KR20240030575A - 메탈 방열시트 - Google Patents

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KR20240030575A
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구동규
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주식회사 제이월드
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Abstract

본 발명은 메탈 방열시트에 관한 것으로, 전도성 소재가 코팅되는 메탈 기재에 홀, 홈 또는 돌기를 형성하여 메탈 기재에 전도성 소재가 코팅된 상태를 견고하게 유지하도록 메탈 기재와 전도성 소재의 결합구조를 개선하여 열전도를 개선 및 향상시킬 수 있으며, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 분산이 용이하여 열 방출효과를 향상시킬 수 있는 메탈 방열시트를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서, 메탈 소재로 이루어지는 기재; 및 기재에 코팅되는 전도성 소재; 를 포함한다.

Description

메탈 방열시트{Metal heat radiating sheet}
본 발명은 방열시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메탈 기재와 전도성 소재가 코팅된 상태를 견고하게 유지하도록 메탈 기재와 전도성 소재의 결합구조를 개선하여 열전도를 개선 및 향상시킬 수 있는 메탈 방열시트에 관한 것이다.
최근 들어, 통신장비 및 디지털 전기전자 제품을 포함하는 전자기기의 사용이 증가하면서 점차적으로 슬림화된 제품이 출시되고 있다.
이러한 전자기기는 메인보드에 실장되는 각종 부품소자들이 경박 단소화된 구조로 이루어짐으로써 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 전도 및 방출시키지 못하는 경우가 발생되고, 이로 인해 전자기기의 기능 저하 및 수명단축이 발생된다는 문제점이 있었다.
이에 따라, 반도체 칩, 배터리 및 백라이트 등 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 것이 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 주요 요소로 자리잡고 있는 추세이다.
또한, 제품의 슬림화와 함께 고성능 대용량화하는 첨단 디지털 제품이 출시되고 있기 때문에, 각종 부품소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 것이 보다 중요해지고 있다.
따라서, 이러한 전자기기에는 각종 부품소자의 발열현상으로 발생되는 열을 흡수하여 방출하기 위한 방열시트가 포함된다.
상술한 바와 같은 방열시트는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 디지털 카메라, 네비게이션, 모니터, 스마트 텔레비전, 웨어러블 장치 및 전자책 등 다양한 전자기기의 디스플레이 장치의 후면 또는/및 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인 프레임의 전면에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 흡수 및 방출하도록 이루어진다.
이렇게, 전자기기에 포함되는 방열시트는 메탈소재를 얇은 박판형태로 형성하고, 전자기기의 디스플레이 장치의 후면에 설치되거나, 디스플레이 장치가 결합되는 메인 프레임에 설치되되, 디스플레이 장치에 맞닿는 메인 프레임의 전면에 설치된다.
이러한 방열시트는, 소재의 특성 상 유연성이 부족하고, 각종 전자부품에서 발생되는 열을 균일하게 방출하기 어렵다는 문제점이 있었다. 즉, 메탈소재로 형성되고, 한정된 크기 및 용량을 갖는 방열시트가 전자기기의 각종 전자부품에 설치되어 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는데 한계가 있다는 문제점이 있었다.
이로 인해, 각종 전자부품에서 발생된 후 방출되는 못하는 열이 다시 전자부품을 전달되어 각종 부품소자에 변형 또는 손상을 발생시키고, 더 나아가 전자기기 내에서 발생되는 고열로 폭발사고가 발생될 수 있다는 문제점이 있었다.
또한, 전자기기에 포함되는 각종 필름 및 시트가 열에 의해 변형이 발생될 수 있어, 전자기기의 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 문제점이 있었다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해서는, 방열시트의 두께를 두껍게 형성하거나, 크기를 크게 형성하여 방열시트의 열 흡수용량을 향상시켜야 하나, 방열시트를 설치하기 위한 전자기기 내의 설치공간이 한정적이기 때문에 적용이 어렵다는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-2020-0101553호
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전도성 소재가 코팅되는 메탈 기재에 홀, 홈 또는 돌기를 형성하여 메탈 기재에 전도성 소재가 코팅된 상태를 견고하게 유지하도록 메탈 기재와 전도성 소재의 결합구조를 개선하여 열전도를 개선 및 향상시킬 수 있으며, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 분산이 용이하여 열 방출효과를 향상시킬 수 있는 메탈 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
더불어, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서, 메탈 소재로 이루어지는 기재; 및 기재에 코팅되는 전도성 소재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
하나의 실시형태로서, 기재는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
다른 하나의 실시형태로서, 전도성 소재는 그라파이트로 이루어질 수 있다.
