KR20230107746A - 에어로졸 생성 장치 - Google Patents

Abstract

적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있는 에어로졸 생성 장치를 제공한다. 에어로졸 흡인기(1)는, 에어로졸원(源)(71)을 저류(貯留)하는 저류실(貯留室)(42)과, 에어로졸(72)이 생성되는 가열실(43)과, 향미원(香味源)(52)이 수용되는 수용실(53)을 가지는 캡슐(50)을 구비한다. 가열실(43)에는, 저류실(42)에 저류하는 에어로졸원(71)을 가열실(43)에 수송하여 가열실(43)에서 보지하는 위크(44)와, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)을 가열하는 제1 부하(45)가 수용되어 있다. 에어로졸원(71) 및 향미원(52)은, 모두 멘톨(80)을 포함한다. 에어로졸 흡인기(1)는, 가열실(43)과 수용실(53)을 접속하고, 가열실(43)에서 제1 부하(45)에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)을 수용실(53)로 수송하는 에어로졸 유로(90)를 구비한다.

Description

에어로졸 생성 장치

본 발명은, 에어로졸 생성 장치에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 에어로졸원(源)을 가열함으로써 기화(氣化) 및/또는 무화(霧化)하여 에어로졸을 생성하는 에어로졸 송달 시스템(100)(에어로졸 생성 장치)이 개시되어 있다. 특허문헌 1의 에어로졸 송달 시스템에 있어서, 생성된 에어로졸은, 에어로졸 생성 요소(425)(향미원(香味源))가 수용된 제2의 에어로졸 생성 장치(400)(수용실)를 흐름으로써, 향미원에 포함되는 향미 성분이 에어로졸에 부가되고, 유저는, 향미 성분이 포함되는 에어로졸을 흡인(吸引)할 수 있다.

특허문헌 1에 기재된 에어로졸 송달 시스템은, 리저버(reservoir) 기판(214)과, 액체 수송 요소(238) 및 발열체(240)가 수용된 공간(가열실)과, 에어로졸 생성 요소(425)가 수용된 제2의 에어로졸 생성 장치(400)(수용실)를 구비한다. 리저버 기판(214)에는, 에어로졸 전구체(前驅體) 조성물이 저류(貯留)되어 있다. 액체 수송 요소(238)는, 에어로졸 전구체 조성물을 리저버 기판(214)으로부터 가열실로 수송하여 보지(保持, 보유지지)한다. 액체 수송 요소(238)에 보지된 에어로졸 전구체 조성물은, 발열체(240)에 의해 가열되어 에어로졸화하고, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)를 통과하여 향미 성분이 부가된 후, 유저에게 공급된다.

또한, 특허문헌 1에는, 에어로졸 전구체 조성물과, 제2의 에어로졸 생성 장치의 에어로졸 생성 요소의 쌍방에 멘톨이 포함되어 있어도 되는 취지가 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본국 공개특허공보 특개2019-150031호

그러나, 특허문헌 1에는, 에어로졸 전구체 조성물과, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)의 쌍방에 멘톨을 포함하는 경우에 있어서의, 멘톨의 온도 분포나, 멘톨의 흡착 및 이탈에 대한 개시는 없다.

그리고, 특허문헌 1에 기재된 에어로졸 송달 시스템은, 액체 수송 요소(238)와 발열체(240)가 수용된 공간(가열실)과, 에어로졸 생성 요소(425)가 수용된 제2의 에어로졸 생성 장치(400)(수용실)가, 제1의 분리 요소(450)에 의해 구획되어 인접하도록 배치되어 있기 때문에, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)가, 발열체(240)에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 쉽게 되어 있다.

따라서, 특허문헌 1에 기재된 에어로졸 송달 시스템(100)에 있어서, 에어로졸 전구체 조성물과, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)의 쌍방이 멘톨을 포함하는 경우, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)는, 발열체(240)에 의한 열의 영향을 받기 쉬워진다. 그리고, 제2의 에어로졸 생성 장치(400)의 에어로졸 생성 요소(425)가 고온이 되면, 에어로졸 생성 요소(425)에 포함되는 멘톨의 이탈이 진행된다. 에어로졸 생성 요소에 포함되는 멘톨의 이탈이 진행되면, 유저에게의 멘톨의 공급이 불안정하게 되어 버린다는 과제가 있다.

한편, 특허문헌 1에 기재된 에어로졸 송달 시스템(100)에 있어서, 에어로졸 전구체 조성물이 멘톨을 포함하고, 에어로졸 생성 요소(425)가 멘톨을 포함하지 않는 경우, 에어로졸 전구체 조성물에 포함되는 멘톨이 에어로졸 생성 요소(425)에 흡착해 버린다. 이에 의해, 유저에게 공급되는 멘톨의 양이 저감해 버린다는 과제가 있다.

본 발명은, 적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있는 에어로졸 생성 장치를 제공한다.

제1 발명은,

에어로졸원을 저류(貯留)하는 저류실(貯留室)과,

상기 에어로졸원을 가열하는 가열실과,

향미원이 수용되는 수용실을 가지는 수용부를 구비하고,

상기 가열실에는,

상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지(保持)하는 보지부의 적어도 일부와,

상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하(負荷)의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치로서,

상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨을 포함하고,

상기 가열실과 상기 수용실을 접속하여, 상기 가열실에서 상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원을 상기 수용실로 수송하는, 에어로졸 유로를 구비한다.

제2 발명은,

에어로졸원을 저류하는 저류실과,

상기 에어로졸원을 가열하는 가열실과,

향미원이 수용되는 수용실을 가지는 수용부를 구비하고,

상기 가열실에는,

상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지하는 보지부의 적어도 일부와,

상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치로서,

상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨을 포함하고,

상기 가열실과 상기 수용실은, 물리적으로 이간(離間)하여 배치되어 및/또는 서로 단열(斷熱)되어, 서로 연통한다.

제1 발명에 의하면, 에어로졸원 및 향미원 모두 멘톨을 포함하고 있으므로, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에서 흡착되기 어려워진다. 이에 의해, 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실에서 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원은, 에어로졸 유로를 흐를 때에 온도가 저하하여 수용실로 수송되므로, 수용실은, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 어려워진다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있는 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 많은 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

제2 발명에 의하면, 에어로졸원 및 향미원 모두 멘톨을 포함하고 있으므로, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에서 흡착되기 어려워진다. 이에 의해, 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실과 수용실은, 물리적으로 이간하여 배치되어 및/또는 서로 단열되어, 서로 연통하므로, 수용실은, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 어려워진다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있는 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

[도 1] 에어로졸 흡인기의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
[도 2] 도 1의 에어로졸 흡인기의 다른 사시도이다.
[도 3] 도 1의 에어로졸 흡인기의 단면도이다.
[도 4] 도 1의 에어로졸 흡인기에 있어서의 전원 유닛의 사시도이다.
[도 5] 도 1의 에어로졸 흡인기에 있어서의 캡슐 홀더에 캡슐이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
[도 6] 도 1의 에어로졸 흡인기의 하드웨어 구성을 나타내는 모식도이다.
[도 7] 도 6에 나타내는 전원 유닛의 구체예를 나타내는 도면이다.
[도 8] 도 1의 에어로졸 흡인기의 사용시에 있어서의, 에어로졸 온도를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 에어로졸 생성 장치의 일 실시 형태인 에어로졸 흡인기(1)에 대해, 도 1에서 도 8을 참조하여 설명한다. 또한, 도면은, 부호의 방향에서 보는 것으로 한다.

(에어로졸 흡인기의 전체 개요)

도 1~도 3에 나타내듯이, 에어로졸 흡인기(1)는, 연소를 수반하지 않고 에어로졸을 생성하고, 생성된 에어로졸에 향미 성분을 부가하여, 향미 성분이 포함되는 에어로졸을 유저가 흡인 가능하게 하기 위한 기구(器具)이다. 일례로서, 에어로졸 흡인기(1)는, 봉(棒) 형상으로 되어 있다.

에어로졸 흡인기(1)는, 전원 유닛(10)과, 에어로졸원(71)을 저류하는 카트리지(40)가 수용되는 카트리지 커버(20)와, 향미원(52)이 수용되는 수용실(53)을 가지는 캡슐(50)이 수용되는 캡슐 홀더(30)를 구비한다. 전원 유닛(10), 카트리지 커버(20), 및 캡슐 홀더(30)는, 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향의 일단(一端) 측에서 타단(他端) 측을 향하여, 이 순서로 설치되어 있다. 전원 유닛(10)은, 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향으로 연장하는 중심선(L)을 중심으로 하는 대략 원통 형상을 가지고 있다. 카트리지 커버(20), 및 캡슐 홀더(30)는, 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향으로 연장하는 중심선(L)을 중심으로 하는 대략 원환(圓環) 형상을 가지고 있다. 전원 유닛(10)의 외주면(外周面)과 카트리지 커버(20)의 외주면은, 대략 동일 지름의 대략 원환 형상이며, 캡슐 홀더(30)는, 전원 유닛(10) 및 카트리지 커버(20)보다도 약간 작은 지름의 대략 원환 형상으로 되어 있다.

이하, 본 명세서 등에서는 설명을 간단하고 명확하게 하기 위해, 봉 형상의 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향을 제1 방향(X)이라고 정의한다. 그리고, 제1 방향(X)에 있어서, 에어로졸 흡인기(1)의 전원 유닛(10)이 배치되어 있는 측을 바닥부(底部) 측, 에어로졸 흡인기(1)의 캡슐 홀더(30)가 배치되어 있는 측을 꼭대기부(頂部) 측이라고 편의상 정의한다. 도면에는, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)에 있어서의 바닥부 측을 D, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향에 있어서의 꼭대기부 측을 U로 하여 나타낸다.

카트리지 커버(20)는, 바닥부 측 및 꼭대기부 측의 양(兩) 단면(端面)이 개구(開口)된 중공(中空)의 대략 원환 형상으로 되어 있다. 카트리지 커버(20)는, 예를 들면, 스테인리스 등의 금속에 의해 형성되어 있다. 카트리지 커버(20)는, 바닥부 측의 단부에서, 전원 유닛(10)의 꼭대기부 측의 단부와 연결된다. 카트리지 커버(20)는, 전원 유닛(10)에 대해 착탈 가능하게 되어 있다. 캡슐 홀더(30)는, 바닥부 측 및 꼭대기부 측의 양 단면이 개구된 중공의 대략 원환 형상으로 되어 있다. 캡슐 홀더(30)는, 바닥부 측의 단부에서, 카트리지 커버(20)의 꼭대기부 측의 단부와 연결된다. 캡슐 홀더(30)는, 예를 들면, 알루미늄 등의 금속에 의해 형성되어 있다. 캡슐 홀더(30)는, 카트리지 커버(20)에 대해 착탈 가능하게 되어 있다.

카트리지(40)는, 대략 원통 형상을 가지고, 카트리지 커버(20)의 내부에 수용된다. 카트리지(40)는, 캡슐 홀더(30)를 카트리지 커버(20)에서 분리한 상태로, 카트리지 커버(20)의 내부에 수용할 수 있고, 카트리지 커버(20)의 내부로부터 꺼낼 수 있다. 따라서, 에어로졸 흡인기(1)는, 카트리지(40)를 교환하여 사용 가능하다.

캡슐(50)은, 대략 원통 형상을 가지고, 제1 방향(X)에 있어서의 꼭대기부 측의 단부가, 캡슐 홀더(30)의 꼭대기부 측의 단부로부터 제1 방향(X)으로 노출하도록, 중공의 대략 원환 형상의 캡슐 홀더(30)의 중공부에 수용된다. 캡슐(50)은, 캡슐 홀더(30)에 대해 착탈 가능하게 되어 있다. 따라서, 에어로졸 흡인기(1)는, 캡슐(50)을 교환하여 사용 가능하다.

(전원 유닛)

도 3 및 도 4에 나타내듯이, 전원 유닛(10)은, 제1 방향(X)으로 연장되는 중심선(L)을 중심으로 하는 중공의 대략 원환 형상의 전원 유닛 케이스(11)를 구비한다. 전원 유닛 케이스(11)는, 예를 들면, 스테인리스 등의 금속에 의해 형성되어 있다. 전원 유닛 케이스(11)는, 전원 유닛 케이스(11)의 제1 방향(X)에 있어서의 꼭대기부 측의 단면인 정면(頂面)(11a)과, 전원 유닛 케이스(11)의 제1 방향(X)에 있어서의 바닥부 측의 단면인 저면(底面)(11b)과, 정면(11a)에서 저면(11b)으로 중심선(L)을 중심으로 하는 대략 원환 형상으로 제1 방향(X)으로 연장되는 측면(11c)을 가진다.

전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에는, 방전 단자(12)가 설치되어 있다. 방전 단자(12)는, 전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에서 제1 방향(X)의 꼭대기부 측으로 돌출하도록 설치되어 있다.

또한, 정면(11a)에는, 방전 단자(12)의 근방에, 후술하는 카트리지(40)의 가열실(43)에 공기를 공급하는 공기 공급부(13)가 설치되어 있다. 공기 공급부(13)는, 전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에서 제1 방향(X)의 꼭대기부 측으로 돌출하도록 설치되어 있다.

전원 유닛 케이스(11)의 측면(11c)에는, 외부 전원(도시 생략)과 전기적으로 접속 가능한 충전 단자(14)가 설치된다. 본 실시 형태에서는, 충전 단자(14)는, 저면(11b) 근방의 측면(11c)에 설치되고 있으며, 예를 들면, USB(Universal Serial Bus) 단자, micro USB 단자 등이 접속 가능한 리셉터클(receptacle)이다.

