KR20240060022A - Structure for reducing noise between floors and method of construction of building of flooring system using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 층간소음 방지 구조 및 이를 이용한 건식 난방 바닥 시공 공법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 층간소음 방지 구조는 건물의 상층과 하층을 구획하는 콘크리트 슬라브층과, 콘크리트 슬라브층의 상부에 형성되는 제1 섬유보드층과, 제1 섬유보드층의 상부에 형성되는 중간층과, 중간층의 상부에 형성되는 제2 섬유보드층과, 제2 섬유보드층의 상부에 형성되며 온수배관이 설치되는 섬유패널층을 포함한다.The present invention relates to an inter-floor noise prevention structure and a dry heating floor construction method using the same. The inter-floor noise prevention structure according to the present invention includes a concrete slab layer dividing the upper and lower floors of a building, and a second layer formed on the upper part of the concrete slab layer. 1 fiber board layer, an intermediate layer formed on top of the first fiber board layer, a second fiber board layer formed on the middle layer, and a fiber panel layer formed on the top of the second fiber board layer and on which hot water pipes are installed. Includes.
Description
본 발명은 층간소음 방지 구조 및 이를 이용한 건식 난방 바닥 시공 공법에 관한 것이다.The present invention relates to an inter-floor noise prevention structure and a dry heated floor construction method using the same.
최근 들어 급속한 산업발달 및 경제성장에 따라 건축물의 수요가 증가하고, 이와 더불어 지가는 지속적으로 상승하고 있다. 그 결과, 지가의 수준이 높은 도심지에 건설되는 오피스 건물 등의 경우, 토지를 효율적으로 사용하기 위한 방편으로 고층화 경향이 나타나고 있다. 특히, 최근에는 대도시로의 인구집중이 심화됨에 따라, 대도시에서의 주거문제를 해결하기 위해 주거건물의 형태가 아파트나 빌라, 다세대 주택과 같이 다층 구조를 갖는 공동주택으로 집중화되고 있는 추세이다.Recently, with rapid industrial development and economic growth, demand for buildings has increased, and along with this, land prices have continued to rise. As a result, in the case of office buildings constructed in urban areas with high land prices, there is a trend towards high-rise buildings as a way to use land efficiently. In particular, as population concentration in large cities has intensified in recent years, the type of residential buildings is becoming more concentrated in multi-story apartments such as apartments, villas, and multi-family houses to solve the housing problem in big cities.
그러나, 이러한 다층 건축물들의 경우, 상, 하층 세대 간에 상부층 바닥과 하부층 천정이 층간 슬라브라는 동일한 구조체로 공유되고 있음에 따라, 상부층에서 발생된 각종 소음들이 이 층간 슬라브를 통해 하부층으로 전달되어, 다른 사람의 생활이나 업무에 지장을 주게 되는 문제가 있다. 또한, 최근에는 공동주택에서의 층간 소음 문제로 인한 분쟁이나 민원이 급증하고 있다.However, in the case of these multi-story buildings, the floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor are shared between the upper and lower floor households as the same structure called an inter-floor slab, so various noises generated in the upper floor are transmitted to the lower floor through this inter-floor slab, thereby disturbing other people. There is a problem that interferes with your life or work. In addition, recently, disputes and civil complaints due to noise between floors in apartment complexes have been rapidly increasing.
한편, 건축물의 온돌바닥구조(난방시스템)는 크게 습식과 건식으로 나뉘는데, 단독주택, 빌라, 아파트 등과 같은 주거용 건축물에 적용되는 난방시스템은 습식공법으로서, 콘크리트 바닥에 온수배관을 매설하고 난방유체를 공급하여 바닥을 가열하는 구조가 통상적으로 사용되어 왔다.Meanwhile, the underfloor heating system (heating system) of a building is largely divided into wet and dry. The heating system applied to residential buildings such as single-family houses, villas, and apartments is a wet method, in which hot water pipes are buried in the concrete floor and heating fluid is supplied. A structure that supplies heat to the floor has been commonly used.
