KR20230102795A - 후판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따르는 후판의 제조 방법은 (a) 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어지는 강 슬라브를 1100℃ ~ 1200℃의 온도로 재가열하는 단계; (b) 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도 900℃~950℃로 열간 압연하고, 바로 ??칭하는 단계; 및 (c) 상기 열간 압연된 강재를 AC1~AC3 온도에서 후열처리한 후에 ??칭하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 후판 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
강도와 인성을 모두 확보하기 위한 고장력 강재에 대한 수요는 지속되고 있다. 고장력 강재를 확보하기 위한 종래의 제조 방법은 열간 압연한 강재에 대해 ??칭과 템퍼링을 연속하여 진행하는 방법이 있다. 이 때, 상기 고장력 강재는 템퍼드 마르텐사이트의 미세조직을 가질 수 있다.
이에 관련된 기술로는 대한민국 특허공개공보 제2021-0037111호(2021.04.06 공개, 극저온 인성이 우수한 강판의 제조 방법 및 강판)가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 강도, 인성 및 연성이 우수한 후판 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점에 따르는 후판의 제조 방법은 (a) 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어지는 강 슬라브를 1100℃ ~ 1200℃의 온도로 재가열하는 단계; (b) 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도 900℃~950℃로 열간 압연하고, 바로 ??칭하는 단계; 및 (c) 상기 열간 압연된 강재를 AC1~AC3 온도에서 후열처리한 후에 ??칭하는 단계를 포함한다.
일 실시 예에 있어서, (b) 단계 및 (c) 단계의 ??칭은 상온까지 40℃~150℃/s의 냉각 속도로 진행될 수 있다.
다른 실시 예에 있어서, (c) 단계의 후열처리는 780℃~817℃에서 진행될 수 있다.
또다른 실시 예에 있어서, 상기 후판은 마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가지되, 서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격이 각각 2㎛~8㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르는 후판은 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어진다. 상기 후판은 마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가지되, 서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격이 각각 2㎛~8㎛이다.
일 실시 예에 있어서, 상기 후판은 항복강도 750MPa 이하, 인장강도 900MPa 이상 및 연신율 15~25을 가질 수 있다.
다른 실시 예에 있어서, 상기 마르텐사이트의 결정립은 2㎛~13㎛의 크기를 가지며, 상기 페라이트의 결정립은 3㎛~13㎛의 크기를 가질 수 있다.
본 발명에 의하면 합금 성분, 압연 후 냉각 조건 및 후열처리 조건을 제어하여 향상된 강도, 인성 및 연성이 우수한 후판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 후판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 후판의 조직을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 후판의 조직을 나타내는 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 이때, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
종래의 경우, 고장력 강판은 ??칭 및 템퍼링(Q&T)법을 적용하여 제조되고 있다. 상기 ??칭 및 템퍼링법을 적용하는 경우, 템퍼드 마르텐사이트 조직을 생성할 수 있어 강도와 인성을 모두 확보할 수 있다. 하지만, 고장력 강판을 상기 ??칭 및 템퍼링법을 이용하여 제조하는 경우, 강판의 항복 강도 상승에 따라 연성이 열위하게 되는 단점을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 합금 성분, 압연 후 냉각 조건 및 후열처리 조건을 제어하여 종래의 ??칭 및 템퍼링 법에 의해 형성되는 후판에 비해, 향상된 강도, 인성 및 연성을 구비하는 후판을 제공할 수 있다.
후판
본 발명의 일 실시예에 따르는 후판은 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물을 포함한다. 상기 후판은 마르텐사이트와 페라이트의 복합조직을 가질 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 후판에 포함되는 각 성분의 역할 및 함량에 대하여 설명한다. 이하의 함량은 중량%를 의미한다.
