KR20230141381A - 광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이 - Google Patents
광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 접착 층을 갖는 광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이에 관한 것이다. 접착 층은 커버 플레이트 및 원형 편광판 구성요소 사이, 원형 편광판 구성요소 및 터치 구성요소 사이, 또는 터치 구성요소 및 디스플레이 구성요소 사이에 배치된다. 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16이다.
Description
본 발명은 유연한 광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안정적인 유연성을 갖는 초박형 광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이에 관한 것이다.
현재 CPOL(circular polarizer)은 주로 위상 지연 층(지연기) 및 선형 편광판을 조합하여 형성된다. 디스플레이 분야에서 디스플레이 디바이스는 일반적으로 전기 신호 프로세싱 요소(예: 터치 감지 전극) 및 광학 요소(예: 편광 필름, 위상 지연 필름과 같은 광학 필름)와 결합되어 최종 사용자의 애플리케이션 요구를 충족시키지만, 전기 신호 프로세싱 요소 및 광학 요소는 일반적으로 광학용 투명 접착제를 통해 서로 접착된다. 그러나, 최근 디스플레이 디바이스의 사용 환경, 저장 환경 및/또는 제조 환경이 더욱 엄격해지고, 유연한 디스플레이 디바이스의 애플리케이션이 더욱 완전하게 발전함에 따라 디스플레이 디바이스 내의 각 필름 층의 특성 조정을 고려할 필요가 있다. 특히, 디스플레이 디바이스를 유연한 양상으로 적용하기 위해서는 전술한 광학용 투명 접착제가 중요한 역할을 한다. 예를 들어, 광학용 투명 접착제는 디스플레이 디바이스가 구부린 상태에 있을 때 스트레스를 흡수하여 전술한 전기 신호 프로세싱 요소 또는 광학 요소의 고장을 방지할 수 있다.
대만 특허 제I590119호(이하 특허 제I590119호)는 유연한 디스플레이 디바이스를 개시하고, 여기서 광전 요소 부분 및 터치 기능 부분은 제1 접착 필름을 통해 결합되고 터치 기능 부분 및 윈도우 필름은 제2 접착 필름을 통해 결합된다.
특허 제I590119에는 유연한 디스플레이 디바이스의 접착 필름이 개시되고, 접착 필름의 저장 탄성률이 논의된다. 예를 들어, 분석 결과는 접착 필름의 저장 탄성률이 -20°C 내지 80°C의 온도 범위에서 평균 기울기 -9.9 내지 0를 갖고 접착 필름의 80°C에서의 저장 탄성률은 10임을 나타낸다. 그러나, 특허 제I590119에서는 인장 테스트만을 실시하고 있어 구부린/접힌 상태에서 접착 필름의 상태를 효과적으로 검증할 수 없다. 즉, 특허 제I590119는 특히 저온(예: 약 -30°C 내지 약 -20°C)에서 구부릴 수 있는/유연한/말 수 있는 제품에 적합한 접착재를 제공할 수 없다. 따라서, 접착 필름이 고온 및 저온 환경(예: 약 -30°C 내지 약 60°C) 모두에 적합할 수 있는 바람직한 사양 기준을 찾는 것이 시급한 문제다.
따라서, 본 발명은 상술한 단점을 감안하여 개발되었다.
본 발명의 목적은 유연한 광학 스택을 제공하는 것이며, 광학 스택은 적어도 하나의 접착 층을 포함하고, 광학 스택은 전기 신호 프로세싱 요소 및 광학 요소를 통합하여 형성된다. 접착 층을 배치함으로써 특성/기능이 다른 두 구성요소는 각각의 특성을 손상시키지 않고 조정하여 사용될 수 있다. 한편, 본 발명은 통합 요구를 충족시키기 위해 제품을 얇게 할 수 있고, 이에 의해 구부릴 수 있는 초박형 광학 스택 및 광학 스택을 포함하는 제품을 실현할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률이 15kPa 내지 30kPa 범위이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16 범위인 유연한 광학 스택을 제공하는 것이다. 이에 의해, 점탄성을 유지할 수 있고, 예를 들어 넓은 온도 범위 내에서 구부린 상태에서 정상/비굴곡 상태로 되돌리는 것과 같은 우수한 회복성을 가질 수 있는 접착 층이 실현될 수 있다.
본 발명에 따른 유연한 광학 스택은 커버 플레이트 및 원형 편광판 구성요소 사이, 원형 편광판 구성요소 및 터치 구성요소 사이, 또는 터치 구성요소 및 디스플레이 구성요소 사이에 배치되는 적어도 하나의 접착 층을 포함한다. 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16이다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 27kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60°C에서의 저장 탄성률의 비는 6.6이다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 17kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60°C에서의 저장 탄성률의 비는 15.8이다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 28kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60°C에서의 저장 탄성률의 비는 13.3이다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층의 유리 전이 온도는 -30℃ 미만이다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층은 수산기 함유 아크릴계 고분자를 포함하는 물질로 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에서, 본 발명에 따른 광학 스택 내의 접착 층 및 원형 편광판 구성요소 사이의 계면 접착력은 -30℃ 내지 60℃의 온도 범위 내에서 500g/inch 초과이다.
또한, 본 발명은 상술한 광학 스택을 적용하여 안정적인 유연성을 갖는 유기 발광 다이오드 디스플레이를 더 제공한다. 유기 발광 다이오드 디스플레이는 커버 플레이트; 원형 편광판; 터치 구성요소; 디스플레이 구성요소; 커버 플레이트 및 원형 편광판 구성요소 사이에 배치되는 제1 접착 층; 원형 편광판 구성요소 및 터치 구성요소 사이에 배치되는 제2 접착 층; 및 터치 구성요소 및 디스플레이 구성요소 사이에 배치된 제3 접착 층을 포함한다. 커버 플레이트는 유기 발광 다이오드 디스플레이의 최상층에 배치된다. 제1 접착 층, 제2 접착 층 및 제3 접착 층 각각의 60℃에서의 저장 탄성률은 독립적으로 15kPa 내지 30kPa이다. 제1 접착 층, 제2 접착 층 및 제3 접착 층 각각의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 독립적으로 6 내지 16이다.
