with stress) 여부에 기초하여 범위가 결정될 수 있다. 추가적으로, 결함 발견/제거 능력의 값은 추가 결함 유입 배제 및 결함 제거 성공 가능성(observe/isolate the detect and the probability of removing the defect)에 기초하여 범위가 결정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검출효율(PE)의 결정 인자를 나타내는 테이블(300)의 예시를 나타내는 도면이다. 상술한 바와 같이, 환경 부하 선별 시험은 검출효율을 통해 명백결함 및 명백결함으로 변환된 잠재결함을 제거할 수 있다. 여기서, 검출효율은 다음의 수학식 9와 같이 결정될 수 있다.
여기서, k는 부하 유형(stress type)에 따른 부하 상수 값 또는 식을 나타내고, t는 시간 또는 주기(cycle)를 나타내며, F는 가중치 인자(예: 직렬: 1, 병렬: 1.18 등)를 나타낼 수 있다.
도시된 것과 같이, 테이블(300)에서 부하 상수 k는 부하 유형이 온도 유형(temperature type) 중 주기(cycling) 온도인지 여부 또는 일정(constant) 온도인지 여부에 따라 상이하게 결정될 수 있다. 추가적으로, 부하 상수 k는 부하 유형이 진동 유형(vibration type) 중 랜덤(random) 진동, 스워프 사인(swept sine) 진동 또는 고정 사인(fixed sine) 진동인지 여부에 따라 상이하게 결정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 프로파일 구조를 나타내는 예시적인 그래프(400)이다. 도시된 그래프(400)에서 는 상온의 일정 온도에서의 시험 시간을 나타내고, 는 고온의 일정 온도에서의 시험 시간을 나타내고, 는 저온의 일정 온도에서의 시험 시간을 나타내고, 는 주기 온도에서의 시험 시간을 나타낼 수 있다. 즉, 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간은 다음의 수학식 10과 같이 산출될 수 있다.
여기서, 은 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간을 나타내고, 은 주기 횟수, 는 온도 범위(환경 부하 선별 시험 시 최대 온도와 최소 온도의 차이), 은 온도 변화율을 나타낼 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 총 시험 시간 및 주기 횟수가 최소가 되는 온도 범위를 결정하여 환경 부하 선별 시험의 비용 효과가 최적화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 주기 횟수 n은 다음의 수학식 11에 의해 산출될 수 있다.
여기서, 는 온도부하 기반의 유도효율을 나타내고, 는 환경 부하 선별 시험 모델의 최소 온도를 나타내고, 는 환경 부하 선별 시험 모델의 최대 온도를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이러한 수학식 11은 다음의 수학식 12를 수학식 13으로 변환하여 산출될 수 있다.
이와 같이, 수학식 13에서 각각의 k 값을 도 3의 테이블(도 3의 300)을 기초로 변환하는 경우, 상술된 수학식 11이 결정될 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 주기 횟수 n이 최소가 되는 최적의 온도 범위를 결정하는 경우, 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간이 최소화되어 시험의 비용 효과가 최적화될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 입력결함밀도를 나타내는 그래프(500)이다. 상술한 바와 같이, 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보가 생성되고, 생성된 부적합 정보를 기초로 입력결함밀도가 산출될 수 있다. 예를 들어, 입력결함밀도는 각각의 로트(Lot) 마다 추출될 수 있으며, 여기서, 로트는 제품을 한 번에 생산하는 양을 나타내는 것으로 시료군을 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제품의 결함을 특정 수준 이하로 관리하기 위해 목표 잔류결함밀도가 사전 결정될 수 있다. 도시된 예에서, 그래프(500)는 목표 잔류결함밀도를 나타내는 선(510)을 포함할 수 있다. 이 경우, 목표 잔류결함밀도보다 높은 입력결함밀도를 갖는 로트 넘버(520)가 결정될 수 있다. 예를 들어, 목표 잔류결함밀도가 0.06인 경우, 총 21개의 로트 중 2번 로트(520_1), 12번 로트(520_2), 16번 로트(520_3), 17번 로트(520_4) 및 20번 로트(520_5)가 목표 잔류결함밀도를 만족하지 못하는 로트로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이와 같이 목표 잔류결함밀도를 만족하지 못하는 시료군에서 목표 값 이하로 결함을 제거하기 위해, 각각의 로트에 대응하도록 환경 부하 선별 시험이 수행될 수 있다. 또한, 각각의 로트 마다 비용 효과가 최적화된 환경 부하 선별 시험이 수행될 수 있다. 즉, 각각의 로트에 대응하도록 최적의 온도 범위 및 주기 횟수가 산출될 수 있으며, 이에 따라 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간이 최소화될 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 부적합품률 관리도를 기초로 각 시료군의 입력결함밀도가 정밀하게 산출될 수 있으며, 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도를 초과하지 않는 경우, 환경 부하 선별 시험을 수행하지 않아 결함 관리 과정이 효율적으로 수행될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 로트 별 결함밀도 및 환경 부하 선별 시험 대상의 예시를 나타내는 테이블(600)이다. 도시된 것과 같이, 각 로트 별로 잠재결함밀도와 검출효율이 보상된 예측 결함밀도 및 로트 별 환경 부하 선별 시험 대상을 식별하기 위해 검출효율 능력을 고려한 선별 결함밀도(예: 입력결함밀도)가 획득될 수 있다.
