KR20240016513A - Thickness measuring system capable of analysing thickness deviation of plate structure - Google Patents

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KR20240016513A
KR20240016513A KR1020220094392A KR20220094392A KR20240016513A KR 20240016513 A KR20240016513 A KR 20240016513A KR 1020220094392 A KR1020220094392 A KR 1020220094392A KR 20220094392 A KR20220094392 A KR 20220094392A KR 20240016513 A KR20240016513 A KR 20240016513A
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김영훈
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Abstract

평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템은, 변위 검출기와, 피측정물이 놓여지는 측정대를 포함하는 변위 측정 장치; 상기 변위 검출기가 측정한 상기 피측정물의 복수 개의 소정 지점의 측정값을 단말기기로 전송하는 컨트롤러; 상기 복수 개의 소정 지점의 좌표값과, 상기 좌표값에 대응되는 측정값으로부터 상기 피측정물의 형상에 대응되는 그래프를 생성하고 상기 측정값의 차이를 음영으로 구분하는 단말기기; 상기 단말기기로부터 상기 음영이 반영된 상기 그래프를 수신하여 표시하는 표시부;를 포함한다. 본 발명에 의하면, 인디케이터와 같은 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 영역의 두께 편차를 시각적으로 확인할 수 있는 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템이 제공된다.A thickness measurement system capable of analyzing thickness deviations of flat structures is disclosed. A thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention includes a displacement measuring device including a displacement detector and a measuring table on which an object to be measured is placed; a controller that transmits measured values of a plurality of predetermined points of the object measured by the displacement detector to a terminal device; a terminal device that generates a graph corresponding to the shape of the object to be measured from the coordinate values of the plurality of predetermined points and measurement values corresponding to the coordinate values, and distinguishes the difference between the measurement values with shade; It includes a display unit that receives and displays the graph in which the shading is reflected from the terminal device. According to the present invention, there is provided a thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure that measures the thickness of an object to be measured using a displacement detector such as an indicator and can visually confirm the thickness deviation of the main area of the object to be measured.

Description

평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템{THICKNESS MEASURING SYSTEM CAPABLE OF ANALYSING THICKNESS DEVIATION OF PLATE STRUCTURE}Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures {THICKNESS MEASURING SYSTEM CAPABLE OF ANALYSING THICKNESS DEVIATION OF PLATE STRUCTURE}

본 발명은 두께 측정 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 인디케이터와 같은 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되, 피측정물의 주요 지점의 두께 편차로부터 전체적인 기울기를 시각적으로 확인할 수 있는, 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a thickness measurement system, and more specifically, to measure the thickness of an object to be measured using a displacement detector such as an indicator, and to visually check the overall slope from the thickness deviation at key points of the object to be measured. This relates to a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviations of structures.

서로 대향한 상태로 상대 이동 가능한 메인 스케일 및 그리드를 포함하고, 이 메인 스케일 및 그리드의 상대 이동량을 전기신호로서 검출하는 변위 검출기는 인디케이터, 디지털 게이지, 디지털 버니어 캘리퍼스, 디지털 마이크로미터, 다이얼 게이지 등에 넓게 이용되고 있다.Displacement detectors, which include main scales and grids that face each other and can move relative to each other, and detect the relative movement amount of the main scales and grids as electrical signals, are widely used in indicators, digital gauges, digital vernier calipers, digital micrometers, dial gauges, etc. It is being used.

이 중 인디케이터, 디지털 게이지, 다이얼 게이지는 게이지 본체에 스핀들을 축방향으로 이동가능게 마련하고, 스핀들과 메인 스케일을 일체로 설치하며, 게이지 본체에 그리드를 메인 스케일과 대향한 상태로 마련하여, 메인 스케일과 그리드와의 상대 이동량으로부터 스핀들의 이동량을 전기신호로서 검출하도록 하고 있다.Among these, the indicator, digital gauge, and dial gauge have a spindle on the gauge body that can be moved in the axial direction, the spindle and main scale are installed as one piece, and a grid is provided on the gauge body with the main scale facing the main scale. The movement amount of the spindle is detected as an electric signal from the relative movement amount between the scale and the grid.