본 발명에서 제공하는 유연한 광학 스택은 적어도 하나의 접착 층을 포함하고, 광학 스택은 전기 신호 프로세싱 요소 및 광학 요소를 통합하여 형성된다. 접착 층을 배치함으로써 특성/기능이 다른 두 구성요소는 각각의 특성을 손상시키지 않고 조정하여 사용될 수 있다. 한편, 본 발명은 통합 요구를 충족시키기 위해 제품을 얇게 할 수 있어, 이에 의해 구부릴 수 있는 초박형 광학 스택 및 광학 스택을 포함하는 제품을 실현할 수 있다. 또한, 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16이다. 이에 따르면, 접착 층은 응집력 및 접착력 사이의 우수한 균형에 도달하도록 보장될 수 있다. 따라서, 넓은 온도 범위에서 점탄성을 유지할 수 있고 우수한 회복성을 가질 수 있는 접착 층이 실현될 수 있고, 이에 의해 우수한 신뢰성 및 내구성을 달성할 수 있다.
본 발명의 목적, 특징 및 효과에 대한 당업자의 이해를 돕기 위하여, 다음의 구체적인 실시예 및 첨부된 도면이 제공되어 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명을 읽음으로써 당업자에게 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 예시적인 광학 스택을 도시하는 개략도이다.
도 2는 박리 강도 테스트에서 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다.
도 3은 구부림 테스트에서 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다.
도 1은 본 발명에 따른 예시적인 광학 스택을 도시하는 개략도이다.
도 2는 박리 강도 테스트에서 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다.
도 3은 구부림 테스트에서 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다.
이하, 본 발명의 이점, 특징 및 달성 방법은 첨부된 도면에 관한 본 발명의 예시적인 실시예의 다음의 상세한 설명에 의해 명확해질 것이다. 다만, 본 발명은 다음의 예시적인 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있음에 유의해야 한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수 표현 "a" 및 "the"는 또한 문맥상 명확하게 달리 나타내지 않는 한 복수 표현도 포함한다.
또한, 요소가 다른 요소 "상에" 위치하는 경우, 다른 요소 상에 직접 위치할 수도 있고, 개재된(interposed) 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 두께 값은 고정된 값이 아니며, 당업자는 그 안에 제조 공차, 측정 오차 등이 있을 수 있음을 이해할 수 있다. 바람직하게는 본 명세서에 나열된 두께에 10%, 20%의 오차 범위가 있을 수 있다.
"제1", "제2"와 같은 용어가 다양한 요소를 설명하기 위해 본 명세서에서 사용될 수 있지만, 이러한 요소가 이러한 용어에 의해 제한되어서는 안 된다는 것 또한 이해해야 한다. 이러한 용어는 오직 각각의 요소를 구별하기 위해 사용된다. 따라서, 일부 실시예에서 제1 요소는 본 발명의 교시를 벗어나지 않으면서 다른 실시예에서 제2 요소로 명명될 수 있다. 본 명세서에서 동일한 참조번호는 동일한 요소를 나타낸다. 또한, "플레이트", "층", "필름"과 같은 용어 또는 기타 유사한 용어는 광학 요소를 지칭하기 위해 본 명세서에서 상호 교환 가능하게 사용되며, 본 명세서에 달리 표시되지 않는 한 오직 문자 그 자체로만 서로 다를 뿐이다.
도 1은 본 발명에 따른 예시적인 광학 스택(100)을 도시한다. 유연한 광학 스택(100)은 적어도 하나의 접착 층(11)을 포함한다. 접착 층(11)은 기판(12, 13) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명에서 기판(12, 13)은 커버 플레이트, 원형 편광판 구성요소, 터치 구성요소, 디스플레이 구성요소 등 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, 접착 층(11)은 모바일 디바이스의 터치면 역할을 수행하는 커버 플레이트(즉, 기판(13)) 및 원형 편광판 구성요소(즉, 기판(12)) 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로, 다른 실시예에서, 접착 층(11)은 원형 편광판 구성요소(즉, 기판(13)) 및 터치 감지 구성요소(즉, 기판(12)) 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로, 다른 실시예에서, 접착 층(11)은 터치 감지 구성요소(즉, 기판(13)) 및 디스플레이 구성요소(즉, 기판(12)) 사이에 배치될 수 있다. 위의 설명은 예시를 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하려는 것은 아니다. 본 발명에 따른 접착 층(11)의 특성으로 인해, 구부릴 수 있는 초박형 통합형 터치 모듈 및 터치 모듈을 포함하는 제품은 넓은 범위의 작동 온도(예: 약 -30°C 내지 약 60°C의 온도 범위)에서 두 개 이상의 구성 요소의 층에 의해 실현될 수 있다.
구체적으로, 일부 실시예에 따르면, 접착 층(11)은 OCA(Optical Clear Adhesive)일 수 있으며, 이는 수산기 함유 아크릴계 고분자를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 일부 실시예에서, 접착 층(11)은 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 산화 에틸렌을 함유하는 단량체, 산화 프로필렌을 함유하는 단량체, 아미노기를 함유하는 단량체, 아미드기를 함유하는 단량체, 알콕시기를 함유하는 단량체, 인산기을 함유하는 단량체, 술폰산기를 함유하는 단량체, 페닐기를 함유하는 단량체, 및 실라닐기를 함유하는 단량체 중 적어도 하나를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 접착 층(11)의 유리 전이 온도는 -30℃보다 작거나 같을 수 있다.
