KR20230102095A

KR20230102095A - Surface flow actuator

Info

Publication number: KR20230102095A
Application number: KR1020210191971A
Authority: KR
Inventors: 신지철
Original assignee: 울산대학교 산학협력단
Priority date: 2021-12-30
Filing date: 2021-12-30
Publication date: 2023-07-07

Abstract

본 출원은 표면 유동 발생 소자 및 이의 용도에 관한 것이다. 본 출원의 표면 유동 발생 소자 및 이의 용도에 의하면, 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.This application relates to a surface flow generating device and its use. According to the surface flow generating device and its use of the present application, it is possible to generate microplasma having a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge, and to create a flow of fluid particles having a desired direction.

Description

Surface flow generating element {SURFACE FLOW ACTUATOR}

본 출원은 표면 유동 발생 소자 및 이의 용도에 관한 것이다.This application relates to a surface flow generating device and its use.

일반적으로 표면 유동 발생 소자는 고전압을 인가 받도록 한 쌍의 전극을 포함하여 구성되며, 한 쌍의 전극들 사이를 유동하는 공기가 글로우 및 방전될 수 있도록 동작하여 플라즈마를 발생한다.In general, a surface flow generating element includes a pair of electrodes to receive a high voltage, and operates to glow and discharge air flowing between the pair of electrodes to generate plasma.

일반적으로 플라즈마가 만들어지는 저압환경이 아닌 대기압과 같은 상대적인 고압환경에서 안정적인 글로우 방전을 만들 수 있다. 글로우 방전이 아닌 아크 방전과 같은 고전류 방전의 경우 전류 밀도가 높은 장점이 있으나 동시에 발생되는 가열효과가 상대적으로 증가하므로 원하는 방향성 있는 유동을 만드는 것이 어렵다는 단점이 있다.In general, stable glow discharge can be made in a relatively high-pressure environment such as atmospheric pressure, not in a low-pressure environment in which plasma is created. In the case of high current discharge such as arc discharge, not glow discharge, there is an advantage of high current density, but it has a disadvantage that it is difficult to create a desired directional flow because the heating effect generated at the same time is relatively increased.

또한, 일반적으로 원형의 실린더 내부에서 방전이 작동하기 때문에 유동을 만들어 내는 영역이 실린더 내부로 제한되는 단점이 있다. In addition, since discharge operates inside a generally circular cylinder, there is a disadvantage in that the area for creating flow is limited to the inside of the cylinder.

따라서, 이러한 단점을 극복하기 위하여, 대기압에서 안정적인 글로우 방전을 발생시키는 마이크로 플라즈마 방전을 이용하여 기판 표면에 유동을 만들 수 있는 표면 유동 발생 소자가 요구되고 있다.Therefore, in order to overcome these disadvantages, a surface flow generating device capable of creating a flow on the surface of a substrate by using a microplasma discharge that generates a stable glow discharge at atmospheric pressure is required.

본 출원의 과제는 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있는 표면 유동 발생 소자 및 이의 용도를 제공하는 것이다.An object of the present application is to provide a surface flow generating device capable of generating microplasma having a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge and creating a flow of directional fluid particles as desired, and a use thereof. .

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 출원의 표면 유동 발생 소자는 홈이 형성된 기판; 상기 기판의 홈에 구비되고, 애노드 및 캐소드로 이루어진 한 쌍 이상을 순차로 포함하는 전극; 및 상기 전극에 전기적으로 연결된 전원부를 포함한다.In order to solve the above problems, the surface flow generating element of the present application is a substrate in which grooves are formed; an electrode provided in the groove of the substrate and sequentially including one or more pairs of an anode and a cathode; and a power supply unit electrically connected to the electrode.

상기 홈은 상기 기판의 상부 표면에 제 1 방향을 따라 연장되어 위치할 수 있다.The groove may extend along the first direction on the upper surface of the substrate and be positioned.

또한, 상기 홈은 제 1 방향과 수직한 방향의 일면이 곡면 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.In addition, one surface of the groove in a direction perpendicular to the first direction may have a curved surface or a polygonal shape.

또한, 상기 곡면 형상은 곡률 반경이 0.1 mm 내지 2 mm일 수 있다.In addition, the curved shape may have a radius of curvature of 0.1 mm to 2 mm.

또한, 상기 홈은 단위 길이당 100개 내지 1000개의 복수개로 형성될 수 있다.In addition, the groove may be formed in a plurality of 100 to 1000 per unit length.

또한, 상기 홈은 상기 기판의 상부 표면으로부터 제 2 방향을 따라 상기 기판의 내부를 관통하여 위치할 수 있다.In addition, the groove may be located through the inside of the substrate along the second direction from the upper surface of the substrate.

또한, 상기 홈은 제 2 방향과 수직한 방향의 일면이 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.In addition, one side of the groove in a direction perpendicular to the second direction may have a circular or polygonal shape.

또한, 상기 원형 형상은 0.1 mm 내지 2 mm의 지름을 가질 수 있다.In addition, the circular shape may have a diameter of 0.1 mm to 2 mm.

또한, 상기 홈은 단위 면적당 10000개 내지 30000개의 복수개로 형성될 수 있다.In addition, the grooves may be formed in a plurality of 10000 to 30000 per unit area.

또한, 상기 복수개의 홈 간의 간격(d_c)은 단위 면적당 0.1 mm 내지 5 mm일 수 있다.In addition, the interval (d _c ) between the plurality of grooves may be 0.1 mm to 5 mm per unit area.