또한, 충전 단자(14)는, 외부 전원으로부터 송전(送電)되는 전력을 비접촉으로 수전(受電) 가능한 수전부여도 된다. 이러한 경우, 충전 단자(14)(수전부)는, 수전 코일로 구성되어 있어도 된다. 비접촉에 의한 전력 전송(WPT: Wireless Power Transfer)의 방식은, 전자 유도형이어도 되고, 자기 공명형이어도 되고, 전자 유도형과 자기 공명형의 조합이어도 된다. 또한, 충전 단자(14)는, 외부 전원으로부터 송전되는 전력을 무접점(無接点)으로 수전 가능한 수전부여도 된다. 다른 일례로서, 충전 단자(14)는, USB 단자, micro USB 단자 등이 접속 가능한 리셉터클과, 상술한 수전부의 쌍방을 가지고 있어도 된다.

전원 유닛 케이스(11)의 측면(11c)에는, 유저가 조작 가능한 조작부(15)가 설치되어 있다. 조작부(15)는, 정면(11a) 근방의 측면(11c)에 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조작부(15)는, 제1 방향(X)에서 보아, 중심선(L)을 중심으로 하여 충전 단자(14)에서 약 180도 떨어진 위치에 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조작부(15)는, 전원 유닛 케이스(11)의 측면(11c)을 외측에서 보아, 원형 형상의 누름 버튼식의 스위치이다. 또한, 조작부(15)는, 원형 형상 이외의 형상이어도 되고, 누름 버튼식 이외의 스위치 또는 터치 패널 등으로 구성되어 있어도 된다.

전원 유닛 케이스(11)에는, 각종 정보를 통지하는 통지부(16)가 설치되어 있다. 통지부(16)는, 발광 소자(161)와 진동 소자(162)에 의해 구성되어 있다(도 6 참조). 본 실시 형태에서는, 발광 소자(161)는, 조작부(15)의 전원 유닛 케이스(11) 내측에 설치되어 있다. 원형 형상의 조작부(15)의 주위는, 전원 유닛 케이스(11)의 측면(11c)을 외측에서 보아 투광성(透光性)을 가지고, 발광 소자(161)에 의해 점등하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는, 발광 소자(161)는, 적색, 녹색, 청색, 백색, 보라색으로 발광 가능하게 되어 있다.

전원 유닛 케이스(11)에는, 내부에 외기(外氣)를 취입하는 도시하지 않은 공기 취입구가 설치되어 있다. 공기 취입구는, 충전 단자(14)의 주위에 설치되어 있어도 되고, 조작부(15)의 주위에 설치되어 있어도 되고, 충전 단자(14) 및 조작부(15)에서 떨어진 위치에서 전원 유닛 케이스(11)에 설치되어 있어도 된다. 공기 취입구는, 카트리지 커버(20)에 설치되어 있어도 된다. 공기 취입구는, 상술한 개소(箇所) 중 2 이상의 개소에 설치되어 있어도 된다.

중공의 대략 원환 형상의 전원 유닛 케이스(11)의 중공부에는, 전원(61)과, 흡기(吸氣) 센서(62)와, MCU(63)(MCU: Micro Controller Unit)와, 충전 IC(64)(IC: Integrated Circuit)가 수용되어 있다. 전원 유닛 케이스(11)의 내부에는, 또한, LDO 레귤레이터(65)(LDO: Low Drop Out)와, DC/DC 컨버터(66)와, 전압 센서(671) 및 전류 센서(672)를 포함하는 제1 온도 검출용 소자(67)와, 전압 센서(681) 및 전류 센서(682)를 포함하는 제2 온도 검출용 소자(68)가 수용되어 있다(도 6 및 도 7 참조).

전원(61)은, 이차 전지나 전기 이중층 캐패시터(capacitor) 등의 충방전 가능한 축전 디바이스이며, 바람직하게는, 리튬이온 이차 전지이다. 전원(61)의 전해질은, 겔상의 전해질, 전해액, 고체 전해질, 이온 액체의 하나 또는 이들의 조합으로 구성되어 있어도 된다.

흡기 센서(62)는, 조작부(15)의 근방에 설치되어 있다. 흡기 센서(62)는, 퍼프(흡인) 동작을 검출하는 압력 센서이다. 흡기 센서(62)는, 후술하는 캡슐(50)의 흡구(吸口)(58)를 통한 유저의 흡인에 의해 발생한, 전원 유닛(10)의 내부의 압력(내압) 변화의 값을 출력하도록 구성되어 있다. 흡기 센서(62)는, 예를 들면, 공기 취입구로부터 캡슐(50)의 흡구(58)를 향하여 흡인되는 공기의 유량(즉, 유저의 퍼프 동작)에 따라 변화하는 내압에 따른 출력값(예를 들면, 전압값 또는 전류값)을 출력한다. 흡기 센서(62)는, 아날로그값을 출력해도 되고, 아날로그값에서 변환한 디지털값을 출력해도 된다.

흡기 센서(62)는, 검출하는 압력을 보상하기 위해, 전원 유닛(10)이 놓여 있는 환경의 온도(외기 온도)를 검출하는 온도 센서를 내장하고 있어도 된다. 흡기 센서(62)는, 압력 센서가 아니라, 콘덴서 마이크로폰이나 유량 센서 등으로 구성되어 있어도 된다.

MCU(63)는, 에어로졸 흡인기(1)의 각종의 제어를 실시하는 전자 부품이다. MCU(63)는, 구체적으로는 프로세서를 주체(主體)로 구성되어 있으며, 프로세서의 동작에 필요한 RAM(Random Access Memory) 및 각종 정보를 기억하는 ROM(Read Only Memory) 등의 기억 매체에 의해 구성되는 메모리(63a)를 더 포함한다(도 6 참조). 본 명세서에 있어서의 프로세서란, 구체적으로는, 반도체 소자 등의 회로 소자를 조합한 전기 회로이다.

MCU(63)는, 퍼프 동작이 실시되어, 흡기 센서(62)의 출력값이 문턱값을 초과하면, 에어로졸 생성 요구가 이루어졌다고 판정하고, 그 후, 흡기 센서(62)의 출력값이 이 문턱값을 하회(下回)하면, 에어로졸 생성 요구가 종료되었다고 판정한다. 이와 같이, 흡기 센서(62)의 출력값은 에어로졸 생성 요구를 나타내는 신호로서 이용된다. 따라서, 흡기 센서(62)는, 에어로졸 생성 요구를 출력하는 센서를 구성한다. 또한, MCU(63)를 대신하여 흡기 센서(62)가 상술한 판정을 실시하고, MCU(63)는 해당 판정 결과에 따른 디지털값을 흡기 센서(62)로부터 수취해도 된다. 구체적 일례로서, 에어로졸 생성 요구가 이루어졌다고 판정되는 경우에는 흡기 센서(62)는 높은 레벨의 신호를 출력하고, 에어로졸 생성 요구가 종료되었다고 판정되는 경우에는 흡기 센서(62)는 낮은 레벨의 신호를 출력해도 된다. 또한, 에어로졸 생성 요구가 이루어졌다고 MCU(63) 또는 흡기 센서(62)가 판정하는 문턱값과, 에어로졸 생성 요구가 종료되었다고 MCU(63) 또는 흡기 센서(62)가 판정하는 문턱값은 상이해도 된다.

또한, MCU(63)는, 흡기 센서(62)를 대신하여, 조작부(15)의 조작에 근거하여 에어로졸 생성 요구를 검출하도록 해도 된다. 예를 들면, 유저가 에어로졸의 흡인을 개시하기 위해 조작부(15)에 대해 소정의 조작을 실시하면, 조작부(15)가 에어로졸 생성 요구를 나타내는 신호를 MCU(63)에 출력하도록 구성해도 된다. 이 경우에는, 조작부(15)가, 에어로졸 생성 요구를 출력하는 센서를 구성한다.

충전 IC(64)는, 충전 단자(14)의 근방에 설치되어 있다. 충전 IC(64)는, 충전 단자(14)로부터 입력되고 전원(61)에 충전되는 전력을 제어하여, 전원(61)의 충전 제어를 실시한다. 또한, 충전 IC(64)는, MCU(63)의 근방에 배치되어 있어도 된다.

(카트리지)

도 3에 나타내듯이, 카트리지(40)는, 축 방향을 길이 방향으로 하는 대략 원주(圓柱) 형상의 카트리지 케이스(41)를 구비한다. 카트리지 케이스(41)는, 예를 들면 폴리카보네이트 등의 수지에 의해 형성되어 있다. 카트리지 케이스(41)의 내부에는, 에어로졸원(71)을 저류하는 저류실(42)과, 에어로졸원(71)을 가열하는 가열실(43)이 형성되어 있다. 가열실(43)에는, 저류실(42)에 저류된 에어로졸원(71)을 가열실(43)로 수송하여 가열실(43)에서 보지하는 위크(wick)(44)와, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하(45)가 수용되어 있다. 카트리지(40)는, 제1 부하(45)에 의해 가열되어 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)을, 에어로졸화하여 가열실(43)로부터 캡슐(50)을 향하여 수송하는 제1 에어로졸 유로(46)를 더 구비한다.

저류실(42)과 가열실(43)은, 카트리지(40)의 길이 방향으로 서로 인접하여 형성되어 있다. 가열실(43)은, 카트리지(40)의 길이 방향 일단 측에 형성되어 있고, 저류실(42)은, 카트리지(40)의 길이 방향에서 가열실(43)과 인접하고, 카트리지(40)의 길이 방향 타단 측의 단부까지 연장되도록 형성되어 있다. 카트리지 케이스(41)의 길이 방향 일단 측의 단면, 즉 카트리지(40)의 길이 방향에 있어서, 가열실(43)이 배치되어 있는 측의 카트리지 케이스(41)의 단면에는, 접속 단자(47)가 설치되어 있다.

저류실(42)은, 카트리지(40)의 길이 방향을 축 방향으로 하는 중공의 대략 원환 형상을 가지고, 원환부에 에어로졸원(71)을 저류한다. 저류실(42)에는, 수지 웹 또는 면 등의 다공체가 수용되고, 또한, 에어로졸원(71)이 다공체에 함침(含浸)되어 있어도 된다. 저류실(42)에는, 수지 웹 또는 면(綿) 형상의 다공질체가 수용되지 않고, 에어로졸원(71)만이 저류되어 있어도 된다. 에어로졸원(71)은, 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜 등의 액체를 포함한다. 또한, 에어로졸원(71)은, 멘톨(80)을 포함한다. 도 3에 있어서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해, 멘톨(80)을 입자 형상으로 나타내고 있지만, 본 실시 형태에서는, 멘톨(80)은, 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜 등의 액체에 용해되어 있다. 또한, 도 3 등에 나타난 멘톨(80)은 모의적인 것에 지나지 않고, 저류실(42)에 있어서의 멘톨(80)의 위치나 수량, 캡슐(50)에 있어서의 멘톨(80)의 위치나 수량, 멘톨(80)과 향미원(52)의 위치 관계는 실물과는 반드시 일치하지 않는 점에 유의하기 바란다.

위크(44)는, 모세관(毛細管) 현상을 이용하여 저류실(42)에 저류하는 에어로졸원(71)을, 저류실(42)로부터 가열실(43)로 끌어들여, 가열실(43)에서 보지하는 액(液) 보지 부재이다. 위크(44)는, 예를 들면, 유리 섬유나 다공질 세라믹 등에 의해 구성된다. 또한, 위크(44)는, 저류실(42)의 내부로 연신(延伸)해도 된다.

제1 부하(45)는, 접속 단자(47)와 전기적으로 접속하고 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 부하(45)는, 소정 피치로 위크(44)에 돌려 감겨진 전열선(코일)에 의해 구성되어 있다. 또한, 제1 부하(45)는, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 것이 가능한 소자이면 된다. 제1 부하(45)는, 예를 들면, 발열 저항체, 세라믹 히터, 및 유도 가열식의 히터 등의 발열 소자여도 된다. 제1 부하(45)는, 온도와 전기 저항값이 상관성을 가지는 것이 사용된다. 제1 부하(45)로서는, 예를 들면, 온도의 증가에 따라 전기 저항값도 증가하는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 특성을 가지는 것이 사용된다. 이를 대신하여, 제1 부하(45)로서는, 예를 들면, 온도의 증가에 따라 전기 저항값이 감소하는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 특성을 가지는 것이 사용되어도 된다. 또한, 제1 부하(45)의 일부는, 가열실(43)의 외부에 설치되어 있어도 된다.

제1 에어로졸 유로(46)는, 중공의 대략 원환 형상을 가지는 저류실(42)의 중공부에 형성되고, 카트리지(40)의 길이 방향으로 연장되어 있다. 제1 에어로졸 유로(46)는, 카트리지(40)의 길이 방향으로 대략 원환 형상으로 연장되는 벽부(壁部)(46a)에 의해 형성되어 있다. 제1 에어로졸 유로(46)의 벽부(46a)는, 대략 원환 형상을 가지는 저류실(42)의 내주(內周) 측 벽부로도 되어 있다. 제1 에어로졸 유로(46)는, 카트리지(40)의 길이 방향에 있어서의 제1 단부(461)가 가열실(43)과 접속하고 있으며, 카트리지(40)의 길이 방향에 있어서의 제2 단부(462)가 카트리지 케이스(41)의 타단 측의 단면에 개구되어 있다.

