KR20240014412A - Electronic device including flexible display - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 힌지 장치를 통해, 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징 및 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 윈도우층과, 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 디스플레이 패널로부터 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부 및 벤딩부와 함께, 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재를 포함할 수 있다. 제1충진 부재는 윈도우층 및 디스플레이 패널 사이의 제2공간을 제외하고(except for) 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include a first housing, a second housing foldably connected to the first housing through a hinge device, and a flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing. You can. The flexible display includes a window layer, a display panel stacked under the window layer, a bending portion bent from the display panel to the back of the flexible display, and at least a portion of the first edge at the first edge of the flexible display. It may include a first filling member disposed in the surrounding first space. The first filling member may be disposed except for the second space between the window layer and the display panel. Various other embodiments may be possible.
Description
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치는 외부 충격에 견딜 수 있는 개선된 내구성 및 폴딩 동작에 따른 플렉서블 디스플레이의 면품질 향상을 위한 지지 구조가 요구될 수 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increasing, design aspects are being strengthened, and their functional elements are being improved to differentiate them. Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes. Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display. For example, as part of a deformable structure, an electronic device may include foldable housings that operate in a folded or unfolded manner relative to each other. These electronic devices may require improved durability to withstand external shocks and a support structure to improve surface quality of the flexible display according to the folding operation.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 장치(예: 힌지 구조 또는 힌지 모듈)와, 힌지 장치를 통해 서로 대향되는 방향으로, 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태(unfolded state)에서 제1하우징과 제2하우징을 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널을 기준으로 상면 및/또는 하면에 배치된 복수의 층들(예: 윈도우층, POL, 폴리머층 또는 적어도 하나의 기능성)을 포함할 수 있다.A foldable electronic device may include a hinge device (e.g., a hinge structure or a hinge module) and a first housing and a second housing that are foldably connected to each other in opposite directions through the hinge device. there is. This foldable electronic device is capable of in-folding and/or out-folding by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through the hinge module. It can work. The foldable electronic device may include a flexible display disposed to be at least partially supported by a first housing and a second housing in an unfolded state. Such a flexible display may include a plurality of layers (eg, a window layer, a POL, a polymer layer, or at least one functionality) disposed on the upper and/or lower surfaces of the display panel.
한편, 폴더블 전자 장치는 슬림화를 위하여, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이의 에지 부분(예: 가장자리)이 외부로부터 보이지 않도록 배치된 보호 커버(예: 데코 커버 또는 보호 프레임)가 생략될 수 있다. 예컨대, 보호 커버가 생략된 전자 장치에서, 플렉서블 디스플레이는 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받으면서 가장자리들이 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다.Meanwhile, in order to make the foldable electronic device slimmer, a protective cover (e.g., a deco cover or a protective frame) disposed so that the edge portion (e.g., edge) of the flexible display is not visible from the outside may be omitted. For example, in an electronic device in which a protective cover is omitted, the flexible display may be arranged so that its edges are visible from the outside while being supported by the first and second housings.
이러한 경우, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널로부터 연장된 벤딩부(예: COP(chip on panel or chip on plastic))를 포함하는 에지 부분은 외부 충격에 취약하기 때문에 파손에 의한 오동작이 발생될 수 있다. 또한, 하우징들과 플렉서블 디스플레이 패널 사이의 공간으로 유입된 정전기는 벤딩부를 따라 유도됨으로써(ESD, electrostatic discharge), 디스플레이 패널을 전기적으로 손상시킬 수 있다. 또한, 하우징들과 플렉서블 디스플레이 사이로 유입된 이물질 또는 수분은 플렉서블 디스플레이의 복수의 층들 사이로 유입됨으로써 방수에 취약할 수 있다.In this case, the edge portion including the bending portion (e.g., COP (chip on panel or chip on plastic)) extending from the display panel of the flexible display is vulnerable to external shock, so malfunction may occur due to damage. Additionally, static electricity flowing into the space between the housings and the flexible display panel is induced along the bending portion (electrostatic discharge (ESD)), which may electrically damage the display panel. Additionally, foreign matter or moisture that flows between the housings and the flexible display may flow between the plurality of layers of the flexible display, making it vulnerable to waterproofing.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널의 벤딩부를 위한 보로 구조를 제공함으로써 외부 충격에 따른 내구성 개선에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a flexible display that can help improve durability against external shock can be provided by providing a bore structure for a bending portion of a display panel.
