KR20230115695A - Wafer loading and unloading device - Google Patents

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KR20230115695A KR1020220012448A KR20220012448A KR20230115695A KR 20230115695 A KR20230115695 A KR 20230115695A KR 1020220012448 A KR1020220012448 A KR 1020220012448A KR 20220012448 A KR20220012448 A KR 20220012448A KR 20230115695 A KR20230115695 A KR 20230115695A
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wafer cassette
unloading device
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정탁
황윤주
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주식회사 에스에프이
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Abstract

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치는 웨이퍼가 입출입되는 개구가 형성된 웨이퍼 카세트를 지지하는 스테이지; 상기 스테이지를 승하강 시키는 승하강 유닛; 상기 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 대하여 로딩 및 언로딩하는 트랜스퍼 암; 및 상기 웨이퍼 카세트의 개구를 통해 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 개구의 전방에 배치되는 웨이퍼 이탈 방지 부재, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재를 고정하는 고정 부재 및 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재와 상기 웨이퍼 사이의 간격을 조절하는 간격 조절 유닛을 포함하는 웨이퍼 이탈 방지 유닛을 포함한다.A wafer loading and unloading apparatus includes a stage supporting a wafer cassette having an opening through which wafers enter and exit; a lifting and lowering unit that lifts and lowers the stage; a transfer arm for loading and unloading the wafer to and from the wafer cassette; And a wafer separation prevention member disposed in front of the opening to prevent separation of the wafer through the opening of the wafer cassette, a fixing member for fixing the wafer separation prevention member, and between the wafer separation prevention member and the wafer. and a wafer departure prevention unit including a gap adjusting unit for adjusting the gap.

Description

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치{WAFER LOADING AND UNLOADING DEVICE}Wafer loading and unloading device {WAFER LOADING AND UNLOADING DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치에 관한 것으로, 특히 가벼운 중량을 갖는 소구경 웨이퍼가 진동 등 다양한 원인에 의하여 웨이퍼 카세트의 슬롯으로부터 임의로 분리되어 낙하하는 것을 방지하는 기능을 갖는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer loading and unloading device, and in particular, a wafer loading and unloading device having a function of preventing a small-diameter wafer having a light weight from being arbitrarily separated from a slot of a wafer cassette and falling due to various causes such as vibration. It is about.

일반적으로 다양한 기능을 수행하는 반도체 칩은 실리콘 웨이퍼 상에 다수개가 형성되는데, 웨이퍼에 형성된 반도체 칩은 반도체 소자 제조 공정을 수행하는 복수개의 반도체 제조 설비들에 의하여 제조된다.In general, a plurality of semiconductor chips performing various functions are formed on a silicon wafer, and the semiconductor chips formed on the wafer are manufactured by a plurality of semiconductor manufacturing facilities that perform a semiconductor device manufacturing process.

따라서 웨이퍼는 반도체 제조 설비들 사이에서 이동되는데, 일반적으로 웨이퍼는 복수매의 웨이퍼를 적층 수납할 수 있는 웨이퍼 카세트에 삽입된 후 이송된다.Accordingly, wafers are moved between semiconductor manufacturing facilities, and generally wafers are transferred after being inserted into a wafer cassette capable of stacking and storing a plurality of wafers.

반도체 제조 설비에서는 웨이퍼 카세트에 삽입된 웨이퍼를 트랜스퍼 암을 통해 언로딩하여 반도체 제조 공정을 수행한 후 다시 트랜스퍼 암을 통해 웨이퍼 카세트에 로딩한다.In a semiconductor manufacturing facility, wafers inserted into a wafer cassette are unloaded through a transfer arm to perform a semiconductor manufacturing process, and then loaded into the wafer cassette through a transfer arm.

그러나, 직경이 작고 중량이 가벼운 4인치 내지 6인치 소구경 웨이퍼는 반도체 제조 설비에서 발생된 진동, 외부 충격 등 다양한 원인에 의하여 웨이퍼 카세트 내부에서 움직이거나 지정된 위치로부터 이탈되거나 웨이퍼 카세트로부터 임의로 분리되어 낙하 및 파손될 수 있다.However, 4- to 6-inch small-diameter wafers with a small diameter and light weight are moved inside the wafer cassette, separated from a designated position, or arbitrarily separated from the wafer cassette and fall due to various causes such as vibration generated in semiconductor manufacturing facilities and external shocks. and may be damaged.