상술한 것과 같이, 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도보다 높은지 여부를 기초로 각각의 시료군은 환경 부하 선별 시험의 대상 대상으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 목표 잔류결함밀도가 0.06인 경우, 0.06보다 높은 입력결함밀도를 갖는 2번 로트(610) 등이 환경 부하 선별 시험의 대상으로 결정될 수 있다. 즉, 2번 로트(610)의 결함밀도를 목표 잔류결함밀도 이하로 관리하기 위한 환경 부하 선별 시험이 수행될 수 있으며, 이 때, 환경 부하 선별 시험의 프로파일이 각 로트 별로 최적화될 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 환경 부하 선별 시험의 프로파일을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수가 결정되어 최소한의 시간으로 각 시료군의 결함밀도가 목표 잔류결함밀도 이하로 관리될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적화를 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 나타내는 그래프(700)의 예시를 나타내는 도면이다. 도시된 예는, 도 6에 표시된 2번 로트의 온도 범위 및 주기 횟수를 나타내는 그래프(700)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그래프(710)의 가로축은 온도 범위를 나타내고, 세로 축은 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간을 나타낼 수 있다.
온도 범위를 증가시켜가며 환경 부하 선별 시험을 수행하는 상황을 가정하는 경우, 제1 그래프(710)와 같이 2차원 곡선의 그래프가 형성될 수 있다. 이 때, 총 시험 시간이 최소가 되는 지점에서 가장 가까운 주기를 결정하는 경우, 해당 지점이 최적의 온도 범위 및 주기 횟수 지점으로 결정될 수 있다. 도시된 예에서, 2번 로트의 최적의 온도 범위는 84.29로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 그래프(720)의 가로축은 환경 부하 선별 시험의 총 시험 시간을 나타내고, 세로축은 온도를 나타낼 수 있다. 도시된 예에서, 2번 로트는 84.29의 온도 범위에서 9회의 주기 횟수를 갖는 경우 최소한의 시간으로 초과된 결함밀도가 제거될 수 있다. 여기서, 온도 범위 및 주기 횟수는 상술된 수학식들에 의해 결정될 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 로트 별로 환경 부하 선별 시험의 프로파일을 산출하여 모든 시료군에서 결함밀도를 목표 잔류결함밀도 이하로 관리할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 로트 별 최적화된 환경 부하 선별 시험 프로파일을 이용한 시험 시간을 나타내는 예시적인 테이블(800)이다. 도시된 것과 같이, 각 로트 별로 환경 부하 선별 시험의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수는 상이하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 2번 로트의 온도 범위는 84.29, 주기 횟수는 9회로 결정되고, 12번 로트의 온도 범위는 69.82, 주기 횟수는 2회로 결정되고, 16번 로트의 온도 범위는 82.22, 주기 횟수는 13회로 결정되고, 17번 로트의 온도 범위는 88.61, 주기 횟수는 8회로 결정되고, 20번 로트의 온도 범위는 88.20, 주기 횟수는 5회로 결정될 수 있다. 즉, 각 로트 별로 검출효율과 유도효율, 일정온도 및 주기온도의 시험 시간, 온도 변화율 등이 상이할 수 있으며, 이에 따라 각각 상이한 온도 범위 및 주기 횟수를 갖도록 환경 부하 선별 시험이 최적화될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 환경 부하 선별 시험 프로파일 생성 방법(900)의 예시를 나타내는 도면이다. 환경 부하 선별 시험 프로파일 생성 방법(900)은 적어도 하나의 프로세서(예: 컴퓨팅 장치의 적어도 하나의 프로세서)에 의해 수행될 수 있다. 환경 부하 선별 시험 프로파일 생성 방법(900)은 프로세서가 시료군 별 공정 데이터를 생성함으로써 개시될 수 있다(S910). 여기서, 공정 데이터는 샘플 사이즈, 부적합품 수 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
프로세서는 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성할 수 있다(S920) 또한, 프로세서는 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출할 수 있다(S930). 그리고 나서, 프로세서는 결함을 일정 수준 이하로 관리하기 위한 목표 잔류결함밀도를 결정할 수 있다(S940). 이 경우, 프로세서는 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도보다 높은지 여부를 결정할 수 있다(S950). 예를 들어, 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도 낮은 경우, 목표치 내에서 관리되는 것이므로 별도의 환경 부하 선별 시험이 수행되지 않은 수 있다. 다른 예에서, 입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도 높은 경우, 환경 부하 선별 시험이 수행될 수 있다.
