KR20230150037A - 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230150037A
KR20230150037A KR1020220049490A KR20220049490A KR20230150037A KR 20230150037 A KR20230150037 A KR 20230150037A KR 1020220049490 A KR1020220049490 A KR 1020220049490A KR 20220049490 A KR20220049490 A KR 20220049490A KR 20230150037 A KR20230150037 A KR 20230150037A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
temperature sensor
heat
main body
conducting material
Prior art date
Application number
KR1020220049490A
Other languages
English (en)
Inventor
이소영
김상규
이호택
권복순
김성호
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020220049490A priority Critical patent/KR20230150037A/ko
Priority to US17/901,265 priority patent/US20230341275A1/en
Priority to CN202211263016.2A priority patent/CN116972997A/zh
Publication of KR20230150037A publication Critical patent/KR20230150037A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/42—Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
    • G01K7/427—Temperature calculation based on spatial modeling, e.g. spatial inter- or extrapolation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/42—Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/005—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • G01K1/165—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for application in zero heat flux sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/20—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Measuring And Recording Apparatus For Diagnosis (AREA)

Abstract

기온 추정을 위한 전자 장치가 개시된다. 일 실시예에 따르면 전자 장치는 본체, 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서, 및 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 본체를 휴대한 상태에서, 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE USING THEREOF}
전자 장치를 이용하여 기온을 측정하는 기술에 관한 것이다.
기온 측정을 위한 온도 센서는 접촉식 온도 센서와 비접촉식 온도 센서로 나뉜다. 전자 장치를 이용하여 기온을 측정하는 경우 온도 센서는 주로 장치의 외부로 노출되어 공기의 온도를 측정하는데, 이는 방수 및 디자인 관점에서 단점이 부각되어 선호되지 않는다. 따라서 전자 장치에 내장된 채로 온도를 측정하는 센서의 선호도가 높아지고 있다. 그러나 전자 장치 내의 온도 센서를 이용하여 사용자 주위의 기온을 측정하려는 경우 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서는 사용자의 체열이 반영되어 정확한 기온을 측정할 수 없으며 따라서 체열의 영향을 상쇄할 수 있는 방법이 절실히 대두된다.
복수의 온도 센서를 이용하여 전자 장치 내의 온도를 측정하고 체열에 의한 열유속을 추정하고, 측정된 온도 및 추정된 열유속을 기초로 기온을 측정하는 방법이 제시된다.
일 양상에 따르면, 전자 장치는 본체, 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서, 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 본체를 휴대한 상태에서, 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함할 수 있다.
프로세서는 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 제2 온도를 결합하여 기온을 측정할 수 있다.
전자 장치는 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재, 및 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재를 더 포함하고, 프로세서는 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
프로세서는 제2 열전도 소재의 저항값과 본체의 상부 표면의 저항값의 합과 제1 열전도 소재의 저항값 사이의 비율을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
제1 온도 센서 및 제2 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)일 수 있다.
제1 온도 센서는 본체와 사용자의 신체 일부와 접촉하는 면으로부터 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있다.
제2 온도 센서는 본체의 상부 표면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있다.
제1 온도 센서와 제2 온도 센서와의 거리는 1mm 이상 50mm 이하일 수 있다.
일 양상에 따르면, 전자 장치가 기온을 추정하는 방법에 있어서, 전자 장치의 본체 내의 제1 온도 센서에 의해 제1 온도를 측정하는 단계, 제1 온도 센서와 서로 다른 위치에 배치된 제2 온도 센서에 의해 제2 온도를 측정하는 단계, 측정된 제1 온도와 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하는 단계, 및 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
기온을 측정하는 단계는 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 제2 온도를 결합하여 기온을 측정할 수 있다.
기온을 측정하는 단계는 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
기온을 측정하는 단계는 제2 열전도 소재의 저항값과 본체의 상부 표면의 저항값의 합과 제1 열전도 소재의 저항값 사이의 비율을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
일 양상에 따르면, 전자 장치는 본체, 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서, 및 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 본체를 휴대한 상태에서, 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 제1 열유속을 추정하고, 제2 온도 및 제3 온도 센서에 의해 측정된 제3 온도 사이의 차이를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속, 제2 열유속 및 제3 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함할 수 있다.
전자 장치는 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재, 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 제2 열전도 소재, 및 제3 온도 센서의 상단에 배치된 제3 열전도 소재를 더 포함하고, 프로세서는 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 열전도 소재의 저항값, 및 제3 열전도 소재의 저항값과 추정된 제1 열유속, 제2 열유속, 및 제3 온도를 기초로 기온을 측정할 수 있다.
