KR20230148812A - 불연소(hnb) 연무 생성 장치 및 캡슐 - Google Patents

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KR20230148812A
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capsule
generating device
lid
housing
receiving cavity
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KR1020237024520A
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에릭 하웨스
잭 더블유. 블랙먼
딘 트와이트
라이언 맥긴리
란가라지 에스. 선다르
자렛 킨
레이몬드 더블유. 라우
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알트리아 클라이언트 서비시스 엘엘씨
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Abstract

연무 생성 장치는 캡슐 수용 캐비티를 형성하는 하우징과, 하우징을 폐쇄하도록 구성된 뚜껑과, 및 하우징에 진입한 공기가 캡슐 수용 캐비티를 통해 흡입되어 마우스피스 밖으로 배출되도록 뚜껑에 결합될 수 있는 교체 가능한 마우스피스를 포함한다. 뚜껑은 제1 점에서 하우징에 고정 결합되고 제2 점에서 하우징에 해제 가능하게 결합될 수 있다. 캡슐 수용 캐비티는 제1 폭을 갖는 제1 단부와 , 제1 폭과 다른 제2폭을 갖는 제2 단부를 포함할 수 있다. 캡슐 수용 캐비티는 제1 단부와 제2 단부 간에 테이퍼질 수 있다. 마우스피스는 제1 단부에 결합될 수 있다. 하나 이상의 정렬 부재들이 제2 단부에 또는 이를 향해 위치할 수 있다. 정렬 부재들은 시일 및/또는 전기 연결들 및/또는 평탄면들 및/또는 경사면들을 포함할 수 있다.

Description

불연소(HNB) 연무 생성 장치 및 캡슐
본 발명은 불연소(heat-not-burn; HNB) 연무 생성 장치(aerosol-generating device)와, 연무 형성 기질(aerosol-forming substrate)의 상당한 열분해(pyrolysis)를 수반하지 않고 연무를 생성하도록 구성된 캡슐에 관한 것이다.
일부 전자 장치는 식물 소재의 상당한 열분해를 방지하도록 식물 소재의 연소점 미만으로 온도를 유지하면서 식물 소재의 성분을 방출하는 데 충분한 온도까지 식물 소재를 가열하도록 구성된다. 이러한 장치는 (예를 들어 불연소 연무 생성 장치 등의) 연무 생성 장치로 지칭될 수 있고, 가열되는 식물 소재는 담배 및/또는 대마일 수 있다. 일부 경우, 식물 소재는 연무 생성 장치의 가열 챔버에 직접 도입될 수 있다. 다른 경우, 식물 소재는 연무 생성 장치로의 삽입 및 분리를 촉진하도록 개별 용기들에 사전 포장될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들은 연무 생성 장치에 관련된다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 캡슐 수용 캐비티(cavity)를 형성(define)하는 하우징과, 하우징을 폐쇄하도록 구성된 뚜껑(lid)과, 및 하우징에 진입한 공기가 캡슐 수용 캐비티를 통해 마우스피스(mouthpiece)로 배출되도록 뚜껑에 결합할 수 있는 교체 가능한 마우스피스를 포함할 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 뚜껑은 제1 점에서 (예를 들어 힌지(hinge)로) 하우징에 고정 결합되고, 제1 점과 다른 제2 점에서 분리 가능하게 하우징에 결합될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티는 제1 단부와, 제1 단부로부터 먼(distal) 제2 단부를 가질 수 있다. 교체 가능한 마우스피스는 제1 단부와 결합할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부에 전기 연결들을 더 포함할 수 있다. 이 전기 연결들은 캡슐이 캡슐 수용 캐비티에 완전히 삽입되었을 때 캡슐과 접촉을 이루도록 구성될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티의 제1 단부는 제1 폭을, 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부는 제2 폭을 가질 수 있고, 캡슐 수용 캐비티는 제1 단부와 제2 단부 간에 테이퍼질(tapered) 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부에 전기 연결들을 더 포함할 수 있다. 이 전기 연결들은 캡슐에 힘이 인가될 때 캡슐과 접촉을 이루도록 구성될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 뚜껑은 폐쇄 위치에 있을 때 힘을 인가하도록 구성될 수 있다. 뚜껑은 뚜껑이 제2 점에서 하우징에 결합될 때 폐쇄 위치에 있을 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부에 시일(seal)을 더 포함할 수 있다. 시일은 캡슐을 캡슐 수용 캐비티 내에 밀봉하도록 구성될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부는 하나 이상의 정렬 부재들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 정렬 부재들은 캡슐 수용 캐비티에 수용된 캡슐을 정확히 정렬하도록 구성된다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 정렬 부재들은 하나 이상의 시일들과 하나 이상의 전기 연결들을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 뚜껑의 제2 단부에서 하우징에 걸쇠(latch)로 해제 가능하게 결합될 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하우징은 제1 점에 인입 구조(recessed structure)를 포함할 수 있다. 인입 구조는 뚜껑의 힌지 운동이 가능하도록 뚜껑의 상대적 부분에 대응하는 구성을 가질 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하우징은 걸쇠 해제 기구와 대응 걸쇠 해제 버튼을 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하우징은 통신 화면(communication screen)과 전원 버튼(power button)을 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 하우징 내에 위치한 햅틱 모터(haptic motor)를 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하우징은 적어도 하나의 공기 유입구들을 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 하우징 내에 형성된 충전 커넥터를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 공기 유입구들이 충전 커넥터를 둘러쌀 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 적어도 하나의 공기 유입구들을 덮은 금속 그릴(metal grille)을 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치는 하나 이상의 공기 유입구들과 캡슐 수용 캐비티를 연결하는 공기 호스를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 공기흐름 센서들이 공기 호스의 길이를 따라 위치할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스는 제1 단부와, 제1 단부로부터 먼 제2 단부를 포함할 수 있다. 제2 단부는 뚜껑과 결합될 수 있다. 제1 단부는 하나 이상의 유출구들을 가질 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스의 제2 단부는 하나의 턱(ledge)과 하나 이상의 결합 구조들을 가질 수 있다. 턱은 교체 가능한 마우스피스를 뚜껑에 대해 위치 설정하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 결합 구조들은 교체 가능한 마우스피스를 뚜껑에 결합하도록 구성될 수 있다.
이 명세서의 비제한적 실시예들의 여러 가지 특징과 이점들은 첨부된 도면들을 참조한 상세한 설명을 읽으면 더욱 명확해질 것이다. 첨부된 도면들은 단지 예시의 목적으로 제공된 것이며 청구항들의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 첨부 도면들은 명시적으로 주기되지 않은 한 축척대로 도시된 것으로 간주되어서는 안 된다. 명료성의 목적으로, 도면들의 여러 크기들은 과장되었을 수 있다.
도 1은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치의 상부 우측 전면 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 연무 생성 장치의 하부 우측 전면 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 연무 생성 장치의 저면도.
도 4는 도 1에 도시된 연무 생성 장치의 상면도.
도 5는 뚜껑이 개방된 도 1에 도시된 연무 생성 장치의 상부 우측 전면 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 연무 생성 장치의 배면 사시도.
도 7은 도 5에 도시된 연무 생성 장치의 상면도.
도 8은 캡슐을 포함하는 도 5에 도시된 연무 생성 장치의 상부 우측 전면 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 연무 생성 장치의 단면도.
도 10은 하우징의 단면이 제거된 도 8에 도시된 연무 생성 장치의 부분 전면 사시도.
도 11은 하나의 예시적 실시예에 따른 캡슐 커넥터의 분해 사시도.
도 12는 도 11에 도시된 캡슐 커넥터의 상부 전면사시도.
도 13은 도 11에 도시된 캡슐 커넥터의 하부 배면 사시도.
도 14는 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 전기 접점들의 평면도.
도 15는 도 9에 도시된 연무 장치 내에 위치한 도 11에 도시된 캡슐 커넥터의 부분 단면도.
도 16은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 교체 가능한 마우스피스의 상면 우측 전면 사시도.
도 17은 도 16에 도시된 교체 가능한 마우스피스의 전면도.
도 18은 도 16에 도시된 교체 가능한 마우스피스의 제1 측면도.
도 19는 도 16에 도시된 교체 가능한 마우스피스의 저면도.
도 20은 도 16에 도시된 교체 가능한 마우스피스의 상면도.
도 21은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 다른 연무 생성 장치의 상면 우측 전면 사시도.
도 22는 도 21에 도시된 연무 생성 장치의 하부 우측 전면 사시도.
도 23은 도 21에 도시된 연무 생성 장치의 상면도.
도 24는 뚜껑이 개방된 도 21에 도시된 연무 생성 장치의 상부 좌측 배면 사시도.
도 25는 도 24에 도시된 연무 생성 장치의 상면도.
도 26은 캡슐을 수용한 도 24에 도시된 연무 생성 장치의 상부 우측 전면 사시도.
도 27은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 다른 교체 가능한 마우스피스의 상면 우측 전면 사시도..
도 28은 도 27에 도시된 마우스피스의 전면도.
도 29는 도 27에 도시된 마우스피스의 측면도.
도 30은 도 27에 도시된 마우스피스의 저면도.
도 31은 도 27에 도시된 마우스피스의 상면도.
도 32는 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 캡슐의 하향 사시도
도 33은 도 32의 캡슐의 상향 사시도.
도 34는 도 32의 캡슐의 분해도.
도 35는 도 33의 캡슐의 분해도.
도 36은 도 34의 히터의 확대도.
도 37은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도.
도 38은 도 37의 캡슐의 상향 단부도.
도 39는 도 37의 캡슐의 단면도.
도 40은 도 37의 캡슐의 분해도,
도 41은 도 40의 히터의 분리도.
도 42는 도 41의 히터의 변형예의 사시도.
도 43은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도.
도 44는 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도.
도 45는 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도.
도 46은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도.
도 47은 하나의 예시적 실시예에 따른 압축된 형태의 연무 형성 기질의 사시도.
도 48은 하나의 예시적 실시예에 따른 압축된 형태의 다른 연무 형성 기질의 사시도.
도 49는 하나의 예시적 실시예에 따른 이완된 형태의 연무 형성 기질의 사시도.
도 50은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 형성 장치의 블록도.
일부 상세한 예시적 실시예들이 이 명세서에 개시된다. 그러나 이 명세서에 개시되는 특정한 구조 및 기능적 상세들은 예시적 실시예들을 설명할 목적의 단순한 전형이다. 그러니 예시적 실시예들은 많은 대체적 형태들로 구현될 수 있으므로 이 명세서에 제시된 예시적 실시예들만으로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
이에 따라, 예시적 실시예들이 여러 가지 변형과 대체적 형태들을 가질 수 있지만 예시적 실시예들 그 자체가 예로서 도면들에 도시되어 이 명세서에 상세히 설명될 것이다. 그러나 예시적 실시예들을 개시된 특정한 형태들로 한정할 의도는 없으며, 반대로 예시적 실시예들이 예시적 실시예들의 범위에 들어오는 모든 변형, 등가물, 및 대체안들을 포괄하고자 하는 것임을 이해해야 할 것이다. 도면들의 설명 전체에서 유사한 부재번호들은 유사한 부재들을 지칭한다.
하나의 부재 또는 층이 다른 부재 또는 층의 "위(on)", "연결된다(connected to)", "결합된다(coupled to)", 또는 "덮는(covering)"이라고 언급될 때, 이는 다른 부재 또는 층의 바로 위, 연결, 결합, 또는 덮거나 중간 부재 또는 층들이 존재할 수 있다는 것을 이해해야 할 것이다. 반면 다른 부재 또는 층의 "바로 위(directly on)", "직접 연결된다(directly connected to)", 또는 "직접 결합된다(directly coupled to)"라고 언급되면 중간 부재 또는 층들이 존재하지 않는다. 유사한 부재번호들은 명세서 전체에서 유사한 부재들을 지칭한다. 이 명세서에 사용된 "및/또는(and/or)"이라는 용어는 하나 이상의 연계하여 열거된 항목들의 모든 조합들을 포함한다.
이 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 여러 가지 부재, 영역, 층, 및/또는 섹션들을 기술하는 데 사용될 수 있지만, 이 부재, 영역, 층, 및/또는 섹션들은 이 용어들에 한정되어서는 안 됨을 이해해야 할 것이다. 이 용어들은 단지 하나의 부재, 영역, 층, 또는 섹션을 다른 부재, 영역, 층, 또는 섹션과 구분하기 위해 사용된 것이다. 이에 따라, 이하에 논의되는 제1 부재, 영역, 층, 또는 섹션은 예시적 실시예들의 교시를 벗어나지 않고도 제2 부재, 영역, 층, 또는 섹션으로 명명될 수 있을 것이다.
(예를 들어 "아래(beneath)", "밑(below)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등) 이 명세서에 사용된 공간 상대적 용어들은 하나의 부재 또는 특징(feature)의 다른 부재(들) 또는 구성부(들)에 대한 바와 같은 도면들에 도시된 관계를 기술하는 설명의 편의를 위해 사용될 수 있다. 공간 상대적 용어들은 도면들에 묘사된 방향에 추가하여 사용 또는 작종 중의 장치의 다른 방향들도 포괄하고자 의도한 것임을 이해해야 할 것이다. 예를 들어 도면들의 장치가 뒤집히면 다른 부재 또는 구성부들의 "밑(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 부재 또는 구성부들이 다른 부재 또는 구성부들의 "위(above)"를 향하게 될 것이다. 이에 따라 "밑(below)"이라는 용어는 위와 밑을 모두 포괄할 수 있다. (90도 회전하거나 다른 방향들을 향하는 등) 장치가 다른 방향을 향하면 이 명세서에 사용된 공간 상대적 서술자들은 이에 따라 해석될 수 있다.
이 명세서에 사용된 용어들은 여러 가지 예시적 실시예들을 설명할 목적만을 위한 것이며 예시적 실시예들의 한정을 의도한 것이 아니다. 이 명세서에 사용된 단수형 "a", "an", 및 "the"들은 문맥이 명확히 달리 표시하지 않는 한 복수형 역시 포함하고자 의도한 것이다. "포함하다(includes)", "포함하는(including)", "구비하다(comprises)", 및/또는 "구비하는(comprising)"라는 용어들은 기재된 구성부, 수치, 단계, 작동, 및/또는 부재들의 존재를 규정하지만 하나 이상의 다른 구성부, 수치, 단계, 작동, 부재들, 및/또는 그 그룹의 존재를 배제하지 않는다는 것도 이해해야 할 것이다.
이 명세서에서 "약(about)" 또는 "거의(substantially)"이라는 용어가 수치 값과 관련하여 사용되면, 관련 수치 값이 기재된 수치 값 둘레의 (예를 들어 ± 10% 등의) 제조 또는 작동 공차를 포함하고자 의도한 것이다. 또한 "대략(generally)" 또는 "거의(substantially)라는 용어가 기하학적 형태에 관련하여 사용되면 그 기하학적 형태의 정확성이 요구되는 것이 아니라 그 형태에 대한 위도가 본 발명의 범위 내에 있을 것을 의도한 것이다. 뿐만 아니라, 수치 값 또는 형태들이 "약(about)", "대략(generally)", 또는 "거의(substantially)"로 수식되는지 여부와 무관하게, 이 값과 형태들이 기재된 수치 값 또는 형태 둘레에 (예를 들어 ± 10% 등의) 제조 또는 작동 공차를 포함하고자 의도한 것임을 이해해야 할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, (기술적 및 과학적 용어들을 포함하여) 이 명세서에 사용된 모든 용어들은 예시적 실시예들이 속한 분야에 통상의 기술을 갖는 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한 일반적으로 사용되는 사전들에 정의된 것들을 포함하여 용어들은 관련 분야의 문맥에서의 그 의미와 일치하는 의미를 가지며 이 명세서에 그렇게 정의되지 않은 한 이상적 또는 과도히 형식적 의미로 해석되어서는 안 된다는 것을 이해해야 할 것이다.
이 명세서에 사용된 "결합(coupled)"은 분리 가능한 결합과 영구적 결합을 포함한다. 예를 들어, 탄성층과 지지층이 분리 가능하게 결합되면 탄성층과 지지층은 충분한 힘을 인가하면 분리될 수 있다.
도 1-10은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 (예를 들어 불연소(heat-not-burn; HNB) 연무 생성 장치 등의) 연무 생성 장치(100)의 도면들이다. 예를 들어 도 1은 연무 생성 장치(100)의 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(lid; 110)은 폐쇄되어 있다. 도 2는 연무 생성 장치(100)의 하부 사시도인데, 여기서 뚜껑(lid; 110)은 폐쇄되어 있다. 도 3은 연무 생성 장치(100)의 저면도인데, 여기서 뚜껑(110)은 폐쇄되어 있다. 도 4는 연무 생성 장치(100)의 상면도(top-down view)인데, 여기서 뚜껑(110)은 폐쇄되어 있다. 도 5는 연무 생성 장치(100)의 다른 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)은 개방되어 있다. 도 6은 연무 생성 장치(100)의 다른 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)은 개방되어 있다. 도 7은 연무 생성 장치(100)의 상면도인데, 여기서 뚜껑(110)은 개방되어 있다. 도 8은 연무 생성 장치(100)의 다른 사우 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)은 개방되어 있고 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용되어 있다. 도 9는 연무 생성 장치(100)의 단면도인데, 여기서 뚜껑(110)은 개방되어 있고 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용되어 있다. 도 10은 연무 생성 장치(100)의 부분 사시도인데, 여기서 하우징(120)의 일부가 제거되어 여러 가지 내부 컴포넌트를 보이며, 뚜껑(110)은 개방되어 있고 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용되어 있다.
도시된 바와 같이 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치(100)는 대략 계란형(oblong) 또는 조약돌(pebble) 형태와 연무 생성 장치(100)의 주 몸체로부터 연장되는 교체 가능한 마우스피스(mouthpiece; 190)를 갖는다. 예를 들어, 연무 생성 장치(100)는 (도 5-6에 보인 바와 같이) 캡슐 수용 캐비티(130)를 형성하는 하우징(120)을 포함할 수 있다. 또한 뚜껑(110)은 하우징(120)에 대해 개폐 가능하도록 구성되고 교체 가능한 마우스피스(190)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 뚜껑(110)은 제1 점(122)에서 하우징(120)에 고정 결합되고 제2 점(124)에서 하우징(120)에 해제 가능하게 결합될 수 있다. 하우징(120)의 제1 점(122)은 장치(100)의 제1 측(102) 상에 위치할 수 있다. 하우징(120)의 제2 점(124)은 장치(100)의 제2 측(104) 상에 위치할 수 있다. 일부 경우들에서, 뚜껑(110)은 문(door)으로 지칭될 수도 있다. 하우징(120) 및/또는 뚜껑(110)의 외부는 (알루미늄, 스테인리스강 등의) 금속; (폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 소재, 액정폴리머(LCP), 코폴리에스터 플라스틱, 또는 다른 어떤 적절한 폴리머 및/또는 플라스틱 등의) 심미적인 식품 접촉 등급 플라스틱; 또는 그 어떤 조합으로 구성될 수 있다. 교체 가능한 마우스피스(190)는 마찬가지로 (알루미늄, 스테인리스강 등의) 금속; (폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 소재, 액정폴리머(LCP), 코폴리에스터 플라스틱, 또는 다른 어떤 적절한 폴리머 및/또는 플라스틱 등의) 심미적인 식품 접촉 등급 플라스틱; 및/또는 나무, 대나무 등의) 식물 기반 소재로 구성될 수 있다. 하우징(120) 및/또는 뚜껑(110)의 하나 이상의 내면은 (폴리에테르에테르케톤(PEEK), 액정폴리머(LCP) 등의) 내열 플라스틱(high-temperature plastic)으로 구성되거나 이로 피복될 수 있다. 뚜껑(110)과 하우징(120)은 집합적으로 연무 생성 장치(100)의 주 몸체로 간주될 수 있다.
