KR20230153048A - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스 - Google Patents

안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20230153048A
KR20230153048A KR1020220052770A KR20220052770A KR20230153048A KR 20230153048 A KR20230153048 A KR 20230153048A KR 1020220052770 A KR1020220052770 A KR 1020220052770A KR 20220052770 A KR20220052770 A KR 20220052770A KR 20230153048 A KR20230153048 A KR 20230153048A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna module
transmission line
wireless communication
communication device
substrate
Prior art date
Application number
KR1020220052770A
Other languages
English (en)
Inventor
이원노
Original Assignee
(주)케스피온
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)케스피온 filed Critical (주)케스피온
Priority to KR1020220052770A priority Critical patent/KR20230153048A/ko
Publication of KR20230153048A publication Critical patent/KR20230153048A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Abstract

본 발명은 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나 모듈에 있어서 방사 영역의 급전을 위한 전송 라인의 그라운드를 전송 라인과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈의 소형화가 가능할 뿐 아니라, 안테나 모듈의 제조 공정을 단순화시킴으로써 공정 택타임(tact-time)을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스{AN ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나 모듈에 있어서 방사 영역의 급전을 위한 전송 라인의 그라운드를 전송 라인과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈의 소형화가 가능할 뿐 아니라, 안테나 모듈의 제조 공정을 단순화시킴으로써 공정 택타임(tact-time)을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.
무선 통신 디바이스는 안테나를 필수적으로 포함해야 하는데, 기존에 사용되어 왔던 외장형 안테나는 외관을 해치고 사용자의 불편을 초래하는 바 최근에는 내장형 안테나에 관한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.
한편, 최근 무선 통신 디바이스의 기본이 되는 통화 기능뿐만 아니라 멀티미디어 데이터 통신에 대한 수요가 급증하고 있고, 이에 따라 LTE, 5G 네ㅡ통신용 안테나, 무선 근거리 통신망을 위한 WiFi 안테나, 블루투스(Bluetooth) 안테나, NFC 안테나, GPS 수신용 안테나, 무선 충전용 안테나, 광대역(UWB) 안테나 등 다양한 통신 방식이 구현가능한 무선 통신 디바이스가 요구되고 있다.
또한, 무선 통신 디바이스의 소형화/경량화 추세에 따라 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나의 집적화, 안테나의 성능 향상을 통한 최적화에 관한 연구 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
한국공개특허공보 10-2015-0081224호(2015.07.13)
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 안테나 모듈에 있어서 방사 영역의 급전을 위한 전송 라인의 그라운드를 전송 라인과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈을 소형화함과 동시에 무선 통신 디바이스 내에서 공간을 최적화하여 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 제공한다.
또한, 안테나 모듈의 제조 공정을 단순화시킴으로써 공정 택타임(tact-time)을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 다른 전자 장치와 무선 통신하기 위해 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈로서, 상기 무선 통신 디바이스의 내부에 구비되어 일면에 방사 영역이 형성되는 기판; 상기 기판의 상기 방사 영역과 PCB를 연결하기 위한 접속 단자; 상기 방사 영역과 상기 접속 단자를 연결하기 위한 연결 구조;를 포함하며, 상기 연결 구조는, 서로 이격 형성되어 상기 방사 영역과 상기 접속 단자를 전기적으로 연결하는 복수의 전송 라인; 및 복수의 이격되는 상기 전송 라인 사이에 구비되는 전송 라인 그라운드;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈을 제공한다.
이때, 상기 기판의 타면에는 상기 제1 방사 영역과 대응되도록 그라운드 영역이 형성될 수 있다.
이때, 상기 전송 라인 그라운드는, 라인 형상으로, 서로 이격되는 상기 전송 라인 사이에 길이 방향을 따라 복수회 절곡 형성되될 수 있다.
이때, 상기 전송 라인 그라운드의 양 단부에는 상기 기판을 관통하는 비아홀(via hole)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 전송 라인 그라운드는, 상기 복수의 전송 라인을 둘러싸도록 상기 전송 라인 외곽으로 확장될 수 있다.
또한, 상기 방사 영역 및 상기 연결 구조는, 필름상에 동박을 적층시킨 한 쌍의 연성동박적층판(FCCL)을 합지시킨 후 일부 영역을 에칭(etching) 가공함으로써 형성될 수 있다.
이때, 한 쌍의 상기 연성동박적층판은 필름이 외측을 향하도록 하여 합지될 수 있다.
이때, 합지되는 상기 한 쌍의 연성동박적층판(FCCL)는 점착 시트에 의해 접착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상술한 안테나 모듈을 포함하는, 무선 통신 디바이스를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 안테나 모듈에 있어서 방사 영역의 급전을 위한 전송 라인의 그라운드를 전송 라인과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈을 소형화함과 동시에 무선 통신 디바이스 내에서 공간을 최적화하여 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈의 제조 공정을 단순화시킴으로써 공정 택타임(tact-time)을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 저면도이다.
도 3은 도 1의 안테나 모듈의 평면도 중 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 안테나 모듈의 평면도 중 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예를 설명하기 위한 평면도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 저면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈은 다른 전자 장치와 무선 통신하기 위행 무선 통신 디바이스에 설치되어 데이터를 무선 송/수신한다.
무선 통신 디바이스는 본체와 본체의 후면을 커버하기 위한 후면 커버로 구성되며, 상술한 안테나 모듈이 본체 내부에 구비된다. 이때, 무선 통신 디바이스는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC, PDA 등일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈은, 기판(110), 접속 단자(130) 및 연결 구조(150)를 포함할 수 있다.
기판(110)은 안테나 모듈의 본체로서, 일정한 두께를 가지는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
기판(110)은 무선 통신 디바이스의 내부의 부품을 구성할 수 있으며, 내열성 및 내압성을 가지고, 가요성(flexible)을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 이때, 기판(110)은 열경화성 고분자 필름인 PI(polyimide)나 PET 등과 같은 필름으로 형성될 수 있다. 다만, 기판(110)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니며, 절연성의 재질로 사출 성형에 의해 형성되는 것도 가능하다.
이때, 기판(110)의 일면에는 방사 영역(120)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서 '일면'이란 도면상 기판(110)의 상면일 수 있다. 또한,'타면'이란 '일면'의 반대면으로서 도면상 기판(110)의 하면일 수 있다.
방사 영역(120)은 전자 신호(예컨대, 무선 통신 신호)의 송수신을 위해 사용되며 후술할 접속 단자(130) 및 연결 구조(150)에 의해 급전되어 신호를 공간으로 방사하는 구성으로서, 기판(110)에 형성되어 무선 신호를 송수신한다.
이때 방사 영역(120)은 일정한 면적을 가지는 면 형상으로 도전성 재질로 형성될 수 있다.
구체적으로, 비전도성이며 화학적으로 안정한 중금속 복합체를 포함하는 재질로 기판(110)을 사출하고, 기판(110)의 일부를 UV(Ultra Violet) 레이저, 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 구조물의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시키고, 다음으로, 기판(110)을 금속화(metalizing)하여 기판(110)의 레이저 노출 부위에 도전성 물질을 형성하는 방법에 의해 형성될 수 있다.
방사 영역(120)은 복수개로 형성될 수 있으며, 본 실시예에 따르면 방사 영역(120)이 3개(120A, 120B, 120C) 형성되는 경우를 기준으로 설명하기로 한다.
접속 단자(130)는 기판(110)의 방사 영역(120)과 PCB(Printed Circuit Board)를 연결한다. PCB는 안테나 모듈의 외부에 구비되며, PCB와 접속 단자(130)는 물리적 접촉 또는 전기적 접촉을 통해 전기적으로 연결되며, 접속 단자(130)는 후술할 연결 구조(150)를 통해 방사 영역(120)과 전기적으로 연결된다. 접속 단자(130) 및 연결 구조(150)를 통해 PCB와 방사 영역(120)이 전기적으로 연결되어 전기 신호가 전송된다.
이때, 연결 구조(150)는 전송 라인(151) 및 전송 라인 그라운드(153)을 포함할 수 있다. 전송 라인(151)은 일정한 길이를 가지는 전도성 라인으로 형성되어 방사 영역(120)과 접속 단자(130)를 전기적으로 연결한다.
전송 라인(151)은 기판(110)의 일면에 형성될 수 있으며, 전송 라인(151)은 방사 영역(120)의 개수에 대응되도록 3개(151A, 151B, 151C)로 형성될 수 있다. 이때, 복수의 전송 라인(151)은 기설정된 간격으로 서로 이격되어 형성될 수 있다.
도 3은 도 1의 안테나 모듈의 평면도 중 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도로서,도 3을 참고하면, 전송 라인 그라운드(153)은 복수의 이격되는 전송 라인(151A, 151B, 151C) 사이에 구비될 수 있다. 구체적으로, 전송 라인 그라운드(153)은 복수의 이격되는 전송 라인(151A, 151B, 151C)과 간섭되지 않도록 인접하는 전송 라인(151A, 151B, 151C) 사이에 전송 라인(151A, 151B, 151C)의 길이 방향을 따라 구비되며, 전도성 재질로 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우 전송 라인(151)이 3개이므로, 전송 라인(151A, 151B, 151C) 사이에 구비되는 전송 라인 그라운드(153)은 2개(153A, 153B)일 수 있다. 이때, 전송 라인 그라운드(153)의 높이와 전송 라인(151)의 높이는 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 전송 라인 그라운드(153)은 서로 이격되는 전송 라인(151) 사이에 길이 방향을 따라 복수회 절곡 형성될 수 있다. 전송 라인(151)이 형성되는 기판(110)의 크기에 의해 전송 라인(151)의 길이가 제한될 수 있으므로, 제한된 기판(110) 영역에서 저항값 상승에 따른 임피던스 향상을 위한 그라운드의 길이 확보를 위해, 전송 라인(151) 사이에 배치되는 전송 라인 그라운드(153)이 복수회 절곡 형성되는 것이다.
한편, 전송 라인 그라운드(153)의 양 단부에는 기판(110)을 관통하는 비아홀(via hole, 155)이 형성될 수 있다. 비아홀(155)은 복수의 전송 라인 그라운드(153)의 양 단부에 각각 기판(110)을 관통하도록 형성된다. 이때, 전송 라인 그라운드(153)는 비아홀(155)을 통해 기판(110)의 타면에 형성되는 그라운드 영역(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 방사 영역(120)의 급전을 위한 전송 라인(151)의 그라운드를 전송 라인(151)과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈의 소형화가 가능한 효과가 있다. 또한, 본 실시예에 따른 안테나 모듈은 전송 라인(151)을 그라운드와 동일면에 형성함으로써 분산이 적고 광대역 특성을 향상시켜 초광대역 무선기술(UWB)에 적합한 특성이 있다.
또한, 전자 신호 방사를 위한 방사 영역(120), 전송 라인(151) 및 전송 라인 그라운드(153)이 모두 기판(110)의 동일면에 형성됨으로써, 안테나 모듈의 실장이 용이하여 무선 통신 디바이스의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 저면도로서, 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈의 기판(110)의 타면에는 그라운드 영역(170)이 형성될 수 있다. 그라운드 영역(170)은 일정한 면적을 가지며, 전도성 재질로 형성될 수 있다. 이때, 그라운드 영역(170)은 기판(110)의 일면에 형성되는 방사 영역(120)과 대응되어 방사 영역(120)을 커버하도록 기판(110)의 타면에 형성될 수 있다.
그라운드 영역(170)은 금속 재질의 시트(sheet)가 사출물(100)의 타면에 구비됨으로써 형성될 수 있다. 그라운드 영역(170)은 사출물의 타면에 점착제, 점착시트 등의 점착물질이 도포되어 점착되거나, 용접 등의 방식에 위해 구비될 수 있다. 또한, 그라운드 영역(170)은 사출물의 사출시 인서트 사출되어 구비되는 것도 가능하다. 또한, 그라운드 영역(170)은 사출물에 레이저를 이용하여 패터닝한 후 도금되어 형성되는 것도 가능하다. 이때, 패터닝 후 도금에 의한 방법은 앞선 방사 영역(120)의 형성 방법에 의할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 앞선 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.
본 실시예에 따르면, 방사 영역(120)의 그라운드 영역(170)은 기판(110)의 타면에 형성되고 전송 라인(151)의 전송 라인 그라운드(153)은 기판(110)의 일면에 형성되어, 방사 영역(120)의 그라운드와 전송 라인(151)의 그라운드가 서로 다른 기판(110)의 위치에 형성되는 것이다. 이에 관하여는 도 4를 참고하여 후술하기로 한다.
한편, 도 4는 도 1의 안테나 모듈의 평면도 중 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도로서, 도 1 및 도 4에서 A 영역은 접속 단자(130) 부분을, B 영역은 전송 라인(151) 부분을, C 영역은 방사 영역(120) 부분을 나타낸다.
이때, 방사 영역(120) 및 연결 구조(150)는 PI(Polyimide) 필름상에 동박(193)을 적층시킨 한 쌍의 연성동박적층판(FCCL, 190)을 합지시킨 후 일부 영역을 에칭(etching) 가공함으로써 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 4를 참고하면, 필름(191)상에 동박(193)을 적층시킨 한 쌍의 연성동박적층판(FCCL, 190) 중 제1 FCCL(190A)와 제2 FCCL(190B)을 합지한 후 접합시키고, 이 후 일부 영역을 에칭 가공하여 안테나 모듈의 방사 영역(120) 및 연결 구조(150)를 형성한다. 이때, 필름(191)은 PI(Polyimide) 필름일 수 있다.
이때, 한 쌍의 연성동박적층판(190)은 필름(191)이 외측을 향하도록 합지될 수 있다. 종래의 다층 구조의 FPCB의 경우 방사 영역 및 급전을 위한 전송 라인을 보호하기 위해 최외곽에 커버 레이(cover lay)가 반드시 필요했다. 그러나 본 실시예의 경우 연성동박적층판(190)의 필름(191)을 외측에 위치하여 합지하여 에칭 가공함으로써 연성동박적층판(190)의 필름(191)이 방사 영역(120) 및 전송 라인(151)을 보호하는 커버 레이의 역할을 하여 별도의 커버 레이 없이 방사 영역(120) 및 전송 라인(151)을 보호할 수 있다.
이와 같이 본 실시예의 경우 에칭 공정 후 방사 영역(120)이나 전송 라인(151)에 커버 레이를 접착시키는 추가 공정이 필요 없게 되어 안테나 모듈의 제조 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 제품 제작 원가 절감의 효과가 있다.
이때, 한 쌍의 연성동박적층판(190)은 점착 시트(195)에 의해 접착될 수 있다. 즉, 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B) 합지시 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B) 사이에 점착 시트(195)를 적층시켜 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B)을 접착시키는 것이다. 이때 점착 시트(195)는 본드 플라이(bond ply)일 수 있으며, 본드 플라이는 아크릴 또는 에폭시 재질로 형성되고, 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B) 사이에 본드 플라이를 적층시켜 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B)을 접합시키며, 제1 FCCL(190A)과 제2 FCCL(190B) 사이에 위치하여 안테나 모듈의 기계적 강도 및 유전적 특성을 보완할 수 있다. 이때, 점착 시트(195)는 본드 플라이에 한정되는 것은 아니고 시트에 점착제가 도포되어 형성되는 본딩 시트일 수도 있다. 본 실시예에 따르면, 점착 시트(195)를 원하는 높으로 적층함으로써 안테나 모듈의 두께를 조절할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예를 설명하기 위한 평면도로서, 도 5를 참고하면, 전송 라인 그라운드(153)는, 복수의 전송 라인(151A, 151B, 151C)을 둘러싸도록 전송 라인(151A, 151B, 151C) 외곽으로 확장될 수 있다. 전송 라인(151)의 절곡만으로도 충분한 저항값을 확보하지 못하는 경우 전송 라인 그라운드(153)의 영역을 전송 라인(151A, 151B, 151C)의 외곽 부분까지 확장시켜 원하는 임피던스를 얻기 위함이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상술한 안테나 모듈을 포함하는 무선 통신 디바이스를 개시하며, 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈은 앞선 실시예에 따른 안테나 모듈과 동일하므로 구체적 설명은 앞선 실시예에 갈음하기로 한다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 안테나 모듈에 있어서 방사 영역의 급전을 위한 전송 라인의 그라운드를 전송 라인과 동일면에 형성함으로써 안테나 모듈을 소형화함과 동시에 무선 통신 디바이스 내에서 공간을 최적화하여 방사 성능 및 방사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈의 제조시 PI 필름이 최외곽에 위치하도록 제1 FCCL과 제2 FCCL을 합지하고 에칭 가공함으로써 방사 영역 및 연결 구조를 생성하며, 이에 따라 별도의 커버 레이 접착 공정이 필요 없게 되어 안테나 모듈 제조 공정을 단순화시킬 뿐 아니라 생산 비용 절감 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
110: 기판
115: 슬롯
120, 120A, 120B, 120C: 방사 영역
130: 단자
150: 연결 구조
151, 151A, 151B, 151C: 전송 라인
153: 전송 라인 그라운드
155: 비아홀
170: 그라운드 영역
190: FCCL(연성동박적층판)
190A: 제1 FCCL
190B: 제2 FCCL
191: 필름
193: 동박
195: 점착 시트

Claims (9)

  1. 다른 전자 장치와 무선 통신하기 위해 무선 통신 디바이스에 구비되는 안테나 모듈로서,
    상기 무선 통신 디바이스의 내부에 구비되어 일면에 방사 영역이 형성되는 기판;
    상기 기판의 상기 방사 영역과 PCB를 연결하기 위한 접속 단자;
    상기 방사 영역과 상기 접속 단자를 연결하기 위한 연결 구조;를 포함하며,
    상기 연결 구조는,
    서로 이격 형성되어 상기 방사 영역과 상기 접속 단자를 전기적으로 연결하는 복수의 전송 라인; 및