공개특허 10-2007-0053477, 웨이퍼 이탈 감지장치를 포함하는 반도체 제조 장치(공개일자: 2007년 05월 25일)Patent Publication No. 10-2007-0053477, Semiconductor manufacturing device including wafer separation detection device (published on May 25, 2007) 공개특허 10-2021-0128550, 미끄럼 방지 패드를 포함한 반도체 웨이퍼 이송용 캐리어(공개일자 2021년10월27일)Publication No. 10-2021-0128550, carrier for transporting semiconductor wafers including non-slip pads (published on October 27, 2021)

본 발명은 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 언로딩 및 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 로딩하지 않을 때에는 웨이퍼 카세트의 입구를 통해 웨이퍼의 이탈 및 웨이퍼의 움직임을 방지하고, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에만 웨이퍼 카세트의 입구를 개방하여 진동, 충격 등에 의하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 임의로 이탈되는 것을 방지한 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치를 제공한다.The present invention prevents separation of wafers and movement of wafers through the inlet of the wafer cassette when unloading wafers from the wafer cassette and not loading wafers into the wafer cassette, and the inlet of the wafer cassette only when loading and unloading wafers. Provided is a wafer loading and unloading device that prevents the wafer from being arbitrarily separated from the wafer cassette by vibration, shock, etc. by opening the.

일실시예로서, 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치는 웨이퍼가 입출입되는 개구가 형성된 웨이퍼 카세트를 지지하는 스테이지; 상기 스테이지를 승하강 시키는 승하강 유닛; 상기 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 대하여 로딩 및 언로딩하는 트랜스퍼 암; 및 상기 웨이퍼 카세트의 개구를 통해 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 개구의 전방에 배치되는 웨이퍼 이탈 방지 부재, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재를 고정하는 고정 부재 및 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재와 상기 웨이퍼 사이의 간격을 조절하는 간격 조절 유닛을 포함하는 웨이퍼 이탈 방지 유닛을 포함한다.As one embodiment, the wafer loading and unloading device includes a stage for supporting a wafer cassette having an opening through which wafers enter and exit; a lifting and lowering unit that lifts and lowers the stage; a transfer arm for loading and unloading the wafer to and from the wafer cassette; And a wafer separation prevention member disposed in front of the opening to prevent separation of the wafer through the opening of the wafer cassette, a fixing member for fixing the wafer separation prevention member, and between the wafer separation prevention member and the wafer. and a wafer departure prevention unit including a gap adjusting unit for adjusting the gap.

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 상기 웨이퍼 카세트의 상기 개구의 높이보다 긴 길이로 형성된 막대 형상으로 형성되며, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 상기 웨이퍼 카세트에 적층된 상기 웨이퍼에 대하여 세워지게 배치되며, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 탄성을 갖는다.The wafer detachment prevention member of the wafer loading and unloading device is formed in a rod shape having a length longer than the height of the opening of the wafer cassette, and the wafer detachment prevention member is erected with respect to the wafers stacked on the wafer cassette. and the wafer departure prevention member has elasticity.

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 상기 간격 조절 유닛은 상기 고정 부재의 하면에 슬라이드 결합되는 간격 조절 바, 상기 간격 조절 바를 왕복운동시키는 엑츄에이터 및 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재와 동일한 방향으로 배치되며 상기 엑츄에이터를 고정하는 서포트 부재를 포함한다.The spacing adjusting unit of the wafer loading and unloading device includes a spacing adjusting bar slide-coupled to the lower surface of the fixing member, an actuator for reciprocating the spacing adjusting bar, and the wafer separation prevention member. Disposed in the same direction and fixing the actuator It includes a support member.

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 상기 서포트 부재에는 상기 승하강 유닛과 연동하여 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재를 상기 웨이퍼 카세트와 함께 이송시키는 이송 유닛이 결합된다.The support member of the wafer loading and unloading device is coupled with a transfer unit that interlocks with the elevating unit to transfer the wafer separation prevention member together with the wafer cassette.

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 상기 간격 조절 바의 상면에는 돌기가 형성되고, 상기 고정 부재에는 상기 돌기가 삽입되는 장공이 형성되며, 상기 돌기에는 하중을 센싱하는 하중 센서가 장착되며, 상기 하중 센서는 상기 웨이퍼 카세트로부터 이탈된 웨이퍼를 감지한다.A protrusion is formed on the upper surface of the gap adjusting bar of the wafer loading and unloading device, a long hole into which the protrusion is inserted is formed in the fixing member, and a load sensor for sensing a load is mounted on the protrusion. A wafer that has been removed from the wafer cassette is detected.

웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재의 상단은 상기 고정 부재에 결합되고, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재의 상기 상단과 대향하는 하단은 상기 고정 부재로부터 분기된 지지대에 결합되어 지지된다.An upper end of the wafer separation preventing member of the wafer loading and unloading device is coupled to the fixing member, and a lower end opposite to the upper end of the wafer separation preventing member is coupled to and supported by a support branch branched from the fixing member.

