KR20240007247A - 아이웨어 표면 온도 평가 - Google Patents

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안드레아 애쉬우드
밍양 차이
제럴드 닐스
존 제임스 로버트슨
메흐무드 자파룰라칸
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스냅 인코포레이티드
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Abstract

본 개시는, 예컨대, 소프트웨어 설계 중에 컴퓨터 명령들이 수정되는 경우, 컴퓨터 명령들의 함수로써 표면 온도를 알아내기 위해, 프로세서에 근접한 아이웨어의 표면 온도를 모니터링하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 센서는, 하나 이상의 테이프 층들을 사용하여, 프로세서를 포함하는 아이웨어의 템플과 같이 프로세서에 근접한 아이웨어에 결합된다. 서버는, 애플리케이션의 명령들과 같은 명령들을 실행을 위해 프로세서에 제공하며, 이러한 명령들에 따라 프로세서의 활용이 달라진다. 디지털 멀티-미터와 같은 테스트 디바이스는 센서뿐만 아니라 서버에도 결합되며, 프로세서 활용의 함수로써 표면 온도를 디스플레이한다. 아이웨어의 표면 온도는, 표면 온도가 온도 임계치를 초과하지 않게 보장하기 위해 모니터링된다.

Description

아이웨어 표면 온도 평가
[0001] 본 출원은 2021년 5월 18일자로 출원된 미국 가출원 일련번호 제63/189,925호에 대한 우선권을 주장하며, 그 내용들은 전체적으로 인용에 의해 본원에 포함된다.
[0002] 본 청구 대상은 아이웨어 디바이스(eyewear device), 예를 들어 스마트 안경 및 시스루(see-through) 디스플레이들의 테스트에 관한 것이다.
[0003] 오늘날 입수 가능한 스마트 안경, 헤드웨어(headwear) 및 헤드기어와 같은 휴대용 아이웨어 디바이스들에는 카메라들과 시스루 디스플레이들이 통합되어 있다. 시스루 디스플레이들은 사용자가 볼 수 있는 이미지를 렌더링한다. 아이웨어에는 작동 중에 열을 발생시키는 구성요소들이 있다.
[0004] 도면들의 도해들은 하나 이상의 구현예들을 예시적으로만 묘사한다(그러나, 이에 제한되지 않음). 도면들에서, 동일한 참조 번호들은 동일하거나 유사한 요소들을 나타낸다.
[0005] 도 1a는 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도로서, 이미지 디스플레이를 갖는 우측 광학 조립체를 도시하고, 시야(field of view) 조정들은 사용자에 의해 검출된 머리 또는 눈의 움직임에 기초하여 이미지 디스플레이 상에 제시된 사용자 인터페이스에 적용된다.
[0006] 도 1b는 가시광 카메라, 아이웨어 디바이스의 사용자의 머리 움직임을 추적하기 위한 머리 움직임 추적기, 및 회로 기판(circuit board)을 묘사한 도 1a의 아이웨어 디바이스의 템플(temple)의 상부 단면도이다.
[0007] 도 2a는, 아이웨어 디바이스의 사용자를 식별하기 위한 시스템에서 사용하기 위한, 프레임 상에 안구 스캐너를 포함하는 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성의 배면도이다.
[0008] 도 2b는, 아이웨어 디바이스의 사용자를 식별하기 위한 시스템에서 사용하기 위한, 템플 상에 안구 스캐너를 포함하는 다른 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성의 배면도이다.
[0009] 도 2c 및 도 2d는, 두 개의 서로 다른 유형들의 이미지 디스플레이들을 포함하는, 아이웨어 디바이스의 예시적인 하드웨어 구성들의 배면도들이다.
[0010] 도 3은 적외선 방출기, 적외선 카메라, 프레임 전면, 프레임 배면 및 회로 기판을 묘사한 도 2a의 아이웨어 디바이스의 배면 사시도를 도시한다.
[0011] 도 4는 도 3의 아이웨어 디바이스의 프레임과 적외선 방출기를 통해 절개된 단면도이다.
[0012] 도 5는 눈 시선(eye gaze) 방향 검출을 예시한다.
[0013] 도 6은 눈 포지션(eye position) 검출을 예시한다.
[0014] 도 7은 좌측 가시광 카메라에 의해 캡처된 가시광을 좌측 원시 이미지로 하고, 우측 가시광 카메라에 의해 캡처된 가시광을 우측 원시 이미지로 하는 일 예를 묘사한다.
[0015] 도 8a는, 프로세서가 명령들을 실행하는 동안, 프로세서에 근접한 아이웨어의 표면의 온도를 모니터링하는 테스트 설정(test set-up)을 예시한다.
[0016] 도 8b는 프로세서에 근접한 아이웨어 표면에 서미스터(thermistor)와 같은 센서를 부착하는 복수의 테이프 층들을 예시하는 분해도를 예시한다.
[0017] 도 8c는 좌측 템플의 확대도로서 좌측 템플에 내장된 프로세서의 정확한 위치를 예시한다.
[0018] 도 8d는 프로세서에 근접한 좌측 템플의 표면에 포지셔닝된 센서를 예시한다.
[0019] 도 8e는 테스트 중에 아이웨어를 수용하고 제어된 테스트 환경을 제공하기 위한 리셉터클을 갖는 용기(container)를 예시한다.
[0020] 도 8f는 용기 측벽의 외부 및 그로부터 연장되는 전기 컨덕터들을 예시한다.
[0021] 도 8g는 게임 또는 증강 현실을 위해 구성된 애플리케이션의 명령들과 같은 명령들을 실행할 때 프로세서의 열적 런타임의 예시적인 사용 사례를 예시한다.
[0022] 도 8h는 프로세서의 시작 온도의 예시적인 사용 사례를 예시한다.
[0023] 도 8i는 열 스로틀링이 요구될 때까지의 시간의 예시적인 사용 사례를 예시한다.
[0024] 도 8j는 프로세서의 활용 동안 DMM에 의해 측정된 아이웨어의 다양한 파라미터들을 예시하는 그래프이다.
[0025] 도 9는 아이웨어에 배치된 예시적인 전자 구성요소들을 포함하는 고수준의(high-level) 기능 블록도를 예시한다.
[0026] 도 10은 테스트 장치의 작동 방법을 예시한다.
[0027] 본 개시는, 예컨대 소프트웨어 설계 중에 컴퓨터 명령들이 수정되는 경우, 컴퓨터 명령들의 함수로써 표면 온도를 알아내기 위해, 프로세서에 근접한 아이웨어의 표면 온도를 모니터링하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 센서는, 하나 이상의 테이프 층들을 사용하여, 프로세서를 포함하는 아이웨어의 템플과 같이 프로세서에 근접한 아이웨어에 결합된다. 서버는 애플리케이션의 명령들과 같은 명령들을 실행을 위해 프로세서에 제공하며, 이러한 명령들에 따라 프로세서의 활용이 달라진다. 디지털 멀티-미터(multi-meter)와 같은 테스트 디바이스는 센서뿐만 아니라 서버에도 결합되며, 프로세서 활용의 함수로써 표면 온도를 디스플레이한다. 아이웨어의 표면 온도는, 표면 온도가 온도 임계치를 초과하지 않게 보장하기 위해 모니터링된다.
[0028] 예들의 추가적인 목적들, 장점들 및 새로운 특징들은 이하의 설명에 부분적으로 제시될 것이고, 부분적으로는 이하 및 첨부된 도면들을 검토함으로써 당업자들에게 명백해지거나, 예들의 생산 또는 작동에 의해 학습될 수 있을 것이다. 본 주제의 목적들 및 장점들은 첨부된 청구항들에 구체적으로 지적된 방법론들, 수단들 및 조합들에 의해 실현 및 달성될 수 있다.
[0029] 다음의 상세한 설명에서는, 관련 교시내용들에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 수많은 구체적인 세부 사항들이 예들을 통해 설명된다. 그러나, 당업자들에게는 그러한 세부 사항들 없이도 본 교시내용들이 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 다른 예들에서는, 본 교시내용들의 불필요하게 모호한 양태들을 피하기 위해, 잘 알려진 방법들, 절차들, 구성요소들 및 회로부(circuitry)가 세부 사항 없이 비교적 높은 수준에서 설명되었다.
[0030] 본 명세서에서 사용되는 바와 같이 "결합된"이라는 용어는 하나의 시스템 요소에 의해 생성되거나 공급되는 신호들 또는 광이 다른 결합된 요소에 부여되는 임의의 논리적, 광학적, 물리적 또는 전기적 연결, 링크 등을 지칭한다. 달리 설명되지 않는 한, 결합된 요소들 또는 디바이스들은 반드시 서로 직접 연결될 필요는 없으며, 광 또는 신호들을 수정, 조작 또는 전달할 수 있는 중간 구성요소들, 요소들 또는 통신 매체들에 의해 분리될 수 있다.
[0031] 도면들 중 임의의 도면에 도시된 바와 같은 안구 스캐너 및 카메라를 통합하는 아이웨어 디바이스, 연관된 구성요소들 및 임의의 완전한 디바이스들의 배향들은 예시 및 논의 목적들로만 오직 예로서 제공된다. 특정 가변 광학 프로세싱 애플리케이션을 위해 작동할 때, 아이웨어 디바이스는 아이웨어 디바이스의 특정 애플리케이션에 적합한 임의의 다른 방향, 예를 들어, 위, 아래, 옆 또는 임의의 다른 배향으로 배향될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 범위 내에서, 전방, 후방, 내측, 외측, 지향, 좌측, 우측, 측면, 종방향, 상하, 상부, 하부, 최상부, 저부 및 측과 같은 임의의 방향성 용어는 단지 예시로서만 사용되며, 본 명세서에 달리 설명되는 바와 같이 구성된 임의의 광학기 또는 광학기의 구성요소의 방향 또는 배향을 제한하는 것은 아니다.
