KR20230136352A - Method for manufacturing back cover of display device with improved characteristics of curved portion - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 성형 공정 단계 시 발생하는 굴곡부가 갖는 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a back cover of a display device, and more specifically, to a method of manufacturing a back cover of a display device that improves problems with curved parts that occur during the molding process.
Description
본 발명은 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 성형 공정 단계 시 발생하는 굴곡부가 갖는 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a back cover of a display device, and more specifically, to a method of manufacturing a back cover of a display device that improves problems with curved parts that occur during the molding process.
최근, 휴대폰 및 스마트폰 기술의 발전에 따라, 다양한 디자인의 휴대폰 및 스마트폰(이하 '휴대폰'으로 일괄하여 칭함)이 출시되고 있다. 이러한 휴대폰은 외관을 구성하는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되어 휴대폰 본연의 기능을 수행하기 위한 각종 회로부품으로 구성된다. Recently, with the development of mobile phone and smartphone technology, mobile phones and smartphones (hereinafter collectively referred to as 'mobile phones') of various designs are being released. These mobile phones are composed of a case that makes up the exterior, and various circuit parts mounted inside the case to perform the original functions of the mobile phone.
그 중에서도, 휴대폰용 백커버(back cover)는 휴대폰 기기의 뒷면에 끼워 사용하는 케이스를 말한다. 이러한 백커버(back cover)는 외부 충격으로부터 휴대폰 제품을 보호하는 기능뿐만 아니라, 최근에는, 현대인들의 기호에 맞도록 심미성 향상을 위하여 다양한 소재들을 개발하거나, 색상, 광택, 그리고 문양(즉, 패턴) 등의 디자인 요소를 포함하려는 시도가 이루어지고 있다. Among them, a back cover for a mobile phone refers to a case that is attached to the back of a mobile phone device. These back covers not only protect mobile phones from external shocks, but recently, various materials have been developed to improve aesthetics to suit the tastes of modern people, as well as color, gloss, and patterns (i.e., patterns). Attempts are being made to include design elements such as
일반적으로 백커버 제작에 사용되는 재료로 플라스틱 사출 성형품이 많이 이용되고, 최근에는 0.5mm 내외의 얇은 두께와 세련된 외양을 구현할 수 있는 금속(metal) 소재나 유리(glass) 소재의 백커버도 각광받고 있다. In general, plastic injection molded products are widely used as materials for making back covers, and recently, back covers made of metal or glass, which can achieve a thin thickness of about 0.5 mm and a sophisticated appearance, are also in the spotlight. there is.
한편, 백커버 제작 시에 필수적으로 수행되는 성형(Forming) 공정 단계에서, 접히는 부분(밴딩, bending)이 발생하는데 이 부분은 빛에 굴절률로 인하여, 띠 자국 처럼 굴곡이 지는 현상이 나타난다. 따라서, 이러한 굴곡부 발생으로 인해 나타나는 여러가지 문제점을 개선시킬 수 있도록 하는, 당해 분야의 공정 기술 연구에 대한 요구가 있다. Meanwhile, during the forming process, which is essential when manufacturing a back cover, a folded part (bending) occurs, and this part appears curved like a band due to the refractive index of light. Therefore, there is a need for research on process technology in this field that can improve various problems that arise due to the occurrence of such bends.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 성형 공정 단계 시 발생하는 굴곡부의 외각 곡면 값(R 값)을 최소화하여 직선 형태의 형상을 갖도록 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is intended to solve the above problems, and seeks to provide a method of manufacturing a back cover of a display device that minimizes the outer curved surface value (R value) of the bending portion that occurs during the molding process step to have a straight shape. .
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description of preferred embodiments.
상기 목적은, 기재를 준비하는 단계; 상기 기재를 성형기에 공급하는 단계; 상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계; 성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계; 상기 기재의 외각면을 가공하는, 1차 가공 단계; 및 1차 가공 후에 상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 2차 가공 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법에 의해 달성될 수 있다. The above object includes preparing a substrate; Supplying the substrate to a molding machine; Molding the substrate by placing it on a mold of the molding machine and pressing it; Obtaining a bent portion of the substrate formed by folding it according to the shape of the mold after the molding step; A primary processing step of processing the outer surface of the substrate; and a secondary processing step of processing the entire outline of the substrate after primary processing. It can be achieved by a method of manufacturing a back cover of a display device, including.
