KR20240034367A - 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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이수헌
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Abstract

본 개시의 실시예들은, 백라이트 유닛에 포함된 광원이 실장된 인쇄 회로의 배선 층과 커버 층 아래에 위치하며 커버 층보다 높은 반사율을 갖고 돌기 패턴이 형성된 베이스 층이 광원 주변에서 노출된 비율을 증가시켜 광원의 주변 영역에서 광의 반사율과 산란 효과를 높여줄 수 있다. 따라서, 광원의 주변 영역에서 광 효율과 화상 품위가 개선된 백라이트 유닛과 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

Description

백라이트 유닛 및 디스플레이 장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE}
본 개시의 실시예들은, 백라이트 유닛과 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는, 다수의 서브픽셀들이 배치된 디스플레이 패널과, 다수의 서브픽셀들을 구동하기 위한 각종 구동 회로를 포함할 수 있다. 각종 구동 회로에 의해 다수의 서브픽셀들 각각이 나타내는 밝기가 조절되며, 디스플레이 패널이 이미지를 표시할 수 있다.
다수의 서브픽셀들은 발광 소자를 포함하여 직접 광을 발산할 수 있다. 또는, 다수의 서브픽셀들은 외부로부터 광을 공급받고 공급받은 광이 외부로 출사되는 양을 조절하며 영상 데이터에 따른 밝기를 나타낼 수도 있다.
다수의 서브픽셀들이 외부로부터 광을 공급받는 경우, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널로 광을 공급하는 별도의 광원 장치를 포함할 수 있다. 광원 장치로 인해 디스플레이 장치의 전체적인 두께가 증가할 수 있고, 광원 장치의 두께를 감소시킬 경우 화상 품위가 저하될 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 백라이트 유닛의 두께 증가 없이 광 효율과 화상 품위가 개선된 백라이트 유닛과 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패널로 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
백라이트 유닛은, 베이스 층, 베이스 층 상의 배선 층 및 배선 층 상의 커버 층을 포함하는 인쇄 회로, 인쇄 회로 상의 다수의 광원들, 및 인쇄 회로 상에 위치하고 다수의 광원들과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들을 포함하는 반사판을 포함할 수 있다.
다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 커버 층의 적어도 일부분이 제거되어 베이스 층이 노출될 수 있다. 베이스 층이 노출된 부분의 면적은 커버 층의 면적보다 클 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 베이스 층, 베이스 층 상의 배선 층 및 배선 층 상의 커버 층을 포함하는 인쇄 회로, 인쇄 회로 상의 다수의 광원들, 및 인쇄 회로 상에 위치하고 다수의 광원들과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들을 포함하는 반사판을 포함하고, 다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 커버 층의 적어도 일부분이 제거되어 베이스 층이 노출되고, 베이스 층이 노출된 부분의 면적은 커버 층의 면적보다 큰 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 인쇄 회로, 및 인쇄 회로 상에 배치된 다수의 광원들을 포함하고, 인쇄 회로는 다수의 광원들 각각의 주변에서 제1 반사율을 갖는 제1 부분과 제1 반사율보다 낮은 제2 반사율을 갖는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분과 광원 사이의 수직 거리는 제2 부분과 광원 사이의 수직 거리보다 큰 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 백라이트 유닛에 포함된 다수의 광원들 주변에서의 반사율이 개선되며 백라이트 유닛의 광 효율과 화상 품위가 개선될 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치에 포함된 백라이트 유닛의 단면 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛에 포함된 광원이 배치된 영역의 평면 구조와 단면 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛에 포함된 인쇄 회로에 돌기 패턴을 형성하는 공정의 예시를 나타낸 도면이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)과, 디스플레이 패널(110)을 구동하기 위한 게이트 구동 회로(120), 데이터 구동 회로(130) 및 컨트롤러(140) 등을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은, 다수의 서브픽셀(SP)이 배치되는 액티브 영역(AA)과, 액티브 영역(AA)의 외측에 위치하는 논-액티브 영역(NA)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)에는, 다수의 게이트 라인(GL)과 다수의 데이터 라인(DL)이 배치되고, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 영역에 서브픽셀(SP)이 위치할 수 있다.
게이트 구동 회로(120)는, 컨트롤러(140)에 의해 제어되며, 디스플레이 패널(110)에 배치된 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 출력하여 다수의 서브픽셀(SP)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다.
게이트 구동 회로(120)는, 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있으며, 구동 방식에 따라 디스플레이 패널(110)의 일 측에만 위치할 수도 있고 양 측에 위치할 수도 있다.
각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 디스플레이 패널(110)의 본딩 패드에 연결될 수 있다. 또는, 각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 디스플레이 패널(110)에 직접 배치될 수도 있다. 또는, 각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는, 디스플레이 패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또는, 각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는, 디스플레이 패널(110)과 연결된 필름 상에 실장되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다.
데이터 구동 회로(130)는, 컨트롤러(140)로부터 영상 데이터(DATA)를 수신하고, 영상 데이터(DATA)를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환한다. 그리고, 게이트 라인(GL)을 통해 스캔 신호가 인가되는 타이밍에 맞춰 데이터 전압을 각각의 데이터 라인(DL)으로 출력하여 각각의 서브픽셀(SP)이 영상 데이터(DATA)에 따른 밝기를 표현하도록 한다.