제2 온도 센서는 본체 내부의 구조물에 부착되어 구조물의 발열에 의한 온도를 더 포함하여 측정할 수 있다.
이때, 구조물의 발열에 의한 온도는 제1 열유속과 제2 열유속의 차이를 기초로 추정될 수 있다.
제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)일 수 있다.
일 양상에 따르면, 스마트 워치는 본체, 본체의 양단에 연결된 스트랩, 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서, 및 스트랩이 손목을 감싸고 본체가 손목에 착용된 상태에서, 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함할 수 있다.
프로세서는 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 제2 온도를 결합하여 기온을 측정할 수 있다.
스마트 워치는 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재 및 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재를 더 포함할 수 있으며, 프로세서는 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
복수의 온도 센서를 이용하여 전자 장치 내의 온도를 측정하고 체열에 의한 열유속을 추정하고, 측정된 온도 및 추정된 열유속을 기초로 주변 기온을 측정하여 체열에 의한 영향이 상쇄된 정확한 기온을 측정할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전자 장치의 구조의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 3개의 온도 센서가 배치된 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 도 3의 전자 장치의 구조의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 웨어러블 기기 내의 복수의 온도 센서를 이용하여 측정한 기온, 웨어러블 기기 외부의 온도 센서에 의해 측정한 기온, 및 실제 기온과의 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 기온 추정 방법의 흐름도이다.
도 8 내지 도 11은 기온 추정을 위한 전자 장치의 구조들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 기재된 기술의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하에서 설명하는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 예컨대 웨어러블 장치, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(headmounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 예컨대 각종 휴대용 의료측정기기(항산화 측정기, 혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등) 등의 각종 의료기기를 포함할 수 있다. 다만, 전술한 장치들에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 2는 전자 장치의 구조의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 본체(110) 내에 센서(120) 및 프로세서(130)를 포함할 수 있다. 센서(120)는 복수의 온도 센서를 포함하여 기온 추정을 위한 온도 데이터를 획득할 수 있으며, 프로세서(130)는 센서(120)에서 획득된 온도 데이터를 이용하여 기온을 추정할 수 있다.
센서(120)는 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)를 포함할 수 있으며, 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)는 본체(110) 내의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 센서(121)는 본체와 사용자의 신체 일부와 접촉하는 면으로부터 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있으며, 제2 온도 센서(122)는 본체의 상부 표면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치할 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이의 거리는 1mm 이상 50mm 이하일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)는 일직선상에 서로 마주보도록 배치될 수 있으며 또한, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122)는 본체(110) 내의 구조물(예: 메인보드)에 부착되어 서로 떨어져 배치될 수도 있다. 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)의 배치는 이에 제한되지 않는다. 이때, 제1 온도 센서(121) 및/또는 제2 온도 센서(122)는 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 온도 센서(121)의 상부에 제2 온도 센서(122)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121)의 상단인, 제1 온도 센서(121)와 제2 온도 센서(122) 사이에는 제1 열전도 소재(210)가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서(122)의 상단에는 제2 열전도 소재(220)가 배치될 수 있다.
제1 열전도 소재(210) 및/또는 제2 열전도 소재(220)는 예를 들어, 0.1 mm 이상 20 mm 이하의 두께를 가지는 절연체일 수 있으며, 열전도도가 0.1 W/mK 이하인 소재(예: 폴리우레탄 폼)일 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122) 사이 및/또는 제2 온도 센서(122) 상단에는 별도의 소재를 이용하지 않고 열전도도가 매우 낮은 공기(air)를 채우는 구조도 가능하다.
다른 실시예에서, 제1 열전도 소재(210) 및 제2 열전도 소재(220)는 전자 장치 내부의 공기와 구조물을 포함하는 공간 전체를 의미할 수도 있다. 예컨대, 제1 열전도 소재(210)는 제1 온도 센서(212) 및 제2 온도 센서(122) 사이의 공기 및/또는 구조물을 포함하는 공간 전체, 제2 열전도 소재(220)는 제2 온도 센서(122) 상단과 본체 상부 표면 사이의 공기 및/또는 구조물을 포함하는 공간 전체를 의미할 수도 있다. 이때, 제1 열전도 소재(210) 및 제2 열전도 소재(220)의 열전도도는 10 W/mK 이하일 수 있다.
