KR20240011734A - Measurement system for extreme ultraviolet light sources - Google Patents

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KR20240011734A
KR20240011734A KR1020237042779A KR20237042779A KR20240011734A KR 20240011734 A KR20240011734 A KR 20240011734A KR 1020237042779 A KR1020237042779 A KR 1020237042779A KR 20237042779 A KR20237042779 A KR 20237042779A KR 20240011734 A KR20240011734 A KR 20240011734A
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더스틴 마이클 유론
그레고리 테리올트
람 응우옌
폴 알렉산더 맥켄지
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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    • H05G2/008X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma

Abstract

계측 시스템은 광 장치, 검출 장치, 및 검출 장치와 통신 상태에 있는 제어 장치를 포함한다. 광 장치는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성되며, 타겟 축방향 경로는 주로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 연장된다. 검출 장치는 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성되며, 각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성된다. 제어 장치는 검출된 광을 분석하고 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된다.The metrology system includes an optical device, a detection device, and a control device in communication with the detection device. The optical device is configured to generate an optical probe that propagates in the probe area along a probe optical axis that intersects the target axial path, the target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system. The detection device is configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the It is generated from interactions in the probe area between targets moving along a directional path. The control device is configured to analyze the detected light and determine position information related to the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.

Description

극자외 광원을 위한 계측 시스템Measurement system for extreme ultraviolet light sources

관련 출원에 대한 상호 참조Cross-reference to related applications

본 출원은 2021년 5월 21일에 출원되고 발명의 명칭이 "METROLOGY SYSTEM FOR EXTREME ULTRAVIOLET LIGHT SOURCE"인 미국 출원 제63/191,584호의 우선권을 주장하며, 이 출원은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다.This application claims priority from U.S. Application No. 63/191,584, entitled “METROLOGY SYSTEM FOR EXTREME ULTRAVIOLET LIGHT SOURCE,” filed May 21, 2021, which application is hereby incorporated by reference in its entirety .

개시된 대상물은 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟의 위치 정보를 결정하기 위한 계측 시스템에 관한 것이다.The disclosed object relates to a measurement system for determining positional information of a target moving along a target axial path.

극자외(EUV) 광, 예를 들어 약 50㎚ 이하의 파장을 갖고 약 13㎚의 파장의 광을 포함하는 전자기 방사선 (때로는 연질 X-선으로도 지칭됨)이 포토리소그래피 공정에 사용되어 기판, 예를 들어 실리콘 웨이퍼에 매우 작은 피처를 제조한다.Extreme ultraviolet (EUV) light, e.g., electromagnetic radiation (sometimes also referred to as soft For example, very small features are manufactured on silicon wafers.

EUV 광을 생성하는 방법은 원소, 예를 들어 크세논, 리튬, 또는 주석을 갖는 재료를 EUV 범위의 방출 선으로 플라즈마 상태로 변환시키는 것을 포함하나, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 흔히 레이저 생성 플라즈마("LPP")라고 불리는 이러한 한 방법에서, 요구되는 플라즈마는 구동 레이저로 지칭될 수 있는 증폭된 광 빔으로, 예를 들어 액적, 플레이트, 테이프, 스트림 또는 재료의 클러스터 형태의 타겟 재료를 조사함으로써 생성될 수 있다. 이 공정을 위하여, 플라즈마는 전형적으로 밀봉된 베셀, 예를 들어 진공 챔버에서 생성되며, 또한 다양한 유형의 계측 장비를 이용하여 모니터링된다.Methods for generating EUV light include, but are not necessarily limited to, converting a material with an element, such as xenon, lithium, or tin, into a plasma state with an emission line in the EUV range. In one such method, commonly called laser-generated plasma (“LPP”), the required plasma is an amplified light beam, which can be referred to as a driving laser, targeting a target in the form of, for example, a droplet, plate, tape, stream or cluster of material. It can be created by irradiating materials. For this process, plasma is typically generated in a sealed vessel, such as a vacuum chamber, and is monitored using various types of metrology equipment.

리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상으로, 일반적으로 기판의 타겟 부분에 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 그 경우, 마스크 또는 레티클로 상호교환적으로 지칭되는 패터닝 디바이스는 형성되고 있는 IC의 개별 층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판 (예를 들어, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예를 들어, 하나 또는 여러 다이의 부분을 포함하는) 타겟 부분 상으로 전사될 수 있다. 패턴의 전사는 전형적으로 기판에 제공된 방사선 민감 재료 (예를 들어, 레지스트) 층으로의 이미징을 통해 이루어진다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패터닝된 인접한 타겟 부분들의 네트워크를 포함할 것이다. 전형적인 리소그래피 장치는 한 번에 전체 패턴을 타겟 부분에 노광시킴으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 패턴을 주어진 방향 ("스캐닝" 방향)으로 스캐닝하고 이 방향과 평행 또는 역평행하게 타겟 부분을 동시에 스캐닝함으로써 각 타겟 부분이 조사되는 소위 스캐너를 포함한다. 패턴을 기판 상으로 임프린팅함으로써 패턴을 패터닝 디바이스에서 기판으로 패턴을 전사하는 것도 가능하다.A lithographic apparatus is a machine that applies a desired pattern onto a substrate, usually a target portion of the substrate. Lithographic devices can be used, for example, in the manufacture of integrated circuits (ICs). In that case, a patterning device, interchangeably referred to as a mask or reticle, can be used to create a circuit pattern to be formed on the individual layers of the IC being formed. This pattern may be transferred onto a target portion (e.g., comprising a portion of one or several dies) on a substrate (e.g., a silicon wafer). Transfer of the pattern is typically through imaging into a layer of radiation-sensitive material (e.g., resist) provided on the substrate. Typically, a single substrate will contain a network of sequentially patterned adjacent target portions. A typical lithographic apparatus exposes the entire pattern to the target part at once, a so-called stepper, in which each target part is irradiated, and the radiation beam scans the pattern in a given direction (the "scanning" direction) and parallel or anti-parallel to this direction. It includes a so-called scanner in which each target portion is irradiated by simultaneously scanning the target portions. It is also possible to transfer the pattern from the patterning device to the substrate by imprinting the pattern onto the substrate.

극자외(EUV) 광, 예를 들어 약 50 나노미터(㎚) 이하의 파장을 가지며 약 13㎚ 파장의 광을 포함하는 전자기 방사선 (때때로 연질 X-선으로도 지칭됨)이 리소그래피 장치에 또는 리소그래피 장치와 사용되어 기판, 예를 들어 실리콘 웨이퍼에 극히 작은 피처를 생성할 수 있다. EUV 광을 생성하기 위한 방법은 EUV 범위의 방출선을 갖는 원소, 예를 들어 크세논(Xe), 리튬(Li) 또는 주석(Sn)을 갖는 재료를 플라즈마 상태로 변환시키는 것을 포함하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 레이저 생성 플라즈마(LPP)로 불리는 하나의 이러한 방법에서, 플라즈마는 타겟 재료를 구동 레이저로 지칭될 수 있는 증폭된 광 빔으로 조사함으로써 생성될 수 있으며, 이 타겟 재료는 예를 들어 액적, 플레이트, 테이프, 스트림 또는 재료 클러스터 형태의 LPP 소스와 관련하여 연료로서 상호교환적으로 지칭된다. 이 공정을 위하여, 플라즈마는 전형적으로 밀봉된 베셀, 예를 들어 진공 챔버에서 생성되며, 또한 다양한 유형의 계측 장비를 이용하여 모니터링된다.Extreme ultraviolet (EUV) light, e.g., electromagnetic radiation (sometimes referred to as soft The device can be used to create extremely small features on a substrate, such as a silicon wafer. Methods for generating EUV light include, but are not necessarily limited to, converting a material with an element with an emission line in the EUV range, such as xenon (Xe), lithium (Li), or tin (Sn), to a plasma state. It doesn't work. For example, in one such method, called laser-generated plasma (LPP), a plasma can be generated by irradiating a target material with an amplified light beam, which can be referred to as a driving laser, which can be driven into, for example, droplets. , are interchangeably referred to as fuels with reference to LPP sources in the form of plates, tapes, streams or material clusters. For this process, plasma is typically generated in a sealed vessel, such as a vacuum chamber, and is monitored using various types of metrology equipment.

일부 전반적인 양태에서, 계측 시스템은 광 장치, 검출 장치, 및 검출 장치와 통신 상태에 있는 제어 장치를 포함한다. 광 장치는 복수의 별개의 파장의 광을 포함하는 광학 프로브를 생성하도록 구성된다. 광학 프로브는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광의 별개의 파장을 포함한다. 검출 장치는 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된다. 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성된다. 제어 장치는 검출된 광을 분석하고 분석을 기반으로 타겟과 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 결정하도록 구성된다.In some overall aspects, a metrology system includes an optical device, a detection device, and a control device in communication with the detection device. The optical device is configured to generate an optical probe containing a plurality of distinct wavelengths of light. The optical probe includes distinct wavelengths of light propagating along the probe optical axis intersecting the target axial path in the probe area. The detection device is configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths. The generated light results from interaction in the probe area between the optical probe and the target moving along the target axial path. The control device is configured to analyze the detected light and determine, based on the analysis, one or more characteristics associated with one or more of the target and the target axial path.

구현 형태는 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치는 또한 광 장치와 통신 상태에 있을 수 있다.An implementation form may include one or more of the following features. For example, the control device may also be in communication with the optical device.

광 장치는 광학 프로브로서 복수의 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함할 수 있으며, 각 프로빙 광 빔은 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되고 각 프로빙 광 빔은 별개의 중심 파장을 갖는다. 각 프로빙 광 빔은 프로브 광학 축을 따른 그리고 프로브 영역 내의 별개의 위치에서 집속되는 별개의 중심 파장을 가질 수 있다. 광 장치는 광학 프로브로서 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함할 수 있으며, 프로빙 광 빔은 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되고, 프로빙 광 빔은 중심 파장의 연속적인 스펙트럼에 의해 규정된다. The optical device may include, as an optical probe, one or more optical sources configured to generate a plurality of probing light beams, each probing light beam propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path, each probing light beam having a distinct It has a central wavelength. Each probing light beam may have a distinct central wavelength focused at a distinct location along the probe optical axis and within the probe area. The optical device may include, as an optical probe, one or more optical sources configured to generate a probing light beam, the probing light beam propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path, the probing light beam being a continuous beam of central wavelength. Defined by the spectrum.

광학 프로브는 프로브 광학 축을 따라 그리고 프로브 영역 내에서 별개의 초점을 가질 수 있다. 계측 시스템은 또한 광학 프로브의 경로 내의 원통형 집속 광학계를 포함할 수 있으며, 원통형 집속 광학계는 프로브 광학 축에 수직인 방향을 따른 광학 프로브의 광학 커튼으로서 별개의 초점을 형성하도록 구성된다.An optical probe can have distinct focal points along the probe optical axis and within the probe area. The metrology system may also include cylindrical focusing optics in the path of the optical probe, the cylindrical focusing optics being configured to form a separate focus as an optical curtain of the optical probe along a direction perpendicular to the probe optical axis.

광학 프로브는 프로브 광학 축을 따라 시준될 수 있거나 프로브 영역에서 이미지화될 수 있다.The optical probe may be collimated along the probe optical axis or may be imaged in the probe area.

검출 장치는 복수의 검출기를 포함할 수 있으며, 각 검출기는 광학 프로브의 각각의 프로빙 광 빔과 타겟 간의 상호작용으로부터 생성된 광을 검출하도록 구성된다. 각 검출기는 타겟에 입사하는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성될 수 있다. 각 검출기가 타겟에 입사하는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것은 각 검출기가 타겟에서 반사되는 또는 산란되는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것을 포함할 수 있다. 각 검출기는 나머지 검출기들에 의해 검출된 생성된 광의 파장과는 별개의 파장을 갖는 생성된 광을 검출하도록 구성될 수 있다. 검출 장치는 검출 장치는 각각의 별개의 파장 사이에서 생성된 광을 구별하도록 구성될 수 있다.The detection device may include a plurality of detectors, each detector configured to detect light generated from the interaction between each probing light beam of the optical probe and the target. Each detector may be configured to detect a portion of each probing light beam incident on the target. Each detector being configured to detect a portion of each probing light beam incident on the target may include each detector being configured to detect a portion of each probing light beam being reflected or scattered from the target. Each detector may be configured to detect generated light having a wavelength distinct from the wavelength of generated light detected by the remaining detectors. The detection device may be configured to distinguish the light produced between each distinct wavelength.

생성된 광은 프로브 광학 축과 별개의 그리고 또한 타겟 축방향 경로와 별개의 경로를 따라 이동할 수 있다.The generated light may travel along a path that is separate from the probe optical axis and also separate from the target axial path.

생성된 광은 작동 축과 평행한 경로를 따라 이동할 수 있으며, 작동 축은 하나 이상의 작동 광 빔이 이동하는 방향에 의하여 규정되고, 하나 이상의 작동 광 빔은 프로브 영역의 하류인 타겟 영역에서 타겟과 상호작용한다. 생성된 광은 타겟으로부터 작동 축을 따라 역으로 반사되는 프로브 광 빔의 일부분일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 생성된 광은 하나 이상의 작동 광 빔이 상호작용하는 동일한 광학계의 적어도 일부와 상호작용할 수 있다.The generated light may travel along a path parallel to the actuation axis, the actuation axis being defined by the direction in which the one or more actuating light beams travel, and the one or more actuating light beams interacting with the target in a target area downstream of the probe area. do. The generated light may be or include a portion of the probe light beam reflected back from the target along the operating axis. The generated light may interact with at least a portion of the same optical system with which the one or more actuating light beams interact.

타겟 축방향 경로를 따라, 프로브 영역은 타겟이 하나 이상의 작동 광 빔과 상호작용하는 타겟 영역의 상류일 수 있다. 타겟 축방향 경로는 적어도 X 축을 따라 연장될 수 있으며 프로브 광학 축은 X 축과 평행하지 않을 수 있다. 제어 장치는 X 축에 수직인 Y 방향을 따른 타겟의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 프로브 광학 축은 Y 축과 평행할 수 있으며, 작동 광 빔은 전반적으로 Z축을 따라 이동할 수 있다. 복수의 파장의 광은 광의 파장이 Y 축을 따라 변화하도록 하는 범위를 가질 수 있다. 프로브 광학 축은 Y 축에 수직일 수 있다. 복수의 파장의 광은 광의 파장이 Y 축을 따라 변화하도록 연장될 수 있다. Along the target axial path, the probe area may be upstream of the target area where the target interacts with one or more actuating light beams. The target axial path may extend at least along the X axis and the probe optical axis may not be parallel to the X axis. The control device may be configured to determine the position of the target along the Y direction perpendicular to the X axis. The probe optical axis may be parallel to the Y axis and the actuating light beam may move generally along the Z axis. The plurality of wavelengths of light may have a range such that the wavelength of the light changes along the Y axis. The probe optical axis may be perpendicular to the Y axis. Light of multiple wavelengths may be extended such that the wavelength of light changes along the Y axis.

하나 이상의 작동 광 빔은, 타겟과 상호작용하여 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔을 포함할 수 있다.One or more actuating light beams comprising: a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target; and a first amplified light beam configured to interact with the modified target to polarize the modified target. and a second amplified light beam configured to convert the ultraviolet light into an emitting plasma.

제어 장치가 타겟 그리고 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은: 제어 장치가 타겟 재료 공급부에 타겟의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것; 및 제어 장치가 작동 광원에, 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것; 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The control device is configured to adjust one or more characteristics associated with one or more of the target and the target axial path, wherein the control device is configured to: instruct the target material supply to adjust one or more aspects associated with the creation of the target; and the control device is configured to instruct the actuating light source to adjust one or more aspects related to the production of one or more actuating light beams that interact with a target in a target area downstream of the probe area; It may include one or more of:

검출 장치는 타겟이 프로브 영역을 통과하는 레이트만큼 빠른 또는 그보다 더 빠른 레이트로 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성될 수 있다. 제어 장치는 타겟에 대한 분석의 기반이 되는 타겟과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정에 영향을 미치도록 구성될 수 있다. 제어 장치가 타겟과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은 제어 장치가 작동 광원에, 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 포인팅을 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것을 포함할 수 있으며, 포인팅의 조정은 X, Y, Z 좌표계 -여기서 타겟 축방향 경로는 대부분 X 축을 따라 연장되며 프로브 광학 축은 Y 축과 정렬되거나 Z 축과 정렬됨-의 Z 축에 대한 것이다.The detection device may be configured to detect light produced at a plurality of distinct wavelengths at a rate as fast as or faster than the rate at which the target passes through the probe area. The control device may be configured to effect adjustments to one or more characteristics associated with the target on which analysis of the target is based. The control device is configured to adjust one or more characteristics associated with the target, wherein the control device is configured to instruct the actuating light source to adjust the pointing of the one or more actuating light beams that interact with the target at a target area downstream of the probe area. This may include coordination of pointing with respect to the Z axis of the X, Y, Z coordinate system - where the target axial path extends mostly along the

다른 전반적인 양태에서, 극자외(EUV) 광 시스템은 타겟 영역으로 향하는 타겟의 흐름 -각 타겟은 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 주로 연장되는 타겟 축방향 경로를 따라 이동함-을 형성하도록 구성된 타겟 공급 장치; 타겟 영역으로 향하는 하나 이상의 작동 광 빔을 생성하도록 구성된 작동 광학 소스 -적어도 하나의 작동 광 빔은 수정된 타겟을 형성하기 위해 타겟과 상호작용하도록 구성됨-; 및 계측 시스템을 포함한다. 계측 시스템은 광 장치, 검출 장치, 및 검출 장치와 통신 상태에 있는 제어 장치를 포함한다. 광 장치는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성된다. 검출 장치는 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성되며, 각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성된다. 제어 장치는 검출된 광을 분석하고 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된다.In another overall aspect, an extreme ultraviolet (EUV) optical system is configured to form a flow of targets directed to a target area, each target moving along a target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system. target supply; an actuating optical source configured to generate one or more actuating light beams directed to a target area, wherein the at least one actuating light beam is configured to interact with the target to form a modified target; and a measurement system. The metrology system includes an optical device, a detection device, and a control device in communication with the detection device. The optical device is configured to generate an optical probe that propagates along the probe optical axis intersecting the target axial path in the probe area. The detection device is configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the It is generated from interactions in the probe area between targets moving along a directional path. The control device is configured to analyze the detected light and determine position information related to the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.

