KR20230103594A - Camera module - Google Patents

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KR20230103594A
KR20230103594A KR1020210194578A KR20210194578A KR20230103594A KR 20230103594 A KR20230103594 A KR 20230103594A KR 1020210194578 A KR1020210194578 A KR 1020210194578A KR 20210194578 A KR20210194578 A KR 20210194578A KR 20230103594 A KR20230103594 A KR 20230103594A
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heat dissipation
circuit board
camera module
dissipation part
lens unit
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KR1020210194578A
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조현배
정웅태
박원기
서경민
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삼성전기주식회사
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Abstract

A camera module according to the present disclosure includes: a circuit board on which an image sensor is mounted and a lens unit is mounted on the image sensor; a metal plate attached to a lower surface of the circuit board and having a first heat dissipation part extended beyond a side edge of the lens unit; a shield bracket provided to cover a side of the lens unit and having a second heat dissipation part extended beyond a side edge of the lens unit to face the first heat dissipation part; and a heat transfer pad interposed in contact between the first heat dissipation part and the second heat dissipation part and configured to transfer heat. Therefore, it is possible to improve heat dissipation performance.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 개시는 카메라 모듈에 관한 것이다. The present disclosure relates to a camera module.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 전자기기의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자기기들은 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.Thanks to the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the supply and use of electronic devices are rapidly increasing. These electronic devices tend to converge and provide various functions without remaining in their traditional unique areas.

최근에는 스마트폰을 비롯하여 태블릿 PC, 랩탑 컴퓨터 등의 휴대용 전자기기에 카메라가 기본적으로 채용되고 있다. 이 휴대용 전자기기의 카메라 모듈에는 자동 초점(Auto Focus, AF) 기능, 이미지 안정화(Image Stabilizer, IS) 기능 및 줌(zoom) 기능 등이 부가되고 있는 반면, 카메라 모듈의 사이즈는 줄어들고 이미지 센서는 고화소와 함께 동작속도가 향상되고 있다.Recently, cameras have been basically employed in portable electronic devices such as smart phones, tablet PCs, and laptop computers. Auto Focus (AF) function, Image Stabilizer (IS) function, and zoom function are being added to the camera module of this portable electronic device, while the size of the camera module is reduced and the image sensor is high-pixel With it, the speed of operation is improved.

개시된 실시예의 일 측면은 박형의 모듈 구조에서 이미지 센서의 고화소 및 고속 동작에도 불구하고 방열 성능을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.One aspect of the disclosed embodiments is to provide a camera module capable of improving heat dissipation performance despite high-pixel and high-speed operation of an image sensor in a thin module structure.

그러나, 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 개시에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.However, the problems to be solved by the embodiments are not limited to the above problems and may be variously extended within the scope of the technical idea included in the present disclosure.

일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되고 상기 이미지 센서 위에 렌즈 유닛이 장착되는 회로 기판, 상기 회로 기판의 하면에 부착되고, 상기 렌즈 유닛의 측면 가장자리를 넘어 연장된 제1 방열부를 갖는 금속판, 상기 렌즈 유닛의 측면을 덮도록 제공되고, 상기 렌즈 유닛의 측면 가장자리를 넘어 상기 제1 방열부와 대향하도록 연장된 제2 방열부를 갖는 실드 브라켓, 및 상기 제1 방열부와 제2 방열부 사이에 접촉하도록 개재되어 열전달 하도록 구성된 열전달 패드를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a circuit board on which an image sensor is mounted and a lens unit mounted on the image sensor, and a first heat dissipation portion attached to a lower surface of the circuit board and extending beyond a lateral edge of the lens unit. A metal plate, a shield bracket provided to cover a side surface of the lens unit, and having a second heat dissipation part extending beyond the lateral edge of the lens unit to face the first heat dissipation part, and the first heat dissipation part and the second heat dissipation part. and a heat transfer pad configured to transfer heat by being interposed to contact therebetween.