본체(110)는 웨어러블 타입으로 사용자의 신체 일부(예: 손목)에 착용될 수 있으며, 사용자는 스마트 폰 타입과 같이 본체(110)를 휴대할 수도 있다.
프로세서(130)는 본체(110)가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 본체(110)를 휴대한 상태에서, 제1 온도 센서(121)에 의해 제1 온도 및 제2 온도 센서(122)에 의해 제2 온도를 측정하여 이를 기초로 기온을 측정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(130)는 제1 온도 및 제2 온도 사이의 온도차를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정할 수 있다.
먼저, 프로세서(130)는 본체(110) 내의 제1 온도 센서(121) 및 제2 온도 센서(122)를 이용하여 열유속을 추정할 수 있다. 일반적으로 열의 흐름을 전류, 물질의 열전달 특성을 저항, 열유속을 전압이라고 가정하면, 보어의 법칙(V=IR)에 의해 열 흐름을 수식화할 수 있다. 예컨대, 손목으로부터 본체 상부로의 열전달을 직렬 회로로 가정하고 이에 따른 열유속을 Q1이라고 하면, 피검체의 손목 온도(Twrist)와 제1 온도(T1)와의 온도차, 제1 온도(T1)와 제2 온도(T2)의 온도차, 제2 온도(T2)와 본체 상부 표면 온도(Tcase)의 온도차, 및 본체 상부 표면 온도(Tcase)와 본체 상부 기온(Tair)과의 온도차를 각각 동일한 열유속(Q1)으로 추정할 수 있다. 이 경우, 상기 열 흐름과 관련하여 본체(110) 내부와 상부에서는 보어의 법칙(V=IR)에 의해 수학식 1이 유도될 수 있다.
여기서, R1은 제1 열전도 소재(210)의 저항값, R2는 제2 열전도 소재(220)의 저항값, R3는 본체 상부 표면(230)의 저항값을 의미한다. 이때 본체(110)의 측면으로 열이 유출되는 경우를 가정하면 수학식 1과 같은 등식이 성립하지 않고 각 항목은 비례 관계에 해당하여 각 항목에 미리 정해진 계수가 곱해질 수 있다.
수학식 1을 이용하면 본체 상부 표면 온도(Tcase) 및 본체 상부 기온(Tair)은 각각 이하 수학식 2 및 수학식 3으로 표현될 수 있다.
그 다음, 수학식 2를 수학식 3에 대입하면 본체 상부 기온(Tair)을 수학식 4로 표현할 수 있다.
여기서, β는 보정계수로 물성에 따른 열전달율을 의미하며, 프로세서(130)는 제1 열전도 소재(210)의 저항값(R1), 제2 열전도 소재(220)의 저항값(R2), 및 본체 상부 표면(230)의 저항값(R3)를 기초로 보정계수를 산출할 수 있다. 예컨대, 프로세서(130)는 제2 열전도 소재(220)의 저항값(R2)과 본체(110)의 상부 표면(230)의 저항값(R3)의 합과 제1 열전도 소재(210)의 저항값(R1) 사이의 비율을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다. 산출된 보정계수는 전자 장치(100)의 저장부에 미리 저장될 수 있다.
즉, 수학식 4에 따라 프로세서(130)는 제1 온도 및 제2 온도의 차(T1-T2)에 의해 추정된 열유속(Q1)에 보정계수(β)를 적용한 결과와 제2 온도(T2)를 결합하여 본체 상부 기온(Tair)을 측정할 수 있다.
일반적으로 전자 장치의 온도 센서를 이용하여 사용자 주위의 기온을 측정하려는 경우 전자 장치와 사용자의 접촉에 의한 체열 때문에 정확한 기온을 측정하기 어렵다. 상기 실시예는 복수개의 온도 센서를 이용하여 사용자로부터의 열유속을 추정하여 이를 기초로 기온을 추정하는 것으로 체열에 의한 영향을 상쇄시켜 기온 추정의 정확성을 높일 수 있다.
도 3은 다른 실시예에 따른 3개의 온도 센서가 배치된 전자 장치의 블록도이며, 도 4는 도 3의 전자 장치의 구조의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(300)의 본체(310)는 센서(320)와 프로세서(330)를 포함할 수 있으며, 센서(320)는 제1 온도 센서(321), 제2 온도 센서(322), 및 제3 온도 센서(323)를 포함할 수 있다.