이러한 습식공법은 기존의 바닥난방 공법으로, 하중이 고하중이고, 에너지 사용량이 많으며, 기후의 영향을 받아 동절기에는 시공이 불가능하고 양생기간이 일주일 이상 필요하다는 문제점이 있다. 특히, 시공후 배관관리 측면에서 수선 및 교체가 용이하지 않아 하자보수시 상당한 비용 및 시일이 필요하고 가변형 디자인을 적용하는데 한계가 있다. 이에 최근에는 건식난방 시스템으로 교체되고 있는 추세이다.This wet method is a conventional floor heating method, and has the problem of having a high load, high energy consumption, being affected by the climate, making construction impossible in the winter, and requiring a curing period of more than a week. In particular, in terms of piping management after construction, repair and replacement are not easy, so repairing defects requires considerable cost and time, and there are limitations in applying variable designs. Accordingly, there is a recent trend of replacing it with a dry heating system.
통상의 건식난방 시스템은 온수배관, 전기전열관 등의 방열관을 설치하는 배관패널과, 이 배관패널의 상면에 조립식으로 설치하는 온돌판을 한 조로 하여, 시멘트 몰탈을 사용하지 않고 건식공법으로 온돌을 마감하여 시공하며, 습식온돌에 비해 시공용이성과 시공시간의 단축, 보수의 간편함 등의 장점이 있다.A typical dry heating system consists of a piping panel that installs heat radiation pipes such as hot water pipes and electric heating pipes, and an underfloor heating plate that is prefabricated on the upper surface of this piping panel, and is used to create an ondol using a dry method without using cement mortar. It is constructed after finishing, and has advantages over wet ondol, such as ease of construction, shortened construction time, and ease of repair.
다만, 종래의 건식난방 시스템은 콘크리트 슬라브층에 접하여 차폐층이 형성됨으로써, 상부로부터 전달되는 충격 및 소음의 차폐성능이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.However, in the conventional dry heating system, a shielding layer is formed in contact with the concrete slab layer, so there is a problem in that the shielding performance of shock and noise transmitted from the top is significantly reduced.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 층간소음 방지 효과가 있는 건식 난방 바닥 구조 및 그 시공방법을 제공함에 목적이 있다.The present invention was developed to solve the problems described above, and its purpose is to provide a dry heated floor structure that has the effect of preventing interfloor noise and a method of constructing the same.
전술한 본 발명의 목적은, 건물의 상층과 하층을 구획하는 콘크리트 슬라브층; 상기 콘크리트 슬라브층의 상부에 형성되는 제1 섬유보드층; 상기 제1 섬유보드층의 상부에 형성되는 중간층; 상기 중간층의 상부에 형성되는 제2 섬유보드층; 및 상기 제2 섬유보드층의 상부에 형성되며 온수배관이 설치되는 섬유패널층을 포함하는 층간소음 방지 구조를 제공함에 의해 달성될 수 있다.The object of the present invention described above is a concrete slab layer dividing the upper and lower floors of a building; A first fiber board layer formed on top of the concrete slab layer; an intermediate layer formed on top of the first fiber board layer; a second fiber board layer formed on top of the intermediate layer; This can be achieved by providing an inter-floor noise prevention structure including a fiber panel layer formed on top of the second fiber board layer and on which hot water pipes are installed.
본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 중간층은 소정 간격 이격하여 나란히 배치되는 복수 개의 각재를 포함할 수 있다.According to one feature of the present invention, the intermediate layer may include a plurality of square materials arranged side by side at a predetermined distance apart.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1,제2 섬유보드층은 섬유밀도가 300~500kg/㎥ 일 수 있다.According to another feature of the present invention, the first and second fiber board layers may have a fiber density of 300 to 500 kg/㎥.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 섬유패널층은, 상측면에 아래쪽으로 오목한 제1 온수배관홈이 형성되는 하부패널과, 상기 제1 온수배관홈과 대응되도록 저면에 위쪽으로 오목한 제2 온수배관홈이 형성되는 상부패널을 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the fiber panel layer includes a lower panel having a first hot water piping groove concave downward on the upper side, and a second hot water piping groove concave upward on the bottom surface to correspond to the first hot water piping groove. It may include an upper panel on which a piping groove is formed.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 상부패널과 상기 하부패널의 섬유밀도는 800~1000kg/㎥ 일 수 있다.According to another feature of the present invention, the fiber density of the upper panel and the lower panel may be 800 to 1000 kg/㎥.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1 섬유보드층 또는 상기 제2 섬유보드층은, 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹을 적층하여 니들펀칭에 의해 결합한 것일 수 있다.According to another feature of the present invention, the first fiber board layer or the second fiber board layer may be formed by laminating a plurality of sheet-shaped nonwoven webs and joining them by needle punching.
