KR20240050216A - Battery and electronic device including plurality of electrode tabs - Google Patents

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KR20240050216A
KR20240050216A KR1020220157484A KR20220157484A KR20240050216A KR 20240050216 A KR20240050216 A KR 20240050216A KR 1020220157484 A KR1020220157484 A KR 1020220157484A KR 20220157484 A KR20220157484 A KR 20220157484A KR 20240050216 A KR20240050216 A KR 20240050216A
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서정욱
김구연
김선진
최웅철
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시예에 따르는 배터리는, 제1 전극 기판, 상기 제1 전극 기판의 양면에 도포된 제1 전극 활물질, 일 면에 부착된 제1 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭을 마주하는 제2 전극 탭을 포함하는 제1 전극 조립체와, 제2 전극 기판, 상기 제2 전극 기판의 양면에 도포된 제2 전극 활물질, 일 면에 부착된 제3 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭을 마주하는 제4 전극 탭을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체 를 포함할 수 있다. 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 이외 다른 실시예가 가능하다.The battery according to one embodiment includes a first electrode substrate, a first electrode active material applied to both sides of the first electrode substrate, a first electrode tab attached to one side, and a first electrode tab attached to the other side facing the one side, A first electrode assembly including a second electrode tab facing the first electrode tab, a second electrode substrate, a second electrode active material applied to both sides of the second electrode substrate, and a third electrode tab attached to one side. and a second electrode assembly attached to the other side facing the one side, including a fourth electrode tab facing the third electrode tab, and facing one side of the first electrode assembly. The first electrode active material may be applied to at least a portion of the second area of the first area facing the third electrode tab of the one surface of the first electrode substrate and the second area distinct from the first area. there is. Other embodiments are possible.

Description

복수의 전극 탭을 포함하는 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치{BATTERY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PLURALITY OF ELECTRODE TABS}Battery including a plurality of electrode tabs and electronic device including the same {BATTERY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PLURALITY OF ELECTRODE TABS}

본 개시의 실시예는, 복수의 전극 탭을 포함하는 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present disclosure relate to a battery including a plurality of electrode tabs and an electronic device including the same.

이차 전지(예를 들어, 리튬 이온 배터리 또는 리튬 폴리머 배터리)는 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장할 수 있는 높은 에너지 밀도를 가지는 전력 저장 장치일 수 있다.A secondary battery (for example, a lithium ion battery or a lithium polymer battery) may be a power storage device with high energy density that can convert and store electrical energy in the form of chemical energy.

이차 전지의 구성에 있어서, 양극, 음극 또는 분리막으로 구성된 전극 조립체를 포함하고, 전극 조립체는 박막으로 형성된 구성요소를 권취(winding) 혹은 반복적으로 쌓아서(stack) 형성될 수 있고, 권취되거나 쌓여진 전극 조립체를 고정하기 위해 외면에 마감테이프를 사용할 수 있다.In the construction of a secondary battery, it includes an electrode assembly composed of a positive electrode, a negative electrode, or a separator, and the electrode assembly may be formed by winding or repeatedly stacking components formed of a thin film, and the wound or stacked electrode assembly You can use finishing tape on the outside to secure it.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 배터리를 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 배터리는, 제1 전극 기판, 상기 제1 전극 기판의 양면에 도포된 제1 전극 활물질, 일 면에 부착된 제1 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭을 마주하는 제2 전극 탭을 포함하는 제1 전극 조립체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 배터리는, 제2 전극 기판, 상기 제2 전극 기판의 양면에 도포된 제2 전극 활물질, 일 면에 부착된 제3 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭을 마주하는 제4 전극 탭을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a housing. According to one embodiment, the electronic device may include a battery. The battery may be placed within the housing. According to one embodiment, the battery includes a first electrode substrate, a first electrode active material applied to both sides of the first electrode substrate, a first electrode tab attached to one side, and a first electrode tab attached to the other side facing the one side. and may include a first electrode assembly including a second electrode tab facing the first electrode tab. According to one embodiment, the battery includes a second electrode substrate, a second electrode active material applied to both sides of the second electrode substrate, a third electrode tab attached to one side, and a third electrode tab attached to the other side facing the one side. It may include a fourth electrode tab facing the third electrode tab, and may further include a second electrode assembly facing one side of the first electrode assembly. According to one embodiment, the first electrode active material includes a first region of the one surface of the first electrode substrate facing the third electrode tab and a second region of the second region distinct from the first region. It can be applied to at least some parts. According to one embodiment, the third electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate.

일 실시예에 따르면, 배터리는, 제1 전극 기판, 상기 제1 전극 기판의 양면에 도포된 제1 전극 활물질, 일 면에 부착된 제1 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭을 마주하는 제2 전극 탭을 포함하는 제1 전극 조립체와, 제2 전극 기판, 상기 제2 전극 기판의 양면에 도포된 제2 전극 활물질, 일 면에 부착된 제3 전극 탭 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭을 마주하는 제4 전극 탭을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체 를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. According to one embodiment, the battery includes a first electrode substrate, a first electrode active material applied to both sides of the first electrode substrate, a first electrode tab attached to one side, and a first electrode tab attached to the other side facing the one side. , a first electrode assembly including a second electrode tab facing the first electrode tab, a second electrode substrate, a second electrode active material applied to both sides of the second electrode substrate, and a third electrode attached to one side. It may include a tab and a second electrode assembly attached to the other side facing the one side, a fourth electrode tab facing the third electrode tab, and a second electrode assembly facing one side of the first electrode assembly. According to one embodiment, the first electrode active material includes a first region of the one surface of the first electrode substrate facing the third electrode tab and a second region of the second region distinct from the first region. It can be applied to at least some parts. According to one embodiment, the third electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate.

도 1은, 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 배터리의 구조를 도시한 개략도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 배터리에 대한 전개도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 배터리에 대한 분해도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 전극 조립체의 단면도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함하는 전극 조립체의 A 영역을 나타내는 일부분을 절단한 단면도이다.
도 7c는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함하는 전극 조립체의 B 영역을 나타내는 일부분을 절단한 단면도이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭과 제1 전극 기판의 접합 부분과 제2 전극 탭과 제2 전극 기판의 접합 부분을 나타낸다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 4 is a schematic diagram showing the structure of a battery according to one embodiment.
Figure 5 is an exploded view of a battery according to one embodiment.
Figure 6 is an exploded view of a battery according to one embodiment.
7A is a cross-sectional view of an electrode assembly, according to one embodiment.
FIG. 7B is a cross-sectional view showing a portion of area A of the electrode assembly including the first electrode tab and the second electrode tab, according to one embodiment.
FIG. 7C is a cross-sectional view showing a portion of area B of the electrode assembly including the first electrode tab and the second electrode tab, according to one embodiment.
FIGS. 8A, 8B, and 8C show a joint portion of a first electrode tab and a first electrode substrate and a joint portion of a second electrode tab and a second electrode substrate, according to one embodiment.

도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 200 according to one embodiment may include a housing 210 that forms the exterior of the electronic device 200. For example, housing 210 surrounds a first side (or front) 200A, a second side (or back) 200B, and a space between the first side 200A and the second side 200B. may include a third side (or side) 200C. In one embodiment, the housing 210 may refer to a structure that forms at least a portion of the first side 200A, the second side 200B, and/or the third side 200C.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The electronic device 200 according to one embodiment may include a substantially transparent front plate 202. In one embodiment, front plate 202 may form at least a portion of first side 200A. In one embodiment, the front plate 202 may include, but is not limited to, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, for example.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. The electronic device 200 according to one embodiment may include a substantially opaque rear plate 211. In one embodiment, the rear plate 211 may form at least a portion of the second surface 200B. In one embodiment, back plate 211 may be formed by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다. The electronic device 200 according to one embodiment may include a side bezel structure (or side member) 218. In one embodiment, side bezel structure 218 may be combined with front plate 202 and/or back plate 211 to form at least a portion of third side 200C of electronic device 200. For example, the side bezel structure 218 may entirely form the third side 200C of the electronic device 200, or in another example, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or Together with the back plate 211, the third side 200C of the electronic device 200 may be formed.

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. Unlike the illustrated embodiment, when the third side 200C of the electronic device 200 is partially formed by the front plate 202 and/or the rear plate 211, the front plate 202 and/or the rear plate 211 The plate 211 may include a region that is curved and extends seamlessly from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 . The extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 200, but according to the above-described example, It is not limited.

일 실시예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment, side bezel structure 218 may include metal and/or polymer. In one embodiment, the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto. For example, the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, a key input device 217, It may include at least one of a light emitting device (not shown) and/or a connector hole 208. In another embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.

일 실시예에서, 디스플레이(201)(예: 도 2의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.In one embodiment, display 201 (e.g., display module 160 of Figure 2) may be visually exposed through a significant portion of front plate 202. For example, at least a portion of display 201 may be In one embodiment, the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202, which forms the first side 200A.

일 실시예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. In one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.

일 실시예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다. In one embodiment, the display 201 (or the first side 200A of the electronic device 200) may include a screen display area 201A. In one embodiment, the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A. In the illustrated embodiment, when the first side 200A is viewed from the front, the screen display area 201A is shown to be located inside the first side 200A and spaced apart from the outer edge of the first side 200A. However, it is not limited to this. In another embodiment, when the first side 200A is viewed head on, at least a portion of an edge of the screen display area 201A substantially coincides with an edge of the first side 200A (or the front plate 202). It could be.

일 실시예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다. In one embodiment, the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user. Here, the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A. there is. For example, the sensing area 201B can display visual information by the display 201 like other areas of the screen display area 201A, and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area. In another embodiment, the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.

일 실시예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 2의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다. In one embodiment, the display 201 may include an area where the first camera module 205 (eg, the camera module 180 of FIG. 2) is located. In one embodiment, an opening is formed in the area of the display 201, and a first camera module 205 (e.g., a punch hole camera) is at least partially disposed within the opening to face the first side 200A. You can. In this case, the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening. In another embodiment, the first camera module 205 (e.g., an under display camera (UDC)) may be placed below the display 201 to overlap the area of the display 201. In this case, the display 201 can provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera module 205 is positioned in a direction toward the first side 200A through the area of the display 201. A corresponding image can be obtained.

일 실시예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In one embodiment, the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .

일 실시예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 2의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the audio modules 203, 204, and 207 (e.g., audio module 170 in FIG. 2) may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.

일 실시예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. In one embodiment, the microphone holes 203 and 204 include a first microphone hole 203 formed in a portion of the third side 200C and a second microphone hole 204 formed in a portion of the second side 200B. may include. Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds. The microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.

일 실시예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the second microphone hole 204 formed in a partial area of the second surface 200B may be disposed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213. For example, the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213. However, it is not limited to this.

일 실시예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.In one embodiment, the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call. The external speaker hole 207 may be formed in a portion of the third side 200C of the electronic device 200. In another embodiment, the external speaker hole 207 may be implemented as one hole with the microphone hole 203. Although not shown, a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the third side 200C. For example, the receiver hole for a call may be formed on the third side 200C opposite the external speaker hole 207. For example, based on the illustration in FIG. 2, the external speaker hole 207 is formed on the third side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 200, and the receiver hole for a call is formed on the electronic device 200. It may be formed on the third side 200C corresponding to the upper end. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the call receiver hole may be formed in a location other than the third surface 200C. For example, a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(210)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 200 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 210 through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). ) may include.

일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 2의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 176 in FIG. 2) generates an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state. can be created. For example, the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.

일 실시예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 2의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera modules 205, 212, and 213 (e.g., the camera module 180 in FIG. 2) are arranged to face the first side 200A of the electronic device 200. 205), a second camera module 212 arranged to face the second surface 200B, and a flash 213.

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다. In one embodiment, the second camera module 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). However, the second camera module 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first camera module 205 and the second camera module 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.

일 실시예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In another embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.

일 실시예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 2의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. In one embodiment, the key input device 217 (eg, input module 150 in FIG. 2) may be disposed on the third side 200C of the electronic device 200. In other embodiments, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that do not include other types of key input devices 217 may be displayed on the display 201, such as soft keys. It can be implemented as:

일 실시예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 2의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 2의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector hole 208 may be formed on the third side 200C of the electronic device 200 to accommodate a connector of an external device. A connection terminal (eg, connection terminal 178 in FIG. 2) that is electrically connected to a connector of an external device may be disposed in the connector hole 208. The electronic device 200 according to one embodiment may include an interface module (eg, interface 177 of FIG. 2) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.

일 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown). For example, the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 200A of the housing 210. The light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 205. For example, the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다. Hereinafter, overlapping descriptions of components having the same reference numerals as the above-described components will be omitted.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the electronic device 200 according to one embodiment includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. It may include (270).

일 실시예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측벽(241)은, 전자 장치(200)의 내부와 외부를 연결하는 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207)은, 측벽(241)을 관통할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에 배치된 스피커로부터 출력되는 오디오 신호는, 스피커 홀(207)을 통해, 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.In one embodiment, the frame structure 240 includes a side wall 241 that forms the exterior of the electronic device 200 (e.g., the third side 200C of FIG. 2) and extending inward from the side wall 241. It may include a support portion 243. In one embodiment, frame structure 240 may be disposed between display 201 and back plate 211. In one embodiment, sidewalls 241 of frame structure 240 may surround the space between back plate 211 and front plate 202 (and/or display 201), and frame structure 240 The support portion 243 may extend from the side wall 241 within the space. According to one embodiment, the side wall 241 forming the side of the electronic device 200 (e.g., the side 200C in FIG. 2) is a speaker hole 207 connecting the inside and outside of the electronic device 200. may include. The speaker hole 207 may penetrate the side wall 241. An audio signal output from a speaker disposed inside the electronic device 200 may be transmitted to the outside of the electronic device 200 through the speaker hole 207.

일 실시예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.In one embodiment, frame structure 240 may support or accommodate other components included in electronic device 200. For example, the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by . For another example, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are provided on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction). ), and the second camera module 212 may be disposed. The first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270, and the second camera module 212 are attached to the side wall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a recess defined by

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240. For example, the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw. For example, the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape). However, it is not limited to the above-described example.

일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. In one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.

