KR20240007526A - 수지 조성물 및 이를 포함하는 조명장치 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 첨가제를 포함하고, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함하고, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함하고, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함하고, 상기 첨가제는 상기 첨가제는 라디칼 제거제를 포함하는 제 1 첨가제 및 과산화물 분해제를 포함하는 제 2 첨가제를 포함하고, 상기 광 개시제는 인(P)을 포함하고, 상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함하고, 상기 광 개시제의 중량%는 상기 제 1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제 각각의 중량%보다 크다.

Description

수지 조성물 및 이를 포함하는 조명장치{RESIN COMPOSITION AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME}
실시예는 수지 조성물 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.
발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등과 같은 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 상기 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프 즉, 조명장치가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
상기 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
한편, 상기 램프는 차량에 적용되기 때문에, 상기 램프의 구동 중 설정 온도 이상으로 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 상기 램프를 형성하는 광학 수지에 황변을 발생시킬 수 있다. 이러한 황변은 광학 수지의 신뢰성을 감소할 수 있으며, 이에 의해, 램프의 신뢰성도 함께 감소될 수 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 수지 조성물 및 이를 포함하는 조명장치가 요구된다.
실시예는 황변 발생이 억제되어 향상된 신뢰성을 가지는 수지 조성물 및 이를 포함하는 조명장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 첨가제를 포함하고, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함하고, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함하고, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함하고, 상기 첨가제는 상기 첨가제는 라디칼 제거제를 포함하는 제 1 첨가제 및 과산화물 분해제를 포함하는 제 2 첨가제를 포함하고, 상기 광 개시제는 인(P)을 포함하고, 상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함하고, 상기 광 개시제의 중량%는 상기 제 1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제 각각의 중량%보다 크다.
실시예에 따른 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제, 제 1 첨가제 및 제 2 첨가제를 포함하고, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함하고, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함하고, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함하고, 상기 제 1 첨가제의 중량% 및 상기 제 2 첨가제의 중량%의 합은 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.6 중량% 포함하고, 상기 제 1 첨가제는 라디칼 제거제를 포함하고, 상기 제 2 첨가제는 과산화물 분해제를 포함하고, 상기 광 개시제는 인(P)을 포함하고, 상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함하고, 상기 제 2 첨가제의 31P-NMR 피크 면적은 상기 광 개시제의 31P-NMR 피크 면적의 10% 내지 90% 이상이다.
실시예에 따른 수지 조성물은 상기 수지 조성물이 경화되어 형성되는 수지층의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
자세하게, 상기 수지 조성물의 광 개시제는 설정된 크기 범위의 분해 온도를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제는 향상된 내열성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층을 포함하는 조명 장치가 차량 등에 적용되어 동작할 때, 발생되는 열에 의해 상기 광 개시제가 분해되는 것을 감소할 수 있다. 즉, 상기 광 개시제가 분해되어 라디칼을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 수지층의 황변 발생이 감소될 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물의 광 개시제는 설정된 크기 범위의 파장을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제가 적외선 파장 대역의 광을 흡수하는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 광개시제가 상기 발광소자에서 출사되는 청색광을 흡수하는 것을 방지할 수 있으므로, 조명 장치의 휘도 감소를 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층에 황변이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
실시예에 따른 수지 조성물은 상기 잔류 광 개시제에서 형성되는 라디칼을 제거하는 제 1 첨가제를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 상기 잔류 광 개시제에서 형성되는 라디칼에 의해 형성도는 과산화물을 제거하는 제 2 첨가제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 수지 조성물은 상기 수지층의 황변을 감소하고, 상기 조명 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 조명장치의 평면도를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 부분 확대도이며 광 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 3의 반사부재의 상세 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 반사부재가 제거된 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 조명장치의 수지층에서 황변이 발생하는 메카니즘을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 31P-NMR로 측정된 수지층의 광 개시제와 과산화물 분해제의 피크 면적의 상대 비율을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은 실시예에 따른 조명 장치의 다른 단면도를 도시한 도면들이다.
도 12는 실시예에 따른 조명장치의 기판 상에 배치된 발광소자의 정면을 나타낸 도면이다.
도 13는 도 12의 발광소자의 측면에서 바라본 도면이다.
도 14는 차량 램프가 적용된 차량의 평면도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 설명하는 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 방향 지시등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scuff), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치(400)는 발광소자(100) 또는 발광 칩과 이를 덮는 수지층(420)을 포함할 수 있다. 상기 조명장치(400)는 상기 발광소자(100) 또는 발광 칩, 및 상기 수지층(420)의 하부에 배치된 기판(401)을 포함할 수 있다. 상기 조명장치(400)는 상기 수지층(420) 상부에 적어도 하나의 확산층(430), 차광부(425) 또는/및 투광층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 조명장치(400)는 상기 기판(401)과 상기 수지층(420) 사이에 배치된 반사 부재(410)를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 조명장치(400)는 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명장치(400)는 발광 셀 또는 광원 모듈로 정의될 수 있다. 상기 조명장치(400)는 상기 기판(401) 상에 하나의 발광 셀 또는 복수의 발광 셀을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 수지층(420)은 발광소자(100) 또는 발광 칩의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 수지층(420)은 발광소자(100) 또는 발광 칩으로부터 방출된 광을 가이드하며, 상기 가이드되는 광을 출사 면을 통해 면광원 형태로 방출할 수 있다.
상기 수지층(420)은 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(420)은 광에 의해 경화되는 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다. 더 자세하게, 상기 수지층(420)은 자외선(UV)에 의해 경화되는 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다.
상기 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 첨가제를 포함할 수 있다. 올리고머 및 모노머는 상기 수지 조성물이 경화되어 형성되는 상기 수지층(420)의 물리적 특성 및/ 또는 화학적 특성과 관계될 수 있다.
또한, 상기 광 개시제는 상기 올리고머 및 모노머가 광 중합하는 것을 개시하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 수지 조성물로 자외선이 입사되면, 상기 광 개시제에 의해 상기 올리고머와 상기 모노머가 중합 반응을 개시할 수 있다.
상기 첨가제는 산화방지제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 첨가제는 상기 수지 조성물이 경화되어 형성되는 수지층(420)의 변성을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제는 상기 수지층(420)의 분자간 결합이 깨지거나, 중간생성물에 의해 수지층(420)에 황변 현상이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
상기 수지 조성물을 경화하여 형성되는 상기 수지층(420)은 경화 후 잔류하는 광 개시제를 포함할 수 있다. 이러한 광 개시제는 열에 의해 라디칼을 생성할 수 있고, 이러한 라디칼은 수지층의 분자간 결합을 깨거나, 또는 상기 라디칼과 반응하여 결합하는 중간 생성물을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층(420)에 황변 현상이 발생하여 상기 수지층의 신뢰성이 감소할 수 있다.
따라서, 이하에서는, 상기 수지층(420)의 황변 현상을 감소할 수 있는 수지 조성물을 상세하게 설명한다.
상기 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광개시제 및 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 올리고머는 상기 수지층(420)의 연성, 평활성, 인장력 및 부착력의 특성과 관계될 수 있다.
상기 올리고머는 우레탄아크릴레이트를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 올리고머는 제 1 올리고머 및 제 2 올리고머 중 적어도 하나의 올리고머를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 올리고머는 테트라메틸렌 글리콜(tetramethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 1 올리고머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 올리고머는 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 2 올리고머를 포함할 수 있다.
상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 설정된 중량% 범위로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 8 중량% 이상 포함될 수 있다. 더 자세하게, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함될 수 있다.
상기 올리고머가 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 올리고머가 구현하는 수지층의 특성인 연성, 평활성, 인장력 및 부착력 중 적어도 하나의 특성이 감소할 수 있다. 또한, 상기 올리고머가 상기 수지 조성물 전체에 대해 25 중량% 초과 포함되는 경우, 상기 올리고머가 구현하는 수지층의 특성은 유지될 수 있다. 그러나, 이에 의해 다른 조성의 조성비에 영향을 주고, 전체적으로는 수지층이 광학용으로 적용하기 위한 특성이 감소될 수 있다.