또한, 상기 제 1 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이(d_a)또는 상기 제 2 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이(d_b)는 복수개의 홈 간의 간격(d_c)과의 비가 1:0.01 내지 50일 수 있다.In addition, the length (d _a ) of the groove formed on one surface in the direction perpendicular to the first direction or the length (d _b ) of the groove formed on one surface in the direction perpendicular to the second direction is the distance between the plurality of grooves (d _c ) may be from 1:0.01 to 50.

또한, 상기 한 쌍의 전극 내 애노드 및 캐소드 간의 간격(d_d)은 단위 면적당 0.1 mm 내지 5 mm일 수 있다.In addition, the distance (d _d ) between the anode and the cathode in the pair of electrodes may be 0.1 mm to 5 mm per unit area.

또한, 상기 한 쌍 이상의 전극 간의 간격(d_e)은 단위 면적당 2 mm 내지 20 mm일 수 있다.In addition, the distance (d _e ) between the at least one pair of electrodes may be 2 mm to 20 mm per unit area.

또한, 상기 표면 유동 발생 소자는 전압 인가 시 상기 홈 내부에서 마이크로 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다.In addition, the surface flow generating element may generate a microplasma discharge inside the groove when a voltage is applied.

또한, 상기 표면 유동 발생 소자는 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 전기장이 발생되고, 상기 전기장 내부에서 이온이 움직일 수 있다.In addition, in the surface flow generating element, an electric field is generated when the microplasma is discharged, and ions may move within the electric field.

또한, 상기 표면 유동 발생 소자는 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 이온은 애노드로부터 캐소드로 이동할 수 있다.In addition, when the microplasma discharge occurs in the surface flow generating element, the ions may move from the anode to the cathode.

또한, 상기 표면 유동 발생 소자는 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 전류 밀도가 0.1 A/cm² 내지 100 A/cm²일 수 있다.In addition, the surface flow generating element may have a current density of 0.1 A/cm ² to 100 A/cm ² during the microplasma discharge.

또한, 상기 표면 유동 발생 소자는 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 온도 증가율이 50% 이하일 수 있다.In addition, the surface flow generating element may have a temperature increase rate of 50% or less during the microplasma discharge.

또한, 상기 전원부는 직류(DC) 전원, 펄스 직류 전원, 교류(AC) 전원 또는 무선 주파수(RF) 전원을 사용할 수 있다.In addition, the power supply may use direct current (DC) power, pulsed direct current power, alternating current (AC) power, or radio frequency (RF) power.

또한, 본 출원의 가스 이동 파이프는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함한다.In addition, the gas transfer pipe of the present application includes the surface flow generating element.

또한, 본 출원의 항공기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하는 날개를 포함한다.In addition, the aircraft of the present application includes a wing including the surface flow generating element.

또한, 본 출원의 연속 배기 가스 개질기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함한다.In addition, the continuous exhaust gas reformer of the present application includes the surface flow generating element.

본 출원의 표면 유동 발생 소자 및 이의 용도에 의하면, 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.According to the surface flow generating device and its use of the present application, it is possible to generate microplasma having a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge, and to create a flow of fluid particles having a desired direction.

도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 예시적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 예시적으로 나타낸 상면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예 및 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 전원부로 직류 전원 또는 펄스 직류 전원을 사용하는 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 출원의 일 실시예 및 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 전원부로 교류 전원 또는 무선 주파수 전원을 사용하는 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a surface flow generating device according to an embodiment of the present application.
2 is a perspective view exemplarily showing a surface flow generating device according to another embodiment of the present application.
3 is a top view exemplarily showing a surface flow generating device according to another embodiment of the present application.
4 is a diagram exemplarily illustrating a case in which a DC power supply or a pulsed DC power supply is used as a power supply unit of a surface flow generating element according to one embodiment and another embodiment of the present application.
5 is a diagram exemplarily illustrating a case in which AC power or radio frequency power is used as a power supply unit of a surface flow generating element according to one embodiment and another embodiment of the present application.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 출원의 표면 유동 발생 소자를 설명하며, 첨부된 도면은 예시적인 것으로, 본 출원의 표면 유동 발생 소자가 첨부된 도면에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the surface flow generating device of the present application will be described with reference to the accompanying drawings, and the accompanying drawings are exemplary, and the surface flow generating device of the present application is not limited to the accompanying drawings.

본 출원은 표면 유동 발생 소자에 관한 것이다. 도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 나타낸 사시도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 표면 유동 발생 소자는 기판(110), 전극(120) 및 전원부(미도시)를 포함한다. 본 출원의 표면 유동 발생 소자는 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 이로 인해, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.This application relates to a surface flow generating device. 1 is a perspective view showing a surface flow generating device according to an embodiment of the present application. As shown in FIG. 1, the surface flow generating element includes a substrate 110, an electrode 120, and a power supply unit (not shown). The surface flow generating device of the present application can generate microplasma with a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge, and thus, a flow of fluid particles with a desired direction can be created.

