KR20240043638A - Micro light emitting diode display and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 마이크로 LED(light emitting diode) 디스플레이에 있어서, 픽셀 영역을 형성하는 격벽, 상기 픽셀 영역에 배치되는 마이크로 LED, 상기 픽셀 영역의 오픈 영역을 정의하는 차광부, 상기 픽셀 영역에 형성된 양자점 색 변환층, 및 상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 배치되는 컬러필터층을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역의 면적이 상기 오픈 영역보다 넓게 형성될 수 있다. 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역들 간의 제1 간격이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.A display according to an embodiment of the present disclosure is a micro LED (light emitting diode) display, comprising: a partition forming a pixel area, a micro LED disposed in the pixel area, a light blocking unit defining an open area of the pixel area, It may include a quantum dot color conversion layer formed in the pixel area, and a color filter layer disposed to correspond to the quantum dot color conversion layer. The area of the pixel area may be larger than the open area. A first gap between adjacent pixel areas in a first direction may be narrower than a second gap between pixels adjacent to a second direction perpendicular to the first direction. In addition, various embodiments are possible.
Description
본 개시(disclosure)의 실시 예는 마이크로 LED(micro light emitting diode) 디스플레이 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present disclosure relate to a micro light emitting diode (micro LED) display and a method of manufacturing the same.
전자 장치의 디스플레이는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 예를 들면, 마이크로 LED(micro light emitting diode) 디스플레이는 차세대 기술로서 기존 디스플레이 방식 대비 우수한 성능과 내구성을 지니고 있어 개발이 활발하게 진행되고 있다. 마이크로 LED(μLED) 디스플레이는 다수의 픽셀(pixel)들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시할 수 있다.Displays in electronic devices are a core technology of the information and communication era, and are developing to become thinner, lighter, more portable, and have higher performance. For example, micro LED (micro light emitting diode) displays are a next-generation technology and are being actively developed because they have superior performance and durability compared to existing display methods. Micro LED (μLED) displays can display images by arranging multiple pixels in a matrix form.
마이크로 LED(μLED) 디스플레이는 100μm이하 크기의 마이크로 LED(μLED)들을 사용하여 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 픽셀들이 자체 발광할 수 있다. 마이크로 LED(μLED) 디스플레이는 자체 발광 방식으로 이미지를 표시함으로, LCD(liquid crystal display)와는 달리 백라이트 유닛(back light unit)이 필요 없어 효율이 우수하고, 무기재료를 사용 함으로서 OLED(organic light emitting diodes) 대비 높은 신뢰성을 담보하면서도 높은 밝기의 디스플레이를 구현 할 수 있다. 또한, 마이크로 LED(μLED) 디스플레이는 LCD 및 OLED 대비 얇은 두께를 가지며, 플렉서블(flexible)한 특성을 가져 플렉서블 전자 장치에 적용될 수 있다.Micro LED (μLED) displays use micro LEDs (μLEDs) with a size of 100 μm or less, allowing red, green, and blue pixels to self-emit. Micro LED (μLED) displays display images using self-luminous methods, so unlike LCDs (liquid crystal displays), they do not require a back light unit and are therefore highly efficient. By using inorganic materials, OLEDs (organic light emitting diodes) ), it is possible to implement a display with high brightness while ensuring high reliability. In addition, micro LED (μLED) displays have a thinner thickness than LCD and OLED, and have flexible characteristics, so they can be applied to flexible electronic devices.
위에서 기재된 내용들은 본 개시의 실시 예들의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.The contents described above are provided only as background information to help understand the embodiments of the present disclosure. No decision has been made, and no claim has been made, as to whether any of the above may apply as prior art in connection with this disclosure.
마이크로 LED(μLED) 디스플레이의 제조 시, 다수의 마이크로 LED(μLED)들을 정밀하게 정렬해야 하고, 웨이퍼(wafer)로부터 디스플레이 기판으로 전사해야 한다. 다수의 마이크로 LED들을 오차 없이 빠르게 전사해야 함으로, 공정 수율이 떨어지고 제조 비용이 증가하는 부담이 있다. 또한, 블루(blue) 마이크로 LED 소자 및 그린(green) 마이크로 LED 소자와 레드(red) 마이크로 LED 소자의 재료가 상이하고, 각 컬러의 LED 소자들을 구동하는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어회로가 복잡하여, TFT(thin film transistor) 기판의 공정 수율이 떨어지고 제조 비용이 증가하는 부담이 있다. 마이크로 LED(μLED) 디스플레이의 제조에 따른 문제점들을 개선하기 위해, 블루(blue) LED를 단일 광원으로 적용하고, 블루(blue) LED의 상부에 양자점(QD: quantum dot)을 이용한 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 색 변환층(color converter layer)(예: QD 색 변환층)을 배치하여 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 컬러를 표현할 수 있는 마이크로 LED 디스플레이가 개발되고 있다.When manufacturing a micro LED (μLED) display, multiple micro LEDs (μLED) must be precisely aligned and transferred from a wafer to a display substrate. Because multiple micro LEDs must be transferred quickly and without error, there is a burden of lowering process yield and increasing manufacturing costs. In addition, the materials of blue, green, and red micro LED elements are different, and the PWM (Pulse Width Modulation) control circuit that drives each color of LED elements is complex. , there is a burden of decreased process yield of TFT (thin film transistor) substrates and increased manufacturing costs. In order to improve problems caused by manufacturing micro LED (μLED) displays, blue LED is applied as a single light source, and red (red) LED is used using quantum dots (QD) on the top of the blue LED. Micro LED display that can express red, green, and blue colors by arranging green and blue color converter layers (e.g., QD color conversion layer) is being developed.
마이크로 LED 디스플레이의 색변환 기판을 제조하기 위해 포토리쏘그래피 방식을 이용할 수 있다. 픽셀들을 구분하는 격벽 구조를 형성하고, 마스크를 이용한 노광 공정을 수행하여 색변환 기판에 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 컬러의 양자점(QD) 잉크를 순차적으로 코팅할 수 있다. 이를 통해, 색변환 기판에 레드(red), 그린(green), 블루(blue)의 색 변환층을 형성할 수 있다. 이러한 색변환 기판의 제조 방법은 노광 공정 시 소모되는 양자점(QD) 잉크의 양이 많아 제조 비용이 증가할 수 있다.Photolithography can be used to manufacture color conversion substrates for micro LED displays. By forming a partition structure that separates pixels and performing an exposure process using a mask, quantum dot (QD) ink in red, green, and blue colors can be sequentially coated on the color conversion substrate. . Through this, color conversion layers of red, green, and blue can be formed on the color conversion substrate. This method of manufacturing a color conversion substrate may increase manufacturing costs due to the large amount of quantum dot (QD) ink consumed during the exposure process.
마이크로 LED 디스플레이의 색변환 기판을 제조하기 위해 잉크젯 프린팅 방식을 이용할 수 있다. 잉크젯 프린팅은 복수 개로 배열된 노즐을 통해 작은 부피의 잉크 액적을 토출시키는 방식으로, 각각의 액적은 패턴에 따라 드랍 온 디맨드(Drop On Demand) 방식으로 토출이 제어되므로 실질적으로 100%에 가까운 소재 사용률을 얻을 수 있다. 복수의 잉크젯 헤드를 배열함에 따라 대형 디스플레이를 빠르게 제조할 수 있다. 그러나, 단속적인 잉크 토출 방식에 기인한 불안정성이 높아 고도의 디스플레이 화질을 달성하기가 쉽지 않고, 불량 노즐 제거를 위해 과도한 유지보수가 필요하여 최종 소재 사용률이 떨어질 수 있다. 또한, 양질의 패턴 품질을 확보하기 위해 복수의 잉크젯 헤드를 자주 교환해야 하기 때문에 제조장비 주요부품에 대한 유지관리 비용이 증가할 수 있다.Inkjet printing can be used to manufacture color conversion substrates for micro LED displays. Inkjet printing is a method of ejecting small volumes of ink droplets through a plurality of arranged nozzles. The ejection of each droplet is controlled in a drop-on-demand manner according to the pattern, resulting in a material utilization rate of virtually 100%. can be obtained. By arranging multiple inkjet heads, large displays can be manufactured quickly. However, it is difficult to achieve high display quality due to high instability due to the intermittent ink ejection method, and excessive maintenance is required to remove defective nozzles, which may reduce the final material usage rate. In addition, maintenance costs for key parts of manufacturing equipment may increase because multiple inkjet heads must be frequently replaced to ensure good pattern quality.
본 개시의 일 실시 예는, 블루(blue) LED를 단일 광원으로 사용하는 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 블루(blue) LED를 단일 광원으로 사용함으로 PAM(pulse amplitude modulation) 제어가 가능하여 구동회로가 간단하고, 모든 마이크로 LED들의 열화가 동일함으로 화질 제어가 유리할 수 있다. 양자점(QD)을 이용한 색변환은 순수한 파장을 얻을 수 있어 표현 가능한 색 영역이 넓고, 달일 파장의 블루(blue) LED를 사용함으로 제조 효율을 높일 수 있다.One embodiment of the present disclosure can provide a micro LED display using a blue LED as a single light source and a method of manufacturing the same. The display (e.g., micro LED display) according to an embodiment of the present disclosure uses a blue LED as a single light source, enabling PAM (pulse amplitude modulation) control, so the driving circuit is simple, and the deterioration of all micro LEDs is reduced. The sameness can be advantageous in controlling image quality. Color conversion using quantum dots (QDs) can obtain pure wavelengths, so the range of colors that can be expressed is wide, and manufacturing efficiency can be increased by using blue LEDs with different wavelengths.
본 개시의 일 실시 예는, EHD(electro hydrodynamic) 스피닝 공정을 이용하여 양자점 컬러 컨버터 패턴을 형성하여, 높은 색 변환 효율 및 고신뢰성을 확보할 수 있는 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.One embodiment of the present disclosure can provide a micro LED display that can secure high color conversion efficiency and high reliability by forming a quantum dot color converter pattern using an electro hydrodynamic (EHD) spinning process, and a method of manufacturing the same. .