상기 제1 방열부는 상기 금속판으로부터 상기 회로 기판에 평행한 평면 방향으로 연장되고, 상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓으로부터 상기 회로 기판에 평행한 평면 방향으로 연장될 수 있다.The first heat dissipation part may extend from the metal plate in a plane direction parallel to the circuit board, and the second heat dissipation part may extend from the shield bracket in a plane direction parallel to the circuit board.

상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓의 하단으로부터 연장될 수 있다.The second heat dissipation part may extend from a lower end of the shield bracket.

상기 회로 기판은 상기 카메라 모듈의 측면 가장자리를 넘어 상기 제1 방열부에 대응하는 영역으로 연장된 확장부를 포함하고, 상기 확장부는 중앙부에 개구를 갖도록 형성되어 상기 금속판을 노출시킬 수 있다.The circuit board may include an extension portion extending beyond a lateral edge of the camera module to an area corresponding to the first heat dissipation portion, and the extension portion may be formed to have an opening at a central portion to expose the metal plate.

상기 열전달 패드는 상기 확장부에 형성된 개구 내에 배치될 수 있다.The heat transfer pad may be disposed within an opening formed in the expansion part.

상기 실드 브라켓은 금속재를 포함할 수 있다.The shield bracket may include a metal material.

상기 제1 방열부는 상기 금속판과 일체로 형성되고, 상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓과 일체로 형성될 수 있다.The first heat dissipation part may be integrally formed with the metal plate, and the second heat dissipation part may be integrally formed with the shield bracket.

상기 열전달 패드는 직육면체 블록 형상으로 이루어질 수 있다.The heat transfer pad may have a rectangular parallelepiped block shape.

상기 열전달 패드는 세라믹 필러와 실리콘 엘라스토머의 혼합체로 이루어질 수 있다.The heat transfer pad may be made of a mixture of a ceramic filler and a silicon elastomer.

상기 열전달 패드는 열전도율이 1.0 W/m·k 이상이고 6.0 W/m·k 이하의 범위에 속할 수 있다.The heat transfer pad may have a thermal conductivity of 1.0 W/m·k or more and 6.0 W/m·k or less.

상기 회로 기판은 서로 교차하는 방향으로 연장되는 제1 가장자리와 제2 가장자리를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 가장자리에서 접속되는 유연 회로 기판을 더 포함하며, 상기 제1 방열부와 상기 제2 방열부는 상기 회로 기판의 제2 가장자리에 대응하는 상기 금속판과 상기 실드 브라켓의 가장자리에 배치될 수 있다.The circuit board includes a first edge and a second edge extending in directions crossing each other, and further includes a flexible circuit board connected at the first edge of the circuit board, the first heat dissipation part and the second heat dissipation part. The portion may be disposed at an edge of the metal plate and the shield bracket corresponding to the second edge of the circuit board.

상기 이미지 센서는 상기 회로 기판에 접착제를 통해서 부착될 수 있다.The image sensor may be attached to the circuit board through an adhesive.

실시예에 따른 카메라 모듈에 따르면, 박형의 모듈 구조에서도 이미지 센서의 고화소 및 고속 동작에 따라 발생할 수 있는 열의 방출 성능을 향상시킬 수 있다.According to the camera module according to the embodiment, heat dissipation performance that may be generated according to high-pixel and high-speed operation of the image sensor may be improved even in a thin module structure.

또한 이미지 센서가 실장된 회로 기판의 방열 면적의 한계를 개선하여 방열 경로를 실드 브라켓으로 확장할 수 있다.In addition, the heat dissipation path may be extended to the shield bracket by improving the limit of the heat dissipation area of the circuit board on which the image sensor is mounted.

아울러 이미지 센서에서 발생되는 열을 낮은 비용과 최소화된 공정으로 효과적으로 방열시킴으로써 이미지 센서의 수명 향상을 기대할 수 있다.In addition, by effectively dissipating heat generated from the image sensor at a low cost and with a minimized process, an improvement in the lifespan of the image sensor can be expected.

