KR20240047872A - 패킷 데이터 네트워크 연결을 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

패킷 데이터 네트워크 연결을 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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KR20240047872A
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Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 및 상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 상기 제1 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
다른 실시 예가 가능하다.

Description

패킷 데이터 네트워크 연결을 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING PACKET DATA NETWORK CONNECTION AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 개시는 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치(예: 사용자 장비(user equipment: UE))는 무선 통신 시스템에 접속하여 정해진 위치에서 또는 이동하는 중에 통신 서비스(예: 음성 통신 서비스 및/또는 데이터 통신 서비스)를 사용할 수 있다. 전자 장치에 통신 서비스를 제공하기 위해서는, 전자 장치에 대한 인증 동작이 필요로 된다.
일반적으로, 범용 집적 회로 카드(universal integrated circuit card: UICC)가 전자 장치에 삽입되고, UICC 내부에 설치되어 있는 범용 가입자 식별 모듈(universal subscriber identity module: USIM)을 통해 전자 장치와 통신 사업자(예: 이동 네트워크 운영자(mobile network operator: MNO))의 서버간에 인증 동작이 수행된다. UICC는 이동 통신 전세계 시스템(global system for mobile communications: GSM) 방식의 경우 "가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM) 카드"로 칭해질 수 있고, 광대역 코드 분할 다중 액세스(wideband code division multiple access: WCDMA), 롱 텀 에볼루션(long term evolution: LTE), 및/또는 뉴 라디오(new radio: NR) 방식의 경우 "USIM 카드"로 칭해질 수 있다.
전자 장치의 사용자가 통신 사업자가 제공하는 무선 통신 서비스에 가입할 경우, 통신 사업자는 사용자에게 UICC(예: SIM 카드 또는 USIM 카드)를 제공하고, 사용자가 직접 사용자 자신의 전자 장치에 통신 사업자로부터 제공받은 UICC를 삽입할 수 있다. UICC가 전자 장치에 삽입되면, UICC 내부에 설치되어 있는 USIM 어플리케이션이 실행되어 UICC 내부에 저장되어 있는 국제 이동 가입 식별자(international mobile subscriber identity: IMSI) 값과 인증을 위한 암호 키 값을 사용하여 전자 장치와 통신 사업자의 서버 간에 인증 동작이 수행될 수 있다. 전자 장치에 대한 인증 동작이 성공적일 경우, 전자 장치는 무선 통신 서비스를 제공받을 수 있다.
전자 장치는 두 개 또는 그 이상의 SIM들을 지원할 수 있다. 두 개의 SIM들을 지원하는 전자 장치는 "듀얼 SIM(dual SIM) 전자 장치"라 칭해질 수 있다. 복수의 SIM들을 지원하는 전자 장치는 "멀티(multi) SIM 전자 장치"라 칭해질 수 있다. 듀얼 SIM 전자 장치 또는 멀티 SIM 전자 장치는 복수의 SIM들을 지원할 수 있으며, 복수의 SIM들 각각은 고유한 가입(subscription) 정보와 연관될 수 있다.
하나의 송수신기(transceiver)가 두 개의 SIM들과 연관된 신호들을 송수신하는 전자 장치는 "듀얼 SIM 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby: DSDS) 전자 장치"라 칭해질 수 있다. DSDS 전자 장치에서, 두 개의 SIM들 중 어느 하나의 SIM이 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 나머지 다른 하나의 SIM은 스탠바이 상태(standby state)에 존재할 수 있다.
복수의 송수신기들을 통해, 두 개의 SIM들이 동시에 액티브 상태(active state)로 동작할 수 있는 전자 장치는 "듀얼 SIM 듀얼 액티브(dual SIM dual active: DSDA) 전자 장치"라 칭해질 수 있다.
전자 장치가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 경우, SIM1은 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM이고, SIM2는 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM일 수 있다. DDS SIM은 전자 장치에 포함되는 복수의 SIM들 중 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 SIM일 수 있다. 예를 들어, DDS SIM은 전자 장치에 포함되는 복수의 SIM들 중 디폴트(default)로 모바일 데이터를 사용하도록 지정된 SIM일 수 있다. non-DDS SIM은 DDS SIM이 아닌 SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
전자 장치는 SIM1과 관련되는 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로 및 SIM2와 관련되는 RF 경로를 통해 비-3세대 파트너쉽 프로젝트(non-3rd generation partnership project: non-3GPP) 인터넷 프로토콜(internet protocol: IP) 액세스를 제공할 수 있다. non-3GPP IP 액세스는 와이파이(WiFi) 액세스를 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 SIM1과 관련되는 RF 경로를 "SIM1 경로"라고 칭하기로 하고, SIM2와 관련되는 RF 경로를 "SIM2 경로"라고 칭하기로 한다. 전자 장치는 SIM1 경로 및 SIM2 경로를 통해 3GPP 액세스를 제공할 수 있다. 3GPP 액세스는 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 액세스 및/또는 뉴 라디오(new radio: NR) 액세스를 포함할 수 있다.
전자 장치는, non-DDS SIM인 SIM2에 대해서, SIM2 경로를 통해 호(call) 서비스 및 리치 커뮤니케이션 스위트(rich　communication　suite: RCS) 서비스를 제공할 수 있다. 호 서비스 및 RCS 서비스는 WiFi 연결을 통해 제공될 수 있음에도 불구하고, 전자 장치는 SIM2 경로에서 LTE 연결을 통해 호 서비스 및 RCS 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치에서, SIM2 경로 뿐만 아니라 SIM1 경로에서도 LTE 연결을 통해 서비스가 제공되고 있을 수 있다.
이렇게, SIM1 경로 및 SIM2 경로 둘 다에서 LTE 연결을 통해 서비스가 제공되고 있는 중에, LTE 네트워크에서 SIM1과 관련되는 호출 및 SIM2와 관련되는 호출이 발생될 수 있고, 이 경우 호출 충돌(paging conflict)이 발생할 수 있다. 이렇게, SIM1 경로 및 SIM2 경로 둘 다에서 LTE 연결을 통해 서비스가 제공되므로, 제어 신호 송수신 및 사용자 데이터(user data) 송수신으로 인한 자원 충돌이 발생할 수 있고, 자원 충돌로 인한 성능 저하가 발생할 수 있다. 또한, SIM1 경로 및 SIM2 경로에서 WiFi 연결을 통해 서비스를 제공할 수 있음에도 불구하고 LTE 연결을 통해 서비스를 제공할 경우 전자 장치의 전력 소모를 증가시킬 수 있고, 전력 소모 증가로 인한 성능 저하가 발생할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 및 상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 상기 제1 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111)과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하는 동작(711)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 제2 SIM(112)과 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하는 동작(713)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111)과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하도록 구성되는 인스트럭션(instruction)들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 제2 SIM(112)과 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 레거시(legacy) 네트워크 통신 및 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 무선 통신 시스템의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지의 포맷을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 SIM들간의 우선 순위에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하 본 개시의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 일 실시 예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 일 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 일 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 본 개시의 일 실시 예에서는 전자 장치(electronic device)를 일 예로 하여 설명할 것이나, 전자 장치는 단말(terminal), 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 액세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서, 전자 장치는 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트 폰(smart phone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, 와이파이(WiFi: wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 복수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술에 기반하여 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 일 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 두 개 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a의 전자 장치(101)), 제 1 통신 네트워크(111a), 및/또는 제 2 통신 네트워크(112a)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 SIM들을 지원하는 멀티(multi) SIM(multi-SIM) 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(101)가 두 개의 SIM들을 지원할 경우, 전자 장치(101)는 듀얼 SIM 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby: DSDS) 전자 장치 또는 듀얼 SIM 듀얼 액티브(dual SIM dual active: DSDA) 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 두 개의 SIM들(예: 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112))을 포함할 수 있다. 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각의 타입에는 제한이 없다. 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각은 탈착 가능한 rSIM(removable SIM)(예를 들어, SIM 카드)일 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)을 각각 수용하기 위해, 제 1 슬롯(slot)(미도시) 및 제2 슬롯(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)가 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)을 포함하는 것의 의미는, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)이 전자 장치(101)에 장착된 상태를 의미할 수도 있으며, 제1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)이 전자 장치(101)에 반드시 포함되는 것을 의미하지 않을 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 다른 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 중 적어도 하나는 임베디드 가입자 식별 모듈(embedded subscriber identity module: eSIM)을 포함할 수 있다. eSIM은 임베디드 범용 집적 회로 카드(universal integrated circuit card: UICC)(embedded UICC: eUICC)라고도 칭해질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(111)은 제1 통신 네트워크(111a)의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 제1 SIM(111)을 사용하여 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하고, 제1 통신 네트워크(111a)로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 진화된 패킷 시스템(evolved packet system: EPS)(또는, 5GS(5th generation system)), 및/또는 진화된 패킷 코어(evolved packet core: EPC)(또는, 5세대 코어 네트워크(5th generation core network: 5GC))를 포함할 수 있다. 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)인 제1 IMS(도 1b에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(111)은 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM일 수 있다. 전자 장치에 포함되는 복수의 SIM들 중 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 SIM일 수 있다. 