KR20240043026A - Electronic device for controlling transmission path and reception path and operating method thereof - Google Patents

Electronic device for controlling transmission path and reception path and operating method thereof Download PDF

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KR20240043026A
KR20240043026A KR1020220135128A KR20220135128A KR20240043026A KR 20240043026 A KR20240043026 A KR 20240043026A KR 1020220135128 A KR1020220135128 A KR 1020220135128A KR 20220135128 A KR20220135128 A KR 20220135128A KR 20240043026 A KR20240043026 A KR 20240043026A
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차재문
배장군
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 복수의 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)(411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425)들, 상기 복수의 RFFE들과 연결되는 복수의 안테나들을 포함하는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 및 상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 상기 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 더 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 더 구성될 수 있다.
다른 실시 예가 가능하다.
According to one embodiment, the electronic device 101 includes a plurality of radio frequency front ends (RFFE) (411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425), the plurality of RFFEs a radio frequency (RF) circuit 520 including a plurality of antennas connected thereto, and at least one communication processor 120; 212; 214; 260; 510 operatively connected to the RF circuit. It can be included. According to one embodiment, the at least one communication processor includes a first subscriber identity module (SIM) 111 used to connect to the first communication network 111a and a second communication network 112a. It can be connected to the second SIM 112 used to access. According to one embodiment, the at least one communication processor controls the RF circuit to receive a call signal from the second communication network in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state. It can be configured to do so. According to one embodiment, the at least one communication processor may be further configured to determine whether the calling signal is a calling signal for a voice call. According to one embodiment, the at least one communication processor satisfies a first condition among a plurality of RF paths supportable by the electronic device, based on the fact that the calling signal is a calling signal for the voice call. The device may be further configured to select at least one RF path associated with the second SIM. According to one embodiment, the at least one communication processor may be further configured to control the RF circuit to perform a random access procedure to the second communication network through the selected at least one RF path. there is.
Other embodiments are possible.

Description

송신 경로 및 수신 경로를 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING TRANSMISSION PATH AND RECEPTION PATH AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for controlling a transmission path and a reception path and its operating method {ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING TRANSMISSION PATH AND RECEPTION PATH AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시는 송신 경로 및 수신 경로를 제어하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.This disclosure relates to an electronic device that controls a transmission path and a reception path and a method of operating the same.

전자 장치(예: 사용자 장비(user equipment: UE))는 무선 통신 시스템에 접속하여 정해진 위치에서 또는 이동하는 중에 통신 서비스(예: 음성 통신 서비스 및/또는 데이터 통신 서비스)를 사용할 수 있다. 전자 장치에 통신 서비스를 제공하기 위해서는, 전자 장치에 대한 인증 동작이 필요할 수 있다. Electronic devices (e.g., user equipment (UE)) can connect to a wireless communication system and use communication services (e.g., voice communication services and/or data communication services) at a given location or while moving. In order to provide a communication service to an electronic device, an authentication operation for the electronic device may be required.

범용 집적 회로 카드(universal integrated circuit card: UICC)가 전자 장치에 삽입 또는 포함되고, UICC 내부에 설치되어 있는 범용 가입자 식별 모듈(universal subscriber identity module: USIM)을 통해 전자 장치와 통신 사업자(예: 이동 네트워크 운영자(mobile network operator: MNO))의 서버간에 인증 동작이 수행될 수 있다. UICC는 이동 통신 전세계 시스템(global system for mobile communications: GSM) 방식의 경우 "가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM) 카드"로 칭해질 수 있고, 광대역 코드 분할 다중 액세스(wideband code division multiple access: WCDMA), 롱 텀 에볼루션(long term evolution: LTE), 및/또는 뉴 라디오(new radio: NR) 방식의 경우 "USIM 카드"로 칭해질 수 있다. UICC는 탈착 가능한 rSIM SIM(removable SIM)(예를 들어, SIM 카드) 및/또는 임베디드 가입자 식별 모듈(embedded subscriber identity module: eSIM)일 수 있으며, 그 종류에는 제한이 없다.A universal integrated circuit card (UICC) is inserted or included in the electronic device, and a universal subscriber identity module (USIM) installed inside the UICC allows the electronic device and a telecommunication carrier (e.g. mobile carrier) to Authentication operations may be performed between servers of a network operator (mobile network operator: MNO). UICC may be referred to as a “subscriber identity module (SIM) card” for the global system for mobile communications (GSM) and wideband code division multiple access (WCDMA). ), long term evolution (LTE), and/or new radio (NR) may be referred to as a “USIM card”. The UICC may be a removable rSIM (e.g., SIM card) and/or an embedded subscriber identity module (eSIM), and there is no limitation in type.

전자 장치는 두 개 또는 그 이상의 SIM들을 지원할 수 있으며, 두 개의 SIM을 지원하는 전자 장치는 "듀얼 SIM(dual SIM) 전자 장치"라 칭해질 수 있으며, 복수의 SIM들을 지원하는 전자 장치는 "멀티(multi) SIM 전자 장치"라 칭해질 수 있다. 듀얼 SIM 전자 장치 또는 멀티 SIM 전자 장치는 복수의 SIM들을 지원할 수 있으며, 복수의 SIM들 각각은 고유한 가입(subscription) 정보와 연관될 수 있다. An electronic device may support two or more SIMs, and an electronic device supporting two SIMs may be referred to as a “dual SIM electronic device,” and an electronic device supporting multiple SIMs may be referred to as a “multi-SIM” electronic device. It may be referred to as a “(multi) SIM electronic device”. A dual SIM electronic device or a multi-SIM electronic device may support multiple SIMs, each of which may be associated with unique subscription information.

하나의 송수신기(transceiver)가 두 개의 SIM들과 연관된 신호들을 송수신하는 전자 장치는 "듀얼 SIM 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby: DSDS) 전자 장치"라 칭해질 수 있다. DSDS 전자 장치에서, 두 개의 SIM들 중 어느 하나의 SIM이 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 나머지 다른 하나의 SIM은 스탠바이 상태(standby state)에 존재할 수 있다. 또는, 복수의 송수신기들을 통해 두 개의 SIM들이 동시에 액티브 상태(active state)로 동작할 수 있는 전자 장치는 "듀얼 SIM 듀얼 액티브(dual SIM dual active: DSDA) 전자 장치"라 칭해질 수 있다.An electronic device in which one transceiver transmits and receives signals associated with two SIMs may be referred to as a “dual SIM dual standby (DSDS) electronic device.” In a DSDS electronic device, when one of two SIMs transmits and/or receives a signal, the other SIM may exist in a standby state. Alternatively, an electronic device capable of operating two SIMs in an active state simultaneously through a plurality of transceivers may be referred to as a “dual SIM dual active (DSDA) electronic device.”

전자 장치가 2개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)을 포함하고, DSDA 모드로 동작할 수 있다. SIM1은 제1 통신 네트워크에 접속하기 위한 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크에 접속하기 위한 SIM일 수 있다. 제1 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제1 서비스이고, 제2 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제2 서비스일 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들을 사용할 수 있다. 복수의 안테나들 각각은 적어도 하나의 RF 경로에 상응할 수 있다. The electronic device may include two SIMs (eg, SIM1 and SIM2) and operate in DSDA mode. SIM1 may be a SIM for connecting to a first communication network, and SIM2 may be a SIM for connecting to a second communication network. A service provided through a first communication network may be a first service, and a service provided through a second communication network may be a second service. An electronic device may include multiple antennas and may use multiple radio frequency (RF) paths. Each of the plurality of antennas may correspond to at least one RF path.

제1 통신 네트워크에서 전자 장치의 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 상태는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태이고, 제2 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태일 수 있다. 따라서, 전자 장치가 포함하는 복수의 RF 경로들 중 제1 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM1과 관련되는) RF 경로들이 사용되고 있고, SIM1과 관련되는 RF 경로들은 1개의 송신 경로(transmission path: Tx path) 및 4개의 수신 경로(reception path: Rx path)를 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 SIM1과 관련되는 RF 경로를 "SIM1 RF 경로"라고 칭하고, SIM1과 관련되는 송신 경로를 "SIM1 송신 경로"라고 칭하고, SIM1과 관련되는 수신 경로를 "SIM1 수신 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 RF 경로를 "SIM2 RF 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 송신 경로를 "SIM2 송신 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 수신 경로를 "SIM2 수신 경로"라고 칭하기로 한다. 전자 장치가 제2 통신 네트워크로부터의 호출이 존재함을 확인함에 따라 제2 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM2과 관련되는) RF 경로들이 사용될 수 있으며, SIM2 RF 경로들은 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들을 포함할 수 있다. The radio resource control (RRC) state of the electronic device in the first communication network is RRC connected (RRC_CONNECTED), and the RRC state of the electronic device in the second communication network is RRC idle (RRC_IDLE). ) may be in the state. Accordingly, among the plurality of RF paths included in the electronic device, RF paths related to the first communication network (e.g., related to SIM1) are used, and the RF paths related to SIM1 are one transmission path (Tx). path) and four reception paths (Rx path). Hereinafter, for convenience of explanation, the RF path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 RF path,” the transmission path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 transmission path,” and the reception path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 reception path.” The RF path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 RF path”, the transmission path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 transmission path”, and the reception path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 reception path”. As the electronic device determines that a call from a second communications network exists, RF paths associated with the second communications network (e.g., associated with SIM2) may be used, with the SIM2 RF paths being one SIM2 transmit path and two SIM2 transmit paths. It may include SIM2 receive paths.

전자 장치는, RRC_IDLE 상태에서 제2 통신 네트워크로부터 전자 장치를 타겟으로 하는 호출이 존재함을 확인할 경우, 복수의 RF 경로들 중 SIM1 RF 경로들을 제외한 나머지 RF 경로들 중 하나를 SIM2 송신 경로로 선택하고, 선택된 SIM2 송신 경로를 통해 제2 서비스를 제공하는 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, SIM1 송신 경로가 전자 장치의 하단(lower side)에 배치되어 있는 송신 안테나에 연결되는 송신 경로일 경우, SIM1 송신 경로를 제외한 RF 경로들 중 하나(예: 전자 장치의 상단(upper side)에 배치되어 있는 송신 안테나에 연결되는 송신 경로)가 SIM2 송신 경로로 선택될 수 있다. 전자 장치의 하단에 배치되어 있는 송신 안테나에 연결되는 송신 경로의 성능이 나머지 송신 경로(예: 전자 장치의 상단에 배치되어 있는 송신 안테나에 연결되는 송신 경로)의 성능에 비해서 우수할 수 있다.When the electronic device confirms that a call targeting the electronic device exists from the second communication network in the RRC_IDLE state, selects one of the remaining RF paths excluding the SIM1 RF paths among the plurality of RF paths as the SIM2 transmission path, and , a random access operation can be performed on the second communication network providing the second service through the selected SIM2 transmission path. For example, if the SIM1 transmit path is a transmit path that connects to a transmit antenna placed on the lower side of the electronic device, one of the RF paths other than the SIM1 transmit path (e.g., the upper side of the electronic device) ) can be selected as the SIM2 transmission path. The performance of the transmission path connected to the transmission antenna located at the bottom of the electronic device may be superior to the performance of the remaining transmission paths (e.g., the transmission path connected to the transmission antenna located at the top of the electronic device).

또한, 4개의 SIM1 수신 경로들이 존재하므로, 전자 장치의 RF 경로들 중 1개의 SIM1 송신 경로, 4개의 SIM1 수신 경로들을 제외한 나머지 RF 경로들 중 2개의 RF 경로들이 SIM2 수신 경로들로 선택될 수 있다. SIM2 송신 경로는 SIM2 수신 경로로도 사용될 수 있으며, 2개의 SIM2 수신 경로들은 임계 성능 미만의 성능을 가지는 수신 경로일 확률이 높을 수 있다. 또한, 수신 경로가 부족할 경우, 1개의 RF 경로만 SIM2 수신 경로 선택될 수 있다. In addition, since there are four SIM1 reception paths, one SIM1 transmission path among the RF paths of the electronic device and two RF paths among the remaining RF paths excluding the four SIM1 reception paths can be selected as SIM2 reception paths. . The SIM2 transmit path can also be used as a SIM2 receive path, and the two SIM2 receive paths may have a high probability of being receive paths with performance below the threshold performance. Additionally, when there are insufficient reception paths, only one RF path can be selected as the SIM2 reception path.

이와 같이, RRC_IDLE 상태에서 제2 통신 네트워크로부터 전자 장치를 타겟으로 하는 호출이 존재할 경우, 전자 장치가 사용하는 RF 경로들(예: SIM2 RF 경로들)은 그 성능이 임계 성능 미만일 수 있고, 이로 인해 랜덤 액세스 절차가 실패할 확률이 높아질 수 있다. 특히, 제2 통신 네트워크로부터의 호출이 음성 서비스에 대한 호출일 경우, 랜덤 액세스 절차에 실패할 경우, 전자 장치가 음성 호를 수신하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치가 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차에 성공하여 제2 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 동작할 수 있을 지라도, 전자 장치가 사용하는 RF 경로들(예: SIM2 RF 경로들)은 여전히 그 성능이 임계 성능 미만일 수 있고, 이로 인해 호 드롭(call drop), 및/또는 뮤트(mute)와 같은 서비스 품질 저하를 발생시킬 수 있는 상황들이 발생할 확률이 높을 수 있다.As such, when there is a call targeting the electronic device from the second communication network in the RRC_IDLE state, the RF paths (e.g., SIM2 RF paths) used by the electronic device may have performance below the threshold performance, resulting in This may increase the probability that the random access procedure will fail. In particular, when the call from the second communication network is a call for a voice service, if the random access procedure fails, the electronic device may not receive the voice call. Additionally, even if the electronic device succeeds in the random access procedure to the second communication network and can operate in the RRC_CONNECTED state with respect to the second communication network, the RF paths (e.g., SIM2 RF paths) used by the electronic device are still The performance may be below the critical performance, which may result in a high probability of situations that may cause service quality degradation, such as call drop and/or mute.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 복수의 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)(411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425)들, 상기 복수의 RFFE들과 연결되는 복수의 안테나들을 포함하는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 및 상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 101 includes a plurality of radio frequency front ends (RFFE) (411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425). A radio frequency (RF) circuit 520 comprising a plurality of antennas coupled to a plurality of RFFEs, and at least one communications processor 120; 212; 214; 260; 510) may be included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor includes a first subscriber identity module (SIM) 111 used to connect to the first communication network 111a and a second communication network. It may be connected to a second SIM 112 used to access 112a.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 상기 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor is configured to use the RF to receive a call signal from the second communication network in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state. It can be configured to control a circuit.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor may be further configured to check whether the calling signal is a calling signal for a voice call.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor satisfies the first condition among a plurality of RF paths supportable by the electronic device based on the fact that the call signal is a call signal for the voice call. and may be further configured to select at least one RF path associated with the second SIM.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 더 구성될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor is further configured to control the RF circuit to perform a random access procedure to the second communication network through the selected at least one RF path. It can be configured.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하는 동작(511)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a method of operating the electronic device 101 includes receiving a call signal from a second communication network in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state. It may include (511).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하는 동작(513)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include an operation 513 of checking whether the calling signal is a calling signal for a voice call.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 제2 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(112)과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작(517)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes, based on the fact that the calling signal is a calling signal for the voice call, a first among a plurality of radio frequency (RF) paths supportable by the electronic device. It may further include an operation 517 of selecting at least one RF path associated with a second subscriber identity module (SIM) 112 that satisfies condition 1.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하는 동작(519)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include an operation 519 of performing a random access procedure for the second communication network through the selected at least one RF path. there is.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 SIM은 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되며, 제1 SIM은 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the second SIM may be used to connect to the second communication network 112a, and the first SIM may be used to connect to the first communication network 111a.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 비-일시적 컴퓨터 리드 가능 저장 매체는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)에 의해 실행되며, 상기 전자 장치가, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하도록 구성되는 인스트럭션(instruction)들을 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the non-transitory computer readable storage medium is executed by at least one processor (120; 212; 214; 260; 510) of an electronic device 101, wherein the electronic device includes: It may include one or more programs including instructions configured to receive a call signal from a second communication network in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the instructions may be further configured so that the electronic device checks whether the calling signal is a calling signal for a voice call.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 제2 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(112)과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the instructions are, the electronic device, based on the fact that the existing calling signal is a calling signal for the voice call, a plurality of radio frequencies (radio frequency (RF)) that can be supported by the electronic device. The method may further be configured to select at least one RF path associated with a second subscriber identity module (SIM) 112 that satisfies a first condition among the paths.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 전자 장치가, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the instructions may be further configured to cause the electronic device to perform a random access procedure for the second communication network through the selected at least one RF path. .

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 SIM은 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되며, 제1 SIM은 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the second SIM may be used to connect to the second communication network 112a, and the first SIM may be used to connect to the first communication network 111a.

도 1a는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 레거시(legacy) 네트워크 통신 및 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 RF 회로를 도시하는 블록도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른, 송신 공유(transmission sharing: Tx sharing) 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른, Tx sharing 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른, Tx sharing 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 25는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 26은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
FIG. 1A is a block diagram schematically showing an electronic device in a network environment according to an embodiment.
FIG. 1B is a diagram illustrating a network environment including an electronic device, according to an embodiment.
FIG. 1C is a block diagram schematically showing an example of the internal structure of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2A is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5th generation (5G) network communication, according to an embodiment.
FIG. 2B is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to an embodiment.
FIG. 3A is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
FIG. 3B is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
FIG. 3C is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
Figure 4 is a block diagram showing an RF circuit according to one embodiment.
FIG. 5A is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.
FIG. 5B is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.
Figure 6 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 10 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 11 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.
FIG. 12 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.
FIG. 13 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.
FIG. 14 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.
FIG. 15 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.
FIG. 16A is a diagram for explaining a transmission sharing (Tx sharing) operation according to an embodiment.
Figure 16b is a diagram for explaining a Tx sharing operation according to an embodiment.
Figure 17 is a diagram for explaining a Tx sharing operation according to an embodiment.
FIG. 18 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.
FIG. 19 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.
FIG. 20 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.
FIG. 21 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.
FIG. 22 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 23 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 24 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 25 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.
FIG. 26 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

이하 본 개시의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 일 실시 예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 일 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. Also, in describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of an embodiment of the present disclosure, the detailed description will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present disclosure, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 일 실시 예를 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in this specification are merely used to describe specific embodiments and are not intended to limit one embodiment of the present disclosure. Alternatively, technical terms used in this specification, unless specifically defined in a different way in this specification, should be interpreted as meanings commonly understood by those skilled in the art to which this disclosure pertains, and may not be overly inclusive. It should not be interpreted in a literal or excessively reduced sense. Alternatively, if the technical terms used in this specification are incorrect technical terms that do not accurately express the spirit of the present disclosure, they should be replaced with technical terms that can be correctly understood by those skilled in the art. Alternatively, general terms used in an embodiment of the present disclosure should be interpreted as defined in a dictionary or according to the context, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Alternatively, as used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “consists of” or “includes” should not be construed as necessarily including all of the various components or operations described in the specification, and some of the components or operations may include It may not be included, or it may be interpreted as including additional components or operations.

또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Alternatively, terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., used in this specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component without departing from the scope of the present disclosure.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components may also exist in between. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 일 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 일 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, an embodiment according to the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Alternatively, when describing an embodiment of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present disclosure, the detailed description will be omitted. Alternatively, it should be noted that the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the spirit of the present disclosure, and should not be construed as limiting the spirit of the present disclosure by the attached drawings. The spirit of the present disclosure should be construed as extending to all changes, equivalents, and substitutes other than the attached drawings.

이하, 본 개시의 일 실시 예에서는 전자 장치(electronic device)를 일 예로 하여 설명할 것이나, 전자 장치는 단말(terminal), 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 액세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 일 실시 예에서, 전자 장치는 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트 폰(smart phone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described using an electronic device as an example. The electronic device may include a terminal, a mobile station, mobile equipment (ME), or user equipment. It may be referred to as equipment: UE), user terminal (UT), subscriber station (SS), wireless device, handheld device, or access terminal (AT). . Alternatively, in one embodiment of the present disclosure, the electronic device has a communication function, such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a smart phone, a wireless modem, or a laptop. It can be a device.

도 1a는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한 블록도이다. FIG. 1A is a block diagram schematically showing an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.

도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1A, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, 와이파이(Wi-Fi: wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199. It may communicate with an external electronic device 104 through (e.g., a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 복수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); and a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. You can.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술에 기반하여 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 일 실시 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to one embodiment, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 두 개 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or two or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 1b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다. FIG. 1B is a diagram illustrating a network environment including an electronic device, according to an embodiment.

도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a의 전자 장치(101)), 제 1 통신 네트워크(111a), 및/또는 제 2 통신 네트워크(112a)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1B, the network according to one embodiment includes an electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1A), a first communication network 111a, and/or a second communication network 112a. It can be included.

일 실시 예에 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 SIM들을 지원하는 멀티(multi) SIM(multi-SIM) 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(101)가 두 개의 SIM들을 지원할 경우, 전자 장치(101)는 듀얼 SIM 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby: DSDS) 전자 장치 또는 듀얼 SIM 듀얼 액티브(dual SIM dual active: DSDA) 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(101)는 두 개의 SIM들(예: 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112))을 포함할 수 있다. 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각의 타입에는 제한이 없다. 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각은 탈착 가능한 rSIM(removable SIM)(예를 들어, SIM 카드)일 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)을 각각 수용하기 위해, 제 1 슬롯(slot)(미도시) 및 제2 슬롯(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)가 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)을 포함하는 것의 의미는, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)이 전자 장치(101)에 장착된 상태를 의미할 수도 있으며, 제1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)이 전자 장치(101)에 반드시 포함되는 것을 의미하지 않을 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 다른 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 중 적어도 하나는 임베디드 가입자 식별 모듈(embedded subscriber identity module: eSIM)을 포함할 수 있다. eSIM은 임베디드 범용 집적 회로 카드(universal integrated circuit card: UICC)(embedded UICC: eUICC)라고도 칭해질 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 may be a multi-SIM (multi-SIM) electronic device that supports a plurality of SIMs. If the electronic device 101 supports two SIMs, the electronic device 101 may be a dual SIM dual standby (DSDS) electronic device or a dual SIM dual active (DSDA) electronic device. there is. The electronic device 101 may include two SIMs (eg, a first SIM 111 and a second SIM 112). There are no restrictions on the types of each of the first SIM 111 and the second SIM 112. For example, each of the first SIM 111 and the second SIM 112 may be a removable SIM (rSIM) (eg, a SIM card). The electronic device 101 may include a first slot (not shown) and a second slot (not shown) to accommodate the first SIM 111 and the second SIM 112, respectively. In this case, the fact that the electronic device 101 includes the first SIM 111 and the second SIM 112 means that the first SIM 111 and the second SIM 112 are mounted on the electronic device 101. Those skilled in the art will understand that this may mean a state in which the first SIM 111 and the second SIM 112 are included in the electronic device 101. For another example, at least one of the first SIM 111 and the second SIM 112 may include an embedded subscriber identity module (eSIM). eSIM may also be referred to as an embedded universal integrated circuit card (UICC) (eUICC).

일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(111)은 제1 통신 네트워크(111a)의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 제1 SIM(111)을 사용하여 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하고, 제1 통신 네트워크(111a)로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다.According to one embodiment, the first SIM 111 is a SIM subscribed to a communication service provider of the first communication network 111a, and the electronic device 101 uses the first SIM 111 to operate the first communication network 111a. ) and can receive wireless communication services from the first communication network 111a.

일 실시 예에 따르면, 제2 SIM(112)은 제2 통신 네트워크(112a)의 통신 사업자에 가입된 SIM으로서, 전자 장치(101)는 제2 SIM(112)을 사용하여 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하고, 제2 통신 네트워크(112a)로부터 무선 통신 서비스를 제공 받을 수 있다. According to one embodiment, the second SIM 112 is a SIM subscribed to a communication service provider of the second communication network 112a, and the electronic device 101 uses the second SIM 112 to connect the second communication network 112a. ) and can receive wireless communication services from the second communication network 112a.

일 실시 예에 따르면, 도 1b에 별도로 도시하지는 않았으나, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112)은 동일한 통신 네트워크의 통신 사업자에 가입된 SIM일 수도 있다. 예를 들어, 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112) 각각은 동일한 통신 사업자에 가입된 서로 다른 가입자 정보에 대응하는 SIM일 수 있다.According to one embodiment, although not separately shown in FIG. 1B, the first SIM 111 and the second SIM 112 may be SIMs subscribed to a communication service provider of the same communication network. For example, each of the first SIM 111 and the second SIM 112 may be a SIM corresponding to different subscriber information subscribed to the same communication service provider.