이러한 변위 검출기를 이용하여 피측정물을 측정할 때, 예를 들어 인디케이터를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하는 경우, 측정자의 시선이 피측정물과 인디케이터가 접촉하는 지점을 사선으로 바라보게 되어 정확한 지점에 접촉되는지 확인이 어려운 문제점이 있다.When measuring an object to be measured using such a displacement detector, for example, when measuring the thickness of the object to be measured using an indicator, the measurer's line of sight looks diagonally at the point where the object to be measured and the indicator contact, ensuring accurate measurement. There is a problem in that it is difficult to check whether the point is being touched.

또한 평판 형상이라고 하더라도 미세하게나마 두께 차이가 있을 수 있는데, 인디케이터를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하더라도 이를 정확하고 신속하게 파악하기 어려운 문제점이 있다.In addition, even if it is a flat shape, there may be a slight difference in thickness, and even if the thickness of the object to be measured is measured using an indicator, there is a problem in that it is difficult to accurately and quickly determine the thickness.

일본 등록특허 제2595278호(19970109) "디지털 표시형 측정기"Japanese Patent No. 2595278 (19970109) “Digital display type measuring instrument” 일본 등록특허 제2097117호(19961002) "변위 검출기"Japanese Patent No. 2097117 (19961002) “Displacement detector”

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템은, 인디케이터와 같은 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 지점의 두께 편차로부터 전체적인 기울기를 시각적으로 확인할 수 있는 두께 측정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention measures the thickness of the object to be measured using a displacement detector such as an indicator, and visually determines the overall slope from the thickness deviation at key points of the object to be measured. The purpose is to provide a verifiable thickness measurement system.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템은, 피측정물과 변위 검출기가 목표 지점에 접촉하는지를 정확하게 파악할 수 있는 두께 측정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of the thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention is to provide a thickness measurement system that can accurately determine whether the object to be measured and the displacement detector are in contact with the target point.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템은, 변위 검출기와, 피측정물이 놓여지는 측정대를 포함하는 변위 측정 장치; 상기 변위 검출기가 측정한 상기 피측정물의 복수 개의 소정 지점의 측정값을 단말기기로 전송하는 컨트롤러; 상기 복수 개의 소정 지점의 좌표값과, 상기 좌표값에 대응되는 측정값으로부터 상기 피측정물의 형상에 대응되는 그래프를 생성하고 상기 측정값의 차이를 음영으로 구분하는 단말기기; 상기 단말기기로부터 상기 음영이 반영된 상기 그래프를 수신하여 표시하는 표시부;를 포함한다.A thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention includes a displacement measuring device including a displacement detector and a measuring table on which an object to be measured is placed; a controller that transmits measured values of a plurality of predetermined points of the object measured by the displacement detector to a terminal device; a terminal device that generates a graph corresponding to the shape of the object to be measured from the coordinate values of the plurality of predetermined points and measurement values corresponding to the coordinate values, and distinguishes the difference between the measurement values with shade; It includes a display unit that receives and displays the graph in which the shading is reflected from the terminal device.

여기서, 상기 변위 검출기는 스핀들을 포함하며, 상기 피측정물의 정상방에 배치되는 카메라 모듈;을 더 포함할 수 있다.Here, the displacement detector includes a spindle and may further include a camera module disposed at the top of the object to be measured.

여기서, 상기 단말기기는, 상기 카메라 모듈이 촬영한 상기 피측정물을 토대로 전체좌표를 설정하며, 상기 변위 검출기와 상기 피측정물이 접촉되는 지점의 위치를 파악하여 상기 좌표값을 분석할 수 있다.Here, the terminal device sets global coordinates based on the object to be measured captured by the camera module, and can analyze the coordinate value by determining the location of the point where the displacement detector and the object to be measured come into contact.