한편, 전술한 본 발명의 목적은, (a) 콘크리트 슬라브층 위에 제1 섬유보드층을 형성하는 단계; (b) 상기 제1 섬유보드층 위에 중간층을 형성하는 단계; (c) 상기 중간층 위에 제2 섬유보드층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제2 섬유보드층 위에 섬유패널층을 형성하는 단계를 포함하는 건식 난방 바닥 시공 공법을 제공함에 의해서도 달성될 수 있다.Meanwhile, the object of the present invention described above is, (a) forming a first fiber board layer on the concrete slab layer; (b) forming an intermediate layer on the first fiber board layer; (c) forming a second fiber board layer on the intermediate layer; And (d) forming a fiber panel layer on the second fiber board layer can also be achieved by providing a dry heated floor construction method.
이때, 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 (d) 단계는, (d-1) 상기 제2 섬유보드층 위에 온수배관홈이 상측면에 형성된 하부패널을 시공하는 단계와, (d-2) 상기 온수배관홈을 따라 온수배관을 설치하는 단계와, (d-3) 상기 하부패널 위에 온수배관홈이 하측면에 형성된 상부패널을 시공하는 단계를 포함할 수 있다.At this time, according to one feature of the present invention, step (d) includes (d-1) constructing a lower panel with a hot water piping groove formed on the upper side on the second fiber board layer, (d-2) It may include the step of installing a hot water pipe along the hot water piping groove, and (d-3) constructing an upper panel with a hot water piping groove formed on the lower side on the lower panel.
본 발명에 따른 층간소음 방지 구조에 의하면, 섬유보드층과 중간층 및 섬유패널층에 의해 층간 소음이 방지되는 효과가 있다.According to the inter-floor noise prevention structure according to the present invention, inter-floor noise is prevented by the fiber board layer, the middle layer, and the fiber panel layer.
또한, 본 발명에 따른 층간소음 방지 구조에 의하면, 섬유패널층이 상부패널과 하부패널으로 이루어지고, 그 사이에 온수배관이 설치되므로, 시공 및 하자보수가 용이하고 기간이 단축되는 효과가 있다.In addition, according to the inter-floor noise prevention structure according to the present invention, the fiber panel layer is composed of an upper panel and a lower panel, and a hot water pipe is installed between them, so construction and defect repair are easy and the period is shortened.
또한, 본 발명에 따른 건식 난방 바닥 시공 공법에 의하면, 층간소음 방지 효과가 있는 건식 난방 바닥을 시공할 수 있다.In addition, according to the dry heated floor construction method according to the present invention, it is possible to construct a dry heated floor that has the effect of preventing interfloor noise.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 층간소음 방지 구조의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유보드층의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 중간층의 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유패널층 하부패널의 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 섬유패널층 하부패널의 사시도.Figure 1 is a cross-sectional view of an interfloor noise prevention structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a fiber board layer according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view of an intermediate layer according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the lower panel of the fiber panel layer according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of the lower panel of the fiber panel layer according to another embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. 그리고 본 발명의 여러 실시예를 설명함에 있어서, 동일한 기술적 특징을 갖는 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described below are merely intended to provide a detailed description so that a person skilled in the art can easily implement the invention, and this does not limit the scope of protection of the present invention. doesn't mean In describing various embodiments of the present invention, the same reference numerals will be used for components having the same technical features.