[0032] 이제 첨부된 도면들에 예시되고 아래에서 논의되는 예들을 상세히 참고한다.
[0033] 도 1a는 이미지 디스플레이(180D)(도 2a)를 갖는 우측 광학 조립체(180B)를 포함하는 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성의 측면도이다. 아이웨어 디바이스(100)는 스테레오 카메라를 형성하는 다수의 가시광 카메라들(114A-B)(도 7)을 포함하며, 그 중 우측 가시광 카메라(114B)가 우측 템플(110B) 상에 위치한다.
[0034] 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A-B)은 가시광 범위의 파장에 민감한 이미지 센서를 갖는다. 가시광 카메라들(114A-B)은 각각 정면을 향한 서로 다른 커버리지 각도를 갖는데, 예를 들어, 가시광 카메라(114B)는 묘사된 커버리지 각도(111B)를 갖는다. 커버리지 각도는 가시광 카메라(114A-B)의 이미지 센서가 전자기 복사를 픽업하여(pick up) 이미지들을 생성하는 각도 범위이다. 이러한 가시광 카메라(114A-B)의 예들에는 고해상도 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 이미지 센서 및 640p(예를 들어, 총 0.3 메가픽셀용 640 x 480 픽셀들), 720p 또는 1080p와 같은 비디오 그래픽 어레이(VGA) 카메라가 포함된다. 가시광 카메라들(114A-B)로부터의 이미지 센서 데이터는 지리적 위치(geolocation) 데이터와 함께 캡처되고, 이미지 프로세서에 의해 디지털화되어, 메모리에 저장된다.
[0035] 입체 비전(stereoscopic vision)을 제공하기 위해, 가시광 카메라들(114A-B)은 장면의 이미지가 캡처되는 타임스탬프와 함께 디지털 프로세싱을 위한 이미지 프로세서(도 9의 요소(912))에 결합될 수 있다. 이미지 프로세서(912)는, 가시광 카메라(114A-B)로부터 신호들을 수신하고 가시광 카메라들(114A-B)로부터의 이들 신호들을 메모리(도 9의 요소(934))에 저장하기에 적합한 포맷으로 처리하는 회로부를 포함한다. 타임스탬프는 가시광 카메라들(114A-B)의 작동을 제어하는 이미지 프로세서(912) 또는 다른 프로세서에 의해 추가될 수 있다. 가시광 카메라들(114A-B)은 스테레오 카메라가 인간의 양안 시력을 시뮬레이션할 수 있도록 한다. 스테레오 카메라들은 각각 동일한 타임스탬프를 갖는 가시광 카메라들(114A-B)로부터 캡처된 2 개의 이미지들(도 7의 요소들(758A-B))에 기초하여 3 차원 이미지들(도 7의 요소(715))을 재생할 수 있는 기능을 제공한다. 이러한 3 차원 이미지들(715)은 몰입감 있는 실제 경험, 예를 들어 가상 현실 또는 비디오 게임을 가능하게 한다. 입체 비전의 경우, 이미지들(758A-B)의 쌍은 주어진 순간에 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A-B) 각각에 대해 하나의 이미지로 생성된다. 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A-B)의 전방 지향 시야(FOV)(111A-B)로부터 생성된 이미지들(758A-B)의 쌍이 (예를 들어, 이미지 프로세서(912)에 의해) 함께 스티칭될 때, 광학 조립체(180A-B)에 의해 깊이 인식이 제공된다.
[0036] 일 예에서, 사용자 인터페이스 시야 조정 시스템은 아이웨어 디바이스(100)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105), 프레임(105)의 우측 측면 측(170B)으로부터 연장되는 우측 템플(110B) 및 사용자에게 그래픽 사용자 인터페이스를 제시하기 위해 광학 조립체(180B)를 포함하는 시스루 이미지 디스플레이(180D)(도 2a 및 도 2b)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 장면의 제1 이미지를 캡처하기 위해 프레임(105) 또는 좌측 템플(110A)에 연결된 좌측 가시광 카메라(114A)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 제1 이미지와 부분적으로 중첩되어 중첩 시야(713)를 생성하는 장면의 제2 이미지를 (예를 들어, 좌측 가시광 카메라(114A)와 동시에) 캡처하기 위해 프레임(105) 또는 우측 템플(110B)에 연결된 우측 가시광 카메라(114B)를 더 포함한다. 도 1a 및 도 1b에는 도시되지 않았지만, 사용자 인터페이스 시야 조정 시스템은 아이웨어 디바이스(100)에 결합되고 가시광 카메라들(114A-B)에 연결되는 프로세서(932), 프로세서(932)에 액세스 가능한 메모리(934) 및 메모리(934) 내, 예를 들어 아이웨어 디바이스(100) 자체 또는 사용자 인터페이스 시야 조정 시스템의 다른 부분 내 프로그래밍을 더 포함한다.
[0037] 도 1a에는 도시되지 않았지만, 아이웨어 디바이스(100)는 머리 움직임 추적기(도 1b의 요소(109)) 또는 안구 움직임 추적기(도 2a 및 도 2b의 요소(113 또는 213))를 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는, 각각 디스플레이된 이미지들의 시퀀스를 제시하기 위한 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D) 및 디스플레이된 이미지들(715)의 시퀀스를 제시하기 위해 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)에 결합되어 광학 조립체(180A-B)의 이미지 디스플레이들(180C-D)을 제어하는 이미지 디스플레이 드라이버(도 9의 요소(942))를 더 포함하며, 이들에 대해서는 추가로 후술된다. 아이웨어 디바이스(100)는 메모리(934) 및 이미지 디스플레이 드라이버(942) 및 메모리(934)에 액세스하는 프로세서(932)를 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 메모리 내의 프로그래밍(도 9의 요소(934))을 더 포함한다. 프로세서(932)에 의한 프로그래밍의 실행은 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)을 통해, 디스플레이된 이미지들의 시퀀스의 초기 디스플레이된 이미지, 초기 머리 방향 또는 초기 눈 시선 방향(도 5의 요소(230))에 대응하는 초기 시야를 갖는 초기 디스플레이된 이미지를 제시하는 기능들을 포함하는 기능들을 수행하도록 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다.
[0038] 프로세서(932)에 의한 프로그래밍의 실행은 추가로, (ⅰ) 머리 움직임 추적기(도 1b의 요소(109))를 통해, 사용자 머리의 머리 움직임을 추적하거나, 또는 (ⅱ) 안구 움직임 추적기(도 2a 및 도 2b, 도 5의 요소(113, 213))를 통해, 아이웨어 디바이스(100)의 사용자 눈의 안구 움직임을 추적함으로써 아이웨어 디바이스 사용자의 움직임을 검출하도록 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다. 프로세서(932)에 의한 프로그래밍의 실행은 추가로 사용자의 검출된 움직임에 기초하여 초기 디스플레이된 이미지의 초기 시야에 대한 시야 조정을 결정하도록 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다. 시야 조정은 연속적인 머리 방향 또는 연속적인 눈의 방향에 대응하는 연속적인 시야를 포함한다. 프로세서(932)에 의한 프로그래밍의 실행은 추가로 시야 조정에 기초하여 디스플레이된 이미지들의 시퀀스의 연속적인 디스플레이된 이미지를 생성하도록 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다. 프로세서(932)에 의한 프로그래밍의 실행은 추가로 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)을 통해 연속적으로 디스플레이된 이미지들을 제시하도록 전자 아이웨어 디바이스(100)를 구성한다.
[0039] 도 1b는 우측 가시광 카메라(114B), 머리 움직임 추적기(109) 및 회로 기판을 묘사하는 도 1a의 아이웨어 디바이스(100)의 템플의 최상부 단면도이다. 좌측 가시광 카메라(114A)의 구성 및 배치는 연결부들 및 결합이 좌측 측면 측(170A)에 있다는 점을 제외하고는 우측 가시광 카메라(114B)와 실질적으로 유사하다. 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 우측 가시광 카메라(114B) 및 플랙서블 인쇄 회로 기판(PCB)(140)일 수 있는 회로 기판을 포함한다. 우측 힌지(126B)는 우측 템플(110B)을 아이웨어 디바이스(100)의 우측 템플(125B)에 연결한다. 일부 예들에서, 우측 가시광 카메라(114B), 플랙서블 PCB(140) 또는 다른 전기 커넥터들 또는 접점들의 구성요소들은 우측 템플(125B) 또는 우측 힌지(126B)에 위치할 수 있다.
[0040] 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 머리 움직임 추적기(109)를 가지며, 머리 움직임 추적기(109)는 예를 들어 관성 측정 유닛(IMU)을 포함한다. 관성 측정 유닛은 가속도계들 및 자이로스코프들, 때로는 자력계들도 포함한 조합을 사용하여 신체의 특정 힘, 각도 속도, 그리고 때로는 신체를 둘러싼 자기장을 측정하고 보고하는 전자 디바이스이다. 관성 측정 유닛은 하나 이상의 가속도계들을 사용하여 선형 가속도를 검출하고, 하나 이상의 자이로스코프들을 사용하여 회전 속도를 검출하는 방식으로 작동한다. 관성 측정 유닛들의 전형적인 구성들은 좌-우 움직임에 대한 수평축(X), 최상부-저부 움직임에 대한 수직축(Y), 상-하 움직임에 대한 깊이 또는 거리축(Z)의 3 개의 축들 각각에 대해 축마다 가속도계, 자이로, 자력계가 하나씩 포함된다. 가속도계는 중력 벡터를 검출한다. 자력계는 방향 기준을 생성하는 나침반과 같이 자기장의 회전(예를 들어, 남쪽, 북쪽 등)을 정의한다. 3 개의 가속도계들은 위에서 정의된 수평축, 수직축 및 깊이축을 따라 가속도를 검출하며, 이는 지면(ground), 아이웨어 디바이스(100) 또는 아이웨어 디바이스(100)를 착용하는 사용자를 기준으로 정의될 수 있다.
