KR20230100485A - Display panel and display device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서는 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 영역의 배면에 카메라나 각종 센서 등의 광학 장치가 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역을 포함하는 표시 패널이 터치 패널을 구비할 때 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역에 대응되는 터치 패널의 터치 감도를 증가시키는 터치 패널 구조를 가지는 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.The present specification relates to a display panel and a display device including the same, and more particularly, a display panel including an under display camera (UDC) area in which an optical device such as a camera or various sensors is disposed on the rear surface of the display area is a touch panel. An object of the present invention is to provide a display panel having a touch panel structure that increases touch sensitivity of a touch panel corresponding to an under display camera (UDC) region when provided, and a display device including the same.
기술 발전에 따라, 표시 장치는 화상 표시 기능 이외에도, 카메라를 이용한 촬영 소자, 3차원(3D) 센싱 소자, 라이다(Lidar) 또는 비행시간법(Time of Flight)을 이용하는 각종 감지 소자 등을 제공할 수 있다. 이를 위해, 표시 장치는 카메라 및 감지 센서 등의 광학 전자 장치(수광 장치 또는 센서라고도 함)를 구비해야 한다. As technology develops, a display device may provide, in addition to an image display function, a photographing element using a camera, a 3D sensing element, and various sensing elements using lidar or time-of-flight. can To this end, the display device must include an optical and electronic device (also referred to as a light receiving device or sensor) such as a camera and a detection sensor.
광학 전자 장치는 표시 장치의 전면(前面)으로부터 인입되는 빛을 수광 해야 하기 때문에, 수광이 유리한 곳에 설치되어야 한다. 따라서, 종래에는 표시 장치의 전면(前面)으로 카메라(카메라 렌즈) 및 감지 센서가 노출되도록 설치되곤 했다. 이 때문에, 카메라나 각종 감지 소자들을 설치하기 위해 표시 패널은 베젤이 넓어지거나 표시 패널의 표시 영역에 노치(notch)부를 형성하거나 또는 물리적인 홀(hole)이 형성되는 방법 등이 시도되었다.Since the optical electronic device needs to receive light coming from the front surface of the display device, it must be installed in a place where light reception is advantageous. Therefore, conventionally, the camera (camera lens) and detection sensor are installed to be exposed through the front surface of the display device. For this reason, methods such as widening the bezel of the display panel, forming a notch in the display area of the display panel, or forming a physical hole have been attempted to install a camera or various sensing elements.
이를 개선하기 위해, 표시 패널 중 표시 영역의 면적을 줄이지 않으면서도 카메라 및 감지 센서 등의 광학 전자 장치를 구비할 수 있는 기술이 연구되고 있다. 이에, 본 명세서의 발명자들은 표시 패널 중 표시 영역 배면에 광학 전자 장치가 구비되어 표시 장치의 전면으로 광학 전자 장치가 노출되지 않으면서도, 광학 전자 장치가 정상적으로 빛을 수신할 수 있는 광 투과 구조를 갖는 표시 패널 및 표시 장치를 발명하였다. In order to improve this, research is being conducted on a technology capable of providing an optical electronic device such as a camera and a detection sensor without reducing the area of the display area of the display panel. Therefore, the inventors of the present specification have a light transmission structure in which an optical electronic device is provided on the rear surface of the display area of a display panel so that the optical electronic device can receive light normally without exposing the optical electronic device to the front of the display device. Display panels and display devices were invented.
본 개시의 실시 예들은 광학 전자 장치를 표시 패널 중 표시 영역 배면에 구비함으로써, 표시 패널 중 비 표시 영역의 면적을 줄일 수 있고, 표시 장치의 전면으로 광학 전자 장치가 노출되지 않는 표시 패널 및 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments of the present disclosure may reduce the area of the non-display area of the display panel by providing the optical electronic device on the rear surface of the display area of the display panel, and the display panel and display device in which the optical and electronic device is not exposed to the front of the display device. can provide.
본 개시의 실시 예들은, 표시 패널 중 표시 영역의 전면에 터치 패널을 구비하면서도 언더 디스플레이 카메라(UDC) 영역을 포함한 표시 영역 전체에서 터치 감도가 낮아지지 않는 표시 패널 및 표시 장치를 제공할 수 있다.Embodiments of the present disclosure may provide a display panel and a display device that include a touch panel on the front of the display area of the display panel but do not lower touch sensitivity in the entire display area including the under display camera (UDC) area.
본 명세서의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 표시 영역과 표시 영역 주변에 배치되는 비 표시 영역을 포함하고, 표시 영역은 다수의 광 투과 영역을 포함하는 제1 서브-표시 영역과 제1 서브-표시 영역 주변의 제2 서브-표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역의 배면에 배치되고 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치; 및 표시 패널의 전면(前面)에 배치되고 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고, 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고, 제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극 간 대응하는 면적은 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극 간 대응하는 면적보다 크다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display area and a non-display area disposed around the display area, and the display area includes a first sub-display area including a plurality of light transmission areas and a first sub-display area. a display panel including a second sub-display area around the area; an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area; and a mesh-shaped touch panel disposed on the front surface of the display panel and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area; The mesh of the first touch area is larger than that of the second touch area, and the corresponding area between each touch electrode disposed in the first touch area is greater than the corresponding area between each touch electrode disposed in the second touch area. .
터치 패널은 구동 터치 전극과 센싱 터치 전극 사이에 발생하는 커패시턴스를 검출하는 뮤추얼 커패시턴스 센싱 방식의 정전 용량 터치 전극을 포함한다.The touch panel includes a mutual capacitance sensing type capacitance touch electrode that detects a capacitance generated between a driving touch electrode and a sensing touch electrode.
제1 터치 영역과 제2 터치 영역에 각각 배치되는 터치 전극의 크기는 실질적으로 서로 동일할 수 있다.Sizes of the touch electrodes respectively disposed in the first touch region and the second touch region may be substantially equal to each other.
제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극은 서로 인접한 이웃 터치 전극을 향해 연장되는 제1 핑거부를 터치 전극의 가장자리에 포함하고 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극은 서로 인접한 이웃 터치 전극을 향해 연장되는 제2 핑거부를 터치 전극의 가장자리에 포함하되, 제1 핑거부 간의 대응 면적은 제2 핑거부 간의 대응 면적보다 클 수 있다.Each touch electrode disposed in the first touch area includes a first finger portion extending toward adjacent touch electrodes at an edge of the touch electrode, and each touch electrode disposed in the second touch area extends toward neighboring touch electrodes adjacent to each other. The second finger portion is included at the edge of the touch electrode, but a corresponding area between the first finger portions may be greater than a corresponding area between the second finger portions.
제1 핑거부는 제2 핑거부보다 길이가 길 수 있다.The first finger portion may be longer than the second finger portion.
또한, 본 명세서의 표시 장치는 표시 영역과 표시 영역 주변에 배치되는 비 표시 영역을 포함하고, 표시 영역은 다수의 광 투과 영역을 포함하는 제1 서브-표시 영역과 제1 서브-표시 영역 주변의 제2 서브-표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역의 배면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치; 및 표시 패널의 전면에 배치되고 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고, 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고, 제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극의 크기는 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극의 크기보다 작을 수 있다.In addition, the display device of the present specification includes a display area and a non-display area disposed around the display area, and the display area includes a first sub-display area including a plurality of light-transmitting areas and an area around the first sub-display area. a display panel including a second sub-display area; an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area; and a mesh-shaped touch panel disposed on the front surface of the display panel and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area, A mesh of the area may be larger than that of the second touch area, and a size of each touch electrode disposed in the first touch area may be smaller than a size of each touch electrode disposed in the second touch area.
터치 패널은 구동 터치 전극과 센싱 터치 전극 사이에 발생하는 커패시턴스를 검출하는 뮤추얼 커패시턴스 센싱 방식의 정전 용량 터치 전극을 포함한다.The touch panel includes a mutual capacitance sensing type capacitance touch electrode that detects a capacitance generated between a driving touch electrode and a sensing touch electrode.
제1 터치 영역에 배치되는 적어도 하나의 구동 터치 전극은 구동 터치 라인에 간접 연결되고, 제1 터치 영역에 배치되는 적어도 하나의 센싱 터치 전극은 센싱 터치 라인에 간접 연결될 수 있다.At least one driving touch electrode disposed in the first touch area may be indirectly connected to the driving touch line, and at least one sensing touch electrode disposed in the first touch area may be indirectly connected to the sensing touch line.
제1 터치 영역 내에 배치되는 터치 전극을 서로 연결하는 브릿지 전극의 수는 제2 터치 영역 중 제1 터치 영역과 동일한 면적에 해당하는 제2 터치 영역 내에 배치되며 터치 전극을 서로 연결하는 브릿지 전극의 수보다 많을 수 있다.The number of bridge electrodes connecting the touch electrodes disposed in the first touch area to each other is the number of bridge electrodes disposed in the second touch area corresponding to the same area as the first touch area among the second touch areas and connecting the touch electrodes to each other. There can be more.
제1 터치 영역에 배치되는 터치 전극은 서로 크기가 같고, 제2 터치 영역에 배치되는 터치 전극은 서로 크기가 같을 수 있다.The touch electrodes disposed in the first touch area may have the same size as each other, and the touch electrodes disposed in the second touch area may have the same size.
터치 패널은 터치 층간 절연층 상에 배치되고, 터치 층간 절연층의 배면에는 제1 터치 영역에 배치되며 터치 패널을 구성하는 터치 전극들과 전기적으로 연결되는 그물망 형태의 서브-터치 전극들을 더 포함할 수 있다.The touch panel may further include mesh-type sub-touch electrodes disposed on the insulating layer between the touch layers, disposed in the first touch region on the rear surface of the insulating layer between the touch layers, and electrically connected to the touch electrodes constituting the touch panel. can
터치 전극들 중 이웃하는 터치 전극과 서로 분리되는 터치 전극은 서브-터치 전극에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Among the touch electrodes, touch electrodes that are separated from neighboring touch electrodes may be electrically connected to each other through sub-touch electrodes.
또한, 본 명세서의 표시 장치는 표시 영역과 표시 영역 주변에 배치되는 비 표시 영역을 포함하고, 표시 영역은 다수의 광 투과 영역을 포함하는 제1 서브-표시 영역과 제1 서브-표시 영역 주변의 제2 서브-표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역의 배면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치; 표시 패널의 상면에 배치되는 터치 층간 절연층; 및 터치 층간 절연층의 일면에 배치되고 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고,In addition, the display device of the present specification includes a display area and a non-display area disposed around the display area, and the display area includes a first sub-display area including a plurality of light-transmitting areas and an area around the first sub-display area. a display panel including a second sub-display area; an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area; an insulating layer between touch layers disposed on an upper surface of the display panel; and a mesh-type touch panel disposed on one side of the touch interlayer insulating layer and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area,
제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고, 터치 층간 절연층의 타면에 배치되되 제1 터치 영역에 배치되는 터치 패널과 전기적으로 연결되는 그물망 형태의 서브-터치 패널을 포함할 수 있다.The mesh of the first touch area is larger than the mesh of the second touch area, and the mesh type sub-touch panel is disposed on the other side of the insulating layer between the touch layers and is electrically connected to the touch panel disposed in the first touch area. can include
터치 패널은 그물망 형태의 구동 터치 전극 및 센싱 터치 전극을 포함하고, 서브-터치 패널은 그물망 형태의 서브-구동 터치 전극 및 서브-센싱 터치 전극을 포함하며, 구동 터치 전극 및 센싱 터치 전극 중 어느 하나는 터치 층간 절연층의 타면에 배치되는 서브-구동 터치 전극 및 서브-센싱 터치 전극 중 어느 하나에 의해 서로 연결될 수 있다.The touch panel includes a mesh-shaped driving touch electrode and a sensing touch electrode, the sub-touch panel includes a mesh-shaped sub-driving touch electrode and a sub-sensing touch electrode, and any one of the driving touch electrode and the sensing touch electrode may be connected to each other by any one of a sub-driving touch electrode and a sub-sensing touch electrode disposed on the other surface of the insulating interlayer.
구동 터치 전극은 구동 터치 라인을 따라 배열되면서 서로 연결될 때 센싱 터치 전극은 구동 터치 라인과 교차하는 센싱 터치 라인을 따라 배열되면서 구동 터치 라인과 센싱 터치 라인의 교차점에서 서로 분리되고 센싱 터치 전극은 서브-센싱 전극에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.When the driving touch electrodes are arranged along the driving touch line and connected to each other, the sensing touch electrodes are arranged along the sensing touch line intersecting the driving touch line and are separated from each other at the intersection of the driving touch line and the sensing touch line, and the sensing touch electrode is a sub- The sensing electrodes may be electrically connected to each other.
제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 제2 터치 영역의 그물눈보다 정수배 클 수 있다.A mesh of the first touch area may be larger than an integer multiple of a mesh of the second touch area.
센싱 터치 전극과 서브 센싱 전극은 터치 층간 절연층에 형성되는 컨택 홀을 통해 서로 연결될 수 있다.The sensing touch electrode and the sub-sensing electrode may be connected to each other through a contact hole formed in an insulating layer between touch layers.
구동 터치 라인을 따라 배열되는 서브-구동 터치 전극들은 서로 물리적으로 분리되고 대응하는 구동 터치 전극들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.Sub-driving touch electrodes arranged along the driving touch line may be physically separated from each other and electrically connected to corresponding driving touch electrodes.
센싱 터치 라인을 따라 배열되는 센싱 터치 전극들은 서로 물리적으로 분리되고 대응하는 서브-센싱 터치 전극들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.Sensing touch electrodes arranged along the sensing touch line may be physically separated from each other and electrically connected to corresponding sub-sensing touch electrodes.
본 명세서는 카메라 및 감지 센서 등의 광학 전자 장치가 표시 영역의 배면에 배치되면서 표시 영역의 면적을 크게 확보할 수 있을 뿐 아니라, 표시 패널의 상면에 터치 패널이 내장 내지 추가될 경우, 광학 전자 장치가 배열되는 터치 영역의 터치 전극의 밀도를 낮게 하면서도 터치 감도를 높일 수 있는 터치 패널을 제공할 수 있다.In the present specification, when an optical electronic device such as a camera and a detection sensor is disposed on the rear surface of the display area, a large area of the display area can be secured, and when a touch panel is embedded or added to the upper surface of the display panel, the optical electronic device It is possible to provide a touch panel capable of increasing touch sensitivity while reducing the density of touch electrodes in a touch area in which are arranged.
도 1a, 도 1b 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 장치의 평면도들이다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 장치의 시스템 구성도이다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 패널에서 서브 픽셀의 등가 회로이다.
도 4는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 패널의 표시 영역에 포함된 제1 서브-표시 영역에서의 서브 픽셀들의 배치도이다.
도 5는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 패널의 제1 서브-표시 영역 및 제2 서브-표시 영역의 단면도이다.
도 6a는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 영역에서 터치 전극과 픽셀 사이의 관계를 보여주는 모식도이다.
도 6b는 본 명세서의 실시 예들에 따른 터치 패널이 표시 영역에 대응되는 부분에서 터치 전극 간에 분리되는 관계를 보여주는 모식도이다.
도 7은 본 명세서의 실시 예들에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 8은 도 7의 A 부분의 확대도 이며 본 명세서의 실시 예들에 따른 제1서브-표시 영역과 그 주변의 제2서브-표시 영역의 확대도이다.
도 9는 본 명세서의 일 실시 예에 따른 터치 패널 중 제1서브-표시 영역에 대응되는 영역의 터치 전극의 구조를 보여주는 평면도이다.
도 10a는 도 9에서 제2서브-표시 영역인 B 영역에서 터치 패널의 절단 선의 일부를 도시한 것이다.
도 11a는 도 9에서 제1서브-표시 영역인 B '영역에서 터치 패널의 절단 선의 일부를 도시한 것이다.
도 11b는 도 11a의 상세 구조도이다.
도 12a는 도 9에서 제1 서브-표시 영역인 B '영역에서 터치 패널의 절단 선의 일부르 도시한 다른 실시 예의 평면도이다.
도 12b는 도 12a의 상세 구조도이다.
도 13은 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 터치 패널 중 제1서브-표시 영역에 대응되는 영역의 터치 전극의 구조를 보여주는 평면도이다.
도 14는 본 명세서의 또 다른 실시 예에 따른 터치 패널 중 제1서브-표시 영역에 대응되는 영역의 터치 전극의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 15a, 15b, 15c는 도 14에 개시된 본 발명의 실시 예의 터치 전극 간의 관계를 도시한 사시도이다.1A and 1B are plan views of a display device according to example embodiments of the present disclosure.