상기 제 1 올리고머와 상기 제 2 올리고머는 서로 다른 중량%로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 올리고머는 상기 제 2 올리고머보다 작은 중량%로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 올리고머의 중량%는 상기 제 1 올리고머의 중량%의 10% 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 올리고머의 중량%는 상기 제 1 올리고머의 중량%의 10% 내지 70% 일 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 8 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 8 중량% 내지 20%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 제 2 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 1 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 1 중량% 내지 5%로 포함될 수 있다.
상기 제 1 올리고머와 상기 제 2 올리고머의 중량%를 상기와 같이 설정함으로써, 상기 수지 조성물의 연성, 평활성, 인장력 및 부착성의 특성을 안정적으로 형성할 수 있다.
상기 모노머는 상기 수지층(420)의 경도, 투명성, 부착력 및 내열성의 특성과 관계될 수 있다.
상기 모노머는 아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 모노머는 제 1 모노머, 제 2 모노머, 제 3 모노머 및 제 4 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 모노머는 IBOA(Isobonyl acrylate)를 포함하는 제 1 모노머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 모노머는 EHA(2-Ethylhexyl acrylate) 및 LA(Lauryl Acrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 모노머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 모노머는 CA(Caprolactone acrylate) 및 2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl acrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 3 모노머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 모노머는 GMA(Glycidyl methacrylate) 및 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 4 모노머를 포함할 수 있다.
상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 설정된 중량% 범위로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 이상 포함될 수 있다. 더 자세하게, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함될 수 있다.
상기 모노머가 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 모노머가 구현하는 수지층의 특성인 경도, 투명성, 부착력 및 내열성 중 적어도 하나의 특성이 감소할 수 있다. 또한, 상기 모노머가 상기 수지 조성물 전체에 대해 70 중량% 초과 포함되는 경우, 상기 모노머가 구현하는 수지층의 특성은 유지될 수 있다. 그러나, 이에 의해 다른 조성의 조성비에 영향을 주고, 전체적으로는 수지층이 광학용으로 적용하기 위한 특성이 감소될 수 있다.
상기 제 1 모노머, 상기 제 2 모노머, 상기 제 3 모노머 및 상기 제 4 모노머는 서로 다른 중량%로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 모노머는 상기 제 2 모노머, 상기 제 3 모노머 및 상기 제 4 모노머보다 큰 중량%로 포함될 수 있다. 또한, 상기 제 3 모노머는 상기 제 2 모노머 및 상기 제 4 모노머보다 큰 중량%로 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 40 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 40 중량% 내지 50%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 제 2 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 3 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 3 중량% 내지 18%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 제 3 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 15 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 15 중량% 내지 30%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 제 4 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 7 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 7 중량% 내지 14%로 포함될 수 있다.
상기 제 1 모노머, 상기 제 2 모노머, 상기 제 3 모노머 및 상기 제 4 모노머의 중량%를 상기와 같이 설정함으로써, 상기 수지 조성물의 경도, 투명성, 부착력 및 내열성의 특성을 안정적으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 모노머는 중합 방지제를 더 포함할 수 있다. 상기 중합 방지제는 상기 수지 조성물을 경화하여 수지층이 형성된 후, 다시 중합되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
상기 광 개시제는 상기 올리고머와 상기 모노머의 중합을 개시하는 역할을 한다.
상기 광 개시제는 설정된 크기의 분해 온도(Degradation Temperature, TD)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제의 분해 온도는 150℃ 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 개시제의 분해 온도는 170℃ 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 개시제의 분해 온도는 150℃ 내지 250℃일 수 있다.
상기 광 개시제의 분해 온도가 150℃ 미만인 경우, 상기 광 개시제에 의해 수지층에 황변이 발생할 수 있다. 즉, 상기 광 개시제는 낮은 열안정성을 가지므로, 상기 광 개시제는 상기 수지층을 포함하는 조명 장치가 동작 중에 발생하는 열에 의해 쉽게 라디칼을 생성할 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제에서 발생하는 라디칼에 의해 상기 수지층에 발생하는 황변이 증가될 수 있다.
상기 광 개시제는 장파장 광 개시제를 포함할 수 있다. 즉, 상기 광 개시제는 상기 자외선 영역의 파장대에서 파장이 큰 피크를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제는 설정된 범위의 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제는 250㎚ 이상의 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 개시제는 250㎚ 내지 400㎚ 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다.
상기 광 개시제가 250㎚ 미만의 파장 대역의 광을 흡수하는 경우, 상기 광 개시제는 단파장 광 개시제가 될 수 있고, 이에 의해 상기 광 개시제의 전체적인 흡수 파장 대역이 적외선 영역까지 넓어질 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제가 상기 조명 장치의 광까지 흡수할 수 있어, 조명 장치의 발광 소자에서 출사되는 광을 흡수할 수 있으므로, 조명 장치의 휘도가 감소될 수 있다.
또한, 상기 광 개시제가 400㎚ 초과의 파장 대역의 광을 흡수하는 경우, 상기 광 개시제는 적외선 영역의 광을 흡수하므로, 조명 장치의 휘도가 감소될 수 있다.
상기 광 개시제는 인(P)을 포함할 수 있다. 상기 광 개시제는 인계 광 개시제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제는 하기의 구조식 1로 표현되는 광 개시제를 포함할 수 있다. 즉, 상기 광 개시제는 Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide를 포함할 수 있다.
[구조식 1]
Figure pat00001
상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 설정된 중량% 범위로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 이상 포함될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함될 수 있다.
상기 광 개시제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 광 개시제에 의해 상기 모노머 및 상기 올리고머의 중합 반응이 감소되어, 상기 수지 조성물이 부분적으로 경화되지 않을 수 있다. 또한, 상기 광 개시제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 1.2 중량% 초과로 포함되는 경우, 상기 수지 조성물이 경화된 후 잔류하는 광 개시제가 증가할 수 있다. 이에 따라, 잔류하는 광 개시제에 의해 수지층에 형성되는 황변이 증가할 수 있다.
상기 첨가제는 산화방지제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 제 1 첨가제 및 제 2 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 제 1 첨가제는 라디칼 제거제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 첨가제는 상기 광 개시제 또는 중합 방지제로부터 생성되는 라디칼을 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 첨가제는 상기 광 개시제 또는 중합 방지제로부터 생성되는 라디칼과 결합하여 알코올을 형성할 수 있다.
상기 제 1 첨가제는 하기의 구조식 2, 구조식 3 및 구조식 4 중 적어도 하나로 표현되는 첨가제를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 첨가제는 하기 구조식 2의 Bis (1, 2, 2, 6, 6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate일 수 있다.
[구조식 2]
Figure pat00002
또는, 상기 제 1 첨가제는 하기 구조식 3의 Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate일 수 있다.
[구조식 3]
Figure pat00003
또는, 상기 제 1 첨가제는 하기 구조식 4의 Bis (1-octyloxy- 2, 2, 6, 6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate일 수 있다.
[구조식 4]
Figure pat00004
상기 제 1 첨가제는 설정된 범위의 중량%로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.3 중량% 이상 포함될 수 있다. 상기 제 1 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.3 중량% 내지 0.9 중량% 포함될 수 있다.
상기 제 1 첨가제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.3 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 제 1 첨가제에 의한 라디칼 제거 효과가 감소한다. 이에 따라, 상기 수지층에 황변이 발생하여 수지층의 광 투과율이 감소할 수 있다. 또한, 상기 제 1 첨가제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.9 중량% 초과로 포함되는 경우, 상기 제 1 첨가제의 색에 의해 수지층의 광 투과율이 감소될 수 있다. 즉, 상기 라디칼 제거제의 색(일례로, 노란섹)이 상기 수지층의 색에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 상기 수지층의 투명도가 감소하여 상기 수지층의 광 투과율이 감소될 수 있다.
상기 제 2 첨가제는 과산화물 분해제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 첨가제는 상기 광 개시제 또는 중합 방지제로부터 생성되는 라디칼에 의해 형성되는 중간 생성물인 과산화물을 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 첨가제는 상기 광 개시제 또는 중합 방지제로부터 생성되는 라디칼과 결합하여 형성되는 중간 생성물인 과산화물과 반응하여 과산화물을 제거할 수 있다.
상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 첨가제는 인계 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 제 2 첨가제는 하기의 구조식 5, 구조식 6, 구조식 7, 구조식 8 및 구조식 9 중 적어도 하나로 표현되는 첨가제를 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 2 첨가제는 하기 구조식 5의 Bis-(2,4-di-tert.-butylphenol)pentaerythritol diphosphite일 수 있다.
