KR20230137163A - An apparatus and method for determining an error of a liquid flow meter in a substrate processing system - Google Patents

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KR20230137163A KR1020220034979A KR20220034979A KR20230137163A KR 20230137163 A KR20230137163 A KR 20230137163A KR 1020220034979 A KR1020220034979 A KR 1020220034979A KR 20220034979 A KR20220034979 A KR 20220034979A KR 20230137163 A KR20230137163 A KR 20230137163A
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Abstract

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치는 내부에 액체 원료를 수용하는 용기, 상기 용기로부터 배출된 상기 액체 원료가 이송되는 유로, 상기 유로로 가스의 유입을 조절하는 제1 밸브, 상기 유로를 통해 이송되는 상기 액체 원료의 유량을 조절하는 유량 측정 수단, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 유량 측정 수단을 통과하는 상기 액체 원료와 상기 가스의 혼합 구간을 확인하고, 상기 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하고, 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing system, and to an apparatus and method for determining errors in a liquid flow meter.
For this purpose, a device for determining the error of a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a container containing liquid raw material therein, a passage through which the liquid raw material discharged from the container is transferred, and gas into the passage. It includes a first valve for controlling the inflow, a flow rate measuring means for controlling the flow rate of the liquid raw material transported through the flow path, and a processor, wherein the processor is configured to control the liquid raw material and the gas passing through the flow measuring means. Check the mixing section, calculate the difference time between the time when the first valve was opened and the time when the mixing section was confirmed, and compare the calculated difference time with the reference time to determine the error of the flow rate measurement means. there is.

Description

기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치 및 방법{AN APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING AN ERROR OF A LIQUID FLOW METER IN A SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Apparatus and method for determining error of liquid flow meter in substrate processing system {AN APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING AN ERROR OF A LIQUID FLOW METER IN A SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and to an apparatus and method for determining errors in a liquid flow meter.

일반적으로 반도체 소자의 제조 공정은 기판 상에 서로 성질을 달리하는 도전막, 반도체막 및 절연막 등의 박막을 그 적층의 순서 및 패턴의 형상을 조합하여 일정한 기능을 수행하는 전자회로를 실현하는 과정이라고 말할 수 있다. 이에 따라 반도체 소자 제조 공정에서는 여러 가지 박막의 증착과 식각 공정이 반복적으로 행해진다.In general, the manufacturing process of semiconductor devices is a process of realizing an electronic circuit that performs a certain function by combining the order of stacking and the shape of the pattern of thin films such as conductive films, semiconductor films, and insulating films with different properties on a substrate. I can say it. Accordingly, in the semiconductor device manufacturing process, various thin film deposition and etching processes are performed repeatedly.

한편, 상술한 바와 같이 기판에 대하여 이루어지는 서로 다른 처리공정은 연속적으로 수행하기 위하여 클러스터 구조를 가지는 기판 처리 시스템이 제안된 바 있다. 기판 처리 시스템이란 서로 다른 종류의 처리공정을 수행하는 복수의 프로세스 모듈과, 복수의 프로세스 모듈들 사이에서 기판을 이송하는 이송 모듈 및 로드락 모듈 등으로 구성된다. Meanwhile, a substrate processing system having a cluster structure has been proposed to continuously perform different processing processes performed on a substrate as described above. A substrate processing system consists of a plurality of process modules that perform different types of processing processes, a transfer module and a load lock module that transfer substrates between the plurality of process modules.

그리고, 이러한 기판 처리 시스템의 챔버로 액체 원료를 기화시킨 후 공급함으로써, 기판을 식각 처리할 수 있다.In addition, the substrate can be etched by vaporizing the liquid raw material and then supplying it to the chamber of this substrate processing system.

그런데, 종래에는 챔버로 공급되는 액체 원료의 유량을 조절하는 액체 유량계에 대한 이상 유무를 판단할 수 없기 때문에, 기판 처리 시스템을 효과적으로 사용하지 못하였다.However, in the past, the substrate processing system could not be used effectively because it was impossible to determine whether there was an abnormality in the liquid flow meter that controls the flow rate of the liquid raw material supplied to the chamber.

따라서, 기판 처리 시스템의 챔버에서 기판을 식각 처리하기 위해 사용되는 액체 원료의 유량을 조절하는 액체 유량계에 대한 이상 유무를 판단할 필요성이 제기된다.Accordingly, there is a need to determine whether there is an abnormality in the liquid flow meter that controls the flow rate of the liquid raw material used to etch the substrate in the chamber of the substrate processing system.

종래에는 액체 원료 흐름을 제어하는 액체 유량계에 대한 이상 유무를 확인할 수 없었다.Previously, it was not possible to check for abnormalities in the liquid flow meter that controls the flow of liquid raw materials.

따라서, 본 발명은 액체 원료 흐름을 제어하는 액체 유량계에 대한 이상 유무를 확인하는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.Therefore, the present invention provides a substrate processing system that checks for abnormalities in a liquid flow meter that controls the flow of liquid raw materials.

또한, 본 발명은 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Additionally, the present invention provides an apparatus and method for determining errors in a liquid flow meter in a substrate processing system.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시 예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood through the following description and will be more clearly understood by examples of the present invention. Additionally, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the patent claims.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치는 내부에 액체 원료를 수용하는 용기, 상기 용기로부터 배출된 상기 액체 원료가 이송되는 유로, 상기 유로로 가스의 유입을 조절하는 제1 밸브, 상기 유로를 통해 이송되는 상기 액체 원료의 유량을 조절하는 유량 측정 수단, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 유량 측정 수단을 통과하는 상기 액체 원료와 상기 가스의 혼합 구간을 확인하고, 상기 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하고, 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단할 수 있다.To achieve this purpose, a device for determining the error of a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a container containing liquid raw material therein, a flow path through which the liquid raw material discharged from the container is transferred, and the It includes a first valve for controlling the inflow of gas into the flow path, a flow rate measuring means for controlling the flow rate of the liquid raw material transported through the flow path, and a processor, wherein the processor controls the liquid raw material passing through the flow measuring means. Check the mixing section of the gas and the gas, calculate the difference time between the time when the first valve was opened and the time when the mixing section was confirmed, and compare the calculated difference time with the reference time to correct the error of the flow measurement means. You can judge.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 방법은 유로를 통해 이송되는 액체 원료의 유량을 조절하는 유량 측정 수단을 통과하는 상기 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인하는 과정, 상기 유로로 가스의 유입을 조절하는 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하는 과정, 및 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단하는 과정을 포함할 수 있다.In addition, a method of determining the error of a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention involves measuring a mixing section of the liquid raw material and gas passing through a flow measuring means for controlling the flow rate of the liquid raw material transported through the flow path. A process of checking, a process of calculating the difference time between the time when the first valve controlling the inflow of gas into the flow path is opened and the time when the mixing section is confirmed, and measuring the flow rate by comparing the calculated difference time with a reference time It may include the process of determining the error of the means.

본 발명은 유량 측정 수단을 통과하는 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인하고, 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하고, 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교함으로써, 유량 측정 수단의 에러를 판단할 수 있다.The present invention determines the mixing section of the liquid raw material and gas passing through the flow measuring means, calculates the difference time between the time when the first valve is opened and the time when the mixing section is confirmed, and combines the calculated difference time and the reference time. By comparison, errors in the flow measurement means can be determined.

또한, 본 발명은 제2 밸브와 유량 측정 수단 간의 유로에 포함된 액체 원료가 상기 유량 측정 수단을 통과하는 시간을 측정함으로써, 유량 측정 수단의 성능을 판단할 수 있다.In addition, the present invention can determine the performance of the flow rate measuring means by measuring the time for the liquid raw material contained in the flow path between the second valve and the flow measuring means to pass through the flow measuring means.

