KR20230100221A

KR20230100221A - Substrate Processing Apparatus

Info

Publication number: KR20230100221A
Application number: KR1020210189922A
Authority: KR
Inventors: 최종학; 윤정민; 한완희; 강한선
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2021-12-28
Filing date: 2021-12-28
Publication date: 2023-07-05

Abstract

본 발명은, 면진 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
프레임과 공정 챔버 사이에 면진 유닛을 제공함으로써 공정 챔버에 전달되는 진동을 낮출 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus including a seismic isolator unit.
By providing a seismic isolation unit between the frame and the process chamber, vibration transmitted to the process chamber can be reduced.

Description

Substrate processing apparatus {Substrate Processing Apparatus}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토 리소그래피, 에칭, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photolithography, etching, and ion implantation are performed.

패턴을 형성일반적으로 평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에서 유리 기판이나 웨이퍼를 처리하는 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.Pattern Formation Generally, processes for processing glass substrates or wafers in flat panel display device manufacturing or semiconductor manufacturing processes include a photoresist coating process, a developing process, an etching process, and an ashing process. process), etc. are performed.

각각의 공정에서 웨이퍼는 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 공정 챔버에 장착되어 처리된다.In each process, a wafer is loaded into a process chamber that provides optimal conditions for the process to proceed.

근래에는 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 웨이퍼의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 스루풋의 향상이라는 관점에서 멀티 챔버 방식의 반도체 제조 장치가 주목을 받고 있다.In recent years, with the miniaturization and high integration of semiconductor devices, high precision and complexity of processes, large diameter wafers, etc. are required. is getting attention.

멀티 챔버 방식의 반도체 제조 장치는 공정 설비와, 공정 설비에 웨이퍼를 반출입하는 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)로 이루어지며, 공정 설비는 로딩/언로딩부, 인덱스 로봇, 버퍼부, 공정 챔버들, 그리고 기판 이송 로봇 등을 포함하는 구성을 가진다.A multi-chamber type semiconductor manufacturing apparatus consists of process equipment and an Equipment Front End Module (EFEM) that transports wafers into and out of the process equipment, and the process equipment includes a loading/unloading unit, an index robot, a buffer unit, It has a configuration including process chambers, and a substrate transfer robot.

각각의 설비들은 하나의 챔버 프레임에 슬롯 형태로 끼워지며 볼트로 체결하여 강한 구속력을 발생하게 된다.Each facility is inserted into one chamber frame in the form of a slot and fastened with bolts to generate a strong binding force.

이때에, 챔버 프레임에 고정된 설비들의 공정 수행 중 발생한 진동 및 설비 주변 환경 진동 등이 각각의 설비에 전달되어 공정 불량이 야기된다.At this time, vibration generated during the process of the equipment fixed to the chamber frame and environmental vibration around the equipment are transferred to each equipment, causing process defects.

본 발명은 공정 챔버간 발생하는 진동 전달을 억제하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method for suppressing transmission of vibrations occurring between process chambers.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 프레임; 상기 프레임에 설치되는 챔버; 및 상기 챔버와 상기 프레임에 사이에 제공되는 면진 유닛;을 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a frame; a chamber installed on the frame; and a seismic isolation unit provided between the chamber and the frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 면진 유닛은, 상기 챔버에 고정되는 챔버측 면진 부재; 및 상기 메인 프레임에 고정되는 프레임측 면진 부재;를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the seismic isolator unit may include a chamber-side seismic isolator fixed to the chamber; and a frame-side seismic isolation member fixed to the main frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 챔버측 면진 부재는, 상기 챔버의 하부면에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the chamber-side seismic isolation member may be fixed to the lower surface of the chamber.

일 실시 예에 의하면, 상기 챔버측 면진 부재와 상기 프레임측 면진 부재 간의 마찰계수는, 상기 챔버와 상기 프레임 간의 마찰계수보다 작게 제공될 수 있다.According to an embodiment, a friction coefficient between the chamber-side seismic isolation member and the frame-side seismic isolation member may be smaller than a friction coefficient between the chamber and the frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 챔버측 면진 부재와 상기 프레임측 면진 부재는, 수지 소재로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the chamber-side seismic isolation member and the frame-side seismic isolation member may be made of a resin material.

