KR20230123845A - Electronic device comprising support structure where coaxial cable is positioned - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 동축 케이블을 포함하는 전자 장치로서, 상기 동축 케이블에는 클램프가 적용되고, 상기 클램프 및 지지체가 연결되고, 상기 클램프가 위치되는 지지체의 부분에 돌출 리브 및 리세스가 형성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments is an electronic device including a coaxial cable connecting a first printed circuit board and a second printed circuit board, a clamp is applied to the coaxial cable, the clamp and the support are connected, and the Protruding ribs and recesses may be formed in the portion of the support where the clamp is positioned.
Description
아래의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 동축 케이블이 위치되는 지지체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments below relate to an electronic device, for example, an electronic device including a support on which a coaxial cable is positioned.
약 6 GHz 이하의 신호에 대해 우수한 선형성 및 좋은 감쇄비를 가지는 동축 케이블이 전자 장치 내에서 전자 컴포넌트들을 연결하기 위해 사용되고 있다. 동축 케이블의 원하는 성능을 달성하기 위해서 동축 케이블의 신호 라인 및 이를 감싸는 접지 라인 사이의 간격(clearance)이 보장되어야 한다.Coaxial cables having excellent linearity and good attenuation ratio for signals below about 6 GHz are used to connect electronic components in electronic devices. In order to achieve desired performance of the coaxial cable, a clearance between a signal line of the coaxial cable and a ground line surrounding the coaxial cable must be guaranteed.
다양한 실시 예들에 따르면, 동축 케이블을 안정적으로 접지시키는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device stably grounding a coaxial cable may be provided.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리, 상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체를 포함하고, 상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분은, 상기 제 3 사이드 면으로부터 상기 제 4 사이드 면을 향해 돌출하고 상기 클램프가 접지되는 돌출 리브, 및 상기 제 4 사이드 면에 형성된 리세스를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first printed circuit board, a second printed circuit board, a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and clamping the first coaxial cable. a connection assembly comprising a clamp configured, a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable, the groove comprising: a portion of a first path in which the clamp is not located, and a second path in which the clamp is located portion, wherein the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface. And, the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface, wherein the The second path portion may include a protruding rib protruding from the third side surface toward the fourth side surface and grounding the clamp, and a recess formed in the fourth side surface.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리, 상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체를 포함하고, 상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분은, 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 중 어느 하나의 사이드 면에 배열된 복수 개의 제 1 돌기들을 더 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first printed circuit board, a second printed circuit board, a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and clamping the first coaxial cable. a connection assembly comprising a clamp configured, a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable, the groove comprising: a portion of a first path in which the clamp is not located, and a second path in which the clamp is located portion, wherein the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface. And, the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface, wherein the The second path portion may further include a plurality of first protrusions arranged on one side surface of the third side surface and the fourth side surface.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리, 상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체를 포함하고, 상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고, 상기 제 3 사이드 면은 상기 제 1 사이드 면에 대해 경사지고, 상기 제 4 사이드 면은 상기 제 2 사이드 면에 대해 경사질 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first printed circuit board, a second printed circuit board, a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and clamping the first coaxial cable. a connection assembly comprising a clamp configured, a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable, the groove comprising: a portion of a first path in which the clamp is not located, and a second path in which the clamp is located portion, wherein the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface. And, the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface, wherein the The third side surface may be inclined with respect to the first side surface, and the fourth side surface may be inclined with respect to the second side surface.
다양한 실시 예들에 따르면, 동축 케이블의 접지의 안정성이 개선될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to various embodiments, stability of grounding of a coaxial cable may be improved. Effects of the electronic device according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 3B-3B 라인을 따라 바라본 지지체 및 동축 케이블들의 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 3C 부분을 확대한 확대도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 지지체의 평면도이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 지지체의 평면도이다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 지지체의 평면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment;
2B is a perspective view of an electronic device viewed in another direction according to an exemplary embodiment;
2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3A is a plan view of an internal structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 3B is a cross-sectional view of the support and coaxial cables taken along
FIG. 3C is an enlarged view of
3D is a plan view of a support according to an embodiment.
4 is a plan view of a support body according to another embodiment.
5 is a plan view of a support body according to another embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2C , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들, 및 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은, 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.The
전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.The
전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.The
전자 장치(201)는, 제 1 카메라 모듈(280a), 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 카메라 모듈(180)) 및 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치되고, 제 2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.The
전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.The
전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.The
전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.The
전자 장치(201)는, 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(240)는, 프레임 구조체(241)(예: 프레임(211c)) 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러싸며 형성될 수 있다. 프레임 구조체(241)는, 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러싸고 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면)에는 디스플레이(261)가 위치되고, 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는, 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치되고 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과하는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.The
한편, 본 문서에 개시된 내용은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.Meanwhile, the information disclosed in this document is not limited to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C , but also electronic devices of various shapes/forms (eg, a foldable electronic device, a slideable electronic device, a digital camera, a digital video camera, a tablet, and a notebook type). of electronic devices and other electronic devices).
