KR20230166037A - Bridge combiners and filters for radio frequency applications - Google Patents
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Abstract
커플링 회로가 공통 노드를 제1 경로를 통해 필터들의 제1 그룹에 결합하고 그리고 공통 노드를 제2 경로를 통해 하나 이상의 필터의 제2 그룹에 결합하도록 구성될 수 있다. 커플링 회로는, 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳고, 그리고 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제2 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제2 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 구성될 수 있다. 제1 경로는 커플링 회로에 제1 임피던스를 제시할 수 있고, 제2 경로는 커플링 회로에 제2 임피던스를 제시할 수 있으며, 따라서 제1 임피던스의 복소 부분은 제2 임피던스의 복소 부분의 켤레이다.The coupling circuit can be configured to couple the common node to a first group of filters via a first path and to couple the common node to a second group of one or more filters via a second path. The coupling circuit is such that for a signal in each band of the second group the impedance provided by each filter of the first group is such that the signal is sufficiently excluded from the first path, and The impedance provided by each filter in the second group to the signal in the band may be configured to result in the signal being sufficiently excluded from the second path. The first path may present a first impedance to the coupling circuit, and the second path may present a second impedance to the coupling circuit, such that the complex portion of the first impedance is the conjugate of the complex portion of the second impedance. am.
Description
[관련 출원 상호 참조][Cross-reference to related applications]
본 출원은 2020년 4월 5일자로 출원된, 발명의 명칭이 "BRIDGE COMBINERS AND FILTERS FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS"인 미국 가특허 출원 제63/005, 421호에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원의 개시내용은 참조에 의해 그 전체 내용이 본 명세서에 이로써 명백히 포함된다.This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application No. 63/005, 421, filed April 5, 2020, entitled “BRIDGE COMBINERS AND FILTERS FOR RADIO-FREQUENCY APPLICATIONS” The disclosure is hereby expressly incorporated by reference in its entirety.
[기술분야][Technology field]
본 발명은 무선 주파수(radio-frequency, RF) 응용을 위한 브리지 결합기(bridge combiner) 및 관련 회로에 관한 것이다.The present invention relates to bridge combiners and related circuits for radio-frequency (RF) applications.
무선 주파수(RF) 응용들에서, 복수의 주파수 성분을 갖는 신호가 공통 경로로부터 개별 경로들로 라우팅될 수 있다. 반대로, 복수의 신호가 각자의 경로들로부터 공통 경로로 라우팅될 수 있다. 이러한 기능성들 중 어느 하나 또는 둘 다는, 예를 들어, 복수의 RF 신호의 캐리어 애그리게이션(carrier aggregation)을 허용한다.In radio frequency (RF) applications, a signal with multiple frequency components can be routed from a common path to separate paths. Conversely, multiple signals can be routed from their respective paths to a common path. Either or both of these functionalities allow, for example, carrier aggregation of multiple RF signals.
다수의 구현에 따르면, 본 개시내용은 제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수의 필터의 제1 그룹, 및 제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹을 포함하는 무선 주파수 아키텍처에 관한 것이다. 제1 그룹의 각각의 필터는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 제2 그룹의 각각의 필터는 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성된다. 무선 주파수 아키텍처는 공통 노드를 갖고 또한 공통 노드를 제1 경로를 통해 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합(couple)하고 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합하도록 구성된 커플링 회로(coupling circuit)를 추가로 포함한다. 커플링 회로는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성된다.According to many implementations, the present disclosure provides a first group of filters, each configured to support a band, such that a first frequency range covers a respective plurality of bands, and a second frequency range covers a respective plurality of bands. A radio frequency architecture comprising a second group of one or more filters, each configured to support one band, to cover. Each filter in the first group is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for the signal in the respective band in the second group, and each filter in the second group is configured to provide an impedance in the respective band of the first group. It is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for a signal at. The radio frequency architecture has a common node and a coupling circuit configured to couple the common node to one of the first and second groups through a first path and to couple the common node to the other group through a second path. coupling circuit) is additionally included. The coupling circuit is further configured such that the impedance provided by each filter of the first group for the signal in each band of the second group results in sufficient exclusion of the signal from the first path.
일부 실시예들에서, 제1 및 제2 그룹들의 필터들은 하나 이상의 멀티플렉서로서 구현될 수 있고, 커플링 회로는 공진기(resonator)를 포함할 수 있고, 및/또는 무선 주파수 아키텍처는 제1 및 제2 경로들 중 어느 하나 또는 둘 다를 따라 필터 선택 기능성을 제공하도록 구성된 스위칭 회로를 추가로 포함할 수 있다.In some embodiments, the first and second groups of filters may be implemented as one or more multiplexers, the coupling circuit may include a resonator, and/or the radio frequency architecture may include the first and second groups of filters. It may further include switching circuitry configured to provide filter selection functionality along either or both of the paths.
일부 실시예들에서, 커플링 회로는 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제2 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제2 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성될 수 있다.In some embodiments, the coupling circuit is further configured such that the impedance provided by each filter in the second group for the signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. It can be configured.
일부 실시예들에서, 제1 경로는 커플링 회로에 제1 임피던스 Z1을 제공할 수 있고, 제2 경로는 커플링 회로에 제2 임피던스 Z2를 제공할 수 있으며, 따라서 Z1의 복소 부분은 Z1의 복소 부분의 켤레이다. 일부 실시예들에서, 제1 임피던스 Z1은 용량성 임피던스 및 유도성 임피던스(inductive impedance) 중 하나일 수 있고, 제2 임피던스 Z2는 용량성 임피던스 및 유도성 임피던스 중 다른 하나일 수 있다.In some embodiments, the first path may provide a first impedance Z1 to the coupling circuit and the second path may provide a second impedance Z2 to the coupling circuit, such that the complex portion of Z1 is It is the conjugate of the complex part. In some embodiments, the first impedance Z1 may be one of a capacitive impedance and an inductive impedance, and the second impedance Z2 may be the other of a capacitive impedance and an inductive impedance.
일부 실시예들에서, 제1 및 제2 경로들 각각은 위상 시프터를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 무선 주파수 아키텍처는 제3 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제3 그룹을 추가로 포함할 수 있다. 제1 및 제2 경로들의 위상 시프터들은 제3 그룹의 각각의 필터와 제1 및 제2 그룹들 중 어느 하나 또는 둘 다의 각각의 필터 사이의 상호 부하(mutual loading)를 감소시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 무선 주파수 아키텍처는 제3 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제3 그룹을 추가로 포함할 수 있다. 제3 그룹의 각각의 필터는 제1 및 제2 그룹들의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성될 수 있고, 제1 및 제2 그룹들의 각각의 필터는 제3 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 추가로 구성될 수 있다.In some embodiments, each of the first and second paths may include a phase shifter. In some embodiments, the radio frequency architecture may further include a third group of one or more filters each configured to support one band such that the third frequency range covers its respective one or more bands. The phase shifters of the first and second paths may be configured to reduce the mutual loading between each filter of the third group and each filter of either or both the first and second groups. there is. In some embodiments, the radio frequency architecture may further include a third group of one or more filters each configured to support one band such that the third frequency range covers its respective one or more bands. Each filter in the third group can be configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for the signal in the respective band of the first and second groups, and each filter in the first and second groups may be further configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for signals in each band of the third group.
일부 실시예들에서, 커플링 회로는 음향 공진기와 같은 공진기를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 커플링 회로는 병렬 방식으로 공통 노드를 접지에 결합시키는 제1 회로 및 제2 회로를 포함할 수 있고, 제1 회로는 공통 노드와 접지 사이에 직렬을 이룬 제1 인덕턴스 L1 및 커패시턴스를 포함하고, 제2 회로는 공통 노드와 접지 사이에 직렬을 이룬 공진기 및 제2 인덕턴스 L2를 포함한다.In some embodiments, the coupling circuit may include a resonator, such as an acoustic resonator. In some embodiments, the coupling circuit may include a first circuit and a second circuit coupling the common node to ground in parallel, the first circuit having a first inductance L1 in series between the common node and ground. and a capacitance, wherein the second circuit includes a second inductance L2 and a resonator in series between the common node and ground.
일부 실시예들에서, 무선 주파수 아키텍처는 제1 및 제2 경로들 중 어느 하나 또는 둘 다를 따라 필터 선택 기능성을 제공하도록 구현된 스위칭 회로를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 스위칭 회로는 동일한 그룹 내에서의 복수의 필터 중에서 필터의 선택을 허용하여 선택된 필터가 제1 및 제2 경로들 중 각자의 것에 결합되도록 구성된 스위치를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 스위칭 회로는 제3 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제3 그룹에의 또는 각자의 그룹에의 제1 및 제2 경로들 중 선택된 경로의 커플링을 허용하도록 구성된 스위치를 포함할 수 있다.In some embodiments, the radio frequency architecture may further include switching circuitry implemented to provide filter selection functionality along either or both the first and second paths. In some embodiments, the switching circuit may include a switch configured to allow selection of a filter among a plurality of filters within the same group such that the selected filter is coupled to a respective one of the first and second paths. In some embodiments, the switching circuitry includes first and second filters in each group or a third group of one or more filters each configured to support one band such that the third frequency range covers each one or more bands. It may include a switch configured to allow coupling of a selected one of the paths.
일부 실시예들에서, 커플링 회로는 공통 노드를 병렬 방식으로 접지에 결합시키는 제1 LC 회로 및 제2 LC 회로를 포함할 수 있고, 제1 LC 회로는 직렬을 이룬 제1 인덕턴스 L1 및 제1 커패시턴스 C1을 포함하고, 제2 LC 회로는 직렬을 이룬 제2 커패시턴스 C2 및 제2 인덕턴스 L2를 포함한다. 제1 경로는 L1과 C1 사이의 노드에서 커플링 회로에 결합될 수 있고, 제2 경로는 C2와 L2 사이의 노드에서 커플링 회로에 결합될 수 있다.In some embodiments, the coupling circuit may include a first LC circuit and a second LC circuit coupling the common node to ground in parallel, the first LC circuit having a first inductance L1 and a first inductance L1 in series. It includes a capacitance C1, and the second LC circuit includes a second capacitance C2 and a second inductance L2 in series. The first path may be coupled to the coupling circuit at the node between L1 and C1, and the second path may be coupled to the coupling circuit at the node between C2 and L2.
일부 구현들에서, 본 개시내용은 복수의 컴포넌트를 수용하도록 구성된 패키징 기판, 및 패키징 기판 상에 구현된 무선 주파수 회로를 포함하는 패키징된 모듈에 관한 것이다. 무선 주파수 회로는 제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수의 필터의 제1 그룹, 및 제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹을 포함한다. 제1 그룹의 각각의 필터는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 제2 그룹의 각각의 필터는 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성된다. 무선 주파수 회로는 공통 노드를 가지며 또한 공통 노드를 제1 경로를 통해 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합하고 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합하도록 구성된 커플링 회로를 추가로 포함한다. 커플링 회로는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성된다.In some implementations, the present disclosure relates to a packaged module including a packaging substrate configured to receive a plurality of components, and a radio frequency circuitry implemented on the packaging substrate. The radio frequency circuit includes a first group of a plurality of filters, each configured to support a band such that the first frequency range covers a respective plurality of bands, and each group of filters configured to support a band such that the second frequency range covers a respective plurality of bands. and a second group of one or more filters configured to support the band. Each filter in the first group is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for the signal in the respective band in the second group, and each filter in the second group is configured to provide an impedance in the respective band of the first group. It is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for a signal at. The radio frequency circuit has a common node and further includes a coupling circuit configured to couple the common node to one of the first and second groups via a first path and to couple the common node to the other group via a second path. do. The coupling circuit is further configured such that the impedance provided by each filter of the first group for the signal in each band of the second group results in sufficient exclusion of the signal from the first path.
일부 실시예들에서, 커플링 회로는 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제2 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제2 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성될 수 있다.In some embodiments, the coupling circuit is further configured such that the impedance provided by each filter in the second group for the signal in each band of the first group results in the signal being sufficiently excluded from the second path. It can be configured.
일부 실시예들에서, 제1 및 제2 그룹들의 필터들은 하나 이상의 멀티플렉서로서 구현될 수 있고, 커플링 회로는 공진기(resonator)를 포함할 수 있고, 및/또는 무선 주파수 아키텍처는 제1 및 제2 경로들 중 어느 하나 또는 둘 다를 따라 필터 선택 기능성을 제공하도록 구성된 스위칭 회로를 추가로 포함할 수 있다.In some embodiments, the first and second groups of filters may be implemented as one or more multiplexers, the coupling circuit may include a resonator, and/or the radio frequency architecture may include the first and second groups of filters. It may further include switching circuitry configured to provide filter selection functionality along either or both of the paths.
일부 실시예들에서, 제1 경로는 커플링 회로에 제1 임피던스 Z1을 제공할 수 있고, 제2 경로는 커플링 회로에 제2 임피던스 Z2를 제공할 수 있으며, 따라서 Z1의 복소 부분은 Z1의 복소 부분의 켤레이다.In some embodiments, the first path may provide a first impedance Z1 to the coupling circuit and the second path may provide a second impedance Z2 to the coupling circuit, such that the complex portion of Z1 is It is the conjugate of the complex part.
