KR20240034074A - Electronic device including antenna - Google Patents

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KR20240034074A
KR20240034074A KR1020220133922A KR20220133922A KR20240034074A KR 20240034074 A KR20240034074 A KR 20240034074A KR 1020220133922 A KR1020220133922 A KR 1020220133922A KR 20220133922 A KR20220133922 A KR 20220133922A KR 20240034074 A KR20240034074 A KR 20240034074A
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antenna
electronic device
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conductive portion
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KR1020220133922A
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이형주
권순흥
김호생
윤수민
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삼성전자주식회사
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    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • HELECTRICITY
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되어 그라운드를 포함하고, 상기 측면 부재에 형성된 제 1 도전성 부분의 제 1 포인트 및 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 접지점 및 제 2 접지점을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 측면 부재에 형성된 상기 제 1 도전성 부분의 상기 제 1 포인트 및 상기 제 2 포인트 사이에 배치된 1 급전 포인트를 포함하고, 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 안테나, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하고 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 패치 안테나, 상기 제 1 도전성 부분의 상기 제 1 급전 포인트 및 상기 패치 안테나의 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 패치 안테나 및 상기 제 1 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate, and a ground disposed inside the housing; , a printed circuit board including a first ground point and a second ground point electrically connected to the first point and the second point of the first conductive portion formed on the side member, the first of the first conductive portion formed on the side member a first antenna configured to transmit and/or receive a first polarized signal, the first antenna comprising a first feeding point disposed between the first point and the second point, the first antenna being disposed inside the housing, the first antenna comprising a first feeding point; A patch antenna configured to transmit and/or receive a polarized signal, a wireless communication module electrically connected to the first feeding point of the first conductive portion and a first feeding point of the patch antenna, and a processor electrically connected to the wireless communication module It includes, and the processor may be configured to transmit and/or receive a first polarized signal using the patch antenna and the first antenna. Various other embodiments may be possible.

Figure P1020220133922
Figure P1020220133922

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}Electronic device including an antenna {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including at least one antenna.

바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입 또는 웨어러블 타입과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.The use of electronic devices such as bar type, foldable type, rollable type, sliding type or wearable type is increasing, and various functions are provided to electronic devices.

상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.The electronic device can transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.

상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.The electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with other electronic devices using a network.

전자 장치는 UWB(ultra wide band) 통신을 활용하여 다른 전자 장치의 위치를 측정할 수 있는 AoA(angle of arrival) 서비스를 이용할 수 있다.Electronic devices can use an angle of arrival (AoA) service that can measure the location of other electronic devices using ultra wide band (UWB) communication.

상기 전자 장치는 제 1 패치 안테나, 제 2 패치 안테나 및 제 3 패치 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 패치 안테나 및 제 2 패치 안테나는 제 1 스캔 방향의 편파(예: 수직 편파)에 대한 전파 도래 각도(AoA)를 측정하고, 제 1 패치 안테나 및 제 3 패치 안테나는 제 2 스캔 방향의 편파(예: 수평 편파)에 대한 도래 각도(AoA)를 측정하고, 다른 전자 장치의 위치를 측정할 수 있다.The electronic device may include a first patch antenna, a second patch antenna, and a third patch antenna. For example, the first patch antenna and the second patch antenna measure the angle of arrival (AoA) for a polarization (e.g., vertical polarization) in the first scan direction, and the first patch antenna and the third patch antenna measure the angle of arrival (AoA) for the polarization (e.g., vertical polarization) in the first scan direction. It can measure the angle of arrival (AoA) for polarization in the scan direction (e.g. horizontal polarization) and measure the position of other electronic devices.

상기 전자 장치가 3개의 패치 안테나(예: 제 1 패치 안테나, 제 2 패치 안테나 및 제 3 패치 안테나)를 이용하여 다른 전자 장치의 도래 각도(AoA)를 측정하는 경우, 전자 장치의 내부에 다른 전자 부품을 배치할 수 있는 공간이 줄어들 수 있다.When the electronic device measures the angle of arrival (AoA) of another electronic device using three patch antennas (e.g., a first patch antenna, a second patch antenna, and a third patch antenna), other electrons inside the electronic device The space available for placing parts may be reduced.

본 발명의 다양한 실시예들은, 패치 안테나 및 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)에 포함된 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 안테나를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도(AoA)를 측정할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention use at least one antenna including a patch antenna and a conductive portion included in a housing (e.g., side member) of an electronic device to transmit a first polarized (e.g., vertically polarized) signal and a second polarized signal. An electronic device capable of measuring the angle of arrival (AoA) for a (e.g. horizontal polarization) signal can be provided.

본 발명의 다양한 실시예들은, 패치 안테나 및 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)에 포함된 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 안테나를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention use at least one antenna including a patch antenna and a conductive portion included in a housing (e.g., side member) of an electronic device to transmit a first polarized (e.g., vertically polarized) signal and a second polarized signal. Electronic devices capable of transmitting and/or receiving (e.g. horizontally polarized) signals may be provided.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되어 그라운드를 포함하고, 상기 측면 부재에 형성된 제 1 도전성 부분의 제 1 포인트 및 제 2 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 접지점 및 제 2 접지점을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 측면 부재에 형성된 상기 제 1 도전성 부분의 상기 제 1 포인트 및 상기 제 2 포인트 사이에 배치된 1 급전 포인트를 포함하고, 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 안테나, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하고 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 패치 안테나, 상기 제 1 도전성 부분의 상기 제 1 급전 포인트 및 상기 패치 안테나의 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈 및 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 패치 안테나 및 상기 제 1 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate, and a ground disposed inside the housing; , a printed circuit board including a first ground point and a second ground point electrically connected to the first point and the second point of the first conductive portion formed on the side member, the first of the first conductive portion formed on the side member a first antenna configured to transmit and/or receive a first polarized signal, the first antenna comprising a first feeding point disposed between the first point and the second point, the first antenna being disposed inside the housing, the first antenna comprising a first feeding point; A patch antenna configured to transmit and/or receive a polarized signal, a wireless communication module electrically connected to the first feeding point of the first conductive portion and a first feeding point of the patch antenna, and a processor electrically connected to the wireless communication module It includes, and the processor may be configured to transmit and/or receive a first polarized signal using the patch antenna and the first antenna.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 분절부, 제 2 분절부 및 제 3 분절부를 포함하는 측면 부재, 상기 측면 부재의 내부에 적어도 부분적으로 이격되어 배치되어 그라운드를 포함하고, 제 1 접지점, 제 2 접지점, 제 3 접지점 및/또는 제 4 접지점을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트, 제 1 포인트 및 제 2 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트, 제 3 포인트 및 제 4 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나, 상기 측면 부재의 내부에 배치되고, 급전 포인트를 포함하는 패치 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분의 상기 제 1 급전 포인트, 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 급전 포인트, 상기 패치 안테나의 급전 포인트는 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선 통신 모듈은 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 패치 안테나, 상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a side member including a first segment, a second segment, and a third segment, a ground disposed at least partially spaced apart from each other inside the side member, and a ground. A printed circuit board comprising a first ground point, a second ground point, a third ground point and/or a fourth ground point, disposed between the first segment and the second segment, the first feed point, the first point and the second A first antenna comprising a first conductive portion including a point, a second conductive portion disposed between the second segment and the third segment and comprising a second feeding point, a third point and a fourth point. It may include a second antenna including a patch antenna disposed inside the side member and including a feeding point. According to one embodiment, the first feeding point of the first conductive part, the second feeding point of the second conductive part, and the feeding point of the patch antenna may be electrically connected to a wireless communication module. The wireless communication module may be electrically connected to the processor. The processor may be configured to transmit and/or receive a polarized signal using the patch antenna, the first antenna, and the second antenna.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 패치 안테나 및 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 안테나를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도(AoA)를 측정할 수 있고, 패치 안테나의 개수를 줄여 전자 장치 내에 포함되는 다른 전자 부품들의 배치 공간을 확보할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, an angle of arrival for a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal is generated using at least one antenna including a patch antenna and a conductive portion. (AoA) can be measured, and the number of patch antennas can be reduced to secure placement space for other electronic components included in the electronic device.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 적어도 하나의 매칭 회로 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 제 1 매칭 회로, 제 2 매칭 회로, 제 3 매칭 회로 및 제 4 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나 및 제 2 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 7a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7c는 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나 및 제 2 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 8a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 커플링 패턴 및 제 2 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 하나의 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나, 제 2 패치 안테나 및 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 11a에 전자 장치의 11b-11b 부분의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나를 포함하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나의 전위차를 이용하여 측정되는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나가 λ/4 파장으로 동작하는 경우에 측정되는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나가 λ/4 파장으로 동작하고 급전 포인트의 위치에 따라 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부 및 제 1 매칭 회로를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부, 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나를 이용한 편파 특성 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나를 이용한 편파 특성을 비교한 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나, 제 3 안테나 및 제 4 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 내지 제 4 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 28a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 패치 안테나가 디스플레이의 그라운드의 일면(예: 후면)에 배치된 일 실시예를 나태는 도면이다.
도 28b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 패치 안테나가 디스플레이의 그라운드의 중간부에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 28c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 디스플레이 그라운드의 커팅 부분을 패치 안테나로 이용하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 29a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 29b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4A schematically shows an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a first polarized signal and a second polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna. It is a drawing.
FIG. 4B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 4A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using at least one matching circuit and a patch antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 5A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of a first matching circuit, a second matching circuit, a third matching circuit, and a fourth matching circuit of the electronic device shown in FIG. 5A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, and a second patch antenna.
FIG. 7B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 7A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7C is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using an antenna and a patch antenna according to an embodiment of the invention.
FIG. 8A is a diagram schematically showing various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, and a second patch antenna, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 8A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first coupling pattern and a second coupling pattern according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9B is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using one coupling pattern according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, a second patch antenna, and a coupling pattern. .
FIG. 11A shows an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a first polarized signal and a second polarized signal using a patch antenna, a first antenna, a second antenna, and a third antenna, according to an embodiment of the present invention. This is a diagram schematically showing.
FIG. 11B is a cross-sectional view of portions 11b-11b of the electronic device in FIG. 11A according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a diagram schematically showing various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first antenna, a second antenna, and a third antenna.
FIG. 15 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured in an electronic device including an antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured in an electronic device including an antenna and a segment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device measured using the potential difference of an antenna including a segment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a diagram showing a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device measured when an antenna including a segment according to an embodiment of the present invention operates at a λ/4 wavelength.
FIG. 19 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured by an electronic device according to the location of a feeding point in which an antenna including a segment operates at a λ/4 wavelength according to an embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment and a first matching circuit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 22 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment, a first matching circuit, and a second matching circuit according to an embodiment of the present invention.
Figure 23 is a diagram comparing polarization characteristics using an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present invention and polarization characteristics using an antenna of an electronic device according to a comparative example.
FIG. 24 is a diagram illustrating an example in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna and a second antenna according to various embodiments of the present invention.
FIG. 25 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna, a second antenna, and a patch antenna according to various embodiments of the present invention.
FIG. 26 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna, a second antenna, a third antenna, and a fourth antenna, according to various embodiments of the present invention.
FIG. 27 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using first to fourth antennas and a patch antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 28A is a diagram illustrating an embodiment in which a patch antenna of an electronic device is disposed on one side of the ground (e.g., the back) of a display according to an embodiment of the present invention.
Figure 28b is a diagram showing an embodiment in which the patch antenna of an electronic device according to an embodiment of the present invention is disposed in the middle part of the ground of the display.
FIG. 28C is a diagram illustrating an example in which an electronic device uses a cut portion of the display ground as a patch antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 29A is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 29B is a diagram illustrating various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smart phones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 200 according to one embodiment includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In another embodiment (not shown), housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIGS. 2A and 2B. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211. The back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 210C joins the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 2B), the rear plate 211 may include second regions 210E at both ends of long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. there is. In some embodiments, the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E. In some embodiments, the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200, the side bezel structure 218 has a first area on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first or second area.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a display 201, an input module 203 (e.g., the input module 150 of FIG. 1), and an audio output. Modules 207 and 214 (e.g., audio output module 155 in FIG. 1), sensor modules 204 and 219, camera modules 205, 212, and 213 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), It may include at least one of a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. Display 201 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.

입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input module 203 may include a microphone. In some embodiments, the input module 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound. The sound output modules 207 and 214 may include speakers 207 and 214. The speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call. In some embodiments, the microphone 203, speakers 207, 214, and connector 208 are disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210. It can be. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and speakers 207 and 214. In some embodiments, the sound output modules 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state. The sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (e.g., the display 201) as well as the second side 210B of the housing 210. The electronic device 200 includes a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 204. It can be included.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213. The camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms. In another embodiment, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201. In some embodiments, the key input device may include a sensor module disposed on the second side 210B of the housing 210.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210. For example, the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205. Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.The connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an audio connector with an external electronic device. It may include a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving signals.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be exposed through the display 201. For example, the camera module 205, sensor module 204, or indicator can be in contact with the external environment through a through hole drilled up to the front plate 202 of the display 201 in the internal space of the electronic device 200. can be placed. In another embodiment, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a through hole.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.The electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B, or may include other embodiments of the electronic device.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210) 또는 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a and/or 2b) has a side member 310 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2a and/or 2b). /or housing 210 or side bezel structure 218 in FIG. 2B ), first support member 311 (e.g., bracket or support structure), front plate 320 (e.g., front cover), display 330 , a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg, a rear cover). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as, or similar to, the electronic device 101 of FIG. 1 or at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B. It is possible, and overlapping descriptions are omitted below.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210))와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 (e.g., the housing 210 in FIGS. 2A and/or 2B), or may be connected to the side member 310. It can be formed integrally. The first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 (eg, display 201 of FIG. 2A) coupled to one side and a printed circuit board 340 to the other side.

인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.For example, the processor 120, memory 130, and/or interface 177 shown in FIG. 1 may be mounted on the printed circuit board 340. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. According to various embodiments, the printed circuit board 340 may include a first PCB (340a) and/or a second PCB (340b). For example, the first PCB 340a and the second PCB 340b may be arranged to be spaced apart from each other and may be electrically connected using a connecting member 345 (eg, a coaxial cable and/or FPCB). For example, the printed circuit board 340 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked. For example, the printed circuit board 340 may include an interposer structure. In one embodiment, the printed circuit board 340 may be implemented in the form of a flexible printed circuit board (FPCB) and/or a rigid printed circuit board (PCB).

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(192)이 배치될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 적어도 하나의 패치 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a wireless communication module 192 electrically connected to the processor 120 may be disposed on the printed circuit board 340. The wireless communication module 192 may be electrically connected to at least one patch antenna.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)(예: 하우징(310))는 적어도 하나의 분절부를 통해 분리된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 부분은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 y축 방향의 제 1 측면(301) 및 x축 방향의 제 2 측면(302)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the side member 310 (eg, housing 310) may include at least one conductive portion separated by at least one segment. In one embodiment, at least one conductive portion is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as at least one antenna. According to one embodiment, the side member 310 may include a first side 301 in the y-axis direction and a second side 302 in the x-axis direction.

메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory (eg, memory 130 in FIG. 1) may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface (e.g., interface 177 in FIG. 1) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300. In another embodiment, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side member 310 and/or the first support member 311.

다양한 실시예에 따르면, 도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 of FIG. 3 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B, or is similar to another embodiment of the electronic device. It can be included.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)(예: 제 1 지지 부재(311)) 및 후면 플레이트(380) 사이에는 적어도 하나의 패치 안테나(예: 도 4a의 패치 안테나(400))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 패치 안테나(예: 도 4a의 패치 안테나(400))를 포함하는 안테나 모듈은 측면 부재(310)의 내부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 패치 안테나(예: 도 4a의 패치 안테나(400))는 빔 패턴이 일 방향(예: -z축 방향)으로 형성되도록 안테나 모듈에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 3의 전자 장치(300)에서 제 2 지지 부재(360)는 생략될 수 있다. 적어도 하나의 패치 안테나(예: 도 4a의 패치 안테나(400))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈에 포함된 적어도 하나의 패치 안테나(예: 도 4a의 패치 안테나(400))는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈은 UWB(ultra wide band) 안테나 모듈을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one patch antenna (e.g., patch antenna 400 in FIG. 4A) is provided between the side member 310 (e.g., first support member 311) and the rear plate 380. An antenna module (eg, antenna module 197 in FIG. 1) may be disposed. For example, an antenna module including at least one patch antenna (eg, patch antenna 400 in FIG. 4A) may be disposed inside the side member 310. At least one patch antenna (e.g., the patch antenna 400 of FIG. 4A) may be arranged in the antenna module so that a beam pattern is formed in one direction (e.g., -z-axis direction). In one embodiment, the second support member 360 may be omitted from the electronic device 300 of FIG. 3 . An antenna module (e.g., antenna module 197 in FIG. 1) including at least one patch antenna (e.g., patch antenna 400 in FIG. 4A) may be electrically connected to the printed circuit board 340. At least one patch antenna (eg, patch antenna 400 in FIG. 4A) included in the antenna module may be electrically connected to the wireless communication module 192 disposed on the printed circuit board 340. The antenna module may include an ultra wide band (UWB) antenna module.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 4a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 4A schematically shows an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a first polarized signal and a second polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna. It is a drawing. FIG. 4B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 4A according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에서, 도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 측면 부재(310)(예: 하우징)의 제 1 지지 부재(311)의 일 면(예: -z축 방향)에 인쇄 회로 기판(340)(예: 제 1 PCB(340a))이 배치된 상태를 -z축 방향에서 바라 본 전자 장치(300)의 일부(예: 도 3의 E 부분)를 개략적으로 나타낸 도면일 수 있다. In one embodiment, FIG. 4A is shown on one side (e.g., -z-axis direction) of the first support member 311 of the side member 310 (e.g., housing) shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present invention. A diagram schematically showing a portion of the electronic device 300 (e.g., part E of FIG. 3 ) viewed from the -z-axis direction with the printed circuit board 340 (e.g., the first PCB 340a) disposed. You can.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(101, 200, 300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 3에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101, 200, and 300 disclosed in FIGS. 1 to 3. In the description of the electronic device 300 disclosed below, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 3, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다. According to one embodiment, the embodiment related to the electronic device 300 disclosed below describes a bar-type electronic device, but is not limited thereto, and includes a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, It can also be applied to electronic devices such as tablet PCs and/or laptop PCs.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340)에 프로세서(120) 및 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 그라운드를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드는 적어도 하나의 접지 점(예: 제 1 접지점(ground point)(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)(예: 하우징)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. Referring to FIG. 4A, the electronic device 300 may include a processor 120 and a wireless communication module 192 on a printed circuit board 340. The printed circuit board 340 may include a ground. The ground of the printed circuit board 340 is connected to at least one ground point (e.g., a first ground point (G1), a second ground point (G2), a third ground point (G3), and/or a fourth ground point (G4). ) may include. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 (eg, housing). In one embodiment, printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(301)에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(302)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향의 제 1 측면(301)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 of the electronic device 300 may include a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. The first segment 401 may be formed, for example, on the first side 301 in the y-axis direction of the side member 310 of the electronic device 300. The second segment 402 and the third segment 403 may be formed on the second side 302 of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction. For example, the second segment 402 may be formed closer to the first side 301 in the y-axis direction than the third segment 403.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(411)(예: 제 1 방사체)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(410)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 제 1 도전성 부분(411)을 접지(ground)시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 제 1 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 접지 경로(GL1) 및 제 2 접지 경로(GL2)는 도전성 연결 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 포함할 수 있다. 제 1 접지 경로(GL1) 및 제 2 접지 경로(GL2)는 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드와 제 1 안테나(410)(예: 제 1 도전성 부분(411))를 전기적으로 연결하는 접지부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, a first conductive portion 411 (eg, a first radiator) may be located between the first segment 401 and the second segment 402. In one embodiment, the first conductive portion 411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The first conductive part 411 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1) and can perform the function of the first antenna 410. . For example, the first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point P1 may be located between the first segment 401 and the first feeding point F1. For example, the second point P2 may be located between the second segment 402 and the first feeding point F1. The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 411. For example, the first antenna 410 including the first conductive portion 411 uses a first ground point (G1), a first point (P1), a second point (P2), and a second ground point (G2). Thus, it can operate as a first slot antenna. In one embodiment, the first ground path GL1 and the second ground path GL2 may include a conductive connection member (eg, a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring). The first ground path GL1 and the second ground path GL2 form a ground portion that electrically connects the ground of the printed circuit board 340 and the first antenna 410 (e.g., the first conductive portion 411). can do.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(412)(예: 제 2 방사체)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(420)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 포인트(P3)는 제 2 분절부(402)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 포인트(P4)는 제 3 분절부(403)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 제 2 도전성 부분(412)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)는 제 3 접지점(G3), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4) 및 제 4 접지점(G4)을 이용하여 제 2 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 접지 경로(GL3) 및 제 4 접지 경로(GL4)는 도전성 연결 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 포함할 수 있다. 제 3 접지 경로(GL3) 및 제 4 접지 경로(GL4)는 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드와 제 2 안테나(420)(예: 제 2 도전성 부분(412))를 전기적으로 연결하는 접지부를 형성할 수 있다.According to one embodiment, a second conductive portion 412 (eg, a second radiator) may be located between the second segment 402 and the third segment 403. In one embodiment, the second conductive portion 412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). The second conductive part 412 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feed point (F2) and the second signal path (S2) and can perform the function of the second antenna 420. . For example, the second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). For example, the third point P3 may be located between the second segment 402 and the second feeding point F2. For example, the fourth point (P4) may be located between the third segment 403 and the second feeding point (F2). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 412. For example, the second antenna 420 including the second conductive portion 412 uses a third ground point (G3), a third point (P3), a fourth point (P4), and a fourth ground point (G4). Thus, it can operate as a second slot antenna. In one embodiment, the third ground path GL3 and the fourth ground path GL4 may include a conductive connection member (eg, a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring). The third ground path GL3 and the fourth ground path GL4 form a ground portion that electrically connects the ground of the printed circuit board 340 and the second antenna 420 (e.g., the second conductive portion 412). can do.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 RFIC(radio frequency IC) 및/또는 UWB(ultra wide band) IC를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(450)는, 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. For example, the wireless communication module 192 may include a radio frequency IC (RFIC) and/or an ultra wide band (UWB) IC. The processor 120 may control the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2) of the first conductive portion 411. . Processor 450 may include, for example, a communications processor.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(412)의 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 2 신호 경로(S2)를 통해 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 급전 포인트(F1) 및/또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the first feeding point (F1) of the first conductive part 411 and the second feeding point (F2) of the second conductive part 412. . For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the first feeding point (F1) through the first signal path (S1). For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the second feed point (F2) through the second signal path (S2). In one embodiment, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) and/or the second feeding point (F2) under the control of the processor 120.

다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 복수개가 포함되고, 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2)와 상황에 맞도록 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링과 같은 연결 부재를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1) 및/또는 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 제 1 도전성 부분(411) 및/또는 제 2 도전성 부분(412)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. According to various embodiments, at least one wireless communication module 192 may be included. For example, a plurality of wireless communication modules 192 may be included and may be electrically connected to the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2) to suit the situation. In various embodiments, the wireless communication module 192 may connect the first feed point F1 and/or the second feed point F1 using, for example, a connecting member such as a contact pad, coupling member, C-clip, or conductive foam spring. 2 Can be electrically connected to the power supply point (F2). The wireless communication module 192 may support the first conductive portion 411 and/or the second conductive portion 412 to transmit and/or receive wireless signals.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전 포인트(PF2)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호의 편파 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -y-axis direction of the patch antenna 400. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The second feeding point PF2 of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. In one embodiment, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to send a feeding signal to at least one of the first feeding point (PF1) and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. It can be delivered. For example, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) and/or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 under the control of the processor 120. . The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) and/or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g. The polarization direction of the vertical polarization) signal and the second polarization (e.g. horizontal polarization) signal can be determined.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)와 제 1 편파(예: 수직 편파)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point PF1 of the patch antenna 400 transmits a signal having a first polarization (eg, vertical polarization) and a first antenna 410 including the first conductive portion 411. A power supply signal may be received from the wireless communication module 192 for transmission and/or reception. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feed point F1 of the first antenna 410 including the first conductive portion 411 and the first feed point F1 of the patch antenna 400. 1 A feeding signal is delivered to the feeding point (PF1), and the arrival angle (angle) for the polarization (e.g., first polarization (vertical polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis) of arrival) can be measured.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)와 제 2 편파(예: 수평 편파)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point PF2 of the patch antenna 400 transmits a signal having a second polarization (e.g., horizontal polarization) and a second antenna 420 including the second conductive portion 412. A power supply signal may be received from the wireless communication module 192 for transmission and/or reception. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the second feed point F2 of the second antenna 420 including the second conductive portion 412 and the first feed point F2 of the patch antenna 400. 2 A feeding signal is delivered to the feeding point (PF2), and the arrival angle (angle) for the polarization (e.g., the second polarization (horizontal polarization)) in the second scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis) of arrival) can be measured.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파)에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파)에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 is connected to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. The position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by transmitting a feed signal and, for example, measuring the angle of arrival with respect to the first polarization (e.g., vertical polarization). there is. In one embodiment, the processor 120 feeds the second feed point PF2 of the patch antenna 400 and the second feed point F2 of the second antenna 420 that includes the second conductive portion 412. The position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by transmitting a signal and, for example, measuring the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization). .

