KR20230100251A - 음향 장치 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
Description
본 명세서는 음향 장치 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
장치는 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
장치에 적용되는 스피커는, 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전소자가 주목받고 있다.
압전소자는 취성 특성으로, 외부 충격으로 인해 파손이 쉽게 발생하고, 이로 인해 음향 재생의 신뢰성이 낮은 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 넓은 음역대의 음향을 출력하고, 음압 특성이 향상될 수 있는 음향 장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 넓은 음역대의 음향을 출력할 수 있으며, 음압 특성을 향상시킬 수 있는 새로운 음향 장치를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재를 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 넓은 음역대의 음향을 출력할 수 있는 하나의 음향 장치를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 금속 재질을 포함하거나 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 가죽, 및 거울 중 하나 이상을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 구성함으로써, 소리의 진행방향이 표시패널 또는 수동 진동 부재의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 풀레인지 음역대의 음향을 출력할 수 있는 적어도 하나 이상의 진동 부재가 하나의 음향 장치 또는 하나의 진동 장치로 구성되므로, 두께가 얇고 소형화가 가능한 음향 장치 또는 진동 장치를 포함한 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 선 I-I'에 따른 도면이다.
도 3는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치의 진동부를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 선 I-I'에 따른 다른 도면이다.
도 6은 도 1의 선 I-I'에 따른 다른 도면이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 선 II-II'에 따른 도면이다.
도 9는 도 7의 선 II-II'에 따른 다른 도면이다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10의 선 III-III'에 따른 도면이다.
도 2는 도 1의 선 I-I'에 따른 도면이다.
도 3는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치의 진동부를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 선 I-I'에 따른 다른 도면이다.
도 6은 도 1의 선 I-I'에 따른 다른 도면이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 선 II-II'에 따른 도면이다.
도 9는 도 7의 선 II-II'에 따른 다른 도면이다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10의 선 III-III'에 따른 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 선 I-I'에 따른 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)는 진동 장치 및 진동 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재는 지지부(10)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 부재는 적어도 하나 이상의 진동 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재는 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)의 주변에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 둘러쌀 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 돌출부(41) 및 오목부(42)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 내에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)로 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200)와 제 3 진동 부재(40)의 사이에 갭 공간(GS)이 발생할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 및/또는 제 2 진동 부재(30) 사이에 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)에 의해 제 1 진동 장치(200)의 진동에 의하여 더 풍부한 음향을 갖는 장치를 제공할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 제 1 진동 장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 분산되지 않고 공기의 흐름이 갭 공간(GS)에 갇힐 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200)의 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 제 2 진동 부재(30)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성 및/또는 음향특성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 제 1 진동 장치 (200)의 구동에 따른 진동 공간, 및 제 1 진동 장치(200)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 공간(또는 울림부)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치는 적어도 하나 이상의 진동 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치는 제 1 진동 장치(200) 및 제 2 진동 장치(400)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30) 중 적어도 하나 이상과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20)의 모두와 중첩할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 일측으로 연장될 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 제 2 진동 부재(30)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 2 진동 부재(30)의 일부분과 중첩할 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 제 1 진동 장치(200)의 중앙에 배치되고, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 제 1 진동 장치(200)의 중앙에 배치되고, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 양측의 가장자리에 배치될 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20)와 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)의 사이에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 1 진동 장치(200)는 제 3 진동 부재(40) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 장치(400)와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(200)는 필름형 진동 장치일 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 도 3 내지 도 4f를 참조하여 후술한다.
예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 세라믹 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 PZT(lead zirconate titanate), PMN-PT(lead magnesium niobate-lead titanate), PZN-PT(lead zirconate niobite-lead titanate), MFC(microfiber composites), 티탄산바륨(BaTiO3), 티탄산납(PbTiO3), NKN(Na-K-Nb), 및 PVDF(Polyvinylidene Fluoride) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면. 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)는 경도가 서로 다른 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)는 서로 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있는 재료로 구성하여 서로 다른 음역대의 음향을 출력하는 음향 장치로 구성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)는 제 2 진동 부재(30)의 경도와 다른 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)의 경도는 제 2 진동 부재(30)의 경도보다 높은 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 세라믹, 금속, 다이아몬드, 합성 수지, 및 실크 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 및 이들의 합금 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 합성 수지는 폴리프로필렌 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 종이, 금속, 및 합성 수지 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 및 이들의 합금 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 합성 수지는 폴리프로필렌 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 진동에 따라 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 구동 신호에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 서로 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 서로 다른 재료로 구성하므로, 서로 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 제 1 음역대의 음향을 출력하고, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 음역대와 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 음역대는 고음역대의 음향일 수 있다. 예를 들면, 고음역대는 3 kHz 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 트위터일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제 2 음역대는 중음역대의 음향일 수 있다. 예를 들면, 중음역대는 200 Hz 이상 3 kHz 이하일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 미드레인지일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 중고음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 진동하므로, 제 1 진동 장치(200)는 중고음역대의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 진동판으로 사용하여 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 전면으로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 소리의 진행방향이 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다. 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 직접적으로 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 진동판 또는 능동 진동 부재일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(200)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 진동시켜 제 1 음역대의 음향 및 제 1 음역대의 음향과 다른 제 2 음역대의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)는 코일형 진동 장치일 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 보빈(402), 자석 부재(403), 및 코일(404)을 포함할 수 있다. 제 2 진동 장치(400)는 프레임(401), 센터 폴(405), 및 댐퍼(406)를 더 포함할 수 있다.
프레임(401)은 프레임 바디(401a), 상부 플레이트(401b), 및 고정 브라켓(401c)을 포함할 수 있다.
프레임 바디(401a)는 자석 부재(403)를 지지하는 하부 플레이트일 수 있다. 상부 플레이트(401b)는 중공부를 갖는 원통 형태를 가지도록 프레임 바디(401a)의 전면 가장자리에 배치될 수 있다. 프레임 바디(401a)와 상부 플레이트(401b)는 "U"자 형태를 갖는 하나의 몸체로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 프레임 바디(401a)와 상부 플레이트(401b)는 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 프레임 바디(401a)와 상부 플레이트(401b)는 요크(yoke) 등 다른 용어로 표현될 수 있다.
