KR20230133477A - Device for data recovery from USB memory - Google Patents

Device for data recovery from USB memory Download PDF

Info

Publication number
KR20230133477A
KR20230133477A KR1020220030527A KR20220030527A KR20230133477A KR 20230133477 A KR20230133477 A KR 20230133477A KR 1020220030527 A KR1020220030527 A KR 1020220030527A KR 20220030527 A KR20220030527 A KR 20220030527A KR 20230133477 A KR20230133477 A KR 20230133477A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
usb memory
probe
memory
data recovery
usb
Prior art date
Application number
KR1020220030527A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김태원
Original Assignee
주식회사 데이터세이브
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 데이터세이브 filed Critical 주식회사 데이터세이브
Priority to KR1020220030527A priority Critical patent/KR20230133477A/en
Publication of KR20230133477A publication Critical patent/KR20230133477A/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0706Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0793Remedial or corrective actions
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/16Error detection or correction of the data by redundancy in hardware
    • G06F11/20Error detection or correction of the data by redundancy in hardware using active fault-masking, e.g. by switching out faulty elements or by switching in spare elements
    • G06F11/2017Error detection or correction of the data by redundancy in hardware using active fault-masking, e.g. by switching out faulty elements or by switching in spare elements where memory access, memory control or I/O control functionality is redundant
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/16Error detection or correction of the data by redundancy in hardware
    • G06F11/20Error detection or correction of the data by redundancy in hardware using active fault-masking, e.g. by switching out faulty elements or by switching in spare elements
    • G06F11/202Error detection or correction of the data by redundancy in hardware using active fault-masking, e.g. by switching out faulty elements or by switching in spare elements where processing functionality is redundant
    • G06F11/2023Failover techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 발명은 USB 메모리의 데이터 복구 장치에 관한 것으로, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리인 제1 USB 메모리와, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 인쇄회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 정상 작동하는 COB 타입 메모리인 제2 USB 메모리가 수용되는 소켓홈이 구비되는 메모리 장착부, 상기 메모리 장착부에 수용되는 상기 제1 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제1 프로브, 상기 제2 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제2 프로브 및 상기 제2 USB 메모리에 외부 소자와 접속되도록 구비되는 인터페이스 단자에 접촉되도록 구비되는 제3 프로브를 포함하는 프로브부, 데이터 복구 프로그램이 구비되는 호스트와 연결되는 호스트 연결부 및 상기 제1 프로브 및 상기 제2 프로브와 접촉되어 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 연결하는 메모리 연결라인과, 상기 제3 프로브 및 상기 호스트 연결부와 접촉되어 상기 제2 USB 메모리와 상기 호스트 연결부를 연결하는 호스트 연결라인을 포함하는 데이터 복구 회로부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a data recovery device for USB memory, which is a broken COB type memory in which the signal line connecting the flash memory and the controller is disconnected, the pin-out point of the circuit board is exposed through the decap process, and the recognition error is poor. The signal line connecting the first USB memory, the flash memory, and the controller is disconnected, the pin-out point of the printed circuit board is exposed through the decap process, and the second USB memory, which is a normally operating COB type memory, is accommodated. A memory mounting portion provided with a socket groove, a first probe provided to contact the pin-out point of the first USB memory accommodated in the memory mounting portion, a second probe provided to contact the pin-out point of the second USB memory, and A probe unit including a third probe provided to contact an interface terminal provided to connect the second USB memory to an external device, a host connection unit connected to a host equipped with a data recovery program, the first probe, and the second probe. a memory connection line that is in contact with a probe and connects the first USB memory and the second USB memory, and a host connection line that is in contact with the third probe and the host connection portion and connects the second USB memory and the host connection portion. It is characterized in that it includes a data recovery circuit including.

Description

USB 메모리의 데이터 복구 장치{Device for data recovery from USB memory}Device for data recovery from USB memory}

본 발명은 USB 메모리의 데이터 복구 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 인식 불량의 COB(Chip on board) 타입 USB 메모리의 데이터를 복구할 수 있도록 하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a data recovery device for USB memory, and more specifically, to a device that allows recovery of data from an unrecognized COB (chip on board) type USB memory.

데이터를 저장하는 플래시 메모리와 이를 제어하는 컨트롤러를 포함하여 구성되는 USB(universal serial bus) 메모리는, 작은 크기로 휴대하기 편리하고 사용방법도 간단하며, 플래시 메모리가 이용되어 전원이 끊겨도 정보가 지워지지 않는 저장 매체 중 하나이다. 특히, USB 메모리는 CD나 DVD와 달리 데이터를 자유롭게 삭제할 수 있고, 저장할 수 있는 장점이 있어 휴대용 메모리 장치로서 널리 사용되고 있다. 그러나, USB 메모리는 작은 크기 때문에 분실 위험이 크고, 바이러스 감염의 위험이 있으며, 반도체로 이루어진 플래시 메모리로 인해 전기적인 충격에도 약한 문제가 있다. 이에, USB 메모리에 손상이 발생하거나 외부 충격으로 인해 부러진 경우, 데이터 복구 작업에 어려움이 있다.USB (universal serial bus) memory, which consists of a flash memory that stores data and a controller that controls it, is small in size, convenient to carry, and simple to use. Because flash memory is used, information is not erased even if the power is cut off. It is one of the storage media that does not. In particular, unlike CDs or DVDs, USB memory has the advantage of being able to freely delete and store data, so it is widely used as a portable memory device. However, USB memory has a high risk of loss due to its small size, risk of virus infection, and is vulnerable to electrical shock due to the flash memory made of semiconductors. Therefore, if the USB memory is damaged or broken due to external impact, data recovery is difficult.

한편, USB 메모리는 플래시 메모리와 컨트롤러의 구현 형태에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있다. 예컨대, 플래시 메모리와 컨트롤러가 각각의 칩 형태로 분리되어 보드(board) 상에 구현되는 일반적인 형태가 있다. 이와 같은 일반적인 USB 메모리 장치는, 플래시 메모리와 컨트롤러가 별개의 칩 형태로 구현되기 때문에 장치의 소형화에 한계가 있으나 내구성이 좋고 인식 불량의 고장 발생 시 데이터를 복구하기 용이한 측면에서 장점이 있다. 예컨대, 일반적인 USB 메모리는 TSOP-48 칩을 플래시 메모리로 사용하는데, 이 경우 플래시 메모리 칩의 데이터 신호 출력 위치가 표준화되어 있다. 이에 따라 고장으로 인해 호스트에 인식이 되지 않는 경우, 플래시 메모리로 사용되는 TSOP 칩을 분리하여 USB 복구 장비에 삽입함으로써, 데이터 복구 작업을 용이하게 수행할 수 있다.Meanwhile, USB memory can be divided into various types depending on the implementation type of flash memory and controller. For example, there is a general form in which the flash memory and controller are separated into separate chips and implemented on a board. Such a general USB memory device has limitations in miniaturizing the device because the flash memory and controller are implemented in the form of separate chips, but has the advantage of good durability and ease of data recovery in the event of a malfunction due to poor recognition. For example, a typical USB memory uses a TSOP-48 chip as flash memory, and in this case, the data signal output location of the flash memory chip is standardized. Accordingly, if the device is not recognized by the host due to a malfunction, data recovery can be easily performed by removing the TSOP chip used as flash memory and inserting it into a USB recovery device.

최근 USB(universal serial bus) 메모리는 점차 그 크기가 줄어드는 추세이며, 좁은 공간에 원하는 용량의 메모리 장치를 구현하려면 메모리 소자의 실장 밀도를 높여야 한다. 이러한 과제를 해결하기 위하여 최근에는 메모리 장치를 칩온 보드(Chip On Board; 이하 'COB') 공정을 이용하여 구현하고 있다. 즉, USB 메모리의 다른 구현 예로서, 플래시 메모리와 컨트롤러가 칩 온 보드(chip on board) 형태로 함께 구현되는 COB 타입의 USB 메모리가 있다. 이와 같은 COB 타입의 USB 메모리는 일반적인 USB 메모리보다 향상된 성능을 갖고, 소형화에 유리하며, 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. Recently, USB (universal serial bus) memory has been gradually decreasing in size, and in order to implement a memory device with the desired capacity in a small space, the mounting density of memory elements must be increased. To solve these problems, memory devices have recently been implemented using the Chip On Board (COB) process. That is, as another example of USB memory implementation, there is a COB type USB memory in which a flash memory and a controller are implemented together in a chip on board form. This COB type USB memory has the advantage of having improved performance compared to general USB memory, is advantageous for miniaturization, and can reduce manufacturing costs.

그러나, COB 타입의 USB 메모리는 플래시 메모리의 데이터 신호의 출력 위치가 정해져 있지 않고, 또한 이에 대한 정보를 제조사에서 제공하지 않기 때문에, 인식 불량의 고장이 발생한 경우 COB 타입의 USB 메모리의 데이터를 복구하기 어려운 문제가 있다.However, in COB type USB memory, the output location of the data signal of the flash memory is not fixed and the manufacturer does not provide information about this, so if a malfunction such as poor recognition occurs, it is difficult to recover data in COB type USB memory. There is a difficult problem.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 본 출원인은, 한국등록특허 제10-2127768호 및 제10-2127794호에 개시된 바와 같이, 인식 불량의 COB 타입 USB 메모리를 디캡에 의해 인쇄회로기판의 핀 아웃 지점들을 노출시킨 후, 각 핀 아웃 지점과 그에 상응하는 어댑터의 단자를 작업자가 일일이 연결하는 와이어 본딩 작업을 통해 호스트와 연결하여 데이터를 복구 가능하도록 하는 기술을 개발하였다.In order to solve the above problem, the present applicant, as disclosed in Korean Patent Nos. 10-2127768 and 10-2127794, decapsized the unrecognized COB type USB memory to the pin-out point of the printed circuit board. After exposing the terminals, a technology was developed to enable data recovery by connecting each pin-out point and the corresponding adapter terminal to the host through a wire bonding process in which the operator connects each pin-out point one by one.