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는, 제 1 면(예: 제 1 면(210a)), 제 2 면(예: 제 2 면(210b)), 및 복수 개의 사이드 면(310C)(예: 제 3 면(210c))들을 갖는 하우징(310)(예: 하우징(210))을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3D , an electronic device 301 (eg, the
전자 장치(301)는 하우징(310) 내 위치된 지지체(340)(예: 지지체(240))를 포함할 수 있다. 지지체(340)는, 프레임 구조체(341)(예: 프레임 구조체(241)), 및 플레이트 구조체(342)(예: 플레이트 구조체(242))를 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 프레임 구조체(341)는 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동축 케이블(371, 372))를 수용하도록 구성된 그루브(343)를 포함할 수 있다. 그루브(343)는 하우징(310)의 복수 개의 사이드 면(310C)들 중 어느 하나의 사이드 면(310C)을 따라 길이 방향(예: +/-Y 방향)으로 프레임 구조체(341)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 그루브(343)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 일정한 폭(예: +/-X 방향의 치수)을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 그루브(343)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 점진적으로 감소되는 폭을 가질 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 그루브(343)는, 서로 다른 방향으로 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동축 케이블(371, 372))가 지나가는 복수 개의 경로 부분(P1, P2)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 그루브(343)는, 정해진 경로를 갖는 제 1 경로 부분(P1), 및 제 1 경로 부분(P1) 상에 위치되고 제 1 경로 부분(P1)의 경로와 다른 변경된 경로를 갖는 제 2 경로 부분(P2)을 포함할 수 있다. 동축 케이블(371, 372)은 제 1 경로 부분(P1)의 경로를 따라 나아가다가 제 2 경로 부분(P2)에서 변경된 경로를 따라 나아갈 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 제 1 사이드 면(P11)에 반대되는 제 2 사이드 면(P12), 및 제 1 사이드 면(P11) 및 제 2 사이드 면(P12) 사이의 제 1 바닥 면(P13)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 면(P11)은 하우징(310)의 사이드 면(310C)을 향해 배향(예: -X 방향으로 배향)될 수 있다. 제 2 사이드 면(P12)은 플레이트 구조체(342)의 수용부(345)를 향해 배향(예: +X 방향으로 배향)될 수 있다. 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 제 3 사이드 면(P21)에 반대되는 제 4 사이드 면(P22), 및 제 3 사이드 면(P21) 및 제 4 사이드 면(P22) 사이의 제 2 바닥 면(P23)을 포함할 수 있다. 제 3 사이드 면(P21)은 하우징(310)의 사이드 면(310C)을 향해 배향(예: -X 방향으로 배향)될 수 있다. 제 4 사이드 면(P22)은 플레이트 구조체(342)의 수용부(345)를 향해 배향(예: +X 방향으로 배향)될 수 있다.In one embodiment, the first path portion P1 includes a first side surface P11, a second side surface P12 opposite to the first side surface P11, and a first side surface P11 and a second side surface P11. A first bottom surface P13 between the two side surfaces P12 may be included. The first side surface P11 may be oriented toward the
일 실시 예에서, 제 1 경로 부분(P1)은 제 2 사이드 면(P12)으로부터 제 1 사이드 면(P11)을 향해 돌출하는 적어도 하나의 돌기(P14)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 돌기(P14)의 제 1 사이드 면(P11)을 대면하는 표면은 제 1 경로 부분(P1) 내 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동축 케이블(371, 372))를 손상시키지 않기에 적합한 임의의 표면(예: 실질적으로 매끄러운 플랫 표면)을 가질 수 있다.In one embodiment, the first path portion P1 may include at least one protrusion P14 protruding from the second side surface P12 toward the first side surface P11. For example, the surface facing the first side surface P11 of the projection P14 is suitable for not damaging at least one component (eg
일 실시 예에서, 돌기(P14)는 제 1 경로 부분(P1) 중 제 2 경로 부분(P2)에 인접한 또는 제 2 경로 부분(P2)에 진입하기 바로 전에 위치될 수 있다.In one embodiment, the protrusion P14 may be located adjacent to or just before entering the second path portion P2 of the first path portion P1.
일 실시 예에서, 돌기(P14)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 제 2 사이드 면(P12)의 전체에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 돌기(P14)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 제 2 사이드 면(P12)의 일부에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 돌기(P14)는 제 1 바닥 면(P13)으로부터 오프셋될 수 있다.In one embodiment, the protrusion P14 may be formed on substantially the entirety of the second side surface P12 in a depth direction (eg, +/-Z direction) of the
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 3 사이드 면(P21)으로부터 제 4 사이드 면(P22)을 향해 돌출하는 돌출 리브(P24)를 포함할 수 있다. 돌출 리브(P24)는 제 3 사이드 면(P21)을 따라 제 2 경로 부분(P2)의 경로 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 돌출 리브(P24)는 제 3 사이드 면(P21)을 따라 부분적으로 연장할 수 있다. 다른 실시 예에서, 돌출 리브(P24)는 제 3 사이드 면(P21)의 전체를 실질적으로 가로지를 수도 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a protruding rib P24 protruding from the third side surface P21 toward the fourth side surface P22. The protruding rib P24 may extend along the third side surface P21 in a path direction (eg, +/-Y direction) of the second path portion P2. In some embodiments, the protruding rib P24 may partially extend along the third side surface P21. In another embodiment, the protruding rib P24 may substantially cross the entire third side surface P21.
일 실시 예에서, 돌출 리브(P24)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 제 3 사이드 면(P21)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 돌출 리브(P24)는 그루브(343)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 제 3 사이드 면(P21)의 일부에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 돌출 리브(P24)는 제 2 바닥 면(P23)으로부터 오프셋될 수 있다.In one embodiment, the protruding rib P24 may be formed substantially over the entire third side surface P21 in a depth direction (eg, +/-Z direction) of the
일 실시 예에서, 돌출 리브(P24)는, 실질적으로 플랫한 제 1 리브 면(P241), 및 제 1 리브 면(P241)의 양 측에 제 1 리브 면(P241)에 경사지게 형성된 한 쌍의 제 2 리브 면(P242)들을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 2 리브 면(P242)들은 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 제 1 사이드 면(P11)으로 이어질 수 있다.In one embodiment, the protruding rib P24 includes a substantially flat first rib surface P241 and a pair of slanted first rib surfaces P241 on both sides of the first rib surface P241. It may include 2 rib faces P242. The pair of second rib surfaces P242 may be connected to the third side surface P21 and/or the first side surface P11.
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 4 사이드 면(P22)에 리세스 된 리세스(P25)를 포함할 수 있다. 리세스(P25)는 돌출 리브(P24)로 인해 감소될 수 있는 제 2 경로 부분(P2) 내 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동축 케이블(371, 372))의 배치 공간을 확보할 수 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a recess P25 recessed in the fourth side surface P22. The recess P25 may secure an arrangement space for at least one component (eg, the
일 실시 예에서, 리세스(P25)는 제 4 사이드 면(P22)을 따라 제 2 경로 부분(P2)의 경로 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리세스(P25)는 제 4 사이드 면(P22)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 리세스(P25)는 제 4 사이드 면(P22)에 부분적으로 형성될 수도 있다.In an embodiment, the recess P25 may extend along the fourth side surface P22 in a path direction (eg, +/−Y direction) of the second path portion P2. In some embodiments, the recess P25 may be formed over the entirety of the fourth side surface P22. In another embodiment, the recess P25 may be partially formed on the fourth side surface P22.
