KR20230141378A - Electronic device including biometric recognizing module corresponding to variable of display - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 공간을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 상기 전자 장치가 인입 상태에서 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1 부분 및 상기 전자 장치가 상기 인입 상태로부터 인출 상태로 전환될 때, 상기 제1 부분과 실질적으로 동일한 평면으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제1 생체 인식 모듈, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제2 생체 인식 모듈, 및 상기 제1 생체 인식 모듈과 상기 제2 생체 인식 모듈을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a first housing including a first space, a second housing slidably coupled to the first housing, and including a second space, the first housing, and A first part disposed to be supported by at least a portion of the second housing and visually visible from the outside when the electronic device is in a retracted state, and when the electronic device is switched from the retracted state to the withdrawn state, the first part A flexible display including a second portion extending substantially in the same plane, a first biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of the rear surface of the first portion of the flexible display, the second portion of the flexible display It may include a second biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of the rear surface, and an electrical connection member that electrically connects the first biometric recognition module and the second biometric recognition module.
Various other embodiments other than those disclosed in this document may be possible.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이의 가변에 대응하는 생체 인식 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a biometric recognition module corresponding to a variable display.
전자 장치는 점차 슬림화되어 가고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 전자 장치의 휴대성 및 사용성을 만족시키기 위해 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer, and improvements are being made to strengthen design aspects and differentiate their functional elements. Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes. Electronic devices may have a deformable structure that can adjust the size of the display to satisfy the portability and usability of the electronic device. For example, an electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) that can change the display area of a display by supporting housings that slide relative to each other.
전자 장치는 사용자 인증을 수행하기 위한 방법으로 센서(예: 지문 센서, 이미지 센서)로부터 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 지문 센서를 통해 손가락의 지문 이미지를 획득하여 지문 인식을 수행할 수 있다.The electronic device may obtain the user's biometric information from a sensor (e.g., fingerprint sensor, image sensor) as a method to perform user authentication. For example, an electronic device may perform fingerprint recognition by obtaining a fingerprint image of a finger through a fingerprint sensor.
전자 장치는 디스플레이의 하단에 부착된 지문 센서를 이용하여 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. The electronic device can obtain the user's biometric information using a fingerprint sensor attached to the bottom of the display.
하지만, 전자 장치가 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 변형 가능한 구조를 가지는 경우, 전자 장치의 변형에 따라 지문 센서의 실장 위치가 달라질 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 슬라이딩 여부로 디스플레이의 표시 면적이 가변됨에 따라 지문 센서의 실장 위치 또한 달라지기 때문에, 전자 장치의 슬라이딩 여부에 따라 디스플레이의 다른 위치에서 지문 인식을 수행해야 하는 불편함이 있을 수 있다.However, when the electronic device has a deformable structure that allows the size of the display to be adjusted, the mounting location of the fingerprint sensor may vary depending on the deformation of the electronic device. For example, as the display area of the display changes depending on whether the electronic device is sliding, the mounting location of the fingerprint sensor also changes, so there may be the inconvenience of having to perform fingerprint recognition at different positions on the display depending on whether the electronic device is sliding. .
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 제1 부분(예: 평면부)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1 생체 인식 모듈과 플렉서블 디스플레이의 제2 부분(예: 굴곡 가능부)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치되는 제2 생체 인식 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치가 인입 상태에서 제1 생체 인식 모듈이 배치되는 위치와 전자 장치가 인출 상태에서 제2 생체 인식 모듈이 배치되는 위치는 실질적으로 동일할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first biometric recognition module disposed on at least a portion of the rear surface of a first portion (e.g., a flat portion) of a flexible display, and a second portion (e.g., a curved portion) of the flexible display. It may include a second biometric recognition module disposed on at least a portion of the rear surface of the biometric device. When the electronic device is viewed from the front, the position where the first biometric module is placed when the electronic device is inserted and the position where the second biometric module is positioned when the electronic device is pulled out may be substantially the same.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈, 전자 장치가 인입 상태일 때 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 제1 오프닝이 형성된 지지 부재, 및 전자 장치가 인출 상태일 때 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 제2 오프닝이 형성된 밴딩 가능 부재를 포함할 수 있다. 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치가 인입 상태에서 지지 부재의 일부 영역에 형성된 제1 오프닝의 위치와 전자 장치가 인출 상태에서 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 제2 오프닝의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a biometric recognition module disposed in a portion of a support bracket, a support member in which a first opening is formed in an area corresponding to the biometric recognition module when the electronic device is in an inserted state, and an electronic device. The device may include a bendable member having a second opening formed in an area corresponding to the biometric recognition module when the device is in a drawing state. When the electronic device is viewed from the front, the position of the first opening formed in a partial region of the support member when the electronic device is in the retracted state and the position of the second opening formed in the partial region of the bendable member when the electronic device is withdrawn are substantially may be the same.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problems, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 공간을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 상기 전자 장치가 인입 상태에서 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1 부분 및 상기 전자 장치가 상기 인입 상태로부터 인출 상태로 전환될 때, 상기 제1 부분과 실질적으로 동일한 평면으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제1 생체 인식 모듈, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제2 생체 인식 모듈, 및 상기 제1 생체 인식 모듈과 상기 제2 생체 인식 모듈을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing including a first space, a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space, and the first housing and the a first part that is arranged to be supported by at least a portion of the second housing and is visually visible from the outside when the electronic device is in a retracted state; and when the electronic device is switched from the retracted state to the retracted state, the first part and A flexible display including a second portion extending substantially in the same plane, a first biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of a rear surface of the first portion of the flexible display, and a rear surface of the second portion of the flexible display. It may include a second biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of the , and an electrical connection member that electrically connects the first biometric recognition module and the second biometric recognition module.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 공간을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간을 포함하는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 상기 제2 공간에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재, 상기 제1 하우징과 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징의 제1 측면 부재의 적어도 일부로부터 상기 제1 공간의 적어도 일부까지 연장된 지지 부재, 상기 제2 하우징의 상기 제2 공간에 배치되고, 상기 지지 부재의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 지지 브라켓, 상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈, 상기 지지 부재의 일부 영역에 형성된 제1 오프닝, 및 상기 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함하고, 상기 제1 오프닝은, 상기 전자 장치가 인입 상태일 때, 상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 형성되고, 및 상기 제2 오프닝은, 상기 전자 장치가 인출 상태일 때, 상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 형성될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing including a first space, a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space, and the second housing of the second housing. A bendable member at least partially rotatably disposed in a second space, a flexible display disposed to be supported by the first housing and at least a portion of the bendable member, and at least a portion of a first side member of the first housing A support member extending to at least a portion of the first space, a support bracket disposed in the second space of the second housing and slidably coupled to at least a portion of the support member, and disposed in a portion of the support bracket. a biometric recognition module, a first opening formed in a portion of the support member, and a second opening formed in a portion of the bendable member, the first opening being configured to support the support member when the electronic device is in a retracted state. is formed in a region corresponding to the biometric recognition module disposed in a partial region of the bracket, and the second opening corresponds to the biometric recognition module disposed in a partial region of the support bracket when the electronic device is in a withdrawn state. It can be formed in the area where
본 개시의 다양한 실시예들에서 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치가 인입 상태에서 플렉서블 디스플레이의 제1 부분(예: 평면부)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치된 제1 생체 인식 모듈의 위치와 전자 장치가 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이의 제1 부분(예: 평면부)의 배면의 적어도 일부 영역에 배치된 제2 생체 인식 모듈의 위치가 실질적으로 동일함에 따라, 전자 장치는, 전자 장치의 인입/인출 상태에 관계 없이, 디스플레이의 실질적으로 동일한 위치에서 생체 정보를 획득할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, when the electronic device is viewed from the front, the first biometric recognition module is disposed on at least a portion of the rear surface of the first portion (e.g., the flat portion) of the flexible display when the electronic device is in the retracted state. As the location and the location of the second biometric module disposed on at least a portion of the rear surface of the first portion (e.g., the flat portion) of the flexible display in the state in which the electronic device is pulled out are substantially the same, the electronic device Regardless of the input/output state, biometric information can be obtained from substantially the same location on the display.
본 개시의 다양한 실시예들에서 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치가 인입 상태에서 생체 인식 모듈이 배치된 영역에 대응하는 지지 부재의 일부 영역에 형성된 제1 오프닝의 위치와 전자 장치가 인출 상태에서 생체 인식 모듈이 배치된 영역에 대응하는 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 제2 오프닝의 위치가 실질적으로 동일함에 따라, 전자 장치는, 전자 장치의 인입/인출 상태에 관계 없이, 디스플레이의 실질적으로 동일한 위치에서 생체 정보를 획득할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, when the electronic device is viewed from the front, the position of the first opening formed in a partial area of the support member corresponding to the area where the biometric module is disposed when the electronic device is inserted and the electronic device is withdrawn In this state, as the position of the second opening formed in the partial area of the bendable member corresponding to the area in which the biometric recognition module is disposed is substantially the same, the electronic device may substantially display the display, regardless of the insertion/extraction state of the electronic device. Biometric information can be obtained from the same location.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 실질적으로 동일한 위치에서 생체 정보를 획득 가능하도록 하여, 사용자 인증을 수행함에 있어서 사용자 경험의 일관성을 제공할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure can obtain biometric information from substantially the same location on the display, thereby providing consistency of user experience when performing user authentication.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들을 나타낸 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들을 측면에서 바라본 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 전면에서 바라보는 상태에서, 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 생체 인식 모듈들을 이용하여 생체 인증을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 정면에서 바라본 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈을 정면에서 바라본 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 12a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 인입 상태에서, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈과 제1 지지 부재를 정면에서 바라본 도면이다.
도 12b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 인출 상태에서, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈, 제1 지지 부재, 및 밴딩 가능 부재를 정면에서 바라본 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 인입 상태 또는 인출 상태에 따라 생체 인식 모듈의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 16은, 다양한 실시예들에 따른, 생체 인식 모듈을 포함하는 전자 장치를 정면에서 바라본 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 도 7의 라인 A-A’에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2A and 2B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in a slide-in state, according to various embodiments.