탄소(C): 0.04%~0.08%
탄소(C)는 소입성을 향상시켜 강의 강도를 확보하기 위해 첨가되는 원소이다. 본 발명에서의 탄소(C)는 0.04%~0.08%의 함량비로 제어될 수 있다. 상기 탄소가 0.04% 미만으로 첨가되면, 소입성이 적어져서 마르텐사이트 조직을 얻는데 지장을 초래할 수 있다. 반대로, 상기 탄소가 0.08%를 초과하여 첨가되면, 경도가 지나치게 높아져서 슬라브에 크랙 발생 가능성이 높아질 수 있다.
실리콘(Si): 0.05%~0.35%
실리콘(Si)은 강의 강도를 증가시키는 역할을 하며, 탈산(deoxidation)에 필요한 원소이다. 특히, 본 발명에서의 실리콘(Si)은 망간(Mn)과 함께 일정 범위 내의 함량비 조합을 통해 강재의 고용강화(solid solution strengthening) 효과에 기여하는 역할을 수행할 수 있다. 본 발명에서의 실리콘의 함량은 0.05%~0.35%로 제어될 수 있다. 상기 실리콘이 0.05% 미만으로 첨가되면, 상술한 효과를 발휘하기 힘들 수 있다. 반대로, 상기 실리콘이 0.35%를 초과하여 첨가되면, 열간 압연시 붉은 형태의 스케일이 형성되어 표면 형상이 열화되며 연성이 저하될 수 있다.
망간(Mn): 0.5%~2.5%
망간(Mn)은 인성을 저하시키지 않으면서 강도를 상승시키는데 유효한 원소일 수 있다. 망간은 실리콘과 함께 고용강화 효과에 기여할 수 있다. 본 발명에서의 망간의 함량은 0.5%~2.5%로 제어될 수 있다. 상기 망간이 0.5% 미만으로 첨가되면, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 상기 망간이 2.5%를 초과하여 첨가되면, 슬라브의 중심부에 편석이 심화되고 충격인성이 저하될 수 있다.
인(P): 0초과 0.02% 이하
인(P)은 강 중에 존재하는 불순물 원소로서, 강도 향상 및 내식성에 유리한 성분이나 충격인성을 저해할 수 있으므로 가능한 한 낮게 유지하는 것이 유리하다. 따라서 본 발명에서의 상기 인의 함량은 0초과 0.02% 이하로 제어될 수 있다.
황(S): 0초과 0.005% 이하
황(S)은 인(P)과 마찬가지로 강 중에 존재하는 불순물 원소이다. 이러한 황(S)은 유화물계 개재물(예: MnS)을 형성하여 강의 인성 및 강도를 크게 저해할 수 있으므로 가능한 한 낮게 유지하는 것이 유리하다. 따라서 본 발명에서의 상기 황의함량은 0초과 0.005% 이하로 제어될 수 있다.
알루미늄(Al): 0.02%~0.04%
알루미늄(Al)은 강 중의 산소를 제거하기 위한 탈산제 역할을 한다. 본 발명에서의 알루미늄의 함량은 0.02~0.04%로 제어될 수 있다. 알루미늄이 0.02% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로 알루미늄이 0.04%를 초과하여 첨가되는 경우 비금속 개재물인 Al2O3를 형성하여 저온 충격인성을 저하시킬 수 있다.
보론(B): 0.001%~0.002%
보론(B)은 소입성 원소로서, 인의 편석을 막아 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다. 본 발명에서의 보론의 함량은 0.001%~0.002%로 제어될 수 있다. 보론이 0.001% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 보론이 0.002%를 초과하여 첨가되는 경우, 보론 산화물의 형성으로 강의 표면 품질을 저해하는 문제를 유발할 수 있다.
니오븀(Nb): 0.015%~0.055%
니오븀(Nb)은 열간 압연시 재결정을 지연시켜 결정립 미세화를 도모하여 강도와 인성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 본 발명에서의 니오븀의 함량은 0.015%~0.055%로 제어될 수 있다. 니오븀이 0.015% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 니오븀이 0.055%를 초과하여 첨가되는 경우, 후판의 용접성이 저하되며, 또한 니오븀 함량 증가에 따른 강도와 저온 충격인성은 더 이상 향상되지 않을 수 있다.
