KR20230169090A - 안테나를 구비하는 전자 기기 - Google Patents

안테나를 구비하는 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20230169090A
KR20230169090A KR1020237031535A KR20237031535A KR20230169090A KR 20230169090 A KR20230169090 A KR 20230169090A KR 1020237031535 A KR1020237031535 A KR 1020237031535A KR 20237031535 A KR20237031535 A KR 20237031535A KR 20230169090 A KR20230169090 A KR 20230169090A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
point
state
mobile terminal
pcb
Prior art date
Application number
KR1020237031535A
Other languages
English (en)
Inventor
김동진
권영배
김성원
정병운
하지훈
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Publication of KR20230169090A publication Critical patent/KR20230169090A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/34—Microprocessors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

실시 예에 따른 크기가 가변되는 이동 단말기가 제공된다. 상기 이동 단말기는 슬라이드 메탈 부(slide metal part); 상기 슬라이드 메탈 부와 결합되도록 구성되는 전면 메탈 부(front metal part); 및 접힘 상태 및 확장 상태에서 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 결합하도록 구성된 결합 링크를 포함하고, 상기 슬라이드 메탈 부의 좌 측면, 우 측면 및 하 측면에는 복수의 안테나들이 배치되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 적어도 일 측면은 상기 슬라이드 메탈 부에 수용되는 PCB와 복수의 지점들에서 그라운드 연결되어, 상대적 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 감소시켜 상기 상대적 이동에 따른 상기 복수의 안테나들의 안테나 성능 변화를 감소시킬 수 있다.

Description

안테나를 구비하는 전자 기기
본 발명은 안테나를 구비하는 전자 기기에 관한 것이다. 특정 구현은 크기가 가변되는 전자 기기에서 안테나들을 구비하는 전자 기기에 관한 것이다.
전자기기(electronic devices)는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 전자기기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다.
전자기기의 기능은 다양화되고 있다. 예를 들면, 데이터와 음성통신, 카메라를 통한 사진촬영 및 비디오 촬영, 음성녹음, 스피커 시스템을 통한 음악파일 재생 그리고 디스플레이부에 이미지나 비디오를 출력하는 기능이 있다. 일부 단말기는 전자게임 플레이 기능이 추가되거나, 멀티미디어 플레이어 기능을 수행한다. 특히 최근의 이동 단말기는 비디오나 텔레비전 프로그램과 같은 시각적 컨텐츠를 제공하는 멀티캐스트 신호를 수신할 수 있다.
이와 같은 전자기기는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
이러한 전자기기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려될 수 있다.
상기 시도들에 더하여, 최근 전자기기는 LTE 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공하고 있다. 또한, 향후에는 5G 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 한편, LTE 주파수 대역 중 일부를 5G 통신 서비스를 제공하기 위하여 할당될 수 있다.
이와 관련하여, 전자 기기는 5G 통신 서비스를 다양한 주파수 대역에서 제공하도록 구성될 수 있다. 최근에는 6GHz 대역 이하의 Sub6 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있다. 하지만, 향후에는 보다 빠른 데이터 속도를 위해 Sub6 대역 이외에 밀리미터파(mmWave) 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공할 것으로 예상된다.
한편, 4G 및 5G 통신 서비스를 제공하는 전자기기는 다양한 폼 팩터(form-factor)로 제공될 수 있다. 전자기기의 폼 팩터의 일 예로 롤더블 기기를 고려할 수 있다. 다양한 폼 팩터를 갖는 전자 기기의 금속 테두리 프레임(metal rim frame)은 일체형 구조 또는 가변 구조로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 일체형 프레임 구조를 갖는 롤러블 기기는 롤러블 디스플레이(rollable display) 구현이 어렵다는 문제점이 있다.
이와 관련하여, 롤러블 디스플레이는 가변 기구 구조에 의해 디스플레이 영역이 축소 또는 확장되도록 구성될 수 있다. 한편, 가변 기구 구조를 구비하는 롤더블 기기의 메탈 프레임이 안테나로 사용되는 경우, 상호 분리된 메탈 프레임에 의해 안테나 성능 확보가 용이하지 않다는 문제점이 있다.
또한, 롤러블 기기의 크기가 가변됨에 따라, 그라운드 영역의 구성이 변경된다. 롤러블 기기의 크기가 축소됨에 따라 그라운드 영역의 물리적 길이가 감소하는 경우, 저대역(low band, LB)에서 안테나 성능이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또한, 다른 일 목적은 폼 팩터 변경 시에도 전자 기기의 테두리 영역에 안테나를 배치하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 일 측으로 디스플레이가 롤러블되는 롤러블 기기에서 테두리 영역에 안테나를 배치하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 수직 롤러블 기기(vertical rollable device)에서 테두리 영역에 안테나를 배치하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 안테나 설계 공간을 극복하면서 안테나 성능을 일정 수준 이상 확보하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 안테나 특성 변화가 이동 단말 크기 변화에 따른 민감하지 않은 안테나 급전 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 롤러블 기기의 크기가 축소되는 경우에도 저대역(low band, LB)에서 안테나 성능을 확보하기 위한 것이다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시 예에 따른 크기가 가변되는 이동 단말기가 제공된다. 상기 이동 단말기는 슬라이드 메탈 부(slide metal part); 상기 슬라이드 메탈 부와 결합되도록 구성되는 전면 메탈 부(front metal part); 및 접힘 상태 및 확장 상태에서 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 결합하도록 구성된 결합 링크를 포함하고, 상기 슬라이드 메탈 부의 좌 측면, 우 측면 및 하 측면에는 복수의 안테나들이 배치되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 적어도 일 측면은 상기 슬라이드 메탈 부에 수용되는 PCB와 복수의 지점들에서 그라운드 연결되어, 상대적 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 감소시켜 상기 상대적 이동에 따른 상기 복수의 안테나들의 안테나 성능 변화를 감소시킬 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 슬라이드 메탈 부는 상기 이동 단말기의 외관(appearance)을 정의하는 좌 측면(left lateral side surface), 우 측면(right lateral side surface) 및 하 측면(bottom side surface)을 구비한다. 상기 전면 메탈 부는 상기 이동 단말기의 외관을 정의하는 상 측면(upper side surface)과 전면부 (front part)를 구비하고, 상기 슬라이드 메탈 부와 결합되도록 구성될 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 결합 링크는 일 단과 타 단이 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부에 연결되어, 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부의 상대적 이동에 따른 접힘 상태 및 확장 상태에서 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 결합하도록 구성될 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 전면 메탈 부의 상기 전면부에는 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 스프링 컨택 방식으로 전기적으로 연결하도록 구성된 스프링 컨택 부가 형성되고, 상기 슬라이드 메탈이 하부 방향으로 이동함에 따라 상기 스프링 컨택 부가 상기 슬라이드 메탈과 컨택되는 컨택 지점은 상기 복수의 지점들보다 상부일 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 슬라이드 메탈 부는 상기 이동 단말기의 외관을 정의하는 좌 측면 및 우 측면을 구비하는 제1 메탈 하우징; 및 상기 외관을 정의하는 좌 측면, 우 측면 및 하 측면을 구비하는 제2 메탈 하우징 - 상기 제2 메탈 하우징의 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재는 각각 하 측면에 배치되는 제1 서브 부재 및 좌 측면 또는 우 측면에 배치되는 제2 서브 부재를 구비함 - 을 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 무선 통신부를 구비하는 제1 PCB; 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 일 측면에 수용되는 제2 PCB; 상기 제2 PCB와 전기적으로 연결되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 타 측면에 수용되는 제3 PCB; 및 상기 이동 단말기가 수축상태인 경우 전면에 노출되는 제1 영역 및 상기 이동 단말기가 확장상태인 경우 전면에 노출되는 확장 영역인 제2 영역을 포함하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 도전 부재는 급전부를 통해 제1 안테나로 동작하고, 상기 제2 PCB와 스위치를 통해 그라운드와 제1 지점에서 연결되고, 상기 제2 도전 부재는 제2 급전부를 통해 제2 안테나로 동작할 수 있다. 상기 이동 단말기는 상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재 사이에 슬릿에 의해 이격되는 제3 도전 부재를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 제1 메탈 하우징의 좌 측면에 배치되는 제4 도전 부재 및 우 측면에 배치되는 제5 도전 부재를 더 포함하고, 상기 제4 도전 부재 및 상기 제5 도전 부재는 각각 제3 안테나 및 제4 안테나로 동작하고, 상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제2 스위치를 통해 그라운드와 제2 지점에서 연결되도록 구성될 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 무선 통신부와 동작 가능하게 결합되고, 상기 상대적 이동에 따라 디스플레이 영역이 수축 또는 확장되는 제1 상태 또는 제2 상태인지 여부를 판단하는 프로세서를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 상태에서 상기 프로세서는 상기 제1 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되지 않도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 스위치를 제어할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 그라운드 경로의 길이는 상기 제1 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제1 컨택 지점에서 상기 전면 메탈 부의 상기 상 측면의 일 지점까지의 제1 길이와 상기 제2 지점에서 상기 제1 컨택 지점까지의 제2 길이의 합으로 결정될 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제2 상태에서 상기 프로세서는 상기 제1 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제2 상태에서 상기 그라운드 경로의 길이는 상기 제2 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제2 컨택 지점에서 상기 전면 메탈 부의 상기 상 측면의 일 지점까지의 제1 길이와 상기 제1 지점에서 상기 제2 컨택 지점까지의 제3 길이의 합으로 결정되고, 상기 제2 길이와 상기 제3 길이의 차이가 임계치 이하가 되도록, 상기 제2 지점은 상기 제1 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제1 컨택 지점과 상기 제2 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제2 컨택 지점 사이에 배치될 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제3 스위치를 통해 그라운드와 제3 지점에서 더 연결되도록 구성되고, 상기 제1 상태에서 상기 프로세서는 상기 제3 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되지 않도록 상기 제3 스위치를 제어할 수 있다.
실시 예에 따르면, 상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제3 스위치를 통해 그라운드와 제3 지점에서 더 연결되고, 상기 제2 상태에서 상기 프로세서는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 제1 스위치, 상기 제2 스위치 및 상기 제3 스위치를 제어할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 폼 팩터가 변경되는 전자 기기에서 안테나 설계 공간 제약을 극복할 수 있다.
본 명세서에 따르면 일 측으로 디스플레이가 롤러블되는 롤러블 기기에서 안테나 설계 공간 제약을 극복할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 수직 롤러블 기기(vertical rollable device)에서 안테나 배치를 포함한 무선 플랫폼 설계 구조를 제공할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 디스플레이 슬라이딩 부 구현을 위한 분리된 금속 테두리를 사용하여, 안테나 설계 공간을 극복하면서 안테나 성능을 일정 수준 이상 확보할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 롤러블 기기의 크기가 축소되는 경우에도 저대역(low band, LB)에서 안테나 성능을 확보할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 상대적으로 작은 Vertical Device의 close 상태에서의 그라운드(GND) 전류 경로(current path)를 증가시켜 저대역(LB)에서 안테나 성능을 개선할 수 있다.
본 명세서에 따르면, Open/close 상태에서 안테나의 GND 조건을 달리하여 무선 성능 편차를 개선할 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 기기를 설명하기 위한 구성과 전자 기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸다. 한편, 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 기기가 외부기기 또는 서버와 인터페이스되는 상세 구성을 나타낸다. 또한, 도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 기기가 복수의 기지국 또는 네트워크 엔티티와 인터페이스되는 구성을 나타낸다.
도 2a는 도 1a의 전자 기기에 대한 상세 구성을 나타낸다. 도 2b는 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기의 무선 통신부의 구성을 도시한다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 UE와 기지국(BS) 간에 MIMO 구성 및 MIMO + 반송파 집성(CA) 구성을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 크기 변화가 가능한 이동 단말기(100)를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 측단면도로서, 도 3b의 A-A단면, B-B단면을 도시하고 있다. 도 4b는 도 4a의 실시예의 제2 상태에서 내부 부품을 도시한 배면도이다.
도 4c는 도 3a의 A-A 및 B-B의 단면도의 다른 실시예이고, 도 4d는 도 4c의 실시예의 분해사시도이다.
도 5a는 NR에서의 프레임 구조의 일례를 나타낸다. 한편, 도 5b는 NR에서의 부반송파 간격 변화에 따른 슬롯 길이의 변화를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다. 도 6b는 도 6a의 구성도에서 추가적으로 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 이동 단말기(100)의 제1 상태와 제2 상태에서 내부 부품을 도시한 도면이다.
도 8a는 복수의 안테나들이 전자 기기의 금속 테두리에 배치된 구조를 나타낸다.
도 8b는 본 명세서에서 개시되는 측면 PCB들이 FPCB와 보조 PCB를 통해 메인 PCB에 연결되는 구성을 나타낸다.
도 9는 본 발명의 이동 단말기(100)의 내부에 실장되는 신호 연결부(185b)와 지지링크(220)를 도시한 도면이다.
도 10a는 전면 메탈 부의 전면도, 후면도 및 측면도를 나타낸 것이다. 한편, 도 10b는 슬라이드 메탈 부의 전면도, 후면도 및 측면도를 나타낸 것이다.
도 11a는 길이가 축소되어 제1 길이를 갖는 이동 단말기와 이에 따른 그라운드 사이즈가 축소된 도면을 나타낸다. 도 11b는 제1 길이보다 더 긴 제2 길이를 갖는 이동 단말기와 이에 따른 그라운드 사이즈가 확장된 도면을 나타낸다.
도 11c는 그라운드 크기 변경에 따른 LB 안테나 효율을 비교한 것이다.
도 12a는 제1 및 제2 프레임이 닫힘 상태인 제1 상태로 결합된 경우 메탈 프레임 결합 구조와 이에 따른 그라운드 조건을 나타낸 개념도이다. 도 12b는 제1 및 제2 프레임이 열림 상태인 제2 상태로 결합된 경우 메탈 프레임 결합 구조와 이에 따른 그라운드 조건을 나타낸 개념도이다.
도 13은 본 명세서에 따른 하단 안테나 성능 유지를 위한 복수의 메탈 프레임 및 PCB 간의 컨택 구조를 나타낸다.
도 14a 내지 도 14c는 복수의 메탈 프레임 및 PCB 간의 컨택 구조와 관련하여 결합링크 구조, 스프링 컨택 구조 및 클립 컨택 구조를 나타낸다.
도 15a는 PCB 그라운드 스위칭 방식이 적용되지 않은 경우, 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로 변화를 나타낸 것이다. 반면에, 도 15b는 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로 변화를 완화하기 위한 PCB 그라운드 스위칭 방식에 따른 그라운드 경로를 비교한 것이다.
도 16a은 일 실시 예에 따른 하단 안테나 영역에 배치되는 안테나 배치 구조와 슬라이드 메탈 부의 내측에 수용되는 측면 PCB들의 급전부 및 접지부 연결 구조를 나타낸 것이다.
도 16b는 이동 단말기 내부에 PCB 및 전자 부품들이 배치된 상태에서 안테나 배치 구조와 이에 따른 급전부와 접지부의 위치를 나타낸 것이다.
도 17은 close/open 상태에서 PCB와 슬라이드 메탈 간의 그라운드 컨택에 따른 경로 길이 차이 발생 원리와 경로 길이 차이를 보상하기 위한 방식의 원리를 나타낸 것이다.
도 18은 도 17(a) 내지 도 17(c)에 따른 close/open 상태와 스위칭 상태가 변경된 close 상태에서의 LB 안테나 성능을 비교한 것이다.
도 19a는 그라운드 경로 길이 차이 보상을 위한 안테나 스위치 토폴로지를 나타낸다. 한편, 도 19b는 close/open 상태에서 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 간의 안테나 스위치 토폴로지를 나타낸다.
도 20a는 SPDT 스위치가 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조를 나타낸다. 도 20b는 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이에서 SP4T 스위치가 적용된 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 및 스위치 라인 구조를 나타낸다.
도 21a는 SPDT 스위치가 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 및 스위치 라인 구조를 나타낸다. 도 21b는 하나의 SPDT 스위치만 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 구조를 나타낸다.
도 22a는 close 상태에서 그라운드 조건 변경에 따른 방사효율 변경을 나타낸 것이다.
도 22b는 close 상태에서 GND 조건 적용 및 LB 안테나 대역 스위칭을 적용한 경우 대역 별 방사 효율을 비교한 것이다.
도 23은 본 명세서에서 제안하는 방법들이 적용될 수 있는 무선 통신 시스템의 블록 구성도를 예시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 설명되는 전자 기기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 기기를 설명하기 위한 구성과 전자 기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸다. 한편, 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 기기가 외부기기 또는 서버와 인터페이스되는 상세 구성을 나타낸다. 또한, 도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 기기가 복수의 기지국 또는 네트워크 엔티티와 인터페이스되는 구성을 나타낸다.
한편, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 도 2a는 도 1a의 전자 기기에 대한 상세 구성을 나타낸다. 한편, 도 2b 및 2c는 본 발명과 관련된 전자 기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 기기(100)는 통신 인터페이스(110), 입력 인터페이스 (또는, 입력 장치)(120), 출력 인터페이스 (또는, 출력 장치)(150) 및 프로세서(180)를 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서, 통신 인터페이스(110)는 무선 통신모듈(110)를 지칭할 수 있다. 또한, 전자 기기(100)는 디스플레이(151)와 메모리(170)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 도 1a에 도시된 구성요소들은 전자 기기를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자 기기는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신모듈(110)은, 전자 기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100) 사이, 또는 전자 기기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신모듈(110)은, 전자 기기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 하나 이상의 네트워크는 예컨대 4G 통신 네트워크 및 5G 통신 네트워크일 수 있다.
도 1a 및 도 2a를 참조하면, 이러한 무선 통신모듈(110)은, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113), 위치정보 모듈(114) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 모뎀과 같은 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 일 예시로, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 IF 대역에서 동작하는 송수신부 회로(transceiver circuit)와 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 한편, RF 모듈(1200)은 각각의 통신 시스템의 RF 주파수 대역에서 동작하는 RF 송수신부 회로로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 각각의 RF 모듈을 포함하도록 해석될 수 있다.
4G 무선 통신 모듈(111)은 4G 이동통신 네트워크를 통해 4G 기지국과 4G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 송신 신호를 4G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 수신 신호를 4G 기지국으로부터 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 기지국으로 전송되는 복수의 4G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다. 또한, 4G 기지국으로부터 수신되는 복수의 4G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 여기서, 4G 기지국과 5G 기지국은 비-스탠드 얼론(NSA: Non-Stand-Alone) 구조일 수 있다. 예컨대, 4G 기지국과 5G 기지국은 셀 내 동일한 위치에 배치되는 공통-배치 구조(co-located structure)일 수 있다. 또는, 5G 기지국은 4G 기지국과 별도의 위치에 스탠드-얼론(SA: Stand-Alone) 구조로 배치될 수 있다.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 송신 신호를 5G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 수신 신호를 5G 기지국으로부터 수신할 수 있다.
이때, 5G 주파수 대역은 4G 주파수 대역과 동일한 대역을 사용할 수 있고, 이를 LTE 재배치(re-farming)이라고 지칭할 수 있다. 한편, 5G 주파수 대역으로, 6GHz 이하의 대역인 Sub6 대역이 사용될 수 있다.
반면, 광대역 고속 통신을 수행하기 위해 밀리미터파(mmWave) 대역이 5G 주파수 대역으로 사용될 수 있다. 밀리미터파(mmWave) 대역이 사용되는 경우, 전자 기기(100)는 기지국과의 통신 커버리지 확장(coverage expansion)을 위해 빔 포밍(beam forming)을 수행할 수 있다.
한편, 5G 주파수 대역에 관계없이, 5G 통신 시스템에서는 전송 속도 향상을 위해, 더 많은 수의 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 기지국으로 전송되는 복수의 5G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) MIMO가 수행될 수 있다. 또한, 5G 기지국으로부터 수신되는 복수의 5G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) MIMO가 수행될 수 있다.
한편, 무선 통신모듈(110)은 4G 무선 통신 모듈(111)과 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국 및 5G 기지국과 이중 연결(DC: Dual Connectivity) 상태일 수 있다. 이와 같이, 4G 기지국 및 5G 기지국과의 이중 연결을 EN-DC(EUTRAN NR DC)이라 지칭할 수 있다. 여기서, EUTRAN은 Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network로 4G 무선 통신 시스템을 의미하고, NR은 New Radio로 5G 무선 통신 시스템을 의미한다.
한편, 4G 기지국과 5G 기지국이 공통-배치 구조(co-located structure)이면, 이종 반송파 집성(inter-CA(Carrier Aggregation)을 통해 스루풋(throughput) 향상이 가능하다. 따라서, 4G 기지국 및 5G 기지국과 EN-DC 상태이면, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 수신 신호와 5G 수신 신호를 동시에 수신할 수 있다.
근거리 통신 모듈(113)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 전자 기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100) 사이, 또는 전자 기기(100)와 다른 전자 기기(100, 또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.
한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 이용하여 전자 기기 간 근거리 통신이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 기지국을 경유하지 않고 전자 기기들 간에 D2D (Device-to-Device) 방식에 의해 근거리 통신이 수행될 수 있다.
한편, 전송 속도 향상 및 통신 시스템 융합(convergence)을 위해, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112) 중 적어도 하나와 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 4G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 또는, 5G 무선 통신 모듈(112)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 5G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다.
위치정보 모듈(114)은 전자 기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 전자 기기는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 전자 기기는 Wi-Fi모듈을 활용하면, Wi-Fi모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치정보모듈(114)은 치환 또는 부가적으로 전자 기기의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신모듈(110)의 다른 모듈 중 어느 기능을 수행할 수 있다. 위치정보모듈(114)은 전자 기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 전자 기기의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
구체적으로, 전자 기기는 5G 무선 통신 모듈(112)을 활용하면, 5G 무선 통신 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 5G 기지국의 정보에 기반하여, 전자 기기의 위치를 획득할 수 있다. 특히, 밀리미터파(mmWave) 대역의 5G 기지국은 좁은 커버리지를 갖는 소형 셀(small cell)에 배치(deploy)되므로, 전자 기기의 위치를 획득하는 것이 유리하다.
입력 장치(120)는, 펜 센서(1200), 키 버튼(123), 음성입력 모듈(124), 터치 패널(151a) 등을 포함할 수 있다. 한편, 입력 장치(120)는 영상 신호 입력을 위한 카메라 모듈(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 152c), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력 장치(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.
카메라 모듈(121)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 신호 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 lamp 등)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(140)은 전자 기기 내 정보, 전자 기기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(140)은 제스처 센서(340a), 자이로 센서(340b), 기압 센서(340c), 마그네틱 센서(340d), 가속도 센서(340e), 그립 센서(340f), 근접 센서(340g), 컬러(color) 센서(340h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(340i), 온/습도 센서(340j), 조도 센서(340k), 또는 UV(ultra violet) 센서(340l), 광 센서(340m), 홀(hall)센서(340n) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 센서 모듈(140)은 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 152c 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자 기기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.
출력 인터페이스(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이(151), 오디오 모듈(152), 햅팁 모듈(153), 인디케이터(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이와 관련하여, 디스플레이(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자 기기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자 기기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 사용자에게 각종 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(151)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
한편, 디스플레이(151)는 터치 패널(151a), 홀로그램 장치(151b) 및 프로젝터(151c) 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 패널은 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널은 터치 패널(151a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(151b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(151c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(152)은 리시버(152a), 스피커(152b) 및 마이크로폰(152c)과 연동하도록 구성될 수 있다. 한편, 햅팁 모듈(153)은 전기 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과(예: 압력, 질감) 등을 발생시킬 수 있다. 전자 기기는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 또한, 인디케이터(154)는 전자 기기(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다.
인터페이스부로 구현될 수 있는 유선 통신모듈(160)은 전자 기기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 유선 통신 모듈(160)는, HDMI(162), USB(162), 커넥터/포트(163), 광 인터페이스(optical interface)(164), 또는 D-sub(D-subminiature)(165)를 포함할 수 있다. 또한, 유선 통신모듈(160)은 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 기기(100)에서는, 유선 통신 모듈(160)에 외부기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
또한, 메모리(170)는 전자 기기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자 기기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자 기기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버(예컨대, 제1 서버(310) 또는 제2 서버(320))로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자 기기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자 기기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자 기기(100) 상에 설치되어, 프로세서(180)에 의하여 상기 전자 기기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.
이와 관련하여, 제1 서버(310)는 인증 서버로 지칭될 수 있고, 제2 서버(320)는 컨텐츠 서버로 지칭될 수 있다. 제1 서버(310) 및/또는 제2 서버(320)는 기지국을 통해 전자 기기와 인터페이스될 수 있다. 한편, 컨텐츠 서버에 해당하는 제2 서버(320) 중 일부는 기지국 단위의 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현될 수 있다. 따라서, 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현된 제2 서버(320)를 통해 분산 네트워크를 구현하고, 컨텐츠 전송 지연을 단축시킬 수 있다.
메모리(170)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 메모리(170)는 내장 메모리(170a)와 외장 메모리(170b)를 포함할 수 있다. 메모리(170)는, 예를 들면, 전자 기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(170)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(240)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로그램(240)은 커널(171), 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(173) 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(174) 등을 포함할 수 있다. 커널(171), 미들웨어(172), 또는 API(174)의 적어도 일부는, 운영 시스템(OS)으로 지칭될 수 있다.
커널(171)은 다른 프로그램들(예: 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programing interface, API)(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(171)은 미들웨어(172), API(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174)에서 전자 기기(100)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(172)는 API(173) 또는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(247)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 일 실시 예로, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(174) 중 적어도 하나에 전자 기기(100)의 시스템 리소스(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)를 사용할 수 있는 우선순위를 부여하고, 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(173)는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171) 또는 미들웨어(1723)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예컨대 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
프로세서(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자 기기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 프로세서(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다. 또한, 프로세서(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1a 및 도 2a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 프로세서(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자 기기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.
프로세서(180)는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 저전력 프로세서(예: 센서 허브) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(180)는 전자 기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
전원공급부(190)는 프로세서(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 전자 기기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 전력 관리 모듈(191)과 배터리(192)를 포함하며, 배터리(192)는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다. 전력 관리 모듈(191은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기 공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 배터리(192)는, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320) 각각은 전자 기기(100)와 동일한 또는 다른 종류의 기기(예: 외부기기 또는 서버)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 기기(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 기기(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 기기(100)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 클라이언트-서버 컴퓨팅, 또는 모바일 에지 클라우드(MEC) 기술이 이용될 수 있다.
상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 기기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자 기기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자 기기 상에서 구현될 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 무선 통신 시스템은 전자 장치(100), 적어도 하나의 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320)를 포함할 수 있다. 전자 기기(100)는 적어도 하나의 외부기기(100a), 와 기능적으로 연결되고, 적어도 하나의 외부기기(100a)로부터 수신한 정보를 기반으로 전자 기기(100)의 콘텐츠나 기능을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 기기(100)는 서버(310, 320)를 이용하여 적어도 하나의 외부기기(100)가 소정의 규칙을 따르는 정보를 포함하거나 혹은 생성하는지를 판단하기 위한 인증을 수행할 수 있다. 또한, 전자 기기(100)는 인증 결과에 기반하여 전자 기기(100)를 제어함으로써 콘텐츠 표시 혹은 기능 제어를 달리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 기기(100)는 유선 혹은 무선 통신 인터페이스를 통해 적어도 하나의 외부기기(100a)와 연결되어 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기(100) 및 적어도 하나의 외부기기(100a)는 NFC(near field communication), 충전기(charger)(예: USB(universal serial bus)-C), 이어잭(ear jack), BT(bluetooth), WiFi(wireless fidelity) 등의 방식으로 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다.
전자 기기(100)는 외부기기 인증 모듈(100-1), 콘텐츠/기능/정책 정보 DB(100-2), 외부기기 정보 DB(100-3), 혹은 콘텐츠 DB(104) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자 기기(100)와 연계 가능한 보조(assistant) 기구로서, 전자 기기(100)의 사용 편의성, 외관적 미감 증대, 활용성 강화 등 다양한 목적으로 설계된 기기일 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자 기기(100)에 물리적으로 접촉되거나 혹은 물리적으로 접촉되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 유선/무선 통신모듈을 이용하여 전자 기기(100)에 기능적으로 연결되고, 전자 기기(100)에서 콘텐츠나 기능을 제어하기 위한 제어 정보를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 외부기기 정보에 포함되는 여러 정보 중 하나 이상을 암호화(encryption)/복호화(decryption)하거나, 외부에서 직접 접근 불가능한 물리적/가상적 메모리 영역에 저장하고 관리하기 위한 인증 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자 기기(100)와 통신을 수행하거나, 혹은 외부기기들 간 통신을 통해 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 서버(410 혹은 320)와 기능적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 커버 케이스(cover case), NFC 동글(dongle), 차량 충전기, 이어폰, 이어캡(예: 휴대전화 오디오 커넥터에 장착하는 액세서리 장치), 체온계, 전자펜, BT 이어폰, BT 스피커, BT 동글, TV, 냉장고, WiFi 동글 등 다양한 형태의 제품일 수 있다.
