KR20240050061A - 버스바 또는 이를 포함하는 커넥터 - Google Patents

버스바 또는 이를 포함하는 커넥터 Download PDF

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KR20240050061A
KR20240050061A KR1020220129779A KR20220129779A KR20240050061A KR 20240050061 A KR20240050061 A KR 20240050061A KR 1020220129779 A KR1020220129779 A KR 1020220129779A KR 20220129779 A KR20220129779 A KR 20220129779A KR 20240050061 A KR20240050061 A KR 20240050061A
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박성준
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 버스바는 제1판; 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판; 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판; 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함한다.

Description

버스바 또는 이를 포함하는 커넥터{Busbars or connectors comprising them}
본 발명은 버스바 또는 이를 포함하는 커넥터에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전력 변환 모듈에 적용되는 버스바 또는 이를 포함하는 커넥터에 관한 것이다.
태양광 MLPE(Module Level Power Electronic) 시스템은 음영과 태양광 패널의 방향 불일치 등으로 인해 태양광 발전 성능 저하를 분석하고 개선하는 시스템을 의미한다.
태양광 시스템은 마이크로 인버터와 솔라 옵티마이저로 구성된다. 태양광 시스템은 경우에 따라서 마이크로 인버터를 포함하거나 통합 인버터를 포함하여 구성될 수 있다. 마이크로 인버터는 태양광 패널에 설치되는 소형 인버터이다. 일반적인 스트링 인버터는 중앙에 위치하여 여러 대의 태양광 패널이 하나의 인버터에 접속하는 시스템이지만, 마이크로 인버터는 태양광 패널 한 대 한 대마다 설치하여 태양광 패널 자체에서 직류 전기를 교류 전기로 변환한다.
솔라 옵티마이저는 태양광 최적화 장치로 MPPT(maximum power point tracking) 역할을 수행 할 수 있다. 옵티마이저는 태양광 패널에 개별적으로 연결하고 태양광 패널에서 생산된 직류 전기를 최적화한 뒤 중앙의 통합 인버터로 전송하여 교류 전기로 변환할 수 있다.
태양광 시스템에는 태양광 패널의 급속 차단 기능이 탑재되어 있어 핫스팟이나 과부하, 기타 이물질로 인한 화재에 대한 우려를 조기에 제어할 수도 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 전력 변환 장치(MLPE, 옵티마이저, 인버터 등)에 적용되는 버스바 또는 이를 포함하는 커넥터를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 버스바는 제1판; 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판; 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판; 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함한다.
상기 제2판을 포함하는 가상의 제2면과 상기 제4판을 포함하는 가상의 제4면은 평행하도록 배치될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터는 하우징; 및 상기 하우징에 배치되는 제1버스바를 포함하고, 상기 제1버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고, 상기 제1판과 상기 제2판은 상기 하우징의 외측으로 노출된다.
상기 하우징은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 관통하는 홀을 포함하는 제1연결부, 상기 제1연결부와 단차를 형성하는 제2연결부, 및 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 홈을 포함하는 제3연결부를 포함할 수 있다.
상기 하우징에 배치되는 제2버스바를 포함하고, 상기 제2버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고, 상기 제1버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 상향 경사면을 형성하고, 상기 제2버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 하향 경사면을 형성할 수 있다.
상기 하우징의 상기 제1연결부는 복수의 홀을 포함하고, 상기 복수의 홀은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 배치되는 제1홀 및 상기 제2버스바의 상기 제1판이 배치되는 제2홀을 포함하고, 상기 제1홀 및 상기 제2홀은 교차로 배치될 수 있다.
상기 하우징의 상기 제3연결부는 외측면의 상측에 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 제1홈을 포함하고, 상기 외측면의 하측에 상기 제2버스바의 상기 제4판이 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다.
상기 하우징의 상기 제3연결부는 내측면의 상측에 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 제1홈을 포함하고, 상기 내측면의 하측에 상기 제2버스바의 상기 제4판이 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다.