본 발명에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치에 의하면 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 언로딩 및 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 로딩하지 않을 때에는 웨이퍼 카세트의 입구를 통해 웨이퍼의 이탈 및 웨이퍼의 움직임을 방지하고, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에만 웨이퍼 카세트의 입구를 개방하여 진동, 충격 등에 의하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.According to the wafer loading and unloading device according to the present invention, when the wafer is unloaded from the wafer cassette and the wafer is not loaded into the wafer cassette, the separation of the wafer and the movement of the wafer are prevented through the entrance of the wafer cassette, and the wafer is loaded and unloaded. Opening the inlet of the wafer cassette only during unloading has an effect of preventing the wafer from being arbitrarily separated from the wafer cassette due to vibration, shock, or the like.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 블럭도이다.
도 2는 웨이퍼 이탈 방지 유닛의 외관 사시도이다.
도 3은 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 이탈된 것을 감지하는 하중 센서를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이퍼 이탈 방지 부재에 결합되는 지지대를 도시한 측면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a block diagram of a wafer loading and unloading device according to an embodiment of the present invention.
2 is an external perspective view of a wafer separation prevention unit.
3 is a cross-sectional view showing a load sensor that detects the detachment of a wafer from a wafer cassette.
4 is a side view illustrating a support coupled to a wafer departure prevention member according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are diagrams for explaining the operation of the wafer loading and unloading apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.The present invention described below may apply various transformations and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and includes all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 특허에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 특허에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this patent are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this patent, terms such as "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms such as first and second may be used to classify and describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

또한 본 특허에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.In addition, when at least two different embodiments are described in this patent, all or part of the components of each embodiment can be merged and mixed with each other, even if there is no specific description, within the scope of not departing from the technical spirit of the present invention. .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of a wafer loading and unloading device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치(600)는 스테이지(100), 승하강 유닛(200), 트랜스퍼 암(300) 및 웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the wafer loading and unloading device 600 includes a stage 100 , a lifting and lowering unit 200 , a transfer arm 300 and a wafer separation prevention unit 400 .

스테이지(100)는 플레이트 형상으로 형성되며, 스테이지(100)의 상면에는 웨이퍼 카세트(10)가 고정된다.The stage 100 is formed in a plate shape, and the wafer cassette 10 is fixed to the upper surface of the stage 100 .

웨이퍼 카세트(10)는 복수매의 웨이퍼(1)를 적층 수납하기에 적합한 구조를 가지며 웨이퍼 카세트(10)의 측면에는 웨이퍼(1)가 웨이퍼 카세트(10)에 대하여 입출입되는 개구(15)가 형성된다.The wafer cassette 10 has a structure suitable for stacking and storing a plurality of wafers 1, and an opening 15 through which the wafers 1 enter and exit the wafer cassette 10 is formed on the side of the wafer cassette 10. do.

본 발명의 일실시예에서, 웨이퍼 카세트(10)에 수납되는 웨이퍼(1)는, 예를 들어, 직경이 약 4인치 내지 6인치인 소구경 웨이퍼일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wafer 1 accommodated in the wafer cassette 10 may be a small-diameter wafer, for example, about 4 inches to 6 inches in diameter.

웨이퍼 카세트(10)의 내부에 적층된 다수매의 웨이퍼(1)를 순차적으로 언로딩 및 웨이퍼 카세트(10)의 내부에 웨이퍼(1)를 순차적으로 로딩하기 위해서 스테이지(100)에는 승하강 유닛(200)이 결합된다.In order to sequentially unload a plurality of wafers 1 stacked inside the wafer cassette 10 and sequentially load the wafers 1 into the wafer cassette 10, the stage 100 has a lifting and lowering unit ( 200) are combined.

승하강 유닛(200)은 스테이지(100), 웨이퍼 카세트(10) 및 웨이퍼(1)를 도 1에 정의된 Z축 방향으로 이송시킨다.The lifting unit 200 transfers the stage 100, the wafer cassette 10, and the wafer 1 in the Z-axis direction defined in FIG. 1.

트랜스퍼 암(300)은 승하강 유닛(200)에 의하여 Z축 방향으로 이송된 웨이퍼 카세트(10)에 적층 수납된 웨이퍼(1)를 로딩 및 언로딩 한다.The transfer arm 300 loads and unloads the wafers 1 stacked and stored in the wafer cassette 10 transferred in the Z-axis direction by the elevating unit 200 .

트랜스퍼 암(300)은 웨이퍼(1)의 후면을 대기압보다 낮은 진공압으로 흡착한 후 웨이퍼 카세트(10)의 외부로 언로딩 또는 웨이퍼 카세트(10)의 내부로 로딩한다.The transfer arm 300 adsorbs the rear surface of the wafer 1 with a vacuum pressure lower than atmospheric pressure, and then unloads the wafer 1 to the outside of the cassette 10 or loads it into the wafer cassette 10 .

트랜스퍼 암(300)은, 예를 들어, 도 1에 정의된 X 축 방향으로 왕복 운동된다.The transfer arm 300 reciprocates in the X-axis direction defined in FIG. 1 , for example.

