KR20240034609A - Electronic device including shield can - Google Patents
Electronic device including shield can Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240034609A KR20240034609A KR1020220133089A KR20220133089A KR20240034609A KR 20240034609 A KR20240034609 A KR 20240034609A KR 1020220133089 A KR1020220133089 A KR 1020220133089A KR 20220133089 A KR20220133089 A KR 20220133089A KR 20240034609 A KR20240034609 A KR 20240034609A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield
- printed circuit
- circuit board
- substrate surface
- electronic device
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 123
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 46
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/38—Displays
Abstract
쉴드 캔을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 전자 장치는, 전면과, 상기 전면에 반대되는 후면 및, 상기 전면 및 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 보여지는 디스플레이, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1기판면과 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면에 하나 이상의 전기적 소자가 배치되는 쉴드 영역이 형성되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되고, 상기 쉴드 영역의 둘레를 따라 배치되고 상기 제1기판면에 실질적으로 수직한 격벽을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리는, 길이 방향으로 연장되는 하나 이상의 제1쉴드 부재, 길이 방향을 가지는 제1부분과, 상기 제1부분에 실질적으로 수직한 길이 방향을 가지는 제2부분을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재, 및 상기 쉴드 영역을 커버하도록 상기 제1쉴드 부재 및 제2실드 부재에 연결되는 쉴드 커버를 포함할 수 있다. An electronic device including a shield can is disclosed. The electronic device includes a housing including a front, a back opposite to the front, and a side surrounding an interior space between the front and back, a display visible to the outside through the front, and disposed in the interior space, , a printed circuit board including a first substrate surface and a second substrate surface opposite to the first substrate surface, wherein a shield area in which one or more electrical elements are disposed is formed on the first substrate surface, the printed circuit board It may include a shield can assembly that is connected and disposed along a perimeter of the shield area and forms a partition wall substantially perpendicular to the surface of the first substrate. In one embodiment, the shield can assembly includes one or more first shield members extending in a longitudinal direction, a first portion having a longitudinal direction, and a second portion having a longitudinal direction substantially perpendicular to the first portion. It may include a plurality of second shield members, and a shield cover connected to the first shield member and the second shield member to cover the shield area.
Description
아래의 개시는 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The disclosure below relates to an electronic device that includes a shield can.
최근 휴대용 전자 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 휴대용 장치의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. 전자 장치의 크기가 축소됨에 따라, 전자 장치 내부에 배치된 부품 상호간에 미치는 노이즈의 영향을 감소시킬 필요가 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에 실장된 전기적 부품을 커버하기 위해 쉴드 캔이 사용될 수 있다. Recently, the demand for portable electronic devices has been rapidly increasing, and there is a continuous demand for smaller and lighter portable devices. As the size of electronic devices decreases, there is a need to reduce the influence of noise between components placed within the electronic device. For example, a shield can can be used to cover electrical components mounted on a printed circuit board.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면과, 상기 전면에 반대되는 후면 및, 상기 전면 및 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 보여지는 디스플레이, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1기판면과 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면에 하나 이상의 전기적 소자가 배치되는 쉴드 영역이 형성되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결되고, 상기 쉴드 영역의 둘레를 따라 배치되고 상기 제1기판면에 실질적으로 수직한 격벽을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 어셈블리는, 상기 제1기판면을 바라본 상태에서, 길이 방향으로 연장되는 하나 이상의 제1쉴드 부재, 길이 방향을 가지는 제1부분과, 상기 제1부분에 실질적으로 수직한 길이 방향을 가지는 제2부분을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재, 및 상기 쉴드 영역을 커버하도록 상기 제1쉴드 부재 및 제2실드 부재에 연결되는 쉴드 커버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하나 이상의 제1쉴드 부재 및 복수의 제2쉴드 부재는 상기 쉴드 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including a front, a back opposite to the front, and a side surrounding an internal space between the front and back, a display visually visible to the outside through the front, and A printed circuit board disposed in an internal space, including a first substrate surface and a second substrate surface opposite to the first substrate surface, and a shield area on which one or more electrical elements are disposed is formed on the first substrate surface, and a shield can assembly connected to the printed circuit board, disposed along a perimeter of the shield area, and forming a partition wall substantially perpendicular to the surface of the first substrate. In one embodiment, the shield can assembly includes, when looking at the first substrate surface, one or more first shield members extending in a longitudinal direction, a first portion having a longitudinal direction, and a first portion substantially perpendicular to the first portion. It may include a plurality of second shield members including a second portion having one longitudinal direction, and a shield cover connected to the first shield member and the second shield member to cover the shield area. In one embodiment, the one or more first shield members and the plurality of second shield members may be arranged to surround at least a portion of the shield area.
일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리는 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리는 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서, 실질적으로 직선 형태를 가지는 하나 이상의 제1쉴드 부재, 및 길이 방향으로 연장되는 제1부분과, 상기 제1부분의 단부로부터 상기 제1부분에 실질적으로 수직한 길이 방향으로 연장되는 제2부분을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하나 이상의 제1쉴드 부재 및, 복수의 제2쉴드 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 설정된 쉴드 영역을 폐루프(closed-loop) 형태로 둘러싸도록 배치될 수 있다.The shield can assembly according to one embodiment may be connected to a printed circuit board. In one embodiment, the shield can assembly includes, when looking at the surface of the printed circuit board, one or more first shield members having a substantially straight shape, a first portion extending in a longitudinal direction, and an end of the first portion. It may include a plurality of second shield members including a second portion extending in a longitudinal direction substantially perpendicular to the first portion. In one embodiment, the one or more first shield members and the plurality of second shield members may be arranged to surround the shield area set on the printed circuit board in a closed-loop form.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는 전면과, 상기 전면에 반대되는 후면 및, 상기 전면 및 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면에 배치되는 디스플레이, 상기 내부 공간에 배치되고, 표면에 하나 이상의 전기적 소자가 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결되고, 상기 전기적 소자를 둘러싸는 쉴드 영역을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 어셈블리는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역을 따라 폐루프를 형성하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 격벽을 형성하는 제1쉴드 부재 및 제2쉴드 부재, 및 상기 제1쉴드 부재 및 제2쉴드 부재에 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역에 위치한 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 커버하는 쉴드 커버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재는 상기 격벽의 적어도 일부를 형성하고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서 실질적으로 직선 형태를 가지는 제1측면부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서 서로 수직한 길이 방향을 가지는 제1부분 및 제2부분과, 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 반대되는 상기 제1부분 및 제2부분의 단부에 형성되고 상기 쉴드 커버가 연결되기 위한 상부 플랜지를 포함할 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the electronic device includes a housing including a front, a back opposite to the front, and a side surrounding an internal space between the front and back, a display disposed on the front, and It may include a printed circuit board disposed in an internal space and having one or more electrical elements disposed on its surface, and a shield can assembly connected to the printed circuit board and forming a shield area surrounding the electrical elements. In one embodiment, the shield can assembly is arranged to form a closed loop along the shield area when looking at the surface of the printed circuit board, and a first partition forming a partition perpendicular to the surface of the printed circuit board. A shield member and a second shield member, and a shield cover connected to the first shield member and the second shield member and covering the surface of the printed circuit board located in the shield area when looking at the surface of the printed circuit board. may include. In one embodiment, the first shield member forms at least a portion of the partition and may include a first side portion that has a substantially straight shape when looking at the surface of the printed circuit board. In one embodiment, the second shield member includes a first part and a second part having longitudinal directions perpendicular to each other when looking at the surface of the printed circuit board, and the first part opposite to the surface of the printed circuit board. It may include an upper flange formed at an end of the portion and the second portion and to which the shield cover is connected.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 3c는 도 3b에 도시된 Ⅲc 영역을 도시한 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리의 부분 확대도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 부분 확대도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1쉴드 부재의 사시도이다.