그러나, 상기와 같은 데이터 복구 방법에서, 인식 불량의 COB 타입 USB 메모리를 호스트와 연결하여 데이터를 복구하기 위해 사용되는 장치는, 인식 불량의 COB 타입 USB 메모리의 각 핀 아웃 지점과 그에 상응하는 복구 장치의 단자를 작업자가 일일이 와이어 본딩 작업으로 연결하여야 하므로, 와이어 본딩 작업 시간이 많이 소요되고, 핀 아웃 지점들 간의 좁은 피치로 인해 작업 난이도가 높은 문제가 있으며, 수작업으로 연결 작업이 이루어짐에 따라 데이터를 정확하게 독출하는데 어려움이 발생하기도 하는 문제점이 있다.However, in the above data recovery method, the device used to recover data by connecting the unrecognized COB type USB memory with the host is each pinout point of the unrecognized COB type USB memory and the corresponding recovery device. Because the operator must connect each terminal individually through wire bonding, the wire bonding process takes a lot of time, and the narrow pitch between pin-out points makes the work difficult, and as the connection work is done manually, data is lost. There is a problem that it may be difficult to read accurately.

한국등록특허 제10-2127768호(2020.06.23. 등록)Korean Patent No. 10-2127768 (registered on June 23, 2020) 한국등록특허 제10-2127794호(2020.06.23. 등록)Korean Patent No. 10-2127794 (registered on June 23, 2020)

본 발명의 과제는 인식 불량의 COB 타입 USB 메모리의 데이터를 신속하고 용이하게 복구할 수 있도록 하는 USB 메모리의 데이터 복구 장치를 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to provide a USB memory data recovery device that can quickly and easily recover data from a poorly recognized COB type USB memory.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problem, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

상술한 본 발명의 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리인 제1 USB 메모리와, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 인쇄회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 정상 작동하는 COB 타입 메모리인 제2 USB 메모리가 수용되는 소켓홈이 구비되는 메모리 장착부, 상기 메모리 장착부에 수용되는 상기 제1 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제1 프로브, 상기 제2 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제2 프로브 및 상기 제2 USB 메모리에 외부 소자와 접속되도록 구비되는 인터페이스 단자에 접촉되도록 구비되는 제3 프로브를 포함하는 프로브부, 데이터 복구 프로그램이 구비되는 호스트와 연결되는 호스트 연결부 및 상기 제1 프로브 및 상기 제2 프로브와 접촉되어 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 연결하는 메모리 연결라인과, 상기 제3 프로브 및 상기 호스트 연결부와 접촉되어 상기 제2 USB 메모리와 상기 호스트 연결부를 연결하는 호스트 연결라인을 포함하는 데이터 복구 회로부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-described object of the present invention, the USB memory data recovery device according to the embodiments of the present invention has the signal line connecting the flash memory and the controller disconnected and the pin-out point of the circuit board through the decap process. It is in an exposed state, and the first USB memory, which is a broken COB type memory with poor recognition, and the signal line connecting the flash memory and the controller are disconnected, and the pin-out point of the printed circuit board is exposed through the decap process, and is normal. A memory mounting portion provided with a socket groove for accommodating a second USB memory, which is a working COB type memory, a first probe provided to contact a pin-out point of the first USB memory accommodated in the memory mounting portion, and the second USB memory. A probe unit including a second probe provided to contact a pin out point of the second USB memory and a third probe provided to contact an interface terminal provided to connect an external element to the second USB memory, a host provided with a data recovery program, and A memory connection line that is connected to the host connection part and is in contact with the first probe and the second probe to connect the first USB memory and the second USB memory, and is in contact with the third probe and the host connection part to connect the second USB memory to the second USB memory. It is characterized by comprising a data recovery circuit including a host connection line connecting a USB memory and the host connection unit.

또한, 일 실시예에 따르면, 상기 메모리 장착부는, 상부에 끼움홈이 함몰 형성되고, 상기 끼움홈 부분에 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브가 상하로 관통 장착되는 고정부재, 상기 끼움홈에 내부에 구비되는 탄성부재, 상부에 상기 소켓홈이 구비되고, 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브와 대응되는 위치에 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브의 상단이 삽입되는 연통홀이 관통 형성되며, 상기 탄성부재 상에 안착되어 상기 끼움홈에 삽입되어 상하로 유동 가능하게 구비되는 유동부재 및 상기 소켓홈에 수용되는 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 덮개부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to one embodiment, the memory mounting unit is a fixing member in which a fitting groove is recessed at the top, and the first probe, the second probe, and the third probe are vertically mounted in the fitting groove portion, An elastic member is provided inside the fitting groove, the socket groove is provided on an upper portion, and the first probe, the second probe, and the third probe are located at positions corresponding to the first probe, the second probe, and the third probe. A communication hole through which the upper end of the third probe is inserted is formed, a moving member seated on the elastic member and inserted into the fitting groove to be able to move up and down, and the first USB memory accommodated in the socket groove, It is characterized in that it includes a cover member provided so that the second USB memory can be pressed from the upper side.

또한, 일 실시예에 따르면, 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브는 탄성 프로브로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Additionally, according to one embodiment, the first probe, the second probe, and the third probe are characterized in that they are made of elastic probes.

또한, 일 실시예에 따르면, 상기 덮개부재는, 덮개몸체와, 상기 덮개몸체에 상하로 이동 가능하게 구비되는 가압몸체와, 상기 가압몸체 하부에 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 가압 가능하도록 하방으로 돌출 형성되는 가압돌기를 포함하는 가압부와, 상기 가압부를 상하로 이동시키는 가압가동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to one embodiment, the cover member includes a cover body, a pressure body movable up and down on the cover body, and pressurizing the first USB memory and the second USB memory to a lower part of the pressure body. It is characterized in that it includes a pressing part including a pressing protrusion that protrudes downward as much as possible, and a pressing movable part that moves the pressing part up and down.

또한, 일 실시예에 따르면, 상기 가압가동부는, 상기 덮개몸체에 상하로 관통 장착되어 사용자의 조작에 의해 회전됨에 따라 상하로 이동되어 상기 가압몸체를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 조작핸들과, 상기 덮개몸체에 상하로 관통 형성되는 체결공과, 상기 체결공의 내면에 내측으로 돌출 형성되는 단턱과, 상기 체결공 내부에 단턱에 안착되는 스프링과, 상기 체결공에 상기 스프링을 관통하여 삽입되고, 상부는 상기 스프링의 상부에 안착되고, 하부는 상기 가압몸체와 결합되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to one embodiment, the pressing operation unit includes an operating handle that is mounted vertically through the cover body and moves up and down as it is rotated by a user's operation to press the pressing body from the upper side, and A fastening hole formed to penetrate upward and downward in the cover body, a step protruding inward on the inner surface of the fastening hole, a spring seated on the step inside the fastening hole, and the spring is inserted into the fastening hole through the upper part. is seated on the upper part of the spring, and the lower part includes a connecting member coupled to the pressing body.

본 발명에 의하면, USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 메모리 장착부, 프로브부, 호스트 연결부 및 데이터 복구 회로부를 포함하여 구성됨으로써, 메모리 장착부의 소켓홈에 간단하게 끼워 장착하는 간단한 동작만으로 인식 불량의 고장난 제1 USB 메모리의 데이터를 복구할 수 있어, 종래의 COB 타입 USB 메모리의 데이터를 복구하기 위한 기술에서 제1 USB 메모리를 호스트와 연결하기 위해 제1 USB 메모리의 핀 아웃 지점들을 작업자가 수작업으로 일일이 와이어 본딩 해야 하는 번거로운 작업을 생략 가능하게 되므로, 종래에 대비하여 보다 용이하고, 신속하고, 정확하게 데이터를 복구 가능하도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, the data recovery device for USB memory is comprised of a memory mounting part, a probe part, a host connection part, and a data recovery circuit part, so that a malfunctioning device with poor recognition can be removed by simply inserting it into the socket groove of the memory mounting part. 1 The data of the USB memory can be recovered, and in the technology for recovering data of the conventional COB type USB memory, the operator must manually wire the pinout points of the first USB memory one by one to connect the first USB memory to the host. Since the cumbersome task of bonding can be omitted, it has the effect of enabling data to be recovered more easily, quickly, and accurately than in the past.

또한, 본 발명에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 메모리 장착부가 고정부재, 탄성부재, 유동부재 및 덮개부재를 포함하여 구성됨으로써, 덮개부재에 의해 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리를 하방으로 가압하여, 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리가 메모리 장착부의 소켓홈에 안정적으로 장착되고, 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리가 프로브부와 밀착되어 접촉 가능하도록 하면서, 동시에, 덮개부재에 의해 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리가 하방으로 가압되는 과정에서 유동부재가 상하로 유동되어 가압되는 힘에 의해 가해지는 충격을 완화하여 제1 USB 메모리, 제2 USB 메모리 또는 프로브부가 손상 또는 파손되는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the USB memory data recovery device according to the present invention includes a memory mounting portion including a fixing member, an elastic member, a moving member, and a cover member, so that the first USB memory and the second USB memory are moved downward by the cover member. By pressing, the first USB memory and the second USB memory are stably mounted in the socket groove of the memory mounting part, and the first USB memory and the second USB memory are brought into close contact with the probe part and can be contacted, and at the same time, by the cover member. In the process of pressing the first USB memory and the second USB memory downward, the moving member moves up and down to relieve the impact applied by the pressing force, preventing damage or damage to the first USB memory, the second USB memory, or the probe unit. It has the effect of preventing this.