실시예Example
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 층간소음 방지 구조의 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view of an interfloor noise prevention structure according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간소음 방지 구조(1)는, 콘크리트 슬라브층(100)과, 콘크리트 슬라브층(100)의 상부에 형성되는 제1 섬유보드층(200)과, 제1 섬유보드층(200)의 상부에 형성되는 중간층(300)과, 중간층(300)의 상부에 형성되는 제2 섬유보드층(400)과, 제2 섬유보드층(400)의 상부에 형성되는 섬유패널층(500)을 포함한다.As shown in Figure 1, the inter-floor
여기서, 콘크리트 슬라브층(100)은 다층 건축물의 상층과 하층을 구획하는 것으로, 바닥 콘크리트가 포설되어 형성된다.Here, the concrete slab layer 100 divides the upper and lower floors of a multi-story building and is formed by laying floor concrete.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유보드층의 사시도로서, 콘크리트 슬라브층(100)의 상부에 제1 섬유보드층(200)이 형성된다.Figure 2 is a perspective view of a fiber board layer according to an embodiment of the present invention, in which a first
일 예로서, 제1 섬유보드층(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹(210)을 다층으로 적층 및 니들 펀칭한 것으로 이루어질 수 있으며, 이때 제1 섬유보드층(200)의 섬유밀도는 300~500kg/㎥ 인 것이 바람직하다. 제1 섬유보드층(200)의 섬유밀도가 300kg/㎥ 미만이면 소음 차폐 효과를 얻을 수 없으며, 섬유밀도가 500kg/㎥을 초과하면 무게 증가로 인해 시공성과 경제성이 저하되는 문제가 있다.As an example, the first
또한, 제1 섬유보드층(200)의 섬유밀도는 후술하는 섬유패널층(500)의 섬유밀도보다 낮은 것이 바람직한데, 그 이유는 섬유밀도가 높을수록 하부로 소음이 잘 전달될 수 있기 때문에, 상대적으로 섬유밀도가 다소 낮은 제1 섬유보드층(200)을 사용하여 하층으로 전달되는 소음을 최소화하기 위함이다.In addition, it is preferable that the fiber density of the first
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 중간층의 평면도이다.Figure 3 is a plan view of the middle layer according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 제1 섬유보드층(200)의 상부에 중간층(300)이 형성된다. 이 중간층(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 폭 방향으로 소정 간격 이격하여 나란히 배치되는 복수 개의 각재(310)와, 인접하는 한 쌍의 각재(310) 사이에 개재되는 복수 개의 스페이서(320)를 포함하며, 복수 개의 스페이서(320)는 각재(310)의 길이 방향을 따라 소정 간격 상호 이격하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 한 쌍의 각재(310) 사이에 공기층(330)이 형성되며, 이 공기층(330)은 소음을 흡수 또는 차단하는 역할을 하게 된다.Referring to FIG. 1, an
여기서, 스페이서(320)는 사용되지 않아도 무방하나, 스페이서(320)가 각재(310) 사이에 위치하는 경우, 각재(310)가 한 쪽으로 쏠리는 등의 문제를 방지할 수 있어서, 시간이 지남에 따라 발생될 수 있는 제2 섬유보드층(400)과 섬유패널층(500)의 비정형적 변형을 방지할 수 있다. 즉, 주로 사람들이 사용하는 룸(room)의 중앙이 더 빨리 내려앉아 발생되는 변형 등의 비정형적 변형을 방지할 수 있다.Here, the
중간층(300)은 후술하는 제2 섬유보드층(400)과 섬유패널층(500) 및 마감층(800)을 지지함으로써 층간소음 방지 구조(1)의 강성을 보강하는 역할을 한다. 각재(310)는 예컨대 스테인레스 스틸이나 알루미늄 등 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 중공을 갖는 사각형 단면 형상의 파이프로 이루어질 수 있다.The
한편, 중간층(300)의 상부에 제2 섬유보드층(400)이 형성된다. 제2 섬유보드층(400)은 도 2를 참조하여 전술한 제1 섬유보드층(200)과 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 제1 섬유보드층(200)과 마찬가지로 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹(410)이 적층된 제2 섬유보드층(400)의 섬유밀도는 300~500kg/㎥ 인 것이 바람직하다.Meanwhile, a second
이때, 제2 섬유보드층(400)의 섬유밀도는 후술하는 섬유패널층(500)의 섬유밀도보다 낮은 것이 바람직한데, 그 이유는 섬유밀도가 높을수록 하부로 소음이 잘 전달될 수 있기 때문에, 상대적으로 섬유밀도가 다소 낮은 제2 섬유보드층(400)을 사용하여 하층으로 전달되는 소음을 최소화하기 위함이다.At this time, it is preferable that the fiber density of the second
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유패널층 하부패널의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 섬유패널층 하부패널의 사시도이다.Figure 4 is a perspective view of a lower panel of a fiber panel layer according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a perspective view of a lower panel of a fiber panel layer according to another embodiment of the present invention.
