KR20230166716A

KR20230166716A - Semiconductor package test socket mounting jig

Info

Publication number: KR20230166716A
Application number: KR1020220067042A
Authority: KR
Inventors: 문성주
Original assignee: 주식회사 티에프이
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2023-12-07

Abstract

본 발명은, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 안착되도록 형성된 몸체; 및 상기 몸체에 배치되어 상기 소켓과 자기적으로 결합되도록 하는 자성유닛;을 포함하는 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그를 제공한다.The present invention includes a body formed to be seated on a socket guide supporting a socket; and a magnetic unit disposed on the body and magnetically coupled to the socket. A jig for mounting a semiconductor package test socket is provided.

Description

Jig for mounting semiconductor package test socket {SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET MOUNTING JIG}

본 발명은, 소켓장착용 지그에 관한 것으로서, 보드에 대해 반도체 패키지 테스트용 소켓을 설치하기 위한 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a jig for mounting a socket, and to a jig for installing a socket for testing a semiconductor package on a board.

통상적으로 반도체 패키지의 테스트 공정은, 반도체 패키지와, 테스트 신호를 인가하는 보드와, 반도체 패키지와 보드 사이에 배치되는 소켓, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 의해 진행된다.Typically, the testing process of a semiconductor package is carried out using a semiconductor package, a board that applies a test signal, a socket disposed between the semiconductor package and the board, and a socket guide that supports the socket.

구체적으로, 보드에는 소켓이 배치된다. 소켓가이드는 소켓을 사이에 둔 상태에서 보드에 결합된다. Specifically, a socket is placed on the board. The socket guide is coupled to the board with a socket in between.

소켓은 보드에 대한 소켓가이드의 결합 이후 보드와 정렬 배치 면에서 자주 맞지 않게 된다. 이 경우, 작업자는 장착공정 이후 별도로 매번 손작업으로 소켓과 보드의 재정렬 작업을 진행하여야 한다. 소켓과 보드의 재정렬 작업 진행 시 별도로 많은 시간이 소요된다. Sockets often become misaligned with the board after joining the socket guide to the board. In this case, the operator must rearrange the socket and board separately by hand each time after the installation process. It takes a lot of time to realign sockets and boards.

소켓은 보드와의 재정렬 작업 진행 시 작업자의 손작업으로 인해 제품 자체 물리적 손상을 입을 수도 있다. 소켓은 작업자의 손으로부터 기름기 투여에 의한 화학적 손상을 입기도 한다. The socket may suffer physical damage to the product itself due to the operator's manual labor during realignment with the board. Sockets can also suffer chemical damage from grease from the operator's hands.

본 발명의 일 목적은, 소켓이 소켓가이드와의 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 보드에 장착될 수 있게 하는, 반도체 패키지 테스트 소켓 장착용 지그를 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a jig for mounting a semiconductor package test socket, which allows the socket to be mounted on a board while maintaining its initial alignment with the socket guide.

본 발명은, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 안착되도록 형성된 몸체; 및 상기 몸체에 배치되어 상기 소켓과 자기적으로 결합되도록 하는 자성유닛;을 포함하는 반도체패키지 테스트 소켓 장착용 지그를 제공한다.The present invention includes a body formed to be seated on a socket guide supporting a socket; and a magnetic unit disposed on the body and magnetically coupled to the socket. A jig for mounting a semiconductor package test socket is provided.

상기 자성유닛은, 상기 소켓에서 금속입자들로 이루어진 도전경로에 대응되도록 배치가 된다.The magnetic unit is arranged to correspond to a conductive path made of metal particles in the socket.

상기 몸체는, 상기 자성유닛이 배치되기 위한 장착홈; 및상기 장착홈과 연통되어 상기 몸체의 외측면까지 연장되는 관통홀;을 포함한다.The body includes a mounting groove for placing the magnetic unit; and a through hole that communicates with the mounting groove and extends to the outer surface of the body.

상기 자성유닛은, 상기 몸체의 최저면으로부터 상측으로 이격 배치된다.The magnetic units are arranged to be spaced upward from the lowest surface of the body.

상기 몸체는, 상기 소켓가이드에 구비된 제1정렬부재에 결합되기 위한 제2정렬부재를 포함한다.The body includes a second alignment member to be coupled to the first alignment member provided in the socket guide.