또한, 본 개시의 일부 실시예에서, 원형 편광판 구성요소는 적어도 하나의 위상 지연 층과 적어도 하나의 선형 편광 층의 조합으로 이루어진 반사방지 광학 요소일 수 있다. 전술한 통합 및 제품 박형화의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에서, 위상 지연 층은 두께가 45㎛인 고리형 올레핀 고분자(COP)로부터 선택될 수 있으며, 이는 1/4파장 위상 보상 층(1/4파장 지연기 또는 1/4파장 플레이트, QWP라고도 함)으로 사용될 수 있다. 또한, 본 개시의 일부 실시예에서, 선형 편광층은 편광도(DOP)가 98% 이상인 일반적으로 상업적으로 이용가능한 편광판일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 선형 편광 층은 2개의 보호필름(예: TAC(triacetate cellulose)) 사이에 PVA(polyvinyl alcohol) 물질이 고정된 조합일 수 있다(이하 A형 편광 층이라 함). 대안적으로, 선형 편광층은 단면 보호 필름(예: TAC)을 갖는 PVA(polyvinyl alcohol) 물질일 수 있다(이하 B형 편광 층이라 함). 상기 2가지 유형의 편광 층 또는 다른 형태/적층의 임의의 편광 층은 본 발명에 적합하며, 이는 실시예에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서, 위상 지연 층은 1/4파 위상 보상 층 및 반파 위상 보상 층(반파지연기 또는 반파장판, HWP라고도 함)의 조합일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 위상 지연 층은 반파 위상 보상 층일 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 광학 필름의 특성을 테스트 물체의 두께 방향에 수직인 면에서 측정한 위상 지연 값(즉, 면내 지연(retardance)/지연(retardation)(R0))으로 설명한다. 본 발명의 실시예에서, 가시광선의 파장 범위 내에서 테스트 물체의 면내 위상 지연 값을 측정하기 위해 AxoScan의 모델 번호를 가진 상용 장비(Axometrics, Inc로부터 입수 가능)가 사용된다.
또한, 본 발명은 접착 층(11)의 저장 탄성률에 관한 것이기 때문에 그 측정 방법을 아래에 설명함에 더욱 유의해야 한다. 저장 탄성률은 접착 층(11)에 대해 동적 하중 테스트/동적 기계적 분석(DMA)을 수행함으로써 측정될 수 있다. 이의 기본 원리는 접착 층(11)에 일정한 주파수의 주기적인 스트레스를 가하고, 스트레인의 크기 및 가해진 동력과 접착 층(11)의 변형 사이의 위상차를 분석하여, 강성(즉, 저장 탄성률) 및 감쇠(즉, 손실 탄성률)과 같은 물질의 동적 특성을 얻는 것을 포함한다. 실제 작업 조건에서 물질의 스트레스 모드를 시뮬레이션하기 위해 동적 스트레스의 파형은 사인파, 삼각파 및 구형파 등일 수 있다. 예를 들어, 물질에 스트레스가 가해질 때 스트레스 대 스트레인의 비율은 복소 탄성률이며, 양자의 위상차는 물질 변형의 지연 정도를 나타내는 위상각 δ로 정의할 수 있다. 복소 탄성률은 복소 좌표에 있고, 복소 탄성률 및 x축 사이의 각도는 위상각 δ이고, 저장 탄성률 및 손실 탄성률은 각각 실수 축 및 허수 축에 대한 복소 탄성률의 프로젝션이고, tanδ는 접착 층(11)의 손실 특성을 나타내는 손실 계수로 정의됨에 더욱 유의해야 한다.
본 발명은 접착 층(11) 및 상술한 상이한 구성요소/기판 사이의 박리 강도(또한 계면 접착이라고도 함)에 관한 것이기 때문에, 그 측정 방법을 이하에 설명함에 유의한다. 도 2를 참조하면, 이는 박리 강도 테스트 하의 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다. 먼저, 리더 테이프(22)(PET(polyethylene terephthalate) 필름 물질로 구성됨)에 테스트하고자 하는 접착 조성물을 도포하고, 접착 조성물을 경화시킨 후 제1 접착 필름(21)을 형성한다. 제1 접착 필름(21) 및 리더 테이프(22)가 서로 결합되어 접착 시트(200)를 구성하며, 여기에서 리더 테이프(22)의 두께는 50㎛이다. 그 후 샘플(23)은 제1 접착 필름(21)의 다른 면에 접착되어 접착 계면을 형성한다. 샘플(23)은 커버 플레이트, 원형 편광판 구성요소, 터치 구성요소, 디스플레이 구성요소 등 중 어느 하나일 수 있으며, 사용자는 요구에 따라 테스트를 위해 샘플(23)을 다른 구성요소로 교체할 수 있다. 또한, 샘플(23)은 제2 접착 필름(24)을 통해 유리(25)에 고정될 수 있다. 마지막으로, 접착 시트(200)를 한 쪽에서 180°만큼 반대로 접고, 서로 다른 온도 환경에서 접착 시트(200)를 300mm/min의 속도로 당기는 인장력을 가한다. 이로써, 상이한 온도 환경에서 테스트 접착 조성물 및 샘플(23) 사이에 형성된 접착 계면의 박리 강도가 측정된다. 제1 접착 필름(21) 및 제2 접착 필름(24)은 동일한 접착 조성물로 형성되므로, 제1 접착 필름(21) 및 샘플(23) 사이 또는 샘플(23) 및 제2 접착 필름(24) 사이에 계면 박리가 발생하더라도, 측정된 박리 강도는 테스트 접착 조성물 및 샘플(23) 사이의 박리 강도로 간주될 수 있음에 유의한다.
또한, 본 발명은 상이한 기판과의 접착 층(11)의 구부림 테스트에 관한 것이기 때문에, 그 측정 방법이 이하에서 설명될 것이라는 점에 유의해야 한다. 본 명세서에서 사용된 대로, “구부림 테스트를 통과하는 것”이라는 용어는 테스트 물체가 다음과 같은 불량 거동이 발생하지 않고 다음과 같은 절차를 거친 것을 의미한다. 도 3을 참조하면, 이는 구부림 테스트 하에서의 광학 스택을 도시하는 예시적인 개략도이다. 본 발명에서 설명하는 구부림 테스트는 주로 테스트 광학 스택(도 3에 도시됨)에 대해 수행되며, 그 주요 목적은 실제 터치 디스플레이 디바이스를 시뮬레이션하기 위해 사용되는 테스트 광학 스택이 구부림 테스트를 통과할 수 있는지를 확인하는 것이다. 따라서, 구부림 테스트를 수행할 때, 상이한 온도 환경에서 상이한 광학 접착재를 사용하여 테스트 광학 스택의 구부림 가능성을 평가하는 것이 주된 목적이며, 그 안에 각 층의 구조에 대해서는 나중에 자세히 설명하기로 한다. 구부림 테스트 방법은 상이한 온도 환경에서 테스트 광학 스택에 대해 적어도 200,000회 구부림 테스트를 수행하는 단계; 그 후 테스트 광학 스택의 파손(fracture), 좌굴(buckling) 및 박리(delamination)와 같은 불량 거동의 발생 여부를 확인하는 단계; 및 마지막으로 테스트 광학 스택의 불량 거동이 없는 것으로 확인되면, 광학 접착재는 구부림 테스트를 통과한 것으로 판단하는 단계를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 예시적인 터치 디스플레이 디바이스(1)가 도 3을 참조하여 설명된다. 터치 디스플레이 디바이스(1)는 커버 플레이트(131); 제1 접착 층(111); 선형 편광판(132) 및 반파지연기(133)를 갖는 원형 편광판 구성요소; 제2 접착 층(112); 1/4파장 지연기(135) 및 1/4파장 지연기(135)의 상부 및 하부 표면에 위치된 터치 감지 전극(134, 136)을 갖는 터치 구성요소(121); 제3 접착 층(113); 및 디스플레이 구성요소(122)를 포함한다. 테스트 비용을 고려하여, 디스플레이 구성요소(122)로 실제 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED)가 아닌 50㎛ 두께의 투명 폴리이미드 필름(Colorless PI, CPI) 층이 사용된다.