본 명세서에서 「표면 유동 발생 소자」는 표면에 유동을 발생시키는 소자를 의미하며, 구체적으로 기판의 표면에 유체 입자, 즉, 공기의 유동을 발생시키는 소자를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 「글로우 방전」은 음극의 온도가 높지 않아 열전자의 방출이 활발하지 않은 방전으로 아크방전보다 낮은 전류밀도에서의 방전을 의미한다. 또한, 본 명세서에서 「마이크로 플라즈마(microplasma)」는 대기압 저온 플라즈마로서, 직경이 수십 내지 수천 마이크로미터 수준의 크기를 갖는 플라즈마이다. 이러한 마이크로 플라즈마는 주입 기체의 플라즈마 발생을 위하여 높은 전압이 요구되지 않고 약 1000 V 미만에서 우수한 저온 플라즈마(cold plasma)를 발생시킬 수 있다.In this specification, a "surface flow generating element" means an element that generates a flow on the surface, and may specifically mean an element that generates a flow of fluid particles, that is, air, on the surface of a substrate. In addition, in the present specification, "glow discharge" means a discharge at a lower current density than an arc discharge as a discharge in which the emission of thermal electrons is not active because the temperature of the cathode is not high. In addition, in the present specification, "microplasma" is atmospheric pressure low-temperature plasma, and is a plasma having a size of several tens to several thousand micrometers in diameter. Such microplasma does not require a high voltage for plasma generation of injection gas and can generate excellent cold plasma at less than about 1000 V.

상기 기판은 상기 전극이 형성되는 판으로서, 홈(111)이 형성된다. The substrate is a plate on which the electrode is formed, and a groove 111 is formed thereon.

하나의 예시에서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 홈은 상기 기판의 상부 표면에 제 1 방향(→)을 따라 연장되어 위치할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「제 1 방향」은 기판의 두께 방향과 수직한 종 방향을 의미한다. 상기 홈이 전술한 위치에 형성됨으로써, 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 이로 인해, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.In one example, as shown in FIG. 1 , the groove of the surface flow generating element according to an embodiment of the present application may be positioned to extend along the first direction (→) on the upper surface of the substrate. In this specification, the term "first direction" means a longitudinal direction perpendicular to the thickness direction of the substrate. Since the groove is formed at the above-mentioned position, it is possible to generate microplasma having a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge, and thus, a flow of fluid particles having a desired direction can be made.

상기 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 홈은 제 1 방향과 수직한 방향의 일면이 곡면 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 「제 1 방향과 수직한 방향」은 두께 방향을 의미하고, 본 명세서에서 용어 「제 1 방향과 수직한 방향의 일면」은 두께 방향에 위치한 일면, 즉, 제 1 방향에 대해 수직한 방향으로 자른 단면을 의미한다. 상기 홈은 전술한 형상의 일면을 가짐으로써, 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 이로 인해, 원하는 대로 방향성을 가지는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.One surface of the groove of the surface flow generating element according to an embodiment of the present application in a direction perpendicular to the first direction may have a curved surface or a polygonal shape. In this specification, the term "direction perpendicular to the first direction" refers to a thickness direction, and the term "one surface in a direction perpendicular to the first direction" in this specification refers to one surface located in the thickness direction, that is, perpendicular to the first direction. means a cross section cut in one direction. Since the groove has one surface of the above-described shape, it is possible to generate microplasma having a relatively high current density and a low temperature increase compared to general glow discharge, thereby creating a flow of fluid particles having a desired direction. .

상기 곡면 형상은 평평하지 않고 굽은 면을 포함하는 구조일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 곡면 형상은 곡률 반경이 0.1 mm 내지 2 mm일 수 있다. 상기 곡률 반경은 상기 곡면 형상을 원호로 하여, 이 원호의 반지름을 의미한다. 구체적으로, 상기 곡면 형상의 곡률 반경은 0.3 mm 내지 1.8 mm, 0.5 mm 내지 1.5 mm, 0.8 mm 내지 1.3 mm 또는 1.0 mm 내지 1.1 mm일 수 있다. 상기 곡면 형상의 곡률 반경이 전술한 범위를 가짐으로써, 안정적인 마이크로 방전을 발생시킬 수 있고, 이로부터 적절한 유동 제어 성능을 발생시키는 측면에서 유리할 수 있다. 또한, 상기 곡면 형상의 곡률 반경이 전술한 범위를 초과하는 경우, 전력 대비 유동 제어 성능이 우수하지 못할 수 있다.The curved shape may be a structure including a curved surface rather than a flat surface. In one example, the curved shape may have a radius of curvature of 0.1 mm to 2 mm. The radius of curvature refers to the radius of an arc with the curved surface shape as an arc. Specifically, the radius of curvature of the curved shape may be 0.3 mm to 1.8 mm, 0.5 mm to 1.5 mm, 0.8 mm to 1.3 mm, or 1.0 mm to 1.1 mm. When the radius of curvature of the curved shape has the aforementioned range, it is possible to generate stable micro-discharge, which may be advantageous in terms of generating appropriate flow control performance. In addition, when the radius of curvature of the curved shape exceeds the aforementioned range, flow control performance against power may not be excellent.

또한, 상기 다각형 형상은 세개 이상의 선분으로 둘러 싸인 평면을 포함하는 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 다각형 형상은 삼각형 형상, 사각형 형상, 오각형 형상, 육각형 형상 또는 칠각형 형상 등일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 각도를 정의하면서, 수직, 평행, 직교 또는 수평 등의 용어를 사용하는 경우, 이는 목적하는 효과를 손상시키지 않는 범위에서의 실질적인 수직, 평행, 직교 또는 수평을 의미하는 것으로, 예를 들면, 제조 오차(error) 또는 편차(variation) 등을 감안한 오차를 포함하는 것이다. 예를 들면, 상기 각각의 경우는, 약 ±15˚ 이내의 오차, 약 ±10˚ 이내의 오차 또는 약 ±5˚ 이내의 오차를 포함할 수 있다.Also, the polygonal shape may have a structure including a plane surrounded by three or more line segments. For example, the polygonal shape may be a triangular shape, a quadrangular shape, a pentagonal shape, a hexagonal shape, or a heptagonal shape. In addition, while defining an angle in this specification, when terms such as vertical, parallel, orthogonal, or horizontal are used, this means a substantial vertical, parallel, orthogonal, or horizontal within a range that does not impair the desired effect, e.g. For example, it includes errors taking into account manufacturing errors or variations. For example, each of the above cases may include an error within about ±15°, an error within about ±10°, or an error within about ±5°.

