KR20240043032A - electronic device and method for controlling ultra-wide band antenna - Google Patents

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KR20240043032A
KR20240043032A KR1020220139222A KR20220139222A KR20240043032A KR 20240043032 A KR20240043032 A KR 20240043032A KR 1020220139222 A KR1020220139222 A KR 1020220139222A KR 20220139222 A KR20220139222 A KR 20220139222A KR 20240043032 A KR20240043032 A KR 20240043032A
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Abstract

본 개시의 전자 장치는 하우징의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이; 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나; 적어도 하나 이상의 센서; 메모리; 및 상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing; a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction; a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion; an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction; at least one sensor; Memory; and a processor included in the first housing.

Figure P1020220139222
Figure P1020220139222

Description

전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법{electronic device and method for controlling ultra-wide band antenna}Electronic device and method for controlling ultra-wide band antenna}

본 개시는 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법에 관한 것이다. This disclosure relates to electronic devices and UWB antenna control methods.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increased, their design aspects are strengthened, and their functional elements are being developed to differentiate themselves. Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes. Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display. An electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) that can change the display area of a flexible display through support of housings that slide relative to each other.

한편, 전자 장치가 외부 장치와 연결되어 다양한 기능을 제공하는 커넥티비티(connectivity) 기술이 등장하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 외부 장치와의 무선 통신에 기반하여, 전자 장치 자체 또는 외부 장치(예: IoT 기기)의 위치를 검출할 수 있다. 전자 장치는 탐지된 위치에 기반하여 외부 장치의 다양한 기능을 제어하거나, 전자 장치를 소지한 사용자에게 다양한 위치 기반 서비스를 제공할 수 있다.Meanwhile, connectivity technology is emerging in which electronic devices are connected to external devices to provide various functions. For example, an electronic device may detect the location of the electronic device itself or an external device (e.g., an IoT device) based on wireless communication with an external device. Electronic devices can control various functions of external devices based on the detected location or provide various location-based services to users holding the electronic devices.

전자 장치는 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 검출하기 위하여 UWB(ultra-wide band) 통신 기술을 이용할 수 있다.Electronic devices may use ultra-wide band (UWB) communication technology to precisely detect the location of the electronic device and/or the location of an external electronic device.

다만, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변하기 위해 전자 장치의 하우징을 이동하면서 전자 장치의 중심과의 UWB 안테나 중심이 일치하지 않는 편심(eccentricity) 현상이 발생하여 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 측정하기 못하거나 전자 장치의 전파 통로가 왜곡되는 문제가 있다.However, when an electronic device including a flexible display moves the housing of the electronic device to change the display area of the flexible display, an eccentricity phenomenon occurs in which the center of the UWB antenna does not match the center of the electronic device, causing the electronic device to There is a problem that the location and/or the position of an external electronic device cannot be accurately measured or the radio wave path of the electronic device is distorted.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나를 전자 장치의 중심과 일치하도록 하는데 목적이 있다. The purpose of the electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure is to align the UWB antenna with the center of the electronic device even if the housing of the electronic device is moved.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력을 동적으로 변경하는데 목적이 있다. The purpose of the electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure is to dynamically change the transmission (Tx) power of the UWB antenna even when the housing of the electronic device is moved.

본 개시의 전자 장치는 하우징의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이; 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징; 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나; 적어도 하나 이상의 센서; 메모리; 및 상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing; a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction; a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion; an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction; at least one sensor; Memory; and a processor included in the first housing.

본 개시의 상기 UWB 안테나는 상기 제 2 하우징의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고, 상기 제 2 하우징의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치의 중심에 인접한 제2 지점에 위치할 수 있다.The UWB antenna of the present disclosure is located at a first point in response to the slide-in operation of the second housing, and is located at a second point adjacent to the center of the electronic device in response to the slide-out operation of the second housing. can be located

본 개시의 상기 프로세서는 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나의 송신 전력을 제어할 수 있다. The processor of the present disclosure may control the transmission power of the UWB antenna based on the slide-out length between the first housing and the second housing.

본 개시의 UWB 안테나 제어 방법은 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작; 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치의 회전 정보를 확인하는 동작; 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작; 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.The UWB antenna control method of the present disclosure includes the following operations: requesting positioning information based on the UWB antenna; An operation of checking rotation information of an electronic device based on at least one sensor; determining whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor; When the electronic device is in a slide-in state, controlling the UWB antenna based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna; And it may include an operation of checking positioning information based on the UWB antenna.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나를 전자 장치의 중심과 일치하도록 함으로써, UWB 안테나를 이용한 전자 장치의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 정밀하게 측정할 수 있다. The electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure aligns the UWB antenna with the center of the electronic device even when the housing of the electronic device is moved, thereby controlling the location of the electronic device and/or the external electronic device using the UWB antenna. The position can be measured precisely.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 UWB 안테나 제어 방법은 전자 장치의 하우징을 이동하여도 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력을 동적으로 변경함으로써, UWB 안테나의 송신 성능을 개선할 수 있다. The electronic device and UWB antenna control method according to an embodiment of the present disclosure can improve the transmission performance of the UWB antenna by dynamically changing the transmission (Tx) power of the UWB antenna even when the housing of the electronic device is moved.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 정면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 배면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에서 제 1 플레이트, 제 2 플레이트 및 백 커버를 제거한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치에서 제 1 플레이트, 제 2 플레이트 및 백 커버를 제거한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 지지 부재, UWB 안테나, 제 1 인쇄 회로 기판 및 FPCB를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 UWB 안테나 제어 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 UWB 신호의 피크 게인을 나타내는 그래프이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 2 is a front view of an electronic device in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a rear view of an electronic device in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a front view of an electronic device in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is a rear view of an electronic device in an open state according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 is a diagram with the first plate, second plate, and back cover removed from the electronic device of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 8 is a view with the first plate, second plate, and back cover removed from the electronic device of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 9 is a perspective view showing a second support member, a UWB antenna, a first printed circuit board, and an FPCB of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a diagram illustrating a method for controlling a UWB antenna of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a graph showing the peak gain of a UWB signal according to an embodiment of the present disclosure.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태(closed state)의 전자 장치(101)에 관한 정면도(front view)이다. FIG. 2 is a front view of the electronic device 101 in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(101)에 관한 배면도(rear view)이다. FIG. 3 is a rear view of the electronic device 101 in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태(open state)의 전자 장치(101)에 관한 정면도이다. FIG. 4 is a front view of the electronic device 101 in an open state according to an embodiment of the present disclosure.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(101)에 관한 배면도이다. FIG. 5 is a rear view of the electronic device 101 in an open state according to an embodiment of the present disclosure.

본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 화면(S)이 시각적으로 노출되는 방향(예컨대, +z축 방향)을 전자 장치(101)의 전면으로, 그 반대 방향(예컨대, -z축 방향)을 전자 장치(101)의 후면으로 해석하여 사용한다.In various embodiments of this document, for convenience of explanation, the direction in which the screen S is visually exposed (e.g., +z axis direction) is directed to the front of the electronic device 101, and the opposite direction (e.g., -z direction) is the front of the electronic device 101. axial direction) is interpreted and used as the rear of the electronic device 101.

도 2, 3, 4, 및 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21) 및 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 가이드 레일(guide rail) 및 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(101)의 외부로 보여지는 화면(또는, 디스플레이 영역 또는 액티브 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 하우징(21)에 대응하는 제 1 영역(A), 및 제 1 영역(A)으로부터 연장되고 제 2 하우징(22)에 대응하는 제 2 영역(B)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩에 따라 전자 장치(101)의 외부로 인출되거나 전자 장치(101)의 내부로 인입될 수 있고, 이로 인해 화면(S)의 사이즈는 달라질 수 있다. 제 2 영역(B)은 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에서 플렉서블 디스플레이(30) 중 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, '벤더블 영역(bendable area)' 또는 '벤더블 구간(bendable section)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도 2는 화면(S)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(101)를 도시하고, 도 4는 화면(S)이 확장된 상태의 전자 장치(101)를 도시한다. 화면(S)이 확장되지 않은 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향(예: +x 축 방향)으로 이동되지 않은 상태로서 전자 장치(101)의 닫힌 상태로 지칭될 수 있다. 화면(S)이 확장된 상태는 제 2 하우징(22)이 제 1 방향으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태로서 전자 장치(101)의 열린 상태로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 열린 상태는 완전히 열린 상태(도 4 참조) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 중간 상태는 닫힌 상태(도 2 참조) 및 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: -x 축 방향)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 이하, 제 1 방향은 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향은 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수도 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에 대응하여 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(101)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)', '슬라이더블 디스플레이(slidable display)', 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.2, 3, 4, and 5, the electronic device 101 may include a housing (or housing structure) 20 and a flexible display 30. The housing 20 may include a first housing (or a first housing portion or a first housing structure) 21 and a second housing (or a second housing portion or a second housing structure) 22. The second housing 22 may be slidable relative to the first housing 21 . A sliding structure for sliding the second housing 22 may be provided between the first housing 21 and the second housing 22 . The sliding structure may include, for example, a guide rail and a slide or roller that is guided and moved by the guide rail. The sliding structure may be implemented in a variety of other ways. The flexible display 30 may form a screen (or display area or active area) S that is visible to the outside of the electronic device 101. The flexible display 30 may include a first area A corresponding to the first housing 21, and a second area B extending from the first area A and corresponding to the second housing 22. You can. At least a portion of the second area B may be pulled out of the electronic device 101 or drawn into the interior of the electronic device 101 according to the sliding of the second housing 22, which may result in the screen S Size may vary. The second area B is a bendable portion of the flexible display 30 when the state of the electronic device 101 changes (e.g., transition between closed and open states), for example, a 'bendable area'. ' or may be referred to by other terms such as 'bendable section'. FIG. 2 shows the electronic device 101 with the screen S not expanded, and FIG. 4 shows the electronic device 101 with the screen S expanded. The state in which the screen S is not expanded is a state in which the second housing 22 is not moved in the first direction (e.g., +x axis direction) with respect to the first housing 21, and the electronic device 101 is in a closed state. It may be referred to as . The state in which the screen S is expanded is a state in which the second housing 22 is moved to the maximum and is no longer moved in the first direction, and may be referred to as an open state of the electronic device 101. In some embodiments, the open state may include a fully open state (see Figure 4) or an intermediate state. An intermediate state may refer to a state between a closed state (see Figure 2) and a fully open state. In some embodiments, the case where the second housing 22 is moved at least partially in the first direction relative to the first housing 21 may be referred to as a 'slide-out' of the second housing 22. there is. In some embodiments, when the second housing 22 is at least partially moved in a second direction (e.g., -x axis direction) opposite to the first direction with respect to the first housing 21, the second housing 22 ) may be referred to as a 'slide-in'. Hereinafter, the first direction may be referred to as the 'slide-out direction', and the second direction may be referred to as the 'slide-in direction'. In the electronic device 101 having a screen S that can be expanded in response to the slide-out of the second housing 22, the flexible display 30 is called an 'expandable display' or a 'slidable display. )', or may be referred to by other terms such as 'slide-out display'.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.According to one embodiment, the flexible display 30 may include a touch sensor (or touch detection circuit) configured to detect a touch. In some embodiments, the flexible display 30 may include a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch. In some embodiments, the flexible display 30 includes an electromagnetic induction panel (e.g., a digitizer) that detects a magnetic pen input device (e.g., an electronic pen or stylus pen), or may be coupled to an electromagnetic induction panel. You can.