도 4c는 도 4b의 일 실시 예에 따른 제1쉴드 부재를 Ⅳc-Ⅳc 라인으로 절단한 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재의 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vb-Vb 라인으로 절단한 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vc-Vc 라인으로 절단한 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 6b는 도 6a에서 쉴드 커버가 생략된 상태를 도시하는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
3A is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
Figure 3b is an exploded perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
FIG. 3C is a partially enlarged view of the shield can assembly according to one embodiment illustrating region IIIc shown in FIG. 3B.
3D is a partial enlarged view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
Figures 4a and 4b are perspective views of a first shield member according to one embodiment.
FIG. 4C is a cross-sectional view of the first shield member according to the embodiment of FIG. 4B taken along line IVc-IVc.
Figure 5a is a perspective view of a second shield member according to one embodiment.
FIG. 5B is a cross-sectional view of the second shield member according to the embodiment of FIG. 5A taken along line Vb-Vb.
FIG. 5C is a cross-sectional view of the second shield member according to the embodiment of FIG. 5A taken along the Vc-Vc line.
Figure 6A is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
FIG. 6B is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to an embodiment, showing a state in which the shield cover is omitted in FIG. 6A.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 일 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 일 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 일 실시 예들은 기기(machine)(예: 폴더블 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 폴더블 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One embodiment of this document is stored in a storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., foldable electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including the above instructions. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., foldable electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
일 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to some embodiments, one or more of the above-mentioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment. Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment. Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.2A to 2C, the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및/또는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 가시적일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 화면 표시 영역(261a)과 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 화면 표시 영역(261a)과 오버랩되는 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b)은 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 실질적으로 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 지지체(240), 하나 이상의 인쇄 회로 기판(251, 252), 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(251, 252)는 제1인쇄 회로 기판(251) 및 제2인쇄 회로 기판(252)를 포함할 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(251) 및 제2인쇄 회로 기판(252)는 전자 장치(201) 내에 서로 이격 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)의 적어도 일부는 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 플레이트(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제1인쇄 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면 또는 +Z축 방향)에는 디스플레이(261)가 위치될 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면 또는 -Z 축 방향)에는 제1 인쇄 회로 기판(251) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치될 수 있다. 개구(245)는 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.In one embodiment, the
한편, 본 문서에 개시된 하나 이상의 실시 예(들)은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.Meanwhile, one or more embodiment(s) disclosed in this document may include electronic devices of various shapes/forms (e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices) in addition to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C. It can also be applied to cameras, tablets, electronic devices in the form of notes, and other electronic devices).
도 3a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다. 도 3c는 도 3b에 도시된 Ⅲc 영역을 도시한 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리의 부분 확대도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 부분 확대도이다.3A is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment. Figure 3b is an exploded perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment. FIG. 3C is a partially enlarged view of the shield can assembly according to one embodiment illustrating region IIIc shown in FIG. 3B. 3D is a partial enlarged view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에서 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)에 연결될 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3D , in one embodiment, the shield can assembly 390 may be connected to the printed
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(300)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(201)) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(300)은 평판 형태로 형성되고, 다양한 형태 및 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(300)은 제1방향(예: 도 3a의 -W 방향)을 향하는 제1기판면(300A)과, 제1기판면(300A)에 반대되는 방향을 향하는 제2기판면(300B)(예: 도 3a의 +W 방향)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(300)의 표면, 예를 들어, 제1기판면(300A) 또는 제2기판면(300B)에는 하나 이상의 전기적 소자(351), 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)와 같은 전기적 소자(351)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(300)의 표면에는 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 배선(352)이 형성될 수 있다. In one embodiment, the printed
일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔 어셈블리는 SMD 공정을 통해 인쇄 회로 기판(300)에 솔더링 접합될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)에 배치된 하나 이상의 전기적 소자(351)를 커버할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 커버한 전기적 소자(351)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)에 쉴드 영역(S)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 쉴드 영역(S)에 위치한 하나 이상의 전기적 소자(351)를 커버하여 쉴드 영역(S) 내부 및 외부 사이에서 전자파 전달을 차폐하고, 쉴드 영역(S) 내부 및 외부에 배치된 전기적 소자들 사이에서 노이즈로 인한 간섭이 발생하는 것을 방지 또는 저감할 수 있다. In one embodiment, the shield can assembly 390 may be mounted on the printed
이하에서는, 인쇄 회로 기판(300)의 제1기판면(300A)에 및 쉴드 캔 어셈블리(390)가 배치되는 경우를 가정하여 실시 예를 설명하도록 한다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것임을 유의해야 한다. 예를 들어, 도면에 도시된 것과 달리 전기적 소자(351) 및 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)의 제2기판면(300B)에 배치될 수 있을 뿐만 아니라, 제1기판면(300A) 및 제2기판면(300B)에 동시에 배치되는 실시 예가 가능하다. 또한, 도면에서는 전기적 소자(351)가 인쇄 회로 기판(300)의 제1기판면(300A) 중, 쉴드 캔 어셈블리(390)가 커버하는 쉴드 영역(S)에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이 또한 설명의 편의를 위한 것으로, 실시 예에서 전기적 소자(351)는 인쇄 회로 기판(300)의 제2기판면(300B)에 배치될 수도 있으며, 쉴드 영역(S)의 외부에 해당하는 인쇄 회로 기판(300)의 영역 상에도 배치될 수 있다.Hereinafter, an embodiment will be described assuming that the shield can assembly 390 is disposed on the
