KR20240014405A - Electronic device comprising power management integrated circuit and transmit circuit - Google Patents
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Abstract
제1 전원 관리 회로, 제2 전원 관리 회로, 제1 송신 회로, 메모리, 프로세서, 및 트랜시버를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 적어도 하나의 인스트럭션들은, 프로세서에 의해 실행 시, 전자 장치가, 송신 회로를 이용하여 기지국과의 통신을 수립하고, 상기 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들 중 지정된 조건을 식별하고, 상기 지정된 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제1 연결에 의해 상기 제1 송신 회로로 전원을 공급하는 제1 전원 관리 회로를 식별하고, 상기 트랜시버를 이용하여, 상기 제1 연결을 오프하고, 상기 제2 전원 관리 회로가 상기 제1 송신 회로로 상기 전원을 공급하기 위한 상기 제2 연결을 온(on) 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하도록 구성될 수 있다.An electronic device including a first power management circuit, a second power management circuit, a first transmission circuit, a memory, a processor, and a transceiver is disclosed. At least one instruction, when executed by a processor, causes the electronic device to establish communication with a base station using a transmission circuit, identify a specified condition among a plurality of conditions associated with communication performance of the electronic device, and configure the specified condition. Based on the condition being met, identify a first power management circuit that supplies power to the first transmission circuit by the first connection, use the transceiver to turn off the first connection, and turn off the second power supply. A management circuit may be configured to transmit a control signal to the first switch to turn on the second connection for supplying the power to the first transmission circuit.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전원 관리 회로 및 송신 회로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a power management circuit and a transmission circuit.
전자 장치는 다양한 무선 통신(예: LTE(long-term evolution) 및/또는 NR(new radio)와 같은 셀룰러 통신)을 지원할 수 있다. 전자 장치는 무선 신호의 송신을 위한 무선 통신 회로(예: 송신 모듈)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 송신할 신호를 증폭시키기 위한 전력 증폭기(power amplifier, PA)와 같은 RF(radio frequency) 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전력 증폭기의 구동 전압을 제어 함으로써, 무신 신호의 송신 전력을 제어하도록 설정될 수 있다. Electronic devices may support various wireless communications (e.g., cellular communications such as long-term evolution (LTE) and/or new radio (NR)). The electronic device may include a wireless communication circuit (eg, a transmission module) for transmitting a wireless signal. For example, a wireless communication circuit may include a radio frequency (RF) component such as a power amplifier (PA) to amplify a signal to be transmitted. The electronic device can be set to control the transmission power of the wireless signal by controlling the driving voltage of the power amplifier.
전자 장치는, 무선 신호의 송신 전력의 제어를 위하여, 다양한 방법에 기반하여 송신 전력을 추적할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 ET(envelope tracking) 또는 APT(average power tracking)에 기반하여 전력 증폭기의 구동 전압을 제어할 수 있다.An electronic device may track transmission power based on various methods to control the transmission power of a wireless signal. For example, the electronics may control the driving voltage of the power amplifier based on envelope tracking (ET) or average power tracking (APT).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 전원 관리 회로 및 제2 전원 관리 회로, 제1 스위치를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 스위치를 통해 전기적으로 연결된 연결된 제1 송신 회로, 인스트럭션들을 저장하는 메모리, 프로세서, 및 상기 제1 전원 관리 회로, 상기 제2 전원 관리 회로, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 트랜시버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로를 이용하여, 기지국과의 통신을 수립(establish)하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 통신 성능과 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 지정된 조건이 만족됨에 기반하여 상기 제1 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프(off)하고, 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온(on) 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first power management circuit, a second power management circuit, and a first switch, and includes the first power management circuit, the second power management circuit, and the first switch. It may include a first transmission circuit electrically connected to each other, a memory storing instructions, a processor, and a transceiver electrically connected to the first power management circuit, the second power management circuit, and the processor. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to cause the electronic device to establish communication with a base station using the first transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, may enable the electronic device to identify whether specified conditions associated with communication performance of the electronic device are satisfied. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to turn off a first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit based on a specified condition being satisfied; , It may be configured to transmit a control signal to turn on the second connection between the second power management circuit and the first transmission circuit to the first switch.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전원 관리 회로 및 송신 회로의 연결 상태 제어 방법은, 제1 송신 회로를 이용하여 기지국과의 통신을 수립하는 동작을 포함할 수 있다. 제어 방법은, 전자 장치의 통신 성능과 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 제어 방법은, 지정된 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제1 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프하고, 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.A method for controlling the connection status of a power management circuit and a transmission circuit according to an embodiment of the present disclosure may include an operation of establishing communication with a base station using a first transmission circuit. The control method may include an operation of identifying whether a specified condition associated with communication performance of the electronic device is satisfied. The control method includes, based on the specified condition being satisfied, turning off the first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit, and turning off the second connection between the second power management circuit and the first transmission circuit. It may include transmitting a control signal to turn on to the first switch.
본 개시의 일 실시 예에 따른 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 프로덕트(product)가 기술된다. 일 실시 예에 따른 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 제1 송신 회로를 이용하여 기지국과의 통신을 수립하는 동작, 전자 장치의 통신 성능과 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별하는 동작, 지정된 조건이 만족됨에 기반하여 상기 제1 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프하고, 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하는 동작을 수행하도록 하는 명령어를 포함할 수 있다.A non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs according to an embodiment of the present disclosure is described. One or more programs according to an embodiment are to be executed by a processor of an electronic device. , establishing communication with a base station using a first transmission circuit, identifying whether a specified condition associated with communication performance of an electronic device is satisfied, and based on the specified condition being satisfied, the first power management circuit and the An instruction for transmitting a control signal to the first switch to turn off the first connection between the first transmission circuit and to turn on the second connection between the second power management circuit and the first transmission circuit. may include.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
Figure 2 is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
Figure 3 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
Figure 4 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
Figure 5 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
Figure 6 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
7 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
8 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
9 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
10 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
11 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
12 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
13 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
14 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
15 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store ™ ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.Figure 2 is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
도 2에서, 도 1과 동일한 명칭으로 정의된 구성 요소에 대한 설명은 상술한 도 1의 전자 장치(101)가 포함하는 구성 요소에 대한 설명으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 프로세서(220), 메모리(230), 전원 관리 회로(250), 및 안테나(297)에 대한 설명은 각각 도 1의 프로세서(120)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다.In FIG. 2 , descriptions of components defined with the same names as those of FIG. 1 may be replaced with descriptions of components included in the electronic device 101 of FIG. 1 described above. For example, the description of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 전원 관리 회로(250), 송신 회로(260), 트랜시버(270), 및 안테나(297)를 포함할 수 있다. 도 2에서, 송신 회로(260) 및 트랜시버(270)는 별개의 구성으로 도시되어 있으나, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 송신 회로(260) 및 트랜시버(270)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 포함 및/또는 배치되는 구성 요소들일 수 있다. 예를 들어, 송신 회로(260), 트랜시버(270), 및 전원 관리 회로(250)는 하나의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 메모리(230)와 하나의 칩셋으로 구현될 수 있다. 프로세서(220)는 커뮤니케이션 프로세서 또는 모뎀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 메모리(230), 전원 관리 회로(250), 송신 회로(260), 트랜시버(270), 및 안테나(297)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(220)는, 트랜시버(270)를 이용하여 전원 관리 회로(250)의 전원 공급과 연관된 다양한 동작들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 구성요소 A가 구성요소 B와 “작동적으로 연결된” 경우, A는 B와의 전기적 연결 또는 무선 연결을 통하여 B에 신호를 송신함으로써 B의 기능을 제어할 수 있다. In one embodiment,
예를 들어, 프로세서(220)는 송신 회로(260)를 이용하여 외부 장치(202)(예: 기지국)와 통신을 수립(establish)할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들 중에서, 적어도 하나의 지정된 조건을 식별할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(2220는 메모리(230)에 저장된 정보로부터 적어도 하나의 지정된 조건을 식별할 수 있다. For example, the
일 예로, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 수신 신호의 품질에 기반하여 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인 경우 지정된 조건이 만족되었다고 식별할 수 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 지정된 시간 동안 RSRP(received signal reference power) 및 SNR을 측정하고, 상기 지정된 시간 중, 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별할 수 있다. 프로세서(220)는, 상기 제1 SNR 및 상기 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 지정된 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 일 예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 시간 중 제1 시점에서 식별된 RSRP가 -110dBm이고 제2 시점(예: 제1 시점에 비하여 시간 도메인 상에서 후속하는 시점)에서 식별된 RSRP가 -110dBm인 경우, 상기 제1 시점 및 상기 제2 시점에서의 SNR을 산출할 수 있다. 상기 제1 시점에서의 SNR이 12dB이고, 상기 제2 시점에서의 SNR이 7dB인 경우, 프로세서(220)는 제2 시점에서의 SNR인 7dB가 임계값(예: 10dB 미만인 것으로 식별됨에 기반하여 지정된 조건이 만족되었다고 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 SNR의 감소에 기반하여, 제1 시점에 대비하여 제2 시점에서 전자 장치의 수신 감도가 열화 되었다고 판단할 수 있다.As an example, the
일 예로, 프로세서(220)는 호(또는, 콜(call))의 수행 여부에 기반하여 전자 장치(201) 및 외부 장치(202) 간의 통신 상태와 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(202)가 호 수신 또는 호 발신 중인 것으로 식별된 경우, 전자 장치(201) 및 외부 장치(202) 간의 통신 상태(또는, 모드)에 기반하여 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260) 간의 연결 상태를 변경할 수 있다. 복수의 전원 관리 회로(250) 및 복수의 송신 회로(260) 사이의 연결 상태 변경에 대한 실시 예는 하기의 도 3 내지 도 6에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.As an example, the
일 예로, 프로세서(220)는 안테나(297)를 통해 획득한 수신 신호의 품질에 기반하여 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 안테나(297)가 작동 중인 것으로 식별되는 경우, 전자 장치(201)의 수신 신호 중 상기 안테나(297)를 통해 획득한 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인 경우 지정된 조건이 만족되었다고 식별할 수 있다. 프로세서(220)는 안테나(297)를 통해 획득한 수신 신호의 SNR을 지정된 시간 동안 측정할 수 있다. 측정된 SNR 중 적어도 일부가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 프로세서(220)는 지정된 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 안테나(297)는, 예를 들어, 송신 회로(260)와 이격되어 별도로 배치되는 안테나일 수 있다. 안테나(297)는, 예를 들어, UWB 안테나일 수 있다.As an example, the
예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 조건들 중 식별된 적어도 하나의 지정된 조건의 만족 여부를 결정할 수 있다. For example, the
일 예로, 프로세서(220)는 복수의 지정된 조건의 만족 여부를 결정할 수도 있다. 일 예시에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201) 및 외부 장치(202) 간의 무선 통신 상태 및/또는 유형에 기반하여 복수의 지정된 조건들의 만족 여부를 식별할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(220)는 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260) 간의 연결 상태에 기반하여 복수의 조건들의 만족 여부를 식별할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 지정된 우선 순위에 기반하여 만족된 복수의 지정된 조건들 중 하나의 조건과 연관된 알고리즘을 작동시킬 수 있다. 지정된 우선 순위는, 사용자에 의해 기 정의된 우선 순위일 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 지정된 우선 순위는 전원 관리 회로(250), 송신 회로(260), 및/또는 외부 장치(202)와의 통신 상태(예: SA 동작 상태, NSA 동작 상태, 또는 CA 동작 상태)에 의하여 결정되는 가변 우선 순위일 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 수신 신호의 품질과 연관된 값(예: SNR)이 임계값 미만인지 여부를 제1 순위로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 수신 신호 중 상기 안테나(297)를 통해 획득한 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부를 제2 순위로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 호(또는, 콜(call)) 수신 또는 호 발신 중에 식별된 외부 장치(202)와의 통신 상태를 제3 순위로 식별할 수 있다. 상술한 우선 순위는 예시적인 것으로써, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 우선 순위는 사용자 설정에 의하여 변경될 수 있다.As an example, the