하나의 실시형태로서, 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 홈이 형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 홈에 전도성 소재가 인입되도록 고정결합되도록 이루어질 수 있다.
구체적인 실시형태로서, 홈의 내주연에 환형의 돌출편이 중심부를 향하여 돌출형성될 수 있다.
다른 하나의 실시형태로서, 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 홀이 관통형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 홀에 전도성 소재가 인입되어 고정결합되도록 이루어질 수 있다.
구체적인 실시형태로서, 홀의 내주연에 환형의 돌출편이 중심부를 향하여 돌출형성될 수 있다.
또 다른 하나의 실시형태로서, 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 돌기가 돌출형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 상기 돌기가 전도성 소재와 맞닿아 고정결합되도록 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 메탈 기재와 전도성 소재의 결합구조를 개선하여 메탈 기재에 전도성 소재가 코팅된 상태를 견고하게 유지할 수 있으며, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열의 흡수 및 분산이 용이하여 열 방출효과를 향상시킬 수 있고, 각종 부품소자에서 흡수된 열이 메탈소재의 면을 따라 분산 및 전도됨으로써 열전도를 개선 및 향상시킬 수 있으며, 전자기기에 접착 및 설치가 용이하고, 각종 전자부품의 손상, 파손을 방지할 수 있어 제품의 품질 안정화 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트가 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트가 폴더블형 휴대폰의 폴더블 디스플레이 장치 또는/및 힌지부 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 명세서 전체에서 사용되는, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에 의한 메탈 방열시트는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, PC, 노트북, 웨어러블 장치 및 전자책 등을 포함하는 전자기기에 설치되어 발생되는 열을 방출할 수 있다. 여기서, 전자기기의 디스플레이 장치 또는/및 디스플레이 장치와 결합되는 메인 프레임에 방열시트가 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 흡수하고, 흡수된 열을 분산 및 전도하여 방출할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의한 메탈 방열시트는 폴더블형 전자기기의 폴더블 디스플레이 장치 또는/및 폴더블 디스플레이 장치가 결합되는 힌지부 디스플레이에 구현될 수 있다. 이때 폴더블형 전자기기에서 '접거나 펼쳐진다'는 평면 형태의 전자기기가 임의의 선을 기준으로 변형됨에 따라 서로 마주보게 되는 양 면이 맞닿을 정도로 근접하는 것을 의미할 수 있다.
또한, 디스플레이 장치는 CPU 등 각종 부품소자가 설치되는 메인 프레임에 면접하여 설치되며, 여기서, 디스플레이 장치 및 메인 프레임에 대해서는 편의상 간략하게 설명하기로 하며, 이때 방열시트는 디스플레이 장치의 후면 또는/및 디스플레이 장치의 후면에 대향하는 메인 프레임의 전면에 설치될 수 있다.
<제1 실시형태>
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다. 도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트가 휴대폰의 디스플레이 장치 또는/및 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트가 폴더블형 휴대폰의 폴더블 디스플레이 장치 또는/및 힌지부 메인 프레임에 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 분리사시도이다.
본 발명에 의한 메탈 방열시트는, 전자기기에 설치되어 각종 부품소자의 발열부위에서 발생되는 열을 방출하기 위한 것이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트(10)는, 메탈 소재로 이루어지는 기재(11), 및 상기 기재(11)에 코팅되는 전도성 소재(17)를 포함하여 구성된다.
여기서, 메탈 소재로 형성되는 기재(11) 상에 전도성 소재(17)의 코팅은 건식 코팅 또는 습식 코팅에 의해 수행될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
본 실시형태에서는, 메탈 소재로 형성되는 기재(11) 상에 전도성 소재(17)를 코팅(Coating)처리하여 부착하도록 이루어져 있으나, 레이저 증착(PLD, Pulsed Laser Deposition) 또는 스퍼터링(Sputtering Deposition) 증착에 의해 기재(11) 상에 전도성 소재(17)를 부착하는 것도 가능하며, 이에 한정하지 아니하고 다양하게 변경실시가능하다.