[구조식 5]
Figure pat00005
또는, 상기 제 2 첨가제는 하기 구조식 6의 Bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)-pentaerythritol diphosphite일 수 있다.
[구조식 6]
Figure pat00006
또는, 상기 제 2 첨가제는 하기 구조식 7의 3,9-Bis(octadecyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane일 수 있다.
[구조식 7]
Figure pat00007
또는, 상기 제 2 첨가제는 하기 구조식 8의 2, 2'-Methylene bis(4, 6-di-tert-butylphenyl) iso-octanol phosphate일 수 있다.
[구조식 8]
Figure pat00008
또는, 상기 제 2 첨가제는 하기 구조식 9의 Tris(2,4-ditert-butylphenyl) phosphite일 수 있다.
[구조식 9]
Figure pat00009
상기 제 2 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 설정된 중량% 범위로 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.2 중량% 이상 포함될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.2 중량% 내지 0.7 중량% 포함될 수 있다.
상기 제 2 첨가제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.2 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 제 2 첨가제에 의해 상기 과산화물을 효과적으로 제거할 수 없다. 또한, 상기 제 2 첨가제가 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.7 중량% 초과로 포함되는 경우, 상기 수지 조성물이 경화된 후 잔류하는 첨가제가 인산을 형성하면서, 수지층에 황변을 형성할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 첨가제 및 제 2 첨가제를 포함하는 첨가제의 전체 중량은 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.6 중량%일 수 있다. 또한, 상기 첨가제의 중량%와 상기 광 개시제의 중량%는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제의 중량%는 상기 제1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제 각각의 중량%보다 클 수 있다.
상기 광 개시제의 중량%가 상기 첨가제의 중량%보다 더 크게 포함됨에 따라, 상기 수지층의 신뢰성이 향상될 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제의 중량%가 상기 첨가제의 중량%보다 더 크게 포함됨에 따라, 상기 수지층의 내열성 및 내습성이 증가될 수 있다.
또한, 상기 제 1 첨가제의 중량%와 상기 제 2 첨가제의 중량%는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 첨가제의 중량%는 상기 제 2 첨가제의 중량%보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제의 중량% 범위에서 상기 제 1 첨가제의 중량%는 상기 제 2 첨가제의 중량%보다 클 수 있다.
상기 제 1 첨가제의 중량%가 상기 제 2 첨가제의 중량%보다 더 크게 포함됨에 따라, 상기 수지층의 신뢰성이 향상될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 첨가제의 중량%가 상기 제 2 첨가제의 중량%보다 더 크게 포함됨에 따라, 상기 수지층의 내열성 및 내습성이 증가될 수 있다.
상기 수지 조성물은 상기 수지 조성물이 경화되어 형성되는 수지층의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
자세하게, 상기 수지 조성물의 광 개시제는 설정된 크기 범위의 분해 온도를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제는 향상된 내열성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층을 포함하는 조명 장치가 차량 등에 적용되어 동작할 때, 발생되는 열에 의해 상기 광 개시제가 분해되는 것을 감소할 수 있다. 즉, 상기 광 개시제가 분해되어 라디칼을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 수지층의 황변 발생이 감소될 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물의 광 개시제는 설정된 크기 범위의 파장을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 상기 광 개시제가 적외선 파장 대역의 광을 흡수하는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 광개시제가 상기 발광소자에서 출사되는 청색광을 흡수하는 것을 방지할 수 있으므로, 조명 장치의 휘도 감소를 방지할 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 수지층에 황변이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 조명장치의 수지층에서 황변이 발생하는 메카니즘을 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (a)는 상기 수지 조성물이 경화된 후 상기 수지층에서의 분자간 결합의 깨짐으로 인해 발생하는 황변을 설명하기 위한 도면이고, 도 7의 (b)는 상기 모노머에 포함되는 중합 방지제에 의해 형성되는 황변을 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 상기 잔류 광 개시제는 설정된 범위 이상의 온도로 열이 인가되면 분해될 수 있다. 상기 잔류 광 개시제는 분해되면서 라디칼을 형성할 수 있다. 이러한 라디칼에 의해 중합된 수지 조성물의 결합을 분해할 수 있고, 이에 의해 상기 수지층에는 황변이 발생될 수 있다.
또한, 상기 라디칼의 반응으로 인해 중간 생성물이 발생할 수 있고, 이러한 중간 생성물에 의해 상기 수지층에는 황변이 발생할 수 있다.
또한, 도 7의 (b)를 참조하면, 상기 잔류 광 개시제에서 발생하는 라디칼과 상기 중합 방지제가 반응하면서 상기 중합 방지제가 분해되고, 이에 의해 상기 수지층에는 황변이 발생할 수 있다.
실시예에 따른 수지 조성물은 상기 잔류 광 개시제에서 형성되는 라디칼을 제거하는 제 1 첨가제를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 상기 잔류 광 개시제에서 형성되는 라디칼에 의해 형성도는 과산화물을 제거하는 제 2 첨가제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 수지 조성물은 상기 수지층의 황변을 감소하고, 상기 조명 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들에 따른 수지 조성물을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
하기 표 1과 같은 조성을 가지는 실시예 및 비교예 1~4의 수지 조성물을 준비한다.
이어서, 상기 수지 조성물을 경화하여 수지층을 형성한 후, 고온동작, 열충격 및 고온/고습 동작에서의 신뢰성을 측정하였다.
또한, 표 1의 실시예에 따른 수지 조성물에서 광 개시제 및 첨가제의 중량%만 변경한 후, 고온동작, 열충격 및 고온/고습 동작에서의 신뢰성을 측정하였다.
고온동작은 105℃의 온도에서 1000시간을 경과한 후의 신뢰성을 평가하였고, 열충격은 -40℃ 및 105℃의 온도에서 1000회의 신뢰성을 평가하였고, 고온/고습 동작은 85℃ 온도 및 85%의 습도에서 1000시간을 경과한 후의 신뢰성을 평가하였다.
실시예
(wt%)		 비교예1
(wt%)		 비교예2
(wt%)		 비교예3
(wt%)		 비교예4
(wt%)
올리고머 Urethane acrylate (tetramethylene glycol계) 16.9 17.3 16.7 16.7 17.2
Urethane acrylate (ethylene glycol계) 3.0 3.0 3.0 2.8 3.4
모노머 Isobonyl acrylate (IBOA) 44.6 44.8 44.5 44.8 44.6
2-Ethylhexyl acrylate (EHA) 4.0 4.1 3.8 3.5 3.8
Caprolactone acrylate (CA) 16.9 17.0 16.9 17.2 17.1
Glycidyl methacrylate (GMA) 12.9 13.0 12.9 13.1 13.4
광개시제 Irgacure TPO 1.0 0.1 1.5 1.0 1.0
첨가제 첨가제1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
첨가제2 0.3 0.3 0.3 0.1 1.5
(Irgacure TPO: Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide,
첨가제 1: Bis (1, 2, 2, 6, 6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate
첨가제 2: Bis-(2,4-di-tert.-butylphenol)pentaerythritol diphosphite))
고온동작 열충격 고온/고습 동작
실시예1 Pass Pass Pass
비교예1, 2 Pass Pass 750시간
비교예3. 4 Pass Pass 900시간
표 2를 참조하면, 실시예 1에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 비교예 1 내지 4에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층에 비해 향상된 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 수지 조성물의 광 개시제 및 첨가제의 중량%가 설정된 범위를 만족하므로, 고온 동작, 열충격 및 고온/고습 동작에서 안정적인 신뢰성을 가질 수 있다.
반면에, 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 수지 조성물의 광 개시제 및 첨가제의 중량%가 설정된 범위를 만족하므로, 고온/고습 동작에서 안정적인 신뢰성을 가질 수 없다.
광개시제 첨가제1 첨가제2 고온동작 열충격 고온/고습동작
1% 0.5% 0% Pass Pass 700시간
1% 0.5% 0.1% Pass Pass 950시간
1% 0.5% 0.2% Pass Pass 1100시간
1% 0.5% 0.3% Pass Pass 1200시간
1% 0.5% 0.5% Pass Pass 1090시간
1% 0.5% 0.7% Pass Pass 1030시간
1% 0.5% 1% Pass Pass 990시간
(광 개시제: Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide,
첨가제 1: Bis (1, 2, 2, 6, 6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate
첨가제 2: Bis-(2,4-di-tert.-butylphenol)pentaerythritol diphosphite))
표 3을 참조하면, 실시예에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 과광 개시제 및 첨가제가 설정된 범위의 중량% 범위 내에서 향상된 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 표 3을 참조하면, 실시예에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 상기 수지 조성물의 광 개시제의 중량%가 상기 첨가제의 전체 중량% 이상으로 포함되는 경우에 향상된 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 상기 수지 조성물의 첨가제 1의 중량%가 상기 첨가제2의 중량% 이상으로 포함되는 경우에 향상된 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다. 즉, 실시예에 따른 수지 조성물에 의해 경화되는 수지층은 상기 수지 조성물의 라디칼 제거제의 중량%가 상기 과산화물 분해제의 중량% 이상으로 포함되는 경우에 향상된 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.
도 8 내지 도 10은 31P-NMR로 측정된 수지층의 광 개시제와 과산화물 분해제의 피크 면적의 상대 비율을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8 내지 도 10은 상기 수지층의 광 개시제의 중량%는 고정하고, 상기 제 2 첨가제의 중량%는 변화하면서 측정한 31P-NMR의 피크 데이터이다.
자세하게, 도 8은 상기 수지층의 광 개시제는 1 중량%로 포함되고, 상기 제 2 첨가제는 0.1 중량%로 포함되었을 때의 상대적 피크 데이터이다. 도 9는 상기 수지층의 광 개시제는 1 중량%로 포함되고, 상기 제 2 첨가제는 0.3 중량%로 포함되었을 때의 상대적 피크 데이터이다. 도 10은 상기 수지층의 광 개시제는 1 중량%로 포함되고, 상기 제 2 첨가제는 0.7 중량%로 포함되었을 때의 상대적 피크 데이터이다. 여기서 상대적 피크 데이터라함은, 광 개시제 피크 위치를 기준으로 화학적 이동(Chemical shift)되어 검출된 제 2 첨가제의 상대적 위치 및 광 개시제 피크의 면적을 100으로 기준하여 검출된 제 2 첨가제의 면적의 상대적 데이터를 의미한다. 자세하게, 도 8을 참조하면, 광 개시제 피크 위치는 13.10이고, 이로부터 화학적 이동되어 검출된 제 2 첨가제의 위치는 116.5이고, 이때 2 첨가제의 면적은 광 개시제 면적의 14.26%임을 나타낸다.