데이터 구동 회로(130)는, 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 시프트 레지스터, 래치 회로, 디지털 아날로그 컨버터, 출력 버퍼 등을 포함할 수 있다.
각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 디스플레이 패널(110)의 본딩 패드에 연결될 수 있다. 또는, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 디스플레이 패널(110)에 직접 배치될 수 있다. 또는, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 디스플레이 패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또는, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수 있다. 이 경우, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 디스플레이 패널(110)에 연결된 필름 상에 실장되고, 필름 상의 배선들을 통해 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
컨트롤러(140)는, 게이트 구동 회로(120)와 데이터 구동 회로(130)로 각종 제어 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로(120)와 데이터 구동 회로(130)의 동작을 제어할 수 있다.
컨트롤러(140)는, 인쇄 회로 기판, 또는 가요성 인쇄 회로 등 상에 실장되고, 인쇄 회로 기판, 또는 가요성 인쇄 회로 등을 통해 게이트 구동 회로(120) 및 데이터 구동 회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 설정된 타이밍에 따라 게이트 구동 회로(120)가 스캔 신호를 출력하도록 하며, 외부에서 수신한 영상 데이터를 데이터 구동 회로(130)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 변환하여 변환된 영상 데이터(DATA)를 데이터 구동 회로(130)로 출력할 수 있다.
컨트롤러(140)는, 영상 데이터와 함께 수직 동기 신호(VSYNC), 수평 동기 신호(HSYNC), 입력 데이터 인에이블 신호(DE: Data Enable), 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호를 외부(예: 호스트 시스템)로부터 수신한다.
컨트롤러(140)는, 외부로부터 수신한 각종 타이밍 신호를 이용하여 각종 제어 신호를 생성하고 게이트 구동 회로(120) 및 데이터 구동 회로(130)로 출력할 수 있다.
일 예로, 컨트롤러(140)는, 게이트 구동 회로(120)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 시프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS)를 출력한다.
게이트 스타트 펄스(GSP)는, 게이트 구동 회로(120)를 구성하는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)의 동작 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 시프트 클럭(GSC)은, 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)에 공통으로 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호의 시프트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는, 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)의 타이밍 정보를 지정하고 있다.
또한, 컨트롤러(140)는, 데이터 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS)를 출력한다.
소스 스타트 펄스(SSP)는, 데이터 구동 회로(130)를 구성하는 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)의 데이터 샘플링 스타트 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은, 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호이다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는, 데이터 구동 회로(130)의 출력 타이밍을 제어한다.
디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110), 게이트 구동 회로(120), 데이터 구동 회로(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나, 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 전원 관리 집적 회로를 더 포함할 수 있다.
각각의 서브픽셀(SP)은, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)의 교차에 의해 정의되는 영역일 수 있으며, 적어도 하나 이상의 회로 소자가 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(100)의 유형에 따라 각각의 서브픽셀(SP)에 광을 발산하는 소자가 배치되거나, 액정 층이 배치될 수 있다.
일 예로, 디스플레이 장치(100)가 액정 디스플레이 장치인 경우, 액정 층이 각각의 서브픽셀(SP)에 배치될 수 있다. 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)로 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛은, 광을 발산하는 소자와 각종 광학 소자를 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치에 포함된 백라이트 유닛의 단면 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 다수의 광원들(220)을 포함할 수 있다. 광원(220)은, 일 예로, 발광 다이오드(LED)일 수 있고, 수백 ㎛의 크기를 갖는 미니 발광 다이오드(μLED)이거나, 수십 ㎛의 크기를 갖는 마이크로 발광 다이오드(micro LED)일 수도 있다.
다수의 광원들(220)은, 인쇄 회로(210) 상에 실장될 수 있다. 다수의 광원들(220)은, 인쇄 회로(210)의 배선을 통해 공급되는 전기적인 신호에 따라 광을 발산할 수 있다. 경우에 따라, 다수의 광원들(220)은, 유리로 이루어진 기판 상에 배치될 수 있다. 기판 상에 배선이 배치되고, 광원(220)은 기판 상의 배선을 통해 전기적인 신호를 공급받을 수 있다. 이러한 경우, 기판 상에 배선 외에 광원(220)을 제어하기 위한 회로 소자가 더 배치될 수도 있다.
반사판(240)이 인쇄 회로(210) 상에 배치될 수 있다. 반사판(240)은, 접착 층(230)을 통해 인쇄 회로(210)와 접착될 수 있다. 접착 층(230)은, 일 예로, 양면 테이프일 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
반사판(240)은, 다수의 홀들(H)을 포함할 수 있다. 다수의 홀들(H) 각각은, 다수의 광원들(220) 각각과 대응되도록 위치할 수 있다.
광원(220)이 반사판(240)에 포함된 홀(H)의 내측에 위치할 수 있다. 반사판(240)의 상단의 높이는 광원(220)의 상단의 높이보다 높게 위치할 수 있다.