본체(310)에는 제1 온도 센서(321)의 상부에 제2 온도 센서(322)가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서(322)의 상부에 제3 온도 센서(323)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 온도 센서(321)와 제2 온도 센서(322) 사이에는 제1 열전도 소재(410)가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서(322)와 제3 온도 센서(323) 사이에는 제2 열전도 소재(420)가 배치될 수 있으며, 제3 온도 센서(323) 상단에는 제3 열전도 소재(430)가 배치될 수 있다. 이때, 제1 온도 센서(321), 제2 온도 센서(322), 및 제3 온도 센서(323) 중에서 적어도 하나는 서미스터일 수 있으며, 제1 열전도 소재(410), 제2 열전도 소재(420), 및 제3 열전도 소재(430) 중에서 적어도 하나는 공기를 포함할 수 있다.
이때, 제2 온도 센서(322)는 본체(310) 내부의 구조물에 부착될 수 있으며, 이에 따라 제2 온도 센서(322)는 구조물의 발열에 의한 온도를 더 포함하여 측정할 수 있다.
프로세서(330)는 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 본체를 휴대한 상태에서, 제1 온도 센서(321)에 의해 제1 온도, 제2 온도 센서(322)에 의해 제2 온도, 및 제3 온도 센서(323)에 의해 제3 온도를 측정하여 이를 기초로 기온을 측정할 수 있다. 예컨대, 프로세서(330)는 제1 온도 및 제2 온도 사이의 차이(T1-T2)를 기초로 체열에 의한 제1 열유속(Q2)을 추정하고, 제2 온도 및 제3 온도 사이의 차이(T2-T3)를 기초로 제2 열유속(Q3)을 추정하고, 추정된 제1 열유속(Q2), 제2 열유속(Q3) 및 제3 온도를 기초로 기온을 측정할 수 있다.
먼저, 제2 온도 센서(322)가 부착된 본체(310) 내부 구조물에 발열이 발생하는 경우 손목에서 제2 온도 센서(322)를 거쳐 본체 상부로 향하는 열유속은 동일하지 않으며, 제1 열유속(Q2)과 제2 열유속(Q3)에는 차이가 발생한다. 예컨대, 구조물의 발열에 의해 제1 열유속(Q2)은 상대적으로 작아지고 제2 열유속(Q3)은 상대적으로 커질 수 있으며 이는 보어의 법칙에 의해 수학식 5로 표현될 수 있다.
이때, 수학식 5에 구조물의 발열에 의해 유입되는 열(Tin)을 포함하면, 손목으로부터의 열 흐름은 제3 온도와 본체 상부 기온과의 차이(T3-Tair)를 기초로 추정된 제3 열유속(Q4)를 포함하여 수학식 6의 등가식으로 표현될 수 있다.
여기서, R1은 제1 열전도 소재(410)의 저항값, R2는 제2 열전도 소재(420)의 저항값, R3는 제3 열전도 소재(430)의 저항값을 의미한다.
이때 본체(310)의 측면으로 열이 유출되는 경우를 가정하면 수학식 6과 같은 등식이 성립하지 않고 각 항목은 비례 관계에 해당하여 각 항목에 미리 정해진 계수가 곱해질 수 있다.
수학식 6을 이용하여 구조물의 발열에 의해 유입되는 열(Tin) 및 본체 상부 기온(Tair)을 각각 이하 수학식 7 및 수학식 8로 표현할 수 있다.
그 다음, 수학식 7을 수학식 8에 대입하면 본체 상부 기온(Tair)은 수학식 9로 표현될 수 있다.
프로세서(330)는 상기 수학식 7에 따라 본체 내부 구조물의 발열에 의한 온도(Tin)를 제1 온도와 제2 온도의 차(T1-T2)에 의해 추정된 제1 열유속(Q2)과 제2 온도와 제3 온도의 차(T2-T3)에 의해 추정된 제2 열유속(Q3)의 차이를 기초로 추정할 수 있다. 또한, 프로세서(330)는 상기 수학식 9에 따라 본체 내부 구조물의 발열에 의한 온도(Tin)를 반영하여 제1 열전도 소재의 저항값(R1), 제2 열전도 소재의 저항값(R2), 및 제3 열전도 소재의 저항값(R3)과 추정된 제1 열유속(Q2), 제2 열유속(Q3), 및 상기 제3 온도(T3)를 기초로 기온을 측정할 수 있다. 이때, 제1 열전도 소재의 저항값(R1), 제2 열전도 소재의 저항값(R2), 및 제3 열전도 소재의 저항값(R3)는 저장부에 미리 저장될 수 있다.