일 실시예에 따르면, 화면(S)은 제 1 평면부(S1), 제 1 곡면부(S2), 및/또는 제 2 곡면부(S3)를 포함할 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는 제 1 평면부(S1)로부터 전자 장치(101)의 후면(R) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S3)는, 예를 들어, 제 1 평면부(S1)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 제 1 평면부(S1)는 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환)에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B) 중 제 2 곡면부(S3)를 형성하는 부분은 전자 장치(101)의 상태 변화에 따라 달라질 수 있고, 제 2 곡면부(S3)는 전자 장치(101)의 상태 변화에도 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다. 제 1 곡면부(S2)는 전자 장치(101)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제 2 곡면부(S3)의 반대 편에 위치되어 화면(S)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 곡면부(S2) 없이 제 1 평면부(S1)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다. 하우징(20)은 화면(S)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(101)의 후면(R)을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면(R)은, 예를 들어, 제 2 평면부(R1), 제 3 곡면부(R2), 및/또는 제 4 곡면부(R3)를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 닫힌 상태를 보면, 제 2 평면부(R1)는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 1 평면부(S1)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 곡면부(R2)는 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 1 곡면부(S2) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다. 제 4 곡면부(R3)는 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 제 2 평면부(R1)로부터 제 2 곡면부(S3) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다.According to one embodiment, the screen S may include a first flat part S1, a first curved part S2, and/or a second curved part S3. The first flat portion S1 may be located between the first curved portion S2 and the second curved portion S3. The first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be curved from the first flat portion S1 toward the rear surface R of the electronic device 101. For example, the first curved portion S2 and the second curved portion S3 may be substantially symmetrical with the first flat portion S1 therebetween. The first flat portion S1 may expand or contract according to a change in the state of the electronic device 101 (eg, transition between a closed state and an open state). The portion forming the second curved portion (S3) of the second area (B) of the flexible display 30 may vary depending on changes in the state of the electronic device 101, and the second curved portion (S3) may change depending on the state of the electronic device ( 101) can be provided in substantially the same form even when the state changes. The first curved portion S2 may be located on the opposite side of the second curved portion S3 when the electronic device 101 is in a closed or open state, thereby improving the aesthetics of the screen S. According to some embodiments, the first flat portion S1 may be implemented in an expanded form without the first curved portion S2. The housing 20 may form the rear side (R) of the electronic device 101 located on the opposite side from the screen (S). The rear surface R of the electronic device 101 may form, for example, a second flat part R1, a third curved part R2, and/or a fourth curved part R3. Looking at the closed state of the electronic device 101, the second flat portion R1 may be positioned corresponding to the first flat portion S1 of the screen S and may be substantially parallel to the first flat portion S1. can do. The third curved portion R2 may be curved from the second flat portion R1 toward the first curved portion S2, corresponding to the first curved portion S2 of the screen S. The fourth curved portion R3 may be curved from the second flat portion R1 toward the second curved portion S3, corresponding to the second curved portion S3 of the screen S.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211)), 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211))로부터 연장된 제 1 측벽 구조(212), 및/또는 백 커버(back cover)(23)를 포함할 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 플레이트는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 제 1 측벽 구조(212)는 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(201)은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 측벽(202)은 제 1 측벽(201)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 측벽(203)은 제 1 측벽(201)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 제 1 공간(예: 도 6의 제 1 공간(214))을 가질 수 있다. 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 백 커버(23)는 제 1 플레이트(211)에 배치 또는 결합되어 전자 장치(101)의 후면 일부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 21 includes a first plate (e.g., the first plate 211 in FIG. 6), a first plate extending from the first plate (e.g., the first plate 211 in FIG. 6) 1 may include a sidewall structure (212), and/or a back cover (23). When viewed from above the screen S (eg, viewed in the -z axis direction), the first plate may overlap the screen S. The first sidewall structure 212 may include a first sidewall 201 , a second sidewall 202 , and a third sidewall 203 . The first side wall 201 may be positioned to correspond to the first curved portion S2 of the screen S. The second side wall 202 is a border area on one side extending from one end of the first side wall 201 and connecting one end of the first curved portion S2 and one end of the second curved portion S3 of the screen S. It can be located corresponding to . The third side wall 203 is an edge extending from the other end of the first side wall 201 and connecting the other end of the first curved portion S2 and the other end of the second curved portion S3 of the screen S. It can be located corresponding to the area. The first housing 21 may have a first space (eg, the first space 214 in FIG. 6 ) formed by the first plate and the first side wall structure 212 . The first plate 211, the first side wall 201, the second side wall 202, and the third side wall 203 may, for example, be formed integrally and be made of the same material (e.g., aluminum, stainless steel). (STS), or a metallic material such as magnesium, or a non-metallic material such as a polymer). The back cover 23 may be disposed or coupled to the first plate 211 to form a portion of the rear of the electronic device 101.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)로부터 연장된 제 2 측벽 구조(222)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(예: 제 1 플레이트(211)(도 6 참조) 및 제 1 측벽 구조(212)로 인해 형성된 공간)에 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(221)는 화면(S)과 중첩될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트(221)가 중첩되는 영역은 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가될 수 있다. 제 2 측벽 구조(222)는 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(204)은 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 측벽(204)은, 화면(S)의 위에서 볼 때, 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향(예: +x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 5 측벽(205)은 제 4 측벽(204)의 일단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 일단부 및 제 2 곡면부(S3)의 일단부를 연결하는 일측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향으로 볼 때(예: y 축 방향으로 볼 때), 제 5 측벽(205)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)와 중첩될 수 있다. 제 6 측벽(206)은 제 4 측벽(204)의 타단부로부터 연장되어 화면(S) 중 제 1 곡면부(S2)의 타단부 및 제 2 곡면부(S3)의 타단부를 연결하는 타측 테두리 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 6 측벽(206)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)과 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘과 같은 금속 물질, 또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 제 2 플레이트(221), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)은 전자 장치(101)의 열린 상태에서 외부로 보일 수 있다. 제 4 측벽(204)이 제 1 측벽(201)으로부터 슬라이드 아웃의 방향으로 이격된 거리는 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)이 향하는 방향과 직교하는 방향으로 볼 때, 제 2 측벽(202) 및 제 5 측벽(205)이 중첩되는 영역, 및 제 3 측벽(203) 및 제 6 측벽(206)이 중첩되는 영역은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 감소하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 증가할 수 있다.According to one embodiment, the second housing 22 may include a second plate 221 and a second side wall structure 222 extending from the second plate 221 . The second housing 22 may be positioned in the first space (eg, the space formed by the first plate 211 (see FIG. 6) and the first side wall structure 212) of the first housing 21. When viewed from above the screen S (eg, viewed in the -z axis direction), the second plate 221 may overlap the screen S. When viewed from above on the screen S, the area where the first plate and the second plate 221 overlap may decrease when the first plate and the second plate 221 slide out, and may increase when the second housing 22 slides in. The second sidewall structure 222 may include a fourth sidewall 204, a fifth sidewall 205, and a sixth sidewall 206. The fourth side wall 204 may be positioned to correspond to the second curved portion S3 of the screen S. The fourth side wall 204 may be positioned spaced apart from the first side wall 201 of the first housing 21 in the direction of slide-out (e.g., +x axis direction) when viewed from above the screen S. . The fifth side wall 205 is a border area on one side extending from one end of the fourth side wall 204 and connecting one end of the first curved portion S2 and one end of the second curved portion S3 of the screen S. It can be located corresponding to . When viewed in a direction perpendicular to the direction of the slide out and perpendicular to the direction the screen S faces (e.g., +z axis direction) (e.g., when viewed in the y axis direction), the fifth side wall 205 is the first housing. It may overlap the second side wall 202 of (21). The sixth side wall 206 extends from the other end of the fourth side wall 204 and is the other edge connecting the other end of the first curved portion S2 and the other end of the second curved portion S3 of the screen S. It can be located corresponding to the area. When viewed in a direction perpendicular to the direction of the slide out and the direction in which the screen S faces, the sixth side wall 206 may overlap the third side wall 203 of the first housing 21. The second plate 221, the fourth side wall 204, the fifth side wall 205, and the sixth side wall 206 may, for example, be formed integrally and be made of the same material (e.g., aluminum, stainless steel). (STS), or a metallic material such as magnesium, or a non-metallic material such as a polymer). The second plate 221, the fifth side wall 205, and the sixth side wall 206 may not be substantially exposed to the outside when the electronic device 101 is closed. The second plate 221, the fifth side wall 205, and the sixth side wall 206 may be visible to the outside when the electronic device 101 is open. The distance that the fourth side wall 204 is spaced from the first side wall 201 in the slide-out direction may increase when the second housing 22 slides out and may decrease when the second housing 22 slides in. When viewed in a direction perpendicular to the direction of the slide out and perpendicular to the direction the screen (S) faces, the area where the second side wall 202 and the fifth side wall 205 overlap, and the third side wall 203 and the sixth side wall 203 The area where the side walls 206 overlap may decrease when the second housing 22 slides out, and may increase when the second housing 22 slides in.

일 실시예에 따르면, 화면(S)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽 구조(212) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 측벽 구조(222)는 화면(S)을 둘러싸는 베젤 구조를 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221) 및 제 2 측벽 구조(222)로 인해 형성된 제 2 공간(예: 도 6의 제 2 공간(224))을 가질 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 인해 리세스(recess) 형태의 공간을 가질 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간은, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간 및 제 2 하우징(22)의 제 2 공간 사이의 상대적 위치에 따라, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 증가하고, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인 시 감소될 수 있다. 하우징(20)의 리세스 형태의 공간에 수용된 구성 요소들, 제 1 하우징(21)의 제 1 공간에 수용된 구성 요소들, 또는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간에 수용된 구성 요소들은 제 2 하우징(22)의 슬라이딩을 간섭하지 않도록 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the screen S (e.g., when viewed in the -z axis direction), the first side wall structure 212 of the first housing 21 and the second side wall structure 212 of the second housing 22 The side wall structure 222 may form a bezel structure surrounding the screen S. The second housing 22 may have a second space (eg, the second space 224 in FIG. 6 ) formed by the second plate 221 and the second side wall structure 222 . The housing 20 may have a space in the form of a recess due to the first housing 21 and the second housing 22 . The recess-shaped space of the housing 20 is formed when the second housing 22 slides out, depending on the relative position between the first space of the first housing 21 and the second space of the second housing 22. It may increase and may decrease when the second housing 22 slides in. Components accommodated in the recess-shaped space of the housing 20, components accommodated in the first space of the first housing 21, or components accommodated in the second space of the second housing 22 are second It can be positioned so as not to interfere with the sliding of the housing 22.

일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 하는 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(예: 도 6의 제 1 플레이트(211)) 및 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221) 사이, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202) 및 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205), 및/또는 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203) 및 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206) 사이에 형성될 수 있다. 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)으로부터 이탈되지 않게 하면서 슬라이드 아웃의 방향 또는 슬라이드 인의 방향으로 흔들림 없이 안정적으로 이동될 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함하는 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 위치되거나, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이에는 롤러 또는 베어링과 같은 구름 부재가 개재될 수 있다.According to one embodiment, the housing 20 may be provided with a sliding structure that allows the second housing 22 to slide relative to the first housing 21 . The sliding structure is between the first plate of the first housing 21 (e.g., the first plate 211 in FIG. 6) and the second plate 221 of the second housing 22, and the first plate of the first housing 21. The second side wall 202 and the fifth side wall 205 of the second housing 22, and/or the third side wall 203 of the first housing 21 and the sixth side wall 206 of the second housing 22. can be formed in between. The sliding structure can be implemented so that the second housing 22 can be moved stably without shaking in the slide-out direction or slide-in direction without being separated from the first housing 21. For example, the sliding structure may include a guide rail including a groove or recess corresponding to the sliding movement path of the second housing 22. In order to reduce the friction between the first housing 21 and the second housing 22, a lubricant (e.g. grease) is placed between the first housing 21 and the second housing 22, or the first The friction surface between the housing 21 and the second housing 22 may be lubricated. For another example, in order to reduce friction between the first housing 21 and the second housing 22, a rolling member such as a roller or bearing may be interposed between the first housing 21 and the second housing 22. You can.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(21)에 결합되거나 제 1 하우징(21)과 적어도 일부 일체로 형성된 제 1 지지 부재(예: 도 6의 제 1 지지 부재(621))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)은 제 1 지지 부재에 배치되거나 결합될 수 있다. 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)에 대응하여 제 2 하우징(22)에 결합되거나 제 2 하우징(22)와 적어도 일부 일체로 형성된 제 2 지지 부재(예: 도 6의 제 2 지지 부재(622))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 제 2 영역(B)은 제 2 지지 부재에 의해 지지되어 하우징(20)의 내부 공간으로부터 인출되거나 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 1 영역(A)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 인에서, 제 1 영역(A)과 결합된 제 1 지지 부재 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부에 대응하는 제 2 지지 부재 사이의 상대적 위치로 인해, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 제 4 측벽(204) 및 제 2 지지 부재 사이를 통해 하우징(20)의 내부 공간으로 인입될 수 있다. 제 1 지지 부재에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)과 결합된 일면은, 예를 들어, 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재의 평면 영역은 화면(S)의 제 1 평면부(S1) 형성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재의 곡면 영역은 화면(S)의 제 1 곡면부(S2) 형성에 기여할 수 있다. 화면(S)의 제 2 곡면부(S3)는 제 2 지지 부재의 곡면부에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11)을 포함할 수 있고, 전자 장치(101)의 열린 상태에서 화면(S)의 제 1 평면부(S1)는 제 1 평면 영역(S11) 및 제 2 평면 영역(S12)을 포함할 수 있다. 제 1 평면 영역(S11)은 제 1 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 제 2 평면 영역(S12)은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 시 제 2 지지 부재에 의해 지지될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 includes a first support member coupled to the first housing 21 or formed at least partially integrally with the first housing 21 (e.g., the first support member 621 in FIG. 6). ) may include. The first area A of the flexible display 30 may be disposed or coupled to the first support member. The electronic device 101 includes a second support member (e.g., FIG. It may include a second support member 622 of 6). When the second housing 22 is slid, the second area B is supported by the second support member and can be pulled out from the inner space of the housing 20 or drawn into the inner space of the housing 20. For example, in the slide out of the second housing 22, in a relative position between the first support member coupled with the first region A and the second support member corresponding to at least a portion of the second region B. Therefore, at least a portion of the second area B may be drawn out from the internal space of the housing 20 through between the fourth side wall 204 and the second support member. For example, in the slide-in of the second housing 22, to a relative position between the first support member coupled with the first region A and the second support member corresponding to at least a portion of the second region B. Therefore, at least a portion of the second area B may be introduced into the internal space of the housing 20 through between the fourth side wall 204 and the second support member. One surface of the first support member coupled to the first area A of the flexible display 30 may include, for example, a flat area and a curved area. The planar area of the first support member may contribute to forming the first planar portion S1 of the screen S. The curved area of the first support member may contribute to forming the first curved portion S2 of the screen S. The second curved portion S3 of the screen S may be formed to correspond to the curved portion of the second support member. In one embodiment, in a closed state of the electronic device 101, the first flat portion S1 of the screen S may include a first flat area S11, and in an open state of the electronic device 101, the screen S1 may include a first flat area S11. The first flat portion S1 of (S) may include a first flat area S11 and a second flat area S12. The first planar area S11 may be supported by the first support member. The second flat area S12 may be supported by a second support member when the second housing 22 slides out.