입력결함밀도가 목표 잔류결함밀도 높은 경우, 프로세서는 검출효율 및 변수 조건을 결정할 수 있다(S960). 그리고 나서, 프로세서는 각 로트 별로 환경 부하 선별 시험을 최적화할 수 있다(S970). 예를 들어, 프로세서는 환경 부하 선별 시험은 온도 부하 조건 하에서 시험 시간을 최소화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정할 수 있다. 최적화를 수행한 후, 프로세서는 환경 부하 선별 시험의 프로파일을 생성할 수 있다(S980).
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법(1000)의 예시를 나타내는 도면이다. 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법(1000)은 적어도 하나의 프로세서(예: 컴퓨팅 장치의 적어도 하나의 프로세서)에 의해 수행될 수 있다. 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법(1000)은 프로세서가 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성함으로써 개시될 수 있다(S1010). 예를 들어, 프로세서는 에 의해 부적합 정보를 생성할 수 있다. 프로세서는 추가 시료군이 입력될 때마다 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성할 수 있다.
프로세서는 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 에 의해 입력결함밀도를 산출할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 입력결함밀도를 사전 결정된 목표 잔류결함밀도와 비교하고, 환경 부하 선별 시험의 대상을 결정할 수 있다. 환경 부하 선별 시험의 대상으로 결정되는 경우, 프로세서는 산출된 입력결함밀도를 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출할 수 있다(S1030).
프로세서는 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 에 의해 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 결정할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨팅 장치(1100)의 내부 구성을 나타내는 블록도이다. 컴퓨팅 장치(1100)는 메모리(1110), 프로세서(1120), 통신 모듈(1130) 및 입출력 인터페이스(1140)를 포함할 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 장치(1100)는 통신 모듈(1130)을 이용하여 네트워크를 통해 정보 및/또는 데이터를 통신할 수 있도록 구성될 수 있다.
메모리(1110)는 비-일시적인 임의의 컴퓨터 판독 가능한 기록매체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(1110)는 RAM(random access memory), ROM(read only memory), 디스크 드라이브, SSD(solid state drive), 플래시 메모리(flash memory) 등과 같은 비소멸성 대용량 저장 장치(permanent mass storage device)를 포함할 수 있다. 다른 예로서, ROM, SSD, 플래시 메모리, 디스크 드라이브 등과 같은 비소멸성 대용량 저장 장치는 메모리와는 구분되는 별도의 영구 저장 장치로서 컴퓨팅 장치(1100)에 포함될 수 있다. 또한, 메모리(1110)에는 운영체제와 적어도 하나의 프로그램 코드가 저장될 수 있다.
이러한 소프트웨어 구성요소들은 메모리(1110)와는 별도의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체로부터 로딩될 수 있다. 이러한 별도의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체는 이러한 컴퓨팅 장치(1100)에 직접 연결가능한 기록 매체를 포함할 수 있는데, 예를 들어, 플로피 드라이브, 디스크, 테이프, DVD/CD-ROM 드라이브, 메모리 카드 등의 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 소프트웨어 구성요소들은 컴퓨터에서 판독 가능한 기록매체가 아닌 통신 모듈(1130)을 통해 메모리(1110)에 로딩될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로그램은 개발자들 또는 애플리케이션의 설치 파일을 배포하는 파일 배포 시스템이 통신 모듈(1130)을 통해 제공하는 파일들에 의해 설치되는 컴퓨터 프로그램에 기반하여 메모리(1110)에 로딩될 수 있다.