다양한 실시예들은 외부의 수분 또는 이물질로부터 보호받기 위한 방수 구조가 적용된 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device including a flexible display with a waterproof structure for protection from external moisture or foreign substances.
다양한 실시예들은 외부 충격에 따른 내구성 개선 및 폴딩 시, 플렉서블 디스플레이의 슬립량을 고려한 면품질 향상을 위한 보호 구조를 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device including a flexible display with a protection structure for improving durability against external impact and improving surface quality considering the amount of slip of the flexible display when folded.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 힌지 장치를 통해, 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징 및 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 디스플레이 패널로부터 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부 및 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재를 포함할 수 있다. 제1충진 부재는 윈도우층 및 디스플레이 패널 사이의 제2공간을 제외하고(except for) 배치될 수 있다.However, the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problem, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure. According to various embodiments, an electronic device includes: It may include a first housing, a second housing foldably connected to the first housing through a hinge device, and a flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing. The flexible display includes a window layer, a display panel stacked under the window layer, a bending portion bent from the display panel to the back of the flexible display, and a bending portion at a first edge of the flexible display, and at least one edge of the first edge. It may include a first filling member disposed in the first space partially surrounding the first space. The first filling member may be disposed except for the second space between the window layer and the display panel.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 힌지 장치를 통해, 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징 및 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부와, 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재와, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재를 포함할 수 있다.본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 벤딩부를 포함하는 제1에지에서, 벤딩부를 보호하기 위한 제1충진 부재가 플렉서블 디스플레이의 윈도우층과 디스플레이 사이의 공간을 제외하고 배치되거나, 해당 공간에 제1충진 부재보다 몰딩 modulus 값이 작은 제2충진 부재를 충진시킴으로써, 벤딩부의 내구성 향상 및 플렉서블 디스플레이의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 제1충진 부재 및/또는 제2충진 부재를 통해, ESD에 대한 개선된 보호 구조가 제공될 수 있으며, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 억제될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include a first housing, a second housing foldably connected to the first housing through a hinge device, and a flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing. You can. The flexible display includes a window layer, a display panel stacked below the window layer, a bending portion bent from the display panel to the back of the flexible display at a first edge of the flexible display, and the bending portion, A first filling member disposed in a first space surrounding at least a portion of the first edge, and at the first edge, disposed in a second space between the window layer and the display panel, and molding more than the first filling member. It may include a second filling member with a low modulus value. The electronic device according to exemplary embodiments of the present disclosure includes a flexible first filling member for protecting the bending part at the first edge including the bending part of the flexible display. By placing a second filling member excluding the space between the window layer of the display and the display, or filling the space with a second filling member with a smaller molding modulus value than the first filling member, it helps improve the durability of the bending part and the surface quality of the flexible display. I can give it. Additionally, through the first filling member and/or the second filling member, an improved protection structure against ESD can be provided, and penetration of external foreign substances and/or moisture can be suppressed.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 배면에서 바라본 구성도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정을 도시한 모식도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 1B is a plan view illustrating the front of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 1C is a plan view illustrating the back of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 4A is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 4B is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure as viewed from the back.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 6 is a process diagram for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
FIGS. 7A to 7E are schematic diagrams showing a process for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
8A to 8C are partial cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.FIG. 1A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolded state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 1B is a plan view illustrating the front of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 1C is a plan view illustrating the back of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folded state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 제1 및 제2 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 및 제2 하우징들(110, 120)에 의해 형성된 영역(예: 리세스)에 배치된 제1디스플레이(400)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩축(F)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(100)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다. 1A to 2B, the
일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서,, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서, 제1하우징의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 외부로부터 보이지 않을 수 있다(in folding 방식). 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 마주보도록 접힐 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다(out folding 방식).According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 110 (e.g., a first housing structure) includes a
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)는 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the second housing 120 (e.g., a second housing structure) includes a
