KR20230149180A - Foldable electronic device and method for recognizing open/closed state using a hole sensor in the same - Google Patents

Foldable electronic device and method for recognizing open/closed state using a hole sensor in the same Download PDF

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KR20230149180A
KR20230149180A KR1020220077716A KR20220077716A KR20230149180A KR 20230149180 A KR20230149180 A KR 20230149180A KR 1020220077716 A KR1020220077716 A KR 1020220077716A KR 20220077716 A KR20220077716 A KR 20220077716A KR 20230149180 A KR20230149180 A KR 20230149180A
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오세정
엄기훈
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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서, 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서, 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태 또는 부팅 전 저전력 상태 일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서, 상기 제2 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing and a second housing that is foldably coupled to the first housing, is disposed in the first housing or the second housing, and includes the first housing and the second housing. A hall sensor that detects whether it is open or closed, a first auxiliary processor connected to the hall sensor, a second auxiliary processor connected to the hall sensor and the first auxiliary processor, a first display, a second display, the first display, the and a processor operatively connected to a second display, the first auxiliary processor, and the second auxiliary processor, wherein the processor is connected to an external power supply while the electronic device is turned off, or When the electronic device is turned on and the display is off or in a low power state before booting, a request signal to block the port connected to the Hall sensor is transmitted to the first auxiliary processor, and the first housing is transmitted from the second auxiliary processor. and receiving open/closed state information of the second housing, and determining which display to display the charging state object among the first display and the second display based on the open/closed state information received from the second auxiliary processor, wherein the electronic When the device is powered on and the display is on or in an operating state after booting is completed, a request signal for blocking the port connected to the Hall sensor is transmitted to the second auxiliary processor, and the first auxiliary processor Receive opening/closing state information and folding angle information of the first housing and the second housing from the first display and the second housing according to at least one of the opening/closing state information and folding angle information received from the first auxiliary processor. It can be set to determine which display to display the charging status object or operation screen among displays.

Figure P1020220077716
Figure P1020220077716

Description

단일 홀 센서에 기반한 개폐 인식 방법 및 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR RECOGNIZING OPEN/CLOSED STATE USING A HOLE SENSOR IN THE SAME}Open/close recognition method and electronic device based on a single hall sensor {FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR RECOGNIZING OPEN/CLOSED STATE USING A HOLE SENSOR IN THE SAME}

다양한 실시예들은 단일 홀 센서에 기반한 개폐 인식 방법 및 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an opening/closing recognition method and electronic device based on a single Hall sensor.

전자 장치는 획일적인 형상에서 벗어나 디스플레이를 확장하거나, 디스플레이의 활용도를 개선시키기 위한 구조로 진화되고 있다. 전자 장치는 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징이 서로에 대하여 회전됨으로써 인폴딩(in-folding), 아웃 폴딩(out-folding), 인/아웃 폴딩 방식으로 동작하는 방식(예: 폴더블(foldable) 전자 장치)으로 구현될 수 있다. Electronic devices are evolving beyond uniform shapes to expand displays or improve display usability. An electronic device may have a deformable structure that can adjust the size of the display. For example, the electronic device operates in an in-folding, out-folding, or in/out folding manner by rotating the first housing and the second housing with respect to each other (e.g., foldable It can be implemented as a (foldable) electronic device.

전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징의 개폐(open/closed state) 상태에 따라 시각적 정보를 표시하는 디스플레이 영역(또는 사용 디스플레이)이 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 열림(예: 언폴딩) 상태 또는 닫힘(예: 폴딩) 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 연결될 수 있으며, 외부 전원 공급 장치 연결 시 충전 상태 정보를 디스플레이에 표시하여 사용자에게 안내할 수 있다. 이때, 전자 장치는 전원이 오프(off)된 상태이더라도, 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우 충전 상태 표시를 위해서 개폐 여부를 인식할 필요가 있다. The electronic device may have different display areas (or displays in use) that display visual information depending on the open/closed state of the first housing and the second housing. For example, an electronic device may be connected to an external power supply (e.g. charger) in an open (e.g. unfolding) or closed (e.g. folding) state, and when connected, the electronic device displays charging status information on the display. It can be displayed to guide the user. At this time, even if the electronic device is turned off, it needs to recognize whether it is open or closed to display the charging status when an external power supply device (e.g., a charger) is electrically connected.

한편, 전자 장치는 보조 프로세서(예: MCU, micro controller unit)를 통해 제어되는 센서(예: 홀 센서)를 이용하여 하우징들의 개폐 정보(예: 개폐 상태 및/또는 폴딩 각도)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 액티브 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후 동작 상태에서 운용되는 제1 보조 프로세서(예: MCU(micro controller unit))를 구비하나, 제1 보조 프로세서는 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on) 되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태)이거나, 부팅 전에는 동작하지 않는다. 이로 인해, 전자 장치는 제1 보조 프로세서와 별도로 충전기가 전기적으로 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 운용되는 제2 보조 프로세서를 포함하고 있다. Meanwhile, the electronic device can detect the opening/closing information (e.g., opening/closing status and/or folding angle) of the housings using a sensor (e.g., Hall sensor) controlled through an auxiliary processor (e.g., MCU, micro controller unit). . For example, the electronic device may include a first auxiliary processor operating in an active state of the electronic device (e.g., a state in which the electronic device is powered on and the display is on) or a post-booting operating state (e.g., It has a micro controller unit (MCU), but the first auxiliary processor does not operate when the electronic device is in a sleep state (e.g., the display is off even when the electronic device is powered on) or before booting. . For this reason, the electronic device includes, separately from the first auxiliary processor, a second auxiliary processor that operates in a power-off state electrically connected to a charger, a sleep state of the electronic device, or a low-power state before booting.

하우징들의 개폐 정보를 인식하는 홀 센서는 인터페이스 포트(port)가 1개이다. 이로 인해 전자 장치는 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태에서 실시간으로 폴딩 각도를 연산하는 제1 보조 프로세서와 제1 홀 센서를 작동적으로 연결하고, 외부 전원 공급 장치가 전기적으로 연결된 전원 오프(off) 상태, 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 동작 상태에서 개폐 여부를 인식하는 제2 보조 프로세서와 제2 홀 센서를 작동적으로 연결하고 있다. 제1 홀 센서 및 제2 홀 센서는 센서 동작을 위한 자성체를 각각 구비해야 한다.The Hall sensor, which recognizes opening and closing information of housings, has one interface port. Due to this, the electronic device operatively connects the first auxiliary processor that calculates the folding angle in real time in an active state or an operating state after booting and the first Hall sensor, and the external power supply is electrically connected in a power-off state. , the second auxiliary processor and the second hall sensor, which recognize whether the device is opened or closed in a sleep state or a low-power operation state before booting, are operatively connected. The first Hall sensor and the second Hall sensor must each be equipped with a magnetic material for sensor operation.

다양한 실시예들은 단일 홀 센서에 기반하여 전자 장치의 전원 오프/온 상태 또는 부팅 전/후 상태에서 개폐 정보(예: 개폐 상태 및/또는 폴딩 각도)를 인식할 수 있다. Various embodiments may recognize opening/closing information (e.g., opening/closing status and/or folding angle) in the power-off/on state or before/after booting state of the electronic device based on a single Hall sensor.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problems, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서, 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서, 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서, 상기 제2보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to various embodiments includes a first housing and a second housing that is foldably coupled to the first housing, is disposed in the first housing or the second housing, and includes the first housing and the second housing. A hall sensor that detects whether it is open or closed, a first auxiliary processor connected to the hall sensor, a second auxiliary processor connected to the hall sensor and the first auxiliary processor, a first display, a second display, the first display, the A second display, the first auxiliary processor, and a processor operatively connected to the second auxiliary processor, wherein the processor displays the display when the electronic device is turned off or when the electronic device is turned on. When connected to an external power supply in an off state or in a low power state before booting, a request signal for blocking the port connected to the Hall sensor is transmitted to the first auxiliary processor, and the first housing is transferred from the second auxiliary processor. and receiving open/closed state information of the second housing, and determining which display to display the charging state object among the first display and the second display based on the open/closed state information received from the second auxiliary processor, wherein the electronic When the device is powered on and the display is on or in an operating state after booting is completed, a request signal for blocking the port connected to the Hall sensor is transmitted to the second auxiliary processor, and the first auxiliary processor Receive opening/closing state information and folding angle information of the first housing and the second housing from the first display and the second housing according to at least one of the opening/closing state information and folding angle information received from the first auxiliary processor. It can be set to determine which display to display the charging status object or operation screen among displays.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 일부에 배치되는 홀 센서, 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서, 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 보조 프로세서, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 제2 보조 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to various embodiments includes a first housing, a second housing foldably coupled to the first housing, a Hall sensor disposed in the first housing or a portion of the second housing, and a Hall sensor connected to the Hall sensor. It includes a first auxiliary processor, a second auxiliary processor electrically connected to the Hall sensor and the first auxiliary processor, a processor operatively connected to the first auxiliary processor and the second auxiliary processor, and the second auxiliary processor. The processor is connected to an external power supply when the electronic device is turned off or when the electronic device is turned on and the display is turned off, or when the processor is in a low power state before booting, the first auxiliary processor is used as the first auxiliary processor. Request blocking of the connection port with the Hall sensor, and in response to receiving first blocking status information from the first auxiliary processor, control the Hall sensor to detect the first block based on the sensing data received from the Hall sensor. Recognizes the open/closed state of the housing and the second housing, transmits the recognized open/closed state information to the processor, and when receiving a request for blocking the connection port with the Hall sensor from the processor, responds to the request for blocking the connection with the Hall sensor. It may be configured to operatively block the connection with the Hall sensor and transmit second blocking status information related to the second auxiliary processor to the first auxiliary processor.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작하여 폴딩 각도를 연산하는 제1 보조 프로세서(예: micro controller unit)와 별도로, 충전 상태 표시를 위해 충전기가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 동작하여 개폐 여부를 인식하는 제2 보조 프로세서에 하나의 홀 센서(또는 싱글 홀 센서)를 연결하되, 홀 센서와 제1 보조 프로세서 또는 제2 프로세서와의 포트 연결을 작동적으로 차단 또는 차단 해제할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device operates in an active state or after booting of the electronic device, and separately from a first auxiliary processor (e.g., a micro controller unit) that calculates the folding angle, the electronic device is turned off when the charger is connected to display the charging status. ) state, connect one Hall sensor (or single Hall sensor) to a second auxiliary processor that operates in a sleep state of the electronic device or a low-power state before booting to recognize whether it is open or closed, and connects the Hall sensor and the first auxiliary processor or the second auxiliary processor. You can operationally block or unblock a port's connection to the processor.