고정 브라켓(401c)은 상부 플레이트(401b)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 고정 브라켓(401c)은 접착 부재(450)에 의해 지지부(10)에 고정될 수 있다. 이에 의해, 프레임(401)은 지지부(10)에 고정되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(450)는 단면 테이프, 단면 접착 패드, 단면 접착 갭 패드, 단면 접착 폼 패드, 양면 테이프, 양면 접착 패드, 양면 접착 갭 패드, 또는 양면 접착 폼 패드 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(402)은 프레임(401) 상에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 보빈(402)은 중공부(402a)를 가지도록 형성되어 지지부(10)의 후면과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 보빈(402)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상 구조물로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 보빈(402)은 자기력에 의해 진동, 예를 들면 상하 왕복 운동함으로써 제 3 진동 부재(40)를 진동시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 보빈(402)은 원 형태 또는 타원 형태(ellipse or oval)를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 타원 형태(oval shape)의 보빈(402)은 타원형(elliptical shape), 끝이 둥근 사각형(rectangular shape with rounded corners), 또는 폭이 높이와 다른 비원형 곡선형(non-circular curved shape having a width different from its height)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 타원 형태의 보빈(402)에서, 장축의 직경과 단축의 직경의 비율은 1.3:1 ~ 2:1로 구성할 수 있다. 타원 형태의 보빈(402)은 원 형태의 보빈보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 작으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.
자석 부재(403)는 프레임(401) 상에 배치될 수 있다. 자석 부재(403)는 보빈(420)의 내부 또는 외부에 마련될 수 있다. 예를 들면, 자석 부재(403)는 보빈(402)의 중공부(402a)에 수용되도록 프레임(401) 상에 배치될 수 있다. 자석 부재(403)는 보빈(402)의 중공부(402a)에 삽입된 영구 자석일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 자석 부재(403)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석으로 구현될 수 있고, 자석 부재(403)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일(404)은 보빈(402)의 외주면을 둘러싸도록 권취될 수 있다. 코일(404)은 외부로부터 음향 신호(또는 보이스 신호)를 공급받을 수 있다. 코일(404)에 음향 신호(또는 전류)가 인가되면, 코일(404)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 자석 부재(403)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(402) 전체가 진동, 예를 들면 상하 왕복 운동할 수 있다. 코일(404)은 보빈(402)과 함께 승강될 수 있다. 예를 들면, 코일(404)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
센터 폴(405)은 자석 부재(403) 상에 배치될 수 있다. 센터 폴(405)은 보빈(402)의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터 폴(405)은 보빈(402)의 중공부(402a)에 삽입 또는 수용됨으로써 보빈(402)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 센터 폴(405)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
댐퍼(406)는 프레임(401)과 보빈(402) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 댐퍼(406)는 프레임(401)의 프레임 바디(401a)와 보빈(402)의 상측 외주면 사이에 배치될 수 있다. 댐퍼(406)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조를 가짐으로써 보빈(402)의 진동에 따라 수축 및 이완될 수 있다. 댐퍼(406)는 복원력을 통해 보빈(402)의 진동 거리(또는 상하 이동 거리)를 제한할 수 있다. 예를 들면, 보빈(402)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(402)은 댐퍼(406)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(406)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 진동 장치(400)는 자석 부재(403)가 보빈(402)의 중공부(402a)에 삽입된 내자 타입(또는 마이크로 타입)으로 표현될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 2 진동 장치(400)는 자석 부재(403)가 보빈(402)의 외측을 둘러싸도록 배치된 외자 타입(또는 다이나믹 타입)으로 표현될 수 있다. 외자 타입의 제 2 진동 장치(400)는 자석 부재(403)가 프레임 바디(401a)와 상부 플레이트(401b) 사이에 마련되고, 센터 폴(405)이 보빈(402)의 중공부(402a)에 삽입되도록 하부 플레이트(401a) 상에 마련되는 것을 제외하고는 내자 타입의 진동 장치와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 진동 장치(400)는 보빈(402)의 상부와 지지부(10) 사이에 배치된 보빈 보호 부재(407)를 더 포함할 수 있다.
보빈 보호 부재(407)는 보빈(402)의 중공부(402a)와 중첩되는 개구부를 갖는 원통형 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보빈 보호 부재(407)는 보빈(402)의 상면에 배치되거나 결합될 수 있다. 보빈 보호 부재(407)는 보빈(402)의 상면을 덮음으로써 보빈(402)을 보호할 수 있으므로, 외부 충격에 의한 보빈(402)의 변형을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 보빈 보호 부재(407)는 사출물 또는 금속의 금형품의 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 보빈 보호 부재(407)는 섬유 강화재, 섬유 강화재가 포함된 복합수지, 또는 금속으로 구성될 수 있으며, 이 경우 제 2 진동 장치(400)의 구동시 발생되는 열을 방출하는 방열 기능을 겸할 수 있다. 섬유 강화재는 탄소 섬유 강화재(Carbon Fiber Reinforced Plastics, CFRP), 유리 섬유 강화재(Glass Fiber Reinforced Plastics, GFRP), 및 그라파이트 섬유 강화재(Graphite Fiber Reinforced Plastics, GFRP) 중 하나이거나 이들의 조합 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 보빈 보호 부재(407)는 양면 테이프 또는 접착 레진을 매개로 보빈(402)과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 접착 레진은 에폭시 레진(epoxy resin) 또는 아크릴 레진(acryl resin)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 보빈 보호 부재(407)는 양면 테이프 또는 접착 레진을 매개로 지지부(10)에 결합되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 보빈 보호 부재((407)는 생략할 수 있다. 이 경우에는, 보빈 보호 부재((407)가 접착 부재일 수 있다. 접착 부재는 지지부(10)와 보빈(402)을 결합하거나 연결할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 에폭시 레진(epoxy resin) 또는 아크릴 레진(acryl resin)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)는 지지부(10)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부(10)는 제 2 진동 장치(400)의 보빈(402) 및 코일(404)에 연결되는 진동판일 수 있다. 예를 들면, 지지부(10)는 제 2 진동 장치(400)의 보빈(402) 및 코일(404)에 연결될 수 있으며, 허니콘 구조로 구성할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)의 보빈(402) 및 코일(404)과, 제 3 진동 부재(40)가 연결될 수 있으며, 이 경우에는 지지부(10)는 생략될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)의 보빈은 제 3 진동 부재(40)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)의 보빈은 제 3 진동 부재(40)의 돌출부(41)와 중첩할 수 있다. 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)의 가장자리를 진동시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및/또는 제 2 진동 부재(30)의 경도가 서로 다른 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(20)의 경도는 제 2 진동 부재(30)의 경도보다 낮은 재료로 구성할 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 종이, 금속, 및 합성 수지 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 및 이들의 합금 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 합성 수지는 폴리프로필렌 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 장치(400)의 진동에 따라 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 장치(400)의 구동 신호에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및/또는 제 2 진동 부재(30)와 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및/또는 제 2 진동 부재(30)는 서로 다른 재료로 구성하므로, 서로 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및/또는 제 2 진동 부재(30)의 음역대와 다른 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40) 제 3 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20)의 제 1 음역대의 음향 및/또는 제 2 진동 부재(30)의 제 2 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 제 3 음역대는 저음역대의 음향일 수 있다. 예를 들면, 저음역대는 200 Hz 이하일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 우퍼일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 저음역대의 음향을 출력하는 제 3 진동 부재(40)를 진동하므로, 제 2 진동 장치(400)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)를 진동판으로 사용하여 제 3 진동 부재(40)의 전면으로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 소리의 진행방향이 제 3 진동 부재(40)의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다. 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)를 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)를 직접적으로 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 진동판 또는 능동 진동 부재일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(400)는 제 3 진동 부재(40)를 진동하여 제 1 음역대의 음향 및/또는 제 2 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재(20)는 고음역대의 음향을 출력하고, 제 2 진동 부재(30)는 중음역대의 음향을 출력하고, 제 3 진동 부재(40)는 저음역대의 음향을 출력하므로, 풀레인지(full-range) 음역대인 200 Hz 내지 120 kHz의 음역대를 출력할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 진동 장치의 진동에 의하여 진동하는 진동 부재를 서로 다른 음역대의 음향을 출력하도록 구성하므로, 서로 다른 음역대의 음향을 출력하는 장치를 제공할 수 있다. 