이와 관련하여, 예를 들어 무선 충전기와 같은 외부기기(100a)는 코일과 같은 충전 인터페이스(charging interface)를 통해 전자 기기(100)로 전력을 공급할 수 있다. 이 경우, 코일과 같은 충전 인터페이스를 통한 인 밴드 통신을 통해 제어 정보가 외부기기(100a)와 전자 기기(100) 간에 교환될 수 있다. 한편, 블루투스 또는 NFC와 같은 아웃 오브 밴드 통신을 통해 제어 정보가 외부기기(100a)와 전자 기기(100) 간에 교환될 수 있다.
한편, 제1 서버(310)는 적어도 하나의 외부기기(100a)와 관련한 서비스를 위한 서버나 클라우드 장치 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제어하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 외부기기 인증 모듈(311), 콘텐트/기능/정책 정보 DB(312), 외부기기 정보 DB(313) 또는 전자 기기/사용자 DB(314) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 인증 관리 서버, 인증 서버, 인증 관련 서버로 지칭될 수 있다. 제2 서버(320)는, 서비스나 콘텐츠 제공을 위한 서버나 클라우드 장치, 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제공하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제2 서버(320)는 콘텐츠 DB(321), 외부기기 스펙 정보 DB(322), 콘텐츠/기능/정책 정보 관리 모듈(323) 혹은 장치/사용자 인증/관리 모듈(324) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 서버(130)는 콘텐츠 관리 서버, 콘텐츠 서버 또는 콘텐츠 관련 서버로 지칭될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 설명되는 전자 기기(100)는 4G 무선 통신 모듈(111)및/또는 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국(eNB)과 5G 기지국(eNB)과 연결 상태를 유지할 수 있다. 이와 관련하여, 전술한 바와 같이 도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 기기가 복수의 기지국 또는 네트워크 엔티티와 인터페이스되는 구성을 나타낸다.
도 1c를 참조하면, 4G/5G deployment 옵션들을 나타낸다. 4G/5G deployment와 관련하여 4G LTE와 5G NR의 multi-RAT이 지원되고 non-standalone(NSA) 모드인 경우, option 3의 EN-DC 또는 option 5의 NGEN-DC 로 구현될 수 있다. 한편, multi-RAT이 지원되고 standalone(SA) 모드인 경우, option 4의 NE-DC로 구현될 수 있다. 또한, single RAT이 지원되고 standalone(SA) 모드인 경우, option 2의 NR-DC로 구현될 수 있다.
NR 주파수 밴드(frequency band)는 2가지 type(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의된다. FR1은 sub 6GHz range이며, FR2는 above 6GHz range로 밀리미터 웨이브(millimeter wave, mmW)를 의미할 수 있다.
EN-DC 또는 NGEN-DC, NR-DC 구성으로 동작하도록 이중 연결은 위한 동작 대역이 특정될 수 있다. EN-DC 또는 NGEN-DC 대역 조합들은 하나 이상의 E-UTRA 동작 대역을 포함할 수 있다. 구체적으로, intra-band contiguous EN-DC, intra-band non-contiguous EN-DC, FR1 내의 inter-band EN-DC, FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2 사이의 inter-band EN-DC에 대한 동작 대역이 정의될 수 있다.
EN-DC에 대한 UE 채널 대역폭이 정의될 수 있다. 이와 관련하여, FR1 내의 intra-band EN-DC에 대한 UE 채널 대역폭이 정의될 수 있다. DC에 대한 채널 배치(arrangements)가 정의될 수 있다. 이와 관련하여, intra-band EN-DC 반송파들에 대한 채널 간격(channel spacing)이 정의될 수 있다.
EN-DC에 대한 구성(configuration)이 정의될 수 있다. 구체적으로, intra-band contiguous EN-DC, intra-band non-contiguous EN-DC, FR1 내의 inter-band EN-DC, FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2 사이의 inter-band EN-DC에 대한 구성이 정의될 수 있다.
일 예로, FR1 내의 2개, 3개, 4개, 5개 또는 6개 대역에 대해 UL EN-DC 구성이 정의될 수 있다. 이와 관련하여, FR1 내의 2개, 3개, 4개, 5개 또는 6개 대역에 대한 UL EN-DC 구성은 EUTRA 구성 및 NR 구성의 조합으로 이루어질 수 있다. 이러한 EN-DC 또는 NGEN-DC, NR-DC 구성은 업 링크(UL) 뿐만 아니라 다운 링크(DL)에 대해서도 정의될 수 있다.
EN-DC와 관련하여 송신기 전력이 정의될 수 있다. 전술한 EN-DC에 대한 구성(configuration) 별로 UE maximum output power와 UE maximum output power reduction이 정의될 수 있다. EN-DC와 관련하여 UE additional maximum output power reduction이 정의될 수 있다. EN-DC에 대한 configured output power와 및 NR-DC에 대한 configured output power가 정의될 수 있다.
기지국 타입과 관련하여, eNB는 4G 기지국으로, LTE eNB라고도 하며, Rel-8 - Rel-14 규격에 기반한다. 한편, ng-eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 eNB로, eLTE eNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 또한, gNB는 5G NR 및 5GC와 연동하는 5G 기지국으로, NR gNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 또한, en-gNB는 EPC 및 eNB와 연동가능한 gNB로, NR gNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 이중 연결(Dual Connectivity, DC) 타입과 관련하여, option 3은 E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC)를 나타낸다. 한편, option 7은 NG-RAN E-UTRA-NR Dual Connectivity (NGEN-DC)를 나타낸다. 또한, option 4는 NR-E-UTRA Dual Connectivity (NE-DC)를 나타낸다. 또한, option 2는 NR-NR Dual Connectivity(NR-DC)를 나타낸다. 이와 관련하여, option 2 내지 option 7에 따른 이중 연결의 기술적 특징은 다음과 같다.
- Option 2: 5G 시스템 (5GC, gNB) 만으로 독립적인 5G 서비스를 제공할 수 있다. eMBB (enhanced Mobile Broadband) 외에 URLLC (Ultra-Reliable Low-Latency Communication), mMTC (massive Machine Type Communication) 통신이 가능하고 네트워크 슬라이싱, MEC 지원, Mobility on demand, Access-agnostic 등 5GC 특성을 이용할 수 있어, 5G full 서비스를 제공할 수 있다. 초기에는 커버리지 제한으로 인해 hot spot, enterprise 용이나 overlay network로 활용할 수 있으며, 5G NR 커버리지를 벗어난 경우 EPC-5GC 연동이 필요하다. 5G NR full 커버리지를 제공할 수도 있으며, 복수의 5G 주파수를 이용하여 gNB 간에 dual connectivity (NR-DC)를 지원할 수 있다.
- Option 3: 기존 LTE 인프라에 gNB만 도입되는 경우이다. Core는 EPC이고 gNB는 EPC 및 eNB와 연동가능한 en-gNB이다. eNB와 en-gNB 간에 dual connectivity (EN-DC)가 지원되고 master node는 eNB이다. en-gNB의 control anchor인 eNB가 단말의 network access, connection 설정, handover 등을 위한 제어 시그널링을 처리하며, 사용자 트래픽은 eNB and/or en-gNB를 통해 전달할 수 있다. LTE 전국망을 운용 중인 사업자가 5GC 없이 en-gNB 도입과 최소한의 LTE 업그레이드로 빠르게 5G 망을 구축할 수 있어 5G migration 첫 단계에 주로 적용되는 옵션이다.
Option 3 종류는 사용자 트래픽 split 방식에 따라 Option 3/3a/3x 3가지가 있다. Option 3/3x는 베어러 split이 적용되고 Option 3a는 적용되지 않는다. 주된 방식은 Option 3x이다.
- Option 3: EPC로 eNB만 연결되고 en-gNB는 eNB로만 연결된다. 사용자 트래픽은 master node (eNB)에서 split되어 LTE와 NR로 동시에 전송할 수 있다.
- Option 3a: EPC에 eNB와 gNB가 모두 연결되어, EPC로부터 gNB로 사용자 트래픽이 직접 전달된다. 사용자 트래픽은 LTE 또는 NR로 전송된다.
- Option 3x: Option 3과 Option 3a가 결합된 형태로, Option 3와의 차이점은 사용자 트래픽이 secondary node (gNB)에서 split된다는 점이다.
Option 3의 장점은 i) eMBB 서비스를 위해 LTE를 capacity booster로 사용할 수 있다는 점과 ii) 단말이 항상 LTE에 접속해 있으므로 5G 커버리지를 벗어나거나 NR 품질이 저하되더라도 LTE를 통해 서비스 연속성이 제공되어 안정적인 통신이 제공될 수 있다.
- Option 4: 5GC가 도입되고, 여전히 LTE와 연동하나 독립적인 5G 통신이 가능하다. Core는 5GC이고 eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 ng-eNB이다. ng-eNB와 gNB 간에 dual connectivity (NE-DC)가 지원되고 master node는 gNB이다. 5G NR 커버리지가 충분히 확대된 경우로 LTE를 capacity booster로 사용할 수 있다. Option 4 종류로 Option 4/4a 2가지가 있다. 주된 방식은 Option 4a이다.
- Option 7: 5GC가 도입되고, 여전히 LTE와 연동하여 5G 통신은 LTE에 의존한다. Core는 5GC이고 eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 ng-eNB이다. ng-eNB와 gNB 간에 dual connectivity (NGEN-DC)가 지원되고 master node는 eNB이다. 5GC 특성을 이용할 수 있으며, 아직은 5G 커버리지가 충분하지 않을 때 Option 3처럼 여전히 eNB를 master node로 하여 서비스 연속성을 제공할 수 있다. Option 7 종류는 사용자 트래픽 split 방식에 따라 Option 7/7a/7x 3가지가 있다. Option 7/7x는 베어러 split이 적용되고 Option 7a는 적용되지 않는다. 주된 방식은 Option 7x이다.
이하에서는 실시 예에 따른 다중 통신 시스템 구조 및 이를 구비하는 전자 기기, 특히 이종 무선 시스템(heterogeneous radio system)에서 안테나 및 이를 구비하는 전자 기기와 관련된 실시 예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보겠다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
한편, 도 2a와 같은 4G/5G 무선 통신 모듈이 구비된 일 실시예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.
일 실시예에 따른 5G 통신 시스템에서, 5G 주파수 대역은 Sub6 대역보다 높은 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 5G 주파수 대역은 밀리미터파 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 변경 가능하다.
도 2b는 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기의 무선 통신부의 구성을 도시한다. 도 2b를 참조하면, 전자 기기는 제1 전력 증폭기(1210), 제2 전력 증폭기(1220) 및 RFIC(1250)를 포함한다. 또한, 전자 기기는 모뎀(Modem, 400) 및 어플리케이션 프로세서(AP: Application Processor, 500)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 모뎀(Modem, 400)과 어플리케이션 프로세서(AP, 500)와 물리적으로 하나의 chip에 구현되고, 논리적 및 기능적으로 분리된 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 물리적으로 분리된 chip의 형태로 구현될 수도 있다.
한편, 전자 기기는 수신부에서 복수의 저잡음 증폭기(LNA: Low Noise Amplifier, 1310 내지 1340)을 포함한다. 여기서, 제1 전력 증폭기(1210), 제2 전력 증폭기(1220), 제어부(1250) 및 복수의 저잡음 증폭기(310 내지 340)는 모두 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템에서 동작 가능하다. 이때, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템은 각각 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템일 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, RFIC(1250)는 4G/5G 일체형으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. RFIC(1250)가 4G/5G 일체형으로 구성되는 경우, 4G/5G 회로 간 동기화 (synchronization) 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 모뎀(1400)에 의한 제어 시그널링이 단순화될 수 있다는 장점이 있다.
한편, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G RFIC 및 5G RFIC로 각각 지칭될 수 있다. 특히, 5G 대역이 밀리미터파 대역으로 구성되는 경우와 같이 5G 대역과 4G 대역의 대역 차이가 큰 경우, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. 이와 같이, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G 대역과 5G 대역 각각에 대하여 RF 특성을 최적화할 수 있다는 장점이 있다.
한편, RFIC(1250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우에도 4G RFIC 및 5G RFIC가 논리적 및 기능적으로 분리되고 물리적으로는 하나의 chip에 구현되는 것도 가능하다.
한편, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 전자 기기의 각 구성부의 동작을 제어하도록 구성한다. 구체적으로, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 모뎀(1400)을 통해 전자 기기의 각 구성부의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 전자 기기의 저전력 동작(low power operation)을 위해 전력 관리 IC (PMIC: Power Management IC)를 통해 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 모뎀(1400)은 RFIC(1250)를 통해 송신부 및 수신부의 전력 회로를 저전력 모드에서 동작시킬 수 있다.
이와 관련하여, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 전자 기기가 대기 모드(idle mode)에 있다고 판단되면, 모뎀(300)을 통해 RFIC(1250)를 다음과 같이 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기가 대기 모드(idle mode)에 있다면, 제1 및 제2 전력 증폭기(110, 120) 중 적어도 하나가 저전력 모드에서 동작하거나 또는 오프(off)되도록 모뎀(300)을 통해 RFIC(1250)를 제어할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 전자 기기가 low battery mode이면, 저전력 통신이 가능한 무선 통신을 제공하도록 모뎀(300)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기가 4G 기지국, 5G 기지국 및 액세스 포인트 중 복수의 엔티티와 연결된 경우, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 가장 저전력으로 무선 통신이 가능하도록 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 스루풋을 다소 희생하더라도 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 근거리 통신 모듈(113)만을 이용하여 근거리 통신을 수행하도록 모뎀(1400)과 RFIC(1250)를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 전자 기기의 배터리 잔량이 임계치 이상이면, 최적의 무선 인터페이스를 선택하도록 모뎀(300)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 배터리 잔량과 가용 무선 자원 정보에 따라 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(1400)을 제어할 수 있다. 이때, 어플리케이션 프로세서(AP, 1450)는 배터리 잔량 정보는 PMIC로부터 수신하고, 가용 무선 자원 정보는 모뎀(1400)으로부터 수신할 수 있다. 이에 따라, 배터리 잔량과 가용 무선 자원이 충분하면, 어플리케이션 프로세서(AP, 500)는 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(1400)과 RFIC(1250)를 제어할 수 있다.
한편, 도 2b의 다중 송수신 시스템(multi-transceiving system)은 각각의 무선 시스템(radio System)의 송신부와 수신부를 하나의 송수신부로 통합할 수 있다. 이에 따라, RF 프론트 엔드(Front-end)에서 두 종류의 시스템 신호를 통합하는 회로부분을 제거할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 프론트 엔드 부품을 통합된 송수신부로 제어 가능하므로, 송수신 시스템이 통신 시스템 별로 분리되었을 경우보다 효율적으로 프론트 엔드 부품을 통합할 수 있다.
또한, 통신 시스템 별로 분리되는 경우, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 불가능하거나, 이로 인한 시스템 지연(system delay)를 가중시키기 때문에 효율적인 자원 할당이 불가능하다. 반면에, 도 2와 같은 다중 송수신 시스템은, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 가능하고, 이로 인한 시스템 지연을 최소화할 수 있어 효율적인 자원 할당이 가능한 장점이 있다.
한편, 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)는 제1 및 제2 통신 시스템 중 적어도 하나에서 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 통신 시스템이 4G 대역 또는 Sub6 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1220)는 제1 및 제2 통신 시스템에서 모두 동작 가능하다.
반면에, 5G 통신 시스템이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)는 어느 하나는 4G 대역에서 동작하고, 다른 하나는 밀리미터파 대역에서 동작할 수 있다.
한편, 송수신부와 수신부를 통합하여, 송수신 겸용 안테나를 이용하여 하나의 안테나로 2개의 서로 다른 무선 통신 시스템을 구현할 수 있다. 이때, 도 3b와 같이 4개의 안테나를 이용하여 4x4 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 하향링크(DL)를 통해 4x4 DL MIMO가 수행될 수 있다.
이와 관련하여, MIMO (Multiple-input and multiple-output)는 처리량을 향상시키는 핵심 기술이다. 멀티 레이어 데이터 전송을 가능하게 하기 위해 송신기와 수신기 모두에서 다중 안테나를 사용한다. NR은 DL에 대해 최대 8 개의 전송 계층과 UL에 대해 4 개의 전송 계층을 갖는 단일 UE (단일 사용자 MIMO)에 대한 다중 계층 데이터 전송을 지원한다. NR은 DL 및 UL 전송을 위해 최대 12 개의 전송 레이어를 사용하여 서로 다른 레이어 (다중 사용자 MIMO)에서 여러 UE로 멀티 레이어 데이터 전송을 지원한다.
참조 신호 (RS)는 다중 레이어 전송을 가정하여 지정된다. 업 링크 및 다운 링크 모두에 대한 데이터/제어 정보의 복조를 위해, 복조 RS (DM-RS)가 지원된다. 다운 링크의 채널 상태 정보의 측정을 위해, 채널 상태 정보 RS (CSI-RS)가 지원된다. CSI-RS는 이동성 측정, gNB 전송 빔 포밍 측정 및 주파수/시간 추적에도 사용된다. 주파수/시간 추적에 사용되는 CSI-RS는 추적 RS (TRS)로 명명된다. 고주파수 범위에서 위상 노이즈는 전송 성능을 저하시키는 문제이다. PDSCH 및 PUSCH에 대해 위상 추적 참조 신호 (PT-RS)가 지원되어 수신기가 위상을 추적하고 위상 잡음으로 인한 성능 손실을 완화할 수 있다. 업 링크 채널 사운딩의 경우 sounding RS (SRS)가 지원된다.
UL 멀티 레이어 데이터 전송의 경우 코드북 기반 및 비 코드북 기반 프리 코딩이 모두 지원된다. 코드북 기반 UL 전송에서, PUSCH 전송에 적용되는 프리 코딩 매트릭스는 gNB에 의해 선택된다. 비 코드북 기반 UL 전송에서, 프리 코딩 된 다수의 SRS가 전송된 후 gNB는 SRS의 수신에 기초하여 PUSCH에 대한 원하는 전송 계층을 선택한다.
NR은 모든 신호/채널이 지향성 빔으로 전송되는 다중 빔 작동을 지원하므로 빔 포밍은 특히 높은 주파수 범위에서 더 높은 처리량과 충분한 커버리지를 달성하는 데 중요한 기술이다. DL 전송 빔 포밍의 경우, gNB는 전송 빔 포밍을 SS/PBCH 블록 및/또는 CSI-RS 전송에 적용하고, UE는 구성된 SS/PBCH 블록 및/또는 CSI-RS 자원에서 수신된 물리 계층 (L1-RSRP)에서 참조 신호 수신 전력을 측정한다. UE는 L1-RSRP 빔 보고로 최대 L1-RSRP 값을 갖는 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원을 보고한다. gNB는 보고된 L1-RSRP에 기초하여 UE에 대한 gNB 전송 빔 포밍을 결정할 수 있다. PDCCH/PDSCH 전송의 경우, gNB는 특정 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원에 적용된 gNB 전송 빔 포밍이 PDCCH/PDSCH 전송에 적용되어 UE가 gNB 전송 빔 포밍에 맞는 수신 빔 포밍을 적용할 수 있음을 UE에 알린다. UL 전송 빔 포밍의 경우 두 가지 메커니즘이 지원된다. 일 메커니즘으로, UE는 상이한 UE 전송 빔 포밍으로 다수의 SRS 심볼을 전송하여, gNB가 이들을 측정하고 최상의 UE 전송 빔 포밍을 식별할 수 있도록 한다. 다른 메커니즘으로, UE는 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원 수신에 사용되는 DL 수신 빔 포밍과 동일한 UL 전송 빔 포밍을 생성한다. 또한 빔 고장 복구 (BFR)가 지원되어 빔 고장을 신속하게 복구한다. UE는 빔 실패를 식별하고 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원의 인덱스에 대해 새로운 후보 빔으로서 gNB에 통지한다.
DL 채널 상태 정보 (CSI) 획득의 경우, NR은 두 가지 프리코딩 매트릭스 표시기 (PMI) 정의, 서로 다른 레벨의 CSI 입도(granularity)를 제공하는 유형 I 및 II 코드북을 지원한다.
한편, 5G 대역이 Sub6 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역에서 모두 동작하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 다중 입출력(MIMO)으로 UL-MIMO 및/또는 DL-MIMO을 수행할 수 있다.
폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 PC2 UE의 경우, 채널 대역폭 내의 모든 전송 대역폭들에 대한 최대 출력 전력이 특정될 수 있다. 이러한 최대 출력 전력 요구 사항은 명시된 UL-MIMO 구성을 따를 수 있다. UL-MIMO를 지원하는 UE의 경우 최대 출력 전력은 각 UE 안테나 커넥터에서 최대 출력 전력의 합으로 측정될 수 있다. 측정 기간은 적어도 하나의 서브 프레임 (1ms)으로 정의될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 최대 출력 전력에 대해 허용 가능한 최대 전력 감소 (maximum power reduction, MPR)가 특정될 수 있다. 폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 특정 최대 출력 전력에 대해 특정된 A-MPR (additional maximum output power reduction) 값이 적용될 수 있다. UL-MIMO를 지원하는 UE의 경우, 송신 전력이 각 UE마다 구성될 수 있다. 구성된 최대 출력 전력(configured maximum output power) PCMAX, c, 하한 PCMAX_L, c 및 상한 PCMAX_H, c의 정의가 UL-MIMO를 지원하는 UE에 적용될 수 있다.
UL-MIMO에 대한 출력 전력 조절(dynamics)과 관련하여, UL-MIMO에 대한 최소 출력 전력, 송신 OFF 전력, 송신 ON/OFF 시간 마스크 및 전력 제어가 적용될 수 있다. 폐루프 공간 다중화 방식에서 2 개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 최소 출력 전력은 하나의 서브 프레임 (1ms)에서 각 송신 안테나에서의 평균 전력의 합으로 정의된다. 최소 출력 전력이 특정 값을 초과하지 않도록 제어할 수 있다.
5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 밀리미터파 대역에서 다중 입출력(MIMO)으로 UL-MIMO 및/또는 DL-MIMO을 수행할 수 있다. UL-MIMO를 위한 동작 대역(operating band)은 n257, n258, n260 및 n261 대역 중 적어도 하나의 대역일 수 있다. UL-MIMO를 위한 송신 전력이 정의될 수 있다. UL-MIMO를 위한 UE 최대 출력이 power class (PC) 별로 정의될 수 있다. PC1 UE의 경우, UE 최대 출력은 비-CA 구성을 위한 채널 대역폭 내의 모든 송신 대역폭에 대해 UL-MIMO를 사용하여 UE가 방사하는 최대 출력 전력으로 정의될 수 있다.
PC1 UE 내지 PC4 UE 각각에 대해 UL-MIMO에 대한 UE minimum peak EIRP(dBm), UE maximum power limits 및 UE spherical coverage가 각 대역 별로 정의될 수 있다. 이러한 요구 사항들과 관련하여 측정 기간(measurement period)는 적어도 하나의 서브 프레임 (1ms)일 수 있다.
한편, UL-MIMO를 위한 채널 대역폭 및 변조를 위한 UE maximum power가 각 power class (PC) 별로 정의될 수 있다. UL-MIMO에 대한 출력 전력 조절(dynamics)과 관련하여, UL-MIMO에 대한 최소 출력 전력, 송신 OFF 전력, 송신 ON/OFF 시간 마스크 및 전력 제어가 적용될 수 있다.
제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4) 각각이 배열 안테나로 구성될 수 있다. 한편, 4개의 안테나 중 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)에 연결된 2개의 안테나를 이용하여 2x2 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 상향링크(UL)를 통해 2x2 UL MIMO (2 Tx)가 수행될 수 있다. 또는, 2x2 UL MIMO에 한정되는 것은 아니고, 1 Tx 또는 4 Tx로 구현 가능하다. 이때, 5G 통신 시스템이 1 Tx로 구현되는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220) 중 어느 하나만 5G 대역에서 동작하면 된다. 한편, 5G 통신 시스템이 4Tx로 구현되는 경우, 5G 대역에서 동작하는 추가적인 전력 증폭기가 더 구비될 수 있다. 또는, 하나 또는 두 개의 송신 경로 각각에서 송신 신호를 분기하고, 분기된 송신 신호를 복수의 안테나에 연결할 수 있다.
한편, RFIC(1250)에 해당하는 RFIC 내부에 스위치 형태의 분배기(Splitter) 또는 전력 분배기(power divider)가 내장되어 있어, 별도의 부품이 외부에 배치될 필요가 없고 이로 인해 부품 실장성을 개선시킬 수 있다. 구체적으로, 제어부(1250)에 해당하는 RFIC 내부에 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태의 스위치를 사용하여 2개의 서로 다른 통신 시스템의 송신부(TX) 선택이 가능하다.
또한, 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자 기기는 듀플렉서(duplexer, 1231), 필터(1232) 및 스위치(1233)를 더 포함할 수 있다.
듀플렉서(1231)는 송신 대역과 수신 대역의 신호를 상호 분리하도록 구성된다. 이때, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)를 통해 송신되는 송신 대역의 신호는 듀플렉서(1231)의 제1 출력 포트를 통해 안테나(ANT1, ANT4)에 인가된다. 반면에, 안테나(ANT1, ANT4)를 통해 수신되는 수신 대역의 신호는 듀플렉서(1231)의 제2 출력포트를 통해 저잡음 증폭기(310, 340)로 수신된다.
필터(1232)는 송신 대역 또는 수신 대역의 신호를 통과(pass)시키고 나머지 대역의 신호는 차단(block)하도록 구성될 수 있다. 이때, 필터(1232)는 듀플렉서(1231)의 제1 출력 포트에 연결되는 송신 필터와 듀플렉서(1231)의 제2 출력포트에 연결되는 수신 필터로 구성될 수 있다. 대안적으로, 필터(1232)는 제어 신호에 따라 송신 대역의 신호만을 통과시키거나 또는 수신 대역의 신호만을 통과시키도록 구성될 수 있다.
스위치(1233)는 송신 신호 또는 수신 신호 중 어느 하나만을 전달하도록 구성된다. 본 발명의 일 실시 예에서, 스위치(1233)는 시분할 다중화(TDD: Time Division Duplex) 방식으로 송신 신호와 수신 신호를 분리하도록 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 이때, 송신 신호와 수신 신호는 동일 주파수 대역의 신호이고, 이에 따라 듀플렉서(1231)는 서큘레이터(circulator) 형태로 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에서, 스위치(1233)는 주파수 분할 다중화(FDD: Time Division Duplex) 방식에서도 적용 가능하다. 이때, 스위치(1233)는 송신 신호와 수신 신호를 각각 연결 또는 차단할 수 있도록 DPDT (Double Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 한편, 듀플렉서(1231)에 의해 송신 신호와 수신 신호의 분리가 가능하므로, 스위치(1233)가 반드시 필요한 것은 아니다.
한편, 실시 예에 따른 전자 기기는 제어부에 해당하는 모뎀(1400)을 더 포함할 수 있다. 이때, RFIC(1250)와 모뎀(1400)을 각각 제1 제어부 (또는 제1 프로세서)와 제2 제어부(제2 프로세서)로 지칭할 수 있다. 한편, RFIC(1250)와 모뎀(1400)은 물리적으로 분리된 회로로 구현될 수 있다. 또는, RFIC(1250)와 모뎀(1400)은 물리적으로 하나의 회로에 논리적 또는 기능적으로 구분될 수 있다.