[0041] 아이웨어 디바이스(100)는 머리 움직임 추적기(109)를 통해 사용자 머리의 머리 움직임을 추적함으로써 아이웨어 디바이스(100) 사용자의 움직임을 검출한다. 머리 움직임은 이미지 디스플레이 상에 초기 디스플레이된 이미지가 제시되는 동안 초기 머리 방향으로부터 수평축, 수직축 또는 이들의 조합에 따른 머리 방향의 변화를 포함한다. 일 예에서, 머리 움직임 추적기(109)를 통해 사용자 머리의 머리 움직임을 추적하는 것은 관성 측정 유닛(109)을 통해 수평축(예를 들어, X 축), 수직축(예를 들어, Y 축) 또는 이들의 조합(예를 들어, 가로 또는 대각선 움직임) 상에서의 초기 머리 방향을 측정하는 것을 포함한다. 머리 움직임 추적기(109)를 통해, 사용자 머리의 머리 움직임을 추적하는 것은 관성 측정 유닛(109)을 통해 초기 디스플레이된 이미지가 제시되는 동안 수평축, 수직축 또는 이들의 조합 상에서의 연속적인 머리 방향을 측정하는 것을 더 포함한다.
[0042] 머리 움직임 추적기(109)를 통해 사용자 머리의 머리 움직임을 추적하는 것은, 초기 머리 방향 및 연속적인 머리 방향 모두에 기초하여 머리 방향의 변화를 결정하는 것을 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100) 사용자의 움직임을 검출하는 것은, 머리 움직임 추적기(109)를 통해 사용자 머리의 머리 움직임을 추적하는 것에 대응하여, 머리 방향의 변화가 수평축, 수직축 또는 이들의 조합 상에서 편차 각도 임계치를 초과하는 지를 결정하는 것을 더 포함한다. 편차 각도 임계치는 약 3°내지 10°이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 각도를 지칭할 때 "약"이라는 용어는 명시된 양으로부터 ± 10 ％를 의미한다.
[0043] 수평축을 따른 변화는 예를 들어, 3 차원 객체의 가시성을 숨기거나, 숨기지 않거나, 또는 다른 방식으로 조정함으로써, 캐릭터들, 비트모지(Bitmoji)들, 애플리케이션 아이콘들 등과 같은 3 차원 객체들을 시야 안팎으로 슬라이드한다. 예를 들어 사용자가 위쪽을 바라볼 때 수직축을 따른 변화는, 일 예에서는 날씨 정보, 시간, 날짜, 캘린더 약속들 등을 디스플레이한다. 다른 예에서, 사용자가 수직축을 따라 아래쪽을 바라볼 때, 아이웨어 디바이스(100)의 전원이 꺼질 수 있다.
[0044] 우측 템플(110B)은 템플 본체(211) 및 템플 캡을 포함하며, 도 1b의 단면에서는 템플 캡이 생략되어 있다. 우측 템플(110B) 내부에 배치된 다양한 상호연결 회로 기판들, 예를 들어, PCB들 또는 플랙서블 PCB들은, 우측 가시광 카메라(114B), 마이크(들)(130), 스피커(들)(132), 저전력 무선 회로부(예를 들어, BluetoothTM를 통한 무선 근거리 네트워크 통신용) 및 고속 무선 회로부(예를 들어, WiFi를 통한 무선 로컬 영역 네트워크 통신용)를 위한 제어기 회로들을 포함한다.
[0045] 우측 가시광 카메라(114B)는 플랙서블 PCB(140) 상에 결합되거나 배치되고, 우측 템플(110B)에 형성된 개구부(들)를 통해 조준되는 가시광 카메라 커버 렌즈에 의해 커버된다. 일부 예들에서, 우측 템플(110B)에 연결된 프레임(105)은 가시광 카메라 커버 렌즈용 개구부(들)를 포함한다. 프레임(105)은 사용자의 눈으로부터 외측을 향하도록 구성된 전방 지향 측을 포함한다. 가시광 카메라 커버 렌즈용 개구부는 전방 지향 측 상에서 이를 관통하여 형성된다. 예에서, 우측 가시광 카메라(114B)는 아이웨어 디바이스(100) 사용자의 우측 눈의 시선(line of sight) 또는 관점에 대해 외측을 향하는 커버리지 각도(111B)를 갖는다. 가시광 카메라 커버 렌즈는 또한 외측을 향하는 커버리지 각도를 갖는 개구부가 형성되는 우측 템플(110B)의 외측 지향 표면에 부착될 수 있지만, 서로 다른 외측 방향으로 부착될 수 있다. 결합은 중간 구성요소들을 통해 간접적으로 이루어질 수도 있다.
[0046] 좌측(제1) 가시광 카메라(114A)는 좌측 광학 조립체(180A)의 좌측 시스루 이미지 디스플레이(180C)에 연결되어, 제1 연속적으로 디스플레이된 이미지의 제1 배경 장면을 생성한다. 우측(제2) 가시광 카메라(114B)는 우측 광학 조립체(180B)의 우측 시스루 이미지 디스플레이(180D)에 연결되어 제2 연속적으로 디스플레이된 이미지의 제2 배경 장면을 생성한다. 제1 배경 장면 및 제2 배경 장면은 부분적으로 중첩되어 연속적으로 디스플레이된 이미지의 3 차원 관찰 가능 영역을 제시한다.
[0047] 플랙서블 PCB(140)는 우측 템플(110B) 내부에 배치되고, 프로세서(932)(도 9) 및 PCB(140)의 온도를 측정하도록 구성된 서미스터(190)(도 8a)와 같은 우측 템플(110B)에 수용된 하나 이상의 다른 구성요소들에 결합된다. 우측 템플(110B)의 회로 기판들 상에 형성되는 것으로 도시되어 있지만, 우측 가시광 카메라(114B)는 좌측 템플(110A), 템플들(125A-B) 또는 프레임(105)의 회로 기판들 상에 형성될 수 있다.
[0048] 도 2a는, 아이웨어 디바이스(100)의 착용자/사용자의 눈 포지션 및 시선 방향을 결정하기 위한 시스템에서 사용하기 위한, 프레임(105) 상에 안구 스캐너(113)를 포함하는 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성에 대한 배면도이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 사용자가 착용하도록 구성된 형태이며, 도 2a의 예에서는 안경이다. 아이웨어 디바이스(100)는 다른 형태들을 취할 수 있는데, 예를 들어, 헤드기어, 헤드셋 또는 헬멧과 같은 다른 유형들의 프레임워크들을 통합할 수 있다.
[0049] 안경 예에서, 아이웨어 디바이스(100)는 사용자의 코에 맞게 조정된 브리지(106)를 통해 우측 림(rim)(107B)에 연결된 좌측 림(107A)을 포함하는 프레임(105)을 포함한다. 좌측 및 우측 림들(107A-B)은 렌즈 및 시스루 디스플레이들(180C-D)과 같은 개개의 광학 요소(180A-B)를 보유하는 개개의 애퍼처(aperture)들(175A-B)을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 렌즈라는 용어는 광이 수렴/발산을 일으키거나 또는 수렴/발산을 거의 또는 전혀 일으키지 않는 곡면 및 평평한 표면들을 갖는 유리 또는 플라스틱의 투명 또는 반투명 부재들을 포함하고자 하는 의도를 갖는다.
[0050] 비록 2 개의 광학 요소들(180A-B)을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 아이웨어 디바이스(100)는 아이웨어 디바이스(100)의 적용예 또는 의도된 사용자에 따라 단일 광학 요소와 같은 다른 배열체(arrangement)들을 포함할 수 있다. 추가로 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105)의 좌측 측면 측(170A)에 인접한 좌측 템플(110A) 및 프레임(105)의 우측 측면 측(170B)에 인접한 우측 템플(110B)을 포함한다. 템플들(110A-B)은 개개의 측면들(170A-B) 상의 프레임(105)에 통합(예시된 바와 같음)되거나, 또는 개개의 측면들(170A-B)의 프레임(105)에 부착된 별도의 구성요소들로 구현될 수 있다. 대안적으로, 템플들(110A-B)은 프레임(105)에 부착된 템플들(도시되지 않음)에 통합될 수 있다.
[0051] 도 2a의 예에서, 안구 스캐너(113)는 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)를 포함한다. 가시광 카메라들은 일 예에서 전형적으로 적외선 검출을 차단하기 위한 청색 광 필터를 포함하고, 적외선 카메라(120)는 청색 필터가 제거된 저해상도 비디오 그래픽 어레이(VGA) 카메라(예를 들어, 총 0.3 메가픽셀용 640 x 480 픽셀들)와 같은 가시광 카메라이다. 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)는 프레임(105) 상에 공동 배치되는데, 예를 들어, 둘 다 좌측 림(107A)의 상부 부분에 연결된 것으로 도시된다. 프레임(105) 또는 좌측 및 우측 템플들(110A-B) 중 하나 이상은 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)를 포함하는 회로 기판(도시되지 않음)을 포함한다. 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)는 예를 들어, 납땜에 의해 회로 기판에 연결될 수 있다.