여기서, 상기 변위 측정 장치는, 상기 측정대와, 상기 측정대에 수직하게 배치되며 모터에 의해 회전하는 지지대와, 상기 지지대 상에 배치되는 홀더 및 하우징을 포함하며, 상기 컨트롤러는 상기 모터의 구동을 제어하는 구동신호를 상기 모터로 전송할 수 있다.Here, the displacement measuring device includes the measuring table, a support arranged perpendicular to the measuring table and rotated by a motor, a holder and a housing arranged on the support, and the controller drives the motor. A driving signal to control can be transmitted to the motor.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to embodiments of the present invention, there are at least the following effects.

본 발명에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템에 의하면, 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 영역의 두께 편차를 파악하고 이로부터 피측정물의 전체적인 기울기를 파악할 수 있다.According to the thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure according to the present invention, the thickness of the object to be measured is measured using a displacement detector, and the thickness deviation of the main area of the object to be measured is determined and the overall slope of the object to be measured is determined from this. You can.

또한, 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 영역의 두께 차이를 파악할 수 있다.In addition, by using a displacement detector, the thickness of the object to be measured can be measured and the difference in thickness of the main area of the object to be measured can be identified.

또한, 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하고, 두께의 차이를 시각데이터(그래프)로 디스플레이에 표시함으로써 피측정물의 주요 영역의 두께 차이를 신속하고 정확하게 파악할 수 있다.In addition, by measuring the thickness of the object to be measured using a displacement detector and displaying the thickness difference as visual data (graph) on the display, the thickness difference in the main area of the object to be measured can be quickly and accurately identified.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited to the contents exemplified above, and further various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 장치도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 요부의 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 구성도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 접촉 지점 설명도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 그래프 예시이다.1 is a device diagram of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the main portion of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a configuration diagram of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram illustrating contact points of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a graphical example of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 이에 대해 상세한 설명에 상세하게 설명한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

설명에 앞서 상세한 설명에 기재된 용어에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. Prior to explanation, terms used in the detailed description will be explained. In the following embodiments, terms such as first and second are used not in a limiting sense but for the purpose of distinguishing one component from another component. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may also be a second component within the technical spirit of the present invention. Additionally, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as 'include' or 'have' mean the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features or components. This does not preclude the possibility of addition.

또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Additionally, in the drawings, the sizes of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.

이하, 본 발명에 따른 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and duplicate descriptions thereof are omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템은, 인디케이터와 같은 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 지점의 두께 편차로부터 전체적인 기울기를 시각적으로 확인할 수 있는 두께 측정 시스템에 관한 것이다.The thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention measures the thickness of the object to be measured using a displacement detector such as an indicator, and visually determines the overall slope from the thickness deviation at key points of the object to be measured. It is about a thickness measurement system that can be confirmed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 장치도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 요부의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 구성도이다.Figure 1 is an apparatus diagram of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view of the main part, and Figure 3 is a configuration diagram of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템(1000)은, 변위 측정 장치(100)와, 컨트롤러(200)와, 카메라 모듈(미도시)과, 단말기기(300) 및 표시부(400)를 포함한다.The thickness measurement system 1000 capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention includes a displacement measurement device 100, a controller 200, a camera module (not shown), and a terminal device 300. ) and a display unit 400.

변위 측정 장치(100)는 피측정물의 두께를 측정하기 위한 구성이다. 변위 측정 장치(100)는 변위 검출기(110)와, 측정대(120)와, 지지대(130)와, 홀더(140) 및 하우징(150)을 포함한다.The displacement measuring device 100 is configured to measure the thickness of the object to be measured. The displacement measuring device 100 includes a displacement detector 110, a measuring table 120, a support 130, a holder 140, and a housing 150.

변위 검출기(110)는 공지의 구성이며 본 실시예에서는 사용자 등에 의해 푸쉬되는 버튼에 의해 피측정물 측으로 축방향으로 이동되는 스핀들로부터 변위량을 측정하여 두께를 측정하는 인디케이터일 수 있다.The displacement detector 110 is a known configuration, and in this embodiment, it may be an indicator that measures the thickness by measuring the amount of displacement from a spindle that is moved in the axial direction toward the object to be measured by a button pushed by a user or the like.