뚜껑(110)은 제1 점(122)에서 힌지(hinge; 112) 또는 다른 유사한 커넥터로 하우징(120)에 고정 결합될 수 있는데, 힌지는 뚜껑(110)이 (도 5-10)에 보인 바와 같은) 개방 위치로부터 (도 1-2)에 보인 바와 같은) 폐쇄 위치로 (예를 들어 회동(swing) 또는 회전 등) 이동할 수 있게 해준다. 도 5-6 및 8-10에 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 제1 점(122)에 홈(recess; 126)을 포함한다. 이 홈(126)은 뚜껑(110)이 개방 위치로부터 폐쇄 위치로(또는 그 반대로) 쉽고 부드럽게 이동할 수 있도록 뚜껑(110)의 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 홈(126)은 뚜껑(110)의 상대적 부분에 대응하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어 도시된 바와 같이, 홈(126)은 대략 볼록한 형태를 갖는 뚜껑(110)에 대응하는 대략 오목한 형태를 갖는 상당히 굴곡된(curved) 부분(127)을 포함할 수 있다.
뚜껑(110)은 제2 점(124)에서 걸쇠(latch; 114) 또는 다른 유사한 커넥터에 의해 하우징(120)에 해제 가능하게 결합될 수 있는데, 걸쇠는 뚜껑(110)이 폐쇄 위치에 고정(fixed or secured)되었다가 고정된 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동할 수 있도록 쉽게 해제 가능하게 해준다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 걸쇠(114)는 걸쇠 해제 기구(116)에 결합될 수 있다. 걸쇠 해제 기구(116)는 걸쇠(114)를 제1 또는 폐쇄 위치로부터 제2 또는 개방 위치로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어 도 10에 가장 잘 도시된 바와 같이, 걸쇠(114)가 하우징(120) 내에 하향으로 연장되고 걸쇠 해제 기구(116)가 걸쇠(114)의 하향 길이에 직교할 수 있다. 그럼으로써 걸쇠 해제 기구(116)는 걸쇠(114)에 압력을 인가하도록 구성된다. 예를 들어 걸쇠 해제 기구(116)는 제1 위치와 제2 위치 간을 이동할 수 있다. 제1 위치에서는 걸쇠 해제 기구(116)가 걸쇠(114)에 대해 중립이다. 제2 위치에서는 걸쇠(114)가 고정 또는 걸림 위치로부터 개방 위치로 이동하도록 걸쇠 해제 기구(116)가 걸쇠(114)에 압력을 인가할 수 있다.
도 10에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 걸쇠 해제 기구(116)는 걸쇠 해제 기구(116)를 작동 - 즉 걸쇠(114)를 제 1 또는 폐쇄 또는 고정 위치로부터 제2 또는 압력 인가 위치로 이동시키고 개방 위치로부터 고정 또는 폐쇄 위치로 이동/복귀시키도록 구성된 걸쇠 해제 버튼(118)과 연통된다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 걸쇠 해제 버튼(118)은 연무 생성 장치(100)의 제2 측(104)에 위치한 성인 사용자 상호작용 버튼이다. 예를 들어, 걸쇠 해제 버튼(118)이 성인 사용자에 의해 눌려지면 걸쇠 해제 기구(116)는 제 1 또는 폐쇄 또는 고정 위치로부터 제2 또는 압력 인가 위치로 이동하여 걸쇠(114)를 고정 또는 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동시킬 수 있다. 예시적 실시예들이 이에 한정되지는 않지만, 걸쇠 해제 버튼(118)은 성인 사용자에 의해 인가되는 압력을 유도하도록 구성된 중앙 인입부(depression or dimple)를 갖는 대략 원형을 가질 수 있다. 뚜껑(110)의 개폐를 검출하도록 구성된 하나 이상의 센서(도시 안 됨)들이 하우징(120) 및/또는 (예를 들어 걸쇠(114), 걸쇠 해제 기구(116), 걸쇠 해제 버튼(118) 등) 그 내부의 하나 이상의 부재들에 매립되거나 달리 위치될 수 있다.
도 9 및 10에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 걸쇠 해제 기구(116)와 함께 전원(150)과 처리 또는 제어 회호(160)를 둘러싸거나 수용한다. 제어 회로(160)는: 논리 회로; 프로세서 실행 소프트웨어 등의 하드웨어/소프트웨어 조합; 또는 그 조합을 포함하는 하드웨어 일 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(160)는 중앙처리유닛(CPU), 산술논리유닛(ALU), 디지털 신호 프로세서, 마이크로컴퓨터, 현장 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA), 시스템온칩(SoC), 프로그래밍 가능한 논리 유닛, 마이크로프로세서, 주문형집적회로(ASIC) 등을 포함하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 전원(150)으로부터의 전류의 공급은 (예를 들어 버튼 작동 등의) 수동 작동 또는 (예를 들어 날숨 작동(puff-activation) 등의) 자동 작동에 응답할 수 있다. 전원(150)은 (예를 들어 재충전 가능한 2중 배터리 배치, 리튬이온 배터리, 및/또는 연료전지 등) 하나 이상의 배터리들을 포함한다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 제어 회로(160)은 전원(150)의 일측에 배치될 수 있는 햅틱 모터(haptic motor)를 더 포함할 수 있다.
도 1-2, 5, 및 8-10에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 장치(100)의 제2 측(104) 상에 위치하는 사용자 인터페이스 패널(consumer interface panel; 143)을 포함한다. 예를 들어, 사용자 인터페이스 패널(143)은 장치(100)의 제2 측을 따라 연장되는 계란형 패널이 될 수 있다. 사용자 인터페이스 패널(143)은 전술한 바와 같은 걸쇠 해제 버튼(118)과 함께 통신 화면(140) 및/또는 전원 버튼(142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 사용자 인터페이스 패널(143)은 걸쇠 해제 버튼(118)과 전원 버튼(142) 사이에 위치하는 통신 화면(140)을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 걸쇠 해제 버튼(118)은 연무 생성 장치(100)의 상부를 향해 위치될 수 있고, 전원 버튼(142)은 연무 생성 장치(100)의 하부를 향해 위치할 수 있다. 걸쇠 해제 버튼(118)과 마찬가지로, 전원 버튼(142) 역시 성인 사용자 상호작용 버튼이 될 수 있다. 예시적 실시예들이 이에 한정되지는 않지만, 전원 버튼(142)은 성인 사용자에 의한 인가되는 압력을 유도하는 중앙 인입부(center depression or dimple)를 갖는 대략 원형을 가질 수 있다. 전원 버튼(142)은 연무 생성 장치(100)를 켜고 끌 수 있다. 단지 2개의 버튼들만이 도시되었지만 사용 가능한 구성부들 및 원하는 성인 소비자 인터페이스에 따라 더 많거나 적은 버튼들이 구비될 수 있음을 이래해야 할 것이다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 통신 화면(140)은 통합된 박막트랜지스터(TFT) 화면이다. 다른 예시적 실시예들에서, 통신 화면(140)은 유기발광다이오드(OLED) 또는 발광다이오드(LED) 화면이다. 통신 화면(140)은 성인 사용자 상호작용(engagement)을 위해 구성되고 대략 계란형을 가질 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 충전 커넥터 또는 포트(170)를 형성한다. 예를 들어 도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 충전 커넥터(170)가 캡슐 수용 캐비티(130)로부터 먼 하우징(170)의 하단에 형성/위치될 수 있다. 충전 커넥터는 연무 생성 장치(100) 내부의 전원(150)을 충전하기 위해 (예를 들어 USB/미니USB 케이블을 통해) 외부 전원으로부터 전류를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 가장 잘 도시된 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 충전 커넥터(170)는 캐비티(171) 내에 돌출부(175)를 갖는, 캐비티(171)를 형성하는 조립체(assembly)가 될 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 돌출부(175)는 캐비티(171)의 가장자리(rim) 너머로 연장되지 않는다. 또한 충전 커넥터(170)는 또한 (예를 들어 불연소(HNB) 연무 생성 장치 등의) 다른 연무 생성 장치 및/또는 (예를 들어 전화, 태블릿, 컴퓨터 등의) 다른 전자기기에/로부터 (예를 들어 USB/미니USB 케이블을 통해) 데이터를 전송 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서, 연무 생성 장치(100)는 대체적으로 또는 추가적으로 이와 같이 다른 연무 생성 장치 및/또는 전자 기기와 (예를 들어 Bluetooth를 통해) 무선 통신하도록 구성될 수도 있다.
도 3에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 보호 그릴(protective grille; 172)이 충전 커넥터(170) 둘레에 위치한다. 보호 그릴(172)은 이물 침입 및/또는 유입 공기흐름의 부주의한 차단을 저감 또는 방지하는 데 도움이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들어 보호 그릴(172)은 그 길이 또는 경로를 따른 복수의 구멍(pore)들(173)을 형성할 수 있다. 도시된 바와 같이, 보호 그릴(172)은 충전 커넥터(170)를 둘러싸는 고리형(annular form)을 가질 수 있다. 이 전에 있어서, 구멍(173)들은 또한 (예를 들어 직렬 배치 등) 충전 커넥터(170) 둘레에도 배치될 수 있다. 이에 한정되지는 않지만, 구멍(173)들의 각각은 계란형 또는 원형을 가질 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 보호 그릴(172)은 인증된 식품 접촉 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어 보호 그릴(172)은 플라스틱, (예를 들어 스테인리스강, 알루미늄 등의) 금속, 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 보호 그릴(172)의 표면은 예를 들어 플라스틱의 얇은 층으로 피복되거나 및/또는 양극산화처리 된다(anodized).
보호 그릴(172)위 구멍(173)들은 연무 생성 장치(100)로 흡입되는 공기의 유입구들로 기능할 수 있다. 연무 생성 장치(100)의 작동 동안, 충전 커넥터(170) 둘레의 보호 그릴(172)의 구멍(173)들을 통해 진입한 주변 공기는 수렴되어 캡슐(200)을 통과하는 조합 흐름을 형성할 것이다. 예를 들어 구멍(173)들은 캡슐 수용 캐비티(130)와 유체 연통될 수 있다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 공기는 구멍(173)들로부터 캡슐 수용 캐비티(130)를 통해 흡입될 수 있다. 예를 들어, 공기는 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용된 캡슐(200)을 통해 흡입되어 교체 가능한 마우스피스(190)를 통해 인출될 수 있다.
(예를 들어 도 8에 도시된) 캡슐(200)은 다양한 형태와 구성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 캡슐(200)은 도 32-46에 연계하여 후술할 바와 같은 형태와 구성들 중의 어떤 것을 가질 수 있다. 구체적으로, 하나의 예시적 실시예에서 캡슐(200)은 도 37-41의 캡슐(1300)에 연계하여 설명하는 바와 동일한 것일 수 있다. 도 37-41에서, 캡슐(1300)은 (예를 들어 도 48의 연무 형성 기질(1860') 등의) 연무 형성 기질과 히터를 포함하도록 구성된 하우징을 갖는데, 여기서 하우징의 하향 부분(downstream portion)은 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(end cap)(1310)의 형태가 될 수 있다. 하우징의 상향 부분(upstream portion)은 (예를 들어 상향 캡, 커넥터 캡 등의) 제2 단부 캡(1320)의 형태가 될 수 있다. 하우징의 몸체 부분은 (예를 들어 외각(shell), 박스 슬리이브(box sleeve) 등의) 커버(1330)의 형태가 될 수 있다.
도 37-38에 도시된 바와 같이, 제1 단부 캡(1310)이 제1 개구(1312)를 형성하는 한편, 제2 단부 캡(1320)은 제2 개구(1322)를 형성한다. 하나의 예시적 실시예에서, 제1 개구(1312)는 (예를 들어 9개의 유출 개구들 등) 일련의 유출 개구들의 형태이고, 제2 개구(1322)는 (예를 들어 8개의 유입 개구들 등) 일련의 유입 개구들의 형태이다. 또한 제2 단부 캡(1320)은 (예를 들어 도 41의) 히터(1340)의 제1 단부 섹션(end section)(1342)과 제2 단부 섹션(1346)을 노출시킬 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 개구(1322)는 제1 단부 섹션(1342)와 제2 단부 섹션(176)의 노출 부분들 사이에 위치할 수 있다. 제1 단부 캡(1310) 및/또는 제2 단부 섹션(1320)은 (예를 들어 연무 형성 기질 및/또는 히터 등) 캡슐(1300) 내의 내용물/컴포넌트들을 관찰할 수 있게 구성된 창으로 기능하도록 투명할 수 있다.
도 39에서, 히터(1340)의 중간 섹션(1344)은 캡슐(1300) 내의 연무 형성 기질을 가열하도록 구성된 내부 세그먼트(internal segment)이다. 히터(1340)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)들은 (예를 들어 전기 접점(152a, 152b)들을 통한 전원(150)과의 전기적 연결 등) 전원과 전기적 연결을 설정하도록 구성된 외부 세그먼트들이다.
제2 개구(1322)에 추가하여 제2 단부 캡(1320)은 또한 정렬 홈(alignment recess; 1326)과 유입 홈(inlet recess; 1328)을 형성한다. 정렬 홈(1326) 및 유입 홈(1328)은 다층(multi-level) 구조로 볼 수 있는데, 여기서 정렬 홈(1326)의 (제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(176)을 노출시키는) 베이스/내측 단부면이 한 층으로 간주될 수 있는 한편, 유입 홈(1328)의 베이스/내측 단부면(또는 제2 개구(1322)의 그릴형 면)이 다른 층으로 간주될 수 있다. 정렬 홈(1326)은 캡슐(1300)을 연무 생성 장치의 장치 몸체에 삽입할 때 그 위치설정을 촉진하도록 구성된다. 하나의 예시적 실시예에서, 정렬 홈(1326)은 유입 홈(1328)을 향해 내측으로 테이퍼(taper)진 경사 측벽들을 갖는다. 경사 측벽들에 의해, 정렬 홈(1326)은 장치 몸체의 대응 맞물림 부재에 아주 쉽게 신속히 결합될 수 있다. 예를 들어, 연무 생성 장치(100)의 캡슐 수용 캐비티(130) 내에 수용될 때, 캡슐(1300)의 정렬 홈(1326)이 캡슐 커넥터(132)의 경사 면(176)들과 맞물리는 한편, 캡슐(1300)의 유입 홈(1328)은 캡슐 시일(202)과 맞물릴 수 있다. 결과적으로, 캡슐(1300)이 연무 생성 장치의 장치 몸체 내에 비교적 일관된 방식으로 적절히 장전(loaded) 및 정렬될 수 있다.
도 40에서, 제1 단부 캡(1310)이 제1 밀봉 리지(sealing ridge)(1314)를 포함하는 반면, 제2 단부 캡(1320)은 제2 밀봉 리지(1324)를 포함한다. 하나의 예시적 실시예에서, 제1 밀봉 리지(1314)는 (예를 들어 4개의 리브(rib) 등) 일련의 리브들의 형태이고, 제2 밀봉 리지(1324)는 (예를 들어 4개의 리브 등) 일련의 리브들의 형태이다. 일부 경우들에서, 각 열(series)의 리브들은 커버(1330)와의 원하는 접촉을 보장하도록 다른 높이들을 가질 수 있다. 캡슐(1300)이 조립될 때, 제1 단부 캡(1310)의 제1 밀봉 리지(1314)와 제2 단부 캡(1320)의 제2 밀봉 리지(1324)들이 예를 들어 끼워맞춤(interference fit) 등을 통해) 커버(1330)의 내면과 접촉하여 기밀(air seal)을 제공하도록 구성된다. 결과적으로, 연무 생성 장치의 작동 동안 공기가 캡슐(1300)로 유도되면, 공기는 제2 단부 캡(1320)의 유입 홈(1329)과 제2 개구(1322)를 통해 캡슐(1300)로 진입할 것이다(제2 단부 캡(1320)과 커버(1330) 간의 갭을 통해 캡슐(1300)로 진입하는 것과 대조적인데, 여기서 이러한 공기는 연무 성형 기징 및/또는 히터(1340)의 중간 섹션(1344)을 주로 우회(bypass)하도록 근본적으로 커버(1330)의 내면을 따라 그냥(just) 흐른다). 마찬가지로, 적절히 밀봉하면 캡슐(1300)의 챔버 내에서 생성된 연무가 제1 단부 캡(1310)의 제1 개구(1312)를 통해 흡입될 것이다(제1 단부 캡(1310)과 커버(1330) 사이의 갭을 통해 누설되는 것과 대조적으로).
도 41에서, 히터(1340)는 제1 단부 섹션(1342), 중간 섹션(1344), 및 제2 단부 섹션(1346)을 포함한다. 히터(1340)의 중간 섹션(1344)은 평면형이고 (예를 들어 8 내지 16개의 평행 세그먼트들 등) 복수의 평행 세그먼트들을 갖는 압축된 진동 또는 지그재그를 닮은 권선(winding) 형태를 가질 수 있다. 그러나 히터(1340)의 중간 섹션(1344)에 대한 (예를 들어 나선형, 꽃 모양 등의) 다른 형태들 역시 가능함을 이해해야 할 것이다. 제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(1346)의 각각의 종단(terminus)은 중간 섹션(1344)의 평면에 직교하는 방향을 향할 수 있다. 제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(1346)의 각각은 또한 옆으로(sideways) J 형태를 갖는 세그먼트들도 포함할 수 있다. 결과적으로, 제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(1346)은 한 쌍의 전기 접촉면들을 제공하면서 제2 단부 캡(1320)에 비교적 고정적으로 매립될 수 있다.