커버 플레이트(131)는 터치 디스플레이 디바이스(1)의 최외곽 구성요소로 사용될 수 있으며, 사용자가 접근 가능한 구성요소로 정의될 수도 있다. 커버 플레이트(131)는 단일 층의 무기질 포장재, 다층의 무기질 포장재 스택 또는 한 쌍의 무기질 및 유기질 포장재의 스택일 수 있다. 사용되는 무기질 포장재는 예를 들어 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 산질화규소(SiONx), 산화알루미늄(AlOx), 산화티타늄(TiOx), 유리 또는 수지 층 등일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 이 특정 실시예에서, 커버 플레이트(131)는 50㎛의 두께를 갖는 투명 폴리이미드 필름(Colorless PI, CPI)이다.
원형 편광판 구성요소는 기본적으로 선형 편광판 및 위상 지연기를 가지며, 이는 외부 환경으로부터의 입사광에 의한 반사광의 문제를 해결하는 기능을 갖는 반사방지 시트로 많이 사용된다. 반사광의 문제는 디스플레이 성능을 저하시킨다. 사용되는 위상 지연기는 1/4파장판(QWP) 또는 반파장판(HWP)일 수 있다. 이론적으로 외부 입사광이 최외곽 선형 편광판을 통과할 때, 선형 편광판은 입사광을 선형 편광된 입사광으로 변환하며, 선형 편광된 입사광의 편광 방향 및 선형 편광판의 방향은 수직이다. 그 후 선형 편광된 입사광은 위상 지연기로 사용되는 1/4파장판으로 입사하므로 선형 편광된 입사광의 위상 지연이 발생하고 이에 의해 선형 편광된 입사광을 왼쪽 원형 편광으로 변환시킨다. 다음으로, 빛이 디스플레이 패널에 의해 반사된 이후, 빛은 반대 방향의 오른쪽 원형 편광으로 변환되고 그 후 위상 지연기로 사용되는 1/4파장판을 통과한다. 마지막으로, 디스플레이 패널로부터의 선형 편광된 입사광의 편광 방향은 환경으로부터 선형 편광된 입사광의 편광 방향과 직교하므로 디스플레이 패널로부터의 입사광은 선형 편광판을 통과할 수 없고, 결국 사람의 눈으로 관찰되지 않으므로 그에 의해 반사 방지 기능을 달성한다. 즉, 본 실시예에 따른 선형 편광판(132) 및 반파지연기(133)의 조합으로 반사 방지 광학 요소를 구성할 수 있다. 여기서, 선형 편광판(132)은 제1 접착 층(111)을 통해 커버 플레이트(131)에 결합되고, 반파지연기(133)는 제2 접착 층(112)을 통해 터치 구성요소(121)에 결합된다. 보다 구체적으로, 반파지연기(133)는 단층 액정 코팅일 수 있는 액정형 위상 지연 층이다. 액정형 위상 지연 층의 550nm에서의 위상 지연 값 R0(550)은 230nm 내지 310nm, 바람직하게는 적어도 250nm 일 수 있다. 이 특정 실시예에서 반파지연기(133)는 약 2㎛의 두께, 약 15도의 지상축, 550nm에서의 위상 지연 값 260nm를 갖는 시판품인 "Reactive Mesogen(RM)" 반응성 액정으로 이루어지지만 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 또한, 선형 편광판(132)은 상술한 B형 편광 층으로 상업적으로 이용가능한 제품 SPN32-1805M(SAPO로부터 입수 가능)이며, 액정형 반파지연기(133)는 폴리비닐알코올(PVA)계 하이드로겔을 통해 선형 편광판(132)에 부착된다.