일반적으로 전자 장치를 사용하는 경우 본체 내부의 구조물에 의해서도 발열이 발생할 수 있다. 상기 실시예에 따르면 사용자의 체열 뿐만 아니라 구조물 발열에 의한 영향도 상쇄시켜 기온 추정의 정확성을 높일 수 있다.
도 5는 웨어러블 기기를 착용한 상태에서 상기 실시예에 따라 복수의 온도 센서에 의해 체열의 영향을 상쇄시킨 경우 측정한 기온, 웨어러블 기기 본체 내에서 온도 센서를 외부에 가깝게 배치하여 측정한 기온, 및 실제 기온과의 관계를 도시한 도면이다.
예컨대, 도 5를 참조하면 체열의 영향을 상쇄시킨 경우의 시간에 따른 기온 예측값(51)과 실제 측정한 기온(53)과의 오차는 0.14℃이고, 스마트 워치 내 온도 센서를 외부에 가깝게 배치하여 측정한 시간에 따른 온도값(52)과 실제 측정한 기온(53)과의 오차는 6.81℃로 체열의 영향을 상쇄시킨 경우의 기온 예측값(51)이 실제 측정한 기온(53)과 더 가까운 것을 알 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 기온 추정을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)는 본체(610) 내에 센서(620), 프로세서(630), 저장부(640), 출력부(650) 및 통신부(660)를 포함할 수 있다. 이때, 센서(620), 프로세서(630)의 구성은 도 1 및 도 3의 실시예의 센서(120, 320) 및 프로세서(130, 330)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
저장부(640)는 기온 추정과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어 센서(620)를 통한 온도 데이터, 열전도 소재의 저항값, 프로세서(630)의 처리 결과, 예컨대 열유속, 기온 추정값 등을 저장할 수 있다.
저장부(640)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어, SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory: RAM) SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory: ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 등의 저장매체를 포함하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
출력부(650)는 프로세서(630)의 처리 결과를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 출력부(650)는 디스플레이에 프로세서(630)의 기온 측정값을 표시할 수 있다. 이때, 기온 측정값을 사용자가 쉽게 인식할 수 있도록 색깔이나 선의 굵기 등을 조절하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 또한, 출력부(650)는 시각적 표시와 함께 또는 단독으로 스피커 등의 음성 출력 모듈, 햅틱 모듈 등을 이용하여 음성, 진동, 촉감 등의 비시각적인 방식으로 사용자에게 기온 안내 정보를 제공할 수 있다.
통신부(660)는 외부 기기와 통신하여 기온 추정과 관련된 각종 데이터를 송수신할 수 있다. 외부 기기는 스마트폰, 태블릿 PC, 데스크탑 PC, 노트북 PC 등의 정보 처리 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신부(660)는 기온 측정 결과를 스마트폰 등의 외부 기기에 전송할 수 있으며 사용자는 스마트폰을 통해 시간에 따른 기온을 모니터링할 수 있다.
통신부(660)는 블루투스(Bluetooth) 통신, BLE(Bluetooth Low Energy) 통신, 근거리 무선 통신(Near Field Communication, NFC), WLAN 통신, 지그비(Zigbee) 통신, 적외선(Infrared Data Association, IrDA) 통신, WFD(Wi-Fi Direct) 통신, UWB(ultra-wideband) 통신, Ant+ 통신, WIFI 통신, RFID(Radio Frequency Identification) 통신, 3G 통신, 4G 통신 및 5G 통신 등을 포함하는 다양한 유무선 통신 기술을 이용하여 외부 기기와 통신할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 일 실시예에 따른 기온 추정 방법의 흐름도이다.
도 7은 도 1 및 도 2의 실시예에 따른 전자 장치(100)에 의해 수행되는 기온 추정 방법의 일 실시예이다. 앞에서 상술하였으므로 중복 설명을 피하기 위해 간단히 설명한다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 본체 내의 제1 온도 센서에 의해 제1 온도를 측정할 수 있으며(710), 제1 온도 센서와 서로 다른 위치에 배치된 제2 온도 센서에 의해 제2 온도를 측정할 수 있다(720).
그 다음, 전자 장치는 측정된 제1 온도와 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정할 수 있다(730). 예컨대, 전자 장치는 보어의 법칙(V=IR)에 의해 열 흐름을 수식화하여 측정된 제1 온도에서 제2 온도를 차감한 값을 기초로 열유속을 추정할 수 있다.