다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first and
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 부재(123)의 제5측면(123b)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 부재(123)의 제6측면(123c)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, in the unfolded state of the
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)은, 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나의 적어도 일부로 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하는 제3영역(130c)(예: 굴곡 가능 영역 또는 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3영역(130c)은 제1영역(120a) 및/또는 제2영역(130b)의 일부로서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 지지하는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(141)은, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 제1하우징(110)의 내부 공간 및 제2하우징(120)의 내부 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)와 별도로 배치되는 제2디스플레이(131)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에서, 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태일 경우, 제2디스플레이(131)는 제1디스플레이(400)의 표시 기능을 적어도 일부 대체하여 전자 장치(100)의 상태 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제2디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 원 형상의 요소로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 도시이며 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 적어도 하나의 스피커(101, 102)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커(101, 102)는, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀을 통해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 제1디스플레이(400) 아래에서, 제1디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the key input device 106 (eg, key button) may be disposed on the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 제1디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 제1디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 내부 공간에서 제1디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 중간 상태(intermediate state)에서 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 제1디스플레이(400)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 일정한 폴딩 각도(예: 전자 장치(100)가 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(A 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 다양한 폴딩 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수 있다(프리 스탑 기능).According to various embodiments, some of the
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(123)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(113)와 제2측면 부재(123)를 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(140)(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(1131)(예: 제1지지 플레이트), 제2측면 부재(123)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 부재(1231)(예: 제2지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1측면 부재(113)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(113)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(1231)는 제2측면 부재(123)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(123)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1지지 부재(1131) 및 제2지지 부재(1231)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1측면 부재(113)와 결합되고 제1지지 부재(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114), 및 제2측면 부재(123)와 결합되고 제2지지 부재(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)와 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 제1측면 부재(113), 제1지지 부재(1131) 및 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은, 제2측면 부재(123), 제2지지 부재(1231) 및 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(131)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)과 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판(161)(예: 제1기판 어셈블리 또는 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판(162)(예: 제2기판 어셈블리 또는 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판(161)으로부터 힌지 장치(140)를 가로질러, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판(162), 제2배터리(172) 또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 기판(FPCB(flexible prited circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재) 및 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에서, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에서 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)의 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(135)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는, 폴딩 영역(예: 도 1b의 폴딩 영역(130c))과 대응하는 위치에 배치된 보호 캡(135)을 통해, 제1디스플레이의 가장자리를 보호받을 수 있다According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제1지지면(1131a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(-z 축 방향)을 향하는 제2지지면(1131b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2지지 부재(1231)는, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제3지지면(1231a) 및 제2방향을 향하는 제4지지면(1231b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1지지 부재(1131)의 제1지지면(1131a)과 제2지지 부재(1231)의 제3지지면(1231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이 및 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484) 중 일부 방수 부재(481, 482, 483)는 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에, 배치된 제1방수 부재(481), 제1방수 부재(481)와 연결된 제2방수 부재(482) 및 제1방수 부재(481)의 일단(4811)과 제2방수 부재(482)의 일단을 연결하고, 제1방수 부재(481)의 타단(4812)과 제2방수 부재(482)의 타단을 연결함으로써, 제1방수 공간(4813)이 제공되는 제3방수 부재(483)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및/또는 제3방수 부재(483)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484) 중 일부 방수 부재(484)는 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 폐루프 형상의 제2방수 공간(4841)이 제공되는 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)의 제어 회로(예: DDI, display driver IC)를 포함하는 복수의 전자 소자들은 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)를 통해 형성된 밀폐된 제1방수 공간(4813)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)를 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104) 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))은 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에서, 제4방수 부재(484)의 폐루프 형상에 의해 형성된 제2방수 공간(4841)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1방수 공간(4813) 및/또는 제2방수 공간(4841)에 배치되는 구성 요소의 종류에는 제한이 없다.According to various embodiments, the
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 배면에서 바라본 구성도이다.Figure 4A is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 4B is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure as viewed from the back.