3A and 3B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-out state, according to various embodiments.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
FIG. 5 is a diagram illustrating a plurality of biometric recognition modules disposed on the back of a flexible display according to various embodiments.
FIG. 6 is a side view of a plurality of biometric recognition modules disposed on the back of a flexible display, according to various embodiments.
FIG. 7 is a diagram illustrating a plurality of biometric recognition modules disposed on the back of a flexible display when the electronic device is viewed from the front, according to various embodiments.
FIG. 8 is a diagram illustrating a method of performing biometric authentication using a plurality of biometric recognition modules according to various embodiments.
FIG. 9 is a diagram of an electronic device viewed from the front, according to various embodiments.
FIG. 10 is a front view of a biometric recognition module disposed in a portion of a support bracket, according to various embodiments.
FIG. 11 is a side view of a biometric recognition module disposed in a portion of a support bracket, according to various embodiments.
FIG. 12A is a front view of a biometric recognition module and a first support member disposed in a portion of a support bracket when an electronic device is inserted, according to various embodiments of the present disclosure.
FIG. 12B is a front view of a biometric recognition module, a first support member, and a bendable member disposed in a portion of a support bracket when the electronic device is in a pulled-out state, according to various embodiments.
FIG. 13 is a diagram for explaining the operation of a biometric recognition module depending on the insertion or withdrawal state of an electronic device, according to various embodiments.
FIG. 14 is a side view of a biometric recognition module disposed in a portion of a support bracket, according to various embodiments.
FIG. 15 is a side view of a biometric recognition module disposed in a portion of a support bracket, according to various embodiments.
FIG. 16 is a front view of an electronic device including a biometric recognition module, according to various embodiments.
FIG. 17 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line A-A' of FIG. 7 according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2a 및 도 2b는, 다양한 실시예들에 따른, 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치(200)의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치(200)의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back sides of the
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조, 이동부, 또는 슬라이드 하우징), 제1 하우징(210)과 지정된 방향(예: ①방향 또는 ②방향)(예: ±y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조, 고정부, 또는 베이스 하우징), 및 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2 하우징(220)을 기준으로, 제1 하우징(220)이 제1 방향(①방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1 방향(①방향)과 반대인, 제2 방향(②방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2 하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨으로써 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있다.2A to 3B, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 부재(211)를 포함하는 제1 하우징(210) 및 제2 측면 부재(221)를 포함하는 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 제1 방향(예: y축 방향)을 따라 제1 길이를 갖는 제1 측면(2111), 제1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖도록 연장된 제2 측면(2112), 및/또는 제2 측면(2112)으로부터 제1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1 길이를 갖는 제3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면 부재(211)는 도전성 소재 및 비도전성 소재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 제1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)는 제1 측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1 측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1 측면(2111)과 대응되고, 제3 길이를 갖는 제4 측면(2211), 제4 측면(2211)으로부터 제2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3 길이보다 짧은 제4 길이를 갖는 제5 측면(2212), 및/또는 제5 측면(2212)으로부터 제3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3 길이를 갖는 제6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 5 측면(2212)에 배치된 측면 커버(2212a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측면 부재(221)는 도전성 소재 및 비도전성 소재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2 지지 부재(222)는 제2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지 부재(222)는 제2 측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2 측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면(2111)과 제4 측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3 측면(2113)과 제6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 측면(2111)은 제4 측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3 측면(2113)은 제6 측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면(2111) 및 제3 측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2 지지 부재(222)와 중첩될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213)는 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213)는 제1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 후면 커버(213)는 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 후면 커버(223)는 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 후면 커버(223)는 제2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 후면 커버(223)는 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 적어도 일부분이 시각적으로 보이지 않도록 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부분(230a)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 제2 부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 제1 방향(①방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 제2 방향(②방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y축 방향)을 따라 제1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)을 기준으로 이동되는 제1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1 방향(①방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 제1 길이(L1)에 대응하는 제1 표시 면적(예: 제1 부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제2 하우징(220)을 기준으로 추가적으로 제2 길이(L2)만큼 이동된 제1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1 길이(L1)보다 긴 제3 길이(L3)와 대응되고, 제1 표시 면적보다 큰 제2 표시 면적(예: 제1 부분(230a)과 제2 부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.According to various embodiments, the length of the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(205) 또는 제2 카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219), 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는, 인입/인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로 시각적으로 노출되는 위치(예: 제2 측면(2112))에서, 제1 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1 하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 인입 상태에서, 제2 하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the input device may include a microphone 203-1. In some embodiments, the input device (eg, microphone 203-1) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. The sound output device may include, for example, a
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 센서 모듈(204) 및/또는 제2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래(예: -z축 방향)에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the camera module includes a
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 적어도 일부 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 적어도 일부 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 수동 슬라이드 모듈(예: 스프링을 이용한 힌지 모듈)을 포함하고, 사용자의 조작을 통해 수동으로 인입/인출 동작이 수행될 수도 있다.According to various embodiments, the insertion/extraction operation of the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 측면 부재(212)에서, 복수의 비도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 315)(예: 폴리머, 비도전성 부재 또는 분절부)을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323, 324)(예: 금속 소재 또는 도전성 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323, 324)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 안테나로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2 공간(2201)을 포함하는 제2 하우징(220), 제2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1 하우징(210)을 제2 하우징(220)으로 인입되려는 방향(예: -y축 방향) 및/또는 제1 하우징(210)을 제2 하우징(220)으로부터 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(211) 및 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 측면 부재(221) 및 제2 측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2 지지 부재(221)의 적어도 일부)와 결합된 제2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 제1 공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2 공간(2201)에서, 피니언 기어와 치합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동 저항력이 감소되도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에서, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는, 제1 공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y 축 방향)으로, 제1 지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 배터리(B), 카메라 모듈(예: 도 2a의 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 도 3b의 제2 카메라 모듈(216)), 소켓 모듈(예: 도 2a의 소켓 모듈(218))(예: SIM 트레이), 스피커(예: 도 2a의 스피커(207) 및/또는 리시버(206)), 키 버튼(예: 도 3a의 키 버튼(219)), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(204) 및/또는 도 3b의 센서 모듈(217)) 및 커넥터 포트(예: 도 3a의 커넥터 포트(208)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)에서, 제1 지지 부재(212)와 제1 후면 커버(213) 사이에 배치된 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제1 후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치되고, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이딩 동작 중 굽어지는 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 구동 모터(260)의 피니언 기어와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)에 고정되거나, 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1 하우징(210)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제2 하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제2 후면 커버(223)의, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 적어도 일부 영역은 투명하게 처리될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)에서, 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 커버(223) 사이에 배치된 제2 기판(252) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 기판(252) 및 안테나 부재(253)는 제2 지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, FPCB type RF cable)를 통해 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 형성된 제1 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(near field communication) 기능, 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2 기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2 기판(252)을 통해 제1 기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들(520, 530)을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a plurality of