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다. The substrate includes polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), polyvinyl chloride (PVC), ABS resin, polypropylene (PP), It is characterized by being made of a plastic sheet such as polystyrene (PS) or polyethylene terephthalate (PET), glass, or a metal material containing aluminum (Al).
상기 성형기는, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 성형은, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행하는 것을 특징으로 한다. The molding machine is characterized by including a molding machine that sprays high-pressure air to pressurize the molding machine. The molding is characterized in that the molding is performed by spraying 55 to 80 kg/cm 2 of air and pressurizing for 5 to 10 minutes under conditions in which heat is applied in a temperature range of 130 to 140°C.
상기 굴곡부는, 상기 기재에서, 평평한 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)의 적어도 하나에 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 것일 수 있다. The curved portion may be formed by forming a fan-shaped round surface with a certain curvature on at least one of each end portion (edge portion) extending from a flat straight surface in the substrate.
상기 1차 가공은, 상기 기재의 직선면의 표면을 절삭하여, 상기 굴곡부의 상기 외각 곡면(R)의 영역을 줄이는 것이되, 상기 절삭은, 상기 직선면에서 연장되어 상기 굴곡부가 시작되는 경계면까지 수행되는 것을 특징으로 한다. The primary processing is to reduce the area of the outer curved surface (R) of the curved portion by cutting the surface of the straight surface of the substrate, and the cutting extends from the straight surface to the boundary where the curved portion begins. It is characterized by being carried out.
상기 1차 가공은, 공작 기계(CNC(computer numerical control)), 레이저(laser) 및 폴리싱(Polishing)으로 이루어진 군에서 선택된 방법으로 정밀한 절삭을 수행되는 것을 특징으로 한다.The primary processing is characterized in that precise cutting is performed using a method selected from the group consisting of machine tools (CNC (computer numerical control)), lasers, and polishing.
본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 백커버 제조 시 수행되는 성형 공정 중에 발생하는 굴곡부의 문제점을 개선시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to improve problems with curved parts that occur during the molding process performed when manufacturing the back cover of a display device.
구체적으로, 종래의 모든 성형(Forming) 및 사출 진행 시 발생하는 문제로, 굴곡부의 곡률을 일정 크기 미만으로 줄이지 못하는 기술적 한계를 극복할 수 있도록, 굴곡부의 외각 곡면 값(R 값)을 최소로 가공하여 거의 직각에 가깝게 날카로운 직선형 형상을 구현할 수 있다. 이로써, 디자인적으로도 기존의 기술 대비 샤프함(sharpness)과 고급스러움을 제공하여 향상된 심미성을 확보할 수 있다. Specifically, in order to overcome the technical limitation of reducing the curvature of the bent part below a certain size, which is a problem that occurs during all conventional forming and injection processes, the outer curved surface value (R value) of the bent part is processed to a minimum. As a result, it is possible to achieve a sharp, straight shape that is almost at a right angle. As a result, it is possible to secure improved aesthetics by providing sharpness and luxury in design compared to existing technology.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은, 종래의 성형 공정 시 나타나는 굴곡부를 나타낸 사진이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 성형 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 1차 가공 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.
도 4는 종래 기술에 따라 제작된 성형품을, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 각각 나타낸 사진들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예의 1차 가공 단계를 수행하기 전과 후의 굴곡부를 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진들이다. Figure 1 is a photograph showing a bent portion that appears during a conventional molding process.
Figure 2 is a schematic diagram schematically showing the molding step in the manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram schematically showing the first processing step in the manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a photograph showing a molded product manufactured according to the prior art, and Figures 5 and 6 are photographs showing a molded product manufactured according to an embodiment of the present invention.
Figures 7 and 8 are pictures taken with a scanning electron microscope (SEM) of the bent part before and after performing the first processing step of an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments of the present invention and drawings. These examples are merely presented as examples to explain the present invention in more detail, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .
또한, 달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가지며, 상충되는 경우에는, 정의를 포함하는 본 명세서의 기재가 우선할 것이다.Additionally, unless otherwise defined, all technical and scientific terms used in this specification have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, and in case of conflict, this specification including definitions The description will take precedence.
도면에서 제안된 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 그리고, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에서 기술한 "부"란, 특정 기능을 수행하는 하나의 단위 또는 블록을 의미한다.In order to clearly explain the proposed invention in the drawings, parts unrelated to the description have been omitted, and similar reference numerals have been assigned to similar parts throughout the specification. And, when it is said that a part "includes" a certain component, this does not mean excluding other components, but may further include other components, unless specifically stated to the contrary. Additionally, “unit” as used in the specification refers to a unit or block that performs a specific function.
각 단계들에 있어 식별부호(제1, 제2, 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 실시될 수도 있고 실질적으로 동시에 실시될 수도 있으며 반대의 순서대로 실시될 수도 있다.Identification codes (first, second, etc.) for each step are used for convenience of explanation. The identification codes do not describe the order of each step, and each step does not clearly state a specific order in context. It may be carried out differently from the order specified above. That is, each step may be performed in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the opposite order.
본 발명, 본 명세서에서의 "굴곡부"의 용어는, 도 1에 표시된 바와 같이, 성형(forming) 공정, 구체적으로는, 금형을 이용한 성형 시에 발생하는 굴곡이 형성되는 부분을 의미하는 것으로, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 다른 용어, 예를 들어, 라운드면/부, 밴딩(bending)면/부 등과 유사하다. The term "bent portion" in the present invention and this specification refers to a portion where a bend is formed that occurs during a forming process, specifically, during molding using a mold, as shown in Figure 1. It is similar to other terms commonly used in the field, such as round surface/part, bending surface/part, etc.
그러나, 본 발명의 일 실시예에서 "굴곡부"의 의미는, 특정 부분만을 칭하는 의미로 제한되지 않고, 적용되는 기술 분야에 따라 포괄적으로 넓게 해석될 수 있다. However, in one embodiment of the present invention, the meaning of “bent portion” is not limited to referring to only a specific part, and may be interpreted broadly and comprehensively depending on the technical field to which it is applied.
또한, 본 발명의 "성형 공정 단계"가 적용될 수 있는 디스플레이 장치의 일 실시예로서, 휴대폰용 백커버를 기재하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 디스플레이 장치는, 예컨대, 가전 제품, 차량 등 성형(Forming) 공정을 포함하여 제작되는 장치라면 어느 것이든 가능하다. In addition, as an example of a display device to which the "molding process step" of the present invention can be applied, a back cover for a mobile phone is described, but it is not limited thereto, and the display device can be molded for example, home appliances, vehicles, etc. Any device that is manufactured including the (forming) process is possible.
본원의 일 측면은, 기재를 준비하는 단계; 상기 기재를 성형기에 공급하는 단계; 상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계;성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계; 상기 기재의 외각면을 가공하는, 1차 가공 단계; 및 1차 가공 후에 상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 2차 가공 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법을 제공한다. One aspect of the present application includes preparing a substrate; Supplying the substrate to a molding machine; A step of positioning the substrate on a mold of the molding machine and forming it by pressing; Obtaining a curved portion of the substrate formed by folding it according to the shape of the mold after the molding step; A primary processing step of processing the outer surface of the substrate; and a secondary processing step of processing the entire outline of the substrate after primary processing. Provides a method of manufacturing a back cover of a display device, including.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본원의 이러한 구현예 및 실시예와 도면에 제한되지 않을 수 있다.Hereinafter, implementation examples and examples of the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. However, the present disclosure may not be limited to these implementations, examples, and drawings.
먼저, 기재가 준비될 수 있다. 상기 기재란, 추후 성형 공정이 수행될 모재로서, 디스플레이 장치, 일례로, 휴대폰의 백커버에 적용되는 박형의 플랫 형태의 재료일 수 있다. First, the substrate can be prepared. The base material is a base material on which a later molding process will be performed and may be a thin, flat material applied to a display device, for example, the back cover of a mobile phone.