어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 하우징(20)의 내부 공간에 적어도 일부 인입된 상태(예: 전자 장치(101)의 닫힌 상태)에서, 제 2 영역(B)의 적어도 일부는 백 커버(23)를 통해 외부로부터 보일 수 있다. 이 경우, 백 커버(23)의 적어도 일부 영역은 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서 백 커버(23) 및 제 2 영역(B)의 적어도 일부 사이에 위치된 부재가 있는 경우, 상기 부재의 적어도 일부 영역은 오프닝을 포함하거나 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다.According to some embodiments, when the second area B of the flexible display 30 is at least partially retracted into the internal space of the housing 20 (e.g., in a closed state of the electronic device 101), the second area B At least part of B) can be visible from the outside through the back cover 23. In this case, at least a portion of the back cover 23 may be transparent or translucent. In some embodiments, when there is a member positioned between the back cover 23 and at least a portion of the second region B in the closed state of the electronic device 101, at least a portion of the member includes an opening or is transparent. Alternatively, it may be formed translucently.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나 이상의 오디오 모듈들(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 하나 이상의 센서 모듈들(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 하나 이상의 카메라 모듈들(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 하나 이상의 발광 모듈들, 하나 이상의 입력 모듈들(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및/또는 하나 이상의 연결 단자 모듈들(예: 도 1의 인터페이스(177) 또는 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 구성 요소들의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 includes one or more audio modules (e.g., the audio module 170 of FIG. 1), one or more sensor modules (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1), and one or more Camera modules (e.g., camera module 180 in FIG. 1), one or more light emitting modules, one or more input modules (e.g., input module 150 in FIG. 1), and/or one or more connection terminal modules ( Example: It may include at least one of the interface 177 or the connection terminal 178 of FIG. 1. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the above components or may additionally include other components. The location or number of components may vary.

하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오디오 모듈들 중 어느 하나는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 스피커(예: 외부 스피커 또는 통화용 리시버), 및 스피커에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 이 경우 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다 (예: 도면 부호 '401'가 가리키는 오디오 모듈 참조). 통화용 리시버를 포함하는 오디오 모듈(401)은, 예를 들어, 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)에 대응하여 위치될 수 있다. 스피커 또는 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 관련 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.For example, one of the one or more audio modules may include a microphone located inside the electronic device 101 and a microphone hole formed on the exterior of the electronic device 101 to correspond to the microphone. One of the one or more audio modules may include, for example, a speaker located inside the electronic device 101 (e.g., an external speaker or a receiver for a call), and a speaker formed on the exterior of the electronic device 101 corresponding to the speaker. It may include a speaker hole. In one embodiment, the speaker may include a receiver for a call, in which case the speaker hall may be referred to as a receiver hall (e.g., see the audio module indicated by reference numeral '401'). The audio module 401 including a receiver for a call may be positioned corresponding to the second side wall 202 of the first housing 21, for example. The location or number of audio modules relative to the speaker or microphone may vary. In some embodiments, the microphone hall and speaker hall may be implemented as one hall. In some embodiments, the speaker-related audio module may include a piezo speaker with a speaker hole omitted.

하나 이상의 센서 모듈들은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 센서 모듈들 중 어느 하나는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 투명 커버 및 제 1 영역(A) 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 제 1 영역(A)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(S)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(A) 중 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(101)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.One or more sensor modules may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. In one embodiment, one of the one or more sensor modules may include an optical sensor located in the inner space of the housing 20 corresponding to the screen S. Optical sensors may include, for example, proximity sensors or light sensors. The optical sensor may be aligned with the opening formed in the first area A of the flexible display 30. External light can reach the optical sensor through the transparent cover and the first area (A) opening. The transparent cover serves to protect the flexible display 30 from the outside and is, for example, a flexible cover such as a plastic film (e.g. polyimide film) or ultra-thin glass (UTG). It can be implemented in the absence of gender. In some embodiments, the optical sensor may be located behind or below the first area A, and the location of the optical sensor is visually distinguishable (or exposed). It is possible to perform related functions without being activated. In some embodiments, the optical sensor may be positioned aligned with a recess formed on the back of the first area (A). The optical sensor is arranged to overlap at least a portion of the screen S and can perform a sensing function without being exposed to the outside. In this case, some areas of the first area A that at least partially overlap with the optical sensor may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas. For example, some areas of the first area A that at least partially overlap with the optical sensor may have a different pixel density than other areas. In some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the first area A that at least partially overlaps the optical sensor. In some embodiments, the electronic device 101 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located on the back of the first area A or below the first area A. Biometric sensors may be implemented in an optical, electrostatic, or ultrasonic manner, and their location or number may vary. The electronic device 101 may include various other sensor modules, such as a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may include at least one of:

하나 이상의 카메라 모듈들은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 백 커버(23)에 대응하여 위치된 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(23)는 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 복수의 오프닝들(이하, 카메라 홀들)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 카메라 홀들 없이 복수의 후면 카메라 모듈들(402)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(101)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(402)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(403)(예: 플래시)은 백 커버(23)에 형성된 오프닝(이하, 플래시 홀)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 백 커버(23)는 플래시 홀 없이 발광 모듈(403)에 대응하는 광 투과 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 발광 모듈(403)은 복수의 후면 카메라 모듈들(402)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(403)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.One or more camera modules may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The location or number of camera modules may vary. In one embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of rear camera modules 402 positioned corresponding to the back cover 23. For example, the back cover 23 may include a plurality of openings formed to correspond to a plurality of rear camera modules 402, and the plurality of rear camera modules 402 may include a plurality of openings (hereinafter, camera can be exposed to the outside through holes). In some embodiments, the back cover 23 may be formed to include light-transmitting areas corresponding to the plurality of rear camera modules 402 without camera holes. The plurality of rear camera modules 402 may have different properties (eg, angle of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras. The plurality of rear camera modules 402 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 101 performs the operation based on the user's selection. You can control to change the angle of view of the camera module. The plurality of rear camera modules 402 include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (e.g., a time of flight (TOF) camera, a structured light camera). It can be included. In some embodiments, an IR camera may operate as at least part of a sensor module. The light emitting module 403 (eg, flash) may be exposed to the outside through an opening (hereinafter referred to as a flash hole) formed in the back cover 23. In some embodiments, the back cover 23 may be formed to include a light transmitting area corresponding to the light emitting module 403 without a flash hole. The light emitting module 403 may include a light source for a plurality of rear camera modules 402. The light emitting module 403 may include, for example, an LED or a xenon lamp.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 화면(S)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 전면 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)은 전면 카메라 모듈과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 커버(예: 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하는 가요성 부재) 및 제 1 영역(A)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 전면 카메라 모듈과 정렬 또는 중첩된 제 1 영역(A)의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(A)의 배면에 또는 제 1 영역(A)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 영역(A)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(A) 중 전면 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있는 발광 모듈(예: LED, IR LED 또는 제논 램프)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 101 may include a front camera module located in the inner space of the housing 20 corresponding to the screen S. For example, the first area A of the flexible display 30 may include an opening aligned with the front camera module. External light may reach the front camera module through the transparent cover (eg, a flexible member that serves to protect the flexible display 30 from the outside) and the opening of the first area A. The opening of the first area (A) aligned with or overlapping the front camera module may be formed in the form of a through hole or a notch. In some embodiments, the front camera module may be located behind or beneath the first area A, and the location of the front camera module may be visually distinguishable (or Related functions (e.g. image taking) can be performed without being exposed. The front camera module may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). In some embodiments, the front camera module may be positioned aligned with a recess formed on the back of the first area (A). The front camera module is arranged to overlap at least a portion of the screen S, and can obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside. In this case, some areas of the first area A that at least partially overlap with the front camera module may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas. For example, some areas of the first area A that at least partially overlap with the front camera module may have a different pixel density than other areas. The pixel structure and/or wiring structure formed in a portion of the first area (A) that at least partially overlaps the front camera module can reduce light loss between the external and front camera modules. In some embodiments, pixels may not be disposed in some areas of the first area A that at least partially overlap with the front camera module. In some embodiments, the front camera module may be positioned corresponding to the second side wall 202 of the first housing 21. The electronic device 101 may include a light emitting module (eg, LED, IR LED, or xenon lamp) that can provide status information of the electronic device 101 in the form of light. In some embodiments, the light emitting module may provide a light source that is linked to the operation of the front camera module.

하나 이상의 입력 모듈들은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 키 입력 장치들(404)은 제 1 하우징(21)의 제 1 측벽(201)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 화면(S)을 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.One or more input modules may include, for example, a key input device. A plurality of key input devices 404 may be located in an opening formed in the first side wall 201 of the first housing 21 . In some embodiments, the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the screen S. The location or number of input modules may vary, and in some embodiments, an input module may include at least one sensor module.

하나 이상의 연결 단자 모듈들(또는, 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(101)의 외관에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 연결 단자 모듈을 포함할 수 있다.One or more connection terminal modules (or connector modules or interface terminal modules) include, for example, a connector (or interface terminal) located inside the electronic device 101, and It may include a connector hole formed on the exterior of the electronic device 101 to correspond to the connector. The location or number of connection terminal modules may vary. The electronic device 101 may transmit and/or receive power and/or data to and from an external electronic device electrically connected to the connector. In one embodiment, the connector may include a USB connector or an HDMI connector. In some embodiments, the electronic device 101 may include a connection terminal module that includes an audio connector (eg, a headphone connector or an earset connector).

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다. FIG. 6 is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(21), 제 2 하우징(22), 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 제 3 인쇄 회로 기판(613), 배터리(615), 디스플레이 지지 구조(6122), 제 1 지지 부재(621), 제 2 지지 부재(622), 제 3 지지 부재(623), 및/또는 제 4 지지 부재(624)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the electronic device 101 includes a first housing 21, a second housing 22, a flexible display 30, a first printed circuit board 611, a second printed circuit board 612, Third printed circuit board 613, battery 615, display support structure 6122, first support member 621, second support member 622, third support member 623, and/or fourth It may include a support member 624.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)과 연결되거나, 제 1 지지 부재(621)의 적어도 일부는 제 1 하우징(21)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 및 제 3 측벽(203)으로 인해 형성된 제 1 공간(214)을 가질 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 공간(214)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 1 플레이트(211), 제 1 측벽(201), 제 2 측벽(202), 또는 제 3 측벽(203)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 하우징(21)은 제 1 지지 부재(621)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(621)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 하우징(21)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안착 구조에 위치된 제 1 지지 부재(621)는 스크류 체결(screw fastening)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. According to one embodiment, the first support member 621 may be located inside the electronic device 101 corresponding to the first housing 21 . The first support member 621 may be connected to the first housing 21, or at least a portion of the first support member 621 may be formed integrally with the first housing 21. The first housing 21 may have a first space 214 formed by the first plate 211, the first side wall 201, the second side wall 202, and the third side wall 203. The first support member 621 may be located at least partially in the first space 214 and may be connected to the first plate 211, the first side wall 201, the second side wall 202, or the third side wall 203. It may be connected to or at least partially formed as an integral part. The first housing 21 may include a first seating structure capable of stably positioning the first support member 621. The first seating structure may include, for example, a fitting structure or a recess structure that allows the first support member 621 to be stably positioned in the first housing 21 without shaking. In one embodiment, the first support member 621 located on the first seating structure may be coupled to the first housing 21 using screw fastening.