예를 들어, DDS SIM은 전자 장치에 포함되는 복수의 SIM들 중 디폴트(default)로 모바일 데이터를 사용하도록 지정된 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 SIM(112)은 제2 통신 네트워크(112a)의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 제2 SIM(112)을 사용하여 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하고, 제2 통신 네트워크(112a)로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크(112a)는 제2 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크(112a)는 제2 통신 사업자의 IMS인 제2 IMS(도 1b에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 SIM(112)은 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM일 수 있다. non-DDS SIM은 DDS SIM이 아닌 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1b에 별도로 도시하지는 않았으나, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)은 동일한 통신 네트워크의 통신 사업자에 가입된 SIM일 수도 있다. 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각은 동일한 통신 사업자에 가입된 서로 다른 가입자 정보에 대응하는 SIM일 수 있다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a 또는 도 1b의 전자 장치(101))는 애플리케이션 프로세서(120)(예: 도 1a의 프로세서(120)), 커뮤니케이션 프로세서(510), 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나는 탈착 가능한(removable) SIM(removable SIM: rSIM)일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 rSIM과의 연결을 위한 적어도 하나의 슬롯을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, rSIM은 전자 장치(101)에 탈착 가능하며, 반드시 전자 장치(101)에 포함될 필요는 없다. 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나는 임베디드 가입자 식별 모듈(embedded subscriber identity module: eSIM)일 수 있다. rSIM은 "물리 SIM(physical SIM: pSIM)"이라 칭해질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 지정된 개수(예: 두 개)의 SIM들을 지원할 수 있다. 도 1c에 도시되어 있지는 않으나, 전자 장치(101)는 지정된 개수를 초과하는 개수의 SIM들(예: 두 개의 rSIM들 및 한 개의 eSIM)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 복수의 SIM들 및 커뮤니케이션 프로세서(510) 사이에 SIM 연결 전환을 위한 스위치(도 1c에 도시되어 있지 않음)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(310)는, 2세대(2nd generation: 2G) 네트워크 통신, 3세대(3rd generation: 3G) 네트워크 통신, 4세대(4th generation: 4G) 네트워크 통신, 또는 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
RF 회로(520)는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC), 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE) 모듈, 또는 안테나 모듈(예: 도 1a의 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. RF 회로(520)는 커뮤니케이션 프로세서(510)로부터 출력되는 데이터(예: 기저 대역(baseband) 신호)를 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 안테나 모듈을 통하여 송신할 수 있다. RF 회로(520)는 안테나 모듈을 통하여 수신되는 RF 신호를 기저 대역 신호로 변환하고, 기저 대역 신호를 커뮤니케이션 프로세서(510)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 회로(520)는 복수의 RF 경로들을 사용할 수 있으며, 복수의 RF 경로들 중 적어도 하나의 제1 RF 경로가 제1 SIM(111)과 관련되는 RF 경로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 RF 경로들 중 적어도 하나의 제2 RF 경로가 제2 SIM(112)과 관련되는 RF 경로일 수 있다. RF 회로(520)는 커뮤니케이션 프로세서(510)가 지원하는 통신 방식에 기반하여 RF 신호 또는 기저 대역 신호를 프로세싱할 수 있으며, RF 회로(520)의 타입에는 제한이 없다. 일 실시 예에 따르면, 구성 요소들간의 인터페이스는 GPIO(general purpose input/output), UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으며, 구성 요소들간의 인터페이스에는 제한이 없다. 또는, 구성 요소들 중 적어도 일부는 공유 메모리(shared memory)를 사용하여 제어 정보 또는 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.
도 1c에서는 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)가 별도의 하드웨어들로 구현된 경우를 도시하고 있지만, 이는 단순히 예시적인 것일 뿐이다. 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)는 별도의 하드웨어들로 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)는 단일 칩에 구현될 수도 있다.
커뮤니케이션 프로세서(510)는 제 1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)으로부터 저장되어 있는 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 저장되어 있는 정보는 ICCID(integrated circuit card identifier), IMSI, 홈 공중 지상 이동 네트워크(home public land mobile network: HPLMN) 관련 정보, 또는 이동 가입자 국제 ISDN 번호(mobile subscriber international ISDN number: MSISIDN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 저장되어 있는 정보는 기초 파일(elementary file: EF)로 칭해질 수도 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 획득한 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 저장된 정보에 기반하여 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 대응하는 네트워크 통신을 위한 인증 절차를, RF 회로(520)를 통하여 수행할 수 있다. 인증이 성공될 경우, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, RF 회로(520)를 통하여 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 대응하는 네트워크 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112)에 따른 듀얼 SIM의 네트워크 통신들을 수행할 수 있다. RF 회로(520)의 구현에 따라, 듀얼 SIM의 네트워크 통신들은 DSDS 모드 또는 DSDA 모드 중 어느 하나의 모드에서 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(111)은 DDS SIM일 수 있고, 제2 SIM(112)은 non-DDS SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 커뮤니케이션 프로세서(510)에는, SIM을 처리하기 위한 두 개의 스택(stack)들(예: ISO7816에 따른 스택)이 포함될 수 있으며, 제 1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)은 두 개의 스택들에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 스택에는 제 1 슬롯이 연결될 수 있으며, 다른 하나의 스택에는 제 2 슬롯이 연결될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 레거시(legacy) 네트워크 통신 및 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다.
도 2a 를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(101))는 제1 커뮤니케이션 프로세서(communication processor)(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246), 및/또는 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 1a에 도시되어 있는 컴포넌트(component)들 중 적어도 하나의 컴포넌트를 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및/또는 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립(establishment), 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2nd generation: 2G) 네트워크, 3세대(3rd generation: 3G) 네트워크, 및/또는 4세대(4th generation: 4G)(예: 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE)) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 상응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio) 네트워크)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 상응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서간 인터페이스(213)는 범용 비동기 송수신기(universal asynchronous receiver/transmitter: UART)(예: 고속 UART(high speed-UART: HS-UART) 인터페이스 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express)) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리를 사용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, 및/또는 자원 블록(resource block: RB) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.
구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor))를 통하여 데이터를 교환할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 일 실시 예에서, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)와 공유 메모리를 이용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일 칩(single chip) 또는 단일 패키지(single package) 내에 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120)(예: 도 1a의 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123), 또는 도 1c의 프로세서(120)), 또는 무선 통신 모듈(192)(예: 도 1a의 통신 모듈(190))과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에서 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 서브 6(Sub6) 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G 어버브6(Above6) 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간 주파수(intermediate frequency: IF) 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 2a에서 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)가 단일 칩 또는 단일 패키지로 구현될 경우, 통합 RFIC로 구현될 수 있다. 이 경우, 통합 RFIC가 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)에 연결되어 기저대역 신호를 제1 RFFE(232) 및/또는 제2 RFFE(234)가 지원하는 대역의 신호로 변환하고, 변환된 신호를 제1 RFFE(232) 및 제2 RFFE(234) 중 하나로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: 메인(main) PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: 서브(sub) PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248) 간의 전송 선로의 길이를 감소시킴으로써, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 양을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍(beamforming)에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 포함하는 안테나 어레이(antenna array)로 형성될 수 있다. 이 경우, 제3 RFIC(226)는 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 상응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 상응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 기지국(예: gNB))로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 상응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 수신되는 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이는 전자 장치(101)와 전자 장치(101)의 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: 스탠드 얼론(stand alone: SA) 구조), 연동될 수 있다(예: 논-스탠드 얼론(non-stand alone: NSA) 구조). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G 무선 액세스 네트워크(radio access network: RAN) 또는 차세대(next generation RAN: NG RAN))만 존재하고, 코어 네트워크(예: 차세대 코어(next generation core: NGC))는 존재하지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: 진화된 패킷 코어(evolved packet core: EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와의 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: NR 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되며, 다른 컴포넌트들(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(250)이다.