상기 수지층의 31P-NMR은 상기 수지층을 CDCl3 용매 또는 Trifluoroacetic acid 용매에 녹여서 시료를 형성한 후, 동일한 시료의 양을 이용하여 측정하였다. 이어서, 상기 광 개시제 및 상기 제 2 첨가제의 피크 및 피크 면적을 측정하였다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 실시예에 따른 수지 조성물의 광 개시제와 제 2 첨가제는 서로 다른 피크 면적을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 피크의 높이가 큰 광 개시제의 피크 면적이 피크의 높이가 작은 제 2 첨가제의 피크 면적보다 클 수 있다.
상기 광 개시제의 피크 면적과 상기 제 2 첨가제의 피크 면적은 설정된 범위의 비율을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 첨가제의 피크 면적은 상기 광 개시제의 피크 면적의 10% 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 첨가제의 피크 면적은 상기 광 개시제의 피크 면적의 40% 이상일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 첨가제의 피크 면적은 상기 광 개시제의 피크 면적의 90% 이하일 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 첨가제의 피크 면적은 상기 광 개시제의 피크 면적의 10% 이상 내지 90%일 수 있다.
상기 제 2 첨가제의 피크 면적이 상기 광 개시제의 피크 면적의 10% 미만인 경우, 상기 수지층에 황변이 증가할 수 있다. 이에 의해, 상기 수지층이 적용되는 조명 장치의 신뢰성이 감소될 수 있다. 또한, 상기 제 2 첨가제의 피크 면적이 상기 광 개시제의 피크 면적의 90% 초과인 경우, 상기 제 2 첨가제가 인산을 형성할 수 있고, 상기 수지층에 황변이 증가할 수 있다. 이에 의해, 상기 수지층이 적용되는 조명 장치의 신뢰성이 감소될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 조명 장치의 다른 구성을 상세하게 설명한다.
기판(401)
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 기판(401)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 상기 기판(410)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core)를 갖는 PCB, 연성(Flexible) 재질의 PCB, 세라믹 재질의 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(401)이 바닥에 금속층이 배치된 메탈 코아 PCB로 배치될 경우, 발광소자(100)의 방열 효율은 개선될 수 있다.
상기 기판(401)은 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(401)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자(100)가 상기 기판(401) 상에 복수로 배열된 경우, 복수의 발광소자(100)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있는다. 상기 기판(401)은 상기 발광소자(100) 및 수지층(420)의 하부에 배치된 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.
상기 기판(401)의 상면은 X-Y 평면을 가질 수 있다. 상기 기판(401)의 상면은 플랫한 평면이거나 곡면을 가질 수 있다. 상기 기판(401)의 두께는 수직한 방향 또는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, 상기 X-Y 평면에서 X 방향은 제1방향일 수 있으며, Y 방향은 제2방향일 수 있다. 상기 Z 방향은 제1 및 제2방향과 직교하는 방향일 수 있다. 상기 기판(401)의 제1방향의 길이는 제2방향의 너비보다 클 수 있다. 상기 기판(401)의 제1방향 길이는 제2방향의 너비(Y1)보다 2배 이상 예컨대, 4배 이상일 수 있다. 상기 복수의 발광소자(100)는 상기 기판(401) 상에 제1방향으로 소정 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 기판(401)은 길이가 긴 방향으로 직선형 또는 곡선형 바 형상으로 제공될 수 있다. 상기 기판(401)은 상면 및 하면을 통해 광이 투과되는 투광성 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광성 재질은 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기판(401)은 예컨대, 반사 부재(410)를 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401) 상에 배치된 패드를 갖는 회로 패턴을 보호하는 절연 층이거나 반사 재질의 층일 수 있다.
발광소자(100)
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 발광소자(100)는 상기 기판(401) 상에 배치되며, 제1방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(100)는 제1방향으로 세기가 가장 높은 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(100)는 광이 출사되는 출사면(81)을 가질 수 있으며, 상기 출사면(81)은 예컨대, 상기 기판(401)의 수평한 상면에 대해 제3방향으로 또는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 출사면(81)은 수직한 평면이거나, 오목한 면 또는 볼록한 면을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8과 같이, 상기 발광소자(100)는 예컨대, 상기 기판(401) 상에 배치되고, 전도성 접합부재(203,205)에 의해 기판(401)의 패드(403,405)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전도성 접합부재(203,205)는 솔더 재질이거나 금속 재질일 수 있다.
다른 예로서, 상기 발광소자(100)는 상기 기판(401) 상에 제2 방향으로 적어도 1열로 배열되거나, 2열 또는 그 이상으로 배열될 수 있으며, 상기 1열 또는 2열 이상의 발광소자(100)는 상기 기판(401)의 제1방향으로 배치되거나, 서로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(100)는 M×N 행렬로 배치될 수 있으며, M,N은 2이상의 정수일 수 있다.
다른 예로서, 상기 발광소자(100)는 기판(401)의 일단으로부터 제1발광소자 및 상기 제1발광소자의 출사 방향에 제2발광소자로 배치될 수 있다. 상기 제1발광소자와 제2발광소자는 상기 기판(401)의 타단 방향 또는 제1방향으로 광을 조사하게 된다. 즉, 제1발광소자는 제2발광소자 방향으로 광을 조사하며, 상기 제2발광소자는 기판(401)의 타단 방향 또는 제1발광소자가 배치된 반대측 방향으로 광을 조사하게 된다.
상기 발광소자(100)는 몸체 내에 발광 칩(71)을 갖는 소자이거나 발광 칩(71)이 패키징된 패키지를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 몰딩 부재(80)에 의해 몰딩될 수 있다. 상기 출사면(81)는 상기 몰딩 부재(80)의 표면일 수 있다. 상기 몰딩 부재(80)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지재질일 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(100)는 백색, 청색, 적색, 녹색, 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(100)는 바닥 부분이 상기 기판(401)과 전기적으로 연결되는 사이드 뷰(side view) 타입일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 발광소자(100)는 LED 칩이거나 탑뷰 패키지일 수 있다.
상기 발광소자(100)의 출사면(81)은 발광소자(100)의 상면이 아닌 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 출사면(81)은 상기 발광소자(100)의 측면 중에서 기판(401)에 인접한 측면이거나 기판(401)의 상면에 수직한 측면일 수 있다. 상기 출사면(81)은 상기 발광소자(100)의 바닥 면과 상면 사이의 측면에 배치되며, 상기 제1방향으로 가장 높은 세기의 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(100)의 출사면(81)은 상기 반사 부재(410)와 인접한 면이거나, 상기 기판(401)의 상면 또는 상기 반사 부재(410)의 상면에 대해 수직한 면일 수 있다.
상기 발광소자(100)의 출사면(81)을 통해 출사된 일부 광은 상기 기판(401)의 상면에 대해 평행한 방향으로 진행하거나, 반사 부재(410)에 의해 반사되거나, 수지층(420)의 상면 방향으로 진행될 수 있다. 상기 발광소자(100)의 두께는 예컨대, 3mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 2mm의 범위일 수 있다. 상기 발광소자(100)의 제2방향의 길이(도 2의 D1)는 상기 발광소자(100)의 두께의 1.5배 이상일 수 있다. 이러한 발광소자(100)는 X방향으로 출사된 광 분포는 ±Z 방향의 광 지향각보다 ±Y 방향의 광 지향각이 더 넓을 수 있다. 상기 발광소자(100)의 제2방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 120도 내지 160도 또는 140도 이상일 수 있다. 상기 발광소자(100)의 제3방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 120도 내지 140도의 범위를 가질 수 있다.
반사 부재(410)
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상부에 별도로 배치된 층이거나 상기 기판(401)의 상부를 보호하는 층일 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 예컨대, 상기 기판(401)과 상기 수지층(420) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 금속 재질 또는 비 금속 재질을 갖는 필름 형태로 제공될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 에지로부터 이격될 수 있으며, 상기 이격된 영역에 수지층(420)이 상기 기판(401)에 부착될 수 있다. 이때 상기 반사 부재(410)의 에지 부분이 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자(100)의 하부가 배치되는 개구부(417)를 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에는 상기 기판(401)의 상면이 노출되며 상기 발광소자(100)의 하부가 본딩되는 부분이 배치될 수 있다. 상기 개구부(417)의 크기는 상기 발광소자(100)의 사이즈와 같거나 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면에 접촉되거나, 상기 수지층(420)과 상기 기판(401) 사이에 의해 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면에 고 반사 재질이 코팅된 경우, 제거될 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자(100)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 두께는 0.2mm±0.02mm의 범위를 포함할 수 있다. 이러한 반사 부재(410)의 개구부(417)를 통해 상기 발광소자(100)의 하부가 관통될 수 있고 상기 발광소자(100)의 상부는 돌출될 수 있다. 상기 발광소자(100)의 출사면(81)은 상기 반사 부재(410)의 상면에 대해 수직한 방향으로 제공될 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 금속성 재질 또는 비 금속성 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속성 재질은 알루미늄, 은, 금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 비 금속성 재질은 플라스틱 재질 또는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비페닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알콜, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정폴리머, 불소수지, 이들의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 상기 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시 내에 반사 재질 예컨대, TiO2, Al2O3, SiO2와 같은 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 단층 또는 다층으로 구현될 수 있고, 이러한 층 구조에 의해 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 반사 부재(410)는 입사되는 광을 반사시켜 줌으로써, 광이 균일한 분포를 출사되도록 광량을 증가시켜 줄 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 반사 부재(410)는 접착층(L1), 반사층(L2), 및 도트층(L3)을 포함할 수 있다. 상기 접착층(L1)은 상기 반사 부재(410)를 상기 기판(401)의 상면에 부착시켜 줄 수 있다. 상기 접착층(L1)은 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다.
