KR20230167688A - Clamshell type electronic device that detects light source and illuminance - Google Patents

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서동일
김용관
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Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device is provided to be state switchable between a folded state and an unfolded state, and includes a housing including a common hole, a main display disposed on a first side of the housing, and a second side of the housing. It includes a sub-display disposed, an optical near-illuminance sensor capable of detecting light entering the interior of the housing through the first side, and a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second side. It may include an optical sensor that is electrically connected to the optical sensor and a processor that acquires ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.

Description

광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치{CLAMSHELL TYPE ELECTRONIC DEVICE THAT DETECTS LIGHT SOURCE AND ILLUMINANCE}Clamshell type electronic device capable of detecting light source and illuminance {CLAMSHELL TYPE ELECTRONIC DEVICE THAT DETECTS LIGHT SOURCE AND ILLUMINANCE}

아래의 개시는 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치에 관한 것이다.The disclosure below relates to a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance.

정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있으며, 각종 주변 정보를 획득하기 위해 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치의 센서는 다양한 정보를 획득할 수 있고, 획득하고자 하는 정보에 따라 센서 종류도 다양할 수 있다. Thanks to the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of various electronic devices is rapidly increasing. In particular, recent electronic devices can be carried and communicate, and may include one or more sensors to obtain various surrounding information. Sensors in electronic devices can acquire a variety of information, and the types of sensors can vary depending on the information to be acquired.

전자 장치는 카메라 센서, UV(ultra violet) 센서, 홍채 센서, 분광 센서, 적외선 센서, RGB 센서, 조도센서 및/또는 플리커(flicker) 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The electronic device may include at least one of a camera sensor, an ultra violet (UV) sensor, an iris sensor, a spectral sensor, an infrared sensor, an RGB sensor, an illuminance sensor, and/or a flicker sensor.

전자 장치는 클램쉘 타입(clamshell type)으로 구현될 수 있다. 전자 장치는 일방향으로 접힐 수 있다. 전자 장치는 펼쳐진 상태에서 기능하는 메인 디스플레이와, 접혀진 상태에서 기능하는 서브 디스플레이를 포함할 수 있다.The electronic device may be implemented as a clamshell type. The electronic device can be folded in one direction. The electronic device may include a main display that functions in an unfolded state and a sub-display that functions in a folded state.

일 실시 예에 따른 목적은, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치를 제공하는 것이다.The purpose of one embodiment is to provide a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, a camera that is disposed in the housing and includes a flash, that is disposed in the housing and passes through the first side. An optical near-illuminance sensor capable of detecting light entering the interior of the housing, an optical sensor disposed on the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, the It may include a processor that is electrically connected to the optical sensor and acquires ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, and an optical device that is disposed in the housing and can detect light entering the interior of the housing through the first side. A light sensor, an optical sensor disposed in the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, electrically connected to the optical sensor, and from the optical sensor It may include a processor that obtains ambient light source information and ambient brightness information based on the received light information.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하고, 상기 주변 밝기 정보에 기초하여 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한 프로세서, 상기 광 센서, 서브 디스플레이 및 프로세서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 상기 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 센서 허브를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, a camera that is disposed in the housing and includes a flash, that is disposed in the housing and passes through the first side. An optical near-illuminance sensor capable of detecting light entering the interior of the housing, an optical sensor disposed on the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, the A processor electrically connected to an optical sensor, capable of acquiring ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor, and adjusting brightness of the sub-display based on the ambient brightness information, the optical sensor , may include a sensor hub that is electrically connected to the sub-display and the processor and acquires the ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.

일 실시 예에 따른 클램쉘 타입 전자 장치는 광원 및 조도 감지가 가능하다. 구체적으로, 클램쉘 타입 전자 장치는 플리커 센서를 통해 광원의 종류를 판단할 뿐만 아니라 조도의 세기를 감지할 수 있다.A clamshell type electronic device according to an embodiment is capable of detecting a light source and illuminance. Specifically, a clamshell type electronic device can not only determine the type of light source but also detect the intensity of illumination through a flicker sensor.

일 실시 예에 따른 클램쉘 타입 전자 장치는, 프로세서가 작동하지 않는 상황에서도, 별도로 구비된 센서 허브를 통해 상시 표시형 디스플레이(AOD; Always On Display)의 밝기를 조절할 수 있다. 클램쉘 타입 전자 장치는, 전자 장치의 후면에 별도의 홀을 마련하지 않고서도, 상시 표시형 디스플레이(AOD)의 밝기 조절 기능을 구현할 수 있고, 저전력 환경에서 작동 가능하다.A clamshell-type electronic device according to an embodiment can adjust the brightness of an always-on display (AOD) through a separately provided sensor hub even when the processor is not operating. Clamshell type electronic devices can implement the brightness control function of an always-on display (AOD) without providing a separate hole on the back of the electronic device, and can operate in a low-power environment.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 이미치 처리 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 4a는 다양한 실시 예들에 따른 공통 홀을 통해 조명 기능 및 광원 감지 기능을 동시에 수행 가능한 장치(이하, "광원 감지 장치"라고 함)의 후면을 도시하는 후면도이다.
도 4b는 도 4a에서 절개선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 절개한 단면도이다.
도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 복수 개의 수광 소자의 수광 영역을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판, 플래쉬 및 복수 개의 수광 소자를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 절개선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절개한 단면도이다.
도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 광원 감지 장치의 블록도이다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고, 전자 장치가 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고, 전자 장치가 접힌 상태를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치가 주파수를 측정하는 과정을 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치가 조도를 활용하는 과정을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
Figure 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an image processing device according to various embodiments.
FIG. 4A is a rear view illustrating the rear of a device capable of simultaneously performing a lighting function and a light source detection function through a common hole (hereinafter referred to as a “light source detection device”) according to various embodiments.
Figure 4b is a cross-sectional view taken along the cut line I-I in Figure 4a.
FIG. 4C is a diagram schematically showing light receiving areas of a plurality of light receiving elements according to various embodiments.
FIG. 5A is a plan view schematically showing a printed circuit board, a flash, and a plurality of light receiving elements according to various embodiments.
Figure 5b is a cross-sectional view taken along the cut line II-II of Figure 5a.
Figure 5C is a block diagram of a light source sensing device according to various embodiments.
FIG. 6A is a side view schematically showing a clamshell-type electronic device according to various embodiments, and shows the electronic device in an unfolded state.
FIG. 6B is a side view schematically showing a clamshell-type electronic device according to various embodiments, and shows the electronic device in a folded state.
FIG. 7 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.
FIG. 8 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.
FIG. 9 is a block diagram schematically illustrating a process of measuring frequency by a clamshell-type electronic device according to various embodiments.
FIG. 10 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.
FIG. 11 is a flowchart schematically illustrating a process in which a clamshell-type electronic device utilizes illuminance according to various embodiments.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래쉬들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.Figure 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(280)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the camera module 280 (e.g., the camera module 180 in FIG. 1) includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, and a memory 250. ) (e.g. buffer memory), or may include an image signal processor 260.

렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 광을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(280)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. The lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture. Lens assembly 210 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 280 may include a plurality of lens assemblies 210. In this case, the camera module 280 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of . The lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 광을 강화하기 위하여 사용되는 광을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.The flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.

이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210) 를 통해 전달된 광을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor 230 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(280)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(280) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. The operating characteristics of the image sensor 230 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured. According to one embodiment, the image stabilizer 240 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 280. It is possible to detect such movement of the camera module 280 or the electronic device 101 using . According to one embodiment, the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 250 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250. , the corresponding copy image (eg, low resolution image) may be previewed through the display module 160. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 260. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least part of the memory 130 or as a separate memory that operates independently.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. The image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250. The one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). May include blurring, sharpening, or softening.

추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(280)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(280)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 표시 장치디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 표시될 수 있다.Additionally or alternatively, the image signal processor 260 provides control (e.g., exposure time control, or read-out timing control) for at least one of the components included in the camera module 280 (e.g., image sensor 230). etc.) can be performed. Images processed by image signal processor 260 are stored back in memory 250 for further processing or stored in external components of camera module 280 (e.g., camera module 180 of FIG. 1) (e.g., FIG. 1). may be provided as a memory 130, a display module 160, an electronic device 102, an electronic device 104, or a server 108). According to one embodiment, the image signal processor 260 may be configured as at least a part of a processor (eg, processor 120 in FIG. 1) or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor. When the image signal processor 260 is configured as a separate processor from the processor, at least one image processed by the image signal processor 260 is sent to the display module (e.g., FIG. 1 ) as is or after additional image processing by the processor. It can be displayed through the display module 160).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(280)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(280)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(280)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to one embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) may include a plurality of camera modules 280, each with different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 280 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 280 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 이미치 처리 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.Figure 3 is a block diagram showing the configuration of an image processing device according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(280))은 주 제어부(301), 이미지 센서 모듈(310), 수광 모듈(320), 블랙레벨 조정부(331), 디지털이득 조정부(332), 렌즈 쉐이딩 보정부(333), 자동 화이트 밸런스 통계 추출인부(334), 화이트 밸런스 제어부(335), 색상 보정부(336), 감마 보정부(337), 색상정보 분석부(338), 이미지 처리부(339), 광원 특성 검출부(340), 및 자동 색 조절 제어부(350)를 구비한다.Referring to FIG. 3, a camera module (e.g., the camera module 180 of FIG. 1 and the camera module 280 of FIG. 2) according to various embodiments includes a main control unit 301, an image sensor module 310, and a light receiving module. (320), black level adjustment unit (331), digital gain adjustment unit (332), lens shading correction unit (333), automatic white balance statistics extraction unit (334), white balance control unit (335), color correction unit (336), It is provided with a gamma correction unit 337, a color information analysis unit 338, an image processing unit 339, a light source characteristic detection unit 340, and an automatic color adjustment control unit 350.

다양한 실시 예들에서, 주 제어부(301)는 이미지 센서 모듈(310), 수광 모듈(320), 블랙레벨 조정부(331), 디지털이득 조정부(332), 렌즈 쉐이딩 보정부(333), 자동 화이트 밸런스 통계 추출인부(334), 화이트 밸런스 제어부(335), 색상 보정부(336), 감마 보정부(337), 색상정보 분석부(338), 이미지 처리부(339), 광원 특성 검출부(340), 및 자동 색 조절 제어부(350)와 연결되며, 전체 구동을 제어한다. 주 제어부(301)는 특히 각 기능부의 동작 전원을 제어하는 제어신호, 화소 단위로 배열된 이미지 센서의 타이밍 신호 및 센서 제어신호 등을 제공한다.In various embodiments, the main control unit 301 includes an image sensor module 310, a light receiving module 320, a black level adjustment unit 331, a digital gain adjustment unit 332, a lens shading correction unit 333, and automatic white balance statistics. Extraction unit 334, white balance control unit 335, color correction unit 336, gamma correction unit 337, color information analysis unit 338, image processing unit 339, light source characteristic detection unit 340, and automatic It is connected to the color adjustment control unit 350 and controls the entire operation. The main control unit 301 provides, in particular, control signals that control the operating power of each functional unit, timing signals and sensor control signals of image sensors arranged in pixel units.

다양한 실시 예들에서, 이미지 센서 모듈(310)은 카메라의 렌즈를 통해 투영되는 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 이미지를 구성하는 각 화소의 색상을 표현하기 위한 영상 신호(video signal)를 생성한다. 본 발명에서, 영상 신호는 이미지 센서 모듈(310)의 화소 단위의 출력 값(R,G,B)을 지시하며, 이미지는 화소 단위의 영상 신호를 조합하여 형성되는 영상으로써, 예컨대 사진이나, 동영상에 포함되는 프레임 등일 수 있다. 화소 단위의 출력 값은 R, G, B에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. In various embodiments, the image sensor module 310 converts an optical signal projected through a camera lens into an electrical signal and generates a video signal to express the color of each pixel constituting the image. In the present invention, the image signal indicates the output value (R, G, B) of the image sensor module 310 in pixel units, and the image is an image formed by combining image signals in pixel units, such as a photo or video. It may be a frame included in . It should be noted that the output value per pixel is not limited to R, G, and B.

다양한 실시 예들에서, 이미지 센서 모듈(310)은 이미지의 해상도에 맞게 배열된 복수의 이미지 센서들로 이루어진 이미지 센서 어레이(311)와, 이미지 센서 모듈(310)의 동작 전원을 공급하는 전원부(313)를 구비한다. 이미지 센서 어레이(311)는 타이밍 신호 및 센서 제어신호 등에 의해 제어되며, 이미지 센서 어레이(311)의 영상 신호는 타이밍 신호에 맞춰 블랙 레벨 조정부(331)로 출력된다.In various embodiments, the image sensor module 310 includes an image sensor array 311 consisting of a plurality of image sensors arranged according to the resolution of the image, and a power supply unit 313 that supplies operating power to the image sensor module 310. is provided. The image sensor array 311 is controlled by a timing signal and a sensor control signal, and the image signal of the image sensor array 311 is output to the black level adjuster 331 in accordance with the timing signal.

다양한 실시 예들에서, 블랙 레벨 조정부(331)는 블랙 레벨 조정 값에 대응하는 오프셋(offset)을 입력받아 상기 영상 신호에 대한 블랙 레벨 조정을 수행한다. 블랙 레벨은 영상 신호(R,G,B)로부터 오프셋을 강제로 감산한 후 노광 시간에 의해 보상으로 조정하거나 일반화된 수식에 의해 조정할 수 있다. 다른 예로써, 미리 정하여진 조정 테이블에 의해 영상 신호(R, G, B)에 대한 블랙 레벨을 조정할 수 있다. 한편 상기 오프셋은 미리 측정된 블랙 레벨에 의해 정해질 수 있다. 블랙 레벨은 렌즈를 통해 광이 입사되지 않지 않도록 차광한 상태에서 출력되는 영상 신호에 의해 측정할 수 있다.In various embodiments, the black level adjustment unit 331 receives an offset corresponding to the black level adjustment value and performs black level adjustment on the video signal. The black level can be adjusted by forcibly subtracting the offset from the image signal (R, G, B) and then compensated by exposure time or by a generalized formula. As another example, the black level for video signals (R, G, B) can be adjusted using a predetermined adjustment table. Meanwhile, the offset may be determined by a pre-measured black level. The black level can be measured by an image signal output in a state where light is blocked to prevent light from entering through the lens.