광원 보호 층(250)이 광원(220)과 반사판(240) 상에 배치될 수 있다. 광원 보호 층(250)은, 일 예로, 레진으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. 광원 보호 층(250)은, 광원(220)을 보호하는 기능을 제공할 수 있다. 광원 보호 층(250)은, 광원(220)으로부터 발산된 광을 도광시키는 기능을 제공할 수 있다. 광원 보호 층(250) 상에 광학적인 기능을 제공하는 여러 시트가 배치될 수 있다.
일 예로, 광 경로 제어 필름(260)이 광원 보호 층(250) 상에 위치할 수 있다. 광 경로 제어 필름(260)은, 기재 필름(261)과 광 경로 제어 패턴(262)을 포함할 수 있다.
기재 필름(261)은, 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 일 예로, PET(Polyethylene Terephthalate), 또는 PC(Polycarbonate) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
다수의 광 경로 제어 패턴들(262)이 기재 필름(261)의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 배치될 수 있다. 광 경로 제어 패턴(262)은, 광 반사율이 높은 물질로 이루어질 수 있으며, 일 예로, TiO2로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. 광 경로 제어 패턴(262)은, 단일 층으로 이루어질 수도 있고, 복수의 층으로 이루어질 수도 있다. 광 경로 제어 패턴(262)의 두께는 일정할 수도 있고, 광 경로 제어 패턴(262)의 중앙 부분의 두께가 외곽 부분의 두께보다 클 수도 있다.
다수의 광 경로 제어 패턴들(262) 각각은, 다수의 광원들(220) 각각과 대응되도록 위치할 수 있다. 다수의 광 경로 제어 패턴들(262)은, 반사판(240)에 포함된 다수의 홀들(H) 각각과 대응되도록 위치할 수 있다.
광 경로 제어 패턴(262)의 크기 및 형태는 홀(H)의 크기 및 형태와 대응할 수 있다.
광 경로 제어 패턴(262)이 광원(220) 상에 위치하며, 광원(220)에서 발산된 광의 적어도 일부를 반사시키며 광원(220)으로부터 발산된 광을 퍼뜨려줄 수 있다.
광 경로 제어 필름(260) 상에 색 변환 시트(270), 확산판(280) 및 광학 시트(290)가 배치될 수 있다.
색 변환 시트(270)는, 형광체나 퀀텃 담 등과 같이 광원(220)에서 발산된 광의 파장을 변환시켜주는 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 광원(220)이 청색 광을 발산하는 경우, 색 변환 시트(270)는, 청색 광을 여기시켜 녹색 광과 적색 광을 발산하는 물질을 포함할 수 있다. 광원(220)이 백색 광을 발산하거나, 광원(220) 주변에 색 변환 물질이 배치된 경우, 색 변환 시트(270)는 배치되지 않을 수도 있다.
광학 시트(290)는, 일 예로, 프리즘 시트나 확산 시트 등을 포함할 수 있다.
광원(220)으로부터 발산된 광이 광 경로 제어 필름(260)을 포함한 여러 시트를 통해 디스플레이 패널(110)로 공급될 수 있다. 여러 광학 기능을 제공하는 시트에 의해 광 효율 및 화상 품위가 향상될 수 있다.
광원(220)으로부터 발산된 광의 경로는 광원(220) 상에 위치하는 광 경로 제어 패턴(262)에 의해 조절될 수 있다.
일 예로, 광원(220)으로부터 발산된 광의 일부는 ①과 같이 광 경로 제어 패턴(262) 상으로 출사될 수 있다. 광 경로 제어 패턴(262)의 반사율이 매우 높으므로, 광 경로 제어 패턴(262) 상으로 출사되는 광의 양은 매우 적을 수 있다.
광원(220)으로부터 발산된 광의 일부는 ②와 같이 광 경로 제어 패턴(262)에 의해 반사되어 광 경로 제어 패턴(262) 아래에 위치하는 반사판(240)에 의해 다시 반사될 수 있다. 반사판(240)에 의해 반사된 광은 광원 보호 층(250)을 통해 이동하며 광원(220) 사이의 영역에서 상부로 출사될 수 있다. 광 경로 제어 패턴(262)에 의해 광원(220)으로부터 발산된 광이 고르게 공급될 수 있다.
광원(220)으로부터 발산된 광의 일부는 ③과 같이 광 경로 제어 패턴(262)에 의해 반사되어 홀(H) 내부에 위치하는 인쇄 회로(210) 상에 도달할 수 있다. 또는, 광원(220)의 측면으로 발산된 광이 인쇄 회로(210) 상에 도달할 수 있다.
인쇄 회로(210) 상에 도달한 광은 인쇄 회로(210)의 상면에서 반사될 수 있다. 인쇄 회로(210)의 상면에서 반사된 광은 광원(210)의 상부로 다시 공급될 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 광원(220)이 위치하는 반사판(240)의 홀(H)의 내측에 위치하는 인쇄 회로(210)에 의한 광 반사 및 확산 성능을 향상시켜 백라이트 유닛의 광 효율 및 화상 품위를 개선할 수 있는 방안을 제공할 수 있다.