상기 반사층(L2)은 수지 재질 내부에 다수의 반사제(La)를 포함할 수 있다. 상기 반사제(La)는 공기와 같은 기포이거나, 공기와 동일한 매질의 굴절률을 가지는 매질일 수 있다. 상기 반사층(L2)의 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이며, 상기 반사제(La)는 상기 수지 재질 내에 기포들이 주입되어 형성될 수 있다. 상기 반사층(La)은 상기 다수의 반사제(La)에 의해 입사된 광을 반사하거나 다른 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다. 상기 반사층(L2)의 두께는 상기 반사 부재(410)의 두께의 80% 이상일 수 있다. 상기 반사층(L2) 상에는 복수의 도트들이 배열된 도트층(L3)을 포함할 수 있다. 상기 도트층(L3)은 상기 반사층(L2) 상에 인쇄를 통해 형성될 수 있다. 상기 도트층(L3)은 반사 잉크를 포함할 수 있다. 상기 도트층(L3)은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, 또는 PS 중 어느 하나를 포함하는 재질로 인쇄할 수 있다. 상기 도트층(L3)의 각 도트는 측 단면이 반구형 형상이거나, 다각형 형상일 수 있다. 상기 도트층(L3)의 도트 패턴의 밀도는 상기 발광소자(100)의 출사면(81)으로부터 멀어질수록 더 높아질 수 있다. 상기 도트층(L3)의 재질은 백색일 수 있다.
상기 반사층(L2)의 상면에 상기 도트층(L3)이 상기 발광소자(100)의 출사 방향에 배치됨으로써, 광 반사율을 개선시키고 광 손실을 줄이며 면 광원의 휘도를 향상시켜 줄 수 있다.
조명 장치의 다른 예로서, 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401) 상에서 제거될 수 있다. 예컨대, 도 6과 같이, 반사부재 없이 기판(401) 상에 수지층(420)이 배치될 수 있고 상기 상기 기판(401)의 상면에 수지층(420)이 접촉될 수 있다. 반사부재가 없는 경우, 상기 기판(401) 상에 패드(403,405)가 노출될 때 금속 산화 문제가 발생될 수 있으며, 상기 수지층(420)은 상기 금속 재질이 산소와 결합되는 금속 산화 유발을 억제할 수 있다. 즉, 상기 수지층(420)은 하이드록시 그룹을 가진 아크릴 레이트를 제거함으로써, 수분에 의한 금속 산화 유발을 억제할 수 있다.
수지층(420)
상기 수지층(420)은 앞서 설명한 상기 수지 조성물이 경화되어 형성될 수 있다. 상기 수지층(420)은 상기 기판(401) 상에 배치될 수 있다. 상기 수지층(420)은 상기 기판(401)과 대면하거나 접착될 수 있다. 상기 수지층(420)은 상기 기판(401)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 수지층(420)의 하면 면적은 상기 기판(401)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 수지층(420)은 투명한 재질로 형성될 수 있으며 광을 가이드 또는 확산시켜 줄 수 있다. 상기 수지층(420)은 도광판 대신 사용할 수 있고, 굴절률의 조절 및 두께의 조절이 편리한 효과가 있다.
상기 수지층(420)은 상기 수지 물질을 통해 광을 가이드하는 층으로 제공되므로, 글래스의 경우에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있고 연성의 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 수지층(420)은 발광소자(100)로부터 방출된 점 광원을 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출할 수 있다.
상기 수지층(420) 내에는 비드(bead, 미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 비드는 입사되는 광을 확산 및 반사시켜 주어, 광량을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 비드는 수지층(420)의 중량 대비 0.01 내지 0.3%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 비드는 실리콘(Sillicon), 실리카(Silica), 글라스 버블(Glass bubble), PMMA(Polymethyl methacrylate), 우레탄(Urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(Acryl) 중 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있으며, 비드의 입경은 약 1㎛ ~ 약 20㎛의 범위일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 수지층(420)은 상기 발광소자(100) 상에 배치되므로, 상기 발광소자(100)를 보호할 수 있고, 상기 발광소자(100)로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 발광소자(100)는 상기 수지층(420)의 하부에 매립될 수 있다.
상기 수지층(420)은 상기 발광소자(100)의 표면에 접촉될 수 있고 상기 발광소자(100)의 출사면(81)과 접촉될 수 있다. 상기 수지층(420)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에 배치될 수 있다. 상기 수지층(420)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)을 통해 상기 기판(401)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(420)의 일부가 상기 기판(401)과 접촉됨으로써, 상기 반사 부재(410)를 상기 수지층(420)과 상기 기판(401) 사이에 고정시켜 줄 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 수지층(420)의 두께(Z1)는 1.8mm 이상 예컨대, 1.8 내지 2.5mm 범위일 수 있다. 상기 수지층(420)의 두께(Z1)가 상기 범위보다 두꺼울 경우 광도가 저하될 수 있고 모듈 두께의 증가로 인해 연성한 모듈로 제공하는 데 어려움이 있을 수 있다. 상기 수지층(420)의 두께(Z1)가 상기 범위보다 작은 경우, 균일한 광도의 면 광원을 제공하는 데 어려움이 있다.
상기 수지층(420)의 제1방향(X)의 길이는 상기 기판(401)의 제1방향 길이와 동일할 수 있으며, 상기 수지층(420)의 제2방향(Y)의 너비는 상기 기판(401)의 제2방향의 너비(Y1)과 동일할 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(420)의 각 측면은 상기 기판(401)의 각 측면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(401)의 제1 및 제2측면(S1,S2)는 상기 수지층(420)의 양 측면과 같은 수직 면 상에 배치될 수 있다.
상기 수지층(420)은 복수의 발광소자(100)를 커버하는 크기로 제공되거나 서로 연결될 수 있다. 상기 수지층(420)은 각 발광소자(100)를 커버하는 크기로 분리될 수 있으며, 각 발광소자(100)/각 수지층(420)을 갖는 발광 셀로 분리될 수 있다.
상기 수지층(420)의 상면은 제1접착력을 가질 수 있다. 상기 수지층(420)의 상면은 제1접착력을 갖고 상기 투광층(415)과 접착될 수 있다.
투광층(415)
상기 투광층(415)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착 재료이거나, 확산 재료를 포함할 수 있다. 상기 확산 재료는 폴리에스테르(PET), PMMA(Poly Methyl Methacrylate), 또는 PC(Poly Carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 투광층(415)은 상기 수지층(420)의 상면과 접착되는 접착 영역과, 상기 수지층(420)의 상면과 비 접착되거나 이격되는 비 접착영역을 포함할 수 있다. 상기 투광층(415)은 상기 수지층(420)의 상면 면적 중에서 60% 이상 예컨대, 80% 이상에 배치되어, 확산층(430)을 상기 수지층(420) 또는 하부 확산층(미도시)에 밀착시켜 줄 수 있다.
차광부(425)
상기 차광부(425)는 상기 수지층(420)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(100)와 수직 방향 또는 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. 복수의 차광부(425) 각각은 복수의 발광소자(100) 각각에 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 수지층(420)과 상기 확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 확산층(430)이 복수로 배치된 경우, 상기 차광부(425)는 복수의 확산층 사이에 배치될 수 있다.
상기 차광부(425)는 상기 투광층(415) 내에 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 투광층(415)을 관통할 수 있고, 상기 수지층(425) 또는 확산층(430) 중 적어도 하나에 접촉될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 투광층(415)의 내측면 또는/및 수지층(420)의 상면으로부터 이격된 갭부(427)를 포함할 수 있다. 상기 갭부(427)는 상기 차광부(425)의 굴절률과 다른 굴절률을 제공할 수 있어, 광 확산 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 차광부(425)의 하면(S13)은 하부 층의 상면 예컨대, 수지층(420)의 상면과 이격되거나 비 접촉될 수 있다. 상기 갭부(427)는 에어 영역이거나 진공 영역일 수 있다.
상기 차광부(425) 간의 간격(B1)는 상기 발광소자(100) 간의 간격(X1)보다는 작을 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 수지층(420)의 외측면으로부터 이격될 수 있다. 상기 차광부(425)는 복수개가 제1방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수개의 차광부(425)는 서로 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 차광부(425)는 각 발광소자(100) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 각 차광부(425)는 각 발광소자(100)와 수직한 방향과 그 주변 영역에 배치될 수 있다.
상기 차광부(425)는 상기 수지층(420)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(100) 상에서 상기 발광소자(100)의 상면 면적의 50% 이상이거나, 50% 내지 200%의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)는 백색 재질로 인쇄된 영역일 수 있다. 상기 차광부(425)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(100)의 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(100) 상에서 핫 스팟의 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(425)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 확산층(430)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않는 재질이며 투과율이 반사율보다 낮을 수 있고, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(425)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 영역에 따라 다른 두께로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 센터 영역이 가장 두껍고 에지 영역이 센터 영역보다 더 얇을 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 입사된 광도에 비례하여 두꺼울 수 있다.
상기 차광부(425)의 크기는 상기 발광소자(100)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 200%의 범위로 배치되어, 입사된 광을 차광시켜 줄 수 있다. 이에 따라 외부에서 발광소자(100)가 보이는 문제를 줄이고 발광소자(100)의 영역 상에서의 핫 스팟을 줄일 수 있어, 전 영역에 균일한 광 분포를 제공할 수 있다.
다른 예로서, 상기 차광부(425)는 상기 수지층(420)의 상면의 에칭 공정에 의해 형성된 리세스의 에어 영역이거나, 상기 리세스에 상기 차광 물질이 배치된 차광막을 포함할 수 있다. 상기 에칭 영역은 상기 차광부의 영역과 같이, 발광소자(100)를 상면 면적의 50% 내지 200% 범위로 배치되어, 상기 발광소자(100)의 출사면 상을 커버할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(100)를 기준으로 반구형 형상, 타원 형상 또는 원 형상으로 배치될 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 차광부(425)에서 상기 발광소자(100)에 인접한 영역의 제2방향(Y)의 너비(C1)는 작고 상기 차광부(425)의 중심부로 갈수록 점차 증가되며, 상기 중심부에서 제2방향(Y)의 너비(예: C3)는 최대로 커질 수 있다. 상기 차광부(425)의 중심부에서 상기 발광소자(100)로부터 멀어질수록 제2방향(Y)의 너비가 점차 줄어들 수 있다. 상기 차광부(425)의 중심부에서 제2방향(Y)의 최대 너비(C3)는 가장 크고, 상기 차광부(425)의 중심부에서 제1방향(X)으로 멀어질수록 상기 제2방향(Y)의 너비는 점차 좁아질 수 있다. 상기 차광부(425)에서 상기 발광소자(100)와 수직 방향으로 중첩된 영역은 플랫한 외측면을 가지며, 상기 플랫한 외 측면은 제2방향(Y)의 너비(C1)가 상기 발광소자(100)의 제2방향의 길이(D1)보다 클 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향 너비(C1)는 상기 발광소자(100)의 길이(D1)보다 0.8mm 이상 크게 배치되어, 상기 발광소자(100)의 양측을 커버할 수 있고 발광소자(100)로부터 방출된 광에 의한 핫 스팟을 방지할 수 있다.