일부 구현들에서, 본 개시내용은, 하나 이상의 안테나, 및 하나 이상의 안테나와 통신 상태에 있는 프론트 엔드 모듈을 포함하는 무선 디바이스에 관한 것이다. 프론트 엔드 모듈은 제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수의 필터의 제1 그룹, 및 제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹을 갖는 무선 주파수 회로를 포함한다. 제1 그룹의 각각의 필터는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 제2 그룹의 각각의 필터는 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성된다. 무선 주파수 회로는 공통 노드를 포함하고 또한 공통 노드를 제1 경로를 통해 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합하고 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합하도록 구성된 커플링 회로를 추가로 포함한다. 커플링 회로는 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 신호가 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성된다. 무선 디바이스는 프론트 엔드 모듈과 통신 상태에 있고 제1 및 제2 그룹들과 연관된 하나 이상의 신호를 처리하도록 구성된 수신기를 추가로 포함한다.In some implementations, the present disclosure relates to a wireless device that includes one or more antennas and a front end module in communication with the one or more antennas. The front-end module includes a first group of plurality of filters, each configured to support one band, such that the first frequency range covers each plurality of bands, and each group of filters configured to support one band, such that the second frequency range covers each one or more bands. and a radio frequency circuit having a second group of one or more filters configured to support the band. Each filter in the first group is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for the signal in the respective band in the second group, and each filter in the second group is configured to provide an impedance in the respective band of the first group. It is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for a signal at. The radio frequency circuit includes a common node and further includes a coupling circuit configured to couple the common node to one of the first and second groups via a first path and to couple the common node to the other group via a second path. Includes. The coupling circuit is further configured such that the impedance provided by each filter of the first group for the signal in each band of the second group results in sufficient exclusion of the signal from the first path. The wireless device further includes a receiver in communication with the front end module and configured to process one or more signals associated with the first and second groups.
본 개시내용의 요약 목적을 위해, 본 발명의 특정 양태, 장점 및 새로운 특징을 여기에 설명하였다. 모든 이러한 장점들이 본 발명의 임의의 특정 실시예에 따라 반드시 달성될 필요는 없다는 점을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명은 여기에 교시된 하나의 이점 또는 한 그룹의 이점들을, 여기에 교시되거나 암시된 다른 이점들을 반드시 달성할 필요없이, 달성하거나 최적화하는 방식으로 구체화되거나 완수될 수 있다.For purposes of summarizing the disclosure, certain aspects, advantages and novel features of the invention are described herein. It should be understood that not all of these advantages will necessarily be achieved in accordance with any particular embodiment of the invention. Accordingly, the invention may be embodied or accomplished in a manner that achieves or optimizes one advantage or group of advantages taught herein without necessarily achieving other advantages taught or implied herein.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 커플링 회로를 활용하여 구현될 수 있는 아키텍처를 묘사한다.
도 2는 임피던스의 시각적 표현을 제공하는 정규화된 스미스 차트를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 정규화된 스미스 차트 상에 도 1의 예시적인 임피던스들을 묘사한다.
도 4는 도 1의 예와 유사하게 구현될 수 있는 아키텍처를 도시한 것이며, 여기서 제1 필터 그룹은 3개의 대역을 지원하기 위한 3개의 필터를 포함하고, 제2 필터 그룹은 2개의 대역을 지원하기 위한 2개의 필터를 포함한다.
도 5는 제1 필터 그룹이 2개의 대역을 지원하기 위한 2개의 필터를 포함하고 제2 필터 그룹이 하나의 대역을 지원하기 위한 하나의 필터를 포함하는 아키텍처를 도시한다.
도 6은 일부 실시예들에서 필터(들)의 제1 그룹 내의 필터 및 필터(들)의 제2 그룹 내의 필터가, 커플링 회로의 제1 및 제2 경로들에 대해 제공되는 제1 및 제2 임피던스들이 서로의 켤레들 또는 대략 켤레들인 복소 부분들을 갖도록 구성될 수 있다는 것을 보여준다.
도 7은 도 4 및 도 5의 예들과 유사하게 그리고 하나 이상의 위상 시프터로 구현될 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 8은 복수의 필터 그룹을 갖는 복수의 커플링 회로를 활용하는 아키텍처를 도시하며, 여기서 적어도 하나의 그룹은 상이한 대역들을 지원하기 위한 복수의 필터를 포함한다.
도 9는 커플링 회로의 공통 신호 노드가 안테나에 결합되고 커플링 회로로부터의 제1 및 제2 경로들이 하나 이상의 멀티플렉서에 결합되는 아키텍처의 일 예를 도시한다.
도 10은 커플링 회로의 공통 신호 노드가 안테나에 결합되고 커플링 회로로부터의 제1 및 제2 경로들이 하나 이상의 멀티플렉서에 결합되는 아키텍처의 또 다른 예를 도시한다.
도 11은 커플링 회로의 공통 신호 노드가 안테나에 결합되고 커플링 회로로부터의 제1 및 제2 경로들이 하나 이상의 멀티플렉서에 결합되는 아키텍처의 또 다른 예를 도시한다.
도 12는 도 9의 아키텍처의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 13은 도 9의 아키텍처의 또 다른 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 14는 도 10의 아키텍처의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 15는 도 10의 아키텍처의 또 다른 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 16은 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 입력 노드를 접지에 결합하는 2개의 LC 회로를 포함하는 커플링 회로를 포함할 수 있다는 것을 도시한다.
도 17a는 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 공진기를 갖는 커플링 회로를 포함할 수 있다는 것을 도시한다.
도 17b는 일부 실시예들에서 도 17a의 커플링 회로의 공진기가 음향 공진기를 포함할 수 있다는 것을 도시한다.
도 18a 및 도 18b는 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 하프 브리지(half bridge) 구성을 갖는 커플링 회로를 포함할 수 있다는 것을 도시한다.
도 19a는 도 18a의 하프 브리지 커플링 회로를 포함하는 예시적인 아키텍처를 도시한다.
도 19b는 도 18b의 하프 브리지 커플링 회로를 포함하는 예시적인 아키텍처를 도시한다.
도 20은 도 16의 커플링 회로를 활용하는, 도 4의 아키텍처의 더 구체적인 예인 아키텍처를 도시한다.
도 21은 도 20의 예시적인 아키텍처에 대한 임피던스들의 스캔들을 도시한다.
도 22는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 커플링 회로를 포함하는 아키텍처에서 위상 시프팅 기능성이 어떻게 활용될 수 있는지의 일 예를 도시한다.
도 23은 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 커플링 회로를 포함하는 아키텍처에서 위상 시프팅 기능성이 어떻게 활용될 수 있는지의 또 다른 예를 도시한다.
도 24는 복수의 커플링 회로가 활용될 수 있는 도 8의 아키텍처의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 25는 도 9 및 도 12의 아키텍처들의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 26은 도 9 및 도 13의 아키텍처들의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 27은 도 11, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 명세서에서 설명된 스위칭 기능성을 갖는 아키텍처를 도시한다.
도 28은 복수의 커플링 회로가 공통 안테나를 공유하고 또한 공통 필터 그룹을 공유하도록 허용하는 스위칭 기능성들을 포함하는 예시적인 아키텍처를 도시한다.
도 29는 도 19a의 아키텍처의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처를 도시한다.
도 30은 본 명세서에 설명된 다수의 특징을 활용하는 예시적인 아키텍처를 도시한다.
도 31은 일부 실시예들에서 무선 주파수(RF) 모듈이 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다는 것을 도시한다.
도 32는 본 명세서에 설명된 하나 이상의 유리한 특징을 갖는 예시적인 무선 디바이스를 묘사한다.1 depicts an architecture that may be implemented utilizing a coupling circuit having one or more features as described herein.
Figure 2 shows a normalized Smith chart providing a visual representation of impedance.
3A and 3B depict example impedances of FIG. 1 on the normalized Smith chart of FIG. 2.
Figure 4 illustrates an architecture that can be implemented similarly to the example of Figure 1, where a first filter group includes three filters to support three bands, and a second filter group supports two bands. Includes two filters to do this.
Figure 5 shows an architecture where a first filter group includes two filters to support two bands and a second filter group includes one filter to support one band.
6 illustrates that in some embodiments a filter in a first group of filter(s) and a filter in a second group of filter(s) provide first and second paths of the coupling circuit. 2 It is shown that impedances can be constructed to have complex parts that are conjugates or approximately conjugates of each other.
Figure 7 shows an architecture similar to the examples of Figures 4 and 5 and that may be implemented with one or more phase shifters.
Figure 8 shows an architecture utilizing multiple coupling circuits with multiple filter groups, where at least one group includes multiple filters to support different bands.
Figure 9 shows an example of an architecture in which a common signal node of the coupling circuit is coupled to an antenna and first and second paths from the coupling circuit are coupled to one or more multiplexers.
Figure 10 shows another example of an architecture where the common signal node of the coupling circuit is coupled to an antenna and the first and second paths from the coupling circuit are coupled to one or more multiplexers.
Figure 11 shows another example of an architecture in which the common signal node of the coupling circuit is coupled to an antenna and the first and second paths from the coupling circuit are coupled to one or more multiplexers.
Figure 12 shows an architecture that may be a more specific example of the architecture of Figure 9.
Figure 13 shows an architecture that may be another more specific example of the architecture of Figure 9.
Figure 14 shows an architecture that may be a more specific example of the architecture of Figure 10.
Figure 15 shows an architecture that may be another more specific example of the architecture of Figure 10.
FIG. 16 illustrates that in some embodiments an architecture having one or more features as described herein may include a coupling circuit that includes two LC circuits that couple an input node to ground.
FIG. 17A illustrates that in some embodiments an architecture having one or more features as described herein may include a coupling circuit with a resonator.
FIG. 17B illustrates that in some embodiments the resonator of the coupling circuit of FIG. 17A may include an acoustic resonator.
18A and 18B illustrate that in some embodiments an architecture having one or more features as described herein may include coupling circuitry with a half bridge configuration.
FIG. 19A shows an example architecture including the half bridge coupling circuit of FIG. 18A.
FIG. 19B shows an example architecture including the half bridge coupling circuit of FIG. 18B.
Figure 20 shows an architecture that is a more specific example of the architecture of Figure 4, utilizing the coupling circuit of Figure 16.
FIG. 21 shows a scan of impedances for the example architecture of FIG. 20.
Figure 22 shows an example of how phase shifting functionality can be utilized in an architecture that includes coupling circuitry as described herein.
Figure 23 shows another example of how phase shifting functionality can be utilized in an architecture that includes coupling circuitry as described herein.
Figure 24 shows an architecture that may be a more specific example of the architecture of Figure 8 in which multiple coupling circuits may be utilized.
Figure 25 shows an architecture that may be a more specific example of the architectures of Figures 9 and 12.
Figure 26 shows an architecture that may be a more specific example of the architectures of Figures 9 and 13.
FIG. 27 illustrates an architecture with the switching functionality described herein with reference to FIGS. 11, 13, and 14.
FIG. 28 shows an example architecture including switching functionality that allows multiple coupling circuits to share a common antenna and also share a common filter group.
Figure 29 shows an architecture that may be a more specific example of the architecture of Figure 19A.
Figure 30 depicts an example architecture utilizing many of the features described herein.
31 illustrates that in some embodiments a radio frequency (RF) module may include one or more features as described herein.
Figure 32 depicts an example wireless device having one or more advantageous features described herein.
여기서 제공된 서두는, 만일 있다면, 단지 편의를 위한 것이며, 청구된 발명의 범위 또는 의미에 반드시 영향을 미치는 것은 아니다.The introductory text, if any, provided herein is for convenience only and does not necessarily affect the scope or meaning of the claimed invention.
무엇보다도, PCT 공개 번호 제WO2016/033427호(발명의 명칭 "DOMINO CIRCUIT AND RELATED ARCHITECTURES AND METHODS FOR CARRIER AGGREGATION"의 국제 출원 번호 제PCT/US2015/047378호)는 캐리어 애그리게이션 동작을 위해 활용될 수 있는 커플링 회로에 관련된 회로, 아키텍처 및 방법을 개시한다. 설명 목적을 위해, 그러한 커플링 회로는 브리지 회로(bridge circuit), 도미노 회로(Domino circuit), 또는 도미노 브리지 회로로도 지칭될 수 있다.Among other things, PCT Publication No. WO2016/033427 (International Application No. PCT/US2015/047378, entitled “DOMINO CIRCUIT AND RELATED ARCHITECTURES AND METHODS FOR CARRIER AGGREGATION”) discloses a device that can be utilized for carrier aggregation operations. Circuits, architectures, and methods related to coupling circuits are disclosed. For purposes of explanation, such coupling circuit may also be referred to as a bridge circuit, Domino circuit, or Domino bridge circuit.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 커플링 회로(100)를 활용하여 구현될 수 있는 아키텍처(700)를 묘사한다. 일부 실시예들에서, 그러한 커플링 회로는 앞서 언급한 PCT 공개 번호 제WO2016/033427호에 개시된 예들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.1 depicts an
도 1의 예시적인 아키텍처(700)에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를 제1 신호 처리 컴포넌트(701)(대역 A 필터와 같은 대역 A 컴포넌트) 및 제2 신호 처리 컴포넌트(702)(대역 B 필터와 같은 대역 B 컴포넌트)에 결합하는 것으로 도시된다. 전술한 방식으로 구성되면, 커플링 회로(100)에 제시되는 임피던스 Zin1은 대역 A 신호에 대한 대역 A 필터의 부하 임피던스(예를 들어, 50 옴)와 동일할 (또는 대략 동일할) 수 있고, 대역 B 신호에 대한 제로와 동일할 (또는 대략 동일할) 수 있다. 유사하게, 커플링 회로(100)에 제시되는 임피던스 Zin2는 대역 B 신호에 대한 대역 B 필터의 부하 임피던스(예를 들어, 50 옴)와 동일 (또는 대략 동일)할 수 있고, 대역 A 신호에 대한 제로와 동일 (또는 대략 동일)할 수 있다.In the
PCT 공개 번호 제WO2016/033427호에 개시된 바와 같이, 커플링 회로(100)는 대역 A 및 대역 B 필터들과 연관된 전술한 제1 및 제2 신호 경로들을 결합하여, 제1 신호 경로(대역 A 필터를 가짐)에 의해 제2 주파수 대역(대역 B 신호)에서의 신호에 제시되는 대략 제로 임피던스가 제2 주파수 대역에서의 신호(대역 B 신호)가 제1 신호 경로로부터 실질적으로 배제되는 결과를 낳도록, 그리고 제2 신호 경로(대역 B 필터를 가짐)에 의해 제1 주파수 대역에서의 신호(대역 A 신호)에 제시되는 대략 제로 임피던스가 제1 주파수 대역(대역 A 신호)에서의 신호가 제2 신호 경로로부터 실질적으로 배제되는 결과를 낳도록 구성될 수 있다.As disclosed in PCT Publication No. WO2016/033427,
도 1의 예뿐만 아니라 본 명세서에 설명된 다른 예들 중 일부에서, 각자의 필터들에 의해 제시되는 임피던스들은 공통 신호 노드(도 1의 102)로부터 제1(대역 A) 및 제2(대역 B) 필터들과 연관된 제1 및 제2 신호 경로들 중 어느 하나 또는 둘 다로의 신호(들)의 흐름의 정황에서 묘사된다. 그러나, PCT 공개 번호 제WO2016/033427호에 개시된 바와 같이, 본 개시내용의 하나 이상의 특징은 또한 신호(들)의 흐름이 전술한 구성에 대해 역인 구성으로 구현될 수 있다는 것이 이해될 것이다.In the example of Figure 1, as well as some of the other examples described herein, the impedances presented by the respective filters are first (band A) and second (band B) from a common signal node (102 in Figure 1). Depicted in the context of the flow of signal(s) to either or both first and second signal paths associated with the filters. However, as disclosed in PCT Publication No. WO2016/033427, it will be understood that one or more features of the present disclosure may also be implemented in a configuration where the flow of signal(s) is reverse to the configuration described above.