어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 1 지지 부재(621)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 하우징(21)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 1 하우징(21)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 1 지지 부재(621)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. In some embodiments, the first support member 621 may be coupled to the first housing 21 using a snap-fit fastening. Snap fit fastening may include a hook (or hook structure) and a hook fastening structure (or locking structure) capable of fastening the hook. For example, a hook may be formed on the first support member 621, and a hook fastening structure may be formed on the first housing 21. For another example, the hook may be formed on the first housing 21, and the hook fastening structure may be formed on the first support member 621. In some embodiments, the first seating structure may be interpreted as including a structure for screw fastening or a structure for snap fit fastening.

어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 1 하우징(21)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 1 지지 부재(621)는 하중을 견딜 수 있는 제 1 프레임(frame)(또는, 제 1 프레임 구조(frame structure) 또는 제 1 프레임워크(framework))를 형성하여, 전자 장치(101)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임에 배치되거나 제 1 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부 공간에 위치된 제 1 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 ‘제 1 지지 구조(support structure)’와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다.In some embodiments, the first support member 621 may be coupled to the first housing 21 using bonding that includes an adhesive material. The first housing 21 and the first support member 621 form a first frame (or first frame structure or first framework) capable of withstanding a load, It may contribute to the durability or rigidity of the electronic device 101. Electronic components, or various members associated with electronic components, may be disposed on or supported by the first frame. The first support member 621 is a first internal structure located in the internal space of the electronic device 101 corresponding to the first housing 21, and in some embodiments, it may be a 'first bracket' or a 'first bracket'. 1 May be referred to by various other terms such as 'support structure'. In some embodiments, first support member 621 may be interpreted as part of first housing 21 .

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)과 연결되거나, 제 2 지지 부재(622)의 적어도 일부는 제 2 하우징(22)과 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 및 제 6 측벽(206)으로 인해 형성된 제 2 공간(224)을 가질 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 공간(224)에 적어도 일부 위치될 수 있고, 제 2 플레이트(221), 제 4 측벽(204), 제 5 측벽(205), 또는 제 6 측벽(206)과 연결되거나 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(22)은 제 2 지지 부재(622)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(622)가 흔들림 없이 안정적으로 제 2 하우징(22)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second support member 622 may be located inside the electronic device 101 corresponding to the second housing 22 . The second support member 622 may be connected to the second housing 22, or at least a portion of the second support member 622 may be formed integrally with the second housing 22. The second housing 22 may have a second space 224 formed by the second plate 221, the fourth side wall 204, the fifth side wall 205, and the sixth side wall 206. The second support member 622 may be located at least partially in the second space 224 and may be positioned at least in part on the second plate 221, the fourth side wall 204, the fifth side wall 205, or the sixth side wall 206. It may be connected to or at least partially formed as an integral part. The second housing 22 may include a second seating structure that can stably position the second support member 622. The second seating structure may include, for example, a fitting structure or a recess structure that allows the second support member 622 to be stably positioned in the second housing 22 without shaking.

일 실시예에서, 제 2 안착 구조에 위치된 제 2 지지 부재(622)는 스크류 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 스냅 핏 체결을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 스냅 핏 체결은 후크(또는 후크 구조) 및 후크가 체결 가능한 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후크는 제 2 지지 부재(622)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 하우징(22)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후크는 제 2 하우징(22)에 형성되고, 후크 체결 구조는 제 2 지지 부재(622)에 형성될 수 있다. In one embodiment, the second support member 622 located on the second seating structure may be coupled to the second housing 22 using a screw fastener. In some embodiments, second support member 622 may be coupled to second housing 22 using a snap fit fastener. Snap fit fastening may include a hook (or hook structure) and a hook fastening structure (or locking structure) capable of fastening the hook. For example, a hook may be formed on the second support member 622, and a hook fastening structure may be formed on the second housing 22. For another example, a hook may be formed on the second housing 22, and a hook fastening structure may be formed on the second support member 622.

어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결을 위한 구조 또는 스냅 핏 체결을 위한 구조를 포함하여 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 하우징(22)과 결합될 수 있다. 제 2 하우징(22) 및 제 2 지지 부재(622)는 하중을 견딜 수 있는 제 2 프레임)(또는, 제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크)를 형성하여, 전자 장치(101)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프레임에 배치되거나 프레임에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(101)의 내부 공간에 위치된 제 2 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 ‘제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.In some embodiments, the second seating structure may be interpreted as including a structure for screw fastening or a structure for snap fit fastening. In some embodiments, second support member 622 may be coupled to second housing 22 using bonding that includes an adhesive material. The second housing 22 and the second support member 622 form a second frame (or, second frame structure, or second framework) capable of withstanding a load, thereby improving the durability or rigidity of the electronic device 101. can contribute to Electronic components, or various members associated with electronic components, may be placed on or supported by the second frame. The second support member 622 is a second internal structure located in the internal space of the electronic device 101 corresponding to the second housing 22, and in some embodiments, may be a 'second bracket' or a 'second support structure. It may be referred to by various other terms such as '. In some embodiments, second support member 622 may be interpreted as part of second housing 22.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는, 예를 들어, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지 부재(621) 및/또는 제 2 지지 부재(622)는 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621) 및 제 2 지지 부재(622)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 지지 부재(622)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first support member 621 and/or the second support member 622 may include a metal material. The first support member 621 and/or the second support member 622 may include, for example, magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy. As another example, the first support member 621 and/or the second support member 622 may include titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (e.g., cermet), or stainless steel. . In some embodiments, the first support member 621 and the second support member 622 may include the same metal material. In some embodiments, the first support member 621 may include a first metallic material and the second support member 622 may include a second metallic material different from the first metallic material.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함하는 도전 구조, 및 비금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 비도전 구조를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the first support member 621 or the second support member 622 may include a conductive structure including a metallic material and a non-conductive structure including a non-metallic material and connected to the first conductive structure. .

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621) 또는 제 2 지지 부재(622)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조, 및 제 1 도전 구조와는 다른 금속 물질을 포함하고 제 1 도전 구조와 연결된 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the first support member 621 or the second support member 622 includes a first conductive structure including a metallic material, and a metallic material different from the first conductive structure and the first conductive structure. It may include a connected second conductive structure.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 지지 영역(6202)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 영역(6202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. According to one embodiment, the first support member 621 may include a first support area 6202. The first support area 6202 may face the first plate 211 of the first housing 21 .

일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 지지 영역(6202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있고, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(621)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 스크류 체결을 이용하여 안착 구조에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안착 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)에 대한 스냅 핏 체결을 위한 후크 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(612)은 제 1 하우징(21)의 제 3 측벽(203)보다 제 2 측벽(202)에 가깝게 위치되고, 제 3 인쇄 회로 기판(613)은 제 1 하우징(21)의 제 2 측벽(202)보다 제 3 측벽(203)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 케이블과 같은 전기적 경로를 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(612) 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 또는 제 3 인쇄 회로 기판(613)은, 예를 들어, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(611), 제 2 인쇄 회로 기판(612), 및 제 3 인쇄 회로 기판(613)을 대체하여, 2 개의 인쇄 회로 기판들 또는 일체의 인쇄 회로 기판이 구현될 수 있다.In one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the first support area 6202. For example, the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 are viewed from above the first support area 6202 (e.g., in the -z axis direction). (when viewed) may not overlap each other, and the seating structure is such that the first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 are supported by the first support member 621 without shaking. ) may include a fitting structure or a recess structure that allows it to be positioned. The first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, and the third printed circuit board 613 may be placed in a seating structure using screw fastening. In some embodiments, the seating structure may include a hook structure for snap fit fastening to the first printed circuit board 611 , second printed circuit board 612 , or third printed circuit board 613 . In one embodiment, the second printed circuit board 612 is located closer to the second side wall 202 than the third side wall 203 of the first housing 21, and the third printed circuit board 613 is located closer to the first side wall 202. It may be located closer to the third side wall 203 of the housing 21 than to the second side wall 202. The first printed circuit board 611 may be positioned between the second printed circuit board 612 and the third printed circuit board 613. The first printed circuit board 611 may be electrically connected to the second printed circuit board 612 and the third printed circuit board 613 using an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable. The first printed circuit board 611, the second printed circuit board 612, or the third printed circuit board 613 may be, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-PCB (RFPCB). flexible PCB) may be included. In some embodiments, two printed circuit boards or a combination of printed circuit boards is implemented, replacing first printed circuit board 611, second printed circuit board 612, and third printed circuit board 613. It can be.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 제 2 지지 영역(6204)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(6204)은 제 2 하우징(22)의 제 2 플레이트(221)와 대면할 수 있다. According to one embodiment, the second support member 622 may include a second support area 6204. The second support area 6204 may face the second plate 221 of the second housing 22 .

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 지지 영역(6204)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615)는 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 배터리(615)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다.According to one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the second support area 6204 of the second support member 622. For example, the battery 615 may be positioned on the second support member 622, and the seating structure of the second support member 622 may be such that the battery 615 can be positioned on the second support member 622 without shaking. It may include a fitting structure or a recess structure that allows for The battery 615 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . In some embodiments, electronic device 101 may further include an additional battery located in the seating structure of second support member 622.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 화면(S)이 들뜨는 현상을 줄여, 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 탄력, 또는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 탄력으로 인해 제 2 영역(B)이 들뜨지 않도록 제 2 영역(B)을 지지하여, 제 2 영역(B)이 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(B)을 지지할 수 있다. 전자 장치(101)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일부는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(622)의 곡면 영역(6206) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B) 사이에서 제 2 영역(B)을 지지할 수 있다. 전자 장치(101)의 열린 상태에서, 예를 들어, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일부는 화면(S)의 제 1 평면부(S1)(도 4 참조)를 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시 플렉서블 디스플레이(30)의 원활한 이동에 기여할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 닫힌 상태(도 2 참조) 및 열린 상태(도 4 참조) 사이의 전환에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)이 제 1 영역(A)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동 가능하게 기여할 수 있다.According to one embodiment, the display support structure 6122 may be disposed or coupled to the back of the flexible display 30. The back of the flexible display 30 may refer to a side located opposite to the side where light is emitted from the display panel including a plurality of pixels. The display support structure 6122 reduces the phenomenon of the screen S being lifted due to the elasticity of the flexible display 30 or the elasticity of the display assembly including the flexible display 30, and can contribute to forming a smooth screen S. . The display support structure 6122 supports the second region B to prevent the second region B from lifting due, for example, to the elasticity of the flexible display 30 or the elasticity of the display assembly including the flexible display 30. By supporting, it can contribute to maintaining the second area (B) being smoothly connected to the first area (A). The display support structure 6122 may support the second area B of the flexible display 30 so that the second area B remains smoothly connected to the first area A of the flexible display 30. . In the closed or open state of the electronic device 101, a portion of the display support structure 6122 is aligned with, for example, the curved area 6206 of the second support member 622 and the second area of the flexible display 30. The second area (B) can be supported between (B). In the open state of the electronic device 101, for example, a portion of the display support structure 6122 may support the first planar portion S1 (see FIG. 4) of the screen S. The display support structure 6122 may contribute to smooth movement of the flexible display 30 when the second housing 22 is slid. Display support structure 6122 may cause second region B of flexible display 30 to, for example, transition between a closed state (see Figure 2) and an open state (see Figure 4) of electronic device 101. It can contribute to being movable while maintaining a shape smoothly connected to the first area (A).