본 명세서에서 음향 장치(1)는 진동 장치, 진동 발생 장치, 변위 장치, 음향 장치, 또는 음향 발생 장치 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치(1)는 제 1 접착 부재(310) 및 제 2 접착 부재(320)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)와, 제 1 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30) 중 적어도 하나 이상과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30) 중 적어도 하나 이상과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 부재(20)의 모두와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 2 진동 부재(30)의 일부분과 중첩할 수 있다. 제 1 진동 부재(20)는 제 1 접착 부재(310)의 중앙에 배치되고, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 접착 부재(310)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20)는 제 1 접착 부재(310)의 중앙에 배치되고, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 접착 부재(310)의 양측의 가장자리에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 2 접착 부재(320)는 제 3 진동 부재(40)와 제 1 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)는 제 3 진동 부재(40)의 일부분과 중첩할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스(예를 들면, 영률)는 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스는 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스보다 클 수 있다. 이에 의해, 높은 모듈러스를 갖는 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 진동을 감쇄없이 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)로 전달할 수 있다. 낮은 모듈러스를 갖는 제 2 접착 부재(320)는 제 3 진동 부재(40)에서 발생하는 진동을 고립하고 댐핑할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스는 상온에서 4~100kPa일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스는 상온에서 4~100kPa일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310) 및 제 2 접착 부재(320) 중 하나 이상은 OCA(Optically Clear Adhesive) 및 OCR(Optically Clear Resin)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 및 우레탄(urethane)계일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)는 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 및 우레탄(urethane)계일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 서로 다른 음역대의 음향을 출력하는 적어도 하나 이상의 진동 부재가 구성되거나 분할된 적어도 하나 이상의 진동 부재로 구성하고, 적어도 하나 이상의 진동 부재를 진동하는 적어도 하나 이상의 진동 장치를 구성하므로, 풀레인지를 갖는 음향 장치(1)(또는 진동 장치)를 구현할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(3)는 모듈러스가 다른 접착 부재를 구성하므로, 음향특성 및/또는 음압특성이 향상된 음향 장치 또는 진동 장치를 제공할 수 있다.
예를 들면, 필름형 진동 장치의 저음역대의 음향을 구현하기 위해서 별도의 우퍼를 배치하지 않아도 되므로, 음향 장치 또는 진동 장치의 설계의 자유도가 향상될 수 있다. 예를 들면, 풀레인지 음역대의 음향을 출력할 수 있는 적어도 하나 이상의 진동 부재로 구성하므로, 두께가 얇고 소형화가 가능한 음향 장치 또는 진동 장치를 제공할 수 있다. 예를 들면, 풀레인지 음역대의 음향을 출력할 수 있는 적어도 하나 이상의 진동 부재가 하나의 음향 장치 또는 하나의 진동 장치로 구성되므로, 두께가 얇고 소형화가 가능한 음향 장치 또는 진동 장치를 제공할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 4a 내지 도 4f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 진동부를 나타내는 도면이다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(200)는 플렉서블 진동 구조물, 플렉서블 진동기, 플렉서블 진동 발생 소자, 플렉서블 진동 발생기, 플렉서블 음향기, 플렉서블 음향 소자, 플렉서블 음향 발생 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 진동 장치(130)는 진동부(130a), 제 1 전극부(130b), 및 제 2 전극부(130c)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(130a)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(130a)는 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
예를 들면, 진동부(130a)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 진동부(130a)는 진동층, 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 진동부, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 진동부(130a)는 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어질 수 있으므로, 진동부(130a)는 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(200) 또는 진동부(130a)는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및/또는 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(200) 또는 진동부(130a)는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로는, 제 1 진동 장치(200) 또는 진동부(130a)는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 전극부(130b)는 진동부(130a)의 제 1 면(또는 윗면)에 배치되고, 진동부(130a)의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전극부(130c)는 진동부(130a)의 제 1 면과 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(130c)는 진동부(130a)의 제 2 면(또는 아랫면)에 배치되고, 진동부(130a)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동부(130a)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극부(130b)와 제 2 전극부(130c)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화(또는 폴링)될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 제 1 전극부(130b)는 진동부(130a)의 제 1 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 전극부(130b)는 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 전극부(130c)는 진동부(130a)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면(또는 배면 또는 후면) 상에 배치되고, 진동부(130a)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(130c)는 진동부(130a)의 제 2 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 전극부(130c)는 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극부(130c)는 제 1 전극부(130b)와 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 제 2 전극부(130c)는 제 1 전극부(130b)와 다른 물질로 구성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(200)는 제 1 커버 부재(130d) 및 제 2 커버 부재(130e)를 더 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(130d)는 진동부(130a)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 전극부(130b)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 전극부(130b) 상에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 진동부(130a)의 제 1 면 상에 배치된 제 1 전극부(130b)를 덮음으로써 진동부(130a)의 제 1 면 또는 제 1 전극부(130b)를 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(130e)는 진동부(130a)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 전극부(130c)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 전극부(130c) 아래에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 진동부(130a)의 제 2 면 상에 배치된 제 2 전극부(130c)를 덮음으로써 진동부(130a)의 제 2 면 또는 제 2 전극부(130c)를 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버 부재(130d)와 제 2 커버 부재(130e) 각각은 플라스틱, 섬유, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)와 제 2 커버 부재(130e) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)와 제 2 커버 부재(130e) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(200)는 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(130f)은 제 1 커버 부재(130d)와 제 1 전극부(130b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착층(130g)은 제 2 커버 부재(130e)와 제 2 전극부(130c) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 전극부(130b)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 접착층(130f)을 매개로 진동부(130a)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 접착층(130f)을 매개로 제 1 전극부(130b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(130d)는 제 1 접착층(130f)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(130a)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 따라서, 진동부(130a)는 제 1 커버 부재(130d)에 일체화(또는 배치)될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 전극부(130c)에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 접착층(130g)을 매개로 진동부(130a)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 접착층(130g)을 매개로 제 2 전극부(130c)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(130e)는 제 2 접착층(130g)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(130a)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 따라서, 진동부(130a)는 제 2 커버 부재(130e)에 일체화(또는 배치)될 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)은 진동부(130a) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)은 진동부(130a), 제 1 전극부(130b), 및 제 2 전극부(130c)를 감싸도록 제 1 커버 부재(130d)와 제 2 커버 부재(130e) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)은 진동부(130a), 제 1 전극부(130b), 및 제 2 전극부(130c)를 완전히 감싸도록 제 1 커버 부재(130d)와 제 2 커버 부재(130e) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동부(130a)와 제 1 전극부(130b) 및 제 2 전극부(130c)는 제 1 접착층(130f)과 제 2 접착층(130g) 사이에 매립되거나 내장될 수 있다. 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)은 설명의 편의를 위해서 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(130f) 및 제 2 접착층(130g) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(200)는 신호 케이블을 더 포함할 수 있다.
