KR20230105250A - Implantable sound link - Google Patents

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KR20230105250A
KR20230105250A KR1020220000551A KR20220000551A KR20230105250A KR 20230105250 A KR20230105250 A KR 20230105250A KR 1020220000551 A KR1020220000551 A KR 1020220000551A KR 20220000551 A KR20220000551 A KR 20220000551A KR 20230105250 A KR20230105250 A KR 20230105250A
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sound
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김태훈
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주식회사 세이포드
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Abstract

외이도의 외부에 형성되는 신체의 일부분을 관통하는 관통 홀에 삽입되어 외부 음향을 신체 내부 부위로 전달하도록 형성되는 이식형 사운드 링크가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는, 상기 관통 홀에 삽입되는 메인 사운드 링크;를 포함하며, 상기 메인 사운드 링크는, 일 단이 상기 신체 내부 부위와 접촉하도록 형성되며, 상기 신체 내부 부위로 상기 외부 음향이 음향 소자를 통해 변형된 외부 음향 정보를 상기 신체 내부 부위로 전달하며, 상기 신체 내부 부위는 중이 이소골 또는 내이 와우이다.An implantable sound link is provided that is inserted into a through hole formed outside the ear canal and penetrates a part of the body to transmit external sound to an internal part of the body. An implantable sound link according to an embodiment of the present invention includes a main sound link inserted into the through hole, wherein the main sound link has one end in contact with the internal part of the body, and the internal part of the body. The external sound is transformed through the acoustic device and external sound information is transmitted to the internal part of the body, and the internal part of the body is the ossicle of the middle ear or the cochlea of the inner ear.

Description

이식형 사운드 링크{Implantable sound link} Implantable sound link {Implantable sound link}

본 발명은 이식형 사운드 링크에 관한 것으로, 특히, 사용자의 신체 내부에 이식하여 고막을 이용하지 않고 직접적으로 음향 정보를 사용자의 신체에 전달하여 사용자에게 청각을 제공할 수 있는 이식형 사운드 링크에 관한 것이다. The present invention relates to an implantable sound link, and more particularly, to an implantable sound link capable of providing hearing to the user by directly transferring acoustic information to the user's body without using an eardrum by being implanted inside the user's body. will be.

노인 인구의 증가와 소음환경으로 인해 난청환자는 증가일로에 있다. 최근 일반 보청기(conventional hearing aid) 분야에서는 다양한 기술적 발전이 있었다. 특히, 되먹임 소리(feedback) 제거 기술 등의 디지털기술의 발달로 개방형 보청기가 널리 사용되고 있으며, 소음 제거 기술 등으로 소음 상황에서 어음 이해력이 향상되었으며, 또한 그 크기가 작아지면서 난청환자들이 보다 쉽게 착용할 수 있게 되었다. 그러나 공기전도(air conduction)라는 소리전달 방식 때문에 음향 되먹임 소리(acoustic feedback), 귀꽂이(ear mold)로 인한 폐쇄효과, 고주파에서의 불충분한 이득, 비선형적 왜곡(nonlinear distortion) 등의 문제는 여전히 해결되기 어려운 실정이다. Due to the increase in the elderly population and noise environment, the number of patients with hearing loss is on the rise. Recently, various technological advances have been made in the field of conventional hearing aids. In particular, due to the development of digital technology such as feedback cancellation technology, open-type hearing aids are widely used, and noise reduction technology has improved speech comprehension in noise situations, and as the size is reduced, hearing aids can be worn more easily by hearing-impaired patients. have been able to However, problems such as acoustic feedback, blockage effect due to ear molds, insufficient gain at high frequencies, and nonlinear distortion due to the air conduction method of sound transmission still remain. It is a difficult situation to solve.

더불어 외이도의 자극이나 착용에 따른 불편감, 이루가 동반된 경우에 착용의 문제점 등 다양한 문제가 여전히 존재한다. In addition, various problems such as stimulation of the ear canal, discomfort due to wearing, and problems with wearing when accompanied by otorrhea still exist.

이러한 문제점을 해결하기 위해 다양한 골전도, 고막전도나 중이 이식 등 소리전달 방식에 대한 연구 개발들이 이어졌다. 1935년 철 입자로 고막을 진동시키는 실험을 계기로 1950년대 후반에 들어서면서 고막에 교차형 자기장을 장치하는 연구가 본격적으로 진행되었다. In order to solve these problems, research and development on various sound transmission methods such as bone conduction, eardrum conduction, and middle ear transplantation have been continued. With the experiment of vibrating the eardrum with iron particles in 1935, in the late 1950s, research on installing a cross-type magnetic field on the eardrum was carried out in earnest.

이러한 초기 시도들은 추후 이식형 골도 보청기의 임상적 가능성을 평가하는 연구의 근간이 되었다. 실험실에서만 진행되던 연구들이 서서히 임상 현장으로 이동하면서 1977년 '골전도 직접 방식'을 성공시켰고, 1981년 측두엽에 보청기를 직접 부착하여 약 15 dB의 청각적 이득을 제공하였다. 이러한 골전도 자극전달 방식은 이식형 골도 보청기가 와우에 근접할수록 효과적으로 소리를 전달할 것이라는 논리에 근거하여 1995년 이식형 골도 보청기를 유양돌기의 약 55 mm 깊이에 삽입시켰다. These early attempts became the basis for future studies to evaluate the clinical potential of implantable bone conduction hearing aids. As studies conducted only in the laboratory gradually moved to the clinical field, the 'direct bone conduction method' was succeeded in 1977, and a hearing aid was directly attached to the temporal lobe in 1981 to provide an auditory gain of about 15 dB. In 1995, implantable bone conduction hearing aids were inserted into the mastoid process at a depth of about 55 mm, based on the logic that implantable bone conduction hearing aids would deliver sounds more effectively as they approached the cochlea.

2001년 미국 식품의약청에서는 이식형 골도 보청기가 주변 배경 소음 속에서 음원을 인지하거나 음원의 위치를 판단하는 데 임상적으로 큰 효과가 있음을 확인하여 양측 이식술을 승인하였고, 이듬해인 2002년 9월 편측성난청(single sided deafness, SSD) 환자를 위한 골도 보청기 이식을 승인하였다. 국내에서도 2005년 첫 이식술을 시작으로 꾸준히 수술 건수가 늘고 있다. In 2001, the U.S. Food and Drug Administration confirmed that implantable bone conduction hearing aids were clinically very effective in recognizing sound sources or determining the location of sound sources in ambient background noise, and approved bilateral implantation, and in September 2002, the following year, unilateral Bone conduction hearing aid implantation for patients with single sided deafness (SSD) has been approved. In Korea, the number of surgeries has been steadily increasing since the first transplant in 2005.

그러나 이식된 골도 보청기는 유양돌기부의 지속적인 압박으로 인한 부착부의 통증, 피부 자극, 두통 등의 불편함을 유발시키고 부착부의 불안정 등의 단점을 자주 발생시켰다. 이에 대한 하나의 해결 방안으로 최근 피하형 이식형 골전도 보청기와 중이 이식형 보청기로의 개발 노력들이 이어지고 있다. However, implanted bone conduction hearing aids often cause discomfort such as pain, skin irritation, headache, etc. at the attachment part due to continuous pressure on the mastoid part, and often have disadvantages such as instability at the attachment part. As a solution to this problem, efforts have been made to develop a bone conduction hearing aid implanted under the skin and a hearing aid implanted in the middle ear.

피하형 이식형 골도 보청기는 기존의 이식형 골도 보청기와 비교 시, 외이의 부차적인 염증 없이 착용이 편안하고 사용이 간편하며 미적으로도 우수하다. 또한, 중이 이식형 보청기는 피부나 연부조직을 거치지 않고 직접 이소골을 자극하여 소리를 전달하기 때문에 비교적 편안하게 소리를 들을 수 있는 장점이 크다. 즉, 송화기를 통해 들어온 소리를 환자의 청력 역치에 맞게 적절히 증폭시킨 후 중이 내에 이식된 진동 트랜스듀서에 신호를 전달하여 진동 신호를 발생시킴으로써 사용자가 소리를 인식하도록 한다. Compared to conventional implantable bone conduction hearing aids, subcutaneous implantable bone conduction hearing aids are comfortable to wear, easy to use, and aesthetically superior without secondary inflammation of the outer ear. In addition, since the middle ear implantable hearing aid transmits sound by directly stimulating the ossicles without going through the skin or soft tissue, it has a great advantage in being able to hear sound relatively comfortably. That is, the sound received through the transmitter is properly amplified according to the patient's hearing threshold, and then the signal is transmitted to the vibration transducer implanted in the middle ear to generate a vibration signal so that the user recognizes the sound.

따라서 골도 전도나 중이 이식에 의한 음 자극은 외이도와 중이 혹은 중이 일부를 거치지 않고 달팽이관으로 직접 전달되기 때문에, 청력 회복의 결과는 환자의 와우 기능에 따라 크게 좌우된다. Therefore, since sound stimulation by bone conduction or middle ear transplantation is directly transmitted to the cochlea without passing through the external auditory canal, the middle ear, or a part of the middle ear, the result of hearing recovery greatly depends on the cochlear function of the patient.