본 발명의 터치 구성요소(121)에서, ITO(Indium Tin Oxide), Metal Mesh, SNW(Silver nanowire), CNT(Carbon Nanotube), 그래핀(Graphene)과 같은 투명 전도성 물질 및 폴리(3, 4-에틸렌디옥시티오펜(PEDOT)와 같은 전도성 고분자는 패터닝 프로세스를 통해 기판 상에 터치 감지 전극을 형성하는데 사용될 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 터치 구성요소(121)는 1/4파장 지연기(135) 및 1/4파장 지연기(135)의 상부 및 하부 표면에 위치된 터치 감지 전극(134, 136)을 갖는다. 즉, 1/4파장 지연기(135)는 터치 감지 전극(134, 136)을 위한 캐리어 기판/지지 기판으로 사용될 수 있으며, 1/4파장 지연기(135)의 550nm에서의 위상 지연 값 R0(550)은 100nm 내지 160nm 일 수 있고 바람직하게는 적어도 130nm이다. 구체적으로 이 특정 실시예에서, 1/4파장 지연기(135)는 25㎛의 두께 및 550nm에서 위상 지연 값 131nm를 갖는 고리형 올레핀 고분자(Cyclo Olefin Polymer; COP) 물질(KONICA MINOLTA로부터 입수 가능)이다. 이 실시예에서 터치 구성요소(121)는 은 나노와이어(silver nanowire)로 이루어지며, 방법은 은 나노와이어를 포함하는 분산액으로 1/4파장 지연기(135)의 상부 및 하부 표면을 코팅할 수 있다. 예를 들어, 은 나노와이어를 물, 알코올, 케톤, 에테르, 탄화수소 또는 방향족 용매(벤젠, 톨루엔, 크실렌 등)와 같은 용매에 분산시켜 코팅재/슬러리를 형성한다. 전술한 코팅재/슬러리는 또한 CMC(carboxymethyl cellulose), HEC(2-hydroxyethyl cellulose), HPMC(hydroxypropyl methyl cellulose), 술폰산 에스테르, 황산 에스테르, 디술포네이트, 술포숙신산 에스테르, 인산 에스테르, 또는 불소 함유 계면 활성제 등과 같은 첨가제, 계면활성제 또는 결합제를 함유할 수 있다. 코팅이 완료된 후 경화 단계에 의해 은 나노와이어 층이 형성된다. 그 후 이 은 나노와이어 층은 당업계에 잘 알려진 패터닝 방법을 통해(예를 들어, 포토레지스트를 이용하는 포토리소그래피 프로세스에 더하여 에칭 프로세스 등을 통해) 언급된 터치 전극(134, 136)을 형성하는 데 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 은 나노와이어는 고분자 위상 지연 층의 표면 상에 떨어지지 않은 채 형성되어, 이에 의해 은 나노와이어의 전도 층을 형성한다. 은 나노와이어는 연속적인 전류 경로를 제공하기 위해 서로 접촉할 수 있고, 이에 의해 전도성 네트워크를 형성할 수 있다. 즉, 은 나노와이어는 교차점에서 서로 접촉하고, 이에 의해 전자가 이동하는 경로를 형성한다. 즉, 하나의 은 나노와이어와 다른 은 나노와이어가 교차점에서 직접 접촉할 것이고, 결국 저-저항을 갖는 전자 전달 경로를 형성한다. 일 실시예에서, 영역 또는 구조의 시트 저항이 108ohm/square보다 높을 때, 바람직하게는 시트 저항이 104ohm/square, 3000ohm/square, 1000ohm/square, 350ohm/square, 또는 100ohm/square보다 높은 상황에서 전기 절연체로 간주될 수 있다. 일 실시예에서, 은 나노와이어를 갖는 은 나노와이어 층의 시트 저항은 100ohms/square 미만이다. 은 나노와이어 전극은 높은 투과율을 가지며, 예를 들어 가시광선의 파장 범위 내 투과율은 약 88%, 90%, 91%, 92%, 93%, 또는 그 이상이다.
일 실시예에서, 고분자 층이 은 나노와이어를 덮도록 고분자 층은 더 배치될 수 있다. 구체적인 실시예에서, 은 나노와이어 상에 적절한 고분자가 코팅되고, 유동 상태/유동성을 갖는 고분자는 충전제로서 은 나노와이어 사이에 침투할 수 있다. 은 나노와이어는 고분자에 내장되고, 이에 의해 고분자가 경화된 후 복합 구조가 형성된다. 즉, 이 단계에서는 고분자 층에 은 나노와이어를 내장하여 복합구조를 형성하는 동안, 은 나노와이어에 고분자를 코팅하여 은 나노와이어 상에 고분자 층을 추가한다. 본 발명의 일부 실시예에서, 고분자 층은 절연 물질로 형성된다. 예를 들어, 고분자 층의 물질은 비전도성 수지 또는 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 폴리실란, 실리콘, 폴리(실리콘-아크릴산), PE(polyethylene), PP(polypropylene), PVB(polyvinyl butyral), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 등과 같은 기타 유기물일 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에서 고분자 층은 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 프린팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 고분자 층은 약 20nm 내지 10mm, 또는 50nm 내지 200nm, 또는 30nm 내지 100nm의 두께를 갖는다. 예를 들어, 고분자 층의 두께는 약 90nm 또는 100nm일 수 있다. 상술한 구체적인 방법은 US20190227650A, CN101292362와 같은 참고 문헌을 참조할 수 있으며, 그 전체 내용은 본 명세서에 통합될 수 있으며, 은 나노와이어 슬러리 및 고분자 코팅 물질은 모두 Cambrios에서 입수 가능하다.
표 1 및 도 3을 참조하면, 표 1은 비교 예 1 및 비교 예 2의 접착재로 이루어진 접착 층(111, 112, 113)의 저장 탄성률 및 상이한 온도에서 전술한 접착 층(111, 112, 113)을 적용하는 도 3에 도시된 구조의 구부림 테스트 결과를 도시하며, 저장 탄성률은 동적 하중 테스트를 수행함으로써 측정된다. 구체적으로, 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 비교 예 1 및 비교 예 2의 접착재는 각각 60℃에서의 저장 탄성률이 30kPa 이상이고, 비교 예 1 및 비교 예 2의 접착재 각각의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 16보다 크다. 보다 구체적으로, 비교 예 1의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률은 4000kPa이고, 비교 예 1의 접착 층(11)의 60℃에서의 저장 탄성률은 100kPa이고, 비교 예 1의 접착 층(11)의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 최대 40이다. 보다 구체적으로, 비교 예 2의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률은 3800kPa이고, 비교 예 2의 접착재의 60℃에서의 저장 탄성률은 40kPa이고, 비교 예 2의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 -60℃에서의 저장 탄성률의 비는 최대 95이다.
