KR20240043032A - electronic device and method for controlling ultra-wide band antenna - Google Patents
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Abstract
본 개시의 전자 장치는 하우징의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이; 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나; 적어도 하나 이상의 센서; 메모리; 및 상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing; a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction; a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion; an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction; at least one sensor; Memory; and a processor included in the first housing.
Description
본 개시는 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법에 관한 것이다. This disclosure relates to electronic devices and UWB antenna control methods.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increased, their design aspects are strengthened, and their functional elements are being developed to differentiate themselves. Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes. Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display. An electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) that can change the display area of a flexible display through support of housings that slide relative to each other.
한편, 전자 장치가 외부 장치와 연결되어 다양한 기능을 제공하는 커넥티비티(connectivity) 기술이 등장하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 외부 장치와의 무선 통신에 기반하여, 전자 장치 자체 또는 외부 장치(예: IoT 기기)의 위치를 검출할 수 있다. 전자 장치는 탐지된 위치에 기반하여 외부 장치의 다양한 기능을 제어하거나, 전자 장치를 소지한 사용자에게 다양한 위치 기반 서비스를 제공할 수 있다.Meanwhile, connectivity technology is emerging in which electronic devices are connected to external devices to provide various functions. For example, an electronic device may detect the location of the electronic device itself or an external device (e.g., an IoT device) based on wireless communication with an external device. Electronic devices can control various functions of external devices based on the detected location or provide various location-based services to users holding the electronic devices.
전자 장치는 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 검출하기 위하여 UWB(ultra-wide band) 통신 기술을 이용할 수 있다.Electronic devices may use ultra-wide band (UWB) communication technology to precisely detect the location of the electronic device and/or the location of an external electronic device.
다만, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변하기 위해 전자 장치의 하우징을 이동하면서 전자 장치의 중심과의 UWB 안테나 중심이 일치하지 않는 편심(eccentricity) 현상이 발생하여 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 측정하기 못하거나 전자 장치의 전파 통로가 왜곡되는 문제가 있다.However, when an electronic device including a flexible display moves the housing of the electronic device to change the display area of the flexible display, an eccentricity phenomenon occurs in which the center of the UWB antenna does not match the center of the electronic device, causing the electronic device to There is a problem that the location and/or the position of an external electronic device cannot be accurately measured or the radio wave path of the electronic device is distorted.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나를 전자 장치의 중심과 일치하도록 하는데 목적이 있다. The purpose of the electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure is to align the UWB antenna with the center of the electronic device even if the housing of the electronic device is moved.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력을 동적으로 변경하는데 목적이 있다. The purpose of the electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure is to dynamically change the transmission (Tx) power of the UWB antenna even when the housing of the electronic device is moved.
본 개시의 전자 장치는 하우징의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이; 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나; 적어도 하나 이상의 센서; 메모리; 및 상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing; a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction; a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion; an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction; at least one sensor; Memory; and a processor included in the first housing.
본 개시의 상기 UWB 안테나는 상기 제 2 하우징의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고, 상기 제 2 하우징의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치의 중심에 인접한 제2 지점에 위치할 수 있다.The UWB antenna of the present disclosure is located at a first point in response to the slide-in operation of the second housing, and is located at a second point adjacent to the center of the electronic device in response to the slide-out operation of the second housing. can be located
본 개시의 상기 프로세서는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나의 송신 전력을 제어할 수 있다. The processor of the present disclosure may control the transmission power of the UWB antenna based on the slide-out length between the first housing and the second housing.