달리 말해 소리의 전달 과정에서 외이도 경로를 거치지 않기 때문에 음향 피드백 현상이 없고, 지나친 증폭을 사용하지 않아 소리 왜곡도 적다. 또한 소리가 가진 주파수 특성을 비교적 그대로 내이에 전달하기 때문에 어음 명료도 역시 기도전도 보청기보다 더 우수하다. 이식형 골도 보청기는 두개골에 직접 기기를 부착하여 청력 개선을 도모하는 청각재활 수단으로써, 환자의 고막 및 이소골의 존재 여부와 상관없이 청력 개선을 기대할 수 있다는 점과 기존 골도 보청기의 단점으로 지적되어 왔던 피부 및 피하 연부조직으로 인한 감쇄량을 개선 시킬수 있다는 점에서 만성 중이염 환자나 외이 기형으로 인해 기도 전도 보청기 착용이 어려운 환자들에게 유용한 대안으로 여겨져 왔다. In other words, there is no acoustic feedback phenomenon because the sound does not pass through the ear canal during the transmission process, and there is less sound distortion because excessive amplification is not used. In addition, since the frequency characteristics of sound are transmitted to the inner ear relatively intact, speech intelligibility is also superior to that of conductive hearing aids. Implantable bone conduction hearing aid is a means of hearing rehabilitation that aims to improve hearing by attaching a device directly to the skull. Hearing improvement can be expected regardless of the presence of the patient's eardrum and ossicles, and it has been pointed out as a disadvantage of existing bone conduction hearing aids. Since it can improve the amount of attenuation caused by skin and subcutaneous soft tissue, it has been considered as a useful alternative for patients with chronic otitis media or patients who have difficulty wearing airway conduction hearing aids due to deformities of the external ear.

또한 편측성 난청 환자에게 이식형 골도 보청기는 난청이 있는 귀 쪽에서 소리 자극을 받아 두개골 진동을 통한 골전도 방식으로, 달팽이관의 기능이 온전한 반대측 귀로 전달해주는 contralateral routing of signal(CROS)의 역할로 인해 두영효과(head shadow effect)를 최소화하는 것으로 잘 알려져 있다. In addition, implantable bone conduction hearing aids for patients with one-sided hearing loss receive sound stimulation from the side of the deaf ear and conduct bone conduction through skull vibration. It is well known for minimizing the head shadow effect.

그러나, 이러한 이식형 보청기는 임상 실험에 많은 시간이 요구되고, 수술비용의 고비용은 환자로 하여금 이식형 보청기를 선택하는 것에 대한 큰 부담으로 작용하고 있다. 또한, 수술적인 방법을 통해 인체에 장치를 삽입을 해야 하므로 MRI를 시행할 수 없는 단점이 있다. However, such an implantable hearing aid requires a lot of time for clinical trials, and the high cost of surgery acts as a heavy burden on patients to select an implantable hearing aid. In addition, there is a disadvantage in that MRI cannot be performed because the device must be inserted into the human body through a surgical method.

상세하게는, Adhear 브랜드로 소개되는 기존의 피부부착 방식은 반창고 타입으로 간단한 방식이나 피부층에 의한 20dB의 감쇠가 발생하며 고품질의 사운드를 전달하는데 한계가 있다고 알려져있다. 그리고, 이식형 보청기로 BAHA, Sound Bridge 브랜드의 제품 등이 있으나, 의료법적 제한, 재료의 안정성 문제가 있고, 수술이 필요하며 매우 고가에 해당하여 일반 소비자들의 접근이 쉽지 않다. 또한, 기존의 외이도를 통한 골전도 방식은 사실상의 연골 자극에 불과하여 소리 전달의 품질이 떨어진다.In detail, the existing skin attachment method introduced by the Adhear brand is a simple bandage type method, but it is known that 20dB of attenuation occurs by the skin layer and has limitations in delivering high-quality sound. In addition, there are products of BAHA and Sound Bridge brands as implantable hearing aids, but there are medical restrictions, material stability problems, surgery is required, and it is very expensive, so it is not easy for general consumers to access. In addition, the existing bone conduction method through the external auditory canal is only a cartilage stimulation in effect, and the quality of sound transmission is poor.

한국등록특허 제 10-2244676호Korean Patent Registration No. 10-2244676

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예는 사용중인 보청기의 신체와의 결합 형태와 관계 없이 연결이 가능하며, 보청기로부터 획득되는 외부 음향을 외이도와 고막을 이용하지 않고 사용자의 신체 내부로 직접 전달하여 사용자의 신체가 외부 음향을 인식할 수 있도록 할 수 있는 이식형 사운드 링크를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems of the prior art, an embodiment of the present invention is capable of connecting regardless of the type of coupling with the body of the hearing aid in use, and external sound obtained from the hearing aid is transmitted without using the ear canal or the eardrum. It is intended to provide an implantable sound link capable of directly transmitting sound to the inside of a user's body so that the user's body can recognize external sound.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 외이도의 외부에 형성되는 신체의 일부분을 관통하는 관통 홀에 삽입되어 외부 음향을 신체 내부 부위로 전달하도록 형성되는 이식형 사운드 링크가 제공된다. 상기 이식형 사운드 링크는, 상기 관통 홀에 삽입되는 메인 사운드 링크;를 포함하며, 상기 메인 사운드 링크는, 일 단이 상기 신체 내부 부위와 접촉하도록 형성되며, 상기 신체 내부 부위로 상기 외부 음향이 음향 소자를 통해 변형된 외부 음향 정보를 상기 신체 내부 부위로 전달하며, 상기 신체 내부 부위는 중이 이소골 또는 내이 와우이다.According to one aspect of the present invention for solving the above problems, an implantable sound link is provided that is inserted into a through hole penetrating a part of the body formed outside the ear canal to transmit external sound to the internal part of the body. . The implantable sound link includes a main sound link inserted into the through hole, and the main sound link is formed such that one end is in contact with the internal part of the body, and the external sound is transmitted to the internal part of the body. Transformed external sound information through the device is transferred to the internal part of the body, and the internal part of the body is the ossicle of the middle ear or the cochlea of the inner ear.

상기 메인 사운드 링크의 일 단에, 상기 신체 내부 부위의 손상을 방지하기 위한 접촉 부재가 구비될 수 있다.A contact member may be provided at one end of the main sound link to prevent damage to the internal body part.

상기 메인 사운드 링크는, 상기 관통홀의 외부에서 상기 음향 소자와 연결될 수 있도록 타 단에 연결 부재가 더 형성될 수 있다.A connection member may be further formed at the other end of the main sound link so as to be connected to the acoustic element outside the through hole.

상기 메인 사운드 링크는, 상기 일 단과 타 단에 각각 제1 사운드 링크의 일 단 및 제2 사운드 링크의 일 단이 각각 연결되며, 상기 제1 사운드 링크의 타 단에는 상기 연결 부재가 형성될 수 있다.In the main sound link, one end of the first sound link and one end of the second sound link are respectively connected to the one end and the other end, and the connecting member may be formed at the other end of the first sound link. .

상기 메인 사운드 링크는 상기 관통 홀의 구조에 따라, 상기 외이도 외부로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 소자와 결합하도록 형성되거나, 상기 외이도로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 소자와 결합하도록 형성될 수 있다.Depending on the structure of the through hole, the main sound link may be formed so that the other end is exposed to the outside of the ear canal and coupled to the acoustic element, or the other end is exposed to the external auditory meatus and coupled to the acoustic element. .

상기 메인 사운드 링크는, 상기 관통홀의 내부에 이식되는 상기 음향 소자와 연결되도록 제1 사운드 링크 및 제2 사운드 링크로 형성되며, 상기 제1 사운드 링크의 일 단과 상기 제2 사운드 링크의 일 단이 각각 상기 음향 소자와 연결되도록 형성될 수 있다.The main sound link is formed of a first sound link and a second sound link so as to be connected to the acoustic element implanted in the through hole, and one end of the first sound link and one end of the second sound link, respectively. It may be formed to be connected to the acoustic element.

상기 제1 사운드 링크는 상기 관통 홀의 구조에 따라, 상기 외이도 외부로 상기 타 단이 노출되어 음향 전기 신호 모듈과 결합하도록 형성되거나, 상기 외이도로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 전기 신호 모듈과 결합하도록 형성될 수 있다.Depending on the structure of the through hole, the first sound link is formed so that the other end is exposed to the outside of the external auditory meatus and coupled with the acoustoelectric signal module, or the other end is exposed to the external auditory meatus and coupled to the acoustoelectric signal module. can be formed

본 발명의 일 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 사용중인 보청기의 신체와의 결합 형태와 관계 없이 연결이 가능하며, 보청기로부터 획득되는 외부 음향을 외이도와 고막을 이용하지 않고 사용자의 신체 내부로 직접 전달하여 사용자의 신체가 외부 음향을 인식할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다. The implantable sound link according to an embodiment of the present invention can be connected regardless of the type of coupling with the body of the hearing aid in use, and external sound obtained from the hearing aid can be directly transmitted into the user's body without using the ear canal or eardrum. There is an effect of allowing the user's body to recognize the external sound by transmitting the external sound.