도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 블록도이다.FIG. 1C is a block diagram schematically showing an example of the internal structure of an electronic device according to an embodiment.

도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a 또는 도 1b의 전자 장치(101))는 프로세서(120)(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1a의 메인 프로세서(121)), 커뮤니케이션 프로세서(510)(예: 도 1a의 보조 프로세서(123)), 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520), 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나는 탈착 가능한(removable) SIM(removable SIM: rSIM)일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 rSIM과의 연결을 위한 적어도 하나의 슬롯을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, rSIM은 전자 장치(101)에 탈착 가능하며, 반드시 전자 장치(101)에 포함될 필요는 없다. 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112) 중 적어도 하나는 임베디드 가입자 식별 모듈(embedded subscriber identity module: eSIM)일 수 있다. rSIM은 "물리 SIM(physical SIM: pSIM)"이라 칭해질 수 있다.Referring to FIG. 1C, the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1A or 1B) includes a processor 120 (e.g., the processor 120 in FIG. 1A, the main processor 121 in FIG. 1A). ), communication processor 510 (e.g., auxiliary processor 123 in Figure 1A), radio frequency (RF) circuit 520, at least one of the first SIM 111 or the second SIM 112 It can be included. At least one of the first SIM 111 or the second SIM 112 may be a removable SIM (removable SIM: rSIM). In this case, the electronic device 101 may further include at least one slot for connection to the rSIM. In one embodiment, the rSIM is removable from the electronic device 101 and is not necessarily included in the electronic device 101. At least one of the first SIM 111 or the second SIM 112 may be an embedded subscriber identity module (eSIM). rSIM may be referred to as “physical SIM (pSIM).”

일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는 지정된 개수(예: 두 개)의 SIM들을 지원할 수 있다. 도 1c에 도시되어 있지는 않으나, 전자 장치(101)는 지정된 개수를 초과하는 개수의 SIM들(예: 두 개의 rSIM들 및 한 개의 eSIM)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 복수의 SIM들 및 커뮤니케이션 프로세서(510) 사이에 SIM 연결 전환을 위한 스위치(도 1c에 도시되어 있지 않음)를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, communication processor 510 may support a specified number (eg, two) of SIMs. Although not shown in FIG. 1C, the electronic device 101 may include more than a specified number of SIMs (eg, two rSIMs and one eSIM). In this case, the electronic device 101 may further include a switch (not shown in FIG. 1C) for switching SIM connections between the plurality of SIMs and the communication processor 510.

일 실시 예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(310)는, 2세대(2nd generation: 2G) 네트워크 통신, 3세대(3rd generation: 3G) 네트워크 통신, 4세대(4th generation: 4G) 네트워크 통신, 또는 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor 510 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication and network communication through the established communication channel. For example, the communication processor 310 may be used for 2nd generation (2G) network communication, 3rd generation (3G) network communication, 4th generation (4G) network communication, or 5th generation network communication. (5 th generation: 5G) Can support at least one of network communications.

RF 회로(520)는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC), 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE) 모듈, 또는 안테나 모듈(예: 도 1a의 안테나 모듈(197)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. RF 회로(520)는 커뮤니케이션 프로세서(510)로부터 출력되는 데이터(예: 기저 대역(baseband) 신호)를 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 안테나 모듈을 통하여 송신할 수 있다. RF 회로(520)는 안테나 모듈을 통하여 수신되는 RF 신호를 기저 대역 신호로 변환하고, 기저 대역 신호를 커뮤니케이션 프로세서(510)로 전달할 수 있다. RF 회로(520)는 커뮤니케이션 프로세서(510)가 지원하는 통신 방식에 기반하여 RF 신호 또는 기저 대역 신호를 프로세싱할 수 있으며, RF 회로(520)의 타입에는 제한이 없다. 일 실시 예에 따르면, 구성 요소들간의 인터페이스는 GPIO(general purpose input/output), UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으며, 구성 요소들간의 인터페이스에는 제한이 없다. 또는, 구성 요소들 중 적어도 일부는 공유 메모리(shared memory)를 사용하여 제어 정보 또는 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. The RF circuit 520 is at least one of a radio frequency integrated circuit (RFIC), a radio frequency front end (RFFE) module, or an antenna module (e.g., the antenna module 197 in FIG. 1A). It can contain one. The RF circuit 520 may convert data (eg, a baseband signal) output from the communication processor 510 into an RF signal and transmit the RF signal through an antenna module. The RF circuit 520 may convert the RF signal received through the antenna module into a baseband signal and transmit the baseband signal to the communication processor 510. The RF circuit 520 can process an RF signal or a baseband signal based on a communication method supported by the communication processor 510, and there is no limitation on the type of the RF circuit 520. According to one embodiment, the interface between components may be a general purpose input/output (GPIO), universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (e.g., high speed-UART (HS-UART)), or peripheral component interconnect bus express (PCIe). ) It can be implemented as an interface, and there are no restrictions on the interface between components. Alternatively, at least some of the components may exchange control information or packet data information using shared memory.

도 1c에서는 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)가 별도의 하드웨어들로 구현된 경우를 도시하고 있지만, 이는 단순히 예시적인 것일 뿐이다. 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)는 별도의 하드웨어들로 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 프로세서(120)와 커뮤니케이션 프로세서(510)는 단일 칩에 구현될 수도 있다.FIG. 1C shows a case where the processor 120 and the communication processor 510 are implemented as separate hardware, but this is merely an example. Not only may the processor 120 and the communication processor 510 be implemented as separate hardware, but the processor 120 and the communication processor 510 may also be implemented on a single chip.

커뮤니케이션 프로세서(510)는 제 1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)으로부터 저장되어 있는 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 저장되어 있는 정보는 ICCID(integrated circuit card identifier), IMSI, 홈 공중 지상 이동 네트워크(home public land mobile network: HPLMN) 관련 정보, 또는 이동 가입자 국제 ISDN 번호(mobile subscriber international ISDN number: MSISIDN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 저장되어 있는 정보는 기초 파일(elementary file: EF)로 칭해질 수도 있다. 커뮤니케이션 프로세서(510)는 획득한 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 저장된 정보에 기반하여 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 대응하는 네트워크 통신을 위한 인증 절차를, RF 회로(520)를 통하여 수행할 수 있다. 인증이 성공될 경우, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, RF 회로(520)를 통하여 제 1 SIM(111) 및/또는 제 2 SIM(112)에 대응하는 네트워크 통신을 수행할 수 있다.The communication processor 510 may obtain stored information from the first SIM 111 and the second SIM 112. For example, the information stored may include integrated circuit card identifier (ICCID), IMSI, home public land mobile network (HPLMN) related information, or mobile subscriber international ISDN number (MSISIDN). ) may include at least one of The stored information may be referred to as an elementary file (EF). The communication processor 510 performs network communication corresponding to the first SIM 111 and/or the second SIM 112 based on the information stored in the acquired first SIM 111 and/or the second SIM 112. The authentication procedure for this can be performed through the RF circuit 520. If authentication is successful, the communication processor 510 may perform network communication corresponding to the first SIM 111 and/or the second SIM 112 through the RF circuit 520.

일 실시 예에 따라, 커뮤니케이션 프로세서(510)는, 제 1 SIM(111) 또는 제 2 SIM(112)에 따른 듀얼 SIM의 네트워크 통신들을 수행할 수 있다. RF 회로(520)의 구현에 따라, 듀얼 SIM의 네트워크 통신들은 DSDS 모드 또는 DSDA 모드 중 어느 하나의 모드에서 수행될 수 있다.According to one embodiment, the communication processor 510 may perform dual SIM network communications according to the first SIM 111 or the second SIM 112. Depending on the implementation of the RF circuit 520, the dual SIM's network communications may be performed in either DSDS mode or DSDA mode.

일 실시 예에 따라, 커뮤니케이션 프로세서(510)에는, SIM을 처리하기 위한 두 개의 스택(stack)들(예: ISO7816에 따른 스택)이 포함될 수 있으며, 제 1 SIM(111) 및 제 2 SIM(112)은 두 개의 스택들에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 스택에는 제 1 슬롯이 연결될 수 있으며, 다른 하나의 스택에는 제 2 슬롯이 연결될 수 있다.According to one embodiment, the communication processor 510 may include two stacks (e.g., a stack according to ISO7816) for processing SIM, and includes a first SIM 111 and a second SIM 112. ) can be connected to two stacks. For example, a first slot may be connected to one stack, and a second slot may be connected to another stack.

도 2a는 일 실시 예에 따른, 레거시(legacy) 네트워크 통신 및 5세대(5th generation: 5G) 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다. FIG. 2A is a block diagram 200 of an electronic device for supporting legacy network communication and 5th generation (5G) network communication, according to an embodiment.

도 2a 를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(101))는 제1 커뮤니케이션 프로세서(communication processor)(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit: RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246), 및/또는 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2A, the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1A, 1B, or 1C) includes a first communication processor 212 and a second communication processor 214. , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, a third RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end. end: RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, a third antenna module 246, and/or antennas 248. You can. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 1a에 도시되어 있는 컴포넌트(component)들 중 적어도 하나의 컴포넌트를 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및/또는 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1A, and the second network 199 may further include at least one other network. You can. According to one embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and/or second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192 . In one embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 성립(establishment), 및 성립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2nd generation: 2G) 네트워크, 3세대(3rd generation: 3G) 네트워크, 및/또는 4세대(4th generation: 4G)(예: 롱-텀 에볼루션(long-term evolution: LTE)) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 상응하는 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio) 네트워크)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 상응하는 통신 채널의 성립, 및 성립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. In one embodiment, the first cellular network is a 2nd generation (2G) network, a 3rd generation (3G) network, and/or a 4th generation (4G) network (e.g., long-term It may be a legacy network including an evolution (long-term evolution (LTE)) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. Can support communication. In one embodiment, the second cellular network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR) network) defined by 3GPP. According to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 performs communication corresponding to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It can support the establishment of a channel and 5G network communication through the established communication channel.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서간 인터페이스(213)는 범용 비동기 송수신기(universal asynchronous receiver/transmitter: UART)(예: 고속 UART(high speed-UART: HS-UART) 인터페이스 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express)) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리를 사용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, 및/또는 자원 블록(resource block: RB) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.The first communication processor 212 can transmit and receive data with the second communication processor 214. For example, data that was classified as being transmitted over the second cellular network 294 may be changed to being transmitted over the first cellular network 292. In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214. For example, the first communication processor 212 may exchange data with the second communication processor 214 through the inter-processor interface 213. For example, the interprocessor interface 213 may be a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) interface (e.g., a high speed-UART (HS-UART) interface or a peripheral component interconnect bus express (PCIe)) interface. It can be implemented as a , but there is no limit to its type. For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using shared memory. The first communication processor 212 may transmit and receive various information such as sensing information, information on output intensity, and/or resource block (RB) allocation information with the second communication processor 214.

구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor))를 통하여 데이터를 교환할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 일 실시 예에서, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)와 공유 메모리를 이용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214. In this case, the first communication processor 212 may exchange data with the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, an application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 can transmit and receive data with the processor 120 through an HS-UART interface or a PCIe interface, but there is no limitation on the type of interface. In one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information with the processor 120 using a shared memory.

일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일 칩(single chip) 또는 단일 패키지(single package) 내에 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120)(예: 도 1a의 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123), 또는 도 1c의 프로세서(120)), 또는 무선 통신 모듈(192)(예: 도 1a의 통신 모듈(190))과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. In one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is processor 120 (e.g., main processor 121 and auxiliary processor 123 in Figure 1A, or processor 120 in Figure 1C). )), or may be formed within a single chip or single package with the wireless communication module 192 (e.g., the communication module 190 of FIG. 1A).

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에서 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 to a frequency range from about 700 MHz to about 700 MHz as used in the first cellular network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and transmitted via an RFFE (e.g., first RFFE 232). Can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 서브 6(Sub6) 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.When transmitting, the second RFIC 224 uses the first communications processor 212 or the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a second cellular network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (e.g., 5G network) via an antenna (e.g., second antenna module 244) and RFFE (e.g., second RFFE 234) ) can be preprocessed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G 어버브6(Above6) 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communications processor 214 to a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., a 5G network). ~ about 60 GHz) can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간 주파수(intermediate frequency: IF) 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from the third RFIC 226 or at least as part of it. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as IF) in the intermediate frequency (IF) band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). signal), the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226). The third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. there is. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.

일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 2a에서 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)가 단일 칩 또는 단일 패키지로 구현될 경우, 통합 RFIC로 구현될 수 있다. 이 경우, 통합 RFIC가 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)에 연결되어 기저대역 신호를 제1 RFFE(232) 및/또는 제2 RFFE(234)가 지원하는 대역의 신호로 변환하고, 변환된 신호를 제1 RFFE(232) 및 제2 RFFE(234) 중 하나로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to one embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. In one embodiment, when the first RFIC 222 and the second RFIC 224 in FIG. 2A are implemented as a single chip or a single package, they may be implemented as an integrated RFIC. In this case, an integrated RFIC is connected to the first RFFE (232) and the second RFFE (234) to convert the baseband signal to a signal in a band supported by the first RFFE (232) and/or the second RFFE (234) , the converted signal can be transmitted to one of the first RFFE (232) and the second RFFE (234). According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least part of a single chip or a single package. According to one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: 메인(main) PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: 서브(sub) PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248) 간의 전송 선로의 길이를 감소시킴으로써, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 양을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is installed in some areas (e.g., bottom) of the second substrate (e.g., sub-PCB) separate from the first substrate, and the antenna is installed in some other areas (e.g., top). 248 may be disposed to form a third antenna module 246. By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. By reducing the length of the transmission line between the third RFIC 226 and the antenna 248, signals in the high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication are lost (e.g., attenuated) by the transmission line. The amount can be reduced. Because of this, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).

일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍(beamforming)에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 포함하는 안테나 어레이(antenna array)로 형성될 수 있다. 이 경우, 제3 RFIC(226)는 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 상응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 상응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 기지국(예: gNB))로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 상응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 수신되는 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이는 전자 장치(101)와 전자 장치(101)의 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to one embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 is part of the third RFFE 236 and may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements. At the time of transmission, each of the plurality of phase converters 238 adjusts the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station (e.g., gNB) of a 5G network) through a corresponding antenna element. It can be converted. Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside of the electronic device 101 through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside of the electronic device 101.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: 스탠드 얼론(stand alone: SA) 구조), 연동될 수 있다(예: 논-스탠드 얼론(non-stand alone: NSA) 구조). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G 무선 액세스 네트워크(radio access network: RAN) 또는 차세대(next generation RAN: NG RAN))만 존재하고, 코어 네트워크(예: 차세대 코어(next generation core: NGC))는 존재하지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: 진화된 패킷 코어(evolved packet core: EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와의 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: NR 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되며, 다른 컴포넌트들(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (e.g., 5G network) may operate independently (e.g., stand alone (SA) structure) or be interlocked with the first cellular network 292 (e.g., legacy network). (e.g. non-stand alone (NSA) structure). For example, in a 5G network, there is only an access network (e.g. 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and a core network (e.g. next generation core). NGC)) may not exist. In this case, the electronic device 101 accesses the access network of the 5G network and then accesses the external network (e.g., the Internet) under the control of the core network (e.g., evolved packet core (EPC)) of the legacy network. You can access it. Protocol information for communication with a legacy network (e.g., LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (e.g., NR protocol information) is stored in the memory 230, and other components (e.g., processor 120 ), the first communication processor 212, or the second communication processor 214).

도 2b는 일 실시 예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(250)이다. FIG. 2B is a block diagram 250 of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to an embodiment.

도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(101))는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)(예: 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510)), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246), 및/또는 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2B, the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1A, 1B, or 1C) includes an integrated communications processor 260 (e.g., the communications processor 510 in FIG. 1C), First RFIC (222), second RFIC (224), third RFIC (226), fourth RFIC (228), first RFFE (232), second RFFE (234), first antenna module 242, It may include a second antenna module 244, a third antenna module 246, and/or antennas 248. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294.

도 2b에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(250)는 도 2a에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(200)에 비해, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)로 구현된다는 측면에서만 다를 뿐이며, 전자 장치(101)의 블록도(250)에 포함되어 있는 나머지 컴포넌트들은 도 2a에 도시되어 있는 전자 장치(101)의 블록도(200)에 포함되어 있는 컴포넌트들과 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. Compared to the block diagram 200 of the electronic device 101 shown in FIG. 2A, the block diagram 250 of the electronic device 101 shown in FIG. 2B includes a first communication processor 212 and a second communication processor. The only difference is that 214 is implemented with the integrated communications processor 260, and the remaining components included in the block diagram 250 of the electronic device 101 are the block diagram of the electronic device 101 shown in FIG. 2A. It may be similar to or substantially identical to the components included in 200, and therefore detailed description thereof will be omitted.

도 3a는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다. FIG. 3A is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.

도 3a를 참조하면, 네트워크 환경(300a)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A, the network environment 300a may include at least one of a legacy network and a 5G network. In one embodiment, the legacy network is 4G or LTE of the 3GPP standard that supports wireless connectivity with electronic device 101 (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, or 2B). It may include a base station (e.g., eNodeB) and an EPC that manages 4G communications. The 5G network may include a NR base station (e.g., gNodeB (gNB)) that supports wireless access with the electronic device 101 and a 5GC that manages 5G communication of the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지(control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 제어 메시지는 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 전자 장치(101)와 코어 네트워크(330)(예: EPC(342))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication. The control message may include a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101. there is. User data may refer to user data excluding control messages transmitted and received between the electronic device 101 and the core network 330 (eg, EPC 342).

전자 장치(101)는 레거시 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국, EPC)를 사용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국, 5GC)와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다.The electronic device 101 may transmit and receive at least one of a control message or user data with at least a part of a 5G network (eg, an NR base station, 5GC) using at least a part of a legacy network (eg, an LTE base station, EPC).

일 실시 예에 따르면, 네트워크 환경(300a)은 LTE 기지국 및 NR 기지국으로의 듀얼 커넥티비티(dual connectivity: DC)를 제공하고, EPC 또는 5GC 중 하나의 코어 네트워크(330)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the network environment 300a provides dual connectivity (DC) to an LTE base station and an NR base station, and connects to the electronic device 101 through the core network 330 of either EPC or 5GC. It may include a network environment for sending and receiving control messages.

일 실시 예에 따르면, DC 환경에서, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 하나는 마스터 노드(master node: MN)(310)로 동작하고, 다른 하나는 세컨더리 노드(secondary node: SN)(320)로 동작할 수 있다. MN(310)은 코어 네트워크(330)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(310)과 SN(320)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예: 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신할 수 있다.According to one embodiment, in a DC environment, one of the LTE base station or the NR base station operates as a master node (MN) 310, and the other operates as a secondary node (SN) 320. You can. The MN 310 is connected to the core network 330 and can transmit and receive control messages. The MN 310 and the SN 320 are connected through a network interface and can transmit and receive messages related to wireless resource (eg, communication channel) management with each other.

일 실시 예에 따르면, MN(310)은 LTE 기지국, SN(320)은 NR 기지국, 코어 네트워크(330)는 EPC로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국 및 EPC를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.According to one embodiment, the MN 310 may be configured as an LTE base station, the SN 320 may be configured as an NR base station, and the core network 330 may be configured as an EPC. For example, a control message may be transmitted and received through an LTE base station and an EPC, and user data may be transmitted and received through at least one of an LTE base station or an NR base station.

일 실시 예에 따르면, MN(310)은 NR 기지국, SN(320)은 LTE 기지국, 코어 네트워크(330)는 5GC를 포함할 수 있다. 예를 들어, NR 기지국 및 5GC를 통해 제어 메시지가 송수신되고, LTE 기지국 또는 NR 기지국 중 적어도 하나를 통해 사용자 데이터가 송수신 될 수 있다.According to one embodiment, the MN 310 may include an NR base station, the SN 320 may include an LTE base station, and the core network 330 may include 5GC. For example, control messages may be transmitted and received through the NR base station and 5GC, and user data may be transmitted and received through at least one of the LTE base station or the NR base station.

도 3b는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.FIG. 3B is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.

도 3b를 참조하면, 네트워크 환경(300b)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(350)(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(352)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the network environment 300b may include at least one of a legacy network and a 5G network. In one embodiment, the legacy network is 4G or LTE of the 3GPP standard that supports wireless connectivity with electronic device 101 (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, or 2B). It may include a base station (e.g., eNodeB) and an EPC that manages 4G communications. The 5G network may include an NR base station 350 (e.g., gNodeB (gNB)) that supports wireless access with the electronic device 101 and a 5GC 352 that manages 5G communication of the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication.

5G 네트워크는 NR 기지국(350)과 5GC(352)을 포함할 수 있고, 제어 메시지 및 사용자 데이터를 전자 장치(101)와 독립적으로 송수신할 수 있다.The 5G network may include an NR base station 350 and 5GC 352, and may transmit and receive control messages and user data independently from the electronic device 101.

도 3c는 일 실시 예에 따른 레거시 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템을 도시하는 도면이다.FIG. 3C is a diagram illustrating a wireless communication system providing a network for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.

도 3c를 참조하면, 네트워크 환경(300c)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 레거시 네트워크는 전자 장치(101)(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101))와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(340)(예: eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(342)를 포함할 수 있다. 5G 네트워크는 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 NR 기지국(350)(예: gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(352)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3C, the network environment 300c may include at least one of a legacy network and a 5G network. In one embodiment, the legacy network is 4G or LTE of the 3GPP standard that supports wireless connectivity with electronic device 101 (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, or 2B). It may include a base station 340 (e.g., eNodeB) and an EPC 342 that manages 4G communications. The 5G network may include an NR base station 350 (e.g., gNodeB (gNB)) that supports wireless access with the electronic device 101 and a 5GC 352 that manages 5G communication of the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive control messages and user data through legacy communication and/or 5G communication.

일 실시 예에 따른 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(342)는 LTE 기지국(340)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(352)는 NR 기지국(350)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.The legacy network and 5G network according to one embodiment can each independently provide data transmission and reception. For example, the electronic device 101 and the EPC 342 may transmit and receive control messages and user data through the LTE base station 340. As another example, the electronic device 101 and the 5GC 352 may transmit and receive control messages and user data through the NR base station 350.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(342) 또는 5GC(352) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 342 or the 5GC 352 and transmit and receive control messages.

일 실시 예에 따르면, EPC(342) 또는 5GC(352)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(342) 및 5GC(352)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.According to one embodiment, the EPC 342 or 5GC 352 may manage communication of the electronic device 101 by interworking. For example, movement information of the electronic device 101 may be transmitted and received through the interface between the EPC 342 and the 5GC 352.

상술한 바와 같이, LTE 기지국(340) 및 NR 기지국(350)을 통한 DC를 EN-DC(E-UTRA new radio dual connectivity)로 명명할 수도 있다.As described above, DC through the LTE base station 340 and the NR base station 350 may be referred to as EN-DC (E-UTRA new radio dual connectivity).

도 4는 일 실시 예에 따른 RF 회로를 도시하는 블록도이다.Figure 4 is a block diagram showing an RF circuit according to one embodiment.

도 4를 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(transceiver)(400), 복수의 저잡음 증폭기(low noise amplifier: LNA)/프론트-엔드 모듈(front-end module: FEM)(LFEM)들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID(power amplifier with integrated low noise amplifier and duplexers)들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, LFEM들(411, 415, 419, 425) 및 LPAMID들(413, 417, 421, 423) 각각은 RFFE일 수 있다.Referring to FIG. 4, an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400 and a plurality of low noise amplifiers (LNA)/front-end module. : FEM (LFEM) (411, 415, 419, 425), a plurality of power amplifier with integrated low noise amplifier and duplexers (LPAMID) (413, 417, 421, 423), and/or a plurality of antennas ( Example: Antenna 1 to antenna 9) may be included. In one embodiment, each of LFEMs 411, 415, 419, 425 and LPAMIDs 413, 417, 421, 423 may be an RFFE.