본 개시의 UWB 안테나 제어 방법은 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작; 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치의 회전 정보를 확인하는 동작; 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작; 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.The UWB antenna control method of the present disclosure includes the following operations: requesting positioning information based on the UWB antenna; An operation of checking rotation information of an electronic device based on at least one sensor; determining whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor; When the electronic device is in a slide-in state, controlling the UWB antenna based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna; And it may include an operation of checking positioning information based on the UWB antenna.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나를 전자 장치의 중심과 일치하도록 함으로써, UWB 안테나를 이용한 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 측정할 수 있다. The electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure aligns the UWB antenna with the center of the electronic device even when the housing of the electronic device is moved, thereby controlling the location of the electronic device and/or the external electronic device using the UWB antenna. The position can be measured precisely.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력을 동적으로 변경함으로써, UWB 안테나의 송신 성능을 개선할 수 있다. The electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure can improve the transmission performance of the UWB antenna by dynamically changing the transmission (Tx) power of the UWB antenna even when the housing of the electronic device is moved.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에서 제 1 플레이트, 제 2 플레이트 및 백 커버를 제거한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치에서 제 1 플레이트, 제 2 플레이트 및 백 커버를 제거한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 지지 부재, UWB 안테나, 제 1 인쇄 회로 기판 및 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 UWB 안테나 제어 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 UWB 신호의 피크 게인을 나타내는 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 2 is a front view of an electronic device in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a rear view of an electronic device in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a front view of an electronic device in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is a rear view of an electronic device in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 is a diagram with the first plate, second plate, and back cover removed from the electronic device of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a view with the first plate, second plate, and back cover removed from the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 9 is a perspective view showing a second support member, a UWB antenna, a first printed circuit board, and an FPCB of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a diagram illustrating a method for controlling a UWB antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a graph showing the peak gain of a UWB signal according to an embodiment of the present disclosure.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(101)에 관한 정면도(front view)이다. FIG. 2 is a front view of the
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(101)에 관한 배면도(rear view)이다. FIG. 3 is a rear view of the
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(101)에 관한 정면도이다. FIG. 4 is a front view of the
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(101)에 관한 배면도이다. FIG. 5 is a rear view of the
본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(S)이 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, +z축 방향)을 전자 장치(101)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z축 방향)을 전자 장치(101)의 후면으로 해석하여 사용한다.In various embodiments of this document, for convenience of explanation, the direction in which the screen S is visually exposed (e.g., +z axis direction) is directed to the front of the
도 2, 3, 4, 및 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(101)의 외부로 보여지는 화면(또는, 디스플레이 영역 또는 액티브 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 영역(A), 및 제 1 영역(A)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 영역(B)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(101)의 외부로 인출되거나 전자 장치(101)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(B)은 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, '벤더블 영역(bendable area)' 또는 '벤더블 구간(bendable section)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(101)를 도시하고, 도 4는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(101)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(101)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(101)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 4 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(101)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)', '슬라이더블 디스플레이(slidable display)', 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.2, 3, 4, and 5, the
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(101)의 후면(R) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있고, 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(101)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(101)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다. 하우징(20)은 화면(S)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(101)의 후면(R)을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면(R)은, 예를 들어, 제 2 평면부(R1), 제 3 곡면부(R2), 및/또는 제 4 곡면부(R3)를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 닫힌 상태를 보면, 제 2 평면부(R1)는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 평면부(S1)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 곡면부(R2)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 4 곡면부(R3)는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다.According to one embodiment, the screen S may include a first flat part S1, a first curved part S2, and/or a second curved part S3. The first flat portion S1 may be located between the first curved portion S2 and the second curved portion S3. The first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be curved from the first flat portion S1 toward the rear surface R of the