측정대(120)는 피측정물이 놓여지는 구성으로서 본 실시예에서는 석정반일 수 있으며, 석정반에는 수직으로 지지대(130)가 배치된다.The measuring table 120 is a configuration on which the object to be measured is placed, and in this embodiment, it may be a stone granite, and a support 130 is arranged vertically on the stone granite.

지지대(130) 상에는 홀더(140)가 장착되며, 홀더(140)에 변위 검출기(110)가 장착된다.A holder 140 is mounted on the support 130, and a displacement detector 110 is mounted on the holder 140.

지지대(130)는 모터(160)에 의해 회전 가능하게 마련되며, 지지대(130)가 회전함으로써 홀더(140)가 지지대(130)를 따라 승강 가능하게 마련된다. 변위 검출기(110)는 홀더(140)의 이동에 의해 승강하며, 피측정물과 접촉하여 스핀들의 변위량에 따라 두께를 측정한다. The support 130 is provided to be rotatable by the motor 160, and as the support 130 rotates, the holder 140 is provided to be raised and lowered along the support 130. The displacement detector 110 moves up and down by the movement of the holder 140, and contacts the object to be measured to measure the thickness according to the amount of displacement of the spindle.

하우징(150)은 변위 검출기(110)와, 측정대(120)와, 지지대(130)와, 홀더(140)가 배치되는 구성이다.The housing 150 is configured to include a displacement detector 110, a measuring table 120, a support stand 130, and a holder 140.

하우징(150)은 측정대(120)가 놓여지는 하부 하우징(151)과, 하부 하우징(151)의 상방에 배치되며 연결부(153)를 통해 연결되는 상부 하우징(152)을 포함한다.The housing 150 includes a lower housing 151 on which the measuring table 120 is placed, and an upper housing 152 disposed above the lower housing 151 and connected through a connection portion 153.

컨트롤러(200)는 변위 측정 장치(100)를 제어하는 구성이다. 컨트롤러(200)는 제1버튼(211)과 제2버튼(212)을 포함한다.The controller 200 controls the displacement measurement device 100. The controller 200 includes a first button 211 and a second button 212.

우선 컨트롤러(200)는 변위 검출기(110)의 측정값이 단말기기(300)로 전송되도록 할 수 있다. 사용자가 컨트롤러(200)의 제1버튼(211)을 누르면 변위 검출기(110)가 피측정물의 두께를 측정한 측정값(측정데이터)가 단말기기(300)로 전송된다.First, the controller 200 can transmit the measured value of the displacement detector 110 to the terminal device 300. When the user presses the first button 211 of the controller 200, the measurement value (measurement data) of the thickness of the object to be measured by the displacement detector 110 is transmitted to the terminal device 300.

여기서 전송 모듈(220)을 더 포함할 수 있다. 전송 모듈(220)은 변위 검출기(110)의 측정 데이터가 단말기기(300)로 전송되도록 하는 구성이며, 이 때 제1버튼(211)은 전송모듈이 작동되도록 할 수 있다.Here, a transmission module 220 may be further included. The transmission module 220 is configured to transmit the measurement data of the displacement detector 110 to the terminal device 300, and at this time, the first button 211 can operate the transmission module.

전송 모듈(220)은 변위 검출기(110)와 유/무선 통신을 통해 서로 통신연결될 수 있으며, 또한, 단말기기(300)와 무선 통신을 통해 서로 연결될 수 있다.The transmission module 220 may be connected to the displacement detector 110 through wired/wireless communication, and may also be connected to the terminal device 300 through wireless communication.

이에 따라, 사용자가 제1버튼(211)을 누르면 전송 모듈(220)로 신호가 전송되어 전송 모듈(220)이 작동하며, 변위 검출기(110)의 측정 데이터가 단말기기(300)로 전송된다.Accordingly, when the user presses the first button 211, a signal is transmitted to the transmission module 220, the transmission module 220 operates, and the measurement data of the displacement detector 110 is transmitted to the terminal device 300.

그리고 컨트롤러(200)는 변위 검출기(110)의 위치를 제2버튼(212)을 통해 제어할 수 있다. 본 실시예에서 제2버튼(212)은 복수 개로 마련될 수 있다.And the controller 200 can control the position of the displacement detector 110 through the second button 212. In this embodiment, a plurality of second buttons 212 may be provided.