위 논의는 캡슐(200)에 대한 비제한적인 소개(introduction)로 이해되어야 할 것인데, 이는 전술한 바와 같은 캡슐(1300)과 동일할 수 있다. 결과적으로, 캡슐(200) 내의 연무 생성 장치(100) 내의 캡슐(200)의 삽입과 기계적/전기적 맞물림이 캡슐(1300)의 구체적 상세들을 참조하여 논의될 수 있다. 캡슐(1300)에 관한 추가적 상세와 대체안들 역시 이 명세서에 이어서 논의될 것이다.
도 10에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 공기 호스(180)를 둘러싸거나 수용한다. 공기 호스(180)는 캡슐 수용 캐비티(130)와 (공기 유입 연결(184)을 통해) 하나 이상의 공기 유입구 또는 구멍(173)들에 연장되거나 및/또는 이들을 물리적으로 연결할 수 있다. 공기 채널 조립체(181) 역시 공기 호스(180)와 구멍(173)들 간의 중개자(intermediary)로 구비될 수 있다. 이러한 경우, 공기 채널 조립체(181)는 (구멍(173)들을 통해 흡입된) 유입 공기흐름을 공기 호스(180)로 유도하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 공기 채널 조립체(181)는 장치(100)를 통한 공기흐름에 대해 선택적 제어를 제공하도록 구성된 공기흐름 제한기(airflow restrictor)를 포함한다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 흐름 센서(185)들이 공기 채널 조립체(181) 내에 또는 이를 따라 및/또는 공기 호스(180)를 따라 위치될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 흐름 센서(185)들은 미세전자기계시스템(microelectromechanical system; MEMS) 흐름 또는 압력 센서, 또는 열선 풍속계(hot-wire anemometer) 등 공기 흐름을 측정하도록 구성된 다른 종류의 센서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 흐름 센서(185)들은 들숨 사건(draw event) 동안의 부압을 측정하도록 구성된 용량형 압력 센서(capacitive pressure sensor) 등의 압력 센서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 공기 채널 조립체(181)는 하나 이상의 센서(185)들을 생략할 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하우징(120)은 캡슐 커넥터(132)를 둘러싼다. 또한 일부 경우들에서, 캡슐 커넥터(132)는 하우징(120) 내의 인쇄회로기판(PCB)에 장착 또는 달리 고정될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 커넥터(132)는 캡슐 수용 캐비티(130)를 형성한다. 도 11-15는 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 캡슐 커넥터(132)의 도면들이다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐 커넥터(132)는 캡슐 수용 캐비티(130)를 형성하는 몸체 또는 하우징(134)을 포함한다. 도 13에 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 몸체(134)는 공기 유입 연결(184)을 포함한다. 이 공기 유입 연결(184)은 공기 호스(180)의 단부에 결합되도록 구성될 수 있다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 몸체(134)는 캡슐 커넥터(132)를 하우징(120) 및/또는 하우징(120) 내부의 컴포넌트에 결합하도록 구성된 하나 이상의 커플러(coupler) 또는 장착 브래킷(mounting bracket; 135, 136)들을 포함한다. 제1 커플러 또는 장착 브래킷(136)은 예를 들어 하나 이상의 윙(wing) 또는 탭 부(tab portion; 137)들과 (예를 들어 장착 보스(boss)들 등의) 커플러 수용 개구(138)를 포함할 수 있다. 커플러 수용 개구(138)는 (도 15에 가장 잘 도시된 바와 같은 (예를 들어 고정나사(screw) 등의) 커플러(128) 같은) 하우징(120)의 하나 이상의 대응 커플러들을 수용하도록 구성될 수 있다. 제2 커플러 또는 장착 브래킷(135)은 예를 들어 하나 이상의 윙 또는 탭 부(141)들과 커플러 수용 개구(139)를 포함할 수 있다. 커플러 수용 개구(139)는 뚜껑(110)의 하나 이상의 대응 커플러들을 수용하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 뚜껑(110)이 폐쇄되었을 때 포스트(115)로 눌리고 뚜껑(110)이 개방되었을 때 해제되도록 (예를 들어 푸시버튼 스위치 등의) 스위치가 커플러 수용 개구(139) 내에 위치될 수 있다. 결과적으로, 뚜껑 개폐 검출 방법이 제공된다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐 커넥터(132)는 하나 이상의 전기 커넥터 또는 접점(152a, 152b)들을 포함한다. 예를 들어. 도시된 바와 같이 캡슐 커넥터(132)는 제1 전기 접점(152a) 및 제2 전기 접점(152b)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 전기 접점(152a)은 3개의 접점 부재들의 형태가 될 수 있다. 마찬가지로 제2 전기 접점(152b) 역시 3개의 접점 부재들의 형태가 될 수 있다. 전기 접점(152a, 152b)들은 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용된 캡슐(200)에 전류 또는 다른 전기 신호들을 인가하도록 구성된다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐(200)들은 하우징(120) 내에 위치하는 전원(150) 및/또는 제어 회로(160)와 전기적 연통될 수 있다. 전기 접점(152a, 152b)들은 금 도금도 갖는 옵션과 함께 구리 또는 (예를 들어 구리-티타늄 등의) 구리 합금으로 구성될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 도 14에 가장 잘 도시된 바와 같이 전기 접점(152a, 152b)들의 접점 부재들의 각각은: 접점 부재(152') 또는 접점 부재(152'')의 2가지 종류 중의 하나일 수 있다. 예를 들어, 전기 접점(152a)은 접점 부재(152') 및 접점 부재(152'') 양자의 조합을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 전기 접점(152a)은 한 쌍의 접점 부재(152')들 사이에 접점 부재(152'')를 포함할 수 있다. 다른 경우, 전기 접점(152a)은 한 쌍의 접점 부재(152'')들 사이에 접점 부재(152')를 포함할 수 있다. 이와는 달리, 2종류의 접점 부재들 대신 전기 접점(152a)은 복수의 접점 부재(152') 또는 접점 부재(152'') 중의 하나를 포함할 수 있다(예를 들어 동일한 접점 부재들).
마찬가지로, 전기 접점(152b)은 접점 부재(152') 및 접점 부재(152'') 양자의 조합을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 전기 접점(152b)은 한 쌍의 접점 부재(152')들 사이에 접점 부재(152'')를 포함할 수 있다. 다른 경우, 전기 접점(152b)은 한 쌍의 접점 부재(152'')들 사이에 접점 부재(152')를 포함할 수 있다. 이와는 달리, 2종류의 접점 부재들 대신 전기 접점(152b)은 복수의 접점 부재(152') 또는 접점 부재(152'') 중의 하나를 포함할 수 있다(예를 들어 동일한 접점 부재들).
접점 부재(152', 152'')들의 각각은 베이스(base; 154a, 154b)를 각각 포함한다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 접점 부재(152', 152'')들의 각각은 각각 단자(terminal) 또는 납땜점(soldering point; 162a, 162b)을 갖는다, 도시된 바와 같이, 접점 부재(152')의 납땜점(162a)은 (예를 들어 동축(coaxial) 등) 베이스(154a)와 정렬된다. 반면, 접점 부재(152'')의 납땜점(162b)은 베이스(154b)와 평행하게 연장되면서 베이스(154b)와 정렬되지 않도록 베이스(154b)에 대해 횡으로 편심될 수 있다(shifted/offset). 결과적으로, 접점 부재(152', 152'')들의 교번하는(alternating) 배치가 전기 접점(152a, 152b)들에 대해 납땜점(162a, 152b)들의 엇갈리는(staggered) 위치설정을 제공할 수 있다(예를 들어 도 13-14), 하나의 예시적 실시예에서, 납땜점(162a, 162b)들은 하우징(120) 내의 인쇄회로기판의 대응 구멍들에 맞물리도록 구성될 수 있다. 결과적으로, 납땜점(162a, 162b)들은 (전기 접점(152a, 152b)들을 형성하는) 접점 부재(152', 152'')들과 하우징(120) 내에 위치한 전원(150) 및/또는 제어 회로(160) 간에 기계적 및 전기적 연결을 설정할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, (전기 접점(152a, 152b)들의) 접점 부재(152', 152'')들의 각각은, 각 베이스(154a, 154b)로부터 연장되는 연속 스프링 구성부(continuous spring feature; 156a, 156b)를 포함한다. 연속 스프링 구성부(156a, 156b)들은 평면의 권선 형태가 될 수 있다. 연속 스프링 구성부(156a, 156b)들은 (예를 들어 각 베이스(154a, 154b)에 대해 직교하는 방향으로) 제1 압축 위치와 제2 연장 위치 간을 이동할 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, (전기 접점(152a, 152b)들의) 접점 부재(152', 152'')들의 각각은, 각 연속 스프링 구성부(156a, 156b)로부터 연장되는 접촉 핀 또는 접촉면(158a, 158b)을 포함한다. 예를 들어 접촉면(158a, 158b)은 각 각 연속 스프링 구성부(156a, 156b)로부터 베이스(154a, 164b)로부터 먼 단부에서 연장된다. 접촉면(158a, 158b)들은 각 연속 스프링 구성부(156a, 156b)로부터 캡슐 수용 캐비티(130) 내로 연장되어, 접촉면(158a, 158b)들이 그 안의 캡슐(200)과 (예를 들어 캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)과 유사한 캡슐(200)의 단부 섹션들을 통해) 접촉을 이룰 수 있다.
이러한 방식으로, 접촉면(158a, 158b)들이 캡슐(200)과의 맞물림을 강화하기 위해 스프링 장전된다. 예를 들어 접촉면(158a, 158b)들은 캡슐 수용 캐비티(130) 내로 사용시 제1 양, 사용 않을 시 제2 양만큼 연장될 수 있다. 제1 앵은 제2 양보다 더 작을 수 있다. 예를 들어 사용시 연속 스프링 구성부(156a, 156b)들이 압축 또는 장전 상태에 있는 결과로, 접촉면(158a, 158b)들이 캡슐 수용 캐비티(130) 내로 약 0.20 mm(즉 제1 양) 연장된다. 반면 사용 않을 시, 연속 스프링 구성부(156a, 156b)들이 비압축 또는 비장전 상태에 있는 결과로, 접촉면(158a, 158b)들이 캡슐 수용 캐비티(130) 내로 약 0.90 mm(즉 제2 양) 연장된다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 전기 접점(152a, 152b)들은 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130) 내로 완전히 삽입될 때까지 캡슐(200)과의 연결이 설정되지 않도록 구성된다.
도 11에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 전기 접점(152a, 152b)들의 각각은 접점 부재(152') 및 접점 부재(152'') 양자의 조합으로 구성될 수 있다(예를 들어 도 4). 예를 들어, 전기 접점(152a)은 한 쌍의 접점 부재(152')들 사이에 접점 부재(152'')를 포함할 수 있다. 마찬가지로 전기 접점(152b)은 한 쌍의 접점 부재(152'')들 사이에 접점 부재(152')를 포함할 수 있다.마찬가지로 전기 접점(152b)은 한 쌍의 접점 부재(152'')들 사이에 접점 부재(152')를 포함할 수 있다. 전기 접점(152a, 152b)들이 각각 접촉 부재들을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 예시적 실시예들은 이에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다. 구체적으로 다른 경우들에서, 전기 접점(152a, 152b)들은 도면들에 도시된 각각 3개의 접점 부재들보다 (예를 들어 각각 4개의 접점 부재들 등) 더 많거나 (예를 들어 각각 1-2개의 접촉 부재 등) 더 적은 접점 부재들을 포함할 수 있다. 전기 접점(152a, 152b)들의 접촉 부재(152', 152'')들이 독립적인 기계적/전기적 맞물림될 수 있도록 구성된 분리된 구조들이므로, (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)들과 유사한 캡슐(200)의 단부 섹션들을 통해) 전기 접점(152a, 152b)들과 캡슐(200) 간에 향상된 전기 연결이 설정될 수 있다. 특히 전원(150) 및/또는 제어 회로(160)와의 더 신뢰성 높고 유연한 연결이 전기 접점(152a, 152b)들의 분리된 구성(constituent) 구조들에 의해 제공될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 제어/가열의 방법과 관련 회로 및 (예를 들어 하나 이상의 전기 커넥터 또는 전기 접점(152a, 152b)들을 포함하는 캡슐 커넥터(132) 등의) 전기 접점들은 본원과 함께 출원되는 "에너지 기반 히터 제어를 포함하는 불연소(HNB) 연무 생성 장치, 및 히터 제어 방법(Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices Including Energy Based Heater Control, And Methods Of Controlling A Heater)"라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000668-US); 및 본원과 함께 출원되는 "인트라 드로우 히터 제어를 포함하는 불연소(HNB) 연무 생성 장치, 및 히터 제어 방법(Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices Including Intra-Draw Heater Control, and Methods of Controlling a Heater)"라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000670-US)에 기재된 바와 같을 수 있는데, 그 각각의 전체 내용은 이 명세서에 참고로 포함되어 있다.
캡슐(200)은 캡슐 커넥터(132)가 형성하는 캡슐 수용 캐비티(130)에 캡슐(200)을 처음 삽입함으로써 연무 생성 장치(100)에 장전된다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐(200)은 캡슐(200)에 (예를 들어 하향/내향의 힘 등) 힘이 인가될 때만 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 전기 접점(152a, 152b)들과 (예를 들어 완전한(full) 접촉 등) 접촉을 이룬다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 뚜껑(110)의 폐쇄 및/또는 걸림(latching)에 의해 캡슐(200)에 힘이 인가된다. 다른 예시적 실시예들에서는, 성인 사용자에 의해 캡슐(200)에 힘이 인가된다. 또 다른 예시적 실시예들에서는, 성인 사용자가 인가한 압력과 뚜껑(110)의 폐쇄 및/또는 걸림의 조합에 의해 힘이 인가된다. 예를 들어 각 경우, 캡슐(200)과 캡슐 수용 캐비티(130)의 완전한 맞물림을 신호하는 저항이 느껴지거나 및/또는 딸깍 소리가 들릴 때까지 힘이 인가된다.
뚜껑(110)의 저면은 뚜껑(110)이 폐쇄 위치로 회동했을 때 캡슐(200)과 맞물리도록 구성된 충돌/맞물림(impingement/engagement) 부재 또는 면(113)을 포함할 수 있다. 뚜껑(110)의 이 충돌/맞물림 부재 또는 면(113)은 원하는 밀봉을 제공하도록 (예를 들어 캡슐(200)의 크기와 형태에 대응하는) 홈 및/또는 캡슐(200)과의 접촉을 강화하는 탄성 소재를 포함할 수 있다. 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 삽입될 때, 캡슐(200)의 중량 자체는 (예를 들어 적어도 어떤 상당한 정도가 아니어서) 전기 접점(152a, 152b)들을 압축하기에 충분하지 않을 수 있다. 결과적으로, 캡슐(200)은 전기 접점(152a, 152b)들의 어떤 압축 없이(또는 어떤 상당한 압축 없이) (예를 들어 접촉 부재(152'/152'')의 접촉면(158a, 158b)등 상 등)전기 접점(152a, 152b)들의 노출된 핀들 상에 그냥 얹혀있을 수 있다. 또한 폐쇄 위치로 천이하도록 회동될 때 뚜껑(110)의 중량 자체도 전기 접점(152a, 152b)들을 어떤 상당한 정도로 압축할 수 없고, 대신 중간의 부분적으로 개방/폐쇄 위치에서 캡슐(200)에 그냥 얹혀있을 수 있다. 이러한 경우, (예를 들어 하향의 힘 등) 뚜껑(110)을 폐쇄하려는 고의적 행위가 뚜껑(110)의 충돌/맞물림 부재 또는 면(113)이 캡슐(200)을 아래로 눌러 원하는 밀봉을 제공하도록 유발하고 또한 캡슐(200)이 압축됨으로써 전기 접점(152a, 152b)들과 완전히 맞물리도록 유발할 것이다. 또한 뚜껑(110)의 완전한 폐쇄는 걸쇠(114)와의 맞물림으로 결과될 것인데, 걸쇠는 (예를 들어 걸쇠 해제 버튼(118)을 통해) 해제될 때까지 폐쇄 위치와 캡슐(200)을 포함하는 원하는 기계적/전기적 맞물림을 유지할 것이다. 뚜껑(110)을 폐쇄할 힘의 요구는 공기/연무 밀봉의 보장 및/또는 향상시키고 더 강건한 전기적 연결을 제공할 뿐 아니라, 캡슐(200)의 조기 전력 인출 및/또는 기생 가열(parasitic heating)을 저감 또는 방지함으로써 장치 및 열효율과 배터리 수명을 향상시키는 데 도움이 될 수 있다.
도 11에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티(130)는 제1 단부 또는 상단(166a)과, 제1 단부(166a)에서 먼 제2 단부 또는 하단(166d)을 포함한다. 예를 들어 접촉면(158a, 158b)들은 캡슐 수용 캐비티(130)의 제2 단부(166d)를 통해 연장될 수 있다. 뚜껑(110)이 폐쇄 위치에 있을 때, 제1 단부(166a)는 뚜껑(110) 및/또는 교체 가능한 마우스피스(190)외 연통될 수 있다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 제1 단부(166a)는 제1 폭을 갖고 제2 단부(166b)는 제2 폭을 갖는다. 제1 폭은 제2 폭보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐(200)이 6.0 mm x 12.4 mm의 단면 치수를 가질 때, 제1 단부(166a)에서의 캡슐 수용 캐비티(130)의 제1 단면 치수는 7.2 mm x 13.6 mm가 될 수 있고, 제2 단부(166b)에서의 캡슐 수용 캐비티(130)의 제2 단면 치수는 6.2 mm x 12.6 mm가 될 수 있다. 이러한 방식으로, 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티(130)가 (예를 들어 폭/횡방향 치수의 5-15% 감소 등) 제1 단부(166a)와 제2 단부(166b) 간에 테이퍼져서, 캡슐 수용 캐비티(130)가 캡슐(200)을 제자리로 안내(steer)하도록 구성된다. 테이퍼진 구성은 또한 성형성(moldability)을 향상시킬 뿐 아니라 장치(100)의 사용 동안 (예를 들어 단열을 위해) 캡슐(200) 둘레에 얇은 공기층을 제공할 수 있다.