도 4a 및 도 4b의 플렉서블 디스플레이(400)는 도 1a의 제1디스플레이(400)와 적어도 일부 유사하거나, 플렉서블 디스플레이의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.A display (eg, flexible display 400) according to example embodiments of the present disclosure may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, curved display). However, it is not limited to this, and the
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(471, 472) 사이에 배치되는 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(400)가 POL-less 디스플레이인 경우, 편광층이 생략되고, 그 위치에 투명한 보강층(예: 완충층)이 더 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트들(471, 472)은 생략될 수도 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B, the
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 순차적으로 적층된 제1층(예: 도 5의 제1층(411)) 및 제2층(예: 도 5의 제2층(412))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1층(411)은 폴리머(예: PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide) 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2층(412)은 글래스로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410)의 일부로 형성되고, 제1층(411)의 상부에 배치된 코팅층을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 코팅층은 HC층(hard coating layer), 무반사/저반사(AR(anti reflection)/LR(low reflection)) 코팅층, 비산방지(SP(shatter proof)) 코팅층 또는 내지문(AF(anti fingerprint)) 코팅층 등을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 코팅층은 제1층(411)과 제2층(412) 사이, 제1층(411)의 측면, 제2층(412)의 배면 또는 측면 중 적어도 하나의 부분에 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 제1보강 플레이트(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 플렉서블 디스플레이(400)를 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 SUS 또는 Al로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(471, 472)은 접착 부재(P1, P2, P3, P4)(또는 점착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머층(440)은, 지지 플레이트(450)가 불투명 소재로 형성될 경우, 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 플렉서블부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 굴곡성 향상을 위하여, 지지 플레이트(450)의 상면으로부터 배면까지 관통되도록 형성된 복수의 오프닝들 및/또는 상면의 일부 및/또는 배면의 일부에 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 복수의 오프닝들 중 적어도 일부 및/또는 복수의 리세스들 중 적어도 일부의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저(460)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 영역에 배치된 제1디지타이저 및 제1디지타이저와 전기적으로 연결되고, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 영역에 배치된 제2디지타이저를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 제1에지(401), 제1에지(401)로부터 수직한 방향으로 연장된 제2에지(402), 제2에지(402)로부터 제1에지(401)와 평행한 방향으로 연장된 제3에지(403) 및 제3에지(403)로부터 제1에지(401)까지 연장된 제4에지(404)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1에지(401)는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제4측면(예: 도 1a의 제4측면(123a))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2에지(402)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제2측면(예: 도 1a의 제2측면(113b) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제5측면(예: 도 1a의 제5측면(123b))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3에지(403)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4에지(404)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제3측면(예: 도 1a의 제3측면(113c)) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제6측면(예: 도 1a의 제6측면(123c))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는, 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이(400)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 벤딩부(432)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전자 소자들(예: 도 4b의 전자 소자들(4322a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 기판(예: 도 3의 제2기판(162))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)(예: 커넥터부)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 벤딩부(432)가 플렉서블 디스플레이(400) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(161))에 전기적으로 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483)는, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부에 대응하고, 실질적으로 벤딩부(432)의 연장부(7321)에 배치된 제어 회로(4321a) 및 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전자 소자들(4322a))을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위한 제1방수 공간(4813)을 형성하도록 배치된 제1, 2, 3방수 부재(481, 482, 483)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재는, 제2하우징의 적어도 일부에 대응하도록 배치된 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 밀폐된 제2방수 공간(4841)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제2방수 공간(4841)의 적어도 일부 영역에 마련된 제1배치 영역(4842) 및 제2배치 영역(4843)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제1배치 영역(4842)에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105)) 및 제2배치 영역(4843)에 배치되는 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (eg, the
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 적어도 벤딩부(432)를 둘러싸도록 배치된 제1충진 부재(도5의 510)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 몰딩 주입기를 통해 주입된 몰딩액이 경화되는 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경화된 몰딩액은 지정된 몰딩 modulus 값을 갖는 제1충진 부재(510)(예: 경질 몰딩)로써, 벤딩부(432)를 보호하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1충진 부재(510)의 몰딩 modulus 값은 약 100Mpa 이상의 값을 가짐으로써, 외부 충격에 견디기 위한 벤딩부(432)의 내구성 향상에 도움을 줄 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, the electronic device (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖는 경질 소재의 제1충진 부재(510)가 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간까지 충진될 경우, 폴딩 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 각 층들간의 자연스러운 슬립 현상이 억제되고 이로 인해 제1충진 부재(510) 근처에서 좌굴 현상이 발생됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 면품질이 저하될 수 있다. 따라서, 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간(예: POL이 포함된 공간 포함)은 제1충진 부재(510)가 적용되지 않거나, 제1충진 부재(510)보다 작은 몰딩 modulus 값을 갖는 연질 소재의 제2충진 부재(예: 도 5의 제2충진 부재(520))(예: 연질 몰딩)가 적용될 수 있다. 예컨대, 제2충진 부재(520)의 몰딩 modulus 값은 약 10Mpa 이하의 값을 가짐으로써, 폴딩 시 발생되는 슬립 현상을 수용하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, when the first filling