일 실시 예에 의하면, 상기 면진 유닛은, 상기 챔버와 상기 프레임 사이에 배치되는 복수의 구름 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the seismic isolation unit may include a plurality of rolling members disposed between the chamber and the frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 면진 유닛과 상기 프레임 사이에 제공되는 받침 부재;를 더 포함하고, 상기 구름 부재는 상기 받침 부재의 상면 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.According to an embodiment, the apparatus may further include a support member provided between the seismic isolator unit and the frame, and the rolling member may be provided to be movable on an upper surface of the support member.

일 실시 예에 의하면, 상기 받침 부재의 상면은, 오목한 형상으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the upper surface of the supporting member may be provided in a concave shape.

일 실시 예에 의하면, 복수의 삽입 공간을 제공하는 프레임; 상기 복수의 삽입 공간 중 서로 다른 삽입 공간에 삽입되는 복수의 챔버; 및 상기 복수의 챔버들 중 적어도 어느 하나의 챔버와 상기 프레임 사이에 설치되는 면진 유닛;을 포함하고, 상기 복수의 챔버는 기판을 반송하는 반송 챔버 또는 기판을 회전시키는 상태에서 기판을 처리하는 공정 챔버를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the frame providing a plurality of insertion space; a plurality of chambers inserted into different insertion spaces among the plurality of insertion spaces; and a seismic isolation unit installed between at least one of the plurality of chambers and the frame, wherein the plurality of chambers include a transport chamber for transporting the substrate or a process chamber for processing the substrate while rotating the substrate. can include

일 실시 예에 의하면, 상기 복수의 챔버는 상기 반송 챔버 및 상기 공정 챔버를 포함하고, 상기 반송 챔버는, 상기 프레임의 삽입 공간 중 어느 하나의 삽입 공간에 삽입되고, 상기 공정 챔버는, 상기 프레임의 삽입 공간 중 다른 하나의 삽입 공간에 삽입 설치될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of chambers include the transfer chamber and the process chamber, the transfer chamber is inserted into any one of the insertion spaces of the frame, and the process chamber is of the frame. It may be inserted and installed into another one of the insertion spaces.

본 발명의 일실시예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate can be efficiently processed.

또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 프레임과 챔버의 구속을 제거함으로써 챔버에 전달되는 진동을 최소화할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, vibration transmitted to the chamber can be minimized by removing restraints between the frame and the chamber.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 공정 설비의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 공정 설비의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 A - A' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.1 is a front view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view showing the configuration of the process equipment of FIGS. 1 and 2;
4 is an exploded perspective view of the process equipment of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2;
6 is a front view showing a part of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a front view showing a part of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a part of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a part of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a front view showing a part of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing a part of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing preferred embodiments of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.'Including' a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components unless otherwise stated. Specifically, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, the second element may also be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

이하, 도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 11 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판을 세정 처리하기 위한 것으로, 공정 설비(10)와 설비 전방 단부 모듈(20)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2 , a substrate processing apparatus 1 according to the present invention is for cleaning a substrate and includes a process facility 10 and a facility front end module 20 .

공정 설비(10)는 기판을 매엽 방식으로 세정 처리하는 공정을 진행한다.The process equipment 10 performs a process of cleaning the substrate in a single-wafer method.

설비 전방 단부 모듈(20)은 공정 설비(10)의 전방에 장착되며, 기판들이 수용된 용기(C)와 공정 설비(10)간에 기판을 이송한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 복수의 로드 포트들(22)과 프레임(24)을 가진다.The facility front end module 20 is mounted in front of the process facility 10 and transfers substrates between the process facility 10 and a container C containing the substrates. Facility front end module 20 has a plurality of load ports 22 and a frame 24 .