도 1은 한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 카메라 모듈을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV' 선을 따라서 취한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating the camera module shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view illustrating the camera module shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV' of FIG. 3 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice with reference to the accompanying drawings. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification. In addition, in the accompanying drawings, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed in this specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes and equivalents included in the spirit and technical scope of the present invention It should be understood to include water or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only the case where it is "directly on" the other part, but also the case where another part is in the middle. . Conversely, when a part is said to be "directly on" another part, it means that there is no other part in between. In addition, being "above" or "on" a reference part means being located above or below the reference part, and does not necessarily mean being located "above" or "on" in the opposite direction of gravity. .

명세서 전체에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but that one or more other features are present. It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. Therefore, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components, not excluding other components unless otherwise stated.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.In addition, throughout the specification, when it is referred to as "planar image", it means when the target part is viewed from above, and when it is referred to as "cross-sectional image", it means when a cross section of the target part cut vertically is viewed from the side.

또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.Also, throughout the specification, when it is said to be "connected", this does not mean that two or more components are directly connected, but that two or more components are indirectly connected through another component, or physically connected. It may mean not only being, but also being electrically connected, or being referred to by different names depending on location or function, but being integral.

도 1은 한 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating the camera module shown in FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 유닛(120), 이미지 센서 유닛(160), 및 렌즈 유닛(120)을 수용하여 보호하도록 구성된 실드 브라켓(shield bracket)(115)을 포함한다. 렌즈 유닛(120)은 렌즈 배럴(121)과 이를 이동시키는 렌즈 구동 장치를 포함하고, 렌즈 배럴(121)과 렌즈 구동 장치는 하우징(110)과 커버(113)에 수용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the camera module 100 according to the present embodiment includes a shield bracket 115 configured to receive and protect the lens unit 120, the image sensor unit 160, and the lens unit 120. ). The lens unit 120 includes a lens barrel 121 and a lens driving device for moving the lens barrel 121 , and the lens barrel 121 and the lens driving device may be accommodated in the housing 110 and the cover 113 .

렌즈 배럴(121)은 피사체를 촬상하는 복수의 렌즈가 내부에 수용될 수 있도록 중공의 원통 형상일 수 있으며, 복수의 렌즈는 광축을 따라 렌즈 배럴(121)에 장착된다. 복수의 렌즈는 렌즈 배럴(121)의 설계에 따라 필요한 수만큼 배치되고, 각각의 렌즈는 동일하거나 상이한 굴절률 등의 광학적 특성을 가질 수 있다.The lens barrel 121 may have a hollow cylindrical shape so that a plurality of lenses for capturing an image of a subject can be accommodated therein, and the plurality of lenses are mounted in the lens barrel 121 along an optical axis. A plurality of lenses are arranged as many as necessary according to the design of the lens barrel 121, and each lens may have the same or different optical properties, such as a refractive index.

렌즈 구동 장치는 렌즈 배럴(121)을 이동시키는 장치로서 초점을 조정하는 초점 조정 유닛 및 흔들림을 보정하는 흔들림 보정 유닛을 포함한다. 일례로, 렌즈 구동 장치는 초점 조정 유닛을 이용하여 렌즈 배럴(121)을 광축 방향(도면의 z축 방향)으로 이동시킴으로써 초점을 조절할 수 있고, 흔들림 보정 유닛을 이용하여 렌즈 배럴(121)을 광축 방향에 수직한 방향(도면의 x축 또는 y축 방향)으로 이동시킴으로써 촬영 시의 흔들림을 보정할 수 있다.The lens driving device is a device that moves the lens barrel 121 and includes a focus adjustment unit that adjusts focus and a shake correction unit that corrects shake. For example, the lens driving device may adjust the focus by moving the lens barrel 121 in the optical axis direction (z-axis direction in the drawing) using a focus adjustment unit, and moving the lens barrel 121 along the optical axis using a shake correction unit. By moving in a direction perpendicular to the direction (x-axis or y-axis direction in the drawing), shaking during shooting can be corrected.