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 2a 내지 도 4의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2a 내지 도 4의 제2 하우징(220))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은 항상 외부로부터 시각적으로 보여지는 평면부로, 제1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은 제1 하우징(210)이 제2 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 ②방향)을 따라 인입된 상태에서, 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 제2 하우징(220)의 제2 공간(예: 도 3a 내지 도 4의 제2 공간(2201))으로 적어도 부분적으로 수용되는 굴곡 가능부를 의미할 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 하우징(210)이 제1 방향(예: 도 3b의 ①방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 적어도 일부의 지지를 받으면서 제1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, an electronic device (e.g., the
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향)에는 제1 생체 인식 모듈(520) 및 제2 생체 인식 모듈(530)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the first
일 실시예에서, 제1 생체 인식 모듈(520)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)(예: 평면부)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 생체 인식 모듈(520)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 사용자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 획득하고, 이를 이용하여 사용자 인증을 수행할 수 있다. In one embodiment, the first
일 실시예에서, 제2 생체 인식 모듈(530)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제2 생체 인식 모듈(530)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 사용자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 획득하고, 이를 이용하여 사용자 인증을 수행할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 사용자의 생체 정보를 더 획득하도록 할 수 있다.In one embodiment, the second
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 획득되는 생체 정보 및/또는 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 획득되는 생체 정보를 처리하기 위한 센서 드라이버 회로(예: 데이터 처리부)(540)를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 드라이버 회로(540)는 리지드한 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 센서 드라이버 회로(540)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)(예: 평면부)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시예들에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향)에 배치된 제1 생체 인식 모듈(520), 센서 드라이버 회로(540), 및 제2 생체 인식 모듈(530)은 전기적 연결 부재(예: flexible printed circuit board, FPCB)(510)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In various embodiments, the first
다양한 실시예들에서, 하나의 센서 드라이버 회로(540)를 통해 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 획득되는 제1 생체 정보 및/또는 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 획득되는 제2 생체 정보를 처리하는 것으로 설명하였으나 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 미도시 되었으나, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 획득되는 제1 생체 정보를 처리하기 위한 제1 센서 드라이버 회로와 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 획득되는 제2 생체 정보를 처리하기 위한 제2 센서 드라이버 회로를 포함할 수 있다.In various embodiments, first biometric information acquired through the first
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들(520, 530)을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 6 is a side view of a plurality of
도 6을 참조하면, 참조번호 (610)은 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))가 인입 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향의 면)에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들(520, 530)을 측면(예: -x축 방향)에서 바라본 도면이다. 참조번호 (650)은 전자 장치(200)가 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향의 면)에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈(520, 530)들을 측면(예: -x축 방향)에서 바라본 도면이다.Referring to FIG. 6,
다양한 실시예들에서, 제1 생체 인식 모듈(520)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)(예: 평면부)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있고, 제2 생체 인식 모듈(530)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.In various embodiments, the first
다양한 실시예들에 따른 참조번호 (610)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은 항상 외부로부터 시각적으로 보여지도록 배치될 수 있다. 제1 생체 인식 모듈(520)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 활성화하고 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 사용자 인증을 수행할 수 있다.As shown at
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2 하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨에 따라 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치된 상태일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치된 상태임에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)에 배치되는 제2 생체 인식 모듈(530)은 비활성화 상태일 수 있다.In one embodiment, when the
다양한 실시예들에 따른 참조번호 (650)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은 제1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으면서, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있다. 제2 생체 인식 모듈(530)이 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 생체 인식 모듈(530)을 활성화하고 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 사용자 인증을 수행할 수 있다.As shown at
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 제2 생체 인식 모듈(530)을 활성화하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520) 또한 활성화할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 활성화된 제1 생체 인식 모듈(520) 및 제2 생체 인식 모듈(530) 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 통해 사용자 인증을 수행할 수 있다.In various embodiments, it has been described that the second
전술한 활성화된 제1 생체 인식 모듈(520) 및 제2 생체 인식 모듈(530) 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 통해 사용자 인증을 수행하는 동작과 관련하여, 후술하는 도 7 및 도 8에서 다양한 실시예들에 설명될 것이다. In relation to the operation of performing user authentication through at least one of the above-described activated first
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)를 전면에서 바라보는 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치되는 복수의 생체 인식 모듈들(520, 530)을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a plurality of
도 7을 참조하면, 참조번호 (710)은 인입 상태에서, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))를 전면에서 바라본 도면이다. 참조번호 (750)은 인출 상태에서 전자 장치(200)를 전면에서 바라본 도면이다. Referring to FIG. 7 ,
일 실시예에서, 참조번호 (710)에 도시된 바와 같이, 제1 생체 인식 모듈(520)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역과 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 생체 인식 모듈(520)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 제1 측면(230aa)으로부터 제1 길이(715)로 이격되고, 제1 부분(230a)의 제2 측면(230ab)으로부터 제2 길이(720)로 이격되고, 제1 부분(230a)의 제3 측면(230ac)으로부터 제3 길이(725)로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 길이(715)와 제2 길이(720)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 길이(725)는 제1 길이(715) 및 제2 길이(720)보다 작을 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니며, 제3 길이(725)는 제1 길이(715) 및 제2 길이(720)와 실질적으로 동일하거나, 제1 길이(715) 및 제2 길이(720)보다 클 수 있다.In one embodiment, as shown by
일 실시예에서, 참조번호 (750)에 도시된 바와 같이 제2 생체 인식 모듈(530)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역과 중첩되게 배치될 수 있다. In one embodiment, as shown by
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부에 배치되는 제1 생체 인식 모듈(520)의 위치와 전자 장치(200)가 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부에 배치되는 제2 생체 인식 모듈(530)의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다. 예컨대, 제2 생체 인식 모듈(530)은 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 제1 측면(230ba)으로부터 제1 길이(715)로 이격되고, 제2 부분(230b)의 제2 측면(230bb)으로부터 제2 길이(720)로 이격되고, 제2 부분(230b)의 제3 측면(230bc)으로부터 제3 길이(725)로 이격되게 배치될 수 있다.In various embodiments, when the
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)에 배치되는 제1 생체 인식 모듈(520)의 위치와 전자 장치(200)가 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)에 배치되는 제2 생체 인식 모듈(530)의 위치가 실질적으로 동일함에 따라, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태에 관계 없이, 실질적으로 동일한 위치에서 생체 정보를 획득 가능하여, 사용자 인증을 수행함에 있어서 사용자 경험의 일관성을 제공할 수 있다.In various embodiments, when the
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 생체 인식 모듈들(520, 530)을 이용하여 생체 인증을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating a method of performing biometric authentication using a plurality of
다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))가 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a 내지 도 4의 플렉서블 디스플레이(230))의 제1 부분(예: 도 3a의 제1 부분(230a))은 항상 외부로부터 시각적으로 보여지도록 배치될 수 있다. 제1 생체 인식 모듈(520)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 생체 인식 모듈(520))이 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)의 지정된 영역(예: 제1 생체 인식 모듈(520)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행(또는 가이드)할 수 있도록 인디케이팅 오브젝트(예: 지문 이미지 오브젝트 및/또는 안내 텍스트 오브젝트)를 표시할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 지정된 영역에 표시된 인디케이팅 오브젝트에서 손가락의 접촉을 검출하는 것에 기반하여, 전자 장치(200)는 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 지문 이미지를 획득하고, 획득한 지문 이미지를 이용한 사용자 인증을 수행할 수 있다. 전자 장치(200)가 인입 상태에서는 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(예: 도 3a의 제2 부분(230b))이 외부로부터 시각적으로 보여지지 않은 상태임에 따라, 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 중첩되게 배치된 제2 생체 인식 모듈(530)(예: 도 5 내지 도 7의 제2 생체 인식 모듈(530))은 비활성화 상태일 수 있다.In various embodiments, although not shown, when an electronic device (e.g., the
도 8을 참조하면, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 외부로부터 시각적으로 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 배치된 상태에서 외부로부터 시각적으로 보여지도록 배치된 상태로 전환됨에 따라, 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 중첩되게 배치된 제2 생체 인식 모듈(530)은 비활성화 상태에서 활성화 상태로 전환될 수 있다.Referring to FIG. 8, in various embodiments, when the