다양한 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서 또는 제2 보조 프로세서가 누설 전류에 대한 손상 없이, 하나의 홀 센서로부터 각각 데이터를 획득하여 개폐 인식 및/또는 폴딩 각도를 연산함으로써, 비용 절감 및 실장 공간을 확보할 수 있다. According to various embodiments, the first auxiliary processor or the second auxiliary processor acquires data from one Hall sensor, recognizes opening/closing, and/or calculates the folding angle, without damage to leakage current, thereby reducing cost and saving mounting space. It can be secured.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1 상태)를 도시한 도면이다.
도 2b은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)를 도시한 도면이다.
도 3a는 종래의 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다.
도 3b는 종래의 폴더블 전자 장치의 홀 센서 구조를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 6은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 싱글 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 전자 장치에서 싱글 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 닫힘 상태 및 열림 상태에서의 충전 중 아이콘을 포함한 정보 표시 화면들을 도시한다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state (eg, first state) of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state (eg, second state) of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 3a shows an opening/closing recognition structure of a conventional foldable electronic device.
Figure 3b shows the Hall sensor structure of a conventional foldable electronic device.
Figure 4 illustrates an open/close recognition structure of an electronic device according to various embodiments.
Figure 5 shows a block diagram of an electronic device according to one embodiment.
Figure 6 shows a block diagram of an electronic device according to another embodiment.
Figure 7 illustrates an opening/closing recognition method using a single hall sensor in an electronic device according to an embodiment.
Figure 8 shows an opening/closing recognition method using a single hall sensor in an electronic device according to another embodiment.
FIG. 9 illustrates information display screens including a charging icon in a closed state and an open state of an electronic device according to another embodiment.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102,104, 또는108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1상태)를 도시한 도면이다. 도 2b은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(101)의 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)를 도시한 도면이다. FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state (eg, first state) of the electronic device 101 according to various embodiments of the present invention. FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state (eg, second state) of the electronic device 101 of FIG. 2A according to various embodiments of the present invention.

도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 일부는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.At least some of the components of the electronic device 101 shown in FIGS. 2A and 2B may be the same or similar to the components of the electronic device 101 shown in FIG. 1, and overlapping descriptions will be omitted below.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(101)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 장치를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징), 한 쌍의 하우징(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및 제2디스플레이(251)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 통해 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 배치되고, 접힘 상태에서, 힌지 장치를 보호하고, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 101 includes a pair of housings 210 and 220 (e.g., a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to each other about the folding axis A through a hinge device so as to be folded relative to each other). foldable housing), a first display 230 (e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display) and a second display 251 disposed through a pair of housings 210 and 220. (e.g. sub display) may be included. According to one embodiment, the hinge device is arranged so as not to be visually visible from the outside through the first housing 210 and the second housing 220 in the unfolded state, protects the hinge device in the folded state, and has a foldable It can be placed invisible from the outside through the hinge cover 265 that covers the portion.

다양한 실시예에서 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(101)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(101)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면으로 정의될 수 있다.In various embodiments, the side on which the first display 230 is placed may be defined as the front of the electronic device 101, and the side opposite to the front may be defined as the back of the electronic device 101. Additionally, the surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the electronic device 101.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)가 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1상태)인지, 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 제3상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. According to various embodiments, the pair of housings 210 and 220 may include a first housing 210 and a second housing 220 that are foldable with respect to each other through a hinge device. According to one embodiment, the pair of housings 210 and 220 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2A and 2B, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts. According to one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). According to some embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 may be folded asymmetrically with respect to the folding axis A. According to one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the electronic device 101 is in an unfolded state (e.g., first state) or a folded state (e.g., The angle or distance between them may vary depending on whether they are in a second state) or an intermediate state (e.g., third state).

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 힌지 장치에 연결되며, 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 힌지 장치와 연결되며, 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(202)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(202)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 is connected to the hinge device in the unfolded state of the electronic device 101, and has a first surface 211 disposed to face the front of the electronic device 101, a first a second side 212 facing in the opposite direction of the side 211, and a first side member 213 surrounding at least a portion of the first space between the first side 211 and the second side 212. can do. According to one embodiment, the second housing 220 is connected to the hinge device when the electronic device 101 is unfolded, and has a third side 221 disposed to face the front of the electronic device 101, a third a fourth side 222 facing in the opposite direction of the side 221, and a second side member 223 surrounding at least a portion of the second space between the third side 221 and the fourth side 222. can do. According to one embodiment, the first side 211 may face the same direction as the third side 221 in the unfolded state, and may face the third side 221 in the folded state. According to one embodiment, the electronic device 101 may include a recess 202 formed to accommodate the first display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. It may be possible. According to one embodiment, the recess 202 may have substantially the same size as the first display 230.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 힌지 장치를 가릴 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로부터 시각적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로부터 시각적으로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(101)의 외부로부터 시각적으로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 커버(265)가 외부로부터 시각적으로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover the hinge device. According to one embodiment, the hinge cover 265 is covered by a part of the first housing 210 and the second housing 220, depending on the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the electronic device 101. It can be visually exposed from the outside. For example, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 265 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 and may not be visually exposed. According to one embodiment, when the electronic device 101 is in a folded state, the hinge cover 265 may be visually exposed from the outside between the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 265 is connected to the first housing 210 and the second housing 220. It may be at least partially exposed visually from the outside of the electronic device 101 between the second housing 220 . For example, the area of the hinge cover 265 that is visually exposed from the outside may be smaller than when it is fully folded. According to one embodiment, the hinge cover 265 may include a curved surface.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태) 인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 폴딩 영역(230c) 및 제2영역(230b)은 실질적으로 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식). According to various embodiments, when the electronic device 101 is in an unfolded state (e.g., the state in FIG. 2A), the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of about 180 degrees, and the first display ( The first area 230a, the folding area 230c, and the second area 230b of 230) may be arranged to substantially form the same plane and face substantially the same direction. In another embodiment, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the first housing 210 rotates at an angle of about 360 degrees with respect to the second housing 220 to form the second side 212 and the fourth side 222. ) can also be folded in the opposite direction so that they face each other (out folding method).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1 하우징(210)의 제1면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 약 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률 반경을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률 반경은 접힘 상태인 경우보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 동작할 수도 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., the state in FIG. 2B), the first side 211 of the first housing 210 and the third side of the second housing 220 ( 221) can be arranged to face each other. In this case, the first area 230a and the second area 230b of the first display 230 form a narrow angle (e.g., in the range of about 0 degrees to about 10 degrees) with each other through the folding area 230c. , may be arranged to face each other. According to one embodiment, at least a portion of the folding area 230c may be formed as a curved surface having a predetermined radius of curvature. According to one embodiment, when the electronic device 101 is in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other. In this case, the first area 230a and the second area 230b of the first display 230 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state, and the radius of curvature of the folding area 230c is similar to that in the folded state. It may be larger than the state case. In some embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle that can stop at a specified folding angle between the folded state and the unfolded state through a hinge device (free stop function). . In some embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 may operate while being pressed in an unfolding or folding direction based on a designated inflection angle through a hinge device.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(예: 217a, 217b, 226), 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes at least one display 230 or 251, an input device 215, and an audio output device disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220. At least one of (227, 228), sensor module (e.g., 217a, 217b, 226), camera module (e.g., 216a, 216b, 225), key input device (219), indicator (not shown), or connector port (229) It can contain one. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include at least one other component.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)는, 제1 하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치를 통해 제2 하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(101)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(251)는, 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 중간 상태의 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 또는 제2디스플레이(251)를 사용할 수 있다.According to various embodiments, at least one display 230, 251 is supported from the first side 211 of the first housing 210 to the third side 221 of the second housing 220 through a hinge device. A first display 230 (e.g., a flexible display) arranged to receive the display and a second display 251 arranged to be visually visible from the outside through the fourth side 222 in the inner space of the second housing 220. may include. According to one embodiment, the first display 230 can be mainly used when the electronic device 101 is in an unfolded state, and the second display 251 can be mainly used when the electronic device 101 is in a folded state. According to one embodiment, in the intermediate state, the electronic device 101 displays the first display 230 or the second display 251 based on the folding angle of the first housing 210 and the second housing 220. You can use it.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(202)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(101)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1 하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2 하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first display 230 may be disposed in a space formed by a pair of housings 210 and 220. For example, the first display 230 may be seated in a recess 202 formed by a pair of housings 210 and 220, and may cover substantially most of the front surface of the electronic device 101. It can be placed to occupy. According to one embodiment, the first display 230 may include a flexible display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat or curved surface. According to one embodiment, the first display 230 includes a first area 230a facing the first housing 210, a second area 230b facing the second housing 220, and a first area 230a. ) and the second area 230b, and may include a folding area 230c facing the hinge device.

한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)은, 실질적으로, 제1 하우징(210)의 제1면(211)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 제2영역(230b)은, 실질적으로, 제2 하우징(220)의 제3면(221)을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first area 230a of the first display 230 may substantially form the first surface 211 of the first housing 210. According to one embodiment, the second area 230b of the first display 230 may substantially form the third surface 221 of the second housing 220.

한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. According to one embodiment, the area division of the first display 230 is only an exemplary physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge device, and is actually divided by a pair of housings 210 and 220 and a hinge device. Through the device, the first display 230 can be displayed as a seamless, single entire screen. According to one embodiment, the first region 230a and the second region 230b may have an overall symmetric shape or a partially asymmetric shape with respect to the folding region 230c.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(251)는, 제2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 has a first rear cover 240 disposed on the second side 212 of the first housing 210 and a fourth side 222 of the second housing 220. It may include a second rear cover 250 disposed. In some embodiments, at least a portion of the first rear cover 240 may be formed integrally with the first side member 213. In some embodiments, at least a portion of the second rear cover 250 may be formed integrally with the second side member 223. According to one embodiment, at least one of the first rear cover 240 and the second rear cover 250 is a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate. It can be formed through a plate. According to one embodiment, the first rear cover 240 is made of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or any of the foregoing materials. It can be formed by an opaque plate, such as a combination of at least the two. According to one embodiment, the second rear cover 250 may be formed through a substantially transparent plate, for example, glass or polymer. Accordingly, the second display 251 may be arranged in the inner space of the second housing 220 so that it can be visually viewed from the outside through the second rear cover 250.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 적어도 하나의 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(예: 227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들은, 제2 하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2 하우징(220)의 측면 부재를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215), 음향 출력 장치들(예: 227, 228) 및 커넥터 포트(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치들(예: 227, 228)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(예: 227, 228)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the input device 215 may include at least one microphone. According to one embodiment, sound output devices (eg, 227 and 228) may include speakers. According to one embodiment, the speakers include a call receiver 227 disposed through the fourth surface 222 of the second housing 220 and an external speaker 228 disposed through the side member of the second housing 220. ) may include. In some embodiments, the input device 215, audio output devices (e.g., 227, 228), and connector port 229 are disposed in spaces of the first housing 210 and/or the second housing 220. , may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. In some embodiments, the holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 215 and audio output devices (eg, 227 and 228). In some embodiments, the sound output device (e.g., 227, 228) includes a speaker (e.g., piezo speaker) that operates with the hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 excluded. You may.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 장치(216a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 장치(216b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 장치(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2카메라 장치(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(에: 216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225)에 포함된 적어도 하나의 카메라 장치는 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the camera module (e.g., 216a, 216b, 225) includes a first camera device 216a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, It may include a second camera device 216b disposed on the second side 212 and/or a third camera device 225 disposed on the fourth side 222 of the second housing 220. According to one embodiment, the electronic device 101 may include a flash 218 disposed near the second camera device 216b. According to one embodiment, the flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to one embodiment, the camera module 216a, 216b, 225 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, at least one camera device included in a camera module (e.g., 216a, 216b, 225) includes two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors, and includes a first housing 210 and /Or they may be placed together on one side of the second housing 220.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(TOF 센서 또는 RiDAR 스캐너) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor modules 217a, 217b, and 226 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state. According to one embodiment, the sensor modules 217a, 217b, and 226 include a first sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and a second sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210. It may include a second sensor module 217b disposed on the surface 212 and/or a third sensor module 226 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220. In some embodiments, the sensor modules 217a, 217b, and 226 may include a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, an illumination sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (a TOF sensor or RiDAR scanner). ) may include at least one of