로드 포트들(22)은 일 방향으로 나란하게 배치되고, 프레임(24)은 로드 포트들(22)과 공정 설비(10) 사이에 위치한다. 기판을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트들(22) 상에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(24) 내에는 프레임 로봇(미도시)과 도어 오프너(미도시)가 설치된다. 프레임 로봇(미도시)은 로드 포트들(22)에 놓인 용기(C)와 공정 설비(10) 간에 기판을 이송하고, 도어 오프너(미도시)는 용기(C)의 도어를 자동으로 개폐한다. 그리고 프레임(24)에는 청정 공기가 프레임(24) 내에서 하강 기류를 형성하며 흐르도록 프레임(24) 내로 청정 공기를 공급하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(미도시)이 제공될 수 있다. The load ports 22 are arranged side by side in one direction, and the frame 24 is located between the load ports 22 and the process equipment 10 . The container C for accommodating the substrate is transported to the load ports 22 by a transport means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. placed on the table As the container C, an airtight container such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. A frame robot (not shown) and a door opener (not shown) are installed in the frame 24 . A frame robot (not shown) transfers the substrate between the container C placed on the load ports 22 and the process equipment 10, and a door opener (not shown) automatically opens and closes the door of the container C. A fan filter unit (not shown) may be provided in the frame 24 to supply clean air into the frame 24 so that the clean air flows in the frame 24 while forming a descending airflow.

공정 설비(10)는 프레임(100)과 다수의 공정 유닛들(200, 300, 400, 500) 그리고 면진 유닛(600)을 포함한다. The process facility 10 includes a frame 100 , a plurality of process units 200 , 300 , 400 , and 500 , and a seismic isolation unit 600 .

프레임(100)은 공정 설비(10)의 레이아웃에 따라 공정 설비(10)의 뼈대를 이루도록 설치된 구조물이다. 프레임(100)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 선형 구조재들로 이루어진 구조물로 제공될 수 있다. 프레임(100)은 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)이 설치되도록 밑판(110)이 형성될 수 있다.The frame 100 is a structure installed to form a skeleton of the process equipment 10 according to the layout of the process equipment 10 . As shown in FIG. 4 , the frame 100 may be provided as a structure made of linear structural materials. The frame 100 may be formed with a bottom plate 110 so that the process units 200, 300, 400, and 500 are installed.

공정 유닛들(200, 300, 400, 500)은 기판의 세정 처리를 위한 것으로, 공정 설비(10)의 레이아웃(Layout)에 따라 프레임(100)에 설치된다. 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)은 세정 공정상의 기능(Function)에 따라 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)으로 나뉜다.The process units 200 , 300 , 400 , and 500 are for substrate cleaning and are installed in the frame 100 according to the layout of the process equipment 10 . The process units 200, 300, 400, and 500 are divided into the substrate transfer unit 200, the buffer unit 300, the cleaning units 400, and the treatment liquid distribution unit 500 according to the function of the cleaning process. Divided.

기판 이송 유닛(200)은 설비 전방 단부 모듈(20)의 타 측에 수직 방향으로 배치된다. The substrate transfer unit 200 is vertically disposed on the other side of the equipment front end module 20 .

버퍼 유닛(300)은 기판 이송 유닛(200)과 설비 전방 단부 모듈(20)의 사이에 배치되며, 공정 설비(10)에 로딩되는 기판과 공정 설비(10)로부터 언로딩되는 기판이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. The buffer unit 300 is disposed between the substrate transfer unit 200 and the equipment front end module 20, and the substrates loaded into the process equipment 10 and the substrates unloaded from the process equipment 10 temporarily stay. provide space.

세정 유닛들(400:400a, 400b, 400c, 400d)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 길이 방향을 따라 나란하게 배치되며, 기판을 세정 처리하는 공정을 진행한다. 버퍼 유닛(300)과 세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d), 그리고 세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d) 간에는 기판 이송 유닛(200)에 의해 기판이 이송된다.The cleaning units 400 (400a, 400b, 400c, 400d) are arranged side by side along the longitudinal direction on both sides of the substrate transfer unit 200, and perform a process of cleaning the substrate. Substrates are transferred by the substrate transfer unit 200 between the buffer unit 300 and the cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d, and between the cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d.