본 개시의 일 실시 예는, EHD 스피닝 공정에 적합하며, 제조가 용이한 양자점(QD) 색 변환층의 격벽 구조를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.One embodiment of the present disclosure can provide a micro LED display including a barrier structure of a quantum dot (QD) color conversion layer that is suitable for an EHD spinning process and is easy to manufacture, and a method of manufacturing the same.
본 개시의 일 실시 예는, EHD 스피닝 공정 시 양자점(QD) 잉크의 스트림을 픽셀의 중앙으로 유도할 수 있는 색 변환층의 격벽 구조를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.One embodiment of the present disclosure can provide a micro LED display including a partition wall structure of a color conversion layer that can guide a stream of quantum dot (QD) ink to the center of a pixel during an EHD spinning process, and a method of manufacturing the same.
본 개시의 일 실시 예는, EHD 스피닝 공정에 적합하도록 색 변환층의 격벽에 메탈층이 형성된 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.One embodiment of the present disclosure can provide a micro LED display in which a metal layer is formed on the partition wall of the color conversion layer to be suitable for the EHD spinning process and a method of manufacturing the same.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical challenges sought to be achieved in this document are not limited to the technical challenges mentioned above, and other technical challenges not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art in the technical field to which this document belongs from the description below. There will be.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 마이크로 LED(light emitting diode) 디스플레이에 있어서, 픽셀 영역을 형성하는 격벽, 상기 픽셀 영역에 배치되는 마이크로 LED, 상기 픽셀 영역의 오픈 영역을 정의하는 차광부, 상기 픽셀 영역에 형성된 양자점 색 변환층, 및 상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 배치되는 컬러필터층을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역의 면적이 상기 오픈 영역보다 넓게 형성될 수 있다. 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역들 간의 제1 간격이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성될 수 있다.A display according to an embodiment of the present disclosure is a micro LED (light emitting diode) display, comprising: a partition forming a pixel area, a micro LED disposed in the pixel area, a light blocking unit defining an open area of the pixel area, It may include a quantum dot color conversion layer formed in the pixel area, and a color filter layer disposed to correspond to the quantum dot color conversion layer. The area of the pixel area may be larger than the open area. A first gap between adjacent pixel areas in a first direction may be narrower than a second gap between pixels adjacent to a second direction perpendicular to the first direction.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 방법은, 마이크로 LED(light emitting diode) 디스플레이의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 픽셀 영역을 정의하는 격벽을 형성하고, 상기 픽셀 영역의 오픈 영역을 정의하는 차광부를 형성하고, 상기 픽셀 영역에 양자점 색 변환층을 형성하고, 상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 컬러필터층을 형성하고, 상기 픽셀 영역의 면적을 상기 오픈 영역보다 넓게 형성하고, 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역들 간의 제1 간격을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성할 수 있다.A method of manufacturing a display according to an embodiment of the present disclosure includes forming a partition wall defining a pixel area on a substrate and defining an open area of the pixel area. A light blocking portion is formed, a quantum dot color conversion layer is formed in the pixel area, a color filter layer is formed to correspond to the quantum dot color conversion layer, the area of the pixel area is formed to be wider than the open area, and an area adjacent to the first direction is formed. A first gap between pixel areas may be narrower than a second gap between adjacent pixels in a second direction perpendicular to the first direction.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, EHD 스피닝으로 디스플레이의 양자점 색 변환층을 형성 시, 양자점 잉크가 격벽의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록 격벽을 형성할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판과 양자점 색변환 기판의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.In the display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure, when forming the quantum dot color conversion layer of the display by EHD spinning, the partition wall can be formed so that the quantum dot ink does not substantially remain on the upper surface of the partition wall. Through this, it is possible to ensure smooth bonding of the light source substrate and the quantum dot color conversion substrate.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, 제1 방향(예: y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀과 제2 픽셀 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In the display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure, light leakage between adjacent first pixels and second pixels in a first direction (e.g., y-axis direction, vertical direction) can be prevented.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, 양자점 잉크가 픽셀의 중앙부에 토출되도록 하여, 양자점 잉크가 격벽의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록 격벽을 형성할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판과 양자점 색변환 기판의 합착이 원활이 이루어지도록 함으로써, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.The display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure can form a barrier rib such that quantum dot ink is ejected from the center of the pixel so that the quantum dot ink does not substantially remain on the upper surface of the barrier rib. Through this, the quality of the product can be improved by ensuring smooth bonding of the light source substrate and the quantum dot color conversion substrate.
본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법은 제품의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.The micro LED display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure can reduce the manufacturing cost of the product.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과를 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 3c는 디스플레이 패널에 배치된 픽셀들의 배열을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 디스플레이를 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 5에 도시된 마이크로 LED 디스플레이의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13e는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 13f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.
도 21 및 도 22는 양자점 색 변환층을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3A is a diagram illustrating a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3B is a cross-sectional view of the display panel shown in FIG. 3A.
FIG. 3C is a diagram showing the arrangement of pixels arranged on a display panel.
Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is a diagram showing a micro LED display according to an embodiment of the present disclosure.
Figures 6 to 8 are diagrams showing a method of manufacturing the micro LED display shown in Figure 5.
Figure 9 is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 10 is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 12 is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13a is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13b is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 13C is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 13D is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13e is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 13f is a diagram showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 14 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 14.
Figure 16 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 17 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 16.
Figure 18 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 19 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 20 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 19.
Figures 21 and 22 are diagrams showing a method of forming a quantum dot color conversion layer.
It should be noted that throughout the drawings, the same reference numbers are used to depict identical or similar elements, features and structures.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시 내용의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.The following description, with reference to the accompanying drawings, is provided to facilitate a comprehensive understanding of various embodiments of the disclosure as defined by the claims and their equivalents. It contains various specific details to aid understanding, but should be regarded as illustrative only. Accordingly, those skilled in the art will recognize that various changes and modifications may be made to the various embodiments described herein without departing from the scope and spirit of the present disclosure. Additionally, for clarity and conciseness, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 출원인이 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.The terms and words used in the following description and claims are not limited to their meanings in the literature, but are merely used by the applicant to enable a clear and consistent understanding of this document. Accordingly, it should be clear to those skilled in the art that the following description of various embodiments of the present document is provided for illustrative purposes only and not to limit the present document as defined by the appended claims and their equivalents.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.The singular form should be understood to include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. Thus, for example, reference to “a component surface” may include reference to one or more of such surfaces.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이(예: 마이크로 LED 디스플레이)를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 마이크로 LED 디스플레이)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이(예: 플렉서블 마이크로 LED 디스플레이)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(201)(예: 도 3a의 디스플레이(320), 도 4의 디스플레이(410))를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure has a first side (or front) 210A, a second side ( or rear) (210B), and a housing (210). The electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure includes a display 201 (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 하우징(210)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(210)는 마이크로 LED 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.According to one embodiment, the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, at least one of a
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로써, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 면(예로써, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, some
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 제1 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 재1 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 디스플레이 패널의 단면도이다. 도 3c는 디스플레이 패널에 배치된 픽셀들의 배열을 나타내는 도면이다. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 디스플레이 패널(300)은 대화면으로 이미지를 표시하는 TV(television), 모니터, 또는 비디오 월 디스플레이에 적용될 수 있다.FIG. 3A is a diagram illustrating a display panel according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 3B is a cross-sectional view of the display panel shown in FIG. 3A. FIG. 3C is a diagram showing the arrangement of pixels arranged on a display panel. The
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(300)은, 발광 패널(310), 색변환(color converter) 패널(320), 발광 패널(310)과 색변환 패널(320) 사이에 위치하는 투광층(330), 및 발광 패널(310)과 색변환 패널(320)를 결합하는 결합 부재(340)를 포함할 수 있다.3A to 3C, the
일 실시 예에 따르면, 발광 패널(310)과 색변환 패널(320)은 투광층(330)을 사이에 두고 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 색변환 패널(320)은 발광 패널(310)로부터 광이 방출되는 방향에 배치될 수 있다. 결합 부재(340)는 발광 패널(310)과 색변환 패널(320)의 테두리를 따라 배치되어 있다. 예를 들면, 결합 부재(340)는 실링 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(300)은 화상을 표시하기 위한 표시 영역(DA)과 비표시 영역(PA)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치하며 결합 부재(340)가 배치될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 표시 영역(DA)은 제1 방향(예: x축 방향) 및 제2 방향(예: y축 방향)을 따라 배열된 복수의 픽셀(P)을 포함할 수 있다. 각 픽셀(P)은 서로 다른 색을 표시하는 복수의 서브픽셀(P1, P2, P3)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 3개의 서브픽셀(P1, P2, P3)이 모여 하나의 픽셀(P)을 구성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 하나의 픽셀(P)은 4개 이상의 서브픽셀들로 구성될 수도 있다.According to one embodiment, the display area DA may include a plurality of pixels P arranged along a first direction (eg, x-axis direction) and a second direction (eg, y-axis direction). Each pixel P may include a plurality of subpixels P1, P2, and P3 displaying different colors. For example, three subpixels (P1, P2, and P3) may be gathered to form one pixel (P). However, the present invention is not limited to this, and one pixel P may be composed of four or more subpixels.
예를 들면, 복수의 픽셀(P)은 바이어 매트릭스(bayer matrix), 펜타일 매트릭스(pentile matrix) 및/또는 다이아몬드 매트릭스(diamond matrix) 등으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the plurality of pixels P may be arranged in a bayer matrix, a pentile matrix, and/or a diamond matrix, but is not limited thereto.