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 각도 센서, 자이로 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include at least one of a sensor module not shown, for example, an air pressure sensor, an angle sensor, a gyro sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor. You can include one more. In some embodiments, the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one of the first side member 213 of the first housing 210 and/or the second side member 223 of the second housing 220. It may be possible.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213)를 통해 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)를 통해 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to various embodiments, the key input device 219 may be arranged to be visually exposed to the outside through the first side member 213 of the first housing 210. In some embodiments, the key input device 219 may be arranged to be visually exposed to the outside through the second side member 223 of the second housing 220. In some embodiments, the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 219 mentioned above, and the key input devices 219 not included may include at least one display 230, 251. ) can be implemented in other forms, such as soft keys on the screen. In another embodiment, the key input device 219 may be implemented using a pressure sensor included in at least one display 230 or 251.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 수용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the connector port 229 is a connector (e.g., for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (e.g., electronic device 102 or electronic device 104 of FIG. 1)). It can accommodate a USB connector or IF module (interface connector port module). In some embodiments, the connector port 229 performs a function for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device, or further includes a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals. You may.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 장치(216a, 225), 센서 모듈(217a, 217b, 226)들 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 장치(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 디스플레이(230, 240)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 장치 또는 센서 모듈은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(예: 디스플레이 패널)의, 카메라 장치 및/또는 센서 모듈과 대면하는 영역은, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, at least one camera device (216a, 225) among the camera devices (216a, 216b, 225), at least one sensor module (217a, 226) among the sensor modules (217a, 217b, 226), and /Or the indicator may be arranged to be visually exposed through at least one display (230, 251). For example, at least one camera device (216a, 225), at least one sensor module (217a, 226), and/or an indicator are activated in the inner space of the at least one housing (210, 220) and the display (230, 240). It is disposed below the display area and can come into contact with the external environment through an opening perforated up to the cover member (e.g., the window layer (not shown) of the first display 230 and/or the second rear cover 250). It can be arranged so that In another embodiment, some camera devices or sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display. For example, the area of the display (eg display panel) facing the camera device and/or sensor module may not require a perforated opening.

도 3a는 종래의 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시하며, 도 3b는 종래의 폴더블 전자 장치의 홀 센서 구조를 도시한다. FIG. 3A shows an opening/closing recognition structure of a conventional foldable electronic device, and FIG. 3B shows a Hall sensor structure of a conventional foldable electronic device.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 디스플레이(예: 도 2a의 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(예: 도 2a의 제2 디스플레이(251))를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 하우징들(예: 도2a의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 개폐 상태(예: open or closed / folded or unfolded state))에 따라 시각적 정보를 표시하는 디스플레이(예: 제1 디스플레이 또는 제2 디스플레이)가 달라질 수 있다. 홀 센서는 폴더블 전자 장치에서 자력 변화를 통해 개폐 인식에 사용될 수 있다. 홀 센서는 다른 구성요소와 상호 연결을 위한 인터페이스 블록의 연결 포트(port)가 1개로 구현될 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B, a foldable electronic device according to an embodiment includes a first display (e.g., the first display 230 in FIG. 2A) and a second display (e.g., the second display 251 in FIG. 2A). ) The foldable electronic device may include an open/closed state (e.g., open state) of the housings (e.g., the first housing 210 in FIG. 2A and the second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 2A)). The display (e.g., first display or second display) that displays visual information may vary depending on the state (or closed / folded or unfolded state). Hall sensors can be used for open/close recognition through changes in magnetic force in foldable electronic devices. A Hall sensor can be implemented with one connection port of the interface block for interconnection with other components.

비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치의 경우에는 전자 장치의 전원 온/오프 또는 부팅 전/후 용도에 따라 동작하는 2개의 보조 프로세서에 각각 홀 센서를 연결하는 구조로 구성되어 있다. 예를 들어, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치는 제1 MCU(micro controller unit)(310), 제2 MCU(320), 제1 홀 센서(330) 및 제2 홀 센서(340)로 구성될 수 있다. 비교 실시예에 따르면, 제1 홀 센서(330)는 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제1 홀 센서(330)에 인근에 위치되는 제1 자성체(335)의 자력 변화를 감지하고, 제2 홀 센서(340)는 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제2 홀 센서(340)에 인근에 위치되는 제2 자성체(345)의 자력 변화를 감지할 수 있다. In the case of the foldable electronic device according to the comparative example (or conventional), it is structured to connect a Hall sensor to two auxiliary processors that operate depending on the purpose of powering on/off or before/after booting the electronic device. . For example, the foldable electronic device according to the comparative example (or conventional) includes a first micro controller unit (MCU) 310, a second MCU 320, a first Hall sensor 330, and a second Hall sensor. It may be composed of (340). According to a comparative example, the first Hall sensor 330 detects a change in magnetic force of the first magnetic material 335 located near the first Hall sensor 330 in the folded state of the electronic device 101, and The Hall sensor 340 may detect a change in magnetic force of the second magnetic material 345 located near the second Hall sensor 340 when the electronic device 101 is in a folded state.

폴더블 전자 장치의 개폐 인식과 관련하여, 제1 MCU(310)는 제1 홀 센서(330)와 연결되며, 전자 장치의 액티브 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후 동작 상태에서 제1 홀 센서(330)를 제어할 수 있다. 제1 MCU(310)는 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에는 비활성화 모드 또는 슬립 모드로 운용될 수 있다. 제1 MCU(310)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅이 완료된 후에, 제1 홀 센서(330)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전달하고, 제1 홀 센서(330)로부터 데이터(예: DTAT 1)를 수신하여 실시간으로 폴딩 각도 연산 및 개폐 상태를 인식할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 MCU(310)는 제1 홀 센서(330) 이외에 다른 센서들(예: 자이로 센서, 가속도 센서)을 제어하여 수집된 데이터들을 폴딩 각도 연산에 이용할 수도 있다. In relation to the opening/closing recognition of the foldable electronic device, the first MCU 310 is connected to the first Hall sensor 330, and the electronic device is in an active state (e.g., the electronic device is powered on and the display is turned on). The first Hall sensor 330 can be controlled in an on state) or in an operating state after booting. The first MCU 310 may be operated in a deactivated mode or sleep mode in a sleep state of the electronic device (e.g., a state in which the display is off even when the electronic device is powered on) or in a low-power state before booting. . After the electronic device is in an active state or booting is completed, the first MCU 310 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the first Hall sensor 330, and the first Hall sensor 330 By receiving data (e.g. DTAT 1) from , the folding angle can be calculated and the open/closed status recognized in real time. Although not shown in the drawing, the first MCU 310 may use data collected by controlling other sensors (e.g., gyro sensor, acceleration sensor) in addition to the first Hall sensor 330 to calculate the folding angle.

제2 MCU(320)는 제2 홀 센서(340)와 연결되며, 전자 장치의 전원이 오프(off)되더라도 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 연결된 상태, 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되고, 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에서 동작하여 제2 홀 센서(340)를 제어할 수 있다. 제2 MCU(320)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 홀 센서(340)에 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전달하고, 제2 홀 센서(340)로부터 데이터(예: DTAT 2)를 수신하여 개폐 상태를 인식할 수 있다. The second MCU 320 is connected to the second Hall sensor 340, and even when the electronic device is turned off, an external power supply (e.g., charger) is connected and the electronic device is in a sleep state (e.g., electronic device). The second Hall sensor 340 can be controlled by operating in a low-power state (when the device is powered on and the display is off) or before booting. The second MCU 320 provides a driving signal (or driving clock) to the second Hall sensor 340 in a power-off state with an external power supply connected, a sleep state of the electronic device, or a low-power state before booting. 2) and receive data (e.g., DTAT 2) from the second Hall sensor 340 to recognize the open/closed state.

상술한 바와 같이, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치는 용도별 MCU 별로 개폐 상태 인식을 위해 각각 홀 센서를 구비하고 있다. As described above, the foldable electronic device according to the comparative example (or the prior art) is each equipped with a hall sensor to recognize the open/closed state for each MCU for each purpose.

이하, 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치에서 1개의 홀 센서를 이용하여 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식하는 구조 및 방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a structure and method for recognizing the open/closed state and folding angle of a foldable electronic device using a single Hall sensor according to various embodiments will be described.

도 4는 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다. FIG. 4 illustrates an opening/closing recognition structure of a foldable electronic device according to various embodiments.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.Referring to FIG. 4, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments includes a first housing (e.g., the first housing (e.g., the first housing of FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. It may be a foldable electronic device including a housing 210) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 개폐 인식 구조는 제1 보조 프로세서(410), 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)를 포함할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410), 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)는 제1 하우징(예: 도2a및 도 2b의 제1 하우징(210)) 또는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220))의 내부 공간에 배치될 수 있다. 제1 보조 프로세서(410) 및 제2 보조 프로세서(420)는 MCU(micro controller unit)일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. The opening/closing recognition structure of the electronic device 101 according to various embodiments may include a first auxiliary processor 410, a second auxiliary processor 420, and a Hall sensor 430. The first auxiliary processor 410, the second auxiliary processor 420, and the Hall sensor 430 are housed in a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2A and 2B) or a second housing (e.g., in FIG. 2a). and the second housing 220 of FIG. 2B). The first auxiliary processor 410 and the second auxiliary processor 420 may be microcontroller units (MCUs), but are not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(430)는 제1 보조 프로세서(410)와 제1 데이터 라인(440)을 통해 전기적으로 연결되고, 제1 데이터 라인(440)의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인(445)을 통해 제2 보조 프로세서(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the Hall sensor 430 is electrically connected to the first auxiliary processor 410 and the first data line 440, and receives second data branched from a node of the first data line 440. It may be electrically connected to the second auxiliary processor 420 through a line 445.

제1 보조 프로세서(410)는 제1 신호 라인(450)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 제2 보조 프로세서는 제2 신호 라인(460)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송할 수 있다. The first auxiliary processor 410 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the Hall sensor 430 through the first signal line 450, and the second auxiliary processor transmits the second signal line ( A driving signal (or driving clock) (eg, CLK 2) can be transmitted to the Hall sensor 430 through 460).

제1 보조 프로세서(410) 및 제2 보조 프로세서(420)는 제3 데이터 라인(470)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The first auxiliary processor 410 and the second auxiliary processor 420 may be electrically connected through a third data line 470.

일 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서(410)는 부팅 전 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하며, 부팅 후에 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 프로세서(예: AP) GPIO(general purpose input/output) 제어 블록일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. According to one embodiment, the first coprocessor 410 may operate in a deactivated or sleep mode before booting, and may operate in an activated or active mode after booting. For example, the first auxiliary processor 410 may be a processor (eg, AP) general purpose input/output (GPIO) control block, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 시작 전에 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)와의 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off)) 시키고, 제3 데이터 라인(470)을 통해 제2 보조 프로세서(420)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor 410 is connected to the Hall sensor 430 when connected to an external power supply (e.g., a charger) or charging a battery by an external power before the electronic device is in a sleep state or starts booting. The port of the first data line 440 can be operatively blocked (or turned off), and port blocking status information can be transmitted to the second auxiliary processor 420 through the third data line 470. For example, the first auxiliary processor 410 changes the port of the first data line 440 connected to the Hall sensor 430 to the high impedance mode state to connect the first data line 440 connected to the Hall sensor 430. The port of the data line 440 can be operatively blocked.