프로세서(1120)는 기본적인 산술, 로직 및 입출력 연산을 수행함으로써, 컴퓨터 프로그램의 명령을 처리하도록 구성될 수 있다. 명령은 메모리(1110) 또는 통신 모듈(1130)에 의해 다른 사용자 단말(미도시) 또는 다른 외부 시스템으로 제공될 수 있다.
통신 모듈(1130)은 네트워크를 통해 사용자 단말(미도시)과 컴퓨팅 장치(1100)가 서로 통신하기 위한 구성 또는 기능을 제공할 수 있으며, 컴퓨팅 장치(1100)가 외부 시스템(일례로 별도의 클라우드 시스템 등)과 통신하기 위한 구성 또는 기능을 제공할 수 있다. 일례로, 컴퓨팅 장치(1100)의 프로세서(1120)의 제어에 따라 제공되는 제어 신호, 명령, 데이터 등이 통신 모듈(1130)과 네트워크를 거쳐 사용자 단말 및/또는 외부 시스템의 통신 모듈을 통해 사용자 단말 및/또는 외부 시스템으로 전송될 수 있다.
또한, 컴퓨팅 장치(1100)의 입출력 인터페이스(1140)는 컴퓨팅 장치(1100)와 연결되거나 컴퓨팅 장치(1100)가 포함할 수 있는 입력 또는 출력을 위한 장치(미도시)와의 인터페이스를 위한 수단일 수 있다. 도 11에서는 입출력 인터페이스(1140)가 프로세서(1120)와 별도로 구성된 요소로서 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 입출력 인터페이스(1140)가 프로세서(1120)에 포함되도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 장치(1100)는 도 11의 구성요소들보다 더 많은 구성요소들을 포함할 수 있다. 그러나, 대부분의 종래기술적 구성요소들을 명확하게 도시할 필요성은 없다.
컴퓨팅 장치(1100)의 프로세서(1120)는 복수의 사용자 단말 및/또는 복수의 외부 시스템으로부터 수신된 정보 및/또는 데이터를 관리, 처리 및/또는 저장하도록 구성될 수 있다.
상술된 방법 및/또는 다양한 실시예들은, 디지털 전자 회로, 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 및/또는 이들의 조합으로 실현될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 데이터 처리 장치, 예를 들어, 프로그래밍 가능한 하나 이상의 프로세서 및/또는 하나 이상의 컴퓨팅 장치에 의해 실행되거나, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및/또는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. 상술된 컴퓨터 프로그램은 컴파일된 언어 또는 해석된 언어를 포함하여 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 작성될 수 있으며, 독립 실행형 프로그램, 모듈, 서브 루틴 등의 임의의 형태로 배포될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨팅 장치, 동일한 네트워크를 통해 연결된 복수의 컴퓨팅 장치 및/또는 복수의 상이한 네트워크를 통해 연결되도록 분산된 복수의 컴퓨팅 장치를 통해 배포될 수 있다.
상술된 방법 및/또는 다양한 실시예들은, 입력 데이터를 기초로 동작하거나 출력 데이터를 생성함으로써, 임의의 기능, 함수 등을 처리, 저장 및/또는 관리하는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하도록 구성된 하나 이상의 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법 및/또는 다양한 실시예는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)과 같은 특수 목적 논리 회로에 의해 수행될 수 있으며, 본 발명의 방법 및/또는 실시예들을 수행하기 위한 장치 및/또는 시스템은 FPGA 또는 ASIC와 같은 특수 목적 논리 회로로서 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로세서는, 범용 목적 또는 특수 목적의 마이크로 프로세서 및/또는 임의의 종류의 디지털 컴퓨팅 장치의 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 읽기 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리의 각각으로부터 명령 및/또는 데이터를 수신하거나, 읽기 전용 메모리와 랜덤 액세스 메모리로부터 명령 및/또는 데이터를 수신할 수 있다. 본 발명에서, 방법 및/또는 실시예들을 수행하는 컴퓨팅 장치의 구성 요소들은 명령어들을 실행하기 위한 하나 이상의 프로세서, 명령어들 및/또는 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 디바이스를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 컴퓨팅 장치는 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 장치와 데이터를 주고받을 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치는 자기 디스크(magnetic disc) 또는 광 디스크(optical disc)로부터 데이터를 수신하거나/수신하고, 자기 디스크 또는 광 디스크로 데이터를 전송할 수 있다. 컴퓨터 프로그램과 연관된 명령어들 및/또는 데이터를 저장하기에 적합한 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는, EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable PROM), 플래시 메모리 장치 등의 반도체 메모리 장치를 포함하는 임의의 형태의 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 내부 하드 디스크 또는 이동식 디스크와 같은 자기 디스크, 광 자기 디스크, CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크를 포함할 수 있다.
