KR20230171360A - Electronic device and method for measuring temperature using thereof - Google Patents

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KR20230171360A
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김상규
권복순
김성호
이호택
이홍순
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Abstract

체온 추정을 위한 전자 장치가 개시된다. 일 실시예에 따르면 전자 장치는 신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 제1 온도 센서로부터 이격 배치되어 본체 내부의 제2 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 제1 온도 센서로부터 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치되어 본체 내부의 제3 온도를 측정하는 제3 온도 센서 및 제1 온도, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device for estimating body temperature is disclosed. According to one embodiment, the electronic device includes a first temperature sensor that measures a first temperature of the surface of the body measurement location, a second temperature sensor that is spaced apart from the first temperature sensor and measures a second temperature inside the body, and a first temperature sensor. a third temperature sensor disposed at a greater distance than the second temperature sensor to measure a third temperature inside the body, and estimating the central temperature of the body measurement location based on the first temperature, second temperature, and third temperature; , may include a processor that estimates the external ambient temperature of the main body based on the second temperature and the third temperature, and estimates the user's body temperature based on the central temperature of the estimated body measurement location and the external ambient temperature of the main body.

Description

전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 체온 추정 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE USING THEREOF}Electronic device and method of estimating body temperature using the electronic device {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE USING THEREOF}

전자 장치를 이용하여 주변 기온 및 체온을 추정하는 기술에 관한 것이다.This relates to technology for estimating ambient temperature and body temperature using electronic devices.

일반적으로 체온은 4대 활력징후(vital sign) 중의 하나로서 매우 중요한 임상적 의의를 지닌다. 체온 센서는 환자의 감염 여부, 약물의 열적 부작용 여부, 여성의 배란 시기 체크 등 다양한 애플리케이션에 적용이 가능하다. 하지만 신체의 말초 부위 온도 예컨대 손목 온도나 피부 온도와 측정하고자 하는 심부 체온은 차이가 있으며, 특히 말초 부위 온도는 기온과 같은 외부 온도에 따른 변동성이 크다. 따라서 말초 부위의 온도를 측정하는 웨어러블 기기에서 정확히 심부 체온을 추정하는 것은 쉽지 않다. 일반적인 체온 센서는 접촉식과 비접촉식으로 구분할 수 있다. 접촉식 센서에는 RTD(Resistance Temperature Detector), 서미스터(thermistor) 등 전기적 저항 변화를 검출하는 센서, 기전력을 검출하는 서모커플(thermocouple) 등이 있다. 또한, 비접촉식 센서에는 서모파일(thermopile), 마이크로 볼로미터 등이 있는데 이들은 체표면에서 복사하는 적외선을 검출하여 체온을 측정한다. 일반적인 체온 측정 기술은 외부 주변 온도의 변화와 습도, 공기 흐름 등 열전달에 영향을 미치는 환경 요소의 변화에 의해 영향을 많이 받게 된다.In general, body temperature is one of the four vital signs and has very important clinical significance. Body temperature sensors can be applied to a variety of applications, such as checking a patient's infection, thermal side effects of drugs, and checking a woman's ovulation period. However, there is a difference between the temperature of peripheral parts of the body, such as wrist temperature or skin temperature, and the core body temperature to be measured, and in particular, the temperature of peripheral parts is highly variable depending on external temperatures such as air temperature. Therefore, it is not easy to accurately estimate core body temperature from a wearable device that measures temperature in the peripheral area. General body temperature sensors can be divided into contact and non-contact types. Contact sensors include sensors that detect changes in electrical resistance, such as RTD (Resistance Temperature Detector) and thermistors, and thermocouples that detect electromotive force. Additionally, non-contact sensors include thermopiles and microbolometers, which measure body temperature by detecting infrared rays radiating from the body surface. General body temperature measurement technology is greatly affected by changes in environmental factors that affect heat transfer, such as changes in external ambient temperature and humidity and air flow.

온도 기반 센서를 포함하는 복수의 센서를 이용하여 주변 기온 및 사용자의 체온을 추정하는 전자 장치 및 체온 추정 방법이 제시된다.An electronic device and a body temperature estimation method for estimating ambient air temperature and a user's body temperature using a plurality of sensors including a temperature-based sensor are presented.

일 양상에 따르면, 전자 장치는 신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 제1 온도 센서로부터 이격 배치되어 본체 내부의 제2 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 제1 온도 센서로부터 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치되어 본체 내부의 제3 온도를 측정하는 제3 온도 센서 및 제1 온도, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to one aspect, the electronic device includes a first temperature sensor that measures a first temperature of the surface of the body measurement location, a second temperature sensor that is spaced apart from the first temperature sensor and measures a second temperature inside the body, and a first temperature sensor. a third temperature sensor disposed at a greater distance than the second temperature sensor to measure a third temperature inside the body, and estimating the central temperature of the body measurement location based on the first temperature, second temperature, and third temperature; , may include a processor that estimates the external ambient temperature of the main body based on the second temperature and the third temperature, and estimates the user's body temperature based on the central temperature of the estimated body measurement location and the external ambient temperature of the main body.

프로세서는 신체 기준 위치로부터 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정할 수 있다.The processor may obtain heat loss from the body reference position to the body measurement position, and estimate body temperature by correcting the core temperature of the body measurement position based on the obtained heat loss.

프로세서는 제1 온도와 본체 외부 주변 온도와의 차를 기초로 열손실을 획득할 수 있다.The processor may obtain heat loss based on the difference between the first temperature and the external ambient temperature of the main body.

이때, 전자 장치는 광원과 디텍터를 포함하여 사용자의 맥파 신호를 측정하는 맥파 센서를 더 포함하고, 프로세서는 제1 온도와 상기 제2 온도의 차를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 맥파 신호를 기초로 피부 혈류량을 추정하고, 제1 열유속, 제1 온도, 및 피부 혈류량을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.At this time, the electronic device further includes a pulse wave sensor that includes a light source and a detector to measure the user's pulse wave signal, and the processor estimates the first heat flux based on the difference between the first temperature and the second temperature and generates the pulse wave signal. Based on the skin blood flow rate, the central temperature of the body measurement location can be estimated based on the first heat flux, the first temperature, and the skin blood flow rate.

프로세서는 추정된 제1 열유속과 피부 혈류량의 비와 제1 온도를 결합하여 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.The processor may combine the estimated first heat flux and skin blood flow ratio and the first temperature to estimate the central temperature of the body measurement location.

프로세서는 제2 온도와 제3 온도의 차를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속과 제3 온도를 결합하여 본체 외부 주변 온도를 추정할 수 있다.The processor may estimate the second heat flux based on the difference between the second temperature and the third temperature, and estimate the ambient temperature outside the main body by combining the estimated second heat flux and the third temperature.

프로세서는 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 제3 온도 센서와 본체의 표면 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 표면의 저항값을 기초로 제2 열유속을 보정할 수 있다.The processor determines the resistance value of the heat-conducting material disposed between the second temperature sensor and the third temperature sensor, the resistance value of the heat-conducting material disposed between the third temperature sensor and the surface of the main body, and the resistance value of the surface of the main body. 2 Heat flux can be corrected.

이때, 제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)일 수 있다.At this time, at least one of the first temperature sensor, the second temperature sensor, and the third temperature sensor may be a thermistor.

제1 온도 센서는 본체와 신체의 접촉면으로부터 수직 거리가 5 mm 이하에 위치할 수 있다.The first temperature sensor may be located at a vertical distance of 5 mm or less from the contact surface between the main body and the body.

제3 온도 센서는 본체의 표면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있다.The third temperature sensor may be located at a vertical distance of 10 mm or less downward from the surface of the main body.

제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이의 거리는 10mm 이내이고, 제3 온도 센서와 제2 온도 센서 사이의 거리는 50mm 이내일 수 있다.The distance between the first temperature sensor and the second temperature sensor may be within 10 mm, and the distance between the third temperature sensor and the second temperature sensor may be within 50 mm.

전자 장치는 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 신체 측정 위치의 중심 온도, 본체 외부 주변 온도, 및 체온 중의 적어도 하나를 출력하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a display that outputs at least one of the first temperature, the second temperature, the third temperature, the central temperature of the body measurement location, the external ambient temperature of the main body, and the body temperature.

일 양상에 따른, 전자 장치가 체온을 추정하는 방법은 제1 온도 센서에 의해 신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정하는 단계, 제1 온도 센서로부터 이격 배치된 제2 온도 센서에 의해 본체 내부의 제2 온도를 측정하는 단계, 제1 온도 센서로부터 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치된 제3 온도 센서에 의해 본체 내부의 제3 온도를 측정하는 단계, 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 단계, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계 및 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 단계를 포함할 수 있다.According to one aspect, a method of estimating body temperature by an electronic device includes measuring a first temperature of a surface of a body measurement location by a first temperature sensor, measuring a first temperature of a surface of the body at a body measurement location by a second temperature sensor disposed spaced apart from the first temperature sensor. Measuring the second temperature, measuring the third temperature inside the body by a third temperature sensor disposed at a greater distance from the first temperature sensor compared to the second temperature sensor, measuring the first temperature and the second temperature. estimating the central temperature of the body measurement location as a basis, estimating the external ambient temperature of the main body based on the second temperature and the third temperature, and estimating the central temperature of the body measurement location and the external ambient temperature of the main body based on the estimated central temperature of the body measurement location. It may include the step of estimating body temperature.

사용자의 체온을 추정하는 단계는 신체 기준 위치로부터 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정할 수 있다.In the step of estimating the user's body temperature, the body temperature may be estimated by obtaining heat loss from the body reference position to the body measurement position and correcting the core temperature of the body measurement position based on the obtained heat loss.

사용자의 체온을 추정하는 단계는 제1 온도와 본체 외부 주변 온도와의 차를 기초로 열손실을 획득할 수 있다.In the step of estimating the user's body temperature, heat loss may be obtained based on the difference between the first temperature and the external ambient temperature of the main body.

신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 단계는 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 제1 열유속, 제1 온도, 및 맥파 센서에 의해 측정된 피부 혈류량을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.The step of estimating the central temperature of the body measurement location includes estimating a first heat flux based on the first temperature and the second temperature, and measuring the body based on the first heat flux, the first temperature, and the skin blood flow measured by the pulse wave sensor. The central temperature of a location can be estimated.

본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계는 제2 온도와 제3 온도의 차를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속과 제3 온도를 결합하여 본체 외부 주변 온도를 추정할 수 있다.In the step of estimating the external ambient temperature of the main body, the second heat flux may be estimated based on the difference between the second temperature and the third temperature, and the external ambient temperature of the main body may be estimated by combining the estimated second heat flux and the third temperature.

본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계는 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 제3 온도 센서와 본체의 표면 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 표면의 저항값을 기초로 제2 열유속을 보정할 수 있다.The step of estimating the ambient temperature outside the main body includes the resistance value of the heat-conducting material disposed between the second temperature sensor and the third temperature sensor, the resistance value of the heat-conducting material disposed between the third temperature sensor and the surface of the main body, and the surface of the main body. The second heat flux can be corrected based on the resistance value.

일 양상에 따른 웨어러블 기기는 본체 및 본체에 연결되는 스트랩을 포함하고, 본체는 사용자의 피부 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 본체의 제1 내부 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 본체의 제2 내부 온도를 측정하는 제3 온도 센서 및 피부 온도 및 제1 내부 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제1 내부 온도와 제2 내부 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함하고, 제2 온도 센서는 본체의 두께 방향으로 제1 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치될 수 있다.A wearable device according to one aspect includes a main body and a strap connected to the main body, wherein the main body includes a first temperature sensor for measuring the user's skin temperature, a second temperature sensor for measuring the first internal temperature of the main body, and a second temperature sensor for measuring the first internal temperature of the main body. Estimating the central temperature of the body measurement position based on a third temperature sensor that measures the internal temperature and the skin temperature and the first internal temperature, and estimating the body external ambient temperature based on the first internal temperature and the second internal temperature, It includes a processor that estimates the user's body temperature based on the central temperature of the body measurement location and the external surrounding temperature of the body, and the second temperature sensor may be disposed between the first temperature sensor and the third temperature sensor in the thickness direction of the body. .

이때, 웨어러블 기기는 디스플레이, 제1 온도 센서와 PPG(Photoplethysmography) 센서가 연결되는 센서 회로 보드 및 센서 회로 보드와 상기 디스플레이 사이에 상기 프로세서가 연결되어 배치되는 주 회로 보드를 더 포함할 수 있으며, 제2 온도 센서는 센서 회로 보드와 주 회로 보드 사이에 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서는 상기 주 회로 보드와 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.At this time, the wearable device may further include a display, a sensor circuit board to which a first temperature sensor and a PPG (Photoplethysmography) sensor are connected, and a main circuit board to which the processor is connected and disposed between the sensor circuit board and the display. A second temperature sensor may be disposed between the sensor circuit board and the main circuit board, and a third temperature sensor may be disposed between the main circuit board and the display.

일 양상에 따르면, 웨어러블 기기는 본체, 본체의 양단에 연결되는 스트랩, 신체 접촉면으로부터 서로 다른 거리에 배치되어 제1 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 제2 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 및 제3 온도를 측정하는 제3 온도 센서, 및 본체가 착용된 상태에서, 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속 및 제1 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속 및 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 상기 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to one aspect, a wearable device includes a main body, a strap connected to both ends of the main body, a first temperature sensor disposed at different distances from the body contact surface to measure a first temperature, a second temperature sensor to measure a second temperature, and A third temperature sensor for measuring the third temperature, and in a state in which the body is worn, estimating a first heat flux based on the first temperature and the second temperature, and measuring the body based on the estimated first heat flux and the first temperature. Estimate a central temperature of the location, estimate a second heat flux based on the second temperature and the third temperature, estimate a body external ambient temperature based on the estimated second heat flux and the third temperature, and estimate the body measurement location. It may include a processor that estimates the user's body temperature based on the core temperature and the external surrounding temperature of the body.

다른 양상에 따르면, 전자 장치는 하나 이상의 명령어들을 저장하는 메모리, 복수의 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도, 제2 온도, 및 제3 온도를 수신하는 통신부, 및 하나 이상의 명령어들을 실행하여 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는 제1 온도 및 상기 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속 및 제1 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속 및 상기 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정할 수 있다.According to another aspect, an electronic device includes a memory storing one or more commands, a communication unit receiving a first temperature, a second temperature, and a third temperature measured by a plurality of temperature sensors, and executing one or more commands to control the user's behavior. a processor for estimating body temperature, wherein the processor estimates a first heat flux based on the first temperature and the second temperature, and estimates a central temperature of the body measurement location based on the estimated first heat flux and the first temperature; , estimating a second heat flux based on the second temperature and the third temperature, estimating a body external ambient temperature based on the estimated second heat flux and the third temperature, and estimating the center temperature of the estimated body measurement position and the body The user's body temperature can be estimated based on the external ambient temperature.