처리액 분배 유닛(500)은 기판 이송 유닛(200)의 길이 방향 끝단에 수직 방향으로 배치되며, 처리 유체 공급원(미도시)으로부터 공급되는 기판의 처리에 사용될 처리액을 각각의 세정 유닛들(400)로 분배한다.The treatment liquid distribution unit 500 is vertically disposed at the longitudinal end of the substrate transport unit 200, and distributes the treatment liquid to be used for substrate treatment supplied from a treatment fluid supply source (not shown) to each of the cleaning units 400. ) is distributed as

기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)은 독립적인 모듈의 형태로 제공될 수 있다. 모듈이라 함은 각 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)이 앞서 설명한 각각의 기능을 수행함에 있어서 독립적인 동작이 가능하도록 관련 파트들이 하나의 독립적인 하우징 내에 설치된 것을 말한다. 모듈의 형태로 제공되는 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)은, 도 3 및 도4에 도시된 바와 같이, 공정 설비(10)의 레이아웃에 따라 프레임(100) 상에 탈착 가능하게 설치될 수 있다. 도 3 및 도 4에는 편의상 기판 이송 유닛(200)과 버퍼 유닛(300)이 도시되어 있지 않다.The substrate transport unit 200, the buffer unit 300, the cleaning units 400, and the treatment liquid distribution unit 500 may be provided in the form of independent modules. A module means that related parts are installed in one independent housing so that each process unit (200, 300, 400, 500) can operate independently in performing each function described above. The substrate transport unit 200, the buffer unit 300, the cleaning units 400, and the treatment liquid distribution unit 500 provided in the form of modules are, as shown in FIGS. 3 and 4, the process equipment 10 ) It can be detachably installed on the frame 100 according to the layout. 3 and 4, for convenience, the substrate transfer unit 200 and the buffer unit 300 are not shown.

세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 나란하게 배치된다. 예를 들어, 세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(200)의 양측에 2 개씩 4 개가 배치될 수 있다. 세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d)은 동일한 구성을 가지며, 세정 유닛(400a)과 세정 유닛(400c), 그리고 세정 유닛(400b)과 세정 유닛(400d)은 기판 이송 유닛(200)을 중심으로 대칭을 이루도록 배치된다. 이하에서는 세정 유닛들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 하나의 세정 유닛(400a)을 예로 들어 설명한다.The cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d are disposed side by side on both sides of the substrate transfer unit 200. For example, as shown in FIG. 3 , four cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d, two each on both sides of the substrate transfer unit 200, may be disposed. The cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d have the same configuration, and the cleaning unit 400a and the cleaning unit 400c, and the cleaning unit 400b and the cleaning unit 400d are used to transfer the substrate transfer unit 200. They are arranged symmetrically about the center. Hereinafter, one cleaning unit 400a among the cleaning units 400a, 400b, 400c, and 400d will be described as an example.

세정 유닛(400a)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 세정 챔버(420), 하부 세정 챔버(440) 및 처리액 공급 부재(460)를 포함하며, 상부 및 하부 세정 챔버(420, 440)와 처리액 공급 부재(460)는 하나의 모듈로 제공된다. 상부 및 하부 세정 챔버(420, 440)는 상하 방향으로 배치되며, 기판을 매엽 방식으로 세정 처리하는 공정이 진행을 진행한다.As shown in FIG. 5 , the cleaning unit 400a includes an upper cleaning chamber 420, a lower cleaning chamber 440, and a treatment liquid supply member 460, and includes upper and lower cleaning chambers 420 and 440. and the treatment liquid supply member 460 are provided as one module. The upper and lower cleaning chambers 420 and 440 are disposed in a vertical direction, and a process of cleaning a substrate in a single-wafer method proceeds.

이때, 기판 이송 유닛(200)은 상부 세정 챔버(420)와 하부 세정 챔버(440)에 각각 대응하도록 제 1 기판 이송 유닛(200a)과 제 2 기판 이송 유닛(200b)의 복층 구조로 제공될 수 있다.At this time, the substrate transfer unit 200 may be provided in a multi-layer structure of the first substrate transfer unit 200a and the second substrate transfer unit 200b to correspond to the upper cleaning chamber 420 and the lower cleaning chamber 440, respectively. there is.