신호 케이블은 제 1 진동 장치(200)에 배치된 패드부와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 제 1 진동 장치(200)에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블은 단자를 포함할 수 있으며, 단자는 패드부의 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블은 플렉서블 케이블, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 신호 케이블은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 구성될 수 있다.
음향 처리 회로는 음향 소스에 기초하여 제 1 진동 구동 신호 및 제 2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제 1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제 2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 구동 신호는 신호 케이블의 단자와 패드부의 패드 전극 및 제 1 전원 공급 라인을 통해서 제 1 진동 장치(200)의 제 1 전극부(130b)에 공급될 수 있다. 제 2 진동 구동 신호는 신호 케이블의 단자와 패드부의 패드 전극 및 제 2 전원 공급 라인을 통해서 제 1 진동 장치(200)의 제 2 전극부(130c)에 에 공급될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동부(130a)는 제 1 및 제 2 커버 부재(130e, 130f)에 의해 일체화되어 구성될 수 있으므로, 구조가 단순화되고 얇은 두께의 진동 장치(130)를 제공할 수 있다.
도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 진동 장치(200)의 진동부(130a)는 제 1 부분(31a) 및 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 도 3에서 설명한 제 1 전극부, 제 2 전극부, 제 1 커버 부재, 제 2 커버 부재, 제 1 접착층, 및 제 2 접착층이 동일하게 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(130a)는 복수의 제 1 부분(31) 및 복수의 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 진동부(131a)는 복수의 제 1 부분(31a) 및 복수의 제 1 부분(31a) 사이에 있는 복수의 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 1 부분(31a)은 무기물질을 포함할 수 있고, 제 2 부분(31b)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(31a)은 압전 특성을 가질 수 있고, 제 2 부분(31b)은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(31a)의 무기물질은 압전 특성을 가질 수 있고, 제 2 부분(31b)의 유기물질은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 및 복수의 제 2 부분(31b)은 제 2 방향(Y)을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 복수의 제 2 부분(31b) 사이에 배치될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 제 2 방향(Y)과 나란한 제 1 폭(W1)을 가지며 제 1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 제 2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 제 2 폭(W2)을 가지며 제 1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 4a에 도시된 진동부(130a)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
예를 들면, 제 1 부분(31a)은 압전부, 압전체, 무기부, 무기 물질부, 압전층, 진동층, 변위층, 또는 변위체 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 부분(31b)은 연성부, 탄성부, 신축부, 유기부, 유기 물질부, 댐핑부, 벤딩부, 또는 탄력부 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
도 4b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(130a)는 제 1 방향(X)을 따라 교번적으로 반복하여 배치된 복수의 제 1 부분(31a) 및 복수의 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 복수의 제 2 부분(31b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 3 폭(W3)을 가지며 제 2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 4 폭(W4)을 가지며 제 2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제 3 폭(W3)은 제4 폭(W4)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 3 폭(W3)은 제 4 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 4b에 도시된 진동부(130a)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 진동부(130a)에서, 복수의 제 1 부분(31a)과 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(31a)들 사이의 갭을 채우도록 구성될 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 각각은 인접한 제 1 부분(31a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동부(130a)는 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 진동부(또는 진동층)(130a)에서, 복수의 제 2 부분(31b) 각각의 폭(W2, W4)은 진동부(130a) 또는 제 1 진동 장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단)으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 2 부분(31b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제 2 부분(31b)은 진동부(130a) 또는 제 1 진동 장치(200)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제 2 부분(31b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제 2 부분(31b)은 진동부(130a) 또는 제 1진동 장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(31b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제 2 부분(31b)은 진동부(130a)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제 2 부분(31b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제 2 부분(31b)은 진동부(130a)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동부(130a) 또는 제 1 진동 장치(200)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dip) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다. 예를 들면, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 진동부(130a)에서, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동부(130a) 또는 제 1 진동 장치(200)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단)으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동부(130a)는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(130a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(31a), 및 복수의 제 1 부분(31a) 사이에 배치된 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 제 2 부분(31b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(31a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(31b)은 인접한 2개의 제 1 부분(31a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 부분(31b)은 인접한 제 1 부분(31a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(31a) 사이에 배치된 제 2 부분(31b)의 폭은 제1 부분(31a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(31a) 사이에 배치된 제 2 부분(31b)의 폭은 제 1 부분(31a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 따라서, 도 4c에 도시된 진동부(130a)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(130a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(31a), 및 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸는 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 4d에 도시된 진동부(130a)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원 형태의 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(130a)는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(31a), 및 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸는 제 2 부분(31b)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다.