또한, 본 발명은 제1 센서를 통해 액체 원료의 유입에 기반한 제1 온도를 획득하고, 제2 센서를 통해 액체 원료의 토출에 기반한 제2 온도를 획득함으로써, 상기 획득된 제1 온도 및 제2 온도에 기반하여 유량 측정 수단의 에러를 판단할 수 있다.In addition, the present invention acquires a first temperature based on the inflow of the liquid raw material through a first sensor and a second temperature based on the discharge of the liquid raw material through a second sensor, so that the obtained first temperature and the second Based on the temperature, the error of the flow measurement means can be determined.

또한, 본 발명은 유로 내의 액체 원료가 소모된 것으로 판단되면, 상기 유로로 액체 원료의 유입을 조절하는 제2 밸브를 개방시킴으로써, 유로 내에 액체 원료를 공급시킬 수 있다.Additionally, in the present invention, when it is determined that the liquid raw material in the flow path is consumed, the liquid raw material can be supplied into the flow path by opening the second valve that controls the inflow of the liquid raw material into the flow path.

또한, 본 발명은 유량 측정 수단의 에러를 출력부를 통해 출력시킴으로써, 관리자로 하여금 유량 측정 수단의 에러를 인지시킬 수 있다.In addition, the present invention allows the manager to recognize the error of the flow rate measurement means by outputting the error of the flow rate measurement means through the output unit.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention are described below while explaining specific details for carrying out the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유량 조절 수단의 성능에 따라 혼합 구간이 감지되는 시간을 나타낸 결과이다.1 is a block diagram showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a block diagram showing a device for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart showing a process for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a result showing the time at which the mixing section is detected according to the performance of the flow rate control means according to an embodiment of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-mentioned objects, features, and advantages will be described in detail later with reference to the attached drawings, so that those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the drawings, identical reference numerals are used to indicate identical or similar components.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component, and unless specifically stated to the contrary, the first component may also be a second component.

이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. Hereinafter, the “top (or bottom)” of a component or the arrangement of any component on the “top (or bottom)” of a component means that any component is placed in contact with the top (or bottom) of the component. Additionally, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. Additionally, when a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but the other component is “interposed” between each component. It should be understood that “or, each component may be “connected,” “combined,” or “connected” through other components.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일수도 있고 복수일 수도 있다.Throughout the specification, unless otherwise stated, each element may be singular or plural.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “consists of” or “comprises” should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the specification, and some of the components or steps may include It may not be included, or it should be interpreted as including additional components or steps.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다Throughout the specification, when referred to as “A and/or B”, this means A, B or A and B, unless specifically stated to the contrary, and when referred to as “C to D”, this means unless specifically stated to the contrary. Unless absent, it means C or higher and D or lower.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치 및 방법을 설명하도록 한다.Below, an apparatus and method for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system according to some embodiments of the present invention will be described.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 설명하도록 한다.Below, a substrate processing system according to some embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템(100)은 로드 포트(111), 대기 이송 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)(110), 로드락 모듈(Loadlock Module, LL)(112), 진공 이송 모듈(Transfer Module, TM)(120), 및 처리 모듈(Process Module, PM)(121)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing system 100 according to an embodiment of the present invention includes a load port 111, an equipment front end module (EFEM) 110, and a load lock module (LL). ) (112), a vacuum transfer module (Transfer Module, TM) (120), and a processing module (Process Module, PM) (121).

일 실시 예에 따르면, 상기 진공 이송 모듈(120)의 각 면에는 두 개의 처리 모듈들(121a, 121b)이 배치되어 있고, 상기 두 개의 처리 모듈들(121a, 121b)은 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 그리고, 각각의 처리 모듈은 챔버를 포함하고 있으며, 챔버 내에서 증착 공정 또는 식각 공정이 수행될 수 있다.According to one embodiment, two processing modules (121a, 121b) are arranged on each side of the vacuum transfer module 120, and the two processing modules (121a, 121b) may be arranged adjacent to each other. there is. Additionally, each processing module includes a chamber, and a deposition process or an etching process may be performed within the chamber.

일 실시 예에 따르면, 상기 대기 이송 모듈(110)에는 복수의 로드락 모듈들(112)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a plurality of load lock modules 112 may be disposed in the standby transfer module 110.

도 1에 도시된 기판 처리 시스템(100)의 구성은 일 실시 예에 따른 것이고, 기판 처리 시스템(100)의 구성 요소들이 도 1에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성 요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있다.The configuration of the substrate processing system 100 shown in FIG. 1 is according to one embodiment, and the components of the substrate processing system 100 are not limited to the embodiment shown in FIG. 1, and some components may be added as needed. may be added, changed, or deleted.

예를 들면, 기판 처리 시스템(100)은 웨이퍼(wafer)에 대한 프로세스를 제어하기 위해 진공(vacuum), 플라즈마(plasma), 온도(temperature), 및 가스 플로우(gas flow)를 제어하는 PMC(process module controller)를 포함할 수 있다.For example, the substrate processing system 100 is a process PMC (process system) that controls vacuum, plasma, temperature, and gas flow to control the process for the wafer. module controller).

또한, 기판 처리 시스템(100)은 대기 이송 모듈(110), 상기 대기 이송 모듈과 진공 이송 모듈(120) 사이에 배치되어 압력을 변환하는 로드락 모듈(112), 처리 모듈(121), 상기 진공 이송 모듈(120) 내에 배치된 진공 로봇(미도시), 및 게이트 밸브(미도시)를 제어하는 TMC(transfer module controller)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing system 100 includes an atmospheric transfer module 110, a load lock module 112 disposed between the atmospheric transfer module and the vacuum transfer module 120 to convert pressure, a processing module 121, and the vacuum It may include a vacuum robot (not shown) disposed in the transfer module 120, and a transfer module controller (TMC) that controls a gate valve (not shown).

또한, 기판 처리 시스템(100)은 상기 기판 처리 시스템(100)의 각 구성 요소를 소프트웨어를 통해 하나의 시스템으로 통합하는 제어 장치(예: cluster tool controller, CTC)를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing system 100 may include a control device (eg, cluster tool controller, CTC) that integrates each component of the substrate processing system 100 into one system through software.

일 실시 예에 따르면, 상기 로드 포트(111)는 처리 공정 전의 기판과 처리 공정 후의 기판이 수납될 수 있다. 예를 들면, 3개의 로드 포트들(111a, 111b, 111c)은 일렬로 배치될 수 있다. 그리고, 3개의 로드 포트들(111a, 111b, 111c) 중 일부는 처리 공정 전의 기판이 수납되고, 나머지 로드 포트에는 처리 공정이 완료된 기판이 수납될 수 있다. 여기서, 처리 공정이란 후술하는 바와 같이 처리 모듈(121) 에서 이루어지는 공정을 의미한다.According to one embodiment, the load port 111 may accommodate a substrate before the processing process and a substrate after the processing process. For example, three load ports 111a, 111b, and 111c may be arranged in a row. Additionally, some of the three load ports 111a, 111b, and 111c may accommodate substrates before the processing process, and the remaining load ports may accommodate substrates on which the processing process has been completed. Here, the processing process refers to a process performed in the processing module 121, as will be described later.