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것일 수도 있다. 그러나, 상기 기재의 재료에 대하여는 이에 제한되지는 않으며, 당해 분야에서 성형(Forming) 공정을 수행할 수 있는 것이라면 어느 것이든 가능하다. The substrate includes polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), polyvinyl chloride (PVC), ABS resin, polypropylene (PP), It may be a plastic sheet such as polystyrene (PS) or polyethylene terephthalate (PET), or it may be made of glass or a metal material containing aluminum (Al). However, the materials described above are not limited thereto, and any material that can perform a forming process in the relevant field is possible.
일례로, 상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 또는 이들의 조합일 수 있다. For example, the substrate may be polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), or a combination thereof.
상기 기재는, 전술된 재료로 이루어진 시트 또는 층상 구조의 일면에 형성된 인쇄층을 포함할 수도 있다. 일례로, 상기 기재는, PC 기재의 일측 또는, PCPMMA 기재의 일측에 그라비아 인쇄 공정 등을 통해 형성된 컬러 인쇄층을 포함할 수도 있다. 그러나, 상기 기재의 다른 일면 상, 또는 이를 포함하여 적층되는 구조들에 대하여는, 당해 분야에서 행해지는 필수 또는 선택적인 구성을 크게 제한없이 포함될 수 있다. The substrate may include a sheet made of the above-described material or a printed layer formed on one side of the layered structure. For example, the substrate may include a color printing layer formed on one side of the PC substrate or on one side of the PCPMMA substrate through a gravure printing process or the like. However, with respect to the structures stacked on or including the other side of the substrate, essential or optional configurations used in the art may be included without significant limitation.
상기 기재의 두께는 예컨대, 1.0mm 이하, 구체적으로, 0.01mm 내지 1.0mm, 더 구체적으로, 0.01 내지 1mm일 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다. The thickness of the substrate may be, for example, 1.0 mm or less, specifically, 0.01 mm to 1.0 mm, more specifically, 0.01 to 1 mm, but is not limited thereto.
다음으로, 상기 기재를 성형기에 공급한다. 상기 성형기란, 예를 들어, 사출 열성형, 진공성형, 가압성형 등, 당해 분야에서 사용되는 일반적인 성형 공법을 수행할 수 있는 것이라면 크게 제한되지는 않는다. Next, the substrate is supplied to the molding machine. The molding machine is not particularly limited as long as it can perform general molding methods used in the field, such as injection thermoforming, vacuum molding, and pressure molding.
일례로서, 상기 성형기는 가압 성형기, 구체적으로, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기일 수 있다. 에어를 분사하여 가압을 수행하면, 기재의 변형이나 손상을 막고 보다 정교하게 성형(forming)이 이루어질 수 있다. 상기 가압은 일정 조건의 열과 압력 하에 수행될 수 있으며, 이러한 조건은 기재의 종류와 원하는 형상에 따라 적합하게 조절할 수 있다. As an example, the molding machine may be a pressure molding machine, specifically, a molding machine that sprays high-pressure air to pressurize the molding machine. By applying pressure by spraying air, deformation or damage to the substrate can be prevented and more precise forming can be achieved. The pressing may be performed under certain conditions of heat and pressure, and these conditions may be appropriately adjusted depending on the type of substrate and desired shape.
일례로서, 상기 기재로 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 또는 이들의 조합을 사용할 경우, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행할 수 있다. As an example, when polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), or a combination thereof is used as the substrate, a temperature of 130 to 140 ° C. Molding can be performed by spraying air at 55 to 80 kg/cm 2 and pressurizing for 5 to 10 minutes under conditions in which heat is applied.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 공정 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다. Figure 2 is a schematic diagram schematically showing the molding process steps according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 상기 금형(200)은 평평한 직선면과 상기 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)를 구비하되, 상기 각 끝단부의 적어도 하나에 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면(210)을 가질 수 있다. Referring to FIG. 2, the mold 200 has a flat straight surface and each end portion (edge portion) extending from the straight surface, and at least one of the end portions has a fan-shaped round surface with a certain curvature ( 210).