모뎀(1400)은 RFIC(1250)를 통해 서로 다른 통신 시스템을 통한 신호의 송신과 수신에 대한 제어 및 신호 처리를 수행할 수 있다. 모뎀(1400)은 4G 기지국 및/또는 5G 기지국으로부터 수신된 제어 정보(Control Information)를 통해 획득할 수 있다. 여기서, 제어 정보는 물리 하향링크 제어 채널(PDCCH: Physical Downlink Control Channel)을 통해 수신될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
모뎀(1400)은 특정 시간 및 주파수 자원에서 제1 통신 시스템 및/또는 제2 통신 시스템을 통해 신호를 송신 및/또는 수신하도록 RFIC(1250)를 제어할 수 있다. 이에 따라, RFIC(1250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 송신하도록 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)를 포함한 송신 회로들을 제어할 수 있다. 또한, RFIC(1250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 수신하도록 제1 내지 제4 저잡음 증폭기(1310 내지 1340)를 포함한 수신 회로들을 제어할 수 있다.
한편, 도 2b의 다중 송수신 시스템(multi-transceiving system)은 각각의 무선 시스템(radio System)의 송신부와 수신부를 하나의 송수신부로 통합할 수 있다. 이에 따라, RF 프론트 엔드(Front-end)에서 두 종류의 시스템 신호를 통합하는 회로부분을 제거할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 프론트 엔드 부품을 통합된 송수신부로 제어 가능하므로, 송수신 시스템이 통신 시스템 별로 분리되었을 경우보다 효율적으로 프론트 엔드 부품을 통합할 수 있다. 도 2b와 같은 다중 송수신 시스템은, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 가능하고, 이로 인한 시스템 지연을 최소화할 수 있어 효율적인 자원 할당이 가능한 장점이 있다.
한편, 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)는 제1 및 제2 통신 시스템 중 적어도 하나에서 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 통신 시스템이 4G 대역 또는 Sub6 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)는 제1 및 제2 통신 시스템에서 모두 동작 가능하다.
반면에, 5G 통신 시스템이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220)는 어느 하나는 4G 대역에서 동작하고, 다른 하나는 밀리미터파 대역에서 동작할 수 있다.
한편, 송수신부와 수신부를 통합하여, 송수신 겸용 안테나를 이용하여 하나의 안테나로 2개의 서로 다른 무선 통신 시스템을 구현할 수 있다. 이때, 도 5a와 같이 4개의 안테나를 이용하여 4x4 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 하향링크(DL)를 통해 4x4 DL MIMO가 수행될 수 있다.
이와 관련하여, MIMO (Multiple-input and multiple-output)는 처리량을 향상시키는 핵심 기술이다. 이와 관련하여, 도 2c는 일 실시 예에 따른 UE와 기지국(BS) 간에 MIMO 구성 및 MIMO + 반송파 집성(CA) 구성을 나타낸다. 도 2c를 참조하면, 4x4 MIMO는 기지국에 4 개의 Tx 안테나가 필요하고 UE에 4 개의 Rx 안테나가 필요하다. 또한, 기지국의 4개의 안테나가 Rx 안테나로 동작하면, UE의 4개의 안테나는 Tx 안테나로 동작한다. 따라서, 4x4 MIMO는 2x2 MIMO에 비해 데이터 속도 (또는 용량)가 두 배가 될 수 있다.
멀티 레이어 데이터 전송을 가능하게 하기 위해 송신기와 수신기 모두에서 다중 안테나를 사용한다. NR은 DL에 대해 최대 8 개의 전송 계층과 UL에 대해 4 개의 전송 계층을 갖는 단일 UE (단일 사용자 MIMO)에 대한 다중 계층 데이터 전송을 지원한다. NR은 DL 및 UL 전송을 위해 최대 12 개의 전송 레이어를 사용하여 서로 다른 레이어 (다중 사용자 MIMO)에서 여러 UE로 멀티 레이어 데이터 전송을 지원한다.
참조 신호 (RS)는 다중 레이어 전송을 가정하여 지정된다. 업 링크 및 다운 링크 모두에 대한 데이터/제어 정보의 복조를 위해, 복조 RS (DM-RS)가 지원된다. 다운 링크의 채널 상태 정보의 측정을 위해, 채널 상태 정보 RS (CSI-RS)가 지원된다. CSI-RS는 이동성 측정, gNB 전송 빔 포밍 측정 및 주파수/시간 추적에도 사용된다. 주파수/시간 추적에 사용되는 CSI-RS는 추적 RS (TRS)로 명명된다. 고주파수 범위에서 위상 노이즈는 전송 성능을 저하시키는 문제이다. PDSCH 및 PUSCH에 대해 위상 추적 참조 신호 (PT-RS)가 지원되어 수신기가 위상을 추적하고 위상 잡음으로 인한 성능 손실을 완화할 수 있다. 업 링크 채널 사운딩의 경우 sounding RS (SRS)가 지원된다.
UL 멀티 레이어 데이터 전송의 경우 코드북 기반 및 비 코드북 기반 프리 코딩이 모두 지원된다. 코드북 기반 UL 전송에서, PUSCH 전송에 적용되는 프리 코딩 매트릭스는 gNB에 의해 선택된다. 비 코드북 기반 UL 전송에서, 프리 코딩 된 다수의 SRS가 전송된 후 gNB는 SRS의 수신에 기초하여 PUSCH에 대한 원하는 전송 계층을 선택한다.
NR은 모든 신호/채널이 지향성 빔으로 전송되는 다중 빔 작동을 지원하므로 빔 포밍은 특히 높은 주파수 범위에서 더 높은 처리량과 충분한 커버리지를 달성하는 데 중요한 기술이다. DL 전송 빔 포밍의 경우, gNB는 전송 빔 포밍을 SS/PBCH 블록 및/또는 CSI-RS 전송에 적용하고, UE는 구성된 SS/PBCH 블록 및/또는 CSI-RS 자원에서 수신된 물리 계층 (L1-RSRP)에서 참조 신호 수신 전력을 측정한다. UE는 L1-RSRP 빔 보고로 최대 L1-RSRP 값을 갖는 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원을 보고한다. gNB는 보고된 L1-RSRP에 기초하여 UE에 대한 gNB 전송 빔 포밍을 결정할 수 있다. PDCCH/PDSCH 전송의 경우, gNB는 특정 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원에 적용된 gNB 전송 빔 포밍이 PDCCH/PDSCH 전송에 적용되어 UE가 gNB 전송 빔 포밍에 맞는 수신 빔 포밍을 적용할 수 있음을 UE에 알린다. UL 전송 빔 포밍의 경우 두 가지 메커니즘이 지원된다. 일 메커니즘으로, UE는 상이한 UE 전송 빔 포밍으로 다수의 SRS 심볼을 전송하여, gNB가 이들을 측정하고 최상의 UE 전송 빔 포밍을 식별할 수 있도록 한다. 다른 메커니즘으로, UE는 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원 수신에 사용되는 DL 수신 빔 포밍과 동일한 UL 전송 빔 포밍을 생성한다. 또한 빔 고장 복구 (BFR)가 지원되어 빔 고장을 신속하게 복구한다. UE는 빔 실패를 식별하고 SS/PBCH 블록 또는 CSI-RS 자원의 인덱스에 대해 새로운 후보 빔으로서 gNB에 통지한다.
DL 채널 상태 정보 (CSI) 획득의 경우, NR은 두 가지 프리코딩 매트릭스 표시기 (PMI) 정의, 서로 다른 레벨의 CSI 입도(granularity)를 제공하는 유형 I 및 II 코드북을 지원한다.
반송파 집성(carrier aggregation, CA)과 관련하여, 최대 5개의 대역을 집성하는 5-CA가 적용될 수 있다. 반송파 집성(CA)은 다중 입출력(MIMO)이 결합된 형태로 적용될 수 있다. 도 2c를 참조하면, 4-CA 및 1-4x4 MIMO (2.6GHz)로 최대 800Mbps를 지원할 수 있다. 이와 관련하여, Band 1, 3, 5, 7에 대해 4-CA가 지원될 수 있다. Band 1, 3, 5, 7의 대역폭은 각각 10, 20, 10, 20MHz일 수 있다. Band 7에 대해 4x4 MIMO가 적용될 수 있다.
한편, 3-CA 및 2-4x4 MIMO (2.6GHz 및 1.8GHz)에서 최대 900Mbps를 지원할 수 있다. Band 3, 5, 7에 대해 3-CA가 지원될 수 있다. Band 7에 대해 4x4 MIMO가 적용될 수 있다.
한편, 1Gbps를 지원하는 4-CA 및 2-4x4 MIMO를 지원할 수 있다. Band 1, 3, 5, 7에 대해 4-CA가 지원될 수 있다. Band 1, 3, 5, 7의 대역폭은 각각 10, 20, 10, 20MHz일 수 있다. Band 3 및 7에 대해 4x4 MIMO가 적용될 수 있다. 또한, 1.2Gbps를 지원하는 5-CA 및 3-4X4 MIMO를 지원할 수 있다.
5 개의 반송파를 집성하고 모든 대역에서 256 QAM 및 4x4 MIMO를 적용하면 데이터 전송 속도가 최대 1.4Gbps까지 향상될 수 있다. 그러나 4.5G 또는 5G 데이터 속도는 사용 중인 UE의 처리 성능 (예컨대, 동시에 처리할 수 있는 데이터 스트림 수)에 따라 점진적으로 향상될 수 있다.
반송파 집성(CA)과 다중 입출력(MIMO)의 조합이 4G LTE 이외에 5G NR에 적용될 수 있다. 4G LTE 또는 5G NR에 대한 반송파 집성(CA)과 다중 입출력(MIMO)을 intra-CA + MIMO로 지칭할 수 있다. 반면에, 4G LTE 및 5G NR을 모두 이용하는 대한 반송파 집성(CA)과 다중 입출력(MIMO)을 inter CA + MIMO로 지칭할 수 있다.
한편, 5G 대역이 Sub6 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역에서 모두 동작하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 다중 입출력(MIMO)으로 UL-MIMO 및/또는 DL-MIMO을 수행할 수 있다.
폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 PC2 UE의 경우, 채널 대역폭 내의 모든 전송 대역폭들에 대한 최대 출력 전력이 특정될 수 있다. 이러한 최대 출력 전력 요구 사항은 명시된 UL-MIMO 구성을 따를 수 있다. UL-MIMO를 지원하는 UE의 경우 최대 출력 전력은 각 UE 안테나 커넥터에서 최대 출력 전력의 합으로 측정될 수 있다. 측정 기간은 적어도 하나의 서브 프레임 (1ms)으로 정의될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 최대 출력 전력에 대해 허용 가능한 최대 전력 감소 (maximum power reduction, MPR)가 특정될 수 있다. 폐루프 공간 다중화 방식으로 2 개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 특정 최대 출력 전력에 대해 특정된 A-MPR (additional maximum output power reduction) 값이 적용될 수 있다. UL-MIMO를 지원하는 UE의 경우, 송신 전력이 각 UE마다 구성될 수 있다. 구성된 최대 출력 전력(configured maximum output power) PCMAX, c, 하한 PCMAX_L, c 및 상한 PCMAX_H, c의 정의가 UL-MIMO를 지원하는 UE에 적용될 수 있다.
UL-MIMO에 대한 출력 전력 조절(dynamics)과 관련하여, UL-MIMO에 대한 최소 출력 전력, 송신 OFF 전력, 송신 ON/OFF 시간 마스크 및 전력 제어가 적용될 수 있다. 폐루프 공간 다중화 방식에서 2개의 송신 안테나를 갖는 UE의 경우, 최소 출력 전력은 하나의 서브 프레임 (1ms)에서 각 송신 안테나에서의 평균 전력의 합으로 정의된다. 최소 출력 전력이 특정 값을 초과하지 않도록 제어할 수 있다.
5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)를 통해 밀리미터파 대역에서 다중 입출력(MIMO)으로 UL-MIMO 및/또는 DL-MIMO을 수행할 수 있다. UL-MIMO를 위한 동작 대역(operating band)은 n257, n258, n260 및 n261 대역 중 적어도 하나의 대역일 수 있다. UL-MIMO를 위한 송신 전력이 정의될 수 있다. UL-MIMO를 위한 UE 최대 출력이 power class (PC) 별로 정의될 수 있다. PC1 UE의 경우, UE 최대 출력은 비-CA 구성을 위한 채널 대역폭 내의 모든 송신 대역폭에 대해 UL-MIMO를 사용하여 UE가 방사하는 최대 출력 전력으로 정의될 수 있다.
PC1 UE 내지 PC4 UE 각각에 대해 UL-MIMO에 대한 UE minimum peak EIRP(dBm), UE maximum power limits 및 UE spherical coverage가 각 대역 별로 정의될 수 있다. 이러한 요구 사항들과 관련하여 측정 기간(measurement period)는 적어도 하나의 서브 프레임 (1ms)일 수 있다.
한편, UL-MIMO를 위한 채널 대역폭 및 변조를 위한 UE maximum power가 각 power class (PC) 별로 정의될 수 있다. UL-MIMO에 대한 출력 전력 조절(dynamics)과 관련하여, UL-MIMO에 대한 최소 출력 전력, 송신 OFF 전력, 송신 ON/OFF 시간 마스크 및 전력 제어가 적용될 수 있다.
제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4) 각각이 배열 안테나로 구성될 수 있다. 한편, 4개의 안테나 중 제1 전력 증폭기(1210)와 제2 전력 증폭기(1220)에 연결된 2개의 안테나를 이용하여 2x2 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 상향링크(UL)를 통해 2x2 UL MIMO (2 Tx)가 수행될 수 있다. 또는, 2x2 UL MIMO에 한정되는 것은 아니고, 1 Tx 또는 4 Tx로 구현 가능하다. 이때, 5G 통신 시스템이 1 Tx로 구현되는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(1210, 1220) 중 어느 하나만 5G 대역에서 동작하면 된다. 한편, 5G 통신 시스템이 4Tx로 구현되는 경우, 5G 대역에서 동작하는 추가적인 전력 증폭기가 더 구비될 수 있다. 또는, 하나 또는 두 개의 송신 경로 각각에서 송신 신호를 분기하고, 분기된 송신 신호를 복수의 안테나에 연결할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 크기 변화가 가능한 이동 단말기(100)를 도시한 도면이다. 도 3a는 이동 단말기(100)의 제1 상태와 제2 상태의 전면도이고, 도 3b는 이동 단말기(100)의 제1 상태와 제2 상태를 도시한 배면도이다. 이동 단말기(100)는 크기가 변화할 수 있도록 슬라이드 이동하는 프레임(101, 102)을 포함한다. 프레임은 제1 프레임(101)과 제1 프레임(101)에 대해 상대적으로 슬라이드 이동하는 제2 프레임(102)을 포함하고, 제2 프레임(102)이 제1 방향(D1)으로 이동시 이동 단말기(100)가 확장 상태(제2 상태)로 전환되고 제2 프레임(102)이 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 시 이동 단말기(100)가 수축 상태(제1 상태)로 전환한다.
제2 프레임(102)의 이동은 제1 프레임(101)에 대해 상대적인 이동이다. 제2 프레임(102)이 기준이 되는 경우, 제1 프레임(101)이 제2 방향(D2)으로 슬라이드 이동하면 이동 단말기(100)는 확장된 제2 상태로 전환하고, 제1 프레임(101)이 제1 방향(D1)으로 슬라이드 이동하면 이동 단말기(100)는 수축된 제1 상태로 전환하게 된다.
본 실시예와 같이 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)이 상하 방향으로 배치된 경우, 사용자는 하부에 위치하는 제2 프레임(102)을 잡기 때문에 사용자 입장에서 제1 프레임(101)이 상방향으로 이동하며, 이동 단말기(100)가 위쪽으로 확장되는 것으로 인식될 수 있다.
다음의 설명에서, 이동 단말기(100) 및 이의 디스플레이(151)가 확장(extend or enlarge)되는 방향은 제1 방향(D1), 제2 상태에서 제1 상태로 전환되기 위해 수축(contact or retract) 또는 축소(reduce)되는 방향은 제2 방향이라 하며, 상기 제1 및 제2 방향들에 수직인 방향을 제3 및 제4 방향이라 한다. 도면상, 제1 및 제2 방향은 수직방향이고 제3 및 제4 방향은 수평방향을 기준으로 설명하나, 이동 단말기(100)의 배치에 따라 제1 및 제2 방향이 수평방향이 될 수 있고, 제3 및 제4 방향이 수직방향이 될 수 있다.
도 3a의 (a) 및 도 3b의 (a)는 수축상태인 제1 상태를 도시하고 있으며, 도 3a의 (b) 및 도 3b의 (b)는 확장상태인 제2 상태를 도시하고 있다. 제2 프레임(102)이 제1 방향으로 이동하여 확장된 상태에서도 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)은 중첩된 부분을 포함한다.
제1 상태에서 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102) 중 일측이 타측을 감싸는 형태로 배치되어 외측에 위치할 수도 있고, 일부는 제1 프레임(101)이 외측에 위치하는 부분을 포함하고, 일부는 부분은 제2 프레임(102)이 외측에 위치하는 부분을 포함하는 형태로 구성할 수도 있다.
제1 프레임(101)에 대해 제2 프레임(102)이 이동하며 이동 단말기(100)가 확장되기 위해서는, 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)이 부분적으로 중첩된다. 제1프레임(101) 또는 제2 프레임(102) 중 적어도 일측은 이동 단말기(100)의 수축 상태에서 내부에 있다가 이동 단말기(100)가 확장 시 외부로 노출되는 부분을 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)의 배면과 측면은 제2 상태로 전환시 일부가 선택적으로 노출되고, 제1 상태에서는 다른 부재의 내측에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 본 실시예의 제2 프레임의 외부에 노출되는 부분은 일정하고, 제1 프레임(101)은 항상 외부로 노출되는 부분과 선택적으로 노출되는 부분을 포함할 수 있다.
도 3a의 (b)에 도시된 바와 같이, 확장된 제2 상태에서 이동 단말기의 확장된 전면은 디스플레이부(151)에 의해 커버되어 이동 단말기(100) 내부가 노출되지 않는다.
이동 단말기(100)의 프레임(101, 102) 확장 여부에 따라 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)의 전면에 위치하는 면적이 달라질 수 있다. 디스플레이부(151)의 전면 면적은 제2 상태에서 제1 상태보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 디스플레이부(151)는 제1 프레임(101)의 전면에 고정되어 이동 단말기(100)의 상태와 관계없이 항상 이동 단말기(100)의 전면에 위치하는 고정부(151a)와 이동 단말기(100)의 확장 여부에 따라 전면 또는 배면에 위치하는 가변부(151b)를 포함한다.
고정부(151a)는 디스플레이부(151)의 제1 프레임(101)의 전면에 결합되어 항상 전면에 위치하여 전면부의 일부를 구성한다. 고정부(151a)는 제1 프레임(101)에 고정되어 있으므로 휨 정도가 변화하지 않고 일정한 형태를 유지하는 것을 특징으로 한다. 반면 가변부(151b)는 휘어진 부분의 각도가 가변하거나 휘어진 부분의 위치가 변화하는 부분을 의미한다. 이동 단말기의 제2 상태에서는 가변부가 전면으로 이동하여 전면부는 고정부와 가변부가 동시에 위치한다.
가변부(151b)는 이동 단말기(100)의 측면 방향에 위치하는 측면부를 포함하고, 제2 프레임(102)의 위치에 따라 측면부의 위치가 달라진다. 측면부를 기준으로 전면에 위치하는 영역과 배면에 위치하는 영역의 면적이 달라진다. 가변부(151b)는 제1 상태 및 제2 상태에 따라 일부는 전면부가 될 수 있고, 일부는 배면부가 될 수 있다.
이동 단말기(100)를 기준으로 고정부(151a, 151b)에 대해 제1 방향에 가변부(151b)가 위치하며, 가변부(151b)의 단부는 이동 단말기(100)의 배면 방향으로 꺾어지며 제2 프레임(102)의 배면에서 슬라이드 이동한다.
디스플레이부(151)의 가변부(151b)의 단부는 제2 프레임(102)의 배면 상에서 슬라이드 이동하도록 가이드하는 슬라이드 프레임(103)이 결합되며 슬라이드 프레임(103)은 제2 프레임(102)이 제1 방향으로 이동시 동시에 제2 프레임(102) 상에서 제1 방향으로 이동한다. 결과적으로 슬라이드 프레임(103)의 이동 거리는 제1 프레임(101)에 대해 제2 프레임(102) 대비 2배의 거리를 이동한다.
이와 같이 디스플레이부(151)의 가변부(151b)가 전면 또는 배면으로 이동할 수 있도록 디스플레이부는 휘어지는 플렉서블 디스플레이부(151)를 이용할 수 있다. 플렉서블 디스플레이부(151)는 기존의 평판 디스플레이와 같이 평평한 상태를 유지할 수 있고, 종이와 같이 휘어짐, 구부러짐, 접힘, 비틀림 또는 말림이 가능한 디스플레이부이다. 얇고 유연한 기판 위에 제작되어, 가볍고 쉽게 깨지지 않는 튼튼한 디스플레이를 말한다. 종이와 같이 특정 방향으로 휘어질 수 있으며, 본 발명의 플렉서블 디스플레이부는 제1 방향으로 곡률이 변화할 수 있도록 배치할 수 있다.
또한, 전자 종이는 일반적인 잉크의 특징을 적용한 디스플레이 기술로서, 반사광을 사용하는 점이 기존의 평판 디스플레이와 다른 점일 수 있다. 전자 종이는 트위스트 볼을 이용하거나, 캡슐을 이용한 전기영동(electrophoresis)을 이용하여, 정보를 변경할 수 있다. 플렉서블 디스플레이부(151)가 변형되지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 기본상태라 한다)에서, 플렉서블 디스플레이부(151)의 디스플레이 영역은 평면이 된다. 상기 기본상태에서 외력에 의하여 변형된 상태(예를 들어, 유한의 곡률반경을 가지는 상태, 이하, 변형상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 변형상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. 이러한 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다. 플렉서블 디스플레이부(151)에 외력이 가해지면, 플렉서블 디스플레이부(151)는 평평한 상태인 상기 기본상태에서 평평한 상태가 아닌 휘어진 상태로 변형될 수 있다.
한편, 플렉서블 디스플레이부(151)는 터치센서와 조합되어 플렉서블 터치 스크린을 구현할 수 있다. 플렉서블 터치 스크린에 대하여 터치가 이루어지면, 제어부(180, 도 1 참조)는 이러한 터치입력에 상응하는 제어를 수행할 수 있다. 플렉서블 터치 스크린은 상기 기본상태 뿐만 아니라 상기 변형상태에서도 터치입력을 감지하도록 이루어질 수 있다.
터치 센서는 저항막 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식, 자기장 방식 등 여러 가지 터치방식 중 적어도 하나를 이용하여 터치 스크린에 가해지는 터치(또는 터치입력)을 감지한다.
일 예로서, 터치 센서는, 터치 스크린의 특정 부위에 가해진 압력 또는 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는, 터치 스크린 상에 터치를 가하는 터치 대상체가 터치 센서 상에 터치 되는 위치, 면적, 터치 시의 압력, 터치 시의 정전 용량 등을 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 이동 단말기(100)에는 플렉서블 디스플레이부(151)의 변형을 감지할 수 있는 변형감지수단이 구비될 수 있다. 이러한 변형감지수단은 센싱부(140, 도 2a 참조)에 포함될 수 있다.
상기 변형감지수단은 플렉서블 디스플레이부(151) 또는 케이스(후술되는 제1 프레임 및 제2 프레임(101, 102))에 구비되어, 플렉서블 디스플레이부(151)의 변형과 관련된 정보를 감지할 수 있다. 여기에서, 변형과 관련된 정보는, 플렉서블 디스플레이부(151)가 변형된 방향, 변형된 정도, 변형된 위치, 변형된 시간 및 변형된 플렉서블 디스플레이부(151)가 복원되는 가속도 등이 될 수 있으며, 이 밖에도 플렉서블 디스플레이부(151)의 휘어짐으로 인하여 감지 가능한 다양한 정보일 수 있다.
또한, 제어부(180)는 상기 변형감지수단에 의하여 감지되는 플렉서블 디스플레이부(151)의 변형과 관련된 정보에 근거하여, 플렉서블 디스플레이부(151) 상에 표시되는 정보를 변경하거나, 이동 단말기(100)의 기능을 제어하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다.
또한, 플렉서블 디스플레이부(151)의 변형은 제1 프레임(101) 및 제2 프레임(102)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 위치에 따라 플렉서블 디스플레이부(151)의 꺾어진 위치가 결정되므로, 플렉서블 디스플레이부(151)의 변형 감지수단 대신 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 위치에 따라 플렉서블 디스플레이부(151)의 휨변형 위치와 전면에 위치하는 면적을 산출할 수 있다.
플렉서블 디스플레이부(151)의 상태전환(제1 또는 제2 상태), 즉 이동 단말기(100)의 크기변화에 따른 디스플레이부(151)의 이동 단말기(100)의 전면 및 후면에서의 크기 변화는, 사용자에 의해 가해지는 힘에 의해 수동으로 수행될 수 있으나, 이러한 수동적인 방식에 국한되지 않는다. 예를 들어, 이동 단말기(100) 또는 플렉서블 디스플레이부(151)가 제1 상태를 가지고 있을 때, 사용자 혹은 애플리케이션의 명령에 의해서, 제2 상태로 사용자에 의해 가해지는 외력없이 변형될 수도 있다. 이와 같이 외력 없이 플렉서블 디스플레이(151)가 자동적으로 변형되기 위해서, 이동 단말기(100)는 후술되는 구동부(200)를 포함할 수 있다.
본 발명의 플렉서블 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)의 제1 방향의 측부를 감싸며 감겨지면서(roll) 180도 꺾어진다. 따라서, 이동 단말기(100)의 측부를 기준으로 플렉서블 디스플레이부(151)의 일부는 이동 단말기(100)의 전면에 배치되고, 플렉서블 디스플레이부(151)의 다른 부분은 이동 단말기(100)의 배면에 배치된다. 설명의 편의를 위해 전면에 위치하는 플렉서블 디스플레이부(151)를 전면부라 하고 배면에 위치하는 플렉서블 디스플레이부(151)를 배면부라 한다. 이동 단말기는 도 3a에 도시된 바와 같이 제1 방향으로 확장되거나 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 수축될 수 있으며, 이 경우 전면에 위치하는 플렉서블 디스플레이부(151)의 영역이 변화한다. 즉, 전면부와 배면부의 크기는 이동 단말기의 상태 변화에 따라 달라질 수 있다.
또한, 플렉서블 디스플레이부(151)는 상기 이동 단말기의 제1 방향의 측부에서 감겨지거나 풀어질 수 있으며, 이에 따라 이의 이동 단말기(100) 배면에 배치되는 부분을 이동시켜, 플렉서블 디스플레이부(151)의 이동 단말기(100) 전면에 배치되는 영역의 크기가 조절될 수 있다. 플렉서블 디스플레이부(151)의 면적은 정해져 있고 하나의 연속적인 몸체로 이루어져 있기 때문에 전면부 면적이 늘어나면 배면부 면적이 줄어든다. 이와 같은 디스플레이부(151)는 후술되는 제1 프레임(101)에 상대적으로 이동 가능한 제2 프레임(102)내에, 정확하게는 상기 제2 프레임(102)의 제1 방향의 측부에 감겨질 수 있으며, 이동 단말기(100)의 전면에서의 디스플레이부(151)의 면적을 조절하도록 제2 프레임(102)의 이동방향에 따라 제2 프레임(102)에 감겨지면서 상기 제2 프레임(102)로부터 인출(withdraw or pulled out)되거나 이에 인입(insert or pushed into)될 수 있다.
가변부(151b)는 플렉서블 하기 때문에 편평한 상태를 유지하기 위해서는 배면에 지지구조가 필요하다. 가변부(151b)의 배면을 지지하기 위해 가변부(151b)의 휨변형과 함께 휨변형 가능하면서, 가변부(151b)가 편평한 상태를 유지할 수 있는 롤링힌지를 더 구비할 수 있다.
롤링힌지(104)는 디스플레이부(151)의 가변부(151b) 배면에 위치하며 제1 방향으로 휘어지나, 제1 방향에 수직인 제3 방향으로는 휘어지지 않고 편평한 면을 유지할 수 있도록 지지할 수 있다. 롤링힌지(104)는 제3 방향으로 연장된 복수개의 지지바를 포함하며 지지바는 제1 방향으로 나란히 배치되며, 지지바 사이의 각도 변화를 통해 롤링힌지(104)는 가변부(151b)와 함께 휘어질 수 있다. 지지바의 양 단부는 제2 프레임(102)에 형성된 슬라이드 레일을 따라 이동하며 디스플레이부(151)의 이동을 가이드하는 슬라이드 후크를 포함할 수 있다.