일 실시 예에서, 그루브(343)는 제 1 경로 부분(P1) 및 제 2 경로 부분(P2)에 걸쳐 적어도 일부의 위치들에서 서로 다른 폭(예: +/-X 방향의 치수)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 사이드 면(P11) 및 제 2 사이드 면(P12) 사이의 거리(D1)는 약 0.9 mm이고, 제 1 사이드 면(P11) 및 돌기(P14) 사이의 거리(D2)는 약 0.65 mm이고, 제 3 사이드 면(P21) 및 제 4 사이드 면(P22)(또는 리세스(P25)) 사이의 거리(D3)는 약 1.1 mm이고, 돌출 리브(P24) 및 제 4 사이드 면(P22)(또는 리세스(P25)) 사이의 거리(D4)는 약 1.0 mm일 수 있다.In one embodiment, the
한편, 상기와 같은 거리들은, 예를 들면 제 3 사이드 면(P21) 및 제 4 사이드 면(P22)(또는 리세스(P25)) 사이의 부분이 생성하는 경로 변경이 안정적인 접지(예: 돌출 리브(P24) 및 클램프(373) 사이의 접지)를 달성할 수 있는 한, 적어도 하나의 컴포넌트(예: 동축 케이블(371, 372) 및/또는 클램프(373))의 치수를 고려하여 마진을 갖도록 다양하게 크기가 정해질 수 있다.On the other hand, the above distances are, for example, the ground (eg, protruding rib (P24) and the ground between
일 실시 예에서, 플레이트 구조체(342)는, 제 1 부분(342A)(예: 상부 부분 또는 제 1 부분(242a)), 제 1 부분(342A)에 반대되게 위치된 제 2 부분(342B)(예: 제 2 부분(242b)), 및 제 1 부분(342A) 및 제 2 부분(342B) 사이에 위치되고 배터리(389)(예: 배터리(289))를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 수용부(345)(예: 개구(245))를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프레임 구조체(341) 및 플레이트 구조체(342)는 일체로 심리스하게 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 프레임 구조체(341) 및 플레이트 구조체(342)는 별도의 컴포넌트로서 임의의 적합한 방식(예: 이중 사출)에 의해 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프레임 구조체(341) 및 플레이트 구조체(342)는 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속 재질)로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 그루브(343)는 도전성 재질(예: 금속 재질)로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
전자 장치(301)는, 플레이트 구조체(342)의 제 1 부분(342A)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(351)(예: 제 1 회로 기판(251)), 및 플레이트 구조체(342)의 제 2 부분(342B)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)(예: 제 2 회로 기판(252))을 포함할 수 있다.The
전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하는 연결 어셈블리(370)를 포함할 수 있다. 연결 어셈블리(370)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 신호를 전달하도록 구성된 적어도 하나의 동축 케이블(371, 372), 및 적어도 하나의 동축 케이블(371, 372)을 지지체(340)에 클램핑하도록 구성된 적어도 하나의 클램프(373)를 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(370)는, 제 1 주파수 대역(예: )의 신호를 전달하도록 구성된 제 1 동축 케이블(371), 및 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역(예: )의 신호를 전달하도록 구성된 제 2 동축 케이블(372)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 연결 어셈블리(370)는 도시된 실시 예와 달리 적어도 3개 이상의 동축 케이블들을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서, 연결 어셈블리(370)는 단일의 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(371) 또는 제 2 동축 케이블(372))을 포함할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 동축 케이블(371)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 위치된 제 1 리셉터클(371A), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 위치된 제 2 리셉터클(371B), 및 제 1 리셉터클(371A) 및 제 2 리셉터클(371B) 사이에서 연장하는 제 1 연장부(371C)를 포함할 수 있다. 제 2 동축 케이블(372)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 위치된 제 3 리셉터클(372A), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 위치된 제 4 리셉터클(372B), 및 제 3 리셉터클(372A) 및 제 4 리셉터클(372B) 사이에서 연장하는 제 2 연장부(372C)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 제 1 동축 케이블(371)은 제 2 동축 케이블(372) 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연장부(371C)의 적어도 일부는 제 2 연장부(372C)의 적어도 일부 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 그루브(343) 내에서 제 1 동축 케이블(371)은 제 2 동축 케이블(372) 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 동축 케이블(371)은 그루브(343)의 사이드 면에 접촉하고 그루브(343)의 바닥 면에 접촉하지 않는 한편, 제 2 동축 케이블(372)은 그루브(343)의 사이드 면 및/또는 바닥 면에 접촉할 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 제 1 동축 케이블(371)은 제 1 돌기(P1)에 의해 제 1 사이드 면(P11)으로 푸쉬될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌기(P1)는 제 2 동축 케이블(372)을 푸쉬하지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 돌기(P1)는 제 2 동축 케이블(372)도 푸쉬할 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 클램프(373)는 제 1 동축 케이블(371)을 그루브(343)에 클램핑하도록 구성될 수 있다. 제 1 동축 케이블(371)은 클램프(373)를 통해 지지체(340)에 접지될 수 있다.In one embodiment, clamp 373 may be configured to clamp first
일 실시 예에서, 제 2 동축 케이블(372)은 클램프(373) 없이 그루브(343)의 사이드 면 및/또는 바닥 면에 접촉함으로써 지지체(340)에 접지될 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 예에서, 제 2 동축 케이블(372)은, 제 2 동축 케이블(372)이 전달하는 신호, 제 2 동축 케이블(372)의 굵기(예: 직경), 제 2 동축 케이블(372)이 위치되는 그루브(343)의 폭(예: +/-X 방향의 치수) 및/또는 기타 파라미터를 고려하여 추가적인 클램프에 의해 지지체(340)에 접지될 수도 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 클램프(373)는 제 1 경로 부분(P1)에 위치되지 않고 제 2 경로 부분(P2)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 클램프(373)는 제 1 경로 부분(P1)에도 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 클램프(373)는 돌출 리브(P24)와 접촉할 수 있다. 클램프(373) 및 돌출 리브(P24)의 접지는, 예를 들면, 돌기(P14)가 제 1 동축 케이블(371)을 푸쉬함으로써, 제 1 경로 부분(P1) 및 제 2 경로 부분(P2)을 나아가는 제 1 동축 케이블(371)의 경로 변경으로 인해 강화될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 클램프(373)는 돌출 리브(P24)와 대응되게 위치될 수 있다. 예를 들면, 클램프(373)는 돌출 리브(P24)의 중심부에 위치될 수 있다. 다른 예로, 클램프(373)는 돌출 리브(P24)의 중심부에서 벗어난 부분에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 클램프(373)는 리세스(P25)와 대응되게 위치될 수 있다. 예를 들면, 클램프(373)는 리세스(P25)의 중심부에 위치될 수 있다. 다른 예로, 클램프(373)는 리세스(P25)의 중심부에서 벗어난 부분에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 클램프(373)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 클램프(373)는 금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 클램프(373)의 길이(예: +/-Y 방향의 길이)는 돌출 리브(P24)의 길이(예: +/Y 방향의 연장 길이)와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다. 클램프(373)가 접촉하는 돌출 리브(P24)의 길이가 충분히 확보됨으로써 클램프(373) 및 돌출 리브(P24) 사이의 안정적인 접지가 유지될 수 있다.In one embodiment, the length of the clamp 373 (eg, the length in the +/-Y direction) may be substantially equal to or smaller than the length of the protruding rib P24 (eg, the extension length in the +/Y direction). . Stable grounding between the
일 실시 예에서, 클램프(373)는 리세스(P25)와 접촉하지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 클램프(373)는 돌출 리브(P24) 및 리세스(P25)와 모두 접촉하기에 적합한 임의의 크기(예: +/-X 방향의 폭)를 가질 수 있다.In one embodiment, the
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3a 내지 도 3d의 전자 장치(301))는, 하우징(410)(예: 하우징(310)) 및 지지체(440)(예: 지지체(340))를 포함할 수 있다. 지지체(440)는, 그루브(443)(예: 그루브(343))를 포함하는 프레임 구조체(441)(예: 프레임 구조체(341)), 및 수용부(445)(예: 수용부(345))를 포함하는 플레이트 구조체(442)(예: 플레이트 구조체(342))를 포함할 수 있다. 그루브(443)는 제 1 경로 부분(P1) 및 제 2 경로 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 제 2 사이드 면(P12), 및 제 1 바닥 면(P13)을 포함할 수 있다. 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 제 4 사이드 면(P22), 및 제 2 바닥 면(P23)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , an electronic device 401 (eg, the
일 실시 예에서, 제 1 경로 부분(P1)은 돌기(P14)(예: 도 3c 및 도 3d의 돌기(P14))를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first path portion P1 may include a protrusion P14 (eg, the protrusion P14 of FIGS. 3C and 3D).