도 12 및 15에 가장 잘 도시된 바와 같은 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티(130)의 하단(155d)은 캡슐 시일(202)을 포함한다. 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130) 내에 자리했을 때, 캡슐 시일(202)은 (예를 들어 캡슐(1300)의 유입 홈(1328)과 유사한 캡슐(200)의 유입 홈 등) 캡슐(200)의 유입 홈과 맞물리도록 구성된다. 캡슐 시일(202)은 모든(또는 거의 모든) 수용된 공기가 공기 유입 연결(184)을 통해 캡슐(200)로 유도되도록 캡슐(200)과 캡슐 커넥터(132) 간의 공기/연무 밀봉을 보장 및/또는 향상시키는 데 도움이 될 수 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐 시일(202)은 실리콘 시일이 될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 캡슐 수용 캐비티(130)의 하단(166d)은 캡슐(200)과 전기 접점(152a, 152b)들 간의 정확한 정렬의 보장에 도움을 주도록 구성된 하나 이상의 정렬 부재들을 포함한다. 도 12 및 13에 가장 잘 도시된 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 정렬 부재들은 하나 이상의 평탄면(174)들 및/또는 하나 이상의 경사면(176)들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 평탄면(174)들은 캡슐(200)에 대한 물리적 스톱(hard stop)을 제공할 수 있고, 전기 접점(152a, 152b)들은 하나 이상의 평탄면(174)들을 통해 연장될 수 있다. 도시된 바와 같이 한 쌍의 평탄면(174)들이 구비될 수 있는데, 여기서 캡슐 시일(202)이 평탄면(174)들 간에 위치한다. 하나 이상의 경사면(176)들은 하나 이상의 평탄면(174)으로부터 주변 깊이(surrounding depth; 177)를 향해 하방으로 연장되는 (예를 들어 캡슐(200) 상의 동등한 프로파일(profile)보다 0.05 mm 더 작은) 하나 이상의 15° 드래프트 면(draft surface)을 포함할 수 있는데, 이 깊이는 캡슐 수용 캐비티(130)의 가장 깊은 깊이 또는 바닥이다. 하나의 예시적 실시예에서, 정렬 부재들은 한 쌍의 고원(plateau)들을 닮을 수 있는데, 여기서 (예를 들어 램프(ramp) 등의) 경사면(176)들은 주변 깊이(177)로부터 평탄면(177)을 향해 높아진다. 또한 일부 경우에 3개의 경사면(176)들은 각 평탄면(174)으로 연장(lead up)될 수 있다.
캡슐(200)의 먼/상향(distal/upstream) 단부는 캡슐 수용 캐비티(130) 내에 형성된 하나 이상의 정렬 부재들에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 결과적으로, 캡슐(200)은 연무 생성 장치(100) 내에 장전될 때 비교적 간단하고 일관된 방식으로 적절히 정렬될 수 있다. 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 삽입될 때, (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 단부 섹션들은 먼저 전기 접점(152a, 152b)들 상에 얹히게 된다. 예를 들어 뚜껑(110)의 폐쇄를 통한) 캡슐(200) 상의 하향/내향의 힘은 캡슐(200)을 하방/내측으로 밀어 (예를 들어 접촉 부재(152', 152'')들의 스프링 구성부(156a, 156b)들을 통해) 전기 접점(152a, 152b)들이 압축되도록 유발하고, 이에 따라 캡슐 커넥터(132) 내로 후퇴한다(retract). 결과적으로, 전기 접점(152a, 152b)들에 대해 눌리면서 (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 단부 섹션들은 또한 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 정렬 부재들의 평탄면(174)들과도 접촉할 수 있다. 또한 (캡슐(1300)의 정렬 홈(1326)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 정렬 홈이 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 정렬 부재들의 경사면(176)들과 접촉하거나 달리 인접할 수 있다. 뿐만 아니라 (캡슐(1300)의 유입 홈(1328)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 유입 홈이 탄성 맞물림을 위해 캡슐 시일(202)을 수납할 수 있다. 이러한 경우들에서, 비교적 밀접한 맞춤과 이에 따른 확고한 전기 연결과 바람직한 밀봉이 캡슐(200)과 설정될 수 있다.
도 16-20은 교체 가능한 마우스피스(190)의 도면들이다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스(190)는 제1 단부(192)와, 제1 단부(192)에서 먼 제2 단부(194)를 포함한다. 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스(190)는 제1 단부(192)와 제2 단부(194) 간에 테이퍼질 수 있다. 예를 들어, 제1 단부(192)의 직경 또는 평균 길이/폭 치수는 제2 단부(194)의 직경 또는 평균 길이/폭 치수보다 더 작을 수 있다. 제1 단부(192)를 향해, 테이퍼는 성인 사용자의 입술을 수용하여 안락함과 경험을 향상시키도록 구성된 약간 내향의 굴곡(192)을 가질 수 있다.
제1 단부(192)는 계란형 또는 타원형 형태를 갖고 하나 이상의 유출구(196)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 제1 단부(192)가 4개의 유출구(186)들을 포함하여, 성인 사용자의 입의 4개 이상의 다른 영역들 또는 사분면(quadrant)들이 연무 생성 장치(100)의 사용 동인 맞물릴 수 있다.
제2 단부(194)는 뚜껑(110)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 제2 단부(194)는 턱(ledge; 197)과, 하나 이상의 리지(ridge; 195)들과, 및 하나 이상의 결합 구조(198)들을 포함한다. 턱(197)은 인입부(recessed portion; 193)를 포함할 수 있고, 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 리지(195)들은 인입부(193)로부터 직교하게(또는 거의 직교 방향으로) 연장될 수 있다. 다른 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 리지(195)들은 턱(197)의 주면(main surface)으로부터 직교하게(또는 거의 직교 방향으로) 연장될 수 있다. 턱(197)과 하나 이상의 리지(195)들은 뚜껑(110)에 대해 교체 가능한 마우스피스(190)를 위치설정 또는 정렬시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 결합 구조(198)들은 교체 가능한 마우스피스(190)를 뚜껑(110)에 결합시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 결합 구조(198)들은 돌기 커플러(bubble or projection coupler)들이 될 수 있다. 예를 들어, 도시한 바와 같이 교체 가능한 마우스피스(190)는 4개의 돌기 커플러들을 포함할 수 있는데, 2개는 교체 가능한 마우스피스(190)의 제2 단부(194)의 각 장축 길이(major length)를 따라 위치한다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스(190)는, 교체 가능한 마우스피스(190)의 제2 단부(194)를 수용 및 고정하도록 구성된 뚜껑(110)의 개구(111)를 통해 (예를 들어 스냅 맞춤(snap-fit) 구조로) 삽입될 수 있다. 이러한 방식으로, 도 1, 6, 및 9에 도시된 바와 같이 턱(197), 하나 이상의 리지(195)들, 및 하나 이상의 결합 구조(198)들이 연무 생성 장치(100)와 조립되었을 때 뚜껑(110)으로 덮인다. 예를 들어 연무 생성 장치(100)가 조립되고 나면 교체 가능한 마우스피스(190)의 테이퍼 부분과 제1 단부(192)만이 보일 수 있다. 뿐만 아니라, (예를 들어 결합 구조(198) 등의) 맞물림 구성부들의 결과, 교체 가능한 마우스피스(190)가 뚜껑(110)과 적절히 맞물리면 (예를 들어 들을 수 있는 딸깍 소리(click) 등의) 확인 피드백(confirmatory feedback)이 제공될 수 있다.
도 21-26은 적어도 하나의 예시적 실시예에 따른 (예를 들어 불연소(HNB) 연무 생성 장치 등의) 연무 생성 장치(500)의 도면들이다. 연무 생성 장치(500)는 연무 생성 장치(500)가 원통형 마우스피스(590)을 포함하는 점을 제외하면 연무 생성 장치(100)와 동일하다. 예를 들어 도 21은 연무 생성 장치(500)의 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)이 폐쇄되어 있다. 도 22는 연무 생성 장치(500)의 하부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)이 폐쇄되어 있다. 도 23은 연무 생성 장치(500)의 상면도(top-down view)인데, 여기서 뚜껑(110)이 폐쇄되어 있다. 도 24는 연무 생성 장치(500)의 다른 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)이 개방되어 있다. 도 25는 연무 생성 장치(500)의 상면도인데, 여기서 뚜껑(110)이 개방되어 있다. 도 26은 연무 생성 장치(500)의 다른 상부 사시도인데, 여기서 뚜껑(110)이 개방되어 있고 캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130)에 수용되어 있다.
도 27-31은 교체 가능한 마우스피스(590)의 도면들이다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스(590)는 제1 단부(592)와, 제1 단부(592)에서 먼 제2 단부(594)를 포함한다. 교체 가능한 마우스피스(190)와 달리, 교체 가능한 마우스피스(590)의 제1 단부(592)는 대략 원통 형태를 가질 수 있다. 단지 2가지 형태들만이 도시되었지만, 당업자라면 교체 가능한 마우스피스(190, 590)의 제1 단부(192, 592)가 다양한 다른 구성을 튀할 수 있음을 인식할 것이다. 교체 가능한 마우스피스(590)의 제2 단부(594)는 교체 가능한 마우스피스(190)의 제2 단부(194)와 동일 또는 유사한 형태를 가져, 교체 가능한 마우스피스(590)는 뚜껑(110)의 개구(111)에 유사하게 맞물릴 수 있다.
예를 들어, 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 교체 가능한 마우스피스(590)는 제1 단부(592)와 제2 단부(594) 간에 테이퍼질 수 있다. 예를 들어 제1 단부(592)의 직경은 제2 단부(594)의 직경 또는 평균 길이/폭 치수보디 더 작다. 제1 단부(592)를 향해 테이퍼는 성인 사용자의 입술을 수용하여 안락과 경험을 향상시키도록 구성된 약간 내향의 굴곡을 가질 수 있다.
교체 가능한 마우스피스(590)의 제1 단부(592)는 하나 이상의 유출구(596)들을 포함한다. 예를 들어 도시된 바와 같이 제1 단부(592)는 (예를 들어 발산(diverging) 유출구 등) 4개의 유출구(596)들을 포함하여, 사용자의 입의 4개 이상의 다른 영역 또는 사분면들이 연무 생성 장치(500)의 사용 동안 접촉할 수 있다.
제2 단부(594)는 뚜껑(110)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 제2 단부(594)는 턱(ledge; 597)과, 하나 이상의 리지(ridge; 595)들과, 및 하나 이상의 결합 구조(598)들을 포함한다. 턱(597)은 인입부(recessed portion; 593)를 포함할 수 있고, 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 리지(595)들은 인입부(593)로부터 직교하게(또는 거의 직교 방향으로) 연장될 수 있다. 다른 예시적 실시예들에서, 하나 이상의 리지(595)들은 턱(597)의 주면으로부터 직교하게(또는 거의 직교 방향으로) 연장될 수 있다. 턱(597)과 하나 이상의 리지(595)들은 뚜껑(110)에 대해 교체 가능한 마우스피스(590)를 위치설정 또는 정렬시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 결합 구조(598)들은 교체 가능한 마우스피스(590)를 뚜껑(110)에 결합시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 결합 구조(598)들은 돌기 커플러(bubble or projection coupler)들이 될 수 있다. 예를 들어, 도시한 바와 같이 교체 가능한 마우스피스(590)는 4개의 돌기 커플러들을 포함할 수 있는데, 2개는 교체 가능한 마우스피스(590)의 제2 단부(594)의 각 주 길이(major length)를 따라 위치한다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, (도 1-10에 도시된 연무 생성 장치(100) 및/또는 도 21-26에 도시된 연무 생성 장치(500) 등의) 적어도 일부 예시적 실시예들에 따른 연무 생성 장치는 (예를 들어 연무 형성 기질(1860') 등의) 연무 형성 기질을 포함하는 (예를 들어 캡슐(200) 등의) 캡슐을 수용하도록 구성된다. 연무 생성 장치, 캡슐, 및/또는 연무 형성 기질에 대한 추가적 상세들 및/또는 대체안들은 본원과 함께 출원되는 "매립된 히터를 포함하는 캡슐 및 불연소(HNB) 연무 생성 장치(Capsules Including Embedded Heaters And Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices"라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000667-US)와; 본원과 함께 출원되는 "연무 생성 캡슐(Aerosol-Generating Capsules)"이라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000716-US)와; 및 본원과 함께 출원되는 "불연소(HNB) 연무 생성 장치 및 캡슐(Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices And Capsules)"이라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000718-US)에서 찾아볼 수 있는데, 각각의 전체 내용은 이 명세서에 참고로 포함된다.
이 명세서에 논의되는 연무 형성 기질은 연무를 산출할 수 있는 소재 또는 소재들의 조합이다. 연무는 개시되고 청구되는 장치에 의해 생성 또는 출력되는 소재, 및 그 등가물에 관련된다. 소재는 (예를 들어 니코틴, cannabinoid 등의) 콤파운드(compound)를 포함할 수 있는데, 여기서 연무는 이 소재가 가열될 때 산출되는 콤파운드를 포함한다. 가열은 연무 형성 기질의 상당한 열분해 또는 (존재한다면) 연소 부산물의 상당한 생성을 포함하지 않고 연무를 산출하도록 연소 온도 미만이 될 수 있다. 이에 따라 하나의 예시적 실시예에서, 가열 및 결과적인 연무의 산출 동안 열분해는 일어나지 않는다. 다른 경우들에서, 약간의 열분해 및 연소 부산물이 존재할 수 있지만 그 양은 상대적으로 경미하거나 및/또는 단순히 부수적인 것으로 간주될 수 있다.
연무 생성 기질은 섬유상(fibrous) 소재가 될 수 있다. 예를 들어, 섬유상 소재는 식물(botanical) 소재가 될 수 있다. 섬유상 소재는 가열시 콤파운드를 방출한다. 이 콤파운드는 섬유상 소재의 천연 성분(naturally occurring constituent)이 될 수 있다. 예를 들어, 섬유상 소재는 담배 등의 식물(plant) 소재가 될 수 있고, 방출되는 콤파운드는 니코틴이 될 수 있다. "담배(tobacco)"라는 용어는 Nicotiana rustica 및 Nicotiana tabacum 등 하나 이상의 담배 종들로부터의 담배 잎, 압착 담배(tobacco plug), 재생 담배(reconstituted tobacco), 압축 담배, 성형(shaped) 담배, 또는 분말 담배, 및 그 조합을 포함하는 모든 담배(tobacco plant)를 포함한다.
일부 예시적 실시예들에서, 담배 소재는 종 Nicotiana의 모든 속들로부터의 소재를 포함할 수 있다. 또한 담배는 2개 이상의 다른 담배 변종들의 조합(blend)을 포함할 수 있다. 담배 소재의 적절한 종류의 예들은 철관 건조 담배(flue-cured tobacco), 버얼리(Burley) 담배, 다크(Dark) 담배, 메릴랜드(Maryland) 담배, 오리엔탈(Oriental) 담배, 레어(rare) 담배, 스페셜티(specialty), 그 조합 등을 포함하여 사용될 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 담배 소재는 편 담배 잎(tobacco lamina), 용적 팽창(expanded or puffed) 담배 등의 처리 담배 소재, 절단-말이 또는 절단-팽창된 줄기 등의 처리 담배 줄기, 재생 담배 소재, 그 조합 등을 포함하는 어떤 적절한 형태로 제공될 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 일부 예시적 실시예들에서, 담배 소재는 상당히 건조된 담배 덩이(mass)의 형태이다. 또한 일부 예들에서, 담배 소재는 프로필렌글리콜, 글리세린, 그 부분조합, 또는 그 조합 중의 적어도 1개와 혼합 및/또는 조합될 수 있다.
콤파운드는 또한 의학적으로 입증된 치료 효과를 갖는 약초의 천연 성분일 수 있다. 예를 들어, 약초는 대마초이고 콤파운드는 cannabinoid가 될 수 있다. cannabinoid는 인체 내의 수용체(receptor)와 상호작용하여 광범위한 효과들을 산출한다. 결과적으로 cannabinoid는 (예를 들어 통증, 구역질(nausea), 간질, 정신질환의 치료 등) 광범위한 의료 목적으로 사용되어 왔다. 섬유상 소재는 Cannabis sativa, Cannabis indica, 및 Cannabis ruderalis 등의 대마의 하나 이상의 종들로부터의 잎 및/또는 꽃 소재를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 섬유상 소재는 (예를 들어 70%) 등 60-80%의 Cannabis sativa와 (예를 들어 30% 등) 20-40%의 Cannabis indica의 혼합물이다.
cannabinoid의 예들은 각각 가열을 통한 tetrahydrocannabinolic acid THCA), tetrahydrocannabinol (THC), cannabidiolic acid (CBDA), cannabidiol (CBD), cannabinol (CBN), cannabicyclol (CBL), cannabichromene (CBC), 및 cannabigerol (CBG)을 포함한다. Tetrahydrocannabinolic acid (THCA)는 tetrahydrocannabinol (THC)의 전구물 (precursor)인 한편, cannabidiolic acid (CBDA)는 cannabidiol (CBD)의 전구물이다. Tetrahydrocannabinolic acid (THCA) 및 cannabidiolic acid (CBDA)는 tetrahydrocannabinol (THC) 및 cannabidiol (CBD)로 변환될 수 있다. 예시적 실시예에서, (예를 들어 도 2a 및 2b에 도시된 히터(170) 등) 히터로부터의 열은 캡슐(100) 내의 tetrahydrocannabinolic acid (THCA)를 tetrahydrocannabinol (THC)로 변환시키거나, 및/또는 캡슐(100) 내의 cannabidiolic acid (CBDa)를 cannabidiol (CBD)로 변환시키도록 탈 카르복시(decarboxylation) 반응을 유발할 수 있다.
캡슐(100)에 tetrahydrocannabinolic acid (THCA)와 tetrahydrocannabinol (THC) 양자가 존재하는 경우, 탈 카르복시 반응과 결과적인 변환은 tetrahydrocannabinolic acid (THCA)의 감소와 tetrahydrocannabinol (THC)의 증가를 야기할 것이다. (예를 들어 적어도 87% 등) 적어도 50%의 tetrahydrocannabinolic acid (THCA)가 캡슐(100)의 가열 동안 tetrahydrocannabinol (THC)로 변환될 수 있다. 마찬가지로, 캡슐(100)에 cannabidiolic acid (CBDA)와 cannabidiol (CBD) 양자가 존재하는 경우, 탈 카르복시 반응과 결과적인 변환은 cannabidiolic acid (CBDA)의 감소와 cannabidiol (CBD)의 증가를 야기할 것이다. (예를 들어 적어도 87% 등) 적어도 50%의 cannabidiolic acid (CBDA)가 캡슐(100)의 가열 동안 cannabidiol (CBD)로 변환될 수 있다.