일 실시 예에 따르면, 대기 이송 모듈(110)은 스마트 팩토리의 공장 자동화 기능 중 하나로 반도체 라인에서 로드 포트(111) 내의 기판(예: 웨이퍼(Wafer))를 공정 모듈에 공급하는 공정 장비의 표준 인터페이스 모듈이다. 이러한 대기 이송 모듈(110)은 공정 장비에 표준으로 적용되며 장비의 청정도 유지와 설비의 생산성에 큰 영향을 미친다.According to one embodiment, the standby transfer module 110 is a standard interface of process equipment that supplies substrates (e.g., wafers) within the load port 111 in a semiconductor line to a process module as one of the factory automation functions of a smart factory. It is a module. This atmospheric transfer module 110 is applied as a standard to process equipment and has a significant impact on maintaining the cleanliness of the equipment and the productivity of the facility.

일 실시 예에 따르면, 대기 이송 모듈(110)은 로드 포트(111)에 수납된 기판을 로드락 모듈(112)을 통해 진공 이송 모듈(120)로 이송하거나, 또는 처리 모듈(121)에서 처리 공정이 완료된 기판을 로드 포트(111)로 이송할 수 있다. 이러한 대기 이송 모듈(110)은 3개의 로드 포트들(111a, 111b, 111c)에 연결되며, 기판 이송 로봇(미도시)가 대기 이송 모듈(110)에 배치될 수 있다. 이러한 기판 이송 로봇(미도시)은 3개의 로드 포트들(111a, 111b, 111c)이 배치된 방향을 따라 이동 가능하다.According to one embodiment, the atmospheric transfer module 110 transfers the substrate stored in the load port 111 to the vacuum transfer module 120 through the load lock module 112, or performs a processing process in the processing module 121. This completed substrate can be transferred to the load port 111. This atmospheric transfer module 110 is connected to three load ports 111a, 111b, and 111c, and a substrate transfer robot (not shown) can be placed in the atmospheric transfer module 110. This substrate transfer robot (not shown) can move along the direction in which the three load ports 111a, 111b, and 111c are arranged.

일 실시 예에 따르면, 로드락 모듈(112)은 진공 상태와 대기압 상태에서 압력을 변환할 수 있고, 로드락 모듈(400)의 내부에는 기판을 수납하기 위한 카세트(미도시)가 배치되어 있다. 예를 들면, 한 쌍의 로드락 모듈(112)이 구비되는데, 이러한 한 쌍의 로드락 모듈(112)은 상하 방향으로 적층될 수 있다.According to one embodiment, the load lock module 112 can convert pressure between a vacuum state and an atmospheric pressure state, and a cassette (not shown) for storing a substrate is disposed inside the load lock module 400. For example, a pair of load lock modules 112 are provided, and the pair of load lock modules 112 may be stacked in the vertical direction.

일 실시 예에 따르면, 대기 이송 모듈(110)과 로드락 모듈(112) 간의 웨이퍼 이송은 대기압 상태에서 이루어진다. 그리고, 로드락 모듈(112)은 진공 상태 및 대기압 상태를 반복하게 되고, 진공 상태 및 대기 상태로 만들기 위한 펌핑 장치(미도시)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, wafer transfer between the atmospheric transfer module 110 and the load lock module 112 is performed under atmospheric pressure. In addition, the load lock module 112 repeats the vacuum state and the atmospheric pressure state, and a pumping device (not shown) may be disposed to create the vacuum state and the atmospheric pressure state.

일 실시 예에 따르면, 진공 이송 모듈(120)은 진공 상태에서 기판을 처리 모듈(121)로 이송한다. 예를 들면, 진공 이송 모듈(120)은 4개의 면을 가지는 4각형 형상(또는 6개의 면을 가지는 6각형 형상)으로 형성된다. 진공 이송 모듈(120)의 한 개의 면은 로드락 모듈(112)과 연결되며, 다른 면들은 처리 모듈과 연결된다. 그리고, 진공 이송 모듈(120)의 내부는 진공 상태로 유지된다. 그리고, 진공 이송 모듈(120)의 내부에는 기판의 이송을 위한 이송 로봇(미도시)이 마련되어 있다. 이 때, 이송 효율이 향상되도록 이송로봇(미도시)은 2개의 이송 암을 가지는 듀얼 타입(dual type)의 이송 로봇으로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the vacuum transfer module 120 transfers the substrate to the processing module 121 in a vacuum state. For example, the vacuum transfer module 120 is formed in a quadrangular shape with four sides (or a hexagonal shape with six sides). One side of the vacuum transfer module 120 is connected to the load lock module 112, and the other sides are connected to the processing module. And, the interior of the vacuum transfer module 120 is maintained in a vacuum state. Additionally, a transfer robot (not shown) is provided inside the vacuum transfer module 120 to transfer the substrate. At this time, to improve transfer efficiency, the transfer robot (not shown) may be configured as a dual type transfer robot with two transfer arms.

일 실시 예에 따르면, 각각의 처리 모듈(121)은 진공 이송 모듈(120)에 연결되는 챔버를 갖고 있다. 챔버의 내부 공간 중 하측에는 기판이 배치되는 서셉터가 승강 가능하게 설치될 수 있다. 이 서셉터에는 열 교환기가 구비되어 기판의 온도를 조절할 수 있다. 챔버의 내부공간 중 상측에는 공정 가스를 분사하는 샤워헤드(미도시)가 구비될 수 있다.According to one embodiment, each processing module 121 has a chamber connected to the vacuum transfer module 120. A susceptor on which a substrate is placed may be installed in the lower part of the internal space of the chamber to be able to be lifted up and down. This susceptor is equipped with a heat exchanger to control the temperature of the substrate. A showerhead (not shown) that sprays process gas may be provided at the upper part of the inner space of the chamber.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치를 나타낸 블록도이다.Figure 2 is a block diagram showing a device for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치(200)는 액체 원료(270)를 수용하는 용기(270), 액체 원료가 이송되는 유로(240), 상기 유로로 액체 원료의 유입을 조절하는 밸브(230)(예: 제2 밸브), 가스가 유입되는 가스 유입관(241), 가스의 유입을 조절하는 밸브(220)(예: 제1 밸브), 유량 측정 수단(210), 상기 유량 측정 수단(210)으로부터 토출되는 액체 원료의 토출을 조절하는 밸브(280)(예: 제3 밸브), 상기 유량 측정 수단(210)으로부터 토출되는 액체 원료를 기화시키는 기화기(290), 상기 장치(200)의 전반적인 동작을 제어하는 프로세서(260), 메모리(262), 및 출력부(261)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the device 200 for determining the error of the liquid flow meter in the substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a container 270 for accommodating the liquid raw material 270, and a flow path through which the liquid raw material is transferred ( 240), a valve 230 (e.g., the second valve) for controlling the inflow of liquid raw materials into the flow path, a gas inlet pipe 241 through which gas flows, and a valve 220 for controlling the inflow of gas (e.g., the second valve) 1 valve), a flow measuring means 210, a valve 280 (e.g., a third valve) for controlling the discharge of the liquid raw material discharged from the flow measuring means 210, and a valve discharged from the flow measuring means 210. It may include a vaporizer 290 that vaporizes liquid raw materials, a processor 260 that controls the overall operation of the device 200, a memory 262, and an output unit 261.

또한, 상기 유량 측정 수단(210)은 두 개의 센서(211, 212)를 포함할 수 있다.Additionally, the flow measuring means 210 may include two sensors 211 and 212.

예를 들면, 상기 유량 측정 수단(210)은 액체 유량계(Liquid Flow Meter, LFM), 및 액체 유량 제어기(Liquid Flow Controller, LFC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the flow measuring means 210 may include at least one of a liquid flow meter (LFM) and a liquid flow controller (LFC).

도 2에 도시된 장치(200)의 구성은 일 실시 예에 따른 것이고, 장치(200)의 구성 요소들이 도 2에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성 요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있다.The configuration of the device 200 shown in FIG. 2 is according to one embodiment, and the components of the device 200 are not limited to the embodiment shown in FIG. 2, and some components can be added or changed as needed. Or it can be deleted.