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211)), 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211))로부터 연장된 제 1 측벽 구조(212), 및/또는 백 커버(back cover)(23)를 포함할 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 플레이트는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 제 1 측벽 구조(212)는 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(201)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 측벽(202)은 제 1 측벽(201)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 측벽(203)은 제 1 측벽(201)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 제 1 공간(예: 도 6의 제 1 공간(214))을 가질 수 있다. 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 백 커버(23)는 제 1 플레이트(211)에 배치 또는 결합되어 전자 장치(101)의 후면 일부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)로부터 연장된 제 2 측벽 구조(222)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(예: 제 1 플레이트(211)(도 6 참조) 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 공간)에 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(221)는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트(221)가 중첩되는 영역은 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다. 제 2 측벽 구조(222)는 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(204)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 측벽(204)은, 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 5 측벽(205)은 제 4 측벽(204)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향으로 볼 때(예: y 축 방향으로 볼 때), 제 5 측벽(205)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)와 중첩될 수 있다. 제 6 측벽(206)은 제 4 측벽(204)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 6 측벽(206)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)과 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(101)의 열린 상태에서 외부로 보일 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 이격된 거리는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 2 측벽(202) 및 제 5 측벽(205)이 중첩되는 영역, 및 제 3 측벽(203) 및 제 6 측벽(206)이 중첩되는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽 구조(212) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 측벽 구조(222)는 화면(S)을 둘러싸는 베젤 구조를 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221) 및 제 2 측벽 구조(222)로 인해 형성된 제 2 공간(예: 도 6의 제 2 공간(224))을 가질 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 인해 리세스(recess) 형태의 공간을 가질 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간은, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간 및 제 2 하우징(22)의 제 2 공간 사이의 상대적 위치에 따라, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간에 수용된 구성 요소들, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간에 수용된 구성 요소들, 또는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간에 수용된 구성 요소들은 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 간섭하지 않도록 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the screen S (e.g., when viewed in the -z axis direction), the first
일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 하는 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211)) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221) 사이, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202) 및 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205), 및/또는 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203) 및 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206) 사이에 형성될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)으로부터 이탈되지 않게 하면서 슬라이드 아웃의 방향 또는 슬라이드 인의 방향으로 흔들림 없이 안정적으로 이동될 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함하는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 위치되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 롤러 또는 베어링과 같은 구름 부재가 개재될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(21)에 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(621))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)은 제 1 지지 부재에 배치되거나 결합될 수 있다. 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)에 대응하여 제 2 하우징(22)에 결합되거나 제 2 하우징(22)와 적어도 일부 일체로 형성된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(622))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 제 2 영역(B)은 제 2 지지 부재에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(A)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(A)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 제 1 지지 부재에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 부재의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11)을 포함할 수 있고, 전자 장치(101)의 열린 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11) 및 제 2 평면 영역(S12)을 포함할 수 있다. 제 1 평면 영역(S11)은 제 1 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 제 2 평면 영역(S12)은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 제 2 지지 부재에 의해 지지될 수 있다.According to one embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(101)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 백 커버(23)를 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 백 커버(23)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 백 커버(23) 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.According to some embodiments, when the second area B of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 구성 요소들의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.According to one embodiment, the
하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 스피커(예: 외부 스피커 또는 통화용 리시버), 및 스피커에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 이 경우 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다 (예: 도면 부호 '401'가 가리키는 오디오 모듈 참조). 통화용 리시버를 포함하는 오디오 모듈(401)은, 예를 들어, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)에 대응하여 위치될 수 있다. 스피커 또는 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 관련 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.For example, one of the one or more audio modules may include a microphone located inside the
하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 투명 커버 및 제 1 영역(A) 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(A)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(S)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(101)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.One or more sensor modules may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 백 커버(23)에 대응하여 위치된 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(23)는 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 복수의 오프닝들(이하, 카메라 홀들)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 카메라 홀들 없이 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(403)(예: 플래시)은 백 커버(23)에 형성된 오프닝(이하, 플래시 홀)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 플래시 홀 없이 발광 모듈(403)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 발광 모듈(403)은 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(403)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.One or more camera modules may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The location or number of camera modules may vary. In one embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 전면 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)은 전면 카메라 모듈과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 가요성 부재) 및 제 1 영역(A)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 전면 카메라 모듈과 정렬 또는 중첩된 제 1 영역(A)의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(A)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있는 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.According to some embodiments, the
하나 이상의 입력 모듈들은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 키 입력 장치들(404)은 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 화면(S)을 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.One or more input modules may include, for example, a key input device. A plurality of
하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 연결 단자 모듈을 포함할 수 있다.One or more connection terminal modules (or connector modules or interface terminal modules) include, for example, a connector (or interface terminal) located inside the