일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면, 예를 들어, 제1기판면(300A)에 쉴드 영역(S)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 배치되고, 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 격벽(3900)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔 어셈블리(390)가 형성하는 격벽(3900)은 인쇄 회로 기판(300)의 표면으로부터 돌출(예: 도 3b의 +W 방향)될 수 있다. 쉴드 캔 어셈블리(390)가 형성하는 격벽(3900)은 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서, 쉴드 영역(S) 가장자리를 따라 실질적으로 폐루프(closed-loop) 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 영역(S)을 따라 배치되는 격벽(3900) 사이의 적어도 일부는 개방될 수도 있다. In one embodiment, the shield can assembly 390 may form a shield area S on the surface of the printed
일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 복수의 단위 쉴드 부재(391, 392)의 조합을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 단위 쉴드 부재(391, 392)는 쉴드 영역(S)을 따라 인쇄 회로 기판(300)의 제1기판면(300A)에 실장됨으로써, 쉴드 캔 어셈블리(390)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 제1쉴드 부재(391), 제2쉴드 부재(392) 및 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)의 상단에 배치되는 쉴드 커버(380)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제1기판면(300A)에 접촉하는 부분을 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)의 하단이라 지칭하고, 제1기판면(300A)에 반대되는 부분을 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)의 상단이라 지칭하도록 한다.In one embodiment, the shield can assembly 390 may be formed by combining a plurality of
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는 인쇄 회로 기판(300)의 표면, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(300)의 제1기판면(300A)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 연속적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 격벽(3900)의 적어도 일부를 각각 형성할 수 있다. 예컨데, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는 쉴드 영역(S)을 폐루프 형태로 둘러싸도록 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 일 실 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는 서로 다른 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(390)가 커버하는 쉴드 영역(S)의 형태에 따라, 쉴드 영역(S)에 배치되는 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)의 개수 및, 각각의 배치 위치가 변화할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔 어셈블리(390)는 하나 이상의 제1쉴드 부재(391)와, 복수의 제2쉴드 부재(392)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391)는 실질적으로 직선 형태를 이루는 쉴드 영역(S)의 가장자리 부위에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391)는 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 실질적으로 직선 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1쉴드 부재(391)는 길이 방향으로 연장되는 형태를 가질 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2쉴드 부재(392)는 구부러진 형태, 예를 들어, 꼭지점 형태를 이루는 쉴드 영역(S)의 가장자리 부위에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2쉴드 부재(392)는 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 적어도 일부가 꺾여진 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1기판면(300A)을 바라본 상태(예: 도 3b의 -W방향으로 바라본 상태)를 기준으로, 제2쉴드 부재(392)는 상호 수직하게 연결되는 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1부분(392A)은 길이 방향을 가지고, 제2부분(392B)은 제1부분(392A)에 실질적으로 수직한 길이 방향을 가지고 제1부분(392A)의 단부에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 제2쉴드 부재(392)의 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)은 서로 상이한 길이를 가질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시로써, 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)은 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392) 각각은 인쇄 회로 기판(300)에 연결된 상태에서, 쉴드 영역(S)의 둘레를 에워싸는 격벽(3900)의 적어도 일부를 각각 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900)은 실질적으로 일정한 두께를 가질 수 있다. 이 경우, 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 쉴드 영역(S)의 경계 내측 부분, 예를 들어, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 둘러싸는 쉴드 영역(S)의 적어도 일부는 개방될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 커버(380)는 쉴드 영역(S)의 개방된 부위, 예를 들어, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900) 내부의 공간을 커버하도록 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)의 상부에 배치될 수 있다. 예컨데, 쉴드 영역(S)은 인쇄 회로 기판(300)의 제1기판면(300A), 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900) 및, 쉴드 커버(380)에 의해 둘러싸일 수 있다. In one embodiment, each of the
일 실시 예에서, 쉴드 커버(380)는 쉴드 영역(S)의 형태에 실질적으로 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(380)는 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서, 쉴드 영역(S) 전체에 오버랩 되는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 커버(380)는 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)에 연결된 상태를 기준으로, 제1기판면(300A)에 실질적으로 평행하게 배치되고, 쉴드 영역(S)의 상부를 커버하는 제1커버 부분(381) 및, 제1커버 부분(381)의 가장자리에 절곡 가능하게 연결되고, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900)의 외주면에 연결되는 제2커버 부분(382)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 쉴드 커버(380)는 다층 레이어 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(380)는 플라스틱 재질, 예를 들어, PET 재질을 포함하는 제1필름과, 제1필름에 적층되는 접착성의 제2필름을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2필름은 예를 들어, 니켈이 도금된 구리 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 커버(380)는 차폐성 재질, 예를 들어, 스테인리스 스틸(Steel use stainless)와 같은 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900) 사이에는 도 3c와 같이 간극(G)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 서로 인접한 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392) 사이 또는, 서로 인접한 한 쌍의 제1쉴드 부재(391) 사이 떠는 서로 인접한 한 쌍의 제2쉴드 부재(392) 사이에는 간극(G)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 부재 사이의 간극(G)은 제1기판면(300A)에 나란한 방향으로 바라본 상태를 기준으로, 약 0.1mm 이하일 수 있다. In one embodiment, a gap G may be formed between the
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900) 사이의 간극(G)에는 본딩 부재(393)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 본딩 부재(393)는 쉴드 캔 어셈블리(390)의 외면, 예컨데, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900)에 코팅되어, 격벽(3900) 사이의 간극(G)을 실링할 수 있다. In one embodiment, a
일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)가 형성하는 격벽(3900) 사이의 간극(G)은 쉴드 영역(S)의 내부 및 쉴드 영역(S)의 외부 사이에서 전기적 신호를 전달하기 위한 회로 배선(352)의 배치 경로로 기능할 수 있다. 예를 들어, 도 3d와 같이, 인쇄 회로 기판(300)은 제1기판면(300A)에 형성되고, 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392) 사이의 간극(G)을 통해 쉴드 영역(S)의 내부로부터 쉴드 영역(S)의 외부로 연장되는 회로 배선(352)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 간극(G)을 통해 연장되는 회로 배선(352)은 쉴드 영역(S) 내부에 배치된 전기적 소자(351)와 쉴드 영역(S) 외부에 배치된 전기적 소자(351)를 전기적으로 연결할 수 있다. In one embodiment, the gap G between the
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1쉴드 부재의 사시도이고, 도 4c는 도 4b의 일 실시 예에 따른 제1쉴드 부재를 Ⅳc-Ⅳc 라인으로 절단한 단면도이다. 도 5a는 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재의 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vb-Vb 라인으로 절단한 단면도이고, 도 5c는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vc-Vc 라인으로 절단한 단면도이다.FIGS. 4A and 4B are perspective views of a first shield member according to an embodiment, and FIG. 4C is a cross-sectional view of the first shield member according to an embodiment of FIG. 4B taken along line IVc-IVc. FIG. 5A is a perspective view of a second shield member according to an embodiment, FIG. 5B is a cross-sectional view of the second shield member according to an embodiment of FIG. 5A cut along the Vb-Vb line, and FIG. 5C is an embodiment of FIG. 5A. This is a cross-sectional view of the second shield member according to an example cut along the Vc-Vc line.