일 실시 예에 따르면, 상기 용기(270)는 액체 원료를 수용할 수 있다. 그리고, 용기(270)는 내부의 액체 원료를 용기(270)의 외부로 배출하기 위해 용기(270) 내부에 압력을 가하는 가압 수단(271)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 용기(270)는 유로(240)의 하부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the container 270 can accommodate liquid raw materials. In addition, the container 270 may include a pressurizing means 271 that applies pressure to the inside of the container 270 to discharge the liquid material inside to the outside of the container 270. For example, the container 270 may be placed below the flow path 240.

이러한 가압 수단은 미리 결정된 압력을 갖는 가스를 용기(270) 내부로 공급함으로써, 용기(270) 내부로부터 액체 원료를 배출시킬 수 있다.This pressurizing means can discharge the liquid raw material from the inside of the container 270 by supplying gas with a predetermined pressure into the container 270.

일 실시 예에 따르면, 상기 유로(240)는 용기(270)로부터 배출되는 액체 원료를 유량 측정 수단(210)(예: 액체 유량계(Liquid Flow Meter, LFM))으로 이송시킬 수 있다. 그리고, 이러한 유로(240)에는 유로(240) 상에서 이동하는 액체 원료의 유량에 따라 과도한 양의 액체 원료가 유량 측정 수단(210)으로 공급되지 않도록 개폐 가능한 제2 밸브(230)(예: 유량 조절 밸브)가 배치될 수 있다. According to one embodiment, the flow path 240 may transfer the liquid raw material discharged from the container 270 to a flow measuring means 210 (eg, a liquid flow meter (LFM)). In addition, this flow path 240 is provided with a second valve 230 (e.g., flow rate control) that can be opened and closed so that an excessive amount of liquid material is not supplied to the flow rate measuring means 210 according to the flow rate of the liquid material moving on the flow path 240. valve) can be placed.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 밸브(220)(예: 가스 조절 밸브)는 가스 유입관(241)을 통해 상기 유로(240)로 가스의 유입을 조절할 수 있다. 그리고, 상기 제1 밸브(220)는 가스 유입관(241)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 가스 유입관(241)은 유로(240)의 일 부에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 가스는 가스 유입관(241)으로 공급되며, 유량 측정 수단(210)의 이상 유무를 측정할 때에 배관(240)에 차있는 일정 양의 액상 프리커서(precursor)를 밀어주는 역할을 하는 푸시(push) 가스로서 N2(이외의 다른 불황성 가스도 가능)이다. 그리고, 용기(270)에 담긴 원료 물질은 옥타메틸사이클로테트라실록산(OMCTS)로서, 증착에 사용되는 프리커서(precursor)로서 용기(270)에 담긴 원료 물질이다.According to one embodiment, the first valve 220 (eg, gas control valve) may control the inflow of gas into the flow path 240 through the gas inlet pipe 241. And, the first valve 220 may be placed in the gas inlet pipe 241. For example, the gas inlet pipe 241 may be placed in a portion of the flow path 240. In addition, the gas is supplied to the gas inlet pipe 241, and serves to push a certain amount of liquid precursor filled in the pipe 240 when measuring the presence or absence of an abnormality in the flow measuring means 210. The push gas is N2 (other inert gases are also possible). Additionally, the raw material contained in the container 270 is octamethylcyclotetrasiloxane (OMCTS), which is a precursor used in deposition.

일 실시 예에 따르면, 상기 유량 측정 수단(210)(예: LFM)은 유로(240) 상에서 이송되는 액체 원료의 유량을 조절할 수 있다. 상기 유량 측정 수단(210)은 가스 유입관(241)을 통해 유입되는 가스에 의해 유로(240)로부터 이송되는 액체 원료의 양을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 유량 측정 수단(210)은 액체 유량계(Liquid Flow Meter, LFM)를 포함할 수 있다. 또는, 본 발명은 LFM 뿐만 아니라 LFC(Liquid Flow Contrller)도 사용될 수 있음은 자명하다.According to one embodiment, the flow rate measuring means 210 (eg, LFM) may adjust the flow rate of the liquid raw material transported on the flow path 240. The flow measuring means 210 can control the amount of liquid raw material transferred from the flow path 240 by the gas flowing in through the gas inlet pipe 241. For example, the flow measuring means 210 may include a liquid flow meter (LFM). Alternatively, it is obvious that the present invention can be used not only for LFM but also for LFC (Liquid Flow Controller).

일 실시 예에 따르면, 상기 유량 측정 수단(210)은 액체 원료가 유로(240)를 통해 유입되는 위치에 배치된 제1 센서(212)(예: 액체 원료 플로우 감지 센서)와 액체 원료가 토출되는 유치에 배치된 제2 센서(212)(예: 액체 원료 플로우 감지 센서)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the flow measuring means 210 includes a first sensor 212 (e.g., a liquid raw material flow detection sensor) disposed at a position where the liquid raw material flows in through the flow path 240 and a first sensor 212 where the liquid raw material is discharged. It may include a second sensor 212 (eg, a liquid raw material flow detection sensor) disposed in the primary tooth.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 밸브(280)는 상기 유량 측정 수단(210)으로부터 토출되는 액체 원료가 기화기(290)에 공급되는 양을 조절할 수 있다.According to one embodiment, the third valve 280 may control the amount of liquid raw material discharged from the flow rate measuring means 210 supplied to the vaporizer 290.

일 실시 예에 따르면, 상기 기화기(290)는 유량 측정 수단(210)을 경유한 액체 원료를 기화시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 기화기(290)는 유량 측정 수단(210)에서 조절된 액체 원료를 가스로 전환시킨 후, 챔버(미도시)로 공급할 수 있다.According to one embodiment, the vaporizer 290 can vaporize the liquid raw material via the flow rate measuring means 210. For example, the vaporizer 290 can convert the liquid raw material adjusted by the flow rate measuring means 210 into gas and then supply it to the chamber (not shown).

이와 같이, 상기 유량 측정 수단(210)은 유로(240)를 통해 흐르는 액체 원료의 양을 조절하고, 상기 기화기(290)는 상기 유량 측정 수단(210)을 통과하는 액체 원료를 기화시켜 가스 상태로 만든다.In this way, the flow measuring means 210 controls the amount of liquid raw material flowing through the flow path 240, and the vaporizer 290 vaporizes the liquid raw material passing through the flow measuring means 210 into a gas state. make it

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(262)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리(262)는 유량 측정 수단(210)의 에러를 검사하는데 필요한 정보, 데이터, 프로그램 등이 저장될 수 있다. According to one embodiment, the memory 262 may include volatile memory or non-volatile memory. For example, the memory 262 may store information, data, programs, etc. necessary for checking errors in the flow rate measurement means 210.

일 실시 예에 따르면, 상기 메모리(230)는 상기 유량 측정 수단(210)을 통과하는 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인하고, 상기 제1 밸브(220)가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하고, 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단(210)의 에러를 판단하는데 사용되는 다양한 데이터(예: 소프트웨어, 어플리케이션, 프로그램, 제어 로직, 제어 신호)와 이와 관련된 명령어들을 저장할 수 있다.According to one embodiment, the memory 230 checks the mixing section of the liquid raw material and gas passing through the flow rate measuring means 210, and checks the time when the first valve 220 was opened and the mixing section. Various data (e.g., software, application, program, control logic, control signal) used to calculate the difference time between times and determine the error of the flow rate measurement means 210 by comparing the calculated difference time with the reference time. and related commands can be saved.