구현 형태는 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 작동 광 빔은, 타겟과 상호작용하여 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔을 포함할 수 있다.An implementation form may include one or more of the following features. For example, the one or more actuating light beams may include a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target, and a first amplified light beam configured to interact with the modified target to thereby modify the target. and a second amplified light beam configured to convert the target into a plasma that emits extreme ultraviolet light.

다른 전반적인 양태에서, 계측 시스템은 광 장치, 검출 장치, 및 검출 장치와 통신 상태에 있는 제어 장치를 포함한다. 광 장치는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성되며, 타겟 축방향 경로는 주로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 연장된다. 검출 장치는 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성되며, 각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되고, 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성된다. 제어 장치는 검출된 광을 분석하고 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된다.In another general aspect, a metrology system includes an optical device, a detection device, and a control device in communication with the detection device. The optical device is configured to generate an optical probe that propagates in the probe area along a probe optical axis that intersects the target axial path, the target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system. The detection device is configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the It is generated from interactions in the probe area between targets moving along a directional path. The control device is configured to analyze the detected light and determine position information related to the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.

구현 형태는 다음 특징들 중 하나 이상이 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 프로브는 광대역 광학 프로브일 수 있다. 제어 장치는 검출된 광의 분석을 기반으로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성될 수 있다.An implementation form may include one or more of the following features: For example, the optical probe may be a broadband optical probe. The control device may be configured to determine position information related to the target along the X axis of the X, Y, Z coordinate system based on analysis of the detected light.

도 1은 타겟이 통과하는 프로브 영역으로 향하는 광학 프로브를 생성하는 광 장치, 프로브 영역으로부터의 생성된 광을 검출하는 검출 장치, 및 생성된 광으로부터 타겟의 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치를 포함하는 계측 시스템의 블록도이다.
도 2a는 도 1의 계측 시스템 구현 형태의 블록도이며, 여기서 광학 프로브의 프로브 광학 축은 X, Y, Z 좌표계의 Y 축과 평행하다.
도 2b는 도 2a의 계측 시스템의 프로브 영역을 보여주는 개략도이며, 여기서 타겟은 -X 방향을 따라 이동하고 Y=0으로부터 오프셋되지 않고 광학 프로브는 3개의 프로빙 광 빔을 포함한다.
도 2c는 도 2a 및 도 2b의 계측 시스템의 검출 장치를 보여주는 개략도이다.
도 2d는 도 2c의 검출 장치의 센서 장치의 구현 형태의 정면도이며, 센서 장치는 복수의 검출기를 포함하고, 각 검출기는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)들 중 한 파장의 생성된 광을 검출하도록 구성된다.
도 2e는 그래프들의 세트이며, 각 그래프는 도 2b에서 보여진 바와 같이 위치된 타겟에 대한 도 2c 및 도 2d의 센서 장치의 각각의 검출기로부터의 출력에 대응한다.
도 2f는 도 2a의 계측 시스템의 프로브 영역을 보여주는 개략도이며, 여기서 타겟은 Y=0으로부터 오프셋되어 있다.
도 2g는 그래프들의 세트이며, 각 그래프는 도 2f에서 보여진 바와 같이 위치된 타겟에 대한 도 2c 및 도 2d의 센서 장치의 각각의 검출기로부터의 출력에 대응한다.
도 3a는 도 1의 계측 시스템의 구현 형태의 블록도이며, 여기서 프로브 광학 축이 타겟 축방향 경로와 교차하도록 광학 프로브의 프로브 광학 축은 X, Y, Z 좌표계의 Z 축과 평행하다.
도 3b는 도 3a의 계측 시스템의 프로브 영역을 보여주는 개략도이며, 여기서 타겟은 -X 방향을 따라 이동하고 Y=0으로부터 오프셋되지 않으며, 광학 프로브는 Y축을 따른 횡방향 범위를 가지며, 또한 이 횡방향 범위를 따르는 색채 변화가 있다.
도 3c는 검출 장치의 구현 형태의 블록도를 포함하는, 도 3a 및 도 3b의 계측 시스템의 프로브 영역의 도면을 보여주는 도시한 개략도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3a 내지 도 3c의 계측 시스템의 프로브 영역의 도면의 개략도이며, 여기서 타겟은 Y축을 따라 상이한 위치들에서 광학 프로브와 상호작용하고, 검출 장치는 Y축을 따라 위치에서 이 차이를 캡처하도록 구성된다.
도 5는 도 3a의 계측 장치의 구현 형태의 개략도이며, 여기서 광학 프로브 (집합적으로, 프로빙 광 빔)는 프로브 영역에서 작동 축과 평행한 경로를 따라 이동하며 이러한 작동 축은 하나 이상의 작동 광 빔이 타겟 영역에서 이동하는 방향에 의해 규정된다.
도 6은 도 1의 계측 시스템의 구현 형태를 포함하는 극자외(EUV) 광원의 블록도로서, EUV 광원은 작동 시 EUV 광 빔을 출력 장치에 공급하며, 출력 장치는 리소그래피 노광 장치일 수 있다.
도 7은 X 축 및 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하기 위하여 도 1, 도 2a 또는 도 3a의 계측 시스템에 의해 수행되는 절차의 흐름도이다.
1 includes an optical device for generating an optical probe directed to a probe area through which a target passes, a detection device for detecting generated light from the probe area, and a control device configured to determine position information of the target from the generated light. This is a block diagram of the measurement system.
Figure 2A is a block diagram of an implementation of the metrology system of Figure 1, where the probe optical axis of the optical probe is parallel to the Y axis of the X, Y, Z coordinate system.
Figure 2b is a schematic diagram showing the probe area of the metrology system of Figure 2a, where the target moves along the -X direction and is not offset from Y=0 and the optical probe contains three probing light beams.
FIG. 2C is a schematic diagram showing the detection device of the measurement system of FIGS. 2A and 2B.
Figure 2d is a front view of an implementation of the sensor device of the detection device of Figure 2c, the sensor device comprising a plurality of detectors, each detector emitting generated light of one of the distinct wavelengths λ1, λ2, λ3. configured to detect.
FIG. 2E is a set of graphs, each graph corresponding to the output from each detector of the sensor device of FIGS. 2C and 2D for a target positioned as shown in FIG. 2B.
Figure 2f is a schematic diagram showing the probe area of the metrology system of Figure 2a, where the target is offset from Y=0.
FIG. 2G is a set of graphs, each graph corresponding to the output from each detector of the sensor device of FIGS. 2C and 2D for a target positioned as shown in FIG. 2F.
Figure 3A is a block diagram of an implementation of the metrology system of Figure 1, where the probe optical axis of the optical probe is parallel to the Z axis of the X, Y, Z coordinate system such that the probe optical axis intersects the target axial path.
Figure 3b is a schematic diagram showing the probe area of the metrology system of Figure 3a, where the target moves along the -X direction and is not offset from Y=0, the optical probe has a lateral extent along the Y axis, and also There is color variation along the range.
FIG. 3C is an illustrative schematic diagram showing a view of the probe area of the metrology system of FIGS. 3A and 3B, including a block diagram of an implementation of the detection device.
4A to 4C are schematic diagrams of the probe area of the metrology system of FIGS. 3A to 3C, where the target interacts with the optical probe at different positions along the Y axis and the detection device detects these differences in positions along the Y axis. It is configured to capture.
Figure 5 is a schematic diagram of an implementation of the metrology device of Figure 3A, wherein optical probes (collectively, probing light beams) move in the probe area along a path parallel to an actuation axis, such actuation axis being such that one or more actuation light beams It is defined by the direction of movement in the target area.
FIG. 6 is a block diagram of an extreme ultraviolet (EUV) light source including an implementation of the metrology system of FIG. 1 , wherein the EUV light source, when operating, supplies an EUV light beam to an output device, which may be a lithography exposure device.
FIG. 7 is a flow diagram of the procedure performed by the metrology system of FIG. 1 , FIG. 2A or FIG. 3A to determine positional information related to a target along the X-axis and the X-transverse axis.

도 1을 참조하면, 계측 시스템(100)은 타겟 영역(115)을 향하여 타겟 축방향 경로(110)를 따라 이동하는 타겟(105)의 위치 정보를 결정하도록 구성된다. 타겟 영역(115)에서, 타겟(105)은 하나 이상의 작동 광 빔(120)과 상호작용한다. 타겟 축방향 경로(110)는 전반적으로 X, Y, Z 좌표계의 -X 방향을 따라 연장되며, 이러한 좌표계는 타겟 영역(115)을 둘러싸는 챔버에 의해 규정되고 (챔버(673)의 예가 도 6에서 보여진다), 하나 이상의 작동 광 빔(120)은 전반적으로 이 X, Y, Z 좌표계의 Z 축을 따라 연장된다. 따라서, 타겟(105)은 전반적으로 타겟 영역(115)으로 향하는 중에 -X 방향을 따라 이동한다. 그러나 챔버 내의 다양한 교란으로 인하여 또는 타겟(105)의 흐름 물리학으로 인하여, 타겟(105)은 또한 X 축에 수직인 하나 이상의 방향을 따른 움직임을 포함할 수 있으며 이러한 움직임은 YZ 평면에 있다. 계측 시스템(100)은 X 축을 따른 그리고 또한 X 축 (X-횡방향 축)에 수직인 또는 이를 가로지르는 방향을 따른 타겟(105)의 위치 정보를 결정하도록 구성된다. 그리고 일부 구현 형태에서, 계측 시스템(100)은 Y 축을 따른 타겟(105)의 위치 정보를 결정하기 위해 특히 유용하며, 이러한 Y 축은 일반적으로 Z 축에 수직이고, 하나 이상의 작동 광 빔은 Z 축을 따라 이동한다 (도 2a 및 도 3a).Referring to FIG. 1 , the metrology system 100 is configured to determine position information of a target 105 moving along a target axial path 110 toward the target area 115 . At target area 115 , target 105 interacts with one or more actuating light beams 120 . Target axial path 110 extends generally along the -X direction of the (shown in ), one or more actuating light beams 120 extend generally along the Z axis of this X, Y, Z coordinate system. Accordingly, the target 105 generally moves along the -X direction while heading toward the target area 115. However, due to various perturbations within the chamber or due to the flow physics of target 105, target 105 may also include movement along one or more directions perpendicular to the X axis and such movement is in the YZ plane. The metrology system 100 is configured to determine positional information of the target 105 along the X axis and also along a direction perpendicular to or across the X axis (X-transverse axis). And in some implementations, metrology system 100 is particularly useful for determining positional information of a target 105 along a Y axis, which Y axis is generally perpendicular to the Z axis, and wherein one or more actuating light beams are positioned along the Z axis. move (Figures 2a and 3a).

계측 시스템(100)은 광 장치(125), 검출 장치(135) 및 제어 장치(150)를 포함한다. 광 장치(125)는 프로브 영역(131)에서 타겟 축방향 경로(110)와 교차하는 프로브 광학 축(130OA)을 따라 전파하는 광학 프로브(130)를 생성하도록 구성된다. 검출 장치(135)는 생성된 광(136)을 검출하도록 구성된다. 생성된 광(136)은 광학 프로브(130)와 타겟 축방향 경로(110)를 따라 이동하는 (프로브 영역(131) 내의) 타겟(105) 간의 프로브 영역(131)에서의 상호작용으로부터 생성된다. 예를 들어, 생성된 광(136)은 타겟(105)에서 반사된 광학 프로브(130)의 일부분일 수 있으며, 타겟(105)이 광학 프로브(103)의 두께 내에 완전히 포함됨에 따라 신호가 최대값에 도달할 때까지, 이러한 신호는 타겟(105)이 먼저 광학 프로브(130)에 도달함에 따라 증가하고, 그 후 타겟(105)이 광학 프로브(130)에서 빠져나감에 따라 신호는 감소한다.The measurement system 100 includes an optical device 125, a detection device 135, and a control device 150. The optical device 125 is configured to generate an optical probe 130 that propagates along the probe optical axis 130OA intersecting the target axial path 110 in the probe area 131 . The detection device 135 is configured to detect the generated light 136. The generated light 136 is generated from the interaction in the probe area 131 between the optical probe 130 and the target 105 (within the probe area 131 ) moving along the target axial path 110 . For example, the generated light 136 may be a portion of the optical probe 130 reflected off the target 105, with the signal reaching a maximum as the target 105 is completely contained within the thickness of the optical probe 103. This signal increases as the target 105 first reaches the optical probe 130, and then decreases as the target 105 exits the optical probe 130.

생성된 광(136)은 임의의 한 순간에 복수의 별개의 파장으로부터 선택된 특정 파장을 가질 수 있다. 검출 장치(135)는 이 별개의 파장들 중 임의의 파장의 광을 검출할 수 있도록 구성된다. 더욱이, 각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, X-횡방향 축은 X, Y, Z 좌표계의 Y 축 또는 Z 축이다. 다음의 일부 특정 예에서 X-횡방향 축은 Y 축이다.The generated light 136 may have a specific wavelength selected from a plurality of distinct wavelengths at any one instant. Detection device 135 is configured to detect light of any of these distinct wavelengths. Moreover, each wavelength is associated with a distinct position along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system, with the X-transverse axis being the Y or Z axis of the In some specific examples that follow, the X-transverse axis is the Y axis.

제어 장치(150)는 검출 장치(135)와 통신 상태에 있다. 제어 장치(150)는 또한 광 장치(125)와 통신 상태에 있을 수 있다. 제어 장치(150)는 검출된 생성된 광(136)을 분석하도록 그리고 X, Y, Z 좌표계의 X 축 및 X-횡방향 축 모두를 따른 타겟(105)에 관한 위치 정보를 결정하도록 구성된다. 따라서, 타겟(105)이 광학 프로브(130)와 상호 작용하는 시간을 결정하는 것에 더하여, 제어 장치(150)는 생성된 광(136)의 파장이 변화하는 동일한 방향을 따른, 즉 X-횡방향 축을 따른 타겟(105)에 관한 위치 정보를 결정할 수 있다. 제어 장치(150)는 또한 (검출된 생성된 광(136)의 분석을 기반으로 하는) X 축 및 또한 X-횡방향 축을 따른 타겟(105)의 결정된 위치 정보를 기반으로 타겟(105) 및 타겟 축방향 경로(110) 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성에 대해 조정(160)에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 조정(160)은 타겟(105)에 관한 작동 광 빔(120)의 하나 이상의 양태를 변경하기 위해 하나 이상의 작동 광 빔(120)에 대해 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 작동 광 빔(120)의 펄스의 포인팅 및/또는 타이밍은 조정될 수 있다. 또 다른 예로서, 조정(160)은 타겟(105)을 생성하여 그에 의하여 타겟(105)이 어떻게 생성되는지와 관련된 양태를 조정하는 타겟 공급 장치(도 2 및 도 3)에 대한 것일 수 있다. 이렇게 하여, 제어 장치(150)는 타겟(105)의 궤적과 타겟이 타겟 영역(115)에 도달하는 타이밍을 제어하며, 따라서 작동 광 빔(105)의 펄스가 타겟 영역(115)에서 타겟(105)을 조사한다.The control device 150 is in communication with the detection device 135. Control device 150 may also be in communication with optical device 125. The control device 150 is configured to analyze the detected generated light 136 and determine positional information about the target 105 along both the X axis and the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system. Accordingly, in addition to determining the time at which the target 105 interacts with the optical probe 130, the control device 150 determines the wavelength of the generated light 136 along the same direction in which it changes, i.e. the Positional information regarding the target 105 along an axis may be determined. The control device 150 also controls the target 105 and the target 105 based on the determined positional information of the target 105 along the Adjustment 160 may be effected on one or more characteristics associated with one or more of the axial paths 110 . For example, adjustments 160 may be made to one or more actuating light beams 120 to change one or more aspects of actuating light beams 120 relative to target 105 . As another example, the pointing and/or timing of the pulses of the actuating light beam 120 may be adjusted. As another example, adjustment 160 may be for a target supply device ( FIGS. 2 and 3 ) that creates a target 105 and thereby adjusts aspects related to how the target 105 is created. In this way, the control device 150 controls the trajectory of the target 105 and the timing at which the target reaches the target area 115, so that the pulses of the actuating light beam 105 are directed from the target area 115 to the target 105. ) to investigate.