상기 하우징은 상기 제2연결부와 상기 제3연결부 사이에 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 스크류 결합을 위한 스크류 홀이 형성될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 전력 변환 모듈은 기판; 및 상기 기판과 결합하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 하우징, 및 상기 하우징에 배치되는 제1버스바를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제1버스바가 관통하는 홀을 포함하는 제1연결부, 상기 제1연결부와 단차를 형성하는 제2연결부, 및 상기 제1버스바가 배치되는 홈을 포함하는 제3연결부를 포함하고, 상기 기판은 상기 하우징의 상기 제1연결부에 배치된다.
상기 기판의 측면은 상기 제1연결부와 상기 제2연결부를 연결하는 단차면과 마주보도록 배치될 수 있다.
상기 제1버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함할 수 있다.
상기 제1버스바의 상기 제1판과 상기 제2판은 상기 하우징의 외측으로 노출될 수 있다.
상기 하우징에 배치되는 제2버스바를 포함하고, 상기 제2버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고, 상기 제1버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 상향 경사면을 형성하고, 상기 제2버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 하향 경사면을 형성할 수 있다.
상기 하우징의 상기 제1연결부는 복수의 홀을 포함하고, 상기 복수의 홀은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 배치되는 제1홀 및 상기 제2버스바의 상기 제1판이 배치되는 제2홀을 포함하고, 상기 제1홀 및 상기 제2홀은 교차로 배치될 수 있다.
본 실시예들에 따르면, 커넥터의 외측에 배치되는 버스바를 상하면에 단면 노출되도록 배치하여 단자 간 이격 거리를 추가로 확보할 수 있고, 이를 통해 커넥터 사이즈를 축소시킬 수 있다.
또한, 기판 측은 최소의 기판 영역을 이용하여 버스바를 기판에 연결하며, 외부 커넥터와 연결되는 영역은 단자간 이격 거리를 확보하며 연결시 외부 커넥터의 가압으로 인한 휨 등의 변형을 최소화 시킬 수 있다.
또한, 커넥터에 버스바를 인서트 사출하여 단자의 변형을 방지하고, 단자 접촉시 처짐 변형을 방지할 수 있어 부품 파손 및 컨택 신뢰성을 개선할 수 있다.
또한, 케이스와 커넥터의 스크류 결합 고정을 통해 커넥터 조립 중 또는 취급 중 충격이 기판에 전달되지 않고, 케이스로 충격을 흡수시킬 수 있어 구조 신뢰성이 강화될 수 있다.
또한, 동일한 버스바를 이용하되 배치를 변형하여 버스바의 컨택면을 내부면 또는 외부면으로 변경 가능하므로, 암커넥터 및 수커넥터를 모두 구현할 수 있다.
또한, 전력 변환 모듈의 전체 케이스와 커넥터를 일체형 사출물로 구현이 가능하므로, 재료비와 조립 공수를 절감할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈을 확대한 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 커넥터의 사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1버스바의 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제2버스바의 사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 커넥터를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈을 확대한 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 커넥터의 사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 커넥터의 사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1버스바의 사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제2버스바의 사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 커넥터를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 변환 모듈의 사시도이다.
본 실시예에 따른 전력 변환 모듈은 MLPE, 옵티마이저, 인버터 중 하나일 수 있다.
본 실시예에 따른 전력 변환 모듈은 기판(20), 커넥터(30)를 포함하고, 케이스(10)를 포함할 수 있다.
케이스(10)는 내부 공간을 포함하고, 일측에 개구부(11)를 포함할 수 있다. 케이스(10)의 내부 공간은 기판(20)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 케이스(10)의 개구부(11)에는 커넥터(30)가 배치될 수 있다. 개구부(11)에 대응되는 영역에는 커넥터(30)가 배치될 수 있다. 커넥터(30)의 일부는 개구부(11)를 통과하여 케이스(10)의 내부에 배치될 수 있고, 커넥터(30)의 일부는 케이스(10)의 외부에 배치될 수 있다. 커넥터(30)는 개구부(11)를 관통하여 배치될 수 있다. 케이스(10)의 개구부(11)는 커넥터(30)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 케이스(10)의 개구부(11)의 양단에는 커넥터(30)와 스크류(S) 결합하기 위한 홀이 형성될 수 있다.