사용자와의 상호 작용을 제공하기 위해, 컴퓨팅 장치는 정보를 사용자에게 제공하거나 디스플레이하기 위한 디스플레이 장치(예를 들어, CRT (Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display) 등) 및 사용자가 컴퓨팅 장치 상에 입력 및/또는 명령 등을 제공할 수 있는 포인팅 장치(예를 들어, 키보드, 마우스, 트랙볼 등)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 컴퓨팅 장치는 사용자와의 상호 작용을 제공하기 위한 임의의 다른 종류의 장치들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치는 사용자와의 상호 작용을 위해, 시각적 피드백, 청각 피드백 및/또는 촉각 피드백 등을 포함하는 임의의 형태의 감각 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. 이에 대해, 사용자는 시각, 음성, 동작 등의 다양한 제스처를 통해 컴퓨팅 장치로 입력을 제공할 수 있다.
본 발명에서, 다양한 실시예들은 백엔드 구성 요소(예: 데이터 서버), 미들웨어 구성 요소(예: 애플리케이션 서버) 및/또는 프론트 엔드 구성 요소를 포함하는 컴퓨팅 시스템에서 구현될 수 있다. 이 경우, 구성 요소들은 통신 네트워크와 같은 디지털 데이터 통신의 임의의 형태 또는 매체에 의해 상호 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 네트워크는 LAN(Local Area Network), WAN(Wide Area Network) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기술된 예시적인 실시예들에 기반한 컴퓨팅 장치는, 사용자 디바이스, 사용자 인터페이스(UI) 디바이스, 사용자 단말 또는 클라이언트 디바이스를 포함하여 사용자와 상호 작용하도록 구성된 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치는 랩톱(laptop) 컴퓨터와 같은 휴대용 컴퓨팅 장치를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 컴퓨팅 장치는, PDA(Personal Digital Assistants), 태블릿 PC, 게임 콘솔(game console), 웨어러블 디바이스(wearable device), IoT(internet of things) 디바이스, VR(virtual reality) 디바이스, AR(augmented reality) 디바이스 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 컴퓨팅 장치는 사용자와 상호 작용하도록 구성된 다른 유형의 장치를 더 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 장치는 이동 통신 네트워크 등의 네트워크를 통한 무선 통신에 적합한 휴대용 통신 디바이스(예를 들어, 이동 전화, 스마트 전화, 무선 셀룰러 전화 등) 등을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치는, 무선 주파수(RF; Radio Frequency), 마이크로파 주파수(MWF; Microwave Frequency) 및/또는 적외선 주파수(IRF; Infrared Ray Frequency)와 같은 무선 통신 기술들 및/또는 프로토콜들을 사용하여 네트워크 서버와 무선으로 통신하도록 구성될 수 있다.