일 실시 예에 따르면, 제 1 LFEM(411), 제 1 LPAMID(413), 제 2 LFEM(415), 제 2 LPAMID(417), 및/또는 제 3 LFEM(419)는 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(101))의 상단(upper side)에 배치되어 있는 안테나들(예: 안테나 5 내지 안테나 9)에 연결될 수 있으며, 제3 LPAMID(421), 제4 LPAMID(423), 및/또는 제4 LFEM(425)는 전자 장치의 하단(lower side)에 배치되어 있는 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 4)에 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first LFEM 411, the first LPAMID 413, the second LFEM 415, the second LPAMID 417, and/or the third LFEM 419 are electronic devices (e.g., 1, antennas (e.g., antennas 5 to 9) disposed on the upper side of the electronic device 101 of FIGS. 2A, 2B, 3A, 3B, 3C, 4, or 5) ), and the third LPAMID (421), fourth LPAMID (423), and/or fourth LFEM (425) are antennas (e.g., antennas 1 to 1) disposed on the lower side of the electronic device. Can be connected to antenna 4).

일 실시 예에 따르면, 안테나 1은 저대역(low band: LB)/중대역(middle band: MB) 송신 안테나일 수 있고, 안테나 2는 고대역(high band: HB) 송신 안테나일 수 있고, 안테나 3은 MB 다중 입력 다중 출력(multiple-input multiple-output: MIMO)/울트라 고대역(ultra high band: UHB) 안테나일 수 있고, 안테나 4는 HB MIMO/UHB 안테나일 수 있다. 일 실시 예에서, "MIMO 안테나"는 디폴트(default) 안테나 이외의 안테나를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 디폴트 안테나는 전자 장치가 SA 방식으로 동작할 경우(예를 들어, 전자 장치가 2개의 수신 경로들을 사용할 경우) SA 방식에서 사용되는 안테나일 수 있으며, 전자 장치가 포함하는 복수의 안테나들 중 상응하는 RF 경로들의 성능이 임계 성능 이상인(예를 들어, 최대 성능을 가지는) 안테나가 디폴트 안테나로 설정될 수 있다. 예를 들어, 상응하는 RF 경로들의 성능이 임계 성능 이상인 안테나들이 M개 존재하고, 디폴트 안테나들의 개수가 N개일 경우, M개의 안테나들 중 RF 경로의 성능이 좋은 순서대로 N개의 안테나들이 디폴트 안테나들로 설정될 수 있다. M은 N보다 크거나 같을 수 있다. MIMO 안테나는 디폴트 안테나에 비해, 상응하는 RF 경로의 경로 손실(path loss)가 크고, 성능이 나쁠 수 있다. 성능에 대해서는, 하기에서 설명할 것이므로 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. According to one embodiment, antenna 1 may be a low band (LB)/middle band (MB) transmission antenna, and antenna 2 may be a high band (HB) transmission antenna, and the antenna Antenna 3 may be a MB multiple-input multiple-output (MIMO)/ultra high band (UHB) antenna, and antenna 4 may be an HB MIMO/UHB antenna. In one embodiment, “MIMO antenna” may refer to an antenna other than the default antenna. In one embodiment, the default antenna may be an antenna used in the SA method when the electronic device operates in the SA method (for example, when the electronic device uses two reception paths), and may be an antenna used in the SA method, and may be used in a plurality of antennas included in the electronic device. Among the antennas, an antenna whose performance of corresponding RF paths is greater than or equal to a threshold performance (eg, has maximum performance) may be set as the default antenna. For example, if there are M antennas whose performance of the corresponding RF paths is higher than the threshold performance, and the number of default antennas is N, among the M antennas, the N antennas are the default antennas in the order of the best performance of the RF path. It can be set to . M can be greater than or equal to N. Compared to a default antenna, a MIMO antenna may have a larger path loss of the corresponding RF path and may have poorer performance. Performance will be explained below, so its detailed description will be omitted here.

일 실시 예에 따르면, 안테나 5는 LB/MB/HB 안테나일 수 있고, 안테나 6은 MB MIMO 송신/HB MIMO 송신 안테나일 수 있고, 안테나 7은 UHB MIMO 안테나일 수 있고, 안테나 8은 UHB 송신 안테나일 수 있고, 안테나 9는 MB MIMO/HB MIMO 안테나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 안테나들인 안테나 1, 안테나 2, 안테나 6, 및/또는 안테나 8 각각은 수신 안테나로도 사용될 수 있다. According to one embodiment, antenna 5 may be a LB/MB/HB antenna, antenna 6 may be a MB MIMO transmit/HB MIMO transmit antenna, antenna 7 may be a UHB MIMO antenna, and antenna 8 may be a UHB transmit antenna. It may be, and antenna 9 may be a MB MIMO/HB MIMO antenna. According to one embodiment, each of the transmitting antennas Antenna 1, Antenna 2, Antenna 6, and/or Antenna 8 may also be used as a receiving antenna.

일 실시 예에 따르면, MB/HB에 대해서는 lower side 및 upper side 둘 다에 LPAMID들이 존재하며, lower side에 배치되는 LPAMID들(421, 423)에 상응하는 RF 경로(예: 송신 경로)의 성능이 upper side에 배치되는 LPAMID들(413, 417)에 상응하는 RF 경로(예: 송신 경로)의 성능 보다 우수할 수 있다. 이렇게, lower side에 배치되는 LPAMID들(421, 423)에 상응하는 송신 경로의 성능이 upper side에 배치되는 LPAMID들(413, 417)에 상응하는 송신 경로의 성능 보다 우수한 이유는 lower side에 그립 센서(grip sensor)가 존재하기 때문일 수 있다. 예를 들어, , lower side에 그립 센서가 존재할 경우, 자유 공간(free space) 상태에서 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin)이 크고, LPAMID 내부에서의 손실 및/또는 LPAMID에 연결되는 송신 안테나에서의 안테나 손실이 작을 수 있기 때문일 수 있다. 일 실시 예에서, SAR 마진은 RF 경로 변경을 위한 임계값에서 RF 경로들에서 발생한 SAR 누적 값을 뺀 값이며, RF 경로가 유지되는 RF 신호에 대응하는 백오프(back-off)가 지연 수행되거나 또는 지연 수행되지 않도록 설정되지만, 어느 하나로 제한되지는 않을 수 있다.According to one embodiment, for MB/HB, LPAMIDs exist on both the lower side and upper side, and the performance of the RF path (e.g., transmission path) corresponding to the LPAMIDs 421 and 423 placed on the lower side is The performance may be superior to that of the RF path (e.g., transmission path) corresponding to the LPAMIDs 413 and 417 placed on the upper side. In this way, the reason why the performance of the transmission path corresponding to the LPAMIDs (421, 423) arranged on the lower side is better than the performance of the transmission path corresponding to the LPAMIDs (413, 417) arranged on the upper side is that the grip sensor on the lower side This may be because a (grip sensor) exists. For example, when a grip sensor is present on the lower side, the specific absorption rate (SAR) margin is large in free space, and the loss inside LPAMID and/or connected to LPAMID is large. This may be because antenna loss at the transmit antenna may be small. In one embodiment, the SAR margin is the threshold for changing the RF path minus the accumulated SAR value occurring in the RF paths, and the back-off corresponding to the RF signal for which the RF path is maintained is performed with a delay. Alternatively, it may be set to not be performed delayedly, but may not be limited to either one.

일 실시 예에 따르면, UHB(예: N77, N78, N79, B48)에 대해서는 upper side에 배치되는 제2 LPAMID(417)에 상응하는 송신 경로가 존재할 수 있다.According to one embodiment, for UHB (e.g., N77, N78, N79, B48), there may be a transmission path corresponding to the second LPAMID 417 located on the upper side.

일 실시 예에 따르면, RF 경로에 대한 성능은 송신 경로에 대한 성능 및 수신 경로에 대한 성능을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the performance of the RF path may include performance of the transmit path and performance of the receive path.

송신 경로에 대한 성능은 평균 파워 한계(average power limit), 안테나 손실(antenna loss), 및/또는 내부 경로 손실(path loss) 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 일 예로, 해당 송신 경로에 대해, 내부 경로 손실이 적을 경우 해당 송신 경로에 적용되는 최대 송신 전력이 증가될 수 있고, 안테나 손실이 적을 경우, 총 방사 전력(total radiation power: TRP)이 증가될 수 있다. Performance for the transmission path may be determined based on at least one of average power limit, antenna loss, and/or internal path loss. For example, for a corresponding transmission path, if the internal path loss is small, the maximum transmission power applied to the transmission path can be increased, and if the antenna loss is low, the total radiation power (TRP) can be increased. there is.

수신 경로에 대한 성능은 내부 경로 손실, 및/또는 안테나 손실 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 일 예로, 해당 수신 경로에 대해, 내부 경로 손실이 적고 안테나 손실이 적을 경우, 해당 수신 경로에 대한 민감도(sensitivity)가 증가할 수 있다. 수신 경로에 대한 민감도가 증가할 수록 수신 신호에 대한 수신 신호 세기 역시 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 수신 신호 세기는 기준 신호 수신 전력(reference signal received power: RSRP), 수신 세기 신호 지시자(received strength signal indicator: RSSI), 기준 신호 수신 품질(reference signal received quality: RSRQ), 기준 신호 코드 전력(received signal code power: RSCP), 신호 대 잡음 비(signal to noise ratio: SNR), 또는 신호 대 간섭 잡음 비(signal to interference plus noise ratio: SINR) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Performance for the receive path may be determined based on at least one of internal path loss and/or antenna loss. For example, if the internal path loss is small and the antenna loss is low for the corresponding reception path, the sensitivity for the corresponding reception path may increase. As the sensitivity of the receiving path increases, the received signal strength of the received signal may also increase. In one embodiment, the received signal strength is determined by reference signal received power (RSRP), received strength signal indicator (RSSI), reference signal received quality (RSRQ), reference signal It may include at least one of received signal code power (RSCP), signal to noise ratio (SNR), or signal to interference plus noise ratio (SINR).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는, 복수의 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)들(예: 도 7의 제1 LFEM(411), 제1 LPAMID(413), 제2 LFEM(415), 제2 LPAMID(417), 제3 LFEM(419), 제3 LPAMID(421), 제4 LPAMID(423), 및 제4 LFEM(425)), 상기 복수의 RFFE들(예: 도 7의 제1 LFEM(411), 제1 LPAMID(413), 제2 LFEM(415), 제2 LPAMID(417), 제3 LFEM(419), 제3 LPAMID(421), 제4 LPAMID(423), 및 제4 LFEM(425))과 연결되는 복수의 안테나들을 포함하는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520)(예: 도 1c의 RF 회로(530)), 및 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(530))에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) uses a plurality of wireless Frequency front ends (radio frequency front end: RFFE) (e.g., the first LFEM (411), the first LPAMID (413), the second LFEM (415), the second LPAMID (417), and the third LFEM (in FIG. 7) 419), third LPAMID (421), fourth LPAMID (423), and fourth LFEM (425)), the plurality of RFFEs (e.g., first LFEM (411), first LPAMID (413) of FIG. 7 , a plurality of antennas connected to the second LFEM (415), the second LPAMID (417), the third LFEM (419), the third LPAMID (421), the fourth LPAMID (423), and the fourth LFEM (425). a radio frequency (RF) circuit 520 (e.g., RF circuit 530 in FIG. 1C), and operably connected to the RF circuit (e.g., RF circuit 530 in FIG. 1C) At least one communications processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communications processor 510 in FIG. 1C, first communications processor 212 or second communications processor 214 in FIG. 2A, or integrated communications processor 214 in FIG. 2B) It may include a processor 260).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111)) 및 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))에 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor 214, or the unified communications processor 260 in FIG. 2B, is a first subscriber identity module used to connect to a first communication network (e.g., the first communication network 111a in FIG. 1B). : SIM) (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or 1C) and a second SIM (e.g., used to connect to a second communication network (e.g., the second communication network 112a in FIG. 1B)) It may be connected to the second SIM 112 of FIG. 1B or 1C).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))로부터 호출 신호를 수신하도록 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(530))를 제어하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the unified communications processor 260 of FIG. 2B, in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state, the second communication network (e.g., the second communication network of FIG. 1B) It may be configured to control the RF circuit (e.g., RF circuit 530 in FIG. 1C) to receive a call signal from a communication network 112a.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor 214, or unified communications processor 260 in FIG. 2B, may be further configured to determine whether the calling signal is for a voice call.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B, based on the fact that the call signal is a call signal for the voice call, the electronic device (e.g., FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A) , the second SIM (e.g., the second SIM of FIG. 1B or FIG. 1C) that satisfies the first condition among a plurality of RF paths supportable by the electronic device 101 of FIG. 2B, FIG. 3A, FIG. 3B, or FIG. 3C. 2 may be further configured to select at least one RF path associated with SIM 112).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하도록 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(530))를 제어하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B, provides random access (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) to the second communication network (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) through the selected at least one RF path. It may be further configured to control the RF circuit (e.g., the RF circuit 530 in FIG. 1C) to perform a random access) procedure.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는지 여부를 확인하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the unified communications processor 260 of FIG. 2B, determines that at least one of the selected at least one RF path is associated with the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C). It can be configured to check whether a valid RF path is being used.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있음에 기반하여, 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는 상기 적어도 하나의 RF 경로를, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는 송신 RF 경로들을 제외한 RF 경로들 중 적어도 하나로 변경하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the unified communications processor 260 of FIG. 2B, determines that at least one of the selected at least one RF path is associated with the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C). Based on being used as an RF path, the at least one RF path being used as an RF path associated with the first SIM (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or FIG. 1C) is connected to the plurality of RF paths. At least one of the RF paths excluding the selected at least one RF path among the paths and the transmission RF paths being used as the RF path associated with the first SIM (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or FIG. 1C) It may be further configured to change.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor 214, or unified communications processor 260 in FIG. 2B, may be further configured to determine whether the random access procedure was successful.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 랜덤 액세스 절차가 실패하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor 214, or unified communications processor 260 in FIG. 2B) associates with the second SIM (e.g., second SIM 112 in FIG. 1B or FIG. 1C) based on the random access procedure failing. It may be further configured to additionally select at least one RF path.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 대한 상기 랜덤 액세스 절차를 수행하도록 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(530))를 제어하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B, connects the second communication network (e.g., the second communication network of FIG. 1B) via the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path. 112a)) may be further configured to control the RF circuit (e.g., RF circuit 530 in FIG. 1C) to perform the random access procedure.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1A, the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 of FIG. 2A, or the second communication processor ( 214), or unified communications processor 260 in FIG. 2B, may be further configured to determine whether the random access procedure was successful.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 유지하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor 214, or unified communications processor 260 in FIG. 2B) associates with the second SIM (e.g., second SIM 112 in FIG. 1B or FIG. 1C) based on the random access procedure being successful. It may be further configured to maintain at least one RF path.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하기 전에, 제2 조건이 만족되는지 여부를 확인하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B), based on the fact that the call signal is a call signal for the voice call, the second SIM (e.g., the second SIM of FIG. 1B or FIG. 1C) Before selecting at least one RF path associated with 112)), it may be configured to check whether the second condition is satisfied.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 제2 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one communication processor (e.g., processor 120 in FIG. 1A, communication processor 510 in FIG. 1C, first communication processor 212 in FIG. 2A, or second communication processor (214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B), based on the second condition being satisfied, determines whether the second SIM associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) is satisfied. Can be configured to select at least one RF path.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 조건은, 상기 호출 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건, 또는 상기 랜덤 액세스 절차에 적용되는 송신 전력이 임계 송신 전력 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the second condition includes at least one of a condition in which the received signal strength of the call signal is less than a critical reception strength, or a condition in which the transmission power applied to the random access procedure is more than the threshold transmission power. can do.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 조건은, 평균 파워 한계(average power limit)가 다른 RF 송신 경로들의 평균 파워 한계 보다 큰인 조건, 안테나 손실(antenna loss)이 임계 손실 미만인 조건, RFEE 내부 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 조건, 또는 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin)이 임계 SAR 마진 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first condition is a condition in which the average power limit is greater than the average power limit of other RF transmission paths, a condition in which the antenna loss is less than the threshold loss, and RFEE internal It may include at least one of a condition in which the path loss is less than the critical path loss, or a condition in which the specific absorption rate (SAR) margin is more than the critical SAR margin.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 랜덤 액세스 절차에 성공함에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에서 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태에서, 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(530))가 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하도록 제어하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1A, the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 of FIG. 2A, or the second communication processor ( 214), or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B, is RRC connected (RRC connected) in the second communication network (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) based on success in the random access procedure. In the RRC connected: RRC_CONNECTED) state, the RF circuit (e.g., the RF circuit 530 in FIG. 1C) may be further configured to control the voice call to be provided through the selected at least one RF path.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 음성 호가 제공되는 중에, 제3 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1A, the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 of FIG. 2A, or the second communication processor ( 214), or the unified communications processor 260 of FIG. 2B), while the voice call is being provided, based on the third condition being satisfied, the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) )) may be further configured to additionally select at least one RF path associated with.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하도록 상기 RF 회로(예: 도 1c의 RF -회로(530))를 제어하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1A, the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 of FIG. 2A, or the second communication processor ( 214), or the unified communications processor 260 of FIG. 2B, configures the RF circuit (e.g., RF of FIG. 1C - Circuit 530) may be further configured to control.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 조건은, 상기 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the third condition may include a condition in which the received signal strength of the signal through which the voice call is provided is less than the threshold received signal strength.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device (e.g., FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, The electronic device 101 of FIGS. 3A, 3B, or 3C may be in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state.

도 5a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다. FIG. 5A is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.

도 5a를 설명하기에 앞서, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 2개의 SIM들을 포함하고, DSDA 모드로 동작할 수 있다. 2개의 SIM들은 SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111)) 및 SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))을 포함하고, SIM1은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위한 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위한 SIM일 수 있다. 제1 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스는 제1 서비스이고, 제2 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스는 제2 서비스일 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 복수의 RF 경로들을 사용할 수 있다. 복수의 안테나들 각각은 적어도 하나의 RF 경로에 상응할 수 있다. RF 경로는 RFFE와 안테나에 상응하는 신호 경로일 수 있다.Before describing FIG. 5A, the electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) includes two SIMs. and can operate in DSDA mode. The two SIMs include SIM1 (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or 1C) and SIM2 (e.g., the second SIM 112 in FIG. 1B or 1C), and SIM1 is connected to the first communication network ( Example: SIM for accessing the first communication network 111a of FIG. 1B), and SIM2 may be a SIM for accessing the second communication network (eg, the second communication network 112a of FIG. 1B). A service provided through a first communication network may be a first service, and a service provided through a second communication network may be a second service. An electronic device may include multiple antennas and use multiple RF paths. Each of the plurality of antennas may correspond to at least one RF path. The RF path may be a signal path corresponding to the RFFE and antenna.

일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크에서 전자 장치의 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 상태는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태이고, 제2 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태일 수 있다. 따라서, 전자 장치가 포함하는 복수의 RF 경로들 중 제1 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM1과 관련되는) RF 경로들이 사용되고 있고, SIM1과 관련되는 RF 경로들은 1개의 송신 경로(transmission path: Tx path) 및 4개의 수신 경로(reception path: Rx path)들을 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의상 SIM1과 관련되는 RF 경로를 "SIM1 RF 경로"라고 칭하고, SIM1과 관련되는 송신 경로를 "SIM1 송신 경로"라고 칭하고, SIM1과 관련되는 수신 경로를 "SIM1 수신 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 RF 경로를 "SIM2 RF 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 송신 경로를 "SIM2 송신 경로"라고 칭하고, SIM2와 관련되는 수신 경로를 "SIM2 수신 경로"라고 칭하기로 한다. 전자 장치가 제2 통신 네트워크로부터의 호출(예: 음성 서비스에 대한 호출)이 존재함을 확인함에 따라 제2 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM2과 관련되는) RF 경로들이 사용될 수 있으며, SIM2 RF 경로들은 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들을 포함할 수 있다. 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들이 사용될 경우, SIM1 RF 경로들은 1개의 SIM1 송신 경로 및 2개의 SIM1 수신 경로들을 포함하도록 변경될 수 있거나, 또는 1개의 SIM1 송신 경로 및 4개의 SIM1 수신 경로들을 그대로 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 경로와 수신 경로는 동일한 RF 경로일 수 있다.According to one embodiment, the radio resource control (RRC) state of the electronic device in the first communication network is RRC connected (RRC_CONNECTED), and the RRC state of the electronic device in the second communication network is RRC. It may be in an idle (RRC idle: RRC_IDLE) state. Accordingly, among the plurality of RF paths included in the electronic device, RF paths related to the first communication network (e.g., related to SIM1) are used, and the RF paths related to SIM1 are one transmission path (Tx). path) and four reception paths (Rx paths). Hereinafter, for convenience of explanation, the RF path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 RF path,” the transmission path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 transmission path,” and the reception path related to SIM1 will be referred to as the “SIM1 reception path.” The RF path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 RF path”, the transmission path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 transmission path”, and the reception path related to SIM2 will be referred to as “SIM2 reception path”. RF paths associated with the second communications network (e.g., associated with SIM2) may be used as the electronic device determines that a call from the second communications network (e.g., a call to a voice service) is present, and SIM2 RF The paths may include one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths. If one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths are used, the SIM1 RF paths can be changed to include one SIM1 transmit path and two SIM1 receive paths, or one SIM1 transmit path and four SIM1 receive paths. can be included as is. According to one embodiment, the transmit path and the receive path may be the same RF path.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 동작 511에서, RRC_IDLE 상태에서 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))를 통해, 제2 통신 네트워크로부터 전자 장치를 타겟으로 하는 호출 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 SIM1 RF 경로들을 제외한 SIM2 수신 경로를 통해 호출 모니터링 동작을 수행하여 호출 신호를 수신할 수 있다. 호출 모니터링 동작에서 사용되는 SIM2 수신 경로는 RRC_IDLE 상태에서 불연속 수신(discontinuous reception: DRX) 방식에 상응하게 동작하기 위해 설정된 RF 경로일 수 있다. 호출 모니터링 동작에서 사용되는 SIM2 수신 경로는 이후 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차 수행 시 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로와 다를 수 있다. 일 실시 예에서, RRC_IDLE 상태에 존재하는 전자 장치는 DRX 사이클(cycle)(예: 640ms, 1280ms)에 기반하여 슬립(sleep) 상태로 천이할 지 또는 웨이크 업(wake up)할 지를 결정할 수 있다. 전자 장치는 DRX 사이클에 기반하여 온-듀레이션(on-duration)을 확인할 수 있고, 온-듀레이션 동안 어웨이크(awake) 상태에서 전자 장치를 타겟으로 하는 호출 신호가 수신되는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 온-듀레이션은 전자 장치가 웨이크 업 한 후 물리 다운링크 제어 채널(physical downlink control channel: PDCCH)들을 수신하기 위해 대기하는 듀레이션을 포함할 수 있다.Referring to Figure 5A, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B) is in the RRC_IDLE state at operation 511. A call signal targeting an electronic device may be received from a second communication network through an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C). In one embodiment, the electronic device may receive a call signal by performing a call monitoring operation through the SIM2 reception path excluding the SIM1 RF paths. The SIM2 reception path used in the call monitoring operation may be an RF path set to operate corresponding to a discontinuous reception (DRX) method in RRC_IDLE state. The SIM2 reception path used in the call monitoring operation may be different from at least one SIM2 RF path used when performing a random access procedure for a subsequent voice call. In one embodiment, an electronic device in the RRC_IDLE state may determine whether to transition to a sleep state or wake up based on a DRX cycle (e.g., 640ms, 1280ms). The electronic device can check the on-duration based on the DRX cycle and check whether a call signal targeting the electronic device is received in an awake state during the on-duration. In one embodiment, on-duration may include the duration in which the electronic device waits to receive physical downlink control channels (PDCCH) after waking up.

호출 신호를 수신한 전자 장치는, 동작 513에서, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 호출 신호에 포함되어 있는 호출 원인(paging cause) 파라미터에 기반하여 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 호출 원인 파라미터가 음성 호로 인한 호출임을 지시할 경우, 전자 장치는 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호라고 확인할 수 있다. The electronic device that has received the calling signal may check whether the calling signal is for a voice call in operation 513. In one embodiment, the electronic device may check whether the paging signal is a paging signal for a voice call based on a paging cause parameter included in the paging signal. For example, when the call cause parameter indicates that the call is due to a voice call, the electronic device can confirm that the call signal is for a voice call.