처리액 공급 부재(460)는 하부 세정 챔버(440)의 아래에 배치된다. 처리액 공급 부재(460)는 상부 및 하부 세정 챔버(420, 440)에 기판의 세정 처리를 위한 처리액을 공급하고, 상부 및 하부 세정 챔버(420, 440)로부터 기판 처리에 사용된 처리액이 배출된다.The treatment liquid supply member 460 is disposed below the lower cleaning chamber 440 . The processing liquid supply member 460 supplies a processing liquid for cleaning the substrate to the upper and lower cleaning chambers 420 and 440, and the processing liquid used for substrate processing is discharged from the upper and lower cleaning chambers 420 and 440. It is discharged.

상부 세정 챔버(420)는 기판이 놓이며 회전 가능한 기판 지지 부재(422)와, 기판 지지 부재(422)에 놓인 기판으로 처리액을 공급하는 노즐 어셈블리(424) 및 기판 지지 부재(422)의 둘레에 배치되는 회수 부재(426)를 포함한다. 노즐 어셈블리(424)로부터 기판상으로 처리액이 공급되고, 처리액에 의해 기판이 세정 처리되며, 기판의 세정 처리에 사용된 처리액은 회수 부재(426)를 통해 회수된다. 공정 진행 중 기판 지지 부재(422)는 구동부(423)에 의해 회전된다. 그리고, 상부 세정 챔버(420)에서 공정이 진행되는 동안 상부 세정 챔버(420)의 상부에 설치된 팬 필터 유닛(428)에 의해 청정 공기가 하강 기류를 형성하며 상부에서 하부로 흐르고, 청정 공기는 배기 부재(미도시)를 통해 배기된다.The upper cleaning chamber 420 includes a rotatable substrate support member 422 on which a substrate is placed, a nozzle assembly 424 supplying a treatment liquid to the substrate placed on the substrate support member 422, and a circumference of the substrate support member 422. It includes a recovery member 426 disposed on. A treatment liquid is supplied onto the substrate from the nozzle assembly 424 , the substrate is cleaned by the treatment liquid, and the treatment liquid used in the substrate cleaning process is recovered through the recovery member 426 . During the process, the substrate support member 422 is rotated by the driving unit 423 . And, while the process is in progress in the upper cleaning chamber 420, the clean air flows from the top to the bottom forming a downward air current by the fan filter unit 428 installed on the top of the upper cleaning chamber 420, and the clean air is exhausted. It is exhausted through a member (not shown).

하부 세정 챔버(440)는 상부 세정 챔버(420)와 동일한 구성을 가지며, 이에 대한 설명은 생략한다. 여기서, 도 5의 설명되지 않은 도면 참조 번호 442는 기판 지지 부재, 443은 구동부, 444는 노즐 어셈블리, 446은 회수 부재, 448은 팬 필터 유닛이다.The lower cleaning chamber 440 has the same configuration as the upper cleaning chamber 420, and a description thereof is omitted. Here, reference numeral 442 in FIG. 5 denotes a substrate support member, 443 a driver, 444 a nozzle assembly, 446 a recovery member, and 448 a fan filter unit.

면진 유닛(600)은 프레임(100)과 프레임(100)에 설치되는 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)의 사이에 제공된다. 면진 유닛(600)은 공정 수행 중 발생한 진동이 하나의 몸체로 형성된 프레임(100)을 통해 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)로 전달되는 것을 최소화한다. 이하에서는 면진 유닛(600)이 상부 세정 챔버(420)와 프레임(100)의 사이에 제공되는 것으로 설명한다.The seismic isolation unit 600 is provided between the frame 100 and the process units 200 , 300 , 400 , and 500 installed on the frame 100 . The seismic isolation unit 600 minimizes transfer of vibration generated during the process to the process units 200, 300, 400, and 500 through the frame 100 formed of a single body. Hereinafter, it will be described that the seismic isolation unit 600 is provided between the upper cleaning chamber 420 and the frame 100 .

도 6을 참조하면, 면진 유닛(600)은 챔버(420)에 고정되는 챔버측 면진 부재(610)와 프레임에 고정되는 프레임측 면진 부재(620)를 포함한다.Referring to FIG. 6 , the seismic isolation unit 600 includes a chamber-side seismic isolation member 610 fixed to the chamber 420 and a frame-side seismic isolation member 620 fixed to the frame.