디스플레이 지지 구조(6122)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(B)과 대면하는 일면(미도시), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 구조(6122)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 슬라이드 아웃의 제 1 방향(예: +x 축 방향)과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 지지 바(support bar, 50)가 일면(712)에 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 ‘가요성 트랙(flexible track)’과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)는 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다.The display support structure 6122 may include, for example, one surface (not shown) facing the second area B of the flexible display 30, and another surface 712 located opposite to the one surface. You can. In one embodiment, display support structure 6122 may include a multi-bar structure (or multi-bar assembly). The multi-bar structure may, for example, be orthogonal to the first direction of the slide out (e.g., along the +x axis) and orthogonal to the direction in which the screen S (see Figures 2 or 4) faces (e.g., along the +z axis). A plurality of support bars 50 extending in a direction (e.g., y-axis direction) may be arranged on one surface 712. The multi-bar structure may have flexibility due to relatively thin portions between the plurality of support bars. In some embodiments, the multi-bar structure may be implemented without portions connecting the plurality of support bars. In some embodiments, the multi-bar structure may be referred to by other terms such as ‘flexible track’. Display support structure 6122 may include a metallic material, such as stainless steel, and/or a non-metallic material, such as a polymer.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)는 플렉서블 디스플레이(30) 및 제 2 지지 부재(622) 사이에서 플렉서블 디스플레이(30)를 지지할 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 2 지지 부재(622)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 제 2 지지 부재(622)는 디스플레이 지지 구조(6122)와 마찰하면서 이동될 수 있다.According to one embodiment, display support structure 6122 may support flexible display 30 between flexible display 30 and second support member 622. Upon sliding out or sliding in the second housing 22, the display support structure 6122 may move while rubbing against the second support member 622. Upon sliding out or sliding in the second housing 22, the second support member 622 may move while rubbing against the display support structure 6122.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622) 및 디스플레이 지지 구조(6122) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 지지 부재(622) 및 디스플레이 지지 구조(6122) 사이에는 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(622) 또는 디스플레이 지지 구조(6122)의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅(teflon coating)과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, a lubricant (e.g., grease) is applied between the second support member 622 and the display support structure 6122 to reduce friction between the second support member 622 and the display support structure 6122. It can be placed (or applied). In some embodiments, the surface of the second support member 622 or display support structure 6122 may be formed with a lubricating coating (eg, a coating using various lubricating materials such as a Teflon coating).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 지지 구조(6122)의 이동을 안내하기 위한 레일부(또는 가이드 레일(guide rail))를 포함할 수 있다. 제 3 지지 부재(또는 제 3 지지 구조)(623)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)과 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(또는 제 4 지지 구조)(624)는 제 2 하우징(22)의 제 2 공간(224)에 위치되고, 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 1 가이드 레일(guide rail)(미도시), 및 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부가 위치되어 그 이동을 가이드하는 제 2 가이드 레일(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인의 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 전자 장치(101)의 중심 선(예: 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 지지 부재(622) 및 제 3 지지 부재(623)에 의해 형성될 수 있고, 제 2 가이드 레일은 제 2 지지 부재(622) 및 제 4 지지 부재(624)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 3 지지 부재(623)에 포함된 제 1 리세스 구조에 삽입되는 제 1 인서트 구조(6221)를 포함할 수 있다. 제 1 리세스 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징(22)의 슬라이드 아웃의 방향과 직교 및 화면(S)(도 2 또는 4 참조)이 향하는 방향과 직교하는 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 파인 형태의 제 1 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 인서트 구조(6221)는, 예를 들어, 제 3 방향(예: +y 축 방향)으로 돌출되어 제 1 리세스에 삽입되는 제 1 인서트를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 인서트 구조(6221) 및 제 1 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(6122)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 1 인서트 구조(6221)의 제 1 인서트 및 제 1 리세스 구조의 제 1 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 1 공간(이하, '제 1 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부는 제 1 가이드 레일의 제 1 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 제 1 가이드 레일과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 인서트 구조(6222) 및 제 4 지지 부재(624)의 제 2 리세스 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스 구조는, 예를 들어, 제 3 방향과는 반대의 제 4 방향(예: -y 축 방향)으로 파인 형태의 제 2 리세스를 포함할 수 있다. 제 2 인서트 구조는, 예를 들어, 제 4 방향으로 돌출되어 제 2 리세스에 삽입되는 제 2 인서트를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 레일은, 디스플레이 지지 구조(6122)의 지정된 이동 경로에 대응하여, 제 2 인서트 구조(6222)의 제 2 인서트 및 제 2 리세스 구조의 제 2 리세스 사이에 형성된 레일 형태의 제 2 공간(이하, '제 2 레일부')을 가질 수 있다. 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부는 제 2 가이드 레일의 제 2 레일부에 위치될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 디스플레이 지지 구조(6122)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 5 측벽(205)에 의해 형성될 수 있고, 제 3 지지 부재(623)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 가이드 레일은 제 2 하우징(22)의 제 6 측벽(206)에 의해 형성될 수 있고, 제 4 지지 부재(624)는 생략될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may include a rail unit (or guide rail) for guiding the movement of the display support structure 6122. The third support member (or third support structure) 623 is located in the second space 224 of the second housing 22 and may be coupled to the fifth side wall 205 of the second housing 22. . The fourth support member (or fourth support structure) 624 is located in the second space 224 of the second housing 22 and may be coupled to the sixth side wall 206 of the second housing 22. . In one embodiment, the electronic device 101 includes a first guide rail (not shown) on which one side of the display support structure 6122 is positioned and guides its movement, and a first guide rail (not shown) on the other side of the display support structure 6122. It may include a second guide rail (not shown) that is positioned and guides its movement. The first guide rail and the second guide rail are aligned with the center line of the electronic device 101 (e.g., with respect to the screen S) extending in the direction of slide-out or slide-in (e.g., x-axis direction) of the second housing 22. It can be formed symmetrically based on the line that serves as the standard for symmetry. In one embodiment, the first guide rail may be formed by the second support member 622 and the third support member 623, and the second guide rail may be formed by the second support member 622 and the fourth support member ( 624). The second support member 622 may include a first insert structure 6221 inserted into the first recess structure included in the third support member 623. The first recess structure may have a third direction (e.g. +y) orthogonal to the direction of the slide out of the second housing 22 and orthogonal to the direction in which the screen S (see Figures 2 or 4) is facing, for example. It may include a first recess in the form of a groove (axial direction). The first insert structure 6221 may include, for example, a first insert that protrudes in a third direction (eg, +y axis direction) and is inserted into the first recess. The first guide rail may include a first insert structure 6221 and a first recess structure. The first guide rail is a first guide rail in the form of a rail formed between the first insert of the first insert structure 6221 and the first recess of the first recess structure, corresponding to the designated movement path of the display support structure 6122. It may have a space (hereinafter referred to as ‘first rail portion’). One side of the display support structure 6122 may be located on the first rail portion of the first guide rail. The second guide rail includes a second insert structure 6222 of the second support member 622 and a second recess structure (not shown) of the fourth support member 624 in substantially the same manner as the first guide rail. may include. For example, the second recess structure may include a second recess that is recessed in a fourth direction (eg, -y axis direction) opposite to the third direction. The second insert structure may include, for example, a second insert that protrudes in a fourth direction and is inserted into the second recess. The second guide rail is a second guide rail in the form of a rail formed between the second insert of the second insert structure 6222 and the second recess of the second recess structure, corresponding to the designated movement path of the display support structure 6122. It may have a space (hereinafter referred to as ‘second rail portion’). The other side of the display support structure 6122 may be located on the second rail portion of the second guide rail. When sliding the second housing 22, the display support structure 6122 may be moved by being guided by the first guide rail and the second guide rail. In some embodiments, the first guide rail may be formed by the fifth side wall 205 of the second housing 22, and the third support member 623 may be omitted. In some embodiments, the second guide rail may be formed by the sixth side wall 206 of the second housing 22, and the fourth support member 624 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부 및 제 1 가이드 레일 사이의 마찰력, 및 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부 및 제 2 가이드 레일 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일에 윤활제(예: 그리스)가 위치(또는, 도포)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(6122)에 포함된 일측부의 표면, 및 제 2 가이드 레일에 대응하여 디스플레이 지지 구조(6122)에 포함된 타측부의 표면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 가이드 레일의 면 및 제 2 가이드 레일의 면은 윤활 코팅(예: 테프론 코팅과 같은 다양한 윤활 물질을 이용한 코팅)으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first guide rail is configured to reduce the friction between one side of the display support structure 6122 and the first guide rail, and the friction between the other side of the display support structure 6122 and the second guide rail. And a lubricant (eg, grease) may be placed (or applied) on the second guide rail. In some embodiments, the surface of one side included in the display support structure 6122 corresponding to the first guide rail and the surface of the other side included in the display support structure 6122 corresponding to the second guide rail are coated with a lubricant. (e.g. coating using various lubricating materials such as Teflon coating). As another example, the face of the first guide rail and the face of the second guide rail may be formed with a lubricating coating (eg, a coating using various lubricating materials such as a Teflon coating).

어떤 실시예에 따르면, 제 1 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(6122)의 일측부는 롤러와 같은 제 1 회전 부재 및 제 1 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트(shaft)를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 가이드 레일에 위치된 디스플레이 지지 구조(6122)의 타측부는 롤러와 같은 제 2 회전 부재 및 제 2 회전 부재가 회전 가능하게 위치된 샤프트를 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 1 회전 부재는 제 1 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 1 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다. 제 2 하우징(22)의 슬라이딩 시, 제 2 회전 부재는 제 2 가이드 레일에 안내되어 위치 이동되고, 제 2 가이드 레일과의 마찰로 인해 회전될 수 있다.According to some embodiments, one side of the display support structure 6122 located on the first guide rail is deformed to include a first rotating member, such as a roller, and a shaft on which the first rotating member is rotatably positioned. It can be. The other side of the display support structure 6122 located on the second guide rail may be deformed to include a second rotating member, such as a roller, and a shaft on which the second rotating member is rotatably positioned. When the second housing 22 is sliding, the first rotation member is guided by the first guide rail and moves in position, and may be rotated due to friction with the first guide rail. When the second housing 22 is sliding, the second rotation member is guided by the second guide rail, moves in position, and may rotate due to friction with the second guide rail.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(101)에서 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221) 및 백 커버(23)를 제거한 도면이다. FIG. 7 is a diagram with the first plate 211, the second plate 221, and the back cover 23 removed from the electronic device 101 of FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(101)에서 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221) 및 백 커버(23)를 제거한 도면이다. FIG. 8 is a diagram with the first plate 211, the second plate 221, and the back cover 23 removed from the electronic device 101 of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 2 지지 부재(622), UWB 안테나(710), 제 1 인쇄 회로 기판(611) 및 FPCB(722)를 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing the second support member 622, the UWB antenna 710, the first printed circuit board 611, and the FPCB 722 of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.

도 7, 도 8 및 도 9를 참조하면, 제 1 지지 부재(621)는 제 1 지지 영역(6202)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 영역(6202)은 제 1 하우징(21)의 제 1 플레이트(211)와 대면할 수 있다. Referring to FIGS. 7, 8, and 9, the first support member 621 may include a first support area 6202. The first support area 6202 may face the first plate 211 of the first housing 21 .

일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)에는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착 구조는 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)를 포함할 수 있다.In one embodiment, a seating structure for positioning electronic components may be formed in the first support area 6202. For example, the seating structure may include camera modules 402, a light emitting module 403, and/or a first printed circuit board 611.

일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)은 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first support area 6202 may include camera modules 402, a light emitting module 403, and/or a first printed circuit board 611.

일 실시예에서, 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 지지 영역(6202)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 서로 중첩되지 않을 수 있다. In one embodiment, the camera modules 402, the light emitting module 403 and/or the first printed circuit board 611 are positioned when viewed from above the first support area 6202 (e.g., when viewed in the -z axis direction). ) may not overlap with each other.

일 실시예에서, 제 1 지지 영역(6202)은 카메라 모듈들(402), 발광 모듈(403) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(611)이 흔들림 없이 제 1 지지 부재(621)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(611)은 프로세서(120)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first support area 6202 allows the camera modules 402, light emitting module 403, and/or the first printed circuit board 611 to be positioned on the first support member 621 without shaking. It may include a fitting structure or a recess structure that allows. The first printed circuit board 611 may include a processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 닫힌 상태에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(101)의 배면 방향으로 인입되어, 제 2 지지 부재(622)의 제 2 지지 영역(6204)를 덮을 수 있다.In one embodiment, in the closed state of the electronic device 101, the flexible display 30 is retracted toward the rear of the electronic device 101 to cover the second support area 6204 of the second support member 622. You can.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(622)는 전자 부품들을 위치시키기 위한 안착 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(615), UWB(ultra-wide band) 안테나(710) 및 구동 모터(730)는 제 2 지지 부재(622)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조는 배터리(615)가 흔들림 없이 제 2 지지 부재(622)에 위치될 수 있도록 하는 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second support member 622 may be formed as a seating structure for positioning electronic components. For example, the battery 615, ultra-wide band (UWB) antenna 710, and drive motor 730 may be disposed on the second support member 622. The seating structure of the second support member 622 may include a fitting structure or a recess structure that allows the battery 615 to be positioned in the second support member 622 without shaking.

일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 배터리(615), UWB(ultra-wide band) 안테나(710) 및 구동 모터(730)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the second support member 622 may include a battery 615, an ultra-wide band (UWB) antenna 710, and a drive motor 730.

일 실시예에서, 구동 모터(730)는 생략될 수 있으며, 이 경우 전자 장치(101)는 수동으로 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the drive motor 730 may be omitted, in which case the electronic device 101 may manually perform a slide-in or slide-out operation.

일 실시예에서, 배터리(615)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 2 지지 부재(622)의 안착 구조에 위치된 추가적인 배터리를 더 포함하는 할 수 있다. In one embodiment, battery 615 is a device for supplying power to at least one component of electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include. In some embodiments, electronic device 101 may further include an additional battery located in the seating structure of second support member 622.