제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 액티브 모드 상태 또는 부팅 완료 시, 활성화되며, 제3 데이터 라인(470)을 통해 제2 보조 프로세서(420)로부터 홀 센서(430)와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되면, 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 제1 데이터 라인(440)의 포트를 하이 임피던스 모드에서 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하여 제1 데이터 라인(440)의 포트를 차단 해제할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410)는, 외부 상태에 따라 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 전환하여 외부와 데이터를 송수신할 수 있다. The first co-processor 410 is activated when the electronic device is in an active mode or booting is completed, and receives connection port blocking status information from the second co-processor 420 to the Hall sensor 430 through the third data line 470. When received, the port blocking of the first data line 440 connected to the Hall sensor 430 can be operatively released. For example, the first coprocessor 410 can unblock the port of the first data line 440 by changing the port of the first data line 440 from high impedance mode to pull-up mode or pull-down mode. there is. The first auxiliary processor 410 can switch to pull-up mode or pull-down mode depending on external conditions to transmit and receive data to and from the outside.

제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 완료 상태에 기초하여, 홀 센서(430)를 제어할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410)는 제1 신호 라인(450)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 제1 데이터 라인(440)을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다. The first auxiliary processor 410 may control the Hall sensor 430 based on the active state or booting completion state of the electronic device. The first auxiliary processor 410 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the Hall sensor 430 through the first signal line 450 and performs sensing through the first data line 440. Data (e.g. DATA 1) can be received.

제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430)로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 개폐 상태를 인식하고, 폴딩 각도를 실시간으로 연산할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430) 이외에 다른 센서들(예: 자이로 센서, 가속도 센서)로부터 수신된 데이터들을 수집하여 폴딩 각도를 연산할 수도 있다. The first auxiliary processor 410 can recognize the open/closed state based on sensing data transmitted from the hall sensor 430 and calculate the folding angle in real time. Although not shown in the drawing, the first auxiliary processor 410 may calculate the folding angle by collecting data received from sensors other than the Hall sensor 430 (eg, a gyro sensor, an acceleration sensor).

일 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 외부 전압을 내부 구성요소들의 동작 전압으로 변환하는 컨버터(411)(예: buck-boost converter), 데이터 연산하는 프로세싱 코어(412), 데이터를 저장하는 메모리(413), 데이터/신호를 분산하는 멀티플렉서(414) 및 인터페이스 블록(415)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 보조 프로세서(410)는 인터페이스 블록(415)을 통해 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the first auxiliary processor 410 includes a converter 411 (e.g., buck-boost converter) that converts an external voltage into an operating voltage of internal components, a processing core 412 that operates data , and It may include a memory 413 for storing data, a multiplexer 414 for distributing data/signals, and an interface block 415, but is not limited thereto. The first auxiliary processor 410 may be electrically connected to the second auxiliary processor 420 and the Hall sensor 430 through the interface block 415.

제2 보조 프로세서(420)는 제1 보조 프로세서(410)와 실질적으로 동일한 구성요소(예: 컨버터(421), 프로세싱 코어(422), 메모리(423), 멀티플렉서(424) 및 인터페이스 블록(425))를 포함하며, 제2 보조 프로세서(420)는 인터페이스 블록(425)을 통해 제1 보조 프로세서(410) 및 홀 센서(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. The second auxiliary processor 420 includes substantially the same components as the first auxiliary processor 410 (e.g., converter 421, processing core 422, memory 423, multiplexer 424, and interface block 425). ), and the second auxiliary processor 420 may be electrically connected to the first auxiliary processor 410 and the Hall sensor 430 through the interface block 425.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(420)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에서 활성화 될 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(420)는 센서 허브, 또는 저전력 프로세서일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. According to one embodiment, the second auxiliary processor 420 is in a power-off state to which an external power supply is connected, and a sleep state of the electronic device (e.g., the display is turned off even when the electronic device is turned on). ) or can be activated in a low-power state before booting. For example, the second auxiliary processor 420 may be a sensor hub or a low-power processor, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(420)는 전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태에서 외부 전원을 통해 배터리 충전되거나, 부팅 전 저전력 상태에서 제1 보조 프로세서(410)로부터 제3 데이터 라인(470)을 통해 포트 차단 상태 정보를 수신하고, 홀 센서(430)를 제어할 수 있다. According to one embodiment, the second co-processor 420 charges the battery through an external power source while the electronic device is turned off, or collects third data from the first co-processor 410 in a low-power state before booting. Port blocking status information can be received through the line 470 and the Hall sensor 430 can be controlled.

제2 보조 프로세서(420)는 제1 보조 프로세서(410)의 포트 차단 상태에 기초하여, 제2 신호 라인(460)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 제2 데이터 라인(445)을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 제2 보조 프로세서(420)는 홀 센서(430)로부터 전달된 센싱 데이터(예: DATA 2)를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. Based on the port blocking state of the first auxiliary processor 410, the second auxiliary processor 420 sends a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 2) to the Hall sensor 430 through the second signal line 460. ) can be transmitted, and sensing data (eg, DATA 2) can be received through the second data line 445. The second auxiliary processor 420 may recognize the open/closed state of the electronic device based on sensing data (eg, DATA 2) transmitted from the hall sensor 430.

제2 보조 프로세서(420)는 전자 장치의 활성화 상태 또는 부팅 완료 후에 메인 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 어플리케이션 프로세서(AP))로부터 홀 센서 포트 차단 요청을 수신하는 경우, 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 작동적으로 차단시키고, 제1 보조 프로세서(410)로 제3 데이터 라인(470)을 통해 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(420)는 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다. When the second auxiliary processor 420 receives a Hall sensor port blocking request from the main processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the application processor (AP)) after the electronic device is activated or booting is completed, the second auxiliary processor 420 blocks the Hall sensor ( The port of the second data line 445 connected to the 430) may be operatively blocked, and port blocking status information may be transmitted to the first auxiliary processor 410 through the third data line 470. For example, the second auxiliary processor 420 changes the port of the second data line 445 connected to the Hall sensor 430 to the high impedance mode state to connect the second data line 445 connected to the Hall sensor 430. The port of the data line 445 can be operatively blocked.

홀 센서(430)는 자성체(예: 자력 또는 자기력(magnetic force)을 가진 물체)에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 홀 센서(430)는 홀 효과(hall effect)(예: 도체에 전류가 흐르는 상태에서 전류의 방향과 수직으로 자기장이 형성될 때, 전류가 흐르는 도체 내에서 전류와 수직 방향으로 전위차가 발생하는 현상)를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식할 수 있다. The Hall sensor 430 can recognize a magnetic field generated from a magnetic material (e.g., an object with magnetism or magnetic force). The Hall sensor 430 uses the Hall effect (e.g., a phenomenon in which a potential difference occurs in a direction perpendicular to the current within the conductor through which the current flows when a magnetic field is formed perpendicular to the direction of the current while a current is flowing in the conductor). ) can be used to recognize the direction and size of the magnetic field.

일 예를 들어, 홀 센서(430)는 외부 전압을 홀 센서 내부 전압으로 변환하는 컨버터(431)(예: buck-boost converter), 홀 효과가 일어나는 홀 엘리먼트(또는 hall material)(432), 홀 엘리먼트로부터 축 별 전압값을 전달하는 멀티 플렉서(433)와, 멀티 플렉서(433)로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(434) 및 인터페이스 블록(435)을 포함할 수 있다. For example, the Hall sensor 430 includes a converter 431 (e.g., buck-boost converter) that converts an external voltage into a Hall sensor internal voltage, a Hall element (or hall material) 432 in which the Hall effect occurs, and a Hall sensor 431. It may include a multiplexer 433 that transmits voltage values for each axis from the element, an ADC 434 that converts the analog signal output from the multiplexer 433 into a digital signal, and an interface block 435.

홀 센서(430)는 인터페이스 블록(435)을 통해 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420)로부터 구동 신호(또는 구동 클럭)을 수신하고, 구동 신호에 기초하여 홀 엘리먼트(또는 hall material)(432) 및 자성체와의 근접이나 멀어짐에 기반한 자력값(예: 자기장의 세기)을 측정(또는 센싱, 검출)하고, 측정된 센싱 데이터를 데이터 라인(예: 제1 데이터 라인(440) 또는 제2 데이터 라인(445))을 통해 외부(예: 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420))로 전송할 수 있다. The Hall sensor 430 receives a driving signal (or driving clock) from the first auxiliary processor 410 or the second auxiliary processor 420 through the interface block 435, and generates a Hall element (or Hall element) based on the driving signal. material) 432 and a magnetic force value (e.g., magnetic field strength) based on proximity or distance from the magnetic body is measured (or sensed or detected), and the measured sensing data is transmitted to a data line (e.g., the first data line 440). Alternatively, it may be transmitted to the outside (eg, the first auxiliary processor 410 or the second auxiliary processor 420) through the second data line 445.

일 예로, 홀 센서(430)는 제1 방향의 자기장, 제1 방향과 수직한 제2 방향의 자기장, 제1 방향 및 제2 방향과 모두 수직한 제3 방향의 자기장을 측정할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420)는 자력값의 변화가 일어나는 1개의 축을 기반으로 자력값의 변화가 지정된 값을 초과하는지 여부에 따라 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. As an example, the Hall sensor 430 may measure a magnetic field in a first direction, a magnetic field in a second direction perpendicular to the first direction, and a magnetic field in a third direction perpendicular to both the first and second directions. The first auxiliary processor 410 or the second auxiliary processor 420 can recognize the open/closed state of the electronic device depending on whether the change in magnetic force value exceeds a specified value based on one axis where the change in magnetic force value occurs. .

다양한 실시예에 따르면 홀 센서(430)와 제1 보조 프로세서(410)가 통신할 시, 제2 데이터 라인(445)은 작동적으로 차단되어 제2 보조 프로세서(420)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다. 이와 반대로, 홀 센서(430)와 제2 보조 프로세서(420)가 통신 할 시, 제1 데이터 라인(440)은 작동적으로 차단되어, 제1 보조 프로세서(410)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다. According to various embodiments, when the Hall sensor 430 and the first co-processor 410 communicate, the second data line 445 may be operatively blocked so that leakage current does not flow to the second co-processor 420. there is. Conversely, when the Hall sensor 430 and the second auxiliary processor 420 communicate, the first data line 440 is operatively blocked, so that leakage current may not flow to the first auxiliary processor 410. .

도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 블록도를 도시한다. Figure 5 shows a block diagram of a foldable electronic device according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다. Referring to FIG. 5, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments includes a first housing (e.g., the first housing of FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. It may be a foldable electronic device including a housing 210) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1디스플레이(510)(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230)), 제2 디스플레이(515)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251)), 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 보조 프로세서(530)(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410)), 제2 보조 프로세서(540)(예: 도 4의 제2 보조 프로세서(420)), 홀 센서(550)(예: 도 4의 홀 센서(430)), 전력 관리 모듈(560)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및 배터리(565)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a first display 510 (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B) and a second display 515 (e.g., the second display 230 in FIGS. 2A and 2B). Display 251), processor 520 (e.g., processor 120 in FIG. 1), first auxiliary processor 530 (e.g., first auxiliary processor 410 in FIG. 4), second auxiliary processor 540 ) (e.g., the second auxiliary processor 420 of FIG. 4), Hall sensor 550 (e.g., Hall sensor 430 of FIG. 4), power management module 560 (e.g., power management module of FIG. 1 (e.g., 188)) and a battery 565 (eg, the battery 189 of FIG. 1).