[0052] 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)가 모두 우측 림(107B) 상에 있거나 또는 프레임(105) 상의 서로 다른 위치들에 있는 배열체들을 포함하는, 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)의 다른 배열체들이 구현될 수 있는데, 예를 들어, 적외선 방출기(115)가 좌측 림(107A) 상에 있고, 적외선 카메라(120)가 우측 림(107B) 상에 있다. 다른 예에서, 적외선 방출기(115)는 프레임(105) 상에 있고, 적외선 카메라(120)는 템플들(110A-B) 중 하나에 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다. 적외선 방출기(115)는 본질적으로 프레임(105), 좌측 템플(110A) 또는 우측 템플(110B) 상의 임의의 위치에 연결되어 적외선의 패턴을 방출할 수 있다. 마찬가지로, 적외선 카메라(120)는 본질적으로 방출된 적외선의 패턴에서 적어도 하나의 반사 변화를 캡처하기 위해 프레임(105), 좌측 템플(110A) 또는 우측 템플(110B) 상의 임의의 위치에 연결될 수 있다.
[0053] 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)는 개개의 눈 포지션 및 시선 방향을 식별하기 위해, 눈의 일부 또는 전체 시야로 사용자의 눈을 향해 내측을 향하도록 배열된다. 예를 들어, 적외선 방출기(115) 및 적외선 카메라(120)는 눈 바로 앞, 프레임(105)의 상부 또는 프레임(105)의 양쪽 단부들에 있는 템플들(110A-B)에 포지셔닝된다.
[0054] 도 2b는 다른 아이웨어 디바이스(200)의 예시적인 하드웨어 구성의 배면도이다. 이 예시적인 구성에서, 아이웨어 디바이스(200)는 우측 템플(210B) 상에 안구 스캐너(213)를 포함하는 것으로 묘사되어 있다. 도시된 바와 같이, 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)가 우측 템플(210B) 상에 공동 배치된다. 안구 스캐너(213) 또는 안구 스캐너(213)의 하나 이상의 구성요소들은 좌측 템플(210A) 상에, 그리고 아이웨어 디바이스(200)의 다른 위치들, 예를 들어 프레임(105) 상에 위치할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)는 도 2a의 것과 유사하지만, 안구 스캐너(213)는 앞서 도 2a에서 설명한 바와 같이 서로 다른 광 파장들에 민감해지게 변화될 수 있다.
[0055] 도 2a와 유사하게, 아이웨어 디바이스(200)는 브리지(106)를 통해 우측 림(107B)에 연결되는 좌측 림(107A)을 포함하는 프레임(105)을 포함하고; 좌측 및 우측 림들(107A-B)은 시스루 디스플레이(180C-D)를 포함하는 개개의 광학 요소들(180A-B)을 보유하는(hold) 개개의 애퍼처들을 포함한다.
[0056] 도 2c 및 도 2d는 두 가지 서로 다른 유형들의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)을 포함하는 아이웨어 디바이스(100)의 예시적인 하드웨어 구성들의 배면도들이다. 일 예에서, 광학 조립체(180A-B)의 이러한 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)은 통합 이미지 디스플레이를 포함한다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 광학 조립체들(180A-B)은 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 도파관 디스플레이 또는 임의의 다른 이러한 디스플레이와 같은 임의의 적합한 유형의 적합한 디스플레이 매트릭스(180C-D)를 포함한다.
[0057] 광학 조립체(180A-B)는 렌즈들, 광학 코팅들, 프리즘들, 미러들, 도파관들, 광학 스트립들 및 임의의 조합의 다른 광학 구성요소들을 포함할 수 있는 광학 층 또는 층들(176)을 또한 포함한다. 광학 층들(176A-N)은, 적절한 크기 및 구성을 갖고 디스플레이 매트릭스로부터 광을 수신하기 위한 제1 표면 및 사용자의 눈으로 광을 방출하기 위한 제2 표면을 포함하는 프리즘을 포함할 수 있다. 광학 층들(176A-N)의 프리즘은 사용자의 눈이 대응하는 좌측 및 우측 림들(107A-B)을 통해 볼 때 사용자가 프리즘의 제2 표면을 볼 수 있도록 좌측 및 우측 림들(107A-B)에 형성된 개개의 애퍼처들(175A-B)의 전부 또는 적어도 일부에 걸쳐 연장된다. 광학 층들(176A-N)의 프리즘의 제1 표면은 프레임(105)으로부터 상부로 향하고, 디스플레이 매트릭스는 프리즘을 덮어 디스플레이 매트릭스에 의해 방출된 광자들 및 광이 제1 표면과 충돌하도록 한다. 프리즘은 광이 프리즘 내에서 굴절되어 광학 층들(176A-N)의 프리즘의 제2 표면에 의해 사용자의 눈을 향하도록 크기 설정 및 형상화된다. 이와 관련하여, 광학 층들(176A-N)의 프리즘의 제2 표면은 볼록하여 광을 눈의 중앙으로 향하게 할 수 있다. 프리즘은 선택적으로, 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)에 의해 투사된 이미지를 확대하도록 크기 설정 및 형상화될 수 있고, 광은 프리즘을 통과하여 제2 표면에서 보이는 이미지가 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)로부터 방출되는 이미지보다 하나 이상의 치수들에서 더 커지도록 이동한다.
[0058] 다른 예에서, 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)은 도 2d에 도시된 바와 같이 투사 이미지 디스플레이를 포함한다. 광학 조립체(180A-B)는 레이저 프로젝터(150)를 포함하는데, 레이저 프로젝터는 스캐닝 미러 또는 검류계(galvanometer)를 사용하는 3 색 레이저 프로젝터일 수 있다. 작동 중에, 레이저 프로젝터(150)와 같은 광학 소스는 아이웨어 디바이스(100)의 템플들(125A-B) 중 하나에 또는 그 위에 배치된다. 광학 조립체(180A-B)는 광학 조립체(180A-B)의 렌즈의 폭에 걸쳐 또는 렌즈의 전면 표면과 배면 표면 사이의 렌즈의 깊이에 걸쳐 이격된 하나 이상의 광학 스트립들(155A-N)을 포함한다.
[0059] 레이저 프로젝터(150)에 의해 투사된 광자들이 광학 조립체(180A-B)의 렌즈에 걸쳐 이동함에 따라, 광자들은 광학 스트립들(155A-N)과 마주친다. 특정 광자가 특정 광학 스트립을 만나면, 그 광자는 사용자의 눈 쪽으로 방향이 변경되거나 다음 광학 스트립으로 전달된다. 레이저 프로젝터(150)의 변조와 광학 스트립들의 변조의 조합은 특정 광자들 또는 광선들을 제어할 수 있다. 일 예로, 프로세서는 기계적, 음향 또는 전자기 신호들을 개시하여 광학 스트립들(155A-N)을 제어한다. 2 개의 광학 조립체들(180A-B)을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 아이웨어 디바이스(100)는 단일 또는 3 개의 광학 조립체들과 같은 다른 배열체들을 포함할 수 있거나, 광학 조립체(180A-B)는 아이웨어 디바이스(100)의 적용예 또는 의도된 사용자에 따라 서로 다른 배열체를 가질 수 있다.
[0060] 도 2c 및 도 2d에 추가로 도시된 바와 같이, 아이웨어 디바이스(100)는 프레임(105)의 좌측 측면 측(170A)에 인접한 좌측 템플(110A) 및 프레임(105)의 우측 측면 측(170B)에 인접한 우측 템플(110B)을 포함한다. 템플들(110A-B)은 개개의 측방 측면들(170A-B) 상의 프레임(105)에 통합(예시되는 바와 같음)되거나, 또는 개개의 측면들(170A-B)의 프레임(105)에 부착된 별도의 구성요소들로서 구현될 수 있다. 대안적으로, 템플들(110A-B)은 프레임(105)에 부착된 템플들(125A-B)에 통합될 수 있다.
[0061] 일 예에서, 시스루 이미지 디스플레이들은 제1 시스루 이미지 디스플레이(180C) 및 제2 시스루 이미지 디스플레이(180D)를 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 개개의 제1 및 제2 광학 조립체(180A-B)를 보유하는 제1 및 제2 애퍼처들(175A-B)을 포함한다. 제1 광학 조립체(180A)는 제1 시스루 이미지 디스플레이(180C)(예를 들어, 도 2c의 디스플레이 매트릭스 또는 광학 스트립들(155A-N) 및 프로젝터(도시되지 않음))를 포함한다. 제2 광학 조립체(180B)는 제2 시스루 이미지 디스플레이(180D), 예를 들어, 도 2c의 디스플레이 매트릭스 또는 광학 스트립들(155A-N) 및 프로젝터(150))를 포함할 수 있다. 연속적으로 디스플레이된 이미지의 연속 시야는 수평으로, 수직으로 또는 대각선으로 측정된 약 15°내지 30°, 보다 구체적으로 24°의 시야각을 포함한다. 연속적인 시야를 갖는 연속적으로 디스플레이된 이미지는 제1 및 제2 이미지 디스플레이들 상에 제시된 2 개의 디스플레이된 이미지들을 함께 스티칭하여 볼 수 있는 결합된 3 차원 관찰 가능 영역을 나타낸다.