제1 에어로졸 유로(46)는, 카트리지(40)의 길이 방향에 있어서, 제1 단부(461)로부터 제2 단부(462)를 향함에 따라, 단면적이 불변 또는 증가하도록 형성되어 있다. 제1 에어로졸 유로(46)의 단면적은, 제1 단부(461)로부터 제2 단부(462)를 향함에 따라, 불연속적으로 증가해도 되고, 도 3에 나타내듯이 연속적으로 증가해도 된다.

카트리지(40)는, 카트리지(40)의 길이 방향이, 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향인 제1 방향(X)이 되도록, 중공의 대략 원환 형상의 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된다. 또한, 카트리지(40)는, 제1 방향(X)에 있어서, 가열실(43)이 에어로졸 흡인기(1)의 바닥부 측(즉 전원 유닛(10) 측), 저류실(42)이 에어로졸 흡인기(1)의 꼭대기부 측(즉 캡슐(50) 측)이 되도록, 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된다.

카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)는, 카트리지(40)가 카트리지 커버(20)의 내부에 수용된 상태에 있어서, 에어로졸 흡인기(1)의 중심선(L) 상을 제1 방향(X)으로 연장하도록 형성되어 있다.

카트리지(40)는, 에어로졸 흡인기(1)의 사용시에 있어서, 접속 단자(47)가 전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에 설치된 방전 단자(12)와 접촉한 상태가 유지되도록, 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된다. 전원 유닛(10)의 방전 단자(12)와 카트리지(40)의 접속 단자(47)가 접촉함으로써, 카트리지(40)의 제1 부하(45)는, 방전 단자(12) 및 접속 단자(47)를 통하여, 전원 유닛(10)의 전원(61)과 전기적으로 접속한다.

또한, 카트리지(40)는, 에어로졸 흡인기(1)의 사용시에 있어서, 전원 유닛 케이스(11)에 설치된 도시하지 않은 공기 취입구로부터 유입된 공기가, 도 3 중의 화살표 B로 나타내듯이, 전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에 설치된 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)에 취입되도록, 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된다. 또한, 화살표 B는, 도 3 중에 있어서 중심선(L)에 대해 경사져 있지만, 중심선(L)과 동일 방향이어도 된다. 환언하면, 화살표 B는, 중심선(L)에 대해 평행이어도 된다.

제1 부하(45)는, 에어로졸 흡인기(1)의 사용시에 있어서, 전원(61)으로부터, 전원 유닛 케이스(11)에 설치된 방전 단자(12)와, 카트리지(40)에 설치된 접속 단자(47)를 통하여 공급되는 전력에 의해, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)을, 연소를 수반하지 않고 가열한다. 그리고, 가열실(43)에 있어서, 제1 부하(45)에 의해 가열된 에어로졸원(71)은, 기화 및/또는 무화한다. 이때, 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)에는, 기화 및/또는 무화한 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜 등과 함께, 기화 및/또는 무화한 멘톨(80)도 포함되어 있다.

그리고, 가열실(43)에서 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)은, 전원 유닛 케이스(11)의 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)로 취입된 공기를 분산매(分散媒)로 하여 에어로졸화한다. 또한, 가열실(43)에서 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)과, 전원 유닛 케이스(11)의 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)로 취입된 공기는, 가열실(43)과 연통하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)로부터, 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)로, 더 에어로졸화하면서 제1 에어로졸 유로(46)를 흐른다. 가열실(43)에서 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)은, 제1 에어로졸 유로(46)를 흐르는 과정에서 온도가 저하하고, 에어로졸화가 촉진된다. 이와 같이 하여, 가열실(43)에서 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)과, 전원 유닛 케이스(11)의 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)로 취입된 공기에 의해, 가열실(43) 및 제1 에어로졸 유로(46)에서 에어로졸(72)이 생성된다. 가열실(43) 및 제1 에어로졸 유로(46)에서 에어로졸(72)에는, 에어로졸원(71) 유래의 에어로졸화한 멘톨(80)도 포함되어 있다.

(캡슐 홀더)

캡슐 홀더(30)는, 대략 원환 형상으로 제1 방향(X)으로 연장되는 측벽(31)을 구비하고, 바닥부 측 및 꼭대기부 측의 양 단면이 개구된 중공의 대략 원환 형상으로 되어 있다. 측벽(31)은, 예를 들면, 알루미늄 등의 금속에 의해 형성되어 있다. 캡슐 홀더(30)는, 바닥부 측의 단부에서, 카트리지 커버(20)의 꼭대기부 측의 단부와, 나합(螺合: 나사 결합)이나 계지(係止: 걸림) 등에 의해 연결되고, 카트리지 커버(20)에 대해서 착탈 가능하게 되어 있다. 대략 원환 형상의 측벽(31)의 내주면(31a)은, 에어로졸 흡인기(1)의 중심선(L)을 중심으로 하는 원환 형상이며, 카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)보다도 대경(大徑), 또한, 카트리지 커버(20)보다 소경(小經)으로 되어 있다.

캡슐 홀더(30)는, 측벽(31)의 바닥부 측의 단부에 설치된 저벽(底壁)(32)을 구비한다. 저벽(32)은, 예를 들면 수지에 의해 형성되어 있다. 저벽(32)은, 측벽(31)의 바닥부 측의 단부에 고정되고, 측벽(31)의 바닥부 측의 단부에서 측벽(31)의 내주면에 의해 둘러싸인 중공부를 후술하는 연통 구멍(33)을 제외하고 폐색(閉塞)한다.

저벽(32)에는, 제1 방향(X)으로 관통하는 연통 구멍(33)이 설치되어 있다. 연통 구멍(33)은, 제1 방향에서 보아, 중심선(L)과 겹치는 위치에 형성되어 있다. 카트리지(40)가 카트리지 커버(20)의 내부에 수용되고, 또한, 캡슐 홀더(30)가 카트리지 커버(20)에 장착된 상태에 있어서, 연통 구멍(33)은, 제1 방향(X)의 꼭대기부 측에서 보아, 카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)가 연통 구멍(33)의 내부에 위치하도록 형성되어 있다.

캡슐 홀더(30)의 측벽(31)에는, 제2 부하(34)가 설치되어 있어도 된다. 제2 부하(34)는, 측벽(31)의 바닥부 측의 단부 및 꼭대기부 측의 단부의 쌍방으로부터 이간한 위치에 설치되어 있어도 된다. 제2 부하(34)는, 측벽(31)의 바닥부 측에 설치되어 있어도 된다. 환언하면, 제2 부하(34)는, 캡슐(50)과 접하는 측벽(31)의 꼭대기부 측에는 설치되어 있지 않아도 된다. 제2 부하(34)는, 대략 원환 형상의 측벽(31)을 따르는 원환 형상을 가지고, 제1 방향(X)으로 연장되어 있다. 제2 부하(34)는, 캡슐(50)의 수용실(53)을 가열하여 수용실(53)에 수용된 향미원(52)을 가열한다. 제2 부하(34)는, 캡슐(50)의 수용실(53)을 가열함으로써 향미원(52)을 가열 가능한 소자이면 된다. 제2 부하(34)는, 예를 들면, 발열 저항체, 세라믹 히터, 및 유도 가열식의 히터 등의 발열 소자여도 된다. 제2 부하(34)는, 온도와 전기 저항값이 상관성을 가지는 것이 사용된다. 제2 부하(34)로서는, 예를 들면, 온도의 증가에 따라 전기 저항값도 증가하는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 특성을 가지는 것이 사용된다. 이를 대신하여, 제2 부하(34)로서는, 예를 들면, 온도의 증가에 따라 전기 저항값이 감소하는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 특성을 가지는 것이 사용되어도 된다. 카트리지 커버(20)가 전원 유닛(10)에 장착되고, 또한, 캡슐 홀더(30)가 카트리지 커버(20)에 장착된 상태에 있어서, 제2 부하(34)는, 전원 유닛(10)의 전원(61)과 전기적으로 접속한다.

(캡슐)

캡슐(50)은, 대략 원통 형상을 가지고, 양 단면이 개구하여 대략 원환 형상으로 연장되는 측벽(51)을 구비한다. 측벽(51)은, 예를 들면, 플라스틱 등의 수지에 의해 형성되어 있다. 측벽(51)은, 캡슐 홀더(30)의 측벽(31)의 내주면(31a)보다도 조금 소경인 대략 원환 형상으로 되어 있다.

캡슐(50)은, 향미원(52)이 수용되는 수용실(53)을 구비한다. 수용실(53)은, 도 3에 나타내듯이, 측벽(51)으로 둘러싸인 캡슐(50)의 내부 공간에 형성되어도 된다. 혹은, 후술하는 출구부(55)를 제외한 캡슐(50)의 내부 공간 전체가, 수용실(53)이어도 된다.

수용실(53)은, 대략 원통 형상으로 연장되는 캡슐(50)의 원통 축 방향의 일단 측에 설치되는 입구부(54)와, 캡슐(50)의 원통 축 방향의 타단 측에 설치되는 출구부(55)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 향미원(52)은, 담배 원료를 과립(顆粒) 형상으로 성형한 담배 과립(521)과, 멘톨(80)을 포함한다. 상세하게는, 향미원(52)에 있어서, 멘톨(80)은, 담배 과립(521)에 흡착되어 있다. 또한, 향미원(52)은, 담배 과립(521)을 대신하여, 살담배가 포함되어 있어도 된다. 또한, 향미원(52)은, 담배 과립(521)을 대신하여, 담배 이외의 식물(예를 들면, 민트, 한방(漢方), 또는 허브 등)이 포함되어 있어도 된다. 또한, 향미원(52)은, 멘톨(80)에 더하여 다른 향료가 부가되어 있어도 된다.

도 3에 나타내듯이, 캡슐(50)의 내부 공간에 수용실(53)이 형성되는 경우, 입구부(54)는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 캡슐(50)의 바닥부로부터 이간한 위치에서, 캡슐(50)의 내부 공간을 캡슐(50)의 원통 축 방향으로 구획하는 격벽(隔璧)이어도 된다. 입구부(54)는, 향미원(52)이 통과 불능이며, 에어로졸(72)이 통과 가능한, 그물코(網目) 형상의 격벽으로 되어 있어도 된다.

출구부(55)를 제외한 캡슐(50)의 내부 공간 전체가 수용실(53)인 경우, 캡슐(50)의 바닥부는 입구부(54)를 겸한다.

출구부(55)는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 측벽(51)의 꼭대기부 측의 단부에서, 측벽(51)으로 둘러싸인 캡슐(50)의 내부 공간에 충전된 필터 부재이다. 출구부(55)는, 향미원(52)이 통과 불능이며, 에어로졸(72)이 통과 가능한, 필터 부재이다. 본 실시 형태에서는, 출구부(55)는, 캡슐(50)의 꼭대기부 근방에 설치되어 있지만, 출구부(55)는, 캡슐(50)의 꼭대기부로부터 이간한 위치에 설치되어 있어도 된다.

수용실(53)은, 향미원(52)이 존재하는 제1 공간(531)과, 제1 공간(531)과 출구부(55)의 사이에 위치하여 출구부(55)와 인접하고, 향미원(52)이 존재하지 않는 제2 공간(532)을 가진다. 본 실시 형태에서는, 수용실(53)에 있어서, 제1 공간(531)과 제2 공간(532)은, 캡슐(50)의 원통 축 방향에서 인접하여 형성되어 있다. 제1 공간(531)은, 캡슐(50)의 원통 축 방향의 일단 측이 입구부(54)와 인접하고 있고, 캡슐(50)의 원통 축 방향의 타단 측이 제2 공간(532)과 인접하고 있다. 제2 공간(532)은, 캡슐(50)의 원통 축 방향의 일단 측이 제1 공간(531)과 인접하고 있고, 캡슐(50)의 원통 축 방향의 타단 측이 출구부(55)와 인접하고 있다. 제1 공간(531)과 제2 공간(532)은, 향미원(52)이 통과 불능이며, 에어로졸(72)이 통과 가능한 그물코 형상의 격벽(56)에 의해 구획되어 있어도 된다. 이러한 격벽(56)을 사용하지 않고, 제1 공간(531)과 제2 공간(532)이 형성되어 있어도 된다. 구체적 일례로서, 수용실(53)의 일부에 향미원(52)이 압압(押壓)된 상태로 수용되고, 수용실(53) 내에 있어서의 향미원(52)의 이동을 곤란하게 함으로써, 제1 공간(531)과 제2 공간(532)이 형성되어 있어도 된다. 다른 구체적 일례로서, 향미원(52)이 수용실(53) 내를 자유롭게 이동할 수 있도록 하면서, 유저가 흡구(58)로부터 흡인 동작을 실시할 때에는 중력에 의해 향미원(52)이 수용실(53)의 바닥부 측으로 이동함으로써, 제1 공간(531)과 제2 공간(532)이 형성되도록 해도 된다.

도 3에 나타내듯이, 캡슐(50)의 내부 공간에 수용실(53)이 형성되는 경우, 캡슐(50)에는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 캡슐(50)의 바닥부와 입구부(54)의 사이에, 제2 에어로졸 유로(57)가 형성되어 있어도 된다.