일 예로, 지정된 조건이 만족됨에 기반하여 프로세서(220)는 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 송신 회로(260)에 포함된 스위치(261)의 연결 대상을 변경하도록 하는 제어 신호를 트랜시버(270)에 전송할 수 있다. 송신 회로(260) 및 전원 관리 회로(250)가 복수 개인 경우, 상기 제어 신호는 제어의 대상이 되는 송신 회로에 관한 정보, 연결의 대상이 되는 전원 관리 회로의 정보, 및/또는 스위치(261)의 연결 상태 변경에 대한 정보를 포함할 수 있다. 트랜시버(270)는, 프로세서(220)로부터 수신한 제어 신호를 상기 정보들에 기반하여 송신 회로(260)로 전송할 수 있다. 송신 회로(260)는 트랜시버(270)로부터 수신된 제어 신호에 기반하여 전원 관리 회로(250)와 송신 엘리먼트(262) 사이의 전기적 연결을 변경할 수 있다. 예를 들어, 송신 회로(260)는 스위치(261)를 제어함으로써 전원 관리 회로(250)와 송신 엘리먼트(262) 사이의 전기적 연결을 변경할 수 있다. 전자 장치(201)가 복수의 전원 관리 회로(250) 및 복수의 송신 회로(260)를 포함하는 경우의 실시 예에 대하여는 하기의 도 3 내지 도 6에 대한 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다. For example, the
일 실시 예에서, 메모리(230)는 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는, 프로세서(220)에 의하여 실행 되었을 때 전자 장치(201)가 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)의 연결 상태에 연관된 다양한 정보를 저장할 수 있다. 일 예로, 메모리(230)는 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들을 저장할 수 있다. 일 예로, 메모리(230)는 상기 복수의 조건들 중 둘 이상의 조건이 만족된 경우 적어도 하나의 지정된 조건을 선택하기 위한 지정된 우선 순위를 저장할 수 있다. 지정된 우선 순위는, 사용자에 의하여 기 정의된 우선 순위일 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 지정된 우선 순위는 전원 관리 회로(250), 송신 회로(260), 및/또는 외부 장치(202)와의 통신 상태에 의하여 결정되거나 변경되는 가변 우선 순위일 수 있다. In one embodiment,
예를 들어, 메모리(230)는 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)에 관한 정보를 저장할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(201)가 복수의 전원 관리 회로(250) 및 복수의 송신 회로(260)를 포함하는 경우, 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)에 관한 정보는 각각의 전원 관리 회로(250)가 지원하는 대역폭, 각각의 송신 회로(260)가 갖는 최대 송신 전력, 및/또는 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)에 포함된 스위치(261)의 연결 구조에 관한 정보를 포함할 수 있다.For example,
일 실시 예에서, 전원 관리 회로(250)는 적어도 하나의 센서(251) 및 보호 회로(252)를 포함할 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 전원 관리 회로는 컨트롤러, 적어도 하나의 조정기, 및/또는 수동 소자를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러는 컨버터(예: DC/DC 컨버터) 및/또는 복수의 커패시터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 조정기는 부스트(boost) 컨버터, 벅(buck) 컨버터, 및/또는 선형(linear) 조정기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수동 소자는 복수의 인덕터들을 포함할 수 있다. 전원 관리 회로(250)는 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 송신 회로(260), 및/또는 트랜시버(270)와 작동적으로 연결될 수 있다.In one embodiment,
예를 들어, 전원 관리 회로(250)는 적어도 하나의 조정기(regulator)를 이용하여, 전자 장치(201)의 구성 요소에 다양한 크기의 전압을 공급하기 위해 효율적으로 전압을 변환할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 조정기는 입력 받은 DC(direct current) 전압을 안정화된 DC 전압으로 출력하거나 리니어(linear)한 인벨롭(envelope) 신호를 선형적으로 조정할 수 있다. For example, the
예를 들어, 전원 관리 회로(250)는 다양한 유형의 조정기를 포함할 수 있다. 일 예로, 전원 관리 회로(250)는 스위칭 조정기의 일종인 부스트 컨버터 및 벅 컨버터를 더 포함할 수 있다. 스위칭 조정기는 스위칭 소자의 온(on)/오프(off)를 이용하여 고속으로 출력 전압을 생성할 수 있다. 스위칭 조정기는 높은 효율 및 적은 발열로 입력 전압을 승압하거나 강압할 수 있다. 예를 들어, 부스트 컨버터는 입력 전압을 승압시켜 출력할 수 있다. 예를 들어, 벅 컨버터는 입력 전압을 강압시켜 출력할 수 있다. 일 예로, 전원 관리 회로(250)는 가변 저항을 이용하여 출력 전압의 이득을 조정하는 선형 조정기를 포함할 수 있다. 선형 조정기는 입력 전압을 지정된 이득만큼 증폭하여 출력할 수 있다. 선형 조정기는 광대역의 envelope 신호를 선형적으로 출력 할 수 있다.For example,
예를 들어, 전원 관리 회로(250)는 송신 회로(260)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 전력 관리 회로(250)는 송신 회로(260)에 포함된 전력 증폭기(PA, power amplifier)와 스위치(261)를 통하여 작동적으로 연결될 수 있다.For example, the
예를 들어, 전원 관리 회로(250)에 포함된 적어도 하나의 센서(251)는 지정된 주기에 기반하여 전원 관리 회로(250)의 작동 상태에 연관된 정보를 측정할 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 센서(251)는 전원 관리 회로(250)의 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(220)는 측정된 온도에 기반하여, 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260) 간의 연결 상태를 변경할 수 있다.For example, at least one
예를 들어, 전원 관리 회로(250)에 포함된 보호 회로(252)는 다양한 유형의 차단 회로를 포함할 수 있다. 일 예로, 보호 회로(252)는 OCP(overcurrent protection) 회로, OVP(overvoltage protection) 회로, 및/또는 UVLO(undervoltage lockout) 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 전원 관리 회로(250)의 오작동 또는 고장 여부가 식별되는 경우, 상기 보호 회로(252)의 적어도 일부를 활성화(active) 시킬 수 있다. For example, the
일 실시 예에서, 송신 회로(260)는 다양한 통신 프로토콜(예: LTE(long term evolution) 통신, NR(new radio) 통신)에 기반한 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 송신 회로(260)는 스위치(261) 및 송신 엘리먼트(262)를 포함할 수 있다. 송신 회로(260)는 RFFE(radio frequency front end)로 참조될 수 있다.In one embodiment, the transmitting
예를 들어, 송신 회로(260)는 전력 증폭기를 포함할 수 있다. 전력 증폭기는 전원 관리 회로(250)로부터 전송된 전원(예: 구동 전압)의 크기에 기반하여 입력 받은 신호의 세기를 증폭시켜 출력할 수 있다. 구동 전압의 크기는 송신 회로(260)의 동작 모드에 기반하여 결정될 수 있다. For example, transmit
예를 들어, 송신 회로(260)는 스위치(261)를 포함할 수 있다. 스위치(261)는 송신 회로(260) 및 두 개 이상의 전원 관리 회로(250) 중 적어도 하나를 선택적으로 연결하도록 마련될 수 있다. 스위치(261)의 연결 구조에 대한 설명은 하기의 도 3 내지 도 6의 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다.For example,
예를 들어, 송신 회로(260)는 송신 엘리먼트(262)를 포함할 수 있다. 송신 엘리먼트(262)는 전력 증폭기, 듀플렉서(duplexer), 적어도 하나의 안테나, ASM(antenna switch module), 및/또는 저잡음 증폭기(LNA, low-noise amplifier)를 포함할 수 있다. 송신 회로(260)는 송신 엘리먼트(262)를 이용하여 송수신 신호를 증폭하고, 외부 장치(202)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 송신 엘리먼트(262)는 적어도 하나의 안테나(미도시)와 연결된 적어도 하나의 송신 RF 경로를 포함할 수 있다. For example, transmit
일 실시 예에서, 트랜시버(270)는 프로세서(220) 및 전원 관리 회로(250)와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(270)는 프로세서(220)로부터 수신된 제어 신호 송신 회로(260)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(270)는 전원 관리 회로(250)로 전력 제어를 위한 신호를 전송할 수 있다. In one embodiment,
예를 들어, 트랜시버(270)는 제어 신호에 기반하여, 전자 장치(201) 및 외부 장치(202) 간 네트워크(299)(예: 도 1의 제2 네트워크(199))에 기반한 무선 통신을 위해 사용될 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)를 식별하고, 통신에 적합한 신호 전력을 식별할 수 있다.For example, the
예를 들어, 트랜시버(270)는 전자 장치(201)의 통신 성능에 관한 정보를 식별하여 프로세서(220)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(270)는 수신 감도와 연관된 SNR을 식별하고 프로세서(220)로 전송할 수 있다. 프로세서(220)가 수신한 SNR에 기반하여 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)의 연결 상태를 변경(또는, 갱신)하도록 하는 제어 신호를 생성하여 트랜시버(270)로 전송하면, 트랜시버(270)는 수신한 제어 신호에 기반하여 전원 관리 회로(250) 및 송신 회로(260)를 연결하여 동작하도록 제어할 수 있다.For example, the
일 실시 예에서, 안테나(297)는 지정된 무선 접속 기술(RAT)에 기반하여 무선 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 무선 통신 기술은 UWB(ultra wide band) 통신 기술(이하, 'UWB'라고 함)일 수 있다. 일 예에서, UWB는 기저 대역 상태에서 수 GHz 이상의 넓은 주파수 대역을 이용하는 무선 통신 기술을 의미할 수 있다. 일 예에서, UWB는 낮은 스펙트럼 밀도 및 짧은 펄스 폭(예: 1 내지 4 nano sec)을 이용하는 무선 통신 기술을 의미할 수 있다. 안테나(297)는, 송신 회로(260)에 포함된 송신 엘리먼트(262)와는 별도로 마련되는 구성 요소로 정의될 수 있다. 안테나(297)는, 예를 들어, UWB 커뮤니케이션 모듈과 연결되고, 송신 엘리먼트(262)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.In one embodiment, the antenna 297 may include at least one radiator for transmitting and receiving wireless signals based on a designated radio access technology (RAT). For example, the designated wireless communication technology may be an ultra wide band (UWB) communication technology (hereinafter referred to as 'UWB'). In one example, UWB may refer to a wireless communication technology that uses a wide frequency band of several GHz or more in a baseband state. In one example, UWB may refer to a wireless communication technology that utilizes low spectral density and short pulse width (e.g., 1 to 4 nano seconds). The antenna 297 may be defined as a component provided separately from the transmission element 262 included in the
예를 들어, 전자 장치(201)는 지정된 무선 통신 기술에서 정의된 패킷에 기반하여 통신할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치(202)와 간의 통신은 UWB에서 정의된 PHY(physical) 레이어 패킷에 기반할 수 있다. 일 실시 예에서, PHY 레이어 패킷은 SHR(synchronization header), PHR(PHY header) 및 PSDU(PHY service data unit)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, SHR은 PHR 이전에(prior to) 추가될 수 있다. SHR은 자동 이득 제어(automatic gain control, AGC) 설정, 안테나 다이버시티 선택, 타이밍 획득, 코스(coarse) 및 미세(fine) 주파수 회복(recovery), 패킷 및 프레임 동기화, 채널 추), 또는 레인징 절차 중 적어도 하나를 위하여 이용될 수 있다. 일 실시 예에서, 레인징 절차는 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 거리를 측정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, SHR은 SYNC(synchronization) 및 SFD(start-of-frame delimiter)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, PHR은 SHR의 다음에(after) 추가될 수 있다. PHR은 PHY 레이어 패킷과 관련된 제어 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, PHR은 PSDU를 전송하는데 이용된 데이터 레이트, 프리앰블(예: SYNC)의 지속 시간, PSDU의 길이, 또는 PHR의 오류를 검출하기 위한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 서, PHR은 19 비트로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, PSDU는 전자 장치와 외부 전자 장치가 송신 또는 수신하고자 하는 데이터(또는 콘텐츠 데이터)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, PSDU는 0 바이트 내지 127 바이트로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, SYNC는 적어도 하나의 심볼으로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 심볼은 0, -1, 또는 1을 나타내는 펄스일 수 있다. 일 실시 예에서, SYNC는 프리앰블로 지칭될 수 있다.For example, the
도 2에 도시된 전자 장치(201)의 구성 요소들은 예시적인 것으로서, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도 2에 도시되지 않은 구성 요소들(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 더 포함하거나, 도 2에 도시된 구성 요소들(예: 적어도 하나의 센서(251))을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 네트워크(299)를 통하여 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 RF 경로를 포함하는 수신 회로를 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 송신 회로(260)와 수신 회로는 하나의 칩 또는 모듈에 포함될 수 있다.The components of the
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101, 201))는 프로세서(220), 트랜시버(270), 복수의 전원 관리 회로(351, 352), 및 복수의 송신 회로(361, 362,…, 369)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, an electronic device (e.g., the
일 실시 예에서, 제1 송신 회로(361)는 제1 스위치(3611) 및 제1 송신 엘리먼트(3612)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 송신 회로(362)는 제2 스위치(3621) 및 제1 송신 엘리먼트(3622)를 포함할 수 있다. 제3 송신 회로(369)는 제3 스위치(3691) 및 제3 송신 엘리먼트(3692)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 트랜시버(270)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(220)는, 트랜시버(270)를 이용하여 복수의 전원 관리 회로(351, 352) 및 복수의 송신 회로(361, 362,…, 369) 간의 연결 상태를 변경(또는, 갱신)할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 전원 관리 회로(351)는 제1 송신 회로(361)와 제1 스위치(3611)의 연결 상태에 기반한 제1 연결을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 전원 관리 회로(352)는 제1 송신 회로(361)와 제1 스위치(3611)의 연결 상태에 기반한 제2 연결을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 제1 전원 관리 회로(351)는 제2 송신 회로(362)와 제2 스위치(3621)의 연결 상태에 기반한 제3 연결을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 전원 관리 회로(352)는 제2 송신 회로(362)와 제2 스위치(3621)의 연결 상태에 기반한 제4 연결을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the first
상술한 복수의 전원 관리 회로(351, 352) 및 복수의 송신 회로(361, 362,…, 369) 간의 연결은 예시적인 것으로서, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 제3 전원 관리 회로(369)를 더 포함할 수 있다. 제1 송신 회로(361)는 제1 스위치(3611)의 연결 상태에 기반하여 제1 전원 관리 회로(351), 제2 전원 관리 회로(352), 및 제3 전원 관리 회로(369) 중 적어도 하나와 선택적으로 연결될 수 있다. The connection between the above-described plurality of
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들 중 지정된 조건을 식별할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(220)는 메모리(예: 도 2의 메모리(230))에 저장된 정보로부터 적어도 하나의 지정된 조건을 식별할 수 있다. 프로세서(220)는, 지정된 조건이 적어도 둘 이상인 경우, 하나의 조건을 선택하기 위해 지정된 우선 순위를 이용할 수 있다. In one embodiment, the
예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 우선 순위에 기반하여, 전자 장치의 수신 신호의 품질에 기반하여 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치의 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다. 프로세서(220)는 지정된 시간 동안 RSRP 및 SNR을 측정할 수 있다. 프로세서(220)는 상기 지정된 시간 중, 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별할 수 있다. 상기 제1 SNR 및 상기 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 프로세서(220)는 지정된 조건이 만족하였다고 판단할 수 있다.For example, the
예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 우선 순위에 기반하여, 상기 전자 장치가 호 수신 또는 호 발신 중인 경우 전자 장치 및 외부 장치(예: 도 2의 외부 장치(202)) 간의 통신 상태와 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치가 호 수신 또는 호 발신 중인 것으로 식별된 경우, 프로세서(220)는 전자 장치 및 기지국(예: 도 2의 외부 장치(202))과의 통신 상태를 식별하고, 식별된 통신 상태에 기반하여 하기 동작을 수행할 수 있다. For example, based on the specified priority, the
일 예로, 전자 장치가 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 프로세서(220)는 제1 전원 관리 회로(351) 및 상기 제2 전원 관리 회로(352) 중 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 제2 전원 관리 회로(352)를 식별할 수 있다. 프로세서(220)는 식별된 제2 전원 관리 회로(352)가 제1 송신 회로(361)로 전원을 공급하기 위한 제2 연결을 온 하도록, 제1 스위치(3611)를 제어할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 스위치(3611)의 상기 제2 연결을 위한 제어 신호를 트랜시버(270)를 통하여 제1 송신 회로(361)로 전송할 수 있다.As an example, when the electronic device is identified as communicating with the base station based on the SA operating state, the
일 예로, 전자 장치가 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 프로세서(220)는 제1 송신 회로(361) 및 제2 송신 회로(362) 중 CDRX(connected mode discontinuous reception)에 기반하여 작동 중인 적어도 하나의 송신 회로를 식별할 수 있다. CDRX는, 전자 장치 및 기지국 간의 무선 통신 수행 동안에, 특정 데이터 신호가 송수신되지 않는 기간 동안에는 휴지(idle) 상태로 통신 상태를 유지하여 전력 소모를 감소시키는 기술로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 회로(361)가 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 제1 송신 회로(361) 및 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 제2 전원 관리 회로(352) 간의 제2 연결을 온 하도록 제1 스위치(3611)를 제어할 수 있다. 프로세서(220)는 제2 송신 회로(362) 및 제1 전원 관리 회로(351) 간의 제3 연결을 온 하도록, 제2 스위치(3621)를 제어할 수 있다. 제1 송신 회로(361) 및/또는 제2 송신 회로(362)는 프로세서(220)로부터 트랜시버(270)를 통해 수신된 제어 신호에 기반하여 복수의 전원 관리 회로(351, 352,…,359)와 송신 엘리먼트(3612, 3612) 사이의 전기적 연결을 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 회로(361) 및 제2 송신 회로(362)는 수신한 제어 신호에 기반하여 각각 제1 스위치(3611) 및 제2 스위치(3612)를 제어함으로써 복수의 전원 관리 회로(351, 352,…,359)와 송신 엘리먼트(3612, 3612) 사이의 전기적 연결을 변경할 수 있다.As an example, if the electronic device is identified as communicating with the base station based on the NSA operation state or the CA operation state, the