예를 들면, 복수의 제 1 부분(31a) 중 인접한 4개의 제 1 부분(31a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제 1 부분(31a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 4e에 도시된 진동부(130a)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 4f에 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 부분(31a) 중 인접한 6개의 제 1 부분(31a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제 1 부분(31a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 부분(31b)은 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(31a)과 제 2 부분(31b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 4f에 도시된 진동부(130a)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원형에 가까운 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(130a)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 4e 및 도 4f를 참조하면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제 1 부분(31a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제 1 부분(31a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f에서, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(31a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 압전 물질 또는 전기 활성 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 도 3을 참조하면, 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 제 1 면은 제 1 전극부(130b)에 전기적으로 연결되고, 복수의 제 1 부분(31a) 각각의 제 2 면은 제 2 전극부(130c)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 도 1의 I-I'에 따른 다른 도면이다. 도 5는 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 동일한 구성 요소에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(2)는 진동 장치 및 진동 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 진동 장치(200) 및 제 2 진동 장치(400)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)의 주변에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다.
제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 둘러쌀 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 돌출부(41) 및 오목부(42)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 내에 배치될 수 있다.
제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)의 일측(또는 끝단)은 제 1 진동 장치(200)의 일측(또는 끝단)에 일치할 수 있다. 이에 의해, 갭 공간(GS)은 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이에 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)에 의해 제 1 진동 장치(200)의 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 제 2 진동 부재(30)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성 및/또는 음향특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 1 및 도 2에서 설명한 실시예와 함께 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스가 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스와 다르게 구성하여 적용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스는 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스보다 클 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200) 및/또는 제 2 진동 장치(400)의 진동을 제 1 진동 부재(20) 내지 제 4 진동 부재(50) 중 적어도 하나 이상으로 더 잘 전달되도록 할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압 특성이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다.
도 6은 도 1의 I-I'에 따른 다른 도면이다. 도 6은 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 동일한 구성 요소에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(3)는 진동 장치 및 진동 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 진동 장치(200) 및 제 2 진동 장치(400)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)의 주변에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 둘러쌀 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 돌출부(41) 및 오목부(42)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 내에 배치될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(3)는 제 1 접착 부재(310) 및 제 2 접착 부재(320)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)와, 제 1 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)는 제 3 진동 부재(40)와 제 1 진동 장치(200) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 1 접착 부재(310) 및 제 2 접착 부재(320) 중 하나 이상은 OCA(Optically Clear Adhesive) 및 OCR(Optically Clear Resin)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)는 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 및 우레탄(urethane)계일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)는 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 및 우레탄(urethane)계일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 접착 부재(310)의 두께는 제 2 접착 부재(320)의 두께와 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)의 두께는 제 1 접착 부재(310)의 두께보다 두껍게 구성할 수 있다. 제 2 접착 부재(320)의 두께는 20㎛ 내지 100㎛일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 접착 부재(310)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해, 얇은 두께의 제 1 접착 부재(310)는 제 1 진동 장치(200)의 진동을 감쇄없이 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)로 전달할 수 있다. 두꺼운 두께의 제 2 접착 부재(320)는 제 3 진동 부재(40)에서 발생하는 진동을 고립하고 댐핑할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(3)는 음향특성 및/또는 음압특성이 향상된 음향 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 6의 실시예와 함께 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스가 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스와 다르게 구성하여 적용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스는 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스보다 클 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200) 및/또는 제 2 진동 장치(400)의 진동을 제 1 진동 부재(20) 내지 제 4 진동 부재(50) 중 적어도 하나 이상으로 더 잘 전달되도록 할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압 특성이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 6의 실시예와 함께 도 5를 참조하여 설명한 제 2 진동 부재(30)의 일측(또는 끝단)은 제 1 진동 장치(200)의 일측(또는 끝단)에 일치하는 음향 장치를 적용할 수 있다. 이에 의해, 갭 공간(GS)은 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이에 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)에 의해 제 1 진동 장치(200)의 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 제 2 진동 부재(30)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성 및/또는 음향특성을 증가시킬 수 있다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치를 나타내는 도면이다. 도 8는 도 7의 선 II-II'에 따른 도면이다. 도 9는 도 7의 선 II-II'에 따른 다른 도면이다. 도 7 내지 도 9는 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 동일한 구성 요소에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(4)는 진동 장치 및 진동 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 진동 장치(200) 및 제 2 진동 장치(400)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 진동 부재(20), 제 2 진동 부재(30), 및 제 3 진동 부재(40)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)의 주변에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 부재(20)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 3 진동 부재(40)는 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)의 주변에 있을 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)를 둘러쌀 수 있다. 제 3 진동 부재(40)는 돌출부(41) 및 오목부(42)를 포함할 수 있다. 오목부는 제 1 진동 장치(200)와 접할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 부재(20) 및 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 내에 배치될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 장치(4)는 제 4 진동 부재(50)를 더 포함할 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 4 진동 부재(50)는 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이를 채울 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 제 2 진동 부재 및 제 3 진동 부재 중 하나 이상과 동일한 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 진동 부재(50)는 종이, 합성 수지, 및 금속 중 하나 이상으로 구성할 수 있다.