제2 에어로졸 유로(57)는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 캡슐(50)의 바닥부와 입구부(54)의 사이에서, 측벽(51)으로 둘러싸인 캡슐(50)의 내부 공간에 의해 형성되어 있다. 따라서, 제2 에어로졸 유로(57)는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서의 제1 단부(571)가 캡슐(50)의 바닥부에서 개구하고 있고, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서의 제2 단부(572)가 수용실(53)의 입구부(54)에서 수용실(53)과 접속하고 있다.

캡슐 홀더(30)의 저벽(32)에 설치된 연통 구멍(33)의 개구 면적은, 카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)의 단면적보다도 크게 되어 있고, 제2 에어로졸 유로(57)의 단면적은, 카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)의 단면적, 및 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)에 설치된 연통 구멍(33)의 개구 면적보다도 크게 되어 있다. 따라서, 카트리지(40)의 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적보다도, 캡슐(50)의 수용실(53)에 접속하는 제2 에어로졸 유로(57)의 제2 단부(572)에 있어서의 단면적 쪽이 크게 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서의 에어로졸 유로(90)는, 제1 에어로졸 유로(46)와, 연통 구멍(33)과, 제2 에어로졸 유로(57)에 의해 구성되어 있다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)에 있어서의 단면적보다 작다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)의 단면적보다 작다. 연통 구멍(33)의 단면적은, 제2 에어로졸 유로(57)의 단면적보다 작다. 즉, 에어로졸 유로(90)는, 가열실(43)에 접속하는 제1 단부를 구성하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적보다도, 수용실(53)에 접속하는 제2 단부를 구성하는 제2 에어로졸 유로(57)의 제2 단부(572)에 있어서의 단면적 쪽이 크게 되어 있다. 또한, 에어로졸 유로(90)는, 제1 단부에서 제2 단부를 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있다.

출구부(55)를 제외한 캡슐(50)의 내부 공간 전체가 수용실(53)인 경우, 캡슐(50)의 바닥부는 입구부(54)를 겸하기 때문에, 상술한 제2 에어로졸 유로(57)는 형성되지 않는다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 에어로졸 유로(90)는, 제1 에어로졸 유로(46)와, 연통 구멍(33)에 의해 구성되어 있다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)에 있어서의 단면적보다 작다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)의 단면적보다 작다. 본 실시 형태에 있어서도, 에어로졸 유로(90)는, 가열실(43)에 접속하는 제1 단부를 구성하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적보다도, 수용실(53)에 접속하는 제2 단부를 구성하는 연통 구멍(33)에 있어서의 단면적 쪽이 크게 되어 있다. 또한, 에어로졸 유로(90)는, 제1 단부에서 제2 단부를 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있다.

또한, 캡슐 홀더(30)에 캡슐(50)이 수용된 상태에 있어서, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 공간이 형성되어도 된다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 에어로졸 유로(90)는, 제1 에어로졸 유로(46)와, 연통 구멍(33)과, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 형성되는 공간에 의해 구성되어 있다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)에 있어서의 단면적보다 작다. 가열실(43)에 접속하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적은, 연통 구멍(33)의 단면적보다 작다. 연통 구멍(33)의 단면적은, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 형성되는 공간의 단면적보다 작다. 이 경우도, 에어로졸 유로(90)는, 가열실(43)에 접속하는 제1 단부를 구성하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적보다도, 수용실(53)에 접속하는 제2 단부를 구성하는, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 형성되는 공간에 있어서의 단면적 쪽이 크게 되어 있다. 또한, 에어로졸 유로(90)는, 제1 단부에서 제2 단부를 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있다.

캡슐(50)은, 대략 원통 형상의 원통 축 방향이 에어로졸 흡인기(1)의 길이 방향인 제1 방향(X)이 되도록, 중공의 대략 원환 형상의 캡슐 홀더(30)의 중공부에 수용된다. 또한, 캡슐(50)은, 제1 방향(X)에 있어서, 입구부(54)가 에어로졸 흡인기(1)의 바닥부 측(즉 카트리지(40) 측), 출구부(55)가 에어로졸 흡인기(1)의 꼭대기부 측이 되도록, 캡슐 홀더(30)의 중공부에 수용된다. 캡슐(50)은, 캡슐 홀더(30)의 중공부에 수용된 상태에 있어서, 측벽(51)의 타단 측의 단부가, 캡슐 홀더(30)의 꼭대기부 측의 단부로부터 제1 방향(X)으로 노출되도록, 캡슐 홀더(30)의 중공부에 수용된다. 그리고, 측벽(51)의 타단 측의 단부는, 에어로졸 흡인기(1)의 사용시에 있어서, 유저가 흡인 동작을 실시하는 흡구(58)로 되어 있다. 캡슐 홀더(30)의 꼭대기부 측의 단부로부터 제1 방향(X)으로 노출되기 쉬워지도록, 측벽(51)의 타단 측의 단부는, 단차(段差)를 가지고 있어도 된다.

도 5에 나타내듯이, 캡슐(50)은, 중공의 대략 원환 형상의 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된 상태에 있어서, 캡슐 홀더(30)에 설치된 원환 형상의 제2 부하(34)의 중공 부분에, 수용실(53)의 일부가 수용되도록 되어 있다.

도 3으로 되돌아가, 수용실(53)은, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 카트리지 커버(20)의 중공부에 수용된 상태에서, 캡슐 홀더(30)의 제2 부하(34)가 배치되는 가열 영역(53A)과, 가열 영역(53A)과 출구부(55)의 사이에 위치하여 출구부(55)와 인접하고, 캡슐 홀더(30)의 제2 부하(34)가 배치되지 않는 비가열 영역(53B)을 가진다.

본 실시 형태에서는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 가열 영역(53A)은, 제1 공간(531)의 적어도 일부와 겹쳐 있고, 비가열 영역(53B)은, 제2 공간(532)의 적어도 일부와 겹쳐 있다. 본 실시 형태에서는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 제1 공간(531)과 가열 영역(53A)은 대략 일치하고 있고, 제2 공간(532)과 비가열 영역(53B)은 대략 일치하고 있다.

(에어로졸 흡인기의 사용시에 있어서의 구성)

이와 같이 구성된 에어로졸 흡인기(1)는, 전원 유닛(10)에, 카트리지 커버(20), 캡슐 홀더(30), 카트리지(40), 및 캡슐(50)이 장착된 상태로 사용된다. 이 상태에서는, 에어로졸 흡인기(1)에는, 적어도, 카트리지(40)에 설치된 제1 에어로졸 유로(46)와, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)에 설치된 연통 구멍(33)에 의해, 에어로졸 유로(90)가 형성된다. 도 3에 나타내듯이 캡슐(50)의 내부 공간에 수용실(53)이 형성되는 경우에는, 캡슐(50)에 설치된 제2 에어로졸 유로(57)도, 에어로졸 유로(90)의 일부를 형성한다. 캡슐 홀더(30)에 캡슐(50)이 수용되면, 캡슐 홀더(30)의 저벽과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 공간이 형성되는 경우에는, 캡슐 홀더(30)의 저벽과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 형성되는 공간도, 에어로졸 유로(90)의 일부를 형성한다. 에어로졸 유로(90)는, 카트리지(40)의 가열실(43)과 캡슐(50)의 수용실(53)을 접속하여, 가열실(43)에서 생성된 에어로졸(72)을 가열실(43)로부터 수용실(53)로 수송한다.

그리고, 에어로졸 흡인기(1)는, 사용시에 있어서, 유저가 흡구(58)로부터 흡인 동작을 실시하면, 전원 유닛 케이스(11)에 설치된 도시하지 않은 공기 취입구로부터 유입된 공기가, 도 3 중의 화살표 B로 나타내듯이, 전원 유닛 케이스(11)의 정면(11a)에 설치된 공기 공급부(13)로부터 카트리지(40)의 가열실(43)로 취입된다. 또한, 제1 부하(45)가 발열하고, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)이 가열되어, 가열실(43)에 있어서, 제1 부하(45)에 의해 가열된 에어로졸원(71)이 기화 및/또는 무화한다. 그리고, 제1 부하(45)에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)은, 전원 유닛 케이스(11)의 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)로 취입된 공기를 분산매로 하여 에어로졸화한다. 가열실(43)에서 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)과, 전원 유닛 케이스(11)의 공기 공급부(13)로부터 가열실(43)로 취입된 공기는, 가열실(43)과 연통하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)로부터, 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)로, 더 에어로졸화하면서 제1 에어로졸 유로(46)를 흐른다. 이와 같이 생성된 에어로졸(72)은, 제1 에어로졸 유로(46)의 제2 단부(462)로부터, 캡슐 홀더(30)의 저벽(32)에 설치된 연통 구멍(33)을 통과하여, 캡슐(50)의 입구부(54)로부터 수용실(53)로 도입된다. 또한, 실시 형태에 따라서는, 에어로졸(72)은 수용실(53)로 도입되기 전에, 캡슐(50)에 설치된 제2 에어로졸 유로(57)를 흐르거나, 캡슐 홀더(30)의 저벽과 캡슐(50)의 바닥부의 사이에 형성되는 공간을 흐르거나 한다.

입구부(54)로부터 수용실(53)에 도입된 에어로졸(72)은, 수용실(53)을 입구부(54)에서 출구부(55)로 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)으로 흐를 때에, 제1 공간(531)에 수용된 향미원(52)을 통과함으로써, 향미원(52)으로부터 향미 성분이 부가된다.

이와 같이 하여, 에어로졸(72)은, 수용실(53)을 입구부(54)에서 출구부(55)로 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)으로 흐른다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 수용실(53)에 있어서, 입구부(54)에서 출구부(55)로 에어로졸(72)이 흐르는 에어로졸(72)의 흐름 방향은, 캡슐(50)의 원통 축 방향이며, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)으로 되어 있다.

또한, 에어로졸 흡인기(1)의 사용시에 있어서, 캡슐 홀더(30)에 설치된 제2 부하(34)는, 발열하여 수용실(53)의 가열 영역(53A)을 가열한다. 이에 의해, 수용실(53)의 제1 공간(531)에 수용된 향미원(52)과, 수용실(53)의 가열 영역(53A)을 흐르는 에어로졸(72)이 가열된다.

에어로졸 흡인기(1)에 있어서, 에어로졸에 부가되는 향미 성분량을 증가시키기 위해서는, 에어로졸원(71)으로부터 발생시키는 에어로졸량을 많게 하는 것, 향미원(52)의 온도를 높게 하는 것이 유효하다는 것을 실험적으로 알고 있다. 에어로졸원(71)으로부터 발생시키는 에어로졸량을 많게 하면 에어로졸에 부가되는 향미 성분량이 증가하는 현상은, 에어로졸의 양이 많을수록, 향미원(52)을 통과할 때에 에어로졸이 동반하는 향미 성분이 증가하는 것으로부터 설명할 수 있다. 향미원(52)의 온도를 높게 하면 에어로졸에 부가되는 향미 성분량이 증가하는 현상은, 향미원(52)의 온도가 높을수록, 향미원(52)이나 향미원(52)에 부가된 향료가 에어로졸에 동반되기 쉬워지는 것으로부터 설명할 수 있다.

여기서, 캡슐(50) 내부에 있어서의, 향미원(52)에 대한 멘톨(80)의 흡착에 대해 상술(詳述)한다. 향미원(52)을 구성하는 담배 과립(521)은, 멘톨(80)의 분자보다도 충분히 크고, 흡착질인 멘톨(80)의 흡착재로서 기능한다. 멘톨(80)은, 화학 흡착에 의해서도 담배 과립(521)에 흡착하고, 물리 흡착에 의해서도 담배 과립(521)에 흡착한다. 화학 흡착은, 담배 과립(521)을 구성하는 분자에 있어서의 최외각(最外殼) 전자와, 멘톨(80)을 구성하는 분자에 있어서의 최외각 전자의, 공유결합에 의해 발생할 수 있다. 물리 흡착은, 담배 과립(521)의 표면과 멘톨(80)의 표면의 사이에서 작용하는 반데르발스힘(van der Waals force)에 의해 발생할 수 있다. 담배 과립(521)에 대한 멘톨(80)의 흡착량이 증가해 가면, 담배 과립(521)과 멘톨(80)은, 흡착 평형 상태로 불리는 상태가 된다. 흡착 평형 상태에서는, 담배 과립(521)에 새로이 흡착하는 멘톨(80)의 양과, 담배 과립(521)으로부터 이탈하는 멘톨(80)의 양이 동일해진다. 즉, 담배 과립(521)에 새로이 멘톨(80)을 공급해도, 외관상의 흡착량은 변화하지 않게 된다. 담배 과립(521)과 멘톨(80)에 한하지 않고, 흡착 평형 상태에 있어서의 흡착량은, 흡착재와 흡착질의 온도가 증가하면 저하된다. 또한, 화학 흡착도 물리 흡착도 담배 과립(521)의 계면(界面)에 있어서의 흡착 사이트를 멘톨(80)이 점유하는 형태로 진행하지만, 가령 이 흡착 사이트를 가득 메웠을 때의 멘톨(80)의 흡착량을 포화 흡착량이라고 부른다. 상술한 흡착 평형 상태에 있어서의 흡착량이 포화 흡착량 미만인 것은, 용이하게 이해될 것이다.

상술한 바와 같이, 향미원(52)은, 일반적으로, 온도가 높아질수록, 담배 과립(521)과 멘톨(80)의 흡착 평형 상태에 있어서의 담배 과립(521)으로의 멘톨(80)의 흡착량이 저하한다. 따라서, 향미원(52)은, 제2 부하(34)에 의해 가열되어 온도가 높아지면, 담배 과립(521)에 흡착하는 멘톨(80)의 흡착량이 저하하고, 담배 과립(521)에 흡착하고 있던 멘톨(80)의 일부가 이탈한다.