도 5의 실시예에서 제1 보조 프로세서 (530) 및 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 프로세서(예: application processor)내 GPIO(general purpose input/output) 제어 블록이고, 제2 보조 프로세서(540)는 센서 허브일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. In the embodiment of FIG. 5 , the first auxiliary processor 530 and the second auxiliary processor 540 may be located within the processor 520 . For example, the first coprocessor 530 may be a general purpose input/output (GPIO) control block within a processor (e.g., an application processor), and the second coprocessor 540 may be a sensor hub, but are not limited to this. no.

제1 디스플레이(510) 및 제2 디스플레이(515)는 프로세서(520)의 제어 하에 시각적 정보 또는 각종 화면을 표시할 수 있다. 제1 디스플레이(510)는 플렉서블 디스플레이 일 수 있다. 제1 디스플레이(510) 또는 제2 디스플레이(515)는 제1 하우징 및 제2 하우징의 개폐 여부에 따라 동작(또는 활성화) 하거나 동작을 종료(또는 비활성화) 할 수 있다. The first display 510 and the second display 515 may display visual information or various screens under the control of the processor 520. The first display 510 may be a flexible display. The first display 510 or the second display 515 may operate (or be activated) or terminate its operation (or be deactivated) depending on whether the first housing and the second housing are opened or closed.

예를 들어, 제1 디스플레이(510)는 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태(또는 언폴딩 상태)일 시 동작하고, 제1 하우징 및 제2 하우징이 닫힘 상태(또는 폴딩 상태)일 시, 동작을 종료할 수 있다. 이와 반대로, 제2 디스플레이(515)는 제1 하우징 및 제2 하우징이 닫힘 상태(또는 폴딩 상태)일 시 동작하고, 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태(또는 언폴딩 상태)일 시 동작을 종료할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. For example, the first display 510 operates when the first housing and the second housing are in an unfolded state (or unfolded state), and when the first housing and the second housing are in a closed state (or folded state), The operation can be terminated. On the contrary, the second display 515 operates when the first housing and the second housing are in a closed state (or folded state), and operates when the first housing and the second housing are in an unfolded state (or an unfolded state). It may be terminated, but is not limited to this.

전력 관리 모듈(560)(예: PMIC, power management integrate circuit)은 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(565)를 충전할 수 있다. 전력 관리 모듈(560)은 외부 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 전자 장치(101)의 다른 구성 요소들(예: 프로세서(520), 제1 디스플레이(510), 제2 디스플레이(515), 홀 센서(550))에 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조절하여 공급할 수 있다. The power management module 560 (e.g., PMIC, power management integrate circuit) may charge the battery 565 using power supplied from an external power source for the electronic device 101. The power management module 560 supplies power supplied from an external power source or battery to other components of the electronic device 101 (e.g., processor 520, first display 510, second display 515, hall sensor). (550)) can be adjusted and supplied at a suitable voltage or current level.

일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(560)은 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 프로세서(520)로 전송할 수 있다.According to one embodiment, the power management module 560 may transmit charging start information to the processor 520 when an external power source is connected or the battery is charged by an external power source.

어떤 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(560)은 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on) 되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태), 전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태에서외부 전원 공급 장치 연결 시, 충전 시작 정보를 제2 보조 프로세서(540)로 전송할 수 있다. According to some embodiments, the power management module 560 is configured to set the electronic device to a sleep state (e.g., the display is turned off even when the electronic device is turned on) and the electronic device is turned off. When an external power supply is connected in this state, charging start information can be transmitted to the second auxiliary processor 540.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(550)는 전자 장치 또는 하우징들의 개폐 상태를 감지하고, 개폐 상태에 대응하는 데이터를 생성할 수 있다. 홀 센서(550)는 제1 보조 프로세서(530) 또는 제2 보조 프로세서(540)와 작동적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the hall sensor 550 may detect the open/closed state of electronic devices or housings and generate data corresponding to the open/closed state. The Hall sensor 550 may be operatively connected to the first auxiliary processor 530 or the second auxiliary processor 540.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(550)는 전자 장치의 활성화 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후에는 제1 보조 프로세서(530)와 작동적으로 연결되어 제1 보조 프로세서(530) 제어 하에 동작하며, 전자 장치 전원이 오프(off)되더라도 외부 전원 공급 장치가 연결된 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 제2 보조 프로세서(540))와 작동적으로 연결되어 제2 보조 프로세서(540) 제어 하에 동작할 수 있다. According to one embodiment, the Hall sensor 550 is in the activated state of the electronic device (e.g., the electronic device is powered on and the display is on) or after booting, the first auxiliary processor 530 ) is operatively connected to the first auxiliary processor 530 and operates under the control of the first auxiliary processor 530, and even when the electronic device is turned off, the second auxiliary is in a state in which an external power supply is connected, in a sleep state of the electronic device, or in a low power state before booting. It may be operatively connected to the processor 540 and operate under the control of the second auxiliary processor 540.

제1 보조 프로세서(530)는 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하고, 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 완료 후에는 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다. The first auxiliary processor 530 may operate in a deactivated or sleep mode when the electronic device is in a sleep state or a low power state before booting, and may operate in an activated or active mode when the electronic device is in an active state or after booting is complete.

제1 보조 프로세서(530)는 프로세서(520) 또는 제2 보조 프로세서(540)로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청을 수신되는 경우, 홀 센서(430)와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단시키고, 제2 보조 프로세서(420)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550)와 연결된 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(550)와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다. When receiving a request to block a port connected to a Hall sensor from the processor 520 or the second auxiliary processor 540, the first auxiliary processor 530 blocks the data line connected to the Hall sensor 430 (e.g., the second auxiliary processor in FIG. 4). The port of the first data line 440) may be operatively blocked, and port blocking status information may be transmitted to the second auxiliary processor 420. For example, the first auxiliary processor 530 may change the port connected to the Hall sensor 550 to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor 550.

제1 보조 프로세서(530)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)와 연결된 데이타 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서와 연결된 포트를 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하고, 홀 센서(550)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)을 전달하여 홀 센서(550)를 제어할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550) 및 자이로 센서(미도시)(예: 6축 센서)로부터 획득한 데이터를 기반으로 폴딩 각도를 연산하고 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550)로부터 전달된 y축의 자력값이 지정된 값(예: 약 1500uT)을 초과하는 경우, 전자 장치를 닫힘 상태로 인식할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 폴딩 각도 및 개폐 상태 정보를 프로세서(520)로 전달할 수 있다. When port blocking status information is received from the second auxiliary processor 540, the first auxiliary processor 530 connects the port of the data line (e.g., the first data line 440 in FIG. 4) connected to the Hall sensor 550. Blocking can be canceled operationally. The first auxiliary processor 530 changes the port connected to the Hall sensor to pull-up mode or pull-down mode, and transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the Hall sensor 550 to detect the Hall sensor ( 550) can be controlled. The first auxiliary processor 530 may calculate the folding angle based on data acquired from the Hall sensor 550 and the gyro sensor (not shown) (e.g., a 6-axis sensor) and recognize the open/closed state of the electronic device. For example, when the magnetic force value of the y-axis transmitted from the hall sensor 550 exceeds a specified value (e.g., about 1500 uT), the first auxiliary processor 530 may recognize the electronic device as closed. The first auxiliary processor 530 may transmit folding angle and open/closed state information to the processor 520.

제2 보조 프로세서(540)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전, 동작할 수 있다. The second auxiliary processor 540 may operate in a power-off state when an external power supply is connected, in a sleep state of the electronic device, or before booting.

제2 보조 프로세서(540)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)와 연결된 데이라 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(460))의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서와 연결된 포트를 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하고, 홀 센서(550)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)을 전달하여 홀 센서(550)를 제어할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)로부터 감지된 자력값을 수신하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)로부터 전달된 y축의 자력값이 지정된 값(예: 약 1500uT)을 초과하는 경우, 전자 장치를 닫힘 상태로 인식할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520)로 개폐 상태 정보를 전송할 수 있다. When port blocking status information is received from the first auxiliary processor 530, the second auxiliary processor 540 connects the data line (e.g., the second data line 460 in FIG. 4) to the Hall sensor 550. Port blocking can be disabled operationally. The second auxiliary processor 540 changes the port connected to the Hall sensor to pull-up mode or pull-down mode, and transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 2) to the Hall sensor 550 to detect the Hall sensor ( 550) can be controlled. The second auxiliary processor 540 may receive the magnetic force value detected from the hall sensor 550 and recognize the open/closed state of the electronic device. For example, when the magnetic force value of the y-axis transmitted from the hall sensor 550 exceeds a specified value (e.g., about 1500uT), the second auxiliary processor 540 may recognize the electronic device as closed. The second auxiliary processor 540 may transmit open/closed state information to the processor 520.

제2 보조 프로세서(540)는 전자 장치의 활성화 상태 또는 부팅 완료 후에 프로세서(520)로부터 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 수신하는 경우, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(445))의 연결 포트를 작동적으로 차단시키고, 제1 보조 프로세서(530)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)와 연결된 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(550)와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.When the second auxiliary processor 540 receives a request to block the connection port with the Hall sensor 550 from the processor 520 in the activated state of the electronic device or after completion of booting, the second auxiliary processor 540 blocks the data line connected to the Hall sensor (e.g., the second auxiliary processor in FIG. 4). The connection port of the 2 data line 445) can be operatively blocked, and port blocking status information can be transmitted to the first auxiliary processor 530. For example, the second auxiliary processor 540 may change the port connected to the Hall sensor 550 to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor 550.

어떤 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520) 또는 전력 관리 모듈(560)로부터 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 수신할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는, 충전 시작 정보를 수신하는 경우, 제1 보조 프로세서(530)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송하고, 제1 보조 프로세서(530)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)를 제어할 수도 있다. According to some embodiments, the second auxiliary processor 540 may receive charging start information from the processor 520 or the power management module 560 when an external power source is connected or the battery is charged using an external power source. When receiving charging start information, the second auxiliary processor 540 transmits a request to block the connection port with the Hall sensor 550 to the first auxiliary processor 530, and transmits a port blocking state from the first auxiliary processor 530. When information is received, the Hall sensor 550 may be controlled.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 적어도 일부 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하고, 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태 에는 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다. According to one embodiment, the processor 520 operates in at least a partially deactivated or sleep mode in a power-off state when an external power supply is connected, a sleep state of the electronic device, or a low-power state before booting, and operates in an active state of the electronic device. Alternatively, in the operating state after booting, it may operate in activated or active mode.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 개폐 상태 정보를 수신하거나, 제2 보조 프로세서(540)로부터 수신된 전자 장치의 개폐 상태 정보를 기반으로 시각적 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다. According to one embodiment, the processor 520 may receive open/closed state information from the first auxiliary processor 530 or display visual information based on the open/closed state information of the electronic device received from the second auxiliary processor 540. You can decide the display.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는, 전력 관리 모듈(560)로부터 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태에서 전력 관리 모듈(560)로부터 배터리 충전 시작 정보가 수신되거나, 또는 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서(530)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 홀 센서(550)의 센싱 데이터를 기반으로 연산된 개폐 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 전달된 개폐 정보를 기반으로 충전 중 객체를 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이(510) 또는 제2 디스플레이(515) 중 적어도 하나)를 결정할 수 있다. 일 예로, 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 보조 프로세서(540)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(510)에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(515)에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 520 may receive charging start information from the power management module 560 when an external power source is connected or the battery is charged using an external power source. When battery charging start information is received from the power management module 560 in a power-off state with an external power supply connected, in a sleep state of an electronic device, or in a low-power state before booting, the processor 520 performs the first auxiliary operation. A request to block a connection port with the Hall sensor 550 may be transmitted to the processor 530. The processor 520 may receive opening/closing information calculated based on sensing data of the hall sensor 550 from the second auxiliary processor 540. The processor 520 may determine a display (e.g., at least one of the first display 510 or the second display 515) to display the object during charging based on the opening and closing information transmitted from the second auxiliary processor 540. there is. For example, when the processor 520 receives open state information of the electronic device from the second auxiliary processor 540 in a power-off state with an external power supply connected, a sleep state of the electronic device, or a low-power state before booting. , it may be decided to display the object being charged on the first display 510. Conversely, when the processor 520 receives closed state information of the electronic device from the second auxiliary processor 540, the processor 520 may determine to display a charging object on the second display 515.