지지바와 디스플레이부(151) 사이에 위치하는 롤링시트는 제1 방향으로 변형이 용이하도록 제3 방향으로 연장된 복수개의 슬릿으로 구성된 커프패턴을 포함할 수 있다. 커프패턴은 제3 방향으로 연장된 슬릿이 어긋나게 배치되며 제3 방향으로 변형은 제한되나 제1 방향으로의 휨변형만 허용한다.
제2 프레임(102)은 내부에 곡면을 포함하는 롤브라켓(1028, 도 6참조)을 포함할 수 있다. 롤브라켓(1028)의 위치는 제한은 없으나, 전면에 최대사이즈의 화면을 제공하기 위해 롤브라켓(1028)은 제2 프레임(102)의 제1 방향 단부에 배치될 수 있다. 이러한 롤브라켓(1028)는 디스플레이부(151)가 감길 수 있도록 곡면을 포함하며 제1 방향에 수직인 제3 방향으로 연장된 바 형상을 가질 수 있다.
또한, 롤브라켓(1028)에 감긴 디스플레이부(151)의 파손을 방지하기 위해 제2 프레임(102)의 제1 방향 단부에 배치되는 사이드 프레임(1024)을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 측단면도로서, 도 3b의 A-A단면, B-B단면을 도시하고 있다. 도 4b는 도 4a의 실시예의 제2 상태에서 내부 부품을 도시한 배면도이다. 본 실시예는 배터리(191)가 제1 프레임(101)에 실장된 실시예를 도시하고 있다. 배터리(191)는 제1 프레임(101)의 제1 전방부(1011)와 제1 후방부(1012) 사이에 위치하며, 제2 상태에서 제1 후방부(1012)의 하부에 개방된 공간은 후면커버(1025)를 통해 커버될 수 있다.
본 실시예와 같이 배터리(191)가 제1 프레임(101)에 위치하는 경우, 대부분의 부품이 제1 프레임(101)에 위치하기 때문에 제2 프레임(102)에 실장되는 전자 부품의 종류는 측면 안테나와 사용자 입력부(123) 또는 배면의 코일 안테나(114) 정도로 제한적이고, 배터리(191)와 메인기판(181)이 제1 프레임(101)에 함께 있어 각 부품을 연결하는 신호 연결부(185b) 구성이 보다 간결해지는 장점이 있다.
본 실시예는 이동 단말기(100)가 제2 상태로 전환 시 배터리(191)의 하부에 빈 공간이 형성된다. 배터리(191)의 전후를 감싸고 있던 제2 프레임(102)은 제1 방향으로 이동하며, 전면으로 이동한 가변부(151b)의 배면을 지지한다. 가변부(151b)의 배면에 위치하는 제2 프레임(102)은 제2 상태에서 내부가 빈 공간이 되어 전면에 큰 힘이 인가되면 휨변형이 발생할 수 있다. 제2 프레임(102)의 지지력을 높이기 위해 확장된 부분에서 펼쳐지는 지지링크(220)를 더 포함할 수 있다. 지지링크(220)는 제1 상태에서는 접혀 실장공간을 최소화하고 제2 상태에서 펼쳐져 확장된 부분의 강성을 보강한다.
배터리(191)는 제1 프레임(101)에 위치하므로 구동부(200)는 배터리(191)보다 제1 방향에 위치하며, 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102) 사이의 슬라이드 이동을 가이드 할 수 있다.
본 실시예에서는 제1 프레임(101)에 구동모터(201)가 위치하고, 제2 프레임(102)에 랙기어(203)가 위치하며, 랙기어(203)와 제2 프레임(102)이 제1 프레임(101)에 대해 제1 방향으로 이동한다. 구동모터(201)가 제1 방향에 치우쳐 배치되기 때문에 랙기어(203)의 이동공간을 고려하여, 모터(201)는 제1 프레임(101)에 랙기어(203)는 제2 프레임(102)에 위치할 수 있다.
본 실시예와 같이 제1 프레임(101)에 배터리(191)를 배치하는 경우 제1 프레임(101)에 대부분의 부품이 배치되고, 이동 단말기(100)가 확장 시 무게중심이 일측으로 치우치는 현상이 나타난다. 특히 본 발명과 같이 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)이 상하방향으로 배치되는 경우 제1 프레임(101)이 상부로 이동시 도 4a의 (b)에 도시된 바와 같이 위쪽으로 무게중심이 이동한다. 사용자가 이동 단말기의 하부(제2 프레임)을 잡고 있는 상태에서 무게중심이 위로 이동하면 손에서 이동 단말기가 떨어지기 쉬운 상태가 된다.
상기 문제를 해소하기 위해 제2 상태에서도 무게중심의 이동을 최소화하기 위해 프레임 내부 부품을 제2 상태에서 분산하여 위치하도록 배치할 필요가 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이 배터리(191)를 이동 단말기(100)의 제2 프레임에 배치하여 제2 상태로 전환 시 무게중심의 이동을 최소화할 수 있다. 도 4c는 도 3a의 A-A 및 B-B의 단면도의 다른 실시예이고, 도 4d는 도 4c의 실시예의 분해사시도이다.
이하에서는, 도 4c 및 도 4d를 참조하여 보다 구체적으로 본 실시예에 따른 이동 단말기(100)의 각 부품에 대해 살펴보도록 한다.
제1 프레임(101)은 이동 단말기(100)의 전방에 위치하며 디스플레이부(151)의 고정부(151a)가 결합하는 제1 전방부(1011)를 포함하고, 이동 단말기(100)의 후방에 위치하는 제1 후방부(1012)를 포함한다. 제1 후방부(1012)는 항상 외부로 노출되는 제1 배면(1012a)과 확장상태에서만 외부로 노출되는 제2 배면(1012b)을 포함할 수 있다. 제2 배면(1012b)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 상태에서는 제2 프레임(102)의 후면커버(1025)에 의해 커버되어 외부로 노출되지 않고, 제2 상태에서는 외부로 노출된다.
제2 프레임(102)은 전방에 위치하는 제2 전방부(1021) 및 이동 단말기(100)의 후방에 위치하는 제2 후방부(1022)를 포함한다. 제2 전방부(1021)는 제1 상태에서 제1 전방부(1011)의 배면에 위치하고, 제2 상태에서 제1 전방부(1011)에서 제1 방향으로 인출된다.
디스플레이부(151)는 제2 프레임(102)에 고정 결합되지 않고, 제2 프레임(102)의 슬라이드 이동에 상응하여 제2 프레임(102) 상에서 위치가 가변할 수 있다. 디스플레이부(151)의 가변부(151b)는 이동 단말기(100)의 제1 상태에서 제2 프레임의 배면 및 측면에 위치하고, 제2 상태에서 배면에 위치하던 가변부(151b)는 제2 프레임의 전면으로 이동한다.
제2 전방부(1022)는 제2 상태에서 전방으로 이동한 가변부(151b)를 지지하고, 제2 후방부(1022)는 제1 상태에서 후방으로 이동한 가변부(151b)를 지지한다.
디스플레이부(151)의 단부에 결합하여 디스플레이부(151)를 슬라이드 이동시키는 슬라이드 프레임(103)은 제2 후방부(1022)의 배면에서 이동한다. 슬라이드 프레임(103)에 결합된 디스플레이부(151)는 슬라이드 프레임(103)의 이동에 상응하여 슬라이드 이동하는 이동부로, 항상 이동 단말기(100)의 배면 방향을 향하도록 배치된다. 이동부는 전면으로 이동하지 않으므로 디스플레이부(151)의 전면 면적을 제한하며, 전면으로 이동한 가변부(151b)를 당겨 편평한 상태를 유지할 수 있도록 고정할 수 있다.
제2 프레임(102)은 제2 후방부(1022)의 배면에 위치하는 가변부(151b)를 커버하는 후면커버(1025)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)의 단부, 즉 이동부가 외부로 노출되면 디스플레이부(151)의 파손이 우려된다. 후면커버(1025)는 디스플레이부(151)의 후면부가 외부로 직접 노출되는 것을 방지할 수 있다. 제2 후방부(1022)는 제2 후방부(1022)의 배면에서 이동하는 슬라이드 프레임(103)의 슬라이드 이동을 가이드 하는 가이드 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 후면커버(1025)는 가이드 부재가 외부로 노출되지 않도록 커버할 수 있다.
후면커버(1025)는 불투명한 소재로 구성될 수 있고, 투광성 소재를 포함할 수도 있다. 투광성 후면커버(1025)는 제1 상태에서 배면에 위치하는 디스플레이부(151)를 활용하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다.
예를 들어 사용자가 후방에 위치하는 카메라로 사용자가 있는 방향을 촬영하는 경우 배면에 위치하는 디스플레이부(151)를 통해 카메라의 프리뷰 이미지를 볼 수 있다. 또는 이동 단말기(100)가 배면 방향이 위를 향하도록 놓여진 경우, 배면에 위치하는 디스플레이부(151)를 통해 알람등을 제공할 수 있다.
다만, 제2 상태에서 후면커버(1025)를 통해 제2 후방부(1022)가 시각적으로 노출될 수 있어, 디스플레이부(151)가 ON된 상태, 즉 내측에서 빛이 사출되는 경우만 내부가 보이도록 투과도를 낮추는 코팅(틴팅)을 할 수 있다.
후면커버(1025)는 디스플레이부의 후면부를 커버하는 부분에서 제2 방향으로 연장되어 제1 프레임(101)의 제 2 배면(1012b)을커버할 수 할 수 있다. 도 3b의 (a)에 도시된 바와 같이 제1 상태에서 제1 배면(1012a)와 함께 제1 상태에서 제2 배면(1012b)을 커버하며, 이동 단말기(100)의 배면외관을 형성할 수 있다.
도 3b의 (b)에 도시된 바와 같이 제2 상태로 전환하면 제2 배면(1012b)이 배면으로 노출된다. 이동 단말기(100) 내부의 부품이 노출되지 않도록 도 4c의(b)와 같이 제2 배면(1012b) 와 후면커버(1025)의 적어도 일부는 제2 상태에서도 중첩된다.
도 4c의 (a)를 참조하면 본 발명의 제2 배면(1012b)과 디스플레이부의 후면부(151b)는 중첩되지 않고, 제1 방향으로 이웃하여 배치될 수 있다. 제2 배면(1012b)과 디스플레이부(151)가 중첩 배치되는 경우, 디스플레이부(151), 롤링힌지(104) 및 제2 후방부(1022)의 두께만큼 제2 배면(1012b)은 이동 단말기(100) 내측으로 인입되어야 한다.
이 경우, 제1 프레임(101) 내부의 실장공간이 줄어들고, 제1 배면(1012a)와 제2 배면(1012b)의 단차가 크게 나타나 사용자가 확장된 이동 단말기(100)를 잡았을 때 이질감이 느껴질 수 있다.
따라서, 본 발명은 디스플레이부(151b)와 제2 후방부(1022)를 상하방향으로 각각 배치하고, 제2 상태에서 확장되어 외부로 노출되는 부분과 제1 상태에서 디스플레이부(151)가 위치하는 부분을 제1 방향으로 분리할 수 있다.
제1 상태에서 제2 배면(1012a)를 커버하는 후면커버(1025)의 연장부는 제2 상태에서 제2 후방부(1022)의 이동에 따라 노출되는 내부 부품을 커버한다. 제2 배면은 후면커버(1025)의 이동에 따라 노출되는 제1 프레임(101)의 배면을 커버하며, 제2 배면(1012b)의 제1 방향 길이는 제2 프레임(102)의 이동거리 이상의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 이동 단말기(100)는 부품이 실장되는 프레임(101, 102)을 포함하고, 본 발명의 프레임(101, 102)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 방향으로 크기가 가변될 수 있다. 적어도 하나 이상의 프레임(101, 102)이 상대적으로 움직이며 제1 방향의 크기가 달라질 수 있다. 프레임(101, 102)은 내부에 전자부품이 실장되고 외부에 플렉서블 디스플레이부(151)가 위치한다.
본 발명의 이동 단말기(100)는 플렉서블 디스플레이부(151)를 포함하므로 플렉서블 디스플레이부(151)는 프레임(101, 102)의 전면과 배면을 감싸는 형태로 결합할 수 있다. 프레임은 제1 프레임(101)과 제1 프레임(101)에 대해 제1 방향으로 이동하는 제2 프레임(102)을 포함할 수 있다. 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)은 전방부, 후방부 및 측부를 포함하며, 서로 결합된다.
먼저, 제1 프레임(101)은 이동 단말기(100)의 메인 바디에 해당되며, 제1 전방부(1011)와 제1 배면(1012a) 사이에 각종 부품들을 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 또한, 제1 프레임(101)은 이와 같은 공간 내에 상기 제1 프레임(101)에 이동 가능하게 결합되는 제2 프레임(102)를 수용할 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 프레임(101)은 이동 단말기(100)의 전방에 배치되어 상기 디스플레이부(151)의 전면부를 지지하는 제1 전방부(1011) 및 이동 단말기의 후방에 배치되며 각종 부품이 실장되는 제1 배면(1012)를 포함할 수 있다.
이들 제1 전방부(1011), 제1 후방부(1012) 소정의 공간을 형성하도록 제1 전방부(1011)와 제1 후방부(1012)는 서로 소정 간격으로 이격될 수 있으며, 제1 측부(1013)에 의해 서로 연결될 수 있다. 제1 측부(1013)는 제1 후방부(1012) 또는 제1 전방부(1011)와 일체형으로 이루어질 수도 있다. 제1 프레임(101)내의 공간내에 이동 단말기(100)의 부품으로서 카메라(121), 음향출력부(152), 입출력 단자, 제어부(180)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 이동 단말기(100)의 작동을 제어하는 프로세서 및 전자회로를 포함하는 메인기판(181)이 될 수 있다.
전원공급부(190)로서 배터리(191)는 이동 단말기(100)의 가장 큰 영역을 차지하고 있다. 이동 단말기(100)의 부품이 많아지고 특히 디스플레이부(151)를 사용하는 시간이 증가하면서 배터리(191)의 용량이 중요해지면서, 다른 부품은 소형화 되더라도 배터리(191)는 점점 크기가 커지고 있다. 배터리(191)가 차지하는 공간도 크지만 무게도 크기 때문에 배터리(191)의 위치에 따라 이동 단말기(100)의 무게 중심이 바뀔 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 제2 프레임(102)에 배터리(191)를 배치하여, 이동 단말기(100)가 확장시 무게중심의 이동을 최소화 할 수 있다. 제1 프레임(101)에 배터리(191)까지 실장된 경우 무게중심은 프레임(101, 102)의 슬라이딩 이동 거리와 거의 유사하게 나타나나, 본 실시예의 경우 무게가 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)에 분산되어 확장된 상태의 중간 부분에 무게중심이 위치할 수 있다. 도 4a의 실시예와 같이 배터리(191)가 제1 프레임(101)에 위치하면 이동 단말기(100)가 확장된 상태에서 제2 프레임(102) 내부는 빈 공간으로 이루어지기 때문에 가변부(151b)의 배면 지지력이 취약한 문제가 있다. 가변부(151b)의 배면에 위치하는 롤링힌지(104)의 지지바 및 제2 전방부(1021)가 가변부(151b)를 지지할 수 있으나, 지지력이 제한적이어 큰 힘이 전면에 가해지면 휨변형이 발생할 수 있다.
또한, 제2 프레임(102)의 제2 전방부(1021)와 제2 후방부(1022) 사이에 배터리(191)가 배치되어 이동 단말기(100)의 전면으로 이동한 가변부(151b)의 배면을 지지할 수 있다. 배터리(191)가 제2 전방부(1021)의 배면에 위치하면 전방으로 이동한 가변부(151b)가 편평한 상태를 유지할 수 있다.
도 3b 및 도 4d를 참고하면, 제1 프레임(101)의 측부는 항상 노출되는 제1 측면(1013a)와 선택적으로 노출되는 제2 측면(1013b)를 포함할 수 있다. 제2 프레임(102)의 측면을 이루는 제2 측부(1023)는 제1 상태에서 제2 측면(1013b)를 커버하고, 제2 상태에서 제2 측면(1013b)를 노출시킨다.
제2 측면(1013b)는 제2 상태에서 외부로 노출되는 부분에만 위치하고, 제2 프레임(102)의 제2 측부(1023)와 중첩되는 구간을 최소화할 수 있다.
제2 측면(1013b)와 중첩되지 않는 제2 측부(1023)의 내측 공간은 프레임(101, 102)의 슬라이드 이동을 가이드 하는 가이드 레일(231, 232)이나, 제2 프레임(102)의 부품들과 연결되는 보조기판(183a, 183b) 등이 배치될 수 있다. 제1 측면(1013a)와 제2 측면(1013b)는 제1 전방부(1011)와 제1 배면(1012a) 및 제2 배면(1012b) 사이에 위치하며 제1 프레임(101)의 내부 공간을 형성하고, 제1 측면(1013a)의 경우 항상 외부로 노출되므로 안테나 등을 구현할 수 있다. 제2 측면(1013b)는 항상 노출될 필요 없는 SIM카드 트레이 삽입구(162) 등이 배치될 수 있다.
제2 측부(1023)는 제2 전방부(1021)와 제2 후방부(1022)와 함께 내부에 부품실장 공간을 형성하고, 후면커버(1025)와 같이 이동 단말기(100)의 외관을 형성할 수 있다. 제2 측부(1023)는 도 3a에 도시된 바와 같이 후면커버(1025)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 디스플레이부(151)의 전면 둘레를 커버하는 전면베젤(1014)을 더 포함할 수 있다. 전면베젤(1014)은 디스플레이부(151)의 단부를 제1 프레임(101) 및 제2 프레임(102)에 고정시킨다.
전면베젤(1014)은 제1 프레임의 제1 측면(1013a)에 이웃하는 제1 베젤과, 제2 프레임의 제2 측부(1023)에 이웃하는 제2 베젤을 포함할 수 있다. 제1 상태에서는 도 3a의 (a)처럼 제1 베젤과 제2 베젤이 연결되고, 제2 상태에서는 도 3b의 (b)처럼 이격될 수 있다.
한편, 도 1a 및 도 2a를 참조하면, 5G 무선 통신 시스템, 즉 5G NR(new radio access technology)이 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 더욱 많은 통신 기기들이 더욱 큰 통신 용량을 요구하게 됨에 따라 기존의 radio access technology에 비해 향상된 mobile broadband 통신에 대한 필요성이 대두되고 있다. 또한 다수의 기기 및 사물들을 연결하여 언제 어디서나 다양한 서비스를 제공하는 massive MTC (Machine Type Communications) 역시 차세대 통신에서 고려될 주요 이슈 중 하나이다. 뿐만 아니라 reliability 및 latency에 민감한 서비스/단말을 고려한 통신 시스템 디자인이 논의되고 있다. 이와 같이 eMBB(enhanced mobile broadband communication), Mmtc(massive MTC), URLLC (Ultra-Reliable and Low Latency Communication) 등을 고려한 차세대 radio access technology의 도입이 논의되고 있으며, 본 명세서에서는 편의상 해당 technology를 NR이라고 부른다. NR은 5G 무선 접속 기술(radio access technology, RAT)의 일례를 나타낸 표현이다.
NR을 포함하는 새로운 RAT 시스템은 OFDM 전송 방식 또는 이와 유사한 전송 방식을 사용한다. 새로운 RAT 시스템은 LTE의 OFDM 파라미터들과는 다른 OFDM 파라미터들을 따를 수 있다. 또는 새로운 RAT 시스템은 기존의 LTE/LTE-A의 뉴머롤로지(numerology)를 그대로 따르나 더 큰 시스템 대역폭(예, 100MHz)를 지닐 수 있다. 또는 하나의 셀이 복수 개의 뉴머롤로지들을 지원할 수도 있다. 즉, 서로 다른 뉴머롤로지로 동작하는 하는 단말들이 하나의 셀 안에서 공존할 수 있다.
이와 관련하여, 4G LTE의 경우에는 시스템의 최대 대역폭이 20MHz로 한정되어 있기 때문에 15KHz의 단일 부반송파 간격(Sub-Carrier Spacing, SCS)을 사용하였다. 하지만, 5G NR의 경우에는 5MHz에서 400MHz까지의 채널 대역폭을 지원하므로 하나의 부반송파 간격을 통해 전체 대역폭을 처리하기에는 FFT 처리 복잡도가 증가할 수 있다. 이에 따라, 주파수 대역 별로 사용하는 부반송파 간격을 확장하여 적용할 수 있다.
뉴머로러지(numerology)는 주파수 영역에서 하나의 부반송파 간격(subcarrier spacing)에 대응한다. 기준 부반송파 간격(reference subcarrier spacing)을 정수 N으로 scaling함으로써, 상이한 numerology가 정의될 수 있다. 이와 관련하여, 도 5a는 NR에서의 프레임 구조의 일례를 나타낸다. 한편, 도 5b는 NR에서의 부반송파 간격 변화에 따른 슬롯 길이의 변화를 나타낸다.
NR 시스템은 다수의 뉴머롤로지(numerology)들을 지원할 수 있다. 여기에서, 뉴머롤로지는 서브캐리어 간격(subcarrier spacing)과 CP(Cyclic Prefix) 오버헤드에 의해 정의될 수 있다. 이 때, 다수의 서브캐리어 간격은 기본 서브캐리어 간격을 정수 N(또는, μ)으로 스케일링(scaling) 함으로써 유도될 수 있다. 또한, 매우 높은 반송파 주파수에서 매우 낮은 서브캐리어 간격을 이용하지 않는다고 가정될지라도, 이용되는 뉴머롤로지는 주파수 대역과 독립적으로 선택될 수 있다. 또한, NR 시스템에서는 다수의 뉴머롤로지에 따른 다양한 프레임 구조들이 지원될 수 있다.
이하, NR 시스템에서 고려될 수 있는 OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 뉴머롤로지 및 프레임 구조를 살펴본다. NR 시스템에서 지원되는 다수의 OFDM 뉴머롤로지들은 표 1과 같이 정의될 수 있다.
m △f =2μ * 15 [kHz] Cyclic prefix(CP)
0 15 Normal
1 30 Normal
2 60 Normal, Extended
3 120 Normal
4 240 Normal
NR은 다양한 5G 서비스들을 지원하기 위한 다수의 numerology(또는 subcarrier spacing(SCS))를 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드들에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한-도시(dense-urban), 더 낮은 지연(lower latency) 및 더 넓은 캐리어 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다.
NR 주파수 밴드(frequency band)는 2가지 type(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의된다. FR1은 sub 6GHz range이며, FR2는 above 6GHz range로 밀리미터 웨이브(millimiter wave, mmW)를 의미할 수 있다.
아래 표 2는 NR frequency band의 정의를 나타낸다.
Frequency Range designation Corresponding frequency range Subcarrier Spacing
FR1 450MHz - 6000MHz 15, 30, 60kHz
FR2 24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz
NR 시스템에서의 프레임 구조(frame structure)와 관련하여, 시간 영역의 다양한 필드의 크기는 특정 시간 단위의 배수로 표현된다. 도 3a는 SCS가 60kHz의 일례로서, 1 서브프레임(subframe)은 4개의 슬롯(slot)들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 1 subframe={1,2,4} slot은 일례로서, 1 subframe에 포함될 수 있는 slot(들)의 개수는 1개, 2개, 4개일 수 있다.또한, mini-slot은 2, 4 또는 7 symbol들을 포함할 수 있거나 그 보다 더 많은 또는 더 적은 심볼들을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면 5G NR phase I의 부반송파 간격과 이에 따른 OFDM 심볼 길이를 나타낸다. 각 부반송파 간격은 2의 승수로 확장되며, 이에 반비례하여 심볼 길이가 감소된다. FR1에서는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격을 사용할 수 있다. FR2에서는 60kHz와 120kHz를 데이터 채널에 사용할 수 있고, 240kHz를 동기 신호(synchronization signal)를 위해 사용할 수 있다.
5G NR에서는 스케줄링의 기본 단위를 슬롯으로 정의하고, 한 슬롯에 포함되는 OFDM 심볼의 개수를 부반송파 간격과 무관하게 도 3a 또는 도 3b와 같이 14개로 제한할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 넓은 부반송파 간격을 사용하면 한 슬롯의 길이가 반비례하여 짧아지게 되어 무선 구간에서의 전송 지연을 감소시킬 수 있다. 또한, uRLLC(ultra reliable low latency communication)에 대한 효율적인 지원을 위해 슬롯 단위의 스케줄링 이외에 전술한 바와 같이 미니슬롯(예컨대, 2, 4, 7 심볼) 단위 스케줄링을 지원할 수 있다.
전술한 기술적 특징을 고려하면, 본 명세서에서 설명되는 5G NR에서 슬롯은 4G LTE의 슬롯과 동일한 간격(interval)으로 제공되거나 또는 다양한 크기의 슬롯으로 제공될 수 있다. 일 예로, 5G NR에서 슬롯 간격은 4G LTE의 슬롯 간격과 동일한 0.5ms로 구성될 수 있다. 다른 예로, 5G NR에서 슬롯 간격은 4G LTE의 슬롯 간격보다 좁은 간격인 0.25ms로 구성될 수 있다.
이와 관련하여, 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템을 각각 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템으로 지칭할 수 있다. 따라서, 제1 통신 시스템의 제1 신호 (제1 정보)는 0.25ms, 0.5ms 등으로 스케일링 가능한 슬롯 간격을 갖는 5G NR 프레임 내의 신호 (정보)일 수 있다. 반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호 (제2 정보)는 0.5ms의 고정된 슬롯 간격을 갖는 4G LTE 프레임 내의 신호 (정보)일 수 있다.
한편, 제1 통신 시스템의 제1 신호는 20MHz의 최대 대역폭을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 5MHz에서 400MHz까지의 가변 채널 대역폭을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 통신 시스템의 제1 신호는 15KHz의 단일 부반송파 간격(Sub-Carrier Spacing, SCS)으로 FFT 처리될 수 있다.
반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격으로 FFT 처리될 수 있다. 이 경우, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 FR1 대역으로 변조 및 주파수 변환되어 5G Sub6 안테나를 통해 송신될 수 있다. 한편, 5G Sub6 안테나를 통해 수신된 FR1 대역 신호는 주파수 변환 및 복조 될 수 있다. 이후, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격으로 IFFT 처리될 수 있다.
한편, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭 및 데이터/동기 채널에 따라 60kHz와 120kHz 및 240kHz의 부반송파 간격으로 FFT 처리될 수 있다. 이 경우, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 FR2 대역으로 변조되어 5G mmWave 안테나를 통해 송신될 수 있다. 한편, 5G mmWave 안테나를 통해 수신된 FR2 대역 신호는 주파수 변환 및 복조 될 수 있다. 이후, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭 및 데이터/동기 채널에 따라 60kHz와 120kHz 및 240kHz의 부반송파 간격을 통해 IFFT 처리될 수 있다.
5G NR에서는 다양한 슬롯 길이, 미니 슬롯의 사용 및 서로 다른 부반송파 간격을 사용하는 전송 방식에 대해 심볼 레벨의 시간 정렬을 사용할 수 있다. 따라서, 시간 영역과 주파수 영역에서 eMBB (enhance mobile broadband), uRLLC (ultra reliable low latency communication) 등의 다양한 통신 서비스들을 효율적으로 다중화 할 수 있는 유연성(flexibility)을 제공한다. 또한, 5G NR은 4G LTE와 달리 상향/하향링크 자원 할당을 하나의 슬롯 내에서 도 3과 같이 심볼 레벨로 정의할 수 있다. HARQ (hybrid automatic repeat request) 지연을 감소시키기 위해 전송 슬롯 내에서 바로 HARQ ACK/NACK을 송신할 수 있는 슬롯 구조자 정의될 수 있다. 이러한 슬롯 구조를 자기-포함(self-contained) 구조라고 지칭할 수 있다.
4G LTE와 달리 5G NR에서는 다양한 슬롯의 조합을 통해 FDD 또는 TDD 프레임을 구성하는 공통 프레임 구조를 지원할 수 있다. 이에 따라, 동적 TDD 방식을 도입하여 트래픽 특성에 따라 개별 셀의 전송 방향을 자유롭게 동적으로 조절할 수 있다.
한편, 도 2b와 같은 다중 송수신 시스템이 구비된 일 실시예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.