도 2는 임피던스 Z = R + jX의 시각적 표현을 제공하는 정규화된 스미스 차트(710)를 도시하며, 여기서 R은 저항이고 X는 리액턴스이다. 순수 커패시턴스에 대해, 리액턴스 X는 와 동일한데, 여기서 ω=2πf이고, 순수 인덕턴스에 대해, 리액턴스 X는 과 동일하다는 점에 유의한다. 따라서, 순수 저항에 대해, Z=R; 순수 커패시턴스에 대해, ; 및 순수 인덕턴스에 대해, 이다. 또한, 스미스 차트(710)의 수평선 위의 영역에서의 임피던스는 양의 허수 값을 갖고 유도성 임피던스를 나타내며, 스미스 차트(710)의 수평선 아래의 영역에서의 임피던스는 음의 허수 값을 갖고 용량성 임피던스를 나타낸다는 점에 유의한다.Figure 2 shows a normalized Smith chart 710 that provides a visual representation of impedance Z = R + jX, where R is resistance and X is reactance. For pure capacitance, reactance is the same as where ω=2πf, and for pure inductance, the reactance Note that it is the same as . Therefore, for pure resistance, Z=R; For pure capacitance, ; and for pure inductance, am. Additionally, the impedance in the area above the horizontal line of the
도 2를 참조하면, 전술한 수평 선분은 최외측 원을 이등분하는 것으로 도시되어 있으며, 수평 선분의 좌측 단부는 단락 회로(Z=0) 상태를 표현하고, 수평 선분의 우측 단부는 개방 회로() 상태를 표현한다. 수평 선분의 중간 지점(및 따라서 최외측 원의 중심)은 매칭된 임피던스 상태를 표현한다. 이러한 매칭된 임피던스 상태는 정규화된 표현에서 Z=1의 값을 갖는다. 비정규화된 표현에서, 이러한 매칭된 임피던스 상태는, 예를 들어, Z=50 옴의 값을 가질 수 있다.Referring to Figure 2, the above-described horizontal line segment is shown to bisect the outermost circle, the left end of the horizontal line segment represents a short circuit (Z = 0) state, and the right end of the horizontal line segment represents an open circuit ( ) Expresses the state. The midpoint of the horizontal line segment (and thus the center of the outermost circle) represents the matched impedance state. This matched impedance state has the value Z=1 in the normalized representation. In denormalized representation, this matched impedance state may have a value of Z=50 ohms, for example.
도 2의 정규화된 스미스 차트에서, 실선 원들은 예시적인 정규화된 값들에서의 일정 저항 원들(712)이다. 예를 들어, 위에서 참조된 최외측 원은 제로의 일정한 저항 값을 갖고, 연속적으로 더 작은 원들은 0.2, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5 및 10의 일정 저항 값들을 갖는다. 이러한 일정 저항 원들 모두는 위에서 참조된 수평 선분의 우측 단부에서 그들의 최우측 지점들을 공유한다(개방 회로 상태).In the normalized Smith chart of Figure 2, the solid circles are constant resistance circles 712 at exemplary normalized values. For example, the outermost circle referenced above has a constant resistance value of zero, and successively smaller circles have constant resistance values of 0.2, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, and 10. All of these constant resistance circles share their rightmost points at the right end of the horizontal segment referenced above (open circuit state).
도 2의 정규화된 스미스 차트(710)에서, 파선 호(dash-line arc)들은 예시적인 정규화된 값들에서의 일정 리액턴스 호들(714)이다. 예를 들어, 위에서 참조된 수평 선분(무한 반경 원의 호)은 제로의 일정 리액턴스 값을 갖고, 연속적으로 더 작은 반경 원의 호들은 0.2, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5 및 10의 일정 리액턴스 값들을 갖는다. 그러한 일정 리액턴스 호들은 수평 선분의 위와 아래에 제공될 수 있다. 수평 선분 위의 호들에 대해, 호들은 수평 선분의 우측 단부에서 그들의 최하위 지점들을 공유한다(개방 회로 상태). 수평 선분 아래의 호들에 대해, 호들은 수평 선분의 우측 단부에서 그들의 최상위 지점들을 공유한다(개방 회로 상태).In the normalized Smith chart 710 of FIG. 2, the dash-line arcs are constant reactance arcs 714 at exemplary normalized values. For example, the horizontal line segment referenced above (the arc of an infinite radius circle) has a constant reactance value of zero, while the arcs of successively smaller radius circles have a reactance value of 0.2, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5 and 10. It has certain reactance values. Such constant reactance arcs may be provided above and below the horizontal line segment. For arcs on a horizontal segment, the arcs share their lowest points at the right end of the horizontal segment (open circuit state). For arcs below a horizontal segment, the arcs share their highest points at the right end of the horizontal segment (open circuit state).
도 3a 및 도 3b는 도 2의 정규화된 스미스 차트 상에서 제각기 도 1의 예시적인 임피던스들 Zin1 및 Zin2를 묘사한다. 더 특정하게는, 도 3a는 Zn1이 제1 주파수 대역(대역 A)의 주파수 범위와 연관된 임피던스 값들을 포함하는 매칭된 임피던스 상태(Z = 1 + i0)에 또는 대략 매칭된 임피던스 상태에 있는 임피던스 영역, 및 제2 주파수 대역(대역 B)의 주파수 범위와 연관된 임피던스 값들을 포함하는 단락 회로 상태(Z = 0 + i0)에 또는 대략 단락 회로 상태에 있는 임피던스 영역을 갖는 것을 도시한다. 유사하게, 도 3b는 Zn2가 제2 주파수 대역(대역 B)의 주파수 범위와 연관된 임피던스 값들을 포함하는 매칭된 임피던스 상태(Z = 1 + i0)에 또는 대략 매칭된 임피던스 상태에 있는 임피던스 영역, 및 제1 주파수 대역(대역 A)의 주파수 범위와 연관된 임피던스 값들을 포함하는 단락 회로 상태(Z = 0 + i0)에 또는 대략 단락 회로 상태에 있는 임피던스 영역을 갖는 것을 보여준다.Figures 3A and 3B depict the exemplary impedances Zin1 and Zin2 of Figure 1, respectively, on the normalized Smith chart of Figure 2. More specifically, FIG. 3A shows an impedance region in which Zn1 is at or approximately in a matched impedance state (Z = 1 + i0) comprising impedance values associated with the frequency range of the first frequency band (Band A). , and an impedance region at or approximately in a short-circuit state (Z = 0 + i0) comprising impedance values associated with the frequency range of the second frequency band (Band B). Similarly, Figure 3b shows an impedance region in which Zn2 is at or approximately in a matched impedance state (Z = 1 + i0) comprising impedance values associated with the frequency range of the second frequency band (Band B), and It is shown that there is an impedance region at or approximately in the short circuit state (Z = 0 + i0) comprising impedance values associated with the frequency range of the first frequency band (band A).
도 1 및 도 3의 예를 참조하면, 도 3a 및 도 3b의 Zin1 및 Zin2에 대한 임피던스 상태들은 이상적인 임피던스 상태들로 간주될 수 있다는 점에 유의한다. 그러나, 일부 실시예들에서, 도 1의 예의 대역 A 필터는 복수의 각자의 대역을 지원하기 위한 복수의 필터를 갖는 그룹의 일부일 수 있으며, 그룹의 필터들은 커플링 회로(100)와 연관된 2개의 경로 중 제1 경로(예를 들어, Zin1과 연관된 상부 경로)에 접속된다. 유사하게, 도 1의 예의 대역 B 필터는 복수의 각자의 대역을 지원하기 위한 복수의 필터를 갖는 그룹의 일부일 수 있으며, 그룹의 필터들은 커플링 회로(100)와 연관된 2개의 경로 중 제2 경로(예를 들어, Zin2와 연관된 하부 경로)에 접속된다.Referring to the example of FIGS. 1 and 3, note that the impedance states for Zin1 and Zin2 in FIGS. 3A and 3B can be considered ideal impedance states. However, in some embodiments, the band A filter of the example of FIG. 1 may be part of a group having multiple filters to support multiple respective bands, with the filters in the group having two filters associated with
예를 들어, 도 4는 도 1의 예와 유사하게 구현될 수 있는 아키텍처(720)를 나타낸 것이지만, 여기서 제1 필터 그룹(721)은 3개의 대역(대역 1A, 대역 1B, 대역 1C)을 지원하기 위한 3개의 필터를 포함하고, 제2 필터 그룹(722)은 2개의 대역(대역 2A, 대역 2B)을 지원하기 위한 2개의 필터를 포함한다. 그러한 아키텍처에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를 제1 필터 그룹(721) 및 제2 필터 그룹(722)에 결합하는 것으로 도시된다. 전술한 방식으로 구성되면, Zin1에 대한 임피던스 값들은 제1 필터 그룹(721)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 및 제2 필터 그룹(722)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 커플링 회로(100)에 제시된다. 유사하게, Zin2에 대한 임피던스 값들은 제2 필터 그룹(722)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 그리고 제1 필터 그룹(721)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 커플링 회로(100)에 제시된다.For example, Figure 4 illustrates an
도 4의 예에서, 제1 필터 그룹(721)은 3개의 필터를 갖는 것으로 기술되어 있고, 제2 필터 그룹(722)은 2개의 필터를 갖는 것으로 기술되어 있다. 제1 및 제2 필터 그룹들 각각이 또한 상이한 수의 필터로 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.In the example of Figure 4, the
도 4의 예에서, 제1 및 제2 필터 그룹들(721, 722) 각각은 복수의 필터를 갖는 것으로 기술되어 있다. 일부 실시예들에서, 어느 한 그룹은 복수의 필터를 포함할 수 있고, 다른 그룹은 단일 필터를 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.In the example of FIG. 4, each of the first and
예를 들어, 도 5는 제1 필터 그룹(721)이 2개의 대역(대역 1A, 대역 1B)을 지원하기 위한 2개의 필터를 포함하고 제2 필터 그룹(722)이 하나의 대역(대역 2)을 지원하기 위한 하나의 필터를 포함하는 아키텍처(720)를 도시한다. 그러한 아키텍처에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를 제1 필터 그룹(721) 및 제2 그룹(722)의 단일 필터에 결합하는 것으로 도시된다. 전술한 방식으로 구성되면, Zin1에 대한 임피던스 값들은 제1 필터 그룹(721)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 그리고 제2 그룹(722)의 단일 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 커플링 회로(100)에 제시된다. 유사하게, Zin2에 대한 임피던스 값들은 제2 그룹(722)의 단일 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 그리고 제1 필터 그룹(721)의 필터들 중 선택된 필터에 대응하는 대역에서의 신호에 대해 커플링 회로(100)에 제시된다.For example, Figure 5 shows that the
도 4 및 도 5의 예들에서, 제1 그룹(721) 내의 선택된 필터 및 제2 그룹(722) 내의 선택된 필터는 도 1 및 도 3의 예와 유사하게 이상적인 임피던스 상태들을 제공하도록 구성될 수 있다. 그러나, 2개의 선택된 필터가 최적화되는 이러한 구성에서, 제1 및 제2 그룹들(721, 722)의 다른 (선택되지 않은) 필터(들)를 사용할 때 성능이 상당히 악화될 수 있다.In the examples of FIGS. 4 and 5 , the selected filter in
많은 응용들에서, 그리고 특히 필터 그룹이 넓은 주파수 범위를 수반할 때, 그룹 내의 모든 필터들에 대해 이상적인 임피던스 상태들(이상적인 매칭된 임피던스 상태 및/또는 이상적인 단락 회로 상태)을 달성하는 것이 불가능하거나 어렵다는 점에 유의한다. 그러나, 일부 실시예들에서, 임피던스들(Zin1 및 Zin2)이 이상적인 임피던스 상태들에 있지 않더라도, 복소 임피던스들 Zin1 및 Zin2의 실수부들이 이상적인 임피던스 상태들의 각자의 실수부들에 충분히 가깝고 복소 임피던스들 Zin1 및 Zin2의 허수부들이 본 명세서에 설명된 바와 같이 적절히 구성된 경우 원하는 또는 수용가능한 성능이 달성될 수 있다.In many applications, and especially when a filter group involves a wide frequency range, it is difficult or impossible to achieve ideal impedance states (ideal matched impedance state and/or ideal short circuit state) for all filters in the group. Please note this. However, in some embodiments, even if impedances Zin1 and Zin2 are not in ideal impedance states, the real parts of complex impedances Zin1 and Zin2 are close enough to their respective real parts of ideal impedance states and complex impedances Zin1 and Zin2 Desired or acceptable performance can be achieved when the imaginary parts of Zin2 are properly configured as described herein.