일 실시예에서, UWB(ultra-wide band) 안테나(710)는 적어도 하나 이상의 패치 안테나일 수 있다. UWB 안테나(710)는 위치를 측정하기 위해서 수직 및 수평 방향으로 정렬된 적어도 3개의 패치 안테나를 포함할 수 있다. UWB 안테나(710)는 FPCB(flexible printed circuit board)(722)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the ultra-wide band (UWB) antenna 710 may be at least one patch antenna. The UWB antenna 710 may include at least three patch antennas aligned vertically and horizontally to measure location. The UWB antenna 710 may be electrically connected to the first printed circuit board 611 through a flexible printed circuit board (FPCB) 722.

일 실시예에서, FPCB (722)는 제 2 지지 부재(622)의 이동에 따라 구부러지거나 펼쳐질 수 있다. FPCB (722)는 구동 모터(730) 및/또는 UWB 안테나(710)와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(7221)를 포함할 수 있다. In one embodiment, FPCB 722 can bend or unfold in response to movement of second support member 622. The FPCB 722 may include a connector 7221 that can be electrically connected to the driving motor 730 and/or the UWB antenna 710.

일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)는 UWB 안테나(710)가 배치되는 안테나 지지 부재(620)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the second support member 622 may include an antenna support member 620 on which the UWB antenna 710 is disposed.

도 9을 참조하면, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the antenna support member 620 may have a shape that protrudes from the second support member 622 toward the first support member 621 . The antenna support member 620 may be disposed in the longitudinal or longitudinal direction (eg, y-axis direction of the electronic device 101) of the second support member 622.

전자 장치(101)의 y 축 방향은 길이 방향 또는 장 방향이고, 전자 장치(101)의 x 축 방향은 폭 방향 또는 단 방향, 전자 장치(101)의 z 축 방향은 높이 방향 또는 깊이 방향일 수 있다. The y-axis direction of the electronic device 101 may be a longitudinal or long direction, the x-axis direction of the electronic device 101 may be a width direction or a short direction, and the z-axis direction of the electronic device 101 may be a height direction or a depth direction. there is.

안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향 (예, y 축 방향)의 중심에 배치될 수 있다. The antenna support member 620 may be disposed at the center of the second support member 622 in the longitudinal or long direction (eg, y-axis direction).

또한, 안테나 지지 부재(620)가 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품과 충돌하지 않고 UWB 안테나(710)가 전자 장치(101)의 외부를 향하기 위해, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)에 배치되는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 전자 장치(101)의 제 1 평면 영역(S11)을 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 +z축 방향)에 배치되는 제 2 모서리(E2)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(622)는 제 1 모서리(E1)와 제 2 모서리(E2)를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이(H)를 가지는 측벽을 가질 수 있다. 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. In addition, in order for the UWB antenna 710 to face the outside of the electronic device 101 without the antenna support member 620 colliding with the electronic component disposed on the first support member 621, the antenna support member 620 is provided with the first support member 620. 2 may be placed at the first edge (E1) of the support member 622. The second support member 622 has a first edge E1 disposed in a direction toward the back cover 23 (e.g., -z-axis direction of the electronic device 101) when the electronic device 101 is closed. may include. The second support member 622 is positioned in a direction toward the first plane area S11 of the electronic device 101 (e.g., the +z-axis direction of the electronic device 101) when the electronic device 101 is closed. It may include a second edge (E2) disposed. The second support member 622 may have a side wall with a height H and a predetermined length surrounding the first edge E1 and the second edge E2. The antenna support member 620 may be disposed at the first edge E1 included in the sidewall of the second support member 622.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and may be disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620) may be located at the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하여 위치될 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620) may be located adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 제 1 인쇄 회로 기판(611)의 위에 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620 may be disposed on the first printed circuit board 611 of the electronic device 101 in a direction toward the back cover 23 (eg, -z-axis direction of the electronic device 101).

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)의 하단에 위치할 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620 may be located at the bottom of the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620 may be positioned so as not to overlap the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품(예, 제 1 인쇄 회로 기판(611))과 적어도 일부가 전자 장치(101)의 높이 방향(예, z축 방향)으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620 is an electronic component (e.g., first printed circuit board 611) disposed in the first housing 21 or the first support member 621, and at least a portion thereof is aligned in the height direction (e.g., z) of the electronic device 101. axial direction) can be overlapped.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)에 인접하여 위치할 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620 may be located adjacent to the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 1 지점에 위치될 수 있다.In one embodiment, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the antenna support member ( 620) may be located at a first point adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the second support member 622 is moved so that the electronic device 101 is in an open state or is changed to an open state, the antenna support member 620 is maintained by the second support member ( By moving with 622 , antenna support member 620 can be positioned at the center of electronic device 101 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하게 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the second support member 622 is moved so that the electronic device 101 is in an open state or is changed to an open state, the antenna support member 620 is maintained by the second support member ( By moving with 622 , antenna support member 620 can be positioned adjacent the center of electronic device 101 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, 안테나 지지 부재(620)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, 안테나 지지 부재(620)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 2 지점에 위치될 수 있다. 제 1 지점과 제 2 지점은 전자 장치(101) 내부에 지정된 지점으로서 전자 장치(101)의 중심 또는 전자 장치(101)의 중심과 인접한 지점일 수 있다. In one embodiment, even if the second support member 622 is moved so that the electronic device 101 is in an open state or is changed to an open state, the antenna support member 620 is maintained by the second support member ( By moving with 622 , antenna support member 620 can be positioned at a second point adjacent the center of electronic device 101 . The first point and the second point are designated points inside the electronic device 101 and may be the center of the electronic device 101 or a point adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the UWB antenna 710 may have a shape that protrudes from the second support member 622 toward the first support member 621 . The UWB antenna 710 may be disposed in the longitudinal or longitudinal direction (eg, y-axis direction of the electronic device 101) of the second support member 622.

UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향 (예, y 축 방향)의 중심에 배치될 수 있다. The UWB antenna 710 may be disposed at the center of the second support member 622 in the longitudinal or long direction (eg, y-axis direction).

또한, UWB 안테나(710)가 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품과 충돌하지 않고 전자 장치(101)의 외부를 향하기 위해, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다. In addition, in order for the UWB antenna 710 to face the outside of the electronic device 101 without colliding with the electronic components disposed on the first support member 621, the UWB antenna 710 is positioned on the second support member 622. 1 It can be placed at corner E1. The UWB antenna 710 may be disposed at the first edge E1 included in the sidewall of the second support member 622.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. It is disposed at the center of the y-axis direction (101) and may be disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 may be located at the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하여 위치될 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 may be located adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 제 1 인쇄 회로 기판(611)의 위에 백 커버(23)를 향하는 방향(예, 전자 장치(101)의 -z축 방향)으로 배치될 수 있다. In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 may be disposed on the first printed circuit board 611 of the electronic device 101 in a direction toward the back cover 23 (eg, -z-axis direction of the electronic device 101).

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)의 하단에 위치할 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first edge E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the UWB antenna 710 may be located at the bottom of the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 may be positioned so as not to overlap with the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)에 배치된 전자 부품(예, 제 1 인쇄 회로 기판(611))과 적어도 일부가 전자 장치(101)의 높이 방향(예, z축 방향)으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 is an electronic component (e.g., first printed circuit board 611) disposed in the first housing 21 or the first support member 621 and at least a portion thereof is aligned in the height direction (e.g., z-axis direction) of the electronic device 101. ) can be overlapped.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈들(402)에 인접하여 위치할 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first corner E1 included in the side wall of the second support member 622, so that in the closed state of the electronic device 101, the UWB antenna 710 may be located adjacent to the camera modules 402 of the electronic device 101.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)로부터 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향 또는 장 방향(예, 전자 장치(101)의 y 축 방향)의 중심에 배치되며, 제 2 지지 부재(622)의 측벽에 포함된 제 1 모서리(E1)에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 1 지점 위치될 수 있다.In one embodiment, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and extends in the longitudinal or longitudinal direction (e.g., electronic device (e.g., electronic device) of the second support member 622. 101) and is disposed at the first edge E1 included in the side wall of the second support member 622, so that when the electronic device 101 is closed, the UWB antenna 710 The first point may be located adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the second support member 622 moves in order for the electronic device 101 to be in an open state or to change the electronic device 101 to an open state, the UWB antenna 710 maintains the second support member 622. ), the UWB antenna 710 can be located at the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접하게 위치될 수 있다.In one embodiment, even if the second support member 622 moves in order for the electronic device 101 to be in an open state or to change the electronic device 101 to an open state, the UWB antenna 710 maintains the second support member 622. ), the UWB antenna 710 can be positioned adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 열린 상태이거나 전자 장치(101)가 열린 상태로 변경되기 위해서 제 2 지지 부재(622)가 이동하게 되어도, UWB 안테나(710)는 제 2 지지 부재(622)와 함께 이동함으로써, UWB 안테나(710)는 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제 2 지점에 위치될 수 있다. 제 1 지점과 제 2 지점은 전자 장치(101) 내부에 지정된 지점으로서 전자 장치(101)의 중심 또는 전자 장치(101)의 중심과 인접한 지점일 수 있다.In one embodiment, even if the second support member 622 moves in order for the electronic device 101 to be in an open state or to change the electronic device 101 to an open state, the UWB antenna 710 maintains the second support member 622. ), the UWB antenna 710 can be positioned at a second point adjacent to the center of the electronic device 101. The first point and the second point are designated points inside the electronic device 101 and may be the center of the electronic device 101 or a point adjacent to the center of the electronic device 101.

일 실시예에서, 제 2 지지 부재(622)에 배치된 구동 모터(730)는 FPCB (722)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(611)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 모터(730)는 제 1 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 프로세서(120)의 제어 하에, 구동될 수 있다. 구동 모터(730)가 구동되면, 구동 모터(730)와 결합된 피니언 기어가 회전하여 제 1 지지 부재(621)에 배치된 랙 기어를 상에서 이동할 수 있다. 피니언 기어가 회전하여 랙 기어에서 이동하면, 전자 장치(101)는 제 2 하우징(22)이 제 1 하우징(21)의 제 1 공간(214)으로부터 외부로 이동될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 2 하우징(22)의 이동에 따라 전자 장치(101)의 배면에 있던 영역이 외부로 노출되면서 전자 장치(101)의 전면의 표시 영역 또는 화면 영역이 확장될 수 있다.In one embodiment, the drive motor 730 disposed on the second support member 622 may be electrically connected to the first printed circuit board 611 through the FPCB 722. The driving motor 730 may be driven under the control of the processor 120 included in the first printed circuit board 611. When the drive motor 730 is driven, the pinion gear coupled to the drive motor 730 rotates to move the rack gear disposed on the first support member 621. When the pinion gear rotates and moves in the rack gear, the second housing 22 of the electronic device 101 may be moved out from the first space 214 of the first housing 21 . As the flexible display 30 moves the second housing 22, the area on the back of the electronic device 101 is exposed to the outside, thereby expanding the display area or screen area on the front of the electronic device 101.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710) 제어 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a method for controlling the UWB antenna 710 of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1001 동작에서, UWB 안테나(710)에 기반한 측위 정보를 요청할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 may request positioning information based on the UWB antenna 710 in operation 1001, under the control of the processor 120.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)에 기반한 측위 정보는 전자 장치(101)의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 측정한 정보일 수 있다. UWB 안테나(710)는 수평 방향으로 두 개의 패치 안테나가 배치되고, 수직 방향으로 두 개의 패치 안테나가 배치될 수 있다. 이때, UWB 안테나(710)는 수직 및 수평 방향으로 중첩되는 하나의 패치 안테나를 공유하여 적어도 3 개의 패치 안테나로 전자 장치(101)의 위치 및/또는 외부 전자 장치의 위치를 측정할 수 있다.In one embodiment, the positioning information based on the UWB antenna 710 may be information that measures the location of the electronic device 101 and/or the location of an external electronic device. The UWB antenna 710 may have two patch antennas arranged in the horizontal direction and two patch antennas arranged in the vertical direction. At this time, the UWB antenna 710 can measure the location of the electronic device 101 and/or the location of an external electronic device using at least three patch antennas by sharing one patch antenna that overlaps in the vertical and horizontal directions.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1003 동작에서, 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)의 회전 정보는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 회전 상태가 세로 방향(portrait)인지 가로 방향(landscape)인지 여부에 관한 정보일 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 포함하며, 가속도 센서, 자이로 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 회전 정보를 획득할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 may check rotation information of the electronic device 101 in operation 1003 under the control of the processor 120. The rotation information of the electronic device 101 may be, for example, information regarding whether the rotation state of the electronic device 101 is portrait or landscape. The electronic device 101 includes at least one sensor (eg, sensor module 176) and may obtain rotation information of the electronic device 101 based on an acceleration sensor and a gyro sensor.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서, 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101 may determine whether the electronic device 101 is in a slide-in state in operation 1005, under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드-인 상태는 전자 장치(101)의 닫힌 상태와 동일하고, 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 상태는 전자 장치(101)의 열린 상태와 동일할 수 있다. In one embodiment, the slide-in state of the electronic device 101 may be the same as the closed state of the electronic device 101, and the slide-out state of the electronic device 101 may be the same as the open state of the electronic device 101. You can.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)가 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)로부터 이동되었는지 여부를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))을 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)가 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621)로부터의 거리를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 감지된 이동 및/또는 거리 정보에 기반하여 전자 장치(101)의 슬라이드-인 또는 슬라이드-아웃 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 레이저 센서 또는 LED 센서(예를 들어, 회전 엔코더(rotary encoder))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)의 이동속도 및 이동거리를 감지할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 uses at least one sensor (e.g., sensor module 176) to allow the second housing 22 or the second support member 622 to connect to the first housing 21 or the second support member 622. 1 It is possible to detect whether the support member 621 has been moved. The electronic device 101 uses at least one sensor (e.g., sensor module 176) to detect the second housing 22 or the second support member 622 from the first housing 21 or the first support member 621. ) can detect the distance from. The electronic device 101 may determine the slide-in or slide-out state of the electronic device 101 based on the sensed movement and/or distance information. For example, the electronic device 101 uses a laser sensor or an LED sensor (e.g., a rotary encoder) to measure the moving speed and moving distance of the second housing 22 or the second support member 622. can be detected.