다양한 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 지정된 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 11GHz)의 신호를 송신 및 수신하기 위한 UWB(ultra wide band) 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(400)는, 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치된 제 1 급전 포인트(PF1)를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하고, 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치된 제 2 급전 포인트(PF2)를 이용하여 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에서, 패치 안테나(400)는, 패치 안테나(400)의 지정된 위치(예: -x축 방향 및 -y축 방향 사이의 모서리)에 배치될 수 있는 급전 포인트(예: 도 5a의 급전 포인트(PF))를 이용하여 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 3 편파(예: 대각선 편파)는 상술한 제 1 편파(예: 수직 편파) 및 제 2 편파(예: 수평 편파)의 성분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 급전 포인트는 x축 방향 및 y축 방향의 사이에서 대각선 편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(400)의 편파 방향은 급전 포인트의 위치에 따라 변경될 수 있다.According to various embodiments, the patch antenna 400 may operate as an ultra wide band (UWB) antenna for transmitting and receiving signals in a designated frequency band (eg, about 6 GHz to 11 GHz). In one embodiment, the patch antenna 400 transmits a first polarized (e.g., vertically polarized) signal using the first feeding point (PF1) located in the -y-axis direction of the patch antenna 400 and/or A second polarized wave (eg, horizontal polarized wave) signal may be transmitted and/or received using the second feed point PF2 located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. In various embodiments, the patch antenna 400 is a feeding point (e.g., the feed point of FIG. 5A) that can be placed at a designated location (e.g., a corner between the -x-axis direction and the -y-axis direction) of the patch antenna 400. Point (PF)) may be used to transmit and/or receive a third polarization (eg, diagonal polarization) signal. For example, the third polarization (eg, diagonal polarization) may include components of the first polarization (eg, vertical polarization) and the second polarization (eg, horizontal polarization) described above. In one embodiment, a feed point that transmits and/or receives a third polarization (eg, diagonal polarization) signal may transmit and/or receive a signal with diagonal polarization between the x-axis direction and the y-axis direction. In one embodiment, the polarization direction of the patch antenna 400 may change depending on the location of the feeding point.

도 4b를 참조하면, 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 다이플렉서(451)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 다이플렉서(451)는 제 1 안테나(410)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_1로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, Cell_1으로 분리된 주파수 신호는 다른 무선 통신 모듈과 연결되고, 다양한 통신 서비스(예: LTE, mmWave, GPS, 블루투스 또는 와이파이(WiFi) 통신)에 이용될 수 있다. Referring to FIG. 4B, in one embodiment, a first diplexer 451 is provided between the wireless communication module 192 (e.g., UWB IC) and the first antenna 410 including the first conductive portion 411. can be placed. For example, the first diplexer 451 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the first diplexer 451 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received through the first antenna 410 into Cell_1, and signals in the UWB frequency band It can only be transmitted to the wireless communication module 192. In one embodiment, the frequency signal separated into Cell_1 is connected to another wireless communication module and can be used for various communication services (eg, LTE, mmWave, GPS, Bluetooth, or WiFi communication).

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 다이플렉서(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 다이플렉서(452)는 제 2 안테나(420)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_2로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, Cell_2로 분리된 주파수 신호는 다른 무선 통신 모듈과 연결되고, 다양한 통신 서비스(예: LTE, mmWave, GPS 또는 와이파이(WiFi) 통신)에 이용될 수 있다.According to one embodiment, a second diplexer 452 may be disposed between the wireless communication module 192 (e.g., UWB IC) and the second antenna 420 including the second conductive portion 412. . For example, the second diplexer 452 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the second diplexer 452 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received through the second antenna 420 into Cell_2, and divides the signals in the UWB frequency band into Cell_2. It can only be transmitted to the wireless communication module 192. In one embodiment, the frequency signal separated into Cell_2 is connected to another wireless communication module and can be used for various communication services (eg, LTE, mmWave, GPS, or WiFi communication).

다양한 실시예에 따르면, 제 1 다이플렉서(451) 및 제 2 다이플렉서(452)는 하나의 채널 또는 선로에 주파수가 다른 두 신호를 채널 간섭을 방지하며 결합 또는 분리/분할 시키기 위해 사용되는 분기용 필터 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 다이플렉서(451) 및 제 2 다이플렉서(452)는 서로 다른 두 주파수 신호를 공유하기 위한 커플러(coupler)일 수 있다. 제 1 다이플렉서(451) 및 제 2 다이플렉서(452)는, 예를 들어, 서로 다른 두 주파수 대역의 통신 신호를 하나의 안테나를 공용하여 간섭없이 전파 방사하기 위한 커플러 또는 필터일 수 있다. 예를 들어, 제 1 다이플렉서(451) 및 제 2 다이플렉서(452)는, 각각 저역 통과 필터(low-pass filter, LPF) 및/또는 고역 통과 필터(high-pass filter, HPF)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first diplexer 451 and the second diplexer 452 are used to prevent channel interference and combine or separate/divide two signals of different frequencies in one channel or line. It may include a branching filter element. For example, the first diplexer 451 and the second diplexer 452 may be couplers for sharing two different frequency signals. The first diplexer 451 and the second diplexer 452 may be, for example, a coupler or filter for radiating communication signals in two different frequency bands without interference by using one antenna in common. . For example, the first diplexer 451 and the second diplexer 452 each use a low-pass filter (LPF) and/or a high-pass filter (HPF). It can be included.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 1 필터(461)(예: BPF(band pass filter))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터(461)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터(461)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)의 활성화에 따라 패치 안테나(400)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a first filter 461 (eg, a band pass filter (BPF)) may be disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the patch antenna 400. For example, the first filter 461 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the first filter 461 filters a frequency signal other than the UWB frequency band received through the patch antenna 400 according to the activation of the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400, and Only signals in the band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(462)(예: BPF(band pass filter))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터(462)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터(462)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)의 활성화에 따라 패치 안테나(400)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a second filter 462 (eg, a band pass filter (BPF)) may be disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the patch antenna 400. For example, the second filter 462 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the second filter 462 filters a frequency signal other than the UWB frequency band received through the patch antenna 400 according to the activation of the second feed point (PF2) of the patch antenna 400, and Only signals in the band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 패치 안테나(400)를 통해 수신되는 신호(예: Rx3) 및 제 1 안테나(410)를 통해 수신되는 신호(예: Rx1)를 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 패치 안테나(400)를 통해 수신되는 신호(예: Rx4) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신되는 신호(예: Rx2)를 통해 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 is connected to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. A feed signal is transmitted, and a first polarization (e.g., vertical polarization) signal is received through a signal (e.g., Rx3) received through the patch antenna 400 and a signal (e.g., Rx1) received through the first antenna 410. The angle of arrival can be measured. In one embodiment, the processor 120 feeds the second feed point PF2 of the patch antenna 400 and the second feed point F2 of the second antenna 420 that includes the second conductive portion 412. A signal is transmitted, and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal is transmitted through a signal (e.g., Rx4) received through the patch antenna 400 and a signal (e.g., Rx2) received through the second antenna 420. The angle of arrival can be measured.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 적어도 하나의 매칭 회로 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 5a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 5A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using at least one matching circuit and a patch antenna according to an embodiment of the present invention. FIG. 5B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 5A according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 측면 부재(310)(예: 하우징)의 제 1 지지 부재(311)의 일 면(예: -z축 방향)에 인쇄 회로 기판(340)(예: 제 1 PCB(340a))이 배치된 상태를 -z축 방향에서 바라 본 전자 장치(300)의 일부(예: 도 3의 E 부분)를 개략적으로 나타낸 도면일 수 있다. In one embodiment, a printed circuit board is placed on one side (e.g., -z-axis direction) of the first support member 311 of the side member 310 (e.g., housing) shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present invention. It may be a diagram schematically showing a portion of the electronic device 300 (e.g., portion E of FIG. 3 ) viewed from the -z-axis direction in a state in which the first PCB 340a (340) (e.g., the first PCB 340a) is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 및 도 4b에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 개시된 전자 장치(300)의 제 1 매칭 회로(M1) 내지 제 4 매칭 회로(M4) 중 적어도 하나, 패치 안테나(500) 및/또는 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)는 도 4a의 전자 장치(300)에 적용될 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 및 도 4b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A and 4B. For example, at least one of the first matching circuit (M1) to the fourth matching circuit (M4) of the electronic device 300 shown in FIG. 5A, the patch antenna 500, and/or the feeding point of the patch antenna 500 ( PF) may be applied to the electronic device 300 of FIG. 4A. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A and 4B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340)에 프로세서(120) 및 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드는 적어도 하나의 접지 점(예: 제 1 접지점(ground point)(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 매칭 회로(M1) 내지 제 4 매칭 회로(M4)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5A , the electronic device 300 may include a processor 120 and a wireless communication module 192 on a printed circuit board 340. The ground of the printed circuit board 340 is connected to at least one ground point (e.g., a first ground point (G1), a second ground point (G2), a third ground point (G3), and/or a fourth ground point (G4). ) may include. The printed circuit board 340 may include first to fourth matching circuits M1 to M4.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. can do. The first segment 401 is formed, for example, on the first side (e.g., the first side 301 in FIG. 3 or FIG. 4A) in the y-axis direction of the side member 310 of the electronic device 300. It can be. For example, the second segment 402 and the third segment 403 are formed on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the It may be formed on the side 302).

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(411)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(410)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 제 1 도전성 부분(411)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 제 1 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 411 may be located between the first segment 401 and the second segment 402. In one embodiment, the first conductive portion 411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The first conductive part 411 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1) and can perform the function of the first antenna 410. . For example, the first feeding point F1 may be located between the first point P1 and the second point P2. The first point (P1) is located between the first segment 401 and the first feeding point (F1), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the first feeding point (F1). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 411. For example, the first antenna 410 including the first conductive portion 411 uses a first ground point (G1), a first point (P1), a second point (P2), and a second ground point (G2). Thus, it can operate as a first slot antenna.

일 실시예에 따르면, 제 1 접지 경로(GL1)에는 제 1 매칭 회로(M1)가 배치될 수 있다. 제 2 접지 경로(GL2)에는 제 2 매칭 회로(M2)가 배치될 수 있다. 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)는, 제 4 신호 경로(S4) 및 제 5 신호 경로(S5)를 이용하여 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 매칭 회로(M1) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)를 제어하고, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 전기적인 길이 또는 경로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 매칭 회로(M1) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)를 제어하고, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 편파 특성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 매칭 회로(M1) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)의 매칭값을 제어하고, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 주파수 대역, 공진 주파수 및 편파 특성 중 적어도 하나를 조정 및 변경할 수 있다. According to one embodiment, the first matching circuit M1 may be disposed on the first ground path GL1. A second matching circuit M2 may be disposed on the second ground path GL2. The first matching circuit (M1) and the second matching circuit (M2) may be electrically connected to the processor 120 using the fourth signal path (S4) and the fifth signal path (S5). For example, the processor 120 controls the first matching circuit (M1) and/or the second matching circuit (M2) and determines the electrical length of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. Or you can control the path. For example, the processor 120 controls the first matching circuit (M1) and/or the second matching circuit (M2) and determines the polarization characteristics of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. You can control it. For example, the processor 120 controls the matching value of the first matching circuit (M1) and/or the second matching circuit (M2), and matches the first antenna 410 including the first conductive portion 411. At least one of the frequency band, resonance frequency, and polarization characteristics can be adjusted and changed.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(412)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(420)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P1) 및 제 4 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 포인트(P3)는 제 2 분절부(402)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치되고, 제 4 포인트(P4)는 제 3 분절부(403)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 제 2 도전성 부분(412)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)는 제 3 접지점(G3), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4) 및 제 4 접지점(G4)을 이용하여 제 2 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 412 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. In one embodiment, the second conductive portion 412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). The second conductive part 412 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feed point (F2) and the second signal path (S2) and can perform the function of the second antenna 420. . For example, the second feeding point (F2) may be located between the third point (P1) and the fourth point (P2). For example, the third point (P3) is located between the second segment 402 and the second feeding point (F2), and the fourth point (P4) is located between the third segment 403 and the second feeding point. (F2). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 412. For example, the second antenna 420 including the second conductive portion 412 uses a third ground point (G3), a third point (P3), a fourth point (P4), and a fourth ground point (G4). Thus, it can operate as a second slot antenna.

일 실시예에 따르면, 제 3 접지 경로(GL3)에는 제 3 매칭 회로(M3)가 배치될 수 있다. 제 4 접지 경로(GL4)에는 제 4 매칭 회로(M4)가 배치될 수 있다. 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)는, 제 6 신호 경로(S6) 및 제 7 신호 경로(S7)를 이용하여 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)를 제어하고, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 전기적인 길이 또는 경로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)를 제어하고, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 편파 특성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)의 매칭값을 제어하고, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 주파수 대역, 공진 주파수 및 편파 특성 중 적어도 하나를 조정 및 변경할 수 있다. According to one embodiment, the third matching circuit M3 may be disposed on the third ground path GL3. A fourth matching circuit M4 may be disposed on the fourth ground path GL4. The third matching circuit (M3) and the fourth matching circuit (M4) may be electrically connected to the processor 120 using the sixth signal path (S6) and the seventh signal path (S7). For example, the processor 120 controls the third matching circuit M3 and/or the fourth matching circuit M4 and determines the electrical length of the second antenna 420 including the second conductive portion 412. Or you can control the path. For example, the processor 120 controls the third matching circuit M3 and/or the fourth matching circuit M4 and determines the polarization characteristics of the second antenna 420 including the second conductive portion 412. You can control it. For example, the processor 120 controls the matching value of the third matching circuit (M3) and/or the fourth matching circuit (M4) and matches the second antenna 420 including the second conductive portion 412. At least one of the frequency band, resonance frequency, and polarization characteristics can be adjusted and changed.

일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(M1), 제 2 매칭 회로(M2), 제 3 매칭 회로(M3) 또는 제 4 매칭 회로(M4)는, 적어도 하나의 스위치 또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 럼프드 소자는 예를 들어, 인덕터(inductor) 또는 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 매칭 회로(M1), 제 2 매칭 회로(M2), 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)는 프로세서(120)(또는 무선 통신 모듈(192))의 제어에 따라 온/오프 동작을 수행할 수 있다. 제 1 매칭 회로(M1), 제 2 매칭 회로(M2), 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 매칭 회로(M1) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)를 제어하여 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 포인트(P1) 및/또는 제 2 포인트(P2)를 제 1 접지점(G1) 및/또는 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결하거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 3 매칭 회로(M3) 및/또는 제 4 매칭 회로(M4)를 제어하여 제 2 도전성 부분(412)의 제 3 포인트(P3) 및/또는 제 4 포인트(P4)를 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결하거나 차단할 수 있다.According to one embodiment, the first matching circuit (M1), the second matching circuit (M2), the third matching circuit (M3), or the fourth matching circuit (M4) includes at least one switch or at least one lumped element. may include. At least one lumped element may include, for example, an inductor or a capacitor. In one embodiment, the first matching circuit (M1), the second matching circuit (M2), the third matching circuit (M3), and/or the fourth matching circuit (M4) are connected to the processor 120 (or the wireless communication module 192 On/off operation can be performed according to the control of )). The first matching circuit (M1), the second matching circuit (M2), the third matching circuit (M3) and/or the fourth matching circuit (M4) include a first antenna (410) including a first conductive portion (411). And the radiation performance of the second antenna 420 including the second conductive portion 412 can be improved. For example, the processor 120 controls the first matching circuit (M1) and/or the second matching circuit (M2) to match the first point (P1) and/or the second point (P1) of the first conductive portion 411. P2) may be electrically connected to or blocked from the first ground point (G1) and/or the second ground point (G2). For example, the processor 120 controls the third matching circuit M3 and/or the fourth matching circuit M4 to match the third point P3 and/or the fourth point (P3) of the second conductive portion 412. P4) may be electrically connected to or blocked from the third ground point (G3) and/or the fourth ground point (G4).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하고, 1 급전 포인트(F1) 또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2) of the first conductive portion 411. . For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 and selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) or the second feeding point (F2).

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(500)는 지정된 위치에 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)는 패치 안테나(500)의 -y축 방향 및 -x축 방향 사이의 모서리에 위치될 수 있다. 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 3 편파(예: 대각선 편파)는 제 1 편파(예: 수직 편파) 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 성분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 급전 포인트(PF)는 x축 방향 및 y축 방향의 사이에서 대각선 편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(400)의 편파 방향은 급전 포인트의 위치에 따라 변경될 수 있다. According to one embodiment, the patch antenna 500 may include a feeding point (PF) at a designated location. For example, the feeding point PF of the patch antenna 500 may be located at a corner between the -y-axis direction and the -x-axis direction of the patch antenna 500. The feed point (PF) of the patch antenna 500 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 500. The processor 120 may transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 500 through the wireless communication module 192, and transmit and/or receive a third polarization (e.g., diagonal polarization) signal. . The third polarization (eg, diagonal polarization) may include a first polarization (eg, vertical polarization) and a second polarization (eg, horizontal polarization) components. In one embodiment, the feeding point (PF) for transmitting and/or receiving a third polarization (e.g., diagonal polarization) signal is capable of transmitting and/or receiving a signal with diagonal polarization between the x-axis direction and the y-axis direction. You can. In one embodiment, the polarization direction of the patch antenna 400 may change depending on the location of the feeding point.

다양한 실시예에서, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 급전 포인트(PF)는 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. In various embodiments, a feed point (PF) that transmits and/or receives a third polarization (e.g., diagonal polarization) signal is configured to transmit and/or receive a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal. Can transmit and/or receive.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 수직 편파)에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 패치 안테나(400) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)를 이용하여 수직 편파에 대한 도래 각도를 측정하는 경우, 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 제어하여 제 1 도전성 부분(411)과 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)을 전기적으로 연결하고, 제 1 안테나(410)가 슬롯 공진 모드로 동작하게 하여 편파의 방향이 매칭되도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)는 전기적으로 반파장의 길이를 갖고 공진을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point (F1) of the first antenna 410 including the first conductive portion 411 and the patch antenna 500. A feeding signal may be transmitted to the feeding point (PF), and the angle of arrival for polarization (e.g., vertical polarization) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis) may be measured. For example, when the processor 120 measures the angle of arrival for vertical polarization using the first antenna 410 including the patch antenna 400 and the first conductive portion 411, the first matching circuit ( M1) and the second matching circuit (M2) are controlled to electrically connect the first conductive portion 411 and the first ground point (G1) and the second ground point (G2), and the first antenna 410 is operated in slot resonance mode. By operating as , the direction of polarization can be controlled to match. In one embodiment, the first antenna 410 including the first conductive portion 411 may electrically resonate with a length of half a wavelength.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 수평 편파)에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 패치 안테나(500) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)를 이용하여 수평 편파에 대한 도래 각도를 측정하는 경우, 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)를 제어하여 제 2 도전성 부분(412)과 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)을 전기적으로 연결하고, 제 2 안테나(420)가 슬롯 공진 모드로 동작하게 하여 편파의 방향이 매칭되도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)는 전기적으로 반파장의 길이를 갖고 공진을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the second feed point (F2) of the second antenna 420 including the second conductive portion 412 and the patch antenna 500. Deliver the feeding signal to the feeding point (PF) and measure the angle of arrival for polarization (e.g., horizontal polarization) in the second scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis) can do. For example, when the processor 120 measures the angle of arrival for horizontal polarization using the second antenna 420 including the patch antenna 500 and the second conductive portion 412, the processor 120 may use a third matching circuit ( M3) and the fourth matching circuit (M4) are controlled to electrically connect the second conductive portion 412 and the third ground point (G3) and the fourth ground point (G4), and the second antenna 420 is operated in slot resonance mode. By operating as , the direction of polarization can be controlled to match. In one embodiment, the second antenna 420 including the second conductive portion 412 may electrically resonate with a length of half a wavelength.

도 5b를 참조하면, 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 다이플렉서(451)는 제 1 안테나(410)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_1로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. Referring to FIG. 5B, in one embodiment, a first diplexer 451 is provided between the wireless communication module 192 (e.g., UWB IC) and the first antenna 410 including the first conductive portion 411. can be placed. For example, the first diplexer 451 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received through the first antenna 410 into Cell_1, and signals in the UWB frequency band It can only be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 다이플렉서(452)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 다이플렉서(452)는 제 2 안테나(420)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_2로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. According to one embodiment, a second diplexer 452 may be disposed between the wireless communication module 192 (e.g., UWB IC) and the second antenna 420 including the second conductive portion 412. . For example, the second diplexer 452 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the second diplexer 452 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received through the second antenna 420 into Cell_2, and divides the signals in the UWB frequency band into Cell_2. It can only be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF) 사이에는 필터(561)(예: BPF(band pass filter))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 필터(561)는 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호가 전달됨에 따라 패치 안테나(500)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a filter 561 (eg, a band pass filter (BPF)) may be placed between the wireless communication module 192 and the feed point (PF) of the patch antenna 500. For example, the filter 561 filters frequency signals other than the UWB frequency band received through the patch antenna 500 as the feeding signal is delivered to the feeding point (PF) of the patch antenna 500, and the UWB frequency band Only signals of can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 패치 안테나(500)를 통해 수신되는 신호(예: Rx3) 및 제 1 안테나(410)를 통해 수신되는 신호(예: Rx1)를 통해 제 3 편파(예: 대각선 편파)에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 1 안테나(410)를 통해 수신된 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 패치 안테나(500)를 통해 수신된 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호 중 일부의 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 패치 안테나(500)의 급전 포인트(PF) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 패치 안테나(500)를 통해 수신되는 신호(예: Rx3) 및 제 2 안테나(420)를 통해 수신되는 신호(예: Rx2)를 통해 제 3 편파에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 2 안테나(420)를 통해 수신된 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호 및 패치 안테나(500)를 통해 수신된 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호 중 일부의 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 제 3 편파(예: 대각선 편파)는 제 1 편파(예: 수직 편파) 및 제 2 편파(예: 수평 편파)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 supplies a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 500 and the first feeding point (F1) of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. transmits, and arrives at a third polarization (e.g., diagonal polarization) through a signal (e.g., Rx3) received through the patch antenna 500 and a signal (e.g., Rx1) received through the first antenna 410. Angle can be measured. For example, the processor 120 may select one of the first polarization (e.g., vertical polarization) signal received through the first antenna 410 and the third polarization (e.g., diagonal polarization) signal received through the patch antenna 500. The angle of arrival for some first polarization (eg, vertical polarization) signal may be measured. The processor 120 transmits the feed signal to the feed point (PF) of the patch antenna 500 and the second feed point (F2) of the second antenna 420 including the second conductive portion 412, and the patch antenna The angle of arrival for the third polarized wave can be measured through a signal (eg, Rx3) received through 500 and a signal (eg, Rx2) received through the second antenna 420. For example, the processor 120 may select one of the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal received through the second antenna 420 and the third polarization (e.g., diagonal polarization) signal received through the patch antenna 500. The angle of arrival for some secondary polarization (e.g. horizontal polarization) signal can be measured. The third polarization (eg, diagonal polarization) may include a first polarization (eg, vertical polarization) and a second polarization (eg, horizontal polarization).