온도 기반 센서를 포함하는 복수의 센서를 이용하여 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 추정하고 이를 기초로 사용자의 체온을 추정하여 체온 추정의 정확성을 높일 수 있다.By using a plurality of sensors, including a temperature-based sensor, to estimate the core temperature of the body measurement location and the temperature around the outside of the body, and to estimate the user's body temperature based on this, the accuracy of body temperature estimation can be increased.

도 1a 및 도 1b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3a, 3b 및 3c는 일 실시예에 따른 맥파 신호의 특징으로부터 혈류량을 추정하는 것을 도시한 것이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 체온 추정을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 체온 추정 방법의 흐름도이다.
도 6 내지 도 14는 전자 장치의 구조들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 온도 센서를 사용하여 온도를 측정하는 실험 결과를 나타낸 도면이다.
1A and 1B are block diagrams of electronic devices according to one embodiment.
2A and 2B are diagrams showing the structure of an electronic device according to an embodiment.
3A, 3B, and 3C illustrate estimating blood flow from characteristics of a pulse wave signal according to one embodiment.
Figure 4 is a block diagram of an electronic device for estimating body temperature according to another embodiment.
Figure 5 is a flowchart of a method for estimating body temperature according to an embodiment.
6 to 14 are diagrams illustrating structures of electronic devices.
Figure 15 is a diagram showing the results of an experiment measuring temperature using a temperature sensor according to one embodiment.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 기재된 기술의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings. The advantages and features of the described technology and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary. Additionally, terms such as “unit” and “module” used in the specification refer to a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or as a combination of hardware and software.

또한, "적어도 하나의"와 같은 표현은 예컨대, "a, b 및 c 중에서 적어도 하나"라는 표현은 a만, b만, c만, a 및 b, a 및 c, b 및 c, 또는 a, b 및 c를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.In addition, expressions such as "at least one", for example, "at least one of a, b and c" can mean only a, only b, only c, a and b, a and c, b and c, or a, It can be interpreted as including b and c.

이하에서 설명하는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 예컨대 웨어러블 기기, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 기기는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(headmounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 예컨대 각종 휴대용 의료측정기기(항산화 측정기, 혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등) 등의 각종 의료기기를 포함할 수 있다. 다만, 전술한 장치들에 한정되는 것은 아니다.Electronic devices according to various embodiments described below include, for example, wearable devices, smartphones, tablet PCs, mobile phones, video phones, e-book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, PDAs, PMPs ( It may include at least one of a portable multimedia player, MP3 player, medical device, and camera. Wearable devices include those that are accessory (e.g., watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, glasses, contact lenses, or headmounted-devices (HMDs)), integrated into fabric or clothing (e.g., electronic garments), or attached to the body. It may include at least one of a type (e.g., skin pad or tattoo), or a bioimplantable circuit. However, it is not limited thereto, and may include, for example, various portable medical measuring devices (antioxidant meter, blood sugar meter, heart rate meter, blood pressure meter, or It may include various medical devices such as (temperature measuring device, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), imaging device, or ultrasound machine, etc.). However, it is not limited to the above-described devices.

도 1a 및 도 1b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸 도면이다.1A and 1B are block diagrams of electronic devices according to one embodiment. 2A and 2B are diagrams showing the structure of an electronic device according to an embodiment.

도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 본체(110) 내에 센서(120) 및 프로세서(130)를 포함할 수 있다. 센서(120)는 복수의 센서를 포함하여 체온 추정을 위한 데이터를 획득할 수 있으며, 프로세서(130)는 센서(120)에서 획득된 데이터를 이용하여 사용자의 체온을 추정할 수 있다.Referring to FIG. 1A , the electronic device 100 may include a sensor 120 and a processor 130 within the main body 110 of the electronic device 100. The sensor 120 may include a plurality of sensors to obtain data for estimating body temperature, and the processor 130 may estimate the user's body temperature using the data obtained from the sensor 120.

센서(120)는 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123)를 포함할 수 있으며, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123)는 본체(110) 내의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 센서(121)는 본체(110)와 사용자의 신체의 접촉면으로부터 수직 거리(예: 두께 방향)가 5mm 이하에 위치할 수 있으며, 제3 온도 센서(123)는 본체(110)의 접촉면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이의 수직 거리는 10mm 이내이고, 제3 온도 센서(123)와 제2 온도 센서(122) 사이의 거리는 50mm 이내일 수 있다.The sensor 120 may include a first temperature sensor 121, a second temperature sensor 122, and a third temperature sensor 123, and the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122 , and the third temperature sensor 123 may be placed at different locations within the main body 110. For example, the first temperature sensor 121 may be located at a vertical distance (e.g., in the thickness direction) of 5 mm or less from the contact surface of the main body 110 and the user's body, and the third temperature sensor 123 may be located at a distance of 5 mm or less from the contact surface of the main body 110 and the user's body. The vertical distance downward from the contact surface of 110) may be less than 10 mm. Additionally, the vertical distance between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122 may be within 10 mm, and the distance between the third temperature sensor 123 and the second temperature sensor 122 may be within 50 mm.

다른 실시예에 따르면, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123) 중에서 적어도 두 개는 일직선상에 배치될 수 있으며 또한, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123)는 본체(110) 내에 서로 떨어져 배치될 수도 있다. 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123)의 배치는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)는 손목에 의해 접촉되도록 본체(110)의 후면에 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(123)는 손가락에 의해 접촉되도록 본체(110)의 측면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 및 제3 온도 센서(123) 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)로 구현될 수 있다.According to another embodiment, at least two of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123 may be arranged in a straight line, and the first temperature sensor 121 ), the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123 may be disposed apart from each other in the main body 110. The arrangement of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123 is not limited thereto. For example, the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122 may be placed on the rear of the main body 110 to be contacted by the wrist, and the third temperature sensor 123 may be contacted by the finger. It may be placed on the side of the main body 110. At this time, at least one of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123 may be implemented as a thermistor.

또한, 도 1b를 참조하면, 센서(120)는 맥파 센서(124)를 더 포함할 수 있다. 맥파 센서(124)(예: PPG(photoplethysmography) 센서)는 사용의 신체로부터 광용적 맥파(PPG)를 포함한 맥파 신호를 측정할 수 있으며 서로 다른 파장의 복수의 맥파 신호를 측정할 수 있다. 이때, 서로 다른 파장은 녹색(Green), 청색(Blue), 적색(Red), 적외(Infrared) 파장 등을 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 1B, the sensor 120 may further include a pulse wave sensor 124. The pulse wave sensor 124 (eg, PPG (photoplethysmography) sensor) can measure pulse wave signals including photoplethysmography (PPG) from the user's body and can measure a plurality of pulse wave signals of different wavelengths. At this time, different wavelengths may include green, blue, red, and infrared wavelengths.

맥파 센서(124)는 서로 다른 파장의 광을 조사하는 하나 이상의 광원(125)과 피부 표면이나 혈관 등의 생체 조직에서 산란 또는 반사된 서로 다른 파장의 광을 검출하는 하나 이상의 디텍터(126)를 포함할 수 있다. 광원(125)은 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 레이저 다이오드(laser diode, LD) 또는 형광체 등으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 디텍터(126)는 포토다이오드(photo diode), 포토트랜지스터(photo transistor, PTr) 또는 이미지 센서(예: CMOS 이미지 센서) 등을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 맥파 센서(124)는 둘 이상의 맥파 신호 측정을 위해 하나 이상의 광원 어레이 및/또는 하나 이상의 디텍터 어레이로 형성될 수 있다. 이때, 하나 이상의 광원은 서로 다른 파장의 광을 조사할 수 있으며 각 광원은 디텍터로부터 서로 다른 거리 상에 배치될 수 있다.The pulse wave sensor 124 includes one or more light sources 125 that irradiate light of different wavelengths and one or more detectors 126 that detect light of different wavelengths scattered or reflected from biological tissues such as the skin surface or blood vessels. can do. The light source 125 may be formed of a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), or a phosphor, but is not limited thereto. Additionally, the detector 126 may include a photo diode, a photo transistor (PTr), or an image sensor (eg, a CMOS image sensor). However, it is not limited to this. The pulse wave sensor 124 may be formed of one or more light source arrays and/or one or more detector arrays to measure two or more pulse wave signals. At this time, one or more light sources may radiate light of different wavelengths, and each light source may be placed at different distances from the detector.

일 실시예에 따르면, 광원(125)는 PPG 신호를 획득하기 위해 초당 기설정된 횟수로 LED 광을 조사할 수 있다. 또한, 광원(125)으로 운동 중에 PPG 신호를 획득하기 위해 녹색 LED 광이 사용될 수 있으며, 체온 측정을 위한 소프트웨어 프로그램 어플리케이션이 전자 장치(100)의 백그라운드에서 실행되는 동안 PPG 신호를 획득하기 위해 적색 또는 적외선 LED 광이 사용될 수도 있다.According to one embodiment, the light source 125 may radiate LED light at a preset number of times per second to obtain a PPG signal. Additionally, green LED light may be used as the light source 125 to obtain a PPG signal during exercise, and red or red LED light may be used to obtain a PPG signal while a software program application for body temperature measurement is running in the background of the electronic device 100. Infrared LED light may also be used.

도 2a를 참조하면, 전자 장치(100)에는 전자 장치(100)와 사용자의 접촉면으로부터 거리가 가까운 순으로 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122) 및 제3 온도 센서(123)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 온도 센서(121)는 사용자의 신체와 가장 가까운 위치(예: 손목, 손바닥, 발목, 귓바퀴, 상완 등)에 배치되어 신체의 표면 온도를 나타내는 제1 온도(T1)을 측정할 수 있다. 이때, 제1 온도(T1)는 피부 온도일 수 있다. 제2 온도 센서(122)는 제1 온도 센서(121)와 이격 배치되어(예: 제1 온도 센서(121)의 상부) 본체(110) 내부의 제2 온도(T2)를 측정할 수 있으며, 제3 온도 센서(123)는 제1 온도 센서로부터 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치되어(예: 제2 온도 센서(122)의 상부) 본체(110) 내부의 제3 온도(T3)를 측정할 수 있다. 이때, 제2 온도(T2) 및 제3 온도(T3)는 각각 본체(110)의 제1 내부 온도 및 제2 내부 온도로 표현될 수 있다.Referring to FIG. 2A, the electronic device 100 includes a first temperature sensor 121, a second temperature sensor 122, and a third temperature sensor 123 in the order of distance from the contact surface of the electronic device 100 and the user. can be placed. For example, the first temperature sensor 121 is placed at a location closest to the user's body (e.g., wrist, palm, ankle, auricle, upper arm, etc.) to measure the first temperature (T 1 ) representing the surface temperature of the body. You can. At this time, the first temperature (T 1 ) may be skin temperature. The second temperature sensor 122 is disposed spaced apart from the first temperature sensor 121 (e.g., at the top of the first temperature sensor 121) and can measure the second temperature (T 2 ) inside the main body 110. , the third temperature sensor 123 is disposed at a greater distance from the first temperature sensor than the second temperature sensor (e.g., at the top of the second temperature sensor 122) to set the third temperature (T) inside the main body 110. 3 ) can be measured. At this time, the second temperature (T 2 ) and the third temperature (T 3 ) may be expressed as the first internal temperature and the second internal temperature of the main body 110, respectively.

또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이에는 제1 열전도 소재(210)가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서(122)와 제3 온도 센서(123) 사이에는 제2 열전도 소재(220)가 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(123) 상단에는 제3 열전도 소재(230)가 배치될 수 있다.In addition, a first heat-conducting material 210 may be disposed between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122, and a first heat-conducting material 210 may be disposed between the second temperature sensor 122 and the third temperature sensor 123. Two heat-conducting materials 220 may be disposed, and a third heat-conducting material 230 may be disposed on top of the third temperature sensor 123.

제1 열전도 소재(210), 제2 열전도 소재(220), 및/또는 제3 열전도 소재(230)는 예를 들어, 0.1 mm 이상 20 mm 이하의 두께를 가지는 절연체일 수 있으며, 열전도도가 0.1 W/mK 이하인 소재(예: 폴리우레탄 폼)일 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122) 사이, 제2 온도 센서(122) 및 제3 온도 센서(123) 사이, 또는 제3 온도 센서(123)의 상부에는 별도의 소재를 이용하지 않고 열전도도가 매우 낮은 공기(air)를 채우는 구조도 가능하다.The first heat-conducting material 210, the second heat-conducting material 220, and/or the third heat-conducting material 230 may be, for example, an insulator having a thickness of 0.1 mm or more and 20 mm or less, and a heat conductivity of 0.1. It can be a material with W/mK or less (e.g. polyurethane foam). In addition, a separate material is used between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122, between the second temperature sensor 122 and the third temperature sensor 123, or on top of the third temperature sensor 123. It is also possible to fill the structure with air, which has very low thermal conductivity, without using .

다른 실시예에서, 제1 열전도 소재(210), 제2 열전도 소재(220), 및 제3 열전도 소재(230)는 전자 장치(100) 내부의 공기와 구조물을 포함하는 공간 전체를 의미할 수도 있다. 예컨대, 제1 열전도 소재(210)는 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122) 사이의 공기 및/또는 구조물을 포함하는 공간 전체, 제2 열전도 소재(220)는 제2 온도 센서(122) 및 제3 온도 센서(123) 사이의 공기 및/또는 구조물을 포함하는 공간 전체, 제3 열전도 소재(230)는 제3 온도 센서(123) 상부와 본체 상부 표면 사이의 공기 및/또는 구조물을 포함하는 공간 전체를 의미할 수도 있다. 이때, 제1 열전도 소재(210), 제2 열전도 소재(220), 및 제3 열전도 소재(230)의 열전도도는 10 W/mK 이하일 수 있다.In another embodiment, the first heat-conducting material 210, the second heat-conducting material 220, and the third heat-conducting material 230 may refer to the entire space including air and structure inside the electronic device 100. . For example, the first heat-conducting material 210 is the entire space including air and/or structure between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122, and the second heat-conducting material 220 is the second temperature sensor. (122) and the entire space containing the air and/or structure between the third temperature sensor 123, the third heat-conducting material 230 is the air and/or between the upper part of the third temperature sensor 123 and the upper surface of the main body. It may also mean the entire space including the structure. At this time, the thermal conductivity of the first heat-conducting material 210, the second heat-conducting material 220, and the third heat-conducting material 230 may be 10 W/mK or less.

프로세서(130)는 복수의 센서에서 획득된 데이터를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도 및 본체 외부 주변 온도를 추정할 수 있으며, 추정된 신체 측정 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정할 수 있다.The processor 130 may estimate the core temperature of the body measurement location and the external surrounding temperature of the body based on data acquired from a plurality of sensors, and calculate the user's body temperature based on the estimated body measurement center temperature and the external surrounding temperature of the body. It can be estimated.

먼저, 프로세서(130)는 제1 온도(T1) 및 상기 제2 온도(T2)를 기초로 제1 열유속(Q1)을 추정하고, 추정된 제1 열유속(Q1) 및 상기 제1 온도(T1)를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.First, the processor 130 estimates the first heat flux (Q 1 ) based on the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ), and calculates the estimated first heat flux ( Q 1 ) and the first Based on the temperature (T 1 ), the central temperature of the body measurement location can be estimated.