일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다. In one embodiment, the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250. Through this, the cover plate 260 can protect the first printed circuit board 250 from physical shock or prevent the connector coupled to the first printed circuit board 250 from being separated.

일 실시예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the cover plate 260 is fixedly disposed on the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., a screw), or is coupled with the first printed circuit board 250 through the coupling member. Can be coupled to frame structure 240.

일 실시예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다. In one embodiment, display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202. For example, the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).

일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다. In one embodiment, front plate 202 may be coupled with display 201. For example, the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.

일 실시예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, front plate 202 may be coupled with frame structure 240. For example, the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241). However, it is not limited to the above-mentioned example.

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 2의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252 include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 2) and a memory (e.g., memory 130 of FIG. 2). ), and/or an interface (e.g., interface 177 of FIG. 2) may be installed. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector. In one embodiment, the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).

일 실시예에서, 배터리(270)(예: 도 2의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, battery 270 (eg, battery 189 in FIG. 2 ) may supply power to at least one component of electronic device 200 . For example, the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 2의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The electronic device 200 according to one embodiment may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 2). In one embodiment, the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270. The antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna module can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module 205 (e.g., front camera) is framed so that the lens can receive external light through some area of the front plate 202 (e.g., front side 200A in FIG. 2). It may be disposed on at least a portion of structure 240 (eg, support portion 243).

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera module 212 (e.g., a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211. In one embodiment, the second camera module 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector). In one embodiment, the second camera module 212 may be positioned so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 200.

일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 2). In one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera module 212. In one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the back plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.

일 실시예에서, 전자 장치(200)의 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다. In one embodiment, the housing 210 of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 200. In this respect, at least some of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 that form the exterior of the electronic device 200 are referred to as the housing 210 of the electronic device 200. It can be.

도 4는 일 실시예에 따른 배터리의 구조를 도시한 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing the structure of a battery according to one embodiment.

도 4를 참조하면, 배터리(400)(예: 도 3의 배터리(270))는 양극 탭(410), 음극 탭(420), 전극 조립체(430) 또는 파우치(450)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , battery 400 (e.g., battery 270 of FIG. 3 ) may include a positive electrode tab 410, a negative electrode tab 420, an electrode assembly 430, or a pouch 450.

일 실시 예에 따르면, 파우치(450)는 전극 조립체(430)가 수용될 수 있는 내부 공간을 포함할 수 있다. 전극 조립체(430)는 양극, 음극 및 분리막을 서로 겹쳐서 권취(winding)하는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전극 조립체(430)는 젤리 롤(jelly roll)형태로 형성될 수 있다. 양극의 일단에는 양극 탭(410)이 외부로 노출되도록 부착될 수 있고, 음극의 일단에는 음극 탭(420)이 외부로 노출되도록 부착될 수 있다. 양극 탭(410)과 음극 탭(420)은 전극 조립체의 중심부에 위치할 수 있다. 다를 실시예에 따르면, 양극, 음극이 서로 번갈아 가면서 적층되고, 양극과 음극 사이에 분리막이 형성되는 스택(stack)형 구조로 형성될 수 있다. 양극은 일체로 형성될 수 있고, 일정 너비마다 절곡되도록 형성될 수 있고, 음극도 양극과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the pouch 450 may include an internal space in which the electrode assembly 430 can be accommodated. The electrode assembly 430 may be formed in a structure where the anode, cathode, and separator are overlapped and wound. For example, the electrode assembly 430 may be formed in a jelly roll shape. The positive electrode tab 410 may be attached to one end of the positive electrode to be exposed to the outside, and the negative electrode tab 420 may be attached to one end of the negative electrode to be exposed to the outside. The anode tab 410 and the cathode tab 420 may be located at the center of the electrode assembly. According to another embodiment, the anode and cathode may be alternately stacked, and a separator may be formed between the anode and the cathode to form a stack-type structure. The anode may be formed integrally or may be formed to be bent at certain widths, and the cathode may also be formed in the same shape as the anode.

일 실시예에 따르면, 전극 조립체(430)의 외면은 평면(401) 또는 곡면(402)으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전극 조립체(430)는 전체적으로 평면(401)으로 형성될 수 있고, 일부 영역에서 곡면(402)으로 형성될 수 있다. 전극 조립체(430)는 권선되는 방식에 따라, 전체적으로 곡면(402)으로 형성될 수도 있다. 전극 조립체(430)와 파우치(450)의 접착을 위하여, 전극 조립체(430)의 외면은 접착층(441)으로 형성될 수 있다. 접착층(441)은 전극 조립체(430)의 외면을 감싸도록 형성될 수 있고, 접착층(441)은 전극 조립체(430)와 파우치(450)사이에 균일한 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 전극 조립체(430)의 외면 전체에 접착층(441)이 형성될 수 있고, 전극 조립체(430)의 외면 전체는 파우치(450)의 내면과 접착될 수 있다. 전극 조립체(430)는 파우치(450)의 내부 공간에 밀착되어, 파우치(450) 내부에서 이동 또는 흔들림 없이 고정될 수 있다.According to one embodiment, the outer surface of the electrode assembly 430 may be formed as a flat surface 401 or a curved surface 402. For example, the electrode assembly 430 may be formed as an overall flat surface 401 and may be formed as a curved surface 402 in some areas. Depending on how the electrode assembly 430 is wound, the electrode assembly 430 may be formed as an overall curved surface 402. For adhesion between the electrode assembly 430 and the pouch 450, the outer surface of the electrode assembly 430 may be formed with an adhesive layer 441. The adhesive layer 441 may be formed to cover the outer surface of the electrode assembly 430, and the adhesive layer 441 may have uniform adhesion between the electrode assembly 430 and the pouch 450. For example, the adhesive layer 441 may be formed on the entire outer surface of the electrode assembly 430, and the entire outer surface of the electrode assembly 430 may be adhered to the inner surface of the pouch 450. The electrode assembly 430 is in close contact with the internal space of the pouch 450 and can be fixed without moving or shaking within the pouch 450.

도 5는 일 실시예에 따른 배터리에 대한 전개도이다.Figure 5 is an exploded view of a battery according to one embodiment.

도 5를 참조하면, 전극 조립체(500)는 제1 전극 기판(511), 제2 전극 기판(521), 제1 분리막(541), 또는 제2 분리막(542)를 포함할 수 있다. 제1 전극 기판(511), 제2 전극 기판(521), 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)는 겹쳐서 감아주어 형성되는 권선 구조체(550)를 형성할 수 있다. 제1 전극 기판(511)과 제2 전극 기판(521)사이에 배치되는 제1 분리막(541)을 포함할 수 있고, 제2 전극 기판(521)의 제1 분리막(541)이 배치되는 면의 대향되는 면에 제2 분리막(542)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 분리막(542)은 양극판(511)의 제1 분리막(541)이 배치되는 면의 대향되는 면에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electrode assembly 500 may include a first electrode substrate 511, a second electrode substrate 521, a first separator 541, or a second separator 542. The first electrode substrate 511, the second electrode substrate 521, the first separator 541, and the second separator 542 may be overlapped and wound to form a winding structure 550. It may include a first separator 541 disposed between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521, and the surface of the second electrode substrate 521 on which the first separator 541 is disposed A second separator 542 may be disposed on the opposite side. According to one embodiment, the second separator 542 may be disposed on a side of the positive electrode plate 511 that is opposite to the side where the first separator 541 is disposed.

일 실시예에 따르면, 전극 조립체(500)는 제1 전극 기판(511) 및 제2 전극 기판(521)이 가지는 화학적 에너지를 전기적 에너지로 변환시킬 수 있다. 전극 조립체(500)는 제1 전극 기판(511)에 연결된 제1 탭(510) 및 제2 전극 기판(521)에 연결된 제2 탭(520)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 실장된 회로(예: 도 2의 전력 관리 모듈(188))에 전원을 공급할 수 있다.According to one embodiment, the electrode assembly 500 can convert the chemical energy of the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521 into electrical energy. The electrode assembly 500 is connected to an electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 1) through a first tab 510 connected to the first electrode substrate 511 and a second tab 520 connected to the second electrode substrate 521. Power can be supplied to a circuit mounted on 101)) (e.g., the power management module 188 of FIG. 2).

일 실시예에 따르면, 제1 전극 기판(511)은 양극 기재와 양극 기재의 표면에 코팅된 양극 활물질, 및 도전제를 포함할 수 있다. 양극 활물질은 전극 반응에 관여하는 물질(예: NCM, NCA, LCO 등)을 포함할 수 있고, 도전제는 전도성을 향상시키기 위한 물질로 구성될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode substrate 511 may include a positive electrode substrate, a positive electrode active material coated on the surface of the positive electrode substrate, and a conductive agent. The positive electrode active material may include a material involved in the electrode reaction (e.g., NCM, NCA, LCO, etc.), and the conductive agent may be composed of a material to improve conductivity.

일 실시예에 따르면, 양극 기재는 알루미늄과 같은 금속을 포함하는 플레이트 또는 레이어(예: 알루미늄 호일)일 수 있고, 양극 활물질은 리튬 산화물을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the positive electrode substrate may be a plate or layer (eg, aluminum foil) containing a metal such as aluminum, and the positive electrode active material may contain lithium oxide.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 기판(521)은 음극 기재와, 음극 기재의 표면에 코팅된 음극 활물질, 및 도전제를 포함할 수 있다. 음극 기재는 구리와 같은 금속을 포함하는 플레이트 또는 레이어(예: 구리 호일)일 수 있고, 음극 활물질은 탄소 재질 또는 비탄소 물질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second electrode substrate 521 may include a negative electrode substrate, a negative electrode active material coated on the surface of the negative electrode substrate, and a conductive agent. The negative electrode substrate may be a plate or layer (e.g., copper foil) containing a metal such as copper, and the negative electrode active material may contain a carbon material or a non-carbon material.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 기판(511)의 일단에 제1 전극 기판(511)의 가장자리로부터 돌출되도록 배치되는 제1 탭(510)이 배치될 수 있고, 제2 전극 기판(521)의 일단에 제2 전극 기판(521)의 가장자리로부터 돌출되도록 배치되는 제2 탭(520)이 배치될 수 있다. 제1 탭(510) 및 제2 탭(520)는 제1 전극 기판(511)과 제2 전극 기판(521)이 중첩되도록 배치될 때, 동일한 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 제1 탭(510) 및 제2 탭(520)은 전극 조립체(500)가 권선된 상태에서 인접하게 위치할 수 있다. 제1 탭(510)은, 복수의 전극 탭들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 탭(510)의 복수의 전극 탭들은, 제1 전극 기판(511)의 양면에 배치될 수 있다. 제2 탭(520)의 복수의 전극 탭들은, 제2 전극 기판(521)의 양면에 배치될 수 있다. According to one embodiment, a first tab 510 that is disposed to protrude from an edge of the first electrode substrate 511 may be disposed on one end of the first electrode substrate 511, and a first tab 510 may be disposed on one end of the first electrode substrate 511. A second tab 520 may be disposed at one end to protrude from an edge of the second electrode substrate 521. The first tab 510 and the second tab 520 may protrude from the same edge when the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521 are arranged to overlap. The first tab 510 and the second tab 520 may be positioned adjacent to each other when the electrode assembly 500 is wound. The first tab 510 may include a plurality of electrode tabs. For example, a plurality of electrode tabs of the first tab 510 may be disposed on both sides of the first electrode substrate 511 . A plurality of electrode tabs of the second tab 520 may be disposed on both sides of the second electrode substrate 521 .

일 실시예에 따르면, 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)은, 제1 전극 기판(511)과 제2 전극 기판(521) 사이에 배치되어, 제1 전극 기판(511)과 제2 전극 기판(521)에 발생할 수 있는 단락을 방지하고, 제1 전극 기판(511)과 제2 전극 기판(521)사이에 접착력을 확보할 수 있고, 전해질 이온의 이동 통로로 활용될 수 있다.According to one embodiment, the first separator 541 and the second separator 542 are disposed between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521, It can prevent a short circuit that may occur in the two-electrode substrate 521, secure adhesion between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521, and can be used as a passage for electrolyte ions to move.

일 실시예에 따르면, 제1 분리막(541)은 제1 전극 기판(511) 및 제2 전극 기판(521)사이에 배치되어, 제1 전극 기판(511)의 일면 및 제2 전극 기판(521)의 일면 사이의 물리적 접촉을 차단하여, 제1 전극 기판(511)의 일면 및 제2 전극 기판(521)의 일면 사이의 단락(short)을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 분리막(541)은 제1 전극 기판(511)의 타면 또는 제2 전극 기판(521)의 타면에 배치될 수 있다. 전극 조립체(500)가 권선되면, 제2 분리막(541)은 제1 전극 기판(511)의 타면과 제2 전극 기판(521)의 타면 사이에 배치될 수 있다. 제2 분리막(541)은 제1 전극 기판(511)의 타면 및 제2 전극 기판(521)의 타면 사이의 단락을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the first separator 541 is disposed between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521, so that one surface of the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521 By blocking physical contact between one surface, a short between one surface of the first electrode substrate 511 and one surface of the second electrode substrate 521 can be prevented. According to one embodiment, the second separator 541 may be disposed on the other surface of the first electrode substrate 511 or the other surface of the second electrode substrate 521. When the electrode assembly 500 is wound, the second separator 541 may be disposed between the other surface of the first electrode substrate 511 and the other surface of the second electrode substrate 521. The second separator 541 can prevent short circuit between the other surface of the first electrode substrate 511 and the other surface of the second electrode substrate 521.

일 실시예에 따르면, 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)은 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)은 폴리에틸렌(PE)을 포함하는 단층, 또는 폴리프로필렌(PP)로 형성된 레이어를 기재로 포함할 수 있다. 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)의 기재층의 양면에 바인더(binder), 세라믹 또는 이들의 조합으로 형성된 층이 형성될 수 있다. 바인더는 제1 전극 기판(511) 및 제2 전극 기판(521)간의 접착력을 구현할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first separator 541 and the second separator 542 may include at least one of polyethylene (PE) or polypropylene (PP). For example, the first separator 541 and the second separator 542 may include a single layer containing polyethylene (PE) or a layer formed of polypropylene (PP) as a substrate. A layer made of a binder, ceramic, or a combination thereof may be formed on both sides of the base layer of the first separator 541 and the second separator 542. The binder may contain various materials that can achieve adhesion between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521.

