KR20230103815A - Electronic device including antenna formed by segmented structure - Google Patents

Electronic device including antenna formed by segmented structure Download PDF

Info

Publication number
KR20230103815A
KR20230103815A KR1020220027757A KR20220027757A KR20230103815A KR 20230103815 A KR20230103815 A KR 20230103815A KR 1020220027757 A KR1020220027757 A KR 1020220027757A KR 20220027757 A KR20220027757 A KR 20220027757A KR 20230103815 A KR20230103815 A KR 20230103815A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive portion
electronic device
signal
conductive
feeding point
Prior art date
Application number
KR1020220027757A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이경재
박성구
황순호
김준우
김승환
천재봉
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2022/021759 priority Critical patent/WO2023128712A1/en
Publication of KR20230103815A publication Critical patent/KR20230103815A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/34Microprocessors

Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징은, 제1 가장자리에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 가장자리에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder), 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 연결 소자(connecting component) 및 상기 피더 및 상기 연결 소자와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a housing, a first conductive portion disposed on a first edge, spaced apart from one end of the first conductive portion, and perpendicular to the first edge and the first edge. a second conductive portion disposed at a second edge of the second conductive portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed at the second edge, and the first conductive portion, the second conductive portion, the A feeding point including a plurality of non-conductive portions disposed between the third conductive portion and disposed at at least one of the one end of the first conductive portion or the other end of the second conductive portion. a connecting component electrically connectable to the feeder, the first conductive part, the second conductive part and the third conductive part and operatively connected with the feeder and the connecting element. and a processor configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion, and from the feeding point, the other end of the first conductive portion. A first electrical path up to may be different from a second electrical path from the feeding point to an end of both ends of the third conductive portion farther from the second conductive portion. In addition to this, various embodiments may be possible.

Description

분절 구조에 의해 형성되는 안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA FORMED BY SEGMENTED STRUCTURE}Electronic device including an antenna formed by a segmented structure

본 발명의 다양한 실시 예들은, 분절 구조에 의해 형성되는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna formed by a segmented structure.

전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 외곽의 일부에 도전성 물질로 형성된 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은, 무선 통신 모듈로부터 급전되어 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다. 전자 장치에 사용되는 무선 신호의 주파수 대역이 확대됨에 따라, 복수의 안테나가 포함되고 있다.An electronic device may transmit a signal through an antenna or receive a signal through an antenna. The electronic device may include a conductive part formed of a conductive material on a part of the outer periphery of the housing. The conductive portion may operate as an antenna for transmitting and/or receiving a radio signal by receiving power from the wireless communication module. As the frequency band of radio signals used in electronic devices expands, a plurality of antennas are included.

전자 장치는, 사용 중에, 사람의 신체와 접촉될 수 있다. 신체는, 유전율이 높으므로, 전자 장치의 안테나에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 안테나는, 신체와 접촉함으로써, 안테나의 임피던스 값이 변경될 수 있다. 안테나의 임피던스 값의 변경은, 지정된 대역의 주파수 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나의 성능을 저하시킬 수 있다.An electronic device, while in use, may come into contact with a human body. Since the body has a high permittivity, it can affect the antenna of the electronic device. For example, the impedance value of the antenna may be changed by contacting the human body. A change in the impedance value of the antenna may degrade performance of the antenna for transmitting and/or receiving a radio signal in a frequency range of a designated band.

전자 장치의 사이즈가 소형화되는 추세에 따라, 전자 장치 내에 배치되는 안테나의 길이의 설계에 제한이 있을 수 있다. 전자 장치의 안테나의 경우, 다중 대역의 신호에 대한 지원 및 여러 방향에 대한 신호의 송신 및/또는 수신이 요구될 수 있다. 배치 공간의 제한으로 인해, 전자 장치는, 서로 다른 대역을 지원하는 복수의 안테나를 배치하기 어려울 수 있다.As the size of electronic devices tends to be reduced, there may be restrictions on designing the length of antennas disposed in electronic devices. In the case of an antenna of an electronic device, support for multi-band signals and transmission and/or reception of signals in multiple directions may be required. Due to the limitation of an arrangement space, it may be difficult to arrange a plurality of antennas supporting different bands in an electronic device.

본 문서의 다양한 실시예들은, 안테나로 동작할 수 있는 도전성 부분을 포함하는 전자 장치로서, 사람의 손과 머리에 대한 영향을 감소시키고, 다중 대역의 신호에 대한 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다.Various embodiments of the present document are an electronic device including a conductive part that can operate as an antenna, and can reduce effects on human hands and heads and support transmission and/or reception of multi-band signals. .

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징은, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로 및 상기 피더, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a housing, a first conductive portion disposed on a first side surface, spaced apart from one end of the first conductive portion, and perpendicular to the first side surface and the first side surface. a second conductive portion disposed on a second side surface of the second conductive portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on the second side surface, and the first conductive portion, the second conductive portion, the A feeding point including a plurality of non-conductive portions disposed between the third conductive portion and disposed at at least one of the one end of the first conductive portion or the other end of the second conductive portion. A feeder, a first matching circuit electrically connectable to the first conductive portion and the second conductive portion, a switch circuit electrically connectable to the second conductive portion and the third conductive portion, and the and a processor operatively connected to the feeder, the first matching circuit, and the switch circuit, wherein the processor, via the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part, an external electronic device. and a first electrical path from the feeding point to the other end of the first conductive portion extends from the feeding point to one end of both ends of the third conductive portion remote to the second conductive portion. It may be different from the second electrical path.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징, 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로, 상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로 및 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 회로를 제어하고, 상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 , 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호 를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes a first housing including a first conductive portion disposed on a first side surface, a second conductive portion disposed on a second side surface, and spaced apart from one end of the second conductive portion; a third conductive portion disposed on the second side surface and a third side surface perpendicular to the second side surface; a fourth conductive portion spaced apart from one end of the third conductive portion and disposed on the third side surface; and A second housing including a plurality of non-conductive portions disposed between two conductive portions, the third conductive portion, and the fourth conductive portion, and coupled to the first housing in a folded or unfolded manner; a first antenna formed by the first conductive portion, at least one second antenna formed by at least one of the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion, the second conductive portion; and A first matching circuit electrically connectable to the third conductive portion, a switch circuit electrically connectable to the third conductive portion and the fourth conductive portion, and a processor operatively coupled to the first matching circuit and the switch circuit. wherein the processor forms the at least one second antenna by electrically connecting at least two or more of the second conductive part to the fourth conductive part or the second conductive part to the fourth conductive part; Controls the circuit, wherein the first antenna receives, from an external electronic device, a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band; The second antenna of receives the first signal and the second signal from an external electronic device, and receives a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and an uplink frequency range of the second frequency band. It may be configured to transmit the fourth signal to an external electronic device.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징의 측면 부재에서 분절 구조를 형성하는 도전성 부분들 중 적어도 일부를 선택적으로 연결함으로써, 다양한 형태의 안테나를 구현할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 다양한 형태의 안테나를 통해, 다중 대역의 신호를 지원할 수 있고, 안테나의 넓은 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may implement various types of antennas by selectively connecting at least some of the conductive parts forming the segmental structure on the side member of the housing. According to an embodiment, an electronic device may support multi-band signals through various types of antennas and secure an effective volume of a wide radiator of the antenna.

일 실시예에 따른, 서로 이격된 복수의 도전성 부분들은, 전자 장치의 일 측(예: 하우징의 하단)에 배치되므로, 사람의 신체로부터 안테나에 미칠 수 있는 영향을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 손이나 머리에 대한 영향을 감소시킴으로써, 전자 장치는, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, since the plurality of conductive parts spaced apart from each other are disposed on one side of the electronic device (eg, the lower end of the housing), an effect that may have on the antenna from a human body can be reduced. For example, wireless communication performance of the electronic device may be improved by reducing the influence on the hand or head.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도(front view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된(simplified) 블록도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10a 내지 도 10c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 예시들을 도시한다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.
도 12a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다.
도 12b는, 도 12a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다.
도 12c 내지 도 12e는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.
도 13a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다.
도 13b는, 도 13a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다.
도 13c 및 도 13d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
3A is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
4 is a front view of an electronic device according to an embodiment.
5 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
6 is a graph showing radiation characteristics of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of an electronic device, according to one embodiment.
8 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.
9 is a graph illustrating radiation characteristics of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10A to 10C illustrate examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device, according to an embodiment.
11 illustrates a use state of an electronic device according to an embodiment.
12A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
12B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 12A.
12C to 12E illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
13A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
13B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 13A.
13C and 13D illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
14 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.
15 is a front view of an electronic device according to an embodiment.
16 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna 248 ) may be included. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) network. there is. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be combined with the processor 120, the co-processor 123 of FIG. 1, or the communication module 190 within a single chip or single package. can be formed

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal of 3 GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. When transmitting, the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다. The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236. For example, the third RFFE 236 may perform signal preprocessing using the phase shifter 238 . The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The electronic device 101, according to one embodiment, may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) RF signal (hereinafter referred to as IF (intermediate frequency) ) signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226. The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an example, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. According to one embodiment, antenna 248 may include an antenna array that may be used for beamforming, for example. By arranging the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by a transmission line. As a result, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).

제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with the legacy network (eg LTE protocol information) or protocol information for communication with the 5G network (eg New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 230, and other parts (eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214).

도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.3A is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3a을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(330)은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300C), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300C) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(330)은, 제1 면(300A), 제2 면(300C) 및/또는 제3 면(300B)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3b의 프레임 구조(340))를 지칭할 수도 있다. Referring to FIG. 3A , an electronic device 300 according to an embodiment may include a housing 330 forming an external appearance of the electronic device 300 . For example, the housing 330 surrounds a first surface (or front surface) 300A, a second surface (or rear surface) 300C, and a space between the first surface 300A and the second surface 300C. may include a third surface (or side surface) 300B. In one embodiment, the housing 330 has a structure that forms at least a portion of the first surface 300A, the second surface 300C, and/or the third surface 300B (eg, the frame structure of FIG. 3B ( 340)).

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The electronic device 300 according to an embodiment may include a substantially transparent front plate 302 . In one embodiment, the front plate 302 may form at least a portion of the first surface 300A. In one embodiment, the front plate 302 may include, but is not limited to, a glass plate including, for example, various coating layers, or a polymer plate.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. The electronic device 300 according to an embodiment may include a substantially opaque back plate 311 . In one embodiment, the rear plate 311 may form at least a portion of the second surface 300C. In one embodiment, the back plate 311 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 3b의 프레임 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 제3 면(300B)을 형성할 수도 있다. The electronic device 300 according to an embodiment may include a side bezel structure (or side member) 318 (eg, the side wall 341 of the frame structure 340 of FIG. 3B ). In an embodiment, the side bezel structure 318 may be combined with the front plate 302 and/or the back plate 311 to form at least a portion of the third surface 300B of the electronic device 300 . For example, the side bezel structure 318 may form all of the third surface 300B of the electronic device 300, and for another example, the side bezel structure 318 may form the front plate 302 and/or The third surface 300B of the electronic device 300 may be formed together with the back plate 311 .

도시된 실시예와 달리, 전자 장치(300)의 제3 면(300B)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. Unlike the illustrated embodiment, when the third side 300B of the electronic device 300 is partially formed by the front plate 302 and/or the back plate 311, the front plate 302 and/or the back side The plate 311 may include a region that is bent toward the rear plate 311 and/or the front plate 302 at its edge and extends seamlessly. The extended area of the front plate 302 and/or the back plate 311 may be located at both ends of a long edge of the electronic device 300, for example, but by the above-described example It is not limited.

일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment, side bezel structure 318 may include metal and/or polymer. In one embodiment, the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but is not limited thereto. For example, the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be formed as separate components and/or may include materials different from each other.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 300 includes a display 301, an audio module 303, 304, and 307, a sensor module (not shown), a camera module 305, 312, and 313, a key input device 317, At least one of a light emitting element (not shown) and/or a connector hole 308 may be included. In another embodiment, the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, a key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.

일 실시예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 302. For example, at least a portion of the display 301 may be It can be seen through the front plate 302 forming the first side 300A. In one embodiment, the display 301 can be disposed on the back side of the front plate 302 .

일 실시예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the outer shape of the display 301 may be substantially the same as that of the front plate 302 adjacent to the display 301 . In one embodiment, in order to expand the area where the display 301 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.

일 실시예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 제1 면(300A))은 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다. In one embodiment, the display 301 (or the first surface 300A of the electronic device 300) may include a screen display area 301A. In one embodiment, the display 301 may provide visual information to the user through the screen display area 301A. In the illustrated embodiment, when the first surface 300A is viewed from the front, the screen display area 301A is spaced apart from the outside of the first surface 300A and positioned inside the first surface 300A. but is not limited thereto. In another embodiment, when the first surface 300A is viewed from the front, at least a portion of an edge of the screen display area 301A substantially coincides with an edge of the first surface 300A (or the front plate 302). It could be.

일 실시예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다. In one embodiment, the screen display area 301A may include a sensing area 301B configured to acquire user's biometric information. Here, the meaning of "the screen display area 301A includes the sensing area 301B" can be understood as that at least a part of the sensing area 301B may overlap the screen display area 301A. there is. For example, the sensing area 301B may display visual information through the display 301 like other areas of the screen display area 301A, and may additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area can mean. In another embodiment, the sensing area 301B may be formed on the key input device 317 .

일 실시예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다. In one embodiment, the display 301 may include an area where the first camera module 305 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is located. In one embodiment, an opening is formed in the region of the display 301, and a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) is disposed at least partially within the opening facing the first surface 300A. can In this case, the screen display area 301A may surround at least a portion of an edge of the opening. In another embodiment, the first camera module 305 (eg, an under display camera (UDC)) may be disposed under the display 301 to overlap the area of the display 301 . In this case, the display 301 may provide visual information to the user through the region, and additionally, the first camera module 305 is directed toward the first surface 300A through the region of the display 301. A corresponding image can be acquired.

일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In one embodiment, the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. .

일 실시예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the audio modules 303 , 304 , and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) may include microphone holes 303 and 304 and speaker holes 307 .

일 실시예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. In one embodiment, the microphone holes 303 and 304 include a first microphone hole 303 formed on a portion of the third surface 300B and a second microphone hole 304 formed on a portion of the second surface 300C. can include A microphone (not shown) may be disposed inside the microphone holes 303 and 304 to acquire external sound. The microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.

일 실시예에서, 제2 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the second microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 300C may be disposed adjacent to the camera modules 305, 312, and 313. For example, the second microphone hole 304 may acquire sound according to the operation of the camera modules 305 , 312 , and 313 . However, it is not limited thereto.

일 실시예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(300B)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300B)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300B)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3a의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300B)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.In one embodiment, the speaker hole 307 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole for communication (not shown). The external speaker hole 307 may be formed on a part of the third surface 300B of the electronic device 300 . In another embodiment, the external speaker hole 307 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole. Although not shown, a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the third surface 300B. For example, a receiver hole for a call may be formed on the opposite side of the external speaker hole 307 on the third surface 300B. For example, based on the illustration of FIG. 3A , the external speaker hole 307 is formed on the third surface 300B corresponding to the lower end of the electronic device 300, and the receiver hole for communication is the electronic device 300. It may be formed on the third surface 300B corresponding to the upper end. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the receiver hole for communication may be formed at a location other than the third surface 300B. For example, a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 302 (or the display 301 ) and the side bezel structure 318 .

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(330)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 300 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 330 through an external speaker hole 307 and/or a receiver hole (not shown) for communication. ) may be included.

일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) transmits an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. can create For example, the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.

일 실시예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(300)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300C)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera modules 305, 312, and 313 (eg, the camera module 180 of FIG. 1) are disposed to face the first surface 300A of the electronic device 300 ( 305), a second camera module 312 disposed to face the second surface 300C, and a flash 313.

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다. In one embodiment, the second camera module 312 may include a plurality of cameras (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of cameras, and may include one camera.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.

일 실시예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, flash 313 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp. In another embodiment, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .

일 실시예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. In one embodiment, the key input device 317 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) may be disposed on the third surface 300B of the electronic device 300 . In other embodiments, the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included may be in other forms such as soft keys on the display 301. can be implemented as

일 실시예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 제3 면(300B)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector hole 308 may be formed on the third surface 300B of the electronic device 300 to receive a connector of an external device. A connection terminal electrically connected to a connector of an external device (eg, connection terminal 178 of FIG. 1 ) may be disposed in the connector hole 308 . The electronic device 300 according to an embodiment may include an interface module (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(330)의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 300 may include a light emitting element (not shown). For example, the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 300A of the housing 330 . The light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device (not shown) may provide a light source interlocking with the operation of the first camera module 305 . For example, the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.

도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다. Hereinafter, redundant descriptions of components having the same reference numerals as those described above will be omitted.

도 3b을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3B , an electronic device 300 according to an embodiment includes a frame structure 340, a first printed circuit board 350, a second printed circuit board 352, a cover plate 360, and a battery. (370).

일 실시예에서, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 3a의 제3 면(300B))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.In one embodiment, the frame structure 340 includes a side wall 341 forming an exterior of the electronic device 300 (eg, the third surface 300B in FIG. 3A ) and extending inwardly from the side wall 341 . A support portion 343 may be included. In one embodiment, frame structure 340 may be disposed between display 301 and back plate 311 . In one embodiment, sidewalls 341 of frame structure 340 may surround the space between back plate 311 and front plate 302 (and/or display 301 ), and frame structure 340 The support portion 343 of the may extend from the side wall 341 within the space.

일 실시예에서, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.In one embodiment, the frame structure 340 may support or accommodate other components included in the electronic device 300 . For example, the display 301 may be disposed on one side of the frame structure 340 facing one direction (eg, +z direction), and the display 301 may be placed on the support portion 343 of the frame structure 340. can be supported by For another example, the first printed circuit board 350, the second printed circuit board 352, and the battery 370 are formed on the other side of the frame structure 340 facing the direction opposite to the one direction (eg, -z direction). ), and the second camera module 312 may be disposed. The first printed circuit board 350, the second printed circuit board 352, the battery 370 and the second camera module 312 are attached to the sidewall 341 and/or the support portion 343 of the frame structure 340. Each can be seated in a recess defined by

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 프레임 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first printed circuit board 350 , the second printed circuit board 352 , and the battery 370 may be coupled to the frame structure 340 , respectively. For example, the first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 may be fixed to the frame structure 340 through a coupling member such as a screw. For example, the battery 370 may be fixedly disposed on the frame structure 340 through an adhesive member (eg, double-sided tape). However, it is not limited by the above examples.

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. In one embodiment, the cover plate 360 may be disposed between the first printed circuit board 350 and the back plate 311 . In one embodiment, a cover plate 360 may be disposed on the first printed circuit board 350 . For example, the cover plate 360 may be disposed on a surface of the first printed circuit board 350 facing the -z direction.

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 3b의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다. In one embodiment, the cover plate 360 may at least partially overlap the first printed circuit board 350 with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate 360 may cover at least a portion of the first printed circuit board 350 . Through this, the cover plate 360 protects the first printed circuit board 350 from physical impact, or the connector coupled to the first printed circuit board 350 (eg, the connector 34 of FIG. 3B) is separated. can prevent

일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.In one embodiment, the cover plate 360 is fixed to the first printed circuit board 350 through a coupling member (eg, a screw), or together with the first printed circuit board 350 through the coupling member. It may be coupled to frame structure 340 .