니켈(Ni): 0.1%~0.5%
니켈(Ni)은 저온 충격 인성을 향상시키는데 효과적인 원소일 수 있다. 본 발명에서의 니켈의 함량은 0.1%~0.5%로 제어될 수 있다. 니켈이 0.1% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 니켈이 0.5%를 초과하여 첨가되는 경우, 적열 취성을 유발시키고, 함량 증가에 따라 탄소 당량이 증가하는 문제점이 있을 수 있다.
크롬(Cr): 0.1%~0.5%
크롬은 고용에 의한 항복강도 및 인장강도를 증가시키는 역할을 할 수 있다. 본 발명에서의 크롬의 함량은 0.1%~0.5%로 제어될 수 있다. 크롬이 0.1% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 크롬이 0.5%를 초과하여 첨가되는 경우, 제조 원가가 상승할 수 있고, 용접 열 영향부의 저온 인성을 저해할 수 있다.
티타늄(Ti): 0.005%~0.025%
티타늄(Ti)은 인성의 개선과 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다. 본 발명에서의 티타늄의 함량은 0.005%~0.025%로 제어될 수 있다. 티타늄이 0.005% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 티타늄이 0.025%를 초과하여 첨가되는 경우, 충격 인성을 저하시키는 문제가 있다.
몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5%
몰리브덴(Mo)은 강도 및 인성의 향상에 기여하며, 또한 상온이나 고온에서 안정된 강도를 확보하는데 도움을 줄 수 있다. 본 발명에서의 몰리브덴의 함량은 0.1%~0.5%로 제어될 수 있다. 몰리브덴이 0.1% 미만으로 첨가되는 경우, 상술한 효과를 발휘하기 힘들다. 반대로, 몰리브덴이 0.5%를 초과하여 첨가되는 경우, 용접성이 저하될 수 있다.
상술한 바와 같은 합금 원소 조성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 후판은 항복강도 750MPa 이하, 인장강도 900MPa 이상 및 연신율 15~25을 가질 수 있다. 또한, 상기 후판은 마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가질 수 있다. 마르텐사이트의 결정립은 2㎛~13㎛의 크기를 가지며, 페라이트의 결정립은 3㎛~13㎛의 크기를 가질 수 있다.
이때, 서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격은 각각 2㎛~8㎛일 수 있다. 즉, 상기 복합 조직 내에서, 제1 마르텐사이트, 제1 페라이트, 제2 마르텐사이트 및 제2 페라이트가 연속적으로 분포하고 있을 때, 제1 마르텐사이트와 제2 마르텐사이트와의 간격 및 제1 페라이트와 제2 페라이트 사이의 간격은 각각 2㎛~8㎛일 수 있다.
이하에서는 상술한 합금 원소 조성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 후판의 제조 방법을 설명한다.
후판의 제조 방법
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 후판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 1을 참조하면, 상기 후판의 제조 방법은 S110의 슬라브 재가열 단계, S120의 상기 슬라브를 열간 압연하고 바로 ??칭하는 단계, S130의 상기 열간 압연된 후판을 후열처리 후 ??칭하는 단계를 포함한다.
구체적으로, S110 단계에서, 본 발명은 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어지는 강 슬라브를 1100℃ ~ 1200℃의 온도로 재가열한다. 이러한 슬라브의 재가열 과정을 통해, 주조 시 편석된 성분의 재고용 및 석출물의 재고용이 발생할 수 있다. 이때, 상기 슬라브는 연속주조과정에 의하여 제조될 수 있다.
상기 강재의 재가열 온도가 1100℃ 미만일 경우에는 가열온도가 충분하지 않아 압연 부하가 커지는 문제가 있다. 또한, Nb계 석출물이 고용 온도에 이르지 못해 열간압연시 미세한 석출물로 재석출되지 못하여 오스테나이트의 결정립 성장을 억제하지 못해 오스테나이트 결정립이 급격히 조대화되는 문제점이 있다. 반대로, 재가열 온도가 1200℃를 초과할 경우, 오스테나이트 결정립이 급격히 조대화되거나 또는 탈탄 현상이 발생하여 제조되는 강의 강도 및 저온인성 확보가 어려운 문제가 있다.