또한, 상기 홈은 단위 길이당 100개 내지 1000개의 복수개로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 복수개의 홈은 단위 길이당 200개 내지 900개, 300개 내지 800개, 400개 내지 700개 또는 500개 내지 600개일 수 있다. 상기 홈이 전술한 범위의 복수개를 가짐으로써, 넓은 면적에 대한 유동 제어 효과를 발생시키는 측면에서 유리할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「단위 길이」는 1 cm를 의미할 수 있다.In addition, the groove may be formed in a plurality of 100 to 1000 per unit length. Specifically, the plurality of grooves may be 200 to 900, 300 to 800, 400 to 700, or 500 to 600 per unit length. By having a plurality of grooves within the aforementioned range, it may be advantageous in terms of generating a flow control effect over a large area. In this specification, the term "unit length" may mean 1 cm.

도 2는 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 예시적으로 나타낸 사시도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자는 홈(211)이 기판(210)의 상부 표면으로부터 제 2 방향(↕)을 따라 상기 기판의 내부를 관통하여 위치할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「제 2 방향」은 상기 제 1 방향과 수직한 두께 방향을 의미하고, 구체적으로, 기판의 두께 방향을 의미한다. 상기 홈이 전술한 위치에 형성되는 표면 유동 발생 소자는 합성제트를 형성할 수 있고, 이로 인해 기판 주위에 형성된 유동을 교란하거나 제어할 수 있다. 상기 합성제트는 개구부와 같이 관통하는 구조를 통해 앞뒤로 유동하는 흐름에 의해 형성되는 것을 의미할 수 있다.2 is a perspective view exemplarily showing a surface flow generating device according to another embodiment of the present application. As shown in FIG. 2, in the surface flow generating element according to another embodiment of the present application, a groove 211 is located along the second direction (↕) from the upper surface of the substrate 210 through the inside of the substrate. can do. In this specification, the term "second direction" means a thickness direction perpendicular to the first direction, and specifically means a thickness direction of the substrate. The surface flow generating element in which the groove is formed at the above-mentioned position can form a synthetic jet, thereby disturbing or controlling the flow formed around the substrate. The synthetic jet may mean that it is formed by a flow flowing back and forth through a penetrating structure such as an opening.

상기 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 홈은 제 2 방향과 수직한 방향의 일면이 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 본 명세서에서 용어 「제 2 방향과 수직한 방향」은 기판의 표면을 따르는 일 방향을 의미하고, 본 명세서에서 용어 「제 2 방향과 수직한 방향의 일면」은 기판의 표면을 따르는 일 방향에 위치한 일면, 즉, 제 2 방향에 대해 수직한 방향으로 자른 단면을 의미한다. 상기 홈은 전술한 형상의 일면을 가짐으로써, 합성제트를 형성할 수 있고, 이로 인해 기판 주위에 형성된 유동을 교란하거나 제어할 수 있다.One surface of the groove of the surface flow generating element according to another embodiment of the present application in a direction perpendicular to the second direction may have a circular or polygonal shape. In this specification, the term "direction perpendicular to the second direction" refers to a direction along the surface of the substrate, and the term "one surface in a direction perpendicular to the second direction" in this specification refers to a direction along the surface of the substrate. One side, that is, means a cross section cut in a direction perpendicular to the second direction. By having one surface of the above-described shape, the groove can form a synthetic jet, thereby disturbing or controlling the flow formed around the substrate.

도 3은 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자를 예시적으로 나타낸 상면도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 홈(211)이 원형 형상인 경우, 상기 원형 형상의 홈은 단위 면적당 0.1 mm 내지 2 mm의 지름을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 원형 형상의 홈의 지름은 0.3 mm 내지 1.8 mm, 0.5 mm 내지 1.5 mm, 0.8 mm 내지 1.3 mm 또는 1.0 mm 내지 1.1 mm일 수 있다. 상기 원형 형상의 홈이 전술한 지름을 가짐으로써, 합성제트를 형성할 수 있고, 이로 인해 기판 주위에 형성된 유동을 교란하거나 제어할 수 있다.3 is a top view exemplarily showing a surface flow generating device according to another embodiment of the present application. As shown in FIG. 3 , when the groove 211 has a circular shape, the circular groove may have a diameter of 0.1 mm to 2 mm per unit area. Specifically, the diameter of the circular groove may be 0.3 mm to 1.8 mm, 0.5 mm to 1.5 mm, 0.8 mm to 1.3 mm, or 1.0 mm to 1.1 mm. When the circular groove has the aforementioned diameter, a synthetic jet can be formed, thereby disturbing or controlling the flow formed around the substrate.

하나의 예시에서, 상기 홈은 단위 면적당 10000개 내지 30000개의 복수개로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 복수개의 홈은 단위 면적당 13000개 내지 27000개, 15000개 내지 25000개, 18000개 내지 23000개 또는 20000개 내지 21000개일 수 있다. 상기 홈이 전술한 범위의 복수개를 형성함으로써, 넓은 면적에 대한 유동 제어 효과를 발생시키는 측면에서 유리할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「단위 면적」은 1 cm²을 의미할 수 있다.In one example, the grooves may be formed in a plurality of 10000 to 30000 per unit area. Specifically, the plurality of grooves may be 13000 to 27000, 15000 to 25000, 18000 to 23000, or 20000 to 21000 per unit area. By forming a plurality of the grooves within the above-mentioned range, it may be advantageous in terms of generating a flow control effect over a large area. In this specification, the term "unit area" may mean 1 cm ² .