한편, 웨이퍼 카세트(10)에 수납된 웨이퍼(1)의 직경이 4인치 내지 6인치에 불과한 소구경 웨이퍼일 경우, 진동, 외부에서 인가된 충격 등에 의하여 쉽게 웨이퍼 카세트(10)의 내부에서 움직이거나 웨이퍼 카세트(10)로부터 임의로 배출될 수 있다.On the other hand, when the diameter of the wafer 1 accommodated in the wafer cassette 10 is only 4 inches to 6 inches, it is easily moved inside the wafer cassette 10 by vibration, shock applied from the outside, or the like. It can be ejected arbitrarily from the wafer cassette 10 .

이와 같이 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 움직이거나 임의로 배출되는 것을 방지하기 위해서 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치(600)는 웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)을 포함한다.To prevent the wafer 1 from moving or being arbitrarily ejected from the wafer cassette 10 as described above, the wafer loading and unloading device 600 includes a wafer separation prevention unit 400 .

웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)은 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 언로딩 및 웨이퍼(1)가 웨이퍼 카세트(10)에 로딩될 때에만 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)를 개방하고 웨이퍼(1)가 언로딩 및 로딩되지 않을 때에는 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)를 막아 웨이퍼(1)의 움직임 및 이탈을 방지한다.The wafer departure prevention unit 400 opens the opening 15 of the wafer cassette 10 only when the wafer 1 is unloaded from the wafer cassette 10 and the wafer 1 is loaded into the wafer cassette 10 and When the wafer 1 is not being unloaded or loaded, the opening 15 of the wafer cassette 10 is blocked to prevent movement and separation of the wafer 1 .

도 2는 웨이퍼 이탈 방지 유닛의 외관 사시도이다.2 is an external perspective view of a wafer separation prevention unit.

도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)은 웨이퍼 이탈 방지 부재(410), 고정 부재(430) 및 간격 조절 유닛(450)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the wafer detachment prevention unit 400 includes a wafer detachment prevention member 410 , a fixing member 430 and a gap adjusting unit 450 .

웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 웨이퍼 카세트(1)의 개구(15)의 높이보다 긴 길이로 형성된 막대 형상으로 형성된다. 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 웨이퍼(1)와의 접촉 면적을 최소화하기 위해 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.The wafer departure prevention member 410 is formed in a rod shape with a length longer than the height of the opening 15 of the wafer cassette 1 . The wafer departure prevention member 410 may be formed in a cylindrical shape to minimize a contact area with the wafer 1 .

한편, 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 웨이퍼 카세트(1)의 적층된 웨이퍼(1)에 대하여 세워진 상태로 배치됨으로써 웨이퍼(1)의 움직임 또는 이탈을 방지할 수있다. 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 도 1 및 도 2에 도시된 Z축 방향으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the wafer separation prevention member 410 is disposed upright with respect to the stacked wafers 1 of the wafer cassette 1, thereby preventing movement or separation of the wafer 1. The wafer separation prevention member 410 may be disposed in the Z-axis direction shown in FIGS. 1 and 2 .

본 발명의 일실시예에서, 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는, 예를 들어, 웨이퍼 카세트(10)에 적층된 웨이퍼(1)의 테두리와 접촉될 수 있는데, 웨이퍼(1) 및 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 상호 접촉되면서 웨이퍼(1)의 테두리의 파손 또는 다량의 실리콘 분진이 발생될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wafer detachment prevention member 410 may be in contact with, for example, an edge of the wafer 1 stacked on the wafer cassette 10, the wafer 1 and the wafer detachment prevention member As the 410 come into contact with each other, the edge of the wafer 1 may be damaged or a large amount of silicon dust may be generated.

이를 방지하기 위하여 본 발명의 일실시예에서, 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 탄성을 갖는 탄성을 갖는 고무, 탄성을 갖는 실리콘, 탄성을 갖는 합성 고무, 탄성을 갖는 합성수지와 같은 탄성 소재로 제작될 수 있다.In order to prevent this, in one embodiment of the present invention, the wafer departure prevention member 410 may be made of an elastic material such as elastic rubber, elastic silicone, elastic synthetic rubber, or elastic synthetic resin. can

고정 부재(430)는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 그립(grip)하여 고정하는 역할을 한다.The fixing member 430 serves to grip and fix the wafer separation preventing member 410 .

고정 부재(430)의 단부에는 오목한 홈이 형성되고, 이 홈에는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)의 외측면이 삽입된 상태에서 고정됨으로써 고정 부재(430)는 웨이퍼(1)와 접촉되지 않는다.A concave groove is formed at an end of the fixing member 430 , and the outer surface of the wafer detachment prevention member 410 is inserted into the groove and fixed thereto, so that the fixing member 430 does not come into contact with the wafer 1 .