일 실시예에 따른 5G 통신 시스템에서, 5G 주파수 대역은 Sub6 대역일 수 있다. 이와 관련하여, 도 6a는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다. 도 6b는 도 6a의 구성도에서 추가적으로 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 동작하는 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM7)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM7) 사이에 복수의 스위치들(SW1 내지 SW6)이 배치될 수 있다.
또한, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 동작하는 복수의 안테나들(ANT5 내지 ANT8)과 프론트 엔드 모듈(FEM8 내지 FEM11)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM8 내지 FEM11) 사이에 복수의 스위치들(SW7 내지 SW10)이 배치될 수 있다.
한편, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT8)을 통해 분기될 수 있는 복수의 신호들은 하나 이상의 필터들을 통해 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM11)의 입력 또는 복수의 스위치들(SW1 내지 SW10)로 전달될 수 있다.
일 예시로, 제1 안테나(ANT1)는 5G 대역에서 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(ANT1)는 제2 대역(B2)의 제2 신호와 제3 대역(B3)의 제3 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 한편, 제1 안테나(ANT1)는 수신 안테나 이외에 송신 안테나로도 동작할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 스위치(SW1)는 SP2T 스위치 또는 SP3T 스위치로 구성될 수 있다. SP3T 스위치로 구현된 경우, 하나의 출력포트가 테스트 포트로 사용될 수 있다. 한편, 제1 스위치(SW1)의 제1 및 제2 출력포트는 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1)의 입력과 연결될 수 있다.
일 예시로, 제2 안테나(ANT2)는 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우 제2 안테나(ANT2)는 제1 대역(B1)의 제1 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제1 대역(B1)은 n41 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다.
한편, 제2 안테나(ANT2)는 저대역(LB)에서 동작할 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)는 중대역(MB) 및/또는 고대역(HB)에서 동작하도록 구성될 수 있다. 여기서, 중대역(MB) 및 고대역(HB)을 MHB로 지칭할 수 있다.
제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제1 출력은 제2 스위치(SW2)와 연결될 수 있다. 한편, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제2 출력은 제3 스위치(SW3)와 연결될 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제3 출력은 제4 스위치(SW4)와 연결될 수 있다.
이에 따라, 제2 스위치(SW2)의 출력은 LB 대역에서 동작하는 제2 프론트 엔드 모듈(FEM2)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제3 스위치(SW3)의 제2 출력은 MHB 대역에서 동작하는 제3 프론트 엔드 모듈(FEM3)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제3 스위치(SW3)의 제1 출력은 5G 제1 대역(B1)에서 동작하는 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제3 스위치(SW3)의 제3 출력은 5G 제1 대역(B1)에서 동작하는 MHB 대역에서 동작하는 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다.
이와 관련하여, 제4 스위치(SW4)의 제1 출력은 제3 스위치(SW3)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제4 스위치(SW4)의 제2 출력은 제3 프론트 엔드 모듈(FEM3)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제4 스위치(SW4)의 제3 출력은 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다.
일 예시로, 제3 안테나(ANT3)는 LB 대역 및/또는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제2 필터 뱅크(FB2)의 제1 출력은 MHB 대역에서 동작하는 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제2 필터 뱅크(FB2)의 제2 출력은 제5 스위치(SW5)와 연결될 수 있다.
이와 관련하여, 제5 스위치(SW5)의 출력은 LB 대역에서 동작하는 제6 프론트 엔드 모듈(FEM6)의 입력과 연결될 수 있다.
일 예시로, 제4 안테나(ANT4)는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제4 안테나(ANT4)는 송신 대역인 제2 대역(B2)과 수신 대역인 제3 대역(B3)이 주파수 다중화(FDM)되도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다.
이와 관련하여, 제4 안테나(ANT4)는 제6 스위치(SW6)에 연결되고, 제6 스위치(SW6)의 출력 중 하나는 제7 프론트 엔드 모듈(FEM7)의 수신 포트에 연결될 수 있다. 한편, 제6 스위치(SW6)의 출력 중 다른 하나는 제7 프론트 엔드 모듈(FEM7)의 송신 포트에 연결될 수 있다.
일 예시로, 제5 안테나(ANT5)는 WiFi 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제5 안테나(ANT5)는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
이와 관련하여, 제5 안테나(ANT5)는 제3 필터 뱅크(FB3)에 연결되고, 제3 필터 뱅크(FB3)의 제1 출력은 제1 WiFi 모듈(WiFi FEM1)에 연결될 수 있다. 한편, 제3 필터 뱅크(FB3)의 제2 출력은 제4 필터 뱅크(FB5)에 연결될 수 있다. 또한, 제4 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제1 WiFi 모듈(WiFi FEM1)에 연결될 수 있다. 한편, 제4 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제7 스위치(SW7)를 통해 MHB 대역에서 동작하는 제8 프론트 엔드 모듈(FEM8)에 연결될 수 있다. 따라서, 제5 안테나(ANT5)는 WiFi 대역 및 4G/5G 대역 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
이와 유사하게, 제6 안테나(ANT6)는 WiFi 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제6 안테나(ANT6)는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
이와 관련하여, 제6 안테나(ANT6)는 제5 필터 뱅크(FB5)에 연결되고, 제5 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제2 WiFi 모듈(WiFi FEM2)에 연결될 수 있다. 한편, 제5 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제6 필터 뱅크(FB6)에 연결될 수 있다. 또한, 제6 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제2 WiFi 모듈(WiFi FEM2)에 연결될 수 있다. 한편, 제6 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제8 스위치(SW8)를 통해 MHB 대역에서 동작하는 제9 프론트 엔드 모듈(FEM9)에 연결될 수 있다. 따라서, 제6 안테나(ANT6)는 WiFi 대역 및 4G/5G 대역 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
도 3b, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 기저대역 프로세서(1400)는 MHB 대역에서 다중 입출력(MIMO) 또는 다이버시티를 수행하도록 안테나 및 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 동일한 정보를 제1 신호 및 제2 신호로 송신 및/또는 수신하는 다이버시티 모드에서 인접한 제2 안테나(ANT2)와 제3 안테나(ANT3)가 사용될 수 있다. 반면에, 제1 정보가 제1 신호에 포함되고 제2 정보가 제2 신호에 포함되는 MIMO 모드에서 서로 다른 측면에 배치된 안테나들이 사용될 수 있다. 일 예시로, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나(ANT2)와 제5안테나(ANT5)를 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 다른 예시로, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나(ANT2)와 제6 안테나(ANT6)를 통해 MIMO를 수행할 수 있다.
일 예시로, 제7 안테나(ANT7)는 5G 대역에서 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제7 안테나(ANT7)는 제2 대역(B2)의 제2 신호와 제3 대역(B3)의 제3 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 한편, 제7 안테나(ANT7)는 수신 안테나 이외에 송신 안테나로도 동작할 수 있다.
이와 관련하여, 제9 스위치(SW9)는 SP2T 스위치 또는 SP3T 스위치로 구성될 수 있다. SP3T 스위치로 구현된 경우, 하나의 출력포트가 테스트 포트로 사용될 수 있다. 한편, 제9 스위치(SW9)의 제1 및 제2 출력포트는 제10 프론트 엔드 모듈(FEM10)의 입력과 연결될 수 있다.
일 예시로, 제8 안테나(ANT8)는 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우 제8 안테나(ANT8)는 제2 대역(B2)의 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제8 안테나(ANT8)는 제3 대역(B2)의 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 이와 관련하여, 제8 안테나(ANT8)는 제10 스위치(SW10)을 통해 제11 프론트 엔드 모듈(FEM11)과 연결될 수 있다.
한편, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT8)은 복수의 대역에서 동작할 수 있도록 임피던스 정합 회로(impedance matching circuit, MC1 내지 MC8)과 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8)와 같이 인접한 대역에서 동작하는 경우 하나의 가변 소자만을 이용할 수 있다. 이 경우, 가변 소자는 전압을 가변하여 커패시턴스를 가변할 수 있도록 구성된 가변 커패시터(variable capacitor)일 수 있다.
반면에, 제2 안테나(ANT2), 제3 안테나(ANT3), 제5 안테나(ANT5) 및 제6 안테나(ANT6)와 같이 이격된 대역에서 동작할 수 있는 경우 둘 이상의 가변 소자만을 이용할 수 있다. 이 경우, 둘 이상의 가변 소자는 둘 이상의 가변 커패시터 또는 가변 인덕터와 가변 커패시터의 조합일 수 있다.
도 2b, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 기저대역 프로세서(1400)는 5G 대역 중 제2 대역(B2) 및 제3 대역(B3) 중 적어도 하나를 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 대역(B2)에서 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8) 중 둘 이상을 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 한편, 기저대역 프로세서(1400)는 제3 대역(B3)에서 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8) 중 둘 이상을 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 따라서, 기저대역 프로세서(1400)는 5G 대역에서 2RX 뿐만 아니라 최대 4RX까지 MIMO를 지원하도록 복수의 안테나들과 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 이동 단말기(100)의 제1 상태와 제2 상태에서 내부 부품을 도시한 도면이다. 디스플레이부(151)와 이동 단말기(100)의 배면을 커버하는 후방부(1012, 1022)와 후면커버(1025)를 제거한 것으로 도 8은 제1 상태를 도 9는 제2 상태를 도시한다. 메인기판(181), 배터리(191), 카메라(121a, 121b), 진동모듈(154), 마이크(122a), 음향출력부(152), 구동부(200)의 랙기어(203) 등이 제1 프레임(101)에 실장된다. 제2 프레임(102)은 배터리(191), 사용자 입력부, 코일 안테나(114), 이동통신용 안테나(112), 마이크(122b), 구동부(200)의 모터(201)와 피니언 기어(미도시)가 실장될 수 있다.
제1 프레임(101)에 메인기판(181)이 위치하고, 메인기판(181)에 실장된, 카메라(121a, 121b), 진동모듈(154), 인터페이스부(161, 162)가 배치될 수 있다. 카메라는 이동 단말기(100)의 배면을 향하는 메인 카메라(121b) 이외에 이동 단말기(100)의 전면을 향하는 카메라(121a)를 더 포함할 수 있다. 전면 카메라(121a)의 배치를 위해 디스플레이부(151) 상단에 부분적으로 비활성화되는 영역을 포함할 수 있다. 한편, 메인기판(181) 또는 별도의 기판에 안테나(112a, 112b) 등이 배치될 수 있다.
충전을 위해 또는 데이터 전송을 위한 케이블 단자(161)는 이동 단말기(100)가 제1 상태에서도 사용할 수 있도록 제1 측면(1013a)에 위치할 수 있다. USIM이나 메모리 카드를 장착하는 카드장착부(162)는 평소에 탈착하는 부분이 아니므로, 제2 상태에서만 개방되는 제2 측면(1013b)에 인접하여 배치할 수 있다.
제1 측면(1013a)를 이용하여 복수개의 이동통신용 안테나를 구현할 수 있다. 한편, mmWave의 신호를 위한 어레이 안테나(112a, 112b)가 이동 단말기(100)의 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 어레이 안테나(112a, 112b)는 각각 이동 단말기의 상단 및 배면을 향하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 어레이 안테나(112a, 112b)의 빔은 각각 이동 단말기의 상부 및 배면을 향하도록 형성될 수 있다.
제1 프레임(101)과 제2 프레임(102) 사이의 슬라이드 이동하는 힘을 제공하는 구동부(200)는 구동모터(201), 구동모터(201)의 회전력을 전달받아 회전하는 피니언 기어(미도시) 및 피니언 기어와 맞물려 직선운동하는 랙기어(203)를 포함한다. 구동모터(201)와 랙기어(203) 서로 다른 프레임에 결합되며, 본 실시예에서는 구동모터(201)는 제2 프레임(102)에 랙기어(203)은 피니언 기어에 위치할 수 있으나, 이는 반대로 배치할 수도 있다.
다만, 사용자가 잡고 있는 부분은 제2 프레임(102) 부분이므로 구동모터(201)의 안정적인 구동을 위해 구동모터(201)은 제2 프레임(102)에 위치하는 것이 제1 프레임(101)에 위치하는 경우보다 안정적으로 구동할 수 있다.
구동부(200)는 짧은 랙기어(203)의 길이를 최소화하고 안정적인 슬라이드 이동을 위해 배터리(191)의 상부에 위치할 수 있다. 배터리(191)의 상부에 위치하는 구동부(200)는 제1 방향으로 이동 단말기(100)의 중앙 부분에서 슬라이드 이동을 가이드 하므로 구동력이 일측에 치우치지 않고 안정적으로 전달될 수 있다.
랙기어(203)의 위치도, 도 7b를 참고하면 이동 단말기(100)의 제3 방향으로 중앙 부분에 인접하여 배치하여 프레임(101, 102)이 슬라이드 이동 시 기울어지지 않고 안정적으로 슬라이드 이동이 가능하다.
구동부(200)의 랙기어(203)는 제1 전방부(1011)의 배면에 이동단말기(100)의 배면을 향하도록 배치되어, 제2 프레임(102)은 제1 상태에서 랙기어(203)가 위치할 수 있도록 제1 전방부(1011)에 랙기어(203)에 상응하는 위치에 제1 방향으로 연장된 슬롯이 형성될 수 있다. 랙기어(203)는 제1 상태에서 제2 프레임(102)에 실장된 배터리(191)와 중첩 배치되고, 제2 상태에서는 제1 프레임(101)을 따라 제2 방향으로 이동하며, 확장되어 빈 공간에 위치할 수 있다.
본 실시예는 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)에 부품이 분산되어 있어, 무게중심이 안정적이고 배터리(191)가 디스플레이부의 가변부(151b)를 지지하는 장점이 있으나, 제1 프레임(101)에 실장된 부품과 제2 프레임(102)에 실장된 부품 사이를 연결하는 신호 연결부(185b)가 필요하다. 신호 연결부(185b)는 전기적 신호 및 배터리(191)의 전원을 포함하며, 프레임의 이동에 따라 변형될 수 있는 소재를 이용할 수 있다.
신호 연결부(185b)는 연성기판(FPCB)나 동축케이블을 이용하여 구성할 수 있으며, 안테나 신호는 외부 영향을 받으면 노이즈가 발생하므로, 피복된 동축케이블을 이용할 수 있다.
신호 연결부(185b)는 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102) 사이에서 절곡될 수 있다. 절곡되어 연성기판이나 동축케이블이 제1 상태에서 이동 단말기(100)의 두께 방향으로 접힌 경우 절곡부의 곡률이 작고, 프레임의 이동에 따라 절곡부의 위치가 가변되는 경우 내구성에 문제가 있을 수 있다.
따라서, 본 발명의 신호 연결부(185b)는 제1 상태에서 이동 단말기(100)의 제1 방향으로 중첩 배치되며, 신호 연결부의 절곡부는 제2 상태에서 벌어지며 각도가 변할 수 있다.
한편, 도 7a 및 도 7b의 전자 기기는 어느 하나의 프레임이 다른 하나의 프레임에 대해 서로 다른 방향으로 이동함에 따라 크기가 가변되는 단말일 수 있다. 전자 기기는 크기가 확장되는 확장상태 (제1 상태)와 크기가 수축/축소되는 수축/축소상태 (제2 상태)로 전환될 수 있다. 확장상태 (제1 상태)에서 전자 기기는 특정 모듈이 외부로 노출되거나 또는 디스플레이가 확장될 수 있다. 일 예로, 확장상태 (제1 상태)에서 디스플레이의 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다.
이와 관련하여, 디스플레이는 수축상태인 경우 전면에 노출되는 제1 영역(151a) 및 확장상태인 경우 전면에 노출되는 확장 영역인 제2 영역(151b)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이(151)는 제1 프레임(101)의 전면에 고정되어 이동 단말기(100)의 상태와 관계없이 항상 이동 단말기(100)의 전면에 위치하는 고정부(151a)를 포함한다. 디스플레이(151)는 이동 단말기(100)의 확장 여부에 따라 전면 또는 배면에 위치하는 가변부(151b)를 더 포함한다. 고정부(151a)와 가변부(151b)를 각각 제1 영역(151a) 및 제2 영역(151b)으로 지칭할 수 있다.
수축/축소상태 (제2 상태)에서 고정부(151a)에 해당하는 제1 영역(151a)이 롤러블 기기의 전면에 노출될 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(151a)이 롤러블 기기의 전면에 노출되는 모드를 제1 모드 (기본 모드(basic mode))로 지칭할 수 있다). 또한, 확장상태(제1 상태)에서 고정부(151a)와 가변부(151b)에 해당하는 제1 영역(151a) 및 제2 영역(151b)이 롤러블 기기의 전면에 노출될 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(151a) 및 제2 영역(151b)이 롤러블 기기의 전면에 노출되는 모드를 제2 모드 (확장 모드(expansion mode))로 지칭할 수 있다.
한편, 도 2b, 도 6a 및 도 6b와 같은 다중 송수신 시스템이 구비된 실시 예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 크기가 가변되는 이동 단말기 (전자 기기)의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 설명하기로 한다.
이와 관련하여, 도 8a는 복수의 안테나들이 전자 기기의 금속 테두리에 배치된 구조를 나타낸다. 구체적으로, 도 8a는 복수의 LTE/5G Sub6 안테나들과 WiFi 안테나들이 전자 기기의 금속 테두리에 배치된 구조를 나타낸다. 한편, 전자 기기의 내부에 복수의 mmWave 안테나 모듈 (도 7a, 7b 참조)이 배치될 수 있다. 도 8b는 본 명세서에서 개시되는 측면 PCB들이 FPCB와 보조 PCB를 통해 메인 PCB에 연결되는 구성을 나타낸다.
도 7a 및 도 8a를 참조하면, 제1 영역(151a)이 롤러블 기기의 전면에 노출되는 모드를 제1 모드 (기본 모드(basic mode))에서 제1 프레임(101)이 제2 프레임(102)과 상호 결합되므로 닫힌 상태(closed state)로 지칭할 수 있다. 도 7b 및 도 8a를 참조하면, 제1 영역(151a) 및 제2 영역(151b) 이 롤러블 기기의 전면에 노출되는 모드를 제2 모드 (확장 모드(expansion mode))에서 제1 프레임(101)이 제2 프레임(102)과 소정 거리만큼 이격되어 열린 상태(open state)로 지칭할 수 있다.
복수의 안테나들은 이동 단말기의 하부에 배치된 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)를 포함하도록 구성 가능하다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)가 하부에 배치된 안테나로 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 전자 기기의 상부에 배치되는 안테나들을 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)로 지칭할 수도 있다. 이에 따라, 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)를 하단 안테나(lower side antenna)로 지칭할 수 있다. 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)는 제2 메탈 하우징(1020)의 일 측 및 타 측에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2) 중 일부 영역은 제1 메탈 하우징(1010)의 일 측 및 타 측에 각각 배치될 수 있다.
복수의 안테나들은 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 및 제2 안테나(ANT2, 1120)를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 안테나들은 이동 단말기의 측면에 배치되는 제3 안테나(ANT3, 1130) 및 제4 안테나(ANT4, 1140)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)를 하단 안테나(lower side antenna)로 지칭할 수도 있다.
또한, 복수의 안테나들은 이동 단말기의 상부에 배치된 제5 안테나(ANT5) 내지 제8 안테나(ANT8)를 더 포함하도록 구성 가능하다. 이에 따라, 제5 안테나(ANT5) 내지 제8 안테나(ANT8)를 상단 안테나(upper side antenna)로 지칭할 수도 있다. 또한, 복수의 안테나들은 이동 단말기의 내부에 배치되는 제9 안테나(ANT9) 내지 제11 안테나(ANT10)를 더 포함하도록 구성 가능하다.
제1 안테나(ANT1)는 LTE/5G 대역 중 저대역(low band, LB) 및 초고대역(ultra high band, UHB)에서 동작하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(ANT2)는 LTE/5G 대역 중 중대역(mid band, MB) 및 고대역(high band, HB)에서 동작하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 안테나(ANT1)는 LTE/5G 대역 중 LB, UHB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(ANT2)는 MB 및 HB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
제3 안테나(ANT3)는 LTE/5G 대역 중 MB 및 HB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 제4 안테나(ANT4)는 LTE/5G 대역 중 HB 및 UHB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제3 안테나(ANT3)는 LTE/5G 대역 중 MB 및 HB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 제4 안테나(ANT4)는 LTE/5G 대역 중 HB 및 UHB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 따라서, 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제4 안테나(ANT4, 1140) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 한편, 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제4 안테나(ANT4, 1140) 중 적어도 하나를 이용하여 반송파 집성(carrier aggregation, CA) 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제4 안테나(ANT4, 1140) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO +CA 동작을 수행할 수 있다.
제5 안테나(ANT5)는 LTE/5G 대역 중 LB, MB 및 HB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 제6 안테나(ANT6)는 LTE/5G 대역 중 MB 및 HB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제5 안테나(ANT5)는 LTE/5G 대역 중 LB, MB 및 HB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 제6 안테나(ANT5)는 LTE/5G 대역 중 MB 및 HB의 신호들 중 적어도 하나를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 따라서, 이동 단말기의 상부와 측면에 배치되는 제5 안테나(ANT5, 1150) 및 제6 안테나(ANT6, 1160)을 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 한편, 이동 단말기의 상부와 측면에 배치되는 제5 안테나(ANT5, 1150) 및 제6 안테나(ANT6, 1160) 중 적어도 하나를 이용하여 반송파 집성(CA) 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 단말기의 상부와 측면에 배치되는 제5 안테나(ANT5, 1150) 및 제6 안테나(ANT6, 1160)을 이용하여 MIMO +CA 동작을 수행할 수 있다.
다른 실시 예로, 이동 단말기의 서로 다른 영역 (상부, 하부 및 측면)에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제6 안테나(ANT6, 1160) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 한편, 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제6 안테나(ANT6, 1160) 중 적어도 하나를 이용하여 반송파 집성(carrier aggregation, CA) 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 단말기의 하부와 측면에 배치되는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제6 안테나(ANT6, 1160) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO +CA 동작을 수행할 수 있다.
한편, 제7 안테나(ANT7)는 GPS/WiFi 안테나로 동작할 수 있다. 제8 안테나(ANT8)는 WiFi 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 제8 안테나(ANT8)는 제1 대역 및 제2 대역의 WiFi 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 대역 및 제2 대역은 각각 2.4GHz 대역 및 5GHz 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 서로 다른 대역의 WiFi 대역일 수 있다. 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8)를 이용하여 제1 대역에서 WiFi MIMO 동작을 수행할 수 있다.
이동 단말기의 내부에 배치되는 제9 안테나(ANT9)는 WiFi 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 제9 안테나 (ANT9)는 제2 대역의 WiFi 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 제8 안테나(ANT8) 및 제9 안테나 (ANT9)를 이용하여 제2 대역에서 WiFi MIMO 동작을 수행할 수 있다.
한편, 이동 단말기의 내부에 배치되는 제10 안테나(ANT10)는 LTE/5G 대역 중 UHB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 또한, 이동 단말기의 내부에 배치되는 제11 안테나(ANT11)는 LTE/5G 대역 중 UHB에서 동작하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제10 안테나(ANT10)는 LTE/5G 대역 중 UHB의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제11 안테나(ANT11)는 LTE/5G 대역 중 UHB에서 동작하도록 구성될 수 있다.
따라서, UHB에서 동작하는 제1 안테나(ANT1, 1110), 제4안테나(ANT4, 1140), 제10 안테나(ANT10) 및 제11 안테나(ANT11) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 한편, UHB에서 동작하는 제1 안테나(ANT1, 1110), 제4안테나(ANT4, 1140), 제10 안테나(ANT10) 및 제11 안테나(ANT11) 중 적어도 하나를 이용하여 반송파 집성(CA) 동작을 수행할 수 있다. 또한, UHB에서 동작하는 제1 안테나(ANT1, 1110), 제4안테나(ANT4, 1140), 제10 안테나(ANT10) 및 제11 안테나(ANT11) 중 둘 이상을 이용하여 MIMO +CA 동작을 수행할 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 8a를 참조하면, 복수의 mmWave 대역 안테나 모듈이 이동 단말기의 측면 및/또는 내부에 배치될 수 있다. 복수의 mmWave 대역 안테나 모듈은 제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b)는 전자 기기의 측면과 내부에 각각 배치되어, 측면 방향과 배면 방향으로 신호를 방사하도록 안테나 소자들이 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b)는 전자 기기의 상부 측면과 내부에 각각 배치되어, 상부 측면 방향과 배면 방향으로 신호를 방사할 수 있다.
제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b)에서, 복수의 안테나 소자들이 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 소정 간격 이격되어 배치된 각각의 안테나 소자에 인가되는 신호의 위상을 제어하여 빔 포밍을 수행할 수 있다. 제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b) 중 최적의 안테나를 선택하고, 선택된 배열 안테나를 통해 빔 포밍을 수행할 수 있다. 다른 실시 예로, 제1 어레이 안테나(ARRAY1, 112a) 및 제2 어레이 안테나(ARRAY2, 112b)를 모두 이용하여 다중 입출력(MIMO) 또는 다이버시티를 수행할 수 있다.
이와 관련하여, 전자 기기는 5G 통신 서비스를 다양한 주파수 대역에서 제공하도록 구성될 수 있다. 최근에는 6GHz 대역 이하의 Sub6 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공하기 위한 시도가 이루어지고 있다. 하지만, 향후에는 보다 빠른 데이터 속도를 위해 Sub6 대역 이외에 밀리미터파(mmWave) 대역을 이용하여 5G 통신 서비스를 제공할 것으로 예상된다. 한편, 4G 및 5G 통신 서비스를 제공하는 전자기기는 다양한 폼 팩터(form-factor)로 제공될 수 있다. 전자기기의 폼 팩터의 일 예로 슬라이드 기기, 롤러블 기기를 고려할 수 있다. 크기가 가변되는 롤러블 기기에서 수축상태(제1 상태)와 확장상태(제2 상태)에서 무선 성능에 편차가 발생할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서는 수축상태(제1 상태)와 확장상태(제2 상태)에서 무선 성능에 편차를 최소화할 수 있는 이동 단말기의 메탈 하우징에 배치되는 복수의 안테나 구조를 제시하고자 한다. 도 7a 내지 도 8a를 참조하면, 크기가 가변되는 이동 단말기의 메탈 하우징에 복수의 안테나들이 배치될 수 있다. 도 7a 내지 도 8a를 참조하면, 수직으로 크기가 가변되는 이동 단말기를 수직 롤러블 기기(Vertically rollable device)로 지칭할 수 있다. 하지만, 이러한 롤러블 기기의 수축/확장은 수직 방향에만 한정되는 것은 수평으로 크기가 가변될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 명세서에 따른 이동 단말기는 신호 연결부(185b)와 지지링크(220)를 통해 크기가 가변되는 경우에도 제1 및 제2 프레임(101, 102)간에 전기적 연결이 가능하다. 구체적으로, 신호 연결부(185b)는 제1 상태에서 이동 단말기(100)의 제1 방향으로 중첩 배치되며, 신호 연결부의 절곡부는 제2 상태에서 벌어지며 각도가 변할 수 있다.
도 9는 본 발명의 이동 단말기(100)의 내부에 실장되는 신호 연결부(185b)와 지지링크(220)를 도시한 도면이다. 지지링크(220)는 제1 및 제2 프레임(101, 102)을 결합하도록 구성되므로 결합링크(220)로 지칭될 수 있다. 도 7a 내지 도 9를 참조하면, 지지링크(220)는 이동 단말기(100)의 확장에 따른 확장부의 내부가 비어 있어 강한 힘으로 압력을 가하면 휨변형이 일어날 수 있다. 빈 공간을 지지하기 위해 접철 가능한 지지링크(220)가 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102) 사이에 위치할 수 있다.
지지링크(220)는 각각 제1 프레임(101)에 일단이 결합된 제1 링크, 제2 프레임(102)에 일단이 결합된 제2 링크를 포함하고, 제1 링크의 타단과 제2 링크의 타단은 힌지결합하여 프레임의 슬라이드 이동에 따라 제1 링크와 제2 링크의 각도가 변화할 수 있다. 도 7a과 같이 이동 단말기(100)가 접힌 상태에서 제1 링크와 제2 링크는 서로 맞닿도록 두 링크 사이의 각도가 0°가 되도록 배치될 수 있다.
