KR20240035304A - Cooking apparatus - Google Patents

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KR20240035304A
KR20240035304A KR1020230015114A KR20230015114A KR20240035304A KR 20240035304 A KR20240035304 A KR 20240035304A KR 1020230015114 A KR1020230015114 A KR 1020230015114A KR 20230015114 A KR20230015114 A KR 20230015114A KR 20240035304 A KR20240035304 A KR 20240035304A
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light
guide plate
light guide
cooking appliance
duct
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KR1020230015114A
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권순철
장복현
신수종
윤민호
지성재
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삼성전자주식회사
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Abstract

조리 기기는, 내부 케이스와, 상기 내부 케이스의 내부에 형성된 조리실과, 상기 내부 케이스의 외부에 형성된 전장실을 포함하는 본체와, 상기 조리실을 가열하도록 마련된 가열 장치과, 상기 내부 케이스 위에 배치됨으로써, 상기 전장실과 상기 내부 케이스 사이에 단열층을 형성하는 베이스 플레이트 및 상기 조리실 내부를 조명하도록 마련되고, 상기 전장실에 마련되는 조명 장치를 포함한다. 상기 조명 장치는, 상기 단열층 위에 배치되는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광을 상기 단열층 위로부터 상기 단열층의 하부까지 안내하도록 마련되는 도광판 및 상기 조리실의 상면에 형성되는 개구를 커버하고, 상기 도광판을 통해 방출되는 광을 투과시키도록 마련되는 투명부재를 포함한다.The cooking appliance includes a main body including an inner case, a cooking chamber formed inside the inner case, and an electric compartment formed outside the inner case, a heating device provided to heat the cooking chamber, and disposed on the inner case, It includes a base plate that forms an insulating layer between the electrical equipment compartment and the internal case, and a lighting device provided in the electrical equipment room to illuminate the inside of the cooking compartment. The lighting device includes a light emitting diode disposed on the heat insulating layer, a light guide plate provided to guide light emitted from the light emitting diode from above the heat insulating layer to a lower part of the heat insulating layer, and an opening formed in the upper surface of the cooking chamber, and covers the It includes a transparent member provided to transmit light emitted through the light guide plate.

Description

조리 기기{COOKING APPARATUS}Cooking Appliance{COOKING APPARATUS}

본 개시는 조리 기기에 관한 것이다.This disclosure relates to cooking appliances.

일반적으로 조리 기기는 조리실과, 조리실을 가열하도록 마련된 가열 장치를 구비하여, 음식을 조리하는 기기이다. 조리 기기는 전기 히터나 가스를 가열 장치로 사용하는 오븐과, 마이크로 웨이브를 발생시키는 마그네트론을 가열 장치로 사용하는 전자레인지를 포함할 수 있다.Generally, a cooking appliance is an appliance that cooks food by having a cooking chamber and a heating device configured to heat the cooking chamber. Cooking devices may include an oven that uses an electric heater or gas as a heating device, and a microwave oven that uses a magnetron that generates microwaves as a heating device.

조리 기기에는 조리실 내부를 촬영하도록 카메라가 구비되기도 한다. 장착된 카메라를 이용하여 조리물의 종류, 상태 등을 인식할 수 있고, 그에 따라 조리 기기가 제어될 수 있다. Cooking appliances may be equipped with cameras to film the inside of the cooking chamber. Using the mounted camera, the type and condition of the food can be recognized, and the cooking appliance can be controlled accordingly.

카메라가 조리실 내부를 촬영하도록 조리실 내부를 조명하는 조명 장치가 마련될 수 있다. 조명 장치는 광을 생성하는 광원을 포함할 수 있다. 일반적으로, 광원에서 방출되는 광이 조리실 내부를 향하도록 광원은 조리실과 인접하게 배치된다. 조리실과 인접하게 배치되는 광원이 조리실 내부의 고온으로 인해 손상되지 않도록, 조리 기기에는 백열등, 할로겐과 같은 내열성 높은 광원이 사용된다.A lighting device may be provided to illuminate the inside of the galley so that the camera can photograph the inside of the galley. A lighting device may include a light source that generates light. Generally, the light source is disposed adjacent to the cooking chamber so that the light emitted from the light source is directed toward the inside of the cooking chamber. To prevent light sources placed adjacent to the cooking chamber from being damaged due to the high temperature inside the cooking chamber, light sources with high heat resistance, such as incandescent lamps and halogens, are used in cooking appliances.

본 개시의 일 측면은, 발광 다이오드를 광원으로 사용하는 조리 기기를 제공하고자 한다.One aspect of the present disclosure seeks to provide a cooking appliance that uses a light emitting diode as a light source.

본 개시의 일 측면은, 조리실 내부의 열로 인해 발광 다이오드가 손상되지 않도록 조리실 내부의 열을 차단하는 조리 기기를 제공하고자 한다.One aspect of the present disclosure seeks to provide a cooking appliance that blocks heat inside the cooking chamber to prevent light emitting diodes from being damaged due to heat inside the cooking chamber.

본 개시의 일 측면은, 조명 장치의 발광 다이오드가 조리실과 이격되도록 설치되는 조리 기기를 제공하고자 한다.One aspect of the present disclosure seeks to provide a cooking appliance in which the light emitting diode of the lighting device is installed to be spaced apart from the cooking chamber.

본 개시의 일 측면은, 조명 장치의 광 조사 영역이 사각 형상으로 마련되어 트레이의 전(全) 영역을 조명하는 조리 기기를 제공하고자 한다.One aspect of the present disclosure seeks to provide a cooking appliance that illuminates the entire area of a tray in which the light irradiation area of the lighting device is provided in a square shape.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

본 개시의 사상에 따른 조리 기기는, 내부 케이스와, 상기 내부 케이스의 내부에 형성된 조리실과, 상기 내부 케이스의 외부에 형성된 전장실을 포함하는 본체와, 상기 조리실을 가열하도록 마련된 가열 장치과, 상기 내부 케이스 위에 배치됨으로써, 상기 전장실과 상기 내부 케이스 사이에 단열층을 형성하는 베이스 플레이트 및 상기 조리실 내부를 조명하도록 마련되고, 상기 전장실에 마련되는 조명 장치를 포함한다. 상기 조명 장치는, 상기 단열층 위에 배치되는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광을 상기 단열층 위로부터 상기 단열층의 하부까지 안내하도록 마련되는 도광판 및 상기 조리실의 상면에 형성되는 개구를 커버하고, 상기 도광판을 통해 방출되는 광을 투과시키도록 마련되는 투명부재를 포함한다.A cooking appliance according to the spirit of the present disclosure includes a main body including an inner case, a cooking chamber formed inside the inner case, and an electric compartment formed outside the inner case, a heating device provided to heat the cooking chamber, and the interior. It includes a base plate that is disposed on the case and forms an insulating layer between the electrical equipment compartment and the internal case, and a lighting device provided in the electrical equipment room to illuminate the inside of the cooking compartment. The lighting device includes a light emitting diode disposed on the heat insulating layer, a light guide plate provided to guide light emitted from the light emitting diode from above the heat insulating layer to a lower part of the heat insulating layer, and an opening formed in the upper surface of the cooking chamber, and covers the It includes a transparent member provided to transmit light emitted through the light guide plate.

도 1은 일 실시예에 따른 조리 기기의 외관을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 조리 기기의 외부 케이스를 분해하여 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 조리 기기의 측방에서 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 조리 기기를 전방에서 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 조리 기기의 트레이를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 조리 기기의 전방 상부를 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 조리 기기의 상판이 제거된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치와 그 주변 구성을 분해하여 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치를 분해하여 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 조명 장치를 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치의 단면 사시도이다.
도 12는 도 3의 A를 확대하여 도시한 도면이다.
도 13은 도 11의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 조리 기기의 상판이 제거된 상태를 도시한 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 조리 기기의 전장실 냉각팬에 의한 공기 유동과, 카메라 냉각팬에 의한 공기 유동을 도시한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 조리 기기의 전장실 냉각팬에 의한 공기 유동을 도시한 도면이다.
1 is a diagram illustrating the appearance of a cooking appliance according to an embodiment.
Figure 2 is an exploded view showing the external case of a cooking appliance according to an embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view from the side of a cooking appliance according to one embodiment.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a cooking appliance from the front according to an embodiment.
Figure 5 is a diagram illustrating a tray of a cooking appliance according to an embodiment.
Figure 6 is a cross-sectional view showing the front upper part of the cooking appliance according to one embodiment.
Figure 7 is a diagram showing a state in which the top plate of the cooking appliance according to one embodiment has been removed.
Figure 8 is an exploded view showing a lighting device and its surrounding components in a cooking appliance according to an embodiment.
Figure 9 is an exploded view showing a lighting device in a cooking appliance according to an embodiment.
FIG. 10 is a view showing the lighting device of FIG. 9 from another angle.
Figure 11 is a cross-sectional perspective view of a lighting device in a cooking appliance according to an embodiment.
FIG. 12 is an enlarged view of A in FIG. 3.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 11.
Figure 14 is a diagram showing a state in which the top plate of the cooking appliance according to one embodiment has been removed.
FIG. 15 is a diagram illustrating air flow by a cooling fan in the electrical room of a cooking appliance and air flow by a camera cooling fan according to an embodiment.
Figure 16 is a diagram illustrating air flow by a cooling fan in the electrical room of a cooking appliance according to an embodiment.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components.

아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다.As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.

“및/또는”이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 구성요소들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 구성요소들 중의 어느 구성요소를 포함한다.The term “and/or” includes any element of a plurality of related described elements or a combination of a plurality of related described elements.

"제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.

어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

“포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 본 문서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.Terms such as “include” or “have” are intended to designate the existence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in this document, but do not include one or more other features, numbers, or steps. , does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of operations, components, parts, or combinations thereof.

어떤 구성요소가 다른 구성요소와 “연결”, “결합”, “지지” 또는 “접촉”되어 있다고 할 때, 이는 구성요소들이 직접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우뿐 아니라, 제3 구성요소를 통하여 간접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우를 포함한다.When a component is said to be “connected,” “coupled,” “supported,” or “in contact” with another component, this means not only when the components are directly connected, coupled, supported, or in contact, but also when a third component This includes cases where it is indirectly connected, coupled, supported, or contacted through.

어떤 구성요소가 다른 구성요소 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 존재하는 경우도 포함한다.When a component is said to be located “on” another component, this includes not only cases where a component is in contact with another component, but also cases where another component exists between the two components.

한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 “전”, “후”, “좌”, “우”, “상”, “하” 등의 방향과 관련한 표현은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, expressions related to direction such as terms “front”, “back”, “left”, “right”, “top”, “bottom”, etc. used in the description below are defined based on the drawings, and are defined by these terms. The shape and location of each component are not limited.

도 1은 일 실시예에 따른 조리 기기의 외관을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시예에 따른 조리 기기의 외부 케이스를 분해하여 도시한 도면이다. 도 3은 일 실시예에 따른 조리 기기의 측방에서 도시한 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 조리 기기를 전방에서 도시한 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 조리 기기의 트레이를 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시예에 따른 조리 기기의 전방 상부를 도시한 단면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 조리 기기의 상판이 제거된 상태를 도시한 도면이다. 도 8은 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치와 그 주변 구성을 분해하여 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating the appearance of a cooking appliance according to an embodiment. Figure 2 is an exploded view showing the external case of a cooking appliance according to an embodiment. Figure 3 is a cross-sectional view from the side of a cooking appliance according to one embodiment. Figure 4 is a cross-sectional view showing a cooking appliance from the front according to an embodiment. Figure 5 is a diagram illustrating a tray of a cooking appliance according to an embodiment. Figure 6 is a cross-sectional view showing the front upper part of the cooking appliance according to one embodiment. Figure 7 is a diagram showing a state in which the top plate of the cooking appliance according to one embodiment has been removed. Figure 8 is an exploded view showing a lighting device and its surrounding components in a cooking appliance according to an embodiment.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 조리 기기(1)는 내부 케이스(11)와, 내부 케이스(11)의 내부에 형성된 조리실(40)과, 내부 케이스(11)의 외부에 형성된 전장실(50)을 포함하는 본체(10)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 1 to 8, the cooking appliance 1 includes an inner case 11, a cooking chamber 40 formed inside the inner case 11, and an electrical compartment formed outside the inner case 11. It may include a main body 10 including (50).

내부 케이스(11)는 조리실(40)과 전장실(50)을 구획할 수 있다. 내부 케이스(11)는 대략 박스 형상을 가질 수 있다. 내부 케이스(11)는 상부벽(12)과, 하부벽(13)과, 좌측벽(14)과, 우측벽(15)과, 후벽(16)을 포함할 수 있다.The inner case 11 can partition the galley 40 and the electronics room 50. The inner case 11 may have a substantially box shape. The inner case 11 may include an upper wall 12, a lower wall 13, a left wall 14, a right wall 15, and a rear wall 16.

조리실(40)은 고온으로 음식을 조리할 수 있다. 조리실(40)은 음식을 출납하도록 전면이 개방되게 형성될 수 있다. 조리실(40)에는 조리실(40)을 가열하도록 가열 장치(5, 8)가 마련될 수 있다. 가열 장치(5, 8)는 발열체를 구비하여 전기가 통하면 발열하는 전기 히터를 포함할 수 있다. 다만, 가열 장치(5, 8)는 이에 한정되는 것은 아니고, 가스를 이용하여 열을 발생시키는 가스 버너를 포함하거나, 마이크로 웨이브를 발생시키는 마그네트론을 포함할 수 있다. The cooking chamber 40 can cook food at high temperature. The cooking compartment 40 may be formed with an open front to allow food to be placed in and out. Heating devices 5 and 8 may be provided in the cooking chamber 40 to heat the cooking chamber 40 . The heating devices 5 and 8 may include an electric heater that has a heating element and generates heat when electricity is passed through it. However, the heating devices 5 and 8 are not limited to this and may include a gas burner that generates heat using gas or a magnetron that generates microwaves.

가열 장치(5, 8)는 상부 가열 장치(5)와, 팬 가열 장치(8)를 포함할 수 있다. 상부 가열 장치(5)는 조리실(40)의 상부에 배치되어 조리물의 위에서 조리물을 가열할 수 있다. 팬 가열 장치(8)는 조리실(40) 내부의 공기를 대류시키는 컨벡션 팬(6)의 주위에 배치될 수 있다. The heating devices 5 and 8 may include a top heating device 5 and a fan heating device 8 . The upper heating device 5 is disposed at the upper part of the cooking chamber 40 and can heat the food on top of the food. The fan heating device 8 may be disposed around the convection fan 6 that convects the air inside the cooking chamber 40.

실시예에 따라, 조리 기기(1)는 상부 가열 장치(5)와 팬 가열 장치(8) 중에 적어도 어느 하나를 구비할 수 있다. 또한, 조리 기기(1)는 조리실(40)의 하부에 마련되는 하부 가열 장치를 더 구비할 수도 있다. Depending on the embodiment, the cooking appliance 1 may be provided with at least one of an upper heating device 5 and a pan heating device 8. In addition, the cooking appliance 1 may further include a lower heating device provided at the lower part of the cooking chamber 40.