그리고, 에어로졸원(71) 유래의 에어로졸화한 멘톨(80)과, 향미원(52) 유래의 에어로졸화한 멘톨(80)을 포함하는 에어로졸(72)은, 제2 공간(532)을 흘러 출구부(55)로부터 수용실(53)의 외부로 배출되고, 흡구(58)로부터 유저의 구내(口內)에 공급된다.

이때, 수용실(53)은, 수용실(53)에 있어서의 에어로졸(72)의 흐름 방향, 즉 제1 방향(X)에 있어서, 향미원(52)이 존재하는 제1 공간(531)과, 제1 공간(531)과 출구부(55)의 사이에 위치하여 출구부(55)와 인접하고, 향미원(52)이 존재하지 않는 제2 공간(532)을 가진다. 제1 공간(531)에서 향미원(52)으로부터 이탈한 멘톨(80)은, 에어로졸화한 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)을 포함하는 에어로졸(72)과 함께 에어로졸화하면서, 제1 공간(531)으로부터 제2 공간(532)으로 흐른다. 그리고, 향미원(52) 유래의 멘톨(80)은, 향미원(52)이 존재하지 않는 제2 공간(532)을 흐르는 과정에서 에어로졸화가 촉진된다. 이에 의해, 에어로졸화한 향미원(52) 유래의 멘톨(80)을 보다 적절한 양만큼 생성할 수 있다.

또한, 가열 영역(53A)에서 가열되어 향미원(52)으로부터 이탈한 멘톨(80)은, 에어로졸화한 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)을 포함하는 에어로졸(72)과 함께 에어로졸화하면서, 가열 영역(53A)으로부터 비가열 영역(53B)으로 흐른다. 비가열 영역(53B)의 온도는 가열 영역(53A)보다 낮기 때문에, 향미원(52) 유래의 멘톨(80)은, 비가열 영역(53B)을 흐르는 과정에서 온도가 저하하여, 에어로졸화가 촉진된다. 이에 의해, 에어로졸화한 향미원(52) 유래의 멘톨(80)을 보다 적절한 양만큼 생성할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 캡슐(50)의 원통 축 방향에 있어서, 제1 공간(531)의 적어도 일부는 가열 영역(53A)과 겹쳐 있고, 제2 공간(532)의 적어도 일부는 비가열 영역(53B)과 겹쳐 있다. 제1 공간(531)의 가열 영역(53A)과 겹치는 부분에서 제2 부하(34)에 의해 가열됨으로써, 향미원(52)으로부터 이탈한 멘톨(80)은, 제2 공간(532)으로 흐르고, 제2 공간(532)의 비가열 영역(53B)과 겹치는 부분을 흐르는 과정에서 온도가 저하하여, 에어로졸화가 촉진된다.

본 실시 형태의 에어로졸 흡인기(1)는, 향미원(52)을 가열하는 제2 부하(34)를 구비하므로, 향미원(52)을 가열함으로써, 적절한 양의 향미 성분을 에어로졸(72)에 부가하여 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 향미원(52)을 가열함으로써, 향미원(52)에 흡착 가능한 멘톨(80)의 양이 저하하고, 향미원(52)에 흡착되어 있던 멘톨(80)의 일부가 이탈함과 함께, 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)이 향미원(52)에 흡착하는 것을 억제할 수 있으므로, 보다 적절한 양의 멘톨(80)을 유저에게 공급할 수 있다.

또한, 제2 부하(34)는, 대략 원환 형상의 측벽(31)을 따르는 원환 형상을 가지고, 제1 방향(X)으로 연장되어 있으며, 캡슐(50)은, 캡슐 홀더(30)에 설치된 원환 형상의 제2 부하(34)의 중공(中空) 부분에, 수용실(53)의 일부가 수용되도록 되어 있다. 따라서, 제2 부하(34)가 발열하여 수용실(53)의 가열 영역(53A)을 가열할 때, 제1 공간(531)에 수용된 향미원(52)을 균일하게 가열할 수 있다. 이에 의해, 향미원(52)으로부터 적절한 양의 향미 성분을 에어로졸(72)에 부가하여, 유저의 구내에 공급할 수 있다. 또한, 향미원(52)이 국소적으로 가열되고, 국소적으로 고온이 된 일부의 향미원(52)에 포함되는 멘톨(80)이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 국소적으로 고온이 된 일부의 향미원(52)에 포함되는 멘톨(80)이 급격하게 유저의 구내에 공급되는 것을 억제할 수 있어, 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

이와 같이, 본 실시 형태의 에어로졸 흡인기(1)는, 에어로졸원(71) 및 향미원(52) 모두 멘톨(80)을 포함하고 있으므로, 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)이 향미원(52)에서 흡착되기 어려워진다. 이에 의해, 적절한 양의 멘톨(80)을 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실(43)에서 제1 부하(45)에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)은, 에어로졸 유로(90)를 흐를 때에 온도가 저하되어 수용실(53)로 수송되므로, 수용실(53)은, 제1 부하(45)에 의한 열의 영향을 가열실(43)로부터 받기 어려워진다. 이에 의해, 향미원(52)에서 멘톨(80)이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 본 실시 형태의 에어로졸 흡인기(1)는, 적절한 양의 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

또한, 전원 유닛(10)에, 카트리지 커버(20), 캡슐 홀더(30), 카트리지(40), 및 캡슐(50)이 장착된 상태에 있어서, 에어로졸 유로(90)는, 제1 방향(X)으로 연장되고 있으며, 제1 방향(X)에 있어서, 가열실(43)과 수용실(53)의 사이에 저류실(42)이 배치되어 있다.

이와 같이 하여, 카트리지(40)의 가열실(43)과 캡슐(50)의 수용실(53)은, 물리적으로 이간하여 배치되어 있으며, 에어로졸 유로(90)에 의해 서로 연통한다.

따라서, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)에 있어서의 치수를 크게 하는 일 없이, 가열실(43)과 수용실(53)을 이간하여 배치할 수 있으므로, 에어로졸 흡인기(1)는, 제1 방향(X)에 있어서의 치수를 크게 하는 일 없이, 수용실(53)이, 제1 부하(45)에 의한 열의 영향을 가열실(43)로부터 받기 어렵게 할 수 있다. 이에 의해, 향미원(52)에서 멘톨(80)이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 본 실시 형태의 에어로졸 흡인기(1)는, 적절한 양의 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

그리고, 제1 에어로졸 유로(46)는, 중공의 대략 원환 형상을 가지는 저류실(42)의 중공부에 형성되고, 카트리지(40)의 길이 방향으로 연장하고 있으므로, 제1 에어로졸 유로(46)와 저류실(42)은, 제1 방향(X)에 있어서, 적어도 일부가 겹치도록 배치되어 있다.

이에 의해, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)에 있어서의 치수가 커지는 것을 억제하면서, 에어로졸 유로(90)의 길이를 길게 할 수 있다. 따라서, 에어로졸 흡인기(1)의 제1 방향(X)에 있어서의 치수가 커지는 것을 억제하면서, 수용실(53)이, 제1 부하(45)에 의한 열의 영향을 가열실(43)로부터 보다 받기 어렵게 할 수 있다.

또한, 향미원(52)은, 일반적으로, 멘톨(80)의 농도 및 또는 압력이 낮을수록, 담배 과립(521)과 멘톨(80)의 흡착 평형 상태에 있어서의 담배 과립(521)으로의 멘톨(80)의 흡착량이 적어진다.

그리고, 제1 에어로졸 유로(46)는, 상술한 것처럼, 카트리지(40)의 길이 방향에 있어서, 제1 단부(461)로부터 제2 단부(462)를 향함에 따라, 단면적이 증가하도록 형성되어 있다. 연통 구멍(33)은, 카트리지(40)가 카트리지 커버(20)의 내부에 수용된 상태에서, 캡슐 홀더(30)가 카트리지 커버(20)에 장착된 상태에 있어서, 제1 방향(X)의 꼭대기부 측에서 보아, 카트리지(40)의 제1 에어로졸 유로(46)가 연통 구멍(33)의 내부에 위치하도록 형성되어 있다.

따라서, 본 실시 형태의 에어로졸 유로(90)는, 가열실(43)에 접속하는 제1 단부를 구성하는 제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461)에 있어서의 단면적보다도, 수용실(53)에 접속하는 제2 단부에 있어서의 단면적 쪽이 크고, 또한, 가열실(43)에 접속하는 제1 단부로부터 수용실(53)에 접속하는 제2 단부를 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있다. 수용실(53)에 접속하는 에어로졸 유로(90)의 제2 단부는, 실시 형태에 따라, 캡슐(50)의 제1 단부(571)와, 제2 에어로졸 유로(57)의 제2 단부(572)와, 연통 구멍(33)의 꼭대기부 중 어느 하나에 의해 구성된다.

따라서, 가열실(43)에서 제1 부하(45)에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)은, 에어로졸 유로(90)를 흐르는 과정에서, 가열실(43)로부터 멀어짐으로써 온도가 저하하는 데 더하여, 에어로졸 유로(90)의 단면적이 증가함으로써 압력 및 온도가 저하한다. 이에 의해, 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)이 향미원(52)에 흡착하는 것을 더 억제할 수 있으므로, 보다 적절한 양의 멘톨(80)을 유저에게 공급할 수 있다.

(전원 유닛의 상세)

도 6에 나타내듯이, DC/DC 컨버터(66)는, 전원 유닛(10)에 카트리지(40)가 장착된 상태에 있어서, 제1 부하(45)와 전원(61)의 사이에 접속된다. MCU(63)는, DC/DC 컨버터(66)와 전원(61)의 사이에 접속되어 있다. 제2 부하(34)는, 전원 유닛(10)에 카트리지(40)가 장착된 상태에 있어서, MCU(63)와 DC/DC 컨버터(66)의 사이에 접속된다. 이와 같이, 전원 유닛(10)에서는, 카트리지(40)가 장착된 상태에 있어서, DC/DC 컨버터(66) 및 제1 부하(45)의 직렬 회로와, 제2 부하(34)가, 전원(61)에 병렬 접속된다.

DC/DC 컨버터(66)는, 입력 전압을 승압(昇壓)하여 출력 가능한 승압 회로이며, 입력 전압 또는 입력 전압을 승압한 전압을 제1 부하(45)에 공급 가능하게 구성되어 있다. DC/DC 컨버터(66)에 의하면 제1 부하(45)에 공급되는 전력을 조정할 수 있기 때문에, 제1 부하(45)가 무화하는 에어로졸원(71)의 양을 제어할 수 있다. DC/DC 컨버터(66)로서는, 예를 들면, 출력 전압을 감시하면서 스위칭 소자의 온(on)/오프(off) 시간을 제어함으로써, 입력 전압을 희망하는 출력 전압으로 변환하는 스위칭 레귤레이터(switching regulator)를 사용할 수 있다. DC/DC 컨버터(66)로서 스위칭 레귤레이터를 사용하는 경우에는, 스위칭 소자를 제어함으로써, 입력 전압을 승압하지 않고, 그대로 출력시킬 수 있다. 또한, DC/DC 컨버터(66)는, 상술한 승압형(부스트·컨버터)에 한하지 않고, 강압형(降壓型)(백·컨버터)이나 승강압형(昇降壓型)이어도 된다.

MCU(63)의 프로세서는, 미도시의 개폐기를 사용하여 후술하는 제2 부하(34)로의 방전을 제어하기 위해, 향미원(52)의 온도를 취득할 수 있도록 구성된다. 또한, MCU(63)의 프로세서는, 제1 부하(45)의 온도를 취득할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 제1 부하(45)의 온도는, 제1 부하(45)나 에어로졸원(71)의 과열의 억제나, 제1 부하(45)가 무화하는 에어로졸원(71)의 양을 고도로 제어하기 위해 사용할 수 있다.

전압 센서(671)는, 제1 부하(45)에 인가되는 전압값을 측정하여 출력한다. 전류 센서(672)는, 제1 부하(45)를 관류(貫流)하는 전류값을 측정하여 출력한다. 전압 센서(671)의 출력과, 전류 센서(672)의 출력은, 각각, MCU(63)에 입력된다. MCU(63)의 프로세서는, 전압 센서(671)의 출력과 전류 센서(672)의 출력에 근거하여 제1 부하(45)의 저항값을 취득하고, 취득한 제1 부하(45)의 저항값에 근거하여 제1 부하(45)의 온도를 취득한다. 구체적으로는, 예를 들면, 전압 센서(671)와 전류 센서(672)는, 오피 앰프와 아날로그 디지털 변환기에 의해 구성되어도 된다. 또한, 전압 센서(671)의 적어도 일부 및/또는 전류 센서(672)의 적어도 일부는, MCU(63)의 내부에 설치되어도 된다.

또한, 제1 부하(45)의 저항값을 취득할 때에, 제1 부하(45)에 정전류(定電流)를 흘리는 구성으로 하면, 제1 온도 검출용 소자(67)에 있어서 전류 센서(672)는 불필요하다. 마찬가지로, 제1 부하(45)의 저항값을 취득할 때에, 제1 부하(45)에 정전압(定電壓)을 인가하는 구성으로 하면, 제1 온도 검출용 소자(67)에 있어서 전압 센서(671)는 불필요하다.