제2 섬유보드층(400)의 상부에 섬유패널층(500)이 형성된다. 이때, 섬유패널층(500)은 온수배관(미도시)이 안착되는 하부패널(600)과, 온수배관을 덮는 상부패널(700)을 포함하여 이루어질 수 있다. 하부패널(600)과 상부패널(700)은 부직포 재질로서 온수배관을 사이에 두고 상호 대칭되는 형상으로 이루어지며, 하부패널(600)의 상측면에는 단면상 아래쪽으로 오목한 제1 온수배관홈(610)이 형성되고, 상부패널(700)의 저면에는 제1 온수배관홈(610)과 대응되도록 단면상 위쪽으로 오목한 제2 온수배관홈(710)이 형성된다. 상부패널(700)과 하부패널(600)의 상호 결합시 제1 온수배관홈(610)과 제2 온수배관홈(710)은 원형 단면의 공간부(650)를 형성하게 되며, 이 공간부(650)에 온수배관이 설치된다.A
여기서, 하부패널(600)과 상부패널(700)의 섬유밀도는 각각 800~1000kg/㎥ 로 동일하게 이루어질 수 있다. 섬유패널층(500)의 섬유밀도가 800kg/㎥ 미만이면 소음 흡수 또는 차단 효과가 미미하며, 1000kg/㎥ 를 초과하면 무게 증가로 인해 시공성과 경제성이 저하되는 문제가 있다. Here, the fiber density of the
온수배관은 건축물 각 층의 바닥에 지그재그 형태로 설치되며, 이를 위해 하부패널(600)의 제1 온수배관홈(610)과 상부패널(700)의 제2 온수배관홈(710) 역시 지그재그 형태로 형성된다.Hot water piping is installed in a zigzag shape on the floor of each floor of the building. For this purpose, the first hot
일 예로서, 하부패널(600)은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 소정 간격 상호 이격하여 복수 개의 제1-1 온수배관홈(611)이 평행하게 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 하부패널 몸체(601)와, 제1 하부패널 몸체(601)의 양단에 각각 밀착하도록 배치되며 제1-2 온수배관홈(612)이 형성되는 적어도 한 쌍의 제2 하부패널 몸체(602)를 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 제1-2 온수배관홈(612)은 제1-1 온수배관홈(611)과 대응되는 직선홈(613)과, 직선홈(613)의 끝단에 원호 형태로 형성되는 곡선홈(614)을 포함하며, 적어도 하나의 제1-2 온수배관홈(612)이 제2 하부패널 몸체(602)의 상측면에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제2 하부패널 몸체(602)에 제1-2 온수배관홈(612)이 곡선홈(614)만으로 형성되는 것도 가능하다.As an example, the
마찬가지로, 상부패널(700) 역시 도 4와 도 5에 도시된 형태의 제1 상부패널 몸체(미도시)와 제2 상부패널 몸체(미도시)를 포함하여 이루어질 수 있다.Likewise, the
한편, 본 발명의 다른 예로서, 하나의 하부패널(600) 전체 영역에 걸쳐 제1 온수배관홈(610)이 지그재그 형태로 연장 형성되거나, 하나의 상부패널(700) 전체 영역에 걸쳐 제2 온수배관홈(710)이 지그재그 형태로 연장 형성될 수도 있음은 물론이다.Meanwhile, as another example of the present invention, the first hot
섬유패널층(500) 형성 이후에는 섬유패널층(500) 상부를 덮도록 마감층(800)을 형성한다. 마감층(800)은 강화마루 등 합성수지재나 목재 또는 금속재 보드로 이루어질 수 있으며, 필요에 따라 마감층(800) 상부에 별도의 포장재가 더 포장될 수 있다.After forming the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 다음과 같이 층간소음 방지 구조를 갖는 건식 난방 바닥을 시공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a dry heating floor with an interfloor noise prevention structure can be constructed as follows.