조리실(40)에는 조리실(40) 내부에서 공기를 대류 유동시키기 위한 컨벡션 팬(6)이 마련될 수 있다. 컨벡션 팬(6)은 조리실(40)의 후방에 배치될 수 있다. 컨벡션 팬(6)은 팬 커버(9)에 의해 커버되어 보호될 수 있다. 팬 커버(9)는 내부 케이스(11)의 후벽(16)에 결합될 수 있다. 팬 커버(9)에는 공기가 유동할 수 있도록 통공이 형성될 수 있다. 컨벡션 팬(6)은 컨벡션 팬 모터(7)에 의해 구동될 수 있다. 컨벡션 팬 모터(7)는 내부 케이스(11)의 후벽(16)과, 외부 케이스의 후판(25) 사이에 배치된 지지 플레이트(29)에 지지될 수 있다. The cooking chamber 40 may be provided with a convection fan 6 for convectively flowing air within the cooking chamber 40. The convection fan 6 may be placed at the rear of the cooking compartment 40. The convection fan (6) can be covered and protected by the fan cover (9). The fan cover 9 may be coupled to the rear wall 16 of the inner case 11. A hole may be formed in the fan cover 9 to allow air to flow. The convection fan 6 may be driven by the convection fan motor 7. The convection fan motor 7 may be supported on a support plate 29 disposed between the rear wall 16 of the inner case 11 and the rear plate 25 of the outer case.

조리실(40)에는 조리할 음식을 올려 놓을 수 있는 트레이(90)가 배치될 수 있다. 트레이(90)는 조리실(40)의 양 측벽에 설치되는 랙(rack, 91)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 트레이(40)는 조리실(40)의 전방으로 인출 가능하게 마련될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 트레이(90)는 조리실(40) 내에서 높이 조절이 가능하도록 마련될 수 있다. 랙(91)은 서로 다른 높이를 갖는 복수의 단을 포함할 수 있고, 트레이(90)는 랙의 상기 복수의 단 중 어느 하나의 단에 장착될 수 있다. 이를 통해, 트레이(90)는 조리실(40) 내에서 다양한 높이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 트레이(90)는 조리실(40) 내에서 제1단 내지 제5단 중 어느 하나의 단에 위치할 수 있다. A tray 90 on which food to be cooked can be placed may be placed in the cooking chamber 40. The tray 90 may be detachably mounted on a rack 91 installed on both side walls of the cooking compartment 40. The tray 40 may be provided to be withdrawable to the front of the cooking chamber 40. Although not shown in the drawing, the tray 90 may be provided so that its height can be adjusted within the cooking chamber 40. The rack 91 may include a plurality of stages having different heights, and the tray 90 may be mounted on any one stage of the plurality of stages of the rack. Through this, the tray 90 can be positioned at various heights within the cooking chamber 40. For example, the tray 90 may be located in any one of the first to fifth stages within the cooking compartment 40.

전장실(50)에는 조리 기기(1)의 동작을 제어하는 회로 기판(3)과 같은 각종 전장품이 배치될 수 있다. 실시예에 따라 전장실(50)에는 스팀을 발생시키는 스팀 발생 장치(미도시)가 마련될 수 있다. 실시예에 따라 전장실(50)에는 도어(2)를 자동 개폐하는 자동 개폐 장치(미도시)가 마련될 수 있다.Various electrical components, such as a circuit board 3 that controls the operation of the cooking appliance 1, may be placed in the electrical equipment room 50. Depending on the embodiment, a steam generator (not shown) that generates steam may be provided in the electrical equipment room 50. Depending on the embodiment, an automatic opening and closing device (not shown) may be provided in the electrical equipment room 50 to automatically open and close the door 2.

전장실(50)은 조리실(40)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 전장실(50)은 조리실(40)과 본체(10)의 외부 케이스의 사이를 단열하여 조리실(40) 내부의 열기가 본체(10)의 외부로 그대로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 전장실(50)에서 단열을 위해 공기가 유동할 수 있다. 전장실(50)에는 단열을 위해 별도의 단열재(미도시)가 내부 케이스(11)를 감싸도록 마련될 수 있다. 단열재는 유리 섬유, 석면 등으로 이루어질 수 있다.The electrical compartment 50 may be formed to surround the galley 40 . The electrical compartment 50 insulates the space between the galley 40 and the external case of the main body 10 to prevent the heat inside the galley 40 from being released to the outside of the main body 10. Air may flow for insulation in the battlefield room 50. In the electrical equipment compartment 50, a separate insulating material (not shown) may be provided to surround the internal case 11 for insulation. The insulation material may be made of glass fiber, asbestos, etc.

본체(10)는 조리 기기(1)의 외관을 형성하는 외부 케이스를 포함할 수 있다. 내부 케이스(11)는 외부 케이스의 내부에 수용될 수 있다. 전장실(50)은 내부 케이스(11)와 외부 케이스의 사이에 형성될 수 있다. 외부 케이스는 상판(21)과, 하판(22)과, 좌측판(23)과, 우측판(24)과, 후판(25)과, 앞판(26)을 포함할 수 있다. 좌측판(23)과, 우측판(24), 후판(25) 등에는 전장실(50)로 공기가 유동할 수 있는 통공(19)이 형성될 수 있다. 실시예에 따라 통공(19)은 상판(21) 또는 하판(22)에도 형성될 수 있다. The main body 10 may include an external case that forms the exterior of the cooking appliance 1. The inner case 11 may be accommodated inside the outer case. The electrical equipment compartment 50 may be formed between the inner case 11 and the outer case. The external case may include an upper plate 21, a lower plate 22, a left plate 23, a right plate 24, a rear plate 25, and a front plate 26. Holes 19 through which air can flow into the electrical compartment 50 may be formed in the left plate 23, right plate 24, rear plate 25, etc. Depending on the embodiment, the through hole 19 may also be formed in the upper plate 21 or the lower plate 22.

조리 기기(1)는 컨트롤 패널(27)을 포함할 수 있다. 컨트롤 패널(27)은 사용자가 동작 명령을 입력할 수 있는 조작부(27a)와, 조리 기기(1)의 각종 동작 정보를 표시할 수 있는 디스플레이부(27b)를 포함할 수 있다. 본 도면에서는 조작부(27a)가 다이얼(dial) 타입인 것을 예로 들어 도시하였으나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 조작부는 터치 디스플레이 형태로 마련될 수 있다. 이 경우, 조작부와 디스플레이부는 일체로 마련될 수도 있다.The cooking appliance 1 may include a control panel 27. The control panel 27 may include a manipulation unit 27a through which the user can input operation commands, and a display unit 27b through which various operation information of the cooking appliance 1 can be displayed. In this drawing, the operation unit 27a is shown as an example of a dial type, but the present disclosure is not limited to this. For example, the manipulation unit may be provided in the form of a touch display. In this case, the control unit and the display unit may be provided integrally.

도 6을 참조하면, 컨트롤 패널(27)은 조리 기기(1)의 전면 상부에 마련될 수 있다. 컨트롤 패널(27)은 본체(1)에 결합된 패널 브라켓(28)에 장착될 수 있다. 컨트롤 패널(27)은 패널 브라켓(28)의 전면에 장착될 수 있다. 패널 브라켓(28)은 컨트롤 패널(27)의 배면의 적어도 일부가 전장실 냉각팬(60)에 의해 냉각될 수 있도록 브라켓 개구(28a)를 포함할 수 있다. 패널 브라켓(28)의 바닥부(28b)는 전장실 덕트(70)의 전방에 전장실 덕트(70)의 상면에 대응되는 높이로 위치할 수 있다. 패널 브라켓(28)의 바닥부(28b)는 전장실 덕트(70)의 배출구(72)를 통해 본체(10)의 전방으로 배출되는 공기를 안내할 수 있다.Referring to FIG. 6, the control panel 27 may be provided on the front upper part of the cooking appliance 1. The control panel 27 can be mounted on the panel bracket 28 coupled to the main body 1. The control panel 27 can be mounted on the front of the panel bracket 28. The panel bracket 28 may include a bracket opening 28a so that at least a portion of the rear of the control panel 27 can be cooled by the battlefield cooling fan 60. The bottom portion 28b of the panel bracket 28 may be located in front of the electrical equipment room duct 70 at a height corresponding to the upper surface of the electrical equipment room duct 70. The bottom portion 28b of the panel bracket 28 can guide air discharged to the front of the main body 10 through the outlet 72 of the electronic room duct 70.

조리 기기(1)는 조리실(40)을 개폐하도록 본체(10)의 전면에 마련되는 도어(2)를 포함할 수 있다. 도어(2)는 본체(10)의 전면에 회전 가능하게 마련될 수 있다. 도어(2)는 하단을 중심으로 상하 방향으로 회전하면서 개폐되도록 마련될 수 있다.The cooking appliance 1 may include a door 2 provided on the front of the main body 10 to open and close the cooking chamber 40. The door 2 may be rotatably provided on the front of the main body 10. The door 2 may be arranged to open and close while rotating in the up and down direction about the bottom.

전장실(50)에는 도어(2)가 닫힌 상태를 유지하도록 도어(2)를 본체(10)에 락킹하는 잠금 장치(4)가 마련될 수 있다. The electrical equipment room 50 may be provided with a locking device 4 that locks the door 2 to the main body 10 to keep the door 2 in a closed state.

조리 기기(1)는 전장실(50)의 각종 부품이 설치되도록 전장실(50)에 마련되는 베이스 플레이트(30)를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(30)는 내부 케이스(10)의 상측에 내부 케이스(10)와 소정 간격 이격되도록 마련될 수 있다. 베이스 플레이트(30)와 내부 케이스(10)의 상부벽(12)의 사이에는 전술한 단열재(미도시)가 마련될 수 있다. 이와 달리, 내부 케이스(10)의 상부벽(12)과 베이스 플레이트(30) 사이의 공기가 단열층(41)을 형성할 수 있다. 단열층(41)은 조리실(40)과 전장실(50) 사이를 단열하여 조리실(40) 내부의 열기가 조리실(40) 외부로 그대로 방출되는 것을 방지할 수 있다.The cooking appliance 1 may include a base plate 30 provided in the electrical equipment room 50 so that various components of the electrical equipment room 50 can be installed. The base plate 30 may be provided on the upper side of the inner case 10 to be spaced apart from the inner case 10 by a predetermined distance. The above-described insulation material (not shown) may be provided between the base plate 30 and the upper wall 12 of the inner case 10. In contrast, the air between the upper wall 12 of the inner case 10 and the base plate 30 may form the heat insulating layer 41. The insulation layer 41 can insulate the space between the galley 40 and the electrical compartment 50 to prevent heat inside the galley 40 from being released to the outside of the galley 40 .

베이스 플레이트(30)의 상면에는 전장실 덕트(70)가 결합될 수 있다. 전장실 덕트(70)는 베이스 플레이트(30)의 일부분을 커버할 수 있다. 전장실 덕트(70)는 전장실(50)을 전장 공간(51)과 배기 공간(52)으로 구획할 수 있다. 배기 공간(52)은 전장실 덕트(70)와 베이스 플레이트(30)의 사이에 형성될 수 있다. 달리 표현하면, 배기 공간(52)은 전장실 덕트(70)의 내측 공간을 가리킬 수 있다. 전장 공간(51)은 본체(10) 내부에서 전장실 덕트(70)의 외측 공간을 가리킬 수 있다.The electrical equipment duct 70 may be coupled to the upper surface of the base plate 30. The battlefield duct 70 may cover a portion of the base plate 30. The battlefield room duct 70 can divide the battlefield room 50 into an battlefield space 51 and an exhaust space 52. The exhaust space 52 may be formed between the electrical equipment duct 70 and the base plate 30. In other words, the exhaust space 52 may refer to the inner space of the battlefield duct 70. The battlefield space 51 may refer to a space outside the battlefield room duct 70 inside the main body 10.

베이스 플레이트(30)는 카메라(80)가 조리실(40)을 촬영할 수 있도록 형성된 제1플레이트 개구(31)를 포함할 수 있다. 제1플레이트 개구(31)는 내부 케이스(11)의 상부벽(12)에 마련된 투시부(17)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The base plate 30 may include a first plate opening 31 that allows the camera 80 to photograph the cooking chamber 40 . The first plate opening 31 may be formed at a position corresponding to the transparent portion 17 provided on the upper wall 12 of the inner case 11.

베이스 플레이트(30)는 조명 장치(100)가 조리실(40) 내부를 조명할 수 있도록 형성된 제2플레이트 개구(32)를 포함할 수 있다. 제2플레이트 개구(32)는 내부 케이스(11)의 상부벽(12)에 형성될 수 있다. 제2플레이트 개구(32)는 제1플레이트 개구(31)의 전방에 위치할 수 있다.The base plate 30 may include a second plate opening 32 that allows the lighting device 100 to illuminate the inside of the cooking chamber 40 . The second plate opening 32 may be formed in the upper wall 12 of the inner case 11. The second plate opening 32 may be located in front of the first plate opening 31.

전장실 덕트(70)는 전장 공간(51)에서 배기 공간(52)으로 공기가 흡입되는 흡입구(71)를 포함할 수 있다. 전장실 덕트(70)는 배기 공간(52)의 공기가 전장실 덕트(70)의 외부로 배출되도록 형성된 배출구(72)를 포함할 수 있다. 전장실 덕트(70)에 의해 전장실(50)의 공기가 본체(10)의 외부로 배출될 수 있다. 배출구(72)는 전장실 덕트(70)의 전방에 형성될 수 있다. 따라서, 전장실(50)의 공기는 본체(10)의 전방으로 배출될 수 있다. The battlefield room duct 70 may include an intake port 71 through which air is sucked from the battlefield space 51 to the exhaust space 52 . The battlefield room duct 70 may include an outlet 72 formed so that air in the exhaust space 52 is discharged to the outside of the battlefield room duct 70 . Air in the electrical equipment room 50 may be discharged to the outside of the main body 10 through the electrical equipment room duct 70 . The outlet 72 may be formed in front of the battlefield duct 70. Accordingly, the air in the electrical compartment 50 can be discharged to the front of the main body 10.

전장실 덕트(70)는 카메라 냉각 덕트(81)의 하우징(82)의 적어도 일부분이 관통하는 하우징 덕트 개구(73)와, 조명 장치(100)의 적어도 일부분이 관통하는 조명 덕트 개구(74)를 포함할 수 있다. The battlefield duct 70 includes a housing duct opening 73 through which at least a portion of the housing 82 of the camera cooling duct 81 penetrates, and a lighting duct opening 74 through which at least a portion of the lighting device 100 penetrates. It can be included.

조리 기기(1)는 전장실(50)을 냉각시키도록 마련되는 전장실 냉각팬(60)을 포함할 수 있다. 전장실 냉각팬(60)은 전장실 냉각팬 모터(61)에 의해 구동될 수 있다. 전장실 냉각팬 모터(61)는 전장실 덕트(70)에 결합된 모터 마운트(75)에 장착될 수 있다. 전장실 냉각팬(60)은 전장실(50) 내부에 공기를 유동시킴으로써 전장실(50)을 냉각할 수 있다. The cooking appliance 1 may include a battle room cooling fan 60 provided to cool the battle room 50 . The battlefield cooling fan 60 may be driven by the battlefield cooling fan motor 61. The battlefield cooling fan motor 61 may be mounted on a motor mount 75 coupled to the battlefield room duct 70. The electrical equipment room cooling fan 60 can cool the electrical equipment room 50 by flowing air inside the electrical equipment room 50 .

전장실 냉각팬(60)은 전장실(50)에 마련될 수 있다. 전장실 냉각팬(60)은 전장실 덕트(70)의 흡입구(71)에 인접하게 배치될 수 있다. 전장실 냉각팬(60)은 축 방향으로 공기를 흡입하여 반경 방향으로 토출하는 원심팬을 포함할 수 있다. The electrical equipment room cooling fan 60 may be provided in the electrical equipment room 50 . The battlefield cooling fan 60 may be disposed adjacent to the intake port 71 of the battlefield room duct 70. The battlefield cooling fan 60 may include a centrifugal fan that sucks air in the axial direction and discharges it in the radial direction.