일 예로, 제1 송신 회로(361) 및 제2 송신 회로(362)가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 각 송신 회로들의 Tx 주기를 식별할 수 있다. 예를 들어, Tx 주기는, CDRX 기반 통신을 수행하는 동안에 휴지 상태의 시작 지점 및 종료 지점 간의 주기로 정의될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 송신 회로(361)의 제1 Tx 주기 및 상기 제2 송신 회로의 상기 제1 Tx 주기보다 높은 제2 Tx 주기를 식별할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 송신 회로(361) 및 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로(352) 간의 제2 연결을 온 하도록 제1 스위치(3611)를 제어할 수 있다. 프로세서(220)는 제2 송신 회로(362) 및 제1 전원 관리 회로(351) 간의 제3 연결을 온 하도록, 제2 스위치(3621)를 제어할 수 있다.For example, when both the
예를 들어, 프로세서(220)는 제1 전원 관리 회로(351), 제2 전원 관리 회로(352), 및 제1 송신 회로(361)와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 안테나(예: 도 2의 안테나(297))의 작동 여부를 식별할 수 있다. 일 예에서, 프로세서는 작동 중으로 식별된 적어도 하나의 안테나를 통해 획득한 수신 신호의 품질에 기반하여 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 안테나가 작동 중인 것으로 식별되면, 프로세서(220)는 지정된 우선 순위에 기반하여, 식별된 적어도 하나의 안테나를 통해 획득한 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부 지정된 조건이 만족되었다고 식별할 수 있다. 프로세서(220)는, 예를 들어, 지정된 시간 동안 상기 SNR을 측정할 수 있다. 측정된 SNR 중 적어도 일부가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 프로세서(220)는 지정된 조건이 만족하였다고 판단할 수 있다.For example, the
일 예로, 제1 전원 관리 회로(351) 및 제1 송신 회로(361) 간의 제1 송수신 경로와 적어도 하나의 안테나 간의 제1 이격 거리는, 제2 전원 관리 회로(352) 및 제1 송신 회로(361) 간의 제2 송수신 경로와 적어도 하나의 안테나 간의 제2 이격 거리보다 짧을 수 있다. 따라서, 프로세서(220)는 적어도 하나의 안테나가 제1 송수신 경로로 송수신되는 신호에 상대적으로 영향을 더 받는 것으로 식별할 수 있다. 따라서, 프로세서(220)는 트랜시버(270)를 이용하여 제1 연결을 오프한 후 제2 전원 관리 회로(352)가 제1 송신 회로(361)로 전원을 공급하기 위한 제2 연결을 온 함으로써 적어도 하나의 안테나의 수신 감도 열화를 방지할 수 있다.As an example, the first separation distance between the first transmission and reception path between the first
예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 전원 관리 회로들(351, 352)에 포함된 보호 회로(예: 도 2의 보호 회로(252))의 활성화 여부에 기반하여 연결 상태를 변경(또는, 갱신)할 수 있다.For example, the
일 예로, 프로세서(220)는 지정된 주기에 기반하여, 제1 전원 관리 회로(351)의 제1 보호 회로 및 제2 전원 관리 회로(352)의 제2 보호 회로의 활성화 여부를 모니터링 할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 회로가 활성화 된 것으로 식별된 경우, 전자 장치 및 기지국 간의 통신 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로(352)로부터 전원을 공급받는 제1 송신 회로(361)를 이용하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 제1 송신 회로(361)를 이용하여 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 제2 연결에 기반하여 제1 송신 회로(361)로 상기 전원을 공급하는 현재 연결 상태를 유지하도록, 제1 스위치(3611)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 제1 송신 회로(361)를 이용하여 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 제2 전원 관리 회로(352)가 제2 송신 회로(362)로 전원을 공급하도록 하기 위한 제4 연결을 온 하도록, 제2 스위치(3621)를 제어할 수 있다. 따라서, 프로세서(220)는 제1 보호 회로가 활성화 됨을 식별함에 기반하여, 제1 전원 관리 회로(351)가 고장 또는 오작동 상태인 것으로 결정하고, 제1 전원 관리 회로(351)가 송신 회로들로 전원을 공급하지 않도록, 연결 상태를 제어할 수 있다.For example, the
예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 전원 관리 회로들(351, 352,…,359)의 발열 정보를 이용하여 연결 상태를 제어할 수도 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 적어도 하나의 센서를 이용하여, 제1 전원 관리 회로(351)의 제1 온도 및 상기 제2 전원 관리 회로(352)의 제2 온도를 각각 측정할 수 있다. 일 예로, 제2 온도가 제1 온도보다 높은 것으로 식별된 경우, 제2 연결을 오프하고 제1 연결을 온 하도록, 제1 스위치(3611)를 제어할 수 있다. 따라서, 프로세서(220)는 상대적으로 낮은 온도로 작동하는 제2 전원 관리 회로(352)를 이용하여 전원을 공급하도록 함으로써, 전자 장치의 통신 성능을 강화할 수 있다.For example, the
예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 전원 관리 회로들(351, 352,…,359)의 성능에 연관된 정보에 기반하여 연결 상태를 제어할 수도 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 복수의 전원 관리 회로들(351, 352,…, 359)이 지원하는 대역폭을 식별하고, 각 대역폭의 대소 관계를 식별하고, 높은 송신 전력이 요구되는 송신 회로에 대역폭이 큰 전원 관리 회로가 연결되도록 연결 상태를 제어할 수 있다. 일 예로, 프로세서(220)는 제1 송신 회로(361)의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로(362)의 제2 송신 전력을 식별하고, 제1 송신 전력이 제2 송신 전력보다 큰 경우, 제1 전원 관리 회로(351) 및 제1 송신 회로(361) 간의 제1 연결을 온 하도록 제1 스위치(3611)를 제어하고, 제2 송신 회로(362)가 제2 전원 관리 회로(351) 또는 제3 전원 관리 회로(359) 중 하나와 연결되도록, 제2 스위치(3621) 또는 제3 스위치(3691)를 제어할 수 있다.For example, the
이하 도 4 내지 도 6에 대한 설명에서, 전원 관리 회로 및 송신 회로 간의 연결 상태 변경을 위한 실시 예에 대하여 후술한다.In the description of FIGS. 4 to 6 below, an embodiment for changing the connection state between the power management circuit and the transmission circuit will be described later.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101, 201))는 제1 전원 관리 회로(451)(예: 도 3의 전원 관리 회로(351)), 제2 전원 관리 회로(452)(예: 도 3의 전원 관리 회로(352)), 및 제1 송신 회로(461)(예: 도 3의 제1 송신 회로(361))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the
일 실시 예에서, 제1 송신 회로(461)는 제1 스위치(4611) 및 제1 송신 엘리먼트(예: 도 3의 제1 송신 엘리먼트(3612))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 엘리먼트는 전력 증폭기(4612), 듀플렉서(4613), 안테나(4614), 및 저잡음 증폭기(4615)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 안테나(4614)는, 도 2의 안테나(297)와 이격되어 배치되는 별개의 독립적 구성일 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 송신 회로(461)는 제1 스위치(4611)의 연결 상태에 따라 제1 전원 관리 회로(451) 또는 제2 전원 관리 회로(452)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In one embodiment, the
예를 들어, 제1 송신 회로(461)는 제1 연결에 기반하여 제1 전원 관리 회로(451)로부터 제1 송수신 경로(4511)로 전원을 공급받을 수 있다. 프로세서(예: 도 2 및 도 3의 프로세서(220))는 트랜시버(예: 도 2 및 도 3의 트랜시버(270))를 이용하여, 제1 스위치(4611)가 제1 전원 관리 회로(451)와 연결되는 제1 연결 상태로 작동하도록 하는 제어 신호를 제1 송신 회로(461)로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호를 수신함에 기반하여, 제1 송신 회로(461)는 제1 스위치(4611)를 이용하여 제1 송수신 경로(4511)를 통해 제1 전원 관리 회로(451)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
예를 들어, 제1 송신 회로(461)는 제2 연결에 기반하여 제2 전원 관리 회로(452)로부터 제2 송수신 경로(4522)로 전원을 공급받을 수 있다. 프로세서는 트랜시버를 이용하여, 제1 스위치(4611)가 제2 전원 관리 회로(452)와 연결되는 제2 연결 상태로 작동하도록 하는 제어 신호를 제1 송신 회로(461)로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호를 수신함에 기반하여, 제1 송신 회로(461)는 제1 스위치(4611)를 이용하여 제2 송수신 경로(4522)를 통해 제2 전원 관리 회로(452)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
일 실시 예에서, 제1 전원 관리 회로(451)는 제1 연결에 기반하여 제1 송수신 경로(4511)를 통해 제1 송신 회로(461)로 전원을 공급할 수 있다. 그러나, 전원 공급 과정에서 노이즈가 발생하여 제1 송신 회로(461)의 수신 단으로 유기되는 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 발생된 노이즈는 노이즈 경로(440)를 통해 저잡음 증폭기(4615)를 경유하는 방향으로 유기될 수 있다. 이 경우, 제1 송신 회로(461)의 수신 성능이 저하됨에 따라 전자 장치 자체의 수신 감도가 열화되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 프로세서는 열화 방지를 위하여 하기 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, the first
예를 들어, 프로세서는 지정된 우선 순위에 기반하여, 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 지정된 조건들 중 제1 순위로써 전자 장치의 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다. 프로세서는 상기 지정된 조건을 식별함에 응답하여, 지정된 시간 동안 RSRP 및 SNR을 측정할 수 있다. 프로세서는 상기 지정된 시간 중, 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별하고, 상기 제1 SNR 및 상기 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 지정된 조건이 만족하였다고 판단할 수 있다.For example, based on the specified priority, the processor may identify whether the SNR of the received signal of the electronic device is less than a threshold as the first priority among a plurality of specified conditions associated with the communication performance of the electronic device as a specified condition. there is. In response to identifying the specified condition, the processor may measure RSRP and SNR for a specified time period. The processor identifies a first SNR and a second SNR corresponding to a first time point and a second time point, respectively, at which the measured RSRP has a first value during the specified time, and selects at least one of the first SNR and the second SNR. If is identified as being less than the threshold, it can be determined that the specified condition has been satisfied.
일 예로, 프로세서는 지정된 시간 중 제1 시점에서 식별된 RSRP가 -110dBm이고 제2 시점에서 식별된 RSRP가 -110dBm인 경우, 상기 제1 시점 및 상기 제2 시점에서의 SNR을 산출할 수 있다. 상기 제1 시점에서의 SNR이 12dB이고, 상기 제2 시점에서의 SNR이 7dB인 경우, 프로세서는 제2 시점에서의 SNR인 7dB가 임계값(예: 10dB) 미만인 것으로 식별됨에 기반하여 지정된 조건이 만족되었다고 판단할 수 있다. 따라서, 프로세서는 제1 송신 회로(461)에 전원을 공급 중인 제1 전원 관리 회로(451)를 다른 전원 관리 회로로 교체하기 위해 제1 스위치(4611)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 연결의 수립을 위해 설정된 제1 스위치(4611)의 작동 상태를 제2 연결의 수립을 위한 작동 상태로 변경하도록, 제1 송신 회로(461)로 제어 신호를 전송할 수 있다. 프로세서는, 상기 제어 신호를 트랜시버로 전송하고, 트랜시버를 통해 제1 스위치(4611)로 전송할 수 있다. 따라서, 제1 연결에 의해 제1 송신 회로(461)로 전원을 공급하는 제1 전원 관리 회로(451)를 식별하고, 트랜시버를 이용하여, 제1 연결을 오프(off)하고 제2 전원 관리 회로(452)가 제1 송신 회로(461)로 전원을 공급하기 위한 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치(4611)로 전송할 수 있다. 상기와 같은 제1 스위치(4611)의 상태 변경 이후, 제1 송신 회로(461)는 제2 전원 관리 회로(452)로부터 제2 송수신 경로(4522)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.As an example, if the RSRP identified at a first time point during a specified time is -110dBm and the RSRP identified at a second time point is -110dBm, the processor may calculate the SNR at the first time point and the second time point. If the SNR at the first time point is 12dB and the SNR at the second time point is 7dB, the processor determines that the SNR at the second time point, 7dB, is identified as being less than a threshold (e.g., 10dB). It can be judged that it is satisfied. Accordingly, the processor may change the connection state of the
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.Figure 5 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101, 201))는 제1 전원 관리 회로(451)(예: 도 3의 전원 관리 회로(351)), 제2 전원 관리 회로(452)(예: 도 3의 전원 관리 회로(352)), 제1 송신 회로(561)(예: 도 3 및 도 4의 제1 송신 회로(361, 461)), 및 적어도 하나의 안테나(597)(예: 도 2의 안테나(297))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the
일 실시 예에서, 제1 송신 회로(561)는 제1 스위치(5611) 및 제1 송신 엘리먼트(예: 도 3의 제1 송신 엘리먼트(3612))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 엘리먼트는 도 4의 제1 송신 엘리먼트에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 송신 회로(561)는 제1 스위치(5611)의 연결 상태에 따라 제1 전원 관리 회로(451) 또는 제2 전원 관리 회로(452)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 후술할 도 5의 실시 예는, 제1 송신 회로(561)가 제1 연결에 기반하여 제1 송수신 경로(5511)를 통해 제1 전원 관리 회로(451)로부터 전원을 공급받는 상태를 전제로 개시될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로(451), 제2 전원 관리 회로(452), 및 제1 송신 회로(561)와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 안테나(597)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(597)는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(597)는 UWB 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 안테나(597)는, 예를 들어, UWB 커뮤니케이션 모듈과 연결되고, 제1 송신 회로(561)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.In one embodiment, the electronic device may include a first
일 실시 예에서, 프로세서는 적어도 하나의 안테나(597)의 작동 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(597)가 작동 중인 것으로 식별되면, 지정된 우선 순위에 기반하여 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 지정된 조건들 중 제2 순위로써, 적어도 하나의 안테나(597)를 통해 획득한 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다. In one embodiment, the processor may identify whether at least one
예를 들어, 프로세서는 지정된 시간 동안 SNR을 측정하고, 측정된 상기 SNR 중 적어도 일부가 SNR이 임계값 미만인 것으로 식별되면 지정된 조건이 만족하였다고 판단할 수 있다. 일 예로, 제1 전원 관리 회로(451) 및 제1 송신 회로(561) 간의 제1 송수신 경로(5511)와 적어도 하나의 안테나(597) 간의 제1 이격 거리(L1)는, 제2 전원 관리 회로(452) 및 제1 송신 회로(461) 간의 제2 송수신 경로(5522)와 적어도 하나의 안테나(597) 간의 제2 이격 거리(L2)보다 짧을 수 있다. 제1 이격 거리(L1) 및 제2 이격 거리(L2)는, 제1 송수신 경로(5511) 및 제2 송수신 경로(5522)의 기하학적 중심 및 적어도 하나의 안테나(597)의 기하학적 중심 간의 거리일 수 있다. For example, the processor may measure the SNR for a specified time, and determine that the specified condition is satisfied if at least some of the measured SNR is identified as having an SNR less than a threshold. As an example, the first separation distance L1 between the first transmission and
예를 들어, 프로세서는 지정된 조건의 만족을 식별함에 기반하여, 제1 송신 회로(461)에 전원을 공급 중인 제1 전원 관리 회로(451)를 다른 전원 관리 회로로 교체하기 위해 제1 스위치(4611)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 프로세서가 제1 스위치(4611)의 연결 상태를 변경하는 동작에 대한 설명은 상술한 도 4의 설명으로 대체될 수 있다.For example, based on identifying the satisfaction of a specified condition, the processor may use the
도 6은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들의 블록도이다.Figure 6 is a block diagram of components included in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101, 201))는 제1 전원 관리 회로(651)(예: 도 3 및 도 4의 전원 관리 회로(351, 451)), 제2 전원 관리 회로(652)(예: 도 3 및 도 4의 전원 관리 회로(352, 452)), 제3 전원 관리 회로(653), 제1 송신 회로(661)(예: 도 3 및 도 4의 제1 송신 회로(361, 461)), 제2 송신 회로(662)(예: 도 3의 제2 송신 회로(362)), 및 제3 송신 회로(669)(예: 도 3의 제3 송신 회로(369))를 포함할 수 있다. 도 6에 대한 상기 설명은 예시적인 것으로써, 전자 장치는 적어도 하나의 전원 관리 회로 및/또는 적어도 하나의 송신 회로를 더 포함할 수도 있다.According to one embodiment, an electronic device (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 제1 송신 회로(661)는 제1 스위치(6611) 및 제1 송신 엘리먼트(6612)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 송신 회로(662)는 제2 스위치(6621) 및 제2 송신 엘리먼트(6622)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제3 송신 회로(669)는 제3 스위치(6691) 및 제3 송신 엘리먼트(6692)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
스위치 및 송신 엘리먼트에 대한 설명은 상술한 도 3의 설명에 의하여 대체될 수 있다.The description of the switch and transmission element can be replaced by the description of FIG. 3 described above.