도 1a는 보청기를 착용하는 사용자의 귀 내부 구조를 간단히 나타낸 도이다.
도 1b는 귀 내부 구조에 본 발명이 수행되는 형태를 상세하게 나타낸 도이다.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 2c는 본 발명의 제1 실시예 중 외이도 내부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 2d는 본 발명의 제1 실시예 중 외이도 내부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 3a는 본 발명의 제2 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 3b는 본 발명의 제2 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 3c는 본 발명의 제2 실시예 중 외이도 내부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 3d는 본 발명의 제2 실시예 중 외이도 내부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되어 보청기와 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 4a는 본 발명의 제3 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되며, 양 단에 연결부의 유연성을 위해 스프링 구조의 사운드 링크가 각각 더 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 4b는 본 발명의 제3 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되며, 양 단에 연결부의 유연성을 위해 스프링 구조의 사운드 링크가 각각 더 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 4c는 본 발명의 제4 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되며, 양 단에 연결부의 유연성을 위해 스프링 구조의 사운드 링크가 각각 더 연결되고, 타 단이 중이 이소골 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 4d는 본 발명의 제4 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되며, 양 단에 연결부의 유연성을 위해 스프링 구조의 사운드 링크가 각각 더 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하는 예를 나타낸 도이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예 중 외이도 외부 방향으로 이식형 사운드 링크의 일 단이 노출되며, 양 단에 연결부의 유연성을 위해 스프링 구조의 사운드 링크가 각각 더 연결되고, 타 단이 내이 와우 부위와 접하며, 이식형 사운드 링크의 효율을 증가시키기 위한 지지부재가 더 포함되는 예를 나타낸 도이다.
1A is a schematic diagram illustrating an internal structure of a user's ear wearing a hearing aid.
Figure 1b is a diagram showing in detail a form in which the present invention is implemented in the inner ear structure.
FIG. 2A is a diagram showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the ear canal and is connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the ossicle in the middle ear according to the first embodiment of the present invention.
2B is a diagram illustrating an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the external auditory meatus and connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the inner ear cochlea in the first embodiment of the present invention.
2C is a view showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the inside of the external auditory meatus and connected to the hearing aid, and the other end contacts the ossicle of the middle ear in the first embodiment of the present invention.
2D is a diagram showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the inside of the external auditory meatus and is connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the inner ear cochlea in the first embodiment of the present invention.
FIG. 3A is a diagram showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the ear canal and is connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the ossicle of the middle ear in the second embodiment of the present invention.
3B is a diagram showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the external auditory meatus and connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the inner ear cochlea in the second embodiment of the present invention.
3C is a view showing an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the inside of the external auditory meatus and is connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the ossicle of the middle ear in the second embodiment of the present invention.
3D is a diagram illustrating an example in which one end of the implantable sound link is exposed toward the inside of the external auditory meatus and connected to the hearing aid, and the other end is in contact with the inner ear cochlea in the second embodiment of the present invention.
Figure 4a shows that one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the ear canal in the third embodiment of the present invention, spring-structured sound links are further connected to both ends for flexibility of the connection part, and the other end is the middle ear ossicle. It is a diagram showing an example of contact with a part.
FIG. 4B shows that one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the external auditory meatus in the third embodiment of the present invention, spring-structured sound links are further connected to both ends for flexibility of the connection part, and the other end is connected to the inner ear cochlea. It is a diagram showing an example of contact with a part.
FIG. 4C shows one end of the implantable sound link in the fourth embodiment of the present invention being exposed toward the outside of the ear canal, spring-structured sound links are further connected to both ends for flexibility of the connection part, and the other end is the middle ear ossicle. It is a diagram showing an example of contact with a part.
FIG. 4d shows that one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the ear canal in the fourth embodiment of the present invention, spring-structured sound links are further connected to both ends for flexibility of the connection part, and the other end is connected to the inner ear cochlea. It is a diagram showing an example of contact with a part.
5 shows that one end of the implantable sound link is exposed toward the outside of the ear canal in the fifth embodiment of the present invention, spring-structured sound links are further connected to both ends for flexibility of the connection part, and the other end is connected to the inner ear cochlea. It is a diagram showing an example in which a support member is further included for contacting the part and increasing the efficiency of the implantable sound link.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "electrically connected" with another element interposed therebetween. . In addition, when a certain component is said to "include", this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

어느 부분이 다른 부분의 "위에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 수반되지 않는다.When a part is referred to as being “on” another part, it may be directly on top of the other part or may have other parts in between. In contrast, when a part is said to be “directly on” another part, there are no other parts in between.

제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.Terms such as first, second and third are used to describe, but are not limited to, various parts, components, regions, layers and/or sections. These terms are only used to distinguish one part, component, region, layer or section from another part, component, region, layer or section. Accordingly, a first part, component, region, layer or section described below may be referred to as a second part, component, region, layer or section without departing from the scope of the present invention.

여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is only for referring to specific embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. The meaning of "comprising" as used herein specifies particular characteristics, regions, integers, steps, operations, elements and/or components, and the presence or absence of other characteristics, regions, integers, steps, operations, elements and/or components. Additions are not excluded.

"아래", "위" 등의 상대적인 공간을 나타내는 용어는 도면에서 도시된 한 부분의 다른 부분에 대한 관계를 보다 쉽게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 용어들은 도면에서 의도한 의미와 함께 사용 중인 장치의 다른 의미나 동작을 포함하도록 의도된다. 예를 들면, 도면 중의 장치를 뒤집으면, 다른 부분들의 "아래"에 있는 것으로 설명된 어느 부분들은 다른 부분들의 "위"에 있는 것으로 설명된다. 따라서 "아래"라는 예시적인 용어는 위와 아래 방향을 전부 포함한다. 장치는 90도 회전 또는 다른 각도로 회전할 수 있고, 상대적인 공간을 나타내는 용어도 이에 따라서 해석된다.Terms indicating relative space, such as “below” and “above,” may be used to more easily describe the relationship of one part to another shown in the drawings. These terms are intended to include other meanings or operations of the device in use with the meaning intended in the drawings. For example, if the device in the figures is turned over, certain parts described as being “below” other parts will be described as being “above” the other parts. Thus, the exemplary term "below" includes both directions above and below. The device may be rotated 90 degrees or other angles, and terms denoting relative space are interpreted accordingly.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Although not defined differently, all terms including technical terms and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms defined in commonly used dictionaries are additionally interpreted as having meanings consistent with related technical literature and currently disclosed content, and are not interpreted in ideal or very formal meanings unless defined.

도 1a에는 일반적인 사용자의 귀 부분의 단면도가 도시되고 있다. 일반적인 신체 구조에서 귀의 단면(1)을 살펴보면, 외이도(13)가 존재하고, 외이도의 타 측에는 고막(14)이 위치한다. 고막(14)은 공기의 진동을 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b)로 전달하여 신체가 외부 음향을 인식하도록 할 수 있다. 이때, 선천적 또는 후천적인 문제로 인해 소리를 증폭하는 기능이 약해지는 경우를 청각이 약화되었다고 정의하며, 이를 보조하기 위해 보청기를 사용하게 된다.1A is a cross-sectional view of a typical user's ear. Looking at the cross section 1 of the ear in a general body structure, the external auditory meatus 13 exists, and the eardrum 14 is located on the other side of the external auditory canal. The eardrum 14 transmits vibrations of air to the middle ear ossicles 15a or the inner ear cochlea 15b so that the body can recognize external sounds. At this time, when the function of amplifying sound is weakened due to congenital or acquired problems, it is defined as hearing loss, and a hearing aid is used to assist this.

보청기는 소리를 증폭시켜 약화된 청각을 보완해주기 위해 고안된 장치이다. 일반적으로 보청기는 귀걸이형 보청기(11a)와 삽입형 보청기(11b)를 포함하는 형태 분류로 구분되게 된다. 사용자가 보청기(11a, 11b)를 사용하는 경우에는 대부분 외부 음향을 증폭하여 외이도 내부로 출력함으로써 고막을 진동 시킬 수 있도록 형성된다.Hearing aids are devices designed to compensate for hearing loss by amplifying sound. In general, hearing aids are classified into types including behind-the-ear hearing aids 11a and implantable hearing aids 11b. When a user uses the hearing aids 11a and 11b, most of them are formed to vibrate the eardrum by amplifying external sound and outputting it to the inside of the ear canal.

하지만, 이러한 일반적인 보청기(11a, 11b)를 사용하는 경우, 신체 내부의 다른 기관(내이 와우, 중이 이소골)들의 기능이 정상이지만 고막(14)이 손상된 사용자에게는 보청기의 효과가 발생하지 않을 수 있다. 이러한 상황에서는 고막(14)의 진동을 증폭하는 대신 신체 내부 다른 기관(내이 와우, 중이 이소골)으로 음향을 변화시킨 정보를 직접 제공하여 사용자가 소리를 인식하도록 할 필요성이 있다.However, in the case of using such general hearing aids 11a and 11b, the effect of the hearing aid may not occur in a user with a damaged eardrum 14 even though the functions of other internal organs (inner ear cochlea and middle ear ossicles) are normal. In this situation, instead of amplifying the vibration of the eardrum 14, there is a need to directly provide sound-changed information to other internal organs (inner ear cochlea, middle ear ossicle) so that the user can recognize the sound.

따라서, 본 발명의 이식형 사운드 링크는 고막(14)을 이용하지 않고 직접 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b)로 외부 음향에 대한 정보를 전달하여 사용자가 외부 음향을 인식하도록 형성될 수 있다.Therefore, the implantable sound link of the present invention directly transfers information about external sound to the middle ear ossicle 15a or the inner ear cochlea 15b without using the eardrum 14, so that the user can recognize the external sound. .

이를 위해 본 발명의 이식형 사운드 링크는 도 1b에 도시된 바와 같은 형태로 이식 수술을 통해 삽입될 수 있다. 도 1b를 살펴보면, 외이도의 상부측에는 연골 부위(A)와 단단한 골부(B)가 존재한다. 본 발명의 이식형 사운드 링크는 기본적으로는 외이도 상부 측의 일부의 피부를 제거하거나 절개하여 연골 부위(A)및 골부(B)와 외이도 사이의 절개면 안쪽으로 작은 홈 등으로 형성되는 관통 홀을 생성하고, 관통 홀 내부에 사운드 링크를 삽입하는 방식으로 체내에 사운드 링크를 이식할 수 있다.To this end, the implantable sound link of the present invention can be inserted through implantation surgery in the form shown in FIG. 1B. Looking at Figure 1b, there is a cartilage portion (A) and a hard bone portion (B) on the upper side of the external auditory meatus. The implantable sound link of the present invention basically removes or incises a part of the skin on the upper side of the ear canal, and creates a through hole formed in a small groove or the like inside the cut surface between the cartilage (A) and the bone (B) and the ear canal. The sound link may be implanted into the body by creating a sound link and inserting the sound link into the through hole.