도 7b와 같이 이동 단말기(100)가 확장된 상태에서 제1 링크와 제2 링크 사이의 각도는 약 70° 정도를 가지도록 펼쳐질 수 있다. 180°로 펼쳐지면 다시 링크를 접는 것이 어렵다. 또한, 지지링크(220)가 제1 방향으로 연장되면 제3 방향으로 지지되지 않는 구간이 발생할 수 있다. 따라서, 지지링크(220)가 가능한 제1 방향 및 제3 방향 전체의 지지력을 높이기 위해 지지링크(220)의 각도는 제2 상태에서 90° 정도를 이루도록 구성할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이 링크는 이동 단말기(100)의 두께 방향으로 제1 전방부(1011)와 제2 배면(1012b) 사이에 위치하며, 두께방향 너비는 제1 전방부(1011)와 제2 배면(1012b) 사이의 간격에 상응한 너비를 가질 수 있다.
지지링크(220)는 이동 단말기(100)의 확장으로 인한 프레임 내부의 빈 공간을 지지하면서 동시에 신호 연결부(185b)의 접철을 가이드한다. 신호 연결부(185b)는 플렉서블한 소재로 구성되기 때문에 프레임(101, 102)의 슬라이드 이동시 구동부(200)나 프레임(101, 102)에 걸려 파손될 우려가 있다. 신호 연결부(185b)는 지지링크(220)와 함께 형상이 변화하도록 지지링크(220)에 결합할 수 있으며, 신호 연결부(185b)가 슬라이드 이동 중에 파손되는 것을 방지할 수 있다.
신호 연결부(185b)의 일측은 제1 프레임(101)에 실장된 메인기판(181)과 연결되고, 타측은 제2 프레임(102)에 위치하는 부품들의 신호를 취합하는 중간기판(184)을 포함할 수 있다. 배터리(191), 코일안테나(114), 마이크(122b), 제2 프레임(102)의 측부를 이용한 안테나는 중간기판(184)을 통해 메인기판(181)과 연결될 수 있다.
코일안테나는 이동 단말기(100)의 가장 배면 방향에 위치해야 다른 부품의 신호간섭을 받지 않고, 근거리 무선통신이 가능한 바, 도 8에 도시된 바와 같이, 배터리(191)의 배면에 위치할 수 있다.
노이즈 캔슬링을 위해 복수개의 마이크(122a, 122b)를 포함할 수 있다. 메인 마이크(122b)는 일반적으로 이동 단말기(100)의 하부 중앙에 위치하나, 본 실시예는 이동 단말기(100)의 하부가 디스플레이부(151)가 감기는 공간으로 마이크 실장공간확보 및 제어부와 연결이 어렵다. 따라서, 본 실시예에서는 마이크(122b)를 제2 프레임(102)의 제2 방향에 인접한 양 측에 디스플레이부(151)를 피해 배치할 수 있다.
디스플레이(151)가 감기는 부분은 디스플레이부(151)의 곡률에 상응하는 곡면을 가지는 롤링 브라켓(1028)을 포함할 수 있다. 롤링 브라켓(1028)은 제2 프레임(102)의 제1 방향 단부에 결합하고, 디스플레이부(151)의 회전을 서포트하기 위해 회전하는 롤러(미도시)를 포함할 수 있다.
도 7a 내지 도 8a를 참조하면, 고정부 메탈 프레임에 해당하는 제2 프레임(102)에 상단 안테나(upper end antenna)가 배치될 수 있다. 변동부 메탈 프레임에 해당하는 제1 프레임(101)에 하단 안테나(lower end antenna)가 배치될 수 있다. 제1 프레임(101) 중 제1 메탈 하우징(1010)을 슬라이드 메탈 부(slide metal part) 또는 슬라이드 커버 메탈로 지칭할 수 있다. 롤러블 기기의 상단과 측면에 노출되는 제2 프레임(102)은 전면 메탈 부(front metal part) 또는 전면 커버 메탈로 지칭할 수 있다.
이와 관련하여, 도 10a는 전면 메탈 부의 전면도, 후면도 및 측면도를 나타낸 것이다. 한편, 도 10b는 슬라이드 메탈 부의 전면도, 후면도 및 측면도를 나타낸 것이다.
도 10a를 참조하면, 전면 메탈 부(102)는 상 측면(102a), 전방부(1011), 후방부(1012) 및 측면부(1013)을 포함하도록 구성될 수 있다. 전방부(1011), 후방부(1012)는 각각 전면부 및 후면부로 지칭될 수도 있다. 측면부(1013)는 항상 외부로 노출되는 제1 측면(1013a), 제2 상태에서만 외부로 노출되는 제2 측면(1013b)를 포함한다. 전면 메탈 부(102)의 상 측면(102a) 및 제1 측면(1013a)에 복수의 안테나들이 배치될 수 있다. 도 8a 및 도 9a를 참조하면, 상 측면(102a) 및 제1 측면(1013a)에 제5 안테나(ANT5) 내지 제8 안테나(ANT8)가 배치될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 슬라이드 메탈 부(1010)는 전면부(1021), 후면부(1022) 및 측면부(1014, 1015)를 포함하도록 구성될 수 있다. 전면부(1021) 및 후면부(1022)에 해당하는 바디 영역에는 금속 영역이 제거된 복수의 슬롯 영역이 배치될 수 있다. 좌 측면 및 우 측면을 구성하는 측면부(1014, 1015)는 측면 안테나로 구성될 수 있다. 도 8a 및 도 9b를 참조하면, 좌 측면 및 우 측면을 구성하는 측면부(1014, 1015)는 제3 안테나(ANT3, 1130) 및 제4 안테나(ANT4, 1140)로 동작할 수 있다. 좌 측면 및 우 측면을 구성하는 제4 도전 부재(1014) 및 제5 도전 부재(1015)는 제3 안테나(ANT3, 1130) 및 제4 안테나(ANT4, 1140)로 동작할 수 있다.
도 7a 내지 도 10b를 참조하면, 상단 안테나는 제5 안테나(ANT5, 1150) 내지 제8 안테나(ANT8, 1180) 중 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다. 하단 안테나는 제1 안테나(ANT1, 1110) 내지 제4 안테나(ANT4, 1140) 중 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다.
제2 프레임(102)에 해당하는 전면 메탈 부(102)가 배치되는 상단 안테나는 하단 안테나와 상호 간섭이 거의 없다. 이는 상단 안테나는 하단 안테나가 서로 다른 프레임에 배치되고 충분히 이격되어 배치되기 때문이다. 또한, 상단 안테나는 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 상대적 이동, 즉 open/close 상태에 따른 안테나 성능 편차는 거의 없을 것이다. 이는 안테나는 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 상대적 이동에 따른 상단 안테나와 하단 안테나 간 간섭은 발생하지 않기 때문이다. 하지만, 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 상대적 이동에 따라 그라운드가 배치되는 영역이 변경될 수 있다. 이러한 그라운드 조건에 따른 안테나 특성에 영향이 있을 수 있다. 따라서, 본 명세서에서는 상단 안테나가 제2 프레임(102)에 배치되는 경우 제1 프레임(101)과 제2 프레임(102)의 상대적 이동에 따른 상단 안테나 특성에 대해 상세하게 설명한다.
한편, 본 명세서에 따른 크기가 가변되는 이동 단말기에서 크기가 축소되는 경우, 그라운드 크기 축소에 따라 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 이와 관련하여, 도 11a는 길이가 축소되어 제1 길이를 갖는 이동 단말기와 이에 따른 그라운드 사이즈가 축소된 도면을 나타낸다. 도 11b는 제1 길이보다 더 긴 제2 길이를 갖는 이동 단말기와 이에 따른 그라운드 사이즈가 확장된 도면을 나타낸다.
도 11a 및 도 11b는 크기가 가변되는 이동 단말기의 제1 상태 (close 상태)와 제2 상태 (open 상태)를 나타낸 것으로 간주될 수 있다. 또는, 도 11a 및 도 11b는 크기가 가변되는 이동 단말기의 제1 상태 (close 상태)와 크기가 고정된 이동 단말기를 나타낸 것으로 간주될 수 있다.
도 11a (a)를 참조하면, 제1 프레임에 해당하는 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 프레임에 해당하는 전면 메탈 부(102)에 근접하게 결합된 상태를 나타낸다. 이에 따라, 제1 상태 (close 상태)의 이동 단말기의 제1 길이는 L1으로 설정될 수 있다. 일 예로, 제1 길이는 L1 = 127.9mm일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 슬라이드 메탈 부(101)의 하단과 일 측면에 배치된 하단 안테나는 저대역(LB) 안테나로 동작할 수 있다. 도 10a (b)를 참조하면, 저대역(LB) 안테나인 하단 안테나의 단부에서 그라운드 상단까지의 길이는 L1g로 설정될 수 있다. 일 예로, 그라운드 상단까지의 길이는 L1g는 약 85mm일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. L1g = 85mm이면 900MHz에서 약 1/4 파장에 해당한다. 따라서, 그라운드 크기 축소에 따라 LB 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.
도 11b (a)를 참조하면, 크기가 고정된 이동 단말기의 길이는 L2로 설정될 수 있다. 또한, 도 11b (a)가 크기가 가변되는 이동 단말기의 제2 상태 (open 상태)라고 가정하면, 제1 프레임에 해당하는 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 프레임에 해당하는 전면 메탈 부(102)가 소정 거리만큼 이격되어 결합된 상태일 수도 있다. 이에 따라, 이동 단말기의 제2 길이는 L2로 설정될 수 있다. 일 예로, 제1 길이는 L2 = 167.08mm일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 슬라이드 메탈 부(101)의 하단과 일 측면에 배치된 하단 안테나는 저대역(LB) 안테나로 동작할 수 있다. 도 10b (b)를 참조하면, 저대역(LB) 안테나인 하단 안테나의 단부에서 그라운드 상단까지의 길이는 L2g로 설정될 수 있다. 일 예로, 그라운드 상단까지의 길이는 L1g는 약 125mm일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. L2g = 125mm이면 600MHz에서 약 1/4 파장에 해당한다. 따라서, 그라운드 크기 축소에 따라 LB 안테나 방사 성능은 최저 주파수 (약 600MHz)까지 유지될 수 있다.
이와 관련하여, 도 11c는 그라운드 크기 변경에 따른 LB 안테나 효율을 비교한 것이다. 도 11c (a)는 그라운드 크기가 축소된 경우, LB 안테나 효율을 주파수 별로 나타낸 것이다. 도 11c (b)는 그라운드 크기가 확장된 경우, LB 안테나 효율을 주파수 별로 나타낸 것이다.
도 11c (a)를 참조하면, LB 안테나 효율은 B71 < B12 < B5 < B8의 순서이다. 즉, 가장 낮은 주파수 대역인 B71 대역에서 안테나 효율이 가장 적은 값을 갖는다. 이와 관련하여 도 10a (b)에 도시된 바와 같이, 약 900MHz 대역에서 그라운드 크기가 약 1/4 파장에 해당하고, 그 보다 낮은 대역에서는 그라운드 크기가 1/4 파장 이하이기 때문이다. 따라서, 약 600MHz 대역인 B71 대역에서 안테나 효율이 가장 낮은 값을 갖는다.
도 11c (b)를 참조하면, LB 안테나 효율은 B71 > B12 > B5 > B8의 순서이다. 즉, 가장 낮은 주파수 대역인 B71 대역에서 안테나 효율이 가장 큰 값을 갖는다. 이와 관련하여 도 10c (b)에 도시된 바와 같이, 약 600MHz 대역에서 그라운드 크기가 약 1/4 파장에 해당하고, 그 보다 높은 대역에서는 그라운드 크기가 1/4 파장 이상이기 때문이다. 따라서, 약 600MHz 대역인 B71 대역에서 안테나 효율이 가장 높은 값을 갖는다. 한편, 그라운드 크기가 1/4 파장 이상이면 안테나 효율이 일정 수준 이상을 유지한다. 따라서, 도 10c (b)를 참조하면, B71 대역 이상의 대역인 B12, B5, B8 대역에서 안테나 효율은 다소 감소하지만, 감소하는 폭은 크지 않다. 반면에, 도 10c (a)를 참조하면, B8 대역 이하의 대역에서 안테나 효율이 감소하면서 낮은 대역에서 안테나 효율이 감소하는 정도는 크게 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 그라운드 크기 축소에 따라 4G/5G 저대역(LB), 초 저대역(VLB)에서 동작하는 안테나의 효율이 감소하는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 명세서에 따른 크기가 가변되는 이동 단말기에서 크기가 축소되는 경우 그라운드 경로가 증가되도록 그라운드 상에서 전류 경로를 변경시킬 필요가 있다.
한편, 본 명세서에 따른 이동 단말기에서 크기 가변에 따른 프레임 결합 구조와 이에 따른 그라운드 조건 변경에 대해 설명한다. 이와 관련하여, 도 12a는 제1 및 제2 프레임이 닫힘 상태인 제1 상태로 결합된 경우 메탈 프레임 결합 구조와 이에 따른 그라운드 조건을 나타낸 개념도이다. 도 12b는 제1 및 제2 프레임이 열림 상태인 제2 상태로 결합된 경우 메탈 프레임 결합 구조와 이에 따른 그라운드 조건을 나타낸 개념도이다.
도 7a, 도 8a 및 도 12a를 참조하면, 제1 프레임에 해당하는 전면 메탈 부(102)는 슬라이드 메탈 부(101)와 닫힘 상태인 제1 상태로 결합된다. 전면 메탈 부(102)에 배치된 상단 안테나 영역은 그라운드로 동작하는 슬라이드 메탈 부(101)와 인접하게 배치된다.
도 7b 및 도 12b를 참조하면, 제2 프레임에 해당하는 전면 메탈 부(102)는 슬라이드 메탈 부(101)와 소정 거리(d)만큼 이격되어 열림 상태인 제2 상태로 결합된다. 전면 메탈 부(102)에 배치된 상단 안테나 영역은 그라운드로 동작하는 슬라이드 메탈 부(101)와 소정 거리(d)만큼 이격되어 배치된다.
도 12a (b) 및 도 12b (b)를 참조하면, 제1 상태 및 제2 상태에서 상단 안테나가 배치된 상단 안테나 영역(R1)에는 그라운드로 동작하는 슬라이드 메탈 부(101)가 배치되지 않는다. 상단 안테나 영역(R1)에는 고정부인 전면 메탈 부(102)가 그라운드로 동작하여 제1 상태 및 제2 상태에서 그라운드 조건 변화에 따른 안테나 특성 변화는 크지 않다. 구체적으로, 상단 안테나 영역(R1)은 하단 안테나의 그라운드인 슬라이드 프레임, 즉 슬라이드 메탈 부(101)를 포함하지 않아, 슬라이드 메탈 부(101)에 의한 영향이 거의 없다. 이에 따라, 제1 상태 및 제2 상태 전환, 즉 close/open 상태 전환에 따른 안테나 성능 편차가 발생하지 않는다.
반면에, 제1 상태 및 제2 상태에서 하단 안테나가 배치된 하단 안테나 영역(R2)에는 그라운드 조건 변경이 발생한다. 제1 상태에서 제2 상태로 전환 시 하단 안테나 영역(R2)에 배치된 하단 안테나와 그라운드 간 거리가 변경되기 때문이다. 제1 상태에서 하단 안테나와 그라운드 간 거리는 L1이다. 제2 상태에서 하단 안테나와 그라운드 간 거리는 L2로 변경되어, 안테나 성능이 변경된다.
이러한 하단 안테나 영역(R2)에서의 그라운드 조건 변경은 하단 안테나에 인접한 그라운드가 변경되기 때문이다. 제1 상태에서 하단 안테나에 인접한 그라운드는 전면 메탈 부(102)이다. 제2 상태에서 하단 안테나에 인접한 그라운드는 슬라이드 메탈 부(101)로 변경된다. 따라서, 하단 안테나 영역(R2)은 close 상태에서 상단 안테나의 그라운드인 커버 프레임, 즉 전면 메탈 부(102)을 포함하여, 그라운드로 동작하는 전면 메탈 부(102)의 영향이 크게 발생한다. 이에 따라, 제1 상태 및 제2 상태 전환, 즉 close/open 상태 전환에 따른 안테나 성능 편차가 크게 발생한다.
이러한 그라운드 조건 변경으로 인한 안테나 성능 변화는 하단부에 배치된 제1 및 제2 안테나(ANT1, ANT2)와 측면부에 배치된 제3 및 제4 안테나(ANT3, ANT4)에 모두 발생할 수 있다. 한편, 측면부에 배치된 제3 및 제4 안테나(ANT3, ANT4)는 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)간의 슬롯 갭에 의한 기생 공진에 안테나 특성이 영향을 받을 수 있다.
전술한 바와 같이 그라운드 크기 축소에 따른 4G/5G 저대역(LB), 초 저대역(VLB)에서 동작하는 안테나의 효율이 감소하는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 명세서에 따른 크기가 가변되는 이동 단말기에서 크기가 축소되는 경우 그라운드 경로가 증가되도록 그라운드 상에서 전류 경로를 변경시킬 필요가 있다.
이와 관련하여, 도 13은 본 명세서에 따른 하단 안테나 성능 유지를 위한 복수의 메탈 프레임 및 PCB 간의 컨택 구조를 나타낸다. 도 7a 내지 도 13을 참조하면, 슬라이드 메탈 부(101)는 이동 단말기의 외관(appearance)을 정의하는 좌 측면(left lateral side surface), 우 측면(right lateral side surface) 및 하 측면(bottom side surface)을 구비할 수 있다. 전면 메탈 부(102)는 외관을 정의하는 상 측면(upper side surface, 102)과 전면부 (front part, 1011)를 구비하고, 슬라이드 메탈 부(101)와 결합되도록 구성될 수 있다.
한편, 슬라이드 메탈 부(101)의 적어도 일 측면은 슬라이드 메탈 부(101)에 수용되는 PCB(183)와 복수의 지점들(GP1 내지 GP3)에서 그라운드 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102) 간의 상대적 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상대적 이동에 따른 복수의 안테나들의 안테나 성능 변화를 감소시킬 수 있다. 이와 관련하여, 그라운드 경로 길이 차이를 감소시키는 메커니즘에 대해서는 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.
한편, 도 14a 내지 도 14c는 복수의 메탈 프레임 및 PCB 간의 컨택 구조와 관련하여 결합링크 구조, 스프링 컨택 구조 및 클립 컨택 구조를 나타낸다. 구체적으로, 도 14a는 제1 프레임에 해당하는 슬라이드 메탈 부(101)와 제2 프레임에 해당하는 전면 메탈 부(102)의 상대적 이동에 따라 결합 구조가 변경되는 결합링크를 나타낸다. 결합링크(220)는 일 단과 타 단이 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)에 연결되도록 구성된다. 또한, 결합링크(220)는 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)의 상대적 이동에 따른 접힘 상태 및 확장 상태에서 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)를 결합하도록 구성된다.
도 12a 및 도 14a (a)를 참조하면, close 상태 (제1 상태)에서, 결합링크(220)는 실질적으로 0도의 각도로 접힘 상태로 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)를 결합하도록 구성된다. 이와 관련하여, 결합링크(220)는 신호 연결부(185b)와 지지링크(220b)를 포함하도록 구성될 수 있다. 신호 연결부(185b)와 지지링크(220b)를 제1 결합링크(185b)와 제2 결합링크(220b)로 지칭할 수 있다. 따라서, 제1 결합링크(185b)의 단부는 슬라이드 메탈 부(101)와 연결될 수 있다. 또한, 제2 결합링크(220b)의 단부는 전면 메탈 부(102)와 연결될 수 있다.
도 12b 및 도 14a (b)를 참조하면, open 상태 (제2 상태)에서, 결합링크(220)는 소정의 각도의 펼침 상태 (확장 상태)로 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)를 결합하도록 구성된다. 이와 관련하여, 결합링크(220)는 신호 연결부(185b)와 지지링크(220b)를 포함하도록 구성될 수 있다. 신호 연결부(185b)와 지지링크(220b)를 제1 결합링크(185b)와 제2 결합링크(220b)로 지칭할 수 있다. 따라서, 제1 결합링크(185b)의 단부는 슬라이드 메탈 부(101)와 연결될 수 있다. 또한, 제2 결합링크(220b)의 단부는 전면 메탈 부(102)와 연결될 수 있다. 슬라이드 메탈 부(101)가 상대적 이동함에 따라 슬라이드 메탈 부(101)에 연결된 제1 결합링크(185b)의 일 단부는 제1 방향 (D1)으로 이동한다. 반면에, 전면 메탈 부(102)에 연결된 제2 결합링크(220b)의 일 단부는 제2 방향 (D2)으로 이동할 수 있다.
도 14a (c)는 open 상태 (제2 상태)에서, 결합링크(220)의 양 단부가 서로 다른 프레임과 체결된 부분을 확대한 도면이다. 결합링크(220)의 일 단부는 전면 메탈 부(102)의 전면부에 형성된 나사 수용부와 나사를 통해 결합될 수 있다. 결합링크(220)의 타 단부는 슬라이드 메탈 부(101)의 전면부에 형성된 나사 수용부와 나사를 통해 결합될 수 있다.
한편, 도 14b는 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102) 간의 스프링 컨택 지점과 전면 메탈 부(102)에 용접된 구조를 나타낸다. 도 8a 및 도 13b (a)를 참조하면, 슬라이드 메탈 부(101)의 좌 측면, 우 측면 및 하 측면에는 복수의 안테나들이 배치될 수 있다. 슬라이드 메탈 부(101)의 좌 측면 및 우 측면을 형성하는 제1 메탈 하우징(1010)에는 제3 안테나(ANT3, 1130) 및 제4 안테나(ANT4, 1130) 가 배치될 수 있다. 제1 메탈 하우징(1010)과 일부 중첩되도록 형성되는 제2 메탈 하우징(1020)에는 제1 안테나(ANT1, 1110) 및 제2 안테나(ANT2, 1120) 가 배치될 수 있다.
도 14b (a) 및 도 14b (b)를 참조하면, 전면 메탈 부(102)의 전면부에는 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)를 스프링 컨택 방식으로 전기적으로 연결하도록 구성된 스프링 컨택 부(1060)가 형성된다. 스프링 컨택 부(1060)는 고정부(1061) 및 탄성 결합부(1062)를 포함하도록 구성될 수 있다. 고정부(1061)는 전면 메탈 부(102)의 전면부와 용접 방식으로 부착될 수 있다. 탄성 결합부(1062)는 고정부(1061)가 형성되지 않은 내부 영역에서 고정부(1061)의 내측 단부와 연결되고, 고정부(1061)와 높이 방향으로 소정 각도 기울어져 형성된다. 전면 메탈 부(102)와 일체로 형성된 스프링 컨택 부(1060)는 탄성 결합부(1062)를 통해 슬라이드 메탈 부(101)와 전기적으로 연결된다.
도 14c는 측면 PCB(183a, 183b)와 슬라이드 메탈 부(101)가 복수의 지점들(GP1 내지 GP3)에서 연결되는 구성을 나타낸다. 도 13c를 참조하면, 슬라이드 메탈 부(101)의 적어도 일 측면은 슬라이드 메탈 부(101)에 수용되는 PCB(183)와 복수의 지점들(GP1 내지 GP3)에서 그라운드 연결되도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 측면 PCB(183a, 183b)는 슬라이드 메탈 부(101)에 안착되어 C-clip을 통해 슬라이드 메탈 부(101)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13 내지 도 14c를 참조하면, 결합링크(220)를 통해 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)가 연결되는 지점(LP)은 다른 연결 지점들(GP1 내지 GP3, CP)보다 상부 지점이다. 따라서, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)의 상대적 이동과 관계없이, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)는 결합링크(220)를 통해 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다. 한편, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)는 스프링 컨택 방식으로 더 결합되어 결합 상태를 더 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)의 상대적 이동 시, 추가적인 연결 방식을 통해 그라운드 경로 변경에 의한 영향을 감소시킬 수 있다.
스프링 컨택 방식에 의한 컨택 지점(CP)은 일 축 상에서 다른 연결 지점들(GP1 내지 GP3) 사이의 일 지점일 수 있다. 하지만, 도 14b 및 도 14c를 참조하면, 스프링 컨택 방식에 의한 컨택 지점(CP)은 타 축 상에서 다른 연결 지점들(GP1 내지 GP3)보다 내측 지점으로 형성된다. 이에 따라, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)의 상대적 이동 시에도 컨택 부 간의 충돌 없이 컨택 상태를 유지할 수 있다.
이동 단말기의 크기 가변에 따른 그라운드 경로 길이 변화를 완화하기 위해, 본 명세서에서는 PCB 그라운드 스위치 방식을 제안한다. 이와 관련하여, 본 발명의 구성은 다음과 같이 요약될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
1) Vertical Rollable device의 하단 안테나 구성을 위한 Slide cover metal rim 과 PCB 구조
2) Device의 분리된 GND 구조인 front cover metal 과 slide 메탈 및 이를 연결해 주는 link 모듈
2) Device의 하단 안테나 설계를 위한 Side PCB와 GND contact 구조
3) Device의 GND current path 조절을 위한 GND clip 과 switch 구조
도 15a는 PCB 그라운드 스위칭 방식이 적용되지 않은 경우, 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로 변화를 나타낸 것이다. 반면에, 도 15b는 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로 변화를 완화하기 위한 PCB 그라운드 스위칭 방식에 따른 그라운드 경로를 비교한 것이다.
도 13, 도 14c 및 도 15a를 참조하면, 하단 안테나의 급전은 측면 PCB(183a, 183b)에 구현되며, 복수의 지점들(GP1 내지 GP3)에서 그라운드 컨택된다. 복수의 지점들(GP1 내지 GP3)에서 그라운드 컨택 됨에 따라, 슬라이드 메탈 부(101)와 측면 PCB(183a, 183b) 간의 그라운드 상태는 안정적으로 유지될 수 있다. 하지만, close /open 상태에서 LB 안테나의 그라운드 경로(GND path) 차이로 인해 LB 공진 주파수 및 방사 성능 편차가 발생할 수 있다.
한편, 도 13, 도 14c 및 도 15b를 참조하면, 하단 안테나의 측면 PCB(183a, 183b)의 GND 접점부에 스위치를 적용할 수 있다. 측면 PCB(183a, 183b)의 일부 GND contact 상태를 해제 (switch 동작)하여, close 상태에서 GND path를 open 상태와 유사하게 구현할 수 있다.
한편, 도 16a은 일 실시 예에 따른 하단 안테나 영역에 배치되는 안테나 배치 구조와 슬라이드 메탈 부의 내측에 수용되는 측면 PCB들의 급전부 및 접지부 연결 구조를 나타낸 것이다. 도 16a를 참조하면, 하단 안테나는 제1 안테나(ANT1) 및 제2 안테나(ANT2)를 포함하도록 구성될 수 있다. 하단 안테나는 제1 안테나(ANT1) 내지 제4 안테나(ANT4)를 포함하도록 구성될 수 있다.
제2 PCB(183a)로부터 제1 메탈 하우징(1010)의 제1 부분으로 급전부(F1)와 접지부(G1)가 연결될 수 있다. 제1 부분과 제2 서브 부재(1021b) 사이에는 텐션(tension)을 갖는 컨택 부(contact portion)가 구비될 수 있다. 제2 PCB (183a)는 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역을 조절하도록 구성된 스위치(SW1)를 더 포함할 수 있다.
급전부(F1)는 제1 메탈 하우징(1010)과 제1 지점에서 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부(G1)는 제1 메탈 하우징(1010)의 단부에 인접한 제2 지점에서 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(SW1)는 제2 메탈 하우징(1020)의 제2 서브 부재(1021b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제2 PCB(183a)와 제3 PCB(183b)에 의해 제1 메탈 하우징(1010)의 양 측으로 급전부와 접지부가 형성될 수 있다. 제2 PCB(183a)로부터 제1 메탈 하우징(1010)의 제1 부분의 일 측으로 제1 안테나(ANT1)의 급전부(F1)와 접지부(G1)가 연결될 수 있다. 또한, 제3 PCB(183a)로부터 제1 메탈 하우징(1010)의 제1 부분의 타 측으로 제2 안테나(ANT2)의 급전부(F2)와 제1 접지부(G21) 및 제2 접지부(G22)가 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나(ANT1)는 제1 메탈 하우징(1010)과 제2 메탈 하우징(1020)의 일부 영역을 이용하여 구현될 수 있다. 제1 안테나(ANT1)는 슬릿(S1, S3) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)도 제1 메탈 하우징(1010)과 제2 메탈 하우징(1020)의 일부 영역을 이용하여 구현될 수 있다. 제2 안테나(ANT2)는 슬릿(S2, S4) 사이의 영역에 배치될 수 있다.