상기 제2정렬부재는, 상기 몸체의 하측으로 돌출 형성된 돌기를 구비하여 상기 제1정렬부재인 수용홈에 수용한다. The second alignment member has a protrusion protruding from the lower side of the body and is accommodated in the receiving groove of the first alignment member.

상기 몸체는, 하부에 상기 소켓가이드의 나사부재와 간섭을 회피하기 위한 공간을 구비하는 공간홈을 포함한다. The body includes a space groove provided at the bottom with a space to avoid interference with the screw member of the socket guide.

본 발명에 따른 소켓 장착용 지그에 의하면, 자성유닛을 가지는 몸체가 소켓가이드에 안착되도록 구비됨으로써, 소켓이 소켓가이드에 결합된 상태에서 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 정확하게 보드 상에 배치된다. According to the socket mounting jig according to the present invention, the body having the magnetic unit is provided to be seated on the socket guide, so that the socket is accurately placed on the board while maintaining its initial alignment when coupled to the socket guide.

따라서 본 발명에 따른 소켓 장착용 지그에 의하면, 소켓의 손상이 방지되고, 소켓에 대한 설치 작업 시간이 대폭 단축될 수 있다. Therefore, according to the socket mounting jig according to the present invention, damage to the socket can be prevented and the installation work time for the socket can be significantly shortened.

도 1은 본 발명에 따른 소켓 장착용 지그의 사시도이다.
도 2는 도 1의 지그의 저면을 보인 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단되며 일부 구성이 분해된 단면도이다.
도 4는 도 1의 지그를 뒤집은 상태에서 결합되는 소켓가이드 및 소켓을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에서 지그에 소켓가이드 및 소켓이 결합된 상태를 도시한 사시도 이다.
도 6은 도 5의 지그, 소켓가이드 및 소켓의 조립체를 뒤집은 상태에서 보드에 대해 결합시키는 모습을 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절단된 단면도이다.Figure 1 is a perspective view of a jig for mounting a socket according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the bottom of the jig of Figure 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view cut along line III-III of FIG. 1 with some components disassembled.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a socket guide and a socket combined with the jig of Figure 1 in an overturned state.
Figure 5 is a perspective view showing a state in which the socket guide and socket are coupled to the jig in Figure 4.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the jig, socket guide, and socket assembly of FIG. 5 being flipped over and coupled to the board.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached claims.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)는 몸체(110), 자성유닛(120)을 포함한다. Referring to Figures 1 and 2, the jig 100 for mounting a semiconductor package socket according to the present invention includes a body 110 and a magnetic unit 120.

상기 몸체(110)는 도면에 도시된 바와 같이 직육면체 형상으로 형성된다. The body 110 is formed in a rectangular parallelepiped shape as shown in the drawing.

상기 자성유닛(120)은 상기 몸체(110)에 설치된다. 상기 자성유닛(120)은 몸체(110)의 저면을 통해 외부로 노출되도록 배치 될 수 있다. 상기 자성유닛(120)은 원통형상으로 형성된다. 상기 자성유닛(120)은 서로 이격된 한 쌍으로 구비될 수 있다. 상기 한 쌍의 자성유닛(120)은 동일한 크기와 재질로 이루어질 수 있다. 상기 자성유닛(120)은 알리코자석(Alnico Magnet), 페라이트 자석(Ferrite Magnet), 네오듐 자석(Neodymium Magnet) 중 어느 하나 일 수 있으며 반드시 이에 특정하는 것은 아니다. The magnetic unit 120 is installed in the body 110. The magnetic unit 120 may be arranged to be exposed to the outside through the bottom of the body 110. The magnetic unit 120 is formed in a cylindrical shape. The magnetic units 120 may be provided as a pair spaced apart from each other. The pair of magnetic units 120 may be made of the same size and material. The magnetic unit 120 may be one of an Alnico Magnet, a Ferrite Magnet, and a Neodymium Magnet, but is not necessarily specific to this.

이하부터는 도 3을 참고하여 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)에서 상기 몸체(110)와 자성유닛(120)의 배치형상에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 3, the arrangement shape of the body 110 and the magnetic unit 120 in the semiconductor package socket mounting jig 100 according to the present invention will be described in more detail.

상기 몸체(110)는 장착홈(111), 관통홀(112), 살빼기홈(115)을 포함한다.The body 110 includes a mounting groove 111, a through hole 112, and a slimming groove 115.