또한, 본 발명에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 메모리 장착부가 고정부재, 탄성부재, 유동부재 및 덮개부재를 포함하고, 제1 프로브, 제2 프로브 및 제3 프로브가 탄성 프로브로 이루어지도록 구성됨으로써, 덮개부재에 의해 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리가 하방으로 가압되는 과정에서 가해지는 충격을 2중으로 완화할 수 있게 되어 제1 USB 메모리, 제2 USB 메모리 또는 프로브부가 손상 또는 파손되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다. In addition, the data recovery device for USB memory according to the present invention is configured such that the memory mounting portion includes a fixing member, an elastic member, a moving member, and a cover member, and the first probe, second probe, and third probe are made of elastic probes. As a result, the impact applied during the process of pressing the first USB memory and the second USB memory downward by the cover member can be double alleviated, preventing the first USB memory, the second USB memory, or the probe unit from being damaged or broken. It has the advantage of being able to prevent it more effectively.

또한, 본 발명에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 덮개부재가 덮개몸체, 가압부 및 가압가동부를 포함하도록 구성됨으로써, 덮개부재가 작업자가 가압가동부를 조작함에 따라 가압몸체가 상하로 이동되어 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리에 가압유무와 가압정도를 조절 가능하도록 하는 효과가 있다.In addition, the USB memory data recovery device according to the present invention is configured such that the cover member includes a cover body, a pressurizing portion, and a pressing movable portion, so that the pressurizing body moves up and down as the operator manipulates the pressurizing movable portion. 1 It has the effect of allowing the presence or absence of pressure and the degree of pressure to be controlled in the USB memory and the second USB memory.

또한, 본 발명에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 덮개부재의 가압가동부가 조작핸들, 체결공, 단턱, 스프링 및 연결부재를 포함하도록 구성됨으로써, 가압몸체가 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리에 대한 가압유무와 가압정도를 조절 가능함과 동시에, 사용자가 원하는 때에만 가압몸체가 제1 USB 메모리와 제2 USB 메모리를 가압하는 가압 가동이 가능하도록 하여, 제1 USB 메모리, 제2 USB 메모리 및 프로브부가 손상 또는 파손되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하는 장점이 있다.In addition, the USB memory data recovery device according to the present invention is configured so that the pressurizing movable portion of the cover member includes an operating handle, a fastening hole, a step, a spring, and a connecting member, so that the pressurizing body is connected to the first USB memory and the second USB memory. It is possible to adjust the presence or absence of pressure and the degree of pressure, and at the same time, it is possible to pressurize the first USB memory and the second USB memory only when the user wants, so that the first USB memory, the second USB memory, and It has the advantage of more effectively preventing damage or breakage of the probe part.

도 1은 COB 타입의 USB 메모리의 후면을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 메모리 장착부를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 유동부재가 상하로 유동된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 덮개부재를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 덮개부재의 가압부가 상하로 이동된 상태를 나타내는 도면이다.
1 is a diagram showing the back of a COB type USB memory.
Figure 2 is a perspective view showing a data recovery device for USB memory according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded view showing the memory mounting portion of the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing a state in which a moving member moves up and down in a data recovery device for USB memory according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exploded view showing the cover member of the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a state in which the pressing portion of the cover member is moved up and down in the data recovery device for USB memory according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to provide common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

본문에 게시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.Regarding the embodiments of the present invention posted in the text, specific structural and functional descriptions are merely illustrative for the purpose of explaining the embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention may be implemented in various forms. It should not be construed as limited to the embodiments described in.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and take various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component without departing from the scope of the present invention.

본원 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the existence of a described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof, but are not intended to indicate the presence of one or more other features or numbers. It should be understood that this does not preclude the existence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본원 명세서에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함하고, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.In addition, in the present specification, when a member is said to be located “on” another member, this includes not only the case where a member is in contact with another member, but also the case where another member exists between the two members, and any component When it is mentioned that a component is "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that other components may exist in the middle. . On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring" and "directly adjacent to" should be interpreted similarly.

또한, 설명의 편의상 좌, 우, 상, 하, 전, 후 및 이와 유사한 명칭으로, 각 방향을 지칭하는 단어는 설명의 편의상 도면을 기준으로 한 것이며, 바라보는 방향 또는 구성요소의 배치에 따라 달라질 수 있다.In addition, for convenience of explanation, words referring to each direction such as left, right, up, down, before, after, and similar names are based on the drawings for convenience of explanation, and may vary depending on the viewing direction or arrangement of components. You can.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 COB 타입의 USB 메모리의 후면을 나타내는 도면으로, 이때 도 1에서는 USB 메모리의 후면이 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태를 나타낸다.Figure 1 is a diagram showing the back of a COB type USB memory. In this case, Figure 1 shows the back of the USB memory with the pin-out points of the circuit board exposed through a decap process.

도 1을 참조하여, 본 발명에서, 데이터 복구 대상인 제1 USB 메모리(600)와 제1 USB 메모리(600)의 데이터 복구를 위해 사용되는 제1 USB 메모리(600)와 동일한 종류이고 정상 작동되는 제2 USB 메모리(700)를 설명하면, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)는 COB 타입 USB 메모리로, 회로기판과, 회로기판의 상면에 구비되는 플래시 메모리(미도시), 컨트롤러(미도시), 기타 소자들(미도시)과, 회로기판의 하면에 호스트와 같은 외부 장치와의 인터페이스 기능을 수행하도록 구비되는 인터페이스 단자(I)와, 회로기판에 플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자들 및 인터페이스 단자를 상호 연결하도록 구비되는 신호라인들(미도시)을 포함한다.Referring to FIG. 1, in the present invention, a first USB memory 600 that is the object of data recovery and a device of the same type as the first USB memory 600 used for data recovery of the first USB memory 600 and that operate normally 2 When explaining the USB memory 700, the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are COB type USB memories, and include a circuit board, a flash memory (not shown) provided on the top of the circuit board, A controller (not shown), other elements (not shown), an interface terminal (I) provided on the bottom of the circuit board to perform an interface function with an external device such as a host, and a flash memory, controller, etc. on the circuit board. It includes signal lines (not shown) provided to interconnect the elements and interface terminals.

보다 상세하게는, 우선, 회로기판은, 서로 대향하는 상면 및 하면을 가지며, 상면에는 플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자들이 구비되고, 하면에는 호스트와 같은 외부 장치와의 인터페이스 기능을 수행하는 인터페이스 단자가 구비되고, 신호라인들의 노드에 상응하는 복수의 핀 아웃 지점들(P)을 포함하는 회로 패턴인 핀 레이아웃이 형성된다. 이때, 회로기판은 단층 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판일 수 있으며, 회로기판은 패키징 상태에서 상면은 몰딩 부재에 의해 플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자들이 밀봉되고, 하면은 핀 레이아웃은 몰딩 부재에 의해 밀봉되고, 인터페이스 단자는 몰딩 부재 외측으로 노출된 상태일 수 있으며, 몰딩 부재는 예컨대, 에폭시 몰딩 수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.More specifically, first of all, the circuit board has an upper and lower surface that face each other, and the upper surface is equipped with a flash memory, a controller, and other elements, and the lower surface has an interface terminal that performs an interface function with an external device such as a host. A pin layout, which is a circuit pattern including a plurality of pin out points (P) corresponding to nodes of signal lines, is formed. At this time, the circuit board may be a single-layer printed circuit board or a multi-layer printed circuit board. When the circuit board is in a packaging state, the flash memory, controller, and other elements are sealed on the upper surface by a molding member, and the pin layout on the lower surface is sealed by a molding member. It is sealed, and the interface terminal may be exposed to the outside of the molding member, and the molding member may include, for example, an epoxy molding resin, but is not limited thereto.

플래시 메모리는, 낸드 플래시 메모리(nand flash memory)일 수 있으며, 베어 칩(bare chip) 상태로 와이어 본딩에 의해 회로기판의 상면에 실장된다.Flash memory may be NAND flash memory, and is mounted on the top of a circuit board by wire bonding as a bare chip.

컨트롤러는, 호스트로부터의 요청에 응답하여 플래시 메모리를 제어하는 것으로, 예컨대, 컨트롤러는 플래시 메모리로부터 리드된 데이터를 호스트로 제공하고, 호스트로부터 제공된 데이터를 플래시 메모리에 저장시킬 수 있으며, 이를 위해, 컨트롤러는 플래시 메모리의 읽기, 쓰기, 소거 등의 동작을 제어하도록 구성된다.The controller controls the flash memory in response to a request from the host. For example, the controller may provide data read from the flash memory to the host and store the data provided from the host in the flash memory. For this purpose, the controller may provide data read from the flash memory to the host. is configured to control operations such as reading, writing, and erasing of flash memory.