일부 실시예들에서, 제1 필터(들) 그룹 및 제2 필터(들) 그룹 내의 각각의 필터는 커플링 회로의 제1 및 제2 경로들에 대해 제공되는 제1 및 제2 임피던스들이 서로의 켤레들 또는 대략 켤레들인 복소 부분들을 갖도록 구성될 수 있다. 더 특정하게는, 커플링 회로의 제1 경로에 대해 제공되는 제1 임피던스는 로서 표현될 수 있고, 커플링 회로의 제2 경로에 대해 제공되는 제2 임피던스는 로서 표현될 수 있으며, 여기서 -jX는 의 +jX의 켤레이다.In some embodiments, each filter in the first group of filter(s) and the second group of filter(s) is configured such that the first and second impedances provided for the first and second paths of the coupling circuit are relative to each other. It may be constructed to have complex parts that are conjugates or approximately conjugates. More specifically, the first impedance provided for the first path of the coupling circuit is Can be expressed as, and the second impedance provided for the second path of the coupling circuit is It can be expressed as, where -jX is is the conjugate of +jX.
도 6은 도 4의 예시적 아키텍처(720)에 대응하는 제1 및 제2 임피던스들 Zin1 및 Zin2의 관점에서 전술한 복소 부분-켤레 임피던스들을 도시한다. 도 4의 예에서, 제1 그룹(721)의 3개의 필터(대역 1A, 대역 1B, 대역 1C)는 제각기 주파수 대역들 F1A < F1B < F1C를 가질 수 있고, 제2 그룹(722)의 2개의 필터(대역 2A, 대역 2B)는 제각기 주파수 대역들 F2A < F2B를 가질 수 있으며, 따라서 F1A < F1B < F1C < F2A < F2B이다. FIG. 6 illustrates the complex partial-conjugate impedances described above in terms of first and second impedances Zin1 and Zin2 corresponding to the
제1 및 제2 그룹들(721, 722)의 필터들의 전술한 구성들에 의해, 도 6은 도 4의 임피던스들 Zin1 및 Zin1에 대한 스미스 차트들을 묘사한다.With the above-described configurations of the filters of the first and
도 6을 참조하면, 제1 그룹(721)의 3개의 대역(대역 1A, 대역 1B, 대역 1C)에서의 신호들에 대한 임피던스들 Zin1은 매칭된 임피던스 값(예를 들어, 정규화된 스미스 차트에서 Z=1)에 있거나 이에 가까운 영역들에 있는 것으로 도시되고, 제2 그룹(722)의 2개의 대역(대역 2A, 대역 2B)에서의 신호들에 대한 임피던스들 Zin1은 단락 회로 값(예를 들어, 정규화된 스미스 차트에서 Z=0)에 있거나 이에 가까운 영역들에 있는 것으로 도시된다. 유사하게, 제2 그룹(722)의 2개의 대역(대역 2A, 대역 2B)에서의 신호들에 대한 임피던스들 Zin2는 매칭된 임피던스 값에서의 또는 이에 가까운 영역들에 있는 것으로 도시되고, 제1 그룹(721)의 3개의 대역(대역 1A, 대역 1B, 대역 1C)에서의 신호들에 대한 임피던스들 Zin2는 단락 회로 값에서의 또는 이에 가까운 영역들에 있는 것으로 도시된다.Referring to FIG. 6, the impedances Zin1 for the signals in the three bands (band 1A, band 1B, band 1C) of the
도 6의 예에서, 각각의 필터는 매칭된 임피던스 상태() 및 단락 회로 상태()와 연관된 실수부들, 및 서로 켤레인 복소 부분들의 제각기 것들을 갖는 Zin1 및 Zin2 값들을 제공하는 것으로 도시된다. 더 특정하게는, 화살표(724a)로 묘사된 바와 같이, 대역 1A에 대해, ( 및 임), 및 ( 및 임)이고, Zin1 및 Zin2의 및 은 서로의 켤레들이다. 대역 1B에 대해, 화살표(724b)로 묘사된 바와 같이, ( 및 임), 및 ( 및 임)이고, Zin1 및 Zin2의 및 은 서로의 켤레들이다. 대역 1C에 대해, 화살표(724c)로 묘사된 바와 같이, ( 및 임), 및 ( 및 임)이고, Zin1 및 Zin2의 및 은 서로의 켤레들이다.In the example of Figure 6, each filter has a matched impedance state ( ) and short circuit condition ( ) and the associated real parts, and complex parts that are conjugate to each other, respectively. More specifically, for band 1A, as depicted by
유사하게, 대역 2A에 대해, 화살표(724d)로 묘사된 바와 같이, ( 및 임), 및 ( 및 임)이고, Zin2 및 Zin1의 및 는 서로의 켤레들이다. 대역 2A에 대해, 화살표(724e)로 묘사된 바와 같이, ( 및 임), 및 ( 및 )이고, Zin2 및 Zin1의 및 는 서로의 켤레들이다.Similarly, for band 2A, as depicted by arrow 724d: ( and Lim), and ( and is), and of Zin2 and Zin1 and are conjugates of each other. For band 2A, as depicted by
도 6의 5개의 대역에 대한 Zin1 및 Zin2의 전술한 예들에서, 주어진 대역에 대한 Zin1이 용량성(즉, 임피던스가 스미스 차트의 수평선 아래의 영역에 있음)인 경우, 동일한 대역에 대한 Zin2는 유도성(즉, 임피던스가 스미스 차트의 수평선 위의 영역에 있음)이라는 점에 유의한다. 유사하게, 주어진 대역에 대한 Zin1이 유도성이면, 동일한 대역에 대한 Zin2는 용량성이다.In the above examples of Zin1 and Zin2 for the five bands in Figure 6, if Zin1 for a given band is capacitive (i.e., the impedance is in the area below the horizontal line of the Smith chart), then Zin2 for the same band is inductive. Note that the impedance is in the area above the horizontal line of the Smith chart. Similarly, if Zin1 for a given band is inductive, Zin2 for the same band is capacitive.
도 4 및 도 6의 예에서, 주어진 그룹(예로서, 제1 그룹(721))의 각각의 필터가 커플링 회로(100)의 제1 및 제2 경로들에 대해 전술한 Zin1 및 Zin2 임피던스들을 제공하도록 구성된 것으로 가정한다. 일부 실시예들에서, 아키텍처(720)는 Zin1 및 Zin2의 용량성 및 유도성 임피던스들의 일부 또는 전부가 스미스 차트 상의 바람직한 로케이션(들)을 향해 회전되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 단락 회로 상태에 가까운 용량성 또는 유도성 임피던스는 단락 회로 임피던스와 동일하거나 대략 동일한 임피던스를 제공하기 위해서 그러한 단락 회로 상태를 향해 회전될 수 있다. 또 다른 예에서, 매칭된 임피던스 상태에 가까운 용량성 또는 유도성 임피던스는 매칭된 임피던스와 동일하거나 대략 동일한 임피던스를 제공하기 위해서 그러한 매칭된 임피던스 상태를 향해 회전될 수 있다.4 and 6, each filter of a given group (e.g., first group 721) has the Zin1 and Zin2 impedances described above for the first and second paths of
일부 실시예들에서, 주어진 필터 그룹에 대한 Zin1 및 Zin2 임피던스들의 전술한 회전은, 예를 들어, 또 다른 그룹(예를 들어, 제2 그룹(722))의 구성, 하나 이상의 위상 시프팅 컴포넌트의 도입, 또는 이들의 일부 조합에 의해 구현될 수 있다. 이러한 위상 시프팅 컴포넌트들의 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.In some embodiments, the above-described rotation of the Zin1 and Zin2 impedances for a given group of filters, for example, the configuration of another group (e.g., second group 722), of one or more phase shifting components. It may be implemented by introduction, or some combination thereof. Examples of such phase shifting components are described in more detail herein.
도 7 내지 도 15는 도 4 내지 도 6의 예들을 참조하여 설명된 하나 이상의 특징을 활용하여 구현될 수 있는 아키텍처들의 예들을 도시한다.Figures 7-15 illustrate examples of architectures that may be implemented utilizing one or more features described with reference to the examples of Figures 4-6.
예를 들어, 도 7은 도 4 및 도 6의 예들과 유사하게 구현될 수 있는 아키텍처(730)를 도시한 것이며, 여기서 제1 필터 그룹(721)이 복수의 필터를 포함하고, 제2 필터 그룹(722)이 복수의 필터를 포함한다. 도 7은 일부 실시예들에서 아키텍처(730)가 커플링 회로(100)와 제1 필터 그룹(721) 사이에 구현된 제1 위상 시프터(103), 및 커플링 회로(100)와 제2 필터 그룹(722) 사이에 구현된 제2 위상 시프터(105)를 추가로 포함할 수 있다는 것을 보여준다. 도 7의 아키텍처(730)와 관련된 추가적인 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.For example, Figure 7 shows an
또 다른 예에서, 도 8은 복수의 필터 그룹을 갖는 복수의 커플링 회로(100a, 100b)를 활용하는 아키텍처(732)를 도시하며, 여기서 적어도 하나의 그룹은 상이한 대역들을 지원하기 위한 복수의 필터를 포함한다. 도 8의 예에서, 제1 커플링 회로(100a)는 공통 신호 노드(102)를 제1 및 제2 경로들에 결합하는 것으로 도시되며, 제1 경로는 하나 이상의 필터(723)의 그룹을 포함하고, 제2 경로는 제2 커플링 회로(100b)에 대한 공통 신호 노드를 포함한다. 제2 커플링 회로(100b)는 그의 공통 신호 노드를 그의 제1 및 제2 경로들에 결합하는 것으로 도시되며, 제1 경로는 하나 이상의 필터(722)의 그룹을 포함하고, 제2 경로는 하나 이상의 필터(721)의 그룹을 포함한다.In another example, Figure 8 shows an
도 8의 예에서, 위상 시프터들(103a, 103b)이 제1 커플링 회로(100a)와 연관되는 제1 및 제2 경로들을 따라 제공되는 것으로 도시된다. 유사하게, 위상 시프터들(103c, 103d)이 제2 커플링 회로(100b)와 연관된 제1 및 제2 경로들을 따라 제공되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 커플링 회로들(100a, 100b)과 연관된 그러한 경로들의 일부 또는 전부가 위상 시프터(들) 없이 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 도 8의 아키텍처(732)와 관련된 추가 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.In the example of Figure 8,
또 다른 예들에서, 도 9 내지 도 11은 커플링 회로(100)의 공통 신호 노드(102)가 안테나에 결합되고, 커플링 회로(100)로부터의 제1 및 제2 경로들이 하나 이상의 멀티플렉서(701)에 결합되는 아키텍처들을 도시한다. 설명 목적을 위해, 그러한 하나 이상의 멀티플렉서(701)는 하나 이상의 필터 그룹을 포함할 수 있고, 여기서 이러한 그룹(들) 중 적어도 하나는 복수의 상이한 대역 필터를 포함한다. 각자의 커플링 회로로부터의 각각의 경로가 위상 시프터를 포함하는 것으로 도시되지만, 이러한 경로가 위상 시프터를 포함할 수 있거나 포함하지 않을 수 있다는 것을 이해할 것이다.In still other examples, FIGS. 9-11 illustrate that the
도 9의 예에서, 아키텍처(734)는 커플링 회로(100)와 멀티플렉서(들)(701) 사이의 경로를 따라 구현된 스위칭 회로(107)를 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13은 그러한 아키텍처의 더 구체적인 예들을 도시한다.In the example of FIG. 9 ,
도 10의 예에서, 아키텍처(736)는 커플링 회로(100)와 하나 이상의 안테나 사이에 구현된 스위칭 회로(109)를 포함할 수 있다. 도 14 및 도 15는 그러한 아키텍처의 더 구체적인 예들을 도시한다.In the example of FIG. 10 ,
도 11의 예에서, 아키텍처(738)는 커플링 회로(100)와 멀티플렉서(들)(701) 사이의 경로를 따라 구현된 스위칭 회로(107)뿐만 아니라, 커플링 회로(100)와 하나 이상의 안테나 사이에 구현된 스위칭 회로(109)도 포함할 수 있다. 이러한 아키텍처의 추가적인 예들이 본 명세서에 설명된다.In the example of Figure 11,
도 12는 도 9의 아키텍처(734)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(734)를 도시한다. 도 12의 예에서, 스위치(107)가 커플링 회로(100)와 필터 그룹(722) 사이에 구현되어, 동일 그룹(722) 내에서의 필터들 중에서 한 필터의 선택을 허용할 수 있다. 예를 들어, 필터 그룹(722)이 대역 2A 및 대역 2B 필터들을 포함하는 것으로 가정한다. 스위치(107)는 커플링 회로(100)가 그러한 2개의 필터 중 어느 하나에 결합되는 것을 허용하도록 구성될 수 있다.Figure 12 shows