또, 본 발명의 후술되는 실시예들에서 설명하겠지만, 본 발명의 이식형 사운드 링크는 음향 소자 또는 음향 전기 신호 모듈과 결합하기 위해 외이도 외부 또는 외이도 내부 쪽으로 관통 홀의 일 단이 형성될 수 있다. 관통 홀의 일 단이 외이도 외부 쪽으로 형성되는 경우에는 연골 부위(A)를 관통하거나 연골 부위(A)와 외이도 사이에 관통 홀이 형성될 수 있다. 또, 관통 홀의 일 단이 외이도 내부 쪽으로 형성되는 경우에는 관통 홀이 연골 부위(A)까지 생성되지 않고 골부(B)까지만 생성될 수도 있다.In addition, as will be described in later embodiments of the present invention, the implantable sound link of the present invention may have one end of a through hole formed toward the outside of the external auditory meatus or the inside of the external auditory meatus in order to be coupled with an acoustic element or an acousto-electrical signal module. When one end of the through hole is formed toward the outside of the ear canal, the through hole may penetrate the cartilage portion A or be formed between the cartilage portion A and the ear canal. In addition, when one end of the through hole is formed toward the inside of the ear canal, the through hole may not be formed to the cartilage portion (A) but only to the bone portion (B).

보다 상세히 설명하면 본 발명의 이식형 사운드 링크는 도 2a 내지 도 2d에 도시되는 제1 실시예, 도 3a 내지 도 3d에 도시되는 제2 실시예, 도 4a 및 도 4b에 도시되는 제3 실시예, 도 4c 및 도 4d에 도시되는 제4 실시예 및 도 5에 도시되는 제5 실시예와 같이 형성될 수 있다.More specifically, the implantable sound link of the present invention is a first embodiment shown in FIGS. 2A to 2D, a second embodiment shown in FIGS. 3A to 3D, and a third embodiment shown in FIGS. 4A and 4B. , may be formed as in the fourth embodiment shown in FIGS. 4C and 4D and the fifth embodiment shown in FIG. 5 .

하기 실시예들에서 관통 홀은 도면에 도시된 바와 같이 외이도 피부와 골부 사이에 형성될 수 있다.In the following embodiments, the through hole may be formed between the skin of the external auditory meatus and the bone, as shown in the drawing.

또, 하기 실시예들은 도 1b에서 설명한 바와 같은 형태로 시술/수술을 통해 수행되는 것이 자명하지만, 이하 도 2 내지 도 5의 도면에서는 이러한 실시예들에 대한 구조적인 설명의 편의성을 위하여 해당 구조를 일부 과장하여 표현하였다.In addition, although it is obvious that the following embodiments are performed through a procedure/surgery in the form described in FIG. Some exaggerated expression.

1) 제1 실시예1) First Embodiment

도 2a 내지 도 2d에는 본 발명의 제1 실시예에 대한 이식형 사운드 링크가 도시되고 있다. 본 발명의 제1 실시예는 이식형 사운드 링크의 일 측이 음향 소자와 결합하여 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 획득한 후, 외부 음향 변형 정보를 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b)로 전달하도록 형성된다.2a to 2d show an implantable sound link according to a first embodiment of the present invention. In the first embodiment of the present invention, one side of the implantable sound link is combined with an acoustic device to obtain external acoustic deformation information from the acoustic device, and then transmits the external acoustic deformation information to the middle ear ossicle 15a or the inner ear cochlea 15b. formed to deliver.

본 발명의 이식형 사운드 링크는, 외이도(13)의 외부에 형성되는 신체의 일부분을 관통하는 관통 홀(2)에 삽입되어 외부 음향을 신체 내부 부위로 전달하도록 형성된다. The implantable sound link of the present invention is inserted into the through hole 2 penetrating a part of the body formed outside the external auditory meatus 13 to transmit external sound to the internal part of the body.

이를 위해 제1 실시예의 이식형 사운드 링크는 관통 홀(2)에 삽입되는 메인 사운드 링크(21)를 포함하도록 형성된다. 메인 사운드 링크(21)는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이 와이어 형태로 형성될 수 있다. 메인 사운드 링크(21)는 일 단이 신체 내부 부위와 접촉하도록 형성되며, 이러한 구조를 통해 신체 내부 부위로 외부 음향이 변형된 외부 음향 정보로써 신체 내부 부위로 전달되도록 형성될 수 있다. 이때, 신체 내부 부위는 상술한 바와 같이 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b) 일 수 있다.To this end, the implantable sound link of the first embodiment is formed to include a main sound link 21 inserted into the through hole 2 . The main sound link 21 may be formed in a wire shape as shown in FIGS. 2A to 2D. One end of the main sound link 21 is formed to contact the internal body part, and through this structure, external sound may be formed to be transmitted to the internal body part as external sound information transformed to the internal body part. At this time, the inner body part may be the middle ear ossicle 15a or the inner ear cochlea 15b as described above.

제1 실시예에 대해 보다 상세히 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이식형 사운드 링크의 메인 사운드 링크(21)는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이 신체 내부 부위와 접촉하는 일 단과, 관통 홀(2)의 외부에서 음향 소자와 연결될 수 있도록 형성되는 연결 부재(22a)를 포함하는 타 단으로 형성될 수 있다. 연결 부재(22a)는 음향 소자와의 연결을 위해 구비되며, 여기서 음향 소자는 외부 음향을 변형하여 외부 음향 변형 정보를 생성하기 위한 구성일 수 있다. 음향 소자는 일 예로 보청기(11a, 11b)와 독립적인 모듈로 구성될 수도 있으며, 보청기(11a, 11b)에 기본적으로 포함되는 구성일 수 있다.Describing the first embodiment in more detail, the main sound link 21 of the implantable sound link according to the first embodiment of the present invention has one end in contact with an internal part of the body as shown in FIGS. 2A to 2D and , It may be formed as the other end including a connection member 22a formed to be connected to the acoustic element from the outside of the through hole 2. The connection member 22a is provided for connection with an acoustic element, and the acoustic element may be configured to generate external acoustic transformation information by transforming external sound. For example, the acoustic device may be configured as a module independent of the hearing aids 11a and 11b, or may be basically included in the hearing aids 11a and 11b.

또, 제1 실시예에서의 메인 사운드 링크(21)는 신체 내부 부위와 접촉하는 일 단에 바람직하게는 접촉 부재(22b)가 결합되도록 형성될 수 있다. 신체 내부 부위에 메인 사운드 링크(21)가 접촉하는 경우, 와이어 형태로 형성되는 메인 사운드 링크(21)의 형태 때문에 신체 내부 부위에 손상이 가해질 가능성이 존재한다. 따라서, 본 발명의 제1 실시예에서의 메인 사운드 링크(21)는 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위와 접촉함으로써 신체 내부 부위의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.In addition, the main sound link 21 in the first embodiment may be formed such that a contact member 22b is preferably coupled to one end contacting an internal part of the body. When the main sound link 21 contacts an internal part of the body, there is a possibility that the internal part of the body may be damaged due to the shape of the main sound link 21 formed in a wire shape. Therefore, the main sound link 21 in the first embodiment of the present invention can be formed to prevent damage to the internal body part by contacting the internal body part using the contact member 22b.

도 2a 내지 도 2d는 제1 실시예에 대한 다양한 예시들이며, 이들은 관통홀의 구조에 따라 서로 다른 형태로 형성되는 제1 실시예의 이식형 사운드 링크를 도시하고 있다.2A to 2D are various examples of the first embodiment, and they show the implantable sound link of the first embodiment formed in different shapes according to the structure of the through hole.

도 2a를 참고하면, 도 2a의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 연결 부재(22a) 및 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다. 이를 이용하면, 도 2a에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 2A , the through hole 2 of FIG. 2A is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the outside of the ear canal. In the implantable sound link according to the first embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the connecting member 22a and the contact member 22b are coupled to both ends, respectively. It can be. Using this, the implantable sound link of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2A connects an acoustic element included in the hearing aid 11a or an acoustic element connected to the hearing aid 11a using a connecting member 22a. Accordingly, external acoustic deformation information may be received from the acoustic device, and the received external acoustic deformation information may be transmitted to the middle ear ossicle 15a.

도 2b를 참고하면, 도 2b의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 연결 부재(22a) 및 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다. 이를 이용하면, 도 2b에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 2B , the through hole 2 of FIG. 2B is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b starting from the outer ear canal. In the implantable sound link according to the first embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the connecting member 22a and the contact member 22b are coupled to both ends, respectively. It can be. Using this, the implantable sound link of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2B connects the acoustic element included in the hearing aid 11a or the acoustic element connected to the hearing aid 11a using the connecting member 22a. Accordingly, external acoustic deformation information may be received from the acoustic device, and the received external acoustic deformation information may be transmitted to the inner ear cochlea 15b.

도 2c를 참고하면, 도 2c의 관통 홀(2)은 외이도 내부에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 연결 부재(22a) 및 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다. 이를 이용하면, 도 2c에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11b)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11b)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 2C , the through hole 2 of FIG. 2C is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the inside of the external auditory meatus. In the implantable sound link according to the first embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the connecting member 22a and the contact member 22b are coupled to both ends, respectively. It can be. Using this, the implantable sound link of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2c connects the acoustic element included in the hearing aid 11b or the acoustic element connected to the hearing aid 11b using the connecting member 22a. Accordingly, external acoustic deformation information may be received from the acoustic device, and the received external acoustic deformation information may be transmitted to the middle ear ossicle 15a.

도 2d를 참고하면, 도 2d의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 연결 부재(22a) 및 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다. 이를 이용하면, 도 2d에 도시된 본 발명의 제1 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11b)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11b)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 2D , the through hole 2 of FIG. 2D is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b starting from the outer ear canal. In the implantable sound link according to the first embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the connecting member 22a and the contact member 22b are coupled to both ends, respectively. It can be. Using this, the implantable sound link of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2D connects the acoustic element included in the hearing aid 11b or the acoustic element connected to the hearing aid 11b using the connecting member 22a. Accordingly, external acoustic deformation information may be received from the acoustic device, and the received external acoustic deformation information may be transmitted to the inner ear cochlea 15b.