전장실 냉각팬(60)은 좌측판(23), 우측판(24), 후판(25) 등에 형성된 통공(19)을 통해 본체(10)의 외부의 공기를 전장실(50)로 흡입할 수 있다. 전장실 냉각팬(60)은 전장실(50) 전체에 공기의 유동을 형성하여 전장실(50) 전체를 냉각할 수 있다. The electrical equipment cooling fan 60 can suck air outside the main body 10 into the electronic equipment compartment 50 through the holes 19 formed in the left panel 23, the right panel 24, and the rear panel 25. there is. The electrical equipment room cooling fan 60 can cool the entire electrical equipment room 50 by forming a flow of air throughout the electrical equipment room 50 .

전장실 냉각팬(60)이 동작하면, 본체(10)의 외부의 공기가 전장실(50)의 전장 공간(51)으로 유입될 수 있다. 전장실 냉각팬(60)이 동작하면, 전장 공간(51)으로 유입된 공기가 전장실 덕트(70)와 베이스 플레이트(30) 사이에 형성된 배기 공간(52)으로 유입될 수 있다. 배기 공간(52)으로 유입된 공기는 배출구(72)를 통해 본체(10)의 전방으로 배출될 수 있다. 상기한 바와 같이, 전장실 냉각팬(60)이 동작하면, 상대적으로 온도가 낮은 본체(10) 외부의 공기가 본체(10) 내부로 유입되어 전장 공간(51) 및 배기 공간(52)을 통과하며 전장실(50) 내부의 구성들을 냉각시킨 후, 본체(10) 외부로 배출될 수 있다. 전장실 냉각팬(60)이 동작할 때, 배기 공간(52)을 통과하는 공기 유동은 배기 공간(52) 내부의 구성을 냉각시킬 수 있다. 예를 들면, 배기 공간(52)을 통과하는 공기 유동은 조명 장치(100)를 냉각시킬 수 있다. 본 문서에서, 배기 공간(52)을 냉각 공기층(52) 또는 냉각 유로(52)라 칭할 수 있다.When the electrical equipment room cooling fan 60 operates, air outside the main body 10 may flow into the electrical equipment space 51 of the electrical equipment room 50 . When the battlefield cooling fan 60 operates, air flowing into the battlefield space 51 may flow into the exhaust space 52 formed between the battlefield room duct 70 and the base plate 30. Air introduced into the exhaust space 52 may be discharged to the front of the main body 10 through the outlet 72. As described above, when the battlefield cooling fan 60 operates, air from outside the main body 10, which has a relatively low temperature, flows into the main body 10 and passes through the battlefield space 51 and the exhaust space 52. After cooling the components inside the electrical equipment compartment 50, it can be discharged to the outside of the main body 10. When the battlefield cooling fan 60 operates, the air flow passing through the exhaust space 52 may cool the components inside the exhaust space 52. For example, air flow passing through exhaust space 52 may cool lighting device 100 . In this document, the exhaust space 52 may be referred to as a cooling air layer 52 or a cooling passage 52.

조리 기기(1)는 조리실(40)의 내부를 촬영할 수 있는 카메라(80)를 포함할 수 있다. 카메라(80)는 전장실(50)에 배치될 수 있다. 카메라(80)는 내부 케이스(11)의 상부벽(12)을 통해 조리실(40)의 내부를 촬영할 수 있다. 이를 위해 내부 케이스(11)의 상부벽(12)은 카메라(80)가 투시할 수 있는 투시부(17)를 포함할 수 있다. 카메라(80)는 투시부(17)의 상측에 배치되어 투시부(17)를 통해 조리실(40)의 내부를 촬영할 수 있다. The cooking appliance 1 may include a camera 80 capable of photographing the interior of the cooking chamber 40. The camera 80 may be placed in the battlefield room 50. The camera 80 can photograph the inside of the cooking chamber 40 through the upper wall 12 of the inner case 11. To this end, the upper wall 12 of the inner case 11 may include a transparent portion 17 through which the camera 80 can see. The camera 80 is disposed above the transparent unit 17 and can photograph the interior of the cooking chamber 40 through the transparent unit 17.

조리 기기(1)는 카메라(80)를 집중 냉각하기 위해 마련되는 카메라 냉각팬(85)을 포함할 수 있다. 조리 기기(1)는, 카메라 냉각팬(85)의 구동 시 본체(10)의 외부의 공기를 카메라(80) 및 전장실(60)의 전장 공간(51)으로 안내하는 카메라 냉각 덕트(81)를 포함할 수 있다. 카메라 냉각 덕트(81)는 본체(10) 외부 공기를 카메로(80)로 안내하여 카메라(80)를 냉각시킬 수 있다. 카메라 냉각 덕트(81)는, 카메라(80)를 냉각시킨 공기를 전장실(50)의 전장 공간(51)으로 안내할 수 있다.The cooking appliance 1 may include a camera cooling fan 85 provided to intensively cool the camera 80. The cooking device 1 has a camera cooling duct 81 that guides air outside the main body 10 to the camera 80 and the battlefield space 51 of the battle room 60 when the camera cooling fan 85 is driven. may include. The camera cooling duct 81 can cool the camera 80 by guiding air outside the main body 10 to the camera 80. The camera cooling duct 81 can guide air that cools the camera 80 to the battlefield space 51 of the battlefield room 50.

조리 기기(1)는 카메라(80)가 조리실(40)을 촬영 시에 조리실(40)을 밝게 비추도록 마련되는 조명 장치(100)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조명 장치(100)는 카메라(80)의 전방에 배치될 수 있다. 조명 장치(100)는 카메라(80)와 간섭하지 않도록 카메라(80)의 전방에 배치될 수 있다. 조명 장치(100)와 카메라(80)는 전후 방향을 따라 이격되게 배치될 수 있다.The cooking appliance 1 may include a lighting device 100 that brightly illuminates the cooking chamber 40 when the camera 80 photographs the cooking chamber 40 . According to one embodiment, the lighting device 100 may be placed in front of the camera 80. The lighting device 100 may be placed in front of the camera 80 so as not to interfere with the camera 80 . The lighting device 100 and the camera 80 may be arranged to be spaced apart in the front-to-back direction.

조명 장치(100)는 전장실(50) 내에서 좌우 방향을 기준으로 대략 중앙에 위치할 수 있다. 조명 장치(100)는 전장실(50)의 전단에 가깝게 위치할 수 있다. 조명 장치(100)는 전장실(50) 내에서 컨트롤 패널(27)에 가깝게 위치하고, 좌우 방향을 기준으로 대략 중앙에 위치할 수 있다.The lighting device 100 may be located approximately in the center of the electrical equipment room 50 based on the left and right directions. The lighting device 100 may be located close to the front of the electrical equipment room 50 . The lighting device 100 may be located close to the control panel 27 within the electrical equipment room 50 and approximately in the center based on the left and right directions.

조명 장치(100)는 전장실 덕트(70)와 베이스 플레이트(30)를 관통하도록 설치될 수 있다. 조명 장치(100)는 발광 다이오드 등의 광원과, 광원에서 발산된 빛을 안내하는 도광판을 포함할 수 있다. 조명 장치(100)의 구체적인 구성에 대해서는 후술하기로 한다.The lighting device 100 may be installed to penetrate the battlefield duct 70 and the base plate 30. The lighting device 100 may include a light source such as a light emitting diode and a light guide plate that guides the light emitted from the light source. The specific configuration of the lighting device 100 will be described later.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 개시에 따른 조리 기기(1)의 조명 장치(100)는 실질적으로 트레이(90)의 전(全) 영역을 조명할 수 있다.3 to 5, the lighting device 100 of the cooking appliance 1 according to the present disclosure can illuminate substantially the entire area of the tray 90.

도 3을 참조하면, 조명 장치(100)는 음식을 수용하는 트레이(90)의 상면의 전단으로부터 후단까지 조명할 수 있다. 달리 표현하면, 조명 장치(100)의 광 조사 영역(L)은 트레이(90)의 전단으로부터 후단일 수 있다.Referring to FIG. 3, the lighting device 100 can illuminate from the front end to the rear end of the upper surface of the tray 90 containing food. In other words, the light irradiation area L of the lighting device 100 may be from the front end to the rear end of the tray 90.

도 4를 참조하면, 조명 장치(100)는 트레이(90) 상면의 좌측단으로부터 우측단까지 조명할 수 있다. 달리 표현하면, 조명 장치(100)의 광 조사 영역(L)은 트레이(90)의 좌측단으로부터 우측단일 수 있다.Referring to FIG. 4, the lighting device 100 can illuminate from the left end to the right end of the upper surface of the tray 90. In other words, the light irradiation area (L) of the lighting device 100 may be from the left end to the right end of the tray 90.

도 5를 참조하면, 조명 장치(100)의 광 조사 영역(L)은 트레이(90) 상면 전체일 수 있다. 조명 장치(100)의 광 조사 영역(L)은 위에서 보았을 때, 대략 직사각형 또는 정사각형일 수 있다. 일반적으로, 음식을 수용하는 트레이(90)의 상면은 직사각형 또는 정사각형 형태로 마련될 수 있다. 본 개시에 따르면, 조명 장치(100)의 광 조사 영역(L)은 직사각형 또는 정사각형일 수 있고, 이에 따라, 조명 장치(100)는 트레이(90)의 상면 전체를 조명할 수 있다. 즉, 트레이(90) 상에 광이 제공되지 않는 사각지대를 없앨 수 있다.Referring to FIG. 5 , the light irradiation area L of the lighting device 100 may be the entire upper surface of the tray 90 . The light irradiation area L of the lighting device 100 may be approximately rectangular or square when viewed from above. In general, the upper surface of the tray 90 that accommodates food may be provided in a rectangular or square shape. According to the present disclosure, the light irradiation area L of the lighting device 100 may be rectangular or square, and accordingly, the lighting device 100 may illuminate the entire upper surface of the tray 90. In other words, blind spots where light is not provided on the tray 90 can be eliminated.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 카메라 냉각 덕트(81)는 하우징(82)과, 하우징(82)의 일 측에 결합되는 흡입 덕트(83)와, 하우징(82)의 타 측에 결합된 배출 덕트(84)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 7 and 8, the camera cooling duct 81 is coupled to the housing 82, the suction duct 83 coupled to one side of the housing 82, and the other side of the housing 82. It may include an exhaust duct 84.

하우징(82)은 전장실 덕트(70)의 상면에 결합될 수 있다. 하우징(82)은 카메라(80)를 수용하는 카메라 수용 공간(82a, 도 16)을 포함할 수 있다. 하우징(82) 내부에 형성되는 카메라 수용 공간(82a)에 카메라(80)가 수용될 수 있다.The housing 82 may be coupled to the upper surface of the electrical equipment duct 70. The housing 82 may include a camera receiving space 82a (FIG. 16) that accommodates the camera 80. The camera 80 can be accommodated in the camera accommodation space 82a formed inside the housing 82.

카메라 수용 공간(82a)에 수용된 카메라(80)는 투시부(17)를 통해 조리실(40)의 내부를 촬영할 수 있다. The camera 80 accommodated in the camera accommodation space 82a can photograph the interior of the cooking chamber 40 through the transparency unit 17.

투시부(17)는 상부벽(12)의 개구에 장착되는 적어도 하나 이상의 유리(18, 도 3)를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 유리(18)는 열에 강한 강화 유리 또는 붕규산 유리 등으로 마련될 수 있다. 적어도 하나 이상의 유리(18)의 사이에는 공기 단열층이 형성될 수 있다. 다만, 투시부(17)는 유리 이외의 투시가 가능하며 열에 강한 다른 재질을 포함할 수도 있다. The transparent portion 17 may include at least one glass 18 (FIG. 3) mounted in an opening in the upper wall 12. At least one glass 18 may be made of heat-resistant tempered glass or borosilicate glass. An air insulation layer may be formed between at least one glass 18. However, the transparent portion 17 can see through materials other than glass and may include other materials that are resistant to heat.

흡입 덕트(83)는 본체(10)의 외부에서 공기를 흡입하여 하우징(82)으로 안내하도록 하우징(82)에 결합될 수 있다. 흡입 덕트(83)는 전장실(50) 보다 상대적으로 온도가 낮은 본체(10)의 외부에서 공기를 흡입할 수 있다. The suction duct 83 may be coupled to the housing 82 to suck air from the outside of the main body 10 and guide it to the housing 82. The suction duct 83 can suck air from the outside of the main body 10, where the temperature is relatively lower than that of the electrical equipment room 50.

흡입 덕트(83)는 흡입 덕트(83)는 본체(10)의 후면을 형성하는 후판(25)에 결합될 수 있다. 후판(25)에는 본체(10)의 외부의 공기가 흡입되도록 외기 흡입구(25a, 도 14)가 형성될 수 있다. 외기 흡입구(25a)는 외부의 공기가 효율적으로 흡입될 수 있도록 외기 흡입구(25a)의 주변 보다 함몰되게 형성될 수 있다. 외기 흡입구(25a)는 외기 흡입구(25a) 주변 보다 3mm 이상 함몰되게 형성될 수 있다. The suction duct 83 may be coupled to the rear plate 25 that forms the rear of the main body 10. An external air intake port 25a (FIG. 14) may be formed in the rear plate 25 to allow air outside the main body 10 to be sucked in. The outside air inlet 25a may be formed to be more recessed than the surrounding area of the outside air inlet 25a so that outside air can be efficiently sucked in. The outdoor air intake port 25a may be formed to be recessed by 3 mm or more than the surrounding air intake port 25a.

흡입 덕트(83)는 본체(10)의 후방에서 외기를 흡입할 수 있다. 흡입 덕트(83)의 일단에는 공기가 흡입되는 흡입 덕트의 입구(83a, 도 14)가 형성될 수 있다. 흡입 덕트의 입구(83a)는 후판(25)의 외기 흡입구(25a)에 연결될 수 있다.The suction duct 83 can suck in external air from the rear of the main body 10. At one end of the suction duct 83, an inlet 83a (FIG. 14) of the suction duct through which air is sucked may be formed. The inlet 83a of the intake duct may be connected to the outside air intake port 25a of the rear plate 25.

배출 덕트(84)는 카메라(80)를 냉각한 공기를 하우징(82)에서 배출시키도록 하우징(82)에 결합될 수 있다. 배출 덕트(84)는 전장실(50)의 전장 공간(51)으로 공기를 배출시킬 수 있다. 배출 덕트(84)가 공기를 전장 공간(51)으로 배출시킴으로써, 배출 덕트(84)에서 배출되는 공기는 전장실 냉각팬(60)의 송풍력에 의해 전장실 덕트(70)의 배기 공간(52)을 따라 전방으로 배출되는 공기와 충돌하거나 합류하지 않을 수 있다. 따라서, 전장실 냉각팬(60)과 전장실 덕트(70)에 의한 전장실의 냉각 효율이 저하되지 않을 수 있다. The discharge duct 84 may be coupled to the housing 82 to discharge air that cools the camera 80 from the housing 82. The exhaust duct 84 can discharge air into the battlefield space 51 of the battlefield room 50. As the exhaust duct 84 discharges air into the battlefield space 51, the air discharged from the exhaust duct 84 is blown into the exhaust space 52 of the battlefield duct 70 by the blowing force of the battlefield cooling fan 60. ) may collide with or not merge with the air discharged forward. Accordingly, the cooling efficiency of the electrical equipment room by the electrical equipment room cooling fan 60 and the electrical equipment room duct 70 may not be reduced.