도 3 내지 도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛에 포함된 광원이 배치된 영역의 평면 구조와 단면 구조의 예시를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛에 포함된 인쇄 회로에 돌기 패턴을 형성하는 공정의 예시를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 도 3의 (a)는 광원(220)이 위치하는 영역에서 인쇄 회로(210)의 평면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 3의 (b)는 (a)에 도시된 인쇄 회로(210) 상에 광원(220)이 배치된 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 3의 (c)는 (b)에 도시된 구조에서 Ⅰ-Ⅰ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타내며, 인쇄 회로(210) 상에 반사판(240)이 배치된 구조까지 나타낸다. 도 3의 (d)는 (b)에 도시된 구조에서 Ⅱ-Ⅱ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타내며, 인쇄 회로(210) 상에 반사판(240)이 배치된 구조까지 나타낸다. 도 3은 편의 상 반사판(240)과 인쇄 회로(210) 사이의 접착 층(230)이 생략된 구조를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로(210)는, 베이스 층(211), 베이스 층(211) 상의 배선 층(212) 및 배선 층(212) 상의 커버 층(213)을 포함할 수 있다.
반사판(240)의 홀(H)과 중첩된 영역에서 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거될 수 있다. 커버 층(213)은 홀(H)의 경계의 적어도 일부분과 중첩된 지점까지 제거될 수 있다.
홀(H)과 중첩된 영역에서 커버 층(213)은 배선 층(212)이 배치된 영역의 적어도 일부 영역에 위치할 수 있다. 커버 층(213)은, 배선 층(212)의 일부분만 노출시키며 배치될 수 있다.
커버 층(213)이 제거된 영역에 베이스 층(211)이 노출되며 배치될 수 있다. 베이스 층(211)이 노출된 부분은 홀(H)의 경계의 적어도 일부분과 중첩할 수 있다.
도 3의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 홀(H)과 중첩된 영역에서 베이스 층(211)이 노출된 부분의 면적은 커버 층(213)이 배치된 부분의 면적보다 클 수 있다.
배선 층(212)이 노출된 부분의 일부는 광원(220)과 도전 층(300)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 배선 층(212)이 광원(220)과 중첩하는 부분은 광원(220)에 의해 커버될 수 있다.
배선 층(212)은, 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 간격이 존재하는 영역의 일부 영역에서 노출될 수 있다. 커버 층(213)이 배선 층(212)을 덮으며 홀(H)과 중첩된 영역에서 제거되므로, 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 간격은 일정하지 않을 수 있다.
배선 층(212)는, 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 간격이 가장 작은 영역의 일부에서 노출되며 배치될 수 있다. 배선 층(212)은, 광원(220)과 커버 층(213) 사이에서 “ㅡ” 자 형태로 노출될 수 있다. 배선 층(212)의 폭은 광원(220)의 폭보다 작을 수 있다. 배선 층(212)이 노출된 부분이 최소화될 수 있다.
홀(H)과 중첩된 영역에서 배선 층(212)이 노출된 부분의 면적은 베이스 층(211)이 노출된 부분의 면적보다 작을 수 있다. 배선 층(212)이 노출된 부분의 면적은 커버 층(213)이 노출될 부분의 면적보다 작을 수 있다.
베이스 층(211)은, 일 예로, 제1 반사율을 가질 수 있다. 커버 층(213)은, 일 예로, 제1 반사율보다 낮은 제2 반사율을 가질 수 있다. 배선 층(212)은, 일 예로, 제2 반사율보다 낮은 제3 반사율을 가질 수 있다.
베이스 층(211)은, 일 예로, 화이트 에폭시로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. 커버 층(213)은, 일 예로, PSR(Photo Solder Resist)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. 배선 층(212)은, 일 예로, Cu로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.
베이스 층(211)의 반사율은 커버 층(213)의 반사율보다 크고, 반사판(240)의 반사율보다 작을 수 있다.
홀(H)과 중첩된 영역에서 인쇄 회로(210)의 구성 중 가장 높은 반사율을 갖는 베이스 층(211)이 차지하는 면적의 비율이 가장 클 수 있다. 커버 층(213)은, 반사율이 낮은 배선 층(212)이 노출되는 면적을 최소화하며, 베이스 층(211)이 노출되는 면적이 최대화될 수 있게 배치될 수 있다.
반사율이 높은 베이스 층(211)이 노출된 부분을 제1 부분이라 하고, 커버 층(213)이 배치된 부분을 제2 부분이라 할 때, 광원(220)과 제1 부분 사이의 수직 거리는 광원(220)과 제2 부분 사이의 수직 거리보다 클 수 있다. 광원(220)과 더 멀리 위치하는 인쇄 회로(210)의 상면의 반사율이 더 클 수 있다.
홀(H)과 중첩된 영역에서 반사율이 높은 베이스 층(211)이 더 넒은 비율로 배치되므로, 홀(H) 내측에서 발산, 산란된 광이 인쇄 회로(210) 상에서 반사되는 효율이 높아질 수 있다.
도 3의 (c)에 도시된 A가 지시하는 부분과 같이, 커버 층(213)이 제거되어 베이스 층(211)이 노출됨에 의해 홀(H)의 내측에서 인쇄 회로(210)에 의한 반사율이 높아질 수 있다.
도 3의 (d)에 도시된 예시와 같이, 커버 층(213)은 배선 층(212)이 광원(220)과 전기적으로 연결되기 위해 배치되는 부분 상을 커버하며 최소한의 영역에 배치될 수 있다.