예를 들면, 상기 메모리(230)는 가스의 종류, 가스의 압력, 및 유량 측정 수단(210)의 성능에 기반하여, 상기 유로(240) 내의 액체 원료가 상기 유량 측정 수단을 통과하는 기준 시간을 저장할 수 있다.For example, the memory 230 sets a reference time for the liquid raw material in the flow path 240 to pass through the flow rate measuring means based on the type of gas, the pressure of the gas, and the performance of the flow measuring means 210. You can save it.

예를 들면, 상기 메모리(230)는 가스 압력 별, 가스량 별로 유로(240) 내의 정해진 액체 원료의 양이 유량 측정 수단(210)을 통과하는 시간에 대한 테이블을 저장하고 있다. For example, the memory 230 stores a table for the time at which a certain amount of liquid raw material in the flow path 240 passes through the flow rate measuring means 210 for each gas pressure and gas amount.

예를 들면, 상기 테이블은 푸시 가스의 압력 별 유량 측정 수단(예: LFM)의 측정 시간을 반복 실험하여 획득된 값을 저장하고 있다. 그리고, 유량 측정 수단(예: LFM)의 측정 용량(단위 시간 당 통과할 수 있는 유량 제한) 별 유량 측정 수단의 측정 시간을 반복 실험을 하여 테이블이 획득된 후, 획득된 테이블이 사용된다.For example, the table stores values obtained by repeatedly testing the measurement time of a flow rate measurement means (eg, LFM) for each pressure of the push gas. Then, after a table is obtained by repeating an experiment on the measurement time of the flow rate measurement means (e.g., LFM) for each measurement capacity (flow rate limit that can pass per unit time), the obtained table is used.

일 실시 예에 따르면, 상기 출력부(261)는 기판 처리 시스템(100)에서 유량 측정 수단의 에러 판단에 대한 다양한 정보를 표시하는 표시부(미도시)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the output unit 261 may include a display unit (not shown) that displays various information about error determination of the flow rate measurement means in the substrate processing system 100.

또한, 상기 출력부(261)는 유량 측정 수단(210)의 에러(예: 센서의 고장 또는 성능이 다른 유량 측정 수단의 장착 등)가 발생되었을 경우, 경고음을 출력할 수 있는 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.In addition, the output unit 261 includes a speaker (not shown) capable of outputting a warning sound when an error in the flow measurement means 210 occurs (e.g., failure of the sensor or installation of a flow measurement means with different performance, etc.). may include.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 소프트웨어를 구동하여 상기 프로세서(260)에 연결된 적어도 하나의 구성요소를 유선 통신 또는 무선 통신에 기반하여 제어할 수 있다. 그리고, 상기 프로세서(260)는 상기 유선 통신 또는 상기 무선 통신에 기반하여 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may run software to control at least one component connected to the processor 260 based on wired or wireless communication. Additionally, the processor 260 can perform various data processing and calculations based on the wired communication or the wireless communication.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 유량 측정 수단(210)을 통과하는 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인하고, 제1 밸브(220)가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산한 결과를 메모리(262)에 저장시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 checks the mixing section of the liquid raw material and gas passing through the flow measuring means 210, and determines the time between the time when the first valve 220 is opened and the time when the mixing section is confirmed. The result of calculating the difference time can be stored in the memory 262.

또한, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간(예: 테이블 내의 기준 시간)을 비교하여 상기 유량 측정 수단(210)의 에러를 판단하고, 처리된 데이터를 메모리(230)에 저장시킬 수 있다. 또는, 상기 프로세서(260)는 상기 처리된 데이터를 표시부(240)(예: 터치 스크린)를 통해 표시할 수 있다.In addition, the processor 260 determines an error in the flow rate measurement means 210 by comparing the calculated difference time with a reference time (e.g., a reference time in a table), and stores the processed data in the memory 230. You can do it. Alternatively, the processor 260 may display the processed data through the display unit 240 (eg, a touch screen).

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 제1 밸브(220)를 통해 유로(141)로 유입되는 가스의 압력을 체크할 수 있다. 유로(141)로 유입되는 가스의 압력은 항상 일정해야 바람직하다.According to one embodiment, the processor 260 may check the pressure of gas flowing into the flow path 141 through the first valve 220. It is desirable that the pressure of the gas flowing into the flow path 141 is always constant.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 제2 밸브(230)를 잠근다. 상기 프로세서(260)는 유로(240) 내에 존재하고 있는 액체 원료가 유량 측정 수단(210)으로부터 토출되는 시간을 측정하기 위해, 용기(270) 내의 액체 원료(272)가 유로(240) 내로 공급되지 않도록 제2 밸브(230)를 잠근다.According to one embodiment, the processor 260 closes the second valve 230. The processor 260 determines whether the liquid material 272 in the container 270 is supplied into the flow path 240 in order to measure the time at which the liquid material existing in the flow path 240 is discharged from the flow rate measuring means 210. Close the second valve 230 to prevent

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 제2 밸브(230)를 잠근 이후, 제1 밸브(220)를 개방시켜 가스가 유로(140) 내로 유입되도록 한다. 가스가 유로(140) 내로 유입되면, 유로(240) 내에 존재하고 있는 액체 원료는 유량 측정 수단(210)을 통해 기화기(290) 방향으로 흐르게 된다.According to one embodiment, the processor 260 closes the second valve 230 and then opens the first valve 220 to allow gas to flow into the flow path 140. When gas flows into the flow path 140, the liquid raw material present in the flow path 240 flows toward the vaporizer 290 through the flow measuring means 210.

이와 같이, 가스가 유로(140) 내로 유입되면, 유로(240) 내의 액체 원료는 유입되는 가스의 압력으로 인해 유량 측정 수단(210)을 통해 토출되는데, 상기 프로세서(260)는 상기 유량 측정 수단(210)을 통과하는 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인할 수 있다.In this way, when gas flows into the flow path 140, the liquid raw material in the flow path 240 is discharged through the flow measuring means 210 due to the pressure of the flowing gas, and the processor 260 is configured to use the flow measuring means ( 210), the mixing section of liquid raw materials and gas passing through can be confirmed.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 유량 측정 수단(210) 내에 위치한 제1 센서(예: 온도 센서)(212)를 통해 유입되는 액체 원료의 온도가 측정한 온도 값을 획득할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may obtain a temperature value measured by the temperature of the liquid raw material flowing through the first sensor (e.g., temperature sensor) 212 located in the flow measuring means 210. there is.

또한, 상기 프로세서(260)는 상기 유량 측정 수단(210) 내에 위치한 제2 센서(예: 온도 센서)(211)를 통해 유출되는 액체 원료의 온도가 측정한 온도 값을 획득할 수 있다.Additionally, the processor 260 may obtain a temperature value measured by the temperature of the liquid raw material flowing out through the second sensor (eg, temperature sensor) 211 located within the flow measuring means 210.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 제2 밸브(230)와 상기 유량 측정 수단(210) 간의 상기 유로(240)에 포함된 액체 원료가 상기 유량 측정 수단(210)을 통과하는 시간을 측정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 determines the time for the liquid raw material contained in the flow path 240 between the second valve 230 and the flow rate measuring means 210 to pass through the flow measuring means 210. can be measured.

예를 들면, 상기 프로세서(260)는 제1 밸브(220)가 열리는 시각을 체크할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(260)는 유로(240)로 유입되는 가스가 유량 측정 수단(210)에서 감지되는 시각을 체크할 수 있다.For example, the processor 260 may check the opening time of the first valve 220. Additionally, the processor 260 can check the time at which the gas flowing into the flow path 240 is detected by the flow rate measuring means 210.