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 제 1 매칭 회로, 제 2 매칭 회로, 제 3 매칭 회로 및 제 4 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a diagram schematically showing the configuration of a first matching circuit, a second matching circuit, a third matching circuit, and a fourth matching circuit of the electronic device shown in FIG. 5A according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 제 1 매칭 회로(M1), 제 2 매칭 회로(M2), 제 3 매칭 회로(M3) 또는 제 4 매칭 회로(M4)는 각각, 적어도 하나의 스위치(610), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(610)에 의해 접지 경로(예: 제 1 접지 경로(GL1), 제 2 접지 경로(GL2), 제 3 접지 경로(GL3) 및/또는 제 4 접지 경로(GL4))와 선택적으로 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 수동 소자(620)(D1, D2, Dn, open))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(620)는 서로 다른 소자값을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(620)(예: 럼프드(lumped) 소자)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(610)는 프로세서(120)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 적어도 하나의 수동 소자(620)를 접지 경로를 통해 그라운드와 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 6, the first matching circuit (M1), the second matching circuit (M2), the third matching circuit (M3), or the fourth matching circuit (M4) of the electronic device 300 according to an embodiment of the present invention. ) are each connected to at least one switch 610, or a ground path (e.g., a first ground path (GL1), a second ground path (GL2), and a third ground path (GL3) by the at least one switch 610. ) and/or at least one passive element 620 (D1, D2, Dn, open)) that is selectively electrically connected to the fourth ground path (GL4). For example, at least one passive element 620 may have different element values. For example, at least one passive element 620 (e.g., a lumped element) may include a capacitor with various capacitance values and/or an inductor with various inductance values. At least one switch 610 may selectively connect at least one passive element 620 with a specified element value (eg, matching value) to the ground through a ground path under the control of the processor 120. In one embodiment, at least one switch 610 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch. For example, a MEMS switch performs a mechanical switching operation using an internal metal plate and has complete turn on/off characteristics, so it may not substantially affect changes in the radiation characteristics of the antenna. In some embodiments, at least one switch 610 may include a single pole single throw (SPST), a single pole double throw (SPDT), or a switch containing three or more throws.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나 및 제 2 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 7a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 7A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, and a second patch antenna. FIG. 7B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 7A according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 6에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 7a에 개시된 제 1 패치 안테나(701)는, 도 5a에 개시된 바와 같이, 지정된 위치(예: -y축 방향 및 -x축 방향 사이의 모서리)에 하나의 급전 포인트(PF)를 포함하는 패치 안테나(500)로 대체될 수도 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 6에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 6 . For example, the first patch antenna 701 shown in FIG. 7A has one feeding point (PF) at a designated location (e.g., a corner between the -y-axis direction and -x-axis direction), as shown in FIG. 5A. It may be replaced with a patch antenna 500 including. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 6 are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 7a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 제 1 패치 안테나(701) 및/또는 제 2 패치 안테나(702)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7A, the electronic device 300 includes a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, a first patch antenna 701, and/or a second patch antenna 702. can do.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향에 인접하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 또는 제 3 분절부(403)는 생략될 수도 있다.According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. can do. The first segment 401 may be formed, for example, on the first side in the y-axis direction (e.g., the first side 301 in FIG. 4A) of the side member 310 of the electronic device 300. . For example, the second segment 402 and the third segment 403 are formed on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 in FIG. 4A )) can be formed. The second segment 402 may be formed closer to the third segment 403 in the y-axis direction. In various embodiments, the first segment 401, the second segment 402, or the third segment 403 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 도전성 부분(721)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721)은 급전 포인트(F), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 도전성 부분(721)은 급전 포인트(F) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 안테나(720)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 급전 포인트(F)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 2 분절부(402)와 급전 포인트(F) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 3 분절부(403)와 급전 포인트(F) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 도전성 부분(721)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, a conductive portion 721 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, the conductive portion 721 may include a feeding point (F), a first point (P1), and a second point (P2). The conductive portion 721 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the feed point (F) and the first signal path (S1), and may perform the function of the antenna 720. For example, the feeding point (F) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point (P1) is located between the second segment 402 and the feeding point (F), and the second point (P2) is located between the third segment 403 and the feeding point (F). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the conductive portion 721. For example, the antenna 720 including the conductive portion 721 is a slot antenna using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can work.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(721)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (F) of the conductive portion 721.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 패치 안테나(701)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 1 패치 안테나(701)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 패치 안테나(701)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 1 패치 안테나(701)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 도래각의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the first patch antenna 701 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -x-axis direction of the first patch antenna 701. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -y-axis direction of the first patch antenna 701. The first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). The second feeding point PF2 of the first patch antenna 701 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path S3. For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (PF1) and the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701. there is. For example, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 according to the control of the processor 120. . The processor 120 controls the feeding signal transmitted to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 through the wireless communication module 192, thereby determining the measurement direction of the angle of arrival. You can decide.

일 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(702)는 제 1 패치 안테나(701)의 -y축 방향(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제 2 패치 안테나(702)는 하나의 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전 포인트(PF)는 제 2 패치 안테나(702)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)는, 제 2 패치 안테나(702)의 -x축 및 -y축 사이의 모서리에 위치될 수도 있다.According to one embodiment, the second patch antenna 702 may be disposed in the -y-axis direction (eg, lower) of the first patch antenna 701. The second patch antenna 702 may include one feeding point (PF). For example, the feeding point PF may be located in the -y-axis direction of the second patch antenna 702. The feeding point (PF) of the second patch antenna 702 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path (S4). The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the second patch antenna 702. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the feeding point (PF) of the second patch antenna 702 through the wireless communication module 192, thereby transmitting a second polarization (e.g., vertical polarization) signal and/or You can receive it. According to various embodiments, the feeding point PF of the second patch antenna 702 may be located at a corner between the -x axis and the -y axis of the second patch antenna 702.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)와 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)의 급전 포인트(F) 및 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point PF1 of the first patch antenna 701 transmits and/or transmits a first polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal with the antenna 720 including the conductive portion 721. When receiving, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the feeding point (F) of the antenna 720 including the conductive portion 721 and the first feeding point (F) of the first patch antenna 701. PF1), and determine the angle of arrival with respect to the polarization (e.g., first polarization (horizontal polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis). It can be measured.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 2 패치 안테나(702)와 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수직 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다. According to one embodiment, when the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 measures the angle of arrival using the second patch antenna 702 and the second polarization (e.g., vertical polarization) signal A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2) of the first patch antenna 701 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 702. and measure the angle of arrival with respect to the polarization (e.g., second polarization (vertical polarization)) in the second scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 transmits the feed signal to the first feed point (PF1) of the first patch antenna 701 and the feed point (F) of the antenna 720 including the conductive portion 721. For example, the angle of arrival for the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal may be measured, and the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) may be measured. The processor 120 delivers a feeding signal to the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 702, for example, the second polarization (e.g. : vertical polarization) signal, and the position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 in FIG. 1) can be measured.

도 7b를 참조하면, 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720) 사이에는 다이플렉서(751)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 다이플렉서(751)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다이플렉서(751)는 안테나(720)를 통해 수신되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_1로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. Referring to FIG. 7B , in one embodiment, a diplexer 751 may be disposed between the wireless communication module 192 (eg, UWB IC) and the antenna 720 including the conductive portion 721. For example, the diplexer 751 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the diplexer 751 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received through the antenna 720 into Cell_1, and only signals in the UWB frequency band are transmitted to the wireless communication module. It can be delivered to (192).

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF) 사이에는 제 1 필터(761)가 배치될 수 있다. 제 1 필터(761)는 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)의 활성화에 따라 제 2 패치 안테나(702)를 통해 수신(Rx2)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, the first filter 761 may be disposed between the wireless communication module 192 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 702. The first filter 761 filters frequency signals other than the UWB frequency band received (Rx2) through the second patch antenna 702 according to the activation of the feed point (PF) of the second patch antenna 702, and UWB Only signals in the frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(762)가 배치될 수 있다. 제 2 필터(762)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2)의 활성화에 따라 제 1 패치 안테나(701)를 통해 수신(Rx3)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a second filter 762 may be disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the first patch antenna 701. The second filter 762 filters frequency signals other than the UWB frequency band received (Rx3) through the first patch antenna 701 according to the activation of the second feed point (PF2) of the first patch antenna 701, and , only signals in the UWB frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 3 필터(763)가 배치될 수 있다. 제 3 필터(762)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)의 활성화에 따라 제 1 패치 안테나(701)를 통해 수신(Rx4)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a third filter 763 may be disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the first patch antenna 701. The third filter 762 filters frequency signals other than the UWB frequency band received (Rx4) through the first patch antenna 701 according to the activation of the first feed point (PF1) of the first patch antenna 701, and , only signals in the UWB frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 패치 안테나(701)를 통해 수신되는 신호(예: Rx4) 및 안테나(720)를 통해 수신되는 신호(예: Rx1)를 통해 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 패치 안테나(701)를 통해 수신되는 신호(예: Rx3) 및 제 2 패치 안테나(702)를 통해 수신되는 신호(예: Rx2)를 통해 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 transmits the feed signal to the first feed point (PF1) of the first patch antenna 701 and the feed point (F) of the antenna 720 including the conductive portion 721. And, the angle of arrival for the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal through the signal (e.g., Rx4) received through the first patch antenna 701 and the signal (e.g., Rx1) received through the antenna 720. can be measured. The processor 120 transmits the feed signal to the second feed point (PF2) of the first patch antenna 701 and the feed point (PF) of the second patch antenna 702, and transmits the feed signal through the first patch antenna 701. The angle of arrival for the second polarization (e.g., vertical polarization) signal can be measured through the received signal (e.g., Rx3) and the signal (e.g., Rx2) received through the second patch antenna 702.

도 7c는 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 7C is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using an antenna and a patch antenna according to an embodiment of the invention.

도 7c를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및 패치 안테나(701)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7C, the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, and a patch antenna 701.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 3의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(401)는 제 2 분절부(402) 보다 y축 방향에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 (eg, housing) of the electronic device 300 may include a first segment 401 and a second segment 402. For example, the first segment 401 and the second segment 402 are located on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 of FIG. 3 ). )) can be formed. For example, the first segment 401 may be formed closer to the y-axis direction than the second segment 402.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 도전성 부분(721)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721)은 급전 포인트(F), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 도전성 부분(721)은 급전 포인트(F) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 안테나(720)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 급전 포인트(F)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 급전 포인트(F) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 급전 포인트(F) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 도전성 부분(721)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, a conductive portion 721 may be located between the first segment 401 and the second segment 402. For example, the conductive portion 721 may include a feeding point (F), a first point (P1), and a second point (P2). The conductive portion 721 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the feed point (F) and the first signal path (S1), and may perform the function of the antenna 720. For example, the feeding point (F) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point (P1) is located between the first segment 401 and the feeding point (F), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the feeding point (F). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the conductive portion 721. For example, the antenna 720 including the conductive portion 721 is a slot antenna using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can work.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(721)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (F) of the conductive portion 721.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(701)는 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전 포인트(PF)는 패치 안테나(701)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 도래각의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 701 may include a feeding point (PF). For example, the feeding point PF may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 701. The feeding point (PF) of the patch antenna 701 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to deliver a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 701. The processor 120 can determine the measurement direction of the angle of arrival by controlling the feeding signal transmitted to the feeding point (PF) of the patch antenna 701 through the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF)는 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)와 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)의 급전 포인트(F) 및 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the feeding point (PF) of the patch antenna 701 transmits and/or receives a first polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal with the antenna 720 including the conductive portion 721. A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to feed the feed point (F) of the antenna 720 including the conductive portion 721 and the feed point (PF) of the patch antenna 701. A signal may be transmitted, and the angle of arrival with respect to the polarization (e.g., first polarization (horizontal polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis) may be measured.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(701)의 급전 포인트(PF) 및 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 delivers a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 701 and the feeding point (F) of the antenna 720 including the conductive portion 721, for example For example, the angle of arrival for the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be measured and the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나 및 제 2 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 8a에 개시된 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 회로 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 8A is a diagram schematically showing various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, and a second patch antenna, according to an embodiment of the present invention. FIG. 8B is a diagram schematically showing a circuit configuration for explaining the operation of the electronic device disclosed in FIG. 8A according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 7b에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8a에 개시된 제 1 패치 안테나(801)는, 도 5a에 개시된 바와 같이, 지정된 위치(예: -y축 방향 및 -x축 방향 사이의 모서리)에 하나의 급전 포인트(PF)를 포함하는 패치 안테나(500)로 대체될 수도 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 7b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 7B. For example, the first patch antenna 801 shown in FIG. 8A has one feeding point (PF) at a designated location (e.g., a corner between the -y-axis direction and -x-axis direction), as shown in FIG. 5A. It may be replaced with a patch antenna 500 including. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 7B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 8a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 제 1 패치 안테나(701) 및/또는 제 2 패치 안테나(702)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8A, the electronic device 300 includes a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, a first patch antenna 701, and/or a second patch antenna 702. can do.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향에 인접하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 분절부(403)는 생략될 수도 있다.According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. can do. The first segment 401 may be formed, for example, on the first side in the y-axis direction (e.g., the first side 301 in FIG. 4A) of the side member 310 of the electronic device 300. . For example, the second segment 402 and the third segment 403 are formed on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 in FIG. 4A )) can be formed. The second segment 402 may be formed closer to the third segment 403 in the y-axis direction. In various embodiments, the third segment 403 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 도전성 부분(811)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(811)은 급전 포인트(F), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 도전성 부분(811)은 급전 포인트(F) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 안테나(810)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 급전 포인트(F)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 급전 포인트(F) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 급전 포인트(F) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 도전성 부분(811)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, a conductive portion 811 may be disposed between the first segment 401 and the second segment 402. For example, the conductive portion 811 may include a feeding point (F), a first point (P1), and a second point (P2). The conductive portion 811 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the power supply point (F) and the first signal path (S1) and may perform the function of the antenna 810. For example, the feeding point (F) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point (P1) is located between the first segment 401 and the feeding point (F), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the feeding point (F). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the conductive portion 811. For example, the antenna 810 including the conductive portion 811 is a slot antenna using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can work.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(811)의 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point F1 of the conductive portion 811.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(801)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 패치 안테나(801)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 1 패치 안테나(801)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 패치 안테나(801)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 1 패치 안테나(801)의 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the first patch antenna 801 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -x-axis direction of the first patch antenna 801. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -y-axis direction of the first patch antenna 801. The first feeding point PF1 of the first patch antenna 801 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path S2. The second feeding point PF2 of the first patch antenna 801 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path S3. For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (PF1) and the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 801. there is. The wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 801 according to the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal transmitted to the first feeding point (PF1) and/or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 801 through the wireless communication module 192, thereby measuring the angle of arrival. You can decide the direction.

일 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(802)는 제 1 패치 안테나(801)의 -x축 방향(예: 좌측)에 배치될 수 있다. 제 2 패치 안테나(802)는 하나의 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전 포인트(PF)는 제 2 패치 안테나(802)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)는, 제 2 패치 안테나(802)의 -x축 및 -y축 사이의 모서리에 위치될 수도 있다.According to one embodiment, the second patch antenna 802 may be disposed in the -x-axis direction (eg, left) of the first patch antenna 801. The second patch antenna 802 may include one feeding point (PF). For example, the feeding point PF may be located in the -x-axis direction of the second patch antenna 802. The feeding point (PF) of the second patch antenna 802 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path (S4). The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the second patch antenna 802. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the feeding point (PF) of the second patch antenna 802 through the wireless communication module 192, thereby transmitting a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal and/or You can receive it. According to various embodiments, the feeding point PF of the second patch antenna 802 may be located at a corner between the -x axis and the -y axis of the second patch antenna 802.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810)와 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810)의 급전 포인트(F) 및 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수직 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 801 uses the antenna 810 including the conductive portion 811 and the second polarization (eg, vertical polarization) signal to obtain an angle of arrival. When measuring, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the feeding point (F) of the antenna 810 including the conductive portion 811 and the second feeding point (F) of the first patch antenna 801. PF2), and determine the angle of arrival for the polarization (e.g., the second polarization (vertical polarization)) in the second scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis). It can be measured.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 2 패치 안테나(802)와 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도(angle of arrival)를 측정할 수 있다. According to one embodiment, when the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 801 measures the angle of arrival using the second patch antenna 802 and the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) of the first patch antenna 801 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 802. and measure the angle of arrival with respect to the polarization (e.g., first polarization (horizontal polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 transmits the feed signal to the second feed point (PF2) of the first patch antenna 801 and the feed point (F) of the antenna 810 including the conductive portion 811. For example, the angle of arrival for the second polarization (e.g., vertical polarization) signal may be measured, and the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) may be measured. The processor 120 delivers a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 802, for example, the first polarization (e.g. : horizontal polarization) signal, and the position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 in FIG. 1) can be measured.

도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)(예: UWB IC) 및 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810) 사이에는 다이플렉서(851)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 다이플렉서(851)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다이플렉서(851)는 안테나(810)를 통해 수신(Rx1)되는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz) 이외의 주파수 신호를 Cell_1로 분리하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다. Referring to FIG. 8B , in one embodiment, a diplexer 851 may be disposed between the wireless communication module 192 (eg, UWB IC) and the antenna 810 including the conductive portion 811. For example, the diplexer 851 may be disposed on the printed circuit board 340. For example, the diplexer 851 separates frequency signals other than the UWB frequency band (e.g., about 6 GHz to about 11 GHz) received (Rx1) through the antenna 810 into Cell_1, and only signals in the UWB frequency band are It can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF) 사이에는 제 1 필터(861)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터(861)는 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)의 활성화에 따라 제 2 패치 안테나(802)를 통해 수신(Rx2)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, the first filter 861 may be disposed between the wireless communication module 192 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 802. For example, the first filter 861 filters a frequency signal other than the UWB frequency band received (Rx2) through the second patch antenna 802 according to the activation of the feeding point (PF) of the second patch antenna 802. After filtering, only signals in the UWB frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(862)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터(862)는 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2)의 활성화에 따라 제 1 패치 안테나(801)를 통해 수신(Rx3)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a second filter 862 may be disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the first patch antenna 801. For example, the second filter 862 filters a frequency other than the UWB frequency band received (Rx3) through the first patch antenna 801 according to the activation of the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 801. The signals can be filtered and only signals in the UWB frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192) 및 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 3 필터(863)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 필터(762)는 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1)의 활성화에 따라 제 1 패치 안테나(801)를 통해 수신(Rx4)되는 UWB 주파수 대역 이외의 주파수 신호를 필터링하고, UWB 주파수 대역의 신호만 무선 통신 모듈(192)에 전달할 수 있다.According to one embodiment, a third filter 863 may be disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the first patch antenna 801. For example, the third filter 762 is a frequency other than the UWB frequency band received (Rx4) through the first patch antenna 801 according to the activation of the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 801. The signals can be filtered and only signals in the UWB frequency band can be transmitted to the wireless communication module 192.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(801)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 도전성 부분(811)을 포함하는 안테나(810)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 패치 안테나(801)를 통해 수신되는 신호(예: Rx3) 및 안테나(810)를 통해 수신되는 신호(예: Rx1)를 통해 제 2 편파(예: 수직 편파)신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(801)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 패치 안테나(802)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 패치 안테나(801)를 통해 수신되는 신호(예: Rx4) 및 제 2 패치 안테나(802)를 통해 수신되는 신호(예: Rx2)를 통해 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 transmits the feed signal to the second feed point (PF2) of the first patch antenna 801 and the feed point (F) of the antenna 810 including the conductive portion 811. And, the angle of arrival for the second polarized (e.g. vertical polarization) signal through the signal (e.g., Rx3) received through the first patch antenna 801 and the signal (e.g., Rx1) received through the antenna 810. can be measured. For example, the processor 120 delivers a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 801 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 802, and the first patch antenna ( 801), the angle of arrival for the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be measured through the signal (e.g., Rx4) received through the second patch antenna 802 (e.g., Rx2). there is.

도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 커플링 패턴 및 제 2 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 9에 개시된 실시예는 상기 도 4a에 개시된 실시예에서, 제 1 커플링 패턴 및 제 2 커플링 패턴을 포함하는 실시예일 수 있다. FIG. 9A is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first coupling pattern and a second coupling pattern according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, the embodiment disclosed in FIG. 9 may be an embodiment including a first coupling pattern and a second coupling pattern in the embodiment disclosed in FIG. 4A.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 8b에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 8b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 8B. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 8B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 9a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 패치 안테나(400)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)(예: 하우징)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. Referring to FIG. 9A , the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a patch antenna 400. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 (eg, housing). For example, the printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향의 제 2 측면(예: 도 4a의 제 2 측면(302))에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 of the electronic device 300 may include a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. The first segment 401 may be formed, for example, on the first side in the y-axis direction (e.g., the first side 301 in FIG. 4A) of the side member 310 of the electronic device 300. . The second segment 402 and the third segment 403 may be formed in the x-axis direction of the side member 310 of the electronic device 300. The second segment 402 may be formed closer to the second side in the y-axis direction (eg, the second side 302 in FIG. 4A) than the third segment 403.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(411)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(411) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 1 커플링 패턴(910)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커플링 패턴(910)은 제 1 도전성 부분(411)과 커플링될 수 있도록 배치될 수 있다. 제 1 커플링 패턴(910)은 제 1 급전 포인트(F1)를 포함할 수 있다. 제 1 커플링 패턴(910)은 제 1 도전성 부분(411)과 커플링될 수 있다. 제 1 커플링 패턴(910)은 제 1 급전 포인트(F1)를 통해 전달되는 급전 신호를 제 1 도전성 부분(411)에 전달할 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 안테나(410)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 커플링 패턴(910)은, 예를 들면, FPCB(flexible printed circuit board), SUS(stainless steel), LDS(laser direct structuring) 또는 PEA(plate assay) 중의 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 411 may be disposed between the first segment 401 and the second segment 402. For example, a first coupling pattern 910 may be disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 340. For example, the first coupling pattern 910 may be arranged to be coupled to the first conductive portion 411. The first coupling pattern 910 may include a first feeding point (F1). The first coupling pattern 910 may be coupled to the first conductive portion 411. The first coupling pattern 910 may transmit the feeding signal transmitted through the first feeding point F1 to the first conductive portion 411. The first conductive portion 411 may function as the first antenna 410. The first coupling pattern 910 may include, for example, one of flexible printed circuit board (FPCB), stainless steel (SUS), laser direct structuring (LDS), or plate assay (PEA).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 제 1 도전성 부분(411)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 제 1 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 411 may include a first point (P1) and a second point (P2). The first point (P1) is located between the first segment 401 and the first feeding point (F1), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the first feeding point (F1). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 411. For example, the first antenna 410 including the first conductive portion 411 uses a first ground point (G1), a first point (P1), a second point (P2), and a second ground point (G2). Thus, it can operate as a first slot antenna.

일 실시예에 따르면, 제 1 커플링 패턴(910) 및 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(340)의 사이 및 제 1 접지 경로(GL1)와 제 2 접지 경로(GL2) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first coupling pattern 910 and the first feeding point F1 are between the first conductive part 411 and the printed circuit board 340 and between the first ground path GL1 and the second It can be placed between the ground paths (GL2).

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(412)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(412) 및 인쇄 회로 기판(340)의 사이에는 제 2 커플링 패턴(920)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 커플링 패턴(920)은 제 2 도전성 부분(412)과 커플링될 수 있도록 배치될 수 있다. 제 2 커플링 패턴(920)은 제 2 급전 포인트(F2)를 포함할 수 있다. 제 2 커플링 패턴(920)은 제 2 도전성 부분(412)과 커플링될 수 있다. 제 2 커플링 패턴(920)은 제 2 급전 포인트(F2)를 통해 전달되는 급전 신호를 제 2 도전성 부분(412)에 전달할 수 있다. 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 안테나(420)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 커플링 패턴(920)은, 예를 들면, FPCB(flexible printed circuit board), SUS(stainless steel), LDS(laser direct structuring) 또는 PEA(plate assay) 중의 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 412 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, the second coupling pattern 920 may be disposed between the second conductive portion 412 and the printed circuit board 340. For example, the second coupling pattern 920 may be arranged to be coupled to the second conductive portion 412. The second coupling pattern 920 may include a second feed point (F2). The second coupling pattern 920 may be coupled to the second conductive portion 412. The second coupling pattern 920 may transmit the feed signal transmitted through the second feed point F2 to the second conductive portion 412. The second conductive portion 412 may function as the second antenna 420 . The second coupling pattern 920 may include, for example, one of flexible printed circuit board (FPCB), stainless steel (SUS), laser direct structuring (LDS), or plate assay (PEA).

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(412)은 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 포인트(P3)는 제 2 분절부(402)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치되고, 제 4 포인트(P4)는 제 3 분절부(403)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 제 2 도전성 부분(412)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)는 제 3 접지점(G3), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4) 및 제 4 접지점(G4)을 이용하여 제 2 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 412 may include a third point (P3) and a fourth point (P4). For example, the third point (P3) is located between the second segment 402 and the second feeding point (F2), and the fourth point (P4) is located between the third segment 403 and the second feeding point. (F2). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 412. For example, the second antenna 420 including the second conductive portion 412 uses a third ground point (G3), a third point (P3), a fourth point (P4), and a fourth ground point (G4). Thus, it can operate as a second slot antenna.