도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 제1쉴드 부재 (391)의 구조를 설명하도록 한다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재(391)는 실질적으로 직선 형태를 이루도록, 길이 방향(L1)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2쉴드 부재(392)(391)는 제1측면부(3911), 제1지지부(3912) 및, 하부 플랜지(3913)를 포함할 수 있다. With reference to FIGS. 4A to 4C, the structure of the
일 실시 예에서, 제1측면부(3911)는 제1쉴드 부재 (391)의 하단, 예를 들어, 제1기판면에 연결되는 부위로부터 제1쉴드 부재 (391)의 상단을 향해 높이 방향(h)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1쉴드 부재 (391)가 제1기판면(예: 도 3a의 제1기판면(300A))에 연결된 상태를 기준으로, 제1측면부(3911)는 제1기판면에 실질적으로 수직한 높이 방향(h)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면부(3911)는 쉴드 캔 어셈블리가 형성하는 격벽(예: 도 3b의 격벽(3900))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면부(3911)는 높이 방향(h)으로의 두께가 실질적으로 일정할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1지지부(3912)는 제1측면부(3911)의 상단부, 예를 들어, 제1기판면에 반대되는 제1측면부(3911)의 단부로부터 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1지지부(3912)는 제2쉴드 부재(392)(391)가 제1기판면에 연결된 상태에서, 실질적으로 제1기판면에 평행한 방향으로 제1측면부(3911)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지부(3912)는 쉴드 커버(예: 도 3a의 쉴드 커버(380)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하부 플랜지(3913)는 제1측면부(3911)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 플랜지(3913)는 제1측면부(3911)의 하단부, 예를 들어, 제1기판면에 연결되는 제1측면부(3911)의 단부로부터 제1기판면에 평행한 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 다시 말하면, 하부 플랜지(3913)는 제1측면부(3911)의 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 플랜지(3913)는 제1쉴드 부재 (391)가 제1기판면(예: 도 3b의 제1기판면(300A))에 연결되는 과정에서, 제1쉴드 부재 (391)를 지지하는 역할을 수행하는 동시에, 제1쉴드 부재 (391)의 배치를 위한 픽업 포인트(pick-up point)로의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 하부 플랜지(3913)은 제1쉴드 부재(391)가 제1기판면에 실장될 때, 마운터(mounter)가 집는 부위로 기능할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1지지부(3912) 및 하부 플랜지(3913)는 도 4c와 같이 제1측면부(3911)로부터 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 도 3b와 같이 제1쉴드 부재 (391)가 제1기판면에 연결된 상태를 기준으로, 제1지지부(3912) 및 하부 플랜지(3913)는 쉴드 영역의 내측을 향해 연장될 수 있다. 이 경우, 제1측면부(3911)로부터 제1지지부(3912)가 연장되는 제1너비(W1)는 제1측면부(3911)로부터 하부 플랜지(3913)가 연장되는 제2너비(W2)보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))의 표면에는 제1쉴드 부재(391)를 실장하기 위한 제1접합 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 제1기판면(예: 도 3b의 제1기판면(300A))에는 제1기판면(300A)을 향하는 제1쉴드 부재(391)의 표면 형상과 실질적으로 대응되는 형태의 제1접합 패드가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1접합 패드는 제1기판면을 바라본 상태에서, 제1측면부의 (3911) 하단부(3910) 및 하부 플랜지(3913)의 하단면과 실질적으로 대응되거나, 중첩되는 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 제1쉴드 부재(391)는 SMD공정을 통해 제1기판면에 부착된 제1접합 패드에 솔더링 접합될 수 있다. 다만, 인쇄 회로 기판에 대한 제1쉴드 부재(391)의 실장 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, the
도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 제2쉴드 부재(392)의 구조를 설명하도록 한다. 참고로, 도 5a는 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재의 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vb-Vb 라인으로 절단한 단면도이고, 도 5c는 도 5a의 일 실시 예에 따른 제2쉴드 부재를 Vc-Vc 라인으로 절단한 단면도이다With reference to FIGS. 5A to 5C, the structure of the
일 실시 예에서, 제2쉴드 부재(392)는 도 5a와 같이 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 서로 수직한 방향으로 연장되는 제1부분(392A) 및, 제2부분(392B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2쉴드 부재(392)는 제2측면부(3921), 제2지지부(3922), 하부 지지부(3924) 및 상부 플랜지(3923)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2측면부(3921)는 제1기판면(예: 도 3a의 제1기판면(300A))에 수직한 높이 방향(h)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면부(3921)는 쉴드 캔 어셈블리가 형성하는 격벽(예: 도 3b의 격벽(3900))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면부(3921)는 높이 방향(h)으로의 두께가 0.15mm 이하일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2지지부(3922)는 제2측면부(3921)의 상단부, 예를 들어, 제1기판면에 반대되는 제2측면부(3921)의 단부로부터 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2지지부(3922)는 제2쉴드 부재가 도 3b와 같이 제1기판면에 연결된 상태에서, 제1기판면에 실질적으로 평행한 방향으로 제2측면부(3921)로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지부(3922)는 쉴드 커버(예: 도 3a의 쉴드 커버(380)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하부 지지부(3924)는 제2측면부(3921)의 하단부, 예를 들어, 제1기판면에 연결되는 제2측면부(3921)의 단부로부터 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지부(3922)는 제2쉴드 부재가 제1기판면에 연결되는 과정에서, 제2쉴드 부재를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 하부 지지부(3924)는 도 5c와 같은 단면을 기준으로, 제2측면부(3921)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 따라서, 하부 지지부(3924)를 통해 인쇄 회로 기판에 대해 제2쉴드 부재(392)가 안정적으로 지지될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(예: 도 3b의 인쇄 회로 기판(300))의 표면에는 제2쉴드 부재(392)를 실장하기 위한 제2접합 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 제1기판면(예: 도 3b의 제1기판면(300A))에는 제1기판면(300A)을 향하는 제2쉴드 부재(392)의 하단 표면 형상과 실질적으로 대응되는 형태의 제2접합 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2접합 패드는 제1기판면을 바라본 상태에서, 하부 플랜지(3924)를 포함하는 제2쉴드 부재(392)의 하단면(3920)과 실질적으로 대응되거나, 중첩되는 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 제2쉴드 부재(392)는 SMD공정을 통해 제1기판면에 부착된 제2접합 패드에 솔더링 접합될 수 있다. 다만, 인쇄 회로 기판에 대한 제2쉴드 부재(392)의 실장 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 제1접합 부재 및 제2접합 부재는 개별적으로 형성될 수 있으나, 인쇄 회로 기판에 실장되는 쉴드 캔 어셈블리의 전체 형상의 적어도 일부에 대응하거나, 전체 형상에 대응하도록 일체로 형성될 수도 있다. In one embodiment, a second bonding pad (not shown) for mounting the
일 실시 예에서, 상부 플랜지(3923)는 제2측면부(3921)의 상단부, 예를 들어, 제1기판면에 반대되는 제2측면부(3921)의 단부의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 플랜지(3923)는 제2측면부(3921)의 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 플랜지(3923)는 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)의 연결 부위, 예컨데, 제2쉴드 부재가 절곡되는 부분에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 플랜지(3923)는 쉴드 커버(예: 도 3b의 쉴드 커버(380))를 지지하는 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2지지부(3922)의 상단부에는 제2지지부(3922) 또는 상부 플랜지(3923)가 형성될 수 있다. 도 3b와 같이 제2쉴드 부재가 제1기판면에 연결된 상태를 기준으로, 제2지지부(3922) 및 상부 플랜지(3923)는 쉴드 영역의 내측을 향해 연장될 수 있다. 이 경우, 제2측면부(3921)로부터 제2지지부(3922)가 연장되는 제3너비(W3)는 제2측면부(3921)로부터 하부 플랜지(3913)가 연장되는 제4너비(W4)보다 작을 수 있다. In one embodiment, a
도 6a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.Figure 6A is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to one embodiment.