제2 PCB(183a)로부터 제1 메탈 하우징(1010)의 제1 부분의 일 측으로 제3 안테나(ANT3)의 급전부(F3)와 접지부(G3)가 연결될 수 있다. 또한, 제3 PCB(183a)로부터 제1 메탈 하우징(1010)의 제1 부분의 타 측으로 제4 안테나(ANT4)의 급전부(F4)와 접지부(G4)가 연결될 수 있다. 제3 안테나(ANT3)는 슬릿(S3)에 의해 제1 안테나(ANT1)와 이격될 수 있다. 제4 안테나(ANT4)는 슬릿(S4)에 의해 제2 안테나(ANT2)와 이격될 수 있다.
도 2b, 도 3a, 도 7 내지 도 16a를 참조하면, 크기가 가변되는 이동 단말기는 디스플레이(151), 복수의 PCB들(181, 183a, 183b) 및 프로세서(1400, 1450)를 포함하도록 구성될 수 있다.
디스플레이(151)는 이동 단말기가 수축상태인 경우 전면에 노출되는 제1 영역(151a) 및 이동 단말기가 확장상태인 경우 전면에 노출되는 확장 영역인 제2 영역(151b)을 포함할 수 있다. 제1 PCB(181)는 무선 통신부(1250)를 구비하고, 측면 PCB(183a, 183b)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 PCB(183a)는 제1 PCB(183a)와 전기적으로 연결되고, 슬라이드 메탈 부(101)의 일 측면에 수용될 수 있다. 제3 PCB(183b)는 제1 PCB(183a)와 전기적으로 연결되고, 슬라이드 메탈 부(101)의 타 측면에 수용될 수 있다.
슬라이드 메탈 부(101)는 복수의 메탈 하우징이 일부 영역이 중첩된 상태로 결합될 수 있다. 슬라이드 메탈 부(101)는 제1 메탈 하우징(1010)과 제2 메탈 하우징(1020)을 포함하고, 제1 메탈 하우징(1010)과 제2 메탈 하우징(1020)이 일부 영역이 중첩된 상태로 결합될 수 있다. 제1 메탈 하우징(1010)은 이동 단말기의 외관을 정의하는 좌 측면 및 우 측면을 구비한다. 제2 메탈 하우징(1020)은 외관을 정의하는 좌 측면, 우 측면 및 하 측면을 구비한다. 제2 메탈 하우징의 제1 도전 부재(1021) 및 제2 도전 부재(1022)는 복수의 서브 부재로 구성될 수 있다.
제1 도전 부재(1021) 및 제2 도전 부재(1022)는 각각 하 측면에 배치되는 제1 서브 부재(1021a, 1022a) 및 좌 측면 또는 우 측면에 배치되는 제2 서브 부재(1021b, 1022b)를 구비할 수 있다. 또한, 제1 도전 부재(1021) 및 제2 도전 부재(1022)는 각각 제1 서브 부재(1021a, 1022a)와 제2 서브 부재 사이(1021b, 1022b)에 형성된 코너 영역(1021c, 1022c)을 구비할 수 있다. 제1 메탈 하우징(1010)의 좌 측면 및 우 측면과 제2 메탈 하우징의 제2 서브 부재(1021b, 1022b)는 중첩 형성될 수 있다. 중첩된 제1 메탈 하우징은 외관에 노출되지 않고 제2 서브 부재(1021b, 1022b)는 외관에 노출되어 안테나로 동작할 수 있다.
하단 안테나 영역(R2)에 배치되는 제1 도전 부재(1021) 및 제2 도전 부재(1022)는 제1 안테나(ANT1, 1110) 및 로 제2 안테나(ANT1, 1120) 동작할 수 있다. 구체적으로, 제1 도전 부재(1021)는 급전부(F1)를 통해 제1 안테나(ANT1)로 동작하고, 제2 PCB(183a)와 스위치(SW1)를 통해 그라운드와 제1 지점(GP1)에서 연결될 수 있다. 2 도전 부재(1021)는 제2 급전부(F2)를 통해 제2 안테나(ANT2)로 동작할 수 있다. 제1 도전 부재(1021)와 제2 도전 부재 사이(1022)에 슬릿(S1, S2)에 의해 이격되는 제3 도전 부재(1023)를 더 포함할 수 있다.
한편, 도 16b는 이동 단말기 내부에 PCB 및 전자 부품들이 배치된 상태에서 안테나 배치 구조와 이에 따른 급전부와 접지부의 위치를 나타낸 것이다.
제5 도전 부재(1150) 및 제6 도전 부재(1160)는 각각 제5 안테나(ANT5) 및 제6 안테나(ANT6)로 동작한다. 제7 도전 부재(1170)는 서도 다른 지점에서 급전되어 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8)로 동작한다. 제5 도전 부재(1150)와 제6 도전 부재(1160) 사이에 슬릿(S5)이 배치될 수 있다. 제6 도전 부재(1160)와 제7 도전 부재(1170) 사이에 슬릿(S6)이 배치될 수 있다. 슬릿(S5, S6) 간격은 약 1.5mm로 설계될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상단 안테나를 구성하는 제5 도전 부재(1150)와 제7 도전 부재(1170)의 길이는 좌우 대칭 형태로 구현될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 제작 시 편의성을 위해 제2 서브 부재(1150b, 1170b)의 길이는 좌우 대칭 형태일 수 있다. 한편, 제1 서브 부재(1150a, 1170a)의 길이는 안테나 특성 최적화를 위해 독립적으로 설계될 수 있다.
상단 안테나는 제5 안테나(ANT5, 1150) 내지 제7 안테나(ANT7, 1170)로 동작할 수 있다. 상단 안테나는 제5 안테나(ANT5) 내지 제8 안테나(ANT8, 1180)로 동작할 수도 있다. 이 경우, 제8 안테나(ANT8, 1180)는 제7 안테나(ANT7, 1170)와 일부 안테나 영역을 공유할 수 있다. 복수의 슬릿(S5, S6)에 의해 상단 안테나 간에 물리적으로 이격될 수 있다. 또한, 복수의 슬릿(S7, S8)에 의해 상단 안테나의 단부가 슬라이드 메탈 부(1010)와 물리적으로 이격될 수 있다.
전면 메탈 부(102)의 상 측면(102a)에 배치되고 슬릿에 의해 분리된 제5 도전 부재(1150) 내지 제7 도전 부재(1170)는 제5 안테나(ANT5) 내지 제7 안테나(ANT7)로 동작할 수 있다. 제5 안테나(ANT5, 1150)는 상 측면에 배치되는 제1 서브 부재(1150a), 일 측면 (우 측면)에 배치되는 제2 서브 부재(1150b) 및 코너 영역(1150c)를 구비한다. 제6 안테나(ANT6, 1160)는 제5 도전 부재(1150) 및 제7 도전 부재(1170)와 슬릿(S5, S6)에 의해 분리된 제6 도전 부재(1160)로 구성된다. 제7 안테나(ANT6, 1170)는 상 측면에 배치되는 제1 서브 부재(1170a), 타 측면 (좌 측면)에 배치되는 제2 서브 부재(1170b) 및 코너 영역(1170c)를 구비한다. 제5 안테나(ANT5, 1150) 내지 제7 안테나(ANT6, 1170)를 포함하는 상단 안테나는 전면 메탈 부(102)의 상 측면(102a)에 배치될 수 있다.
제5 안테나(ANT5, 1150)는 전면 메탈 부(102)에 수용되는 상부 PCB(182)와 제1 서브 부재(1150a)의 제1 지점에서 급전부(F5)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 안테나(ANT5, 1150)는 상부 PCB(182)와 제2 지점에서 인덕터(L5)를 통해 접지부(G5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제5 안테나(ANT5, 1150)의 우 측면의 일 지점에서 상부 PCB(182)와 스위치(SW5)를 통해 전기적으로 연결되어 제5 안테나(ANT5, 1150)의 동작 대역이 조절될 수 있다. 제6 안테나(ANT6, 1160)는 전면 메탈 부(102)에 수용되는 상부 PCB(182)와 제6 도전 부재(1160)의 양 단부에서 급전부(F6) 및 접지부를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제7 안테나(ANT7, 1170)는 전면 메탈 부(102)에 수용되는 상부 PCB(182)와 제1 서브 부재(1170a)의 일 지점에서 급전부(F7)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제7 안테나(ANT6, 1170)는 상부 PCB(182)와 코너 영역(1170c)의 제2 지점에서 접지부(G7)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제8 안테나(ANT8)는 제7 안테나(ANT7)와 인접하게 전면 메탈 부(102)의 좌 측면에 배치될 수 있다. 제8 안테나(ANT8)는 상부 PCB(182)와 제2 서브 부재(1070b)의 일 지점에서 급전부(F8)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제8 안테나(ANT8)는 코너 영역(1170c)의 제2 지점에서 접지부(G7)와 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서, 제7 안테나(ANT7, 1170)와 제8 안테나(ANT8)는 동일한 코너 영역(1170c)의 제2 지점에서 접지부(G7)와 전기적으로 연결되는 공통 그라운드 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라, GPS/WiFi 안테나인 제7 안테나(ANT7)는 WiFi 안테나인 제8 안테나(ANT8)와 그라운드 결합(ground junction) 구조로 형성될 수 있다. 즉, 하나로 연결된 도전 부재의 영역을 그라운드를 중심으로 구획하여 서로 다른 안테나로 구현할 수 있다. 한편, 제6 안테나(ANT6)는 L/C 소자와 같은 lumped 매칭 소자를 통해 접지부(G6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제6 안테나(ANT6)와 제7 안테나(ANT7) 간의 상호 간섭 수준을 저감할 수 있다.
하단 안테나 영역(R2)에 측면 안테나에 해당하는 제3 안테나(ANT3) 및 제4 안테나(ANT4)가 배치될 수 있다. 이동 단말기는 제1 메탈 하우징(101)의 좌 측면에 배치되는 제4 도전 부재(1014) 및 우 측면에 배치되는 제5 도전 부재(1015)를 더 포함할 수 있다. 제4 도전 부재(1014) 및 제5 도전 부재(1015)는 각각 제3 안테나(ANT3) 및 제4 안테나(ANT4)로 동작할 수 있다. 제4 도전 부재(1014)는 제2 PCB (183a)와 제2 스위치(SW2)를 통해 그라운드와 제2 지점(GP2)에서 연결되도록 구성될 수 있다. 따라서, 그라운드 컨택 지점들 중 제1 지점(GP1)과 제2 지점(GP2)은 스위치(SW1, SW2)를 통해 선택적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로의 길이 변화를 완화할 수 있다.
프로세서(1400, 1450)는 무선 통신부(1250)와 동작 가능하게 결합되고, 프레임 간 상대적 이동에 따라 디스플레이 영역이 수축 또는 확장되는 제1 상태 또는 제2 상태인지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다. 제1 상태 (close) 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되지 않도록 스위치(SW1)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1400, 1450)는 제2 지점(GP2)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되도록 스위치(SW2)를 제어할 수 있다. 따라서, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)는 제2 지점(GP2)에서만 전기적으로 연결된다.
제1 상태 (close 상태)에서 그라운드 경로의 길이는 제1 길이(GL1)와 제2 길이(GL2)의 합으로 결정될 수 있다. 제1 길이(GL1)는 제1 상태에서 스프링 컨택 부(1060)에 의한 제1 컨택 지점(CP1)에서 전면 메탈 부(102)의 상 측면의 일 지점까지의 길이이다. 제2 길이(GL2)는 제2 지점(GP2)에서 제1 컨택 지점(CP)까지의 길이이다.
제2 상태 (open 상태)에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되도록 스위치(SW1)를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(1400, 1450)는 제2 지점(GP2)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되도록 제2 스위치(SW2)를 제어할 수 있다. 따라서, 슬라이드 메탈 부(101)와 전면 메탈 부(102)는 제1 지점(GP1) 및 제2 지점에서 전기적으로 연결된다.
제2 상태 (open 상태)에서 그라운드 경로의 길이는 제1 길이(GL1)와 제3 길이(GL3)의 합으로 결정될 수 있다. 제1 길이(GL1)는 제2 상태에서 스프링 컨택 부(1060)에 의한 제2 컨택 지점(CP2)에서 전면 메탈 부(102)의 상 측면의 일 지점까지의 길이이다. 스프링 컨택 부(1060)는 전면 메탈 부(102)에 형성되므로 제1 컨택 지점(CP1)과 제2 컨택 지점(CP2)은 실질적으로 동일하다. 따라서, 제1 상태 및 제2 상태에서 제1 길이(GL1)는 실질적으로 동일하다. 제3 길이(GL3)는 제2 지점(GP2)에서 제2 컨택 지점(CP2)까지의 길이이다.
제2 상태에서 프레임 간 이동 거리 상한을 제2 길이(GL2)와 제3 길이(GL3)의 차이가 임계치 이하가 되도록 설정할 수 있다. 또는, 제2 상태에서 프레임 간 이동 거리 상한을 제2 길이(GL2)와 제3 길이(GL3)가 실질적으로 동일하게 되도록 설정할 수 있다. 이를 위해, 제2 지점(GP2)은 제1 상태에서 스프링 컨택 부(1060)에 의한 제1 컨택 지점(CP1)과 제2 상태에서 스프링 컨택 부(1060)에 의한 제2 컨택 지점(CP2) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 길이(GL2)와 제3 길이(GL3)의 차이가 임계치 이하가 되도록 하여, 프레임 간 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 보상할 수 있다.
한편, 프레임 간 그라운드 컨택 개수를 증가시켜 그라운드 조건이 안정화되도록 할 수 있다. 이를 위해, 제4 도전 부재(1014)는 제2 PCB(183a)와 제3 스위치(SW3)를 통해 그라운드와 제3 지점(GP3)에서 더 연결되도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 지점(GP1)과 제2 지점(GP2) 사이의 제3 지점(GP3)에서 그라운드 연결을 선택적으로 구성하여, 그라운드 조건 안정화와 프레임 간 상대적 이동에 따른 그라운드 경로의 길이 변경을 보상할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 지점(GP1) 내지 제3 지점(GP3)에 연결될 수 있는 스위치들(SW1, SW2, SW3)의 개수는 일부 스위치들을 통합하거나 또는 생략할 수 있다.
제1 상태 (close 상태)에서 프로세서(1400, 1450)는 제3 지점(GP3)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되지 않도록 제3 스위치(SW3)를 제어할 수 있다. 제2 상태 (open 상태)에서 프로세서(1400, 1450)는 제3 지점(GP3)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(102)와 전기적으로 연결되도록 제3 스위치(SW3)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제2 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 내지 제3 지점(GP3) 중 상부 지점인 제2 지점 (GP2)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(101)와 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. 또한, 제2 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 내지 제3 지점(GP3) 모두에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(101)와 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 프레임 간 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 보상하면서도 그라운드 연결의 안정성을 향상시킬 수 있다. 이를 위해, 제2 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1), 제2 지점 (GP2) 및 제3 지점(GP3)에서 슬라이드 메탈 부(101)가 제2 PCB(183a)를 통해 전면 메탈 부(101)와 전기적으로 연결되도록 제1 스위치(SW1), 제2 스위치(SW2) 및 제3 스위치(SW3)를 제어할 수 있다.
도 15a 및 도 15b와 관련하여, 복수의 지점(GP1 내지 GP3)에서의 슬라이드 메탈 부(101)와의 연결은 일 측에서 제2 PCB(183a)를 통해 이루어진 것으로 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 16a를 참조하면, 복수의 지점(GP1 내지 GP3)에서의 슬라이드 메탈 부(101)와의 연결은 타 측에서 제3 PCB(183b)를 통해 이루어질 수 있다. 또는, 복수의 지점(GP1 내지 GP3)에서의 슬라이드 메탈 부(101)와의 연결은 양 측에서 제2 및 제3 PCB(183a, 183b)를 통해 이루어질 수 있다.
본 명세서에서 개시되는 복수의 프레임 및 PCB 간 연결 구조는 결합링크 및 서로 다른 형태의 연결 구조를 통해 형성될 수 있다. 도 17은 close/open 상태에서 PCB와 슬라이드 메탈 간의 그라운드 컨택에 따른 경로 길이 차이 발생 원리와 경로 길이 차이를 보상하기 위한 방식의 원리를 나타낸 것이다.
도 15a (a) 및 도 17(a)를 참조하면, close 상태에서 제1 지점(GP1) 내지 제3 지점(GP3) 전부에서 슬라이드 메탈 부(101)는 PCB(183a)와 연결되어 그라운드 경로는 제1 길이(GL1)로 설정된다. GND 구조는 복수의 지점에서 연결되어 안정적이지만, GND 경로의 길이가 짧아서, LB 안테나 성능 저하 및 open/close에 따른 안테나 성능 편차가 발생할 수 있다.
도 15a (b) 및 도 17(b)를 참조하면, open 상태에서 제1 지점(GP1) 내지 제3 지점(GP3) 전부에서 슬라이드 메탈 부(101)가 PCB(183a)와 연결되면 그라운드 경로 길이가 증가한다. 그라운드 경로 길이는 제1 길이(GL1)와 제3 길이(GL3)의 합으로 설정된다. 따라서, 제3 길이(GL3)만큼 증가된 그라운드 경로 길이에 따라 open/close에 따른 안테나 성능 편차가 발생한다.
도 15b (a) 및 도 17(c)를 참조하면, close 상태에서 제2 지점(GP2)에서만 슬라이드 메탈 부(101)가 PCB(183a)와 연결된다. 이에 따라, 제1 연결부(Clip1)와 제1 컨택 지점(CP1)까지의 길이인 제2 길이(GL2)에 의해 그라운드 경로 길이 차이가 보상될 수 있다. 따라서, close 상태에서도 제2 길이(GL2) 만큼 증가된 그라운드 경로 길이에 따라 open/close에 따른 안테나 성능 편차가 보상될 수 있다. 따라서, 측면 PCB에 구현된 스위치를 이용하여, close/open 상태에서 GND contact 조건을 달리하여 GND path 편차를 개선할 수 있다. 이에 따라, close 상태에서 LB 안테나 성능 개선 및 close/open 성능 편차 개선이 가능하다.
도 18은 도 17(a) 내지 도 17(c)에 따른 close/open 상태와 스위칭 상태가 변경된 close 상태에서의 LB 안테나 성능을 비교한 것이다. 그라운드 경로 보상이 수행되기 이전의 close 상태 (도 17(a), close #1)에서 공진 주파수는 750MHz 이상의 값을 갖는다. 반면에, open 상태 (도 17(b), open)에서 공진 주파수는 약 700MHz의 값을 갖는다. 이에 따라, 그라운드 경로 보상이 수행되기 이전의 close 상태 (close #1)에서는 LB 안테나 성능 저하 및 close/open 성능 편차가 발생한다. 반면에, 그라운드 경로 보상이 수행된 이후의 close 상태 (도 17(c), close #2)에서 공진 주파수는 약 700MHz의 값을 갖는다. 이에 따라, close 상태에서 LB 안테나 성능 개선 및 close/open 성능 편차 개선이 이루어졌다.
실시 예에 따른 그라운드 경로 길이 차이 보상을 위한 안테나 스위치 토폴로지에 대해 설명한다. 이와 관련하여, 도 19a는 그라운드 경로 길이 차이 보상을 위한 안테나 스위치 토폴로지를 나타낸다. 한편, 도 19b는 close/open 상태에서 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 간의 안테나 스위치 토폴로지를 나타낸다.
도 15b, 도 16a, 도 19a를 참조하면, 제1 안테나(ANT1)는 매칭 회로(MC)를 통해 급전부(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 안테나(ANT1)는 매칭 회로(MC) 내의 스위치 구성을 통해 측면 PCB(183a)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1) 이외에 제3 안테나(ANT3)가 도 19a의 안테나 스위치 토폴로지와 유사하게 구성될 수 있다. 따라서, 안테나의 임피던스 튜너(impedance tuner) 와 XGND의 스위치(SW1 내지 SW4)를 이용하여 LB 공진 주파수 스위칭이 가능하다.
한편, 슬라이드 메탈 부(101)의 타 측에 배치되는 제2 안테나(ANT2)가 매칭 회로(MC)를 통해 급전부(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)는 매칭 회로(MC) 내의 스위치 구성을 통해 측면 PCB(183b)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 안테나(ANT2) 이외에 제4 안테나(ANT4)가 도 19a의 안테나 스위치 토폴로지와 유사하게 구성될 수 있다.
한편, 프레임 간 상대적 이동에 따라 안테나 성능을 일정 수준으로 유지하기 위해, 도 19b와 같은 그라운드 스위치 토폴로지가 적용될 수 있다. 도 19b (a)의 close 상태에서 제2 PCB의 그라운드는 제2 지점(GP2)에서 신호 라인을 통해 제1 연결부(Clip1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 PCB의 그라운드는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 각각 SP4T 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부(Clip2)와 제3 연결부(Clip3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2b 내지 도 18 및 도 19b (a)를 참조하면, 제1 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 매칭 회로의 제1 인덕터(L1)를 통해 제2 연결부(Clip2)와 제3 연결부(Clip3)와 연결되도록 SP4T 스위치를 제어할 수 있다. 제1 인덕터(L1)는 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작할 수 있다. 따라서, 안테나의 GND contact clip에 스위치가 적용되도록 설계하여, open/close 상태에서 GND path를 조절할 수 있다. close 상태에서 스위치에 인덕터 등을 사용하여, RF 신호 격리(isolation)와 DC GND 안정화 설계가 가능하다.
도 2b 내지 도 18 및 도 19b (b)를 참조하면, 제2 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 매칭 회로의 제2 인덕터(L2)를 통해 제2 연결부(Clip2)와 제3 연결부(Clip3)와 연결되도록 SP4T 스위치를 제어할 수 있다. 제2 인덕터(L2)는 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작할 수 있다. 여기서, 제2 인덕터(L2)는 신호 라인으로 대체될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부(101) 사이의 SP4T 스위치는 SPDT 스위치로 대체될 수 있다. 또한, 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부(101) 사이의 신호 라인은 튜닝 회로가 적용되거나 스위치 라인으로 대체될 수 있다. 이와 관련하여, 도 20a는 SPDT 스위치가 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조를 나타낸다. 도 20b는 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이에서 SP4T 스위치가 적용된 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 및 스위치 라인 구조를 나타낸다. 한편, 도 21a는 SPDT 스위치가 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 및 스위치 라인 구조를 나타낸다. 도 21b는 하나의 SPDT 스위치만 적용된 측면 PCB와 슬라이드 메탈 부 사이의 스위치 연결 구조와 튜닝 회로 구조를 나타낸다.
도 20a를 참조하면, 제2 PCB의 그라운드는 제2 지점(GP2)에서 신호 라인을 통해 제1 연결부(Clip1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 PCB의 그라운드는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 각각 SPDT 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부(Clip2) 및 제3 연결부(Clip3)와 전기적으로 연결될 수 있다. SPDT 스위치를 사용하는 경우, 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 물리적인 스위치 구성을 분리하여 그라운드 연결 상태를 독립적으로 제어할 수 있다. 또한, 외부 환경을 고려한 안테나 성능이나 수신 성능을 고려하여, 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 그라운드 연결을 모두 연결하거나 또는 독립적으로 연결할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 연결부(Clip1) 및 제3 연결부(Clip3)에 각각 연결되는 매칭 회로를 각각 제1 매칭 회로(MC1) 및 제3 매칭 회로(MC3)로 지칭할 수 있다.
도 2b 내지 도 18 및 도 20a (a)를 참조하면, 제1 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 매칭 회로의 제1 인덕터(L1)를 통해 제2 연결부(Clip2) 및 제3 연결부(Clip3)와 연결되도록 SPDT 스위치를 제어할 수 있다. 제1 인덕터(L1)를 포함하는 매칭 회로는 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작할 수 있다.
도 2b 내지 도 18 및 도 20a (b)를 참조하면, 제1 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 매칭 회로의 제2 인덕터(L2)를 통해 제2 연결부(Clip2) 및 제3 연결부(Clip3)와 연결되도록 SPDT 스위치를 제어할 수 있다. 제2 인덕터(L2)를 포함하는 매칭 회로는 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작할 수 있다. 여기서, 제2 인덕터(L2)는 신호 라인으로 대체될 수 있다.
도 20b 및 도 21a를 참조하면, close/open 상태에서 제2 PCB의 그라운드는 제2 지점(GP2)에서 스위치 및/또는 제1 매칭 회로(MC1)를 통해 상기 제1 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치는 제1 매칭 회로(MC1) 내에 배치되어 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역을 조절할 수 있다. 또는, 스위치는 제1 매칭 회로(MC1)와 별도로 배치되어, 제2 지점(GP2)에서 연결 상태를 변경할 수도 있다.
도 20b를 참조하면, SP4T 스위치를 이용하여 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 그라운드 연결 상태가 변경될 수 있다. 도 21a를 참조하면, SPDT 스위치를 이용하여 제1 지점(GP1) 및 제3 지점(GP3)에서 그라운드 연결 상태가 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 연결부(Clip1)에 Lumped element (C/L) 또는 스위치로 튜닝하면서, 제2 및 제3 연결부(Clip2, 3)의 스위치를 물리적으로 분리하여 제어할 수 있다.
도 2b 내지 도 18, 도 20b 및 도 21a를 참조하면, 프로세서(1400)는 스위치를 통해 제2 PCB의 그라운드가 제2 지점(GP2)에서 제1 연결부(Clip1)와 연결되는 경우, 제1 안테나(ANT1)의 동작 대역에 따라 제1 매칭 회로(MC1)를 제어할 수 있다. 따라서, 제1 연결부(Clip1)에 lumped element (C/L) 및 스위치를 추가하여 안테나 공진 주파수 및 그라운드 경로 튜닝이 가능하다. 이와 관련하여, 제1 연결부(Clip1), 제2 연결부(Clip2) 및 제3 연결부(Clip3)와 각각 연결되는 매칭 회로를 각각 제1 매칭 회로(MC1), 제2 매칭 회로(MC2) 및 제3 매칭 회로(MC3)로 지칭할 수 있다.
도 21b를 참조하면, 제1 연결부(Clip1)는 RF 튜닝 목적으로 그라운드와 연결될 수 있다. 제2 연결부(Clip2)는 RF open/DC short 목적으로 그라운드와 연결될 수 있다. 제3 연결부(Clip3)는 close 상태에서 SP4T 스위치를 통해 RF open/DC short 목적으로 그라운드와 연결된다. 반면에, 제3 연결부(Clip3)는 open 상태에서 SP4T 스위치를 통해 RF & DC short 목적으로 그라운드와 연결된다. 스위치 개수를 줄이기 위해, 제2 연결부(Clip2)에 고정된 하나의 lumped element를 적용하여 close/open 상태에 관계없이 RF open/DC short를 구현할 수 있다.
이와 관련하여, 제2 PCB의 그라운드는 제1 지점(GP2)에서 제1 매칭 회로(MC1)를 통해 제1 연결부(Clip1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 PCB의 그라운드는 제3 지점(GP3)에서 제1 인덕터(L1)를 통해 상기 제2 연결부(Clip2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 반면에, 제2 PCB의 그라운드는 제1 지점(GP1)에서 SPDT 스위치 및 제3 매칭 회로(MC3)를 통해 제3 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2b 내지 도 18 및 도 21b를 참조하면, 제1 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제2 PCB의 그라운드가 제1 지점(GP1)에서 제3 매칭 회로(MC3)의 제1 인덕터(L1)를 통해 제3 연결부(Clip3)와 전기적으로 연결되도록 SPDT 스위치를 제어할 수 있다. 이에 따라, 제1 인덕터(L1)가 선택되어 제3 매칭 회로(MC3)는 제1 안테나의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작할 수 있다.
제2 상태에서 프로세서(1400, 1450)는 제2 PCB의 그라운드가 제1 지점(GP1)에서 제3 매칭 회로(MC3)의 제2 인덕터(L2)를 통해 제3 연결부(Clip3)와 전기적으로 연결되도록 SPDT 스위치를 제어할 수 있다. 제2 인덕터(L2)가 선택되어 제3 매칭 회로(MC3)는 제1 안테나의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로로 동작할 수 있다.