기타 소자들은, 메모리에 필요한 클럭을 제공하는 오실레이터, 수동 소자인 저항, 인덕터, 커패시터 등을 포함할 수 있다.Other elements may include an oscillator that provides a clock necessary for the memory, and passive elements such as resistors, inductors, and capacitors.

인터페이스 단자는, 회로기판의 하면에 호스트와 같은 외부 장치와의 인터페이스 기능을 수행하도록 구비될 수 있다.The interface terminal may be provided on the bottom of the circuit board to perform an interface function with an external device such as a host.

신호라인들은, 회로기판에 플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자들 및 인터페이스 단자를 상호 연결하도록 구비되는 것으로, 신호라인들은 전원 신호라인(예컨대, Vcc, Vss 등)와 데이터 신호라인(예컨대, I/O0~I/15, CLE, ALE, WE, WP, R/B1~R/B4, RE, CE1~CE4 신호 등)을 포함할 수 있으며, 패키징 상태에서는 회로기판의 하면에 형성되는 각 신호라인의 노드에 상응하는 핀 아웃 지점들(pin-out points)이 에폭시 몰딩 수지와 같은 몰딩 부재에 의해 밀봉되어 있다. 각 신호라인은, 회로기판 내부에 플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자들 및 인터페이스 단자를 상호 연결하도록 구비되는 내부 도전경로 부분과, 회로기판 상면 또는 하면에 내부 도전경로 부분과 상응하는 구성(플래시 메모리, 컨트롤러, 기타 소자 등)을 연결하는 와이어 부분을 포함할 수 있다.Signal lines are provided on a circuit board to interconnect flash memory, controllers, other elements, and interface terminals. The signal lines include power signal lines (e.g., Vcc, Vss, etc.) and data signal lines (e.g., I/O0). ~I/15, CLE, ALE, WE, WP, R/B1~R/B4, RE, CE1~CE4 signals, etc.), and in the packaging state, the nodes of each signal line formed on the bottom of the circuit board. The corresponding pin-out points are sealed by a molding member such as epoxy molding resin. Each signal line has an internal conductive path portion provided inside the circuit board to interconnect the flash memory, controller, other elements, and interface terminals, and a configuration corresponding to the internal conductive path portion on the top or bottom of the circuit board (flash memory, It may include a wire portion connecting a controller, other elements, etc.).

한편, 상기와 같은 COB 타입 USB 메모리인 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)는, 본 발명의 USB 메모리의 데이터 복구 장치에 장착되기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 디캡(decapsulation)을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점들이 노출된 상태로 마련되게 되며, 이때, 디캡(decapsulation)이란 IC 패키지 내부의 불량 검출 등을 위하여 회로기판 패키지의 에폭시 몰딩 수지(Epoxy Molding Compound : EMC) 또는 플라스틱 부분을 제거하는 것으로서, 회로기판 패키지의 내부를 오픈시키는 에칭공정(식각공정)을 의미하며, 예컨대, 디캡 공정은 화학적인 식각 반응을 이용하는 방법, 레이저를 이용하는 방법, 또는 플라즈마를 이용하는 방법을 포함할 수 있다.Meanwhile, the first USB memory 600 and the second USB memory 700, which are COB type USB memories as described above, are decapped as shown in FIG. 1 in order to be mounted on the USB memory data recovery device of the present invention. Through decapsulation, the pin-out points of the circuit board are exposed. At this time, decapsulation refers to the use of epoxy molding compound (EMC) of the circuit board package to detect defects inside the IC package. Alternatively, it refers to an etching process that opens the inside of a circuit board package by removing the plastic part. For example, the decap process uses a chemical etching reaction, a laser, or a plasma method. It can be included.

한편, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)의 핀 아웃 지점들의 위치는 본 출원인의 등록특허 제10-2127768호에 개시된 방법을 통해 이미 획득한 제1 USB 메모리(600) 및 제2 USB 메모리(700)의 핀맵 정보를 이용하여 확인할 수 있다.Meanwhile, the locations of the pin-out points of the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are the first USB memory 600 and This can be confirmed using the pin map information of the second USB memory 700.

또한, 본 발명의 USB 메모리의 데이터 복구 장치에 장착되기 위해, 제1 USB 메모리(600)는, 회로기판에 구비되는 신호라인들 중 플래시 메모리와 컨트롤러 연결되는 신호라인을 단선시켜 준비하는 것으로, 예컨대, 회로기판과 컨트롤러를 연결하는 와이어 부분을 레이저 마킹기를 이용하여 커팅하는 방식으로 신호라인이 단선되어 마련될 수 있다.In addition, in order to be mounted in the USB memory data recovery device of the present invention, the first USB memory 600 is prepared by disconnecting the signal line connected to the flash memory and the controller among the signal lines provided on the circuit board, for example. , the signal line can be disconnected by cutting the wire connecting the circuit board and the controller using a laser marking machine.

또한, 제2 USB 메모리(700)는, 회로기판에 구비되는 신호라인들 중 플래시 메모리와 컨트롤러 연결되는 신호라인을 단선시켜 준비하는 것으로, 예컨대, 회로기판과 플래시 메모리를 연결하는 와이어 부분을 레이저 마킹기를 이용하여 커팅하는 방식으로 신호라인이 단선되어 마련될 수 있다.In addition, the second USB memory 700 is prepared by disconnecting the signal line connected to the flash memory and the controller among the signal lines provided on the circuit board. For example, the wire connecting the circuit board and the flash memory is cut using a laser marking machine. The signal line can be disconnected by cutting using .

상기와 같이, 본 발명의 USB 메모리의 데이터 복구 장치에 장착되기 위해, 제1 USB 메모리(600)는 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리이고, 제2 USB 메모리(700)는 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 인쇄회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 정상 작동하는 COB 타입 메모리로 마련되며, 이로 인해 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 본 발명의 USB 메모리의 데이터 복구 장치의 메모리 장착부(100)에 의해 장착되어, 프로브부(200)와 데이터 복구 회로부(400)에 의해 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리와 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러가 연결되어, 정상 작동하는 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러를 이용하여 고장난 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리에 저장된 데이터를 호스트로 독출하여 복구 가능하게 된다.As described above, in order to be mounted on the USB memory data recovery device of the present invention, the signal line connecting the flash memory and the controller is disconnected, and the pin-out point of the circuit board is changed through the decap process. It is an exposed, broken COB type memory with poor recognition, and the signal line connecting the flash memory and the controller of the second USB memory 700 is disconnected, and the pin-out point of the printed circuit board is exposed through the decap process. It is provided as a COB type memory that operates normally, and as a result, the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are mounted by the memory mounting unit 100 of the data recovery device for the USB memory of the present invention, The flash memory of the first USB memory 600 and the controller of the second USB memory 700 are connected by the probe unit 200 and the data recovery circuit unit 400, and the controller of the second USB memory 700 operates normally. Data stored in the flash memory of the failed first USB memory 600 can be read by the host and recovered.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치를 나타내는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a data recovery device for USB memory according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 기본적으로 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리인 제1 USB 메모리(600)에 저장된 데이터를, 제1 USB 메모리(600)와 동일한 종류의 COB 타입 메모리이고 정상 작동하는 제2 USB 메모리(700)를 이용하여 복구할 수 있도록 구성된 것으로, 크게, 메모리 장착부(100), 프로브부(200), 호스트 연결부(300) 및 데이터 복구 회로부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention basically recovers data stored in the first USB memory 600, which is a broken COB type memory with poor recognition, into the first USB memory 600. It is the same type of COB type memory as the second USB memory 700 and is configured to be recovered using a normally operating second USB memory 700. It is largely comprised of a memory mounting unit 100, a probe unit 200, a host connection unit 300, and data recovery. Includes a circuit unit 400.

우선, 메모리 장착부(100)는, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 장착되는 것으로, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 수용되는 소켓홈(110)이 구비되며, 이때, 제1 USB 메모리(600)는, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점들이 노출된 상태이며, 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리로 마련되고, 제2 USB 메모리(700)는, 플래시 메모리아 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판이 핀 아웃 지점들이 노출된 상태이며, 정상 작동하는 COB 타입 메모리로 마련되고, 제2 USB 메모리(700)는 제1 USB 메모리(600)와 컨트롤러 타입이 동일하거나 컨트롤러 및 플래시 메모리 종류가 동일한 타입으로 마련된다.First, the memory mounting unit 100 is a socket groove in which the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are mounted, and the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are accommodated ( 110) is provided, and at this time, the signal line connecting the flash memory and the controller is disconnected, the pin-out points of the circuit board are exposed through the decap process, and the first USB memory 600 is a broken device with poor recognition. It is provided as a COB type memory, and the second USB memory 700 is a COB type memory in which the signal line connecting the flash memory and the controller is disconnected, the pin-out points of the circuit board are exposed through the decap process, and is in normal operation. It is provided as a memory, and the second USB memory 700 has the same controller type as the first USB memory 600 or has the same type of controller and flash memory.

한편, 메모리 장착부(100)는 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700) 각각에 상응하는 별개의 소켓홈(110)이 각각 구비되거나, 하나의 소켓홈(110)에 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 장착되는 영역이 형상에 의해 구분되도록 구비되는 것도 가능하다. Meanwhile, the memory mounting unit 100 is provided with separate socket grooves 110 corresponding to each of the first USB memory 600 and the second USB memory 700, or is provided with a first USB memory 110 in one socket groove 110. It is also possible for the areas where the memory 600 and the second USB memory 700 are mounted to be separated by shape.