타겟(105)은 타겟 재료와 비타겟 입자와 같은 선택적 불순물을 포함하는 타겟 혼합물이다. 타겟(105)은, 예를 들어 액체 또는 용융 금속의 액적, 액체 스트림의 일부분, 고체 입자 또는 클러스터, 액체 액적 내에 포함된 고체 입자, 타겟 재료의 폼(foam), 또는 액체 스트림의 일부분에 포함된 고체 입자일 수 있다. 타겟(105)은, 예를 들어 물, 주석, 리튬, 크세논, 또는 플라즈마 상태로 변환될 때 EUV 범위의 방출선을 갖는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟(105)은 원소 주석을 포함할 수 있으며, 원소 주석은 순수한 주석(Sn)으로서; SnBr4, SnBr2, SnH4 등의 주석 화합물로서; 주석-갈륨 합금, 주석-인듐 합금, 주석-인듐-갈륨 합금, 또는 이 합금들의 임의의 조합과 같은 주석 합금으로서 사용될 수 있다. 타겟(105)은 프로브 영역(131)을 통과한, 타겟 영역(115)으로 향하는 타겟(105)의 스트림으로서 형성된다. 타겟(105)이 생성되는 레이트, 그리고 또한 타겟(105)이 프로브 영역(131)을 통과하는 레이트는, 예를 들어 적어도 50㎑ 그리고 최대 100㎑ 또는 이를 초과하는 것과 같은 대략 수 또는 수십 킬로헤르츠(kHz)일 수 있다. 타겟(105)이 어떻게 생성되는지에 대한 세부 사항은 도 6을 참조하여 아래에 제공된다.Target 105 is a target mixture containing target material and optional impurities such as non-target particles. Target 105 may be, for example, a droplet of liquid or molten metal, a portion of a liquid stream, a solid particle or cluster, a solid particle contained within a liquid droplet, a foam of target material, or a portion of a liquid stream. It may be a solid particle. Target 105 may include, for example, water, tin, lithium, xenon, or any material that has an emission line in the EUV range when converted to a plasma state. For example, target 105 may include elemental tin, such as pure tin (Sn); As tin compounds such as SnBr 4 , SnBr 2 , and SnH 4 ; It can be used as a tin alloy, such as a tin-gallium alloy, a tin-indium alloy, a tin-indium-gallium alloy, or any combination of these alloys. Target 105 is formed as a stream of targets 105 that pass through probe area 131 and are directed to target area 115 . The rate at which the target 105 is generated, and also the rate at which the target 105 passes through the probe area 131, is on the order of several or tens of kilohertz (e.g., at least 50 kHz and at most 100 kHz or more). kHz). Details on how target 105 is created are provided below with reference to FIG. 6.

광 장치(125)는 동시에 복수의 별개의 파장의 광을 포함하는 광학 프로브(130)를 생성하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 별개의 파장을 갖는 광학 프로브(130) 내의 광의 성분들의 각각은 프로브 영역(131) 내의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치에서 타겟(105)과 상호작용할 수 있다. 따라서, 광학 프로브(130)는 X-횡방향 축을 따라 색채 변화를 갖는다. 예를 들어, 광학 프로브(130)는 X-횡방향 축을 따른 제1 위치에서 생성된 제1 파장, X-횡방향 축을 따른 제2 위치에서 생성된 제2 파장, 및 X-횡방향 축을 따른 제3 위치에서 생성된 제3 파장을 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 광학 프로브(130)는 타겟(105)의 타겟 축방향 경로(110)를 가로지르는 광 빔인 광 커튼 또는 다른 빔 형상으로서 생성된다. 일부 구현 형태에서, 광학 프로브(130)는 연속파 광 빔이다. 광학 프로브(130)가 충분히 높은 주파수 (예를 들어, 타겟(105)이 생성되는 레이트보다 높은)에서 펄스화되는 경우 일부 구현 형태에서 광학 프로브(130)가 펄스형 광 빔이 되는 것이 가능하다. 일부 구현 형태에서, 광학 프로브(130)는 하나 이상의 레이저 빔으로 구성된다. 다른 구현 형태에서, 광학 프로브(130)는 레이저 빔이 아닐 수 있는 하나 이상의 광 빔으로 구성된다.Optical device 125 may be configured to generate optical probe 130 containing multiple distinct wavelengths of light simultaneously. Moreover, each of the components of light within optical probe 130 having a distinct wavelength may interact with target 105 at a distinct location along the X-transverse axis within probe area 131 . Accordingly, the optical probe 130 has a chromatic variation along the X-transverse axis. For example, optical probe 130 may have a first wavelength generated at a first location along the X-transverse axis, a second wavelength generated at a second location along the It may include a third wavelength generated at 3 positions. As another example, the optical probe 130 is created as a light curtain or other beam shape that is a light beam crossing the target axial path 110 of the target 105. In some implementations, optical probe 130 is a continuous wave light beam. It is possible in some implementations for the optical probe 130 to become a pulsed light beam if the optical probe 130 is pulsed at a sufficiently high frequency (e.g., higher than the rate at which the target 105 is generated). In some implementations, optical probe 130 consists of one or more laser beams. In another implementation, optical probe 130 consists of one or more light beams, which may not be laser beams.

광학 프로브(130) 내의 이 X-횡방향 색채 변화는 검출 장치(135) 및 제어 장치(150)가 X-횡방향 축을 따라 타겟(105)의 위치의 가변성을 측정하는 것을 가능하게 한다. 이는 검출 장치(135)가 X-횡방향 축을 따른 파장 분포의 이 변화를 감지하도록 구성되기 때문이다. 광 장치(125) 및 광학 프로브(130)에 대한 상이한 구현 형태들이 도 2a, 도 3a 및 도 5를 참조하여 설명된다.This This is because the detection device 135 is configured to detect this change in the wavelength distribution along the X-transverse axis. Different implementation forms for optical device 125 and optical probe 130 are described with reference to FIGS. 2A, 3A and 5.

검출 장치(135)는 (생성된 광(136)을 통해) 스트림 내의 각 타겟(105)을 검출하기에 충분히 높은 대역폭에서 작동하는 포토다이오드와 같은 하나 이상의 광센서를 포함할 수 있다. 따라서, 타겟(105)이 50㎑의 레이트로 생성된다면, 검출 장치(135) 내의 광센서는 생성된 광(136)을 50㎑의 레이트로 (에일리어싱(aliasing) 없이) 검출하고 처리할 만큼 충분히 빠르다. 검출 장치(135)는 생성된 광(136)의 파장 분포를 감지하도록 구성된다. 이는 검출 장치(135)가 광학 프로브(130) 내의 X-횡방향 색채 변화로 인하여 생성된 광(136) 내에서 상이한 파장들의 광을 구별할 수 있다는 것을 의미한다. 검출 장치(135)의 세부 사항이 도 2a, 도 3a 및 도 5를 참고하여 아래에서 설명된다.Detection device 135 may include one or more optical sensors, such as photodiodes, operating at a sufficiently high bandwidth to detect (via generated light 136) each target 105 in the stream. Therefore, if target 105 is generated at a rate of 50 kHz, the optical sensor in detection device 135 is fast enough to detect and process the generated light 136 at a rate of 50 kHz (without aliasing). . The detection device 135 is configured to detect the wavelength distribution of the generated light 136. This means that the detection device 135 can distinguish between different wavelengths of light in the light 136 generated due to the X-transverse color change in the optical probe 130. Details of detection device 135 are described below with reference to FIGS. 2A, 3A and 5.

제어 장치(150)는 전자 프로세서 및 전자 저장부를 포함한다. 프로세서는 임의의 유형의 전자 프로세서일 수 있으며 또한 하나보다 많은 전자 프로세서일 수 있다. 프로세서는 범용 또는 특수 목적 마이크로프로세서와 같은 컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 하나 이상의 프로세서, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 둘 모두로부터 명령어와 데이터를 수신한다. 전자 저장부는 실행 시 프로세서가 검출 장치(135)와 같은 계측 시스템(100)의 다른 구성 요소 및 타겟(105)과 타겟 축방향 경로(110) 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정에 영향을 미치는 구성 요소와 통신 상태에 있게 하는 명령어를 아마도 컴퓨터 프로그램으로서 저장한다. 전자 저장부는 RAM과 같은 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 전자 저장부는 비휘발성 부분 또는 구성 요소와 휘발성 부분 또는 구성 요소 모두를 포함할 수 있다. 더욱이, 제어 장치(150)는 다양한 개별 모듈을 포함할 수 있으며, 각 모듈은 특정 작업에 대해 전용일 수 있다. 또한, 이 모듈들은 물리적으로 서로 분리될 수 있거나 계측 시스템(100)의 다른 부분과 통합될 수 있다.The control device 150 includes an electronic processor and an electronic storage unit. The processor may be any type of electronic processor and may also be more than one electronic processor. The processor may include one or more processors suitable for executing computer programs, such as general-purpose or special-purpose microprocessors, and any one or more processors of any type of digital computer. Typically, a processor receives instructions and data from read-only memory, random access memory, or both. The electronic storage may, when executed, cause the processor to effect adjustments to other components of metrology system 100, such as detection device 135, and one or more characteristics associated with one or more of target 105 and target axial path 110. It stores instructions, possibly as a computer program, that allow it to be in communication with its components. Electronic storage may include volatile memory such as RAM. Electronic storage may include both non-volatile portions or components and volatile portions or components. Moreover, control device 150 may include a variety of individual modules, each module may be dedicated to a particular task. Additionally, these modules may be physically separate from each other or may be integrated with other parts of metrology system 100.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 계측 시스템(100)의 구현 형태(200)가 보여지고 있다. 계측 시스템(200)에서, 프로브 광학 축(230OA)은 X, Y, Z 좌표계의 Y 축과 평행하다. 따라서 광학 프로브(230)는 이 계측 시스템(200)의 Y 축을 따라 이동한다. 계측 시스템(200)은 광학 프로브(230)를 생성하는 광 장치(225)를 포함한다. 광학 프로브(230)는 (도 2b에서 더 명확하게 보여지는) 3개의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)을 포함하며, 각 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 별개의 각각의 중심 파장(λ1, λ2, λ3)에 있다. 각 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 (Y 축과 평행한) 프로브 광학 축(230OA)을 따라 전파되며 타겟 축방향 경로(210)와 교차한다. 더욱이, 각 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 프로브 광학 축(230OA)을 따라 별개의 각각의 위치(Y_1, Y_2, Y_3)에 집속된다.2A and 2B, an implementation 200 of the metrology system 100 is shown. In metrology system 200, probe optical axis 230OA is parallel to the Y axis of the X, Y, Z coordinate system. Accordingly, the optical probe 230 moves along the Y axis of the measurement system 200. Metrology system 200 includes an optical device 225 that produces an optical probe 230 . Optical probe 230 includes three probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 (more clearly visible in FIG. 2B), each of which has a separate central wavelength. It is at (λ1, λ2, λ3). Each probing light beam 230_1, 230_2, 230_3 propagates along probe optical axis 230OA (parallel to the Y axis) and intersects target axial path 210. Moreover, each probing light beam 230_1, 230_2, and 230_3 is focused at a separate respective location Y_1, Y_2, and Y_3 along the probe optical axis 230OA.

일부 구현 형태에서, 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 레이저 빔이다. 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 세기 프로파일이 (즉, XZ 평면 평면에서) 원형일 수 있으며, 따라서 이들은 전형적인 스루 포커스 레이저 웨이스트 프로파일(through focus laser waist profile)을 갖는다. 이 구현 형태에서, 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 Y 축에 대해 대칭인 횡방향 형상을 갖는다. 일부 구현 형태에서, 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 비원형 빔일 수 있으며, 여기서 빔 웨이스트의 길이 방향 위치는 상이한 횡방향에 대해 다를 수 있다. 이 모양은 원통형 렌즈를 사용함으로써 생성될 수 있다. 원통형 집속 빔("커튼")의 경우 횡방향 프로파일은 치즐(chisel)형 형상을 가지며 Z축으로 세장된다.In some implementations, the probing light beams 230_1, 230_2, and 230_3 are laser beams. The probing light beams 230_1, 230_2, and 230_3 may be circular in intensity profile (i.e., in the XZ plane plane), so they have a typical through focus laser waist profile. In this implementation, the probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 have a transverse shape symmetrical about the Y axis. In some implementations, the probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 may be non-circular beams, where the longitudinal position of the beam waist may be different for different transverse directions. This shape can be created by using a cylindrical lens. For cylindrical focused beams (“curtains”) the transverse profile has a chisel-like shape and is elongated in the Z axis.

일부 구현 형태에서, 광 장치(225)는 레이저와 같은 하나의 광원, 및 단일 광 빔을 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)들의 3개의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)으로 변환시키기 위한 그리고 또한 Y_l, Y_2, Y_3에서 별개의 파장을 갖는 광학 구성 요소를 포함한다. 다른 구현 형태에서, 광 장치(225)는 3개의 레이저를 포함하며, 각 레이저는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)의 각각의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)을 생성한다. 또 다른 구현 형태에서, 광 장치(225)는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)의 3개의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)을 생성하는 단일 레이저 또는 광대역 광원을 포함한다. 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 하나 이상의 광섬유 디바이스를 사용하여 광원 또는 광원들로부터 프로브 영역(231)을 향하여 결합될 수 있다. 광 장치(225)는 각 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)의 경로 내의 집속 디바이스를 더 포함할 수 있으며, 집속 디바이스는 이 특정 프로빙 광 빔을 프로브 광학 축(230OA)을 따라 그의 각각의 그리고 별개의 초점 위치(Y_1, Y_2, Y_3)에 집속시키도록 구성된다.In some implementations, optical device 225 includes a light source, such as a laser, and a device for converting a single light beam into three probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 of distinct wavelengths λ1, λ2, λ3. And also includes optical components with distinct wavelengths at Y_l, Y_2, and Y_3. In another implementation, optical device 225 includes three lasers, each laser producing respective probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 of distinct wavelengths λ1, λ2, λ3. In another implementation, optical device 225 includes a single laser or broadband light source that generates three probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 of distinct wavelengths λ1, λ2, λ3. Probing light beams 230_1, 230_2, and 230_3 may be combined from a light source or light sources toward the probe area 231 using one or more fiber optic devices. Optical device 225 may further include a focusing device within the path of each probing light beam 230_1, 230_2, 230_3, wherein the focusing device directs this particular probing light beam to its respective and It is configured to focus on separate focus positions (Y_1, Y_2, Y_3).

일부 구현 형태에서, 파장(λ1, λ2, λ3)은 가시 및/또는 근적외(NIR) 범위에 있을 수 있다. 각 파장 간의 간격 (예를 들어, λ1과 λ2 간의 또는 λ2와 λ3 간의 간격)는 광 장치(225) 내의 (필터와 같은) 광학계의 유형 및 디자인에 좌우된다. 그리고 일부 구현 형태에서, 파장 간격은 대략 수십 나노미터(㎚), 약 20㎚, 약 30㎚, 또는 약 40㎚일 수 있다.In some implementations, the wavelengths λ1, λ2, λ3 may be in the visible and/or near-infrared (NIR) range. The spacing between each wavelength (e.g., between λ1 and λ2 or between λ2 and λ3) depends on the type and design of the optics (such as filters) within optical device 225. And in some implementations, the wavelength spacing may be on the order of tens of nanometers (nm), about 20 nm, about 30 nm, or about 40 nm.

3개의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)이 계측 시스템(200)의 구현 형태에서 보여지고 있지만, 다른 구현 형태에서 광학 프로브(230)는 3개보다 많은 프로빙 광 빔을 포함한다.Although three probing light beams 230_1, 230_2, and 230_3 are shown in one implementation of metrology system 200, in other implementations optical probe 230 includes more than three probing light beams.

또한 도 2c를 참조하면, 검출 장치(235)는 생성된 광(236)을 받아들이도록 구성된다. 더욱이, 검출기(235)는 프로브 영역(231) 내의 타겟(205)의 위치에 관계없이 (타겟(205)에 반사되는 광일 수 있는) 생성된 광(236)을 검출할 수 있도록 배향된다. 생성된 광(236)은 타겟(205)에서 반사된 또는 타겟에서 산란된 각각의 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)의 그 부분에 대응할 수 있다. 보여지는 바와 같이, 생성된 광(236)은 프로브 광학 축(230OA)과 다른, 그리고 또한 타겟 축방향 경로(210)와 다른 경로를 따라 이동할 수 있다.Referring also to FIG. 2C , the detection device 235 is configured to receive the generated light 236. Moreover, the detector 235 is oriented so that it can detect the generated light 236 (which may be light reflected by the target 205) regardless of the position of the target 205 within the probe area 231. The generated light 236 may correspond to that portion of each probing light beam 230_1, 230_2, and 230_3 that is reflected from or scattered from the target 205. As can be seen, the generated light 236 may travel along a path different from the probe optical axis 230OA and also different from the target axial path 210.