이미지 센서 유닛(160)은 렌즈 배럴(121)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 장치이다. 일례로, 이미지 센서 유닛(160)은 이미지 센서(161) 및 이미지 센서(161)와 연결되는 회로 기판(163)을 포함할 수 있고, 적외선 필터를 더 포함할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 배럴(121)을 통해 입사된 광 중에서 적외선 영역의 광을 차단하는 역할을 한다.The image sensor unit 160 is a device that converts light incident through the lens barrel 121 into an electrical signal. For example, the image sensor unit 160 may include an image sensor 161 and a circuit board 163 connected to the image sensor 161, and may further include an infrared filter. The infrared filter serves to block light in the infrared region among light incident through the lens barrel 121 .

이미지 센서(161)는 렌즈 배럴(121)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환한다. 일례로 이미지 센서(161)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다. 이미지 센서(161)에 의해 변환된 전기 신호는 전자 기기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다. 이미지 센서(161)는 회로 기판(163)에 고정되며, 회로 기판(163)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(161)는 일례로 회로 기판(163)에 접착제를 통해서 부착될 수 있다.The image sensor 161 converts light incident through the lens barrel 121 into an electrical signal. For example, the image sensor 161 may be a Charge Coupled Device (CCD) or a Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS). The electrical signal converted by the image sensor 161 is output as an image through a display unit of an electronic device. The image sensor 161 is fixed to the circuit board 163 and may be electrically connected to the circuit board 163 . The image sensor 161 may be attached to the circuit board 163 through an adhesive, for example.

부가적으로 이미지 센서 유닛(160)은 외부 모듈과 전기적으로 연결되기 위한 커넥터(173)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(173)는 이미지 센서(161)를 전자 기기의 제어부 또는 화상처리부와 연결하는 기능을 수행할 수 있다.Additionally, the image sensor unit 160 may further include a connector 173 electrically connected to an external module. The connector 173 may perform a function of connecting the image sensor 161 to a control unit or an image processing unit of an electronic device.

실드 브라켓(115)은 외부의 충격으로부터 렌즈 유닛(120)을 보호하도록 렌즈 유닛(120)을 내부에 수용할 수 있다. 또한 실드 브라켓(115)은 이미지 센서 유닛(160)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키도록 금속 재질 또는 열전도도가 높은 재질로 구성될 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 추가로 도 3 및 도 4를 함께 참조하여 상세히 설명한다.The shield bracket 115 may accommodate the lens unit 120 therein to protect the lens unit 120 from external impact. In addition, the shield bracket 115 may be made of a metal material or a material having high thermal conductivity to dissipate heat generated from the image sensor unit 160 to the outside. This will be further described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 below.

도 3은 도 1에 나타낸 카메라 모듈을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV' 선을 따라서 취한 단면도이다.FIG. 3 is a plan view illustrating the camera module shown in FIG. 1 , and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV′ of FIG. 3 .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 이미지 센서(161)가 실장되는 회로 기판(163)에는 이미지 센서(161) 상부에 렌즈 유닛(120)이 장착될 수 있다. 회로 기판(163)의 하면에는 금속판(165)이 부착되고, 이 금속판(165)은 렌즈 유닛(120)의 측면 가장자리를 넘어 연장된 제1 방열부(165a)를 가질 수 있다. 이 때 제1 방열부(165a)는 금속판(165)으로부터 회로 기판(163)에 평행한 평면 방향으로 연장될 수 있다.2 to 4 , the lens unit 120 may be mounted on the image sensor 161 on the circuit board 163 on which the image sensor 161 is mounted. A metal plate 165 is attached to a lower surface of the circuit board 163 , and the metal plate 165 may have a first heat dissipation part 165a extending beyond a side edge of the lens unit 120 . In this case, the first heat dissipation part 165a may extend from the metal plate 165 in a plane direction parallel to the circuit board 163 .