다양한 실시 예들에서, 블랙 레벨이 조정된 영상신호는 디지털 이득 조정부(332)로 입력되며, 디지털 이득 조정부(332)는 AE(auto exposure) 알고리즘에 의해 블랙 레벨이 조정된 영상신호의 밝기가 일정하게 유지되도록 조절한다.In various embodiments, the image signal whose black level has been adjusted is input to the digital gain adjuster 332, and the digital gain adjuster 332 maintains the brightness of the image signal whose black level has been adjusted by an AE (auto exposure) algorithm to be constant. Adjust to maintain.

다양한 실시 예들에서, 렌즈 쉐이딩 보정부(333)는 이미지의 중심과 가장자리 영역의 광량이 다르게 나타나는 렌즈 쉐이딩 현상을 보정하는 블록으로써, 자동 색 조절 제어부로부터 렌즈 쉐이딩 설정값을 입력받아, 이미지의 중심과 가장자리 영역의 색상을 보정한다. 나아가, 렌즈 쉐이딩 보정부(333)는 자동 색 조절 제어부(350)로부터 광원 종류에 따라 다르게 설정된 쉐이딩 변수를 수신하고, 상기 수신된 변수에 맞게 이미지의 렌즈 쉐이딩을 처리한다. 이에 따라, 렌즈 쉐이딩 보정부(333)는 광원 종류에 따라 쉐이딩 정도를 다르게 적용하여 렌즈 쉐이딩 처리를 수행할 수 있다.In various embodiments, the lens shading correction unit 333 is a block that corrects the lens shading phenomenon in which the amount of light in the center and edge areas of the image is different, and receives lens shading settings from the automatic color adjustment control unit, and receives the lens shading setting value from the center and edge areas of the image. Corrects the color of the edge area. Furthermore, the lens shading correction unit 333 receives shading variables set differently depending on the type of light source from the automatic color adjustment control unit 350, and processes lens shading of the image according to the received variables. Accordingly, the lens shading correction unit 333 may perform lens shading processing by applying a different degree of shading depending on the type of light source.

다양한 실시 예들에서, 화이트 밸런스 통계 추출부(AWB statics)(334)는 이미지의 화이트 밸런스를 맞출 수 있도록, 이미지로부터 자동 색 조절 알고리즘에 필요한 통계적인 값을 추출하여 자동 색 조절 제어부(350)에 제공한다.In various embodiments, the white balance statistics extraction unit (AWB statics) 334 extracts statistical values required for the automatic color adjustment algorithm from the image and provides them to the automatic color adjustment control unit 350 so as to adjust the white balance of the image. do.

다양한 실시 예들에서, 화이트 밸런스 제어부(335)는 흰 물체가 정확하게 흰색으로 재현될 수 있도록 영상 신호의 이득 레벨을 조정한다. 화이트 밸런스 제어부(335)는 영상 신호의 R, G, B신호들 각각에 대해 이득 값(G 이득(GG), R 이득(GR), B 이득(GB))을 곱함으로써, 화이트 밸런스의 보정을 수행한다. 이득 값(GR,GG,GB)은 자동 색 조절 제어부(350)에 의해 결정된다.In various embodiments, the white balance control unit 335 adjusts the gain level of the image signal so that a white object can be accurately reproduced as white. The white balance control unit 335 corrects the white balance by multiplying the gain values (G gain (GG), R gain (GR), and B gain (GB)) for each of the R, G, and B signals of the video signal. Perform. The gain values (GR, GG, GB) are determined by the automatic color adjustment control unit 350.

다양한 실시 예들에서, 색상 보정부(336)는 입력 영상 신호에 색상 보정 행렬(Color Correction matrix)의 연산을 통해 색상 보정을 수행한다. 즉, 입력되는 R, G, B 채널의 신호를 이미지 센서에서 R, G, B 채널간 간섭을 제거하여 촬상 이미지의 색을 복원하기 위해 하기의 수학식 1의 연산을 통해 수행될 수 있다.In various embodiments, the color correction unit 336 performs color correction on the input image signal by calculating a color correction matrix. That is, the input signals of the R, G, and B channels can be performed through the operation of Equation 1 below to restore the color of the captured image by removing interference between the R, G, and B channels in the image sensor.

[수학식 1][Equation 1]

여기서, R, G, B는 이미지 센서의 적색, 녹색, 청색 채널별 출력이며, R', G', B'는 R, G, B 채널간 간섭이 최소화된 적색, 녹색, 청색 채널별 신호이며, CCM은 색상 보정 행렬(Color Correction matrix)로써, 적색, 녹색, 청색 채널의 간섭을 최소화하도록 하는 3×3행렬이다.Here, R, G, and B are the output for each red, green, and blue channel of the image sensor, and R', G', and B' are signals for each red, green, and blue channel with minimal interference between R, G, and B channels. , CCM is a color correction matrix, a 3×3 matrix that minimizes interference in red, green, and blue channels.

통상적으로 감마(gamma)는 콘트라스트 상태를 나타내는 척도로 특성곡선의 경사도, 즉 농도의 변화/노광량의 변화를 말한다. 그리고 CRT 등과 같은 표시장치는 영상신호의 입력 전압에 대한 전자 빔 전류의 관계는 비선형적이며, 빔 전류에 대한 화상의 밝기는 선형적이다. 즉 영상신호의 입력 전압에 대한 화상의 밝기가 비선형적이다. 감마 보정부(337)는 상기 표시장치의 비선형적인 특성을 고려하여 최종 영상신호가 선형성을 가질 수 있도록 상기 표준 영상신호에 대한 감마 보정을 수행한다. 감마 보정부(337)는 표시장치가 가지는 비선형적인 특징을 보정한다.Typically, gamma is a measure of the contrast state and refers to the slope of the characteristic curve, that is, the change in concentration/change in exposure amount. In display devices such as CRTs, the relationship between the electron beam current and the input voltage of the image signal is nonlinear, and the brightness of the image relative to the beam current is linear. In other words, the brightness of the image relative to the input voltage of the video signal is nonlinear. The gamma correction unit 337 performs gamma correction on the standard image signal so that the final image signal has linearity in consideration of the non-linear characteristics of the display device. The gamma correction unit 337 corrects non-linear characteristics of the display device.

다양한 실시 예들에서, 이미지 처리부(339)는 상기 영상신호에 대한 이미지 처리를 수행하여, 상기 영상신호로부터 이미지를 형성한다. 형성된 이미지는 디스플레이 등을 통해 표시되거나, 메모리 등에 저장된다.In various embodiments, the image processor 339 performs image processing on the video signal to form an image from the video signal. The formed image is displayed on a display or the like, or stored in a memory or the like.

다양한 실시 예들에서, 이미지 장치에 구비된 수광 모듈(320)은 이미지 센서 모듈(310), 특히 이미지 센서 어레이(311)에 근접하게 마련되며, 외부 광원의 광신호를 검출한다. 수광 모듈(320)에 의해 검출된 광신호는 광원의 특성을 분석하는데 사용하기 위하여, 광원 특성 검출부(340)로 출력된다. 구체적으로 수광 모듈(320)은 적어도 복수 개의 수광 소자(321), 복수 개의 수광 소자(321) 출력 값의 이득을 조절하는 가변 이득 증폭기(VGA; Variable Gain Amplifier)(325), 및 수광 모듈(320)의 동작 전원을 공급하는 전원부(326)를 구비한다.In various embodiments, the light receiving module 320 provided in the image device is provided close to the image sensor module 310, particularly the image sensor array 311, and detects an optical signal from an external light source. The optical signal detected by the light receiving module 320 is output to the light source characteristic detection unit 340 to be used to analyze the characteristics of the light source. Specifically, the light receiving module 320 includes at least a plurality of light receiving elements 321, a variable gain amplifier (VGA) 325 that adjusts the gain of the output value of the plurality of light receiving elements 321, and a light receiving module 320. ) is provided with a power supply unit 326 that supplies operating power.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 수광 소자(321)를 통해 검출되는 광을 이용하여 조도를 측정하는 경우, 가시광선 영역의 조도를 따로 측정할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(320)은 가시광선 영역의 조도를 검출할 수 있도록, 복수 개의 수광 소자(321) 중 일부의 수광 소자 전단부에 가시광선 영역의 파장을 통과시킬 수 있는 광 필터를 더 포함할 수 있다. 광 필터는 수광 소자(321)에 직접 코팅되거나, 별도의 구조체로 마련될 수 있다. 나아가, 일 실시 예에서 수광 모듈(320)이 가시광 영역의 조도를 검출하는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이를 한정하는 것은 아니며, 예컨대, 상기 수광 모듈(320)은 적외선 영역의 조도를 검출할 수 있다. 이에 따라, 수광 모듈(320)은 수광 소자(321)의 전단부에 적외선 영역의 파장을 통과시킬 수 있는 광 필터를 더 포함할 수 있다.In various embodiments, when measuring illuminance using light detected through a plurality of light receiving elements 321, illuminance in the visible light region may be measured separately. For example, the light receiving module 320 adds an optical filter capable of passing wavelengths in the visible light region at the front end of some of the plurality of light receiving elements 321 to detect the illuminance in the visible light region. It can be included. The optical filter may be coated directly on the light receiving element 321 or may be provided as a separate structure. Furthermore, in one embodiment, the light receiving module 320 detects the illuminance in the visible light region, but the present invention is not limited thereto. For example, the light receiving module 320 may detect the illuminance in the infrared region. . Accordingly, the light receiving module 320 may further include an optical filter capable of passing wavelengths in the infrared region at the front end of the light receiving element 321.

도 4a는 다양한 실시 예들에 따른 공통 홀을 통해 조명 기능 및 광원 감지 기능을 동시에 수행 가능한 장치(이하, "광원 감지 장치"라고 함)의 후면을 도시하는 후면도이고, 도 4b는 도 4a에서 절개선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 절개한 단면도이고, 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 복수 개의 수광 소자의 수광 영역을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 4A is a rear view illustrating the rear of a device capable of simultaneously performing a lighting function and a light source detection function through a common hole (hereinafter referred to as a “light source detection device”) according to various embodiments, and FIG. 4B is a section in FIG. 4A. It is a cross-sectional view taken along line I-I, and FIG. 4C is a diagram schematically showing the light-receiving areas of a plurality of light-receiving elements according to various embodiments.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 광원 감지 장치는 외부 광원을 감지하여 외부 광원의 종류 및/또는 위치를 판단할 수 있다. 광원 감지 장치는 예를 들어 도 1의 센서 모듈(176)의 일 구성일 수 있다. 광원 감지 장치는 외부 광원을 감지하는 기능을 가지면서도, 조명 기능을 가질 수 있다. 광원 감지 장치는 플래쉬를 통해 외부를 조명하면서도, 외부 광원의 광을 분석하여 외부 광원의 종류 및/또는 위치를 판단할 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4C , the light source detection device may detect an external light source and determine the type and/or location of the external light source. The light source detection device may be, for example, a component of the sensor module 176 in FIG. 1 . A light source sensing device may have a function of detecting an external light source and may also have a lighting function. The light source detection device can determine the type and/or location of the external light source by analyzing light from the external light source while illuminating the outside using a flash.

다양한 실시 예들에서, 광원 감지 장치는 커버(410)와, 커버(410)에 연결되는 메인 집광 렌즈(420)와, 커버(410)의 내측에 배치되는 인터포져(490, interposer)와, 인터포져(490) 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(430)과, 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치되는 플래쉬(440)(예: 도 2의 플래쉬(420)) 및 복수 개의 수광 소자(451, 452)(예: 도 3의 복수 개의 수광 소자(321))와, 메인 집광 렌즈(420)를 커버(410)의 내면에 연결시키기 위한 접착 레이어(491)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the light source sensing device includes a cover 410, a main condenser lens 420 connected to the cover 410, an interposer 490 disposed inside the cover 410, and an interposer. A printed circuit board 430 disposed on (490), a flash 440 (e.g., flash 420 in FIG. 2) disposed on the printed circuit board 430, and a plurality of light receiving elements 451 and 452. It may include (e.g., a plurality of light receiving elements 321 in FIG. 3) and an adhesive layer 491 for connecting the main condenser lens 420 to the inner surface of the cover 410.

다양한 실시 예들에서, 커버(410)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외관을 형성할 수 있다. 커버(410)는 서로 결합되는 백 커버(411) 및 프론트 커버(412)와, 백 커버(411)에 관통 형성되는 공통 홀(413, common hole)을 포함할 수 있다. 백 커버(411)는 전자 장치의 후방 측을 구성하고, 프론트 커버(412)는 전자 장치의 전방 측을 구성할 수 있다. 프론트 커버(412)에는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 카메라 모듈(예: 도 2의 복수의 카메라 모듈(280) 중 전면 카메라의 렌즈)이 배치될 수 있다. 백 커버(412)에는 카메라 모듈(예: 도 2의 복수의 카메라 모듈(208) 중 후면 카메라) 및 플래쉬(예: 도 2의 플래쉬(220)가 배치될 수 있다.In various embodiments, the cover 410 may form the exterior of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1). The cover 410 may include a back cover 411 and a front cover 412 that are coupled to each other, and a common hole 413 formed through the back cover 411. The back cover 411 may constitute the rear side of the electronic device, and the front cover 412 may constitute the front side of the electronic device. A display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1) and a camera module (e.g., a lens of a front camera among the plurality of camera modules 280 of FIG. 2) may be disposed on the front cover 412. A camera module (e.g., a rear camera among the plurality of camera modules 208 in FIG. 2) and a flash (e.g., the flash 220 in FIG. 2) may be disposed on the back cover 412.