기판(20)은 케이스(10) 내에 배치될 수 있다. 기판(20)에는 전력 변환 모듈에 포함되는 전자 부품이 배치될 수 있다. 기판(20)은 버스바(200)가 삽입되는 홀(21)을 포함할 수 있다. 기판(20)의 홀(21)은 하우징(100)의 홀(111)과 오버랩되어 배치될 수 있다. 홀(21)의 형상은 버스바(200)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 홀(21)은 복수로 형성되고, 서로 이격되어 일렬로 배치될 수 있다. 홀(21)은 제1버스바(210)가 배치되는 제1홀 및 제2버스바(220)가 배치되는 제2홀을 포함할 수 있다. 홀(21)은 제1버스바(210)의 제1판(211)이 배치되는 제1홀 및 제2버스바(220)의 제1판(221)이 배치되는 제2홀을 포함할 수 있다.
커넥터(30)는 하우징(100)과 버스바(200)를 포함할 수 있다.
커넥터(30)는 케이스(10)의 개구부(11)에 삽입되어 배치될 수 있다. 커넥터(30)의 일단은 케이스(10)의 내측에 배치되고, 커넥터(30)의 타단은 케이스(10)의 외측에 배치될 수 있다. 커넥터(30)의 적어도 일부는 케이스(10)의 측판과 오버랩되어 배치될 수 있다.
하우징(100)은 버스바(200)가 관통하는 홀(111)을 포함하는 제1연결부(110), 제1연결부(110)와 단차를 형성하는 제2연결부(120), 및 버스바(200)가 배치되는 홈(131)을 포함하는 제3연결부(130)를 포함할 수 있다. 하우징(100)은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(100)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(100)은 사출 가능한 재질로 형성될 수 있다.
제1연결부(110)는 버스바(200)가 배치되는 복수의 홀(111)을 포함할 수 있다. 복수의 홀(111)은 제1버스바(210)가 배치되는 제1홀 및 제2버스바(220)가 배치되는 제2홀을 포함할 수 있다. 복수의 홀(111)은 제1버스바(210)의 제1판(211)이 배치되는 제1홀 및 제2버스바(220)의 제1판(221)이 배치되는 제2홀을 포함할 수 있다. 제1연결부(110)의 일면(112)에는 제1홀과 제2홀이 교차로 형성될 수 있다.
제1연결부(110)의 일면(112)에는 기판(20)이 배치될 수 있다. 제1연결부(110)의 일면(112)에는 기판(20)의 일면이 접촉할 수 있다. 제1연결부(110)와 제2연결부(120)를 연결하는 단차면(121)은 기판(20)의 측면과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1연결부(110)와 제2연결부(120)를 연결하는 단차면(121)은 기판(20)의 측면과 접촉할 수 있다.
하우징(100)의 상측에서 하측을 향하는 제1방향을 기준으로, 제1연결부(110)의 두께는 제2연결부(120)의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 하우징(100)의 상측에서 하측을 향하는 제1방향을 기준으로, 제1연결부(110)와 제2연결부(120)가 형성하는 단차면(121)의 길이는 기판(20)의 두께에 대응될 수 있다. 하우징(100)의 상측에서 하측을 향하는 제1방향을 기준으로, 제1연결부(110)와 제2연결부(120)가 형성하는 단차면(121)의 길이는 기판(20)의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
제2연결부(120)의 적어도 일면은 케이스(10)의 개구부(11)의 내면과 접촉할 수 있다. 제2연결부(120)의 크기 및 형상은 케이스(10)의 개구부(11)의 크기 및 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 제2연결부(120)는 외면에는 실링부재(40)가 배치될 수 있다. 제2연결부(120)의 외면에는 실링부재(40)가 배치되기 위하여 내측으로 함몰되는 실링부재 홈(122)을 포함할 수 있다. 커넥터(30)가 케이스(10)의 개구부(11)에 삽입되는 경우, 실링부재(40)를 통해 케이스(10) 내부에 수분 및 이물 유입을 방지할 수 있다.
제3연결부(130)는 버스바(200)가 배치되는 복수의 홈(131)을 포함할 수 있다. 복수의 홈(131)은 제1버스바(210)가 배치되는 제1홈 및 제2버스바(220)가 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다. 복수의 홈(131)은 제1버스바(210)의 제4판(214)이 배치되는 제1홈 및 제2버스바(220)의 제4판(224)이 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다.