그 다음, 전자 장치는 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정할 수 있다(740). 예컨대, 전자 장치는 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 제2 온도를 결합하여 기온을 측정할 수 있다. 이때, 보정계수는 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 산출할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 제2 열전도 소재의 저항값과 본체의 상부 표면의 저항값의 합과 제1 열전도 소재의 저항값 사이의 비율을 기초로 보정계수를 산출할 수 있다.
도 8 내지 도 11은 기온 추정 장치를 포함하는 전자 장치의 구조들을 예시적으로 나타낸 도면이다. 전자 장치는 스마트 워치 뿐만 아니라 스마트 폰, 스마트 밴드, 스마트 안경, 스마트 목걸이 및 이어(ear) 타입 웨어러블 기기를 포함하며 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 전자 장치는 스마트 워치 타입의 웨어러블 장치(800)로 구현될 수 있으며 본체(MB)와 손목 스트랩(ST)을 포함할 수 있다.
본체(MB)는 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 본체(MB) 및/또는 스트랩(ST)의 내부에는 각종 구성에 전원을 공급하는 배터리가 내장될 수 있다. 스트랩(ST)은 본체의 양단에 연결되어 본체를 사용자의 손목에 착용시키며 사용자의 손목을 감싸는 형태로 구부려질 수 있도록 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 스트랩(ST)은 서로 분리된 제1 스트랩과 제2 스트랩으로 구성될 수 있다. 제1 스트랩과 제2 스트랩의 일단부는 각각 본체(MB)의 양측에 연결되고, 제1 스트랩과 제2 스트랩의 타단부에 형성된 체결수단을 이용하여 서로 체결될 수 있다. 이때, 체결수단은 자석 결합, 벨크로(velcro) 결합, 핀 결합 등의 방식으로 형성될 수 있으며 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 스트랩(ST)은 이에 제한되지 않으며 밴드 형태와 같이 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수도 있다.
본체(MB)는 센서(810), 프로세서, 출력부, 저장부 및 통신부를 포함할 수 있다. 다만, 폼 팩터(form factor)의 사이즈 및 형태 등에 따라 표시부, 저장부 및 통신부 중의 일부는 생략될 수 있다.
조작부(820)는 도시된 바와 같이 본체(MB)의 측면에 형성될 수 있다. 조작부(820)는 사용자의 명령을 수신하여 프로세서로 전달할 수 있다. 또한, 조작부(820)는 웨어러블 기기(800)의 전원을 온/오프시키는 전원 버튼을 포함할 수 있다.
센서(810)는 복수의 서로 다른 위치에 배치된 온도 센서를 포함할 수 있으며 본체 내의 구조물에 부착될 수 있다. 또한, 복수의 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터일 수 있다.
본체(MB)에 탑재된 프로세서는 센서(810)를 비롯한 다양한 구성들과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 스트랩이 손목을 감싸고 본체(MB)가 손목에 착용된 상태에서, 본체(MB) 내의 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 제2 온도를 기초로 기온을 측정할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 제2 온도를 결합하여 기온을 측정할 수 있다. 한편, 본체(MB)의 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에는 제1 열전도 소재가 배치될 수 있으며, 제2 온도 센서의 상단에는 제2 열전도 소재가 배치될 수 있다. 프로세서는 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 열전도 소재의 저항값, 및 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 보정계수를 산출할 수 있으며, 상기 저항값들은 미리 본체(MB) 내의 저장부에 저장될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone)과 같은 모바일 장치(900)로 구현될 수 있다.
모바일 장치(900)는 하우징 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 하우징은 모바일 장치(900)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징의 제1 면에는 디스플레이 패널 및 커버 글래스(cover glass)가 차례로 배치될 수 있고, 디스플레이 패널은 커버 글래스를 통해 외부로 노출될 수 있다. 하우징의 제2 면에는 센서(910), 카메라 모듈, 및/또는 적외선 센서 등이 배치될 수 있다.
일 실시예로, 모바일 장치(900) 본체의 후면에는 사용자로부터 데이터를 획득할 수 있는 복수의 온도 센서가 배치될 수 있으며, 본체 전면 지문 센서, 측면 전원 버튼, 볼륨 버튼이나 본체 전후면의 별도의 위치에도 센서 등이 배치되어 기온을 추정할 수 있다.