2 is a system configuration diagram of a display device according to example embodiments of the present disclosure.
3 is an equivalent circuit of a subpixel in a display panel according to example embodiments of the present disclosure.
4 is a layout diagram of subpixels in a first sub-display area included in a display area of a display panel according to embodiments of the present specification.
5 is a cross-sectional view of a first sub-display area and a second sub-display area of a display panel according to example embodiments of the present specification.
6A is a schematic diagram showing a relationship between a touch electrode and a pixel in a display area according to embodiments of the present specification.
6B is a schematic diagram illustrating a separation relationship between touch electrodes in a portion corresponding to a display area of a touch panel according to embodiments of the present specification.
7 is a plan view of a touch panel according to embodiments of the present specification.
FIG. 8 is an enlarged view of part A of FIG. 7 and an enlarged view of a first sub-display area and a second sub-display area around the first sub-display area according to embodiments of the present specification.
9 is a plan view illustrating a structure of a touch electrode of an area corresponding to a first sub-display area of a touch panel according to an embodiment of the present specification.
FIG. 10A illustrates a part of a cutting line of the touch panel in area B, which is the second sub-display area in FIG. 9 .
FIG. 11A illustrates a portion of a cutting line of the touch panel in area B', which is the first sub-display area in FIG. 9 .
Fig. 11B is a detailed structural diagram of Fig. 11A.
FIG. 12A is a top plan view of another exemplary embodiment illustrating a portion of a cut line of the touch panel in area B′, which is the first sub-display area in FIG. 9 .
Fig. 12B is a detailed structural diagram of Fig. 12A.
13 is a plan view illustrating a structure of a touch electrode of an area corresponding to a first sub-display area of a touch panel according to another embodiment of the present specification.
14 is a perspective view illustrating a structure of a touch electrode of an area corresponding to a first sub-display area of a touch panel according to another embodiment of the present specification.
15a, 15b, and 15c are perspective views illustrating relationships between touch electrodes according to the embodiment of the present invention disclosed in FIG. 14 .
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and characteristics of the present specification, and methods for achieving them will become clear with reference to embodiments described later in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, this specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of this specification complete, and those skilled in the art in the art to which this specification belongs It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and this specification is only defined by the scope of the claims.
본 명세서의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of this specification are exemplary, so this specification is not limited to the matters shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present specification.
본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be performed together in an association relationship. may be
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 다양한 실시 예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a 및 도 1b는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)의 평면도이다.1A and 1B are plan views of a
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 영상을 표시하는 표시 패널(110) 및 하나 이상의 광학 전자 장치(11)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B , a
표시 패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시되지 않는 비 표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.The
표시 영역(DA)에는 다수의 서브 픽셀이 배치되고, 다수의 서브 픽셀을 구동하기 위한 각종 신호 라인들이 배치될 수 있다. A plurality of subpixels may be disposed in the display area DA, and various signal lines for driving the plurality of subpixels may be disposed.
비 표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥 영역일 수 있다. 비 표시 영역(NDA)에는 각종 신호 라인이 배치될 수 있고 각종 구동 회로가 연결될 수 있다. 비 표시 영역(NDA)은 벤딩 되어 전면에서 보이지 않거나 케이스(미 도시)에 의해 가려질 수 있다. 비 표시 영역(NDA)은 베젤(Bezel) 또는 베젤 영역이라고도 한다.The non-display area NDA may be an area outside the display area DA. Various signal lines may be disposed in the non-display area NDA, and various driving circuits may be connected. The non-display area NDA may be bent and not visible from the front or covered by a case (not shown). The non-display area NDA is also referred to as a bezel or a bezel area.
본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)에서, 하나 이상의 광학 전자 장치(11)는 표시 패널(110)의 배면(시청 면의 반대 편)에 위치하는 전자 부품이다.In the
빛은 표시 패널(110)의 전면(시청 면)으로 들어가서 표시 패널(110)을 투과하여 표시 패널(110)의 배면(시청 면의 반대편)에 위치하는 하나 이상의 광학 전자 장치(11)로 전달될 수 있다.The light enters the front surface (viewing surface) of the
광학 전자 장치(11)는 카메라를 이용한 촬영 소자, 근접 센서, 조도 센서 등의 감지센서, 3차원(3D) 센싱 소자, 라이다(Lidar) 또는 비행시간법(Time of Flight)을 이용하는 각종 감지 소자 등일 수 있다.The optical
표시 패널(110)에서, 표시 영역(DA)은 일반 영역(NA)과 하나 이상의 광학 영역(OA1)을 포함할 수 있다. 여기서 일반 영역(NA)은 광학 전자 장치(11)의 감도 증가를 위해 광 투과도 향상을 위한 별도의 구조를 가지지 않는 표시 영역으로 제2서브-표시 영역이다. 제1 서브-표시 영역(OA1)은 광학 전자 장치(11)의 감도 증가를 위해 광 투과도 향상을 위한 별도의 구조를 가지는 영역으로서 제1서브-표시 영역이다. 따라서, 표시 영역(DA)은 제1 서브-표시 영역(OA1)과 제2 서브-표시 영역(NA)을 포함한다.In the
도 1a, 도 1b를 참조하면, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 하나 이상의 과학 전자 장치(11)와 중첩되는 영역일 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B , the first sub-display area OA1 may be an area overlapping one or more scientific
도 1a에서 제1 서브-표시 영역(OA1)이 원형인 구조를 도시하였으나, 본 개시의 실시 예들에 따른 제1 서브-표시 영역(OA1)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.Although the first sub-display area OA1 has a circular structure in FIG. 1A , the shape of the first sub-display area OA1 according to example embodiments is not limited thereto.
예를 들면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 서브-표시 영역(OA1)의 형상은 팔각형으로 이루어질 수 있으며, 이외에도 다양한 다각형 형상으로 이루어질 수 있다.For example, as shown in FIG. 1B , the first sub-display area OA1 may have an octagonal shape, and may also have various polygonal shapes.
제1 서브-표시 영역(OA1)은 영상 표시 구조 및 광 투과 구조가 모두 형성되어 있어야 한다. 즉, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 표시 영역(DA)의 일부 영역이므로, 제1 서브-표시 영역(OA1)에는 영상 표시를 위한 서브 픽셀들이 배치되어야 한다. 그리고 제1 서브-표시 영역(OA1)에는 하나 이상의 광학 전자 장치(11)로 빛을 투과해주기 위한 광 투과 구조가 형성되어야 한다. In the first sub-display area OA1, both an image display structure and a light transmission structure must be formed. That is, since the first sub-display area OA1 is a partial area of the display area DA, sub-pixels for displaying images should be disposed in the first sub-display area OA1. And, a light transmission structure for transmitting light to one or more optical and
광학 전자 장치(11)는 광 수신이 필요한 장치이지만, 표시 패널(110)의 배면(아래, 시청 면의 반대편)에 위치하여, 표시 패널(110)을 투과한 빛을 수신한다.The optical
광학 전자 장치(11)는 표시 패널(110)의 전면(시청 면)에 노출되지 않는다. 따라서, 사용자가 표시 장치(110)의 화면을 볼 때, 광학 전자 장치(11)가 시인되지 않는다. The optical
제1 서브-표시 영역(OA1)은 다수의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 광학 전자 장치(11)가 카메라, 조도 센서, 라이다 등의 다수의 광학 전자 장치(11)가 배열되는 경우, 각 광학 전자 장치(11)에 대응되는 더 작은 서브 표시 영역으로 분할될 수 있다. 그러나 설명의 편의상 하나의 광학 전자 장치(11)와 그에 대응하는 제1 서브-표시 영역(OA1)을 설명한다.The first sub-display area OA1 may be divided into a plurality of areas. For example, when a plurality of optical-
표시 영역(DA)에 포함된 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1)은 모두 영상 표시가 가능한 영역들이지만, 제2 서브-표시 영역(NA)은 광 투과 구조가 필요하지 않는 영역이고, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 광 투과 구조가 필요한 영역이다. 따라서, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 일정 수준 이상의 광 투과율을 가져야 하고, 제2 서브-표시 영역(NA)은 광이 전혀 투과하지 않거나 일정 수준 미만의 낮은 광 투과율을 가질 수 있다.Both the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1 included in the display area DA are areas capable of displaying an image, but the second sub-display area NA has a light transmission structure. is not required, and the first sub-display area OA1 is an area requiring a light transmission structure. Therefore, the first sub-display area OA1 should have a light transmittance higher than or equal to a certain level, and the second sub-display area NA may not transmit light at all or may have a lower light transmittance than a certain level.
예를 들어, 제1 서브-표시 영역(OA1)과 제2 서브 표시 영역(NA)은, 해상도, 서브 픽셀 배치 구조, 단위 면적당 서브 픽셀 개수, 전극 구조, 배선 구조, 전극 배치 구조, 또는 배선 배치 구조 등이 서로 다를 수 있다. For example, the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA may have a resolution, a sub-pixel arrangement structure, a sub-pixel number per unit area, an electrode structure, a wiring structure, an electrode arrangement structure, or a wiring arrangement. Structures may be different.
예를 들어, 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 단위 면적당 서브 픽셀 개수는 제2 서브-표시 영역(NA)에서의 단위 면적당 서브 픽셀 개수보다 작을 수 있다. 즉, 하나 제1 서브-표시 영역(OA1)의 해상도는 제2 서브-표시 영역(NA)의 해상도보다 낮을 수 있다. 여기서, 단위 면적당 서브 픽셀 개수는 해상도를 측정하는 단위이고, 1 인치(inch) 내 픽셀 개수를 의미하는 PPI (Pixels Per Inch)라고도 할 수 있다. For example, the number of subpixels per unit area in the first sub-display area OA1 may be smaller than the number of subpixels per unit area in the second sub-display area NA. That is, the resolution of one first sub-display area OA1 may be lower than that of the second sub-display area NA. Here, the number of subpixels per unit area is a unit for measuring resolution, and may also be referred to as PPI (Pixels Per Inch), which means the number of pixels in one inch.
다시 말해, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 제2 서브-표시 영역(NA)보다 낮은 PPI 일 수 있다.In other words, the first sub-display area OA1 may have a lower PPI than the second sub-display area NA.
제1 서브-표시 영역(OA1)은 원형, 타원형, 사각형, 육각형, 또는 팔각형 등 다양한 모양을 가질 수 있다. 설명의 편의상, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 타원 형태인 것을 예시로 설명한다.The first sub-display area OA1 may have various shapes such as a circle, an ellipse, a rectangle, a hexagon, or an octagon. For convenience of description, the first sub-display area OA1 has an elliptical shape as an example.
패널(100)의 하부에 숨겨져 있는 제1 광학 전자 장치(11)가 카메라인 경우, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 상업적 용어로서 UDC(Under Display Camera) 기술이 적용된 디스플레이라고 할 수 있다. 본 명세서의 상세한 설명을 위해서 UDC에서 C는 카메라만의 의미하지 않으며 다양한 광학 전자 장치를 모두 포함한다. 또한, 제1 서브-표시 영역(0A1)은 UDC 영역으로 이름될 수도 있다. When the first optical
이에 따르면, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)의 경우, 표시 패널(110)에 카메라 노출을 위한 노치(Notch) 또는 카메라 홀(hole)이 형성되지 않아도 되기 때문에, 표시 영역(DA)의 면적 감소가 발생하지 않을 수 있으며, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있고, 디자인적 제약 사항 없이 자유롭게 화면을 디자인할 수 있는 장점이 있다.According to this, in the case of the
도 2는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)의 시스템 구성도이다. 2 is a system configuration diagram of the
도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는, 영상 표시를 위한 구성 요소들로서, 표시 패널(110) 및 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
디스플레이 구동 회로는 표시 패널(110)을 구동하기 위한 회로로서, 데이터 구동 회로(220), 게이트 구동 회로(230), 및 디스플레이 컨트롤러(240) 등을 포함할 수 있다. The display driving circuit is a circuit for driving the
표시 패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시되지 않는 비 표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비 표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외곽 영역일 수 있으며, 베젤(Bezel) 영역이라고도 할 수 있다. 비 표시 영역(NDA)의 전체 또는 일부는 표시 장치(100)의 앞면에서 보이는 영역이거나, 벤딩되어 표시 장치(100)의 앞면에서 보이지는 않는 영역일 수도 있다. The
표시 패널(110)은 기판(SUB)과 기판(SUB) 상에 배치된 다수의 서브 픽셀들(SP)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(110)은 다수의 서브 픽셀들(SP)을 구동하기 위하여, 여러 가지 종류의 신호 라인들을 더 포함할 수 있다. The
본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 액정 표시 장치 등일 수도 있고, 표시 패널(110)이 자체적으로 발광하는 자체 발광 표시 장치일 수 있다. 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)가 자체 발광 표시 장치인 경우, 다수의 서브 픽셀들(SP) 각각은 발광 소자를 포함할 수 있다. The
예를 들어, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 발광 소자가 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)로 구현된 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 다른 예를 들어, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 발광 소자가 무기물 기반의 발광 다이오드로 구현된 무기 발광 표시 장치일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 발광 소자가 스스로 빛을 내는 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)으로 구현된 퀀텀닷 디스플레이 장치일 수 있다.For example, the
표시 장치(100)의 타입에 따라 다수의 서브 픽셀들(SP) 각각의 구조가 달라질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 서브 픽셀(SP)이 빛을 스스로 내는 자체 발광 표시 장치인 경우, 각 서브 픽셀(SP)은 스스로 빛을 내는 발광 소자, 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 커패시터를 포함할 수 있다. The structure of each of the plurality of subpixels SP may vary according to the type of the
예를 들어, 여러 가지 종류의 신호 라인들은 데이터 신호들(데이터 전압들 또는 영상 신호들이라고도 함)을 전달하는 다수의 데이터 라인들(DL) 및 게이트 신호들(스캔 신호들이라고도 함)을 전달하는 다수의 게이트 라인들(GL) 등을 포함할 수 있다. For example, various types of signal lines include a plurality of data lines DL that transmit data signals (also referred to as data voltages or video signals) and gate signals (also referred to as scan signals). A plurality of gate lines GL may be included.
다수의 데이터 라인들(DL) 및 다수의 게이트 라인들(GL)은 서로 교차할 수 있다. 다수의 데이터 라인들(DL) 각각은 제1방향으로 연장되면서 배치될 수 있다. 다수의 게이트 라인들(GL) 각각은 제2방향으로 연장되면서 배치될 수 있다. The plurality of data lines DL and the plurality of gate lines GL may cross each other. Each of the plurality of data lines DL may be disposed while extending in the first direction. Each of the plurality of gate lines GL may be disposed while extending in the second direction.
여기서, 제1방향은 열(Column) 방향이고 제2방향은 행(Row) 방향일 수 있다. 또는 제1방향은 행 방향이고 제2방향은 열 방향일 수 있다. Here, the first direction may be a column direction and the second direction may be a row direction. Alternatively, the first direction may be a row direction and the second direction may be a column direction.
