KR20230142040A - 굴곡부의 내충격성이 강화된 디스플레이 장치의 백커버 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 성형 공정 단계 시 발생하는 굴곡부가 갖는 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것이다
Description
본 발명은 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 성형 공정 단계 시 발생하는 굴곡부가 갖는 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것이다.
최근, 휴대폰 및 스마트폰 기술의 발전에 따라, 다양한 디자인의 휴대폰 및 스마트폰(이하 '휴대폰'으로 일괄하여 칭함)이 출시되고 있다. 이러한 휴대폰은 외관을 구성하는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되어 휴대폰 본연의 기능을 수행하기 위한 각종 회로부품으로 구성된다.
그 중에서도, 휴대폰용 백커버(back cover)는 휴대폰 기기의 뒷면에 끼워 사용하는 케이스를 말한다. 이러한 백커버(back cover)는 외부 충격으로부터 휴대폰 제품을 보호하는 기능뿐만 아니라, 최근에는, 현대인들의 기호에 맞도록 심미성 향상을 위하여 다양한 소재들을 개발하거나, 색상, 광택, 그리고 문양(즉, 패턴) 등의 디자인 요소를 포함하려는 시도가 이루어지고 있다.
일반적으로 백커버 제작에 사용되는 재료로 플라스틱 사출성형품이 많이 이용되고, 최근에는 0.5mm 내외의 얇은 두께와 세련된 외양을 구현할 수 있는 금속(metal) 소재나 유리(glass) 소재의 백커버도 각광받고 있다.
한편, 백커버 제작 시에 필수적으로 수행되는 성형(Forming) 공정 단계에서, 접히는 부분(밴딩, bending)이 발생하는데 이 부분은 빛에 굴절률로 인하여, 띠 자국 처럼 굴곡이 지는 현상이 나타난다. 따라서, 이러한 굴곡부 발생으로 인해 나타나는 여러가지 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 당해 분야의 공정 기술 연구에 대한 요구가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 성형 공정 단계 시 굴곡부(bending)를 형성함에 있어서, 기재의 두께가 상대적으로 얇아져서 내,외부 충격에 취약하여 굴곡부 부분이 쉽게 손상될 수 있는 문제를 극복할 수 있도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.
상기 목적은, 기재를 준비하는 단계; 상기 기재를 성형기에 공급하는 단계; 상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계; 성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계; 상기 기재의 하부면 상에 충격 흡수층을 형성하는 단계;및 상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 외각 가공 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 성형기는, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 성형은, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행하는 것을 특징으로 한다.
상기 굴곡부는, 상기 기재에서, 평평한 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)의 적어도 하나에 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 것이되, 상기 굴곡부는 외각 곡면 및 내각 곡면을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기재의 하부면은, 상기 내각 곡면의 표면과 상기 내각 곡면에서 각각 연장되는 직선면의 표면을 포함하는 것이고, 상기 충격 흡수층은, 상기 기재의 하부면의 표면 상에 부착되어 형성되되, 상기 하부면의 전면 또는, 상기 내각 곡면의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 충격 흡수층은 상기 충격 흡수층은, poron 또는 폼 테잎(Tape) 등의 테잎(Tape)종류이거나, UV 코팅액을 사용하여 형성된 코팅층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 백커버 제조 시 수행되는 성형 공정 중에 발생하는 굴곡부의 문제점을 개선시킬 수 있다.
구체적으로, 종래의 모든 성형(Forming) 및 사출 진행 시, 굴곡부(bending) 부분의 두께가 얇아져서 내,외부 충격으로부터 쉽게 손상될 수 있는 문제점을 극복할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 공정 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 2 및 도 3은 종래의 성형 단계에 의한 기재의 굴곡부 형태를 모식적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 충격 흡수층을 형성하는 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 종래 기술에 따라 제작된 성형품의 모식도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 나타낸 모식도이다.
도 7은 종래 기술에 따라 제작된 성형품을, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 각각 나타낸 사진들이다.
도 9 및 도 10은 비교예 및 실시예에 대해 내구성 실험을 수행한 것을 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 종래의 성형 단계에 의한 기재의 굴곡부 형태를 모식적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 충격 흡수층을 형성하는 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 종래 기술에 따라 제작된 성형품의 모식도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 나타낸 모식도이다.