간격 조절 유닛(450)은 승하강되는 웨이퍼 카세트(10) 및 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 상호 간섭되는 것을 방지 및 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)와 웨이퍼(1) 사이의 간격을 조절하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 웨이퍼(1)와 접촉되어 웨이퍼(1)의 움직임 또는 웨이퍼(1)가 웨이퍼 카세트(10)로부터 이탈되는 것을 방지한다.The gap control unit 450 prevents mutual interference between the wafer cassette 10 and the wafer separation preventing member 410, which are raised and lowered, and adjusts the gap between the wafer separation preventing member 410 and the wafer 1 to separate the wafer. The preventing member 410 contacts the wafer 1 to prevent movement of the wafer 1 or separation of the wafer 1 from the wafer cassette 10 .

본 발명의 일실시예에서 간격 조절 유닛(450)은 고정된 웨이퍼 카세트(10)에 대하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 상대적으로 이동시킴으로써 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼(1) 사이의 간격을 조절할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gap adjusting unit 450 relatively moves the wafer separation preventing member 410 with respect to the fixed wafer cassette 10, thereby providing a gap between the wafer separation preventing member 410 and the wafer 1. can be adjusted.

비록 본 발명의 일실시예에서는 간격 조절 유닛(450)은 웨이퍼 카세트(10)가 고정된 상태에서 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 이동시켜 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼(1) 사이의 간격을 조절하지만, 이와 다르게 간격 조절 유닛(450)은 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 고정된 상태에서 웨이퍼 카세트(10)를 이동시켜 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼(1) 사이의 간격을 조절하여도 무방하다.Although in one embodiment of the present invention, the gap control unit 450 moves the wafer separation prevention member 410 in a state in which the wafer cassette 10 is fixed to the gap between the wafer separation prevention member 410 and the wafer 1 However, unlike this, the gap control unit 450 adjusts the gap between the wafer separation preventing member 410 and the wafer 1 by moving the wafer cassette 10 in a state in which the wafer separation preventing member 410 is fixed. It is free to do

도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 간격 조절 유닛(450)은 간격 조절 바(452), 엑츄에이터(454) 및 서포트 부재(456)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , a spacing control unit 450 according to an embodiment of the present invention includes a spacing adjusting bar 452 , an actuator 454 and a support member 456 .

간격 조절 바(452)는 막대 형상으로 형성되며, 간격 조절 바(452)는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 고정하는 고정 부재(430)에 연결된다.The spacing adjusting bar 452 is formed in a bar shape, and the spacing adjusting bar 452 is connected to the fixing member 430 fixing the wafer separation prevention member 410 .

이때, 간격 조절 바(452)에 연결되는 고정 부재(430)는 간격 조절 바(452)에 대하여 슬라이드 가능하게 슬라이드 결합된다.At this time, the fixing member 430 connected to the spacing adjusting bar 452 is slidably coupled with respect to the spacing adjusting bar 452 .

엑츄에이터(454)는 간격 조절 바(452)에 결합되며, 엑츄에이터(454)는 간격 조절 바(452)를 도 2에 정의된 X 방향으로 전진 또는 후진시켜 고정 부재(430) 및 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 X 방향으로 전진 또는 후진되도록 하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼(1) 사이의 간격을 조절한다.The actuator 454 is coupled to the spacing control bar 452, and the actuator 454 moves the spacing control bar 452 forward or backward in the X direction defined in FIG. 410 moves forward or backward in the X direction to adjust the gap between the wafer separation preventing member 410 and the wafer 1 .

본 발명의 일실시예에서, 엑츄에이터(454)는, 유압 실린더, 랙-피니언, 볼 스크류 등 다양한 직선 왕복운동 기구가 사용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, as the actuator 454, various linear reciprocating mechanisms such as a hydraulic cylinder, a rack-pinion, and a ball screw may be used.

서포트 부재(456)는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)와 동일한 Z 방향으로 배치되며, 엑츄에이터(454)를 고정하는 역할을 한다.The support member 456 is disposed in the same Z direction as the wafer detachment prevention member 410 and serves to fix the actuator 454 .

본 발명의 일실시예에서는 서포트 부재(456)가 움직이지 않고 고정된 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 서포트 부재에는 승하강 유닛(200)의 승하강 동작에 연동하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 웨이퍼 카세트(10)와 함께 이송시키는 이송 유닛(미도시)이 추가적으로 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, it is shown and described that the support member 456 is fixed without moving, but unlike the support member, the wafer separation prevention member 410 is interlocked with the lifting operation of the lifting unit 200 A transfer unit (not shown) for transferring the wafer cassette 10 together may be additionally coupled.

서포트 부재(456)에 추가적으로 이송 유닛이 결합되어 서포트 부재(456)가 웨이퍼 카세트(10)와 함께 Z 방향으로 이동될 경우, 웨이퍼 카세트(10)가 하강하는 도중 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 이동 또는 이탈되는 것도 방지할 수 있다.When the transfer unit is additionally coupled to the support member 456 and the support member 456 is moved along with the wafer cassette 10 in the Z direction, the wafer 1 from the wafer cassette 10 while the wafer cassette 10 is descending. ) can also be prevented from moving or leaving.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치(600)는 다양한 원인에 의하여 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 이탈되어 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)에 웨이퍼(1)가 충돌할 경우 웨이퍼(1)의 충돌을 감지하는 기술을 포함한다.On the other hand, in the wafer loading and unloading device 600 according to an embodiment of the present invention, the wafer 1 is separated from the wafer cassette 10 due to various causes, and the wafer 1 is attached to the wafer detachment prevention member 410. It includes a technology for detecting the collision of the wafer 1 in case of collision.