다른 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태 시, 제2 보조 프로세서(540)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 센서들의 센싱 데이터를 기반으로 측정된 개폐 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 전달된 개폐 정보 및 폴딩 각도 정보를 기반으로 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다. According to another embodiment, the processor 520 may transmit a request to block a connection port with the Hall sensor 550 to the second auxiliary processor 540 when the electronic device is in an active state or an operating state after booting. The processor 520 may receive opening/closing information and folding angle information measured based on sensing data from sensors from the first auxiliary processor 530. The processor 520 may determine a display to display information including a charging icon or an operation screen of the electronic device based on the opening/closing information and folding angle information received from the first auxiliary processor 530.

도 6은 다른 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 블록도를 도시한다. Figure 6 shows a block diagram of a foldable electronic device according to another embodiment.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다. Referring to FIG. 6, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments includes a first housing (e.g., the first housing of FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. (210)) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(610)(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230)), 제2 디스플레이(615)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251)), 프로세서(620)(예: 도 1의 프로세서(120), 제1 보조 프로세서(630)(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410)), 제2 보조 프로세서(640)(예: 도 4의 제2 보조 프로세서(420)), 홀 센서(650)(예: 도 4의 홀 센서(430)), 전력 관리 모듈(660)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(665)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a first display 610 (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B) and a second display 615 (e.g., the second display 230 in FIGS. 2A and 2B). Display 251), processor 620 (e.g., processor 120 in FIG. 1, first auxiliary processor 630 (e.g., first auxiliary processor 410 in FIG. 4), second auxiliary processor 640 (e.g., second auxiliary processor 420 in FIG. 4), Hall sensor 650 (e.g., Hall sensor 430 in FIG. 4), power management module 660 (e.g., power management module 188 in FIG. 1) ) and a battery 665 (e.g., the battery 189 of FIG. 1).

도 5와 비교하여 제 6의 실시예는 제1 보조 프로세서(630)는 프로세서(620) 내부에 위치하고, 제2 보조 프로세서(640)는 프로세서(620) 외부에 배치될 뿐, 도 6의 실시예의 구성들은 도 5와 실질적으로 동일한 구성요소이므로, 기능 및 구성들에 대한 내용은 생략하기로 한다. Compared to FIG. 5, in the sixth embodiment, the first auxiliary processor 630 is located inside the processor 620, and the second auxiliary processor 640 is located outside the processor 620. Since the components are substantially the same as those in FIG. 5, details on functions and components will be omitted.

도 7은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다. FIG. 7 illustrates an opening/closing recognition method using a hall sensor in a foldable electronic device according to an embodiment.

도 7에 도시된 실시 예는 일 실시 예일 뿐이며, 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따른 동작 순서는 도 7에 도시된 바와 다를 수 있고, 도 7에 도시된 일부 동작들이 생략되거나 동작들 간의 순서가 변경되거나 동작들이 병합될 수도 있다.The embodiment shown in FIG. 7 is only one embodiment, and the operation sequence according to various embodiments disclosed in this document may be different from that shown in FIG. 7, and some operations shown in FIG. 7 are omitted or the order between operations is changed. may change or operations may be merged.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.Referring to FIG. 7, according to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a first housing (e.g., the first housing of FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. It may be a foldable electronic device including a housing 210) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

710 동작에서, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와의 연결 신호 또는 배터리 충전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(560), 도 6의 전력 관리 모듈(660))은 프로세서(701)로 외부 전원에 의한 배터리 충전 시작 정보를 전송할 수 있다. In operation 710, the processor 701 may receive a connection signal to an external power supply device or a battery charging signal while the electronic device is turned off. For example, the power management module of the electronic device 101 (e.g., the power management module 560 in FIG. 5 and the power management module 660 in FIG. 6) provides battery charging start information by an external power source to the processor 701. can be transmitted.

일 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 전자 장치의 슬립 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나 부팅 전 저전력 상태에서 디스플레이에 정보 표시를 요청하는 신호를 수신할 수도 있다. According to one embodiment, the processor 701 may receive a signal requesting information to be displayed on the display when an external power supply is connected in a sleep state of the electronic device or in a low-power state before booting.

720 동작에서 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다. In operation 720, the processor 701 may request the first auxiliary processor 702 to disconnect the connection with the Hall sensor.

725 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.In operation 725, the first auxiliary processor 702 responds to a request to block the connection with the Hall sensor, and operatively blocks the port of the data line (e.g., the first data line 440 in FIG. 4) connected to the Hall sensor. (or can be turned off). For example, the first auxiliary processor 702 may change the port of the data line connected to the Hall sensor to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor.

730 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와의 포트 차단 상태 정보를 제2 보조 프로세서(703)로 전송할 수 있다. In operation 730, the first auxiliary processor 702 may transmit port blocking status information with the Hall sensor to the second auxiliary processor 703.

735 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 제1 보조 프로세서(702)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 데이터 라인(예: 제2 데이터 라인(445))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제1 보조 프로세서(702) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제1 보조 프로세서(702)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다. In operation 735, the second auxiliary processor 703 may control the Hall sensor in response to port blocking status information of the first auxiliary processor 702 and obtain sensing data measured from the Hall sensor. For example, the second auxiliary processor 703 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 2) to the Hall sensor and sensed data (e.g., the second data line 445) through a data line (e.g., the second data line 445). Example: DATA 2) can be received. In this case, since the connection port between the Hall sensor and the first auxiliary processor 702 is blocked, leakage current may not flow to the first auxiliary processor 702.

740 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 연산하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. In operation 740, the second auxiliary processor 703 may recognize the open/closed state of the electronic device by calculating the sensing data obtained from the hall sensor.

745 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 프로세서(701)로 개폐 상태 정보(또는 폴딩 상태 정보)를 전송할 수 있다. In operation 745, the second auxiliary processor 703 may transmit opening/closing state information (or folding state information) to the processor 701.

750 동작에서, 프로세서(701)는 제2 보조 프로세서(703)로부터 전달된 개폐 상태 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다. In operation 750, the processor 701 may determine a display to display information including the charging icon based on the open/closed state information transmitted from the second auxiliary processor 703.

예를 들어, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 오프 상태에서 외부 전원이 연결되거나, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 보조 프로세서(703)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(701)는 제2 보조 프로세서(703)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. For example, the processor 701 is in an open state from the second auxiliary processor 703 when an external power source is connected while the electronic device is in a power-off state, or in a sleep state or low-power state before booting. When receiving information, display the charging object on the first display (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B, the first display 510 in FIG. 5, and the first display 610 in FIG. 6) You can decide to do it. On the contrary, when the processor 701 receives closed state information of the electronic device from the second auxiliary processor 703, the processor 701 displays the second display (e.g., the second display 251 in FIGS. 2A and 2B, FIG. 5). It may be decided to display the object during charging on the second display 515 of , or the second display 615 of FIG. 6 .

755 동작에서, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 켜지거나 전자 장치의 활성화 상태로 전환되거나 부팅 완료를 감지할 수 있다. 프로세서(701)는 전원 온 입력 또는 디스플레이 턴 온 입력 신호에 반응하여 활성화 모드 또는 액티브 모드로 전환하거나, 부팅 시작 신호에 따라 부팅하여 부팅 완료 상태로 전환할 수 있다. In operation 755, the processor 701 may detect that the electronic device is turned on, the electronic device is switched to an activated state, or booting is complete. The processor 701 may switch to an activated mode or active mode in response to a power-on input or a display turn-on input signal, or may boot according to a boot start signal and transition to a boot complete state.

760 동작에서, 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)를 웨이크업 하고, 제2 보조 프로세서(703)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다. In operation 760, the processor 701 may wake up the first auxiliary processor 702 and request the second auxiliary processor 703 to disconnect the connection with the Hall sensor.

765 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와의 연결된 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.In operation 765, the second auxiliary processor 703 may operatively block (or turn off) the port connected to the Hall sensor. For example, the second auxiliary processor 703 may change the port of the data line connected to the Hall sensor to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor.

770 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와 연결된 포트 차단 상태를 제1 보조 프로세서(702)로 전달할 수 있다.In operation 770, the second auxiliary processor 703 may transmit the blocking status of the port connected to the Hall sensor to the first auxiliary processor 702.

775 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 제2 보조 프로세서(703)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제2 보조 프로세서(703) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제2 보조 프로세서(703)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.In operation 775, the first auxiliary processor 702 may control the Hall sensor in response to port blocking status information of the second auxiliary processor 703 and obtain sensing data measured from the Hall sensor. For example, the first auxiliary processor 702 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the Hall sensor through a data line (e.g., the first data line 440 in FIG. 4). Sensing data (e.g. DATA 1) can be received. In this case, since the connection port between the Hall sensor and the second auxiliary processor 703 is blocked, leakage current may not flow to the second auxiliary processor 703.

780 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식할 수 있다. In operation 780, the first auxiliary processor 702 may recognize the open/closed state and folding angle of the electronic device based on sensing data obtained from the hall sensor.

785 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 프로세서(701)로 개폐 상태 정보 및 폴딩 상태 정보 및 전송할 수 있다. In operation 785, the first auxiliary processor 702 may transmit opening/closing state information and folding state information to the processor 701.

790 동작에서, 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)로부터 전달된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 적어도 하나를) 결정할 수 있다. In operation 790, the processor 701 displays information including a charging icon based on the opening/closing state information and folding angle information transmitted from the first auxiliary processor 702 or displays a display (e.g., to display an operation screen of the electronic device). At least one of the first display and the second display) may be determined.

도 8은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.FIG. 8 illustrates an opening/closing recognition method using a hall sensor in a foldable electronic device according to an embodiment.

도 8에 도시된 실시 예는 일 실시 예일 뿐이며, 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따른 동작 순서는 도 8에 도시된 바와 다를 수 있고, 도 8에 도시된 일부 동작들이 생략되거나 동작들 간의 순서가 변경되거나 동작들이 병합될 수도 있다. The embodiment shown in FIG. 8 is only one embodiment, and the operation sequence according to various embodiments disclosed in this document may be different from that shown in FIG. 8, and some operations shown in FIG. 8 are omitted or the order between operations is changed. may change or operations may be merged.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.Referring to FIG. 8, according to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a first housing (e.g., the first housing of FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. It may be a foldable electronic device including a housing 210) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

810동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와의 연결 신호 또는 배터리 충전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(560), 도 6의 전력 관리 모듈(660))은 제2 보조 프로세서(803)로 외부 전원에 의한 배터리 충전 시작 정보를 전송할 수 있다. In operation 810, the second auxiliary processor 803 may receive a connection signal to an external power supply device or a battery charging signal while the electronic device is turned off. For example, the power management module of the electronic device 101 (e.g., the power management module 560 in FIG. 5 and the power management module 660 in FIG. 6) is a second auxiliary processor 803 that operates the battery using an external power source. Charging start information can be transmitted.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(803)는 전자 장치의 슬립 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나 부팅 전 저전력 상태에서 디스플레이에 정보 표시를 요청하는 신호를 수신할 수도 있다. According to one embodiment, the second auxiliary processor 803 may receive a signal requesting information to be displayed on the display when an external power supply is connected in a sleep state of the electronic device or in a low-power state before booting.