도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(101))는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)(예: 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510)), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246), 및/또는 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다.
도 2b에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(250)는 도 2a에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(200)에 비해, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)로 구현된다는 측면에서만 다를 뿐이며, 전자 장치(101)의 블록도(250)에 포함되어 있는 나머지 컴포넌트들은 도 2a에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(200)에 포함되어 있는 컴포넌트들과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 네트워크 환경(300a)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지(control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 제어 메시지는 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 전자 장치(101)와 코어 네트워크(330)(예: EPC(342))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.
전자 장치(101)는 레거시 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국, EPC)를 사용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국, 5GC)와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 네트워크 환경(300a)은 LTE 기지국 및 NR 기지국으로의 듀얼 커넥티비티(dual connectivity: DC)를 제공하고, EPC 또는 5GC 중 하나의 코어 네트워크(330)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DC 환경에서, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 하나는 마스터 노드(master node: MN)(310)로 동작하고, 다른 하나는 세컨더리 노드(secondary node: SN)(320)로 동작할 수 있다. MN(310)은 코어 네트워크(330)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(310)과 SN(320)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예: 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MN(310)은 LTE 기지국, SN(320)은 NR 기지국, 코어 네트워크(330)는 EPC로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국 및 EPC를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MN(310)은 NR 기지국, SN(320)은 LTE 기지국, 코어 네트워크(330)는 5GC를 포함할 수 있다. 예를 들어, NR 기지국 및 5GC를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3b를 참조하면, 네트워크 환경(300b)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(350)(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.
5G 네트워크는 NR 기지국(350)과 5GC(352)을 포함할 수 있고, 제어 메시지 및 사용자 데이터를 전자 장치(101)와 독립적으로 송수신할 수 있다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3c를 참조하면, 네트워크 환경(300c)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(340)(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(342)를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(350)(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(342)는 LTE 기지국(340)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(352)는 NR 기지국(350)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(342) 또는 5GC(352) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, EPC(342) 또는 5GC(352)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(342) 및 5GC(352)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.
상술한 바와 같이, LTE 기지국(340) 및 NR 기지국(350)을 통한 DC를 EN-DC(E-UTRA new radio dual connectivity)로 명명할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 무선 통신 시스템의 구조를 도시하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 무선 통신 시스템은 EPS(또는, 5GS), EPC(또는, 5GC), 및/또는 IMS를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))((예: 사용자 장비(user equipment: UE))는 진화된 범용 지상 무선 액세스 네트워크(evolved universal terrestrial radio access network: E-UTRAN)를 통한 3세대 파트너쉽 프로젝트(3rd generation partnership project: 3GPP) 인터넷 프로토콜(internet protocol: IP) 액세스를 제공할 수 있다. 3GPP 액세스는 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 액세스 및/또는 뉴 라디오(new radio: NR) 액세스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 3GPP IP 액세스는 LTE 연결(400)(예: 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결)을 통해 구현될 수 있다.
전자 장치(101)는 비-3세대 파트너쉽 프로젝트(non-3rd generation partnership project: non-3GPP) IP 액세스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, non-3GPP IP 액세스는 와이파이(WiFi) 연결(410)을 통해 구현될 수 있다.
전자 장치(101)가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 경우, SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. 전자 장치(101)는 SIM1과 관련되는 RF 경로 및 SIM2와 관련되는 RF 경로를 통해 WiFi 연결(410)을 제공할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 SIM1과 관련되는 RF 경로를 "SIM1 경로"라고 칭하기로 하고, SIM2와 관련되는 RF 경로를 "SIM2 경로"라고 칭하기로 한다. 전자 장치는 SIM1 경로 및 SIM2 경로를 통해 LTE 연결(400)을 제공할 수 있다.
전자 장치(100)는, non-DDS SIM인 SIM2에 대해서, SIM2 경로를 통해 호(call) 서비스 및 리치 커뮤니케이션 스위트(rich　communication　suite: RCS) 서비스를 제공할 수 있다. 호 서비스 및 RCS 서비스는 WiFi 연결(410)을 통해 제공될 수 있음에도 불구하고, 전자 장치(100)는 SIM2 경로에서 LTE 연결(400)을 통해 호 서비스 및 RCS 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치(101)에서, SIM2 경로 뿐만 아니라 SIM1 경로에서도 LTE 연결(400)을 통해 서비스가 제공되고 있을 수 있다. 도 4에는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)가 LTE일 경우의 무선 통신 시스템의 구조가 도시되어 있으나, LTE 뿐만 아니라 NR과 같은 다른 RAT가 사용될 수도 있다.
이렇게, SIM1 경로 및 SIM2 경로 둘 다에서 LTE 연결(400)을 통해 서비스가 제공되고 있는 중에, LTE 네트워크에서 SIM1과 관련되는 호출 및 SIM2와 관련되는 호출이 발생될 수 있고, 이 경우 호출 충돌(paging conflict)이 발생할 수 있다. 이렇게, SIM1 경로 및 SIM2 경로 둘 다에서 LTE 연결(400)을 통해 서비스가 제공되므로, 제어 신호 송수신 및 사용자 데이터(user data) 송수신으로 인한 자원 충돌이 발생할 수 있고, 자원 충돌로 인한 성능 저하가 발생할 수 있다. 또한, SIM1 경로 및 SIM2 경로에서 WiFi 연결(410)을 통해 서비스를 제공할 수 있음에도 불구하고 LTE 연결(400)을 통해 서비스를 제공할 경우 전자 장치의 전력 소모를 증가시킬 수 있고, 전력 소모 증가로 인한 성능 저하가 발생할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예는, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해, SIM2와 관련되는 IMS 서비스를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해, SIM2와 관련되는 IMS 서비스를 제공함으로써 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프(turn off)할 수 있으며, 따라서 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), SIM1과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, SIM1과 관련되는 호출 및 SIM2와 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 애플리케이션 프로세서(120)(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 또는 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(510)(예: 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 분리된 하드웨어로 구현될 수 있다. 다른 구현 예에서는, 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 하나의 칩으로 구현될 수도 있으며, 그 구현 형태에는 제한이 없다.
전자 장치가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)에 연결되는 경우, SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. 예를 들어, SIM들(예: SIM1 및 SIM2)은, rSIM 및/또는 eSIM일 수 있으며, SIM의 종류에는 제한이 없다. 여기에서, SIM이 전자 장치(101)에 연결되는 것은, 예를 들어 rSIM이 전자 장치(101)의 슬롯에 삽입되는 것을 의미하거나, 및/또는 eSIM의 프로파일이 활성화되는 것을 의미할 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(120)는 DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(511) 및/또는 non-DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(517)을 포함(또는 실행)할 수 있다. 도 5에서는 IMS 스택(511) 및/또는 IMS 스택(517)이 애플리케이션 프로세서(120)에 포함(또는, 실행)되는 경우가 일 예로 도시되어 있으나, IMS 스택(511) 및/또는 IMS 스택(517)은 커뮤니케이션 프로세서(510)에 포함(또는, 실행)될 수도 있다.
IMS 스택(511)은 DDS SIM과 관련되는 IMS 서비스에 관련된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DDS SIM은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 DDS SIM을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속하고, 제1 통신 네트워크로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다. 예를 들어, DDS SIM은, 인터넷 PDN 및 IMS PDN을 모두 지원할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크는 제1 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 제1 통신 네트워크는 제1 통신 사업자의 IMS인 제1 IMS와 연결될 수 있고, IMS 스택(511)은 제1 IMS로부터 제공되는 IMS 서비스에 관련된 동작을 수행할 수 있다.