회로 기판(163)은 렌즈 유닛(120)의 측면 가장자리를 넘어 제1 방열부(165a)에 대응하는 영역으로 연장된 확장부(163a)를 포함할 수 있다. 확장부(163a)는 중앙부에 관통된 개구(163b)를 갖도록 형성되어 금속판(165)을 노출시킬 수 있다.The circuit board 163 may include an extension portion 163a that extends beyond the lateral edge of the lens unit 120 to an area corresponding to the first heat dissipation portion 165a. The expansion portion 163a may be formed to have an opening 163b passing through the central portion to expose the metal plate 165 .

렌즈 유닛(120)을 수용하도록 구성되는 실드 브라켓(115)은 렌즈 유닛(120)의 측면을 덮도록 제공되고, 이 실드 브라켓(115)은 렌즈 유닛(120)의 측면 가장자리를 넘어 연장된 제2 방열부(115a)를 가질 수 있다. 제2 방열부(115a)는 제1 방열부(165a)와 대향하는 위치에 배치되도록 형성될 수 있다. 이 때 제2 방열부(115a)는 실드 브라켓(115)의 하단으로부터 회로 기판(163)에 평행한 평면 방향으로 연장될 수 있다.A shield bracket 115 configured to accommodate the lens unit 120 is provided to cover the side surface of the lens unit 120, and the shield bracket 115 extends beyond the lateral edge of the lens unit 120. A heat dissipation unit 115a may be provided. The second heat dissipation part 115a may be disposed at a position facing the first heat dissipation part 165a. In this case, the second heat dissipation part 115a may extend from the lower end of the shield bracket 115 in a plane direction parallel to the circuit board 163 .

제1 방열부(165a)와 제2 방열부(115a) 사이에는 열전달 패드(142)가 개재되어 열전달이 이루어지도록 구성될 수 있다. 열전달 패드(142)는 제1 방열부(165a)와 제2 방열부(115a)에 각각 접촉하도록 그 사이 공간에 삽입될 수 있다. 회로 기판(163)은 제1 방열부(165a)와 제2 방열부(115a)에 대응하는 확장부(163a)를 가지고 확장부(163a)에는 관통된 개구(163b)가 형성되므로, 열전달 패드(142)는 확장부(163a)에 형성된 개구(163b) 내에 배치될 수 있다.A heat transfer pad 142 may be interposed between the first heat dissipation part 165a and the second heat dissipation part 115a to transfer heat. The heat transfer pad 142 may be inserted into a space between the first heat dissipation part 165a and the second heat dissipation part 115a to contact each other. Since the circuit board 163 has an expansion portion 163a corresponding to the first heat dissipation portion 165a and the second heat dissipation portion 115a, and an opening 163b is formed in the expansion portion 163a, the heat transfer pad ( 142 may be disposed within the opening 163b formed in the extension 163a.

실드 브라켓(115)은 금속재를 포함할 수 있는데, 이 때 제2 방열부(115a)는 실드 브라켓(115)과 일체로 형성될 수 있다. 또한 제1 방열부(165a)도 금속판(165)과 일체로 형성될 수 있다.The shield bracket 115 may include a metal material. In this case, the second heat dissipation part 115a may be integrally formed with the shield bracket 115 . Also, the first heat dissipation part 165a may be integrally formed with the metal plate 165 .

열전달 패드(142)는 직육면체 블록 형상으로 이루어질 수 있다. 열전달 패드(142)는 세라믹 필러와 실리콘 엘라스토머의 혼합체로 이루어질 수 있으며, 일례로 이러한 열전달 패드(142)의 열전도율은 1.0 W/m·k 이상이고 6.0 W/m·k 이하의 범위에 속할 수 있다.The heat transfer pad 142 may be formed in a rectangular parallelepiped block shape. The heat transfer pad 142 may be made of a mixture of a ceramic filler and a silicon elastomer. For example, the heat transfer pad 142 may have a thermal conductivity of 1.0 W/m k or more and 6.0 W/m k or less. .