이어서, S120 단계에서, 상기 슬라브를 마무리 압연 온도 900℃~950℃로 열간 압연하고, 바로 ??칭한다. 한편, 상기 슬라브의 압연은 상기 재가열 온도에 상응하여 1000℃~1150℃에서 시작될 수 있다.
구체적으로, 슬라브의 마무리 압연은 상기 Ar3점 이상의 온도에서 이루어질 수 있다. 상기 마무리 압연온도를 Ar3점 미만의 온도에서 열간 압연하는 경우, 이상역 압연이 발생하여, 불균일한 조직이 형성되어 저온 충격 인성이 저하될 수 있다. 이어서, 상기 마무리 압연이 완료된 후에 곧바로 ??칭한다. 상기 ??칭은 40℃/s~150℃/s의 냉각 속도로 진행할 수 있다. 상기 ??칭에 의해 열간 압연된 강재는 마르텐사이트 조직을 가질 수 있다. 상기 열간 압연에 의해 상기 강재는 6mm~20mm의 두께를 가질 수 있다.
이어서, S130 단계에서, 상기 열간 압연된 강재를 AC1~AC3 온도에서 후열처리한 후에 ??칭한다. 이를 위해, 먼저, 상기 열간 압연된 강재를 오스테나이트와 페라이트의 이상역이 존재하는 온도인 AC1~AC3로 가열하고, 5~10 분간 열처리할 수 있다. 이때, 상기 AC1~AC3 온도에서의 후열처리는 780℃~817℃에서 진행될 수 있다. 이어서, 상기 후열처리된 강재를 ??칭한다. 상기 ??칭은 40℃/s~150℃/s의 냉각 속도로 진행할 수 있다. 상기 ??칭에 의해 상기 후열처리된 강재는 오스테나이트가 마르텐사이트로 변태하여, 최종적으로 마르텐사이트와 페라이트의 복합조직을 가질 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 예시 중 일부로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
하기 표 1의 합금 조성을 가지는 강 슬라브를 준비하였다. 상기 강 슬라브를 비교예 1 및 2와 실시예 시편으로 분류하여, 각각 서로 다른 다음의 공정을 진행하였다.
| 화학 조성(중량%) | |||||||||||
| C | Si | Mn | P | S | Al | B | Nb | Ni | Cr | Ti | Mo |
| 0.06 | 0.25 | 1.5 | 0.02 | 0.005 | 0.03 | 0.0015 | 0.035 | 0.3 | 0.3 | 0.015 | 0.3 |
먼저, 비교예1 시편의 경우, 상기 강 슬라브를 1100℃~1200℃로 가열한 후에, 900℃~950℃에서 마무리 압연한 후에 공랭하였다. 이후에, 열간 압연된 강재를 905℃ 까지 가열한 후에 ??칭하였다. 이후에, ??칭된 강재를 600℃에서 템퍼링하였다. 비교예2 시편의 경우, 상기 강 슬라브를 1100℃~1200℃로 가열한 후에, 900℃~950℃에서 마무리 압연한 후에 ??칭하였다. 이후에, 열간 압연된 강재를 818℃에서 약 5~10분 유지한 후에 ??칭하였다.
실시예 시편의 경우, 상기 강 슬라브를 1100℃~1200℃로 가열한 후에, 900℃~950℃에서 마무리 압연한 후에 ??칭하였다. 이후에, 열간 압연된 강재를 783에서 약 5~10분 유지한 후에 ??칭하였다.
비교예 1 시편의 경우, 종래의 ??칭 및 템퍼링 공정에 의해 제조되었으며, 비교예 2 시편의 경우, 실시예 시편과 대비할 때, 후열처리 온도가 780℃~817℃의 범위를 벗어났다.