일 실시예에 따르면, 제 2 커플링 패턴(920) 및 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 도전성 부분(412)과 인쇄 회로 기판(340)의 사이 및 제 3 접지 경로(GL3) 및 제 4 접지 경로(GL4) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the second coupling pattern 920 and the second feeding point F2 are between the second conductive portion 412 and the printed circuit board 340 and the third ground path GL3 and the fourth It can be placed between the ground paths (GL4).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 커플링 패턴(910)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 커플링 패턴(920)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to select the first feeding point (F1) of the first coupling pattern (910) and the second feeding point (F2) of the second coupling pattern (920). ) can transmit a power supply signal to at least one of the

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 커플링 패턴(910)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 커플링 패턴(920)의 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 제 2 신호 경로(S2)를 통해 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 급전 포인트(F1) 또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 is electrically connected to the first feeding point (F1) of the first coupling pattern (910) and the second feeding point (F2) of the second coupling pattern (920). You can. For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the first feeding point (F1) through the first signal path (S1). The wireless communication module 192 may be electrically connected to the second feed point (F2) through the second signal path (S2). The wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) or the second feeding point (F2) under the control of the processor 120.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(PF2)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및/또는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하는 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -y-axis direction of the patch antenna 400. The second feeding point PF2 may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The second feeding point PF2 of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (PF1) and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. For example, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 under the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g., vertical polarization) ) signal and/or a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be used to determine the measurement direction of the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)와 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 커플링 패턴(910)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 uses the first antenna 410 including the first conductive portion 411 and a first polarized (e.g., vertically polarized) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to feed power to the first feeding point (F1) of the first coupling pattern 910 and the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400. The signal may be transmitted, and the angle of arrival for the signal (e.g., first polarization (vertical polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis) may be measured.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)와 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 커플링 패턴(920)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 uses the second antenna 420 including the second conductive portion 412 and a second polarized (e.g., horizontal polarized) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to feed power to the second feeding point (F2) of the second coupling pattern 920 and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. The signal may be transmitted, and the angle of arrival for the signal of the polarization (e.g., second polarization (horizontal polarization)) in the second scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis) may be measured.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 1 커플링 패턴(910)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 커플링 패턴(920)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 delivers a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the first coupling pattern 910, for example For example, the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by measuring the angle of arrival for the first polarization (e.g., vertical polarization) signal. For example, the processor 120 transmits a feed signal to the second feed point (PF2) of the patch antenna 400 and the second feed point (F2) of the second coupling pattern 920, for example, By measuring the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal, the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

다양한 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 지정된 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 11GHz)의 신호를 송신 및 수신하기 위한 UWB(ultra wide band) 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(400)는, 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치된 제 1 급전 포인트(PF1)를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파)신호를 송신 및/또는 수신하고, 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치된 제 2 급전 포인트(PF2)를 이용하여 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에서, 패치 안테나(400)는, 패치 안테나(400)의 지정된 위치(예: -x축 방향 및 -y축 방향 사이의 모서리)에 배치될 수 있는 급전 포인트(예: 도 5a의 급전 포인트(PF))를 이용하여 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수도 있다. 제 3 편파(예: 대각선 편파)는 제 1 편파(예: 수직 편파) 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 성분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신 급전 포인트(예: 도 5a의 급전 포인트(PF))는 x축 방향 및 y축 방향의 사이에서 대각선 편파를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(400)의 편파 방향은 급전 포인트의 위치에 따라 변경될 수 있다.According to various embodiments, the patch antenna 400 may operate as an ultra wide band (UWB) antenna for transmitting and receiving signals in a designated frequency band (eg, about 6 GHz to 11 GHz). In one embodiment, the patch antenna 400 transmits a first polarized (e.g., vertically polarized) signal using the first feeding point (PF1) located in the -y-axis direction of the patch antenna 400 and/or A second polarized wave (eg, horizontal polarized wave) signal may be transmitted and/or received using the second feed point PF2 located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. In various embodiments, the patch antenna 400 is a feeding point (e.g., the feed point of FIG. 5A) that can be placed at a designated location (e.g., a corner between the -x-axis direction and the -y-axis direction) of the patch antenna 400. Point (PF)) may be used to transmit and/or receive a third polarization (eg, diagonal polarization) signal. The third polarization (eg, diagonal polarization) may include a first polarization (eg, vertical polarization) and a second polarization (eg, horizontal polarization) components. In one embodiment, a third polarization (e.g., diagonal polarization) feeding point (e.g., feeding point (PF) in FIG. 5A) that transmits and/or receives a signal has a diagonal polarization between the x-axis direction and the y-axis direction. Signals can be transmitted and/or received. In one embodiment, the polarization direction of the patch antenna 400 may change depending on the location of the feeding point.

도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 하나의 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 9B is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using one coupling pattern according to an embodiment of the present invention.

도 9b를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및 패치 안테나(400)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9B , the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, and a patch antenna 400.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 3의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 제 1 분절부(401)는 제 2 분절부(402) 보다 y축 방향에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 (eg, housing) of the electronic device 300 may include a first segment 401 and a second segment 402. For example, the first segment 401 and the second segment 402 are located on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 of FIG. 3 ). )) can be formed. The first segment 401 may be formed closer to the y-axis direction than the second segment 402.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 도전성 부분(412)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(412) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 커플링 패턴(910a)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 커플링 패턴(910a)은 도전성 부분(412)과 커플링될 수 있도록 배치될 수 있다. 커플링 패턴(910a)은 급전 포인트(F)를 포함할 수 있다. 커플링 패턴(910a)은 도전성 부분(412)과 커플링될 수 있다. 커플링 패턴(910a)은 급전 포인트(F)를 통해 전달되는 급전 신호를 도전성 부분(412)에 전달할 수 있다. 도전성 부분(412)은 안테나(410)의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the conductive portion 412 may be located between the first segment 401 and the second segment 402. For example, a coupling pattern 910a may be disposed between the conductive portion 412 and the printed circuit board 340. For example, the coupling pattern 910a may be arranged to be coupled to the conductive portion 412. The coupling pattern 910a may include a feeding point (F). The coupling pattern 910a may be coupled to the conductive portion 412. The coupling pattern 910a can transmit the feeding signal transmitted through the feeding point (F) to the conductive portion 412. The conductive portion 412 may function as an antenna 410 .

일 실시예에, 도전성 부분(412)은 급전 포인트(F), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 급전 포인트(F)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 급전 포인트(F) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 급전 포인트(F) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 도전성 부분(412)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(412)을 포함하는 안테나(420)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. In one embodiment, the conductive portion 412 may include a feeding point (F), a first point (P1), and a second point (P2). For example, the feeding point (F) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point (P1) is located between the first segment 401 and the feeding point (F), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the feeding point (F). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the conductive portion 412. For example, the antenna 420 including the conductive portion 412 is a slot antenna using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can work.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 커플링 패턴(910a)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (F) of the coupling pattern 910a.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 커플링 패턴(910a)의 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the feeding point (F) of the coupling pattern (910a). For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the power supply point (F) through the first signal path (S1).

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전 포인트(PF)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하는 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a feeding point (PF). For example, the feeding point PF may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The feeding point (PF) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 400. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the feeding point (PF) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby measuring the direction of arrival angle using the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal. can be decided.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)는 도전성 부분(412)을 포함하는 안테나(420)와 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 커플링 패턴(910a)의 급전 포인트(F) 및 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the feeding point (PF) of the patch antenna 400 measures the angle of arrival using the antenna 420 including the conductive portion 412 and the first polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal. A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to deliver a feeding signal to the feeding point (F) of the coupling pattern (910a) and the feeding point (PF) of the patch antenna 400, and 1 The angle of arrival with respect to the polarization (e.g., first polarization (horizontal polarization)) in the scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis) can be measured.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF) 및 커플링 패턴(910a)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 transmits a feeding signal to the feeding point (PF) of the patch antenna 400 and the feeding point (F) of the coupling pattern 910a, for example, the first polarization ( By measuring the angle of arrival for a signal (e.g., horizontal polarization), the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 안테나, 제 1 패치 안테나, 제 2 패치 안테나 및 커플링 패턴을 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 10에 개시된 실시예는 상기 도 7a에 개시된 실시예에서, 커플링 패턴을 포함하는 실시예일 수 있다.Figure 10 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention transmits and/or receives a polarized signal using an antenna, a first patch antenna, a second patch antenna, and a coupling pattern. . According to one embodiment, the embodiment disclosed in FIG. 10 may be an embodiment including a coupling pattern in the embodiment disclosed in FIG. 7A.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 9b에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 9b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 9B. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 9B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 10을 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 제 1 패치 안테나(701), 및/또는 제 2 패치 안테나(702)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the electronic device 300 includes a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, a first patch antenna 701, and/or a second patch antenna 702. It can be included.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향에 인접하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 분절부(401)는 생략될 수도 있다.According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. can do. The first segment 401 may be formed, for example, on the first side in the y-axis direction (e.g., the first side 301 in FIG. 4A) of the side member 310 of the electronic device 300. . The second segment 402 and the third segment 403 are formed on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 in FIG. 4A). It can be. The second segment 402 may be formed closer to the third segment 403 in the y-axis direction. In various embodiments, the first segment 401 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 도전성 부분(721)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 커플링 패턴(1010)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 커플링 패턴(1010)은 도전성 부분(721)과 커플링될 수 있도록 배치될 수 있다. 커플링 패턴(1010)은 급전 포인트(F)를 포함할 수 있다. 커플링 패턴(1010)은 도전성 부분(721)과 커플링될 수 있다. 커플링 패턴(1010)은 급전 포인트(F)를 통해 전달되는 급전 신호를 도전성 부분(721)에 전달할 수 있다. 도전성 부분(721)은 안테나(720)의 기능을 수행할 수 있다. 커플링 패턴(1010)은, 예를 들면, FPCB(flexible printed circuit board), SUS(stainless steel), LDS(laser direct structuring) 또는 PEA(plate assay) 중의 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, a conductive portion 721 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, a coupling pattern 1010 may be disposed between the conductive portion 721 and the printed circuit board 340. For example, the coupling pattern 1010 may be arranged to be coupled to the conductive portion 721. The coupling pattern 1010 may include a feeding point (F). The coupling pattern 1010 may be coupled to the conductive portion 721. The coupling pattern 1010 can transmit the feeding signal transmitted through the feeding point (F) to the conductive portion 721. The conductive portion 721 may function as an antenna 720. The coupling pattern 1010 may include, for example, one of flexible printed circuit board (FPCB), stainless steel (SUS), laser direct structuring (LDS), or plate assay (PEA).

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(721)은 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 급전 포인트(F)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 포인트(P1)는 제 2 분절부(402)에 인접하게 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 도전성 부분(721)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the conductive portion 721 may include a first point (P1) and a second point (P2). For example, the feeding point (F) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). For example, the first point P1 may be located adjacent to the second segment 402, and the second point P2 may be located adjacent to the third segment 403. The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point (G1) and the second ground point (G2) may ground the conductive portion 721. For example, the antenna 720 including the conductive portion 721 is a slot antenna using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can work.

일 실시예에 따르면, 커플링 패턴(1010) 및 급전 포인트(F)는 도전성 부분(721)과 인쇄 회로 기판(340)의 사이 및 제 1 접지 경로(GL1) 및 제 2 접지 경로(GL2) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the coupling pattern 1010 and the feeding point (F) are between the conductive portion 721 and the printed circuit board 340 and between the first ground path (GL1) and the second ground path (GL2). can be placed in

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 커플링 패턴(1010)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 커플링 패턴(1010)의 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (F) of the coupling pattern 1010. The wireless communication module 192 may be electrically connected to the feeding point (F) of the coupling pattern 1010. For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the power supply point (F) through the first signal path (S1).

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 패치 안테나(701)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 1 패치 안테나(701)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 패치 안테나(701)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 1 패치 안테나(701)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호 및/또는 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the first patch antenna 701 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -x-axis direction of the first patch antenna 701. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -y-axis direction of the first patch antenna 701. The first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). The second feeding point PF2 of the first patch antenna 701 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path S3. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feed signal to at least one of the first feed point (PF1) and the second feed point (PF2) of the first patch antenna 701. The wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 under the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g. The measurement direction of the angle of arrival can be determined using a horizontal polarization (e.g., horizontal polarization) signal and/or a second polarization (e.g., vertical polarization) signal.

일 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(702)는 제 1 패치 안테나(701)의 -y축 방향(예: 하부)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 패치 안테나(702)는 급전 포인트(PF)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 급전 포인트(PF)는 제 2 패치 안테나(702)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용한 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)는, 제 2 패치 안테나(702)의 -x축 및 -y축 사이의 모서리에 위치될 수도 있다.According to one embodiment, the second patch antenna 702 may be disposed in the -y-axis direction (eg, lower) of the first patch antenna 701. For example, the second patch antenna 702 may include a feeding point (PF). For example, the feeding point PF may be located in the -y-axis direction of the second patch antenna 702. The feeding point (PF) of the second patch antenna 702 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path (S4). The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the feeding point (PF) of the second patch antenna 702. The processor 120 controls the feeding signal transmitted to the feeding point (PF) of the second patch antenna 702 through the wireless communication module 192, thereby controlling the angle of arrival using the second polarization (e.g., vertical polarization) signal. The measurement direction can be determined. According to various embodiments, the feeding point PF of the second patch antenna 702 may be located at a corner between the -x axis and the -y axis of the second patch antenna 702.

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 도전성 부분(721)을 포함하는 안테나(720)와 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 커플링 패턴(1010)의 급전 포인트(F) 및 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수평 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701 uses the antenna 720 including the conductive portion 721 and the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal to obtain an angle of arrival. When measuring, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to send a feeding signal to the feeding point (F) of the coupling pattern 1010 and the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., first polarization (horizontal polarization)) signal in the first scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis).

일 실시예에 따르면, 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 2 패치 안테나(702)와 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수직 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, when the second feeding point (PF2) of the first patch antenna 701 measures the angle of arrival using the second patch antenna 702 and the second polarization (e.g., vertical polarization) signal A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2) of the first patch antenna 701 and the feeding point (PF) of the second patch antenna 702. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., second polarization (vertical polarization)) signal in the second scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 커플링 패턴(1010)의 급전 포인트(F)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 패치 안테나(701)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 패치 안테나(702)의 급전 포인트(PF)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 delivers a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the first patch antenna 701 and the feeding point (F) of the coupling pattern 1010, for example, By measuring the angle of arrival for the first polarization (e.g., horizontal polarization) signal, the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured. For example, the processor 120 transfers the feed signal to the second feed point (PF2) of the first patch antenna 701 and the feed point (PF) of the second patch antenna 702, for example, By measuring the angle of arrival for a two-polarization (e.g., vertically polarized) signal, the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나를 이용하여 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 도 11a에 전자 장치의 11b-11b 부분의 단면도이다.FIG. 11A shows an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a first polarized signal and a second polarized signal using a patch antenna, a first antenna, a second antenna, and a third antenna, according to an embodiment of the present invention. This is a diagram schematically showing. FIG. 11B is a cross-sectional view of portions 11b-11b of the electronic device in FIG. 11A according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 11a에 개시된 실시예는 상기 도 4a에 개시된 실시예에서, 패치 안테나(400) 상에 제 3 안테나(1110)가 배치된 실시예일 수 있다. According to one embodiment, the embodiment disclosed in FIG. 11A may be an embodiment in which the third antenna 1110 is disposed on the patch antenna 400 in the embodiment disclosed in FIG. 4A.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지도 10에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 10에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include the embodiments disclosed in FIGS. 4A to 10 . In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 10 are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 패치 안테나(400), 및/또는 제 3 안테나(1110)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)(예: 하우징)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 11A and 11B, the electronic device 300 includes a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, a patch antenna 400, and/or a third antenna 1110. It can be included. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 (eg, housing). For example, the printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(401)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403) 보다 y축 방향의 제 1 측면(301)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 of the electronic device 300 may include a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. The first segment 401 is formed, for example, on the first side (e.g., the first side 301 in FIG. 3 or FIG. 4A) in the y-axis direction of the side member 310 of the electronic device 300. It can be. The second segment 402 and the third segment 403 are located on the second side of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 of FIG. 3 or 4A). ) can be formed. For example, the second segment 402 may be formed closer to the first side 301 in the y-axis direction than the third segment 403.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(411)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(410)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 분절부(401)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치되고, 제 2 포인트(P2)는 제 2 분절부(402)와 제 1 급전 포인트(F1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 제 1 도전성 부분(411)을 접지시킬 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)는 제 1 접지점(G1), 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 2 접지점(G2)을 이용하여 제 1 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 411 may be located between the first segment 401 and the second segment 402. In one embodiment, the first conductive portion 411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The first conductive part 411 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1) and can perform the function of the first antenna 410. . For example, the first feeding point F1 may be located between the first point P1 and the second point P2. The first point (P1) is located between the first segment 401 and the first feeding point (F1), and the second point (P2) is located between the second segment 402 and the first feeding point (F1). It can be located in . The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 411. The first antenna 410 including the first conductive portion 411 is connected to the first slot using the first ground point (G1), the first point (P1), the second point (P2), and the second ground point (G2). It can operate as an antenna.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(412)이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(412)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(420)의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P1) 및 제 4 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 2 분절부(402)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치되고, 제 4 포인트(P4)는 제 3 분절부(403)와 제 2 급전 포인트(F2) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 제 2 도전성 부분(412)을 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)는 제 3 접지점(G3), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4) 및 제 4 접지점(G4)을 이용하여 제 2 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 412 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. In one embodiment, the second conductive portion 412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). The second conductive part 412 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feed point (F2) and the second signal path (S2) and can perform the function of the second antenna 420. . For example, the second feeding point (F2) may be located between the third point (P1) and the fourth point (P2). The third point (P3) is located between the second segment 402 and the second feeding point (F2), and the fourth point (P4) is located between the third segment 403 and the second feeding point (F2). It can be located in . The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 412. For example, the second antenna 420 including the second conductive portion 412 uses a third ground point (G3), a third point (P3), a fourth point (P4), and a fourth ground point (G4). Thus, it can operate as a second slot antenna.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(412)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to feed power to at least one of the first feed point (F1) of the first conductive part 411 and the second feed point (F2) of the second conductive part 412. (feeding) signals can be transmitted.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(412)의 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192)은 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 제 2 신호 경로(S2)를 통해 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 급전 포인트(F1) 또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the first feeding point (F1) of the first conductive part 411 and the second feeding point (F2) of the second conductive part 412. . For example, the wireless communication module 192 may be electrically connected to the first feeding point (F1) through the first signal path (S1). The wireless communication module 192 may be electrically connected to the second feed point (F2) through the second signal path (S2). The wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) or the second feeding point (F2) under the control of the processor 120.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(PF2)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수직 편파)신호 및/또는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하는 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -y-axis direction of the patch antenna 400. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The second feeding point PF2 of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feed signal to at least one of the first feed point (PF1) and the second feed point (PF2) of the patch antenna 400. The wireless communication module 192 may selectively transmit a feed signal to the first feed point (PF1) or the second feed point (PF2) of the patch antenna 400 under the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g., vertical polarization) ) signal and/or a second polarization (e.g. horizontal polarization) signal can be used to determine the measurement direction of the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)와 제 1 편파(예: 수직 편파)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파))에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point PF1 of the patch antenna 400 transmits a signal having a first polarization (eg, vertical polarization) and a first antenna 410 including the first conductive portion 411. A power supply signal may be received from the wireless communication module 192 for transmission and/or reception. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feed point F1 of the first antenna 410 including the first conductive portion 411 and the first feed point F1 of the patch antenna 400. 1 Deliver the feeding signal to the feeding point (PF1) and measure the angle of arrival with respect to the polarization (e.g., first polarization (vertical polarization)) in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis) can do.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)와 제 2 편파(예: 수평 편파)를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파))에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point PF2 of the patch antenna 400 transmits a signal having a second polarization (e.g., horizontal polarization) and a second antenna 420 including the second conductive portion 412. A power supply signal may be received from the wireless communication module 192 for transmission and/or reception. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the second feed point F2 of the second antenna 420 including the second conductive portion 412 and the first feed point F2 of the patch antenna 400. 2 Deliver the feeding signal to the feeding point (PF2) and measure the angle of arrival for the polarization (e.g. the second polarization (horizontal polarization)) in the second scan direction (e.g. the direction parallel to the x-axis and -x-axis) can do.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파)에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파)에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 is connected to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the first antenna 410 including the first conductive portion 411. The position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by transmitting a feed signal and, for example, measuring the angle of arrival with respect to the first polarization (e.g., vertical polarization). there is. In one embodiment, the processor 120 feeds the second feed point PF2 of the patch antenna 400 and the second feed point F2 of the second antenna 420 that includes the second conductive portion 412. The position of another electronic device (e.g., electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by transmitting a signal and, for example, measuring the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization). .

일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(1110)는 패치 안테나(400)의 상부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제 3 안테나(1110)는 mmWave 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나(1110)는 패치 형태의 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패치 안테나(400)는 제 3 안테나(1110)의 그라운드 기능을 수행할 수 있다. 도 11b를 참조하면, 패치 안테나(400)는 제 1 레이어(407) 상에 배치되고, 제 1 레이어(407)의 하부에는 그라운드(405)가 형성될 수 있다. 제 3 안테나(1110)는 제 2 레이어(409) 상에 배치될 수 있다. 제 3 안테나(1110)는 무선 통신 모듈(192)(예: UWB 통신 모듈)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 모듈(192)은, mmWave 통신 모듈, 트랜시버 또는 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 제 3 안테나(1110)가 패치 안테나(400)의 상부(예: -z축 방향)에 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 내부에 다른 전자 부품을 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. According to one embodiment, the third antenna 1110 may be disposed above the patch antenna 400 (eg, -z-axis direction). The third antenna 1110 may include a mmWave antenna. For example, the third antenna 1110 may include a conductive plate in the form of a patch. For example, the patch antenna 400 may perform the ground function of the third antenna 1110. Referring to FIG. 11B, the patch antenna 400 is disposed on the first layer 407, and a ground 405 may be formed below the first layer 407. The third antenna 1110 may be placed on the second layer 409. The third antenna 1110 may be electrically connected to the wireless communication module 192 (eg, UWB communication module). In one embodiment, wireless communications module 192 may include a mmWave communications module, transceiver, or communications processor. By placing the third antenna 1110 on the upper part (eg, -z-axis direction) of the patch antenna 400, space for placing other electronic components can be secured inside the electronic device 300.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 12에 개시된 실시예는 상기 도 4a에 개시된 실시예에서, 분절부의 위치가 변경된 실시예일 수 있다. FIG. 12 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, the embodiment disclosed in FIG. 12 may be an embodiment in which the position of the segment portion is changed from the embodiment disclosed in FIG. 4A.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 11b에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 11b에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 11B. In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 11B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 12를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 및/또는 패치 안테나(400)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)(예: 하우징)의 내부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. Referring to FIG. 12 , the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a patch antenna 400. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 (eg, housing). The printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및/또는 제 3 분절부(403)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 분절부(401)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 -x축 방향의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 제 1 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 of the electronic device 300 may include a first segment 401, a second segment 402, and/or a third segment 403. For example, the first segment 401 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the -x-axis direction. For example, the second segment 402 may be formed on the first side in the y-axis direction (e.g., the first side 301 in FIG. 3 or 4A) of the side member 310 of the electronic device 300. You can. For example, the third segment 403 may be formed on the second side (e.g., the second side 302 in FIG. 3 or 4A) in the x-axis direction of the side member 310 of the electronic device 300. You can.

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에는 제 1 도전성 부분(1211)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(411)은 제 1 포인트(P1)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 1211 may be located between the first segment 401 and the second segment 402. For example, the first conductive portion 411 may include the first point P1. The first point P1 of the first conductive portion 411 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 2 도전성 부분(1212)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1212)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 포인트(P2) 및/또는 제 3 포인트(P3)를 포함할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 2 포인트(P2)보다 제 2 분절부(402)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 2 포인트(P2)와 제 2 분절부(402) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 3 포인트(P3)보다 제 2 분절부(402)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 2 포인트(P2)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1212)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고 제 1 안테나(1210)의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the second conductive portion 1212 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, the second conductive portion 1212 may include a first feeding point (F1), a second point (P2), and/or a third point (P3). The first feeding point (F1) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path (S1). The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The first feeding point F1 may be located closer to the second segment 402 than the second point P2. For example, the first feeding point F1 may be located between the second point P2 and the second segment 402. The second point P2 may be located closer to the second segment 402 than the third point P3. The third point P3 may be located closer to the third segment 403 than the second point P2. The second conductive portion 1212 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the first antenna 1210.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 x축 방향의 제 2 측면에 위치된 제 3 도전성 부분(1213)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(403)는 제 2 도전성 부분(1212)과 제 3 도전성 부분(1213) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 4 포인트(P4)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부분(1213)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고 제 2 안테나(1220)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the third conductive portion 1213 located on the second side of the side member 310 in the x-axis direction may include a second feed point (F2) and a fourth point (P4). For example, the third segment 403 may be located between the second conductive portion 1212 and the third conductive portion 1213. The second feeding point (F2) may be located closer to the third segment 403 than the fourth point (P4). The second feeding point (F2) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third conductive portion 1213 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the second antenna 1220.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(1212)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 3 도전성 부분(1213)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 급전 포인트(F1) 또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to feed power to at least one of the first feed point (F1) of the second conductive part 1212 and the second feed point (F2) of the third conductive part 1213. Signals can be transmitted. For example, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) or the second feeding point (F2) under the control of the processor 120.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(PF2)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및/또는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용한 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -y-axis direction of the patch antenna 400. For example, the second feeding point PF2 may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The second feeding point PF2 of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to at least one of the first feeding point (PF1) and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. For example, the wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 under the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g., vertical polarization) ) signal and/or a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be used to determine the measurement direction of the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 2 도전성 부분(1211)을 포함하는 제 1 안테나(1210)와 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(1212)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 uses the first antenna 1210 including the second conductive portion 1211 and a first polarized (e.g., vertically polarized) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) of the second conductive part 1212 and the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., first polarization (vertical polarization)) signal in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis).