즉 각 버튼은 모터(160)의 구동 신호를 전송한다. 복수 개의 제2버튼(212) 중 어느 하나는 모터(160)를 정방향으로 구동시켜 홀더(140)가 하강하도록 신호를 전송할 수 있으며, 제2버튼(212) 중 다른 하나는 모터(160)를 역방향으로 구동시켜 홀더(140)가 상승하도록 신호를 전송할 수 있다.That is, each button transmits a driving signal for the motor 160. One of the plurality of second buttons 212 may transmit a signal to drive the motor 160 in the forward direction to lower the holder 140, and the other of the second buttons 212 may drive the motor 160 in the reverse direction. A signal can be transmitted so that the holder 140 rises by driving.

그리고 컨트롤러(200)에는 액정 모듈이 장착될 수 있으며, 전송 모듈(220)로부터 측정값을 수신하여 액정 모듈에 표시되도록 할 수도 있다.Additionally, the controller 200 may be equipped with a liquid crystal module, and may receive measured values from the transmission module 220 and display them on the liquid crystal module.

단말기기(300)는 유/무선 통신을 지원하는 PC, 스마트폰, 태블릿 PC, 랩탑 등의 단말기기(300)로서 소정의 소프트웨어가 설치되어 구동되는 단말기기(300)를 의미한다.The terminal device 300 refers to a terminal device 300 that supports wired/wireless communication, such as a PC, smartphone, tablet PC, or laptop, and runs with predetermined software installed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 접촉 지점 설명도이다.Figure 4 is a diagram illustrating contact points of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서 피측정물은 평판 형상의 구조물이다. 이 때 평판으로 제조된 피측정물이라고 하더라도 두께가 정밀하게 제조되지 않을 수 있다.In this embodiment, the object to be measured is a flat structure. At this time, even if the object to be measured is made of a flat plate, the thickness may not be manufactured precisely.

이에 따라 본 실시예에서는 피측정물의 형상에 따라 복수 개의 측정 지점을 선택하여 측정한다. 측정 지점은 사용자가 피측정물의 형상의 두께를 전체적으로 잘 파악할 수 있는 지점으로서 사용자의 선택에 의해 결정될 수 있다.Accordingly, in this embodiment, a plurality of measurement points are selected and measured according to the shape of the object to be measured. The measurement point is a point at which the user can fully grasp the thickness of the shape of the object to be measured and can be determined by the user's selection.

그리고 카메라 모듈은 피측정물의 정상방에 배치된다. 변위 검출기(110)를 이용하여 피측정물을 측정할 때, 예를 들어 인디케이터를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하는 경우, 측정자의 시선이 피측정물과 인디케이터가 접촉하는 지점을 사선으로 바라보게 되어 정확한 지점에 접촉되는지 확인이 어려운 문제점이 있다.And the camera module is placed in the top room of the object to be measured. When measuring an object to be measured using the displacement detector 110, for example, when measuring the thickness of the object to be measured using an indicator, the gaze of the measurer is directed to look diagonally at the point where the object to be measured and the indicator contact. There is a problem in that it is difficult to check whether the contact is made at the correct point.

이에 따라 카메라 모듈은 사용자가 선택한 복수 개의 측정지점에 변위 검출기(110)가 정확하게 접촉하는지 여부를 확인할 수 있도록 피측정물의 정상방에 배치된다. 보다 구체적으로, 인디케이터와 같은 변위 검출기(110)는 스핀들이 길이방향을 따라 가상의 이동축을 형성하며 이동되므로, 카메라는 스핀들의 이동축과 동축 상에 배치될 수 있다.Accordingly, the camera module is placed at the top of the object to be measured so that it can be confirmed whether the displacement detector 110 accurately contacts the plurality of measurement points selected by the user. More specifically, since the displacement detector 110, such as an indicator, moves while forming a virtual movement axis along the longitudinal direction of the spindle, the camera may be placed on the same axis as the movement axis of the spindle.