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 돌출 리브(P24)(예: 도 3c 및 도 3d의 돌출 리브(P24))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 돌출 리브(P24)를 포함하지 않을 수도 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a protruding rib P24 (eg, the protruding rib P24 of FIGS. 3C and 3D). In other embodiments, the second path portion P2 may not include the protruding rib P24.
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 리세스(P25)(예: 도 3c 및 도 3d의 리세스(P25))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 리세스(P25)를 포함하지 않을 수도 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a recess P25 (eg, the recess P25 of FIGS. 3C and 3D). In other embodiments, the second path portion P2 may not include the recess P25.
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 3 사이드 면(P21)에 위치된 적어도 하나의 제 1 돌기(P26)를 포함할 수 있다. 제 1 돌기(P26)는, 예를 들면, 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(371) 및/또는 제 2 동축 케이블(372))을 제 2 경로 부분(P2)에 위치시킬 때 제 2 경로 부분(P2) 내 동축 케이블의 포지셔닝을 방해하지 않고 동축 케이블 및/또는 클램프(예: 클램프(373)) 및 지지체(440)(예: 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 돌출 리브(P24)) 사이의 접지를 강화시킬 수 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include at least one first protrusion P26 located on the third side surface P21. The first protrusion P26 is, for example, a second path when placing a coaxial cable (eg, the first
어떤 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 2 경로 부분(P2)의 경로 방향(예: +/-Y 방향)으로 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 돌출 리브(P24)에 배열된 복수 개의 제 1 돌기(P26)들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the second path portion P2 is arranged on the third side face P21 and/or protruding rib P24 in the path direction of the second path portion P2 (eg, +/-Y direction). may include a plurality of first protrusions P26.
일 실시 예에서, 제 1 돌기(P26)는 그루브(443)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 돌출 리브(P24)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 돌기(P26)는 그루브(443)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 돌출 리브(P24)의 일부에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 돌기(P26)는 제 2 바닥 면(P23)으로부터 오프셋될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion P26 substantially extends over the entirety of the third side surface P21 and/or the protruding rib P24 in the depth direction (eg, +/-Z direction) of the
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 4 사이드 면(P22)에 위치된 적어도 하나의 제 2 돌기(P27)를 포함할 수 있다. 제 2 돌기(P27)는, 예를 들면, 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(371) 및/또는 제 2 동축 케이블(372))을 제 2 경로 부분(P2)에 위치시킬 때 제 2 경로 부분(P2) 내 동축 케이블의 포지셔닝을 방해하지 않고 동축 케이블 및/또는 클램프(예: 클램프(373)) 및 지지체(440)(예: 제 3 사이드 면(P21) 및/또는 돌출 리브(P24)) 사이의 접지를 강화시킬 수 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include at least one second protrusion P27 located on the fourth side surface P22. The second protrusion P27 is, for example, a second path when placing a coaxial cable (eg, the first
어떤 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 제 2 경로 부분(P2)의 경로 방향(예: +/-Y 방향)으로 제 4 사이드 면(P22)에 배열된 복수 개의 제 2 돌기(P27)들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the second path portion P2 includes a plurality of second protrusions P27 arranged on the fourth side surface P22 in a path direction (eg, +/-Y direction) of the second path portion P2. ) may be included.
일 실시 예에서, 제 2 돌기(P27)는 제 3 사이드 면(P21)의 배향(예: -X 방향) 및/또는 제 4 사이드 면(P22)의 배향(예: +X 방향)으로 볼 때 제 1 돌기(P26)와 중첩되지 않게 위치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 돌기(P26) 및 제 2 돌기(P27)는 실질적으로 완전히 중첩되게 위치되거나 부분적으로 중첩되게 위치될 수도 있다.In one embodiment, the second protrusion P27 is viewed in the direction of the third side surface P21 (eg, -X direction) and/or the fourth side surface P22 (eg, +X direction). It may be positioned not to overlap with the first protrusion P26. In another embodiment, the first protrusion P26 and the second protrusion P27 may be positioned to substantially completely overlap or partially overlap.