동작 513에서 확인 결과, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호가 아닐 경우(동작 513-아니오), 전자 장치는, 동작 515에서, 음성 호를 위한 호출 신호 이외의 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 동작 515에서 수행되는 RF 경로 선택 동작은, 전자 장치의 RF 경로들 중 전자 장치가 RRC_CONNECTED 상태에 있는 제1 통신 네트워크에 상응하는 SIM1 송신 RF 경로들(또는 적어도 하나의 SIM1 RF 송신 경로) 이외의 적어도 하나의 RF 경로(또는 복수의 RF 경로들)를 SIM2 RF 경로로 선택하는 동작을 포함할 수 있다. 동작 515에서 수행되는 RF 경로 선택 동작은, 전자 장치의 RF 경로들 중 SIM1 RF 경로들 이외의 RF 경로가 존재하지 않을 경우, SIM1 RF 송신 경로를 제외한 SIM1 RF 수신 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 송신 경로로 선택하고, 나머지 SIM1 RF 수신 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 수신 경로로 선택하는 동작을 포함할 수 있다. 동작 515에서 수행되는 RF 경로 선택 동작에서 설명한 바와 같이, SIM2 RF 경로가 선택됨에 따라 SIM1 RF 수신 경로들의 개수가 변경되거나(예를 들어, 감소되거나), 또는 SIM1 RF 수신 경로들이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 경로를 선택한다는 것은 RFFE 및 안테나를 선택한다는 것을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 경로를 선택한다는 것은 RFFE와 안테나의 조합을 선택하는 것을 의미할 수 있다.As a result of the confirmation in operation 513, if the calling signal is not a calling signal for a voice call (operation 513-No), the electronic device selects an RF path corresponding to a calling signal other than the calling signal for the voice call in operation 515. can be performed. The RF path selection operation performed in operation 515 includes at least one of the RF paths of the electronic device other than the SIM1 transmission RF paths (or at least one SIM1 RF transmission path) corresponding to the first communication network in which the electronic device is in the RRC_CONNECTED state. It may include selecting one RF path (or multiple RF paths) as the SIM2 RF path. The RF path selection operation performed in operation 515 includes, when no RF path other than the SIM1 RF path exists among the RF paths of the electronic device, SIM2 RF transmission on at least one of the SIM1 RF reception paths excluding the SIM1 RF transmission path. It may include selecting a path and selecting at least one of the remaining SIM1 RF reception paths as the SIM2 RF reception path. As described in the RF path selection operation performed at operation 515, as the SIM2 RF path is selected, the number of SIM1 RF reception paths may be changed (e.g., reduced) or the SIM1 RF reception paths may be changed. According to one embodiment, selecting an RF path may mean selecting an RFFE and antenna. According to one embodiment, selecting an RF path may mean selecting a combination of an RFFE and an antenna.

동작 513에서 확인 결과, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호일 경우(동작 513-예), 전자 장치는, 동작 517에서, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 제1 조건에 기반하여, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 적어도 하나의 RF 경로를 RRC_IDLE 상태에 있는 제2 통신 네트워크에 상응하는 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 조건은 성능에 기반할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 그 성능이 임계 성능 이상인(예를 들어, 최대 성능을 가지는) 적어도 하나의 RF 경로를 최우선 순위로 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. As a result of the confirmation in operation 513, if the calling signal is a calling signal for a voice call (operation 513 - Yes), the electronic device may perform an RF path selection operation corresponding to the calling signal for a voice call in operation 517. According to one embodiment, a random access procedure needs to be performed in order to connect a voice call, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device sets the first condition. Based on , at least one RF path among all RF paths supportable by the electronic device may be selected as the SIM2 RF path corresponding to the second communication network in the RRC_IDLE state. According to one embodiment, the first condition may be based on performance. According to one embodiment, the electronic device may select at least one RF path whose performance is above the threshold performance (e.g., has maximum performance) among all RF paths that can be supported by the electronic device as the SIM2 RF path with the highest priority. there is.

일 실시 예에 따르면, 송신 경로에 대한 성능은 평균 파워 한계(average power limit), 안테나 손실(antenna loss), 내부 경로 손실(path loss), 또는 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin) 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 내부 경로 손실은 해당 송신 경로에 상응하는 RFFE 내부에서의 경로 손실을 의미할 수 있다. 일 예로, 해당 송신 경로에 대해, 내부 경로 손실이 적을 경우 해당 송신 경로에 적용되는 최대 송신 전력이 증가될 수 있고, 안테나 손실이 적을 경우, 총 방사 전력(total radiation power: TRP)이 증가될 수 있다. According to one embodiment, the performance of the transmit path is determined by the average power limit, antenna loss, internal path loss, or specific absorption rate (SAR) margin. It may be determined based on at least one of: In one embodiment, internal path loss may mean path loss within the RFFE corresponding to the corresponding transmission path. For example, for a given transmission path, if the internal path loss is small, the maximum transmission power applied to the corresponding transmission path can be increased, and if the antenna loss is low, the total radiation power (TRP) can be increased. there is.

수신 경로에 대한 성능은 내부 경로 손실, 및/또는 안테나 손실 중 적어도 하나에 기반하여 결정될 수 있다. 일 예로, 특정 수신 경로에 대해, 내부 경로 손실이 적고 안테나 손실이 적을 경우, 특정 수신 경로에 대한 민감도가 증가할 수 있다. 수신 경로에 대한 민감도가 증가할 수록 수신 신호에 대한 수신 신호 세기 역시 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 수신 신호 세기는 RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, 또는 SINR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Performance for the receive path may be determined based on at least one of internal path loss and/or antenna loss. For example, for a specific receive path, if the internal path loss is small and the antenna loss is low, the sensitivity for the specific receive path may increase. As the sensitivity of the receiving path increases, the received signal strength of the received signal may also increase. In one embodiment, the received signal strength may include at least one of RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, or SINR.

일 실시 예에서, 제1 조건은, 평균 파워 한계(average power limit)가 다른 RF 송신 경로들의 평균 파워 한계 보다 큰 조건, 안테나 손실이 임계 손실 미만인 조건, RFEE 내부 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 조건, 또는 SAR 마진이 임계 SAR 마진 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. SIM2 RF 경로들은 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들을 포함하므로, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 송신 경로들 중 최대 송신 성능을 가지는 송신 경로를 SIM2 송신 경로로 선택할 수 있고, 전자 장치에서 지원 가능한 수신 경로들 중 최대 수신 성능을 가지는 수신 경로로부터 그 다음 수신 성능을 가지는 수신 경로까지 총 2개의 송신 경로들을 SIM2 송신 경로로 선택할 수 있다. SIM2 RF 경로들로 선택된 RF 경로들이 SIM1 RF 경로들로 사용되고 있는 중일 경우, 전자 장치는 선택된 RF 경로들을 그대로 SIM2 RF 경로들로 사용되도록 하고, SIM1 RF 경로들을 나머지 RF 경로들 중에서 선택할 수 있다. In one embodiment, the first condition is a condition in which the average power limit is greater than the average power limit of other RF transmission paths, a condition in which the antenna loss is less than the critical loss, and a condition in which the RFEE internal path loss is less than the critical path loss. Alternatively, it may include at least one of the following conditions: the SAR margin is greater than or equal to the critical SAR margin. Since the SIM2 RF paths include one SIM2 transmission path and two SIM2 reception paths, the electronic device can select the transmission path with the maximum transmission performance among the transmission paths supportable by the electronic device as the SIM2 transmission path, and the electronic device can Among the supportable reception paths, a total of two transmission paths can be selected as the SIM2 transmission path, from the reception path with the highest reception performance to the reception path with the next reception performance. If the RF paths selected as SIM2 RF paths are being used as SIM1 RF paths, the electronic device may allow the selected RF paths to be used as SIM2 RF paths and select SIM1 RF paths from the remaining RF paths.

동작 519에서, 전자 장치는 RF 회로가 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로들을 통해 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차를 수행하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 랜덤 액세스 절차는 4 단계 랜덤 액세스(4-step random access) 절차 또는 2 단계 랜덤 액세스(2-step random access) 절차 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In operation 519, the electronic device may control the RF circuit to perform a random access procedure for the second communication network through at least one selected SIM2 RF path. According to one embodiment, the random access procedure may include at least one of a 4-step random access procedure or a 2-step random access procedure.

이렇게, 전자 장치가, 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 그 성능이 최대인 RF 경로를 포함하여 성능이 좋은 순서대로 설정 개수의 RF 경로들을 SIM2 RF 경로들로 선택하여 랜덤 액세스 절차를 수행함으로써, 전자 장치가 음성 호를 수신하지 못하는 경우가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 장치가 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차에 성공하여 제2 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 동작할 경우, 그 성능이 우수한 RF 경로들을 통해 음성 호를 제공하므로 호 드롭(call drop), 및/또는 뮤트(mute)와 같은 서비스 품질 저하를 발생시킬 수 있는 상황들이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this way, the electronic device performs a random access procedure by selecting a set number of RF paths in order of best performance, including the RF path with the highest performance among the RF paths that can be supported by the electronic device, as SIM2 RF paths, It is possible to prevent cases where an electronic device cannot receive a voice call. In addition, when the electronic device succeeds in the random access procedure for the second communication network and operates in the RRC_CONNECTED state for the second communication network, it provides voice calls through RF paths with excellent performance, resulting in call drop, and/or situations that may cause service quality degradation, such as mute, can be prevented from occurring.

도 5b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다. FIG. 5B is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.

도 5b를 설명하기에 앞서, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 2개의 SIM들을 포함하고, DSDA 모드로 동작할 수 있다. 2개의 SIM들은 SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111)) 및 SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))을 포함하고 SIM1은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위한 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위한 SIM일 수 있다. 제1 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제1 서비스이고, 제2 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제2 서비스일 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 복수의 RF 경로들을 사용할 수 있다. 복수의 안테나들 각각은 적어도 하나의 RF 경로에 상응할 수 있다. Before describing FIG. 5B, the electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) includes two SIMs. and can operate in DSDA mode. The two SIMs include SIM1 (e.g., first SIM 111 in FIG. 1B or 1C) and SIM2 (e.g., second SIM 112 in FIG. 1B or 1C), with SIM1 connected to a first communication network (e.g. : A SIM for connecting to the first communication network 111a in FIG. 1B, and SIM2 may be a SIM for connecting to a second communication network (e.g., the second communication network 112a in FIG. 1B). A service provided through a first communication network may be a first service, and a service provided through a second communication network may be a second service. An electronic device may include multiple antennas and use multiple RF paths. Each of the plurality of antennas may correspond to at least one RF path.

일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC_CONNECTED 상태이고, 제2 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 따라서, 전자 장치가 포함하는 복수의 RF 경로들 중 제1 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM1과 관련되는) RF 경로들이 사용되고 있고, SIM1과 관련되는 RF 경로들은 1개의 송신 경로 및 4개의 수신 경로들을 포함할 수 있다. 전자 장치가 제2 통신 네트워크로부터의 호출(예: 음성 서비스에 대한 호출)이 존재함을 확인함에 따라 제2 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM2과 관련되는) RF 경로들이 사용될 수 있으며, SIM2 RF 경로들은 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들을 포함할 수 있다. 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들이 사용될 경우, SIM1 RF 경로들은 1개의 SIM1 송신 경로 및 2개의 SIM1 수신 경로들을 포함하도록 변경될 수 있거나, 또는 1개의 SIM1 송신 경로 및 4개의 SIM1 수신 경로들을 그대로 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 경로와 수신 경로는 동일한 RF 경로일 수 있다.According to one embodiment, the RRC state of the electronic device in the first communication network may be the RRC_CONNECTED state, and the RRC state of the electronic device in the second communication network may be the RRC_IDLE state. Accordingly, among the plurality of RF paths included in the electronic device, RF paths related to the first communication network (e.g., related to SIM1) are used, and the RF paths related to SIM1 include one transmit path and four receive paths. may include. RF paths associated with the second communications network (e.g., associated with SIM2) may be used as the electronic device determines that a call from the second communications network (e.g., a call to a voice service) is present, and SIM2 RF The paths may include one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths. If one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths are used, the SIM1 RF paths can be changed to include one SIM1 transmit path and two SIM1 receive paths, or one SIM1 transmit path and four SIM1 receive paths. can be included as is. According to one embodiment, the transmit path and the receive path may be the same RF path.

도 5b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 동작 551에서, RRC_IDLE 상태에서 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))를 통해, 제2 통신 네트워크로부터 전자 장치를 타겟으로 하는 호출 신호를 수신할 수 있다. 동작 551은 도 5a의 동작 511에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to Figure 5B, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B) is in the RRC_IDLE state at operation 551. A call signal targeting an electronic device may be received from a second communication network through an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C). Operation 551 may be implemented similarly or substantially the same as that described in operation 511 of FIG. 5A, and therefore detailed description thereof will be omitted.

호출 신호를 수신한 전자 장치는, 동작 553에서, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호인지 여부를 확인할 수 있다. 동작 553은 도 5a의 동작 513에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 동작 553에서 확인 결과, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호가 아닐 경우(동작 553-아니오), 전자 장치는, 동작 555에서, 음성 호를 위한 호출 신호 이외의 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 동작 555는 도 5a의 동작 515에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The electronic device that has received the calling signal may check whether the calling signal is for a voice call in operation 553. Operation 553 may be implemented similarly or substantially the same as that described in operation 513 of FIG. 5A, and therefore detailed description thereof will be omitted. As a result of the confirmation in operation 553, if the calling signal is not a calling signal for a voice call (operation 553-No), the electronic device selects an RF path corresponding to a calling signal other than the calling signal for the voice call in operation 555. can be performed. Operation 555 may be implemented similarly or substantially the same as that described in operation 515 of FIG. 5A, and therefore detailed description thereof will be omitted.

동작 553에서 확인 결과, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호일 경우(동작 553-예), 전자 장치는, 동작 557에서 제2 조건이 만족되는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 조건은 호출 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 신호 세기 미만인 조건, 또는 랜덤 액세스 절차에 적용되는 송신 전력이 임계 송신 전력 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 수신 신호 세기는 RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, 또는 SINR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 수신 신호 세기가 RSRP일 경우, 임계 수신 신호 세기는 -100dBm일 수 있다. 다른 예로, 수신 신호 세기가 SNR일 경우, 임계 수신 신호 세기는 0dB일 수 있다. 일 예로, 임계 송신 전력은 15dBm일 수 있다.As a result of the confirmation in operation 553, if the calling signal is a calling signal for a voice call (operation 553 - Yes), the electronic device can check whether the second condition is satisfied in operation 557. According to one embodiment, the second condition may include at least one of a condition in which the received signal strength of the call signal is less than the threshold received signal strength, or a condition in which the transmission power applied to the random access procedure is more than the threshold transmission power. In one embodiment, the received signal strength may include at least one of RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, or SINR. For example, when the received signal strength is RSRP, the critical received signal strength may be -100dBm. As another example, when the received signal strength is SNR, the critical received signal strength may be 0dB. As an example, the threshold transmit power may be 15dBm.

동작 557에서 확인 결과, 제2 조건이 만족되지 않을 경우(동작 557-아니오), 전자 장치는 동작 555를 수행할 수 있다. As a result of the check in operation 557, if the second condition is not satisfied (operation 557-No), the electronic device may perform operation 555.

동작 557에서 확인 결과, 제2 조건이 만족될 경우(동작 557-예), 전자 장치는 동작 559에서, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 제1 조건에 기반하여, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 적어도 하나의 RF 경로를 RRC_IDLE 상태에 있는 제2 통신 네트워크에 상응하는 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 조건은 성능에 기반할 수 있다. 동작 559는 도 5a의 동작 517에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.As a result of the confirmation in operation 557, if the second condition is satisfied (operation 557 - Yes), the electronic device may perform an RF path selection operation corresponding to the call signal for a voice call in operation 559. According to one embodiment, a random access procedure needs to be performed in order to connect a voice call, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device sets the first condition. Based on , at least one RF path among all RF paths supportable by the electronic device may be selected as the SIM2 RF path corresponding to the second communication network in the RRC_IDLE state. According to one embodiment, the first condition may be based on performance. Operation 559 may be implemented similarly or substantially the same as that described in operation 517 of FIG. 5A, and therefore detailed description thereof will be omitted.

동작 561에서, 전자 장치는 RF 회로가 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로들을 통해 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차를 수행하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 랜덤 액세스 절차는 4 단계 랜덤 액세스 절차 또는 2 단계 랜덤 액세스 절차 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In operation 561, the electronic device may control the RF circuit to perform a random access procedure for the second communication network through at least one selected SIM2 RF path. According to one embodiment, the random access procedure may include at least one of a 4-step random access procedure or a 2-step random access procedure.

동작 563에서, 전자 장치는 랜덤 액세스 절차에 성공하였는지 여부를 확인할 수 있다. 랜덤 액세스 절차에 성공하였을 경우(동작 563-예), 전자 장치는, 동작 565에서, 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 유지할 수 있다. 이후, 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태에서 RF 회로가 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 음성 호를 제공하도록 제어할 수 있다.In operation 563, the electronic device can check whether the random access procedure was successful. If the random access procedure is successful (operation 563 - Yes), the electronic device may maintain at least one selected SIM2 RF path in operation 565. Thereafter, the electronic device may control the RF circuit to provide a voice call through at least one selected SIM2 RF path in the RRC_CONNECTED state.

동작 563에서, 확인 결과, 랜덤 액세스 절차에 실패하였을 경우(동작 563-아니오), 전자 장치는, 동작 567에서, 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 추가적으로 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 랜덤 액세스 절차에 실패하였을 경우, 전자 장치는 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해 적어도 하나의 SIM2 수신 경로를 추가적으로 선택할 수 있다. 전자 장치는, 동작 561에서, RF 회로가 이미 선택되어 있는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로와 추가적으로 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행하도록 제어할 수 있다. In operation 563, if the random access procedure fails as a result of the check (operation 563-No), the electronic device may additionally select at least one SIM2 RF path in operation 567. According to one embodiment, when the random access procedure fails, the electronic device may additionally select at least one SIM2 reception path to increase the probability of success for the random access procedure. In operation 561, the electronic device may control the RF circuit to perform a random access procedure through at least one already selected SIM2 RF path and at least one additionally selected SIM2 RF path.

이렇게, 전자 장치가, 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 그 성능이 최대인 RF 경로를 포함하여 성능이 좋은 순서대로 설정 개수의 RF 경로들을 SIM2 RF 경로들로 선택하여 랜덤 액세스 절차를 수행함으로써, 전자 장치가 음성 호를 수신하지 못하는 경우가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 장치가 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차에 성공하여 제2 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 동작할 경우, 그 성능이 우수한 RF 경로들을 통해 음성 호를 제공하므로 호 드롭, 및/또는 뮤트와 같은 서비스 품질 저하를 발생시킬 수 있는 상황들이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In this way, the electronic device performs a random access procedure by selecting a set number of RF paths in order of best performance, including the RF path with the highest performance among the RF paths that can be supported by the electronic device, as SIM2 RF paths, It is possible to prevent cases where an electronic device cannot receive a voice call. In addition, when the electronic device succeeds in the random access procedure for the second communication network and operates in the RRC_CONNECTED state for the second communication network, the electronic device provides a voice call through RF paths with excellent performance, so call drop and/or mute. It is possible to prevent situations that may cause a decrease in service quality, such as:

도 6은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다. Figure 6 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device, according to an embodiment.

도 6을 설명하기에 앞서, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 2개의 SIM들을 포함하고, DSDA 모드로 동작할 수 있다. 2개의 SIM들은 SIM1(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111)) 및 SIM2(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))을 포함하고, SIM1은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위한 SIM이고, SIM2는 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위한 SIM일 수 있다. 제1 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제1 서비스이고, 제2 통신 네트워크를 통해 제공되는 서비스가 제2 서비스일 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 복수의 RF 경로들을 사용할 수 있다. 복수의 안테나들 각각은 적어도 하나의 RF 경로에 상응할 수 있다. Before describing Figure 6, the electronic device (e.g., the electronic device 101 in Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) includes two SIMs. and can operate in DSDA mode. The two SIMs include SIM1 (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or 1C) and SIM2 (e.g., the second SIM 112 in FIG. 1B or 1C), and SIM1 is connected to the first communication network ( Example: SIM for accessing the first communication network 111a of FIG. 1B), and SIM2 may be a SIM for accessing the second communication network (eg, the second communication network 112a of FIG. 1B). A service provided through a first communication network may be a first service, and a service provided through a second communication network may be a second service. An electronic device may include multiple antennas and use multiple RF paths. Each of the plurality of antennas may correspond to at least one RF path.

일 실시 예에 따르면, 제1 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC_CONNECTED 상태이고, 제2 통신 네트워크에서 전자 장치의 RRC 상태는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 따라서, 전자 장치가 포함하는 복수의 RF 경로들 중 제1 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM1과 관련되는) RF 경로들이 사용되고 있고, SIM1과 관련되는 RF 경로들은 1개의 송신 경로 및 4개의 수신 경로들을 포함할 수 있다. 전자 장치가 제2 통신 네트워크로부터의 호출(예: 음성 서비스에 대한 호출)이 존재함을 확인함에 따라 제2 통신 네트워크와 관련되는(예: SIM2과 관련되는) RF 경로들이 사용될 수 있으며, SIM2 RF 경로들은 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들을 포함할 수 있다. 1개의 SIM2 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로들이 사용될 경우, SIM1 RF 경로들은 1개의 SIM1 송신 경로 및 2개의 SIM1 수신 경로들을 포함하도록 변경될 수 있거나, 또는 1개의 SIM1 송신 경로 및 4개의 SIM1 수신 경로들을 그대로 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 경로와 수신 경로는 동일한 RF 경로일 수 있다.According to one embodiment, the RRC state of the electronic device in the first communication network may be the RRC_CONNECTED state, and the RRC state of the electronic device in the second communication network may be the RRC_IDLE state. Accordingly, among the plurality of RF paths included in the electronic device, RF paths related to the first communication network (e.g., related to SIM1) are used, and the RF paths related to SIM1 include one transmit path and four receive paths. may include. RF paths associated with the second communications network (e.g., associated with SIM2) may be used as the electronic device determines that a call from the second communications network (e.g., a call to a voice service) is present, and SIM2 RF The paths may include one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths. If one SIM2 transmit path and two SIM2 receive paths are used, the SIM1 RF paths can be changed to include one SIM1 transmit path and two SIM1 receive paths, or one SIM1 transmit path and four SIM1 receive paths. can be included as is. According to one embodiment, the transmit path and the receive path may be the same RF path.

도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는, 동작 611에서, RRC_CONNECTED 상태에서 RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))를 통해, 제2 통신 네트워크와 음성 호를 위한 연결을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도 5a 또는 도 5b에서 설명한 바와 같이 RRC_IDLE 상태에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 위한 호출 신호를 수신함에 따라 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있고, 랜덤 액세스 절차가 성공함에 따라 제2 통신 네트워크와 RRC_CONNECTED 상태에서 음성 호를 위한 연결을 설정할 수 있다. 전자 장치는 도 5a 또는 도 5b에서 설명한 바와 같이 제1 조건을 만족하는, 임계 성능 이상의 RF 경로들 중 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택하고, 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로에 기반하여 음성 호를 위한 연결을 설정할 수 있다.Referring to Figure 6, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communications processor 260 of FIG. 2B) is in the RRC_CONNECTED state at operation 611. Through an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C), a connection for a voice call with a second communication network may be established. For example, the electronic device may perform a random access procedure for the second communication network as it receives a call signal for a voice call from the second communication network in the RRC_IDLE state as described in FIG. 5A or 5B, and random As the access procedure is successful, a connection for a voice call can be established with the second communication network in RRC_CONNECTED state. The electronic device selects at least one SIM2 RF path among RF paths with a threshold performance or higher that satisfies the first condition as described in FIG. 5A or 5B, and performs a voice call call based on the selected at least one SIM2 RF path. A connection can be established.

전자 장치는, 동작 613에서, 설정된 음성 호 연결을 통해 음성 호를 제공하고 있는 중에, 제3 조건이 만족되는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 조건은 상기 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 신호 세기 미만인 조건을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 수신 신호 세기는 RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, 또는 SINR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In operation 613, the electronic device may check whether the third condition is satisfied while providing a voice call through the established voice call connection. According to one embodiment, the third condition may include a condition in which the received signal strength of the signal through which the voice call is provided is less than the threshold received signal strength. In one embodiment, the received signal strength may include at least one of RSRP, RSSI, RSRQ, RSCP, SNR, or SINR.