일 실시예에서, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다. In one embodiment, display 301 may be disposed between frame structure 340 and front plate 302 . For example, the front plate 302 may be disposed on one side (eg, +z direction) of the display 301 and the frame structure 340 may be disposed on the other side (eg, -z direction) of the display 301 .

일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다. In one embodiment, front plate 302 may be coupled with display 301 . For example, the front plate 302 and the display 301 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.

일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, face plate 302 may be coupled with frame structure 340 . For example, the front plate 302 may include an outer portion extending outside the display 301 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 302 and the frame structure 340 ( Example: It may be attached to the frame structure 340 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 341 . However, it is not limited by the above examples.

일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the first printed circuit board 350 and/or the second printed circuit board 352 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1) may be equipped. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. The memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector. In one embodiment, the first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 may be operatively or electrically connected to each other via a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).

일 실시예에서, 배터리(370) 는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. In one embodiment, the battery 370 may supply power to at least one component of the electronic device 300 . For example, the battery 370 may include a rechargeable secondary battery or a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed substantially on the same plane as the first printed circuit board 350 and/or the second printed circuit board 352 .

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The electronic device 300 according to an embodiment may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). In one embodiment, the antenna module may be disposed between the back plate 311 and the battery 370 . The antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna module may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power with an external device.

일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 3a의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module 305 (eg, the front camera) has a lens covering a portion (eg, the camera area 137) of the front plate 302 (eg, the front surface 300A in FIG. 3A). It may be disposed on at least a part (eg, the support part 343) of the frame structure 340 so as to receive external light through it.

일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the second camera module 312 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 340 and the rear plate 311 . In one embodiment, the second camera module 312 may be electrically connected to the first printed circuit board 350 through a connecting member (eg, a connector). In one embodiment, the second camera module 312 may be arranged such that a lens may receive external light through the camera area 384 of the rear plate 311 of the electronic device 300 .

일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 3a의 후면(300C))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the camera area 384 may be formed on a surface of the rear plate 311 (eg, the rear surface 300C of FIG. 3A ). In one embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light may be incident to the lens of the second camera module 312 . In one embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 311 to a predetermined height. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the camera area 384 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 311 .

일 실시예에서, 전자 장치(300)의 하우징(330)은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징(330)으로 참조될 수 있다.In one embodiment, the housing 330 of the electronic device 300 may mean a configuration or structure that forms at least a part of the exterior of the electronic device 300 . In this regard, at least a portion of the front plate 302, the frame structure 340, and/or the back plate 311 forming the exterior of the electronic device 300 are referred to as the housing 330 of the electronic device 300. It can be.

도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도(front view)이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.4 is a front view of an electronic device according to an embodiment. 5 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 6 is a graph showing radiation characteristics of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른(according to an embodiment), 전자 장치(1000)는, 복수의 도전성 부분들(1200)을 포함하는 하우징(1100), 인쇄 회로 기판들(printed circuit board, PCB)(350, 352) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , according to an embodiment, an electronic device 1000 includes a housing 1100 including a plurality of conductive parts 1200, printed circuit boards, PCB) (350, 352) and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1).

일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 외관을 형성하는 복수의 측면들과, 상기 측면들의 일부에 배치되는 도전성 부분들(1200)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)은, 제1 측면(1110), 제1 측면(1110)에 수직으로 접하는 제2 측면(1120), 제2 측면(1120)을 마주하는 제3 측면(1130), 및 제1 측면(1110)을 마주하는 제4 측면(1140)을 포함할 수 있다. 제1 측면(1110) 및 제4 측면(1140)은, 제1 방향(+x 방향 또는 -x방향)으로 연장되고, 제2 측면(1120) 및 제3 측면(1130)은, 제1 방향에 수직인 제2 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 연장됨으로써, 하우징(1100)은, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 직사각형 형상으로부터 변형된 형상일 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)의 모서리가 모따기되거나(chamfered), 모서리가 라운드질(rounded) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면(1120) 및 제3 측면(1130)의 길이는, 제1 측면(1110) 및 제4 측면(1140)의 길이보다 길 수 있다. According to one embodiment, the housing 1100 may include a plurality of side surfaces forming an exterior, and conductive parts 1200 disposed on some of the side surfaces. For example, the housing 1100 has a first side surface 1110, a second side surface 1120 perpendicular to the first side surface 1110, a third side surface 1130 facing the second side surface 1120, and a fourth side surface 1140 facing the first side surface 1110 . The first side surface 1110 and the fourth side surface 1140 extend in a first direction (+x direction or -x direction), and the second side surface 1120 and the third side surface 1130 extend in the first direction. By extending in the vertical second direction (+y direction or -y direction), the housing 1100 may have a rectangular shape. According to one embodiment, the housing 1100 may have a shape deformed from a rectangular shape. For example, corners of the housing 1100 may be chamfered or rounded. According to one embodiment, the lengths of the second side surface 1120 and the third side surface 1130 may be longer than the lengths of the first side surface 1110 and the fourth side surface 1140 .

일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 제1 측면 내지 제4 측면(1110, 1120, 1130, 1140)에 배치되는 제1 도전성 부분(1210) 내지 제6 도전성 부분(1260)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210) 내지 제6 도전성 부분(1260)은 서로 이격될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 측면(1110)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)은, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)와 이격되고, 제1 측면(1110)과 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제3 도전성 부분(1230)은, 제2 도전성 부분(1220)의 일 단부(1220a)와 이격되고, 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제4 도전성 부분(1240)은, 제3 도전성 부분(1230)의 일 단부(1230a)와 이격되고, 제2 측면(1120)에 배치될 수 있다. 제5 도전성 부분(1250)은, 제3 측면(1130)에 배치되고, 상기 제3 도전성 부분(1230)의 적어도 일부와 마주할 수 있다. 제6 도전성 부분(1260)은, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)에 반대인 다른 단부(1210b)에 이격되고, 제1 측면(1110)과 제3 측면(1130)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(1100)은, 도전성 부분들(1200) 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(1300)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(1300)에 의해, 도전성 부분들(1200)은, 서로 이격된 분절 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 비도전성 부분들(1300)은, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)의 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(1310), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)의 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(1320), 제3 도전성 부분(1230)과 제4 도전성 부분(1340)의 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(1330), 제1 도전성 부분(1210)과 제6 도전성 부분(1260)의 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(1340), 및/또는 제6 도전성 부분과 제5 도전성 부분(1250)의 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(1350)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the housing 1100 may include a first conductive portion 1210 to a sixth conductive portion 1260 disposed on first to fourth side surfaces 1110, 1120, 1130, and 1140. there is. The first conductive portion 1210 to the sixth conductive portion 1260 may be spaced apart from each other. The first conductive portion 1210 may be disposed on the first side surface 1110 . The second conductive portion 1220 may be spaced apart from one end 1210a of the first conductive portion 1210 and disposed on the first side surface 1110 and the second side surface 1120 . The third conductive portion 1230 may be spaced apart from one end 1220a of the second conductive portion 1220 and disposed on the second side surface 1120 . The fourth conductive portion 1240 may be spaced apart from one end 1230a of the third conductive portion 1230 and disposed on the second side surface 1120 . The fifth conductive portion 1250 is disposed on the third side surface 1130 and may face at least a portion of the third conductive portion 1230 . The sixth conductive portion 1260 is spaced apart from the other end 1210b opposite to one end 1210a of the first conductive portion 1210 and disposed on the first side 1110 and the third side 1130. can According to one embodiment, the housing 1100 may include a plurality of non-conductive parts 1300 disposed between the conductive parts 1200 . Due to the plurality of non-conductive portions 1300 , the conductive portions 1200 may form a segmented structure spaced apart from each other. For example, the plurality of non-conductive portions 1300 include a first non-conductive portion 1310 and a second conductive portion 1220 disposed between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220. ) and the third non-conductive portion 1320 disposed between the third conductive portion 1230, and the third non-conductive portion 1330 disposed between the third conductive portion 1230 and the fourth conductive portion 1340. ), a fourth non-conductive portion 1340 disposed between the first conductive portion 1210 and the sixth conductive portion 1260, and/or disposed between the sixth conductive portion and the fifth conductive portion 1250. A fifth non-conductive portion 1350 may be included.

일 실시예에 따르면, 제2 측면(1120)은, 제2 도전성 부분(1220)의 적어도 일부 및 제3 도전성 부분(1230)이 배치되는 제1 영역(1121) 및 제4 도전성 부분(1240)이 배치되는 제2 영역(1122)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(1121)은, 제2 측면(1120)의 -y 방향의 영역으로 참조될 수 있고, 제2 영역(1122)은, 제2 측면(1120)의 +y 방향의 영역으로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260)의 적어도 일부가 배치된 제3 측면(1130)의 영역은, 제2 영역(1122)의 적어도 일부와 마주할 수 있다. According to an embodiment, the second side surface 1120 includes a first region 1121 in which at least a portion of the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are disposed and the fourth conductive portion 1240. It may include a second area 1122 disposed thereon. For example, the first area 1121 may be referred to as an area in the -y direction of the second side surface 1120, and the second area 1122 may be referred to as an area in the +y direction of the second side surface 1120. It may be referred to as, but is not limited thereto. A region of the third side surface 1130 where at least a portion of the fifth conductive portion 1250 and the sixth conductive portion 1260 are disposed may face at least a portion of the second region 1122 .

일 실시예에 따르면, 도전성 부분들(1200) 및 복수의 비도전성 부분들(1300)의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나가 형성될 수 있다. 하우징(1100)의 측면에 배치된 도전성 부분들(1200)은, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분들(1200)은, 도전성을 갖는 물질(예: 금속)을 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to an embodiment, an antenna may be formed by a part or a combination of the conductive parts 1200 and the plurality of non-conductive parts 1300 . The conductive parts 1200 disposed on the side of the housing 1100 may operate as an antenna capable of transmitting and/or receiving a radio signal. For example, the conductive parts 1200 may include a conductive material (eg, metal), and may be supplied with power from a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 192 of FIG. 1 ) to transmit a designated band of radio. A signal may be transmitted and/or received.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판들(350, 352) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은, 서로 이격된 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)과 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 제2 인쇄 회로 기판(352)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블(1430)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 케이블(1430)은, 무선신호를 송신하기 위한 케이블일 수 있다. 예를 들면, 케이블(1430)은, 동축 케이블 또는 FRC(flexible RF cable)를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 제2 측면(1120)의 제2 영역(1122)에 인접(adjacent)할 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 제2 측면(1120)의 제1 영역(1121)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 하우징(1100)의 상부(예: +y 방향)에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 하우징(1100)의 하부(예: -y 방향)에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)은, 인접하는 제4 도전성 부분(1240)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 인접하는 도전성 부분들(1210, 1220, 1230, 1250, 1260)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit boards 350 and 352 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit boards 350 and 352 provide electrical connections between the printed circuit boards 350 and 352 and/or various electronic components disposed on the outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer. can According to one embodiment, the printed circuit boards 350 and 352 may include a first printed circuit board 350 and/or a second printed circuit board 352 spaced apart from each other. The first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 may be electrically connected. For example, the electronic device 1000 may include a cable 1430 for electrically connecting the first printed circuit board 350 and the second printed circuit board 352 . In one embodiment, the cable 1430 may be a cable for transmitting a radio signal. For example, the cable 1430 may use a coaxial cable or a flexible RF cable (FRC). According to an embodiment, the first printed circuit board 350 may be adjacent to the second area 1122 of the second side surface 1120, and the second printed circuit board 352 may be adjacent to the second area 1122. It may be adjacent to the first region 1121 of the side surface 1120 . For example, the first printed circuit board 350 may be disposed above the housing 1100 (eg, in the +y direction), and the second printed circuit board 352 may be disposed below the housing 1100 (eg, in the +y direction). Example: -y direction). The first printed circuit board 350 may be electrically connected to the adjacent fourth conductive portion 1240, and the second printed circuit board 352 may be electrically connected to the adjacent conductive portions 1210, 1220, 1230, 1250, 1260) can be electrically connected.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 도전성 부분들(1200)을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350)에 인접하는 제4 도전성 부분(1240)을 통해 수신되는 무선 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(350)을 통해, 프로세서에게 제공될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(352)에 인접하는, 도전성 부분들(1200) 중 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230), 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260) 중 적어도 하나를 통해 수신되는 무선 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(352)으로 전달되고, 케이블(1430)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(350)을 통해, 프로세서에게 제공될 수 있다. 전자 장치(1000)가 외부 전자 장치로 무선 신호를 전달할 때, 프로세서는, 무선 신호를, 제1 인쇄 회로 기판(350), 케이블(1430), 및 제2 인쇄 회로 기판(352)을 통해, 제2 인쇄 회로 기판(352)에 인접하는, 도전성 부분들(1200) 중 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230), 제5 도전성 부분(1250) 및 제6 도전성 부분(1260) 중 적어도 하나의 도전성 부분으로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the processor may communicate with an external electronic device through the conductive parts 1200 . For example, the processor may be disposed on the first printed circuit board 350 . The wireless signal received through the fourth conductive portion 1240 adjacent to the first printed circuit board 350 is transmitted to the first printed circuit board 350, and then through the first printed circuit board 350, may be provided to the processor. Among the conductive portions 1200 adjacent to the second printed circuit board 352, a first conductive portion 1210, a second conductive portion 1220, a third conductive portion 1230, and a fifth conductive portion 1250 And the radio signal received through at least one of the sixth conductive portion 1260 is transmitted to the second printed circuit board 352 and transmitted to the first printed circuit board 350 through the cable 1430, Through the first printed circuit board 350, it may be provided to the processor. When the electronic device 1000 transmits a wireless signal to an external electronic device, the processor transmits the wireless signal through the first printed circuit board 350, the cable 1430, and the second printed circuit board 352. 2 Adjacent to the printed circuit board 352, among the conductive portions 1200, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, the third conductive portion 1230, the fifth conductive portion 1250, and It may be transferred to at least one conductive portion of the sixth conductive portion 1260 .

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200) 중 적어도 하나에 급전하는 피더(feeder)(1500), 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(feeding point)(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 제공되는 전기적 신호의 주파수를 조정할 수 있는 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620), 및/또는 안테나의 특성을 변경하거나 설정할 수 있는 제2 매칭 회로(1700)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the electronic device 1000 according to an embodiment includes a feeder 1500 that supplies power to at least one of the conductive parts 1200, and a first feeding point from the feeder 1500. point) (F1) and / or a first matching circuit 1610 capable of adjusting the frequency of the electrical signal provided to the second feeding point (F2), the second conductive part 1220 and the third conductive part 1230 A first switch circuit 1620 that can be electrically connected and/or a second matching circuit 1700 that can change or set the characteristics of an antenna can be included.

일 실시예에 따르면, 피더(1500)는, 도전성 부분들(1200) 중 적어도 하나에 배치된 피딩 포인트(F1 또는 F2)에 급전(feed)할 수 있다. 도전성 부분들(1200)은, 외부로부터 무선 신호를 수신하거나, 피더(1500)로부터 급전에 응답하여, 외부로 무선 신호를 방사함으로써, 안테나로 동작할 수 있다. 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220) 또는 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 모두에 급전할 수 있다. 도 5는, 하나의 피더(1500)를 도시하나, 피더(1500)는 복수의 도전성 부분들(1200) 중 서로 다른 도전성 부분에 급전하는 복수의 피더들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the feeder 1500 may feed power to a feeding point F1 or F2 disposed on at least one of the conductive parts 1200 . The conductive parts 1200 may operate as an antenna by receiving a radio signal from the outside or radiating a radio signal to the outside in response to power supplied from the feeder 1500 . The feeder 1500 supplies power to the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, or both the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 through the first matching circuit 1610. can do. 5 shows one feeder 1500 , the feeder 1500 may include a plurality of feeders that feed power to different conductive parts among the plurality of conductive parts 1200 .

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)는, 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 제공되는 전기적 신호의 경로상에 배치되어, 전기적 신호의 주파수를 조정할 수 있는 회로를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)는, 임피던스를 정합하거나 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 조정할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment, the first matching circuit 1610 is disposed on a path of an electrical signal provided from the feeder 1500 to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2, thereby providing electrical It may refer to a circuit capable of adjusting the frequency of a signal. For example, the first matching circuit 1610 may match impedance or adjust a resonant frequency to a designated frequency. The first matching circuit 1610 may electrically connect the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 to each other.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(1620)에 의해 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결될 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 따라 전기적 경로가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first switch circuit 1620 may electrically connect the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 . For example, when the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other by the first switch circuit 1620, the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 An electrical path may be formed along the.

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610) 또는 제2 매칭 회로(1700)는, 임피던스(impedance)를 변경할 수 있는 전기 회로로서, 적어도 하나의 수동 소자들(passive components)을 포함하는 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결 가능한 스위치(1710) 및 상기 스위치(1710)와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 커패시터(1720) 및/또는 적어도 하나의 인덕터(1730)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first matching circuit 1610 or the second matching circuit 1700 is an electric circuit capable of changing impedance and has an aperture including at least one passive component. May include an aperture tuner. For example, the second matching circuit 1700 may include a switch 1710 electrically connectable to the first conductive portion 1210 and at least one capacitor 1720 electrically connectable to the switch 1710 and/or At least one inductor 1730 may be included.

일 실시예에 따르면, 제2 매칭 회로(1700)는, 적어도 하나의 커패시터(1720)와 적어도 하나의 인덕터(1730)에 의해 변경되는 임피던스 값으로 결정되는 특정 주파수에서 전기적으로 공명하는 현상을 이용하여, 안테나의 주파수를 조절하는 기능을 할 수 있다. 프로세서는, 스위치(1710)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 지정된 임피던스 값을 갖는 적어도 하나의 커패시터(1720) 또는 적어도 하나의 인덕터(1730)를 연결시킴으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 매칭 회로(1700)는, 가변 커패시터 및/또는 가변 인덕터를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second matching circuit 1700 uses a phenomenon of electrical resonance at a specific frequency determined by an impedance value changed by at least one capacitor 1720 and at least one inductor 1730. , can function to adjust the frequency of the antenna. The processor controls the switch 1710 to connect the first conductive portion 1210 and at least one capacitor 1720 or at least one inductor 1730 having a designated impedance value to adjust the resonant frequency of the antenna. can For another example, the second matching circuit 1700 may include a variable capacitor and/or a variable inductor.

일 실시예에 따르면, 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)의 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 매칭 회로(1700)는, 제1 도전성 부분(1210)과 접지부(G) 사이에 배치되어, 특정 주파수 대역의 신호가 접지부(G)로 흐르는 것을 조절하는 기능을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the second matching circuit 1700 may be electrically connected to a portion of the first conductive portion 1210 . The second matching circuit 1700 may be disposed between the first conductive part 1210 and the ground part G, and may perform a function of controlling the flow of a signal of a specific frequency band to the ground part G.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 피더(1500) 및 제1 매칭 회로(1610)에 작동적으로 연결될 수 있다. 피더(1500)는, 지정된 피딩 포인트(F1 또는 F2)로의 급전할 수 있다. According to one embodiment, the processor may be operatively coupled to the feeder 1500 and the first matching circuit 1610 . The feeder 1500 may supply power to a designated feeding point (F1 or F2).