한편, 회로 기판(163)은 대략 사각형의 평면을 가지며 서로 교차하는 방향으로 연장되는 제1 가장자리(163c)와 제2 가장자리(163d)를 포함한다. 이 때 회로 기판(163)의 제1 가장자리(163c)에는 유연 회로 기판(171)이 접속될 수 있고, 제1 방열부(165a)와 제2 방열부(115a)는 회로 기판(163)의 제2 가장자리(163d)에 대응하는 금속판(165)과 실드 브라켓(115)의 가장자리에 배치될 수 있다.Meanwhile, the circuit board 163 has a substantially rectangular plane and includes a first edge 163c and a second edge 163d extending in directions crossing each other. In this case, the flexible circuit board 171 may be connected to the first edge 163c of the circuit board 163, and the first heat dissipation part 165a and the second heat dissipation part 115a may be connected to the first edge 163c of the circuit board 163. It may be disposed on the edge of the metal plate 165 and the shield bracket 115 corresponding to the second edge 163d.

도 4를 참조하여, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에서 이미지 센서(161)로부터 발생되는 열의 방열 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 4 , a heat dissipation process of heat generated from the image sensor 161 in the camera module 100 according to the present embodiment will be described as follows.

즉, 이미지 센서(161)의 발열은 접착제를 통해서 회로 기판(163)으로 전달되고, 이는 다시 회로 기판(163) 하부의 금속판(165)으로 전달될 수 있다. 금속판(165)으로 전달된 열은 금속판(165)의 일측에서 제1 방열부(165a)를 통해 열전달 패드(142)로 전달되고, 이는 다시 실드 브라켓(115)의 제2 방열부(115a)로 전달될 수 있다. 제2 방열부(115a)로 전달된 열은 실드 브라켓(115)을 따라 전달되면서 효과적으로 외부로 발산될 수 있다.That is, heat generated by the image sensor 161 is transferred to the circuit board 163 through the adhesive, which may be transferred to the metal plate 165 under the circuit board 163 . The heat transferred to the metal plate 165 is transferred from one side of the metal plate 165 to the heat transfer pad 142 through the first heat dissipation part 165a, which is then transferred to the second heat dissipation part 115a of the shield bracket 115. can be conveyed The heat transferred to the second heat dissipation part 115a can be effectively dissipated to the outside while being transferred along the shield bracket 115 .

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 청구범위와 발명의 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and implementations are possible within the scope of the claims and the description and the accompanying drawings, and this is also the purpose of the present invention. It is natural to fall within the scope.

101: 카메라 모듈
110: 하우징
113: 커버
115: 실드 브라켓
115a: 제2 방열부
120: 렌즈 유닛
121: 렌즈 배럴
142: 열전달 패드
160: 이미지 센서 유닛
161: 이미지 센서
163: 회로 기판
163a: 확장부
165: 금속판
165a: 제1 방열부
171: 유연 회로 기판
173: 커넥터101: camera module
110: housing
113: cover
115: shield bracket
115a: second heat dissipation unit
120: lens unit
121: lens barrel
142: heat transfer pad
160: image sensor unit
161: image sensor
163: circuit board
163a: extension
165: metal plate
165a: first heat dissipation unit
171: flexible circuit board
173: connector

Claims (12)