동작 613에서 확인 결과 제3 조건이 만족될 경우(동작 613-예), 전자 장치는 제1 조건을 만족하는 적어도 하나의 경로를 SIM2 RF 경로로 새롭게 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 신호 세기 미만일 경우, 전자 장치는 음성 호의 품질을 향상시키기 위해 적어도 하나의 SIM2 수신 경로를 추가적으로 선택할 수 있다. 전자 장치는, 동작 615에서, RF 회로가 이미 선택되어 있는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로와 추가적으로 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 음성 호를 제공하도록 제어할 수 있다.If the third condition is satisfied as a result of the check in operation 613 (operation 613 - Yes), the electronic device may newly select at least one path that satisfies the first condition as the SIM2 RF path. According to one embodiment, when the received signal strength of a signal provided for a voice call is less than the threshold received signal strength, the electronic device may additionally select at least one SIM2 reception path to improve the quality of the voice call. In operation 615, the electronic device may control the RF circuit to provide a voice call through at least one already selected SIM2 RF path and at least one additionally selected SIM2 RF path.

이렇게, 전자 장치가, 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 그 성능이 최대인 RF 경로를 포함하여 성능이 좋은 순서대로 설정 개수의 RF 경로들을 SIM2 RF 경로들로 선택하여 음성 호를 제공하도록 함으로써, 호 드롭, 및/또는 뮤트와 같은 서비스 품질 저하를 발생시킬 수 있는 상황들이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this way, the electronic device provides a voice call by selecting a set number of RF paths as SIM2 RF paths in order of best performance, including the RF path with the highest performance among the RF paths that can be supported by the electronic device, It is possible to prevent situations that may cause service quality degradation, such as call dropping and/or muting, from occurring.

도 7은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 7을 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9).

일 실시 예에 따르면, 제1 LFEM(411), 제1 LPAMID(413), 제2 LFEM(415), 제2 LPAMID(417), 및/또는 제3 LFEM(419)는 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(101))의 상단에 배치되어 있는 안테나들(예: 안테나 5 내지 안테나 9)에 연결될 수 있으며, 제3 LPAMID(421), 제4 LPAMID(423), 및/또는 제4 LFEM(425)는 전자 장치의 하단에 배치되어 있는 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 4)에 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first LFEM 411, the first LPAMID 413, the second LFEM 415, the second LPAMID 417, and/or the third LFEM 419 are electronic devices (e.g., FIG. 1, can be connected to antennas (e.g., antennas 5 to 9) disposed on the top of the electronic device 101 of FIGS. 2A, 2B, 3A, 3B, 3C, 4, or 5). The third LPAMID 421, fourth LPAMID 423, and/or fourth LFEM 425 may be connected to antennas (eg, antennas 1 to 4) disposed at the bottom of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 안테나 1은 LB/MB 송신 안테나일 수 있고, 안테나 2는 HB 송신 안테나일 수 있고, 안테나 3은 MB MIMO/UHB 안테나일 수 있고, 안테나 4는 HB MIMO/UHB 안테나일 수 있고, 안테나 5는 LB/MB/HB 안테나일 수 있고, 안테나 6은 MB MIMO 송신/HB MIMO 송신 안테나일 수 있고, 안테나 7은 UHB MIMO 안테나일 수 있고, 안테나 8은 UHB 송신 안테나일 수 있고, 안테나 9는 MB MIMO/HB MIMO 안테나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 송신 안테나들인 안테나 1, 안테나 2, 안테나 6, 및/또는 안테나 8 각각은 수신 안테나로도 사용될 수 있다. According to one embodiment, antenna 1 may be a LB/MB transmit antenna, antenna 2 may be a HB transmit antenna, antenna 3 may be a MB MIMO/UHB antenna, and antenna 4 may be an HB MIMO/UHB antenna. and antenna 5 may be a LB/MB/HB antenna, antenna 6 may be a MB MIMO transmission/HB MIMO transmission antenna, antenna 7 may be a UHB MIMO antenna, and antenna 8 may be a UHB transmission antenna, Antenna 9 may be a MB MIMO/HB MIMO antenna. According to one embodiment, each of the transmitting antennas Antenna 1, Antenna 2, Antenna 6, and/or Antenna 8 may also be used as a receiving antenna.

일 실시 예에 따르면, MB/HB에 대해서는 lower side 및 upper side 둘 다에 LPAMID들이 존재하며, lower side에 배치되는 LPAMID들(421, 423)에 상응하는 RF 경로(예: 송신 경로)의 성능이 upper side에 배치되는 LPAMID들(413, 417)에 상응하는 RF 경로(예: 송신 경로)의 성능 보다 우수할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, UHB(예: 대역 N77, 대역 N78, 대역 N79, 대역 B48)에 대해서는 upper side에 배치되는 제2 LPAMID(417)에 상응하는 송신 경로가 존재할 수 있다.According to one embodiment, for MB/HB, LPAMIDs exist on both the lower side and upper side, and the performance of the RF path (e.g., transmission path) corresponding to the LPAMIDs 421 and 423 placed on the lower side is The performance may be superior to that of the RF path (e.g., transmission path) corresponding to the LPAMIDs 413 and 417 placed on the upper side. According to one embodiment, for UHB (e.g., band N77, band N78, band N79, band B48), there may be a transmission path corresponding to the second LPAMID 417 located on the upper side.

전자 장치는 두 개의 SIM들(예: SIM1 및 SIM2)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111) 및 제2 SIM(112))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속할 수 있다. 도 7에서는 전자 장치가 제1 통신 네트워크에 대해서는 RRC_CONNECTED 상태로 동작하고, 제2 통신 네트워크에 대해서는 RRC_IDLE 상태로 동작한다고 가정하기로 한다. 따라서, SIM1 RF 경로들(도 7에서, "sim1"으로 마킹되어 있음)은 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 SIM1 송신 경로, 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 및 안테나 6 및 제1 LPAMID(413)에 상응하는 SIM1 수신 경로를 포함할 수 있다. The electronic device may include two SIMs (eg, SIM1 and SIM2) (eg, the first SIM 111 and the second SIM 112 in FIG. 1B or 1C). The electronic device may use SIM1 to connect to a first communication network (e.g., the first communication network 111a in FIG. 1B) and a second communication network (e.g., the second communication network 112a in FIG. 1B) using SIM2. )) can be accessed. In FIG. 7, it is assumed that the electronic device operates in the RRC_CONNECTED state for the first communication network and in the RRC_IDLE state for the second communication network. Accordingly, the SIM1 RF paths (marked “sim1” in FIG. 7) are the SIM1 transmit path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 423, and the SIM1 receive path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 423. path, a SIM1 receive path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM (425), a SIM1 receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM (411), and a SIM1 receive path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID (413). may include.

이렇게, 제1 통신 네트워크에서 RRC_CONNECTED 상태로 동작하고 있는 중에, 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 나타내는 호출 신호가 수신될 경우, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 필요가 있을 수 있다. 제1 조건은 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.In this way, while operating in the RRC_CONNECTED state in the first communication network, when a call signal indicating a voice call is received from the second communication network, the electronic device meets the first condition among all RF paths supportable by the electronic device. It may be necessary to select at least one of the RF paths as the SIM2 RF path. The first condition may be implemented similarly or substantially the same as that described in FIGS. 5A and 5B, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 8은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 8을 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 8에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 8, the RF circuit (e.g., the RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 8 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 7에서 설명한 바와 같이, 제1 통신 네트워크에서 RRC_CONNECTED 상태인 전자 장치는 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 SIM1 송신 경로, 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 및 안테나 6 및 제1 LPAMID(413)에 상응하는 SIM1 수신 경로를 사용하고 있는 중일 수 있다. 이렇게, 제1 통신 네트워크에서 RRC_CONNECTED 상태로 동작하고 있는 중에, 전자 장치가 RRC_IDLE 상태로 동작하고 있는 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 나타내는 호출 신호가 수신될 경우, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 필요가 있을 수 있다. 제1 조건은 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 SIM2 RF 경로들이 설정될 경우, SIM1 RF 경로들의 개수를 SIM2 RF 경로들의 개수만큼 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 SIM2 RF 경로들이 설정될 경우, SIM1 RF 경로들의 개수는 변경 없이 그대로 유지될 수 있다. 도 8에서는 SIM2 RF 경로들이 설정될 경우, SIM1 RF 경로들의 개수를 SIM2 RF 경로들의 개수만큼 감소시킬 경우를 가정하기로 하며, SIM2 RF 경로들의 개수는 2개라고 가정하기로 한다.As described in FIG. 7, the electronic device in the RRC_CONNECTED state in the first communication network has a SIM1 transmission path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 423, a SIM1 reception path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425, A SIM1 receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM (411), and a SIM1 receive path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID (413) may be in use. In this way, while operating in the RRC_CONNECTED state in the first communication network, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call from the second communication network operating in the RRC_IDLE state, the electronic device receives all RF signals that can be supported by the electronic device. It may be necessary to select at least one of the RF paths that satisfy the first condition among the paths as the SIM2 RF path. The first condition may be implemented similarly or substantially the same as that described in FIGS. 5A and 5B, and therefore its detailed description will be omitted here. According to one embodiment, when SIM2 RF paths are set, the electronic device may reduce the number of SIM1 RF paths by the number of SIM2 RF paths. According to one embodiment, when SIM2 RF paths are set in the electronic device, the number of SIM1 RF paths may be maintained without change. In FIG. 8, when SIM2 RF paths are set, it is assumed that the number of SIM1 RF paths is reduced by the number of SIM2 RF paths, and the number of SIM2 RF paths is assumed to be 2.

제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로가 최대 성능을 가지는 RF 경로일 수 있다. 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로를 제외한 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로는 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로일 수 있다. 따라서, 전자 장치는 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로 및 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로가 SIM2 송신 경로이고, 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로 및 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로가 SIM2 수신 경로일 수 있다. Among the RF paths that satisfy the first condition, the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423 may be the RF path with maximum performance. Among the RF paths that satisfy the first condition, the RF path with the maximum performance, excluding the RF path with the maximum performance, may be the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411. Accordingly, the electronic device may select the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423 and the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411 as the SIM2 RF path. The RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID (423) is the SIM2 transmission path, the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID (423), and the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM (411) are the SIM2 transmission path. This may be a SIM2 reception path.

SIM2 수신 경로들의 개수가 2개이므로 SIM1 수신 경로들의 개수는 2로 변경될 수 있으며, SIM2 RF 경로들이 선택됨에 따라 SIM1 RF 경로들 역시 변경될(또는 스위칭될) 수 있다. 예를 들어, SIM1 송신 경로는 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 송신 경로에서 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 송신 경로로 변경되고, SIM1 수신 경로는 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 및 안테나 6 및 제1 LPAMID(413)에 상응하는 SIM1 수신 경로에서 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 수신 경로 및 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로로 변경될 수 있다.Since the number of SIM2 reception paths is 2, the number of SIM1 reception paths can be changed to 2, and as the SIM2 RF paths are selected, the SIM1 RF paths can also be changed (or switched). For example, the SIM1 transmission path is changed from a transmission path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 423 to a transmission path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID 413, and the SIM1 reception path is changed from a transmission path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 413. A SIM1 receive path corresponding to LPAMID 423, a SIM1 receive path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425, a SIM1 receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411, and antenna 6 and the first LPAMID. The SIM1 reception path corresponding to 413 may be changed to a reception path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID 413 and a SIM1 reception path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425.

도 8에서는 SIM1 RF 경로들이 "sim1"으로 마킹되어 있다.In Figure 8, SIM1 RF paths are marked "sim1".

도 9는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 9를 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 9에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 9, an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 9 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 8에서 설명한 바와 같이, 제1 통신 네트워크에서 RRC_CONNECTED 상태로 동작하고 있는 중에, 전자 장치가 RRC_IDLE 상태로 동작하고 있는 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 나타내는 호출 신호가 수신될 경우, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 필요가 있을 수 있다. As described in FIG. 8, while operating in the RRC_CONNECTED state in the first communication network, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call from the second communication network operating in the RRC_IDLE state, the electronic device It may be necessary to select at least one of the RF paths that satisfy the first condition among all RF paths that can be supported as the SIM2 RF path.

제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로가 최대 성능을 가지는 RF 경로일 수 있다. 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로를 제외한 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로는 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로일 수 있다. 따라서, 전자 장치는 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로 및 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로가 SIM2 송신 경로이고, 안테나 2 및 제4 LPAMID(423)에 상응하는 RF 경로 및 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로가 SIM2 수신 경로일 수 있다. Among the RF paths that satisfy the first condition, the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423 may be the RF path with maximum performance. Among the RF paths that satisfy the first condition, the RF path with the maximum performance, excluding the RF path with the maximum performance, may be the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411. Accordingly, the electronic device may select the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423 and the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411 as the SIM2 RF path. The RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID (423) is the SIM2 transmission path, the RF path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID (423), and the RF path corresponding to antenna 5 and the first LFEM (411) are the SIM2 transmission path. This may be a SIM2 reception path.

SIM2 수신 경로들의 개수가 2개이므로 SIM1 RF 수신 경로들의 개수는 2로 변경될 수 있으며, SIM2 RF 경로들이 선택됨에 따라 SIM1 RF 경로들 역시 변경될(또는 스위칭될) 수 있다. 예를 들어, SIM1 송신 경로는 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 송신 경로에서 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 송신 경로로 변경되고, SIM1 수신 경로는 안테나 1과 제4 LPAMID(423)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 안테나 5 및 제1 LFEM(411)에 상응하는 SIM1 수신 경로, 및 안테나 6 및 제1 LPAMID(413)에 상응하는 SIM1 수신 경로에서 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 SIM1 수신 경로 및 안테나 3 및 제4 LFEM(425)에 상응하는 SIM1 수신 경로로 변경될 수 있다.Since the number of SIM2 reception paths is 2, the number of SIM1 RF reception paths can be changed to 2, and as the SIM2 RF paths are selected, the SIM1 RF paths can also be changed (or switched). For example, the SIM1 transmission path is changed from a transmission path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 423 to a transmission path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID 413, and the SIM1 reception path is changed from a transmission path corresponding to antenna 1 and the fourth LPAMID 413. A SIM1 receive path corresponding to LPAMID 423, a SIM1 receive path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425, a SIM1 receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411, and antenna 6 and the first LPAMID. It can be changed from the SIM1 reception path corresponding to (413) to the SIM1 reception path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID (413) and the SIM1 reception path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM (425).

일 실시 예에 따르면, 음성 호를 위한 무선 액세스 기술(radio access technology: RAT)/대역이 4개의 수신 경로들을 지원할 경우, 전자 장치는 온-듀레이션 동안 1개의 수신 경로 또는 2개의 수신 경로들을 통해 수신 동작을 수행하다가 음성 호를 지시하는 호출 신호(예: 음성 호를 지시하는 호출 원인(paging cause) 파라미터를 포함하는 호출 신호)가 수신되면, 제1 조건을 만족하는 2개의 수신 경로들(예를 들어, LTE 케이스) 또는 4개의 수신 경로들(예를 들어, NR 케이스)을 통해 수신 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment, if a radio access technology (RAT)/band for a voice call supports four receive paths, the electronic device receives via one or two receive paths during the on-duration. While performing the operation, when a paging signal indicating a voice call (e.g., a paging signal including a paging cause parameter indicating a voice call) is received, two receiving paths (e.g., a paging signal including a paging cause parameter indicating a voice call) that satisfy the first condition are received. For example, a reception operation can be performed through four reception paths (for example, LTE case) or four reception paths (for example, NR case).

도 10은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 10을 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 10, an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 10 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 9에서 설명한 바와 같이, 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 나타내는 호출 신호가 수신됨에 따라, SIM1 RF 경로들이 1개의 SIM1 송신 경로(예: 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 송신 경로) 및 2개의 SIM1 수신 경로(예: 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 수신 경로 및 안테나 3과 제4 LFEM(425)에 상응하는 수신 경로)를 포함하고, SIM2 RF 경로들이 1개의 SIM2 송신 경로(예: 안테나 2와 제4 LPAMID(423)에 상응하는 송신 경로) 및 2개의 SIM2 수신 경로(예: 안테나 2와 제4 LPAMID(423)에 상응하는 수신 경로 및 안테나 5와 제1 LFEM(411)에 상응하는 수신 경로)를 포함할 수 있다. As described in Figure 9, as a call signal representing a voice call is received from the second communication network, the SIM1 RF paths are connected to one SIM1 transmit path (e.g., the transmit path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID 413). and two SIM1 receive paths (e.g., a receive path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID 413 and a receive path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425), wherein the SIM2 RF paths are connected to one SIM2 A transmit path (e.g., a transmit path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423) and two SIM2 receive paths (e.g., a receive path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423 and a receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM) It may include a receiving path corresponding to (411).

전자 장치는 제1 조건을 만족하는 1개의 SIM1 송신 경로 및 2개의 SIM2 수신 경로를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 하지만, 랜덤 액세스 절차가 실패할 수 있으며, 이 경우 전자 장치는 랜덤 액세스 절차를 재 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 랜덤 액세스 절차는 설정 횟수(예: 파라미터 preambleTransMax에 의해 지시되는 횟수)번 재 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 파라미터 preambleTransMax는 랜덤 액세스 절차에 대한 실패가 선언되기 전에 수행되는 랜덤 액세스 프리앰블(preamble) 신호에 대한 최대 송신 횟수를 지시할 수 있다. 이렇게 랜덤 액세스 절차가 재 수행되어야 함에 따라 전자 장치는 SIM2 수신 경로들의 개수를 2개에서 4개로 증가시켜 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 4개의 SIM2 수신 경로들은 기존의 SIM2 수신 경로들인 안테나 2와 제4 LPAMID(423)에 상응하는 수신 경로 및 안테나 5와 제1 LFEM(411)에 상응하는 수신 경로와, 새로운 SIM2 수신 경로들인 안테나 9와 제 3 LEFM(419)에 상응하는 수신 경로와 안테나 4와 제4 LEFM(425)에 상응하는 수신 경로를 포함할 수 있다. The electronic device can perform a random access procedure through one SIM1 transmission path and two SIM2 reception paths that satisfy the first condition. However, the random access procedure may fail, in which case the electronic device may re-perform the random access procedure. According to one embodiment, the random access procedure may be re-performed a set number of times (e.g., the number of times indicated by the parameter preambleTransMax). In one embodiment, the parameter preambleTransMax may indicate the maximum number of transmissions for a random access preamble signal performed before failure for the random access procedure is declared. As the random access procedure must be re-performed, the electronic device can increase the probability of success for the random access procedure by increasing the number of SIM2 reception paths from 2 to 4. For example, the four SIM2 receive paths are the existing SIM2 receive paths, a receive path corresponding to antenna 2 and the fourth LPAMID 423, a receive path corresponding to antenna 5 and the first LFEM 411, and a new SIM2 receive path. The paths may include a reception path corresponding to antenna 9 and the third LEFM 419 and a reception path corresponding to antenna 4 and the fourth LEFM 425.

또한, SIM2 수신 경로들의 개수를 2개에서 4개로 증가될 경우, SIM1 수신 경로들의 개수는 2개에서 1개로 변경될 수 있다. 1개의 SIM1 수신 경로는 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 수신 경로 및 안테나 3과 제4 LFEM(425)에 상응하는 수신 경로 중 하나일 수 있다. Additionally, when the number of SIM2 reception paths increases from 2 to 4, the number of SIM1 reception paths may change from 2 to 1. One SIM1 receive path may be one of a receive path corresponding to antenna 6 and the first LPAMID (413) and a receive path corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM (425).

일 실시 예에 따른, 전자 장치가 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작에 대해서 설명하면 다음과 같을 수 있다.According to one embodiment, an operation in which an electronic device performs a random access procedure may be described as follows.

먼저, 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 원인을 포함하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 전자 장치를 타겟으로 하는 음성 호가 존재함을 확인할 수 있다. 전자 장치는 음성 호를 위한 연결을 설정하기 위해 가능한 빨리 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 동작을 수행하는 것이 바람직할 수 있다. 하지만, 제1 통신 네트워크로부터의 데이터 호가 제공되고 있는 중일 수 있고, 따라서 전자 장치는 데이터 호에 대한 스케줄링(scheduling)이 존재하지 않는 시간까지 대기한 후 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 전자 장치는 적어도 다음 DRX 사이클(예: 640ms, 1280ms) 전에는 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하기 시작해야 할 수 있다. 이는 랜덤 액세스 절차가 필요함에도 불구하고 전자 장치가 랜덤 액세스 절차를 수행하지 않을 경우, 제2 통신 네트워크(예: 제2 기지국)에서 전자 장치와의 연결을 설정하지 않을 수 있기 때문일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 호출 신호를 수신한 후 세 번째 DRX 사이클에서 랜덤 액세스 절차를 수행할 경우, 제2 통신 네트워크는 전자 장치와 음성 호를 위한 연결을 수행하지 않을 수 있다. 따라서, 안정적으로 음성 호를 위한 연결을 설정하기 위해서는 호출 신호가 수신된 후 한 DRX 사이클 이내에서 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있을 수 있다. First, an electronic device that has received a call signal including a call cause indicating a voice call from the second communication network can confirm that a voice call targeting the electronic device exists. It may be desirable for the electronic device to perform a random access operation to the second communication network as quickly as possible to establish a connection for a voice call. However, a data call from the first communication network may be being provided, so the electronic device may wait until a time when there is no scheduling for the data call and then perform a random access procedure for the voice call. . The electronic device may need to start performing the random access procedure for voice calls at least before the next DRX cycle (e.g. 640ms, 1280ms). This may be because, if the electronic device does not perform the random access procedure even though the random access procedure is required, the second communication network (eg, the second base station) may not establish a connection with the electronic device. For example, when the electronic device performs a random access procedure in the third DRX cycle after receiving a call signal, the second communication network may not perform a connection with the electronic device for a voice call. Therefore, in order to stably establish a connection for a voice call, it may be necessary to perform a random access procedure for a voice call within one DRX cycle after the call signal is received.

일 실시 예에 따르면, 시스템 정보 블록(system information block: SIB) 2에 포함되어 있는 파라미터 prach-ConfigIndex에 기반하여 전자 장치가 랜덤 액세스 절차를 수행하는 서브프레임 번호(subframe number)의 주기(예: 20ms~10ms), 및 만료 시간(expire time)(예: 400ms)이 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 만료 시간은 설정된 타이머(예: 타이머 T300 또는 타이머 T301)에 의해 설정될 수 있다. According to one embodiment, the period of the subframe number (e.g., 20 ms) in which the electronic device performs a random access procedure based on the parameter prach-ConfigIndex included in system information block (SIB) 2. ~10ms), and an expiration time (e.g., 400ms) may be determined. In one embodiment, the expiration time may be set by a set timer (eg, timer T300 or timer T301).

하기의 표 1은 SIB2에 포함되어 있는 랜덤 액세스 절차와 관련되는 파라미터들을 보여준다.Table 1 below shows parameters related to the random access procedure included in SIB2.

[표 1][Table 1]

표 1에서, 타이머 T300 및 타이머 T301는 하기 표 2와 같이 정의되어 있을 수 있다.In Table 1, timer T300 and timer T301 may be defined as shown in Table 2 below.

[표 2][Table 2]

전자 장치는 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 위한 호출 신호가 수신됨을 확인하면, 제1 통신 네트워크로부터 제공중인 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신된 제어 정보(예: 다운링크 제어 정보(downlink control information: DCI) 포맷(format))에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. When the electronic device confirms that a call signal for a voice call is received from the second communication network, it can check the scheduling time for the data call being provided from the first communication network. According to one embodiment, the electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (e.g., downlink control information (DCI) format) received from the first communication network. .

전자 장치는 음성 호를 위한 호출 신호를 수신한 후, 타이머 T300 또는 타이머 T301를 설정하고, 타이머 T300 또는 타이머 T301가 만료되기 전까지 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. After receiving a call signal for a voice call, the electronic device may set timer T300 or timer T301 and perform a random access procedure until timer T300 or timer T301 expires.

도 11은 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 도 11에서 SIM1과 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM1"으로 마킹되어 있고, SIM2와 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM2"로 마킹되어 있다.Referring to FIG. 11 , an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of FIG. 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state. In FIG. 11, the operation of the electronic device related to SIM1 is marked as “SIM1,” and the operation of the electronic device related to SIM2 is marked as “SIM2.”

전자 장치는 제1 통신 네트워크를 통해 데이터 호를 제공받고 있는 중에, DRX 사이클 내에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 신호(1111)를 수신할 수 있다. 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 타이머 T300 또는 타이머 T301를 시작할 수 있으며, 타이머 T300 또는 타이머 T301는 만료 시간(예: 400ms) 후에 만료될 수 있다(1113). While receiving a data call through the first communication network, the electronic device may receive a call signal 1111 indicating a voice call from the second communication network within a DRX cycle. The electronic device that receives the call signal indicating a voice call may start timer T300 or timer T301, and timer T300 or timer T301 may expire after an expiration time (e.g., 400 ms) (1113).