| 비교 예 1 | 비교 예 2 | ||
| 저장 탄성률 (G') | -30°C | 4000 kPa | 3800 kPa |
| -20°C | 3800 kPa | 3800 kPa | |
| 25°C | 550 kPa | 140 kPa | |
| 60°C | 100 kPa | 40 kPa | |
| G'(-30°C) / G'(60°C) | 40 | 95 | |
| Bending Test | -20°C | FAIL | FAIL |
| 25°C | PASS | PASS | |
| 60°C | FAIL | FAIL | |
고온(예: 약 60℃)에서 비교 예 1 및 비교 예 2의 접착 층 각각의 저장 탄성률에 따르면, 비교 예 1 및 비교 예 2의 접착재 각각의 저장 탄성률은 고온에서 과도하게 높음이 명백하다. 지나치게 높은 저장 탄성률이란 접착재는 상대적으로 단단하고 그 점도가 감소한다는 것을 의미한다. 따라서 고온에서의 구부림 테스트에서, 상술한 샘플의 박리/블리스터링 현상이 발생하고, 이는 제품의 유연성 요구를 충족할 수 없다. 온도가 크게 변화함에 따라, 광학 스택은 저장 탄성률의 큰 변화로 인해 고온 및 저온 조건에서 깨지기 쉽고, 이는 안정성의 저하를 유발한다. 비교 예 1 및 비교 예 2에 따르면, 저장 탄성률에 상당한 변화가 있을 때, 예를 들어 비교 예1의 접착재의 약 -30°C에서 저장 탄성률 대 약 60°C에서 저장 탄성률의 비는 최대 40이고, 따라서 저온 조건(예: 약 -30°C 내지 약 -20°C)에서 접착재는 스트레스 집중으로 인한 파손 위험이 있는 구부림에 반응하여 변형될 수 없어 이에 의해 광학 스택(100)이 파손되어 기계적 손상 또는 광학 왜곡(Mura)과 같은 위험이 발생한다. 따라서, 본 발명의 비교 예 1 및 비교 예 2의 구부림 결과에 따르면, 고온 및 저온 조건에서 제품(예: 도 3에서 시뮬레이션된 디스플레이 터치 제품)의 유연성 요구를 충족하기 위해 접착재의 60℃에서의 저장 탄성률의 적절한 범위 및 -30°C에서 저장 탄성률 대 60°C에서의 저장 탄성률의 비의 적절한 범위를 찾을 필요가 있다는 점이 고려된다. 비교 예 1 및 비교 예 2의 구부림 결과에 따르면, 접착재의 60℃에서의 저장 탄성률은 요구를 충족시키기 위해 바람직하게는 40kPa 미만이다. 비교 예 1 및 비교 예 2의 구부림 결과에 따르면, -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 요구를 충족시키기 위해 바람직하게는 40 미만이다.
표 2 및 도 1을 참조하면, 표 2는 비교 예 1 및 비교 예 2에 따른 서로 다른 계면에서 측정한 접착재의 박리 강도를 예시한다. 구체적으로, 표 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 비교 예 1 및 비교 예 2에 따른 접착재의 -20℃에서의 박리 강도는 500g/inch미만이다. 보다 구체적으로, 비교 예 1에서 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착 층(11)의 -20℃에서의 박리 강도는 각각 175g/inch, 127g/inch, 및 124g/inch에 불과하고, 비교 예 2에서 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착 층(11)의 -20℃에서의 박리 강도는 각각 122g/inch, 349g/inch 및 241g/inch에 불과하다. 저온 조건에서 비교 예 1 및 비교 예 2에 따른 접착 층(11)은 스트레스 집중을 유발하는 구부림에 반응하여 변형되지 않고, 접착 층(11)의 접착 강도에 영향을 미쳐 그에 의해 접착 층(11)의 장기간 신뢰할 수 있는 접착력을 유지하지 못함이 자명하다. 이러한 박리 강도 데이터로부터 비교 예 1 및 비교 예 2에 따른 접착재는 저온에서 전술한 구부림 테스트를 통과하지 못하는 이유를 설명할 수 있다. 비교 예 1 및 비교 예 2의 박리 강도에 따르면, 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착 층(11)의 -20℃에서의 박리강도는 요구를 충족하기 위해 바람직하게는 349g/inch보다 크다.
| 계면 | 온도 | 비교 예 1 (g/inch) | 비교 예 2 (g/inch) |
| 편광 층 | -20°C | 175 | 122 |
| 위상 지연 층 | -20°C | 127 | 349 |
| 터치 구성요소 | -20°C | 124 | 241 |
표 3 및 도 3을 참조하면, 표 3은 본 발명의 예 1 내지 3의 접착재로 이루어진 접착 층(111, 112, 113)의 저장 탄성률 및 상이한 온도에서 전술한 접착 층(111, 112, 113)을 적용하는 도3에서 도시된 구조의 구부림 테스트 결과를 도시하고, 저장 탄성률은 동적 하중 테스트를 수행함으로써 측정된다. 구체적으로, 표 3에 예시된 바와 같이, 본 발명에 따른 예 1 내지 3의 접착재 각각의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 예 1 내지 3의 접착재 각각의 -30°에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률은 6 내지 16이다. 보다 구체적으로, -30℃의 온도에서 예 1의 접착재의 저장 탄성률은 270kPa이므로 예 1은 구부림 테스트를 통과하고; 60℃의 온도에서 예 1의 접착재의 저장 탄성률은 17kPa이므로 예 1은 구부림 테스트를 통과하고; 예 1의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 15.8이다. 보다 구체적으로, -30℃의 온도에서 예 2의 접착재의 저장 탄성률은 371kPa이므로 예 2는 구부림 테스트를 통과하고; 60℃의 온도에서 예 2의 접착재의 저장 탄성률은 28 kPa이므로 예 2는 구부림 테스트를 통과하고; 예 2의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 13.3이다. 보다 구체적으로, -30℃의 온도에서 예 3의 접착재의 저장 탄성률은 177kPa이므로 예 3은 구부림 테스트를 통과하고; 60℃의 온도에서, 예 3의 접착재의 저장 탄성률은 27kPa이므로 예 3은 구부림 테스트를 통과하고; 예 3의 접착재의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6.6이다.