이미지 센서가 실장되고 상기 이미지 센서 위에 렌즈 유닛이 장착되는 회로 기판;
상기 회로 기판의 하면에 부착되고, 상기 렌즈 유닛의 측면 가장자리를 넘어 연장된 제1 방열부를 갖는 금속판;
상기 렌즈 유닛의 측면을 덮도록 제공되고, 상기 렌즈 유닛의 측면 가장자리를 넘어 상기 제1 방열부와 대향하도록 연장된 제2 방열부를 갖는 실드 브라켓; 및
상기 제1 방열부와 제2 방열부 사이에 접촉하도록 개재되어 열전달 하도록 구성된 열전달 패드
를 포함하는 카메라 모듈.a circuit board on which an image sensor is mounted and a lens unit is mounted on the image sensor;
a metal plate attached to a lower surface of the circuit board and having a first heat dissipation portion extending beyond a lateral edge of the lens unit;
a shield bracket provided to cover a side surface of the lens unit and having a second heat dissipation portion extending beyond an edge of a side surface of the lens unit and facing the first heat dissipation portion; and
A heat transfer pad configured to transfer heat by being interposed to contact between the first heat dissipation part and the second heat dissipation part
A camera module comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 상기 금속판으로부터 상기 회로 기판에 평행한 평면 방향으로 연장되고,
상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓으로부터 상기 회로 기판에 평행한 평면 방향으로 연장된, 카메라 모듈.According to claim 1,
The first heat dissipation part extends from the metal plate in a plane direction parallel to the circuit board,
The second heat dissipation part extends from the shield bracket in a plane direction parallel to the circuit board, the camera module. 제 2 항에 있어서,
상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓의 하단으로부터 연장된, 카메라 모듈.According to claim 2,
The second heat dissipation part extends from the lower end of the shield bracket, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 상기 렌즈 유닛의 측면 가장자리를 넘어 상기 제1 방열부에 대응하는 영역으로 연장된 확장부를 포함하고,
상기 확장부는 중앙부에 개구를 갖도록 형성되어 상기 금속판을 노출시키는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The circuit board includes an extension portion extending beyond a lateral edge of the lens unit to a region corresponding to the first heat dissipation portion;
The expansion part is formed to have an opening in the central portion to expose the metal plate, the camera module. 제 4 항에 있어서,
상기 열전달 패드는 상기 확장부에 형성된 개구 내에 배치되는, 카메라 모듈.According to claim 4,
The camera module according to claim 1 , wherein the thermal transfer pad is disposed within an opening formed in the extension portion. 제 1 항에 있어서,
상기 실드 브라켓은 금속재를 포함하는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The shield bracket includes a metal material, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 상기 금속판과 일체로 형성되고,
상기 제2 방열부는 상기 실드 브라켓과 일체로 형성되는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The first heat dissipation part is integrally formed with the metal plate,
The second heat dissipation part is integrally formed with the shield bracket, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 열전달 패드는 직육면체 블록 형상으로 이루어지는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The thermal transfer pad is made of a rectangular parallelepiped block shape, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 열전달 패드는 세라믹 필러와 실리콘 엘라스토머의 혼합체로 이루어지는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The thermal transfer pad is made of a mixture of a ceramic filler and a silicon elastomer, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 열전달 패드는 열전도율이 1.0 W/m·k 이상이고 6.0 W/m·k 이하의 범위에 속하는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The thermal transfer pad has a thermal conductivity of 1.0 W / m k or more and belongs to the range of 6.0 W / m k or less, the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 서로 교차하는 방향으로 연장되는 제1 가장자리와 제2 가장자리를 포함하고,
상기 회로 기판의 제1 가장자리에서 접속되는 유연 회로 기판을 더 포함하며,
상기 제1 방열부와 상기 제2 방열부는 상기 회로 기판의 제2 가장자리에 대응하는 상기 금속판과 상기 실드 브라켓의 가장자리에 배치되는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The circuit board includes a first edge and a second edge extending in directions crossing each other,
Further comprising a flexible circuit board connected at a first edge of the circuit board,
The first heat dissipation part and the second heat dissipation part are disposed at edges of the metal plate and the shield bracket corresponding to the second edge of the circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 회로 기판에 접착제를 통해서 부착되는, 카메라 모듈.According to claim 1,
The image sensor is attached to the circuit board through an adhesive, the camera module.
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