다음으로, 프로브부(200)는, 메모리 장착부(100)의 소켓홈(110)에 수용되는 제1 USB 메모리(600) 및 제2 USB 메모리(700)와 데이터 복구 회로부(400)를 연결하기 위한 것으로, 보다 상세하게는, 제1 USB 메모리(600)의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제1 프로브(210), 제2 USB 메모리(700)의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제2 프로브(220) 및 제2 USB 메모리(700)의 인터페이스 단자에 접촉되도록 구비되는 제3 프로브(230)를 포함한다.Next, the probe unit 200 is used to connect the first USB memory 600 and the second USB memory 700 accommodated in the socket groove 110 of the memory mounting unit 100 and the data recovery circuit unit 400. In more detail, the first probe 210 is provided to contact the pin-out point of the first USB memory 600, the second probe is provided to contact the pin-out point of the second USB memory 700 ( 220) and a third probe 230 provided to contact the interface terminal of the second USB memory 700.

다음으로, 호스트 연결부(300)는, 데이터 복구 프로그램이 구비되는 호스트와 연결하기 위한 것으로, 호스트와 연결하기 위한 호스트 연결단자를 포함할 수 있으며, 호스트는 인식 불량의 고장난 제1 USB 메모리(600)의 데이터를 복구하기 위한 데이터 복구 프로그램이 구비되는 장치로 구현될 수 있고, 해당 장치는 휴대폰, 노트북 등과 같은 휴대용 전자 장치들, 또는 데스크탑 컴퓨터, TV, 프로젝터 등과 같은 전자 장치를 포함할 수 있으며, 데이터 복구 프로그램은 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러를 이용하여 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리의 동작을 제어하여, 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리의 데이터를 복구할 수 있도록 구성되며, 예컨대, 플래시 추출자(FLASH EXTRACTOR)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Next, the host connection unit 300 is for connecting to a host equipped with a data recovery program, and may include a host connection terminal for connecting to the host, and the host is configured to connect the failed first USB memory 600 with poor recognition. It may be implemented as a device equipped with a data recovery program for recovering data, and the device may include portable electronic devices such as mobile phones, laptops, etc., or electronic devices such as desktop computers, TVs, projectors, etc., and the data The recovery program is configured to control the operation of the flash memory of the first USB memory 600 using the controller of the second USB memory 700 to recover data in the flash memory of the first USB memory 600. , for example, may include a FLASH EXTRACTOR, but is not limited thereto.

다음으로, 데이터 복구 회로부(400)는, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)와 접촉되는 프로브부(200)와 호스트 연결부(300)를 연결하는 부분으로, 제1 프로브(210) 및 제2 프로브(220)와 접촉되어 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 연결하는 메모리 연결라인(410)과, 제3 프로브(230) 및 호스트 연결부(300)와 접촉되어, 제2 USB 메모리(700)와 호스트 연결부(300)를 연결하는 호스트 연결라인(420)을 포함하며, 도면에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(500)에 데이터 복구 회로부(400)가 구비될 수 있으며, 베이스 플레이트(500) 상에 메모리 장착부(100), 프로브부(200) 및 호스트 연결부(300)가 구비되도록 구성될 수 있다.Next, the data recovery circuit unit 400 is a part that connects the probe unit 200 and the host connection unit 300, which are in contact with the first USB memory 600 and the second USB memory 700, and includes the first probe ( 210) and a memory connection line 410 that contacts the second probe 220 and connects the first USB memory 600 and the second USB memory 700, the third probe 230, and the host connection portion 300. It includes a host connection line 420 that is in contact with the second USB memory 700 and the host connection unit 300, and as shown in the figure, a data recovery circuit unit 400 is provided on the base plate 500. It may be configured to include a memory mounting unit 100, a probe unit 200, and a host connection unit 300 on the base plate 500.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치의 데이터 복구 과정을 살펴보면, 호스트에서 데이터 복구 프로그램이 구동됨에 따라 호스트에서 제공되는 제어신호가 호스트 연결부(300), 호스트 연결라인(420), 제3 프로브(230) 및 제2 USB 메모리(700)의 인터페이스 단자를 순차적으로 거쳐 제2 USB 메모리(700)로 전달되고, 그에 따라 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러가 구동 가능하게 되고, 그에 따라, 제1 프로브(210), 제2 프로브(220) 및 메모리 연결라인(410)을 통해 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러와 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리가 상호 연결되어, 제2 USB 메모리(700)의 컨트롤러에 의해 제1 USB 메모리(600)의 플래시 메모리에 저장된 데이터가 독출되어 호스트 측으로 전달되어 복구 가능하게 된다.Looking at the data recovery process of the USB memory data recovery device according to the embodiment of the present invention configured as described above, as the data recovery program is run in the host, the control signal provided from the host is transmitted to the host connection unit 300 and the host connection line. (420), is sequentially transmitted to the second USB memory 700 through the interface terminals of the third probe 230 and the second USB memory 700, and the controller of the second USB memory 700 can be driven accordingly. Accordingly, the controller of the second USB memory 700 and the flash memory of the first USB memory 600 are mutually connected through the first probe 210, the second probe 220, and the memory connection line 410. When connected, data stored in the flash memory of the first USB memory 600 is read by the controller of the second USB memory 700 and transmitted to the host to enable recovery.

또한, 결과적으로, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 상기와 같이 구성됨에 따라, 종래의 COB 타입 USB 메모리의 데이터를 복구하기 위한 기술에서 제1 USB 메모리(600)를 호스트와 연결하기 위해 제1 USB 메모리(600)의 핀 아웃 지점들을 작업자가 수작업으로 일일이 와이어 본딩 해야 하는 번거로운 작업을 생략 가능하게 되고, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 메모리 장착부(100)의 소켓홈(110)에 간단하게 끼워 장착하는 간단한 동작만으로 인식 불량의 고장난 제1 USB 메모리(600)의 데이터를 용이하고, 신속하고, 정확하게 복구할 수 있게 되는 장점이 있다. In addition, as a result, the USB memory data recovery device according to the embodiment of the present invention is configured as described above, and hosts the first USB memory 600 in the conventional technology for recovering data from the COB type USB memory. It is possible to omit the cumbersome task of manually bonding the pin-out points of the first USB memory 600 to connect the first USB memory 600 and the second USB memory 700. There is an advantage in that the data of the failed first USB memory 600 with poor recognition can be recovered easily, quickly, and accurately by simply inserting it into the socket groove 110 of the mounting unit 100.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치 각 구성을 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, each configuration of the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention will be examined in more detail as follows.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 메모리 장착부(100)를 분해하여 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 유동부재(140)가 상하로 유동된 상태를 나타내는 도면으로, 참고로, (a)는 유동부재(140)에 하방으로 가압하는 외력이 작용하지 않은 상태로 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)의 핀 아웃 지점들이 프로브부(200)와 미접촉된 상태가 유지된 예시를 나타내고, (b)는 유동부재(140)가 덮개부재(150)에 의해 하방으로 가압하는 외력이 작용한 상태로 유동부재(140)가 외력에 의해 하방으로 유동됨에 따라 유동부재(140)의 연통홀(141)을 통해 프로브부(200)의 각 프로브 상단부가 노출되어 소켓홈(110)에 수용된 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)의 핀 아웃 지점들에 상응하는 프로브가 접촉되고, 프로브가 외력에 의해 수축된 예시를 나타낸다.Figure 3 is an exploded view showing the memory mounting unit 100 in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is a moving member 140 in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention. ) is a drawing showing a state of flowing up and down. For reference, (a) shows the first USB memory 600 and the second USB memory 700 in a state in which no external force pressing downward is applied to the moving member 140. ) shows an example in which the pin out points are maintained in a non-contact state with the probe unit 200, and (b) shows an example in which the moving member 140 flows in a state in which an external force pressing downward by the cover member 150 is applied. As the member 140 moves downward by external force, the upper end of each probe of the probe unit 200 is exposed through the communication hole 141 of the moving member 140, and the first USB memory ( 600) and a probe corresponding to the pin-out points of the second USB memory 700 are contacted, and the probe is contracted by an external force.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서, 메모리 장착부(100)는, 상부에 끼움홈(121)이 함몰 형성되고, 끼움홈(121) 부분에 제1 프로브(210), 제2 프로브(220) 및 제3 프로브(230)가 상하로 관통 장착되는 고정부재(120)와, 끼움홈(121) 내부에 구비되는 탄성부재(130)와, 상부에 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 수용되는 소켓홈(110)이 구비되고, 제1 프로브(210), 제2 프로브(220) 및 제3 프로브(230)와 대응되는 위치에 제1 프로브(210), 제2 프로브(220) 및 제3 프로브(230)의 상단부가 삽입되는 연통홀(141)이 상하로 관통 형성되고, 탄성부재(130) 상에 안착되어 끼움홈(121)에 삽입되어 상하로 유동 가능하게 구비되는 유동부재(140)와, 소켓홈(110)에 수용되는 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 덮개부재(150)를 포함할 수 있다.3 and 4, in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, the memory mounting unit 100 has a fitting groove 121 recessed at the top, and a fitting groove 121 is formed at the top. A fixing member 120 through which the first probe 210, the second probe 220, and the third probe 230 are mounted upward and downward, an elastic member 130 provided inside the fitting groove 121, and an upper portion. A socket groove 110 in which the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are accommodated is provided, and corresponds to the first probe 210, the second probe 220, and the third probe 230. A communication hole 141 into which the upper ends of the first probe 210, the second probe 220, and the third probe 230 are inserted is formed upward and downward, and is seated and fitted on the elastic member 130. The moving member 140, which is inserted into the groove 121 and can move up and down, and the first USB memory 600 and the second USB memory 700 accommodated in the socket groove 110 can be pressed from the upper side. It may include a cover member 150 provided.