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다. FIG. 6 is an exploded perspective view of the
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 제 3 인쇄 회로 기판(613), 배터리(615), 디스플레이 지지 구조(6122), 제 1 지지 부재(621), 제 2 지지 부재(622), 제 3 지지 부재(623), 및/또는 제 4 지지 부재(624)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)과 연결되거나, 제 1 지지 부재(621)의 적어도 일부는 제 1 하우징(21)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)으로 인해 형성된 제 1 공간(214)을 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 공간(214)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 또는 제 3 측벽(203)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 지지 부재(621)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(621)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안착 구조에 위치된 제 1 지지 부재(621)는 스크류 체결(screw fastening)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. According to one embodiment, the
어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 1 지지 부재(621)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 하우징(21)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 1 하우징(21)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 지지 부재(621)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. In some embodiments, the
어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 1 지지 부재(621)는 하중을 견딜 수 있는 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))를 형성하여, 전자 장치(101)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임에 배치되거나 제 1 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부 공간에 위치된 제 1 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 ‘제 1 지지 구조(support structure)’와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다.In some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)과 연결되거나, 제 2 지지 부재(622)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)으로 인해 형성된 제 2 공간(224)을 가질 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 공간(224)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 또는 제 6 측벽(206)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 지지 부재(622)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(622)가 흔들림 없이 안정적으로 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 안착 구조에 위치된 제 2 지지 부재(622)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 2 지지 부재(622)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 하우징(22)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 2 하우징(22)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 지지 부재(622)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the
어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22) 및 제 2 지지 부재(622)는 하중을 견딜 수 있는 제 2 프레임)(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)를 형성하여, 전자 장치(101)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프레임에 배치되거나 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부 공간에 위치된 제 2 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 ‘제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.In some embodiments, the second seating structure may be interpreted as including a structure for screw fastening or a structure for snap fit fastening. In some embodiments,
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621) 및 제 2 지지 부재(622)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 지지 부재(622)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함하는 도전 구조, 및 비금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 비도전 구조를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조, 및 제 1 도전 구조와는 다른 금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 지지 영역(6202)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 영역(6202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 지지 영역(6202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있고, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(621)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 스크류 체결을 이용하여 안착 구조에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)에 대한 스냅 핏 체결을 위한 후크 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(612)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)보다 제 2 측벽(202)에 가깝게 위치되고, 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)보다 제 3 측벽(203)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)을 대체하여, 2 개의 인쇄 회로 기판들 또는 일체의 인쇄 회로 기판이 구현될 수 있다.In one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 지지 영역(6204)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(6204)은 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221)와 대면할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 지지 영역(6204)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615)는 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 배터리(615)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다.According to one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 화면(S)이 들뜨는 현상을 줄여, 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 제 2 영역(B)이 들뜨지 않도록 제 2 영역(B)을 지지하여, 제 2 영역(B)이 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(B)을 지지할 수 있다. 전자 장치(101)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일부는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(622)의 곡면 영역(6206) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B) 사이에서 제 2 영역(B)을 지지할 수 있다. 전자 장치(101)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일부는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)(도 4 참조)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 원활한 이동에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 닫힌 상태(도 2 참조) 및 열린 상태(도 4 참조) 사이의 전환에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.According to one embodiment, the
디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)과 대면하는 일면(미도시), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(6122)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 지지 바(support bar, 50)가 일면(712)에 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 ‘가요성 트랙(flexible track)’과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 제 2 지지 부재(622) 사이에서 플렉서블 디스플레이(30)를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 2 지지 부재(622)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 지지 부재(622)는 디스플레이 지지 구조(6122)와 마찰하면서 이동될 수 있다.According to one embodiment,