도 7은 종래 기술에 따라 제작된 성형품을, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 각각 나타낸 사진들이다.
도 9 및 도 10은 비교예 및 실시예에 대해 내구성 실험을 수행한 것을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
또한, 달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가지며, 상충되는 경우에는, 정의를 포함하는 본 명세서의 기재가 우선할 것이다.
도면에서 제안된 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 그리고, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에서 기술한 "부"란, 특정 기능을 수행하는 하나의 단위 또는 블록을 의미한다.
각 단계들에 있어 식별부호(제1, 제2, 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 실시될 수도 있고 실질적으로 동시에 실시될 수도 있으며 반대의 순서대로 실시될 수도 있다.
본 발명, 본 명세서에서의 "굴곡부"의 용어는, 성형(forming) 공정, 구체적으로는, 금형을 이용한 성형 시에 발생하는 굴곡이 형성되는 부분을 의미하는 것으로, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 다른 용어, 예를 들어, 라운드면/부, 밴딩(bending)면/부 등과 유사하다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에서"굴곡부"의 의미는 특정 부분만을 칭하는 의미로 제한되지 않고, 적용되는 기술 분야에 따라 포괄적으로 넓게 해석될 수 있다.
또한, 본 발명의 "성형 공정 단계"가 적용될 수 있는 디스플레이 장치의 일 실시예로서, 휴대폰용 백커버를 기재하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 디스플레이 장치는, 예컨대, 가전 제품, 차량 등 성형(Forming) 공정을 포함하여 제작되는 장치라면 어느 것이든 가능하다.
본원의 일 측면은, 기재를 준비하는 단계; 상기 기재를 성형기에 공급하는 단계; 상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계; 성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계; 상기 기재의 하부면 상에 충격 흡수층을 형성하는 단계; 및 상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본원의 이러한 구현예 및 실시예와 도면에 제한되지 않을 수 있다.
먼저, 기재가 준비될 수 있다. 상기 기재란, 추후 성형 공정이 수행될 모재로서, 디스플레이 장치, 일례로, 휴대폰의 백커버에 적용되는 박형의 플랫 형태의 재료일 수 있다.
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것일 수도 있다. 그러나, 상기 기재의 재료에 대하여는 이에 제한되지는 않으며, 당해 분야에서 성형(Forming) 공정을 수행할 수 있는 것이라면 어느 것이든 가능하다.
일례로, 상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 또는 이들의 조합일 수 있다.
상기 기재는, 전술된 재료로 이루어진 시트 또는 층상 구조의 일면에 형성된 인쇄층을 포함할 수도 있다. 일례로, 상기 기재는, PC 기재의 일측 또는, PCPMMA 기재의 일측에 그라비아 인쇄 공정 등을 통해 형성된 컬러 인쇄층을 포함할 수도 있다. 그러나, 상기 기재의 다른 일면 상, 또는 이를 포함하여 적층되는 구조들에 대하여는, 당해 분야에서 행해지는 필수 또는 선택적인 구성을 크게 제한없이 포함될 수 있다.
상기 기재의 두께는 예컨대, 1.0mm 이하, 구체적으로, 0.01mm 내지 1.0mm, 더 구체적으로, 0.01 내지 1mm일 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
다음으로, 상기 기재를 성형기에 공급한다. 상기 성형기란, 예를 들어, 사출 열성형, 진공성형, 가압성형 등, 당해 분야에서 사용되는 일반적인 성형 공법을 수행할 수 있는 것이라면 크게 제한되지는 않는다.
일례로서, 상기 성형기는 가압 성형기, 구체적으로, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기일 수 있다. 에어를 분사하여 가압을 수행하면, 기재의 변형이나 손상을 막고 보다 정교하게 성형(forming)이 이루어질 수 있다. 상기 가압은 일정 조건의 열과 압력 하에 수행될 수 있으며, 이러한 조건은 기재의 종류와 원하는 형상에 따라 적합하게 조절할 수 있다.