상기와 같이 구성됨에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 덮개부재(150)에 의해 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 하방으로 가압 가능하게 되어, 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 메모리 장착부(100)의 소켓홈(110)에 안정적으로 장착되도록 하고, 소켓홈(110)에 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 프로브부(200)와 밀착되어 접촉 가능하도록 하면서, 동시에, 유동부재(140)가 탄성부재(130)에 의해 고정부재(120)에 상하로 유동 가능하게 구비되어, 덮개부재(150)에 의해 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 하방으로 가압되는 과정에서 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 수용되는 유동부재(140)가 상하로 유동되어 가압되는 힘에 의해 가해지는 충격을 완화하여 제1 USB 메모리(600), 제2 USB 메모리(700) 또는 프로브부(200)가 손상 또는 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.As configured as above, the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention is capable of pressing the first USB memory 600 and the second USB memory 700 downward by the cover member 150. This ensures that the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are stably mounted in the socket groove 110 of the memory mounting unit 100, and the first USB memory 600 and the second USB memory 700 are installed in the socket groove 110. The second USB memory 700 is in close contact with the probe unit 200, and at the same time, the moving member 140 is provided to be able to move up and down on the fixing member 120 by the elastic member 130, In the process of pressing the first USB memory 600 and the second USB memory 700 downward by the cover member 150, the moving member ( 140) flows up and down to relieve the impact applied by the pressing force, thereby preventing the first USB memory 600, the second USB memory 700, or the probe unit 200 from being damaged or broken. .

한편, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서, 메모리 장착부(100)의 고정부재(120)는, 데이터 복구 회로부(400)가 구비되는 베이스 플레이트(500) 상에 구비되고, 데이터 복구 회로부(400)와 대응되는 위치에 관통공(123)이 상하로 관통 형성되는 제1 몸체(122)와, 관통공(123)에 끼워지고 상부에 끼움홈(121)이 함몰 형성되고, 프로브부(200)의 각 프로브가 상하로 관통되어 장착되는 제2 몸체(124)를 포함하도록 구성될 수 있으며, 이와 같은 경우 베이스 플레이트(500)에 고정되는 제1 몸체(122)로부터 프로브부(200)가 구비되는 제2 몸체(124)가 분리 가능하게 되어, 프로브부(200)를 필요에 따라 수리, 교체 등이 용이하도록 하며, 이때, 제1 몸체(122)는 관통공(123) 둘레부에 안착홈(125)이 함몰 형성되고, 제2 몸체(124)는 둘레부에 안착홈(125)에 끼워지도록 외측으로 돌출 형성되는 안착돌기(126)가 더 구비되는 것도 가능하다.Meanwhile, in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, the fixing member 120 of the memory mounting unit 100 is provided on the base plate 500 on which the data recovery circuit unit 400 is provided, and the data recovery circuit unit 400 is provided. A first body 122 with a through hole 123 formed upward and downward at a position corresponding to the recovery circuit part 400, a probe fitted into the through hole 123 and a fitting groove 121 recessed at the top thereof, and a probe. Each probe of the unit 200 may be configured to include a second body 124 that is mounted through the top and bottom. In this case, the probe unit 200 is connected to the first body 122 fixed to the base plate 500. ) is provided with a detachable second body 124, making it easy to repair or replace the probe unit 200 as needed. At this time, the first body 122 is formed around the through hole 123. It is possible that the seating groove 125 is recessed, and the second body 124 is further provided with a seating protrusion 126 protruding outward so as to fit into the seating groove 125 on the peripheral portion.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 상기와 같은 구성에서, 제1 프로브(210), 제2 프로브(220) 및 제3 프로브(230)가 상하로 길이가 신축 가능한 탄성 프로브로 이루어질 수 있으며, 이와 같은 경우에 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 수용되는 유동부재(140)가 상하로 유동 가능함과 동시에, 각 프로브 자체 또한 상하로 길이가 신축 가능함에 따라, 덮개부재(150)에 의해 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)가 하방으로 가압되는 과정에서, 도 4에 도시된 바와 같이 탄성 프로브가 압축되어, 가해지는 충격을 2중으로 완화할 수 있게 되어 제1 USB 메모리(600), 제2 USB 메모리(700) 또는 프로브부(200)가 손상 또는 파손되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 되어 보다 바람직하다.In addition, in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, in the above configuration, the first probe 210, the second probe 220, and the third probe 230 are flexible in length up and down. It may be made of an elastic probe, and in this case, the moving member 140 that accommodates the first USB memory 600 and the second USB memory 700 can move up and down, and each probe itself also has a length up and down. As it is stretchable, in the process of pressing the first USB memory 600 and the second USB memory 700 downward by the cover member 150, the elastic probe is compressed, as shown in FIG. 4, and the applied force is applied. It is more desirable to be able to alleviate the impact twice, thereby more effectively preventing the first USB memory 600, the second USB memory 700, or the probe unit 200 from being damaged or broken.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 덮개부재(150)를 분해하여 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서 덮개부재(150)의 가압부(152)가 상하로 이동된 상태를 나타내는 도면으로, (a)는 조작핸들(153)에 의해 가압부(152)에 외력이 가해지기 전 상태를 나타내고, (b)는 조작핸들(153)에 의해 가압부(152)에 하방으로 가압하는 외력이 작용된 상태를 나타낸다.Figure 5 is an exploded view showing the cover member 150 in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, and Figure 6 is a view showing the cover member 150 in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention. ) is a drawing showing the state in which the pressing part 152 is moved up and down, (a) shows the state before external force is applied to the pressing part 152 by the operating handle 153, and (b) shows the operating handle 153. (153) indicates a state in which an external force pressing downward is applied to the pressing portion 152.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서, 덮개부재(150)는, 덮개몸체(151)와, 덮개몸체(151)에 상하로 이동 가능하게 구비되는 가압몸체와, 가압몸체 하부에 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 가압 가능하도록 하방으로 돌출 형성되는 가압돌기를 포함하는 가압부(152)와, 가압부(152)를 상하로 이동시키는 가압가동부를 포함하여 구성될 수 있으며, 이와 같은 경우, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치는, 덮개부재(150)가 소켓홈(110)에 수용된 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 상측에서 커버하도록 배치된 상태에서 작업자가 가압가동부를 조작함에 따라 가압몸체가 상하로 이동되어 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)에 가압유무와 가압정도를 조절 가능하도록 한다.Referring to Figures 5 and 6, in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, the cover member 150 is provided with a cover body 151 and can be moved up and down on the cover body 151. A pressing portion 152 including a pressing body and a pressing protrusion protruding downward from the lower portion of the pressing body so as to press the first USB memory 600 and the second USB memory 700, and the pressing unit 152. It may be configured to include a pressurizing unit that moves up and down. In this case, the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention has a cover member 150 installed in the first USB socket accommodated in the socket groove 110. As the operator operates the pressurizing unit in a state arranged to cover the memory 600 and the second USB memory 700 from the upper side, the pressurizing body moves up and down to cover the first USB memory 600 and the second USB memory 700. ) so that the presence or absence of pressurization and the degree of pressurization can be adjusted.

이때, 덮개몸체(151)는 하부에 상방으로 함몰 형성되는 가동홈을 포함하고, 가압몸체는 가동홈에 삽입되고, 가동홈의 내주부와 가압몸체의 외주부는 대응되는 크기와 형상으로 이루어져, 가압몸체가 가동홈 내부에서 가압돌기의 위치가 고정된 상태에서 상하로 이동 가능하게 구비될 수 있다.At this time, the cover body 151 includes a movable groove recessed upward at the bottom, the pressurizing body is inserted into the movable groove, and the inner periphery of the movable groove and the outer periphery of the pressurizing body have corresponding sizes and shapes, so that the pressurizing body is inserted into the movable groove. The body may be provided to be able to move up and down within the movable groove while the position of the pressing protrusion is fixed.

한편, 가압가동부는 가압부(152)를 상하로 이동 가능하도록 하는 구조가 다양하게 실시될 수 있으나, 일례로, 덮개몸체(151)에 상하로 관통 장착되어 사용자의 조작에 의해 회전됨에 따라 상하로 이동되어 가압몸체를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 조작핸들(153)과, 덮개몸체(151)에 상하로 관통 형성되는 체결공(154)과, 체결공(154)의 내면에 내측으로 돌출 형성되는 단턱(155)과, 체결공(154) 내부에 단턱(155)에 안착되어 구비되는 스프링(156)과, 체결공(154)에 스프링(156)을 관통하여 삽입되고, 상부는 스프링(156)에 안착되고, 하부는 가압몸체와 결합되는 연결부재(157)를 포함할 수 있다.On the other hand, the pressing movable part may have various structures that allow the pressing part 152 to move up and down. For example, the pressing movable part is mounted vertically through the cover body 151 and moves up and down as it is rotated by the user's operation. An operating handle 153 that is provided to move and press the pressing body from the upper side, a fastening hole 154 formed to penetrate upward and downward through the cover body 151, and a fastening hole 154 formed to protrude inward on the inner surface of the fastening hole 154. A spring 156 is installed inside the step 155 and the fastening hole 154 and is mounted on the step 155, and is inserted through the spring 156 into the fastening hole 154, and the upper part is the spring 156. It is seated on, and the lower part may include a connecting member 157 coupled to the pressing body.