820 동작에서 제2 보조 프로세서(803)는 제1 보조 프로세서(802)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다. In operation 820, the second auxiliary processor 803 may request the first auxiliary processor 802 to disconnect the connection with the Hall sensor.

825 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.In operation 825, the first auxiliary processor 802 operatively blocks the port of the data line (e.g., the first data line 440 in FIG. 4) connected to the Hall sensor in response to a request to block the connection with the Hall sensor. (or can be turned off). For example, the first auxiliary processor 802 may change the port of the data line connected to the Hall sensor to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor.

830 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와의 포트 차단 상태 정보를 제2 보조 프로세서(803)로 전송할 수 있다. In operation 830, the first auxiliary processor 802 may transmit port blocking status information with the Hall sensor to the second auxiliary processor 803.

835 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 제1 보조 프로세서(802)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(445))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제1 보조 프로세서(802) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제1 보조 프로세서(802)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다. In operation 835, the second auxiliary processor 803 may control the Hall sensor in response to port blocking status information of the first auxiliary processor 802 and obtain sensing data measured from the Hall sensor. For example, the second auxiliary processor 803 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 2) to the Hall sensor through a data line (e.g., the second data line 445 in FIG. 4). Sensing data (e.g. DATA 2) can be received. In this case, since the connection port between the Hall sensor and the first auxiliary processor 802 is blocked, leakage current may not flow to the first auxiliary processor 802.

840 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 연산하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. In operation 840, the second auxiliary processor 803 may recognize the open/closed state of the electronic device by calculating the sensing data obtained from the hall sensor.

845 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 프로세서(801)로 개폐 상태 정보(또는 폴딩 상태 정보)를 전송할 수 있다. In operation 845, the second auxiliary processor 803 may transmit opening/closing state information (or folding state information) to the processor 801.

850 동작에서, 프로세서(801)는 제2 보조 프로세서(803)로부터 전달된 개폐 상태 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다. In operation 850, the processor 801 may determine a display to display information including the charging icon based on the open/closed state information transmitted from the second auxiliary processor 803.

예를 들어, 프로세서(801)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태, 제2 보조 프로세서(803)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(801)는 제2 보조 프로세서(803)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. For example, when the processor 801 receives information about the open state of the electronic device from the second auxiliary processor 803, such as when the electronic device is in a power-off state, in a sleep state or in a low-power state before booting, the electronic device is in a power-off state. , it may be determined to display the object while charging on the first display (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B, the first display 510 in FIG. 5, and the first display 610 in FIG. 6). On the contrary, when the processor 801 receives closed state information of the electronic device from the second auxiliary processor 803, the processor 801 displays the second display (e.g., the second display 251 in FIGS. 2A and 2B, FIG. 5). It may be decided to display the object during charging on the second display 515 of , or the second display 615 of FIG. 6 .

855 동작에서, 프로세서(801)는 전자 장치의 전원이 켜지거나 전자 장치의 활성화 상태로 전환되거나 부팅 시작을 감지할 수 있다. 프로세서(801)는 전원 온 입력 또는 디스플레이 턴 온 입력 신호에 반응하여 활성화 모드 또는 액티브 모드로 전환되거나, 부팅 시작 신호에 따라 부팅하여 부팅 완료 상태로 전환될 수 있다.In operation 855, the processor 801 may detect that the electronic device is turned on, transitioned to an activated state, or starts booting. The processor 801 may be converted to an activated mode or active mode in response to a power-on input or a display turn-on input signal, or may be booted according to a boot start signal and converted to a boot complete state.

860 동작에서, 프로세서(801)는 제1 보조 프로세서(802)를 웨이크업 하고, 제2 보조 프로세서(803)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다. In operation 860, the processor 801 may wake up the first auxiliary processor 802 and request the second auxiliary processor 803 to disconnect the connection with the Hall sensor.

865 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와의 연결된 포트를 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.In operation 865, the second auxiliary processor 803 may block (or turn off) the port connected to the Hall sensor. For example, the second auxiliary processor 803 may change the port of the data line connected to the Hall sensor to a high impedance mode state to operationally block the port connected to the Hall sensor.

870 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와 연결된 포트 차단 상태를 제1 보조 프로세서(802)로 전달할 수 있다.In operation 870, the second auxiliary processor 803 may transmit the blocking status of the port connected to the Hall sensor to the first auxiliary processor 802.

875 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 제2 보조 프로세서(803)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제2 보조 프로세서(803) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제2 보조 프로세서(803)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.In operation 875, the first auxiliary processor 802 may control the Hall sensor in response to port blocking status information of the second auxiliary processor 803 and obtain sensing data measured from the Hall sensor. For example, the first auxiliary processor 802 transmits a driving signal (or driving clock) (e.g., CLK 1) to the Hall sensor through a data line (e.g., the first data line 440 in FIG. 4). Sensing data (e.g. DATA 1) can be received. In this case, since the connection port between the Hall sensor and the second auxiliary processor 803 is blocked, leakage current may not flow to the second auxiliary processor 803.

880 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식할 수 있다. In operation 880, the first auxiliary processor 802 may recognize the open/closed state and folding angle of the electronic device based on sensing data obtained from the hall sensor.

885 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 프로세서(801)로 개폐 상태 정보 및 폴딩 상태 정보 및 전송할 수 있다. In operation 885, the first auxiliary processor 802 may transmit opening/closing state information and folding state information to the processor 801.

890 동작에서, 프로세서(801)는 제1 보조 프로세서(802)로부터 전달된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 적어도 하나를) 결정할 수 있다. In operation 890, the processor 801 displays information including a charging icon based on the opening/closing state information and folding angle information transmitted from the first auxiliary processor 802 or displays a display to display an operation screen of the electronic device (e.g., At least one of the first display and the second display) may be determined.

도 9는 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 닫힘 상태 및 열림 상태에서의 충전 중 아이콘을 포함한 정보 표시 화면들을 도시한다. FIG. 9 illustrates information display screens including a charging icon in a closed state and an open state of an electronic device, according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 전자 장치는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다. Referring to FIG. 9, an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments includes a first housing (e.g., FIGS. 2a and 2b) as shown in FIGS. 2a and 2b. It may be a foldable electronic device including a first housing 210) and a second housing (e.g., the second housing 220 of FIGS. 2A and 2B) connected to the first housing in a foldable or unfoldable manner.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(101))는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서, <901>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 닫힘(closed) 상태일 때, 외부 전원에 의해 배터리가 충전될 수 있다. 전자 장치(101)는 닫힘(closed) 상태임을 인식하고, 전원 오프 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우에 배터리 충전 상태에 대한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 제2 디스플레이(920)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체(930)를 표시할 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 2A and 2B) according to an embodiment is closed, as shown in <901>, when the electronic device is turned off. ), the battery can be charged by an external power source. The electronic device 101 recognizes that it is in a closed state and uses a second device to visually provide information about the battery charging state to the user when an external power supply (e.g., charger) is electrically connected in the power-off state. The object 930 during charging can be displayed on the display 920 (e.g., the second display 251 in FIGS. 2A and 2B, the second display 515 in FIG. 5, and the second display 615 in FIG. 6). there is.

다른 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서, <902>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 열림(open) 상태일 때, 외부 전원 공급 장치에 의해 배터리가 충전될 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치가 열림(open) 상태임을 인식하고, 전원 오프 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우에 배터리 충전 상태에 대한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체(935)를 표시할 수 있다. The electronic device 101 according to another embodiment is operated by an external power supply device when the electronic device 101 is in an open state as shown in <902> while the electronic device is turned off. The battery can be recharged. The electronic device 101 recognizes that the electronic device is in an open state, and visually provides information about the battery charging state to the user when an external power supply device (e.g., a charger) is electrically connected in the power-off state. To this end, the object 935 during charging can be displayed on the first display (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B, the first display 510 in FIG. 5, and the first display 610 in FIG. 6). there is.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서(예: 도 4의 홀센서(430), 도 5의 홀 센서(550)), 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410), 도 5의 제1 보조 프로세서(530)), 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서(예: 제2 보조 프로세서(420), 도 5의 제2 보조 프로세서(540)), 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510)), 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515)), 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 5의 프로세서(520))를 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태일 경우, 상기 제2 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다. An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 210 of FIGS. 2A and 2B) and a foldable coupling to the first housing. A hall sensor disposed in a second housing (e.g., the second housing 220 in FIGS. 2A and 2B), the first housing, or the second housing, and detects whether the first housing and the second housing are opened or closed. (e.g., Hall sensor 430 in FIG. 4, Hall sensor 550 in FIG. 5), a first auxiliary processor connected to the Hall sensor (e.g., first auxiliary processor 410 in FIG. 4, 550 in FIG. 5) 1 auxiliary processor 530), a second auxiliary processor connected to the Hall sensor and the first auxiliary processor (e.g., the second auxiliary processor 420, the second auxiliary processor 540 in FIG. 5), a first display (e.g., first display 230 in FIGS. 2A and 2B, first display 510 in FIG. 5), second display (e.g., second display 251 in FIGS. 2A and 2B, second display in FIG. 5) (515)), a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1, processor 520 of FIG. 5) operatively connected to the first display, the second display, the first auxiliary processor, and the second auxiliary processor )), wherein the processor is connected to an external power supply when the electronic device is turned off or when the electronic device is turned on and the display is turned off, or when the processor is in a low power state before booting, Transmits a request signal for blocking the port connected to the hall sensor to a first auxiliary processor, receives open/closed status information of the first housing and the second housing from the second auxiliary processor, and receives information about the open/closed state of the first housing and the second housing from the second auxiliary processor. Based on the opened/closed state information, the display that will display the charging state object among the first display and the second display is determined, and after the electronic device is turned on and the display is in the on state or booting is completed. When in an operating state, a request signal for blocking the port connected to the hall sensor is transmitted to the second auxiliary processor, and open/closed state information and folding angle information of the first housing and the second housing are received from the first auxiliary processor. Receive, and determine which of the first display and the second display to display the charging state object or operation screen according to at least one of the opening/closing state information and the folding angle information received from the first auxiliary processor. .