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622) 및 디스플레이 지지 구조(6122) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 지지 부재(622) 및 디스플레이 지지 구조(6122) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622) 또는 디스플레이 지지 구조(6122)의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅(teflon coating)과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, a lubricant (e.g., grease) is applied between the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 지지 구조(6122)의 이동을 안내하기 위한 레일부(또는 가이드 레일(guide rail))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 부재(또는 제 3 지지 구조)(623)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)과 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(또는 제 4 지지 구조)(624)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 1 가이드 레일(guide rail)(미도시), 및 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 2 가이드 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인의 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 전자 장치(101)의 중심 선(예: 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 지지 부재(622) 및 제 3 지지 부재(623)에 의해 형성될 수 있고, 제 2 가이드 레일은 제 2 지지 부재(622) 및 제 4 지지 부재(624)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 3 지지 부재(623)에 포함된 제 1 리세스 구조에 삽입되는 제 1 인서트 구조(6221)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 파인 형태의 제 1 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 인서트 구조(6221)는, 예를 들어, 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 돌출되어 제 1 리세스에 삽입되는 제 1 인서트를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 인서트 구조(6221) 및 제 1 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(6122)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 1 인서트 구조(6221)의 제 1 인서트 및 제 1 리세스 구조의 제 1 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 1 공간(이하, '제 1 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부는 제 1 가이드 레일의 제 1 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 제 1 가이드 레일과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 인서트 구조(6222) 및 제 4 지지 부재(624)의 제 2 리세스 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스 구조는, 예를 들어, 제 3 방향과는 반대의 제 4 방향(예: -y 축 방향)으로 파인 형태의 제 2 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 인서트 구조는, 예를 들어, 제 4 방향으로 돌출되어 제 2 리세스에 삽입되는 제 2 인서트를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(6122)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 2 인서트 구조(6222)의 제 2 인서트 및 제 2 리세스 구조의 제 2 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 2 공간(이하, '제 2 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부는 제 2 가이드 레일의 제 2 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)에 의해 형성될 수 있고, 제 3 지지 부재(623)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)에 의해 형성될 수 있고, 제 4 지지 부재(624)는 생략될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부 및 제 1 가이드 레일 사이의 마찰력, 및 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부 및 제 2 가이드 레일 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(6122)에 포함된 일측부의 표면, 및 제 2 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(6122)에 포함된 타측부의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 가이드 레일의 면 및 제 2 가이드 레일의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first guide rail is configured to reduce the friction between one side of the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부는 롤러와 같은 제 1 회전 부재 및 제 1 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트(shaft)를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부는 롤러와 같은 제 2 회전 부재 및 제 2 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 1 회전 부재는 제 1 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 1 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 회전 부재는 제 2 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 2 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다.According to some embodiments, one side of the
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(101)에서 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221) 및 백 커버(23)를 제거한 도면이다. FIG. 7 is a diagram with the
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(101)에서 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221) 및 백 커버(23)를 제거한 도면이다. FIG. 8 is a diagram with the
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 2 지지 부재(622), UWB 안테나(710), 제 1 인쇄 회로 기판(611) 및 FPCB(722)를 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing the
도 7, 도 8 및 도 9를 참조하면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 지지 영역(6202)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 영역(6202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. Referring to FIGS. 7, 8, and 9, the
일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착 구조는 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the
일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)은 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 지지 영역(6202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)은 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(621)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 프로세서(120)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(101)의 배면 방향으로 인입되어, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 지지 영역(6204)를 덮을 수 있다.In one embodiment, in the closed state of the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615), UWB(ultra-wide band) 안테나(710) 및 구동 모터(730)는 제 2 지지 부재(622)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 배터리(615), UWB(ultra-wide band) 안테나(710) 및 구동 모터(730)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 구동 모터(730)는 생략될 수 있으며, 이 경우 전자 장치(101)는 수동으로 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 배터리(615)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, UWB(ultra-wide band) 안테나(710)는 적어도 하나 이상의 패치 안테나일 수 있다. UWB 안테나(710)는 위치를 측정하기 위해서 수직 및 수평 방향으로 정렬된 적어도 3개의 패치 안테나를 포함할 수 있다. UWB 안테나(710)는 FPCB(flexible printed circuit board)(722)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the ultra-wide band (UWB)
일 실시예에서, FPCB (722)는 제 2 지지 부재(622)의 이동에 따라 구부러지거나 펼쳐질 수 있다. FPCB (722)는 구동 모터(730) 및/또는 UWB 안테나(710)와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(7221)를 포함할 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 UWB 안테나(710)가 배치되는 안테나 지지 부재(620)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 9을 참조하면, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the
전자 장치(101)의 y 축 방향은 길이 방향 또는 장 방향이고, 전자 장치(101)의 x 축 방향은 폭 방향 또는 단 방향, 전자 장치(101)의 z 축 방향은 높이 방향 또는 깊이 방향일 수 있다. The y-axis direction of the
안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향 (예, y 축 방향)의 중심에 배치될 수 있다. The
또한, 안테나 지지 부재(620)가 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품과 충돌하지 않고 UWB 안테나(710)가 전자 장치(101)의 외부를 향하기 위해, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)에 배치되는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 전자 장치(101)의 제 1 평면 영역(S11)을 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 +z축 방향)에 배치되는 제 2 모서리(E2)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 1 모서리(E1)와 제 2 모서리(E2)를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이(H)를 가지는 측벽을 가질 수 있다. 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. In addition, in order for the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하여 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 제 1 인쇄 회로 기판(611)의 위에 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)의 하단에 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품(예, 제 1 인쇄 회로 기판(611))과 적어도 일부가 전자 장치(101)의 높이 방향(예, z축 방향)으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)에 인접하여 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 1 지점에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하게 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 2 지점에 위치될 수 있다. 제 1 지점과 제 2 지점은 전자 장치(101) 내부에 지정된 지점으로서 전자 장치(101)의 중심 또는 전자 장치(101)의 중심과 인접한 지점일 수 있다. In one embodiment, even if the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the
UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향 (예, y 축 방향)의 중심에 배치될 수 있다. The