검출 장치(235)는 생성된 광(236)을 처리하고 수정하기 위한 광학 구성 요소(237) 및 광학 구성 요소(237)로부터 처리된 광(239)을 받아들이는 센서 장치(242)를 포함한다. 광학 구성 요소(237)는 생성된 광(236)의 빔 성형을 위한 렌즈와 같은 하나 이상의 수집 광학계(238)를 포함하며, 선택적으로 공간 필터 및/또는 슬릿 애퍼처를 포함한다. 광학 구성 요소(237)는 또한 미러 및/또는 프리즘과 같은 폴딩형(folding) 광학계를 포함할 수 있다. 광학 구성 요소(237)는 색채 분리 디바이스(240)를 포함하며, 이 색채 분리 디바이스는 생성된 광(236)을 별개의 각각의 파장(λ1, λ2, λ3)을 각각 갖는 광 부분(241_1, 241_2, 241_3)들로 분리하기 위한 광학 디바이스의 패시브 세트(passive set)일 수 있다. 예를 들어, 색채 분리 디바이스(240)는 이색성 빔 스플리터 또는 미러의 세트를 포함할 수 있다. 이렇게 하여, 검출 장치(235)는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)들 사이의 생성된 광(236)을 구별할 수 있다.The detection device 235 includes an optical component 237 for processing and modifying the generated light 236 and a sensor device 242 for receiving the processed light 239 from the optical component 237 . Optical components 237 include one or more collection optics 238, such as lenses, for beam shaping of the generated light 236, and optionally include spatial filters and/or slit apertures. Optical components 237 may also include folding optics, such as mirrors and/or prisms. The optical component 237 includes a chromatic separation device 240 which splits the generated light 236 into light portions 241_1 and 241_2, respectively, having separate respective wavelengths λ1, λ2 and λ3. , 241_3) may be a passive set of optical devices for separation. For example, chromatic separation device 240 may include a set of dichroic beam splitters or mirrors. In this way, the detection device 235 can distinguish the generated light 236 between distinct wavelengths λ1, λ2, and λ3.

또한 도 2d를 참조하면, 센서 장치(242)는 복수의 검출기(242_1, 242_2, 242_3)를 포함하며, 각 검출기는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3)들 중 하나의 생성된 광(236)을 검출하도록 구성되며, 이러한 생성된 광(236)은 프로브 영역(231)에서의 광학 프로브(230)와 타겟(205) 간의 상호작용으로부터 생성된다. 각 검출기(242_1, 242_2, 242_3)는 광 검출기의 구역 또는 영역일 수 있다. 예를 들어, 검출기(242_1)는 포토다이오드 어레이의 제1 픽셀 세트에 대응할 수 있고, 검출기(242_2)는 포토다이오드 어레이의 제2 픽셀 세트에 대응할 수 있으며, 검출기(242_3)는 포토다이오드 어레이의 제3 픽셀 세트에 대응할 수 있다. 다른 구현 형태에서, 각 검출기(242_1, 242_2, 242_3)는 분리된 별개의 포토다이오드 또는 포토다이오드 어레이에 대응할 수 있다.Referring also to FIG. 2D, the sensor device 242 includes a plurality of detectors 242_1, 242_2, and 242_3, each detector generating light 236 of one of distinct wavelengths λ1, λ2, and λ3. and the generated light 236 is generated from the interaction between the optical probe 230 and the target 205 in the probe area 231. Each detector 242_1, 242_2, and 242_3 may be a zone or region of a light detector. For example, detector 242_1 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array, detector 242_2 may correspond to a second set of pixels of the photodiode array, and detector 242_3 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array. It can correspond to 3 pixel sets. In other implementations, each detector 242_1, 242_2, 242_3 may correspond to a separate and distinct photodiode or photodiode array.

각각의 검출기(242_1, 242_2, 242_3)의 출력(243_1, 243_2, 243_3)은 분석을 위하여 제어 장치(250)에 제공된다. 검출기가 광검출기인 경우, 출력(243_1, 243_2, 243_3)은 시간이 지남에 따라 그 검출기의 활성 영역과 상호 작용하는 광으로부터 생성되는 광전류의 진폭에 대응한다. 이러한 광전류는 광범위한 광 출력에 걸쳐 흡수된 (또는 입사된) 광 세기에 비례한다. 또한, 광검출기의 사용은 타겟(205)이 생성되는 것만큼 빠른 속도의 검출을 가능하게 하며, 따라서 제어 장치(250)가 광학 프로브(230)와 상호작용하는 각 타겟(205)에 대한 분석을 수행하는 것을 가능하게 한다.The outputs 243_1, 243_2, and 243_3 of each detector 242_1, 242_2, and 242_3 are provided to the control device 250 for analysis. If the detector is a photodetector, outputs 243_1, 243_2, 243_3 correspond to the amplitude of the photocurrent generated from light interacting with the active area of that detector over time. This photocurrent is proportional to the absorbed (or incident) light intensity over a wide range of light output. Additionally, the use of photodetectors allows detection of targets 205 at a rate as fast as they are generated, such that control device 250 can analyze each target 205 that interacts with optical probe 230. makes it possible to carry out

도 2e에서 보여지는 바와 같이, 검출기(242_1, 242_2, 242_3)들의 각각의 출력(243_1, 243_2, 243_3)은 도 2b의 상호작용에 대해 보여진다. 구체적으로, 그리고 예를 들어, 도 2b에서, 타겟(205)은 프로빙 광 빔(230_2)의 초점(Y_2)과 대부분 정렬된다. 따라서, 검출기(242_2)의 출력(243_2)은 검출기(242_1)의 출력(243_1) 그리고 검출기(242_3)의 출력(243_3)보다 큰 진폭을 갖는다.As shown in Figure 2E, the respective outputs 243_1, 243_2, 243_3 of detectors 242_1, 242_2, 242_3 are shown for interaction in Figure 2B. Specifically, and for example in Figure 2B, target 205 is mostly aligned with focus Y_2 of probing light beam 230_2. Accordingly, the output 243_2 of the detector 242_2 has a larger amplitude than the output 243_1 of the detector 242_1 and the output 243_3 of the detector 242_3.

다른 예로서, 도 2f에서, 타겟(205)은 -Y 방향을 따라 이탈하였으며 이제 프로빙 광 빔(230_1)의 초점(Y_1)과 더 밀접하게 정렬된다. 도 2f의 타겟(205)의 위치에 대한 검출기(242_1, 242_2, 242_3)들의 각각의 출력(243_1, 243_2, 243_3)이 도 2g에서 보여지고 있다. 보여지는 바와 같이, 검출기(242_1)에서의 출력(243_1)의 진폭이 가장 크다. 부가적으로, 타겟(205)이 Y=0으로부터 오프셋되기 때문에, 검출기(242_3)에서의 출력(243_3)은 검출기(242_2)에서의 출력(243_2)보다 작다.As another example, in Figure 2F, target 205 has deviated along the -Y direction and is now more closely aligned with the focus Y_1 of probing light beam 230_1. The respective outputs 243_1, 243_2, and 243_3 of the detectors 242_1, 242_2, and 242_3 for the location of the target 205 in FIG. 2F are shown in FIG. 2G. As can be seen, the amplitude of output 243_1 from detector 242_1 is largest. Additionally, because the target 205 is offset from Y=0, the output 243_3 at detector 242_3 is less than the output 243_2 at detector 242_2.

제어 장치(250)는 서로에 대한 이 출력 신호들의 비율을 분석함으로써 Y 방향을 따르는 타겟(205)의 위치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(250)는 출력(243_2)에 대한 출력(243_1)의 비율(R12); 출력(243_2)에 대한 출력(243_3)의 비율(R32); 또는 출력(243_3)에 대한 출력(243_1)의 비율(R13)을 분석할 수 있다.Control device 250 can determine the position of target 205 along the Y direction by analyzing the ratio of these output signals to each other. For example, control device 250 may determine a ratio R12 of output 243_1 to output 243_2; ratio of output 243_3 to output 243_2 (R32); Alternatively, the ratio (R13) of the output (243_1) to the output (243_3) can be analyzed.

도 2a의 구현 형태에서, 하나 이상의 작동 광 빔(220)은 작동 광원(221)에 의해 생성된다. 작동 광 빔(220)이 프로브 영역(231)의 하류인 타겟 영역(215)에서 타겟(205)과 상호작용하도록 하나 이상의 작동 광 빔(220)은 전반적으로 Z 축과 평행한 방향을 따라 연장된다. 이 구현 형태에서, 광학 프로브(230)와 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3)은 작동 광 빔(220)의 방향과 평행하지 않은 방향을 따라 전파된다. 예를 들어, 광학 프로브(230) (및 프로빙 광 빔(230_1, 230_2, 230_3))은 작동 광 빔(220)의 방향과 수직일 수 있다. 부가적으로, 타겟(205)은 타겟 공급 장치(206)에 의해 생성된다. 타겟 공급 장치(206)와 작동 광원(221) 중 하나 이상은 검출 장치(235)로부터의 출력에 관한 제어 장치(250)의 분석을 기반으로 제어 장치(250)로부터 조정(260)에 대한 명령을 수신한다. 구체적으로, 제어 장치(250)는 X, Y, Z 좌표계의 Y 축을 따른 타겟(205)의 위치 정보 (예를 들어, 위치)를 결정한다. 그리고 제어 장치(250)는 Y 축을 따른 타겟(205)의 드리프트를 설명하기 위해 타겟 공급 장치(206) 및/또는 작동 광원(221)을 조정할지 여부 및 조정 방법을 결정하여 타겟(205)이 하나 이상의 작동 광 빔(220)과 상호작용하기 위해 적절한 순간 그리고 위치에서 타겟 영역(215)으로 들어가는 것을 보장할 수 있으며, 그리고 그에 의하여 EUV 광을 효율적으로 생성한다.In the implementation of FIG. 2A , one or more actuating light beams 220 are generated by an actuating light source 221 . One or more actuating light beams 220 extend generally along a direction parallel to the Z axis such that the actuating light beam 220 interacts with the target 205 in the target area 215 downstream of the probe area 231. . In this implementation, optical probe 230 and probing light beams 230_1, 230_2, 230_3 propagate along a direction that is not parallel to the direction of actuating light beam 220. For example, optical probe 230 (and probing light beams 230_1, 230_2, 230_3) may be perpendicular to the direction of actuating light beam 220. Additionally, target 205 is created by target supply device 206. One or more of the target supply 206 and the actuating light source 221 may receive commands for adjustments 260 from the control device 250 based on the control device 250's analysis of the output from the detection device 235. Receive. Specifically, the control device 250 determines position information (e.g., position) of the target 205 along the Y axis of the X, Y, Z coordinate system. The control device 250 then determines whether and how to adjust the target supply 206 and/or the actuating light source 221 to account for drift of the target 205 along the Y axis so that the target 205 has one It is possible to ensure that the above actuating light beam 220 enters the target area 215 at the appropriate moment and location to interact with it, thereby efficiently generating EUV light.

도 3a를 참조하면, 계측 시스템(100)의 또 다른 구현 형태가 보여지고 있다. 계측 시스템(300)에서, 프로브 광학 축(330OA)은 프로브 광학 축(330OA)이 타겟 축방향 경로(310)와 교차하도록 X, Y, Z 좌표계의 Z 축과 평행하다. 따라서, 계측 시스템(300)에서, 광학 프로브(330)는 적어도 프로브 영역(331)에서 Z 축을 따라 이동한다.Referring to FIG. 3A, another implementation of the metrology system 100 is shown. In metrology system 300, probe optical axis 330OA is parallel to the Z axis of the X, Y, Z coordinate system such that probe optical axis 330OA intersects target axial path 310. Accordingly, in metrology system 300, optical probe 330 moves along the Z axis at least in probe area 331.

계측 시스템(300)은 광학 프로브(330)를 생성하는 광 장치(325)를 포함한다. 광학 프로브(330)는 횡방향 색채 변화를 갖는 빔이다. 즉, 색채 변화는 광학 프로브(330)가 이동하는 방향에 수직인 방향을 따라 연장된다. 이 예에서, 색채 변화는 Y 축을 따라 연장된다. 타겟(305)이 Y 축을 따라 이동함에 따라 생성된 광(336)의 파장 분포가 변화하기 때문에 광학 프로브(330)의 횡방향 색채 변화는 Y 축을 따른 타겟(305)의 위치 변화의 측정을 가능하게 한다.Metrology system 300 includes an optical device 325 that produces an optical probe 330 . The optical probe 330 is a beam with a transverse color change. That is, the color change extends along a direction perpendicular to the direction in which the optical probe 330 moves. In this example, the color change extends along the Y axis. Since the wavelength distribution of the generated light 336 changes as the target 305 moves along the Y axis, the lateral color change of the optical probe 330 enables measurement of the change in position of the target 305 along the Y axis. do.

이를 위해, 계측 시스템(300)은 생성된 광(336)을 받아들이도록 구성된 검출 장치(335), 및 검출 장치(335)로부터의 출력을 받아들이도록 그리고 출력을 분석하고 X 및 Y 방향을 따른 타겟(305)에 관한 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치(350)를 포함한다. 제어 장치(350)는 또한 (검출된 생성된 광(336)의 분석을 기반으로 하는) X 축 및 X-횡방향 축을 따른 타겟(305)의 결정된 위치 정보를 기반으로 타겟(305) 및 타겟 축방향 경로(310) 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정(360)에 영향을 미칠 수 있다. 조정(360)은 작동 광원(321) (그에 의해 타겟(305)에 대한 작동 광 빔(320)의 하나 이상의 측면을 변경하기 위해) 및 타겟(305)을 생성하는 타겟 공급 장치(306) 중 하나 또는 모두에 대해 이루어져 그에 의하여 타겟(305)이 어떻게 생성되는지에 관련된 양태를 조정할 수 있다. 이렇게 하여, 제어 장치(350)는 타겟(305)의 궤적 및 타겟이 타겟 영역(315)에 도달하는 타이밍을 제어하며, 따라서 작동 광 빔(305)의 펄스는 타겟 영역(315)에서 타겟(305)을 조사하고 EUV 광을 효과적으로 생성한다.For this purpose, the metrology system 300 includes a detection device 335 configured to receive the generated light 336, and a detection device 335 configured to receive the output from the detection device 335 and analyze the output and target along the X and Y directions ( and a control device 350 configured to determine location information regarding 305). The control device 350 may also control the target 305 and the target axis based on the determined positional information of the target 305 along the Adjustment 360 of one or more characteristics associated with one or more of the directional paths 310 may be effected. Adjustment 360 is one of an actuating light source 321 (thereby altering one or more aspects of the actuating light beam 320 relative to the target 305) and a target supply device 306 that generates the target 305. Or it can be done for both, thereby adjusting aspects related to how the target 305 is created. In this way, the control device 350 controls the trajectory of the target 305 and the timing at which the target reaches the target area 315, such that the pulses of the actuating light beam 305 are directed from the target area 315 to the target 305. ) and effectively generate EUV light.

도 3b 및 도 3c를 참조하면, 광학 프로브(330)는 Y 축을 따른 횡방향 범위를 가지며, 더욱이 이 횡방향 범위를 따르는 색채 변화가 있다. 이 특정 구현 형태에서, 단순화를 위해 5개의 별개의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)이 광학 프로브(330)의 각각의 부분(330_1, 330_2, 330_3, 330_4, 330_5)에 걸쳐 광학 프로브(330)의 색채 변화로 표현된다. 그러나 5개보다 적은 또는 많은 별개의 파장이 있을 수 있다. 그리고 (도 3c에서 보여지는 바와 같이) 색채 변화가 별개의 중심 파장에 있는 것이 가능하며; 또는 대안적으로 색채 변화가 횡방향 범위에 걸쳐 파장의 연속적인 변화가 되는 가능하다.3B and 3C, the optical probe 330 has a lateral extent along the Y axis, and furthermore there is a color change along this lateral extent. In this particular implementation, for simplicity, five distinct wavelengths (λ1, λ2, λ3, λ4, λ5) are positioned across each portion of the optical probe 330 (330_1, 330_2, 330_3, 330_4, 330_5). It is expressed as a color change in (330). However, there may be fewer or more distinct waves than five. And (as shown in Figure 3c) it is possible for the chromatic changes to be at distinct central wavelengths; Or alternatively, it is possible for the chromatic change to be a continuous change in wavelength over a transverse range.

검출 장치(335)는 색채 분리 디바이스(340)를 포함하며, 이 색채 분리 디바이스는 생성된 광(336)을 광 부분(341_1, 341_2, 341_3, 341_4, 341_5)으로 분리시키는 광학 디바이스의 패시브 세트일 수 있고, 각 부분은 별개의 각각의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)을 갖는다. 색채 분리 디바이스(340)는 파장 간격을 공간적 간격으로 변환시킨다. 예를 들어, 색채 분리 디바이스(340)는 이색성 빔 스플리터 또는 미러의 세트를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 색채 분리 디바이스(340)는 투과성 또는 반사성일 수 있는 격자와 같은 분산 요소, 또는 프리즘과 같은 분산 광학 요소를 포함한다. 이렇게 하여, 검출 장치(335)는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)들 사이의 생성된 광(336)을 구별할 수 있다.The detection device 335 includes a chromatic separation device 340, which is a passive set of optical devices that separates the generated light 336 into light portions 341_1, 341_2, 341_3, 341_4, and 341_5. Each part has a separate wavelength (λ1, λ2, λ3, λ4, λ5). Color separation device 340 converts wavelength spacing to spatial spacing. For example, chromatic separation device 340 may include a set of dichroic beam splitters or mirrors. As another example, chromatic separation device 340 includes a dispersive element, such as a grating, or a dispersive optical element, such as a prism, that can be transmissive or reflective. In this way, the detection device 335 can distinguish the generated light 336 between distinct wavelengths λ1, λ2, λ3, λ4, and λ5.