상기 차광부(425)의 제1방향(X)의 최대 길이(B3)는 상기 제2방향(Y)의 최대 너비(C3)과 같거나 작을 수 있다. 상기 최대 너비(C3)은 13mm 이상 예컨대, 13mm 내지 17mm의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향(Y)의 최대 너비(C3)는 발광소자(100)의 제2방향(Y)의 길이(D1)에 따라 달라질 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향(Y)의 최대 너비(C3)는 상기 기판(401)의 제2방향(Y)의 길이(Y1)의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 90%의 범위로 배치될 수 있다.
여기서, 상기 발광소자(100) 간의 간격(X1)은 25mm 이상 예컨대, 25mm 내지 30mm 범위일 수 있으며, 상기 발광소자(100)의 특성에 따라 달라질 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 차광부(425)의 중심부를 지나는 제1방향(X)의 최대 길이(B3)와 상기 제2방향(Y)의 최대 너비(C3)을 상기의 범위로 제공해 줌으로써, 상기 발광소자(100) 상에서의 핫 스팟을 줄일 수 있고 광 균일도의 개선시켜 줄 수 있다.
도 4와 같이, 상기 차광부(425)의 두께(Z3)는 상기 수지층(420)의 두께(Z1)의 0.1배 이하 예컨대, 0.05배 내지 0.1배 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께(Z3)는 100 ㎛ 이상 예컨대, 100 내지 200 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께(Z3)가 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 줄이는 데 한계가 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광 균일도가 저하될 수 있다. 상기 발광소자(100)의 상면으로부터 상기 차광부(425)의 하면 사이의 거리(Z4)는 0.4mm 이상 예컨대, 0.4mm 내지 0.6mm의 범위일 수 있다. 상기 발광소자(100)의 상면과 상기 반사 부재(410) 상면 사이의 거리(Z0)는 0.8mm 이상 예컨대, 0.8mm 내지 1.4mm의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 영역은 상기 투광층(415)의 영역과 수직 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.
상기 차광부(425)는 상기 각 발광소자(100) 상에서 상기 발광소자(100)의 출사 방향으로 출사된 광에 의한 핫 스팟을 방지할 수 있는 정도의 크기 또는 면적으로 제공될 수 있다. 또한 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(100)가 사이드 방향 즉, 제1방향으로 광을 출하하게 되므로, 상기 발광소자(100)의 광 지향각 분포와 광의 반사 특성에 의한 차광 효율을 높일 수 있는 영역을 커버하게 된다.
확산층(430)
상기 확산층(430)은 상기 수지층(420) 상에 배치될 수 있다. 상기 확산층(430)의 하면은 상기 투광층(415)이 배치된 제1영역(S11)과 상기 차광부(425)가 배치된 제2영역(S12)을 포함할 수 있다. 상기 확산층(430)은 상기 차광부(425)가 하부에 인쇄될 수 있으며, 상기 투광층(415)을 통해 수지층(420) 상에 고정될 수 있다.
여기서, 상기 투광층(415)와 상기 수지층(420) 사이에 하부 확산층(미도시)이 배치된 경우, 상기 하부 확산층은 상기 수지층(420)과 접착될 수 있으며, 예를 들면, 상기 수지층(420)의 상면이 미세 섬모를 갖는 제1접착력에 의해 하부 확산층과 접착될 수 있다. 이때 상기 확산층(430) 또는/및 하부 확산층은 소정의 압력 또는 압력/열을 가해 상기 수지층(420) 상에 부착할 수 있다.
상기 확산층(430)은 폴리에스테르(PET) 필름, PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 소재나 PC(Poly Carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산층(430)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질의 필름으로 제공될 수 있다. 상기 확산층(430)은 단층 또는 다층을 포함할 수 있다.
상기 확산층(430)의 두께(Z2)는 25마이크로 미터 이상이며, 예컨대 25 내지 250 마이크로 미터의 범위 또는 100 내지 250 마이크로 미터의 범위일 수 있다. 이러한 확산층(430)은 상기 두께의 범위를 갖고 입사된 광을 균일한 면 광원으로 제공할 수 있다.
상기 확산층(430) 또는/및 하부 확산층은 비드와 같은 확산제, 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 엘로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예는 수지층(420)에 의해 확산된 광이 투광층(415)를 통해 투과되고 상기 확산층(430)을 통해 면 광원으로 출사될 수 있다. 이때 상기 차광부(425)는 입사된 광에 의한 핫 스팟을 방지할 수 있다.
발명의 다른 예에 있어서, 상기 수지층(420)의 상부에는 반사 재질의 층 또는 상부 기판이 배치될 수 있다. 상기 반사 재질의 층 또는 상부 기판은 상기 레진층(420)의 상면과 대면할 수 있으며, 상기 발광소자(100)는 적어도 하나의 행 또는 열로 배치되고, 상기 발광소자(100)의 각 출사면(81)은 상기 수지층(420)의 일 측면과 같은 간격으로 배치되고, 상기 수지층(420)의 한 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
한편, 앞서 설명에서는 상기 발광 소자가 상기 수지층의 측면 방향으로 광을 방출하는 것을 설명하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 즉, 상기 발광 소자는 상기 기판(410)과 탑뷰 방향으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광 소자는 상기 수지층(401)의 상부 방향으로 광을 방출할 수 있다.
또는, 도 11을 참조하면, 상기 기판(401) 상에는 복수의 발광 소자(100)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 기판(401)과 전기적으로 연결되는 탑 뷰 타입일 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 기판(401) 상에 설정된 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 제 1 방향으로 등간격을 가지며 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 제 2 방향으로 등간격을 가지며 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 복수의 발광 소자(100)를 포함하는 조명 모듈(400)은 면 광원으로 발광할 수 있다. 상기 조명 모듈(400)은 상기 하우징(300)의 오픈된 상부 방향으로 광을 발광할 수 있다.
도 12는 실시 예에 따른 조명모듈에서 기판 상의 발광소자를 나타낸 정면도이고, 도 13은 도 12의 발광소자의 측면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 발광소자(100)는 캐비티(20)를 갖는 몸체(10), 상기 캐비티(20) 내에 복수의 리드 프레임(30,40), 및 상기 복수의 리드 프레임(30,40) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(71)을 포함한다. 이러한 발광소자(100)는 측면 발광형 패키지로 구현될 수 있다.
상기 몸체(10)는 바닥에 리드 프레임(30,40)이 노출된 캐비티(20)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(30,40)은 예컨대, 제1리드 프레임(30), 및 제2리드 프레임(40)으로 분리되며 상기 몸체(10)에 결합된다.
상기 몸체(10)는 절연 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 발광 칩으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질 또는 반사 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(10)는 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(10)는 반사 물질 예컨대, 금속 산화물이 첨가된 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)의 바닥은 기판(401)과 대응되는 측면일 수 있다.
상기 제1리드 프레임(30)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제1리드부(31), 상기 몸체(10)의 외측에 연장된 제1본딩부(32) 및 제1방열부(33)를 포함한다. 상기 제1본딩부(32)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제1리드부(31)로부터 절곡되고 상기 몸체 외측으로 돌출되며, 상기 제1방열부(33)는 상기 제1본딩부(32)로부터 절곡될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(40)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제2리드부(41), 상기 몸체(10)의 외측 영역에 배치된 제2본딩부(42) 및 제2방열부(43)를 포함한다. 상기 제2본딩부(42)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제2리드부(41)로부터 절곡되며, 상기 제2방열부(43)는 상기 제2본딩부(42)로부터 절곡될 수 있다.
여기서, 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 제1리드 프레임(30)의 제1리드부(31) 상에 배치될 수 있으며, 제1,2리드부(31,41)에 와이어로 연결되거나, 제1리드부(31)에 접착제로 연결되고 제2리드부(41)에 와이어로 연결될 수 있다. 이러한 발광 칩(71)은 수평형 칩, 수직형 칩, 비아 구조를 갖는 칩일 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 플립 칩 방식으로 탑재될 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 자외선 내지 가시광선의 파장 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 자외선 또는 청색 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 II-VI족 화합물 및 III-V족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로 형성될 수 있다.
상기 발광 칩(71)은 상기 캐비티(20) 내에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 중심 축(X0) 방향으로 가장 큰 세기의 광을 발광하게 된다.
실시 예에 따른 발광소자(100)의 캐비티(20) 내에 배치된 발광 칩은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 칩은 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다.
상기 몸체(11)의 캐비티(20)에는 몰딩 부재(80)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(80)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지를 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(80) 또는 상기 발광 칩(71) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 양자점, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(80)의 출사면(81)은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(20) 상에 형광체를 갖는 투광성 필름이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.
상기 몸체(10) 또는 어느 하나의 리드 프레임 상에는 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 탑재될 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.
상기 기판(401) 상에 적어도 하나 또는 복수개의 발광소자(100)가 배치되며, 상기 발광소자(100)의 하부 둘레에 반사 부재(410)이 배치된다. 상기 발광소자(100)의 제1 및 제2리드부(33,43)는 상기 기판(401)의 패드(403,405)에 전도성 접착 부재(203,205)인 솔더 또는 전도성 테이프로 본딩된다.
도 14는 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 14를 참조하면, 차량용 조명은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 각각의 램프 유닛은 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 방향지시등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등의 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (22)