또한, 본 출원의 일 실시예 또는 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자는 상기 복수개의 홈 간의 간격(d_c)이 단위 면적당 0.1 mm 내지 5 mm일 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 일 실시예 또는 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 복수개의 홈 간의 간격은 단위 면적당 0.3 mm 내지 4 mm, 0.5 mm 내지 3 mm 또는 0.8 mm 내지 2 mm일 수 있다. 본 출원의 일 실시예 또는 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 복수개의 홈 간의 간격이 전술한 범위를 만족함으로써, 각각의 홈에서 발생되는 유동 제어 효과의 상호작용을 유발시켜 넓은 면적에 대한 유동 제어 효과를 향상시키는 측면에서 유리할 수 있다.In addition, in the surface flow generating device according to one embodiment or another embodiment of the present application, the interval (d _c ) between the plurality of grooves may be 0.1 mm to 5 mm per unit area. Specifically, the interval between the plurality of grooves of the surface flow generating element according to one embodiment or another embodiment of the present application may be 0.3 mm to 4 mm, 0.5 mm to 3 mm, or 0.8 mm to 2 mm per unit area. When the distance between the plurality of grooves of the surface flow generating element according to one embodiment or another embodiment of the present application satisfies the above-mentioned range, the interaction of the flow control effect generated in each groove is induced to generate a large area. It may be advantageous in terms of improving the flow control effect.

또한, 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 제 1 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이(d_a) 또는 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 제 2 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이(d_b)는 복수개의 홈 간의 간격(d_c)과의 비가 1:0.01 내지 50일 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 제 1 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이 또는 본 출원의 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 제 2 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이는 복수개의 홈 간의 간격과의 비가 1:0.015 내지 40, 1:0.02 내지 30 또는 1:0.025 내지 25일 수 있다. 본 출원의 일 실시예 또는 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자는 각각 전술한 홈의 길이와 홈 간의 간격 비율이 전술한 범위를 가짐으로써, 안정적인 마이크로 방전을 발생시킬 수 있고, 이로부터 적절한 유동 제어 성능을 발생시키는 측면에서 유리할 수 있다.In addition, the length (d _a ) of the groove formed on one surface of the surface flow generating element in a direction perpendicular to the first direction of the surface flow generating element according to an embodiment of the present application or the second surface flow generating element according to another embodiment of the present application The ratio of the length (d _b ) of the grooves formed on one surface in the direction perpendicular to the direction and the distance (d _c ) between the plurality of grooves may be 1:0.01 to 50. Specifically, the length of the groove formed on one surface of the surface flow generating element in a direction perpendicular to the first direction according to one embodiment of the present application or perpendicular to the second direction of the surface flow generating element according to another embodiment of the present application The length of the grooves formed on one surface in one direction may be 1:0.015 to 40, 1:0.02 to 30, or 1:0.025 to 25 at a ratio of the distance between the plurality of grooves. The surface flow generating device according to one embodiment or another embodiment of the present application can generate stable micro-discharge by having the ratio of the length of the above-mentioned grooves to the distance between the grooves, respectively, and thereby generating an appropriate flow It may be advantageous in terms of generating control performance.

하나의 예시에서, 상기 기판은 평판 또는 에어포일일 수 있다. 상기 기판으로 평판을 사용함으로써, 제조 과정이 보다 간단하며 보다 방향성 있는 유동 제어 효과를 발생시키는 측면에서 유리할 수 있다.In one example, the substrate may be a flat plate or an airfoil. By using a flat plate as the substrate, the manufacturing process is simpler and it may be advantageous in terms of generating a more directional flow control effect.

상기 전극은 전류를 흐르게 하기 위한 것으로서, 상기 기판의 홈에 구비되고, 애노드(121, 221) 및 캐소드(122, 222)가 순차적으로 이루어진 한 쌍 이상을 순차로 포함한다. 구체적으로, 상기 전극은 상기 홈 내부에 두 쌍 이상, 세 쌍 이상 및 네 쌍 이상이 포함될 수 있고, 열 쌍 이하가 포함될 수 있다. 상기 하나의 홈 내부에 전술한 범위의 전극을 포함함으로써, 하나의 기판에서 필요로 하는 전력을 효율적으로 관리하고 전력 공급 장치의 크기를 제한하는 측면에서 유리할 수 있다. 또한 대면적으로 구성할 경우 하나의 기판에 전력공급 문제가 발생하더라도 전체 시스템의 유동 제어 성능의 감소를 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다는 측면에서 유리할 수 있다.The electrode is for flowing current, is provided in the groove of the substrate, and includes one or more pairs of anodes 121 and 221 and cathodes 122 and 222 in sequence. Specifically, the electrodes may include two or more pairs, three or more pairs, and four or more pairs, and ten pairs or less may be included in the groove. By including the above-described range of electrodes inside the one groove, it may be advantageous in terms of efficiently managing power required for one substrate and limiting the size of the power supply device. In addition, when configured in a large area, even if a power supply problem occurs in one substrate, it may be advantageous in that the reduction in flow control performance of the entire system can be maintained at a certain level or more.