예컨대, 프로세서(130)는 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)사이의 온도차 또는 온도 구배(temperature gradient)에 기초하여 제1 열유속(Q1)을 추정할 수 있다. 이때, 온도 구배는 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)의 두 위치(예를 들어, 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)를 측정하는 두 개의 온도 센서의 위치) 사이의 특정 거리에 대한 온도 변화를 나타낼 수 있다. "온도차"라는 용어는 온도 구배 뿐만 아니라 두 온도의 차이를 포함할 수 있다. 일반적으로 열의 흐름을 전류, 물질의 열전달 특성을 저항, 열유속을 전압이라고 가정하면, 보어의 법칙(V=IR)에 의해 열 흐름을 수식화할 수 있으며, 물질 내부의 온도차(T1-T2)를 열유속(Q1)으로 추정할 수 있다. 이 경우, 추정된 제1 열유속(Q1)과 측정하고자 하는 신체 위치의 표면 온도인 제1 온도(T1)을 결합하여 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있으며 수학식 1 내지 3에 의해 표현될 수 있다.For example, the processor 130 may estimate the first heat flux (Q 1 ) based on the temperature difference or temperature gradient between the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ). At this time, the temperature gradient is measured at two positions of the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ) (e.g., two temperature sensors measuring the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ) can represent the temperature change for a certain distance between locations. The term “temperature difference” may include the difference between two temperatures as well as a temperature gradient. In general, assuming that the heat flow is current, the heat transfer characteristics of the material are resistance, and the heat flux is voltage, the heat flow can be expressed by Bohr's law (V=IR), and the temperature difference inside the material (T 1 -T 2 ) can be estimated as the heat flux (Q 1 ). In this case, the central temperature of the body measurement location can be estimated by combining the estimated first heat flux (Q 1 ) and the first temperature (T 1 ), which is the surface temperature of the body location to be measured, using Equations 1 to 3. can be expressed.

여기서, Tcore는 신체 측정 위치의 중심 온도, Rskin은 미리 정해진 피부 열 저항값, R1은 제1 열전도 소재(210)의 저항값을 나타내고, ε는 Rskin과 R1의 비율을 나타낸다. 예를 들어 ε는 미리 정해진 값으로 저장부에 저장될 수 있다.Here, T core is the central temperature of the body measurement location, R skin is a predetermined skin thermal resistance value, R 1 represents the resistance value of the first heat-conducting material 210, and ε represents the ratio of R skin and R 1 . For example, ε may be stored in the storage unit as a predetermined value.

이때, 프로세서(130)는 맥파 센서(124)에 의해 측정된 맥파 신호(예: PPG 신호)를 기초로 피부 혈류량을 추정할 수 있으며, 제1 열유속(Q1) 및 제1 온도(T1) 뿐만 아니라 추정된 피부 혈류량을 더 포함하여 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다. 신체 측정 위치의 중심 온도 추정시 피부 혈류량을 추정하면 혈류 변동성에 의한 피부 열 전도도의 변화를 보정할 수 있으며 따라서 정확한 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.At this time, the processor 130 may estimate skin blood flow based on the pulse wave signal (e.g., PPG signal) measured by the pulse wave sensor 124, and the first heat flux (Q 1 ) and the first temperature (T 1 ) In addition, the core temperature of the body measurement location can be estimated by further including the estimated skin blood flow. When estimating the core temperature of a body measurement location, estimating skin blood flow can correct for changes in skin thermal conductivity due to blood flow variability and thus accurately estimate the core temperature of the body measurement location.

예컨대, 프로세서(130)는 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)의 온도차(T1-T2)를 기초로 제1 열유속(Q1)을 추정하고, 추정된 제1 열유속(Q1)과 피부 혈류량의 비와 제1 온도(T1)를 결합하여 신체 측정 위치의 중심 온도(Tcore)를 추정할 수 있으며 이는 수학식 4에 의해 표현될 수 있다.For example, the processor 130 estimates the first heat flux (Q 1 ) based on the temperature difference (T 1 -T 2 ) between the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ), and the estimated first heat flux By combining (Q 1 ) and the ratio of skin blood flow and the first temperature (T 1 ), the central temperature (T core ) of the body measurement location can be estimated, which can be expressed by Equation 4.

여기서, Fs는 피부 혈류량, ε, α는 미리 정해진 계수를 의미한다.Here, F s refers to skin blood flow and ε and α refer to predetermined coefficients.

이때, 프로세서(130)는 맥파 신호로부터 특징을 추출하고, 특징과 피부 혈류량과의 상관관계를 정의한 모델을 이용하여 추출된 특징으로부터 피부 혈류량을 획득할 수 있다.At this time, the processor 130 may extract features from the pulse wave signal and obtain skin blood flow from the extracted features using a model defining the correlation between the features and skin blood flow.

도 3a, 3b, 및 3c는 일 실시예에 따른 맥파 신호의 특징으로부터 혈류량을 추정하는 것을 도시한 것이다.3A, 3B, and 3C illustrate estimating blood flow from characteristics of a pulse wave signal according to one embodiment.

도 3a를 참조하면, 맥파 신호는 DC(Direct Current: 직류)와 AC(Alternating Current: 교류) 신호로 구성되어 있으며 DC 신호는 일정한 신호(여백(margin)이 있음)로 뼈, 근육 등에서 반사되는 신호이며 AC 신호는 동맥 중 심장에서 박출된 혈액의 유입에 따라 변하는 신호이다. 도 3a을 참조하면, 상단 부분이 시간에 따라 변하는 AC 신호이며 하단 부분이 변하지 않는 DC 신호에 해당한다. AC 신호는 유입되는 동맥혈의 양이 많아지는지 또는 적어지는지를 나타낼 수 있으므로 혈류량의 변화를 간접적으로 반영한다. 따라서 프로세서(130)는 맥파 신호의 AC 성분 부분의 면적인 AUC(area under curve)(310)를 맥파 신호의 특징으로 추출하고, 추출된 AUC를 이용하여 혈류량을 추정할 수 있다. 이때, 맥파 신호의 AC 성분의 AUC(310)는 맥파 신호의 상부 포락선과 맥파 신호의 AC 성분의 극소값을 연결하는 베이스라인 사이의 영역을 의미할 수 있다.Referring to Figure 3a, the pulse wave signal consists of DC (Direct Current) and AC (Alternating Current) signals, and the DC signal is a constant signal (with a margin) that is reflected from bones, muscles, etc. The AC signal is a signal that changes according to the inflow of blood ejected from the heart among arteries. Referring to Figure 3a, the upper part corresponds to an AC signal that changes with time, and the lower part corresponds to a DC signal that does not change. The AC signal indirectly reflects changes in blood flow because it can indicate whether the amount of incoming arterial blood is increasing or decreasing. Therefore, the processor 130 can extract the area under curve (AUC) 310, which is the area of the AC component of the pulse wave signal, as a feature of the pulse wave signal, and estimate blood flow using the extracted AUC. At this time, the AUC 310 of the AC component of the pulse wave signal may refer to the area between the upper envelope of the pulse wave signal and the baseline connecting the minimum value of the AC component of the pulse wave signal.

다만, 혈류량을 추정하는 방법은 AUC에만 한정되지 않으며 다른 AC 특징, 예컨대, 일정 시간 범위 내의 AC 신호의 최대값, 최소값, 평균, 및/또는 기울기 등의 특징을 이용할 수도 있다. 이때, AUC와 피부 혈류량과의 상관 관계를 미리 정의한 혈류량 추정 모델을 이용하여 추출된 AUC로부터 피부 혈류량을 획득할 수 있다.However, the method for estimating blood flow is not limited to AUC and may use other AC characteristics, such as the maximum value, minimum value, average, and/or slope of the AC signal within a certain time range. At this time, skin blood flow can be obtained from the extracted AUC using a blood flow estimation model that predefines the correlation between AUC and skin blood flow.

도 3b 및 3c를 참조하면, 프로세서(130)는 AC 신호의 미리 설정된 주파수 범위를 선택적으로 통과시키는 하나 이상의 대역 통과 필터를 통해 AC 신호로부터 제1 AC 특성 신호(320) 및 제2 AC 특성 신호(330)를 추출할 수 있다. 이때, 제1 AC 특성 신호(320) 및 제2 AC 특성 신호(330) 각각은 시간 및 광도 영역으로 표현되어 시간에 따른 광의 반사 강도(light reflection intensity)의 변화를 나타낼 수 있다. 제1 AC 특성 신호(320)는 제2 AC 특성 신호(330)보다 더 짧은 주기를 가지며, 심박수를 나타낼 수 있다. 또한, 제2 AC 특성 신호(330)는 제1 AC 특성 신호(320)보다 긴 주기를 가지며, 호흡률을 나타낼 수 있다.Referring to FIGS. 3B and 3C, the processor 130 outputs a first AC characteristic signal 320 and a second AC characteristic signal ( 330) can be extracted. At this time, each of the first AC characteristic signal 320 and the second AC characteristic signal 330 may be expressed in time and light intensity domains to indicate a change in light reflection intensity over time. The first AC characteristic signal 320 has a shorter period than the second AC characteristic signal 330 and may indicate heart rate. Additionally, the second AC characteristic signal 330 has a longer period than the first AC characteristic signal 320 and may represent the breathing rate.

그 밖에 혈류량 추정을 위한 맥파 신호의 특징으로 맥파 신호의 전진파 성분과 관련된 시간 및 그 시간에 대응하는 진폭, 맥파 신호의 반사파 성분과 관련된 시간 및 그 시간에 대응하는 진폭을 특징점으로 추출할 수 있다. 이때, 전진파 성분 및 반사파 성분과 관련된 특징점은 맥파 신호의 2차 미분신호를 기초로 추출할 수 있다. 예컨대, 2차 미분신호의 첫 번째 극소점의 시간 위치를 전진파 성분과 관련된 시간으로 추출하고 두 번째 및 세 번째 극소점의 시간 위치를 각각 반사파 성분과 관련된 시간으로 추출할 수 있다. 또한, 맥파 신호의 소정 구간에서 소정 지점의 시간 및/또는 진폭, 예컨대, 최대 진폭 지점의 시간 및/또는 진폭, 최대 진폭 지점의 시간과 전진파 성분과 관련된 시간 사이의 내분점의 시간 및/또는 그 시간에 해당하는 진폭을 특징점으로 추출할 수 있다. 이때, 내분점은 두 시간 지점 사이의 중간 지점 또는 소정 비율로 내분한 지점일 수 있다.In addition, as features of the pulse wave signal for blood flow estimation, the time related to the forward wave component of the pulse wave signal and the amplitude corresponding to that time, the time related to the reflected wave component of the pulse wave signal, and the amplitude corresponding to that time can be extracted as feature points. . At this time, feature points related to the forward wave component and the reflected wave component can be extracted based on the second differential signal of the pulse wave signal. For example, the time position of the first minimum point of the second differential signal can be extracted as the time related to the forward wave component, and the time positions of the second and third minimum points can be extracted as the time related to the reflected wave component, respectively. Additionally, the time and/or amplitude of a certain point in a certain section of the pulse wave signal, such as the time and/or amplitude of the maximum amplitude point, the time and/or the internal division point between the time of the maximum amplitude point and the time associated with the forward wave component. The amplitude corresponding to time can be extracted as a feature point. At this time, the internal division point may be a midpoint between two time points or a point where internal division occurs at a predetermined ratio.

다시 도 2a를 참조하면, 프로세서(130)는 제2 온도(T2) 및 제3 온도(T3)를 기초로 제2 열유속(Q2)을 추정하고, 추정된 제2 열유속(Q2) 및 제3 온도(T3)를 기초로 본체(110) 외부 주변 온도를 추정할 수 있다.Referring again to FIG. 2A, the processor 130 estimates the second heat flux (Q 2 ) based on the second temperature (T 2 ) and the third temperature (T 3 ), and the estimated second heat flux (Q 2 ) And the external ambient temperature of the main body 110 may be estimated based on the third temperature (T 3 ).

예컨대, 프로세서(130)는 제2 온도(T2) 및 제3 온도(T3) 사이의 온도차(T2-T3)를 기초로 제2 열유속(Q2)을 추정하고, 추정된 제2 열유속(Q2)과 제3 온도(T3)를 결합하여 본체(110) 외부 주변 온도를 추정할 수 있다.For example, the processor 130 estimates the second heat flux (Q 2 ) based on the temperature difference (T 2 -T 3 ) between the second temperature (T 2 ) and the third temperature (T 3 ), and estimates the second heat flux (Q 2 ). The external ambient temperature of the main body 110 can be estimated by combining the heat flux (Q 2 ) and the third temperature (T 3 ).

먼저, 프로세서(130)는 제2 온도(T2)와 제3 온도(T3) 사이의 온도차(T2-T3)를 기초로 제2 열유속(Q2)을 추정할 수 있다. 예컨대, 신체 측정 위치 표면으로부터 본체(110)의 상부로의 열전달을 직렬 회로로 가정하고 이에 따른 열유속을 QT라고 하면, 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)의 온도차, 제2 온도(T2)와 제3 온도(T3)의 온도차, 제3 온도(T3)와 본체 상부 표면 온도(Tcase)의 온도차, 및 본체 상부 표면 온도(Tcase)와 본체 외부 주변 온도(Tair)과의 온도차를 각각 동일한 열유속(QT)으로 추정할 수 있다. 이 경우, 상기 열 흐름과 관련하여 본체(110) 내부와 상부에서는 보어의 법칙(V=IR)에 의해 수학식 5가 유도될 수 있다.First, the processor 130 may estimate the second heat flux (Q 2 ) based on the temperature difference (T 2 -T 3 ) between the second temperature (T 2 ) and the third temperature (T 3 ). For example, assuming that heat transfer from the body measurement position surface to the upper part of the main body 110 is a series circuit and the resulting heat flux is Q T , the temperature difference between the first temperature (T 1 ) and the second temperature (T 2 ), 2 The temperature difference between the temperature (T 2 ) and the third temperature (T 3 ), the temperature difference between the third temperature (T 3 ) and the upper surface temperature of the main body (T case ), and the upper surface temperature of the main body (T case ) and the ambient temperature outside the main body. The temperature difference with (T air ) can be estimated as the same heat flux (Q T ). In this case, Equation 5 can be derived by Bohr's law (V=IR) inside and above the main body 110 in relation to the heat flow.

여기서, R2는 제2 열전도 소재(220)의 저항값, R3는 제3 열전도 소재(230)의 저항값, Rs는 본체 상부 표면의 저항값을 의미한다. 이때 본체(110)의 측면으로 열이 유출되는 경우를 가정하면 수학식 5과 같은 등식이 성립하지 않고 각 항목은 비례 관계에 해당하여 각 항목에 미리 정해진 계수가 곱해질 수 있다.Here, R 2 refers to the resistance value of the second heat-conducting material 220, R 3 refers to the resistance value of the third heat-conducting material 230, and R s refers to the resistance value of the upper surface of the main body. At this time, assuming that heat leaks out to the side of the main body 110, the equation shown in Equation 5 does not hold, and each item corresponds to a proportional relationship, so each item can be multiplied by a predetermined coefficient.