전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서 1007 동작으로 분기할 수 있다. When the electronic device 101 is in the slide-in state, the electronic device 101 may branch from operation 1005 to operation 1007 under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1005 동작에서 1011 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, when the electronic device 101 is in a slide-out state, the electronic device 101 may branch from operation 1005 to operation 1011 under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1007 동작에서, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 UWB 안테나(710)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101, under control of the processor 120, in operation 1007, performs a UWB signal based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna 710. The antenna 710 can be controlled.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 외부로부터 UWB(ultra-wide band) 신호를 UWB 안테나(710)를 이용하여 수신하면 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 UWB 신호를 전송한 외부 전자 장치의 위치를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치가 전자 장치(101)에 전송하는 UWB 신호는, 예를 들어, UWB advertisement 신호일 수 있다. UWB 안테나(710)는 복수의 패치 안테나의 수직 및 수평 방향으로 입사되는 두 신호의 UWB 신호의 위상차(PDOA)(phase difference of AOA)를 이용하여 도래각(AOA) 정보를 결정할 수 있다. 위상차(PDOA)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치와 마주보는 정합 상태에서도 발생할 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(130)에 저장된 위상차(PDOA) 교정 값을 기반으로 UWB 안테나(710)를 통해 수신되는 신호의 위상차(PDOA)를 교정하고 도래각 정보를 결정할 수 있다. In one embodiment, when the electronic device 101 receives an ultra-wide band (UWB) signal from the outside using the UWB antenna 710, the electronic device 101 transmits the UWB signal based on angle of arrival (AOA) information. You can check the location of external electronic devices. The UWB signal transmitted from the external electronic device to the electronic device 101 may be, for example, a UWB advertisement signal. The UWB antenna 710 may determine the angle of arrival (AOA) information using the phase difference of AOA (PDOA) of the UWB signals of the two signals incident on the plurality of patch antennas in the vertical and horizontal directions. Since PDOA can occur even when the electronic device 101 is aligned with an external electronic device, the electronic device 101 can store the PDOA calibration value in the memory 130. The electronic device 101 may correct the phase difference (PDOA) of a signal received through the UWB antenna 710 and determine angle of arrival information based on the PDOA correction value stored in the memory 130.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 레인징(ranging) 동작을 수행할 수 있다. 레인징이란 알려진 관측지점 혹은 기준점으로부터 원거리에 있는 물체까지의 거리를 측정하는 것을 말한다. 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)로부터 목적지까지 반송파 없이 펄스를 사용하여 거리를 측정하는 UWB(ultra wide band) 레인징 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 레인징(ranging) 동작을 수행할 때, 전자 장치(101)는 UWB 안테나(710)를 이용하여 송신(Tx) 신호를 전송할 수 있다. 이때, 송신(Tx) 신호의 전력은 파라미터 값으로 메모리(130)에 저장되어 있을 수 있다. 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 UWB 안테나(710)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 may perform a ranging operation using the UWB antenna 710. Ranging refers to measuring the distance from a known observation point or reference point to a distant object. The electronic device 101 may include an ultra wide band (UWB) ranging operation that measures the distance from the UWB antenna 710 to the destination using pulses without a carrier wave. When the electronic device 101 performs a ranging operation using the UWB antenna 710, the electronic device 101 may transmit a transmission (Tx) signal using the UWB antenna 710. At this time, the power of the transmission (Tx) signal may be stored in the memory 130 as a parameter value. The electronic device 101 may control the UWB antenna 710 based on the transmission (Tx) power parameter under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1009 동작에서, UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. 측위 정보는 거리에 관한 레인징 정보 및 위치 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101, under the control of the processor 120, may check positioning information based on the UWB antenna 710 in operation 1009. Positioning information may include ranging information and location information regarding distance.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1011 동작에서, 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment, under the control of the processor 120, the electronic device 101 may check information about the slide-out length of the electronic device 101 based on at least one sensor in operation 1011.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 센서(예, 센서 모듈(176))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)와 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621) 사이의 이격 거리를 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보로 확인할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 uses at least one sensor (e.g., sensor module 176) to detect the second housing 22 or the second support member 622 and the first housing 21 or the second support member 622. 1 The separation distance between the support members 621 can be confirmed using information about the slide-out length of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 레이저 센서 또는 LED 센서(예를 들어, 회전 엔코더(rotary encoder))를 이용하여 제 2 하우징(22) 또는 제 2 지지 부재(622)와 제 1 하우징(21) 또는 제 1 지지 부재(621) 사이의 이격 거리를 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보로 확인할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 uses a laser sensor or an LED sensor (e.g., a rotary encoder) to detect the second housing 22 or the second support member 622 and the first housing ( 21) Alternatively, the separation distance between the first support members 621 can be confirmed using information about the slide-out length of the electronic device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1012 동작에서, 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 제어할 수 있다. UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 제어는, 예를 들어, UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 세기를 조정하는 동작일 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101, under control of the processor 120, determines the transmission (Tx) of the UWB antenna 710 based on information about the slide-out length and a transmit (Tx) power lookup table in operation 1012. Tx) power can be controlled. Control of the transmission (Tx) power of the UWB antenna 710 may be, for example, an operation of adjusting the intensity of the transmission (Tx) power of the UWB antenna 710.

일 실시예에서, UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력의 피크 게인(peak gain)은 전자 장치(101)가 닫힌 상태 또는, 제 1 하우징(21)과 제 2 하우징(22) 사이의 거리가 최소일 때 최적화될 수 있다. 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 길이(또는 이격 거리(distance))에 따라 UWB 안테나(710)의 피크 게인이 달라질 수 있다. UWB 안테나(710)는 6.38 GHz에서 8.1 GHz까지의 대역의 주파수를 이용할 수 있다. 전자 장치(101)가 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)이면, UWB 9 채널인 7.98 GHz에서 UWB 안테나(710)는 피크 게인을 가질 수 있다. 그러나, 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이가 30 mm이면, 7.9 GHz에서 UWB 안테나(710)는 피크 게인을 가질 수 있다.In one embodiment, the peak gain of the transmission (Tx) power of the UWB antenna 710 is when the electronic device 101 is closed or the distance between the first housing 21 and the second housing 22 It can be optimized when is minimal. The peak gain of the UWB antenna 710 may vary depending on the slide-out length (or distance) of the electronic device 101. The UWB antenna 710 can use frequencies ranging from 6.38 GHz to 8.1 GHz. When the electronic device 101 is in a closed state (or slide-in state), the UWB antenna 710 may have a peak gain at 7.98 GHz, which is UWB 9 channel. However, if the slide-out length of the electronic device 101 is 30 mm, the UWB antenna 710 may have a peak gain at 7.9 GHz.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710)는 열린 상태(또는 슬라이드-아웃 상태)의 피크 게인을 가지는 주파수 대역과 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)에서의 피크 게인을 가진 주파수 대역과 다를 수 있다. In one embodiment, the UWB antenna 710 of the electronic device 101 has a frequency band with a peak gain in the open state (or slide-out state) and a frequency band with a peak gain in the closed state (or slide-in state). It may be different from the band.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따라 UWB 주파수 대역(예, 6.38 GHz ~ 8.1 GHz) 별로 피크 게인에 관한 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 기반으로 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 조정할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 stores a transmission (Tx) power lookup table regarding peak gain for each UWB frequency band (e.g., 6.38 GHz to 8.1 GHz) according to the slide-out length of the electronic device 101 in a memory ( 130). The electronic device 101 may adjust the transmit (Tx) power of the UWB antenna 710 based on the transmit (Tx) power lookup table.

도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 UWB 신호의 피크 게인을 나타내는 그래프이다. Figure 11 is a graph showing the peak gain of a UWB signal according to an embodiment of the present disclosure.

1101은 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따른 UWB 신호의 전 대역(예, 6.38 GHz에서 8.1 GHz 까지)의 피크 게인을 나타내는 그래프이고, 1103은 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따른 UWB 신호 중 9 채널인 7.98 GHz에서의 피크 게인을 나타내는 그래프이다. 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이가 0 mm인 경우는 전자 장치(101)의 슬라이드-인 상태 또는 닫힌 상태와 동일할 수 있다. 1101 is a graph showing the peak gain of the entire band (e.g., from 6.38 GHz to 8.1 GHz) of the UWB signal according to the slide-out length of the electronic device 101, and 1103 is a graph showing the peak gain of the entire band (e.g., from 6.38 GHz to 8.1 GHz) according to the slide-out length of the electronic device 101. This is a graph showing the peak gain at 7.98 GHz, 9 channels among UWB signals. When the slide-out length of the electronic device 101 is 0 mm, it may be the same as the slide-in state or the closed state of the electronic device 101.

1101과 1103을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 UWB 안테나(710)는 열린 상태(또는 슬라이드-아웃 상태)의 피크 게인을 가지는 주파수 대역과 닫힌 상태(또는 슬라이드-인 상태)에서의 피크 게인을 가진 주파수 대역과 다를 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 따라 UWB 주파수 대역(예, 6.38 GHz ~ 8.1 GHz) 별로 피크 게인에 관한 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 송신(Tx) 전력 룩업 테이블을 기반으로 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 조정할 수 있다. Referring to 1101 and 1103, in one embodiment, the UWB antenna 710 of the electronic device 101 has a frequency band with a peak gain in the open state (or slide-out state) and a frequency band in the closed state (or slide-in state). It may be different from the frequency band with the peak gain. The electronic device 101 may store a transmit (Tx) power lookup table regarding peak gain in the memory 130 for each UWB frequency band (e.g., 6.38 GHz to 8.1 GHz) depending on the slide-out length of the electronic device 101. there is. The electronic device 101 may adjust the transmit (Tx) power of the UWB antenna 710 based on the transmit (Tx) power lookup table.

본 개시의 일 실시예에서, 하우징(20)의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이(30); 상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이(30)의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징(21); 상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이(30)의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제 2 하우징(22); 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나(710); 적어도 하나 이상의 센서; 메모리(130); 및 상기 제 1 하우징(21)에 포함되는 프로세서(120);를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, a flexible display 30 extending in a second direction opposite to the first direction of the housing 20; a first housing (21) that fixes one end of the flexible display (30) in the first direction and includes a multi-camera in the second direction; a second housing 22 that secures the other end of the flexible display 30 extending in the second direction and protrudes outward through a sliding motion; an ultra-wide band (UWB) antenna 710 coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction; at least one sensor; memory (130); and a processor 120 included in the first housing 21.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 하우징(22)의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고, 상기 제 2 하우징(22)의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치(101)의 중심에 인접한 제2 지점에 위치할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 is located at a first point in response to the slide-in operation of the second housing 22, and is positioned at a first point in response to the slide-out operation of the second housing 22. Correspondingly, it may be located at a second point adjacent to the center of the electronic device 101.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 하우징(21)과 상기 제 2 하우징(22) 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)의 송신 전력을 제어할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the processor 120 may control the transmission power of the UWB antenna 710 based on the slide-out length between the first housing 21 and the second housing 22. .