반사율이 높은 베이스 층(211)이 노출된 부분을 최대화하고, 반사율이 낮은 배선 층(212)이 노출된 부분을 최소화하며, 홀(H) 내부에서 전체적인 반사율을 개선할 수 있다.
커버 층(212)이 제거된 영역의 경계는 홀(H)의 경계의 일부와 일치할 수 있다. 경우에 따라, 커버 층(212)이 제거된 영역의 경계는 홀(H)의 경계의 내측에 위치할 수 있다. 또는, 커버 층(212)이 제거된 영역의 경계의 적어도 일부는 홀(H)의 경계의 외측에 위치할 수 있다.
도 4를 참조하면, 도 4의 (a)는 광원(220)이 위치하는 영역에서 인쇄 회로(210) 상에 광원(220)이 배치된 평면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 4의 (b)는 (a)에 도시된 구조에서 Ⅲ-Ⅲ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 4의 (c)는 (a)에 도시된 구조에서 Ⅵ-Ⅵ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타낸다.
도 4를 참조하면, 홀(H)과 중첩된 영역에서 인쇄 회로(210)의 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거될 수 있다. 커버 층(213)이 제거된 영역에서 베이스 층(211)이 노출될 수 있다.
커버 층(213)은, 배선 층(212)의 일부분을 덮으며 배치될 수 있다.
배선 층(212)의 일부분은, 광원(220)과 연결되기 위해 커버 층(213)의 외부에 위치할 수 있다. 배선 층(212)은, 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 일부 영역에서 노출될 수 있다.
커버 층(213)이 제거되는 부분의 일부분은 홀(H)의 경계의 외측에 위치할 수 있다. 베이스 층(211)이 노출되는 부분의 일부분은 홀(H)의 경계의 외측에 위치할 수 있다.
도 4의 (b)에 도시된 B가 지시하는 부분과 같이, 커버 층(213)과 배선 층(212)이 홀(H)의 경계의 외측에 위치할 수 있다. 커버 층(213)이 제거된 영역의 일부가 반사판(240)과 중첩할 수 있다. 베이스 층(211)이 노출되는 부분의 일부가 반사판(240)과 중첩할 수 있다.
광원(220)과 반사판(240) 상에 배치되는 광원 보호 층(250)의 일부분이 반사판(240)과 베이스 층(211) 사이에 위치할 수 있다.
커버 층(213)과 배선 층(212)이 홀(H)의 경계의 외측에 위치하므로, 홀(H)의 내측과 홀(H)의 경계에 인접한 영역에는 베이스 층(211)이 노출되어 위치할 수 있다.
광원(220)으로부터 발산된 광은 여러 방향으로 발산되므로, 베이스 층(211)이 반사판(240)의 홀(H)의 경계의 외측까지 위치하는 구조에 의해 홀(H)의 영역에서 광의 반사 효율이 더욱 개선될 수 있다.
경우에 따라, 반사판(240) 아래에 위치하는 커버 층(213) 아래에는 배선 층(212)이 위치하지 않을 수 있다. 또는, 반사판(240)과 베이스 층(211) 사이에서 커버 층(213)이 배선 층(212)의 측면을 감싸며 배치될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 도 5의 (a)는 광원(220)이 위치하는 영역에서 인쇄 회로(210)의 평면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 5의 (b)는 (a)에 도시된 구조에서 Ⅴ-Ⅴ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타낸다.
도 5를 참조하면, 홀(H)과 중첩된 영역에서 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거될 수 있다.
커버 층(213)이 제거된 영역에 베이스 층(211)이 노출될 수 있다. 베이스 층(211)이 노출된 부분의 일부는 홀(H)의 경계의 외측에 위치할 수 있다. 커버 층(213)이 반사판(240)과 중첩된 영역의 일부에서 제거될 수 있다.
커버 층(213) 아래에 배선 층(212)이 위치할 수 있다. 반사판(240)과 중첩된 영역에서 커버 층(213)은 배선 층(212)의 측면을 감싸며 배치될 수 있다.
커버 층(213)이 홀(H)의 경계의 외측까지 제거되며 베이스 층(211)의 노출 영역을 증가시켜줄 수 있다. 또한, 커버 층(213)이 반사판(240)과 중첩된 영역에서 배선 층(212)을 감싸므로, 반사율이 낮은 배선 층(212)이 노출된 부분을 최소화할 수 있다.
또한, 경우에 따라, 커버 층(212)이 제거된 부분의 경계가 홀(H)의 경계와 일치하거나, 홀(H)의 경계의 내측에 위치하는 경우, 커버 층(212)이 홀(H)의 경계와 인접한 영역에서 배선 층(212)의 측면을 감싸며 배치될 수 있다.
반사율이 낮은 배선 층(212)이 광원(220)과 연결되기 위한 최소한의 부분을 제외하고 홀(H)의 내측에서 노출되지 않을 수 있다.
반사율이 높은 베이스 층(211)과 커버 층(212)이 홀(H)과 중첩된 영역에 위치하며, 반사율이 가장 높은 베이스 층(211)이 배치된 영역의 비율이 높아지므로, 홀(H) 내부에서 광의 반사 효율이 개선될 수 있다.