수학식 5을 이용하면 본체 상부 표면 온도(Tcase) 및 본체 외부 주변 온도(Tair)는 각각 이하 수학식 6 및 수학식 7로 표현될 수 있다.Using Equation 5, the body upper surface temperature (T case ) and the body external ambient temperature (T air ) can be expressed as Equation 6 and Equation 7 below, respectively.

그 다음, 수학식 6을 수학식 7에 대입하면 본체 외부 주변 온도(Tair)를 수학식 8으로 표현할 수 있다.Next, by substituting Equation 6 into Equation 7, the external ambient temperature of the body (T air ) can be expressed as Equation 8.

여기서, β는 보정계수로 물성에 따른 열전달율을 의미하며, 프로세서(130)는 제2 열전도 소재(220)의 저항값(R2), 제3 열전도 소재(230)의 저항값(R3), 및 본체 상부 표면(200)의 저항값(Rs)를 기초로 제2 열유속(T2-T3)을 보정하는 보정계수를 산출할 수 있다. 예컨대, 프로세서(130)는 제3 열전도 소재(230)의 저항값(R3)과 본체(110)의 상부 표면(200)의 저항값(Rs)의 합과 제2 열전도 소재(220)의 저항값(R2) 사이의 비율을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다. 산출된 보정계수는 전자 장치(100)의 저장부에 미리 저장될 수 있다.Here, β is a correction coefficient, which means the heat transfer rate according to physical properties, and the processor 130 includes the resistance value (R 2 ) of the second heat-conducting material 220, the resistance value (R 3 ) of the third heat-conducting material 230, And a correction coefficient for correcting the second heat flux (T 2 -T 3 ) can be calculated based on the resistance value (R s ) of the upper surface of the main body 200. For example, the processor 130 is the sum of the resistance value (R 3 ) of the third heat-conducting material 230 and the resistance value (R s ) of the upper surface 200 of the main body 110 and the second heat-conducting material 220. The correction coefficient can be calculated based on the ratio between resistance values (R 2 ). The calculated correction coefficient may be stored in advance in the storage unit of the electronic device 100.

즉, 수학식 8에 따라 프로세서(130)는 제2 온도 및 제3 온도의 차(T2-T3)에 의해 추정된 열유속(Q2)에 보정계수(β)를 적용한 결과와 제3 온도(T3)를 결합하여 본체 외부 주변 온도(Tair)를 측정할 수 있다.That is, according to Equation 8, the processor 130 calculates the result of applying the correction coefficient (β) to the heat flux (Q 2 ) estimated by the difference between the second temperature and the third temperature (T 2 -T 3 ) and the third temperature By combining (T 3 ), the ambient temperature outside the main body (T air ) can be measured.

일반적으로 전자 장치의 온도 센서를 이용하여 전자 장치 주변 온도를 측정하려는 경우 전자 장치와 사용자의 접촉에 의한 체열 때문에 정확한 온도를 측정하기 어렵다. 상기 실시예는 복수개의 온도 센서를 이용하여 사용자로부터의 열유속을 추정하여 이를 기초로 주변 온도를 추정하는 것으로 체열에 의한 영향을 상쇄시켜 전자 장치 주변 온도의 추정 정확성을 높일 수 있다.In general, when trying to measure the temperature around an electronic device using a temperature sensor of the electronic device, it is difficult to accurately measure the temperature due to body heat generated by contact between the electronic device and the user. In the above embodiment, the heat flux from the user is estimated using a plurality of temperature sensors, and the surrounding temperature is estimated based on this. By offsetting the effect of body heat, the estimation accuracy of the surrounding temperature of the electronic device can be increased.

도 2b는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 나타낸 도면이다.Figure 2b is a diagram showing the structure of an electronic device according to another embodiment.

도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)의 본체(110)는 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 제3 온도 센서(123), 및 제4 온도 센서(124)를 포함할 수 있다. 이때, 제4 온도 센서(124)는 제1 온도 센서(121)로부터 제3 온도 센서(123)에 비해 더 먼 거리에 배치되어(예: 제3 온도 센서(123)의 상부) 본체(110) 내부의 제4 온도(T4)를 측정할 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이에는 제1 열전도 소재(210)가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서(122)와 제3 온도 센서(123) 사이에는 제2 열전도 소재(220)가 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(123)과 제4 온도 센서(124) 사이에는 제3 열전도 소재(230)가 배치될 수 있으며, 제4 온도 센서(124) 상단에는 제4 열전도 소재(240)가 배치될 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 제3 온도 센서(123), 및 제4 온도 센서(124) 중에서 적어도 하나는 서미스터일 수 있으며, 제1 열전도 소재(210), 제2 열전도 소재(220), 제3 열전도 소재(230) 및 제4 열전도 소재(240) 중에서 적어도 하나는 공기를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the main body 110 of the electronic device 100 includes a first temperature sensor 121, a second temperature sensor 122, a third temperature sensor 123, and a fourth temperature sensor 124. It can be included. At this time, the fourth temperature sensor 124 is disposed at a greater distance from the first temperature sensor 121 than the third temperature sensor 123 (e.g., at the top of the third temperature sensor 123), so that the main body 110 The fourth internal temperature (T 4 ) can be measured. In addition, a first heat-conducting material 210 may be disposed between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122, and a first heat-conducting material 210 may be disposed between the second temperature sensor 122 and the third temperature sensor 123. 2 A heat-conducting material 220 may be disposed, and a third heat-conducting material 230 may be disposed between the third temperature sensor 123 and the fourth temperature sensor 124, and at the top of the fourth temperature sensor 124. A fourth heat-conducting material 240 may be disposed. At this time, at least one of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, the third temperature sensor 123, and the fourth temperature sensor 124 may be a thermistor, and the first heat-conducting material 210 , at least one of the second heat-conducting material 220, the third heat-conducting material 230, and the fourth heat-conducting material 240 may contain air.

이때, 예컨대 제3 온도 센서(123)는 본체(110) 내부의 구조물에 부착될 수 있으며, 이에 따라 제3 온도 센서(123)는 구조물의 발열에 의한 온도를 더 포함하여 측정할 수 있다.At this time, for example, the third temperature sensor 123 may be attached to the structure inside the main body 110, and accordingly, the third temperature sensor 123 may further measure the temperature caused by heat generation of the structure.

프로세서(130)는 제2 온도 센서(122)에 의해 제2 온도, 제3 온도 센서(123)에 의해 제3 온도, 및 제4 온도 센서(124)에 의해 제4 온도를 측정하여 이를 기초로 본체 외부 주변 온도를 측정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(130)는 제2 온도 및 제3 온도 사이의 온도차(T2-T3)를 기초로 제2 열유속(Q2)을 추정하고, 제3 온도 및 제4 온도 사이의 온도차(T3-T4)를 기초로 제3 열유속(Q3)을 추정하고, 추정된 제2 열유속(Q2), 제3 열유속(Q3) 및 제4 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 측정할 수 있다.The processor 130 measures the second temperature by the second temperature sensor 122, the third temperature by the third temperature sensor 123, and the fourth temperature by the fourth temperature sensor 124 and uses the measured values as a basis. The ambient temperature outside the main body can be measured. For example, the processor 130 estimates the second heat flux (Q 2 ) based on the temperature difference (T 2 -T 3 ) between the second temperature and the third temperature, and the temperature difference between the third temperature and the fourth temperature (T 3 -T 4 ), estimate the third heat flux (Q 3 ), and measure the ambient temperature outside the body based on the estimated second heat flux (Q 2 ), third heat flux (Q 3 ), and fourth temperature. You can.

먼저, 제3 온도 센서(123)가 부착된 본체(110) 내부 구조물에 발열이 발생하는 경우 손목에서 제3 온도 센서(123)를 거쳐 본체(110) 상부로 향하는 열유속은 동일하지 않으며, 제2 열유속(Q2)과 제3 열유속(Q3)에는 차이가 발생한다. 예컨대, 구조물의 발열에 의해 제2 열유속(Q2)은 상대적으로 커지고 제3 열유속(Q3)은 상대적으로 작아질 수 있으며 이는 보어의 법칙에 의해 수학식 9로 표현될 수 있다.First, when heat is generated in the internal structure of the main body 110 to which the third temperature sensor 123 is attached, the heat flux from the wrist to the upper part of the main body 110 through the third temperature sensor 123 is not the same, and the second There is a difference between the heat flux (Q 2 ) and the third heat flux (Q 3 ). For example, due to heat generation of the structure, the second heat flux (Q 2 ) may become relatively large and the third heat flux (Q 3 ) may become relatively small, and this can be expressed in Equation 9 according to Bohr's law.

이때, 수학식 9에 구조물의 발열에 의해 유입되는 열(Tin)을 포함하면, 손목으로부터의 열 흐름은 제4 온도와 본체(110) 상부 기온과의 온도차(T4-Tair)를 기초로 추정된 제4 열유속(Q4)를 포함하여 수학식 10의 등가식으로 표현될 수 있다.At this time, if the heat (T in ) introduced by the heat generation of the structure is included in Equation 9, the heat flow from the wrist is based on the temperature difference (T 4 -T air ) between the fourth temperature and the upper temperature of the main body 110. It can be expressed as an equivalent equation in Equation 10, including the fourth heat flux (Q 4 ) estimated as .

여기서, R2는 제2 열전도 소재(220)의 저항값, R3는 제3 열전도 소재(230)의 저항값, R4는 제4 열전도 소재(240)의 저항값을 의미한다.Here, R 2 is the resistance value of the second heat-conducting material 220, R 3 is the resistance value of the third heat-conducting material 230, and R 4 is the resistance value of the fourth heat-conducting material 240.

이때 본체(110)의 측면으로 열이 유출되는 경우를 가정하면 수학식 10과 같은 등식이 성립하지 않고 각 항목은 비례 관계에 해당하여 각 항목에 미리 정해진 계수가 곱해질 수 있다.At this time, assuming that heat leaks out to the side of the main body 110, the equation as shown in Equation 10 does not hold, and each item corresponds to a proportional relationship, so each item can be multiplied by a predetermined coefficient.

수학식 10을 이용하여 구조물의 발열에 의해 유입되는 열(Tin) 및 본체 상부 기온(Tair)을 각각 이하 수학식 11 및 수학식 12으로 표현할 수 있다.Using Equation 10, the heat (T in ) and the temperature (T air ) at the top of the body introduced by the heat generation of the structure can be expressed as Equation 11 and Equation 12 below, respectively.

그 다음, 수학식 11을 수학식 12에 대입하면 본체 상부 기온(Tair)은 수학식 13로 표현될 수 있다.Next, by substituting Equation 11 into Equation 12, the temperature at the top of the body (T air ) can be expressed as Equation 13.

프로세서(130)는 상기 수학식 11에 따라 본체 내부 구조물의 발열에 의한 온도(Tin)를 제2 온도와 제3 온도의 차(T2-T3)에 의해 추정된 제2 열유속(Q2)과 제3 온도와 제4 온도의 차(T3-T4)에 의해 추정된 제3 열유속(Q3)의 차이를 기초로 추정할 수 있다. 또한, 프로세서(130)는 상기 수학식 13에 따라 본체 내부 구조물의 발열에 의한 온도 상승(Tin)을 반영하여 제2 열전도 소재의 저항값(R2), 제3 열전도 소재의 저항값(R3), 및 제4 열전도 소재의 저항값(R4)과 추정된 제2 열유속(Q2), 제3 열유속(Q3), 및 상기 제4 온도(T4)를 기초로 본체 외부 주변 온도를 측정할 수 있다. 이때, 제2 열전도 소재의 저항값(R3), 제3 열전도 소재의 저항값(R3), 및 제4 열전도 소재의 저항값(R4)는 저장부에 미리 저장될 수 있다.The processor 130 calculates the temperature (T in ) due to heat generation of the internal structure of the main body according to Equation 11 above into a second heat flux (Q 2 ) estimated by the difference between the second temperature and the third temperature (T 2 -T 3 ). ) and the third heat flux (Q 3 ) estimated by the difference between the third temperature and the fourth temperature (T 3 -T 4 ). In addition, the processor 130 reflects the temperature increase (T in ) due to heat generation of the internal structure of the main body according to Equation 13 above, and calculates the resistance value (R 2 ) of the second heat-conducting material and the resistance value (R) of the third heat-conducting material. 3 ), and the resistance value (R 4 ) of the fourth heat-conducting material and the estimated second heat flux (Q 2 ), the third heat flux (Q 3 ), and the ambient temperature outside the body based on the fourth temperature (T 4 ). can be measured. At this time, the resistance value (R 3 ) of the second heat-conducting material, the resistance value (R 3 ) of the third heat-conducting material, and the resistance value (R 4 ) of the fourth heat-conducting material may be stored in advance in the storage unit.

일반적으로 전자 장치를 사용하는 경우 본체 내부의 구조물에 의해서도 발열이 발생할 수 있다. 상기 실시예에 따르면 사용자의 체열 뿐만 아니라 구조물 발열에 의한 영향도 상쇄시켜 전자 장치 외부의 주변 온도 추정의 정확성을 높일 수 있다.In general, when using an electronic device, heat may be generated by the structure inside the body. According to the above embodiment, the accuracy of estimating the ambient temperature outside the electronic device can be increased by offsetting not only the user's body heat but also the influence of structure heat generation.

그 다음, 프로세서(130)는 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정할 수 있다.Next, the processor 130 may estimate the user's body temperature based on the core temperature of the estimated body measurement location and the external ambient temperature of the body.

예컨대, 프로세서(130)는 신체 기준 위치로부터 상기 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도(Tcore)를 보정하여 체온(Tbody)을 추정할 수 있으며 이는 수학식 14에 의해 표현될 수 있다. 이때, 신체 기준 위치는 예컨대 심부일 수 있으며, 신체 측정 위치는 심부와 떨어진 신체의 말단 부위인 예컨대 손목, 발목, 귓바퀴, 손바닥, 상완 등일 수 있다. 신체 기준 위치와 신체 측정 위치는 이에 한정되지 않는다.For example, the processor 130 obtains heat loss from the body reference position to the body measurement position, and corrects the central temperature (T core ) of the body measurement position based on the obtained heat loss to adjust the body temperature (T body ). It can be estimated, and this can be expressed by Equation 14. At this time, the body reference location may be, for example, the core, and the body measurement location may be an extremity of the body away from the core, such as the wrist, ankle, auricle, palm, upper arm, etc. The body reference position and body measurement position are not limited to this.

여기서, Tloss는 신체 기준 위치로부터 신체 측정 위치까지 발생하는 열손실로 예컨대 심부로부터 손목까지의 열손실일 수 있다.Here, T loss is the heat loss that occurs from the body reference position to the body measurement position, and may be, for example, heat loss from the core to the wrist.