도 6b는 도 6a에서 쉴드 커버가 생략된 상태를 도시하는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리가 연결된 인쇄 회로 기판의 사시도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(690)는 인쇄 회로 기판(650)의 표면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(650)은 제1기판면(650A) 및, 제1기판면(650A)에 반대되는 제2기판면(650B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(650)의 제1기판면(650A)에는 하나 이상의 전기적 소자(651)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(690)는 하나 이상의 전기적 소자(651)를 둘러싸며 쉴드 영역(S)을 형성할 수 있다. FIG. 6B is a perspective view of a printed circuit board to which a shield can assembly is connected according to an embodiment, showing a state in which the shield cover is omitted in FIG. 6A. 6A and 6B, in one embodiment, the shield can assembly 690 may be disposed on the surface of the printed
일 실시 예에서, 쉴드 캔 어셈블리(690)는 복수의 단위 쉴드 부재(691, 692)와, 쉴드 커버(680)를 포함할 수 있다. 복수의 단위 쉴드 부재(691, 692)는 쉴드 영역(S)의 가장자리를 따라 연속적으로 배치되어, 쉴드 영역(S)을 폐루프 형태로 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 단위 쉴드 부재(691, 692)는, 쉴드 영역(S)을 직선 형태로 둘러싸는 복수의 제1쉴드 부재(691)와, 쉴드 영역(S)을 절곡된 형태, 예컨데, 쉴드 영역(S)의 모서리 부분을 둘러싸는 복수의 제2쉴드 부재(692)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제1쉴드 부재(691)는 동일한 형태로 형성되고, 복수의 제2쉴드 부재(692)는 동일한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 커버(680)는 쉴드 영역(S)의 형태에 실질적으로 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(680)는 제1기판면(650A)을 바라본 상태에서, 쉴드 영역(S) 전체에 오버랩 되는 형태로 형성될 수 있다.In one embodiment, the shield can assembly 690 may include a plurality of
일 실시 예에서, 복수의 제1쉴드 부재(691) 및 제2쉴드 부재(692)는 쉴드 영역(S)의 설계 형상에 따라, 쉴드 영역(S)의 가장자리에 선택적으로 배치됨으로써, 쉴드 영역(S)의 둘레를 폐루프 형태로 둘러쌀 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 규격화된 단위 쉴드 부재(691, 692)의 개수 및 배치 변경을 통해, 다양한 형태의 쉴드 영역(S)을 커버할 수 있기 때문에, 높은 범용성을 확보할 수 있다. In one embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치(101;201)는, 전면(210a)과, 상기 전면(210a)에 반대되는 후면(210b) 및, 상기 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(210c)을 포함하는 하우징(210), 상기 전면(210a)을 통해 외부에 시각적으로 보여지는 디스플레이(261), 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1기판면(300A)과 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 제2기판면(300B)을 포함하고, 상기 제1기판면(300A)에 하나 이상의 전기적 소자(351)가 배치되는 쉴드 영역(S)이 형성되는 인쇄 회로 기판(300), 상기 인쇄 회로 기판(300)에 연결되고, 상기 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 배치되고 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 격벽(3900)을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리(390)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 어셈블리(390)는, 상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서, 길이 방향(L1)으로 연장되는 하나 이상의 제1쉴드 부재(391), 길이 방향(L2)을 가지는 제1부분(392A)과, 상기 제1부분(392A)에 실질적으로 수직한 길이 방향(L3)을 가지는 제2부분(392B)을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재(392), 및 상기 쉴드 영역(S)을 커버하도록 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2실드 부재(392)에 연결되는 쉴드 커버(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391) 및 복수의 제2쉴드 부재(392)는 상기 쉴드 영역(S)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the electronic device (101; 201) includes a front side (210a), a back side (210b) opposite to the front side (210a), and a front side (210a) and a back side (210b). A
일 실시 예에서, 상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는, 상기 쉴드 영역(S)의 적어도 일부가 개방되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 커버(380)는 상기 쉴드 영역(S)의 형태에 실질적으로 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 커버(380)는 상기 쉴드 영역(S)의 개방된 부위를 커버하도록 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)에 연결될 수 있다.In one embodiment, when looking at the
일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재(391)는 상기 제1기판면(300A)에 수직한 단면을 기준으로, 상기 제1기판면(300A)으로부터 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 높이 방향(h)으로 연장되고 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하는 제1측면부(3911), 및 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터, 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제1지지부(3912)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재(391)는, 상기 제1측면부(3911)의 일부에 형성되고, 상기 제1기판면(300A)에 인접한 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직하게 연장되는 하나 이상의 하부 플랜지(3913)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1지지부(3912) 및 상기 하부 플랜지(3913)는 상기 쉴드 영역(S)을 향해 연장될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재(392)는, 상기 제1기판면(300A)에 수직한 단면을 기준으로, 상기 제1기판면(300A)으로부터 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 높이 방향(h)으로 연장되고 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하는 제2측면부(3921), 및 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터, 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2지지부(3922)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재(392)는, 상기 제2측면부(3921)의 일부에 형성되고, 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출 형성되는 상부 플랜지(3923)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 상부 플랜지(3923)는, 상기 제1부분(392A) 및 상기 제2부분(392B)의 연결 부위에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로, 상기 제1부분(392A) 및, 상기 제2부분(392B)은 서로 상이한 길이를 가질 수 있다.In one embodiment, based on the state when looking at the
일 실시 예에서, 서로 인접한 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392) 또는, 서로 인접한 제2쉴드 부재(392) 사이에는 간극(G)이 형성될 수 있다.In one embodiment, a gap G may be formed between the first and
일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(300, 600)은, 상기 제1기판면(300A)에 형성되고, 상기 간극(G)을 통해 상기 쉴드 영역(S)으로부터 상기 쉴드 영역(S)의 외부로 연장되는 회로 배선(352)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the printed
일 실시 예에서, 상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391) 및 복수의 제2쉴드 부재(392)는 상기 쉴드 영역(S)을 폐루프(closed-loop) 형태로 둘러싸도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the one or more
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 간극(G)을 실링하도록 상기 쉴드 캔 어셈블리(390)에 연결되는 본딩 부재(393)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device may further include a
일 실시 예에서, 상기 쉴드 커버(380)는 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제1커버 부분(381) 및 상기 제1커버 부분(381)의 가장자리에 연결되고, 상기 격벽(3900)의 외주면에 연결되는 제2커버 부분(382)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 격벽(3800)은 상기 높이 방향(h)을 기준으로, 0.15mm 이하의 두께를 가질 수 있다.In one embodiment, the partition wall 3800 may have a thickness of 0.15 mm or less based on the height direction (h).