다양한 실시 예들에서, 백 커버(411) 및 프론트 커버(412)는 분리된 상태로 별도로 제작될 수 있다. 백 커버(411) 및 프론트 커버(412)는 전자 장치의 구성 요소들이 모두 조립된 상태에서 결합될 수 있다. 예를 들어, 프론트 커버(412)에 구성 요소들을 모두 배치시킨 뒤, 백 커버(411)를 프론트 커버(412)에 결합시킬 수 있다. 다른 예로, 백 커버(11) 상에 구성 요소들을 모두 배치시킨 뒤, 프론트 커버(412)를 백 커버(11)에 결합시킬 수 있다. 다른 예로, 커버(410)는 일체로 형성될 수도 있음을 밝혀 둔다.In various embodiments, the back cover 411 and the front cover 412 may be manufactured separately. The back cover 411 and the front cover 412 can be combined when all components of the electronic device are assembled. For example, after all components are placed on the front cover 412, the back cover 411 can be coupled to the front cover 412. As another example, after all the components are placed on the back cover 11, the front cover 412 can be coupled to the back cover 11. As another example, it should be noted that the cover 410 may be formed integrally.

다양한 실시 예들에서, 공통 홀(413)은, 플래쉬(440)가 외부로 광을 조사할 수 있도록 경로를 제공한다. 공통 홀(413)은, 복수 개의 수광 소자(451, 452)가 외부로부터 수광할 수 있도록 경로를 제공한다. 다시 말하면, 광원 감지 장치는 공통 홀(413)을 통해 조명 기능을 수행하면서, 동시에 공통 홀(413)을 통해 광원 감지 기능을 수행할 수 있다. 공통 홀(413)의 형상은 원 형상으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 공통 홀(413)의 형상은 예를 들어, 타원 형상 또는 다각형 형상을 가질 수도 있다. 공통 홀(413)의 중심축(C)은 공통 홀(413)의 중심을 통과하면서, 광원 감지 장치의 높이 방향(z축 방향)을 향하는 가상의 선을 의미한다. 공통 홀(413)이 원 형상일 경우, 공통 홀(413)의 중심은 원의 중심에 해당한다. 공통 홀(413)이 타원 형상일 경우, 공통 홀(413)의 중심은 2개의 초점의 중심에 해당한다. 공통 홀(413)이 다각형일 경우, 해당 다각형의 무게 중심을 공통 홀(413)의 중심이라고 하기로 한다.In various embodiments, the common hole 413 provides a path for the flash 440 to irradiate light to the outside. The common hole 413 provides a path for the plurality of light receiving elements 451 and 452 to receive light from the outside. In other words, the light source detection device can perform a lighting function through the common hole 413 and simultaneously perform a light source detection function through the common hole 413. The shape of the common hole 413 is shown as a circle, but it is not limited thereto. The shape of the common hole 413 may have, for example, an elliptical shape or a polygonal shape. The central axis C of the common hole 413 refers to an imaginary line passing through the center of the common hole 413 and heading in the height direction (z-axis direction) of the light source sensing device. When the common hole 413 has a circular shape, the center of the common hole 413 corresponds to the center of the circle. When the common hole 413 has an oval shape, the center of the common hole 413 corresponds to the centers of the two foci. When the common hole 413 is a polygon, the center of gravity of the polygon is referred to as the center of the common hole 413.

다양한 실시 예들에서, 메인 집광 렌즈(420)는, 플래쉬(440)로부터 외부로 넓은 범위로 광이 조사될 수 있도록 보조할 수 있다. 메인 집광 렌즈(420)는 외부 광원으로부터 복수 개의 수광 소자(451, 452)로 광이 효과적으로 도달할 수 있도록 보조할 수 있다. 예를 들어, 메인 집광 렌즈(420)는 플라스틱에 식각된 연속적인 동심홈으로 이루어진 프레넬 렌즈(Fresnel lens)일 수 있다. 예를 들어, 메인 집광 렌즈(420)의 중심(예: 상기 동심홈)은 공통 홀(413)의 중심축(C)과 나란할 수 있다. 메인 집광 렌즈(420)는 플래쉬(440)로부터 거리(L1)를 유지하며 커버(410)에 부착될 수도 있고, 플래쉬(440)에 직접 부착될 수도 있다. In various embodiments, the main condenser lens 420 may assist in irradiating light from the flash 440 to the outside in a wide range. The main condenser lens 420 can assist light to effectively reach the plurality of light receiving elements 451 and 452 from an external light source. For example, the main condenser lens 420 may be a Fresnel lens consisting of continuous concentric grooves etched into plastic. For example, the center of the main condenser lens 420 (eg, the concentric groove) may be parallel to the central axis C of the common hole 413. The main condenser lens 420 may be attached to the cover 410 while maintaining a distance L1 from the flash 440, or may be attached directly to the flash 440.

다양한 실시 예들에서, 메인 집광 렌즈(420)는 커버(410)에 연결되어, 공통 홀(413)을 내측에서 커버할 수 있다. 메인 집광 렌즈(420)는 공통 홀(413)의 내측으로 삽입되는 코어 파트(421)와, 코어 파트(422)의 하측에 마련되고 코어 파트(421) 보다 큰 직경을 갖고 백 커버(411)의 내면을 마주하는 플랜지 파트(422)를 포함할 수 있다. 접착 레이어(491)는 플랜지 파트(422)를 백 커버(411)에 부착시킬 수 있다. 접착 레이어(491)는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 접착 레이어(491)는 외부로부터 커버(410) 내측으로 물이나 이물질이 진입하지 못하도록 밀봉을 구현할 수 있다.In various embodiments, the main condenser lens 420 may be connected to the cover 410 to cover the common hole 413 from the inside. The main condenser lens 420 includes a core part 421 inserted inside the common hole 413, is provided on the lower side of the core part 422, has a larger diameter than the core part 421, and is attached to the back cover 411. It may include an inwardly facing flange part 422. The adhesive layer 491 may attach the flange part 422 to the back cover 411. The adhesive layer 491 may be formed in a ring shape. The adhesive layer 491 can seal to prevent water or foreign substances from entering the cover 410 from the outside.

다양한 실시 예들에서, 인터포져(490)는 커버(410)의 내측에 마련될 수 있다. 예를 들어, 인터포져(490)는 프론트 커버(410)의 내면에 배치되고, 메인 집광 렌즈(420)의 하면을 마주할 수 있다. 인터포져(490)는, 플래쉬(440) 및 복수 개의 수광 소자(451, 452)에 전원을 공급하기 위한 전원과, 플래쉬(440)를 제어하기 위한 제어부와, 복수 개의 수광 소자(451, 452)의 출력 값의 이득을 조절하는 가변 이득 증폭기(VGA; Variable Gain Amplifier)(예: 도 3의 가변 이득 증폭기(325)), 복수 개의 수광 소자(451, 452)로부터 수광된 정보를 처리하기 위한 프로세서(예: 도 3의 광원 특성 검출부(340))가 마련될 수 있다.In various embodiments, the interposer 490 may be provided inside the cover 410. For example, the interposer 490 may be disposed on the inner surface of the front cover 410 and face the lower surface of the main condenser lens 420. The interposer 490 includes a power source for supplying power to the flash 440 and the plurality of light receiving elements 451 and 452, a control unit for controlling the flash 440, and a plurality of light receiving elements 451 and 452. A variable gain amplifier (VGA) that adjusts the gain of the output value (e.g., variable gain amplifier 325 in FIG. 3), a processor for processing information received from the plurality of light receiving elements 451 and 452 (For example, the light source characteristic detection unit 340 of FIG. 3) may be provided.

다양한 실시 예들에서, 인쇄 회로 기판(430)은 인터포져(490)의 상면에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 후술하는 플래쉬(440) 및 복수 개의 수광 소자(451, 452)를 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 인터포져(490)에 마련된 다양한 구성들과 전기적으로 연결되기 위한 복수 개의 연결 라인을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)은 실리콘 웨이퍼가 될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In various embodiments, the printed circuit board 430 may be disposed on the upper surface of the interposer 490. The printed circuit board 430 may support a flash 440 and a plurality of light receiving elements 451 and 452, which will be described later. The printed circuit board 430 may include a plurality of connection lines to electrically connect various components provided in the interposer 490. The printed circuit board 430 may be a silicon wafer, but is not limited thereto.

다양한 실시 예들에서, 플래쉬(440)(예: 도 2의 플래쉬)는 외부를 밝히기 위해 광을 생성하여 외부로 조사할 수 있다. 플래쉬(440)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치될 수 있다. 플래쉬(440)의 상면과 메인 집광 렌즈(420)의 하면 사이의 거리(L1)는, 플래쉬(440)의 성능을 높이기 위한 요소로 작용할 수 있다. 거리(L1)는 예를 들어 0.2mm 내지 0.8mm 범위에서 설정될 수 있다. 한편, 플래쉬(440)의 상면과 메인 집광 렌즈(420)의 하면은 서로 접촉된 상태일 수도 있음을 밝혀 둔다. 인터포져(490)의 높이를 적절하게 설계함으로써, 플래쉬(440)가 메인 집광 렌즈(420)로부터 이격된 거리를 설정할 수 있다. 플래쉬(440) 및 메인 집광 렌즈(420) 사이의 거리를 설정하기 위한 인터포져(490)에, 전원, 제어부, 가변 이득 증폭기 및 프로세서 등을 배치함으로써, 광원 감지 장치를 보다 컴팩트하게 구현할 수 있다.In various embodiments, the flash 440 (e.g., the flash in FIG. 2) may generate light and irradiate it to the outside to illuminate the outside. Flash 440 may be disposed on a printed circuit board 430 . The distance L1 between the upper surface of the flash 440 and the lower surface of the main condenser lens 420 may serve as a factor to improve the performance of the flash 440. The distance L1 can be set, for example, in the range of 0.2 mm to 0.8 mm. Meanwhile, it should be noted that the upper surface of the flash 440 and the lower surface of the main condenser lens 420 may be in contact with each other. By appropriately designing the height of the interposer 490, the distance at which the flash 440 is separated from the main condenser lens 420 can be set. By arranging a power source, a control unit, a variable gain amplifier, a processor, etc. in the interposer 490 to set the distance between the flash 440 and the main condenser lens 420, the light source detection device can be implemented more compactly.

다양한 실시 예들에서, 플래쉬(440)는 플래쉬 기능을 효과적으로 수행하기 위해서 공통 홀(413)의 중심축(C)과 나란한 위치에 마련될 수 있다. 여기서, 나란하다는 것은, 공통 홀(413)의 중심축(C)이 플래쉬(440)를 통과함을 의미한다. 예를 들어, 플래쉬(440)의 중심이 공통 홀(413)의 중심축(C)이 통과하는 위치에 위치할 수 있다. 이러한 구조에 의해, 플래쉬(440)로부터 조사된 광은 공통 홀(413)을 통과하여 대칭적으로 외부로 조사될 수 있다.In various embodiments, the flash 440 may be provided in a position parallel to the central axis C of the common hole 413 in order to effectively perform the flash function. Here, being side by side means that the central axis C of the common hole 413 passes through the flash 440. For example, the center of the flash 440 may be located at a location where the central axis C of the common hole 413 passes. With this structure, the light emitted from the flash 440 can pass through the common hole 413 and be radiated symmetrically to the outside.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 수광 소자(451, 452)(예: 도 3의 복수 개의 수광 소자(321))는 외부로부터 공통 홀(413)을 통해 수광할 수 있다. 복수 개의 수광 소자(451, 452)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치될 수 있다. 복수 개의 수광 소자(451, 452)는 플래쉬(440)로부터 제 1 방향(D1)으로 이격된 위치에 마련된 제 1 수광 소자(451)와, 제 1 방향(D1)과 상이한 제 2 방향(D2)로 이격된 위치에 마련된 제 2 수광 소자(452)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the plurality of light receiving elements 451 and 452 (e.g., the plurality of light receiving elements 321 in FIG. 3) may receive light from the outside through the common hole 413. A plurality of light receiving elements 451 and 452 may be disposed on the printed circuit board 430. The plurality of light-receiving elements 451 and 452 include a first light-receiving element 451 provided at a position spaced apart from the flash 440 in a first direction (D1) and a second direction (D2) different from the first direction (D1). It may include a second light receiving element 452 provided at a spaced apart position.

다양한 실시 예들에서, 제 1 수광 소자(451) 및 제 2 수광 소자(452)는 플래쉬(440)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 수광 소자(451) 및 제 2 수광 소자(452)는 플래쉬(440)를 기준으로 서로 반대편에 마련될 수 있다.In various embodiments, the first light receiving element 451 and the second light receiving element 452 may be arranged symmetrically with respect to the flash 440. For example, the first light receiving element 451 and the second light receiving element 452 may be provided on opposite sides of the flash 440 .