제3연결부(130)의 홈(131)은 버스바(200)의 제4판(214,224)의 일부에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제3연결부(130)의 홈(131)은 외면에 내측으로 함몰되는 형상으로 형성될 수 있다. 제3연결부(130)의 홈(131)은 버스바(200)의 두께에 대응되는 길이만큼 함몰되는 형상으로 형성될 수 있다.
복수의 홈(131)은 제3연결부(130)의 외면에 형성될 수 있다. 복수의 홈(131)이 제3연결부(130)의 외면에 형성되는 경우, 커넥터(30)는 수커넥터로 기능할 수 있다. 복수의 홈(131)은 제3연결부(130)의 외주면을 따라 상면 및 하면에 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(100)에 6개의 버스바가 배치되는 경우, 3개의 버스바는 제3연결부(130)의 외측 상면에 배치된 홈에 배치될 수 있고, 나머지 3개의 버스바는 제3연결부(130)의 외측 하면에 배치된 홈에 배치될 수 있다.
복수의 홈(131)은 제3연결부(130)의 내면에 형성될 수 있다. 복수의 홈(131)이 제3연결부(130)의 내면에 형성되는 경우, 커넥터(30)는 암커넥터로 기능할 수 있다. 복수의 홈(131)은 제3연결부(130)의 내주면을 따라 상면 및 하면에 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(100)의 6개의 버스바가 배치되는 경우, 3개의 버스바는 제3연결부(130)의 내측 상면에 배치된 홈에 배치될 수 있고, 나머지 3개의 버스바는 제3연결부(130)의 내측 하면에 배치될 수 있다.
제3연결부(130)의 상면 및 하면 모두에 버스바(200)의 단자면이 노출되도록 배치함으로써, 전력 변환 모듈의 외부에 노출되는 버스바(200)의 단자면의 이격 거리를 추가로 확보할 수 있다. 또한, 커넥터(30)의 상면 및 하면에 모두 버스바(200)가 배치되므로 커넥터(30)의 사이즈를 축소시킬 수 있고 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 도 9를 참조하면, 하우징(100)에서 제1버스바(210)와 제2버스바(220)의 배치 변형에 따라 암커넥터 또는 수커넥터를 모두 구현할 수 있다.
제3연결부(130)는 내측에 살빼기홀(132)이 형성될 수 있다. 커넥터(30)가 사출되는 경우, 살빼기를 위한 살빼기홀(132)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 커넥터(30)의 무게를 줄일 수 있다. 살빼기홀(132)의 형상은 살빼기와 커넥터(30)의 최소 두께 및 사출성 등을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.
하우징(100)은 제2연결부(120)와 제3연결부(130) 사이에 돌출되는 돌출부(140)를 포함할 수 있다. 돌출부(140)는 케이스(10)의 개구부(11)의 외면에 접촉할 수 있다. 돌출부(140)의 양단은 스크류 홀(141)이 형성될 수 있다. 하우징(100)은 돌출부(140)의 스크류 홀(141)에 스크류(S) 결합을 통해 케이스(10)와 결합할 수 있다. 케이스(10)와 커넥터(30)의 스크류(S) 결합 고정을 통해 커넥터 조립 중 또는 취급 중 충격이 기판(20)에 전달되지 않고, 케이스(10)로 충격을 흡수시킬 수 있어 구조 신뢰성이 강화될 수 있다.
버스바(200)는 하우징(100)에 배치될 수 있다.
버스바(200)는 전도성 소재의 금속 플레이트를 절곡시켜 형성할 수 있다. 버스바(200)의 일단은 기판(20)에 배치된 부품과 전기적으로 연결되고, 버스바(200)의 타단은 전력 변환 모듈의 외부에 배치된 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 버스바(200)에는 전기적인 신호 전송, 접지, 전원 인가를 위한 전선들이 연결될 수 있다. 버스바(200)는 전자부품들 간의 전기적 연결을 위하여 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 버스바(200)는 탄성을 갖는 재질로 이루어져 탄성 변형될 수 있다.