또한, 경우에 따라, 베이스 층(211) 상에 광을 산란시키는 패턴을 배치하여 광원(220) 주변 영역에서 화상 품위를 더욱 개선해줄 수 있다.
도 6을 참조하면, 도 6의 (a)는 광원(220)이 위치하는 영역에서 인쇄 회로(210)의 평면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 6의 (b)는 (a)에 도시된 구조에서 Ⅵ-Ⅵ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타낸다. 도 6의 (c)는 (a)에 도시된 구조에서 Ⅶ-Ⅶ' 부분의 단면 구조를 예시적으로 나타낸다.
도 6을 참조하면, 홀(H)과 중첩된 영역에서 인쇄 회로(210)의 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거될 수 있다. 커버 층(213)이 제거된 영역에 베이스 층(211)이 노출될 수 있다. 커버 층(213)이 제거된 영역에 배선 층(212)의 일부가 노출될 수 있다. 커버 층(213)은 배선 층(212)이 광원(220)과 연결되기 위한 부분을 제외한 나머지 부분의 대부분을 커버하며 배치될 수 있다.
커버 층(213)은, 전술한 예시와 같이, 홀(H)의 경계의 외측까지 제거될 수 있다. 또는, 커버 층(213)이 제거된 영역의 적어도 일부분은 홀(H)의 경계와 중첩할 수 있다. 경우에 따라, 커버 층(213)이 제거된 영역은 홀(H)의 경계의 내측에 위치할 수도 있다.
베이스 층(211)의 상면에 다수의 돌기 패턴들(211a)이 위치할 수 있다. 다수의 돌기 패턴들(211a)은, 베이스 층(211) 상에 별도의 물질이 도포되어 배치될 수 있다. 또는, 다수의 돌기 패턴들(211a)은, 베이스 층(211)의 상면을 식각하는 공정에 의해 배치될 수도 있다.
다수의 돌기 패턴들(211a)은, 일 예로, <EX 1>에 도시된 예시와 같이 규칙적인 패턴일 수도 있고, <EX 2>에 도시된 예시와 같이 불규칙적인 패턴일 수도 있다.
다수의 돌기 패턴들(211a)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 베이스 층(211)이 노출된 부분의 상면 상에 위치할 수 있다. 다수의 돌기 패턴들(211a)의 일부는 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 광원(220)과 중첩하는 영역에 위치할 수 있다.
홀(H)과 중첩된 영역에서 베이스 층(211)이 노출된 부분의 상면 상에 다수의 돌기 패턴들(211a)이 위치하므로, 광원(220)으로부터 발산된 광의 산란되는 효과가 개선될 수 있다. 홀(H)과 중첩된 영역에서 광의 반사율을 높여 광 효율을 개선하며 화상 품위도 개선될 수 있다.
다수의 돌기 패턴들(211a)은, 인쇄 회로(210)에 포함된 베이스 층(211) 상에 배선 층(212)과 커버 층(213)을 배치하는 공정 중에 형성될 수 있다. 다수의 돌기 패턴(211a)은, 베이스 층(211)이 배선 층(212) 또는 커버 층(213)과 접촉하는 부분에 형성되지 않을 수 있다. 베이스 층(211)의 상면이 배선 층(212) 또는 커버 층(213)과 접촉하는 부분은 평평할 수 있다.
도 7을 참조하면, 인쇄 회로(210)의 베이스 층(211)이 에폭시(701)와 유리 섬유(702)로 이루어진 경우를 예시적으로 나타낸다.
<Step 1>에 도시된 바와 같이, 에폭시(701)와 유리 섬유(702)를 포함하는 베이스 층(211) 상에 배선 층(212)이 배치될 수 있다.
<Step 2>에 도시된 바와 같이, 베이스 층(211) 상에 배선 층(212)이 배치된 상태에서, 금속 브러시(800)가 가압 회전하며 베이스 층(211)과 배선 층(212)의 상면을 지나갈 수 있다.
금속 브러시(800)가 베이스 층(211)과 배선 층(212)의 상면을 지나감에 따라 베이스 층(211)과 배선 층(212)의 적어도 일부분이 제거될 수 있다.
일 예로, 배선 층(212)의 일부분이 제거되어 배선 층(212)의 두께가 제1 두께(t1)에서 제2 두께(t2)로 감소할 수 있다.
배선 층(212)이 위치하지 않는 영역에 위치하는 베이스 층(211)의 상면이 금속 브러시(800)에 의해 식각될 수 있다. 일 예로, 배선 층(212)이 위치하지 않는 영역에서 베이스 층(211)에 포함된 에폭시(701)의 대부분이 제거될 수 있다. 경우에 따라, 에폭시(701)의 일부분이 남아있을 수 있다. 배선 층(212)이 위치하지 않는 영역에서 베이스 층(211)에 포함된 유리 섬유(702)는 남아있을 수 있다. 또는, 유리 섬유(702)의 일부분이 금속 브러시(800)에 의해 식각되며 돌출된 형태가 될 수 있다.