뿐만 아니라, 콤파운드는 섬유상 소재에 나중에 도입되는 비천연 첨가물이거나 이를 추가적으로 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 섬유상 소재는 합성 소재를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 섬유상 소재는 (예를 들어 담배가 아닌 및/또는 대마가 아닌) 섬유소(cellulose) 소재 등의 천연 소재를 포함할 수 있다. 어느 경우에건, 도입되는 섬유소는 니코틴, cannabinoid, 및/또는 향미제(flavorant)들을 포함할 수 있다. 향미제는 (예를 들어 담배 추출물, 대마 추출물 등) 식물 추출물 같은 천연 원천(source) 및/또는 인공 원천이 될 수 있다. 또 다른 예에서, 섬유상 소재가 담배 및/또는 대마를 포함하면, 콤파운드는 (예를 들어 멘톨, 민트, 바닐라 등) 하나 이상의 향미제이거나 이를 추가적으로 포함할 수 있다. 이에 따라, 연무 형성 기질 내의 콤파운드는 천연 성분 및/또는 비천연 첨가물을 포함할 수 있다. 이 점에 있어서, 연무 형성 기질의 천연 성분의 존재 수준은 보충에 의해 상승될 수 있다. 예를 들어, 담배의 소정 양 내의 니코틴의 존재 수준이 추출물 함유 니코틴의 보충을 통해 상승될 수 있다. 마찬가지로, 대마의 소정 양 내의 하나 이상의 cannabinoid들의 존재 수준이 이러한 cannabinoid를 포함하는 추출물의 보충을 통해 상승될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, (도 1-10에 도시된 연무 생성 장치(100) 및/또는 도 21-26에 도시된 연무 생성 장치(500) 등의) 적어도 일부 예시적 실시예들에 따른 연무 생성 장치는 (예를 들어 캡슐(200) 등의) 캡슐을 가열하도록 구성된다. 하나의 예시적 실시예에서, 연무를 생성하는 방법은 먼저 캡슐(200)을 연무 생성 장치(100) 또는 연무 생성 장치(500)에 장전하는 단계를 포함할 수 있다. 캡슐(200)을 장전하기 위해, 뚜껑(110)이 개방 위치로 회동되고 캡슐(200)이 캡슐 커넥터(132)가 형성하는 캡슐 수용 캐비티(130)에 삽입된다. 다음 뚜껑(110)을 폐쇄 위치로 회동시키면 뚜껑(110)이 걸쇠(114)에 맞물려 캡슐(200)을 캡슐 수용 캐비티(130)로 더욱 누름으로써 캡슐(200)을 완전히 안착시키면서 폐쇄 위치를 유지할 것이다.
캡슐(200)이 캡슐 수용 캐비티(130) 내에 완전히 안착되면, (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 단부 섹션들이 (예를 들어 접촉 부재(152', 152'')들의 접촉면(158a, 158b )들의 노출된 선단(tip)들을 통해) 전기 접점(152a, 152b)들을 누를 것이고, 이는 이어서 접촉 부재(152', 152'')들의 스프링 구성부(156a, 156b)들을 통해 압축 및 후퇴될 것이다. 전기 접점(152a, 152b)들이 눌리는 한편, (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 단부 섹션들은 또한 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 정렬 부재들의 평탄면(174)들에도 접촉할 수 있다. 또한 (캡슐(1300)의 정렬 홈(1326)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 정렬 홈이 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 정렬 부재들의 경사면(176)과 접촉하거나 달리 인접할 수 있다. 뿐만 아니라 (캡슐(1300)의 유입 홈(1328)과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 유입 홈이 탄성 맞물림을 위해 캡슐 시일(202)을 수용할 수 있다. 결과적으로, 견고한 전기적 연결과 바람직한 밀봉이 캡슐(200)과 설정된다.
연무 생성 장치(100) 또는 연무 생성 장치(500)는 (예를 들어 전원 버튼(142)을 누르는 등) 사용자 인터페이스 패널을 사용하거니 및/또는 (예를 들어 흐름 센서(185)를 통한) 들숨 사건의 검출에 따라 작동(activate)될 수 있다. 작동되면, 제어 회로(160)는 전원(150)에 캡슐 수용 캐비티(130) 내의 전기 접점(152a, 152b)들을 통해 캡슐(200)에 전류를 공급하도록 지시하도록 구성된다. 구체적으로, 캡슐(200)은 (캡슐(1300)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)들과 유사한) 그 단부 섹션들을 통해 전원(150)으로부터의 저류에 반응하여 저한 가열을 수행하는 (캡슐(1300)의 히터(1340)와 유사한) 히터를 포함한다. 저항 가열의 결과로, 캡슐(200) 내의 연무 생성 기질의 온도가 상승하여 연무를 생성하도록 휘발 성분을 방출한다.
적어도 하나의 예시적 실시예들에서, 캡슐(200) 내의 연무 형성 기질의 가열은 연무 형성 기질의 상당한 열분해 또는 (존재한다면) 연소 부산물의 상당한 생성을 포함하지 않고 연무를 산출하도록 연소 온도 미만이 될 수 있다. 이에 따라 하나의 예시적 실시예에서, 가열 및 결과적인 연무의 산출 동안 열분해는 일어나지 않는다. 다른 경우들에서, 약간의 열분해 및 연소 부산물이 존재할 수 있지만 그 양은 상대적으로 경미하거나 및/또는 단순히 부수적인 것으로 간주될 수 있다. 가열/제어의 방법은 본원과 함께 출원되는 "에너지 기반 히터 제어를 포함하는 불연소(HNB) 연무 생성 장치, 및 히터 제어 방법(Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices Including Energy Based Heater Control, And Methods Of Controlling A Heater)"라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000668-US); 및 본원과 함께 출원되는 "인트라 드로우 히터 제어를 포함하는 불연소(HNB) 연무 생성 장치, 및 히터 제어 방법(Heat-Not-Burn (HNB) Aerosol-Generating Devices Including Intra-Draw Heater Control, and Methods of Controlling a Heater)"라는 명칭의 미국특허출원 제__/______호(Atty. Dkt. No. 24000NV-000670-US)에 기재된 바와 같을 수 있는데, 그 각각의 전체 내용은 이 명세서에 참고로 포함되어 있다.
(예를 들어 마우스피스(190)를 통해) 연무 생성 장치(100)를 또는 (예를 들어 마우스피스(590)를 통해) 연무 생성 장치(500)를 흡입하거나 부압을 인가하면 주변 공기가 그릴(172)의 구멍(173)들을 통해 연무 생성 장치(100) 또는 연무 생성 장치(500) 내로 흡입된다. 내부에 들어온 후, 구멍(173)들로부터의 금기 흐름(stream)들은 수렴되고 공기 호스(180)로 유도되기 전에 공기 채널 조립체(air channel assembly; 181)를 통과할 수 있다. 수렴된 공기흐름(airflow)은 선택적으로 공기 채널 조립체(181) 및/또는 공기 호스(180) 내의 흐름 센서(185)로 검출/감시될 수 있다. 공기 호스(180)로부터 공기흐름은 캡슐 커넥터(132)의 공기 유입 연결(184)로 유도된다. 공기흐름은 이어서 캡슐 시일(202)을 통과하여 (캡슐(1300)의 개구(1322)들과 유사한) 캡슐(200)의 개구들로 진입한다. 캡슐(200) 내부에서, 공기는 (예를 들어 종방향으로) 연무 형성 기질을 통하고 히터의 평면을 따라 흘러 연무 형성 기질에 의해 방출된 휘발 성분을 포집(entrain)하는데, 이는 연무로 결과된다. 마지막으로, 결과적인 연무가 (예를 들어 마우스피스(190)의 유출구(196)를 통해) 연무 생성 장치(100)를 또는 (예를 들어 마우스피스(590)의 유출구(596)를 통해) 연무 생성 장치(500)를 이탈하기 전에 (캡슐(1300)의 개구(1312)들과 유사할 수 있는) 캡슐(200)의 유출 개구들을 통과한다.
적어도 일부 예시적 실시예들에서, 연무 생성 장치(100) 또는 연무 생성 장치(500)에 관한 사용 방법은 (예를 들어 교체 가능한 마우스피스(190) 및/또는 교체 가능한 마우스피스(590) 등의) 교체 가능한 마우스피스를 (예를 들어 뚜껑(110)등의) 뚜껑에 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방법은 뚜껑이 개방 위치에 있을 때 교체 가능한 마우스피스를 (예를 들어 개구(111) 등) 뚜껑의 개구에 저항이 느껴지거나 및/또는 딸깍 음이 들릴 때까지 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 적어도 일부 예시적 실시예들에서, 사용 방법은 (예를 들어 교체 가능한 마우스피스(190) 및/또는 교체 가능한 마우스피스(590) 등의) 교체 가능한 마우스피스를 교체하는 단계를 포함할 수 있다. 교체 가능한 마우스피스를 교체하는 단계는 (예를 들어 뚜껑(110)등의) 뚜껑을 개방하는 단계와; 제1 교체 가능한 마우스피스를 (예를 들어 개구(111) 등의) 개구로부터 제거하는 단계와; 및 제2 교체 가능한 마우스피스를 저항이 느껴지거나 및/또는 딸깍 음이 들릴 때까지 개구로 삽입하는 단계를 포함한다.
캡슐(200)이 연무 생성 장치(100) 및 연무 생성 장치(500)에 연계한 하나의 예로 예시되었지만 다른 적절한 예들도 가능함을 이해해야 할 것이다, 캡슐의 다른 상세, 변형예, 및 대체안들은 도 32-46에 연계하여 이하에 논의될 것이다.
도 32는 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 캡슐의 하향 사시도이다. 도 33은 도 32의 캡슐의 상향 사시도이다. 도 32-33에서, 캡슐(1200)은 하향 부(downstream portion)와, 상향 부(upstream portion)와, 및 하향 부와 상향 부 사이의 몸체 부를 갖는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징의 하향 부는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1210)의 형태가 될 수 있다. 하우징의 상향 부는 (예를 들어 상향 캡 등의) 제2 단부 캡(1220)의 형태가 될 수 있다. 하우징의 몸체 부는 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등의) 커버(1230)의 형태가 될 수 있다.
제1 단부 캡(1210)이 제1 개구(1212)를 형성하는 반면, 제2 단부 캡(1220)은 제2 개구(1222)를 형성한다. 하나의 예시적 실시예에서, 하나의 예시적 실시예에서, 제1 개구(1212)는 (예를 들어 5개의 유출 개구들 등) 일련의 유출 개구들의 형태이고, 제2 개구(1222)는 (예를 들어 5개의 유입 개구들 등) 일련의 유입 개구들의 형태이다. 다른 경우, 일련으로 배열되는 대신 개구들이 행과 열의 행열(array)로 배열될 수 있다. 또한 제2 단부 캡(1220)은 히터(1240)의 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)을 노출시킬 수 있다(예를 들어 도 34). 도시된 바와 같이, 제2 개구(1222)는 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)의 노출부들 간에 위치할 수 있다. 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)은 내열 플라스틱으로 구성될 수 있다. 적절한 내열 플라스틱의 비제한적인 예는 액정폴리머(LCP), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 또는 환형 올레핀 코폴리머(cyclic olefin copolymer; COC)를 포함한다. 또한 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)은 (에를 들어 투명을 포함하여) 같거나 다른 색이 될 수 있다. 제1 단부 캡(1210) 및/또는 제2 단부 캡(1220)이 투명한 경우, 제1 단부 캡(1210) 및/또는 제2 단부 캡(1220)은 (예를 들어 연무 형성 기질 및/또는 히터 등) 캡슐(1200) 내의 내용물/컴포넌트들을 볼 수 있도록 구성된 창으로 기능할 수 있다. 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)의 색(들)은 선택적으로 재고 관리 코드(stock keeping unit; SKU) 식별에 사용될 수 있다.
커버(1230)는 금속/합금, 내열 플라스틱, 및/또는 식물 소재로 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 금속은 알루미늄을 포함하고 합금은 스테인리스강이 될 수 있다. 내열 플라스틱은 제1 단부 캡(1210) 및/또는 제2 단부 캡(1220)과 연계하여 개시된 것과 동일한 것일 수 있다. 식물 소재는 (예를 들아 종치 펄프 형태의) 셀룰로즈 섬유를 포함할 수 있다, 치수에 관해서는, 예시적 실시예들이 이에 한정되지는 않지만 커버(1230)는 (예를 들어 0.5 mm 등) 약 0.4 mm - 0.6 mm의 (예를 들어 벽 두께 등의) 두께를 가질 수 있다. 위 소재들 중의 하나로 모두 구성되는 것에 추가하여, 커버(1230)는 또한 복합/다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어, 커버(1230)는 플라스틱 및/또는 (예를 들어 종이, 카드보드 등의) 식물 소재의 피복/외측 층(overlying/outer layer)과 조합된 기저/내측 층(underlying/inner layer)을 포함할 수 있다.
금속/합금이 커버(1230)을 제조하는 데 사용되면, 제조 공정은 커버(1230)을 형성하는 금속/합금의 압출(extrusion)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제조 공정은 커버를 형성하는 (에를 들어 급속/합금의 판재(sheet)를 펀칭 및 적절히 성형(shape out)하는 등의) 프레싱/드로잉(pressing/drawing) 및 절단을 포함할 수 있다. 또 다른 경우, 제조 공정은 금속/합금의 판재를 적절한 크기/형태로 스탬핑(stamping)한 다음 절곡(folding)하여 커버(1230)를 형성하고 이어서 선택적인 솔기 용접(seam welding) 및/또는 라벨의 부착을 포함할 수 있다. 후자의 두 공정들은 제조원가를 저감시킬 수 있다.
캡슐(1200)은 전면과, 전면 반대측의 배면과, 전면과 배면 간의 제1 측면과, 제1 측면 반대측의 제2 측면과, 하향 단부면(downstream end face)과, 하향 단부면 반대측의 상향 단부면을 포함하는 직육면체형(cuboid-like) 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1200)의 수용을 위해, (예를 들어 연무 생성 장치(100)의 캡슐 수용 캐비티(130) 등의) 캡슐 수용 캐비티가 이러한 형태를 수용하도록 구성될 수 있음을 이해해야 할 것이다. 캡슐(1200)이 (예를 들어 라운딩된(rounded) 직사각형 직육면체 등의) 직육면체 형태로 도시되었지만, 예시적 실시예들이 이에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다. 예를 들어 일부 실시예들에서, 캡슐(1200)은 단면의 단부도가 (예를 들어 장원(elongated circle), 트랙형(obround, discorectangle, stadium, racetrack) 등의) 한 쌍의 대향하는 반원형 단부들을 갖는 직사각형, 계란형(oval/ovoid), 또는 타원형을 닮은 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1200) 내에 형성되는 챔버는 캡슐(1200)의 외형과 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 챔버의 단면들과 캡슐(1200)의 외형은 모두 직사각형일 수 있다. 다른 예들에서, 챔버의 단면은 (예를 들어 트랙형 등) 직사각형이 아닌 반면, 캡슐(1200)의 외형의 단면은 직사각형이거나 그 반대일 수 있다.
도 34는 도 32의 캡슐의 분해도이다, 도 35는 도 32의 캡슐의 분해 상향 사시도이다. 도 34-35에서, 제1 단부 캡(1210)은 그 주변 둘레에 돌출 에지 또는 플랜지를 포함한다. 제1 단부 캡(1210)의 돌출 에지 또는 플랜지의 돌출의 정도(extent)는 커버(1230)의 두께와 거의 동일할 수 있다. 마찬가지로, 제2 단부 캡(1220)은 그 주변 둘레에 돌출 에지 또는 플랜지를 포함한다. 제2 단부 캡(1220)의 돌출 에지 또는 플랜지의 돌출의 정도는 커버(1230)의 두께와 거의 동일할 수 있다. 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)들은 커버(1230)의 내면과 맞물리도록 구성된다. 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)의 돌출 에지들은 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)이 커버(1230)와 맞물릴 때 스토퍼(stopper)들로 기능할 수 있다. 또한 캡슐(1200)이 조립될 때, 제1 단부 캡(1210) 및 제2 단부 캡(1220)의 에지들은 커버(1230)의 인접 면들과 거의 평탄할 수 있다.
대체적인 실시예에서, 제1 단부 캡(1210)은 단일한 구조를 구성하도록 커버(1230)와 통합될 수 있다. 예를 들어, 제조 공정은 금속 판재의 프레싱/드로잉을 포함하여 제1 단부 캡(1210)과 커버(1230)가 동일한 소재로 (예를 들어 연속적인 외각(shell) 등) 일체로 형성될 수 있다. 제1 개구(1212)는 프레싱/드로잉 전에 금속 판재에 사전 펀칭되거나 프레싱/드로잉 후에 금속 판재에 사후 펀칭될 수 있다.
히터(1240)는 제1 단부 섹션(1242), 중간 섹션(1244), 및 제2 단부 섹션(1246)을 포함한다. 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)은 (예를 들어 전원(150)으로부터 전류를 수신하기 위해) 전원과 전기적 접촉을 설정하도록 구성된 외부 세그먼트들을 포함한다. 제조 동안, 히터(1240)는 (예를 들어 삽입 성형, 오버몰딩 등의) 사출 성형을 통해 제2 단부 캡(1220) 내에 매립될 수 있다. 중간 섹션(1244)은 (예를 들어 도 47의 연무 형성 기질(1860) 등의) 연무 형성 기질을 가열하도록 구성된 히터(1240)의 내부 세그먼트이다. 캡슐(1200)이 조립되면, 히터(1240)의 중간 섹션(1244)은 제1 개구(1212)와 제2 개구(1222) 간에 정렬될 수 있다.
캡슐(1200)의 연무 형성 기질은 압축된 형태(consolidated form) 또는 이완된 형태(loose form)일 수 있다. 구체적으로 압축된 형태일 때, 연무 형성 기질은 하우징 내의 그 거치를 촉진하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 연무 형성 기질은 커버(1230)에 삽입될 치수를 갖는 하나 이상의 직사각형 판재(sheet/slab) 형태일 수 있다. 이완된 형태일 때, 연무 형성 기질은 진공 지원 공정을 통해 커버(1230) 내에 충전될(loaded) 수 있다. 이러한 공정에 의해, 하우징은 (거기에 매립된 히터(1240)를 갖는) 제2 단부 캡(122)이 커버(1230)에 맞물리도록 먼저 부분 조립될 수 있다. 이어서 제2 단부 캡(1220)의 제2 개구(1222)에 진공이 인가되어 근처에 준비된 연무 형성 기질을 커버(1230)의 개방단으로 끌어당긴다. 진공의 수준은 캡슐(1200)의 연무 형성 기질의 원하는 밀도의 달성에 적절하도록 변화될 수 있다. 이러한 방식으로, 복수의 캡슐들이 동시에 그리고 비교적 일관되게 충전될 수 있다.