일반적으로 열손실은 외부 기온에 의해 변동될 수 있으며 전도, 대류, 복사에 의해서 발생한다. 전도 및 대류에 의한 열손실은 피부 온도와 외부 기온의 온도차 및/또는 온도 구배에 비례하며, 복사에 의한 열손실은 피부 온도와 외부 온도의 네제곱의 차 및/또는 온도 구배에 비례한다. 이러한 관계를 이용하여 전자 장치를 이용하여 체온 추정시 열손실을 추정할 수 있다.In general, heat loss can vary depending on the external temperature and occurs through conduction, convection, and radiation. Heat loss by conduction and convection is proportional to the temperature difference and/or temperature gradient between the skin temperature and the external temperature, and heat loss by radiation is proportional to the fourth power difference and/or temperature gradient between the skin temperature and the external temperature. Using this relationship, heat loss can be estimated when estimating body temperature using an electronic device.

예를 들어, 프로세서(130)는 제1 온도(T1)와 본체 외부 주변 온도(Tair)와의 온도차 및/또는 온도 구배를 기초로 열손실(Tloss)을 추정할 수 있으며 이는 수학식 15에 의해 표현될 수 있다.For example, the processor 130 may estimate heat loss (T loss ) based on the temperature difference and/or temperature gradient between the first temperature (T 1 ) and the external ambient temperature (T air ) of the main body, which is expressed in Equation 15 It can be expressed by .

여기서, г 및 δ는 미리 정해진 열손실 계수에 해당한다. г 및δ는 전자 장치(100)의 저장부에 미리 저장될 수 있다.Here, г and δ correspond to predetermined heat loss coefficients. г and δ may be stored in advance in the storage unit of the electronic device 100.

도 4는 다른 실시예에 따른 체온 추정을 위한 전자 장치의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of an electronic device for estimating body temperature according to another embodiment.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 본체(410) 내에 센서(420), 프로세서(430), 저장부(440), 출력부(450) 및 통신부(460)를 포함할 수 있다. 이때, 센서(420), 프로세서(430)의 구성은 도 1a 및 도 1b의 실시예의 센서(120) 및 프로세서(130)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 may include a sensor 420, a processor 430, a storage unit 440, an output unit 450, and a communication unit 460 within the main body 410. At this time, since the configurations of the sensor 420 and the processor 430 are the same as those of the sensor 120 and the processor 130 in the embodiments of FIGS. 1A and 1B, detailed descriptions are omitted.

저장부(440)는 체온 추정과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어 센서(420)를 통해 획득한 온도 데이터, 맥파 신호, 열전도 소재의 저항값, 보정 계수, 열손실 계수, 프로세서(430)의 처리 결과, 예컨대 열유속, 신체 측정 위치의 중심 온도 추정값, 본체 외부 주변 온도 추정값 등을 저장할 수 있다.The storage unit 440 may store information related to body temperature estimation. For example, temperature data acquired through the sensor 420, pulse wave signal, resistance value of the heat-conducting material, correction coefficient, heat loss coefficient, processing results of the processor 430, such as heat flux, center temperature estimate of the body measurement location, body External ambient temperature estimates, etc. can be saved.

저장부(440)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어, SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory: RAM) SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory: ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 등의 저장매체를 포함하며, 이에 제한되는 것은 아니다.The storage unit 440 is a flash memory type, hard disk type, multimedia card micro type, or card type memory (for example, SD or XD memory, etc.). , Random Access Memory (RAM), Static Random Access Memory (SRAM), Read-Only Memory (ROM), Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM), Programmable Read-Only Memory (PROM), magnetic memory, It includes, but is not limited to, storage media such as magnetic disks and optical disks.

출력부(450)는 프로세서(430)의 처리 결과를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 출력부(450)는 디스플레이에 프로세서(430)의 추정된 체온을 표시할 수 있다. 이때, 체온 추정값을 사용자가 쉽게 인식할 수 있도록 색깔이나 선의 굵기 등을 조절하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있으며, 또한 시간에 따른 연속적인 체온의 변화에 대한 정보를 사용자에게 제공할 수도 있다. 또한, 출력부(450)는 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 신체 측정 위치의 중심 온도, 본체 외부 주변 온도, 체온, 및 체온 관련 가이드 정보 중의 적어도 하나를 디스플레이를 통해 출력할 수 있다. 이때, 출력부(450)는 시각적 표시와 함께 또는 단독으로 스피커 등의 음성 출력 모듈, 햅틱 모듈 등을 이용하여 음성, 진동, 촉감 등의 비시각적 방식으로 사용자에게 체온 정보를 제공할 수 있다.The output unit 450 may provide the processing results of the processor 430 to the user. For example, the output unit 450 may display the estimated body temperature of the processor 430 on the display. At this time, information can be provided to the user by adjusting the color or line thickness so that the user can easily recognize the estimated body temperature, and information about continuous changes in body temperature over time can also be provided to the user. In addition, the output unit 450 may output at least one of the first temperature, the second temperature, the third temperature, the central temperature of the body measurement location, the external ambient temperature of the body, body temperature, and body temperature-related guide information through the display. . At this time, the output unit 450 may provide body temperature information to the user in a non-visual manner such as voice, vibration, or tactile sensation using a voice output module such as a speaker or a haptic module, either alone or together with a visual display.

통신부(460)는 외부 기기와 통신하여 체온 추정과 관련된 각종 데이터를 송수신할 수 있다. 외부 기기는 스마트폰, 태블릿 PC, 데스크탑 PC, 노트북 PC 등의 정보 처리 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신부(460)는 체온 측정 결과를 스마트폰 등의 외부 기기에 전송할 수 있으며 예컨대 사용자는 스마트폰을 통해 시간에 따른 체온을 모니터링할 수 있다.The communication unit 460 can communicate with external devices to transmit and receive various data related to body temperature estimation. External devices may include information processing devices such as smartphones, tablet PCs, desktop PCs, and laptop PCs. For example, the communication unit 460 can transmit the body temperature measurement results to an external device such as a smartphone, and for example, the user can monitor the body temperature over time through the smartphone.

통신부(460)는 블루투스(Bluetooth) 통신, BLE(Bluetooth Low Energy) 통신, 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC), WLAN 통신, 지그비(Zigbee) 통신, 적외선(Infrared Data Association, IrDA) 통신, WFD(Wi-Fi Direct) 통신, UWB(ultra-wideband) 통신, Ant+ 통신, WIFI 통신, RFID(Radio Frequency Identification) 통신, 3G 통신, 4G 통신, 5G 통신, 및 6G 통신 등을 포함하는 다양한 유무선 통신 기술을 이용하여 외부 기기와 통신할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.The communication unit 460 includes Bluetooth communication, BLE (Bluetooth Low Energy) communication, Near Field Communication (NFC), WLAN communication, Zigbee communication, Infrared Data Association (IrDA) communication, and WFD. A variety of wired and wireless communication technologies including (Wi-Fi Direct) communication, UWB (ultra-wideband) communication, Ant+ communication, WIFI communication, RFID (Radio Frequency Identification) communication, 3G communication, 4G communication, 5G communication, and 6G communication. You can use to communicate with external devices. However, it is not limited to this.

도 5는 일 실시예에 따른 체온 추정 방법의 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart of a method for estimating body temperature according to an embodiment.

도 5는 도 1 및 도 4의 실시예에 따른 전자 장치(100, 400)에 의해 수행되는 체온 추정 방법의 일 실시예이다. 앞에서 상술하였으므로 중복 설명을 피하기 위해 간단히 설명한다.FIG. 5 is an example of a method for estimating body temperature performed by the electronic devices 100 and 400 according to the embodiments of FIGS. 1 and 4 . Since it has been described in detail previously, it will be briefly explained to avoid redundant explanation.

도 5을 참조하면, 전자 장치는 본체 내의 제1 온도 센서에 의해 신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정할 수 있으며(510), 제1 온도 센서로부터 이격 배치된 제2 온도 센서에 의해 본체 내부의 제2 온도를 측정할 수 있으며(520), 제1 온도 센서로부터 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치된 제3 온도 센서에 의해 본체 내부의 제3 온도를 측정할 수 있다(530).Referring to FIG. 5, the electronic device may measure the first temperature of the surface of the body measurement location by a first temperature sensor within the main body (510), and measure the first temperature of the surface of the body measurement location by a second temperature sensor disposed spaced apart from the first temperature sensor. The second temperature can be measured (520), and the third temperature inside the body can be measured by a third temperature sensor disposed at a greater distance from the first temperature sensor than the second temperature sensor (530). .

그 다음, 전자 장치는 측정된 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속 및 제1 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다(540). 이때, 전자 장치는 제1 온도와 제2 온도의 온도차 및/또는 온도 구배를 기초로 제1 열유속을 추정할 수 있다. 또한, 전자 장치는 맥파 센서에 의해 측정된 맥파 신호(예: PPG 신호)를 기초로 피부 혈류량을 추정하고, 제1 열유속, 제1 온도, 및 추정된 피부 혈류량을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수도 있다. 또한, 전자 장치는 PPG 신호 및 ECG 신호 중 어느 하나 또는 조합에 기초하여 피부 혈류량을 추정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 추정된 제1 열유속과 피부 혈류량의 비와 제1 온도를 결합하여 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정할 수 있다.Next, the electronic device may estimate the first heat flux based on the measured first temperature and the second temperature, and estimate the central temperature of the body measurement location based on the estimated first heat flux and first temperature (540 ). At this time, the electronic device may estimate the first heat flux based on the temperature difference and/or temperature gradient between the first temperature and the second temperature. Additionally, the electronic device estimates skin blood flow based on the pulse wave signal (e.g., PPG signal) measured by the pulse wave sensor, and the first heat flux, the first temperature, and the central temperature of the body measurement location based on the estimated skin blood flow. can also be estimated. Additionally, the electronic device may estimate skin blood flow based on one or a combination of the PPG signal and the ECG signal. For example, electronic devices may be The central temperature of the body measurement location can be estimated by combining the ratio of the first heat flux and skin blood flow and the first temperature.

그 다음, 전자 장치는 측정된 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속 및 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정할 수 있다(550). 예컨대 전자 장치는 제2 온도와 제3 온도의 온도차 및/또는 온도 구배를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속과 제3 온도를 결합하여 본체 외부 주변 온도를 추정할 수 있다. 이때, 전자 장치는 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 제3 온도 센서와 본체의 표면 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 표면의 저항값을 기초로 제2 열유속을 보정할 수 있다.Next, the electronic device may estimate a second heat flux based on the measured second temperature and the third temperature, and estimate the ambient temperature outside the main body based on the estimated second heat flux and third temperature (550). . For example, the electronic device may estimate the second heat flux based on the temperature difference and/or temperature gradient between the second temperature and the third temperature, and estimate the ambient temperature outside the main body by combining the estimated second heat flux and the third temperature. At this time, the electronic device determines the resistance value of the heat-conducting material disposed between the second temperature sensor and the third temperature sensor, the resistance value of the heat-conducting material disposed between the third temperature sensor and the surface of the main body, and the resistance value of the surface of the main body. Based on this, the second heat flux can be corrected.

그 다음, 전자 장치는 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정할 수 있다(560). 예컨대, 신체 기준 위치로부터 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정할 수 있다. 이때, 제1 온도와 본체 외부 주변 온도와의 온도차 및/또는 온도 구배를 기초로 열손실을 획득할 수 있다.Next, the electronic device may estimate the user's body temperature based on the core temperature of the estimated body measurement location and the external ambient temperature of the body (560). For example, the body temperature can be estimated by obtaining heat loss from the body reference position to the body measurement position and correcting the central temperature of the body measurement position based on the obtained heat loss. At this time, heat loss may be obtained based on the temperature difference and/or temperature gradient between the first temperature and the external surrounding temperature of the main body.

그 다음, 전자 장치는 추정된 사용자의 체온 정보를 출력부를 통해 제공할 수 있다(570). 이때, 체온 정보는 추정된 사용자의 체온 뿐만 아니라 시간에 따라 측정된 연속 체온 정보, 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 신체 측정 위치의 중심 온도, 본체 외부 주변 온도, 체온 관련 가이드 정보 등을 포함할 수 있다.Next, the electronic device may provide the estimated user's body temperature information through the output unit (570). At this time, the body temperature information is not only the estimated user's body temperature, but also continuous body temperature information measured over time, the first temperature, the second temperature, the third temperature, the center temperature of the body measurement location, the temperature around the outside of the body, body temperature-related guide information, etc. may include.

도 6 내지 도 14는 전자 장치의 구조들을 예시적으로 나타낸 도면이다.6 to 14 are diagrams illustrating structures of electronic devices.

도 6을 참조하면 전자 장치는 스마트 워치 타입의 웨어러블 기기(600)로 구현될 수 있으며 본체(MB)와 손목 스트랩(ST)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the electronic device may be implemented as a smart watch-type wearable device 600 and may include a main body (MB) and a wrist strap (ST).

본체(MB)는 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 본체(MB) 및/또는 스트랩(ST)의 내부에는 각종 구성에 전원을 공급하는 배터리가 내장될 수 있다. 스트랩(ST)은 본체의 양단에 연결되어 본체를 사용자의 손목에 착용시키며 사용자의 손목을 감싸는 형태로 구부려질 수 있도록 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 스트랩(ST)은 서로 분리된 제1 스트랩과 제2 스트랩으로 구성될 수 있다. 제1 스트랩과 제2 스트랩의 일단부는 각각 본체(MB)의 양측에 연결되고, 제1 스트랩과 제2 스트랩의 타단부에 형성된 체결수단을 이용하여 서로 체결될 수 있다. 이때, 체결수단은 자석 결합, 벨크로(velcro) 결합, 핀 결합 등의 방식으로 형성될 수 있으며 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 스트랩(ST)은 이에 제한되지 않으며 밴드 형태와 같이 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수도 있다.The main body MB may be formed to have various shapes. A battery that supplies power to various components may be built into the main body (MB) and/or strap (ST). The strap (ST) is connected to both ends of the main body, allows the main body to be worn on the user's wrist, and may be flexible so that it can be bent into a shape that surrounds the user's wrist. The strap ST may be composed of a first strap and a second strap that are separated from each other. One end of the first strap and the second strap are respectively connected to both sides of the main body MB, and may be fastened to each other using a fastening means formed on the other end of the first strap and the second strap. At this time, the fastening means may be formed by magnetic coupling, Velcro coupling, pin coupling, etc., but is not limited thereto. Additionally, the strap ST is not limited to this and may be formed as an integral piece, such as a band, that are not separated from each other.

본체(MB)는 센서(610), 프로세서, 출력부, 저장부 및 통신부를 포함할 수 있다. 다만, 폼 팩터(form factor)의 사이즈 및 형태 등에 따라 출력부, 저장부 및 통신부 중의 일부는 생략될 수 있다.The main body (MB) may include a sensor 610, a processor, an output unit, a storage unit, and a communication unit. However, depending on the size and shape of the form factor, some of the output unit, storage unit, and communication unit may be omitted.