일 실시 예에 따른 쉴드 캔 어셈블리(390)는 인쇄 회로 기판(300;650)에 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(300;600)의 표면(300A;650A)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 캔 어셈블리(390)는 실질적으로 직선 형태를 가지는 하나 이상의 제1쉴드 부재(391;691), 및 길이 방향(L2)으로 연장되는 제1부분(392A)과, 상기 제1부분(392A)의 단부로부터 상기 제1부분(392A)에 실질적으로 수직한 길이 방향(L3)으로 연장되는 제2부분(392B)을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재(392;692)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391;691) 및, 복수의 제2쉴드 부재(392;692)는 상기 인쇄 회로 기판(300;650)에 설정된 쉴드 영역(S)을 폐루프(closed-loop) 형태로 둘러싸도록 배치될 수 있다.The shield can assembly 390 according to one embodiment may be connected to a printed circuit board (300; 650). When looking at the surface (300A; 650A) of the printed circuit board (300; 600), the shield can assembly 390 includes one or more first shield members (391; 691) having a substantially straight shape, and a longitudinal direction. A
일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재(391)는, 상기 인쇄 회로 기판(300)의 표면(300A)에 수직한 제1측면부(3911), 및 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 반대되는 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 나란한 방향으로 절곡되는 제1지지부(3912)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재(392)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 수직한 제2측면부(3921), 및 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 나란한 방향으로 절곡되는 제2지지부(3922)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1지지부(3911) 및 제2지지부(3921)에는, 상기 쉴드 영역을 커버하기 위한 쉴드 커버(380)의 가장자리가 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재(391)는, 상기 제1측면부(3911)의 적어도 일부에 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 접촉하는 하부 플랜지(3913)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하부 플랜지(3913)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 실질적으로 상기 제1쉴드 부재(391)의 중앙 부위에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재(392)는, 제2측면부(3921)에 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)으로부터 이격되는 상부 플랜지(3923)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 상부 플랜지(3923)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 제1부분(392A) 및 상기 제2부분(392B)의 연결 부위에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치(101;201)는, 전면과(210a), 상기 전면(210a)에 반대되는 후면(210b) 및, 상기 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(210c)을 포함하는 하우징(210), 상기 전면(210a)에 배치되는 디스플레이(261), 상기 내부 공간에 배치되고, 표면에 하나 이상의 전기적 소자(351;651)가 배치되는 인쇄 회로 기판(300;650), 및 상기 인쇄 회로 기판(300;650)에 연결되고, 상기 전기적 소자(351;651)를 둘러싸는 쉴드 영역(S)을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리(390)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 어셈블리(390)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역(S)을 따라 폐루프를 형성하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 격벽(3900)을 형성하는 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392), 및 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)에 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역(S)에 위치한 상기 인쇄 회로 기판의 표면 부위를 커버하는 쉴드 커버(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1쉴드 부재(391)는 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서 실질적으로 직선 형태를 가지는 제1측면부(3911)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2쉴드 부재(392)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서 서로 수직한 길이 방향(L2, L3)을 가지는 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)과, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 반대되는 상기 제1부분 및 제2부분의 단부에 형성되고 상기 쉴드 커버(380)가 연결되기 위한 상부 플랜지(3923)를 포함할 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the electronic device (101; 201) includes a front side (210a), a back side (210b) opposite to the front side (210a), and the front side (210a) and the back side (210b). A
Claims (20)
전면(210a)과, 상기 전면(210a)에 반대되는 후면(210b) 및, 상기 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(210c)을 포함하는 하우징(210);
상기 전면(210a)을 통해 외부에 시각적으로 보여지는 디스플레이(261);
상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1기판면(300A)과 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 제2기판면(300B)을 포함하고, 상기 제1기판면(300A)에 하나 이상의 전기적 소자(351)가 배치되는 쉴드 영역(S)이 형성되는 인쇄 회로 기판(300);
상기 인쇄 회로 기판(300)에 연결되고, 상기 쉴드 영역(S)의 둘레를 따라 배치되고 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 격벽(3900)을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리(390)를 포함하고,
상기 쉴드 캔 어셈블리(390)는,
상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서,
길이 방향(L1)으로 연장되는 하나 이상의 제1쉴드 부재(391);
길이 방향(L2)을 가지는 제1부분(392A)과, 상기 제1부분(392A)에 실질적으로 수직한 길이 방향(L3)을 가지는 제2부분(392B)을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재(392); 및
상기 쉴드 영역(S)을 커버하도록 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2실드 부재(392)에 연결되는 쉴드 커버(380)를 포함하고,
상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391) 및 복수의 제2쉴드 부재(392)는 상기 쉴드 영역(S)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 전자 장치. In the electronic device (101; 201),
A housing (210) including a front (210a), a rear (210b) opposite to the front (210a), and a side (210c) surrounding an internal space between the front (210a) and the rear (210b);
A display 261 that is visually visible to the outside through the front surface 210a;
disposed in the interior space, including the first substrate surface 300A and a second substrate surface 300B opposite the first substrate surface 300A, and one or more electrical devices on the first substrate surface 300A. a printed circuit board 300 on which a shield area S on which the element 351 is disposed is formed;
A shield can assembly 390 connected to the printed circuit board 300, disposed along the perimeter of the shield area S and forming a partition 3900 substantially perpendicular to the first substrate surface 300A. Contains,
The shield can assembly 390 is,
When looking at the first substrate surface 300A,
One or more first shield members 391 extending in the longitudinal direction (L1);
A plurality of second shield members including a first portion 392A having a longitudinal direction L2 and a second portion 392B having a longitudinal direction L3 substantially perpendicular to the first portion 392A 392); and
It includes a shield cover 380 connected to the first shield member 391 and the second shield member 392 to cover the shield area S,
The one or more first shield members 391 and the plurality of second shield members 392 are arranged to surround at least a portion of the shield area (S).
상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태에서,
상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)는, 상기 쉴드 영역(S)의 적어도 일부가 개방되도록 형성되고,
상기 쉴드 커버(380)는 상기 쉴드 영역(S)의 형태에 실질적으로 대응하는 형태로 형성되고, 상기 쉴드 영역(S)의 개방된 부위를 커버하도록 상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)에 연결되는, 전자 장치.According to paragraph 1,
When looking at the first substrate surface 300A,
The first shield member 391 and the second shield member 392 are formed so that at least a portion of the shield area S is open,
The shield cover 380 is formed in a shape that substantially corresponds to the shape of the shield area (S), and includes the first shield member 391 and the second shield to cover the open portion of the shield area (S). An electronic device connected to member 392.
상기 제1쉴드 부재(391)는,
상기 제1기판면(300A)에 수직한 단면을 기준으로,
상기 제1기판면(300A)으로부터 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 높이 방향(h)으로 연장되고 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하는 제1측면부(3911); 및
상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터, 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제1지지부(3912)를 포함하는, 전자 장치.According to any one of paragraphs 1 and 2,
The first shield member 391 is,
Based on the cross section perpendicular to the first substrate surface (300A),
a first side portion 3911 extending from the first substrate surface 300A in a height direction (h) substantially perpendicular to the first substrate surface 300A and forming at least a portion of the partition wall 3900; and
An electronic device comprising a first support portion (3912) extending from an end of the first side portion (3911) opposite the first substrate surface (300A) in a direction substantially perpendicular to the height direction (h).