일 실시 예에서, 제 2 돌기(P27)는 그루브(443)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 실질적으로 제 4 사이드 면(P21) 및/또는 리세스(P25)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 제 2 돌기(P27)는 그루브(443)의 깊이 방향(예: +/-Z 방향)으로 제 4 사이드 면(P21) 및/또는 리세스(P25)의 일부에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 제 2 돌기(P27)는 제 2 바닥 면(P23)으로부터 오프셋될 수 있다.In one embodiment, the second protrusion P27 substantially spans the entirety of the fourth side surface P21 and/or the recess P25 in the depth direction (eg, +/-Z direction) of the
일 실시 예에서, 제 1 돌기(P26) 및/또는 제 2 돌기(P27)의 돌출 길이 및/또는 연장 길이는 제 1 경로 부분(P1)의 돌기(P14)의 돌출 길이 및/또는 연장 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 돌기(P26) 및/또는 제 2 돌기(P27)의 돌출 길이 및/또는 연장 길이는 제 1 경로 부분(P1)의 돌기(P14)의 돌출 길이 및/또는 연장 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수도 있다.In one embodiment, the protrusion length and/or extension length of the first protrusion P26 and/or the second protrusion P27 is greater than the protrusion length and/or extension length of the protrusion P14 of the first path portion P1. can be small In another embodiment, the protruding length and/or extension of the first protrusion P26 and/or the second protrusion P27 is equal to the protruding length and/or extension of the protrusion P14 of the first path portion P1. It may be substantially the same or larger.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 3a 내지 도 3d의 전자 장치(301))는 하우징(510)(예: 하우징(310)) 및 지지체(540)(예: 지지체(340))를 포함할 수 있다. 지지체(540)는, 그루브(543)(예: 그루브(343))를 포함하는 프레임 구조체(541)(예: 프레임 구조체(341)), 및 수용부(545)(예: 수용부(345))를 포함하는 플레이트 구조체(542)(예: 플레이트 구조체(342))를 포함할 수 있다. 그루브(543)는 제 1 경로 부분(P1) 및 제 2 경로 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 제 2 사이드 면(P12), 및 제 1 바닥 면(P13)을 포함할 수 있다. 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 제 4 사이드 면(P22), 및 제 2 바닥 면(P23)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device 501 (eg, the
일 실시 예에서, 제 1 경로 부분(P1)은 돌기(P14)(예: 도 3c 및 도 3d의 돌기(P14))를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first path portion P1 may include a protrusion P14 (eg, the protrusion P14 of FIGS. 3C and 3D).
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 돌출 리브(P24)(예: 도 3c 및 도 3d의 돌출 리브(P24))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 돌출 리브(P24)를 포함하지 않을 수도 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a protruding rib P24 (eg, the protruding rib P24 of FIGS. 3C and 3D). In other embodiments, the second path portion P2 may not include the protruding rib P24.
일 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 리세스(P25)(예: 도 3c 및 도 3d의 리세스(P25))를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 경로 부분(P2)은 리세스(P25)를 포함하지 않을 수도 있다.In one embodiment, the second path portion P2 may include a recess P25 (eg, the recess P25 of FIGS. 3C and 3D). In other embodiments, the second path portion P2 may not include the recess P25.
일 실시 예에서, 제 3 사이드 면(P21)은 제 1 사이드 면(P11)에 대해 경사진 적어도 하나의 제 1 경사부(P251, P252, P253)를 포함할 수 있다. 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(371) 또는 제 2 동축 케이블(372)) 및/또는 클램프(예: 클램프(373))의 견고성 및/또는 도전성으로 인해 제 1 경사부(P251, P252, P253) 및 동축 케이블 및/또는 클램프 사이의 접지가 강화될 수 있다. 제 3 사이드 면(P21) 및 제 4 사이드 면(P22) 사이의 폭이 동축 케이블 및/또는 클램프의 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 경우에도 제 1 경사부(P251, P252, P253) 및 동축 케이블 및/또는 클램프 사이의 접지가 강화될 수 있다.In an embodiment, the third side surface P21 may include at least one first inclined portion P251 , P252 , and P253 inclined with respect to the first side surface P11 . Due to the rigidity and/or conductivity of the coaxial cable (eg, the first
일 실시 예에서, 제 1 경사부(P251, P252, P253)는, 제 1 사이드 면(P11)에 대해 제 1 각도로 경사진 제 1 경사 구역(P251), 제 1 경사 구역(P251)에 연결되고 제 1 사이드 면(P11)에 대해 제 1 각도와 다른 제 2 각도로 경사진 제 2 경사 구역(P252), 및 제 2 경사 구역(P253)에 연결되고 제 1 사이드 면(P11)에 대해 제 1 각도 및 제 2 각도와 다른 제 3 각도로 경사진 제 3 경사 구역(P253)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 경사부(P251, P252, P253)는, 제 1 경사 구역(P251), 제 2 경사 구역(P252) 및 제 3 경사 구역(P253) 중 적어도 2개의 경사 구역들로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 경사부(P251, P252, P253)는, 도시된 경사 구역들 외에도 추가적인 경사 구역들을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the first inclined portions P251, P252, and P253 are connected to the first inclined region P251 and the first inclined region P251 inclined at a first angle with respect to the first side surface P11. and is connected to a second inclined region P252 inclined at a second angle different from the first angle with respect to the first side surface P11 and connected to the second inclined region P253 and with respect to the first side surface P11. A third inclination region P253 inclined at a third angle different from the first angle and the second angle may be included. In another embodiment, the first inclined portions P251, P252, and P253 are formed of at least two of the first inclined region P251, the second inclined region P252, and the third inclined region P253. It could be. In another embodiment, the first slopes P251 , P252 , and P253 may further include additional slope regions in addition to the illustrated slope regions.
일 실시 예에서, 제 1 경사 구역(P251) 및/또는 제 3 경사 구역(P253)은 제 3 사이드 면(P21)으로 이어질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 경사 구역(P251) 및/또는 제 3 경사 구역(P253)은 제 1 사이드 면(P11)으로 바로 이어질 수도 있다.In one embodiment, the first inclined region P251 and/or the third inclined region P253 may be connected to the third side surface P21. In another embodiment, the first inclined region P251 and/or the third inclined region P253 may be directly connected to the first side surface P11.
일 실시 예에서, 제 1 경사 구역(P251), 제 2 경사 구역(P252) 및 제 3 경사 구역(P253) 중 적어도 하나의 경사 구역은 돌출 리브(P24)에 형성될 수 있다.In one embodiment, at least one of the first inclined region P251, the second inclined region P252, and the third inclined region P253 may be formed on the protruding rib P24.