배출 덕트(84)는 공기를 전장 공간(51)에 배치된 회로 기판(3) 측을 향해 배출할 수 있다. 이를 위해, 배출 덕트(84)의 일단에는 공기가 유출되는 배출 덕트의 출구(84a, 도 14)가 형성될 수 있다. 배출 덕트의 출구(84a)는 회로 기판(3) 측을 향해 공기를 배출할 수 있다. 회로 기판(3)은 상대적으로 열에 취약한 전장품이다. 전술한 바와 같이, 카메라 냉각팬(85)에 의해 유동하는 공기는 본체(10)의 외부에서 직접 흡입한 공기이므로 전장실 냉각팬(60)에 의해 유동하는 공기 보다 상대적으로 저온을 가질 수 있다. 이와 같이 카메라 냉각팬(85)에 의해 유동하는 저온의 공기를 회로 기판(3) 측으로 공급해줌으로써 열에 취약한 회로 기판(3)을 효율적으로 냉각할 수 있다. The discharge duct 84 can discharge air toward the circuit board 3 disposed in the battlefield space 51. To this end, an outlet 84a (FIG. 14) of the discharge duct through which air flows may be formed at one end of the discharge duct 84. The outlet 84a of the exhaust duct can discharge air toward the circuit board 3. The circuit board 3 is an electrical component that is relatively vulnerable to heat. As described above, the air flowing by the camera cooling fan 85 is air sucked directly from the outside of the main body 10, so it may have a relatively lower temperature than the air flowing by the battlefield cooling fan 60. In this way, by supplying low-temperature air flowing by the camera cooling fan 85 to the circuit board 3, the circuit board 3, which is vulnerable to heat, can be efficiently cooled.

도 9는 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치를 분해하여 도시한 도면이다. 도 10은 도 9의 조명 장치를 다른 각도에서 도시한 도면이다. 도 11은 일 실시예에 따른 조리 기기에서, 조명 장치의 단면 사시도이다. 도 12는 도 3의 A를 확대하여 도시한 도면이다. 도 13은 도 11의 B-B'에 따른 단면도이다.Figure 9 is an exploded view showing a lighting device in a cooking appliance according to an embodiment. FIG. 10 is a view showing the lighting device of FIG. 9 from another angle. Figure 11 is a cross-sectional perspective view of a lighting device in a cooking appliance according to an embodiment. FIG. 12 is an enlarged view of A in FIG. 3. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 11.

이하에서는 도 9 내지 도 13을 참조하여, 본 개시에 따른 조리 기기(1)의 조명 장치(100)에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 9 to 13, the lighting device 100 of the cooking appliance 1 according to the present disclosure will be described in detail.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 조명 장치(100)는, 광을 발생시키는 광원 장치(110)와, 광원 장치(110)에서 발생된 광을 전달하는 도광판(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 11 , the lighting device 100 may include a light source device 110 that generates light, and a light guide plate 120 that transmits the light generated by the light source device 110.

광원 장치(110)는 광원인 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 111)와, 발광 다이오드(111)가 실장되는 기판(112)을 포함할 수 있다. The light source device 110 may include a light emitting diode (Light Emitting Diode) 111 as a light source, and a substrate 112 on which the light emitting diode 111 is mounted.

발광 다이오드(111)는 밝고 자연스러운 색상 및 다양한 색상을 구현할 수 있고, 소비 전력이 낮아 종래의 광원인 백열등 또는 할로겐 램프 대비 장점을 갖는다. 다만, 발광 다이오드(111)는 백열등 또는 할로겐 램프 대비 고온에 약하다는 단점이 있다.The light emitting diode 111 can implement bright, natural colors and various colors, and has low power consumption, which has advantages over conventional light sources such as incandescent lamps or halogen lamps. However, the light emitting diode 111 has the disadvantage of being vulnerable to high temperatures compared to incandescent lamps or halogen lamps.

최근의 조리 기기(1)는 셀프 클리닝 기능을 포함하고, 그 중 파이로리틱 클리닝(pyrolytic cleaning) 기능을 포함하기도 한다. 파이로리틱 클리닝은 조리실 내부의 온도를 400℃ 이상으로 올려, 조리실 내부의 이물질을 태워 재로 만드는 기능이다. 파이로리틱 클리닝 동작을 수행할 시, 조리실(40) 내부의 온도가 400℃ 이상으로 올라가므로 조리실(40) 내부의 열기가 조명 장치(100)로 전달될 경우, 고온에 취약한 발광 다이오드(111)가 손상될 수 있다. 본 개시에 따르면, 조리실(40) 내부의 열기가 발광 다이오드(111)로 전달되는 것을 최소화함으로써 발광 다이오드(111)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 냉각 유로를 통해 발광 다이오드(111)를 냉각함으로써 발광 다이오드(111)의 과열을 방지할 수 있다.Recent cooking appliances 1 include self-cleaning functions, including pyrolytic cleaning functions. Pyrolytic cleaning is a function that raises the temperature inside the cooking chamber to over 400℃ and burns foreign substances inside the cooking chamber into ash. When performing a pyrolytic cleaning operation, the temperature inside the cooking chamber 40 rises above 400°C, so when the heat inside the cooking chamber 40 is transferred to the lighting device 100, the light emitting diode 111, which is vulnerable to high temperatures, may be damaged. According to the present disclosure, damage to the light emitting diode 111 can be prevented by minimizing the transfer of heat inside the cooking chamber 40 to the light emitting diode 111. Additionally, overheating of the light emitting diode 111 can be prevented by cooling the light emitting diode 111 through the cooling passage.

일 실시예에 따르면, 조명 장치(100)는 복수의 발광 다이오드(111)를 포함할 수 있다. 조명 장치(100)는 4개의 발광 다이오드(111)를 포함할 수 있다. 4개의 발광 다이오드(111)는 일렬로 이격되게 배치될 수 있다. 구체적으로, 4개의 발광 다이오드(111)는 좌우 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the lighting device 100 may include a plurality of light emitting diodes 111. The lighting device 100 may include four light emitting diodes 111. The four light emitting diodes 111 may be arranged in a row and spaced apart from each other. Specifically, four light emitting diodes 111 may be arranged in a row along the left and right directions.

기판(112)에는 발광 다이오드(111)가 실장될 수 있다. 기판(112)은 기판 홀(112a)을 포함할 수 있다. 기판 홀(112a)에 후술할 지지 브라켓(180)의 고정 돌기(184)가 삽입될 수 있다. 제1고정 돌기(184)가 기판 홀(112a)에 삽입됨으로써 기판(112)이 지지 브라켓(180)에 고정될 수 있다.A light emitting diode 111 may be mounted on the substrate 112. The substrate 112 may include a substrate hole 112a. The fixing protrusion 184 of the support bracket 180, which will be described later, may be inserted into the substrate hole 112a. The substrate 112 may be fixed to the support bracket 180 by inserting the first fixing protrusion 184 into the substrate hole 112a.

도광판(120)은 발광 다이오드(111)에서 발생된 광을 전달하도록 마련될 수 있다. 도광판(120)은 대략 직육면체 형상으로 마련될 수 있다. 도광판(120)은 발광 다이오드(111)와 마주보도록 배치되는 입광부(121)와, 입광부(121)로 입사된 광을 출사하는 출광부(122)를 포함할 수 있다. 도광판(120)은 입광부(121)로 입사된 광을 출광부(122)로 안내하도록 마련될 수 있다. 입광부(121)는 발광 다이오드(111)와 마주보도록 배치되는 도광판(120)의 일 면을 가리킬 수 있다. 출광부(122)는 입광부(121)와 마주보는 도광판(120)의 일 면을 가리킬 수 있다.The light guide plate 120 may be provided to transmit light generated from the light emitting diode 111. The light guide plate 120 may be provided in a substantially rectangular parallelepiped shape. The light guide plate 120 may include a light entering portion 121 disposed to face the light emitting diode 111 and a light exiting portion 122 that emits light incident on the light entering portion 121. The light guide plate 120 may be provided to guide light incident on the light incident unit 121 to the light exit unit 122 . The light incident portion 121 may refer to one side of the light guide plate 120 that is disposed to face the light emitting diode 111. The light emitting part 122 may refer to one side of the light guide plate 120 facing the light receiving part 121.

도광판(120)은 제1반사부 내지 제4반사부(123, 124, 125, 126)를 포함할 수 있다. 제1반사부(123)와 제2반사부(124)는, 도광판(120) 내의 광을 전후 방향으로 전반사시킬 수 있다. 제3반사부(125)와 제4반사부(126)는, 도광판(120) 내의 광을 좌우 방향으로 전반사시킬 수 있다.The light guide plate 120 may include first to fourth reflection parts 123, 124, 125, and 126. The first reflector 123 and the second reflector 124 can totally reflect light within the light guide plate 120 in the front-back direction. The third reflector 125 and the fourth reflector 126 can totally reflect the light in the light guide plate 120 in the left and right directions.

조명 장치(100)는 도광판(120)을 수용하도록 마련되는 도광판 케이스(130)를 포함할 수 있다.The lighting device 100 may include a light guide plate case 130 provided to accommodate the light guide plate 120.

도광판 케이스(130)는 도광판(120)을 수용하도록 마련될 수 있다. 도광판 케이스(130)는 지지 브라켓(180)에 결합될 수 있다. 도광판 케이스(130)가 지지 브라켓(180)에 결합됨으로써, 도광판 케이스(130)에 수용된 도광판(120)이 지지 브라켓(180)에 결합될 수 있다. 도광판(120)은 도광판 케이스(130)와 함께 지지 브라켓(180)에 결합될 수 있다.The light guide plate case 130 may be provided to accommodate the light guide plate 120. The light guide plate case 130 may be coupled to the support bracket 180. As the light guide plate case 130 is coupled to the support bracket 180, the light guide plate 120 accommodated in the light guide plate case 130 may be coupled to the support bracket 180. The light guide plate 120 may be coupled to the support bracket 180 together with the light guide plate case 130.

도광판 케이스(130)는 도광판(120)을 수용하는 도광판 수용홈(131)을 포함할 수 있다. 도광판 수용홈(131)은 일 면이 개방된 형태로 마련될 수 있다. 도광판(120)은 도광판 수용홈(131)의 개방된 일 면을 통해 도광판 케이스(130)에 삽입될 수 있다.The light guide plate case 130 may include a light guide plate receiving groove 131 that accommodates the light guide plate 120. The light guide plate receiving groove 131 may be provided with one side open. The light guide plate 120 may be inserted into the light guide plate case 130 through one open surface of the light guide plate receiving groove 131.

도광판 케이스(130)는 케이스 돌기(132)를 포함할 수 있다. 케이스 돌기(132)는 도광판 케이스(130)의 외면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 케이스 돌기(132)는 도광판 케이스(130)의 상단에 인접하게 위치할 수 있다. 케이스 돌기(132)가 도광판 케이스(130)의 상단에 인접하게 위치함으로써 도광판 케이스(130)의 대부분이 지지 브라켓(180)의 도광판 홀(188)을 통과할 수 있다. 케이스 돌기(132)는 도광판 케이스(130)가 후술할 지지 브라켓(180)의 도광판 홀(188)을 통과하는 것을 방지할 수 있다. 케이스 돌기(132)가 도광판 홀(188)의 주변부에 걸림으로써, 도광판 케이스(130)가 지지 브라켓(180)의 도광판 홀(188)을 통과하지 않을 수 있다. 또한, 케이스 돌기(132)가 도광판 홀(188)을 통과하지 못함으로써, 도광판 케이스(130)가 지지 브라켓(180)에 결합된 상태를 유지할 수 있다.The light guide plate case 130 may include a case protrusion 132. The case protrusion 132 may protrude outward from the outer surface of the light guide plate case 130 . The case protrusion 132 may be located adjacent to the top of the light guide plate case 130. Since the case protrusion 132 is located adjacent to the top of the light guide plate case 130, most of the light guide plate case 130 can pass through the light guide plate hole 188 of the support bracket 180. The case protrusion 132 may prevent the light guide plate case 130 from passing through the light guide plate hole 188 of the support bracket 180, which will be described later. As the case protrusion 132 is caught on the periphery of the light guide plate hole 188, the light guide plate case 130 may not pass through the light guide plate hole 188 of the support bracket 180. Additionally, because the case protrusion 132 does not pass through the light guide plate hole 188, the light guide plate case 130 can remain coupled to the support bracket 180.

도광판 케이스(130)은 금속 재질을 포함하여 구성될 수 있다. 도광판 케이스(130)는 금속 재질을 포함함으로써 높은 열 전도 효율을 가질 수 있다. 도광판 케이스(130)는 높은 열 전도 효율을 갖는 재질로 마련됨으로써 도광판(120)의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다. 도광판 케이스(130)는 주변의 공기와 접촉하여 주변의 공기로 열을 방출할 수 있다.The light guide plate case 130 may be made of a metal material. The light guide plate case 130 may have high heat conduction efficiency by including a metal material. The light guide plate case 130 is made of a material with high heat conduction efficiency, so that heat from the light guide plate 120 can be effectively dissipated to the outside. The light guide plate case 130 may contact the surrounding air and radiate heat to the surrounding air.

조명 장치(100)는 제1광 차단부재(140)를 포함할 수 있다. 제1광 차단부재(140)는 도광판(120)을 통해 방출된 광의 일부가 전장실(50)로 조사되는 것을 차단하도록 마련될 수 있다.The lighting device 100 may include a first light blocking member 140. The first light blocking member 140 may be provided to block a portion of the light emitted through the light guide plate 120 from being irradiated into the electrical equipment compartment 50 .

제1광 차단부재(140)는 도광판(120)과 도광판 케이스(130)가 삽입되는 삽입홀(141)을 포함할 수 있다. 도광판(120)은 도광판 케이스(130)에 수용된 상태로 삽입홀(141)을 통과할 수 있다. 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 적어도 일부분은 삽입홀(141)을 통과하여 제1광 차단부재(140)의 아래에 위치할 수 있다. 도광판(120)의 출광부(122)는 삽입홀(141)을 통과하여 제1광 차단부재(140)의 아래에 위치할 수 있다.The first light blocking member 140 may include an insertion hole 141 into which the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 are inserted. The light guide plate 120 may pass through the insertion hole 141 while being accommodated in the light guide plate case 130. At least a portion of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may pass through the insertion hole 141 and be located below the first light blocking member 140. The light emitting portion 122 of the light guide plate 120 may pass through the insertion hole 141 and be located below the first light blocking member 140.

제1광 차단부재(140)는 광을 차단하도록 마련되는 광 차단부(142)를 포함할 수 있다. 광 차단부(142)는 빛이 투과하는 것을 방지하도록 마련될 수 있다. 광 차단부(142)는 광 차단부(142) 아래의 광이 광 차단부(142) 위로 투과하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 제1광 차단부재(140)는 도광판(120)을 통해 방출된 광이 전장실(50)로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 광 차단부(142)는 대략 원판 형태로 마련될 수 있다. 광 차단부(142)의 일 측에는 상기한 삽입홀(141)이 형성될 수 있다. 광 차단부(142)는 탄성을 갖는 재질로 마련될 수 있다. 예를 들면, 광 차단부(142)는 고무, 실리콘 등과 같은 재질을 포함하여 구성될 수 있다.The first light blocking member 140 may include a light blocking portion 142 provided to block light. The light blocking portion 142 may be provided to prevent light from passing through. The light blocking unit 142 may prevent light below the light blocking unit 142 from passing through the light blocking unit 142 . Through this, the first light blocking member 140 can prevent light emitted through the light guide plate 120 from being emitted into the electrical equipment compartment 50 . The light blocking portion 142 may be provided in a substantially disk shape. The insertion hole 141 described above may be formed on one side of the light blocking portion 142. The light blocking portion 142 may be made of an elastic material. For example, the light blocking unit 142 may be made of a material such as rubber, silicon, etc.