또한, UWB 안테나(710)가 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품과 충돌하지 않고 전자 장치(101)의 외부를 향하기 위해, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. In addition, in order for the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하여 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 제 1 인쇄 회로 기판(611)의 위에 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)의 하단에 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품(예, 제 1 인쇄 회로 기판(611))과 적어도 일부가 전자 장치(101)의 높이 방향(예, z축 방향)으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)에 인접하여 위치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 1 지점 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하게 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 2 지점에 위치될 수 있다. 제 1 지점과 제 2 지점은 전자 장치(101) 내부에 지정된 지점으로서 전자 장치(101)의 중심 또는 전자 장치(101)의 중심과 인접한 지점일 수 있다.In one embodiment, even if the
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)에 배치된 구동 모터(730)는 FPCB (722)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 모터(730)는 제 1 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 프로세서(120)의 제어 하에, 구동될 수 있다. 구동 모터(730)가 구동되면, 구동 모터(730)와 결합된 피니언 기어가 회전하여 제 1 지지 부재(621)에 배치된 랙 기어를 상에서 이동할 수 있다. 피니언 기어가 회전하여 랙 기어에서 이동하면, 전자 장치(101)는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(214)으로부터 외부로 이동될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 2 하우징(22)의 이동에 따라 전자 장치(101)의 배면에 있던 영역이 외부로 노출되면서 전자 장치(101)의 전면의 표시 영역 또는 화면 영역이 확장될 수 있다.In one embodiment, the
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710) 제어 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a method for controlling the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1001 동작에서, UWB 안테나(710)에 기반한 측위 정보를 요청할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)에 기반한 측위 정보는 전자 장치(101)의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 측정한 정보일 수 있다. UWB 안테나(710)는 수평 방향으로 두 개의 패치 안테나가 배치되고, 수직 방향으로 두 개의 패치 안테나가 배치될 수 있다. 이때, UWB 안테나(710)는 수직 및 수평 방향으로 중첩되는 하나의 패치 안테나를 공유하여 적어도 3 개의 패치 안테나로 전자 장치(101)의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 측정할 수 있다.In one embodiment, the positioning information based on the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1003 동작에서, 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)의 회전 정보는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 회전 상태가 세로 방향(portrait)인지 가로 방향(landscape)인지 여부에 관한 정보일 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 포함하며, 가속도 센서, 자이로 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 회전 정보를 획득할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서, 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드-인 상태는 전자 장치(101)의 닫힌 상태와 동일하고, 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 상태는 전자 장치(101)의 열린 상태와 동일할 수 있다. In one embodiment, the slide-in state of the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)가 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)로부터 이동되었는지 여부를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)가 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)로부터의 거리를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 감지된 이동 및/또는 거리 정보에 기반하여 전자 장치(101)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 레이저 센서 또는 LED 센서(예를 들어, 회전 엔코더(rotary encoder))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)의 이동속도 및 이동거리를 감지할 수 있다. In one embodiment, the
전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서 1007 동작으로 분기할 수 있다. When the
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서 1011 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1007 동작에서, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 UWB 안테나(710)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 외부로부터 UWB(ultra-wide band) 신호를 UWB 안테나(710)를 이용하여 수신하면 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 UWB 신호를 전송한 외부 전자 장치의 위치를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치가 전자 장치(101)에 전송하는 UWB 신호는, 예를 들어, UWB advertisement 신호일 수 있다. UWB 안테나(710)는 복수의 패치 안테나의 수직 및 수평 방향으로 입사되는 두 신호의 UWB 신호의 위상차(PDOA)(phase difference of AOA)를 이용하여 도래각(AOA) 정보를 결정할 수 있다. 위상차(PDOA)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치와 마주보는 정합 상태에서도 발생할 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(130)에 저장된 위상차(PDOA) 교정 값을 기반으로 UWB 안테나(710)를 통해 수신되는 신호의 위상차(PDOA)를 교정하고 도래각 정보를 결정할 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 레인징(ranging) 동작을 수행할 수 있다. 레인징이란 알려진 관측지점 혹은 기준점으로부터 원거리에 있는 물체까지의 거리를 측정하는 것을 말한다. 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)로부터 목적지까지 반송파 없이 펄스를 사용하여 거리를 측정하는 UWB(ultra wide band) 레인징 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 레인징(ranging) 동작을 수행할 때, 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 송신(Tx) 신호를 전송할 수 있다. 이때, 송신(Tx) 신호의 전력은 파라미터 값으로 메모리(130)에 저장되어 있을 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 UWB 안테나(710)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1009 동작에서, UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. 측위 정보는 거리에 관한 레인징 정보 및 위치 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1011 동작에서, 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment, under the control of the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)와 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621) 사이의 이격 거리를 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보로 확인할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 레이저 센서 또는 LED 센서(예를 들어, 회전 엔코더(rotary encoder))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)와 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621) 사이의 이격 거리를 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보로 확인할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1012 동작에서, 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 제어할 수 있다. UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 제어는, 예를 들어, UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 세기를 조정하는 동작일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 피크 게인(peak gain)은 전자 장치(101)가 닫힌 상태 또는, 제 1 하우징(21)과 제 2 하우징(22) 사이의 거리가 최소일 때 최적화될 수 있다. 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 길이(또는 이격 거리(distance))에 따라 UWB 안테나(710)의 피크 게인이 달라질 수 있다. UWB 안테나(710)는 6.38 GHz에서 8.1 GHz까지의 대역의 주파수를 이용할 수 있다. 전자 장치(101)가 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)이면, UWB 9 채널인 7.98 GHz에서 UWB 안테나(710)는 피크 게인을 가질 수 있다. 그러나, 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이가 30 mm이면, 7.9 GHz에서 UWB 안테나(710)는 피크 게인을 가질 수 있다.In one embodiment, the peak gain of the transmission (Tx) power of the
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710)는 열린 상태(또는 슬라이드-아웃 상태)의 피크 게인을 가지는 주파수 대역과 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)에서의 피크 게인을 가진 주파수 대역과 다를 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따라 UWB 주파수 대역(예, 6.38 GHz ~ 8.1 GHz) 별로 피크 게인에 관한 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 기반으로 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 조정할 수 있다. In one embodiment, the
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 UWB 신호의 피크 게인을 나타내는 그래프이다. Figure 11 is a graph showing the peak gain of a UWB signal according to an embodiment of the present disclosure.