상기 장착홈(111)은 상기 자성유닛(120)을 수용하기 위해 형성된다. 상기 장착홈(111)은 상기 자성유닛(120)에 대응하여 원통형으로 형성될 수 있다. 상기 장착홈(111)은 상기 한 쌍의 자성유닛(120)에 대응하여 역시 한 쌍으로 형성된다. The mounting groove 111 is formed to accommodate the magnetic unit 120. The mounting groove 111 may be formed in a cylindrical shape corresponding to the magnetic unit 120. The mounting grooves 111 are formed as a pair corresponding to the pair of magnetic units 120.

상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)에 연통된다. 상기 관통홀(112)은 상기 몸체(110)의 외측면까지 연장된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)보다 직경이 작게 형성된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)과 직경의 차이로 작업자에 의해 상기 장착홈(111)으로 상기 자성유닛(120) 삽입시 상기 자성유닛(120)이 상기 관통홀(112)을 통하여 이탈되는 것을 방지한다. 작업자는 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)에 배치시키고자 하는 경우, 압축된 공기의 배출로 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)에 단순하게 삽입시키면 된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)에 상기 자성유닛(120) 배치 시 압축된 공기를 상기 몸체(110)의 외측으로 배출시킨다. 작업자는 상기 자성유닛(120)을 교체하고자 하는 경우, 별도의 기구(미도시)를 상기 관통홀(112)에 밀어 넣어 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)으로부터 배출시킬 수 있다. The through hole 112 communicates with the mounting groove 111. The through hole 112 extends to the outer surface of the body 110. The through hole 112 is formed to have a smaller diameter than the mounting groove 111. The through hole 112 has a diameter different from the mounting groove 111, so that when the magnetic unit 120 is inserted into the mounting groove 111 by an operator, the magnetic unit 120 enters the through hole 112. Prevents it from falling out. When the operator wishes to place the magnetic unit 120 in the mounting groove 111, the operator simply inserts the magnetic unit 120 into the mounting groove 111 by discharging compressed air. The through hole 112 discharges compressed air to the outside of the body 110 when the magnetic unit 120 is placed in the mounting groove 111. When the worker wants to replace the magnetic unit 120, the operator can push a separate device (not shown) into the through hole 112 to eject the magnetic unit 120 from the mounting groove 111.

상기 살빼기홈(115)은 상기 몸체(110)에 상기 장착홈(111)과 상기 관통홀(112)로부터 이격되어 상기 몸체(110)의 중량감소를 위해 형성된다.The weight reduction groove 115 is formed in the body 110 to be spaced apart from the mounting groove 111 and the through hole 112 to reduce the weight of the body 110.

상기 자성유닛(120)은 하단 최저면으로부터 일정간격 상하 높이(T)를 두고 상측으로 이격 배치된다. 이와 관련된 상세한 설명은 향후에 도 5 및 도 6을 참고하여 하기로 한다. The magnetic units 120 are arranged upwardly at a certain distance from the lowest surface of the bottom at a certain vertical height (T). Detailed descriptions related to this will be made with reference to FIGS. 5 and 6 in the future.

이하부터는 도 4 및 도 5를 참고하여 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)에 상기 소켓가이드(A)와 소켓(B)을 정렬 및 결합시키기 위한 형상에 대해 설명한다.Hereinafter, the shape for aligning and combining the socket guide (A) and the socket (B) with the semiconductor package socket mounting jig 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

상기 소켓가이드(A)는 상면에서 하면으로 복수개의 이격된 나사부재(A1)와, 상면으로 돌출된 제1정렬부재(A2)와, 하면으로 상기 나사부재(A1)와 이격되어 돌출된 돌출부재(A4)를 포함한다. 상기 소켓(B)에는 상기 돌출부재(A4)에 결합되기 위해 좌우 측으로 복수개로 관통된 삽입홀(B1)이 형성된다. The socket guide (A) includes a plurality of spaced apart screw members (A1) from the upper surface to the lower surface, a first alignment member (A2) protruding from the upper surface, and a protruding member spaced apart from the screw member (A1) from the lower surface. Includes (A4). The socket B is formed with a plurality of insertion holes B1 penetrating left and right to be coupled to the protruding member A4.