하나의 예시에서, 상기 한 쌍의 전극 내 애노드 및 캐소드 간의 간격(d_d)은 단위 면적당 0.1 mm 내지 5 mm일 수 있다. 구체적으로, 상기 한 쌍의 전극 내 애노드 및 캐소드 간의 간격은 단위 면적당 0.3 mm 내지 4 mm, 0.5 mm 내지 3 mm, 0.8 mm 내지 2 mm 또는 1 mm 내지 2 mm일 수 있다. 상기 한 쌍의 전극 내 애노드 및 캐소드 간의 간격이 전술한 범위를 만족함으로써, 상대적으로 낮은 전력으로 높은 전류밀도를 가진 마이크로 플라즈마를 발생시킬 수 있다.In one example, the distance (d _d ) between the anode and the cathode in the pair of electrodes may be 0.1 mm to 5 mm per unit area. Specifically, the distance between the anode and the cathode in the pair of electrodes may be 0.3 mm to 4 mm, 0.5 mm to 3 mm, 0.8 mm to 2 mm, or 1 mm to 2 mm per unit area. When the distance between the anode and the cathode in the pair of electrodes satisfies the aforementioned range, microplasma with high current density can be generated with relatively low power.

또한, 상기 한 쌍 이상의 전극 간의 간격(d_e)은 단위 면적당 2 mm 내지 20 mm일 수 있다. 구체적으로, 상기 한 쌍 이상의 전극 간의 간격은 단위 면적당 5 mm 내지 18 mm, 8 mm 내지 15 mm 또는 10 mm 내지 13 mm일 수 있다. 상기 한 쌍 이상의 전극 간의 간격이 전술한 범위를 만족함으로써, 축 방향으로의 유동 제어 범위를 연속적으로 증가시키거나 감소시키는 등의 전기적 제어를 가능하게 할 수 있다.In addition, the distance (d _e ) between the at least one pair of electrodes may be 2 mm to 20 mm per unit area. Specifically, the distance between the one or more pairs of electrodes may be 5 mm to 18 mm, 8 mm to 15 mm, or 10 mm to 13 mm per unit area. When the distance between the one or more pairs of electrodes satisfies the above range, electrical control such as continuously increasing or decreasing the flow control range in the axial direction may be possible.

상기 전원부는 전극에 전압을 인가하는 부분으로서, 상기 전극에 전기적으로 연결된다. The power supply unit applies voltage to electrodes and is electrically connected to the electrodes.

하나의 예시에서, 상기 표면 유동 발생 소자는 전압 인가 시 상기 홈 내부에서 마이크로 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다. 이로 인해, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.In one example, the surface flow generating element may generate a microplasma discharge inside the groove when a voltage is applied. Due to this, it is possible to create a flow of fluid particles with a desired direction.

예를 들어, 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 홈 내부에서 전기장이 발생되고, 상기 전기장 내부에서 이온이 움직일 수 있다. 이로 인해, 방전 주변의 유체 입자에 힘이 전달되어, 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.For example, during the microplasma discharge, an electric field is generated inside the groove, and ions may move in the electric field. Due to this, a force is transmitted to the fluid particles around the discharge to create a flow of the fluid particles.

구체적으로, 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 이온은 애노드로부터 캐소드로 이동할 수 있다.Specifically, during the microplasma discharge, the ions may move from the anode to the cathode.

상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 전류 밀도는 0.1 A/cm² 내지 100 A/cm²일 수 있다. 구체적으로, 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 전류 밀도는 0.5 A/cm² 내지 80 A/cm², 1 A/cm² 내지 60 A/cm², 5 A/cm² 내지 40 A/cm² 또는 10 A/cm² 내지 20 A/cm²일 수 있다. 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 전류 밀도가 전술한 범위를 만족함으로써, 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있고, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.During the microplasma discharge, the current density of the surface flow generating element may be 0.1 A/cm ² to 100 A/cm ² . Specifically, during the microplasma discharge, the current density of the surface flow generating element is 0.5 A/cm ² to 80 A/cm ² , 1 A/cm ² to 60 A/cm ² , 5 A/cm ² to 40 A /cm ² or 10 A/cm ² to 20 A/cm ² . During the microplasma discharge, since the current density of the surface flow generating element satisfies the above-described range, microplasma having a relatively higher current density than that of the glow discharge may be generated, and the flow of fluid particles may be directed as desired. .

상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 온도 증가율은 50% 이하일 수 있으며, 상기 범위 내에서 공기의 온도에 따라 상이할 수 있다. 구체적으로, 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 온도 증가율은 40% 이하, 30% 이하, 20% 이하, 10% 이하 또는 1% 이하일 수 있다. 상기 마이크로 플라즈마 방전 시, 상기 표면 유동 발생 소자의 온도 증가율이 전술한 범위를 만족함으로써, 글로우 방전보다 상대적으로 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있고, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.During the microplasma discharge, the temperature increase rate of the surface flow generating element may be 50% or less, and may vary depending on the air temperature within the above range. Specifically, during the microplasma discharge, the temperature increase rate of the surface flow generating element may be 40% or less, 30% or less, 20% or less, 10% or less, or 1% or less. During the microplasma discharge, since the temperature increase rate of the surface flow generating element satisfies the aforementioned range, microplasma with a relatively lower temperature increase than that of the glow discharge can be generated, and the flow of fluid particles can be directed as desired. .

하나의 예시에서, 상기 전원부는 직류(DC) 전원, 펄스 직류 전원, 교류(AC) 전원 또는 무선 주파수(RF) 전원을 사용할 수 있다.In one example, the power unit may use direct current (DC) power, pulsed direct current power, alternating current (AC) power, or radio frequency (RF) power.