다양한 실시 예들에서, 플래쉬(440)가 공통 홀(413)의 중심축(C)과 나란한 위치에 마련됨에 따라, 복수 개의 수광 소자(451, 452)는 중심축(C)으로부터 이격된 위치에 배치된다. 복수 개의 수광 소자(451, 452)가 중심축(C)으로부터 이격된 위치에 배치되더라도, 제 1 수광 소자(451) 및 제 2 수광 소자(452)가 중심축(C)을 기준으로 서로 반대편에 배치됨에 따라, 복수 개의 수광 소자(451, 452)는 전체적으로 대칭적인 수광 영역을 확보할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 수광 소자는 중심축(C)을 기준으로 대칭적인 화각(angle of view)을 가질 수 있다.In various embodiments, as the flash 440 is provided in a position parallel to the central axis C of the common hole 413, the plurality of light receiving elements 451 and 452 are arranged at positions spaced apart from the central axis C. do. Even though the plurality of light-receiving elements 451 and 452 are disposed at positions spaced apart from the central axis C, the first light-receiving element 451 and the second light-receiving element 452 are located on opposite sides of the central axis C. As arranged, the plurality of light receiving elements 451 and 452 can secure an overall symmetrical light receiving area. In other words, the plurality of light receiving elements may have a symmetrical angle of view with respect to the central axis C.

구체적으로, 제 1 수광 소자(451)는 공통 홀(413)의 중심축(C)으로부터 제 1 방향(D1, -x 방향)으로 이격될 수 있다. 제 1 수광 소자(451)를 기준으로 공통 홀(413)은 +x 방향으로 치우쳐 있으므로, 제 1 수광 소자(451)의 수광 영역(A1)은 +x 방향으로 치우치게 형성될 수 있다. 결과적으로, 제 1 수광 소자(451)는 중심축(C)을 기준으로 +x 방향으로 치우친 영역의 광을 상대적으로 많이 받고, 중심축(C)을 기준으로 -x 방향으로 치우친 영역의 광을 상대적으로 적게 받을 수 있다.Specifically, the first light receiving element 451 may be spaced apart from the central axis (C) of the common hole 413 in the first direction (D1, -x direction). Since the common hole 413 is biased in the +x direction with respect to the first light receiving element 451, the light receiving area A1 of the first light receiving element 451 may be formed to be biased in the +x direction. As a result, the first light receiving element 451 receives a relatively large amount of light in the area biased in the +x direction based on the central axis C, and receives light in the area biased in the -x direction based on the central axis C. You can receive relatively little.

한편, 제 2 수광 소자(452)는 공통 홀(413)의 중심축(C)으로부터 제 2 방향(D2, +x 방향)으로 이격될 수 있다. 제 2 수광 소자(452)를 기준으로 공통 홀(413)은 -x 방향으로 치우쳐 있으므로, 제2 수광 소자(451)의 수광 영역(A2)은 -x 방향으로 치우치게 형성될 수 있다. 결과적으로, 제2 수광 소자(452)는 중심축(C)을 기준으로 -x 방향으로 치우친 영역의 광을 상대적으로 많이 받고, 중심축(C)을 기준으로 +x 방향으로 치우친 영역의 광을 상대적으로 적게 받을 수 있다.Meanwhile, the second light receiving element 452 may be spaced apart from the central axis C of the common hole 413 in the second direction (D2, +x direction). Since the common hole 413 is biased in the -x direction with respect to the second light receiving element 452, the light receiving area A2 of the second light receiving element 451 may be formed to be biased in the -x direction. As a result, the second light receiving element 452 receives a relatively large amount of light in the area biased in the -x direction based on the central axis C, and receives light in the area biased in the +x direction based on the central axis C. You can receive relatively little.

다양한 실시 예들에서, 제 1 수광 소자(451) 및 제 2 수광 소자(452)는 플래쉬(440)를 기준으로 대칭적으로 배치됨에 따라, 복수 개의 수광 소자(451, 452)의 전체적인 수광 영역은 공통 홀(413)의 중심축(C)을 기준으로 대칭으로 형성될 수 있다. 제 1 수광 소자(451)의 수광 영역(A1) 및 제 2 수광 소자(452)의 수광 영역(A2)은 중심축(C) 부근에서 서로 오버랩될 수 있다. 제 1 수광 소자(451)의 수광 영역(A1) 중 제 2 수광 소자(452)의 수광 영역(A2)에 오버랩되지 않은 영역은, 중심축(C)으로부터 +x 방향으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 제 2 수광 소자(452)의 수광 영역(A2) 중 제 1 수광 소자(451)의 수광 영역(A1)에 오버랩되지 않은 영역은, 중심축(C)으로부터 -x 방향으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.In various embodiments, the first light receiving element 451 and the second light receiving element 452 are arranged symmetrically with respect to the flash 440, so that the overall light receiving area of the plurality of light receiving elements 451 and 452 is common. It may be formed symmetrically with respect to the central axis C of the hole 413. The light receiving area A1 of the first light receiving element 451 and the light receiving area A2 of the second light receiving element 452 may overlap each other near the central axis C. The area of the light receiving area A1 of the first light receiving element 451 that does not overlap with the light receiving area A2 of the second light receiving element 452 is formed at a position spaced apart from the central axis C in the +x direction. You can. The area of the light receiving area A2 of the second light receiving element 452 that does not overlap with the light receiving area A1 of the first light receiving element 451 is formed at a position spaced apart from the central axis C in the -x direction. You can.

도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 인쇄 회로 기판, 플래쉬 및 복수 개의 수광 소자를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 절개선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절개한 단면도이고, 도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 광원 감지 장치의 블록도이다.FIG. 5A is a plan view schematically showing a printed circuit board, a flash, and a plurality of light receiving elements according to various embodiments, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II of FIG. 5A, and FIG. 5C is various embodiments. This is a block diagram of a light source detection device according to .

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(530) 상에는 플래쉬(540) 및 복수 개의 수광 소자(551, 552)가 배치될 수 있다. 플래쉬(540)는 공통 홀(예: 도 4a의 공통 홀(413))의 중심축(C)과 나란한 위치에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 중심축(C)은 플래쉬(540)를 통과할 수 있다.Referring to FIGS. 5A to 5C , a flash 540 and a plurality of light receiving elements 551 and 552 may be disposed on the printed circuit board 530. The flash 540 may be disposed in a position parallel to the central axis C of the common hole (eg, the common hole 413 in FIG. 4A). In other words, the central axis C may pass through the flash 540.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 수광 소자(551, 552)는 플래쉬(540)를 중심으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 수광 소자(551) 및 제 2 수광 소자(552)는 플래쉬(540)를 중심으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 1 수광 소자(551)는 플래쉬(540)로부터 제 1 방향(D1, -x 방향)으로 이격된 위치에 위치할 수 있고, 제 2 수광 소자(552)는 플래쉬(540)로부터 제 2 방향(D2, +x 방향)으로 이격된 위치에 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 각각이 플래쉬(540)로부터 이격된 거리는 대략 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 각각이 플래쉬(540)로부터 이격된 거리는 개별적으로 적절하게 설정될 수 있다. 마찬가지로, 복수 개의 제 2 수광 소자(552) 각각이 플래쉬(540)로부터 이격된 거리는 대략 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.In various embodiments, the plurality of light receiving elements 551 and 552 may be positioned symmetrically about the flash 540. For example, the first light receiving element 551 and the second light receiving element 552 may be disposed on opposite sides of the flash 540 . The first light receiving element 551 may be located at a position spaced apart from the flash 540 in the first direction (D1, -x direction), and the second light receiving element 552 may be located at a position spaced apart from the flash 540 in the second direction (D1, -x direction). D2, can be located at a location spaced apart in the +x direction). For example, the distance between each of the plurality of first light receiving elements 551 from the flash 540 may be approximately the same, but is not limited thereto. For example, the distance at which each of the plurality of first light receiving elements 551 is separated from the flash 540 may be individually appropriately set. Likewise, the distances of each of the plurality of second light receiving elements 552 from the flash 540 may be approximately the same, but it is not limited thereto.

다양한 실시 예들에서, 플래쉬(540)는 사각형 형상을 가진 것으로 도시되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 플래쉬(540)는 다른 다각형 형상 또는 원형 형상을 가질 수도 있다.In various embodiments, the flash 540 is shown as having a rectangular shape, but it is not limited thereto. For example, flash 540 may have another polygonal shape or circular shape.

다양한 실시 예들에서, 제 1 수광 소자(551)는 인쇄 회로 기판(530) 상에 배치되는 포토 트랜지스터(Photo-transistor), 포토 다이오드(photo-diode), 포토 아이씨(Photo IC) 중 어느 하나일 수 있고, 이 외에도 광을 수신하는 모든 소자를 포함할 수 있다.In various embodiments, the first light receiving element 551 may be any one of a photo-transistor, a photo-diode, and a photo IC disposed on the printed circuit board 530. In addition, it may include any device that receives light.

여기서, 포토 다이오드에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.Here, a brief description of the photodiode is as follows.

다양한 실시 예들에서, 포토다이오드는 P형 실리콘 기판 상에 형성되어 광에너지를 전기에너지로 변환하는 통상적인 PN 포토다이오드로서, 실리콘 기판에 PN 접합(PN Junction)을 이루는 P형 영역과 N형 영역이 도핑되어 구성된다.In various embodiments, the photodiode is a typical PN photodiode that is formed on a P-type silicon substrate and converts light energy into electrical energy, and has a P-type region and an N-type region forming a PN junction on the silicon substrate. It is made by doping.

이 때, PN 접합을 형성하기 위해 통상적인 바이폴라(Bipolar) 공정일 경우에 P형 영역은 베이스(Base), N형 영역은 N-epi 혹은 에미터(Emitter)로 형성할 수 있으며, 통상적인 CMOS 공정일 경우에 P형 영역은 P+ 소스/드레인(Source/Drain) 혹은 P 서브(P Sub), N형 영역은 N 웰(N Well) 혹은 N+ 소스/드레인(Source/Drain)으로 형성할 수도 있다.At this time, in the case of a typical bipolar process to form a PN junction, the P-type region can be formed as a base, and the N-type region can be formed as an N-epi or emitter, and a typical CMOS In the case of a process, the P-type region can be formed as P+ Source/Drain or P Sub, and the N-type region can be formed as N Well or N+ Source/Drain. .

마찬가지로, 제 2 수광 소자(552)는 인쇄 회로 기판(530) 상에 형성되는 포토 트랜지스터(Photo-transistor), 포토 다이오드(photo-diode), 포토 아이씨(Photo IC) 중 어느 하나일 수 있고, 이 외에도 광을 수신하는 모든 소자를 포함할 수 있다. 물론, 제1 수광 소자와 제2 수광 소자는 동일한 소자일 수도 있고, 상이한 소자일 수도 있다.Likewise, the second light-receiving element 552 may be any one of a photo-transistor, a photo-diode, and a photo IC formed on the printed circuit board 530. In addition, it may include any device that receives light. Of course, the first light receiving element and the second light receiving element may be the same element or may be different elements.

다양한 실시 예들에서, 인쇄 회로 기판(530)에 배치되는 제1 수광 소자(551)와 제2 수광 소자(552)로 광이 수신되어 전기에너지로 변환된 신호가 제1 수광 소자(551)와 제2 수광 소자(552)로부터 출력되면, 출력된 신호를 주변 회로 즉, 프로세서(580)로 전송하기 위한 금속 배선(미도시)이 인쇄 회로 기판(530)에 배치될 수 있다. 금속 배선은 제1 수광 소자(551), 제2 수광 소자(552)와 주변 회로 예를 들어, 프로세서(580) 간의 신호를 연결하기 위한 것으로, 제1 수광 소자(551)와 제2 수광 소자(552) 각각의 일부와 연결되도록 형성될 수 있다. 물론, 금속 배선은 단층으로 형성될 수도 있지만, 복수의 층으로 형성될 수도 있다.In various embodiments, light is received by the first light receiving element 551 and the second light receiving element 552 disposed on the printed circuit board 530, and a signal converted into electrical energy is transmitted to the first light receiving element 551 and the second light receiving element 552. 2 When output from the light receiving element 552, a metal wire (not shown) for transmitting the output signal to a peripheral circuit, that is, the processor 580, may be placed on the printed circuit board 530. The metal wiring is for connecting signals between the first light-receiving element 551, the second light-receiving element 552, and a peripheral circuit, such as the processor 580, and is connected to the first light-receiving element 551 and the second light-receiving element ( 552) It can be formed to be connected to each part. Of course, the metal wiring may be formed as a single layer, but may also be formed as a plurality of layers.

다양한 실시 예들에서, 제 1 수광 소자(551) 및 제 2 수광 소자(552) 각각은 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 수광 소자(551) 및 제 2 수광 소자(552)는 짝수 개, 예를 들어 4개로 마련될 수 있으며, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 및 복수 개의 제 2 수광 소자(552) 각각은 일렬로 y축 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제 1 수광 소자(551)는 y축 방향으로 순차적으로 배치되는 4개의 수광 소자(551a, 551b, 551c, 551d)를 포함할 수 있다. In various embodiments, a plurality of each of the first and second light receiving elements 551 and 552 may be provided. For example, the first light receiving elements 551 and the second light receiving elements 552 may be provided in an even number, for example, 4, but are not limited thereto. Each of the first plurality of light-receiving elements 551 and the plurality of second light-receiving elements 552 may be arranged in a row and side by side in the y-axis direction. For example, the plurality of first light receiving elements 551 may include four light receiving elements 551a, 551b, 551c, and 551d sequentially arranged in the y-axis direction.

다양한 실시 예들에서, 광원 감지 장치는, 복수 개의 수광 소자(551, 552) 중 일부의 수광 소자를 커버하는 복수 개의 필터(560)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 필터(560)는, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 일부(예를 들어, 절반)의 제 1 수광 소자(551)를 커버하고, 복수 개의 제 2 수광 소자(552) 중 일부(예를 들어, 절반)의 제 2 수광 소자(552)를 커버할 수 있다. 도 5a에서는, 필터(560)가 생략되어 도시되었음을 밝혀 둔다.In various embodiments, the light source sensing device may include a plurality of filters 560 that cover some of the plurality of light receiving elements 551 and 552. For example, the plurality of filters 560 cover some (e.g., half) of the first light receiving elements 551 among the plurality of first light receiving elements 551, and cover the plurality of second light receiving elements 552. ) may cover a portion (for example, half) of the second light receiving elements 552. Note that in Figure 5a, the filter 560 is shown omitted.