일 실시 예에서, 복수의 전원 관리 회로들(651, 652, 653)은 각각 서로 다른 성능을 지원하는 전원 관리 회로일 수 있다. In one embodiment, the plurality of
예를 들어, 제1 전원 관리 회로(651)는 ET(envelope tracking)에 의해 수행되는 무선 통신을 제1 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 일 예로, 제1 대역폭은 광대역(wideband)에 해당하는 대역폭일 수 있다. 일 예로, 제1 전원 관리 회로(651)는 APT(average power tracking)에 의해 수행되는 무선 통신을 지원할 수도 있다. 제1 전원 관리 회로(651)를 통해 전원을 공급 받을 송신 회로가 요구하는 송신 전력이 임계 전력 이상인 경우, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로(651)를 이용하여 제1 대역폭에 기반하여 ET에 의한 무선 통신을 수행할 수 있다. 제1 전원 관리 회로(651)를 통해 전원을 공급 받을 송신 회로가 요구하는 송신 전력이 임계 전력 미만인 경우, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로(651)를 이용하여 APT에 의한 무선 통신을 수행할 수 있다.For example, the first
예를 들어, 제2 전원 관리 회로(652)는 ET에 의해 수행되는 무선 통신을 제2 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 일 예로, 제2 대역폭은 제1 대역폭보다 낮은 대역폭에 해당할 수 있다. 일 예로, 제2 전원 관리 회로(652)는 APT에 의해 수행되는 무선 통신을 지원할 수도 있다. 일 예로, 제2 전원 관리 회로(652)를 통해 전원을 공급 받을 송신 회로가 요구하는 송신 전력이 임계 전력 이상인 경우, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로(652)를 이용하여 제2 대역폭에 기반하여 ET에 의한 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 예로, 제2 전원 관리 회로(652)를 통해 전원을 공급 받을 송신 회로가 요구하는 송신 전력이 임계 전력 미만인 경우, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로(652)를 이용하여 APT에 의한 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 예로, 제2 전원 관리 회로(652)를 이용한 무선 통신에 할당된 대역폭이 임계 대역폭(예: 60MHz) 이상인 경우, 전자 장치는 송신 회로가 요구하는 송신 전력이 임계 전력 이상인 경우에도 제2 전원 관리 회로(652)를 이용하여 제2 대역폭에 기반하여 APT에 의한 무선 통신을 수행할 수 있다.For example, the second power management circuit 652 may support wireless communication performed by the ET based on the second bandwidth. For example, the second bandwidth may correspond to a lower bandwidth than the first bandwidth. As an example, the second power management circuit 652 may support wireless communication performed by APT. For example, when the transmission power required by the transmission circuit to be supplied with power through the second power management circuit 652 is more than the threshold power, the electronic device uses the second power management circuit 652 to Wireless communication by ET can be performed. For example, when the transmission power required by the transmission circuit to be supplied with power through the second power management circuit 652 is less than the threshold power, the electronic device uses the second power management circuit 652 to perform wireless communication by APT. It can be done. As another example, when the bandwidth allocated to wireless communication using the second power management circuit 652 is more than a threshold bandwidth (e.g., 60 MHz), the electronic device manages the second power even if the transmission power required by the transmission circuit is more than the threshold power. Using the circuit 652, wireless communication by APT can be performed based on the second bandwidth.
예를 들어, 제3 전원 관리 회로(653)는 APT(average power tracking)에 의해 수행되는 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 예로, 제3 전원 관리 회로(653)는 제2 대역폭보다 낮은 제3 대역폭에 기반하여 수행되는 APT에 의한 무선 통신을 지원할 수 있다. 다른 예로, 제3 전원 관리 회로(653)는 할당되는 대역폭에 대한 제한 없이 무선 통신을 지원할 수 있다.For example, the third
상술한 대역폭에 관한 수치는 예시적인 것으로써 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. The above-described bandwidth-related figures are illustrative, and embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))는 전원 공급을 위한 전원 관리 회로의 선택을 위해 복수의 송신 회로들(661, 662,?,669) 중 적어도 일부의 송신 전력을 식별할 수 있다.In one embodiment, the processor (e.g.,
일 실시 예에서, 프로세서는 제1 송신 회로(661)의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로(662)의 제2 송신 전력을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력은 임계 전력 미만일 수 있다. 이 경우, 프로세서는 송신 전력이 아닌 다른 기준에 기반하여 제1 송신 회로(661) 및 제2 송신 회로(662)에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 장치의 수신 감도 또는 전원 관리 회로의 온도에 기반하여 제1 송신 회로(661) 및 제2 송신 회로(662)에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor may identify the first transmission power of the
일 실시 예에서, 프로세서는 제1 송신 회로(661)의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로(662)의 제2 송신 전력을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력은 임계 전력 이상일 수 있다. 이 경우, 프로세서는 송신 회로들이 작동하는 대역폭의 대소 관계를 고려하여 제1 송신 회로(661) 및 제2 송신 회로(662)에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 신호의 송신을 위한 대역폭이 임계 대역폭 이상인지 여부를 기반으로 송신 회로에 전원 관리 회로를 매칭할 수 있다. 일 예로, 제1 송신 회로(661)의 신호 송신을 위한 제1 대역폭이 임계 대역폭 이상이고, 제2 송신 회로(662)의 신호 송신을 위한 제2 대역폭이 임계 대역폭 미만인 경우, 프로세서는 제1 송신 회로(661)에 제1 전원 관리 회로(651)를 할당하고 제2 송신 회로(662)에 제2 전원 관리 회로(652)를 할당할 수 있다. 다른 예로, 제1 송신 회로(661) 및 제2 송신 회로(662)의 신호 송신을 위한 제1 대역폭 및 제2 대역폭이 모두 임계 대역폭 이상인 경우, 우선 순위가 높은 것으로 설정된 제1 송신 회로(661)에 제1 전원 관리 회로(651)를 할당하고 제2 송신 회로(662)에 제2 전원 관리 회로(652)를 할당할 수 있다.In one embodiment, the processor may identify the first transmission power of the
일 실시 예에서, 프로세서는 제1 송신 회로(661)의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로(662)의 제2 송신 전력을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력은 제2 송신 전력보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력은 임계 전력 이상이고, 제2 송신 전력은 임계 전력 미만일 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력은 각각 제1 송신 회로(661) 및 제2 송신 회로(662)가 지원하는 최대 송신 전력일 수 있다. 이 경우, 프로세서는 제1 전원 관리 회로(651) 및 제1 송신 회로(661) 간의 제1 연결을 온 하도록 제1 스위치(6611)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제2 송신 회로(662)가 제2 전원 관리 회로(652) 제3 전원 관리 회로(653) 중 하나와 연결되도록, 제2 스위치(6621)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 제2 송신 회로(662)가 ET에 기반하여 작동하는 것으로 식별된 경우, 제2 전원 관리 회로(652)로부터 전원을 공급받도록 제2 스위치(6621)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 제2 송신 회로(662)가 APT에 기반하여 작동하는 것으로 식별된 경우, 제3 전원 관리 회로(653)로부터 전원을 공급받도록 제2 스위치(6621)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor may identify the first transmission power of the
일 실시 예에서, 프로세서는 외부 장치로부터 무선 통신 방식의 변경을 위한 메시지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 기지국(예: 도 2의 외부 장치(202))로부터 송신 전력의 변경 요청 메시지를 수신할 수 있다. 상기 요청 메시지를 수신함에 응답하여, 프로세서는 복수의 전원 관리 회로들(651, 652, 653) 및 복수의 송신 회로들(661, 662, 663)와 연관된 상기 정보들을 이용하여 연결 상태의 변경(또는, 갱신)을 수행할 수 있다.In one embodiment, the processor may receive a message for changing the wireless communication method from an external device. For example, the processor may receive a transmission power change request message from a base station (eg,
이하 도 7 내지 도 15에서, 전자 장치의 동작 순서도에 대하여 후술한다. 도 7 내지 도 15에 포함된 동작들의 순서는 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다. 예를 들어, 도 7의 동작 710보다 동작 720이 먼저 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 810보다 동작 825가 먼저 수행될 수 있다. 또한 도 7의 동작 720은 생략될 수도 있다.Hereinafter, in FIGS. 7 to 15, the operation flowchart of the electronic device will be described later. The order of operations included in FIGS. 7 to 15 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously. For example,
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101, 201))는 도 7 내지 도 15에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1 및 도 2의 프로세서(120, 220))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들의 실행 시에 도 7 내지 도 15의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.According to one implementation, an electronic device (e.g., the
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.7 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 705에서, 전자 장치는 기지국(예: 도 2의 외부 장치(202))과 통신을 수립할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 송신 회로를 이용하여 기지국과 다양한 모드(예: SA 동작 상태, NSA 동작 상태, 또는 동작 상태)에 기반한 무선 통신을 수립할 수 있다. For example, an electronic device may use a transmit circuit to establish wireless communication with a base station based on various modes (e.g., SA operating state, NSA operating state, or operating state).
동작 710에서, 전자 장치는 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들 중 지정된 조건을 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 지정된 우선 순위에 기반하여, 전자 장치의 통신 성능과 연관된 복수의 조건들 중 지정된 조건을 식별할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 기 정의된 우선 순위에 기반하여, 복수의 조건들 중 하나의 조건을 식별할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 지정된 우선 순위의 고려 없이, 지정된 조건을 식별할 수 있다. For example, the electronic device may identify a specified condition among a plurality of conditions associated with communication performance of the electronic device based on the specified priority. As an example, the electronic device may identify one condition among a plurality of conditions based on a predefined priority. As an example, the electronic device may identify a specified condition without considering the specified priority.
예를 들어, 전자 장치는 수신 감도와 연관된 SNR이 임계값 미만인지 여부를 제1 순위로 식별할 수 있다. For example, the electronic device may first identify whether the SNR associated with the reception sensitivity is below a threshold.
예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 수신 감도 중 안테나(예: 도 2의 안테나(297))의 수신 감도와 연관된 SNR이 임계값 미만인지 여부를 제2 순위로 식별할 수 있다. For example, the electronic device may identify as a second priority whether the SNR associated with the reception sensitivity of an antenna (e.g., the antenna 297 in FIG. 2) among the reception sensitivities of the electronic device is less than a threshold.
예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 호(또는, 콜(call)) 수신 중 또는 호 발신 중임에 기반하여, 전원 관리 회로 및 송신 회로 간의 연결 상태에 연관된 조건을 제3 순위로 식별할 수 있다. For example, the electronic device may identify a condition related to the connection state between the power management circuit and the transmitting circuit as a third priority, based on whether the electronic device is receiving a call (or call) or making a call. .
상술한 우선 순위는 예시적인 것으로써, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 우선 순위는 사용자 설정에 의하여 변경될 수 있다.The above-described priorities are illustrative, and embodiments of the present disclosure are not limited thereto. For example, priorities can be changed by user settings.
동작 715에서, 전자 장치는 지정된 조건이 만족되는지 여부를 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 트랜시버(예: 도 2의 트랜시버(270))를 이용하여 식별된 조건과 연관된 파라미터(예: 수신 신호의 SNR)를 측정하고, 측정 결과를 이용하여 지정된 조건의 만족 여부를 결정할 수 있다.For example, the electronic device measures a parameter (e.g., SNR of the received signal) associated with the identified condition using a transceiver (e.g.,
동작 715에서, 지정된 조건이 만족된 것으로 식별된 경우(예: 동작 715 - Yes), 전자 장치는 동작 720를 수행할 수 있다. In
동작 715에서, 지정된 조건이 만족되지 않은 것으로 식별된 경우(예: 동작 715 - No), 전자 장치는 동작 710를 수행할 수 있다.In
동작 720에서, 전자 장치는 전원 관리 회로(예: 도 2의 전원 관리 회로(250)) 및 송신 회로(예: 도 2의 송신 회로송신 회로(260)) 사이의 연결 상태를 변경할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 연결 상태를 변경하기 전에, 현재 연결 상태를 식별할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 제1 연결에 의해 제1 송신 회로(예: 도 3의 제1 송신 회로(361))로 전원을 공급 중인 제1 전원 관리 회로(예: 도 3의 제1 전원 관리 회로(351))를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로에 포함된 제1 스위치가, 제1 송수신 경로(예: 도 4의 제1 송수신 경로(4511))와 연결된 상태로 작동하는 것을 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify the current connection state before changing the connection state. In one example, the electronic device is connected to a first power management circuit (e.g., the first power management circuit of FIG. 3) that is supplying power to the first transmission circuit (e.g., the
예를 들어, 전자 장치는 현재 연결 상태를 식별한 후, 연결 상태를 변경할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로와 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프하고, 제2 전원 관리 회로와 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치(예: 도 3의 제1 스위치(3611))로 전송할 수 있다.For example, the electronic device may identify the current connection state and then change the connection state. In one example, the electronic device sends a control signal to the first control signal to turn off the first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit and to turn on the second connection between the second power management circuit and the first transmission circuit. It can be transmitted to a switch (e.g., the
예를 들어, 전자 장치는 프로세서를 이용하여 상기 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 트랜시버를 이용하여 제1 스위치로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호가 전송됨에 응답하여, 제1 송신 회로는 제2 전원 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다.For example, the electronic device may generate the control signal using a processor and transmit the generated control signal to the first switch using a transceiver. In response to the control signal being transmitted, the first transmission circuit may receive power from the second power circuit.
이하 도 8 내지 도 14에서, 전자 장치가 지정된 조건의 만족, 통신 상태, 및/또는 전원 관리 회로의 작동 상태에 기반하여 연결 상태를 제어하는 실시 예에 대하여 후술할 수 있다.8 to 14, an embodiment in which the electronic device controls the connection state based on satisfaction of specified conditions, communication status, and/or operating status of the power management circuit may be described below.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.8 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 805에서, 전자 장치는 기지국과 통신을 수립할 수 있다. 동작 805에 대한 설명은 상술한 동작 705에 대한 설명으로 대체될 수 있다.At
동작 810에서, 전자 장치는 SNR이 임계값 미만인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 수신 감도와 연관된 SNR이 임계값 미만인지 여부를 기반으로 전원 관리 회로 및 송신 회로 간의 연결 상태를 제어하도록 결정할 수 있다.For example, the electronic device may determine to control the connection state between the power management circuit and the transmit circuit based on whether the SNR associated with the receive sensitivity of the electronic device is below a threshold.
예를 들어, 상기 SNR은 전자 장치가 포함하는 수신을 위한 장치(또는, 회로)들이 수신한 수신 신호의 평균 SNR으로 정의될 수 있으나, 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the SNR may be defined as the average SNR of received signals received by reception devices (or circuits) included in the electronic device, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
예를 들어, 전자 장치는 지정된 조건의 식별 후, 지정된 시간 동안 RSRP 및 SNR을 측정할 수 있다.For example, the electronic device may measure RSRP and SNR for a specified period of time after identification of a specified condition.
동작 815에서, 전자 장치는 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 시점 및 제2 시점에서 측정된 RSRP가 모두 -110dBm인 경우, 제1 시점에서 측정된 제1 SNR 및 제2 시점에서 측정된 제2 SNR을 식별할 수 있다.For example, when the RSRP measured at the first time point and the second time point are both -110 dBm, the electronic device may identify the first SNR measured at the first time point and the second SNR measured at the second time point.
동작 820에서, 전자 장치는 제1 SNR 및 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인지 여부를 결정할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 SNR이 12dB이고 제2 SNR이 8dB임을 식별할 수 있다. 이 때, 전자 장치는 제2 SNR이 임계값으로 설정된 10dB 미만인 것을 식별할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 지정된 조건이 만족되었다고 판단할 수 있다.For example, the electronic device may identify that the first SNR is 12 dB and the second SNR is 8 dB. At this time, the electronic device can identify that the second SNR is less than 10dB set as the threshold. Accordingly, the electronic device can determine that the specified condition is satisfied.
동작 820에서, 지정된 조건이 만족된 것으로 식별된 경우(예: 동작 820 - Yes), 전자 장치는 동작 825를 수행할 수 있다. In
동작 820에서, 지정된 조건이 만족되지 않은 것으로 식별된 경우(예: 동작 820 - No), 전자 장치는 동작 810를 수행할 수 있다.In
동작 825에서, 전자 장치는 전원 관리 회로 및 송신 회로 간의 현재 연결 상태를 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 연결에 의해 제1 송신 회로로 전원을 공급 중인 제1 전원 관리 회로를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로에 포함된 제1 스위치가, 제1 송수신 경로(예: 도 4의 제1 송수신 경로(4511))와 연결된 상태로 작동하는 것을 식별할 수 있다. For example, the electronic device can identify the first power management circuit that is supplying power to the first transmit circuit by the first connection. For example, the electronic device may identify that the first switch included in the first transmission circuit operates while connected to the first transmission and reception path (e.g., the first transmission and
동작 830에서, 전자 장치는 제1 연결을 오프하고 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치(예: 도 4의 제1 스위치(4611))로 전송할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 프로세서를 이용하여 상기 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 트랜시버를 이용하여 제1 스위치로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호가 전송됨에 응답하여, 제1 송신 회로는 제2 전원 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다. 일 예시에서, 제1 송신 회로는 제어 신호를 수신함에 응답하여, 제1 스위치가 제2 송수신 경로(4522)와 연결되도록 제1 스위치의 작동 상태를 제어할 수 있다.For example, the electronic device may generate the control signal using a processor and transmit the generated control signal to the first switch using a transceiver. In response to the control signal being transmitted, the first transmission circuit may receive power from the second power circuit. In one example, the first transmit circuit may control the operating state of the first switch to couple the first switch with the second transmit/receive
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.9 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 905에서, 전자 장치는 기지국과 통신을 수립할 수 있다. 동작 905에 대한 설명은 상술한 동작 705에 대한 설명으로 대체될 수 있다.At
동작 910에서, 전자 장치는 전자 장치가 호 수신 중인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 현재 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와의 통화 기능을 수행 중인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify whether the electronic device is currently performing a call function with an external electronic device (eg, the
동작 910에서, 호 수신 또는 호 발신 중인 것으로 식별된 경우(예: 동작 910 - Yes), 전자 장치는 동작 915를 수행할 수 있다. In
동작 910에서, 호 수신 또는 호 발신 중이지 않은 것으로 식별된 경우(예: 동작 910- No), 전자 장치는 동작 905를 수행할 수 있다.In
동작 915에서, 전자 장치는 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하고 있는지 여부를 식별할 수 있다.In
동작 915에서, 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하고 있는 것으로 식별된 경우(예: 동작 915 - Yes), 전자 장치는 동작 920을 수행할 수 있다. In
동작 915에서, 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하고 있지 않은 것으로 식별된 경우(예: 동작 915- No), 전자 장치는 동작 930을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 동작 930을 수행할 수 있다.In
동작 920에서, 전자 장치는 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 제2 전원 관리 회로를 식별할 수 있다.At
예를 들어, 전자 장치는 가청 주파수 대역에 해당하는 소음(또는, 노이즈)의 발생 빈도, 발생 확률, 및/또는 발생 이력에 기반하여, 제1 전원 관리 회로 및 전원 관리 회로 중 상기 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 제2 전원 관리 회로를 식별할 수 있다.For example, the electronic device may select a low audible noise among the first power management circuit and the power management circuit based on the occurrence frequency, occurrence probability, and/or occurrence history of noise (or noise) corresponding to the audible frequency band. A predefined second power management circuit can be identified.