도 3은 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 이탈된 것을 감지하는 하중 센서를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a load sensor that detects the detachment of a wafer from a wafer cassette.

도 3을 참조하면, 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 이탈된 것을 감지하기 위해서 간격 조절 바(452)의 상면에는 돌기(453)가 돌출되고, 간격 조절 바(452)에 슬라이드 결합되는 고정 부재(430)에는 돌기(453)가 삽입는 장공(432)이 형성된다.Referring to FIG. 3, in order to detect the separation of the wafer 1 from the wafer cassette 10, protrusions 453 protrude from the upper surface of the spacing adjusting bar 452, and are slidably coupled to the spacing adjusting bar 452. A long hole 432 into which the protrusion 453 is inserted is formed in the fixing member 430 .

돌기(453)에는 외력에 의하여 발생된 하중을 센싱하는 하중 센서(458)가 고정된다.A load sensor 458 for sensing a load generated by an external force is fixed to the protrusion 453 .

돌기(453)에 고정된 하중 센서(458)는 웨이퍼 카세트(10)로부터 이탈된 웨이퍼(1)가 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)에 충돌하면서 고정 부재(430)에 인가한 하중을 센싱하여 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)의 이탈 또는 외부로부터 고정 부재(430)에 힘이 가해진 것을 센싱한다.The load sensor 458 fixed to the protrusion 453 senses the load applied to the fixing member 430 while the wafer 1 separated from the wafer cassette 10 collides with the wafer separation preventing member 410, thereby sensing the load applied to the wafer cassette 10. Separation of the wafer 1 from 10 or an external force applied to the fixing member 430 are sensed.

하중 센서(458)에 외력에 의한 하중이 인가된 것이 센싱되면 하중 센서(458)는 센싱 신호를 발생시키고, 센싱 신호에 의하여 알람 발생 또는 공정 중단을 위한 인터럽트 과정이 진행될 수 있다.When it is sensed that a load by an external force is applied to the load sensor 458, the load sensor 458 generates a sensing signal, and an interrupt process for generating an alarm or stopping a process may proceed according to the sensing signal.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 웨이퍼 이탈 방지 부재에 결합되는 지지대를 도시한 측면도이다.4 is a side view illustrating a support coupled to a wafer departure prevention member according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)의 이탈을 방지하는 역할을 하는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 탄성을 갖는 탄성 소재로 제작할 경우 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 중 고정되지 않은 하단이 쉽게 움직여 웨이퍼 카세트(10)의 하단에 배치된 웨이퍼(1)와 이격될 수 있다.Referring to FIG. 4 , when the wafer separation prevention member 410 serving to prevent separation of the wafer 1 from the wafer cassette 10 is made of an elastic material having elasticity, the wafer separation prevention member 410 is not fixed. The lower end of the wafer cassette 10 can be easily moved and separated from the wafer 1 disposed at the lower end of the wafer cassette 10 .

이를 방지하기 위해서 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)의 상단은 고정 부재(430)에 의하여 결합되어 고정되고, 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)의 상단과 대향하는 하단은 고정 부재(430)의 하면으로부터 분기된 지지대(435)에 결합되어 견고하게 지지될 수 있다.In order to prevent this, the upper end of the wafer separation preventing member 410 is coupled and fixed by the fixing member 430, and the lower end opposite to the upper end of the wafer separation preventing member 410 is branched from the lower surface of the fixing member 430. It is coupled to the support 435 and can be firmly supported.

이때 지지대(435)의 일측 단부는 고정 부재(430)에 고정될 수 있고, 지지대(435)의 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)의 하면에 결합될 수 있다.In this case, one end of the support 435 may be fixed to the fixing member 430 , and the other end opposite to one end of the support 435 may be coupled to the lower surface of the wafer separation prevention member 410 .

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 작동을 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the wafer loading and unloading device will be described with reference to FIGS. 5 to 7 .

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.5 to 7 are diagrams for explaining the operation of the wafer loading and unloading apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 로딩 및 언로딩되지 않을 때에는 웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)이 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)를 막아 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 움직이거나 이탈되는 것을 방지한다.1 and 5, when the wafer 1 is not loaded and unloaded from the wafer cassette 10, the wafer separation prevention unit 400 blocks the opening 15 of the wafer cassette 10 to the wafer cassette ( 10) to prevent the wafer 1 from moving or being separated.