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있고, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은, 전기적으로 분리 및/또는 연결된(coupled) 상태에서, 안테나로 동작할 수 있다. 프로세서는, 안테나로 동작할 수 있는 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor may selectively electrically connect the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 through the first matching circuit 1610, and the first switch circuit 1620 Through this, the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be selectively electrically connected. The first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 may operate as an antenna when electrically separated and/or coupled. The processor may be configured to communicate with an external electronic device through the first conductive portion 1210 , the second conductive portion 1220 , and the third conductive portion 1230 that may operate as antennas.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에서, 제1 도전성 부분(1210)의 일 단부(1210a)에 인접하게 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 도전성 부분(1220)에서, 제2 도전성 부분(1220)의 다른 단부(1220b)에 인접하게 배치된 제2 피딩 포인트(F2)를 포함할 수 있다. 피더(1500)가, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하면, 전기적으로 연결된 도전성 부분을 따라 전기적 경로가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전 시, 제1 피딩 포인트(F1)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b)까지의 제1 전기적 경로(P1)와, 제1 피딩 포인트(F1)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 양 단부(1230a, 1230b) 중 제2 도전성 부분(1220)에 먼 일 단부(1230a)까지의 제2 전기적 경로(P2)가 형성될 수 있다. 제1 전기적 경로(P1)와 제2 전기적 경로(P2)를 흐르는 전류에 의해, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분(1230)은 하나의 안테나로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전 시, 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b)까지의 제3 전기적 경로(P3)와, 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 양 단부(1230a, 1230b) 중 제2 도전성 부분(1220)에 먼 일 단부(1230a)까지의 제4 전기적 경로(P4)가 형성될 수 있다. 제3 전기적 경로(P3)와 제4 전기적 경로(P4)를 흐르는 전류에 의해, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 하나의 안테나로 동작될 수 있다.According to an embodiment, in the electronic device 1000, in the first conductive portion 1210, a first feeding point F1 and a second feeding point F1 disposed adjacent to one end portion 1210a of the first conductive portion 1210. The conductive portion 1220 may include a second feeding point F2 disposed adjacent to the other end 1220b of the second conductive portion 1220 . When the feeder 1500 supplies power to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2, an electrical path may be formed along the electrically connected conductive part. For example, when power is supplied to the first feeding point F1 in a state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other, the first feeding A first electrical path P1 from the point F1 to the other end 1210b of the first conductive portion 1210, and both ends 1230a of the third conductive portion 1230 from the first feeding point F1, A second electrical path P2 may be formed from the second conductive portion 1220 of 1230b) to the far end 1230a. The first conductive part 1210, the second conductive part, and the third conductive part 1230 electrically connected to each other by current flowing through the first electrical path P1 and the second electrical path P2 form one antenna. can be formed as For another example, when power is supplied to the second feeding point F2 in a state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other, the second A third electrical path P3 from the feeding point F2 to the other end 1210b of the first conductive portion 1210, and both ends 1230a of the third conductive portion 1230 from the second feeding point F2. , 1230b), a fourth electrical path P4 may be formed from the second conductive portion 1220 to the far end 1230a. The first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 electrically connected to each other by the current flowing through the third electrical path P3 and the fourth electrical path P4 are It can be operated with one antenna.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 전기적 경로(P1)의 길이는, 제2 전기적 경로(P2)의 길이와 상이할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 전기적 경로(P1)의 길이는, 제2 전기적 경로(P2)의 길이보다 짧을 수 있다. 안테나의 길이에 기반하여, 안테나의 공진 주파수가 결정되므로, 제1 전기적 경로(P1)를 갖는 안테나의 공진 주파수와 제2 전기적 경로(P2)를 갖는 안테나의 공진 주파수는 상이할 수 있다. 제1 전기적 경로(P1)의 길이와 제2 전기적 경로(P2)의 길이 차이는 지정된 범위 내일 수 있다. 예를 들면, 제1 전기적 경로(P1)가 지나는 영역(예: 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제1 도전성 부분(1210)의 다른 단부(1210b))를 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위와, 제2 전기적 경로(P2)가 지나는 영역(예: 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로부터 제3 도전성 부분(1230)의 일 단부(1230a))를 통해 송신 또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위는, 서로 부분적으로(partially) 중첩될 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other, the length of the first electrical path P1 is 2 may be different from the length of the electrical path P2. Referring to FIG. 5 , the length of the first electrical path P1 may be shorter than the length of the second electrical path P2. Since the resonance frequency of the antenna is determined based on the length of the antenna, the resonance frequency of the antenna having the first electrical path P1 and the resonance frequency of the antenna having the second electrical path P2 may be different. A difference between the length of the first electrical path P1 and the length of the second electrical path P2 may be within a specified range. For example, transmission through an area where the first electrical path P1 passes (eg, the other end 1210b of the first conductive portion 1210 from the first feeding point F1 or the second feeding point F2) and/or the frequency range of the receivable signal and the area through which the second electrical path P2 passes (eg, the third conductive portion 1230 from the first feeding point F1 or the second feeding point F2). Frequency ranges of signals that can be transmitted or received through one end 1230a may partially overlap each other.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 피딩 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 피더(1500)로부터 급전될 지점을 제1 피딩 포인트(F1) 또는 제2 피딩 포인트(F2)로 설정할 수 있다. 제1 피딩 포인트(F1)로 급전되는 경우에 형성되는 전기적 경로(제1 전기적 경로(P1) 및 제2 전기적 경로(P2))와, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전되는 경우에 형성되는 전기적 경로(제3 전기적 경로(P3) 및 제4 전기적 경로(P4))가 서로 상이하므로, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해 형성되는 안테나의 공진 주파수 및 대역폭이 조절될 수 있다. 프로세서는, 제1 매칭 회로(1610)를 제어함으로써, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other, the feeder 1500 may include a first matching circuit 1610 ), power can be supplied to at least one of the first feeding point F1 and the second feeding point F2. The first matching circuit 1610 may set a point to be fed from the feeder 1500 as a first feeding point F1 or a second feeding point F2. An electrical path (first electrical path P1 and second electrical path P2) formed when power is supplied to the first feeding point F1, and an electrical path formed when power is supplied to the second feeding point F2. Since the paths (the third electrical path P3 and the fourth electrical path P4) are different from each other, they are formed by the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230. The resonant frequency and bandwidth of the antenna to be can be adjusted. The processor may adjust the resonant frequency of the antenna by controlling the first matching circuit 1610 .

도 5에는 하나의 피더(1500)만 도시되었으나, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200)로 급전하기 위한 피더(예: 도 16의 제1 피더(1510), 제2 피더(1520), 제3 피더(1530), 제4 피더(1540))를 더 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)은, 선택적으로 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 연결 상태에 기반하여 다양한 안테나가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태에서, 각각 다른 신호의 급전에 의해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 각각 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. Although only one feeder 1500 is shown in FIG. 5 , the electronic device 1000 includes feeders (eg, the first feeder 1510 and the second feeder 1520 of FIG. 16 ) for supplying power to the conductive parts 1200 . , a third feeder 1530 and a fourth feeder 1540) may be further included. The first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 may be selectively electrically connected, and various antennas may be formed based on the electrical connection state. For example, in a state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected from each other, different signals are supplied to the first conductive portion 1210. ), the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 may operate as antennas capable of transmitting and/or receiving signals of different frequency bands, respectively. In addition to this, various embodiments may be possible.

상술한 도 5의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.Although the above-described electronic device 1000 of FIG. 5 has been described with respect to an undeformable electronic device such as a bar type, it is not limited thereto, and an electronic device including a foldable display and/or an electronic device including a rollable display. may also be applied.

도 6의 그래프는, 제1 전기적 경로(예: 도5의 제1 전기적 경로(P1))에 의해 형성될 수 있는 안테나의 주파수에 따른 이득(gain)을 나타내는 제1 그래프(610)와, 제1 전기적 경로(P1)와 상이한 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))에 의해 형성될 수 있는 안테나의 주파수에 따른 이득을 나타내는 제2 그래프(620)를 나타낸다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다. The graph of FIG. 6 includes a first graph 610 representing a gain according to the frequency of an antenna that may be formed by a first electrical path (eg, the first electrical path P1 of FIG. 5), A second graph 620 showing a gain according to a frequency of an antenna that may be formed by a second electrical path (eg, the second electrical path P2 of FIG. 5 ) different from the first electrical path P1 is shown. The horizontal axis of the graph is frequency (unit: MHz), and the vertical axis of the graph is gain (unit: dB).

도 6을 참조하면, 제1 그래프(610)와 제2 그래프(620)는 부분적으로 중첩될 수 있고, 제1 그래프(610)와 제2 그래프(620)의 공진 주파수는 서로 상이할 수 있다. 제1 그래프(610)는, 공진 주파수 a를 가질 수 있고, 제2 그래프(620), 공진 주파수 b를 가질 수 있다. 임계 값 T 이상의 이득의 신호를 송신 및/또는 수신한다고 가정할 때, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)과 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)은, 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)의 하한값은, 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)의 하한값보다 작을 수 있고, 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)의 상한값은, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)의 상한값보다 클 수 있다. Referring to FIG. 6 , the first graph 610 and the second graph 620 may partially overlap, and the resonance frequencies of the first graph 610 and the second graph 620 may be different from each other. The first graph 610 may have a resonant frequency a, and the second graph 620 may have a resonant frequency b. Assuming that a signal having a gain greater than or equal to a threshold value T is transmitted and/or received, the bandwidth D1 of the first graph 610 and the bandwidth D2 of the second graph 620 may be different from each other. For example, the lower limit of the bandwidth D1 of the first graph 610 may be smaller than the lower limit of the bandwidth D2 of the second graph 620, and the upper limit of the bandwidth D2 of the second graph 620. may be greater than the upper limit of the bandwidth D1 of the first graph 610.

일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해 형성된 안테나를 포함함으로써, 대역폭(bandwidth)을 개선할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 따라서, 제1 전기적 경로(P1)와 제2 전기적 경로(P2)가 형성됨으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다. 상기 안테나는, 제1 전기적 경로의 길이를 갖는 도전성 부분을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위와, 제2 전기적 경로의 길이를 갖는 도전성 부분을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있는 신호의 주파수 범위를 모두 커버할 수 있다. 상기 안테나는, 제1 그래프(610)의 대역폭(D1)과 제2 그래프(620)의 대역폭(D2)을 모두 포함하는 대역폭(D)을 가질 수 있다. 안테나의 공진 주파수 및 대역폭에 대한 설명은, 제1 전기적 경로(P1) 및 제2 전기적 경로(P2)에 대해 설명되었으나, 상기 설명은 제3 전기적 경로(P3) 및 제4 전기적 경로(P4)에 대해서도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1000 includes an antenna formed by a first conductive portion 1210, a second conductive portion 1220, and a third conductive portion 1230 electrically connected to each other, thereby providing bandwidth. (bandwidth) can be improved. A first electrical path P1 and a second electrical path P2 are formed along the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230, so that the first conductive portion 1210 , the second conductive portion 1220 , and the third conductive portion 1230 may operate as an antenna. The antenna includes a frequency range of a signal capable of being transmitted and/or received through a conductive portion having a length of a first electrical path and a frequency range capable of being transmitted and/or received through a conductive portion having a length of a second electrical path. It can cover the entire frequency range of the signal. The antenna may have a bandwidth D including both the bandwidth D1 of the first graph 610 and the bandwidth D2 of the second graph 620 . The description of the resonant frequency and bandwidth of the antenna has been described for the first electrical path P1 and the second electrical path P2, but the above description applies to the third electrical path P3 and the fourth electrical path P4. Substantially the same can be applied to

도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된(simplified) 블록도이다.7 is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of an electronic device, according to one embodiment.

도 7은, 하나의 피더(예: 도 5의 피더(1500))를 통해 급전되는 전자 장치(1000)의 무선 통신 모듈(1800)을 나타낸다. 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(1800)은, 무선 통신을 위한 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)(1810), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(1830)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 무선 통신 모듈(1800)은, 다중 모드, 또는 다중 대역(multi-mode multi-band: MMMB)을 지원하기 위해, 전력을 증폭하는 MMMB PAM(power amplifier module)을 포함할 수 있고, 특정 대역의 신호를 필터링하기 위한 필터를 포함하는 듀플렉서(duplexer) 또는 멀티플렉서를 포함할 수 있다.FIG. 7 shows a wireless communication module 1800 of the electronic device 1000 supplied with power through one feeder (eg, the feeder 1500 of FIG. 5 ). Referring to FIG. 7 , an electronic device 1000 according to an embodiment may include a wireless communication module 1800. The wireless communication module 1800 may include a communication processor (CP) 1810 or a radio frequency integrated circuit (RFIC) 1830 for wireless communication. Although not shown, the wireless communication module 1800 may include a MMMB power amplifier module (PAM) that amplifies power to support multi-mode or multi-band (MMMB), It may include a duplexer or multiplexer including a filter for filtering a signal of a specific band.

일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 전자 장치(1000)와 외부 전자 장치 사이의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 무선 통신 모듈(1800)에 포함된 다른 하드웨어 컴포넌트를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)로부터 외부 전자 장치로 데이터를 송신하라는 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는 상기 데이터에 기반하는 기저 대역(base-band)의 주파수 대역을 가지는 전기 신호(예, 디지털 데이터 신호)를, RFIC(1830)로 출력할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor 1810 may control other hardware components included in the wireless communication module 1800 to transmit and/or receive wireless signals between the electronic device 1000 and an external electronic device. can For example, in response to receiving a request to transmit data from the processor 120 to an external electronic device, the communication processor 1810 transmits an electrical signal having a base-band frequency band based on the data. (eg, a digital data signal) may be output to the RFIC 1830.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 도전성 부분들(1200)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있는 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 및 제1 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000), 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 매칭 회로(1610)는, 튜너로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1000 includes a first matching circuit (eg, the first matching circuit 1610 of FIG. 5 ) capable of adjusting the electrical connection state of the conductive parts 1200, and a first switch. A circuit (eg, the first switch circuit 1620 of FIG. 5 ) may be included. According to an embodiment, a first matching circuit 1610, a second conductive portion 1220, and a third conductive portion 1220 electrically connectable to the electronic device 1000, the first conductive portion 1210, and the second conductive portion 1220. A first switch circuit 1620 electrically connectable to the conductive portion 1230 may be included. In one embodiment, the first matching circuit 1610 may be referred to as a tuner.

일 실시예에 따르면, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 때, 제1 매칭 회로(1610)는, 무선 통신 모듈(1800)로부터 제공되는 무선 신호를 제1 도전성 부분(1210) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)으로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. According to an embodiment, when transmitting and/or receiving a radio signal, the first matching circuit 1610 converts the radio signal provided from the wireless communication module 1800 to the first conductive portion 1210 and/or the second An electrical path passing to the conductive portion 1220 may be provided.

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(SW1)는, 무선 통신 모듈(1800)과 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)를 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 스위치(SW2)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다.According to an embodiment, the first matching circuit 1610 may include a first switch SW1 and a second switch SW2. The first switch SW1 may selectively electrically connect the wireless communication module 1800 and the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2. The second switch SW2 may selectively and electrically connect the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 .

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제3 스위치(SW3)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first switch circuit 1620 may include a third switch SW3 capable of electrically connecting the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 to each other.

예를 들면, 제1 스위치(SW1)는, 무선 통신 모듈(1800)과 제1 도전성 부분(1210)의 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)의 제2 피딩 포인트(F2)를 전기적으로 연결하고, 제2 스위치(SW2)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결하고, 제3 스위치(SW3)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치(SW1)를 통해, 급전 신호가 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전될 수 있다. 제2 스위치(SW2)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. For example, the first switch SW1 may include a first feeding point F1 of the wireless communication module 1800 and the first conductive part 1210 and/or a second feeding point of the second conductive part 1220 ( F2) is electrically connected, the second switch (SW2) electrically connects the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220, and the third switch (SW3) is the second conductive portion ( 1220) and the third conductive portion 1230 may be electrically connected. A power supply signal may be supplied to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2 through the first switch SW1. An electrical connection path L1 between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be formed through the second switch SW2 . An electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed through the third switch SW3 .

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610) 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 상태에서, 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치에게 송신 및/또는 수신될 수 있다. According to an embodiment, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected through the first matching circuit 1610 and the first switch circuit 1620. In the connected state, a wireless signal may be transmitted and/or received to an external electronic device through the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230.

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)의 제2 스위치(SW2)의 폐쇄(closed)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)의 개방(opened)에 의해 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 단절될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)이 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 단절된 상태에서, 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)을 통해, 외부 전자 장치에게 송신 및/또는 수신될 수 있다. According to an exemplary embodiment, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected by closing the second switch SW2 of the first matching circuit 1610, and When the third switch SW3 of the one-switch circuit 1620 is opened, the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be electrically disconnected. In a state in which the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected and the third conductive portion 1230 is electrically disconnected from the second conductive portion 1220, a radio signal is transmitted through the first conductive portion 1220. Through the portion 1210 and the second conductive portion 1220, it may be transmitted and/or received to an external electronic device.

일 실시예에 따르면, 무선 신호를 수신할 때, 제1 매칭 회로(1610)는, 외부 전자 장치로부터 수신되는 무선 신호를 무선 통신 모듈(1800)로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. According to an embodiment, when receiving a radio signal, the first matching circuit 1610 may provide an electrical path for transferring the radio signal received from an external electronic device to the wireless communication module 1800 .

예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210) 또는 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결된 때, 무선 신호는, 제1 도전성 및/또는 제2 도전성 부분(1220)을 통해 RFIC(1830)로 전달될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결한 상태에서, 상기 무선 신호는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해, 외부 전자 장치로부터 수신될 수 있다. For example, when the first conductive portion 1210 or the second conductive portion 1220 is electrically connected through the first matching circuit 1610, the radio signal is transmitted through the first conductive portion and/or the second conductive portion ( 1220 may be transmitted to the RFIC 1830. In a state where the first switch circuit 1620 electrically connects the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230, the radio signal is transmitted through the first conductive portion 1210 and the second conductive portion ( 1220) and the third conductive portion 1230, it may be received from an external electronic device.

도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.8 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment. 9 is a graph illustrating radiation characteristics of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))는, 제1 안테나(A1) 및 제2 안테나(A2)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 제4 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(1240))의 적어도 일부를 포함하여 형성될 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(1210)), 제2 도전성 부분(도 4의 제2 도전성 부분(1220)), 및 제3 도전성 부분(도 4의 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태에 기반하여 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8 , an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 4 ) according to an embodiment may include a first antenna A1 and a second antenna A2. The first antenna A1 may include at least a portion of the fourth conductive portion (eg, the fourth conductive portion 1240 of FIG. 4 ). The second antenna A2 includes a first conductive portion (eg, first conductive portion 1210 of FIG. 4 ), a second conductive portion (second conductive portion 1220 of FIG. 4 ), and a third conductive portion ( It may be formed based on the electrical connection state of the third conductive portion 1230 of FIG. 4 .

도 8의 800a는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 제1 상태를 나타낸다. 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 제3 도전성 부분(1230)은, 하나의 제2 안테나(A2)로 동작할 수 있다. 800a of FIG. 8 represents a first state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected. In the first state, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 may operate as one second antenna A2.

도 8의 800b는, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)은 전기적으로 단절된 제2 상태를 나타낸다. 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은 제3 안테나(A3)로 동작할 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은 상기 제3 안테나(A3)와 구별되는 제4 안테나(A4)로 동작할 수 있다.800b of FIG. 8 represents a second state in which the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected and the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected. indicate In the second state, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 can operate as a third antenna A3, and the third conductive portion 1230 is distinguished from the third antenna A3. can operate as the fourth antenna A4.