또한, 사용자가 모바일 장치(900)에 탑재된 어플리케이션 등을 실행하여 기온 측정을 요청하는 경우 센서(910)를 이용하여 데이터를 획득하고, 모바일 장치(900) 내의 프로세서를 이용하여 기온을 측정하고, 사용자에게 디스플레이를 통해 측정값과 기온 관련 안내 정보를 제공할 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치는 이어(ear) 웨어러블 장치(1000)로도 구현될 수 있다.
이어(ear) 웨어러블 장치(1000)는 본체와 이어 스트랩(ear strap)을 포함할 수 있다. 사용자는 이어 스트랩을 귓바퀴에 걸어 착용할 수 있다. 이어 스트랩은 이어 웨어러블 장치(1000)의 형태에 따라 생략이 가능하다. 본체는 사용자의 외이도(external auditory meatus)에 삽입될 수 있다. 본체에는 센서(1010)가 탑재될 수 있다. 이어 웨어러블 장치(1000)는 기온 측정 결과 및/또는 기온 관련 안내 정보를 사용자에게 음향으로 제공하거나, 본체 내부에 마련된 통신 모듈을 통해 외부 기기 예컨대, 모바일, 테블릿, PC 등으로 전송할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치는 시계 타입의 웨어러블 장치와 스마트 폰의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 스마트 폰(1100)의 본체에는 기온을 추정하는 프로세서가 실장될 수 있다. 스마트 폰(1100)의 프로세서는 기온 측정 요청을 수신하면 통신부를 통해 웨어러블 장치(1110) 본체 내부에 실장된 통신부와 통신하여 데이터를 획득하도록 제어할 수 있다. 또한, 웨어러블 장치(1110)로부터 온도 데이터를 수신하면 프로세서는 기온을 추정하며, 도시된 바와 같이 출력부를 통해 스마트 폰(1100)의 디스플레이에"주변 기온 20℃"(1120)라는 메시지를 출력할 수 있다.
한편, 본 실시 예들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다.
컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현하는 것을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 프로그래머들에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.
본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 개시된 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 300, 600: 전자 장치 110, 310, 610: 본체
120, 320, 620: 센서
121, 321 : 제1 온도 센서 122, 322: 제2 온도 센서
323 : 제3 온도 센서
130, 330, 630: 프로세서
640: 저장부
650: 출력부
660: 통신부
800: 스마트 워치
900: 스마트 폰
1000: 이어 타입 웨어러블 장치

Claims (20)

  1. 본체;
    상기 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서; 및
    상기 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 상기 본체를 휴대한 상태에서, 상기 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 상기 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 상기 제2 온도를 결합하여 기온을 측정하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재; 및 상기 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 제1 열전도 소재의 저항값, 상기 제2 열전도 소재의 저항값, 및 상기 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 상기 보정계수를 산출하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제2 열전도 소재의 저항값과 상기 본체의 상부 표면의 저항값의 합과 상기 제1 열전도 소재의 저항값 사이의 비율을 기초로 상기 보정계수를 산출하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서 및 상기 제2 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)인 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서는
    상기 본체와 상기 사용자의 신체 일부와 접촉하는 면으로부터 수직 거리가 10mm 이하에 위치하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 온도 센서는
    상기 본체의 상부 표면으로부터 아래 방향으로 수직 거리가 10mm 이하에 위치하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이의 거리는 1mm 이상 50mm 이하인 전자 장치.
  9. 전자 장치가 기온을 추정하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 본체 내의 제1 온도 센서에 의해 제1 온도를 측정하는 단계;
    상기 제1 온도 센서와 서로 다른 위치에 배치된 제2 온도 센서에 의해 제2 온도를 측정하는 단계;
    측정된 제1 온도와 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하는 단계; 및
    추정된 열유속 및 상기 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 단계를 포함하는 기온 추정 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기온을 측정하는 단계는
    상기 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 상기 제2 온도를 결합하여 기온을 측정하는 기온 추정 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기온을 측정하는 단계는
    상기 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재의 저항값, 상기 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재의 저항값, 및 상기 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 상기 보정계수를 산출하는 기온 추정 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기온을 측정하는 단계는
    상기 제2 열전도 소재의 저항값과 상기 본체의 상부 표면의 저항값의 합과 상기 제1 열전도 소재의 저항값 사이의 비율을 기초로 상기 보정계수를 산출하는 기온 추정 방법.