다양한 실시 예들에서, 필터(560)는 측정 광원으로부터 출력되는 입사광을 수신하고, 입사광에 포함된 파장 대역 중 가시광선 대역의 광을 통과시킨다. 즉, 필터는 300~700[nm] 파장 대역의 광을 통과시키는 대역 통과 필터(BPF: band pass filter)일 수 있다.In various embodiments, the filter 560 receives incident light output from a measurement light source and passes light in the visible light band among the wavelength bands included in the incident light. That is, the filter may be a band pass filter (BPF) that passes light in the 300 to 700 [nm] wavelength band.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자(551b, 551d)는, 광원 즉, 조도를 측정하고자 하는 측정 광원으로부터 출력되는 입사광을 수신하고, 수신된 입사광에 대한 전기적 신호를 출력한다. 여기서, 입사광은 가시광선과 적외선 대역을 포함하는 광을 의미한다. 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자(551b, 551d)는, 가시광선 대역과 적외선 대역에 해당하는 400~1000[nm] 파장을 갖는 광을 수신할 수 있다.In various embodiments, among the plurality of first light receiving elements 551, the first light receiving elements 551b and 551d that are not covered by the filter 560 receive incident light output from a light source, that is, a measurement light source for measuring illuminance. Receives and outputs an electrical signal for the received incident light. Here, incident light refers to light including visible light and infrared bands. The first light receiving elements 551b and 551d not covered by the filter 560 can receive light having a wavelength of 400 to 1000 nm, corresponding to the visible light band and the infrared band.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자(551a, 551c)는 필터(560)에 의하여 통과된 측정 광원에 대한 가시광선 대역의 광을 수신하고, 수신된 가시광선 대역의 광에 대한 전기적 신호를 출력한다. 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자(551a, 551c)는, 가시광선 대역에 해당하는 400~700[nm] 파장을 갖는 광을 수신할 수 있다.In various embodiments, among the plurality of first light receiving elements 551, the first light receiving elements 551a and 551c covered by the filter 560 receive light in the visible light band for the measurement light source passed by the filter 560. Receives and outputs an electrical signal for the received light in the visible light band. The first light receiving elements 551a and 551c covered by the filter 560 can receive light having a wavelength of 400 to 700 [nm], corresponding to the visible light band.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자(551a, 551c)와, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자(551b, 551d)는 번갈아 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 수광 소자(551a), 제 1 수광 소자(551b), 제 1 수광 소자(551c) 및 제 1 수광 소자(551d)가 순차적으로 배치될 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자와, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 중 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자는 쌍(pair)을 이룰 수 있다. 쌍을 이루는 2개의 제 1 수광 소자를 이용하여, 적외선 성분의 비율을 구할 수 있다. In various embodiments, the first light receiving elements 551a and 551c covered by the filter 560 among the plurality of first light receiving elements 551, and the first light receiving elements 551a and 551c covered by the filter 560 among the plurality of first light receiving elements 551. The uncovered first light receiving elements 551b and 551d may be arranged alternately. For example, the first light receiving element 551a, the first light receiving element 551b, the first light receiving element 551c, and the first light receiving element 551d may be arranged sequentially. In other words, a first light receiving element among the plurality of first light receiving elements 551 covered by the filter 560, and a first light receiving element not covered by the filter 560 among the plurality of first light receiving elements 551. can form a pair. Using the two first light-receiving elements that form a pair, the ratio of the infrared component can be obtained.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 제 2 수광 소자(552)의 경우도, 이와 마찬가지다. 일부(예를 들어, 절반)의 제 2 수광 소자(552)는, 필터(560)에 의해 커버되어, 가시광선 대역에 해당하는 파장을 갖는 광을 수신할 수 있다. 나머지(예를 들어, 다른 절반)의 제 2 수광 소자(552)는, 필터(560)에 의해 커버되지 않아서, 가시광선 대역과 적외선 대역에 해당하는 파장을 갖는 광을 수신할 수 있다.In various embodiments, the same applies to the plurality of second light receiving elements 552. A portion (eg, half) of the second light receiving elements 552 are covered by the filter 560 and may receive light having a wavelength corresponding to the visible light band. The remaining (eg, the other half) second light receiving element 552 is not covered by the filter 560 and can receive light having wavelengths corresponding to the visible light band and the infrared band.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(580)(예: 도 3의 광원 특성 검출부(340))는 복수 개의 수광 소자(551, 552) 중 필터(560)에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광한 제 1 광의 양(CH1)과, 필터(560)에 의해 커버된 수광 소자에서 수광한 제 2 광의 양(CH2)과, 제 1 광의 양(CH1)에서 제 2 광의 양(CH2)을 차감한 인덱스를 계산하고, 제 1 광의 양(CH1)에 대한 인덱스의 비율을 계산할 수 있다.In various embodiments, the processor 580 (e.g., the light source characteristic detection unit 340 in FIG. 3) detects the first light received from a light receiving element not covered by the filter 560 among the plurality of light receiving elements 551 and 552. Calculate the amount (CH1), the amount of second light (CH2) received by the light receiving element covered by the filter 560, and an index obtained by subtracting the amount of second light (CH2) from the amount of first light (CH1), and , the ratio of the index to the first amount of light (CH1) can be calculated.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(580)는 복수 개의 제 1 수광 소자(551)로부터 출력되는 전기적 신호를 이용하여 측정 광원에 대한 입사광의 적외선 성분의 비율을 계산하고, 계산된 적외선 성분의 비율에 기초하여 측정된 광원의 종류를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(580)는 적외선 성분에 비율에 기초하여, 수광 영역에서 측정된 광원이 형광등, 백열등 또는 태양광인지 구별할 수 있다. 예를 들어, 태양광은 백열등 보다 적외선 성분의 비율이 상대적으로 클 수 있고, 형광등은 적외선 성분의 비율이 백열등 보다 상대적으로 작을 수 있다.In various embodiments, the processor 580 calculates the ratio of the infrared component of the incident light to the measurement light source using the electrical signal output from the plurality of first light receiving elements 551, and calculates the ratio of the infrared component of the incident light based on the calculated ratio of the infrared component. The type of light source measured can be determined. For example, the processor 580 may distinguish whether the light source measured in the light receiving area is fluorescent light, incandescent light, or sunlight based on the ratio of the infrared component. For example, sunlight may have a relatively larger infrared component ratio than incandescent lighting, and fluorescent lighting may have a relatively smaller infrared component ratio than incandescent lighting.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(580)는 광원 종류에 대한 정보를 자동색 조절 제어부(예: 도 3의 자동색 조절 제어부(350))로 전송할 수 있다.In various embodiments, the processor 580 may transmit information about the type of light source to an automatic color adjustment control unit (eg, the automatic color adjustment control unit 350 of FIG. 3).

다양한 실시 예들에서, 적외선 성분 비율은 각 광원에 대해, 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자(551b, 551d)에서 수광한 광의 양(CH1)에서, 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자(551a, 551c)에서 수광한 광의 양(CH2)을 빼주고, 제 1 수광 소자(551b, 551d)에서 수광한 광의 양(CH1)으로 나눔으로써 계산될 수 있다. 다시 말하면, 적외선 성분의 비율은 (CH1-CH2)/CH1일 수 있다.In various embodiments, the infrared component ratio varies from the amount (CH1) of light received by the first light receiving elements 551b and 551d not covered by the filter 560 to that covered by the filter 560 for each light source. It can be calculated by subtracting the amount of light (CH2) received from the first light receiving elements 551a and 551c and dividing it by the amount of light (CH1) received from the first light receiving elements 551b and 551d. In other words, the ratio of the infrared component may be (CH1-CH2)/CH1.

다양한 실시 예들에서, 적외선 성분의 비율을 계산할 때, 보다 정밀한 비율 측정을 위해, 필터(560)에 의해 커버되지 않은 제 1 수광 소자(551b, 551d)에서 수광한 광의 양(CH1)과, 필터(560)에 의해 커버된 제 1 수광 소자(551a, 551c)에서 수광한 광의 양(CH2) 각각에 계수(coefficient)가 적용될 수 있다. 예를 들어, 적외선 성분의 비율은 (a*CH1-b*CH2)/CH1일 수 있다. 여기서, a 및 b는 각각 CH1 및 CH2에 적용되는 계수일 수 있다.In various embodiments, when calculating the ratio of the infrared component, for more precise ratio measurement, the amount of light received from the first light receiving elements 551b and 551d not covered by the filter 560 (CH1) and the filter ( A coefficient may be applied to each of the amounts (CH2) of light received by the first light receiving elements 551a and 551c covered by 560). For example, the ratio of the infrared component may be (a*CH1-b*CH2)/CH1. Here, a and b may be coefficients applied to CH1 and CH2, respectively.

마찬가지로, 프로세서(580)는 복수 개의 제 2 수광 소자(552)로부터 출력되는 전기적 신호를 이용하여 측정 광원에 대한 입사광의 적외선 성분의 비율을 계산하고, 계산된 적외선 성분의 비율에 기초하여 측정된 광원의 종류를 결정할 수 있다.Likewise, the processor 580 calculates the ratio of the infrared component of the incident light to the measured light source using the electrical signals output from the plurality of second light receiving elements 552, and calculates the ratio of the infrared component of the incident light to the measured light source based on the calculated ratio of the infrared component. type can be determined.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(580)는, 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 및 복수 개의 제 2 수광 소자(552) 각각에 대해서 적외선 성분의 비율을 별도로 계산할 수 있다. 복수 개의 제 1 수광 소자(551)의 수광 영역과, 복수 개의 제 2 수광 소자(552)의 수광 영역이 상이하므로, 프로세서(580)는 각각의 수광 영역에 대한 광원 종류를 개별적으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(580)는, 복수 개의 제 1 수광 소자(551)의 수광 영역에 해당하는 광원은 백열등이고, 복수 개의 제 2 수광 소자(552)의 수광 영역에 해당하는 광원은 태양광이라고 결정할 수 있다. 플래쉬(540)를 기준으로 서로 반대편에 마련되어, 서로 다른 수광 영역을 갖는 제 1 수광 소자(551) 및 제 2 수광 소자(552)를 통해, 프로세서(580)는 광원의 종류 및 위치를 결정할 수 있다. 이 경우, 자동 화이트 밸런스는 각각의 구역 별로 개별적으로 적용될 수 있다. 두 가지 이상의 광원이 사진에 영향을 줄 경우, 프로세서(580)는 소비자에게 더 정확한 자동 화이트 밸런스가 적용된 사진을 제공할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 두 개의 광원이 존재할 때, 프로세서(580)는 서로 다른 두 개의 광원 중 어느 하나의 광원의 영향을 주로 받는 영역과, 다른 하나의 광원의 영향을 주로 받는 영역과, 두 광원 모두의 영향을 대략 균등하게 받는 영역을 구분하여, 각각 서로 다른 자동 화이트 밸런스를 수행할 수 있다.In various embodiments, the processor 580 may separately calculate the ratio of infrared components for each of the first plurality of light-receiving elements 551 and the plurality of second light-receiving elements 552. Since the light-receiving areas of the first plurality of light-receiving elements 551 and the light-receiving areas of the plurality of second light-receiving elements 552 are different, the processor 580 can individually determine the type of light source for each light-receiving area. . For example, the processor 580 indicates that the light source corresponding to the light-receiving area of the first plurality of light-receiving elements 551 is an incandescent lamp, and the light source corresponding to the light-receiving area of the plurality of second light-receiving elements 552 is sunlight. You can decide. The processor 580 can determine the type and location of the light source through the first light-receiving element 551 and the second light-receiving element 552, which are provided on opposite sides of the flash 540 and have different light-receiving areas. . In this case, automatic white balance can be applied individually for each zone. When two or more light sources affect the photo, the processor 580 can provide the consumer with a photo with more accurate automatic white balance. For example, when two different light sources exist, the processor 580 selects an area mainly affected by one of the two different light sources, an area mainly affected by the other light source, and the two light sources. By dividing areas that are affected roughly equally, you can perform different automatic white balances for each.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(580)는 복수 개의 제 1 수광 소자(551) 및 복수 개의 제 2 수광 소자(552)에서 수광된 모든 정보를 종합하여, 전체적인 수광 영역, 다시 말하면 복수 개의 제 1 수광 소자(551)의 수광 영역과 복수 개의 제 2 수광 소자(552)의 수광 영역을 합친 수광 영역에서의 광원의 종류를 결정할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 광원 감지 장치는 각각의 수광 소자에 따른 수광 영역 별로 광원의 종류를 판단할 수도 있으며, 모든 수광 소자의 전체적인 수광 영역에서 광원의 종류를 판단할 수도 있다.In various embodiments, the processor 580 aggregates all information received from the plurality of first light receiving elements 551 and the plurality of second light receiving elements 552 to determine the overall light receiving area, that is, the plurality of first light receiving elements 552. The type of light source in the light-receiving area that combines the light-receiving area of 551 and the light-receiving areas of the plurality of second light-receiving elements 552 can be determined. According to this configuration, the light source detection device can determine the type of light source for each light-receiving area of each light-receiving element, and can also determine the type of light source in the overall light-receiving area of all light-receiving elements.