본 발명에서 특정 구조적 및 기능적 세부 사항을 포함하는 다양한 실시예들은 예시적인 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 상술된 것으로 한정되지 않으며, 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용된 용어는 일부 실시예를 설명하기 위한 것이며 실시예를 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 예를 들어, 단수형 단어 및 상기는 문맥상 달리 명확하게 나타내지 않는 한 복수형도 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
본 발명에서, 달리 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함하여 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 이러한 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 맥락에서의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서는 본 발명이 일부 실시예들과 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 또한, 그러한 변형 및 변경은 본 명세서에 첨부된 특허청구의 범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
110: 입력결함밀도 112: 잠재결함밀도
114: 명백결함밀도 120: 환경 부하 선별 시험
122: 유도 효율 124: 검출 효율
126: 제거결함밀도 130: 출력결함밀도
132: 잠재결함밀도 134: 명백결함밀도
136: 잔류결함밀도

Claims (17)

  1. 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법으로서,
    사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계;
    상기 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 입력결함밀도를 상기 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출하는 단계;
    를 포함하는 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계는,
    에 의해 상기 부적합 정보를 생성하는 단계를 포함하고,
    여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 시료 크기를 나타내고, k는 시료군을 나타내는, 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하는 단계는,
    에 의해 상기 입력결함밀도를 산출하는 단계를 포함하고,
    여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, N은 대상 구성품의 전체 부품 수를 나타내고, DE는 명백결함을 검출할 수 있는 검출효율을 나타내는, 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계는,
    추가 시료군이 입력될 때마다 상기 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하는 단계;
    를 포함하는 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정하는 단계;
    를 더 포함하는 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정하는 단계는,
    에 의해 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 결정하는 단계를 포함하고,
    여기서, 은 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 나타내고, 은 주기 온도에서의 시험 시간, 은 상온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 고온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 저온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 주기 횟수, 는 온도 범위, 은 온도 변화율을 나타내는, 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 주기 횟수 n은,

    에 의해 산출될 수 있으며, 여기서, 는 온도부하 기반의 유도효율을 나타내고, 는 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 최소 온도를 나타내고, 는 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 최대 온도를 나타내는, 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 산출된 입력결함밀도를 사전 결정된 목표 잔류결함밀도와 비교하여 상기 환경 부하 선별 시험의 대상을 결정하는 단계;
    를 더 포함하는 부적합 정보 기반의 환경 부하 선별 시험의 비용 효과 최적 설계 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법을 컴퓨터에서 실행하기 위해 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  10. 컴퓨팅 장치로서,
    통신 모듈;
    메모리; 및
    상기 메모리와 연결되고, 상기 메모리에 포함된 컴퓨터 판독 가능한 적어도 하나의 프로그램을 실행하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서
    를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하고,
    상기 생성된 부적합 정보를 기초로 환경 부하 선별 시험 모델의 입력으로 사용되는 입력결함밀도를 산출하고,
    상기 산출된 입력결함밀도를 상기 환경 부하 선별 시험 모델에 제공하여 잔류결함밀도 및 제거결함밀도를 추출하기 위한 명령어들을 포함하는 컴퓨팅 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    에 의해 상기 부적합 정보를 생성하기 위한 명령어들을 더 포함하고,
    여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 부적합품률을 나타내고, 는 i번째 시료군의 시료 크기를 나타내고, k는 시료군을 나타내는, 컴퓨팅 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    에 의해 상기 입력결함밀도를 산출하기 위한 명령어들을 더 포함하고,
    여기서, 는 평균 부적합품률을 나타내고, N은 대상 구성품의 전체 부품 수를 나타내고, DE는 명백결함을 검출할 수 있는 검출효율을 나타내는, 컴퓨팅 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    추가 시료군이 입력될 때마다 상기 사전 결정된 부적합품률 관리도를 통해 부적합 정보를 생성하기 위한 명령어들을 더 포함하는 컴퓨팅 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    상기 환경 부하 선별 시험 모델의 시험 시간을 최적화하기 위한 온도 범위 및 주기 횟수를 결정하기 위한 명령어들을 더 포함하는 컴퓨팅 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    에 의해 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 결정하기 위한 명령어들을 더 포함하고,
    여기서, 은 환경 부하 선별 시험 모델의 총 시험 시간을 나타내고, 은 주기 온도에서의 시험 시간, 은 상온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 고온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 저온의 일정 온도에서의 시험 시간, 은 주기 횟수, 는 온도 범위, 은 온도 변화율을 나타내는, 컴퓨팅 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 주기 횟수 n은,

    에 의해 산출될 수 있으며, 여기서, 는 온도부하 기반의 유도효율을 나타내고, 는 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 최소 온도를 나타내고, 는 상기 환경 부하 선별 시험 모델의 최대 온도를 나타내는, 컴퓨팅 장치.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로그램은,
    상기 산출된 입력결함밀도를 사전 결정된 목표 잔류결함밀도와 비교하여 상기 환경 부하 선별 시험의 대상을 결정하기 위한 명령어들을 더 포함하는 컴퓨팅 장치.
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