도 1 및 도 6을 참조하면, 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)를 언로딩하기 위해서는 승하강 유닛(200)이 하강하여 스테이지(100) 및 웨이퍼 카세트(10)가 하부로 이동됨으로써 웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)의 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼 카세트(10)는 상호 분리된다.1 and 6, in order to unload the wafer 1 from the wafer cassette 10, the lifting unit 200 descends and the stage 100 and the wafer cassette 10 are moved downward, thereby removing the wafer. The wafer separation prevention member 410 and the wafer cassette 10 of the prevention unit 400 are separated from each other.

웨이퍼 이탈 방지 유닛(400)은 웨이퍼 카세트(10)가 승강되면서 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)와 충돌하지 않도록 간격 조절 유닛(450)을 이용하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 후진시킨다. The wafer detachment prevention unit 400 reverses the wafer detachment prevention member 410 by using the gap adjusting unit 450 so as not to collide with the wafer detachment prevention member 410 while the wafer cassette 10 is moved up and down.

도 1 및 도 7를 참조하면, 웨이퍼 카세트(10) 및 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 완전히 분리되면 트랜스퍼 암(300)이 웨이퍼 카세트(10)의 내부로 진입하여 웨이퍼(1)를 흡착한 후 웨이퍼 카세트(10)의 외부로 언로딩한다.Referring to FIGS. 1 and 7 , when the wafer cassette 10 and the wafer separation prevention member 410 are completely separated, the transfer arm 300 enters the inside of the wafer cassette 10 and adsorbs the wafer 1. Unloading to the outside of the wafer cassette (10).

이후 트랜스퍼 암(300)은 공정이 완료된 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(10)의 내부에 로딩하고, 승하강 유닛(200)은 웨이퍼 카세트(10)를 승강한 후 간격 조절 유닛(450)은 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 전진시켜 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)를 막아 웨이퍼(1)의 이동 및 이탈을 방지한다.Thereafter, the transfer arm 300 loads the processed wafer 1 into the wafer cassette 10, the lifting unit 200 lifts the wafer cassette 10, and then the gap adjusting unit 450 moves the wafer Moving and separating the wafer 1 is prevented by advancing the separation prevention member 410 to block the opening 15 of the wafer cassette 10 .

앞서 설명한 바에 의하면, 본 발명의 일실시예에서는 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)를 로딩 또는 언로딩하기 위해서는 웨이퍼 카세트(10)가 배치된 스테이지(100)가 승하강 유닛(200)에 의하여 하강되고, 이로 인해 웨이퍼 이탈 방지 부재(410) 및 웨이퍼 카세트(10)가 분리되어 웨이퍼 카세트(10)로부터 웨이퍼(1)가 분리될 수 있다.As described above, in one embodiment of the present invention, in order to load or unload the wafer 1 from the wafer cassette 10, the stage 100 on which the wafer cassette 10 is placed is moved by the elevating unit 200. It is lowered, and as a result, the wafer separation prevention member 410 and the wafer cassette 10 are separated so that the wafer 1 can be separated from the wafer cassette 10 .

본 발명의 일실시예에서는 웨이퍼 카세트(10)가 고정된 상태에서 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 웨이퍼 카세트(10)로부터 이격시켜 웨이퍼 카세트(10)의 개구를 통해 웨이퍼(1)의 입출입이 가능하도록 고정 부재(430)에 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 업-다운 시킬 수 있는 업-다운 부재(미도시)를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in a state in which the wafer cassette 10 is fixed, the wafer detachment prevention member 410 is separated from the wafer cassette 10 so that the wafer 1 can be entered and exited through the opening of the wafer cassette 10. An up-down member (not shown) may be included in the fixing member 430 to move the wafer separation preventing member 410 up and down.

웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 업-다운 시키는 업-다운 부재는, 예를 들어, 롤러를 이용하여 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)를 업-다운 시킬 수 있다.The up-down member that up-downs the wafer separation preventing member 410 may use, for example, a roller to up-down the wafer separation preventing member 410 .

또한, 본 발명의 일실시예에서는 원기둥 형상을 갖는 1개의 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)에 배치된 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 적어도 2개 이상이 웨이퍼(1)의 곡면을 따라 배치될 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, it is shown and described that one wafer detachment prevention member 410 having a cylindrical shape is disposed in the opening 15 of the wafer cassette 10, but, unlike the wafer detachment prevention member ( 410 ) may be disposed along the curved surface of the wafer 1 .