예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 3 진동 부재(40)로 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 부재(30)는 제 1 진동 장치(200)의 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200)와 제 3 진동 부재(40)의 사이에 갭 공간(GS)이 발생할 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 제 3 진동 부재(40)의 오목부(42) 및/또는 제 2 진동 부재(30) 사이에 마련될 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 갭 공간(GS)을 채울 수 있다. 예를 들면, 제 4 진동 부재(50)는 갭 공간(GS)의 일부를 채울 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
제 4 진동 부재(50)는, 제 2 진동 부재(30)가 제 1 진동 장치(200)의 외측으로 돌출되어 제 3 진동 부재(40)로 둘러싸인 호른(horn) 형태일 수 있다. 호른 형태의 공간에서 공기의 흐름이 발생하며, 제 3 진동 부재(40)에서 발생하는 음향이 더 풍부할 수 있도록 도파관(waveguide) 역할을 할 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 제 4 진동 부재(50)를 구성하므로, 제 3 진동 부재(40)의 저음역대의 음향을 증가시킬 수 있으며, 제 1 진동 장치(200)의 저음역대의 음향을 보완할 수 있다. 예를 들면, 제 4 진동 부재(50)는 진동판 또는 능동 진동 부재일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 4 진동 부재(50)는 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이를 채울 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는 갭 공간(GS)을 채울 수 있다. 예를 들면, 제 4 진동 부재(50)는 갭 공간(GS) 모두를 채울 수 있다. 제 4 진동 부재(50)는, 제 2 진동 부재(30)가 제 1 진동 장치(200)의 외측으로 돌출되어 제 3 진동 부재(40)로 둘러싸인 호른(horn) 형태일 수 있다. 호른 형태의 공간에서 공기의 흐름이 발생하며, 제 3 진동 부재(40)에서 발생하는 음향이 더 풍부할 수 있도록 도파관(waveguide) 역할을 할 수 있다. 도 9는 도 8보다 더 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 제 4 진동 부재(50)를 구성하므로, 제 3 진동 부재(40)의 저음역대의 음향을 증가시킬 수 있으며, 제 1 진동 장치(200)의 저음역대의 음향을 보완할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 7 내지 도 9의 실시예와 함께 도 1을 참조하여 설명한 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스가 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스와 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(310)의 모듈러스는 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스보다 클 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200) 및/또는 제 2 진동 장치(400)의 진동을 제 1 진동 부재(20) 내지 제 4 진동 부재(50) 중 적어도 하나 이상으로 더 잘 전달되도록 할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압 특성이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 6의 실시예와 함께 도 5를 참조하여 설명한 제 2 진동 부재(30)의 일측(또는 끝단)은 제 1 진동 장치(200)의 일측(또는 끝단)에 일치하는 음향 장치를 적용할 수 있다. 이에 의해, 갭 공간(GS)은 제 2 진동 부재(30)와 제 3 진동 부재(40) 사이에 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)에 의해 제 1 진동 장치(200)의 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 제 2 진동 부재(30)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성 및/또는 음향특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 7 내지 도 9의 실시예와 함께 도 6을 참조하여 설명한 제 1 접착 부재(310)의 두께가 제 2 접착 부재(320)의 두께와 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(320)의 두께는 제 1 접착 부재(310)의 두께보다 두껍게 구성할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200) 및/또는 제 2 진동 장치(400)의 진동을 제 1 진동 부재(20) 내지 제 4 진동 부재(50) 중 적어도 하나 이상으로 더 잘 전달되도록 할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압 특성이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도 7 내지 도 9의 실시예와 함께 도 1 및 도 6을 참조하여 설명한 제 1 접착 부재(310)와 제 2 접착 부재(320)의 모듈러스 및/또는 두께를 적용할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 장치(200) 및/또는 제 2 진동 장치(400)의 진동을 제 1 진동 부재(20) 내지 제 4 진동 부재(50) 중 적어도 하나 이상으로 더 잘 전달되도록 할 수 있으므로, 음향특성 및/또는 음압 특성이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 11은 도 10의 III-III'에 따른 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(500) 및 진동 발생 장치(600)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 수동 진동 부재(500)는 진동 발생 장치(600)의 진동에 따라 음향을 출력할 수 있다. 진동 발생 장치(600)는 수동 진동 부재(500)를 진동판으로 사용하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 수동 진동 부재(500)를 진동판으로 사용하여 수동 진동 부재(500)의 전면으로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 소리의 진행방향이 수동 진동 부재(500)의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다. 진동 발생 장치(600)는 수동 진동 부재(500)를 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 수동 진동 부재(500)를 직접적으로 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 진동 발생 장치(600)는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 음향 장치(1, 2, 3, 4, 5) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 음향 장치(1, 2, 3, 4, 5) 중 적어도 두 개 이상의 결합 구조로 구성할 수 있다. 예를 들면, 음향 장치(1) 및 음향 장치(3)의 결합 구조, 음향 장치(1), 음향 장치(3), 및 음향 장치(4)의 결합 구조, 음향 장치(1), 음향 장치(3), 및 음향 장치(5)의 결합 구조, 음향 장치(2) 및 음향 장치(3)의 결합 구조, 음향 장치(2) 및 음향 장치(4)의 결합 구조, 및 음향 장치(2) 및 음향 장치(5)의 결합 구조 중 하나일 수 있다. 진동 발생 장치(600)는 음향 장치, 진동기, 또는 진동 발생기 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수동 진동 부재(500)는 진동 대상물, 표시패널, 진동판, 또는 전면 부재일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 수동 진동 부재(500)가 표시패널인 것으로 설명한다.
본 명세서의 진동 발생 장치(600)는 표시장치에 적용될 수 있다, 예를 들면, 표시장치는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.
표시패널은 영상, 예를 들면, 영상(예를 들면, electronic image, digital image, still image, 또는 video image)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역을 포함할 수 있다. 표시패널은 표시영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로는, 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하며, 복수의 화소를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 기판 상에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 화소 각각은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극(또는 화소전극)은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자층을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소영역에 마련된 유기 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 유기 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2 개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 PN접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 마이크로 발광 다이오드 소자의 제 2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소 어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광 소자의 층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 봉지부는 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면 또는 화소어레이부 내에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 제 1 기판, 제 2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제 1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 각 화소에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 제 1 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 제 2 기판과, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
제 1 기판은 제 1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리(또는 제 2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이부 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 기판의 크기는 제 2 기판의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제 1 기판의 제 2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 게이트 구동 회로는 제 1 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.
제 2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제 2 기판은 제 1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소 패턴(또는 화소 정의 패턴), 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제 2 기판은 제 1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 기판은 제 1 기판의 제 1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제 2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제 1 기판의 제 1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.
액정층은 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.
제 2 편광 부재는 제 2 기판의 하면에 부착되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제 1 편광 부재는 제 1 기판의 상면에 부착되어 제 1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 제 1 기판이 컬러필터 어레이 기판이고, 제 2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시패널의 벤딩부는 표시패널에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널의 일측 가장자리 부분 및/또는 타측 가장자리 부분은 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리 부분과 비표시 영역을 포함할 수 있다. 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역의 가장자리 부분과 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.
진동 발생 장치(600)는 표시패널의 후면에서 표시패널을 진동시킴으로써 표시패널의 진동을 기반으로 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 진동 발생 장치(600)는 표시패널을 직접적으로 진동시킬 수 있도록 표시패널의 후면에 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예로서, 진동 발생 장치(600)는 표시패널에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널을 진동시킬 수 있다.
진동 발생 장치(600)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)를 직접적으로 진동시킬 수 있도록 수동 진동 부재(500)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면에서 수동 진동 부재(500)를 진동시킴으로써 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 진동을 기반으로 풀레인지의 음향을 사용자에게 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예로는, 진동 발생 장치(600)가 표시패널의 후면에 배치되지 않고, 표시패널이 아닌 비표시패널에 적용될 수 있다. 예를 들면, 비표시패널은 금속, 목재, 플라스틱, 유리, 금속, 천, 섬유, 고무, 종이, 가죽, 자동차의 내장재, 건물의 실내 천장, 및 항공기의 내장재 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우에는 비표시패널이 진동판으로 적용될 수 있으며, 진동 발생 장치(600)는 비표시패널을 진동시켜 음향을 출력할 수 있다.