예를 들어, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로 및 제2 전원 관리 회로 각각의 통신 성능 및/또는 지원 대역폭을 식별할 수 있다. 전자 장치는, 식별된 각각의 전원 관리 회로에 관한 정보에 기반하여, 제1 전원 관리 회로 및 전원 관리 회로 중 상기 가청 소음이 낮은 제2 전원 관리 회로를 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify the communication performance and/or supported bandwidth of each of the first power management circuit and the second power management circuit. The electronic device may identify the second power management circuit with the lower audible noise among the first power management circuit and the power management circuit based on information about each identified power management circuit.
동작 925에서, 전자 장치는 제1 연결을 오프하고, 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치로 전송할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 현재 전자 장치가 제1 전원 관리 회로를 이용하여 제1 송신 회로에 전원을 공급하는 상태를 식별할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로보다 가청 소음이 낮은 제2 전원 관리 회로로 하여금 제1 송신 회로로 전원을 공급하도록 결정할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 기존의 제1 연결을 오프하고, 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치에 전송함으로써, 전원 공급을 위한 전원 관리 회로를 제1 전원 관리 회로에서 제2 전원 관리 회로로 스위칭(switching) 할 수 있다.For example, the electronic device may identify a state in which the electronic device is currently supplying power to the first transmission circuit using the first power management circuit. As an example, the electronic device may determine to supply power to the first transmission circuit through a second power management circuit that produces lower audible noise than the first power management circuit. Accordingly, the electronic device turns off the existing first connection and transmits a control signal to turn on the second connection to the first switch, thereby changing the power management circuit for power supply from the first power management circuit to the second power management circuit. You can switch with .
동작 930에서, 전자 장치는 CDRX에 기반하여 작동 중인 송신 회로를 식별할 수 있다.At
예를 들어, 전자 장치가 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 두 개 이상의 송신 회로를 작동하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 두 개 이상의 송신 회로들 중 CDRX에 기반하여 작동 중인 적어도 하나의 송신 회로를 식별할 수 있다.For example, if the electronic device is identified as communicating with a base station based on the NSA operating state or the CA operating state, the electronic device may operate two or more transmit circuits to perform wireless communication. Accordingly, the electronic device can identify at least one transmitting circuit among two or more transmitting circuits that is operating based on CDRX.
동작 935에서, 식별된 송신 회로의 개수에 따라, 전자 장치는 송신 회로 및 전원 관리 회로를 맵핑할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 식별된 송신 회로의 개수에 따라, 송신 회로로 전원을 공급할 전원 관리 회로를 결정하는 동작을 다르게 셋팅할 수 있다.For example, the electronic device may set the operation of determining a power management circuit to supply power to the transmission circuit differently depending on the number of identified transmission circuits.
전자 장치가 식별된 송신 회로의 개수에 따라 연결 상태를 제어하는 구체적 방법에 대해서는 하기의 도 10의 설명에 더 자세히 후술될 수 있다.A specific method by which the electronic device controls the connection state according to the number of identified transmission circuits may be described in more detail later in the description of FIG. 10 below.
도 10은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.10 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도 10의 동작 1005는 도 9의 동작 930 이후의 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 호 수신 중인 상태에서 기지국과 NSA 모드 또는 CA에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 동작 1005를 수행할 수 있다.According to one embodiment,
동작 1005에서, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중인지 여부를 식별할 수 있다.In
동작 1005에서, 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중인 경우(예: 동작 1005 - Yes), 전자 장치는 동작 1010을 수행할 수 있다. In
동작 1005에서, 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중이지 않은 경우(예: 동작 1005- No), 전자 장치는 동작 1025를 수행할 수 있다. In
동작 1010에서, 전자 장치는 제1 송신 회로의 제1 Tx 주기 및 제1 Tx 주기보다 높은 제2 송신 회로의 제2 Tx 주기를 식별할 수 있다.In
예를 들어, 식별된 Tx 주기는 CDRX 기반 통신을 수행하는 동안에 데이터 송신의 휴지 상태의 시작 지점 및 종료 지점 간의 주기로 정의될 수 있다.For example, the identified Tx cycle can be defined as the cycle between the start and end points of the idle state of data transmission while performing CDRX-based communication.
예를 들어, 전자 장치는 트랜시버를 이용하여 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로의 통신 상태에 관한 정보를 식별하고, 식별된 정보에 기반하여 제1 Tx 주기 및 제2 Tx 주기를 각각 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify information about the communication status of the first transmission circuit and the second transmission circuit using a transceiver, and identify the first Tx cycle and the second Tx cycle, respectively, based on the identified information. there is.
예를 들어, 전자 장치는 제1 Tx 주기가 제2 Tx 주기보다 작은 값을 갖는 것을 식별할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 제1 송신 회로에 전원을 공급하기 위한 전원 관리 회로로써, 제1 전원 관리 회로 및 제2 전원 관리 회로 중 상대적으로 가청 소음이 낮은 제2 전원 관리 회로를 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify that the first Tx period has a smaller value than the second Tx period. Accordingly, the electronic device can identify the second power management circuit with relatively low audible noise among the first power management circuit and the second power management circuit as the power management circuit for supplying power to the first transmission circuit.
동작 1015에서, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 제2 전원 관리 회로 간의 제2 연결을 온 할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 제2 전원 관리 회로 간의 송수신 경로인 제2 송수신 경로(예: 도 4의 제2 송수신 경로(4522))가 활성화 되도록 제1 스위치를 제어하는 제어 신호를, 트랜시버를 통해 제1 송신 회로로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호가 전송됨에 응답하여, 제1 송신 회로는 제2 전원 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다.For example, the electronic device may use a control signal to control the first switch to activate a second transmission/reception path (e.g., the second transmission/
동작 1020에서, 전자 장치는 제2 송신 회로 및 제1 전원 관리 회로 간의 제3 연결을 온 할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제2 송신 회로 및 제1 전원 관리 회로 간의 송수신 경로인 제3 송수신 경로가 활성화 되도록 제2 스위치를 제어하는 제어 신호를, 트샌리버를 통해 제2 송신 회로로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호가 전송됨에 응답하여, 제2 송신 회로는 제1 전원 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다.For example, the electronic device may transmit a control signal for controlling the second switch to the second transmission circuit through the transceiver so that the third transmission and reception path, which is a transmission and reception path between the second transmission circuit and the first power management circuit, is activated. . In response to the control signal being transmitted, the second transmission circuit may receive power from the first power circuit.
동작 1005에서, 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중이지 않은 경우(예: 동작 1005- No), 전자 장치는 동작 1025를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 회로 또는 제2 송신 회로 중 어느 하나만 CDRX에 기반하여 작동 중인 경우, 전자 장치는 동작 1025을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 모두 CDRX에 기반하여 작동 중이지 않은 경우, 전자 장치는 도 9의 동작 920을 수행할 수 있다.In
동작 1025에서, 전자 장치는 복수의 송신 회로들 중 CDRX에 기반하여 작동 중인 하나의 송신 회로를 식별할 수 있다. In
예를 들어, 전자 장치는 CDRX에 기반하여 작동 중인 제1 송신 회로를 식별할 수 있다.For example, the electronic device can identify the first transmit circuit in operation based on the CDRX.
동작 1030에서, 전자 장치는 제1 송신 회로 제2 전원 관리 회로 간의 제2 연결을 온 할 수 있다.In
예를 들어, 제2 전원 관리 회로는 제1 전원 관리 회로에 비하여 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 구성일 수 있다. 전자 장치는, 가청 소음이 상대적으로 낮은 제2 전원 관리 회로를 제1 송신 회로에 전원을 공급할 전원 관리 회로로 결정하고, 제2 연결을 온 할 수 있다.For example, the second power management circuit may have a predefined configuration that produces lower audible noise than the first power management circuit. The electronic device may determine the second power management circuit with relatively low audible noise as the power management circuit to supply power to the first transmission circuit, and turn on the second connection.
동작 1035에서, 전자 장치는 제2 송신 회로 및 제1 전원 관리 회로 간의 제3 연결을 온 할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 제2 전원 관리 회로 간의 제2 연결을 온 한 이후, 제1 전원 관리 회로를 제2 송신 회로에 전원을 공급할 전원 관리 회로로 결정하고, 제3 연결을 온 할 수 있다.For example, after turning on the second connection between the first transmission circuit and the second power management circuit, the electronic device determines the first power management circuit as the power management circuit to supply power to the second transmission circuit, and connects the third connection. You can come on.
도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.11 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 1105에서, 전자 장치는 기지국과 통신을 수립할 수 있다. 동작 1105에 대한 설명은 상술한 동작 705에 대한 설명으로 대체될 수 있다.At
동작 1110에서, 안테나(예: 도 2의 안테나(297))가 작동하는 경우, 전자 장치는 SNR이 임계값 미만인지 여부를 지정된 조건으로써 식별할 수 있다.In
예를 들어, 작동 중인 것으로 식별된 안테나는 복수의 송신 회로들 및 복수의 전원 관리 회로들과 이격되어 배치되는 별도의 독립적인 구성일 수 있다. 예를 들어, 작동 중인 것으로 식별된 안테나는 UWB 안테나일 수 있다. 안테나(297)는, 예를 들어, UWB 커뮤니케이션 모듈과 연결되고, 송신 엘리먼트(예: 도 2의 송신 엘리먼트(262))와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.For example, an antenna identified as operational may be a separate, independent configuration positioned separately from the plurality of transmit circuits and the plurality of power management circuits. For example, an antenna identified as operational may be a UWB antenna. For example, the antenna 297 may be connected to a UWB communication module and may not be electrically connected to a transmitting element (e.g., the transmitting element 262 of FIG. 2).
예를 들어, 도 11에서 정의하는 SNR은, 작동 중인 것으로 식별된 안테나를 통해 획득한 수신 신호의 SNR일 수 있다,For example, the SNR defined in FIG. 11 may be the SNR of a received signal obtained through an antenna identified as operating.
동작 1115에서, 전자 장치는 지정된 시간 동안 SNR을 측정할 수 있다. In
예를 들어, 전자 장치는 상기 안테나와 전기적으로 연결된 트랜시버를 이용하여, 지정된 시간 동안 안테나가 수신하는 수신 신호의 SNR을 측정할 수 있다.For example, an electronic device may measure the SNR of a received signal received by the antenna for a specified time using a transceiver electrically connected to the antenna.
동작 1120에서, 전자 장치는 SNR이 임계값 미만인지 여부를 결정할 수 있다. In
예를 들어, 임계값은 사용자에 의해 정의된 값일 수 있다. 예를 들어, 임계값은 전자 장치의 생산 시 설정된 설정 값일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 SNR 중 적어도 일부가 임계값 미만인지 여부를 판단할 수 있다.For example, the threshold may be a value defined by the user. For example, the threshold may be a setting value set during production of the electronic device. For example, the electronic device may determine whether at least some of the measured SNR is below a threshold.
동작 1120에서, 측정된 SNR 중 적어도 일부가 임계값 미만인 것으로 식별된 경우(예: 동작 1120 - Yes), 전자 장치는 동작 1125를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나의 수신 감도에 문제가 발생한 것으로 판단하고, 동작 1125를 수행할 수 있다.In
동작 1120에서, 측정된 SNR 중 적어도 일부가 미만이 아닌 것으로 식별된 경우(예: 동작 1120- No), 전자 장치는 동작 1110을 수행할 수 있다. 예를 들어, 측정된 SNR이 모두 임계값 이상인 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 동작 1110을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 안테나의 수신 감도에 문제가 없는 것으로 판단하고, 동작 1110을 수행할 수 있다.In
동작 1125에서, 전자 장치는 제1 연결에 의해 제1 송신 회로로 전원을 공급 중인 제1 전원 관리 회로를 식별할 수 있다. 동작 1125에 대한 설명은 상술한 동작 720에 대한 설명으로 대체될 수 있다.In
동작 1130에서, 전자 장치는 제1 연결을 오프하고 제2 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치로 전송할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 프로세서를 이용하여 상기 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 트랜시버를 이용하여 제1 스위치로 전송할 수 있다. 상기 제어 신호가 전송됨에 응답하여, 제1 송신 회로는 제2 전원 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다.For example, the electronic device may generate the control signal using a processor and transmit the generated control signal to the first switch using a transceiver. In response to the control signal being transmitted, the first transmission circuit may receive power from the second power circuit.
예를 들어, 제1 전원 관리 회로 및 제1 송신 회로 간의 제1 송수신 경로와 안테나 간의 제1 이격 거리(예: 도 5의 제1 이격 거리(L1))는, 제2 전원 관리 회로 및 제1 송신 회로 간의 제2 송수신 경로와 안테나 간의 제2 이격 거리(예: 도 5의 제2 이격 거리(L2))보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 전원 관리 회로 및 안테나 간의 이격 거리는 제2 전원 관리 회로 및 안테나 간의 이격 거리보다 짧을 수 있다. 전자 장치는 제1 전원 관리 회로가 제1 송신 회로로 전원을 공급하는 동안 발생한 노이즈가 안테나에 영향을 더 미치는 것으로 판단할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로가 제1 송신 회로로 전원을 공급하도록, 연결 상태를 스위칭 할 수 있다.For example, the first separation distance between the antenna and the first transmission/reception path between the first power management circuit and the first transmission circuit (e.g., the first separation distance L1 in FIG. 5) is the distance between the second power management circuit and the first transmission circuit. It may be shorter than the second separation distance between the antenna and the second transmission/reception path between the transmission circuits (eg, the second separation distance L2 in FIG. 5). For example, the separation distance between the first power management circuit and the antenna may be shorter than the separation distance between the second power management circuit and the antenna. The electronic device may determine that noise generated while the first power management circuit supplies power to the first transmission circuit has more influence on the antenna. Accordingly, the electronic device can switch the connection state such that the second power management circuit supplies power to the first transmission circuit.
도 12는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.12 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 1205에서, 전자 장치는 기지국과 통신을 수립할 수 있다. 동작 1205에 대한 설명은 상술한 동작 705에 대한 설명으로 대체될 수 있다.At
동작 1210에서, 전자 장치는 보호 회로의 활성화 여부를 모니터링 할 수 있다.In operation 1210, the electronic device may monitor whether the protection circuit is activated.
예를 들어, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로에 포함된 제1 보호 회로 및 제2 전원 관리 회로에 포함된 제2 보호 회로의 활성화 여부를 모니터링 할 수 있다.For example, the electronic device may monitor whether the first protection circuit included in the first power management circuit and the second protection circuit included in the second power management circuit are activated.