검출 장치(335)는 또한 처리된 광 부분(341_1, 341_2, 341_3, 341_4, 341_5)을 받아들이는 센서 장치(342)를 포함한다. 센서 장치(342)는 복수의 검출기(342_1, 342_2, 342_3, 342_4, 342_5)를 포함하며, 각 검출기는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5) 중 하나의 생성된 광(336)을 검출하도록 구성되고 이러한 생성된 광은 프로브 영역(331)에서의 광학 프로브(330)와 타겟(305) 간의 상호작용으로부터 생성된다. 센서 장치(342)는 분산 요소 (예를 들어, 격자 또는 프리즘), 또는 일련의 이색성 필터 또는 빔 스플리터, 또는 모놀리식 필터 구성과 같은 색채 빔 분리 시스템을 더 포함할 수 있다.The detection device 335 also includes a sensor device 342 that receives the processed light portions 341_1, 341_2, 341_3, 341_4, 341_5. The sensor device 342 includes a plurality of detectors 342_1, 342_2, 342_3, 342_4, and 342_5, each detector generating light 336 at one of distinct wavelengths λ1, λ2, λ3, λ4, and λ5. This generated light is generated from the interaction between the optical probe 330 and the target 305 in the probe area 331. Sensor device 342 may further include a chromatic beam separation system, such as a dispersive element (e.g., a grating or prism), or a series of dichroic filters or beam splitters, or a monolithic filter configuration.

각 검출기(342_1, 342_2, 342_3, 342_4, 342_5)는 광검출기의 구역 또는 영역일 수 있다. 예를 들어, 검출기(342_1)는 포토다이오드 어레이의 제1 픽셀 세트에 대응할 수 있으며, 검출기(342_2)는 포토다이오드 어레이의 제2 픽셀 세트에 대응할 수 있고, 검출기(342_3)는 포토다이오드 어레이의 제3 픽셀 세트에 대응할 수 있으며. 검출기(342_4)는 포토다이오드 어레이의 제4 픽셀 세트에 대응할 수 있고, 그리고 검출기(342_5)는 포토다이오드 어레이의 제5 픽셀 세트에 대응할 수 있다. 다른 구현 형태에서, 각 검출기(342_1, 342_2, 342_3, 342_4, 342_5)는 분리된 별개의 포토다이오드 또는 포토다이오드 어레이에 대응할 수 있다.Each detector 342_1, 342_2, 342_3, 342_4, and 342_5 may be a region or region of photodetectors. For example, detector 342_1 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array, detector 342_2 may correspond to a second set of pixels of the photodiode array, and detector 342_3 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array. It can correspond to 3 pixel sets. Detector 342_4 may correspond to a fourth set of pixels of the photodiode array, and detector 342_5 may correspond to a fifth set of pixels of the photodiode array. In another implementation, each detector 342_1, 342_2, 342_3, 342_4, 342_5 may correspond to a separate and distinct photodiode or photodiode array.

도 3c에서 보여지는 예에서, 타겟(305)은 광학 프로브(330)의 부분(330_3)과 상호작용하고 있다. 이 예에서, 타겟(305)은 X 축과 상당히 잘 정렬되며 Y 축을 따라 너무 멀리 벗어나지 않는다. 따라서 생성된 광(336)은 주요 파장(λ3)을 가지며 또한 파장(λ3)과 연관된 신호는 검출 장치(335)에 의해 분석된 전체 신호를 지배할 것이다. 따라서, 광 부분(341_3)은 다른 광 부분보다 진폭 및 파워가 훨씬 더 크며 검출기(342_3)에서의 신호는 다른 검출기에서의 신호보다 훨씬 더 크다.In the example shown in Figure 3C, target 305 is interacting with portion 330_3 of optical probe 330. In this example, target 305 is fairly well aligned with the X axis and does not deviate too far along the Y axis. Therefore, the generated light 336 will have a dominant wavelength λ3 and the signal associated with wavelength λ3 will dominate the overall signal analyzed by detection device 335. Accordingly, the optical portion 341_3 has much greater amplitude and power than the other optical portions and the signal at detector 342_3 is much larger than the signal at the other detectors.

도 4a 내지 도 4c는 Y 축을 따른 타겟(305)의 다양한 위치에 대해, 생성된 광(336)을 보여주고 있다. 예를 들어, 도 4a에서, 타겟(305)이 부분(330_4)과 상호작용하고 주파장(λ4)이 생성된 광(336)으로서 검출 장치(335)에 반사되도록 타겟(305)은 -Y 방향을 따라 오프셋된다. 따라서, 검출기(342_4)는 광의 가장 큰 진폭을 감지하며, 다른 검출기들은 광의 상대적으로 작은 진폭을 감지한다. 도 4b에서는, 타겟(305)이 부분(330_2)과 상호작용하고 주파장(λ2)이 생성된 광(336)으로서 검출 장치(335)에 반사되도록 타겟(305)은 +Y 방향을 따라 오프셋된다. 따라서, 검출기(342_2)는 광의 가장 큰 진폭을 감지하며, 다른 검출기들은 광의 상대적으로 작은 진폭을 감지한다. 도 4c에서, 타겟(305)이 부분(330_5)과 상호작용하고 주파장(λ5)이 생성된 광(336)으로서 검출 장치(335)에 반사되도록 타겟(305)은 -Y 방향을 따라 상당히 오프셋된다. 따라서, 검출기(342_5)는 광의 가장 큰 진폭을 감지하며, 다른 검출기들은 광의 상대적으로 작은 진폭을 감지한다.Figures 4A-4C show the generated light 336 for various positions of the target 305 along the Y axis. For example, in Figure 4A, target 305 interacts with portion 330_4 and the dominant wavelength λ4 is reflected in the -Y direction as the generated light 336 to detection device 335. is offset along . Accordingly, detector 342_4 detects the largest amplitude of light, while the other detectors detect relatively small amplitudes of light. In Figure 4b, target 305 is offset along the +Y direction such that target 305 interacts with portion 330_2 and the dominant wavelength λ2 is reflected as generated light 336 to detection device 335. . Accordingly, detector 342_2 detects the largest amplitude of light, while the other detectors detect relatively small amplitudes of light. 4C, target 305 is offset significantly along the -Y direction such that target 305 interacts with portion 330_5 and the dominant wavelength λ5 is reflected as generated light 336 to detection device 335. do. Accordingly, detector 342_5 detects the largest amplitude of light, while the other detectors detect relatively small amplitudes of light.

일부 구현 형태에서, 광학 프로브(305)는 Y 축에 걸쳐 연속적인 광학 스펙트럼을 갖는 빔인 광대역 광학 프로브 빔일 수 있다. 이 예에서, 광 장치(325)는 광학 프로브(305)를 생성하는 단일 광대역 광원을 포함할 수 있다. 다른 구현 형태에서, 광학 프로브(305)는 복수의 프로빙 광 빔으로 구성될 수 있으며, 각 프로빙 광 빔은 별개의 중심 파장을 갖는다. 이 예에서, 광 장치(325)는 복수의 물리적으로 별개인 광원을 포함할 수 있으며, 각 광원은 별개의 중심 파장의 프로빙 광 빔을 생성한다. 다른 구현 형태에서, 광 장치(325)는 레이저 광을 매우 넓은 스펙트럼 대역폭을 갖는 광으로 변환시켜 초광 연속 광학 스펙트럼을 생성하기 위한 초연속 광원일 수 있다. 광 장치(325)는 프리즘 및/또는 격자를 사용하여 색채 분리를 달성할 수 있다. 또한, 광 장치(325)의 디자인은 (광학 프로브(305)가 프로브 영역(331)에 도달하기 위해 이동해야 하는) 물리적 거리 및 신호 레벨의 평가를 포함하여 광학 프로브(305)를 생성하기 위해 사용되는 구성 요소들의 배율 및 개구수와 같은 매개변수를 결정할 수 있다.In some implementations, optical probe 305 may be a broadband optical probe beam, a beam with a continuous optical spectrum across the Y axis. In this example, optical device 325 may include a single broadband light source that produces optical probe 305 . In another implementation, optical probe 305 may be comprised of a plurality of probing light beams, each probing light beam having a distinct center wavelength. In this example, optical device 325 may include a plurality of physically distinct light sources, each producing a probing light beam of a distinct central wavelength. In another implementation, optical device 325 may be a supercontinuum light source for converting laser light into light with a very wide spectral bandwidth to generate a supercontinuous optical spectrum. Optical device 325 may use prisms and/or gratings to achieve color separation. Additionally, the design of the optical device 325 is used to generate the optical probe 305, including evaluation of the physical distance and signal level (that the optical probe 305 must travel to reach the probe area 331). Parameters such as magnification and numerical aperture of the components can be determined.

검출 장치(335)는, 예를 들어 격자를 갖는 선형 센서 어레이와 같은 임의의 적절한 방식으로 구현되어 생성된 광(336)의 파장을 공간적 간격으로 변환시킬 수 있다. 검출 장치(335)는 통합된 컬러 필터를 갖는 카메라 픽셀 어레이를 포함할 수 있거나, 이색성 코팅을 갖는 복수의 포토다이오드를 포함할 수 있다.The detection device 335 may be implemented in any suitable manner, for example as a linear sensor array with a grating, to convert the wavelength of the generated light 336 into a spatial interval. Detection device 335 may include a camera pixel array with an integrated color filter, or may include a plurality of photodiodes with a dichroic coating.

계측 시스템(300)의 구현 형태(500)가 도 5에서 보여지고 있다. 계측 시스템(300)과 유사하게, 계측 시스템(500)에서, 프로브 광학 축(530OA)은 프로브 광학 축(530OA)이 타겟 축방향 경로(510)와 교차하도록 X, Y, Z 좌표계의 Z 축과 평행하다. 따라서 계측 시스템(500)에서, 광학 프로브(530)는 적어도 프로브 영역(531)에서 Z 축을 따라 이동한다.An implementation 500 of the metrology system 300 is shown in FIG. 5 . Similar to metrology system 300, in metrology system 500, probe optical axis 530OA is aligned with the Z axis of the X, Y, Z coordinate system such that probe optical axis 530OA intersects target axial path 510. parallel Accordingly, in metrology system 500, optical probe 530 moves along the Z axis at least in probe area 531.

계측 시스템(500)은 광학 프로브(530)를 생성하는 광 장치(525)를 포함한다. 광학 프로브(530)는 타겟 축방향 경로(510) 상으로 투영되는, 횡방향 색채 변화를 갖는 빔이다. 즉, 색채 변화는 광학 프로브(530)가 이동하는 방향에 수직인 방향을 따라 연장된다. 이 예에서, (도 3b 및 도 3c에서 보여지는 바와 같이) 색채 변화는 Y 축을 따라 연장된다. 타겟(505)이 Y 축을 따라 이동함에 따라 생성된 광(536)의 파장 분포가 변화하기 때문에 광학 프로브(530)의 횡방향 색채 변화는 Y 축을 따르는 타겟(505)의 위치의 변화의 측정을 가능하게 한다.Metrology system 500 includes an optical device 525 that produces an optical probe 530 . Optical probe 530 is a beam with a transverse chromatic variation that is projected onto a target axial path 510 . That is, the color change extends along a direction perpendicular to the direction in which the optical probe 530 moves. In this example, the chromatic change extends along the Y axis (as shown in Figures 3b and 3c). Since the wavelength distribution of the generated light 536 changes as the target 505 moves along the Y axis, the lateral color change of the optical probe 530 allows measurement of the change in the position of the target 505 along the Y axis. Let it be done.

이를 위하여, 계측 시스템(500)은 생성된 광(536)을 받아들이도록 구성된 검출 장치(535), 및 검출 장치(535)로부터의 출력을 수신하도록 그리고 출력을 분석하고, X 및 Y 방향을 따른 타겟(505)에 관한 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치(550)를 포함한다. 제어 장치(550)는 또한 (검출된 생성된 광(536)의 분석을 기반으로 하는) X 축 및 또한 X-횡방향 축을 따른 타겟(505)의 결정된 위치 정보를 기반으로 타겟(505) 및 타겟 축방향 경로(510) 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정(560)에 영향을 미칠 수 있다. 조정(560)은 작동 광원(521) (그에 의해 타겟(505)에 대한 작동 광 빔(520)의 하나 이상의 측면을 변경하기 위해) 및 타겟(505)을 생성하는 타겟 공급 장치(506) 중 하나 또는 모두에 대해 이루어져 그에 의하여 타겟(505)이 어떻게 생성되는지에 관련된 양태를 조정할 수 있다. 이렇게 하여, 제어 장치(550)는 타겟(505)의 궤적 및 타겟이 타겟 영역(515)에 도달하는 타이밍을 제어하며, 따라서 작동 광 빔(505)의 펄스는 타겟 영역(515)에서 타겟(305)을 조사하고 EUV 광을 효과적으로 생성한다.To this end, the metrology system 500 includes a detection device 535 configured to receive the generated light 536, and to receive the output from the detection device 535 and analyze the output and target the target along the X and Y directions. and a control device 550 configured to determine location information regarding 505 . The control device 550 also controls the target 505 and the target 505 based on the determined positional information of the target 505 along the Adjustment 560 of one or more characteristics associated with one or more of the axial paths 510 may be effected. Adjustment 560 may be performed by one of the actuating light source 521 (thereby altering one or more aspects of the actuating light beam 520 relative to the target 505) and the target supply device 506 producing the target 505. Or it can be done for both, thereby adjusting aspects related to how the target 505 is created. In this way, the control device 550 controls the trajectory of the target 505 and the timing at which the target reaches the target area 515, such that the pulses of the actuating light beam 505 are directed from the target area 515 to the target 305. ) and effectively generate EUV light.

이 구현 형태에서, 광 장치(525)는 모든 관심 파장을 갖는 광대역 광 빔(526b)을 생성하는 광대역 광원(526), 색채 성형 광학 요소(527) 및 이미징 광학 요소(528)를 포함한다. 색채 성형 광학 요소(527)는 광대역 광 빔(526b)을 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5)들로 분리하며, 각 광 빔은 별개의 중심 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)의 광 빔이다. 일부 구현 형태에서, 이미징 광학 요소(528)는 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5)의 경로 내의 (원통형 렌즈와 같은) 원통형 집속 광학계를 포함하며, 원통형 집속 광학계는 프로브 영역(531)에서 Y 축을 따라 광학 커튼으로서 별개의 초점을 형성하도록 구성된다. 다른 구현 형태에서, 이미징 광학 요소(528)는 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5)의 경로에 시준 광학계를 포함하며, 시준 광학계는 프로브 영역(531)에서 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5)을 시준하도록 구성된다. 다른 구현 형태에서, 이미징 광학 요소(528)는 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5)을 프로브 영역(531)에 이미지화한다. 즉, 이미징 광학 요소(528)는 각 프로빙 광 빔의 이미지가 프로브 영역에 전달되게 한다.In this implementation, optical device 525 includes a broadband light source 526, a color shaping optical element 527, and an imaging optical element 528 that generate a broadband light beam 526b having all wavelengths of interest. Chromatic shaping optical element 527 splits broadband light beam 526b into probing light beams 530_1, 530_2, 530_3, 530_4, and 530_5, each light beam having a distinct center wavelength λ1, λ2, λ3, λ4. , λ5) of the light beam. In some implementations, imaging optical element 528 includes cylindrical focusing optics (such as a cylindrical lens) within the path of probing light beams 530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5, wherein the cylindrical focusing optics are within probe area 531 ) is configured to form a distinct focus as an optical curtain along the Y axis. In another implementation, the imaging optical element 528 includes collimating optics in the path of the probing light beams 530_1, 530_2, 530_3, 530_4, and 530_5, wherein the collimating optics are configured to collimate the probing light beams 530_1 and 530_5 in the probe area 531. It is configured to collimate 530_2, 530_3, 530_4, 530_5). In another implementation, imaging optical element 528 images probing light beams 530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5 into probe area 531. That is, imaging optical elements 528 cause an image of each probing light beam to be delivered to the probe area.

이 구현 형태에서, 광학 프로브(530) (통칭하여 프로빙 광 빔(530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5))은 프로브 영역(531)에서 작동 축과 평행한 경로를 따라 이동하며, 이러한 작동 축은 하나 이상의 작동 광 빔(520)이 타겟 영역(515)에서 이동하는 방향에 의하여 규정된다. 더욱이, 광학 프로브(530)는 작동 광 빔(520)이 상호작용하는 광학 요소(523) 중 적어도 일부와 상호작용할 수 있다 (이 광학 요소(523)는 작동 광학 요소로 지칭될 수 있다). 예를 들어, 이는 작동 광학 요소가 광학 프로브(530)의 중심 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)을 포함하는 작동 범위를 갖는 경우 인에이블될 수 있다. 광학 프로브(530)는 또한 작동 광 빔(520)과 함께 평행한 경로를 따라 EUV 광 컬렉터(예를 들어, 미러)(524)를 통과한다.In this implementation, optical probes 530 (collectively probing light beams 530_1, 530_2, 530_3, 530_4, 530_5) move in probe area 531 along a path parallel to an actuation axis, which actuation axis has one The direction in which the above operating light beam 520 moves in the target area 515 is defined. Moreover, the optical probe 530 may interact with at least some of the optical elements 523 with which the actuating light beam 520 interacts (the optical elements 523 may be referred to as actuating optical elements). For example, this may be enabled if the operating optical element has an operating range that includes the central wavelengths (λ1, λ2, λ3, λ4, λ5) of the optical probe 530. Optical probe 530 also passes through EUV light collector (e.g., mirror) 524 along a parallel path with actuating light beam 520.