2) 제2 실시예2) Second Embodiment

도 3a 내지 도 3d에는 본 발명의 제2 실시예에 대한 이식형 사운드 링크가 도시되고 있다. 본 발명의 제2 실시예는 이식형 사운드 링크의 일 측이 음향 전기 신호 모듈과 결합하여 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 획득한 후, 관통 홀(2)에 삽입되는 음향 소자(23)를 이용하여 외부 음향 전기 신호가 변형된 외부 음향 변경 신호를 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b)로 전달하도록 형성된다.3A to 3D show an implantable sound link according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment of the present invention, one side of the implantable sound link is combined with the acousto-electrical signal module to obtain an external acoustic-electric signal from the acoustic-electrical signal module, and then the acoustic element 23 inserted into the through-hole 2 It is formed to transmit the external acoustic alteration signal, in which the external acoustic electrical signal is modified, to the middle ear ossicle 15a or the inner ear cochlea 15b.

본 발명의 이식형 사운드 링크는, 외이도(13)의 외부에 형성되는 신체의 일부분을 관통하는 관통 홀(2)에 삽입되어 외부 음향을 신체 내부 부위로 전달하도록 형성된다.The implantable sound link of the present invention is inserted into the through hole 2 penetrating a part of the body formed outside the external auditory meatus 13 to transmit external sound to the internal part of the body.

이를 위해 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 제1 실시예와 달리 관통 홀(2)에 삽입되는 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)를 포함하도록 형성된다. 제1 사운드 링크(21a)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이 와이어 형태로 형성될 수 있으며, 제2 사운드 링크(21b)역시 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이 와이어 형태로 형성될 수 있다. 본 발명의 제2 실시예에서는 편의상 신체 외부 방향에 구비되는 사운드 링크를 제1 사운드 링크(21a)로 정의하고, 신체 내부 방향에 구비되는 사운드 링크를 제2 사운드 링크(21b)로 정의한다.To this end, the implantable sound link of the second embodiment is formed to include a first sound link 21a and a second sound link 21b inserted into the through hole 2 unlike the first embodiment. The first sound link 21a may be formed in a wire shape as shown in FIGS. 3A to 3D, and the second sound link 21b may also be formed in a wire shape as shown in FIGS. 3A to 3D. there is. In the second embodiment of the present invention, for convenience, a sound link provided outside the body is defined as a first sound link 21a, and a sound link provided toward the inside of the body is defined as a second sound link 21b.

제2 실시예에서 음향 소자(23)는 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 형태로 존재하며, 관통 홀(2) 내부에서 외부 음향 전기 신호를 전달 받아 외부 음향 변형 정보를 생성하도록 구비된다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 음향 소자(23)를 기준으로 외부와 연결되어 외부 음향 전기 신호를 획득하여 음향 소자(23)에 전달할 수 있는 제1 사운드 링크(21a) 및 음향 소자(23)로부터 생성된 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위로 전달할 수 있는 제2 사운드 링크(21b)를 포함하도록 형성될 수 있다.In the second embodiment, the acoustic element 23 exists in a form inserted into the through hole 2, and is provided to generate external acoustic deformation information by receiving an external acoustic electric signal from the inside of the through hole 2. Therefore, the implantable sound link of the second embodiment of the present invention includes a first sound link 21a that is connected to the outside based on the acoustic element 23 to obtain an external acoustic electrical signal and transmit it to the acoustic element 23; and It may be formed to include a second sound link 21b capable of transmitting external acoustic deformation information generated from the acoustic device 23 to an internal part of the body.

제1 사운드 링크(21a)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이 일 단이 음향 소자(23)와 연결되고 타 단이 관통 홀(2)의 외부에서 음향 전기 신호 모듈과 연결될 수 있도록 형성된다. 이때, 타 단에는 음향 전기 신호 모듈과의 연결을 수행할 수 있는 연결 부재(22a)가 더 구비될 수 있다. As shown in FIGS. 3A to 3D , the first sound link 21a is formed such that one end is connected to the acoustic element 23 and the other end can be connected to the acoustic electric signal module outside the through hole 2. . At this time, a connecting member 22a capable of performing a connection with the acoustic/electrical signal module may be further provided at the other end.

여기서 음향 전기 신호 모듈은 외부 음향을 전기 신호로 변형한 외부 음향 전기 신호를 생성하기 위한 구성일 수 있다. 음향 전기 신호 모듈은 일 예로 보청기(11a, 11b)와 독립적인 모듈로 구성될 수도 있으며, 보청기(11a, 11b)에 기본적으로 포함되는 구성일 수 있다.Here, the acoustic/electrical signal module may be a component for generating an external acoustic/electrical signal obtained by converting external sound into an electrical signal. The acoustic electric signal module may be configured as an independent module from the hearing aids 11a and 11b, for example, or may be basically included in the hearing aids 11a and 11b.

제2 사운드 링크(21b)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이 일 단이 음향 소자(23)와 연결되고 타 단이 관통 홀(2)을 지나 신체 내부 부위와 접촉할 수 있도록 형성된다. 이러한 구조를 통해 제2 사운드 링크(21b)는 신체 내부 부위로 음향 소자(23)에서 외부 음향이 변형되어 생성되는 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위로 전달되도록 형성될 수 있다. 이때, 신체 내부 부위는 상술한 바와 같이 중이 이소골(15a) 또는 내이 와우(15b) 일 수 있다.As shown in FIGS. 3A to 3D , the second sound link 21b is formed such that one end is connected to the acoustic element 23 and the other end passes through the through hole 2 to contact an internal part of the body. Through this structure, the second sound link 21b may be formed to transmit external sound transformation information generated by transforming external sound in the acoustic device 23 to the internal body part. At this time, the inner body part may be the middle ear ossicle 15a or the inner ear cochlea 15b as described above.

제2 사운드 링크(21b)는 신체 내부 부위와 접촉하는 일 단에 바람직하게는 접촉 부재(22b)가 결합되도록 형성될 수 있다. 신체 내부 부위에 제2 사운드 링크(21b)가 접촉하는 경우, 와이어 형태로 형성되는 제2 사운드 링크(21b)의 형태로 인해 신체 내부 부위에 손상이 가해질 가능성이 존재한다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에서의 제2 사운드 링크(21b)는 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위와 접촉함으로써 신체 내부 부위의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.The second sound link 21b may be formed such that a contact member 22b is preferably coupled to one end contacting an internal part of the body. When the second sound link 21b contacts the inner part of the body, there is a possibility that the inner part of the body may be damaged due to the shape of the second sound link 21b formed in the form of a wire. Therefore, the second sound link 21b in the second embodiment of the present invention can be formed to prevent damage to the internal body part by contacting the internal body part using the contact member 22b.

도 3a 내지 도 3d는 제2 실시예에 대한 다양한 예시들이며, 이들은 관통홀의 구조에 따라 서로 다른 형태로 형성되는 제2 실시예의 이식형 사운드 링크를 도시하고 있다.3A to 3D are various examples of the second embodiment, and they show the implantable sound link of the second embodiment formed in different shapes according to the structure of the through hole.

도 3a를 참고하면, 도 3a의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a)의 타 단에는 연결 부재(22a)가, 제2 사운드 링크(21b)의 타 단에는 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3A , the through hole 2 of FIG. 3A is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the outside of the ear canal. In the implantable sound link according to the second embodiment of the present invention, based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2, the first sound link 21a and the second sound link 21b are acoustic elements ( 23), the other end of the first sound link 21a is coupled with the connecting member 22a, and the other end of the second sound link 21b is coupled with the contact member 22b. It can be.

이를 이용하면, 도 3a에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 전기 신호 모듈 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에게 전달하도록 형성된다. 음향 소자(23)가 외부 음향 전기 신호를 외부 음향 변형 정보로 변형하여 생성하면, 제2 사운드 링크(21b)는 생성된 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위인 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Using this, the implantable sound link of the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3A includes an acoustic-electrical signal module included in the hearing aid 11a or an acoustic-electrical signal module connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. is connected to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module, and transfer the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a. When the acoustic element 23 transforms and generates external acoustic electrical signals into external acoustically modified information, the second sound link 21b can transfer the generated external acoustically modified information to the middle ear ossicle 15a, which is an internal part of the body.

도 3b를 참고하면, 도 3b의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a)의 타 단에는 연결 부재(22a)가, 제2 사운드 링크(21b)의 타 단에는 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3B , the through hole 2 of FIG. 3B is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b starting from the outside of the external auditory meatus. In the implantable sound link according to the second embodiment of the present invention, based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2, the first sound link 21a and the second sound link 21b are acoustic elements ( 23), the other end of the first sound link 21a is coupled with the connecting member 22a, and the other end of the second sound link 21b is coupled with the contact member 22b. It can be.

이를 이용하면, 도 3b에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 전기 신호 모듈 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에게 전달하도록 형성된다. 음향 소자(23)가 외부 음향 전기 신호를 외부 음향 변형 정보로 변형하여 생성하면, 제2 사운드 링크(21b)는 생성된 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위인 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Using this, the implantable sound link of the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3B is an acoustic-electrical signal module included in the hearing aid 11a or an acoustic-electrical signal module connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. is connected to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module, and transfer the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a. When the acoustic element 23 transforms the external acoustic electrical signal into external acoustic transformation information and generates it, the second sound link 21b can transfer the generated external acoustic transformation information to the inner ear cochlea 15b, which is an internal part of the body.