예를 들면, 상기 프로세서(260)는 상기 제1 밸브(220)가 개방된 시각과 액체 원료와 가스가 혼합된 것으로 식별한 시각을 체크할 수 있다.For example, the processor 260 may check the time when the first valve 220 was opened and the time when the liquid raw material and gas were identified as mixed.

그리고, 상기 프로세서(260)는 상기 제1 밸브(220)가 개방된 시각과 액체 원료와 가스가 혼합된 것으로 식별한 시각 간의 차이를 계산할 수 있다.In addition, the processor 260 may calculate the difference between the time when the first valve 220 is opened and the time when the liquid raw material and gas are identified as mixed.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단(210)의 에러를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may determine an error of the flow rate measurement means 210 by comparing the calculated difference time with a reference time.

예를 들면, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이 시간이 상기 기준 시간의 오차 범위 내에 포함되지 않으면, 상기 유량 측정 수단(210)에 에러가 발생된 것으로 판단할 수 있다.For example, if the calculated difference time is not within the error range of the reference time, the processor 260 may determine that an error has occurred in the flow rate measurement means 210.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이 시간이 상기 기준 시간의 오차 범위 내에 포함되는지의 여부에 따라 상기 유로(240) 내의 액체 원료의 소모 여부를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may determine whether the liquid raw material in the flow path 240 is consumed depending on whether the calculated difference time is within an error range of the reference time.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이 시간이 상기 기준 시간의 오차 범위 내에 포함되지 않는 것으로 판단되면, 상기 유량 측정 수단(210)에 에러가 발생되었음을 알리는 경고음 또는 화면을 상기 출력부(261)를 통해 출력할 수 있다.According to one embodiment, if the processor 260 determines that the calculated difference time is not within the error range of the reference time, it generates a warning sound or a screen indicating that an error has occurred in the flow rate measuring means 210. It can be output through the output unit 261.

상술한 바와 같이, 상기 프로세서(260)는 메모리(262)에 저장된 가스의 종류, 가스의 압력, 및 유량 측정 수단(210)의 성능 중 적어도 하나에 기반한 상기 기준 시간을 획득하고, 상기 획득된 기준 시간과 상기 차이 시간간의 차이를 계산할 수 있다. As described above, the processor 260 obtains the reference time based on at least one of the type of gas stored in the memory 262, the pressure of the gas, and the performance of the flow rate measuring means 210, and the obtained reference time The difference between the time and the difference time can be calculated.

그리고, 상기 프로세서(260)는 상기 계산된 차이가 오차 범위 이내인 경우, 상기 유량 측정 수단이 정상 동작하는 것으로 판단하고, 상기 계산된 차이가 오차 범위 이내가 아닌 경우, 상기 유량 측정 수단에 에러가 발생된 것으로 판단할 수 있다.In addition, if the calculated difference is within the error range, the processor 260 determines that the flow rate measurement means is operating normally, and if the calculated difference is not within the error range, an error occurs in the flow rate measurement means. It can be judged that it has occurred.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 과정을 나타낸 순서도이다.Figure 3 is a flowchart showing a process for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to FIG. 3, the process of determining the error of the liquid flow meter in the substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described in detail as follows.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 액체 원료 공급단 밸브를 닫을 수 있다(S310). 상기 프로세서(260)는 액체 유량계(즉, 유량 측정 수단(210))의 에러를 판단하기 위해, 유로(240) 내에 액체 원료가 가득 채워진 상태에서 액체 원료 공급단 밸브(예: 제2 밸브(230))를 잠근다.According to one embodiment, the processor 260 may close the liquid raw material supply end valve (S310). In order to determine an error in the liquid flow meter (i.e., flow measuring means 210), the processor 260 operates the liquid raw material supply end valve (e.g., the second valve 230) in a state in which the liquid raw material is fully filled in the flow path 240. ))).

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 푸시 가스 밸브를 개방시킬 수 있다(S312). 상기 프로세서(260)는 액체 원료 공급단 밸브(예: 제2 밸브(230))가 잠긴 것으로 확인되면, 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))를 개방시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may open the push gas valve (S312). When the processor 260 determines that the liquid raw material supply end valve (e.g., the second valve 230) is closed, the processor 260 may open the push gas valve (e.g., the first valve 220).

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 액체 원료와 푸시 가스의 혼합 구간을 확인할 수 있다(S314). 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))가 개방되면, 유로(240) 내의 액체 원료는 유량 측정 수단(210)을 통과하게 된다. According to one embodiment, the processor 260 may check the mixing section of the liquid raw material and the push gas (S314). When the push gas valve (eg, first valve 220) is opened, the liquid raw material in the flow path 240 passes through the flow rate measuring means 210.

예를 들면, 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))가 개방되면, 유로(240) 내의 액체 원료가 먼저 통과하게 되고, 이후, 가스가 통과하게 된다.For example, when the push gas valve (eg, first valve 220) is opened, the liquid raw material in the flow path 240 passes first, and then the gas passes through.

상기 프로세서(260)는 액체 원료와 가스가 맞닿은 부분 즉, 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인할 수 있다.The processor 260 can check the portion where the liquid raw material and the gas come into contact, that is, the mixing section of the liquid raw material and the gas.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 푸시 가스 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각을 체크할 수 있다(S316). 상기 프로세서(260)는 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))가 개방되는 시각을 식별할 수 있다. 또한, 상기 프로세서(260)는 유량 측정 수단을 통해 액체 원료와 가스가 혼합된 구간이 식별된 시각을 감지할 수 있다. According to one embodiment, the processor 260 may check the time when the push gas valve was opened and the time when the mixing section was confirmed (S316). The processor 260 may identify the time at which the push gas valve (eg, first valve 220) is opened. Additionally, the processor 260 can detect the time at which the section where liquid raw material and gas are mixed is identified through a flow rate measurement means.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 체크한 시각을 통해 액체 원료가 흐른 시간을 확인할 수 있다(S318). 상기 프로세서(260)는 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))가 개방된 시각과 액체 원료와 가스가 혼합된 혼합 구간을 확인한 시각을 체크할 수 있다. According to one embodiment, the processor 260 can check the time when the liquid raw material has flowed through the checked time (S318). The processor 260 may check the time when the push gas valve (e.g., the first valve 220) is opened and the time when the mixing section where the liquid raw material and gas are mixed is confirmed.

상기 프로세서(260)는 액체 원료와 가스가 혼합된 혼합 구간을 확인한 시각에서 푸시 가스 밸브(예: 제1 밸브(220))가 개방된 시각을 차감하여, 액체 원료가 유량 측정 수단(210)을 최종적으로 통과한 시간을 측정할 수 있다.The processor 260 subtracts the time when the push gas valve (e.g., the first valve 220) is opened from the time when the mixing section where the liquid raw material and gas are mixed is confirmed, and the liquid raw material flows through the flow measuring means 210. The final passage time can be measured.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 확인된 시간과 기준 시간을 비교하여 유량 측정 수단의 에러를 판단할 수 있다(S320). 상기 프로세서(260)는 액체 원료가 유량 측정 수단(210)을 최종적으로 통과한 시간이 측정되면, 메모리(262)로부터 테이블을 획득할 수 있다.According to one embodiment, the processor 260 may determine an error in the flow rate measurement means by comparing the confirmed time and the reference time (S320). The processor 260 may obtain a table from the memory 262 when the time at which the liquid raw material finally passes through the flow rate measuring means 210 is measured.

그리고, 상기 프로세서(260)는 상기 측정된 시간이 상기 기준 시간과 유사하지 않으면(예: 오차 범위 내에 포함되지 않으면), 상기 유량 측정 수단(210)에 에러가 발생된 것으로 판단할 수 있다. Additionally, if the measured time is not similar to the reference time (e.g., does not fall within an error range), the processor 260 may determine that an error has occurred in the flow rate measurement means 210.

또는, 상기 프로세서(260)는 상기 측정된 시간이 상기 기준 시간과 유사하면(예: 오차 범위 내에 포함되면), 상기 유량 측정 수단(210)에 에러가 발생된 것으로 판단할 수 있다.Alternatively, the processor 260 may determine that an error has occurred in the flow rate measurement means 210 if the measured time is similar to the reference time (eg, within an error range).

이러한 에러는 제1 센서(212) 및 제2 센서(211) 중 적어도 하나의 고장 또는 성능이 다른 유량 측정 수단의 장착 등이 발생된 것을 의미할 수 있다. This error may mean that at least one of the first sensor 212 and the second sensor 211 is malfunctioning or that flow measurement means with different performance is installed.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(260)는 상기 유량 측정 수단(210)에 에러가 발생된 것으로 판단되면, 상기 에러를 출력부(261)를 통해 출력시킬 수 있다.According to one embodiment, if the processor 260 determines that an error has occurred in the flow rate measurement means 210, the processor 260 may output the error through the output unit 261.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유량 측정 수단의 성능에 따라 혼합 구간이 감지되는 시간을 나타낸 결과이다.Figure 4 is a result showing the time at which the mixing section is detected according to the performance of the flow measurement means according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 출력부(261)는 프로세서(260)의 제어 하에 유량 측정 수단의 성능에 따라 혼합 구간이 감지되는 시간을 나타낸 결과를 포함하는 화면(410)을 표시할 수 있다.Referring to FIG. 4, the output unit 261 may display a screen 410 including a result showing the time at which the mixing section is detected according to the performance of the flow rate measuring means under the control of the processor 260.

예를 들면, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제1 스케일이면(411), 유로(240) 내의 액체 원료가 모두 유량 측정 수단(210)을 통과하는 시간은 약 57.7s이다. 그리고, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제2 스케일이면(412) 유로(240) 내의 액체 원료가 모두 유량 측정 수단(210)을 통과하는 시간은 약 107.5s이다. For example, if the performance of the flow rate measuring means 210 is the first scale (411), the time for all liquid raw materials in the flow path 240 to pass through the flow rate measuring means 210 is about 57.7 s. And, if the performance of the flow rate measuring means 210 is the second scale (412), the time for all the liquid raw materials in the flow path 240 to pass through the flow rate measuring means 210 is about 107.5 s.

또한, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제3 스케일이면(413) 유로(240) 내의 액체 원료가 모두 유량 측정 수단(210)을 통과하는 시간은 약 107.5s이다.In addition, if the performance of the flow rate measuring means 210 is the third scale (413), the time for all the liquid raw materials in the flow path 240 to pass through the flow rate measuring means 210 is about 107.5 s.

예를 들면, 상기 제1 스케일(411)보다는 상기 제2 스케일(412)이 유량 측정 수단(210)의 성능이 더 크고, 상기 제2 스케일(412)보다는 상기 제3 스케일(413)이 유량 측정 수단(210)의 성능이 더 크다.For example, the performance of the flow measuring means 210 of the second scale 412 is greater than that of the first scale 411, and the third scale 413 measures the flow rate rather than the second scale 412. The performance of means 210 is greater.

도 4에 도시된 바와 같이, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제1 스케일(411)인 경우, 약 577ms이전에는 액체 원료가 토출되기 때문에 그래프는 일정하게 유지되지만, 약 577ms 이후부터는 액체 원료와 가스가 혼합되어 토출되기 때문에 헌팅됨을 알 수 있다. 이를 통해, 유량 측정 수단(210)의 용량이 제1 스케일(411)인 경우, 액체 원료가 유로(240)를 통과하는 시간은 약 577ms임을 알 수 있다.As shown in FIG. 4, when the performance of the flow measuring means 210 is the first scale 411, the graph remains constant because the liquid raw material is discharged before about 577 ms, but after about 577 ms, the liquid raw material and the liquid raw material are discharged. It can be seen that hunting occurs because the gases are mixed and discharged. Through this, it can be seen that when the capacity of the flow measuring means 210 is the first scale 411, the time for the liquid raw material to pass through the flow path 240 is about 577 ms.

또한, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제2 스케일(412)인 경우, 약 1075ms이전에는 액체 원료가 토출되기 때문에 그래프는 일정하게 유지되지만, 약 1075ms 이후부터는 액체 원료와 가스가 혼합되어 토출되기 때문에 헌팅됨을 알 수 있다. 이를 통해, 유량 측정 수단(210)의 용량이 제2 스케일(412)인 경우, 액체 원료가 유로(240)를 통과하는 시간은 약 1075ms임을 알 수 있다.In addition, when the performance of the flow measuring means 210 is the second scale 412, the graph remains constant because the liquid raw material is discharged before about 1075 ms, but after about 1075 ms, the liquid raw material and gas are mixed and discharged. Therefore, you can tell that it is hunting. Through this, it can be seen that when the capacity of the flow measuring means 210 is the second scale 412, the time for the liquid raw material to pass through the flow path 240 is about 1075 ms.

또한, 유량 측정 수단(210)의 성능이 제3 스케일인 경우, 약 1295ms이전에는 액체 원료가 토출되기 때문에 그래프는 일정하게 유지되지만, 약 1295ms 이후부터는 액체 원료와 가스가 혼합되어 토출되기 때문에 헌팅됨을 알 수 있다. 이를 통해, 유량 측정 수단(210)의 용량이 제3 스케일(413)인 경우, 액체 원료가 유로(240)를 통과하는 시간은 약 1075ms임을 알 수 있다.In addition, when the performance of the flow measuring means 210 is the third scale, the graph remains constant because the liquid material is discharged before about 1295 ms, but hunting occurs after about 1295 ms because the liquid material and gas are mixed and discharged. Able to know. Through this, it can be seen that when the capacity of the flow measuring means 210 is the third scale 413, the time for the liquid raw material to pass through the flow path 240 is about 1075 ms.

상술한 바와 같이, 본 발명은 액체 원료 흐름을 제어하는 유량 측정 수단의 이상 유무를 확인할 수 있다. 이를 위해, 유로(240) 내에 있는 일정량의 액체 원료를 가스로 밀어 올려 유량 측정 수단(210)을 통과하도록 하고, 유량 측정 수단(210) 내의 센서(211, 212)의 반응을 시간으로 체크할 수 있다. 이 경우, 가스의 압력은 일정하게 유지한다.As described above, the present invention can confirm whether there is an abnormality in the flow rate measuring means that controls the flow of liquid raw material. For this purpose, a certain amount of liquid raw material in the flow path 240 is pushed up as gas to pass through the flow measuring means 210, and the response of the sensors 211 and 212 in the flow measuring means 210 can be checked in time. there is. In this case, the pressure of the gas is kept constant.

그리고, 본 발명은 유로(240) 내의 액체 원료의 소모 여부를 유량 측정 수단(210)을 통해 확인할 수 있다. 만일, 유로(240) 내의 액체 원료가 소모된 것으로 판단되면, 제2 밸브(230)를 제어하여 액체 원료를 유로(240) 내에 채움으로써, 기판 처리 시스템(100)이 정상적으로 동작하도록 할 수 있다.In addition, the present invention can check whether the liquid raw material in the flow path 240 is consumed through the flow rate measuring means 210. If it is determined that the liquid material in the flow path 240 is consumed, the second valve 230 is controlled to fill the flow path 240 with the liquid material, thereby allowing the substrate processing system 100 to operate normally.