    복수의 이격되는 상기 전송 라인 사이에 구비되는 전송 라인 그라운드;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 타면에는 상기 방사 영역과 대응되도록 그라운드 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전송 라인 그라운드는,
    라인 형상으로, 서로 이격되는 상기 전송 라인 사이에 길이 방향을 따라 복수회 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전송 라인 그라운드의 양 단부에는 상기 기판을 관통하는 비아홀(via hole)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전송 라인 그라운드는, 상기 복수의 전송 라인을 둘러싸도록 상기 전송 라인 외곽으로 확장되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방사 영역 및 상기 연결 구조는,
    필름상에 동박을 적층시킨 한 쌍의 연성동박적층판(FCCL)을 합지시킨 후 일부 영역을 에칭(etching) 가공함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    한 쌍의 상기 연성동박적층판은 필름이 외측을 향하도록 하여 합지되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    합지되는 상기 한 쌍의 연성동박적층판은 점착 시트에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 안테나 모듈을 포함하는, 무선 통신 디바이스.
KR1020220052770A 2022-04-28 2022-04-28 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스 KR20230153048A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220052770A KR20230153048A (ko) 2022-04-28 2022-04-28 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220052770A KR20230153048A (ko) 2022-04-28 2022-04-28 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230153048A true KR20230153048A (ko) 2023-11-06

Family

ID=88748609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220052770A KR20230153048A (ko) 2022-04-28 2022-04-28 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230153048A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150081224A (ko) 2013-11-01 2015-07-13 주식회사 이노칩테크놀로지 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150081224A (ko) 2013-11-01 2015-07-13 주식회사 이노칩테크놀로지 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101971646B (zh) 用于耳机的天线和具有一体化天线的耳机
US7289069B2 (en) Wireless device antenna
EP3449532B1 (en) Component carrier with integrated antenna arrangement, electronic apparatus, radio communication method
US9099774B2 (en) Antenna
US9160065B2 (en) Substrate embedded antenna and antenna array constituted thereby
US20090073047A1 (en) Antenna System With Second-Order Diversity and Card for Wireless Communication Apparatus Which is Equipped With One Such Device
KR102603106B1 (ko) 어레이 안테나
JP5669043B2 (ja) ポスト壁導波路アンテナ及びアンテナモジュール
CN108496275B (zh) 层叠式天线模块
US10645808B2 (en) Devices with radio-frequency printed circuits
CN103972646A (zh) 天线布置
CN113346221A (zh) 无线模块
WO2020149138A1 (ja) アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置、ならびにアンテナモジュールの製造方法
KR20210043145A (ko) 칩 안테나
KR20170006290A (ko) 안테나 모듈
CN103050779A (zh) 一种nfc天线及其制造方法和一种nfc通信设备
KR102382241B1 (ko) 칩 안테나 및 이를 포함하는 칩 안테나 모듈
CN110268582A (zh) 包括集成缝隙天线的电子印刷电路板及其制造方法
CN103259070A (zh) 一种降低损耗的传输线
KR20230153048A (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스
KR101349602B1 (ko) 전송 케이블, 이를 포함하는 휴대 단말기 및 이의 제조 방법
CN110506363A (zh) 天线装置
CN115210954A (zh) 组合天线模块和用于制造组合天线模块的方法
JP6137789B2 (ja) フラットケーブル
CN112234340B (zh) 壳体组件、天线组件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application