전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신한 제어 정보(예: DCI 포맷)에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 전자 장치는, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(random access timing)(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽(traffic)이 존재하지 않는 시간 구간(interval time)(1115)이 존재함을 확인할 수 있다. 도 11에서, 랜덤 액세스 타이밍은 "RACH timing"으로 마킹되어 있다. The electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (eg, DCI format) received from the first communication network. The electronic device has an interval time (1115) in which there is no traffic in the connection for the data call before the last random access timing (1117) before the expiration time of timer T300 or timer T301. You can confirm that this exists. In Figure 11, random access timing is marked “RACH timing”.

이렇게, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(interval time)(1115)이 존재할 경우, 전자 장치는 해당 시간 구간(1115)에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차의 경우 가능한 빨리 수행되는 것이 바람직할 수 있으나, 전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 데이터 호를 제공받고 있기 때문에 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(1115)을 확인하고, 해당 시간 구간(1115)에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 적어도 하나의 SIM2 RF 경로는 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 선택될 수 있다. 제1 조건 및 SIM2 RF 경로를 선택하는 동작은 도 5a, 도 5b, 및 도 5c에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. In this way, before the last random access timing (1117) before the expiration time of timer T300 or timer T301, if there is an interval time (1115) in which there is no traffic in the connection for a data call, the electronic device At 1115, at least one SIM2 RF path to be used in the random access procedure can be selected. In the case of a random access procedure for a voice call, it may be desirable to perform it as quickly as possible, but since the electronic device is receiving a data call from the first communication network, there is a time period 1115 in which there is no traffic in the connection for the data call. You can check and select at least one SIM2 RF path used for the random access procedure in the corresponding time interval 1115. At least one SIM2 RF path may be selected from among RF paths supportable by the electronic device that satisfy the first condition. The first condition and the operation of selecting the SIM2 RF path may be implemented similarly or substantially the same as those described in FIGS. 5A, 5B, and 5C, and therefore detailed description thereof will be omitted here.

도 12는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 도 12에서 SIM1과 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM1"으로 마킹되어 있고, SIM2와 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM2"로 마킹되어 있다.Referring to Figure 12, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state. In FIG. 12, the operation of the electronic device related to SIM1 is marked as “SIM1,” and the operation of the electronic device related to SIM2 is marked as “SIM2.”

도 11에서 설명한 바와 같이, 전자 장치는 제1 통신 네트워크를 통해 데이터 호를 제공받고 있는 중에, DRX 사이클 내에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 신호(1111)를 수신할 수 있다. 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 타이머 T300 또는 타이머 T301를 시작할 수 있으며, 타이머 T300 또는 타이머 T301는 만료 시간(예: 400ms) 후에 만료될 수 있다(1113). 전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신한 제어 정보(예: DCI 포맷)에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 전자 장치는, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(1115)이 존재함을 확인할 수 있다. 도 12에서, 랜덤 액세스 타이밍은 "RACH timing"으로 마킹되어 있다. As described in FIG. 11, while receiving a data call through a first communication network, the electronic device may receive a call signal 1111 indicating a voice call from the second communication network within a DRX cycle. The electronic device that receives the call signal indicating a voice call may start timer T300 or timer T301, and timer T300 or timer T301 may expire after an expiration time (e.g., 400 ms) (1113). The electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (eg, DCI format) received from the first communication network. The electronic device may confirm that before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301, there is a time period 1115 in which there is no traffic in the connection for a data call. In Figure 12, random access timing is marked “RACH timing”.

이렇게, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(1115)이 존재할 경우, 전자 장치는 해당 시간 구간(1115)에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차의 경우 가능한 빨리 수행되는 것이 바람직할 수 있으나, 전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 데이터 호를 제공받고 있기 때문에 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(1115)을 확인하고, 해당 시간 구간(1115)에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 제1 조건 및 SIM2 RF 경로를 선택하는 동작은 도 5a, 도 5b, 및 도 5c에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 전자 장치는 랜덤 액세스 절차를 다음 DRX 사이클(1119) 전에 수행하는 것이 필요로 될 수 있다.In this way, before the last random access timing (1117) before the expiration time of timer T300 or timer T301, if there is a time interval (1115) in which there is no traffic in the connection for a data call, the electronic device operates in the corresponding time interval (1115). At least one SIM2 RF path can be selected to be used for the random access procedure. In the case of a random access procedure for a voice call, it may be desirable to perform it as quickly as possible, but since the electronic device is receiving a data call from the first communication network, there is a time period 1115 in which there is no traffic in the connection for the data call. You can check and select at least one SIM2 RF path used for the random access procedure in the corresponding time interval 1115. The first condition and the operation of selecting the SIM2 RF path may be implemented similarly or substantially the same as those described in FIGS. 5A, 5B, and 5C, and therefore detailed description thereof will be omitted here. The electronic device may need to perform a random access procedure before the next DRX cycle 1119.

랜덤 액세스 절차의 주기는 20ms~10ms 정도로 비교적 짧을 수 있으며, 따라서 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에만 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간(1115)이 존재할 수 있다면, 선택한 적어도 하나의 SIM2 RF 경로에 기반하여 랜덤 액세스 절차를 수행하는 것이 가능할 수 있다. 시간 구간(1115) 동안 전자 장치는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있고, 이에 따라 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로를 포함하여 설정 개수의 RF 경로들이 SIM2 RF 경로로 선택될 수 있다. 이하, 설명의 편의상 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들을 "높은 우선 순위 경로(high priority path)"라 칭하기로 하고, 나머지 경로들을 "낮은 우선 순위 경로(low priority path)"라 칭하기로 한다. high priority path는 SIM2 RF 경로로 선택되고, low priority path가 SIM1 RF 경로로 선택될 수 있다. 따라서, 데이터 호 연결에서 대해서, 전자 장치는 시간 구간(1115)에서 SIM1 RF 경로를 high priority path에서 low priority path로 변경할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는, 데이터 호 연결에서, high priority path를 통해서는 송수신 동작을 수행하지 않고(도 12에서, "high priority path sleep"으로 도시되어 있음), low priority path를 통해서 송수신 동작을 수행할 수 있다(도 12에서, "low priority path wake up"으로 도시되어 있음). The period of the random access procedure may be relatively short, such as 20 ms to 10 ms, and therefore, if there can be a time interval 1115 in which there is no traffic in the connection for the data call only before the last random access timing 1117, at least one selected It may be possible to perform a random access procedure based on the SIM2 RF path. During the time interval 1115, the electronic device may select at least one SIM2 RF path, and accordingly, a set number of RF paths, including the RF path with the maximum performance among the RF paths supportable by the electronic device, are selected as the SIM2 RF path. can be selected. Hereinafter, for convenience of explanation, the RF paths that satisfy the first condition among the RF paths supportable by the electronic device will be referred to as “high priority paths,” and the remaining paths will be referred to as “low priority paths.” It will be called “path)”. The high priority path may be selected as the SIM2 RF path, and the low priority path may be selected as the SIM1 RF path. Therefore, for a data call connection, the electronic device can change the SIM1 RF path from the high priority path to the low priority path in the time interval 1115. Accordingly, in a data call connection, the electronic device does not perform transmission and reception operations through the high priority path (shown as “high priority path sleep” in FIG. 12), but performs transmission and reception operations through the low priority path. (in FIG. 12, shown as “low priority path wake up”).

전자 장치는 시간 구간(1115)이 경과된 후, 랜덤 액세스 타이밍(1211)에서 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 전자 장치는 high priority path를 SIM2 RF 경로로 선택하였으므로, 전자 장치는 high priority path를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 도 12에서 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작은 "RACH using high priority path"로 마킹되어 있다. 전자 장치는 랜덤 액세스 절차를 다음 DRX 사이클(1119) 전에 수행하는 것이 필요로 될 수 있다.After the time interval 1115 has elapsed, the electronic device may perform a random access procedure through at least one SIM2 RF path selected in the random access timing 1211. Since the electronic device selected the high priority path as the SIM2 RF path, the electronic device can perform a random access procedure through the high priority path. In FIG. 12, the operation of performing a random access procedure for a voice call is marked as “RACH using high priority path.” The electronic device may need to perform a random access procedure before the next DRX cycle 1119.

도 13은 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 13 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 도 13에서 SIM1과 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM1"으로 마킹되어 있고, SIM2와 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM2"로 마킹되어 있다.Referring to Figure 13, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state. In FIG. 13, the operation of the electronic device related to SIM1 is marked as “SIM1,” and the operation of the electronic device related to SIM2 is marked as “SIM2.”

전자 장치는 제1 통신 네트워크를 통해 데이터 호를 제공받고 있는 중에, DRX 사이클 내에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 신호(1111)를 수신할 수 있다. 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 타이머 T300 또는 타이머 T301를 시작할 수 있으며, 타이머 T300 또는 타이머 T301는 만료 시간(예: 400ms) 후에 만료될 수 있다(1113). While receiving a data call through the first communication network, the electronic device may receive a call signal 1111 indicating a voice call from the second communication network within a DRX cycle. The electronic device that receives the call signal indicating a voice call may start timer T300 or timer T301, and timer T300 or timer T301 may expire after an expiration time (e.g., 400 ms) (1113).

전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신한 제어 정보(예: DCI 포맷)에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 전자 장치는, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않음을 확인할 수 있다(1311). 도 13에서, 랜덤 액세스 타이밍은 "RACH timing"으로 마킹되어 있다. The electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (eg, DCI format) received from the first communication network. The electronic device may confirm that there is no time period in which traffic does not exist in the connection for a data call before the last random access timing (1117) before the expiration time of timer T300 or timer T301 (1311). In Figure 13, random access timing is marked “RACH timing”.

이렇게, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않을 경우, 전자 장치는 데이터 호를 위한 연결에서 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전의 시간 구간(예: 1 서브프레임 또는 1 프레임)에서 송신 스로틀링(transmission throttling: Tx throttling) 동작 또는 수신 스로틀링(reception throttling: Rx throttling) 동작을 수행하고, 해당 시간 구간에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차의 경우 가능한 빨리 수행되는 것이 바람직할 수 있으나, 전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 데이터 호를 제공받고 있기 때문에 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간을 확인하고, 해당 시간 구간에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택하는 것이 필요로 될 수 있다. 하지만, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않을 경우, 전자 장치는 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하기 위해 데이터 호를 비교적 짧은 시간의 시간 구간에서 Tx throttling 동작 또는 Rx throttling 동작을 통해 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. In this way, before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301, if there is no time interval in which there is no traffic in the connection for the data call, the electronic device performs the last random access timing in the connection for the data call. Perform transmission throttling (Tx throttling) operation or reception throttling (Rx throttling) operation in the time interval (e.g., 1 subframe or 1 frame) before the access timing 1117, and perform the transmission throttling (Rx throttling) operation in the time interval. At least one SIM2 RF path can be selected to be used for the random access procedure. In the case of a random access procedure for a voice call, it may be desirable to perform it as quickly as possible, but since the electronic device is receiving a data call from the first communication network, it must check the time section in which there is no traffic in the connection for the data call. , it may be necessary to select at least one SIM2 RF path used for the random access procedure in the corresponding time interval. However, if there is no time period in which there is no traffic in the connection for a data call, the electronic device operates Tx throttling or Rx in a relatively short time period for the data call to perform a random access procedure for a voice call. The throttling operation allows selection of at least one SIM2 RF path to be used for the random access procedure.

적어도 하나의 SIM2 RF 경로는 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 선택될 수 있다. 제1 조건 및 SIM2 RF 경로를 선택하는 동작은 도 5a, 도 5b, 및 도 5c에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. At least one SIM2 RF path may be selected from among RF paths supportable by the electronic device that satisfy the first condition. The first condition and the operation of selecting the SIM2 RF path may be implemented similarly or substantially the same as those described in FIGS. 5A, 5B, and 5C, and therefore detailed description thereof will be omitted here.

도 14는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 14 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.

도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 도 14에서 SIM1과 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM1"으로 마킹되어 있고, SIM2와 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM2"로 마킹되어 있다.Referring to Figure 14, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state. In FIG. 14, the operation of the electronic device related to SIM1 is marked as “SIM1,” and the operation of the electronic device related to SIM2 is marked as “SIM2.”

전자 장치는 제1 통신 네트워크를 통해 데이터 호를 제공받고 있는 중에, DRX 사이클 내에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 신호(1111)를 수신할 수 있다. 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 타이머 T300 또는 타이머 T301를 시작할 수 있으며, 타이머 T300 또는 타이머 T301는 만료 시간(예: 400ms) 후에 만료될 수 있다(1113). While receiving a data call through the first communication network, the electronic device may receive a call signal 1111 indicating a voice call from the second communication network within a DRX cycle. The electronic device that receives the call signal indicating a voice call may start timer T300 or timer T301, and timer T300 or timer T301 may expire after an expiration time (e.g., 400 ms) (1113).

전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신한 제어 정보(예: DCI 포맷)에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 전자 장치는, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않음을 확인할 수 있다. 도 14에서, 랜덤 액세스 타이밍은 "RACH timing"으로 마킹되어 있다. The electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (eg, DCI format) received from the first communication network. The electronic device may confirm that there is no time period in which traffic does not exist in the connection for a data call before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301. In Figure 14, random access timing is marked “RACH timing”.

이렇게, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않을 경우, 전자 장치는 데이터 호를 위한 연결에서 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전의 시간 구간(1411)(예: 1 서브프레임 또는 1 프레임)에서 Tx throttling 동작 동작을 수행하고, 해당 시간 구간에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 이렇게 비교적 짧은 시간 구간(1411)에서 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택함으로써 데이터 송신이 중단되는 시간을 최소화할 수 있다.In this way, before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301, if there is no time period in which there is no traffic in the connection for the data call, the electronic device performs the last random access timing in the connection for the data call. Tx throttling operation may be performed in the time interval 1411 (e.g., 1 subframe or 1 frame) before the access timing 1117, and at least one SIM2 RF path used for the random access procedure may be selected in the corresponding time interval. . By selecting at least one SIM2 RF path in this relatively short time interval 1411, the time during which data transmission is interrupted can be minimized.

시간 구간(1411) 동안 전자 장치는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있고, 이에 따라 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로를 포함하여 설정 개수의 RF 경로들이 SIM2 RF 경로로 선택될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, high priority path는 SIM2 RF 경로로 선택되고, low priority path가 SIM1 RF 경로로 선택될 수 있다. 따라서, 데이터 호 연결에서 대해서, 전자 장치는 시간 구간(1411)에서 SIM1 RF 경로를 high priority path에서 low priority path로 변경할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는, 데이터 호 연결에서, high priority path를 통해서는 송수신 동작을 수행하지 않고(도 14에서, "high priority path sleep"으로 도시되어 있음), low priority path를 통해서 송수신 동작을 수행할 수 있다(도 14에서, "low priority path wake up"으로 도시되어 있음). During the time interval 1411, the electronic device may select at least one SIM2 RF path, and accordingly, a set number of RF paths, including the RF path with the maximum performance among the RF paths supportable by the electronic device, are selected as the SIM2 RF path. can be selected. According to one embodiment, the high priority path may be selected as the SIM2 RF path, and the low priority path may be selected as the SIM1 RF path. Therefore, for a data call connection, the electronic device can change the SIM1 RF path from the high priority path to the low priority path in the time interval 1411. Accordingly, in a data call connection, the electronic device does not perform transmission and reception operations through the high priority path (shown as “high priority path sleep” in FIG. 14), but performs transmission and reception operations through the low priority path. (in FIG. 14, shown as “low priority path wake up”).

전자 장치는 시간 구간(1411)이 경과된 후, 랜덤 액세스 타이밍(1413)에서 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 전자 장치는 high priority path를 SIM2 RF 경로로 선택하였으므로, 전자 장치는 high priority path를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 도 14에서 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작은 "RACH using high priority path"로 마킹되어 있다. 전자 장치는 랜덤 액세스 절차를 다음 DRX 사이클(1119) 전에 수행하는 것이 필요로 될 수 있다.After the time interval 1411 has elapsed, the electronic device may perform a random access procedure through at least one SIM2 RF path selected in the random access timing 1413. Since the electronic device selected the high priority path as the SIM2 RF path, the electronic device can perform a random access procedure through the high priority path. In FIG. 14, the operation of performing a random access procedure for a voice call is marked as “RACH using high priority path.” The electronic device may need to perform a random access procedure before the next DRX cycle 1119.

도 15는 일 실시 예에 따른, 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 15 is a diagram for explaining an operation of performing a random access procedure, according to an embodiment.

도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. 도 15에서 SIM1과 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM1"으로 마킹되어 있고, SIM2와 관련되는 전자 장치의 동작이 "SIM2"로 마킹되어 있다.Referring to Figure 15, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state. In FIG. 15, the operation of the electronic device related to SIM1 is marked as “SIM1,” and the operation of the electronic device related to SIM2 is marked as “SIM2.”

전자 장치는 제1 통신 네트워크를 통해 데이터 호를 제공받고 있는 중에, DRX 사이클 내에서 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 지시하는 호출 신호(1111)를 수신할 수 있다. 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신한 전자 장치는 타이머 T300 또는 타이머 T301를 시작할 수 있으며, 타이머 T300 또는 타이머 T301는 만료 시간(예: 400ms) 후에 만료될 수 있다(1113). While receiving a data call through the first communication network, the electronic device may receive a call signal 1111 indicating a voice call from the second communication network within a DRX cycle. The electronic device that receives the call signal indicating a voice call may start timer T300 or timer T301, and timer T300 or timer T301 may expire after an expiration time (e.g., 400 ms) (1113).

전자 장치는 제1 통신 네트워크로부터 수신한 제어 정보(예: DCI 포맷)에 기반하여 데이터 호에 대한 스케줄링 시간을 확인할 수 있다. 전자 장치는, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않음을 확인할 수 있다. 도 15에서, 랜덤 액세스 타이밍은 "RACH timing"으로 마킹되어 있다. The electronic device may check the scheduling time for the data call based on control information (eg, DCI format) received from the first communication network. The electronic device may confirm that there is no time period in which traffic does not exist in the connection for a data call before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301. In Figure 15, random access timing is marked “RACH timing”.

이렇게, 타이머 T300 또는 타이머 T301의 만료 시간 전의 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전에, 데이터 호를 위한 연결에서 트래픽이 존재하지 않는 시간 구간이 존재하지 않을 경우, 전자 장치는 데이터 호를 위한 연결에서 마지막 랜덤 액세스 타이밍(1117) 전의 시간 구간(1511)(예: 1 서브프레임 또는 1 프레임)에서 Rx throttling 동작 동작을 수행하고, 해당 시간 구간에서 랜덤 액세스 절차에 사용되는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있다. 이렇게 비교적 짧은 시간 구간(1511)에서 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택함으로써 데이터 수신이 중단되는 시간을 최소화할 수 있다.In this way, before the last random access timing 1117 before the expiration time of timer T300 or timer T301, if there is no time period in which there is no traffic in the connection for the data call, the electronic device performs the last random access timing in the connection for the data call. The Rx throttling operation may be performed in the time interval 1511 (e.g., 1 subframe or 1 frame) before the access timing 1117, and at least one SIM2 RF path used for the random access procedure may be selected in the corresponding time interval. . By selecting at least one SIM2 RF path in this relatively short time interval 1511, the time during which data reception is interrupted can be minimized.

시간 구간(1511) 동안 전자 장치는 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 선택할 수 있고, 이에 따라 전자 장치에서 지원 가능한 RF 경로들 중 최대 성능을 가지는 RF 경로를 포함하여 설정 개수의 RF 경로들이 SIM2 RF 경로로 선택될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, high priority path는 SIM2 RF 경로로 선택되고, low priority path가 SIM1 RF 경로로 선택될 수 있다. 따라서, 데이터 호 연결에서 대해서, 전자 장치는 시간 구간(1511)에서 SIM1 RF 경로를 high priority path에서 low priority path로 변경할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는, 데이터 호 연결에서, high priority path를 통해서는 송수신 동작을 수행하지 않고(도 15에서, "high priority path sleep"으로 도시되어 있음), low priority path를 통해서 송수신 동작을 수행할 수 있다(도 15에서, "low priority path wake up"으로 도시되어 있음). During the time interval 1511, the electronic device may select at least one SIM2 RF path, and accordingly, a set number of RF paths, including the RF path with the maximum performance among the RF paths supportable by the electronic device, are selected as the SIM2 RF path. can be selected. According to one embodiment, the high priority path may be selected as the SIM2 RF path, and the low priority path may be selected as the SIM1 RF path. Therefore, for a data call connection, the electronic device can change the SIM1 RF path from the high priority path to the low priority path in the time interval 1511. Accordingly, in a data call connection, the electronic device does not perform transmission and reception operations through the high priority path (shown as “high priority path sleep” in FIG. 15), but performs transmission and reception operations through the low priority path. (in FIG. 15, shown as “low priority path wake up”).

전자 장치는 시간 구간(1511)이 경과된 후, 랜덤 액세스 타이밍(1513)에서 선택된 적어도 하나의 SIM2 RF 경로를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 전자 장치는 high priority path를 SIM2 RF 경로로 선택하였으므로, 전자 장치는 high priority path를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다. 도 15에서 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작은 "RACH using high priority path"로 마킹되어 있다. 전자 장치는 랜덤 액세스 절차를 다음 DRX 사이클(1119) 전에 수행하는 것이 필요로 될 수 있다.After the time interval 1511 has elapsed, the electronic device may perform a random access procedure through at least one SIM2 RF path selected in the random access timing 1513. Since the electronic device selects the high priority path as the SIM2 RF path, the electronic device can perform a random access procedure through the high priority path. In FIG. 15, the operation of performing a random access procedure for a voice call is marked as “RACH using high priority path.” The electronic device may need to perform a random access procedure before the next DRX cycle 1119.

도 16a는 일 실시 예에 따른, 송신 공유(transmission sharing: Tx sharing) 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 16A is a diagram for explaining a transmission sharing (Tx sharing) operation according to an embodiment.

도 16b는 일 실시 예에 따른, Tx sharing 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 16b is a diagram for explaining a Tx sharing operation according to an embodiment.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 전자 장치는 송신 공유(transmission sharing: Tx sharing) 방식에 기반하여 RF 경로들을 운영할 수 있다. 16A and 16B, an electronic device (e.g., electronic device 101 in FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., FIG. 1A). Processor 120, communications processor 510 of FIG. 1C, first communications processor 212 or second communications processor 214 of FIG. 2A, or integrated communications processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1. It is possible to connect to a first communication network and to a second communication network using SIM2. The electronic device may operate RF paths based on transmission sharing (Tx sharing).

일 실시 예에 따르면, Tx sharing 방식은 1개의 송신 경로와 복수의 수신 경로들이 사용되는 상황에서, 복수의 대역들이 1개의 송신 경로를 공유하는 방식을 의미할 수 있다. 전자 장치가 Tx sharing 방식에 따라 동작할 경우, 복수의 대역들에서 동시에 송신 동작을 위한 스케줄링 시간이 오버랩(overlap)될 수 있다. 이 경우, 도 16a 및 도 16b에 도시되어 있는 바와 같이 제1 시간 구간에서는 SIM1/N1 대역에 대해 송신 경로가 사용될 수 있고(1611), 제2 시간 구간에서는 SIM2/N3 대역에 대해 송신 경로가 사용될 수 있다(1651). According to one embodiment, the Tx sharing method may mean a method in which multiple bands share one transmission path in a situation where one transmission path and multiple reception paths are used. When an electronic device operates according to the Tx sharing method, scheduling times for simultaneous transmission operations in multiple bands may overlap. In this case, as shown in FIGS. 16A and 16B, the transmission path may be used for the SIM1/N1 band in the first time interval (1611), and the transmission path may be used for the SIM2/N3 band in the second time interval. It can be done (1651).

도 17은 일 실시 예에 따른, Tx sharing 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 17 is a diagram for explaining a Tx sharing operation according to an embodiment.