이와 같이 구성되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 스프링(156)이 연결부재(157)의 상부와 단턱(155) 사이 공간에 개재되어, 연결부재(157)를 상측으로 미는 힘을 가하는 상태로 결합되며, 이로 인해 외력이 가해지지 않은 상태에서는 스프링(156)의 탄성력에 의해 상방으로 미는 힘이 가해진 연결부재(157)와 연동되어 연결부재(157)의 하부에 결합된 가압몸체가 상방으로 이동된 상태가 유지되게 되며, 이후 사용자의 필요에 따라 사용자의 조작에 의해 조작핸들(153)이 회전됨에 따라 조작핸들(153)이 하방으로 이동되어 조작핸들(153)의 하부에 의해 가압몸체에 하방으로 가압하는 외력이 작용되는 경우에, 가압몸체가 하방으로 이동되면서 가압몸체와 결합된 연결부재(157)가 연동되어 하방으로 이동될 때 스프링(156)에 가해지는 외력에 의해 스프링(156)이 압축되어 가압몸체가 하방으로 이동 가능하게 되며, 결과적으로 사용자가 원하는 때에만 가압몸체가 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 가압하는 가압 가동이 가능하도록 하여, 제1 USB 메모리(600), 제2 USB 메모리(700) 및 프로브부(200)가 손상 또는 파손되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하고, 또한 가압유무와 가압정도를 조절 가능하도록 한다.In this case, as shown in FIG. 6, the spring 156 is interposed in the space between the upper part of the connecting member 157 and the step 155, and applies a force to push the connecting member 157 upward. As a result, in a state in which no external force is applied, the pressing body coupled to the lower part of the connecting member 157 is linked with the connecting member 157 to which an upward pushing force is applied by the elastic force of the spring 156 and moves upward. The moved state is maintained, and then, as the operating handle 153 is rotated by the user according to the user's needs, the operating handle 153 moves downward and is pressed against the pressing body by the lower part of the operating handle 153. When an external force pressing downward is applied, the pressing body moves downward and the connecting member 157 coupled to the pressing body is interlocked and moved downward by the external force applied to the spring 156, causing the spring 156 This compression allows the pressing body to move downward, and as a result, the pressing body can be operated to press the first USB memory 600 and the second USB memory 700 only when the user wants, thereby allowing the first USB memory 600 and the second USB memory 700 to be pressed. It is possible to more effectively prevent the USB memory 600, the second USB memory 700, and the probe unit 200 from being damaged or broken, and also allows the presence or absence of pressure and the degree of pressure to be adjusted.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리의 데이터 복구 장치에서, 덮개부재(150)는, 메모리 장착부(100)의 고정부재(120)나 데이터 복구 회로부(400)가 구비되는 베이스 플레이트(500)와 분리된 별도의 몸체로 구비되거나, 일측에 메모리 장착부(100)의 고정부재(120)나 데이터 복구 회로부(400)가 구비되는 베이스 플레이트(500)와 힌지 결합되는 힌지 결합부를 포함하여, 베이스 플레이트(500)나 고정부재(120)와 결합된 상태에서 힌지 결합부에 의해 힌지 회전시켜 덮개부재(150)가 소켓홈(110)에 수용된 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 상측에서 커버 가능하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, in the USB memory data recovery device according to an embodiment of the present invention, the cover member 150 is a fixing member 120 of the memory mounting unit 100 or a base plate 500 on which the data recovery circuit unit 400 is provided. A base plate including a hinge coupling portion that is provided as a separate body or is hinged to a base plate 500 on one side of which is provided with a fixing member 120 of the memory mounting portion 100 or a data recovery circuit portion 400. The first USB memory 600 and the second USB memory 700 in which the cover member 150 is accommodated in the socket groove 110 by rotating the hinge by the hinge coupling part while being coupled to the 500 or the fixing member 120. It can be configured to cover from the upper side.

이때, 힌지 결합부는, 일례로, 덮개부재(150)의 일측부와 그와 결합되는 베이스 플레이트(500)나 메모리 장착부(100)의 고정부재(120)를 동시에 관통하여 장착되는 힌지축과, 힌지축에 삽입되어 덮개부재(150)가 상방으로 회동되는 방향으로 미는 힘을 가하도록 구비되는 판스프링(156)을 포함하여, 외력이 가해지지 않은 상태에서는 판스프링(156)에 의해 덮개부재(150)가 상방으로 회동된 상태가 유지되고, 사용자에 의해 덮개부재(150)가 하방으로 회동되도록 외력이 가해지는 경우에 덮개부재(150)가 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 상측에서 커버 가능 하도록 구성될 수 있으며, 이와 같은 경우에, 덮개부재(150)는 힌지 결합부가 구비되는 일측과 대향되는 타측에는 제1 회동제한부(158)가 구비되고, 이때 메모리 장착부(100)의 고정부재(120)나 베이스 플레이트(500)에 회동제한부와 결합되어 덮개부재(150)의 회전을 제한 가능하도록 하는 제2 회동제한부가 더 구비되어, 덮개부재(150)가 소켓홈(110)에 수용된 제1 USB 메모리(600)와 제2 USB 메모리(700)를 상측에서 커버한 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 구성될 수 있으며, 제1 회동제한부(158)와 제2 회동제한부는 두 가지 부재 간의 고정과 분리를 가능하도록 하는 결합구조가 다양하게 실시될 수 있으나, 일례로, 힌지축에 의해 회동 가능하게 구비되는 걸림고리부재와 걸림홈에 의한 결합구조가 적용될 수 있으며, 보다 상세하게는, 도면에 도시된 바와 같이, 제1 회동제한부(158)는 덮개부재(150)의 타측에 구비되는 힌지축과, 힌지축에 결합되어 힌지 회전 가능하게 구비되는 걸림고리부재를 포함하고, 제2 회동제한부는 걸림고리부재의 걸림고리부분이 걸려 걸림고리부재가 고정되어 회전되는 것을 제한하는 걸림홈을 포함하도록 구성될 수 있으며, 이때 제1 회동제한부(158)는 걸림고리부재가 걸림홈 측 방향으로 당겨지는 힘을 가하도록 구비되고 사용자에 의해 가해지는 외력에 의해 걸림홈 측 방향과 반대되는 방향으로 연장 가능하도록 신축 가능한 소재를 포함하는 고리유동부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.At this time, the hinge coupler is, for example, a hinge shaft that is mounted simultaneously through one side of the cover member 150 and the fixing member 120 of the base plate 500 or memory mounting unit 100 coupled thereto, and a hinge Including a leaf spring 156 that is inserted into the shaft and provided to apply a pushing force in the direction in which the cover member 150 rotates upward, and in a state in which no external force is applied, the cover member 150 is moved by the leaf spring 156. ) is maintained in an upwardly rotated state, and when an external force is applied by the user to rotate the cover member 150 downward, the cover member 150 is connected to the first USB memory 600 and the second USB memory 700. ) may be configured to cover the upper side, and in this case, the cover member 150 is provided with a first rotation limiter 158 on one side provided with the hinge coupling portion and the other side opposite to the other side, and in this case, the memory mounting portion ( A second rotation limiter is further provided on the fixing member 120 or the base plate 500 of 100 and is coupled to the rotation limiter to limit the rotation of the cover member 150, so that the cover member 150 has a socket groove. It can be configured to stably maintain the state in which the first USB memory 600 and the second USB memory 700 accommodated in (110) are covered from the upper side, and the first rotation limiter 158 and the second rotation limiter are provided. The part may have various coupling structures that enable fixation and separation between the two members. For example, a coupling structure using a locking ring member rotatable by a hinge axis and a locking groove can be applied. In detail, as shown in the drawing, the first rotation limiter 158 includes a hinge shaft provided on the other side of the cover member 150, and a locking ring member coupled to the hinge shaft to enable hinge rotation. And, the second rotation limiter may be configured to include a locking groove that catches the hook portion of the locking ring member and restricts the locking ring member from rotating. In this case, the first rotation limiter 158 is a locking ring member. It is provided to apply a pulling force in the direction of the locking groove side and further includes a ring flow member (not shown) including a stretchable material so that it can be extended in a direction opposite to the direction of the locking groove by an external force applied by the user. can do.

상기한 실시예는 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야에 대한 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양하게 변형된 다른 실시예가 가능하다.The above-described embodiments are merely illustrative, and various modifications thereof are possible for those skilled in the art.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위에는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 상기의 실시예 뿐만 아니라 다양하게 변형된 다른 실시예가 포함되어야 한다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention should include not only the above embodiments but also other variously modified embodiments according to the technical spirit of the invention described in the claims below.