예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(또는 진동 대상물) 및 수동 진동 부재에 배치되는 진동 발생 장치(600)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 비표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 목재, 플라스틱, 유리, 금속, 천, 섬유, 고무, 종이, 가죽, 거울, 자동차의 내장재, 자동차의 유리창, 건물의 실내 천장, 건물의 유리창, 건물의 내장재, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 등에서 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 비표시패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 플레이트를 포함할 수 있다. 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 목재, 플라스틱, 유리, 천, 섬유, 고무, 종이, 거울, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 금속, 목재, 플라스틱, 유리, 금속, 천, 섬유, 고무, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수동 진동 부재는 진동대상물, 진동판, 또는 전면부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 발생 장치(600)는 표시패널(500)(또는 수동 진동 부재)의 표시영역과 중첩되도록 표시패널(500)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 표시패널(500)의 표시영역 중 절반 이상의 표시영역과 중첩될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 표시패널(500)의 표시영역 전체와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)와, 진동 발생 장치(600) 사이에 연결부재(650)(또는 제 1 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 연결부재(650)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면과, 진동 발생 장치(600) 사이에 배치됨으로써, 진동 발생 장치(600)를 수동 진동 부재(500)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 연결부재(650)를 매개로 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써, 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생 장치(600)는 연결부재(650)를 매개로 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(650)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 후면과, 진동 발생 장치(600) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(650)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(650)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(650)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동 발생 장치(600)의 진동이 수동 진동 부재(500)에 잘 전달될 수 있다.
연결부재(650)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 첨가제는 진동 발생 장치(600)의 진동에 의한 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)로부터 연결부재(650)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있으며, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결부재(650)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)와, 진동 발생 장치(600) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결부재(650)의 중공부는 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)와, 진동 발생 장치(600) 사이에 에어 갭을 마련할 수 있다. 에어 갭은 진동 발생 장치(600)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결부재(650)에 의해 분산되지 않고 표시패널 또는 진동 부재(100)에 집중되도록 함으로써 연결부재(650)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널 또는 수동 진동 부재(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압특성 및/또는 음향특성을 증가시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(500)의 후면(또는 배면)에 배치되는 지지부재(700)를 더 포함할 수 있다.
지지부재(700)는 수동 진동 부재(500) 또는 표시패널의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(700)는 수동 진동 부재(500) 또는 표시패널의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(700)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(700)는 후면 구조물, 세트 구조물, 지지구조물, 지지커버, 후면부재, 케이스, 또는 하우징일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 지지부재(700)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(700)는 수동 진동 부재(500)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.
지지부재(700)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지부재(700)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 금속 재질의 지지부재(700)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(700)는 제 1 지지부재(710) 및 제 2 지지부재(730)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(710)는 표시패널(500)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(710)는 표시패널(500)의 후면 전체를 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부재(710)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함하는 이너 플레이트일 수 있다.
제 1 지지부재(710)는 갭 공간을 사이에 두고 표시패널(500)의 최후면으로부터 이격되거나 진동 발생 장치(600)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간은 에어 갭, 진동 공간, 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 2 지지부재(730)는 제 1 지지부재(710)의 후면에 배치될 수 있다. 제 2 지지부재(730)는 제 1 지지부재(710)의 후면 전체를 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부재(730)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부재(730)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 또는 리어 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(700)는 결합부재(750)(또는 제 2 연결부재)를 더 포함할 수 있다.
결합부재(750)는 제 1 지지부재(710)와 제 2 지지부재(730) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부재(710)와 제 2 지지부재(730)는 결합부재(750)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 결합부재(750)는 접착 레진, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 폼 패드, 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 결합부재(750)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로서, 결합부재(750)는 제 1 지지부재(710)와 제 2 지지부재(730) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 결합부재(750)는 제 1 지지부재(710)와 제 2 지지부재(730) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(800)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(800)은 표시패널(500)(또는 수동 진동 부재)의 후면 가장자리와 지지부재(700)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(800)은 표시패널(500)의 가장자리 부분과 지지부재(700)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(800)은 표시패널(500)과 지지부재(700) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(800)은 표시패널(500)과 지지부재(700) 사이에 갭 공간을 마련할 수 있다. 미들 프레임(800)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 미들 샤시, 연결부재, 프레임, 프레임 부재, 중간부재, 측면 부재, 또는 측면커버부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(800)은 제 1 지지부분(810)과 제 2 지지부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부분(810)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 지지부분(830)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 1 지지부분(810)은 표시패널(500)의 후면 가장자리와 지지부재(700)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 표시패널(500)과 지지부재(700) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제 1 지지부분(810)의 전면은 제 1 접착부재(801)를 매개로 표시패널(500)의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제 1 지지부분(810)의 후면은 제 2 접착부재(803)를 매개로 지지부재(700)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부분(810)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 지지부분(830)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부분(830)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제 1 지지부분(810)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제 2 지지부분(830)은 표시패널(500)의 외측면과 지지부재(700)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 표시패널(500)과 지지부재(700) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제 1 지지부분(810)은 제 2 지지부분(830)의 내측면으로부터 표시패널(500)과 지지부재(700) 사이의 갭 공간으로 돌출될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(800) 대신에 패널 연결부재(또는 연결부재)를 포함할 수 있다.