예를 들어, 보호 회로(예: 도 2의 보호 회로(252))는 OCP 회로, OVP 회로, 및/또는 UVLO 회로를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전원 관리 회로의 오작동 또는 고장 여부가 식별되는 경우, 보호 회로의 적어도 일부를 활성화(active) 시킬 수 있다. 전자 장치는 보호 회로가 활성화 되는지 여부를 모니터링 할 수 있다.For example, a protection circuit (e.g.,
동작 1215에서, 전자 장치는 제1 보호 회로의 활성화를 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로에 오작동 또는 고장과 관련된 문제가 발생한 경우, 제1 보호 회로를 활성화 하고, 제1 보호 회로의 활성화 여부를 식별할 수 있다.For example, when a problem related to malfunction or failure occurs in the first power management circuit, the electronic device may activate the first protection circuit and identify whether the first protection circuit is activated.
동작 1220에서, 전자 장치는 전자 장치가 SA 동작 상태로 기지국과 통신하는지 여부를 식별할 수 있다.In
동작 1220에서, 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하고 있는 것으로 식별된 경우(예: 동작 1220 - Yes), 전자 장치는 동작 1225을 수행할 수 있다.In
동작 1220에서, 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하고 있지 않은 것으로 식별된 경우(예: 동작 1220 - No), 전자 장치는 동작 1230을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 동작 1230을 수행할 수 있다.In
동작 1225에서, 전자 장치는 제2 연결을 유지하도록, 제1 스위치를 제어할 수 있다.In operation 1225, the electronic device may control the first switch to maintain the second connection.
예를 들어, 전자 장치는 제2 연결에 기반하여, 제1 송신 회로가 제2 전원 관리 회로로부터 제2 송수신 경로를 통해 전원을 공급받는 상태를 유지하도록, 제1 스위치를 제어할 수 있다.For example, based on the second connection, the electronic device may control the first switch to maintain a state in which the first transmission circuit receives power from the second power management circuit through the second transmission and reception path.
예를 들어, 전자 장치는 SA 동작 상태에 기반한 무선 통신을 수행 중인 것으로 식별된 경우, 하나의 송신 회로를 이용할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 제1 보호 회로 활성화 시, 제1 전원 관리 회로가 아닌 제2 전원 관리 회로를 이용한 전원 공급을 유지할 수 있다.For example, if the electronic device is identified as performing wireless communication based on the SA operating state, it may use one transmit circuit. Accordingly, when the first protection circuit is activated, the electronic device can maintain power supply using the second power management circuit rather than the first power management circuit.
동작 1230에서, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로 및 제2 송신 회로 간의 제4 연결을 온 하도록, 제2 스위치를 제어할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 무선 통신을 수행 중인 것으로 식별된 경우, 상기 무선 통신을 위한 송신 회로로써 제2 송신 회로를 식별할 수 있다.For example, when the electronic device is identified as performing wireless communication based on the NSA operation state or the CA operation state, the electronic device may identify the second transmission circuit as the transmission circuit for the wireless communication.
예를 들어, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로로 하여금 제2 송신 회로에 전원을 공급하도록, 제2 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 송신 회로 및 제2 전원 관리 회로 간의 제4 송수신 경로가 활성화 되도록 제2 스위치를 작동시키는 제어 신호를 트랜시버를 이용하여 제2 송신 회로로 전송할 수 있다. 제2 송신 회로는, 상기 제어 신호를 수신함에 응답하여 제2 스위치의 작동 상태를 변경하고, 제4 송수신 경로를 통해 제2 전원 관리 회로로부터 전원을 공급받을 수 있다.For example, the electronic device may control the second switch to cause the second power management circuit to supply power to the second transmission circuit. For example, the electronic device may transmit a control signal for operating the second switch to the second transmission circuit using a transceiver so that the fourth transmission and reception path between the second transmission circuit and the second power management circuit is activated. The second transmission circuit may change the operating state of the second switch in response to receiving the control signal, and may receive power from the second power management circuit through the fourth transmission and reception path.
도 13은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.13 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 1305에서, 전자 장치는 제2 연결에 기반하여 전원을 공급할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 제2 전원 관리 회로 간의 제2 연결에 기반하여, 제1 송신 회로가 제2 전원 관리 회로로부터 전원을 공급받는 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 회로는 제2 연결에 기반하여 제2 송수신 경로를 통해 전원이 공급되도록 제1 스위치를 제어할 수 있다.For example, the electronic device may identify that the first transmission circuit receives power from the second power management circuit based on the second connection between the first transmission circuit and the second power management circuit. For example, the first transmission circuit may control the first switch so that power is supplied through the second transmission and reception path based on the second connection.
동작 1310에서, 전자 장치는 센서(예: 도 2의 적어도 하나의 센서(251))를 이용하여 전원 관리 회로들의 온도를 측정할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 복수의 전원 관리 회로들 각각에 포함된 센서들을 이용하여 온도를 측정할 수 있다.For example, an electronic device may measure temperature using sensors included in each of a plurality of power management circuits.
예를 들어, 전자 장치는 복수의 전원 관리 회로들에 인접한 영역에 배치된 센서들을 이용하여 온도를 측정할 수 있다.For example, an electronic device may measure temperature using sensors disposed in an area adjacent to a plurality of power management circuits.
예를 들어, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로의 제1 온도 및 제2 전원 관리 회로의 제2 온도를 식별할 수 있다.For example, the electronic device can identify the first temperature of the first power management circuit and the second temperature of the second power management circuit.
동작 1315에서, 전자 장치는 제2 온도가 제1 온도보다 높은지 여부를 식별할 수 있다.In
동작 1315에서, 제2 온도가 제1 온도보다 높은 것으로 식별된 경우(예: 동작 1315 - Yes), 전자 장치는 동작 1320을 수행할 수 있다.In
동작 1315에서, 제2 온도가 제1 온도보다 높은 것으로 식별되지 않은 경우(예: 동작 1315 - No), 전자 장치는 동작 1310을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 온도가 제1 온도보다 낮은 경우, 전자 장치는 현재 연결 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 제2 온도가 제1 온도보다 낮은 경우, 전자 장치는 전원 관리 회로들의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2 온도가 제1 온도와 같은 경우, 전자 장치는 현재 연결 상태를 유지할 수 있다.In
동작 1320에서, 전자 장치는 제2 연결을 오프하고 제1 연결을 온 하도록 제1 스위치를 제어할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제2 전원 관리 회로가 제1 전원 관리 회로에 비하여 상대적으로 높은 온도 상태를 갖는 것으로 식별하고, 연결 상태의 변경이 필요하다고 판단할 수 있다. 따라서, 전자 장치는 제2 연결을 오프하고, 제1 전원 관리 회로를 이용한 전원 공급을 위하여 제1 연결을 온 하도록 하는 제어 신호를 제1 스위치에 전송할 수 있다.For example, the electronic device may identify the second power management circuit as having a relatively higher temperature than the first power management circuit and determine that the connection state needs to be changed. Accordingly, the electronic device may transmit a control signal to the first switch to turn off the second connection and turn on the first connection to supply power using the first power management circuit.
도 14는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.14 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 1405에서, 전자 장치는 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력을 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 제1 송신 회로의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로의 제2 송신 전력을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력은 각각의 송신 회로들의 최대 송신 전력으로 정의될 수 있으나, 이러한 정의는 예시적인 것으로써 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the electronic device can identify the first transmission power of the first transmission circuit and the second transmission power of the second transmission circuit. For example, the first transmission power and the second transmission power may be defined as the maximum transmission power of each transmission circuit, but this definition is illustrative and embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
동작 1410에서, 전자 장치는 제1 송신 전력이 제2 송신 전력보다 큰지 여부를 결정할 수 있다.In
동작 1410에서, 제1 송신 전력이 제2 송신 전력보다 큰 것으로 식별된 경우(예: 동작 1410 - Yes), 전자 장치는 동작 1415를 수행할 수 있다.In
동작 1410에서, 제1 송신 전력이 제2 송신 전력보다 작거나 같은 것으로 식별된 경우(예: 동작 1410 - No), 전자 장치는 동작 1405을 수행할 수 있다.In
동작 1415에서, 전자 장치는 제1 연결을 온 하도록 제1 스위치를 제어할 수 있다. In
예를 들어, 전자 장치는 복수의 전원 관리 회로들 중 지원하는 대역폭이 가장 큰 제1 전원 관리 회로(예: 도 6의 제1 전원 관리 회로(651))를 제1 송신 회로와 맵핑할 수 있다. For example, the electronic device may map the first power management circuit (e.g., the first
예를 들어, 제1 전원 관리 회로(651)는 ET에 의해 수행되는 무선 통신을 제1 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 일 예로, 제1 대역폭은 광대역(wideband)에 해당하는 대역폭일 수 있다. 일 예로, 특정 상황에서 제1 송신 회로를 이용한 무선 통신을 위해 요구되는 주파수의 대역폭이 60MHz 이상인 경우, 제1 전원 관리 회로가 이용될 수 있다. 그러나, 대역폭에 관한 수치는 예시적인 것으로써 본 개시의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the first
동작 1420에서, 전자 장치는 제2 송신 회로가 제2 전원 관리 회로(예: 도 6의 제2 전원 관리 회로(652))또는 제3 전원 관리 회로(예: 도 6의 제3 전원 관리 회로(653)) 중 하나와 연결되도록 제2 스위치를 제어할 수 있다.In
예를 들어, 제2 전원 관리 회로는 ET에 의해 수행되는 무선 통신을 제2 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 일 예로, 제2 대역폭은 제1 대역폭보다 낮은 대역폭에 해당할 수 있다.For example, the second power management circuit may support wireless communication performed by the ET based on the second bandwidth. For example, the second bandwidth may correspond to a lower bandwidth than the first bandwidth.
예를 들어, 제3 전원 관리 회로는 APT에 의해 수행되는 무선 통신을 제3 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 일 예로, 제3 대역폭은 제2 대역폭보다 낮은 대역폭에 해당할 수 있다.For example, the third power management circuit may support wireless communication performed by the APT based on the third bandwidth. For example, the third bandwidth may correspond to a lower bandwidth than the second bandwidth.
예를 들어, 전자 장치는 제2 송신 회로를 이용한 무선 통신의 수행을 위해 요구되는 전력을 식별하고, 식별된 전력의 대소 관계에 기반하여 제2 전원 관리 회로 또는 제3 전원 관리 회로를 제2 송신 회로와 제2 스위치를 이용하여 선택적으로 연결할 수 있다. For example, the electronic device identifies the power required to perform wireless communication using the second transmission circuit, and transmits the second power management circuit or the third power management circuit based on the magnitude relationship of the identified power. It can be selectively connected using a circuit and a second switch.
예를 들어, 전자 장치는 제2 송신 회로를 이용한 무선 통신의 유형을 식별하고, 식별된 유형에 기반하여 제2 전원 관리 회로 또는 제3 전원 관리 회로를 제2 송신 회로와 제2 스위치를 이용하여 선택적으로 연결할 수 있다. 일 예로, ET에 기반한 통신이 요구될 경우 제2 송신 회로가 제2 전원 관리와 연결되도록 제2 스위치를 제어할 수 있다. 일 예로, APT에 기반한 통신이 요구될 경우 제2 송신 회로가 제3 전원 관리 회로와 연결되도록 제2 스위치를 제어할 수 있다. 일 예로, APT에 기반한 통신이 요구될 경우에도, 제2 송신 회로 및 제2 전원 관리 회로가 연결되도록 제2 스위치를 제어할 수도 있다.For example, the electronic device identifies the type of wireless communication using the second transmission circuit, and based on the identified type, configures the second power management circuit or the third power management circuit using the second transmission circuit and the second switch. Can be connected optionally. For example, when ET-based communication is required, the second switch can be controlled so that the second transmission circuit is connected to the second power management. For example, when APT-based communication is required, the second switch can be controlled so that the second transmission circuit is connected to the third power management circuit. For example, even when APT-based communication is required, the second switch may be controlled so that the second transmission circuit and the second power management circuit are connected.
도 15는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.15 is a flowchart of an operation of an electronic device, according to an embodiment.
동작 1505에서, 전자 장치는 복수의 송신 회로들(예: 도 6의 복수의 송신 회로들(661, 662,?,669)) 중 적어도 일부의 송신 전력을 식별할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 전원 공급을 위한 전원 관리 회로의 할당(또는, 선택)을 위해 복수의 송신 회로들 중 적어도 일부의 송신 전력을 식별할 수 있다.For example, the electronic device may identify the transmission power of at least some of the plurality of transmission circuits in order to allocate (or select) a power management circuit for supplying power.
동작 1510에서, 전자 장치는 제1 송신 회로(예: 도 6의 제1 송신 회로(661))의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로((예: 도 6의 제2 송신 회로(662))의 제2 송신 전력이 임계 전력 이상인지 여부를 식별할 수 있다. In
예를 들어, 전자 장치는 동작 1505에서 식별한 송신 전력들 중 제1 송신 회로의 제1 송신 전력 및 제2 송신 회로의 제2 송신 전력을 각각 식별할 수 있다. For example, the electronic device may identify the first transmission power of the first transmission circuit and the second transmission power of the second transmission circuit among the transmission powers identified in
예를 들어, 전자 장치는 식별된 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력이 임계 전력 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 일 예로, 임계 전력은 기 설정된 셋팅(setting)값이거나, 사용자에 의해 변경 가능한 셋팅값일 수 있다.For example, the electronic device may identify whether the identified first and second transmission powers are equal to or greater than the threshold power. As an example, the threshold power may be a preset setting value or a setting value that can be changed by the user.
동작 1510에서, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력이 임계 전력 이상인 것으로 식별된 경우(예: 동작 1510 - Yes), 전자 장치는 동작 1515를 수행할 수 있다.In
동작 1515에서, 전자 장치는 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로가 작동하는 대역폭을 각각 식별할 수 있다.In operation 1515, the electronic device may identify bandwidths in which the first and second transmission circuits operate, respectively.
예를 들어, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력이 모두 임계 전력 이상인 경우, 전자 장치는 각각의 송신 회로들이 작동하는 대역폭의 대소 관계를 고려하여 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다. For example, when both the first transmission power and the second transmission power are equal to or greater than the threshold power, the electronic device may supply power to the first transmission circuit and the second transmission circuit in consideration of the size relationship of the bandwidth in which each transmission circuit operates. Each power management circuit can be determined.
동작 1520에서, 전자 장치는 식별된 대역폭의 대소 관계에 기반하여 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로에 서로 다른 전원 관리 회로를 각각 할당할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 송신 회로들의 신호의 송신을 위한 대역폭이 임계 대역폭 이상인지 여부를 기반으로 송신 회로에 전원 관리 회로를 매칭할 수 있다. In
예를 들어, 전자 장치는 제1 전원 관리 회로 및 제2 전원 관리 회로를 송신 회로에 각각 매칭할 수 있다. 일 예로, 제1 전원 관리 회로는 ET(envelope tracking)에 의해 수행되는 무선 통신을 제1 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 제1 대역폭은 광대역(wideband)에 해당하는 대역폭일 수 있다. 일 예로, 제2 전원 관리 회로는 ET에 의해 수행되는 무선 통신을 제2 대역폭에 기반하여 지원할 수 있다. 제2 대역폭은 제1 대역폭보다 낮은 대역폭에 해당할 수 있다.For example, the electronic device may match the first power management circuit and the second power management circuit to the transmission circuit, respectively. As an example, the first power management circuit may support wireless communication performed by envelope tracking (ET) based on the first bandwidth. The first bandwidth may be a bandwidth corresponding to a wideband. As an example, the second power management circuit may support wireless communication performed by the ET based on the second bandwidth. The second bandwidth may correspond to a lower bandwidth than the first bandwidth.