본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하고, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하며, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)를 제어하며, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the processor 120 requests positioning information based on the UWB antenna 710 and checks rotation information of the electronic device 101 based on the at least one sensor, It is determined whether the electronic device 101 is in a slide-in state based on the at least one sensor, and if the electronic device 101 is in a slide-in state, a phase difference (PDOA) calibration value and the UWB are determined. The UWB antenna 710 is controlled based on the transmission (Tx) power parameters of the antenna 710, and positioning information can be confirmed based on the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하고, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하며, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고, 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하고, 상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나(710)의 송신(Tx) 전력을 제어하며, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the processor 120 requests positioning information based on the UWB antenna 710 and checks rotation information of the electronic device 101 based on the at least one sensor, It is determined whether the electronic device 101 is in a slide-in state based on the at least one sensor, and if the electronic device 101 is in a slide-out state, the electronic device 101 is determined based on the at least one sensor. 101), check information on the slide-out length, and control the transmission (Tx) power of the UWB antenna 710 based on the information on the slide-out length and the transmission (Tx) power lookup table, Positioning information can be confirmed based on the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the processor 120 may check positioning information based on angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 UWB 안테나(710)의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the processor 120 may control to perform a ranging operation based on the transmission signal of the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 하우징(22)에 포함된 안테나 지지 부재(620)에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 may be disposed on the antenna support member 620 included in the second housing 22.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 1 하우징(21)은 상기 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하고, 전자 부품이 실장되는 제 1 지지 부재(621)를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the first housing 21 supports the flexible display 30 and may include a first support member 621 on which electronic components are mounted.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 하우징(22)은 상기 플렉서블 디스플레이(30)를 지지하고, 배터리(189)가 배치되며 상기 제 1 지지 부재(621)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 지지 부재(622)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the second housing 22 supports the flexible display 30, a battery 189 is disposed, and a second support is slidably coupled to the first support member 621. It may include member 622.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)는 상기 제 2 방향을 향하는 제 1 모서리, 상기 제 1 방향을 향하는 제 2 모서리, 및 상기 제 1 모서리와 상기 제 2 모서리를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이를 가지는 측벽을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the second support member 622 includes a first edge facing the second direction, a second edge facing the first direction, and a support member surrounding the first edge and the second edge. It may include side walls having a height and a specified length.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 안테나 지지 부재(620)는 상기 제 2 지지 부재(622)로부터 상기 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재(622)의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the antenna support member 620 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621, and extends in the longitudinal direction of the second support member 622. It may be placed at the center and at the first corner included in the side wall of the second support member 622.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 제 2 지지 부재(622)로부터 상기 제 1 지지 부재(621) 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재(622)의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재(622)의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 protrudes from the second support member 622 in the direction of the first support member 621 and is positioned at the longitudinal center of the second support member 622. and may be disposed at the first corner included in the side wall of the second support member 622.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 안테나 지지 부재(620)는 상기 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 상기 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치될 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the antenna support member 620 may be arranged not to overlap the multi-camera when the electronic device 101 is closed.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 상기 전자 장치(101)가 닫힌 상태에서 상기 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 may be arranged not to overlap the multi-camera when the electronic device 101 is closed.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)는 피니언 기어에 결합된 구동 모터를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the second support member 622 may include a drive motor coupled to a pinion gear.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 제 2 지지 부재(622)에 포함된 상기 구동 모터, 상기 UWB 안테나(710)와 상기 제 1 지지 부재(621)에 포함된 상기 프로세서(120)를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the drive motor included in the second support member 622, the UWB antenna 710, and the processor 120 included in the first support member 621 are electrically connected to each other. It may include an FPCB that

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 may include a plurality of patch antennas.

본 개시의 일 실시예에서, UWB 안테나(710) 제어 방법은 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작; 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치(101)의 회전 정보를 확인하는 동작; 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작; 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나(710)의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나(710)를 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, a method for controlling the UWB antenna 710 includes: requesting positioning information based on the UWB antenna 710; An operation of checking rotation information of the electronic device 101 based on at least one sensor; determining whether the electronic device 101 is in a slide-in state based on the at least one sensor; When the electronic device 101 is in a slide-in state, controlling the UWB antenna 710 based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmission (Tx) power parameter of the UWB antenna 710; And it may include an operation of checking positioning information based on the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, UWB 안테나(710) 제어 방법은 상기 전자 장치(101)가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치(101)의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하는 동작; 상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하는 동작; 및 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, the UWB antenna 710 control method relates to the slide-out length of the electronic device 101 based on the at least one sensor when the electronic device 101 is in a slide-out state. Actions to check information; Controlling transmission (Tx) power of the UWB antenna based on information about the slide-out length and a transmission (Tx) power lookup table; And it may include an operation of checking positioning information based on the UWB antenna 710.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은 상기 UWB 안테나(710)가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the operation of checking positioning information based on the UWB antenna 710 includes checking the positioning information based on the angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna 710. Additional actions may be included.

본 개시의 일 실시예에서, 상기 UWB 안테나(710)에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은 상기 UWB 안테나(710)의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, the operation of checking positioning information based on the UWB antenna 710 may further include controlling to perform a ranging operation based on the transmission signal of the UWB antenna 710. You can.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In this document, “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A. Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (20)

하우징의 제1 방향에서 반대 방향인 제2 방향으로 연장되는 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 방향에서 플렉서블 디스플레이의 일 끝단을 고정하고, 상기 제2 방향의 멀티 카메라를 포함하는 제 1 하우징;
상기 제2 방향으로 연장된 플렉서블 디스플레이의 다른 끝단을 고정하며, 슬라이딩 동작에 따라 외부로 돌출되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 제2 방향으로 UWB 신호를 송수신하기 위한 UWB(ultra-wide band) 안테나;
적어도 하나 이상의 센서;
메모리; 및
상기 제 1 하우징에 포함되는 프로세서;를 포함하며,
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 하우징의 슬라이드-인 동작에 대응하여, 제1 지점에 위치하고,
상기 제 2 하우징의 슬라이드-아웃 동작에 대응하여, 상기 전자 장치의 중심에 인접한 제2 지점에 위치하며,
상기 프로세서는
상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 간의 슬라이드 아웃 길이에 기반하여 상기 UWB 안테나의 송신 전력을 제어하는 전자 장치.
a flexible display extending in a second direction opposite to the first direction of the housing;
a first housing that fixes one end of the flexible display in the first direction and includes a multi-camera in the second direction;
a second housing that secures the other end of the flexible display extending in the second direction and protrudes outward according to a sliding motion;
an ultra-wide band (UWB) antenna coupled to the second housing and configured to transmit and receive UWB signals in the second direction;
at least one sensor;
Memory; and
It includes a processor included in the first housing,
The UWB antenna is
Located at a first point in response to the slide-in operation of the second housing,
Located at a second point adjacent to the center of the electronic device, in response to a slide-out operation of the second housing,
The processor is
An electronic device that controls transmission power of the UWB antenna based on a slide-out length between the first housing and the second housing.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하고,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 회전 정보를 확인하며,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고,
상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하며,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Request positioning information based on the UWB antenna,
Check rotation information of the electronic device based on the at least one sensor,
Determine whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor,
When the electronic device is in a slide-in state, the UWB antenna is controlled based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna,
An electronic device that verifies positioning information based on the UWB antenna.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하고,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 회전 정보를 확인하며,
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하고,
상기 전자 장치가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하고,
상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하며,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is
Request positioning information based on the UWB antenna,
Check rotation information of the electronic device based on the at least one sensor,
Determine whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor,
If the electronic device is in a slide-out state, check information about the slide-out length of the electronic device based on the at least one sensor,
Controlling the transmit (Tx) power of the UWB antenna based on the information about the slide-out length and the transmit (Tx) power lookup table,
An electronic device that verifies positioning information based on the UWB antenna.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 전자 장치.
According to claim 2 or 3,
The processor is
An electronic device that verifies positioning information based on angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 UWB 안테나의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 전자 장치.
According to claim 2 or 3,
The processor is
An electronic device that controls to perform a ranging operation based on a transmission signal from the UWB antenna.
제1항에 있어서,
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 하우징에 포함된 안테나 지지 부재에 배치되는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The UWB antenna is
An electronic device disposed on an antenna support member included in the second housing.
제 6항에 있어서,
상기 제 1 하우징은
상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 전자 부품이 실장되는 제 1 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
According to clause 6,
The first housing is
An electronic device comprising a first support member that supports the flexible display and on which electronic components are mounted.
제 7항에 있어서,
상기 제 2 하우징은
상기 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 배터리가 배치되며 상기 제 1 지지 부재에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
According to clause 7,
The second housing is
An electronic device comprising a second support member that supports the flexible display, has a battery disposed thereon, and is slidably coupled to the first support member.
제 8항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재는
상기 제 2 방향을 향하는 제 1 모서리, 상기 제 1 방향을 향하는 제 2 모서리, 및 상기 제 1 모서리와 상기 제 2 모서리를 둘러싸는 지정된 길이를 가지는 높이를 가지는 측벽을 포함하는 전자 장치.
According to clause 8,
The second support member is
An electronic device comprising a first edge facing the second direction, a second edge facing the first direction, and a tall sidewall surrounding the first edge and the second edge and having a predetermined length.
제 9항에 있어서,
상기 안테나 지지 부재는
상기 제 2 지지 부재로부터 상기 제 1 지지 부재 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치되는 전자 장치.
According to clause 9,
The antenna support member is
An electronic device protruding from the second support member in the direction of the first support member, disposed at the longitudinal center of the second support member, and disposed at the first corner included in the side wall of the second support member. .
제 9항에 있어서,
상기 UWB 안테나는
상기 제 2 지지 부재로부터 상기 제 1 지지 부재 방향으로 돌출되며, 상기 제 2 지지 부재의 길이 방향의 중심에 배치되고, 상기 제 2 지지 부재의 상기 측벽에 포함된 상기 제 1 모서리에 배치되는 전자 장치.
According to clause 9,
The UWB antenna is
An electronic device protruding from the second support member in the direction of the first support member, disposed at the longitudinal center of the second support member, and disposed at the first corner included in the side wall of the second support member. .
제 9항에 있어서,
상기 안테나 지지 부재는
상기 전자 장치가 닫힌 상태에서 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치되는 전자 장치.
According to clause 9,
The antenna support member is
An electronic device that is arranged not to overlap a multi-camera when the electronic device is closed.
제 9항에 있어서,
상기 UWB 안테나는
상기 전자 장치가 닫힌 상태에서 멀티 카메라와 중첩되지 않게 배치되는 전자 장치.
According to clause 9,
The UWB antenna is
An electronic device that is arranged not to overlap a multi-camera when the electronic device is closed.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재는
피니언 기어에 결합된 구동 모터를 포함하는 전자 장치.
According to clause 9,
The second support member is
An electronic device that includes a drive motor coupled to a pinion gear.
제 14항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재에 포함된 상기 구동 모터, 상기 UWB 안테나와 상기 제 1 지지 부재에 포함된 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하는 전자 장치.
According to clause 14,
An electronic device including an FPCB electrically connecting the drive motor included in the second support member, the UWB antenna, and the processor included in the first support member.
제 1항에 있어서,
상기 UWB 안테나는
복수의 패치 안테나를 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The UWB antenna is
An electronic device including a plurality of patch antennas.
UWB 안테나 제어 방법에 있어서,
UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 요청하는 동작;
적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 전자 장치의 회전 정보를 확인하는 동작;
상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태인지 여부를 판단하는 동작;
상기 전자 장치가 슬라이드-인 상태면, 위상차(PDOA) 교정(calibration) 값 및 상기 UWB 안테나의 송신(Tx) 전력 파라미터에 기반하여 상기 UWB 안테나를 제어하는 동작; 및
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
In the UWB antenna control method,
An operation to request positioning information based on a UWB antenna;
An operation of checking rotation information of an electronic device based on at least one sensor;
determining whether the electronic device is in a slide-in state based on the at least one sensor;
When the electronic device is in a slide-in state, controlling the UWB antenna based on a phase difference (PDOA) calibration value and a transmit (Tx) power parameter of the UWB antenna; and
A method including the operation of checking positioning information based on the UWB antenna.
제 17항에 있어서,
상기 전자 장치가 슬라이드-아웃 상태면, 상기 적어도 하나 이상의 센서에 기반하여 상기 전자 장치의 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보를 확인하는 동작;
상기 슬라이드-아웃 길이에 관한 정보 및 송신(Tx) 전력 룩업 테이블에 기반하여 상기 UWB안테나의 송신(Tx) 전력을 제어하는 동작; 및
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
According to clause 17,
When the electronic device is in a slide-out state, checking information about a slide-out length of the electronic device based on the at least one sensor;
Controlling transmission (Tx) power of the UWB antenna based on information about the slide-out length and a transmission (Tx) power lookup table; and
A method including the operation of checking positioning information based on the UWB antenna.
제 17항에 있어서,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은
상기 UWB 안테나가 수신한 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 17,
The operation of checking positioning information based on the UWB antenna is
The method further includes confirming positioning information based on angle of arrival (AOA) information received by the UWB antenna.
제 17항에 있어서,
상기 UWB 안테나에 기반하여 측위 정보를 확인하는 동작은
상기 UWB 안테나의 송신 신호에 기반하여, 레인징 동작을 수행하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 17,
The operation of checking positioning information based on the UWB antenna is
The method further includes controlling to perform a ranging operation based on the transmission signal of the UWB antenna.
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