[0062] 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "시야각"은 광학 조립체(180A-B)의 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들(180C-D) 각각에 제시된 디스플레이된 이미지들과 연관된 시야의 각도 범위를 나타낸다. "커버리지 각도"는 가시광 카메라들(114A-B) 또는 적외선 카메라(220)의 렌즈가 이미지화할 수 있는 각도 범위를 나타낸다. 전형적으로, 렌즈에 의해 생성되는 이미지 원은 필름 또는 센서를 완전히 덮을 수 있을 정도로 충분히 크며, 일부 비네팅(vignetting)(즉, 이미지 중앙에 비해 주변부로 갈수록 이미지의 밝기 또는 채도가 감소하는 현상)을 포함할 가능성이 있다. 렌즈의 커버리지 각도가 센서를 완전히 채우지 못하면, 전형적으로 에지를 향해 강한 비네팅이 있는 이미지 원이 보일 것이고, 유효 시야각은 커버리지 각도로 제한된다. "시야"는 아이웨어 디바이스(100)의 사용자가 광학 조립체(180A-B)의 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들(180C-D) 상에 제시된 디스플레이된 이미지들을 통해 사용자의 눈들을 통해 볼 수 있는 관찰 가능한 영역의 범위를 설명하기 위한 것이다. 광학 조립체(180A-B)의 이미지 디스플레이(180C)는 15°내지 30°, 예를 들어 24°의 커버리지 각도를 갖는 시야를 가질 수 있고, 480 x 480 픽셀들의 해상도를 가질 수 있다.
[0063] 도 3은 도 2a의 아이웨어 디바이스의 배면 사시도를 도시한다. 아이웨어 디바이스(100)는 적외선 방출기(215), 적외선 카메라(220), 프레임 전면(330), 프레임 배면(335) 및 회로 기판(340)을 포함한다. 도 3을 참조하면, 아이웨어 디바이스(100)의 프레임의 좌측 림의 상부 부분은 프레임 전면(330) 및 프레임 배면(335)을 포함함을 알 수 있다. 프레임 배면(335) 상에는 적외선 방출기(215)를 위한 개구부가 형성되어 있다.
[0064] 프레임의 좌측 림의 상부 중간 부분의 원형 단면(4)에 도시된 바와 같이, 플랙서블 PCB(340)인 회로 기판이 프레임 전면(330)과 프레임 배면(335) 사이에 끼워져 있다. 또한, 좌측 힌지(126A)를 통해 좌측 템플(110A)을 좌측 템플(325A)에 부착하는 것이 더 상세하게 도시되어 있다. 일부 예들에서, 적외선 방출기(215), 플랙서블 PCB(340) 또는 다른 전기 커넥터들 또는 접점들을 포함하는 안구 움직임 추적기(213)의 구성요소들은 좌측 템플(325A) 또는 좌측 힌지(126A) 상에 위치할 수 있다.
[0065] 도 4는 도 3의 아이웨어 디바이스의 원형 단면(4)에 대응하는 프레임 및 적외선 방출기(215)로부터 취해진 단면도이다. 도 4의 단면에는 아이웨어 디바이스(100)의 다수의 층들이 예시되어 있으며, 도시된 바와 같이, 프레임은 프레임 전면(330) 및 프레임 배면(335)을 포함한다. 플랙서블 PCB(340)는 프레임 전면(330) 상에 배치되고 프레임 배면(335)에 연결된다. 적외선 방출기(215)는 플랙서블 PCB(340) 상에 배치되고 적외선 방출기 커버 렌즈(445)에 의해 커버된다. 예를 들어, 적외선 방출기(215)는 플랙서블 PCB(340)의 배면으로 리플로우된다. 리플로우링은 두 구성요소들을 연결하기 위해 솔더 페이스트를 녹이는 제어된 열에 플랙서블 PCB(340)를 노출시킴으로써 적외선 방출기(215)를 플랙서블 PCB(340)의 배면 상에 형성된 접촉 패드(들)에 부착시킨다. 일 예에서, 리플로우링은 적외선 방출기(215)를 플랙서블 PCB(340) 상에 표면 장착하고 두 구성요소들을 전기적으로 연결하는 데 사용된다. 그러나, 예를 들어, 적외선 방출기(215)로부터의 리드들을 상호연결부들을 통해 플랙서블 PCB(340)에 연결하기 위해 관통 구멍들이 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
[0066] 프레임 배면(335)은 적외선 방출기 커버 렌즈(445)용 적외선 방출기 개구부(450)를 포함한다. 적외선 방출기 개구부(450)는 프레임 배면(335)의 후방 지향 측 상에 형성되며, 이는 사용자 눈을 향해 내측을 향하도록 구성된다. 예에서, 플랙서블 PCB(340)는 플랙서블 PCB 접착제(460)를 통해 프레임 전면(330)에 연결될 수 있다. 적외선 방출기 커버 렌즈(445)는 적외선 방출기 커버 렌즈 접착제(455)를 통해 프레임 배면(335)에 연결될 수 있다. 결합은 또한 중간 구성요소들을 통해 간접적으로 이루어질 수도 있다.
[0067] 일 예에서, 프로세서(932)는 안구 추적기(213)를 활용하여, 도 5에 도시된 바와 같이 착용자의 눈(234)의 눈 시선 방향(230)을 결정하고, 도 6에 도시된 바와 같이 아이박스 내에서 착용자 눈(234)의 눈 포지션(236)을 결정한다. 안구 추적기(213)는 적외선 조명(예를 들어, 근적외선, 단파장 적외선, 중파장 적외선, 장파장 적외선, 또는 원적외선)을 눈(234)으로부터 적외선 광의 반사 변화들의 캡처된 이미지에 사용하여 눈(234)의 동공(232)의 시선 방향(230) 및 시스루 디스플레이(180D)에 대한 눈 포지션(236)을 결정하는 스캐너이다.
[0068] 도 7은 카메라들(114A-B)로 가시광을 캡처하는 일 예를 묘사한다. 가시광은 원형 시야(FOV)(111A)를 갖는 좌측 가시광 카메라(114A)에 의해 캡처된다. 선택된 직사각형의 좌측 원시 이미지(758A)는 이미지 프로세서(912)(도 9)에 의한 이미지 프로세싱에 사용된다. 가시광은 원형 FOV(111B)를 갖는 우측 가시광 카메라(114B)에 의해 캡처된다. 이미지 프로세서(912)에 의해 선택된 직사각형의 우측 원시 이미지(758B)는 프로세서(912)에 의한 이미지 프로세싱에 사용된다. 좌측 원시 이미지(758A) 및 우측 원시 이미지(758B)의 프로세싱에 기초하여, 이하 몰입 이미지로 지칭되는 3 차원 장면의 3 차원 이미지(715)가 프로세서(912)에 의해 생성되고 디스플레이들(180C 및 180D)에 의해 디스플레이되며, 사용자가 볼 수 있게 된다.
[0069] 도 8a는, 프로세서가 컴퓨터 실행 명령들을 실행하는 동안, 프로세서(932)(도 9)에 근접한 아이웨어(100)의 표면 온도를 모니터링 및 추적하도록 구성된 테스트 장치(800)를 예시한다. 프로세서(932)를 수용하는 아이웨어(100)의 일부, 예를 들어 좌측 템플(110A)의 표면은 작동 중에 프로세서(932)에 의해 가열된다. 표면은 사용자의 피부에 근접해 있으며, 안전과 편안함을 위해 온도 임계치 미만으로 유지되어야 한다. 아이웨어(100)에 대한 컴퓨터 실행 명령들의 세트를 포함하는 소프트웨어는 종종 아이웨어(100) 제조업체에 의해 새로운 버전들 또는 새로운 릴리스들로 업데이트되며, 따라서 프로세서(932)에 근접한 아이웨어의 표면 온도는 서로 다른 소프트웨어 버전들 및 릴리스들에 따라 서로 달라진다. 표면 온도는 단위 시간당, 예컨대 초당 실행되는 명령들의 수의 함수이다. 소프트웨어 엔지니어들은 소프트웨어로 인해 아이웨어 부분이 온도 임계치를 초과하지 않도록 설계 및 테스트 중에 소프트웨어를 수정하는 효과들을 정확하게 확인해야 한다.
[0070] 테스트 장치(800)는 프로세서 및 아이웨어(100)에 의해 작동 가능한 컴퓨터 실행 명령들의 세트를 갖는 서버(802)를 포함한다. 테스트 장치(800)는 케이블(806)을 통해 아이웨어 프로세서(932)를 사용하여 애플리케이션과 같은 명령들을 실행하고, 도시된 바와 같은 좌측 템플(110A)과 같이, 프로세서(932)에 근접한 아이웨어의 표면 온도를 모니터링하도록 구성된다. 테스트 장치(800)는 또한 우측 템플(110B), 또는 아이웨어(100)의 다른 부분에 결합될 수 있고, 디스플레이(180C) 또는 프로젝터(150)와 같은 다른 발열 전기 구성요소에 근접할 수 있다. 서미스터와 같은 센서(804)는 프로세서(932)에 근접한 좌측 템플(110A)의 표면에 부착되며, 이 센서(804)는 한 쌍의 전기 도체들(810)을 통해 디지털 멀티 미터(DMM)와 같은 테스트 디바이스(808)에 의해 모니터링된다. 도 1b를 참조하여 설명된 바와 같이, 서미스터(190)는 PCB(140)의 온도를 측정한다. DMM(808)은 또한 서미스터(190)를 사용하여 PCB(140)의 온도를 모니터링한다. PCB(140)의 온도는 프로세서(932)의 온도와 상관관계가 있다. DMM(808)은 또한 케이블(811)을 사용하여, 단위 시간당 프로세서(932)에 의해 실행되는 명령들의 수와 같은 프로세서(932)의 활용을 모니터링한다.