상기 금형(200) 상에 상기 기재(100)를 위치시키고 외부에서 가압하여 상기 기재(100)의 형상을 변형시키는 성형(forming)을 수행하게 된다. 이에 따라, 상기 기재(100)는 일정 두께를 갖는 층상 구조이되, 중앙부에는 평평한 직선면을 구비하고, 상기 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)를 구비하되, 상기 각 끝단부의 적어도 하나에는 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 굴곡부(110)가 형성될 수 있다. Forming is performed by placing the substrate 100 on the mold 200 and applying pressure from the outside to change the shape of the substrate 100. Accordingly, the substrate 100 has a layered structure with a certain thickness, has a flat straight surface in the center, and has each end (edge part) extending from the straight surface, and at least one of each end has a flat straight surface. A curved portion 110 may be formed to form a fan-shaped round surface with a certain curvature.
구체적으로, 상기 굴곡부(110)는 외각 곡면(R) 과 내각 곡면(R')을 가지게 되는데, 이러한 외각 곡면(R) 과 내각 곡면(R')은 필연적으로 완만한 곡선 형태를 가지게 되고, 특히, 외각 곡면(R)은 휨 정도(굴곡)가 지나치게 완만해지는 현상이 발생한다. Specifically, the curved portion 110 has an outer curved surface (R) and an inner curved surface (R'), and these outer curved surfaces (R) and inner curved surfaces (R') inevitably have a gently curved shape, especially , a phenomenon occurs in which the degree of bending (bending) of the outer curved surface (R) becomes excessively gentle.
상기 굴곡부(110), 특히, 외각 곡면(R)이 너무 완만해지면, 굴곡면에 음각이 발생하고 굴곡면이 울퉁불퉁 도드라져서 시인성이 저하될 우려가 있고, 디자인적으로도 다양한 형상으로의 변경이 어려워지게 된다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 굴곡부(110)의 형상을 거의 직각에 가깝게 보다 날카로운 직선 형태로 형성하고자 한다.If the curved portion 110, especially the outer curved surface R, is too gentle, an engraving may occur on the curved surface and the curved surface may become uneven and stand out, which may reduce visibility, and it is difficult to change it to various shapes in terms of design. You lose. Therefore, in one embodiment of the present invention, the shape of the bent portion 110 is intended to be formed in a sharper straight line shape that is almost a right angle.
이를 위하여, 만약, 형태 자체가 직각 형상인 금형을 사용하게 되면, 성형 공정 도중에 기재(100)가 찢어지거나 크랙이 발생하는 문제점이 있으며, 금형의 형상을 정교한 직각으로 만드는 것도 당해 분야의 현재 공정상으로써 쉽지 않아서 비용이 증가되는 문제가 있다. 즉, 금형의 형상을 통해 기재의 손상 없이 기재의 굴곡부를 날카롭고(sharpness) 정교한 직각 형태로의 성형하는 것에는 현실적으로 많은 어려움이 있다. To this end, if a mold whose shape itself is a right angle is used, there is a problem that the substrate 100 is torn or cracks occur during the molding process, and making the mold shape into a precise right angle is also a problem in the current process in the field. This is not easy and there is a problem that costs increase. In other words, there are many practical difficulties in molding the bent portion of the substrate into a sharp and precise right-angled shape without damaging the substrate through the shape of the mold.
따라서, 본 발명의 일 실시예에서는, 이하 서술되는 1차 가공 단계를 통하여 전술된 문제점을 극복하고자 한다. Accordingly, in one embodiment of the present invention, the above-described problem is attempted to be overcome through the primary processing step described below.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법 중 1차 가공 단계를 모식적으로 나타낸 모식도이다.Figure 3 is a schematic diagram schematically showing the first processing step in the manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 상기 기재(100)의 외각면을 가공하는 1차 가공 단계를 수행할 수 있다. 상기 1차 가공이란, 상기 기재(100)의 직선면(120)의 표면을 절삭하는 면 가공 공정을 의미하되, 구체적으로, 상기 직선면(120)에서 연장되어 상기 굴곡부(110)가 시작되는 경계면(동그라미 표시)까지 절삭함으로써, 상기 외각 곡면(R)의 영역이 1차 가공 전 대비 현저히 줄어들도록 할 수 있다. Referring to FIG. 3, a first processing step of processing the outer surface of the substrate 100 may be performed. The primary processing refers to a surface processing process of cutting the surface of the straight surface 120 of the substrate 100, and specifically, the boundary surface extending from the straight surface 120 and where the curved portion 110 begins. By cutting up to (circled), the area of the outer curved surface (R) can be significantly reduced compared to before the first processing.