일례로서, 상기 기재로 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 또는 이들의 조합을 사용할 경우, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 공정 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 1을 참조하면, 상기 금형(200)은 평평한 직선면(220)과 상기 직선면(220)에서 연장되는 굴곡부(210)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 금형(200)은 평평한 직선면(220)과 상기 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)를 구비하되, 각 끝단부 중 적어도 하나에는 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면(210)을 가질 수 있다.
상기 금형(200) 상에 상기 기재(100)를 위치시키고 외부에서 가압하여 상기 기재(100)의 형상을 변형시키는 성형(forming)을 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 기재(100)는 일정 두께를 갖는 층상 구조이되, 중앙부에는 평평한 직선면(120)을 구비하고, 상기 직선면(120)에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)를 구비하되, 상기 각 끝단부 중 적어도 하나에는 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 굴곡부(110)가 형성될 수 있다.
이때, 상기 기재(100)는 성형 공정 중에 가압에 의해 그 두께가 얇아지면서 내충격성이 저하되는 문제가 발생한다.
보다 구체적으로, 성형 시에 가압이 이루어지면 금형의 형상을 따라 상기 기재(100)가 압착되면서 횡방향으로 늘어나게 되고, 늘어난 만큼 상기 기재(100) 두께(폭)가 얇아지게 된다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 특히, 기재(100)의 굴곡부(110) 부분은 늘어나는 정도가 직선면에 비해 크기 때문에 두께가 더욱 얇아지게 되면서 상기 기재(100)의 본래의 두께(A)에 비해 상기 굴곡부(110)의 두께(B)는 얇아지게 된다.
상기 기재(100)의 두께, 구체적으로, 굴곡부(110)의 두께(B)가 얇아지게 되면, 이 부분은 외,내부 충격으로부터의 손상(damage)에 취약해져서, 크랙이 발생하게 될 우려가 높아지는 등, 내충격성이 매우 저하되는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에서는, 이하 서술되는 충격 흡수층을 통하여 전술된 문제점을 극복하고자 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 충격 흡수층을 형성하는 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 4를 참조하면, 상기 기재(100)의 하부면 상에 충격 흡수층(1)을 형성할 수 있다.
구체적으로, 성형 단계가 완료된 상기 기재(100)는 상기 굴곡부(110)를 구비하되, 상기 굴곡부(110)는 형성된 외각 곡면(R) 및 내각 곡면(R')을 포함할 수 있다.
이때, 상기 내각 곡면(R')을 포함하는 표면인 상기 기재의 하부면(90) 상에 상기 충격 흡수층(1)을 형성할 수 있다. 상기 기재의 하부면(90)은, 좁게는, 상기 내각 곡면(R')의 표면을, 넓게는, 상기 내각 곡면(R')에서 각각 연장되는 일부 또는 전체의 직선면의 표면까지 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
즉, 상기 충격 흡수층(1)은, 상기 기재의 하부면(90)의 표면 상에 부착되어 형성되되, 상기 하부면(90)의 전면의 표면 또는, 상기 내각 곡면(R')의 표면 상에만 국부적으로 형성될 수 있다.
도 5는 종래 기술에 따라 제작된 성형품의 모식도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 나타낸 모식도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 충격 흡수층(1)은 완충 효과가 우수한 소재의 층상 구조로 형성될 수 있다. 이러한 충격 흡수층(1)은 내,외부로부터 발생하는 충격을 흡수함으로써, 크랙(Crack)이 발생하는 등의 손상(damage)의 우려를 현저히 낮춤으로써 타사 또는 기존의 제품 대비 우수한 내충격성을 발휘할 수 있다.
다시 말해서, 상기 충격 흡수층(1)은 현재 모든 성형(Forming) 및 사출 진행 시 굴곡부(Bending) 부분과 취약한 부분을 개선하기 위한 구조로써, 타사 또는 기존의 제품보다 고품질 및 고내구성을 발휘할 수 있도록 한다. 이로써, 당해 분야에서 보다 얇은 원단으로 보다 튼튼한 제품을 요구하는 소비자 및 당업자의 니즈를 충족시킬 수 있다.