센서(610)는 신체 접촉면으로부터 서로 다른 거리에 배치되어 제1 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 제2 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 및 제3 온도를 측정하는 제3 온도 센서를 포함할 수 있다. 이때, 제1 온도는 신체 측정 위치의 표면 온도일 수 있으며, 제2 온도 및 제3 온도는 서로 이격 되어 있는 제2 온도 센서 및 제3 온도 센서에 의해 측정된 본체 내부의 서로 다른 온도일 수 있다. 또한, 센서(610)는 광원과 디텍터를 포함하여 사용자의 맥파 신호를 측정하는 맥파 센서(예: PPG 센서) 및 ECG(electrocardiography) 센서를 더 포함할 수 있다. ECG 센서의 전극들 중 하나는 본체(MB)의 측면 예를 들어 조작부(620)에 배치될 수 있다.The sensor 610 is disposed at different distances from the body contact surface and may include a first temperature sensor for measuring the first temperature, a second temperature sensor for measuring the second temperature, and a third temperature sensor for measuring the third temperature. You can. At this time, the first temperature may be the surface temperature of the body measurement location, and the second and third temperatures may be different temperatures inside the body measured by the second and third temperature sensors that are spaced apart from each other. . Additionally, the sensor 610 may further include a pulse wave sensor (eg, PPG sensor) and an electrocardiography (ECG) sensor that includes a light source and a detector and measures the user's pulse wave signal. One of the electrodes of the ECG sensor may be placed on the side of the main body MB, for example, on the manipulation unit 620.

이때, 센서(610)는 본체(MB)가 사용자의 손목에 착용될 때 사용자의 손목 상부에 접촉하여 체온 측정을 위한 데이터를 획득할 수 있도록 본체(MB)의 후면에 배치될 수 있다.At this time, the sensor 610 may be placed on the back of the main body (MB) so that when the main body (MB) is worn on the user's wrist, it can contact the upper part of the user's wrist and obtain data for measuring body temperature.

도 7a 및 도 7b는 웨어러블 기기에서 센서의 배치에 관해 도시한 도면이다.FIGS. 7A and 7B are diagrams showing the arrangement of sensors in a wearable device.

도 7a 및 7b를 참조하면, 복수의 광원(741) 및 디텍터(742)를 포함하는 맥파 센서(740) 및 제1 온도 센서(710)는 웨어러블 장치가 사용자에 의해 착용될 때, 사용자의 손목(또는 다른 신체 부위)와 접촉하는 접촉면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(710) 및 맥파 센서(740)는 센서 회로 보드(750)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 온도 센서(720)는 제1 온도 센서(710) 바로 위에 배치되거나 떨어져서 위에 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(730)는 본체 외부 주변 온도를 측정하기 위해 제2 온도 센서(720) 보다 본체의 전면에 가까운 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the pulse wave sensor 740 and the first temperature sensor 710 including a plurality of light sources 741 and a detector 742 detect the user's wrist ( or other body parts). At this time, the first temperature sensor 710 and the pulse wave sensor 740 may be electrically connected to the sensor circuit board 750. Additionally, the second temperature sensor 720 may be placed directly above or apart from the first temperature sensor 710, and the third temperature sensor 730 may be used to measure the ambient temperature outside the main body. ) can be placed closer to the front of the main body.

특히, 도 7a를 참조하면, 제2 온도 센서(720) 및 제3 온도 센서(730)는 각각 제1 지지 구조물(780A) 및 제2 지지 구조물(780B)에 배치될 수 있다. 이때, 제2 온도 센서(720)는 웨어러블 장치의 수직 방향(예: 두께 방향)으로 제1 온도 센서(710)와 메인 회로 보드(760) 사이의 어느 위치에든지 배치될 수 있다. 제3 온도 센서(730)는 메인 회로 보드(760)와 디스플레이 패널(770) 사이의 수직 방향 어느 위치에든지 배치될 수 있다. 제1 온도 센서(710), 제2 온도 센서(720) 및 제3 온도 센서(730) 중 어느 둘 또는 모두는 웨어러블 장치의 수직 방향으로 일직선상에 배치될 수도 있다.In particular, referring to FIG. 7A, the second temperature sensor 720 and the third temperature sensor 730 may be disposed on the first support structure 780A and the second support structure 780B, respectively. At this time, the second temperature sensor 720 may be placed at any position between the first temperature sensor 710 and the main circuit board 760 in the vertical direction (eg, thickness direction) of the wearable device. The third temperature sensor 730 may be placed anywhere in the vertical direction between the main circuit board 760 and the display panel 770. Any two or all of the first temperature sensor 710, the second temperature sensor 720, and the third temperature sensor 730 may be arranged in a straight line in the vertical direction of the wearable device.

도 7c는 온도 센서와 열전도 소재의 배치 및 크기를 도시한 도면이다.Figure 7c is a diagram showing the arrangement and size of the temperature sensor and heat-conducting material.

온도 센서(S1 및 S2)는 도 2a 내지 도 2b에 도시된 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122), 제3 온도 센서(123) 및 제4 온도 센서(124) 중에서 어느 두 개의 온도 센서에 해당할 수 있다. 열전도 소재(C)는 2개의 온도 센서(S1 및 S2) 사이에 포함되는 임의의 열전도성 물질(예: 열전도 소재 210, 220, 230 또는 240)에 해당할 수 있다. 이때, 열전도 소재(C)는 온도 센서(S1 및 S2) 중에서 어느 하나 또는 둘 모두에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 열전도 소재(C)와 각각의 온도 센서(S1 및 S2) 사이에 공간이 없을 수 있거나, 열전도 소재(C)와 온도 센서(S1 및 S2) 중 하나는 접촉하고, 접촉하지 않는 다른 온도 센서는 열전도 소재(C)와 공간 또는 간격이 있을 수 있다.The temperature sensors S1 and S2 are any two of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, the third temperature sensor 123, and the fourth temperature sensor 124 shown in FIGS. 2A to 2B. This may correspond to a temperature sensor. The thermally conductive material (C) may correspond to any thermally conductive material (eg, thermally conductive material 210, 220, 230 or 240) included between the two temperature sensors (S1 and S2). At this time, the heat-conducting material (C) may be placed directly on one or both of the temperature sensors (S1 and S2). For example, there may be no space between the heat-conducting material (C) and each of the temperature sensors (S1 and S2), or the heat-conducting material (C) and one of the temperature sensors (S1 and S2) may be in contact and the other not in contact. The temperature sensor may be spaced or spaced from the heat-conducting material (C).

예를 들어, 두 개의 온도 센서(S1 및 S2)와 열전도 소재(C)는 접촉면과 디스플레이 패널(770) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 체온 측정 장치를 스마트 워치로 구현하기 위해서는 온도 센서(S1 및 S2)의 높이와 열전도 소재(C)의 높이 (또는 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 거리)에 제한이 있을 수 있으며 이는 온도 센서(S1 및 S2)를 수용할 수 있는 스마트 워치의 면적이 작기 때문이다. 예를 들어, 스마트 워치에서 온도 센서(S1 및 S2)를 수용할 수 있는 영역의 높이는 1mm 내지 1.5mm일 수 있다. 스마트 워치 영역의 제한된 높이를 감안할 때 온도 센서(S1 및 S2)의 높이가 증가함에 따라 열전도 소재(C)의 높이는 감소할 수 있지만 두 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 최소 온도 차이(예: 0.3℃)를 획득하여 온도 차이를 기반으로 체온을 추정하기 위해서는 두 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 일정한 거리가 필요하다. 온도 센서(S1 및 S2)는 약간의 오차율(예: ± 0.1 ℃)이 있을 수 있으므로 두 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 목표 온도 차이가 0.3℃ 미만으로 설정되는 경우, 두 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 온도차를 신뢰성 있게 측정하기 어려울 수 있다. 이러한 이해를 바탕으로 두 온도 센서(S1 및 S2) 사이의 최소 목표 온도차를 0.3℃로 설정할 수 있으며, 열전달 시뮬레이션은 하기 표 1과 같이 복수의 영역 높이 H 각각에 대해 온도 센서(S1 및 S2)의 높이와 열전도 소재(C)의 높이를 변경하여 수행하였다.For example, two temperature sensors (S1 and S2) and a heat-conducting material (C) may be placed in the area between the contact surface and the display panel 770. In order to implement a body temperature measuring device into a smart watch, there may be restrictions on the height of the temperature sensors (S1 and S2) and the height of the heat-conducting material (C) (or the distance between the temperature sensors (S1 and S2)), which may be limited by the temperature sensor (S1 and S2). This is because the area of the smart watch that can accommodate S1 and S2) is small. For example, the height of the area that can accommodate the temperature sensors (S1 and S2) in a smart watch may be 1 mm to 1.5 mm. Given the limited height of the smartwatch area, the height of the heat-conducting material (C) can decrease as the height of the temperature sensors (S1 and S2) increases, but the minimum temperature difference between the two temperature sensors (S1 and S2), e.g., 0.3 In order to obtain temperature (°C) and estimate body temperature based on the temperature difference, a certain distance is required between the two temperature sensors (S1 and S2). The temperature sensors (S1 and S2) may have a slight error rate (e.g. ± 0.1 ℃), so if the target temperature difference between the two temperature sensors (S1 and S2) is set to less than 0.3 ℃, the two temperature sensors (S1 and S2) It may be difficult to reliably measure the temperature difference between S2). Based on this understanding, the minimum target temperature difference between the two temperature sensors (S1 and S2) can be set to 0.3℃, and the heat transfer simulation shows the This was performed by changing the height and the height of the heat-conducting material (C).

영역 높이 HArea height H 온도 센서 높이temperature sensor height 열전도 소재
높이
heat conduction material
height
온도차temperature difference
1mm1mm 0.10.1 0.80.8 0.648 0.648 0.20.2 0.60.6 0.486 0.486 0.30.3 0.40.4 0.324 0.324 0.40.4 0.20.2 0.162 0.162 1.1mm1.1mm 0.10.1 0.90.9 0.730 0.730 0.20.2 0.70.7 0.567 0.567 0.30.3 0.50.5 0.405 0.405 0.40.4 0.30.3 0.243 0.243 1.2mm1.2mm 0.10.1 1One 0.811 0.811 0.20.2 0.80.8 0.648 0.648 0.30.3 0.60.6 0.486 0.486 0.40.4 0.40.4 0.324 0.324 0.50.5 0.20.2 0.162 0.162 1.3mm1.3mm 0.10.1 1.11.1 0.892 0.892 0.20.2 0.90.9 0.730 0.730 0.30.3 0.70.7 0.567 0.567 0.40.4 0.50.5 0.405 0.405 0.50.5 0.30.3 0.243 0.243 1.4mm1.4mm 0.10.1 1.21.2 0.973 0.973 0.20.2 1One 0.811 0.811 0.30.3 0.80.8 0.648 0.648 0.40.4 0.60.6 0.486 0.486 0.50.5 0.40.4 0.324 0.324 0.60.6 0.20.2 0.162 0.162 1.5mm1.5mm 0.10.1 1.31.3 1.054 1.054 0.20.2 1.11.1 0.892 0.892 0.30.3 0.90.9 0.730 0.730 0.40.4 0.70.7 0.567 0.567 0.50.5 0.50.5 0.405 0.405 0.60.6 0.30.3 0.243 0.243

상기 표 1을 참조하면, 두 온도 센서(S1 및 S2)의 목표 온도차가 0.3℃ 이상인 경우, 각 온도 센서(S1 및 S2)의 높이는 최소 0.3mm (즉 0.3mm 보다 크고, 바람직하게는 0.3mm 내지 0.5mm), 열전도 소재(C)의 높이는 최소 0.4mm (바람직하게는 0.4mm 내지 1.3mm)의 높이로 설정될 수 있다.Referring to Table 1, when the target temperature difference between the two temperature sensors (S1 and S2) is 0.3°C or more, the height of each temperature sensor (S1 and S2) is at least 0.3mm (i.e. greater than 0.3mm, preferably between 0.3mm and 0.3mm). 0.5 mm), the height of the heat-conducting material (C) may be set to a height of at least 0.4 mm (preferably 0.4 mm to 1.3 mm).

다시 도 7a, 7b 및 7c를 참조하면, 제1 온도 센서(710)는 접촉면에 최대한 가깝게 배치하고, 제3 온도 센서(730)는 디스플레이 패널(770)에 최대한 가깝게 배치하여 상대적으로 정확한 온도 추정이 가능할 수 있다.Referring again to FIGS. 7A, 7B, and 7C, the first temperature sensor 710 is placed as close as possible to the contact surface, and the third temperature sensor 730 is placed as close as possible to the display panel 770 to enable relatively accurate temperature estimation. It may be possible.

또한, 도 8을 참조하면, 센서(810)는 본체(MB)의 후면뿐만 아니라 손목 스트랩(ST)에도 배치되어 데이터를 획득할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 8 , the sensor 810 can be placed not only on the rear of the main body (MB) but also on the wrist strap (ST) to acquire data.

다시 도 6을 참조하면, 조작부(620)는 도시된 바와 같이 본체(MB)의 측면에 형성될 수 있다. 조작부(620)는 사용자의 명령을 수신하여 프로세서로 전달할 수 있다. 또한, 조작부(620)는 웨어러블 기기(600)의 전원을 온/오프시키는 전원 버튼을 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 6, the manipulation unit 620 may be formed on the side of the main body MB as shown. The manipulation unit 620 may receive a user's command and transmit it to the processor. Additionally, the manipulation unit 620 may include a power button that turns the wearable device 600 on/off.

본체(MB)에 탑재된 프로세서는 센서(610)를 비롯한 다양한 구성들과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 복수의 센서(610)에서 획득된 데이터를 이용하여 사용자의 체온을 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 본체(MB)가 착용된 상태에서, 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속 및 제1 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속 및 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정할 수 있다. 이때, 프로세서는 신체 기준 위치(예: 심부)로부터 신체 측정 위치(예: 손목)까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정할 수 있다.The processor mounted on the main body (MB) may be electrically connected to various components, including the sensor 610. The processor may estimate the user's body temperature using data obtained from a plurality of sensors 610. For example, with the main body MB worn, the processor estimates a first heat flux based on the first temperature and the second temperature, and the center of the body measurement position based on the estimated first heat flux and the first temperature. Estimating a temperature, estimating a second heat flux based on the second temperature and the third temperature, estimating an ambient temperature outside the body based on the estimated second heat flux and the third temperature, and estimating a central temperature at the estimated body measurement location. The user's body temperature can be estimated based on the external ambient temperature of the body. At this time, the processor can obtain heat loss from the body reference location (e.g., core) to the body measurement location (e.g., wrist), and estimate body temperature by correcting the core temperature of the body measurement location based on the obtained heat loss. there is.