이로써, 상기 굴곡부(110)가 시작되는 경계면(경계선)이 보다 날카로운 단면(단선)으로 보다 정교하게 마감처리가 되도록 하면서도, 상기 기재(100)의 크랙 발생이나 찢어짐과 같은 손상에 대한 우려를 현저히 줄일 수 있다. As a result, the boundary surface (boundary line) where the bent portion 110 begins is finished more precisely with a sharper cross-section (single line), while significantly reducing concerns about damage such as cracks or tears to the substrate 100. You can.
예컨대, 상기 1차 가공, 즉, 상기 절삭이 수행되는 직선면(120)의 두께는, 상기 기재(100)의 폭의 두께 대비 0.7 내지 0.8%로 수행되는 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the thickness of the straight surface 120 on which the primary processing, that is, the cutting, is performed is 0.7 to 0.8% of the thickness of the width of the substrate 100.
상기 1차 가공은, 공작 기계(CNC(computer numerical control)), 레이저(laser), 폴리싱(Polishing) 등과 같은 정밀한 절삭이 가능한 방법을 사용할 수 있다. The primary processing may use methods capable of precise cutting, such as machine tools (computer numerical control (CNC)), lasers, polishing, etc.
구체적으로, 상기 1차 가공은, 예컨대, 밀링, 선반, 드릴링 등의 절삭 방법을 사용하는 공작 기계(CNC(computer numerical control))를 사용할 수 있다. 상기 1차 가공 방법은 상기 기재(100)의 소재의 종류에 따라 달라질 수 있다. Specifically, the primary processing may use, for example, a machine tool (computer numerical control (CNC)) using a cutting method such as milling, lathe, or drilling. The primary processing method may vary depending on the type of material of the substrate 100.
일례로서, 상기 기재로 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 또는 이들의 조합을 사용할 경우, 예컨대, 엔드밀 바이트를 사용하는 것이 바람직하다. As an example, when using polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), or a combination thereof as the substrate, for example, an end mill bite. It is desirable to use
상기 1차 가공 후에는, CNC 브러쉬 바이트(CNC Brush Bite)를 사용하여 1차 가공 후에 남은 자국을 완전히 제거할 수 있다. 이로써, 상기 기재에 대하여, 보다 날카롭고(Sharpness) 깔끔한 마감처리가 가능하도록 할 수 있다. After the primary processing, the marks remaining after the primary processing can be completely removed using a CNC Brush Bite. As a result, a sharper and neater finish can be achieved for the substrate.
다음으로, 상기 기재의 전체 외형을 다듬고 가공하는, 2차 가공 단계를 수행할 수 있다. 상기 2차 가공은 기재의 원하는 전체적인 외형에 맞게 예컨대, 추가 절삭, 절취, 타공, 그라인딩 등을 수행하는 것으로, 구체적인 2차 가공의 방법은 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 제한 없이 사용할 수 있다. Next, a secondary processing step may be performed in which the overall outline of the substrate is refined and processed. The secondary processing involves performing, for example, additional cutting, cutting, perforation, grinding, etc. to suit the desired overall appearance of the base material. As a specific secondary processing method, methods commonly used in the field can be used without limitation.
전술된 공정 단계 외에는, 당해 분야, 즉, 휴대폰 백커버 제조 분야에서 통상적으로 필수 또는 선택적으로 행해지는 공정에 대하여는 크게 제한없이 수행될 수 있다. Other than the above-described process steps, processes that are usually required or optionally performed in the relevant field, that is, the mobile phone back cover manufacturing field, can be performed without significant restrictions.