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)), 제1하우징(110)과 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해 접힘 가능하게 결합된 제2하우징(120) 및 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430), 디스플레이 패널(430)의 상면(4301)에 순차적으로 적층된 POL(420), 윈도우층(410), 디스플레이 패널(430)의 배면(4302)에 순차적으로 적층된 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 접착 부재(P1, P2, P3, P4)(또는 점착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 접착 부재를 통해, 지지 플레이트(450)와 하우징들(110, 120) 사이에 배치된 보강 플레이트들(예: 도 4의 보강 플레이트들(470))에 부착될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 폴리머로 형성된 제1층(411)(예: PET층 또는 TPU층) 및 제1층(411) 아래에 배치되고, 글래스로 형성된 제2층(412)(예: UTG층)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 적어도 일부가 제2하우징의 내부 공간(1201)에서 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)로부터 내부 공간(1201)으로 연장된 제2지지 부재(1231)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2하우징(120)의 제4측면(예: 도 1
a의 제4측면(123a)과 대응하는 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432)(예: COP 또는 COF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는 보호층(431)을 통해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 내부 공간(1201)에서, 적어도 벤딩부(432)를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510) 및 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(520)에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)로부터 제2하우징(120)의 제2측면 부재(120) 사이의 공간(1201) 중 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 벤딩부(432)를 포함하여, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)의 배면(4302)에 적층된 층들(예: 폴리머층(440) 및/또는 지지 플레이트(450))과 접하는 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 디스플레이 패널(430)의 상면(4301)에 적층된 층들(예: POL(420) 및/또는 윈도우층(410))은 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 플렉서블 디스플레이(400)의 상면(4301)에 적층된 층들 사이의 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)과 제2공간(400b)은 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1공간(400a)은 제2공간(400b)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1공간(400a)은 제2공간(400b)과 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510) 및 제2충진 부재(520)는 몰딩 주입기를 통해 주입된 몰딩액이 경화되는 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 몰딩액은 자연 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510) 및 제2충진 부재(520)는 서로 다른 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 외부의 충격에 의한 벤딩부(432)의 내구성을 개선하기 위한 강도를 가질 수 있다. 예컨대, 제1충진 부재(510)는 몰딩액이 경화될 때, 약 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 에폭시 계열의 몰딩액을 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)에서 경화된 제1충진 부재(510)는, 전자 장치(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 슬립 현상에 관여되지 않으면서, 벤딩부(432)를 보호하기 위한 내구성 향상에 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, the first filling
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)의 각 층들(예: 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450))은 제1충진 부재(510)로 형성되기 위한 몰딩액 주입 시, 제1에지(401)에서의 균일한 도포를 위한 정단차 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 층들(430, 440, 450) 각각은, 플렉서블 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 그 아래에 배치된 층들의 에지가 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 폴리머층(440)은, 플렉서블 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)보다 벤딩부(432)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는, 플렉서블 디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 폴리머층(440)보다 벤딩부(432)에 더 가깝게 배치될 수 있다.According to various embodiments, each layer (e.g.,
다양한 실시예에 따르면, 제2공간(400b)에 충진되는 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 5Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 1Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2충진 부재(520)는 실리콘 계열의 몰딩액을 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2충진 부재(520)는 전자 장치(400)가 접히고 펼쳐지는 동작에 의해 발생되는 플렉서블 디스플레이(400)의 층들(예: 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430))간의 슬립 현상을 수용하기 때문에, 좌굴 현상과 같은 불량 발생을 감소시킴으로써 플렉서블 디스플레이(400)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)에 충진된 제2충진 부재(520)는, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)을 차단시킴으로써, 외부로 유입된 정전기가 벤딩부(432)를 통해 디스플레이 패널(430)로 유입되는 ESD에 대한 개선된 보호 구조가 제공될 수 있으며, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 억제됨으로써 방수 성능 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the
본 개시
This disclosure
상기 <표 1>은 100Mpa의 몰딩 modulus 값을 갖는 제1충진 부재(521)가 제1공간(400a)에 적용된 상태에서, 제2공간(400b)까지 제1충진 부재(520)가 적용된 비교예 대비, 제2공간(400b)에서, 제2충진 부재(520)가 생략되거나, 제2공간(400b)에 1Mpa 및 10Mpa의 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 각각 적용되었을 경우의 패널 슬립량 및 패널 응력의 비교값을 나타내고 있다. 예컨대, 비교예 대비 제2공간(400b)에 제2충진 부재(520)가 적용되지 않거나, 제1충진 부재(510)보다 낮은 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 적용될 경우, 패널 응력이 약 50% ~ 90%로 감소됨을 알 수 있다. 이는 제2공간(400b)에서, 제2충진 부재(520)가 생략 되거나, 제1충진 부재(510)보다 낮은 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 적용될 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401) 근처에서, 패널 슬립량은 상대적으로 증가되고, 좌굴 현상과 같은 불량 현상은 감소됨을 의미할 수 있다.<Table 1> is a comparative example in which the first filling member 521 with a molding modulus value of 100Mpa is applied to the
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정도이다. 도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정을 도시한 모식도들이다.Figure 6 is a process diagram for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure. FIGS. 7A to 7E are schematic diagrams showing a process for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