[0071] 도 8b를 참조하면, 센서(804)가 캡톤 테이프(812)에 의해 좌측 템플(110A)에 부착되어 있는 것이 도시되어 있다. 테이프(812)는 전기 테이프(814), 온도 절연 폼 테이프(816) 및 전기 테이프(818)와 겹쳐져 있다. 이러한 테이프 배열은 센서(804)를 좌측 템플(110A)에 고정하고, 또한 신뢰성과 일관성을 위해 센서(804)를 주변 온도로부터 열적으로 절연시킨다.
[0072] 도 8c를 참조하면, 좌측 템플(110A)의 확대도가 도시되어 있는데, 이는 좌측 템플(110A)에 내장된 프로세서(932)의 정확한 위치를 예시한다. 이 예에서, 프로세서는 좌측 템플(110A)의 상단 에지로부터 10 ㎜ 아래에 위치하며, 좌측 템플(110A)의 우측 단부로부터 7 ㎜ 좌측에 위치한다. 이 예에서, 프로세서(932)는 직경이 약 5 ㎜인 치수를 갖는다. 치수들은 다양할 수 있으며, 이러한 예시적인 치수들에 대한 제한이 추론되어서는 안 된다.
[0073] 도 8d는 프로세서(932)에 근접한 좌측 템플(110A)의 표면에 포지셔닝된 센서(804), 전기 컨덕터(810) 및 앞서 설명되고 도 8b에 도시된 테이프(812, 814, 816 및 818)의 층들을 예시한다. 프로세서(932)의 위치는 사용 사례에 따라 달라진다.
[0074] 도 8e는 테스트 동안 아이웨어(100)를 수용하기 위한 리셉터클(822)을 갖는 용기(820)를 예시한다. 리셉터클(822)은 적어도 하나의 측벽(824)을 가지며, 여기서 전기 도체들(810)은 아이웨어(100)로부터 측벽(824)을 통해 연장된다. 이 예에서, 좌측 템플(125A) 및 우측 템플(125B)의 원위 단부들은 측벽(824)을 통해 연장되지만, 원하는 경우 리셉터클(822) 내에 남아있을 수 있다. 용기(820)는 테스트 중에 아이웨어(100)에 대한 주변 온도, 예를 들어 섭씨 25 도를 안정적으로 유지한다.
[0075] 도 8f는 용기 측벽(824)의 외부를 묘사하고, 그로부터 연장되는 전기 도체들(810)을 예시한다. 일 예로서, 이를테면 악어 클립(alligator clip)들을 사용하여, DMM(808)의 테스트 리드(test lead)들이 전기 도체들(810)에 연결될 수 있다.
[0076] 도 8g를 참조하면, 게임 또는 증강 현실을 위해 구성된 애플리케이션에 대한 명령들과 같은 명령들을 실행할 때 프로세서(932)의 열적 런타임의 예시적인 사용 사례가 830에 예시되어 있다. 도 8h는 프로세서(932)의 시작 온도의 예시적인 사용 사례를 832에 예시한다. 도 8i는 834에서 열 스로틀링이 요구될 때까지의 시간의 예시적인 사용 사례를 예시한다.
[0077] 도 8j는 프로세서(932)의 활용 동안 DMM(808)에 의해 자동으로 측정된 아이웨어(100)의 다양한 파라미터들을 예시하는 그래프이다. 이 예에서, 프로세서 활용은 프로세서(932)의 클럭 속도(clock rate)일 수 있는 단위 시간당 최대 허용 명령들 중 단위 시간당, 예컨대 1 초당 실행되는 명령들의 수로 측정된다. 프로세서(932)에 근접한 템플(110A)의 표면 온도는 서미스터(804)에 의해 감지된 바와 같이 840에 도시된다. 서미스터(190)에 의해 측정된 프로세서(932)를 포함하는 PCB(140)의 온도는 842에 도시된다. 선택된 스레드의 단일 프로세스 프로세서 활용이 844에 도시된다. 주어진 순간에 모든 코어들에 걸친 평균 프로세서 활용은 846에 도시된다. 총 프로세서(932) 활용은 846에 도시된다. 프로세서(932)의 평균 전력은 848에 도시된다. 이 예에서, PCB(140)의 최대 온도는 섭씨 67 도이고, 프로세서(932)에 근접한 템플(110A)의 표면의 최대 온도는 57 도이다. 이 예에서, 프로세서(932)에 근접한 템플(110A) 표면의 최대 온도는 섭씨 60 도일 수 있다.
[0078] 도 9는 아이웨어(100 및 200)에 배치된 예시적인 전자 구성요소들을 포함하는 고수준의 기능 블록도를 묘사한다. 예시된 전자 구성요소들은 프로세서(932), 메모리(934) 및 시스루 이미지 디스플레이(180C 및 180D)를 포함한다.
[0079] 메모리(934)는 이미지(715)에서의 제어를 위한 프로세서(932)의 명령들을 포함하여, 아이웨어(100/200)의 기능을 구현하기 위한 프로세서(932)에 의한 실행 명령들을 포함한다. 프로세서(932)는 배터리(도시되지 않음)로부터 전력을 공급받고, 메모리(934)에 저장되거나 프로세서(932)에 온-칩(on-chip)으로 통합된 명령들을 실행하여 아이웨어(100/200)의 기능을 수행하고, 무선 연결들을 통해 외부 디바이스들과 통신을 수행한다.
[0080] 사용자 인터페이스 조정 시스템(900)은 안구 움직임 추적기(213)(예를 들어, 도 2b에서 적외선 방출기(215) 및 적외선 카메라(220)로서 도시됨)를 갖는 아이웨어 디바이스(100)인 웨어러블 디바이스를 포함한다. 사용자 인터페이스 조정 시스템(900)은 모바일 디바이스(990) 및 다양한 네트워크들을 통해 연결되는 서버 시스템(998)을 더 포함한다. 모바일 디바이스(990)는 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터, 액세스 포인트 또는 저전력 무선 연결부(925) 및 고속 무선 연결부(937)를 모두 사용하여 아이웨어 디바이스(100)와 연결할 수 있는 임의의 다른 디바이스일 수 있다. 모바일 디바이스(990)는 서버 시스템(998) 및 네트워크(995)에 연결된다. 네트워크(995)는 유선 및 무선 연결들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
[0081] 아이웨어 디바이스(100)는 적어도 2 개의 가시광 카메라들(114A-B)(하나는 좌측 측면 측(170A)과 연관되고, 하나는 우측 측면 측(170B)과 연관됨)을 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 광학 조립체(180A-B)의 2 개의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D)(하나는 좌측 측면 측(170A)과 연관되고, 하나는 우측 측면 측(170B)과 연관됨)을 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100)는 이미지 디스플레이 드라이버(942), 이미지 프로세서(912), 저전력 회로부(920) 및 고속 회로부(930)를 더 포함한다. 도 9에 도시된 아이웨어 디바이스(100 및 200)에 대한 구성요소들은 템플들 내의 하나 이상의 회로 기판들, 예를 들어, PCB 또는 플랙서블 PCB 상에 위치한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 묘사된 구성요소들은 아이웨어 디바이스(100 및 200)의 템플들, 프레임들, 힌지들 또는 브리지에 위치할 수 있다. 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A-B)은 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 이미지 센서, 전하 결합 디바이스, 렌즈 또는 미지의 객체들이 있는 장면들의 이미지들을 포함하여 데이터를 캡처하는 데 사용될 수 있는 임의의 다른 개개의 가시 또는 광 캡처 요소들과 같은 디지털 카메라 요소들을 포함할 수 있다.
[0082] 안구 움직임 추적 프로그래밍은 아이웨어 디바이스(100)가 안구 움직임 추적기(213)를 통해 아이웨어 디바이스(100)의 사용자 눈의 눈 움직임을 추적하도록 하는 것을 포함하는 사용자 인터페이스 시야 조정 명령들을 구현한다. 다른 구현된 명령들(기능들)은 아이웨어 디바이스(100 및 200)이 연속적인 눈 방향에 대응하는 사용자의 검출된 눈의 움직임에 기초하여 초기 FOV(111A-B)에 대한 FOV 조정을 결정하게 한다. 추가로 구현된 명령들은 시야 조정에 기초하여 일련의 디스플레이된 이미지들의 연속적인 디스플레이된 이미지를 생성한다. 연속적으로 디스플레이된 이미지는 사용자 인터페이스를 통해 사용자에게 가시적 출력으로서 생성된다. 이러한 가시적 출력은 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D) 상에 나타나며, 이미지 디스플레이 드라이버(942)에 의해 구동되어 초기 시야를 갖는 초기 디스플레이된 이미지 및 연속 시야를 갖는 연속 디스플레이된 이미지를 포함하는 디스플레이된 이미지들의 시퀀스를 제시한다.
[0083] 도 9에 도시된 바와 같이, 고속 회로부(930)는 고속 프로세서(932), 메모리(934) 및 고속 무선 회로부(936)를 포함한다. 예에서, 이미지 디스플레이 드라이버(942)는 고속 회로부(930)에 결합되고 고속 프로세서(932)에 의해 작동되어, 광학 조립체(180A-B)의 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들(180C-D)을 구동한다. 고속 프로세서(932)는 웨어러블 아이웨어 디바이스(100)에 필요한 임의의 일반 컴퓨팅 시스템의 고속 통신들 및 작동을 관리할 수 있는 임의의 프로세서일 수 있다. 고속 프로세서(932)는 고속 무선 회로부(936)를 사용하여 고속 무선 연결부(937) 상에서 무선 로컬 영역 네트워크(WLAN)로의 고속 데이터 전송을 관리하는 데 필요한 프로세싱 리소스들을 포함한다. 특정 예들에서, 고속 프로세서(932)는 리눅스 운영 체제 또는 아이웨어 디바이스(100)의 다른 운영 체제와 같은 운영 체제를 실행하고, 운영 체제는 실행을 위해 메모리(934)에 저장된다. 임의의 다른 역할들 이외에, 아이웨어 디바이스(100)를 위한 소프트웨어 아키텍처를 실행하는 고속 프로세서(932)는 고속 무선 회로부(936)와의 데이터 전송을 관리하는 데 사용된다. 특정 예들에서, 고속 무선 회로부(936)는 본 명세서에서 WiFi로도 지칭되는 전기전자기술자협회(IEEE) 802.11 통신 표준들을 구현하도록 구성된다. 다른 예들에서, 다른 고속 통신 표준들은 고속 무선 회로부(936)에 의해 구현될 수 있다.