예를 들면, 각 서브픽셀(P1, P2, P3)은 삼원색(three primary color) 또는 삼원색의 조합의 색을 표시할 수 있다. 각 서브픽셀(P1, P2, P3)은 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 또는 이러한 색들의 조합된 색을 표시할 수 있다. 예를 들면, 제1 서브픽셀(P1)은 레드 색을 표시하고, 제2 서브픽셀(P2)은 그린 색을 표시하고, 제3 서브픽셀(P3)은 블루 색을 표시할 수 있다. 예를 들면, 서브픽셀(P1, P2, P3)들이 동일한 면적을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 서브픽셀(P1, P2, P3)들 각각의 면적이 다를 수도 있다.For example, each subpixel (P1, P2, P3) may display three primary colors or a combination of three primary colors. Each subpixel (P1, P2, P3) may display red, green, blue, or a combination of these colors. For example, the first subpixel P1 may display a red color, the second subpixel P2 may display a green color, and the third subpixel P3 may display a blue color. For example, the subpixels P1, P2, and P3 may have the same area, but the area is not limited to this, and the areas of each subpixel P1, P2, and P3 may be different.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(300)은 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC에 적용될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(300)은 대화면의 디스플레이 패널(예: TV(television), 모니터, 비디오 월 디스플레이)을 포함할 수 있다.The
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described examples and may include various other electronic devices.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
도 4에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 다른 실시 예를 포함할 수 있다.The
도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(410)(예: 도 2a의 디스플레이(201), 도 3a의 디스플레이(320)), 상기 디스플레이(410)를 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver integrated circuit)(400)(이하, 'DDI(400)'라 함), 및 디스플레이(410)에 전원(ELVDD, ELVSS)를 공급하기 위한 전원 공급 장치(460)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)는 복수의 마이크로 LED(예: 도 5의 마이크로 LED(520))들이 배치된 마이크로 LED 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(410)는 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))(예: 마이크로 LED 기판), 및 색변환을 위한 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))를 포함할 수 있다. 디스플레이(410)는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 픽셀(P)들을 포함할 수 있으며, 각 픽셀(P)마다 마이크로 LED(520) 및 색 변환층(예: 도 5의 색 변환층(530))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 레드(red) 픽셀, 그린(green) 픽셀, 및 블루(blue) 픽셀로 하나의 단위 픽셀이 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, DDI(400)는 데이터 제어부(420), 게이트 제어부(430), 타이밍 제어부(440), 및 메모리(450)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
예로써, 데이터 제어부(420), 게이트 제어부(430), 타이밍 제어부(440), 및 메모리(450) 중에서 적어도 일부는 디스플레이(410)가 형성된 기판에 배치될 수 있고, 나머지 일부는 DDI(400)에 포함할 수 있다.For example, at least some of the
예로써, 데이터 제어부(420), 게이트 제어부(430), 타이밍 제어부(440), 및 메모리(450) 중에서 적어도 일부는 디스플레이(410)에 포함될 수 있다. 데이터 제어부(420), 게이트 제어부(430), 타이밍 제어부(440), 및 메모리(450) 중에서 적어도 일부가 디스플레이(410)에 포함되는 경우, 디스플레이(410)의 비표시 영역(예: 베젤 영역)에 배치될 수 있다.For example, at least some of the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)는 복수의 게이트 라인(GL)들과, 복수의 데이터 라인(DL)들을 포함할 수 있다. 예로써, 복수의 게이트 라인(GL)들은, 제1 방향(예: x축 방향, 도 4에서 가로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. 예로써, 복수의 데이터 라인(DL)들은, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직된 제2 방향(예: y축 방향, 도 4에서 세로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
본 개시의 실시 예에서, “디스플레이(410)의 스캔 방향”은 게이트 라인(GL)들이 형성되는 방향(예: 수평 방향, x축 방향)에 수직된 방향(예: 수직 방향, y축 방향)으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 복수의 게이트 라인(GL)들이 제1 방향(예: 도 4에서 가로 방향, x축 방향)으로 형성되는 경우, 디스플레이(410)의 스캔 방향은 상기 제1 방향에 수직된 제2 방향(예: 도 4에서 세로 방향, y축 방향)인 것으로 정의될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the “scan direction of the
일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들과 복수의 데이터 라인(DL)들이 교차하는 디스플레이(410)의 일부 영역들 각각에는 픽셀(P)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a pixel P may be disposed in each of some areas of the
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결됨에 따라 지정된 계조를 표시할 수 있다.According to one embodiment, each pixel P may display a designated gray level by being electrically connected to the gate line GL and the data line DL.
일 실시 예에 따르면, 전원 공급 장치(460)는 복수의 픽셀(P)에 배치된 마이크로 LED(예: 도 5의 마이크로 LED(520))들을 발광하기 위한 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 생성할 수 있다. 전원 공급 장치(460)는 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 디스플레이(410)에 배치된 마이크로 LED(예: 도 5의 마이크로 LED(520))들에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 픽셀(P)들은, 게이트 라인(GL)을 통해 스캔(scan) 신호들 및 발광(EM) 신호들을 입력받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 픽셀(P)들은 마이크로 LED(520)를 구동하기 위한 전원으로서 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the pixels (P) may receive scan signals and emission (EM) signals through the gate line (GL) and receive data signals through the data line (DL). According to one embodiment, the pixels P may receive a high potential voltage (eg, ELVDD voltage) and a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) as a power source for driving the
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 마이크로 LED(520)를 구동하기 위한 픽셀 구동 회로(예: 복수의 트랜지스터, 복수의 커패시터)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, each pixel P may include a pixel driving circuit (eg, a plurality of transistors, a plurality of capacitors) for driving the
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)에 배치된 픽셀 구동 회로는, 스캔 신호들 및 발광 신호들에 기반하여 마이크로 LED(520)의 온(예: 활성화 상태) 또는 오프(예: 비활성화 상태)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the pixel driving circuit disposed in each pixel P turns the
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)의 마이크로 LED(520)는 온 상태(예: 활성화 상태)가 되면, 데이터 신호에 대응하는 계조(예: 휘도)를 1 프레임 기간 동안(또는 1 프레임 기간 중 일부 동안) 표시할 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는 복수의 데이터 라인(DL)들을 구동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호, 및 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 입력받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는 기준 감마 전압 및 지정된 감마 커브를 이용하여 입력된 데이터 신호에 대응하는 데이터 전압(data)(예: 아날로그 영상 데이터)을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는 데이터 전압(data)을 복수의 데이터 라인(DL)들에 인가함으로써, 상기 데이터 전압(data)을 각 픽셀(P)에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이 모듈(160)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 하나 또는 복수의 프로세서로 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션(instruction)을 실행함으로써, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(160)의 동작이 수행되도록 할 수 있다.According to one embodiment, a processor (eg,
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디지털 영상 신호를 처리하는 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor(DSP), 마이크로 프로세서(microprocessor), GPU(Graphics Processing Unit), AI(Artificial Intelligence) 프로세서, NPU (Neural Processing Unit), TCON(Time controller)으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), MCU(Micro Controller Unit), MPU(micro processing unit), 컨트롤러(controller), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하거나, 해당 용어로 정의될 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 프로세싱 알고리즘이 내장된 SoC(System on Chip), LSI(large scale integration)로 구현될 수도 있고, ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 형태로 구현될 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 메모리(130)에 저장할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는, 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 프레임 단위로 동일한 주파수(또는 서로 다른 주파수)를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다. 예로써, 연속되는 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 주파수(또는 서로 다른 주파수)를 갖는 복수의 동기 신호들에 기초하여 구동될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(420)는, 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 프레임 단위로 동일한 주파수(또는 서로 다른 주파수)를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다. 예로써, 연속되는 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 주파수(또는 서로 다른 주파수)를 갖는 복수의 동기 신호들에 기초하여 구동될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(430)는 복수의 게이트 라인(GL)들을 구동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(430)는 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호를 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 각 게이트 라인(GL)은 스캔 신호들이 인가되는 스캔 신호 라인(SCL)들 및 발광 신호들이 인가되는 발광 신호 라인(EML)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, each gate line GL may include scan signal lines SCL to which scan signals are applied and emission signal lines EML to which light emission signals are applied.
일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(430)는 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 스캔 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 스캔 신호들을 스캔 신호 라인(SCL)에 공급하는 스캔 제어부(431)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(430)는, 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 발광(EM) 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 발광(EM) 신호들을 발광 신호 라인(EML)들에 공급하는 발광 제어부(432)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(430)는, 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 마스킹 신호를 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(430)는, 마스킹 신호에 기반하여 디스플레이(410)의 적어도 일부 게이트 라인(GL)들에는 스캔 신호 및/또는 발광 신호 중에서 적어도 하나를 공급하지 않을 수 있다. 예를 들면, 게이트 제어부(430)는, 마스킹 신호에 기반하여, 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 적어도 일부에만 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 공급하고, 나머지 게이트 라인(GL)들에는 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 공급하지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)에 배치된 복수의 픽셀들 중에서, 스캔 신호 및/또는 발광 신호가 공급되지 않는 게이트 라인(GL)들과 연결된 픽셀들은 해당 프레임 기간 동안 오프(예: 비활성화 상태)될 수 있다. 일 실시 예에서, 게이트 제어부(430)가 타이밍 제어부(440) 또는 프로세서(120)로부터 마스킹 신호를 입력 받는 동작은 생략될 수 있다.According to one embodiment, among the plurality of pixels disposed on the
일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(440)는 데이터 제어부(420) 및 게이트 제어부(430)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(440)는 프로세서(120)로부터 1 프레임 단위로 데이터 신호들을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(440)는 프로세서(120)로부터 입력된 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 디스플레이(410)의 해상도에 대응하도록 변환하고, 변환된 데이터 신호를 데이터 제어부(420)에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 회로의 적어도 일부는 DDI(400) 또는 디스플레이(410)의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(410) 또는 DDI(400))의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(410)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(410)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(410)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 디스플레이(410)(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 웨어러블 장치(wearable device), 포터블 장치(portable device), 핸드헬드 장치(handheld device) 및 각종 디스플레이가 필요한 모바일 장치에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the display 410 (e.g., micro LED display) shown in FIG. 4 is used in wearable devices, portable devices, handheld devices, and mobile devices requiring various displays. Can be applied to devices.
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 디스플레이(410)(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 무선 통신 장치와 같은 전자 제품에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the display 410 (eg, micro LED display) shown in FIG. 4 may be applied to electronic products such as wireless communication devices.
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 디스플레이(410)(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 TV에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the display 410 (eg, micro LED display) shown in FIG. 4 may be applied to a TV.
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 디스플레이(410)(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 비디오 월(video wall), LFD(large format display), Digital Signage(디지털 간판), DID(Digital Information Display), 프로젝터 디스플레이 등과 같이 디스플레이 기능을 갖춘 장치에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the display 410 (e.g., micro LED display) shown in FIG. 4 is a video wall, a large format display (LFD), a digital signage, and a digital information display (DID). , can be applied to devices with display functions, such as projector displays.