도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고, 전자 장치가 펼쳐진 상태를 도시한다. 도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고, 전자 장치가 접힌 상태를 도시한다.FIG. 6A is a side view schematically showing a clamshell-type electronic device according to various embodiments, and shows the electronic device in an unfolded state. FIG. 6B is a side view schematically showing a clamshell-type electronic device according to various embodiments, and shows the electronic device in a folded state.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))은 클램쉘 타입일 수 있다. 전자 장치는, 접힙 상태(folded state) 및 펼침 상태(unfolded state) 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되는 하우징(610)과, 하우징(610)의 제 1 면에 배치되는 메인 디스플레이(620)와, 하우징(610)의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이(640)와, 하우징(610)에 배치되는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))와, 하우징(610)에 배치되는 광학 근조도 센서(630, optical proximity sensor)와, 하우징(610)에 배치되는 광 센서(650)와, 광학 근조도 센서(630) 및 광 센서(650)에 전기적으로 연결되고 하우징(610)에 배치되는 프로세서(660)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B , the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) may be a clamshell type. The electronic device includes a housing 610 capable of switching states between a folded state and an unfolded state, a main display 620 disposed on the first side of the housing 610, and the housing. A sub-display 640 disposed on the second surface of 610, a camera disposed in the housing 610 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), and an optical near-ilitude sensor disposed in the housing 610. (630, optical proximity sensor), an optical sensor 650 disposed in the housing 610, and a processor electrically connected to the optical proximity sensor 630 and the optical sensor 650 and disposed in the housing 610 ( 660).

다양한 실시 예들에서, 메인 디스플레이(620) 및 서브 디스플레이(640)는 하우징(610)을 기준으로 서로 반대편에 마련될 수 있다. 이하, 메인 디스플레이(620)가 배치되는 면은 제 1 면으로 지칭하고, 서브 디스플레이(640)가 배치되는 면은 제 2 면으로 지칭될 수 있다. 하우징(610)이 접힘 상태에 있을 때를 기준으로, 제 1 면은 내측면일 수 있고, 제 2 면은 외측면일 수 있다.In various embodiments, the main display 620 and the sub display 640 may be provided on opposite sides of the housing 610. Hereinafter, the surface on which the main display 620 is disposed may be referred to as the first side, and the surface on which the sub-display 640 is disposed may be referred to as the second surface. Based on when the housing 610 is in a folded state, the first side may be an inner side, and the second side may be an outer side.

다양한 실시 예들에서, 하우징(610)은 전자 장치의 각종 부품들을 수용할 수 있다. 하우징(610)은 전자 장치의 외관을 구성할 수 있다. 도 6a는 하우징(610)이 펼침 상태에 있는 상태를 도시하고, 도 6b는 하우징(610)이 접힘 상태에 있는 상태를 도시한다. 하우징(610)은 제 1 하우징(611)과, 제 1 하우징(611)에 회동 가능하게 연결되는 제 2 하우징(612)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the housing 610 may accommodate various components of an electronic device. The housing 610 may configure the exterior of the electronic device. FIG. 6A shows the housing 610 in an unfolded state, and FIG. 6B shows the housing 610 in a folded state. The housing 610 may include a first housing 611 and a second housing 612 rotatably connected to the first housing 611.

다양한 실시 예들에서, 메인 디스플레이(620)는 하우징(610)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 메인 디스플레이(620)는 하우징(610)의 상태에 따라 변형 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 메인 디스플레이(620)는 하우징(610)이 접힐 때, 하우징(610)의 형상에 대응하여 접힐 수 있다. 메인 디스플레이(620)는 하우징(610)이 접힘 상태로부터 펼침 상태로 전환될 때, 온(on)될 수 있다. 메인 디스플레이(620)는 하우징(610)이 펼침 상태로부터 접힘 상태로 전환될 때, 오프(off)될 수 있다.In various embodiments, the main display 620 may be disposed on the first side of the housing 610. The main display 620 may be provided to be deformable depending on the state of the housing 610. For example, when the housing 610 is folded, the main display 620 may be folded corresponding to the shape of the housing 610. The main display 620 may be turned on when the housing 610 switches from the folded state to the unfolded state. The main display 620 may be turned off when the housing 610 is converted from the unfolded state to the folded state.

다양한 실시 예들에서, 광학 근조도 센서(630)는 하우징(610)에 배치되고, 제 1면을 통해 하우징(610)의 내부로 진입하는 광을 감지할 수 있다. 광학 근조도 센서(630)는 제 1 면을 통해 하우징(610)의 내부로 진입하는 광 정보를 프로세서(660)로 전송할 수 있다.In various embodiments, the optical illuminance sensor 630 is disposed in the housing 610 and may detect light entering the interior of the housing 610 through the first surface. The optical roughness sensor 630 may transmit light information entering the interior of the housing 610 through the first surface to the processor 660.

서브 디스플레이(640)는 하우징(610)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이(640)는 하우징(610)이 접힘 상태에 있을 때, 온(on) 상태로 유지될 수 있다. 서브 디스플레이(640)는 상시 표시형 디스플레이(AOD; Always On Display)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(640)는 시간, 배터리 잔여량, 날씨 또는 사진 중 적어도 하나 이상을 표시할 수 있다.The sub-display 640 may be disposed on the second side of the housing 610. The sub-display 640 may be maintained in an on state when the housing 610 is in a folded state. The sub-display 640 may function as an always-on display (AOD). For example, the sub-display 640 may display at least one of time, remaining battery capacity, weather, or photos.

다양한 실시 예들에서, 광 센서(650)는 제 2 면을 통해 하우징(610)의 내부로 진입하는 광을 감지할 수 있다. 광 센서(650)는 플리커 센서(flicker sensor)일 수 있다. 광 센서(650)는 복수 개의 수광 소자(예: 도 5b의 복수 개의 수광 소자(551a, 551b, 551c, 551d))와, 복수 개의 필터(예: 도 5b의 복수 개의 필터(560))을 포함할 수 있다. 광 센서(650)는 감지된 광 정보를 프로세서(660)로 전송할 수 있다.In various embodiments, the optical sensor 650 may detect light entering the interior of the housing 610 through the second surface. The optical sensor 650 may be a flicker sensor. The optical sensor 650 includes a plurality of light-receiving elements (e.g., a plurality of light-receiving elements 551a, 551b, 551c, and 551d in FIG. 5B) and a plurality of filters (e.g., a plurality of filters 560 in FIG. 5B). can do. The light sensor 650 may transmit the sensed light information to the processor 660.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(660)는 광학 근조도 센서(630) 및 광 센서(650)에 전기적으로 연결되고, 광 센서(650)로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(660)는 주변 광원 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(660)는 주변 광원이 태양광, 백열등, 형광등 또는 발광 다이오드(LED; light emitting diode) 중 어떤 광원인지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(660)는 주변 밝기 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(660)는 주변 밝기의 조도(intensity of illumination) 값을 결정할 수 있다.In various embodiments, the processor 660 is electrically connected to the optical near-illuminance sensor 630 and the light sensor 650, and provides ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the light sensor 650. It can be obtained. The processor 660 may obtain ambient light source information. For example, the processor 660 may determine whether the ambient light source is sunlight, incandescent light, fluorescent light, or a light emitting diode (LED). The processor 660 may obtain ambient brightness information. For example, the processor 660 may determine an intensity of illumination value of ambient brightness.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(660)가 주변 광원 정보를 결정할 수 있다. 태양광, 백열등, 형광등 또는 발광 다이오드(LED; light emitting diode)는 각각 파장의 스펙트럼(spectrum)이 상이하다. 프로세서(660)는 광 센서(650)에서 측정된 광 정보에 기초한 인덱스(index) 값에 기초하여, 주변 광원 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 광 센서(650)는 복수 개의 수광 소자를 포함할 수 있다. 복수 개의 수광 소자 중 일부는 필터에 의해 커버되고, 나머지는 필터에 의해 커버되지 않을 수 있다. 필터는 예를 들어, 가시광선 대역의 광을 통과시킬 수 있다. 프로세서(660)는, 필터에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광된 제 1 광의 양과, 필터에 의해 커버된 수광 소자에서 수광된 제 2 광의 양과, 제 1 광의 양에서 제 2 광의 양을 차감한 인덱스를 계산하고, 제 1 광의 양에 대한 인덱스의 비율에 기초하여 광원의 종류를 결정할 수 있다.In various embodiments, processor 660 may determine ambient light source information. Sunlight, incandescent lamps, fluorescent lamps, or light emitting diodes (LEDs) each have different wavelength spectra. The processor 660 may determine ambient light source information based on an index value based on light information measured by the optical sensor 650. For example, the optical sensor 650 may include a plurality of light receiving elements. Some of the plurality of light receiving elements may be covered by the filter, and others may not be covered by the filter. For example, the filter may pass light in the visible light band. The processor 660 provides an index obtained by subtracting the amount of first light received from the light receiving element not covered by the filter, the amount of second light received from the light receiving element covered by the filter, and the amount of second light from the amount of first light. can be calculated, and the type of light source can be determined based on the ratio of the index to the amount of first light.

다양한 실시 예들에서, 프로세서(660)가 주변 밝기 정보를 결정할 수 있다. 프로세서(660)는 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하여, 광 센서(650)에서 측정된 광 정보의 주파수를 측정할 수 있다. 프로세서(660)는 광 정보의 주파수에 기초하여 주변 밝기 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(660)는 복수 회 데이터를 처리하여, 그 평균값으로 주변 밝기 정보를 결정할 수 있다.In various embodiments, processor 660 may determine ambient brightness information. The processor 660 may perform Fast Fourier Transform (FFT) to measure the frequency of light information measured by the optical sensor 650. The processor 660 may determine ambient brightness information based on the frequency of light information. For example, the processor 660 may process data multiple times and determine ambient brightness information using the average value.

다양한 실시 예들에서, 하우징(610)이 접힘 상태에 있을 때, 광학 근조도 센서(630)는 하우징(610)에 의해 커버되고, 광 센서(650)는 외부의 광을 감지할 수 있다. 하우징(610)이 접힘 상태에 있을 때, 프로세서(660)는 광 센서(650)로부터 전송받은 광 정보에 기초하여, 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 결정하고, 서브 디스플레이(640)의 밝기를 조절할 수 있다.In various embodiments, when the housing 610 is in a folded state, the optical light sensor 630 is covered by the housing 610, and the optical sensor 650 may detect external light. When the housing 610 is in a folded state, the processor 660 determines ambient light source information and ambient brightness information based on light information transmitted from the light sensor 650, and adjusts the brightness of the sub-display 640. You can.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.FIG. 7 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.

도 7을 참조하면, 전자 장치는 광 센서(750), 프로세서(760) 및 서브 디스플레이(740)를 포함할 수 있다. 광 센서(750)에서 감지된 광 정보는 프로세서(760)로 전달될 수 있다. 프로세서(760)는 광 정보에 기초하여, 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 결정할 수 있다. 프로세서(760)는 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보 중 적어도 하나 이상의 정보에 기초하여 서브 디스플레이(740)의 밝기를 조절할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the electronic device may include an optical sensor 750, a processor 760, and a sub-display 740. Light information detected by the light sensor 750 may be transmitted to the processor 760. The processor 760 may determine ambient light source information and ambient brightness information based on light information. The processor 760 may adjust the brightness of the sub-display 740 based on at least one of ambient light source information and ambient brightness information.

다양한 실시 예들에서, 광 센서(750)는 플리커 센싱 기능을 가질 수 있다. 광 센서(750)는 외부 센서(ALS; Ambient Light Sensor) 또는 플리커 센서(flicker sensor)로 지칭되기도 한다. 광 센서(750) 및 프로세서(760)는, 외부 조명에 의한 플리커 현상을 제거하기 위해, 외부 조명에 대한 주파수를 측정할 수 있다.In various embodiments, the optical sensor 750 may have a flicker sensing function. The light sensor 750 is also referred to as an ambient light sensor (ALS) or a flicker sensor. The optical sensor 750 and processor 760 may measure the frequency of external lighting to remove flicker caused by external lighting.

다양한 실시 예들에서, 광 센서(750)는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU; Micro Controller Unit)을 구비할 수 있다. 광 센서(750)는 자체적으로 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하여, 외부 조명에 대한 주파수를 결정할 수 있다.In various embodiments, the optical sensor 750 may include a microcontroller unit (MCU). The optical sensor 750 may independently perform Fast Fourier Transform (FFT) to determine the frequency of external lighting.

다양한 실시 예들에서, 광 센서(750)는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU; Micro Controller Unit)을 구비하지 않을 수도 있다. 광 센서(750)는 자체적으로 외부 조명에 대한 주파수를 결정하지 않고, 광 정보를 프로세서(760)에 전송할 수 있다. 프로세서(760)는 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하여, 외부 조명에 대한 주파수를 결정할 수 있다. 광 센서(750)에 별도의 마이크로 컨트롤러 유닛이 마련되지 않을 경우, 광 센서(750)의 크기는 상대적으로 작게 형성될 수 있다.In various embodiments, the optical sensor 750 may not include a microcontroller unit (MCU). The optical sensor 750 may transmit optical information to the processor 760 without determining the frequency of external lighting on its own. The processor 760 may determine the frequency for external lighting by performing Fast Fourier Transform (FFT). If a separate microcontroller unit is not provided for the optical sensor 750, the size of the optical sensor 750 may be relatively small.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.FIG. 8 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.

도 8을 참조하면, 전자 장치는, 서브 디스플레이(840), 광 센서(850), 프로세서(860) 및 센서 허브(890)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the electronic device may include a sub-display 840, an optical sensor 850, a processor 860, and a sensor hub 890.