| 예 1 (3M, 3501) |
예 2 (3M, 3601) |
예 3 (Nitto, FL15) |
||
| 저장 탄성률(G') | -30°C | 270kPa | 371kPa | 177kPa |
| -20°C | 106kPa | 162kPa | 93kPa | |
| 25°C | 29kPa | 46kPa | 37kPa | |
| 60°C | 17kPa | 28kPa | 27kPa | |
| G'(-30°C) / G'(60°C) | 15.8 | 13.3 | 6.6 | |
| 구부림테스트 | -20°C | 통과 | 통과 | 통과 |
| 25°C | 통과 | 통과 | 통과 | |
| 60°C | 통과 | 통과 | 통과 | |
테스트 조건에서 예 1 내지 3의 접착재의 저장 탄성률의 비에 따르면, 예 1 내지 3의 접착재 각각의 저장 탄성률은 테스트 조건에서 온도가 변함에 따라 크게 변하지 않을 것임이 자명하다. 안정성 측면에서, 예 1 내지 3의 접착 층(11)은 넓은 온도 범위에서도 점탄성을 유지하고 우수한 회복성을 가질 수 있어, 이에 의해 우수한 안정성을 달성할 수 있다. 비율 G'(-30°C)/G'(60°C)이 16보다 크면, 접착재의 -30°C에서의 저장 탄성률이 지나치게 높아 접착재는 상대적으로 단단하고 그 점도가 감소한다. 한편, 본 발명에서는 비율 G'(-30℃)/G'(60℃)이 낮을수록 좋은 것은 아니라는 점이 고려된다. 접착재의 -30°C에서의 낮은 저장 탄성률은 제품의 구부림에 도움이 되지만, 사실 지나치게 낮은 저장 탄성률은 또한 접착재 내부의 분자의 응집력 및 분자의 중합도 역시 매우 낮음을 의미한다. 그 결과 접착재의 강도가 지나치게 낮아 프로세싱에 불리하다. 즉, 지나치게 낮은 물질 강도는 실제 제조 프로세스에 불리하다. 특허 제I590119에서는 -20°C 내지 80°C에서의 저장 탄성률 및 각 온도에서의 저장 탄성률의 평균 기울기를 개시하고 있으나, -30°C에서의 저장 탄성률은 개시하지 않으므로 본 발명에서는 일반적인 실험 조사에서 일반적으로 채택되는 내삽/외삽을 채택함으로써 분석이 수행된다. 특허 제I590119에 개시된 9개의 특정 예의 비율 G'(-30°C)/G'(60°C)은 2 내지 4이다. 따라서, 전술한 논의에 따르면, 접착재는 지나치게 낮은 물질 강도를 갖고 특허 제I590119에서 프로세싱에 불리하다는 결점이 있어야 한다.
또한, 비교예 1은 60℃에서의 구부림 테스트를 통과하지 못했기 때문에 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률이 40kPa 이하인 것으로 판단된다. 또한, 예 1 내지 3에 따르면, 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률이 30kPa미만인 경우, 높은 온도 환경에서도 접착재의 저장 탄성률이 충분히 낮도록 완전히 보장될 수 있음을 알 수 있어 고온 조건에서 예 1 내지 3의 광학 스택(100)이 구부림 테스트를 통과할 수 있고, 이는 고온 환경에서도 접착재는 여전히 장기간 신뢰할 수 있는 접착을 달성할 수 있음을 보장한다. 낮은 저장 탄성률은 구부림에 반응하여 접착재가 변형되는 것을 보장할 수 있지만, 파단 및 파손의 위험을 방지할 수 있지만 저장 탄성률이 지나치게 낮으면 접착재는 프로세싱, 취급, 보형 및 이와 유사한 작업에 필요한 응집 강도를 유지할 수 없어 접착재에 대한 제조 프로세스에 어려움이 있다. 따라서, 예 1 내지 3의 데이터를 요약하면, 본 발명은 접착재에 대한 바람직한 사양을 제공하고, 접착재의 60℃에서의 저장 탄성률이 15kPa 내지 30kPa의 범위 내인 경우, 접착재는 응집 강도 및 접착 강도 사이의 균형에 도달하는 것이 보장될 수 있다.
표 4 및 도 1을 참조하면, 표 4는 상이한 온도에서 상이한 계면에서 측정된 본 발명의 예 1 내지 3에 따른 접착 층(11)의 박리 강도를 나타낸 것이다. 구체적으로, 표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 예 1 내지 3에 따른 접착재의 -20℃에서의 박리강도는 서로 다른 계면에서 모두 500g/inch 이상이다. 보다 구체적으로, 예 1에서 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착재의 -20℃에서의 박리 강도는 각각 2812g/inch, 2132g/inch 및 1531g/inch이고, 다른 데이터는 이에 따라 해석될 수 있다. 전술한 구부림 테스트 및 표 4에 나타난 박리 강도에 따르면, 사용된 온도 범위 내에서 접착재와 다른 계면 사이의 박리 강도가 500g/inch 이상인 경우에도, 접착재는 여전히 우수한 신뢰성 및 내구성을 유지함이 명백하다. 예 1 내지 3의 박리 강도에 따르면, 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착 층(11)의 -20℃에서의 박리 강도는 요구를 충족시키기 위해 바람직하게는 1400g/inch보다 크고, 더 바람직하게는 1453g/inch보다 크다. 예 1 내지 3의 박리 강도에 따르면, 광학 요소(13)(편광 층 및 위상 지연 층) 및 전기 신호 프로세싱 요소(12)(터치 구성요소)에 대한 접착 층(11)의 60℃에서의 박리 강도는 요구를 충족시키기 위해 바람직하게는 500g/inch보다 크고, 더 바람직하게는 528g/inch 초과이다.
| 계면 | 온도 | 예 1 (g/inch) |
예 2 (g/inch) |
예 3 (g/inch) |
| 편광 층 | -20°C | 2812 | 3151 | 2168 |
| 25°C | 1278 | 1412 | 1307 | |
| 60°C | 792 | 867 | 689 | |
| 위상 지연 층 | -20°C | 2132 | 2258 | 1982 |
| 25°C | 876 | 855 | 768 | |
| 60°C | 575 | 663 | 659 | |
| 터치 구성요소 | -20°C | 1531 | 1616 | 1453 |
| 25°C | 985 | 595 | 537 | |
| 60°C | 528 | 544 | 590 |
당업자는 본 명세서에서 하나 하나씩 나열되지 않을 위의 예에 기초하여 다양한 변형 및 조정을 수행할 수 있음이 이해될 수 있다. 이하에서는 당업자가 가능한 변형을 보다 명확하게 이해할 수 있도록, 본 발명의 실시예에 따른 안정적인 유연성을 갖는 유기 발광 다이오드 디스플레이의 애플리케이션에 대해 중점적으로 설명한다. 상술한 실시예와 동일한 참조번호로 표시된 요소는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 요소와 실질적으로 동일하다. 상술한 광학 스택(11)의 요소, 특징, 및 이점과 동일한 요소, 특징 및 이점에 대해서는 반복적으로 설명되지 않는다.