전압 센서(681)는, 제2 부하(34)에 인가되는 전압값을 측정하여 출력한다. 전류 센서(682)는, 제2 부하(34)를 관류하는 전류값을 측정하여 출력한다. 전압 센서(681)의 출력과, 전류 센서(682)의 출력은, 각각, MCU(63)에 입력된다. MCU(63)의 프로세서는, 전압 센서(681)의 출력과 전류 센서(682)의 출력에 근거하여 제2 부하(34)의 저항값을 취득하고, 취득한 제2 부하(34)의 저항값에 근거하여 제2 부하(34)의 온도를 취득한다. 제2 부하(34)의 온도는, 제2 부하(34)에 의해 가열되는 향미원(52)의 온도와 엄밀하게는 일치하지 않지만, 향미원(52)의 온도와 대략 동일하다고 간주할 수 있다. 또한, 제2 부하(34)의 온도는, 제2 부하(34)에 의해 가열되는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도와 엄밀하게는 일치하지 않지만, 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도와 대략 동일하다고 간주할 수 있다. 이 때문에, 제2 온도 검출용 소자(68)는, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도를 검출하기 위한 온도 검출용 소자로서 사용해도 된다. 구체적으로는, 예를 들면, 전압 센서(681)와 전류 센서(682)는, 오피 앰프와 아날로그 디지털 변환기에 의해 구성되어도 된다. 또한, 전압 센서(681)의 적어도 일부 및/또는 전류 센서(682)의 적어도 일부는, MCU(63)의 내부에 설치되어도 된다.

또한, 제2 부하(34)의 저항값을 취득할 때에, 제2 부하(34)에 정전류를 흘리는 구성으로 하면, 제2 온도 검출용 소자(68)에 있어서 전류 센서(682)는 불필요하다. 마찬가지로, 제2 부하(34)의 저항값을 취득할 때에, 제2 부하(34)에 정전압을 인가하는 구성으로 하면, 제2 온도 검출용 소자(68)에 있어서 전압 센서(681)는 불필요하다.

제2 온도 검출용 소자(68)를 사용하여 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도를 취득하는 경우에는, 에어로졸 흡인기(1)에 있어서 교환 빈도가 가장 낮은 전원 유닛(10)에 제2 온도 검출용 소자(68)를 설치할 수 있다. 이와 같이 하면, 캡슐 홀더(30) 및 카트리지(40)의 제조 코스트를 낮출 수 있다.

도 7은, 도 6에 나타내는 전원 유닛(10)의 구체예를 나타내는 도면이다. 도 7에서는, 제2 온도 검출용 소자(68)로서 전류 센서(682)를 가지지 않고, 또한, 제1 온도 검출용 소자(67)로서 전류 센서(672)를 가지지 않는 구성의 구체예를 나타내고 있다.

도 7에 나타내듯이, 전원 유닛(10)은, 전원(61)과, MCU(63)와, LDO 레귤레이터(65)와, 개폐기(SW1)와, 개폐기(SW1)에 병렬 접속된 저항 소자(R1) 및 개폐기(SW2)의 직렬 회로로 이루어지는 병렬 회로(C1)와, 개폐기(SW3)와, 개폐기(SW3)에 병렬 접속된 저항 소자(R2) 및 개폐기(SW4)의 직렬 회로로 이루어지는 병렬 회로(C2)와, 전압 센서(671)를 구성하는 오피 앰프(OP1) 및 아날로그 디지털 변환기(ADC1)와, 전압 센서(681)를 구성하는 오피 앰프(OP2) 및 아날로그 디지털 변환기(ADC2)를 구비한다. 오피 앰프(OP1)와 오피 앰프(OP2) 중 적어도 한쪽은, MCU(63)의 내부에 구비되어 있어도 된다.

본 명세서에서 설명하는 저항 소자란, 고정된 전기 저항값을 가지는 소자이면 되고, 예를 들면 저항기, 다이오드, 또는 트랜지스터 등이다. 도 7의 예에서는, 저항 소자(R1) 및 저항 소자(R2)가, 각각 저항기로 되어 있다.

본 명세서에서 설명하는 개폐기란, 배선로(配線路)의 차단과 도통(導通)을 전환하는 트랜지스터 등의 스위칭 소자이다. 도 7의 예에서는, 개폐기(SW1~SW4)는, 각각 트랜지스터로 되어 있다.

LDO 레귤레이터(65)는, 전원(61)의 양극에 접속된 주정모선(主正母線, main positive bus)(LU)에 접속되어 있다. MCU(63)는, LDO 레귤레이터(65)와, 전원(61)의 음극에 접속된 주부모선(主負母線, main negative bus)(LD)에 접속되어 있다. MCU(63)는, 개폐기(SW1~SW4)의 각각에도 접속되어 있으며, 이들의 개폐 제어를 실시한다. LDO 레귤레이터(65)는, 전원(61)으로부터의 전압을 강압하여 출력한다. LDO 레귤레이터(65)의 출력 전압(V0)은, MCU(63), DC/DC 컨버터(66), 오피 앰프(OP1), 오피 앰프(OP2), 및 통지부(16)의 각각의 동작 전압으로서도 이용된다. 이를 대신해, MCU(63), DC/DC 컨버터(66), 오피 앰프(OP1), 오피 앰프(OP2), 및 통지부(16) 중 적어도 하나는, 전원(61)의 출력 전압 그 자체를 동작 전압으로서 이용해도 된다. 또는, MCU(63), DC/DC 컨버터(66), 오피 앰프(OP1), 오피 앰프(OP2), 및 통지부(16) 중 적어도 하나는, LDO 레귤레이터(65)와는 별체(別體) 또한 미도시의 레귤레이터가 출력하는 전압을 동작 전압으로서 이용해도 된다. 이 레귤레이터의 출력 전압은 V0와 상이해도 되고, 동일해도 된다.

DC/DC 컨버터(66)는, 주정모선(LU)에 접속되어 있다. 제1 부하(45)는, 주부모선(LD)에 접속된다. 병렬 회로(C1)는, DC/DC 컨버터(66)와 제1 부하(45)에 접속되어 있다.

병렬 회로(C2)는, 주정모선(LU)에 접속되어 있다. 제2 부하(34)는, 병렬 회로(C2)와 주부모선(LD)에 접속된다.

오피 앰프(OP1)의 비반전 입력 단자는, 병렬 회로(C1)와 제1 부하(45)의 접속 노드에 접속되어 있다. 오피 앰프(OP1)의 반전 입력 단자는, 오피 앰프(OP1)의 출력 단자 및 주부모선(LD)의 각각에 저항 소자를 통하여 접속되어 있다.

오피 앰프(OP2)의 비반전 입력 단자는, 병렬 회로(C2)와 제2 부하(34)의 접속 노드에 접속되어 있다. 오피 앰프(OP2)의 반전 입력 단자는, 오피 앰프(OP2)의 출력 단자 및 주부모선(LD)의 각각에 저항 소자를 통하여 접속되어 있다.

아날로그 디지털 변환기(ADC1)는, 오피 앰프(OP1)의 출력 단자에 접속되어 있다. 아날로그 디지털 변환기(ADC2)는, 오피 앰프(OP2)의 출력 단자에 접속되어 있다. 아날로그 디지털 변환기(ADC1)와 아날로그 디지털 변환기(ADC2)는, MCU(63)의 외부에 설치되어 있어도 된다.

도 7은, 도 6에 나타내는 전원 유닛(10)의 구체예를 나타내는 도면이다. 도 7에서는, 제2 온도 검출용 소자(68)로서 전류 센서(682)를 가지지 않고, 또한, 제1 온도 검출용 소자(67)로서 전류 센서(672)를 가지지 않는 구성의 구체예를 나타내고 있다.

(MCU)

다음으로, MCU(63)의 기능에 대해 설명한다. MCU(63)는, ROM에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현되는 기능 블록으로서, 온도 검출부와, 전력 제어부와, 통지 제어부를 구비한다.

온도 검출부는, 제1 온도 검출용 소자(67)의 출력에 근거하여, 제1 부하(45)의 온도로서의 제1 온도(T1)를 취득한다. 또한, 온도 검출부는, 제2 온도 검출용 소자(68)의 출력에 근거하여, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도로서의 제2 온도(T2)를 취득한다.

도 7에 나타내는 회로예의 경우, 온도 검출부는, 개폐기(SW1), 개폐기(SW3), 및 개폐기(SW4)를 차단 상태로 제어하고, 소정의 일정 전압을 출력시키도록 DC/DC 컨버터(66)를 제어한다. 또한, 온도 검출부는, 개폐기(SW2)를 도통 상태로 제어한 상태에서, 아날로그 디지털 변환기(ADC1)의 출력값(제1 부하(45)에 인가되는 전압값)을 취득하고, 이 출력값에 근거하여 제1 부하(45)의 온도로서의 제1 온도(T1)를 취득한다.

또한, 오피 앰프(OP1)의 비반전 입력 단자를 저항 소자(R1)의 DC/DC 컨버터(66) 측의 단자에 접속하고, 오피 앰프(OP1)의 반전 입력 단자를 저항 소자(R1)의 개폐기(SW2) 측의 단자에 접속하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 온도 검출부는, 개폐기(SW1), 개폐기(SW3), 및 개폐기(SW4)를 차단 상태로 제어하고, 소정의 일정 전압을 출력시키도록 DC/DC 컨버터(66)를 제어한다. 또한, 온도 검출부는, 개폐기(SW2)를 도통 상태로 제어한 상태에서, 아날로그 디지털 변환기(ADC1)의 출력값(저항 소자(R1)에 인가되는 전압값)을 취득하고, 이 출력값에 근거하여 제1 부하(45)의 온도로서의 제1 온도(T1)를 취득할 수 있다.

도 7에 나타내는 회로예의 경우, 온도 검출부는, 개폐기(SW1), 개폐기(SW2), 및 개폐기(SW3)를 차단 상태로 제어하고, 소정의 일정 전압을 출력시키도록 미도시의 DC/DC 컨버터(66) 등의 소자를 제어한다. 또한, 온도 검출부는, 개폐기(SW4)를 도통 상태로 제어한 상태에서, 아날로그 디지털 변환기(ADC2)의 출력값(제2 부하(34)에 인가되는 전압값)을 취득하고, 이 출력값에 근거하여, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도로서의 제2 온도(T2)를 취득한다.

또한, 오피 앰프(OP2)의 비반전 입력 단자를 저항 소자(R2)의 주정모선(LU) 측의 단자에 접속하고, 오피 앰프(OP2)의 반전 입력 단자를 저항 소자(R2)의 개폐기(SW4) 측의 단자에 접속하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 온도 검출부는, 개폐기(SW1), 개폐기(SW2), 및 개폐기(SW3)를 차단 상태로 제어하고, 소정의 일정 전압을 출력시키도록 상술한 소자를 제어한다. 또한 온도 검출부는, 개폐기(SW4)를 도통 상태로 제어한 상태에서, 아날로그 디지털 변환기(ADC2)의 출력값(저항 소자(R2)에 인가되는 전압값)을 취득하고, 이 출력값에 근거하여, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도를 취득할 수 있다.

통지 제어부는, 각종 정보를 통지하도록 통지부(16)를 제어한다. 예를 들면, 통지 제어부는, 캡슐(50)의 교환 타이밍의 검출에 따라, 캡슐(50)의 교환을 촉구하는 통지를 실시하도록 통지부(16)를 제어한다. 통지 제어부는, 캡슐(50)의 교환을 촉구하는 통지에 한하지 않고, 카트리지(40)의 교환을 촉구하는 통지, 전원(61)의 교환을 촉구하는 통지, 전원(61)의 충전을 촉구하는 통지 등을 실시하게 해도 된다.

전력 제어부는, 흡기 센서(62)로부터 출력된 에어로졸 생성 요구를 나타내는 신호에 따라, 전원(61)으로부터 제1 부하(45)로의 방전(부하의 가열에 필요한 방전) 및 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전(부하의 가열에 필요한 방전)을 제어한다.

전력 제어부는, 제1 온도 검출용 소자(67)의 출력에 근거하여, 제1 부하(45)의 온도인 제1 온도(T1)가 목표 온도에 수렴하도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 가열을 위한 방전을 제어한다.

또한, 전력 제어부는, 제2 온도 검출용 소자(68)의 출력에 근거하여, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)가 목표 온도에 수렴하도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 가열을 위한 방전을 제어한다.

전력 제어부는, 에어로졸 생성 요구마다 생성되는 에어로졸(72)에 향미원(52)으로부터 부가되는 향미 성분의 양인 단위 향미량이 목표량에 수렴하도록, 전원(61)으로부터 제1 부하(45)로의 방전, 및, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어한다. 이 목표량은 적절히 결정할 수 있는 값이지만, 예를 들면, 단위 향미량의 목표 범위를 적절히 결정하고, 이 목표 범위에 있어서의 중앙값을 목표량으로서 정해도 된다. 이에 의해, 단위 향미량을 목표량에 수렴시킴으로써, 단위 향미량을 어느 정도 폭을 가진 목표 범위로도 수렴시키는 것이 가능하다. 또한, 단위 향미량, 목표량의 단위로서는 중량이 사용되어도 된다.