도 13은 도 9의 아키텍처(734)의 또 다른 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(734)를 도시한다. 도 13의 예에서, 스위치(107)가 커플링 회로(100)와 복수의 필터 그룹(722) 사이에 구현되어, 그룹들 중에서 한 그룹의 선택을 허용할 수 있다. 예를 들어, 아키텍처(734)가 3개의 필터 그룹(721, 722, 723)을 포함하는 것으로 가정한다. 스위치(107)는 예를 들어, 커플링 회로(100)가 그룹(721) 또는 그룹(722)에 결합되는 것을 허용하도록 구성될 수 있다. 그룹(723)이 또한 유사한 방식으로 커플링 회로(100)에 스위칭 가능하게 결합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.Figure 13 shows
일부 실시예들에서, 도 13의 아키텍처(734)는 주어진 그룹 내에서의 한 필터의 스위칭 가능한 선택을 허용하기 위해 하나 이상의 스위칭 기능 블록을 포함할 수 있다. 유사하게, 일부 실시예들에서, 도 12의 아키텍처(734)는 복수의 그룹 중 한 그룹의 스위칭 가능한 선택을 허용하기 위해 하나 이상의 스위칭 기능 블록을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 필터 그룹 선택 및 (주어진 그룹 내에서의) 필터 선택 기능성들은 적절히 구성된 스위칭 네트워크에 의해 달성될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 스위칭 네트워크에 관련된 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.In some embodiments,
도 14는 도 10의 아키텍처(736)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(736)를 도시한다. 도 14의 예에서, 스위치(109)는 커플링 회로(100)와 복수의 안테나(예로서, ANT1, ANT2) 사이에 구현되어, 커플링 회로(100)의 공통 신호 노드에 결합될 안테나의 선택을 허용할 수 있다. 도 14의 예에서, 커플링 회로(100)로부터의 제1 및 제2 경로들이 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 하나 이상의 멀티플렉서(701)에 결합될 수 있다.Figure 14 shows
도 15는 도 10의 아키텍처(736)의 다른 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(736)를 도시한다. 도 15의 예에서, 스위치(109)가 공통 안테나(ANT)와 복수의 커플링 회로(예로서, 100a, 100b) 사이에 구현될 수 있다. 이러한 구성은 공통 안테나(ANT)가 커플링 회로들(100a, 100b) 중 어느 하나의 공통 신호 노드에 결합되게 허용할 수 있다. 도 15의 예에서, 각각의 커플링 회로(100a 또는 100b)로부터의 제1 및 제2 경로들 각각은 본 명세서에서 설명되는 다양한 예들을 포함하여 필터, 멀티플렉서, 또 다른 커플링 회로, 스위치 등에 결합될 수 있다.Figure 15 shows
도 16 내지 도 18은 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 다양한 아키텍처들에서 활용될 수 있는 커플링 회로들(100)의 다양한 예들을 도시한다. 도 16은 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 PCT 공개 제WO2016/033427호에 개시된 커플링 회로(100)를 포함할 수 있다는 것을 도시한다. 더 특정하게는, 커플링 회로(100)는 입력 노드(102)를 접지에 결합하는 2개의 LC 회로를 포함할 수 있다. 제1 LC 회로는 (접지 측상의) 제1 커패시턴스 C1과 직렬을 이루는 (입력 측상의) 제1 인덕턴스 L1을 포함할 수 있다. 제2 LC 회로는 (접지 측상의) 제2 인덕턴스 L2와 직렬을 이루는 (입력 측상의) 제2 커패시턴스 C2를 포함할 수 있다. L1과 C1 사이의 노드는 제1 경로에 결합되는 것으로 도시되고, C2와 L2 사이의 노드는 제2 경로에 결합되는 것으로 도시된다.16-18 show various examples of
도 17a는 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 공진기(111)를 갖는 커플링 회로(100)를 포함할 수 있다는 것을 도시한다. 일부 실시예들에서, 그러한 공진기는 도 16의 커플링 회로(100) 내의 커패시턴스 또는 인덕턴스를 대체할 수 있다. 예를 들어, 도 17a의 커플링 회로(100)는 도 16의 커플링 회로(100)의 커패시턴스 C2를 대체하는 공진기(111)를 포함하는 것으로 도시된다. 도 17a의 커플링 회로(100)의 다른 요소들 L1, C1, L2 각각이 도 16의 커플링 회로(100)의 대응하는 상대방 요소(L1, C1 또는 L2)와 동일한 값을 갖거나 갖지 않을 수 있다는 것을 이해할 것이다.FIG. 17A illustrates that in some embodiments an architecture having one or more features as described herein may include a
도 17b는 일부 실시예들에서 도 17a의 커플링 회로(100)의 공진기(111)가 BAW(bulk acoustic wave) 공진기와 같은 음향 공진기, 임의의 다른 BAW 기반 공진기, SAW(surface acoustic wave) 공진기(예로서, TC-SAW(temperature-compensated SAW) 공진기, LSAW(leaky SAW) 공진기, LLSAW(longitudinal LSAW) 공진기, 트랩된 SAW 공진기), 지지 기판의 계면 상에 2μm 아래의 압전층을 갖는 임의의 음향 공진기, 또는 이들의 어떤 조합을 포함할 수 있다는 것을 도시한다. 커플링 회로에서 그러한 공진기를 갖는 아키텍처의 일 예가 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.FIG. 17B shows that in some embodiments, the
도 18a 및 도 18b는 일부 실시예들에서 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처가 하프 브리지(half bridge) 구성을 갖는 커플링 회로(100)를 포함할 수 있다는 것을 도시한다. PCT 공개 번호 제WO2016/033427호에 개시된 바와 같이, 도 18a의 커플링 회로(100)는 L1과 C1 사이의 노드에 결합된 경로에 대해 3극 저역 통과 필터 기능성을 제공하도록 구성될 수 있다. 그러한 하프 브리지 커플링 회로를 갖는 아키텍처와 관련된 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.18A and 18B illustrate that in some embodiments an architecture having one or more features as described herein may include
유사하게, 도 18b의 커플링 회로(100)는 C2와 L2 사이의 노드에 결합된 경로에 대해 3극 고역 통과 필터 기능성을 제공하도록 구성될 수 있다. 그러한 하프 브리지 커플링 회로를 갖는 아키텍처와 관련된 예들이 본 명세서에서 더 상세히 설명된다.Similarly,
도 19a는 도 18a의 하프 브리지 커플링 회로(100)를 포함하는 예시적인 아키텍처(740)를 도시한다. 도 19a의 예에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를 L1과 C1 사이의 노드를 통해 제1 필터 그룹(701)에 결합한다. 공통 신호 노드(102)는 또한 제2 필터 그룹(702)에 직접 결합되는 것으로 도시된다.FIG. 19A shows an
도 19a의 예에서, 위상 시프터(103)가 커플링 회로(100)와 제1 필터 그룹(701) 사이에 제공되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 그러한 위상 시프터는 제1 그룹(701) 내의 필터와 연관되는 위상 시프트를 수용하거나 보상하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 19A , a
도 19b는 도 18b의 하프 브리지 커플링 회로(100)를 포함하는 예시적인 아키텍처(742)를 도시한다. 도 19b의 예에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를 C2와 L2 사이의 노드를 통해 제2 필터 그룹(702)에 결합한다. 공통 신호 노드(102)는 또한 제1 필터 그룹(701)에 직접 결합되는 것으로 도시된다.FIG. 19B shows an
도 19a의 예에서, 위상 시프터(103)가 커플링 회로(100)와 제2 필터 그룹(702) 사이에 제공되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 그러한 위상 시프터는 제2 그룹(702) 내의 필터와 연관되는 위상 시프트를 수용하거나 보상하도록 구성될 수 있다.In the example of FIG. 19A , a
도 20은 도 16의 커플링 회로(100)를 활용하는, 도 4의 아키텍처(720)의 더 구체적인 예인 아키텍처(720)를 도시한다. 도 20의 예에서, 제1 필터 그룹(721)이 3개의 대역 F1, F2, F3에 대한 3개의 저주파수 대역 듀플렉서 - 각각이 각자의 송신(Tx) 필터 및 수신(Rx) 필터를 가짐 - 를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 따라서, 제1 필터 그룹(721)은 F1_Rx, F2_Rx, F3_Rx 대역들에 대한 3개의 Rx 필터, 및 F1_Tx, F2_Tx, F3_Tx 대역들에 대한 3개의 Tx 필터를 포함한다. 유사하게, 제2 필터 그룹(722)이 2개의 대역 F4, F5에 대한 2개의 고주파수 대역 듀플렉서 - 각각이 각자의 송신(Tx) 필터 및 수신(Rx) 필터를 가짐 - 를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 따라서, 제2 필터 그룹(722)은 F4_Rx, F5_Rx 대역들에 대한 2개의 Rx 필터, 및 F4_Tx, F5_Tx 대역들에 대한 2개의 Tx 필터를 포함한다. 도 20의 예의 설명 목적을 위해, 주파수 대역들 F1, F2, F3, F4, F5는 연속적으로 더 높은 주파수 값들(예로서, 주어진 대역 내의 중간 주파수 값)을 가지며, 따라서 F1 < F2 < F3 < F4 < F5인 것으로 가정할 것이다.FIG. 20 shows
도 20의 예에서, 커플링 회로(100)는 인덕턴스 L1과 용량 C2 사이에 있는 공통 신호 노드(102)를 포함하는 것으로 도시된다. 공통 신호 노드(102)는 안테나(760)에 결합되는 것으로 도시된다. 인덕턴스 L1과 커패시턴스 C1 사이의 제1 노드가 제1 임피던스 Zin1로 제시되도록, 제1 필터 그룹(721)에 결합되는 것으로 도시된다. 커패시턴스 C2와 인덕턴스 L2 사이의 제2 노드가 제2 임피던스 Zin2로 제시되도록, 제2 필터 그룹(722)에 결합되는 것으로 도시된다. 커패시턴스 C1과 인덕턴스 L2 사이의 노드는 접지에 결합되는 것으로 도시된다.In the example of Figure 20,
도 20의 예를 참조하면, 수신 동작이 신호가 안테나(760)를 통해 수신되는 것을 수반하고, 제1 및 제2 그룹들(721, 722) 각각 내의 선택된 Rx 필터가 캐리어 애그리게이션을 위해 커플링 회로(100)에 결합된다고 가정한다. 그러한 예시적인 정황에서, 그러한 선택된 필터들 각각은 커플링 회로(100)와 연관된 임피던스들 Zin1 및 Zin2가 도 4 및 도 6을 참조하여 본 명세서에서 설명된 바가 되도록 구성될 수 있다. 따라서, 도 21은 도 20의 예시적인 아키텍처(720)에 대한 Zin1 및 Zin2 임피던스들의 스캔들을 도시하며, 각각의 대역에 대한 Zin1 및 Zin2의 다양한 복소 부분 켤레 성질을 도시한다.Referring to the example of FIG. 20, the receiving operation involves the signal being received via
도 22 및 도 23은 위상 시프팅 기능성이 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 커플링 회로를 포함하는 아키텍처들에서 어떻게 활용될 수 있는지의 예들을 도시한다. 예를 들어, 도 22는 도 20의 아키텍처(720)와 유사하지만, 대역들의 그룹을 대역들의 하나 이상의 다른 그룹으로부터 더 잘 분리하기 위해 하나 이상의 위상 시프터가 활용될 수 있는 아키텍처(730)를 도시한다.22 and 23 show examples of how phase shifting functionality can be utilized in architectures that include coupling circuitry as described herein. For example, Figure 22 shows an
도 22의 예에서, 도 20의 예와 유사하게, 제1 필터 그룹(721)이 3개의 저주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되고, 제2 필터 그룹(722)이 2개의 고주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시된다. 그러한 필터들의 그룹들(예로서, 대역들 F1, F2, F3에 대한 저주파수 대역 필터들 및 대역들 F4, F5에 대한 고주파수 대역 필터)에 대해, 임피던스들 Zin1 및 Zin2는 도 20 및 도 21의 예와 유사할 수 있다.In the example of Figure 22, similar to the example of Figure 20, the
도 22의 예에서, 제1 위상 시프터(103)가 커플링 회로(100)와 제1 필터 그룹(721) 사이에 구현될 수 있고, 제2 위상 시프터(105)가 커플링 회로(100)와 제2 필터 그룹(722) 사이에 구현될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 위상 시프터들은 제3 필터 그룹(예를 들어, 중간 주파수 대역)과 제1 및 제2 그룹들(721, 722) 각각 사이에 개선된 분리를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 위상 시프터(103)는 위상 시프터(103) 이후의 임피던스 Zin3이 대략적으로 중간 주파수 대역 신호에 대한 개방 회로 임피던스이도록, 및 고주파수 대역 신호에 대한 용량성 임피던스이도록 위상에서의 시프트를 제공할 수 있다. 위상 시프터(105)는 위상 시프터(105) 이후의 임피던스 Zin4가 대략적으로 중간 주파수 대역 신호에 대한 개방 회로 임피던스이도록, 및 저주파수 대역 신호에 대한 유도성 임피던스이도록 위상에서의 시프트를 제공할 수 있다. 전술한 위상 시프팅 구성은 중간 주파수 대역과 고주파수 대역 사이의 상호 부하(mutual loading)를 최소화하거나 감소시킨다는 점에 유의한다.In the example of FIG. 22 , the
또 다른 예에서, 도 23은 도 22의 아키텍처(730)와 유사하지만, 위상 시프팅 기능성이 제1 및 제2 필터 그룹들(721, 722)에 의해 지원되는 대역들 중 적어도 일부에 대해 대역 특정적이도록 구현될 수 있는 아키텍처(730)를 도시한다. 일부 실시예들에서, 전송선로, L/C 컴포넌트, 및/또는 공진기와 같은 위상 시프팅 요소(770)가 대역 특정적 구현을 위해 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 대역 특정적 위상 시프팅 기능성은 커플링 회로(100)의 성능을 향상시키는 결과를 낳을 수 있다.In another example, Figure 23 is similar to the
예를 들어, 도 23의 아키텍처(730)에서의 제1 필터 그룹(721)에 대해, 인덕턴스 요소 및 전송선로가 제1 대역(F1)의 Tx 및 Rx 필터들을 위해 구성되고 구현될 수 있고, 전송선로들은 제2 대역(F1)의 Tx 및 Rx 필터들 모두를 위해 구성되고 구현될 수 있고, 전송선로 및 인덕턴스 요소는 제3 대역(F3)의 Tx 및 Rx 필터들을 위해 구성되고 구현될 수 있다.For example, for the
도 23의 아키텍처(730)에서의 제2 필터 그룹(722)에 대해, 인덕턴스 요소 및 전송선로가 제1 대역(F4)의 Tx 및 Rx 필터들에 대해 구성되고 구현될 수 있고, 전송선로 및 공진기는 제2 대역(F5)의 Tx 및 Rx 필터들에 대해 구성되고 구현될 수 있다.For the
도 23은 또한 일부 실시예들에서 공진기와 같은 위상 시프팅 요소가 커플링 회로의 일부로서 구현될 수 있다는 것을 도시한다. 예를 들어, 커플링 회로(100)는 커패시턴스(예로서, 도 22의 C1)를 대체하도록 구현된 공진기(111)를 포함하는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 커플링 회로(100)의 공진기(111) 및 대역 특정적 위상 시프팅 요소들(770)과 연관된 공진기는 커플링 회로의 개선된 기능성을 제공하도록 동작적으로 기능하도록 구성될 수 있다.Figure 23 also shows that in some embodiments a phase shifting element, such as a resonator, may be implemented as part of the coupling circuit. For example, the
일부 실시예들에서, 전술한 공진기들 각각은, 예를 들어, BAW(bulk acoustic wave) 공진기 또는 SAW(surface acoustic wave) 공진기(예를 들어, TC(temperature-compensated) SAW 공진기)와 같은 음향 공진기로서 구현될 수 있다.In some embodiments, each of the above-described resonators is an acoustic resonator, such as, for example, a bulk acoustic wave (BAW) resonator or a surface acoustic wave (SAW) resonator (e.g., a temperature-compensated (TC) SAW resonator). It can be implemented as:
도 24는 복수의 커플링 회로가 활용될 수 있는, 도 8의 아키텍처(732)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(732)를 도시한다. 도 24의 예에서, 제1 필터 그룹(721)은 하나의 저주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되어 있고, 제2 필터 그룹(722)은 2개의 중간 주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되어 있으며, 제3 필터 그룹(723)은 2개의 고주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되어 있다.Figure 24 shows an
도 24를 참조하면, 아키텍처(732)는 안테나(760)에 결합된 공통 신호 노드(102)를 갖는 제1 커플링 회로(100a), (L1과 C1 사이의 노드로부터) 제2 커플링 회로(100b)의 (L3과 C4 사이의) 공통 신호 노드에 결합된 제1 경로, 및 (C2와 L2 사이의 노드로부터) 제3 필터 그룹(723)에 결합된 제2 경로를 포함하는 것으로 도시된다. 제2 커플링 회로(100b)는 (L3과 C3 사이의 노드로부터) 제1 필터 그룹(721)에 결합된 그것의 제1 경로 및 (C4와 L4 사이의 노드로부터) 제2 필터 그룹(722)에 결합된 그것의 제2 경로를 갖는 것으로 도시된다.24,
전술한 방식으로 구성되면, Zin3의 임피던스가 제1 커플링 회로(100a)의 제1 경로에 제시되고, Zin4의 임피던스가 제1 커플링 회로(100a)의 제2 경로에 제시된다. 유사하게, Zin1의 임피던스가 제2 커플링 회로(100b)의 제1 경로에 제시되고, Zin2의 임피던스가 제2 커플링 회로(100b)의 제2 경로에 제시된다.Constructed in the manner described above, the impedance of Zin3 is presented to the first path of
도 24의 예에서, 제1 커플링 회로(100a)의 제1 경로와 연관된 필터들의 그룹은 저주파수 대역들의 필터들(721) 및 중간 주파수 대역들의 필터들(722)을 포함하는 것으로 간주될 수 있다. 따라서, 임피던스 Zin3은 저주파수 대역 및 중간 주파수 대역에 대해 부하 매칭된 임피던스에 있거나 그에 가까운 값, 및 고주파수 대역들에 대해 단락 회로 상태에 있거나 그에 가까운 값을 가질 수 있다. 임피던스 Zin4는 고주파수 대역들에 대해 부하 매칭된 임피던스에 있거나 그에 가까운 값, 및 저주파수 대역 및 중간 주파수 대역에 대해 단락 회로 상태에 있거나 그에 가까운 값을 가질 수 있다.In the example of Figure 24, the group of filters associated with the first path of the
또한 도 24의 예에서, 제2 커플링 회로(100b)는 그의 제1 및 제2 경로들을 통해 저주파수 대역 필터들(721) 및 중간 주파수 대역 필터들(722)을 지원하는 것으로 도시된다. 따라서, 임피던스 Zin1은 저주파수 대역들에 대해 부하 매칭된 임피던스에 있거나 그에 가까운 값, 및 중간 주파수 대역들에 대해 단락 회로 상태에 있거나 그에 가까운 값을 가질 수 있다. 임피던스 Zin2는 중간 주파수 대역들에 대해 부하 매칭된 임피던스에 있거나 그에 가까운 값, 및 저주파수 대역들에 대해 단락 회로 상태에 있거나 그에 가까운 값을 가질 수 있다.Also in the example of Figure 24, the
도 24의 예에서, 위상 시프터가 각각의 커플링 회로의 각각의 경로에 대해 제공되는 것으로 도시된다. 더 특정적으로는, 위상 시프터들(103b, 103a)은 제1 커플링 회로(100a)의 제1 및 제2 경로들에 대해 제공되는 것으로 도시되고, 위상 시프터들(103d, 103c)은 제2 커플링 회로(100b)의 제1 및 제2 경로들에 대해 제공되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 그러한 위상 시프터들은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 바람직한 기능성을 제공하도록 선택될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 24의 예와 유사한 아키텍처는 그러한 위상 시프터들 중 어느 것도 포함하지 않거나, 그러한 위상 시프터들 중 일부를 포함하거나, 또는 그러한 위상 시프터들 전부를 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.In the example of Figure 24, a phase shifter is shown as being provided for each path of each coupling circuit. More specifically,
도 25 내지 도 28은 도 9 내지 도 15를 참조하여 본 명세서에 설명된 하나 이상의 스위칭 기능성을 갖는 아키텍처들의 예들을 도시한다. 예를 들어, 도 25는 도 9 및 도 12의 아키텍처(734)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(734)를 도시한다. 도 25의 예에서, 커플링 회로(100)가 공통 신호 노드(102)를, 제1 경로를 통해 3개의 저주파수 대역 듀플렉서(F1, F2, F3)를 갖는 제1 필터 그룹(721)에, 그리고 제2 경로를 통해 2개의 고주파수 대역 듀플렉서(F4, F5)를 갖는 제2 필터 그룹(722)에 결합하는 것으로 도시된다. 이러한 제2 경로는 제2 그룹(722)의 대역들 중에서 고주파수 대역(F4 또는 F5)의 선택을 허용하도록 구성된 스위치(780)를 포함하는 것으로 도시된다.Figures 25-28 illustrate examples of architectures with one or more switching functionality described herein with reference to Figures 9-15. For example, Figure 25 shows
또 다른 예에서, 도 26은 도 9 및 도 13의 아키텍처(734)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(734)를 도시한다. 도 26의 예에서, 커플링 회로(100)는 공통 신호 노드(102)를, 제1 경로를 통해 (2개의 저주파수 대역 듀플렉서를 갖는) 제1 필터 그룹(721) 또는 (2개의 저주파수 대역 듀플렉서를 갖는) 제2 필터 그룹(722)에, 그리고 제2 경로를 통해 (고주파수 대역 듀플렉서를 갖는) 제3 필터 그룹(723)에 결합하는 것으로 도시된다. 제1 경로는 제1 필터 그룹(721) 또는 제2 필터 그룹(722)의 선택을 허용하도록 구성된 스위치(782)를 포함하는 것으로 도시된다.In another example, Figure 26 shows
또 다른 예에서, 도 27은 도 11, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 명세서에 설명된 스위칭 기능성들을 갖는 아키텍처(738)를 도시한다. 도 27의 예에서, 제1 그룹의 저주파수 대역 필터들(721a)은 2개의 저주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되고, 제2 그룹의 저주파수 대역 필터들(721b)은 2개의 저주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시된다. 제1 그룹의 고주파수 대역 필터들(722a)은 고주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시되고, 제2 그룹의 고주파수 대역 필터들(722b)은 고주파수 대역 듀플렉서를 포함하는 것으로 도시된다. 따라서, 그러한 필터들의 그룹들은 제1 경로를 통해 커플링 회로(100)에 결합되는 저주파수 대역 듀플렉서들(721a, 721b)을 갖는 제1 그룹 및 제2 경로를 통해 커플링 회로(100)에 결합되는 고주파수 대역 듀플렉서들(722a, 722b)을 갖는 제2 그룹이 되도록 그룹화될 수 있다.In another example, Figure 27 shows
도 27의 예에서, 스위칭 네트워크(786)가 커플링 회로(100)와 전술한 제1 및 제2 필터 그룹들 사이에 스위칭 기능성들을 제공하도록 구현된 것으로 도시된다. 더 특정하게는, 스위칭 네트워크(786)의 스위치들 S1 및 S2는 (제1 경로를 통해) 커플링 회로(100)에 제1 그룹의 저주파수 대역 필터들(721a) 또는 제2 그룹의 저주파수 대역 필터들(721b)의 커플링을 제공하도록 작동될 수 있다. 유사하게, 스위칭 네트워크(786)의 스위치들 S3 및 S4는 (제2 경로를 통해) 커플링 회로(100)에 제1 그룹의 고주파수 대역 필터들(722a) 또는 제2 그룹의 고주파수 대역 필터들(722b)의 커플링을 제공하도록 동작될 수 있다.In the example of Figure 27,
도 27의 예에서, 스위칭 네트워크(788)가 커플링 회로(100)의 공통 신호 노드(102)가 제1 안테나(760a)에 또는 제2 안테나(760b)에 결합되는 것을 허용하도록 구현된 것으로 도시된다. 예를 들어, 스위치 S11은 폐쇄되고 스위치 S12는 개방되어 공통 신호 노드(102)를 제1 안테나(760a)에 결합시킬 수 있다. 유사하게, 스위치 S11은 개방되고 스위치 S12는 폐쇄되어 공통 신호 노드(102)를 제2 안테나(760b)에 결합시킬 수 있다.In the example of FIG. 27 ,
도 27의 예를 참조하면, 전술한 스위칭 네트워크들(786, 788)은 다수의 방식으로 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 일부 실시예들에서, 스위칭 네트워크들(786 및 788)은 (784)로 표시된 스위칭 회로의 일부일 수 있고, 이러한 스위칭 회로는, 예를 들어, 다이 또는 모듈 상에 구현될 수 있다.Referring to the example of Figure 27, it will be appreciated that the switching
도 28은 복수의 커플링 회로(100a, 100b)가 공통 안테나(760)를 공유하고, 또한 공통 필터 그룹(722)을 공유하게 허용하는 스위칭 기능성들을 포함하는 예시적인 아키텍처(738)를 도시한다. 아키텍처 설계가 저주파수 대역들과 고주파수 대역들 사이의 캐리어 애그리게이션 능력을 포함한다고 가정한다. 그러한 저주파수 대역들이 주파수에서 충분히 넓은 범위에 걸치는 경우, 저주파수 대역들을 저주파수 대역들의 2개의 서브그룹으로 분할하고, 각자의 커플링 회로를 활용하여 각각의 서브그룹을 고주파수 대역들의 그룹과 페어링하는 것이 바람직할 수 있다.FIG. 28 shows an
따라서, 도 28의 예에서, 공통 필터 그룹(722)은 하나 이상의 고주파수 대역을 포함할 수 있다. 저주파수 필터들의 제1 서브그룹은 (721a)일 수 있고, 저주파수 필터들의 제2 서브그룹은 (721b)일 수 있다. 전술한 방식으로 구성되면, 필터들의 제1 서브 그룹(721a) 및 공통 필터 그룹(722)은 그러한 필터들의 그룹들을 수용하도록 선택된 적절한 L1, C1, C2, L2 값들을 갖는 제1 커플링 회로(100a)의 공통 신호 노드(102a)에 결합될 수 있다. 유사하게, 필터들의 제2 서브 그룹(721b) 및 공통 필터 그룹(722)은 그러한 필터들의 그룹들을 수용하도록 선택된 적절한 L3, C3, C4, L4 값들을 갖는 제2 커플링 회로(100b)의 공통 신호 노드(102b)에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 위상 시프터들(103a, 105a, 103b, 105b)이 도시된 바와 같이 제공될 수 있고, 개선된 성능을 위해 바람직한 위상 시프트들을 제공하도록 구성될 수 있다.Accordingly, in the example of Figure 28,