데이터 구동 회로(220)는 다수의 데이터 라인들(DL)을 구동하기 위한 회로로서, 다수의 데이터 라인들(DL)로 데이터 신호들을 출력할 수 있다. 게이트 구동 회로(230)는 다수의 게이트 라인들(GL)을 구동하기 위한 회로로서, 다수의 게이트 라인들(GL)로 게이트 신호들을 출력할 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는 데이터 구동 회로(220) 및 게이트 구동 회로(230)를 제어하기 위한 장치로서, 다수의 데이터 라인들(DL)에 대한 구동 타이밍과 다수의 게이트 라인들(GL)에 대한 구동 타이밍을 제어할 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는 데이터 구동 회로(220)를 제어하기 위하여 데이터 구동 제어 신호(DCS)를 데이터 구동 회로(220)에 공급하고, 게이트 구동 회로(230)를 제어하기 위하여 게이트 구동 제어 신호(GCS)를 게이트 구동 회로(230)에 공급할 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는 호스트 시스템(250)으로부터 입력 영상 데이터를 수신하여, 입력 영상 데이터를 토대로 영상 데이터(Data)를 데이터 구동 회로(220)로 공급할 수 있다. The
데이터 구동 회로(220)는 디스플레이 컨트롤러(240)의 구동 타이밍 제어에 따라 다수의 데이터 라인들(DL)로 데이터 신호들을 공급할 수 있다. The
데이터 구동 회로(220)는 디스플레이 컨트롤러(240)로부터 디지털 형태의 영상 데이터들(Data)을 수신하고, 수신된 영상 데이터들(Data)을 아날로그 형태의 데이터 신호들로 변환하여 다수의 데이터 라인들(DL)로 출력할 수 있다. The
게이트 구동 회로(230)는 디스플레이 컨트롤러(240)의 타이밍 제어에 따라 다수의 게이트 라인들(GL)로 게이트 신호들을 공급할 수 있다. 게이트 구동 회로(230)는 각종 게이트 구동 제어 신호(GCS)와 함께 턴-온 레벨 전압에 해당하는 제1 게이트 전압 및 턴-오프 레벨 전압에 해당하는 제2 게이트 전압을 공급받아, 게이트 신호들을 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 다수의 게이트 라인들(GL)로 공급할 수 있다. The
예를 들어, 데이터 구동 회로(220)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식으로 표시 패널(110)과 연결되거나, 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 또는 칩 온 패널(COP: Chip On Panel) 방식으로 표시 패널(110)의 본딩 패드에 연결되거나, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현되어 표시 패널(110)과 연결될 수 있다. For example, the
게이트 구동 회로(230)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식으로 표시 패널(110)과 연결되거나, 칩 온 글래스(COG) 또는 칩 온 패널(COP) 방식으로 표시 패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 칩 온 필름(COF) 방식에 따라 표시 패널(110)과 연결될 수 있다. 또는, 게이트 구동 회로(230)는 게이트 인 패널(GIP: Gate In Panel) 타입으로 표시 패널(110)의 비 표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로(230)는 기판상에 배치되거나 기판에 연결될 수 있다. 즉, 게이트 구동 회로(230)는 GIP 타입인 경우 기판의 비 표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 게이트 구동 회로(230)는 칩 온 글래스(COG) 타입, 칩 온 필름(COF) 타입 등인 경우 기판에 연결될 수 있다. The
한편, 데이터 구동 회로(220) 및 게이트 구동 회로(230) 중 적어도 하나의 구동 회로는 표시 패널(110)의 표시 영역(DA)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 데이터 구동 회로(220) 및 게이트 구동 회로(230) 중 적어도 하나의 구동 회로는 서브 픽셀들(SP)과 중첩되지 않게 배치될 수도 있고, 서브 픽셀들(SP)과 일부 또는 전체가 중첩되게 배치될 수도 있다.Meanwhile, at least one of the
데이터 구동 회로(220)는 표시 패널(110)의 일 측(예: 상측 또는 하측)에 연결될 수도 있다. 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라, 데이터 구동 회로(220)는 표시 패널(110)의 양 측(예: 상측과 하측)에 모두 연결되거나, 표시 패널(110)의 4 측면 중 둘 이상의 측면에 연결될 수도 있다. The
게이트 구동 회로(230)는 표시 패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에 연결될 수도 있다. 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라, 게이트 구동 회로(230)는 표시 패널(110)의 양 측(예: 좌측과 우측)에 모두 연결되거나, 표시 패널(110)의 4 측면 중 둘 이상의 측면에 연결될 수도 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는, 데이터 구동 회로(220)와 별도의 부품으로 구현될 수도 있고, 또는 데이터 구동 회로(220)와 함께 통합되어 집적 회로로 구현될 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행할 수 있는 제어 장치일 수 있으며, 또는 타이밍 컨트롤러와 다른 제어 장치일 수도 있으며, 또는 제어 장치 내 회로일 수도 있다. 디스플레이 컨트롤러(240)는, IC(Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 또는 프로세서(Processor) 등의 다양한 회로나 전자 부품으로 구현될 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 등에 실장 되고, 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 등을 통해 데이터 구동 회로(220) 및 게이트 구동 회로(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. The
디스플레이 컨트롤러(240)는, 미리 정해진 하나 이상의 인터페이스에 따라 데이터 구동 회로(220)와 신호를 송수신할 수 있다. 여기서, 예를 들어, 인터페이스는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스, EPI 인터페이스, SP(Serial Peripheral Interface) 등을 포함할 수 있다.The
본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 영상 표시 기능뿐만 아니라 터치 센싱 기능을 더 제공하기 위하여, 터치 센서와, 터치 센서를 센싱하여 손가락 또는 펜 등의 터치 오브젝트에 의해 터치가 발생했는지를 검출하거나 터치 위치를 검출하는 터치 센싱 회로를 포함할 수 있다. In order to further provide a touch sensing function as well as an image display function, the
터치 센싱 회로는 터치 센서를 구동하고 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성하여 출력하는 터치 구동 회로(260)와, 터치 센싱 데이터를 이용하여 터치 발생을 감지하거나 터치 위치를 검출할 수 있는 터치 컨트롤러(270) 등을 포함할 수 있다. The touch sensing circuit includes a
터치 센서는 다수의 터치 전극들을 포함할 수 있다. 터치 센서는 다수의 터치 전극들과 터치 구동 회로(260)를 전기적으로 연결해주기 위한 다수의 터치 라인을 더 포함할 수 있다. A touch sensor may include a plurality of touch electrodes. The touch sensor may further include a plurality of touch lines for electrically connecting the plurality of touch electrodes and the
터치 센서는 표시 패널(110)의 외부에 터치 패널 형태로 존재할 수도 있고 표시 패널(110)의 내부에 존재할 수도 있다. 터치 센서가 터치 패널 형태로 표시 패널(110)의 외부에 존재하는 경우, 터치 센서는 외장형이라고 한다. 터치 센서가 외장형인 경우, 터치 패널과 표시 패널(110)은, 별도로 제작되어, 조립 과정에서 결합될 수 있다. 외장형의 터치 패널은 터치 패널용 기판 및 터치 패널용 기판상의 다수의 터치 전극들 등을 포함할 수 있다.The touch sensor may exist outside the
터치 센서는 표시 패널(110)의 내부에 존재하는 경우, 표시 패널(110)의 제작 공정 중에 디스플레이 구동과 관련된 신호 라인들 및 전극들 등과 함께 기판(SUB) 상에 터치 센서가 형성될 수 있다. When the touch sensor is present inside the
터치 구동 회로(260)는 다수의 터치 전극들 중 적어도 하나로 터치 구동 신호를 공급하고, 다수의 터치 전극들 중 적어도 하나를 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성할 수 있다.The
터치 센싱 회로는 셀프-커패시턴스(Self-Capacitance) 센싱 방식 또는 뮤추얼-커패시턴스(Mutual-Capacitance) 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행할 수 있다.The touch sensing circuit may perform touch sensing using a self-capacitance sensing method or a mutual-capacitance sensing method.
터치 센싱 회로가 셀프-커패시턴스 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행하는 경우, 터치 센싱 회로는 각 터치 전극과 터치 오브젝트(예: 손가락, 펜 등) 사이의 커패시턴스를 토대로 터치 센싱을 수행할 수 있다. When the touch sensing circuit performs touch sensing in a self-capacitance sensing method, the touch sensing circuit may perform touch sensing based on capacitance between each touch electrode and a touch object (eg, a finger or a pen).
셀프-커패시턴스 센싱 방식에 따르면, 다수의 터치 전극들 각각은 구동 터치 전극의 역할도 하고 센싱 터치 전극의 역할도 할 수 있다. 터치 구동 회로(260)는 다수의 터치 전극들의 전체 또는 일부를 구동하고 다수의 터치 전극들의 전체 또는 일부를 센싱할 수 있다.According to the self-capacitance sensing method, each of the plurality of touch electrodes may serve as both a driving touch electrode and a sensing touch electrode. The
터치 센싱 회로가 뮤추얼-커패시턴스 센싱 방식으로 터치 센싱을 수행하는 경우, 터치 센싱 회로는 터치 전극들 사이의 커패시턴스를 토대로 터치 센싱을 수행할 수 있다. When the touch sensing circuit performs touch sensing in a mutual-capacitance sensing method, the touch sensing circuit may perform touch sensing based on capacitance between touch electrodes.
뮤추얼-커패시턴스 센싱 방식에 따르면, 다수의 터치 전극들은 구동 터치 전극들과 센싱 터치 전극들로 나뉜다. 터치 구동 회로(260)는 구동 터치 전극들을 구동하고 센싱 터치 전극들을 센싱할 수 있다. According to the mutual-capacitance sensing method, the plurality of touch electrodes are divided into driving touch electrodes and sensing touch electrodes. The
터치 센싱 회로에 포함된 터치 구동 회로(260) 및 터치 컨트롤러(270)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 하나의 장치로 구현될 수도 있다. 또한, 터치 구동 회로(260)와 데이터 구동 회로(220)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 하나의 장치로 구현될 수도 있다. The
표시 장치(100)는 디스플레이 구동 회로 및/또는 터치 센싱 회로로 각종 전원을 공급하는 전원 공급 회로 등을 더 포함할 수 있다. The
본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)는 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 단말기이거나 다양한 크기의 모니터나 텔레비전(TV) 등일 수 있으며, 이에 제한되지 않고, 정보나 영상을 표출할 수 있는 다양한 타입, 다양한 크기의 디스플레이일 수 있다.The
도 3은 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 패널(110)에서 서브 픽셀(SP)의 등가 회로이다. 3 is an equivalent circuit of the sub-pixel SP in the
표시 패널(110)의 표시 영역(DA)에 포함된 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치된 서브 픽셀들(SP) 각각은, 발광 소자(ED)와, 발광 소자(ED)를 구동하기 위한 구동 트랜지스터(DRT)와, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)로 데이터 전압(VDATA)을 전달해주기 위한 스캔 트랜지스터(SCT)와, 한 프레임 동안 일정 전압을 유지해주기 위한 스토리지 커패시터(Cst) 등을 포함할 수 있다. Each of the sub-pixels SP disposed in the second sub-display area NA included in the display area DA of the
구동 트랜지스터(DRT)는 데이터 전압이 인가될 수 있는 제1 노드(N1), 발광 소자(ED)와 전기적으로 연결되는 제2 노드(N2) 및 구동 전압 라인(DVL)으로부터 구동 전압(ELVDD)이 인가되는 제3 노드(N3)를 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)에서, 제1 노드(N1)는 게이트 노드이고, 제2 노드(N2)는 소스 노드 또는 드레인 노드일 수 있고, 제3 노드(N3)는 드레인 노드 또는 소스 노드일 수 있다. The driving transistor DRT receives a driving voltage ELVDD from a first node N1 to which a data voltage can be applied, a second node N2 electrically connected to the light emitting device ED, and a driving voltage line DVL. It may include a third node (N3) to be applied. In the driving transistor DRT, the first node N1 is a gate node, the second node N2 may be a source node or a drain node, and the third node N3 may be a drain node or a source node.
발광 소자(ED)는 애노드 전극(AE), 발광층(EL) 및 캐소드 전극(CE)을 포함할 수 있다. 애노드 전극(AE)은 각 서브 픽셀(SP)에 배치되는 픽셀 전극일 수 있으며, 각 서브 픽셀(SP)의 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 다수의 서브 픽셀(SP)에 공통으로 배치되는 공통 전극일 수 있으며, 기저 전압(ELVSS)이 인가될 수 있다. The light emitting element ED may include an anode electrode AE, an emission layer EL, and a cathode electrode CE. The anode electrode AE may be a pixel electrode disposed in each sub-pixel SP, and may be electrically connected to the second node N2 of the driving transistor DRT of each sub-pixel SP. The cathode electrode CE may be a common electrode commonly disposed in a plurality of subpixels SP, and a ground voltage ELVSS may be applied.
예를 들어, 애노드 전극(AE)은 픽셀 전극일 수 있고, 캐소드 전극(CE)은 공통 전극일 수 있다. 이와 반대로, 애노드 전극(AE)은 공통 전극일 수 있고, 캐소드 전극(CE)은 픽셀 전극일 수 있다. 아래에서는, 설명의 편의를 위하여, 애노드 전극(AE)은 픽셀 전극이고, 캐소드 전극(CE)은 공통 전극인 것으로 가정한다. For example, the anode electrode AE may be a pixel electrode, and the cathode electrode CE may be a common electrode. Conversely, the anode electrode AE may be a common electrode, and the cathode electrode CE may be a pixel electrode. In the following, for convenience of description, it is assumed that the anode electrode AE is a pixel electrode and the cathode electrode CE is a common electrode.
예를 들어, 발광 소자(ED)는 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 무기 발광 다이오드, 또는 퀀텀닷 발광 소자 등일 수 있다. 이 경우, 발광 소자(ED)가 유기 발광 다이오드인 경우, 발광 소자(ED)에서 발광층(EL)은 유기물이 포함된 유기 발광층을 포함할 수 있다. For example, the light emitting device ED may be an organic light emitting diode (OLED), an inorganic light emitting diode, or a quantum dot light emitting device. In this case, when the light emitting device ED is an organic light emitting diode, the light emitting layer EL of the light emitting device ED may include an organic light emitting layer containing an organic material.
스캔 트랜지스터(SCT)는, 게이트 라인(GL)을 통해 인가되는 게이트 신호인 스캔 신호(SCAN)에 의해 온-오프가 제어되며, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 데이터 라인(DL) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. The on/off of the scan transistor SCT is controlled by the scan signal SCAN, which is a gate signal applied through the gate line GL, and the first node N1 of the driving transistor DRT and the data line DL ) can be electrically connected between them.
스토리지 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. The storage capacitor Cst may be electrically connected between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT.
각 서브 픽셀(SP)은 도 3에 도시된 바와 같이 2개의 트랜지스터(DRT, SCT)와 1개의 커패시터(Cst)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 가질 수 있으며, 경우에 따라서, 1개 이상의 트랜지스터를 더 포함하거나, 1개 이상의 커패시터를 더 포함할 수도 있다. As shown in FIG. 3 , each subpixel SP may have a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure including two transistors DRT and SCT and one capacitor Cst. In some cases, One or more transistors may be further included, or one or more capacitors may be further included.
스토리지 커패시터(Cst)는, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 존재할 수 있는 내부 커패시터(Internal Capacitor)인 기생 커패시터(예: Cgs, Cgd)가 아니라, 구동 트랜지스터(DRT)의 외부에 의도적으로 설계한 외부 커패시터(External Capacitor)일 수 있다. The storage capacitor Cst is not a parasitic capacitor (eg, Cgs or Cgd) that is an internal capacitor that may exist between the first node N1 and the second node N2 of the driving transistor DRT, but It may be an external capacitor intentionally designed outside the driving transistor DRT.
구동 트랜지스터(DRT) 및 스캔 트랜지스터(SCT) 각각은 n 타입 트랜지스터이거나 p 타입 트랜지스터일 수 있다. Each of the driving transistor DRT and scan transistor SCT may be an n-type transistor or a p-type transistor.
각 서브 픽셀(SP) 내 회로 소자들(특히, 발광 소자(ED))은 외부의 수분이나 산소 등에 취약하기 때문에, 외부의 수분이나 산소가 회로 소자들(특히, 발광 소자(ED))로 침투되는 것을 방지하기 위한 봉지층(ENCAP)이 표시 패널(110)에 배치될 수 있다. 봉지층(ENCAP)은 발광 소자들(ED)을 덮는 형태로 배치될 수 있다. Since the circuit elements (in particular, the light emitting element ED) in each sub-pixel SP are vulnerable to external moisture or oxygen, external moisture or oxygen permeates into the circuit elements (in particular, the light emitting element ED). An encapsulation layer (ENCAP) may be disposed on the
또한, 본 명세서의 실시 예들에서, 봉지층(ENCAP)의 상부에는 터치 패널(TP)이 더 추가될 수 있다. 터치 패널(TP)은 봉지층(ENCAP)의 표면에 내장될 수도 있고, 독립된 터치 패널(TP)이 봉지층(ENCAP)위에 추가될 수도 있다.In addition, in the embodiments of the present specification, a touch panel TP may be further added to an upper portion of the encapsulation layer ENCAP. The touch panel TP may be embedded in the surface of the encapsulation layer ENCAP, or an independent touch panel TP may be added on the encapsulation layer ENCAP.
도 4는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 패널(110)의 표시 영역(DA)에 포함된 제1 서브-표시 영역(OA1)및 제2 서브-표시 영역(NA)에서의 서브 픽셀들(SP)의 배치도이다.4 illustrates sub-pixels SP in the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA included in the display area DA of the
도 4를 참조하면, 표시 영역(DA)에 포함된 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1) 각각에는 다수의 서브 픽셀들(SP)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4 , a plurality of sub-pixels SP may be disposed in each of the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1 included in the display area DA.
예를 들어, 다수의 서브 픽셀들(SP)은 적색 빛을 발광하는 적색 서브 픽셀(Red SP), 녹색 빛을 발광하는 녹색 서브 픽셀(Green SP) 및 청색 빛을 발광하는 청색 서브 픽셀(Blue SP)을 포함할 수 있다. For example, the plurality of sub-pixels SP may include a red sub-pixel (Red SP) emitting red light, a green sub-pixel (Green SP) emitting green light, and a blue sub-pixel (Blue SP) emitting blue light. ) may be included.