[0084] 아이웨어 디바이스(100 및 200)의 저전력 무선 회로부(924) 및 고속 무선 회로부(936)는 단거리 트랜시버들(BluetoothTM) 및 무선 광대역(wide), 로컬(local) 또는 광역(wide area) 네트워크 트랜시버들(예를 들어, 셀룰러 또는 WiFi)을 포함할 수 있다. 저전력 무선 연결부(925) 및 고속 무선 연결부(937)를 통해 통신하는 트랜시버들을 포함하는 모바일 디바이스(990)는, 네트워크(995)의 다른 요소들과 마찬가지로, 아이웨어 디바이스(100)의 아키텍처의 상세들을 사용하여 구현될 수 있다.
[0085] 메모리(934)는 다양한 데이터 및 애플리케이션들을 저장할 수 있는 임의의 저장 디바이스를 포함하며, 여기에는 특히, 컬러 맵들, 좌측 및 우측 가시광 카메라들(114A-B) 및 이미지 프로세서(912)에 의해 생성된 카메라 데이터 및 이미지 디스플레이 드라이버(942)에 의해 광학 조립체(180A-B)의 시스루 이미지 디스플레이들(180C-D) 상에 디스플레이하기 위해 생성된 이미지들이 포함될 수 있다. 메모리(934)가 고속 회로부(930)와 통합된 것으로 도시되어 있지만, 다른 예들에서, 메모리(934)는 아이웨어 디바이스(100)의 독립적인 자립형 요소일 수 있다. 이러한 특정 예들에서, 전기 라우팅 라인들은 이미지 프로세서(912) 또는 저전력 프로세서(922)로부터 메모리(934)로의 고속 프로세서(932)를 포함하는 칩을 통한 연결을 제공할 수 있다. 다른 예들에서, 고속 프로세서(932)는, 메모리(934)를 수반하는 읽기 또는 쓰기 작업이 필요한 임의의 시간에 저전력 프로세서(922)가 고속 프로세서(932)를 부팅할 수 있도록, 메모리(934)의 어드레싱을 관리할 수 있다.
[0086] 서버 시스템(998)은 예를 들어, 네트워크(995)를 통해 모바일 디바이스(990) 및 아이웨어 디바이스(100/200)과 통신할 수 있는 프로세서, 메모리 및 네트워크 통신 인터페이스를 포함하는 서비스 또는 네트워크 컴퓨팅 시스템의 일부로서의 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들일 수 있다. 아이웨어 디바이스(100 및 200)는 호스트 컴퓨터와 연결된다. 예를 들어, 아이웨어 디바이스(100)는 고속 무선 연결부(937)를 통해 모바일 디바이스(990)와 페어링되거나, 네트워크(995)를 통해 서버 시스템(998)에 연결될 수 있다.
[0087] 아이웨어 디바이스(100)의 출력 구성요소들은 도 2c 및 도 2d에 설명된 바와 같이 광학 조립체(180A-B)의 좌측 및 우측 이미지 디스플레이들(180C-D)과 같은 시각적 구성요소들(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 프로젝터 또는 도파관과 같은 디스플레이)을 포함한다. 광학 조립체(180A-B)의 이미지 디스플레이들(180C-D)은 이미지 디스플레이 드라이버(942)에 의해 구동된다. 아이웨어 디바이스(100)의 출력 구성요소들은 음향 구성요소들(예를 들어, 스피커들), 햅틱 구성요소들(예를 들어, 진동 모터), 기타 신호 발생기들 등을 더 포함한다. 아이웨어 디바이스(100 및 200), 모바일 디바이스(990) 및 서버 시스템(998)의 입력 구성요소들은 영숫자 입력 구성요소들(예를 들어, 키보드, 영숫자 입력을 수신하도록 구성된 터치 스크린, 광-광학 키보드, 또는 다른 영숫자 입력 구성요소들), 포인트 기반 입력 구성요소들(예를 들어, 마우스, 터치 패드, 트랙볼, 조이스틱, 모션 센서, 또는 다른 포인팅 기구들), 촉각 입력 구성요소들(예를 들어, 물리적 버튼, 터치들 또는 터치 제스처들의 위치 및 힘을 제공하는 터치 스크린 또는 다른 촉각 입력 구성요소들), 오디오 입력 구성요소들(예를 들어, 마이크) 등을 포함할 수 있다.
[0088] 아이웨어 디바이스(100)는 선택적으로 추가적인 주변 디바이스 요소들(919)을 포함할 수 있다. 이러한 주변 디바이스 요소들은 주변 광 및 스펙트럼 센서들, 생체인식 센서들, 추가적인 센서들 또는 아이웨어 디바이스(100)와 통합된 다른 디스플레이 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주변 디바이스 요소들(919)은 출력 구성요소들, 모션 구성요소들, 포지션 구성요소들 또는 본 명세서에 설명된 임의의 다른 요소들을 포함하는 임의의 I/O 구성요소들을 포함할 수 있다. 아이웨어 디바이스(100)는 다른 형태들을 취할 수 있으며, 예를 들어, 헤드기어, 헤드셋 또는 헬멧과 같은 다른 유형들의 프레임워크들을 통합할 수 있다.
[0089] 예를 들어, 사용자 인터페이스 시야 조정(900)의 생체인식 구성요소들은 표정들(예를 들어, 손 표정들, 얼굴 표정들, 음성 표정들, 신체 제스처들, 또는 안구 추적)을 검출하고, 생체 신호들(예를 들어, 혈압, 심박수, 체온, 땀 또는 뇌파들)을 측정하고, 사람을 식별(예를 들어, 음성 식별, 망막 식별, 안면 식별, 지문 식별 또는 뇌파 기반 식별)하는 등의 기능을 수행하는 구성요소들을 포함할 수 있다. 모션 구성요소들은 가속도 센서 구성요소들(예를 들어, 가속도계), 중력 센서 구성요소들, 회전 센서 구성요소들(예를 들어, 자이로스코프) 등을 포함한다. 포지션 구성요소들은 위치 좌표들을 생성하는 위치 센서 구성요소들(예를 들어, 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 수신기 구성요소), 포지셔닝 시스템 좌표들을 생성하는 WiFi 또는 BluetoothTM 트랜시버들, 고도 센서 구성요소들(예를 들어, 고도를 도출할 수 있는 기압을 검출하는 고도계들 또는 기압계들), 배향 센서 구성요소들(예를 들어, 자력계들) 등을 포함한다. 이러한 포지셔닝 시스템 좌표들은 또한 저전력 무선 회로부(924) 또는 고속 무선 회로부(936)를 거쳐 모바일 디바이스(990)로부터 무선 연결들(925 및 937)을 통해 수신될 수 있다.
[0090] 일부 예들에 따르면, 일부 예들에 따르면, "애플리케이션" 또는 "애플리케이션들"은 프로그램들에서 정의된 기능들을 실행하는 프로그램(들)이다. 객체 지향 프로그래밍 언어(object-oriented programming language)들(예를 들어, 오브젝티브-C(Objective-C), 자바, 또는 C++) 또는 절차적 프로그래밍 언어들(예를 들어, C 또는 조립체 언어)과 같은 다양한 방식들로 구조화된 애플리케이션들 중 하나 이상을 생성하기 위해 다양한 프로그래밍 언어들이 이용될 수 있다. 구체적인 예에서, 제3 자 애플리케이션(예를 들어, 특정 플랫폼의 공급업체가 아닌 엔티티가 ANDROID™ 또는 IOS™ 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용하여 개발한 애플리케이션)은 IOS™, ANDROID™, WINDOWS® 폰 또는 다른 모바일 운영 체제들과 같은 모바일 운영 체제에서 실행되는 모바일 소프트웨어일 수 있다. 이 예에서, 제3 자 애플리케이션은 본 명세서에 설명된 기능을 용이하게 하기 위해 운영 체제에 의해 제공되는 API 호출들을 발동할 수 있다.
[0091] 이제 도 10을 참조하면, 테스트 장치(800)를 작동하기 위한 방법(1000)이 도시되어 있다. 방법(1000)은, 명령들에 대한 변화들의 함수로써 외부 온도를 알아내기 위해, 명령들의 실행 동안, 프로세서(932)에 근접한 템플(110A)의 외부 온도를 포함하는 복수의 아이웨어 특징부들을 모니터링하는 것을 포함한다. 프로세서(932)의 활용이 변화함에 따라, 프로세서(932) 근처의 외부 온도도 변화한다. 외부 온도를 모니터링함으로써, 외부 온도가 항상 온도 임계치 미만으로 유지되도록 프로세서 명령들을 변경할 수 있다. PCB(140)의 온도는 또한 서미스터(190)에 의해 측정된다.