생성된 광(536)은 타겟(505)에서 반사되는 광학 프로브(530)의 일부분일 수 있다. 더욱이, 생성된 광(536)은 프로브 영역(531)에서 작동 축을 따라 역으로 반사될 수 있다. 이렇게 하여, 생성된 광(536)은 작동 광학 요소들 중 적어도 일부와도 상호 작용한다. 광학 프로브(530)는 빔 스플리터(522)를 통해 작동 광학 경로에 결합되며 생성된 광(536)은 빔 스플리터(522)를 통해 작동 광학 경로 밖에 결합된다. 빔 스플리터(522)는 색채 스플리터일 수 있으며, 따라서 생성된 광(536)은, 예를 들어 전송되며 광학 프로브(530)는 반사된다.The generated light 536 may be a portion of the optical probe 530 reflected from the target 505 . Moreover, the generated light 536 may be reflected back along the operating axis in the probe area 531 . In this way, the generated light 536 also interacts with at least some of the operative optical elements. Optical probe 530 is coupled into the working optical path via beam splitter 522 and the generated light 536 is coupled out of the working optical path via beam splitter 522. Beam splitter 522 may be a chromatic splitter, so that the resulting light 536 is transmitted, for example, and reflected by optical probe 530.

광학 프로브(530) 및 생성된 광(536)이 계측 시스템(500)의 작동 광학 요소(523) 중 적어도 일부와 상호 작용하는 동안, 광학 프로브(530) 및/또는 생성된 광(536)이 작동 광학 요소(523)로부터 완전히 별개의 경로를 따르는 것이 가능하다.While the optical probe 530 and the generated light 536 interact with at least some of the actuated optical elements 523 of the metrology system 500, the optical probe 530 and/or the generated light 536 are actuated. It is possible to follow a completely separate path from optical element 523.

위에서 논의된 바와 같이, 검출 장치(535)는 색채 분리 디바이스(540)를 포함하며, 이 색채 분리 디바이스는 생성된 광(536)을 광 부분(541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5)으로 분리시키도록 구성된 광학 디바이스(540_1, 540_2, 540_3, 540_4, 540_5)의 패시브 세트일 수 있고, 각 부분은 별개의 각각의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)을 갖는다. 이 구현 형태에서, 광학 디바이스(540_1, 540_2, 540_3, 540_4, 540_5)는 이색성 빔 스플리터 또는 미러이다. 이렇게 하여, 검출 장치(535)는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)들 사이의 생성된 광(536)을 구별할 수 있다.As discussed above, detection device 535 includes a color separation device 540 that separates generated light 536 into light portions 541_1, 541_2, 541_3, 541_4, and 541_5. It may be a passive set of optical devices 540_1, 540_2, 540_3, 540_4, and 540_5, each part having a separate respective wavelength (λ1, λ2, λ3, λ4, λ5). In this implementation, optical devices 540_1, 540_2, 540_3, 540_4, 540_5 are dichroic beam splitters or mirrors. In this way, the detection device 535 can distinguish the generated light 536 between distinct wavelengths λ1, λ2, λ3, λ4, and λ5.

검출 장치(535)는 또한 처리된 광 부분(541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5)을 받아들이는 센서 장치(542)를 포함한다. 실제로, 광 부분(541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5)들의 상대적 크기는 Y 축을 따른 타겟(505)의 위치를 나타낼 것인 반면, 모든 광 부분(541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5)의 전체 신호 또는 진폭은 X 축을 따른 타겟(505)의 위치를 나타낼 것이다. 센서 장치(542)는 복수의 검출기(542_1, 542_2, 542_3, 542_4, 542_5)를 포함하며, 각 검출기는 별개의 파장(λ1, λ2, λ3, λ4, λ5)들 하나의 생성된 광(536)의 일부를 검출하도록 구성되고, 이러한 생성된 광(536)은 프로브 영역(531)에서의 광학 프로브(530)와 타겟(505) 간의 상호작용으로부터 생성된다. 각 검출기(542_1, 542_2, 542_3, 542_4, 542_5)는 광검출기의 구역 또는 영역일 수 있다. 예를 들어, 검출기(542_1)는 포토다이오드 어레이의 제1 픽셀 세트에 대응할 수 있으며, 검출기(542_2)는 포토다이오드 어레이의 제2 픽셀 세트에 대응할 수 있고, 검출기(542_3)는 포토다이오드 어레이의 제3 픽셀 세트에 대응할 수 있으며, 검출기(542_4)는 포토다이오드 어레이의 제4 픽셀 세트에 대응할 수 있고, 그리고 검출기(542_5)는 포토다이오드 어레이의 제5 픽셀 세트에 대응할 수 있다. 다른 구현 형태에서, 각 검출기(542_1, 542_2, 542_3, 542_4, 542_5)는 분리된 그리고 별개의 포토다이오드 또는 포토다이오드 어레이에 대응할 수 있다.Detection device 535 also includes a sensor device 542 that receives processed light portions 541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5. In practice, the relative sizes of light portions 541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5 will indicate the position of target 505 along the Y axis, while the totality of all light portions 541_1, 541_2, 541_3, 541_4, 541_5 The signal or amplitude will indicate the position of target 505 along the X axis. The sensor device 542 includes a plurality of detectors 542_1, 542_2, 542_3, 542_4, and 542_5, each detector generating one light 536 of distinct wavelengths λ1, λ2, λ3, λ4, and λ5. configured to detect a portion of, wherein the generated light 536 is generated from the interaction between the optical probe 530 and the target 505 in the probe area 531. Each detector 542_1, 542_2, 542_3, 542_4, and 542_5 may be a region or region of photodetectors. For example, detector 542_1 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array, detector 542_2 may correspond to a second set of pixels of the photodiode array, and detector 542_3 may correspond to a first set of pixels of the photodiode array. 3 sets of pixels, with detector 542_4 corresponding to the fourth set of pixels of the photodiode array, and detector 542_5 corresponding to the fifth set of pixels of the photodiode array. In another implementation, each detector 542_1, 542_2, 542_3, 542_4, 542_5 may correspond to a separate and distinct photodiode or photodiode array.

다른 구현 형태에서, 생성된 광(536)은 빔 스플리터(522) 대신 편광 관리부를 사용하여 광학 프로브(530)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 이러한 편광 관리부는 앞 그리고 1/4파장 뒤에 편광자를 갖는 편광 빔 스플리터 시스템을 포함하여 상이한 좌우성(handedness)의 회전적으로 편광된 빔들을 생성하고 분리할 수 있다.In another implementation, the generated light 536 may be separated from the optical probe 530 using a polarization manager instead of the beam splitter 522. For example, such a polarization manager can include a polarization beam splitter system with a polarizer in front and a quarter wavelength behind to generate and split rotationally polarized beams of different handedness.

도 6을 참조하면, 계측 시스템(100)의 구현 형태(600)는 작동 시 리소그래피 노광 장치일 수 있는 출력 장치(672)에 EUV 광 빔(671)을 공급하는 EUV 광원(670)에 통합된다. EUV 광원(670)은 각 타겟(605)이 제1 작동 광 빔(620A)과 상호작용하여 수정된 타겟(605m)을 형성하는 제1 타겟 공간 및 각 수정된 타겟(605m)이 제2 작동 광 빔(620B)과 상호작용하는 제2 타겟 공간을 규정하는 진공 챔버(673)를 포함한다. 제1 및 제2 타겟 공간은 타겟 영역(615)에 있다.Referring to Figure 6, an implementation 600 of metrology system 100 is integrated in operation with an EUV light source 670 that supplies an EUV light beam 671 to an output device 672, which can be a lithographic exposure device. The EUV light source 670 has a first target space where each target 605 interacts with the first actuating light beam 620A to form a modified target 605m and each modified target 605m generates a second actuating light beam. and a vacuum chamber 673 defining a second target space that interacts with beam 620B. The first and second target spaces are in target area 615.

광 장치(625) 및 검출 장치(635)는 타겟이 타겟 영역(615)에 진입하기 전에 프로브 영역(631)에서 타겟(605)과 상호 작용하도록 배열된다.The optical device 625 and the detection device 635 are arranged to interact with the target 605 in the probe area 631 before the target enters the target area 615 .

EUV 광원(670)은 제2 타겟 공간에 대해 배열된 (미러와 같은) EUV 광 컬렉터를 포함한다. EUV 광 컬렉터(624)는 수정된 타겟(605m)이 제2 작동 광 빔(620B)과 상호 작용할 때 생성되는 플라즈마(675)로부터 방출된 EUV 광(674)을 수집한다. EUV 광 컬렉터(624)는 그 수집된 EUV 광(674)을 EUV 광 빔(671)으로서 출력 장치(672)를 향해 전향시킨다. EUV 컬렉터(624)는 EUV 파장을 갖는 광 (즉, EUV 광(674))을 반사시켜 생성된 EUV 광 빔(671)을 형성할 수 있는 만곡형 미러와 같은 반사형 광학 디바이스일 수 있다.EUV light source 670 includes an EUV light collector (such as a mirror) arranged relative to the second target space. EUV light collector 624 collects EUV light 674 emitted from plasma 675 generated when modified target 605m interacts with second actuating light beam 620B. EUV light collector 624 redirects the collected EUV light 674 as EUV light beam 671 toward output device 672. EUV collector 624 may be a reflective optical device, such as a curved mirror, that can reflect light having an EUV wavelength (i.e., EUV light 674) to form the generated EUV light beam 671.

EUV 광원(670)은 제1 작동 광 빔(620A)과의 상호작용을 위해 제1 타겟 공간을 향하는 타겟(605)의 스트림을 형성하는 타겟 공급 장치(606)를 포함한다. 타겟(605)은 제2 작동 광 빔(620B)과의 상호작용 이후와 같은 플라즈마 상태에 있을 때 EUV 광(674)을 생성하는 타겟 재료로 형성된다. 제1 타겟 공간은, 예를 들어 타겟(605)이 플라즈마 상태로 변환되는 위치이다. 타겟 공급 장치(606)는 유체 타겟 재료를 담도록 구성된 중공 내부를 규정하는 저장소(607)를 포함한다. 타겟 공급 장치(606)는 일 종단에서 저장소(607)의 내부와 유체 연통 상태에 있는 개구 (또는 오리피스)(609)를 갖는 노즐 구조체(608)를 포함한다. 압력(P) (뿐만 아니라 중력과 같은 다른 가능한 힘)의 힘을 받고 있는 유체 상태의 타겟 재료는 저장소(607)의 내부로부터 그리고 개구(609)를 통해 흘러 타겟(605)의 흐름을 형성한다. 개구(609)로부터 방출되는 타겟(605)의 궤적 (타겟 축방향 경로(610))은 전반적으로 -X 방향을 따라 연장되지만, 위에서 논의된 바와 같이, 타겟(605)의 궤적은 -X 방향에 수직인 평면을 따르는 성분 (즉, Y 및 Z 성분)을 포함하는 것이 가능하다.EUV light source 670 includes a target supply device 606 that forms a stream of targets 605 directed toward a first target space for interaction with first actuating light beam 620A. Target 605 is formed of a target material that produces EUV light 674 when in a plasma state such as after interaction with second actuating light beam 620B. The first target space is, for example, a location where the target 605 is converted to a plasma state. Target supply device 606 includes a reservoir 607 defining a hollow interior configured to contain fluid target material. The target supply device 606 includes a nozzle structure 608 having an opening (or orifice) 609 at one end in fluid communication with the interior of the reservoir 607. The target material in a fluid state under the force of pressure P (as well as other possible forces such as gravity) flows from the interior of the reservoir 607 and through the opening 609 to form a flow of the target 605. The trajectory of target 605 as it emerges from aperture 609 (target axial path 610) extends generally along the -X direction; however, as discussed above, the trajectory of target 605 is in the -X direction. It is possible to include components along a vertical plane (i.e. Y and Z components).

각 수정된 타겟(605m)은 작동 광원(621)에 의해 생성된 제2 작동 광 빔(620B)의 펄스와의 그의 상호작용을 통해 적어도 부분적으로 또는 대부분 플라즈마로 변환되며, 이러한 상호작용은 제2 타겟 공간에서 발생한다. 위에서 논의된 바와 같이, 각 타겟(605)은 타겟 재료 및 선택적으로 비타겟 입자와 같은 불순물을 포함하는 타겟 혼합물이다. 타겟(605)은, 예를 들어 액체 또는 용융 금속의 액적, 액체 스트림의 일부분, 고체 입자 또는 클러스터, 액체 액적 내에 포함된 고체 입자, 타겟 재료의 폼(foam), 또는 액체 스트림의 일부분에 포함된 고체 입자일 수 있다. 타겟(605)은, 예를 들어 물, 주석, 리튬, 크세논, 또는 플라즈마 상태로 변환될 때 EUV 범위의 방출선을 갖는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟(605)은 원소 주석을 포함할 수 있으며, 원소 주석은 순수한 주석(Sn)으로서; SnBr4, SnBr2, SnH4 등의 주석 화합물로서; 주석-갈륨 합금, 주석-인듐 합금, 주석-인듐-갈륨 합금, 또는 이 합금들의 임의의 조합과 같은 주석 합금으로서 사용될 수 있다.Each modified target 605m is converted at least partially or mostly into plasma through its interaction with pulses of the second actuating light beam 620B generated by the actuating light source 621, which interaction is achieved by the second actuating light source 621. Occurs in target space. As discussed above, each target 605 is a target mixture containing target material and optionally impurities such as non-target particles. Target 605 may be, for example, a droplet of liquid or molten metal, a portion of a liquid stream, a solid particle or cluster, a solid particle contained within a liquid droplet, a foam of target material, or a portion of a liquid stream. It may be a solid particle. Target 605 may include, for example, water, tin, lithium, xenon, or any material that has an emission line in the EUV range when converted to a plasma state. For example, target 605 may include elemental tin, such as pure tin (Sn); As tin compounds such as SnBr 4 , SnBr 2 , and SnH 4 ; It can be used as a tin alloy, such as a tin-gallium alloy, a tin-indium alloy, a tin-indium-gallium alloy, or any combination of these alloys.

EUV 광원(670)은 EUV 광원(670)의 (타겟 공급 장치(606)와 같은) 다른 구성 요소뿐만 아니라 제어 장치(650)와 통신 상태에 있는 전용 컨트롤러(678)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 제어 장치(650)가 컨트롤러(678)의 일부가 되는 것이 가능하다.EUV light source 670 may include a dedicated controller 678 in communication with control device 650 as well as other components of EUV light source 670 (such as target supply 606). Alternatively, it is possible for control device 650 to be part of controller 678.

EUV 광원(670)의 X, Y, Z 좌표계는 진공 챔버(673)의 양태에 따라 고정되거나 결정될 수 있다. 예를 들어, 챔버(673)는 일련의 벽에 의해 규정될 수 있으며, 챔버(673)의 하나 이상의 벽 상의 또는 챔버(673)의 공간 내의 3개의 지점은 X, Y, Z 좌표계에 대한 기준을 제공할 수 있다. 광 장치(625) 및 검출 장치(635)의 구성 요소들 중 하나 이상을 챔버(673)의 하나 이상의 벽에 고정하는 것이 가능하다.The X, Y, and Z coordinate systems of the EUV light source 670 may be fixed or determined depending on the type of vacuum chamber 673. For example, chamber 673 may be defined by a series of walls, and three points on one or more walls of chamber 673 or within the space of chamber 673 have reference to the X, Y, Z coordinate system. can be provided. It is possible to secure one or more of the components of the optical device 625 and the detection device 635 to one or more walls of the chamber 673.

EUV 광원(670)은 도시되지 않은 다른 계측 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, EUV 광원(670)은 타겟이 제1 타겟 공간을 향해 이동함에 따라 타겟(605)을 보기 위해 위치된 개략적인 타겟 조향 카메라 및 세밀한 타겟 조향 카메라를 포함할 수 있으며, 이러한 조향 카메라들은 컨트롤러(678)와 통신 상태에 있다. 컨트롤러(678)는 이 조향 카메라로부터의 데이터를 분석하여 Y 및 Z 방향 중 하나 이상의 방향으로의 타겟(815)의 위치를 결정할 수 있다. 또 다른 예로서, EUV 광원(670)은 EUV 광(674)을 검출 또는 감지하도록 배열되고 구성된 센서 세트를 포함할 수 있으며; EUV 광(674)에 관한 이러한 정보는 EUV 광원(670)의 다른 양태 또는 제어에 사용하기 위하여 컨트롤러(678)에 의해 분석될 수 있다.The EUV light source 670 may further include other measurement devices not shown. For example, EUV light source 670 may include a coarse target steering camera and a fine target steering camera positioned to view target 605 as the target moves toward the first target space. It is in communication with the controller 678. Controller 678 may analyze data from this steering camera to determine the position of target 815 in one or more of the Y and Z directions. As another example, EUV light source 670 may include a set of sensors arranged and configured to detect or sense EUV light 674; This information about EUV light 674 may be analyzed by controller 678 for use in other aspects or control of EUV light source 670.