본체(MB)의 전면에는 디스플레이가 마련되어, 체온 정보, 시간 정보, 수신 메시지 정보 등을 포함하는 다양한 어플리케이션 화면이 표시될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 체온 추정값을 표시할 수 있다. 이때, 체온 추정값이 정상 범위를 벗어나면 사용자가 쉽게 인식할 수 있도록 색깔이나 선의 굵기 등을 조절하거나 정상 범위를 함께 표시함으로써 사용자에게 경고 정보를 제공할 수 있다. 또한 사용자의 요청에 의해 현재의 체온 추정값을 표시하는 것 뿐만 아니라 시간에 따른 연속적인 체온 추정값을 디스플레이에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다. 또한, 체온 변화량 예를 들어 하루 중 체온 변화를 그래프 형태로 도시할 수 있으며 체온 변화에 따른 숙면 여부도 디스플레이에 표시할 수 있다. 디스플레이에서 표시될 수 있는 정보는 체온 정보 뿐만 아니라 측정된 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 신체 측정 위치의 중심 온도, 본체 외부 주변 온도, 및 체온 관련 가이드 정보 등을 포함하며 이에 제한되지 않는다.A display is provided on the front of the main body (MB), and various application screens including body temperature information, time information, received message information, etc. can be displayed. For example, a display could show an estimate of body temperature. At this time, if the estimated body temperature value is outside the normal range, warning information can be provided to the user by adjusting the color or line thickness or displaying the normal range so that the user can easily recognize it. Additionally, at the user's request, not only can the current body temperature estimate be displayed, but continuous body temperature estimates over time can be displayed on the display and provided to the user. In addition, the amount of change in body temperature, for example, change in body temperature during the day, can be shown in a graph, and whether or not the user sleeps well according to the change in body temperature can also be displayed on the display. Information that can be displayed on the display includes, but is not limited to, body temperature information as well as measured first temperature, second temperature, third temperature, core temperature of the body measurement location, body external ambient temperature, and body temperature-related guide information, etc. No.

도 9를 참조하면, 전자 장치는 이어(ear) 웨어러블 기기(900)로도 구현될 수 있다.Referring to FIG. 9, the electronic device may also be implemented as an ear wearable device 900.

이어(ear) 웨어러블 기기(900)는 본체와 이어 스트랩(ear strap)을 포함할 수 있다. 사용자는 이어 스트랩을 귓바퀴에 걸어 착용할 수 있다. 이어 스트랩은 이어 웨어러블 기기(900)의 형태에 따라 생략이 가능하다. 본체는 사용자의 외이도(external auditory meatus)에 삽입될 수 있다. 본체에는 센서(910)가 탑재될 수 있다. 이어 웨어러블 기기(900)는 체온 추정 결과를 사용자에게 음향으로 제공하거나, 본체 내부에 마련된 통신 모듈을 통해 외부 기기 예컨대, 모바일, 테블릿, PC 등으로 전송할 수 있다.The ear wearable device 900 may include a main body and an ear strap. Users can wear the ear straps by hanging them around their ears. The ear strap can be omitted depending on the shape of the ear wearable device 900. The body can be inserted into the user's external auditory meatus. A sensor 910 may be mounted on the main body. Next, the wearable device 900 can provide the body temperature estimation result to the user through sound or transmit it to an external device such as a mobile, tablet, PC, etc. through a communication module provided inside the main body.

도 10을 참조하면, 전자 장치는 이어 타입의 웨어러블 기기와 스마트폰과 같은 모바일 기기의 조합에 의해 구현될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐 다양한 전자 장치들의 조합이 가능하다. 일 예로, 모바일 장치(1000)의 본체에는 체온을 추정하는 프로세서가 실장될 수 있다. 모바일 장치(1000)의 프로세서는 체온 측정 요청을 수신하면 통신부를 통해 웨어러블 장치(900)의 본체 내부에 실장된 통신부와 통신하여 센서(910)에 의해 데이터를 획득하도록 제어할 수 있다. 또한, 웨어러블 장치(900)로부터 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 및/또는 맥파 신호 등의 데이터를 수신하면 프로세서는 체온을 추정하여 출력부를 통해 도시된 바와 같이 모바일 장치(1000)의 디스플레이에 그 결과 및 체온 관련 정보를 출력할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 요청에 의해 현재의 체온 추정값을 표시하는 것 뿐만 아니라 시간에 따른 연속적인 체온 추정값을 디스플레이에 표시하여 사용자에게 제공할 수 있다. 또한 체온 변화량 예를 들어, 하루 중 체온 변화를 그래프 형태로 도시할 수 있으며 체온 변화에 따른 숙면 여부도 디스플레이에 표시할 수 있다.Referring to FIG. 10, the electronic device may be implemented by a combination of an ear-type wearable device and a mobile device such as a smartphone. However, this is only an example and a combination of various electronic devices is possible. As an example, a processor that estimates body temperature may be mounted on the main body of the mobile device 1000. When the processor of the mobile device 1000 receives a request to measure body temperature, it can communicate with the communication unit mounted inside the main body of the wearable device 900 through the communication unit and control acquisition of data by the sensor 910. In addition, upon receiving data such as the first temperature, second temperature, third temperature, and/or pulse wave signal from the wearable device 900, the processor estimates the body temperature and displays the temperature of the mobile device 1000 as shown through the output unit. The results and body temperature-related information can be output on the display. For example, at the user's request, not only the current body temperature estimate but also continuous body temperature estimate over time can be displayed on the display and provided to the user. In addition, the amount of change in body temperature, for example, change in body temperature during the day, can be shown in a graph, and whether or not you are sleeping well according to the change in body temperature can also be displayed on the display.

도 11a을 참조하면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone)과 같은 모바일 기기(1100)로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 11A, the electronic device may be implemented as a mobile device 1100 such as a smart phone.

모바일 기기(1100)는 하우징 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 하우징은 모바일 기기(1100)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징의 제1 면에는 디스플레이 패널 및 커버 글래스(cover glass)가 차례로 배치될 수 있고, 디스플레이 패널은 커버 글래스를 통해 외부로 노출될 수 있다. 하우징의 제2 면에는 센서(1110), 카메라 모듈, 및/또는 적외선 센서 등이 배치될 수 있다.The mobile device 1100 may include a housing and a display panel. The housing may form the exterior of the mobile device 1100. A display panel and a cover glass may be sequentially arranged on the first side of the housing, and the display panel may be exposed to the outside through the cover glass. A sensor 1110, a camera module, and/or an infrared sensor may be disposed on the second side of the housing.

일 실시예로, 모바일 기기(1100)의 후면에는 사용자로부터 데이터를 획득할 수 있는 복수의 센서가 배치될 수 있으며, 모바일 기기(1100) 전면의 지문 센서, 측면 전원 버튼, 볼륨 버튼이나 모바일 기기(1100)의 전후면의 별도의 위치에도 센서 등이 배치되어 체온을 추정할 수 있다.In one embodiment, a plurality of sensors capable of acquiring data from the user may be placed on the rear of the mobile device 1100, and a fingerprint sensor on the front of the mobile device 1100, a side power button, a volume button, or a mobile device ( 1100), sensors, etc. are placed in separate locations on the front and back of the device to estimate body temperature.

또한, 사용자가 모바일 기기(1100)에 탑재된 어플리케이션 등을 실행하여 체온 추정을 요청하는 경우 센서(1110)를 이용하여 데이터를 획득하고 모바일 장치 내의 프로세서를 이용하여 체온을 추정하고 사용자에게 추정값을 영상 및/또는 음향으로 제공할 수 있다.In addition, when a user requests body temperature estimation by running an application mounted on the mobile device 1100, data is acquired using the sensor 1110, body temperature is estimated using the processor in the mobile device, and the estimated value is sent to the user as a video. and/or may be provided with sound.

또한, 센서(1110)는 모바일 기기(1100) 내부 뿐만 아니라 신체 측정 위치와 가까운 외부에 배치될 수도 있다.Additionally, the sensor 1110 may be placed not only inside the mobile device 1100 but also outside close to the body measurement location.

도 11b를 참조하면 센서(1110)는 예컨대 신체 측정 위치(예: 발바닥 또는 발목)와 가까운 신발의 내부에 배치되어 데이터를 획득할 수 있다. 이때, 획득된 데이터는 통신부를 통해 모바일 기기(1100)로 전송되고, 모바일 기기(1100)내의 프로세서는 체온을 추정하여 도시된 바와 같이 디스플레이를 통해 그 결과를 출력할 수도 있다.Referring to FIG. 11B, the sensor 1110 may be placed, for example, inside a shoe close to a body measurement location (e.g., sole or ankle) to obtain data. At this time, the acquired data is transmitted to the mobile device 1100 through the communication unit, and the processor in the mobile device 1100 may estimate the body temperature and output the result through the display as shown.

도 12를 참조하면, 전자 장치는 시계 타입의 웨어러블 기기와 스마트폰과 같은 모바일 기기의 조합에 의해서도 구현될 수 있다. 일 예로, 모바일 기기(1200)의 본체에는 메모리, 통신부, 및 체온을 추정하는 프로세서가 실장될 수 있다. 모바일 기기의 프로세서는 체온 측정 요청을 수신하면 통신부를 통해 웨어러블 기기(1210) 본체 내부에 실장된 통신부와 통신하여 데이터를 획득하도록 제어할 수 있다. 또한, 웨어러블 기기로부터 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 및 맥파 신호 등의 데이터를 수신하면 프로세서는 체온을 추정하여 출력부를 통해 도시된 바와 같이 모바일 기기의 디스플레이에 그 결과를 출력할 수 있다.Referring to FIG. 12, the electronic device can also be implemented by a combination of a watch-type wearable device and a mobile device such as a smartphone. As an example, a memory, a communication unit, and a processor that estimates body temperature may be mounted on the main body of the mobile device 1200. When the processor of the mobile device receives a request to measure body temperature, it can control the processor to obtain data by communicating with a communication unit mounted inside the main body of the wearable device 1210 through the communication unit. In addition, upon receiving data such as the first temperature, second temperature, third temperature, and pulse wave signal from the wearable device, the processor can estimate the body temperature and output the results on the display of the mobile device as shown through the output unit. there is.

도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 자동차의 핸들에도 구현될 수 있다.Referring to FIG. 13, the electronic device 1300 may also be implemented on the steering wheel of a car.

예컨대, 전자 장치(1300)는 운전자의 손바닥 표면이 접촉되는 자동차의 핸들에 구현되어 운전자의 체온을 추정할 수 있다. 이때, 전자 장치(1300)는 체온 추정 결과를 사용자에게 차량내 전자 장치를 통해서 음향으로 제공하거나, 전자 장치(1300) 내부에 마련된 통신 모듈을 통해 외부 기기 예컨대, 모바일, 테블릿, PC 다른 의료 기기 등으로 전송할 수 있다. 또한, 전자 장치(1300)는 차량내 전자 장치로 체온 추정 결과를 전송할 수 있으며, 차량내 전자 장치는 이를 기초로 차량 내부의 온도를 조절할 수도 있다.For example, the electronic device 1300 may be implemented on the steering wheel of a car where the surface of the driver's palm is in contact to estimate the driver's body temperature. At this time, the electronic device 1300 provides the body temperature estimation result to the user through sound through an electronic device in the vehicle, or to an external device such as a mobile, tablet, PC, or other medical device through a communication module provided inside the electronic device 1300. It can be transmitted, etc. Additionally, the electronic device 1300 may transmit the body temperature estimation result to the electronic device within the vehicle, and the electronic device within the vehicle may adjust the temperature inside the vehicle based on this.

도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는 패치형으로도 구현될 수 있다.Referring to FIG. 14, the electronic device 1400 may also be implemented as a patch type.

예컨대, 전자 장치(1400)는 신체 측정 위치(예: 상완)에 스트랩에 의해 고정 배치되어 사용자의 체온을 추정할 수 있다. 이때, 전자 장치(1400)는 추정된 체온을 사용자에게 음향 또는 디스플레이를 통해 제공하거나, 전자 장치(1400) 내부에 마련된 통신 모듈을 통해 외부 기기 예컨대, 모바일, 테블릿, PC, 다른 의료 기기 등으로 전송할 수 있다.For example, the electronic device 1400 may be fixedly placed with a strap at a body measurement location (eg, upper arm) to estimate the user's body temperature. At this time, the electronic device 1400 provides the estimated body temperature to the user through sound or a display, or to an external device such as a mobile, tablet, PC, or other medical device through a communication module provided inside the electronic device 1400. Can be transmitted.

도 15는 일 실시예에 따른 기온 추정의 시뮬레이션 결과를 나타내는 도면이다.Figure 15 is a diagram showing simulation results of temperature estimation according to one embodiment.

체온 추정은 기온 및 신체 측정 위치 중심 온도를 기초로 추정하므로 예상 기온이 정확할수록 체온 추정도 정확해질 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 본체(110)는 상부면과 하부면을 포함할 수 있다. 하부면이 사용자의 손목에 닿는 경우, 사용자의 체열은 본체의 하부면으로 전달되어 본체의 상부면으로 전달될 수 있다. 도 15를 참조하면, 본체(110)는 본체(110)의 수직 방향(예: 두께 방향)으로 배치되는 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)를 포함할 수 있다. 또한, 본체(110)는 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122) 보다 본체(110)의 하부면(예: 본체와 사용자의 손목이 접촉하는면)에서 더 멀리 위치하는 제3 온도 센서(123)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(121)는 접촉면으로부터 5mm 이하의 수직 거리(예: 두께 방향)에 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(123)는 본체(110)의 접촉면으로부터 수직으로 10mm 이하의 거리에 배치될 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이의 수직 거리는 10mm 이하일 수 있고, 제3 온도 센서(123)와 제2 온도 센서(122) 사이의 거리는 10mm 내지 50mm 이내일 수 있다.Since body temperature estimation is based on the temperature and the temperature at the center of the body measurement location, the more accurate the expected temperature, the more accurate the body temperature estimation can be. As shown in FIG. 15, the main body 110 of the electronic device may include an upper surface and a lower surface. When the lower surface touches the user's wrist, the user's body heat may be transferred to the lower surface of the main body and then transferred to the upper surface of the main body. Referring to FIG. 15 , the main body 110 may include a first temperature sensor 121 and a second temperature sensor 122 disposed in a vertical direction (eg, thickness direction) of the main body 110 . In addition, the main body 110 has a third temperature sensor located further away from the lower surface of the main body 110 (e.g., the surface where the main body contacts the user's wrist) than the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122. It may include a temperature sensor 123. At this time, the first temperature sensor 121 may be placed at a vertical distance of 5 mm or less (e.g., in the thickness direction) from the contact surface, and the third temperature sensor 123 may be placed at a vertical distance of 10 mm or less from the contact surface of the main body 110. can be placed in In addition, the vertical distance between the first temperature sensor 121 and the second temperature sensor 122 may be 10 mm or less, and the distance between the third temperature sensor 123 and the second temperature sensor 122 may be within 10 mm to 50 mm. there is.