도 4는 종래 기술에 따라 제작된 성형품을, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 성형품을 각각 나타낸 사진들이다. Figure 4 is a photograph showing a molded product manufactured according to the prior art, and Figures 5 and 6 are photographs showing a molded product manufactured according to an embodiment of the present invention.
도 4 내지 도 6을 함께 참조하면, 도 4의 경우, 굴곡부가 너무 완만하여 굴곡면에 음각이 형성되어 마감이 깔끔하지 못한 것을 확인할 수 있다. 반면, 도 5 및 도 6의 경우, 기재의 1차 가공(직선면 절삭)을 수행함으로써, 직선면과 굴곡부의 경계면이 날카로운 직선 형태로 형성된 것을 확인할 수 있다. 그 중에서도, 도 6은, 기재의 1차 가공(직선면 절삭) 후에 CNC 브러쉬 바이트(CNC Brush Bite)를 사용하여 자국을 완전히 제거함으로써, 더욱 날카롭고(Sharpness) 깔끔한 마감처리가 이루어진 것을 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 6 together, it can be seen that in the case of FIG. 4, the curved portion is too gentle, so an engraving is formed on the curved surface, and the finish is not neat. On the other hand, in the case of FIGS. 5 and 6, it can be confirmed that the boundary surface between the straight surface and the curved portion is formed in a sharp straight line by performing primary processing (straight surface cutting) of the substrate. Among them, in Figure 6, it can be seen that a sharper and neater finish was achieved by completely removing the marks using a CNC Brush Bite after the primary processing (straight surface cutting) of the substrate. .
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예의 1차 가공 단계를 수행하기 전과 후의 굴곡부를 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진들이다.Figures 7 and 8 are pictures taken with a scanning electron microscope (SEM) of the bent part before and after performing the first processing step of an embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 기재의 직선면을 소정의 두께로 절삭을 수행함으로써, 도 8의 굴곡부의 외각 곡면(R )값 영역이 도 7 대비 현저히 줄어 보다 날카로운 형상이 구현됨을 확인할 수 있다. Referring to Figures 7 and 8 together, it can be seen that by cutting the straight side of the substrate to a predetermined thickness, the outer curved surface (R) value area of the curved portion in Figure 8 is significantly reduced compared to Figure 7, thereby realizing a sharper shape. there is.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치, 일례로, 휴대폰의 백커버 제조 시 수행되는 성형 공정 중에 발생하는 굴곡부의 문제점을 개선시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to improve the problem of bending parts that occur during the molding process performed when manufacturing a display device, for example, a back cover of a mobile phone.
구체적으로, 종래의 모든 성형(Forming) 및 사출 진행 시 발생하는 문제로, 굴곡부의 곡률을 일정 크기 미만으로 줄이지 못하는 기술적 한계를 극복할 수 있도록, 굴곡부의 외각 곡면 값(R 값)을 최소로 가공하여 거의 직각에 가깝게 날카로운 직선형 형상을 구현할 수 있다. Specifically, in order to overcome the technical limitation of reducing the curvature of the bent part below a certain size, which is a problem that occurs during all conventional forming and injection processes, the outer surface value (R value) of the bent part is processed to a minimum. As a result, it is possible to achieve a sharp, straight shape that is almost at a right angle.
이로써, 디자인적으로도 기존의 기술들 대비 샤프함(sharpness)과 고급스러운 느낌의 마감부를 제공하여 더욱 향상된 심미성을 확보할 수 있으며, 기재의 손상 우려 없이 보다 다양한 형상으로의 용이한 변경이 가능하도록 하는 효과를 발휘할 수 있다. As a result, in terms of design, it is possible to secure further improved aesthetics by providing sharpness and a luxurious-feeling finish compared to existing technologies, and it is possible to easily change into more diverse shapes without fear of damage to the substrate. It can have the effect of:
이상과 같이, 첨부한 도면을 참고로 본 발명에 따른 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 설명된 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명이 속하는 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있음은 자명하다 할 것이다.As described above, embodiments according to the present invention have been described with reference to the attached drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and may be modified in various forms within the scope of the technical idea to which the present invention pertains. This can be said to be self-evident.