조명 장치(100)는 제2광 차단부재(150)를 포함할 수 있다. 제2광 차단부재(150)는 도광판(120)의 제1반사부 내지 제4반사부(123, 124, 125, 126)를 통해 방출되는 광이 제2광 차단부재(150)의 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.The lighting device 100 may include a second light blocking member 150. The second light blocking member 150 prevents light emitted through the first to fourth reflecting parts 123, 124, 125, and 126 of the light guide plate 120 from leaking to the outside of the second light blocking member 150. You can prevent it from happening.

제2광 차단부재(150)는 도광판(120)과 도광판 케이스(130)가 통과하도록 마련되는 연결홀(151)을 포함할 수 있다. 제2광 차단부재(150)는 연결홀(151)을 형성하도록 원통 형상으로 마련되는 통로부(153)를 포함할 수 있다. 통로부(153)는 도광판(120)의 제1반사부 내지 제4반사부(123, 124, 125, 126)를 둘러쌈으로써 제1반사부 내지 제4반사부(123, 124, 125, 126)를 통과하여 방출되는 광이 통로부(153)의 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.The second light blocking member 150 may include a connection hole 151 through which the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 pass. The second light blocking member 150 may include a passage portion 153 provided in a cylindrical shape to form a connection hole 151. The passage portion 153 surrounds the first to fourth reflection portions 123, 124, 125, and 126 of the light guide plate 120, thereby forming the first to fourth reflection portions 123, 124, 125, and 126. ) can be prevented from leaking to the outside of the passage portion 153.

제2광 차단부재(150)는 광 차단부(142)의 테두리를 지지하도록 마련되는 플랜지부(152)를 포함할 수 있다. 광 차단부(142)는 연결홀(151)을 통과하지 못하고 플랜지부(152)에 의해 지지될 수 있다. 광 차단부(142)는 연결홀(151)을 통과하지 못하도록 광 차단부(142)의 외경은 연결홀(151)의 직경보다 크게 마련될 수 있다.The second light blocking member 150 may include a flange portion 152 provided to support the edge of the light blocking portion 142. The light blocking portion 142 may not pass through the connection hole 151 and may be supported by the flange portion 152. The outer diameter of the light blocking portion 142 may be provided to be larger than the diameter of the connecting hole 151 so that the light blocking portion 142 does not pass through the connecting hole 151 .

삽입홀(141)을 통과한 도광판(120)과 도광판 케이스(130)의 일부분은 연결홀(151) 내에 위치할 수 있다. 삽입홀(141)을 통과한 도광판(120)과 도광판 케이스(130)의 나머지 일부는 연결홀(151)을 통과하여 통로부(152) 외측에 위치할 수 있다.A portion of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 that passed through the insertion hole 141 may be located within the connection hole 151. The remaining part of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 that passed through the insertion hole 141 may pass through the connection hole 151 and be located outside the passage portion 152.

조명 장치(100)는 광 반사부재(160)와, 투명부재(170)를 포함할 수 있다. 광 반사부재(160)는 투명부재(170)를 통과하지 않고 반사된 광을 투명부재(170)를 향해 재반사시킬 수 있다. 투명부재(170)는 내부 케이스(11)의 상부벽(12)에 형성된 상부벽 개구(12a)에 삽입됨으로써 조리실(40) 내부의 열기가 상부벽 개구(12a)를 통해 발광 다이오드(111)로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다.The lighting device 100 may include a light reflection member 160 and a transparent member 170. The light reflection member 160 may re-reflect the reflected light toward the transparent member 170 without passing through the transparent member 170 . The transparent member 170 is inserted into the upper wall opening 12a formed in the upper wall 12 of the inner case 11, thereby allowing hot air inside the cooking chamber 40 to pass through the upper wall opening 12a to the light emitting diode 111. You can block or reduce transmission.

투명부재(170)는 조리실(40)의 상면에 배치될 수 있다. 투명부재(170)는 상부벽 개구(12a)를 커버함으로써 조리실(40) 내부의 열기가 상부벽 개구(12a)를 통해 조리실(40) 외부로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 투명부재(170)는 도광판(120) 외부로 출사된 광이 조리실(40) 내부를 비추도록 광을 투과시킬 수 있다. 투명부재(170)는 빛이 투과할 수 있는 재질로 마련될 수 있다. 투명부재(170)는 투명하게 마련될 수 있다.The transparent member 170 may be disposed on the upper surface of the cooking chamber 40. The transparent member 170 covers the upper wall opening 12a, thereby blocking or reducing the transfer of heat inside the cooking chamber 40 to the outside of the cooking chamber 40 through the upper wall opening 12a. The transparent member 170 may transmit light so that light emitted from the outside of the light guide plate 120 illuminates the inside of the cooking chamber 40 . The transparent member 170 may be made of a material that allows light to pass through. The transparent member 170 may be transparent.

투명부재(170)는 광을 투과시키는 투과부(171)를 포함할 수 있다. 투과부(171)는 도광판(120)으로부터 출사된 광을 추가적으로 고르게 분산시킬 수 있다. 이를 위해, 투과부(171)는 산란면을 포함할 수 있다.The transparent member 170 may include a transmission portion 171 that transmits light. The transmitting portion 171 may additionally and evenly disperse the light emitted from the light guide plate 120. To this end, the transmission portion 171 may include a scattering surface.

투명부재(170)는 상부벽 개구(12a) 내측으로 삽입되도록 마련되는 삽입 리브(172)를 포함할 수 있다. 삽입 리브(172)는 투과부(171)의 테두리를 따라 마련될 수 있다. 삽입 리브(172)는 투과부(171)의 테두리를 따라 상방으로 돌출되어 형성될 수 있다. 삽입 리브(172)는 상부벽 개구(12a)에 삽입되어 상부벽(12)에 결합될 수 있다.The transparent member 170 may include an insertion rib 172 provided to be inserted into the upper wall opening 12a. The insertion rib 172 may be provided along the edge of the transparent portion 171. The insertion rib 172 may be formed to protrude upward along the edge of the transparent portion 171. The insertion rib 172 may be inserted into the upper wall opening 12a and coupled to the upper wall 12.

투명부재(170)는 삽입 리브(172)의 투과부(171)의 테두리를 따라 측방으로 돌출되는 플랜지(173)를 포함할 수 있다. 플랜지(173)가 마련됨으로써 투명부재(170)가 상부벽 개구(12a)를 통과하지 않을 수 있다. 투과부(171) 및 플랜지(173)는 일체로 마련될 수 있다. 투과부(171) 및 플랜지(173)는 동일한 재질로 마련될 수 있다. 투과부(171) 및 플랜지부(173)는 상부벽 개구(12a)보다 크게 마련될 수 있다. 투과부(171) 및 플랜지부(173)는 상부벽 개구(12a)를 커버할 수 있다. 투과부(171) 및 플랜지부(173)가 상부벽 개구(12a)를 커버함으로써, 투명부재(170)는 조리실(40) 내부의 열기가 상부벽 개구(12a)를 통해 조리실(40) 외부로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. The transparent member 170 may include a flange 173 that protrudes laterally along the edge of the transparent portion 171 of the insertion rib 172. By providing the flange 173, the transparent member 170 may not pass through the upper wall opening 12a. The transparent portion 171 and the flange 173 may be provided integrally. The transparent portion 171 and the flange 173 may be made of the same material. The transmission portion 171 and the flange portion 173 may be provided larger than the upper wall opening 12a. The transparent portion 171 and the flange portion 173 may cover the upper wall opening 12a. As the transparent part 171 and the flange part 173 cover the upper wall opening 12a, the transparent member 170 transmits the heat inside the cooking chamber 40 to the outside of the cooking chamber 40 through the upper wall opening 12a. You can block or reduce it.

광 반사부재(160)는 투명부재(170)와 결합되어 내부 공간(162)을 형성할 수 있다. 내부 공간(162)에는 도광판(120)의 출광부(122)가 위치할 수 있다. 광 반사부재(160)는 일 면이 개방된 큐브 형태로 마련될 수 있다. 광 반사부재(160)의 개방된 일 면을 통해 투명부재(170)의 삽입 리브(172)가 광 반사부재(160)의 내측에 삽입될 수 있다. 투명부재(170)의 삽입 리브(172)가 광 반사부재(160)의 내측에 삽입됨으로써 투명부재(170)와 광 반사부재(160)가 결합될 수 있다.The light reflection member 160 may be combined with the transparent member 170 to form the internal space 162. The light emitting part 122 of the light guide plate 120 may be located in the internal space 162. The light reflection member 160 may be provided in a cube shape with one side open. The insertion rib 172 of the transparent member 170 may be inserted into the light reflection member 160 through one open surface of the light reflection member 160. The transparent member 170 and the light reflecting member 160 may be coupled by inserting the insertion rib 172 of the transparent member 170 into the inside of the light reflecting member 160.

광 반사부재(160)의 내면은 광을 반사시키도록 마련될 수 있다. 광 반사부재(160)의 내면은, 내부 공간(162)에 위치하는 광 반사부재(160)의 일 면을 가리킬 수 있다. 광 반사부재(160)의 내면에는 고 반사율 도료가 도포될 수 있다. 이와 달리, 광 반사부재(160) 전체가 광 반사율이 높은 재질을 포함하여 구성될 수 있다.The inner surface of the light reflection member 160 may be provided to reflect light. The inner surface of the light reflecting member 160 may refer to one side of the light reflecting member 160 located in the internal space 162. A high reflectance paint may be applied to the inner surface of the light reflection member 160. Alternatively, the entire light reflection member 160 may be made of a material with high light reflectance.

광 반사부재(160)는 반사부재 홀(161)을 포함할 수 있다. 반사부재 홀(161)에는 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 적어도 일부분이 삽입될 수 있다. 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 적어도 일부분은 반사부재 홀(161)을 통과할 수 있다. 반사부재 홀(161)을 통과한 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 일부분은 내부 공간(162)에 위치할 수 있다. 내부 공간(162)의 온도는 조리실(40)과 인접하기 때문에 상대적으로 높을 수 있다. 내부 공간(162)에 위치한 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 온도 상승을 최소로 하기 위해, 내부 공간(162)에 위치하는 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)를 최소로 함이 바람직하다. 즉, 도광판(120)과 도광판 케이스(130)의 하단 일부분만 내부 공간(162)에 위치할 수 있다.The light reflection member 160 may include a reflection member hole 161. At least a portion of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may be inserted into the reflection member hole 161. At least a portion of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may pass through the reflection member hole 161. A portion of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 that passed through the reflection member hole 161 may be located in the internal space 162. The temperature of the internal space 162 may be relatively high because it is adjacent to the cooking chamber 40. In order to minimize the temperature rise of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 located in the internal space 162, it is desirable to minimize the temperature rise of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 located in the internal space 162. do. That is, only the lower part of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may be located in the internal space 162.

본 개시에 따르면, 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)는 광 반사부재(160)와 접촉하지 않도록 마련될 수 있다. 즉, 반사부재 홀(161)에 삽입된 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)는 광 반사부재(160)와 소정 거리 이격되도록 마련될 수 있다. 광 반사부재(160)의 온도는 조리실(40)의 열기로 인해 상승할 수 있다. 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)가 광 반사부재(160)와 접촉하면, 광 반사부재(160)로부터 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)로 열이 전달될 수 있다. 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)의 온도가 상승하면, 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)와 인접한 발광 다이오드(111)의 온도가 상승할 수 있고, 발광 다이오드(111)가 고온으로 인해 손상될 수 있다. 상기한 바와 같이, 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)는 광 반사부재(160)와 접촉하지 않도록 마련되므로, 광 반사부재(160)의 열이 도광판(120)과 도광판 케이스(130)로 전달되는 것을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 발광 다이오드(111)로의 열 전달을 최소화할 수 있다.According to the present disclosure, the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may be provided so as not to contact the light reflection member 160. That is, the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 inserted into the reflection member hole 161 may be arranged to be spaced apart from the light reflection member 160 by a predetermined distance. The temperature of the light reflection member 160 may increase due to the heat of the cooking chamber 40. When the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 contact the light reflection member 160, heat may be transferred from the light reflection member 160 to the light guide plate 120 and the light guide plate case 130. When the temperature of the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 increases, the temperature of the light emitting diode 111 adjacent to the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 may increase, and the light emitting diode 111 may may be damaged. As described above, the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 are provided so as not to contact the light reflection member 160, so the heat of the light reflection member 160 is transferred to the light guide plate 120 and the light guide plate case 130. This can be minimized. Through this, heat transfer to the light emitting diode 111 can be minimized.

조명 장치(100)는 지지 브라켓(180)을 포함할 수 있다. 지지 브라켓(180)은 광원 장치(110)와, 도광판(120)을 전장실(50)에 고정시킬 수 있다. 지지 브라켓(180)은 광원 장치(110)와, 도광판 케이스(130)를 지지하도록 마련될 수 있다. 지지 브라켓(180)에는 광원 장치(110)와, 도광판(120)이 수용된 도광판 케이스(130)가 결합될 수 있다.The lighting device 100 may include a support bracket 180. The support bracket 180 can fix the light source device 110 and the light guide plate 120 to the electrical equipment compartment 50 . The support bracket 180 may be provided to support the light source device 110 and the light guide plate case 130. The light source device 110 and the light guide plate case 130 in which the light guide plate 120 is accommodated may be coupled to the support bracket 180.

지지 브라켓(180)은 전장실 덕트(70)에 결합될 수 있다. 지지 브라켓(180)은 전장실 덕트(70)의 상면과 접촉하도록 마련되는 결합부(182)를 포함할 수 있다. 결합부(182)에는 체결홀이 마련될 수 있다. 스크류 등 체결부재가 결합부(182)의 체결홀에 체결됨으로써 지지 브라켓(180)이 전장실 덕트(70)에 장착될 수 있다.The support bracket 180 may be coupled to the battlefield duct 70. The support bracket 180 may include a coupling portion 182 provided to contact the upper surface of the electrical room duct 70. A fastening hole may be provided in the coupling portion 182. The support bracket 180 can be mounted on the electrical equipment duct 70 by fastening a fastening member, such as a screw, to the fastening hole of the coupling portion 182.