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 디스플레이(410)(예: 마이크로 LED 디스플레이)는 복수의 디스플레이가 매트릭스 타입으로 구현되어 조립된 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지(signage)(또는, 디지털 사이니지(digital signage)), 전광판(electronic display)과 같은 다양한 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the display 410 (e.g., micro LED display) shown in FIG. 4 is a monitor for a personal computer (PC) in which a plurality of displays are implemented and assembled in a matrix type, a high-resolution TV, and a signage display. (Or, it can be applied to various display devices such as digital signage) and electronic displays.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 디스플레이를 나타내는 도면이다.Figure 5 is a diagram showing a micro LED display according to an embodiment of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)(예: 마이크로 LED 디스플레이)(예: 도 2a의 디스플레이(201), 도 3a의 디스플레이(320), 도 4의 디스플레이(410))는 광원 기판(501)(예: 마이크로 LED 기판), 및 양자점 색변환 기판(502)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a display 500 (e.g., micro LED display) (e.g., display 201 of FIG. 2A, display 320 of FIG. 3A, display 410 of FIG. 4) according to an embodiment of the present disclosure. )) may include a light source substrate 501 (eg, micro LED substrate) and a quantum dot
일 실시 예에 따르면, 광원 기판(501)(예: 마이크로 LED 기판)은 글래스 기판(510), 상기 글래스 기판(510)에 배치된 복수의 마이크로 LED(520)들, 및 복수의 마이크로 LED(520)들 구동하기 위한 픽셀 회로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광원 기판(501)(예: 마이크로 LED 기판)에는 복수의 픽셀(예: 도 4의 픽셀(P))들이 정의되고, 복수의 픽셀(P)들 각각에 마이크로 LED(520)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, the light source substrate 501 (e.g., micro LED substrate) includes a
일 실시 예에 따르면, 양자점 색변환 기판(502)은 양자점(QD) 색 변환층(530), 격벽(540), 평탄층(550), 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 컬러필터층(570), 및 투명 기판(580)(예: 투명 글래스)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the quantum dot
예를 들면, 격벽(540)에 의해 각 픽셀들의 영역들이 구분되고, 각각의 픽셀 영역에 양자점(QD) 색 변환층(530)이 배치될 수 있다. 각 픽셀의 양자점(QD) 색 변환층(530) 상에 컬러필터층(570)이 배치될 수 있다. 각 픽셀의 컬러필터층(570) 사이에는 차광층(560)이 배치되어, 픽셀들 간의 혼색을 방지하고, 각 픽셀의 영역이 구분되도록 할 수 있다. 컬러필터층(570)의 상부에 투명 기판(580)(예: 투명 글래스)가 배치될 수 있다.For example, the areas of each pixel may be divided by a
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)의 제조 시, 광원 기판(501)(예: 마이크로 LED 기판) 및 양자점 색변환 기판(502)이 각각 제조된 후, 접착층(503)에 의해 합착될 수 있다.According to one embodiment, when manufacturing the
일 실시 예에 따르면, 마이크로 LED(520)들은 블루(blue) 컬러의 광을 생성하는 블루(blue) LED가 단일 광원으로 적용될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 마이크로 LED(520)의 상부에 배치된 양자점(QD) 색 변환층(530)의 컬러 및 컬러필터층(570)의 컬러에 의해서 각 픽셀들의 컬러가 정의될 수 있다.According to one embodiment, the color of each pixel may be defined by the color of the quantum dot (QD)
예를 들면, 레드 픽셀, 그린 픽셀, 및 블루 픽셀로 하나의 단위 픽셀이 구성될 수 있다.For example, one unit pixel may be composed of a red pixel, a green pixel, and a blue pixel.
예를 들면, 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)의 상부에 레드 색 변환층(530R) 및 레드 컬러필터층(570R)이 배치되어 레드 컬러의 광을 표시하는 레드 픽셀이 될 수 있다. 레드 픽셀은 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)에서 생성된 블루 광을 레드 색 변환층(530R) 및 그린 컬러의 컬러필터층(570R)을 통해 레드 광으로 변환되어 출력되도록 할 수 있다.For example, a red
예를 들면, 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)의 상부에 그린 색 변환층(530G) 및 그린 컬러필터층(570G)이 배치되어 그린 컬러의 광을 표시하는 그린 픽셀이 될 수 있다. 그린 픽셀은 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)에서 생성된 블루 광을 그린 색 변환층(530G) 및 그린 컬러필터층(570G)을 통해 그린 광으로 변환되어 출력되도록 할 수 있다.For example, a green
예를 들면, 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)의 상부에 투명층(530G)(또는 블루 컬러의 색 변환층) 및 블루 컬러필터층(570B)이 배치되어 블루 컬러의 광을 표시하는 블루 픽셀이 될 수 있다. 블루 픽셀은 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)에서 생성된 블루 광을 투명층(530G)에서 그대로 투과시키고, 블루 컬러필터층(570B)에서 다른 컬러의 광의 필터링하여 블루 광만 출력되도록 할 수 있다.For example, a blue pixel where a
도 4를 참조한 설명에서는 픽셀은 블루(blue) 컬러의 마이크로 LED(520)가 적용된다고 하였으나, 이에 한정되지 않고 백색 광의 마이크로 LED가 적용될 수도 있다.In the description referring to FIG. 4, it is said that a blue colored
도 6 내지 도 8은 도 5에 도시된 마이크로 LED 디스플레이의 제조 방법을 나타내는 도면이다. 도 6 내지 도 8에서는 마이크로 LED 디스플레이(500) 중 양자점 색변환 기판(502)의 제조 방법의 일 예를 도시하고 있다.Figures 6 to 8 are diagrams showing a method of manufacturing the micro LED display shown in Figure 5. 6 to 8 show an example of a method of manufacturing the quantum dot
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 마이크로 LED 디스플레이(500)의 양자점 색변환 기판(502)의 제조를 위해, 투명 기판(580) 상에서 각 픽셀은 오픈 영역(예: 개구 영역)을 제외한 부분에 차광층(560)을 형성할 수 있다. 차광층(560)에 의해 형성된 각 픽셀의 오픈 영역에 컬러필터층(570)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 레드 픽셀 영역에 레드 컬러필터층(570R)을 형성하고, 그린 픽셀 영역에 그린 컬러필터층(570G)을 형성하고, 블루 픽셀 영역에 블루 컬러필터층(570B)을 형성할 수 있다.5 and 6, according to one embodiment, for manufacturing the quantum dot
일 실시 예에 따르면, 컬러필터층(570)을 덮도록 평탄화 층(550)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 평탄층(550) 상에 격벽(540)을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
도 8은 도 7의 A1-A2 선에 따른 단면을 나타내고 있다.FIG. 8 shows a cross section taken along line A1-A2 in FIG. 7.
도 5, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 노즐(710)의 진행 방향으로 연결된 동일 색상의 픽셀들은 격벽(540)으로 구분되어 있다. 예를 들면, 격벽(540)에 의해 구분된 각 픽셀 영역에 EHD(electro hydrodynamic) 스피닝 공정으로 양자점(QD) 색 변환층(530)을 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 7, and 8, according to one embodiment, pixels of the same color connected in the direction in which the
예를 들면, 노즐(710)을 이용하여 각 픽셀 영역에 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다. 예를 들면, 양자점(QD) 잉크(7201)는 감광성 수지 및 복수의 양자점을 포함할 수 있다.For example, quantum dot (QD)
예를 들면, 레드 픽셀, 그린 픽셀, 및 블루 픽셀 영역에 순차적으로 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다.For example, quantum dot (QD)
예를 들면, 레드 픽셀에는 레드 컬러의 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포하여, 레드 색 변환층(530R)을 형성할 수 있다. 레드 픽셀 영역에 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 때, 레드 픽셀의 중심선(R)을 따라 레드 컬러의 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다. 레드 픽셀의 중심선(R)에 노즐(710)을 맞춘 후 스캔 방향(scan direction)으로 이동하여, 복수의 레드 픽셀에 레드 컬러의 색변환을 위한 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다.For example, a red
예를 들면, 그린 픽셀에는 그린 컬러의 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포하여, 그린 색 변환층(530G)을 형성할 수 있다. 그린 픽셀 영역에 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 때, 그린 픽셀의 중심선(G) 따라 그린 컬러의 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다. 그린 픽셀의 중심선(G)에 노즐(710)을 맞춘 후 스캔 방향(scan direction)으로 이동하여, 복수의 그린 픽셀에 그린 컬러의 색변환을 위한 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다.For example, green color quantum dot (QD)
예를 들면, 그린 픽셀에는 투명 양자점(QD) 잉크(7201)(또는 블루 양자점 잉크)를 도포하여, 투명층(530B)(또는 블루 색 변환층)을 형성할 수 있다. 블루 픽셀 영역에 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 때, 블루 픽셀의 중심선(B) 따라 투명한 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다. 블루 픽셀의 중심선(B)0에 노즐(710)을 맞춘 후 스캔 방향(scan direction)으로 이동하여, 복수의 블루 픽셀에 투명한 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포할 수 있다.For example, transparent quantum dot (QD) ink 7201 (or blue quantum dot ink) can be applied to the green pixel to form a
일 실시 예에 따르면, 노즐(710)의 진행 방향으로 연결된 동일 색상의 픽셀들에 노즐(710)을 이용하여 양자점(QD) 잉크(7201)를 도포함으로, 격벽(540)의 상면에 양자점(QD) 잉크(7201)가 일부 잔존할 수 있다. 이때, 격벽(540)과 양자점(QD) 잉크(7201)의 표면 에너지를 조절하면, 격벽(540)의 상면에 양자점(QD) 잉크(7201)가 실질적으로 잔존하지 않거나, 소량만 남게되어 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착에는 문제가 없다. 그러나, 격벽(540)의 상면에 다량의 양자점(QD) 잉크(7201)가 잔존하게 되면 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착에 불량이 발생할 수 있다.According to one embodiment, quantum dot (QD)
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착 시 불량이 발생하지 않도록 격벽(540)을 형성할 수 있다.The method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure includes forming a
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(900)이다.FIG. 9 is a diagram 900 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(502)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(940)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(910)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 9에서 y축 방향, 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(910)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 9에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(910)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, a
일 실시 예에 따르면, 복수의 픽셀 영역(910)들에는 마이크로 LED 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 패드는 오픈 영역(920, BM opening)(예: 개구 영역)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 차광층(960)에 의해 복수의 픽셀 영역(910)들의 오픈 영역(920, BM opening)(예: 개구 영역)이 정의될 수 있다.According to one embodiment, micro LED pads may be disposed in the plurality of
일 실시 예에 따르면, 격벽(940)에 의해 형성되는 픽셀 영역(910)의 면적(예: 픽셀 영역의 제1 면적)이 차광층(960)에 의해 형성되는 픽셀 영역의 면적(예: 픽셀 영역의 제2 면적)(예: 오픈 영역의 면적)보다 크도록 격벽(940)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 격벽(940)에 의해 형성된 픽셀 영역(910) 내에 차광층(960)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the area of the
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 9에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(910a)과 제2 픽셀(910b)의 간의 간격(941)이 제2 방향(예: 도 9에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 간격(942)보다 좁도록 격벽(940)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 9에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(910a)과 제2 픽셀(910b)의 간의 간격(941)이 제2 방향(예: 도 9에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 간격(942)과 동일하도록 격벽(940)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
제1 방향(예: 도 9에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(910a)과 제2 픽셀(910b)의 간의 간격(941)이 제2 방향(예: 도 9에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 간격(942)과 동일하게(또는 좁게) 격벽(940)이 형성되면, 격벽(940)의 상면에 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 실질적으로 잔존하지 않게(또는 소량이 잔존하게)될 수 있다. 격벽(940)의 상면은 발액 특성을 가짐으로, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 픽셀 영역(910)으로 흘러 들어가 격벽(940)의 상면에는 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 실질적으로 잔존하지 않게(또는 소량이 잔존하게)될 수 있다. 격벽(940)의 상면이 좁게 형성될수록 양자점 잉크(7201))가 픽셀 영역으로 흘러 들어가는 효과를 증가시킬 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.The
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1000)이다.FIG. 10 is a diagram 1000 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(502)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1040)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1010)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 10에서 y축 방향, 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1010)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 10에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1010)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 10, a
일 실시 예에 따르면, 복수의 픽셀 영역(1010)들에는 마이크로 LED 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 패드는 오픈 영역(1020, BM opening)(예: 개구 영역)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 차광층(1060)에 의해 복수의 픽셀 영역(1010)들의 오픈 영역(1020, BM opening)(예: 개구 영역)이 정의될 수 있다.According to one embodiment, micro LED pads may be disposed in the plurality of
일 실시 예에 따르면, 격벽(1040)에 의해 형성되는 픽셀 영역(1010)의 면적(예: 픽셀 영역의 제1 면적)이 차광층(1060)에 의해 형성되는 픽셀 영역의 면적(예: 픽셀 영역의 제2 면적)(예: 오픈 영역의 면적)보다 크도록 격벽(1040)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 격벽(1040)에 의해 형성된 픽셀 영역(1010) 내에 차광층(1060)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the area of the
일 실시 예에 따르면, 픽셀 영역(1010)들이 6각형의 형상을 가지도록 격벽(1040)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 10에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1010a)과 제2 픽셀(1010b)이 인접한 부분이 뾰족한 형상을 가지도록 격벽(1040)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 픽셀(1010a)의 모서리 부분(1012)과 제2 픽셀(1010b)의 모서리 부분(1014)이 인접하게 배치되도록 격벽(1040)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 10에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1010a)의 모서리 부분(1012)과 제2 픽셀(1010b)의 모서리 부분(1012)이 인접한 영역의 간격(1041)이 제2 방향(예: 도 10에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 간격(1042)보다 좁도록 격벽(1040)이 형성될 수 있다.For example, an area where the
제1 방향(예: 도 10에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1010a)의 모서리 부분(1012)과 제2 픽셀(1010b)의 모서리 부분(1014)의 격벽이 좁게 형성되어, 격벽(1040)의 상면에 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 실질적으로 잔존하지 않게(또는 소량이 잔존하게)될 수 있다. 격벽(1040)의 상면은 발액 특성을 가짐으로, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 픽셀 영역(1010)으로 흘러 들어가 격벽(1040)의 상면에는 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 실질적으로 잔존하지 않게(또는 소량이 잔존하게)될 수 있다. 격벽(1040)의 상면이 좁게 형성될수록 양자점 잉크(7201))가 픽셀 영역으로 흘러 들어가는 효과를 증가시킬 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.The partition walls of the