IMS 스택(517)은 non-DDS SIM과 관련되는 IMS 서비스에 관련된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, non-DDS SIM은 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 non-DDS SIM을 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속하고, 제2 통신 네트워크로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크는 제2 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 제2 통신 네트워크는 제2 통신 사업자의 IMS인 제2 IMS와 연결될 수 있고, IMS 스택(517)은 제2 IMS로부터 제공되는 IMS 서비스에 관련된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 제1 통신 네트워크와 접속 절차(attach procedure)를 수행할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 제1 통신 네트워크와 인터넷 PDN 연결(515)을 수립할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 IMS PDN 연결(513)을 수립할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 IMS PDN 연결(513)에 기반하여 제1 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
이렇게, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)이 수립되면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행하지 않고, 인터넷 PDN 연결(515)에 기반하여 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다. 이렇게, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)을 통해, non-DDS SIM과 관련되는 IMS 서비스를 제공함으로써 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프할 수 있으며, 따라서 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, DDS SIM과 관련되는 호출 및 non-DDS SIM과 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 애플리케이션 프로세서(120)(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 또는 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(510)(예: 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 분리된 하드웨어로 구현될 수 있다. 다른 구현 예에서는, 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 하나의 칩으로 구현될 수도 있으며, 그 구현 형태에는 제한이 없다.
전자 장치가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 경우, SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(120)는 DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(511), non-DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(517), 및/또는 연결 관리기(connection manager)(610)를 포함할 수 있다. 도 6에서는 IMS 스택(511), IMS 스택(517), 및/또는 연결 관리기(610)가 애플리케이션 프로세서(120)에 포함(또는, 실행)되는 경우가 일 예로 도시되어 있으나, IMS 스택(511), IMS 스택(517), 및/또는 연결 관리기(610)는 커뮤니케이션 프로세서(510)에 포함(또는, 실행)될 수도 있다.
IMS 스택(511) 및 IMS 스택(517)은 도 5에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 DDS SIM 및 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 연결을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결은 DDS SIM의 IMS 등록 절차(예: 제1 IMS에 대한 등록 절차)에 관련되는 연결 및/또는 non-DDS SIM의 IMS 등록 절차(예: 제2 IMS에 대한 등록 절차)에 관련되는 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결은, DDS SIM과 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결, 및/또는 non-DDS SIM과 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 애플리케이션 프로세서(120) 또는 커뮤니케이션 프로세서(510) 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 제1 통신 네트워크와 인터넷 PDN 연결(515)을 수립할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해 IMS PDN 연결(513)을 수립할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 IMS PDN 연결(513)에 기반하여 제1 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
커뮤니케이션 프로세서(510)는 전자 장치와 제1 IMS 간에 수립된 IMS PDN 연결(513)과 관련되는 정보 및/또는 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 연결 관리기(610)로 전달할 수 있다.
연결 관리기(610)는 커뮤니케이션 프로세서(510)로부터 수신한 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보에 기반하여, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보(예: DDS SIM과 관련되는 RAT를 지시하는 제1 정보, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)의 서비스 상태(service state)를 지시하는 제2 정보, 인터넷 PDN 연결(515)이 수립될 때 획득된 IP 어드레스, 및/또는 인터넷 PDN 연결(515)이 수립될 때 획득된 도메인 네임 시스템(domain name system: DNS) 서버의 IP 어드레스)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RAT는 LTE 기술, NR 기술, 및/또는 Wi-Fi와 같은 다양한 무선 액세스 기술들을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서비스 상태는 인터넷 PDN 연결(515)이 유용한 상태임을 지시할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 메시지 형태로 구현할 수 있으며, 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 다양한 포맷(format)들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다. 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 포함하는 메시지의 포맷에 대해서는 하기에서 도 9를 참조하여 설명할 것이므로, 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 확인한 연결 관리기(610)는, IMS 스택(517)로 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 전달할 수 있다. 연결 관리기(610)는 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 메시지 형태로 구현할 수 있으며, 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다. 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 포함하는 메시지의 포맷에 대해서는 하기에서 도 9를 참조하여 설명할 것이므로, 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
연결 관리기(610)로부터 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보를 수신한 IMS 스택(517)은 인터넷 PDN 연결(515)과 관련되는 정보에 기반하여 인터넷 PDN 연결(515)을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
이렇게, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)이 수립되면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행하지 않고, IMS 스택(517)은 인터넷 PDN 연결(515)에 기반하여 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다. 이렇게, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결(515)을 통해, non-DDS SIM과 관련되는 IMS 서비스를 제공함으로써 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프할 수 있으며, 따라서 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 non-DDS SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, DDS SIM과 관련되는 호출 및 non-DDS SIM과 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520)), 및 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111)) 및 제2 통신 네트워크(예: 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))에 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 상기 제1 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크(예: 제2 통신 네트워크(112a))에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제1 인터넷 PDN 연결과 관련되는 IP 어드레스, 도메인 네임 시스템(domain name system: DNS) 서버의 IP 어드레스, 또는 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크(예: 제2 통신 네트워크(112a))와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 인터넷 PDN 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 연결되는 제1 IMS와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는 제1 IMS PDN 연결을 통해, 상기 제2 IMS로부터 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 IMS 호가 존재함을 확인하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 수립하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제2 IMS PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제2 IMS PDN 연결을 통해 상기 IMS 호를 연결하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM을 포함하고, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))은 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 IMS 호가 종료됨을 확인하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제한 후, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)은 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 기술, 또는 뉴 라디오(new radio: NR) 기술 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하기 전에, 와이파이(WiFi) 연결이 가능한지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 WiFi 연결이 가능함에 기반하여, 상기 WiFi 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 동작 711에서, 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))와 접속 절차를 수행하여, 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 PDN 연결(예: 도 5 또는 도 6의 인터넷 PDN 연결(515))을 수립할 수 있다.
제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 PDN 연결을 수립한 전자 장치는, 동작 713에서, 수립된 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(111b))에 연결되는 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 통신 네트워크에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행하는 것이 아니라 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 PDN 연결을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 PDN 연결을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행한 전자 장치는, 동작 715에서 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 제2 IMS와 전자 장치 간에 수립되어 있는 제2 IMS PDN 연결을 해제할 수 있다. 제2 IMS PDN 연결은 제2 IMS와 전자 장치 간에 수립되는 IMS PDN 연결을 나타낼 수 있으며, 이와는 달리 제1 IMS PDN 연결은 제1 IMS와 전자 장치 간에 수립되는 IMS PDN 연결을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 PDN 연결을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있으므로, 제2 IMS와 전자 장치 간에 수립되어 있는 제2 IMS PDN 연결을 사용할 필요가 없을 수 있고, 따라서 제2 IMS PDN 연결을 해제할 수 있다.
따라서, 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프할 수 있으며, 이로 인해 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), 제1 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, 제1 SIM과 관련되는 호출 및 제2 SIM과 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 적어도 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 수 있다. SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크(111a)(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(112a)(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 IMS인 제1 IMS(도 8에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크(112a)는 제2 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 사업자의 IMS인 제2 IMS(도 8에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다.
전자 장치는 연결 관리기(610)(예: 도 6의 연결 관리기(610)), 제1 IMS 스택(entity)(810)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(511)), 제1 프로토콜 스택(protocol stack)(820), 제2 IMS 스택(830)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(517)), 및/또는 제2 프로토콜 스택(840)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 SIM1 및 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 연결을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결은, SIM1과 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결, 및/또는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 애플리케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)) 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IMS 스택(810)은 SIM1과 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제1 IMS 스택(810)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은 SIM2와 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제2 IMS 스택(830)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로토콜 스택(820)은 SIM1과 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제2 프로토콜 스택(840)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 각 통신 네트워크에 대한 접속 절차는 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, SIM1과 관련되는 제1 통신 네트워크(111a)에 대한 접속 절차가 먼저 수행되고, SIM2와 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속 절차가 수행될 수 있다. 이와는 반대로, SIM2와 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속 절차가 먼저 수행되고, SIM1과 관련되는 제1 통신 네트워크(111a)에 대한 접속 절차가 수행될 수 있다. 도 8에서는 non-DDS SIM인 SIM2와 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속 절차가 먼저 수행되고, DDS SIM인 SIM1과 관련되는 제1 통신 네트워크(111a)에 대한 접속 절차가 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속 절차 후에 수행된다고 가정하기로 한다.