도 8의 800c는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 제3 상태를 나타낸다. 제3 상태에서, 제1 도전성 부분(1210)은 제5 안테나(A5)로 동작할 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은 제4 안테나(A4)로 동작할 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은 제6 안테나(A6)로 동작할 수 있다. 800c of FIG. 8 represents a third state in which the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected from each other. In the third state, the first conductive portion 1210 can operate as a fifth antenna A5, the third conductive portion 1230 can operate as a fourth antenna A4, and the second conductive portion ( 1220) may operate as the sixth antenna A6.

일 실시예에 따르면, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드(low band, 예: 1 GHz 이하) 대역의 주파수 범위 내의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)는, 제1 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28)의 다운링크(down link) 주파수 범위(예: 758 MHz 내지 803 MHz) 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 B20)의 다운링크 주파수 범위(예: 791 MHz 내지 821 MHz) 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(A1)가, E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access)와 NR(New Radio) 간의 이중 연결(dual connectivity)을 지원하는 EN-DC(E-UTRA-NR Dual Connectivity)를 지원하기 위해, 제1 신호, 제2 신호, 및 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호를 지원하도록 구성될 경우, 제1 안테나(A1)가 커버해야 하는 대역(703MHz 내지 821MHz)이 넓을 수 있다. 제1 안테나(A1)가, 제1 신호, 제2 신호, 및 제3 신호를 지원하도록 구성된 경우, 해당 신호들의 전체 대역을 커버하지 못하는 상황에서 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 감소될 수 있다. According to an embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the first antenna A1 can receive signals within a frequency range of a low band (eg, 1 GHz or less) band there is. According to an embodiment, the first antenna A1 transmits a first signal and a second signal within a downlink frequency range (eg, 758 MHz to 803 MHz) of a first frequency band (eg, n28 of the 3GPP standard). It may be configured to receive a second signal within a downlink frequency range (eg, 791 MHz to 821 MHz) of two frequency bands (eg, B20 of the 3GPP standard) from an external electronic device. For example, E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC) in which the first antenna A1 supports dual connectivity between Evolved Universal Terrestrial Radio Access (E-UTRA) and New Radio (NR) In order to support the first signal, the second signal, and the third signal within the uplink frequency range (eg, 703 MHz to 748 MHz) of the first frequency band, the first antenna (A1) A band to be covered (703 MHz to 821 MHz) may be wide. When the first antenna A1 is configured to support the first signal, the second signal, and the third signal, signal transmission and/or reception performance may be reduced in a situation where the entire band of the corresponding signals is not covered. .

일 실시예에서, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드 대역의 수신용 안테나로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(A1)가 지원할 수 있는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)가 지원하는 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위가 중첩됨으로써, 제1 안테나(A1)가 커버해야 하는 대역이 감소할 수 있다.In one embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the first antenna A1 may function as a low-band reception antenna. For example, the downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band, which can be supported by the first antenna A1, may partially overlap. According to an embodiment, the downlink frequency range of the first frequency band supported by the first antenna A1 overlaps with the downlink frequency range of the second frequency band, so that the band to be covered by the first antenna A1 is can decrease

일 실시예에 따르면, 방사체의 유효 체적이 상대적으로 작은 제1 안테나(A1)는, 제1 신호 및 제2 신호를 지원하고, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)는, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 및 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 지원할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)에 의해, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)를 통해, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 제4 신호를 지원할 수 있으므로, 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna A1 having a relatively small effective volume of the radiator supports the first signal and the second signal, and the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator, Signal 1, signal 2, signal 3, and signal 4 within an uplink frequency range (eg, 832 MHz to 862 MHz) of the second frequency band may be supported. Through the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator by the first conductive part 1210, the second conductive part 1220, and the third conductive part 1230, the first signal, the second Signal, the third signal, and the fourth signal can be supported, so signal transmission and/or reception performance can be improved.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220) 및 제3 도전성 부분(1230)은 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에 기반하여, 다른 안테나들(예: 제2 안테나(A2), 제3 안테나(A3), 제4 안테나(A4), 제5 안테나(A5) 및 제6 안테나(A6))로 동작하고, 다중 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are configured to be different antennas based on the first state, the second state, and the third state. Example: 2nd antenna (A2), 3rd antenna (A3), 4th antenna (A4), 5th antenna (A5) and 6th antenna (A6)), and transmits multi-band signals and/or can receive

일 실시예에 따르면, 제1 상태, 제2 상태, 및 제3 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호, 미들 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호, 및 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으므로, EN-DC를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제3 상태에서, 5G 대역(예: 3.5GHz)의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제3 상태에서, LTE 대역(예: 1GHz 이하)의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해, 전자 장치(1000)는, 제1 매칭 회로(1610) 및 제1 스위치 회로(1620)를 제어함으로써, 제1 상태로 전환될 수 있다. According to an embodiment, in the first state, the second state, and the third state, the second antenna A2 transmits signals within the frequency range of the low band, signals within the frequency range of the middle band, and the high band. It is possible to transmit and/or receive signals within the frequency range of According to an embodiment, the electronic device 1000 can transmit and/or receive signals in a wide range of frequency bands, and thus can provide EN-DC. For example, in the third state, the electronic device 1000 may transmit and/or receive a signal having a frequency of a 5G band (eg, 3.5 GHz). In the third state, in order to transmit and/or receive a signal having a frequency of the LTE band (eg, 1 GHz or less), the electronic device 1000 includes a first matching circuit 1610 and a first switch circuit 1620. By controlling, it can be switched to the first state.

예를 들면, 제1 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크(uplink) 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 안테나(A2)의 길이는, 제1 안테나(A1)의 길이보다 길게 형성될 수 있으므로, 넓은 대역폭을 확보할 수 있다.For example, in the first state, the second antenna A2 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and use an uplink frequency of the first frequency band. It may be configured to transmit a third signal within a range (eg, 703 MHz to 748 MHz) and a fourth signal within an uplink frequency range (eg, 832 MHz to 862 MHz) of the second frequency band to an external electronic device. The second antenna A2 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. Since the length of the second antenna A2 can be longer than that of the first antenna A1, a wide bandwidth can be secured.

예를 들면, 제2 상태에서, 제3 안테나(A3)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제3 안테나(A3)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제4 안테나(A4)는, 상기 제1 주파수 및 상기 제2 주파수와 구별되는 제3 주파수 대역의 제5 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.For example, in the second state, the third antenna A3 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and transmit the third signal and the fourth signal to the external electronic device. It can be configured to transmit to the device. The third antenna A3 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. The fourth antenna A4 may transmit and/or receive a fifth signal of a third frequency band distinct from the first frequency and the second frequency.

예를 들면, 제3 상태에서, 제5 안테나(A5)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제5 안테나(A5)는, 추가적으로, 미들 밴드 및/또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제4 안테나(A4)는, 상기 제1 주파수 및 상기 제2 주파수와 구별되는 제3 주파수 대역의 제5 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제6 안테나(A6)는, 상기 제1 주파수, 상기 제2 주파수, 상기 제3 주파수와 구별되는 제4 주파수 대역의 제6 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제5 신호와 상기 제6 신호는, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제6 안테나(A6)의 길이는 짧게 형성될 수 있으므로, 상대적으로 고주파 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.For example, in the third state, the fifth antenna A5 may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device, and transmit the third signal and the fourth signal to the external electronic device. It can be configured to transmit to the device. The fifth antenna A5 may additionally transmit and/or receive signals within a frequency range of the middle band and/or the high band. The fourth antenna A4 may transmit and/or receive a fifth signal of a third frequency band distinct from the first frequency and the second frequency. The sixth antenna A6 may transmit and/or receive a sixth signal of a fourth frequency band distinguished from the first frequency, the second frequency, and the third frequency. The fifth signal and the sixth signal may at least partially overlap. Since the length of the sixth antenna A6 may be short, a signal of a relatively high frequency band may be transmitted and/or received.

도 9에 도시된 그래프(900)는, 상기 제1 상태에서의 제2 안테나(A2)의 방사 특성을 나타내는 제1 그래프(910), 상기 제2 상태에서의 제3 안테나(A3)의 방사 특성을 나타내는 제2 그래프(920), 및 상기 제3 상태에서의 제5 안테나(A5)의 방사 특성을 나타내는 제3 그래프(930)를 나타낸다. 그래프(900)의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.A graph 900 shown in FIG. 9 is a first graph 910 representing radiation characteristics of the second antenna A2 in the first state and radiation characteristics of the third antenna A3 in the second state. A second graph 920 showing , and a third graph 930 showing radiation characteristics of the fifth antenna A5 in the third state are shown. The horizontal axis of the graph 900 is frequency (unit: MHz), and the vertical axis of the graph is gain (unit: dB).

도 9를 참조하면, 제1 그래프(910)의 이득이 가장 높고, 제1 그래프(910)의 대역폭이 가장 넓게 나타날 수 있다. 제1 상태에서, 제2 안테나(A2)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결되므로, 가장 긴 전기적 경로를 가지고 가장 큰 안테나 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the gain of the first graph 910 is the highest and the bandwidth of the first graph 910 is the widest. In the first state, the second antenna A2 has the longest electrical path because the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 are electrically connected. An effective volume of a large antenna radiator can be secured.

제2 그래프(920)는, 제3 그래프(930)에 비해, 이득이 높고 대역폭이 넓게 나타날 수 있다. 제2 상태에서, 제3 안테나(A3)는 제3 상태의 제5 안테나(A5)보다 긴 전기적 경로를 가지고, 보다 큰 안테나 방사체의 유효 체적을 확보할 수 있고, 추가적인 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. The second graph 920 may have a higher gain and a wider bandwidth than the third graph 930 . In the second state, the third antenna A3 has a longer electrical path than the fifth antenna A5 in the third state, can secure a larger effective volume of the antenna radiator, and transmits signals of an additional band and/or or receive.

일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하우징(1100)의 분절 구조를 형성하는 도전성 부분들(예: 도 4의 도전성 부분들(1200))을 선택적으로 연결함으로써, 다양한 형태의 안테나를 구현할 수 있다. 상기 안테나는, 다중 대역의 신호를 송신 및/수신할 수 있으므로, 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 커버할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 1000 selectively connects conductive parts (eg, the conductive parts 1200 of FIG. 4 ) forming the segmental structure of the housing 1100 to form various types of antennas. can be implemented Since the antenna can transmit and/or receive multi-band signals, it can cover signals in a wide range of frequency bands.

도 10a 내지 도 10c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 예시들을 도시한다. 10A to 10C illustrate examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device, according to an embodiment.

도 10a 내지 10c를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 다양한 전기적 연결 상태를 조절함으로써, 안테나를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 지원하는 신호의 대역이 많지 않을 경우, 하나의 피더(1500)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 로우 밴드 대역, 미들 밴드 대역의 주파수 범위 내의 신호만을 지원할 경우, 전자 장치(1000)는, 하나의 피더(1500)를 통해 급전할 수 있다.10A to 10C , in an electronic device 1000 according to an embodiment, a first conductive portion 1210, a second conductive portion 1220, and a third conductive portion 1230 are in various electrical connection states. By adjusting, it is possible to form an antenna. According to an embodiment, the electronic device 1000, when there are not many bands of signals supported through the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230, one Power can be supplied through the feeder 1500 of For example, when supporting only signals within a frequency range of a low band and a middle band, the electronic device 1000 may supply power through one feeder 1500 .

도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결된 제1 매칭 회로(1610)와 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIG. 10A , in an electronic device 1000 according to an embodiment, a first feeding point F1 disposed on a first conductive portion 1210 and/or a first feeding point F1 disposed on a second conductive portion 1220 A first matching circuit 1610 for transmitting a power supply signal to two feeding points F2, a first switch circuit 1620 capable of electrically connecting the second conductive part 1220 and the third conductive part 1230, and A second switch circuit 1630 capable of electrically connecting the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be included. The second switch circuit 1630 is electrically connected to the first matching circuit 1610 electrically connected to the first conductive portion 1210 and electrically connected to the second conductive portion 1220, so that the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected.

일 실시예에 따르면, 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 피더(1500)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해서, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 또는, 제1 피딩 포인트(F1)와 제2 피딩 포인트(F2) 모두로 피딩할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 도전성 부분(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)은, 피더(1500)를 통해 급전됨으로써, 외부 전자 장치로 신호를 송신할 수 있고, 외부 전자 장치로부터 신호를 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. According to an embodiment, the feeder 1500 may supply power to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2 through the first matching circuit 1610 . The feeder 1500, through the first matching circuit 1610, the first feeding point (F1), the second feeding point (F2), or both the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2) can be fed with The first matching circuit 1610 may be electrically connected to the first conductive portion 1210 . The first conductive portion 1210 can operate as an antenna capable of transmitting a signal to an external electronic device and receiving a signal from the external electronic device by being powered through the feeder 1500 .

일 실시예에 따르면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제1 매칭 회로(1610)에 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)가, 제2 도전성 부분(1220)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결된 경우, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 단절된 경우, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the second switch circuit 1630 may be electrically connected to the first matching circuit 1610 and electrically connectable to the second conductive portion 1220 . As the second switch circuit 1630 is electrically connected to the second conductive portion 1220, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected. When the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected to each other by the second switch circuit 1630, the electrical connection between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 A connection path L1 may be formed. When the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically disconnected from each other by the second switch circuit 1630, the electrical connection between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 The connection path L1 may not be formed.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the first switch circuit 1620 may selectively and electrically connect the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 . When the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other by the first switch circuit 1620, the electrical connection between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 A connection path L2 may be formed. When the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected from each other by the first switch circuit 1620, the electrical connection between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 The connection path L2 may not be formed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 스위치 회로(1620) 및 제2 스위치 회로(1630)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the first switch circuit 1620 and the second switch circuit 1630, so that the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1210 are connected. Electrical connection states of the portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be adjusted.

예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 연결된 상태(예: 도 8의 800a)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1) 및 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다.For example, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected to each other by the second switch circuit 1630, and the second conductive portion 1620 by the first switch circuit 1620. 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected to each other (eg, 800a of FIG. 8 ), the electrical connection path (L1) between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 And an electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed. When power is supplied from the feeder 1500 to the first feeding point F1, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 electrically connected to each other transmit and transmit signals. / or may operate as an antenna capable of receiving.

다른 예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 연결되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태(예: 도 8의 800b)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)는 형성되고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)는 형성되지 않을 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210) 및 제2 도전성 부분(1220)은, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. For another example, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected to each other by the second switch circuit 1630, and the second conductive portion 1210 is electrically connected to each other by the first switch circuit 1620. When the portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected from each other (eg, 800b of FIG. 8 ), the electrical connection path L1 between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 ) may be formed, and the electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may not be formed. When power is supplied from the feeder 1500 to the first feeding point F1, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 electrically connected to each other serve as antennas capable of transmitting and/or receiving signals. It can work.

또 다른 예를 들면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 서로 전기적으로 단절되고, 제1 스위치 회로(1620)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 서로 전기적으로 단절된 상태(예: 도 8의 800c)에서, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1) 및 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성되지 않을 수 있다. 피더(1500)로부터 제1 피딩 포인트(F1)에 급전될 때, 제1 도전성 부분(1210)은, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. As another example, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically disconnected from each other by the second switch circuit 1630, and by the first switch circuit 1620, the second conductive portion 1210 In a state in which the conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically disconnected from each other (eg, 800c of FIG. 8 ), an electrical connection path between the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 ( L1) and the electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may not be formed. When power is supplied from the feeder 1500 to the first feeding point F1, the first conductive portion 1210 may operate as an antenna capable of transmitting and/or receiving signals.

도 10a를 참조하여 설명한 안테나의 동작 형태에 대해서는, 도 10b 및 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.The operation form of the antenna described with reference to FIG. 10A may be substantially the same applied to the electronic device 1000 shown in FIGS. 10B and 10C.

도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 또는 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능하고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제3 스위치 회로(1640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10B , according to an embodiment, the electronic device 1000 has a first feeding point F1 disposed on the first conductive portion 1210 and/or a first feeding point F1 disposed on the second conductive portion 1220. The first matching circuit 1610 for transferring the power supply signal to the 2 feeding points F2, or the first conductive part 1210 and the second conductive part 1220 can be electrically connected, and the second conductive part 1220 ) and the third conductive portion 1230 may be electrically connected to the third switch circuit 1640 .

일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)는, 제1 매칭 회로(1610)와 전기적으로 연결되고, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610) 및 제3 스위치 회로(1640)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결할 때, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성될 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제1 도전성 부분(1210)을 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 단절할 때, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the third switch circuit 1640 may selectively and electrically connect the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 . The third switch circuit 1640 may be electrically connected to the first matching circuit 1610 and electrically connectable to the second conductive portion 1220 . When the first matching circuit 1610 and the third switch circuit 1640 electrically connect the second conductive portion 1220 and the first conductive portion 1210, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion An electrical connection path L3 between 1220 may be formed. When the third switch circuit 1640 electrically disconnects the first conductive portion 1210 from the second conductive portion 1220, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected. Path L3 may not be formed.

일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제3 도전성 부분(1230)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성될 수 있다. 제3 스위치 회로(1640)가, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 단절할 때, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the third switch circuit 1640 may selectively and electrically connect the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 . The third switch circuit 1640 may electrically connect the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 . When the third switch circuit 1640 electrically connects the third conductive portion 1230 and the second conductive portion 1220, an electrical connection path between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 (L4) may be formed. When the third switch circuit 1640 electrically disconnects the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230, the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected. Path L4 may not be formed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제3 스위치 회로(1640)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the third switch circuit 1640 to enable the first conductive portion 1210 , the second conductive portion 1220 , and the third conductive portion 1210 . An electrical connection state of the conductive portion 1230 may be adjusted.

도 10c를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10C , according to an embodiment, the electronic device 1000 has a first feeding point F1 disposed on the first conductive portion 1210 and/or a first feeding point F1 disposed on the second conductive portion 1220. A first matching circuit 1610 for transmitting a power supply signal to two feeding points F2, a first switch circuit 1620 capable of electrically connecting the second conductive part 1220 and the third conductive part 1230, and A second switch circuit 1630 capable of electrically connecting the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be included.

일 실시예에 따르면, 제1 스위치 회로(1620)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결된 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L5)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first switch circuit 1620 may selectively and electrically connect the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 . The first switch circuit 1620 may be electrically connected to the second switch circuit 1630 and electrically connectable to the third conductive portion 1230 . When the first switch circuit 1620 is electrically connected to the third conductive portion 1230, an electrical connection path L5 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed. .

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 스위치 회로(1620) 및 제2 스위치 회로(1630)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)의 전기적 연결 상태를 조절할 수 있다.According to an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the first switch circuit 1620 and the second switch circuit 1630, so that the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1210 are connected. Electrical connection states of the portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be adjusted.

도 5, 도 10a, 도 10b, 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)는, 1개의 피더(1500)를 포함하나, 복수개의 피더(1500)를 포함하는 전자 장치(1000)에 있어서도, 도 5, 도 10a, 도 10b, 도 10c를 참조하여 기재한 설명들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.The electronic device 1000 shown in FIGS. 5, 10A, 10B, and 10C includes one feeder 1500, but even in the electronic device 1000 including a plurality of feeders 1500, FIG. , The descriptions described with reference to FIGS. 10A, 10B, and 10C may be substantially equally applied.