도 6 내지 도 7e 및 도 5를 참고하면, 제1공정(601)에서, 몰딩액(520')을 통해 플렉서블 디스플레이(400)의 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)을 충진하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 길이 방향을 따라 벤딩부(432)와 윈도우층(410) 사이의 제2공간(400b)을 폐쇄시키도록 가이드 테이프(530)가 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 테이프(530)가 부착된 상태에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)의 일단으로 몰딩 주입기(540)를 통해 몰딩액(520')이 주입될 수 있다. 이러한 경우, 벤딩부(432)의 외부는 가이드 테이프(530)에 의해 제1차 몰딩 공정으로부터 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩액 주입이 완료된 후, 제2공정(603)에서, 자연 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 주입된 몰딩액은 경화됨으로서, 제2충진 부재가 완성될 수 있다. 그후, 가이드 테이프(530)는 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2공간(400b)에 배치된 제2충진 부재(520)가 배제될 경우, 제1공정(610) 및 제2공정(620)은 생략될 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 7E and FIG. 5 , in the
다양한 실시예에 따르면, 제3공정(605)에서, 경질 몰딩액을 통해 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)을 충진하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7c 내지 도 7e에 도시된 바와 같이, 1차 몰딩액의 경화를 통해 제2공간(400b)에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)는 몰딩 장비(700)의 몰딩용 지그(jig)(710)(예: 테프론 지그)에 정렬될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지 부분(401)은 몰딩용 지그(710)에서, 하부 몰드(720) 및 상부 몰드(730) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상, 하부 몰드(720, 730)는 실리콘 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 상부 몰드(730)에는 몰딩액 주입을 위한 주입구(731) 및 과주입된 몰딩액이 배출되기 위한 배출구(732)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주입구(731)와 배출구(732)는 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서 길이 방향을 따라, 제1공간(400a)의 양단부와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4공정(607)에서, 몰딩액이 상부 몰드(730)의 주입구(731)로 주입되면, 플렉서블 디스플레이(400)의 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 몰딩액이 채워지고, 자연적 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 경화될 수 있다. 그후, 상, 하부 몰드(720, 730)가 분리되고, 플렉서블 디스플레이(400)가 몰딩용 지그(710)로부터 분리되면, 제1충진 부재(510)는 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 적어도 벤딩부(432)를 감싸도록 고정된 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1충진 부재(510)는, 플렉서블 디스플레이(400)가 전자 장치(100)에 배치될 때, 제2하우징(120)의 제2측면 부재(123)의 지지를 받는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.8A to 8C are partial cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
도 8a 내지 도 8c의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the electronic device of FIGS. 8A to 8C, components that are substantially the same as those of the electronic device of FIG. 5 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof may be omitted.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않음으로써, 전자 장치(100)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 층간 슬립 현상을 수용하여, 좌굴 현상과 같은 불량 감소에 도움을 줄 수 있다.Referring to FIG. 8A , the
도 8b를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이에 배치된 접착 부재(P5)를 통해 밀폐될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(P5)를 통한 제2공간(400b)의 밀폐 구조를 통해, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 방지됨으로써 방수 성능이 향상되고, ESD 문제의 개선에 도움을 줄 수 있다.Referring to FIG. 8B , the
도 8c를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)의 적어도 일부가 접착 부재와 함께 연장되고, 벤딩부(432)와 접착 부재를 통해 부착됨으로써, 밀폐될 수 있다. 예컨대, 제2공간은, 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 윈도우층 중 글래스층(UTG)과, 접착 부재의 단부가 벤딩부의 적어도 일부까지 중첩하도록 연장되는 방식으로 밀폐 구조에 도움을 줄 수 있다. 이러한 밀폐 구조는 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 방지됨으로써 방수 성능이 향상되고, ESD 문제의 개선에 도움을 줄 수 있다.Referring to FIG. 8C , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해, 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120)) 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(예: 도 5의 제1에지(401))에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(예: 도 5의 벤딩부(432)) 및 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(400a))에 배치된 제1충진 부재(예: 도 5의 제1충진 부재(510))를 포함할 수 있다. 상기 제1충진 부재는 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(400b))을 제외하고(except for) 배치될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments, when the flexible display is viewed from above, the first space and the second space may not overlap.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first filling member may be formed by being hardened through injection of molding liquid.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 폴리머층 및 상기 폴리머층 아래에 배치된 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display panel may further include a polymer layer disposed under the display panel and a support plate disposed under the polymer layer.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 폴리머층의 에지는 상기 디스플레이 패널의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.According to various embodiments, at the first edge, the edge of the polymer layer may be disposed closer to the bending portion than the edge of the display panel.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 지지 플레이트의 에지는 상기 폴리머층의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.According to various embodiments, at the first edge, the edge of the support plate may be disposed closer to the bending portion than the edge of the polymer layer.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재를 통해 차단될 수 있다.According to various embodiments, the second space may be blocked at the first edge through an adhesive member disposed between at least a portion of the window layer and the bending portion.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우층은, 폴리머 소재의 제1층 및 제1층과 디스플레이 패널 사이에 배치된 글래스 소재의 제2층을 포함하고, 상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 제2층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재를 통해 차단될 수 있다.According to various embodiments, the window layer includes a first layer of a polymer material and a second layer of a glass material disposed between the first layer and the display panel, and the second space is at the first edge, It may be blocked through an adhesive member disposed between at least a portion of the second layer and the bending portion.