제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속 절차가 완료되고, IMS 서비스를 위해 사용되는 IMS PDN 연결이 수립된 상태에서, 제1 프로토콜 스택(820)은 제1 통신 네트워크(111a)에 대한 접속 요청이 존재함을 확인할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 IMS 서비스를 위해 사용되는 PDN 연결을 "IMS PDN 연결"이라 칭하기로 한다. 제1 프로토콜 스택(820)은, 동작 811에서, 제1 통신 네트워크(111a)와 접속 절차를 수행할 수 있다.
제1 통신 네트워크(111a)와 접속 절차를 수행한 제1 프로토콜 스택(820)은, 동작 813에서, 제1 통신 네트워크(111a)를 통해 제1 IMS와 IMS PDN 연결 수립 절차를 수행하여 IMS PDN 연결을 수립할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)은, 동작 815에서, 제1 통신 네트워크(111a)와 수립한 IMS PDN 연결과 관련되는 정보를 제1 IMS 스택(810)로 전달할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)과 제1 IMS 스택(810)은 제1 IMS와 전자 장치 간에 수립된 IMS PDN 연결과 관련되는 정보를 공유할 수 있다. 제1 IMS와 전자 장치 간에 수립된 IMS PDN 연결은 SIM1과 관련되는 IMS PDN 연결일 수 있다. 제1 통신 네트워크(111a)와 수립한 IMS PDN 연결과 관련되는 정보는 제1 메시지를 통해서 전달될 수 있으며, 제1 메시지는 다양한 포맷(format)들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.
제1 IMS와 IMS PDN 연결을 수립한 제1 프로토콜 스택(820)은, 동작 817에서, 제1 통신 네트워크(111a)와 인터넷 PDN 연결 수립 절차를 수행하여 인터넷 PDN 연결을 수립할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)은, 동작 819에서, 전자 장치와 제1 IMS 간에 수립된 IMS PDN 연결과 관련되는 정보 및/또는 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 연결 관리기(610)로 전달할 수 있다. 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결은 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결일 수 있다. 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보는 제2 메시지를 통해 전달될 수 있으며, 제2 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다. 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지의 포맷에 대해서는 하기에서 도 9를 참조하여 설명할 것이므로, 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보는, SIM1과 관련되는 RAT를 지시하는 제1 정보, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결의 서비스 상태를 지시하는 제2 정보, 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 IP 어드레스, 및/또는 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 DNS 서버의 IP 어드레스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RAT는 기술, 및/또는 NR 기술을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서비스 상태는 인터넷 PDN 연결이 유용한 상태임을 지시할 수 있다.
SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 확인한 연결 관리기(610)는, 동작 821에서, 제2 IMS 스택(830)로 제3 메시지를 전달할 수 있다. 제3 메시지는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함할 수 있다. 제3 메시지에 포함되는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보는 제2 메시지에 포함되는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
연결 관리기(610)로부터 제3 메시지를 수신한 제2 IMS 스택(830)은, 동작 823에서, 제3 메시지에 포함되어 있는, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보에 기반하여 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 유지할 필요가 있는 지(또는 수립할 필요가 있는지 지) 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은, 설정 조건이 만족될 경우, SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 유지할 필요가 없다고(또는 수립할 필요가 없다고) 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은, 설정 조건이 만족되지 않을 경우, SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 유지할 필요가 있다고(또는 수립할 필요가 있다고) 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 설정 조건은 WiFi 연결이 가능한 제1 조건, 및/또는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 존재하는 제2 조건을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은, 설정 조건이 만족될 경우, SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 유지할 필요가 없다고(또는 수립할 필요가 없다고) 확인할 수 있고, 동작 823에서, SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 해제하기로 결정할 수 있고, 제2 프로토콜 스택(840)으로 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결이 불필요함을 지시하는 제4 메시지를 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 메시지는 IMS PDN 연결의 사용성(usability)에 관련된 메시지일 수 있다. 제4 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.
제2 IMS 스택(830)로부터 제4 메시지를 수신한 제2 프로토콜 스택(840)은, 수신된 제4 메시지에 기반하여 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립되어 되어 있는, SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 해제할 필요가 있음을 확인할 수 있다. SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 해제할 필요가 있음을 확인한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 825에서, 제2 IMS와 IMS PDN 연결 해제 절차를 수행하여 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립되어 있는 IMS PDN 연결을 해제할 수 있다.
제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 해제한 후, 동작 827에서, 제2 통신 네트워크(112a)와 접속 해제 절차(detach procedure)를 수행할 수 있다. 제2 통신 네트워크(112a)와 접속 해제 절차를 수행한 제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 턴 오프하거나, 또는 SIM2와 관련되는 동작에 대한 우선 순위를 낮출 수 있다.
제2 통신 네트워크(112a)와 접속 해제 절차를 수행한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 829에서, 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었음을 지시하는 정보를 제2 IMS 스택(830)로 전달할 수 있다. 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었음을 지시하는 정보는 제5 메시지를 통해 전달될 수 있다. 제5 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.
제2 IMS 스택(830)은 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결이 해제되고, 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었으므로, 동작 831에서, 연결 관리기(610)로 제6 메시지를 전달할 수 있다. 제6 메시지는 연결 요청(connection request) 메시지일 수 있으며, 연결 요청 메시지는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 수립할 것을 요청하는 메시지일 수 있다. 제6 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.
제6 메시지를 전달한 제2 IMS 스택(830)은, 동작 833에서, 제1 프로토콜 스택(820)을 통해 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 SIM2와 관련되는 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은 제1 통신 네트워크(111a)와 전자 장치 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보 및 제1 IMS와 전자 장치 간에 수립된 IMS PDN 연결과 관련되는 정보를 연결 관리기(610)를 통해 이미 확인한 바 있고, 따라서 제1 통신 네트워크(111a)와 전자 장치 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보(예: SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보)에 기반하여 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보는 전자 장치에게 할당된 IP 어드레스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은 전자 장치와 제1 통신 네트워크(111a)간의 연결된 인터넷 PDN의 베어러(bearer)를 사용하여(일 예로, 해당 네트워크를 사용하여) 제2 통신 네트워크(112a)에 연결되어 있는 제2 IMS와 IMS 등록 절차를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 DDS SIM인 SIM1에 대한 패킷 서비스 요금이 무료이거나, 또는 WiFi 서비스에 대한 요금이 무료일 경우, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 계층 이하의 계층들에서는 suspend 상태에 머물 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))를 비활성화시켜(예: 턴 오프(turn off)하여) SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프할 수 있으며, 이로 인해 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), SIM1과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, SIM1과 관련되는 호출 및 SIM2와 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 DDS SIM인 SIM1에 대한 패킷 서비스 요금이 무료가 아니고, 및/또는 WiFi 서비스에 대한 요금이 무료가 아닐 경우, (1) non-DDS SIM인 SIM2와 관련된 호출 모니터링 동작은 무선 통신 시스템에서 명시하고 있는 호출 모니터링 동작의 주기들 중 가장 긴 주기를 사용할 수 있고, (2) SIM2와 관련된 호출이 존재할 경우 NAS 계층으로 전달하지 않을 수 있고, (3) 발신호가 존재할 경우 SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 수립하고, SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 발신호를 연결할 수 있고, (4) 착신호가 존재할 경우 SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 수립하고, SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 착신호를 연결할 수 있고(예를 들어, 180 ringing 송신은 SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 수립한 후 수행될 수 있고), (5) 발신호 및/또는 착신호 모두 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 연결한 후, SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 수립하고, SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 발신호 및/또는 착신호를 연결할 수 있다.