여기서, 상기 기재(11)는 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 기재(11)가 알루미늄으로 이루어져 있으나, 상기 기재(11)가 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 은(Ag) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 전도성 소재(17)는 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 전도성 소재(17)가 그라파이트로 이루어져 있으나, 전도성 소재(17)가 카본 또는 실리콘으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 전도성 소재(17)에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(PP, Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(PE, Polyethylene), 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 폴리스티렌(PS, Polystyrene) 또는 폴리우레탄(PU, Polyurethane) 중 어느 하나 이상이 더 포함될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 기재(11)에 전도성 소재(17)의 코팅 시 기재(11)와 전도성 소재(17)의 결합력을 향상시키기 위하여, 전도성 소재(17)가 접하는 기재(11)의 일측면 또는 양측면에 적어도 하나 이상의 홈(13)을 형성하여 기재(11)에 전도성 소재(17)의 코팅 시 상기 홈(13)에 전도성 소재(17)가 인입되어 기재(11)에 고정결합되도록 이루어진다.
여기서, 상기 기재(11)에 형성되는 복수의 홈(13)은 원형으로 형성될 수 있으며, 삼각, 사각 또는 타원형 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
이때, 상기 기재(11)의 두께 대비 홈(13)의 깊이는 1 : 0.25 내지 0.75로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1 : 0.5로 이루어질 수 있다. 또한, 홈(13)의 직경은 다양하게 변경실시가능하다.
한편, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 홈(13)의 내주연에는 환형의 돌출편(13a)이 중심부를 향하여 돌출형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 상기 홈(13)의 내부로 인입되어 홈(13)의 내부 형상과 대응되게 형성되는 전도성 소재(17)의 결합부(17a)가 돌출편(13a)을 감싸는 형태로 경화 및 건조됨으로써 기재(11)에서 전도성 소재(17)가 분리되거나, 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기 홈(13)의 내주연에 환형의 돌출편(13a)이 돌출형성되어 기재(11)에 코팅처리된 전도성 소재(17)가 기재(11)에서 분리되는 것을 방지하도록 이루어져 있으나, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 홈(13)이 내측을 향하여 직경이 점차적으로 확장되도록 형성되고, 상기 기재(11)의 홈(13)에 인입되어 결합되는 전도성 소재(17)의 결합부(17a) 또한 이에 대응되게 형성되어 기재(11)에서 전도성 소재(17)가 분리되거나, 이탈되는 것을 방지하도록 이루어지는 것도 가능하며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.
한편, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 기재(11)에 형성되는 홈(13)은 메시(Mesh) 또는 격자 형태일 수 있으며, 이로 인해 상기 기재(11)에 코팅처리되는 전도성 소재(17) 또한 메시 형태에 대응되는 형상의 결합부(17a)가 형성되면서 기재(11)와 전도성 소재(17)의 결합을 견고하게 할 수 있다.
본 실시형태의 일 변형예에서는, 상기 기재(11)에 형성되는 홈(13)이 메시 형태로 형성되어 있으나, 이에 한정하지 아니하며, 상기 홈(13)이 나선 형태 등 기타 다양한 형태로 변경실시가능하다.
한편, 본 발명의 일 실시형태에서는, 기재(11)의 일측면 또는 양측면에 홈(13)이 형성되고, 전도성 소재(17)의 결합부(17a)가 홈에 삽입되어 결합력을 향상시키는 구조로 이루어져 있으나, 상기한 구조는 이에 한정하지 아니하고, 메탈 소재에도 적용이 가능함과 함께, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 후술하는 전자기기의 메인 프레임(1b) 또는 힌지부 메인 프레임(3b)에도 적용이 가능하다.
또한, 알루미늄을 포함하는 메탈 소재의 휴대폰 케이스에도 상기한 구조를 적용할 수 있으며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.
이하, 본 발명의 제1 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 제조방법을 간략하게 설명한다.
먼저, 알루미늄의 박판 형태로 형성되는 메탈 소재의 기재(11) 표면에 그라파이트를 코팅처리한다.
이때, 메탈 소재로 형성되는 기재(11)에 그라파이트의 코팅처리는 건식 코팅 또는 습식 코팅으로 이루어질 수 있으며, 건식 코팅의 경우, 그라파이트 분말을 라미네이션 공정을 통해 기재(11) 상에 코팅처리하고, 습식 코팅일 경우, 그라파이트 분말과 바인더, 경화제 등의 첨가제를 더 혼합하여 배합한 후 배합된 겔 상태의 배합물을 기재(11) 상에 코팅처리할 수 있다.