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 3 도전성 부분(1213)을 포함하는 제 2 안테나(1220)와 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 3 도전성 부분(1213)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 uses the second antenna 1220 including the third conductive portion 1213 and a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2) of the third conductive part 1213 and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., second polarization (horizontal polarization)) signal in the second scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 도전성 패턴(1212)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 3 도전성 부분(1213)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 transmits a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the second conductive pattern 1212, for example , the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by measuring the angle of arrival for the first polarization (e.g., vertical polarization) signal. For example, the processor 120 transfers the feed signal to the second feed point (PF2) of the patch antenna 400 and the second feed point (F2) of the third conductive portion 1213, for example, The angle of arrival for a two-polarized (e.g., horizontally polarized) signal can be measured, and the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 13에 개시된 실시예는 상기 도 4a 또는 도 12에 개시된 실시예에서 제 4 분절부(404)가 추가로 형성된 실시예일 수 있다. FIG. 13 is a diagram schematically showing various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, the embodiment disclosed in FIG. 13 may be an embodiment in which a fourth segment 404 is additionally formed in the embodiment disclosed in FIG. 4A or FIG. 12 .

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(300)는, 도 4a 내지 도 12에 개시된 전자 장치(300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(300)의 설명에 있어서, 도 4a 내지 도 12에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 disclosed below may include embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 4A to 12 . In the description of the electronic device 300 disclosed below, components that are substantially the same as those in the embodiment disclosed in FIGS. 4A to 12 are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 13을 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 패치 안테나(400)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)의 내부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. Referring to FIG. 13 , the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a patch antenna 400. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 . The printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402), 제 3 분절부(403) 및/또는 제 4 분절부(404)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 분절부(401)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 -x축 방향의 측면에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 측면(예: 예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 측면(예: 예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403)보다 제 1 분절부(401)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 4 분절부(404)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 측면(예: 도 3의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(403)는 제 2 분절부(402)보다 제 4 분절부(404)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, a third segment 403, and/or a first segment 401. It may include four segments 404. For example, the first segment 401 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the -x-axis direction. The second segment 402 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the y-axis direction (e.g., the first side 301 of FIG. 3 or FIG. 4A). The third segment 403 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the y-axis direction (e.g., the first side 301 of FIG. 3 or 4A). For example, the second segment 402 may be formed closer to the first segment 401 than the third segment 403. The fourth segment 404 may be formed on the side surface of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (eg, the second side surface 302 in FIG. 3 ). For example, the third segment 403 may be formed closer to the fourth segment 404 than the second segment 402.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 1 도전성 부분(1311)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(1311)은 제 1 포인트(P1) 및 제 1 급전 포인트(F1)를 포함할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1)와 제 3 분절부(403) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 도전성 부분(1311)의 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(1311)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고 제 1 안테나(1310)의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first conductive portion 1311 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, the first conductive portion 1311 may include a first point (P1) and a first feeding point (F1). The first feeding point F1 may be located closer to the third segment 403 than the first point P1. For example, the first feeding point F1 may be located between the first point P1 and the third segment 403. The first point P1 of the first conductive portion 1311 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The first feeding point (F1) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path (S1). The first conductive portion 1311 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the first antenna 1310.

일 실시예에 따르면, 제 3 분절부(403) 및 제 4 분절부(404) 사이에는 제 2 도전성 부분(1312)이 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1312)은 제 2 포인트(P2) 및 제 3 포인트(P3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 포인트(P2)는 제 3 포인트(P3)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 1312 may be disposed between the third segment 403 and the fourth segment 404. The second conductive portion 1312 may include a second point (P2) and a third point (P3). For example, the second point P2 may be located closer to the third segment 403 than the third point P3. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 x축 방향의 측면에 배치된 제 3 도전성 부분(1313)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 분절부(404)는 제 2 도전성 부분(1312)과 제 3 도전성 부분(1313) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 4 포인트(P4)보다 제 4 분절부(404)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부분(1313)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고 제 2 안테나(1320)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the third conductive portion 1313 disposed on the side of the side member 310 in the x-axis direction may include a second feed point (F2) and a fourth point (P4). For example, the fourth segment 404 may be located between the second conductive portion 1312 and the third conductive portion 1313. For example, the second feeding point F2 may be located closer to the fourth segment 404 than the fourth point P4. The second feeding point (F2) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third conductive portion 1313 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the second antenna 1320.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(1311)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 3 도전성 부분(1313)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 급전 포인트(F1) 또는 제 2 급전 포인트(F2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to select one of the first feeding point (F1) of the first conductive part 1311 and the second feeding point (F2) of the third conductive part 1313. A power supply signal can be delivered to at least one. The wireless communication module 192 may selectively transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) or the second feeding point (F2) under the control of the processor 120.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)는 제 1 급전 포인트(PF1) 및/또는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전 포인트(PF1)는 패치 안테나(400)의 -y축 방향에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(PF2)는 패치 안테나(400)의 -x축 방향에 위치될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 2 급전 포인트(PF2) 중 적어도 하나에 급전 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 선택적으로 급전 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 패치 안테나(400)의 1 급전 포인트(PF1) 또는 제 2 급전 포인트(PF2)에 전달되는 급전 신호를 제어함으로써, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및/또는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도의 측정 방향을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the patch antenna 400 may include a first feeding point (PF1) and/or a second feeding point (PF2). For example, the first feeding point PF1 may be located in the -y-axis direction of the patch antenna 400. The second feeding point PF2 may be located in the -x-axis direction of the patch antenna 400. The first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The second feeding point PF2 of the patch antenna 400 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. The processor 120 may control the wireless communication module 192 to transmit a feed signal to at least one of the first feed point (PF1) and the second feed point (PF2) of the patch antenna 400. The wireless communication module 192 may selectively transmit a feed signal to the first feed point (PF1) or the second feed point (PF2) of the patch antenna 400 under the control of the processor 120. The processor 120 controls the feeding signal delivered to the first feeding point (PF1) or the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192, thereby generating the first polarization (e.g., vertical polarization) ) signal and/or a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be used to determine the measurement direction of the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)는 제 1 도전성 부분(1311)을 포함하는 제 1 안테나(1310)와 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(1311)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 uses the first antenna 1310 including the first conductive portion 1311 and a first polarization (e.g., vertical polarization) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) of the first conductive part 1311 and the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., first polarization (vertical polarization)) signal in the first scan direction (e.g., direction parallel to the y-axis and -y-axis).

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)는 제 3 도전성 부분(1313)을 포함하는 제 2 안테나(1220)와 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 3 도전성 부분(1313)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 uses the second antenna 1220 including the third conductive portion 1313 and a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal. When measuring the angle of arrival, a power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2) of the third conductive part 1313 and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400. and measure the angle of arrival for the polarization (e.g., second polarization (horizontal polarization)) signal in the second scan direction (e.g., direction parallel to the x-axis and -x-axis).

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 제 1 도전성 패턴(1311)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 제 3 도전성 부분(1313)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하여, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 transmits a feeding signal to the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400 and the first feeding point (F1) of the first conductive pattern 1311, for example , the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured by measuring the angle of arrival for the first polarization (e.g., vertical polarization) signal. In one embodiment, the processor 120 delivers a feeding signal to the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 and the second feeding point (F2) of the third conductive portion 1313, for example, By measuring the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal, the position of another electronic device (e.g., the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 제 3 안테나를 포함하는 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나를 포함하지 않고, 예를 들어, 전자 장치(300)의 x축 방향 및 y축 방향 사이에 배치된 제 2 도전성 부분을 안테나(예: 제 2 안테나(1420))로 이용하는 실시예일 수 있다.FIG. 14 is a diagram schematically showing an embodiment in which an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first antenna, a second antenna, and a third antenna. According to one embodiment, Figure 14 shows that the electronic device according to an embodiment of the present invention does not include a patch antenna, for example, a second antenna disposed between the x-axis direction and the y-axis direction of the electronic device 300. This may be an embodiment in which the conductive part is used as an antenna (e.g., the second antenna 1420).

도 14를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(340), 프로세서(120), 및/또는 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)의 내부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 측면 부재(310)와 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. Referring to FIG. 14 , the electronic device 300 may include a printed circuit board 340, a processor 120, and/or a wireless communication module 192. The printed circuit board 340 may be disposed inside the side member 310 . The printed circuit board 340 may be at least partially spaced apart from the side member 310 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 측면 부재(310)(예: 하우징)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402), 제 3 분절부(403) 및/또는 제 4 분절부(404)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 분절부(401)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 -x축 방향의 측면에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 3 분절부(403)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 y축 방향의 측면(예: 도 3 또는 도 4a의 제 1 측면(301))에 형성될 수 있다. 제 2 분절부(402)는 제 3 분절부(403)보다 제 1 분절부(401)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 4 분절부(404)는 전자 장치(300)의 측면 부재(310)의 x축 방향의 측면(예: 도 3의 제 2 측면(302))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(403)는 제 2 분절부(402)보다 제 4 분절부(404)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the side member 310 (e.g., housing) of the electronic device 300 includes a first segment 401, a second segment 402, a third segment 403, and/or a first segment 401. It may include four segments 404. For example, the first segment 401 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the -x-axis direction. The second segment 402 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the y-axis direction (eg, the first side 301 in FIG. 3 or 4A). The third segment 403 may be formed on the side of the side member 310 of the electronic device 300 in the y-axis direction (eg, the first side 301 in FIG. 3 or 4A). The second segment 402 may be formed closer to the first segment 401 than the third segment 403. The fourth segment 404 may be formed on the side surface of the side member 310 of the electronic device 300 in the x-axis direction (eg, the second side surface 302 of FIG. 3 ). For example, the third segment 403 may be formed closer to the fourth segment 404 than the second segment 402.

일 실시예에 따르면, 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에는 제 1 도전성 부분(1411)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(1411)은 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2) 및 제 1 급전 포인트(F1)를 포함할 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 2 포인트(P2)보다 제 2 분절부(402)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 1 포인트(P1)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(1411)의 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(1411)의 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(1411)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(1310)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 1411 may be located between the second segment 402 and the third segment 403. For example, the first conductive portion 1411 may include a first point (P1), a second point (P2), and a first feeding point (F1). The first point P1 may be located closer to the second segment 402 than the second point P2. The second point P2 may be located closer to the third segment 403 than the first point P1. The first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). The first feeding point (F1) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path (S1). The first point P1 of the first conductive portion 1411 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 of the first conductive portion 1411 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first conductive part 1411 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1) and can perform the function of the first antenna 1310. .

일 실시예에 따르면, 제 3 분절부(403) 및 제 4 분절부(404) 사이에는 제 2 도전성 부분(1412)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1412)은 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4) 및 제 2 급전 포인트(F2)를 포함할 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 4 포인트(P4)보다 제 3 분절부(403)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 3 포인트(P3)보다 제 4 분절부(404)에 인접하게 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1412)의 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1412)의 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1412)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(1420)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 1412 may be located between the third segment 403 and the fourth segment 404. For example, the second conductive portion 1412 may include a third point (P3), a fourth point (P4), and a second feeding point (F2). The third point P3 may be located closer to the third segment 403 than the fourth point P4. The fourth point P4 may be located closer to the fourth segment 404 than the third point P3. The second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). The second feeding point (F2) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2). The third point P3 of the second conductive portion 1412 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 of the second conductive portion 1412 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The second conductive part 1412 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feed point (F2) and the second signal path (S2) and can perform the function of the second antenna 1420. .

일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 x축 방향의 측면(예: 도 3의 제 2 측면(302))에 배치된 제 3 도전성 부분(1413)은 제 5 포인트(P5), 제 6 포인트(P6) 및 제 3 급전 포인트(F3)를 포함할 수 있다. 제 5 포인트(P3)는 제 6 포인트(P6)보다 제 4 분절부(404)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 분절부(404)는 제 2 도전성 부분(1312)과 제 3 도전성 부분(1313) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(F3)는 제 5 포인트(P5) 및 제 6 포인트(P6) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부분(1413)의 제 5 포인트(P5)는 제 5 접지 경로(GL5)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 5 접지점(G5)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부분(1413)의 제 6 포인트(P6)는 제 6 접지 경로(GL6)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 6 접지점(G6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부분(1413)은 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(1430)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the third conductive portion 1413 disposed on the side of the side member 310 in the x-axis direction (e.g., the second side 302 in FIG. 3) is located at the fifth point P5 and the sixth point P5. It may include a point (P6) and a third feeding point (F3). The fifth point P3 may be located closer to the fourth segment 404 than the sixth point P6. For example, the fourth segment 404 may be located between the second conductive portion 1312 and the third conductive portion 1313. For example, the third feeding point (F3) may be located between the fifth point (P5) and the sixth point (P6). The third feeding point (F3) may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3). The fifth point P5 of the third conductive portion 1413 may be electrically connected to the fifth ground point G5 of the printed circuit board 340 through the fifth ground path GL5. The sixth point P6 of the third conductive portion 1413 may be electrically connected to the sixth ground point G6 of the printed circuit board 340 through the sixth ground path GL6. The third conductive part 1413 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the third feed point (F3) and the third signal path (S3) and can perform the function of the third antenna 1430. .

일 실시예에 따르면, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 도전성 부분(1411)을 포함하는 제 1 안테나(1410)와 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(1411)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하고, 제 1 스캔 방향(예: y축 및 -y축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 1 편파(수직 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the first feeding point (F1) measures the angle of arrival using the first antenna 1410 including the first conductive portion 1411 and the first polarized wave (e.g., vertical polarized wave) signal. A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) of the first conductive portion 1411 and to transmit the feeding signal to the first feeding point (F1) in the first scan direction (e.g., y-axis and The angle of arrival for a polarization (e.g., first polarization (vertical polarization)) signal (direction parallel to the y-axis) can be measured.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 도전성 부분(1412)을 포함하는 제 2 안테나(1420)와 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(1412)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 편파(예: 대각선 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 제 2 급전 포인트(F2)는 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point (F2) measures the angle of arrival using the second antenna 1420 including the second conductive portion 1412 and the third polarization (e.g., diagonal polarization) signal. A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to deliver a feeding signal to the second feeding point (F2) of the second conductive portion 1412 and a third polarization (eg, diagonal polarization) signal. The angle of arrival can be measured. In one embodiment, the second feed point (F2) transmits and/or receives a third polarization (e.g., diagonal polarization) signal and a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal. Signals can be transmitted and/or received.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 도전성 부분(1413)을 포함하는 제 3 안테나(1430)와 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우에 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호를 전달 받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 3 도전성 부분(1413)의 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달하고, 제 2 스캔 방향(예: x축 및 -x축과 평행한 방향)의 편파(예: 제 2 편파(수평 편파)) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point (F2) measures the angle of arrival using the third antenna 1430 including the third conductive portion 1413 and the second polarized wave (e.g. horizontal polarized wave) signal. A power supply signal can be received from the wireless communication module 192. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to transmit a feeding signal to the third feeding point (F3) of the third conductive portion 1413 and to transmit the feeding signal to the third feeding point (F3) in the second scan direction (e.g., x-axis and The angle of arrival for a polarization (e.g., second polarization (horizontal polarization)) signal (direction parallel to the x-axis) can be measured.

도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 15 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured in an electronic device including an antenna according to an embodiment of the present invention.

예를 들면, 도 15는 도 11a에 개시된 전자 장치(300)의 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 비교예를 나타내는 도면일 수 있다. 일 실시예에서, 도 15는 급전 포인트(1501)를 -y축 방향에 위치하고, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. For example, FIG. 15 may be a diagram illustrating a comparative example of a first polarization (eg, vertical polarization) signal and a second polarization (eg, horizontal polarization) signal of the electronic device 300 disclosed in FIG. 11A. In one embodiment, Figure 15 may be an embodiment in which the feeding point 1501 is located in the -y-axis direction and the first polarization (eg, vertical polarization) signal and the second polarization (eg, horizontal polarization) signal are measured.

도 15를 참조하면, 전자 장치(300)는, 예를 들어, x축 방향에 인접하여 수직 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 안테나(1510)(예: 슬롯 안테나)를 형성할 수 있다. 안테나(1510)의 급전 포인트(1501)는 안테나(1510)의 -y축 방향(예: 하부)에 위치될 수 있다. 안테나(1510)는 반파장(λ/2)의 길이를 갖고 동작할 수 있다. 도 15를 참조하면, 전자 장치(300)는 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성이 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 15, the electronic device 300 forms an antenna 1510 (e.g., slot antenna) in a vertical direction (e.g., y-axis direction and -y-axis direction) adjacent to the x-axis direction. can do. The feeding point 1501 of the antenna 1510 may be located in the -y-axis direction (eg, bottom) of the antenna 1510. The antenna 1510 may operate with a length of half a wavelength (λ/2). Referring to FIG. 15, it can be confirmed that the polarization characteristics of the electronic device 300 in the horizontal direction (eg, -x-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the vertical direction (eg, y-axis direction).

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 및 분절부를 포함하는 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 16 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured in an electronic device including an antenna and a segment according to an embodiment of the present invention.

예를 들면, 도 16은 도 12 및 도 13에 개시된 전자 장치(300)의 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 비교예를 나타내는 도면일 수 있다. 일 실시예에서, 도 16은 급전 포인트(1601)를 -y축 방향에 위치하고, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 16은 도 12 및 도 13과 같이 분절부(1615)를 사이에 두고 접지 경로들이 형성된 구성을 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다.For example, FIG. 16 may be a diagram showing a comparative example of a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal of the electronic device 300 disclosed in FIGS. 12 and 13. there is. In one embodiment, Figure 16 may be an embodiment in which the feeding point 1601 is located in the -y-axis direction and the first polarization (eg, vertical polarization) signal and the second polarization (eg, horizontal polarization) signal are measured. In various embodiments, FIG. 16 shows a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal through a configuration in which ground paths are formed with the segment portion 1615 in between, as shown in FIGS. 12 and 13. ) This may be an example in which a signal is measured.

도 16을 참조하면, 전자 장치(300)는, 예를 들어, x축 방향에 인접하여 수직 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 안테나(1610)를 형성할 수 있다. 안테나(1610)는 분절부(1615)를 포함할 수 있다. 안테나(1610)의 급전 포인트(1601)는 안테나(1610)의 -y축 방향(예: 하부)에 위치될 수 있다. 안테나(1610)는 반파장(λ/2)의 길이를 갖고 동작할 수 있다. 도 16을 참조하면, 전자 장치(300)는 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성이 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 16 , the electronic device 300 may form an antenna 1610 in a vertical direction (eg, y-axis direction and -y-axis direction) adjacent to the x-axis direction. The antenna 1610 may include a segment 1615. The feeding point 1601 of the antenna 1610 may be located in the -y-axis direction (eg, bottom) of the antenna 1610. The antenna 1610 may operate with a length of half a wavelength (λ/2). Referring to FIG. 16, it can be confirmed that the polarization characteristics of the electronic device 300 in the horizontal direction (eg, -x-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the vertical direction (eg, y-axis direction).

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나의 전위차를 이용하여 측정되는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 17 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device measured using the potential difference of an antenna including a segment according to an embodiment of the present invention.

예를 들면, 도 17은 급전 포인트(1701)를 분절부(1715)에 인접하게 위치하고, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 17은 분절부(1715)를 사이에 두고 급전 포인트(1701) 및 접지 경로들이 형성된 구성을 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다.For example, Figure 17 may be an embodiment in which the feeding point 1701 is located adjacent to the segment 1715 and the first polarization (e.g. vertical polarization) signal and the second polarization (e.g. horizontal polarization) signal are measured. there is. In various embodiments, FIG. 17 shows a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal through a configuration in which a feed point 1701 and ground paths are formed with the segment 1715 in between. This may be an example in which a signal is measured.

도 17을 참조하면, 전자 장치(300)는, 예를 들어, x축 방향에 인접하여 수직 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 안테나(1710)를 형성할 수 있다. 안테나(1710)는 분절부(1715)를 포함할 수 있다. 안테나(1710)의 급전 포인트(1701)는 분절부(1715)에 인접하여 위치될 수 있다. 안테나(1710)는 반파장(λ/2)의 길이를 갖고 동작할 수 있다. 급전 포인트(1701)에 급전 신호가 수신되면, 안테나(1710)는 분절부(1715)에 인접한 도전성 부분에서 전위차(+, -)가 발생될 수 있다. 도 17을 참조하면, 전자 장치(300)는 분절부(1715)에 인접한 도전성 부분에서 발생되는 전위차(+, -)를 이용하여 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 17 , the electronic device 300 may form an antenna 1710 in a vertical direction (eg, y-axis direction and -y-axis direction) adjacent to the x-axis direction. The antenna 1710 may include a segment 1715. The feeding point 1701 of the antenna 1710 may be located adjacent to the segment 1715. The antenna 1710 may operate with a length of half a wavelength (λ/2). When a feeding signal is received at the feeding point 1701, a potential difference (+, -) may be generated in the antenna 1710 at a conductive portion adjacent to the segment 1715. Referring to FIG. 17, the electronic device 300 uses the potential difference (+, -) generated in the conductive portion adjacent to the segment 1715 to change the polarization characteristics in the vertical direction (e.g., y-axis direction) to the horizontal direction ( It can be confirmed that the polarization characteristics were measured better than those for the -x-axis direction (e.g. -x-axis direction).

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나가 λ/4 파장으로 동작하는 경우에 측정되는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 18 is a diagram showing a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device measured when an antenna including a segment according to an embodiment of the present invention operates at a λ/4 wavelength.

예를 들면, 도 18은 안테나가 λ/4 파장으로 동작하는 경우, 급전 포인트(1801)를 분절부(1815)에 인접하게 위치하고, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 18은 분절부(1815)를 사이에 두고 급전 포인트(1801) 및 접지 경로들이 형성된 구성을 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다.For example, Figure 18 shows that when the antenna operates at a λ/4 wavelength, the feeding point 1801 is located adjacent to the segment 1815, and a first polarization (e.g. vertical polarization) signal and a second polarization (e.g. : This may be an example in which a horizontal polarization) signal is measured. In various embodiments, FIG. 18 shows a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal through a configuration in which a feed point (1801) and ground paths are formed with the segment portion (1815) interposed therebetween. This may be an example in which a signal is measured.

도 18을 참조하면, 전자 장치(300)는, 예를 들어, x축 방향에 인접하여 수직 방향(예: -y축 방향)으로 안테나(1810)(예: IFA(inverted F antenna))를 형성할 수 있다. 안테나(1810)는 분절부(1815)를 포함할 수 있다. 안테나(1810)의 급전 포인트(1801)는 분절부(1815)에 인접하여 위치될 수 있다. 안테나(1810)는, 예를 들면, 매칭 회로의 동작을 통해 λ/4의 길이를 갖고 동작할 수 있다. 도 18을 참조하면, 전자 장치(300)는 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 18, the electronic device 300 forms an antenna 1810 (e.g., an inverted F antenna (IFA)) in a vertical direction (e.g., -y-axis direction) adjacent to the x-axis direction. can do. Antenna 1810 may include a segment 1815. The feeding point 1801 of the antenna 1810 may be located adjacent to the segment 1815. For example, the antenna 1810 may operate with a length of λ/4 through the operation of a matching circuit. Referring to FIG. 18, it can be confirmed that the polarization characteristics of the electronic device 300 in the vertical direction (eg, y-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the horizontal direction (eg, -x-axis direction).

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 안테나가 λ/4 파장으로 동작하고 급전 포인트의 위치에 따라 전자 장치에서 측정되는 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 19 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization measured by an electronic device according to the location of a feeding point in which an antenna including a segment operates at a λ/4 wavelength according to an embodiment of the present invention.

예를 들면, 도 19는 안테나가 λ/4 파장으로 동작하는 경우, 급전 포인트(1901)를 -y축 방향에 위치하고, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 19는 분절부(1815)를 사이에 두고 급전 포인트(1801) 및 접지 경로들이 형성된 구성을 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호 및 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 측정한 실시예일 수 있다. 도 19를 참조하면, 전자 장치(300)는, 예를 들어, x축 방향에 인접하여 수직 방향(예: -y축 방향)으로 안테나(1910)(예: IFA(inverted F antenna))를 형성할 수 있다. 안테나(1910)는 분절부(1915)를 포함할 수 있다. 안테나(1910)의 급전 포인트(1901)는 분절부(1915)에서 떨어진 도전성 부분에 위치될 수 있다. 안테나(1810)는, 예를 들면, 매칭 회로의 동작을 통해 λ/4의 길이를 갖고 동작할 수 있다. 도 19를 참조하면, 전자 장치(300)는 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다.For example, Figure 19 shows that when the antenna operates at a λ/4 wavelength, the feeding point 1901 is located in the -y-axis direction, and a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal are transmitted. ) This may be an example in which a signal is measured. In various embodiments, FIG. 19 shows a first polarization (e.g., vertical polarization) signal and a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal through a configuration in which a feed point 1801 and ground paths are formed with the segment 1815 in between. This may be an example in which a signal is measured. Referring to FIG. 19, the electronic device 300 forms an antenna 1910 (e.g., an inverted F antenna (IFA)) in a vertical direction (e.g., -y-axis direction) adjacent to the x-axis direction. can do. The antenna 1910 may include a segment 1915. The feeding point 1901 of the antenna 1910 may be located in a conductive portion away from the segment 1915. For example, the antenna 1810 may operate with a length of λ/4 through the operation of a matching circuit. Referring to FIG. 19, it can be confirmed that the polarization characteristics of the electronic device 300 in the vertical direction (eg, y-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the horizontal direction (eg, -x-axis direction).