이에 따라, 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1) 각각은, 적색 서브 픽셀들(Red SP)의 발광 영역들(EA), 녹색 서브 픽셀들(Green SP)의 발광 영역들(EA) 및 청색 서브 픽셀들(Blue SP)의 발광 영역들(EA)을 포함할 수 있다. Accordingly, each of the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1 includes the light emitting areas EA of the red sub-pixels Red SP and the green sub-pixels Green SP. It may include light emitting areas EA and light emitting areas EA of blue sub-pixels Blue SP.
도 4를 참조하면, 제2 서브-표시 영역(NA)은 광 투과 구조를 포함하지 않고, 발광 영역들(EA)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the second sub-display area NA may not include a light transmission structure and may include light emitting areas EA.
하지만, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 발광 영역들(EA)을 포함할 뿐만 아니라, 광 투과 구조도 포함하고 있어야 한다. However, the first sub-display area OA1 should include not only the light emitting areas EA, but also a light transmission structure.
따라서, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 발광 영역들(EA)과 제1 투과 영역들(TA1)을 포함할 수 있다. Accordingly, the first sub-display area OA1 may include light emitting areas EA and first transmission areas TA1.
발광 영역들(EA)과 투과 영역들(TA1)은 광 투과 가능 여부에 따라 구별될 수 있다. 즉, 발광 영역들(EA)은 광 투과가 불가능한 영역일 수 있고, 투과 영역들(TA1)은 광 투과가 가능한 영역일 수 있다.The light emitting areas EA and the transmissive areas TA1 may be distinguished according to whether or not light is transmitted. That is, the light emitting regions EA may be regions in which light transmission is impossible, and the transmission regions TA1 may be regions in which light transmission is possible.
또한, 발광 영역들(EA)과 투과 영역들(TA1)은 특정 메탈 층(CE)의 형성 유무에 따라 구별될 수 있다. 예를 들어, 발광 영역들(EA)에는 캐소드 전극(CE)이 형성되어 있고, 투과 영역들(TA1)에는 캐소드 전극(CE)이 형성되지 않을 수 있다. 발광 영역들(EA)에는 라이트 쉴드 층(Light Shield Layer)이 형성되어 있고, 투과 영역들(TA1)에는 라이트 쉴드 층이 형성되지 않을 수 있다.In addition, the light emitting areas EA and the transmissive areas TA1 may be distinguished according to whether or not a specific metal layer CE is formed. For example, the cathode electrode CE may be formed in the emission areas EA, and the cathode electrode CE may not be formed in the transmission areas TA1. A light shield layer may be formed in the light emitting areas EA, and the light shield layer may not be formed in the transmissive areas TA1.
제1 서브-표시 영역(OA1)은 투과 영역들(TA1)을 포함하기 때문에, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 빛이 투과할 수 있는 영역이다. Since the first sub-display area OA1 includes the transmissive areas TA1, the first sub-display area OA1 is an area through which light can pass.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 서브-표시 영역(OA1)의 투과 영역(TA1)은 평면 모양이 원형일 수 있으나, 본 명세서의 실시 예들의 제1 서브-표시 영역(TA1)의 평면 구조는 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , the transmissive area TA1 of the first sub-display area OA1 may have a circular planar shape, but the first sub-display area TA1 according to the exemplary embodiments of the present specification The planar structure is not limited thereto.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 실시 예들에서는, 제1 서브-표시 영역(OA1)은 표시 영역(DA)의 상단에 위치하는 경우를 가정한다.Also, as shown in FIG. 4 , in the exemplary embodiments of the present specification, it is assumed that the first sub-display area OA1 is positioned above the display area DA.
도 5는 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 패널(110)의 표시 영역(DA)에 포함된 제1 서브-표시 영역(OA1) 및 제2 서브-표시 영역(NA) 각각의 단면도들이다.5 is cross-sectional views of each of the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA included in the display area DA of the
도 5를 참조하여 제2 서브-표시 영역(NA)의 적층 구조를 설명한다. 참고로, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 포함된 발광 영역(EA)은 제2 서브-표시 영역(NA) 내 발광 영역(EA)과 동일한 적층 구조를 가질 수 있다.A stacked structure of the second sub-display area NA will be described with reference to FIG. 5 . For reference, the light emitting area EA included in the first sub-display area OA1 may have the same stacked structure as the light emitting area EA in the second sub-display area NA.
도 5를 참조하면, 기판(SUB)은 제1 기판(SUB1), 층간 절연막(IPD) 및 제2 기판(SUB2)을 포함할 수 있다. 층간 절연막(IPD)은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 위치할 수 있다. 기판(SUB)을 제1 기판(SUB1), 층간 절연막(IPD) 및 제2 기판(SUB2)으로 구성함으로써, 수분 침투를 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 폴리이미드(polyimide, PI) 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1)을 1차 PI 기판이라고 하고, 제2 기판(SUB2)을 2차 PI 기판이라고 할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the substrate SUB may include a first substrate SUB1, an interlayer insulating film IPD, and a second substrate SUB2. The interlayer insulating film IPD may be positioned between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. Since the substrate SUB is composed of the first substrate SUB1, the interlayer insulating film IPD, and the second substrate SUB2, moisture permeation can be prevented. For example, the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 may be polyimide (PI) substrates. The first substrate SUB1 may be referred to as a primary PI substrate, and the second substrate SUB2 may be referred to as a secondary PI substrate.
기판(SUB) 상에는, 구동 트랜지스터(DRT) 등의 트랜지스터를 형성하기 위한 각종 패턴들(ACT, SD1, GATE), 각종 절연막들(MBUF, ABUF1, ABUF2, GI, ILD1, ILD2, PAS0) 및 각종 금속 패턴(TM, GM, ML1, ML2)이 배치될 수 있다. On the substrate SUB, various patterns (ACT, SD1, GATE) for forming transistors such as the driving transistor DRT, various insulating films (MBUF, ABUF1, ABUF2, GI, ILD1, ILD2, PAS0) and various metals are formed. Patterns TM, GM, ML1, and ML2 may be arranged.
제2 기판(SUB2) 상에 멀티 버퍼층(MBUF)이 배치될 수 있고, 멀티 버퍼층(MBUF) 상에 제1 액티브 버퍼층(ABUF1)이 배치될 수 있다.A multi-buffer layer MBUF may be disposed on the second substrate SUB2, and a first active buffer layer ABUF1 may be disposed on the multi-buffer layer MBUF.
제1 액티브 버퍼층(ABUF1) 상에 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2)이 배치될 수 있다. 여기서, 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2)은 빛을 차폐하는 라이트 쉴드 층(Light Shield Layer, LS)일 수 있다.A first metal layer ML1 and a second metal layer ML2 may be disposed on the first active buffer layer ABUF1. Here, the first metal layer ML1 and the second metal layer ML2 may be light shield layers (LS) that block light.
제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2) 상에 제2 액티브 버퍼층(ABUF2)이 배치될 수 있다. 제2 액티브 버퍼층(ABUF2) 상에 구동 트랜지스터(DRT)의 액티브 층(ACT)이 배치될 수 있다.A second active buffer layer ABUF2 may be disposed on the first metal layer ML1 and the second metal layer ML2 . The active layer ACT of the driving transistor DRT may be disposed on the second active buffer layer ABUF2 .
게이트 절연막(GI)이 액티브 층(ACT)을 덮으면서 배치될 수 있다. A gate insulating layer GI may be disposed while covering the active layer ACT.
게이트 절연막(GI) 상에 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 전극(GATE)이 배치될 수 있다. 이때, 구동 트랜지스터(DRT)의 형성 위치와 다른 위치에서, 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 전극(GATE)과 함께, 게이트 물질 층(GM)이 게이트 절연막(GI) 상에 배치될 수 있다.A gate electrode GATE of the driving transistor DRT may be disposed on the gate insulating layer GI. In this case, the gate material layer GM along with the gate electrode GATE of the driving transistor DRT may be disposed on the gate insulating layer GI at a position different from the formation position of the driving transistor DRT.
제1 층간 절연막(ILD1)이 게이트 전극(GATE) 및 게이트 물질 층(GM)을 덮으면서 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(ILD1) 상에 금속패턴(TM)이 배치될 수 있다. 금속패턴(TM)은 구동 트랜지스터(DRT)의 형성 위치와 다른 곳에 위치할 수 있다. 제2 층간 절연막(ILD2)이 제1 층간 절연막(ILD1) 상의 금속패턴(TM)을 덮으면서 배치될 수 있다.A first interlayer insulating layer ILD1 may be disposed while covering the gate electrode GATE and the gate material layer GM. A metal pattern TM may be disposed on the first interlayer insulating layer ILD1. The metal pattern TM may be located at a location different from the formation location of the driving transistor DRT. A second interlayer insulating layer ILD2 may be disposed while covering the metal pattern TM on the first interlayer insulating layer ILD1.
제2 층간 절연막(ILD2) 상에 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1)이 배치될 수 있다. 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1) 중 하나는 구동 트랜지스터(DRT)의 소스 노드이고, 나머지 하나는 구동 트랜지스터(DRT)의 드레인 노드이다.Two first source-drain electrode patterns SD1 may be disposed on the second interlayer insulating layer ILD2. One of the two first source-drain electrode patterns SD1 is a source node of the driving transistor DRT, and the other is a drain node of the driving transistor DRT.
2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1)은, 제2 층간 절연막(ILD2), 제1 층간 절연막(ILD1) 및 게이트 절연막(GI)의 컨택 홀을 통해, 액티브 층(ACT)의 일 측과 타측에 전기적으로 연결될 수 있다. The two first source-drain electrode patterns SD1 are connected to one side of the active layer ACT through contact holes of the second interlayer insulating film ILD2, the first interlayer insulating film ILD1, and the gate insulating film GI. It may be electrically connected to the other side.
액티브 층(ACT)에서 게이트 전극(GATE)과 중첩되는 부분은 채널 영역이다. 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1) 중 하나는 액티브 층(ACT)에서 채널 영역의 일 측과 연결될 수 있고, 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1) 중 나머지 하나는 액티브 층(ACT)에서 채널 영역의 타 측과 연결될 수 있다.A portion of the active layer ACT overlapping the gate electrode GATE is a channel region. One of the two first source-drain electrode patterns SD1 may be connected to one side of the channel region in the active layer ACT, and the other one of the two first source-drain electrode patterns SD1 may be connected to the active layer (ACT). ACT) can be connected to the other side of the channel area.
패시베이션층(PAS0)이 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1)을 덮으면서 배치된다. 패시베이션층(PAS0) 상에 평탄화층(PLN)이 배치될 수 있다. 평탄화층(PLN)은 제1 평탄화층(PLN1) 및 제2 평탄화층(PLN2)을 포함할 수 있다. A passivation layer PAS0 is disposed while covering the two first source-drain electrode patterns SD1. A planarization layer PLN may be disposed on the passivation layer PAS0. The planarization layer PLN may include a first planarization layer PLN1 and a second planarization layer PLN2.
패시베이션층(PAS0) 상에 제1 평탄화층(PLN1)이 배치될 수 있다. A first planarization layer PLN1 may be disposed on the passivation layer PAS0.
제1 평탄화층(PLN1) 상에 제2 소스-드레인 전극 패턴(SD2)이 배치될 수 있다. 제2 소스-드레인 전극 패턴(SD2)은 제1 평탄화층(PLN1)의 컨택 홀을 통해 2개의 제1 소스-드레인 전극 패턴(SD1) 중 하나와 연결될 수 있다. A second source-drain electrode pattern SD2 may be disposed on the first planarization layer PLN1. The second source-drain electrode pattern SD2 may be connected to one of the two first source-drain electrode patterns SD1 through the contact hole of the first planarization layer PLN1.
제2 평탄화층(PLN2)은 제2 소스-드레인 전극 패턴(SD2)을 덮으면서 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(PLN2) 위에 발광 소자(ED)가 배치될 수 있다.The second planarization layer PLN2 may be disposed while covering the second source-drain electrode pattern SD2. A light emitting device ED may be disposed on the second planarization layer PLN2 .
발광 소자(ED)의 적층 구조를 살펴보면, 애노드 전극(AE)이 제2 평탄화층(PLN2) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(AE)이 제2 평탄화층(PLN2)의 컨택 홀을 통해 제2 소스-드레인 전극 패턴(SD2)과 전기적으로 연결될 수 있다. Looking at the stacked structure of the light emitting device ED, the anode electrode AE may be disposed on the second planarization layer PLN2. The anode electrode AE may be electrically connected to the second source-drain electrode pattern SD2 through the contact hole of the second planarization layer PLN2.
뱅크(BANK)가 애노드 전극(AE)의 일부를 덮으면서 배치될 수 있다. 서브 픽셀(SP)의 발광 영역(EA)에 대응되는 뱅크(BANK)의 일부가 오픈될 수 있다. The bank BANK may be disposed while covering a portion of the anode electrode AE. A part of the bank BANK corresponding to the light emitting area EA of the sub-pixel SP may be open.
애노드 전극(AE)의 일부가 뱅크(BANK)의 개구부(오픈 된 부분)로 노출될 수 있다. 발광층(EL)이 뱅크(BANK)의 측면과 뱅크(BANK)의 개구부(오픈 된 부분)에 위치할 수 있다. 발광층(EL)의 전체 또는 일부는 인접한 뱅크(BANK) 사이에 위치할 수 있다.A portion of the anode electrode AE may be exposed through an opening (open portion) of the bank BANK. The light emitting layer EL may be positioned on a side surface of the bank BANK and an opening (open portion) of the bank BANK. All or part of the light emitting layer EL may be positioned between adjacent banks BANK.
뱅크(BANK)의 개구부에서, 발광층(EL)은 애노드 전극(AE)와 접촉할 수 있다. 발광층(EL) 상에 캐소드 전극(CE)이 배치될 수 있다. At the opening of the bank BANK, the light emitting layer EL may contact the anode electrode AE. A cathode electrode CE may be disposed on the light emitting layer EL.
애노드 전극(AE), 발광층(EL) 및 캐소드 전극(CE)에 의해 발광 소자(ED)가 형성될 수 있다. 발광층(EL)은 유기막을 포함할 수 있다. The light emitting element ED may be formed by the anode electrode AE, the light emitting layer EL, and the cathode electrode CE. The light emitting layer EL may include an organic layer.
전술한 발광 소자(ED) 상에 봉지층(ENCAP)이 배치될 수 있다.An encapsulation layer ENCAP may be disposed on the aforementioned light emitting device ED.
봉지층(ENCAP)은 단일층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 봉지층(ENCAP)은 제1 봉지층(PAS1), 제2 봉지층(PCL) 및 제3 봉지층(PAS2)을 포함할 수 있다.The encapsulation layer ENCAP may have a single-layer structure or a multi-layer structure. For example, as shown in FIG. 5 , the encapsulation layer ENCAP may include a first encapsulation layer PAS1 , a second encapsulation layer PCL, and a third encapsulation layer PAS2 .
예를 들어, 제1 봉지층(PAS1) 및 제3 봉지층(PAS2)은 무기막이고, 제2 봉지층(PCL)은 유기막일 수 있다. 제1 봉지층(PAS1), 제2 봉지층(PCL) 및 제3 봉지층(PAS2) 중에서 제2 봉지층(PCL)은 가장 두껍고 평탄화 층 역할을 수 있다. For example, the first encapsulation layer PAS1 and the third encapsulation layer PAS2 may be inorganic films, and the second encapsulation layer PCL may be an organic film. Among the first encapsulation layer PAS1 , the second encapsulation layer PCL and the third encapsulation layer PAS2 , the second encapsulation layer PCL is the thickest and may serve as a planarization layer.
제1 봉지층(PAS1)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치되고, 발광 소자(ED)와 가장 인접하게 배치될 수 있다. 제1 봉지층(PAS1)은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 봉지층(PAS1)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 등일 수 있다. 제1 봉지층(PAS1)이 저온 분위기에서 증착되기 때문에, 증착 공정 시, 제1 봉지층(PAS1)은 고온 분위기에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The first encapsulation layer PAS1 may be disposed on the cathode electrode CE and may be disposed closest to the light emitting element ED. The first encapsulation layer PAS1 may be formed of an inorganic insulating material capable of being deposited at a low temperature. For example, the first encapsulation layer PAS1 may be silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ). Since the first encapsulation layer PAS1 is deposited in a low-temperature atmosphere, during the deposition process, the first encapsulation layer PAS1 may prevent the light emitting layer EL including an organic material vulnerable to a high-temperature atmosphere from being damaged.