도 7을 참고하면, (계측 시스템(200, 300, 또는 500)일 수 있는) 계측 시스템(100)은 절차 780을 수행할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 계측 시스템(100)은 광학 프로브(130)를 생성한다(781). 광학 프로브(130)는 (YZ 평면에 있을 수 있는) X-횡방향을 따라 타겟 축방향 경로(110)를 가로지르도록 커튼으로서 지향된다. 타겟(105)이 광학 프로브(130)의 커튼을 가로지름에 따라 (그리고 광학 프로브(130)와 상호작용함에 따라), 광(136)이 생성되고 그후 검출된다 (782). 특히, 검출 장치(135)는 복수의 별개 파장의 생성된 광(136)을 검출하며, 각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향을 따른 별개의 위치와 연관되어 있다. 제어 장치(150)는 이 검출된 광을 분석하며 X 축 및 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정한다(783). 제어 장치(150)는 결정된 위치 정보를 기반으로 (783) 타겟(105)이 타겟 영역(115)까지 원하는 궤적 (또는 타겟 축방향 경로(110)) 상에 있는지 여부를 판단한다(784). 타겟(105)이 원하는 궤적 상에 있지 않으면(784), 제어 장치(150)는 X 축 및 또한 X-횡방향 축을 따른 타겟(105)의 결정된 위치 정보를 기반으로 타겟(105) 및 타겟 축방향 경로(110) 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정(160)에 영향을 미친다(785). 제어 장치(150)는 타겟(105)이 타겟 영역(115)에 도달할 시간을 계산하는 것과 같은 다른 분석을 부가적으로 수행할 수 있으며(786), 또한 펄스가 문제의 타겟(105)과 동시에 타겟 영역(115)에 도달하는 시간에 작동 광원(221, 331)이 작동 광 빔(220)의 펄스를 생성할 것을 지시하는 신호를 (221, 331과 같은) 작동 광원에 보낼 수 있다 (787). 제어 장치(150)는 시간 경과에 따른 EUV 광원(670)의 구성 요소 또는 안정성에 관한 장기 예측을 하기 위해, 진단 목적으로 획득된 정보를 추가적으로 사용할 수 있다.Referring to FIG. 7 , metrology system 100 (which may be metrology system 200, 300, or 500) may perform procedure 780. As described above, metrology system 100 generates optical probe 130 (781). The optical probe 130 is directed as a curtain to cross the target axial path 110 along the X-transverse direction (which may be in the YZ plane). As target 105 traverses the curtain of optical probe 130 (and interacts with optical probe 130), light 136 is generated and then detected (782). In particular, the detection device 135 detects a plurality of distinct wavelengths of generated light 136, each wavelength being associated with a distinct location along the X-transverse direction in the X, Y, Z coordinate system. Control device 150 analyzes this detected light and determines positional information related to the target along the X-axis and the X-transverse axis (783). Based on the determined position information (783), the control device 150 determines (784) whether the target 105 is on a desired trajectory (or target axial path 110) to the target area 115. If the target 105 is not on the desired trajectory (784), the control device 150 adjusts the target 105 and the target axial direction based on the determined position information of the target 105 along the Affects adjustment 160 to one or more characteristics associated with one or more of the pathways 110 (785). The control device 150 may additionally perform other analyzes 786, such as calculating the time for the target 105 to reach the target area 115, and also to ensure that the pulse is simultaneously with the target 105 in question. A signal may be sent to the actuating light source (such as 221, 331) instructing the actuating light source (221, 331) to generate a pulse of the actuating light beam (220) at the time of reaching the target area (115) (787). . The control device 150 may additionally use the information obtained for diagnostic purposes to make long-term predictions regarding the components or stability of the EUV light source 670 over time.

도 7에서 보여지는 흐름도는 단일 타겟(105)과 관련된 작동만을 보여주고 있다. 실제로, 위에서 설명된 바와 같이 타겟 공급 장치(206, 306)는 타겟(105)을 연속적으로 생성하고 있다. 그리고 연속적인 일련의 타겟(105)이 있기 때문에, 검출 장치(135)에서 검출되는 생성된 광(136)의 연속적인 일련의 플래시(flashes) 및 검출 장치(135)에서 생성되고 제어 장치(150)에 의해 분석되는 일련의 타이밍 신호가 유사하게 있을 것이다. 이는 작동 광원(221, 321)이 일련의 펄스를 발화시키도록 하고 그리고 타겟 영역(115)에서 일련의 타겟(105)을 조사하여 EUV 광(674)을 생성하게 하게 한다. 부가적으로, 제어 장치(150)는 피드 포워드 방식으로 (즉, 타겟(105)이 타겟 영역(115)에 도달하기 전에) 순차적으로 그리고 각 타겟(105)에 대해 조정(160)에 영향을 미치도록 작동한다. 이는 타겟이 타겟 영역(115)에 도달하기 전에 타겟(105)이 조절되는 것을 가능하게 한다.The flow chart shown in FIG. 7 only shows operations related to a single target 105. In reality, target supply devices 206 and 306 are continuously producing targets 105 as described above. And because there is a continuous series of targets 105 , a continuous series of flashes of light 136 generated are detected at the detection device 135 and generated at the detection device 135 and the control device 150 There will similarly be a series of timing signals that are analyzed by . This causes the actuating light sources 221 and 321 to fire a series of pulses and irradiate the series of targets 105 in the target area 115 to generate EUV light 674. Additionally, the control device 150 may effect the adjustment 160 sequentially and for each target 105 in a feed-forward manner (i.e., before the target 105 reaches the target area 115). It works like this. This allows the target 105 to be adjusted before the target reaches the target area 115.

실시예는 다음의 조항을 이용하여 추가 설명될 수 있다:Embodiments may be further described using the following provisions:

1. 계측 시스템은:1. The measurement system is:

복수의 별개의 파장의 광을 포함하는 광학 프로브 -광학 프로브는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파하는 광의 별개의 파장을 포함함-를 생성하도록 구성된 광 장치;an optical device configured to generate an optical probe comprising a plurality of distinct wavelengths of light, the optical probe comprising distinct wavelengths of light propagating along a probe optical axis that intersects the target axial path in the probe area;

복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 -생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨-; 및a detection device configured to detect generated light at a plurality of distinct wavelengths, wherein the generated light results from interaction in the probe area between an optical probe and a target moving along a target axial path; and

검출 장치와 통신 상태에 있으며, 검출된 광을 분석하도록 그리고 분석을 기반으로 타겟 및 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성된 제어 장치를 포함한다.A control device in communication with the detection device and configured to analyze the detected light and adjust one or more characteristics associated with one or more of the target and the target axial path based on the analysis.

2. 조항 1의 계측 시스템에서, 광 장치는 광학 프로브로서 복수의 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함하며, 각 프로빙 광 빔은 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되고 각 프로빙 광 빔은 별개의 중심 파장을 갖는다.2. The metrology system of clause 1, wherein the optical device is an optical probe, comprising one or more optical sources configured to generate a plurality of probing light beams, each probing light beam propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path, Each probing light beam has a distinct central wavelength.

3. 조항 2의 계측 시스템에서, 별개의 중심 파장을 갖는 각 프로빙 광 빔은 프로브 광학 축을 따른 그리고 프로브 영역 내의 별개의 위치에서 집속된다.3. In the metrology system of clause 2, each probing light beam with a distinct central wavelength is focused at a distinct location along the probe optical axis and within the probe area.

4. 조항 1의 계측 시스템에서, 광 장치는 광학 프로브로서 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함하며, 프로빙 광 빔은 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되고, 프로빙 광 빔은 중심 파장의 연속적인 스펙트럼에 의해 규정된다.4. The metrology system of clause 1, wherein the optical device is an optical probe, comprising at least one optical source configured to generate a probing light beam, the probing light beam propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path, and the probing light The beam is defined by a continuous spectrum of central wavelengths.

5. 조항 1의 계측 시스템에서, 광학 프로브는 프로브 광학 축을 따라 그리고 프로브 영역 내에서 별개의 초점을 갖는다.5. In the metrology system of clause 1, the optical probe has a separate focus along the probe optical axis and within the probe area.

6. 조항 5의 계측 시스템은 광학 프로브의 경로 내의 원통형 집속 광학계를 더 포함하며, 원통형 집속 광학계는 프로브 광학 축에 수직인 방향을 따른 광학 프로브의 광학 커튼으로서 별개의 초점을 형성하도록 구성된다.6. The metrology system of clause 5 further includes cylindrical focusing optics in the path of the optical probe, the cylindrical focusing optics being configured to form a separate focus as an optical curtain of the optical probe along a direction perpendicular to the probe optical axis.

7. 조항 1의 계측 시스템에서, 광학 프로브는 프로브 광학 축을 따라 시준되거나 프로브 영역에서 이미지화된다.7. In the metrology system of clause 1, the optical probe is collimated along the probe optical axis or imaged in the probe area.

8. 조항 1의 계측 시스템에서, 검출 장치는 복수의 검출기를 포함하며, 각 검출기는 광학 프로브의 각각의 프로빙 광 빔과 타겟 간의 상호작용으로부터 생성된 광을 검출하도록 구성된다.8. The metrology system of clause 1, wherein the detection device includes a plurality of detectors, each detector configured to detect light generated from the interaction between the respective probing light beams of the optical probe and the target.

9. 조항 8의 계측 시스템에서, 각 검출기는 타겟에 입사하는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된다.9. The metrology system of clause 8, wherein each detector is configured to detect a portion of each probing light beam incident on the target.

10. 조항 9의 계측 시스템에서, 각 검출기가 타겟에 입사하는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것을 각 검출기가 타겟에서 반사되는 또는 산란되는 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것을 포함한다.10. The metrology system of clause 9, wherein each detector is configured to detect a portion of each probing light beam incident on the target, and each detector is configured to detect a portion of each probing light beam that is reflected or scattered from the target. Includes.

11. 조항 8의 계측 시스템에서, 각 검출기는 나머지 검출기들에 의해 검출된 생성된 광의 파장과는 별개의 파장을 갖는 생성된 광을 검출하도록 구성된다.11. The metrology system of clause 8, wherein each detector is configured to detect generated light having a wavelength distinct from the wavelength of the generated light detected by the remaining detectors.

12. 조항 1의 계측 시스템에서, 검출 장치는 각각의 별개의 파장 사이에서 생성된 광을 구별하도록 구성된다.12. In the metrology system of clause 1, the detection device is configured to distinguish the light produced between each distinct wavelength.

13. 조항 1의 계측 시스템에서, 생성된 광은 프로브 광학 축과 별개의 그리고 또한 타겟 축방향 경로와 별개의 경로를 따라 이동한다.13. In the metrology system of clause 1, the generated light travels along a path that is separate from the probe optical axis and also separate from the target axial path.

14. 조항 1의 계측 시스템에서, 생성된 광은 작동 축과 평행한 경로를 따라 이동하며, 작동 축은 하나 이상의 작동 광 빔이 이동하는 방향에 의하여 규정되고, 하나 이상의 작동 광 빔은 프로브 영역의 하류인 타겟 영역에서 타겟과 상호작용한다.14. In the metrology system of clause 1, the generated light moves along a path parallel to the working axis, the working axis being defined by the direction in which one or more working light beams move, and the one or more working light beams downstream of the probe area. Interact with the target in the target area.

15. 조항 14의 계측 시스템에서, 생성된 광은 타겟으로부터 작동 축을 따라 역으로 반사되는 프로브 광 빔의 일부분이다.15. In the metrology system of clause 14, the generated light is that portion of the probe light beam that is reflected back from the target along the operating axis.

16. 조항 15의 계측 시스템에서, 생성된 광은 하나 이상의 작동 광 빔이 상호작용하는 동일한 광학계의 적어도 일부와 상호작용한다.16. The metrology system of clause 15, wherein the generated light interacts with at least a portion of the same optical system with which the one or more actuating light beams interact.

17. 조항 1의 계측 시스템에서, 타겟 축방향 경로를 따라, 프로브 영역은 타겟이 하나 이상의 작동 광 빔과 상호작용하는 타겟 영역의 상류이다.17. In the metrology system of clause 1, along the target axial path, the probe area is upstream of the target area where the target interacts with one or more actuating light beams.

18. 조항 17의 계측 시스템에서, 타겟 축방향 경로는 적어도 X 축을 따라 연장되며 프로브 광학 축은 X 축과 평행하지 않다.18. In the metrology system of clause 17, the target axial path extends at least along the X axis and the probe optical axis is not parallel to the X axis.

19. 조항 18의 계측 시스템에서, 제어 장치는 X 축에 수직인 Y 방향을 따른 타겟의 위치를 결정하도록 구성된다.19. In the metrology system of clause 18, the control device is configured to determine the position of the target along the Y direction perpendicular to the X axis.

20. 조항 19의 계측 시스템에서, 프로브 광학 축은 Y 축과 평행하며, 작동 광 빔은 전반적으로 Z축을 따라 이동한다.20. In the metrology system of clause 19, the probe optical axis is parallel to the Y axis and the working light beam moves generally along the Z axis.

21. 조항 20의 계측 시스템에서, 복수의 파장의 광은 광의 파장이 Y 축을 따라 변화하도록 하는 범위를 갖는다.21. In the metrology system of clause 20, the plurality of wavelengths of light have a range such that the wavelengths of the light vary along the Y axis.

22. 조항 19의 계측 시스템에서, 프로브 광학 축은 Y 축에 수직이다.22. In the metrology system of clause 19, the probe optical axis is perpendicular to the Y axis.

23. 조항 22의 계측 시스템에서, 복수의 파장의 광은 광의 파장이 Y 축을 따라 변화하도록 연장된다.23. In the metrology system of clause 22, the plurality of wavelengths of light are extended such that the wavelengths of the light vary along the Y axis.

24. 조항 17의 계측 시스템에서, 하나 이상의 작동 광 빔은, 타겟과 상호작용하여 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔을 포함한다.24. The metrology system of clause 17, wherein one or more actuating light beams comprises: a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target; and a first amplified light beam configured to interact with the modified target. and a second amplifying light beam configured to operate to convert the target modified thereby into a plasma that emits extreme ultraviolet light.

25. 조항 1의 계측 시스템에서, 제어 장치가 타겟 그리고 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은:25. The metrology system of clause 1, wherein the control device is configured to adjust one or more characteristics associated with the target and one or more of the target axial paths:

제어 장치가 타겟 재료 공급부에 타겟의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것; 및wherein the control device is configured to instruct the target material supply to adjust one or more aspects related to creation of the target; and

제어 장치가 작동 광원에, 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것 중 하나 이상을 포함한다.wherein the control device is configured to instruct the actuating light source to adjust one or more aspects related to the generation of one or more actuating light beams that interact with a target in a target area downstream of the probe area.

26. 조항 1의 계측 시스템에서, 검출 장치는 타겟이 프로브 영역을 통과하는 레이트만큼 빠른 또는 그보다 더 빠른 레이트로 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성되며, 제어 장치는 타겟에 대한 분석의 기반이 되는 타겟과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정에 영향을 미치도록 구성된다.26. The metrology system of clause 1, wherein the detection device is configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths at a rate as fast as or faster than the rate at which the target passes through the probe area, and the control device is configured to perform analysis on the target. It is configured to effect adjustments to one or more characteristics associated with the target on which it is based.

27. 조항 26의 계측 시스템에서, 제어 장치가 타겟과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은, 제어 장치가 작동 광원에, 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 포인팅을 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것을 포함하며, 포인팅의 조정은 X, Y, Z 좌표계 -여기서 타겟 축방향 경로는 대부분 X 축을 따라 연장되며 프로브 광학 축은 Y 축과 정렬되거나 Z 축과 정렬됨-의 Z 축에 대한 것이다.27. The metrology system of clause 26, wherein the control device is configured to adjust one or more characteristics associated with the target, wherein the control device directs the operating light source to one or more operating light beams that interact with the target in a target area downstream of the probe area. and configured to command adjustment of the pointing of an X, Y, Z coordinate system, wherein the target axial path extends predominantly along the is about the Z axis.

28. 극자외(EUV) 광 시스템은28. Extreme ultraviolet (EUV) optical systems

타겟 영역으로 향하는 타겟의 흐름 -각 타겟은 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 주로 연장되는 타겟 축방향 경로를 따라 이동함-을 형성하도록 구성된 타겟 공급 장치;a target supply device configured to form a flow of targets toward the target area, each target moving along a target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system;

타겟 영역으로 향하는 하나 이상의 작동 광 빔을 생성하도록 구성된 작동 광학 소스 -적어도 하나의 작동 광 빔은 수정된 타겟을 형성하기 위해 타겟과 상호작용하도록 구성됨-; 및an actuating optical source configured to generate one or more actuating light beams directed to a target area, wherein the at least one actuating light beam is configured to interact with the target to form a modified target; and

계측 시스템:을 포함하며, Measurement system: includes,

계측 시스템은The measurement system is

프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성된 광 장치;an optical device configured to generate an optical probe propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path in the probe area;

복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 -각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨-; 및A detection device configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the Generated from interactions in the probe area between targets moving along -; and

검출 장치와 통신 상태에 있으며, 검출된 광을 분석하고 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치;를 포함한다.A control device in communication with the detection device, configured to analyze the detected light and determine position information associated with the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.

29. 조항 28의 EUV 광 시스템에서, 하나 이상의 작동 광 빔은, 타겟과 상호작용하여 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔을 포함한다.29. The EUV optical system of clause 28, wherein the one or more actuating light beams comprises: a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target, and the modified target; and a second amplifying light beam configured to interact and transform the target modified thereby into a plasma that emits extreme ultraviolet light.