도 36는 도 34의 히터의 확대도이다 판재가 (예를 들어 스탬핑, 전기화학적 식각, 다이 절단(die cutting), 레이저 절단 등으로) 절단 또는 달리 처리되어 히터(1240)를 산출한다. 이러한 경우, 히터(1240)는 일체의 연속적 형태를 가질 것이다. 판재는 (저항 가열(ohmic/resistive heating)로도 알려진) 주울 가열(Joule heating)을 수행하도록 구성된 하나 이상의 도체들로 구성될 수 있다. 적절한 도체는 (예를 들어 스테인리스강, 철 알루미나이드(iron aluminides) 등의) 철 기반 합금, (예를 들어 니크롬 등의) 니켈 기반 합금, 및/또는 (예를 들어 금속으로 피복된 세라믹 등의) 세라믹을 포함한다. 예시적 실시예들이 이에 한정되지는 않지만, 예를 들어 스테인리스강은 당업계에 SS315L로 알려진 종류가 될 수 있다. 판재는 (예를 들어 0.15 mm - 0.25 mm 등) 약 0.10 mm - 0.30 mm의 두께를 가질 수 있다. 히터(1240)는 (예를 들어 1.0 Ohm - 2.0 Ohms 등) 0.5 Ohm - 2.5 Ohms의 저항을 가질 수 있다. 도 36에서, 히터(1240)는 제1 단부 섹션(1242)과, 중간 섹션(1244), 및 제2 단부 섹션(1246)을 갖는다. 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)은 캡슐(1200)이 연무 생성 장치의 장치 몸체에 장전되었을 때, 전원에 전기적 연결되도록 구성된다. (예를 들어 주울 가열을 수행하기 위해) 히터(1240)가 작동되면, 연무 형성 기질의 온도가 상승되고, 연무가 생성되고 하류로 계속되어 (예를 들어 교체 가능한 마우스피스(190) 등의) 마우스피스로부터 이탈되기 전에 캡슐(1200)의 제1 개구(1212)를 통해 흡입 또는 달리 방출될 수 있다.
히터(1240)의 중간 섹션(1244)은 평면형이고 (예를 들어 8 내지 16개의 평행 세그먼트들 등) 복수의 평행 세그먼트들을 갖는 압축된 진동 또는 지그재그를 닮은 권선(winding) 형태를 가질 수 있다. 다른 치수들 역시 가능하지만, 각 평행 세그먼트는 (예를 들어 0.30 mm 등) 약 0.28 mm - 0.32 mm의 폭과 (예를 들어 0.32 mm 등) 약 0.30 mm - 0.34 mm의 평행 세그먼트들 간의 간격을 가질 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 중간 섹션(1244)은 커버(1230) 내의 챔버를 더 완전히 가열하도록 직사각형 영역을 점유할 수 있다. 그러나 히터(1240)의 중간 섹션(1244)에 대한 (예를 들어 나선형, 꽃 모양 등의) 다른 형태들 역시 가능함을 이해해야 할 것이다. 또한 제1 단부 섹션(1242)과 제2 단부 섹션(1246)의 각각의 종단(terminus)은 중간 섹션(1244)의 평면에 직교하는 방향을 향할 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 단부 섹션(1242)과 제2 단부 섹션(1246)의 각각은 또한 중간 섹션(1244)의 평면으로부터 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)의 전기 접촉면들의 직교 평면까지의 천이를 촉진하는 옆으로(sideways) 정사각형 J 형태를 갖는 세그먼트들도 포함할 수 있다. 이 점에 있어서, 제1 단부 섹션(1242) 및 제2 단부 섹션(1246)은 히터(1240)의 한 쌍의 "발(feet)"을 닮은 것으로 볼 수도 있다. 결과적으로, 제1 단부 섹션(1242)과 제2 단부 섹션(1246)은 (예를 들어 연무 생성 장치(100)의 전기 접점(152a, 152b)들과의 맞물림을 위한) 한 쌍의 전기 접촉면들을 제공하면서 제2 단부 캡(1220)에 비교적 고정적으로 매립될 수 있다.
도 37은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도이다. 도 38은 도 37의 상향 단부도이다. 일반적으로, 캡슐(1300)은 캡슐(200) 및 캡슐(1200)과 (예를 들어 구성부, 특성, 구성의 소재, 제조 방법 등의) 공통점을 갖는다. 이에 따라 달리 지적하지 않는 한 캡슐(1300)의 유사한 국면(aspect)들은 캡슐(200) 및 캡슐(1200)에 연계하여 개시한 것들과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 도 37-38에서, 캡슐(1300)은 (예를 들어 도 48의 연무 형성 기질(1860') 등의) 연무 형성 기질과 히터를 포함하도록 구성된 하우징을 갖는데, 여기서 하우징의 하향 부는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1310)의 형태를 가질 수 있다. 하우징의 상향 부는 (예를 들어 상향 캡, 커넥터 캡 등의) 제2 단부 캡(1320)의 형태가 될 수 있다. 하우징의 몸체 부는 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등의) 커버(1320)의 형태가 될 수 있다.
제1 단부 캡(1310)이 제1 개구(1312)를 형성하는 한편, 제2 단부 캡(1320)은 제2 개구(1322)를 형성한다. 하나의 예시적 실시예에서, 제1 개구(1312)는 (예를 들어 9개의 유출 개구들 등) 일련의 유출 개구들의 형태이고, 제2 개구(1322)는 (예를 들어 8개의 유입 개구들 등) 일련의 유입 개구들의 형태이다. 다른 경우, 일련으로 배열되는 대신 개구들이 행과 열의 어레이(array)로 배열될 수 있다. 또한 각 개구는 연무 형성 기질의 입자들의 이탈을 저감 또는 방지하기 위해 (예를 들어 0.28 mm 등) 약 0.26 mm - 0.30 mm의 폭을 가질 수 있다. 제1 단부 캡(1310) 및 제2 단부 캡(1320)의 측부에 직사각형 홈들이 도시되었지만 (예를 들어 게이팅 구성부(gating features)인) 이 구성부들은 (예를 들어 사출 성형 등) 제도 공정의 결과이며 일부 실시예들에서 생략될 수 있음을 이해해야 할 것이다. 뿐만 아니라, 제2 단부 캡(1320)은 히터(1340)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)을 노출시킬 수 있다(예를 들어 도 41). 도시된 바와 같이, 제2 개구(1322)는 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346) 간의 노출부들 사이에 위치할 수 있다.
도면들에 보인 바와 같이, 캡슐(1300)은 단면의 단부도가 (예를 들어 장원(elongated circle), 트랙형(obround, discorectangle, stadium, racetrack) 등의) 한 쌍의 대향하는 반원형 단부들을 갖는 직사각형, 계란형(oval/ovoid), 또는 타원형을 닮은 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1200) 내에 형성되는 챔버는 캡슐(1200)의 외형과 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1300)의 형태는 또한 원통이 그 종축을 따라 정반대로 연장 또는 단축된(elongated or flattened) 것으로 볼 수도 있다. 그러나 캡슐(1300)이 다른 적절한 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다. 예를 들어 일부 경우들에, 캡슐(1300)은 계란형 또는 타원형 단면의 계란형 또는 타원체 형태를 가질 수 있다. 다른 경우들에서, 캡슐(1300)은 (예를 들어 둥글린 직사각형 직육면체 등) 직사각형 단면의 직육면체 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1300) 내에 형성되는 챔버는 캡슐(1300)의 외형과 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들어 챔버의 단면과 캡슐(1300)의 외형이 모두 트랙형일 수 있다. 다른 경우, 챔버의 단면은 (예를 들어 직사각형 등) 트랙형이 아니고 캡슐(1300)의 외형은 트랙형일 수 있다(또는 그 반대).
도 39는 도 37의 단면도이다. 도 39에서, 히터(1340)의 중간 섹션(1344)은 캡슐(1300) 내의 연무 형성 기질을 가열하도록 구성된 내부 세그먼트이다. 캡슐(1300)의 연무 형성 기질은 캡슐(200)및 캡슐(1200)의 연무 형성 기질에 연계하여 설명한 것과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다 히터(1340)의 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)들은 (예를 들어 전기 접점(152a, 152b)를 통한 전원(150)과의 전기적 연결 등) 전원과 전기적 연결을 설정하도록 구성된 외부 세그먼트들이다.
제2 개구(1322)에 추가하여 제2 단부 캡(1320)은 또한 정렬 홈(1326)과 유입 홈(i1328)을 형성한다. 정렬 홈(1326) 및 유입 홈(1328)은 다층 구조로 볼 수 있는데, 여기서 정렬 홈(1326)의 (제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(176)을 노출시키는) 베이스/내측 단부면이 한 층으로 간주될 수 있는 한편, 유입 홈(1328)의 베이스/내측 단부면(또는 제2 개구(1322)의 그릴형 면)이 다른 층으로 간주될 수 있다. 정렬 홈(1326)은 캡슐(1300)을 연무 생성 장치의 장치 몸체에 삽입할 때 그 위치설정을 촉진하도록 구성된다. 하나의 예시적 실시예에서, 정렬 홈(1326)은 유입 홈(1328)을 향해 내측으로 테이퍼진 경사 측벽들을 갖는다. 경사 측벽들에 의해, 정렬 홈(1326)은 장치 몸체의 대응 맞물림 부재에 아주 쉽게 신속히 결합될 수 있다. 예를 들어, 연무 생성 장치(100)의 캡슐 수용 캐비티(130) 내에 수용될 때, 캡슐(1300)의 정렬 홈(1326)이 캡슐 커넥터(132)의 경사 면(176)들과 맞물리는 한편, 캡슐(1300)의 유입 홈(1328)은 캡슐 시일(202)과 맞물릴 수 있다. 결과적으로, 캡슐(1300)이 연무 생성 장치의 장치 몸체 내에 비교적 일관된 방식으로 적절히 장전 및 정렬될 수 있다.
도 40은 도 37의 분해도이다. 도 40에서, 제1 단부 캡(1310)이 제1 밀봉 리지(1314)를 포함하는 반면, 제2 단부 캡(1320)은 제2 밀봉 리지(1324)를 포함한다. 하나의 예시적 실시예에서, 제1 밀봉 리지(1314)는 (예를 들어 4개의 리브(rib) 등) 일련의 리브들의 형태이고, 제2 밀봉 리지(1324)는 (예를 들어 4개의 리브 등) 일련의 리브들의 형태이다. 일부 경우들에서, 각 열의 리브들은 커버(1330)와의 원하는 접촉을 보장하도록 다른 높이들을 가질 수 있다. 캡슐(1300)이 조립될 때, 제1 단부 캡(1310)의 제1 밀봉 리지(1314)와 제2 단부 캡(1320)의 제2 밀봉 리지(1324)들이 예를 들어 끼워맞춤 등을 통해) 커버(1330)의 내면과 접촉하여 기밀을 제공하도록 구성된다. 결과적으로, 연무 생성 장치의 작동 동안 공기가 캡슐(1300)로 유도되면, 공기는 제2 단부 캡(1320)의 유입 홈(1329)과 제2 개구(1322)를 통해 캡슐(1300)로 진입할 것이다(제2 단부 캡(1320)과 커버(1330) 간의 갭을 통해 캡슐(1300)로 진입하는 것과 대조적인데, 여기서 이러한 공기는 연무 성형 기징 및/또는 히터(1340)의 중간 섹션(1344)을 주로 우회하도록 근본적으로 커버(1330)의 내면을 따라 그냥 흐른다). 마찬가지로, 적절히 밀봉하면 캡슐(1300)의 챔버 내에서 생성된 연무가 제1 단부 캡(1310)의 제1 개구(1312)를 통해 흡입될 것이다(제1 단부 캡(1310)과 커버(1330) 사이의 갭을 통해 누설되는 것과 대조적으로).
제1 단부 캡(1310) 및 제2 단부 캡(1320)은 커버(1330)로의 그 도입을 촉진하기 위한 인입 구성부(lead-in features)들을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단부 캡(1310)은 테이퍼진 에지 형태의 주변을 갖는 원격단(distal end)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제2 단부 캡(1320)은 테이퍼진 에지 형태의 주변을 갖는 근접단(proximal end)을 가질 수 있다. 이러한 구성은 캡슐(1300) 동안 (예를 들어 압입(press fitting)을 통한) 제1 단부 캡(1310) 및 제2 단부 캡(1320)의 커버(1320)로의 삽입을 용이하게 한다.
도 41은 도 40의 히터의 분리도이다. 도 41에서, 히터(1340)는 제1 단부 섹션(1342), 중간 섹션(1344), 및 제2 단부 섹션(1346)을 포함한다. 히터(1340)의 중간 섹션(1344)은 평면형이고 (예를 들어 8 내지 16개의 평행 세그먼트들 등) 복수의 평행 세그먼트들을 갖는 압축된 진동 또는 지그재그를 닮은 권선 형태를 가질 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 열완화(thermal relief)와 기계적 보강을 위해 중간 섹션(1344)의 2개의 최외곽 평행 세그먼트들은 내측 평행 세그먼트들보다 (예를 들어 0.60 mm 대(versus) 0.30 mm 등으로) 더 넓을 수 있다. 중간 섹션(1344)의 내측 평행 세그먼트들은 또한 중간 섹션(1344)의 외측 평행 세그먼트들보다 제1 단부 캡(1310)의 제1 개구(1312) 및 제2 단부 캡(1320)의 제2 개구(1322)에 더 가까울 수 있다. 이러한 구성은 캡슐(1300)의 중앙의 가열을 촉진할 수 있다. 그러나 (나선형, 꽃모양 형태 등) 히터(1340)의 중간 섹션(1344)에 대한 다른 형태들 역시 가능함을 이해해야 할 것이다.
제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)의 각각의 종단은 중간 섹션(1344)의 평면에 직교하는 방향을 향할 수 있다. 제1 단부 섹션(1342)과 제2 단부 섹션(1346)의 각각은 또한 옆으로 J 형태를 갖는 세그먼트들도 포함할 수 있다.. 뿐만 아니라, 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)의 각각은 대향하는 핑거/클로우 형(finger/claw-like) 구조를 포함할 수 있다. 핑거/클로우 형 구조는 (오버몰딩 툴 등) 제조 설비의 구성부들을 위치시키도록 기능할 수 있다. 결과적으로, 제1 단부 섹션(1342) 및 제2 단부 섹션(1346)은 한 쌍의 전기 접촉면들을 제공하면서 제2 단부 캡(1320) 내에 비교적 견고하게 매립될 수 있다.
도 42은 도 41의 히터의 변형예의 사시도이다. 도 42에서, 히터(1340')는 제1 단부 섹션(1342')과, 중간 섹션(1344')과, 및 제2 단부 섹션(1346')을 포함한다. 히터(1340')의 제1 단부 섹션(1342')과, 중간 섹션(1344')과, 및 제2 단부 섹션(1346')들은 달리 지적하지 않는 한, 각각 히터(1340)의 제1 단부 섹션(1342)과, 중간 섹션(1344)과, 및 제2 단부 섹션(1346)에 연계하여 설명한 것과 동일할 수 있다. 차이에 대해서는 예를 들어, 중간 섹션(1344')으로부터 제1 단부 섹션(1342') 및 제2 단부 섹션(1346')의 천이가 (예를 들어 도 41의 더 넓은 열완화/저저항 섹션에 비해 균일한 폭 등) 거의 없거나 없는 치수 변경을 수반할 수 있는 것이다. 또한 제1 단부 섹션(1342') 및 제2 단부 섹션(1346')은 각각 정착(anchor) 구조 및 전기 접점 구조로 간략화된 탭(tab)을 포함할 수 있다.
도 43은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도이다. 일반적으로, 캡슐(1400)은 캡슐(1300)과 (예를 들어 구성부, 특성, 구성의 소재, 제조 방법 등의) 공통점을 갖는다. 이에 따라 달리 지적하지 않는 한 캡슐(1400)의 유사한 국면들은 캡슐(1300)에 연계하여 개시한 것들과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 도 43에서, 캡슐(1400)은 제1 개구(1412)를 형성하는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1410) 형태의 하향 부와. 제2 개구(1422)를 형성하는 (예를 들어 상향 캡 등의) 제2 단부 캡(1210) 형태의 상향 부와, 및 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등) 커버(1430) 형태의 몸체 부를 포함하는 하우징을 갖는다. 도시된 형태에 대한 대체안들에 관해서는, 일부 경우들에서 캡슐(1400)이 대신 (예를 들어 둥글린 직사각형 직육면체 등의) 직사각형 단면의 직육면체 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다. 다른 경우들에, 캡슐(1400)은 계란형 또는 타원형 단면의 계란형 또는 타원체 형태를 가질 수 있다. 캡슐(1400) 내에 형성되는 챔버는 캡슐(1400)의 외형과 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들어 챔버의 단면과 캡슐(1400)의 외형이 모두 트랙형일 수 있다. 다른 경우, 챔버의 단면은 (예를 들어 직사각형 등) 트랙형이 아니고 캡슐(1400)의 외형은 트랙형일 수 있다(또는 그 반대).
도시한 바와 같이, 제조 공정의 결과 제1 단부 캡(1410) 및 제2 단부 캡(1420)의 측면들에는 (예를 들어 도 37의 캡슐(1300)과 비교할 때) 일부 다른 실시예들에 존재하는 (예를 들어 게이팅 구성부 등의) 직사각형 홈들이 없다. 또한 제1 단부 캡(1410) 및 제2 단부 캡(1420)의 측면들이 커버(1430)의 인접(adjacent/adjoining) 면들과 대략 평탄하지만, 다른 변형들도 가능함을 이해해야 할 것이다. 예를 들어 일부 경우들에서, (커버(1430)에 대한 물리적 스톱으로 기능하는) 제1 단부 캡(1410)의 돌출 에지/플랜지가 커버(1430)의 벽 두께보다 더 두꺼워 제1 단부 캡(1410)과 커버(1430)의 인접 면들이 평탄하지도 대략 평탄하지도 않을 수 있다. 다른 경우들에서, (커버(1430)에 대한 물리적 스톱으로 기능하는) 제2 단부 캡(1420)의 돌출 에지/플랜지가 커버(1430)의 벽 두께보다 더 두꺼워 제2 단부 캡(1420)과 커버(1430)의 인접 면들이 평탄하지도 대략 평탄하지도 않을 수 있다. 또 다른 경우들에서는, 제1 단부 캡(1410) 및 제2 단부 캡(1420)의 돌출 에지/플랜지들이 모두 커버(1430)의 벽 두께보다 더 두꺼워 제1 단부 캡(1410)과 커버(1430)의 인접 면들이 평탄하지도 대략 평탄하지도 않고 제2 단부 캡(1420)과 커버(1430)의 인접 면들이 평탄하지도 대략 평탄하지도 않을 수 있다.
다른 변형예에서, 제1 단부 캡(1410) 및/또는 제2 단부 캡(1420)은 커버(1430) 내에 완전히 안착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단부 캡(1410)의 하향 단부면은 커버(1430)의 하향 림(downstream rim)과 평탄(또는 약간 덜 평탄)할 수 있다. 마찬가지로 제2 단부 캡(1420)의 상향 단부면은 커버(1430)의 상향 림과 평탄(또는 약간 덜 평탄)할 수 있다.