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1100)이다.FIG. 11 is a diagram 1100 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(502)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1140)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1110)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1110)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 11에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1110)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, a
일 실시 예에 따르면, 복수의 픽셀 영역(1110)들에는 마이크로 LED 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 패드는 오픈 영역(1120, BM opening)(예: 개구 영역)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 차광층(1160)에 의해 복수의 픽셀 영역(1110)들의 오픈 영역(1120, BM opening)(예: 개구 영역)이 정의될 수 있다.According to one embodiment, micro LED pads may be disposed in the plurality of
일 실시 예에 따르면, 격벽(1140)에 의해 형성되는 픽셀 영역(1110)의 면적(예: 픽셀 영역의 제1 면적)이 차광층(1160)에 의해 형성되는 픽셀 영역의 면적(예: 픽셀 영역의 제2 면적)(예: 오픈 영역의 면적)보다 크도록 격벽(1140)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 격벽(1140)에 의해 형성된 픽셀 영역(1110) 내에 차광층(1160)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the area of the
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b)이 서로 연결되도록 격벽(1140)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b)을 연결하는 연결부(1150)가 형성되도록 격벽(1140)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b)을 연결하는 연결부(1150)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1110)의 폭(예: 제2 폭)보다 좁게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., the first width) of the connecting
이와 같이, 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b)을 연결하는 연결부(1150)가 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1150)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1140)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b)이 서로 연결되더라도, 제1 픽셀(1110a)간에 제2 픽셀(1110b) 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(1160)에 의해 제1 방향(예: 도 11에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1110a)과 제2 픽셀(1110b) 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when the
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1200)이다.FIG. 12 is a diagram 1200 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure.
도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(502)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1140)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1210)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1210)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 12에서 x축 방향, 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1210)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 12, a
일 실시 예에 따르면, 복수의 픽셀 영역(1210)들에는 마이크로 LED 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 패드는 오픈 영역(1220, BM opening)(예: 개구 영역)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 차광층(1260)에 의해 복수의 픽셀 영역(1210)들의 오픈 영역(1220, BM opening)(예: 개구 영역)이 정의될 수 있다.According to one embodiment, micro LED pads may be disposed in the plurality of
일 실시 예에 따르면, 격벽(1240)에 의해 형성되는 픽셀 영역(1210)의 면적(예: 픽셀 영역의 제1 면적)이 차광층(1260)에 의해 형성되는 픽셀 영역의 면적(예: 픽셀 영역의 제2 면적)(예: 오픈 영역의 면적)보다 크도록 격벽(1240)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 격벽(1240)에 의해 형성된 픽셀 영역(1210) 내에 차광층(1260)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the area of the
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b)이 서로 연결되도록 격벽(1240)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b)을 연결하는 연결부(1250)가 형성되도록 격벽(1240)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b)을 연결하는 연결부(1250)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1210)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., the first width) of the connecting
이와 같이, 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b)을 연결하는 연결부(1250)가 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1250)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1240)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b)이 서로 연결되더라도, 제1 픽셀(1210a)간에 제2 픽셀(1210b) 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(1260)에 의해 제1 방향(예: 도 12에서 y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀(1210a)과 제2 픽셀(1210b) 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when the
도 13a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1310)이다. 도 13a는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13A is a diagram 1310 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13a is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13a를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1314)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1312)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1312)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13a에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1312)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13A, a
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 격벽(1314)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1315)가 형성되도록 격벽(1314)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1315)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1312)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the connecting
이와 같이, 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들은 연결하는 연결부(1315)가 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1315)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1314)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되더라도, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13a에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when the
도 13b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1320)이다. 도 13b는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13B is a diagram 1320 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13b is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1324)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1322)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1322)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13b에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1322)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13B, a
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 격벽(1324)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1325)가 형성되도록 격벽(1324)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1325)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1322)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결부(1325)의 공간에 내부 격벽들(1326, internal wall)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽들(1326)은 격벽(1324)으로부터 연결부(1325)의 공간으로 돌출되도록 형성될 수 있다.According to one embodiment,
이와 같이, 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들은 연결하는 연결부(1325)가 형성되고 내부 격벽들(1326)이 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1325)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1324)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되더라도, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13b에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when the
도 13c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1330)이다. 도 13c는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13C is a diagram 1330 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13c is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13c를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1334)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1332)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1332)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13c에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1332)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13C, a
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 격벽(1334)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1335)가 형성되도록 격벽(1334)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1335)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1332)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결부(1335)의 공간에 적어도 하나의 내부 격벽(1336, internal wall)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1336)은 아일랜드(island) 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1336)은 도 13c에서 상하 방향으로 길이가 긴 “I” 형상으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least one
이와 같이, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들은 연결하는 연결부(1335)가 형성되고 내부 격벽(1336)이 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1335)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1334)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되더라도, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when a
도 13d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1340)이다. 도 13d는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13D is a diagram 1340 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13d is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13d를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1344)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1342)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1342)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13d에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1342)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13D, a
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 격벽(1344)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1345)가 형성되도록 격벽(1344)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1345)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1342)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결부(1345)의 공간에 적어도 하나의 내부 격벽(1346, internal wall)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1346)은 아일랜드(island) 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1346)은 도 13d에서 상하 방향으로 길이가 긴 “Ⅰ” 형상으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least one internal partition 1346 (internal wall) may be formed in the space of the
이와 같이, 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들은 연결하는 연결부(1345)가 형성되고 내부 격벽(1346)이 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1345)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1344)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되더라도, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13d에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when the
도 13e는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1340)이다. 도 13e는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13E is a diagram 1340 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13e is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13e를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1354)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1352)들이 구분되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1352)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13e에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1352)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13E, a
일 실시 예에 따르면, 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 격벽(1354)이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1355)가 형성되도록 격벽(1354)이 형성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들을 연결하는 연결부(1355)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1352)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결부(1355)의 공간에 적어도 하나의 내부 격벽(1356, internal wall)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1356)은 아일랜드(island) 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1356)은 도 13e에서 상하 방향으로 길이가 긴 “Ⅰ” 형상으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least one internal partition 1356 (internal wall) may be formed in the space of the
예를 들면, 내부 격벽(1356)의 제1 측(1357)은 제1 픽셀 영역의 일부분도 배치될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1356)의 제2 측(1358)은 제1 픽셀 영역과 상하로 인접한 제2 픽셀 영역의 일부분에도 배치될 수 있다.For example, a portion of the first pixel area may be disposed on the
예를 들면, 내부 격벽(1356)에 의해서 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되도록 연결될 수 있다.For example, adjacent pixels in a first direction (e.g., the vertical direction in FIG. 13E) may be connected to each other by the
이와 같이, 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들은 연결하는 연결부(1355)가 형성되고 내부 격벽(1356)이 형성되면, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 연결부(1355)로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1354)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들이 서로 연결되더라도, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13e에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In this way, when a
도 13f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽의 형태를 나타내는 도면(1360)이다. 도 13f는 양자점 색변환 기판을 위에서 바라보았을 때의 격벽의 형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 13F is a diagram 1360 showing the shape of a partition formed on a quantum dot color conversion substrate according to an embodiment of the present disclosure. Figure 13f is a plan view showing the shape of the partition when the quantum dot color conversion substrate is viewed from above.