도 28의 예를 참조하면, 저대역/고대역 캐리어 애그리게이션은 제1 서브그룹(721a) 또는 제2 서브그룹(721b)을 수반할 수 있다. 따라서, 제1 서브 그룹(721a)이 활용되고 있다면, 스위치(790)는 제1 커플링 회로(100a)의 제2 경로가 공통 필터 그룹(722)에 접속되고, 제2 커플링 회로(100b)의 제2 경로가 공통 필터 그룹(722)으로부터 접속해제되도록 허용할 수 있다. 유사하게, 제2 서브 그룹(721b)이 활용되고 있다면, 스위치(790)는 제1 커플링 회로(100a)의 제2 경로가 공통 필터 그룹(722)으로부터 접속해제되고, 제2 커플링 회로(100b)의 제2 경로가 공통 필터 그룹(722)에 접속되도록 허용할 수 있다.Referring to the example of FIG. 28, low-band/high-band carrier aggregation may involve a
도 28의 예에서, 아키텍처(738)는 공통 안테나(760)를 활용하는 것으로 도시된다. 따라서, 제1 커플링 회로(100a)가 활용되고 있다면, 그것의 공통 신호 노드(102a)는 스위치(792)에 의해 안테나(760)에 결합될 수 있고, 제2 커플링 회로(100b)의 공통 신호 노드(102b)는 스위치(792)에 의해 안테나(760)로부터 결합해제될 수 있다. 유사하게, 제2 커플링 회로(100b)가 활용되고 있다면, 그것의 공통 신호 노드(102b)는 스위치(792)에 의해 안테나(760)에 결합될 수 있고, 제1 커플링 회로(100a)의 공통 신호 노드(102a)는 스위치(792)에 의해 안테나(760)로부터 결합해제될 수 있다.In the example of Figure 28,
도 29는 도 19a의 아키텍처(740)의 더 구체적인 예일 수 있는 아키텍처(740)를 도시한다. 도 29의 예에서, 아키텍처(740)는 3개의 중간 주파수 대역 듀플렉서를 갖는 제1 필터 그룹(721) 및 2개의 고주파수 대역 듀플렉서를 갖는 제2 필터 그룹(722)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 하프 브리지 커플링 회로(100)가 안테나(760)에 결합된 그것의 공통 신호 노드(102)를 갖는 것으로 도시된다. 커플링 회로(100)의 L1과 C1 사이의 노드가 위상 시프터(103)를 통해 제1 필터 그룹(721)에 결합되는 것으로 도시된다. 제2 필터 그룹(722)은 공통 신호 노드(102)에 결합되는 것으로 도시된다.Figure 29 shows
전술한 방식으로 구성되면, 임피던스 Zin1은 제1 경로에 의해 제1 필터 그룹(721)에 제시되고, 임피던스 Zin2는 제2 경로에 의해 제2 필터 그룹(722)에 제시되고, 임피던스 Zin3은 인덕턴스 L1에 의해 공통 신호 노드(102)에 제시된다. 따라서, (그룹 721의 중간 주파수 대역들 중 하나에 대한) 중간 대역 주파수에서, Zin1 및 Zn3 각각은 매칭된 부하 임피던스의 또는 그에 가까운 값을 갖고, Zin2는 개방 회로 값을 갖는다. (그룹 722의 고주파수 대역들 중 하나에 대한) 고대역 주파수에서, Zin2는 매칭된 부하 임피던스의 또는 그에 가까운 값을 갖고, Zin1은 단락 회로 값을 갖고, Zn3은 개방 회로 값을 갖는다.Constructed in the manner described above, impedance Zin1 is presented to the
도 30은 본 명세서에 설명된 다수의 특징을 활용하는 예시적인 아키텍처(800)를 도시한다. 도 30의 예에서, 2개의 커플링 회로(100a, 100b)가 공통 안테나(760)와 필터들의 각자의 그룹들 사이에 커플링들을 제공하는 것으로 도시된다. 더 특정하게는, 제1 커플링 회로(100a)가 안테나(760)와 필터들의 그룹들(721a, 722) 사이의 커플링을 제공하는 것으로 도시되고; 및 제2 커플링 회로(100b)가 안테나(760)와 필터들의 그룹들(721b, 722) 사이의 커플링을 제공하는 것으로 도시된다.Figure 30 shows an
도 30을 참조하면, 필터 그룹(721a)은 B3Tx/B3Rx 및 B1Tx/B1Rx 대역들에 대한 듀플렉서들 및 B32Rx 대역 필터를 포함하는 다수의 중간 주파수 대역 필터를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 필터 그룹(721b)은 B66Tx/B66Rx 및 B25Tx/B25Rx 대역들에 대한 듀플렉서들을 포함하는 다수의 중간 주파수 대역 필터를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 필터 그룹(722)은 B7Tx/B7Rx 및 B30Tx/B30Rx 대역들에 대한 듀플렉서들, 및 각자의 대역들에서 Tx 및 Rx 동작들을 지원하도록 구성된 필터들 B40TRx 및 B41TRx를 포함하는 다수의 고주파수 대역 필터를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 따라서, 전술한 필터들의 그룹화는 도 28의 예의 특징들 중 적어도 일부를 활용하며, 여기서 필터들의 그룹(도 28의 저주파수 대역 필터들 및 도 30의 중간 주파수 대역 필터들)을 필터들의 서브그룹들로 분할하는 것을 수용하기 위해 복수의 커플링 회로가 활용될 수 있다.Referring to FIG. 30,
따라서, 도 30의 예에서, 제1 커플링 회로(100a)는 전술한 중간 주파수 대역 및 고주파수 대역 필터들을 지원하도록 도시된 바와 같이 인덕턴스들 LMB, LHB 및 커패시턴스들 CMB, CHB를 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 커플링 회로(100b)는 전술한 중간 주파수 대역 및 고주파수 대역 필터들을 지원하도록 도시된 바와 같이 인덕턴스들 LMB, LHB 및 커패시턴스들 CMB, CHB를 포함할 수 있다. 제1 커플링 회로(100a)의 LMB, LHB, CMB, CHB 각각이 제2 커플링 회로(100b)의 LMB, LHB, CMB, CHB 각각과 동일한 값을 갖거나 갖지 않을 수 있다는 것을 이해할 것이다.Accordingly, in the example of FIG. 30, the
도 30의 예에서, 아키텍처(800)는 그룹(722)의 필터들 중 적어도 일부가 제1 및 제2 커플링 회로들(100a, 100b) 사이에 공유되게 허용하도록 구성된다. 더 특정하게는, 스위치(802)는 B7Tx/B7Rx 듀플렉서 및 B41TRx 필터가 제1 커플링 회로(100a)의 제2 경로에, 또는 제2 커플링 회로(100b)의 제2 경로에 결합되게 허용할 수 있다.In the example of FIG. 30 ,
도 30의 예에서, 스위칭 회로(804)(예를 들어, ASM(antenna switching module)로서 구현됨)는 제1 커플링 회로(100a)에의 또는 제2 커플링 회로(100b)에의 안테나(760)의 커플링을 허용하도록 구성될 수 있다. 더 특정적으로는, 제1 커플링 회로(100a)의 공통 신호 노드(102a)는 스위칭 회로(804)의 적절한 동작에 의해 안테나(760)에 결합될 수 있다. 유사하게, 제2 커플링 회로(100b)의 공통 신호 노드(102b)는 스위칭 회로(804)의 적절한 동작에 의해 안테나(760)에 결합될 수 있다.In the example of FIG. 30 , switching circuit 804 (e.g., implemented as an antenna switching module (ASM)) connects
도 30의 예에서, 아키텍처(800)는 커플링 회로를 활용하지 않는 하나 이상의 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터 그룹(806)은 중간 주파수 대역들 B34 및 B39와 같은 TDD(time-domain duplexing) 필터들을 포함할 수 있다. 그러한 필터 그룹은 커플링 회로 없이 스위칭 회로(804)를 통해 안테나(760)에 결합되는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 그러한 TDD 대역들의 일부 또는 전부는 안테나(760)를 활용하여, 개별적으로, 서로 함께, 또 다른 FDD(frequency-domain duplexing) 대역(예컨대, 그룹(722)의 하나 이상의 필터)과 함께, 또는 이들의 일부 조합으로 있을 수 있다.In the example of Figure 30,
일부 실시예들에서, 도 30의 아키텍처(800)는 제1 및 제2 커플링 회로들(100a, 100b) 중 어느 하나 또는 둘 다와 연관된 기능성들을 포함하여, 바람직한 기능성들을 제공하도록 구성된 전송선로들, L/C 컴포넌트들 및/또는 공진기들과 같은 위상 시프팅 요소들을 포함할 수 있다.In some embodiments,
도 31은 일부 실시예들에서, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 하나 이상의 특징이 RF(radio-frequency) 모듈(300)(예로서, 프론트 엔드 모듈 또는 LNA 모듈)에서 구현될 수 있다는 것을 보여준다. 모듈(300)은 라미네이트 기판과 같은 패키징 기판(302)을 포함할 수 있다. ]이러한 모듈은 하나 이상의 LNA(308)를 포함할 수 있다. 이러한 LNA들 중 적어도 하나는 본 명세서에 설명된 바와 같이 CA 모드에서 동작하도록 구성될 수 있다.FIG. 31 shows that, in some embodiments, one or more features as described herein may be implemented in a radio-frequency (RF) module 300 (e.g., a front-end module or an LNA module).
모듈(300)은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 CA(carrier aggregation) 회로(100)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 CA 회로는 다이플렉서/필터 어셈블리(306)를 통해 LNA(308)에게 CA 기능성을 제공하도록 구성될 수 있다. 전송선로들(304)은, 예를 들어, 다이플렉서/필터 어셈블리(306)의 입력들 및 출력(들)과 연관된 것들을 포함하여, 다양한 신호 경로에서의 원하는 위상 시프트들을 제공하도록 구성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 모듈(300)은 본 명세서에 설명된 바와 같이 CA 회로(100)가 CA 및 비-CA 동작들을 용이하게 하기 위한 접지용 스위치들을 추가로 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징을 갖는 아키텍처, 디바이스 및/또는 회로가 무선 디바이스와 같은 RF 디바이스에 포함될 수 있다. 그러한 아키텍처, 디바이스 및/또는 회로는 직접적으로 무선 디바이스로, 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 모듈 형식으로, 또는 그들의 일부 조합으로 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 무선 디바이스는, 예를 들어, 셀룰러 폰, 스마트폰, 전화 기능성을 갖거나 갖지 않는 핸드헬드 무선 디바이스, 무선 태블릿, 무선 라우터, 무선 액세스 포인트, 무선 기지국 등을 포함할 수 있다. 비록 무선 디바이스의 정황에서 설명되었지만, 본 개시내용의 하나 이상의 특징은 또한 기지국과 같은 다른 RF 시스템에 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.In some implementations, an architecture, device, and/or circuit having one or more features described herein may be included in an RF device, such as a wireless device. Such architectures, devices and/or circuits may be implemented directly as wireless devices, in the form of one or more modules as described herein, or in some combination thereof. In some embodiments, such wireless devices may include, for example, cellular phones, smartphones, handheld wireless devices with or without phone functionality, wireless tablets, wireless routers, wireless access points, wireless base stations, etc. there is. Although described in the context of a wireless device, it will be understood that one or more features of the present disclosure may also be implemented in other RF systems, such as base stations.
도 32는 본 명세서에 설명된 하나 이상의 유리한 특징을 갖는 예시적인 무선 디바이스(500)를 묘사한다. 일부 실시예들에서, 이러한 유리한 특징들은 본 명세서에 설명된 바와 같은 FE(front-end) 또는 LNA 모듈(300)에서 구현될 수 있다. 이러한 모듈은 본 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 특징을 갖는 CA 회로(100)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 모듈은 점선 박스로 표시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트들을 포함할 수 있다.Figure 32 depicts an
PA 모듈(512) 내의 PA들은, 증폭되고 송신될 RF 신호들을 생성하고 수신된 신호들을 처리하도록 구성되고 작동될 수 있는 송수신기(510)로부터 이들 각자의 RF 신호들을 수신할 수 있다. 송수신기(510)는 사용자에 대해 적합한 데이터 및/또는 음성 신호들과 송수신기(510)에 대해 적합한 RF 신호들 사이의 변환을 제공하도록 구성된 기저대역 서브시스템(508)과 상호작용하는 것으로 도시된다. 송수신기(510)는 무선 디바이스(500)의 동작을 위한 전력을 관리하도록 구성된 전력 관리 컴포넌트(506)에 접속되는 것으로 또한 도시된다. 이러한 전력 관리는 또한 기저대역 서브시스템(508) 및 무선 디바이스(500)의 다른 컴포넌트들의 동작들을 제어할 수 있다.PAs within
기저대역 서브시스템(508)은 사용자에게 제공되고 사용자로부터 수신되는 음성 및/또는 데이터의 다양한 입력 및 출력을 용이하게 하기 위해 사용자 인터페이스(502)에 접속되는 것으로 도시된다. 기저대역 서브시스템(508)은 무선 디바이스의 동작을 용이하게 하기 위해 데이터 및/또는 명령어들을 저장하고, 및/또는 사용자를 위한 정보의 저장을 제공하도록 구성된 메모리(504)에 또한 접속될 수 있다.