제2 봉지층(PCL)은 제1 봉지층(PAS1)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 봉지층(PCL)은 제1 봉지층(PAS1)의 양 끝단을 노출하도록 형성될 수 있다. 제2 봉지층(PCL)은 표시 장치(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화하는 완충 역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 제2 봉지층(PCL)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 또는 실리콘 옥시카본(SiOC) 등일 수 있으며, 유기 절연 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 봉지층(PCL)은 잉크젯 방식을 통해 형성될 수도 있다. The second encapsulation layer PCL may have an area smaller than that of the first encapsulation layer PAS1. In this case, the second encapsulation layer PCL may be formed to expose both ends of the first encapsulation layer PAS1. The second encapsulation layer PCL serves as a buffer to relieve stress between the respective layers due to bending of the
제3 무기 봉지층(PAS2)은 제2 봉지층(PCL)이 형성된 기판(SUB) 상에 제2 봉지층(PCL) 및 제1 봉지층(PAS1) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성될 수 있다. 제3 봉지층(PAS2)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(PAS1) 및 유기 봉지층(PCL)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 제3 봉지층(PAS2)은 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 등과 같은 무기 절연 재질로 형성될 수 있다.The third inorganic encapsulation layer PAS2 may be formed on the substrate SUB on which the second encapsulation layer PCL is formed to cover the top and side surfaces of the second encapsulation layer PCL and the first encapsulation layer PAS1, respectively. can The third encapsulation layer PAS2 may minimize or block penetration of external moisture or oxygen into the first inorganic encapsulation layer PAS1 and the organic encapsulation layer PCL. For example, the third encapsulation layer PAS2 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al 2 O 3 ).
봉지층(ENCAP) 상에는 터치 센서(TS)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구조에 대하여 상세하게 설명하면 아래와 같다.A touch sensor TS may be disposed on the encapsulation layer ENCAP. A detailed description of the touch sensor structure is as follows.
봉지층(ENCAP) 상에 터치 버퍼층(610)이 배치될 수 있다. 터치 버퍼층(610) 상에 터치 센서(TS)가 배치될 수 있다.A touch buffer layer 610 may be disposed on the encapsulation layer ENCAP. A touch sensor TS may be disposed on the touch buffer layer 610 .
터치 센서(TS)는 서로 다른 층에 위치하는 터치 센서 메탈들(TSM)과 브릿지 전극(BRG)을 포함할 수 있다.The touch sensor TS may include touch sensor metals TSM and bridge electrodes BRG positioned on different layers.
터치 센서 메탈들(TSM)과 브릿지 전극(BRG) 사이에는 터치 층간 절연막(620)이 배치될 수 있다. 터치 센서 메탈들(TSM)은 구동 터치 전극들과 센싱 터치 전극들을 포함할 수 있다.A touch
예를 들어, 터치 센서 메탈들(TSM)이 서로 인접하게 배치되는 제1 터치 센서 메탈(TSM), 제2 터치 센서 메탈(TSM) 및 제3 터치 센서 메탈(TSM)을 포함할 수 있다. 제1 터치 센서 메탈(TSM) 및 제2 터치 센서 메탈(TSM) 사이에 제3 터치 센서 메탈(TSM)이 있고, 제1 터치 센서 메탈(TSM) 및 제2 터치 센서 메탈(TSM)은 서로 전기적으로 연결되어야 할 때, 제1 터치 센서 메탈(TSM) 및 제2 터치 센서 메탈(TSM)은 다른 층에 있는 브릿지 전극(BRG)을 통해 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 브릿지 전극(BRG)은 터치 층간 절연막(620)에 의해 제3 터치 센서 메탈(TSM)과 절연될 수 있다.For example, the touch sensor metals TSM may include a first touch sensor metal TSM, a second touch sensor metal TSM, and a third touch sensor metal TSM disposed adjacent to each other. There is a third touch sensor metal (TSM) between the first touch sensor metal (TSM) and the second touch sensor metal (TSM), and the first touch sensor metal (TSM) and the second touch sensor metal (TSM) are electrically connected to each other. When connected, the first touch sensor metal (TSM) and the second touch sensor metal (TSM) may be electrically connected to each other through the bridge electrode (BRG) in another layer. The bridge electrode BRG may be insulated from the third touch sensor metal TSM by the touch
표시 패널(110)에 터치 센서(TS)가 형성될 때, 공정에 이용되는 약액(현상액 또는 식각액 등등) 또는 외부로부터의 수분 등이 발생할 수 있다. 터치 버퍼층(610) 상에 터치 센서(TS)가 배치됨으로써, 터치 센서(TS)의 제조 공정 시 약액이나 수분 등이 유기물을 포함하는 발광층(EL)으로 침투되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 터치 버퍼층(610)은 약액 또는 수분에 취약한 발광층(EL)의 손상을 방지할 수 있다.When the touch sensor TS is formed on the
터치 버퍼층(610)은 고온에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)의 손상을 방지하기 위해, 일정 온도(예: 100도(℃)) 이하의 저온에서 형성 가능하고 1~3의 저유전율을 가지는 유기 절연 재질로 형성된다. 예를 들어, 터치 버퍼층(610)은 아크릴 계열, 에폭시 계열 또는 실록산(Siloxan) 계열의 재질로 형성될 수 있다. 표시 장치(100)의 휘어짐에 따라, 봉지층(ENCAP)이 손상될 수 있고, 터치 버퍼층(610) 상에 위치하는 터치 센서 메탈이 깨질 수 있다. 표시 장치(100)가 휘어지더라도, 유기 절연 재질로 평탄화 성능을 가지는 터치 버퍼층(610)은 봉지층(ENCAP)의 손상되거나 터치 센서(TS)를 구성하는 메탈(TSM, BRG)의 깨짐 현상을 방지해줄 수 있다.The touch buffer layer 610 can be formed at a low temperature below a certain temperature (eg, 100 degrees Celsius) and has a low permittivity of 1 to 3 in order to prevent damage to the light emitting layer EL including an organic material vulnerable to high temperatures. It is made of organic insulating material. For example, the touch buffer layer 610 may be formed of an acryl-based, epoxy-based, or siloxan-based material. As the
보호층(PAC)이 터치 센서(TS)를 덮으면서 배치될 수 있다. 보호층(PAC)은 유기 절연막일 수 있다.A protective layer PAC may be disposed while covering the touch sensor TS. The protective layer PAC may be an organic insulating layer.
다음으로, 도 5를 참조하여 제1 서브-표시 영역(OA1)에 대한 적층 구조를 설명한다.Next, the stacked structure of the first sub-display area OA1 will be described with reference to FIG. 5 .
제1 서브-표시 영역(OA1) 내 발광 영역(EA)은 제2 서브-표시 영역(NA)의 적층 구조와 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 따라서, 아래에서는, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)의 적층 구조에 대하여 상세하게 설명한다. The light emitting area EA in the first sub-display area OA1 may have the same stacked structure as the stacked structure of the second sub-display area NA. Therefore, below, the stacked structure of the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1 will be described in detail.
제1 서브-표시 영역(OA1) 및 제2 서브-표시 영역(NA)에 포함된 발광 영역(EA)에는 캐소드 전극(CE)이 배치되지만, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)에는 캐소드 전극(CE)이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)은 캐소드 전극(CE)의 개구부와 대응될 수 있다. The cathode electrode CE is disposed in the emission area EA included in the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA, but the first transmission within the first sub-display area OA1 is The cathode electrode CE may not be disposed in the area TA1. That is, the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1 may correspond to the opening of the cathode electrode CE.
또한, 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1)에 포함된 발광 영역(EA)에는 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2) 중 적어도 하나를 포함하는 라이트 쉴드층(LS)이 배치되지만, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)에는 라이트 쉴드층(LS)이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)은 라이트 쉴드층(LS)의 개구부와 대응될 수 있다. In addition, the light emitting area EA included in the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1 includes at least one of the first metal layer ML1 and the second metal layer ML2. Although the shield layer LS is disposed, the light shield layer LS may not be disposed in the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1. That is, the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1 may correspond to the opening of the light shield layer LS.
제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1)에 포함된 발광 영역(EA)에 배치된 기판(SUB)과 각종 절연막들(MBUF, ABUF1, ABUF2, GI, ILD1, ILD2, PAS0, PLN(PLN1, PLN2), BANK, ENCAP(PAS1, PCL, PAS2), 610, 620, PAC)은 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)에도 동일하게 배치될 수 있다. The substrate SUB and various insulating layers MBUF, ABUF1, ABUF2, GI, ILD1, and ILD2 disposed in the light emitting area EA included in the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1 , PAS0, PLN (PLN1, PLN2), BANK, ENCAP (PAS1, PCL, PAS2), 610, 620, PAC) may be equally disposed in the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1. can
하지만, 제2 서브-표시 영역(NA) 및 제1 서브-표시 영역(OA1)에 포함된 발광 영역(EA)에서 절연 물질 이외에, 전기적인 특성을 갖는 물질 층(예: 금속 물질 층, 반도체 층 등)은 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)에 배치되지 않을 수 있다.However, in the light emitting area EA included in the second sub-display area NA and the first sub-display area OA1, in addition to the insulating material, a material layer having electrical characteristics (eg, a metal material layer, a semiconductor layer) etc.) may not be disposed in the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 트랜지스터와 관련된 금속 물질 층(ML1, ML2, GATE, GM, TM, SD1, SD2)과 반도체 층(ACT)은 제1 투과 영역(TA1)에 배치되지 않을 수 있다. For example, referring to FIG. 5 , the metal material layers ML1, ML2, GATE, GM, TM, SD1, and SD2 related to the transistor and the semiconductor layer ACT may not be disposed in the first transmission region TA1. there is.
또한, 발광 소자(ED)에 포함된 애노드 전극(AE) 및 캐소드 전극(CE)은 제1 투과 영역(TA1)에 배치되지 않을 수 있다. 다만, 발광층(EL)은 제1 투과 영역(TA1)에 배치될 수도 있고 배치되지 않을 수도 있다.Also, the anode electrode AE and the cathode electrode CE included in the light emitting element ED may not be disposed in the first transmission area TA1. However, the light emitting layer EL may or may not be disposed in the first transmission area TA1.
따라서, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)에 전기적인 특성을 갖는 물질 층(예: 금속 물질 층, 반도체 층 등)이 배치되지 않음으로써, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)의 광 투과성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 광학 전자 장치(11)는 제1 투과 영역(TA1)을 통해 투과된 빛을 수신하여 해당 기능(예: 이미지 센싱)을 수행할 수 있다.Accordingly, a material layer (eg, a metal material layer, a semiconductor layer, etc.) having electrical characteristics is not disposed in the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1, so that the first sub-display area Light transmittance of the first transmission area TA1 in (OA1) may be improved. Accordingly, the opto-
제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)의 전체 또는 일부는 광학 전자 장치(11)와 중첩되기 때문에, 광학 전자 장치(11)의 정상적인 동작을 위해서는, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)의 투과율은 더욱더 높아질 필요가 있다.Since all or part of the first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1 overlaps the optical-
이를 위해, 본 명세서의 실시 예들에 따른 표시 장치(100)의 표시 패널(110)에서, 제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)은 투과율 향상 구조(TIS: Transmittance Improvement Structure)를 가질 수 있다. To this end, in the
도 5를 참조하면, 표시 패널(110)에 포함된 다수의 절연막들은, 기판(SUB1, SUB2)과 트랜지스터(DRT, SCT) 사이의 버퍼층(MBUF, ABUF1, ABUF2), 트랜지스터(DRT)와 발광 소자(ED) 사이의 평탄화층(PLN1, PLN2), 및 발광소자(ED) 상의 봉지층(ENCAP) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a plurality of insulating films included in the
표시 패널(110)에 포함된 다수의 절연막들은, 봉지층(ENCAP) 상의 터치 버퍼층(610) 및 터치 층간 절연막(620) 등을 포함할 수 있다.The plurality of insulating films included in the
제1 서브-표시 영역(OA1) 내 제1 투과 영역(TA1)은, 투과율 향상 구조(TIS)로서, 제1 평탄화층(PLN1) 및 패시베이션층(PAS0)이 아래로 함몰된 구조를 가질 수 있다. The first transmission area TA1 in the first sub-display area OA1 is a transmittance enhancement structure TIS, and may have a structure in which the first planarization layer PLN1 and the passivation layer PAS0 are depressed. .
다수의 절연막 중에서 제1 평탄화층(PLN1)은, 적어도 하나의 요철 부(또는 함몰 부)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 평탄화층(PLN1)은 유기 절연막일 수 있다. Among the plurality of insulating layers, the first planarization layer PLN1 may include at least one concavo-convex portion (or depression). Here, the first planarization layer PLN1 may be an organic insulating layer.
제1 평탄화층(PLN1)이 아래로 함몰된 경우, 제2 평탄화층(PLN2)이 실질적 평탄화 역할을 할 수 있다. 한편, 제2 평탄화층(PLN2)도 아래로 함몰될 수 있다. 이 경우, 제2 봉지층(PCL)이 실질적인 평탄화 역할을 할 수 있다. When the first planarization layer PLN1 is depressed, the second planarization layer PLN2 may play a substantial planarization role. Meanwhile, the second planarization layer PLN2 may also be depressed. In this case, the second encapsulation layer PCL may play a substantial planarization role.
제1 평탄화층(PLN1) 및 패시베이션층(PAS0)의 함몰된 부분은, 트랜지스터(DRT)를 형성하기 위한 절연막들(ILD2, IDL1, GI)과 그 아래에 위치하는 버퍼층들(ABUF1, ABUF2, MBUF)을 관통하고, 제2 기판(SUB2)의 상부까지 내려올 수 있다. The recessed portion of the first planarization layer PLN1 and the passivation layer PAS0 includes insulating films ILD2 , IDL1 , and GI for forming the transistor DRT and buffer layers ABUF1 , ABUF2 , and MBUF positioned thereunder. ) and can come down to the top of the second substrate SUB2.
기판(SUB)은 투과율 향상 구조(TIS)로서 적어도 하나의 오목부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 투과 영역(TA1)에서, 제2 기판(SUB1)의 상면이 아래로 함몰되거나 뚫릴 수 있다. The substrate SUB may include at least one concave portion as a transmittance enhancing structure TIS. For example, in the first transmission area TA1 , the upper surface of the second substrate SUB1 may be depressed or pierced.
봉지층(ENCAP)을 구성하는 제1 봉지층(PAS1) 및 제2 봉지층(PCL)도 아래로 함몰된 형태의 투과율 향상 구조(TIS)를 가질 수 있다. 여기서, 제2 봉지층(PCL)은 유기 절연막일 수 있다. The first encapsulation layer PAS1 and the second encapsulation layer PCL constituting the encapsulation layer ENCAP may also have a recessed transmittance enhancing structure TIS. Here, the second encapsulation layer PCL may be an organic insulating layer.
경우에 따라서는 제1 투과 영역(TA1)에서 기판(SUB)이 오목부를 포함하지 않을 수 있으며, 봉지층(ENCAP)을 구성하는 제1 봉지층(PAS1) 및 제2 봉지층(PCL)도 표면이 평평한 형태로 이루어질 수 있다.In some cases, the substrate SUB may not include a concave portion in the first transmission area TA1, and the first encapsulation layer PAS1 and the second encapsulation layer PCL constituting the encapsulation layer ENCAP may also have surfaces. It can be made in this flat shape.
보호층(PAC)은 봉지층(ENCAP) 상의 터치 센서(TS)를 덮으면서 배치되어, 터치 센서(TS)를 보호할 수 있다.The protective layer PAC may be disposed while covering the touch sensor TS on the encapsulation layer ENCAP to protect the touch sensor TS.
터치 센서(TS)는 그물망 형태의 터치 센서 메탈(TSM)로 구성될 수 있다. 즉, 터치 센서(TS)는 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 경우, 제1 서브-표시 영역(OA1)에서의 광 투과도를 향상시키기 위해 제1방향으로 일정한 간격으로 배열되며 서로 평행한 다수의 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 교차하는 방향으로 배열되는 다수의 제2 터치 센서 라인(TSL2)을 포함한다.The touch sensor TS may be formed of a mesh-shaped touch sensor metal TSM. That is, when the touch sensors TS are disposed in the first sub-display area OA1, the touch sensors TS are arranged at regular intervals in the first direction to improve light transmittance in the first sub-display area OA1 and are parallel to each other. It includes a plurality of first touch sensor lines TSL1 and a plurality of second touch sensor lines TSL2 arranged in a direction crossing the first touch sensor lines TSL1.
도 6a를 참조하여 터치 센서(TS)의 구조 및 서브-픽셀 간의 관계를 상세히 설명한다. Referring to FIG. 6A , the structure of the touch sensor TS and the relationship between sub-pixels will be described in detail.