도 13f를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))에 격벽(1364, 1366)을 형성하여, 복수의 픽셀 영역(1362)들 및 더미 영역(1365)들이 구분되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 13F,
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13f에서 상하 방향)으로 동일한 컬러의 복수의 픽셀 영역(1332)들이 배치될 수 있다. 제2 방향(예: 도 13f에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1332)들이 배치될 수 있다.For example, a plurality of
예를 들면, 격벽(1364, 1366)에 의해서 제1 방향(예: 도 13f에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀 영역(1362)들 구분될 수 있다.For example,
예를 들면, 격벽(1364, 1366)에 의해서 제2 방향(예: 도 13f에서 좌우 방향)으로 서로 다른 컬러의 복수의 픽셀 영역(1332)들 구분될 수 있다.For example, a plurality of
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13f에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀 영역(1362)들 사이에 더미 영역(1365)이 배치될 수 있다.For example, a
예를 들면, 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀 영역(1362) 사이에 배치되는 더미 영역(1365)의 폭(예: 제1 폭)은 픽셀 영역(1332)의 폭(예: 제2 폭)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.For example, the width (e.g., first width) of the
양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))의 도포 시 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 더미 영역(1365)으로 흘러 들어가게 된다. 따라서, 양자점 잉크(예: 도 7의 양자점 잉크(7201))가 격벽(1364, 1366)의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록(또는 소량이 잔존하도록) 할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501))과 양자점 색변환 기판(502)의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. When applying quantum dot ink (e.g.,
제1 방향(예: 도 13f에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들의 사이에 더미 영역(1365)이 배치되어 있어, 픽셀들 간에 광이 전파되지 않는다. 또한, 차광층(예: 도 12의 차광층(1260))에 의해 제1 방향(예: 도 13c에서 상하 방향)으로 인접한 픽셀들 간의 빛샘이 방지될 수 있다.A
도 14는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다. 도 15는 도 14에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.Figure 14 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 15 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 14.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(500))는 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501)), 및 양자점 색변환 기판(1400)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))을 포함할 수 있다.14 and 15, a display (e.g., display 500 of FIG. 5) according to an embodiment of the present disclosure includes a light source substrate (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 양자점 색변환 기판(1400)은 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 격벽(1530)(예: 도 5의 격벽(540)), 평탄층(1550)(예: 도 5의 평탄층(550)), 차광층(1560)(예: 도 5의 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 컬러필터층(1570)(예: 도 5의 컬러필터층(570)), 도전층(1580), 및 투명 기판(예: 도 5의 투명 기판(580))을 포함할 수 있다. 도 14 및 도 15는 양자점 색변환 기판(1400)의 제조 공정 중의 상태를 도시한 것으로 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))은 도시되지 않았다.According to one embodiment, the quantum dot
일 실시 예에 따르면, 격벽(1350)에 의해 각 픽셀들의 영역들이 구분될 수 있다. 각 픽셀의 컬러필터층(1570) 사이에는 차광층(1560)이 배치되어, 픽셀들 간의 혼색을 방지하고, 각 픽셀의 영역이 구분되도록 할 수 있다. 컬러필터층(1570)의 상부에 투명 기판(예: 투명 글래스)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, areas of each pixel may be divided by a
일 실시 예에 따르면, 격벽(1530)의 상부에 도전층(1580)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))에서 발생한 빛이 도전층(1580)에 의해서 픽셀 내부에서 반사되어, 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, light generated from a quantum dot (QD) color conversion layer (e.g., quantum dot
일 실시 예에 따르면, 도전층(1580)은 도 13a에 도시된 격벽(1314)의 상부에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13a에 도시된 격벽(1314)의 상부에 도전층(1580)이 형성되면, 픽셀의 좌측 및 우측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전층(1580)은 도 13b에 도시된 격벽(1324) 및 내부 격벽(1326)의 상부에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13b에 도시된 격벽(1324) 및 내부 격벽(1326)의 상부에 도전층(1580)이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전층(1580)은 도 13c에 도시된 격벽(1334) 및 내부 격벽(1336)의 상부에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13c에 도시된 격벽(1334) 및 내부 격벽(1336)의 상부에 도전층(1580)이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전층(1580)은 도 13d에 도시된 격벽(1344) 및 내부 격벽(1346)의 상부에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13d에 도시된 격벽(1344) 및 내부 격벽(1346)의 상부에 도전층(1580)이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전층(1580)은 도 13e에 도시된 격벽(1354) 및 내부 격벽(1356)의 상부에도 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13e에 도시된 격벽(1354) 및 내부 격벽(1356)의 상부에 도전층(1580)이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the
도 16은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다. 도 17은 도 16에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.Figure 16 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 16.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(500))는 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501)), 및 양자점 색변환 기판(1600)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))을 포함할 수 있다.16 and 17, a display (e.g., display 500 of FIG. 5) according to an embodiment of the present disclosure includes a light source substrate (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 양자점 색변환 기판(1600)은 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 격벽(1640)(예: 도 5의 격벽(540)), 평탄층(1650)(예: 도 5의 평탄층(550)), 차광층(1660)(예: 도 5의 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 컬러필터층(1670)(예: 도 5의 컬러필터층(570)), 도전층(1680), 내부 격벽(1690), 및 투명 기판(예: 도 5의 투명 기판(580))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 격벽(1640)에 의해서 복수의 픽셀 영역(1610)들이 구분될 수 있다. 도 16 및 도 17은 양자점 색변환 기판(1600)의 제조 공정 중의 상태를 도시한 것으로 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))은 도시되지 않았다.According to one embodiment, the quantum dot
일 실시 예에 따르면, 격벽(1640)에 의해 각 픽셀들의 영역들이 구분될 수 있다. 각 픽셀의 컬러필터층(1670) 사이에는 차광층(1660)이 배치되어, 픽셀들 간의 혼색을 방지하고, 각 픽셀의 영역이 구분되도록 할 수 있다. 컬러필터층(1670)의 상부에 투명 기판(예: 투명 글래스)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, areas of each pixel may be divided by a
일 실시 예에 따르면, 격벽(1640)의 상부에 도전층(1680)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))에서 발생한 빛이 도전층(1680)에 의해서 픽셀 내부에서 반사되어, 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, light generated from a quantum dot (QD) color conversion layer (e.g., quantum dot
일 실시 예에 따르면, 도전층(1680)은 격벽(1640) 및 내부 격벽(1690)의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1690)은 제1 방향(도 16에서 상하 방향)으로 길이가 긴 “I” 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
격벽(1640) 및 내부 격벽(1690)의 상부에 도전층(1680)이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.When the
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다.Figure 18 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure.
도 17 및 도 18을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(500))는 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501)), 및 양자점 색변환 기판(1800)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))을 포함할 수 있다.17 and 18, a display (e.g., display 500 of FIG. 5) according to an embodiment of the present disclosure includes a light source substrate (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 양자점 색변환 기판(1800)은 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 격벽(1840)(예: 도 5의 격벽(540)), 평탄층(예: 도 5의 평탄층(550)), 차광층(예: 도 5의 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 컬러필터층(예: 도 5의 컬러필터층(570)), 도전층(예: 도 17의 도전층(1680)), 내부 격벽(1890)(예: 도 16 및 도 17의 내부 격벽(1690)), 및 투명 기판(예: 도 5의 투명 기판(580))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 격벽(1840)에 의해서 복수의 픽셀 영역(1810)들이 구분될 수 있다. 도 18은 양자점 색변환 기판(1800)의 제조 공정 중의 상태를 도시한 것으로 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 평탄층(예: 도 5의 평탄층(550)), 차광층(예: 도 5의 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 및 컬러필터층(예: 도 5의 컬러필터층(570))은 도시되지 않았다.According to one embodiment, the quantum dot
일 실시 예에 따르면, 격벽(1840)에 의해 각 픽셀들의 영역(1810)들이 구분될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 격벽(1840)의 상부에 도전층(예: 도 17의 도전층(1680))이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a conductive layer (for example, the
일 실시 예에 따르면, 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))에서 발생한 빛이 도전층(1880)에 의해서 픽셀 내부에서 반사되어, 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, light generated from a quantum dot (QD) color conversion layer (e.g., quantum dot
일 실시 예에 따르면, 도전층(예: 도 17의 도전층(1680))은 격벽(1840) 및 내부 격벽(1890)의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(1890)은 제1 방향(도 18에서 상하 방향)으로 길이가 긴 “Ⅰ” 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, a conductive layer (eg, the
격벽(1840) 및 내부 격벽(1890)의 상부에 도전층(예: 도 17의 도전층(1680))이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.When a conductive layer (e.g., the
도 19는 본 개시의 일 실시 예에 따른 양자점 색변환 기판에 형성되는 격벽 및 격벽 상부에 형성되는 도전층을 나타내는 평면도이다. 도 20은 도 19에 도시된 A1-A2선 및 B1-B2선에 따른 단면도이다.Figure 19 is a plan view showing a partition formed on a quantum dot color conversion substrate and a conductive layer formed on the upper part of the partition according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 20 is a cross-sectional view taken along lines A1-A2 and B1-B2 shown in FIG. 19.