도 3c를 참고하면, 도 3c의 관통 홀(2)은 외이도 내부에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a)의 타 단에는 연결 부재(22a)가, 제2 사운드 링크(21b)의 타 단에는 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3C , the through hole 2 of FIG. 3C is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the inside of the external auditory meatus. In the implantable sound link according to the second embodiment of the present invention, based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2, the first sound link 21a and the second sound link 21b are acoustic elements ( 23), the other end of the first sound link 21a is coupled with the connecting member 22a, and the other end of the second sound link 21b is coupled with the contact member 22b. It can be.

이를 이용하면, 도 3c에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11b)에 포함되는 음향 전기 신호 모듈 또는 보청기(11b)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에게 전달하도록 형성된다. 음향 소자(23)가 외부 음향 전기 신호를 외부 음향 변형 정보로 변형하여 생성하면, 제2 사운드 링크(21b)는 생성된 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위인 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Using this, the implantable sound link of the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3c is an acoustic-electrical signal module included in the hearing aid 11b or an acoustic-electrical signal module connected to the hearing aid 11b and a connecting member 22a. is connected to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module, and transfer the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a. When the acoustic element 23 transforms and generates external acoustic electrical signals into external acoustically modified information, the second sound link 21b can transfer the generated external acoustically modified information to the middle ear ossicle 15a, which is an internal part of the body.

도 3d를 참고하면, 도 3d의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a)의 타 단에는 연결 부재(22a)가, 제2 사운드 링크(21b)의 타 단에는 접촉 부재(22b)가 결합하도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3D , the through hole 2 of FIG. 3D is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b starting from the outside of the external auditory meatus. In the implantable sound link according to the second embodiment of the present invention, based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2, the first sound link 21a and the second sound link 21b are acoustic elements ( 23), the other end of the first sound link 21a is coupled with the connecting member 22a, and the other end of the second sound link 21b is coupled with the contact member 22b. It can be.

이를 이용하면, 도 3d에 도시된 본 발명의 제2 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11b)에 포함되는 음향 전기 신호 모듈 또는 보청기(11b)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에게 전달하도록 형성된다. 음향 소자(23)가 외부 음향 전기 신호를 외부 음향 변형 정보로 변형하여 생성하면, 제2 사운드 링크(21b)는 생성된 외부 음향 변형 정보를 신체 내부 부위인 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Using this, the implantable sound link of the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3D is an acoustic-electrical signal module included in the hearing aid 11b or an acoustic-electrical signal module connected to the hearing aid 11b and a connecting member 22a. is connected to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module, and transfer the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a. When the acoustic element 23 transforms the external acoustic electrical signal into external acoustic transformation information and generates it, the second sound link 21b can transfer the generated external acoustic transformation information to the inner ear cochlea 15b, which is an internal part of the body.

3) 제3 실시예3) Third Embodiment

한편, 도 4a 내지 도 4d에는 본 발명의 제3 실시예에 대한 이식형 사운드 링크가 도시되고 있다. 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예는 각각 음향 소자가 관통 홀(2)의 외부와 내부에 존재하면서 발생하는 차이점을 나타낸 실시예들이다. 본 발명의 제 3실시예는, 본 발명의 이식형 사운드 링크의 구조를 보완하기 위한 세부 실시예로, 제1 실시예 또는 제2 실시예에 적용할 수 있는 구조일 수 있다. 또, 도 4a 내지 도 4d에서는 보청기(11a)와 결합할 수 있는 실시예들을 이용하여 제3 실시예에 대하여 설명하고 있지만, 이는 단순히 설명의 편의상 관통 홀(2)의 구조를 일부 한정한 것으로 본 발명의 제3 실시예는 상술한 바와 같이 제1 실시예 또는 제2 실시예와 결합하여 사용될 수 있다.Meanwhile, FIGS. 4A to 4D show an implantable sound link according to a third embodiment of the present invention. The first embodiment and the second embodiment of the present invention are embodiments showing differences that occur while acoustic elements exist outside and inside the through hole 2, respectively. The third embodiment of the present invention is a detailed embodiment for supplementing the structure of the implantable sound link of the present invention, and may be a structure applicable to the first or second embodiment. Also, in FIGS. 4A to 4D, the third embodiment is described using embodiments that can be combined with the hearing aid 11a, but this is regarded as partially limiting the structure of the through hole 2 for convenience of explanation. The third embodiment of the invention can be used in combination with the first embodiment or the second embodiment as described above.

도 4a를 참고하면, 도 4a의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 제3 사운드 링크(21c) 및 제4 사운드 링크(21d)가 각각 연결되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the through hole 2 of FIG. 4A is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the outside of the ear canal. In the implantable sound link according to the third embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the third sound link 21c and the fourth sound link 21d are provided at both ends, respectively. may be formed to be connected to each other.

제3 사운드 링크(21c)는 메인 사운드 링크(21) 양 단 중 신체 외부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제3 사운드 링크(21c)는 일 예로 메인 사운드 링크(21)와의 연결부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제3 사운드 링크(21c)는 메인 사운드 링크(21)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 메인 사운드 링크(21)에 구비되는 연결 부재(22a)를 더 포함하도록 형성되어, 연결 부재(22a)를 이용하여 음향 소자(23)와 결합하도록 형성될 수 있다.The third sound link 21c is formed to be coupled to one end of both ends of the main sound link 21 located in the direction outside the body. The third sound link 21c may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the main sound link 21, for example. At this time, the third sound link 21c is formed to further include a connecting member 22a provided in the above-described main sound link 21 at the other end opposite to one end coupled to the main sound link 21, and connected. It may be formed to be coupled with the acoustic element 23 using the member 22a.

제4 사운드 링크(21d)는 메인 사운드 링크(21)의 양 단 중 신체 내부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제4 사운드 링크(21d)는 일 예로 메인 사운드 링크(21)와의 연결 부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제4 사운드 링크(21d)는 메인 사운드 링크(21)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 메인 사운드 링크(21)에 구비되는 접촉 부재(22b)를 더 포함하도록 형성되어, 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위인 중이 이소골(15a)의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.The fourth sound link (21d) is formed to be coupled to one end located in the inner direction of the body of both ends of the main sound link (21). The fourth sound link 21d may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the main sound link 21, for example. At this time, the fourth sound link (21d) is formed to further include a contact member (22b) provided in the above-described main sound link (21) at the other end opposite to one end coupled to the main sound link (21), contact It can be formed to prevent damage to the middle ear ossicle 15a, which is an internal part of the body, by using the member 22b.

상술한 구조를 이용하면, 도 4a에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 제3 사운드 링크(21c)를 통해 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 메인 사운드 링크(21)를 이용하여 제4 사운드 링크(21d)에게 전달하며, 제4 사운드 링크(21d)는 외부 음향 변형 정보를 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Using the structure described above, the implantable sound link of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 4A includes an acoustic element included in the hearing aid 11a or an acoustic element connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. connected using the third sound link 21c to receive external acoustic deformation information from the acoustic element, and transmit the received external acoustic deformation information to the fourth sound link 21d using the main sound link 21; , The fourth sound link 21d may transmit external acoustic deformation information to the middle ear ossicle 15a.

도 4b를 참고하면, 도 4b의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되고, 양 단에 각각 제3 사운드 링크(21c) 및 제4 사운드 링크(21d)가 각각 연결되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4B , the through hole 2 of FIG. 4B is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b starting from the outside of the external auditory meatus. In the implantable sound link according to the third embodiment of the present invention, the main sound link 21 is inserted into the through hole 2, and the third sound link 21c and the fourth sound link 21d are provided at both ends, respectively. may be formed to be connected to each other.

제3 사운드 링크(21c)는 메인 사운드 링크(21) 양 단 중 신체 외부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제3 사운드 링크(21c)는 일 예로 메인 사운드 링크(21)와의 연결부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제3 사운드 링크(21c)는 메인 사운드 링크(21)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 메인 사운드 링크(21)에 구비되는 연결 부재(22a)를 더 포함하도록 형성되어, 연결 부재(22a)를 이용하여 음향 소자(23)와 결합하도록 형성될 수 있다.The third sound link 21c is formed to be coupled to one end of both ends of the main sound link 21 located in the direction outside the body. The third sound link 21c may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the main sound link 21, for example. At this time, the third sound link 21c is formed to further include a connecting member 22a provided in the above-described main sound link 21 at the other end opposite to one end coupled to the main sound link 21, and connected. It may be formed to be coupled with the acoustic element 23 using the member 22a.

제4 사운드 링크(21d)는 메인 사운드 링크(21)의 양 단 중 신체 내부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제4 사운드 링크(21d)는 일 예로 메인 사운드 링크(21)와의 연결 부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제4 사운드 링크(21d)는 메인 사운드 링크(21)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 메인 사운드 링크(21)에 구비되는 접촉 부재(22b)를 더 포함하도록 형성되어, 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위인 내이 와우(15b)의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.The fourth sound link (21d) is formed to be coupled to one end located in the inner direction of the body of both ends of the main sound link (21). The fourth sound link 21d may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the main sound link 21, for example. At this time, the fourth sound link (21d) is formed to further include a contact member (22b) provided in the above-described main sound link (21) at the other end opposite to one end coupled to the main sound link (21), contact It may be formed to prevent damage to the inner ear cochlea 15b, which is an internal part of the body, by using the member 22b.

상술한 구조를 이용하면, 도 4b에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 소자와 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 제3 사운드 링크(21c)를 통해 음향 소자로부터 외부 음향 변형 정보를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 변형 정보를 메인 사운드 링크(21)를 이용하여 제4 사운드 링크(21d)에게 전달하며, 제4 사운드 링크(21d)는 외부 음향 변형 정보를 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Using the structure described above, the implantable sound link of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 4B includes an acoustic element included in the hearing aid 11a or an acoustic element connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. connected using the third sound link 21c to receive external acoustic deformation information from the acoustic element, and transmit the received external acoustic deformation information to the fourth sound link 21d using the main sound link 21; , the fourth sound link 21d may transmit external acoustic deformation information to the inner ear cochlea 15b.