상기 제1쉴드 부재(391)는,
상기 제1측면부(3911)의 일부에 형성되고, 상기 제1기판면(300A)에 인접한 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직하게 연장되는 하나 이상의 하부 플랜지(3913)를 더 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The first shield member 391 is,
One or more lower flanges formed on a portion of the first side portion 3911 and extending substantially perpendicular to the height direction (h) from an end of the first side portion 3911 adjacent to the first substrate surface 300A. Electronic device, further comprising (3913).
상기 제1지지부(3912) 및 상기 하부 플랜지(3913)는 상기 쉴드 영역(S)을 향해 연장되는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 4,
The first support portion 3912 and the lower flange 3913 extend toward the shield area (S).
상기 제2쉴드 부재(392)는,
상기 제1기판면(300A)에 수직한 단면을 기준으로,
상기 제1기판면(300A)으로부터 상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 수직한 높이 방향(h)으로 연장되고 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하는 제2측면부(3921); 및
상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터, 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2지지부(3922)를 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 5,
The second shield member 392 is,
Based on the cross section perpendicular to the first substrate surface (300A),
a second side portion 3921 extending from the first substrate surface 300A in a height direction (h) substantially perpendicular to the first substrate surface 300A and forming at least a portion of the partition wall 3900; and
An electronic device comprising a second support portion (3922) extending from an end of the second side portion (3921) opposite the first substrate surface (300A) in a direction substantially perpendicular to the height direction (h).
상기 제2쉴드 부재(392)는,
상기 제2측면부(3921)의 일부에 형성되고, 상기 제1기판면(300A)에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터 상기 높이 방향(h)에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출 형성되는 상부 플랜지(3923)를 더 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 6,
The second shield member 392 is,
It is formed on a part of the second side portion 3921 and protrudes from an end of the second side portion 3921 opposite to the first substrate surface 300A in a direction substantially perpendicular to the height direction (h). The electronic device further comprising an upper flange (3923).
상기 상부 플랜지(3923)는,
상기 제1부분(392A) 및 상기 제2부분(392B)의 연결 부위에 배치되는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The upper flange 3923 is,
An electronic device disposed at a connection portion of the first part (392A) and the second part (392B).
상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로,
상기 제1부분(392A) 및, 상기 제2부분(392B)은 서로 상이한 길이를 가지는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 8,
Based on the state when looking at the first substrate surface (300A),
The first part (392A) and the second part (392B) have different lengths.
서로 인접한 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392) 또는, 서로 인접한 제2쉴드 부재(392) 사이에는 간극(G)이 형성되는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 9,
An electronic device in which a gap G is formed between the first shield member 391 and the second shield member 392 adjacent to each other, or between the second shield members 392 adjacent to each other.
상기 인쇄 회로 기판(300, 600)은,
상기 제1기판면(300A)에 형성되고, 상기 간극(G)을 통해 상기 쉴드 영역(S)으로부터 상기 쉴드 영역(S)의 외부로 연장되는 회로 배선(352)을 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 10,
The printed circuit boards 300 and 600,
An electronic device comprising a circuit wiring (352) formed on the first substrate surface (300A) and extending from the shield area (S) to the outside of the shield area (S) through the gap (G).
상기 제1기판면(300A)을 바라본 상태를 기준으로,
상기 간극(G)은 0.1mm 이하인, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 11,
Based on the state when looking at the first substrate surface (300A),
The electronic device wherein the gap (G) is 0.1 mm or less.
상기 간극(G)을 실링하도록 상기 쉴드 캔 어셈블리(390)에 연결되는 본딩 부재(393)를 더 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 12,
The electronic device further includes a bonding member 393 connected to the shield can assembly 390 to seal the gap G.
상기 쉴드 커버(380)는,
상기 제1기판면(300A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제1커버 부분(381); 및
상기 제1커버 부분(381)의 가장자리에 연결되고, 상기 격벽(3900)의 외주면에 연결되는 제2커버 부분(382)을 포함하는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 13,
The shield cover 380 is,
a first cover portion 381 disposed substantially parallel to the first substrate surface 300A; and
An electronic device comprising a second cover part 382 connected to an edge of the first cover part 381 and an outer peripheral surface of the partition wall 3900.
상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391) 및 복수의 제2쉴드 부재(392)는 상기 쉴드 영역(S)을 폐루프(closed-loop) 형태로 둘러싸는, 전자 장치.According to any one of claims 1 to 14,
The one or more first shield members 391 and the plurality of second shield members 392 surround the shield area S in a closed-loop shape.
상기 인쇄 회로 기판(300;600)의 표면(300A;650A)을 바라본 상태에서,
실질적으로 직선 형태를 가지는 하나 이상의 제1쉴드 부재(391;691); 및
길이 방향(L2)으로 연장되는 제1부분(392A)과, 상기 제1부분(392A)의 단부로부터 상기 제1부분(392A)에 실질적으로 수직한 길이 방향(L3)으로 연장되는 제2부분(392B)을 포함하는 복수의 제2쉴드 부재(392;692)를 포함하고,
상기 하나 이상의 제1쉴드 부재(391;691) 및, 복수의 제2쉴드 부재(392;692)는 상기 인쇄 회로 기판(300;650)에 설정된 쉴드 영역(S)을 폐루프(closed-loop) 형태로 둘러싸도록 배치되는, 쉴드 캔 어셈블리.In the shield can assembly 390 connected to the printed circuit board 300; 650,
When looking at the surface (300A; 650A) of the printed circuit board (300; 600),
At least one first shield member (391; 691) having a substantially straight shape; and
A first part (392A) extending in the longitudinal direction (L2), and a second part ( It includes a plurality of second shield members (392; 692) including 392B),
The one or more first shield members (391;691) and the plurality of second shield members (392;692) form a closed-loop shield area (S) set on the printed circuit board (300;650). A shield can assembly arranged to surround the shape.
상기 제1쉴드 부재(391)는,
상기 인쇄 회로 기판(300)의 표면(300A)에 수직한 제1측면부(3911); 및
상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 반대되는 상기 제1측면부(3911)의 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 나란한 방향으로 절곡되는 제1지지부(3912)를 포함하고,
상기 제2쉴드 부재(392)는,
상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 수직한 제2측면부(3921); 및
상기 인쇄 회로 기판의 표면에 반대되는 상기 제2측면부(3921)의 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 나란한 방향으로 절곡되는 제2지지부(3922)를 포함하고,
상기 제1지지부(3911) 및 제2지지부(3921)에는, 상기 쉴드 영역을 커버하기 위한 쉴드 커버(380)의 가장자리가 연결되는, 쉴드 캔 어셈블리.According to clause 16,
The first shield member 391 is,
a first side portion 3911 perpendicular to the surface 300A of the printed circuit board 300; and
It includes a first support portion (3912) bent in a direction parallel to the surface (300A) of the printed circuit board from an end of the first side portion (3911) opposite to the surface (300A) of the printed circuit board,
The second shield member 392 is,
a second side portion 3921 perpendicular to the surface 300A of the printed circuit board; and
It includes a second support portion 3922 bent in a direction parallel to the surface 300A of the printed circuit board from an end of the second side portion 3921 opposite the surface of the printed circuit board,
A shield can assembly in which an edge of a shield cover 380 for covering the shield area is connected to the first support part 3911 and the second support part 3921.