도 7에 나타내는 회로예의 경우, 전력 제어부는, 개폐기(SW2), 개폐기(SW3), 및 개폐기(SW4)를 차단 상태로 제어하고, 적절한 전압을 출력시키도록 DC/DC 컨버터(66)를 제어한다. 또한, 전력 제어부는, 개폐기(SW1)를 도통 상태로 제어함으로써, 전원(61)으로부터 제1 부하(45)로 에어로졸원(71)을 무화하기 위한 방전을 실시한다. 또한, 전력 제어부는, 개폐기(SW1), 개폐기(SW2), 및 개폐기(SW4)를 차단 상태로 제어하고, 개폐기(SW3)를 도통 상태로 제어함으로써, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)를 가열하기 위한 방전을 실시한다.

(에어로졸 공급시에 있어서의 MCU의 전력 제어부의 기능)

다음으로, 에어로졸 공급시에 있어서의 MCU(63)의 전력 제어부의 기능에 대해, 도 8을 참조하여 설명한다. 에어로졸 공급시란, 카트리지(40)의 가열실(43)에서 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)이 제1 부하(45)에 의해 가열되고, 기화 및/또는 무화한 에어로졸원(71)이 에어로졸화하여 캡슐(50)의 수용실(53)에 공급되고 있을 때를 말한다.

도 8에 나타내듯이, MCU(63)의 전력 제어부는, 에어로졸 공급시에 있어서, 제1 온도 검출용 소자(67)의 출력에 근거하여 취득한 제1 부하(45)의 온도인 제1 온도(T1)가, 멘톨의 비점(沸點) 및 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜의 비점 이상의 온도가 되도록, 전원(61)으로부터 제1 부하(45)로의 방전을 제어한다. 예를 들면, MCU(63)의 전력 제어부는, 에어로졸 공급시에 있어서, 제1 온도 검출용 소자(67)의 출력에 근거하여 취득한 제1 부하(45)의 온도인 제1 온도(T1)가, 약 215[℃] 이상의 온도가 되도록, 전원(61)으로부터 제1 부하(45)로의 방전을 제어한다.

따라서, 카트리지(40)의 가열실(43)에 있어서, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)은, 멘톨의 비점 및 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜의 비점보다 높은 온도에서 가열되고, 보다 확실하게 기화 및/또는 무화한다. 이에 의해, 에어로졸 생성 요구에 따른 적절한 양의 에어로졸원(71)을 위크(44)에 보지시켜, 위크(44)에 보지된 에어로졸원(71)의 멘톨과 글리세린 및/또는 프로필렌글리콜을, 확실하게 기화 및/또는 무화시킬 수 있으므로, 멘톨(80)을 포함하는 에어로졸(72)을 보다 확실하게 적절한 양만큼 생성할 수 있다.

MCU(63)의 전력 제어부는, 에어로졸 공급시에 있어서, 제2 온도 검출용 소자(68)의 출력에 근거하여 취득한, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)가, 제1 부하(45)의 온도 미만의 온도가 되도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어한다. 구체적으로는, 제1 부하(45)의 온도인 제1 온도(T1) 미만의 온도는 상술한대로 소정의 온도 이상이 되도록 제어되고 있기 때문에, 제2 온도(T2)가 이 소정 온도 미만이 되도록 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어한다.

따라서, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)는, 제1 부하(45)의 온도인 제1 온도(T1) 미만의 온도가 되므로, 수용실(53)에 있어서, 향미원(52)에 포함되는 멘톨(80)이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 향미원(52)에 포함되는 멘톨(80)이 급격하게 유저의 구내에 공급되는 것을 억제할 수 있고, 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

또한, MCU(63)의 전력 제어부는, 에어로졸 공급시에 있어서, 제2 온도 검출용 소자(68)의 출력에 근거하여 취득한, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 멘톨의 비점보다 낮은 온도가 되도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어한다. 또한, 일반적으로, 멘톨의 융점은, 42[℃]~45[℃] 정도이며, 멘톨의 비점은, 약 212[℃]이다.

따라서, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)는, 멘톨의 융점보다 높은 온도이므로, 담배 과립(521)과 멘톨(80)의 흡착 평형 상태에 있어서의 담배 과립(521)으로의 멘톨(80)의 흡착량이 저하된다. 이에 의해, 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)이 향미원(52)에 흡착하는 것을 억제하고, 또한, 향미원(52)의 멘톨(80)의 일부가 이탈하여 기화 및/또는 무화한다. 한편, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)는, 멘톨의 비점보다 낮은 온도이므로, 향미원(52)에 포함되는 멘톨(80)이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것은 억제된다. 이에 의해, 보다 적절한 양의 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

또한, MCU(63)의 전력 제어부는, 에어로졸 공급시에 있어서, 제2 온도 검출용 소자(68)의 출력에 근거하여 취득한, 제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 90[℃] 이하가 되도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어한다.

제2 부하(34)의 온도, 향미원(52)의 온도, 또는 캡슐(50)의 수용실(53)의 온도인 제2 온도(T2)는, 멘톨의 융점보다 높은 온도 또한 90[℃] 이하임으로써, 에어로졸원(71) 유래의 멘톨(80)이 향미원(52)에 흡착되는 것을 억제할 수 있다. 동시에, 향미원(52)으로부터 이탈하여 기화 및/또는 무화한 멘톨(80)이, 에어로졸화하기 쉬운 온도로 할 수 있다. 이에 의해, 보다 많은 멘톨(80)을 에어로졸 상태로 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하면서 설명했지만, 본 발명은, 이러한 실시 형태에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 당업자이면, 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예에 생각이 미칠 수 있음은 분명하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 이해된다. 또한, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 상기 실시 형태에 있어서의 각 구성요소를 임의로 조합해도 된다.

예를 들면, 본 실시 형태에서는, 카트리지(40)의 가열실(43)과 캡슐(50)의 수용실(53)은, 물리적으로 이간하여 배치되어 있으며, 에어로졸 유로(90)에 의해 서로 연통하고 있는 것으로 했지만, 가열실(43)과 수용실(53)은, 반드시 물리적으로 이간하여 배치되어 있지 않아도 된다. 가열실(43)과 수용실(53)은, 서로 단열(斷熱)되어, 서로 연통하고 있어도 된다. 이 경우에 있어서도, 가열실(43)과 수용실(53)은, 서로 단열되어 있으므로, 수용실(53)이 가열실(43)의 제1 부하(45)에 의한 열의 영향을 받기 어렵게 할 수 있다. 이에 의해, 향미원(52)에서 멘톨(80)이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨(80)을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실(43)과 수용실(53)은, 물리적으로 이간하여 배치되고, 및 서로 단열되어 있으며, 서로 연통하고 있어도 된다.

또한, 예를 들면, 에어로졸 흡인기(1)의 전체 형상은, 도 1과 같이, 전원 유닛(10)과, 카트리지(40)와, 캡슐(50)이 일렬로 늘어선 형상에는 한하지 않는다. 에어로졸 흡인기(1)는, 전원 유닛(10)에 대해, 카트리지(40) 및 캡슐(50)이 교환 가능하게 구성되어 있으면 되고, 대략 상자 형상 등의 임의의 형상을 채용 가능하다.

또한, 예를 들면, 카트리지(40)는 전원 유닛(10)과 일체화된 구성이어도 된다.

또한, 예를 들면, 캡슐(50)은, 전원 유닛(10)에 대해서 교환 가능하게 구성되어 있으면 되고, 전원 유닛(10)에 대해 착탈 가능해도 된다.

또한, 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 제1 부하(45)와 제2 부하(34)는, 전원(61)으로부터 방전되는 전력에 의해 발열하는 히터로 되어 있지만, 제1 부하(45)와 제2 부하(34)는 전원(61)으로부터 방전되는 전력에 의해 발열과 냉각의 쌍방이 가능한 펠티에(peltier) 소자여도 된다. 이와 같이 제1 부하(45)와 제2 부하(34)를 구성하면, 에어로졸원(71)의 온도와 향미원(52)의 온도에 관한 제어의 자유도가 넓어지기 때문에, 단위 향미량을 보다 고도로 제어할 수 있다.

또한, 예를 들면, 본 실시 형태에서는, MCU(63)가, 향미 성분량이 목표량에 수렴하도록, 전원(61)으로부터 제1 부하(45) 및 제2 부하(34)로의 방전을 제어하는 것으로 했지만, 이 목표량은, 특정된 하나의 값에 한하지 않고, 어느 정도의 폭을 가진 범위로 해도 된다.

또한, 예를 들면, 본 실시 형태에서는, MCU(63)가, 향미원(52)의 온도가 목표 온도에 수렴하도록, 전원(61)으로부터 제2 부하(34)로의 방전을 제어하는 것으로 했지만, 이 목표 온도는, 특정된 하나의 값에 한하지 않고, 어느 정도의 폭을 가진 범위로 해도 된다.

본 명세서에는 적어도 이하의 사항이 기재되어 있다. 또한, 괄호 내에는, 상기한 실시 형태에 있어서 대응하는 구성 요소 등을 나타내고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

(1) 에어로졸원(에어로졸원(71))을 저류하는 저류실(저류실(42))과,

상기 에어로졸원을 가열하는 가열실(가열실(43))과,

향미원(향미원(52))이 수용되는 수용실(수용실(53))을 가지는 수용부(캡슐(50))를 구비하고,

상기 가열실에는,

상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지하는 보지부(위크(44))의 적어도 일부와,

상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하(제1 부하(45))의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치(에어로졸 흡인기(1))로서,

상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨(멘톨(80))을 포함하고,

상기 가열실과 상기 수용실을 접속하여, 상기 가열실에서 상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원을 상기 수용실로 수송하는, 에어로졸 유로(에어로졸 유로(90))를 구비하는, 에어로졸 생성 장치.

(1)에 의하면, 에어로졸원 및 향미원 모두 멘톨을 포함하고 있으므로, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에서 흡착되기 어려워진다. 이에 의해, 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실에서 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원은, 에어로졸 유로를 흐를 때에 온도가 저하되어 수용실로 수송되므로, 수용실은, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 어려워진다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있는 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(2) (1)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 에어로졸 유로는, 제1 방향(제1 방향(X))으로 연장되는 형상을 가지고,

상기 제1 방향에 있어서, 상기 가열실과 상기 수용실의 사이에 상기 저류실이 배치되어 있는, 에어로졸 생성 장치.

(2)에 의하면, 에어로졸 유로가 연장되는 제1 방향에 있어서, 가열실과 수용실의 사이에 저류실이 배치되어 있으므로, 에어로졸 생성 장치의 제1 방향에 있어서의 치수를 크게 하는 일 없이, 가열실과 수용실을 이간하여 배치할 수 있다. 환언하면, 에어로졸 생성 장치는, 제1 방향에 있어서의 치수를 크게 하는 일 없이, 수용실이, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 어렵게 할 수 있다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있던 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(3) (2)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 에어로졸 유로와 상기 저류실은, 상기 제1 방향에 있어서, 적어도 일부가 겹치도록 배치되어 있는, 에어로졸 생성 장치.

(3)에 의하면, 에어로졸 유로와 저류실은, 제1 방향에 있어서, 적어도 일부가 겹치도록 배치되어 있으므로, 에어로졸 생성 장치의 제1 방향에 있어서의 치수가 커지는 것을 억제하면서, 에어로졸 유로의 제1 방향에 있어서의 길이를 길게 할 수 있다. 환언하면, 에어로졸 생성 장치는, 제1 방향에 있어서의 치수가 커지는 것을 억제하면서, 수용실이, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 더 받기 어렵게 할 수 있다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있던 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(4) (3)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 에어로졸 유로는, 상기 가열실에 접속하는 제1 단부(제1 에어로졸 유로(46)의 제1 단부(461))에 있어서의 단면적보다도, 상기 수용실에 접속하는 제2 단부(제2 에어로졸 유로(57)의 제2 단부(572))에 있어서의 단면적 쪽이 크고, 또한, 그 제1 단부로부터 그 제2 단부로 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있는, 에어로졸 생성 장치.

(4)에 의하면, 가열실에서 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 에어로졸원은, 에어로졸 유로를 흐르는 과정에서, 가열실로부터 멀어짐으로써 온도가 저하하는 데 더하여, 에어로졸 유로의 단면적이 증가함으로써 압력 및 온도가 저하한다. 이에 의해, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에 흡착하는 것을 더 억제할 수 있으므로, 보다 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다.

(5) (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 향미원을 가열하는 제2 부하(제2 부하(34))를 더 구비하는, 에어로졸 생성 장치.

(5)에 의하면, 에어로졸 생성 장치는, 향미원을 가열하는 제2 부하를 더 구비하므로, 향미원을 가열함으로써, 적절한 양의 향미 성분을 에어로졸에 부가하여 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 향미원을 가열함으로써, 향미원에 흡착 가능한 에어로졸원 유래의 멘톨의 양이 저하하고, 향미원에 흡착하고 있던 멘톨의 일부가 이탈함과 함께, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에 흡착하는 것을 억제할 수 있으므로, 보다 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다.

(6) (5)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

전원(전원(61))과,

상기 전원으로부터 상기 제1 부하로의 방전 및 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는 컨트롤러(MCU(63))를 더 구비하고,

상기 컨트롤러는,

상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원이 상기 제1 부하에 의해 가열되고, 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이 에어로졸화하여 상기 수용실에 공급되고 있는, 에어로졸 공급시에 있어서,

상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 상기 제1 부하의 온도 미만의 온도가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.

(6)에 의하면, 에어로졸 공급시에 있어서, 제2 부하의 온도, 수용실의 온도, 또는 향미원의 온도가, 제1 부하의 온도 미만의 온도가 되므로, 수용실에 있어서, 향미원에 포함되는 멘톨이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 향미원에 포함되는 멘톨이 급격하게 유저의 구내에 공급되는 것을 억제할 수 있고, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(7) (6)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 멘톨의 비점보다 낮은 온도가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.