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 20 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment according to an embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 전자 장치(300)는 분절부(2001)(예: 도 12의 제 2 분절부(402))를 통해 분리된 제 1 도전성 부분(2011)(예: 도 12의 제 1 도전성 부분(1211)) 및 제 2 도전성 부분(2012)(예: 도 12의 제 2 도전성 부분(1212))을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2011)은 접지 경로(예: 도 12의 제 1 접지 경로(GL1)) 또는 연결 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(2012)은 신호 경로(예: 도 12의 제 1 신호 경로(S1))를 통해 급전 포인트(F) 및 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2011), 제 2 도전성 부분(2012) 및 분절부(2001)를 이용하여, 예를 들면, 도 15 내지 도 17에 개시된 안테나(1510, 1610, 1710) 구조(예: 슬롯 안테나)를 구성할 수 있다. 도 20을 참조하면, 급전 포인트(F)를 통해 무선 통신 모듈(192)로부터 급전 신호가 수신되면, 안테나(1510, 1610, 1710)는, y축(예: 세로 축)과 직교하는 방향으로 수직 편파가 만들어지는 것을 확인할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 20, the electronic device 300 includes a first conductive portion 2011 (e.g., the first conductive portion 2011 of FIG. 12) separated through a segment 2001 (e.g., the second segment 402 of FIG. 12). It may include a conductive portion 1211) and a second conductive portion 2012 (eg, the second conductive portion 1212 in FIG. 12). The first conductive portion 2011 is connected to the printed circuit through a ground path (e.g., the first ground path GL1 in FIG. 12) or a connection member (e.g., a pad for contact, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring). It may be electrically connected to the ground (G) of the substrate 340. The second conductive portion 2012 may be electrically connected to the power supply point F and the wireless communication module 192 through a signal path (eg, the first signal path S1 in FIG. 12). In one embodiment, the first conductive portion 2011, the second conductive portion 2012, and the segment 2001 are used to construct the antennas 1510, 1610, and 1710 disclosed, for example, in FIGS. 15 to 17. (e.g. slot antenna) can be configured. Referring to FIG. 20, when a feeding signal is received from the wireless communication module 192 through the feeding point (F), the antennas 1510, 1610, and 1710 are vertical in a direction perpendicular to the y-axis (e.g., vertical axis). You can see that polarization is being created. For example, the electronic device 300 may confirm that the polarization characteristics in the vertical direction (eg, y-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the horizontal direction (eg, -x-axis direction).

도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부 및 제 1 매칭 회로를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 21 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment and a first matching circuit according to an embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 전자 장치(300)는 분절부(2001)(예: 도 12의 제 2 분절부(402))를 통해 분리된 제 1 도전성 부분(2011)(예: 도 12의 제 1 도전성 부분(1211)) 및 제 2 도전성 부분(2012)(예: 도 12의 제 2 도전성 부분(1212)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2011)은 접지 경로(예: 도 12의 제 1 접지 경로(GL1)) 또는 연결 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(2012)의 제 1 지점은 신호 경로(예: 도 12의 제 1 신호 경로(S1))를 통해 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(2012)의 제 2 지점은 매칭 회로(M)(예: 도 5a의 제 2 매칭 회로(M2))를 통해 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2011), 제 2 도전성 부분(2012), 분절부(2001) 및 매칭 회로(M)를 이용하여, 예를 들면, 도 18 및 도 19에 개시된 안테나(1810, 1910) 구조((예: 역 F 안테나))를 구성할 수 있다. 매칭 회로(M)는 적어도 하나의 스위치 또는 적어도 하나의 럼프드 소자를 포함하고, 안테나(1810, 1910)의 편파 특성을 제어할 수 있다. 도 21을 참조하면, 전자 장치(300)는 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. 매칭 회로(M)를 통해 안테나(1810, 1910)의 편파 특성을 제어함으로써, 도 21에서 측정된 수평 편파(H)는 도 20에서 측정된 수평 편파(H)에 비해 편파 특성이 양호하게 나타나는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 21, the electronic device 300 includes a first conductive portion 2011 (e.g., the first conductive portion 2011 of FIG. 12) separated through a segment 2001 (e.g., the second segment 402 of FIG. 12). It may include a conductive portion 1211) and a second conductive portion 2012 (e.g., the second conductive portion 1212 of FIG. 12. The first conductive portion 2011 may include a ground path (e.g., the second conductive portion 2012 of FIG. 12). It may be electrically connected to the ground (G) of the printed circuit board 340 through a ground path (GL1)) or a connection member (e.g., a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring). The first point of the second conductive portion 2012 may be electrically connected to the feeding point F through a signal path (e.g., the first signal path S1 in Figure 12). Point 2 may be electrically connected to the processor 120 disposed on the printed circuit board 340 through a matching circuit M (e.g., the second matching circuit M2 in Figure 5A). In one embodiment, the first Using the first conductive portion 2011, the second conductive portion 2012, the segment portion 2001, and the matching circuit M, for example, the antenna (1810, 1910) structure disclosed in FIGS. 18 and 19 (( For example, an inverted F antenna) can be configured. The matching circuit M includes at least one switch or at least one lumped element and can control the polarization characteristics of the antennas 1810 and 1910. Figure Referring to 21, the electronic device 300 can confirm that the polarization characteristics in the vertical direction (e.g., y-axis direction) are measured better than the polarization characteristics in the horizontal direction (e.g., -x-axis direction). Matching By controlling the polarization characteristics of the antennas 1810 and 1910 through the circuit M, it can be confirmed that the horizontal polarization H measured in FIG. 21 has better polarization characteristics than the horizontal polarization H measured in FIG. 20. You can.

도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 분절부, 제 1 매칭 회로 및 제 2 매칭 회로를 포함하는 전자 장치의 수평 편파 및 수직 편파에 대한 비교예를 나타내는 도면이다. FIG. 22 is a diagram illustrating a comparative example of horizontal polarization and vertical polarization of an electronic device including a segment, a first matching circuit, and a second matching circuit according to an embodiment of the present invention.

도 22를 참조하면, 전자 장치(300)는 분절부(2001)(예: 도 12의 제 2 분절부(402))를 통해 분리된 제 1 도전성 부분(2011)(예: 도 12의 제 1 도전성 부분(1211)) 및 제 2 도전성 부분(2012) (예: 도 12의 제 2 도전성 부분(1212)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2011)의 제 1 지점은 접지 경로(예: 도 12의 제 1 접지 경로(GL1))를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(2011)의 제 2 지점은 제 1 매칭 회로(M1)(예: 도 5a의 제 1 매칭 회로(M1))를 통해 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(2012)의 제 1 지점은 신호 경로(예: 도 12의 제 1 신호 경로(S1))를 통해 급전 포인트(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부분(2012)의 제 2 지점은 제 2 매칭 회로(M2)(예: 도 5a의 제 2 매칭 회로(M2))를 통해 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2011), 제 2 도전성 부분(2012), 분절부(2001), 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 이용하여, 예를 들면, 도 18 및 도 19에 개시된 안테나(1810, 1910) 구조((예: 역 F 안테나))를 구성할 수 있다. 제 1 매칭 회로(1M) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)는 안테나(1810, 1910)의 편파 특성을 제어할 수 있다. 도 22를 참조하면, 전자 장치(300)는 수직 방향(예: y축 방향)에 대한 편파 특성이 수평 방향(예: -x축 방향)에 대한 편파 특성보다 양호하게 측정된 것을 확인할 수 있다. 제 1 매칭 회로(M1) 및/또는 제 2 매칭 회로(M2)를 통해 안테나(1810, 1910)의 편파 특성을 제어함으로써, 도 22에서 측정된 수평 편파(H)는 도 20 또는 도 21에서 측정된 수평 편파(H)에 비해 편파 특성이 양호하게 나타나는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 22, the electronic device 300 includes a first conductive portion 2011 (e.g., the first conductive portion 2011 of FIG. 12) separated through a segment 2001 (e.g., the second segment 402 of FIG. 12). It may include a conductive portion 1211) and a second conductive portion 2012 (e.g., the second conductive portion 1212 in FIG. 12. The first point of the first conductive portion 2011 is a ground path (e.g., It may be electrically connected to the ground (G) of the printed circuit board 340 through the first ground path (GL1) of Figure 12. The second point of the first conductive portion 2011 is the first matching circuit (M1). It may be electrically connected to the processor 120 disposed on the printed circuit board 340 through (e.g., the first matching circuit M1 in FIG. 5A). The first point of the second conductive portion 2012 is a signal path. It may be electrically connected to the feeding point (F) through (e.g., the first signal path (S1) in Figure 12). The second point of the second conductive portion (2012) is connected to the second matching circuit (M2) (e.g., It may be electrically connected to the processor 120 disposed on the printed circuit board 340 through the second matching circuit (M2) of Figure 5A. In one embodiment, the first conductive portion 2011 and the second conductive portion (2012), using the segmentation unit 2001, the first matching circuit (M1), and the second matching circuit (M2), for example, the antenna (1810, 1910) structures disclosed in FIGS. 18 and 19 ((e.g. : Inverted F antenna) can be configured. The first matching circuit (1M) and/or the second matching circuit (M2) can control the polarization characteristics of the antennas 1810 and 1910. Referring to Figure 22. , the electronic device 300 can confirm that the polarization characteristics for the vertical direction (e.g., y-axis direction) are measured better than the polarization characteristics for the horizontal direction (e.g., -x-axis direction). First matching circuit ( By controlling the polarization characteristics of the antennas 1810 and 1910 through M1) and/or the second matching circuit (M2), the horizontal polarization (H) measured in FIG. 22 is the horizontal polarization (H) measured in FIG. 20 or 21. ), it can be seen that the polarization characteristics appear to be good compared to ).

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나를 이용한 편파 특성 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나를 이용한 편파 특성을 비교한 도면이다. Figure 23 is a diagram comparing polarization characteristics using an antenna of an electronic device according to an embodiment of the present invention and polarization characteristics using an antenna of an electronic device according to a comparative example.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 패치 안테나(400) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하거나, 패치 안테나(400) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. The electronic device 300 according to an embodiment of the present invention transmits a first polarized wave (e.g., vertical polarized wave) signal of the first antenna 410 including the patch antenna 400 and the first conductive portion 411, and / Or receive, or transmit and / or receive a second polarized (eg, horizontal polarized) signal of the second antenna 420 including the patch antenna 400 and the second conductive portion 412.

비교 실시예에 따른 전자 장치는 패치 안테나(400) 및 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410)의 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하지 않거나, 패치 안테나(400) 및 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)의 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하지 않을 수 있다. The electronic device according to the comparative example does not transmit and/or receive the first polarized wave (e.g., vertical polarized wave) signal of the first antenna 410 including the patch antenna 400 and the first conductive portion 411. The second polarized wave (eg, horizontal polarized wave) signal of the second antenna 420 including the patch antenna 400 and the second conductive portion 412 may not be transmitted and/or received.

도 23을 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 패치 안테나(400)가 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하고, 제 2 안테나(420)가 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 제 1 그래프(N)와 같이, 약 ±60°구간에서, 위상 변화가 급격히 발생되는 역전 현상 또는 래핑(wrapping) 현상이 발생되는 것을 확인할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300), 예를 들면, 패치 안테나(400)가 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하고, 제 2 안테나(420)가 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우, 제 2 그래프(Y)와 같이, 약 ±60°구간에서, 역전 현상 또는 래핑 현상이 발생되지 않고, 양호한 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 23, in the electronic device according to the comparative example, for example, the patch antenna 400 transmits and/or receives a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal, and the second antenna 420 transmits and/or receives a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal. When transmitting and/or receiving a first polarization (e.g. vertical polarization) signal, a reversal phenomenon or wrapping phenomenon in which the phase change occurs rapidly in a section of approximately ±60°, as shown in the first graph (N), occurs. You can check what is happening. The electronic device 300 according to an embodiment of the present invention, for example, a patch antenna 400, transmits and/or receives a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal, and the second antenna 420 transmits and/or receives a second polarized wave (e.g., horizontal polarized wave) signal. When transmitting and/or receiving a two-polarization (e.g. horizontal polarization) signal, as shown in the second graph (Y), in the approximately ±60° section, no reversal phenomenon or wrapping phenomenon occurs, and a good second polarization (e.g. : It can be confirmed that a horizontally polarized) signal can be transmitted and/or received.

도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 24 is a diagram illustrating an example in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna and a second antenna according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(2400)는, 도 1 내지 도 23에 개시된 전자 장치(101, 200, 300)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(2400)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 23에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2400 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101, 200, and 300 disclosed in FIGS. 1 to 23. In the description of the electronic device 2400 disclosed below, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 23, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

일 실시예에서, 이하에 개시된 전자 장치(2400)는 원형의 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 정사각형, 모서리가 둥근 사각형, 또는 직사각형과 같은 다양한 형상을 포함할 수 잇다. In one embodiment, the electronic device 2400 disclosed below is shown as having a circular shape, but is not limited thereto and may include various shapes such as a square, a rectangle with rounded corners, or a rectangle.

도 24를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2400)는 스트랩(2410)을 이용하여 사용자의 신체 일부(예: 손목 또는 발목)에 착탈 가능하게 구성된 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 24, the electronic device 2400 according to various embodiments of the present invention may include a wearable electronic device that can be attached to or detached from a part of the user's body (e.g., wrist or ankle) using a strap 2410. there is.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2400)는 하우징(2420), 비도전성 부분(2430) 및/또는 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2400 may include a housing 2420, a non-conductive portion 2430, and/or a printed circuit board 340.

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 전자 장치(2400)(예: 와치)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(2420)은 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4), 제 1 급전 포인트(F1) 및/또는 제 2 급전 포인트(F2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(2420)은 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(예: 도 3의 측면 부재(310))에 의해 형성될 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 may form at least part of the exterior of the electronic device 2400 (eg, a watch). Housing 2420 has a first point (P1), a second point (P2), a third point (P3), a fourth point (P4), a first feeding point (F1), and/or a second feeding point (F2). may include. For example, housing 2420 may be formed by a side bezel structure including metal and/or polymer (e.g., side member 310 in FIG. 3).

일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(2430)은 하우징(2420)의 내부에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(2430)은 하우징(2420)의 내측 테두리를 따라, 예를 들면, 원형의 형상으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the non-conductive portion 2430 may be disposed inside the housing 2420. The non-conductive portion 2430 may be formed along the inner edge of the housing 2420, for example, in a circular shape.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 그라운드(2440)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 그라운드(2440)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이 모듈(330))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드(2440)는 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점 (G4)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 340 may include a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a ground 2440. In various embodiments, ground 2440 may be disposed on a display (eg, display module 330 of FIG. 3). For example, the ground 2440 may include a first ground point (G1), a second ground point (G2), a third ground point (G3), and/or a fourth ground point (G4).

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 방향(예: y축 방향)에 형성된 제 1 도전성 부분(2411)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(2420)은 제 2 방향(예: -y축 방향)에 형성된 제 2 도전성 부분(2412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 may include a first conductive portion 2411 formed in a first direction (eg, y-axis direction). For example, the first conductive portion 2411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). In one embodiment, the housing 2420 may include a second conductive portion 2412 formed in a second direction (eg, -y-axis direction). For example, the second conductive portion 2412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(2415)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 하우징(2420)의 제 1 도전성 부분(2411)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 2411 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1), and the first antenna (2415) It can perform its function. The first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 2411 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(2416)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 하우징(2420)의 제 2 도전성 부분(2412)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the second conductive portion 2412 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feeding point (F2) and the second signal path (S2), and is connected to the second antenna 2416. It can perform its function. The second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 2412 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(2411)(예: 제 1 안테나(2415))의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(2412)(예: 제 2 안테나(2416))의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point F1 and the second conductive portion 2412 (e.g., the first conductive portion 2411) (e.g., the first antenna 2415). Deliver the feeding signal to the second feeding point F2 of the second antenna 2416, for example, measure the angle of arrival for the first polarization (e.g. vertical polarization) signal, and transmit it to another electronic device (e.g. The positions of the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 can be measured.

도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 25 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna, a second antenna, and a patch antenna according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 도 25에 개시된 전자 장치(2400)는 도 24에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 25에 개시된 전자 장치(2400)의 설명에 있어서, 도 24에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2400 shown in FIG. 25 may include the embodiments shown in FIG. 24 . In the description of the electronic device 2400 shown in FIG. 25, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiment shown in FIG. 24, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2400)는 스트랩(2410), 하우징(2420), 비도전성 부분(2430), 인쇄 회로 기판(340) 및/또는 패치 안테나(2450)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2400 may include a strap 2410, a housing 2420, a non-conductive portion 2430, a printed circuit board 340, and/or a patch antenna 2450.

일 실시예에 따르면, 스트랩(2410)은 전자 장치(2400)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 또는 발목)에 착탈 가능하게 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 스트랩(2410)은 패치 안테나(2450)를 포함할 수 있다. 스트랩(2410)은 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 스트랩(2410)은 직조물(fabric), 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 실리콘, 불소고무, 플라스틱 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.According to one embodiment, the strap 2410 may be configured to attach and detach the electronic device 2400 to a part of the user's body (eg, wrist or ankle). In one embodiment, strap 2410 may include patch antenna 2450. Strap 2410 may be formed of various materials and shapes. For example, the strap 2410 is made of woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, silicon, fluorine rubber, plastic, or a combination of at least two of the above materials, so that the integrated and plural unit links flow with each other. It can be formed to be possible.

일 실시예에 따르면, 도 25에 개시된 전자 장치(2400)는 도 24의 실시예에 비해 패치 안테나(2450)를 더 포함할 수 있다. 패치 안테나(2450)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 급전 신호를 수신할 수 있다. 패치 안테나(2450)는 제 1 안테나(2415) 및 제 2 안테나(2416)와 함께 동작될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 2400 shown in FIG. 25 may further include a patch antenna 2450 compared to the embodiment of FIG. 24 . The patch antenna 2450 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through a third signal path (S3). The patch antenna 2450 may receive a feeding signal through the wireless communication module 192. The patch antenna 2450 may operate together with the first antenna 2415 and the second antenna 2416.

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4), 제 1 급전 포인트(F1) 및/또는 제 2 급전 포인트(F2)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 has a first point (P1), a second point (P2), a third point (P3), a fourth point (P4), a first feeding point (F1), and/or a first point (P1). 2 It may include a feeding point (F2).

일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(2430)은 하우징(2420)의 내부에 배치될 수 있다. 비도전성 부분(2430)은 하우징(2420)의 내측 테두리를 따라, 예를 들면, 원형의 형상으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, the non-conductive portion 2430 may be disposed inside the housing 2420. The non-conductive portion 2430 may be formed along the inner edge of the housing 2420, for example, in a circular shape.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 그라운드(2440)를 포함할 수 있다. 그라운드(2440)는 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 340 may include a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a ground 2440. The ground 2440 may include a first ground point (G1), a second ground point (G2), a third ground point (G3), and/or a fourth ground point (G4).

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 방향(예: y축 방향)에 제 1 도전성 부분(2411)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 2 방향(예: -y축 방향)에 제 2 도전성 부분(2412)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 may include a first conductive portion 2411 in a first direction (eg, y-axis direction). The first conductive portion 2411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The housing 2420 may include a second conductive portion 2412 in a second direction (eg, -y-axis direction). The second conductive portion 2412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4).

일 실시예에 따르면, 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(2415)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 하우징(2420)의 제 1 도전성 부분(2411)을 접지시킬 수 있다. 하우징(2420)의 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 안테나(2415)로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the first feeding point F1 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path S1 and may perform the function of the first antenna 2415. The first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 2411 of the housing 2420. The first conductive portion 2411 of the housing 2420 may operate as a first antenna 2415.

일 실시예에 따르면, 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(2416)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 하우징(2420)의 제 2 도전성 부분(2412)을 접지시킬 수 있다. 하우징(2420)의 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 안테나(2416)로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second feeding point F2 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path S2 and may perform the function of the second antenna 2416. The second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 2412 of the housing 2420. The second conductive portion 2412 of the housing 2420 may operate as a second antenna 2416.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(2411)(예: 제 1 안테나(2415))의 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 도전성 부분(2412)(예: 제 2 안테나(2416))의 제 2 급전 포인트(F2) 및/또는 패치 안테나(2450)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 영역을 확장시킬 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point F1 of the first conductive portion 2411 (e.g., the first antenna 2415) and the second conductive portion 2412 (e.g., Delivers a feeding signal to the second feeding point (F2) of the second antenna (2416) and/or the patch antenna (2450) and, for example, expands the area for the first polarization (e.g., vertical polarization) signal. You can.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450), 제 1 도전성 부분(2411)을 포함하는 제 1 안테나(2415) 및 제 2 도전성 부분(2412)을 포함하는 제 2 안테나(2416)를 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호와 일부 중첩되는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2400 includes a patch antenna 2450, a first antenna 2415 including a first conductive portion 2411, and a second antenna 2416 including a second conductive portion 2412. ) may transmit and/or receive a second polarization (e.g., horizontal polarization) signal that partially overlaps with the first polarization (e.g., vertical polarization) signal.

도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나, 제 2 안테나, 제 3 안테나 및 제 4 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 26 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna, a second antenna, a third antenna, and a fourth antenna, according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(2400)는, 도 24 및 도 25에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(2400)의 설명에 있어서, 도 24 및 도 25에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2400 disclosed below may include the embodiments disclosed in FIGS. 24 and 25. In the description of the electronic device 2400 disclosed below, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 24 and 25, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 26을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2400)는 하우징(2420), 비도전성 부분(2430) 및/또는 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 26 , an electronic device 2400 according to various embodiments of the present invention may include a housing 2420, a non-conductive portion 2430, and/or a printed circuit board 340.

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4), 제 5 포인트(P5), 제 6 포인트(P6), 제 7 포인트(P7), 제 8 포인트(P8), 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 4 급전 포인트(F4)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 has a first point (P1), a second point (P2), a third point (P3), a fourth point (P4), a fifth point (P5), and a sixth point ( P6), 7th point (P7), 8th point (P8), 1st feeding point (F1), 2nd feeding point (F2), 3rd feeding point (F3) and/or 4th feeding point (F4) may include.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 그라운드(2440)를 포함할 수 있다. 그라운드(2440)는 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3), 제 4 접지점(G4), 제 5 접지점(G5), 제 6 접지점(G6), 제 7 접지점(G7) 및/또는 제 8 접지점(G8)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 340 may include a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a ground 2440. The ground 2440 is the first ground point (G1), the second ground point (G2), the third ground point (G3), the fourth ground point (G4), the fifth ground point (G5), the sixth ground point (G6), and the seventh ground point. (G7) and/or may include an eighth ground point (G8).