도 19 및 도 20을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(500))는 광원 기판(예: 도 5의 광원 기판(501)), 및 양자점 색변환 기판(1900)(예: 도 5의 양자점 색변환 기판(502))을 포함할 수 있다.19 and 20, a display (e.g., display 500 of FIG. 5) according to an embodiment of the present disclosure includes a light source substrate (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 양자점 색변환 기판(1900)은 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 격벽(2040)(예: 도 5의 격벽(540)), 평탄층(2050)(예: 도 5의 평탄층(550)), 차광층(2060)(예: 도 5의 차광층(560)(예: BM(black matrix)), 컬러필터층(2070)(예: 도 5의 컬러필터층(570)), 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680)), 및 투명 기판(예: 도 5의 투명 기판(580))을 포함할 수 있다. 도 19 및 도 20은 양자점 색변환 기판(1900)의 제조 공정 중의 상태를 도시한 것으로 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))은 도시되지 않았다.According to one embodiment, the quantum dot
일 실시 예에 따르면, 격벽(2040)에 의해 각 픽셀들의 영역(1910)들이 구분될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 격벽(2040)의 상부에 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 각 픽셀 영역(1910)에 배치된 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680))들은 컨택부들(1920)을 통해 적어도 일부분이 전기적으로 연결되어, 전체 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680))이 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, a conductive layer 2080 (eg,
일 실시 예에 따르면, 양자점(QD) 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530))에서 발생한 빛이 도전층(2080)에 의해서 픽셀 내부에서 반사되어, 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, light generated from a quantum dot (QD) color conversion layer (e.g., quantum dot
일 실시 예에 따르면, 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680))은 격벽(2040) 및 내부 격벽(2090)의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 격벽(2090)은 제1 방향(예: 도 18에서 상하 방향)으로 길이가 긴 “I” 또는 “Ⅰ” 형태로 형성될 수 있다. 격벽(2040) 및 내부 격벽(2090)의 상부에 도전층(2080)(예: 도 17의 도전층(1680))이 형성되면, 픽셀의 좌측, 우측, 상측 및 하측에서 빛의 반사 면적을 확보하여 픽셀의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the conductive layer 2080 (e.g., the
도 21 및 도 22는 양자점 색 변환층을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.Figures 21 and 22 are diagrams showing a method of forming a quantum dot color conversion layer.
도 21을 참조하면, 격벽(2040) 및 내부 격벽(2090)의 상부에 도전층(2080)이 형성될 수 있다. 양자점 색 변환층을 형성하기 위해 노즐(2110)을 이용하여 픽셀 영역에 양자점 잉크(2120)를 도포할 수 있다. 이때, 킹 플레이트(2130)에 양자점 색변환 기판을 배치하고, 노즐(2110)에 전압(V1)을 인가할 수 있다. 노즐(2110)에 전압(V1)을 인가하면 격벽(2040) 및 내부 격벽(2090) 상에 형성된 도전층(2080)에 의해 양력이 발생할 수 있다. 도전층(2080)에 양력이 발생하면, 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080) 쪽으로 끌려갈 수 있다. 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080) 쪽으로 끌려가면, 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080)의 벽을 타고 픽셀 영역에 도포될 수 있다.Referring to FIG. 21, a
도 22를 참조하면, 격벽(2040) 및 내부 격벽(2090)의 상부에 도전층(2080)이 형성될 수 있다. 양자점 색 변환층을 형성하기 위해 노즐(2110)을 이용하여 픽셀 영역에 양자점 잉크(2120)를 도포할 수 있다. 이때, 워킹 플레이트(2130)에 양자점 색변환 기판을 배치하고, 도전층(2890)에 제1 전압(V1)을 인가하고, 노즐(2110)에 제2 전압(V2)을 인가할 수 있다. 도전층(2890)에 제1 전압(V1)을 인가하고, 노즐(2110)에 제2 전압(V2)을 인가하면, 양자점 잉크(2120)이 픽셀의 중앙에 도포될 수 있다.Referring to FIG. 22, a
예를 들면, 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080) 쪽으로 끌려가지 않도록, 제2 전압(V2)보다 큰 전압으로 제1 전압(V1)(예: V1 > V2)이 인가될 수 있다.For example, to prevent the
예를 들면, 제1 전압(V1)은 제1 위상을 가질 수 있고, 제2 전압(V2)은 제1 전압의 제1 위상과 반대되는 제2 위상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도전층(2080)에 인가된 제2 전압(V2)의 극성(+, -)과 노즐(2110)에 인가된 제1 전압(V1)의 극성(+, -)이 반대로 형성되면 격벽 표면에서는 척력이 발생되고 바닥면으로는 인력이 형성될 수 있다. 인력이 반대로 형성되는 면에 의해서, 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080) 쪽으로 끌려가지 않고 픽셀의 중앙에 도포되게 된다.For example, the first voltage V1 may have a first phase, and the second voltage V2 may have a second phase opposite to the first phase of the first voltage. For example, if the polarity (+, -) of the second voltage (V2) applied to the
예를 들면, 제1 전압(V1)을 제2 전압(V2)보다 큰 전압을 인가할 수 있다. 도전층(2080)에 인가된 제2 전압(V2)의 극성(+, -)과 노즐(2110에 인가된 제1 전압(V1)의 극성(+, -)이 형성되는 면에서 청력이 형성될 수 있다. 제1 전압(V1)의 극성(+, -)과 제2 전압(V2)의 극성(+, -)이 형성되는 면에서 청력이 형성되면, 양자점 잉크(2120)가 도전층(2080) 족으로 끌려가지 않고 픽셀의 중앙에 도포될 수 있다.For example, a voltage greater than the second voltage (V2) may be applied to the first voltage (V1). Hearing is formed in the plane where the polarity (+, -) of the second voltage (V2) applied to the
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)는, 마이크로 LED(light emitting diode) 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(500))에 있어서, 픽셀 영역(예: 도 9의 픽셀 영역(910), 도 10의 픽셀 영역(1010), 도 11의 픽셀 영역(1110), 도 12의 픽셀 영역(1210), 도 13a의 픽셀 영역(1312), 도 13b의 픽셀 영역(1322), 도 13c의 픽셀 영역(1332), 도 13d의 픽셀 영역(1342), 도 13e의 픽셀 영역(1352), 도 13f의 픽셀 영역(1362), 도 16의 픽셀 영역(1610), 도 18의 픽셀 영역(1810), 도 19의 픽셀 영역(1910))을 형성하는 격벽(예: 도 5의 격벽(540)), 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)에 배치되는 마이크로 LED, 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 오픈 영역(예: 도 9의 오픈 영역(920), 도 10의 오픈 영역(1020), 도 11의 오픈 영역(1120), 도 12의 오픈 영역(1220))을 정의하는 차광부, 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)에 형성된 양자점 색 변환층(예: 도 5의 양자점 색 변환층(530)), 및 상기 양자점 색 변환층(530)에 대응되도록 배치되는 컬러필터층(예: 도 5의 컬러필터층(570), 15의 컬러필터층(1570), 도 16의 컬러필터층(1670), 도 20의 컬러필터층(2070))을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 면적이 상기 오픈 영역(920, 1020, 1120, 1220)보다 넓게 형성될 수 있다. 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)들 간의 제1 간격이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성될 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)은 모서리가 좁은 6각형의 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the pixel areas (910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910) adjacent to each other in the first direction are in the form of a hexagon with narrow corners. can be formed.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 사이의 격벽(540)의 제1 폭이 상기 제2 방향으로 인접한 픽셀들 사이의 격벽(540)의 제2 폭보다 좁게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)과 제2 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부의 제1 폭은 상기 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 제2 폭보다 좁게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first width of the connection portion is greater than the second width of the first pixel area (910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910). It can be formed narrowly.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부의 폭과 상기 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 폭이 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the width of the connection portion and the width of the first pixel area (910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910) are substantially the same. can be formed.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부에 배치된 적어도 하나의 내부 격벽(예: 도 13c의 내부 격벽(1336), 도 13d의 내부 격벽(1346), 도 13e의 내부 격벽(1356))을 포함할 수 있다.According to one embodiment, it may include at least one internal partition (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 격벽(1336, 1346, 1356)은 상기 격벽(1334)으로부터 상기 연결부 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 격벽(1336, 1346, 1356)은 상기 연결부 내에 아일랜드 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 격벽(1346)은 연결부 내에서 제1 방향으로 길이가 긴 “I” 또는 “Ⅰ” 형태로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the at least one
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 내부 격벽(1336, 1346, 1356)의 제1 측은 상기 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 적어도 일부분에 배치되고, 상기 적어도 하나의 내부 격벽의 제2 측은 상기 제2 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first side of the at least one
일 실시 예에 따르면, 상기 격벽(540)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 도전층을 포함할 수 있다.According to one embodiment, it may include a conductive layer disposed on at least one of the top, side, and bottom surfaces of the
일 실시 예에 따르면, 상기 내부 격벽(1336, 1346, 1356)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 도전층을 포함할 수 있다.According to one embodiment, it may include a conductive layer disposed on at least one of the top, side, and bottom surfaces of the
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)의 제조 방법은, 마이크로 LED(light emitting diode) 디스플레이(500)의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)을 정의하는 격벽(540)을 형성하고, 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 오픈 영역(920, 1020, 1120, 1220)을 정의하는 차광부를 형성하고, 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)에 양자점 색 변환층(530)을 형성하고, 상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 컬러필터층(570, 1570, 1670, 2070)을 형성하고, 상기 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 면적을 상기 오픈 영역(920, 1020, 1120, 1220)보다 넓게 형성하고, 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)들 간의 제1 간격을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성할 수 있다.A method of manufacturing a
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)은 모서리가 좁은 6각형의 형태로 형성할 수 있다.\According to one embodiment, the pixel areas (910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910) adjacent to each other in the first direction are in the form of a hexagon with narrow corners. It can be formed.\
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 사이의 격벽(540)의 제1 폭을 상기 제2 방향으로 인접한 픽셀들 사이의 격벽(540)의 제2 폭보다 좁게 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향으로 인접한 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)과 제2 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)을 연결하는 연결부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 연결부의 제1 폭을 상기 제1 픽셀 영역(910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910)의 제2 폭보다 좁게 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first width of the connection portion is greater than the second width of the first pixel area (910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362, 1610, 1810, 1910). It can be formed narrowly.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, EHD 스피닝으로 디스플레이의 양자점 색 변환층을 형성 시, 양자점 잉크가 격벽의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록 격벽을 형성할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판과 양자점 색변환 기판의 합착이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. In the display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure, when forming the quantum dot color conversion layer of the display by EHD spinning, the partition wall can be formed so that the quantum dot ink does not substantially remain on the upper surface of the partition wall. Through this, it is possible to ensure smooth bonding of the light source substrate and the quantum dot color conversion substrate.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, 제1 방향(예: y축 방향, 상하 방향)으로 인접한 제1 픽셀과 제2 픽셀 간의 빛샘이 방지될 수 있다.In the display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure, light leakage between adjacent first pixels and second pixels in a first direction (e.g., y-axis direction, vertical direction) can be prevented.