30. 계측 시스템은,30. The measurement system is,

프로브 영역에서 타겟 축방향 경로 -타겟 축방향 경로는 주로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 주로 연장됨-와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성된 광 장치;an optical device configured to generate an optical probe propagating along a probe optical axis intersecting a target axial path in the probe area, the target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system;

복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 -각 파장은 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 생성된 광은 광학 프로브와 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨-; 및A detection device configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the Generated from interactions in the probe area between targets moving along -; and

검출 장치와 통신 상태에 있으며, 검출된 광을 분석하고 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치;를 포함한다.A control device in communication with the detection device, configured to analyze the detected light and determine position information associated with the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.

31. 조항 30의 계측 시스템에서, 광학 프로브는 광대역 광학 프로브이다.31. In the metrology system of clause 30, the optical probe is a broadband optical probe.

32. 조항 30의 계측 시스템에서, 제어 장치는 검출된 광의 분석을 기반으로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따른 타겟에 관한 위치 정보를 결정하도록 구성된다.32. In the metrology system of clause 30, the control device is configured to determine, on the basis of analysis of the detected light, positional information about the target along the X axis of the X, Y, Z coordinate system.

다른 구현 형태는 청구범위의 범위 내에 있다.Other implementation forms are within the scope of the claims.

Claims (32)

계측 시스템에 있어서:
복수의 별개의 파장의 광을 포함하는 광학 프로브를 생성하도록 구성된 광 장치 - 상기 광학 프로브는 프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파하는 광의 상기 별개의 파장을 포함함 -;
상기 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 - 상기 생성된 광은 상기 광학 프로브와 상기 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 상기 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨 -; 및
상기 검출 장치와 통신 상태에 있으며, 상기 검출된 광을 분석하도록 그리고 상기 분석을 기반으로 상기 타겟 및 상기 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성된 제어 장치를 포함하는 계측 시스템.
In metrology systems:
an optical device configured to generate an optical probe comprising a plurality of distinct wavelengths of light, the optical probe comprising the distinct wavelengths of light propagating along a probe optical axis intersecting a target axial path in the probe area;
a detection device configured to detect light generated at the plurality of distinct wavelengths, the generated light resulting from interaction in the probe area between the optical probe and a target moving along the target axial path; and
A metrology system comprising a control device in communication with the detection device and configured to analyze the detected light and adjust one or more characteristics associated with one or more of the target and the target axial path based on the analysis.
제1항에 있어서, 상기 광 장치는 상기 광학 프로브로서 복수의 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함하며, 각 프로빙 광 빔은 상기 타겟 축방향 경로와 교차하는 상기 프로브 광학 축을 따라 전파되고 각 프로빙 광 빔은 별개의 중심 파장을 갖는 계측 시스템.2. The optical device of claim 1, wherein the optical device comprises one or more optical sources configured as the optical probe to generate a plurality of probing light beams, each probing light beam propagating along an optical axis of the probe intersecting the target axial path. A metrology system where each probing light beam has a distinct central wavelength. 제2항에 있어서, 별개의 중심 파장을 갖는 각 프로빙 광 빔은 상기 프로브 광학 축을 따른 그리고 상기 프로브 영역 내의 별개의 위치에서 집속되는 계측 시스템.3. The metrology system of claim 2, wherein each probing light beam having a distinct central wavelength is focused at a distinct location along the probe optical axis and within the probe area. 제1항에 있어서, 상기 광 장치는 상기 광학 프로브로서 프로빙 광 빔을 생성하도록 구성된 하나 이상의 광학 소스를 포함하며, 상기 프로빙 광 빔은 상기 타겟 축방향 경로와 교차하는 상기 프로브 광학 축을 따라 전파되고, 상기 프로빙 광 빔은 중심 파장의 연속적인 스펙트럼에 의해 규정되는 계측 시스템.2. The optical device of claim 1, wherein the optical device comprises one or more optical sources configured as the optical probe to generate a probing light beam, the probing light beam propagating along an optical axis of the probe intersecting the target axial path, and A metrology system wherein the probing light beam is defined by a continuous spectrum of central wavelengths. 제1항에 있어서, 상기 광학 프로브는 상기 프로브 광학 축을 따라서 그리고 상기 프로브 영역 내에 별개의 초점을 갖는 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein the optical probe has separate focal points along the probe optical axis and within the probe area. 제5항에 있어서, 상기 계측 시스템은 상기 광학 프로브의 경로 내의 원통형 집속 광학계를 더 포함하며, 상기 원통형 집속 광학계는 상기 프로브 광학 축에 수직인 방향을 따른 상기 광학 프로브의 광학 커튼으로서 상기 별개의 초점을 형성하도록 구성된 계측 시스템.6. The method of claim 5, wherein the metrology system further comprises cylindrical focusing optics in the path of the optical probe, wherein the cylindrical focusing optics serve as an optical curtain of the optical probe along a direction perpendicular to the probe optical axis. A measurement system configured to form a. 제1항에 있어서, 상기 광학 프로브는 상기 프로브 광학 축을 따라 시준되거나 상기 프로브 영역에서 이미지화되는 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein the optical probe is collimated along the probe optical axis or imaged in the probe area. 제1항에 있어서, 상기 검출 장치는 복수의 검출기를 포함하며, 각 검출기는 상기 광학 프로브의 각각의 프로빙 광 빔과 상기 타겟 간의 상호작용으로부터 생성된 광을 검출하도록 구성된 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein the detection device includes a plurality of detectors, each detector configured to detect light generated from an interaction between a respective probing light beam of the optical probe and the target. 제8항에 있어서, 각 검출기는 상기 타겟에 입사하는 상기 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 계측 시스템.9. The metrology system of claim 8, wherein each detector is configured to detect a portion of each probing light beam incident on the target. 제9항에 있어서, 각 검출기가 상기 타겟에 입사하는 상기 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것은, 각 검출기가 상기 타겟에서 반사되는 또는 산란되는 상기 각각의 프로빙 광 빔의 일부분을 검출하도록 구성된 것을 포함하는 계측 시스템.10. The method of claim 9, wherein each detector is configured to detect a portion of the respective probing light beam incident on the target, such that each detector detects a portion of the respective probing light beam that is reflected or scattered from the target. A measurement system comprising: 제8항에 있어서, 각 검출기는 나머지 검출기들에 의해 검출된 상기 생성된 광의 파장과는 별개의 파장을 갖는 생성된 광을 검출하도록 구성된 계측 시스템.9. The metrology system of claim 8, wherein each detector is configured to detect generated light having a wavelength distinct from the wavelength of the generated light detected by the remaining detectors. 제1항에 있어서, 상기 검출 장치는 각각의 상기 별개의 파장 사이에서 생성된 광을 구별하도록 구성된 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein the detection device is configured to distinguish light produced between each of the distinct wavelengths. 제1항에 있어서, 상기 생성된 광은 상기 프로브 광학 축과 별개의 그리고 또한 상기 타겟 축방향 경로와 별개의 경로를 따라 이동하는 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein the generated light travels along a path that is distinct from the probe optical axis and also distinct from the target axial path. 제1항에 있어서, 상기 생성된 광은 작동 축과 평행한 경로를 따라 이동하며, 상기 작동 축은 하나 이상의 작동 광 빔이 이동하는 방향에 의하여 규정되고, 상기 하나 이상의 작동 광 빔은 상기 프로브 영역의 하류인 타겟 영역에서 상기 타겟과 상호작용하는 계측 시스템.2. The method of claim 1, wherein the generated light travels along a path parallel to an actuation axis, the actuation axis being defined by a direction in which the one or more actuating light beams move, and the one or more actuating light beams are positioned in the probe area. A metrology system that interacts with a target in a downstream target area. 제14항에 있어서, 상기 생성된 광은 상기 타겟으로부터 상기 작동 축을 따라 역으로 반사되는 상기 프로브 광 빔의 일부분인 계측 시스템.15. The metrology system of claim 14, wherein the generated light is a portion of the probe light beam reflected back from the target along the actuation axis. 제15항에 있어서, 상기 생성된 광은 상기 하나 이상의 작동 광 빔이 상호작용하는 동일한 광학계의 적어도 일부와 상호작용하는 계측 시스템.16. The metrology system of claim 15, wherein the generated light interacts with at least a portion of the same optical system with which the one or more actuating light beams interact. 제1항에 있어서, 상기 타겟 축방향 경로를 따라, 상기 프로브 영역은 상기 타겟이 하나 이상의 작동 광 빔과 상호작용하는 타겟 영역의 상류인 계측 시스템.2. The metrology system of claim 1, wherein along the target axial path, the probe area is upstream of a target area where the target interacts with one or more actuating light beams. 제17항에 있어서, 상기 타겟 축방향 경로는 적어도 X 축을 따라 연장되며 상기 프로브 광학 축은 상기 X 축과 평행하지 않은 계측 시스템.18. The metrology system of claim 17, wherein the target axial path extends at least along the X axis and the probe optical axis is not parallel to the X axis. 제18항에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 X 축에 수직인 Y 방향을 따른 상기 타겟의 위치를 결정하도록 구성된 계측 시스템.19. The metrology system of claim 18, wherein the control device is configured to determine the position of the target along a Y direction perpendicular to the X axis. 제19항에 있어서, 상기 프로브 광학 축은 Y 축과 평행하며, 상기 작동 광 빔은 전반적으로 Z축을 따라 이동하는 계측 시스템.20. The metrology system of claim 19, wherein the probe optical axis is parallel to the Y axis and the operating light beam moves generally along the Z axis. 제20항에 있어서, 상기 복수의 파장의 광은 광의 파장이 상기 Y 축을 따라 변화하도록 하는 범위를 갖는 계측 시스템.21. The metrology system of claim 20, wherein the plurality of wavelengths of light have a range such that the wavelength of light changes along the Y axis. 제19항에 있어서, 상기 프로브 광학 축은 상기 Y 축에 수직인 계측 시스템.20. The metrology system of claim 19, wherein the probe optical axis is perpendicular to the Y axis. 제22항에 있어서, 상기 복수의 파장의 광은 광의 파장이 Y 축을 따라 변화하도록 연장되는 계측 시스템.23. The metrology system of claim 22, wherein the plurality of wavelengths of light are extended such that the wavelengths of the light vary along the Y axis. 제17항에 있어서, 상기 하나 이상의 작동 광 빔은, 상기 타겟과 상호작용하여 상기 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 상기 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 상기 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔을 포함하는 계측 시스템.18. The method of claim 17, wherein the at least one actuating light beam comprises: a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target; and A metrology system comprising a second amplified light beam configured to interact thereby converting the modified target into a plasma that emits extreme ultraviolet light. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치가 상기 타겟 그리고 상기 타겟 축방향 경로 중 하나 이상과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은:
상기 제어 장치가 타겟 재료 공급부에 상기 타겟의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것; 및
상기 제어 장치가 작동 광원에, 상기 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 상기 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 생성과 관련된 하나 이상의 양태를 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것
중 하나 이상을 포함하는 계측 시스템.
2. The method of claim 1, wherein the control device is configured to adjust one or more characteristics associated with one or more of the target and the target axial path:
wherein the control device is configured to instruct a target material supply to adjust one or more aspects related to creation of the target; and
wherein the control device is configured to instruct the actuating light source to adjust one or more aspects related to the generation of one or more actuating light beams that interact with the target in a target region downstream of the probe region.
A metrology system that includes one or more of the following:
제1항에 있어서, 상기 검출 장치는 타겟이 상기 프로브 영역을 통과하는 레이트만큼 빠른 또는 그보다 더 빠른 레이트로 상기 복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성되며, 상기 제어 장치는 상기 타겟에 대한 분석의 기반이 되는 상기 타겟과 관련된 하나 이상의 특성에 대한 조정에 영향을 미치도록 구성된 계측 시스템.2. The method of claim 1, wherein the detection device is configured to detect light generated at the plurality of distinct wavelengths at a rate as fast as or faster than the rate at which a target passes through the probe area, and wherein the control device A metrology system configured to effect adjustments to one or more characteristics associated with the target on which the analysis is based. 제26항에 있어서, 상기 제어 장치가 상기 타겟과 관련된 하나 이상의 특성을 조정하도록 구성되는 것은, 제어 장치가 작동 광원에, 상기 프로브 영역의 하류의 타겟 영역에서 상기 타겟과 상호작용하는 하나 이상의 작동 광 빔의 포인팅을 조정할 것을 명령하도록 구성되는 것을 포함하며, 상기 포인팅의 조정은 X, Y, Z 좌표계의 Z 축에 대한 것이고, 여기서 상기 타겟 축방향 경로는 대부분 X 축을 따라 연장되며 상기 프로브 광학 축은 상기 Y 축과 정렬되거나 상기 Z축과 정렬되는, 계측 시스템.27. The method of claim 26, wherein the control device is configured to adjust one or more characteristics associated with the target, wherein the control device provides an actuation light source, one or more actuation lights interacting with the target in a target area downstream of the probe area. and configured to command adjustment of the pointing of the beam, wherein the adjustment of the pointing is relative to the Z axis of an X, Y, Z coordinate system, wherein the target axial path extends predominantly along the A metrology system aligned with the Y axis or aligned with the Z axis. 극자외(EUV) 광 시스템에 있어서, 타겟 영역으로 향하는 타겟의 흐름을 형성하도록 구성된 타겟 공급 장치 - 각 타겟은 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 주로 연장되는 타겟 축방향 경로를 따라 이동함 -;
타겟 영역으로 향하는 하나 이상의 작동 광 빔을 생성하도록 구성된 작동 광학 소스 -적어도 하나의 작동 광 빔은 수정된 타겟을 형성하기 위해 상기 타겟과 상호작용하도록 구성됨-; 및
계측 시스템:을 포함하며,
상기 계측 시스템은
프로브 영역에서 상기 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성된 광 장치;
복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 - 각 파장은 상기 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 상기 생성된 광은 상기 광학 프로브와 상기 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 상기 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨 -; 및
상기 검출 장치와 통신 상태에 있으며, 상기 검출된 광을 분석하고 상기 X, Y, Z 좌표계의 상기 X-횡방향 축을 따른 상기 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치;를 포함하는 EUV 광 시스템.
An extreme ultraviolet (EUV) optical system, comprising: a target supply device configured to form a flow of targets directed to a target area, each target moving along a target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system; ;
an actuating optical source configured to generate one or more actuating light beams directed to a target area, wherein the at least one actuating light beam is configured to interact with the target to form a modified target; and
Measurement system: includes,
The measurement system is
an optical device configured to generate an optical probe propagating along a probe optical axis intersecting the target axial path in the probe area;
A detection device configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the resulting from interactions in the probe area between targets moving along the target axial path; and
An EUV optical system comprising: a control device in communication with the detection device, the control device configured to analyze the detected light and determine position information associated with the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system; .
제28항에 있어서, 상기 하나 이상의 작동 광 빔은, 상기 타겟과 상호작용하여 상기 타겟의 형상과 이동을 수정하고 그에 의하여 수정된 타겟을 형성하도록 구성된 제1 증폭 광 빔, 및 상기 수정된 타겟과 상호작용하여 그에 의하여 상기 수정된 타겟을 극자외 광을 방출하는 플라즈마로 변환시키도록 구성된 제2 증폭 광 빔;을 포함하는 EUV 광 시스템.29. The method of claim 28, wherein the at least one actuating light beam comprises: a first amplified light beam configured to interact with the target to modify the shape and movement of the target and thereby form a modified target; and an EUV optical system comprising: a second amplified light beam configured to interact thereby converting the modified target into a plasma that emits extreme ultraviolet light. 계측 시스템에 있어서:
프로브 영역에서 타겟 축방향 경로와 교차하는 프로브 광학 축을 따라 전파되는 광학 프로브를 생성하도록 구성된 광 장치 - 타겟 축방향 경로는 주로 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따라 연장됨 -;
복수의 별개의 파장에서 생성된 광을 검출하도록 구성된 검출 장치 - 각 파장은 상기 X, Y, Z 좌표계의 X-횡방향 축을 따른 별개의 위치와 연관되며, 상기 생성된 광은 상기 광학 프로브와 상기 타겟 축방향 경로를 따라 이동하는 타겟 간의 상기 프로브 영역에서의 상호작용으로부터 생성됨 -; 및
상기 검출 장치와 통신 상태에 있으며, 상기 검출된 광을 분석하고 상기 X, Y, Z 좌표계의 상기 X-횡방향 축을 따른 상기 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된 제어 장치;를 포함하는 계측 시스템.
In metrology systems:
an optical device configured to generate an optical probe propagating along a probe optical axis that intersects the target axial path in the probe area, the target axial path extending primarily along the X axis of the X, Y, Z coordinate system;
A detection device configured to detect light generated at a plurality of distinct wavelengths, each wavelength being associated with a distinct position along the resulting from interactions in the probe area between targets moving along the target axial path; and
A control device in communication with the detection device, the control device configured to analyze the detected light and determine position information associated with the target along the X-transverse axis of the X, Y, Z coordinate system.
제30항에 있어서, 상기 광학 프로브는 광대역 광학 프로브인 계측 시스템.31. The metrology system of claim 30, wherein the optical probe is a broadband optical probe. 제30항에 있어서, 상기 제어 장치는 검출된 광의 분석을 기반으로 상기 X, Y, Z 좌표계의 X 축을 따른 상기 타겟과 관련된 위치 정보를 결정하도록 구성된 계측 시스템.31. The metrology system of claim 30, wherein the control device is configured to determine position information associated with the target along the X axis of the X, Y, Z coordinate system based on analysis of detected light.
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