일 실시예에 따르면, 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)는 다공성 재질로 형성될 수 있다. 제1 분리막(541) 및 제2 분리막(542)은 내부에 형성된 미세한 구멍을 통하여 전해질에 포함된 이온을 이동시킬 수 있다. 이온의 이동으로 제1 전극 기판(511) 및 제2 전극 기판(521)사이를 전하 또는 전자가 이동할 수 있다. 제1 분리막(541)은, 전극 조립체(500)가 권선될 때, 최외곽층이 될 수 있다. 제1 분리막(541)의 외면에 접착층을 포함할 수 있다. 파우치(예: 도 4의 파우치(450)와 결합될 수 있다. According to one embodiment, the first separator 541 and the second separator 542 may be formed of a porous material. The first separator 541 and the second separator 542 can move ions contained in the electrolyte through minute holes formed therein. Charges or electrons may move between the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521 due to the movement of ions. The first separator 541 may become the outermost layer when the electrode assembly 500 is wound. An adhesive layer may be included on the outer surface of the first separator 541. It may be combined with a pouch (e.g., pouch 450 of FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 전극 조립체(500)의 조립시, 제1 분리막(541)은 제1 전극 기판(511)의 일면 및 제2 전극 기판(512)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 제2 분리막(542)은 제2 전극 기판(521)의 타면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 순차적으로, 제2 분리막(542)이 준비되고, 제2 분리막(542)상에 제2 전극 기판(521)이 배치되고, 제2 전극 기판(521) 상에 제1 분리막(541)이 배치되고, 제1 분리막(541) 상에 제1 전극 기판(511)이 배치될 수 있다. 전극 조립체(500)는 순차적으로 적층된 제1 전극 기판(511), 제1 분리막(541), 제2 전극 기판(521) 및 제2 분리막(542)가 권취되어 형성될 수 있다.According to one embodiment, when assembling the electrode assembly 500, the first separator 541 may be disposed between one surface of the first electrode substrate 511 and one surface of the second electrode substrate 512. The second separator 542 may be disposed on the other surface of the second electrode substrate 521. For example, sequentially, the second separator 542 is prepared, the second electrode substrate 521 is placed on the second separator 542, and the first separator 541 is placed on the second electrode substrate 521. ) may be disposed, and the first electrode substrate 511 may be disposed on the first separator 541. The electrode assembly 500 may be formed by winding the first electrode substrate 511, the first separator 541, the second electrode substrate 521, and the second separator 542, which are sequentially stacked.

전해질은 파우치(예: 도 4의 파우치(450))의 내부에 주입되고, 전극 조립체(500)와 함께 파우치(450) 내부에 배치될 수 있다. 전해질은 제1 전극 기판(511) 또는 제2 전극 기판(521)에서 발생하는 산화, 환원 반응이 화학적으로 균형을 이루도록 하는 매개체로서, 액체, 고체 또는 젤(gel)과 같은 반고체(semisolid) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 충전시, 제1 전극 기판(511)의 산화 및 제2 전극 기판(521)의 환원에 의해, 제1 전극 기판(511)에서 리튬 이온이 나와 전해질을 통과하여 제2 전극 기판(521)으로 이동되고, 전자는 제1 탭(510) 및 제2 탭(520)과 연결된 회로(예: 도 2의 전력 관리 모듈(188))를 따라 제1 전극 기판(511)에서 제2 전극 기판(521)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 배터리(350)의 방전에서는, 제1 전극 기판(511)의 환원 및 제2 전극 기판(521)의 산화에 의해, 제2 전극 기판(521)에서 리튬 이온이 나와 전해질을 통과하여 제1 전극 기판(511)으로 이동되고, 전자는 제1 탭(510) 및 제2 탭(520)과 연결된 회로(예: 도 2의 전력 관리 모듈(188))를 따라 제2 전극 기판(521)에서 제1 전극 기판(511)으로 흐를 수 있다. 방전시, 제1 전극 기판(511)의 양극 활물질 및 제2 전극 기판(521)의 음극 활물질과 전해질이 갖는 화학적 에너지(chemical energy)를 전기 에너지로 변환시킬 수 있고, 제1 전극 기판(511)에 연결된 제1 탭(510) 및 제2 전극 기판(521)에 연결된 제2 탭(520)을 통해 해당 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))에 전원을 공급할 수 있다. 제1 전극 기판(511)은, 양극 활물질을 포함하고, 환원되는 측면에서, 양극 기판으로 참조될 수 있다. 제2 전극 기판(512)은, 음극 활물질을 포함하고 산화되는 측면에서, 음극 기판으로 참조될 수 있다. The electrolyte may be injected into the inside of a pouch (eg, pouch 450 in FIG. 4) and placed inside the pouch 450 together with the electrode assembly 500. The electrolyte is a medium that chemically balances the oxidation and reduction reactions occurring in the first electrode substrate 511 or the second electrode substrate 521, and is a liquid, solid, or semisolid material such as gel. It can be included. For example, during charging, due to oxidation of the first electrode substrate 511 and reduction of the second electrode substrate 521, lithium ions come out of the first electrode substrate 511 and pass through the electrolyte to the second electrode substrate ( 521), the electrons are transferred from the first electrode substrate 511 to the second electrode along a circuit connected to the first tab 510 and the second tab 520 (e.g., the power management module 188 in FIG. 2). It may flow to the substrate 521. For example, when the battery 350 is discharged, lithium ions come out of the second electrode substrate 521 and pass through the electrolyte due to reduction of the first electrode substrate 511 and oxidation of the second electrode substrate 521. Moved to the first electrode substrate 511, electrons are transferred to the second electrode substrate 521 along a circuit connected to the first tab 510 and the second tab 520 (e.g., the power management module 188 in FIG. 2). ) can flow to the first electrode substrate 511. During discharge, the chemical energy of the positive electrode active material of the first electrode substrate 511 and the negative electrode active material and electrolyte of the second electrode substrate 521 can be converted into electrical energy, and the first electrode substrate 511 Power can be supplied to the corresponding circuit (eg, the power management module 188 in FIG. 1) through the first tab 510 connected to and the second tab 520 connected to the second electrode substrate 521. The first electrode substrate 511 includes a positive electrode active material and may be referred to as a positive electrode substrate in that it is reduced. The second electrode substrate 512 may be referred to as a negative electrode substrate in that it contains a negative electrode active material and is oxidized.

일 실시예에 따르면, 제1 분리막(541) 또는 제2 분리막(542)은 제1 전극 기판(511) 및 제2 전극 기판(521)보다 길게 형성되어 연장될 수 있다. 제1 분리막(541)은 연장된 부분에서 적어도 일면에 접착층을 포함할 수 있다. 제1 분리막(541)의 연장부에서 제1 전극 기판(511)과 접하는 면은 바인더 층 또는 접착층을 포함할 수 있고, 바인더 층 또는 접착층에 의해 제1 전극 기판(511)과 결합될 수 있다. 제1 분리막(541)은 연장부의 타면은 파우치(예: 도 4의 파우치(450))과 접하는 면일 수 있고, 접착층으로 형성될 수 있다. 접착층은 바인더 층 상에 도포될 수 있고, 바인더 층을 대신하여 접착층이 형성될 수 있다. 접착층에 의해서 전극 조립체(500)는 파우치(450)의 내면과 결합할 수 있다. 제1 분리막(541)의 연장부는 전극 조립체(500)의 외면을 1회 권선할 수 있을 정도의 길이로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first separator 541 or the second separator 542 may be formed and extended longer than the first electrode substrate 511 and the second electrode substrate 521. The first separator 541 may include an adhesive layer on at least one surface of the extended portion. The surface of the extended portion of the first separator 541 in contact with the first electrode substrate 511 may include a binder layer or an adhesive layer, and may be coupled to the first electrode substrate 511 by the binder layer or the adhesive layer. The other side of the extension portion of the first separator 541 may be in contact with a pouch (e.g., the pouch 450 in FIG. 4) and may be formed of an adhesive layer. The adhesive layer may be applied on the binder layer, and the adhesive layer may be formed in place of the binder layer. The electrode assembly 500 may be coupled to the inner surface of the pouch 450 by the adhesive layer. The extension portion of the first separator 541 may be formed with a length long enough to wind the outer surface of the electrode assembly 500 once.

도 6은 일 실시예에 따른 배터리에 대한 분해도이다. 도 7a는, 일 실시예에 따른, 전극 조립체의 단면도이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함하는 전극 조립체의 A 영역을 나타내는 단면도이다. 도 7c는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함하는 전극 조립체의 B 영역을 나타내는 단면도이다.Figure 6 is an exploded view of a battery according to one embodiment. Figure 7A is a cross-sectional view of an electrode assembly, according to one embodiment. FIG. 7B is a cross-sectional view showing area A of the electrode assembly including the first electrode tab and the second electrode tab, according to one embodiment. FIG. 7C is a cross-sectional view showing area B of the electrode assembly including the first electrode tab and the second electrode tab, according to one embodiment.