100 : 메모리 장착부
110 : 소켓홈
120 : 고정부재
121 : 끼움홈
122 : 제1 몸체
123 : 관통공
124 : 제2 몸체
125 : 안착홈
126 : 안착돌기
130 : 탄성부재
140 : 유동부재
141 : 연통홀
150 : 덮개부재
151 : 덮개몸체
152 : 가압부
153 : 조작핸들
154 : 체결공
155 : 단턱
156 : 스프링
157 : 연결부재
158 : 제1 회동제한부
200 : 프로브부
210 : 제1 프로브
220 : 제2 프로브
230 : 제3 프로브
300 : 호스트 연결부
400 : 데이터 복구 회로부
410 : 메모리 연결라인
420 : 호스트 연결라인
500 : 베이스 플레이트
600 : 제1 USB 메모리
700 : 제2 USB 메모리
100: Memory mounting part
110: socket groove
120: fixing member
121: Fitting groove
122: first body
123: Through hole
124: second body
125: Seating groove
126: Seating protrusion
130: elastic member
140: moving member
141: communication hole
150: cover member
151: cover body
152: pressurizing part
153: operating handle
154: Fastener
155: Danteok
156: spring
157: connecting member
158: 1st restricted movement unit
200: Probe unit
210: first probe
220: second probe
230: third probe
300: Host connection
400: Data recovery circuit unit
410: Memory connection line
420: Host connection line
500: base plate
600: 1st USB memory
700: Second USB memory

Claims (5)

플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 인식 불량의 고장난 COB 타입 메모리인 제1 USB 메모리와, 플래시 메모리와 컨트롤러를 연결하는 신호라인이 단선되고, 디캡 공정을 통해 인쇄회로기판의 핀 아웃 지점이 노출된 상태이며, 정상 작동하는 COB 타입 메모리인 제2 USB 메모리가 수용되는 소켓홈이 구비되는 메모리 장착부;
상기 메모리 장착부에 수용되는 상기 제1 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제1 프로브, 상기 제2 USB 메모리의 핀 아웃 지점에 접촉되도록 구비되는 제2 프로브 및 상기 제2 USB 메모리에 외부 소자와 접속되도록 구비되는 인터페이스 단자에 접촉되도록 구비되는 제3 프로브를 포함하는 프로브부;
데이터 복구 프로그램이 구비되는 호스트와 연결되는 호스트 연결부; 및
상기 제1 프로브 및 상기 제2 프로브와 접촉되어 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 연결하는 메모리 연결라인과, 상기 제3 프로브 및 상기 호스트 연결부와 접촉되어 상기 제2 USB 메모리와 상기 호스트 연결부를 연결하는 호스트 연결라인을 포함하는 데이터 복구 회로부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, USB 메모리의 데이터 복구 장치.
The signal line connecting the flash memory and the controller is disconnected, the pin-out point of the circuit board is exposed through the decap process, and the first USB memory, which is a broken COB type memory with poor recognition, is connected to the flash memory and the controller. A memory mounting portion in which the signal line is disconnected, the pin-out point of the printed circuit board is exposed through the decap process, and is provided with a socket groove for accommodating a second USB memory, which is a normally operating COB type memory;
A first probe provided to contact the pin-out point of the first USB memory accommodated in the memory mounting unit, a second probe provided to contact the pin-out point of the second USB memory, and an external element connected to the second USB memory. A probe unit including a third probe provided to contact an interface terminal provided to be connected to;
A host connection unit connected to a host equipped with a data recovery program; and
A memory connection line that is in contact with the first probe and the second probe and connects the first USB memory and the second USB memory, and is in contact with the third probe and the host connection portion to connect the second USB memory and the host. A data recovery device for a USB memory, characterized in that it includes a data recovery circuit unit including a host connection line connecting the connection unit.
제1항에 있어서,
상기 메모리 장착부는,
상부에 끼움홈이 함몰 형성되고, 상기 끼움홈 부분에 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브가 상하로 관통 장착되는 고정부재;
상기 끼움홈에 내부에 구비되는 탄성부재;
상부에 상기 소켓홈이 구비되고, 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브와 대응되는 위치에 상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브의 상단이 삽입되는 연통홀이 관통 형성되며, 상기 탄성부재 상에 안착되어 상기 끼움홈에 삽입되어 상하로 유동 가능하게 구비되는 유동부재; 및
상기 소켓홈에 수용되는 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 덮개부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는, USB 메모리의 데이터 복구 장치.
According to paragraph 1,
The memory mounting unit,
a fixing member having a recessed fitting groove formed at the top and through which the first probe, the second probe, and the third probe are vertically mounted in the fitting groove portion;
An elastic member provided inside the fitting groove;
The socket groove is provided at the top, and a communication hole into which the upper ends of the first probe, the second probe, and the third probe are inserted is provided at a position corresponding to the first probe, the second probe, and the third probe. a moving member that is formed through and is seated on the elastic member and inserted into the fitting groove to be able to move up and down; and
A cover member provided to press the first USB memory and the second USB memory accommodated in the socket groove from above.
제2항에 있어서,
상기 제1 프로브, 상기 제2 프로브 및 상기 제3 프로브는
탄성 프로브로 이루어지는 것을 특징으로 하는, USB 메모리의 데이터 복구 장치.
According to paragraph 2,
The first probe, the second probe, and the third probe are
A data recovery device for USB memory, characterized in that it consists of an elastic probe.
제2항에 있어서,
상기 덮개부재는,
덮개몸체와,
상기 덮개몸체에 상하로 이동 가능하게 구비되는 가압몸체와, 상기 가압몸체 하부에 상기 제1 USB 메모리와 상기 제2 USB 메모리를 가압 가능하도록 하방으로 돌출 형성되는 가압돌기를 포함하는 가압부와,
상기 가압부를 상하로 이동시키는 가압가동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, USB 메모리의 데이터 복구 장치.
According to paragraph 2,
The cover member is,
a cover body,
A pressing portion including a pressing body provided on the cover body to be movable up and down, and a pressing protrusion protruding downward at a lower portion of the pressing body to press the first USB memory and the second USB memory,
A data recovery device for a USB memory, characterized in that it includes a pressurizing unit that moves the pressurizing unit up and down.
제4항에 있어서,
상기 가압가동부는,
상기 덮개몸체에 상하로 관통 장착되어 사용자의 조작에 의해 회전됨에 따라 상하로 이동되어 상기 가압몸체를 상측에서 가압 가능하도록 구비되는 조작핸들과,
상기 덮개몸체에 상하로 관통 형성되는 체결공과,
상기 체결공의 내면에 내측으로 돌출 형성되는 단턱과,
상기 체결공 내부에 단턱에 안착되는 스프링과,
상기 체결공에 상기 스프링을 관통하여 삽입되고, 상부는 상기 스프링의 상부에 안착되고, 하부는 상기 가압몸체와 결합되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, USB 메모리의 데이터 복구 장치.
According to paragraph 4,
The pressurized moving part is,
An operating handle that is mounted vertically through the cover body and moves up and down as it is rotated by a user's operation to press the pressing body from the upper side;
A fastening hole formed vertically through the cover body,
A step protruding inward on the inner surface of the fastening hole,
A spring seated on a step inside the fastening hole,
A data recovery device for a USB memory, characterized in that it includes a connecting member that is inserted through the spring into the fastening hole, the upper part of which is seated on the upper part of the spring, and the lower part of which is coupled to the pressing body.
KR1020220030527A 2022-03-11 2022-03-11 Device for data recovery from USB memory KR20230133477A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220030527A KR20230133477A (en) 2022-03-11 2022-03-11 Device for data recovery from USB memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220030527A KR20230133477A (en) 2022-03-11 2022-03-11 Device for data recovery from USB memory

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230133477A true KR20230133477A (en) 2023-09-19

Family

ID=88196937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220030527A KR20230133477A (en) 2022-03-11 2022-03-11 Device for data recovery from USB memory

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230133477A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102660442B1 (en) * 2023-09-20 2024-04-25 김강열 Data recovery apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127768B1 (en) 2019-02-13 2020-06-29 주식회사 데이터세이브 Data recovery method of COB-type USB memory device
KR102127794B1 (en) 2019-02-13 2020-06-29 주식회사 데이터세이브 Apparatus for indentifying data signal and data recovering system using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127768B1 (en) 2019-02-13 2020-06-29 주식회사 데이터세이브 Data recovery method of COB-type USB memory device
KR102127794B1 (en) 2019-02-13 2020-06-29 주식회사 데이터세이브 Apparatus for indentifying data signal and data recovering system using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102660442B1 (en) * 2023-09-20 2024-04-25 김강열 Data recovery apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7352199B2 (en) Memory card with enhanced testability and methods of making and using the same
US7092256B1 (en) Retractable card adapter
KR100505103B1 (en) Memory stick for universal serial bus
JP2017022241A (en) Semiconductor device and electronic equipment
KR100675011B1 (en) Memory card pack
US20050182858A1 (en) Portable memory device with multiple I/O interfaces
US20040033727A1 (en) Plug used for connection with a USB receptacle
US6746280B1 (en) Signal adapter for memory card
KR20070012404A (en) Memory cards having two standard sets of contacts
KR20060045823A (en) Memory card
US20090172235A1 (en) Megasim card adapter
US7062585B2 (en) Memory card for integrating the USB interface and an adaptor for the memory card
JP2007172630A (en) Interface for removable electrical card
JP4402595B2 (en) Smart Connect general-purpose flash media card adapter
KR20230133477A (en) Device for data recovery from USB memory
US20080248692A1 (en) Extended Memory Card and Manufacturing Method
US20040195339A1 (en) Micro card and passive commutate device suitable for micro card
US7325745B2 (en) Card reader assembly
KR20090024687A (en) Semiconductor device
US20080156884A1 (en) Memory card having double contact pads and method for manufacturing the same
US6957983B1 (en) Monitoring module of multi-card connector
KR102127794B1 (en) Apparatus for indentifying data signal and data recovering system using the same
CN112599156A (en) Card type solid state drive
KR100516907B1 (en) Low profile USB interface connecting device and a memory storage apparatus thereof
KR102432739B1 (en) Data recovery method of USB memory device having multi-layered printed circuit board