이상에서 상술한 각각의 순서도에서의 각 단계는 도시된 순서에 무관하게 동작될 수 있거나, 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 적어도 하나의 구성 요소와, 상기 적어도 하나의 구성 요소에서 수행되는 적어도 하나의 동작은 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현 가능할 수 있다. Each step in each flowchart described above may be operated regardless of the order shown, or may be performed simultaneously. Additionally, at least one component of the present invention and at least one operation performed by the at least one component may be implemented in hardware and/or software.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrative drawings, but the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that transformation can occur. In addition, although the operational effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described and explained while explaining the embodiments of the present invention above, it is natural that the predictable effects due to the configuration should also be recognized.

200: 장치 210: 유량 측정 수단
211, 212: 센서 220: 제1 밸브
230: 제2 밸브 240: 유로
260: 프로세서 261: 출력부
262: 메모리 270: 용기
271: 가압수단 272: 액체 원료
280: 제3 밸브 290: 기화기200: device 210: means for measuring flow rate
211, 212: sensor 220: first valve
230: second valve 240: flow path
260: Processor 261: Output unit
262: Memory 270: Courage
271: Pressurizing means 272: Liquid raw material
280: third valve 290: carburetor

Claims (10)

기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 장치에 있어서,
내부에 액체 원료를 수용하는 용기;
상기 용기로부터 배출된 상기 액체 원료가 이송되는 유로;
상기 유로로 가스의 유입을 조절하는 제1 밸브;
상기 유로를 통해 이송되는 상기 액체 원료의 유량을 조절하는 유량 측정 수단; 및
프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 유량 측정 수단을 통과하는 상기 액체 원료와 상기 가스의 혼합 구간을 확인하고,
상기 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하고,
상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단하도록 설정된 장치.
In a device for determining an error in a liquid flow meter in a substrate processing system,
A container containing liquid raw materials therein;
A passage through which the liquid raw material discharged from the container is transferred;
a first valve controlling the inflow of gas into the flow path;
Flow measuring means for controlling the flow rate of the liquid raw material transported through the flow path; and
Contains a processor,
The processor,
Confirming the mixing section of the liquid raw material and the gas passing through the flow measuring means,
Calculate the difference time between the time when the first valve was opened and the time when the mixing section was confirmed,
A device configured to determine an error in the flow rate measuring means by comparing the calculated difference time with a reference time.
 제1 항에 있어서,
상기 유로로 상기 액체 원료의 유입을 조절하는 제2 밸브를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 제2 밸브와 상기 유량 측정 수단 간의 상기 유로에 포함된 액체 원료가 상기 유량 측정 수단을 통과하는 시간을 측정하도록 설정된 장치.
According to claim 1,
It further includes a second valve that regulates the inflow of the liquid raw material into the flow path,
The processor,
A device configured to measure the time for liquid raw material contained in the flow path between the second valve and the flow measuring means to pass through the flow measuring means.
 제1 항에 있어서,
상기 유량 측정 수단은,
상기 액체 원료가 유입되는 위치에 배치된 제1 센서와 상기 액체 원료가 토출되는 위치에 배치된 제2 센서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 제1 센서를 통해 상기 액체 원료의 유입에 기반한 제1 온도를 획득하고,
상기 제2 센서를 통해 상기 액체 원료의 토출에 기반한 제2 온도를 획득하고,
상기 획득된 제1 온도 및 제2 온도에 기반하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단하도록 설정된 장치.
According to claim 1,
The flow measuring means is,
It includes a first sensor disposed at a position where the liquid raw material flows in and a second sensor disposed at a position where the liquid raw material is discharged,
The processor,
Obtaining a first temperature based on the inflow of the liquid raw material through the first sensor,
Obtaining a second temperature based on the discharge of the liquid raw material through the second sensor,
A device configured to determine an error of the flow rate measuring means based on the obtained first and second temperatures.
 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 계산된 차이 시간이 상기 기준 시간의 오차 범위 내에 포함되지 않으면, 상기 유량 측정 수단에 에러가 발생된 것으로 판단하도록 설정된 장치.
According to claim 1,
The processor,
A device configured to determine that an error has occurred in the flow rate measurement means if the calculated difference time is not within the error range of the reference time.
 제4 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 유량 측정 수단의 에러 발생 여부에 따라 상기 유로 내의 상기 액체 원료의 소모 여부를 판단하도록 설정된 장치.
According to clause 4,
The processor,
A device configured to determine whether the liquid raw material in the flow path is consumed depending on whether an error occurs in the flow rate measuring means.
 제4 항에 있어서,
출력부를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 계산된 차이 시간이 상기 기준 시간의 오차 범위 내에 포함되지 않는 것으로 판단되면, 상기 에러를 상기 출력부를 통해 출력하도록 설정된 장치.
According to clause 4,
It further includes an output unit,
The processor,
A device configured to output the error through the output unit when it is determined that the calculated difference time is not within the error range of the reference time.
 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 밸브를 통해 상기 유로로 유입되는 가스의 압력을 체크하고,
상기 체크된 가스의 압력에 기반하여 상기 혼합 구간을 확인하도록 설정된 장치.
According to claim 1,
The processor,
Checking the pressure of gas flowing into the flow path through the first valve,
A device set to check the mixing section based on the pressure of the checked gas.
 제1 항에 있어서,
메모리를 더 포함하며,
상기 메모리는 상기 가스의 종류, 상기 가스의 압력, 및 상기 유량 측정 수단의 성능에 기반하여, 상기 유로 내의 액체 원료가 상기 유량 측정 수단을 통과하는 기준 시간을 저장하는 장치.
According to claim 1,
Contains more memory,
The memory stores a reference time for the liquid raw material in the flow path to pass through the flow measuring means based on the type of gas, the pressure of the gas, and the performance of the flow measuring means.
 제8 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 메모리에 저장된 상기 가스의 종류, 상기 가스의 압력, 및 상기 유량 측정 수단의 성능 중 적어도 하나에 기반한 상기 기준 시간을 획득하고,
상기 획득된 기준 시간과 상기 차이 시간간의 차이를 계산하고,
상기 계산된 차이가 오차 범위 이내인 경우, 상기 유량 측정 수단이 정상 동작하는 것으로 판단하고,
상기 계산된 차이가 오차 범위 이내가 아닌 경우, 상기 유량 측정 수단에 에러가 발생된 것으로 판단하도록 설정된 장치.
According to clause 8,
The processor,
Obtaining the reference time based on at least one of the type of gas stored in the memory, the pressure of the gas, and the performance of the flow measurement means,
Calculate the difference between the obtained reference time and the difference time,
If the calculated difference is within the error range, it is determined that the flow rate measurement means is operating normally,
A device configured to determine that an error has occurred in the flow rate measurement means when the calculated difference is not within an error range.
 기판 처리 시스템에서 액체 유량계의 에러를 판단하는 방법에 있어서,
유로를 통해 이송되는 액체 원료의 유량을 조절하는 유량 측정 수단을 통과하는 상기 액체 원료와 가스의 혼합 구간을 확인하는 과정;
상기 유로로 가스의 유입을 조절하는 제1 밸브가 개방된 시각과 상기 혼합 구간을 확인한 시각간의 차이 시간을 계산하는 과정; 및
상기 계산된 차이 시간과 기준 시간을 비교하여 상기 유량 측정 수단의 에러를 판단하는 과정을 포함하는 방법.In a method of determining the error of a liquid flow meter in a substrate processing system,
A process of checking a mixing section of the liquid raw material and gas passing through a flow rate measuring means that controls the flow rate of the liquid raw material transported through the flow path;
Calculating the difference time between the time when the first valve controlling the inflow of gas into the flow path is opened and the time when the mixing section is confirmed; and
A method comprising determining an error in the flow rate measuring means by comparing the calculated difference time with a reference time.
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