예를 들어, 제1 송신 회로의 신호 송신을 위한 제1 대역폭이 임계 대역폭 이상이고, 제2 송신 회로의 신호 송신을 위한 제2 대역폭이 임계 대역폭 미만인 경우, 전자 장치는 제1 송신 회로에 제1 전원 관리 회로(예: 도 6의 제1 전원 관리 회로(651))를 할당하고 제2 송신 회로에 제2 전원 관리 회로(예: 도 6의 제2 전원 관리 회로(652))를 할당할 수 있다. For example, when the first bandwidth for signal transmission of the first transmission circuit is greater than or equal to the threshold bandwidth and the second bandwidth for signal transmission of the second transmission circuit is less than the threshold bandwidth, the electronic device may transmit the first signal to the first transmission circuit. A power management circuit (e.g., the first
예를 들어, 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로의 신호 송신을 위한 제1 대역폭 및 제2 대역폭이 모두 임계 대역폭 이상인 경우, 우선 순위가 높은 것으로 설정된 제1 송신 회로에 제1 전원 관리 회로를 할당하고 제2 송신 회로에 제2 전원 관리 회로를 할당할 수 있다.For example, if the first bandwidth and the second bandwidth for signal transmission of the first transmission circuit and the second transmission circuit are both greater than or equal to the threshold bandwidth, the first power management circuit is assigned to the first transmission circuit set as high priority. And the second power management circuit can be assigned to the second transmission circuit.
동작 1510에서, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력이 임계 전력 미만인 것으로 식별된 경우(예: 동작 1510 - No), 전자 장치는 동작 1525을 수행할 수 있다.In
동작 1525에서, 전자 장치는 송신 전력이 아닌 다른 기준에 기반하여 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다.In
예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 수신 감도 또는 전원 관리 회로의 온도에 기반하여 제1 송신 회로 및 제2 송신 회로에 전원을 공급할 전원 관리 회로를 각각 결정할 수 있다. 전자 장치의 수신 감도 및 전원 관리 회로의 온도에 기반한 전원 관리 회로의 결정에 관한 동작은, 상술한 도 2에 대한 설명으로 대체될 수 있다.For example, the electronic device may determine a power management circuit to supply power to the first and second transmission circuits, respectively, based on the reception sensitivity of the electronic device or the temperature of the power management circuit. Operations related to determining the power management circuit based on the reception sensitivity of the electronic device and the temperature of the power management circuit may be replaced with the description of FIG. 2 described above.
무선 통신을 수행하기 위해 송신 회로에 공급되는 구동 전압의 크기는 전자 장치가 송신하는 무선 신호의 세기에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, PA로 공급되는 구동 전압은 전자 장치의 통신 상황에 따라 변경될 수 있다. 일 예로, 공급되는 구동 전압은 전자 장치 및 외부 장치(예: 기지국) 간의 채널 상태, 통신 품질, 통신 모드(예: SA(stand-alone), NSA(non-standalone), 또는 CA(carrier aggregation))에 따라 변경될 수 있다.The size of the driving voltage supplied to the transmission circuit to perform wireless communication may vary depending on the strength of the wireless signal transmitted by the electronic device. For example, the driving voltage supplied to the PA may change depending on the communication situation of the electronic device. As an example, the supplied driving voltage may affect the channel status, communication quality, and communication mode (e.g., stand-alone (SA), non-standalone (NSA), or carrier aggregation (CA)) between the electronic device and an external device (e.g., a base station). ) may change depending on the conditions.
전자 장치는 서로 다른 성능을 갖는 복수의 전원 관리 회로들 및 복수의 송신 회로들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상술한 전자 장치의 상황 변화에 따라 최적의 전원 관리 회로를 결정하여 송신 회로에 전원을 공급할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전원 공급을 위한 제1 전원 관리 회로를 결정한 이후에는, 무선 통신 수행 중에 제2 전원 관리 회로로 전원 공급을 수행하도록 스위칭(switching) 하는 것이 어려운 문제가 있다. 예를 들어, 전원 관리 회로를 이용하여 전원을 공급한 후 무선 통신을 수행하는 중에 통신 품질의 저하가 식별되는 경우, 품질 저하를 감소시키기 위하여 다른 전원 관리 회로를 통해 송신 회로로 전원을 공급하도록 스위칭 하는 것이 곤란한 실정이다.An electronic device may include a plurality of power management circuits and a plurality of transmission circuits with different performances. The electronic device can supply power to the transmission circuit by determining the optimal power management circuit according to the above-described change in the situation of the electronic device. However, after the electronic device determines the first power management circuit for power supply, it is difficult to switch to supply power to the second power management circuit during wireless communication. For example, if a decrease in communication quality is identified during wireless communication after supplying power using a power management circuit, switching to supply power to the transmitting circuit through a different power management circuit to reduce quality degradation. It is difficult to do so.
예를 들어, 전원 관리 회로가 구동하면서 발생하는 노이즈 성분에 의하여 통신 품질이 저하될 수 있다. For example, communication quality may be degraded due to noise components generated while the power management circuit is running.
일 예로, 전원 관리 회로의 출력단에는 공급 전압의 크기에 따라 충전 또는 방전되는 커패시터가 배치될 수 있다. 이 경우, 커패시터의 충전과 방전으로 인하여 커패시터 및 커패시터가 실장된 기판의 물리적인 떨림 현상이 발생될 수 있다. 떨림으로 인한 가청 주파수 대역의 노이즈가 발생하여, 통신 품질이 저하되는 문제가 있다. For example, a capacitor that is charged or discharged depending on the level of the supply voltage may be disposed at the output terminal of the power management circuit. In this case, physical shaking of the capacitor and the board on which the capacitor is mounted may occur due to charging and discharging of the capacitor. There is a problem that communication quality deteriorates due to noise in the audible frequency band due to tremor.
일 예로, 전원 관리 회로가 공급한 전원이 신호 수신과 관련한 구성 요소(예: LNA(low-noise amplifier))에 노이즈로 작용하여 수신 감도(예: SNR(signal-noise ratio))가 열화되는 문제가 있다. As an example, the power supplied by the power management circuit acts as noise on components related to signal reception (e.g., low-noise amplifier (LNA)), resulting in deterioration of reception sensitivity (e.g., signal-noise ratio (SNR)). There is.
일 예로, 전력 증폭기에서 발생한 노이즈 성분(예: harmonic)이 송신 회로 외부에 배치되고 신호 수신을 위하여 마련된 구성 요소들(예: UWB(ultra-wideband) 안테나)에 영항을 미칠 수 있다. 상기 구성 요소들이 노이즈 성분으로 인해 성능 열화를 겪게 되면서, 전자 장치의 통신 품질이 저하될 수 있다.For example, noise components (e.g., harmonic) generated from a power amplifier may affect components (e.g., ultra-wideband (UWB) antenna) disposed outside the transmission circuit and provided for signal reception. As the components experience performance degradation due to noise components, the communication quality of the electronic device may deteriorate.
상술한 문제점들 외에도, 무선 통신을 위해 작동 중인 전원 관리 회로에 물리적 결함(예: 고장 또는 오동작)이 발생하는 경우, 신속하게 다른 전원 관리 회로를 통해 전원 공급을 수행하는 것이 곤란할 수 있다. 또한, 전원 관리 회로는 작동 중 발열 문제로 인해 성능이 열화되는 문제가 있을 수 있다.In addition to the problems described above, if a physical defect (eg, failure or malfunction) occurs in a power management circuit operating for wireless communication, it may be difficult to quickly supply power through another power management circuit. Additionally, the power management circuit may have performance degradation due to heat generation issues during operation.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 전원 관리 회로 및 제2 전원 관리 회로, 제1 스위치를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 스위치를 통해 전기적으로 연결된 연결된 제1 송신 회로, 인스트럭션들을 저장하는 메모리, 프로세서, 및 상기 제1 전원 관리 회로, 상기 제2 전원 관리 회로, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 트랜시버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로를 이용하여, 기지국과의 통신을 수립(establish)하고도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 통신 성능과 연관된 지정된 조건의 만족 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 지정된 조건이 만족됨에 기반하여 상기 제1 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프(off)하고, 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온(on) 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 전자 장치는 현재 통신 성능 및/또는 통신 상태를 식별함에 기반하여 최적의 전원 관리 회로 및 송신 회로를 맵핑함으로써 적응적인 무선 통신 프로세스를 수행할 수 있는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first power management circuit, a second power management circuit, and a first switch, and includes the first power management circuit, the second power management circuit, and the first switch. It may include a first transmission circuit electrically connected to each other, a memory storing instructions, a processor, and a transceiver electrically connected to the first power management circuit, the second power management circuit, and the processor. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to cause the electronic device to establish communication with a base station using the first transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, may enable the electronic device to identify whether specified conditions associated with communication performance of the electronic device are satisfied. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to turn off a first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit based on a specified condition being satisfied; , It may be configured to transmit a control signal to turn on the second connection between the second power management circuit and the first transmission circuit to the first switch. According to the above embodiments, the electronic device has various effects, including the effect of being able to perform an adaptive wireless communication process by mapping an optimal power management circuit and a transmission circuit based on identifying the current communication performance and/or communication state. There may be.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 지정된 시간 동안 RSRP 및 상기 SNR을 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 지정된 시간 중, 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 SNR 및 상기 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 상기 지정된 조건이 만족하였다고 판단하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 전자 장치의 수신 감도가 열화된 것으로 식별함에 기반하여 최적의 전원 관리 회로 및 송신 회로를 맵핑함으로써 적응적인 무선 통신 프로세스를 수행할 수 있는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, when the instructions are executed by the processor, the electronic device may be configured to measure the RSRP and the SNR for a specified time. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to generate a first SNR and a second time point, respectively, corresponding to a first time point and a second time point when the measured RSRP has a first value during the specified time. 2 may be configured to identify SNR. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to determine that the specified condition is satisfied if at least one of the first SNR and the second SNR is identified as being less than a threshold. You can. According to the above embodiment, there may be various effects, including the effect of performing an adaptive wireless communication process by mapping the optimal power management circuit and transmission circuit based on identifying that the reception sensitivity of the electronic device is degraded. .
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치가 호 수신 또는 호 발신 중인지 여부를 상기 지정된 조건으로써 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로 중 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로를 식별하고, 식별된 상기 제2 전원 관리 회로가 상기 제1 송신 회로로 상기 전원을 공급하기 위한 상기 제2 연결을 온 하도록, 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 전자 장치가 특정 동작(예: 호 수신)을 수행하고 있음을 식별한 후, 상기 특정 동작을 수행함과 동시에 무선 통신 프로세스의 품질 저하를 방지하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the instructions, when executed by the processor, may be configured to allow the electronic device to identify whether the electronic device is receiving a call or making a call based on the specified condition. For example, when the instructions are executed by the processor, if the electronic device is identified as communicating with the base station based on the SA operating state, one of the first power management circuit and the second power management circuit identify the second power management circuit predefined as having low audible noise, and cause the identified second power management circuit to turn on the second connection for supplying the power to the first transmit circuit; Can be configured to control a switch. According to the above embodiment, after identifying that the electronic device is performing a specific operation (e.g., receiving a call), there may be various effects, including the effect of preventing deterioration of the quality of the wireless communication process while performing the specific operation. You can.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 스위치를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제2 스위치를 통해 각각 제3 연결 및 제4 연결에 기반하여 전기적으로 연결된 제2 송신 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로 및 상기 제2 송신 회로 중 CDRX에 기반하여 작동 중인 적어도 하나의 송신 회로를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로가 상기 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로 및 상기 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로 간의 상기 제2 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 송신 회로 및 상기 제1 전원 관리 회로 간의 상기 제3 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 복수의 송신 회로들의 송신 상태를 고려하여 전원 관리 회로를 선택함으로 인하여 무선 통신 프로세스의 품질 저하를 방지하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a second switch, and is electrically connected based on a third connection and a fourth connection, respectively, through the first power management circuit, the second power management circuit, and the second switch. It may further include a second transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, when the electronic device is identified as communicating based on an NSA operating state or a CA operating state with the base station, the first transmission circuit and the second transmission It may be configured to identify at least one transmitting circuit in operation based on CDRX among the circuits. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to determine that the first transmit circuit and the audible noise are low if the first transmit circuit is identified as operating based on the CDRX. It may be configured to control the first switch to turn on the second connection between the predefined second power management circuits. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to cause the electronic device to control the second switch to turn on the third connection between the second transmission circuit and the first power management circuit. You can. According to the above embodiment, there may be various effects, including the effect of preventing quality degradation of a wireless communication process by selecting a power management circuit in consideration of the transmission status of a plurality of transmission circuits.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로 및 상기 제2 송신 회로가 상기 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로의 제1 Tx 주기 및 상기 제2 송신 회로의 상기 제1 Tx 주기보다 높은 제2 Tx 주기를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로 및 상기 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로 간의 상기 제2 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 송신 회로 및 상기 제1 전원 관리 회로 간의 상기 제3 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 복수의 송신 회로들의 송신 상태를 고려하여 전원 관리 회로를 선택함으로 인하여 무선 통신 프로세스의 품질 저하를 방지하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to transmit the first transmission circuit if the first transmission circuit and the second transmission circuit are identified as operating based on the CDRX. It may be configured to identify a first Tx period of the circuit and a second Tx period that is higher than the first Tx period of the second transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to turn on the second connection between the first transmission circuit and the second power management circuit predefined as having low audible noise. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to turn on the third connection between the second transmission circuit and the first power management circuit. , may be configured to control the second switch. According to the above embodiment, there may be various effects, including the effect of preventing quality degradation of a wireless communication process by selecting a power management circuit in consideration of the transmission status of a plurality of transmission circuits.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 전원 관리 회로, 상기 제2 전원 관리 회로, 및 상기 제1 송신 회로와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 안테나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 안테나의 작동 여부를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 안테나가 작동 중인 것으로 식별되면, 상기 지정된 우선 순위에 기반하여, 상기 적어도 하나의 안테나의 수신 감도와 연관된 SNR이 임계값 미만인지 여부를 상기 지정된 조건으로써 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 지정된 시간 동안 상기 SNR을 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 측정된 상기 SNR중 적어도 일부가 상기 임계값 미만인 것으로 식별되면, 상기 지정된 조건이 만족하였다고 판단하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 송신 회로와 이격된 별도의 안테나의 통신 품질을 더 고려하여 무선 통신을 수행하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include at least one antenna disposed to be spaced apart from the first power management circuit, the second power management circuit, and the first transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to allow the electronic device to identify whether the at least one antenna is operating. For example, the instructions may, when executed by the processor, cause the electronic device to, if the electronic device identifies that the at least one antenna is operational, configure, based on the specified priority, a reception sensitivity associated with the at least one antenna. It may be configured to identify whether the SNR is below a threshold using the specified condition. For example, the instructions, when executed by the processor, may configure the electronic device to measure the SNR for a specified time. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to determine that the specified condition is satisfied if the electronic device identifies that at least some of the measured SNR is less than the threshold. According to the above embodiment, there may be various effects, including the effect of performing wireless communication by further considering the communication quality of a separate antenna spaced apart from the transmission circuit.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 제1 송수신 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 간의 제1 이격 거리는, 상기 제2 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 제2 송수신 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 간의 제2 이격 거리보다 짧을 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 작동 중인 안테나가 전원을 공급 중인 전원 관리 회로로부터 상대적으로 가깝게 배치된 경우, 전원 공급을 위한 전원 관리 회로를 적응적으로 변경하여 안테나의 원활한 통신이 가능하도록 하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the first separation distance between the first transmission and reception path between the first power management circuit and the first transmission circuit and the at least one antenna is the second distance between the second power management circuit and the first transmission circuit. It may be shorter than the second separation distance between the transmission/reception path and the at least one antenna. According to the above embodiment, when the operating antenna is placed relatively close to the power management circuit supplying power, the power management circuit for power supply is adaptively changed to enable smooth communication of the antenna. There can be various effects.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 전원 관리 회로에 포함된 제1 보호 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로에 포함된 제2 보호 회로 및 제2 스위치를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제2 스위치를 통해 각각 제3 연결 및 제4 연결에 기반하여 전기적으로 연결된 제2 송신 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 지정된 주기에 기반하여, 상기 제1 보호 회로 및 상기 제2 보호 회로의 활성화 여부를 모니터링 하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 보호 회로가 활성화 된 것으로 식별된 경우, 상기 제2 전원 관리 회로로부터 상기 전원을 공급받는 상기 제1 송신 회로를 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가 상기 제1 송신 회로를 이용하여 상기 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제2 연결에 기반하여 상기 제1 송신 회로로 상기 전원을 공급하도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가 상기 제1 송신 회로를 이용하여 상기 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제2 전원 관리 회로가 상기 제2 송신 회로로 상기 전원을 공급하도록 하기 위한 상기 제4 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 고장 및/또는 오작동 문제가 발생한 전원 관리 회로의 작동을 배제하여 원활한 전원 공급 기능을 제공하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a first protection circuit included in the first power management circuit, a second protection circuit and a second switch included in the second power management circuit, and the first power management circuit and a second transmission circuit electrically connected based on a third connection and a fourth connection, respectively, through the second power management circuit and the second switch. For example, when executed by the processor, the instructions may be configured to cause the electronic device to monitor whether the first protection circuit and the second protection circuit are activated based on a designated cycle. For example, the instructions may, when executed by the processor, cause the electronic device to receive the power from the second power management circuit when the first protection circuit is identified as being activated. It can be configured to identify. For example, the instructions, when executed by the processor, if the electronic device is identified as communicating with the base station based on the SA operating state using the first transmission circuit, based on the second connection It may be configured to control the first switch to supply the power to the first transmission circuit. For example, when the instructions are executed by the processor, if the electronic device is identified as communicating with the base station based on the NSA operation state or the CA operation state using the first transmission circuit, the second A power management circuit may be configured to control the second switch to turn on the fourth connection to supply the power to the second transmission circuit. According to the above embodiment, there may be various effects, including the effect of providing a smooth power supply function by excluding the operation of a power management circuit that has a failure and/or malfunction problem.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로에 각각 포함된 적어도 하나의 센서를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 제1 전원 관리 회로의 제1 온도 및 상기 제2 전원 관리 회로의 제2 온도를 각각 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 온도가 상기 제1 온도보다 높은 것으로 식별된 경우, 상기 제2 연결을 오프하고, 상기 제1 연결을 온 하도록, 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 발열이 상대적으로 낮은 전원 관리 회로를 전원 공급을 위한 구성으로 선택하고, 전원 관리 회로의 온도로 인한 문제를 사전에 방지하도록 하는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include at least one sensor included in each of the first power management circuit and the second power management circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to detect a first temperature of the first power management circuit and a second temperature of the second power management circuit using the at least one sensor. Can be configured to measure each. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to turn off the second connection and turn on the first connection if the second temperature is identified as being higher than the first temperature. Thus, it may be configured to control the first switch. According to the above embodiment, there can be various effects, including the effect of selecting a power management circuit that generates relatively low heat as a configuration for power supply and preventing problems due to the temperature of the power management circuit in advance.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제3 전원 관리 회로, 제2 스위치를 포함하는 제2 송신 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전원 관리 회로가 지원하는 제1 대역폭은 상기 제2 전원 관리 회로가 지원하는 제2 대역폭보다 크고, 상기 제2 대역폭은 상기 제3 전원 관리 회로가 지원하는 제3 대역폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 회로의 제1 송신 전력 및 상기 제2 송신 회로의 제2 송신 전력을 식별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 송신 전력이 상기 제2 송신 전력보다 큰 경우, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 상기 제1 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 송신 회로가 상기 제2 전원 관리 회로 또는 상기 제3 전원 관리 회로 중 하나와 연결되도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 실시 예에 따르면, 저가형 전원 관리 회로를 선택적으로 이용하면서 최적의 통신 성능을 제공하고 동시에 재료비를 절감할 수 있는 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include a third power management circuit and a second transmission circuit including a second switch. For example, the first bandwidth supported by the first power management circuit is greater than the second bandwidth supported by the second power management circuit, and the second bandwidth is greater than the third bandwidth supported by the third power management circuit. It can be big. For example, the instructions, when executed by the processor, may be configured to cause the electronic device to identify the first transmission power of the first transmission circuit and the second transmission power of the second transmission circuit. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to transmit the first power management circuit between the first power management circuit and the first transmission circuit when the first transmission power is greater than the second transmission power. 1 may be configured to control the first switch to turn on the connection. For example, the instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to open the second switch such that the second transmission circuit is connected to one of the second power management circuit or the third power management circuit. It can be configured to control. According to the above embodiment, there may be various effects including providing optimal communication performance and reducing material costs while selectively using a low-cost power management circuit.