1101은 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따른 UWB 신호의 전 대역(예, 6.38 GHz에서 8.1 GHz 까지)의 피크 게인을 나타내는 그래프이고, 1103은 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따른 UWB 신호 중 9 채널인 7.98 GHz에서의 피크 게인을 나타내는 그래프이다. 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이가 0 mm인 경우는 전자 장치(101)의 슬라이드-인 상태 또는 닫힌 상태와 동일할 수 있다. 1101 is a graph showing the peak gain of the entire band (e.g., from 6.38 GHz to 8.1 GHz) of the UWB signal according to the slide-out length of the
1101과 1103을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710)는 열린 상태(또는 슬라이드-아웃 상태)의 피크 게인을 가지는 주파수 대역과 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)에서의 피크 게인을 가진 주파수 대역과 다를 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따라 UWB 주파수 대역(예, 6.38 GHz ~ 8.1 GHz) 별로 피크 게인에 관한 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 기반으로 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 조정할 수 있다. Referring to 1101 and 1103, in one embodiment, the
본 개시의 일 실시예에서, 하우징(20)의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이(30); 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이(30)의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징(21); 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이(30)의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제 2 하우징(22); 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나(710); 적어도 하나 이상의 센서; 메모리(130); 및 상기 제 1 하우징(21)에 포함되는 프로세서(120);를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 하우징(22)의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고, 상기 제 2 하우징(22)의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제2 지점에 위치할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 하우징(21)과 상기 제 2 하우징(22) 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)의 송신 전력을 제어할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하고, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하며, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)를 제어하며, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하고, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하며, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하고, 상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 제어하며, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 하우징(22)에 포함된 안테나 지지 부재(620)에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 1 하우징(21)은 상기 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하고, 전자 부품이 실장되는 제 1 지지 부재(621)를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 하우징(22)은 상기 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하고, 배터리(189)가 배치되며 상기 제 1 지지 부재(621)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 지지 부재(622)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)는 상기 제 2 방향을 향하는 제 1 모서리, 상기 제 1 방향을 향하는 제 2 모서리, 및 상기 제 1 모서리와 상기 제 2 모서리를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이를 가지는 측벽을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 안테나 지지 부재(620)는 상기 제 2 지지 부재(622)로부터 상기 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재(622)의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 지지 부재(622)로부터 상기 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재(622)의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 안테나 지지 부재(620)는 상기 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 상기 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치될 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 상기 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)는 피니언 기어에 결합된 구동 모터를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)에 포함된 상기 구동 모터, 상기 UWB 안테나(710)와 상기 제 1 지지 부재(621)에 포함된 상기 프로세서(120)를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the drive motor included in the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, UWB 안테나(710) 제어 방법은 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작; 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하는 동작; 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작; 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)를 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, a method for controlling the
본 개시의 일 실시예에서, UWB 안테나(710) 제어 방법은 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하는 동작; 상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은 상기 UWB 안테나(710)가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the operation of checking positioning information based on the
본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은 상기 UWB 안테나(710)의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the operation of checking positioning information based on the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In this document, “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A. Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징;
상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나;
적어도 하나 이상의 센서;
메모리; 및
상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서;를 포함하며,
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 하우징의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고,
상기 제 2 하우징의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치의 중심에 인접한 제2 지점에 위치하며,
상기 프로세서는
상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나의 송신 전력을 제어하는 전자 장치.a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing;
a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction;
a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion;
an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction;
at least one sensor;
Memory; and
It includes a processor included in the first housing,
The UWB antenna is
Located at a first point in response to the slide-in operation of the second housing,
Located at a second point adjacent to the center of the electronic device, in response to a slide-out operation of the second housing,
The processor is
An electronic device that controls transmission power of the UWB antenna based on a slide-out length between the first housing and the second housing.
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하고,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 회전 정보를 확인하며,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고,
상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하며,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.According to clause 1,
The processor is
Request positioning information based on the UWB antenna,
Check rotation information of the electronic device based on the at least one sensor,
Determine whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor,
When the electronic device is in a slide-in state, the UWB antenna is controlled based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna,
An electronic device that verifies positioning information based on the UWB antenna.
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하고,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 회전 정보를 확인하며,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고,
상기 전자 장치가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하고,
상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하며,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.According to clause 1,
The processor is
Request positioning information based on the UWB antenna,
Check rotation information of the electronic device based on the at least one sensor,
Determine whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor,
If the electronic device is in a slide-out state, check information about the slide-out length of the electronic device based on the at least one sensor,
Controlling the transmit (Tx) power of the UWB antenna based on the information about the slide-out length and the transmit (Tx) power lookup table,
An electronic device that verifies positioning information based on the UWB antenna.
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.According to claim 2 or 3,
The processor is
An electronic device that verifies positioning information based on angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna.