제1 1st 섬유보드층Fiber board layer 형성 단계: Formation steps:
먼저, 콘크리트 슬라브층(100) 위에 제1 섬유보드층(200)을 형성한다. 제1 섬유보드층(200)은 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹(210)을 다층으로 적층 및 니들 펀칭하여 형성할 수 있으며, 제1 섬유보드층(200)의 섬유밀도는 300~500kg/㎥ 인 것이 바람직하다.First, a first
중간층 형성 단계:Interlayer formation steps:
제1 섬유보드층(200) 위에 중간층(300)을 형성한다. 이때, 중간층(300)은 제1 섬유보드층(200) 위에 나란히 배치되는 복수 개의 각재(310)와, 인접하는 한 쌍의 각재(310) 사이에 공기층(330)이 형성되도록 개재되는 복수 개의 스페이서(320)를 포함하여 이루어질 수 있다.An
제2 2nd 섬유보드층fiber board layer 형성 단계: Formation steps:
중간층(300) 위에 제2 섬유보드층(400)을 형성한다. 제2 섬유보드층(400)은 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹(410)을 다층으로 적층 및 니들 펀칭하여 형성할 수 있으며, 제2 섬유보드층(400)의 섬유밀도는 300~500kg/㎥ 인 것이 바람직하다.A second
섬유패널층Fiber panel layer 형성 단계: Formation steps:
제2 섬유보드층(400) 위에 섬유패널층(500)을 형성한다. 섬유패널층(500)은 온수배관이 안착되도록 제1 온수배관홈(610)이 형성되는 하부패널(600)과, 온수배관을 덮도록 제2 온수배관홈(710)이 형성되는 상부패널(700)을 포함하여 이루어질 수 있다.A
먼저, 제2 섬유보드층(400) 위에 하부패널(600)을 안착시킨다. 이후, 하부패널(600)의 제1 온수배관홈(610)을 따라 온수배관을 설치하고, 그 위에 상부패널(700)을 시공하여 온수배관과 함께 하부패널(600)을 덮는다. 이때, 하부패널(600)과 상부패널(700)의 섬유밀도는 각각 800~1000kg/㎥ 로 동일하게 이루어지는 것이 바람직하다.First, the
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간소음 방지 구조를 갖는 건식 난방 바닥 시공 공법에 의하면, 섬유패널층(500)을 섬유로 된 패널로 시공하기 때문에, 종래 물이 사용되는 콘크리트나 몰탈의 사용이 필요없어서 시공성이 좋고, 시공기간을 단축할 수 있는 이점을 갖는다. 즉, 건식공법으로 보일러의 온수배관을 설치할 수 있어서 시공면에서 유리하다. As such, according to the dry heating floor construction method with an interfloor noise prevention structure according to an embodiment of the present invention, the
마감층finishing layer 형성 단계: Formation steps:
섬유패널층(500) 위에 합성수지재나 목재 또는 금속재 보드로 이루어지는 마감층(800)을 형성하여 바닥 시공을 완료한다. 필요에 따라서는 마감층(800) 위에 별도의 포장재가 더 포장될 수 있다.Floor construction is completed by forming a
이상에서 본 발명의 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양하게 변형 실시할 수 있을 것으로 이해된다.Although the embodiments of the present invention have been described above, it is understood that those skilled in the art can make various modifications without departing from the scope of the claims of the present invention.