Claims (10)
제1 전원 관리 회로(351; 451; 551; 651)(power management integrated circuit) 및 제2 전원 관리 회로(352; 452; 552; 652);
제1 스위치(3611; 4611; 5611; 6611)를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 또는 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 스위치를 통해 전기적으로 연결된 제1 송신 회로(361; 461; 561; 661;);
인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리(130; 230);
프로세서(120; 220); 및
상기 제1 전원 관리 회로, 상기 제2 전원 관리 회로, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 트랜시버(transceiver)(270); 를 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 제1 송신 회로를 이용하여, 기지국과의 통신을 수립(establish)하고,
상기 전자 장치의 통신 성능과 연관된 지정된 조건이 만족됨에 기반하여, 상기 제1 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제1 연결을 오프(off)하고, 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제1 송신 회로 사이의 제2 연결을 온(on) 하도록 하는 제어 신호를 상기 제1 스위치로 전송하도록 구성되는,
전자 장치.In electronic devices,
a first power management integrated circuit (351; 451; 551; 651) and a second power management circuit (352; 452; 552; 652);
a first transmission circuit (361; 461; 561) including a first switch (3611; 4611; 5611; 6611) and electrically connected to the first power management circuit or the second power management circuit and the first switch; 661;);
a memory (130; 230) for storing instructions;
processor (120; 220); and
a transceiver 270 electrically connected to the first power management circuit, the second power management circuit, and the processor; Including,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Establish communication with a base station using the first transmission circuit,
Based on the specified condition associated with the communication performance of the electronic device being satisfied, turn off the first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit, and turn off the first connection between the second power management circuit and the first transmission circuit. configured to transmit a control signal to the first switch to turn on a second connection between the transmitting circuits,
Electronic devices.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
지정된 시간 동안 RSRP(received signal reference power) 및 SNR을 측정하고,
상기 지정된 시간 중, 측정된 RSRP가 제1 값을 갖는 제1 시점 및 제2 시점에 각각 대응하는 제1 SNR 및 제2 SNR을 식별하고,
상기 제1 SNR 및 상기 제2 SNR 중 적어도 하나가 임계값 미만인 것으로 식별되면, 상기 지정된 조건이 만족하였다고 판단하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 1,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Measures received signal reference power (RSRP) and SNR over a specified period of time,
During the specified time, identify a first SNR and a second SNR corresponding to a first time point and a second time point, respectively, at which the measured RSRP has a first value,
If at least one of the first SNR and the second SNR is identified as being less than a threshold, determine that the specified condition has been satisfied,
Electronic devices.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 전자 장치가 호 수신 또는 호 발신 중임을 식별하고,
상기 기지국과 SA(stand-alone) 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로 중 가청 소음(audible noise)이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로를 식별하고,
식별된 상기 제2 전원 관리 회로가 상기 제1 송신 회로로 상기 전원을 공급하기 위한 상기 제2 연결을 온 하도록, 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 1,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Identifying that the electronic device is receiving a call or making a call,
When it is identified that it is communicating with the base station based on a stand-alone (SA) operating state, the second one of the first power management circuit and the second power management circuit is predefined as having low audible noise. identify power management circuits;
wherein the identified second power management circuit is configured to control the first switch to turn on the second connection for supplying power to the first transmission circuit.
Electronic devices.
제2 스위치(3621; 6621)를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제2 스위치를 통해 각각 제3 연결 및 제4 연결에 기반하여 전기적으로 연결된 제2 송신 회로(362; 662); 를 더 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 기지국과 NSA(non-standalone) 동작 상태 또는 CA(carrier aggregation) 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로 및 상기 제2 송신 회로 중 CDRX(connected mode discontinuous reception)에 기반하여 작동 중인 적어도 하나의 송신 회로를 식별하고,
상기 제1 송신 회로가 상기 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로 및 상기 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로 간의 상기 제2 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하고, 상기 제2 송신 회로 및 상기 제1 전원 관리 회로 간의 상기 제3 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 3,
A second transmission circuit comprising a second switch (3621; 6621), and electrically connected based on a third connection and a fourth connection, respectively, through the first power management circuit, the second power management circuit, and the second switch. (362; 662); It further includes,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
When it is identified that communication with the base station is based on a non-standalone (NSA) operating state or a carrier aggregation (CA) operating state, based on connected mode discontinuous reception (CDRX) among the first transmission circuit and the second transmission circuit. identifying at least one transmit circuit in operation,
If the first transmit circuit is identified as operational based on the CDRX, turn on the second connection between the first transmit circuit and the second power management circuit predefined as low audible noise. and configured to control the second switch to control a switch and turn on the third connection between the second transmission circuit and the first power management circuit.
Electronic devices.
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 제1 송신 회로 및 상기 제2 송신 회로가 상기 CDRX에 기반하여 작동 중인 것으로 식별된 경우, 상기 제1 송신 회로의 제1 Tx 주기 및 상기 제2 송신 회로의 상기 제1 Tx 주기보다 높은 제2 Tx 주기를 식별하고,
상기 제1 송신 회로 및 상기 가청 소음이 낮은 것으로 기 정의된 상기 제2 전원 관리 회로 간의 상기 제2 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하고, 상기 제2 송신 회로 및 상기 제1 전원 관리 회로 간의 상기 제3 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 4,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
If the first transmit circuit and the second transmit circuit are identified as operating based on the CDRX, the first Tx period of the first transmit circuit and the second transmit circuit higher than the first Tx period of the second transmit circuit. Identify the Tx cycle,
Control the first switch to turn on the second connection between the first transmission circuit and the second power management circuit predefined as having low audible noise, and configured to control the second switch to turn on the third connection,
Electronic devices.
상기 제1 전원 관리 회로, 상기 제2 전원 관리 회로, 및 상기 제1 송신 회로와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 안테나(297; 597); 를 더 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 적어도 하나의 안테나의 작동 여부를 식별하고,
상기 적어도 하나의 안테나가 작동 중인 것으로 식별되면, 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 획득한 수신 신호의 SNR이 임계값 미만인지 여부를 상기 지정된 조건으로써 식별하고,
지정된 시간 동안 상기 SNR을 측정하고,
측정된 상기 SNR 중 적어도 일부가 상기 임계값 미만인 것으로 식별되면, 상기 지정된 조건이 만족하였다고 판단하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 1,
at least one antenna (297; 597) arranged to be spaced apart from the first power management circuit, the second power management circuit, and the first transmission circuit; It further includes,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Identify whether the at least one antenna is operational,
When the at least one antenna is identified as operating, identify whether the SNR of the received signal obtained through the at least one antenna is less than a threshold using the specified condition,
Measure the SNR over a specified period of time,
If at least some of the measured SNR is identified as being less than the threshold, determine that the specified condition has been satisfied,
Electronic devices.
상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 제1 송수신 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 간의 제1 이격 거리(L1)는, 상기 제2 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 제2 송수신 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 간의 제2 이격 거리(L2)보다 짧은,
전자 장치.In claim 6,
The first separation distance L1 between the first transmission and reception path between the first power management circuit and the first transmission circuit and the at least one antenna is the second transmission and reception path between the second power management circuit and the first transmission circuit. Shorter than the second separation distance (L2) between and the at least one antenna,
Electronic devices.
상기 제1 전원 관리 회로에 포함된 제1 보호 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로에 포함된 제2 보호 회로(252); 및
제2 스위치(3621; 6621)를 포함하고, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로와 상기 제2 스위치를 통해 각각 제3 연결 및 제4 연결에 기반하여 전기적으로 연결된 제2 송신 회로(362; 662); 를 더 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
지정된 주기에 기반하여, 상기 제1 보호 회로 및 상기 제2 보호 회로의 활성화(active) 여부를 모니터링 하고,
상기 제1 보호 회로가 활성화 된 것으로 식별된 경우, 상기 제2 전원 관리 회로로부터 상기 전원을 공급받는 상기 제1 송신 회로를 식별하고,
상기 전자 장치가 상기 제1 송신 회로를 이용하여 상기 기지국과 SA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제2 연결에 기반하여 상기 제1 송신 회로로 상기 전원을 공급하도록 상기 제1 스위치를 제어하고,
상기 전자 장치가 상기 제1 송신 회로를 이용하여 상기 기지국과 NSA 동작 상태 또는 CA 동작 상태에 기반하여 통신하는 것으로 식별된 경우, 상기 제2 전원 관리 회로가 상기 제2 송신 회로로 상기 전원을 공급하도록 하기 위한 상기 제4 연결을 온 하도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 1,
a first protection circuit included in the first power management circuit and a second protection circuit 252 included in the second power management circuit; and
A second transmission circuit comprising a second switch (3621; 6621), and electrically connected based on a third connection and a fourth connection, respectively, through the first power management circuit, the second power management circuit, and the second switch. (362; 662); It further includes,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Based on a designated cycle, monitor whether the first protection circuit and the second protection circuit are active,
When the first protection circuit is identified as activated, identify the first transmission circuit that receives the power from the second power management circuit,
When the electronic device is identified as communicating with the base station using the first transmission circuit based on the SA operating state, the first switch is configured to supply the power to the first transmission circuit based on the second connection. control,
When the electronic device is identified as communicating with the base station using the first transmission circuit based on the NSA operation state or the CA operation state, the second power management circuit is configured to supply the power to the second transmission circuit. configured to control the second switch to turn on the fourth connection to
Electronic devices.
상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제2 전원 관리 회로에 각각 포함된 적어도 하나의 센서(251); 를 더 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 제1 전원 관리 회로의 제1 온도 및 상기 제2 전원 관리 회로의 제2 온도를 각각 측정하고,
상기 제2 온도가 상기 제1 온도보다 높은 것으로 식별된 경우, 상기 제2 연결을 오프하고, 상기 제1 연결을 온 하도록, 상기 제1 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.In claim 1,
at least one sensor 251 included in each of the first power management circuit and the second power management circuit; It further includes,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
Using the at least one sensor, measure a first temperature of the first power management circuit and a second temperature of the second power management circuit, respectively,
configured to control the first switch to turn off the second connection and turn on the first connection when the second temperature is identified as being higher than the first temperature,
Electronic devices.
제3 전원 관리 회로(653); 및
제2 스위치(3621; 6621)를 포함하는 제2 송신 회로(362; 662); 를 더 포함하고,
상기 제1 전원 관리 회로가 지원하는 제1 대역폭은 상기 제2 전원 관리 회로가 지원하는 제2 대역폭보다 크고, 상기 제2 대역폭은 상기 제3 전원 관리 회로가 지원하는 제3 대역폭보다 크며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가:
상기 제1 송신 회로의 제1 송신 전력 및 상기 제2 송신 회로의 제2 송신 전력을 식별하고,
상기 제1 송신 전력이 상기 제2 송신 전력보다 큰 경우, 상기 제1 전원 관리 회로 및 상기 제1 송신 회로 간의 상기 제1 연결을 온 하도록 상기 제1 스위치를 제어하고,
상기 제2 송신 회로가 상기 제2 전원 관리 회로 또는 상기 제3 전원 관리 회로 중 하나와 연결되도록, 상기 제2 스위치를 제어하도록 구성되는,
전자 장치.
In claim 1,
third power management circuit 653; and
a second transmission circuit (362; 662) including a second switch (3621; 6621); It further includes,
A first bandwidth supported by the first power management circuit is greater than a second bandwidth supported by the second power management circuit, and the second bandwidth is greater than a third bandwidth supported by the third power management circuit,
The instructions, when executed by the processor, cause the electronic device to:
identify a first transmit power of the first transmit circuit and a second transmit power of the second transmit circuit;
When the first transmission power is greater than the second transmission power, control the first switch to turn on the first connection between the first power management circuit and the first transmission circuit,
configured to control the second switch such that the second transmission circuit is connected to one of the second power management circuit or the third power management circuit,
Electronic devices.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
PCT/KR2023/010353 WO2024025240A1 (en) | 2022-07-25 | 2023-07-19 | Electronic device comprising power management circuit and transmission circuit |
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KR1020220105570A KR20240014405A (en) | 2022-07-25 | 2022-08-23 | Electronic device comprising power management integrated circuit and transmit circuit |
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2022
- 2022-08-23 KR KR1020220105570A patent/KR20240014405A/en unknown
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