상술한 도 10a, 도 10b, 및 도 10c의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described electronic device 1000 of FIGS. 10A, 10B, and 10C has been described with respect to an undeformable electronic device such as a bar type, but is not limited thereto, and an electronic device including a foldable display and/or a roller It can also be applied to an electronic device including a blue display.

도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사용 상태를 나타낸다.11 illustrates a use state of an electronic device according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 전자 장치(1000)는 사용자가 손으로 잡고 사용할 수 있는 모바일 장치(예: 스마트 폰, 셀룰러 전화)로 참조될 수 있다. 사용자는, 전자 장치(1000)를 사용할 때, 손으로 하우징(1100)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(또는 측면)(300B))을 잡고 사용할 수 있다. 전자 장치(1000)의 사용자는, 외부 전자 장치로부터 음성 신호를 수신하고, 외부 전자 장치에게 음성 신호를 송신하기 위해, 전자 장치(1000)를 머리에 가까이 두고 사용할 수 있다. 하우징(1100)의 +y 방향에 배치된 안테나 방사체(예: 도 7의 제1 안테나(A1))는, 머리의 영향을 크게 받을 수 있다. 전자 장치(1000)가, 사용자의 머리와 손에 접촉할 때, 안테나 방사체의 임피던스 값이 변경될 수 있고, 임피던스 값의 변경으로 인해, 안테나 방사체가 지정된 주파수 대역의 무선 신호에 대한 감도가 저하될 수 있다. 예를 들면, 하우징(1100)의 +y 방향에 배치된 안테나 방사체가, 무선 신호의 다운링크 및 업링크 동작을 모두 수행할 경우, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의해, 무선 신호의 성능이 저하될 수 있다. 상기 성능 저하를 방지하기 위해, 안테나 방사체로 인가되는 전력을 강하게 할 경우, 신체에 의한 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)이 증가될 수 있다.Referring to FIG. 11 , the electronic device 1000 may be referred to as a mobile device (eg, a smart phone or a cellular phone) that a user can hold and use. When using the electronic device 1000, the user may hold the side surface of the housing 1100 (eg, the third surface (or side surface) 300B of FIG. 3A) with his/her hand. A user of the electronic device 1000 may place the electronic device 1000 close to his head and use it to receive a voice signal from an external electronic device and transmit a voice signal to the external electronic device. An antenna radiator (eg, the first antenna A1 in FIG. 7 ) disposed in the +y direction of the housing 1100 may be greatly affected by the head. When the electronic device 1000 comes into contact with the user's head or hand, the impedance value of the antenna radiator may change, and the sensitivity of the antenna radiator to radio signals in a designated frequency band may decrease due to the change in impedance value. can For example, when an antenna radiator disposed in the +y direction of the housing 1100 performs both downlink and uplink operations of a radio signal, the performance of the radio signal deteriorates due to interaction with the user's body. It can be. In order to prevent the performance degradation, when the power applied to the antenna radiator is increased, a specific absorption rate (SAR) by the body may be increased.

일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하우징(1100)의 -y 방향에 배치된 도전성 부분들(예: 도 4의 도전성 부분들(1200))을 선택적으로 전기적으로 연결함으로써, 안테나 방사체(예: 도 7의 제2 안테나(A2))의 크기를 증가시킬 수 있다. -y 방향에 배치된 안테나 방사체는, 증가된 방사 체의 유효체적을 가질 수 있으므로, 무선 신호의 다운링크 및 업링크 동작을 수행할 때, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의한 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, -y 방향에 배치된 안테나 방사체는, 서로 다른 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28 및 B20)의 업링크 주파수 범위 내의 신호 및 다운링크 주파수 범위 내의 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, -y 방향에 배치된 안테나 방사체가 다중 대역의 신호를 커버할 수 있으므로, 상대적으로 +y 방향에 배치된 안테나 방사체가 커버해야 하는 대역이 감소할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 사용자의 신체(예: 손, 머리)에 의한 안테나 성능 저하를 줄일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1000 selectively and electrically connects conductive parts (eg, the conductive parts 1200 of FIG. 4 ) disposed in the -y direction of the housing 1100 to an antenna radiator. (eg, the size of the second antenna A2 in FIG. 7) may be increased. Since the antenna radiator disposed in the -y direction may have an increased effective volume, performance degradation due to interaction with the user's body can be reduced when performing downlink and uplink operations of radio signals. can For example, an antenna radiator disposed in the -y direction can transmit and receive signals within an uplink frequency range and a signal within a downlink frequency range of different frequency bands (eg, n28 and B20 of the 3GPP standard). According to an embodiment, since the antenna radiator disposed in the -y direction can cover signals of multiple bands, the band to be covered by the antenna radiator disposed in the +y direction can be relatively reduced. According to an embodiment, the electronic device 1000 can reduce antenna performance deterioration caused by a user's body (eg, hand or head).

도 12a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다. 도 12b는, 도 12a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다. 도 12c 내지 도 12e는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.12A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 12B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 12A. 12C to 12E illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.

도 12a, 도 12c 내지 도 12e를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 다중 대역의 신호를 지원할 경우, 두개의 피더(1510, 1520)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 피더(1510)에 의해, 로우 밴드 대역 및 미들 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제2 피더(1520)에 의해, 하이 밴드 대역 및 NR 대역의 무선 통신을 수행할 수 있다. 도 12a, 도 12c 내지 도 12e에 도시된 전자 장치(1000)는, 도 5, 도 10a 내지 도 10c에 도시된 전자 장치(1000)와 비교하면, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있는 제2 피더(1520)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 12A and 12C to 12E , the electronic device 1000 according to an embodiment includes a first conductive portion 1210, a second conductive portion 1220, and a third conductive portion 1230. In the case of supporting multi-band signals, power can be supplied through two feeders 1510 and 1520. For example, the electronic device 1000 may perform wireless communication in a low band band and a middle band band through the first feeder 1510, and perform wireless communication in the high band band and NR band through the second feeder 1520. Band wireless communication can be performed. Compared to the electronic device 1000 shown in FIGS. 12A and 12C to 12E, the electronic device 1000 shown in FIGS. 5 and 10A to 10C can supply power to the second feeding point F2. A second feeder 1520 may be further included.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 1000 includes a first feeding point F1 disposed on the first conductive portion 1210 and/or a second feeding point F2 disposed on the second conductive portion 1220. A first matching circuit 1610 for transmitting a power supply signal to , a first switch circuit 1620 capable of electrically connecting the second conductive part 1220 and the third conductive part 1230, and a second feeder 1520 and a second switch circuit 1630 capable of electrically connecting the second conductive portion 1220 to each other.

일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다.According to an embodiment, the second feeder 1520 may supply power to the second feeding point F2 disposed on the second conductive portion 1220 through the second switch circuit 1630 .

도 12a를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)에 의해, 제2 피더(1520)로부터의 급전이 차단될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(1220)과 전기적으로 연결된 제2 스위치 회로(1630)에 포함된 스위치가 개방됨으로써, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)에 급전이 수행되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 12A , power supply from the second feeder 1520 may be blocked by the second switch circuit 1630 . For example, when a switch included in the second switch circuit 1630 electrically connected to the second conductive portion 1220 is opened, power may not be supplied from the second feeder 1520 to the second feeding point F2. can

일 실시예에 따르면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)는, 제1 피더(1510)로부터 제1 도전성 부분(1210) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)으로 급전되도록, 제어될 수 있다. 제1 매칭 회로(1610) 및/또는 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 안테나가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 피딩 포인트(F1)에 급전 시, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected through the first matching circuit 1610 . The first matching circuit 1610 may be controlled to supply power from the first feeder 1510 to the first conductive portion 1210 and/or the second conductive portion 1220 . An antenna may be formed through the first matching circuit 1610 and/or the first switch circuit 1620 . For example, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected to each other through the first matching circuit 1610, and the first conductive portion 1210 and the second conductive portion may be electrically connected to each other. An electrical connection path L1 between 1220 may be formed. The second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be electrically connected to each other through the first switch circuit 1620, and a gap between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed. An electrical connection path L2 may be formed. When power is supplied to the first feeding point F1, the first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 electrically connected to each other may operate as an antenna.

도 12b에 도시된 무선 통신 모듈(1800)에 대해서, 도 7에서 설명된 내용들은 동일하게 적용될 수 있다. 도 12b을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 커뮤니케이션 프로세서(1810), 제1 RFIC(1831), 및 제2 RFIC(1832)를 포함하는 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. For the wireless communication module 1800 shown in FIG. 12B, the contents described in FIG. 7 may be equally applied. Referring to FIG. 12B , an electronic device 1000 according to an embodiment includes a wireless communication module 1800 including a communication processor 1810, a first RFIC 1831, and a second RFIC 1832. can do.

일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 지정된 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 로우 밴드 대역 및/또는 미들 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 상기 지정된 주파수와 구별되는 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 하이 밴드 대역 및/또는 NR 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다.According to an embodiment, the communication processor 1810 may establish a communication channel of a designated frequency band and support wireless communication through the first RFIC 1831 . For example, the communication processor 1810 may support low band and/or middle band wireless communication through the first RFIC 1831 . The communication processor 1810 may establish a communication channel of a frequency band distinct from the designated frequency through the second RFIC 1832 and support wireless communication. For example, the communication processor 1810 may support wireless communication of a high band band and/or an NR band through the second RFIC 1832 .

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 RFIC(1831)로부터 급전될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 RFIC(1832)로부터 급전될 수 있다. According to an embodiment, the first conductive portion 1210 may receive power from the first RFIC 1831 through the first matching circuit 1610, and the second conductive portion 1220 may receive power from the second switch circuit. Through 1630, power may be supplied from the second RFIC 1832.

예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제1 피딩 포인트(F1)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치(SW2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 스위치(SW2)를 통해 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)의 제4 스위치(SW4)는, 제2 RFIC(1832)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 RFIC(1832)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다.For example, the first switch SW1 of the first matching circuit 1610 electrically connects the first RFIC 1831 and the first conductive portion 1210, thereby providing first feeding from the first RFIC 1831. A power supply signal may be transmitted to the point F1. The first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected through the second switch SW2, and the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1210 may be electrically connected through the second switch SW2. An electrical connection path L1 between portions 1220 may be formed. The fourth switch SW4 of the second switch circuit 1630 electrically connects the second RFIC 1832 and the second conductive portion 1220, thereby providing a second feeding point F2 from the second RFIC 1832. A power supply signal may be transmitted to The second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be electrically connected through the third switch SW3 of the first switch circuit 1620 . An electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed through the third switch SW3 .

도 12c를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제1 매칭 회로(1610)의 전기적 연결을 제어하거나, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 스위치 회로(1630)는 제2 도전성 부분(1220)과 제1 매칭 회로(1610)의 전기적 연결을 하지 않고, 제2 피더(1520)가 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하도록 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 서로 다른 급전 신호에 의해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. Referring to FIG. 12C , the second switch circuit 1630 controls the electrical connection between the second conductive part 1220 and the first matching circuit 1610, or controls the second feeding point F2 from the second feeder 1520. ) can transmit a power supply signal to For example, the second feeder 1520 may supply power to the second feeding point F2 through the second switch circuit 1630 . As another example, the second switch circuit 1630 does not electrically connect the second conductive portion 1220 and the first matching circuit 1610, and the second feeder 1520 is connected to the second feeding point F2. The second feeder 1520 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected to supply power to the feeder 1520 . According to an embodiment, the electronic device 1000 may transmit and/or receive signals of different frequency bands by using different feed signals.

도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능하고, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능하고, 또는 제2 피더(1520)가 제2 도전성 부분(1220) 또는 제3 도전성 부분(1230)에 급전할 수 있도록 구성된 제3 스위치 회로(1640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12D , in the electronic device 1000 according to an embodiment, a first conductive portion 1210 and a second conductive portion 1220 may be electrically connected, and the second conductive portion 1220 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected to each other. 3 A third switch circuit 1640 configured to electrically connect the conductive portion 1230 or to allow the second feeder 1520 to supply power to the second conductive portion 1220 or the third conductive portion 1230 can include

일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)에 의해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L3)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)에 의해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결됨으로써, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L4)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected by the third switch circuit 1640, so that the first conductive portion 1210 and the second conductive portion ( 1220), an electrical connection path L3 may be formed. According to an embodiment, the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected by the third switch circuit 1640, so that the second conductive portion 1220 and the third conductive portion ( 1230), an electrical connection path L4 may be formed.

일 실시예에 따르면, 제3 스위치 회로(1640)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있고, 제2 피더(1520)는, 제3 스위치 회로(1640)를 통해 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결되고, 제3 스위치 회로(1640)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제2 피딩 포인트(F2)로 급전될 때, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the third switch circuit 1640 may transmit a power supply signal from the second feeder 1520 to the second feeding point F2. According to one embodiment, the first feeder 1510 may supply power to the first feeding point F1 through the first matching circuit 1610, and the second feeder 1520 may supply power to the third switch circuit ( 1640), power may be supplied to the second feeding point F2. For example, the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected through the first matching circuit 1610, and through the third switch circuit 1640, the second conductive portion ( 1220) and the third conductive part 1230 are connected, when power is supplied to the first feeding point F1 and the second feeding point F2, the first conductive part 1210 and the second conductive part 1210 electrically connected to each other Portion 1220 and third conductive portion 1230 may operate as an antenna.

도 12e를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)가, 제3 도전성 부분(1230)과 제 2 스위치 회로(1630)를 전기적으로 연결하고, 제 2 스위치 회로(1630)가 제2 도전성 부분(1220)을 제1 스위치 회로(1620)와 전기적으로 연결한 경우, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L5)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로의 급전 신호를 전달할 수 있다.Referring to FIG. 12E , the electronic device 1000 according to an embodiment includes a first switch circuit 1620 capable of selectively electrically connecting the second switch circuit 1630 and the third conductive portion 1230. can include The first switch circuit 1620 may be electrically connected to the second switch circuit 1630 and electrically connectable to the third conductive portion 1230 . The first switch circuit 1620 electrically connects the third conductive portion 1230 and the second switch circuit 1630, and the second switch circuit 1630 connects the second conductive portion 1220 to the first switch circuit. 1620, an electrical connection path L5 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed. According to an embodiment, the second switch circuit 1630 may transmit a power supply signal from the second feeder 1520 to the second feeding point F2.

일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)가, 제1 피더(1510) 및 제2 피더(1520)를 포함하는 경우에도, 도 9a 내지 도 9c에서 설명된 내용들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. Even when the electronic device 1000 according to an embodiment includes the first feeder 1510 and the second feeder 1520, contents described in FIGS. 9A to 9C may be substantially equally applied.

상술한 도 12a 내지 도 12e의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described electronic device 1000 of FIGS. 12A to 12E has been described with respect to an undeformable electronic device such as a bar type, but is not limited thereto, and includes an electronic device including a foldable display and/or a rollable display. It can also be applied to electronic devices that do.

도 13a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 일 예를 도시한다. 도 13b는, 도 13a에 도시된 전자 장치의 무선 통신 모듈의 예시적인 간소화된 블록도이다. 도 13c 및 도 13d는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계의 다른 예들을 도시한다.13A illustrates an example of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment. 13B is an exemplary simplified block diagram of a wireless communication module of the electronic device shown in FIG. 13A. 13C and 13D illustrate other examples of a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.

도 13a, 도 13c, 및 도 13d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)을 통해 다중 대역의 신호를 지원할 경우, 세개의 피더(1510, 1520, 1530)를 통해 급전할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 제1 피더(1510)에 의해, 로우 밴드 대역 및 미들 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제2 피더(1520)에 의해, 하이 밴드 대역의 무선 통신을 수행할 수 있고, 제3 피더(1530)에 의해, NR 대역의 무선 통신을 수행할 수 있다. 도 13a, 도 13c 및 도 13d에 도시된 전자 장치(1000)는, 도 12a, 도 12c, 도 12e에 도시된 전자 장치(1000)와 비교하면, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있는 제3 피더(1530)를 더 포함할 수 있다. 단일 피더부터 급전되어 하이 밴드 대역과 NR 대역의 무선 통신을 수행하는 경우와 비교하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 하이 밴드 대역과 NR 대역의 무선 신호가 단일 피더로부터 분기될 필요 없이, 각각 다른 피더(1510, 1520, 1530)로부터 급전될 수 있으므로, 신호의 전송 과정에서 발생할 수 있는 로스를 감소시킬 수 있다.Referring to FIGS. 13A, 13C, and 13D , the electronic device 1000 according to an exemplary embodiment includes a first conductive portion 1210, a second conductive portion 1220, and a third conductive portion 1230. When multi-band signals are supported through , power can be supplied through three feeders 1510, 1520, and 1530. For example, the electronic device 1000 may perform low band and middle band wireless communication through the first feeder 1510, and perform high band wireless communication through the second feeder 1520. Communication can be performed, and by the third feeder 1530, NR band wireless communication can be performed. Compared to the electronic device 1000 shown in FIGS. 13A, 13C, and 13D, the electronic device 1000 shown in FIGS. 12A, 12C, and 12E can supply power to the third feeding point F3. A third feeder 1530 may be further included. Compared to the case where power is supplied from a single feeder and wireless communication of the high band band and the NR band is performed, in the electronic device 1000 according to an embodiment, the radio signals of the high band band and the NR band are diverged from a single feeder. Since power can be supplied from the different feeders 1510, 1520, and 1530, respectively, it is possible to reduce a loss that may occur during signal transmission.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는, 제1 도전성 부분(1210)에 배치된 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 도전성 부분(1220)에 배치된 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달하기 위한 제1 매칭 회로(1610), 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 피더(1520)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치 회로(1630)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 1000 includes a first feeding point F1 disposed on the first conductive portion 1210 and/or a second feeding point F2 disposed on the second conductive portion 1220. A first matching circuit 1610 for transmitting a power supply signal to , a first switch circuit 1620 capable of electrically connecting the second conductive part 1220 and the third conductive part 1230, and a second feeder 1520 and a second switch circuit 1630 capable of electrically connecting the second conductive portion 1220 to each other.

일 실시예에 따르면, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 도전성 부분(1230)에 배치된 제3 피딩 포인트(F3)에 급전할 수 있다. According to an embodiment, the third feeder 1530 may supply power to the third feeding point F3 disposed on the third conductive portion 1230 through the first switch circuit 1620 .

도 13a를 참조하면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있고, 제2 피더(1520)는, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있고, 제3 피더(1530)는, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)이 전기적으로 연결됨으로써, 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결됨으로써, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)이 전기적으로 연결된 상태에서, 제1 피딩 포인트(F1) 및 제3 피딩 포인트(F3)로 급전됨으로써, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(1210), 제2 도전성 부분(1220), 및 제3 도전성 부분(1230)은 안테나로 동작할 수 있다.Referring to FIG. 13A , the first feeder 1510 may supply power to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2, and the second feeder 1520 may supply power to the second feeding point ( F2), and the third feeder 1530 can supply power to the third feeding point F3. The first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 are electrically connected through the first matching circuit 1610, thereby electrically connecting the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220. A path L1 may be formed. The second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 are electrically connected through the first switch circuit 1620, thereby electrically connecting the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230. A path L2 may be formed. In a state where the first conductive part 1210, the second conductive part 1220, and the third conductive part 1230 are electrically connected, by feeding power to the first feeding point F1 and the third feeding point F3, The first conductive portion 1210, the second conductive portion 1220, and the third conductive portion 1230 electrically connected to each other may operate as an antenna.