제1 서브-표시 영역(OA1)을 구비하는 표시 패널(110)에서는 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 광 투과도를 향상시키고 터치 감도를 감소시키지 않도록 그물망 형태의 터치 센서(TS)를 구성한다. In the
도 6a를 참조하면, 그물망 형태의 터치 센서(TS)는 X축 방향일 수 있는 제1방향으로 서로 평행하게 일정한 간격으로 배열되는 다수의 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 교차하는 방향이면서 Y축 방향일 수 있는 제2방향으로 서로 평행하게 일정한 간격으로 배열되는 다수의 제2 터치 센서 라인(TSL2)에 의해 그물망 형태를 구성한다.Referring to FIG. 6A , the mesh-type touch sensor TS includes a plurality of first touch sensor lines TSL1 and first touch sensor lines (TSL1) arranged parallel to each other at regular intervals in a first direction, which may be an X-axis direction. A mesh shape is formed by a plurality of second touch sensor lines TSL2 arranged at regular intervals parallel to each other in a second direction that may be a Y-axis direction and a direction crossing TSL1).
제1 터치 센서 라인(TSL1)과 제2 터치 센서 라인(TSL2)에 의해 구획되는 하나의 격자가 그물눈을 구성한다. 그물눈은 메쉬(mesh)로 부를 수 있다.One lattice partitioned by the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 constitutes a net. A mesh can be called a mesh.
각 메쉬에 대응하여 하나의 서브-픽셀(SPX)이 배치된다. 따라서 서브-픽셀에 배치되는 발광층은 터치 센서 메탈에 의해 가려지지 않는다.One sub-pixel (SPX) is disposed corresponding to each mesh. Accordingly, the light emitting layer disposed in the sub-pixel is not covered by the touch sensor metal.
또한, 터치 센서(TS)는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)이 서로 일정한 패턴으로 절단되어 터치 센서 메탈(TSM)을 구성한다.In addition, the touch sensor TS constitutes the touch sensor metal TSM by cutting the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 in a constant pattern.
도 6a를 참조하여 그물망 형태의 터치 센서(TS)가 가지는 터치 센서 메탈(TSM)의 구성에 대해 상세히 살펴본다.Referring to FIG. 6A , the configuration of the touch sensor metal TSM of the mesh-type touch sensor TS will be described in detail.
터치 센서 메탈(TSM)은 더 구체적으로 서로 인접하는 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE)을 포함한다. 서로 인접하는 구동 터치 전극(TXE) 간에는 전기적으로 연결되어 터치 구동 라인(TXL)을 구성한다. 구동 터치 전극(TXE) 사이에 센싱 터치 전극(RXE)이 위치할 경우, 구동 터치 전극(TXE) 간에는 브릿지 전극(BRG)에 의해 서로 연결될 수 있다. 그 반대로, 센싱 터치 전극(RXE) 사이에 구동 터치 전극(TXE)이 위치하는 경우, 센싱 터치 전극(RXE) 간에는 브릿지 전극(BRG)에 의해 서로 연결될 수 있다.More specifically, the touch sensor metal TSM includes a driving touch electrode TXE and a sensing touch electrode RXE adjacent to each other. The driving touch electrodes TXE adjacent to each other are electrically connected to form a touch driving line TXL. When the sensing touch electrode RXE is positioned between the driving touch electrodes TXE, the driving touch electrodes TXE may be connected to each other by a bridge electrode BRG. Conversely, when the driving touch electrode TXE is positioned between the sensing touch electrodes RXE, the sensing touch electrodes RXE may be connected to each other by the bridge electrode BRG.
도 6b를 참조하면, 그물망 형태의 터치 센서(TS)를 구성하는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)은 모두 터치 층간 절연층 상에 위치하므로, 터치 센서 메탈(TSM)로 서로 분리하기 위해서 그물망 형태의 터치 센서(TS)는 절단선(CL)에 의해 절단되어 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE)으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 6B , since both the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 constituting the mesh-type touch sensor TS are positioned on the touch interlayer insulating layer, the touch sensor metal TSM ), the mesh-shaped touch sensors TS may be cut by a cutting line CL to be separated into a driving touch electrode TXE and a sensing touch electrode RXE.
그 결과, 도 8을 참조하면, 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)은 멀리서 바라볼 경우 다이아몬드 형상이 될 수 있다.As a result, referring to FIG. 8 , the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE may have a diamond shape when viewed from a distance.
도 6b를 참조하면, 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE)은 서로 간에 단락이 될 수 있는 문제점을 방지하기 위해 일정한 간격으로 이격된 두 개의 절단선(CL)에 의해 분리될 수 있다.Referring to FIG. 6B , the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE may be separated by two cutting lines CL spaced at regular intervals to prevent a short circuit between them. .
도 7은 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 터치 패널(TP)은 매트릭스 형태로 배열되는 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE)를 포함한다.7 is a schematic plan view of a touch panel. The touch panel TP includes driving touch electrodes TXE and sensing touch electrodes RXE arranged in a matrix form.
구동 터치 전극(TXE)은 이웃하는 구동 터치 전극(TXE)간에 제1 브릿지 전극(BRG1)에 의해 연결되어 구동 터치 라인(TXL)을 구성한다. 도 7에서 구동 터치 라인(TXL)은 X축 방향으로 배열된 배선일 수 있다.The driving touch electrode TXE is connected between neighboring driving touch electrodes TXE by the first bridge electrode BRG1 to form the driving touch line TXL. In FIG. 7 , the driving touch line TXL may be a wire arranged in the X-axis direction.
센싱 터치 전극(RXE)은 이웃하는 센싱 터치 전극(RXE) 간에 제2 브릿지 전극(BRG2)에 의해 연결되어 센싱 터치 전극(RXL)을 구성한다.The sensing touch electrode RXE is connected between neighboring sensing touch electrodes RXE by the second bridge electrode BRG2 to form the sensing touch electrode RXL.
제1 브릿지 전극(BRG1)과 제2 브릿지 전극(BRG2)은 동일 평면상에 위치하면 단락이 발생할 수 있으므로, 어느 하나의 브릿지 전극(BRG)은 터치 층간 절연층(620) 아래에 위치하면서 이웃하는 터치 전극을 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 브릿지 전극(BRG1)이 터치 층간 절연층(620) 아래에 위치하면서 구동 터치 전극(TXE)을 서로 연결할 수 있다. 이때 제2 브릿지 전극(BRG2)은 터치 층간 절연층(620) 위에 위치하면서 이웃하는 센싱 터치 전극(RXE)과 일체로 형성되면서 센싱 터치 전극(RXE)을 서로 연결할 수 있다. 그리고 제1 브릿지 전극(BRG1)은 터치 층간 절연층(620)에 형성되는 컨택 홀(CH-T)을 통해 터치 층간 절연층(620) 상에 형성되는 구동 터치 전극(TXE)과 연결될 수 있다.Since a short circuit may occur when the first bridge electrode BRG1 and the second bridge electrode BRG2 are positioned on the same plane, one bridge electrode BRG is located under the touch
구동 터치 라인(TXL)은 비 표시 영역(NDA)에 배치될 수 있는 구동 터치 링크 라인(TXLL)을 통해 터치 패드(TP1)에 연결되고, 센싱 터치 라인(RXL)은 센싱 터치 링크 라인(RXLL)을 통해 터치 패드(TP2)에 연결될 수 있다.The driving touch line TXL is connected to the touch pad TP1 through a driving touch link line TXLL that may be disposed in the non-display area NDA, and the sensing touch line RXL is connected to the sensing touch link line RXLL. It can be connected to the touch pad TP2 through.
도 8을 참조하여, 도 7의 제1 서브-표시 영역(OA1)과 제2 서브-표시 영역(NA)의 일부인 A 영역을 확대한 확대도를 살펴본다.Referring to FIG. 8 , an enlarged view of area A, which is part of the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA of FIG. 7 , will be looked at.
도 8은 구동 터치 전극(TXE)이 X축 방향으로 배열되고 센싱 터치 전극(RXE)이 Y축 방향으로 배열되는 것을 예시로 설명한다. 그러나 그 반대의 경우도 가능하다.8 illustrates an example in which the driving touch electrodes TXE are arranged in the X-axis direction and the sensing touch electrodes RXE are arranged in the Y-axis direction. However, the reverse is also possible.
표시 영역(DA)에 대응되는 터치 패널(TP)은 제1간격으로 이격되면서 배열되는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 교차하면서 제1간격으로 이격되면서 배열되는 제2터치 센서 라인(TSL2)이 서로 격자를 이루며 그물망 형태로 이룬다. 제1 터치 센서 라인(TSL1) 간의 간격과 제2 터치 센서 라인(TSL2)간의 간격은 서로 다를 수도 있다. 그러나 본 예시에서는 설명의 편의상 동일한 경우로 설명한다.The touch panel TP corresponding to the display area DA is arranged spaced apart at a first distance while crossing the first touch sensor line TSL1 and the first touch sensor line TSL1 arranged at a first distance. The second touch sensor lines TSL2 form a lattice with each other and form a net shape. The interval between the first touch sensor lines TSL1 and the interval between the second touch sensor lines TSL2 may be different from each other. However, in this example, the same case is described for convenience of description.
참고로, 표시 영역(DA)에 배치되는 터치 패널은 제1 서브-표시 영역(OA)에 대응되는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역(NA)에 대응되는 제2 터치 영역으로 구분할 수 있다.For reference, the touch panel disposed in the display area DA can be divided into a first touch area corresponding to the first sub-display area OA and a second touch area corresponding to the second sub-display area NA. there is.
제1 터치 센서 라인(TSL1)간의 간격 및 제2 터치 센서 라인(TSL2) 간의 간격은 제1 서브-표시 영역(OA1)을 제외하고는 제2 서브-표시 영역(NA) 전체에서 같은 간격이다.The interval between the first touch sensor lines TSL1 and the interval between the second touch sensor lines TSL2 are the same throughout the second sub-display area NA except for the first sub-display area OA1.
그러나 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 제1 터치 센서 라인(TSL1)간의 간격 및 제2 터치 센서 라인(TLS2)간의 간격은 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배열될 수 있다. 이는 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 패널이 광의 인입을 차단하지 않도록 함이다. 즉, 제2 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)이 서로 더 좁게 배열될수록 외부로부터 제1 서브-표시 영역(OA1)으로 인입되는 광을 차단하는 량이 많아지기 때문이다.However, the distance between the first touch sensor line TSL1 and the distance between the second touch sensor lines TLS2 in the first sub-display area OA1 may be arranged at a second distance greater than the first distance. This is to prevent the touch panel disposed in the first sub-display area OA1 from blocking light. That is, as the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 disposed in the second sub-display area OA1 are arranged narrower to each other, they enter the first sub-display area OA1 from the outside. This is because the amount of blocking light increases.
제2 간격은 제1 간격보다 정수배 클 수 있다. 즉, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배열되는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)은 제2 서브-표시 영역(NA)에 배열되는 제1 간격의 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2) 중에서 두 개마다 하나씩 삭제되면서 배열되거나 세 개마다 두 개씩 삭제되면서 배열될 수 있다. 따라서 제2 간격이 제1 간격의 정수배가 되도록 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)은 제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 제1,2 터치 센서 라인들보다 낮은 밀도로 배치된다.The second interval may be an integer multiple greater than the first interval. That is, the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 arranged in the first sub-display area OA1 have a first gap of a first distance arranged in the second sub-display area NA. Among the touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 , each of the two touch sensor lines TSL2 may be arranged while being deleted, or two of the three touch sensor lines may be deleted. Accordingly, the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 disposed in the first sub-display area OA1 such that the second spacing is an integer multiple of the first spacing are the second sub-display area NA. ) It is disposed at a lower density than the first and second touch sensor lines disposed in ).
이렇게 제1 서브-표시 영역(OA1)과 제2 서브-표시 영역(NA)에 대응하는 터치 센서 라인들의 배치 밀도를 달리하면, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈의 터치 감도가 감소할 수 있다.In this way, when the arrangement density of the touch sensor lines corresponding to the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA is different, the touch sensor metal disposed in the first sub-display area OA1 is touched. Sensitivity may decrease.
이에 본 명세서의 제1 실시 예에서는 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 라인들의 밀도가 낮음으로 인해 터치 감도가 감소하는 것을 보상하기 위해 이웃하는 터치 센서 메탈 간의 대응 면적을 넓히는 방안을 제시한다.Therefore, in the first embodiment of the present specification, a method of widening the corresponding area between adjacent touch sensor metals in order to compensate for a decrease in touch sensitivity due to a low density of touch sensor lines disposed in the first sub-display area OA1. presents
이를 자세히 설명하기 위해, 도 8을 참조하면, 제2 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈의 내부인 C 영역과 제1 서브-표시 영역의 내부에 배치되는 터치 센서 메탈의 내부인 C'영역을 비교하고, 제2 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈 간의 경계 부분을 표시하는 B 영역과 제1 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈 간의 경계 부분을 표시하는 B' 영역을 비교하여 설명한다.To explain this in detail, referring to FIG. 8 , area C inside the touch sensor metal disposed in the second sub-display area and area C′ inside the touch sensor metal disposed inside the first sub-display area. Comparing and describing the area B' displaying the boundary between the touch sensor metals disposed in the second sub-display area and the area B' displaying the boundary between the touch sensor metals disposed in the first sub-display area. do.
도 9는 본 명세서의 제1 실시 예가 적용된 터치 센서 메탈이 제1 서브-표시 영역(OA1)과 제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 실제 구조를 나타내는 평면도이다. 9 is a plan view illustrating an actual structure in which a touch sensor metal according to the first embodiment of the present specification is disposed in the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA.
도 8을 참조하면, 제1 서브-표시 영역(OA1)에는 터치 센서 라인들의 밀도가 낮게 배치됨을 볼 수 있다.Referring to FIG. 8 , it can be seen that a low density of touch sensor lines is disposed in the first sub-display area OA1.
반면, 도 9를 참조하여 제2 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈 간의 경계 부분인 B 영역과 제1 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈 간의 경계 부분인 B' 영역을 비교하면, 제1 서브-표시 영역에 배치되는 터치 센서 메탈 간의 경계 부분인 B'영역에는 터치 센서 메탈이 핑거구조를 포함한다.On the other hand, comparing area B, which is the boundary between touch sensor metals disposed in the second sub-display area, and area B', which is the boundary between touch sensor metals disposed in the first sub-display area, with reference to FIG. 9 , The touch sensor metal includes a finger structure in region B′, which is a boundary between touch sensor metals disposed in one sub-display area.
즉, 터치 센서로서 뮤추얼 커패시턴스 방식의 채택할 때 구동 터치 전극(TXE)과 이웃하는 센싱 터치 전극(RXE) 사이에 대응 면적이 증가하면 커패시턴스가 증가한다. 따라서 본 명세서의 제1 실시 예에서, 구동 터치 전극(TXE)와 센싱 터치 전극(RXE)전극은 가장자리를 핑거 구조로 만들 수 있다.That is, when the mutual capacitance method is adopted as the touch sensor, the capacitance increases as the corresponding area between the driving touch electrode TXE and the neighboring sensing touch electrode RXE increases. Therefore, in the first embodiment of the present specification, the driving touch electrode (TXE) and the sensing touch electrode (RXE) may have edges formed in a finger structure.
도 10a 및 도 11a를 참조하여 설명한다. 도 10a는 도 8 및 도 9에서 제2 서브-표시 영역(NA)에서 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 사이의 경계 부분에 형성되는 절단선의 구조를 도시한 것이다. 도 10a를 참조하면 절단선(CL)은 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 사이를 지그재그 형태로 절단하면서 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)의 내부로 진입하는 제1 길이의 핑거를 가진다. 핑거의 총 길이는 K로 표시되었다.This will be described with reference to FIGS. 10A and 11A. 10A illustrates a structure of a cutting line formed at a boundary between a driving touch electrode TXE and a sensing touch electrode RXE in the second sub-display area NA in FIGS. 8 and 9 . Referring to FIG. 10A , the cutting line CL enters the inside of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE while cutting in a zigzag shape between the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE. It has fingers of 1 length. The total length of the finger is denoted by K.
이에 반해, 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 사이에는 절단선(CL)이 형성되되, 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE) 내부로 더 깊이 진입하면서 지그재그 형태를 가진다. 즉, 제1 서브-표시 영역(OA1)의 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)의 가장자리는 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE) 내부로 더 깊이 진입하는 핑거를 구비한다. 제1 서브-표시 영역(OA1)에 형성되는 핑거의 길이를 K'로 표현하면 K'는 K보다 크다.In contrast, a cutting line CL is formed between the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE in the first sub-display area OA1, and the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE It has a zigzag shape as it goes deeper into the interior. That is, the edge of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE of the first sub-display area OA1 includes a finger that penetrates deeper into the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE. do. When the length of the finger formed in the first sub-display area OA1 is expressed as K', K' is greater than K.