일 실시 예에서, 제 4 사이드 면(P22)은 제 2 사이드 면(P12)에 대해 경사진 적어도 하나의 제 2 경사부(P261, P262)를 포함할 수 있다. 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(371) 또는 제 2 동축 케이블(372)) 및/또는 클램프(예: 클램프(373))의 견고성 및/또는 도전성으로 인해 제 2 경사부(P261, P262) 및 동축 케이블 및/또는 클램프 사이의 접지가 강화될 수 있다. 제 3 사이드 면(P21) 및 제 4 사이드 면(P22) 사이의 폭이 동축 케이블 및/또는 클램프의 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 경우에도 제 2 경사부(P261, P262) 및 동축 케이블 및/또는 클램프 사이의 접지가 강화될 수 있다.In one embodiment, the fourth side surface P22 may include at least one second inclined portion P261 or P262 inclined with respect to the second side surface P12. Due to the rigidity and/or conductivity of the coaxial cable (eg, first
일 실시 예에서, 제 2 경사부(P261, P262)는, 제 2 사이드 면(P12)에 대해 제 4 각도로 경사진 제 4 경사 구역(P261), 및 제 4 경사 구역(P261)에 연결되고 제 2 사이드 면(P12)에 대해 제 4 각도와 다른 제 5 각도로 경사진 제 5 경사 구역(P262)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 경사부(P261, P262)는, 도시된 경사 구역들 외에도 추가적인 경사 구역들을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second inclined portions P261 and P262 are connected to a fourth inclined region P261 inclined at a fourth angle with respect to the second side surface P12 and the fourth inclined region P261, A fifth inclined region P262 inclined at a fifth angle different from the fourth angle with respect to the second side surface P12 may be included. In another embodiment, the second slopes P261 and P262 may further include additional slope regions in addition to the illustrated slope regions.
일 실시 예에서, 제 4 경사 구역(P261) 및/또는 제 5 경사 구역(P262)은 제 4 사이드 면(P22)으로 이어질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 4 경사 구역(P261) 및/또는 제 5 경사 구역(P262)은 제 2 사이드 면(P12)으로 바로 이어질 수도 있다.In an embodiment, the fourth inclined region P261 and/or the fifth inclined region P262 may be connected to the fourth side surface P22. In another embodiment, the fourth inclined region P261 and/or the fifth inclined region P262 may directly lead to the second side surface P12.
일 실시 예에서, 제 4 경사 구역(P261) 및 제 5 경사 구역(P262) 중 적어도 하나의 경사 구역은 리세스(P25)에 형성될 수 있다.In an embodiment, at least one of the fourth and fifth slope regions P261 and P262 may be formed in the recess P25.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하는 제 1 동축 케이블(371) 및 상기 제 1 동축 케이블(371)을 클램핑하도록 구성된 클램프(373)를 포함하는 연결 어셈블리(370), 상기 제 1 동축 케이블(371)을 수용하도록 구성된 그루브(343)를 포함하는 지지체(340)를 포함하고, 상기 그루브(343)는, 상기 클램프(373)가 위치되지 않는 제 1 경로 부분(P1), 및 상기 클램프(373)가 위치되는 제 2 경로 부분(P2)을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 상기 제 1 사이드 면(P11)에 반대되는 제 2 사이드 면(P12), 및 상기 제 1 사이드 면(P11) 및 상기 제 2 사이드 면(P12) 사이의 제 1 바닥 면(P13)을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 상기 제 3 사이드 면(P21)에 반대되는 제 4 사이드 면(P22), 및 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 사이의 제 2 바닥 면(P23)을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 상기 제 3 사이드 면(P21)으로부터 상기 제 4 사이드 면(P22)을 향해 돌출하고 상기 클램프(373)가 접지되는 돌출 리브(P24), 및 상기 제 4 사이드 면(P22)에 형성된 리세스(P25)를 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 상기 제 3 사이드 면(P21)을 따른 상기 돌출 리브(P24)의 길이는 상기 제 3 사이드 면(P21)을 따른 상기 클램프(373)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.In one embodiment, the length of the protruding rib P24 along the third side surface P21 may be substantially equal to or greater than the length of the
일 실시 예에서, 상기 돌출 리브(P24) 및 상기 리세스(P25)는 상기 클램프(373)와 대응되게 위치될 수 있다.In one embodiment, the protruding rib P24 and the recess P25 may be positioned to correspond to the
일 실시 예에서, 상기 돌출 리브(P24)는 상기 제 3 사이드 면(P21)을 따라 부분적으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the protruding rib P24 may be partially formed along the third side surface P21.
일 실시 예에서, 상기 리세스(P25)는 상기 제 4 사이드 면(P22)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다.In one embodiment, the recess P25 may be formed over the entirety of the fourth side surface P22.
일 실시 예에서, 상기 돌출 리브(P24) 및 상기 리세스(P25) 사이의 거리(D4)는 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 리세스(P25) 사이의 거리(D3)와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.In one embodiment, the distance D4 between the protruding rib P24 and the recess P25 is substantially equal to the distance D3 between the third side surface P21 and the recess P25. or less.
일 실시 예에서, 상기 제 1 경로 부분(P1)은 상기 제 2 사이드 면(P12)으로부터 상기 제 1 사이드 면(P11)을 향해 돌출하며 상기 제 1 동축 케이블(371)을 푸쉬하도록 구성된 적어도 하나의 돌기(P14)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first path portion (P1) protrudes from the second side surface (P12) toward the first side surface (P11) and at least one configured to push the first coaxial cable (371). A protrusion P14 may be further included.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 돌기(P14)는 상기 제 2 사이드 면(P12) 중 상기 제 4 사이드 면(P22)에 인접한 영역에 위치될 수 있다.In one embodiment, the at least one protrusion P14 may be located in a region adjacent to the fourth side surface P22 among the second side surfaces P12.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201, 301)는, 제 1 면(210a), 상기 제 1 면(210a)에 반대되는 제 2 면(210b), 상기 제 1 면(210a) 및 상기 제 2 면(210b) 사이의 사이드 면(210c, 310C)을 포함하는 하우징(310)을 더 포함하고, 상기 돌출 리브(P24) 및 상기 리세스(P25)는 상기 하우징(310)의 사이드 면(210c, 310C)을 향해 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 연결 어셈블리(370)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하고, 상기 제 1 동축 케이블(371)이 전달하는 신호의 주파수 대역과 다른 주파수 대역의 신호를 전달하도록 구성되고, 클램프에 의해 클램핑되지 않도록 구성된 제 2 동축 케이블(372)을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제 2 동축 케이블(372)은 상기 제 1 동축 케이블(371)보다 상기 제 1 바닥 면(P13) 및 상기 제 2 바닥 면(P23)에 가깝게 위치되며 상기 그루브(343)에 수용될 수 있다.In one embodiment, the second
일 실시 예에서, 상기 그루브(343)는 상기 제 1 바닥 면(P13) 및/또는 상기 제 2 바닥 면(P23)을 향하는 깊이 방향을 따라 실질적으로 일정하거나 감소되는 폭을 가질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 돌출 리브(P24) 및 상기 리세스(P25)는 상기 그루브(343)의 깊이 방향을 따라 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22)에 각각 적어도 부분적으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the protruding rib P24 and the recess P25 are at least partially respectively formed on the third side surface P21 and the fourth side surface P22 along the depth direction of the
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301, 401)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하는 제 1 동축 케이블(371) 및 상기 제 1 동축 케이블(371)을 클램핑하도록 구성된 클램프(373)를 포함하는 연결 어셈블리(370), 상기 제 1 동축 케이블(371)을 수용하도록 구성된 그루브(343, 443)를 포함하는 지지체(340, 440)를 포함하고, 상기 그루브(343, 443)는, 상기 클램프(373)가 위치되지 않는 제 1 경로 부분(P1), 및 상기 클램프(373)가 위치되는 제 2 경로 부분(P2)을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 상기 제 1 사이드 면(P11)에 반대되는 제 2 사이드 면(P12), 및 상기 제 1 사이드 면(P11) 및 상기 제 2 사이드 면(P12) 사이의 제 1 바닥 면(P13)을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 상기 제 3 사이드 면(P21)에 반대되는 제 4 사이드 면(P22), 및 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 사이의 제 2 바닥 면(P23)을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 중 어느 하나의 사이드 면에 배열된 복수 개의 제 1 돌기(P26)들을 더 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 중 다른 하나의 사이드 면에 배열된 복수 개의 제 2 돌기(P27)들을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the second path portion P2 includes a plurality of second protrusions P27 arranged on the other side surface of the third side surface P21 and the fourth side surface P22. can include more.