1 : 층간소음 방지구조
100 : 콘크리트 슬라브층
200 : 제1 섬유보드층
300 : 중간층
310 : 각재
320 : 스페이서
400 : 제2 섬유보드층
500 : 섬유패널층
600 : 하부패널
610 : 제1 온수배관홈
700 : 상부패널
710 : 제2 온수배관홈
800 : 마감층1: Inter-floor noise prevention structure
100: Concrete slab layer
200: first fiber board layer
300: middle layer
310: square timber
320: spacer
400: second fiber board layer
500: Fiber panel layer
600: lower panel
610: 1st hot water piping groove
700: upper panel
710: Second hot water piping groove
800: Finishing layer
Claims (8)
상기 콘크리트 슬라브층의 상부에 형성되는 제1 섬유보드층;
상기 제1 섬유보드층의 상부에 형성되는 중간층;
상기 중간층의 상부에 형성되는 제2 섬유보드층; 및
상기 제2 섬유보드층의 상부에 형성되며 온수배관이 설치되는 섬유패널층을 포함하는 층간소음 방지 구조.A concrete slab layer dividing the upper and lower floors of a building;
A first fiber board layer formed on top of the concrete slab layer;
an intermediate layer formed on top of the first fiber board layer;
a second fiber board layer formed on top of the intermediate layer; and
An inter-floor noise prevention structure comprising a fiber panel layer formed on top of the second fiber board layer and on which hot water pipes are installed.
상기 중간층은 소정 간격 이격하여 나란히 배치되는 복수 개의 각재를 포함하는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지 구조.In claim 1,
The middle layer is an inter-floor noise prevention structure characterized in that it includes a plurality of rectangular members arranged side by side at a predetermined interval.
상기 제1,제2 섬유보드층은 섬유밀도가 300~500kg/㎥ 인 것을 특징으로 하는 층간소음 방지 구조.In claim 1,
The first and second fiber board layers have a fiber density of 300 to 500 kg/㎥.
상기 섬유패널층은, 상측면에 아래쪽으로 오목한 제1 온수배관홈이 형성되는 하부패널과, 상기 제1 온수배관홈과 대응되도록 저면에 위쪽으로 오목한 제2 온수배관홈이 형성되는 상부패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지 구조.In claim 1,
The fiber panel layer includes a lower panel with a first hot water piping groove concave downward on the upper side, and an upper panel with a second hot water piping groove concave upward on the bottom to correspond to the first hot water piping groove. An inter-floor noise prevention structure characterized by:
상기 상부패널과 하부패널의 섬유밀도는 각각 800~1000kg/㎥ 인 것을 특징으로 하는 층간소음 방지 구조.In claim 4,
An inter-floor noise prevention structure, characterized in that the fiber density of the upper and lower panels is 800 to 1000 kg/㎥, respectively.
상기 제1 섬유보드층 또는 상기 제2 섬유보드층은, 복수 개의 시트 형상의 부직포 웹을 적층하여 니들펀칭에 의해 결합한 것을 특징으로 하는 층간소음 방지 구조.In claim 1,
The first fiber board layer or the second fiber board layer is an interlayer noise prevention structure, characterized in that a plurality of sheet-shaped non-woven webs are stacked and joined by needle punching.
(b) 상기 제1 섬유보드층 위에 중간층을 형성하는 단계;
(c) 상기 중간층 위에 제2 섬유보드층을 형성하는 단계; 및
(d) 상기 제2 섬유보드층 위에 섬유패널층을 형성하는 단계를 포함하는 건식 난방 바닥 시공 공법.(a) forming a first fiber board layer on the concrete slab layer;
(b) forming an intermediate layer on the first fiber board layer;
(c) forming a second fiber board layer on the intermediate layer; and
(d) A dry heated floor construction method comprising forming a fiber panel layer on the second fiber board layer.
상기 (d) 단계는, (d-1) 상기 제2 섬유보드층 위에 온수배관홈이 상측면에 형성된 하부패널을 시공하는 단계와, (d-2) 상기 온수배관홈을 따라 온수배관을 설치하는 단계와, (d-3) 상기 하부패널 위에 온수배관홈이 하측면에 형성된 상부패널을 시공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 난방 바닥 시공 공법.In claim 7,
The step (d) includes (d-1) constructing a lower panel with a hot water piping groove formed on the upper side on the second fiber board layer, and (d-2) installing a hot water pipe along the hot water piping groove. A dry heated floor construction method comprising the step of constructing an upper panel with a hot water piping groove formed on the lower side on the lower panel (d-3).
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KR20160064921A (en) | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 최영환 | Floor heating system for noise complaint prevention |
KR20210128821A (en) | 2020-04-17 | 2021-10-27 | 박재설 | System dry heating |
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