도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 전자 장치는 도 16a 및 도 16b에서 설명한 바와 같이, Tx sharing 방식에 기반하여 RF 경로들을 운영할 수 있다. Referring to Figure 17, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. The electronic device may operate RF paths based on the Tx sharing method, as described in FIGS. 16A and 16B.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 Tx sharing 방식에 따라 동작할 경우, 복수의 대역들에서 동시에 송신 동작을 위한 스케줄링 시간이 오버랩될 수 있다. 이 경우, 도 16a 및 도 16b에 도시되어 있는 바와 같이 제1 시간 구간에서는 SIM1/N1 대역에 대해 송신 경로가 사용되고, 제2 시간 구간에서는 SIM2/N3 대역에 대해 송신 경로가 사용되는 형태로 RF 경로들이 운영될 수 있다(1710). According to one embodiment, when an electronic device operates according to the Tx sharing method, scheduling times for simultaneous transmission operations in multiple bands may overlap. In this case, as shown in Figures 16a and 16b, the transmission path is used for the SIM1/N1 band in the first time section, and the transmission path is used for the SIM2/N3 band in the second time section, so that the RF path can be operated (1710).

하지만, 음성 호를 위한 연결에 상응하는 대역이 존재하고, 해당 대역에 대해 송신 경로가 필요로 될 경우, 전자 장치는 다른 대역들에 비해 항상 해당 대역에 대한 송신 경로를 우선적으로 설정할 수 있다. 예를 들어, SIM1/N1 대역이 음성 호를 위한 연결에 상응하는 대역이고, SIM2/N3 대역이 데이터 호를 위한 연결에 상응하는 대역일 경우, 전자 장치는 Tx sharing 방식에 따라 동작하고 있을 지라도, SIM1/N1 대역에서 송신 경로가 필요로 될 때 항상 SIM1/N1 대역에 우선적으로 송신 경로를 할당할 수 있다(1720).However, if there is a band corresponding to the connection for a voice call, and a transmission path is needed for that band, the electronic device can always set the transmission path for that band preferentially compared to other bands. For example, if the SIM1/N1 band is a band corresponding to a connection for a voice call and the SIM2/N3 band is a band corresponding to a connection for a data call, even though the electronic device is operating according to the Tx sharing method, When a transmission path is needed in the SIM1/N1 band, the transmission path can always be preferentially assigned to the SIM1/N1 band (1720).

전자 장치는 Tx sharing 방식에 따라 동작하고 있을 지라도, SIM1/N1 대역이 음성 호를 위한 연결에 상응하는 대역이고, SIM2/N3 대역이 데이터 호를 위한 연결에 상응하는 대역일 경우, Tx sharing 동작을 중단할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치는 SIM1/N1 대역에 대해서만 송신 경로를 할당할 수 있으며, SIM2/N3 대역에 대해서는 송신 경로가 할당되지 않기 때문에 데이터 호와 관련되는 송신 동작은 중단될 수 있다. Even though the electronic device is operating according to the Tx sharing method, if the SIM1/N1 band is a band corresponding to a connection for a voice call and the SIM2/N3 band is a band corresponding to a connection for a data call, the Tx sharing operation is performed. You can also stop. In this case, the electronic device can only allocate a transmission path to the SIM1/N1 band, and since the transmission path is not assigned to the SIM2/N3 band, transmission operations related to data calls may be interrupted.

도 18은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 18 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.

도 18을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, 호출 신호가 음성 호를 위한 호출 신호일 경우, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 제1 조건에 기반하여, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 적어도 하나의 RF 경로를 음성 호를 위한 RF 경로로 선택할 수 있다. 제1 조건은 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, SAR 마진이 임계 SAR 마진 이상인 조건을 포함할 수 있으며, 이에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같을 수 있다. Referring to Figure 18, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) is described in FIGS. 5A and 5B. As shown, when the call signal is a call signal for a voice call, an RF path selection operation corresponding to the call signal for a voice call can be performed. According to one embodiment, a random access procedure needs to be performed in order to connect a voice call, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device sets the first condition. Based on this, at least one RF path among all RF paths supportable by the electronic device can be selected as the RF path for the voice call. As described in FIGS. 5A and 5B, the first condition may include a condition in which the SAR margin is greater than or equal to the critical SAR margin. This may be described in detail as follows.

먼저, 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 RF 경로(예: 송신 경로)라고 할지라도, SAR 마진이 임계 SAR 마진 미만일 경우, 해당 RF 경로는 음성 호와 관련되는 SIM과 관련되는 RF 경로로 선택되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 경우는 다음과 같은 경우들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. First, even for an RF path (e.g., a transmit path) whose path loss is less than the critical path loss, if the SAR margin is less than the critical SAR margin, that RF path may not be selected as the RF path associated with the SIM associated with the voice call. there is. In one embodiment, the case where the path loss is less than the critical path loss may include at least one of the following cases.

(1) SAR 백 오프로 인해 전력이 최대로 백 오프된 경우(1) When power is fully back-off due to SAR back-off

예를 들어, 최대 전력(max power)이 23dBm이고, 평균 전력 한계(average power limit: Plimit)이 20dBm일 경우, 해당 RF 경로가 전력 백 오프(power backoff)로 인해 17dBm으로 동작 중일 경우(1815)For example, if the maximum power (max power) is 23dBm and the average power limit (Plimit) is 20dBm, the corresponding RF path is operating at 17dBm due to power backoff (1815)

(2) SAR 백 오프로 인해 전력에 대한 백 오프가 진행 중인 경우(2) When backoff to power is in progress due to SAR backoff

예를 들어, 최대 전력(max power)이 23dBm이고, Plimit이 20dBm일 경우, 전력 백오프가 시작되기는 하였으나 아직 17dBm까지 감소되지 않은 경우(예를 들어, 해당 RF 경로가 전력 백 오프로 인해 21dBm으로 동작 중일 경우)(1813)For example, if the max power is 23 dBm and the Plimit is 20 dBm, the power back-off has begun but has not yet been reduced to 17 dBm (e.g., the RF path in question has been reduced to 21 dBm due to the power back-off). (if in operation)(1813)

(3) SAR 백 오프가 발생되지는 않았으나, 현재 설정되어 있는 전력으로 동작할 경우, 임계 시간(예: X초) 내에 SAR 백 오프가 발생할 것으로 예상되는 경우(1811)(3) When SAR back-off has not occurred, but is expected to occur within a threshold time (e.g., X seconds) when operating at the currently set power (1811)

전자 장치는, 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 RF 경로(예: 송신 경로)라고 할지라도, SAR 마진이 임계 SAR 마진 미만일 경우, 해당 RF 경로는 음성 호와 관련되는 SIM과 관련되는 RF 경로로 선택하지 않음으로써, TRP가 비교적 높은(예를 들어, TRP가 임계 TRP 이상인) RF 경로를 음성 호와 관련되는 SIM과 관련되는 RF 경로로 선택할 수 있다. The electronic device will not select an RF path (e.g., a transmit path) where the path loss is less than the critical path loss, as the RF path associated with the SIM associated with the voice call if the SAR margin is less than the critical SAR margin. By not doing so, an RF path with a relatively high TRP (e.g., a TRP greater than a threshold TRP) can be selected as the RF path associated with the SIM associated with the voice call.

일 실시 예에 따르면, 각 RAT/대역에 대해 2개의 송신 경로들(예: 송신 경로 1 및 송신 경로 2)이 존재할 경우, 전자 장치는 각 송신 경로에 대한 성능을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각 RAT/대역에 대해 2개의 송신 경로들이 존재할 경우, 전자 장치는 2개의 송신 경로들의 성능 차이를 확인할 수 있다. 일 예로, 송신 경로 1의 성능이 송신 경로 2의 성능에 비해 우수할 수 있다. 송신 경로의 성능은 도 4에서 설명한 바와 유사하거나 또는 실질적으로 동일할 수 있으므로, 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.According to one embodiment, when two transmission paths (e.g., transmission path 1 and transmission path 2) exist for each RAT/band, the electronic device can check the performance of each transmission path. According to one embodiment, when two transmission paths exist for each RAT/band, the electronic device can check the performance difference between the two transmission paths. As an example, the performance of transmission path 1 may be superior to the performance of transmission path 2. Since the performance of the transmission path may be similar or substantially the same as that described in FIG. 4, detailed description thereof will be omitted here.

전자 장치는 2개의 송신 경로들(예: 송신 경로 1 및 송신 경로 2) 간의 성능 차이 대비 SAR 마진 부족으로 인한 최대 송신 파워 한계(maximum transmission power limit: MTPL) 차이를 확인할 수 있다. 전자 장치는 MTPL 차이가 2개의 송신 경로들 간의 성능 차이를 초과할 경우, 2개의 송신 경로들 중 SAR 마진이 임계 SAR 마진 미만인 송신 경로를 음성 호와 관련되는 SIM과 관련되는 RF 경로로 선택하지 않을 수 있다. The electronic device can check the maximum transmission power limit (MTPL) difference due to insufficient SAR margin compared to the performance difference between two transmission paths (e.g., transmission path 1 and transmission path 2). If the MTPL difference exceeds the performance difference between the two transmission paths, the electronic device will not select the transmission path whose SAR margin is less than the threshold SAR margin among the two transmission paths as the RF path associated with the SIM associated with the voice call. You can.

도 19는 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 19 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.

도 19를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. Referring to Figure 19, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state.

전자 장치는 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신할 경우, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 적어도 하나의 RF 경로를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 조건을 만족하는(예를 들어, 최대 성능을 가지는) 적어도 하나의 RF 경로가 SIM1 송신 경로를 포함할 경우, SIM1 송신 경로는 SIM2 RF 경로로 선택하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 SIM1 송신 경로는 SIM2 RF 경로에 대한 후보들에서 제외시킬 수 있으며, 이는 SIM1과 연관되는 데이터 호 연결을 유지하기 위함일 수 있다. As described in FIGS. 5A and 5B, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call, it may perform an RF path selection operation corresponding to the call signal for the voice call. According to one embodiment, in order to connect a voice call, a random access procedure needs to be performed, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device, Among all supportable RF paths, at least one RF path that satisfies the first condition can be selected as the SIM2 RF path. In one embodiment, the electronic device may not select the SIM1 transmission path as the SIM2 RF path if at least one RF path that satisfies the first condition (e.g., has maximum performance) includes the SIM1 transmission path. there is. For example, the electronic device may exclude the SIM1 transmission path from candidates for the SIM2 RF path, which may be to maintain the data call connection associated with SIM1.

도 19에 도시되어 있는 바와 같이, 전자 장치는 대역 B1과 대역 B3에 대한 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation: CA)(B1 + B3)을 지원할 수 있다. 튜너(1911)는 애퍼처(aperture tuner) 및/또는 임퍼던스 튜너(impedance tuner)를 포함할 수 있으며, 수신 신호에 대해 설정 값(예: 튜닝 값)에 기반하여 튜닝 동작을 수행할 수 있다. 튜너(1911)에서 튜닝된 신호는 다이플렉서(diplexer)(1913)를 통해 대역 B1 신호 또는 대역 B3 신호로 출력될 수 있다. As shown in FIG. 19, the electronic device may support carrier aggregation (CA) (B1 + B3) for bands B1 and B3. The tuner 1911 may include an aperture tuner and/or an impedance tuner, and may perform a tuning operation based on a set value (eg, tuning value) for the received signal. The signal tuned by the tuner 1911 may be output as a band B1 signal or a band B3 signal through a diplexer 1913.

데이터 호를 위한 연결에 대한 RF 경로가 대역 B3에 상응하는 경로이고, 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차를 수행하기 위한 SIM2 RF 경로로 대역 B1에 상응하는 RF 경로가 선택될 경우, 튜너(1911)는 대역 B1에 대한 설정 값에 기반하여 안테나 튜닝 동작을 수행할 수 있다. 튜너(1911)에서 튜닝된 신호는 다이플렉서(1913)를 통해 대역 B1 신호로 출력될 수 있다. 이 경우, 음성 호를 위한 랜덤 액세스 절차가 성공할 확률이 증가될 수 있고, 따라서 안정적으로 음성 호를 위한 연결이 설정될 수 있다. If the RF path for the connection for a data call is a path corresponding to band B3, and the RF path corresponding to band B1 is selected as the SIM2 RF path for performing the random access procedure for a voice call, the tuner 1911 Antenna tuning operation can be performed based on the setting value for band B1. The signal tuned by the tuner 1911 may be output as a band B1 signal through the diplexer 1913. In this case, the probability that the random access procedure for the voice call will succeed can be increased, and thus the connection for the voice call can be stably established.

도 20은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 20 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.

도 20을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. Referring to Figure 20, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state.

전자 장치는 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신할 경우, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 적어도 하나의 RF 경로를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. As described in FIGS. 5A and 5B, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call, it may perform an RF path selection operation corresponding to the call signal for the voice call. According to one embodiment, in order to connect a voice call, a random access procedure needs to be performed, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device, Among all supportable RF paths, at least one RF path that satisfies the first condition can be selected as the SIM2 RF path.

도 20에 도시되어 있는 바와 같이, 인접한 두 개의 안테나들(예: 튜너(2011)에 연결된 안테나 및 튜너(2021)에 연결된 안테나)이 존재하고, 그 중 하나의 안테나와 관련되는 RF 경로가 SIM1 RF 경로(예: 데이터 호를 위한 RF 경로)(예: 대역 B7에 상응하는 경로)로 설정되고, 나머지 하나가 SIM2 RF 경로(예: 음성 호를 위한 RF 경로)(예: 대역 B1에 상응하는 경로)로 설정될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 SIM1 RF 경로와 SIM2 RF 경로는 각각 별도로 제어하거나, 또는 SIM1 RF 경로와 SIM2 RF 경로 간의 간섭을 감소시키기 위해(예를 들어, 최소화시키기 위해) 튜너(2011) 및 튜너(2021) 각각에 적용되는 설정 값(예: 튜닝 값)을 조정할 수 있다(active detune). As shown in FIG. 20, there are two adjacent antennas (e.g., an antenna connected to the tuner 2011 and an antenna connected to the tuner 2021), and the RF path associated with one of the antennas is SIM1 RF. one path (e.g. the RF path for data calls) (e.g. the path corresponding to band B7) and the other is the SIM2 RF path (e.g. the RF path for voice calls) (e.g. the path corresponding to band B1). ) can be set. In this case, the electronic device controls the SIM1 RF path and the SIM2 RF path separately, or controls the tuner 2011 and the tuner 2021 to reduce (e.g., minimize) interference between the SIM1 RF path and the SIM2 RF path. ) You can adjust the setting value (e.g. tuning value) applied to each (active detune).

도 21은 일 실시 예에 따른, 음성 호를 지시하는 호출 신호와 관련되는 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 21 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path related to a call signal indicating a voice call, according to an embodiment.

도 21을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))(예: 도 1a의 프로세서(120), 도 1c의 커뮤니케이션 프로세서(510), 도 2a의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 도 2b의 통합 커뮤니케이션 프로세서(260))는 SIM1을 사용하여 제1 통신 네트워크에 접속할 수 있고, SIM2를 사용하여 제2 통신 네트워크에 접속할 수 있다. 제1 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_CONNECTED 상태일 수 있고, 데이터 호를 제공받고 있을 수 있다. 제2 통신 네트워크에서 전자 장치는 RRC_IDLE 상태일 수 있다. Referring to Figure 21, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of Figures 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) (e.g., the processor of Figure 1A ( 120), the communication processor 510 of FIG. 1C, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2A, or the integrated communication processor 260 of FIG. 2B) uses SIM1 to perform first communication You can connect to the network, and you can connect to the second communication network using SIM2. In the first communication network, the electronic device may be in the RRC_CONNECTED state and may be receiving a data call. In the second communication network, the electronic device may be in the RRC_IDLE state.

전자 장치는 도 5a 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, 음성 호를 지시하는 호출 신호를 수신할 경우, 음성 호를 위한 호출 신호에 상응하는 RF 경로 선택 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음성 호를 연결하기 위해서는 랜덤 액세스 절차가 수행될 필요가 있고, 랜덤 액세스 절차에 대한 성공 확률을 증가시키기 위해서(예를 들어, 최대화시키기 위해서), 전자 장치는, 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 적어도 하나의 RF 경로를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. As described in FIGS. 5A and 5B, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call, it may perform an RF path selection operation corresponding to the call signal for the voice call. According to one embodiment, in order to connect a voice call, a random access procedure needs to be performed, and in order to increase (e.g., maximize) the probability of success for the random access procedure, the electronic device, Among all supportable RF paths, at least one RF path that satisfies the first condition can be selected as the SIM2 RF path.

도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 인접한 두 개의 안테나들(예: 튜너(2111)에 연결된 안테나 및 튜너(2121)에 연결된 안테나)이 존재하고, 그 중 하나의 안테나와 관련되는 RF 경로가 SIM1 RF 경로(예: 데이터 호를 위한 RF 경로)(예: 대역 B7에 상응하는 경로)로 설정되고, 나머지 하나가 SIM2 RF 경로(예: 음성 호를 위한 RF 경로)(예: 대역 B1에 상응하는 경로)로 설정될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 SIM2 RF 경로의 성능을 향상시키기 위해(예를 들어, 최대화시키기 위해)(예를 들어, 아이솔레이션(isolation)을 증가시키기 위해) 튜너(2121)에 적용되는 설정 값(예: 튜닝 값)을 조정할 수 있다(detune). As shown in FIG. 21, there are two adjacent antennas (e.g., an antenna connected to the tuner 2111 and an antenna connected to the tuner 2121), and the RF path associated with one of the antennas is SIM1 RF. one path (e.g. the RF path for a data call) (e.g. the path corresponding to band B7) and one SIM2 RF path (e.g. the RF path for a voice call) (e.g. the path corresponding to band B1) ) can be set. In this case, the electronics configure settings applied to the tuner 2121 (e.g., to increase isolation) to improve (e.g., maximize) the performance of the SIM2 RF path (e.g., to increase isolation). Tuning value) can be adjusted (detune).

도 22는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 22 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 22를 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 22에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 22, the RF circuit (e.g., the RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 22 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

제1 통신 네트워크에서 RRC_CONNECTED 상태로 동작하고 있는 중에, 전자 장치가 RRC_IDLE 상태로 동작하고 있는 제2 통신 네트워크로부터 음성 호를 나타내는 호출 신호가 수신될 경우, 전자 장치는 전자 장치에서 지원 가능한 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 필요가 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SIM1 RF 경로는 대역 N1에 상응할 수 있고, SIM2 RF 경로는 대역 N3에 상응할 수 있고, 따라서 SIM1 RF 경로 및 SIM2 RF 경로 둘 다는 MB에 상응할 수 있다. While operating in the RRC_CONNECTED state in the first communication network, when the electronic device receives a call signal indicating a voice call from the second communication network operating in the RRC_IDLE state, the electronic device connects all RF paths supportable by the electronic device. It may be necessary to select at least one of the RF paths that satisfy the first condition as the SIM2 RF path. According to one embodiment, the SIM1 RF path may correspond to band N1, the SIM2 RF path may correspond to band N3, and thus both the SIM1 RF path and the SIM2 RF path may correspond to MB.

도 22에서는, 대역 N1에 상응하는 RF 경로들이 안테나 1과 제 3 LPAMID(421)에 상응하는 RF 경로 1, 안테나 3과 제4 LFEM(425)에 상응하는 RF 경로 3, 안테나 5와 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로 5, 및 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 RF 경로 6을 포함하고, 대역 N1에 상응하는 RF 경로들을 성능 순으로 나열할 경우 그 순서는 RF 경로 1, RF 경로 6, RF 경로 5, RF 경로 3이라고 가정하기로 한다. 도 22에서는, 송신 경로의 성능이 수신 경로의 성능에 비해 우수하고, 전자 장치의 상단에 배치되는 안테나와 RFEE에 상응하는 RF 경로의 성능에 비해 전자 장치의 하단에 배치되는 안테나와 RFEE에 상응하는 RF 경로의 성능이 우수하다고 가정하기로 한다. 따라서, 대역 N1에 상응하는 RF 경로들을 성능 순으로 나열할 경우 그 순서는 RF 경로 1, RF 경로 6, RF 경로 5, RF 경로 3일 수 있다. 도 22에서, SIM1 RF 경로들은 "sim1"으로 마킹되어 있다.In Figure 22, the RF paths corresponding to band N1 are RF path 1 corresponding to antenna 1 and the third LPAMID (421), RF path 3 corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM (425), and antenna 5 and the first LFEM. It includes RF path 5 corresponding to (411), and RF path 6 corresponding to antenna 6 and the first LPAMID (413), and when RF paths corresponding to band N1 are listed in order of performance, the order is RF path 1 , RF path 6, RF path 5, and RF path 3 are assumed. In Figure 22, the performance of the transmit path is superior to the performance of the receive path, and the performance of the RF path corresponding to the antenna disposed at the top of the electronic device and the RFEE is superior to the performance of the RF path corresponding to the antenna disposed at the bottom of the electronic device and the RFEE. Let's assume that the performance of the RF path is excellent. Therefore, if the RF paths corresponding to band N1 are listed in order of performance, the order may be RF path 1, RF path 6, RF path 5, and RF path 3. In Figure 22, SIM1 RF paths are marked “sim1”.

도 23은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 23 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 23을 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 23에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 23, the RF circuit (e.g., the RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 23 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 22에서 설명한 바와 같이, SIM1 RF 경로로 RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, RF 경로 6이 사용되고 있는 중에, 전자 장치는 제2 통신 네트워크에서 RRC_IDLE 상태로 동작하고 있으므로 제2 통신 네트워크에 대한 호출 모니터링 동작을 수행할 수 있다. 도 22에서 설명한 바와 같이, SIM2 RF 경로는 대역 N3에 상응할 수 있고, 따라서 SIM1 RF 경로 및 SIM2 RF 경로 둘 다는 MB에 상응할 수 있다. 그런데, 이미 대역 N3에 대해 사용 가능한 RF 경로들(예: 안테나 1과 제 3 LPAMID(421)에 상응하는 RF 경로 1, 안테나 3과 제4 LFEM(425)에 상응하는 RF 경로 3, 안테나 5와 제1 LFEM(411)에 상응하는 RF 경로 5, 및 안테나 6과 제1 LPAMID(413)에 상응하는 RF 경로 6)은 SIM1 RF 경로로 사용되고 있기 때문에, 전자 장치는 우선 순위가 가장 낮은 RF 경로 9를 통해 제2 통신 네트워크에 대한 호출 모니터링 동작을 수행할 수 있다. RF 경로 9는 안테나 9 및 제 3 LFEM(419)에 상응하는 경로일 수 있으며, RF 경로 9는 SIM2 RF 경로일 수 있다. 도 23에서, SIM1 RF 경로들은 "sim1"으로 마킹되어 있고, SIM2 RF 경로들은 "sim2"로 마킹되어 있다. As described in FIG. 22, while RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 are being used as SIM1 RF paths, the electronic device is operating in the RRC_IDLE state in the second communication network and is therefore connected to the second communication network. You can perform call monitoring operations. As illustrated in FIG. 22, the SIM2 RF path may correspond to band N3, and therefore both the SIM1 RF path and the SIM2 RF path may correspond to MB. However, the RF paths already available for band N3 (e.g., RF path 1 corresponding to antenna 1 and the third LPAMID 421, RF path 3 corresponding to antenna 3 and the fourth LFEM 425, antenna 5 and Since the RF path 5 corresponding to the first LFEM 411 and the RF path 6 corresponding to the antenna 6 and the first LPAMID 413 are used as the SIM1 RF path, the electronic device uses the lowest priority RF path 9 A call monitoring operation for the second communication network can be performed. RF path 9 may be a path corresponding to antenna 9 and the third LFEM 419, and RF path 9 may be a SIM2 RF path. In Figure 23, SIM1 RF paths are marked “sim1” and SIM2 RF paths are marked “sim2”.

도 24는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 24 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 24를 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 24에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 24, the RF circuit (e.g., the RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 24 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 23에서 설명한 바와 같이, SIM1 RF 경로로 RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, RF 경로 6이 사용되고 있는 중에, 전자 장치는 RF 경로 9를 통해 제2 통신 네트워크에 대한 호출 모니터링 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 호출 모니터링 동작을 통해, 전자 장치를 타겟으로 하는 호출이 존재함을 확인할 수 있다. As described in FIG. 23, while RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 are being used as SIM1 RF paths, the electronic device performs a call monitoring operation for the second communication network through RF path 9. can do. The electronic device can confirm that a call targeting the electronic device exists through a call monitoring operation.

전자 장치는 전자 장치를 타겟으로 하는 호출 신호를 수신할 경우, 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있고, 이 경우 RF 경로 6과 RF 경로 3을 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. When the electronic device receives a call signal targeting the electronic device, it can perform a random access procedure, and in this case, RF path 6 and RF path 3 can be selected as the SIM2 RF path.