상기 충격 흡수층(1)은, 예컨대, OCA 필름과 같은 poron 또는 폼 테잎(Tape) 등의 테잎(Tape)종류이거나, UV 코팅액을 사용하여 형성된 코팅층으로 이루어진 것일 수 있다. 상기 기재(100)가 PCPMMA , PMMA 을 사용할 경우, 플라스틱 특성상 충격에 깨지는 재질 특성을 가지면서 기구상으로 충격에 더욱 취약해지므로, 상기 충격 흡수층(1)은 상기 굴곡부의 내충격을 완화하기에 적합하다.
상기 충격 흡수층(1)의 두께는, 예컨대, 0.1 mm 내지 0.3 mm 일 수 있다. 상기 충격 흡수층(1)의 두께는, 상기 기재의 두께(A) 대비 15% 내지 20% 이내인 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 기재의 전체 외형을 다듬고 가공하는, 외형 가공 단계를 수행할 수 있다. 상기 외형 가공은 기재의 원하는 전체적인 외형에 맞게 예컨대, 추가 절삭, 절취, 타공, 그라인딩 등을 수행하는 것으로, 구체적인 외형 가공의 방법은 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 제한 없이 사용할 수 있다.
전술된 공정 단계 외에는, 당해 분야, 즉, 휴대폰 백커버 제조 분야에서 통상적으로 필수 또는 선택적으로 행해지는 공정에 대하여는 크게 제한없이 수행될 수 있다.
도 7은 종래 기술에 따라 제작된 성형품(비교예 : TAPE 미부착)을, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품(실시예 : TAPE 부착)을 각각 나타낸 사진들이다.
도 9 및 도 10은 각각 상기 도 7 및 도 8의 성형품에 대해 내구성 실험을 수행한 것을 나타낸 도면이다. 내구성 실험은 60g 추를 지정 높이(5cm, 10cm, 15cm, 20cm, 25cm)에서 자유 낙하하여 손상이나 크랙 발생 여부를 확인하였다.
도 10을 참조하면, 비교예는 15cm 높이에서부터 손상이 발생한 반면, 실시예는 25cm 의 높이에서도, 손상이나 크랙 발생 없이 우수한 내충격성을 발휘하는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치, 일례로, 휴대폰의 백커버 제조 시 수행되는 성형 공정 중에 발생하는 굴곡부의 문제점을 개선시킬 수 있다.
구체적으로, 종래의 모든 성형(Forming) 및 사출 진행 시, 굴곡부(bending) 부분의 두께가 얇아져서 내,외부 충격으로부터 쉽게 손상될 수 있는 문제점을 극복할 수 있다.
이상과 같이, 첨부한 도면을 참고로 본 발명에 따른 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 설명된 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명이 속하는 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
100: 기재
110: 기재의 굴곡부
120: 기재의 직선면
200: 금형 210: 금형의 라운드면/부
1: 충격 흡수층 90: 기재의 하부면
R: 외각 곡면 R' : 내각 곡면
A : 기재의 두께 B: 굴곡부의 두께
120: 기재의 직선면
200: 금형 210: 금형의 라운드면/부
1: 충격 흡수층 90: 기재의 하부면
R: 외각 곡면 R' : 내각 곡면
A : 기재의 두께 B: 굴곡부의 두께
Claims (7)
- 기재를 준비하는 단계;
상기 기재를 성형기에 공급하는 단계;
상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계;
성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계;
상기 기재의 하부면 상에 충격 흡수층을 형성하는 단계; 및
상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 외각 가공 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 성형기는, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기를 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 성형은, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 굴곡부는,
상기 기재에서, 평평한 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)의 적어도 하나에 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 것이되,
상기 굴곡부는 외각 곡면 및 내각 곡면을 구비하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제5항에 있어서,
상기 기재의 하부면은, 상기 내각 곡면의 표면과 상기 내각 곡면에서 각각 연장되는 직선면의 표면을 포함하는 것이고,
상기 충격 흡수층은, 상기 기재의 하부면의 표면 상에 부착되어 형성되되, 상기 하부면의 전면 또는, 상기 내각 곡면의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 충격 흡수층은, poron 또는 폼 테잎(Tape) 등의 테잎(Tape)종류이거나, UV 코팅액을 사용하여 형성된 코팅층으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.
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