일 실시 예에서, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 상기 제 3 사이드 면(P21)으로부터 상기 제 4 사이드 면(P22)을 향해 돌출하고 상기 클램프(373)가 접지되며 상기 복수 개의 제 1 돌기(P26)들이 위치된 돌출 리브(P24), 및 상기 제 4 사이드 면(P22)에 형성되고 상기 복수 개의 제 2 돌기(P27)들이 위치된 리세스(P25)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the second path portion P2 protrudes from the third side surface P21 toward the fourth side surface P22, the
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 돌기(P26)들은 상기 제 3 사이드 면(P21)으로부터 상기 제 4 사이드 면(P22)을 향하는 방향으로 볼 때 상기 복수 개의 제 2 돌기(P27)들과 중첩되지 않도록 위치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first protrusions P26 overlap the plurality of second protrusions P27 when viewed from the third side surface P21 toward the fourth side surface P22. It can be positioned so that it does not.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301, 501)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하는 제 1 동축 케이블(371) 및 상기 제 1 동축 케이블(371)을 클램핑하도록 구성된 클램프(373)를 포함하는 연결 어셈블리(370), 상기 제 1 동축 케이블(371)을 수용하도록 구성된 그루브(343, 543)를 포함하는 지지체(340, 540)를 포함하고, 상기 그루브(343, 543)는, 상기 클램프(373)가 위치되지 않는 제 1 경로 부분(P1), 및 상기 클램프(373)가 위치되는 제 2 경로 부분(P2)을 포함하고, 상기 제 1 경로 부분(P1)은, 제 1 사이드 면(P11), 상기 제 1 사이드 면(P11)에 반대되는 제 2 사이드 면(P12), 및 상기 제 1 사이드 면(P11) 및 상기 제 2 사이드 면(P12) 사이의 제 1 바닥 면(P13)을 포함하고, 상기 제 2 경로 부분(P2)은, 제 3 사이드 면(P21), 상기 제 3 사이드 면(P21)에 반대되는 제 4 사이드 면(P22), 및 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 사이의 제 2 바닥 면(P23)을 포함하고, 상기 제 3 사이드 면(P21)은 상기 제 1 사이드 면(P11)에 대해 경사지고, 상기 제 4 사이드 면(P22)은 상기 제 2 사이드 면(P12)에 대해 경사질 수 있다.The
일 실시 예에서, 상기 클램프(373)는 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 중 적어도 하나의 사이드 면에 접지되도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제 3 사이드 면(P21) 및 상기 제 4 사이드 면(P22) 사이의 거리는 상기 클램프(373)의 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.In one embodiment, a distance between the third side surface P21 and the fourth side surface P22 may be substantially equal to or greater than the width of the
Claims (20)
제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리;
상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체;
를 포함하고,
상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고,
상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고,
상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고,
상기 제 2 경로 부분은, 상기 제 3 사이드 면으로부터 상기 제 4 사이드 면을 향해 돌출하고 상기 클램프가 접지되는 돌출 리브, 및 상기 제 4 사이드 면에 형성된 리세스를 포함하는 전자 장치.a first printed circuit board;
a second printed circuit board;
a connection assembly comprising a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board and a clamp configured to clamp the first coaxial cable;
a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable;
including,
the groove includes a first path portion where the clamp is not located, and a second path portion where the clamp is located;
the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite to the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface;
the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface;
The second path part includes a protruding rib protruding from the third side surface toward the fourth side surface and grounding the clamp, and a recess formed in the fourth side surface.
상기 제 3 사이드 면을 따른 상기 돌출 리브의 길이는 상기 제 3 사이드 면을 따른 상기 클램프의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 전자 장치.According to claim 1,
A length of the protruding rib along the third side surface is substantially equal to or greater than a length of the clamp along the third side surface.
상기 돌출 리브 및 상기 리세스는 상기 클램프와 대응되게 위치된 전자 장치.According to claim 1,
The protruding rib and the recess are positioned to correspond to the clamp.
상기 돌출 리브는 상기 제 3 사이드 면을 따라 부분적으로 형성된 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the protruding rib is partially formed along the third side surface.
상기 리세스는 상기 제 4 사이드 면의 전체에 걸쳐 형성된 전자 장치.According to claim 1,
The recess is formed over the entire surface of the fourth side surface.
상기 돌출 리브 및 상기 리세스 사이의 거리는 상기 제 3 사이드 면 및 상기 리세스 사이의 거리와 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein a distance between the protruding rib and the recess is substantially equal to or smaller than a distance between the third side surface and the recess.
상기 제 1 경로 부분은 상기 제 2 사이드 면으로부터 상기 제 1 사이드 면을 향해 돌출하며 상기 제 1 동축 케이블을 푸쉬하도록 구성된 적어도 하나의 돌기를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first path portion further includes at least one protrusion configured to push the first coaxial cable and protrude from the second side surface toward the first side surface.