도 6, 도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참조하면, 전극 조립체(500)(예: 도 5의 전극 조립체(500))는, 제1 전극 조립체(601) 및 제2 전극 조립체(602)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 6, 7A, 7B, and 7C, the electrode assembly 500 (e.g., the electrode assembly 500 of FIG. 5) includes a first electrode assembly 601 and a second electrode assembly 602. may include.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 조립체(601)는, 제1 전극 기판(610)을 포함할 수 있다. 제1 전극 기판(610)은, 제1 전극 탭(631) 및 제2 전극 탭(632)를 포함할 수 있다. 제1 전극 탭(631) 및 제2 전극 탭(632)은, 제1 전극 기판(610)이 권취되는 방향에 수직인 방향으로 제1 전극 기판(610)의 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 제1 전극 기판(610)이 권취되어 제1 전극 조립체(601)로 형성되는 경우, 제1 전극 탭(631) 및 제2 전극 탭(632)은, 제1 전극 조립체(601)의 외부 또는 전극 조립체(500)의 외부로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the first electrode assembly 601 may include a first electrode substrate 610. The first electrode substrate 610 may include a first electrode tab 631 and a second electrode tab 632. The first electrode tab 631 and the second electrode tab 632 may protrude from the edge of the first electrode substrate 610 in a direction perpendicular to the direction in which the first electrode substrate 610 is wound. When the first electrode substrate 610 is wound to form the first electrode assembly 601, the first electrode tab 631 and the second electrode tab 632 are located on the outside or electrode of the first electrode assembly 601. It may be exposed to the outside of the assembly 500.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 조립체(602)는, 제2 전극 기판(640)을 포함할 수 있다. 제2 전극 기판(640)은, 제3 전극 탭(661) 및 제4 전극 탭(662)를 포함할 수 있다. 제3 전극 탭(661) 및 제4 전극 탭(662)은, 제2 전극 기판(640)이 권취되는 방향에 수직인 방향으로 제2 전극 기판(640)의 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 제2 전극 기판(640)이 권취되어 제2 전극 조립체(602)로 형성되는 경우, 제3 전극 탭(661) 및 제4 전극 탭(662)은, 제2 전극 조립체(602)의 외부 또는 전극 조립체(500)의 외부로 노출될 수 있다.According to one embodiment, the second electrode assembly 602 may include a second electrode substrate 640. The second electrode substrate 640 may include a third electrode tab 661 and a fourth electrode tab 662. The third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 may protrude from the edge of the second electrode substrate 640 in a direction perpendicular to the direction in which the second electrode substrate 640 is wound. When the second electrode substrate 640 is wound to form the second electrode assembly 602, the third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 are located on the outside or electrode of the second electrode assembly 602. It may be exposed to the outside of the assembly 500.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭(631) 및 상기 제2 전극 탭(632)은, 상기 제1 전극 기판(610)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제1 지점으로부터, 상기 제1 전극 기판의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제2 지점 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 지점은, 상기 제1 전극 기판(610)의 일 단으로부터, 상기 제1 전극 기판(610)의 길이의 대략 30% 되는 지점일 수 있다. 상기 제2 지점은, 상기 제1 전극 기판(610)의 다른 단으로부터 상기 제1 전극 기판(610)의 길이의 대략 30%되는 지점일 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 탭(631) 및 제2 전극 탭(632)는, 상기 제1 지점인 상기 제1 전극 기판(610)의 일 단으로부터 상기 제1 전극 기판(610)의 길이의 대략 30% 되는 지점과 상기 제2 지점인 상기 제1 전극 기판(610)의 다른 단으로부터 상기 제1 전극 기판(610)의 길이의 대략 70% 되는 지점 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab 631 and the second electrode tab 632 are separated from a first point at a distance corresponding to a specified distance from one end of the first electrode substrate 610. , It may be disposed between a second point spaced apart from the other end of the first electrode substrate at a distance corresponding to the specified distance. The first point may be a point that is approximately 30% of the length of the first electrode substrate 610 from one end of the first electrode substrate 610. The second point may be a point that is approximately 30% of the length of the first electrode substrate 610 from the other end of the first electrode substrate 610. For example, the first electrode tab 631 and the second electrode tab 632 are approximately the length of the first electrode substrate 610 from one end of the first electrode substrate 610, which is the first point. It may be disposed between the 30% point and the second point, which is approximately 70% of the length of the first electrode substrate 610 from the other end of the first electrode substrate 610.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭(661) 및 상기 제4 전극 탭(662)은, 상기 제2 전극 기판(602)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제3 지점으로부터, 상기 제2 전극 기판(602)의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제4 지점 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 지점은, 상기 제2 전극 기판(620)의 일 단으로부터, 상기 제2 전극 기판(620)의 길이의 대략 30% 되는 지점일 수 있다. 상기 제2 지점은, 상기 제2 전극 기판(620)의 다른 단으로부터 상기 제2 전극 기판(620)의 길이의 대략 30%되는 지점일 수 있다. 예를 들면, 제3 전극 탭(661) 및 제4 전극 탭(662)은, 상기 제3 지점인 상기 제2 전극 기판(620)의 일 단으로부터 상기 제2 전극 기판(620)의 길이의 대략 30% 되는 지점과 상기 제4 지점인 상기 제2 전극 기판(620)의 다른 단으로부터 상기 제2 전극 기판(620)의 길이의 대략 70% 되는 지점 사이에 배치될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 전극 조립체(500)는, 전극 기판(610, 620)의 중심 부위에 배치되는 전극 탭들(631, 632, 633, 634)를 포함함으로써, 전극 기판(610, 620)의 단부에 미코팅 영역을 줄일 수 있어, 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있다.According to one embodiment, the third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 are located at a third point spaced apart from one end of the second electrode substrate 602 by a distance corresponding to a specified distance. , may be disposed between a fourth point spaced apart from the other end of the second electrode substrate 602 at a distance corresponding to the specified distance. The third point may be a point that is approximately 30% of the length of the second electrode substrate 620 from one end of the second electrode substrate 620. The second point may be a point that is approximately 30% of the length of the second electrode substrate 620 from the other end of the second electrode substrate 620. For example, the third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 are approximately the length of the second electrode substrate 620 from one end of the second electrode substrate 620, which is the third point. It may be disposed between the 30% point and the fourth point, which is approximately 70% of the length of the second electrode substrate 620 from the other end of the second electrode substrate 620. The electrode assembly 500 according to the above-described embodiment includes electrode tabs 631, 632, 633, and 634 disposed at the center portion of the electrode substrates 610 and 620, thereby The uncoated area at the end can be reduced, enabling high energy density.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 조립체(601)는, 제1 전극 기판(610), 제1 전극 기판(610)의 양 면(601a, 601b)에 코팅된 제1 전극 활물질(621, 622), 제1 전극 탭(631), 및 제2 전극 탭(632)을 포함할 수 있다. 제1 전극 기판(610)은, 연성재질로 형성될 수 있다. 제1 전극 기판(610)은 알루미늄과 같은 금속을 포함하는 플레이트 또는 레이어(예를 들면, 알루미늄 포일)일 수 있다. 제1 전극 탭(631)은, 일 면(601a)에 부착될 수 있다. 제2 전극 탭(632)은, 일 면(601a)을 마주하는 다른 면(601b)에 부착될 수 있다. 제1 전극 활물질(621, 622)은 제1 전극 기판(610)의 양 면에 코팅될 수 있다. 제1 전극 기판(610)이 양극 기판인 경우, 제1 전극 조립체(601)는 제1 전극 기판(610)의 표면 상에 코팅되는 양극 활물질, 도전제 또는 바인더를 포함할 수 있다. 배터리 용량과 전압은 제1 전극 조립체(601)에 의해 결정될 수 있다. 제1 전극 조립체(601)는 제1 전극 기판(610)에 제1 전극 활물질(621, 622)이 코팅된 영역과 제1 전극 활물질(621, 622)이 코팅되지 않은 비코팅 영역을 포함할 수 있다. 제1 전극 기판(610)의 제1 면(601a)에 제1 전극 활물질(621)의 도포 영역과 제2 면(601b)에 제1 전극 활물질(622)의 도포 영역은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 코팅 영역은 제1 전극 기판(610)의 양쪽 면에 제1 전극 활물질(621, 622)이 코팅된 영역, 제1 전극 기판(610)의 제1면(601a)에만 코팅된 영역, 또는 제1 전극 기판(610)의 제2 면(601b)에만 코팅된 영역을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first electrode assembly 601 includes a first electrode substrate 610 and first electrode active materials 621 and 622 coated on both sides 601a and 601b of the first electrode substrate 610. , a first electrode tab 631, and a second electrode tab 632. The first electrode substrate 610 may be formed of a flexible material. The first electrode substrate 610 may be a plate or layer (eg, aluminum foil) containing a metal such as aluminum. The first electrode tab 631 may be attached to one side 601a. The second electrode tab 632 may be attached to the other side 601b facing one side 601a. The first electrode active materials 621 and 622 may be coated on both sides of the first electrode substrate 610. When the first electrode substrate 610 is a positive electrode substrate, the first electrode assembly 601 may include a positive electrode active material, a conductive agent, or a binder coated on the surface of the first electrode substrate 610. Battery capacity and voltage may be determined by the first electrode assembly 601. The first electrode assembly 601 may include an area of the first electrode substrate 610 coated with the first electrode active materials 621 and 622 and an uncoated area where the first electrode active materials 621 and 622 are not coated. there is. The application area of the first electrode active material 621 on the first surface 601a of the first electrode substrate 610 may be different from the application area of the first electrode active material 622 on the second surface 601b. For example, the coating area is an area where the first electrode active materials 621 and 622 are coated on both sides of the first electrode substrate 610, and an area where only the first side 601a of the first electrode substrate 610 is coated. , or may include a coated area only on the second surface 601b of the first electrode substrate 610.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 기판(610)의 일 면(601a)에 배치되는 제1 전극 활물질(621)은, 제1 전극 기판(610)의 일 면(601a) 중 제4 전극 탭(662)을 마주하는 제1 영역(621b)과 나머지 영역인 제2 영역 중 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 예를 들면, 제4 전극 탭(662)을 마주하는 제1 영역(621b)에서 제1 전극 활물질(621)은 도포되지 않을 수 있다. 제1 전극 활물질(621)은, 제1 전극 기판(610)의 일 면(601a)의 제2 영역 중 제1 전극 탭이 배치되는 영역(621a)을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode active material 621 disposed on one side 601a of the first electrode substrate 610 is the fourth electrode tab ( It may be applied to at least a portion of the first area 621b facing 662) and the second area, which is the remaining area. For example, the first electrode active material 621 may not be applied in the first area 621b facing the fourth electrode tab 662. The first electrode active material 621 may be applied except for the area 621a where the first electrode tab is disposed among the second areas of the one surface 601a of the first electrode substrate 610.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 기판(610)의 다른 면(601b)에 배치되는 제1 전극 활물질(622)은, 제1 전극 기판(610)의 다른 면(601b) 중 제3 전극 탭(661)을 마주하는 제3 영역(622b)과 나머지 영역인 제4 영역 중 제4 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 예를 들면, 제3 전극 탭(661)을 마주하는 제3 영역(622b)에서 제1 전극 활물질(622)은 도포되지 않을 수 있다. 제1 전극 활물질(622)은, 제1 전극 기판(610)의 다른 면(601b)의 제4 영역 중 제2 전극 탭이 배치되는 영역(622a)을 제외하고 도포될 수 있다.According to one embodiment, the first electrode active material 622 disposed on the other side 601b of the first electrode substrate 610 is the third electrode tab (601b) of the other side 601b of the first electrode substrate 610. It may be applied to at least a portion of the third area 622b facing 661) and the fourth area, which is the remaining area. For example, the first electrode active material 622 may not be applied in the third area 622b facing the third electrode tab 661. The first electrode active material 622 may be applied except for the region 622a where the second electrode tab is disposed among the fourth regions of the other side 601b of the first electrode substrate 610.

일 실시예에 따르면, 일 면(601a)에 도포되는 제1 전극 활물질(621)은, 제1 전극 기판(610)의 일 단부(6011)에서 미도포 영역을 포함할 수 있다. 다른 면(601b)에 도포되는 제1 전극 활물질(622)은, 제1 전극 기판(610)의 단부에서 미도포 영역을 포함할 수 있으나, 일 면(601a)에 도포되는 제1 전극 활물질(621)의 도포 영역과 상이할 수 있다. 전극 조립체(500)가 조립될 때, 상기 일 단부(6011)는, 전극 조립체의 외부에 배치되는 단부일 수 있다. 제1 전극 활물질(621, 622)은, 일 단부(6011)에 반대인 다른 단부(6012)에서 제1 전극 조립체(601)의 양면에 도포될 수 있다.According to one embodiment, the first electrode active material 621 applied to one surface 601a may include an uncoated area at one end 6011 of the first electrode substrate 610. The first electrode active material 622 applied to the other side 601b may include an uncoated area at the end of the first electrode substrate 610, but the first electrode active material 621 applied to one side 601a ) may be different from the application area. When the electrode assembly 500 is assembled, the one end 6011 may be an end disposed outside the electrode assembly. The first electrode active materials 621 and 622 may be applied to both sides of the first electrode assembly 601 at the other end 6012 opposite to the one end 6011.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 조립체(601)는 복수의 절연 테이프들(638a, 638b, 638c, 638d)을 포함할 수 있다. 복수의 절연 테이프들(638a, 638b, 638c, 638d) 중 일부들(638a, 638c)은 전극 탭들(631, 632)를 커버할 수 있다. 예를 들면, 절연 테이프(638a)는 제1 전극 탭(631)을 감쌀 수 있다. 절연 테이프(638a)는 제1 전극 활물질(621)이 도포되지 않고, 제1 전극 탭(631)이 배치된 영역(621a)를 감쌀 수 있다. 절연 테이프(638c)는, 제1 전극 활물질(622)이 도포되지 않고, 제2 전극 탭(632)이 배치되는 영역(622a)을 감쌀 수 있다.According to one embodiment, the first electrode assembly 601 may include a plurality of insulating tapes 638a, 638b, 638c, and 638d. Some of the plurality of insulating tapes 638a, 638b, 638c, and 638d may cover the electrode tabs 631 and 632. For example, the insulating tape 638a may wrap the first electrode tab 631. The insulating tape 638a may cover the area 621a where the first electrode tab 631 is disposed without the first electrode active material 621 applied. The insulating tape 638c may cover the area 622a where the first electrode active material 622 is not applied and the second electrode tab 632 is disposed.

일 실시예에 따르면, 복수의 절연 테이프들(638a, 638b, 638c, 638d) 중 나머지 일부들(638b, 638d)은 제1 면(601a)의 제1 전극 활물질(621)이 도포되지 않은 제1 영역(621b) 및 제2 면(601b)의 제1 전극 활물질(622)이 도포되지 않은 제3 영역(622b)을 감쌀 수 있다. According to one embodiment, the remaining portions (638b, 638d) of the plurality of insulating tapes (638a, 638b, 638c, 638d) are the first surface (638b, 638d) on which the first electrode active material 621 of the first surface (601a) is not applied. The first electrode active material 622 of the region 621b and the second surface 601b may surround the uncoated third region 622b.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 조립체(602)는, 제2 전극 기판(640), 제2 전극 기판(640)의 양 면(602a, 602b)에 코팅된 제2 전극 활물질(651, 652), 제3 전극 탭(661), 및 제4 전극 탭(662)을 포함할 수 있다. 제2 전극 기판(640)은, 연성재질로 형성될 수 있다. 제2 전극 기판(640)은 구리와 같은 금속을 포함하는 플레이트 또는 레이어(예를 들면, 동박 포일)일 수 있다. 제3 전극 탭(661)은, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a)에 부착될 수 있다. 제4 전극 탭(662)은, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a)을 마주하는 다른 면(602b)에 부착될 수 있다. 제2 전극 활물질(651, 652)은 제2 전극 기판(640)의 양 면에 코팅될 수 있다. 제2 전극 기판(640)이 음극 기판인 경우, 제2 전극 조립체(602)는 제2 전극 기판(640)의 표면 상에 코팅되는 음극 활물질, 도전제 또는 바인더를 포함할 수 있다. 제2 전극 조립체(602)는 제2 전극 기판(640)에 제2 전극 활물질(651, 652)이 코팅된 영역과 제2 전극 활물질(651, 652)이 코팅되지 않은 비코팅 영역을 포함할 수 있다. 제2 전극 기판(640)의 제1 면(602a)에 제2 전극 활물질(651)의 도포 영역과 제2 면(602b)에 제2 전극 활물질(652)의 도포 영역은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 코팅 영역은 제2 전극 기판(640)의 양쪽 면에 제2 전극 활물질(651, 652)이 코팅된 영역, 제2 전극 기판(640)의 제1면(602a)에만 코팅된 영역, 또는 제2 전극 기판(640)의 제2 면(602b)에만 코팅된 영역을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second electrode assembly 602 includes a second electrode substrate 640 and second electrode active materials 651 and 652 coated on both surfaces 602a and 602b of the second electrode substrate 640. , a third electrode tab 661, and a fourth electrode tab 662. The second electrode substrate 640 may be formed of a flexible material. The second electrode substrate 640 may be a plate or layer (eg, copper foil) containing a metal such as copper. The third electrode tab 661 may be attached to one surface 602a of the second electrode substrate 640. The fourth electrode tab 662 may be attached to the other side 602b of the second electrode substrate 640 facing one side 602a. The second electrode active materials 651 and 652 may be coated on both sides of the second electrode substrate 640. When the second electrode substrate 640 is a negative electrode substrate, the second electrode assembly 602 may include a negative electrode active material, a conductive agent, or a binder coated on the surface of the second electrode substrate 640. The second electrode assembly 602 may include an area of the second electrode substrate 640 coated with the second electrode active materials 651 and 652 and an uncoated area where the second electrode active materials 651 and 652 are not coated. there is. The application area of the second electrode active material 651 on the first surface 602a of the second electrode substrate 640 may be different from the application area of the second electrode active material 652 on the second surface 602b. For example, the coating area is an area where the second electrode active materials 651 and 652 are coated on both sides of the second electrode substrate 640, and an area where only the first side 602a of the second electrode substrate 640 is coated. , or may include a coated area only on the second surface 602b of the second electrode substrate 640.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a)에 배치되는 제2 전극 활물질(651)은, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a) 중 제2 전극 탭(632)을 마주하는 제5 영역(651b)과 나머지 영역인 제6 영역 중 제6 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극 탭(632)을 마주하는 제5 영역(651b)에서 제2 전극 활물질(651)은 도포되지 않을 수 있다. 제2 전극 활물질(651)은, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a)의 제6 영역 중 제3 전극 탭(661)이 배치되는 영역(651a)을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the second electrode active material 651 disposed on one side 602a of the second electrode substrate 640 is a second electrode tab ( It may be applied to at least a portion of the sixth area among the fifth area 651b facing 632) and the remaining area, the sixth area. For example, the second electrode active material 651 may not be applied in the fifth area 651b facing the second electrode tab 632. The second electrode active material 651 may be applied to the sixth region of one surface 602a of the second electrode substrate 640 except for the region 651a where the third electrode tab 661 is disposed.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 기판(640)의 다른 면(602b)에 배치되는 제2 전극 활물질(652)은, 제2 전극 기판(640)의 다른 면(602b) 중 제1 전극 탭(631)을 마주하는 제7 영역(652b)과 나머지 영역인 제8 영역 중 제8 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 탭(631)을 마주하는 제7 영역(652b)에서 제2 전극 활물질(652)은 도포되지 않을 수 있다. 제2 전극 활물질(652)은, 제2 전극 기판(620)의 다른 면(602b)의 제8 영역 중 제4 전극 탭(662)이 배치되는 영역(652a)을 제외하고 도포될 수 있다.According to one embodiment, the second electrode active material 652 disposed on the other side 602b of the second electrode substrate 640 is the first electrode tab ( It may be applied to at least a portion of the eighth area among the seventh area 652b facing the 631) and the remaining area, the eighth area. For example, the second electrode active material 652 may not be applied in the seventh area 652b facing the first electrode tab 631. The second electrode active material 652 may be applied except for the region 652a where the fourth electrode tab 662 is disposed among the eighth regions of the other side 602b of the second electrode substrate 620.