이 경우, 참조번호 (810)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)의 지정된 영역(예: 제2 생체 인식 모듈(530)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행(또는 가이드)할 수 있도록 인디케이팅 오브젝트(815)(예: 지문 이미지 오브젝트 및/또는 안내 텍스트 오브젝트)를 표시할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 지정된 영역에 표시된 인디케이팅 오브젝트(815)에서 손가락의 접촉을 검출하는 것에 기반하여, 전자 장치(200)는 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 지문 이미지를 획득하고, 획득한 지문 이미지를 이용한 사용자 인증을 수행할 수 있다.In this case, as shown in
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)이 외부로부터 시각적으로 보여지도록 배치된 상태임에 따라, 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역에 배치된 제1 생체 인식 모듈(520)과 제2 생체 인식 모듈(530)을 이용하여, 다양한 사용자 모드를 수행하도록 할 수 있다. In various embodiments, when the
다양한 실시예들에서, 사용자 모드는 제1 사용자 모드, 제2 사용자 모드, 및 제3 사용자 모드를 포함할 수 있다.In various embodiments, the user mode may include a first user mode, a second user mode, and a third user mode.
일 실시예에서, 제1 사용자 모드는 기본 모드일 수 있다. 예컨대, 제1 사용자 모드는, 앞에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(200)가 인입 상태에서는 제1 생체 인식 모듈(520)을 이용하여 사용자 인증을 수행하고, 전자 장치(200)가 인출 상태에서는 제2 생체 인식 모듈(530)을 이용하여 사용자 인증을 수행하는 모드일 수 있다. 전자 장치(200)의 인입 상태 또는 인출 상태에서 제1 생체 인식 모듈(520) 또는 제2 생체 인식 모듈(530)을 이용한 사용자 인증을 통해, 전자 장치(200)는 지정된 동작(예: 잠금 해제)을 수행할 수 있다.In one embodiment, the first user mode may be the default mode. For example, as described above, the first user mode performs user authentication using the first
일 실시예에서, 제2 사용자 모드는 사용자에 의해 등록된 제2 계정으로 로그인하는 모드일 수 있다. 참조번호 (830)에 도시된 바와 같이, 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 지정된 영역(예: 제2 생체 인식 모듈(530)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행하기 위한 제1 인디케이팅 오브젝트(815)(예: 지문 이미지 오브젝트 및/또는 안내 텍스트 오브젝트)와 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 지정된 영역(예: 제1 생체 인식 모듈(520)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행하기 위한 제2 인디케이팅 오브젝트(835)를 표시할 수 있다.In one embodiment, the second user mode may be a mode for logging in with a second account registered by the user. As shown at
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 지정된 영역에 표시된 제2 인디케이팅 오브젝트(835)에서 손가락의 접촉이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 생체 인식 모듈(530)을 통해 지문 이미지를 획득하고, 획득된 지문 이미지를 이용한 사용자 인증을 수행한 후, 제2 사용자 모드로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 계정으로 로그인하는 경우, 전자 장치(200)는 제2 계정에 설정된 모드를 실행할 수 있다. 예컨대, 제2 계정에 설정된 화면 배치 모드로 어플리케이션 아이콘이 배치되도록 하거나, 및/또는 자동 로그인이 설정된 적어도 하나의 어플리케이션에 제2 계정으로 자동 로그인되도록 설정할 수 있다.In one embodiment, when a finger's contact is detected on the second indicating
일 실시예에서, 제3 사용자 모드는 보안 모드로, 금융 어플리케이션, 결제 정보(예: 카드 번호, 유효기간), 또는 보안성이 요구되는 정보를 저장 또는 관리할 수 있는 모드일 수 있다. 참조번호 (850)에 도시된 바와 같이, 인출 상태에서 사용자 인증을 위한 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 지정된 영역(예: 제2 생체 인식 모듈(530)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행하기 위한 제1 인디케이팅 오브젝트(815)(예: 지문 이미지 오브젝트 및/또는 안내 텍스트 오브젝트)와 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 지정된 영역(예: 제1 생체 인식 모듈(520)이 배치된 영역)에 지문 인식을 수행하기 위한 제2 인디케이팅 오브젝트(835)를 표시할 수 있다.In one embodiment, the third user mode is a security mode, which may be a mode that can store or manage financial applications, payment information (eg, card number, expiration date), or information requiring security. As shown at
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 지정된 영역에 표시된 제1 인디케이팅 오브젝트(815) 및 제2 지정된 영역에 표시된 제2 인디케이팅 오브젝트(835)에서 손가락의 접촉이 검출되는 경우, 전자 장치(200)는 제2 생체 인식 모듈(530) 및 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 지문 이미지들을 획득하고, 획득한 지문 이미지들을 이용한 사용자 인증을 수행한 후, 제3 사용자 모드로 동작하도록 제어할 수 있다.In one embodiment, when a finger's contact is detected on the first indicating
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간(2201)을 포함하는 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 상기 전자 장치(200)가 인입 상태에서 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1 부분(230a) 및 상기 전자 장치(200)가 상기 인입 상태로부터 인출 상태로 전환될 때, 상기 제1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면으로 연장되는 제2 부분(230b)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제1 생체 인식 모듈(520), 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 제2 부분(230b)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제2 생체 인식 모듈(530), 및 상기 제1 생체 인식 모듈(520)과 상기 제2 생체 인식 모듈(530)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(510)를 포함할 수 있다.An
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상기 제1 부분(230a)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 다른 영역에 배치되는 센서 드라이버 회로(540)를 더 포함하고, 상기 제1 생체 인식 모듈(520), 상기 센서 드라이버 회로(540), 및 상기 제2 생체 인식 모듈(530)은 상기 전기적 연결 부재(510)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 상기 인입 상태에서 상기 제1 생체 인식 모듈(520)의 위치와 상기 인출 상태에서 상기 제2 생체 인식 모듈(530)의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다.In various embodiments, when the
다양한 실시예들에 따른 상기 전자 장치(200)는, 프로세서(120)를 더 포함하며, 상기 프로세서(120)는, 상기 인입 상태에서, 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈(520)을 통해 사용자 인증을 수행하도록, 상기 제1 생체 인식 모듈(520)을 활성화 상태로 제어하고, 및 상기 인출 상태에서, 상기 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈(520) 및 상기 제2 생체 인식 모듈(530) 중 적어도 하나의 생체 인증 모듈을 통해 상기 사용자 인증을 수행하도록, 상기 제1 생체 인식 모듈(520) 및 상기 제2 생체 인식 모듈(530) 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 활성화 상태로 제어할 수 있다.The
다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인출 상태에서, 상기 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈(520) 및 상기 제2 생체 인식 모듈(530) 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 통해 획득되는 적어도 하나의 생체 정보에 기반하여, 상이한 사용자 모드를 제공하도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 9 is a diagram of the
도 9를 참조하면, 참조번호 (910)은 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))가 인입 상태에서 제1 지지 부재(212)와 지지 브라켓(225)를 정면에서 바라본 도면이다. 참조번호 (950)은 전자 장치(200)가 인출 상태에서 제1 지지 부재(212)와 지지 브라켓(225)를 정면에서 바라본 도면이다.Referring to FIG. 9,
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조, 이동부, 또는 슬라이드 하우징) 및 제1 하우징(210)과 지정된 방향(예: ±y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조, 고정부, 또는 베이스 하우징)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치되고, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 지지 브라켓(225)은 전자 장치(200)의 인입 또는 인출 상태에 따른 플렉서블 디스플레이(230)의 이동과 관계 없이, 제2 하우징(220)에 고정되게 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시예들에서, 제2 하우징(220)에 고정되어 배치되는 지지 브라켓(225)에 생체 인식 모듈을 배치함으로써, 전자 장치(200)의 인입 또는 인출 상태에서도 일관된 위치에서 지문 이미지를 획득 가능하도록 제공할 수 있다.In various embodiments, the biometric recognition module is placed on the
이와 관련하여, 후술하는 도 10 내지 도 16에서 다양한 실시예들에 설명될 것이다.In this regard, various embodiments will be described in FIGS. 10 to 16 described later.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)을 정면에서 바라본 도면이다. 도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 10 is a front view of the
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제2 하우징(예: 도 2a 내지 도 4의 제2 하우징(220))의 제2 공간(예: 도 3a 내지 도 4의 제2 공간(2201))에 배치되는 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다.10 and 11, the electronic device (e.g., the
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)는 생체 인식 모듈(1010)을 포함할 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)은 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치될 수 있다.In various embodiments, the
일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)은 생체 인식 센서(1020), 제1 자석(1030), 및/또는 제2 자석(1040)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 자석(1030)은 생체 인식 센서(1020)의 제1 측면의 적어도 일부에 배치되고, 제2 자석(1040)은 제1 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 형성된 생체 인식 센서(1020)의 제2 측면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 자석(1030)은, 생체 인식 센서(1020)의 제 1 측면 예를 들어, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 생체 인식 센서(1020)의 상측면(1021)(예: y축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 자석(1040)은, 생체 인식 센서(1020)의 제2 측면 예를 들어, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 생체 인식 센서(1020)의 하측면(1023)(예: -y축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
이에 한정하는 것은 아니며, 생체 인식 센서(1020)의 제1 측면은 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 좌측면(1025)(예: -x축 방향의 측면)일 수 있고, 생체 인식 센서(1020)의 제2 측면은 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 우측면(1027)(예: x축 방향의 측면)을 의미할 수 있다. 이 경우, 제1 자석(1030)은 생체 인식 센서(1020)의 의 제 1 측면 예를 들어, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 생체 인식 센서(1020)의 좌측면(1025)(예: -x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제2 자석(1040)은, 생체 인식 센서(1020)의 제2 측면 예를 들어, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 생체 인식 센서(1020)의 우측면(1027)(예: x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.It is not limited to this, and the first side of the
일 실시예에서, 제1 자석(1030)과 제2 자석(1040)은, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 서로 반대 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 제1 자석(1030)은 S극(또는 N극), 제2 자석(1040)은 N극(또는 S극)을 가지도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)은 생체 인식 모듈(1010)의 일면의 양측에 일정 각도로 기울어진 제1 경사면(1050) 및 제2 경사면(1060)을 가질 수 있다. 생체 인식 모듈(1010)은 지정된 방향(1110)(예: ±z축 방향)으로 이동 가능할 수 있다. 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)은, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 전환(또는 인출 상태에서 인입 상태로 전환)되는 경우, 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(1110)(예: ±z축 방향)으로 이동 가능하도록 가이드 할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)의 생체 인식 센서(1020)는 제1 자석(1030) 및 제2 자석(1040)보다 상측 방향(예: z축 방향)으로 돌출되게 배치될 수 있다. 생체 정보를 획득하는 생체 인식 센서(1020)가 제1 자석(1030) 및 제2 자석(1040)보다 상측 방향(예: z축 방향)으로 돌출되게 배치되고, 지정된 방향(1110)(예: ±z축 방향)으로 이동 가능함에 따라, 생체 인식 센서(1020)와 생체 인식 모듈(1010)의 상부에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 좁아질 수 있다. 생체 인식 센서(1020)와 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 좁아짐에 따라, 생체 인식 센서의 센싱 성능이 높아질 수 있다.In one embodiment, the