이렇게, 메탈 소재의 기재(11) 상에 전도성 소재(17)의 코팅처리 시 기재(11) 상에 형성되는 복수의 홈(13)에 전도성 소재(17)가 인입되고, 상기 홈(13)에 인입되어 홈(13)의 형상과 대응되는 형상으로 경화 및 건조되는 전도성 소재(17)의 결합부(17a)로 인해 기재(11) 상에서 전도성 소재(17)의 분리 및 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 상기 홈(13)의 내주연에 형성되는 돌출편(13a)에 결합된 전도성 소재(17)의 결합부(17a)에 의하여 기재(11) 상에서 전도성 소재(17)의 분리 및 이탈을 방지하는 등 메탈 소재의 기재(11) 상에서 전도성 소재(17)가 분리되거나 이탈되는 것을 2중으로 방지할 수 있다.
여기서, 상기 메탈 소재의 기재(11)와 전도성 소재(17)의 두께 비율은 1 : 0.5 내지 0.75일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.
상기한 바와 같이 제조된 메탈 방열시트(10)의 일측면 또는 양측면에 점착제를 도포하여 점착면을 형성한 후 전자기기에 메탈 방열시트(10)를 부착설치하거나, 메탈 방열시트(10)의 일측면 또는 타측면에 양면 테이프(미도시)를 합지한 후 양면 테이프를 이용하여 전자기기에 메탈 방열시트(10)를 부착설치할 수 있다.
그리고, 제조된 메탈 방열시트(10)는 전자기기의 설치공간에 대응되는 일정 형태 또는 일정 크기로 타발한 후 설치될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 설치과정을 도 5 및 도 6을 참조하여 간략하게 설명한다.
도 5에 도시하고 있는 바와 같이, 바 형태의 휴대폰(1)의 디스플레이 장치(1a) 후면에 메탈 방열시트(10)를 부착설치하거나, 디스플레이 장치(1a)와 결합되되, 상기 디스플레이 장치(1a)에 대향하는 메인 프레임(1b)의 전면에 메탈 방열시트(10)를 부착설치한다.
이때, 상기 디스플레이 장치(1a)의 후면 또는/및 메인 프레임(1b)의 전면에 접착면이 대향하도록 메탈 방열시트(10)를 배치하고, 상기 메탈 방열시트(10)의 점착면(미도시)을 디스플레이 장치(1a) 또는/및 메인 프레임(1b)에 부착하여 메탈 방열시트(10)를 설치한다.
한편, 도 6에 도시하고 있는 바와 같이, 폴더블형 휴대폰(3)의 폴더블 디스플레이 장치(3a)의 후면에 메탈 방열시트(10)를 부착설치하거나, 폴더블 디스플레이 장치(3a)와 결합되되, 상기 폴더블 디스플레이 장치(3a)에 대향하는 힌지부 메인 프레임(3b)의 전면에 메탈 방열시트(10)를 부착설치한다.
이때, 상기 폴더블 디스플레이 장치(3a) 및 힌지부 메인 프레임(3b)에 설치되는 메탈 방열시트(10)는 폴더블형 휴대폰(3)을 폴딩하기 위하여 그 중심부에 형성되는 폴딩부(3c)의 양측에 각각 부착설치된다.
이를 위하여, 상기 메탈 방열시트(10a, 10b)는 폴더블형 휴대폰(3), 즉 폴더블형 전자기기에 설치 시 폴딩부(3c)를 기준으로 그 일측과 타측에 각각 설치되도록 2개로 형성된다.
<제2 실시형태>
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다. 도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 메탈 방열시트의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시형태에 의한 메탈 방열시트(10')는, 전도성 소재(17)가 접하는 기재(11)에 적어도 하나 이상의 홀(14)을 형성하여 기재(11)에 전도성 소재(17)의 코팅 시 상기 홀(14)에 전도성 소재(17)가 인입되어 기재(11)에 고정결합되도록 이루어진다.