도 4c를 참고하면, 도 4c의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 중이 이소골(15a) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(22b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)의 일 단에 각각 제3 사운드 링크(21c) 및 제4 사운드 링크(21d)가 각각 연결되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4C , the through hole 2 of FIG. 4C is formed to penetrate the inside of the body in the direction of the middle ear ossicle 15a starting from the outside of the ear canal. In the implantable sound link according to the third embodiment of the present invention, the main sound link 21 includes a first sound link 21a and a second sound link based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2. (22b) is formed to be connected to both ends of the acoustic element 23, respectively, and to one end of the first sound link 21a and the second sound link 21b, a third sound link 21c and a fourth sound link, respectively. Links 21d may be formed to be connected to each other.

제3 사운드 링크(21c)는 제1 사운드 링크(21a)의 양 단 중 음향 소자(23)와 결합하지 않은 쪽인 타 단에 결합하도록 형성된다. 제3 사운드 링크(21c)는 일 예로 제1 사운드 링크(21a)와의 연결부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제3 사운드 링크(21c)는 제1 사운드 링크(21a)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 제1 사운드 링크(21a)에 구비되는 연결 부재(22a)를 더 포함하도록 형성되어, 연결 부재(22a)를 이용하여 음향 소자(23)와 결합하도록 형성될 수 있다.The third sound link 21c is formed to be coupled to the other end of the first sound link 21a, which is the side not coupled to the acoustic element 23. For example, the third sound link 21c may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the first sound link 21a. At this time, the third sound link 21c is formed to further include a connecting member 22a provided in the above-described first sound link 21a at the other end opposite to one end coupled to the first sound link 21a, , It may be formed to be coupled with the acoustic element 23 using the connecting member 22a.

제4 사운드 링크(21d)는 제2 사운드 링크(21b)의 양 단 중 신체 내부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제4 사운드 링크(21d)는 일 예로 제2 사운드 링크(21b)와의 연결 부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제4 사운드 링크(21d)는 제2 사운드 링크(21b)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 제2 사운드 링크(21b)에 구비되는 접촉 부재(22b)를 더 포함하도록 형성되어, 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위인 중이 이소골(15a)의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.The fourth sound link 21d is formed to be coupled to one end located in the body inner direction among both ends of the second sound link 21b. For example, the fourth sound link 21d may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the second sound link 21b. At this time, the fourth sound link 21d is formed to further include a contact member 22b provided in the above-described second sound link 21b at the other end opposite to one end coupled to the second sound link 21b, , It may be formed to prevent damage to the middle ear ossicle 15a, which is an internal part of the body, by using the contact member 22b.

상술한 구조를 이용하면, 도 4c에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 제3 사운드 링크(21c)를 통해 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에 전달하고, 음향 소자(23)에서 외부 음향 전기 신호를 변형하여 생성하는 외부 음향 변형 정보를 제2 사운드 링크(21b)를 이용하여 제4 사운드 링크(21d)에게 전달하며, 제4 사운드 링크(21d)는 외부 음향 변형 정보를 중이 이소골(15a)로 전달할 수 있다.Using the above-described structure, the implantable sound link of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 4C is an acoustic element included in the hearing aid 11a or an acoustic electrical signal module connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. ) to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module through the third sound link 21c, and transmit the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a and transfers the external acoustic deformation information generated by transforming the external acoustic electrical signal in the acoustic element 23 to the fourth sound link 21d using the second sound link 21b, and the fourth sound link ( 21d) may transmit external acoustic deformation information to the middle ear ossicles 15a.

도 4d를 참고하면, 도 4d의 관통 홀(2)은 외이도 외부 방향에서 시작하여 내이 와우(15b) 방향으로 신체 내부를 관통하도록 형성되고 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 이식형 사운드 링크는 메인 사운드 링크(21)가 관통 홀(2) 내부에 삽입되는 음향 소자(23)를 기준으로 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(22b)가 음향 소자(23)의 양 단에 각각 연결되도록 형성되며, 제1 사운드 링크(21a) 및 제2 사운드 링크(21b)의 일 단에 각각 제3 사운드 링크(21c) 및 제4 사운드 링크(21d)가 각각 연결되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4D , the through hole 2 of FIG. 4D starts from the outside of the external auditory meatus and penetrates the inside of the body in the direction of the inner ear cochlea 15b. In the implantable sound link according to the third embodiment of the present invention, the main sound link 21 includes a first sound link 21a and a second sound link based on the acoustic element 23 inserted into the through hole 2. (22b) is formed to be connected to both ends of the acoustic element 23, respectively, and to one end of the first sound link 21a and the second sound link 21b, a third sound link 21c and a fourth sound link, respectively. Links 21d may be formed to be connected to each other.

제3 사운드 링크(21c)는 제1 사운드 링크(21a)의 양 단 중 음향 소자(23)와 결합하지 않은 쪽인 타 단에 결합하도록 형성된다. 제3 사운드 링크(21c)는 일 예로 제1 사운드 링크(21a)와의 연결부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제3 사운드 링크(21c)는 제1 사운드 링크(21a)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 제1 사운드 링크(21a)에 구비되는 연결 부재(22a)를 더 포함하도록 형성되어, 연결 부재(22a)를 이용하여 음향 소자(23)와 결합하도록 형성될 수 있다.The third sound link 21c is formed to be coupled to the other end of the first sound link 21a, which is the side not coupled to the acoustic element 23. For example, the third sound link 21c may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the first sound link 21a. At this time, the third sound link 21c is formed to further include a connecting member 22a provided in the above-described first sound link 21a at the other end opposite to one end coupled to the first sound link 21a, , It may be formed to be coupled with the acoustic element 23 using the connecting member 22a.

제4 사운드 링크(21d)는 제2 사운드 링크(21b)의 양 단 중 신체 내부 방향에 위치한 일 단에 결합하도록 형성된다. 제4 사운드 링크(21d)는 일 예로 제2 사운드 링크(21b)와의 연결 부위에서 유연성을 제공하기 위하여 스프링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제4 사운드 링크(21d)는 제2 사운드 링크(21b)와 결합하는 일 단과 반대인 타 단에 상술한 제2 사운드 링크(21b)에 구비되는 접촉 부재(22b)를 더 포함하도록 형성되어, 접촉 부재(22b)를 이용하여 신체 내부 부위인 내이 와우(15b)의 손상을 방지하도록 형성될 수 있다.The fourth sound link 21d is formed to be coupled to one end located in the body inner direction among both ends of the second sound link 21b. For example, the fourth sound link 21d may be formed in the form of a spring to provide flexibility at a connection portion with the second sound link 21b. At this time, the fourth sound link 21d is formed to further include a contact member 22b provided in the above-described second sound link 21b at the other end opposite to one end coupled to the second sound link 21b, , It may be formed to prevent damage to the inner ear cochlea 15b, which is an internal part of the body, by using the contact member 22b.

상술한 구조를 이용하면, 도 4d에 도시된 본 발명의 제3 실시예의 이식형 사운드 링크는 보청기(11a)에 포함되는 음향 소자 또는 보청기(11a)와 연결되는 음향 전기 신호 모듈과 연결 부재(22a)를 이용하여 연결되어 제3 사운드 링크(21c)를 통해 음향 전기 신호 모듈로부터 외부 음향 전기 신호를 전달 받고, 전달 받은 외부 음향 전기 신호를 제1 사운드 링크(21a)를 이용하여 음향 소자(23)에 전달하고, 음향 소자(23)에서 외부 음향 전기 신호를 변형하여 생성하는 외부 음향 변형 정보를 제2 사운드 링크(21b)를 이용하여 제4 사운드 링크(21d)에게 전달하며, 제4 사운드 링크(21d)는 외부 음향 변형 정보를 내이 와우(15b)로 전달할 수 있다.Using the above structure, the implantable sound link of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 4D is an acoustic element included in the hearing aid 11a or an acoustic/electrical signal module connected to the hearing aid 11a and a connecting member 22a. ) to receive an external acoustoelectric signal from the acoustoelectric signal module through the third sound link 21c, and transmit the received external acoustoelectric signal to the acoustic element 23 using the first sound link 21a and transfers the external acoustic deformation information generated by transforming the external acoustic electrical signal in the acoustic element 23 to the fourth sound link 21d using the second sound link 21b, and the fourth sound link ( 21d) may transmit external acoustic deformation information to the inner ear cochlea 15b.

4) 제4 실시예4) Fourth embodiment

한편, 본 발명의 제4 실시예는, 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 추가적인 구성을 제공하여 본 발명의 이식형 사운드 링크에 대해 보다 안정적인 구조를 제공하기 위한 실시예로 사용될 수 있다.Meanwhile, the fourth embodiment of the present invention may be used as an embodiment for providing a more stable structure for the implantable sound link of the present invention by providing additional configurations to the first to third embodiments of the present invention.

본 발명의 이식형 사운드 링크는 기본적으로 특정 정보를 획득하여 신체 내부 부위(중이 이소골, 내이 와우)에 진동 정보로 해당 특정 정보를 제공함으로써 사용자가 외부 음향을 인지할 수 있도록 형성된다. 따라서, 이러한 진동 정보에 불필요한 변형이 가해질 수 있는 노이즈 또는 감쇠를 방지할 수 있는 구조가 요구될 수 있다.The implantable sound link of the present invention basically obtains specific information and provides the specific information as vibration information to internal parts of the body (ear bone of the middle ear, cochlea of the inner ear) so that the user can perceive external sound. Therefore, a structure capable of preventing noise or attenuation that may cause unnecessary deformation to such vibration information may be required.

본 발명의 제4 실시예에는 이러한 진동 정보의 정확도를 높이기 위한 추가 구성으로, 사운드 링크 하우징(2) 및 지지 부재(25)를 포함할 수 있다. 도 5에서는 설명의 편의상 사운드 링크 하우징(2)이 관통 홀(2)과 동일한 것처럼 도시하고 있지만, 보다 상세히 살펴보면, 본 발명의 제4 실시예의 사운드 링크 하우징(2)은, 관통 홀(2) 내부에 형성되며, 바람직하게는 관통 홀(2)과 밀착하여 관통 홀(2) 내부 면과 이식형 사운드 링크가 접촉하지 않도록 형성될 수 있다.The fourth embodiment of the present invention may include a sound link housing 2 and a support member 25 as additional components for increasing the accuracy of such vibration information. In FIG. 5, for convenience of description, the sound link housing 2 is shown as the same as the through hole 2, but looking in more detail, the sound link housing 2 of the fourth embodiment of the present invention is inside the through hole 2 It is formed in, preferably, it may be formed so that the through hole 2 is in close contact with the inner surface of the through hole 2 and the implantable sound link do not come into contact.

사운드 링크 하우징(2)은 관통 홀(2) 내부 전체에 형성될 수도 있으며, 관통 홀(2)이 휘어지는 부분에만 부분적으로 구비될 수도 있다. 이는, 관통 홀(2)이 휘어지는 부분에서 이식형 사운드 링크가 관통 홀(2) 내부 면과 접촉할 가능성이 존재하기 때문이다.The sound link housing 2 may be formed entirely inside the through hole 2, or may be partially provided only at a portion where the through hole 2 is bent. This is because there is a possibility that the implantable sound link may come into contact with the inner surface of the through hole 2 at a portion where the through hole 2 is bent.

지지 부재(25)는 관통 홀(2) 내부에 구비되며, 관통 홀(2)과 수직 방향으로 설치될 수 있다. 지지 부재(25)는 이식형 사운드 링크가 관통 홀(2) 또는 사운드 링크 하우징(2)의 내부 면과 접촉하지 않도록 하기 위해 구비될 수 있다. 이 경우 지지 부재(25)는 적어도 하나가 관통 홀(2) 내부에 구비될 수 있으며, 본 발명의 제5 실시예에서는 지지 부재(25)를 이용하여 이식형 사운드 링크가 관통 홀(2) 또는 사운드 링크 하우징(2)의 내부 면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.The support member 25 is provided inside the through hole 2 and may be installed in a direction perpendicular to the through hole 2 . The support member 25 may be provided to prevent the implantable sound link from contacting the through hole 2 or the inner surface of the sound link housing 2 . In this case, at least one support member 25 may be provided inside the through hole 2, and in the fifth embodiment of the present invention, the implantable sound link is provided through the through hole 2 or the support member 25 using the support member 25. contact with the inner surface of the sound link housing 2 can be prevented.

이러한 구조를 통해 본 발명의 제5 실시예에서는, 이식형 사운드 링크를 통해 전달되는 진동 정보의 오염을 최소화 함으로써 사용자에게 본 발명에서 기대하는 효과를 제공할 수 있는 효과가 있다.Through this structure, in the fifth embodiment of the present invention, contamination of vibration information transmitted through the implantable sound link is minimized, thereby providing the user with an effect expected in the present invention.

한편, 상술한 본 발명의 제1 실시예 내지 제5 실시예에서 메인 사운드 링크(제1 사운드 링크 및 제2 사운드 링크 포함)은 와이어 형태로 형성되는 것으로 한정하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지는 않으며, 다른 실시예에서 메인 사운드 링크(제1 사운드 링크 및 제2 사운드 링크 포함)는 스프링 형태로 형성될 수도 있으며, 보다 상세하게는 진동 정보를 전달하기 바람직한 형태로 형성될 수 있다.On the other hand, in the above-described first to fifth embodiments of the present invention, the main sound link (including the first sound link and the second sound link) is limited to being formed in the form of a wire, but the present invention is not necessarily limited thereto. In another embodiment, the main sound link (including the first sound link and the second sound link) may be formed in the form of a spring, and more specifically, may be formed in a form suitable for transmitting vibration information.

또, 이를 위해 다른 실시예에서 메인 사운드 링크(제1 사운드 링크 및 제2 사운드 링크 포함)는 티타늄 또는 니티놀(니켈 티타늄 합금)을 이용하여 형성됨으로써 신체 내부에 삽입되더라도 신체에 부정적인 영향을 끼치지 않도록 형성될 수도 있다.To this end, in another embodiment, the main sound links (including the first sound link and the second sound link) are formed using titanium or nitinol (nickel-titanium alloy) so that they do not adversely affect the body even when inserted into the body. may be formed.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add elements within the scope of the same spirit. However, other embodiments can be easily proposed by means of changes, deletions, additions, etc., but these will also fall within the scope of the present invention.

1: 귀 내부 구조 2: 관통홀, 사운드 링크 하우징
11a: 귀걸이형 보청기 11b: 삽입형 보청기
13: 외이도 14: 고막
15a: 중이 이소골 15b: 내이 와우
21: 메인 사운드 링크 21a: 제1 사운드 링크
21b: 제2 사운드 링크 21c: 제3 사운드 링크
21d: 제4 사운드 링크 22a: 결합 부재
22b: 접촉 부재 23: 음향 소자
25: 지지 부재
1: internal structure of the ear 2: through hole, sound link housing
11a: behind-the-ear hearing aid 11b: implantable hearing aid
13 ear canal 14 eardrum
15a middle ear ossicles 15b inner ear cochlea
21: main sound link 21a: first sound link
21b: second sound link 21c: third sound link
21d: fourth sound link 22a: coupling member
22b: contact member 23: acoustic element
25: support member

Claims (7)

외이도의 외부에 형성되는 신체의 일부분을 관통하는 관통 홀에 삽입되어 외부 음향을 신체 내부 부위로 전달하도록 형성되는 이식형 사운드 링크에 있어서,
상기 이식형 사운드 링크는,
상기 관통 홀에 삽입되는 메인 사운드 링크;를 포함하며,
상기 메인 사운드 링크는,
일 단이 상기 신체 내부 부위와 접촉하도록 형성되며,
상기 신체 내부 부위로 상기 외부 음향이 음향 소자를 통해 변형된 외부 음향 정보를 상기 신체 내부 부위로 전달하며,
상기 신체 내부 부위는 중이 이소골 또는 내이 와우인 이식형 사운드 링크.
An implantable sound link inserted into a through hole penetrating a part of the body formed outside the ear canal to transmit external sound to an internal part of the body,
The implantable sound link,
A main sound link inserted into the through hole; includes,
The main sound link,
One end is formed to contact the internal part of the body,
Transferring external sound information in which the external sound is transformed through an acoustic device to the internal body part,
The implantable sound link of claim 1 , wherein the body internal site is an ossicle of the middle ear or a cochlea of the inner ear.
제 1항에 있어서,
상기 메인 사운드 링크의 일 단에, 상기 신체 내부 부위의 손상을 방지하기 위한 접촉 부재가 구비되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 1,
An implantable sound link having a contact member provided at one end of the main sound link to prevent damage to the internal part of the body.
제 1항에 있어서,
상기 메인 사운드 링크는,
상기 관통홀의 외부에서 상기 음향 소자와 연결될 수 있도록 타 단에 연결 부재가 더 형성되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 1,
The main sound link,
An implantable sound link further comprising a connection member formed at the other end of the through hole to be connected to the acoustic device from the outside of the through hole.
제 3항에 있어서,
상기 메인 사운드 링크는,
상기 일 단과 타 단에 각각 제1 사운드 링크의 일 단 및 제2 사운드 링크의 일 단이 각각 연결되며, 상기 제1 사운드 링크의 타 단에는 상기 연결 부재가 형성되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 3,
The main sound link,
One end of the first sound link and one end of the second sound link are connected to the one end and the other end, respectively, and the connecting member is formed at the other end of the first sound link.
제 1항에 있어서,
상기 메인 사운드 링크는 상기 관통 홀의 구조에 따라,
상기 외이도 외부로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 소자와 결합하도록 형성되거나,
상기 외이도로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 소자와 결합하도록 형성되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 1,
The main sound link according to the structure of the through hole,
The other end is exposed to the outside of the ear canal and is formed to be coupled with the acoustic element;
An implantable sound link formed such that the other end is exposed through the external auditory meatus and coupled to the acoustic device.
제 1항에 있어서,
상기 메인 사운드 링크는,
상기 관통홀의 내부에 이식되는 상기 음향 소자와 연결되도록 제1 사운드 링크 및 제2 사운드 링크로 형성되며, 상기 제1 사운드 링크의 일 단과 상기 제2 사운드 링크의 일 단이 각각 상기 음향 소자와 연결되도록 형성되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 1,
The main sound link,
It is formed of a first sound link and a second sound link so as to be connected to the acoustic element implanted in the through hole, and one end of the first sound link and one end of the second sound link are connected to the acoustic element, respectively. The implantable sound link being formed.
제 6항에 있어서,
상기 제1 사운드 링크는 상기 관통 홀의 구조에 따라,
상기 외이도 외부로 상기 타 단이 노출되어 음향 전기 신호 모듈과 결합하도록 형성되거나,
상기 외이도로 상기 타 단이 노출되어 상기 음향 전기 신호 모듈과 결합하도록 형성되는 이식형 사운드 링크.
According to claim 6,
The first sound link according to the structure of the through hole,
The other end is exposed to the outside of the ear canal and is formed to be coupled with an acoustic and electrical signal module;
An implantable sound link formed such that the other end is exposed through the external auditory meatus and coupled to the acoustoelectric signal module.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102244676B1 (en) 2018-08-02 2021-04-27 경북대학교 산학협력단 Implantable hearing aid device and mastication noise reduction device of fully implantable hearing aid

Patent Citations (1)

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KR102244676B1 (en) 2018-08-02 2021-04-27 경북대학교 산학협력단 Implantable hearing aid device and mastication noise reduction device of fully implantable hearing aid

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