도 12a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)과 제1 지지 부재(212)를 정면에서 바라본 도면이다. 도 12b는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010), 제1 지지 부재(212), 및 밴딩 가능 부재(240)를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 12A is a front view of the
도 12a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 2a 내지 도 4의 제1 하우징(210))(예: 제1 하우징 구조, 이동부, 또는 슬라이드 하우징) 및 제1 하우징(210)과 지정된 방향(예: ±y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2 하우징(예: 도 2a 내지 도 4의 제2 하우징(220))(예: 제2 하우징 구조, 고정부, 또는 베이스 하우징)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12A, the electronic device (e.g., the
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)은 제1 측면 부재(예: 도 3a 및 도3b의 제1 측면 부재(211))의 적어도 일부로부터 제1 공간(예: 도 3a 내지 도 4의 제1 공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 제2 공간(예: 도 3a 내지 도 4의 제2 공간(2201))에 배치되고, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 생체 인식 모듈(1010)을 포함할 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)은 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 지지 부재(212)는, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제1 오프닝(1210)(예: 제1 관통홀)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1 지지 부재(212)의 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 제1 오프닝(1210)이 형성됨에 따라, 생체 인식 센서(1020)는 제1 오프닝(1210)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시예에서, 제1 지지 부재(212)에 형성된 제1 오프닝(1210)의 제1 측면 예를 들어, 제1 지지 부재(212)를 전면에서 바라보았을 때, 상측면(1211)(예: y축 방향의 측면)의 적어도 일부에는 생체 인식 모듈(1010)의 자석 예컨대, 제1 자석(1030)과 결합하기 위한 제3 자석(1220)이 배치될 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 자석(1030)과 제1 오프닝(1210)의 제1 측면(예: 상측면(1211))의 적어도 일부에 배치된 제3 자석(1220)은 결합 가능하도록, 서로 반대 극성을 가질 수 있다. 제1 지지 부재(212)에 형성된 제1 오프닝(1210)의 제2 측면 예를 들어, 제1 지지 부재(212)를 전면에서 바라보았을 때, 하측면(1213)(예: -y축 방향의 측면)의 적어도 일부에는 생체 인식 모듈(1010)의 자석 예컨대, 제2 자석(1040)과 결합하기 위한 제4 자석(1230)이 배치될 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)의 제2 자석(1040)과 제1 오프닝(1210)의 제2 측면(예: 하측면(1213))의 적어도 일부에 배치된 제4 자석(1230)은 결합 가능하도록, 서로 반대 극성을 가질 수 있다.In one embodiment, the first side of the
이에 한정하는 것은 아니며, 제1 오프닝(1210)의 제1 측면은 제1 지지 부재(212)를 전면에서 바라보았을 때, 좌측면(1215)(예: -x축 방향의 측면)일 수 있고, 제1 오프닝(1210)의 제2 측면은 제1 지지 부재(212)를 전면에서 바라보았을 때, 우측면(1217)(예: x축 방향의 측면)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 자석(1030)이 생체 인식 센서(1020)의 좌측면(1025)(예: -x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치되고, 생체 인식 모듈(1010)의 제2 자석(1040)이 생체 인식 센서(1020)의 우측면(1027)(예: x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치되는 경우, 제3 자석(1220)은 제1 오프닝(1210) 내 좌측면(1215)의 적어도 일부에 배치되고, 제4 자석(1230)은 제1 오프닝(1210) 내 우측면(1217)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.It is not limited to this, and the first side of the
다양한 실시예들에 따른 도 12a에 미도시 되었으나, 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 제1 지지 부재(212)의 일면(예: -z축 방향을 향하는 면)에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)(예: 도 10 또는 도 11의 제1 경사면(1050)) 및 제2 경사면(1060)(예: 도 10 또는 도 11의 제2 경사면(1060))에 대응하는 영역(예: 제1 오프닝(1210)이 형성된 영역의 외측 방향(예: ±y축 방향)으로 일부 영역)에는, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성될 수 있다.Although not shown in FIG. 12A according to various embodiments, a
도 12b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1 지지 부재(212)와 실질적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(240)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 밴딩 가능 부재(240)는 전자 장치(200)가 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2 하우징(220)의 제2 공간((예: 도 3a 내지 도 4의 제2 공간(2201)))으로 수용될 수 있다.Referring to FIG. 12B, in the drawn-out state, the
일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(240)는, 전자 장치(200)가 인출 상태일 때, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제2 오프닝(1250)(예: 제2 관통홀)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인출 상태일 때, 밴딩 가능 부재(240)의 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 제2 오프닝(1250)이 형성됨에 따라, 생체 인식 센서(1020)는 제2 오프닝(1250)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광할 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시예에서, 밴딩 가능 부재(240)에 형성된 제2 오프닝(1250)의 제1 측면 예를 들어, 밴딩 가능 부재(240)를 전면에서 바라보았을 때, 상측면(1251)(예: y축 방향의 측면)의 적어도 일부에는 생체 인식 모듈(1010)의 자석 예컨대, 제1 자석(1030)과 결합하기 위한 제5 자석(1260)이 배치될 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 자석(1030)과 제2 오프닝(1250)의 제1 측면(예: 상측면(1251))의 적어도 일부에 배치된 제5 자석(1260)은 결합 가능하도록, 서로 반대 극성을 가질 수 있다. 밴딩 가능 부재(240)에 형성된 제2 오프닝(1250)의 제2 측면 예를 들어, 밴딩 가능 부재(240)를 전면에서 바라보았을 때, 하측면(1253)(예: -y축 방향의 측면)의 적어도 일부에는 생체 인식 모듈(1010)의 자석 예컨대, 제2 자석(1040)과 결합하기 위한 제6 자석(1270)이 배치될 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)의 제2 자석(1040)과 제2 오프닝(1250)의 제2 측면(예: 하측면((1253))의 적어도 일부에 배치된 제6 자석(1270)은 결합 가능하도록, 서로 반대 극성을 가질 수 있다.In one embodiment, the first side of the
이에 한정하는 것은 아니며, 제2 오프닝(1250)의 제1 측면은 밴딩 가능 부재(240)를 전면에서 바라보았을 때, 좌측면(1255)(예: -x축 방향의 측면)일 수 있고, 제2 오프닝(1250)의 제2 측면은 밴딩 가능 부재(240)를 전면에서 바라보았을 때, 우측면(1257)(예: x축 방향의 측면)을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 자석(1030)이 생체 인식 센서(1020)의 좌측면(1025)(예: -x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치되고, 생체 인식 모듈(1010)의 제2 자석(1040)이 생체 인식 센서(1020)의 우측면(1027)(예: x축 방향의 측면)의 적어도 일부에 배치되는 경우, 제3 자석(1220)은 제2 오프닝(1250) 내 좌측면(1255)의 적어도 일부에 배치되고, 제4 자석(1230)은 제2 오프닝(1250) 내 우측면(1257)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.It is not limited to this, and the first side of the
다양한 실시예들에 따른 도 12b에 미도시 되었으나, 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향을 향하는 면)에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050) 및 제2 경사면(1060)에 대응하는 영역(예: 제2 오프닝(1250)이 형성된 영역의 외측 방향(예: ±y축 방향)으로 일부 영역)에는, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성될 수 있다.Although not shown in FIG. 12B according to various embodiments, on one side (e.g., the side facing the -z axis direction) of the
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 인입 상태 또는 인출 상태에 따라 생체 인식 모듈(1010)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 13 is a diagram for explaining the operation of the
도 13을 참조하면, 참조번호 (1310)은 인입 상태에서 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))의 측면을 도시한 도면이다. 참조번호 (1330)은 인입 상태에서 인출 상태로 전환 중인 상태에서 전자 장치(200)의 측면을 도시한 도면이다. 참조번호 (1350)은 인출 상태에서 전자 장치(200)의 측면을 도시한 도면이다.Referring to FIG. 13,
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(212)는, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제1 오프닝(1210)(예: 제1 관통홀)을 포함할 수 있다. 밴딩 가능 부재(240)는, 전자 장치(200)가 인출 상태일 때, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제2 오프닝(1250)(예: 제2 관통홀)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 참조번호 (1310)을 참조하면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 복수의 자석들(1030, 1040)(예: 도 10 내지 도 12b의 복수의 자석들(1030, 1040))과 제1 오프닝(1210) 내 측면(1211, 1213)(예: 도 12a의 측면(1211, 1213))에 배치된 복수의 자석들(1220, 1230)(예: 도 12a 또는 도 12b의 복수의 자석들(1220, 1230))의 결합에 의해, 생체 인식 모듈(1010)은 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지 부재(212)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)(예: 도 10 또는 도 11의 제1 경사면(1050))과 제2 경사면(1060)(예: 도 10 또는 도 11의 제2 경사면(1060))이 수용될 수 있다. 다시 말해, 생체 인식 모듈(1010)의 복수의 자석들(1030, 1040)과 제1 오프닝(1210) 내 측면(1211, 1213)에 배치된 복수의 자석들(1220, 1230)의 결합에 의해, 생체 인식 모듈(1010)은 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향의 면)에 고정될 수 있다. 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 생체 인식 센서(1020)(예: 도 10 또는 도 11의 생체 인식 센서(1020))는 제1 오프닝(1210)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동됨에 따라, 생체 인식 센서(1020)와 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 생체 인식 모듈(1010)이 이동하기 전과 비교하여 좁아질 수 있다. 생체 인식 센서(1020)와 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 좁아짐에 따라, 생체 인식 센서(1020)의 센싱 성능이 생체 인식 모듈(1010)이 이동하기 전과 비교하여 높아질 수 있다.In one embodiment, referring to
일 실시예에서, 참조번호 (1330)을 참조하면, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 전환됨에 따라 제2 하우징(220)(예: 도 2a 내지 도 4의 제2 하우징(220))으로부터 지정된 방향(예: y축 방향)을 따라 제1 하우징(210)(예: 도 2a 내지 도 4의 제1 하우징(210))이 슬라이딩 방식으로 이동(1335)될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)(예: 도 3b, 도 5, 도 6, 또는 도7의 제2 부분(230b))은 제1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으면서, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있으며, 생체 인식 모듈(1010)은 제1 지지 부재(212) 및/또는 밴딩 가능 부재(240)의 홈이 형성되지 않은 영역과 마주보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 복수의 자석들(1030, 1040)과 제1 오프닝(1210) 내 측면(1211, 1213)에 배치된 복수의 자석들(1220, 1230)의 결합이 해제될 수 있다. 이에 따라, 생체 인식 모듈(1010)은 지정된 방향(예: -z축 방향)으로 이동될 수 있다.In one embodiment, referring to
일 실시예에서, 참조번호 (1350)을 참조하면, 제2 하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: y축 방향)을 따라 제1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 완전히 이동(1355)됨에 따라, 전자 장치(200)는 인출 상태가 될 수 있다. 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 복수의 자석들(1030, 1040)과 제2 오프닝(1250) 내 측면(1251, 1253)(예: 도 12b의 측면(1251, 1253))에 배치된 복수의 자석들(1260, 1270)(예: 도 12b의 복수의 자석들(1260, 1270))의 결합에 의해, 생체 인식 모듈(1010)은 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)이 수용될 수 있다. 다시 말해, 생체 인식 모듈(1010)의 복수의 자석들(1030, 1040)과 제2 오프닝(1250) 내 측면(1251, 1253)에 배치된 복수의 자석들(1260, 1270)의 결합에 의해, 생체 인식 모듈(1010)은 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향의 면)에 고정될 수 있다. 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 생체 인식 센서(1020)는 제2 오프닝(1250)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동됨에 따라, 생체 인식 센서(1020)와 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 생체 인식 모듈(1010)이 이동하기 전과 비교하여 좁아질 수 있다. 생체 인식 센서(1020)와 플렉서블 디스플레이(230) 간 간격이 좁아짐에 따라, 생체 인식 센서(1020)의 센싱 성능이 생체 인식 모듈(1010)이 이동하기 전과 비교하여 높아질 수 있다.In one embodiment, referring to
다양한 실시예들에 따른 도 10 내지 도 13에서, 생체 인식 모듈(1010)의 자석(1030, 1040)과 오프닝 내 일측면에 배치된 자석(1220, 1230 또는 1260, 1270)과의 결합으로, 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(예: ±z축 방향)으로 이동 가능하도록 하는 구성을 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(200)는 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(예: ±z축 방향)으로 이동 가능하도록 하기 위한, 스프링과 같은 복수의 탄력 유닛들, 복수의 압전 소자들, 복수의 EPA들, 또는 복수의 형상 기억합금들을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 후술하는 도 14 및 도 15에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.10 to 13 according to various embodiments, by combining the