지지 브라켓(180)은 결합부(182)에 대해 경사지게 마련되는 경사면(181)을 포함할 수 있다. 결합부(182)는 대략 지면에 평행하게 배치되고, 경사면(181)은 결합부(182)에 대해 소정 각도로 경사지게 마련될 수 있다. 경사면(181)에는 결합홈(183)이 마련될 수 있다. 결합홈(183)에는 광원 장치(110)가 안착될 수 있다. 수평 방향에 대해 경사지게 마련되는 경사면(181)에 광원 장치(110)가 결합됨으로써, 광원 장치(110)는 수평 방향에 대해 경사진 방향을 향해 광을 방출할 수 있다. 또한, 경사면(181)에 형성되는 도광판 홀(188)에 도광판(120)이 삽입됨으로써, 도광판(120)이 경사면(181)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 도광판(120)이 수직 방향에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 도광판(120)은 출광부(122)가 후방을 향하도록 경사지게 배치될 수 있다.The support bracket 180 may include an inclined surface 181 that is inclined with respect to the coupling portion 182. The coupling portion 182 is disposed approximately parallel to the ground, and the inclined surface 181 may be provided to be inclined at a predetermined angle with respect to the coupling portion 182. A coupling groove 183 may be provided on the inclined surface 181. The light source device 110 may be seated in the coupling groove 183. By coupling the light source device 110 to the inclined surface 181 that is inclined with respect to the horizontal direction, the light source device 110 can emit light in a direction that is inclined with respect to the horizontal direction. Additionally, by inserting the light guide plate 120 into the light guide plate hole 188 formed on the inclined surface 181, the light guide plate 120 can be arranged in a direction perpendicular to the inclined surface 181. That is, the light guide plate 120 may be disposed at an angle with respect to the vertical direction. As shown in FIG. 12 , the light guide plate 120 may be disposed at an angle so that the light emitting portion 122 faces rearward.

지지 브라켓(180)은 기판(112)의 기판 홀(112a)에 삽입되도록 마련되는 제1고정 돌기(184)를 포함할 수 있다. 제1고정 돌기(184)는 기판 홀(112a)에 삽입되어 기판(112)의 위치를 고정시킬 수 있다. 즉, 제1고정 돌기(184)는 기판(112)이 결합홈(183)에 안착된 상태를 유지하도록 기판 홀(112a)에 삽입될 수 있다.The support bracket 180 may include a first fixing protrusion 184 that is provided to be inserted into the substrate hole 112a of the substrate 112. The first fixing protrusion 184 may be inserted into the substrate hole 112a to fix the position of the substrate 112. That is, the first fixing protrusion 184 may be inserted into the substrate hole 112a to maintain the substrate 112 seated in the coupling groove 183.

지지 브라켓(180)은 제2고정 돌기(185)를 포함할 수 있다. 제2고정 돌기(185)는 커버부재(190)의 고정홀(191)에 삽입될 수 있다. 제2고정 돌기(185)는 커버부재(190)의 고정홀(191)에 삽입되어 커버부재(190)를 경사면(181) 상에 고정시킬 수 있다.The support bracket 180 may include a second fixing protrusion 185. The second fixing protrusion 185 may be inserted into the fixing hole 191 of the cover member 190. The second fixing protrusion 185 may be inserted into the fixing hole 191 of the cover member 190 to fix the cover member 190 on the inclined surface 181.

조명 장치(100)는 커버부재(190)를 포함할 수 있다. 커버부재(190)는 지지 브라켓(180)의 경사면(181)에 결합될 수 있다. 커버부재(190)는 지지 브라켓(180)의 경사면(181)에 결합되어 경사면(181)을 커버할 수 있다. 커버부재(190)는 경사면(181)의 결합홈(183)에 결합된 기판(112)을 커버할 수 있다. 커버부재(190)가 기판(112)을 커버함으로써 기판(112)으로 이물질이 유입되는 것이 방지될 수 있다.The lighting device 100 may include a cover member 190. The cover member 190 may be coupled to the inclined surface 181 of the support bracket 180. The cover member 190 may be coupled to the inclined surface 181 of the support bracket 180 to cover the inclined surface 181. The cover member 190 may cover the substrate 112 coupled to the coupling groove 183 of the inclined surface 181. By covering the substrate 112 with the cover member 190, foreign substances can be prevented from flowing into the substrate 112.

커버부재(190)는 고정홀(191)과, 제2체결홀(192)을 포함할 수 있다. 고정홀(191)에는 지지 브라켓(180)의 제2고정 돌기(185)가 삽입될 수 있다. 고정홀(191)에 제2고정 돌기(185)가 삽입되면, 커버부재(190)가 지지 브라켓(180)에 안착된 상태를 유지할 수 있다. 고정홀(191)과 제2고정 돌기(185)의 개수 및 위치는 대응되게 마련될 수 있다. 커버부재(190)가 경사면(181) 상에서 이동하지 않도록, 고정홀(191)과 제2고정 돌기(185)는 각각 한 쌍으로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 고정홀(191)과 제2고정 돌기(185)의 개수는 변경이 가능하다.The cover member 190 may include a fixing hole 191 and a second fastening hole 192. The second fixing protrusion 185 of the support bracket 180 may be inserted into the fixing hole 191. When the second fixing protrusion 185 is inserted into the fixing hole 191, the cover member 190 can be maintained seated on the support bracket 180. The number and location of the fixing holes 191 and the second fixing protrusions 185 may be provided to correspond. To prevent the cover member 190 from moving on the inclined surface 181, the fixing hole 191 and the second fixing protrusion 185 may be provided as a pair. However, it is not limited to this. The number of fixing holes 191 and second fixing protrusions 185 can be changed.

제2체결홀(192)은 지지 브라켓(180)의 제1체결홀(186)과 대응되도록 마련될 수 있다. 제1체결홀(186)은 지지 브라켓(180)의 경사면(181)에 형성될 수 있다. 제2체결홀(192)은 커버부재(190)가 지지 브라켓(180) 상에 안착되었을 때, 제1체결홀(186)과 대응되게 위치하도록 마련될 수 있다. 스크류 등의 체결부재(미도시)가 제2체결홀(192)을 관통하여 제1체결홀(186)에 체결됨으로써 커버부재(190)가 지지 브라켓(180)에 결합될 수 있다. 제1체결홀(186)과 제2체결홀(192)은 커버부재(190)와 지지 브라켓(180)의 결합 안정성을 위해 각각 한 쌍으로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1체결홀(186)과 제2체결홀(192)의 개수는 변경이 가능하다.The second fastening hole 192 may be provided to correspond to the first fastening hole 186 of the support bracket 180. The first fastening hole 186 may be formed on the inclined surface 181 of the support bracket 180. The second fastening hole 192 may be provided to correspond to the first fastening hole 186 when the cover member 190 is seated on the support bracket 180. The cover member 190 may be coupled to the support bracket 180 by fastening a fastening member (not shown) such as a screw through the second fastening hole 192 to the first fastening hole 186. The first fastening hole 186 and the second fastening hole 192 may be provided as a pair for the stability of the connection between the cover member 190 and the support bracket 180. However, it is not limited to this. The number of first fastening holes 186 and second fastening holes 192 can be changed.

지지 브라켓(180)은 탄성돌기(187)를 포함할 수 있다. 탄성돌기(187)는 커버부재(190)의 커버 플레이트(193)의 일 단을 가압하도록 마련될 수 있다. 탄성돌기(187)는, 지지 브라켓(180)의 경사면(181) 상에 놓여진 커버부재(190)가 경사면(181)으로부터 이탈하지 않도록, 커버 플레이트(193)의 일 단을 가압하도록 마련될 수 있다.The support bracket 180 may include an elastic protrusion 187. The elastic protrusion 187 may be provided to press one end of the cover plate 193 of the cover member 190. The elastic protrusion 187 may be provided to press one end of the cover plate 193 so that the cover member 190 placed on the inclined surface 181 of the support bracket 180 does not deviate from the inclined surface 181. .

도 12를 참조하면, 발광 다이오드(111)로부터 방출된 광은 도광판(120)의 입광부(121)를 통해 도광판(120) 내부로 입사될 수 있다. 입광부(121)로 입사된 광은 제1반사부(123)와 제2반사부(124)에서 전반사될 수 있다. 도광판(120) 내부에서 후방으로 이동하는 광은 제1반사부(123)에서 전반사되어 전방으로 이동할 수 있다. 도광판(120) 내부에서 전방으로 이동하는 광은 제2반사부(124)에서 전반사되어 후방으로 이동할 수 있다. 제1반사부(123) 및 제2반사부(124)에서 전반사되는 과정을 거치면서, 입광부(121)로 입사된 광은 출광부(122)를 통해 출사될 수 있다. 출광부(122)를 통해 출사된 광의 일부는 투과부(171)를 통과하여 조리실(40) 내부를 조명할 수 있다. 출광부(122)를 통해 출사된 광의 일부는 산란면을 포함하는 투과부(171)에 의해 반사될 수 있다. 투과부(171)에서 반사된 광은 광 반사부재(160)의 내면에서 투과부(171)를 향해 재반사될 수 있다. 투과부(171)를 향해 재반사된 광은 조리실(40) 내부로 이동하거나 다시 광 반사부재(160)의 내면을 향해 반사될 수 있다. 상기 과정을 통해, 광원 장치(110)의 광 손실을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 12, light emitted from the light emitting diode 111 may be incident into the light guide plate 120 through the light incident portion 121 of the light guide plate 120. Light incident on the light incident part 121 may be totally reflected in the first reflection part 123 and the second reflection part 124. Light moving backward within the light guide plate 120 may be totally reflected by the first reflection unit 123 and move forward. Light moving forward inside the light guide plate 120 may be totally reflected in the second reflection unit 124 and move backward. While going through a process of total reflection in the first reflection unit 123 and the second reflection unit 124, the light incident on the light incident unit 121 may be emitted through the light exit unit 122. Some of the light emitted through the light emitting unit 122 may pass through the transmitting unit 171 to illuminate the inside of the cooking chamber 40. Some of the light emitted through the light emitting unit 122 may be reflected by the transmitting unit 171 including a scattering surface. The light reflected from the transmitting portion 171 may be re-reflected from the inner surface of the light reflecting member 160 toward the transmitting portion 171. The light reflected back toward the transmitting portion 171 may move inside the cooking chamber 40 or may be reflected back toward the inner surface of the light reflecting member 160. Through the above process, light loss of the light source device 110 can be reduced.

도 13을 참조하면, 발광 다이오드(111)로부터 방출된 광은 도광판(120)의 입광부(121)를 통해 도광판(120) 내부로 입사될 수 있다. 입광부(121)로 입사된 광은 제3반사부(125)와 제4반사부(126)에서 전반사될 수 있다. 도광판(120) 내부에서 좌측으로 이동하는 광은 제3반사부(125)에서 전반사되어 우측으로 이동할 수 있다. 도광판(120) 내부에서 우측으로 이동하는 광은 제4반사부(126)에서 전반사되어 좌측으로 이동할 수 있다. 제3반사부(125) 및 제4반사부(126)에서 전반사되는 과정을 거치면서, 입광부(121)로 입사된 광은 출광부(122)를 통해 출사될 수 있다. 출광부(122)를 통해 출사된 광의 일부는 투과부(171)를 통과하여 조리실(40) 내부를 조명할 수 있다. 출광부(122)를 통해 출사된 광의 일부는 산란면을 포함하는 투과부(171)에 의해 반사될 수 있다. 투과부(171)에서 반사된 광은 광 반사부재(160)의 내면에서 투과부(171)를 향해 재반사될 수 있다. 투과부(171)를 향해 재반사된 광은 조리실(40) 내부로 이동하거나 다시 광 반사부재(160)의 내면을 향해 반사될 수 있다. 상기 과정을 통해, 광원 장치(110)의 광 손실을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 13, light emitted from the light emitting diode 111 may be incident into the light guide plate 120 through the light incident portion 121 of the light guide plate 120. Light incident on the light incident part 121 may be totally reflected in the third reflection part 125 and the fourth reflection part 126. Light moving to the left inside the light guide plate 120 may be totally reflected in the third reflection unit 125 and move to the right. Light moving to the right inside the light guide plate 120 may be totally reflected in the fourth reflection unit 126 and move to the left. While going through a process of total reflection in the third reflection unit 125 and the fourth reflection unit 126, the light incident on the light incident unit 121 may be emitted through the light exit unit 122. Some of the light emitted through the light emitting unit 122 may pass through the transmitting unit 171 to illuminate the inside of the cooking chamber 40. Some of the light emitted through the light emitting unit 122 may be reflected by the transmitting unit 171 including a scattering surface. The light reflected from the transmitting portion 171 may be re-reflected from the inner surface of the light reflecting member 160 toward the transmitting portion 171. The light reflected back toward the transmitting portion 171 may move inside the cooking chamber 40 or may be reflected back toward the inner surface of the light reflecting member 160. Through the above process, light loss of the light source device 110 can be reduced.

도 12를 참조하면, 조명 장치(100)는 전장실(50)에 마련될 수 있다. 조명 장치(100)는 전장실 덕트(70)와 베이스 플레이트(30) 및 내부 케이스(11)의 상부벽(12)을 관통하여 조리실(40) 내부를 조명할 수 있다. 조명 장치(100)는 전장실 덕트(70)의 조명 덕트 개구(74)와, 베이스 플레이트(30)의 제2플레이트 개구(32)와, 상부벽(12)의 상부벽 개구(12a)를 관통하도록 마련될 수 있다.Referring to FIG. 12 , the lighting device 100 may be provided in the electrical equipment room 50 . The lighting device 100 can illuminate the inside of the galley compartment 40 by penetrating the electrical room duct 70, the base plate 30, and the upper wall 12 of the internal case 11. The lighting device 100 penetrates the lighting duct opening 74 of the battlefield duct 70, the second plate opening 32 of the base plate 30, and the upper wall opening 12a of the upper wall 12. It can be arranged to do so.

조명 장치(100)는 조리실(40) 내부에 위치하도록 상부벽 개구(12a)에 삽입되는 투명부재(170)를 포함할 수 있다. 투명부재(170)는 상부벽 개구(12a)를 커버함으로써 조리실(40) 내부의 열기가 조명 장치(100)의 광원장치(110)로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다.The lighting device 100 may include a transparent member 170 inserted into the upper wall opening 12a to be located inside the cooking compartment 40. The transparent member 170 can block or reduce the transfer of heat inside the cooking chamber 40 to the light source device 110 of the lighting device 100 by covering the upper wall opening 12a.

도 12를 참조하면, 조명 장치(100)의 발광 다이오드(111)는 조리실(40)로부터 상방으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기한 바와 같이, 발광 다이오드(111)는 고온에 취약하기 때문에, 조리실(40) 내부의 열이 발광 다이오드(111) 전달되는 것을 최소화할 필요가 있다. 투명부재(170)는 내부 케이스(11)의 상부벽(12)에 형성된 상부벽 개구(12a)를 커버함으로써 조리실(40) 내부의 열이 도광판(120)의 출광부(122) 측으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 광 반사부재(160)는 투명부재(170)의 상면을 커버함으로써 투명부재(170)를 통과한 열이 상방으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 이 과정에서 광 반사부재(160)의 온도가 상승할 수 있으나, 상기한 바와 같이, 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)는 광 반사부재(160)와 이격되게 배치됨으로써 광 반사부재(160)와 접촉하지 않을 수 있다. 따라서, 광 반사부재(160)의 열이 도광판(120) 및 도광판 케이스(130)로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the light emitting diode 111 of the lighting device 100 may be arranged to be spaced upward from the cooking chamber 40 . As described above, since the light emitting diode 111 is vulnerable to high temperatures, it is necessary to minimize the transfer of heat inside the cooking chamber 40 to the light emitting diode 111. The transparent member 170 covers the upper wall opening 12a formed in the upper wall 12 of the inner case 11, thereby allowing heat inside the cooking chamber 40 to be directly transmitted to the light exit portion 122 of the light guide plate 120. can be prevented. The light reflection member 160 can prevent heat passing through the transparent member 170 from moving upward by covering the upper surface of the transparent member 170. During this process, the temperature of the light reflection member 160 may increase, but as described above, the light guide plate 120 and the light guide plate case 130 are disposed to be spaced apart from the light reflection member 160. may not come into contact with. Accordingly, the heat of the light reflection member 160 can be prevented from being directly transferred to the light guide plate 120 and the light guide plate case 130.