도 4는 본 출원의 일 실시예 및 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 전원부로 직류 전원 또는 펄스 직류 전원을 사용하는 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 예를 들어, 상기 전원부(330)로 직류 전원을 사용하는 경우, 애노드(321)로부터 캐소드(322) 방향으로 양의 이온이 움직이기 때문에 이 방향으로 유동이 발생될 수 있다. 하나의 예시에서, 애노드와 캐소드의 극성을 전기적으로 바꾸어주면 유동을 반대 방향으로 제어할 수 있다. 즉, 전원부로 직류 전원을 사용하면 홈(311)의 연장 방향, 즉 채널을 따라 유동을 만들 수 있다.4 is a diagram exemplarily illustrating a case in which a DC power supply or a pulsed DC power supply is used as a power supply unit of a surface flow generating element according to one embodiment and another embodiment of the present application. As shown in FIG. 4, for example, when DC power is used as the power supply unit 330, since positive ions move from the anode 321 to the cathode 322, flow may occur in this direction. there is. In one example, the flow can be controlled in opposite directions by electrically changing the polarities of the anode and cathode. That is, when DC power is used as the power supply unit, flow can be made along the extension direction of the groove 311, that is, along the channel.

또한, 상기 전원부로 펄스 직류 전원을 사용하는 경우, 유동 발생 방향이 상기 직류 전원과 유사할 수 있다. 그러나, 방전을 만들어내는 전원이 펄스로 공급되기 때문에 발생되는 유동이 연속적이지 않고 간헐적일 수 있다. 이로 인해 펄스의 주파수를 조절하거나 펄스의 지속시간을 조절함으로써 발생되는 유동 현상을 제어할 수 있다. 또한 연속적인 방전에 의해 발생되는 표면의 온도 증가를 제한할 수 있다.In addition, when a pulsed DC power supply is used as the power supply unit, a flow generation direction may be similar to that of the DC power supply. However, since the power generating the discharge is supplied in pulses, the generated flow may not be continuous but intermittent. Due to this, it is possible to control the flow phenomenon generated by adjusting the frequency of the pulse or adjusting the duration of the pulse. In addition, it is possible to limit the temperature increase of the surface caused by continuous discharge.

또한, 상기 전원부로 교류 전원 또는 무선 주파수 전원을 사용하는 경우, 전원의 극성이 짧은 시간 동안 바뀌기 때문에 짧은 시간에 유동 방향을 180˚ 바꾸어줄 수 있다. 도 5는 본 출원의 일 실시예 및 다른 일 실시예에 따른 표면 유동 발생 소자의 전원부로 교류 전원 또는 무선 주파수 전원을 사용하는 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 전원부(430)로 교류 전원 또는 무선 주파수 전원을 사용하는 경우, 기판(미도시)을 좌우로 빠르게 흔드는 효과를 발생시키고, 이로 인해 전극(420) 부근에서 난류영역(401)이 형성될 수 있다. 이러한 난류영역이 기판 표면의 일정 영역에 분포하게 되면 마치 골프공 주위의 유동에서와 같이 표면의 성질이 바뀌게 되고 이것으로부터 고체 표면과 맞닿는 부분에서 유동이 만들어내는 경계층의 내부에서의 유동을 제어할 수 있다.In addition, when AC power or radio frequency power is used as the power supply unit, since the polarity of power is changed for a short time, the flow direction can be changed by 180 degrees in a short time. 5 is a diagram exemplarily illustrating a case in which AC power or radio frequency power is used as a power supply unit of a surface flow generating element according to one embodiment and another embodiment of the present application. As shown in FIG. 5, when AC power or radio frequency power is used as the power supply unit 430, an effect of rapidly shaking the substrate (not shown) from side to side is generated, resulting in a turbulent flow region near the electrode 420 ( 401) may be formed. When this turbulent flow region is distributed over a certain area of the substrate surface, the properties of the surface change, as in the flow around a golf ball, and from this, the flow inside the boundary layer created by the flow in contact with the solid surface can be controlled. there is.

본 출원은 또한, 표면 유동 발생 소자의 용도에 관한 것이다. 예시적인 표면 유동 발생 소자는 일반적인 글로우 방전보다 상대적으로 전류 밀도가 높고, 온도 증가가 낮은 마이크로 플라즈마를 발생할 수 있으며, 원하는 대로 방향성 있는 유체 입자의 유동을 만들 수 있다.This application also relates to the use of a surface flow generating device. The exemplary surface flow generating device can generate microplasma with a relatively higher current density and lower temperature increase than a general glow discharge, and can create a flow of fluid particles with a desired direction.

하나의 예시에서, 상기 표면 유동 발생 소자는 가스 이동 파이프에 적용될 수 있다. 상기 가스 이동 파이프는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함한다. 이러한 가스 이동 파이프는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하면 그 구조는 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 가스 이동 파이프는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함함으로써, 기계적인 유동제어 요소의 설치에 제약이 있는 경우에 상기 표면 유동 발생소자로 대체 가능하다는 측면에서 유리할 수 있다.In one example, the surface flow generating element may be applied to a gas transfer pipe. The gas transfer pipe includes the surface flow generating element. The structure of the gas transfer pipe including the surface flow generating element is not particularly limited. Since the gas transfer pipe includes the surface flow generating element, it may be advantageous in that it can be replaced with the surface flow generating element when there is a restriction in installing a mechanical flow control element.