도 8에서는, 전자 장치가 2개의 SIM들을 포함할 경우의 PDN 연결 제어 동작을 일 예로 하여 설명하고, non-DDS SIM과 관련된 동작(예: DDS SIM의 인터넷 PDN 연결을 공유함에 따른 non-DDS SIM과 관련된 동작)에 대해서 설명하였지만, 전자 장치가 1개의 SIM만을 포함할 경우에도 도 8에서 설명한 non-DDS SIM과 관련된 동작과 유사하게 RF 회로가 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 1개의 SIM을 포함하는 단일 SIM 전자 장치이고, 전자 장치가 복수의 RF 경로들을 지원할 경우, 복수의 RF 경로들 중 하나의 RF 경로를 통해 수립된 인터넷 PDN 연결을 통해 특정 서비스를 제공할 뿐만 아니라, 특정 서비스에 대해 설정된 인터넷 PDN 연결을 통해 다른 서비스들을 제공할 수 있다. 이 경우, RF 회로는 인터넷 PDN 연결이 설정된 RF 경로를 제외한, 나머지 RF 경로들에 상응하는 다른 서비스들에 대해서는 non-DDS SIM과 관련된 동작과 유사하게 동작할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지의 포맷을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))와 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a)) 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 서비스 상태 필드(911), RAT 필드(913), IP 어드레스 필드(915), 및/또는 DNS 서버 어드레스 필드(917)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 SIM1과 관련되는 RAT를 지시하는 제1 정보, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결의 서비스 상태를 지시하는 제2 정보, 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 IP 어드레스, 및/또는 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 DNS 서버의 IP 어드레스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RAT는 기술, 및/또는 NR 기술을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서비스 상태는 인터넷 PDN 연결이 유용한 상태임을 지시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서비스 상태 필드(911)는 제2 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RAT 필드(913)는 제1 정보를 포함할 수 있다. 제1 정보는, LTE 기술 또는 NR 기술 중 하나를 지시할 수 있다. 일 실시 예에서, SIM1과 관련되는 RAT은 LTE 기술, 및/또는 NR 기술을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IP 어드레스 필드(915)는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 IP 어드레스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DNS 서버 어드레스 필드(917)는 또는 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 수립될 때 획득된 DNS 서버의 어드레스(예: DNS 서버의 IP 어드레스)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 제1 통신 네트워크 간에 수립된 인터넷 PDN 연결과 관련되는 정보를 포함하는 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 도 9에 도시되어 있는 포맷으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 과정을 도시한 흐름도이다.
도 10을 설명하기에 앞서, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 적어도 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 수 있다. SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크(예: 도 8 또는 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(예: 도 8 또는 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 동작 1011에서 SIM2와 관련되는 IMS 등록 절차를 수행할 필요가 있는 이벤트가 발생함을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 SIM2와 관련되는 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 필요가 있는 이벤트가 발생함을 확인할 수 있다.
제2 IMS와 등록 절차를 수행할 필요가 있는 이벤트가 발생함을 확인한 전자 장치는, 동작 1013에서, WiFi 연결이 가능한지 여부를 확인할 수 있다.
확인 결과, WiFi 연결이 가능할 경우, 전자 장치는 동작 1015에서 WiFi 연결에 기반하여 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행할 수 있다.
동작 1013에서 확인 결과, WiFi 연결이 가능하지 않을 경우, 전자 장치는, 동작 1017에서, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 확인 결과 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 존재할 경우, 전자 장치는, 동작 1019에서, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결에 기반하여 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결과 관련되는 RAT는 LTE 기술, 및/또는 NR 기술을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결은 임계 수신 신호 세기 이상의 수신 신호 세기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수신 신호 세기는 기준 신호 수신 전력(reference signal received power: RSRP), 수신 세기 신호 지시자(received strength signal indicator: RSSI), 기준 신호 수신 품질(reference signal received quality: RSRP), 기준 신호 코드 전력(received signal code power: RSCP), 신호 대 잡음 비(signal to noise ratio: SNR), 또는 신호 대 간섭 잡음 비(signal to interference plus noise ratio: SINR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행한 전자 장치는 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로의 사용을 턴 오프할 수 있으며, 이로 인해 전력 소모를 감소시킬 수 있고(예를 들어, 최소화시킬 수 있고), SIM1과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로와 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로 간의 자원 충돌로 인한 성능 저하를 방지할 수 있고, SIM1과 관련되는 호출 및 SIM2와 관련되는 호출 간의 호출 충돌을 방지할 수 있다.
동작 1017에서 확인 결과 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결이 존재하지 않을 경우, 전자 장치는, 동작 1021에서 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 적어도 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 수 있다. SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크(111a)(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(112a)(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 IMS인 제1 IMS(도 11에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크(112a)는 제2 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 사업자의 IMS인 제2 IMS(도 11에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다.
전자 장치는 연결 관리기(610)(예: 도 6 또는 도 8의 연결 관리기(610)), 제1 IMS 스택(810)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(511), 또는 도 8의 제1 IMS 스택(810)), 제1 프로토콜 스택(820)(예: 도 8의 제1 프로토콜 스택(820)), 제2 IMS 스택(830)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(517), 또는 도 8의 제2 IMS 스택(830)), 및/또는 제2 프로토콜 스택(840)(예: 도 8의 제2 프로토콜 스택(840))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 SIM1 및 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 연결을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결은, SIM1과 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결, 및/또는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 애플리케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)) 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IMS 스택(810)은 SIM1과 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제1 IMS 스택(810)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은 SIM2와 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제2 IMS 스택(830)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로토콜 스택(820)은 SIM1과 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제2 프로토콜 스택(840)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
도 11에 도시되어 있는 연결 제어 동작은, SIM2와 관련되는 착신 호(mobile terminated call: MT call)(예: IMS 호)가 시작될 경우의 PDN 연결 제어 동작일 수 있다.
제2 IMS 스택(830)은, 동작 1111에서, SIM1과 관련되는 연결(예: SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결)을 통해 제2 IMS로부터 세션 개시 프로토콜(Session Initiation Protocol: SIP) 인바이트(invite) 메시지를 수신할 경우, SIM2와 관련되는 IMS 호가 존재함을 확인할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 SIM2와 관련되는 IMS 호를 "SIM2 IMS 호"라 칭하기로 한다. SIM2 IMS 호가 존재함을 확인한 제2 IMS 스택(830)은, IMS 호 처리가 필요함에 따라 서비스 품질(quality of service: QoS)이 보장되는, SIM2와 관련되는 연결(예: SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결 및/또는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결)을 통해 SIM2 IMS 호를 처리하기로 결정할 수 있다. 도 11에서는 SIM2 IMS 호가 존재할 경우의 PDN 연결 제어 동작을 일 예로 하여 설명하지만, SIM2와 관련되는 발신 호(mobile originated call: MO call)가 존재할 경우의 PDN 연결 제어 동작 역시 SIM2와 관련되는 MT 호가 존재할 경우의 PDN 연결 제어 동작과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 수행될 수 있다.
SIM2 IMS 호가 존재함을 확인한 제2 IMS 스택(830)은, 동작 1113에서, 제2 프로토콜 스택(840)으로 SIM2와 연관되는 IMS PDN 연결이 필요함을 지시하는 제1 메시지를 전달하고, SIM2와 관련되는 동작에 대한 우선 순위를 조정할 수 있다(예를 들어, SIM2와 관련되는 동작에 대한 우선 순위를 높일 수 있다). 제1 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다.
SIM2와 연관되는 IMS PDN 연결이 필요함을 지시하는 제1 메시지를 수신한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1115에서, SIM2와 관련되는 RF 경로가 턴 오프되어 있는 상태이므로, SIM2와 관련되는 RF 경로를 턴 온하고, 제2 통신 네트워크(112a)와 접속 절차를 수행하여 SIM2와 관련되는 인터넷 PDN 연결을 수립할 수 있다.
제2 통신 네트워크(112a)와 접속 절차를 수행한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1117에서, 제2 통신 네트워크(112a)를 통해 전자 장치와 제2 IMS 간의 IMS PDN 연결을 수립하고, 수립된 IMS PDN 연결에 기반하여 제2 IMS와 등록 절차를 수행-할 수 있다.
제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1119에서, 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립된 IMS PDN 연결과 관련되는 정보를 제2 IMS 스택(830)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은, 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립된 IMS PDN 연결이 IMS 호 처리에 따라 발생되는 핸드오버(handover: HO) 타입의 IMS PDN 연결임을 지시하는 정보를 연결 관리기(610)로 전달할 수 있다. 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립된 IMS PDN 연결이 IMS 호 처리에 따라 발생되는 HO 타입의 IMS PDN 연결임을 지시하는 정보는 제2 메시지를 통해 전달될 수 있다. 제2 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다. 일 실시 예에 따르면, HO 타입의 IMS PDN 연결은 상응하는 IMS 호를 처리하기 위해 수립된 IMS PDN 연결로서, 상응하는 IMS 호에 대한 처리가 완료될 경우 해제되는 IMS PDN 연결일 수 있다.