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first filling member may be formed to have a molding modulus value of 100Mpa or more.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치된 제2충진 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, it may include a second filling member disposed in the second space.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second filling member may be formed by being hardened through injection of molding liquid.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second filling member may be formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재 및 상기 제2측면 부재로부터 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first housing includes a first side member forming at least a portion of a side of the electronic device and a first support member extending from the first side member, and the second housing includes the electronic device. a second side member forming at least a portion of a side of the device and a second support member extending from the second side member, wherein the flexible display is arranged to be supported by the first support member and the second support member. It can be.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재 사이의 공간에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first filling member may be disposed in a space between the second side member and the second support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재의 사이의 공간에 의해 그 크기 및/또는 형상이 결정될 수 있다.According to various embodiments, the size and/or shape of the first filling member may be determined by the space between the second side member and the second support member.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해, 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120)) 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(400))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(예: 도 5의 제1에지(401))에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(예: 도 5의 벤딩부(432)) 및 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(400a))에 배치된 제1충진 부재(예: 도 5의 제1충진 부재(510))와, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(400b))에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재(예: 도 5의 제2충진 부재(520))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments, when the flexible display is viewed from above, the first space and the second space may not overlap.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first filling member may be formed to have a molding modulus value of 100Mpa or more.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second filling member may be formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 두 개의 층들을 포함하고, 상기 층들의 각 에지는 디스플레이 패널로부터 멀어질수록 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first edge may include at least two layers disposed below the display panel, and each edge of the layers may be disposed closer to the bending portion as the distance from the display panel increases.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present disclosure disclosed in the specification and drawings are only provided as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present disclosure and to aid understanding of the embodiments of the present disclosure, and limit the scope of the embodiments of the present disclosure. It is not intended to be limiting. Therefore, the scope of the various embodiments of the present disclosure should be interpreted as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein. .
100: 전자 장치
110: 제1하우징
120: 제2하우징
400: 플렉서블 디스플레이
410: 윈도우층
430: 디스플레이 패널
450: 지지 플레이트
510: 제1충진 부재
520: 제2충진 부재100: electronic device 110: first housing
120: second housing 400: flexible display
410: Window layer 430: Display panel
450: Support plate 510: First filling member
520: Second filling member
Claims (20)
제1하우징(110);
힌지 장치(140)를 통해, 상기 제1하우징(110)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(120); 및
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)로써,
윈도우층(410);
상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(430);
상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(401)에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432); 및
상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 제1충진 부재는 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(400b)을 제외하고(except for) 배치된 전자 장치.
In the electronic device 100,
First housing (110);
a second housing 120 foldably connected to the first housing 110 through a hinge device 140; and
A flexible display 400 arranged to be supported by the first housing and the second housing,
Window layer 410;
A display panel 430 stacked below the window layer;
At the first edge 401 of the flexible display, a bending portion 432 bent from the display panel to the back of the flexible display; and
A flexible display including a first filling member 510 disposed in a first space 400a surrounding at least a portion of the first edge, together with the bending portion,
The first filling member is disposed except for a second space (400b) between the window layer and the display panel.
상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않는 전자 장치.
According to paragraph 1,
An electronic device in which the first space and the second space do not overlap when the flexible display is viewed from above.
상기 제1충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성된 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The electronic device is formed in such a way that the first filling member is hardened through injection of molding liquid.