그 결과, 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 서로 인접하는 구동 터치 전극(TXE)와 센싱 터치 전극(RXE)는 서로 마주보는 가장자리의 면적이 증가하여 뮤추얼 커패시턴스가 증가할 수 있다.As a result, the mutual capacitance may increase because the area of the edges facing each other of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE adjacent to each other in the first sub-display area OA1 may increase.
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 모든 구동 터치 전극(TXE)와 모든 센싱 터치 전극(RXE)은 서로 인접하는 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)사이의 경계에서 핑거를 가지고 이 핑거는 제2 서브-표시 영역(NA)에 형성되는 핑거보다 큰 길이를 가질 수 있다.All of the driving touch electrodes TXE and all of the sensing touch electrodes RXE disposed in the first sub-display area OA1 touch a finger at the boundary between the adjacent driving touch electrodes TXE and sensing touch electrodes RXE. In addition, the finger may have a greater length than a finger formed in the second sub-display area NA.
본 명세서의 제1 실시 예에서는 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)의 크기는 제1 서브-표시 영역(OA1) 및 제2 서브-표시 영역(NA) 내에서 모두 실질적으로 동일할 수 있다.In the first embodiment of the present specification, the sizes of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE may be substantially the same in the first sub-display area OA1 and the second sub-display area NA. can
도 11b는 제1 서브-표시 영역(OA1)의 B' 영역에서 절단선이 제1 터치 센싱 라인(TSL1) 및 제2 터치 센싱 라인(TSL2)을 절단하면서 형성되는 핑거(FG)의 구성을 보여준다.FIG. 11B shows a configuration of a finger FG formed while a cutting line cuts the first touch sensing line TSL1 and the second touch sensing line TSL2 in area B' of the first sub-display area OA1. .
본 명세서의 제1 실시 예에서 핑거의 모양은 다른 구성일 수 있다. 도 12a를 참조하면, 핑거는 융모 모양으로 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)내부로 진입할 수 있다. 그 결과, 구동 터치 전극(TXE)와 센싱 터치 전극(RXE)의 가장자리가 서로 대면하면 면적을 더 증가시킬 수 있다.In the first embodiment of the present specification, the shape of the finger may be different. Referring to FIG. 12A , the finger may enter the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE in the shape of a villi. As a result, when the edges of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE face each other, the area may be further increased.
도 12b는 제1 서브-표시 영역(OA1)의 B'영역에서 절단선이 제1 터치 센싱 라인(TSL1) 및 제2 터치 센싱 라인(TSL2)을 절단하면서 형성되는 핑거(FG)의 구성을 보여준다.FIG. 12B shows a configuration of a finger FG formed while a cutting line cuts the first touch sensing line TSL1 and the second touch sensing line TSL2 in area B' of the first sub-display area OA1. .
도 13은 본 명세서의 제2 실시 예로서 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 전극 간에 커패시턴스가 증가할 수 있는 다른 구조를 제안한다.FIG. 13 proposes another structure in which capacitance may increase between touch electrodes disposed in the first sub-display area OA1 as a second embodiment of the present specification.
도 13을 참조하면, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)의 배치 밀도는 도 7의 제1 실시 예와 같다. 이하 설명을 생략한다.Referring to FIG. 13 , the arrangement density of the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 disposed in the first sub-display area OA1 is the same as that of the first embodiment of FIG. 7 . The description below is omitted.
다만, 제2실시 예에서, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈의 크기는 제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기보다 작을 수 있다.However, in the second embodiment, the size of the touch sensor metal disposed in the first sub-display area OA1 may be smaller than the size of the touch sensor metal TSM disposed in the second sub-display area NA. .
제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)은 모두 실질적으로 그 크기가 같을 수 있다. 또한, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기도 실질적으로 서로 모두 같을 수 있다. 그러나 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기는 제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기보다 작다. All of the touch sensor metals TSM disposed in the second sub-display area NA may have substantially the same size. Also, the sizes of the touch sensor metals TSM disposed in the first sub-display area OA1 may be substantially the same as each other. However, the size of the touch sensor metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 is smaller than the size of the touch sensor metal TSM disposed in the second sub-display area NA.
그 결과, 제1 서브-표시 영역(OA1)에는 단위 면적당 더 많은 터치 센서 메탈(TSM)이 배치될 수 있어 단위 면적당 더 많은 브릿지 전극(BRG)을 포함하게 된다.As a result, more touch sensor metals TSM may be disposed per unit area in the first sub-display area OA1, so that more bridge electrodes BRG per unit area are included.
실질적으로 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 사이는 수백 마이크로미터(um) 정도로 이격되어 있는 반면, 브릿지 전극(BRG)의 크기는 수 마이크로미터(um)로서 단위 면적당 브릿지 전극(BRG)이 많다는 것은 뮤추얼 커패시턴스가 그만큼 클 수 있음을 의미한다.While the distance between the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE is substantially several hundred micrometers (um), the size of the bridge electrode BRG is several micrometers (um), and the bridge electrode BRG per unit area ) means that the mutual capacitance can be that large.
따라서, 본 명세서의 제2 실시 예에서는 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기를 줄임으로써 단위 면적당 배치되는 브릿지 전극(BRG)의 수를 증가시켜 커패시턴스를 증가시킬 수 있다.Therefore, in the second embodiment of the present specification, capacitance is increased by increasing the number of bridge electrodes BRG disposed per unit area by reducing the size of the touch sensor metal TSM disposed in the first sub-display area OA1. can make it
이뿐 아니라, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기를 제2 서브 표시 영역(NA)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기보다 작게 하면 손가락이 제2 서브-표기 영역(NA)에 터치될 때보다 제1 서브-표시 영역(OA1)에 터치될 때에 손가락이 터치 패널과 접촉하는 면적 내에 존재하는 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 간의 대응 면적이 증가할 수 있다.In addition, if the size of the touch sensor metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 is smaller than the size of the touch sensor metal TSM disposed in the second sub-display area NA, the finger can move the second sub-display area NA. Between the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE existing within the area where the finger touches the touch panel when the first sub-display area OA1 is touched rather than when the sub-display area NA is touched Corresponding area may increase.
한편, 터치 센서 메탈(TSM)은 서로 일 열로 연결되면서 구동 터치 라인(TXL) 및 센싱 터치 라인(RXL)을 형성한다. 다시 말해, 구동 터치 라인(TXL)과 센싱 터치 라인(RXL)에 터치 센서 메탈(TSM)일 직접 연결된다고 볼 수 있다. Meanwhile, the touch sensor metals TSM are connected in one column to form a driving touch line TXL and a sensing touch line RXL. In other words, it can be seen that the touch sensor metal TSM is directly connected to the driving touch line TXL and the sensing touch line RXL.
그러나 본 명세서의 제2 실시 예에서, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 크기는 제2 서브-표시 영역(NA)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)보다 작기 때문에 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센서 메탈(TSM)의 일부는 구동 터치 라인(TXL) 또는 센싱 터치 라인(RXL)에 직접 연결되지 못하고 간접적으로 연결될 수 있다.However, in the second embodiment of the present specification, the size of the touch sensor metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 is smaller than that of the touch sensor metal TSM disposed in the second sub-display area NA. Because it is small, a part of the touch sensor metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 may not be directly connected to the driving touch line TXL or the sensing touch line RXL but may be indirectly connected.
즉, 도 13을 참조하면, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 구동 터치 전극(TXE-f)은 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 구동 터치 전극(TXE-g)를 통해 구동 터치 라인(TXL)에 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 센싱 터치 전극(RXE-h)는 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 센싱 터치 전극(RXE-i)를 통해 센싱 터치 라인(RXL)에 연결될 수 있다.That is, referring to FIG. 13 , the driving touch electrode TXE-f disposed in the first sub-display area OA1 is driven by the driving touch electrode TXE-g disposed in the first sub-display area OA1. It can be connected to the driving touch line TXL. Similarly, the sensing touch electrode RXE-h disposed in the first sub-display area OA1 is connected to the sensing touch line RXL through the sensing touch electrode RXE-i disposed in the first sub-display area OA1. ) can be connected to
물론, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)의 일부는 구동 터치 라인(TXL) 또는 센싱 터치 라인(RXL)에 직접 연결될 수 있음은 자명하다.Of course, it is obvious that a part of the touch sensing metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 may be directly connected to the driving touch line TXL or the sensing touch line RXL.
본 명세서의 제2 실시 예에서도 터치 센서 메탈(TSM)은 제1 터치 센서 라인(TSL1)과 제2 터치 센서 라인(TSL2)이 서로 교차하면서 형성되는 그물망 형태에서 절단선이 제1 터치 센서 라인(TSL1) 및 제2 터치 센서 라인(TSL2)을 각각 절단함에 의해 정의될 수 있다.Also in the second embodiment of the present specification, the touch sensor metal TSM has a mesh shape formed while the first touch sensor line TSL1 and the second touch sensor line TSL2 cross each other, and the cutting line is the first touch sensor line ( TSL1) and the second touch sensor line TSL2 may be defined by cutting each.
다음으로 도 14 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 제3 실시 예에 대해 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 16 .
제3실시 예에서 터치 패널(TP)은 터치 층간 절연층(620) 위에 형성되는 터치 패널(TP)과 제1 서브-표시 영역(OA1)에 대응되면서 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치되는 서브-터치 패널(STP)을 포함한다. 터치 패널(TP)은 전술한 제1 실시 예의 터치 패널(TP)과 같은 구조일 수 있다.In the third embodiment, the touch panel TP is disposed under the touch
즉, 터치 패널(TP)은 제 1서브-표시 영역(OA1)에 대응되는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역(NA)에 대응되는 제2 터치 영역을 포함하고, 제1 터치 영역에 배치되는 그물눈의 크기는 제2 터치 영역에 배치되는 그물눈의 크기보다 클 수 있다. 그리고 구동 터치 전극(TXE) 또는 센싱 터치 전극(RXE) 중 어느 하나는 서로 직접 연결되며 다른 하나는 브릿지 전극(BRG)에 의해 서로 연결될 수 있다.That is, the touch panel TP includes a first touch area corresponding to the first sub-display area OA1 and a second touch area corresponding to the second sub-display area NA, and A size of the meshes disposed may be greater than a size of meshes disposed in the second touch area. Also, one of the driving touch electrode TXE and the sensing touch electrode RXE may be directly connected to each other, and the other may be connected to each other through a bridge electrode BRG.
이때 브릿지 전극(BRG)은 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치될 수 있다. In this case, the bridge electrode BRG may be disposed below the touch
본 명세서의 제3 실시 예는 제1 서브-표시 영역(0A1)에 배치되는 터치 센싱 메탈의 센싱 감도를 증가시키기 위해 제1 서브-표시 영역(OA1) 중 터치 층간 절연층(620)의 아래에 서브-터치 패널(STP)를 더 형성한다. 제1 서브-표시 영역(OA1) 중 터치 층간 절연층(620) 상에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)과 서브-터치 패널(STP) 내의 터치 센싱 메탈들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In order to increase the sensing sensitivity of the touch sensing metal disposed in the first sub-display area 0A1, the third embodiment of the present specification is provided below the touch
서브-터치 패널(STP)의 구성은 제1 서브-표시 영역(OA1)의 터치 층간 절연층(620)의 상면에 배치되는 터치 센싱 메탈의 구성과 같을 수 있다. 다만, 동일한 평면에 형성되는 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE) 간의 단락을 피하기 위해 터치 센싱 메탈 간의 연결관계는 다를 수 있다.The configuration of the sub-touch panel STP may be the same as that of the touch sensing metal disposed on the upper surface of the touch
이하, 도 15a 내지 도 15c를 참조하여 제1 서브-표시 영역(OA1)에 위치하는 터치 센싱 메탈(TSM)과 터치 층간 절연층(620) 하부에 위치하면서 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 서브-터치 센싱 메탈 간의 연결관계를 설명한다.Hereinafter, referring to FIGS. 15A to 15C , the touch sensing metal (TSM) positioned in the first sub-display area OA1 and the touch
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)은 구동 터치 전극(TXE)과 센싱 터치 전극(RXE)를 포함한다. 또한, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 터치 층간 절연층(620) 아래의 서브-터치 센싱 메탈은 서브-구동 터치 전극(S-TXE)과 서브-센싱 터치 전극(S-RXE)를 포함한다.The touch sensing metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 includes a driving touch electrode TXE and a sensing touch electrode RXE. In addition, the sub-touch sensing metal under the touch
도 15a를 참조하여 일 예시를 설명한다.An example will be described with reference to FIG. 15A.
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)상에 배치되는 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)이 배치되고 이들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 15a에 도시된 실시 예에서는 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)가 일체로 연결될 수 있다.A first driving touch electrode TXE1 and a second driving touch electrode TXE2 are disposed along a driving touch line TXL disposed in the first sub-display area OA1 and disposed on the touch
한편, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)은 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 서브- 구동 터치 전극(S-TXE1)과 제2 서브-구동 터치 전극(S-TXE2)이 배치되되, 이들은 전기적으로 서로 분리되어 있다. Meanwhile, the touch sensing metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 and disposed under the touch
한편, 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제1 서브-구동 터치 전극(S-TXE1)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2 구동 터치 전극(TXE2)과 제2 서브-구동 터치 전극(S-TXE2)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 따라서, 손가락이 제1 서브-표시 영역(OA1)에 터치될 때 터치 층간 절연층(620)의 상, 하에 위치하는 구동 터치 전극(TXE) 및 서브-구동 터치 전극(S-TXE)은 일체로서 작용할 수 있다.Meanwhile, the first driving touch electrode TXE1 and the first sub-driving touch electrode S-TXE1 may be connected to each other at at least one point through a contact hole (not shown) passing through the touch
한편, 도 15b를 참조하여 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 센싱 터치 전극(RXE)의 연결관계를 설명한다.Meanwhile, the connection relationship of the sensing touch electrodes RXE disposed in the first sub-display area OA1 will be described with reference to FIG. 15B.
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)상에 배치되는 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)이 배치되고 이들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 15a에 도시된 실시 예에서는 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)가 일체로 연결될 수 있다.A first driving touch electrode TXE1 and a second driving touch electrode TXE2 are disposed along a driving touch line TXL disposed in the first sub-display area OA1 and disposed on the touch
한편, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)은 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 서브- 구동 터치 전극(S-TXE1)과 제2 서브-구동 터치 전극(S-TXE2)이 배치되되, 이들은 전기적으로 서로 분리되어 있다. Meanwhile, the touch sensing metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 and disposed under the touch
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)상에 배치되는 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)이 배치되고 이들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 15a에 도시된 실시 예에서는 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)가 일체로 연결될 수 있다.A first driving touch electrode TXE1 and a second driving touch electrode TXE2 are disposed along a driving touch line TXL disposed in the first sub-display area OA1 and disposed on the touch
한편, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치되는 터치 센싱 메탈(TSM)은 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 서브- 구동 터치 전극(S-TXE1)과 제2 서브-구동 터치 전극(S-TXE2)이 배치되되, 이들은 전기적으로 서로 분리되어 있다. Meanwhile, the touch sensing metal TSM disposed in the first sub-display area OA1 and disposed under the touch
한편, 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제1 서브-구동 터치 전극(S-TXE1)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2 구동 터치 전극(TXE2)과 제2 서브-구동 터치 전극(S-TXE2)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 따라서, 손가락이 제1 서브-표시 영역(OA1)에 터치될 때 터치 층간 절연층(620)의 상, 하에 위치하는 구동 터치 전극(TXE) 및 서브-구동 터치 전극(S-TXE)은 일체로서 동작할 수 있다.Meanwhile, the first driving touch electrode TXE1 and the first sub-driving touch electrode S-TXE1 may be connected to each other at at least one point through a contact hole (not shown) passing through the touch
한편, 도 15b를 참조하여 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되는 센싱 터치 전극(RXE)의 연결관계를 설명한다.Meanwhile, the connection relationship of the sensing touch electrodes RXE disposed in the first sub-display area OA1 will be described with reference to FIG. 15B.