이를 통해 피측정물에 변위 검출기(110)의 스핀들이 접촉하는 지점을 정확하게 파악할 수 있다.Through this, it is possible to accurately identify the point where the spindle of the displacement detector 110 contacts the object to be measured.

한편, 카메라 모듈의 촬영 데이터는 단말기기(300)를 통해 표시부(400)로 전송되어, 스핀들이 측정지점(목표지점)에 접촉하는지를 사용자가 육안으로 확인할 수 있다.Meanwhile, the captured data of the camera module is transmitted to the display unit 400 through the terminal device 300, so that the user can visually check whether the spindle is in contact with the measurement point (target point).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템의 그래프 예시이다.Figure 5 is a graphical example of a thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of a flat structure according to an embodiment of the present invention.

단말기기(300)는 카메라 모듈이 촬영한 피측정물의 촬영 데이터로부터 피측정물의 전체 좌표를 설정할수 있다.The terminal device 300 can set the overall coordinates of the object to be measured based on the photographic data of the object captured by the camera module.

즉 평판 형상의 피측정물을 카메라 모듈이 촬영하면, 단말기기(300)는 이 촬영 데이터를 수신하여 평판 형상에 대해 전체 좌표를 설정한다. 카메라 모듈은 피측정물의 상면을 촬영하며, 이에 따라 단말기기(300)는 피측정물의 상면 중 어느 한 지점을 기준좌표로 설정하고, 다른 영역에 대해 기준좌표를 기준으로 하여 좌표를 설정할 수 있다.That is, when the camera module photographs a flat object to be measured, the terminal device 300 receives this photographed data and sets the overall coordinates for the flat plate shape. The camera module photographs the upper surface of the object to be measured, and accordingly, the terminal device 300 can set a point on the upper surface of the object to be measured as a reference coordinate and set coordinates for other areas based on the reference coordinate.

그리고 단말기기(300)는 카메라 모듈을 통해 변위 검출기(110)와 피측정물의 접촉 지점의 위치를 파악하고, 접촉 지점의 좌표값을 분석한다.Then, the terminal device 300 determines the location of the contact point between the displacement detector 110 and the object to be measured through the camera module, and analyzes the coordinate value of the contact point.

그리고 각 좌표값다마 변위 검출기(110)의 측정값을 분석한 뒤. 피측정물의 형상에 대응되는 그래프를 생성한다.And after analyzing the measured value of the displacement detector 110 for each coordinate value. Create a graph corresponding to the shape of the object to be measured.

즉 피측정물이 횡단면이 직사각형인 평판 형상인 경우, 그래프의 모양은 피측정물이 횡단면에 대응되는 직사각형이다.That is, when the object to be measured is a flat plate shape with a rectangular cross section, the shape of the graph is a rectangle corresponding to the cross section of the object to be measured.

그리고 단말기기(300)는 접촉 지점의 측정값으로부터 피측정물의 두께 편차를 확인하고, 두께 편차로 인한 피측정물의 기울기를 사용자가 쉽게 확인할 수 있도록 음영/명암으로 구분한다.In addition, the terminal device 300 checks the thickness deviation of the object to be measured from the measured value of the contact point, and divides the slope of the object to be measured due to the thickness deviation into shade/light so that the user can easily check it.

음영(명암)은 단위 좌표마다 표시될 수 있으며, 복수 개의 접촉 지점으로부터 피측정물의 전체적인 두께 편차 및 이로 인한 기울기가 음영 차이로 인한 색상을 통해 쉽게 구분될 수 있다.Shading (light and dark) can be displayed for each unit coordinate, and the overall thickness deviation of the object to be measured from a plurality of contact points and the resulting slope can be easily distinguished through the color due to the shade difference.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 인디케이터와 같은 변위 검출기를 이용하여 피측정물의 두께를 측정하되 피측정물의 주요 영역의 두께 편차를 시각적으로 확인할 수 있는 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템이 제공된다.As described above, according to the present invention, the thickness of the object to be measured is measured using a displacement detector such as an indicator, and a thickness measurement system capable of analyzing the thickness deviation of a flat structure that can visually confirm the thickness deviation of the main area of the object to be measured is provided. This is provided.