본 개시의 실시 예에 따른 디스플레이 및 이의 제조 방법은, 양자점 잉크가 픽셀의 중앙부에 토출되도록 하여, 양자점 잉크가 격벽의 상면에 실질적으로 잔존하지 않도록 격벽을 형성할 수 있다. 이를 통해, 광원 기판과 양자점 색변환 기판의 합착이 원활이 이루어지도록 함으로써, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.The display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure can form a barrier rib such that quantum dot ink is ejected from the center of the pixel so that the quantum dot ink does not substantially remain on the upper surface of the barrier rib. Through this, the quality of the product can be improved by ensuring smooth bonding of the light source substrate and the quantum dot color conversion substrate.
본 개시의 일 실시 예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 및 이의 제조 방법은 제품의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.The micro LED display and its manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure can reduce the manufacturing cost of the product.
500: 디스플레이
530: 양자점 색 변환층
540: 격벽
570, 1570, 1670, 2070: 컬러필터층
910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362: 픽셀 영역
1610, 1810, 1910: 픽셀 영역
1336, 1346, 1356: 내부 격벽
920, 1020, 1120, 1220: 오픈 영역500: display
530: Quantum dot color conversion layer
540: Bulkhead
570, 1570, 1670, 2070: Color filter layer
910, 1010, 1110, 1210, 1312, 1322, 1332, 1342, 1352, 1362: Pixel area
1610, 1810, 1910: pixel area
1336, 1346, 1356: internal bulkhead
920, 1020, 1120, 1220: Open area
Claims (20)
픽셀 영역을 형성하는 격벽;
상기 픽셀 영역에 배치되는 마이크로 LED;
상기 픽셀 영역의 오픈 영역을 정의하는 차광부;
상기 픽셀 영역에 형성된 양자점 색 변환층; 및
상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 배치되는 컬러필터층;을 포함하고,
상기 픽셀 영역의 면적이 상기 오픈 영역보다 넓게 형성되고,
제1 방향으로 인접한 픽셀 영역들 간의 제1 간격이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성된,
디스플레이.In a micro LED (light emitting diode) display,
A partition wall forming a pixel area;
Micro LED disposed in the pixel area;
a light blocking portion defining an open area of the pixel area;
A quantum dot color conversion layer formed in the pixel area; and
A color filter layer disposed to correspond to the quantum dot color conversion layer,
The area of the pixel area is formed to be larger than the open area,
A first gap between adjacent pixel areas in a first direction is formed to be narrower than a second gap between adjacent pixels in a second direction orthogonal to the first direction,
display.
상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역은 모서리가 좁은 6각형의 형태로 형성된,
디스플레이.According to claim 1,
The pixel area adjacent to the first direction is formed in a hexagonal shape with narrow corners,
display.
상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역의 사이의 격벽의 제1 폭이 상기 제2 방향으로 인접한 픽셀들 사이의 격벽의 제2 폭보다 좁게 형성된,
디스플레이.According to any one of claims 1 to 2,
A first width of the partition between adjacent pixel areas in the first direction is formed to be narrower than a second width of the partition between adjacent pixels in the second direction,
display.
상기 제1 방향으로 인접한 제1 픽셀 영역과 제2 픽셀 영역을 연결하는 연결부를 포함하는,
디스플레이.According to claim 1,
Comprising a connection unit connecting a first pixel area and a second pixel area adjacent in the first direction,
display.
상기 연결부의 제1 폭은 상기 제1 픽셀 영역의 제2 폭보다 좁게 형성된,
디스플레이.According to clause 4,
The first width of the connection portion is narrower than the second width of the first pixel area,
display.
상기 연결부의 폭과 상기 제1 픽셀 영역의 폭이 실질적으로 동일하게 형성된,
디스플레이.According to clause 4,
The width of the connection portion and the width of the first pixel area are formed to be substantially equal,
display.
상기 연결부에 배치된 적어도 하나의 내부 격벽을 포함하는,
디스플레이.The method according to any one of claims 5 to 6,
Comprising at least one internal partition disposed in the connection section,
display.
상기 적어도 하나의 내부 격벽은 상기 격벽으로부터 상기 연결부 방향으로 돌출되어 형성된,
디스플레이.According to clause 7,
The at least one internal partition is formed to protrude from the partition in the direction of the connection part,
display.
상기 적어도 하나의 내부 격벽은 상기 연결부 내에 아일랜드 형태로 형성된,
디스플레이.According to clause 7,
The at least one internal partition is formed in an island shape within the connection part,
display.
상기 적어도 하나의 내부 격벽은 연결부 내에서 제1 방향으로 길이가 긴 “I” 또는 “Ⅰ” 형태로 형성된,
디스플레이.According to any one of claims 7 to 8,
The at least one internal partition is formed in an “I” or “Ⅰ” shape with a long length in the first direction within the connection portion,
display.
상기 적어도 하나의 내부 격벽의 제1 측은 상기 제1 픽셀 영역의 적어도 일부분에 배치되고,
상기 적어도 하나의 내부 격벽의 제2 측은 상기 제2 픽셀 영역의 적어도 일부분에 배치되는,
디스플레이.According to any one of claims 7 to 8,
A first side of the at least one internal partition is disposed in at least a portion of the first pixel area,
A second side of the at least one internal partition is disposed in at least a portion of the second pixel area,
display.
상기 격벽의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 도전층을 포함하는,
디스플레이.The method according to any one of claims 7 to 11,
Comprising a conductive layer disposed on at least one of the upper, side, and lower surfaces of the partition,
display.
상기 내부 격벽의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나에 배치되는 도전층을 포함하는,
디스플레이.The method according to any one of claims 7 to 12,
Comprising a conductive layer disposed on at least one of the top, side, and bottom surfaces of the internal partition,
display.
상기 격벽의 상면에 배치되는 도전층과
상기 내부 격벽의 상면에 배치되는 도전층이 전기적으로 연결된,
디스플레이.The method according to any one of claims 7 to 13,
A conductive layer disposed on the upper surface of the partition wall,
A conductive layer disposed on the upper surface of the internal partition is electrically connected,
display.
전체 픽셀 영역에 배치된 도전층들이 전기적으로 연결된,
디스플레이.The method according to any one of claims 7 to 14,
Conductive layers placed in the entire pixel area are electrically connected,
display.
기판 상에 픽셀 영역을 정의하는 격벽을 형성하고,
상기 픽셀 영역의 오픈 영역을 정의하는 차광부를 형성하고,
상기 픽셀 영역에 양자점 색 변환층을 형성하고,
상기 양자점 색 변환층에 대응되도록 컬러필터층을 형성하고,
상기 픽셀 영역의 면적을 상기 오픈 영역보다 넓게 형성하고,
제1 방향으로 인접한 픽셀 영역들 간의 제1 간격을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 인접한 픽셀들 간의 제2 간격보다 좁게 형성하는
디스플레이의 제조 방법.In a method of manufacturing a micro LED (light emitting diode) display,
Forming a partition wall defining a pixel area on the substrate,
Forming a light blocking portion defining an open area of the pixel area,
Forming a quantum dot color conversion layer in the pixel area,
Forming a color filter layer to correspond to the quantum dot color conversion layer,
The area of the pixel area is formed to be larger than the open area,
Forming a first gap between adjacent pixel areas in a first direction to be narrower than a second gap between adjacent pixels in a second direction orthogonal to the first direction.
Manufacturing method of display.
상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역은 모서리가 좁은 6각형의 형태로 형성하는,
디스플레이의 제조 방법.According to claim 16,
The pixel area adjacent to the first direction is formed in a hexagonal shape with narrow corners,
Manufacturing method of display.
상기 제1 방향으로 인접한 픽셀 영역의 사이의 격벽의 제1 폭을 상기 제2 방향으로 인접한 픽셀들 사이의 격벽의 제2 폭보다 좁게 형성하는,
디스플레이의 제조 방법.The method according to any one of claims 16 to 17,
forming a first width of a partition between adjacent pixel areas in the first direction to be narrower than a second width of a partition between adjacent pixels in the second direction,
Manufacturing method of display.
상기 제1 방향으로 인접한 제1 픽셀 영역과 제2 픽셀 영역을 연결하는 연결부를 형성하는,
디스플레이의 제조 방법.According to claim 16,
Forming a connection part connecting a first pixel area and a second pixel area adjacent in the first direction,
Manufacturing method of display.
상기 연결부의 제1 폭을 상기 제1 픽셀 영역의 제2 폭보다 좁게 형성하는,
디스플레이의 제조 방법.According to clause 19,
Forming the first width of the connection portion to be narrower than the second width of the first pixel area,
Manufacturing method of display.
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