버스바(200)는 제1판(211,221), 제1판(211,221)과 수직으로 연결되는 제2판(212,222), 제2판(212,222)과 경사를 형성하며 연결되는 제3판(213,223), 및 제3판(213,223)과 경사를 형성하며 연결되는 제4판(214,224)을 포함할 수 있다. 제1판(211,221)을 포함하는 가상의 제1면은 제2판(212,222), 제3판(213,223) 및 제4판(214,224)과 수직을 형성할 수 있다. 제2판(212,222)을 포함하는 가상의 제2면과 제4판(214,224)을 포함하는 가상의 제4면은 평행을 형성할 수 있다.
제1판(211,221)과 제4판(214,224)은 하우징(100)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있고, 제2판(212,222)과 제3판(213,223)은 하우징(100)의 내부에 배치되어 노출되지 않을 수 있다. 제1판(211,221)은 하우징(100)의 홀(111)에 삽입되어 돌출될 수 있다. 제4판(214,224)은 하우징(100)의 홈(131)에 배치될 수 있다. 버스바(200)는 기판(20)의 홀(21)에 삽입되어 단자면이 노출됨으로써 기판(20)의 공간 활용도를 높일 수 있다.
버스바(200)는 제1버스바(210) 및 제2버스바(220)를 포함할 수 있다.
제1버스바(210) 및 제2버스바(220)는 제1판(211,221) 내지 제4판(214,224)의 구성은 동일하고, 제3판(213,223)의 경사면 방향만 상이할 수 있다. 제1버스바(210)의 제3판(213)은 제2판(212)을 기준으로 상향 경사면을 형성할 수 있다. 제2버스바(220)의 제3판(223)은 제2판(222)을 기준으로 하향 경사면을 형성할 수 있다. 제1버스바(210) 및 제2버스바(220)는 교대로 하우징(100)에 일렬로 배치될 수 있다.
제1버스바(210)의 제1판(211)은 제2 내지 제4판(212,213,214)을 기준으로 좌측에 배치될 수 있다. 제1버스바(210)의 제1판(211)은 제2 내지 제4판(212,213,214)을 기준으로 우측에 배치될 수 있다. 제2버스바(220)의 제1판(221)은 제2 내지 제4판(222,223,224)을 기준으로 좌측에 배치될 수 있다. 제2버스바(220)의 제1판(221)은 제2 내지 제4판(222,223,224)을 기준으로 우측에 배치될 수 있다.
제1버스바(210)의 제1판(211)과 제2버스바(220)의 제1판(221)은 각각 제2 내지 제4판(212~214,222~224)을 기준으로 동일한 방향에 배치될 수 있다. 제1버스바(210)의 제1판(211)과 제2버스바(220)의 제1판(221)이 동일한 방향에 배치되는 경우, 하우징(100)에 제1버스바(210) 및 제2버스바(220)는 오버랩되지 않고, 교차로 일렬을 이루어 배치될 수 있다.
제1버스바(210)의 제1판(211)과 제2버스바(220)의 제1판(221)은 각각 제2 내지 제4판(212~214,222~224)을 기준으로 서로 다른 방향에 배치될 수 있다. 제1버스바(210)의 제1판(211)과 제2버스바(220)의 제1판(221)이 서로 다른 방향에 배치되는 경우, 하우징(100)에 제1버스바(210) 및 제2버스바(220)는 적어도 일부가 상하 방향으로 오버랩되어 교차로 배치될 수 있다.
제1버스바(210)의 제4판(214)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 상면에 노출될 수 있고, 제2버스바(220)의 제4판(224)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 하면에 노출될 수 있다. 제1버스바(210)의 제4판(214)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 외측 상면에 노출될 수 있고, 제2버스바(220)의 제4판(224)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 외측 하면에 노출될 수 있다. 도 9(a)를 참조하면, 버스바(200)가 제3연결부(130)의 외면에 배치되는 경우, 커넥터(30)는 수커넥터로 기능할 수 있다. 제1버스바(210)의 제4판(214)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 내측 상면에 노출될 수 있고, 제2버스바(220)의 제4판(224)은 하우징(100)의 제3연결부(130)의 내측 하면에 노출될 수 있다. 도 9(b)를 참조하면, 버스바(200)가 제3연결부(130)의 내면에 배치되는 경우, 커넥터(30)는 암커넥터로 기능할 수 있다.