일 실시예에 따르면, 일 면(602a)에 도포되는 제2 전극 활물질(651)은, 제2 전극 기판(620)의 단부에서 미도포 영역을 포함할 수 있다. 다른 면(602b)에 도포되는 제2 전극 활물질(652)은, 상기 미도포 영역에 대응하는 영역에도 도포될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극 활물질(651, 652)는, 제2 전극 조립체(602)의 일 단부(6021)에서 제2 전극 기판(620)의 양면에 도포될 수 있다. 다른 면(602b)에 도포되는 제2 전극 활물질(652)은, 제2 전극 조립체(602)의 다른 단부(6022)에서 도포될 수 있다. 일 면(602a)에 도포되는 제2 전극 활물질(651)은, 제2 전극 조립체(602)의 다른 단부(6022)에서 도포되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the second electrode active material 651 applied to one surface 602a may include an uncoated area at the end of the second electrode substrate 620. The second electrode active material 652 applied to the other surface 602b may also be applied to the area corresponding to the uncoated area. For example, the second electrode active materials 651 and 652 may be applied to both surfaces of the second electrode substrate 620 from one end 6021 of the second electrode assembly 602. The second electrode active material 652 applied to the other side 602b may be applied from the other end 6022 of the second electrode assembly 602. The second electrode active material 651 applied to one side 602a may not be applied to the other end 6022 of the second electrode assembly 602.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 조립체(602)는 복수의 절연 테이프들(668a, 668b, 668c, 668d)을 포함할 수 있다. 복수의 절연 테이프들(668a, 668b, 668c, 668d) 중 일부들(668a, 668c)은 전극 탭들(661, 662)를 커버할 수 있다. 예를 들면, 절연 테이프(668a)는 제3 전극 탭(661)을 감쌀 수 있다. 절연 테이프(668a)는 제2 전극 활물질(651)이 도포되지 않고, 제3 전극 탭(661)이 배치된 영역(651a)를 감쌀 수 있다. 절연 테이프(668c)는, 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않고, 제4 전극 탭(662)이 배치되는 영역(652a)을 감쌀 수 있다.According to one embodiment, the second electrode assembly 602 may include a plurality of insulating tapes 668a, 668b, 668c, and 668d. Some of the plurality of insulating tapes 668a, 668b, 668c, and 668d may cover the electrode tabs 661 and 662. For example, the insulating tape 668a may wrap the third electrode tab 661. The insulating tape 668a may cover the area 651a where the second electrode active material 651 is not applied and the third electrode tab 661 is disposed. The insulating tape 668c may cover the area 652a where the second electrode active material 652 is not applied and the fourth electrode tab 662 is disposed.

일 실시예에 따르면, 복수의 절연 테이프들(668a, 668b, 668c, 668d) 중 나머지 일부들(668b, 668d)은 제1 면(602a)의 제2 전극 활물질(651)이 도포되지 않은 제5 영역(651b) 및 제2 면(601b)의 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않은 제7 영역(652b)을 감쌀 수 있다. According to one embodiment, the remaining portions (668b, 668d) of the plurality of insulating tapes (668a, 668b, 668c, 668d) are the fifth surface on which the second electrode active material 651 of the first side (602a) is not applied. The second electrode active material 652 of the region 651b and the second surface 601b may surround the uncoated seventh region 652b.

일 실시예에 따르면, 전극 조립체(500)의 조립시, 제1 분리막(741)은 제1 전극 기판(601)의 다른 면(601b) 및 제2 전극 기판(602)의 일 면(602a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 분리막(642)은 제1 전극 기판(601)의 일 면(601a) 및 제2 전극 기판(602)의 다른 면(602b)에 배치될 수 있다. 분리막들(741, 742)은, 제1 전극 기판(601)과 제2 전극 기판(602)의 쇼트를 방지할 수 있다. 분리막들(741, 742)은 절연물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when assembling the electrode assembly 500, the first separator 741 is between the other side 601b of the first electrode substrate 601 and one side 602a of the second electrode substrate 602. can be placed in The second separator 642 may be disposed on one side 601a of the first electrode substrate 601 and the other side 602b of the second electrode substrate 602. The separators 741 and 742 can prevent short circuit between the first electrode substrate 601 and the second electrode substrate 602. The separators 741 and 742 may include an insulating material.

도 7b를 참조하면, 전극 조립체(500)가 조립된 상태에서, 제1 전극 탭(631), 제2 전극 탭(632), 제1 전극 탭(631)을 감싸는 절연 테이프(638a), 제2 전극 탭(632)를 감싸는 절연 테이프(638c), 제5 영역(651b)를 감싸는 절연 테이프(668b) 및 제7 영역(652b)를 감싸는 절연 테이프(668d)는 서로 정렬될 수 있다. Referring to FIG. 7B, in the assembled state of the electrode assembly 500, the first electrode tab 631, the second electrode tab 632, the insulating tape 638a surrounding the first electrode tab 631, and the second electrode tab 631. The insulating tape 638c surrounding the electrode tab 632, the insulating tape 668b surrounding the fifth area 651b, and the insulating tape 668d surrounding the seventh area 652b may be aligned with each other.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 탭(631)은, 제1 전극 기판(610)의 일 면(601a)에 배치되는 제1 전극 활물질(621)보다 두꺼울 수 있다. 제2 전극 탭(632)은, 제1 전극 기판(610)의 다른 면(601b)에 배치되는 제1 전극 활물질(622)보다 두꺼울 수 있다. 제1 전극 활물질(621, 622)이 두꺼워지면, 두께의 증가에 따른 저항이 높아질 수 있다. 제1 전극 활물질(621, 622)을 얇게 형성하고, 식각 면적(제1 전극 활물질 미도포 영역)의 감소를 위하여, 제1 전극 탭(631) 및 제2 전극 탭(632)은 두껍게 형성될 수 있다. 제1 전극 탭(631)과 제1 전극 활물질(621)의 두께 차이에 따라, 절연 테이프(638a)는 제1 전극 탭(631)을 따라 연장되는 면과 제1 전극 활물질(621)을 따라 연장되는 면 사이에 단차부를 가질 수 있다. 제2 전극탭(632)과 제1 전극 활물질(622)의 두께 차이에 따라, 절연 테이프(638c)는 제2 전극 탭(632)을 따라 연장되는 면과 제1 전극 활물질(622)을 따라 연장되는 면 사이에 단차부를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab 631 may be thicker than the first electrode active material 621 disposed on one surface 601a of the first electrode substrate 610. The second electrode tab 632 may be thicker than the first electrode active material 622 disposed on the other side 601b of the first electrode substrate 610. When the first electrode active materials 621 and 622 become thicker, resistance may increase as the thickness increases. In order to form the first electrode active materials 621 and 622 thinly and reduce the etching area (area where the first electrode active material is not applied), the first electrode tab 631 and the second electrode tab 632 can be formed thick. there is. According to the difference in thickness between the first electrode tab 631 and the first electrode active material 621, the insulating tape 638a extends along the surface extending along the first electrode tab 631 and the first electrode active material 621. There may be a step between the surfaces. According to the difference in thickness between the second electrode tab 632 and the first electrode active material 622, the insulating tape 638c extends along the side extending along the second electrode tab 632 and the first electrode active material 622. It may include a step between the surfaces.

일 실시예에 따르면, 제1 탭(631)을 마주하는 제2 전극 조립체(602)의 제7 영역(652b)은, 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않은 식각 영역일 수 있다. 제7 영역(652b)은, 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않아 형성된 홈을 가질 수 있다. 제1 탭(631)은, 상기 홈을 통하여, 제2 전극 조립체(602)로부터 이격될 수 있다. 제2 탭(632)을 마주하는 제2 전극 조립체(602)의 제5 영역(651b)은, 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않은 식각 영역일 수 있다. 제5 영역(651b)은, 제2 전극 활물질(652)이 도포되지 않아 형성된 홈을 가질 수 있다. 제2 탭(632)은, 상기 홈을 통하여, 제2 전극 조립체(602)로부터 이격될 수 있다.According to one embodiment, the seventh region 652b of the second electrode assembly 602 facing the first tab 631 may be an etched region in which the second electrode active material 652 is not applied. The seventh region 652b may have a groove formed by not applying the second electrode active material 652. The first tab 631 may be spaced apart from the second electrode assembly 602 through the groove. The fifth region 651b of the second electrode assembly 602 facing the second tab 632 may be an etched region in which the second electrode active material 652 is not applied. The fifth region 651b may have a groove formed by not applying the second electrode active material 652. The second tab 632 may be spaced apart from the second electrode assembly 602 through the groove.

일 실시예에 따르면, 제5 영역(651b)을 감싸는 절연 테이프(668b)와 제7 영역(652a)을 감싸는 절연 테이프(668d)는 제2 전극 기판(640)을 향하여 움푹 패일 수 있다. 절연 테이프(668b)는 제5 영역(651b)에 대응하는 영역에서 움푹 패이고, 절연 테이프(668d)는 제7 영역(652a)에 대응하는 영역에서 움푹 패일 수 있다. According to one embodiment, the insulating tape 668b surrounding the fifth area 651b and the insulating tape 668d surrounding the seventh area 652a may be dented toward the second electrode substrate 640. The insulating tape 668b may be dented in an area corresponding to the fifth area 651b, and the insulating tape 668d may be dented in an area corresponding to the seventh area 652a.

도 7c를 참조하면, 전극 조립체(500)가 조립된 상태에서, 제3 전극 탭(661), 제4 전극 탭(662), 제3 전극 탭(661)을 감싸는 절연 테이프(668a), 제4 전극 탭(662)를 감싸는 절연 테이프(668c), 제3 영역(622b)를 감싸는 절연 테이프(638d) 및 제1 영역(621b)를 감싸는 절연 테이프(638b)는 서로 정렬될 수 있다. Referring to FIG. 7C, in the assembled state of the electrode assembly 500, the third electrode tab 661, the fourth electrode tab 662, the insulating tape 668a surrounding the third electrode tab 661, and the fourth The insulating tape 668c surrounding the electrode tab 662, the insulating tape 638d surrounding the third area 622b, and the insulating tape 638b surrounding the first area 621b may be aligned with each other.

일 실시예에 따르면, 제3 전극 탭(661)은, 제2 전극 기판(640)의 일 면(602a)에 배치되는 제2 전극 활물질(651)보다 두꺼울 수 있다. 제4 전극 탭(662)은, 제2 전극 기판(620)의 다른 면(602b)에 배치되는 제2 전극 활물질(652)보다 두꺼울 수 있다. 제2 전극 활물질(651, 652)이 두꺼워지면, 두께의 증가에 따른 저항이 높아질 수 있다. 제2 전극 활물질(651, 652)을 얇게 형성하고, 식각 면적(제2 전극 활물질 미도포 영역)의 감소를 위하여, 제3 전극 탭(661) 및 제4 전극 탭(662)은 두껍게 형성될 수 있다. 제3 전극 탭(661)과 제2 전극 활물질(651)의 두께 차이에 따라, 절연 테이프(668a)는 제3 전극 탭(661)을 따라 연장되는 면과 제2 전극 활물질(651)을 따라 연장되는 면 사이에 단차부를 가질 수 있다. 제4 전극탭(662)과 제2 전극 활물질(652)의 두께 차이에 따라, 절연 테이프(668c)는 제4 전극 탭(662)을 따라 연장되는 면과 제2 전극 활물질(652)을 따라 연장되는 면 사이에 단차부를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the third electrode tab 661 may be thicker than the second electrode active material 651 disposed on one surface 602a of the second electrode substrate 640. The fourth electrode tab 662 may be thicker than the second electrode active material 652 disposed on the other side 602b of the second electrode substrate 620. If the second electrode active materials 651 and 652 become thicker, resistance may increase as the thickness increases. In order to form the second electrode active materials 651 and 652 thinly and reduce the etching area (area where the second electrode active material is not applied), the third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 can be formed thick. there is. According to the difference in thickness between the third electrode tab 661 and the second electrode active material 651, the insulating tape 668a extends along the surface extending along the third electrode tab 661 and the second electrode active material 651. There may be a step between the surfaces. According to the difference in thickness between the fourth electrode tab 662 and the second electrode active material 652, the insulating tape 668c extends along the surface extending along the fourth electrode tab 662 and the second electrode active material 652. It may include a step between the surfaces.

일 실시예에 따르면, 제4 전극 탭(662)을 마주하는 제1 전극 조립체(601)의 제1 영역(621b)은, 제1 전극 활물질(621)이 도포되지 않은 식각 영역일 수 있다. 제1 영역(621b)은, 제1 전극 활물질(621)이 도포되지 않아 형성된 홈을 가질 수 있다. 제4 전극 탭(662)은, 상기 홈을 통하여, 제1 전극 조립체(601)로부터 이격될 수 있다. 제3 전극 탭(661)을 마주하는 제1 전극 조립체(601)의 제3 영역(622b)은, 제1 전극 활물질(622)이 도포되지 않은 식각 영역일 수 있다. 제3 영역(622b)은, 제1 전극 활물질(622)이 도포되지 않아 형성된 홈을 가질 수 있다. 제3 전극 탭(661)은, 상기 홈을 통하여, 제1 전극 조립체(601)로부터 이격될 수 있다.According to one embodiment, the first area 621b of the first electrode assembly 601 facing the fourth electrode tab 662 may be an etched area in which the first electrode active material 621 is not applied. The first area 621b may have a groove formed by not applying the first electrode active material 621. The fourth electrode tab 662 may be spaced apart from the first electrode assembly 601 through the groove. The third area 622b of the first electrode assembly 601 facing the third electrode tab 661 may be an etched area in which the first electrode active material 622 is not applied. The third area 622b may have a groove formed by not applying the first electrode active material 622. The third electrode tab 661 may be spaced apart from the first electrode assembly 601 through the groove.

일 실시예에 따르면, 제3 영역(622b)을 감싸는 절연 테이프(638d)와 제1 영역(621b)을 감싸는 절연 테이프(638b)는 제1 전극 기판(610)을 향하여 움푹 패일 수 있다. 절연 테이프(638d)는 제3 영역(622b)에 대응하는 영역에서 움푹 패이고, 절연 테이프(638b)는 제1 영역(621b)에 대응하는 영역에서 움푹 패일 수 있다. According to one embodiment, the insulating tape 638d surrounding the third area 622b and the insulating tape 638b surrounding the first area 621b may be dented toward the first electrode substrate 610. The insulating tape 638d may be dented in an area corresponding to the third area 622b, and the insulating tape 638b may be dented in an area corresponding to the first area 621b.

상술한 실시예에 따른, 전극 조립체(500)는, 제1 전극 조립체(601)를 위하여 복수의 전극 탭들(631, 632)을 포함하고, 제2 전극 조립체(602)를 위하여 복수의 전극 탭들(661, 662)을 포함할 수 있다. 복수의 전극 탭들을 포함함으로써, 전극 조립체(500)의 극판 저항을 낮출 수 있다. 낮은 극판 저항을 가지는 배터리(400)는, 고속 충전 또는 급속 충전 시, 배터리(400)의 충전 시간을 단축할 수 있다. According to the above-described embodiment, the electrode assembly 500 includes a plurality of electrode tabs 631 and 632 for the first electrode assembly 601 and a plurality of electrode tabs (631, 632) for the second electrode assembly 602. 661, 662). By including a plurality of electrode tabs, the electrode plate resistance of the electrode assembly 500 can be lowered. The battery 400 having a low plate resistance can shorten the charging time of the battery 400 during high-speed or rapid charging.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는, 일 실시예에 따른, 제1 전극 탭과 제1 전극 기판의 접합 부분과 제2 전극 탭과 제2 전극 기판의 접합 부분을 나타낸다.FIGS. 8A, 8B, and 8C show a joint portion of a first electrode tab and a first electrode substrate and a joint portion of a second electrode tab and a second electrode substrate, according to one embodiment.

도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 제1 전극 탭(810)(예: 도 6의 제1 전극 탭(631) 또는 도 6의 제3 전극 탭(661))은, 전극 기판(801)(예: 도 6의 제1 전극 기판(601) 또는 도 6의 제2 전극 기판(602))의 일 면(801a)에 배치될 수 있다. 제1 전극 탭(810)은, 전극 기판(801)의 일 면(801a)에 접합될 수 있다. 예를 들면, 전극 기판(801)의 일 면(801a)에서, 제1 전극 탭(810)의 제1 부분(811) 및 제2 부분(812)은 솔더링될 수 있다. 제1 부분(811)은, 제2 부분(812)과 서로 이격될 수 있다. 제1 전극 기판(801)의 일 면(801a)에 제1 전극 활물질(831)(예: 도 6의 제1 전극 활물질(621) 또는 도 6의 제2 전극 활물질(651))이 도포될 수 있다. 제1 전극 활물질(831)은, 제1 전극 탭(810)이 배치되는 영역에서 도포되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 활물질(831)은, 제1 전극 탭(810)의 가장자리로부터 이격될 수 있다.8A, 8B, and 8C, the first electrode tab 810 (e.g., the first electrode tab 631 in FIG. 6 or the third electrode tab 661 in FIG. 6) is connected to the electrode substrate 801. ) (e.g., the first electrode substrate 601 in FIG. 6 or the second electrode substrate 602 in FIG. 6) may be disposed on one side 801a. The first electrode tab 810 may be bonded to one surface 801a of the electrode substrate 801. For example, on one side 801a of the electrode substrate 801, the first portion 811 and the second portion 812 of the first electrode tab 810 may be soldered. The first part 811 may be spaced apart from the second part 812. A first electrode active material 831 (e.g., the first electrode active material 621 in FIG. 6 or the second electrode active material 651 in FIG. 6) may be applied to one side 801a of the first electrode substrate 801. there is. The first electrode active material 831 may not be applied in the area where the first electrode tab 810 is disposed. For example, the first electrode active material 831 may be spaced apart from the edge of the first electrode tab 810.

일 실시예에 따르면, 제2 전극 탭(820)(예: 도 6의 제2 전극 탭(632) 또는 도 6의 제4 전극 탭(662))은, 전극 기판(801)(예: 도 6의 제1 전극 기판(601) 또는 도 6의 제2 전극 기판(602))의 다른 면(801b)에 배치될 수 있다. 제2 전극 탭(820)은, 전극 기판(801)의 다른 면(801b)에 접합될 수 있다. 예를 들면, 전극 기판(801)의 다른 면(801b)에서, 제2 전극 탭(820)의 제3 부분(821) 및 제4 부분(822)은 솔더링될 수 있다. 제3 부분(821)은, 제4 부분(822)과 서로 이격될 수 있다. 제1 전극 기판(801)의 다른 면(801b)에 제1 전극 활물질(832)(예: 도 6의 제1 전극 활물질(622) 또는 도 6의 제2 전극 활물질(652))이 도포될 수 있다. 다른 면(801b)에 도포된 제1 전극 활물질(832)은, 제2 전극 탭(820)이 배치되는 영역에서 도포되지 않을 수 있다. 예를 들면, 다른 면(801b)에 도포된 제1 전극 활물질(832)은, 제2 전극 탭(820)의 가장자리로부터 이격될 수 있다.According to one embodiment, the second electrode tab 820 (e.g., the second electrode tab 632 in FIG. 6 or the fourth electrode tab 662 in FIG. 6) is connected to the electrode substrate 801 (e.g., in FIG. 6 It may be disposed on the other side 801b of the first electrode substrate 601 or the second electrode substrate 602 of FIG. 6 . The second electrode tab 820 may be bonded to the other side 801b of the electrode substrate 801. For example, on the other side 801b of the electrode substrate 801, the third portion 821 and the fourth portion 822 of the second electrode tab 820 may be soldered. The third part 821 may be spaced apart from the fourth part 822. The first electrode active material 832 (e.g., the first electrode active material 622 in FIG. 6 or the second electrode active material 652 in FIG. 6) may be applied to the other side 801b of the first electrode substrate 801. there is. The first electrode active material 832 applied to the other surface 801b may not be applied in the area where the second electrode tab 820 is disposed. For example, the first electrode active material 832 applied to the other side 801b may be spaced apart from the edge of the second electrode tab 820.

도 8a를 참조하면, 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제1 전극 탭(810)과 제1 전극 기판(801)의 일 면(801a)와 접합되는 제1 부분(811) 및 제2 부분(812)은, 제2 전극 탭(820)과 제1 전극 기판(801)의 다른 면(801b)과 접합되는 제3 부분(821) 및 제4 부분(822)과 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제1 부분(811), 제2 부분(812), 제3 부분(821) 및 제4 부분(822)는 서로 중첩되지 않을 수 있다. 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제3 부분(821)은, 제1 부분(811)과 제2 부분(812) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제2 부분(812)은, 제3 부분(821)과 제4 부분(822) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8A, when the first electrode tab 810 is viewed from above, the first portion 811 is joined to the first electrode tab 810 and one surface 801a of the first electrode substrate 801, and The second part 812 may not overlap the third part 821 and the fourth part 822, which are joined to the second electrode tab 820 and the other surface 801b of the first electrode substrate 801. there is. For example, when the first electrode tab 810 is viewed from above, the first part 811, the second part 812, the third part 821, and the fourth part 822 may not overlap each other. there is. When the first electrode tab 810 is viewed from above, the third part 821 may be disposed between the first part 811 and the second part 812. When the first electrode tab 810 is viewed from above, the second part 812 may be disposed between the third part 821 and the fourth part 822.

일 실시예에 따르면, 제1 전극 탭(810)은 제1 전극 기판(801)의 일 면(801a)의 제1 부분(811), 제2 부분(812), 제3 부분(821) 및 제4 부분(822)의 적어도 한 부분 이상에 접합될 수 있다. 제2 전극 탭(820) 제1 전극 기판(801)의 다른 면(801b)의 제1 부분(811), 제2 부분(812), 제3 부분(821) 및 제4 부분(822)의 적어도 한 부분 이상에 접합될 수 있다.According to one embodiment, the first electrode tab 810 includes the first part 811, the second part 812, the third part 821, and the first surface 801a of the first electrode substrate 801. It may be joined to at least one part of the four parts 822. At least the first part 811, the second part 812, the third part 821, and the fourth part 822 of the other side 801b of the second electrode tab 820. Can be joined to more than one part.

도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제1 전극 탭(810)과 제1 전극 기판(801)의 일 면(801a)와 접합되는 부분(813)은, 제2 전극 탭(820)과 제1 전극 기판(801)의 다른 면(801b)과 접합되는 부분(823)과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 일 면(801a)과 접합되는 제1 전극 탭(810)의 부분(813)은, 다른 면(801b)과 접합되는 제2 전극 탭(810)의 부분(823)으로부터 이격될 수 있다. Referring to FIG. 8B, according to one embodiment, when the first electrode tab 810 is viewed from above, the portion that is joined to the first electrode tab 810 and one surface 801a of the first electrode substrate 801 813 may not overlap the portion 823 that is joined to the second electrode tab 820 and the other surface 801b of the first electrode substrate 801. When the first electrode tab 810 is viewed from above, the portion 813 of the first electrode tab 810 bonded to one side 801a is the second electrode tab 810 bonded to the other side 801b. It may be spaced apart from the portion 823.

도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 제1 전극 탭(810)과 제1 전극 기판(801)의 일 면(801a)와 접합되는 제1 부분(814) 및 제2 부분(815)은, 제2 전극 탭(820)과 제1 전극 기판(801)의 다른 면(801b)과 접합되는 부분(824)과 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 일 면(801a)에 접합되는 제1 부분(814) 과 제2 부분(815), 및 다른 면(801b)에 접합되는 부분(824)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. 제1 전극 탭(810)을 위에서 바라볼 때, 부분(824)은, 제1 부분(814)과 제2 부분(815) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 8C, according to one embodiment, when the first electrode tab 810 is viewed from above, the first electrode tab 810 is joined to one surface 801a of the first electrode substrate 801. The first part 814 and the second part 815 may not overlap the part 824 that is joined to the second electrode tab 820 and the other surface 801b of the first electrode substrate 801. For example, when the first electrode tab 810 is viewed from above, the first part 814 and the second part 815 joined to one side 801a, and the part joined to the other side 801b ( 824) may not overlap with each other. When the first electrode tab 810 is viewed from above, the portion 824 may be disposed between the first portion 814 and the second portion 815 .

상술한 실시예에 따른, 제1 면(801a)에 용접되는 제1 전극 탭(810)과 제2 면(801b)에 용접되는 제2 전극 탭(820)은 용접부위가 어긋나도록 용접될 수 있다. 전극 조립체는, 제1 전극 탭(810)의 용접 부위와 제2 전극 탭(820)의 용접 부위를 서로 중첩되지 않도록 배치할 수 있다. 제1 전극 탭(810)과 제2 전극 탭(820)의 용접 부분이 중첩되는 경우, 제1 전극 탭(810)과 제2 전극 탭(820)이 접합되는 제1 전극 기판(801)의 손상으로 쇼트가 발생할 수 있다. 제1 전극 탭(810)의 용접 부위와 제2 전극 탭(820)의 용접 부위를 서로 중첩되지 않도록 배치됨에 따라, 용접에 따른 제1 전극 기판(801)의 약화를 줄일 수 있다. According to the above-described embodiment, the first electrode tab 810 welded to the first surface 801a and the second electrode tab 820 welded to the second surface 801b may be welded so that the welded portions are offset. . In the electrode assembly, the welded portion of the first electrode tab 810 and the welded portion of the second electrode tab 820 may be arranged so that they do not overlap each other. When the welded portions of the first electrode tab 810 and the second electrode tab 820 overlap, the first electrode substrate 801 to which the first electrode tab 810 and the second electrode tab 820 are joined is damaged. A short circuit may occur. As the welded portion of the first electrode tab 810 and the welded portion of the second electrode tab 820 are arranged so as not to overlap each other, weakening of the first electrode substrate 801 due to welding can be reduced.