상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)에 안착되기 위한 크기로 형성된다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)와 결합되는 경우 작업자에 의해 뒤집어진 상태에서 하면에 상기 소켓(B)을 지지하는 소켓가이드(A)와 결합된다. 상기 제1정렬부재(A2)는 상기 제2정렬부재(113)의 수용홈(113)에 대응되기 위한 돌기(A3)를 구비한다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)의 상기 제1정렬부재(A2)에 결합되기 위한 제2정렬부재(113)를 가진다. 상기 제2정렬부재(113)는 상기 몸체(110)의 하측에 노출되게 형성된 수용홈(113a)을 구비한다. 상기 몸체(110)에 상기 소켓가이드(A) 안착시, 상기 돌기(A3)는 상기 수용홈(113a)에 결합된다. The body 110 is sized to be seated on the socket guide (A). When the body 110 is combined with the socket guide (A), it is turned over by an operator and is combined with the socket guide (A) that supports the socket (B) on its lower surface. The first alignment member (A2) has a protrusion (A3) to correspond to the receiving groove (113) of the second alignment member (113). The body 110 has a second alignment member 113 to be coupled to the first alignment member A2 of the socket guide (A). The second alignment member 113 has a receiving groove 113a exposed to the lower side of the body 110. When the socket guide (A) is seated on the body 110, the protrusion (A3) is coupled to the receiving groove (113a).

상기 제2정렬부재(113)와 제1정렬부재(A2)는 각각 수용홈(113a)과 돌기(A3)로 구비되지만, 이에 한정하지 않는다. 도면에 도시된 바와 다르게, 그들은 서로 반대형상으로 결합되는 구조로 형성될 수도 있다.The second alignment member 113 and the first alignment member A2 are each provided with a receiving groove 113a and a protrusion A3, but are not limited thereto. Unlike what is shown in the drawing, they may be formed in a structure in which they are joined in opposite shapes.

상기 몸체(110)는 하부에 상기 장착홈(112)으로부터 외측으로 이격된 상태에서 일정공간을 가지는 공간홈(114)을 포함한다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A) 결합으로 하부면에 상기 나사부재(A1)의 머리부분 접촉 시 상기 나사부재(A1)의 머리부분을 상기 공간홈(114)과 접하게 한다. 상기 몸체(110)는 상기 공간홈(114)에 의해 상기 나사부재(A1)와 간섭발생 우려를 방지한다. The body 110 includes a space groove 114 at the bottom that is spaced outward from the mounting groove 112 and has a certain space. When the head of the screw member (A1) contacts the lower surface of the body 110 by engaging the socket guide (A), the head of the screw member (A1) comes into contact with the space groove 114. The body 110 prevents the possibility of interference with the screw member A1 by the space groove 114.

이하부터는 도 6 및 도 7을 참고하여 상기 소켓(B)이 상기 보드(C)와 안정적으로 결합되기 위한 상기 몸체(110)와 상기 자성유닛(120)에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, the body 110 and the magnetic unit 120 for stably coupling the socket B to the board C will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6을 참고하면, 상기 몸체(110)는 상기 소켓(B)을 테스트 전원을 공급하는 보드(C)에 결합시키고자 하는 경우, 도 5에서 상기 소켓(B)과 소켓가이드(A)가 결합된 상태에서 작업자에 의해 다시 뒤집어지는 동작으로 진행된다. 작업자는 상기 몸체(110)를 뒤집은 이후에 상기 소켓(B)과 결합된 소켓가이드(A)를 상기 보드(C)상에 배치시킨다. Referring to Figure 6, when the body 110 is intended to couple the socket (B) to the board (C) that supplies test power, the socket (B) and the socket guide (A) are combined in Figure 5. In this state, the operation proceeds to being turned over again by the operator. After turning over the body 110, the worker places the socket guide (A) coupled with the socket (B) on the board (C).

상기 보드(C)는 상기 소켓(B)이 배치된 상기 소켓가이드(A)와 결합되기 위해 상기 나사부재(A1)가 결합되는 제1결합홀(C1)과, 상기 돌출부재(A4)가 결합되기 위한 제2결합홀(C2)을 각각 포함한다. 작업자는 상기 소켓(B)을 상기 보드(C)에 배치시키고자 하는 경우, 상기 몸체(110)를 상측에서 하측으로 가압시킨다. 그로 인해, 상기 나사부재(A1) 및 상기 돌출부재(A4)가 각각 상기 보드(C)의 제1,2결합홀(C1,C2)에 삽입된다. The board (C) has a first coupling hole (C1) where the screw member (A1) is coupled to be coupled to the socket guide (A) where the socket (B) is disposed, and the protruding member (A4) is coupled thereto. Each includes a second coupling hole (C2) to become. When the operator wishes to place the socket (B) on the board (C), he or she presses the body 110 from the top to the bottom. As a result, the screw member A1 and the protruding member A4 are inserted into the first and second coupling holes C1 and C2 of the board C, respectively.