100: 기재
110: 기재의 굴곡부
120: 기재의 직선면
200: 금형
210: 금형의 라운드면/부100: base material 110: bent portion of base material
120: Straight surface of the substrate
200: Mold 210: Round surface/part of mold
Claims (7)
상기 기재를 성형기에 공급하는 단계;
상기 성형기의 금형 상에 상기 기재를 위치시키고 가압하여 성형하는 단계;
성형 단계 후에 상기 금형의 형상에 따라 접혀서 형성되는 기재의 굴곡부를 얻는 단계;
상기 기재의 외각면을 가공하는, 1차 가공 단계; 및
1차 가공 후에 상기 기재의 전체 외형을 가공하는, 2차 가공 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.Preparing a substrate;
Supplying the substrate to a molding machine;
Molding the substrate by placing it on a mold of the molding machine and pressing it;
Obtaining a bent portion of the substrate formed by folding it according to the shape of the mold after the molding step;
A primary processing step of processing the outer surface of the substrate; and
A secondary processing step of processing the entire outline of the substrate after primary processing; A method of manufacturing a back cover of a display device, including.
상기 기재는, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트 폴리메틸 메타크릴레이트(PCPMMA (Polycarbonate Polymethyl methacrylate)) 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리프로필렌(PP), 폴리스타이렌(PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 시트이거나, 유리(Glass) 또는, 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to paragraph 1,
The substrate includes polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate polymethyl methacrylate (PCPMMA), polyvinyl chloride (PVC), ABS resin, polypropylene (PP), A method of manufacturing a back cover for a display device, characterized in that it is made of a plastic sheet such as polystyrene (PS) or polyethylene terephthalate (PET), glass, or a metal material containing aluminum (Al).
상기 성형기는, 고압의 에어를 분사하여 가압 시키는 성형기를 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to paragraph 1,
A method of manufacturing a back cover of a display device, characterized in that the molding machine includes a molding machine that sprays and pressurizes high-pressure air.
상기 성형은, 130 내지 140℃의 온도 범위로 열이 가해지는 조건에서 55 내지 80 kg/cm2의 에어를 분사하여 5 분 내지 10 분 동안 가압시켜 성형을 수행하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to paragraph 3,
The molding is performed by spraying 55 to 80 kg/cm 2 of air and pressurizing the display device for 5 to 10 minutes under conditions where heat is applied in a temperature range of 130 to 140°C. Back cover manufacturing method.
상기 굴곡부는,
상기 기재에서, 평평한 직선면에서 연장되는 각 끝단부(가장자리부)의 적어도 하나에 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 라운드 면을 형성한 것인, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to paragraph 1,
The bend part,
In the above substrate, a fan-shaped round surface with a certain curvature is formed on at least one of each end portion (edge portion) extending from a flat straight surface.
상기 1차 가공은, 상기 기재의 직선면의 표면을 절삭하여, 상기 굴곡부의 상기 외각 곡면(R)의 영역을 줄이는 것이되,
상기 절삭은, 상기 직선면에서 연장되어 상기 굴곡부가 시작되는 경계면까지 수행되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to clause 5,
The primary processing is to reduce the area of the outer curved surface (R) of the curved portion by cutting the surface of the straight side of the substrate,
A method of manufacturing a back cover of a display device, characterized in that the cutting extends from the straight surface to a boundary surface where the curved part begins.
상기 1차 가공은, 공작 기계(CNC(computer numerical control)), 레이저(laser) 및 폴리싱(Polishing)으로 이루어진 군에서 선택된 방법으로 정밀한 절삭을 수행되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 백커버 제조방법.According to clause 6,
The primary processing is a method of manufacturing a back cover of a display device, characterized in that precise cutting is performed using a method selected from the group consisting of machine tools (CNC (computer numerical control)), laser, and polishing. .
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KR20050073212A (en) | 2004-01-09 | 2005-07-13 | 현대 이미지퀘스트(주) | Manufacturing method of a rear cover for a plasma display panel |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |