KR20230103815A - Electronic device including antenna formed by segmented structure - Google Patents
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Abstract
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징은, 제1 가장자리에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 가장자리에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder), 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 연결 소자(connecting component) 및 상기 피더 및 상기 연결 소자와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a housing, a first conductive portion disposed on a first edge, spaced apart from one end of the first conductive portion, and perpendicular to the first edge and the first edge. a second conductive portion disposed at a second edge of the second conductive portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed at the second edge, and the first conductive portion, the second conductive portion, the A feeding point including a plurality of non-conductive portions disposed between the third conductive portion and disposed at at least one of the one end of the first conductive portion or the other end of the second conductive portion. a connecting component electrically connectable to the feeder, the first conductive part, the second conductive part and the third conductive part and operatively connected with the feeder and the connecting element. and a processor configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion, and from the feeding point, the other end of the first conductive portion. A first electrical path up to may be different from a second electrical path from the feeding point to an end of both ends of the third conductive portion farther from the second conductive portion. In addition to this, various embodiments may be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은, 분절 구조에 의해 형성되는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna formed by a segmented structure.
전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 외곽의 일부에 도전성 물질로 형성된 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은, 무선 통신 모듈로부터 급전되어 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다. 전자 장치에 사용되는 무선 신호의 주파수 대역이 확대됨에 따라, 복수의 안테나가 포함되고 있다.An electronic device may transmit a signal through an antenna or receive a signal through an antenna. The electronic device may include a conductive part formed of a conductive material on a part of the outer periphery of the housing. The conductive portion may operate as an antenna for transmitting and/or receiving a radio signal by receiving power from the wireless communication module. As the frequency band of radio signals used in electronic devices expands, a plurality of antennas are included.
전자 장치는, 사용 중에, 사람의 신체와 접촉될 수 있다. 신체는, 유전율이 높으므로, 전자 장치의 안테나에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 안테나는, 신체와 접촉함으로써, 안테나의 임피던스 값이 변경될 수 있다. 안테나의 임피던스 값의 변경은, 지정된 대역의 주파수 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나의 성능을 저하시킬 수 있다.An electronic device, while in use, may come into contact with a human body. Since the body has a high permittivity, it can affect the antenna of the electronic device. For example, the impedance value of the antenna may be changed by contacting the human body. A change in the impedance value of the antenna may degrade performance of the antenna for transmitting and/or receiving a radio signal in a frequency range of a designated band.
전자 장치의 사이즈가 소형화되는 추세에 따라, 전자 장치 내에 배치되는 안테나의 길이의 설계에 제한이 있을 수 있다. 전자 장치의 안테나의 경우, 다중 대역의 신호에 대한 지원 및 여러 방향에 대한 신호의 송신 및/또는 수신이 요구될 수 있다. 배치 공간의 제한으로 인해, 전자 장치는, 서로 다른 대역을 지원하는 복수의 안테나를 배치하기 어려울 수 있다.As the size of electronic devices tends to be reduced, there may be restrictions on designing the length of antennas disposed in electronic devices. In the case of an antenna of an electronic device, support for multi-band signals and transmission and/or reception of signals in multiple directions may be required. Due to the limitation of an arrangement space, it may be difficult to arrange a plurality of antennas supporting different bands in an electronic device.
본 문서의 다양한 실시예들은, 안테나로 동작할 수 있는 도전성 부분을 포함하는 전자 장치로서, 사람의 손과 머리에 대한 영향을 감소시키고, 다중 대역의 신호에 대한 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다.Various embodiments of the present document are an electronic device including a conductive part that can operate as an antenna, and can reduce effects on human hands and heads and support transmission and/or reception of multi-band signals. .
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징은, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로 및 상기 피더, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a housing, a first conductive portion disposed on a first side surface, spaced apart from one end of the first conductive portion, and perpendicular to the first side surface and the first side surface. a second conductive portion disposed on a second side surface of the second conductive portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on the second side surface, and the first conductive portion, the second conductive portion, the A feeding point including a plurality of non-conductive portions disposed between the third conductive portion and disposed at at least one of the one end of the first conductive portion or the other end of the second conductive portion. A feeder, a first matching circuit electrically connectable to the first conductive portion and the second conductive portion, a switch circuit electrically connectable to the second conductive portion and the third conductive portion, and the and a processor operatively connected to the feeder, the first matching circuit, and the switch circuit, wherein the processor, via the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part, an external electronic device. and a first electrical path from the feeding point to the other end of the first conductive portion extends from the feeding point to one end of both ends of the third conductive portion remote to the second conductive portion. It may be different from the second electrical path.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징, 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로, 상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로 및 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 회로를 제어하고, 상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 , 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호 를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a first housing including a first conductive portion disposed on a first side surface, a second conductive portion disposed on a second side surface, and spaced apart from one end of the second conductive portion; a third conductive portion disposed on the second side surface and a third side surface perpendicular to the second side surface; a fourth conductive portion spaced apart from one end of the third conductive portion and disposed on the third side surface; and A second housing including a plurality of non-conductive portions disposed between two conductive portions, the third conductive portion, and the fourth conductive portion, and coupled to the first housing in a folded or unfolded manner; a first antenna formed by the first conductive portion, at least one second antenna formed by at least one of the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion, the second conductive portion; and A first matching circuit electrically connectable to the third conductive portion, a switch circuit electrically connectable to the third conductive portion and the fourth conductive portion, and a processor operatively coupled to the first matching circuit and the switch circuit. wherein the processor forms the at least one second antenna by electrically connecting at least two or more of the second conductive part to the fourth conductive part or the second conductive part to the fourth conductive part; Controls the circuit, wherein the first antenna receives, from an external electronic device, a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band; The second antenna of receives the first signal and the second signal from an external electronic device, and receives a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and an uplink frequency range of the second frequency band. It may be configured to transmit the fourth signal to an external electronic device.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징의 측면 부재에서 분절 구조를 형성하는 도전성 부분들 중 적어도 일부를 선택적으로 연결함으로써, 다양한 형태의 안테나를 구현할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 다양한 형태의 안테나를 통해, 다중 대역의 신호를 지원할 수 있고, 안테나의 넓은 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may implement various types of antennas by selectively connecting at least some of the conductive parts forming the segmental structure on the side member of the housing. According to an embodiment, an electronic device may support multi-band signals through various types of antennas and secure an effective volume of a wide radiator of the antenna.
일 실시예에 따른, 서로 이격된 복수의 도전성 부분들은, 전자 장치의 일 측(예: 하우징의 하단)에 배치되므로, 사람의 신체로부터 안테나에 미칠 수 있는 영향을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 손이나 머리에 대한 영향을 감소시킴으로써, 전자 장치는, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, since the plurality of conductive parts spaced apart from each other are disposed on one side of the electronic device (eg, the lower end of the housing), an effect that may have on the antenna from a human body can be reduced. For example, wireless communication performance of the electronic device may be improved by reducing the influence on the hand or head.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도(front view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된(simplified) 블록도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10a 내지 도 10c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 예시들을 도시한다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.
도 12a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다.
도 12b는, 도 12a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다.
도 12c 내지 도 12e는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.
도 13a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다.
도 13b는, 도 13a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다.
도 13c 및 도 13d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
3A is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
4 is a front view of an electronic device according to an embodiment.
5 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
6 is a graph showing radiation characteristics of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of an electronic device, according to one embodiment.
8 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.
9 is a graph illustrating radiation characteristics of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10A to 10C illustrate examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device, according to an embodiment.
11 illustrates a use state of an electronic device according to an embodiment.
12A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
12B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 12A.
12C to 12E illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
13A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
13B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 13A.
13C and 13D illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
14 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
15 is a front view of an electronic device according to an embodiment.
16 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2 , the
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) network. there is. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be combined with the
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. When transmitting, the
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다. The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an example, the
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.3A is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3a을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(330)은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300C), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300C) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(330)은, 제1 면(300A), 제2 면(300C) 및/또는 제3 면(300B)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3b의 프레임 구조(340))를 지칭할 수도 있다. Referring to FIG. 3A , an
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. The
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 3b의 프레임 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 형성할 수도 있다. The
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. Unlike the illustrated embodiment, when the
일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the display 301 (eg, the
일 실시예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the outer shape of the
일 실시예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 제1 면(300A))은 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다. In one embodiment, the display 301 (or the
일 실시예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. In one embodiment, the microphone holes 303 and 304 include a
일 실시예에서, 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300B)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300B)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3a의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300B)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(330)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) transmits an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(300)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300C)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.In one embodiment,
일 실시예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. In one embodiment, the key input device 317 (eg, the
일 실시예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(330)의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다. Hereinafter, redundant descriptions of components having the same reference numerals as those described above will be omitted.
도 3b을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3B , an
일 실시예에서, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 3a의 제3 면(300B))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 프레임 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first printed
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 3b의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다. In one embodiment,
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment,
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first printed
일 실시예에서, 배터리(370) 는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 3a의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module 305 (eg, the front camera) has a lens covering a portion (eg, the camera area 137) of the front plate 302 (eg, the
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera module 312 (eg, a rear camera) may be disposed between the
일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 3a의 후면(300C))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(300)의 하우징(330)은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징(330)으로 참조될 수 있다.In one embodiment, the
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도(front view)이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.4 is a front view of an electronic device according to an embodiment. 5 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 6 is a graph showing radiation characteristics of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른(according to an embodiment), 전자 장치(1000)는, 복수의 도전성 부분들(1200)을 포함하는 하우징(1100), 인쇄 회로 기판들(printed circuit board, PCB)(350, 352) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , according to an embodiment, an
일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 외관을 형성하는 복수의 측면들과, 상기 측면들의 일부에 배치되는 도전성 부분들(1200)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)은, 제1 측면(1110), 제1 측면(1110)에 수직으로 접하는 제2 측면(1120), 제2 측면(1120)을 마주하는 제3 측면(1130), 및 제1 측면(1110)을 마주하는 제4 측면(1140)을 포함할 수 있다. 제1 측면(1110) 및 제4 측면(1140)은, 제1 방향(+x 방향 또는 -x방향)으로 연장되고, 제2 측면(1120) 및 제3 측면(1130)은, 제1 방향에 수직인 제2 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 연장됨으로써, 하우징(1100)은, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 직사각형 형상으로부터 변형된 형상일 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)의 모서리가 모따기되거나(chamfered), 모서리가 라운드질(rounded) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면(1120) 및 제3 측면(1130)의 길이는, 제1 측면(1110) 및 제4 측면(1140)의 길이보다 길 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 제1 측면 내지 제4 측면(1110, 1120, 1130, 1140)에 배치되는 제1 도전성 부분(1210) 내지 제6 도전성 부분(1260)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210) 내지 제6 도전성 부분(1260)은 서로 이격될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 측면(1110)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)은, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)와 이격되고, 제1 측면(1110)과 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제3 도전성 부분(1230)은, 제2 도전성 부분(1220)의 일 단부(1220a)와 이격되고, 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제4 도전성 부분(1240)은, 제3 도전성 부분(1230)의 일 단부(1230a)와 이격되고, 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제5 도전성 부분(1250)은, 제3 측면(1130)에 배치되고, 상기 제3 도전성 부분(1230)의 적어도 일부와 마주할 수 있다. 제6 도전성 부분(1260)은, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)에 반대인 다른 단부(1210b)에 이격되고, 제1 측면(1110)과 제3 측면(1130)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 도전성 부분들(1200) 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(1300)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(1300)에 의해, 도전성 부분들(1200)은, 서로 이격된 분절 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 비도전성 부분들(1300)은, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)의 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(1310), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)의 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(1320), 제3 도전성 부분(1230)과 제4 도전성 부분(1340)의 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(1330), 제1 도전성 부분(1210)과 제6 도전성 부분(1260)의 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(1340), 및/또는 제6 도전성 부분과 제5 도전성 부분(1250)의 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(1350)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 측면(1120)은, 제2 도전성 부분(1220)의 적어도 일부 및 제3 도전성 부분(1230)이 배치되는 제1 영역(1121) 및 제4 도전성 부분(1240)이 배치되는 제2 영역(1122)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(1121)은, 제2 측면(1120)의 -y 방향의 영역으로 참조될 수 있고, 제2 영역(1122)은, 제2 측면(1120)의 +y 방향의 영역으로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260)의 적어도 일부가 배치된 제3 측면(1130)의 영역은, 제2 영역(1122)의 적어도 일부와 마주할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도전성 부분들(1200) 및 복수의 비도전성 부분들(1300)의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나가 형성될 수 있다. 하우징(1100)의 측면에 배치된 도전성 부분들(1200)은, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분들(1200)은, 도전성을 갖는 물질(예: 금속)을 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to an embodiment, an antenna may be formed by a part or a combination of the conductive parts 1200 and the plurality of non-conductive parts 1300 . The conductive parts 1200 disposed on the side of the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판들(350, 352) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 서로 이격된 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)과 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 제2 인쇄 회로 기판(352)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블(1430)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 케이블(1430)은, 무선신호를 송신하기 위한 케이블일 수 있다. 예를 들면, 케이블(1430)은, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 제2 측면(1120)의 제2 영역(1122)에 인접(adjacent)할 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 제2 측면(1120)의 제1 영역(1121)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 하우징(1100)의 상부(예: +y 방향)에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 하우징(1100)의 하부(예: -y 방향)에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 인접하는 제4 도전성 부분(1240)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 인접하는 도전성 부분들(1210, 1220, 1230, 1250, 1260)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the printed
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 도전성 부분들(1200)을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)에 인접하는 제4 도전성 부분(1240)을 통해 수신되는 무선 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(350)을 통해, 프로세서에게 제공될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(352)에 인접하는, 도전성 부분들(1200) 중 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230), 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260) 중 적어도 하나를 통해 수신되는 무선 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(352)으로 전달되고, 케이블(1430)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(350)을 통해, 프로세서에게 제공될 수 있다. 전자 장치(1000)가 외부 전자 장치로 무선 신호를 전달할 때, 프로세서는, 무선 신호를, 제1 인쇄 회로 기판(350), 케이블(1430), 및 제2 인쇄 회로 기판(352)을 통해, 제2 인쇄 회로 기판(352)에 인접하는, 도전성 부분들(1200) 중 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230), 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260) 중 적어도 하나의 도전성 부분으로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the processor may communicate with an external electronic device through the conductive parts 1200 . For example, the processor may be disposed on the first printed
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200) 중 적어도 하나에 급전하는 피더(feeder)(1500), 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(feeding point)(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 제공되는 전기적 신호의 주파수를 조정할 수 있는 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620), 및/또는 안테나의 특성을 변경하거나 설정할 수 있는 제2 매칭 회로(1700)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
일 실시예에 따르면, 피더(1500)는, 도전성 부분들(1200) 중 적어도 하나에 배치된 피딩 포인트(F1 또는 F2)에 급전(feed)할 수 있다. 도전성 부분들(1200)은, 외부로부터 무선 신호를 수신하거나, 피더(1500)로부터 급전에 응답하여, 외부로 무선 신호를 방사함으로써, 안테나로 동작할 수 있다. 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220) 또는 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 모두에 급전할 수 있다. 도 5는, 하나의 피더(1500)를 도시하나, 피더(1500)는 복수의 도전성 부분들(1200) 중 서로 다른 도전성 부분에 급전하는 복수의 피더들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)는, 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 제공되는 전기적 신호의 경로상에 배치되어, 전기적 신호의 주파수를 조정할 수 있는 회로를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)는, 임피던스를 정합하거나 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 조정할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(1620)에 의해 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결될 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 따라 전기적 경로가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610) 또는 제2 매칭 회로(1700)는, 임피던스(impedance)를 변경할 수 있는 전기 회로로서, 적어도 하나의 수동 소자들(passive components)을 포함하는 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결 가능한 스위치(1710) 및 상기 스위치(1710)와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 커패시터(1720) 및/또는 적어도 하나의 인덕터(1730)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 매칭 회로(1700)는, 적어도 하나의 커패시터(1720)와 적어도 하나의 인덕터(1730)에 의해 변경되는 임피던스 값으로 결정되는 특정 주파수에서 전기적으로 공명하는 현상을 이용하여, 안테나의 주파수를 조절하는 기능을 할 수 있다. 프로세서는, 스위치(1710)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 지정된 임피던스 값을 갖는 적어도 하나의 커패시터(1720) 또는 적어도 하나의 인덕터(1730)를 연결시킴으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 매칭 회로(1700)는, 가변 커패시터 및/또는 가변 인덕터를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)의 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)과 접지부(G) 사이에 배치되어, 특정 주파수 대역의 신호가 접지부(G)로 흐르는 것을 조절하는 기능을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 피더(1500) 및 제1 매칭 회로(1610)에 작동적으로 연결될 수 있다. 피더(1500)는, 지정된 피딩 포인트(F1 또는 F2)로의 급전할 수 있다. According to one embodiment, the processor may be operatively coupled to the
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있고, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은, 전기적으로 분리 및/또는 연결된(coupled) 상태에서, 안테나로 동작할 수 있다. 프로세서는, 안테나로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor may selectively electrically connect the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에서, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)에 인접하게 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 도전성 부분(1220)에서, 제2 도전성 부분(1220)의 다른 단부(1220b)에 인접하게 배치된 제2 피딩 포인트(F2)를 포함할 수 있다. 피더(1500)가, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하면, 전기적으로 연결된 도전성 부분을 따라 전기적 경로가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전 시, 제1 피딩 포인트(F1)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b)까지의 제1 전기적 경로(P1)와, 제1 피딩 포인트(F1)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 양 단부(1230a, 1230b) 중 제2 도전성 부분(1220)에 먼 일 단부(1230a)까지의 제2 전기적 경로(P2)가 형성될 수 있다. 제1 전기적 경로(P1)와 제2 전기적 경로(P2)를 흐르는 전류에 의해, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분(1230)은 하나의 안테나로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전 시, 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b)까지의 제3 전기적 경로(P3)와, 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 양 단부(1230a, 1230b) 중 제2 도전성 부분(1220)에 먼 일 단부(1230a)까지의 제4 전기적 경로(P4)가 형성될 수 있다. 제3 전기적 경로(P3)와 제4 전기적 경로(P4)를 흐르는 전류에 의해, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 하나의 안테나로 동작될 수 있다.According to an embodiment, in the
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 전기적 경로(P1)의 길이는, 제2 전기적 경로(P2)의 길이와 상이할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 전기적 경로(P1)의 길이는, 제2 전기적 경로(P2)의 길이보다 짧을 수 있다. 안테나의 길이에 기반하여, 안테나의 공진 주파수가 결정되므로, 제1 전기적 경로(P1)를 갖는 안테나의 공진 주파수와 제2 전기적 경로(P2)를 갖는 안테나의 공진 주파수는 상이할 수 있다. 제1 전기적 경로(P1)의 길이와 제2 전기적 경로(P2)의 길이 차이는 지정된 범위 내일 수 있다. 예를 들면, 제1 전기적 경로(P1)가 지나는 영역(예: 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b))를 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위와, 제2 전기적 경로(P2)가 지나는 영역(예: 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 일 단부(1230a))를 통해 송신 또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위는, 서로 부분적으로(partially) 중첩될 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the first
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 피딩 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 피더(1500)로부터 급전될 지점을 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로 설정할 수 있다. 제1 피딩 포인트(F1)로 급전되는 경우에 형성되는 전기적 경로(제1 전기적 경로(P1) 및 제2 전기적 경로(P2))와, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전되는 경우에 형성되는 전기적 경로(제3 전기적 경로(P3) 및 제4 전기적 경로(P4))가 서로 상이하므로, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수 및 대역폭이 조절될 수 있다. 프로세서는, 제1 매칭 회로(1610)를 제어함으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the first
도 5에는 하나의 피더(1500)만 도시되었으나, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200)로 급전하기 위한 피더(예: 도 16의 제1 피더(1510), 제2 피더(1520), 제3 피더(1530), 제4 피더(1540))를 더 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)은, 선택적으로 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 연결 상태에 기반하여 다양한 안테나가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태에서, 각각 다른 신호의 급전에 의해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 각각 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. Although only one
상술한 도 5의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.Although the above-described
도 6의 그래프는, 제1 전기적 경로(예: 도5의 제1 전기적 경로(P1))에 의해 형성될 수 있는 안테나의 주파수에 따른 이득(gain)을 나타내는 제1 그래프(610)와, 제1 전기적 경로(P1)와 상이한 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))에 의해 형성될 수 있는 안테나의 주파수에 따른 이득을 나타내는 제2 그래프(620)를 나타낸다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다. The graph of FIG. 6 includes a
도 6을 참조하면, 제1 그래프(610)와 제2 그래프(620)는 부분적으로 중첩될 수 있고, 제1 그래프(610)와 제2 그래프(620)의 공진 주파수는 서로 상이할 수 있다. 제1 그래프(610)는, 공진 주파수 a를 가질 수 있고, 제2 그래프(620), 공진 주파수 b를 가질 수 있다. 임계 값 T 이상의 이득의 신호를 송신 및/또는 수신한다고 가정할 때, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)과 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)은, 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)의 하한값은, 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)의 하한값보다 작을 수 있고, 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)의 상한값은, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)의 상한값보다 클 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해 형성된 안테나를 포함함으로써, 대역폭(bandwidth)을 개선할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 따라서, 제1 전기적 경로(P1)와 제2 전기적 경로(P2)가 형성됨으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다. 상기 안테나는, 제1 전기적 경로의 길이를 갖는 도전성 부분을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위와, 제2 전기적 경로의 길이를 갖는 도전성 부분을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위를 모두 커버할 수 있다. 상기 안테나는, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)과 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)을 모두 포함하는 대역폭(D)을 가질 수 있다. 안테나의 공진 주파수 및 대역폭에 대한 설명은, 제1 전기적 경로(P1) 및 제2 전기적 경로(P2)에 대해 설명되었으나, 상기 설명은 제3 전기적 경로(P3) 및 제4 전기적 경로(P4)에 대해서도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.According to an embodiment, the
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된(simplified) 블록도이다.7 is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of an electronic device, according to one embodiment.
도 7은, 하나의 피더(예: 도 5의 피더(1500))를 통해 급전되는 전자 장치(1000)의 무선 통신 모듈(1800)을 나타낸다. 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(1800)은, 무선 통신을 위한 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)(1810), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(1830)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 무선 통신 모듈(1800)은, 다중 모드, 또는 다중 대역(multi-mode multi-band: MMMB)을 지원하기 위해, 전력을 증폭하는 MMMB PAM(power amplifier module)을 포함할 수 있고, 특정 대역의 신호를 필터링하기 위한 필터를 포함하는 듀플렉서(duplexer) 또는 멀티플렉서를 포함할 수 있다.FIG. 7 shows a
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 전자 장치(1000)와 외부 전자 장치 사이의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 무선 통신 모듈(1800)에 포함된 다른 하드웨어 컴포넌트를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)로부터 외부 전자 장치로 데이터를 송신하라는 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는 상기 데이터에 기반하는 기저 대역(base-band)의 주파수 대역을 가지는 전기 신호(예, 디지털 데이터 신호)를, RFIC(1830)로 출력할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있는 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 및 제1 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000), 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 매칭 회로(1610)는, 튜너로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 때, 제1 매칭 회로(1610)는, 무선 통신 모듈(1800)로부터 제공되는 무선 신호를 제1 도전성 부분(1210) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)으로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. According to an embodiment, when transmitting and/or receiving a radio signal, the
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(SW1)는, 무선 통신 모듈(1800)과 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)를 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 스위치(SW2)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제3 스위치(SW3)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
예를 들면, 제1 스위치(SW1)는, 무선 통신 모듈(1800)과 제1 도전성 부분(1210)의 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)의 제2 피딩 포인트(F2)를 전기적으로 연결하고, 제2 스위치(SW2)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결하고, 제3 스위치(SW3)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치(SW1)를 통해, 급전 신호가 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전될 수 있다. 제2 스위치(SW2)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. For example, the first switch SW1 may include a first feeding point F1 of the
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610) 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 상태에서, 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치에게 송신 및/또는 수신될 수 있다. According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)의 제2 스위치(SW2)의 폐쇄(closed)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)의 개방(opened)에 의해 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 단절될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)이 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 단절된 상태에서, 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)을 통해, 외부 전자 장치에게 송신 및/또는 수신될 수 있다. According to an exemplary embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 무선 신호를 수신할 때, 제1 매칭 회로(1610)는, 외부 전자 장치로부터 수신되는 무선 신호를 무선 통신 모듈(1800)로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. According to an embodiment, when receiving a radio signal, the
예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210) 또는 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결된 때, 무선 신호는, 제1 도전성 및/또는 제2 도전성 부분(1220)을 통해 RFIC(1830)로 전달될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결한 상태에서, 상기 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치로부터 수신될 수 있다. For example, when the first
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.8 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment. 9 is a graph illustrating radiation characteristics of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))는, 제1 안테나(A1) 및 제2 안테나(A2)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 제4 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(1240))의 적어도 일부를 포함하여 형성될 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(1210)), 제2 도전성 부분(도 4의 제2 도전성 부분(1220)), 및 제3 도전성 부분(도 4의 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태에 기반하여 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8 , an electronic device (eg, the
도 8의 800a는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 제1 상태를 나타낸다. 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)은, 하나의 제2 안테나(A2)로 동작할 수 있다. 800a of FIG. 8 represents a first state in which the first
도 8의 800b는, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)은 전기적으로 단절된 제2 상태를 나타낸다. 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은 제3 안테나(A3)로 동작할 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은 상기 제3 안테나(A3)와 구별되는 제4 안테나(A4)로 동작할 수 있다.800b of FIG. 8 represents a second state in which the first
도 8의 800c는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 제3 상태를 나타낸다. 제3 상태에서, 제1 도전성 부분(1210)은 제5 안테나(A5)로 동작할 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은 제4 안테나(A4)로 동작할 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은 제6 안테나(A6)로 동작할 수 있다. 800c of FIG. 8 represents a third state in which the first
일 실시예에 따르면, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드(low band, 예: 1 GHz 이하) 대역의 주파수 범위 내의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)는, 제1 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28)의 다운링크(down link) 주파수 범위(예: 758 MHz 내지 803 MHz) 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 B20)의 다운링크 주파수 범위(예: 791 MHz 내지 821 MHz) 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(A1)가, E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access)와 NR(New Radio) 간의 이중 연결(dual connectivity)을 지원하는 EN-DC(E-UTRA-NR Dual Connectivity)를 지원하기 위해, 제1 신호, 제2 신호, 및 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호를 지원하도록 구성될 경우, 제1 안테나(A1)가 커버해야 하는 대역(703MHz 내지 821MHz)이 넓을 수 있다. 제1 안테나(A1)가, 제1 신호, 제2 신호, 및 제3 신호를 지원하도록 구성된 경우, 해당 신호들의 전체 대역을 커버하지 못하는 상황에서 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 감소될 수 있다. According to an embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the first antenna A1 can receive signals within a frequency range of a low band (eg, 1 GHz or less) band there is. According to an embodiment, the first antenna A1 transmits a first signal and a second signal within a downlink frequency range (eg, 758 MHz to 803 MHz) of a first frequency band (eg, n28 of the 3GPP standard). It may be configured to receive a second signal within a downlink frequency range (eg, 791 MHz to 821 MHz) of two frequency bands (eg, B20 of the 3GPP standard) from an external electronic device. For example, E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC) in which the first antenna A1 supports dual connectivity between Evolved Universal Terrestrial Radio Access (E-UTRA) and New Radio (NR) In order to support the first signal, the second signal, and the third signal within the uplink frequency range (eg, 703 MHz to 748 MHz) of the first frequency band, the first antenna (A1) A band to be covered (703 MHz to 821 MHz) may be wide. When the first antenna A1 is configured to support the first signal, the second signal, and the third signal, signal transmission and/or reception performance may be reduced in a situation where the entire band of the corresponding signals is not covered. .
일 실시예에서, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드 대역의 수신용 안테나로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(A1)가 지원할 수 있는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)가 지원하는 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위가 중첩됨으로써, 제1 안테나(A1)가 커버해야 하는 대역이 감소할 수 있다.In one embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the first antenna A1 may function as a low-band reception antenna. For example, the downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band, which can be supported by the first antenna A1, may partially overlap. According to an embodiment, the downlink frequency range of the first frequency band supported by the first antenna A1 overlaps with the downlink frequency range of the second frequency band, so that the band to be covered by the first antenna A1 is can decrease
일 실시예에 따르면, 방사체의 유효 체적이 상대적으로 작은 제1 안테나(A1)는, 제1 신호 및 제2 신호를 지원하고, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)는, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 및 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 지원할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)를 통해, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 제4 신호를 지원할 수 있으므로, 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna A1 having a relatively small effective volume of the radiator supports the first signal and the second signal, and the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator, Signal 1,
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)은 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에 기반하여, 다른 안테나들(예: 제2 안테나(A2), 제3 안테나(A3), 제4 안테나(A4), 제5 안테나(A5) 및 제6 안테나(A6))로 동작하고, 다중 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호, 미들 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호, 및 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으므로, EN-DC를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제3 상태에서, 5G 대역(예: 3.5GHz)의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제3 상태에서, LTE 대역(예: 1GHz 이하)의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해, 전자 장치(1000)는, 제1 매칭 회로(1610) 및 제1 스위치 회로(1620)를 제어함으로써, 제1 상태로 전환될 수 있다. According to an embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the second antenna A2 transmits signals within the frequency range of the low band, signals within the frequency range of the middle band, and the high band. It is possible to transmit and/or receive signals within the frequency range of According to an embodiment, the
예를 들면, 제1 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크(uplink) 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 안테나(A2)의 길이는, 제1 안테나(A1)의 길이보다 길게 형성될 수 있으므로, 넓은 대역폭을 확보할 수 있다.For example, in the first state, the second antenna A2 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and use an uplink frequency of the first frequency band. It may be configured to transmit a third signal within a range (eg, 703 MHz to 748 MHz) and a fourth signal within an uplink frequency range (eg, 832 MHz to 862 MHz) of the second frequency band to an external electronic device. The second antenna A2 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. Since the length of the second antenna A2 can be longer than that of the first antenna A1, a wide bandwidth can be secured.
예를 들면, 제2 상태에서, 제3 안테나(A3)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제3 안테나(A3)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제4 안테나(A4)는, 상기 제1 주파수 및 상기 제2 주파수와 구별되는 제3 주파수 대역의 제5 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.For example, in the second state, the third antenna A3 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and transmit the third signal and the fourth signal to the external electronic device. It can be configured to transmit to the device. The third antenna A3 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. The fourth antenna A4 may transmit and/or receive a fifth signal of a third frequency band distinct from the first frequency and the second frequency.
예를 들면, 제3 상태에서, 제5 안테나(A5)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제5 안테나(A5)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제4 안테나(A4)는, 상기 제1 주파수 및 상기 제2 주파수와 구별되는 제3 주파수 대역의 제5 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제6 안테나(A6)는, 상기 제1 주파수, 상기 제2 주파수, 상기 제3 주파수와 구별되는 제4 주파수 대역의 제6 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제5 신호와 상기 제6 신호는, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제6 안테나(A6)의 길이는 짧게 형성될 수 있으므로, 상대적으로 고주파 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.For example, in the third state, the fifth antenna A5 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and transmit the third signal and the fourth signal to the external electronic device. It can be configured to transmit to the device. The fifth antenna A5 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. The fourth antenna A4 may transmit and/or receive a fifth signal of a third frequency band distinct from the first frequency and the second frequency. The sixth antenna A6 may transmit and/or receive a sixth signal of a fourth frequency band distinguished from the first frequency, the second frequency, and the third frequency. The fifth signal and the sixth signal may at least partially overlap. Since the length of the sixth antenna A6 may be short, a signal of a relatively high frequency band may be transmitted and/or received.
도 9에 도시된 그래프(900)는, 상기 제1 상태에서의 제2 안테나(A2)의 방사 특성을 나타내는 제1 그래프(910), 상기 제2 상태에서의 제3 안테나(A3)의 방사 특성을 나타내는 제2 그래프(920), 및 상기 제3 상태에서의 제5 안테나(A5)의 방사 특성을 나타내는 제3 그래프(930)를 나타낸다. 그래프(900)의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.A
도 9를 참조하면, 제1 그래프(910)의 이득이 가장 높고, 제1 그래프(910)의 대역폭이 가장 넓게 나타날 수 있다. 제1 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결되므로, 가장 긴 전기적 경로를 가지고 가장 큰 안테나 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the gain of the
제2 그래프(920)는, 제3 그래프(930)에 비해, 이득이 높고 대역폭이 넓게 나타날 수 있다. 제2 상태에서, 제3 안테나(A3)는 제3 상태의 제5 안테나(A5)보다 긴 전기적 경로를 가지고, 보다 큰 안테나 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있고, 추가적인 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. The
일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하우징(1100)의 분절 구조를 형성하는 도전성 부분들(예: 도 4의 도전성 부분들(1200))을 선택적으로 연결함으로써, 다양한 형태의 안테나를 구현할 수 있다. 상기 안테나는, 다중 대역의 신호를 송신 및/수신할 수 있으므로, 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 커버할 수 있다. According to an embodiment, the
도 10a 내지 도 10c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 예시들을 도시한다. 10A to 10C illustrate examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device, according to an embodiment.
도 10a 내지 10c를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 다양한 전기적 연결 상태를 조절함으로써, 안테나를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 지원하는 신호의 대역이 많지 않을 경우, 하나의 피더(1500)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 로우 밴드 대역, 미들 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호만을 지원할 경우, 전자 장치(1000)는, 하나의 피더(1500)를 통해 급전할 수 있다.10A to 10C , in an
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1610)와 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 10A , in an
일 실시예에 따르면, 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해서, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 또는, 제1 피딩 포인트(F1)와 제2 피딩 포인트(F2) 모두로 피딩할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)은, 피더(1500)를 통해 급전됨으로써, 외부 전자 장치로 신호를 송신할 수 있고, 외부 전자 장치로부터 신호를 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제1 매칭 회로(1610)에 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)가, 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결된 경우, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 단절된 경우, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 스위치 회로(1620) 및 제2 스위치 회로(1630)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the
예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태(예: 도 8의 800a)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1) 및 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다.For example, the first
다른 예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태(예: 도 8의 800b)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)는 형성되고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)는 형성되지 않을 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. For another example, the first
또 다른 예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 단절되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태(예: 도 8의 800c)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1) 및 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성되지 않을 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 제1 도전성 부분(1210)은, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. As another example, the first
도 10a를 참조하여 설명한 안테나의 동작 형태에 대해서는, 도 10b 및 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.The operation form of the antenna described with reference to FIG. 10A may be substantially the same applied to the
도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 또는 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능하고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제3 스위치 회로(1640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10B , according to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)는, 제1 매칭 회로(1610)와 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610) 및 제3 스위치 회로(1640)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결할 때, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성될 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제1 도전성 부분(1210)을 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 단절할 때, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제3 도전성 부분(1230)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성될 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 단절할 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제3 스위치 회로(1640)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the
도 10c를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10C , according to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L5)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 스위치 회로(1620) 및 제2 스위치 회로(1630)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the
도 5, 도 10a, 도 10b, 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)는, 1개의 피더(1500)를 포함하나, 복수개의 피더(1500)를 포함하는 전자 장치(1000)에 있어서도, 도 5, 도 10a, 도 10b, 도 10c를 참조하여 기재한 설명들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.The
상술한 도 10a, 도 10b, 및 도 10c의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described
도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.11 illustrates a use state of an electronic device according to an embodiment.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1000)는 사용자가 손으로 잡고 사용할 수 있는 모바일 장치(예: 스마트 폰, 셀룰러 전화)로 참조될 수 있다. 사용자는, 전자 장치(1000)를 사용할 때, 손으로 하우징(1100)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(또는 측면)(300B))을 잡고 사용할 수 있다. 전자 장치(1000)의 사용자는, 외부 전자 장치로부터 음성 신호를 수신하고, 외부 전자 장치에게 음성 신호를 송신하기 위해, 전자 장치(1000)를 머리에 가까이 두고 사용할 수 있다. 하우징(1100)의 +y 방향에 배치된 안테나 방사체(예: 도 7의 제1 안테나(A1))는, 머리의 영향을 크게 받을 수 있다. 전자 장치(1000)가, 사용자의 머리와 손에 접촉할 때, 안테나 방사체의 임피던스 값이 변경될 수 있고, 임피던스 값의 변경으로 인해, 안테나 방사체가 지정된 주파수 대역의 무선 신호에 대한 감도가 저하될 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)의 +y 방향에 배치된 안테나 방사체가, 무선 신호의 다운링크 및 업링크 동작을 모두 수행할 경우, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의해, 무선 신호의 성능이 저하될 수 있다. 상기 성능 저하를 방지하기 위해, 안테나 방사체로 인가되는 전력을 강하게 할 경우, 신체에 의한 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)이 증가될 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하우징(1100)의 -y 방향에 배치된 도전성 부분들(예: 도 4의 도전성 부분들(1200))을 선택적으로 전기적으로 연결함으로써, 안테나 방사체(예: 도 7의 제2 안테나(A2))의 크기를 증가시킬 수 있다. -y 방향에 배치된 안테나 방사체는, 증가된 방사 체의 유효체적을 가질 수 있으므로, 무선 신호의 다운링크 및 업링크 동작을 수행할 때, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의한 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, -y 방향에 배치된 안테나 방사체는, 서로 다른 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28 및 B20)의 업링크 주파수 범위 내의 신호 및 다운링크 주파수 범위 내의 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -y 방향에 배치된 안테나 방사체가 다중 대역의 신호를 커버할 수 있으므로, 상대적으로 +y 방향에 배치된 안테나 방사체가 커버해야 하는 대역이 감소할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 사용자의 신체(예: 손, 머리)에 의한 안테나 성능 저하를 줄일 수 있다.According to an embodiment, the
도 12a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다. 도 12b는, 도 12a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다. 도 12c 내지 도 12e는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.12A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 12B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 12A. 12C to 12E illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
도 12a, 도 12c 내지 도 12e를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 다중 대역의 신호를 지원할 경우, 두개의 피더(1510, 1520)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 피더(1510)에 의해, 로우 밴드 대역 및 미들 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제2 피더(1520)에 의해, 하이 밴드 대역 및 NR 대역의 무선 통신을 수행할 수 있다. 도 12a, 도 12c 내지 도 12e에 도시된 전자 장치(1000)는, 도 5, 도 10a 내지 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)와 비교하면, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있는 제2 피더(1520)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 12A and 12C to 12E , the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다.According to an embodiment, the
도 12a를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제2 피더(1520)로부터의 급전이 차단될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결된 제2 스위치 회로(1630)에 포함된 스위치가 개방됨으로써, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)에 급전이 수행되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 12A , power supply from the
일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 피더(1510)로부터 제1 도전성 부분(1210) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)으로 급전되도록, 제어될 수 있다. 제1 매칭 회로(1610) 및/또는 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 안테나가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 피딩 포인트(F1)에 급전 시, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the first
도 12b에 도시된 무선 통신 모듈(1800)에 대해서, 도 7에서 설명된 내용들은 동일하게 적용될 수 있다. 도 12b을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 커뮤니케이션 프로세서(1810), 제1 RFIC(1831), 및 제2 RFIC(1832)를 포함하는 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. For the
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 지정된 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 로우 밴드 대역 및/또는 미들 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 상기 지정된 주파수와 구별되는 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 하이 밴드 대역 및/또는 NR 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 RFIC(1831)로부터 급전될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 RFIC(1832)로부터 급전될 수 있다. According to an embodiment, the first
예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제1 피딩 포인트(F1)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치(SW2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 스위치(SW2)를 통해 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)의 제4 스위치(SW4)는, 제2 RFIC(1832)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 RFIC(1832)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다.For example, the first switch SW1 of the
도 12c를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제1 매칭 회로(1610)의 전기적 연결을 제어하거나, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 스위치 회로(1630)는 제2 도전성 부분(1220)과 제1 매칭 회로(1610)의 전기적 연결을 하지 않고, 제2 피더(1520)가 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하도록 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 서로 다른 급전 신호에 의해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. Referring to FIG. 12C , the
도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능하고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능하고, 또는 제2 피더(1520)가 제2 도전성 부분(1220) 또는 제3 도전성 부분(1230)에 급전할 수 있도록 구성된 제3 스위치 회로(1640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12D , in the
일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결됨으로써, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있고, 제2 피더(1520)는, 제3 스위치 회로(1640)를 통해 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제3 스위치 회로(1640)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 피딩 포인트(F2)로 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the
도 12e를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제3 도전성 부분(1230)과 제 2 스위치 회로(1630)를 전기적으로 연결하고, 제 2 스위치 회로(1630)가 제2 도전성 부분(1220)을 제1 스위치 회로(1620)와 전기적으로 연결한 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L5)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다.Referring to FIG. 12E , the
일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)가, 제1 피더(1510) 및 제2 피더(1520)를 포함하는 경우에도, 도 9a 내지 도 9c에서 설명된 내용들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. Even when the
상술한 도 12a 내지 도 12e의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described
도 13a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다. 도 13b는, 도 13a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다. 도 13c 및 도 13d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.13A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 13B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 13A. 13C and 13D illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
도 13a, 도 13c, 및 도 13d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 다중 대역의 신호를 지원할 경우, 세개의 피더(1510, 1520, 1530)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 피더(1510)에 의해, 로우 밴드 대역 및 미들 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제2 피더(1520)에 의해, 하이 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제3 피더(1530)에 의해, NR 대역의 무선 통신을 수행할 수 있다. 도 13a, 도 13c 및 도 13d에 도시된 전자 장치(1000)는, 도 12a, 도 12c, 도 12e에 도시된 전자 장치(1000)와 비교하면, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있는 제3 피더(1530)를 더 포함할 수 있다. 단일 피더부터 급전되어 하이 밴드 대역과 NR 대역의 무선 통신을 수행하는 경우와 비교하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하이 밴드 대역과 NR 대역의 무선 신호가 단일 피더로부터 분기될 필요 없이, 각각 다른 피더(1510, 1520, 1530)로부터 급전될 수 있으므로, 신호의 전송 과정에서 발생할 수 있는 로스를 감소시킬 수 있다.Referring to FIGS. 13A, 13C, and 13D , the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 도전성 부분(1230)에 배치된 제3 피딩 포인트(F3)에 급전할 수 있다. According to an embodiment, the
도 13a를 참조하면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있고, 제2 피더(1520)는, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있고, 제3 피더(1530)는, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결됨으로써, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제3 피딩 포인트(F3)로 급전됨으로써, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 13A , the
도 13b에 도시된 무선 통신 모듈(1800)에 대해서, 도 7에서 설명된 내용들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 도 13b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 커뮤니케이션 프로세서(1810), 제1 RFIC(1831), 제2 RFIC(1832) 및/또는 제3 RFIC(1833)를 포함하는 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. For the
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 지정된 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 로우 밴드 대역 및/또는 미들 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 상기 지정된 주파수와 구별되는 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 하이 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제3 RFIC(1833)를 통해, 또 다른 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제3 RFIC(1833)를 통해, NR 대역 및 기타 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 RFIC(1831)로부터 급전될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 RFIC(1832)로부터 급전될 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)를 통해 제3 RFIC(1833)로부터 급전될 수 있다. According to an embodiment, the first
예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제1 피딩 포인트(F1)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치(SW2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 스위치(SW2)를 통해 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)의 제4 스위치(SW4)는, 제2 RFIC(1832)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 RFIC(1832)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)의 제5 스위치(SW5)는, 제3 RFIC(1833)와 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결함으로써, 제3 RFIC(1833)로부터 제3 피딩 포인트(F3)로 급전 신호가 전달될 수 있다.For example, the first switch SW1 of the
도 13c를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전하고, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하고, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)에 급전할 수 있다.Referring to FIG. 13C , the
일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전하거나, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F1)에 급전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하거나, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전할 수 있다. According to one embodiment, the
도 13d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. Referring to FIG. 13D , the
일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610), 제2 스위치 회로(1630), 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제3 피더(1530)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다.According to one embodiment, the
상술한 도 13a, 도 13c, 및 도 13d의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.14 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 다중 대역의 신호를 구별하여 지원하기 위해, 복수의 피더(1510, 1520, 1530, 1540, 1550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 상기 제1 피더(1510), 상기 제2 피더(1520), 상기 제3 피더(1530), 제5 도전성 부분(1250)에 배치되는 제4 피딩 포인트(F4)로 급전할 수 있는 제4 피더(1540) 및/또는 제6 도전성 부분(1260)에 배치되는 제5 피딩 포인트(F5)로 급전할 수 있는 제5 피더(1550)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 3GPP에서 정의하는 5G NR 주파수 대역의 구분에 따라, NR 대역의 무선 신호를 복수로 구별하여 지원할 수 있다. Referring to FIG. 14 , an
도 15는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다. 도 16은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다. 15 is a front view of an electronic device according to an embodiment. 16 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a), 제2 하우징(2100b), 인쇄 회로 기판(2400), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)은, 서로 접히거나 펼쳐지도록 결합될 수 있다. Referring to FIGS. 15 and 16 , according to an embodiment, an
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a), 제2 하우징(2100b) 및 힌지 구조(2002)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)은 폴딩축(2001)을 기준으로 실질적으로 대칭되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a)의 제1 면(2000a) 및 제2 하우징(2100b)의 제2 면(2000b) 및 힌지 구조(2002) 상에 배치되는 디스플레이(미도시)를 더 포함할 수 있다. 힌지 구조(2002)는, 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)을 회전 가능하게 연결할 수 있다.According to an embodiment, the
예를 들면, 힌지 구조(2002)는, 힌지 모듈 및 힌지 모듈에 의해 회전하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 힌지 구조(2002)는, 힌지 플레이트들에 의해 지지되는 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 전자 장치(2000)는, 힌지 구조(2002)에 의해, 제1 면(2000a)과 제2 면(2000b)이 서로 동일한 방향을 향하는 펼침 상태(unfolding state) 또는 제1 면(2000a)이 향하는 방향과 제2 면(2000b)이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태(folding state)로 전환될 수 있다.For example,
제1 하우징(2100a)은, 제2 하우징(2100b)의 상부(+y 방향)에 배치되는 상부 하우징으로 참조될 수 있고, 제2 하우징(2100b)은, 제1 하우징(2100a)의 하부(-y 방향)에 배치되는 하부 하우징으로 참조될 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 도 15에 도시된 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a)과 제2 하우징(2100b)의 펼쳐지거나 접히는 동작을 위한 구조를 제외하고는, 도 4 내지 도 14를 참조하여 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.The
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(2100a)은, 제1 측면(2110)에 배치되는 제1 도전성 부분(2210)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(2210)은, 제1 안테나(예: 도 16의 제1 안테나(A1))로 동작할 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 폴딩축(2001)에 대하여 +y 방향에 배치된 상부 안테나로 참조될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 제2 측면(2120)에 배치되는 제2 도전성 부분(2220), 제2 도전성 부분(2220)의 일 단부(2220a)와 이격되고, 제2 측면(2120) 및 제2 측면(2120)에 수직인 제3 측면(2130)에 배치되는 제3 도전성 부분(2230), 제3 도전성 부분(2230)의 일 단부(2230a)와 이격되고, 제3 측면(2130)에 배치되는 제4 도전성 부분(2240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 제3 측면(2130)을 마주하는 제4 측면(2140)에 배치된 제5 도전성 부분(2250), 및 제1 도전성 부분의 일 단부(2220a)에 반대인 다른 단부(2220b)에 이격되고, 제2 측면(2120) 및 제4 측면(2140)에 배치된 제6 도전성 부분(2260)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 도전성 부분들(2220, 2230, 2240, 2250, 2260) 사이에 배치된 복수의 비도전성 부분들(2300)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(2100b)은, 도전성 부분들(2220, 2230, 2240, 2250, 2260)과 복수의 비도전성 부분들(2300)에 의해 분절 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 비도전성 부분들(2300)은, 제2 도전성 부분(2220)과 제3 도전성 부분(2230) 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(2310), 제3 도전성 부분(2230)과 제4 도전성 부분(2240) 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(2320), 제4 도전성 부분(2240)과 폴딩축(2001) 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(2330), 제5 도전성 부분(2250)과 폴딩축(2001) 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(2340), 제5 도전성 부분(2250)과 제6 도전성 부분(2260) 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(2350), 및 제6 도전성 부분(2260)과 제2 도전성 부분(2220) 사이에 배치된 제6 비도전성 부분(2360)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
상기 제2 측면(2120)은, 도 4의 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(1110))에 대응될 수 있다. 제1 하우징(2100a)과 제2 하우징(2100b)이 서로 펼쳐진 상태에서, 제1 측면(2110)과 제3 측면(2130)은, 실질적으로 직선을 형성할 수 있다. The
도 15에 도시되지 않았으나, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230) 및 제4 도전성 부분(2240)을 선택적으로 전기적으로 연결하는 회로를 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)은, 피더로부터 급전됨으로써, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230) 및 제4 도전성 부분(2240) 중 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 폴딩축에 대하여 -y 방향에 배치된 하부 안테나로 참조될 수 있다. Although not illustrated in FIG. 15 , the
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240) 각각 또는 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240) 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 적어도 하나의 제2 안테나(A2)를 형성하도록 회로를 제어할 수 있다. 도 16의 2000a를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240)이 전기적으로 연결됨으로써, 형성될 수 있다. 도 16의 2000b를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220) 및 제3 도전성 부분(2230)이 전기적으로 연결됨으로써 형성되는 제3 안테나(A3) 및 제2 도전성 부분(2220) 및 제3 도전성 부분(2230)에 전기적으로 단절된 제4 도전성 부분(2240)에 의해 형성되는 제4 안테나(A4)로 변형될 수 있다. 도 16의 2000c를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제4 도전성 부분(2240)에 의해 형성되는 제4 안테나(A4), 제2 도전성 부분(2220)에 의해 형성되는 제5 안테나(A5), 및 제3 도전성 부분(2230)에 의해 형성되는 제6 안테나(A6)로 변형될 수 있다. According to an embodiment, the processor may be configured by electrically connecting at least two of the second
도 5, 도 10a, 내지 도 10c, 도 12a, 도 12c 내지 도12 e, 도 13a, 도 13c, 도 13d, 및 도 14에서, 상술한 구성 요소들에 대한 설명들은, 도 15에 도시된 전자 장치(2000)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 10a에 도시된, 제1 도전성 부분(예: 도 10a의 제1 도전성 부분(1210)), 제2 도전성 부분(예: 도 10a의 제2 도전성 부분(1220)), 및 제3 도전성 부분(예: 도 10a의 제3 도전성 부분(1230))은, 각각 도 15에 도시된 전자 장치(2000)의 제2 도전성 부분(2210), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)에 대응될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 도 10a에 도시된, 피더(예: 도 10a의 피더(1500)), 회로(예: 도 10a의 제1 매칭 회로(1610), 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630), 도 10b의 제3 스위치 회로(1640)), 제2 매칭 회로(예: 도 10a의 제2 매칭 회로(1700))와 대응되는 구성을 모두 포함할 수 있다. In FIGS. 5, 10a, to 10c, 12a, 12c to 12e, 13a, 13c, 13d, and 14, explanations of the above-described components are the electronic components shown in FIG. The same can be applied to the
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)는, 제1 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28)의 다운링크(down link) 주파수 범위(예: 758 MHz 내지 803 MHz) 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 B20)의 다운링크 주파수 범위(예: 791 MHz 내지 821 MHz) 내의 제2 신호를 외부 전자 장치(2000)로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드 대역의 수신용 안테나로서 기능할 수 있다. According to an embodiment, the first antenna A1 transmits a first signal and a second signal within a downlink frequency range (eg, 758 MHz to 803 MHz) of a first frequency band (eg, n28 of the 3GPP standard). It may be configured to receive a second signal within a downlink frequency range (eg, 791 MHz to 821 MHz) of 2 frequency bands (eg, B20 of the 3GPP standard) from the external
일 실시예에 따르면, 제2 안테나(A2)는, 다중 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치(2000)로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크(uplink) 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 외부 전자 장치(2000)에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(A2)의 길이는, 제1 안테나(A1)의 길이보다 길게 형성될 수 있으므로, 넓은 대역폭을 확보할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna A2 may transmit and/or receive multi-band signals. The second antenna A2 may be configured to receive the first signal and the second signal from the external
일 실시예에 따르면, 방사체의 유효 체적이 상대적으로 작은 제1 안테나(A1)는, 제1 신호 및 제2 신호를 지원하고, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)는, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 및 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 지원할 수 있다. 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)에 의해, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)를 통해, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 제4 신호를 지원할 수 있으므로, 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna A1 having a relatively small effective volume of the radiator supports the first signal and the second signal, and the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator, Signal 1,
일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 머리에 가깝게 위치되는 제1 안테나(A1)를 무선 신호의 수신용 안테나로 사용함으로써, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의한 성능 저하를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, when used by a user, the
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(2400)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(2400)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(2400) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(2400)은, 서로 이격된 제1 인쇄 회로 기판(2410) 및 제2 인쇄 회로 기판(2420)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)과 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하우징은, 제1 인쇄 회로 기판(2410)과 제2 인쇄 회로 기판(2420)을 전기적으로 연결하기 위한 FRC(2430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2410)은, 제1 하우징(2100a) 내에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 제2 하우징(2100b) 내에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)은, 인접하는 제1 안테나(A1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 인접하는 제2 안테나(A2)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the printed circuit board 2400 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 2400 may provide an electrical connection between the printed circuit board 2400 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed on the conductive layer. According to one embodiment, the printed circuit board 2400 may include a first printed
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 안테나(A1) 및 제2 안테나(A2)를 통해, 외부 전자 장치(2000)와 통신할 수 있다. 제1 안테나(A1)를 통해 수신되는 무선 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(2410)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(2410) 상에 배치된 프로세서에게 제공될 수 있다. 제2 안테나(A2)를 통해 수신되는 무선 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(2420)으로 전달되고, FRC(2430)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(2410)으로 전달된 후, 프로세서에게 제공될 수 있다. According to an embodiment, the processor may communicate with the external
일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(1100)), 상기 하우징은, 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(1110))에 배치되는 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(1210)), 상기 제1 도전성 부분의 일 단부(예: 도 4의 일 단부(1210a))와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면(예: 도 4의 제2 측면(1120))에 배치되는 제2 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(1220)), 상기 제2 도전성 부분의 일 단부(예: 일 단부(1220a))와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분(예: 도 4의 제3 도전성 부분(1230)), 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 4의 복수의 비도전성 부분들(1300))을 포함함, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부(예: 도 5의 다른 단부(1220b))) 중 적어도 하나에 인접하게 배치되는 피딩 포인트(예: 도 5의 피딩 포인트(F1 또는 F2))로 급전하는 피더(예: 도 5의 피더(1500)), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630)) 및 상기 피더 상기 제1 매칭 회로, 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))와 상이할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to an embodiment, a frequency range of a signal transmitted or received through an area where the first electrical path passes and a frequency range of a signal transmitted or received through an area where the second electrical path passes may partially overlap. there is.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor, through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion, the first signal within the downlink frequency range of the first frequency band and the second frequency band A second signal within the downlink frequency range is received from an external electronic device, and a third signal within the uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within the uplink frequency range of the second frequency band are transmitted to the external electronic device. can be configured to transmit.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 측면은, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(1121)) 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(1122))을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역에 배치되는 제4 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(1240))을 더 포함하고, 상기 제4 도전성 부분과 작동적으로 연결된 상기 프로세서는, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second side surface is distinguished from a first region (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결시키고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치로부터 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor electrically connects the first conductive part and the second conductive part by controlling the first matching circuit, and controls the switch circuit to connect the second conductive part and the second conductive part to the second conductive part. electrically disconnecting the third conductive portion, and through the first conductive portion and the second conductive portion, the first signal within the downlink frequency range of the first frequency band and the second signal within the downlink frequency range of the second frequency band Receive a signal from an external electronic device, transmit a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to the external electronic device, and part, it may be configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band from an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 서로 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고, 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor electrically disconnects the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit, and Receive a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device through one conductive part, and set the uplink frequency range of the first frequency band transmits a third signal within the range and a fourth signal within the uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device, and transmits a fifth signal of a third frequency band to the external electronic device via the third conductive portion; Alternatively, it may be configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device through the second conductive portion.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로(예: 도 5의 제2 매칭 회로(1700))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a second matching circuit (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 피딩 포인트는, 상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트(예: 도 5의 제1 피딩 포인트(F1)) 및 상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트(예: 도 5의 제2 피딩 포인트(F2))를 포함하고, 상기 제1 매칭 회로는, 상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트와 상기 피더를 전기적으로 연결할 수 있다. According to an embodiment, the feeding points include a first feeding point (eg, first feeding point F1 in FIG. 5) disposed on the first conductive portion and a second feeding point disposed on the second conductive portion. (eg, the second feeding point F2 of FIG. 5), and the first matching circuit may electrically connect the first feeding point and the second feeding point to the feeder.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고, 상기 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(P4))는, 상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부(예: 일 단부(1230a))까지 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical path (eg, the first electrical path P1 of FIG. 5) is formed from the first feeding point to the other end of the first conductive part, and the second electrical path (eg, the fourth electrical path P4 of FIG. 5 ) may be formed from the second feeding point to one end (eg, one
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제2 측면을 마주하는 제3 측면(예: 도 4의 제3 측면(1130)), 상기 제3 측면에 배치되는 제5 도전성 부분(예: 도 4의 제5 도전성 부분(1250)) 및 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제1 측면과 상기 제3 측면에 배치되는 제6 도전성 부분(예: 도 4의 제6 도전성 부분(1260))을 포함하고, 상기 피딩 포인트는, 상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트(예: 도 14의 제4 피딩 포인트(F4)) 및 상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트(예: 도 14의 제5 피딩 포인트(F5))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the housing may include a third side surface facing the second side surface (eg, the
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 측면(예: 도 15의 제1 측면(2110))에 배치되는 제1 도전성 부분(예: 도 15의 제1 도전성 부분(2210))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 15의 제1 하우징(2100a)), 제2 측면(예: 도 15의 제2 측면2120))에 배치되는 제2 도전성 부분(예: 도 15의 제2 도전성 부분(2220)), 상기 제2 도전성 부분의 일 단부(예: 도 15의 일 단부(2220a))와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면(예: 도 15의 제3 측면(2130))에 배치되는 제3 도전성 부분(예: 도 15의 제3 도전성 부분(2230)), 상기 제3 도전성 부분의 일 단부(예: 도 15의 일 단부(2230a))와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분(예: 도 15의 제4 도전성 부분(2240)), 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 15의 복수의 비도전성 부분들(2300))을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징(예: 도 15의 제2 하우징(2100b)), 상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나(예: 도 16의 제1 안테나(A1)), 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나(예: 도 16의 적어도 하나의 제2 안테나(A2)), 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630)) 및 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서(예: 도 7의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어하고, 상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호, 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, an electronic device includes a first conductive portion (eg, first
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 전기적으로 연결되고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 전기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor controls the first matching circuit so that the second conductive part and the third conductive part are electrically connected, and controls the switch circuit so that the third conductive part and the third conductive part are electrically connected. When the at least one electrically disconnected second antenna is formed, the fourth conductive part receives the first signal and the second signal from an external electronic device through the second conductive part and the third conductive part, and , transmits the third signal and the fourth signal to an external electronic device, and transmits or receives a fifth signal of a third frequency band to or from an external electronic device through the fourth conductive portion.
일 실시예 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분이 서로 전기적으로 단절된, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때, 상기 제2 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor controls the first matching circuit and the switch circuit, so that the second conductive part, the third conductive part, and the fourth conductive part are electrically disconnected from each other, the at least one When a second antenna is formed, the first signal and the second signal are received from an external electronic device through the second conductive portion, and the third signal and the fourth signal are transmitted to the external electronic device; A fifth signal of a third frequency band is transmitted or received from an external electronic device through the fourth conductive portion, and a sixth signal of a fourth frequency band is transmitted or received from an external electronic device through the third conductive portion. can be configured to do so.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트로 급전하는 피더(예: 도 5의 피더(1500))를 더 포함하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제4 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제3 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))와 상이할 수 있다.According to an embodiment, a feeder (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 피딩 포인트는,According to one embodiment, the feeding point,
상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트(예: 도 5의 제1 피딩 포인트(F1)) 및 상기 제3 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트(예: 도 5의 제2 피딩 포인트(F2))를 포함하고, 상기 제1 매칭 회로는, 상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트 중 적어도 하나와 상기 피더를 전기적으로 연결하는 튜너(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610))를 포함할 수 있다.A first feeding point disposed on the second conductive portion (eg, the first feeding point F1 in FIG. 5) and a second feeding point disposed on the third conductive portion (eg, the second feeding point in FIG. 5 ( F2)), and the first matching circuit includes a tuner electrically connecting at least one of the first feeding point and the second feeding point to the feeder (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고, 상기 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(P4))는, 상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical path (eg, the first electrical path P1 of FIG. 5) is formed from the first feeding point to the other end of the second conductive part, and the second electrical path (For example, the fourth electrical path P4 of FIG. 5 ) may be formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 측면을 마주하는 제4 측면(예: 도 15의 제4 측면(2140)), 상기 제4 측면에 배치되는 제5 도전성 부분(예: 도 15의 제5 도전성 부분(2250)) 및 및 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제2 측면과 상기 제4 측면에 배치되는 제6 도전성 부분(예: 도 15의 제6 도전성 부분(2260))을 포함하고, 상기 피딩 포인트는, 상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트(예: 도 14의 제4 피딩 포인트(F4)) 및 상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트(예: 도 14의 제5 피딩 포인트(F5))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second housing may include a fourth side surface facing the third side surface (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to an embodiment, a frequency of a signal transmitted or received through an area where the first electrical path passes and a frequency of a signal transmitted or received through an area where the second electrical path passes may partially overlap.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 상기 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band may partially overlap.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로(예: 도 5의 제2 매칭 회로(1700))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a second matching circuit (eg, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between (eg smart phones). In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Claims (20)
하우징, 상기 하우징은, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함함;
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부(one end portion) 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부(another end portion) 중 적어도 하나에 인접하게 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder);
상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로;
상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로; 및
상기 피더 상기 제1 매칭 회로, 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이한,
전자 장치.In electronic devices,
A housing; A portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on the second side surface, and a plurality of conductive portions disposed between the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion. contain non-conductive parts;
a feeder that feeds power to a feeding point disposed adjacent to at least one of the one end portion of the first conductive portion or another end portion of the second conductive portion;
a first matching circuit electrically connectable to the first conductive portion and the second conductive portion;
a switch circuit capable of electrically connecting the second conductive portion and the third conductive portion; and
a processor in operative connection with the feeder, the first matching circuit, and the switch circuit;
the processor,
Communicate with an external electronic device through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion;
A first electrical path from the feeding point to the other end of the first conductive portion is
different from a second electrical path from the feeding point to one end of both ends of the third conductive portion remote to the second conductive portion;
electronic device.
상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.According to claim 1,
The frequency range of the signal transmitted or received through the area where the first electrical path passes and the frequency range of the signal transmitted or received through the area where the second electrical path passes partially overlap,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성되는,
전자 장치.According to claim 1,
the processor,
A first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band are externally transmitted through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion. Receive from an electronic device and transmit a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device,
electronic device.
상기 제2 측면은, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역을 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 제2 영역에 배치되는 제4 도전성 부분을 더 포함하고,
상기 제4 도전성 부분과 작동적으로 연결된 상기 프로세서는,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.According to claim 3,
The second side surface includes a first region in which the second conductive part and the third conductive part are disposed and a second region distinct from the first region,
The electronic device,
Further comprising a fourth conductive portion disposed in the second region,
the processor operatively coupled with the fourth conductive portion,
Through the fourth conductive portion, configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결시키고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 단절시키고,
상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치로부터 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.According to claim 1,
the processor,
By controlling the first matching circuit, the first conductive part and the second conductive part are electrically connected, and by controlling the switch circuit, the second conductive part and the third conductive part are electrically disconnected,
Receiving a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device through the first conductive portion and the second conductive portion;
Transmitting a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device;
Through the third conductive portion, configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band from an external electronic device,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 서로 전기적으로 단절시키고,
상기 제1 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고,
상기 제2 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.According to claim 1,
the processor,
electrically disconnecting the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit;
Through the first conductive portion, a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band are received from an external electronic device, and an uplink frequency range of the first frequency band is received. Transmitting a third signal within a link frequency range and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device;
Transmitting or receiving a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device through the third conductive portion;
Through the second conductive portion, configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device,
electronic device.
상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로를 더 포함하는,
전자 장치.According to claim 1,
Further comprising a second matching circuit electrically connected to the first conductive portion,
electronic device.
상기 피딩 포인트는,
상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트를 포함하고,
상기 제1 매칭 회로는,
상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트와 상기 피더를 전기적으로 연결하는,
전자 장치. According to claim 1,
The feeding point is
a first feeding point disposed on the first conductive portion and a second feeding point disposed on the second conductive portion;
The first matching circuit,
Electrically connecting the first feeding point and the second feeding point and the feeder,
electronic device.
상기 제1 전기적 경로는,
상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고,
상기 제2 전기적 경로는,
상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성되는,
전자 장치.According to claim 8,
The first electrical path,
formed from the first feeding point to the other end of the first conductive portion;
The second electrical path,
Formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion,
electronic device.
상기 하우징은,
상기 제2 측면을 마주하는 제3 측면;
상기 제3 측면에 배치되는 제5 도전성 부분; 및
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제1 측면과 상기 제3 측면에 배치되는 제6 도전성 부분을 포함하고,
상기 피딩 포인트는,
상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트; 및
상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트를 포함하는,
전자 장치.According to claim 1,
the housing,
a third side facing the second side;
a fifth conductive portion disposed on the third side surface; and
a sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the first side and the third side;
The feeding point is
a third feeding point disposed on the fifth conductive portion; and
Including a fourth feeding point disposed in the sixth conductive portion,
electronic device.
제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징;
제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나;
상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나;
상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로;
상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로; 및
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어하고,
상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호, 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성되는,
전자 장치.In electronic devices,
a first housing including a first conductive portion disposed on a first side;
A second conductive portion disposed on a second side surface, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on a third side surface perpendicular to the second side surface and the second side surface; A fourth conductive portion spaced apart from one end of the portion and disposed on the third side, and a plurality of non-conductive portions disposed between the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion; , a second housing coupled to the first housing to be folded or unfolded with each other;
a first antenna formed by the first conductive portion;
at least one second antenna formed by at least one of the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion;
a first matching circuit capable of electrically connecting the second conductive portion and the third conductive portion;
a switch circuit capable of electrically connecting the third conductive portion and the fourth conductive portion; and
a processor operatively coupled with the first matching circuit and the switch circuit;
the processor,
The first matching circuit and the switch form the at least one second antenna by electrically connecting at least two of the second conductive portion to the fourth conductive portion or the second conductive portion to the fourth conductive portion. control the circuit,
The first antenna receives a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device;
The at least one second antenna receives the first signal and the second signal from an external electronic device, and receives a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and an uplink of the second frequency band. configured to transmit a fourth signal within a frequency range to an external electronic device;
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 전기적으로 연결되고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 전기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때,
상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.According to claim 11,
the processor,
By controlling the first matching circuit, the second conductive portion and the third conductive portion are electrically connected, and by controlling the switch circuit, the third conductive portion and the fourth conductive portion are electrically disconnected from the at least one When forming one second antenna,
Receiving the first signal and the second signal from an external electronic device and transmitting the third signal and the fourth signal to an external electronic device through the second conductive portion and the third conductive portion;
Through the fourth conductive portion, configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분이 서로 전기적으로 단절된, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때,
상기 제2 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.According to claim 11,
the processor,
when forming the at least one second antenna, wherein the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion are electrically disconnected from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit;
Receiving the first signal and the second signal from an external electronic device and transmitting the third signal and the fourth signal to an external electronic device through the second conductive portion;
Transmitting or receiving a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device through the fourth conductive portion;
Through the third conductive portion, configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device,
electronic device.
상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트로 급전하는 피더를 더 포함하고,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제4 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제3 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이한,
전자 장치.According to claim 11,
Further comprising a feeder for feeding power to a feeding point disposed on at least one of the second conductive portion and the third conductive portion;
A first electrical path from the feeding point to the other end of the second conductive portion,
different from a second electrical path from the feeding point to one end of both ends of the fourth conductive portion remote to the third conductive portion;
electronic device.
상기 피딩 포인트는,
상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트 및 상기 제3 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트를 포함하고,
상기 제1 매칭 회로는,
상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트 중 적어도 하나와 상기 피더를 전기적으로 연결하는 튜너를 포함하는,
전자 장치. According to claim 14,
The feeding point is
a first feeding point disposed on the second conductive portion and a second feeding point disposed on the third conductive portion;
The first matching circuit,
And a tuner electrically connecting at least one of the first feeding point and the second feeding point to the feeder.
electronic device.
상기 제1 전기적 경로는,
상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고,
상기 제2 전기적 경로는,
상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성되는,
전자 장치.According to claim 15,
The first electrical path,
formed from the first feeding point to the other end of the second conductive portion;
The second electrical path,
Formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion,
electronic device.
상기 제2 하우징은,
상기 제3 측면을 마주하는 제4 측면;
상기 제4 측면에 배치되는 제5 도전성 부분; 및
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제2 측면과 상기 제4 측면에 배치되는 제6 도전성 부분을 포함하고,
상기 피딩 포인트는,
상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트; 및
상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트를 포함하는,
전자 장치.According to claim 15,
The second housing,
a fourth side facing the third side;
a fifth conductive portion disposed on the fourth side surface; and
A sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the second side and the fourth side,
The feeding point is
a third feeding point disposed on the fifth conductive portion; and
Including a fourth feeding point disposed in the sixth conductive portion,
electronic device.
상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.According to claim 14,
The frequency of the signal transmitted or received through the area where the first electrical path passes and the frequency of the signal transmitted or received through the area where the second electrical path passes partially overlap,
electronic device.
상기 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 상기 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.According to claim 11,
The downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band partially overlap,
electronic device.
상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로를 더 포함하는,
전자 장치.According to claim 11,
Further comprising a second matching circuit electrically connected to the second conductive portion,
electronic device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2022/021759 WO2023128712A1 (en) | 2021-12-31 | 2022-12-30 | Electronic device comprising antenna formed by segmented structure |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20210194736 | 2021-12-31 | ||
KR1020210194736 | 2021-12-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230103815A true KR20230103815A (en) | 2023-07-07 |
Family
ID=87154203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220027757A KR20230103815A (en) | 2021-12-31 | 2022-03-03 | Electronic device including antenna formed by segmented structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230103815A (en) |
-
2022
- 2022-03-03 KR KR1020220027757A patent/KR20230103815A/en unknown
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