버스바(200)는 하우징(100)에 인서트 사출될 수 있다. 인서트 사출을 통해 외부로 노출되는 버스바(200)의 단자 변형을 방지하고, 하우징(100) 내부에서 버스바(200)의 처짐 변형을 방지할 수 있어 부품 파손 및 컨택 신뢰성을 개선할 수 있다.
이상에서는 도 1 내지 도 9를 참조하여, 본 실시예에 따른 전력 변환 모듈을 구성하는 기판, 커넥터의 각 구성에 대해 설명하였다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전력 변환 모듈은 케이스와 커넥터가 일체화되어 형성될 수 있다. 이를 통해, 케이스와 커넥터가 일체화되어 재료비와 조립 공수비를 절감할 수 있다.
본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 케이스 20: 기판
30: 커넥터 40: 실링부재
100: 하우징 200: 버스바

Claims (15)

  1. 제1판;
    상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판;
    상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판;
    상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하는 버스바.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2판을 포함하는 가상의 제2면과 상기 제4판을 포함하는 가상의 제4면은 평행하도록 배치되는 버스바.
  3. 하우징; 및
    상기 하우징에 배치되는 제1버스바를 포함하고,
    상기 제1버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고,
    상기 제1판과 상기 제2판은 상기 하우징의 외측으로 노출되는 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 관통하는 홀을 포함하는 제1연결부, 상기 제1연결부와 단차를 형성하는 제2연결부, 및 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 홈을 포함하는 제3연결부를 포함하는 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되는 제2버스바를 포함하고,
    상기 제2버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고,
    상기 제1버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 상향 경사면을 형성하고, 상기 제2버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 하향 경사면을 형성하는 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1연결부는 복수의 홀을 포함하고,
    상기 복수의 홀은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 배치되는 제1홀 및 상기 제2버스바의 상기 제1판이 배치되는 제2홀을 포함하고,
    상기 제1홀 및 상기 제2홀은 교차로 배치되는 커넥터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제3연결부는 외측면의 상측에 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 제1홈을 포함하고, 상기 외측면의 하측에 상기 제2버스바의 상기 제4판이 배치되는 제2홈을 포함하는 커넥터.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제3연결부는 내측면의 상측에 상기 제1버스바의 상기 제4판이 배치되는 제1홈을 포함하고, 상기 내측면의 하측에 상기 제2버스바의 상기 제4판이 배치되는 제2홈을 포함하는 커넥터.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제2연결부와 상기 제3연결부 사이에 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부는 스크류 결합을 위한 스크류 홀이 형성되는 커넥터.
  10. 기판; 및
    상기 기판과 결합하는 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는 하우징, 및 상기 하우징에 배치되는 제1버스바를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 제1버스바가 관통하는 홀을 포함하는 제1연결부, 상기 제1연결부와 단차를 형성하는 제2연결부, 및 상기 제1버스바가 배치되는 홈을 포함하는 제3연결부를 포함하고,
    상기 기판은 상기 하우징의 상기 제1연결부에 배치되는 전력 변환 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판의 측면은 상기 제1연결부와 상기 제2연결부를 연결하는 단차면과 마주보도록 배치되는 전력 변환 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하는 전력 변환 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1버스바의 상기 제1판과 상기 제2판은 상기 하우징의 외측으로 노출되는 전력 변환 모듈.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되는 제2버스바를 포함하고,
    상기 제2버스바는 제1판, 상기 제1판과 수직으로 연결되는 제2판, 상기 제2판과 경사를 형성하며 연결되는 제3판, 및 상기 제3판과 경사를 형성하며 연결되는 제4판을 포함하고,
    상기 제1버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 상향 경사면을 형성하고, 상기 제2버스바의 상기 제3판은 상기 제2판을 기준으로 하향 경사면을 형성하는 전력 변환 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1연결부는 복수의 홀을 포함하고,
    상기 복수의 홀은 상기 제1버스바의 상기 제1판이 배치되는 제1홀 및 상기 제2버스바의 상기 제1판이 배치되는 제2홀을 포함하고,
    상기 제1홀 및 상기 제2홀은 교차로 배치되는 전력 변환 모듈.
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