제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1121에서, 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립된 HO 타입의 IMS PDN 연결과 관련되는 정보를 연결 관리기(610)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치와 제2 IMS 간에 수립된 HO 타입의 IMS PDN 연결과 관련되는 정보는 제3 메시지를 통해 전달될 수 있다. 제3 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다.
제2 IMS 스택(830)은, 동작 1123에서, 제2 IMS와 수립한 IMS PDN 연결(예: SIM2와 관련되는 HO 타입의 IMS PDN 연결)을 통해 SIM2 IMS 호를 처리할 수 있다.
도 11에 별도로 도시되어 있지는 않으나, 전자 장치와 제2 IMS 간에 성립된 IMS PDN 연결이 성립됨에 따라, 제2 IMS 엔티티(830)는, 연결 관리기(610)로 제2 통신 프로토콜 스택(840)을 통해 제2 IMS와 등록 절차가 수행되었음을 나타내는 정보를 송신하고, 연결 관리기(610)는 제2 IMS와 등록 절차가 수행되었음을 인식할 수 있다. 도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 도시한 신호 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 적어도 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 수 있다. SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크(111a)(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(112a)(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 제1 통신 네트워크(111a)는 제1 통신 사업자의 IMS인 제1 IMS(도 12에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 네트워크(112a)는 제2 통신 사업자의 EPS(또는, 5GS), 및/또는 EPC(또는, 5GC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 사업자의 IMS인 제2 IMS(도 12에 도시되어 있지 않음)와 연결될 수 있다.
전자 장치는 연결 관리기(610)(예: 도 6, 도 8, 또는 도 11의 연결 관리기(610)), 제1 IMS 스택(810)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(511), 또는 도 8 또는 도 11의 제1 IMS 스택(810)), 제1 프로토콜 스택(820)(예: 도 8 또는 도 11의 제1 프로토콜 스택(820)), 제2 IMS 스택(830)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(517), 또는 도 8 또는 도 11의 제2 IMS 스택(830)), 및/또는 제2 프로토콜 스택(840)(예: 도 8 또는 도 11의 제2 프로토콜 스택(840))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 SIM1 및 SIM2와 관련되는 적어도 하나의 연결을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결은, SIM1과 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결, 및/또는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결 및/또는 인터넷 PDN 연결을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 관리기(610)는 애플리케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)) 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IMS 스택(810)은 SIM1과 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제1 IMS 스택(810)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 IMS 스택(830)은 SIM2와 관련되는 IMS 스택일 수 있으며, IMS 서비스와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제2 IMS 스택(830)은 애플리케이션 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로토콜 스택(820)은 SIM1과 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제1 프로토콜 스택(820)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 프로토콜 스택일 수 있으며, 다양한 프로토콜들에 따른 동작을 수행할 수 있다. 제2 프로토콜 스택(840)은 커뮤니케이션 프로세서에 포함(또는, 실행)될 수 있다.
도 12에 도시되어 있는 연결 제어 동작은, SIM2 IMS 호가 종료될 경우의 연결 제어 동작일 수 있다.
제2 IMS 스택(830)은, 동작 1211에서, HO 타입의 IMS PDN 연결을 통해 제2 IMS와 수행되고 있던 SIM2 IMS 호를 종료할 수 있다. HO 타입의 IMS PDN 연결을 통해 수행되고 있던 SIM2 IMS 호가 종료됨에 따라, 제2 IMS 스택(830)은, 동작 1213에서, 제2 프로토콜 스택(840)으로 제2 SIM과 관련되는 IMS PDN 연결(예: HO 타입의 IMS PDN 연결)에 대한 필요성이 없음을 지시하는 정보를 포함하는 제1 메시지를 전달할 수 있다. 제1 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다.
제2 IMS 스택(830)로부터 제2 SIM과 관련되는 IMS PDN 연결(예: HO 타입의 IMS PDN 연결)에 대한 필요성이 없음을 지시하는 정보를 포함하는 제1 메시지를 수신한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1215에서 제2 IMS와 수립되어 있는, 제2 SIM과 관련되는 IMS PDN 연결(예: HO 타입의 IMS PDN 연결)을 해제할 수 있다.
제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 HO 타입의 IMS PDN 연결을 해제한 후, 동작 1217에서, 제2 통신 네트워크(112a)와 접속 해제 절차를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 프로토콜 스택(840)은 SIM2와 관련되는 RF 경로를 턴 오프하거나, 또는 SIM2와 관련되는 동작에 대한 우선 순위를 낮출 수 있다.
제2 통신 네트워크(112a)와 접속 해제 절차를 수행한 제2 프로토콜 스택(840)은, 동작 1219에서, 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었음을 지시하는 정보를 제2 IMS 스택(830)로 전달할 수 있다. 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었음을 지시하는 정보는 제2 메시지를 통해 전달될 수 있다. 제2 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다.
제2 IMS 스택(830)은 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결이 해제되고, 제2 통신 네트워크(112a)에 대한 접속이 해제되었으므로, 동작 1221에서, 연결 관리기(610)로 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 수립할 것을 요청하는 제3 메시지를 전달할 수 있다. 제3 메시지는 연결 요청 메시지일 수 있으며, 연결 요청 메시지는 SIM2와 관련되는 IMS PDN 연결을 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 수립할 것을 요청하는 메시지일 수 있다. 제3 메시지는 다양한 포맷들로 구현될 수 있으며, 어느 한 포맷으로 제한되지는 않는다.
제3 메시지를 전달한 제2 IMS 스택(830)은, 동작 1223에서, 제1 프로토콜 스택(820)을 통해 SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 제2 IMS와 등록 절차를 수행할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 SIM들간의 우선 순위에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 도 5, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 적어도 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 수 있다. SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치에서, 비-액세스 계층(non-access stratum: NAS) 동작, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 동작, 및/또는 계층 1(layer 1: L1) 동작의 경우 SIM1 및 SIM2에 대한 우선 순위에 기반하여 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SIM1와 관련되는 NAS 동작, RRC 동작, 및/또는 L1 동작과 SIM2와 관련되는 NAS 동작, RRC 동작, 및/또는 L1 동작은 우선 순위에 기반하여 수행될 수 있다.
도 13 을 참조하면, 테이블(1300)에서 가로 축은 DDS SIM과 관련되는 패킷 교환(packet switched: PS) 호 및 아이들 상태 동작에 대한 우선 순위를 나타내고, 세로 축은 non-DDS SIM과 관련되는 PS 호 및 아이들 상태(예: RRC 아이들(RRC idle: RRC IDLE) 상태) 동작에 대한 우선 순위를 나타낼 수 있다. 테이블(1350)에서 가로 축은 DDS SIM과 관련되는 PS 호 및 아이들 상태 동작에 대한 우선 순위를 나타내고, 세로 축은 non-DDS SIM과 관련되는 PS 호 및 아이들 상태 동작에 대한 우선 순위를 나타낼 수 있다.
일반적으로서, 아이들 상태 동작을 위한 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))에 대한 우선 순위는 데이터 송신을 위한 RF 회로에 대한 우선 순위는 아이들 상태 동작을 위한 RF 회로에 대한 우선 순위보다 높을 수 있다. RF 회로에 대한 우선 순위는 RF 회로를 사용하는 것에 대한 우선 순위를 나타낼 수 있다. 아이들 상태 동작은 호출 신호에 대한 모니터링 동작 및/또는 셀 측정 동작을 포함할 수 있다.
일반적으로, 테이블(1300)에 도시되어 있는 바와 같이, SIM1(예: DDS SIM)이 데이터 송신(예: PS 호)과 관련되고, SIM2(예: non-DDS SIM)가 아이들 상태 동작과 관련될 경우, SIM2와 관련되는 RF 회로에 대한 우선 순위가 더 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 테이블(1350)에 도시되어 있는 바와 같이, SIM1과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 SIM2와 IMS 등록 절차가 수행될 경우, SIM1과 관련되는 RF 회로에 대한 우선 순위는 SIM2가 아이들 상태 동작과 관련될 지라도, SIM2와 관련되는 RF 회로에 대한 우선 순위보다 높을 수 있다. SIM1과 관련하여서는 안정적으로 RF 회로의 사용이 보장될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 PDN 연결 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 애플리케이션 프로세서(120)(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 애플리케이션 프로세서(120), 또는 도 2a 또는 도 2b의 프로세서(120)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(510)(예: 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 분리된 하드웨어로 구현될 수 있다. 다른 구현 예에서는, 애플리케이션 프로세서(120) 및 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 하나의 칩으로 구현될 수도 있으며, 그 구현 형태에는 제한이 없다.