도 7을 참고하면, 상기 자성유닛(120)은 상기 소켓(B)에서 금속입자들로 이루어진 도전경로(B2)에 대응되도록 배치된다. 상기 자성유닛(120)은 작업자에 의해 뒤집은 동작 진행시, 상기 소켓(B)의 도전경로(B2)와 자력발생의 상태로 된다. Referring to FIG. 7, the magnetic unit 120 is arranged to correspond to the conductive path B2 made of metal particles in the socket B. When the magnetic unit 120 is turned over by an operator, it is in a state of generating magnetic force with the conductive path B2 of the socket B.

상기 자성유닛(120)은 상기 도전경로(B2)와 자력결합으로, 위의 뒤집은 동작 중에도 상기 몸체(110)로부터 상기 소켓(B)의 이탈을 방지한다. 상기 자성유닛(120)은 도 2 및 도 3에 개시된 바와 같이 상기 몸체(110)의 하단 최저면으로부터 상측으로 일정 상하높이(T)로 이격 되기에 상기 소켓(B)에 대한 적합한 자력을 발생시킨다. The magnetic unit 120 is magnetically coupled to the conductive path B2 and prevents the socket B from being separated from the body 110 even during the above-turned operation. As shown in FIGS. 2 and 3, the magnetic unit 120 is spaced upward from the lowermost surface of the body 110 at a certain vertical height T, thereby generating an appropriate magnetic force for the socket B. .

상기와 같이 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓장착용 지그(100)에 의하면, 자성유닛(120)을 가지는 몸체(110)가 소켓가이드(A)에 안착되도록 구비됨으로써, 소켓(B)이 소켓가이드(A)에 결합된 상태에서 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 정확하게 보드(C)상에 배치된다. As described above, according to the socket mounting jig 100 according to the present invention, the body 110 having the magnetic unit 120 is provided to be seated on the socket guide (A), so that the socket (B) is a socket. When coupled to the guide (A), it is accurately placed on the board (C) while maintaining its initial alignment.

따라서 본 발명에 따른 소켓장착용 지그(100)에 의하면, 별도의 작업자의 추가 정렬 작업에 따라 소켓(B)이 손상되는 것을 방지하고, 소켓(B)에 대한 설치 작업 시간이 대폭 단축될 수 있다. Therefore, according to the socket mounting jig 100 according to the present invention, the socket B is prevented from being damaged due to additional alignment work by a separate worker, and the installation work time for the socket B can be significantly shortened. .

100 : 소켓장착용 지그 110 : 몸체
111 : 장착홈 112 : 관통홀
120 : 자성유닛 A : 소켓가이드
B : 소켓 C : 보드
T: 상하높이100: Socket mounting jig 110: Body
111: Mounting groove 112: Through hole
120: Magnetic unit A: Socket guide
B: Socket C: Board
T: Height above and below

Claims

A body formed to be seated on a socket guide supporting the socket; and
A jig for mounting a semiconductor package test socket, including a magnetic unit disposed on the body and magnetically coupled to the socket.

In claim 1,
A jig for mounting a semiconductor package test socket, wherein the magnetic unit is arranged to correspond to a conductive path made of metal particles in the socket.

In claim 1,
The body is,
a mounting groove for placing the magnetic unit; and
A jig for mounting a semiconductor package test socket, including a through hole that communicates with the mounting groove and extends to an outer surface of the body.

In claim 1,
A jig for mounting a semiconductor package test socket, wherein the magnetic unit is spaced upward from the lowest surface of the body.

In claim 1,
The body is a jig for mounting a semiconductor package test socket, including a second alignment member to be coupled to the first alignment member provided in the socket guide.

In claim 5,
The second alignment member is provided with a receiving groove protruding from the lower side of the body and is accommodated in the protrusion of the first alignment member.

In claim 1,
The body is a jig for mounting a semiconductor package test socket, including a space groove provided at the bottom with a space to avoid interference with the screw member of the socket guide.