도 44는 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도이다. 일반적으로, 캡슐(1500)은 캡슐(1300)과 (예를 들어 구성부, 특성, 구성의 소재, 제조 방법 등의) 공통점을 갖는다. 이에 따라 달리 지적하지 않는 한 캡슐(1500)의 유사한 국면들은 캡슐(1300)에 연계하여 개시한 것들과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 도 44에서, 캡슐(1500)은 제1 개구(1512)를 형성하는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1510) 형태의 하향 부와. 제2 개구(1522)를 형성하는 (예를 들어 상향 캡 등의) 제2 단부 캡(1210) 형태의 상향 부와, 및 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등) 커버(1530) 형태의 몸체 부를 포함하는 하우징을 갖는다. 도시된 형태에 대한 대체안들에 관해서는, 일부 경우들에서 캡슐(1500)이 대신 (예를 들어 둥글린 직사각형 직육면체 등의) 직사각형 단면의 직육면체 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다. 다른 경우들에, 캡슐(1500)은 계란형 또는 타원형 단면의 계란형 또는 타원체 형태를 가질 수 있다.
도시된 바와 같이, 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520)은 커버(1530)와 중첩될 수 있다. 구체적으로, 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520)의 각각의 주변이 커버(143)의 주변보다 커서 커버(1430)의 반대측 단부들이 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520) 내에 수납될 수 있다. 이러한 경우, 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520)은 커버(1530)의 외면과 접촉할 수 있다. 다른 경우에서, 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520)이 커버(1530)의 외면 및 내면 모두와 접촉할 수 있다. 어느 경우에건, 제1 단부 캡(1510) 및 제2 단부 캡(1520)은 커버(1530)와 접촉하여 원하는 기밀을 제공하도록 구성된 밀봉 리지들을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 44의 중첩 구조는 캡슐(1500)이 더 쉽게 파지 및 조작될 수 있게 함으로써 개선된 인체공학을 제공할 수 있다.
도 45는 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도이다. 일반적으로, 캡슐(1600)은 캡슐(1500)과 (예를 들어 구성부, 특성, 구성의 소재, 제조 방법 등의) 공통점을 갖는다. 이에 따라 달리 지적하지 않는 한 캡슐(1600)의 유사한 국면들은 캡슐(1500)에 연계하여 개시한 것들과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 도 45에서, 캡슐(1600)은 제1 개구(1612)를 형성하는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1610) 형태의 하향 부와. 제2 개구(1622)를 형성하는 (예를 들어 상향 캡 등의) 제2 단부 캡(1210) 형태의 상향 부와, 및 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등) 커버(1630) 형태의 몸체 부를 포함하는 하우징을 갖는다. 도시된 형태에 대한 대체안들에 관해서는, 일부 경우들에서 캡슐(1600)이 대신 (예를 들어 둥글린 직사각형 직육면체 등의) 직사각형 단면의 직육면체 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다. 다른 경우들에, 캡슐(1600)은 계란형 또는 타원형 단면의 계란형 또는 타원체 형태를 가질 수 있다.
도시된 바와 같이, 제1 단부 캡(1610) 및 제2 단부 캡(1620)은 커버(1630)와 중첩될 수 있다. 구체적으로, 제1 단부 캡(1610)의 주변이 커버(143)의 주변보다 커서 커버(1430)의 근접단이 제1 단부 캡(1610) 내에 수납될 수 있다. 이러한 경우, 제1 단부 캡(1610) 및 제2 단부 캡(1620)은 커버(1630)의 외면과 접촉할 수 있다. 다른 경우에서, 제1 단부 캡(1610)이 커버(1630)의 외면과 접촉하는 한편, 제2 단부 캡(1620)은 커버(1630)의 내면과 접촉할 수 있다. 다른 경우에는 역으로 제1 단부 캡(1610)이 커버(1630)의 내면과 접촉하는 한편, 제2 단부 캡(1620)은 커버(1630)의 외면과 접촉할 수 있다. 어느 경우에건, 제1 단부 캡(1610) 및 제2 단부 캡(1620)은 커버(1630)와 접촉하여 원하는 기밀을 제공하도록 구성된 밀봉 리지들을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 단부 캡(1610)이 커버(1630)와 중첩되는 도 45의 중첩 구조는 캡슐(1600)이 연무 생성 장치의 장치 몸체로 장전될 때 (예를 들어 캡슐(1600)의 장전이 가능한 방향을 제한함으로써) 캡슐(1600)의 적절한 방향을 보장하는 데 도움이 될 수 있다.
도 46은 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치를 위한 다른 캡슐의 하향 사시도이다. 일반적으로, 캡슐(1700)은 캡슐(1500)과 (예를 들어 구성부, 특성, 구성의 소재, 제조 방법 등의) 공통점을 갖는다. 이에 따라 달리 지적하지 않는 한 캡슐(1700)의 유사한 국면들은 캡슐(1500)에 연계하여 개시한 것들과 동일할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 도 46에서, 캡슐(1700)은 제1 개구(1712)를 형성하는 (예를 들어 하향 캡 등의) 제1 단부 캡(1710) 형태의 하향 부와. 제2 개구(1722)를 형성하는 (예를 들어 상향 캡 등의) 제2 단부 캡(1720) 형태의 상향 부와, 및 (예를 들어 외각, 박스 슬리이브 등) 커버(1730) 형태의 몸체 부를 포함하는 하우징을 갖는다. 도시된 형태에 대한 대체안들에 관해서는, 일부 경우들에서, 캡슐(1700)이 대신 단면의 단부도가 (예를 들어 장원, 트랙형(obround, discorectangle, stadium, racetrack) 등의) 한 쌍의 대향하는 반원형 단부들을 갖는 직사각형, 계란형(oval/ovoid), 또는 타원형을 닮은 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다.(예를 들어 둥글린 직사각형 직육면체 등의) 직사각형 단면의 직육면체 형태를 가질 수 있음을 이해해야 할 것이다.
도시된 바와 같이, 커버(1730)는 내각(inner shell)과 외피(outer wrapper)를 포함하는 복합 구조일 수 있다. 커버(1730)의 내각은 금속/합금 또는 내열 플라스틱으로 구성되는 반면, 커버(1730)의 외피는 단열 및/또는 (예를 들어 펄프/코르크 외피, 종이 라벨 등의) 섬유상 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1730)의 외피의 소재는 (예를 들어 상표/심미성 또는 다른 정보의) 인쇄를 허용하는 것일 수 있다. 캡슐(1700)이 조립되었을 때, 제1 단부 캡(1710) 및 제2 단부 캡(1720)의 측면들은 커버(1730)의 인접(adjacent/adjoining) 면들과 거의 평탄할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버(1730)의 복합 구조는 캡슐(1700)의 (예를 들어 더 안전한 조작을 위한 단열 효과 등의) 열 특성들 및/또는 심미적 특성을 향상시킬 수 있다.
도 47은 하나의 예시적 실시예에 따른 압축된 형태(consolidated form)의 연무 형성 기질의 사시도이다. 도 47에서, 연무 형성 기질(1860)은 캡슐의 조립 동안 기질의 장전을 촉진하도록 제1 연무 형성 기질(1860a) 및 제2 연무 형성 기질(1860b)을 포함할 수 있다. 제1 연무 형성 기질(1860a) 및 제2 연무 형성 기질(1860b)의 각각은 캡슐 내의 챔버에 통일된 방식으로 거치할 수 있게 형태를 유지하도록 구성된 압축된 형태(consolidated form)가 될 수 있다. 예를 들어, 제1 연무 형성 기질(1860a) 및 제2 연무 형성 기질(1860b)은 캡슐(1200)에 삽입할 수 있는 치수의 직사각형 판재(sheets/slabs)의 형태가 될 수 있다. 구체적으로 조립/장전 동안, 제1 연무 형성 기질(1860a) 및 제2 연무 형성 기질(1860b)은 (예를 들어 중간 섹션(1244)를 그 사이에 끼우는(sandwiching) 등) 히터(1240)의 중간 섹션(1244)의 각 측부들 상에 위치하게 커버(1230)에 삽입될 수 있다. 제1 연무 형성 기질(1860a) 및 제2 연무 형성 기질(1860b)의 형태 및 치수에 기반하여, 연무 형성 기질(1860)은 제1 단부 캡(1210)과, 제2 단부 캡(1220)과, 및 커버(1230)의 내면들로 형성되는 챔버 내부의 사용 가능한 공간의 전부 또는 거의 전부를 점유할 수 있다.
도 48은 하나의 예시적 실시예에 따른 압축된 형태의 다른 연무 형성 기질의 사시도이다. 도 48에서, 연무 형성 기질(1860')은 연무 형성 기질(1860)과 그 형태와 치수에 있어 다를 수 있다. 그 외에는, 연무 형성 기질(1860')은 연무 형성 기질(1860)에 연계하여 설명한 바와 동일할 수 있다. 그 결과, 이미 논의된 유사한 국면들은 간결성을 위해 반복되지 않는다. 연무 형성 기질(1860')은 제1 연무 형성 기질(1860a') 및 제2 연무 형성 기질(1860b')을 포함할 수 있는데, 여기서 각각은 압축된 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 연무 형성 기질(1860a') 및 제2 연무 형성 기질(1860b')은 캡슐(1300)에 삽입되기 위한 치수의 반 트랙형(semi-obround) 단면을 갖는 판재(slabs/pallets) 형태가 될 수 있다. 구체적으로 조립/장전 동안, 제1 연무 형성 기질(1860a') 및 제2 연무 형성 기질(1860b')은 (예를 들어 중간 섹션(1344)를 그 사이에 끼우는 등) 히터(1340)의 중간 섹션(1344)의 각 측부들 상에 위치하게 커버(1330)에 삽입될 수 있다. 제1 연무 형성 기질(1860a') 및 제2 연무 형성 기질(1860b')의 형태 및 치수에 기반하여, 연무 형성 기질(1860')은 (챔버의 단면에 대응하는 트랙형 단면을 갖는 결과적인 형태 및 치수에 기인하여) 제1 단부 캡(1310)과, 제2 단부 캡(1320)과, 및 커버(1330)의 내면들로 형성되는 챔버 내부의 사용 가능한 공간의 전부 또는 거의 전부를 점유할 수 있다.
도 49는 하나의 예시적 실시예에 따른 이완된 형태의 연무 형성 기질의 사시도이다. 도 49에서, 연무 형성 기질(1860'')은 설정된 형태를 갖지 않고 캡슐에 도입시 챔버 내의 사용 가능한 공간의 형태를 취하는 (예를 들어 입자, 섬유, 가루(ground), 파편(fragment), 조각(shred) 등의) 이완된 형태(loose form)가 될 수 있다. 구체적으로, 조립/장전시, 이완된 형태의 연무 형성 기질(1860'')은 (예를 들어 히터(1340)의 중간 섹션(1344)을 둘러싸는 등) 히터의 양측 상에 위치하도록 캡슐의 챔버 내의 사용 가능한 공간을 부분적으로 또는 전체적으로 점유할 수 있다. 예를 들어, 이완된 형태의 연무 형성 기질(1860'')은 (예를 들어 챔버의 위를 채우는(topoff) 등) 압축된 형태의 연무 형성 기질이 이미 장전된 챔버의 나머지 부분을 채우는 데 사용될 수 있다. 다른 경우에, 이완된 형태의 연무 형성 기질(1860'')은 캡슐의 챔버의 전체를 채우는 데 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 연무 형성 기질(1860'')는 진공 지원 공정을 통해 (예를 들어 캡슐(1200), 캡슐(1300) 등의) 캡슐로 장전될 수 있다.
도 50은 하나의 예시적 실시예에 따른 연무 생성 장치의 블록도이다. 하나의 경우, 연무 생성 장치는 연무 생성 장치(100)일 수 있다. 다른 경우, 연무 생성 장치는 연무 생성 장치(500)일 수 있다. 달리 지적되지 않은 한, 블록도의 상세들은 연무 생성 장치(100) 및 연무 생성 장치(500) 양자에 적용될 수 있다.
도 50에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 예시적 실시예에 따라, 제어 서브시스템(2100)은 컨트롤러(2105), 전원 공급 장치(2110), 액튜에이터 제어(2115), 캡슐 전기/데이터 인터페이스(2120), 장치 센서들(2125), 입출력(I/O) 인터페이스(2130), 연무 표시기(aerosol indicator; 2135), 적어도 하나의 안테나(2140), 및/또는 저장매체(2145) 등을 포함할 수 있지만, 예시적 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제어 서브시스템(2100)은 추가적인 요소들을 포함할 수 있다. 그러나 간결성을 위해 이 추가적 요소들은 기술하지 않는다. 다른 예시적 실시예들에서, the 캡슐 전기/데이터 인터페이스(2120)는 전기 인터페이스만일 수 있다, 등등.
컨트롤러(2105)는: 논리 회로; 프로세서 실행 소프트웨어 등의 하드웨어/소프트웨어 조합; 또는 그 조합을 포함하는 하드웨어 일 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(2105)는 중앙처리유닛(CPU), 산술논리유닛(ALU), 디지털 신호 프로세서, 마이크로컴퓨터, 현장 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA), 시스템온칩(SoC), 프로그래밍 가능한 논리 유닛, 마이크로프로세서, 주문형집적회로(ASIC) 등을 포함할 수 있다.
컨트롤러(2105)가 프로세서 실행 소프트웨어이거나 이를 포함하는 경우, 컨트롤러(2105)는, (예를 들어 저장매체(2145) 또는 다른 저장장치 등의) 컨트롤러(2105)로 액세스될 수 있는 메모리에 저장된 소프트웨어를 실행하여 컨트롤러(2105)의 기능을 수행하는 (예를 들어 처리 장치 등의) 특수용도 기계(special purpose machine)로 구성될 수 있다. 소프트웨어는 이 명세서에 기재된 모든 작동을 컨트롤러(2105)에 의해 수행되도록 수행 및/또는 제어하기 위한 지령들을 포함하는 프로그램 코드로 구현될 수 있다.
이 명세서에 사용된 "저장매체(storage medium)", "컴퓨터 독출 가능한 저장매체(computer readable storage medium)" 또는 "비휘발성 컴퓨터 독출 가능한 저장매체(non-transitory computer readable storage medium)"라는 용어들은 읽기 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 자기 RAM, 코어 메모리, 자기 디스크 저장매체, 광학 저장매체, 플래시 메모리 장치, 및/또는 정보를 저장하는 다른 유형의(tangible) 기계 독출 가능한 저장매체를 포함하여 데이터를 저장하는 하나 이상의 장치를 표현할 수 있다. "컴퓨터 독출 가능한 저장매체(computer-readable medium)"라는 용어는" 휴대용 또는 고정 저장 장치, 광학 저장 장치, 및 지령(들) 및/또는 데이터를 저장, 포함, 반송하는 여러 가지 다른 매체들을 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
컨트롤러(2105)는 전원 공급 장치(2110), 액튜에이터 제어(2115), 전기/데이터 인터페이스(2120), 장치 센서(2125)들, 입출력(I/O) 인터페이스(2130), 연무 표시기(2135), 제품상 제어(on-product control; 2150)들, 및/또는 적어도 하나의 안테나와 통신한다. 적어도 일부 예시적 실시예들에 따르면, 제품상 제어(2150)는 값의 선택을 표시하도록 성인 사용자가 수동으로 조작할 수 있는 어떤 장치 또는 장치들을 포함할 수 있다. 예시적 구현예들은 하나 이상의 버튼, 다이얼, 용량 센서, 및 슬라이더(slider) (스위치) 등을 포함할 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
컨트롤러(2105)(또는 저장매체(2145)는 암호화를 위한 키 자료(key material)와 전용(proprietary) 알고리즘 소프트웨어를 저장한다. 예를 들어, 암호화 알고리즘은 난수의 사용에 의존한다. 이 알고리즘의 보안은 이 난수들이 얼마나 랜덤(random)한지에 좌우된다. 이 난수들은 사전 생성되어 프로세서 또는 메모리 장치에 코딩된다. 예시적 실시예들은 예를 들어 연무 흡입 사건(instance)들의 지속시간, 연무 흡입 사건들 간의 간격, 또는 이들의 조합 등의 연무 흡입 파라미터들을 사용하여 무작위성(randomness)을 증가시킴으로써 사전 생성된 난수보다 더 랜덤하고 개인별로(from individual to individual) 더 변화되는 난수들을 생성할 수 있다. 컨트롤러(2105)와 캡슐(200) 간의 모든 통신이 암호화될 수 있다.
컨트롤러(2105)는 실시간 운영체제(real time operating system; RTOS)를 운영하여 NVM 또는 CC-NVM을 통해 및/또는 I/O 인터페이스(2130) 및/또는 안테나(2140)를 통해 제어 서브시스템(2100)이 (예를 들어 스마트폰 등의) 다른 장치들과 통신할 때, 제어 서브시스템(2100)을 제어하고 (예를 들어 보안 태그(security tag), 보안 칩 등) 캡슐(200)에 포함된 태그, 칩, 및/또는 라벨로부터의 갱신 정보의 독출 및/또는 감지에 의해 갱신되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 갱신 정보는 히터 파라미터 정보, 및/또는 설치된 캡슐(200) 내에 포함된 연무 형성 기질에 맞춰지거나 및/또는 이를 향하는 히터 프로파일 정보 등의 대응 캡슐에 관련된 파라미터 정보와, (예를 들어 캡슐에 관련된 보안 설정, 인증 동안 사용되는 보안키에 대한 갱신 등) 캡슐 인증 방법에 관련된 정보를 갖는 캡슐 인증 정보와, 프로그래밍 업데이트 등을 포함할 수 있다. 또한 I/O 인터페이스(2130)와 안테나(2140)는 제어 서브시스템(2100)의 스마트폰, 태블릿, 및 PC 등의 여러 가지 외부 장치들과의 연결을 제어하도록 해준다. 예를 들어, I/O 인터페이스(2130)는 USB-C 커넥터, 마이크로-USB 커넥터 등을 포함할 수 있다. (예를 들어 커넥터 포트(114) 등의) USB-C 커넥터는 (예를 들어 전원(150)에 대응하는) 전원(2110b)을 충전하는 데 제어 서브시스템(2100)에 사용될 수 있고, 또한 연무 프로파일, 히터 프로파일, (예를 들어 컨트롤러 성능 데이터, 메모리 성능 데이터, 배터리 성능 데이터, 히터 성능 데이터 등의) 장치 성능 로그 데이터 등의 데이터의 적어도 하나의 외부 장치와의 송수신과, 펌웨어 업그레이드와, 소프트웨어 업데이트 등에도 사용될 수 있지만, 예시적 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다.
컨트롤러(2105)는 분석, 진단, 및 소프트웨어 업데이트를 포함하는 코드를 저장 및 실행하는 온보드 RAM(on-board RAM)과 플래시 메모리를 포함할 수 있다. 하나의 대체안으로, 저장매체(2145)가 코드를 저장할 수 있다. 또한 다른 예시적 실시예에서, 저장매체(2145)는 컨트롤러(2105)에 온보드될 수 있다.