전자 장치가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함할 경우, SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 DDS SIM이고, SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))는 non-DDS SIM일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(120)는 DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(511)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(511), 또는 도 8, 도 11, 또는 도 12의 제1 IMS 스택(810)), non-DDS SIM과 관련되는 IMS 스택(517)(예: 도 5 또는 도 6의 IMS 스택(517), 또는 도 8, 도 11, 또는 도 12의 제2 IMS 스택(830)), 및/또는 연결 관리기(610)(예: 도 6, 도 8, 도 11, 또는 도 12의 연결 관리기(610))를 포함할 수 있다. 도 14에서는 IMS 스택(511), IMS 스택(517), 및/또는 연결 관리기(610)가 애플리케이션 프로세서(120)에 포함(또는, 실행)되는 경우가 일 예로 도시되어 있으나, IMS 스택(511), IMS 스택(517), 및/또는 연결 관리기(610)는 커뮤니케이션 프로세서(510)에 포함(또는, 실행)될 수도 있다.
IMS 스택(511) 및 IMS 스택(517)은 도 5에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 non-DDS SIM과 관련되는 IMS 서비스를 제공하는 방식과 유사하게, DDS SIM과 관련되는 인터넷 PDN 연결을 통해 전자 장치(102)(예: 도 1의 전자 장치(102))(예: 웨어러블 전자 장치 또는 IoT 장치)와 IMS 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치(102)는 IMS 스택(1410)을 포함할 수 있으며, IMS 스택(1410)은 전자 장치(102)와 관련되는 IMS 서비스에 관련된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)는 인터넷 PDN 연결(515)을 제공하는 전자 장치(101)와 WiFi 연결을 통해 연결되어, 인터넷 PDN 연결(515)을 공유할 수 있다. 모바일 핫스팟(mobile hotspot)을 통해 WiFi 연결이 가능할 경우, 전자 장치(102)는 전자 장치(101)를 통해 IMS 서비스 및 인터넷 서비스를 제공받을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(102)는 전자 장치(102)에서 지원 가능한 적어도 하나의 RF 경로를 턴 오프하여 전류 소모를 감소시킬 수 있다(예를 들어, 최소화시킬 수 있다). 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)는 RRC_IDLE 상태에 존재하거나, 또는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태에 존재할 지라도, 그 수신 신호 세기가 임계 수신 신호 세기 미만일 경우, 또는 RRC_CONNECTED에서 임계 송신 전력 이상의 송신 전력을 사용할 경우, 전자 장치(101)의 인터넷 PDN 연결(515)을 통해 IMS 서비스 및 인터넷 서비스를 제공받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수신 신호 세기는 RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, 또는 SINR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 14에서는 전자 장치(102)와 같이 전자 장치(101)와 다른 별도의 전자 장치를 일 예로 하여 PDN 연결 제어 동작에 대해서 설명하였으나, 전자 장치(101)가 3개 또는 그 이상의 SIM들을 사용할 경우, 핫스팟 방식에 기반하여 3개 또는 그 이상의 SIM들에 대해서도 도 14에서 설명한 바와 같은 방식으로 전자 장치(101)의 인터넷 PDN 연결(515)을 통해 IMS 서비스 및 인터넷 서비스를 제공받을 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(subscriber identity module: SIM)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM(subscriber identity module: SIM)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하는 동작(711)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하는 동작(713)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS와 등록 절차를 수행하는 동작은, 상기 제1 인터넷 PDN 연결과 관련되는 IP 어드레스, 도메인 네임 시스템(domain name system: DNS) 서버의 IP 어드레스, 또는 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 해제하는 동작(715)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크(예: 제2 통신 네트워크(112a))와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 인터넷 PDN 연결을 해제하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 연결되는 제1 IMS와 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101)) 간에 수립되어 있는 제1 IMS PDN 연결을 통해, 상기 제2 IMS로부터 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 IMS 호가 존재함을 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 수립하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제2 IMS PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제2 IMS PDN 연결을 통해 상기 IMS 호를 연결하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM을 포함하고, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))은 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 IMS 호가 종료됨을 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제한 후, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)은 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 기술, 또는 뉴 라디오(new radio: NR) 기술 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하기 전에, 와이파이(WiFi) 연결이 가능한지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 WiFi 연결이 가능함에 기반하여, 상기 WiFi 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520); 및
    상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 상기 제1 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하고, 및
    상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하도록 구성되는 상기 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 인터넷 PDN 연결과 관련되는 IP 어드레스, 도메인 네임 시스템(domain name system: DNS) 서버의 IP 어드레스, 또는 상기 제1 통신 네트워크에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 구성되는 상기 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 해제하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 인터넷 PDN 연결을 해제하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 통신 네트워크에 연결되는 제1 IMS와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는 제1 IMS PDN 연결을 통해, 상기 제2 IMS로부터 상기 제2 SIM과 관련되는 IMS 호가 존재함을 확인하고,
    상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 수립하고,
    상기 제2 IMS PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하고, 및
    상기 제2 IMS PDN 연결을 통해 상기 IMS 호를 연결하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 SIM은 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM을 포함하고, 상기 제2 SIM은 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM을 포함하는 상기 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 IMS 호가 종료됨을 확인하고, 및
    상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제2 IMS PDN 연결을 해제한 후, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 통신 네트워크에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)은 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 기술, 또는 뉴 라디오(new radio: NR) 기술 중 적어도 하나를 포함하는 상기 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하기 전에, 와이파이(WiFi) 연결이 가능한지 여부를 확인하고, 및
    상기 WiFi 연결이 가능함에 기반하여, 상기 WiFi 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
  11. 전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111)과 관련되는 적어도 하나의 제1 RF 경로를 통해, 상기 제1 통신 네트워크와 접속 절차를 수행하여 상기 제1 SIM과 관련되는 제1 인터넷 패킷 데이터 네트워크(packet data network: PDN) 연결을 수립하는 동작(711); 및
    상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 제2 SIM(112)과 관련되는 제2 통신 네트워크(112a)에 연결되는 제2 인터넷 프로토콜 멀티미디어 서브시스템(internet protocol (IP) multimedia subsystem: IMS)과 등록 절차를 수행하는 동작(713)을 포함하는 상기 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS와 등록 절차를 수행하는 동작은:
    상기 제1 인터넷 PDN 연결과 관련되는 IP 어드레스, 도메인 네임 시스템(domain name system: DNS) 서버의 IP 어드레스, 또는 상기 제1 통신 네트워크에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 포함하는 상기 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 해제하는 동작(715)을 더 포함하는 상기 동작 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 RF 경로들 중 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 인터넷 PDN 연결을 해제하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 통신 네트워크에 연결되는 제1 IMS와 상기 전자 장치 간에 수립되어 있는 제1 IMS PDN 연결을 통해, 상기 제2 IMS로부터 상기 제2 SIM과 관련되는 IMS 호가 존재함을 확인하는 동작;
    상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 SIM과 관련되는 제2 IMS PDN 연결을 수립하는 동작;
    상기 제2 IMS PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작; 및
    상기 제2 IMS PDN 연결을 통해 상기 IMS 호를 연결하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 SIM은 모바일 데이터(mobile data) 사용을 위해 지정된 데이터 지정 가입(designated data subscription: DDS) SIM을 포함하고, 상기 제2 SIM은 비-데이터 지정 가입(non-designated data subscription: non-DDS) SIM을 포함하는 상기 동작 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 IMS 호가 종료됨을 확인하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 제2 RF 경로를 통해, 상기 제2 IMS PDN 연결을 해제하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 IMS PDN 연결을 해제한 후, 상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여, 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
  19. 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 통신 네트워크에서 사용되는 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)은 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE) 기술, 또는 뉴 라디오(new radio: NR) 기술 중 적어도 하나를 포함하는 상기 동작 방법.
  20. 제11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인터넷 PDN 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하기 전에, 와이파이(WiFi) 연결이 가능한지 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 WiFi 연결이 가능함에 기반하여, 상기 WiFi 연결에 기반하여 상기 제2 IMS에 대한 등록 절차를 수행하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
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