한편, close/open 상태에서 그라운드 스위치 토폴로지 변경에 따른 안테나 방사 효율 변경에 대해 설명하면 다음과 같다. 도 19b의 (a), (b)는 각각 close/open 상태에서 제1 인덕터(L1) 또는 제2 인덕터(L2)가 선택된다. 따라서, close 상태에서 제1 인덕터(L1)가 선택 (close #1)되면, 제1 및 제3 지점(GP1, GP3)에서 RF 그라운드 연결이 해제되고, 도 17(c)를 참조하면 그라운드 경로 길이가 길어진다. 반면에, close 상태에서 제2 인덕터(L2)가 선택 (close #2)되면, 제1 및 제3 지점(GP1, GP3)에서 RF 그라운드 연결이 이루어지고, 도 17(a)를 참조하면 그라운드 경로 길이가 짧아진다.
도 22a는 close 상태에서 그라운드 조건 변경에 따른 방사효율 변경을 나타낸 것이다. 따라서, RF open 역할을 수행하는 제1 인덕터(L1)가 선택되는 close #1 상태에서 그라운드 경로 길이 증가에 따라 방사 효율이 증가된다. 반면에, RF short 역할을 수행하는 제2 인덕터(L2)가 선택되는 close #2 상태에서 그라운드 경로 길이 감소에 따라 방사 효율이 감소한다. 따라서, 안테나의 GND 조건을 가변하여 VLB (600~750MHz) 방사 효율을 개선할 수 있다.
도 22b는 close 상태에서 GND 조건 적용 및 LB 안테나 대역 스위칭을 적용한 경우 대역 별 방사 효율을 비교한 것이다. 도 19a의 매칭 회로(MC)와 스위치가 LB 안테나에 적용될 수 있다. 한편, 도 20b 및 도 21a의 가변 매칭 회로인 제1 매칭 회로(MC1)가 제2 지점(GP2)에 적용될 수 있다. 가변 매칭 회로인 제1 매칭 회로(MC1)는 도 19a의 그라운드에 적용된 각 대역 별 매칭 회로일 수 있다.
도 16a, 도 19a 내지 도 22b를 참조하면, close 상태에서 GND 조건 적용 및 LB 안테나 대역 스위칭의 급전부(F1)와 접지부(G1)에 모두 적용하여, 각 대역 별로 효율 특성을 최적화할 수 있다. 따라서, B71, B12, B5, B8 대역에서 안테나 효율 특성이 최적화되도록 급전부(F1)와 접지부(G1)의 매칭 회로를 스위칭할 수 있다.
전자 기기는 송수신부 회로(transceiver circuit, 1250) 및 기저대역 프로세서(baseband processor, 1400)를 더 포함할 수 있다. 송수신부 회로(1250)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈과 동작 가능하게 결합될 수 있다. 송수신부 회로(1200)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 제어하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 송수신부 회로(1200)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈로 인가되는 신호를 온/오프 하거나 신호의 크기를 제어할 수 있다.
모뎀(modem)에 해당하는 기저대역 프로세서(1400)는 송수신부 회로(1250)과 동작 가능하게 결합될 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 다중 입출력(MIMO)을 수행하도록 구성될 수 있다.
이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 신호 및 제2 신호를 송신하여 UL-MIMO를 수행하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다. 또는, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 신호 및 제2 신호를 송신하여 DL-MIMO를 수행하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
제1 안테나 모듈 또는 제2 안테나 모듈을 통해 수신되는 신호의 품질이 임계치 이하이면, 해당 안테나 모듈을 다른 커넥티비티(connectivity)로 전환할 수 있다. 일 예로, 제1 안테나 모듈 또는 제2 안테나 모듈을 통해 수신되는 신호의 품질이 임계치 이하이면, 해당 안테나 모듈을 다른 통신 시스템, 즉 4G/5G 통신 시스템 간 전환을 수행할 수 있다.
이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈을 통해 수신된 제1 신호가 임계치 이하이면, MIMO 모드를 해제하고 이중 연결 상태로 전환할 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 이중 연결 상태로 전환되도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 5G MIMO를 수행한 경우, 제1 안테나 모듈을 통해 4G 통신 시스템으로 전환할 수 있다. 따라서, 전자 기기는 EN-DC 상태로 전환될 수 있다. 한편, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 4G MIMO를 수행한 경우, 제1 안테나 모듈을 통해 5G 통신 시스템으로 전환할 수 있다. 따라서, 전자 기기는 EN-DC 상태로 전환될 수 있다.
다른 예로, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나 모듈을 통해 수신된 제2 신호가 임계치 이하이면, MIMO 모드를 해제하고 이중 연결 상태로 전환할 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 이중 연결 상태로 전환되도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 5G MIMO를 수행한 경우, 제2 안테나 모듈을 통해 4G 통신 시스템으로 전환할 수 있다. 따라서, 전자 기기는 EN-DC 상태로 전환될 수 있다. 한편, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 4G MIMO를 수행한 경우, 제2 안테나 모듈을 통해 5G 통신 시스템으로 전환할 수 있다. 따라서, 전자 기기는 EN-DC 상태로 전환될 수 있다.
전술한 바와 같이, 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템과 모두 연결 상태를 유지하는 EN-DC 상태로 전자 기기가 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈은 각각 제1 통신 시스템 및 제2 통신 시스템에서 동작하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제1 통신 시스템 및 제2 통신 시스템은 4G 통신 시스템 및 5G 통신 시스템일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 변경 가능하다.
한편, EN-DC 상태에서 해당 안테나 모듈을 통해 수신되는 신호의 품질이 임계치 이하이면 해당 안테나 모듈을 통해 다른 통신 시스템의 신호를 수신하도록 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈을 통해 수신된 제1 통신 시스템의 제1 신호의 품질이 임계치 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 제1 신호의 품질이 임계치 이하이면, 기저대역 프로세서(1400)는 제1 안테나 모듈을 통해 제2 통신시스템의 제2 신호를 수신하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템이 동일 대역을 사용하는 경우, 송수신부 회로(1250)의 동작 주파수는 동일하게 설정되고, 신호 크기 및 위상만을 제어할 수 있다. 반면에, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템이 서로 다른 대역을 사용하는 경우, 송수신부 회로(1250)의 동작 주파수를 변경하면서 신호 크기 및 위상을 제어할 수 있다.
다른 예로, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나 모듈을 통해 수신된 제2 통신 시스템의 제2 신호의 품질이 임계치 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 제2 신호의 품질이 임계치 이하이면, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나 모듈을 통해 제1 통신시스템의 제1 신호를 수신하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템이 동일 대역을 사용하는 경우, 송수신부 회로(1250)의 동작 주파수는 동일하게 설정되고, 신호 크기 및 위상만을 제어할 수 있다. 반면에, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템이 서로 다른 대역을 사용하는 경우, 송수신부 회로(1250)의 동작 주파수를 변경하면서 신호 크기 및 위상을 제어할 수 있다.
한편, 전자 기기는 기지국으로부터 MIMO 또는 EN-DC를 위한 시간/주파수 자원을 할당 받을 수 있다. 이와 관련하여, 기저대역 프로세서(1400)는 PDCCH 영역에 대한 블라인드 디코딩을 통해 DL-MIMO 자원으로 특정 시간 구간 및 주파수 대역으로 이루어진 자원이 할당되었는지 여부와 해당 자원 영역을 판단할 수 있다. 기저대역 프로세서(1400)는 할당된 특정 자원에서 제1 안테나 모듈을 통해 제1 신호를 수신하고 제2 안테나 모듈을 통해 제2 신호를 수신하도록 송수신부 회로(1250)를 제어할 수 있다.
이와 관련하여, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 각각 제1 통신 시스템의 제1 신호와 제2 통신 시스템의 제2 신호를 수신하여 EN-DC 상태로 전환하거나 이를 유지할 수 있다. 또는, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 4G 통신 시스템의 제1 신호와 제2 신호를 수신하여 4G DL MIMO를 수행할 수 있다. 또는, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 5G 통신 시스템의 제1 신호와 제2 신호를 수신하여 5G DL MIMO를 수행할 수 있다.
다른 예로, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 각각 제1 통신 시스템의 제1 신호와 제2 통신 시스템의 제2 신호를 송신하여 EN-DC 상태로 전환하거나 이를 유지할 수 있다. 또는, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 4G 통신 시스템의 제1 신호와 제2 신호를 송신하여 4G UL MIMO를 수행할 수 있다. 또는, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 5G 통신 시스템의 제1 신호와 제2 신호를 송신하여 5G UL MIMO를 수행할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 이중 연결 상태는 도 1c와 같이 EN-DC 또는 NGEN-DC, NR-DC 구성으로 동작하도록 특정될 수 있다. EN-DC 또는 NGEN-DC 대역 조합들은 하나 이상의 E-UTRA 동작 대역을 포함할 수 있다. 구체적으로, intra-band contiguous EN-DC, intra-band non-contiguous EN-DC, FR1 내의 inter-band EN-DC, FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2 사이의 inter-band EN-DC에 대한 동작 대역이 정의될 수 있다.
EN-DC에 대한 UE 채널 대역폭이 정의될 수 있다. 이와 관련하여, FR1 내의 intra-band EN-DC에 대한 UE 채널 대역폭이 정의될 수 있다. DC에 대한 채널 배치(arrangements)가 정의될 수 있다. 이와 관련하여, intra-band EN-DC 반송파들에 대한 채널 간격(channel spacing)이 정의될 수 있다.
EN-DC에 대한 구성(configuration)이 정의될 수 있다. 구체적으로, intra-band contiguous EN-DC, intra-band non-contiguous EN-DC, FR1 내의 inter-band EN-DC, FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2를 포함하는 inter-band EN-DC, FR1 및 FR2 사이의 inter-band EN-DC에 대한 구성이 정의될 수 있다.
일 예로, FR1 내의 2개, 3개, 4개, 5개 또는 6개 대역에 대해 UL EN-DC 구성이 정의될 수 있다. 이와 관련하여, FR1 내의 2개, 3개, 4개, 5개 또는 6개 대역에 대한 UL EN-DC 구성은 EUTRA 구성 및 NR 구성의 조합으로 이루어질 수 있다. 이러한 EN-DC 또는 NGEN-DC, NR-DC 구성은 업 링크(UL) 뿐만 아니라 다운 링크(DL)에 대해서도 정의될 수 있다.
EN-DC와 관련하여 송신기 전력이 정의될 수 있다. 전술한 EN-DC에 대한 구성(configuration) 별로 UE maximum output power와 UE maximum output power reduction이 정의될 수 있다. EN-DC와 관련하여 UE additional maximum output power reduction이 정의될 수 있다. EN-DC에 대한 configured output power와 및 NR-DC에 대한 configured output power가 정의될 수 있다.
이상에서는 실시 예에 따른 복수의 트랜시버와 안테나를 구비하는 전자 기기가 MIMO 및/또는 CA 동작을 수행하는 전자 기기에 대해 설명하였다. 이와 관련하여, MIMO 및/또는 CA 동작을 수행하는 전자 기기는 eNB 및 gNB와 EN-DC 상태에 있도록 EN-DC 구성으로 동작할 수 있다. 이러한 MIMO 및/또는 CA 동작을 수행하는 전자 기기와 기지국을 포함하는 무선 통신 시스템에 대해 살펴보면 다음과 같다. 이와 관련하여, 도 19는 본 명세서에서 제안하는 방법들이 적용될 수 있는 무선 통신 시스템의 블록 구성도를 예시한다.
도 19를 참조하면, 무선 통신 시스템은 제 1 통신 장치(910) 및/또는 제 2 통신 장치(920)을 포함한다. 'A 및/또는 B'는 'A 또는 B 중 적어도 하나를 포함한다'와 동일한 의미로 해석될 수 있다. 제 1 통신 장치가 기지국을 나타내고, 제 2 통신 장치가 단말을 나타낼 수 있다(또는 제 1 통신 장치가 단말을 나타내고, 제 2 통신 장치가 기지국을 나타낼 수 있다).
기지국(BS: Base Station)은 고정국(fixed station), Node B, eNB(evolved-NodeB), gNB(Next Generation NodeB), BTS(base transceiver system), 액세스 포인트(AP: Access Point), gNB(general NB), 5G 시스템, 네트워크, AI 시스템, RSU(road side unit), 로봇 등의 용어에 의해 대체될 수 있다. 또한, 단말(Terminal)은 고정되거나 이동성을 가질 수 있으며, UE(User Equipment), MS(Mobile Station), UT(user terminal), MSS(Mobile Subscriber Station), SS(Subscriber Station), AMS(Advanced Mobile Station), WT(Wireless terminal), MTC(Machine-Type Communication) 장치, M2M(Machine-to-Machine) 장치, D2D(Device-to-Device) 장치, 차량(vehicle), 로봇(robot), AI 모듈 등의 용어로 대체될 수 있다.
제 1 통신 장치와 제 2 통신 장치는 프로세서(processor, 911,921), 메모리(memory, 914,924), 하나 이상의 Tx/Rx RF 모듈(radio frequency module, 915,925), Tx 프로세서(912,922), Rx 프로세서(913,923), 안테나(916,926)를 포함한다. 프로세서는 앞서 살핀 기능, 과정 및/또는 방법을 구현한다. 보다 구체적으로, DL(제 1 통신 장치에서 제 2 통신 장치로의 통신)에서, 코어 네트워크로부터의 상위 계층 패킷은 프로세서(911)에 제공된다. 프로세서는 L2 계층의 기능을 구현한다. DL에서, 프로세서는 논리 채널과 전송 채널 간의 다중화(multiplexing), 무선 자원 할당을 제 2 통신 장치(920)에 제공하며, 제 2 통신 장치로의 시그널링을 담당한다. 전송(TX) 프로세서(912)는 L1 계층 (즉, 물리 계층)에 대한 다양한 신호 처리 기능을 구현한다. 신호 처리 기능은 제 2 통신 장치에서 FEC(forward error correction)을 용이하게 하고, 코딩 및 인터리빙(coding and interleaving)을 포함한다. 부호화 및 변조된 심볼은 병렬 스트림으로 분할되고, 각각의 스트림은 OFDM 부반송파에 매핑되고, 시간 및/또는 주파수 영역에서 기준 신호(Reference Signal, RS)와 다중화되며, IFFT (Inverse Fast Fourier Transform)를 사용하여 함께 결합되어 시간 영역 OFDMA 심볼 스트림을 운반하는 물리적 채널을 생성한다. OFDM 스트림은 다중 공간 스트림을 생성하기 위해 공간적으로 프리코딩된다. 각각의 공간 스트림은 개별 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기,915)를 통해 상이한 안테나(916)에 제공될 수 있다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 전송을 위해 각각의 공간 스트림으로 RF 반송파를 변조할 수 있다. 제 2 통신 장치에서, 각각의 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기,925)는 각 Tx/Rx 모듈의 각 안테나(926)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 RF 캐리어로 변조된 정보를 복원하여, 수신(RX) 프로세서(923)에 제공한다. RX 프로세서는 layer 1의 다양한 신호 프로세싱 기능을 구현한다. RX 프로세서는 제 2 통신 장치로 향하는 임의의 공간 스트림을 복구하기 위해 정보에 공간 프로세싱을 수행할 수 있다. 만약 다수의 공간 스트림들이 제 2 통신 장치로 향하는 경우, 다수의 RX 프로세서들에 의해 단일 OFDMA 심볼 스트림으로 결합될 수 있다. RX 프로세서는 고속 푸리에 변환 (FFT)을 사용하여 OFDMA 심볼 스트림을 시간 영역에서 주파수 영역으로 변환한다. 주파수 영역 신호는 OFDM 신호의 각각의 서브 캐리어에 대한 개별적인 OFDMA 심볼 스트림을 포함한다. 각각의 서브캐리어 상의 심볼들 및 기준 신호는 제 1 통신 장치에 의해 전송된 가장 가능성 있는 신호 배치 포인트들을 결정함으로써 복원되고 복조 된다. 이러한 연 판정(soft decision)들은 채널 추정 값들에 기초할 수 있다. 연판정들은 물리 채널 상에서 제 1 통신 장치에 의해 원래 전송된 데이터 및 제어 신호를 복원하기 위해 디코딩 및 디인터리빙 된다. 해당 데이터 및 제어 신호는 프로세서(921)에 제공된다.
UL(제 2 통신 장치에서 제 1 통신 장치로의 통신)은 제 2 통신 장치(920)에서 수신기 기능과 관련하여 기술된 것과 유사한 방식으로 제 1 통신 장치(910)에서 처리된다. 각각의 Tx/Rx 모듈(925)는 각각의 안테나(926)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 RF 반송파 및 정보를 RX 프로세서(923)에 제공한다. 프로세서 (921)는 프로그램 코드 및 데이터를 저장하는 메모리 (924)와 관련될 수 있다. 메모리는 컴퓨터 판독 가능 매체로서 지칭될 수 있다.
한편, 본 명세서에 따른 안테나들을 구비하는 전자 기기의 기술적 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 명세서에 따르면, 폼 팩터가 변경되는 전자 기기에서 안테나 설계 공간 제약을 극복할 수 있다.
본 명세서에 따르면 일 측으로 디스플레이가 롤러블되는 롤러블 기기에서 안테나 설계 공간 제약을 극복할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 수직 롤러블 기기(vertical rollable device)에서 안테나 배치를 포함한 무선 플랫폼 설계 구조를 제공할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 디스플레이 슬라이딩 부 구현을 위한 분리된 금속 테두리를 사용하여, 안테나 설계 공간을 극복하면서 안테나 성능을 일정 수준 이상 확보할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 롤러블 기기의 크기가 축소되는 경우에도 저대역(low band, LB)에서 안테나 성능을 확보할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 상대적으로 작은 Vertical Device의 close 상태에서의 GND 전류 경로(current path)를 증가시켜 저대역(LB)에서 안테나 성능을 개선할 수 있다.
본 명세서에 따르면, Open/close 상태에서 안테나의 GND 조건을 달리하여 무선 성능 편차를 개선할 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
전술한 본 발명과 관련하여, 복수의 안테나를 구비하는 전자 기기에서 프로세서(180, 1250, 1400)를 포함한 안테나 및 이를 제어하는 제어부의 설계 및 이의 제어 방법은 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 판독될 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 프로세서(180)를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (20)

  1. 크기가 가변되는 이동 단말기에 있어서,
    상기 이동 단말기의 외관(appearance)을 정의하는 좌 측면(left lateral side surface), 우 측면(right lateral side surface) 및 하 측면(bottom side surface)을 구비하는 슬라이드 메탈 부(slide metal part);
    상기 이동 단말기의 외관을 정의하는 상 측면(upper side surface)과 전면부 (front part)를 구비하고, 상기 슬라이드 메탈 부와 결합되도록 구성되는 전면 메탈 부(front metal part); 및
    일 단과 타 단이 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부에 연결되어, 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부의 상대적 이동에 따른 접힘 상태 및 확장 상태에서 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 결합하도록 구성된 결합 링크를 포함하고,
    상기 슬라이드 메탈 부의 좌 측면, 우 측면 및 하 측면에는 복수의 안테나들이 배치되고,
    상기 슬라이드 메탈 부의 적어도 일 측면은 상기 슬라이드 메탈 부에 수용되는 PCB와 복수의 지점들에서 그라운드 연결되어, 상기 상대적 이동에 따라 그라운드 경로의 길이 차이를 감소시켜 상기 상대적 이동에 따른 상기 복수의 안테나들의 안테나 성능 변화를 감소시키는, 이동 단말기.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전면 메탈 부의 상기 전면부에는 상기 슬라이드 메탈 부와 상기 전면 메탈 부를 스프링 컨택 방식으로 전기적으로 연결하도록 구성된 스프링 컨택 부가 형성되고,
    상기 슬라이드 메탈이 하부 방향으로 이동함에 따라 상기 스프링 컨택 부가 상기 슬라이드 메탈과 컨택되는 컨택 지점은 상기 복수의 지점들보다 상부인 것을 특징으로 하는, 이동 단말기.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 슬라이드 메탈 부는,
    상기 이동 단말기의 외관을 정의하는 좌 측면 및 우 측면을 구비하는 제1 메탈 하우징; 및
    상기 외관을 정의하는 좌 측면, 우 측면 및 하 측면을 구비하는 제2 메탈 하우징 - 상기 제2 메탈 하우징의 제1 도전 부재 및 제2 도전 부재는 각각 하 측면에 배치되는 제1 서브 부재 및 좌 측면 또는 우 측면에 배치되는 제2 서브 부재를 구비함 - 을 포함하는, 이동 단말기.
  4. 제3 항에 있어서,
    무선 통신부를 구비하는 제1 PCB;
    상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 일 측면에 수용되는 제2 PCB;
    상기 제2 PCB와 전기적으로 연결되고, 상기 슬라이드 메탈 부의 타 측면에 수용되는 제3 PCB; 및
    상기 이동 단말기가 수축상태인 경우 전면에 노출되는 제1 영역 및 상기 이동 단말기가 확장상태인 경우 전면에 노출되는 확장 영역인 제2 영역을 포함하는 디스플레이를 더 포함하는, 이동 단말기.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 도전 부재는 급전부를 통해 제1 안테나로 동작하고, 상기 제2 PCB와 스위치를 통해 그라운드와 제1 지점에서 연결되고,
    상기 제2 도전 부재는 제2 급전부를 통해 제2 안테나로 동작하고,
    상기 제1 도전 부재와 상기 제2 도전 부재 사이에 슬릿에 의해 이격되는 제3 도전 부재를 더 포함하는, 이동 단말기.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 하우징의 좌 측면에 배치되는 제4 도전 부재 및 우 측면에 배치되는 제5 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 제4 도전 부재 및 상기 제5 도전 부재는 각각 제3 안테나 및 제4 안테나로 동작하고,
    상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제2 스위치를 통해 그라운드와 제2 지점에서 연결되도록 구성되는, 이동 단말기.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 무선 통신부와 동작 가능하게 결합되고, 상기 상대적 이동에 따라 디스플레이 영역이 수축 또는 확장되는 제1 상태 또는 제2 상태인지 여부를 판단하는 프로세서를 더 포함하고,
    상기 제1 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되지 않도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 제2 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 스위치를 제어하는, 이동 단말기.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 그라운드 경로의 길이는,
    상기 제1 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제1 컨택 지점에서 상기 전면 메탈 부의 상기 상 측면의 일 지점까지의 제1 길이와 상기 제2 지점에서 상기 제1 컨택 지점까지의 제2 길이의 합으로 결정되는, 이동 단말기.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 무선 통신부와 동작 가능하게 결합되고, 상기 상대적 이동에 따라 디스플레이 영역이 수축 또는 확장되는 제1 상태 또는 제2 상태인지 여부를 판단하는 프로세서를 더 포함하고,
    상기 제2 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 제2 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는, 이동 단말기.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 상태에서 상기 그라운드 경로의 길이는,
    상기 제2 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제2 컨택 지점에서 상기 전면 메탈 부의 상기 상 측면의 일 지점까지의 제1 길이와 상기 제1 지점에서 상기 제2 컨택 지점까지의 제3 길이의 합으로 결정되고,
    상기 제2 길이와 상기 제3 길이의 차이가 임계치 이하가 되도록, 상기 제2 지점은 상기 제1 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제1 컨택 지점과 상기 제2 상태에서 상기 스프링 컨택 부에 의한 제2 컨택 지점 사이에 배치되는, 이동 단말기.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제3 스위치를 통해 그라운드와 제3 지점에서 더 연결되도록 구성되고,
    상기 제1 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제3 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되지 않도록 상기 제3 스위치를 제어하는, 이동 단말기.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 제4 도전 부재는 상기 제2 PCB와 제3 스위치를 통해 그라운드와 제3 지점에서 더 연결되고,
    상기 제2 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점, 상기 제2 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 슬라이드 메탈 부가 상기 제2 PCB를 통해 상기 전면 메탈 부와 전기적으로 연결되도록 상기 제1 스위치, 상기 제2 스위치 및 상기 제3 스위치를 제어하는, 이동 단말기.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 신호 라인을 통해 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 각각 SPDT 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부 및 제3 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 매칭 회로의 제1 인덕터를 통해 상기 제2 연결부 및 상기 제3 연결부와 연결되도록 상기 SPDT 스위치를 제어하여, 상기 매칭 회로는 상기 제1 안테나의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작하는, 이동 단말기.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 신호 라인을 통해 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 각각 SPDT 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부 및 제3 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 매칭 회로의 제2 인덕터를 통해 상기 제2 연결부 및 상기 제3 연결부와 연결되도록 상기 SPDT 스위치를 제어하여, 상기 매칭 회로는 상기 제1 안테나의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로로 동작하는, 이동 단말기.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 신호 라인을 통해 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 SP4T 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부와 제3 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 매칭 회로의 제1 인덕터(L1)를 통해 상기 제2 연결부와 상기 제3 연결부와 연결되도록 상기 SP4T 스위치를 제어하여, 상기 인덕터는 상기 제1 안테나의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작하는, 이동 단말기.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 신호 라인을 통해 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 SP4T 스위치 및 매칭 회로를 통해 제2 연결부와 제3 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제1 지점 및 상기 제3 지점에서 상기 매칭 회로의 제2 인덕터를 통해 상기 제2 연결부와 상기 제3 연결부와 연결되도록 상기 SP4T 스위치를 제어하여, 상기 제2 인덕터는 상기 제1 안테나의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로로 동작하는, 이동 단말기.
  17. 제13 항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 스위치와 제1 매칭 회로를 통해 상기 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 프로세서는,
    상기 스위치를 통해 상기 제2 PCB의 그라운드가 상기 제2 지점에서 제1 연결부와 연결되는 경우, 상기 제1 안테나의 동작 대역에 따라 상기 제1 매칭 회로를 제어하는, 이동 단말기.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 PCB의 그라운드는,
    상기 제2 지점에서 제1 매칭 회로를 통해 상기 제1 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 지점에서 인덕터를 통해 상기 제2 연결부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점에서 SPDT 스위치 및 제3 매칭 회로를 통해 상기 제3 연결부와 전기적으로 연결되는, 이동 단말기.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제2 PCB의 그라운드가 상기 제1 지점에서 상기 제3 매칭 회로의 제1 인덕터를 통해 상기 제3 연결부와 전기적으로 연결되도록 상기 SPDT 스위치를 제어하여, 상기 제3 매칭 회로는 상기 제1 안테나의 동작 대역에서 개방 회로(open circuit)로 동작하고 DC에서 단락 회로(short circuit)로 동작하는, 이동 단말기.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 상태에서 상기 프로세서는,
    상기 제2 PCB의 그라운드가 상기 제1 지점에서 상기 제3 매칭 회로의 제2 인덕터를 통해 상기 제3 연결부와 전기적으로 연결되도록 상기 SPDT 스위치를 제어하여, 상기 제3 매칭 회로는 상기 제1 안테나의 동작 대역 및 DC에서 단락 회로로 동작하는, 이동 단말기.
KR1020237031535A 2021-04-21 2021-04-21 안테나를 구비하는 전자 기기 KR20230169090A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2021/004997 WO2022225079A1 (ko) 2021-04-21 2021-04-21 안테나를 구비하는 전자 기기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230169090A true KR20230169090A (ko) 2023-12-15

Family

ID=83723050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237031535A KR20230169090A (ko) 2021-04-21 2021-04-21 안테나를 구비하는 전자 기기

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230169090A (ko)
WO (1) WO2022225079A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4526429B2 (ja) * 2005-04-18 2010-08-18 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯無線機
KR101453907B1 (ko) * 2008-06-19 2014-10-21 엘지전자 주식회사 슬라이드 타입의 휴대 단말기
JP5682238B2 (ja) * 2010-11-05 2015-03-11 富士通株式会社 スライド式無線端末装置
CN208386613U (zh) * 2018-04-28 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
KR102486663B1 (ko) * 2018-06-19 2023-01-11 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022225079A1 (ko) 2022-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11387575B2 (en) Electronic device having antennas
US11228093B2 (en) Electronic device having antennas
US11418637B2 (en) Electronic device having antennas
US11557828B2 (en) Electronic device including antennas
US11349207B2 (en) Electronic device having 5G antenna
US11283180B2 (en) Electronic device having 5G antenna
EP4084347A1 (en) Electronic device having antenna
US20210250070A1 (en) Electronic device supporting thermal mitigating and a control method of thereof
EP3961806B1 (en) Electronic device having antennas
US11450960B2 (en) Electronic device having antennas
KR102630537B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
US20230089409A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR102585026B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102624057B1 (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20230169090A (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
EP4329089A1 (en) Electronic device including antenna
KR20230164021A (ko) 안테나를 구비하는 전자 기기
US20210320396A1 (en) Electronic device having 5g antenna
KR102662291B1 (ko) 안테나 모듈을 구비하는 전자 기기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right