도 13b에 도시된 무선 통신 모듈(1800)에 대해서, 도 7에서 설명된 내용들은 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 도 13b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 커뮤니케이션 프로세서(1810), 제1 RFIC(1831), 제2 RFIC(1832) 및/또는 제3 RFIC(1833)를 포함하는 무선 통신 모듈(1800)을 포함할 수 있다. For the wireless communication module 1800 shown in FIG. 13B, the contents described in FIG. 7 may be applied substantially the same. Referring to FIG. 13B , an electronic device 1000 according to an embodiment includes a communication processor 1810, a first RFIC 1831, a second RFIC 1832, and/or a third RFIC 1833. A wireless communication module 1800 may be included.

일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 지정된 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제1 RFIC(1831)를 통해, 로우 밴드 대역 및/또는 미들 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 상기 지정된 주파수와 구별되는 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제2 RFIC(1832)를 통해, 하이 밴드 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제3 RFIC(1833)를 통해, 또 다른 주파수 대역의 통신 채널을 수립하고, 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서(1810)는, 제3 RFIC(1833)를 통해, NR 대역 및 기타 대역의 무선 통신을 지원할 수 있다. According to an embodiment, the communication processor 1810 may establish a communication channel of a designated frequency band and support wireless communication through the first RFIC 1831 . For example, the communication processor 1810 may support low band and/or middle band wireless communication through the first RFIC 1831 . The communication processor 1810 may establish a communication channel of a frequency band distinct from the designated frequency through the second RFIC 1832 and support wireless communication. For example, the communication processor 1810 may support high-band wireless communication through the second RFIC 1832 . The communication processor 1810 may establish a communication channel of another frequency band and support wireless communication through the third RFIC 1833 . For example, the communication processor 1810 may support wireless communication of the NR band and other bands through the third RFIC 1833 .

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(1210)은, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 RFIC(1831)로부터 급전될 수 있고, 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 RFIC(1832)로부터 급전될 수 있고, 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)를 통해 제3 RFIC(1833)로부터 급전될 수 있다. According to an embodiment, the first conductive portion 1210 may receive power from the first RFIC 1831 through the first matching circuit 1610, and the second conductive portion 1220 may receive power from the second switch circuit. Power may be supplied from the second RFIC 1832 through 1630 , and power may be supplied from the third RFIC 1833 through the first switch circuit 1620 to the third conductive portion 1230 .

예를 들면, 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제1 도전성 부분(1210)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제1 피딩 포인트(F1)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제1 매칭 회로(1610)의 제1 스위치(SW1)는, 제1 RFIC(1831)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 RFIC(1831)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220)은, 제2 스위치(SW2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 스위치(SW2)를 통해 제1 도전성 부분(1210)과 제2 도전성 부분(1220) 사이의 전기적 연결 경로(L1)가 형성될 수 있다. 제2 스위치 회로(1630)의 제4 스위치(SW4)는, 제2 RFIC(1832)와 제2 도전성 부분(1220)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 RFIC(1832)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호가 전달될 수 있다. 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)은, 제1 스위치 회로(1620)의 제3 스위치(SW3)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치(SW3)를 통해, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230) 사이의 전기적 연결 경로(L2)가 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)의 제5 스위치(SW5)는, 제3 RFIC(1833)와 제3 도전성 부분(1230)을 전기적으로 연결함으로써, 제3 RFIC(1833)로부터 제3 피딩 포인트(F3)로 급전 신호가 전달될 수 있다.For example, the first switch SW1 of the first matching circuit 1610 electrically connects the first RFIC 1831 and the first conductive portion 1210, thereby providing first feeding from the first RFIC 1831. A power supply signal can be transmitted to the point F1. The first switch SW1 of the first matching circuit 1610 electrically connects the first RFIC 1831 and the second conductive portion 1220, thereby providing a second feeding point F2 from the first RFIC 1831. A power supply signal can be transmitted with The first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1220 may be electrically connected through the second switch SW2, and the first conductive portion 1210 and the second conductive portion 1210 may be electrically connected through the second switch SW2. An electrical connection path L1 between portions 1220 may be formed. The fourth switch SW4 of the second switch circuit 1630 electrically connects the second RFIC 1832 and the second conductive portion 1220, thereby providing a second feeding point F2 from the second RFIC 1832. A power supply signal may be transmitted to The second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be electrically connected through the third switch SW3 of the first switch circuit 1620 . An electrical connection path L2 between the second conductive portion 1220 and the third conductive portion 1230 may be formed through the third switch SW3 . The fifth switch SW5 of the first switch circuit 1620 electrically connects the third RFIC 1833 and the third conductive portion 1230, thereby providing a third feeding point F3 from the third RFIC 1833. A power supply signal may be transmitted to

도 13c를 참조하면, 제2 스위치 회로(1630)는, 제2 피더(1520)로부터 제2 피딩 포인트(F2)로 급전 신호를 전달할 수 있다. 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전하고, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하고, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)에 급전할 수 있다.Referring to FIG. 13C , the second switch circuit 1630 may transmit a power feeding signal from the second feeder 1520 to the second feeding point F2. The second feeder 1520 may supply power to the second feeding point F2 through the second switch circuit 1630 . According to an embodiment, the first feeder 1510 supplies power to the first feeding point F1 through the first matching circuit 1610, and the second feeder 1520 supplies power to the second switch circuit 1630. , and power is supplied to the second feeding point F2, and the third feeder 1530 may supply power to the third feeding point F3 through the first switch circuit 1620.

일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전하거나, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F1)에 급전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제1 피딩 포인트(F1) 및/또는 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 예를 들면, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)에 급전하거나, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)에 급전할 수 있다. According to one embodiment, the first feeder 1510 may supply power to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2. For example, the first feeder 1510 supplies power to the first feeding point F1 through the first matching circuit 1610, or through the first matching circuit 1610 and the second switch circuit 1630. , it is possible to supply power to the second feeding point (F1). According to one embodiment, the second feeder 1520 may supply power to the first feeding point F1 and/or the second feeding point F2. For example, the second feeder 1520 supplies power to the second feeding point F2 through the second switch circuit 1630, or through the first matching circuit 1610 and the second switch circuit 1630. , it is possible to supply power to the first feeding point (F1).

도 13d를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 제2 도전성 부분(1220)과 제3 도전성 부분(1230)을 선택적으로 전기적으로 연결할 수 있는 제1 스위치 회로(1620)를 포함할 수 있다. 제1 스위치 회로(1620)는, 제 2 스위치 회로(1630)와 전기적으로 연결되고, 제3 도전성 부분(1230)과 전기적으로 연결 가능할 수 있다. Referring to FIG. 13D , the electronic device 1000 according to an embodiment includes a first switch circuit 1620 capable of selectively and electrically connecting a second conductive portion 1220 and a third conductive portion 1230. can include The first switch circuit 1620 may be electrically connected to the second switch circuit 1630 and electrically connectable to the third conductive portion 1230 .

일 실시예에 따르면, 제1 피더(1510)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610) 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 피더(1510)는, 제1 매칭 회로(1610), 제2 스위치 회로(1630), 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다.According to one embodiment, the first feeder 1510 may supply power to the first feeding point F1, the second feeding point F2, and/or the third feeding point F3. For example, the first feeder 1510 may supply power to the first feeding point F1 through the first matching circuit 1610 . For another example, the first feeder 1510 may supply power to the second feeding point F2 through the first matching circuit 1610 and the second switch circuit 1630 . As another example, the first feeder 1510 supplies power to the third feeding point F3 through the first matching circuit 1610, the second switch circuit 1630, and the first switch circuit 1620. can do.

일 실시예에 따르면, 제2 피더(1520)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 피더(1520)는, 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. According to one embodiment, the second feeder 1520 may supply power to the first feeding point F1, the second feeding point F2, and/or the third feeding point F3. For example, the second feeder 1520 may supply power to the first feeding point F1 through the second switch circuit 1630 and the first matching circuit 1610 . As another example, the second feeder 1520 may supply power to the second feeding point F2 through the second switch circuit 1630 . As another example, the second feeder 1520 may supply power to the third feeding point F3 through the second switch circuit 1630 and the first switch circuit 1620 .

일 실시예에 따르면, 제3 피더(1530)는, 제1 피딩 포인트(F1), 제2 피딩 포인트(F2), 및/또는 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다. 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630) 및 제1 매칭 회로(1610)를 통해, 제1 피딩 포인트(F1)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620), 및 제2 스위치 회로(1630)를 통해, 제2 피딩 포인트(F2)로 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 피더(1530)는, 제1 스위치 회로(1620)를 통해, 제3 피딩 포인트(F3)로 급전할 수 있다.According to one embodiment, the third feeder 1530 may supply power to the first feeding point F1, the second feeding point F2, and/or the third feeding point F3. For example, the third feeder 1530 may supply power to the first feeding point F1 through the first switch circuit 1620, the second switch circuit 1630, and the first matching circuit 1610. . For another example, the third feeder 1530 may supply power to the second feeding point F2 through the first switch circuit 1620 and the second switch circuit 1630 . As another example, the third feeder 1530 may supply power to the third feeding point F3 through the first switch circuit 1620 .

상술한 도 13a, 도 13c, 및 도 13d의 전자 장치(1000)는, 바 타입과 같은 변형되지 않는 전자 장치에 대하여 기술하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및/또는 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에도 적용될 수 있다.The above-described electronic device 1000 of FIGS. 13A, 13C, and 13D has been described with respect to an undeformable electronic device such as a bar type, but is not limited thereto, and an electronic device including a foldable display and/or a roller It can also be applied to an electronic device including a blue display.

도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 피더와 도전성 부분의 연결 관계를 도시한다.14 illustrates a connection relationship between a feeder and a conductive part of an electronic device according to an embodiment.

도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 다중 대역의 신호를 구별하여 지원하기 위해, 복수의 피더(1510, 1520, 1530, 1540, 1550)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)는, 상기 제1 피더(1510), 상기 제2 피더(1520), 상기 제3 피더(1530), 제5 도전성 부분(1250)에 배치되는 제4 피딩 포인트(F4)로 급전할 수 있는 제4 피더(1540) 및/또는 제6 도전성 부분(1260)에 배치되는 제5 피딩 포인트(F5)로 급전할 수 있는 제5 피더(1550)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(1000)는, 3GPP에서 정의하는 5G NR 주파수 대역의 구분에 따라, NR 대역의 무선 신호를 복수로 구별하여 지원할 수 있다. Referring to FIG. 14 , an electronic device 1000 according to an embodiment may include a plurality of feeders 1510, 1520, 1530, 1540, and 1550 to distinguish and support multi-band signals. For example, the electronic device 1000 includes a fourth feeding point (disposed on the first feeder 1510, the second feeder 1520, the third feeder 1530, and the fifth conductive part 1250). A fourth feeder 1540 capable of supplying power to F4) and/or a fifth feeder 1550 capable of supplying power to a fifth feeding point F5 disposed on the sixth conductive portion 1260 may be included. According to an embodiment, the electronic device 1000 may distinguish and support a plurality of NR band radio signals according to the classification of 5G NR frequency bands defined by 3GPP.

도 15는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다. 도 16은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분의 연결에 따라 형성되는 안테나의 예시들을 나타낸다. 15 is a front view of an electronic device according to an embodiment. 16 illustrates examples of antennas formed by connecting conductive parts of an electronic device, according to an embodiment.

도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a), 제2 하우징(2100b), 인쇄 회로 기판(2400), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)은, 서로 접히거나 펼쳐지도록 결합될 수 있다. Referring to FIGS. 15 and 16 , according to an embodiment, an electronic device 2000 includes a first housing 2100a, a second housing 2100b, a printed circuit board 2400, and a processor (eg, FIG. 1 ). of the processor 120). The first housing 2100a and the second housing 2100b may be combined to be folded or unfolded.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a), 제2 하우징(2100b) 및 힌지 구조(2002)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)은 폴딩축(2001)을 기준으로 실질적으로 대칭되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a)의 제1 면(2000a) 및 제2 하우징(2100b)의 제2 면(2000b) 및 힌지 구조(2002) 상에 배치되는 디스플레이(미도시)를 더 포함할 수 있다. 힌지 구조(2002)는, 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)을 회전 가능하게 연결할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2000 may include a first housing 2100a, a second housing 2100b, and a hinge structure 2002 . The first housing 2100a and the second housing 2100b may be substantially symmetrical with respect to the folding axis 2001 . The electronic device 2000 includes a display (not shown) disposed on a first surface 2000a of a first housing 2100a, a second surface 2000b of a second housing 2100b, and a hinge structure 2002. can include more. The hinge structure 2002 may rotatably connect the first housing 2100a and the second housing 2100b.

예를 들면, 힌지 구조(2002)는, 힌지 모듈 및 힌지 모듈에 의해 회전하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 힌지 구조(2002)는, 힌지 플레이트들에 의해 지지되는 제1 하우징(2100a) 및 제2 하우징(2100b)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 전자 장치(2000)는, 힌지 구조(2002)에 의해, 제1 면(2000a)과 제2 면(2000b)이 서로 동일한 방향을 향하는 펼침 상태(unfolding state) 또는 제1 면(2000a)이 향하는 방향과 제2 면(2000b)이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태(folding state)로 전환될 수 있다.For example, hinge structure 2002 can include a hinge module and hinge plates rotated by the hinge module. The hinge structure 2002 may rotatably connect the first housing 2100a and the second housing 2100b supported by hinge plates. The electronic device 2000 is in an unfolding state in which the first surface 2000a and the second surface 2000b face the same direction by the hinge structure 2002 or the direction the first surface 2000a faces It may be switched to a folding state in which the direction in which the and the second surface 2000b face are different.

제1 하우징(2100a)은, 제2 하우징(2100b)의 상부(+y 방향)에 배치되는 상부 하우징으로 참조될 수 있고, 제2 하우징(2100b)은, 제1 하우징(2100a)의 하부(-y 방향)에 배치되는 하부 하우징으로 참조될 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 도 15에 도시된 전자 장치(2000)는, 제1 하우징(2100a)과 제2 하우징(2100b)의 펼쳐지거나 접히는 동작을 위한 구조를 제외하고는, 도 4 내지 도 14를 참조하여 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.The first housing 2100a may be referred to as an upper housing disposed above (+y direction) of the second housing 2100b, and the second housing 2100b may be referred to as a lower part (-) of the first housing 2100a. y direction), but is not limited thereto. The electronic device 2000 shown in FIG. 15 is the electronic device described with reference to FIGS. 4 to 14 except for the structure for unfolding or folding the first housing 2100a and the second housing 2100b ( Example: Since it may be substantially the same as the electronic device 1000 of FIG. 4 , duplicate descriptions will be omitted.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(2100a)은, 제1 측면(2110)에 배치되는 제1 도전성 부분(2210)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(2210)은, 제1 안테나(예: 도 16의 제1 안테나(A1))로 동작할 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 폴딩축(2001)에 대하여 +y 방향에 배치된 상부 안테나로 참조될 수 있다. According to an embodiment, the first housing 2100a may include a first conductive portion 2210 disposed on the first side surface 2110 . The first conductive portion 2210 may operate as a first antenna (eg, the first antenna A1 of FIG. 16 ). The first antenna A1 may be referred to as an upper antenna disposed in the +y direction with respect to the folding axis 2001.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 제2 측면(2120)에 배치되는 제2 도전성 부분(2220), 제2 도전성 부분(2220)의 일 단부(2220a)와 이격되고, 제2 측면(2120) 및 제2 측면(2120)에 수직인 제3 측면(2130)에 배치되는 제3 도전성 부분(2230), 제3 도전성 부분(2230)의 일 단부(2230a)와 이격되고, 제3 측면(2130)에 배치되는 제4 도전성 부분(2240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 제3 측면(2130)을 마주하는 제4 측면(2140)에 배치된 제5 도전성 부분(2250), 및 제1 도전성 부분의 일 단부(2220a)에 반대인 다른 단부(2220b)에 이격되고, 제2 측면(2120) 및 제4 측면(2140)에 배치된 제6 도전성 부분(2260)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second housing 2100b is spaced apart from the second conductive portion 2220 disposed on the second side surface 2120 and one end 2220a of the second conductive portion 2220, A third conductive portion 2230 disposed on a third side surface 2130 perpendicular to the side surface 2120 and the second side surface 2120, spaced apart from one end 2230a of the third conductive portion 2230, and a third conductive portion 2230. A fourth conductive portion 2240 disposed on the side surface 2130 may be included. According to one embodiment, the second housing 2100b includes a fifth conductive portion 2250 disposed on a fourth side surface 2140 facing the third side surface 2130, and one end portion 2220a of the first conductive portion. may include a sixth conductive portion 2260 spaced apart from the other end 2220b opposite to ) and disposed on the second side 2120 and the fourth side 2140 .

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(2100b)은, 도전성 부분들(2220, 2230, 2240, 2250, 2260) 사이에 배치된 복수의 비도전성 부분들(2300)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(2100b)은, 도전성 부분들(2220, 2230, 2240, 2250, 2260)과 복수의 비도전성 부분들(2300)에 의해 분절 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 비도전성 부분들(2300)은, 제2 도전성 부분(2220)과 제3 도전성 부분(2230) 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(2310), 제3 도전성 부분(2230)과 제4 도전성 부분(2240) 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(2320), 제4 도전성 부분(2240)과 폴딩축(2001) 사이에 배치된 제3 비도전성 부분(2330), 제5 도전성 부분(2250)과 폴딩축(2001) 사이에 배치된 제4 비도전성 부분(2340), 제5 도전성 부분(2250)과 제6 도전성 부분(2260) 사이에 배치된 제5 비도전성 부분(2350), 및 제6 도전성 부분(2260)과 제2 도전성 부분(2220) 사이에 배치된 제6 비도전성 부분(2360)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second housing 2100b may include a plurality of non-conductive parts 2300 disposed between the conductive parts 2220 , 2230 , 2240 , 2250 , and 2260 . The second housing 2100b may form a segmented structure by conductive parts 2220 , 2230 , 2240 , 2250 , and 2260 and a plurality of non-conductive parts 2300 . For example, the plurality of non-conductive portions 2300 include a first non-conductive portion 2310 and a third conductive portion 2230 disposed between the second conductive portion 2220 and the third conductive portion 2230. and a second non-conductive portion 2320 disposed between the fourth conductive portion 2240, a third non-conductive portion 2330 disposed between the fourth conductive portion 2240 and the folding shaft 2001, and a fifth conductive portion. A fourth non-conductive portion 2340 disposed between the portion 2250 and the folding axis 2001, and a fifth non-conductive portion 2350 disposed between the fifth conductive portion 2250 and the sixth conductive portion 2260 , and a sixth non-conductive portion 2360 disposed between the sixth conductive portion 2260 and the second conductive portion 2220 .

상기 제2 측면(2120)은, 도 4의 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(1110))에 대응될 수 있다. 제1 하우징(2100a)과 제2 하우징(2100b)이 서로 펼쳐진 상태에서, 제1 측면(2110)과 제3 측면(2130)은, 실질적으로 직선을 형성할 수 있다. The second side surface 2120 may correspond to the first side surface of FIG. 4 (eg, the first side surface 1110 of FIG. 4 ). In a state in which the first housing 2100a and the second housing 2100b are spread out, the first side surface 2110 and the third side surface 2130 may form a substantially straight line.