상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 폴리머층(440); 및
상기 폴리머층 아래에 배치된 지지 플레이트(450)를 더 포함하는 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
a polymer layer 440 disposed below the display panel; and
An electronic device further comprising a support plate (450) disposed below the polymer layer.
상기 제1에지에서, 상기 폴리머층의 에지는 상기 디스플레이 패널의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 전자 장치.
According to paragraph 4,
At the first edge, the edge of the polymer layer is disposed closer to the bending portion than the edge of the display panel.
상기 제1에지에서, 상기 지지 플레이트의 에지는 상기 폴리머층의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 전자 장치.
According to clause 4 or 5,
At the first edge, the edge of the support plate is disposed closer to the bending portion than the edge of the polymer layer.
상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재(P5)를 통해 차단된 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The second space is blocked at the first edge through an adhesive member (P5) disposed between at least a portion of the window layer and the bending portion.
상기 윈도우층은, 폴리머 소재의 제1층(411) 및 제1층과 디스플레이 패널 사이에 배치된 글래스 소재의 제2층(412)을 포함하고,
상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 제2층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재(P5)를 통해 차단된 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The window layer includes a first layer 411 made of a polymer material and a second layer 412 made of a glass material disposed between the first layer and the display panel,
The second space is blocked at the first edge through an adhesive member (P5) disposed between at least a portion of the second layer and the bending portion.
상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성된 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The first filling member is an electronic device formed to have a molding modulus value of 100Mpa or more.
상기 제2공간에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함하는 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
An electronic device including a second filling member 520 disposed in the second space.
상기 제2충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성된 전자 장치.
According to clause 10,
The electronic device is formed in such a way that the second filling member is hardened through injection of molding liquid.
상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성된 전자 장치.
According to claim 10 or 11,
The second filling member is an electronic device formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(113) 및 상기 제1측면 부재로부터 연장된 제1지지 부재(1131)를 포함하고,
상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(123) 및 상기 제2측면 부재로부터 연장된 제2지지 부재(1231)를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 지지를 받도록 배치된 전자 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The first housing includes a first side member 113 forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a first support member 1131 extending from the first side member,
The second housing includes a second side member 123 forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a second support member 1231 extending from the second side member,
The flexible display is arranged to be supported by the first support member and the second support member.
상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재 사이의 공간(1201)에 배치된 전자 장치.
According to clause 13,
The first filling member is disposed in the space (1201) between the second side member and the second support member.
상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재의 사이의 공간에 의해 그 크기 및/또는 형상이 결정된 전자 장치.
According to claim 13 or 14,
The first filling member is an electronic device whose size and/or shape is determined by a space between the second side member and the second support member.
제1하우징(110);
힌지 장치(140)를 통해, 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(120); 및
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이는,
윈도우층(410);
상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(430);
상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(401)에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432);
상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510);
상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(400b)에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재(520)를 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
First housing (110);
a second housing (120) foldably connected to the first housing through a hinge device (140); and
Includes a flexible display 400 arranged to be supported by the first housing and the second housing,
The flexible display,
Window layer 410;
A display panel 430 stacked below the window layer;
At the first edge 401 of the flexible display, a bending portion 432 bent from the display panel to the back of the flexible display;
A first filling member 510 disposed in the first space 400a surrounding at least a portion of the first edge together with the bending portion;
An electronic device including a second filling member (520) disposed at the first edge in the second space (400b) between the window layer and the display panel and having a molding modulus value lower than that of the first filling member.
상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않는 전자 장치.
According to clause 16,
An electronic device in which the first space and the second space do not overlap when the flexible display is viewed from above.
상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성된 전자 장치.
According to claim 16 or 17,
The first filling member is an electronic device formed to have a molding modulus value of 100Mpa or more.
상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성된 전자 장치.
According to any one of claims 16 to 18,
The second filling member is an electronic device formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 두 개의 층들(440, 450)을 포함하고,
상기 제1에지에서, 상기 층들의 각 에지는 디스플레이 패널로부터 멀어질수록 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 전자 장치.According to any one of claims 16 to 19,
Comprising at least two layers (440, 450) disposed below the display panel,
At the first edge, each edge of the layers is disposed closer to the bending portion as it becomes farther away from the display panel.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/009434 WO2024025189A1 (en) | 2022-07-25 | 2023-07-04 | Electronic device comprising flexible display |
US18/229,434 US20240032228A1 (en) | 2022-07-25 | 2023-08-02 | Electronic device including flexible display |
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