또 하나의 예시에서, 상기 표면 유동 발생 소자는 항공기에 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 항공기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하는 날개를 포함한다. 상기 항공기에 포함된 날개에 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하면 그 구조는 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 항공기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하는 날개를 포함함으로써, 기존에 사용되는 유동제어 요소의 설치에 제약이 있는 경우에 상기 표면 유동 발생소자로 대체 가능하다는 측면에서 유리할 수 있다.In another example, the surface flow generating device may be applied to an aircraft. Specifically, the aircraft includes a wing including the surface flow generating element. If the surface flow generating element is included in the wing included in the aircraft, the structure is not particularly limited. Since the aircraft includes a wing including the surface flow generating element, it may be advantageous in that it can be replaced with the surface flow generating element when there is a restriction on the installation of a conventionally used flow control element.

또 하나의 예시에서, 상기 표면 유동 발생 소자는 연속 배기 가스 개질기에 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 연속 배기 가스 개질기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함한다. 이러한 연속 배기 가스 개질기에 상기 표면 유동 발생 소자를 포함하면 그 구조는 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 연속 배기 가스 개질기는 상기 표면 유동 발생 소자를 포함함으로써, 배기가스의 개질 효과를 능동적으로 제어할 수 있고 보다 높은 방전밀도에 따른 개질 효과의 향상을 가져올 수 있다는 측면에서 유리할 수 있다.In another example, the surface flow generating device may be applied to a continuous exhaust gas reformer. Specifically, the continuous exhaust gas reformer includes the surface flow generating element. If the continuous exhaust gas reformer includes the surface flow generating element, the structure is not particularly limited. The continuous exhaust gas reformer may be advantageous in that it can actively control the reforming effect of exhaust gas and improve the reforming effect according to a higher discharge density by including the surface flow generating element.

110, 210, 410: 기판
111, 211, 311, 411: 홈
120, 220, 320, 420: 전극
121, 221, 321, 421: 애노드
122, 222, 322, 422: 캐소드
201, 401: 난류영역
330, 430: 전원부
→: 제 1 방향
↕: 제 2 방향
d_a: 제 1 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이
d_b: 제 2 방향과 수직한 방향의 일면에 형성된 홈의 길이
d_c: 복수개의 홈 간의 간격
d_d: 한 쌍의 전극 내 애노드 및 캐소드 간의 간격
d_e: 한 쌍 이상의 전극 간의 간격110, 210, 410: substrate
111, 211, 311, 411: home
120, 220, 320, 420: electrode
121, 221, 321, 421: anode
122, 222, 322, 422: cathode
201, 401: turbulent region
330, 430: power supply
→: 1st direction
↕: 2nd direction
d _a : the length of the groove formed on one surface in the direction perpendicular to the first direction
d _b : the length of the groove formed on one surface in the direction perpendicular to the second direction
d _c : spacing between multiple grooves
d _d : spacing between anode and cathode in a pair of electrodes
d _e : Spacing between one or more pairs of electrodes

Claims

a grooved substrate;
an electrode provided in the groove of the substrate and sequentially including one or more pairs of an anode and a cathode; and
A surface flow generating element comprising a power supply electrically connected to the electrode.

The device of claim 1 , wherein the groove extends along the first direction on the upper surface of the substrate.

The surface flow generating element of claim 2, wherein the groove has a curved surface or a polygonal shape on one surface in a direction perpendicular to the first direction.

The surface flow generating element according to claim 3, wherein the curved shape has a radius of curvature of 0.1 mm to 2 mm.

The surface flow generating element according to claim 2, wherein the grooves are formed in a plurality of 100 to 1000 per unit length.

The surface flow generating element according to claim 1, wherein the groove is located through the inside of the substrate along the second direction from the upper surface of the substrate.

The surface flow generating element of claim 6, wherein the groove has a circular or polygonal shape on one surface in a direction perpendicular to the second direction.

The surface flow generating element according to claim 7, wherein the circular shape has a diameter of 0.1 mm to 2 mm.

The surface flow generating element according to claim 6, wherein the grooves are formed in a plurality of 10000 to 30000 per unit area.

The surface flow generating element according to claim 5 or 9, wherein a distance (d _c ) between the plurality of grooves is 0.1 mm to 5 mm per unit area.

11. The method of claim 10, wherein the length (d _a ) of the groove formed on one surface in a direction perpendicular to the first direction or the length (d _b ) of the groove formed on one surface in a direction perpendicular to the second direction is A surface flow generating element having a ratio of 1:0.01 to 50 with respect to the gap (d _c ).

The surface flow generating element according to claim 1, wherein the distance (d _d ) between the anode and the cathode in the pair of electrodes is 0.1 mm to 5 mm per unit area.

The surface flow generating element according to claim 1, wherein a distance (d _e ) between the at least one pair of electrodes is 2 mm to 20 mm per unit area.

The surface flow generating element according to claim 1, wherein a microplasma discharge is generated inside the groove when a voltage is applied.

15. The device of claim 14, wherein an electric field is generated during the microplasma discharge, and ions move within the electric field.

16. The surface flow generating element according to claim 15, wherein the ions move from the anode to the cathode during the microplasma discharge.

[Claim 15] The surface flow generating device of claim 14, wherein a current density is 0.1 A/cm ² to 100 A/cm ² during the microplasma discharge.

15. The surface flow generating device according to claim 14, wherein a temperature increase rate is 50% or less during the microplasma discharge.

The surface flow generating element of claim 1 , wherein the power supply unit uses a direct current (DC) power source, a pulsed direct current power source, an alternating current (AC) power source, or a radio frequency (RF) power source.

A gas transfer pipe comprising the surface flow generating element according to claim 1 .

An aircraft comprising a wing comprising the surface flow generating element according to claim 1.

A continuous exhaust gas reformer comprising the surface flow generating element according to claim 1 .