상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(210))과, 상기 하우징 내에 배치되는 배터리(예: 도 3의 배터리(270) 또는 도 4의 배터리(400))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 배터리는, 제1 전극 기판(에: 도 6의 제1 전극 기판(610)), 상기 제1 전극 기판의 양면에 도포된 제1 전극 활물질(에: 도 6의 제1 전극 활물질(621, 622)), 일 면에 부착된 제1 전극 탭(예: 도 6의 제1 전극 탭(631)) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭을 마주하는 제2 전극 탭(예: 도 6의 제2 전극 탭(632))을 포함하는 제1 전극 조립체(예: 도 6의 제1 전극 조립체(601))와, 제2 전극 기판(예: 도 6의 제2 전극 기판(640)), 상기 제2 전극 기판의 양면에 도포된 제2 전극 활물질(예: 도 6의 제2 전극 활물질(651, 652)), 일 면에 부착된 제3 전극 탭(예: 도 6의 제3 전극 탭(661)) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭을 마주하는 제4 전극 탭(예: 도 6의 제4 전극 탭(662))을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체(예: 도 6의 제2 전극 조립체(602))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. According to the above-described embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 3) includes a housing (e.g., the housing 210 of FIG. 3) and a battery (e.g., the battery of FIG. 3) disposed within the housing. It may include (270) or battery 400 of FIG. 4). According to one embodiment, the battery includes a first electrode substrate (to: the first electrode substrate 610 in FIG. 6) and a first electrode active material (to: the first electrode substrate 610 in FIG. 6) applied to both sides of the first electrode substrate. 1 electrode active material (621, 622), a first electrode tab attached to one side (e.g., first electrode tab 631 in FIG. 6) and attached to the other side facing the one side, the first electrode A first electrode assembly (e.g., first electrode assembly 601 in FIG. 6) including a second electrode tab (e.g., second electrode tab 632 in FIG. 6) facing the tab, and a second electrode substrate ( Example: second electrode substrate 640 in FIG. 6), second electrode active material applied to both sides of the second electrode substrate (e.g., second electrode active material 651, 652 in FIG. 6), attached to one side A third electrode tab (e.g., the third electrode tab 661 in FIG. 6) is attached to the other side facing the one side, and a fourth electrode tab (e.g., the third electrode tab 661 in FIG. 6) is attached to the other side facing the third electrode tab. It may include four electrode tabs 662) and a second electrode assembly (eg, the second electrode assembly 602 in FIG. 6) facing one side of the first electrode assembly. According to one embodiment, the first electrode active material includes a first region of the one surface of the first electrode substrate facing the third electrode tab and a second region of the second region distinct from the first region. It can be applied to at least some parts. According to one embodiment, the third electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 조립체 및 상기 제2 전극 조립체는 젤리 롤(jelly roll) 형태로 감겨질 수 있다. According to one embodiment, the first electrode assembly and the second electrode assembly may be rolled in a jelly roll shape.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제2 영역 중 상기 제1 전극 탭이 배치되는 영역을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode active material may be applied except for the area where the first electrode tab is disposed among the second area.

일 실시예에 따르면, 상기 제4 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면을 마주하는 상기 제1 전극 기판의 상기 다른 면 중 상기 제4 전극 탭과 대면하는 제3 영역과 상기 제3 영역과 구별되는 제4 영역 중 상기 제4 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역 중 상기 제2 전극 탭이 배치되는 영역을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the fourth electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate. According to one embodiment, the first electrode active material includes a third region facing the fourth electrode tab among the other sides of the first electrode substrate facing the one side of the first electrode substrate, and the third region It may be applied to at least a portion of the fourth area, which is distinct from the fourth area. According to one embodiment, the coating may be done except for the area where the second electrode tab is disposed among the fourth area.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭 및 상기 제2 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제1 지점으로부터, 상기 제1 전극 기판의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제2 지점 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab and the second electrode tab are arranged from a first point spaced apart from a distance corresponding to a specified distance from one end of the first electrode substrate to the other end of the first electrode substrate. It may be disposed between a second point spaced apart from a distance corresponding to the specified distance.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭 및 상기 제4 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제3 지점으로부터, 상기 제2 전극 기판의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제4 지점 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the third electrode tab and the fourth electrode tab are positioned at the other end of the second electrode substrate from a third point spaced apart from a distance corresponding to a specified distance from one end of the second electrode substrate. It may be arranged between a fourth point spaced apart by a distance corresponding to the specified distance.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 전극 기판과 상기 제2 전극 기판 사이에 배치되어, 상기 제1 전극 기판과 상기 제2 전극 기판을 분리시키는 제1 분리막을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 전극의 일 면에 반대인 상기 제2 전극의 다른 면에 배치되는 제2 분리막을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may further include a first separator disposed between the first electrode substrate and the second electrode substrate to separate the first electrode substrate from the second electrode substrate. . According to one embodiment, the electronic device may further include a second separator disposed on the other side of the second electrode, which is opposite to one side of the second electrode.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 분리막 및 상기 제2 분리막은 절연 물질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first separator and the second separator may include an insulating material.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제2 전극 기판의 상기 일면에서 상기 제1 전극 탭과 대면하는 제5 영역과 상기 제5 영역과 구별되는 제6 영역 중 상기 제6 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab may be thicker than the first electrode active material disposed on one side of the first electrode substrate. According to one embodiment, the second electrode active material is in the sixth region among the fifth region facing the first electrode tab on the one surface of the second electrode substrate and the sixth region distinct from the fifth region. It can be applied to at least some parts.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제6 영역 중 상기 제3 전극 탭이 배치되는 영역을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the second electrode active material may be applied except for the area where the third electrode tab is disposed among the sixth area.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 다른 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제2 전극 기판의 상기 일면을 마주하는 상기 제2 전극 기판의 상기 다른 면 중 상기 제2 전극 탭과 대면하는 제7 영역과 상기 제7 영역과 구별되는 제8 영역 중 상기 제8 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. According to one embodiment, the second electrode tab may be thicker than the first electrode active material disposed on the other side of the first electrode substrate. According to one embodiment, the second electrode active material includes a seventh region facing the second electrode tab among the other sides of the second electrode substrate facing the one side of the second electrode substrate, and the seventh region It may be applied to at least a portion of the eighth region, which is distinct from the eighth region.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제8 영역 중 상기 제4 전극 탭이 배치되는 영역을 제외하고 도포될 수 있다. According to one embodiment, the second electrode active material may be applied except for a region of the eighth region where the fourth electrode tab is disposed.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭의 적어도 일부를 커버하는 제1 절연 테이프와, 상기 제5 영역을 커버하고, 상기 제1 절연 테이프로부터 이격되는 제2 절연 테이프를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, it may further include a first insulating tape that covers at least a portion of the first electrode tab, and a second insulating tape that covers the fifth area and is spaced apart from the first insulating tape.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 기판에 배치되는 상기 제1 전극 탭을 수직으로 바라볼 때, 상기 제1 전극 탭과 상기 제1 전극 기판의 접합 영역은, 상기 제2 전극 탭과 상기 제1 전극 기판의 접합 영역으로부터 이격될 수 있다. According to one embodiment, when the first electrode tab disposed on the first electrode substrate is viewed vertically, the junction area of the first electrode tab and the first electrode substrate is the second electrode tab and the first electrode substrate. 1 It may be spaced apart from the bonding area of the electrode substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 기판에 배치되는 상기 제3 전극 탭을 수직으로 바라볼 때, 상기 제3 전극 탭과 상기 제2 전극 기판의 접합 영역은, 상기 제4 전극 탭과 상기 제2 전극 기판의 접합 영역으로부터 이격될 수 있다. According to one embodiment, when the third electrode tab disposed on the second electrode substrate is viewed vertically, the junction area of the third electrode tab and the second electrode substrate is the fourth electrode tab and the second electrode substrate. It may be spaced apart from the joint area of the two-electrode substrate.

상술한 실시예에 따른, 배터리(예: 도 4의 배터리(400))는, 제1 전극 기판(예: 도 6의 제1 전극 기판(610)), 상기 제1 전극 기판의 양면에 도포된 제1 전극 활물질(예: 도 6의 제1 전극 활물질(621, 622)), 일 면에 부착된 제1 전극 탭(예: 도 6의 제1 전극 탭(631)) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭을 마주하는 제2 전극 탭(예: 도 6의 제2 전극 탭(632))을 포함하는 제1 전극 조립체(예: 도 6의 제1 전극 조립체(601))와, 제2 전극 기판(예: 도 6의 제2 전극 기판(640)), 상기 제2 전극 기판의 양면에 도포된 제2 전극 활물질(예: 도 6의 제2 전극 활물질(651, 652)), 일 면에 부착된 제3 전극 탭(예: 도 6의 제3 전극 탭(661)) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭을 마주하는 제4 전극 탭(예: 도 6의 제4 전극 탭(662))을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체(예: 도 6의 제2 전극 조립체(602))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. According to the above-described embodiment, the battery (e.g., battery 400 in FIG. 4) includes a first electrode substrate (e.g., first electrode substrate 610 in FIG. 6), and a battery coated on both sides of the first electrode substrate. A first electrode active material (e.g., first electrode active material 621, 622 in FIG. 6), a first electrode tab attached to one side (e.g., first electrode tab 631 in FIG. 6), and a first electrode tab attached to one side (e.g., first electrode tab 631 in FIG. 6) A first electrode assembly (e.g., the first electrode assembly of FIG. 6) is attached to the other side and includes a second electrode tab (e.g., the second electrode tab 632 of FIG. 6) facing the first electrode tab. 601), a second electrode substrate (e.g., the second electrode substrate 640 in FIG. 6), and a second electrode active material (e.g., the second electrode active material in FIG. 6) applied to both sides of the second electrode substrate. 651, 652)), a third electrode tab attached to one side (e.g., the third electrode tab 661 in FIG. 6) and a third electrode tab attached to the other side facing the one side, facing the third electrode tab. A second electrode assembly including a fourth electrode tab (e.g., the fourth electrode tab 662 in FIG. 6) and facing one side of the first electrode assembly (e.g., the second electrode assembly 602 in FIG. 6). may include. According to one embodiment, the first electrode active material includes a first region of the one surface of the first electrode substrate facing the third electrode tab and a second region of the second region distinct from the first region. It can be applied to at least some parts. According to one embodiment, the third electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 조립체 및 상기 제2 전극 조립체는 젤리 롤(jelly roll) 형태로 감겨질 수 있다. According to one embodiment, the first electrode assembly and the second electrode assembly may be rolled in a jelly roll shape.

일 실시예에 따르면, 상기 제4 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 활물질은, 상기 제1 전극 기판의 상기 일면을 마주하는 상기 제1 전극 기판의 상기 다른 면 중 상기 제4 전극 탭과 대면하는 제3 영역과 상기 제3 영역과 구별되는 제4 영역 중 상기 제4 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. According to one embodiment, the fourth electrode tab may be thicker than the second electrode active material disposed on one side of the second electrode substrate. According to one embodiment, the first electrode active material includes a third region facing the fourth electrode tab among the other sides of the first electrode substrate facing the one side of the first electrode substrate, and the third region It may be applied to at least a portion of the fourth area, which is distinct from the fourth area.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭 및 상기 제2 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제1 지점으로부터, 상기 제1 전극 기판의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제2 지점 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab and the second electrode tab are arranged from a first point spaced apart from a distance corresponding to a specified distance from one end of the first electrode substrate to the other end of the first electrode substrate. It may be disposed between a second point spaced apart from a distance corresponding to the specified distance.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 탭 및 상기 제4 전극 탭은, 상기 제2 전극 기판의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제3 지점으로부터, 상기 제2 전극 기판의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제4 지점 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the third electrode tab and the fourth electrode tab are positioned at the other end of the second electrode substrate from a third point spaced apart from a distance corresponding to a specified distance from one end of the second electrode substrate. It may be arranged between a fourth point spaced apart by a distance corresponding to the specified distance.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 기판과 상기 제2 전극 기판 사이에 배치되어, 상기 제1 전극 기판과 상기 제2 전극 기판을 분리시키는 제1 분리막(예: 도 5의 제1 분리막(541))과, 상기 제2 전극의 일 면에 반대인 상기 제2 전극의 다른 면에 배치되는 제2 분리막(예: 도 5의 제2 분리막(542))을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, a first separator (e.g., the first separator 541 in FIG. 5) is disposed between the first electrode substrate and the second electrode substrate to separate the first electrode substrate from the second electrode substrate. )), and a second separator (eg, the second separator 542 in FIG. 5) disposed on the other side of the second electrode, which is opposite to one side of the second electrode.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 분리막 및 상기 제2 분리막은 절연 물질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first separator and the second separator may include an insulating material.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 일 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제2 전극 기판의 상기 일면에서 상기 제1 전극 탭과 대면하는 제5 영역과 상기 제5 영역과 구별되는 제6 영역 중 상기 제6 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. According to one embodiment, the first electrode tab may be thicker than the first electrode active material disposed on one side of the first electrode substrate. According to one embodiment, the second electrode active material is in the sixth region among the fifth region facing the first electrode tab on the one surface of the second electrode substrate and the sixth region distinct from the fifth region. It can be applied to at least some parts.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 탭은, 상기 제1 전극 기판의 다른 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질보다 두꺼울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 전극 활물질은, 상기 제2 전극 기판의 상기 일면을 마주하는 상기 제2 전극 기판의 상기 다른 면 중 상기 제2 전극 탭과 대면하는 제7 영역과 상기 제7 영역과 구별되는 제8 영역 중 상기 제8 영역의 적어도 일부에 도포될 수 있다. According to one embodiment, the second electrode tab may be thicker than the first electrode active material disposed on the other side of the first electrode substrate. According to one embodiment, the second electrode active material includes a seventh region facing the second electrode tab among the other sides of the second electrode substrate facing the one side of the second electrode substrate, and the seventh region It may be applied to at least a portion of the eighth region, which is distinct from the eighth region.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 탭의 적어도 일부를 커버하는 제1 절연 테이프와, 상기 제5 영역을 커버하고, 상기 제1 절연 테이프로부터 이격되는 제2 절연 테이프를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, it may further include a first insulating tape that covers at least a portion of the first electrode tab, and a second insulating tape that covers the fifth area and is spaced apart from the first insulating tape.