  1. 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 첨가제를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함하고,
    상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함하고,
    상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함하고,
    상기 첨가제는 상기 첨가제는 라디칼 제거제를 포함하는 제 1 첨가제 및 과산화물 분해제를 포함하는 제 2 첨가제를 포함하고,
    상기 광 개시제는 인(P)을 포함하고,
    상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함하고,
    상기 광 개시제의 중량%는 상기 제 1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제 각각의 중량%보다 큰 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.6 중량% 포함하는 수지 조성물.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 첨가제의 중량%는 상기 제 2 첨가제의 중량%보다 큰 수지 조성물.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 첨가제의 중량%는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.3 중량% 내지 0.9 중량% 포함하고,
    상기 제 2 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.2 중량% 내지 0.7 중량% 포함하는 수지 조성물.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 올리고머는 테트라메틸렌 글리콜(tetramethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 1 올리고머; 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 2 올리고머를 포함하고,
    상기 제 1 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 8 중량% 내지 20%로 포함되고,
    상기 제 2 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 2 중량% 내지 5%로 포함되는 수지 조성물.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 모노머는 IBOA(Isobonyl acrylate)를 포함하는 제 1 모노머, EHA(2-Ethylhexyl acrylate) 및 LA(Lauryl Acrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 모노머, CA(Caprolactone acrylate) 및 2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl acrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 3 모노머 및 GMA(Glycidyl methacrylate) 및 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 4 모노머를 포함하고,
    상기 제 1 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 40 중량% 내지 50%로 포함되고,
    상기 제 2 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 3 중량% 내지 18%로 포함되고,
    상기 제 3 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 15 중량% 내지 30%로 포함되고,
    상기 제 4 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 7 중량% 내지 14%로 포함되는 수지 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 광 개시제의 분해 온도는 50℃ 내지 250℃인 수지 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 광 개시제는 50㎚ 내지 400㎚ 파장 대역의 광을 흡수하는 수지 조성물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 광 개시제는 하기의 구조식 1의 광 개시제를 포함하는 수지 조성물.
    [구조식 1]
    Figure pat00010
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 첨가제는 하기의 구조식 2 내지 구조식 4의 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 수지 조성물.
    [구조식 2]
    Figure pat00011