상기 적어도 하나의 돌기는 상기 제 2 사이드 면 중 상기 제 4 사이드 면에 인접한 영역에 위치된 전자 장치.According to claim 7,
The at least one protrusion is located in an area adjacent to the fourth side surface among the second side surfaces.
제 1 면, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 사이드 면을 포함하는 하우징을 더 포함하고, 상기 돌출 리브 및 상기 리세스는 상기 하우징의 사이드 면을 향해 형성된 전자 장치.According to claim 1,
A housing comprising a first face, a second face opposite the first face, and a side face between the first face and the second face, wherein the protruding rib and the recess are a side face of the housing. Electronic device formed toward.
상기 연결 어셈블리는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 제 1 동축 케이블이 전달하는 신호의 주파수 대역과 다른 주파수 대역의 신호를 전달하도록 구성되고, 클램프에 의해 클램핑되지 않도록 구성된 제 2 동축 케이블을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The connection assembly connects the first printed circuit board and the second printed circuit board, and is configured to transmit a signal of a frequency band different from a frequency band of a signal transmitted by the first coaxial cable, and is clamped by a clamp. Electronic device further comprising a second coaxial cable configured not to be.
상기 제 2 동축 케이블은 상기 제 1 동축 케이블보다 상기 제 1 바닥 면 및 상기 제 2 바닥 면에 가깝게 위치되며 상기 그루브에 수용되는 전자 장치.According to claim 10,
The second coaxial cable is located closer to the first bottom surface and the second bottom surface than the first coaxial cable and is accommodated in the groove.
상기 그루브는 상기 제 1 바닥 면 및/또는 상기 제 2 바닥 면을 향하는 깊이 방향을 따라 실질적으로 일정하거나 감소되는 폭을 갖는 전자 장치.According to claim 10,
The electronic device of claim 1 , wherein the groove has a substantially constant or reduced width along a depth direction toward the first bottom surface and/or the second bottom surface.
상기 돌출 리브 및 상기 리세스는 상기 그루브의 깊이 방향을 따라 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면에 각각 적어도 부분적으로 형성된 전자 장치.According to claim 10,
The protruding rib and the recess are formed at least partially on the third side surface and the fourth side surface, respectively, along the depth direction of the groove.
제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리;
상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체;
를 포함하고,
상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고,
상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고,
상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고,
상기 제 2 경로 부분은, 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 중 어느 하나의 사이드 면에 배열된 복수 개의 제 1 돌기들을 더 포함하는 전자 장치.a first printed circuit board;
a second printed circuit board;
a connection assembly comprising a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board and a clamp configured to clamp the first coaxial cable;
a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable;
including,
the groove includes a first path portion where the clamp is not located, and a second path portion where the clamp is located;
the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite to the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface;
the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface;
The second path part further includes a plurality of first protrusions arranged on one side surface of the third side surface and the fourth side surface.
상기 제 2 경로 부분은, 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 중 다른 하나의 사이드 면에 배열된 복수 개의 제 2 돌기들을 더 포함하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
The second path part further includes a plurality of second protrusions arranged on the other side surface of the third side surface and the fourth side surface.
상기 제 2 경로 부분은,
상기 제 3 사이드 면으로부터 상기 제 4 사이드 면을 향해 돌출하고 상기 클램프가 접지되며 상기 복수 개의 제 1 돌기들이 위치된 돌출 리브; 및
상기 제 4 사이드 면에 형성되고 상기 복수 개의 제 2 돌기들이 위치된 리세스;
를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 15,
The second path part,
a protruding rib that protrudes from the third side surface toward the fourth side surface, the clamp is grounded, and the plurality of first protrusions are positioned; and
a recess formed on the fourth side surface and in which the plurality of second protrusions are positioned;
An electronic device further comprising a.
상기 복수 개의 제 1 돌기들은 상기 제 3 사이드 면으로부터 상기 제 4 사이드 면을 향하는 방향으로 볼 때 상기 복수 개의 제 2 돌기들과 중첩되지 않도록 위치된 전자 장치.According to claim 15,
The plurality of first protrusions are positioned so as not to overlap with the plurality of second protrusions when viewed in a direction from the third side surface toward the fourth side surface.
제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제 1 동축 케이블 및 상기 제 1 동축 케이블을 클램핑하도록 구성된 클램프를 포함하는 연결 어셈블리;
상기 제 1 동축 케이블을 수용하도록 구성된 그루브를 포함하는 지지체;
를 포함하고,
상기 그루브는, 상기 클램프가 위치되지 않는 제 1 경로 부분, 및 상기 클램프가 위치되는 제 2 경로 부분을 포함하고,
상기 제 1 경로 부분은, 제 1 사이드 면, 상기 제 1 사이드 면에 반대되는 제 2 사이드 면, 및 상기 제 1 사이드 면 및 상기 제 2 사이드 면 사이의 제 1 바닥 면을 포함하고,
상기 제 2 경로 부분은, 제 3 사이드 면, 상기 제 3 사이드 면에 반대되는 제 4 사이드 면, 및 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 제 2 바닥 면을 포함하고,
상기 제 3 사이드 면은 상기 제 1 사이드 면에 대해 경사지고, 상기 제 4 사이드 면은 상기 제 2 사이드 면에 대해 경사진 전자 장치.a first printed circuit board;
a second printed circuit board;
a connection assembly comprising a first coaxial cable connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board and a clamp configured to clamp the first coaxial cable;
a support comprising a groove configured to receive the first coaxial cable;
including,
the groove includes a first path portion where the clamp is not located, and a second path portion where the clamp is located;
the first path portion includes a first side surface, a second side surface opposite to the first side surface, and a first bottom surface between the first side surface and the second side surface;
the second path portion includes a third side surface, a fourth side surface opposite to the third side surface, and a second bottom surface between the third side surface and the fourth side surface;
The third side surface is inclined with respect to the first side surface, and the fourth side surface is inclined with respect to the second side surface.
상기 클램프는 상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 중 적어도 하나의 사이드 면에 접지되도록 구성된 전자 장치.According to claim 18,
The electronic device configured to be grounded to at least one side surface of the third side surface and the fourth side surface.
상기 제 3 사이드 면 및 상기 제 4 사이드 면 사이의 거리는 상기 클램프의 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 전자 장치.According to claim 18,
The electronic device of claim 1 , wherein a distance between the third side surface and the fourth side surface is substantially equal to or greater than a width of the clamp.
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