본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치(101; 200)에 있어서,
하우징(210); 및
상기 하우징(210) 내에 배치되는 배터리(270; 400);를 포함하고,
상기 배터리(270; 400)는,
제1 전극 기판(610), 상기 제1 전극 기판(610)의 양면에 도포된 제1 전극 활물질(621; 622), 일 면에 부착된 제1 전극 탭(631) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭(631)을 마주하는 제2 전극 탭(632)을 포함하는 제1 전극 조립체(601); 및
제2 전극 기판(640), 상기 제2 전극 기판(640)의 양면에 도포된 제2 전극 활물질(651; 652), 일 면에 부착된 제3 전극 탭(661) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭(661)을 마주하는 제4 전극 탭(662)을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체(601)의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체(602); 를 포함하고,
상기 제1 전극 활물질(621; 622)은, 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 일면 중 상기 제4 전극 탭(662)과 대면하는 제1 영역(621b)과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포된,
상기 제4 전극 탭(662)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 다른 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질(651; 652)와 두께가 상이한,
전자 장치(101; 200).
In the electronic device (101; 200),
housing (210); and
It includes a battery (270; 400) disposed within the housing 210,
The battery 270; 400,
A first electrode substrate 610, a first electrode active material (621; 622) applied to both sides of the first electrode substrate 610, a first electrode tab 631 attached to one side, and a first electrode tab 631 facing the one side. A first electrode assembly 601 attached to the other side and including a second electrode tab 632 facing the first electrode tab 631; and
A second electrode substrate 640, a second electrode active material (651; 652) applied to both sides of the second electrode substrate 640, a third electrode tab 661 attached to one side, and a third electrode tab 661 facing the one side. a second electrode assembly 602 attached to the other side, including a fourth electrode tab 662 facing the third electrode tab 661, and facing one side of the first electrode assembly 601; Including,
The first electrode active material 621; 622 includes a first region 621b facing the fourth electrode tab 662 among the surfaces of the first electrode substrate 610 and a first region 621b that is distinct from the first region. Applied to at least a portion of the second area of the two areas,
The fourth electrode tab 662 has a different thickness from the second electrode active material 651; 652 disposed on the other side of the second electrode substrate 640.
Electronic devices (101; 200).
제1항에 있어서,
상기 제1 전극 활물질(621; 622)은, 상기 제2 영역 중 상기 제1 전극 탭(631)이 배치되는 영역을 제외하고 도포된,
전자 장치(101; 200).
According to paragraph 1,
The first electrode active material (621; 622) is applied except for the area in the second area where the first electrode tab 631 is disposed,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 전극 탭(661)은,
상기 제2 전극 기판(640)의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질(651; 652)보다 두껍고,
상기 제1 전극 활물질(621; 622)은, 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 일면을 마주하는 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 다른 면 중 상기 제3 전극 탭(661)과 대면하는 제3 영역(622b)과 상기 제3 영역과 구별되는 제4 영역 중 상기 제4 영역의 적어도 일부에 도포된,
상기 제4 영역 중 상기 제2 전극 탭(632)이 배치되는 영역을 제외하고 도포된,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 and 2,
The third electrode tab 661 is,
It is thicker than the second electrode active material (651; 652) disposed on one side of the second electrode substrate 640,
The first electrode active material (621; 622) faces the third electrode tab 661 among the other sides of the first electrode substrate 610 that faces the one side of the first electrode substrate 610. Applied to at least a portion of the fourth area among the third area 622b and the fourth area distinct from the third area,
Coated except for the area in the fourth area where the second electrode tab 632 is disposed,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 탭(631) 및 상기 제2 전극 탭(632)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제1 지점으로부터, 상기 제1 전극 기판(610)의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제2 지점 사이에 배치되는,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 3,
The first electrode tab 631 and the second electrode tab 632,
A first point is spaced apart from one end of the first electrode substrate 610 by a distance corresponding to a specified distance, and a second point is spaced apart from the other end of the first electrode substrate 610 by a distance corresponding to the specified distance. placed between points,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 전극 탭(661) 및 상기 제4 전극 탭(662)은,
상기 제2 전극 기판(640)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제3 지점으로부터, 상기 제2 전극 기판(640)의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제4 지점 사이에 배치되는,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 4,
The third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 are,
A third point is spaced apart from one end of the second electrode substrate 640 by a distance corresponding to the specified distance, and a fourth point is spaced apart from the other end of the second electrode substrate 640 by a distance corresponding to the specified distance. placed between points,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 기판(610)과 상기 제2 전극 기판(640) 사이에 배치되어, 상기 제1 전극 기판(610)과 상기 제2 전극 기판(640)을 분리시키는 제1 분리막(541; 741); 및
상기 제2 전극 기판(640)의 일 면에 반대인 상기 제2 전극의 다른 면에 배치되는 제2 분리막(542; 742); 을 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 5,
A first separator (541; 741) disposed between the first electrode substrate 610 and the second electrode substrate 640 to separate the first electrode substrate 610 and the second electrode substrate 640. ; and
a second separator (542; 742) disposed on the other side of the second electrode opposite to one side of the second electrode substrate (640); Containing more,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전극 탭(632)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 다른 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질(621; 622)보다 두껍고,
상기 제2 전극 활물질(651; 652)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 일면에서 상기 제2 전극 탭(632)과 대면하는 제5 영역(651b)과 상기 제5 영역과 구별되는 제6 영역 중 상기 제6 영역의 적어도 일부에 도포된,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 6,
The second electrode tab 632 is,
It is thicker than the first electrode active material (621; 622) disposed on the other side of the first electrode substrate 610,
The second electrode active material 651; 652 includes a fifth region 651b facing the second electrode tab 632 on the one surface of the second electrode substrate 640 and a third region distinct from the fifth region. Applied to at least a portion of the sixth region among the six regions,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전극 활물질(651; 652)은, 상기 제8 영역 중 상기 제4 전극 탭(662)이 배치되는 영역을 제외하고 도포되는,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 7,
The second electrode active material 651; 652 is applied except for the area in the eighth area where the fourth electrode tab 662 is disposed.
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전극 탭(632)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 다른 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질(621; 622)보다 두껍고,
상기 제2 전극 활물질(651; 652)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 일면을 마주하는 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 다른 면 중 상기 제1 전극 탭(631)과 대면하는 제7 영역(652b)과 상기 제7 영역과 구별되는 제8 영역 중 상기 제8 영역의 적어도 일부에 도포된,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 8,
The second electrode tab 632 is,
It is thicker than the first electrode active material (621; 622) disposed on the other side of the first electrode substrate 610,
The second electrode active material (651; 652) faces the first electrode tab 631 among the other sides of the second electrode substrate 640 that faces the one side of the second electrode substrate 640. Applied to at least a portion of the eighth area among the seventh area 652b and the eighth area distinct from the seventh area,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 탭(631)의 적어도 일부를 커버하는 제1 절연 테이프(638a); 및
상기 제5 영역을 커버하고, 상기 제1 절연 테이프(638a)로부터 이격되는 제2 절연 테이프(668b);를 더 포함하는,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 9,
a first insulating tape 638a covering at least a portion of the first electrode tab 631; and
A second insulating tape 668b covers the fifth area and is spaced apart from the first insulating tape 638a.
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 기판(610)에 배치되는 상기 제1 전극 탭(631)을 수직으로 바라볼 때, 상기 제1 전극 탭(631)과 상기 제1 전극 기판(610)의 접합 영역은, 상기 제2 전극 탭(632)과 상기 제1 전극 기판(610)의 접합 영역으로부터 이격된,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 10,
When the first electrode tab 631 disposed on the first electrode substrate 610 is viewed vertically, the bonding area between the first electrode tab 631 and the first electrode substrate 610 is Spaced apart from the bonding area of the two electrode tabs 632 and the first electrode substrate 610,
Electronic devices (101; 200).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전극 기판(640)에 배치되는 상기 제3 전극 탭(661)을 수직으로 바라볼 때, 상기 제3 전극 탭(661)과 상기 제2 전극 기판(640)의 접합 영역은, 상기 제4 전극 탭(662)과 상기 제2 전극 기판(640)의 접합 영역으로부터 이격된,
전자 장치(101; 200).
According to any one of claims 1 to 11,
When the third electrode tab 661 disposed on the second electrode substrate 640 is viewed vertically, the bonding area between the third electrode tab 661 and the second electrode substrate 640 is the 4 Spaced apart from the bonding area of the electrode tab 662 and the second electrode substrate 640,
Electronic devices (101; 200).
배터리(270; 400)에 있어서,
제1 전극 기판(610), 상기 제1 전극 기판(610)의 양면에 도포된 제1 전극 활물질(621; 622), 일 면에 부착된 제1 전극 탭(631) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제1 전극 탭(631)을 마주하는 제2 전극 탭(632)을 포함하는 제1 전극 조립체(601); 및
제2 전극 기판(640), 상기 제2 전극 기판(640)의 양면에 도포된 제2 전극 활물질(651; 652), 일 면에 부착된 제3 전극 탭(661) 및 상기 일 면을 마주하는 다른 면에 부착되고, 상기 제3 전극 탭(661)을 마주하는 제4 전극 탭(662)을 포함하고, 상기 제1 전극 조립체(601)의 일면을 마주하는 제2 전극 조립체(602); 를 포함하고,
상기 제1 전극 활물질(621; 622)은, 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 일면 중 상기 제3 전극 탭(661)과 대면하는 제1 영역과 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역 중 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포되는,
상기 제3 전극 탭(661)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질(651; 652)보다 두꺼운,
배터리(270; 400).
In the battery 270; 400,
A first electrode substrate 610, a first electrode active material (621; 622) applied to both sides of the first electrode substrate 610, a first electrode tab 631 attached to one side, and a first electrode tab 631 facing the one side. A first electrode assembly 601 attached to the other side and including a second electrode tab 632 facing the first electrode tab 631; and
A second electrode substrate 640, a second electrode active material (651; 652) applied to both sides of the second electrode substrate 640, a third electrode tab 661 attached to one side, and a third electrode tab 661 facing the one side. a second electrode assembly 602 attached to the other side, including a fourth electrode tab 662 facing the third electrode tab 661, and facing one side of the first electrode assembly 601; Including,
The first electrode active material (621; 622) is one of a first area facing the third electrode tab 661 among the one surface of the first electrode substrate 610 and a second area distinct from the first area. Applied to at least a portion of the second area,
The third electrode tab 661 is thicker than the second electrode active material 651; 652 disposed on one side of the second electrode substrate 640.
Battery (270; 400).
제13항에 있어서,
상기 제4 전극 탭(662)은,
상기 제2 전극 기판(640)의 일 면에 배치된 상기 제2 전극 활물질(651; 652)보다 두껍고,
상기 제1 전극 활물질(621; 622)은, 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 일면을 마주하는 상기 제1 전극 기판(610)의 상기 다른 면 중 상기 제4 전극 탭(662)과 대면하는 제3 영역과 상기 제3 영역과 구별되는 제4 영역 중 상기 제4 영역의 적어도 일부에 도포되는,
배터리(270; 400).
According to clause 13,
The fourth electrode tab 662 is,
It is thicker than the second electrode active material (651; 652) disposed on one side of the second electrode substrate 640,
The first electrode active material (621; 622) faces the fourth electrode tab 662 among the other sides of the first electrode substrate 610 that faces the one side of the first electrode substrate 610. Applied to at least a portion of the fourth area among the third area and the fourth area distinct from the third area,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 탭(631) 및 상기 제2 전극 탭(632)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제1 지점으로부터, 상기 제1 전극 기판(610)의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제2 지점 사이에 배치되는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 14,
The first electrode tab 631 and the second electrode tab 632,
A first point is spaced apart from one end of the first electrode substrate 610 by a distance corresponding to a specified distance, and a second point is spaced apart from the other end of the first electrode substrate 610 by a distance corresponding to the specified distance. placed between points,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 전극 탭(661) 및 상기 제4 전극 탭(662)은,
상기 제2 전극 기판(640)의 일 단으로부터 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제3 지점으로부터, 상기 제2 전극 기판(640)의 다른 단으로부터 상기 지정된 거리에 대응하는 거리로 이격된 제4 지점 사이에 배치되는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 15,
The third electrode tab 661 and the fourth electrode tab 662 are,
A third point is spaced apart from one end of the second electrode substrate 640 by a distance corresponding to the specified distance, and a fourth point is spaced apart from the other end of the second electrode substrate 640 by a distance corresponding to the specified distance. placed between points,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 기판(610)과 상기 제2 전극 기판(640) 사이에 배치되어, 상기 제1 전극 기판(610)과 상기 제2 전극 기판(640)을 분리시키는 제1 분리막(541; 741); 및
상기 제2 전극의 일 면에 반대인 상기 제2 전극의 다른 면에 배치되는 제2 분리막(542; 742); 을 더 포함하는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 16,
A first separator (541; 741) disposed between the first electrode substrate 610 and the second electrode substrate 640 to separate the first electrode substrate 610 and the second electrode substrate 640. ; and
a second separator (542; 742) disposed on the other side of the second electrode opposite to one side of the second electrode; Containing more,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 탭(631)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 일 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질(621; 622)보다 두껍고,
상기 제2 전극 활물질(651; 652)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 일면에서 상기 제1 전극 탭(631)과 대면하는 제5 영역과 상기 제5 영역과 구별되는 제6 영역 중 상기 제6 영역의 적어도 일부에 도포되는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 17,
The first electrode tab 631 is,
It is thicker than the first electrode active material (621; 622) disposed on one side of the first electrode substrate 610,
The second electrode active material (651; 652) is formed in a fifth region facing the first electrode tab 631 on the one surface of the second electrode substrate 640 and a sixth region distinct from the fifth region. Applied to at least a portion of the sixth region,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 전극 탭(632)은,
상기 제1 전극 기판(610)의 다른 면에 배치된 상기 제1 전극 활물질(621; 622)보다 두껍고,
상기 제2 전극 활물질(651; 652)은, 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 일면을 마주하는 상기 제2 전극 기판(640)의 상기 다른 면 중 상기 제2 전극 탭(632)과 대면하는 제7 영역과 상기 제7 영역과 구별되는 제8 영역 중 상기 제8 영역의 적어도 일부에 도포되는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 18,
The second electrode tab 632 is,
It is thicker than the first electrode active material (621; 622) disposed on the other side of the first electrode substrate 610,
The second electrode active material (651; 652) faces the second electrode tab 632 among the other sides of the second electrode substrate 640 that faces the one side of the second electrode substrate 640. It is applied to at least a portion of the eighth region among the seventh region and the eighth region distinct from the seventh region,
Battery (270; 400).
제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극 탭(631)의 적어도 일부를 커버하는 제1 절연 테이프(638a); 및
상기 제5 영역을 커버하고, 상기 제1 절연 테이프(638a)로부터 이격되는 제2 절연 테이프(668b);를 더 포함하는,
배터리(270; 400).
According to any one of claims 13 to 19,
a first insulating tape 638a covering at least a portion of the first electrode tab 631; and
A second insulating tape 668b covers the fifth area and is spaced apart from the first insulating tape 638a.
Battery (270; 400).
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