또한, 본 발명의 일실시예에서는 원기둥 형상을 갖는 1개의 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)가 웨이퍼 카세트(10)의 개구(15)에 배치된 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 웨이퍼 이탈 방지 부재(410)는 웨이퍼(1)의 곡면과 동일한 곡률을 갖는 곡면판을 포함하여도 무방하다.In addition, in one embodiment of the present invention, it is shown and described that one wafer detachment prevention member 410 having a cylindrical shape is disposed in the opening 15 of the wafer cassette 10, but, unlike the wafer detachment prevention member ( 410) may include a curved plate having the same curvature as the curved surface of the wafer 1.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치에 의하면 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 언로딩 및 웨이퍼 카세트에 웨이퍼를 로딩하지 않을 때에는 웨이퍼 카세트의 입구를 통해 웨이퍼의 이탈 및 웨이퍼의 움직임을 방지하고, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩할 때에만 웨이퍼 카세트의 입구를 개방하여 진동, 충격 등에 의하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼가 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.As described in detail above, according to the wafer loading and unloading device, when the wafer is unloaded from the wafer cassette and the wafer is not loaded into the wafer cassette, the separation of the wafer and the movement of the wafer are prevented through the entrance of the wafer cassette, By opening the inlet of the wafer cassette only when loading and unloading the wafer, it is possible to prevent the wafer from being arbitrarily separated from the wafer cassette due to vibration, impact, and the like.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments disclosed in the drawings are only presented as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that other modified examples based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100...스테이지 200...승하강 유닛
300...트랜스퍼 암 400...웨이퍼 이탈 방지 유닛100... Stage 200... Raising and lowering unit
300 ... transfer arm 400 ... wafer separation prevention unit

Claims (6)

웨이퍼가 입출입되는 개구가 형성된 웨이퍼 카세트를 지지하는 스테이지;
상기 스테이지를 승하강 시키는 승하강 유닛;
상기 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 대하여 로딩 및 언로딩하는 트랜스퍼 암; 및
상기 웨이퍼 카세트의 개구를 통해 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 개구의 전방에 배치되는 웨이퍼 이탈 방지 부재, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재를 고정하는 고정 부재 및 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재와 상기 웨이퍼 사이의 간격을 조절하는 간격 조절 유닛을 갖는 웨이퍼 이탈 방지 유닛을 포함하는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.a stage supporting a wafer cassette having an opening through which wafers enter and exit;
a lifting and lowering unit that lifts and lowers the stage;
a transfer arm for loading and unloading the wafer to and from the wafer cassette; and
A wafer separation preventing member disposed in front of the opening to prevent the wafer from being separated through the opening of the wafer cassette, a fixing member fixing the wafer separation preventing member, and a gap between the wafer separation preventing member and the wafer. Wafer loading and unloading device including a wafer departure prevention unit having a gap control unit for adjusting the. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 상기 웨이퍼 카세트의 상기 개구의 높이보다 긴 길이로 형성된 막대 형상으로 형성되며, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 상기 웨이퍼 카세트에 적층된 상기 웨이퍼에 대하여 세워지게 배치되며, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재는 탄성을 갖는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.According to claim 1,
The wafer detachment prevention member is formed in a rod shape formed with a length longer than the height of the opening of the wafer cassette, the wafer detachment prevention member is disposed to stand upright with respect to the wafers stacked on the wafer cassette, and the wafer detachment prevention member A wafer loading and unloading device in which the member has elasticity. 제1항에 있어서,
상기 간격 조절 유닛은 상기 고정 부재의 하면에 슬라이드 결합되는 간격 조절 바, 상기 간격 조절 바를 왕복운동시키는 엑츄에이터 및 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재와 동일한 방향으로 배치되며 상기 엑츄에이터를 고정하는 서포트 부재를 포함하는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.According to claim 1,
The spacing control unit is disposed in the same direction as the spacing adjusting bar, the spacing adjusting bar reciprocating the spacing adjusting bar, and the wafer separation preventing member and the wafer loading including a support member for fixing the actuator. and an unloading device. 제3항에 있어서,
상기 서포트 부재에는 상기 승하강 유닛과 연동하여 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재를 상기 웨이퍼 카세트와 함께 이송시키는 이송 유닛이 결합된 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.According to claim 3,
Wafer loading and unloading device coupled to the support member is a transfer unit for transferring the wafer departure prevention member together with the wafer cassette in conjunction with the elevating unit. 제3항에 있어서,
상기 간격 조절 바의 상면에는 돌기가 형성되고, 상기 고정 부재에는 상기 돌기가 삽입되는 장공이 형성되며, 상기 돌기에는 하중을 센싱하는 하중 센서가 장착되며,
상기 하중 센서는 상기 웨이퍼 카세트로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.According to claim 3,
A protrusion is formed on the upper surface of the spacing adjusting bar, an elongated hole into which the protrusion is inserted is formed in the fixing member, and a load sensor for sensing a load is mounted on the protrusion,
The load sensor is a wafer loading and unloading device for detecting a wafer separated from the wafer cassette. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 이탈 방지 부재의 상단은 상기 고정 부재에 결합되고, 상기 웨이퍼 이탈 방지 부재의 상기 상단과 대향하는 하단은 상기 고정 부재로부터 분기된 지지대에 결합되어 지지되는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치.According to claim 1,
The wafer loading and unloading device wherein the upper end of the wafer separation preventing member is coupled to the fixing member, and the lower end opposite to the upper end of the wafer separation preventing member is coupled to a support branch branched from the fixing member.
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