컨트롤러(2105)는 또한 장치 몸체 하우징 내의 PCB로 덮이는 면적의 저감을 위해 온보드의 클록, 리셋(reset) 및 전원 관리 모듈을 더 포함할 수 있다.
장치 센서(2125)들은 측정 정보를 컨트롤러(2105)에 제공하는 복수의 변환기(transducer)들을 포함할 수 있다. 장치 센서(2125)들은 전원 온도 센서, 외부 캡슐 온도 센서, 히터에 대한 전류 센서, 전원 전류 센서, 공기 -흐름 센서, 및 운동 및 방향을 감시하는 가속도계(accelerometer)를 포함할 수 있다. 전원 온도 센서 및 외부 캡슐 온도 센서는 서미스터(thermistor) 또는 열전쌍(thermocouple)이 될 수 있고, 히터에 대한 전류 센서와 전원 전류 센서는 저항 기반 센서 또는 전류를 측정하도록 구성된 다른 종류의 센서가 될 수 있다. (예를 들어 흐름 센서(185) 등의) 공기 흐름 센서는 (예를 들어 들숨 또는 날숨 등) 양 또는 음의 공기압을 검출하도록 구성된 (예를 들어 용량성 압력 센서 등의) 압력 센서, 미세전자기계 시스템(MEMS) 흐름 센서, 및/또는 열선 풍속계(hot-wire anemometer) 등 공기 흐름을 측정하도록 구성된 다른 종류의 센서가 될 수 있다. 장치 몸체 하우징의 제어 서브시스템(2100)에 포함된 흐름 센서를 사용하여 공기 흐름을 측정하는 것을 대체하거니 이에 추가하여, 공기 흐름은 캡슐(200)에 위치한 열선 풍속계(2220a)를 사용하여 측정될 수도 있다. 적어도 하나의 예시적 실시예에 따르면, 장치 센서(2125)들은 또한 연무 생성 장치(100) 내의 캡슐의 존재를 검출하는 캡슐 검출 센서와, 및/또는 연무 생성 장치의 도어 및/또는 뚜껑의 폐쇄를 검출하는 도어 검출 센서를 더 포함하지만, 예시적 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 장치 센서(2125)들에서 생성된 데이터는 범용 입출력(general purpose input/output; GPIO) 회로 등을 사용하여 (예를 들어 on/off 신로 등의) 2진 신호에 기반하여 검출되거나, 및/또는 예를 들어 이산, 다채널 아날로그-디지털 변환기(ADC) 등을 사용하여 측정된 파라미터에 적절한 샘플 속도로 샘플링될 수 있다.
또한 적어도 하나의 예시적 실시예에 따라, 장치 센서들은 바코드 센서 등의 태그 센서, 보안 요소(secure element; SE) 리더, 광학 리더, 물리적 파라미터 리더 등을 더 포함할 수 있다. 태그 센서 및/또는 (예를 들어 RFID 안테나, NFC 안테나 등의 ) 태그 안테나는 개별적 또는 조합되어 (예를 들어 RFID 태그, NFC 태그, 바코드 태그, SE 등) 캡슐(200)의 외부에 설치 및/또는 부착된 태그에 저장된 정보를 검출하거나, 및/또는 캡슐(200)에 포함된 히터의 저항값 등 캡슐(200)의 물리적 파라미터를 검출 및/또는 감지하는 데 사용될 수 있다. 태그 센서 및/또는 태그 안테나는 적절히 삽입된 캡슐(200)의 물리적 근방에 위치하여 전자 신원 정보, 인증 정보, 하드웨어 파라미터 정보, (연무 형성 기질 만료(expiration) 정보, 제조 일자 정보 등의.) 연무 형성 기질 정보, 프로파일 정보 등 태그에 저장된 정보를 검출 및/또는 감지하는 데 사용될 수 있다.
컨트롤러(2105)는 컨트롤러(2105)로부터 수신된 측정 정보에 기반하여 연무 형성 기질에 대한 히터 프로파일 및 다른 프로파일들을 조정할 수 있다. 편의상 이들은 대략 연무 프로파일들로 지칭된다. 히터 프로파일은 (예를 들어 원하는 시간 주기 동안 캡슐 내에 원하는 온도가 유지되는 "오븐 모드(oven mode)"를 제공하기 위하는 등) 캡슐에 지속적인 가열을 인가하기 위해 연무 흡입이 일어났을 때 수초 동안의 전력 프로파일 및/또는 연무 흡입 사건들 간에 히터에 공급될 전력 프로파일을 식별한다. 예를 들어, 히터 프로파일은 연무 흡입이 개시되었을 때 히터에 최대 전력을 전달할 수 있지만, 그 1초 정도 후에는 즉시 전력을 절반 또는 1/4로 저하시킨다. 적어도 일부 예시적 실시예들에 따르면, 히터에 제공되는 전력의 변조는 펄스폭 변조를 사용하여 구현될 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
또한 히터 프로파일은 또한 검출된 흡입 및/또는 연무 생성 장치(100) 상의 음압의 인가의 검출에 기반하여 변조될 수 있다. 흐름 센서를 사용하면 연무 흡입 강도가 측정되어 컨트롤러(2105)에 대한 피드백으로 사용됨으로써 캡슐(200)의 히터에 전달되는 전력을 조정할 수 있는데, 이는 가열 또는 에너지 전달(energy delivery)로 지칭될 수 있다.
적어도 일부 예시적 실시예들에 따르면, (예를 들어 SKU를 통해, (예를 들어 RFID 태그, NFC 태그 등의) 태그에 포함된 고유 식별자(unique identifier)를 통해) 컨트롤러(2105)가 현재 설치된 캡슐(200)을 인식하면, 컨트롤러(2105)는 그 특정한 캡슐에 대해 설계된 관련 프로파일과 대조한다(match). 컨트롤러(2105)와 저장매체(2145)는 모든 SKU, 캡슐 종류, 연무 형성 기질 종류 등에 대한 가열 프로파일의 생성을 가능하게 하는 데이터 및 알고리즘을 저장할 것이다. 다른 예시적 실시예에서, 컨트롤러(2105)가 캡슐로부터 가열 프로파일 독출할 수 있다. 또한 성인 사용자는 또한 제품상 제어(2150)를 사용하거나, 연무 생성 장치(100)와 무선으로 페어링되거나(paired) 및/또는 I/O 인터페이스(2130) 등을 통해 연무 생성 장치(100)에 연결된 외부 장치를 사용하여 그의 선호에 맞도록 가열 프로파일들을 조정할 수도 있다. 다른 예시적 실시예들에서는, 현재 캡슐이 이전 캡슐과 동일하다는 드의 가정으로 컨트롤러(2105)가 이전에 설치된 캡슐에 적용된 가열 프로파일을 현재 설치된 캡슐에 사용할 수 있는데, 이는 메모리에 저장되어 있다.
컨트롤러(2105)는 전원 공급 장치(2110)에 데이터를 송신하고 데이터를 수신할 수 있다. 전원 공급 장치(2110)는 (예를 들어 전원(150)에 대응할 수 있는) 전원(2110b)과, 전원(2110b)에 의한 출력을 관리하는 전원 컨트롤러(2110a)를 포함한다.
전원(2110b)은 리튬이온 배터리. 또는 에를 들어 리튬이온 폴리머 배터리 등 그 변형 중의 하나가 될 수 있다. 이와 달리, 전원(2110b)은 니켈 금속수소화물 배터리, 리튬 망간 배터리, 리튬 코발트 배터리, 또는 연료전지가 될 수 있다. 이와 달리, 전원(2110b)이 재충전 가능하고, 배터리가 외부 충전 장치에 이해 충전될 수 있게 하는 회로를 포함할 수 있다. 이 경우, 회로가 충전시 원하는 수(또는 이와 달리 소정 수)의 연무 흡입 사건들에 대한 전력을 제공하고, 그 이후에는 회로가 외부 충전 장치에 가시 연결되어야 한다.
전원 컨트롤러(2110a)는 컨트롤러(2105)로부터 수신된 지령에 기반하여 전원(2110b)에 명령들을 제공한다. 예를 들어, 캡슐이 검출되고 (예를 들어 토글 버튼 등의 스위치를 작동시킴으로써, 용량성 센서, IR 센서에 의해) 성인 사용자가 제어 서브시스템(2100)을 작동시켰을 때 전원 공급 장치(2110)는 컨트롤러(2110)로부터 (캡슐 전기/데이터 인터페이스(2130)를 통해) 캡슐에 전력을 제공하라는 명령을 수신할 수 있다. 또한 일부 예시적 실시예들에 따르면, 컨트롤러(2105)가 캡슐의 적절한 인증에 기반하여 전원 공급 장치(2110)에 명령을 전송할 수 있지만, 예시적 실시예들이 이에 한정되지는 않는다.
캡슐에 전원을 공급하는 것에 추가하여, 전원 공급 장치(2110)는 또한 컨트롤러(2105)에도 저역을 공급한다. 뿐만 아니라, 전원 컨트롤러(2110a)는 전원(2110b)의 성능을 표시하는 피드백을 컨트롤러(2105)에 제공할 수 있다.
컨트롤러(2105)는 적어도 하나의 안테나(2140)로 데이터를 송신하고 데이터를 수신한다. 적어도 하나의 안테나(2140)는 NFC 모뎀과 Bluetooth Low Energy(LE) 모뎀 및/또는 (예를 들어 WiFi 등) 다른 무선 기술들을 위한 모뎀들을 포함할 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 통신 스택(communications stack)들은 모뎀에 있지만 모뎀들은 컨트롤러(2105)로 제어된다. Bluetooth LE 모뎀은 데이터에 사용되어 (예를 들어 스마트폰 등의) 외부 기기 상의 앱(application)과의 통신을 제어한다. NFC/Bluetooth LE/WiFi 모뎀은 이 앱에 대한 연무 생성 장치(100)의 페어링과, 진단 정보. 데이터, 프로파일 정보, 캡슐 정보, 하드웨어 파라미터 정보, 펌웨어 업데이트 등을 전송하는데 사용될 수 있다. 또한 Bluetooth LE/WiFi 모뎀은 (연무 생성 장치를 찾는 성인 사용자에 대한) 위치 정보 또는 구매 동안의 인증 등을 제공하는 데 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제어 서브시스템(2100)은 연무 생성에 대한 다양한 프로파일들을 생성할 수 있다. 컨트롤러(2105)는 성인 사용자에 대한 프로파일을 조절(regulate)하는 데 전원 공급 장치(2110)와 액튜에이터 제어(2115)들을 사용한다.
액튜에이터 제어(2115)들은 원하는 연무 프로파일을 조정하는 수동 및 능동 액튜에이터들을 포함한다. 예를 들어, 장치 몸체 하우징은 (예를 들어 공기 채널 조립체(181), 공기 호스(180), 공기 유입 연결(184) 등 같은) 연무 생성 장치(100)의 공기 흐름 서브시스템 내 등, 장치 몸체 하우징의 공기 유입 경로 및/또는 공기 유입 채널 내에 액튜에이터들을 포함할 수 있다. 액튜에이터 제어(2115)들은 원하는 연무 프로파일에 연계된 컨트롤러(2105)로부터의 명령에 기반하는 액튜에이터를 사용하여 공기 흐름 채널 내의 공기의 흐름을 제어할 수 있다.
또한, 액튜에이터 제어(2115)들은 전원 공급 장치(2110)아 함께 히터에 전력을 공급(energize)하는 데 사용된다. 더 구체적으로, 액튜에이터 제어(2115)들은 원하는 연무 프로파일에 연계된 구동 파형을 생성하도록 구성된다. 전술한 바와 갗이, 각 가능한 프로파일이 구동 파형에 연계된다. 컨트롤러(2105)로부터 원하는 연무 프로파일을 나타내는 명령을 수신하면, 액튜에이터 제어(2115)는 전원 공급 장치(2110)에 대한 관련 변조 파형을 산출할 수 있다.
컨트롤러(2105)는 연무 표시기(2135)에 정보를 공급하여 상태들과 이뤄진 작동들을 성인 사용자에게 표시하게 한다. 표시기(2135)는 (예를 들어 통신 화면(140)등의) 디스플레이 패널에 표시되는 전원 표시기와, 컨트롤러(2105)가 성인 사용자에 의해 버튼이 누려진 것을 감지하면 작동될 수 있는 (예를 들어 LED 표시등 등의) 별도의 표시등을 포함한다. 표시기(2135)는 또한 햅틱 피드백 모터(haptic feedback motor), 스피커, (예를 들어 생성된 연무 양 등) 성인 사용자 제어 연무 파라미터, 및 다른 피드백 기구들을 포함할 수 있다.
다른 캡슐들의 수많은 비제한적 예들이 이 명세서에 개시된다. 달리 지시되지 않는 한, 하나의 캡슐에 대한 교시/변형들이 다른 캡슐들에도 적용될 수 있음을 이해해야 할 것이다. 또한 연무 생성 장치(100) 및 연무 생성 장치(500)들이 캡슐(200)을 수용 및 가열하도록 구성될 수 있다고 개시되었지만, 연무 생성 장치(100) 및 연무 생성 장치(500)들은 또한 캡슐(1200), 캡슐(1300), 캡슐(1400), 캡슐(1500), 캡슐(1600), 및 캡슐(1700)을 그 변형과 함께 수용 및 가열하도록 구성될 수도 있음을 이해해야 할 것이다.
일부 예시적 실시예들이 이 명세서에 개시되었지만 다른 변형들도 가능함을 이해해야 할 것이다. 이러한 변형들은 본 발명의 개념과 범위를 벗어나는 것으로 간주되어서는 안 되고 당업계에 통상의 기술을 가진 자에게 자명할 이러한 모든 변형들은 다음 청구범위들의 범위 내에 포함되도록 의도한 것이다.
구체적 예들과 도면들을 참조하여 설명하였지만, 예시적 실시예들의 변형, 추가, 대체들이 이 설명에 따라 당업계에 통상의 기술을 가진 자에 의해 다양하게 이뤄질 수 있을 것이다. 예를 들어, 설명된 기법들은 설명된 방법의 그것과 다른ㄴ 순서로 수행될 수 있고, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로, 및 유사한 것 등의 요소들이 전술한 방법들과 달리 연결 또는 조합되거나, 결과들이 다른 요소 또는 등가물들로 적절히 달성될 수 있다.

Claims (20)

  1. 캡슐 수용 캐비티를 형성하는 하우징과;
    상기 하우징을 폐쇄하도록 구성된 뚜껑으로, 상기 뚜껑이 힌지로 제1 점에서 상기 하우징에 고정 결합되고 상기 제1 점과 다른 제2 점에서 상기 하우징에 해제 가능하게 결합될 수 있는 상기 뚜껑과; 및
    상기 하우징에 진입한 공기가 상기 캡슐 수용 캐비티를 통해 흡입되어 교체 가능한 마우스피스 밖으로 배출되도록 상기 뚜껑에 결합될 수 있는 상기 교체 가능한 마우스피스를
    구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티가 제1 단부와, 상기 제1 단부에서 먼 제2 단부를 가지고, 상기 교체 가능한 마우스피스가 상기 제1 단부에 결합될 수 있는 불연소 연무 생성 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티의 상기 제2 단부의 전기 연결들로, 상기 캡슐이 상기 캡슐 수용 캐비티에 완전히 삽입되었을 때 상기 캡슐과 접촉하도록 구성된 상기 전기 연결들을 더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티의 제1 단부가 제1 폭을 갖고, 상기 캡슐 수용 캐비티의 제2 단부가 제2 폭을 가지며, 상기 캡슐 수용 캐비티가 상기 제1 단부 및 제2 단부 간에 테이퍼진 불연소 연무 생성 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티의 상기 제2 단부의 전기 연결들로, 상기 캡슐에 힘을 인가하면 상기 캡슐과 접촉하도록 구성된 상기 전기 연결들을 더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 뚜껑이 폐쇄 위치에 있을 때 상기 힘을 인가하도록 구성되고, 상기 뚜껑이 상기 제2 점에서 상기 하우징과 결합될 때 상기 뚜껑이 상기 폐쇄 위치에 있는 불연소 연무 생성 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티의 상기 제2 단부에 위치한 시일로, 캡슐을 상기 캡슐 수용 캐비티 내에 밀봉시키도록 구성된 상기 시일을 더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 캡슐 수용 캐비티의 상기 제2 단부가 상기 캡슐 수용 캐비티에 수용된 캡슐을 정확하게 정렬시키도록 구성된 하나 이상의 정렬 부재들을 포함하는 불연소 연무 생성 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 정렬 부재들이 하나 이상의 시일들과 하나 이상의 전기 연결들을 포함하는 불연소 연무 생성 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 뚜껑이 상기 제2 점에서 상기 하우징에 걸쇠로 해제 가능하게 결합될 수 있는 불연소 연무 생성 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 상기 제1 점에 인입 구조를 포함하고, 상기 인입 구조가 상기 뚜껑의 힌지 운동이 가능하도록 상기 뚜껑의 상대적 부분에 대응하는 구성을 갖는 불연소 연무 생성 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 걸쇠 해제 기구와 대응 걸쇠 해제 버튼을 더 포함하는 불연소 연무 생성 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 통신 화면과 전원 버튼을 더 포함하는 불연소 연무 생성 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 하우징 내에 위치하는 햅틱 모터를 더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 하나 이상의 공기 유입구들을 더 포함하는 불연소 연무 생성 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 하우징 내에 형성되는 충전 커넥터를 더 구비하고, 상기 하나 이상의 공기 유입구들이 상기 충전 커넥터를 둘러싸는 불연소 연무 생성 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 하나 이상의 공기 유입구들을 덮는 금속 그릴을 더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 하나 이상의 공기 유입구들과 상기 캡슐 수용 캐비티를 연결하는 공기 호스와; 및
    상기 공기 호스의 길이를 따라 위치하는 하나 이상의 공기흐름 센서들을
    더 구비하는 불연소 연무 생성 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 교체 가능한 마우스피스가 제1 단부와, 상기 제1 단부에서 먼 제2 단부를 포함하고, 상기 제2 단부가 상기 뚜껑에 결합될 수 있으며, 상기 제1 단부가 하나 이상의 유출구들을 갖는 불연소 연무 생성 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 교체 가능한 마우스피스의 상기 제2 단부가
    턱과, 및
    하나 이상의 결합 구조들을 더 구비하고,
    상기 턱이 상기 교체 가능한 마우스피스를 상기 뚜껑에 대해 위치 설정하도록 구성되고, 상기 하나 이상의 결합 구조들이 상기 교체 가능한 마우스피스를 상기 뚜껑에 결합하도록 구성되는 불연소 연무 생성 장치.
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