(7)에 의하면, 제2 부하의 온도, 향미원의 온도, 또는 수용실의 온도는, 멘톨의 비점보다 낮은 온도이므로, 향미원에 포함되는 멘톨이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것이 억제된다. 동시에, 제2 부하의 온도, 향미원의 온도, 또는 수용실의 온도는, 멘톨의 비점보다 높은 온도이므로, 향미원과 멘톨의 흡착 평형 상태에 있어서의 향미원으로의 멘톨의 흡착량을 저하시켜, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에 흡착하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 보다 적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(8) (7)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제1 부하의 온도가 멘톨의 비점 이상이 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제1 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.

(8)에 의하면, 에어로졸 공급시에 있어서, 제1 부하의 온도가 멘톨의 비점 이상이 되므로, 보지부에 보지된 에어로졸원을 확실하게 기화 및/또는 무화시킬 수 있다. 이에 의해, 보지부에 보지된 에어로졸원에 포함되는 멘톨을, 에어로졸 생성 요구에 따라 확실하게 기화 및/또는 무화시킬 수 있으므로, 적절한 양의 멘톨을 보다 확실히 생성할 수 있다.

(9) (6)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 90[℃] 이하가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.

(9)에 의하면, 에어로졸 공급시에 있어서, 제2 부하의 온도, 수용실의 온도, 또는 향미원의 온도가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 90[℃] 이하가 되므로, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에 흡착하는 것을 억제하면서, 향미원으로부터 이탈하여 기화 및/또는 무화한 멘톨이, 에어로졸화하기 쉬운 온도로 할 수 있다. 이에 의해, 보다 적절한 양의 멘톨을 에어로졸 상태로 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(10) (5)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 제2 부하는, 원환 형상을 가지고,

상기 수용실의 적어도 일부는, 그 원환 형상의 상기 제2 부하의 중공 부분에 수용되는, 에어로졸 생성 장치.

(10)에 의하면, 제2 부하는, 원환 형상을 가지고, 수용실의 적어도 일부는, 그 원환 형상의 제2 부하의 중공 부분에 수용되므로, 제2 부하가 발열하여 수용실을 가열할 때, 향미원을 균일하게 가열할 수 있다. 이에 의해, 향미원으로부터 적절한 양의 향미 성분을 에어로졸에 부가하여, 유저의 구내에 공급할 수 있다. 또한, 향미원이 국소적으로 가열되고, 국소적으로 고온이 된 일부의 향미원에 포함되는 멘톨이 급격하게 이탈하여 기화 및/또는 무화하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 국소적으로 고온이 된 일부의 향미원에 포함되는 멘톨이 급격하게 유저의 구내에 공급되는 것을 억제할 수 있고, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

(11) (5)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이, 상기 가열실 및 상기 에어로졸 유로에서 에어로졸화함으로써 에어로졸(에어로졸(72))이 생성되고,

상기 수용실은,

상기 에어로졸 유로로부터 상기 에어로졸을 상기 수용실에 도입하는 입구부(입구부 54)와,

상기 수용실에 도입된 상기 에어로졸을 상기 수용실의 외부로 배출하는 출구부(출구부(55))를 가지고,

상기 입구부로부터 상기 출구부로 상기 에어로졸이 흐르는, 상기 수용실에 있어서의 상기 에어로졸의 흐름 방향에 있어서,

상기 수용실은, 상기 향미원이 존재하는 제1 공간(제1 공간(531))과, 상기 제1 공간과 상기 출구부의 사이에 위치하여 상기 출구부와 인접하고, 상기 향미원이 존재하지 않는 제2 공간(제2 공간(532))을 가지는, 에어로졸 생성 장치.

(11)에 의하면, 제1 공간에서 향미원으로부터 이탈한 멘톨은, 에어로졸화한 에어로졸원 유래의 멘톨을 포함하는 에어로졸과 함께 에어로졸화하면서, 제1 공간으로부터 제2 공간으로 흐른다. 그리고, 향미원 유래의 멘톨은, 향미원이 존재하지 않는 제2 공간을 흐르는 과정에서 에어로졸화가 촉진된다. 이에 의해, 에어로졸화한 향미원 유래의 멘톨을 보다 적절한 양만큼 생성할 수 있다.

(12) (5)에 기재된 에어로졸 생성 장치로서,

상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이, 상기 가열실 및 상기 에어로졸 유로에서 에어로졸화함으로써 에어로졸(에어로졸(72))이 생성되고,

상기 수용실은,

상기 에어로졸 유로로부터 상기 에어로졸을 상기 수용실에 도입하는 입구부(입구부 54)와,

상기 수용실에 도입된 상기 에어로졸을 상기 수용실의 외부로 배출하는 출구부(출구부(55))를 가지고,

상기 입구부로부터 상기 출구부로 상기 에어로졸이 흐르는, 상기 수용실에 있어서의 상기 에어로졸의 흐름 방향에 있어서,

상기 수용실은, 상기 제2 부하가 배치되는 가열 영역(가열 영역(53A))과, 상기 가열 영역과 상기 출구부의 사이에 위치하여 상기 출구부와 인접하고, 상기 제2 부하가 배치되지 않는 비가열 영역(비가열 영역(53B))을 가지는, 에어로졸 생성 장치.

(12)에 의하면, 가열 영역에서 가열되어 향미원으로부터 이탈한 멘톨은, 에어로졸화한 에어로졸원 유래의 멘톨을 포함하는 에어로졸과 함께 에어로졸화하면서, 가열 영역으로부터 비가열 영역으로 흐른다. 그리고, 향미원 유래의 멘톨은, 비가열 영역을 흐르는 과정에서 온도가 저하되고, 에어로졸화가 촉진된다. 이에 의해, 에어로졸화한 향미원 유래의 멘톨을 보다 적절한 양만큼 생성할 수 있다.

(13) 에어로졸원(에어로졸원(71))을 저류하는 저류실(저류실(42))과,

상기 에어로졸원을 가열하는 가열실(가열실(43))과,

향미원(향미원(52))이 수용되는 수용실(수용실(53))을 가지는 수용부(캡슐(50))를 구비하고,

상기 가열실에는,

상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지하는 보지부(위크(44))의 적어도 일부와,

상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하(제1 부하(45))의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치(에어로졸 흡인기(1))로서,

상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨(멘톨(80))을 포함하고,

상기 가열실과 상기 수용실은, 물리적으로 이간하여 배치되고 및/또는 서로 단열되어 있고, 서로 연통하는, 에어로졸 생성 장치.

(13)에 의하면, 에어로졸원 및 향미원 모두 멘톨을 포함하고 있으므로, 에어로졸원 유래의 멘톨이 향미원에서 흡착되기 어려워진다. 이에 의해, 적절한 양의 멘톨을 유저에게 공급할 수 있다. 또한, 가열실과 수용실은, 물리적으로 이간하여 배치되고 및/또는 서로 단열되고, 서로 연통하므로, 수용실은, 제1 부하에 의한 열의 영향을 가열실로부터 받기 어려워진다. 이에 의해, 향미원에 흡착하고 있는 멘톨이 급격하게 이탈하는 것이 억제되므로, 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 적절한 양의 멘톨을 안정적으로 유저에게 공급할 수 있다.

또한, 본 출원은, 2020년 11월 20일 출원의 일본특허출원(특원2020-193897)에 근거하는 것이며, 그 내용은 본 출원 중에 참조로서 원용된다.

1 에어로졸 흡인기(에어로졸 생성 장치)
34 제2 부하
42 저류실
43 가열실
44 위크(보지부)
45 제1 부하
46 제1 에어로졸 유로(에어로졸 유로)
461 제1 단부
50 캡슐(수용부)
52 향미원
53 수용실
53A 가열 영역
53B 비가열 영역
531 제1 공간
532 제2 공간
54 입구부
55 출구부
57 제2 에어로졸 유로(에어로졸 유로)
572 제2 단부
61 전원
71 에어로졸원
72 에어로졸
80 멘톨
90 에어로졸 유로
63 MCU(컨트롤러)
X 제1 방향

Claims (13)

1. 에어로졸원(源)을 저류(貯留)하는 저류실(貯留室)과,
   상기 에어로졸원을 가열하는 가열실과,
   향미원(香味源)이 수용되는 수용실을 가지는 수용부를 구비하고,
   상기 가열실에는,
   상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지(保持)하는 보지부의 적어도 일부와,
   상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화(氣化) 및/또는 무화(霧化)시키는 제1 부하(負荷)의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치로서,
   상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨을 포함하고,
   상기 가열실과 상기 수용실을 접속하여, 상기 가열실에서 상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원을 상기 수용실로 수송하는, 에어로졸 유로를 구비하는, 에어로졸 생성 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 에어로졸 유로는, 제1 방향으로 연장되는 형상을 가지고,
   상기 제1 방향에 있어서, 상기 가열실과 상기 수용실의 사이에 상기 저류실이 배치되어 있는, 에어로졸 생성 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 에어로졸 유로와 상기 저류실은, 상기 제1 방향에 있어서, 적어도 일부가 겹치도록 배치되어 있는, 에어로졸 생성 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 에어로졸 유로는, 상기 가열실에 접속하는 제1 단부에 있어서의 단면적보다도, 상기 수용실에 접속하는 제2 단부에 있어서의 단면적 쪽이 크고, 또한, 상기 제1 단부로부터 상기 제2 단부로 향함에 따라 단면적이 증가하도록 형성되어 있는, 에어로졸 생성 장치.
5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 향미원을 가열하는 제2 부하를 더 구비하는, 에어로졸 생성 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   전원과,
   상기 전원으로부터 상기 제1 부하로의 방전 및 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는 컨트롤러를 더 구비하고,
   상기 컨트롤러는,
   상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원이 상기 제1 부하에 의해 가열되고, 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이 에어로졸화하여 상기 수용실에 공급되고 있는, 에어로졸 공급시에 있어서,
   상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 상기 제1 부하의 온도 미만의 온도가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 멘톨의 융점(融點)보다 높고 또한 멘톨의 비점(沸點)보다 낮은 온도가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제1 부하의 온도가 멘톨의 비점 이상이 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제1 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.
9. 청구항 6에 있어서,
   상기 컨트롤러는, 상기 에어로졸 공급시에 있어서, 상기 제2 부하의 온도, 상기 수용실의 온도, 또는 상기 향미원의 온도가, 멘톨의 융점보다 높고 또한 90[℃] 이하가 되도록, 상기 전원으로부터 상기 제2 부하로의 방전을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.
10. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 부하는, 원환(圓環) 형상을 가지고,
    상기 수용실의 적어도 일부는, 상기 원환 형상의 상기 제2 부하의 중공(中空) 부분에 수용되는, 에어로졸 생성 장치.
11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이, 상기 가열실 및 상기 에어로졸 유로에서 에어로졸화함으로써 에어로졸이 생성되고,
    상기 수용실은,
    상기 에어로졸 유로로부터 상기 에어로졸을 상기 수용실에 도입하는 입구부와,
    상기 수용실에 도입된 상기 에어로졸을 상기 수용실의 외부로 배출하는 출구부를 가지고,
    상기 입구부로부터 상기 출구부로 상기 에어로졸이 흐르는, 상기 수용실에 있어서의 상기 에어로졸의 흐름 방향에 있어서,
    상기 수용실은, 상기 향미원이 존재하는 제1 공간과, 상기 제1 공간과 상기 출구부의 사이에 위치하여 상기 출구부와 인접하고, 상기 향미원이 존재하지 않는 제2 공간을 가지는, 에어로졸 생성 장치.
12. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 부하에 의해 기화 및/또는 무화한 상기 에어로졸원이, 상기 가열실 및 상기 에어로졸 유로에서 에어로졸화함으로써 에어로졸이 생성되고,
    상기 수용실은,
    상기 에어로졸 유로로부터 상기 에어로졸을 상기 수용실에 도입하는 입구부와,
    상기 수용실에 도입된 상기 에어로졸을 상기 수용실의 외부로 배출하는 출구부를 가지고,
    상기 입구부로부터 상기 출구부로 상기 에어로졸이 흐르는, 상기 수용실에 있어서의 상기 에어로졸의 흐름 방향에 있어서,
    상기 수용실은, 상기 제2 부하가 배치되는 가열 영역과, 상기 가열 영역과 상기 출구부의 사이에 위치하여 상기 출구부와 인접하고, 상기 제2 부하가 배치되지 않는 비가열 영역을 가지는, 에어로졸 생성 장치.
13. 에어로졸원을 저류하는 저류실과,
    상기 에어로졸원을 가열하는 가열실과,
    향미원이 수용되는 수용실을 가지는 수용부를 구비하고,
    상기 가열실에는,
    상기 저류실에 저류하는 상기 에어로졸원을, 상기 가열실에 수송하고, 상기 가열실에서 보지하는 보지부의 적어도 일부와,
    상기 보지부에 보지된 상기 에어로졸원을 가열하여 기화 및/또는 무화시키는 제1 부하의 적어도 일부가 수용되어 있는, 에어로졸 생성 장치로서,
    상기 에어로졸원 및 상기 향미원은, 모두 멘톨을 포함하고,
    상기 가열실과 상기 수용실은, 물리적으로 이간(離間)하여 배치되고 및/또는 서로 단열되어 있고, 서로 연통하는, 에어로졸 생성 장치.