패널 연결부재는 표시패널(500)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(700)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 표시패널(500)과 지지부재(700) 사이에 갭 공간을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 표시패널(500)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(700)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 표시패널(500)과 지지부재(700)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 양면 폼테이프. 양면 폼패드, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 표시패널(500)의 진동이 지지부재(700)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지부재(700)에 전달되는 표시패널(500)의 진동이 최소화될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예를 들면, 미들 프레임(800)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(800) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 미들 프레임(800) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 풀레인지 음역대의 음향을 출력할 수 있는 적어도 하나 이상의 진동 부재가 하나의 음향 장치 또는 하나의 진동 장치로 구성되므로, 두께가 얇고 소형화가 가능한 음향 장치 또는 진동 장치를 포함한 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치 또는 진동 발생 장치는 장치에 배치되는 음향 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 음향 장치 또는 진동 발생 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 음향 장치 또는 진동 발생 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 음향 장치 또는 진동 발생 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치 및 이를 포함하는 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 부재는 제 1 진동 부재의 주변에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재는 제 2 진동 부재의 주변에 있을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부, 제 1 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부, 및 제 1 면과 다른 면에 있는 제 2 전극부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부는 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부는 복수의 제 1 부분, 및 복수의 제 1 부분 사이에 있으며, 유기 물질을 포함하는 복수의 제 2 부분을 포함하며, 복수의 제 1 부분 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 전극부에 있는 제 1 커버 부재 및 제 2 전극부에 있는 제 2 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재 각각과 제 1 진동 장치 사이에 있는 제 1 접착 부재, 및 제 3 진동 부재와 제 1 진동 장치 사이에 있는 제 2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재의 모듈러스는 제 2 접착 부재의 모듈러스와 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재의 모듈러스는 제 2 접착 부재의 모듈러스보다 클 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재의 두께는 제 2 접착 부재의 두께와 다를 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재의 두께는 제 2 접착 부재의 두께보다 작을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치는 프레임, 프레임 상에 있는 보빈, 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 마그네트, 보빈에 감겨진 코일, 및 프레임과 보빈 사이에 연결된 댐퍼를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며, 보빈은 돌출부와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음역대는 고음역대를 포함하고, 제 2 음역대는 중음역대를 포함하고, 제 3 음역대는 저음역대를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 부재는 제 1 진동 장치의 일측으로 연장될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 부재는 제 1 진동 장치와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재는 제 2 진동 장치와 중첩할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재는 오목부에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 부재는 제 1 진동 장치의 외측으로 돌출되며, 제 2 진동 부재와 제 3 진동 부재 사이의 공간에 배치되는 제 4 진동 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며, 제 1 진동 부재, 제 2 진동 부재, 및 제 4 진동 부재는 오목부에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 진동 부재는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 진동 부재는 종이, 합성 수지, 및 금속 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 부재는 세라믹, 금속, 다이아몬드, 합성 수지, 및 실크 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 부재 및 제 3 진동 부재는 종이, 합성 수지, 및 금속 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 금속 재질을 포함하거나 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재 및 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 음향 장치를 포함하고, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 가죽, 및 거울 중 하나 이상을 포함한다. 예를 들면, 음향 장치는 음향 장치는 제 1 진동 부재, 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재, 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재, 제 1 진동 부재 및 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치, 및 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 제 3 진동 부재를 진동시켜 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1, 2, 3, 4, 5: 음향 장치
20, 30, 40, 50: 진동 부재
200, 400: 진동 장치
500: 수동 진동 부재
600: 진동 발생 장치
20, 30, 40, 50: 진동 부재
200, 400: 진동 장치
500: 수동 진동 부재
600: 진동 발생 장치
Claims (28)
- 제 1 진동 부재;
상기 제 1 진동 부재에 인접한 제 2 진동 부재;
상기 제 2 진동 부재에 인접한 제 3 진동 부재;
상기 제 1 진동 부재 및 상기 제 2 진동 부재를 진동시켜 서로 다른 제 1 음역대의 음향과 제 2 음역대의 음향을 출력하는 제 1 진동 장치; 및
상기 제 3 진동 부재의 후면에 있으며, 상기 제 3 진동 부재를 진동시켜 상기 제 1 음역대의 음향과 다른 제 3 음역대의 음향을 출력하는 제 2 진동 장치를 포함하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 부재는 상기 제 1 진동 부재의 주변에 있는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 진동 부재는 상기 제 2 진동 부재의 주변에 있는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 진동 장치는,
진동부;
상기 제 1 진동부의 제 1 면에 있는 제 1 전극부; 및
상기 제 1 면과 다른 면에 있는 제 2 전극부를 포함하는, 음향 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 진동부는 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함하는, 음향 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 진동부는 복수의 제 1 부분, 및 상기 복수의 제 1 부분 사이에 있으며, 유기 물질을 포함하는 복수의 제 2 부분을 포함하며,
상기 복수의 제 1 부분 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함하는, 음향 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 전극부에 있는 제 1 커버 부재; 및
상기 제 2 전극부에 있는 제 2 커버 부재를 더 포함하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 진동 부재 및 상기 제 2 진동 부재의 각각과, 상기 제 1 진동 장치 사이에 있는 제 1 접착 부재; 및
상기 제 3 진동 부재와 상기 제 1 진동 장치 사이에 있는 제 2 접착 부재를 더 포함하는, 음향 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 접착 부재의 모듈러스는 상기 제 2 접착 부재의 모듈러스와 다른, 음향 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 접착 부재의 모듈러스는 상기 제 2 접착 부재의 모듈러스보다 큰, 음향 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 접착 부재의 두께는 상기 제 2 접착 부재의 두께와 다른, 음향 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 접착 부재의 두께는 상기 제 2 접착 부재의 두께보다 작은, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 장치는,
프레임;
상기 프레임 상에 있는 보빈;
상기 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 자석 부재;
상기 보빈에 감겨진 코일; 및
상기 프레임과 상기 보빈 사이에 연결된 댐퍼를 포함하는, 음향 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며,
상기 보빈은 상기 돌출부와 중첩하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 음역대는 고음역대를 포함하고,
상기 제 2 음역대는 중음역대를 포함하고,
상기 제 3 음역대는 저음역대를 포함하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 부재는 상기 제 1 진동 장치의 일측으로 연장된, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 부재는 상기 제 1 진동 장치와 중첩하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 진동 부재는 상기 제 2 진동 장치와 중첩하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며,
상기 제 1 진동 부재 및 상기 제 2 진동 부재는 상기 오목부에 배치되는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 부재는 상기 제 1 진동 장치의 외측으로 돌출되며,
상기 제 2 진동 부재와 상기 제 3 진동 부재 사이의 공간에 배치되는 제 4 진동 부재를 더 포함하는, 음향 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 제 3 진동 부재는 오목부 및 돌출부를 더 포함하며,
상기 제 1 진동 부재, 상기 제 2 진동 부재, 및 상기 제 4 진동 부재는 상기 오목부에 배치되는, 음향 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 제 4 진동 부재는 저음역대의 음향을 출력하는, 음향 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 제 4 진동 부재는 종이, 합성 수지, 및 금속 중 하나 이상을 포함하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 진동 부재는 세라믹, 금속, 다이아몬드, 합성 수지, 및 실크 중 하나 이상을 포함하는, 음향 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동 부재 및 상기 제 3 진동 부재는 종이, 합성 수지, 및 금속 중 하나 이상을 포함하는, 음향 장치. - 수동 진동 부재; 및
상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 음향 장치를 포함하고,
상기 수동 진동 부재는 금속 재질을 포함하거나 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 거울, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함하는, 장치. - 수동 진동 부재; 및
상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 음향 장치를 포함하고,
상기 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상을 포함하는, 장치. - 수동 진동 부재; 및
상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되는 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 음향 장치를 포함하고,
상기 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 가죽, 및 거울 중 하나 이상을 포함하는, 장치.
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2022
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- 2022-09-09 US US17/941,927 patent/US20230209233A1/en active Pending
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|---|---|
| CN116367042A (zh) | 2023-06-30 |
| US20230209233A1 (en) | 2023-06-29 |
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