여기서도, 상기 홀(14)은 원형으로 형성될 수 있으며, 삼각, 사각 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀(14)의 내주연에 환형의 돌출편(14a)이 중심부를 향하여 돌출형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 상기 홀(14)의 내부로 인입되어 홀(14)의 내부 형상과 대응되게 형성되는 전도성 소재(17)의 결합부(17a)가 돌출편(14a)을 감싸는 형태로 경화 및 건조됨으로써 기재(11)에서 전도성 소재(17)가 분리되거나 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 상기 홀(14)의 내주연에 전도성 소재(17)가 인입되어 코팅처리됨으로써 전도성 소재(17)가 기재(11)에서 분리되는 것을 방지하도록 이루어져 있으나, 상기 홀(14)이 내측 중심부를 향하여 직경이 점차적으로 커지거나, 점차적으로 작아지되, 홀(14)의 중심부를 기준으로 그 양측이 서로 대칭되게 형성됨으로써 상기 홀(14)에 인입되어 경화 및 건조된 전도성 소재(17)의 결합부(17a)가 홀(14)에서 분리되거나, 이탈되는 것을 방지하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 홀(14)의 내주연에 나사홈(미도시)이 형성되고, 상기 나사홈에 전도성 소재(17)의 결합부(17a)가 인입되어 결합됨으로써 기재(11)에서 전도성 소재(17)가 분리되는 것을 방지하도록 이루어지는 것도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다.
<제3 실시형태>
도 9는 본 발명의 제3 실시형태에 의한 메탈 방열시트를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 제3 실시형태에 의한 메탈 방열시트(10")는, 전도성 소재(17)가 접하는 기재(11)에 적어도 하나 이상의 돌기(15)를 돌출형성하여 기재(11)에 전도성 소재(17)의 코팅 시 상기 돌기(15)에 전도성 소재(17)가 고정결합되도록 이루어진다.
이때, 상기 기재(11)에 돌출형성되는 복수의 돌기(15)는 전도성 소재(17)와의 결합을 견고하게 하기 위하여 그 외주연이 거칠게 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니한다.
또한, 상기 기재(11)의 외주연에 별도의 엠보(미도시)를 돌출형성하거나, 별도의 나사부(미도시)를 돌출형성하여 기재(11)와 전도성 소재(17)의 결합을 견고하게 하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다.
여기서, 상기 메탈 소재의 기재(11)에 돌출형성되는 각 돌기(15)를 3/4 원 형태로 형성하고, 기재(11)에 전도성 소재(17)의 코팅 시 각 돌기(15) 사이의 공간으로 전도성 소재(17)를 인입시켜 기재(11)에 고정결합시킬 수도 있다.
본 실시형태에서는, 상기 돌기(15)가 원 형태로 형성되어 있으나, 상기 돌기(15)의 형태는 이에 한정하지 아니하고 다양하게 변경실시가능하다.
상기한 바와 같은 구조에 의하여, 각 돌기(15)와 기재(11)가 접하는 면 사이의 공간으로 전도성 소재(17)가 침투 및 인입되어 기재(11)와 전도성 소재(17)의 결합을 견고하게 할 수 있다.
본 발명에서는, 상기 메탈 방열시트(10, 10', 10")의 기재(11) 양측면에 홈(13), 홀(14) 또는 돌기(15)를 형성한 후 기재(11)의 양측면에 전도성 소재(17)가 코팅처리되는 것을 일 예로 설명하고 있으나, 상기 기재(11)의 일측면에만 홈(13), 돌기(15)를 형성한 후 기재(11)의 일측면에만 전도성 소재(17)가 코팅처리되는 것도 가능하며, 기타 다양하게 변경실시가능하다.
이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
1 : 바 형태 휴대폰
1a : 디스플레이 장치
1b : 메인 프레임
3 : 폴더블형 휴대폰
3a : 폴더블 디스플레이 장치
3b : 힌지부 메인 프레임
3c : 폴딩부
10, 10', 10", 10a, 10b : 메탈 방열시트
11 : 기재
13 : 홈
13a : 돌출편
14 : 홀
14a : 돌출편
15 : 돌기
17 : 전도성 소재
17a : 결합부

Claims (8)

  1. 전자기기에 설치되어 각종 부품소자에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열시트에 있어서,
    메탈 소재로 이루어지는 기재; 및
    상기 기재에 코팅되는 전도성 소재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재는 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 소재는 그라파이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 홈이 형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 상기 홈에 전도성 소재가 인입되도록 고정결합되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 홈의 내주연에 환형의 돌출편이 중심부를 향하여 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 홀이 관통형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 상기 홀에 전도성 소재가 인입되어 고정결합되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 홀의 내주연에 환형의 돌출편이 중심부를 향하여 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 소재가 접하는 기재의 측면에 적어도 하나 이상의 돌기가 돌출형성되어 기재에 전도성 소재의 코팅 시 상기 돌기가 전도성 소재와 맞닿아 고정결합되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 메탈 방열시트.
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