다양한 실시 예들에서, 센서 허브(890)는, 광 센서(850), 서브 디스플레이(840) 및 프로세서(860)에 전기적으로 연결되고, 광 센서(850)로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득할 수 있다. 센서 허브(890)는 서브 디스플레이(840)의 밝기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 센서 허브(890)는 주변의 밝기가 상대적으로 밝으면 서브 디스플레이(840)의 밝기를 상대적으로 밝게 하고, 주변의 밝기가 상대적으로 어두우면 서브 디스플레이(840)의 밝기를 상대적으로 어둡게 할 수 있다.In various embodiments, the sensor hub 890 is electrically connected to the optical sensor 850, the sub-display 840, and the processor 860, and provides ambient light source information based on light information received from the optical sensor 850. and ambient brightness information can be obtained. The sensor hub 890 can adjust the brightness of the sub-display 840. For example, the sensor hub 890 relatively brightens the brightness of the sub-display 840 when the surrounding brightness is relatively bright, and relatively darkens the brightness of the sub-display 840 when the surrounding brightness is relatively dark. can do.

다양한 실시 예들에서, 센서 허브(890)는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 프로세서(860)가 동작하지 않을 때, 독립적으로 서브 디스플레이(840)의 밝기를 조절 가능하다. 예를 들어, 센서 허브(890)는 프로세서(860)가 오프인 상태에서, 서브 디스플레이(840)의 밝기를 조절할 수 있다. 프로세서(860)가 오프인 상태에서, 센서 허브(890)는 서브 디스플레이(840)의 밝기를 조절할 수 있으므로, 전자 장치는 저전력 모드로 서브 디스플레이(840)의 상시 표시형 디스플레이(AOD; Always On Display) 기능을 구현할 수 있다. 센서 허브(890)는 조도를 계산할 수 있다.In various embodiments, the sensor hub 890 can independently adjust the brightness of the sub-display 840 when the camera (eg, camera module 180 of FIG. 1) and the processor 860 are not operating. For example, the sensor hub 890 may adjust the brightness of the sub-display 840 while the processor 860 is off. When the processor 860 is off, the sensor hub 890 can adjust the brightness of the sub-display 840, so the electronic device operates the always-on display (AOD) of the sub-display 840 in a low-power mode. ) function can be implemented. The sensor hub 890 can calculate the illuminance.

다양한 실시 예들에서, 전자 장치는, 광 센서(850) 및 프로세서(860)를 연결하는 제 1 채널(881)과, 광 센서(850) 및 센서 허브(890)를 연결하는 제 2 채널(882)과, 센서 허브(890) 및 프로세서(860)를 연결하는 제 3 채널(883)을 포함할 수 있다. 제 1 채널(881)은 광 센서(850)에서 감지된 광 정보를 프로세서(860)에 전송할 수 있다. 제 2 채널(882)은 광 센서(850)에서 감지된 광 정보를 센서 허브(890)에 전송할 수 있다. 제 3 채널(883)은 센서 허브(890)에 임시 저장된 정보를 프로세서(860)에 전송할 수 있다.In various embodiments, the electronic device includes a first channel 881 connecting the optical sensor 850 and the processor 860, and a second channel 882 connecting the optical sensor 850 and the sensor hub 890. and a third channel 883 connecting the sensor hub 890 and the processor 860. The first channel 881 may transmit light information detected by the light sensor 850 to the processor 860. The second channel 882 may transmit light information detected by the light sensor 850 to the sensor hub 890. The third channel 883 may transmit information temporarily stored in the sensor hub 890 to the processor 860.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치가 주파수를 측정하는 과정을 개략적으로 도시하는 블록도이다.FIG. 9 is a block diagram schematically illustrating a process of measuring frequency by a clamshell-type electronic device according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 광 센서는, 선입선출(FIFO; First In First Out) 파트(950)를 포함할 수 있다. 프로세서(960)는 광 센서의 선입선출 파트(950)로부터 분리될 수 있다. 프로세서(960)는 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하는 컨트롤러 유닛을 구비할 수 있다. 프로세서(960)는 10Hz 내지 500Hz의 광원의 주파수 정보를 감지할 수 있다. Referring to FIG. 9, the optical sensor may include a First In First Out (FIFO) part 950. Processor 960 may be separate from first-in-first-out part 950 of the optical sensor. The processor 960 may include a controller unit that performs Fast Fourier Transform (FFT). The processor 960 can detect frequency information of a light source of 10Hz to 500Hz.

도 10은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치를 개략적으로 도시하는 블록도이다.FIG. 10 is a block diagram schematically showing a clamshell type electronic device according to various embodiments.

도 10을 참조하면, 전자 장치는, 복수 개의 수광 소자(1010), 아날로그 디지털 변환기(1020, analog-digital converter), 선입선출(1050, FIFO; First In First Out) 파트와, 인터페이스(1071), 프로세서(1060) 및 센서 허브(1090)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the electronic device includes a plurality of light receiving elements 1010, an analog-digital converter (1020), a first in first out (FIFO) part 1050, an interface 1071, It may include a processor 1060 and a sensor hub 1090.

다양한 실시 예들에서, 복수 개의 수광 소자(1010)는 제 1 수광 소자(1011), 제 2 수광 소자(1012) 및 제 3 수광 소자(1013)를 포함할 수 있다. 제 1 수광 소자(1011)는 예를 들어 가시광선 영역을 수광할 수 있다. 제 2 수광 소자(1012)는 예를 들어 가시광선 및 적외선 영역을 모두 수광하거나, 적외선 영역만을 수광할 수 있다. 제 3 수광 소자(1013)는 자외선 영역을 수광할 수 있다. 복수 개의 수광 소자(1010)의 개수 및 각각의 소자가 수광하는 영역은 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.In various embodiments, the plurality of light receiving elements 1010 may include a first light receiving element 1011, a second light receiving element 1012, and a third light receiving element 1013. For example, the first light receiving element 1011 may receive light in the visible light region. For example, the second light receiving element 1012 may receive both visible light and infrared light, or may receive only infrared light. The third light receiving element 1013 can receive light in the ultraviolet ray region. It should be noted that the number of light-receiving elements 1010 and the light-receiving area of each element are not limited thereto.

다양한 실시 예들에서, 아날로그 디지털 변환기(1020)는 통합으로 하나로 마련되어, 복수 개의 수광 소자(1010)에 연결될 수 있다. 다른 예로, 아날로그 디지털 변환기(1020)는 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어, 아날로그 디지털 변환기(1020)는 제 1 수광 소자(1011)에 연결되는 제 1 변환기(1021)와, 제 2 수광 소자(1012)에 연결되는 제 2 변환기(1022)와, 제 3 수광 소자(1013)에 연결되는 제 3 변환기(1023)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the analog-to-digital converter 1020 may be integrated into one and connected to a plurality of light receiving elements 1010. As another example, a plurality of analog-to-digital converters 1020 may be provided. For example, the analog-to-digital converter 1020 includes a first converter 1021 connected to the first light-receiving element 1011, a second converter 1022 connected to the second light-receiving element 1012, and a third light-receiving element. It may include a third converter 1023 connected to the element 1013.

도 11은 다양한 실시 예들에 따른 클램쉘 타입 전자 장치가 조도를 활용하는 과정을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart schematically illustrating a process in which a clamshell-type electronic device utilizes illuminance according to various embodiments.

도 11을 참조하면, 전자 장치는 외부 밝기 정보, 예를 들어 조도 정보에 기초하여 메인 디스플레이의 밝기를 조절할 수 있다. 프로세서는 아래와 같은 순서로 메인 디스플레이의 밝기를 조절 가능하다. 전자 장치는, 광학 근조도 센서(예: 도 6a의 광학 근조도 센서(630))에서 감지된 광 정보를 기준으로 전면 조도를 결정하고, 광 센서(예: 도 6a의 광 센서(650))에서 감지된 광 정보를 기준으로 후면 조도를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 11, the electronic device may adjust the brightness of the main display based on external brightness information, for example, illuminance information. The processor can adjust the brightness of the main display in the following order. The electronic device determines the front illuminance based on the light information detected by the optical near-illuminance sensor (e.g., the optical near-illuminance sensor 630 in FIG. 6A) and the optical sensor (e.g., the optical sensor 650 in FIG. 6a). The rear illumination intensity can be determined based on the light information detected.

다양한 실시 예들에서, 프로세서는, 주변 조도 값의 변화를 감지하는 단계(S1)와, 전면 조도 및 후면 조도를 비교하는 단계(S2)와, 전면 조도를 활용하는 단계(S3)와, 후면 조도의 값을 기준 값과 비교하는 단계(S4)와, 후면 조도를 활용하는 단계(S5)와, 전면 조도를 활용하는 단계(S5)를 포함할 수 있다.In various embodiments, the processor may include detecting a change in the ambient illuminance value (S1), comparing the front illuminance and the back illuminance (S2), using the front illuminance (S3), and It may include a step of comparing the value with a reference value (S4), a step of using the back illuminance (S5), and a step of using the front illuminance (S5).

단계(S1)에서, 프로세서는 주변 조도 값의 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 광학 근조도 센서(예: 도 6a의 광학 근조도 센서(630)) 및/또는 광 센서(예: 도 6a의 광 센서(650))에서 감지된 광의 밝기가 변화하는 것을 감지할 수 있다.In step S1, the processor may detect a change in the ambient illuminance value. For example, the processor detects a change in the brightness of light detected by an optical near-illuminance sensor (e.g., optical near-illuminance sensor 630 in FIG. 6A) and/or an optical sensor (e.g., optical sensor 650 in FIG. 6a). It can be detected.

단계(S2)에서, 프로세서는 전면 조도 및 후면 조도를 비교할 수 있다.In step S2, the processor may compare the front illuminance and the back illuminance.

단계(S3)에서, 프로세서는 전면 조도가 후면 조도 보다 높을 경우, 전면 조도를 활용할 수 있다. 여기서, 전면 조도를 활용한다는 것은 전면 조도의 변화에 기초하여 메인 디스플레이의 밝기 정도를 조절한다는 것을 의미한다. 예를 들어, 전면 조도가 낮아질 경우, 프로세서는 메인 디스플레이의 밝기를 상대적으로 어둡게 할 수 있다.In step S3, the processor may utilize the front illuminance if the front illuminance is higher than the back illuminance. Here, utilizing the front illuminance means adjusting the brightness level of the main display based on changes in the front illuminance. For example, when the front illumination is lowered, the processor can relatively dim the brightness of the main display.

단계(S4)에서, 프로세서는 후면 조도의 값을 기준 값과 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 후면 조도가 전면 조도보다 같거나 높을 경우, 후면 조도를 활용할 수 있다. 예를 들어, 기준 값은 200 lux 일 수 있다. 기준 값은 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.In step S4, the processor may compare the value of the back illuminance with a reference value. For example, the processor can utilize the back illuminance if the back illuminance is equal to or higher than the front illuminance. For example, the reference value may be 200 lux. Please note that the standard value is not limited to this.

단계(S5)에서, 프로세서는 후면 조도가 200 lux 보다 작을 경우, 후면 조도에 기초하여 메인 디스플레이의 밝기를 조절할 수 있다. In step S5, the processor may adjust the brightness of the main display based on the back illuminance if the back illuminance is less than 200 lux.

단계(S5)에서, 프로세서는 후면 조도가 200 lux와 같거나 클 경우, 전면 조도에 기초하여 메인 디스플레이의 밝기를 조절할 수 있다.In step S5, the processor may adjust the brightness of the main display based on the front illuminance when the rear illuminance is equal to or greater than 200 lux.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, a camera that is disposed in the housing and includes a flash, that is disposed in the housing and passes through the first side. An optical near-illuminance sensor capable of detecting light entering the interior of the housing, an optical sensor disposed on the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, the It may include a processor that is electrically connected to the optical sensor and acquires ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는 상기 주변 밝기 정보에 기초하여, 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능하다.In various embodiments, the processor may adjust the brightness of the sub-display based on the ambient brightness information.

다양한 실시 예들에서, 상기 하우징이 접힘 상태에 있을 경우, 상기 광학 근조도 센서는 상기 하우징에 의해 커버되고, 상기 광 센서는 외부의 광을 감지 가능하다.In various embodiments, when the housing is in a folded state, the optical near-illuminance sensor is covered by the housing, and the optical sensor is capable of detecting external light.

다양한 실시 예들에서, 상기 플래쉬는 상기 공통 홀을 통해 외부로 광을 조사하고, 상기 광 센서는 외부로부터 상기 공통 홀을 통과하여 상기 하우징 내부로 진입한 광을 감지하다.In various embodiments, the flash irradiates light to the outside through the common hole, and the optical sensor detects light entering the inside of the housing from the outside through the common hole.

다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 일부의 수광 소자를 커버하는 필터를 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the electronic device may further include a filter that covers some of the plurality of light-receiving elements.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 상기 필터에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광한 제 1 광의 양과, 상기 필터에 의해 커버된 수광 소자에서 수광한 제 2 광의 양과, 상기 제 1 광의 양에서 상기 제 2 광의 양을 차감한 인덱스를 계산하고, 상기 제 1 광의 양에 대한 상기 인덱스의 비율에 기초하여 상기 주변 광원 정보를 획득할 수 있다.In various embodiments, the processor may determine the amount of first light received by a light receiving element not covered by the filter among the plurality of light receiving elements, the amount of second light received by the light receiving element covered by the filter, and the first light receiving element. An index may be calculated by subtracting the amount of second light from the amount of first light, and the ambient light source information may be obtained based on the ratio of the index to the amount of first light.

다양한 실시 예들에서, 상기 필터는 상기 통과 홀을 통해 수광된 광 중 가시광선 대역의 광을 통과시킬 수 있다.In various embodiments, the filter may pass light in the visible light band among the light received through the pass hole.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자에서 감지된 광의 주파수 정보에 기초하여, 상기 주변 밝기 정보를 획득할 수 있다.In various embodiments, the processor may obtain the ambient brightness information based on frequency information of light detected by the plurality of light receiving elements.