광 반사부재(160)와 투명부재(170) 사이에 형성되는 내부 공간(162) 외부에는 단열층(41)이 형성될 수 있다. 단열층(41)은 조리실(40)과 전장실(50) 사이를 단열할 수 있다. 단열층(41)은 조리실(40) 내부의 열이 전장실(50)에 배치되는 발광 다이오드(111)로 전달되는 것을 방지하거나 줄일 수 있다. 단열층(41)에는 단열재(미도시)가 마련될 수 있다. 이와 달리, 단열층(41) 내부의 공기가 단열재로 기능할 수 있다.A heat insulating layer 41 may be formed outside the internal space 162 formed between the light reflection member 160 and the transparent member 170. The insulation layer 41 can insulate the space between the galley 40 and the electronics compartment 50. The insulation layer 41 can prevent or reduce heat inside the cooking compartment 40 from being transferred to the light emitting diode 111 disposed in the electrical equipment compartment 50. An insulating material (not shown) may be provided in the insulating layer 41. In contrast, the air inside the insulation layer 41 may function as an insulation material.

단열층(41)의 상부에는 냉각 유로(52) 또는 냉각 공기층(52)이 형성될 수 있다. 냉각 유로(52) 및 냉각 공기층(52)은 배기 공간(52)을 가리킬 수 있다. 상기한 바와 같이, 배기 공간(52)을 유동하는 공기는 전장실(50) 내부의 구성을 냉각시킬 수 있다. 배기 공간(52)을 유동하는 공기는 조명 장치(100)를 냉각시킬 수 있고, 구체적으로, 발광 다이오드(111)를 냉각시킬 수 있다.A cooling passage 52 or a cooling air layer 52 may be formed on the top of the insulation layer 41. The cooling passage 52 and the cooling air layer 52 may refer to the exhaust space 52. As described above, the air flowing through the exhaust space 52 can cool the components inside the electrical equipment compartment 50. The air flowing through the exhaust space 52 may cool the lighting device 100 and, specifically, may cool the light emitting diode 111.

본 개시에 따르면, 고온인 조리실(40)과 발광 다이오드(111) 사이에는 투명부재(170)와, 광 반사부재(160)와, 단열층(41) 및 냉각 유로(52)가 마련될 수 있다. 제2광 차단부재(150)는 냉각 유로(52) 상에 배치됨으로써 냉각될 수 있다. 제2광 차단부재(150) 상에는 제1광 차단부재(140)가 배치될 수 있다. 제1광 차단부재(140)의 광 차단부(142)는 제2광 차단부재(150)의 연결홀(151)을 커버함으로써 통로부(153) 내부의 열이 광 차단부(142) 위에 배치되는 발광 다이오드(111)로 이동하는 것을 방지할 수 있다.According to the present disclosure, a transparent member 170, a light reflection member 160, an insulating layer 41, and a cooling passage 52 may be provided between the high temperature cooking chamber 40 and the light emitting diode 111. The second light blocking member 150 can be cooled by being disposed on the cooling passage 52. The first light blocking member 140 may be disposed on the second light blocking member 150. The light blocking portion 142 of the first light blocking member 140 covers the connection hole 151 of the second light blocking member 150, so that the heat inside the passage portion 153 is disposed on the light blocking portion 142. Movement to the light emitting diode 111 can be prevented.

상기한 열 차단 및 냉각 구조에 의해, 발광 다이오드(111)는 조리실(40) 내부의 온도가 상승하더라도 조리실(40) 내부의 열로 인해 손상되지 않을 수 있다.Due to the above-described heat blocking and cooling structure, the light emitting diode 111 may not be damaged due to the heat inside the cooking chamber 40 even if the temperature inside the cooking chamber 40 increases.

도 14는 일 실시예에 따른 조리 기기의 상판이 제거된 상태를 도시한 도면이다. 도 15는 일 실시예에 따른 조리 기기의 전장실 냉각팬에 의한 공기 유동과, 카메라 냉각팬에 의한 공기 유동을 도시한 도면이다. 도 16은 일 실시예에 따른 조리 기기의 전장실 냉각팬에 의한 공기 유동을 도시한 도면이다.Figure 14 is a diagram showing a state in which the top plate of the cooking appliance according to one embodiment has been removed. FIG. 15 is a diagram illustrating air flow by a cooling fan in the electrical room of a cooking appliance and air flow by a camera cooling fan according to an embodiment. Figure 16 is a diagram illustrating air flow by a cooling fan in the electrical room of a cooking appliance according to an embodiment.

이하에서는 도 14 내지 도 16을 참조하여, 조리 기기(1)의 전장실(50) 내부의 공기 유동에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 14 to 16, the air flow inside the electrical equipment compartment 50 of the cooking appliance 1 will be described.

도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 조리 기기(1)는 전장실(50) 전체를 냉각하도록 마련된 전장실 냉각팬(60)와, 카메라(80)를 집중 냉각하도록 마련된 카메라 냉각팬(85)을 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 14 to 16, the cooking device 1 includes a battle room cooling fan 60 provided to cool the entire battle room 50, and a camera cooling fan 85 provided to intensively cool the camera 80. ) may include.

전장실 냉각팬(60)이 구동되면, 본체 외부의 공기가 전장 공간(51)으로 흡입되고, 전장 공간(51)의 공기는 전장실 덕트(70)의 흡입구(71)로 흡입될 수 있다. 전장실 덕트(70)의 흡입구(71)로 흡입된 공기는 배기 공간(52)을 거쳐 배출구(72)를 통해 본체(10)의 외부로 배출될 수 있다. 이러한 과정을 통해, 전장실 냉각팬(60)은 제1공기 유동을 형성할 수 있다(도 15의 이중선 화살표 및 도 16 참조). 제1공기 유동은 전장실(50) 전체를 냉각할 수 있다. 예를 들면, 제1공기 유동은 조명 장치(100)를 냉각할 수 있다. 또한, 제1공기 유동은 배기 공간(52) 내부를 유동하면서 상기한 공기 단열층(41)을 형성할 수 있다.When the battlefield cooling fan 60 is driven, air outside the main body is sucked into the battlefield space 51, and air in the battlefield space 51 can be sucked into the intake port 71 of the battlefield room duct 70. Air sucked into the intake port 71 of the battlefield duct 70 may pass through the exhaust space 52 and be discharged to the outside of the main body 10 through the outlet 72. Through this process, the electronic room cooling fan 60 can form a first air flow (see the double line arrow in FIG. 15 and FIG. 16). The first air flow can cool the entire electronic room 50. For example, the first air flow may cool the lighting device 100. Additionally, the first air flow may form the air insulation layer 41 described above while flowing inside the exhaust space 52.

카메라 냉각팬(85)이 구동되면, 본체(10)의 외부의 공기가 카메라 냉각 덕트(81)로 흡입될 수 있다. 카메라 냉각 덕트(81)로 흡입된 공기는 카메라(80)를 냉각하고, 전장 공간(51)으로 배출될 수 있다. 즉, 카메라 냉각팬(85)은 제2공기 유동을 형성할 수 있다(도 15의 단선 화살표 참조). 제2공기 유동은 본체(10) 외부의 공기를 카메라(80)로 직접 안내할 수 있다. 따라서, 제2공기 유동은 카메라(80)를 집중적으로 냉각할 수 있다. 제2공기 유동은 카메라(80)를 냉각한 후 전장 공간(51)로 배출되므로, 전장 공간(51) 또한 냉각할 수 있다.When the camera cooling fan 85 is driven, air outside the main body 10 may be sucked into the camera cooling duct 81. The air sucked into the camera cooling duct 81 cools the camera 80 and can be discharged into the battlefield space 51. That is, the camera cooling fan 85 can form a second air flow (see single-line arrow in FIG. 15). The second air flow can directly guide air outside the main body 10 to the camera 80. Therefore, the second air flow can intensively cool the camera 80. Since the second air flow is discharged to the battlefield space 51 after cooling the camera 80, the battlefield space 51 can also be cooled.

일 실시예에 따른 조리 기기(1)는, 내부 케이스(11)와, 상기 내부 케이스의 내부에 형성된 조리실(40)과, 상기 내부 케이스의 외부에 형성된 전장실(50)을 포함하는 본체(10)와, 상기 조리실을 가열하도록 마련된 가열 장치(5, 8)과, 상기 내부 케이스 위에 배치됨으로써, 상기 전장실과 상기 내부 케이스 사이에 단열층(41)을 형성하는 베이스 플레이트(30) 및 상기 조리실 내부를 조명하도록 마련되고, 상기 전장실에 마련되는 조명 장치(100)를 포함할 수 있다. 상기 조명 장치는, 상기 단열층 위에 배치되는 발광 다이오드(111)와, 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광을 상기 단열층 위로부터 상기 단열층의 하부까지 안내하도록 마련되는 도광판(120) 및 상기 조리실의 상면에 형성되는 개구(12a)를 커버하고, 상기 도광판을 통해 방출되는 광을 투과시키도록 마련되는 투명부재(170)를 포함할 수 있다.The cooking appliance 1 according to one embodiment includes a main body 10 including an inner case 11, a cooking chamber 40 formed inside the inner case, and an electrical compartment 50 formed outside the inner case. ) and a heating device 5, 8 provided to heat the galley, a base plate 30 disposed on the inner case to form an insulating layer 41 between the electrical compartment and the inner case, and the inside of the galley. It is provided to illuminate and may include a lighting device 100 provided in the battlefield. The lighting device includes a light emitting diode 111 disposed on the heat insulating layer, a light guide plate 120 provided to guide light emitted from the light emitting diode from above the heat insulating layer to the bottom of the heat insulating layer, and a light guide plate 120 formed on the upper surface of the cooking chamber. It may include a transparent member 170 that covers the opening 12a and transmits light emitted through the light guide plate.

상기 조명 장치는, 상기 투명부재 위에서 상기 투명부재를 커버하도록 마련되고, 상기 투명부재를 통과하지 않고 상기 투명부재에서 반사된 광을 상기 투명부재를 향해 반사시키도록 마련되는 광 반사부재(160)를 더 포함할 수 있다.The lighting device includes a light reflection member 160, which is provided to cover the transparent member above the transparent member and is provided to reflect light reflected from the transparent member toward the transparent member without passing through the transparent member. More may be included.

상기 도광판은, 상기 발광 다이오드와 마주보도록 배치되는 입광부(121)와, 상기 입광부와 마주보도록 마련되는 출광부(122)를 포함할 수 있다.The light guide plate may include a light entering portion 121 disposed to face the light emitting diode, and a light exiting portion 122 provided to face the light entering portion.

상기 출광부는 상기 광 반사부재와 상기 투명부재 사이에 형성되는 내부 공간(162)에 배치될 수 있다.The light emitting unit may be disposed in the internal space 162 formed between the light reflecting member and the transparent member.

상기 출광부는, 상기 출광부를 통해 방출되는 광이 조사되는 영역(L)이 사각 형상을 갖도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.The light exit part may be provided in a square shape so that an area L to which light emitted through the light exit part is irradiated has a square shape.

상기 광 반사부재는, 상기 출광부가 상기 광 반사부재를 통과하여 상기 내부 공간에 배치되도록, 상기 도광판의 적어도 일부가 삽입되는 반사부재 홀(161)을 포함할 수 있다.The light reflection member may include a reflection member hole 161 into which at least a portion of the light guide plate is inserted so that the light exit part passes through the light reflection member and is disposed in the internal space.

상기 반사부재 홀에 삽입된 상기 도광판은, 상기 반사부재의 열을 직접 전달 받지 않도록, 상기 반사부재와 이격되게 배치될 수 있다.The light guide plate inserted into the reflective member hole may be arranged to be spaced apart from the reflective member so as not to directly receive heat from the reflective member.

상기 조리 기기는 상기 베이스 플레이트의 상면의 적어도 일부를 커버하도록 상기 베이스 플레이트에 결합되는 전장실 덕트(70)를 더 포함할 수 있다.The cooking appliance may further include an electrical room duct 70 coupled to the base plate to cover at least a portion of the upper surface of the base plate.

상기 전장실 덕트와 상기 베이스 플레이트 사이에는 공기가 유동하는 냉각 유로(52)가 형성될 수 있다.A cooling passage 52 through which air flows may be formed between the electrical equipment duct and the base plate.

상기 발광 다이오드는, 상기 조리실 내부로부터 상기 발광 다이오드로의 열 전달을 줄이도록, 상기 단열층 및 상기 냉각 유로 위에 배치될 수 있다.The light emitting diode may be disposed on the heat insulating layer and the cooling passage to reduce heat transfer from the inside of the cooking chamber to the light emitting diode.

상기 전장실 덕트는, 상기 도광판이 통과하도록 마련되는 덕트 개구(74)를 포함할 수 있다.The electrical equipment duct may include a duct opening 74 through which the light guide plate passes.

상기 조명 장치는, 상기 도광판 외부로 방출되는 광이 상기 덕트 개구를 통과하지 않도록 상기 덕트 개구를 커버하는 제1광 차단부재(140)를 더 포함할 수 있다.The lighting device may further include a first light blocking member 140 that covers the duct opening so that light emitted outside the light guide plate does not pass through the duct opening.

상기 제1광 차단부재는 상기 도광판이 삽입되는 삽입홀(141)을 포함할 수 있다.The first light blocking member may include an insertion hole 141 into which the light guide plate is inserted.

상기 도광판은 상기 삽입홀을 통과함으로써 상기 덕트 개구를 통과할 수 있다.The light guide plate can pass through the duct opening by passing through the insertion hole.

상기 베이스 플레이트는, 상기 도광판이 통과하도록 마련되고 상기 덕트 개구와 대응되는 플레이트 개구(32)를 포함할 수 있다.The base plate may include a plate opening 32 through which the light guide plate passes and corresponding to the duct opening.

상기 조명 장치는, 상기 상기 덕트 개구 및 상기 플레이트 개구에 삽입되는 제2광 차단부재(150)로서, 상기 도광판이 통과하도록 마련되는 연결홀(151)과, 상기 도광판을 둘러싸도록 마련되는 통로부(153)를 포함하는 제2광 차단부재(150)를 더 포함할 수 있다.The lighting device includes a second light blocking member 150 inserted into the duct opening and the plate opening, a connection hole 151 through which the light guide plate passes, and a passage portion provided to surround the light guide plate ( It may further include a second light blocking member 150 including 153).

상기 조명 장치는, 상기 전장실 덕트에 결합되고, 상기 발광 다이오드와 상기 도광판을 지지하도록 마련되는 지지 브라켓(180)을 더 포함할 수 있다.The lighting device may further include a support bracket 180 coupled to the electrical equipment duct and provided to support the light emitting diode and the light guide plate.

상기 지지 브라켓은 상기 전장실 덕트에 대해 경사지게 마련되는 경사면(181)을 포함할 수 있다.The support bracket may include an inclined surface 181 that is inclined with respect to the electrical equipment duct.

상기 발광 다이오드가 실장되는 기판(112)이 상기 경사면과 마주보도록 배치됨으로써, 상기 발광 다이오드가 후방 하측을 바라보도록 배치될 수 있다.The substrate 112 on which the light emitting diode is mounted is arranged to face the inclined surface, so that the light emitting diode can be arranged to face backward and downward.

상기 조명 장치는, 상기 도광판을 수용하도록 마련되는 도광판 케이스(130)를 더 포함할 수 있다.The lighting device may further include a light guide plate case 130 provided to accommodate the light guide plate.