상기 제1쉴드 부재(391)는, 상기 제1측면부(3911)의 적어도 일부에 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 접촉하는 하부 플랜지(3913)를 더 포함하고,
상기 하부 플랜지(3913)는,
상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 실질적으로 상기 제1쉴드 부재(391)의 중앙 부위에 형성되는, 쉴드 캔 어셈블리.According to any one of claims 16 and 17,
The first shield member 391 further includes a lower flange 3913 connected to at least a portion of the first side portion 3911 and in contact with the surface 300A of the printed circuit board,
The lower flange 3913 is,
A shield can assembly formed substantially at the center of the first shield member 391 when looking at the surface 300A of the printed circuit board.
상기 제2쉴드 부재(392)는, 제2측면부(3921)에 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)으로부터 이격되는 상부 플랜지(3923)를 더 포함하고,
상기 상부 플랜지(3923)는,
상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 제1부분(392A) 및 상기 제2부분(392B)의 연결 부위에 형성되는, 쉴드 캔 어셈블리.According to any one of claims 16 to 18,
The second shield member 392 further includes an upper flange 3923 connected to the second side portion 3921 and spaced apart from the surface 300A of the printed circuit board,
The upper flange 3923 is,
A shield can assembly formed at a connection portion of the first part (392A) and the second part (392B) when looking at the surface (300A) of the printed circuit board.
전면과(210a), 상기 전면(210a)에 반대되는 후면(210b) 및, 상기 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(210c)을 포함하는 하우징(210);
상기 전면(210a)에 배치되는 디스플레이(261);
상기 내부 공간에 배치되고, 표면에 하나 이상의 전기적 소자(351;651)가 배치되는 인쇄 회로 기판(300;650); 및
상기 인쇄 회로 기판(300;650)에 연결되고, 상기 전기적 소자(351;651)를 둘러싸는 쉴드 영역(S)을 형성하는 쉴드 캔 어셈블리(390)를 포함하고,
상기 쉴드 캔 어셈블리(390)는,
상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역(S)을 따라 폐루프를 형성하도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 수직한 격벽(3900)을 형성하는 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392); 및
상기 제1쉴드 부재(391) 및 제2쉴드 부재(392)에 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 영역(S)에 위치한 상기 인쇄 회로 기판의 표면 부위를 커버하는 쉴드 커버(380)를 포함하고,
상기 제1쉴드 부재(391)는 상기 격벽(3900)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)을 바라본 상태에서 실질적으로 직선 형태를 가지는 제1측면부(3911)를 포함하고,
상기 제2쉴드 부재(392)는, 상기 인쇄 회로 기판의 표면을 바라본 상태에서 서로 수직한 길이 방향(L2, L3)을 가지는 제1부분(392A) 및 제2부분(392B)과, 상기 인쇄 회로 기판의 표면(300A)에 반대되는 상기 제1부분 및 제2부분의 단부에 형성되고 상기 쉴드 커버(380)가 연결되기 위한 상부 플랜지(3923)를 포함하는, 전자 장치.
In the electronic device (101; 201),
A housing 210 including a front face 210a, a rear face 210b opposite the front face 210a, and a side face 210c surrounding an internal space between the front face 210a and the back face 210b;
a display 261 disposed on the front surface 210a;
a printed circuit board (300;650) disposed in the interior space and having one or more electrical elements (351;651) disposed on its surface; and
A shield can assembly (390) connected to the printed circuit board (300; 650) and forming a shield area (S) surrounding the electrical elements (351; 651),
The shield can assembly 390 is,
When looking at the surface 300A of the printed circuit board, a first shield member is disposed to form a closed loop along the shield area S and forms a partition wall 3900 perpendicular to the surface of the printed circuit board. (391) and second shield member (392); and
It is connected to the first shield member 391 and the second shield member 392, and when looking at the surface 300A of the printed circuit board, the surface portion of the printed circuit board located in the shield area S is Includes a shield cover 380 that covers,
The first shield member 391 forms at least a portion of the partition wall 3900 and includes a first side portion 3911 that has a substantially straight shape when viewed from the surface 300A of the printed circuit board,
The second shield member 392 includes a first part 392A and a second part 392B having longitudinal directions (L2, L3) perpendicular to each other when looking at the surface of the printed circuit board, and the printed circuit board. An electronic device comprising an upper flange (3923) formed at ends of the first and second portions opposite the surface (300A) of the substrate and to which the shield cover (380) is connected.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/013063 WO2024053941A1 (en) | 2022-09-07 | 2023-09-01 | Electronic device including shield can |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220113557 | 2022-09-07 | ||
KR20220113557 | 2022-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240034609A true KR20240034609A (en) | 2024-03-14 |
Family
ID=90249161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220133089A KR20240034609A (en) | 2022-09-07 | 2022-10-17 | Electronic device including shield can |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240034609A (en) |
-
2022
- 2022-10-17 KR KR1020220133089A patent/KR20240034609A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230318173A1 (en) | Electronic device including coil antenna | |
US20220416409A1 (en) | Antenna structure including interposer and electronic device including same | |
US20220224783A1 (en) | Electronic device including waterproof structure | |
KR20240034609A (en) | Electronic device including shield can | |
US20240031734A1 (en) | Audio output device including extended resonance space and electronic device including the same | |
US11895379B2 (en) | Electronic device | |
WO2024053941A1 (en) | Electronic device including shield can | |
US20240155274A1 (en) | Electronic device including insulating structure for speaker | |
US20220376386A1 (en) | Electronic device including antenna and printed circuit board | |
US20220418082A1 (en) | Electronic device including a structure for guiding an arrangement position of an electronic component | |
US20240121539A1 (en) | Electronic device including speaker | |
US20240008195A1 (en) | Housing having ventilation member arranged therein, and electronic device comprising same | |
EP4354502A1 (en) | Display and electronic device comprising same | |
KR20240016851A (en) | Electronic device including interposer | |
KR20240041780A (en) | Electronic device including antenna structure connected with housing | |
KR20230168082A (en) | Electronic device comprising antenna structure | |
KR20230077530A (en) | Display and electronic device including antenna disposed adjacent the display | |
KR20240054827A (en) | Electronic device comprising wireless communication circuitry | |
KR20240002648A (en) | Electronic device including fastening structure of microphone | |
KR20240062856A (en) | Electronic device including shield can | |
KR20230138371A (en) | Antenna module, and electronic device with the same | |
KR20230162495A (en) | Sealing module and electronic device including the same | |
KR20240049073A (en) | Electronic device including speaker | |
KR20240018989A (en) | Electronic device including tapes covering battery | |
KR20240053489A (en) | Antenna structure and electronic device including antenna structure |