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 방향(예: y축 방향)에 제 1 도전성 부분(2411)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 2 방향(예: x축 방향)에 제 2 도전성 부분(2412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 3 방향(예: -y축 방향)에 제 3 도전성 부분(2413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2413)은 제 3 급전 포인트(F3), 제 5 포인트(P5) 및 제 6 포인트(P6)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 4 방향(예: -x축 방향)에 제 4 도전성 부분(2414)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 도전성 부분(2414)은 제 4 급전 포인트(F4), 제 7 포인트(P7) 및 제 8 포인트(P8)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 may include a first conductive portion 2411 in a first direction (eg, y-axis direction). For example, the first conductive portion 2411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The housing 2420 may include a second conductive portion 2412 in a second direction (eg, x-axis direction). For example, the second conductive portion 2412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). The housing 2420 may include a third conductive portion 2413 in a third direction (eg, -y-axis direction). For example, the third conductive portion 2413 may include a third feeding point (F3), a fifth point (P5), and a sixth point (P6). The housing 2420 may include a fourth conductive portion 2414 in a fourth direction (eg, -x-axis direction). For example, the fourth conductive portion 2414 may include a fourth feeding point (F4), a seventh point (P7), and an eighth point (P8).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(2411)의 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(2415)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 하우징(2420)의 제 1 도전성 부분(2411)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the first feeding point (F1) of the first conductive portion (2411) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path (S1), and the first antenna (2415) It can perform its function. The first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 2411 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(2412)의 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(2416)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 하우징(2420)의 제 2 도전성 부분(2412)을 접지시킬 수 있다.According to one embodiment, the second feeding point (F2) of the second conductive portion (2412) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2), and the second antenna (2416) It can perform its function. The second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 2412 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(2413)의 제 3 급전 포인트(F3)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(2417)의 기능을 수행할 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 5 포인트(P5) 및 제 6 포인트(P6) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 포인트(P5)는 제 5 접지 경로(GL5)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 5 접지점(G5)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 포인트(P6)는 제 6 접지 경로(GL6)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 6 접지점(G6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 접지점(G5) 및 제 6 접지점(G6)은 하우징(2420)의 제 3 도전성 부분(2413)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the third feeding point (F3) of the third conductive portion (2413) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3), and the third antenna (2417) It can perform its function. The third feeding point (F3) may be located between the fifth point (P5) and the sixth point (P6). The fifth point P5 may be electrically connected to the fifth ground point G5 of the printed circuit board 340 through the fifth ground path GL5. The sixth point P6 may be electrically connected to the sixth ground point G6 of the printed circuit board 340 through the sixth ground path GL6. The fifth ground point G5 and the sixth ground point G6 may ground the third conductive portion 2413 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 4 도전성 부분(2414)의 제 4 급전 포인트(F4)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 4 안테나(2418)의 기능을 수행할 수 있다. 제 4 급전 포인트(F4)는 제 7 포인트(P7) 및 제 8 포인트(P8) 사이에 위치될 수 있다. 제 7 포인트(P7)는 제 7 접지 경로(GL7)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 7 접지점(G7)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 8 포인트(P8)는 제 8 접지 경로(GL8)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 8 접지점(G8)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 7 접지점(G7) 및 제 8 접지점(G8)은 하우징(2420)의 제 4 도전성 부분(2414)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the fourth feeding point (F4) of the fourth conductive portion (2414) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path (S4), and the fourth antenna (2418) It can perform its function. The fourth feeding point (F4) may be located between the seventh point (P7) and the eighth point (P8). The seventh point P7 may be electrically connected to the seventh ground point G7 of the printed circuit board 340 through the seventh ground path GL7. The eighth point P8 may be electrically connected to the eighth ground point G8 of the printed circuit board 340 through the eighth ground path GL8. The seventh ground point G7 and the eighth ground point G8 may ground the fourth conductive portion 2414 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(2411)(예: 제 1 안테나(2415))의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 3 도전성 부분(2413)(예: 제 3 안테나(2417))의 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파)신호 에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(2412)(예: 제 2 안테나(2416))의 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 4 도전성 부분(2414)(예: 제 4 안테나(2418))의 제 4 급전 포인트(F4)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정하고, 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))의 위치를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point F1 and the third conductive portion 2413 (e.g., the first conductive portion 2411) (e.g., the first antenna 2415). A feeding signal is transmitted to the third feeding point (F3) of the third antenna (2417), for example, the angle of arrival for the first polarization (e.g., vertical polarization) signal is measured, and another electronic device (e.g., The positions of the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 can be measured. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the second feeding point F2 and the fourth conductive portion 2414 of the second conductive portion 2412 (e.g., the second antenna 2416). ) (e.g., deliver a feeding signal to the fourth feeding point (F4) of the fourth antenna 2418), for example, measure the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal, and other electrons The location of a device (e.g., electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) can be measured.

도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 내지 제 4 안테나 및 패치 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 27 is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using first to fourth antennas and a patch antenna according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 도 27에 개시된 전자 장치(2400)는 도 26에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 27에 개시된 전자 장치(2400)의 설명에 있어서, 도 26에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2400 shown in FIG. 27 may include the embodiments shown in FIG. 26 . In the description of the electronic device 2400 shown in FIG. 27, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as those in the embodiment shown in FIG. 26, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.

도 27을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2400)는 하우징(2420), 비도전성 부분(2430), 인쇄 회로 기판(340) 및/또는 패치 안테나(2450)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 27, an electronic device 2400 according to various embodiments of the present invention may include a housing 2420, a non-conductive portion 2430, a printed circuit board 340, and/or a patch antenna 2450. there is.

일 실시예에 따르면, 도 27에 개시된 전자 장치(2400)는 도 26에 개시된 실시예에 비해 패치 안테나(2450)를 더 포함할 수 있다. 패치 안테나(2450)는 제 5 신호 경로(S5)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 급전 신호를 수신할 수 있다. 제 1 안테나(2415) 및 제 3 안테나(2417)는 패치 안테나(2450)를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호의 송신 및/또는 수신 영역을 확장시킬 수 있다. 제 2 안테나(2416) 및 제 4 안테나(2418)는 패치 안테나(2450)를 이용하여 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호의 송신 및/또는 수신영역을 확장시킬 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2400 shown in FIG. 27 may further include a patch antenna 2450 compared to the embodiment shown in FIG. 26 . The patch antenna 2450 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fifth signal path S5. The patch antenna 2450 may receive a feeding signal through the wireless communication module 192. The first antenna 2415 and the third antenna 2417 may use the patch antenna 2450 to expand the transmission and/or reception area of the first polarization (eg, vertical polarization) signal. The second antenna 2416 and the fourth antenna 2418 can use the patch antenna 2450 to expand the transmission and/or reception area of the second polarization (eg, horizontal polarization) signal.

다양한 실시예에 따르면, 패치 안테나(2450)는 적어도 하나의 급전 포인트를 포함할 수 있다. 패치 안테나(2450)의 적어도 하나의 급전 포인트는 제 5 신호 경로(S5)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 패치 안테나(2450)의 적어도 하나의 급전 포인트는 -y축 방향, -축 방향 또는 -x축 방향 및 -y축 방향의 모서리에 위치될 수도 있다. According to various embodiments, the patch antenna 2450 may include at least one feeding point. At least one feeding point of the patch antenna 2450 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fifth signal path S5. For example, at least one feeding point of the patch antenna 2450 may be located at a corner of the -y-axis direction, -axis direction, or -x-axis direction and -y-axis direction.

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4), 제 5 포인트(P5), 제 6 포인트(P6), 제 7 포인트(P7), 제 8 포인트(P8), 제 1 급전 포인트(F1), 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 급전 포인트(F3) 및/또는 제 4 급전 포인트(F4)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 has a first point (P1), a second point (P2), a third point (P3), a fourth point (P4), a fifth point (P5), and a sixth point ( P6), 7th point (P7), 8th point (P8), 1st feeding point (F1), 2nd feeding point (F2), 3rd feeding point (F3) and/or 4th feeding point (F4) may include.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192) 및/또는 그라운드(2440)를 포함할 수 있다. 그라운드(2440)는 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3), 제 4 접지점(G4), 제 5 접지점(G5), 제 6 접지점(G6), 제 7 접지점(G7) 및/또는 제 8 접지점(G8)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board 340 may include a processor 120, a wireless communication module 192, and/or a ground 2440. The ground 2440 is the first ground point (G1), the second ground point (G2), the third ground point (G3), the fourth ground point (G4), the fifth ground point (G5), the sixth ground point (G6), and the seventh ground point. (G7) and/or may include an eighth ground point (G8).

일 실시예에 따르면, 하우징(2420)은 제 1 방향(예: y축 방향)에 제 1 도전성 부분(2411)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2411)은 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 2 방향(예: x축 방향)에 제 2 도전성 부분(2412)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(2412)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 3 방향(예: -y축 방향)에 제 3 도전성 부분(2413)을 포함할 수 있다. 제 3 도전성 부분(2413)은 제 3 급전 포인트(F3), 제 5 포인트(P5) 및 제 6 포인트(P6)를 포함할 수 있다. 하우징(2420)은 제 4 방향(예: -x축 방향)에 제 4 도전성 부분(2414)을 포함할 수 있다. 제 4 도전성 부분(2414)은 제 4 급전 포인트(F4), 제 7 포인트(P7) 및 제 8 포인트(P8)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing 2420 may include a first conductive portion 2411 in a first direction (eg, y-axis direction). The first conductive portion 2411 may include a first feeding point (F1), a first point (P1), and a second point (P2). The housing 2420 may include a second conductive portion 2412 in a second direction (eg, x-axis direction). The second conductive portion 2412 may include a second feeding point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). The housing 2420 may include a third conductive portion 2413 in a third direction (eg, -y-axis direction). The third conductive portion 2413 may include a third feed point (F3), a fifth point (P5), and a sixth point (P6). The housing 2420 may include a fourth conductive portion 2414 in a fourth direction (eg, -x-axis direction). The fourth conductive portion 2414 may include a fourth feeding point (F4), a seventh point (P7), and an eighth point (P8).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(2411)의 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(2415)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 급전 포인트(F1)는 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 제 1 접지 경로(GL1)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 제 2 접지 경로(GL2)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)은 하우징(2420)의 제 1 도전성 부분(2411)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the first feeding point (F1) of the first conductive portion (2411) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first signal path (S1), and the first antenna (2415) It can perform its function. The first feeding point (F1) may be located between the first point (P1) and the second point (P2). The first point P1 may be electrically connected to the first ground point G1 of the printed circuit board 340 through the first ground path GL1. The second point P2 may be electrically connected to the second ground point G2 of the printed circuit board 340 through the second ground path GL2. The first ground point G1 and the second ground point G2 may ground the first conductive portion 2411 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부분(2412)의 제 2 급전 포인트(F2)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(2416)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 급전 포인트(F2)는 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 3 접지 경로(GL3)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 4 접지 경로(GL4)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)은 하우징(2420)의 제 2 도전성 부분(2412)을 접지시킬 수 있다.According to one embodiment, the second feeding point (F2) of the second conductive portion (2412) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second signal path (S2), and the second antenna (2416) It can perform its function. The second feeding point (F2) may be located between the third point (P3) and the fourth point (P4). The third point P3 may be electrically connected to the third ground point G3 of the printed circuit board 340 through the third ground path GL3. The fourth point P4 may be electrically connected to the fourth ground point G4 of the printed circuit board 340 through the fourth ground path GL4. The third ground point G3 and the fourth ground point G4 may ground the second conductive portion 2412 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(2413)의 제 3 급전 포인트(F3)는 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(2417)의 기능을 수행할 수 있다. 제 3 급전 포인트(F3)는 제 5 포인트(P5) 및 제 6 포인트(P6) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 포인트(P5)는 제 5 접지 경로(GL5)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 5 접지점(G5)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 포인트(P6)는 제 6 접지 경로(GL6)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 6 접지점(G6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 접지점(G5) 및 제 6 접지점(G6)은 하우징(2420)의 제 3 도전성 부분(2413)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the third feeding point (F3) of the third conductive portion (2413) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path (S3), and the third antenna (2417) It can perform its function. The third feeding point (F3) may be located between the fifth point (P5) and the sixth point (P6). The fifth point P5 may be electrically connected to the fifth ground point G5 of the printed circuit board 340 through the fifth ground path GL5. The sixth point P6 may be electrically connected to the sixth ground point G6 of the printed circuit board 340 through the sixth ground path GL6. The fifth ground point G5 and the sixth ground point G6 may ground the third conductive portion 2413 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 제 4 도전성 부분(2414)의 제 4 급전 포인트(F4)는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 4 안테나(2418)의 기능을 수행할 수 있다. 제 4 급전 포인트(F4)는 제 7 포인트(P7) 및 제 8 포인트(P8) 사이에 위치될 수 있다. 제 7 포인트(P7)는 제 7 접지 경로(GL7)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 7 접지점(G7)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 8 포인트(P8)는 제 8 접지 경로(GL8)를 통해 인쇄 회로 기판(340)의 제 8 접지점(G8)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 7 접지점(G7) 및 제 8 접지점(G8)은 하우징(2420)의 제 4 도전성 부분(2414)을 접지시킬 수 있다. According to one embodiment, the fourth feeding point (F4) of the fourth conductive portion (2414) is electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path (S4), and the fourth antenna (2418) It can perform its function. The fourth feeding point (F4) may be located between the seventh point (P7) and the eighth point (P8). The seventh point P7 may be electrically connected to the seventh ground point G7 of the printed circuit board 340 through the seventh ground path GL7. The eighth point P8 may be electrically connected to the eighth ground point G8 of the printed circuit board 340 through the eighth ground path GL8. The seventh ground point G7 and the eighth ground point G8 may ground the fourth conductive portion 2414 of the housing 2420.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 1 도전성 부분(2411)(예: 제 1 안테나(2415))의 제 1 급전 포인트(F1), 제 3 도전성 부분(2413)(예: 제 3 안테나(2417))의 제 3 급전 포인트(F3) 및 패치 안테나(2450)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여 제 2 도전성 부분(2412)(예: 제 2 안테나(2416))의 제 2 급전 포인트(F2), 제 4 도전성 부분(2414)(예: 제 4 안테나(2418))의 제 4 급전 포인트(F4) 및 패치 안테나(2450)에 급전 신호를 전달하고, 예를 들면, 제 2 편파(예: 수평 편파)신호에 대한 도래 각도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point F1 of the first conductive portion 2411 (e.g., the first antenna 2415) and the third conductive portion 2413 (e.g., A feeding signal can be delivered to the third feeding point (F3) of the third antenna (2417) and the patch antenna (2450), and, for example, the angle of arrival for the first polarization (e.g. vertical polarization) signal can be measured. there is. For example, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the second feeding point F2 and the fourth conductive portion 2414 of the second conductive portion 2412 (e.g., the second antenna 2416). ) (e.g., transmits the feed signal to the fourth feeding point (F4) of the fourth antenna 2418) and the patch antenna 2450, and, for example, the angle of arrival for the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal can be measured.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450), 제 1 안테나(2415) 및 제 3 안테나(2417)를 통해 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호와 일부 중첩되는 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450), 제 2 안테나(2416) 및 제 4 안테나(2418)를 통해 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호와 일부 중첩되는 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2400 transmits a second polarization that partially overlaps with the first polarization (e.g., vertical polarization) signal through the patch antenna 2450, the first antenna 2415, and the third antenna 2417. (e.g. horizontally polarized) signals can be transmitted and/or received. The electronic device 2400 transmits a first polarization (e.g., vertical polarization) that partially overlaps with the second polarization (e.g., horizontal polarization) signal through the patch antenna 2450, the second antenna 2416, and the fourth antenna 2418. Signals can be transmitted and/or received.

도 28a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 패치 안테나가 디스플레이의 그라운드의 일면(예: 후면)에 배치된 일 실시예를 나태는 도면이다. 도 28b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 패치 안테나가 디스플레이의 그라운드의 중간부에 배치된 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 28c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 디스플레이 그라운드의 커팅 부분을 패치 안테나로 이용하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 28A is a diagram illustrating an embodiment in which a patch antenna of an electronic device is disposed on one side of the ground (e.g., the back) of a display according to an embodiment of the present invention. Figure 28b is a diagram showing an embodiment in which the patch antenna of an electronic device according to an embodiment of the present invention is disposed in the middle part of the ground of the display. FIG. 28C is a diagram illustrating an example in which an electronic device uses a cut portion of the display ground as a patch antenna according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 도 28a 내지 도 28c에 개시된 전자 장치(2400)는 도 26 및 도 27 중 적어도 하나에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 28a 내지 도 28c에 개시된 전자 장치(2400)의 설명에 있어서, 도 26 및 도 27에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2400 disclosed in FIGS. 28A to 28C may include the embodiments disclosed in at least one of FIGS. 26 and 27 . In the description of the electronic device 2400 disclosed in FIGS. 28A to 28C, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 26 and 27, and redundant description of their functions will be omitted. You can.

일 실시예에 따르면, 도 28a 내지 도 28c에 개시된 전자 장치(2400)는 도 27에 개시된 실시예에 비해 패치 안테나(2450)의 배치만 상이할 뿐, 실질적으로 유사한 구성을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2400 shown in FIGS. 28A to 28C may include a substantially similar configuration compared to the embodiment shown in FIG. 27 except for the arrangement of the patch antenna 2450.

도 28a를 참조하면, 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450)가 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 그라운드의 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 하우징(2420)의 내부에 배치될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 디스플레이의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 투명 전극 재질 또는 디스플레이 터치 센서 메시를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 28A, the patch antenna 2450 of the electronic device 2400 may be disposed on the rear surface (eg, -z-axis direction) of the ground of the display (eg, display 330 of FIG. 3). The patch antenna 2450 may be placed inside the housing 2420. The patch antenna 2450 may be electrically connected to the ground of the display. For example, the display may include a transparent electrode material or a display touch sensor mesh.

도 28b를 참조하면, 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450)가 디스플레이의 그라운드의 내부에 배치될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 디스플레이의 그라운드의 일부를 절단하고, 그라운드의 내부에 배치될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 하우징(2420)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 패치 안테나(2450)는 사용자의 손목 또는 발목에 인접한 면에 그라운드 층을 더 포함할 수 있다. 그라운드 층은 전자 장치(2400)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수도 있다. Referring to FIG. 28B, the electronic device 2400 may have a patch antenna 2450 disposed inside the ground of the display. The patch antenna 2450 may cut off a portion of the ground of the display and be placed inside the ground. The patch antenna 2450 may be placed inside the housing 2420. In one embodiment, patch antenna 2450 may further include a ground layer on a surface adjacent to the user's wrist or ankle. The ground layer may be electrically connected to the ground of the electronic device 2400.

도 28c를 참조하면, 전자 장치(2400)는 디스플레이의 그라운드의 커팅된 적어도 일부를 패치 안테나(2450)로 사용할 수 있다. 패치 안테나(2450)는 하우징(2420)의 내부에 배치될 수 있다. 패치 안테나(2450)는 디스플레이의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 28C, the electronic device 2400 may use at least a portion of the cut ground of the display as a patch antenna 2450. The patch antenna 2450 may be placed inside the housing 2420. The patch antenna 2450 may be electrically connected to the ground of the display.

도 28a 내지 도 28c에 개시된 전자 장치(2400)는 제 1 도전성 부분(2411)을 포함하는 제 1 안테나(2415), 제 2 도전성 부분(2412)을 포함하는 제 2 안테나(2416), 제 3 도전성 부분(2413)을 포함하는 제 3 안테나(2417) 및/또는 제 4 도전성 부분(2414)을 포함하는 제 4 안테나(2418) 사이에 배치될 수 있다. The electronic device 2400 disclosed in FIGS. 28A to 28C includes a first antenna 2415 including a first conductive portion 2411, a second antenna 2416 including a second conductive portion 2412, and a third conductive portion. It may be disposed between a third antenna 2417 including portion 2413 and/or a fourth antenna 2418 including fourth conductive portion 2414.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450) 및 제 1 안테나(2415)를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정할 수 있다. 전자 장치(2400)는 패치 안테나(2450) 및 제 2 안테나(2416)를 이용하여 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2400 may measure the angle of arrival using a first polarized wave (eg, vertical polarized wave) signal using the patch antenna 2450 and the first antenna 2415. The electronic device 2400 may measure the angle of arrival using a second polarized wave (eg, horizontal polarized wave) signal using the patch antenna 2450 and the second antenna 2416.

일 실시예에 따르면, 패치 안테나(2450) 및 제 1 안테나(2415)를 이용하여 제 1 편파(예: 수직 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우, 제 3 안테나(2417)는 전자 장치(2400)에 구성되지 않을 수 있다. 패치 안테나(2450) 및 제 2 안테나(2416)를 이용하여 제 2 편파(예: 수평 편파) 신호를 이용하여 도래 각도를 측정하는 경우, 제 4 안테나(2418)는 전자 장치(2400)에 구성되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when measuring the angle of arrival using a first polarized (e.g., vertically polarized) signal using the patch antenna 2450 and the first antenna 2415, the third antenna 2417 is an electronic device. (2400) may not be configured. When measuring the angle of arrival using a second polarized (e.g., horizontally polarized) signal using the patch antenna 2450 and the second antenna 2416, the fourth antenna 2418 is not configured in the electronic device 2400. It may not be possible.

도 29a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 29b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치가 패치 안테나, 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다. FIG. 29A is a diagram illustrating an embodiment in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present invention. FIG. 29B is a diagram illustrating various embodiments in which an electronic device transmits and/or receives a polarized signal using a patch antenna, a first antenna, and a second antenna, according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(2900)는, 도 1 내지 도 28c에 개시된 전자 장치(101, 200, 300)의 실시예들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2900 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101, 200, and 300 disclosed in FIGS. 1 to 28C.

도 29a 및 도 29b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(2900)는 사용자의 신체 일부(예: 얼굴 또는 머리)에 착탈 가능하게 사용할 수 있는 웨어러블 전자 장치(예: AR(augmented reality) 글라스)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 29A and 29B, the electronic device 2900 according to an embodiment of the present invention is a wearable electronic device (e.g., augmented AR (AR) that can be detachably used on a part of the user's body (e.g., face or head). may include reality glass).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2900)는 브릿지(bridge, 2930), 제 1 림(rim, 2910) 및 제 2 림(2920)을 포함할 수 있다. 브릿지(2930)는 제 1 림(2910) 및 제 2 림(2920)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(2930)는 사용자가 전자 장치(2900)를 착용 시, 사용자의 코 위에 위치될 수 있다. 제 1 림(2910)은 브릿지(2930)의 제 1 방향(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 제 2 림(220)은 브릿지(2930)의 제 2 방향(예: x축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 림(2910) 및 제 2 림(2920)은 금속 재질 및/또는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 2900 may include a bridge 2930, a first rim 2910, and a second rim 2920. The bridge 2930 may connect the first limb 2910 and the second limb 2920. For example, the bridge 2930 may be positioned above the user's nose when the user wears the electronic device 2900. The first rim 2910 may be disposed in a first direction (eg, -x-axis direction) of the bridge 2930. The second rim 220 may be disposed in a second direction (eg, x-axis direction) of the bridge 2930. For example, the first rim 2910 and the second rim 2920 may be formed of a metal material and/or a non-conductive material (eg, polymer).

일 실시예에 따르면, 브릿지(2930)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(340)) 및 패치 안테나(2950)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the bridge 2930 may include a printed circuit board (eg, printed circuit board 340 in FIG. 4A) and a patch antenna 2950.

일 실시예에 따르면, 제 1 림(2910)은 제 1 분절부(2901)를 포함할 수 있다. 제 1 분절부(2901)를 통해 분리된 제 1 림(2910)의 일부(예: 제 1 도전성 부분)는 제 1 안테나(2915)로 동작할 수 있다. 제 1 안테나(2915)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 급전 포인트(F1)를 통해 급전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(2915)는 WiFi 주파수 대역(예: 약 5GHz ~ 7GHz) 및/또는 블루투스 주파수 대역(예: 약 2GHz ~ 4GHz)에서 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(2915)는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz ~ 11GHz)에서 동작할 수 있다. According to one embodiment, the first limb 2910 may include a first segment 2901. A portion (eg, first conductive portion) of the first limb 2910 separated through the first segment 2901 may operate as the first antenna 2915. The first antenna 2915 is electrically connected to the wireless communication module 192 and can receive a feed signal through the first feed point F1. For example, the first antenna 2915 may operate in a WiFi frequency band (e.g., approximately 5 GHz to 7 GHz) and/or a Bluetooth frequency band (e.g., approximately 2 GHz to 4 GHz). According to various embodiments, the first antenna 2915 may operate in the UWB frequency band (eg, approximately 6 GHz to 11 GHz).

일 실시예에 따르면, 제 2 림(2920)은 제 2 분절부(2902)를 포함할 수 있다. 제 2 분절부(2902)를 통해 분리된 제 2 림(2920)의 일부(예: 제 2 도전성 부분)는 제 2 안테나(2916)로 동작할 수 있다. 제 2 안테나(2916)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 급전 포인트(F2)를 통해 급전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나(2916)는 WiFi 주파수 대역(예: 약 5GHz ~ 7GHz) 및/또는 블루투스 주파수 대역(예: 약 2GHz ~ 4GHz)에서 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 안테나(2916)는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz ~ 11GHz)에서 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second limb 2920 may include a second segment 2902. A portion of the second limb 2920 (eg, a second conductive portion) separated through the second segment 2902 may operate as a second antenna 2916. The second antenna 2916 is electrically connected to the wireless communication module 192 and can receive a feed signal through the second feed point F2. For example, the second antenna 2916 may operate in the WiFi frequency band (e.g., approximately 5 GHz to 7 GHz) and/or the Bluetooth frequency band (e.g., approximately 2 GHz to 4 GHz). According to various embodiments, the second antenna 2916 may operate in the UWB frequency band (eg, approximately 6 GHz to 11 GHz).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2900)는 제 1 안테나(2915) 및 제 2 안테나(2916)를 이용하여 수평 편파(예: x축 방향 및/또는 -축 방향) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2900 transmits and/or receives a horizontally polarized (e.g., x-axis direction and/or -axis direction) signal using the first antenna 2915 and the second antenna 2916. can do.