도 15에 도시되지 않았으나, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230) 및 제4 도전성 부분(2240)을 선택적으로 전기적으로 연결하는 회로를 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)은, 피더로부터 급전됨으로써, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230) 및 제4 도전성 부분(2240) 중 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 폴딩축에 대하여 -y 방향에 배치된 하부 안테나로 참조될 수 있다. Although not illustrated in FIG. 15 , the electronic device 2000 according to an embodiment selectively and electrically connects the second conductive portion 2220 , the third conductive portion 2230 , and the fourth conductive portion 2240 to each other. circuitry may be included. The second conductive portion 2220, the third conductive portion 2230, and the fourth conductive portion 2240 may operate as at least one second antenna A2 by being supplied with power from the feeder. At least one second antenna A2 may be formed by at least one of the second conductive portion 2220 , the third conductive portion 2230 , and the fourth conductive portion 2240 . At least one second antenna A2 may be referred to as a lower antenna disposed in the -y direction with respect to the folding axis.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240) 각각 또는 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240) 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 적어도 하나의 제2 안테나(A2)를 형성하도록 회로를 제어할 수 있다. 도 16의 2000a를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220) 내지 제4 도전성 부분(2240)이 전기적으로 연결됨으로써, 형성될 수 있다. 도 16의 2000b를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제2 도전성 부분(2220) 및 제3 도전성 부분(2230)이 전기적으로 연결됨으로써 형성되는 제3 안테나(A3) 및 제2 도전성 부분(2220) 및 제3 도전성 부분(2230)에 전기적으로 단절된 제4 도전성 부분(2240)에 의해 형성되는 제4 안테나(A4)로 변형될 수 있다. 도 16의 2000c를 참조하면, 적어도 하나의 제2 안테나(A2)는, 제4 도전성 부분(2240)에 의해 형성되는 제4 안테나(A4), 제2 도전성 부분(2220)에 의해 형성되는 제5 안테나(A5), 및 제3 도전성 부분(2230)에 의해 형성되는 제6 안테나(A6)로 변형될 수 있다. According to an embodiment, the processor may be configured by electrically connecting at least two of the second conductive portion 2220 to the fourth conductive portion 2240 or the second conductive portion 2220 to the fourth conductive portion 2240. The circuit may be controlled to form one second antenna A2. Referring to 2000a of FIG. 16 , at least one second antenna A2 may be formed by electrically connecting the second conductive portion 2220 to the fourth conductive portion 2240 . Referring to 2000b of FIG. 16 , at least one second antenna A2 includes a third antenna A3 and a second antenna A3 formed by electrically connecting a second conductive portion 2220 and a third conductive portion 2230. It can be transformed into a fourth antenna A4 formed by the fourth conductive portion 2240 electrically disconnected from the conductive portion 2220 and the third conductive portion 2230 . Referring to 2000c of FIG. 16 , at least one second antenna A2 includes a fourth antenna A4 formed by the fourth conductive portion 2240 and a fifth antenna formed by the second conductive portion 2220. It can be transformed into a sixth antenna A6 formed by the antenna A5 and the third conductive portion 2230 .

도 5, 도 10a, 내지 도 10c, 도 12a, 도 12c 내지 도12 e, 도 13a, 도 13c, 도 13d, 및 도 14에서, 상술한 구성 요소들에 대한 설명들은, 도 15에 도시된 전자 장치(2000)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 10a에 도시된, 제1 도전성 부분(예: 도 10a의 제1 도전성 부분(1210)), 제2 도전성 부분(예: 도 10a의 제2 도전성 부분(1220)), 및 제3 도전성 부분(예: 도 10a의 제3 도전성 부분(1230))은, 각각 도 15에 도시된 전자 장치(2000)의 제2 도전성 부분(2210), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)에 대응될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 도 10a에 도시된, 피더(예: 도 10a의 피더(1500)), 회로(예: 도 10a의 제1 매칭 회로(1610), 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630), 도 10b의 제3 스위치 회로(1640)), 제2 매칭 회로(예: 도 10a의 제2 매칭 회로(1700))와 대응되는 구성을 모두 포함할 수 있다. In FIGS. 5, 10a, to 10c, 12a, 12c to 12e, 13a, 13c, 13d, and 14, explanations of the above-described components are the electronic components shown in FIG. The same can be applied to the device 2000. For example, as shown in FIG. 10A, a first conductive portion (eg, first conductive portion 1210 in FIG. 10A), a second conductive portion (eg, second conductive portion 1220 in FIG. 10A), and The three conductive portions (eg, the third conductive portion 1230 of FIG. 10A) are the second conductive portion 2210, the third conductive portion 2230, and the fourth conductive portion 2230 of the electronic device 2000 shown in FIG. 15, respectively. It may correspond to the conductive portion 2240 . For example, according to an embodiment, the electronic device 2000 includes a feeder (eg, the feeder 1500 of FIG. 10A) and a circuit (eg, the first matching circuit 1610 of FIG. 10A) shown in FIG. 10A. , corresponding to the first switch circuit 1620, the second switch circuit 1630, the third switch circuit 1640 of FIG. 10B), and the second matching circuit (eg, the second matching circuit 1700 of FIG. 10A). All configurations can be included.

일 실시예에 따르면, 제1 안테나(A1)는, 제1 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 n28)의 다운링크(down link) 주파수 범위(예: 758 MHz 내지 803 MHz) 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역(예: 3GPP 규격의 B20)의 다운링크 주파수 범위(예: 791 MHz 내지 821 MHz) 내의 제2 신호를 외부 전자 장치(2000)로부터 수신하도록 구성될 수 있다. 제1 안테나(A1)는, 로우 밴드 대역의 수신용 안테나로서 기능할 수 있다. According to an embodiment, the first antenna A1 transmits a first signal and a second signal within a downlink frequency range (eg, 758 MHz to 803 MHz) of a first frequency band (eg, n28 of the 3GPP standard). It may be configured to receive a second signal within a downlink frequency range (eg, 791 MHz to 821 MHz) of 2 frequency bands (eg, B20 of the 3GPP standard) from the external electronic device 2000 . The first antenna (A1) can function as an antenna for low-band reception.

일 실시예에 따르면, 제2 안테나(A2)는, 다중 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 안테나(A2)는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치(2000)로부터 수신하도록 구성될 수 있고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크(uplink) 주파수 범위(예: 703 MHz 내지 748 MHz) 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 외부 전자 장치(2000)에게 송신하도록 구성될 수 있다. 제2 안테나(A2)의 길이는, 제1 안테나(A1)의 길이보다 길게 형성될 수 있으므로, 넓은 대역폭을 확보할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna A2 may transmit and/or receive multi-band signals. The second antenna A2 may be configured to receive the first signal and the second signal from the external electronic device 2000, and has an uplink frequency range (eg, 703 MHz) of the first frequency band. to 748 MHz) and a fourth signal within an uplink frequency range (eg, 832 MHz to 862 MHz) of the second frequency band to the external electronic device 2000 . Since the length of the second antenna A2 can be longer than that of the first antenna A1, a wide bandwidth can be secured.

일 실시예에 따르면, 방사체의 유효 체적이 상대적으로 작은 제1 안테나(A1)는, 제1 신호 및 제2 신호를 지원하고, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)는, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 및 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위(예: 832 MHz 내지 862 MHz) 내의 제4 신호를 지원할 수 있다. 제2 도전성 부분(2220), 제3 도전성 부분(2230), 및 제4 도전성 부분(2240)에 의해, 방사체의 유효 체적의 조절이 가능한 제2 안테나(A2)를 통해, 제1 신호, 제2 신호, 제3 신호, 제4 신호를 지원할 수 있으므로, 신호의 송신 및/또는 수신 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, the first antenna A1 having a relatively small effective volume of the radiator supports the first signal and the second signal, and the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator, Signal 1, signal 2, signal 3, and signal 4 within an uplink frequency range (eg, 832 MHz to 862 MHz) of the second frequency band may be supported. Through the second antenna A2 capable of adjusting the effective volume of the radiator by the second conductive portion 2220, the third conductive portion 2230, and the fourth conductive portion 2240, the first signal, the second Signal, the third signal, and the fourth signal can be supported, so signal transmission and/or reception performance can be improved.

일 실시예에 따른, 전자 장치(2000)는, 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 머리에 가깝게 위치되는 제1 안테나(A1)를 무선 신호의 수신용 안테나로 사용함으로써, 사용자의 신체와의 상호 작용에 의한 성능 저하를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, when used by a user, the electronic device 2000 interacts with the user's body by using the first antenna A1 positioned close to the user's head as an antenna for receiving radio signals. can reduce performance degradation.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(2400)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(2400)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(2400) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(2400)은, 서로 이격된 제1 인쇄 회로 기판(2410) 및 제2 인쇄 회로 기판(2420)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)과 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하우징은, 제1 인쇄 회로 기판(2410)과 제2 인쇄 회로 기판(2420)을 전기적으로 연결하기 위한 FRC(2430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(2410)은, 제1 하우징(2100a) 내에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 제2 하우징(2100b) 내에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(2410)은, 인접하는 제1 안테나(A1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(2420)은, 인접하는 제2 안테나(A2)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the printed circuit board 2400 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 2400 may provide an electrical connection between the printed circuit board 2400 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed on the conductive layer. According to one embodiment, the printed circuit board 2400 may include a first printed circuit board 2410 and a second printed circuit board 2420 spaced apart from each other. The first printed circuit board 2410 and the second printed circuit board 2420 may be electrically connected. For example, the housing may include an FRC 2430 for electrically connecting the first printed circuit board 2410 and the second printed circuit board 2420 . According to an embodiment, the first printed circuit board 2410 may be disposed within the first housing 2100a, and the second printed circuit board 2420 may be disposed within the second housing 2100b. The first printed circuit board 2410 may be electrically connected to the adjacent first antenna A1, and the second printed circuit board 2420 may be electrically connected to the adjacent second antenna A2.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 안테나(A1) 및 제2 안테나(A2)를 통해, 외부 전자 장치(2000)와 통신할 수 있다. 제1 안테나(A1)를 통해 수신되는 무선 신호는, 제1 인쇄 회로 기판(2410)으로 전달된 후, 제1 인쇄 회로 기판(2410) 상에 배치된 프로세서에게 제공될 수 있다. 제2 안테나(A2)를 통해 수신되는 무선 신호는, 제2 인쇄 회로 기판(2420)으로 전달되고, FRC(2430)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(2410)으로 전달된 후, 프로세서에게 제공될 수 있다. According to an embodiment, the processor may communicate with the external electronic device 2000 through the first antenna A1 and the second antenna A2. A radio signal received through the first antenna A1 may be transferred to the first printed circuit board 2410 and then provided to a processor disposed on the first printed circuit board 2410 . The radio signal received through the second antenna A2 may be transferred to the second printed circuit board 2420, transferred to the first printed circuit board 2410 through the FRC 2430, and then provided to the processor. there is.

일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(1000))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(1100)), 상기 하우징은, 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(1110))에 배치되는 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(1210)), 상기 제1 도전성 부분의 일 단부(예: 도 4의 일 단부(1210a))와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면(예: 도 4의 제2 측면(1120))에 배치되는 제2 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(1220)), 상기 제2 도전성 부분의 일 단부(예: 일 단부(1220a))와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분(예: 도 4의 제3 도전성 부분(1230)), 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 4의 복수의 비도전성 부분들(1300))을 포함함, 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부(예: 도 5의 다른 단부(1220b))) 중 적어도 하나에 인접하게 배치되는 피딩 포인트(예: 도 5의 피딩 포인트(F1 또는 F2))로 급전하는 피더(예: 도 5의 피더(1500)), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630)) 및 상기 피더 상기 제1 매칭 회로, 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))와 상이할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 4 ) includes a housing (eg, the housing 1100 of FIG. 4 ), and the housing includes a first side surface (eg, the first side of FIG. 4 ). A first conductive portion disposed on the side surface 1110 (eg, the first conductive portion 1210 of FIG. 4 ), one end of the first conductive portion (eg, one end 1210a of FIG. 4 ) and spaced apart from each other, , A second conductive portion disposed on the first side surface and a second side surface perpendicular to the first side surface (eg, the second side surface 1120 of FIG. 4 ) (eg, the second conductive portion 1220 of FIG. 4 ) , a third conductive portion spaced apart from one end (eg, one end 1220a) of the second conductive portion and disposed on the second side surface (eg, the third conductive portion 1230 of FIG. 4 ), and the A plurality of non-conductive portions disposed between the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion (eg, the plurality of non-conductive portions 1300 of FIG. 4 ); A feeding point (e.g., feeding point F1 or F2 in FIG. 5) disposed adjacent to at least one of the one end of the portion or the other end of the second conductive portion (e.g., the other end 1220b in FIG. 5). ), a feeder (eg, the feeder 1500 of FIG. 5), a first matching circuit (eg, the first matching circuit in FIG. 5 ) electrically connectable to the first conductive part and the second conductive part. circuit 1610), a switch circuit capable of electrically connecting the second conductive part and the third conductive part (eg, the first switch circuit 1620 and the second switch circuit 1630 of FIG. 5) and the feeder a first matching circuit and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 7 ) operatively coupled to the switch circuit, the processor comprising: the first conductive portion, the second conductive portion, and the second conductive portion; A first electrical path (eg, first electrical path P1 in FIG. 5 ) communicates with an external electronic device through a third conductive portion, and from the feeding point to the other end of the first conductive portion, It may be different from the second electrical path (eg, the second electrical path P2 in FIG. 5 ) from the point to one end farthest from the second conductive portion among both ends of the third conductive portion.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to an embodiment, a frequency range of a signal transmitted or received through an area where the first electrical path passes and a frequency range of a signal transmitted or received through an area where the second electrical path passes may partially overlap. there is.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor, through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion, the first signal within the downlink frequency range of the first frequency band and the second frequency band A second signal within the downlink frequency range is received from an external electronic device, and a third signal within the uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within the uplink frequency range of the second frequency band are transmitted to the external electronic device. can be configured to transmit.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 측면은, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(1121)) 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(1122))을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역에 배치되는 제4 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(1240))을 더 포함하고, 상기 제4 도전성 부분과 작동적으로 연결된 상기 프로세서는, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second side surface is distinguished from a first region (eg, the first region 1121 of FIG. 4 ) in which the second conductive portion and the third conductive portion are disposed and the first region. A second region (eg, the second region 1122 of FIG. 4 ) is included, and the electronic device includes a fourth conductive portion disposed in the second region (eg, the fourth conductive portion 1240 of FIG. 4 ). Further comprising, the processor operably connected to the fourth conductive portion may be configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device through the fourth conductive portion.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결시키고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치로부터 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor electrically connects the first conductive part and the second conductive part by controlling the first matching circuit, and controls the switch circuit to connect the second conductive part and the second conductive part to the second conductive part. electrically disconnecting the third conductive portion, and through the first conductive portion and the second conductive portion, the first signal within the downlink frequency range of the first frequency band and the second signal within the downlink frequency range of the second frequency band Receive a signal from an external electronic device, transmit a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to the external electronic device, and part, it may be configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band from an external electronic device.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 서로 전기적으로 단절시키고, 상기 제1 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고, 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor electrically disconnects the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit, and Receive a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device through one conductive part, and set the uplink frequency range of the first frequency band transmits a third signal within the range and a fourth signal within the uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device, and transmits a fifth signal of a third frequency band to the external electronic device via the third conductive portion; Alternatively, it may be configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device through the second conductive portion.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로(예: 도 5의 제2 매칭 회로(1700))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a second matching circuit (eg, the second matching circuit 1700 of FIG. 5 ) electrically connected to the first conductive part may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 피딩 포인트는, 상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트(예: 도 5의 제1 피딩 포인트(F1)) 및 상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트(예: 도 5의 제2 피딩 포인트(F2))를 포함하고, 상기 제1 매칭 회로는, 상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트와 상기 피더를 전기적으로 연결할 수 있다. According to an embodiment, the feeding points include a first feeding point (eg, first feeding point F1 in FIG. 5) disposed on the first conductive portion and a second feeding point disposed on the second conductive portion. (eg, the second feeding point F2 of FIG. 5), and the first matching circuit may electrically connect the first feeding point and the second feeding point to the feeder.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고, 상기 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(P4))는, 상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부(예: 일 단부(1230a))까지 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical path (eg, the first electrical path P1 of FIG. 5) is formed from the first feeding point to the other end of the first conductive part, and the second electrical path (eg, the fourth electrical path P4 of FIG. 5 ) may be formed from the second feeding point to one end (eg, one end 1230a) of the third conductive portion.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제2 측면을 마주하는 제3 측면(예: 도 4의 제3 측면(1130)), 상기 제3 측면에 배치되는 제5 도전성 부분(예: 도 4의 제5 도전성 부분(1250)) 및 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제1 측면과 상기 제3 측면에 배치되는 제6 도전성 부분(예: 도 4의 제6 도전성 부분(1260))을 포함하고, 상기 피딩 포인트는, 상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트(예: 도 14의 제4 피딩 포인트(F4)) 및 상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트(예: 도 14의 제5 피딩 포인트(F5))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the housing may include a third side surface facing the second side surface (eg, the third side surface 1130 of FIG. 4 ), and a fifth conductive portion disposed on the third side surface (eg, FIG. 4 ). a fifth conductive portion 1250) and a sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the first side and the third side (eg, in FIG. 4 a sixth conductive portion 1260), and the feeding point includes a third feeding point (eg, a fourth feeding point F4 in FIG. 14) disposed on the fifth conductive portion and a feeding point disposed on the sixth conductive portion. A fourth feeding point (eg, the fifth feeding point F5 of FIG. 14) may be included.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 측면(예: 도 15의 제1 측면(2110))에 배치되는 제1 도전성 부분(예: 도 15의 제1 도전성 부분(2210))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 15의 제1 하우징(2100a)), 제2 측면(예: 도 15의 제2 측면2120))에 배치되는 제2 도전성 부분(예: 도 15의 제2 도전성 부분(2220)), 상기 제2 도전성 부분의 일 단부(예: 도 15의 일 단부(2220a))와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면(예: 도 15의 제3 측면(2130))에 배치되는 제3 도전성 부분(예: 도 15의 제3 도전성 부분(2230)), 상기 제3 도전성 부분의 일 단부(예: 도 15의 일 단부(2230a))와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분(예: 도 15의 제4 도전성 부분(2240)), 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 15의 복수의 비도전성 부분들(2300))을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징(예: 도 15의 제2 하우징(2100b)), 상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나(예: 도 16의 제1 안테나(A1)), 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나(예: 도 16의 적어도 하나의 제2 안테나(A2)), 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610)), 상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로(예: 도 5의 제1 스위치 회로(1620), 제2 스위치 회로(1630)) 및 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서(예: 도 7의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어하고, 상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호, 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, an electronic device includes a first conductive portion (eg, first conductive portion 2210 of FIG. 15 ) disposed on a first side surface (eg, first side surface 2110 of FIG. 15 ). A second conductive portion disposed on the first housing (eg, the first housing 2100a in FIG. 15 ) and the second side surface (eg, the second side surface 2120 in FIG. 15 ) (eg, the second conductive portion in FIG. 15 ( 2220)), the second side surface spaced apart from one end (eg, one end 2220a of FIG. 15) of the second conductive portion, and a third side surface perpendicular to the second side surface (eg, the first end 2220a of FIG. 15 ). 3 side surface 2130) disposed on the third conductive portion (eg, the third conductive portion 2230 of FIG. 15), spaced apart from one end of the third conductive portion (eg, one end 2230a of FIG. 15) and a fourth conductive portion disposed on the third side surface (eg, the fourth conductive portion 2240 of FIG. 15) and disposed between the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion. A second housing including a plurality of non-conductive parts (eg, the plurality of non-conductive parts 2300 of FIG. 15) and coupled to the first housing in a folded or unfolded manner (eg, The second housing 2100b of FIG. 15), the first antenna formed by the first conductive part (eg, the first antenna A1 of FIG. 16), the second conductive part, the third conductive part and the At least one second antenna (eg, at least one second antenna A2 in FIG. 16) formed by at least one of the fourth conductive parts, electrically connectable to the second conductive part and the third conductive part. A first matching circuit (eg, the first matching circuit 1610 of FIG. 5 ), a switch circuit capable of electrically connecting the third conductive part and the fourth conductive part (eg, the first switch circuit 1620 of FIG. 5 ) , a second switch circuit 1630) and a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 7) operatively coupled to the first matching circuit and the switch circuit, the processor comprising: the second conductive portion controlling the first matching circuit and the switch circuit to form the at least one second antenna by electrically connecting at least two or more of the fourth conductive portion or the second conductive portion to the fourth conductive portion; The first antenna receives a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device, and the at least one second antenna, The first signal and the second signal are received from an external electronic device, and a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band are transmitted to the external electronic device. It can be configured to transmit to the device.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 전기적으로 연결되고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 전기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor controls the first matching circuit so that the second conductive part and the third conductive part are electrically connected, and controls the switch circuit so that the third conductive part and the third conductive part are electrically connected. When the at least one electrically disconnected second antenna is formed, the fourth conductive part receives the first signal and the second signal from an external electronic device through the second conductive part and the third conductive part, and , transmits the third signal and the fourth signal to an external electronic device, and transmits or receives a fifth signal of a third frequency band to or from an external electronic device through the fourth conductive portion.