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 14 is a side view of the
도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))는 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(1405)(예: ±z축 방향)으로 이동 가능하도록 하기 위한, 스프링과 같은 복수의 탄력 유닛들(1410, 1420)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 탄력 유닛(1410)은 지지 브라켓(225)의 적어도 일부와 생체 인식 모듈(1010)의 적어도 일부 사이에 배치될 수 있고, 제2 탄성 유닛(1420)은 지지 브라켓(225)의 적어도 다른 일부와 생체 인식 모듈(1010)의 적어도 다른 일부 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14, the electronic device (e.g., the
다양한 실시예들에서 도 12a 및 도 12b에서 살펴본 바와 같이, 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 제1 지지 부재(212) 또는 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향의 면)에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050) 및 제2 경사면(1060)에 대응하는 영역(예: 제1 오프닝(1210) 또는 제2 오프닝(1250)이 형성된 영역의 외측 방향(예: ±y축 방향)으로 일부 영역)에는, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성될 수 있다.In various embodiments, as shown in FIGS. 12A and 12B, one surface (e.g., a surface in the -z axis direction) of the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 복수의 탄력 유닛들(1410, 1420)에 의해 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 제1 지지 부재(212)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)이 수용될 수 있다.In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 전환되는 중에 생체 인식 모듈(1010)은 제1 지지 부재(212) 및/또는 밴딩 가능 부재(240)의 홈이 형성되지 않은 영역과 마주보도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 복수의 탄력 유닛들(1410, 1420)에 의해 지정된 방향(예: -z축 방향)으로 이동될 수 있다.In one embodiment, while the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 복수의 탄력 유닛들(1410, 1420)에 의해 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)이 수용될 수 있다.In one embodiment, when the
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010)을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 15 is a side view of the
도 15를 참조하면, 참조번호 (1510)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))는 생체 인식 모듈(1010)이 지정된 방향(1505)(예: ±z축 방향)으로 이동 가능하도록 하기 위한, 복수의 압전 소자들(1520, 1530)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 압전 소자(1520)는 지지 브라켓(225)의 적어도 일부와 생체 인식 모듈(1010)의 적어도 일부 사이에 배치될 수 있고, 제2 압전 소자(1530)는 지지 브라켓(225)의 적어도 다른 일부와 생체 인식 모듈(1010)의 적어도 다른 일부 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15, as shown by
일 실시예에서, 참조번호 (1550) 및 (1560)에 도시된 바와 같이, 복수의 압전 소자들(1520, 1530)은 인가되는 구동 전압에 따라, 변형(예: 수축 또는 확장)될 수 있다.In one embodiment, as shown by
다양한 실시예들에서 도 12a 및 도 12b에서 살펴본 바와 같이, 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 제1 지지 부재(212) 또는 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향의 면)에서, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050) 및 제2 경사면(1060)에 대응하는 영역(예: 제1 오프닝(1210) 또는 제2 오프닝(1250)이 형성된 영역의 외측 방향(예: ±y축 방향)으로 일부 영역)에는, 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성될 수 있다.In various embodiments, as shown in FIGS. 12A and 12B, one surface (e.g., a surface in the -z axis direction) of the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 인가되는 구동 전압에 따라, 복수의 압전 소자들(1520, 1530)은 확장되어, 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 제1 지지 부재(212)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)이 수용될 수 있다. In one embodiment, when the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 전환되는 중에 생체 인식 모듈(1010)은 제1 지지 부재(212) 및/또는 밴딩 가능 부재(240)의 홈이 형성되지 않은 영역과 마주보도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 복수의 압전 소자들(1520, 1530)의 수축에 의해 지정된 방향(예: -z축 방향)으로 이동될 수 있다.In one embodiment, while the
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 생체 인식 모듈(1010)은 인가되는 구동 전압에 따라, 복수의 압전 소자들(1520, 1530)은 확장되어, 지정된 방향(예: z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 밴딩 가능 부재(240)의 일면(예: -z축 방향의 면)에 형성된 홈에 생체 인식 모듈(1010)의 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)이 수용될 수 있다.In one embodiment, when the
도 16은, 다양한 실시예들에 따른, 생체 인식 모듈(1010)을 포함하는 전자 장치(200)를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 16 is a front view of the
도 16을 참조하면, 참조번호 (1610)은 인입 상태에서 생체 인식 모듈(1010)을 포함하는 전자 장치(예: 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200))를 정면에서 바라본 도면이다. 참조번호 (1650)은 인출 상태에서 생체 인식 모듈(1010)을 포함하는 전자 장치(200)를 정면에서 바라본 도면이다.Referring to FIG. 16 ,
일 실시예에서, 참조번호 (1610)에 도시된 바와 같이, 제1 지지 부재(212)(예: 도 9, 도 12a 내지 도 13의 제1 지지 부재(212))에는, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 지지 브라켓(225)(예: 도 10 내지 도 15의 지지 브라켓(225))의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 제1 오프닝(1210)(예: 도 12a 내지 도 13의 제1 오프닝(1210))이 형성될 수 있다. 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 생체 인식 센서(1020)(예: 도 10 또는 도 11의 생체 인식 센서(1020))는 제1 오프닝(1210)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, as shown at
일 실시예에서, 생체 인식 모듈(1010)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)의 제1 측면(230aa)으로부터 제1 길이(1615)로 이격되고, 제1 부분(230a)의 제2 측면(230ab)으로부터 제2 길이(1620)로 이격되고, 제1 부분(230a)의 제3 측면(230ac)으로부터 제3 길이(1625)로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 길이(1615)와 제2 길이(1620)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 길이(1625)는 제1 길이(1615) 및 제2 길이(1620)보다 작을 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니며, 제3 길이(1625)는 제1 길이(1615) 및 제2 길이(1620)와 실질적으로 동일하거나, 제1 길이(1615) 및 제2 길이(1620)보다 클 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 참조번호 (1650)에 도시된 바와 같이, 밴딩 가능 부재(240)(예: 도 12b 또는 도 13의 밴딩 가능 부재(240))에는, 전자 장치(200)가 인출 상태일 때, 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 제2 오프닝(1250)(예: 도 12b 또는 도 13의 제2 오프닝(1250))이 형성될 수 있다. 이 경우, 생체 인식 모듈(1010)의 생체 인식 센서(1020)는 제2 오프닝(1250)을 통해 플렉서블 디스플레이 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하거나, 또는 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, as shown at
일 실시예에서, 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 제1 지지 부재(212)의 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제1 오프닝(1210)의 위치는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 밴딩 가능 부재(240)의 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제2 오프닝(1250)의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다. 예컨대, 생체 인식 모듈(1010)은 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 제1 측면(230ba)으로부터 제1 길이(1615)로 이격되고, 제2 부분(230b)의 제2 측면(230bb)으로부터 제2 길이(1620)로 이격되고, 제2 부분(230b)의 제3 측면(230bc)으로부터 제3 길이(1625)로 이격되게 배치될 수 있다.In one embodiment, when the
다양한 실시예들에서, 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 전자 장치(200)가 인입 상태에서 제1 지지 부재(212)의 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제1 오프닝(1210)의 위치와 전자 장치(200)가 인출 상태에서 밴딩 가능 부재(240)의 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성된 제2 오프닝(1250)의 위치가 실질적으로 동일함에 따라, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태에 관계 없이, 실질적으로 동일한 위치에서 생체 정보를 획득 가능하여, 사용자 인증을 수행함에 있어서 사용자 경험의 일관성을 제공할 수 있다.In various embodiments, when the
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 도 7의 라인 A-A’에서 바라본 전자 장치(200)의 일부 단면도이다.FIG. 17 is a partial cross-sectional view of the
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(230)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. The
도 17을 참조하면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(1701), 보호 필름(1703), 금속 시트층(1705), 지지 시트층(1707), 및/또는 접착층(1709)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 17, the
일 실시예에서, 보호 필름(1703)은 상부(예: z축 방향)에 배치된 디스플레이 패널(1701)을 물리적으로 지지하고, 디스플레이 패널(1701)의 손상을 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 금속 시트층(1705)은 플렉서블 디스플레이(230)에 굴곡성을 제공하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(1705)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al, 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(1705)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(1705)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 지지 시트층(1707)은 플렉서블 디스플레이(230)에 대한 충격을 흡수하기 위한 시트일 수 있다. 지지 시트층(1707)은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 엠보 시트, 및/또는, 스폰지를 포함하는 쿠션 시트를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서 접착층(1709)은 지지 시트층(1707)과 제1 지지 부재(212)(예: 도 4, 도 9, 도 12a 내지 도 13의 제1 지지 부재(212))를 접착시킬 수 있다. 예컨대, 접착층(1709)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제, 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이 패널(1701)의 배면(예: -z축 방향)에서 적어도 일부 영역은 오프닝을 형성할 수 있다. 오프닝의 제1 방향(예: y축 방향)으로의 길이(1720)는 약 13mm를 가질 수 있다. 미도시 되었으나, 오프닝의 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: x축 방향)으로의 길이는 약 11mm를 가질 수 있다. 디스플레이 패널(1701)의 배면(예: -z축 방향)에서 적어도 일부 영역에는 생체 인식 모듈(520)이 배치될 수 있다. 생체 인식 모듈(520)은 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니며, 생체 인식 모듈(520)은 광학식 방식 또는 정전용량 방식으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 생체 인식 모듈(520)과 제1 지지 부재(212) 사이에는 소정의 갭(1730)(예: 약 239um)을 가질 수 있다.In one embodiment, an opening may be formed in at least a portion of the rear surface (eg, -z-axis direction) of the
다양한 실시예들에 따른 전자 장치((200)는, 제1 공간(2101)을 포함하는 제1 하우징(210), 상기 제1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간(2201)을 포함하는 제2 하우징(220), 상기 제2 하우징(220)의 상기 제2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 상기 제1 하우징(210)과 상기 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 상기 제1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(212)), 상기 제2 하우징(220)의 상기 제2 공간(2201)에 배치되고, 상기 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 지지 브라켓(225), 상기 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈(1010), 상기 지지 부재(212)의 일부 영역에 형성된 제1 오프닝(1210), 및 상기 밴딩 가능 부재(240)의 일부 영역에 형성된 제2 오프닝(1250)을 포함하고, 상기 제1 오프닝(1210)은, 상기 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 상기 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성되고, 및 상기 제2 오프닝(1250)은, 상기 전자 장치(200)가 인출 상태일 때, 상기 지지 브라켓(225)의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈(1010)과 대응하는 영역에 형성될 수 있다. An electronic device (200) according to various embodiments includes a
다양한 실시예들에서, 상기 지지 브라켓(225)은, 상기 제2 하우징(220)에 고정되어 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)은, 생체 인식 센서(1020), 제1 자석(1030), 및 제2 자석(1040)을 포함하고, 상기 제1 자석(1030)은, 상기 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 상기 생체 인식 센서(1020)의 제1 측면(예: 상측면(1021) 또는 좌측면(1025))에 배치되고, 및 상기 제2 자석(1040)은, 상기 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 상기 생체 인식 센서(1020)의 제2 측면(예: 하측면(1023) 또는 우측면(1027))에 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 센서(1020)의 상기 제2 측면(예: 하측면(1023) 또는 우측면(1027))은, 상기 생체 인식 센서(1020)의 상기 제1 측면(예: 상측면(1021) 또는 좌측면(1025))으로부터 이격되고, 상기 생체 인식 센서(1020)의 상기 제1 측면(예: 상측면(1021) 또는 좌측면(1025))과 실질적으로 평행한 방향으로 형성될 수 있다.In various embodiments, the second side (e.g.,
다양한 실시예들에서, 상기 제1 자석(1030)과 상기 제2 자석(1040)은, 상기 지지 브라켓(225)을 전면에서 바라보았을 때, 서로 반대 극성을 가지도록 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)은, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 일면의 양측에 일정 각도로 기울어진 제1 경사면(1050)과 제2 경사면(1060)을 가질 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 센서(1020)는 상기 제1 자석(1030) 및 상기 제2 자석(1040)보다 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 지지 부재(212)에 형성된 상기 제1 오프닝(1210)의 제1 측면(예: 상측면(1211) 또는 좌측면(1215))에는 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 자석(1030)과 결합하기 위한 제3 자석(1220)이 배치되고, 및 상기 지지 부재(212)에 형성된 상기 제1 오프닝(1210)의 제2 측면(예: 하측면(1213) 또는 우측면(1217))에는 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제2 자석(1040)과 결합하기 위한 제4 자석(1230)이 배치될 수 있다.In various embodiments, the first side (e.g.,
다양한 실시예들에서, 상기 제1 오프닝(1210)의 상기 제2 측면(예: 하측면(1213) 또는 우측면(1217))은, 상기 제1 오프닝(1210)의 상기 제1 측면(예: 상측면(1211) 또는 좌측면(1215))으로부터 이격되고, 상기 제1 오프닝(1210)의 제1 측면(예: 상측면(1211) 또는 좌측면(1215))과 실질적으로 평행한 방향으로 형성될 수 있다.In various embodiments, the second side (e.g.,
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)은, 상기 인입 상태에서 상기 인출 상태로 전환되거나, 또는 상기 인출 상태에서 상기 인입 상태로 전환되는 경우, 상기 제1 자석(1030)과 상기 제3 자석(1220)의 결합 또는 해제 및 상기 제2 자석(1040)과 상기 제4 자석(1230)의 결합 또는 해제로 지정된 방향(예: ±z축 방향)으로 이동 가능할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 상기 지지 부재(212)의 일면에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050) 및 상기 제2 경사면(1060)에 대응하는 영역에는, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050)과 상기 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성되고, 상기 제1 자석(1030)과 상기 제3 자석(1220)의 결합 및 상기 제2 자석(1040)과 상기 제4 자석(1230)의 결합으로, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050) 및 상기 제2 경사면(1060)은 상기 지지 부재(212)의 일면에 형성된 홈에 수용될 수 있다.In various embodiments, on one side of the
다양한 실시예들에서, 상기 밴딩 가능 부재(240)에 형성된 상기 제2 오프닝(1250)의 제1 측면(예: 상측면(1251) 또는 좌측면(1255))에는 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 자석(1030)과 결합하기 위한 제5 자석(1260)이 배치되고, 및 상기 밴딩 가능 부재(240)에 형성된 상기 제2 오프닝(1250)의 제2 측면(예: 하측면(1253) 또는 우측면(1257))에는 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제2 자석(1040)과 결합하기 위한 제6 자석(1270)이 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 제2 오프닝(1250)의 상기 제2 측면(예: 하측면(1253) 또는 우측면(1257))은, 상기 제2 오프닝(1250)의 상기 제1 측면(예: 상측면(1251) 또는 좌측면(1255))으로부터 이격되고, 상기 제2 오프닝(1250)의 제1 측면(예: 상측면(1251) 또는 좌측면(1255))과 실질적으로 평행한 방향으로 형성될 수 있다.In various embodiments, the second side (e.g.,
다양한 실시예들에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)은, 상기 인입 상태에서 상기 인출 상태로 전환되거나, 또는 상기 인출 상태에서 상기 인입 상태로 전환되는 경우, 상기 제1 자석(1030)과 상기 제5 자석(1260)의 결합 또는 해제 및 상기 제2 자석(1040)과 상기 제6 자석(1270)의 결합 또는 해제로 지정된 방향(예: ±z축 방향)으로 이동 가능할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 지지 브라켓(225)과 마주보도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(240)의 일면에서, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050) 및 상기 제2 경사면(1060)에 대응하는 영역에는, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050)과 상기 제2 경사면(1060)을 수용하기 위한 홈이 형성되고, 상기 제1 자석(1030)과 상기 제5 자석(1260)의 결합 및 상기 제2 자석(1040)과 상기 제6 자석(1270)의 결합으로, 상기 생체 인식 모듈(1010)의 상기 제1 경사면(1050) 및 상기 제2 경사면(1060)은 상기 밴딩 가능 부재(240)의 일면에 형성된 홈에 수용될 수 있다.In various embodiments, on one side of the
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)는, 프로세서(120)를 더 포함하며, 상기 프로세서(120)는, 상기 인입 상태일 때, 상기 생체 인식 모듈(1010)을 이용하여 상기 지지 부재(212)의 일부 영역에 형성된 상기 제1 오프닝(1210)을 통해 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 방향으로 광을 조사하거나, 또는 상기 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)는, 프로세서(120)를 더 포함하며, 상기 프로세서(120)는, 상기 인출 상태일 때, 상기 생체 인식 모듈(1010)을 이용하여 상기 밴딩 가능 부재(240)의 일부 영역에 형성된 상기 제2 오프닝(1250)을 통해 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 방향으로 광을 조사하거나, 또는 상기 생체 인식 모듈(1010)로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)를 전면에서 바라보았을 때, 상기 인입 상태에서 상기 지지 부재(212)의 일부 영역에 형성된 상기 제1 오프닝(1210)의 위치와 상기 인출 상태에서 상기 밴딩 가능 부재(240)의 일부 영역에 형성된 상기 제2 오프닝(1250)의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다.In various embodiments, when the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
본 명세서와 도면에 개시된 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The various embodiments disclosed in this specification and drawings are merely provided as specific examples to easily explain the technical content of the present disclosure and to aid understanding of the present disclosure, and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein.
210: 제1 하우징
220: 제2 하우징
230: 플렉서블 디스플레이
240: 밴딩 가능 부재
510: 전기적 연결 부재
520: 제1 생체 인식 모듈
530: 제2 생체 인식 모듈210: first housing 220: second housing
230: Flexible display 240: Bandable member
510: electrical connection member 520: first biometric recognition module
530: Second biometric recognition module
Claims (20)
제1 공간을 포함하는 제1 하우징;
상기 제1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간을 포함하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 상기 전자 장치가 인입 상태에서 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1 부분 및 상기 전자 장치가 상기 인입 상태로부터 인출 상태로 전환될 때, 상기 제1 부분과 실질적으로 동일한 평면으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제1 생체 인식 모듈;
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분의 배면의 적어도 일부와 중첩되게 배치되는 제2 생체 인식 모듈; 및
상기 제1 생체 인식 모듈과 상기 제2 생체 인식 모듈을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.In electronic devices,
A first housing including a first space;
a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space;
A first part that is arranged to be supported by at least a portion of the first housing and the second housing, and is visually visible from the outside when the electronic device is in the retracted state, and when the electronic device is switched from the retracted state to the retracted state , a flexible display including a second part extending in substantially the same plane as the first part;
a first biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of the rear surface of the first portion of the flexible display;
a second biometric recognition module disposed to overlap at least a portion of the rear surface of the second portion of the flexible display; and
An electronic device comprising an electrical connection member that electrically connects the first biometric recognition module and the second biometric recognition module.
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분의 배면의 적어도 다른 영역에 배치되는 센서 드라이버 회로를 더 포함하고,
상기 제1 생체 인식 모듈, 상기 센서 드라이버 회로, 및 상기 제2 생체 인식 모듈은 상기 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.According to claim 1,
Further comprising a sensor driver circuit disposed in at least another area of the back of the first portion of the flexible display,
The first biometric recognition module, the sensor driver circuit, and the second biometric recognition module are electrically connected through the electrical connection member.
상기 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 상기 인입 상태에서 상기 제1 생체 인식 모듈의 위치와 상기 인출 상태에서 상기 제2 생체 인식 모듈의 위치는 실질적으로 동일한 전자 장치.According to claim 1,
When the electronic device is viewed from the front, the position of the first biometric module in the retracted state and the position of the second biometric module in the retracted state are substantially the same.
프로세서를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 인입 상태에서, 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈을 통해 사용자 인증을 수행하도록, 상기 제1 생체 인식 모듈을 활성화 상태로 제어하고, 및
상기 인출 상태에서, 상기 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈 및 상기 제2 생체 인식 모듈 중 적어도 하나의 생체 인증 모듈을 통해 상기 사용자 인증을 수행하도록, 상기 제1 생체 인식 모듈 및 상기 제2 생체 인식 모듈 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 활성화 상태로 제어하는 전자 장치.According to claim 1,
further comprising a processor,
The processor,
In the entry state, when an input for biometric authentication is detected, controlling the first biometric authentication module to be activated to perform user authentication through the first biometric authentication module, and
In the withdrawal state, when an input for biometric authentication is detected, the first biometric authentication module performs the user authentication through at least one biometric authentication module of the first biometric authentication module and the second biometric authentication module. and an electronic device that controls at least one of the second biometric recognition modules to be activated.
상기 프로세서는,
상기 인출 상태에서, 상기 생체 인증을 위한 입력이 검출되면, 상기 제1 생체 인식 모듈 및 상기 제2 생체 인식 모듈 중 적어도 하나의 생체 인식 모듈을 통해 획득되는 적어도 하나의 생체 정보에 기반하여, 상이한 사용자 모드를 제공하도록 설정된 전자 장치.According to claim 4,
The processor,
In the retrieval state, when an input for biometric authentication is detected, based on at least one biometric information acquired through at least one biometric authentication module of the first biometric authentication module and the second biometric authentication module, a different user An electronic device set up to provide a mode.
제1 공간을 포함하는 제1 하우징;
상기 제1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2 공간을 포함하는 제2 하우징;
상기 제2 하우징의 상기 제2 공간에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재;
상기 제1 하우징과 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징의 제1 측면 부재의 적어도 일부로부터 상기 제1 공간의 적어도 일부까지 연장된 지지 부재;
상기 제2 하우징의 상기 제2 공간에 배치되고, 상기 지지 부재의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 지지 브라켓;
상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치되는 생체 인식 모듈;
상기 지지 부재의 일부 영역에 형성된 제1 오프닝; 및
상기 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함하고,
상기 제1 오프닝은, 상기 전자 장치가 인입 상태일 때, 상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 형성되고, 및
상기 제2 오프닝은, 상기 전자 장치가 인출 상태일 때, 상기 지지 브라켓의 일부 영역에 배치된 상기 생체 인식 모듈과 대응하는 영역에 형성되는 전자 장치.In electronic devices,
A first housing including a first space;
a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space;
a bendable member at least partially rotatably disposed in the second space of the second housing;
a flexible display disposed to be supported by at least a portion of the first housing and the bendable member;
a support member extending from at least a portion of a first side member of the first housing to at least a portion of the first space;
a support bracket disposed in the second space of the second housing and slidably coupled to at least a portion of the support member;
a biometric recognition module disposed in a portion of the support bracket;
a first opening formed in a portion of the support member; and
a second opening formed in a portion of the bendable member;
The first opening is formed in an area corresponding to the biometric recognition module disposed in a partial area of the support bracket when the electronic device is in a retracted state, and
The second opening is formed in an area corresponding to the biometric recognition module disposed in a partial area of the support bracket when the electronic device is in a withdrawn state.
상기 지지 브라켓은, 상기 제2 하우징에 고정되어 배치되는 전자 장치.According to claim 6,
The support bracket is an electronic device fixed to the second housing.
상기 생체 인식 모듈은, 생체 인식 센서, 제1 자석, 및 제2 자석을 포함하고,
상기 제1 자석은, 상기 지지 브라켓을 전면에서 바라보았을 때, 상기 생체 인식 센서의 제1 측면에 배치되고, 및
상기 제2 자석은, 상기 지지 브라켓을 전면에서 바라보았을 때, 상기 생체 인식 센서의 제2 측면에 배치되고,
상기 생체 인식 센서의 상기 제2 측면은, 상기 생체 인식 센서의 상기 제1 측면으로부터 이격되고, 상기 생체 인식 센서의 상기 제1 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 형성된 전자 장치.According to claim 6,
The biometric recognition module includes a biometric sensor, a first magnet, and a second magnet,
The first magnet is disposed on a first side of the biometric sensor when the support bracket is viewed from the front, and
The second magnet is disposed on a second side of the biometric sensor when looking at the support bracket from the front,
The second side of the biometric sensor is spaced apart from the first side of the biometric sensor and is formed in a direction substantially parallel to the first side of the biometric sensor.
상기 제1 자석과 상기 제2 자석은, 상기 지지 브라켓을 전면에서 바라보았을 때, 서로 반대 극성을 가지도록 배치되는 전자 장치.According to claim 8,
The first magnet and the second magnet are arranged to have opposite polarities when looking at the support bracket from the front.
상기 생체 인식 모듈은, 상기 생체 인식 모듈의 일면의 양측에 일정 각도로 기울어진 제1 경사면과 제2 경사면을 가지는 전자 장치. According to claim 8,
The biometric recognition module is an electronic device having a first inclined surface and a second inclined surface inclined at a predetermined angle on both sides of one surface of the biometric recognition module.
상기 생체 인식 센서는 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석보다 상기 플렉서블 디스플레이의 방향으로 돌출되게 배치되는 전자 장치.According to claim 8,
The biometric sensor is an electronic device arranged to protrude in a direction of the flexible display more than the first magnet and the second magnet.
상기 지지 부재에 형성된 상기 제1 오프닝의 제1 측면에는 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 자석과 결합하기 위한 제3 자석이 배치되고, 및
상기 지지 부재에 형성된 상기 제1 오프닝의 제2 측면에는 상기 생체 인식 모듈의 상기 제2 자석과 결합하기 위한 제4 자석이 배치되고,
상기 제1 오프닝의 상기 제2 측면은, 상기 제1 오프닝의 상기 제1 측면으로부터 이격되고, 상기 제1 오프닝의 제1 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 형성된 전자 장치.According to claim 8,
A third magnet for engaging the first magnet of the biometric recognition module is disposed on a first side of the first opening formed in the support member, and
A fourth magnet for coupling with the second magnet of the biometric recognition module is disposed on a second side of the first opening formed in the support member,
The second side of the first opening is spaced apart from the first side of the first opening and is formed in a direction substantially parallel to the first side of the first opening.
상기 생체 인식 모듈은, 상기 인입 상태에서 상기 인출 상태로 전환되거나, 또는 상기 인출 상태에서 상기 인입 상태로 전환되는 경우, 상기 제1 자석과 상기 제3 자석의 결합 또는 해제 및 상기 제2 자석과 상기 제4 자석의 결합 또는 해제로 지정된 방향으로 이동 가능한 전자 장치.According to claim 12,
When switching from the retracted state to the withdrawn state, or when converted from the withdrawn state to the retracted state, the biometric recognition module combines or releases the first magnet and the third magnet and connects the second magnet and the An electronic device that can be moved in a specified direction by engaging or disengaging a fourth magnet.
상기 지지 브라켓과 마주보도록 배치된 상기 지지 부재의 일면에서, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면에 대응하는 영역에는, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면을 수용하기 위한 홈이 형성되고,
상기 제1 자석과 상기 제3 자석의 결합 및 상기 제2 자석과 상기 제4 자석의 결합으로, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면은 상기 지지 부재의 일면에 형성된 홈에 수용되는 전자 장치.According to claim 13,
On one surface of the support member disposed to face the support bracket, the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module are located in an area corresponding to the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module. A groove is formed to accommodate the
Due to the combination of the first magnet and the third magnet and the combination of the second magnet and the fourth magnet, the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module are accommodated in a groove formed on one surface of the support member. electronic device.
상기 밴딩 가능 부재에 형성된 상기 제2 오프닝의 제1 측면에는 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 자석과 결합하기 위한 제5 자석이 배치되고, 및
상기 밴딩 가능 부재에 형성된 상기 제2 오프닝의 제2 측면에는 상기 생체 인식 모듈의 상기 제2 자석과 결합하기 위한 제6 자석이 배치되고,
상기 제2 오프닝의 상기 제2 측면은, 상기 제2 오프닝의 상기 제1 측면으로부터 이격되고, 상기 제2 오프닝의 제1 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 형성된 전자 장치.According to claim 8,
A fifth magnet for coupling with the first magnet of the biometric recognition module is disposed on a first side of the second opening formed in the bendable member, and
A sixth magnet for coupling with the second magnet of the biometric recognition module is disposed on a second side of the second opening formed in the bendable member,
The second side of the second opening is spaced apart from the first side of the second opening and is formed in a direction substantially parallel to the first side of the second opening.
상기 생체 인식 모듈은, 상기 인입 상태에서 상기 인출 상태로 전환되거나, 또는 상기 인출 상태에서 상기 인입 상태로 전환되는 경우, 상기 제1 자석과 상기 제5 자석의 결합 또는 해제 및 상기 제2 자석과 상기 제6 자석의 결합 또는 해제로 지정된 방향으로 이동 가능한 전자 장치.According to claim 15,
When the biometric module is switched from the retracted state to the withdrawn state, or when converted from the withdrawn state to the retracted state, the biometric recognition module combines or releases the first magnet and the fifth magnet and the second magnet and the An electronic device that can be moved in a specified direction by engaging or disengaging a sixth magnet.
상기 지지 브라켓과 마주보도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 일면에서, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면에 대응하는 영역에는, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면을 수용하기 위한 홈이 형성되고,
상기 제1 자석과 상기 제5 자석의 결합 및 상기 제2 자석과 상기 제6 자석의 결합으로, 상기 생체 인식 모듈의 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면은 상기 밴딩 가능 부재의 일면에 형성된 홈에 수용되는 전자 장치.According to claim 16,
On one side of the bendable member disposed to face the support bracket, areas corresponding to the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module include the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module. A groove is formed to accommodate,
Due to the combination of the first magnet and the fifth magnet and the combination of the second magnet and the sixth magnet, the first inclined surface and the second inclined surface of the biometric recognition module are formed in a groove formed on one surface of the bendable member. Electronic devices accepted.
프로세서를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 인입 상태일 때, 상기 생체 인식 모듈을 이용하여 상기 지지 부재의 일부 영역에 형성된 상기 제1 오프닝을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 방향으로 광을 조사하거나, 또는 상기 생체 인식 모듈로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.According to claim 6,
further comprising a processor,
The processor,
When in the entry state, light is radiated in the direction of the flexible display through the first opening formed in a partial area of the support member using the biometric recognition module, or reflected light from a fingerprint flowing into the biometric recognition module is irradiated. An electronic device configured to acquire a fingerprint image by receiving at least some light.
프로세서를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 인출 상태일 때, 상기 생체 인식 모듈을 이용하여 상기 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 상기 제2 오프닝을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 방향으로 광을 조사하거나, 또는 상기 생체 인식 모듈로 유입되는 지문의 반사광을 적어도 일부 수광하여, 지문 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.According to claim 6,
further comprising a processor,
The processor,
When in the drawing state, light is irradiated in the direction of the flexible display through the second opening formed in a partial area of the bendable member using the biometric recognition module, or reflected light from a fingerprint flowing into the biometric recognition module An electronic device configured to acquire a fingerprint image by receiving at least some light.
상기 전자 장치를 전면에서 바라보았을 때, 상기 인입 상태에서 상기 지지 부재의 일부 영역에 형성된 상기 제1 오프닝의 위치와 상기 인출 상태에서 상기 밴딩 가능 부재의 일부 영역에 형성된 상기 제2 오프닝의 위치는 실질적으로 동일한 전자 장치.According to claim 6,
When the electronic device is viewed from the front, the position of the first opening formed in a partial area of the support member in the retracted state and the position of the second opening formed in a partial area of the bendable member in the withdrawn state are substantially With the same electronic device.
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