다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 광 센서, 서브 디스플레이 및 프로세서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 상기 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 센서 허브를 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the electronic device further includes a sensor hub that is electrically connected to the optical sensor, the sub-display, and the processor, and acquires the ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor. It can be included.

다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 광 센서 및 프로세서를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 1 채널, 상기 광 센서 및 센서 허브를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 2 채널, 및 상기 센서 허브 및 프로세서를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 3 채널을 포함할 수 있다.In various embodiments, the electronic device connects the optical sensor and the processor, connects the optical sensor and the sensor hub to a first channel for transmitting the optical information detected by the optical sensor, and connects the optical sensor and the sensor hub to transmit the optical information detected by the optical sensor. It may include a second channel that transmits light information, and a third channel that connects the sensor hub and the processor and transmits light information detected by the light sensor.

다양한 실시 예들에서, 상기 센서 허브는, 상기 카메라 및 프로세서가 동작하지 않을 때, 독립적으로 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능하다.In various embodiments, the sensor hub can independently adjust the brightness of the sub-display when the camera and processor are not operating.

다양한 실시 예들에서, 상기 하우징이 펼침 상태에 있을 경우, 상기 프로세서는 상기 광학 근조도 센서 및 광 센서 각각에서 감지된 정보에 기초하여 상기 메인 디스플레이의 밝기를 조절 가능하다.In various embodiments, when the housing is in an unfolded state, the processor may adjust the brightness of the main display based on information detected by each of the optical near-ilitude sensor and the light sensor.

다양한 실시 예들에서, 상기 디스플레이는, 상기 주변 광원 정보에 기초하여, 상기 카메라로부터 획득한 영상에 대해 자동 화이트 밸런스(AWB; Auto White Balance)를 수행할 수 있다.In various embodiments, the display may perform automatic white balance (AWB) on the image acquired from the camera based on the ambient light source information.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하여 상기 광 정보의 주파수를 결정할 수 있다.In various embodiments, the processor may determine the frequency of the optical information by performing Fast Fourier Transform (FFT).

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 광학 근조도 센서 및 광 센서 각각에서 측정된 광 정보를 비교하여, 상기 메인 디스플레이의 밝기를 조정할 수 있다.In various embodiments, the processor may adjust the brightness of the main display by comparing light information measured by each of the optical near-illuminance sensor and the light sensor.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, and an optical device that is disposed in the housing and can detect light entering the interior of the housing through the first side. A light sensor, an optical sensor disposed in the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, electrically connected to the optical sensor, and from the optical sensor It may include a processor that obtains ambient light source information and ambient brightness information based on the received light information.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는 상기 주변 밝기 정보에 기초하여, 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능하다.In various embodiments, the processor may adjust the brightness of the sub-display based on the ambient brightness information.

다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 일부의 수광 소자를 커버하는 필터를 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the electronic device may further include a filter that covers some of the plurality of light-receiving elements.

다양한 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 상기 필터에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광한 제 1 광의 양과, 상기 필터에 의해 커버된 수광 소자에서 수광한 제 2 광의 양과, 상기 제 1 광의 양에서 상기 제 2 광의 양을 차감한 인덱스를 계산하고, 상기 제 1 광의 양에 대한 상기 인덱스의 비율에 기초하여 상기 주변 광원 정보를 획득하고, 상기 복수 개의 수광 소자에서 감지된 광의 주파수 정보에 기초하여 상기 주변 밝기 정보를 획득할 수 있다.In various embodiments, the processor may determine the amount of first light received by a light receiving element not covered by the filter among the plurality of light receiving elements, the amount of second light received by the light receiving element covered by the filter, and the first light receiving element. Calculate an index by subtracting the amount of the second light from the amount of first light, obtain the ambient light source information based on the ratio of the index to the amount of the first light, and frequency information of the light detected by the plurality of light receiving elements. Based on this, the surrounding brightness information can be obtained.

다양한 실시 예들에 따르면, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치는, 접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이, 상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이, 상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서, 상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하고, 상기 주변 밝기 정보에 기초하여 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한 프로세서, 상기 광 센서, 서브 디스플레이 및 프로세서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 상기 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 센서 허브를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance is provided to be switchable between a folded state and an unfolded state, a housing including a common hole, and disposed on a first surface of the housing, A main display that is deformable depending on the state of the housing, a sub display that is disposed on the second side of the housing, a camera that is disposed in the housing and includes a flash, that is disposed in the housing and passes through the first side. An optical near-illuminance sensor capable of detecting light entering the interior of the housing, an optical sensor disposed on the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface, the A processor electrically connected to an optical sensor, capable of acquiring ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor, and adjusting brightness of the sub-display based on the ambient brightness information, the optical sensor , may include a sensor hub that is electrically connected to the sub-display and the processor and acquires the ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.

Claims (20)

접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이;
상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이;
상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서; 및
상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보 중 적어도 하나의 정보를 획득하는 프로세서를 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
A housing that can be switched between a folded state and an unfolded state and includes a common hole;
a main display disposed on a first surface of the housing and deformable according to the state of the housing;
a sub-display disposed on a second side of the housing;
a camera disposed in the housing and including a flash;
An optical illuminance sensor disposed in the housing and capable of detecting light entering the interior of the housing through the first surface;
an optical sensor disposed in the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface; and
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, including a processor electrically connected to the optical sensor and acquiring at least one of ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor. Device.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 주변 밝기 정보에 기초하여, 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 1,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the processor is capable of adjusting the brightness of the sub-display based on the ambient brightness information.
제 2 항에 있어서,
상기 하우징이 접힘 상태에 있을 경우, 상기 광학 근조도 센서는 상기 하우징에 의해 커버되고, 상기 광 센서는 외부의 광을 감지 가능한, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 2,
When the housing is in a folded state, the optical illuminance sensor is covered by the housing, and the optical sensor is capable of detecting external light. A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance.
제 3 항에 있어서,
상기 플래쉬는 상기 공통 홀을 통해 외부로 광을 조사하고, 상기 광 센서는 외부로부터 상기 공통 홀을 통과하여 상기 하우징 내부로 진입한 광을 감지하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 3,
The flash irradiates light to the outside through the common hole, and the optical sensor detects light entering the inside of the housing from the outside through the common hole. A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance.
제 4 항에 있어서,
상기 복수 개의 수광 소자 중 일부의 수광 소자를 커버하는 필터를 더 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 4,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, further comprising a filter covering some of the plurality of light receiving elements.
제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 상기 필터에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광한 제 1 광의 양과, 상기 필터에 의해 커버된 수광 소자에서 수광한 제 2 광의 양과, 상기 제 1 광의 양에서 상기 제 2 광의 양을 차감한 인덱스를 계산하고, 상기 제 1 광의 양에 대한 상기 인덱스의 비율에 기초하여 상기 주변 광원 정보를 획득하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 5,
The processor may determine the amount of first light received by a light-receiving element not covered by the filter among the plurality of light-receiving elements, the amount of second light received by the light-receiving element covered by the filter, and the amount of the first light. A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, calculating an index by subtracting the amount of second light, and acquiring the ambient light source information based on a ratio of the index to the amount of first light.
제 5 항에 있어서,
상기 필터는 상기 통과 홀을 통해 수광된 광 중 가시광선 대역의 광을 통과시키는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 5,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the filter passes light in the visible light band among the light received through the passage hole.
제 4 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자에서 감지된 광의 주파수 정보에 기초하여, 상기 주변 밝기 정보를 획득하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 4,
The processor is a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the processor acquires the ambient brightness information based on frequency information of light detected by the plurality of light receiving elements.
제 1 항에 있어서,
상기 광 센서, 서브 디스플레이 및 프로세서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 상기 주변 밝기 정보를 획득하는 센서 허브를 더 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 1,
A clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, further comprising a sensor hub electrically connected to the optical sensor, sub-display, and processor, and acquiring the ambient brightness information based on light information received from the optical sensor. .
제 9 항에 있어서,
상기 광 센서 및 프로세서를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 1 채널;
상기 광 센서 및 센서 허브를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 2 채널; 및
상기 센서 허브 및 프로세서를 연결하고, 상기 광 센서에서 감지된 광 정보를 전송하는 제 3 채널을 더 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to clause 9,
a first channel connecting the optical sensor and the processor and transmitting light information detected by the optical sensor;
a second channel connecting the optical sensor and the sensor hub and transmitting optical information detected by the optical sensor; and
A clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, further comprising a third channel connecting the sensor hub and the processor and transmitting light information detected by the optical sensor.
제 9 항에 있어서,
상기 센서 허브는, 상기 카메라 및 프로세서가 동작하지 않을 때, 독립적으로 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to clause 9,
The sensor hub is a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance and independently adjusting the brightness of the sub-display when the camera and processor are not operating.
제 9 항에 있어서,
상기 하우징이 펼침 상태에 있을 경우, 상기 프로세서는 상기 광학 근조도 센서 및 광 센서 각각에서 감지된 정보에 기초하여 상기 메인 디스플레이의 밝기를 조절 가능한, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to clause 9,
When the housing is in an unfolded state, the processor is capable of adjusting the brightness of the main display based on information detected by each of the optical illuminance sensor and the light sensor. A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance.
제 9 항에 있어서,
상기 디스플레이는, 상기 주변 광원 정보에 기초하여, 상기 카메라로부터 획득한 영상에 대해 자동 화이트 밸런스(AWB; Auto White Balance)를 수행하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to clause 9,
The display is a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the display performs automatic white balance (AWB) on the image acquired from the camera based on the ambient light source information.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는 고속 푸리에 변환(FFT; Fast Fourier Transform)을 수행하여 상기 광 정보의 주파수를 결정하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 1,
A clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the processor determines the frequency of the light information by performing Fast Fourier Transform (FFT).
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 광학 근조도 센서 및 광 센서 각각에서 측정된 광 정보를 비교하여, 상기 메인 디스플레이의 밝기를 조정하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 1,
The processor is a clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, adjusting the brightness of the main display by comparing light information measured by each of the optical illuminance sensor and the light sensor.
접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이;
상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서; 및
상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 프로세서를 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
A housing that can be switched between a folded state and an unfolded state and includes a common hole;
a main display disposed on a first surface of the housing and deformable according to the state of the housing;
a sub-display disposed on a second side of the housing;
An optical illuminance sensor disposed in the housing and capable of detecting light entering the interior of the housing through the first surface;
an optical sensor disposed in the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface; and
A clamshell-type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, including a processor electrically connected to the optical sensor and acquiring ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor.
제 16 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 주변 밝기 정보에 기초하여, 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 16,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, wherein the processor is capable of adjusting the brightness of the sub-display based on the ambient brightness information.
제 16 항에 있어서,
상기 복수 개의 수광 소자 중 일부의 수광 소자를 커버하는 필터를 더 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 16,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, further comprising a filter covering some of the plurality of light receiving elements.
제 18 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 복수 개의 수광 소자 중 상기 필터에 의해 커버되지 않은 수광 소자에서 수광한 제 1 광의 양과, 상기 필터에 의해 커버된 수광 소자에서 수광한 제 2 광의 양과, 상기 제 1 광의 양에서 상기 제 2 광의 양을 차감한 인덱스를 계산하고, 상기 제 1 광의 양에 대한 상기 인덱스의 비율에 기초하여 상기 주변 광원 정보를 획득하고,
상기 복수 개의 수광 소자에서 감지된 광의 주파수 정보에 기초하여 상기 주변 밝기 정보를 획득하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
According to claim 18,
The processor may determine the amount of first light received by a light-receiving element not covered by the filter among the plurality of light-receiving elements, the amount of second light received by the light-receiving element covered by the filter, and the amount of the first light. Calculate an index by subtracting the amount of second light, and obtain the ambient light source information based on the ratio of the index to the amount of first light,
A clamshell type electronic device capable of detecting a light source and illuminance, acquiring the ambient brightness information based on frequency information of light detected by the plurality of light receiving elements.
접힘 상태 및 펼침 상태 사이에서 상태 전환 가능하게 마련되고, 공통 홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 제 1 면에 배치되고, 상기 하우징의 상태에 따라 변형 가능하게 마련되는 메인 디스플레이;
상기 하우징의 제 2 면에 배치되는 서브 디스플레이;
상기 하우징에 배치되고, 플래쉬를 포함하는 카메라;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 광학 근조도 센서;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제 2 면을 통해 상기 하우징의 내부로 진입하는 광을 감지 가능한 복수 개의 수광 소자를 포함하는 광 센서;
상기 광 센서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하고, 상기 주변 밝기 정보에 기초하여 상기 서브 디스플레이의 밝기를 조절 가능한 프로세서; 및
상기 광 센서, 서브 디스플레이 및 프로세서에 전기적으로 연결되고, 상기 광 센서로부터 전달받은 광 정보에 기초하여 상기 주변 광원 정보 및 주변 밝기 정보를 획득하는 센서 허브를 포함하는, 광원 및 조도 감지가 가능한 클램쉘 타입 전자 장치.
A housing that can be switched between a folded state and an unfolded state and includes a common hole;
a main display disposed on a first surface of the housing and deformable according to the state of the housing;
a sub-display disposed on a second side of the housing;
a camera disposed in the housing and including a flash;
An optical illuminance sensor disposed in the housing and capable of detecting light entering the interior of the housing through the first surface;
an optical sensor disposed in the housing and including a plurality of light-receiving elements capable of detecting light entering the interior of the housing through the second surface;
a processor electrically connected to the optical sensor, capable of acquiring ambient light source information and ambient brightness information based on light information received from the optical sensor, and controlling brightness of the sub-display based on the ambient brightness information; and
A clamshell capable of detecting a light source and illuminance, including a sensor hub that is electrically connected to the optical sensor, sub-display, and processor and acquires the ambient light source information and ambient brightness information based on the light information received from the optical sensor. Type electronic device.
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