본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터(factor)에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.The use of any examples or illustrative terms (e.g., etc.) in the present invention is merely to describe the present invention in detail, and unless limited by the claims, the scope of the present invention is limited by the examples or illustrative terms. It doesn't work. Additionally, a person skilled in the art will know that various modifications, combinations, and changes may be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 청구범위 뿐만 아니라, 이 청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and the scope of the spirit of the present invention, as well as the claims described below, as well as any scope equivalent to or equivalently changed from this claim, shall fall within the scope of the spirit of the present invention. It will be said that it belongs.

1000 : 평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템
100 : 변위 측정 장치 200 : 컨트롤러
300 : 단말기기 400 : 표시부1000: Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures
100: displacement measurement device 200: controller
300: terminal device 400: display unit

Claims (4)

변위 검출기와, 피측정물이 놓여지는 측정대를 포함하는 변위 측정 장치;
상기 변위 검출기가 측정한 상기 피측정물의 복수 개의 소정 지점의 측정값을 단말기기로 전송하는 컨트롤러;
상기 복수 개의 소정 지점의 좌표값과, 상기 좌표값에 대응되는 측정값으로부터 상기 피측정물의 형상에 대응되는 그래프를 생성하고 상기 측정값의 차이를 음영으로 구분하는 단말기기;
상기 단말기기로부터 상기 음영이 반영된 상기 그래프를 수신하여 표시하는 표시부;를 포함하는
평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템.
A displacement measuring device including a displacement detector and a measuring table on which an object to be measured is placed;
a controller that transmits measured values of a plurality of predetermined points of the object measured by the displacement detector to a terminal device;
a terminal device that generates a graph corresponding to the shape of the object to be measured from the coordinate values of the plurality of predetermined points and measurement values corresponding to the coordinate values, and distinguishes the difference between the measurement values with shade;
A display unit that receives and displays the graph in which the shading is reflected from the terminal device; comprising a.
Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures.
 제1항에 있어서,
상기 변위 검출기는 스핀들을 포함하며,
상기 피측정물의 정상방에 배치되는 카메라 모듈;을 더 포함하는
평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템.
According to paragraph 1,
The displacement detector includes a spindle,
Further comprising a camera module disposed in the top room of the object to be measured.
Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures.
 제3항에 있어서,
상기 단말기기는,
상기 카메라 모듈이 촬영한 상기 피측정물을 토대로 전체좌표를 설정하며
상기 변위 검출기와 상기 피측정물이 접촉되는 지점의 위치를 파악하여 상기 좌표값을 분석하는
평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템.
According to paragraph 3,
The terminal device is,
Set global coordinates based on the object to be measured captured by the camera module.
Analyzing the coordinate value by determining the location of the point where the displacement detector and the object to be measured are in contact
Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures.
 제3항에 있어서,
상기 변위 측정 장치는,
상기 측정대와, 상기 측정대에 수직하게 배치되며 모터에 의해 회전하는 지지대와, 상기 지지대 상에 배치되는 홀더 및 하우징을 포함하며,
상기 컨트롤러는 상기 모터의 구동을 제어하는 구동신호를 상기 모터로 전송하는
평판 구조물의 두께 편차 분석이 가능한 두께 측정 시스템.According to paragraph 3,
The displacement measuring device,
It includes a measuring table, a support disposed perpendicular to the measuring table and rotated by a motor, and a holder and housing disposed on the support,
The controller transmits a drive signal that controls the operation of the motor to the motor.
Thickness measurement system capable of analyzing thickness deviation of flat structures.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0297117A (en) 1988-10-03 1990-04-09 Mitsubishi Electric Corp Emitter-coupled logic circuit device
JP2595278Y2 (en) 1993-12-16 1999-05-24 株式会社吉野工業所 Tube container

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0297117A (en) 1988-10-03 1990-04-09 Mitsubishi Electric Corp Emitter-coupled logic circuit device
JP2595278Y2 (en) 1993-12-16 1999-05-24 株式会社吉野工業所 Tube container

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