  13. 본체;
    상기 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서; 및
    상기 본체가 사용자의 신체 일부에 착용되거나 사용자가 상기 본체를 휴대한 상태에서, 상기 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 상기 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 제1 열유속을 추정하고, 상기 제2 온도 및 상기 제3 온도 센서에 의해 측정된 제3 온도 사이의 차이를 기초로 제2 열유속을 추정하고, 추정된 제1 열유속, 제2 열유속 및 상기 제3 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재, 상기 제2 온도 센서와 제3 온도 센서 사이에 배치된 제2 열전도 소재, 및 상기 제3 온도 센서의 상단에 배치된 제3 열전도 소재를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 제1 열전도 소재의 저항값, 제2 열전도 소재의 저항값, 및 제3 열전도 소재의 저항값과 추정된 제1 열유속, 제2 열유속, 및 상기 제3 온도를 기초로 기온을 측정하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 온도 센서는
    상기 본체 내부의 구조물에 부착되어 상기 구조물의 발열에 의한 온도를 더 포함하여 측정하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 구조물의 발열에 의한 온도는
    상기 제1 열유속과 상기 제2 열유속의 차이를 기초로 추정되는 전자 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서, 제2 온도 센서, 및 제3 온도 센서 중에서 적어도 하나는 서미스터(thermistor)인 전자 장치.
  18. 본체;
    상기 본체의 양단에 연결된 스트랩;
    상기 본체 내의 서로 다른 위치에 배치된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서; 및
    상기 스트랩이 손목을 감싸고 상기 본체가 손목에 착용된 상태에서, 상기 제1 온도 센서에 의해 측정된 제1 온도 및 제2 온도 센서에 의해 측정된 제2 온도 사이의 차이를 기초로 체열에 의한 열유속을 추정하고, 추정된 열유속 및 상기 제2 온도를 기초로 기온을 측정하는 프로세서를 포함하는 스마트 워치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 추정된 열유속에 보정계수를 적용한 결과와 상기 제2 온도를 결합하여 기온을 측정하는 스마트 워치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서와 제2 온도 센서 사이에 배치된 제1 열전도 소재; 및 상기 제2 온도 센서의 상단에 배치된 제2 열전도 소재를 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 제1 열전도 소재의 저항값, 상기 제2 열전도 소재의 저항값, 및 상기 본체의 상부 표면의 저항값을 기초로 상기 보정계수를 산출하는 스마트 워치.
KR1020220049490A 2022-04-21 2022-04-21 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법 KR20230150037A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220049490A KR20230150037A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법
US17/901,265 US20230341275A1 (en) 2022-04-21 2022-09-01 Electronic device and method of measuring air temperature using the same
CN202211263016.2A CN116972997A (zh) 2022-04-21 2022-10-14 电子装置和使用电子装置测量气温的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220049490A KR20230150037A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230150037A true KR20230150037A (ko) 2023-10-30

Family

ID=88416141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220049490A KR20230150037A (ko) 2022-04-21 2022-04-21 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230341275A1 (ko)
KR (1) KR20230150037A (ko)
CN (1) CN116972997A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
CN116972997A (zh) 2023-10-31
US20230341275A1 (en) 2023-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20230150037A (ko) 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 기온 측정 방법
US20240167894A1 (en) Electronic device and method of estimating rate of core body temperature change using the same
US20240164651A1 (en) Electronic device and method of estimating skin surface temperature using the same
EP4206634B1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
US20230358617A1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
US20240138682A1 (en) Electronic device and method of estimating core body temperature using the same
US20230066222A1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
US20240011844A1 (en) Electronic device and method of estimating body temperature using the same
US20230400357A1 (en) Electronic device and method of estimating body temperature using the same
US11974831B2 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
EP4374779A1 (en) Electronic device and method of estimating blood flow information using the same
US20230248246A1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
KR20230171360A (ko) 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 체온 추정 방법
US20240215833A1 (en) Electronic device and method of estimating human body microclimate temperature using the same
US20230400363A1 (en) Electronic device and method of measuring body temperature using the same
KR20240059504A (ko) 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 심부 체온 추정 방법
KR20240007578A (ko) 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 체온 추정 방법
KR20240005542A (ko) 전자장치 및 전자장치를 이용한 심부 체온 추정 방법
KR20240104885A (ko) 전자 장치 및 그 전자 장치를 이용한 신체 미세기후 온도 추정 방법
US20230255499A1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
US20230031107A1 (en) Apparatus and method for estimating body temperature
US20230408124A1 (en) Electronic device and method of controlling ambient temperature using the same