제1 열전도 소재(210)는 제1 온도 센서(121)와 제2 열전도 소재(220) 사이에 배치될 수 있으며, 제2 열전도 소재(220)는 제2 온도 센서(122)와 제3 온도 센서(123) 사이에 배치될 수 있으며, 제3 열전도 소재(230)는 제3 온도 센서(123)와 본체(110)의 상부면(200) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1 열전도 소재(210), 제2 열전도 소재(220), 및 제3 열전도 소재(230) 중에서 적어도 하나는 최소 두께가 0.4mm 일 수 있으며, (즉, 0.4mm 이상, 바람직하게는 0.4mm 내지 1.3mm) 열전도율이 0.1W/mk 이하인 절연체(예: 폴리우레탄 폼, 공기)일 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122) 및 제3 온도 센서(123) 중에서 적어도 하나는 0.3mm의 최소 높이(즉 0.3mm 이상, 바람직하게는 0.3mm 내지 0.5mm)를 갖도록 설정될 수 있다.The first heat-conducting material 210 may be disposed between the first temperature sensor 121 and the second heat-conducting material 220, and the second heat-conducting material 220 may be disposed between the second temperature sensor 122 and the third temperature sensor. 123 , and the third heat-conducting material 230 may be disposed between the third temperature sensor 123 and the upper surface 200 of the main body 110. At this time, at least one of the first heat-conducting material 210, the second heat-conducting material 220, and the third heat-conducting material 230 may have a minimum thickness of 0.4 mm (that is, 0.4 mm or more, preferably 0.4 mm). mm to 1.3 mm) and may be an insulator (e.g., polyurethane foam, air) with a thermal conductivity of 0.1 W/mk or less. In addition, at least one of the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123 has a minimum height of 0.3 mm (i.e., 0.3 mm or more, preferably 0.3 mm to 0.5 mm). It can be set to have.

일 실시예에 따라 제1 온도 센서(121), 제2 온도 센서(122) 및 제3 온도 센서(123)를 배치하면 전자 장치는 아래와 같은 높은 정확도로 기온을 추정할 수 있다.According to one embodiment, by arranging the first temperature sensor 121, the second temperature sensor 122, and the third temperature sensor 123, the electronic device can estimate the temperature with high accuracy as follows.

온도 센서 T3Temperature sensor T3 온도 센서 T2Temperature sensor T2 실제 기온actual temperature 추정 기온estimated temperature 20.96 ℃20.96℃ 22.62 ℃22.62℃ 15 ℃15℃ 14.96 ℃14.96℃ 24.77 ℃24.77℃ 26.10 ℃26.10℃ 20 ℃20℃ 19.98 ℃19.98℃ 29.18 ℃29.18℃ 30.34 ℃30.34℃ 25 ℃25℃ 25.00 ℃25.00℃ 32.39 ℃32.39℃ 33.05 ℃33.05℃ 30 ℃30℃ 30.00 ℃30.00℃

상기 표 2와 같이 일 실시예에 따라 추정된 기온은 실제 기온과의 차이가 0.96 ℃ , 0.02 ℃, 0.00 ℃, and 0.00 ℃. 이므로 정확히 추정되었음을 알 수 있다.As shown in Table 2, the temperature estimated according to one embodiment has a difference from the actual temperature of 0.96 ℃, 0.02 ℃, 0.00 ℃, and 0.00 ℃. Therefore, it can be seen that it was accurately estimated.

한편, 본 실시 예들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다.Meanwhile, these embodiments can be implemented as computer-readable codes on a computer-readable recording medium. Computer-readable recording media include all types of recording devices that store data that can be read by a computer system.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현하는 것을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 프로그래머들에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.Examples of computer-readable recording media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, and optical data storage devices, and can also be implemented in the form of a carrier wave (e.g., transmission via the Internet). Includes. Additionally, the computer-readable recording medium can be distributed in a computer system connected to a network, so that the computer-readable code can be stored and executed in a distributed manner. And functional programs, codes, and code segments for implementing the present embodiments can be easily deduced by programmers in the technical field to which the present invention pertains.

본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 개시된 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.A person skilled in the art to which this disclosure pertains will understand that it can be implemented in other specific forms without changing the disclosed technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

100, 400: 전자 장치
110: 본체
120, 420: 센서
130, 430: 프로세서
121: 제1 온도 센서 122: 제2 온도 센서
123: 제3 온도 센서 124: 제4 온도 센서
440: 저장부
450: 출력부
460: 통신부
100, 400: Electronic devices
110: body
120, 420: sensor
130, 430: processor
121: first temperature sensor 122: second temperature sensor
123: third temperature sensor 124: fourth temperature sensor
440: storage unit
450: output unit
460: Department of Communications

Claims (20)

신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정하는 제1 온도 센서;
상기 제1 온도 센서로부터 이격 배치되어 본체 내부의 제2 온도를 측정하는 제2 온도 센서;
상기 제1 온도 센서로부터 상기 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치되어 상기 본체 내부의 제3 온도를 측정하는 제3 온도 센서; 및
상기 제1 온도, 제2 온도 및 제3 온도를 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 상기 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 상기 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
a first temperature sensor that measures a first temperature of the body measurement location surface;
a second temperature sensor that is spaced apart from the first temperature sensor and measures a second temperature inside the main body;
a third temperature sensor disposed at a greater distance from the first temperature sensor than the second temperature sensor to measure a third temperature inside the main body; and
Estimating a central temperature of the body measurement location based on the first temperature, second temperature, and third temperature, estimating an external ambient temperature of the body based on the second temperature and the third temperature, and estimating the estimated body measurement An electronic device comprising a processor to estimate the user's body temperature based on the central temperature of the location and the ambient temperature outside the body.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는
신체 기준 위치로부터 상기 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The processor is
An electronic device that acquires heat loss from a body reference position to the body measurement position and estimates body temperature by correcting the central temperature of the body measurement position based on the obtained heat loss.
제2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1 온도와 상기 본체 외부 주변 온도와의 차를 기초로 상기 열손실을 획득하는 전자 장치.
According to paragraph 2,
The processor is
An electronic device that obtains the heat loss based on a difference between the first temperature and an external ambient temperature of the main body.
제1항에 있어서,
광원과 디텍터를 포함하여 사용자의 맥파 신호를 측정하는 맥파 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 제1 온도와 상기 제2 온도의 차를 기초로 제1 열유속을 추정하고,
상기 맥파 신호를 기초로 피부 혈류량을 추정하고,
상기 제1 열유속, 제1 온도, 및 상기 피부 혈류량을 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
Further comprising a pulse wave sensor that measures the user's pulse wave signal, including a light source and a detector,
The processor is
Estimating a first heat flux based on the difference between the first temperature and the second temperature,
Estimating skin blood flow based on the pulse wave signal,
An electronic device for estimating a central temperature of the body measurement location based on the first heat flux, the first temperature, and the skin blood flow.
제4항에 있어서,
상기 프로세서는
추정된 제1 열유속과 상기 피부 혈류량의 비와 상기 제1 온도를 결합하여 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 전자 장치.
According to paragraph 4,
The processor is
An electronic device for estimating a central temperature of the body measurement location by combining the ratio of the estimated first heat flux and the skin blood flow with the first temperature.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제2 온도와 제3 온도의 차를 기초로 상기 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속과 상기 제3 온도를 결합하여 상기 본체 외부 주변 온도를 추정하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The processor is
An electronic device that estimates the second heat flux based on the difference between the second temperature and the third temperature, and estimates the external ambient temperature of the main body by combining the estimated second heat flux and the third temperature.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 상기 제3 온도 센서와 상기 본체의 표면 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 및 상기 본체의 표면의 저항값을 기초로 상기 제2 열유속을 보정하는 전자 장치.
According to clause 6,
The processor is
Based on the resistance value of the heat-conducting material disposed between the second temperature sensor and the third temperature sensor, the resistance value of the heat-conducting material disposed between the third temperature sensor and the surface of the main body, and the resistance value of the surface of the main body. An electronic device for correcting the second heat flux.
제1항에 있어서,
상기 제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)인 전자 장치.
According to paragraph 1,
An electronic device wherein at least one of the first temperature sensor, the second temperature sensor, and the third temperature sensor is a thermistor.
제1항에 있어서,
상기 제1 온도 센서는
상기 본체와 상기 신체의 접촉면으로부터 수직 거리가 5 mm 이하에 위치하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The first temperature sensor is
An electronic device located at a vertical distance of 5 mm or less from the contact surface of the main body and the body.
제1항에 있어서,
상기 제3 온도 센서는
상기 본체의 표면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The third temperature sensor is
An electronic device located at a vertical distance of 10 mm or less downward from the surface of the main body.
제1항에 있어서,
상기 제1 온도 센서와 상기 제2 온도 센서 사이의 거리는 10mm 이내이고, 상기 제3 온도 센서와 상기 제2 온도 센서 사이의 거리는 50mm 이내인 전자 장치.
According to paragraph 1,
The electronic device wherein the distance between the first temperature sensor and the second temperature sensor is within 10 mm, and the distance between the third temperature sensor and the second temperature sensor is within 50 mm.
제1항에 있어서,
상기 제1 온도, 제2 온도, 제3 온도, 신체 측정 위치의 중심 온도, 본체 외부 주변 온도, 및 체온 중의 적어도 하나를 출력하는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
According to paragraph 1,
The electronic device further includes a display that outputs at least one of the first temperature, the second temperature, the third temperature, the central temperature of the body measurement location, the external ambient temperature of the main body, and the body temperature.
전자 장치가 체온을 추정하는 방법에 있어서,
제1 온도 센서에 의해 신체 측정 위치 표면의 제1 온도를 측정하는 단계;
상기 제1 온도 센서로부터 이격 배치된 제2 온도 센서에 의해 본체 내부의 제2 온도를 측정하는 단계;
상기 제1 온도 센서로부터 상기 제2 온도 센서에 비해 더 먼 거리에 배치된 제3 온도 센서에 의해 상기 본체 내부의 제3 온도를 측정하는 단계;
상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 단계;
상기 제2 온도 및 상기 제3 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계; 및
추정된 신체 측정 위치의 중심 온도와 상기 본체 외부 주변 온도를 기초로 사용자의 체온을 추정하는 단계를 포함하는 체온 추정 방법.
In a method for an electronic device to estimate body temperature,
measuring a first temperature of the body measurement location surface by a first temperature sensor;
measuring a second temperature inside the main body using a second temperature sensor spaced apart from the first temperature sensor;
measuring a third temperature inside the main body by a third temperature sensor disposed at a greater distance from the first temperature sensor than the second temperature sensor;
estimating a central temperature of the body measurement location based on the first temperature and the second temperature;
estimating an external ambient temperature of the main body based on the second temperature and the third temperature; and
A body temperature estimation method comprising estimating the user's body temperature based on the estimated core temperature of the body measurement location and the external ambient temperature of the body.
제13항에 있어서,
상기 사용자의 체온을 추정하는 단계는
신체 기준 위치로부터 상기 신체 측정 위치까지의 열손실을 획득하고, 획득한 열손실을 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 보정하여 체온을 추정하는 체온 추정 방법.
According to clause 13,
The step of estimating the user's body temperature is
A body temperature estimation method that obtains heat loss from a body reference position to the body measurement position and estimates body temperature by correcting the core temperature of the body measurement position based on the obtained heat loss.
제14항에 있어서,
상기 사용자의 체온을 추정하는 단계는
상기 제1 온도와 상기 본체 외부 주변 온도와의 차를 기초로 상기 열손실을 획득하는 체온 추정 방법.
According to clause 14,
The step of estimating the user's body temperature is
A body temperature estimation method for obtaining the heat loss based on the difference between the first temperature and the external ambient temperature of the main body.
제13항에 있어서,
상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 단계는
상기 제1 온도 및 제2 온도를 기초로 제1 열유속을 추정하고,
상기 제1 열유속, 제1 온도, 및 맥파 센서에 의해 측정된 피부 혈류량을 기초로 상기 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하는 체온 추정 방법.
According to clause 13,
The step of estimating the central temperature of the body measurement location is
Estimating a first heat flux based on the first temperature and the second temperature,
A body temperature estimation method for estimating the central temperature of the body measurement location based on the first heat flux, first temperature, and skin blood flow measured by a pulse wave sensor.
제13항에 있어서,
상기 본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계는
상기 제2 온도와 제3 온도의 차를 기초로 상기 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제2 열유속과 상기 제3 온도를 결합하여 상기 본체 외부 주변 온도를 추정하는 체온 추정 방법.
According to clause 13,
The step of estimating the external ambient temperature of the main body is
A body temperature estimation method for estimating the second heat flux based on the difference between the second temperature and the third temperature, and estimating the external ambient temperature of the main body by combining the estimated second heat flux and the third temperature.
제17항에 있어서,
상기 본체 외부 주변 온도를 추정하는 단계는
상기 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 상기 제3 온도 센서와 상기 본체의 표면 사이에 배치된 열전도 소재의 저항값, 및 상기 본체의 표면의 저항값을 기초로 상기 제2 열유속을 보정하는 체온 추정 방법.
According to clause 17,
The step of estimating the external ambient temperature of the main body is
Based on the resistance value of the heat-conducting material disposed between the second temperature sensor and the third temperature sensor, the resistance value of the heat-conducting material disposed between the third temperature sensor and the surface of the main body, and the resistance value of the surface of the main body. A body temperature estimation method that corrects the second heat flux.
본체; 및
상기 본체에 연결되는 스트랩을 포함하고,
상기 본체는
사용자의 피부 온도를 측정하는 제1 온도 센서; 상기 본체의 제1 내부 온도를 측정하는 제2 온도 센서; 상기 본체의 제2 내부 온도를 측정하는 제3 온도 센서; 및
상기 피부 온도 및 상기 제1 내부 온도를 기초로 신체 측정 위치의 중심 온도를 추정하고, 상기 제1 내부 온도와 상기 제2 내부 온도를 기초로 본체 외부 주변 온도를 추정하고, 상기 신체 측정 위치의 중심 온도와 상기 본체 외부 주변 온도를 기초로 상기 사용자의 체온을 추정하는 프로세서를 포함하고,
상기 제2 온도 센서는 상기 본체의 두께 방향으로 제1 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치되는 웨어러블 기기.
main body; and
Includes a strap connected to the main body,
The body is
A first temperature sensor that measures the user's skin temperature; a second temperature sensor measuring the first internal temperature of the main body; a third temperature sensor measuring a second internal temperature of the main body; and
Estimating a central temperature of the body measurement location based on the skin temperature and the first internal temperature, estimating a body external ambient temperature based on the first internal temperature and the second internal temperature, and centering the body measurement location A processor that estimates the user's body temperature based on the temperature and the external ambient temperature of the main body,
The second temperature sensor is a wearable device disposed between the first temperature sensor and the third temperature sensor in the thickness direction of the main body.
제19항에 있어서,
디스플레이;
상기 제1 온도 센서와 PPG(Photoplethysmography) 센서가 연결되는 센서 회로 보드; 및
상기 센서 회로 보드와 상기 디스플레이 사이에 상기 프로세서가 연결되어 배치되는 주 회로 보드를 더 포함하고,
상기 제2 온도 센서는 상기 센서 회로 보드와 상기 주 회로 보드 사이에 배치되고, 상기 제3 온도 센서는 상기 주 회로 보드와 상기 디스플레이 사이에 배치되는 웨어러블 기기.
According to clause 19,
display;
a sensor circuit board to which the first temperature sensor and a photoplethysmography (PPG) sensor are connected; and
Further comprising a main circuit board on which the processor is connected and disposed between the sensor circuit board and the display,
The second temperature sensor is disposed between the sensor circuit board and the main circuit board, and the third temperature sensor is disposed between the main circuit board and the display.
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