    [구조식 3]
    Figure pat00012

    [구조식 4]
    Figure pat00013
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 2 첨가제는 하기의 구조식 5 내지 구조식 9의 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 수지 조성물.
    [구조식 5]
    Figure pat00014

    [구조식 6]
    Figure pat00015

    [구조식 7]
    Figure pat00016

    [구조식 8]
    Figure pat00017

    [구조식 9]
    Figure pat00018
  12. 올리고머, 모노머, 광 개시제, 제 1 첨가제 및 제 2 첨가제를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 10 중량% 내지 25 중량% 포함하고,
    상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 60 중량% 내지 70 중량% 포함하고,
    상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.2 중량% 포함하고,
    상기 제 1 첨가제의 중량% 및 상기 제 2 첨가제의 중량%의 합은 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.5 중량% 내지 1.6 중량% 포함하고,
    상기 제 1 첨가제는 라디칼 제거제를 포함하고,
    상기 제 2 첨가제는 과산화물 분해제를 포함하고,
    상기 광 개시제는 인(P)을 포함하고,
    상기 제 2 첨가제는 인(P)을 포함하고,
    상기 제 2 첨가제의 31P-NMR 피크 면적은 상기 광 개시제의 31P-NMR 피크 면적의 10% 내지 90% 이상인 수지 조성물.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 광 개시제의 중량%는 상기 제 1 첨가제 및 상기 제 2 첨가제 각각의 중량%보다 큰 수지 조성물.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 첨가제의 중량%는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.3 중량% 내지 0.9 중량% 포함하고,
    상기 제 2 첨가제는 상기 수지 조성물 전체에 대해 0.2 중량% 내지 0.7 중량% 포함하는 수지 조성물.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 올리고머는 테트라메틸렌 글리콜(tetramethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 1 올리고머; 및 에틸렌글리콜(ethylene glycol) 계열의 우레탄 아크릴레이트를 포함하는 제 2 올리고머를 포함하고,
    상기 제 1 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 8 중량% 내지 20%로 포함되고,
    상기 제 2 올리고머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 2 중량% 내지 5%로 포함되는 수지 조성물.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 모노머는 IBOA(Isobonyl acrylate)를 포함하는 제 1 모노머, EHA(2-Ethylhexyl acrylate) 및 LA(Lauryl Acrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 제 2 모노머, CA(Caprolactone acrylate) 및 2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl acrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 3 모노머 및 GMA(Glycidyl methacrylate) 및 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate 중 적어도 하나를 포함하는 제 4 모노머를 포함하고,
    상기 제 1 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 40 중량% 내지 50%로 포함되고,
    상기 제 2 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 3 중량% 내지 18%로 포함되고,
    상기 제 3 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 15 중량% 내지 30%로 포함되고,
    상기 제 4 모노머는 상기 수지 조성물 전체에 대해 7 중량% 내지 14%로 포함되는 수지 조성물.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 광 개시제의 분해 온도는 50℃ 내지 250℃인 수지 조성물.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 광 개시제는 50㎚ 내지 400㎚ 파장 대역의 광을 흡수하는 수지 조성물.
  19. 제 12항에 있어서,
    상기 광 개시제는 하기의 구조식 1로 표현되는 광 개시제를 포함하는 수지 조성물.
    [구조식 1]
    Figure pat00019
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 제 1 첨가제는 하기의 구조식 2 내지 구조식 4의 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 수지 조성물
    [구조식 2]
    Figure pat00020

    [구조식 3]
    Figure pat00021

    [구조식 4]
    Figure pat00022
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 제 2 첨가제는 하기의 구조식 5 내지 구조식 9의 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 수지 조성물.
    [구조식 5]
    Figure pat00023

    [구조식 6]
    Figure pat00024

    [구조식 7]
    Figure pat00025

    [구조식 8]
    Figure pat00026

    [구조식 9]
    Figure pat00027
  22. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 발광소자;
    상기 기판 상에서 상기 발광소자의 주변에 배치되는 수지층을 포함하고,
    상기 수지층은 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항의 수지 조성물을 포함하는 조명 장치.
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