일 실시예 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분이 서로 전기적으로 단절된, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때, 상기 제2 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고, 상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고, 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성될 수 있다.According to an embodiment, the processor controls the first matching circuit and the switch circuit, so that the second conductive part, the third conductive part, and the fourth conductive part are electrically disconnected from each other, the at least one When a second antenna is formed, the first signal and the second signal are received from an external electronic device through the second conductive portion, and the third signal and the fourth signal are transmitted to the external electronic device; A fifth signal of a third frequency band is transmitted or received from an external electronic device through the fourth conductive portion, and a sixth signal of a fourth frequency band is transmitted or received from an external electronic device through the third conductive portion. can be configured to do so.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트로 급전하는 피더(예: 도 5의 피더(1500))를 더 포함하고, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 피딩 포인트로부터, 상기 제4 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제3 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제2 전기적 경로(P2))와 상이할 수 있다.According to an embodiment, a feeder (eg, the feeder 1500 of FIG. 5 ) feeding power to a feeding point disposed on at least one of the second conductive part or the third conductive part is further included, and from the feeding point, A first electrical path (eg, the first electrical path P1 in FIG. 5 ) to the other end of the second conductive portion is from the feeding point to the third conductive portion among both ends of the fourth conductive portion. It may be different from the second electrical path (eg, the second electrical path P2 of FIG. 5 ) to the far end.

일 실시예에 따르면, 상기 피딩 포인트는,According to one embodiment, the feeding point,

상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트(예: 도 5의 제1 피딩 포인트(F1)) 및 상기 제3 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트(예: 도 5의 제2 피딩 포인트(F2))를 포함하고, 상기 제1 매칭 회로는, 상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트 중 적어도 하나와 상기 피더를 전기적으로 연결하는 튜너(예: 도 5의 제1 매칭 회로(1610))를 포함할 수 있다.A first feeding point disposed on the second conductive portion (eg, the first feeding point F1 in FIG. 5) and a second feeding point disposed on the third conductive portion (eg, the second feeding point in FIG. 5 ( F2)), and the first matching circuit includes a tuner electrically connecting at least one of the first feeding point and the second feeding point to the feeder (eg, the first matching circuit 1610 of FIG. 5) ) may be included.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로(예: 도 5의 제1 전기적 경로(P1))는, 상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고, 상기 제2 전기적 경로(예: 도 5의 제4 전기적 경로(P4))는, 상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical path (eg, the first electrical path P1 of FIG. 5) is formed from the first feeding point to the other end of the second conductive part, and the second electrical path (For example, the fourth electrical path P4 of FIG. 5 ) may be formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 측면을 마주하는 제4 측면(예: 도 15의 제4 측면(2140)), 상기 제4 측면에 배치되는 제5 도전성 부분(예: 도 15의 제5 도전성 부분(2250)) 및 및 상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제2 측면과 상기 제4 측면에 배치되는 제6 도전성 부분(예: 도 15의 제6 도전성 부분(2260))을 포함하고, 상기 피딩 포인트는, 상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트(예: 도 14의 제4 피딩 포인트(F4)) 및 상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트(예: 도 14의 제5 피딩 포인트(F5))를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second housing may include a fourth side surface facing the third side surface (eg, the fourth side surface 2140 of FIG. 15 ), and a fifth conductive portion disposed on the fourth side surface (eg, the fourth side surface 2140 of FIG. 15 ). The fifth conductive portion 2250 of FIG. 15) and the sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the second side and the fourth side (eg: The sixth conductive portion 2260 of FIG. 15), and the feeding point includes a third feeding point (eg, a fourth feeding point F4 of FIG. 14) disposed on the fifth conductive portion and the sixth A fourth feeding point (eg, the fifth feeding point F5 of FIG. 14) disposed on the conductive portion may be included.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to an embodiment, a frequency of a signal transmitted or received through an area where the first electrical path passes and a frequency of a signal transmitted or received through an area where the second electrical path passes may partially overlap.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 상기 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band may partially overlap.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로(예: 도 5의 제2 매칭 회로(1700))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a second matching circuit (eg, the second matching circuit 1700 of FIG. 5 ) electrically connected to the second conductive portion may be further included.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store??) or on two user devices. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between (eg smart phones). In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
하우징, 상기 하우징은, 제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제1 측면 및 상기 제1 측면에 수직인 제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함함;
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부(one end portion) 또는 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부(another end portion) 중 적어도 하나에 인접하게 배치되는 피딩 포인트(feeding point)로 급전하는 피더(feeder);
상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한(electrically connectible) 제1 매칭 회로;
상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로; 및
상기 피더 상기 제1 매칭 회로, 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제3 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제2 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이한,
전자 장치.
In electronic devices,
A housing; A portion, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on the second side surface, and a plurality of conductive portions disposed between the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion. contain non-conductive parts;
a feeder that feeds power to a feeding point disposed adjacent to at least one of the one end portion of the first conductive portion or another end portion of the second conductive portion;
a first matching circuit electrically connectable to the first conductive portion and the second conductive portion;
a switch circuit capable of electrically connecting the second conductive portion and the third conductive portion; and
a processor in operative connection with the feeder, the first matching circuit, and the switch circuit;
the processor,
Communicate with an external electronic device through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion;
A first electrical path from the feeding point to the other end of the first conductive portion is
different from a second electrical path from the feeding point to one end of both ends of the third conductive portion remote to the second conductive portion;
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수 범위는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The frequency range of the signal transmitted or received through the area where the first electrical path passes and the frequency range of the signal transmitted or received through the area where the second electrical path passes partially overlap,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
A first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band are externally transmitted through the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion. Receive from an electronic device and transmit a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device,
electronic device.
제3항에 있어서,
상기 제2 측면은, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역을 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 제2 영역에 배치되는 제4 도전성 부분을 더 포함하고,
상기 제4 도전성 부분과 작동적으로 연결된 상기 프로세서는,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to claim 3,
The second side surface includes a first region in which the second conductive part and the third conductive part are disposed and a second region distinct from the first region,
The electronic device,
Further comprising a fourth conductive portion disposed in the second region,
the processor operatively coupled with the fourth conductive portion,
Through the fourth conductive portion, configured to receive the first signal and the second signal from an external electronic device,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결시키고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 단절시키고,
상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치로부터 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
By controlling the first matching circuit, the first conductive part and the second conductive part are electrically connected, and by controlling the switch circuit, the second conductive part and the third conductive part are electrically disconnected,
Receiving a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device through the first conductive portion and the second conductive portion;
Transmitting a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device;
Through the third conductive portion, configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band from an external electronic device,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 및 상기 제3 도전성 부분을 서로 전기적으로 단절시키고,
상기 제1 도전성 부분을 통해, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고,
상기 제2 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
electrically disconnecting the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit;
Through the first conductive portion, a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band are received from an external electronic device, and an uplink frequency range of the first frequency band is received. Transmitting a third signal within a link frequency range and a fourth signal within an uplink frequency range of the second frequency band to an external electronic device;
Transmitting or receiving a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device through the third conductive portion;
Through the second conductive portion, configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising a second matching circuit electrically connected to the first conductive portion,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 피딩 포인트는,
상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트를 포함하고,
상기 제1 매칭 회로는,
상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트와 상기 피더를 전기적으로 연결하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The feeding point is
a first feeding point disposed on the first conductive portion and a second feeding point disposed on the second conductive portion;
The first matching circuit,
Electrically connecting the first feeding point and the second feeding point and the feeder,
electronic device.
제8항에 있어서,
상기 제1 전기적 경로는,
상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제1 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고,
상기 제2 전기적 경로는,
상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성되는,
전자 장치.
According to claim 8,
The first electrical path,
formed from the first feeding point to the other end of the first conductive portion;
The second electrical path,
Formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제2 측면을 마주하는 제3 측면;
상기 제3 측면에 배치되는 제5 도전성 부분; 및
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제1 측면과 상기 제3 측면에 배치되는 제6 도전성 부분을 포함하고,
상기 피딩 포인트는,
상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트; 및
상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the housing,
a third side facing the second side;
a fifth conductive portion disposed on the third side surface; and
a sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the first side and the third side;
The feeding point is
a third feeding point disposed on the fifth conductive portion; and
Including a fourth feeding point disposed in the sixth conductive portion,
electronic device.
전자 장치에 있어서,
제1 측면에 배치되는 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징;
제2 측면에 배치되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제2 측면 및 상기 제2 측면에 수직인 제3 측면에 배치되는 제3 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분의 일 단부와 이격되고, 상기 제3 측면에 배치되는 제4 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 서로 접히거나(folded) 펼쳐지도록(unfoled) 결합되는 제2 하우징;
상기 제1 도전성 부분에 의해 형성되는 제1 안테나;
상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 하나에 의해 형성되는 적어도 하나의 제2 안테나;
상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 매칭 회로;
상기 제3 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치 회로; 및
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 각각 또는 상기 제2 도전성 부분 내지 상기 제4 도전성 부분 중 적어도 둘 이상의 전기적 연결에 의해 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성하도록 상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어하고,
상기 제1 안테나는, 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제1 신호 및 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위 내의 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고,
상기 적어도 하나의 제2 안테나는, 상기 제1 신호, 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제1 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제3 신호, 및 상기 제2 주파수 대역의 업링크 주파수 범위 내의 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하도록 구성되는,
전자 장치.
In electronic devices,
a first housing including a first conductive portion disposed on a first side;
A second conductive portion disposed on a second side surface, a third conductive portion spaced apart from one end of the second conductive portion and disposed on a third side surface perpendicular to the second side surface and the second side surface; A fourth conductive portion spaced apart from one end of the portion and disposed on the third side, and a plurality of non-conductive portions disposed between the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion; , a second housing coupled to the first housing to be folded or unfolded with each other;
a first antenna formed by the first conductive portion;
at least one second antenna formed by at least one of the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion;
a first matching circuit capable of electrically connecting the second conductive portion and the third conductive portion;
a switch circuit capable of electrically connecting the third conductive portion and the fourth conductive portion; and
a processor operatively coupled with the first matching circuit and the switch circuit;
the processor,
The first matching circuit and the switch form the at least one second antenna by electrically connecting at least two of the second conductive portion to the fourth conductive portion or the second conductive portion to the fourth conductive portion. control the circuit,
The first antenna receives a first signal within a downlink frequency range of a first frequency band and a second signal within a downlink frequency range of a second frequency band from an external electronic device;
The at least one second antenna receives the first signal and the second signal from an external electronic device, and receives a third signal within an uplink frequency range of the first frequency band and an uplink of the second frequency band. configured to transmit a fourth signal within a frequency range to an external electronic device;
electronic device.
제11항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은 전기적으로 연결되고, 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제3 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분은 전기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때,
상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
By controlling the first matching circuit, the second conductive portion and the third conductive portion are electrically connected, and by controlling the switch circuit, the third conductive portion and the fourth conductive portion are electrically disconnected from the at least one When forming one second antenna,
Receiving the first signal and the second signal from an external electronic device and transmitting the third signal and the fourth signal to an external electronic device through the second conductive portion and the third conductive portion;
Through the fourth conductive portion, configured to transmit or receive a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device,
electronic device.
제11항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 매칭 회로 및 상기 스위치 회로를 제어함으로써, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분, 및 상기 제4 도전성 부분이 서로 전기적으로 단절된, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 형성한 때,
상기 제2 도전성 부분을 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를 외부 전자 장치에게 송신하고,
상기 제4 도전성 부분을 통해, 제3 주파수 대역의 제5 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하고,
상기 제3 도전성 부분을 통해, 제4 주파수 대역의 제6 신호를 외부 전자 장치와 송신 또는 수신하도록, 구성되는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
when forming the at least one second antenna, wherein the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion are electrically disconnected from each other by controlling the first matching circuit and the switch circuit;
Receiving the first signal and the second signal from an external electronic device and transmitting the third signal and the fourth signal to an external electronic device through the second conductive portion;
Transmitting or receiving a fifth signal of a third frequency band with an external electronic device through the fourth conductive portion;
Through the third conductive portion, configured to transmit or receive a sixth signal of a fourth frequency band with an external electronic device,
electronic device.
제11항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 배치되는 피딩 포인트로 급전하는 피더를 더 포함하고,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지의 제1 전기적 경로는,
상기 피딩 포인트로부터, 상기 제4 도전성 부분의 양 단부 중 상기 제3 도전성 부분에 먼 일 단부까지의 제2 전기적 경로와 상이한,
전자 장치.
According to claim 11,
Further comprising a feeder for feeding power to a feeding point disposed on at least one of the second conductive portion and the third conductive portion;
A first electrical path from the feeding point to the other end of the second conductive portion,
different from a second electrical path from the feeding point to one end of both ends of the fourth conductive portion remote to the third conductive portion;
electronic device.
제14항에 있어서,
상기 피딩 포인트는,
상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제1 피딩 포인트 및 상기 제3 도전성 부분에 배치되는 제2 피딩 포인트를 포함하고,
상기 제1 매칭 회로는,
상기 제1 피딩 포인트 및 상기 제2 피딩 포인트 중 적어도 하나와 상기 피더를 전기적으로 연결하는 튜너를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 14,
The feeding point is
a first feeding point disposed on the second conductive portion and a second feeding point disposed on the third conductive portion;
The first matching circuit,
And a tuner electrically connecting at least one of the first feeding point and the second feeding point to the feeder.
electronic device.
제15항에 있어서,
상기 제1 전기적 경로는,
상기 제1 피딩 포인트로부터 상기 제2 도전성 부분의 다른 단부까지 형성되고,
상기 제2 전기적 경로는,
상기 제2 피딩 포인트로부터 상기 제3 도전성 부분의 일 단부까지 형성되는,
전자 장치.
According to claim 15,
The first electrical path,
formed from the first feeding point to the other end of the second conductive portion;
The second electrical path,
Formed from the second feeding point to one end of the third conductive portion,
electronic device.
제15항에 있어서,
상기 제2 하우징은,
상기 제3 측면을 마주하는 제4 측면;
상기 제4 측면에 배치되는 제5 도전성 부분; 및
상기 제1 도전성 부분의 상기 일 단부에 반대인 다른 단부와 이격되고, 상기 제2 측면과 상기 제4 측면에 배치되는 제6 도전성 부분을 포함하고,
상기 피딩 포인트는,
상기 제5 도전성 부분에 배치되는 제3 피딩 포인트; 및
상기 제6 도전성 부분에 배치되는 제4 피딩 포인트를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 15,
The second housing,
a fourth side facing the third side;
a fifth conductive portion disposed on the fourth side surface; and
A sixth conductive portion spaced apart from the other end opposite to the one end of the first conductive portion and disposed on the second side and the fourth side,
The feeding point is
a third feeding point disposed on the fifth conductive portion; and
Including a fourth feeding point disposed in the sixth conductive portion,
electronic device.
제14항에 있어서,
상기 제1 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수와 상기 제2 전기적 경로가 지나는 영역을 통해 송신 또는 수신하는 신호의 주파수는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.
According to claim 14,
The frequency of the signal transmitted or received through the area where the first electrical path passes and the frequency of the signal transmitted or received through the area where the second electrical path passes partially overlap,
electronic device.
제11항에 있어서,
상기 제1 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위와 상기 제2 주파수 대역의 다운링크 주파수 범위는, 부분적으로 중첩되는,
전자 장치.
According to claim 11,
The downlink frequency range of the first frequency band and the downlink frequency range of the second frequency band partially overlap,
electronic device.
제11항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 제2 매칭 회로를 더 포함하는,
전자 장치.
According to claim 11,
Further comprising a second matching circuit electrically connected to the second conductive portion,
electronic device.
KR1020220027757A 2021-12-31 2022-03-03 Electronic device including antenna formed by segmented structure KR20230103815A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2022/021759 WO2023128712A1 (en) 2021-12-31 2022-12-30 Electronic device comprising antenna formed by segmented structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210194736 2021-12-31
KR1020210194736 2021-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230103815A true KR20230103815A (en) 2023-07-07

Family

ID=87154203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220027757A KR20230103815A (en) 2021-12-31 2022-03-03 Electronic device including antenna formed by segmented structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230103815A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230188173A1 (en) Electronic device comprising antenna, and operation method thereof
US20230046166A1 (en) Electronic device including antennas
US20230195186A1 (en) Antennas and electronic device comprising same
KR20220046309A (en) Antenna and electronic device including the same
KR20220102464A (en) Antenna and electronic device including the antenna
US20230209701A1 (en) Electronic device comprising antenna module and coaxial cable
US20230086173A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230170618A1 (en) Electronic device including antenna
EP4235959A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20230103815A (en) Electronic device including antenna formed by segmented structure
US20230327323A1 (en) Electronic device comprising an antenna
US20230268639A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20240040020A1 (en) Foldable electronic device including antenna
EP4220852A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
KR20230116430A (en) Electronic device including antenna
KR20230080266A (en) Electronic device including antenna
KR20230007177A (en) Antenna structure and electronic device including the same
KR20230050089A (en) An electronic device comprising an antenna
KR20220040901A (en) Antenna and electronic device having thereof
KR20220015693A (en) Antenna and electronic device including the same
KR20230022498A (en) Electronic device including antenna
KR20220139041A (en) A wearable electronic device comprising an antenna
KR20220146811A (en) Electronic device including antenna
KR20230071693A (en) Electronic device including an antenna
KR20230071006A (en) Electronic device including antenna