[0092] 블록(1002)에서, 센서(804)는 프로세서(932)에 근접한 좌측 템플(110A)에 부착되는 것과 같이, 프로세서(932)에 근접한 아이웨어(100)에 결합된다. 센서(804)는 설명된 바와 같이 서미스터일 수 있고, 센서(804)는 앞서 설명한 바와 같이 도 8b에 도시된 테이프(812, 814, 816 및 818) 층들에 의해 좌측 템플(110A)의 외부 표면에 부착된다. 테이프 층들은 센서(804)가 부착된 위치에서 주변 온도의 영향들을 감소시키거나 제거하여 일관되고 신뢰할 수 있는 테스트를 제공한다.
[0093] 블록(1004)에서, 센서(804)는 DMM(808)에 연결된다. 이는 악어 클립들, 전기 커넥터 또는 다른 적절한 연결을 사용하는 것과 같이, 센서 전극들(810)을 DMM(808)의 리드들에 연결함으로써 수행된다. DMM(808)은 프로세서 명령들이 실행되는 동안 프로세서(932)에 근접한 좌측 템플(110A)의 표면에서 서미스터(804)의 온도를 측정하도록 구성된다. DMM(808)은 또한 케이블(809)을 사용하여 서미스터(190)에 연결되어 PCB(140)의 온도를 측정한다. DMM(808)은 또한 케이블(811)을 사용하여 서버(802)에 연결되어 프로세서(932)에 제공되고 실행되는 명령들을 모니터링한다.
[0094] 블록(1006)에서, 서버(802)는 프로세서(932)에 의한 실행을 위해 케이블(806)을 통해 명령들을 송신한다. 명령들의 수는 시간에 따라 달라지며, 따라서 프로세서(932)의 활용도 달라진다. 명령들이 더 복잡할수록, 단위 시간당 더 많은 명령들이 발생하고, 프로세서(932)에 의해 더 많은 열이 발생한다. 일 예에서, 명령들은 게임 또는 증강 현실 애플리케이션과 같은 애플리케이션을 포함할 수 있다.
[0095] 블록(1008)에서, 아이웨어(100)의 파라미터들은 도 8j에 도시된 바와 같이, DMM(808)에 의해 측정되고 프로세서 명령들 및 프로세서(932)의 활용의 함수로써 디스플레이된다. 일 예로, DMM(808)은 프로세서(932)의 활용의 함수로써 프로세서(932)에 근접한 템플(110A)의 표면 온도를 측정한다. DMM(808)은 또한 서미스터(190)를 사용하여 PCB(140)의 온도를 측정하고, 프로세서(932)에 의해 실행되는 명령들을 모니터링하고, 프로세서(932)에 의해 소비되는 총 전력을 모니터링한다. 실행되는 명령들의 함수로써 표면 온도를 추적함으로써, 소프트웨어 엔지니어 또는 컴퓨터 프로그래머는 프로세서(932)가 표면 온도가 미리 결정된 최대 온도, 예를 들어, 섭씨 60 도를 초과하지 않도록 하기 위해 명령들을 수정하는 효과를 평가할 수 있다.
[0096] 본 명세서에서 사용되는 용어들 및 표현들은, 본 명세서에서 특정한 의미들이 달리 규정된 경우를 제외하고, 대응하는 개개의 조사 및 연구 분야들과 관련하여 그러한 용어들 및 표현들에 부여되는 것과 같은 통상적인 의미들을 갖는 것으로 이해될 것이다. 제1, 제2 등과 같은 관계적 용어들은 그러한 개체들 또는 행위들 간에 임의의 실제 그러한 관계나 순서를 반드시 요구하거나 암시하지 않고 하나의 엔티티 또는 행위를 다른 것과 구별하기 위해서만 사용될 수 있다. "포함하다", "포함하는" 또는 그 밖의 이들의 임의의 변형은 비-배타적 포함을 포함하기 위한 것으로, 요소들 또는 단계들의 목록을 포함하는 프로세스, 방법, 물품 또는 장치가 해당 요소들 또는 단계들만을 포함하지 않고 해당 프로세스, 방법, 물품 또는 장치에 명시적으로 나열되거나 내재되지 않은 다른 요소들 또는 단계들을 포함할 수 있다. 단수로 표현된 요소는, 추가적인 제약들 없이, 그 요소를 포함하는 프로세스, 방법, 물품 또는 장치에 추가적인 동일한 요소들의 존재를 배제하지 않는다.
[0097] 달리 명시되지 않는 한, 이하의 청구항들을 포함하여 본 명세서에 기재된 임의의 그리고 모든 측정들, 값들, 등급들, 포지션들, 규모들, 크기들 및 기타 사양들은 근사치이며, 정확한 것은 아니다. 이러한 양들은 이들이 관련된 기능들 및 이들이 속하는 기술 분야에서 통상적인 것과 일치하는 합리적인 범위를 갖도록 의도되었다. 예를 들어, 명시적으로 달리 언급되지 않는 한, 파라미터 값 등은 언급된 양으로부터 ± 10 ％만큼 다를 수 있다.
[0098] 또한, 전술한 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에서는, 본 개시의 간소화 목적으로 다양한 특징들이 다양한 예들에서 함께 그룹화되어 있음을 알 수 있다. 이러한 개시의 방법은 청구된 예들이 각각의 청구항에 명시적으로 기재된 것보다 더 많은 특징들을 필요로 한다는 의도를 반영하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 이하의 청구항들이 반영하듯이, 보호해야 할 주제는 개시된 임의의 단일 예의 모든 특징들에 한정되지 않는다. 따라서, 이하의 청구항들은 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 통합되며, 각각의 청구항은 개별적으로 청구되는 주제로서 독립적으로 존재한다.
[0099] 전술한 바와 같이, 최상의 모드 및 다른 예들로 간주되는 것을 설명하였으나, 다양한 수정들이 이루어질 수 있으며, 본 명세서에 개시된 주제는 다양한 형태들 및 예들로 구현될 수 있고, 수많은 적용예들에 적용될 수 있으며, 그 중 일부만이 본 명세서에 설명되었다는 것이 이해될 수 있다. 이하의 청구항들은 본 개념들의 진정한 범위 내에 속하는 임의의 및 모든 수정들 및 변형들을 청구하는 것을 목적으로 한다.

Claims (20)

  1. 테스트 장치로서,
    프로세서 및 광학 조립체를 지지하는 프레임을 갖는 아이웨어(eyewear);
    상기 아이웨어의 프로세서에 근접한 상기 아이웨어의 표면 부분에 결합된 센서;
    상기 프로세서에 명령들을 제공하도록 구성된 서버; 및
    상기 표면 부분에 결합되고, 그리고 상기 프로세서에 의한 명령들의 실행 동안 상기 표면 부분의 온도를 측정하여, 상기 실행되는 명령들의 함수로써 상기 온도를 결정하도록 구성된 테스트 디바이스
    를 포함하는, 테스트 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는, 상기 명령들의 실행 동안, 상기 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 온도를 측정하도록 구성되고, 그리고 상기 표면 부분의 온도의 함수로써 표면 온도의 온도를 디스플레이하도록 구성되는, 테스트 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 선택된 스레드(thread)의 단일 프로세스 프로세서 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 주어진 순간에 모든 코어들에 걸쳐 평균 프로세서 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 총 전력을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 아이웨어를 포함하고 상기 아이웨어에 대해 일정한 주변 온도를 유지하는 용기(container)를 더 포함하는, 테스트 장치.
  8. 테스트 장치로서,
    아이웨어의 프로세서에 근접한 상기 아이웨어의 표면 부분에 결합되도록 구성된 센서;
    상기 프로세서에 명령들을 제공하도록 구성된 서버; 및
    상기 표면 부분에 결합되도록 구성되고, 그리고 상기 프로세서에 의한 명령들의 실행 동안 상기 표면 부분의 온도를 측정하여, 상기 실행되는 명령들의 함수로써 상기 온도를 결정하도록 구성되는 테스트 디바이스
    를 포함하는, 테스트 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는, 상기 명령들의 실행 동안, 상기 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 온도를 측정하도록 구성되고, 그리고 상기 표면 부분의 온도의 함수로써 표면 온도의 온도를 디스플레이하도록 구성되는, 테스트 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 선택된 스레드의 단일 프로세스 프로세서 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 주어진 순간에 모든 코어들에 걸쳐 평균 프로세서 활용을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 총 전력을 결정하도록 구성되는, 테스트 장치.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 센서를 상기 표면 부분에 결합하는 적어도 하나의 테이프 층을 더 포함하는, 테스트 장치.
  15. 테스트 디바이스를 사용하여, 광학 조립체를 지지하는 프레임 및 프로세서를 갖는 아이웨어를 테스트하는 방법으로서,
    상기 테스트 디바이스는,
    상기 아이웨어의 프로세서에 근접한 상기 아이웨어의 표면 부분에 결합된 센서; 및
    상기 프로세서에 명령들을 제공하도록 구성된 서버
    를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 테스트 디바이스를 상기 표면 부분에 결합하고, 그리고 상기 프로세서에 의한 명령들의 실행 동안 상기 표면 부분의 온도를 측정하는 단계; 및
    상기 프로세서에 의한 명령들의 실행 동안 상기 표면 부분의 온도를 측정하여, 상기 실행되는 명령들의 함수로써 상기 온도를 결정하는 단계
    를 포함하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는, 상기 명령들의 실행 동안, 상기 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 온도를 측정하고, 상기 표면 부분의 온도의 함수로써 표면 온도의 온도를 디스플레이하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 활용을 결정하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 선택된 스레드의 단일 프로세스 프로세서 활용을 결정하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 주어진 순간에 모든 코어들에 걸쳐 평균 프로세서 활용을 결정하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 상기 명령들의 실행 동안 상기 프로세서의 총 전력을 결정하는, 아이웨어를 테스트하는 방법.
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