랜덤 액세스 절차에 성공하였을 경우, 전자 장치는 제2 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 동작할 수 있다. 전자 장치는 제2 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 동작함에 따라, 제1 통신 네트워크에 대해 RRC_CONNECTED 상태로 RF 경로 1 및 RF 경로 5를 사용할 수 있다. RF 경로 1은 SIM1 송신 경로 및 SIM1 수신 경로이고, RF 경로 5는 SIM1 수신 경로일 수 있다. RF 경로 6은 SIM2 송신 경로 및 SIM2 수신 경로이고, 및 RF 경로 3은 SIM2 수신 경로일 수 있다. 따라서, RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, 및 RF 경로 6에서의 동작은 N1+N3 CA가 적용된 경우의 동작과 유사할 수 있다. If the random access procedure is successful, the electronic device can operate in the RRC_CONNECTED state for the second communication network. As the electronic device operates in the RRC_CONNECTED state for the second communication network, it can use RF path 1 and RF path 5 in the RRC_CONNECTED state for the first communication network. RF path 1 may be a SIM1 transmit path and a SIM1 receive path, and RF path 5 may be a SIM1 receive path. RF path 6 may be a SIM2 transmit path and a SIM2 receive path, and RF path 3 may be a SIM2 receive path. Accordingly, the operation in RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 may be similar to the operation when N1+N3 CA is applied.

도 24에서, SIM1 RF 경로들은 "sim1"으로 마킹되어 있고, SIM2 RF 경로들은 "sim2"로 마킹되어 있다.In Figure 24, SIM1 RF paths are marked “sim1” and SIM2 RF paths are marked “sim2”.

도 25는 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 25 is a diagram illustrating an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 25를 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 25에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 25, an RF circuit (e.g., RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 25 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 23에서 설명한 바와 같이, SIM1 RF 경로로 RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, RF 경로 6이 사용되고 있는 중에, 전자 장치는 RF 경로 9를 통해 제2 통신 네트워크에 대한 호출 모니터링 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 호출 모니터링 동작을 통해, 음성 호임을 지시하는 호출 원인을 포함하는 호출 신호를 수신할 수 있다. As described in FIG. 23, while RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 are being used as SIM1 RF paths, the electronic device performs a call monitoring operation for the second communication network through RF path 9. can do. Through a call monitoring operation, the electronic device may receive a call signal including a call cause indicating that it is a voice call.

전자 장치를 타겟으로 하는 음성 호가 존재함을 확인한 전자 장치는 전자 장치가 포함하는 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 따라서, 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, SIM2 RF 경로로 RF 경로 1 및 RF 경로 5가 선택될 수 있고, SIM1 RF 경로로 RF 경로 3 및 RF 경로 6이 선택될 수 있다. RF 경로 1은 SIM2 송신 경로 및 SIM2 수신 경로이고, RF 경로 5는 SIM2 수신 경로일 수 있다. RF 경로 6은 SIM1 송신 경로 및 SIM1 수신 경로이고, RF 경로 3은 SIM1 수신 경로일 수 있다. 전자 장치는 성능이 보다 우수한 RF 경로 1 및 RF 경로 5를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있고, 따라서 랜덤 액세스 절차에 성공할 확률이 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, 및 RF 경로 6에서의 동작은 N3+N1 CA가 적용된 경우의 동작과 유사할 수 있다. The electronic device that confirms the existence of a voice call targeting the electronic device may select at least one of all RF paths included in the electronic device that satisfies the first condition as the SIM2 RF path. Accordingly, as shown in FIG. 25, RF path 1 and RF path 5 may be selected as the SIM2 RF path, and RF path 3 and RF path 6 may be selected as the SIM1 RF path. RF path 1 may be a SIM2 transmit path and a SIM2 receive path, and RF path 5 may be a SIM2 receive path. RF path 6 may be a SIM1 transmit path and a SIM1 receive path, and RF path 3 may be a SIM1 receive path. The electronic device can perform the random access procedure through RF path 1 and RF path 5 with better performance, thereby increasing the probability of a successful random access procedure. In one embodiment, the operation in RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 may be similar to the operation when N3+N1 CA is applied.

성능이 보다 우수한 RF 경로 1 및 RF 경로 5를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행했음에도 불구하고, 랜덤 액세스 절차에 실패할 수 있으며, 이 경우 전자 장치는 SIM2 RF 경로의 개수를 증가시킬 수 있다. Despite performing the random access procedure over the better performing RF path 1 and RF path 5, the random access procedure may fail, in which case the electronic device may increase the number of SIM2 RF paths.

도 26은 일 실시 예에 따른 RF 회로에서 음성 호를 위한 RF 경로를 선택하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 26 is a diagram for explaining an operation of selecting an RF path for a voice call in an RF circuit according to an embodiment.

도 26을 참조하면, RF 회로(예: 도 1c의 RF 회로(520))는 송수신기(400), 복수의 LFEM들(411, 415, 419, 425), 복수의 LPAMID들(413, 417, 421, 423), 및/또는 복수의 안테나들(예: 안테나 1 내지 안테나 9)을 포함할 수 있다. 도 26에 도시되어 있는 RF 회로의 구조는 도 7에서 설명한 바와 동일하게 구현될 수 있으며, 따라서 여기서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 26, the RF circuit (e.g., the RF circuit 520 in FIG. 1C) includes a transceiver 400, a plurality of LFEMs (411, 415, 419, 425), and a plurality of LPAMIDs (413, 417, 421). , 423), and/or may include a plurality of antennas (eg, antennas 1 to 9). The structure of the RF circuit shown in FIG. 26 can be implemented in the same way as described in FIG. 7, and therefore its detailed description will be omitted here.

도 25에서 설명한 바와 같이, SIM1 RF 경로로 RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, RF 경로 6이 사용되고 있는 중에, 전자 장치는 RF 경로 9를 통해 제2 통신 네트워크에 대한 호출 모니터링 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 호출 모니터링 동작을 통해, 음성 호임을 지시하는 호출 원인을 포함하는 호출 신호를 수신할 수 있다. As described in FIG. 25, while RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 6 are being used as SIM1 RF paths, the electronic device performs a call monitoring operation for the second communication network through RF path 9. can do. Through a call monitoring operation, the electronic device may receive a call signal including a call cause indicating that it is a voice call.

전자 장치를 타겟으로 하는 음성 호가 존재함을 확인한 전자 장치는 전자 장치가 포함하는 모든 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는 RF 경로들 중 적어도 하나를 SIM2 RF 경로로 선택할 수 있다. 따라서, 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, SIM2 RF 경로로 RF 경로 1 및 RF 경로 5가 선택될 수 있고, SIM1 RF 경로로 RF 경로 3 및 RF 경로 6이 선택될 수 있다.The electronic device that confirms the existence of a voice call targeting the electronic device may select at least one of all RF paths included in the electronic device that satisfies the first condition as the SIM2 RF path. Accordingly, as shown in FIG. 25, RF path 1 and RF path 5 may be selected as the SIM2 RF path, and RF path 3 and RF path 6 may be selected as the SIM1 RF path.

전자 장치는 성능이 보다 우수한 RF 경로 1 및 RF 경로 5를 통해 랜덤 액세스 절차를 수행했음에도 불구하고, 랜덤 액세스 절차에 실패할 수 있으며, 이 경우 전자 장치는 SIM2 RF 경로의 개수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치는 제1 네트워크에서의 데이터 호 연결을 유지하기 위해 RF 경로 6만을 SIM1 RF 경로로 사용하고, RF 경로 3 및 RF 경로 9가 새롭게 SIM2 RF 경로로 설정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, 및 RF 경로 9를 SIM2 RF로 사용할 수 있고, RF 경로 1, RF 경로 3, RF 경로 5, 및 RF 경로 9를 사용하여 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스 절차를 수행할 수 있다.The electronic device may fail the random access procedure despite performing it through the better performing RF path 1 and RF path 5, in which case the electronic device may increase the number of SIM2 RF paths. To maintain a data call connection in the first network, the electronic device may use only RF path 6 as the SIM1 RF path and set RF path 3 and RF path 9 as the new SIM2 RF path. In this case, the electronics may use RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 9 as SIM2 RF, and use RF path 1, RF path 3, RF path 5, and RF path 9 to 2 Can perform random access procedures on communication networks.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))로부터 호출 신호를 수신하는 동작(511)을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a method of operating an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 3A, 3B, or 3C) includes: Includes an operation 511 of receiving a call signal from a second communication network (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state. can do.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하는 동작(513)을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include an operation 513 of checking whether the calling signal is a calling signal for a voice call.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 제2 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작(517)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes, based on the fact that the calling signal is a calling signal for the voice call, the electronic device (e.g., FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B) , a second subscriber identity module that satisfies the first condition among a plurality of radio frequency (RF) paths supportable by the electronic device 101 of FIG. 3A, FIG. 3B, or FIG. 3C). It may further include an operation 517 of selecting at least one RF path related to a SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C).

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하는 동작(519)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes random access to the second communication network (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) through the selected at least one RF path. ) may further include an operation 519 for performing the procedure.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))은 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 접속하기 위해 사용되며, 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))은 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에 접속하기 위해 사용될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the second SIM (e.g., the second SIM 112 in FIG. 1B or 1C) is connected to a second communication network (e.g., the second communication network 112a in FIG. 1B). The first SIM (e.g., the first SIM 111 in FIG. 1B or 1C) may be used to connect to the first communication network (e.g., the first communication network 111a in FIG. 1B). .

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes an RF path in which at least one of the selected at least one RF path is related to the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C) It may further include an operation to check whether it is being used.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있음에 기반하여, 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는 상기 적어도 하나의 RF 경로를, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 제1 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제1 SIM(111))과 관련되는 송신 RF 경로로 사용되고 있는 RF 경로들을 제외한 RF 경로들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes an RF path in which at least one of the selected at least one RF path is related to the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C) Based on the fact that the at least one RF path being used as an RF path related to the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C) is selected from among the plurality of RF paths. An operation of changing to at least one of RF paths other than the selected at least one RF path and RF paths currently being used as a transmission RF path associated with the first SIM (e.g., the first SIM 111 of FIG. 1B or FIG. 1C) It may further include.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include checking whether the random access procedure is successful.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 랜덤 액세스 절차가 실패하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes at least one device associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) based on the random access procedure failing. An operation of additionally selecting an RF path may be further included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에 대한 상기 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes the second communication network (e.g., the second communication network 112a in FIG. 1B) through the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path. It may further include performing the random access procedure for .

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include checking whether the random access procedure is successful.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes at least one device associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) based on the success of the random access procedure. The operation of maintaining the RF path may further be included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작은, 상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하기 전에, 제2 조건이 만족되는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operation of selecting at least one RF path associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) includes the call signal being connected to the voice call. Based on the call signal for, before selecting at least one RF path associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C), determine whether a second condition is satisfied. May include confirmation actions.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작은, 상기 제2 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the operation of selecting at least one RF path associated with the second SIM (e.g., the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) is performed when the second condition is satisfied. Based on this, the operation of selecting at least one RF path related to the second SIM (eg, the second SIM 112 of FIG. 1B or FIG. 1C) may be further included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 조건은, 상기 호출 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건, 또는 상기 랜덤 액세스 절차에 적용되는 송신 전력이 임계 송신 전력 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the second condition includes at least one of a condition in which the received signal strength of the call signal is less than a critical reception strength, or a condition in which the transmission power applied to the random access procedure is more than the threshold transmission power. can do.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 조건은, 평균 파워 한계(average power limit)가 다른 RF 송신 경로들의 평균 파워 한계 보다 큰인 조건, 안테나 손실(antenna loss)이 임계 손실 미만인 조건, RFEE 내부 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 조건, 또는 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin)이 임계 SAR 마진 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first condition is a condition in which the average power limit is greater than the average power limit of other RF transmission paths, a condition in which the antenna loss is less than the threshold loss, and RFEE internal It may include at least one of a condition in which the path loss is less than the critical path loss, or a condition in which the specific absorption rate (SAR) margin is more than the critical SAR margin.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 랜덤 액세스 절차에 성공함에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크(예: 도 1b의 제2 통신 네트워크(112a))에서 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태에서, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method is RRC connected in the second communication network (e.g., the second communication network 112a of FIG. 1B) based on success in the random access procedure. : RRC_CONNECTED) state, the operation of providing the voice call through the selected at least one RF path may be further included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 음성 호가 제공되는 중에, 제3 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM(예: 도 1b 또는 도 1c의 제2 SIM(112))과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method includes, while the voice call is being provided, the second SIM (e.g., the second SIM 112 in FIG. 1B or 1C) based on a third condition being satisfied. An operation of additionally selecting at least one RF path related to may be further included.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the operating method may further include providing the voice call through the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 조건은, 상기 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the third condition may include a condition in which the received signal strength of the signal through which the voice call is provided is less than the threshold received signal strength.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 네트워크(예: 도 1b의 제1 통신 네트워크(111a))에서 상기 전자 장치(예: 도 1a, 도 1b, 도 1c, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 또는 도 3c의 전자 장치(101))는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태일 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device (e.g., FIGS. 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, The electronic device 101 of FIGS. 3A, 3B, or 3C may be in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state.

Claims (20)

전자 장치(101)에 있어서,
복수의 무선 주파수 프론트 엔드(radio frequency front end: RFFE)들(411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425), 상기 복수의 RFFE들과 연결되는 복수의 안테나들을 포함하는 무선 주파수(radio frequency: RF) 회로(520); 및
상기 RF 회로에 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(120; 212; 214; 260; 510)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 제1 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(111) 및 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되는 제2 SIM(112)에 연결되고,
상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는:
무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 상기 RF 회로가 상기 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하도록 제어하고,
상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하고,
상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 RF 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하고, 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 구성되는 상기 전자 장치.
In the electronic device 101,
A plurality of radio frequency front ends (RFFEs) (411; 413; 415; 417; 419; 421; 423; 425), a radio frequency comprising a plurality of antennas connected to the plurality of RFFEs ( radio frequency (RF) circuit 520; and
At least one communication processor (120; 212; 214; 260; 510) operably coupled to the RF circuit,
The at least one communication processor includes a first subscriber identity module (SIM) 111 used to connect to the first communication network 111a and a second subscriber identity module (SIM) 111 used to connect to the second communication network 112a. Connected to the second SIM 112,
The at least one communication processor:
In a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state, the RF circuit is controlled to receive a call signal from the second communication network,
Check whether the calling signal is a calling signal for a voice call,
Based on the fact that the calling signal is a calling signal for the voice call, select at least one RF path associated with the second SIM that satisfies a first condition among a plurality of RF paths supportable by the electronic device, and , and
The electronic device configured to control the RF circuit to perform a random access procedure to the second communication network via the selected at least one RF path.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는지 여부를 확인하고, 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있음에 기반하여, 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는 상기 적어도 하나의 RF 경로를, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 제1 SIM과 관련되는 송신 RF 경로로 사용되고 있는 RF 경로들을 제외한 RF 경로들 중 적어도 하나로 변경하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
According to paragraph 1,
The at least one processor:
Check whether at least one of the selected at least one RF path is being used as an RF path associated with the first SIM, and
Based on at least one of the selected at least one RF path being used as an RF path associated with the first SIM, the at least one RF path being used as an RF path associated with the first SIM, the plurality of The electronic device is further configured to change to at least one of RF paths other than the selected at least one RF path and RF paths being used as a transmission RF path associated with the first SIM.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하고,
상기 랜덤 액세스 절차가 실패하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하고, 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크에 대한 상기 랜덤 액세스 절차를 수행하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The at least one processor:
Check whether the random access procedure was successful,
Based on the random access procedure failing, additionally select at least one RF path associated with the second SIM, and
The electronic device is further configured to control the RF circuit to perform the random access procedure to the second communication network via the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하고, 및
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 유지하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The at least one processor:
Check whether the random access procedure was successful, and
The electronic device is further configured to maintain at least one RF path associated with the second SIM based on the random access procedure being successful.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하기 전에, 제2 조건이 만족되는지 여부를 확인하고, 및
상기 제2 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하도록 구성되는 상기 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 4,
The at least one processor:
Based on the interrogation signal being for the voice call, before selecting at least one RF path associated with the second SIM, check whether a second condition is satisfied, and
The electronic device is configured to select at least one RF path associated with the second SIM, based on the second condition being satisfied.
제5항에 있어서,
상기 제2 조건은:
상기 호출 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건, 또는 상기 랜덤 액세스 절차에 적용되는 송신 전력이 임계 송신 전력 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 상기 전자 장치.
According to clause 5,
The second condition is:
The electronic device comprising at least one of a condition in which the received signal strength of the call signal is less than a threshold reception strength, or a condition in which the transmission power applied to the random access procedure is more than the threshold transmission power.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 조건은:
평균 파워 한계(average power limit)가 다른 RF 송신 경로들의 평균 파워 한계 보다 큰인 조건, 안테나 손실(antenna loss)이 임계 손실 미만인 조건, RFEE 내부 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 조건, 또는 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin)이 임계 SAR 마진 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 상기 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 5,
The first condition is:
A condition in which the average power limit is greater than the average power limit of other RF transmission paths, a condition in which the antenna loss is less than a critical loss, a condition in which the RFEE internal path loss is less than the critical path loss, or specific absorption. The electronic device includes at least one of the following conditions: a rate: SAR margin is greater than or equal to a critical SAR margin.
제1항, 제2항, 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 랜덤 액세스 절차에 성공함에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크에서 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태에서, 상기 RF 회로가 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하도록 제어하고,
상기 음성 호가 제공되는 중에, 제3 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하고, 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하도록 상기 RF 회로를 제어하도록 더 구성되는 상기 전자 장치.
According to any one of paragraphs 1, 2, and 7,
The at least one processor:
Based on the random access procedure being successful, controlling the RF circuit to provide the voice call through the selected at least one RF path in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state in the second communication network,
While the voice call is being provided, additionally select at least one RF path associated with the second SIM based on a third condition being satisfied, and
The electronic device further configured to control the RF circuit to provide the voice call via the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path.
제8항에 있어서,
상기 제3 조건은:
상기 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건을 포함하는 상기 전자 장치.
According to clause 8,
The third condition above is:
The electronic device comprising a condition in which the received signal strength of the signal from which the voice call is provided is less than a threshold received signal strength.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 통신 네트워크에서 상기 전자 장치는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태인 상기 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 9,
The electronic device is in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state in the first communication network.
전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서,
무선 자원 제어(radio resource control: RRC) 아이들(RRC idle: RRC_IDLE) 상태에서, 제2 통신 네트워크로부터 호출 신호를 수신하는 동작(511);
상기 호출 신호가 음성 호(voice call)를 위한 호출 신호인지 여부를 확인하는 동작(513);
상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 전자 장치에서 지원 가능한 복수의 무선 주파수(radio frequency: RF) 경로들 중 제1 조건을 만족하는, 제2 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM)(112)과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작(517); 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해, 상기 제2 통신 네트워크에 대한 랜덤 액세스(random access) 절차를 수행하는 동작(519)을 포함하며,
상기 제2 SIM은 제2 통신 네트워크(112a)에 접속하기 위해 사용되며, 제1 SIM은 제1 통신 네트워크(111a)에 접속하기 위해 사용되는 상기 동작 방법.
In the method of operating the electronic device 101,
An operation 511 of receiving a call signal from a second communication network in a radio resource control (RRC) idle (RRC_IDLE) state;
Operation 513 of checking whether the calling signal is a calling signal for a voice call (513);
Based on the fact that the calling signal is a calling signal for the voice call, a second subscriber identity module (subscriber identity) that satisfies the first condition among a plurality of radio frequency (RF) paths supportable by the electronic device an operation 517 of selecting at least one RF path associated with a module: SIM) 112; and
An operation 519 of performing a random access procedure for the second communication network via the selected at least one RF path,
The operating method according to claim 1, wherein the second SIM is used to connect to a second communication network (112a), and the first SIM is used to connect to a first communication network (111a).
제11항에 있어서,
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는지 여부를 확인하는 동작; 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 중 적어도 하나가 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있음에 기반하여, 상기 제1 SIM과 관련되는 RF 경로로 사용되고 있는 상기 적어도 하나의 RF 경로를, 상기 복수의 RF 경로들 중 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 제1 SIM과 관련되는 송신 RF 경로로 사용되고 있는 RF 경로들을 제외한 RF 경로들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
According to clause 11,
determining whether at least one of the selected at least one RF path is being used as an RF path associated with the first SIM; and
Based on at least one of the selected at least one RF path being used as an RF path associated with the first SIM, the at least one RF path being used as an RF path associated with the first SIM, the plurality of The operating method further comprising changing to at least one of RF paths other than the selected at least one RF path and RF paths being used as a transmission RF path associated with the first SIM.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하는 동작;
상기 랜덤 액세스 절차가 실패하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하는 동작; 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 제2 통신 네트워크에 대한 상기 랜덤 액세스 절차를 수행하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
According to claim 11 or 12,
Checking whether the random access procedure was successful;
based on the random access procedure failing, additionally selecting at least one RF path associated with the second SIM; and
The method of operation further comprising performing the random access procedure for the second communication network via the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였는지 여부를 확인하는 동작; 및
상기 랜덤 액세스 절차가 성공하였음에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 유지하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
According to any one of claims 11 to 13,
Checking whether the random access procedure was successful; and
The method of operation further comprising maintaining at least one RF path associated with the second SIM based on the random access procedure being successful.
제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작은:
상기 호출 신호가 상기 음성 호를 위한 호출 신호임에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하기 전에, 제2 조건이 만족되는지 여부를 확인하는 동작; 및
상기 제2 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 선택하는 동작을 포함하는 상기 동작 방법.
According to any one of claims 11 to 14,
The operation of selecting at least one RF path associated with the second SIM is:
determining whether a second condition is satisfied before selecting at least one RF path associated with the second SIM, based on the calling signal being a calling signal for the voice call; and
The method of operation comprising selecting at least one RF path associated with the second SIM based on the second condition being satisfied.
제15항에 있어서,
상기 제2 조건은:
상기 호출 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건, 또는 상기 랜덤 액세스 절차에 적용되는 송신 전력이 임계 송신 전력 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 상기 동작 방법.
According to clause 15,
The second condition is:
The operating method comprising at least one of a condition in which the received signal strength of the call signal is less than a critical reception strength, or a condition in which the transmission power applied to the random access procedure is more than the threshold transmission power.
제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 조건은:
평균 파워 한계(average power limit)가 다른 RF 송신 경로들의 평균 파워 한계 보다 큰인 조건, 안테나 손실(antenna loss)이 임계 손실 미만인 조건, RFEE 내부 경로 손실이 임계 경로 손실 미만인 조건, 또는 전자파 흡수율(specific absorption rate: SAR) 마진(margin)이 임계 SAR 마진 이상인 조건 중 적어도 하나를 포함하는 상기 동작 방법.
According to any one of claims 11 to 15,
The first condition is:
A condition in which the average power limit is greater than the average power limit of other RF transmission paths, a condition in which the antenna loss is less than a critical loss, a condition in which the RFEE internal path loss is less than the critical path loss, or specific absorption. The operating method including at least one of the following conditions: a rate: SAR margin is greater than or equal to a critical SAR margin.
제11항, 제12항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 랜덤 액세스 절차에 성공함에 기반하여, 상기 제2 통신 네트워크에서 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태에서, 상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하는 동작;
상기 음성 호가 제공되는 중에, 제3 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제2 SIM과 관련되는 적어도 하나의 RF 경로를 추가적으로 선택하는 동작; 및
상기 선택된 적어도 하나의 RF 경로 및 상기 추가적으로 선택된 적어도 하나의 경로를 통해 상기 음성 호를 제공하는 동작을 더 포함하는 상기 동작 방법.
According to any one of claims 11, 12, and 17,
Based on the random access procedure being successful, providing the voice call through the selected at least one RF path in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state in the second communication network;
While the voice call is being provided, additionally selecting at least one RF path associated with the second SIM based on a third condition being satisfied; and
The operating method further includes providing the voice call through the selected at least one RF path and the additionally selected at least one path.
제18항에 있어서,
상기 제3 조건은:
상기 음성 호가 제공되는 신호의 수신 신호 세기가 임계 수신 세기 미만인 조건을 포함하는 상기 동작 방법.
According to clause 18,
The third condition above is:
The operating method comprising a condition that the received signal strength of the signal from which the voice call is provided is less than the threshold received signal strength.
제11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 통신 네트워크에서 상기 전자 장치는 RRC 커넥티드(RRC connected: RRC_CONNECTED) 상태인 상기 동작 방법.
According to any one of claims 11 to 19,
The operating method in which the electronic device is in an RRC connected (RRC_CONNECTED) state in the first communication network.
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