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 전자 장치.According to claim 2 or 3,
The processor is
An electronic device that controls to perform a ranging operation based on a transmission signal from the UWB antenna.
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 하우징에 포함된 안테나 지지 부재에 배치되는 전자 장치.According to paragraph 1,
The UWB antenna is
An electronic device disposed on an antenna support member included in the second housing.
상기 제 1 하우징은
상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 전자 부품이 실장되는 제 1 지지 부재를 포함하는 전자 장치.According to clause 6,
The first housing is
An electronic device comprising a first support member that supports the flexible display and on which electronic components are mounted.
상기 제 2 하우징은
상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 배터리가 배치되며 상기 제 1 지지 부재에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 지지 부재를 포함하는 전자 장치.According to clause 7,
The second housing is
An electronic device comprising a second support member that supports the flexible display, has a battery disposed thereon, and is slidably coupled to the first support member.
상기 제 2 지지 부재는
상기 제 2 방향을 향하는 제 1 모서리, 상기 제 1 방향을 향하는 제 2 모서리, 및 상기 제 1 모서리와 상기 제 2 모서리를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이를 가지는 측벽을 포함하는 전자 장치.According to clause 8,
The second support member is
An electronic device comprising a first edge facing the second direction, a second edge facing the first direction, and a tall sidewall surrounding the first edge and the second edge and having a predetermined length.
상기 안테나 지지 부재는
상기 제 2 지지 부재로부터 상기 제 1 지지 부재 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치되는 전자 장치.According to clause 9,
The antenna support member is
An electronic device protruding from the second support member in the direction of the first support member, disposed at the longitudinal center of the second support member, and disposed at the first corner included in the side wall of the second support member. .
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 지지 부재로부터 상기 제 1 지지 부재 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치되는 전자 장치.According to clause 9,
The UWB antenna is
An electronic device protruding from the second support member in the direction of the first support member, disposed at the longitudinal center of the second support member, and disposed at the first corner included in the side wall of the second support member. .
상기 안테나 지지 부재는
상기 전자 장치가 닫힌 상태에서 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치되는 전자 장치.According to clause 9,
The antenna support member is
An electronic device that is arranged not to overlap a multi-camera when the electronic device is closed.
상기 UWB 안테나는
상기 전자 장치가 닫힌 상태에서 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치되는 전자 장치.According to clause 9,
The UWB antenna is
An electronic device that is arranged not to overlap a multi-camera when the electronic device is closed.
상기 제 2 지지 부재는
피니언 기어에 결합된 구동 모터를 포함하는 전자 장치.According to clause 9,
The second support member is
An electronic device that includes a drive motor coupled to a pinion gear.
상기 제 2 지지 부재에 포함된 상기 구동 모터, 상기 UWB 안테나와 상기 제 1 지지 부재에 포함된 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하는 전자 장치.According to clause 14,
An electronic device including an FPCB electrically connecting the drive motor included in the second support member, the UWB antenna, and the processor included in the first support member.
상기 UWB 안테나는
복수의 패치 안테나를 포함하는 전자 장치.According to clause 1,
The UWB antenna is
An electronic device including a plurality of patch antennas.
UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작;
적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치의 회전 정보를 확인하는 동작;
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작;
상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하는 동작; 및
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함하는 방법.In the UWB antenna control method,
An operation to request positioning information based on a UWB antenna;
An operation of checking rotation information of an electronic device based on at least one sensor;
determining whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor;
When the electronic device is in a slide-in state, controlling the UWB antenna based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna; and
A method including the operation of checking positioning information based on the UWB antenna.
상기 전자 장치가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하는 동작;
상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하는 동작; 및
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함하는 방법.According to clause 17,
When the electronic device is in a slide-out state, checking information about a slide-out length of the electronic device based on the at least one sensor;
Controlling transmission (Tx) power of the UWB antenna based on information about the slide-out length and a transmission (Tx) power lookup table; and
A method including the operation of checking positioning information based on the UWB antenna.
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은
상기 UWB 안테나가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.According to clause 17,
The operation of checking positioning information based on the UWB antenna is
The method further includes confirming positioning information based on angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna.
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은
상기 UWB 안테나의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.According to clause 17,
The operation of checking positioning information based on the UWB antenna is
The method further includes controlling to perform a ranging operation based on the transmission signal of the UWB antenna.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/014694 WO2024071922A1 (en) | 2022-09-26 | 2023-09-25 | Electronic device and ultra-wideband (uwb) antenna control method |
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Family Applications (1)
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KR1020220139222A KR20240043032A (en) | 2022-09-26 | 2022-10-26 | electronic device and method for controlling ultra-wide band antenna |
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- 2022-10-26 KR KR1020220139222A patent/KR20240043032A/en unknown
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