일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the Hall sensor is electrically connected to the first auxiliary processor through a first data line, and is connected to the second auxiliary processor through a second data line branched from a node of the first data line. It can be set to be electrically connected to.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시, 상기 제2 보조 프로세서와 연결된 제3 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시 상기 제3 데이터 라인을 통해 상기 제1 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, when the first auxiliary processor blocks the connection port with the Hall sensor, the first auxiliary processor transmits port blocking status information to the second auxiliary processor through a third data line connected to the second auxiliary processor, The second auxiliary processor may be set to transmit port blocking status information to the first auxiliary processor through the third data line when the connection port with the Hall sensor is blocked.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor may be disposed inside the processor, and the second auxiliary processor may be disposed outside the processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor and the second auxiliary processor may be disposed inside the processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고, 상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor is set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving connection port blocking status information with the Hall sensor from the second auxiliary processor, 2 The auxiliary processor may be set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving the connection port blocking status information with the Hall sensor from the first auxiliary processor.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서(예: 도 4의 홀센서(430), 도 5의 홀 센서(550)), 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410), 도 5의 제1 보조 프로세서(530)), 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서(예: 제2 보조 프로세서(420), 도 5의 제2 보조 프로세서(540)), 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 5의 프로세서(520))를 포함하고, 상기 제2 보조 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2A and 2B) and a second housing that is foldably coupled to the first housing (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2A and 2B). Second housing 220), a Hall sensor disposed on the first housing or the second housing and detecting whether the first housing and the second housing are opened or closed (e.g., Hall sensor 430 in FIG. 4, Hall sensor 550 in FIG. 5), a first auxiliary processor connected to the Hall sensor (e.g., first auxiliary processor 410 in FIG. 4, first auxiliary processor 530 in FIG. 5), the Hall sensor, and A second auxiliary processor (e.g., the second auxiliary processor 420, the second auxiliary processor 540 in FIG. 5) connected to the first auxiliary processor, operatively connected to the first auxiliary processor and the second auxiliary processor. It includes a connected processor (e.g., processor 120 in FIG. 1 and processor 520 in FIG. 5), and the second auxiliary processor is configured to operate when the electronic device is turned off or when the electronic device is powered off. When connected to an external power supply while on and the display is off, or in a low power state before booting, the first auxiliary processor is requested to block the connection port with the Hall sensor, and the first auxiliary processor In response to receiving blocking state information, the Hall sensor is controlled to recognize the open/closed states of the first housing and the second housing based on the sensing data received from the Hall sensor, and the recognized open/closed state information is sent to the processor. When receiving a request for blocking a connection port with a Hall sensor from the processor, the connection with the Hall sensor is operatively blocked in response to the request for blocking the connection with the Hall sensor, and a second processor associated with the second auxiliary processor It may be configured to transmit blocking status information to the first auxiliary processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 제2 차단 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 차단 상태 정보의 수신에 반응하여, 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태를 해제하고, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 폴딩 각도를 계산하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor receives second blocking status information transmitted from the second auxiliary processor, and blocks the connection port with the Hall sensor in response to receiving the second blocking status information. release the state, control the Hall sensor to recognize the open/closed states of the first housing and the second housing based on the sensing data transmitted from the Hall sensor, and adjust the folding angles of the first housing and the second housing. It may be set to calculate and transmit the open/closed state information and folding angle information of the first housing and the second housing to the processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 보조 프로세서는, 상기 프로세서 또는 전력 관리 모듈로부터 배터리 충전 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the second auxiliary processor may be configured to receive a battery charging signal from the processor or a power management module.

일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510)) 및 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 외부 전원 공급 장치가 연결된 배터리 충전 신호에 기초하여, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서 상기 외부 배터리 충전 신호에 기초하여 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, a first display (e.g., the first display 230 in FIGS. 2A and 2B, the first display 510 in FIG. 5) and a second display (e.g., the second display in FIGS. 2A and 2B) 251), and further includes a second display 515 in FIG. 5, wherein the processor displays the display in a state in which the electronic device is turned on and the display is turned off or in a state in which the electronic device is turned off. Based on a battery charging signal to which the external power supply is connected, determining which display to display the charging state object among the first display and the second display based on open/closed state information transmitted from the second auxiliary processor, At least one of opening/closing state information and folding angle information received from the first auxiliary processor based on the external battery charging signal when the electronic device is powered on and the display is on or in an operating state after booting is completed. Accordingly, it may be set to determine which of the first display and the second display will display the charging state object or the operation screen.

일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the Hall sensor is electrically connected to the first auxiliary processor through a first data line, and is connected to the second auxiliary processor through a second data line branched from a node of the first data line. It can be set to be electrically connected to.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor may be disposed inside the processor, and the second auxiliary processor may be disposed outside the processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor and the second auxiliary processor may be disposed inside the processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor may be set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving information on a connection port blocking state with the Hall sensor from the second auxiliary processor. The second auxiliary processor may be set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving information on a connection port blocking state with the Hall sensor from the first auxiliary processor.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서 또는 상기 제2 보조 프로세서 는 상기 홀 센서와의 연결된 포트를 하이 임피더스 모드로 변경하여 상기 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the first auxiliary processor or the second auxiliary processor may be set to operatively block the port connected to the Hall sensor by changing the port connected to the Hall sensor to a high impedus mode. .

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다. According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims (15)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서;
상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서;
상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서;
제1 디스플레이;
제2 디스플레이; 및
상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고,
상기 전자 장치의 전원이 온(on)되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태일 경우, 상기 제2 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정된 전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing foldably coupled to the first housing;
a hall sensor disposed on the first housing or the second housing and detecting whether the first housing and the second housing are opened or closed;
a first auxiliary processor connected to the hall sensor;
a second auxiliary processor connected to the Hall sensor and the first auxiliary processor;
first display;
second display; and
A processor operatively connected to the first display, the second display, the first auxiliary processor, and the second auxiliary processor,
The processor,
Connected to an external power supply when the electronic device is powered off or when the electronic device is powered on and the display is off, or when in a low power state before booting, connected to the Hall sensor with a first auxiliary processor. Transmits a request signal for blocking a port, receives open/closed state information of the first housing and the second housing from the second auxiliary processor, and opens and closes the first housing based on the open/closed state information received from the second auxiliary processor. Determine which of the display and the second display will display the charging state object,
When the electronic device is turned on and the display is in an on state or in an operating state after booting is completed, a request signal for blocking the port connected to the hall sensor is transmitted to the second auxiliary processor, and the second auxiliary processor is transmitted to the second auxiliary processor. 1 Receives open/closed state information and folding angle information of the first housing and the second housing from an auxiliary processor, and displays the first display and An electronic device configured to determine which of the second displays will display a charging status object or an operation screen.
제1 항에 있어서,
상기 홀 센서는,
상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The Hall sensor is,
An electronic device configured to be electrically connected to the first auxiliary processor through a first data line and electrically connected to the second auxiliary processor through a second data line branched from a node of the first data line.
제1 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시, 상기 제2 보조 프로세서와 연결된 제3 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하고,
상기 제2 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시 상기 제3 데이터 라인을 통해 상기 제1 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
When the first auxiliary processor blocks the port connected to the Hall sensor, the first auxiliary processor transmits port blocking status information to the second auxiliary processor through a third data line connected to the second auxiliary processor,
The second auxiliary processor is configured to transmit port blocking status information to the first auxiliary processor through the third data line when the connection port with the Hall sensor is blocked.
제1 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The first auxiliary processor is disposed inside the processor, and the second auxiliary processor is disposed outside the processor.
제1 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to claim 1,
The first auxiliary processor and the second auxiliary processor are disposed inside the processor.
제1 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고,
상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정된 전자 장치.
According to claim 1,
The first auxiliary processor is set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving connection port blocking status information with the Hall sensor from the second auxiliary processor,
The second auxiliary processor is set to control the Hall sensor by transmitting a driving signal in response to receiving the connection port blocking status information with the Hall sensor from the first auxiliary processor.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 일부에 배치되는 홀 센서;
상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서;
상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 보조 프로세서; 및
상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 제2 보조 프로세서는,
전자 장치 전원이 오프(off)된 상태, 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 상기 프로세서로 전달하고,
상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정된 전자 장치.
In electronic devices,
first housing;
a second housing foldably coupled to the first housing;
a Hall sensor disposed in the first housing or a portion of the second housing;
a first auxiliary processor connected to the hall sensor;
a second auxiliary processor electrically connected to the Hall sensor and the first auxiliary processor; and
Comprising a processor operatively connected to the first auxiliary processor and the second auxiliary processor,
The second auxiliary processor,
When the electronic device is powered off, or an external power supply is connected while the electronic device is powered on and the display is off, or in a low power state before booting, the first auxiliary processor Requesting blocking of the connection port, and in response to receiving first blocking status information from the first auxiliary processor, controls the Hall sensor to detect the first housing and the second based on the sensing data received from the Hall sensor. 2 Recognizes the open/closed state of the housing and transmits the recognized open/closed state information to the processor,
When receiving a request to block a connection port with a Hall sensor from the processor, the connection with the Hall sensor is operatively blocked in response to the connection blocking request with the Hall sensor, and second blocking status information related to the second auxiliary processor is received. An electronic device configured to communicate to a first coprocessor.
제7항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는,
상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 제2 차단 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 차단 상태 정보의 수신에 반응하여, 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태를 해제하고,
상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 폴딩 각도를 계산하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정된 전자 장치.
In clause 7,
The first auxiliary processor,
Receive second blocking status information transmitted from the second auxiliary processor, and in response to receiving the second blocking status information, release the blocking state of the connection port with the Hall sensor,
Control the hall sensor to recognize the open/closed states of the first housing and the second housing based on the sensing data transmitted from the hall sensor, calculate the folding angles of the first housing and the second housing, and An electronic device configured to transmit open/closed state information and folding angle information of the housing and the second housing to the processor.
제8 항에 있어서,
상기 제2 보조 프로세서는,
상기 프로세서 또는 전력 관리 모듈로부터 배터리 충전 신호를 수신하도록 설정된 전자 장치.
According to clause 8,
The second auxiliary processor,
An electronic device configured to receive a battery charging signal from the processor or power management module.
제8 항에 있어서,
제1 디스플레이; 및
제2 디스플레이를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 외부 전원 공급 장치가 연결된 배터리 충전 신호에 기초하여, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고,
상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서 배터리 충전 신호에 기초하여 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정된 전자 장치.
According to clause 8,
first display; and
further comprising a second display,
The processor,
Based on the battery charging signal connected to the external power supply when the electronic device is turned on and the display is turned off or when the electronic device is turned off, the signal transmitted from the second auxiliary processor is Determining which display to display the charging state object among the first display and the second display based on the open/closed state information,
When the electronic device is powered on and the display is on or in an operating state after booting is completed, at least one of the opening/closing state information and the folding angle information received from the first auxiliary processor based on the battery charging signal An electronic device configured to determine which of the first display and the second display will display a charging status object or an operation screen according to the first display and the second display.
제8항에 있어서,
상기 홀 센서는,
상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
According to clause 8,
The Hall sensor is,
An electronic device configured to be electrically connected to the first auxiliary processor through a first data line and electrically connected to the second auxiliary processor through a second data line branched from a node of the first data line.
제8항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to clause 8,
The first auxiliary processor is disposed inside the processor, and the second auxiliary processor is disposed outside the processor.
제8항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
According to clause 8,
The first auxiliary processor and the second auxiliary processor are disposed inside the processor.
제8 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고,
상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정된 전자 장치.
According to clause 8,
The first auxiliary processor is set to transmit and control a driving signal to the Hall sensor in response to receiving connection port blocking status information with the Hall sensor from the second auxiliary processor,
The second auxiliary processor is set to control the Hall sensor by transmitting a driving signal in response to receiving the connection port blocking status information with the Hall sensor from the first auxiliary processor.
제8 항에 있어서,
상기 제1 보조 프로세서 또는 상기 제2 보조 프로세서는
상기 홀 센서와의 연결된 포트를 하이 임피더스 모드로 변경하여 상기 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단하도록 설정된 전자 장치.
According to clause 8,
The first auxiliary processor or the second auxiliary processor
An electronic device configured to operatively block the port connected to the Hall sensor by changing the port connected to the Hall sensor to high impedus mode.
KR1020220077716A 2022-04-19 2022-06-24 Foldable electronic device and method for recognizing open/closed state using a hole sensor in the same KR20230149180A (en)

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PCT/KR2023/004557 WO2023204490A1 (en) 2022-04-19 2023-04-05 Method and electronic device for recognizing opening/closing on basis of single hall sensor

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KR20220048450 2022-04-19
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