예시적인 무선 디바이스(500)에서, 모듈(300)은 본 명세서에서 설명된 바와 같은 하나 이상의 기능성을 제공하도록 구성된 하나 이상의 캐리어 애그리게이션 가능 신호 경로를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다이버시티 안테나(530)를 통해 수신된 신호들 중 적어도 일부는 이러한 캐리어 애그리게이션 가능 신호 경로(들)를 통해 하나 이상의 LNA(low-noise amplifier)(308)에 라우팅될 수 있다. LNA(308)로부터의 증폭된 신호들은 송수신기(510)로 라우팅되는 것으로 도시되어 있다.In the
다수의 다른 무선 디바이스 구성이 본 명세서에 설명된 하나 이상의 특징을 활용할 수 있다. 예를 들어, 무선 디바이스는 반드시 다중 대역 디바이스일 필요는 없다. 또 다른 예에서, 무선 디바이스는 다이버시티 안테나와 같은 추가적인 안테나들, 및 Wi-Fi, 블루투스, 및 GPS와 같은 추가적인 커넥티비티 특징들을 포함할 수 있다.A number of different wireless device configurations may utilize one or more features described herein. For example, a wireless device is not necessarily a multi-band device. In another example, a wireless device may include additional antennas, such as a diversity antenna, and additional connectivity features such as Wi-Fi, Bluetooth, and GPS.
본 개시내용의 하나 이상의 특징은 본 명세서에서 설명된 바와 같은 다양한 셀룰러 주파수 대역들로 구현될 수 있다. 이러한 대역들의 예들이 표 1에 열거되어 있다. 대역들 중 적어도 일부가 서브대역들로 분할될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본 개시내용의 하나 이상의 특징이 표 1의 예들과 같은 지정들을 갖지 않는 주파수 범위들로 구현될 수 있다는 것이 또한 이해될 것이다.One or more features of the disclosure may be implemented in various cellular frequency bands as described herein. Examples of these bands are listed in Table 1. It will be appreciated that at least some of the bands may be divided into subbands. It will also be appreciated that one or more features of the disclosure may be implemented in frequency ranges that do not have designations such as the examples in Table 1.
본 명세서에서 다양한 예들이 2개 또는 3개의 대역의 캐리어 애그리게이션의 정황에서 설명되었지만, 본 개시내용의 하나 이상의 특징은 또한 상이한 수의 대역들의 캐리어 애그리게이션을 수반하는 구성들로 구현될 수 있음을 유의한다.Although various examples herein have been described in the context of carrier aggregation of two or three bands, one or more features of the disclosure may also be implemented in configurations involving carrier aggregation of different numbers of bands. Be careful.
맥락이 명확히 달리 요구하지 않는 한, 상세한 설명 및 청구항들 전체에 걸쳐, "포함한다(comprise)", "포함하는(comprising)", 및 그와 유사한 것의 단어들은 배타적이거나 총망라의 의미가 아니라 포함적인 의미로 해석되어야 한다; 즉, "포함하지만 이에 제한되지는 않는"의 의미이다. 본 명세서에서 일반적으로 사용되는 "결합된(coupled)"이라는 단어는 직접 접속되거나 또는 하나 이상의 중간 요소에 의해 접속될 수 있는 2개 이상의 요소를 참조한다. 추가적으로, "본 명세서에서(herein)", "위에서(above)", "아래에서(below)", 및 유사한 의미의 단어들은, 본 출원에서 사용될 때, 본 출원의 임의의 특정한 부분들이 아니라 본 출원을 전체로서 지칭할 것이다. 맥락이 허용하는 경우, 단수 또는 복수를 사용하는 상기 상세한 설명에서의 단어들은 또한 제각기 복수 또는 단수를 포함할 수 있다. 2개 이상의 아이템의 리스트를 참조하는 단어 "또는(or)"은 단어의 하기 해석들을 모두 커버한다: 리스트 내의 아이템들 중 임의의 아이템, 리스트 내의 아이템들 모두, 및 리스트 내의 아이템들의 임의의 조합.Unless the context clearly requires otherwise, throughout the description and claims, the words “comprise,” “comprising,” and the like are used in an inclusive rather than exclusive or exhaustive sense. must be interpreted in terms of meaning; That is, it means “including but not limited to.” As commonly used herein, the word "coupled" refers to two or more elements that may be connected directly or by one or more intermediate elements. Additionally, the terms “herein,” “above,” “below,” and words of similar meaning, when used in this application, refer to this application and not to any specific portion of this application. will be referred to as a whole. Where the context permits, words in the above detailed description using the singular or plural number may also include the plural or singular number, respectively. The word “or” referring to a list of two or more items covers all of the following interpretations of the word: any of the items in the list, all of the items in the list, and any combination of items in the list.
본 발명의 실시예들의 상기 상세한 설명은, 총망라하거나 또는 본 발명을 위에 개시된 정확한 형태로만 제한하고자 의도하지 않는다. 본 발명의 구체적 실시예들 및 본 발명에 대한 예들이 예시의 목적으로 위에 설명되었지만, 본 기술분야의 통상의 기술자들이 인식하는 바와 같이, 본 발명의 범위 내에서 다양한 등가의 수정들이 가능하다. 예를 들어, 프로세스들 또는 블록들이 주어진 순서로 제시되어 있지만, 대안 실시예들은 상이한 순서로 단계들을 갖는 루틴들을 수행하거나 블록들을 갖는 시스템들을 채택할 수 있고, 일부 프로세스들 또는 블록들은 삭제, 이동, 부가, 세분, 조합, 및/또는 수정될 수 있다. 이들 프로세스들 또는 블록들 각각은 다양한 상이한 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 프로세스들 또는 블록들이 때때로 직렬로 수행되는 것으로 도시되지만, 이러한 프로세스들 또는 블록들은 대신에 병렬로 수행될 수 있거나, 또는 상이한 시간들에서 수행될 수 있다.The above detailed description of embodiments of the invention is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise form disclosed above. Although specific embodiments and examples of the invention have been described above for purposes of illustration, various equivalent modifications are possible within the scope of the invention, as those skilled in the art will recognize. For example, although processes or blocks are presented in a given order, alternative embodiments may employ systems that perform routines or have blocks with steps in a different order, with some processes or blocks being deleted, moved, Can be added, subdivided, combined, and/or modified. Each of these processes or blocks may be implemented in a variety of different ways. Additionally, although processes or blocks are sometimes shown as being performed in series, these processes or blocks may instead be performed in parallel, or may be performed at different times.
본 명세서에 제공되는 본 발명의 교시는 반드시 위에 설명된 시스템만이 아니라 다른 시스템들에도 적용될 수 있다. 전술한 다양한 실시예의 요소들 및 액트(act)들은 조합되어 추가 실시예를 제공할 수 있다.The teachings of the invention provided herein may be applied to other systems, not necessarily just those described above. Elements and acts of the various embodiments described above may be combined to provide additional embodiments.
본 발명의 일부 실시예가 설명되었지만, 이들 실시예들은 단지 예로서 제시되었으며, 본 개시내용의 범위를 제한하도록 의도되지는 않는다. 사실상, 본 명세서에 설명된 새로운 방법 및 시스템은 다양한 다른 형태로 구체화될 수 있다; 더욱이, 본 명세서에 설명되는 방법들 및 시스템들의 형태에 있어서 다양한 생략들, 치환들 및 변경들이 본 개시내용의 사상으로부터 벗어나지 않고서 이루어질 수 있다. 첨부된 청구항들 및 그 등가물들은 본 개시내용의 범위 및 사상 내에 속하는 이러한 형태들 또는 수정들을 커버하는 것으로 의도된다.Although some embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example only and are not intended to limit the scope of the disclosure. In fact, the new methods and systems described herein may be embodied in a variety of different forms; Moreover, various omissions, substitutions and changes may be made in the form of the methods and systems described herein without departing from the spirit of the disclosure. The appended claims and their equivalents are intended to cover all such forms or modifications as fall within the scope and spirit of the present disclosure.
Claims (45)
제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수 필터의 제1 그룹;
제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹 - 상기 제1 그룹의 각각의 필터는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 상기 제2 그룹의 각각의 필터는 상기 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성됨 -; 및
공통 노드를 포함하고 또한 상기 공통 노드를 제1 경로를 통해 상기 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합하고 그리고 상기 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합하도록 구성된 커플링 회로 - 상기 커플링 회로는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 상기 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 상기 신호가 상기 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성됨 - 를 포함하는 무선 주파수 아키텍처.As a radio frequency architecture:
a first group of plural filters each configured to support one band such that the first frequency range covers each plurality of bands;
a second group of one or more filters each configured to support one band such that the second frequency range covers each one or more bands, each filter in the first group being configured to respond to signals in each band in the second group and configured to provide an impedance at or near the short-circuit impedance for the signal in the respective band of the first group, wherein each filter in the second group provides an impedance at or near the short-circuit impedance. configured -; and
a coupling circuit comprising a common node and configured to couple the common node to one of the first and second groups via a first path and to couple the common node to the other group via a second path - the couple The ring circuit is further configured such that the impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group results in sufficient exclusion of the signal from the first path. Radio frequency architecture including:
복수의 컴포넌트를 수용하도록 구성된 패키징 기판(packaging substrate); 및
상기 패키징 기판 상에 구현되고 또한 제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수의 필터의 제1 그룹, 및 제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹을 포함하는 무선 주파수 회로 - 상기 제1 그룹의 각각의 필터는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 상기 제2 그룹의 각각의 필터는 상기 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 상기 무선 주파수 회로는 공통 노드를 포함하고 또한 상기 공통 노드를 제1 경로를 통해 상기 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합시키고 그리고 상기 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합시키도록 구성된 커플링 회로를 추가로 포함하고, 상기 커플링 회로는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 상기 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 상기 신호가 상기 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성됨 - 를 포함하는 패키징된 모듈.As a packaged module:
A packaging substrate configured to receive a plurality of components; and
A first group of a plurality of filters implemented on the packaging substrate and each configured to support one band such that the first frequency range covers the respective plurality of bands, and the second frequency range covers the respective one or more bands. A radio frequency circuit comprising a second group of one or more filters, each filter configured to support a band, such that each filter in the first group has a short-circuit impedance for a signal in a respective band of the second group or configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance for a signal in each band of the first group, wherein each filter in the second group is configured to provide an impedance at or near the short circuit impedance, and wherein the radio frequency The circuit includes a common node and a coupling circuit configured to couple the common node to one of the first and second groups via a first path and to couple the common node to the other group via a second path. and wherein the coupling circuit is such that the impedance provided by each filter of the first group for a signal in each band of the second group is such that the signal is sufficiently excluded from the first path. Further configured to produce - A packaged module containing a .
하나 이상의 안테나;
상기 하나 이상의 안테나와 통신 상태에 있고 또한 제1 주파수 범위가 각자의 복수의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 복수의 필터의 제1 그룹, 및 제2 주파수 범위가 각자의 하나 이상의 대역을 커버하도록 각각이 한 대역을 지원하도록 구성된 하나 이상의 필터의 제2 그룹을 갖는 무선 주파수 회로를 포함하는 프론트 엔드 모듈 - 상기 제1 그룹의 각각의 필터는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 상기 제2 그룹의 각각의 필터는 상기 제1 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 단락 회로 임피던스에서 또는 그 근방에서 임피던스를 제공하도록 구성되고, 상기 무선 주파수 회로는 공통 노드를 포함하고 또한 상기 공통 노드를 제1 경로를 통해 상기 제1 및 제2 그룹들 중 하나에 결합시키고 그리고 상기 공통 노드를 제2 경로를 통해 다른 그룹에 결합시키도록 구성된 커플링 회로를 추가로 포함하고, 상기 커플링 회로는 상기 제2 그룹의 각각의 대역에서의 신호에 대해 상기 제1 그룹의 각각의 필터에 의해 제공되는 임피던스가 상기 신호가 상기 제1 경로로부터 충분히 배제되는 결과를 낳도록 추가로 구성됨 -; 및
상기 프론트 엔드 모듈과 통신 상태에 있고 또한 상기 제1 및 제2 그룹들과 연관된 하나 이상의 신호를 처리하도록 구성된 수신기를 포함하는 무선 디바이스.
As a wireless device:
one or more antennas;
A first group of filters in communication with the one or more antennas and each configured to support a band such that the first frequency range covers the respective plurality of bands, and the second frequency range covers the respective one or more bands A front-end module comprising a radio frequency circuitry having a second group of one or more filters, each configured to support a band, to cover a signal in a respective band of the second group, each filter in the first group and configured to provide an impedance at or near the short-circuit impedance for the signal in each band of the first group, wherein each filter in the second group provides an impedance at or near the short-circuit impedance. and the radio frequency circuit is configured to include a common node and couple the common node to one of the first and second groups through a first path and to couple the common node to the other group through a second path. and further comprising a coupling circuit configured to couple, wherein the coupling circuit is such that the impedance provided by each filter of the first group for the signal in each band of the second group is such that the signal is 1 is further constructed to result in sufficient exclusion from the path -; and
A wireless device comprising a receiver in communication with the front end module and configured to process one or more signals associated with the first and second groups.
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