배선 층(212)과 중첩된 영역에 위치하는 베이스 층(211)의 상면은 평평한 형태를 유지하고, 배선 층(212)이 배치되지 않은 영역에 위치하는 베이스 층(211)의 상면이 식각되며 다수의 돌기 패턴들(211a)의 형태가 될 수 있다.
<Step 3>에서, 식각된 배선 층(212)의 두께를 보상하기 위해 도금 공정이 수행될 수 있다. 배선 층(212)의 두께가 제2 두께(t2)에서 제3 두께(t3)로 증가할 수 있다.
<Step 4>에서, 배선 층(212) 상에 커버 층(213)이 배치될 수 있다. 커버 층(213)은 배선 층(212)이 광원(220)과 연결되기 위한 부분을 노출시키며 배치될 수 있다.
커버 층(213)은 배선 층(212)이 광원(220)과 연결되지 않는 부분에서 배선 층(212)과 중첩하며 배치되거나, 배선 층(212)의 측면을 감싸며 배치될 수 있다.
<Step 5>에서, 커버 층(213)이 배치되지 않아 노출된 배선 층(212)의 상면에 코팅 층(901)을 배치하는 표면 처리 공정이 수행될 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 실시예들에 의하면, 광원(220)이 위치하는 반사판(240)의 홀(H)과 중첩된 영역에서 반사율이 높은 인쇄 회로(210)의 베이스 층(211)이 노출된 부분의 비율을 증가시켜 홀(H) 영역에서 광 효율이 개선될 수 있다.
또한, 베이스 층(211)의 상면에 돌기 패턴(211a)을 형성하여 홀(H) 영역에서 광의 산란 효과를 증가시켜, 광원(220)이 위치하는 영역에서 광의 산란 효과를 높여 화상 품의가 개선될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 실시예들을 간략하게 설명하면 아래와 같다.
본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)로 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛은, 베이스 층(211), 베이스 층(211) 상의 배선 층(212) 및 배선 층(212) 상의 커버 층(213)을 포함하는 인쇄 회로(210), 인쇄 회로(210) 상의 다수의 광원들(220), 및 인쇄 회로(210) 상에 위치하고 다수의 광원들(220)과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들(H)을 포함하는 반사판(240)을 포함할 수 있다.
다수의 홀들(H) 각각과 중첩된 영역에서 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거되어 베이스 층(211)이 노출될 수 있다. 다수의 홀들(H) 각각과 중첩된 영역에서 베이스 층(211)이 노출된 부분의 면적은 커버 층(213)의 면적보다 클 수 있다.
베이스 층(211)이 노출된 부분의 상면은 다수의 돌기 패턴들(211a)을 포함할 수 있다.
다수의 돌기 패턴들(211a)의 일부는 광원(220)과 중첩할 수 있다.
배선 층(212) 또는 커버 층(213)과 접하는 베이스 층(211)의 상면은 평평할 수 있다.
다수의 홀들(H) 각각의 경계의 적어도 일부분은 베이스 층(211)이 노출된 부분과 중첩할 수 있다.
다수의 홀들(H) 각각의 경계의 적어도 일부분은 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 영역과 중첩할 수 있다.
베이스 층(211)이 노출된 부분의 일부는 다수의 홀들(H) 각각의 외측에 위치할 수 있다.
베이스 층(211)이 노출된 부분의 일부는 반사판(240)과 중첩할 수 있다.
광원(220)과 커버 층(213)의 제1 지점 사이의 간격과 광원(220)과 커버 층(213)의 제2 지점 사이의 간격은 상이할 수 있다.
광원(220)과 커버 층(213) 사이에 간격이 존재할 수 있다. 광원(220)과 커버 층(213) 사이의 간격이 가장 작은 영역의 일부에서 배선 층(212)이 노출될 수 있다.
다수의 홀들(H) 각각과 중첩된 영역에서 베선 층(212)이 노출된 부분의 면적은 베이스 층(211)이 노출된 부분의 면적보다 작을 수 있다.
베이스 층(211)의 반사율은 커버 층(213)의 반사율보다 크고 반사판(240)의 반사율보다 작을 수 있다.
디스플레이 장치(100)는, 다수의 광원들(220) 및 반사판(240) 상에 배치되고, 일부분이 반사판(240)과 베이스 층(211) 사이에 위치하는 광원 보호 층(250)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 베이스 층(211), 베이스 층(211) 상의 배선 층(212) 및 배선 층(212) 상의 커버 층(213)을 포함하는 인쇄 회로(210), 인쇄 회로(210) 상의 다수의 광원들(220), 및 인쇄 회로(210) 상에 위치하고 다수의 광원들(220)과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들(H)을 포함하는 반사판(240)을 포함하고, 다수의 홀들(H) 각각과 중첩된 영역에서 커버 층(213)의 적어도 일부분이 제거되어 베이스 층(211)이 노출되고, 베이스 층(211)이 노출된 부분의 면적은 커버 층(213)의 면적보다 클 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 백라이트 유닛은, 인쇄 회로(210), 및 인쇄 회로(210) 상에 배치된 다수의 광원들(220)을 포함하고, 인쇄 회로(210)는 다수의 광원들(220) 각각의 주변에서 제1 반사율을 갖는 제1 부분과 제1 반사율보다 낮은 제2 반사율을 갖는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분과 광원(220) 사이의 수직 거리는 제2 부분과 광원(220) 사이의 수직 거리보다 클 수 있다.