도 29b를 참조하면, 전자 장치(2900)는 브릿지(2930)에 패치 안테나(2950)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패치 안테나(2950)는 UWB 주파수 대역(예: 약 6GHz ~ 11GHz)에서 동작할 수 있다. Referring to FIG. 29B, the electronic device 2900 may include a patch antenna 2950 in the bridge 2930. For example, the patch antenna 2950 may operate in the UWB frequency band (e.g., approximately 6 GHz to 11 GHz).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2900)는 패치 안테나(2950) 및 제 1 안테나(2915)를 이용하여 수직 편파(예: y축 방향 및/또는 -y축 방향) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2900)는 패치 안테나(2950) 및 제 2 안테나(2915)를 이용하여 수직 편파(예: y축 방향 및/또는 -y축 방향) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 2900 transmits and/or receives a vertically polarized (e.g., y-axis direction and/or -y-axis direction) signal using the patch antenna 2950 and the first antenna 2915. can do. According to various embodiments, the electronic device 2900 transmits and/or receives a vertically polarized (e.g., y-axis direction and/or -y-axis direction) signal using the patch antenna 2950 and the second antenna 2915. can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 상기 전면 플레이트(320)와 상기 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징(210), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되어 그라운드를 포함하고, 상기 측면 부재(310)에 형성된 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)와 전기적으로 연결된 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 측면 부재(310)에 형성된 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 2 포인트(P2) 사이에 배치된 제 1 급전 포인트(F1)를 포함하고, 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 안테나(410), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 급전 포인트(PF1)를 포함하고 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 패치 안테나(400), 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(192), 및 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 패치 안테나(400) 및 상기 제 1 안테나(410)를 이용하여 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. The electronic device 101, 200, and 300 according to an embodiment of the present invention surrounds a front plate 320, a rear plate 380, and a space between the front plate 320 and the rear plate 380. is a housing 210 including a side member 310, is disposed inside the housing 210 and includes a ground, and is the first point (P1) of the first conductive portion 411 formed on the side member 310. ) and a printed circuit board 340 including a first ground point (G1) and a second ground point (G2) electrically connected to the second point (P2), the first conductive portion 411 formed on the side member 310 ) and a first feeding point (F1) disposed between the first point (P1) and the second point (P2), and a first antenna (410) configured to transmit and/or receive a first polarized signal. , a patch antenna 400 disposed inside the housing 210, including a first feeding point PF1 and configured to transmit and/or receive a first polarized signal, the first conductive portion 411 A wireless communication module 192 electrically connected to a first feeding point (F1) and a first feeding point (PF1) of the patch antenna 400, and a processor 120 electrically connected to the wireless communication module 192 and the processor 120 may be configured to transmit and/or receive a first polarized signal using the patch antenna 400 and the first antenna 410.

일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분(411)은 상기 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 상기 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함하는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the side member 310 includes a first segment 401, a second segment 402, and a third segment 403, and the first conductive portion 411 is the It is disposed between the first segment 401 and the second segment 402, and is disposed between the second segment 402 and the third segment 403, and includes a second feed point F2, It may further include a second antenna 420 including a second conductive portion 412 including a third point (P3) and a fourth point (P4).

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)을 포함하고, 상기 제 2 도전성 부분(412)은 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 4 포인트(P4) 사이에 배치된 제 2 급전 포인트(F2)를 포함하고, 상기 패치 안테나(400)는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2)는 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420) 및 상기 패치 안테나(400)를 이용하여 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 340 includes a third ground point (G3) and a fourth ground point (G4), and the second conductive portion 412 includes the third point (P3) and the fourth ground point (G4). It includes a second feeding point (F2) disposed between the four points (P4), and the patch antenna 400 includes a second feeding point (PF2), and the second feeding point (PF2) of the second conductive portion 412 The feeding point (F2) and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 are electrically connected to the wireless communication module 192, and the processor 120 is connected to the second conductive portion 412. It may be configured to transmit and/or receive a second polarized signal using the second antenna 420 and the patch antenna 400 including.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 1 편파 신호의 송신 및/또는 수신 시, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the processor 120, when transmitting and/or receiving the first polarized signal, transmits the first feed point (PF1) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192 and It may be configured to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1) of the first conductive portion 411.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 편파 신호의 송신 및/또는 수신 시, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the processor 120, when transmitting and/or receiving the second polarized signal, transmits the second feed point (PF2) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192 and It may be configured to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2) of the second conductive portion 412.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 1 필터(461)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(462)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first diplexer 451 is disposed between the wireless communication module 192 and the first antenna 410, and the wireless communication module 192 and the second antenna 420 A second diplexer 452 is disposed between, and a first filter 461 is disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the patch antenna 400, A second filter 462 may be disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the patch antenna 400.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 더 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로(M1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 1 접지점(G1) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 매칭 회로(M2)는 상기 제 2 포인트(P2) 및 상기 제 2 접지점(G2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device further includes a first matching circuit (M1) and a second matching circuit (M2) electrically connected to the processor 120, and the first matching circuit (M1) is electrically connected to the processor 120. Electrically connected between the first point (P1) and the first ground point (G1), and the second matching circuit (M2) is electrically connected between the second point (P2) and the second ground point (G2) You can.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)를 더 포함하고, 상기 제 3 매칭 회로(M3)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 3 접지점(G3) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제 4 매칭 회로(M4)는 상기 제 4 포인트(P4) 및 상기 제 4 접지점(G4) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device further includes a third matching circuit (M3) and a fourth matching circuit (M4) electrically connected to the processor 120, and the third matching circuit (M3) is electrically connected to the processor 120. Electrically connected between the third point (P3) and the third ground point (G3), and the fourth matching circuit (M4) is electrically connected between the fourth point (P4) and the fourth ground point (G4) You can.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(411) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 1 커플링 패턴(910)이 배치되고, 상기 제 2 도전성 부분(412) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 2 커플링 패턴(920)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first coupling pattern 910 is disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 340, and the second conductive portion 412 and the printed circuit board ( A second coupling pattern 920 may be disposed between 340).

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 패치 안테나(400) 상에 배치된 제 3 안테나(1110)를 더 포함하고, 상기 패치 안테나(400)는 상기 제 3 안테나(1110)의 그라운드 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device further includes a third antenna 1110 disposed on the patch antenna 400, and the patch antenna 400 performs a ground function of the third antenna 1110. It can be configured to perform.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)를 포함하는 측면 부재(310), 상기 측면 부재(310)의 내부에 적어도 부분적으로 이격되어 배치되어 그라운드를 포함하고, 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410), 상기 제 2 분절부(402) 및 상기 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함하는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420), 상기 측면 부재(310)의 내부에 배치되고, 급전 포인트(PF)를 포함하는 패치 안테나(400), 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 도전성 부분(412)의 제 2 급전 포인트(F2), 상기 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(192), 및 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 패치 안테나(400), 상기 제 1 안테나(410) 및 상기 제 2 안테나(420)를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.The electronic device 101, 200, and 300 according to an embodiment of the present invention includes a side member 310 including a first segment 401, a second segment 402, and a third segment 403. , is disposed at least partially spaced apart inside the side member 310 and includes a ground, and includes a first contact point (G1), a second contact point (G2), a third contact point (G3), and/or a fourth contact point (G4) ) is disposed between the first segment 401 and the second segment 402, and includes a first feed point (F1), a first point (P1), and a second A first antenna 410 including a first conductive portion 411 including a point P2, disposed between the second segment 402 and the third segment 403, and having a second feed point. (F2), a second antenna 420 including a second conductive portion 412 including a third point (P3) and a fourth point (P4), disposed inside the side member 310, and supplying power A patch antenna 400 including a point PF, the first feeding point F1 of the first conductive part 411, the second feeding point F2 of the second conductive part 412, and the patch It includes a wireless communication module 192 electrically connected to a feeding point (PF) of the antenna 400, and a processor 120 electrically connected to the wireless communication module 192, wherein the processor 120 includes the patch. It may be configured to transmit and/or receive a polarized signal using the antenna 400, the first antenna 410, and the second antenna 420.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF), 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고 상기 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the processor 120, the feed point (PF) of the patch antenna 400, the first feed point (PF) of the first conductive portion 411 through the wireless communication module 192 ( F1) and the second feeding point (F2) of the second conductive portion 412 may be configured to deliver a feeding signal and transmit and/or receive the polarized signal.

일 실시예에 따르면, 상기 편파 신호는 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the polarization signal may include a first polarization signal and a second polarization signal.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 포인트(P1)는 상기 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 포인트(P2)는 상기 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 급전 포인트(F1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 2 포인트(P2) 사이에 위치되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the first point (P1) is electrically connected to the first ground point (G1), the second point (P2) is electrically connected to the second ground point (G2), and the first 1 The feeding point (F1) may be configured to be located between the first point (P1) and the second point (P2).

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 포인트(P3)는 상기 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 4 포인트(P4)는 상기 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 급전 포인트(F2)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 4 포인트(P4) 사이에 위치되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the third point (P3) is electrically connected to the third ground point (G3), the fourth point (P4) is electrically connected to the fourth ground point (G4), and the fourth point (P4) is electrically connected to the fourth ground point (G4). The second feeding point (F2) may be configured to be located between the third point (P3) and the fourth point (P4).

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 1 필터(461)가 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(462)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first diplexer 451 is disposed between the wireless communication module 192 and the first antenna 410, and the wireless communication module 192 and the second antenna 420 A second diplexer 452 is disposed between, and a first filter 461 is disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the patch antenna 400, A second filter 462 may be disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the patch antenna 400.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 더 포함하고, 상기 제 1 매칭 회로(M1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 1 접지점(G1) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 매칭 회로(M2)는 상기 제 2 포인트(P2) 및 상기 제 2 접지점(G2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device further includes a first matching circuit (M1) and a second matching circuit (M2) electrically connected to the processor 120, and the first matching circuit (M1) is electrically connected to the processor 120. Electrically connected between the first point (P1) and the first ground point (G1), and the second matching circuit (M2) is electrically connected between the second point (P2) and the second ground point (G2) You can.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)를 더 포함하고, 상기 제 3 매칭 회로(M3)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 3 접지점(G3) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제 4 매칭 회로(M4)는 상기 제 4 포인트(P4) 및 상기 제 4 접지점(G4) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device further includes a third matching circuit (M3) and a fourth matching circuit (M4) electrically connected to the processor 120, and the third matching circuit (M3) is electrically connected to the processor 120. Electrically connected between the third point (P3) and the third ground point (G3), and the fourth matching circuit (M4) is electrically connected between the fourth point (P4) and the fourth ground point (G4) You can.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(411) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 1 커플링 패턴(910)이 배치되고, 상기 제 2 도전성 부분(412) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 2 커플링 패턴(920)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a first coupling pattern 910 is disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 340, and the second conductive portion 412 and the printed circuit board ( A second coupling pattern 920 may be disposed between 340).

일 실시예에 따르면, 상기 패치 안테나(400) 상에 배치된 제 3 안테나(1110)를 더 포함하고, 상기 패치 안테나(400)는 상기 제 3 안테나(1110)의 그라운드 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, it further includes a third antenna 1110 disposed on the patch antenna 400, and the patch antenna 400 may be configured to perform a ground function of the third antenna 1110. there is.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention do not fall within the scope of the present invention. Of course.

101, 200, 300: 전자 장치 120: 프로세서
192: 무선 통신 모듈 400: 패치 안테나
401: 제 1 분절부 402: 제 2 분절부
403: 제 3 분절부 410: 제 1 안테나
411: 제 1 도전성 부분 412: 제 2 도전성 부분
420: 제 2 안테나 S1~S6: 제 1 내지 제 6 신호 경로
G1~G4: 제 1 내지 제 4 그라운드 451: 제 1 다이플렉서
452: 제 2 다이플렉서 461, 462: 제 1 필터, 제 2 필터
101, 200, 300: Electronic device 120: Processor
192: wireless communication module 400: patch antenna
401: first segment 402: second segment
403: third segment 410: first antenna
411: first conductive portion 412: second conductive portion
420: Second antenna S1~S6: First to sixth signal path
G1~G4: 1st to 4th ground 451: 1st diplexer
452: second diplexer 461, 462: first filter, second filter

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 상기 전면 플레이트(320)와 상기 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징(210);
상기 하우징(210)의 내부에 배치되어 그라운드를 포함하고, 상기 측면 부재(310)에 형성된 제 1 도전성 부분(411)의 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)와 전기적으로 연결된 제 1 접지점(G1) 및 제 2 접지점(G2)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340);
상기 측면 부재(310)에 형성된 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 2 포인트(P2) 사이에 배치된 제 1 급전 포인트(F1)를 포함하고, 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제 1 안테나(410);
상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 급전 포인트(PF1)를 포함하고 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 패치 안테나(400);
상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1)와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(192); 및
상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 패치 안테나(400) 및 상기 제 1 안테나(410)를 이용하여 제 1 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
In electronic devices,
A housing 210 including a front plate 320, a rear plate 380, and a side member 310 surrounding the space between the front plate 320 and the rear plate 380;
A first device is disposed inside the housing 210, includes a ground, and is electrically connected to the first point P1 and the second point P2 of the first conductive portion 411 formed on the side member 310. a printed circuit board 340 including a ground point (G1) and a second ground point (G2);
It includes a first feeding point (F1) disposed between the first point (P1) and the second point (P2) of the first conductive portion 411 formed on the side member 310, and the first polarized wave A first antenna 410 configured to transmit and/or receive signals;
a patch antenna 400 disposed inside the housing 210, including a first feeding point PF1 and configured to transmit and/or receive a first polarized signal;
A wireless communication module 192 electrically connected to the first feeding point (F1) of the first conductive portion 411 and the first feeding point (PF1) of the patch antenna 400; and
Includes a processor 120 electrically connected to the wireless communication module 192,
The processor 120,
An electronic device configured to transmit and/or receive a first polarized signal using the patch antenna (400) and the first antenna (410).
제 1항에 있어서,
상기 측면 부재(310)는 제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)를 포함하고,
상기 제 1 도전성 부분(411)은 상기 제 1 분절부(401) 및 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고,
상기 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함하는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420)를 더 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The side member 310 includes a first segment 401, a second segment 402, and a third segment 403,
The first conductive portion 411 is disposed between the first segment 401 and the second segment 402,
A second conductive portion ( An electronic device further comprising a second antenna 420 including 412).
제 2항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 3 접지점(G3) 및 제 4 접지점(G4)을 포함하고,
상기 제 2 도전성 부분(412)은 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 4 포인트(P4) 사이에 배치된 제 2 급전 포인트(F2)를 포함하고,
상기 패치 안테나(400)는 제 2 급전 포인트(PF2)를 포함하고,
상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2)는 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고,
상기 프로세서(120)는,
상기 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420) 및 상기 패치 안테나(400)를 이용하여 제 2 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
According to clause 2,
The printed circuit board 340 includes a third ground point (G3) and a fourth ground point (G4),
The second conductive portion 412 includes a second feeding point (F2) disposed between the third point (P3) and the fourth point (P4),
The patch antenna 400 includes a second feeding point (PF2),
The second feeding point (F2) of the second conductive portion 412 and the second feeding point (PF2) of the patch antenna 400 are electrically connected to the wireless communication module 192,
The processor 120,
An electronic device configured to transmit and/or receive a second polarized signal using a second antenna (420) including the second conductive portion (412) and the patch antenna (400).
제 1항 또는 제 2에 있어서,
상기 프로세서(120)는, 상기 제 1 편파 신호의 송신 및/또는 수신 시, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 제 1 급전 포인트(PF1) 및 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1)에 급전 신호를 전달하도록 구성된 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
When transmitting and/or receiving the first polarized signal, the processor 120 transmits the first feeding point PF1 and the first conductive portion of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192. 411) An electronic device configured to transmit a feeding signal to the first feeding point (F1).
제 3항에 있어서,
상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 편파 신호의 송신 및/또는 수신 시, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 제 2 급전 포인트(PF2) 및 상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하도록 구성된 전자 장치.
According to clause 3,
When transmitting and/or receiving the second polarized signal, the processor 120 transmits the second feeding point PF2 and the second conductive portion of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192 ( 412) An electronic device configured to transmit a feeding signal to the second feeding point (F2).
제 3항에 있어서,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 1 필터(461)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(462)가 배치된 전자 장치.
According to clause 3,
A first diplexer 451 is disposed between the wireless communication module 192 and the first antenna 410,
A second diplexer 452 is disposed between the wireless communication module 192 and the second antenna 420,
A first filter 461 is disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the patch antenna 400,
An electronic device in which a second filter 462 is disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the patch antenna 400.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 더 포함하고,
상기 제 1 매칭 회로(M1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 1 접지점(G1) 사이에 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 매칭 회로(M2)는 상기 제 2 포인트(P2) 및 상기 제 2 접지점(G2) 사이에 전기적으로 연결된 전자 장치.
According to clause 1,
Further comprising a first matching circuit (M1) and a second matching circuit (M2) electrically connected to the processor 120,
The first matching circuit (M1) is electrically connected between the first point (P1) and the first ground point (G1),
The second matching circuit (M2) is an electronic device electrically connected between the second point (P2) and the second ground point (G2).
제 3항에 있어서,
상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)를 더 포함하고,
상기 제 3 매칭 회로(M3)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 3 접지점(G3) 사이에 전기적으로 연결되고,
상기 제 4 매칭 회로(M4)는 상기 제 4 포인트(P4) 및 상기 제 4 접지점(G4) 사이에 전기적으로 연결된 전자 장치.
According to clause 3,
It further includes a third matching circuit (M3) and a fourth matching circuit (M4) electrically connected to the processor 120,
The third matching circuit (M3) is electrically connected between the third point (P3) and the third ground point (G3),
The fourth matching circuit (M4) is an electronic device electrically connected between the fourth point (P4) and the fourth ground point (G4).
제 2항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부분(411) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 1 커플링 패턴(910)이 배치되고,
상기 제 2 도전성 부분(412) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 2 커플링 패턴(920)이 배치된 전자 장치.
According to clause 2,
A first coupling pattern 910 is disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 340,
An electronic device in which a second coupling pattern (920) is disposed between the second conductive portion (412) and the printed circuit board (340).
제 1항에 있어서,
상기 패치 안테나(400) 상에 배치된 제 3 안테나(1110)를 더 포함하고, 상기 패치 안테나(400)는 상기 제 3 안테나(1110)의 그라운드 기능을 수행하도록 구성된 전자 장치.
According to clause 1,
An electronic device further comprising a third antenna (1110) disposed on the patch antenna (400), wherein the patch antenna (400) is configured to perform a ground function of the third antenna (1110).
전자 장치에 있어서,
제 1 분절부(401), 제 2 분절부(402) 및 제 3 분절부(403)를 포함하는 측면 부재(310);
상기 측면 부재(310)의 내부에 적어도 부분적으로 이격되어 배치되어 그라운드를 포함하고, 제 1 접지점(G1), 제 2 접지점(G2), 제 3 접지점(G3) 및/또는 제 4 접지점(G4)을 포함하는 인쇄 회로 기판(340);
상기 제 1 분절부(401) 및 상기 제 2 분절부(402) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(F1), 제 1 포인트(P1) 및 제 2 포인트(P2)를 포함하는 제 1 도전성 부분(411)을 포함하는 제 1 안테나(410);
상기 제 2 분절부(402) 및 상기 제 3 분절부(403) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(F2), 제 3 포인트(P3) 및 제 4 포인트(P4)를 포함하는 제 2 도전성 부분(412)을 포함하는 제 2 안테나(420);
상기 측면 부재(310)의 내부에 배치되고, 급전 포인트(PF)를 포함하는 패치 안테나(400);
상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1), 상기 제 2 도전성 부분(412)의 제 2 급전 포인트(F2), 상기 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF)와 전기적으로 연결된 무선 통신 모듈(192); 및
상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 패치 안테나(400), 상기 제 1 안테나(410) 및 상기 제 2 안테나(420)를 이용하여 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
In electronic devices,
A side member 310 comprising a first segment 401, a second segment 402 and a third segment 403;
It is disposed at least partially spaced apart inside the side member 310 and includes a ground, and includes a first contact point (G1), a second contact point (G2), a third contact point (G3), and/or a fourth contact point (G4) A printed circuit board 340 including;
A first conductive portion disposed between the first segment 401 and the second segment 402 and including a first feed point (F1), a first point (P1), and a second point (P2) A first antenna 410 including 411;
A second conductive portion disposed between the second segment 402 and the third segment 403 and including a second feed point (F2), a third point (P3), and a fourth point (P4). a second antenna 420 including 412;
a patch antenna 400 disposed inside the side member 310 and including a feeding point (PF);
Electrically connected to the first feeding point (F1) of the first conductive part 411, the second feeding point (F2) of the second conductive part 412, and the feeding point (PF) of the patch antenna 400 Connected wireless communication module 192; and
Includes a processor 120 electrically connected to the wireless communication module 192,
The processor 120,
An electronic device configured to transmit and/or receive a polarized signal using the patch antenna (400), the first antenna (410), and the second antenna (420).
제 11항에 있어서,
상기 프로세서(120)는, 상기 무선 통신 모듈(192)을 통해 상기 패치 안테나(400)의 급전 포인트(PF), 상기 제 1 도전성 부분(411)의 상기 제 1 급전 포인트(F1) 및 상기 제 2 도전성 부분(412)의 상기 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달하고 상기 편파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
According to clause 11,
The processor 120 transmits the feed point (PF) of the patch antenna 400, the first feed point (F1) of the first conductive part 411, and the second feed point (F1) of the patch antenna 400 through the wireless communication module 192. An electronic device configured to deliver a feeding signal to the second feeding point (F2) of the conductive portion (412) and transmit and/or receive the polarized signal.
제 11항 또는 제 12항에 있어서,
상기 편파 신호는 제 1 편파 신호 및 제 2 편파 신호를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 11 or 12,
The electronic device wherein the polarization signal includes a first polarization signal and a second polarization signal.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 포인트(P1)는 상기 제 1 접지점(G1)과 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 포인트(P2)는 상기 제 2 접지점(G2)과 전기적으로 연결되고,
상기 제 1 급전 포인트(F1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 2 포인트(P2) 사이에 위치되도록 구성된 전자 장치.
According to clause 11,
The first point (P1) is electrically connected to the first ground point (G1),
The second point (P2) is electrically connected to the second ground point (G2),
The first feeding point (F1) is configured to be located between the first point (P1) and the second point (P2).
제 11항 또는 제 14항에 있어서,
상기 제 3 포인트(P3)는 상기 제 3 접지점(G3)과 전기적으로 연결되고,
상기 제 4 포인트(P4)는 상기 제 4 접지점(G4)과 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 급전 포인트(F2)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 4 포인트(P4) 사이에 위치되도록 구성된 전자 장치.
The method of claim 11 or 14,
The third point (P3) is electrically connected to the third ground point (G3),
The fourth point (P4) is electrically connected to the fourth ground point (G4),
The second feeding point (F2) is configured to be located between the third point (P3) and the fourth point (P4).
제 11항에 있어서,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 1 안테나(410) 사이에는 제 1 다이플렉서(451)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 안테나(420) 사이에는 제 2 다이플렉서(452)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 1 급전 포인트(PF1) 사이에는 제 1 필터(461)가 배치되고,
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 패치 안테나(400)의 상기 제 2 급전 포인트(PF2) 사이에는 제 2 필터(462)가 배치된 전자 장치.
According to clause 11,
A first diplexer 451 is disposed between the wireless communication module 192 and the first antenna 410,
A second diplexer 452 is disposed between the wireless communication module 192 and the second antenna 420,
A first filter 461 is disposed between the wireless communication module 192 and the first feeding point PF1 of the patch antenna 400,
An electronic device in which a second filter 462 is disposed between the wireless communication module 192 and the second feeding point PF2 of the patch antenna 400.
제 11항 또는 제 14항에 있어서,
상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 1 매칭 회로(M1) 및 제 2 매칭 회로(M2)를 더 포함하고,
상기 제 1 매칭 회로(M1)는 상기 제 1 포인트(P1) 및 상기 제 1 접지점(G1) 사이에 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 매칭 회로(M2)는 상기 제 2 포인트(P2) 및 상기 제 2 접지점(G2) 사이에 전기적으로 연결된 전자 장치.
The method of claim 11 or 14,
Further comprising a first matching circuit (M1) and a second matching circuit (M2) electrically connected to the processor 120,
The first matching circuit (M1) is electrically connected between the first point (P1) and the first ground point (G1),
The second matching circuit (M2) is an electronic device electrically connected between the second point (P2) and the second ground point (G2).
제 11항 또는 제 15항에 있어서,
상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 제 3 매칭 회로(M3) 및 제 4 매칭 회로(M4)를 더 포함하고,
상기 제 3 매칭 회로(M3)는 상기 제 3 포인트(P3) 및 상기 제 3 접지점(G3) 사이에 전기적으로 연결되고,
상기 제 4 매칭 회로(M4)는 상기 제 4 포인트(P4) 및 상기 제 4 접지점(G4) 사이에 전기적으로 연결된 전자 장치.
According to claim 11 or 15,
It further includes a third matching circuit (M3) and a fourth matching circuit (M4) electrically connected to the processor 120,
The third matching circuit (M3) is electrically connected between the third point (P3) and the third ground point (G3),
The fourth matching circuit (M4) is an electronic device electrically connected between the fourth point (P4) and the fourth ground point (G4).
제 11항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부분(411) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 1 커플링 패턴(910)이 배치되고,
상기 제 2 도전성 부분(412) 및 상기 인쇄 회로 기판(340) 사이에는 제 2 커플링 패턴(920)이 배치된 전자 장치.
According to clause 11,
A first coupling pattern 910 is disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 340,
An electronic device in which a second coupling pattern (920) is disposed between the second conductive portion (412) and the printed circuit board (340).
제 11항에 있어서,
상기 패치 안테나(400) 상에 배치된 제 3 안테나(1110)를 더 포함하고, 상기 패치 안테나(400)는 상기 제 3 안테나(1110)의 그라운드 기능을 수행하도록 구성된 전자 장치.
According to clause 11,
An electronic device further comprising a third antenna (1110) disposed on the patch antenna (400), wherein the patch antenna (400) is configured to perform a ground function of the third antenna (1110).
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