상기 도광판 및 상기 도광판 케이스는, 상기 도광판의 출광부가 후방 하측을 향하도록 상기 경사면에 형성되는 도광판 홀(188)에 삽입될 수 있다.The light guide plate and the light guide plate case may be inserted into the light guide plate hole 188 formed on the inclined surface such that the light emitting portion of the light guide plate faces backward and downward.

상기 도광판 케이스는, 상기 도광판 케이스에 수용된 도광판 및 상기 도광판 케이스의 냉각이 용이하도록 열 전도율이 높은 금속 재질을 포함하여 구성될 수 있다.The light guide plate case may be made of a metal material with high thermal conductivity to facilitate cooling of the light guide plate accommodated in the light guide plate case and the light guide plate case.

상기 투명부재는, 상기 출광부로부터 출사되는 광을 분산시키도록 마련되는 산란면(171)을 포함할 수 있다.The transparent member may include a scattering surface 171 provided to disperse light emitted from the light exit part.

본 개시의 사상에 따르면, 조리실 내부의 열로 인한 발광 다이오드의 손상 방지를 위해 조리실로부터 발광 다이오드로의 열 전달을 줄일 수 있는 구조를 포함하는 조리 기기를 제공할 수 있다.According to the spirit of the present disclosure, it is possible to provide a cooking appliance that includes a structure that can reduce heat transfer from the cooking chamber to the light emitting diode in order to prevent damage to the light emitting diode due to heat inside the cooking chamber.

본 개시의 사상에 따르면, 발광 다이오드를 조리실로부터 이격되게 설치할 수 있어 발광 다이오드로의 열 전달 차단 및 발광 다이오드의 냉각이 효과적인 조리 기기를 제공할 수 있다.According to the spirit of the present disclosure, the light emitting diode can be installed to be spaced apart from the cooking chamber, thereby providing a cooking device that effectively blocks heat transfer to the light emitting diode and cools the light emitting diode.

본 개시의 사상에 따르면, 조명 장치의 광 조사 영역이 사각 형상으로 마련되어 트레이의 전(全) 영역을 조명하는 조리 기기를 제공할 수 있다.According to the spirit of the present disclosure, the light irradiation area of the lighting device is provided in a square shape to provide a cooking appliance that illuminates the entire area of the tray.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.In the above, specific embodiments are shown and described. However, it is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art can make various changes without departing from the gist of the technical idea of the invention as set forth in the claims below. .

1 : 조리 기기 2 : 도어
3 : 회로 기판 4 : 잠금 장치
5 : 상부 가열 장치 6 : 컨벡션 팬
7 : 컨벡션 팬 모터 8 : 팬 가열 장치
9 : 팬 커버 10 : 본체
11 : 내부 케이스 12 : 상부벽
12a : 상부벽 개구 27 : 컨트롤 패널
27a : 조작부 27b : 디스플레이부
28 : 패널 브라켓 29 : 지지 플레이트
30 : 베이스 플레이트 31 : 제1플레이트 개구
32 : 제2플레이트 개구 40 : 조리실
41 : 단열층 50 : 전장실
51 : 전장 공간 52 : 배기 공간
60 : 전장실 냉각팬 70 : 전장실 덕트
74 : 조명 덕트 개구 80 : 카메라
81 : 카메라 냉각 덕트 82 : 하우징
83 : 흡입 덕트 83a : 흡입 덕트의 입구
84 : 배출 덕트 84a : 배출 덕트의 출구
90 : 트레이 100 : 조명 장치
110 : 광원 111 : 기판
112 : 발광 다이오드 112a: 기판 홀
120 : 도광판 121 : 입광부
122 : 출광부 123 : 제1반사부
124 : 제2반사부 125 : 제3반사부
126 : 제4반사부 130 : 도광판 케이스
131 : 제1지지부 132 : 제1후면 지지부
133 : 제2후면 지지부 134 : 제2지지부
135 : 제1전면 지지부 136 : 제2전면 지지부
137 : 제3지지부 138 : 제1측면 지지부
139 : 제2측면 지지부 140 : 제1광 차단부재
141 : 삽입홀 142 : 광 차단부
150 : 제2광 차단부재 151 : 연결홀
152 : 플랜지부 153 : 통로부
160 : 광 반사부재 161 : 반사부재 홀
170 : 투명부재 171 : 산란면
172 : 리브 173 : 플랜지
180 : 지지 브라켓 181 : 경사면
182 : 결합부 183 : 결합홈
184 : 제1고정 돌기 185 : 제2고정 돌기
186 : 제1체결홀 187 : 탄성돌기
190 : 커버부재 191 : 고정홀
192 : 제2체결홀 L : 광 조사 범위
1: Cooking appliance 2: Door
3: circuit board 4: lock
5: upper heating device 6: convection fan
7: Convection fan motor 8: Fan heating device
9: Fan cover 10: Body
11: inner case 12: upper wall
12a: upper wall opening 27: control panel
27a: control unit 27b: display unit
28: panel bracket 29: support plate
30: Base plate 31: First plate opening
32: second plate opening 40: galley
41: insulation layer 50: battlefield room
51: full length space 52: exhaust space
60: Battle room cooling fan 70: Battle room duct
74: lighting duct opening 80: camera
81: Camera cooling duct 82: Housing
83: suction duct 83a: inlet of the suction duct
84: discharge duct 84a: outlet of discharge duct
90: Tray 100: Lighting device
110: light source 111: substrate
112: light emitting diode 112a: substrate hole
120: light guide plate 121: light receiving part
122: light emitting section 123: first reflecting section
124: second reflection unit 125: third reflection unit
126: fourth reflection unit 130: light guide plate case
131: first support portion 132: first rear support portion
133: second rear support 134: second support
135: first front support 136: second front support
137: third support 138: first side support
139: second side support 140: first light blocking member
141: Insertion hole 142: Light blocking unit
150: Second light blocking member 151: Connection hole
152: Flange portion 153: Passage portion
160: light reflection member 161: reflection member hole
170: transparent member 171: scattering surface
172: rib 173: flange
180: support bracket 181: inclined plane
182: coupling portion 183: coupling groove
184: first fixing protrusion 185: second fixing protrusion
186: first fastening hole 187: elastic protrusion
190: Cover member 191: Fixing hole
192: Second fastening hole L: Light irradiation range

Claims (15)

내부 케이스(11)와, 상기 내부 케이스의 내부에 형성된 조리실(40)과, 상기 내부 케이스의 외부에 형성된 전장실(50)을 포함하는 본체(10);
상기 조리실을 가열하도록 마련된 가열 장치(5, 8);
상기 내부 케이스 위에 배치됨으로써, 상기 전장실과 상기 내부 케이스 사이에 단열층(41)을 형성하는 베이스 플레이트(30); 및
상기 조리실 내부를 조명하도록 마련되고, 상기 전장실에 마련되는 조명 장치(100); 를 포함하고,
상기 조명 장치는,
상기 단열층 위에 배치되는 발광 다이오드(111)와,
상기 발광 다이오드에서 방출되는 광을 상기 단열층 위로부터 상기 단열층의 하부까지 안내하도록 마련되는 도광판(120) 및
상기 조리실의 상면에 형성되는 개구(12a)를 커버하고, 상기 도광판을 통해 방출되는 광을 투과시키도록 마련되는 투명부재(170)를 포함하는 조리 기기.
A main body 10 including an inner case 11, a cooking chamber 40 formed inside the inner case, and an electrical compartment 50 formed outside the inner case;
Heating devices (5, 8) provided to heat the cooking chamber;
A base plate (30) disposed on the inner case to form an insulating layer (41) between the electrical equipment compartment and the inner case; and
a lighting device 100 provided to illuminate the inside of the galley and provided in the battlefield; Including,
The lighting device is,
A light emitting diode 111 disposed on the heat insulating layer,
A light guide plate 120 provided to guide the light emitted from the light emitting diode from above the insulation layer to the bottom of the insulation layer, and
A cooking appliance comprising a transparent member 170 that covers the opening 12a formed on the upper surface of the cooking chamber and transmits light emitted through the light guide plate.
제1항에 있어서,
상기 조명 장치는,
상기 투명부재 위에서 상기 투명부재를 커버하도록 마련되고, 상기 투명부재를 통과하지 않고 상기 투명부재에서 반사된 광을 상기 투명부재를 향해 반사시키도록 마련되는 광 반사부재(160)를 더 포함하는 조리 기기.
According to paragraph 1,
The lighting device is,
A cooking appliance further comprising a light reflection member 160 provided to cover the transparent member on the transparent member and to reflect light reflected from the transparent member toward the transparent member without passing through the transparent member. .
제2항에 있어서,
상기 도광판은, 상기 발광 다이오드와 마주보도록 배치되는 입광부(121)와, 상기 입광부와 마주보도록 마련되는 출광부(122)를 포함하고,
상기 출광부는 상기 광 반사부재와 상기 투명부재 사이에 형성되는 내부 공간(162)에 배치되는 조리 기기.
According to paragraph 2,
The light guide plate includes a light entering portion 121 arranged to face the light emitting diode, and a light exiting portion 122 provided to face the light entering portion,
A cooking appliance wherein the light emitting unit is disposed in an internal space (162) formed between the light reflecting member and the transparent member.
제3항에 있어서,
상기 출광부는, 상기 출광부를 통해 방출되는 광이 조사되는 영역(L)이 사각 형상을 갖도록 사각 형상으로 마련되는 조리 기기.
According to paragraph 3,
A cooking appliance in which the light exit unit is provided in a square shape so that an area (L) where light emitted through the light exit unit is irradiated has a square shape.
제3항에 있어서,
상기 광 반사부재는,
상기 출광부가 상기 광 반사부재를 통과하여 상기 내부 공간에 배치되도록, 상기 도광판의 적어도 일부가 삽입되는 반사부재 홀(161)을 포함하고,
상기 반사부재 홀에 삽입된 상기 도광판은, 상기 반사부재의 열을 직접 전달 받지 않도록, 상기 반사부재와 이격되게 배치되는 조리 기기.
According to paragraph 3,
The light reflecting member is,
It includes a reflection member hole 161 into which at least a portion of the light guide plate is inserted so that the light exit part passes through the light reflection member and is disposed in the interior space,
The light guide plate inserted into the reflective member hole is arranged to be spaced apart from the reflective member so as not to directly receive heat from the reflective member.
제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 상면의 적어도 일부를 커버하도록 상기 베이스 플레이트에 결합되는 전장실 덕트(70); 를 더 포함하고,
상기 전장실 덕트와 상기 베이스 플레이트 사이에는 공기가 유동하는 냉각 유로(52)가 형성되는 조리 기기.
According to paragraph 1,
an electric vehicle duct 70 coupled to the base plate to cover at least a portion of the upper surface of the base plate; It further includes,
A cooking appliance in which a cooling passage 52 through which air flows is formed between the electrical room duct and the base plate.
제6항에 있어서,
상기 발광 다이오드는, 상기 조리실 내부로부터 상기 발광 다이오드로의 열 전달을 줄이도록, 상기 단열층 및 상기 냉각 유로 위에 배치되는 조리 기기.
According to clause 6,
The light emitting diode is a cooking appliance disposed on the heat insulating layer and the cooling passage to reduce heat transfer from the inside of the cooking chamber to the light emitting diode.
제6항에 있어서,
상기 전장실 덕트는, 상기 도광판이 통과하도록 마련되는 덕트 개구(74)를 포함하고,
상기 조명 장치는,
상기 도광판 외부로 방출되는 광이 상기 덕트 개구를 통과하지 않도록 상기 덕트 개구를 커버하는 제1광 차단부재(140)를 더 포함하는 조리 기기.
According to clause 6,
The electrical equipment duct includes a duct opening 74 through which the light guide plate passes,
The lighting device is,
The cooking appliance further includes a first light blocking member 140 that covers the duct opening so that light emitted outside the light guide plate does not pass through the duct opening.
제8항에 있어서,
상기 제1광 차단부재는 상기 도광판이 삽입되는 삽입홀(141)을 포함하고,
상기 도광판은 상기 삽입홀을 통과함으로써 상기 덕트 개구를 통과하는 조리 기기.
According to clause 8,
The first light blocking member includes an insertion hole 141 into which the light guide plate is inserted,
The cooking appliance wherein the light guide plate passes through the duct opening by passing through the insertion hole.
제8항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는, 상기 도광판이 통과하도록 마련되고 상기 덕트 개구와 대응되는 플레이트 개구(32)를 포함하고,
상기 조명 장치는,
상기 상기 덕트 개구 및 상기 플레이트 개구에 삽입되는 제2광 차단부재(150)로서, 상기 도광판이 통과하도록 마련되는 연결홀(151)과, 상기 도광판을 둘러싸도록 마련되는 통로부(153)를 포함하는 제2광 차단부재(150)를 더 포함하는 조리 기기.
According to clause 8,
The base plate includes a plate opening 32 through which the light guide plate passes and corresponding to the duct opening,
The lighting device is,
A second light blocking member 150 inserted into the duct opening and the plate opening, comprising a connection hole 151 through which the light guide plate passes, and a passage portion 153 provided to surround the light guide plate. A cooking appliance further comprising a second light blocking member (150).
제6항에 있어서,
상기 조명 장치는,
상기 전장실 덕트에 결합되고, 상기 발광 다이오드와 상기 도광판을 지지하도록 마련되는 지지 브라켓(180)을 더 포함하는 조리 기기.
According to clause 6,
The lighting device is,
The cooking appliance further includes a support bracket 180 coupled to the electrical room duct and provided to support the light emitting diode and the light guide plate.
제11항에 있어서,
상기 지지 브라켓은 상기 전장실 덕트에 대해 경사지게 마련되는 경사면(181)을 포함하고,
상기 발광 다이오드가 실장되는 기판(112)이 상기 경사면과 마주보도록 배치됨으로써, 상기 발광 다이오드가 후방 하측을 바라보도록 배치되는 조리 기기.
According to clause 11,
The support bracket includes an inclined surface 181 that is inclined with respect to the electrical equipment duct,
A cooking appliance in which the substrate 112 on which the light emitting diode is mounted is disposed to face the inclined surface, so that the light emitting diode is disposed to face rearward and downward.
제12항에 있어서,
상기 조명 장치는, 상기 도광판을 수용하도록 마련되는 도광판 케이스(130)를 더 포함하고,
상기 도광판 및 상기 도광판 케이스는, 상기 도광판의 출광부가 후방 하측을 향하도록 상기 경사면에 형성되는 도광판 홀(188)에 삽입되는 조리 기기.
According to clause 12,
The lighting device further includes a light guide plate case 130 provided to accommodate the light guide plate,
The light guide plate and the light guide plate case are inserted into the light guide plate hole 188 formed on the inclined surface such that the light emitting portion of the light guide plate faces rearward and downward.
제13항에 있어서,
상기 도광판 케이스는,
상기 도광판 케이스에 수용된 도광판 및 상기 도광판 케이스의 냉각이 용이하도록 열 전도율이 높은 금속 재질을 포함하여 구성되는 조리 기기.
According to clause 13,
The light guide plate case is,
A cooking appliance comprising a light guide plate accommodated in the light guide plate case and a metal material with high thermal conductivity to facilitate cooling of the light guide plate case.
제1항에 있어서,
상기 투명부재는, 상기 출광부로부터 출사되는 광을 분산시키도록 마련되는 산란면(171)을 포함하는 조리 기기.
According to paragraph 1,
The transparent member is a cooking appliance including a scattering surface 171 provided to disperse light emitted from the light exit part.
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