제1 부분의 상면은 다수의 돌기 패턴들(211a)을 포함하고, 제2 부분의 상면은 평평할 수 있다.
백라이트 유닛은, 인쇄 회로(210) 상에 위치하고, 제1 부분의 적어도 일부분과 중첩하는 다수의 홀들(H)을 포함하는 반사판(240)을 더 포함할 수 있다.
다수의 홀들(H) 각각과 중첩된 영역에서 제1 부분의 면적은 제2 부분의 면적보다 클 수 있다.
제1 부분의 일부분은 다수의 홀들(H) 각각의 외측에 위치할 수 있다.
이상의 설명은 본 개시의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 개시의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 개시에 개시된 실시예들은 본 개시의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 개시의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
120: 게이트 구동 회로 130: 데이터 구동 회로
140: 컨트롤러 210: 인쇄 회로
211: 베이스 층 211a: 돌기 패턴
212: 배선 층 213: 커버 층
220: 광원 230: 접착 층
240: 반사판 250: 광원 보호 층
260: 광 경로 제어 필름 261: 기재 필름
262: 광 경로 제어 패턴 270: 색 변환 시트
280: 확산판 290: 광학 시트
300: 도전 층 701: 에폭시
702: 유리 섬유 800: 금속 브러시
901: 코팅 층

Claims (19)

  1. 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널로 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하고,
    상기 백라이트 유닛은,
    베이스 층, 상기 베이스 층 상의 배선 층 및 상기 배선 층 상의 커버 층을 포함하는 인쇄 회로;
    상기 인쇄 회로 상의 다수의 광원들; 및
    상기 인쇄 회로 상에 위치하고, 상기 다수의 광원들과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들을 포함하는 반사판을 포함하며,
    상기 다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 상기 커버 층의 적어도 일부분이 제거되어 상기 베이스 층이 노출되고, 상기 베이스 층이 노출된 부분의 면적은 상기 커버 층의 면적보다 큰 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 층이 노출된 부분의 상면은 다수의 돌기 패턴들을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 돌기 패턴들의 일부는 상기 광원과 중첩하는 디스플레이 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 배선 층 또는 상기 커버 층과 접하는 상기 베이스 층의 상면은 평평한 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 홀들 각각의 경계의 적어도 일부분은 상기 베이스 층이 노출된 부분과 중첩하는 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 홀들 각각의 경계의 적어도 일부분은 상기 광원과 상기 커버 층 사이의 영역과 중첩하는 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 층이 노출된 부분의 일부는 상기 다수의 홀들 각각의 외측에 위치하는 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 층이 노출된 부분의 일부는 상기 반사판과 중첩하는 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광원과 상기 커버 층의 제1 지점 사이의 간격과 상기 광원과 상기 커버 층의 제2 지점 사이의 간격은 상이한 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 광원과 상기 커버 층 사이에 간격이 존재하고, 상기 광원과 상기 커버 층 사이의 간격이 가장 작은 영역의 일부에서 상기 배선 층이 노출되는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 상기 베선 층이 노출된 부분의 면적은 상기 베이스 층이 노출된 부분의 면적보다 작은 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 층의 반사율은 상기 커버 층의 반사율보다 크고 상기 반사판의 반사율보다 작은 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 광원들 및 상기 반사판 상에 배치되고, 일부분이 상기 반사판과 상기 베이스 층 사이에 위치하는 광원 보호 층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 베이스 층, 상기 베이스 층 상의 배선 층 및 상기 배선 층 상의 커버 층을 포함하는 인쇄 회로;
    상기 인쇄 회로 상의 다수의 광원들; 및
    상기 인쇄 회로 상에 위치하고, 상기 다수의 광원들과 대응되도록 위치하는 다수의 홀들을 포함하는 반사판을 포함하고,
    상기 다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 상기 커버 층의 적어도 일부분이 제거되어 상기 베이스 층이 노출되고, 상기 베이스 층이 노출된 부분의 면적은 상기 커버 층의 면적보다 큰 백라이트 유닛.
  15. 인쇄 회로; 및
    상기 인쇄 회로 상에 배치된 다수의 광원들을 포함하고,
    상기 인쇄 회로는 상기 다수의 광원들 각각의 주변에서 제1 반사율을 갖는 제1 부분과 상기 제1 반사율보다 낮은 제2 반사율을 갖는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분과 상기 광원 사이의 수직 거리는 상기 제2 부분과 상기 광원 사이의 수직 거리보다 큰 백라이트 유닛.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 부분의 상면은 다수의 돌기 패턴들을 포함하고, 상기 제2 부분의 상면은 평평한 백라이트 유닛.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 상에 위치하고, 상기 제1 부분의 적어도 일부분과 중첩하는 다수의 홀들을 포함하는 반사판을 더 포함하는 백라이트 유닛.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 다수의 홀들 각각과 중첩된 영역에서 상기 제1 부분의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 큰 백라이트 유닛.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 부분의 일부분은 상기 다수의 홀들 각각의 외측에 위치하는 백라이트 유닛.
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