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)상에 배치되는 구동 터치 라인(TXL)을 따라 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)이 배치되고 이들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도 15a에 도시된 실시 예에서는 제1 구동 터치 전극(TXE1)과 제2 구동 터치 전극(TXE2)이 일체로 연결될 수 있다.A first driving touch electrode TXE1 and a second driving touch electrode TXE2 are disposed along a driving touch line TXL disposed in the first sub-display area OA1 and disposed on the touch
제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620) 상에 배치되는 센싱 터치 라인(RXL)을 따라 제1 센싱 터치 전극(RXE1)과 제2 터치 센싱 전극(RXE2)이 배치되고 이들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. A first sensing touch electrode RXE1 and a second touch sensing electrode RXE2 are disposed along a sensing touch line RXL disposed in the first sub-display area OA1 and disposed on the touch
한편, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 배치되며 터치 층간 절연층(620)의 아래에 배치되는 제1 서브-센싱 터치 전극(S-RXE1)과 제2 서브-터치 센싱 전극(S-RXE2)은 센싱 터치 라인(RXL)을 따라 배치되면서 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, a first sub-sensing touch electrode S-RXE1 and a second sub-touch sensing electrode S-RXE2 disposed in the first sub-display area OA1 and disposed under the touch interlayer insulating layer 620 ) may be disposed along the sensing touch line RXL and electrically connected to each other.
또한, 제1 센싱 터치 전극(RXE1)과 제1 서브-센싱 터치 전극(S-RXE1)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2 센싱 터치 전극(RXE2)과 제2 서브-센싱 터치 전극(S-RXE2)은 터치 층간 절연층(620)을 관통하는 컨택 홀(미도시)을 통해 적어도 하나의 지점에서 서로 연결될 수 있다. 따라서, 손가락이 제1 서브-표시 영역(OA1)에 터치될 때 터치 층간 절연층(620)의 상, 하에 위치하는 센싱 터치 전극(TXE) 및 서브-센싱 터치 전극(S-TXE)은 일체로서 동작할 수 있다.In addition, the first sensing touch electrode RXE1 and the first sub-sensing touch electrode S-RXE1 may be connected to each other at at least one point through a contact hole (not shown) passing through the touch
도 15c는 전술한 구동 터치 전극(TXE) 및 센싱 터치 전극(RXE)이 합쳐진 구성을 도시하고 있다.15C shows a configuration in which the aforementioned driving touch electrode TXE and sensing touch electrode RXE are combined.
따라서, 도 15c를 참조하면, 서로 분리된 제1 센싱 터치 전극(RXE1) 및 제2 센싱 터치 전극(RXE2)은 서로 연결된 제1 서브-센싱 터치 전극(S-RXE1) 및 제2 서브-센싱 터치 전극(S-RXE2)에 각각 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 서로 분리된 제1 서브 구동 터치 전극(S-TXE1) 및 제2 서브- 구동 터치 전극(S-TXE2)은 서로 연결된 제1 구동 터치 전극(TXE1) 및 제2 구동 터치 전극(TXE2)에 각각 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, referring to FIG. 15C , the first sensing touch electrode RXE1 and the second sensing touch electrode RXE2 separated from each other include the first sub-sensing touch electrode S-RXE1 and the second sub-sensing touch electrode connected to each other. The electrodes S-RXE2 may be connected to each other and electrically connected to each other. Similarly, the first sub-driving touch electrode S-TXE1 and the second sub-driving touch electrode S-TXE2 separated from each other are connected to the first driving touch electrode TXE1 and the second driving touch electrode TXE2 connected to each other. They may be connected to each other and electrically connected to each other.
제3 실시 예에서, 터치 층간 절연층(620) 아래에 배치되는 서브-구동 터치 전극들(S-TXE1, S-TXE2) 및 서브-센싱 터치 전극들(S-RXE1,S-RXE2)은 제1 실시 예 및 제2 실시 예에서 제공된 브릿지 전극과 같은 금속층으로 구성될 수 있다. 즉, 제3 실시 예에서는 터치 층간 절연층(620) 아래에 배치되는 제1 서브-센싱 터치 전극(S-RXE1)과 제2 서브-센싱 터치 전극(S-RXE2)이 실질적으로 제1 센싱 터치 전극(RXE1)과 제2 센싱 터치 전극(RXE2)을 연결하는 브릿지 전극로서 역할한다고 할 수 있다.In the third embodiment, the sub-driving touch electrodes S-TXE1 and S-TXE2 and the sub-sensing touch electrodes S-RXE1 and S-RXE2 disposed under the touch
한편, 본 명세서에서 제1 실시 예와 제2 실시 예 및 제3 실시 예는 서로 분리되어 설명되었지만 제1 서브-표시 영역(OA1)에서 터치 센싱 감도를 증가시키기 위해 제3 실시 예의 구성이 제1 실시 예 및 제2 실시 예에 더해지는 것도 가능하다.Meanwhile, although the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment are separately described in this specification, the configuration of the third embodiment is used to increase the touch sensing sensitivity in the first sub-display area OA1. It is also possible to add to the embodiment and the second embodiment.
즉, 핑거 구조를 가지는 제1 실시 예의 구성에서 터치 층간 절연층(620) 아래에 터치 층간 절연층(620) 위에 배치되는 터치 센싱 메탈과 연결되는 서브 터치 센싱 메탈을 제3 실시 예와 같이 구성하는 것도 가능하다.That is, in the configuration of the first embodiment having a finger structure, the sub-touch sensing metal connected to the touch sensing metal disposed on the touch
또한, 제1 서브-표시 영역(OA1)에 제2 서브-표시 영역(NA)보다 더 작은 터치 센싱 메탈을 구비하는 제2 실시 예의 구성에서 제3 실시 예와 같은 서브 터치 센싱 메탈을 구비하여 터치 센싱 감도를 증가시킬 수도 있다.In addition, in the configuration of the second embodiment including the touch sensing metal smaller than the second sub-display area NA in the first sub-display area OA1, the same sub-touch sensing metal as in the third embodiment is provided to make a touch Sensing sensitivity may be increased.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present specification. Therefore, the embodiments disclosed in this specification are not intended to limit the technical spirit of the present specification, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The protection scope of this specification should be construed according to the claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of this specification.
OA1:제1 서브-표시 영역
NA: 제3 서브-표시 영역
11: 광학 전자 장치
TSL1, TSL2: 터치 센서 라인
CL: 절단선
TXE: 구동 터치 전극
RXE: 센싱 터치 전극
BRG: 브릿지 전극
TXL: 구동 터치 라인
RXL: 센싱 터치 라인
FG: 핑거부
620: 터치 층간 절연층OA1: first sub-display area
NA: third sub-display area
11: optical electronics
TSL1, TSL2: Touch sensor line
CL: cutting line
TXE: driving touch electrode
RXE: sensing touch electrode
BRG: bridge electrode
TXL: driving touch line
RXL: Sensing Touch Line
FG: finger part
620: insulating layer between touch layers
Claims (19)
상기 표시 영역의 배면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치; 및
상기 표시 패널의 전면(前面)에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고,
상기 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 상기 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고,
제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극 간 대응하는 면적은 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극 간 대응하는 면적보다 큰 표시 장치.It includes a display area and a non-display area disposed around the display area, wherein the display area includes a first sub-display area including a plurality of light transmission areas and a second sub-display area around the first sub-display area. A display panel comprising a;
an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area; and
a mesh-shaped touch panel disposed on the front surface of the display panel and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area; ,
A mesh of the first touch area is larger than a mesh of the second touch area;
A corresponding area between each touch electrode disposed in the first touch region is greater than a corresponding area between each touch electrode disposed in the second touch region.
상기 터치 패널은 구동 터치 전극과 센싱 터치 전극 사이에 발생하는 커패시턴스를 검출하는 뮤추얼 커패시턴스 센싱 방식의 정전 용량 터치 전극을 포함하는 표시 장치.In paragraph 1,
The touch panel includes a capacitance touch electrode of a mutual capacitance sensing method for detecting a capacitance generated between a driving touch electrode and a sensing touch electrode.
상기 제1 터치 영역과 제2 터치 영역에 각각 배치되는 터치 전극의 크기는 실질적으로 서로 동일한 표시 장치.In paragraph 2,
The display device of claim 1 , wherein the touch electrodes respectively disposed in the first touch region and the second touch region have substantially the same size as each other.
상기 제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극은 서로 인접한 이웃 터치 전극을 향해 연장되는 제1 핑거부를 상기 터치 전극의 가장자리에 포함하고 상기 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극은 서로 인접한 이웃 터치 전극을 향해 연장되는 제2 핑거부를 상기 터치 전극의 가장자리에 포함하되, 상기 제1 핑거부 간의 대응 면적은 상기 제2 핑거부 간의 대응 면적보다 큰 표시 장치.In paragraph 2,
Each touch electrode disposed in the first touch area includes a first finger portion extending toward a neighboring touch electrode adjacent to each other at an edge of the touch electrode, and each touch electrode disposed in the second touch area includes a neighboring touch electrode disposed in the second touch area. A display device including a second finger portion extending toward an edge of the touch electrode, wherein a corresponding area between the first finger portions is greater than a corresponding area between the second finger portions.
상기 제1 핑거부는 상기 제2 핑거부보다 길이가 긴 표시 장치.In paragraph 4,
The first finger portion is longer than the second finger portion.
상기 표시 영역의 배면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치; 및
상기 표시 패널의 전면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고,
상기 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 상기 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고,
상기 제1 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극의 크기는 상기 제2 터치 영역에 배치되는 각 터치 전극의 크기보다 작은 표시 장치.It includes a display area and a non-display area disposed around the display area, wherein the display area includes a first sub-display area including a plurality of light transmission areas and a second sub-display area around the first sub-display area. A display panel comprising a;
an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area; and
a mesh-shaped touch panel disposed on the front surface of the display panel and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area;
A mesh of the first touch area is larger than a mesh of the second touch area;
A size of each touch electrode disposed in the first touch region is smaller than a size of each touch electrode disposed in the second touch region.
상기 터치 패널은 구동 터치 전극과 센싱 터치 전극 사이에 발생하는 커패시턴스를 검출하는 뮤추얼 커패시턴스 센싱 방식의 정전 용량 터치 전극을 포함하는 표시 장치.In paragraph 6,
The touch panel includes a capacitance touch electrode of a mutual capacitance sensing method for detecting a capacitance generated between a driving touch electrode and a sensing touch electrode.
상기 제1 터치 영역에 배치되는 적어도 하나의 구동 터치 전극은 구동 터치 라인에 간접 연결되고, 상기 제1 터치 영역에 배치되는 적어도 하나의 센싱 터치 전극은 센싱 터치 라인에 간접 연결되는 표시 장치.In paragraph 7,
At least one driving touch electrode disposed in the first touch area is indirectly connected to a driving touch line, and at least one sensing touch electrode disposed in the first touch area is indirectly connected to a sensing touch line.
상기 제1 터치 영역 내에 배치되는 터치 전극을 서로 연결하는 브릿지 전극의 수는 상기 제2 터치 영역 중 상기 제1 터치 영역과 동일한 면적에 해당하는 제2 터치 영역 내에 배치되며 터치 전극을 서로 연결하는 브릿지 전극의 수보다 많은 표시 장치.In paragraph 6,
The number of bridge electrodes connecting the touch electrodes disposed in the first touch area to each other is the number of bridges disposed in the second touch area corresponding to the same area as the first touch area among the second touch areas and connecting the touch electrodes to each other. A display device with more than the number of electrodes.
상기 제1 터치 영역에 배치되는 터치 전극은 서로 크기가 같고, 상기 제2 터치 영역에 배치되는 터치 전극은 서로 크기가 같은 표시 장치.In paragraph 6,
The touch electrodes disposed in the first touch region have the same size as each other, and the touch electrodes disposed in the second touch region have the same size as each other.
상기 터치 패널은 터치 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 터치 층간 절연층의 배면에는 상기 제1 터치 영역에 배치되며 상기 터치 패널을 구성하는 터치 전극들과 전기적으로 연결되는 그물망 형태의 서브-터치 전극들을 더 포함하는 표시 장치.In claim 1 or 6,
The touch panel is disposed on an insulating layer between touch layers, and a mesh-shaped sub-touch electrode disposed in the first touch region on a rear surface of the insulating layer between touch layers and electrically connected to touch electrodes constituting the touch panel. A display device further comprising;
상기 터치 전극들 중 이웃하는 터치 전극과 서로 분리되는 터치 전극은 상기 서브-터치전극에 의해 서로 전기적으로 연결되는 표시 장치.In paragraph 11,
Among the touch electrodes, touch electrodes separated from neighboring touch electrodes are electrically connected to each other by the sub-touch electrodes.
상기 표시 영역의 배면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역과 중첩하는 광학 전자 장치;
상기 표시 패널의 상면에 배치되는 터치 층간 절연층; 및
상기 터치 층간 절연층의 일면에 배치되고 상기 제1 서브-표시 영역에 대응하는 제1 터치 영역과 제2 서브-표시 영역에 대응하는 제2 터치 영역을 포함하는 그물망 형태의 터치 패널을 포함하고,
상기 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 상기 제2 터치 영역의 그물눈보다 크고,
상기 터치 층간 절연층의 타면에 배치되되 상기 제1 터치 영역에 배치되는 터치 패널과 전기적으로 연결되는 그물망 형태의 서브-터치 패널을 포함하는 표시 장치.It includes a display area and a non-display area disposed around the display area, wherein the display area includes a first sub-display area including a plurality of light transmission areas and a second sub-display area around the first sub-display area. A display panel comprising a;
an optical electronic device disposed on a rear surface of the display area and overlapping the first sub-display area;
an insulating layer between touch layers disposed on an upper surface of the display panel; and
A mesh-shaped touch panel disposed on one surface of the touch interlayer insulating layer and including a first touch area corresponding to the first sub-display area and a second touch area corresponding to the second sub-display area,
A mesh of the first touch area is larger than a mesh of the second touch area;
A display device comprising a mesh-shaped sub-touch panel disposed on the other surface of the touch interlayer insulating layer and electrically connected to a touch panel disposed in the first touch region.
상기 터치 패널은 그물망 형태의 구동 터치 전극 및 센싱 터치 전극을 포함하고, 상기 서브-터치 패널은 그물망 형태의 서브-구동 터치 전극 및 서브-센싱 터치 전극을 포함하며, 상기 구동 터치 전극 및 상기 센싱 터치 전극 중 어느 하나는 상기 터치 층간 절연층의 타면에 배치되는 서브-구동 터치 전극 및 서브-센싱 터치 전극 중 어느 하나에 의해 서로 연결되는 표시 장치.In paragraph 13,
The touch panel includes a mesh-shaped driving touch electrode and a sensing touch electrode, and the sub-touch panel includes a mesh-shaped sub-driving touch electrode and a sub-sensing touch electrode, wherein the driving touch electrode and the sensing touch Any one of the electrodes is connected to each other by any one of a sub-driving touch electrode and a sub-sensing touch electrode disposed on the other surface of the touch interlayer insulating layer.
상기 구동 터치 전극은 구동 터치 라인을 따라 배열되면서 서로 연결될 때 상기 센싱 터치 전극은 상기 구동 터치 라인과 교차하는 센싱 터치 라인을 따라 배열되면서 상기 구동 터치 라인과 상기 센싱 터치 라인의 교차점에서 서로 분리되고 상기 센싱 터치 전극은 상기 서브-센싱 전극에 의해 서로 전기적으로 연결되는 표시 장치.In paragraph 14,
When the driving touch electrodes are arranged along a driving touch line and connected to each other, the sensing touch electrodes are arranged along a sensing touch line crossing the driving touch line and separated from each other at an intersection of the driving touch line and the sensing touch line. The sensing touch electrodes are electrically connected to each other by the sub-sensing electrodes.
상기 제1 터치 영역의 그물눈(mesh)은 상기 제2 터치 영역의 그물눈보다 정수배 큰 표시 장치.In any one of claims 1, 6 and 13,
The display device of claim 1 , wherein a mesh of the first touch area is larger than an integer multiple of a mesh of the second touch area.
상기 센싱 터치 전극과 상기 서브 센싱 전극은 상기 터치 층간 절연층에 형성되는 컨택 홀을 통해 서로 연결되는 표시 장치.In clause 15,
The sensing touch electrode and the sub-sensing electrode are connected to each other through a contact hole formed in the insulating layer between the touch layers.
상기 구동 터치 라인을 따라 배열되는 서브-구동 터치 전극들은 서로 물리적으로 분리되고 대응하는 구동 터치 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 표시 장치.In clause 15,
The display device of claim 1 , wherein sub-drive touch electrodes arranged along the drive touch line are physically separated from each other and electrically connected to corresponding drive touch electrodes.
상기 센싱 터치 라인을 따라 배열되는 센싱 터치 전극들은 서로 물리적으로 분리되고 대응하는 서브-센싱 터치 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 표시 장치. In clause 15,
Sensing touch electrodes arranged along the sensing touch line are physically separated from each other and electrically connected to corresponding sub-sensing touch electrodes.
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