하기의 표 2는 비교예1 및 2, 및 실시예 시편에 대한 기계적 물성의 측정 결과이다.
| 구분 | 항복강도 (MPa) |
인장강도 (MPa) |
연신율 | 샤르피 충격 인성 (J at 80℃) |
굽힘 테스트 (R=1T) |
| 비교예1 | 746 | 796 | 16.9 | 25 | Not pass |
| 비교예2 | 777 | 920 | 14.0 | 160 | pass |
| 실시예 | 716 | 920 | 17.0 | 162 | pass |
표 2를 참조하면, 비교예 1의 시편은 항복강도 750MPa 이하 및 인장강도 900MPa 이상인 목표치를 만족하지 못하였으며, 테스트 볼의 반경이 1T로 설정된 굽힘 테스트(R=1T)의 결과, 테스트 기준을 통과하는데 실패하였다. 또한, 비교예 2의 시편의 경우, 연신율 15~25의 목표치를 달성하지 못하였다. 반면에, 실시예 시편의 경우, 항복 강도, 인장강도 및 연신율의 목표치를 달성하였으며, 굽힘 테스트를 통과하였다.
한편, 표 2의 샤르피 충격 인성 테스트 결과를 살펴보면, 종래의 ??칭 및 템퍼링 공정을 수행한 비교예 1과 대비하여, 열간 압연후 바로 ??칭 및 후열처리 후 ??칭 공정을 적용하는 비교예 2 및 실시예의 시편이 저온 충격 인성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 후판의 조직을 나타내는 사진이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 후판은 마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가질 수 있다. 구체적으로, 마르텐사이트의 결정립은 2㎛~13㎛의 크기를 가지며, 페라이트의 결정립은 3㎛~13㎛의 크기를 가질 수 있다. 또한, 서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격이 각각 2㎛~8㎛일 수 있다. 이와 같이, 상기 후판에서는 페라이트와 마르텐사이트 각각의 간격이 좁혀져 있는 상태가 관찰되며, 이는 입도 미세화와 강도 보완 및 연성이 향상된 결과를 나타낼 수 있다.
본 발명은 개시된 실시예 뿐만 아니라, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 개시된 실시예로 부터 도출할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포함한다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
-
Claims (7)
- (a) 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어지는 강 슬라브를 1100℃ ~ 1200℃의 온도로 재가열하는 단계;
(b) 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도 900℃~950℃로 열간 압연하고, 바로 ??칭하는 단계; 및
(c) 상기 열간 압연된 강재를 AC1~AC3 온도에서 후열처리한 후에 ??칭하는 단계를 포함하는
후판의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(b) 단계 및 (c) 단계의 ??칭은
40℃~150℃/s의 냉각 속도로 진행하는
후판의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(c) 단계의 후열처리는
780℃~817℃에서 진행되는
후판의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가지되,
서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격이 각각 2㎛~8㎛인
후판의 제조 방법. - 중량%로, 탄소(C): 0.04%~0.08%, 실리콘(Si): 0.05%~0.35%, 망간(Mn) : 0.5%~2.5%, 인(P): 0초과 0.02%이하, 황(S): 0초과 0.005%이하, 알루미늄(Al): 0.02%~0.04%, 보론(B): 0.001%~0.002%, 니오븀(Nb): 0.015%~0.055%, 니켈(Ni): 0.1%~0.5%, 크롬(Cr): 0.1%~0.5%, 티타늄(Ti): 0.005%~0.025%, 몰리브덴(Mo): 0.1%~0.5% 및 나머지 철과 불가피한 불순물로 이루어지며,
마르텐사이트와 페라이트의 복합 조직을 가지되, 서로 이웃하는 마르텐사이트 사이의 간격과 서로 이웃하는 페라이트 사이의 간격이 각각 2㎛~8㎛인
후판. - 제5항에 있어서,
항복강도 750MPa 이하, 인장강도 900MPa 이상 및 연신율 15~25를 가지는
후판. - 제5항에 있어서,
상기 마르텐사이트의 결정립은 2㎛~13㎛의 크기를 가지며, 상기 페라이트의 결정립은 3㎛~13㎛의 크기를 가지는
후판.
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