또한, 이 실시예에서, 제1 접착 층(111), 제2 접착 층(112), 및 제3 접착 층(113)의 두께는 25㎛ 내지 50㎛일 수 있음에 더욱 유의해야 한다. 또한, 제1 접착 층(111), 제2 접착 층(112) 및 제3 접착 층(113)은 접착 필름의 두께가 25 내지 50㎛일 때 접착 필름의 헤이즈가 5% 이하인, 특별히 3%이하인, 더욱 특별히 1%이하인 접착 필름을 포함할 수 있다. 접착 층(11)이 이러한 범위 내에서 디스플레이 용으로 사용되는 경우, 우수한 투명도를 나타내나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.본 실시예에서, 제1 접착 층(111), 제2 접착 층(112) 및 제3 접착 층(113)은 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 "동일한 물질"은 구성요소 및 그 물리적 성질이 동일한 것을 의미한다. 다른 실시예에서, 제1 접착 층(111), 제2 접착 층(112) 및 제3 접착 층(113)은 상이한 물질로 이루어질 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 접착 층(112)의 두께는 제1 접착 층(111) 및 제3 접착 층(113) 각각의 두께보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 제2 접착 층(112)은 제1 접착 층(111) 및 제3 접착 층(113) 각각보다 높은 접착 정도에 도달할 수 있다. 따라서, 접착 층(11)의 두께를 조절함으로써 유기 발광 다이오드 디스플레이의 신뢰성을 높이는 반면, 광학 요소의 평탄화와 같은 효과를 얻을 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 기술적 특징 및 그 기술적 효과를 요약하면 다음과 같다:
먼저, 본 발명에 따른 광학 스택(100)에 대한, 접착재의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 접착재의 -30℃에서의 저장탄성률 대 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16이다. 이에 따르면, 접착 층(11)은 응집 강도 및 접착 강도 사이의 우수한 균형에 도달하도록 보장될 수 있으며, 이에 따라 광학 스택 및 그 제품은 실제 애플리케이션 요구를 충족할 수 있다.
둘째로, 본 발명에 따른 광학 스택(100)의 접착재의 박리 강도는 사용된 온도에서 상이한 계면에서 500g/inch보다 높다. 따라서, 본 발명에 따른 접착 층(11)은 실제 애플리케이션 요구를 만족하는 가혹한 사용 환경, 저장 환경 및/또는 제조 환경에서도 우수한 신뢰성 및 내구성을 유지함이 자명하다.
위에서 본 발명의 구현을 구체적인 실시예를 참조하여 설명하였으므로, 당업자는 본 개시로부터 본 발명의 기술적 특징, 이점 및 효과를 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
위의 설명은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하려는 것은 아니다. 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위에서 이루어진 다른 균등한 변경 및 수정은 첨부된 청구범위의 범위에 포함되어야 한다.
Claims (12)
- 광학 스택으로서,
커버 플레이트 및 원형 편광판 구성요소 사이, 상기 원형 편광판 구성요소 및 터치 구성요소 사이, 또는 상기 터치 구성요소 및 디스플레이 구성요소 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 층을 포함하고,
상기 접착 층의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고, 상기 접착 층의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16인, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 27kPa이고, 상기 접착 층의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6.6인 것인, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 17kPa이고, 상기 접착 층의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 15.8인 것인, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 28kPa이고, 상기 접착 층의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 13.3인 것인, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층의 유리 전이 온도는 -30℃보다 낮은, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층은 수산기 함유 아크릴계 고분자를 포함하는 물질로 이루어진 것인, 광학 스택. - 제1항에 있어서,
상기 접착 층 및 상기 원형 편광판 구성요소 사이의 계면 접착력은 -30℃ 내지 60℃의 온도 범위 내에서 500g/inch 초과인 것인, 광학 스택. - 유기 발광 다이오드 디스플레이로서,
커버 플레이트;
원형 평광판;
터치 구성요소;
디스플레이 구성요소;
상기 커버 플레이트 및 상기 원형 편광판 구성요소 사이에 배치된 제1 접착 층;
상기 원형 편광판 구성요소 및 상기 터치 구성요소 사이에 배치된 제2 접착 층; 및
상기 터치 구성요소 및 상기 디스플레이 구성요소 사이에 배치된 제3 접착 층
을 포함하고,
상기 커버 플레이트는 상기 유기 발광 다이오드 디스플레이의 최상층에 배치되고,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 적어도 하나의 60℃에서의 저장 탄성률은 15kPa 내지 30kPa이고,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 적어도 하나의 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6 내지 16인 것인, 유기 발광 다이오드 디스플레이. - 제8항에 있어서,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 27kPa이고, 상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 6.6인 것인, 유기 발광 다이오드 디스플레이. - 제8항에 있어서,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 17kPa이고, 상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 15.8인 것인, 유기 발광 다이오드 디스플레이. - 제8항에 있어서,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 60℃에서의 저장 탄성률은 28kPa이고, 상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 상기 -30℃에서의 저장 탄성률 대 상기 60℃에서의 저장 탄성률의 비는 13.3인 것인, 유기 발광 다이오드 디스플레이. - 제8항에 있어서,
상기 제1 접착 층, 상기 제2 접착 층, 및 상기 제3 접착 층 중 상기 적어도 하나의 유리 전이 온도는 -30℃ 미만인 것인, 유기 발광 다이오드 디스플레이.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210344584.9A CN116940153A (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 可挠性光学叠构及含该光学叠构的有机发光二极管显示器 |
| CN202210344584.9 | 2022-03-31 |
Publications (1)
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|---|---|
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ID=88292098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220071667A KR20230141381A (ko) | 2022-03-31 | 2022-06-13 | 광학 스택 및 이를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이 |
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| KR (1) | KR20230141381A (ko) |
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-
2022
- 2022-03-31 CN CN202210344584.9A patent/CN116940153A/zh active Pending
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Also Published As
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