챔버측 면진 부재(610)는 챔버(420)의 하부면에 고정된다. 챔버측 면진 부재(610)는 일측이 챔버(420)의 하부면에 접촉되고 타측이, 프레임측 면진 부재(620)에 접촉된다. The chamber-side seismic isolation member 610 is fixed to the lower surface of the chamber 420 . One side of the chamber-side seismic isolation member 610 is in contact with the lower surface of the chamber 420 and the other side is in contact with the frame-side seismic isolation member 620 .

프레임측 면진 부재(620)는 챔버측 면진 부재(610)와 마주보는 형태로 프레임(100)에 고정된다. 프레임측 면진 부재(620)는 일측이 프레임에 접촉되고, 타측이 챔버측 면진 부재(61)에 접촉된다.The frame-side seismic isolation member 620 is fixed to the frame 100 in a form facing the chamber-side seismic isolation member 610 . One side of the frame-side seismic isolation member 620 is in contact with the frame and the other side is in contact with the chamber-side seismic isolation member 61 .

챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(610)는 프레임(100)에 볼트로 고정될 수 있다. 챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(620)는 접촉면이 마찰력을 최소화할 수 있도록 매끄러운 형상으로 제공될 수 있다. 챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(620) 간의 마찰 계수는 챔버(420)와 프레임(100) 간의 마찰계수보다 작게 제공될 수 있다. 챔버측 면진 부재(610)와 프레임 측 면진 부재(620)는 챔버(420)와 프레임(100) 보다 마찰력이 작은 소재로 제공될 수 있다. 일 예로, 챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(620)는 수지 소재로 제공될 수 있다.The chamber-side isolator 610 and the frame-side isolator 610 may be fixed to the frame 100 with bolts. The chamber-side seismic isolation member 610 and the frame-side seismic isolation member 620 may be provided in a smooth shape so that contact surfaces can minimize frictional force. A friction coefficient between the chamber-side seismic isolation member 610 and the frame-side seismic isolation member 620 may be smaller than a friction coefficient between the chamber 420 and the frame 100 . The chamber-side seismic isolation member 610 and the frame-side seismic isolation member 620 may be made of a material having less frictional force than the chamber 420 and the frame 100 . For example, the chamber-side seismic isolation member 610 and the frame-side seismic isolation member 620 may be made of a resin material.

상술한 예에서는 챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(620)가 한 개씩 제공되는 것으로 도시하였으나 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버측 면진 부재(610)와 프레임측 면진 부재(620)는 각각이 복수개로 제공될 수 있다. 면진 유닛(600)의 세부 구성 및 기능은 앞에서 설명한 바와 같다.In the above example, the chamber-side isolator 610 and the frame-side isolator 620 are shown as being provided one by one, but as shown in FIG. 7, the chamber-side isolator 610 and the frame-side isolator 620 Each may be provided in plurality. The detailed configuration and functions of the seismic isolation unit 600 have been described above.

상술한 예에서는 면진 유닛(600)이 챔버(420)의 하부면과 프레임(100)사이에만 있는 것으로 설명하였으나 도 8에 도시된 바와 같이, 면진 유닛(600)은 복수개로 제공될 수 있다. 면진 유닛(600)은 챔버(420)의 상부와 하부 각각에 적어도 하나 이상 제공될 수 있다. 면진 유닛(600)의 세부 구성 및 기능은 앞에서 설명한 바와 같다.In the above example, it has been described that the seismic isolation unit 600 is located only between the lower surface of the chamber 420 and the frame 100, but as shown in FIG. 8, the seismic isolation unit 600 may be provided in plurality. At least one seismic isolation unit 600 may be provided at each of the upper and lower portions of the chamber 420 . The detailed configuration and functions of the seismic isolation unit 600 have been described above.

상술한 예에서는 면진 유닛(600)이 판 형상으로 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 도 9에 도시된 바와 같이, 면진 유닛(600)은 복수의 구름 부재(630)로 제공될 수 있다. 구름 부재(630)는 롤러 형상으로 제공될 수 있다.In the above example, the seismic isolation unit 600 is illustrated as being provided in a plate shape. However, as shown in FIG. 9 , the seismic isolation unit 600 may be provided with a plurality of rolling members 630 . The rolling member 630 may be provided in a roller shape.

구름 부재(630)는 공정 수행 중 발생한 진동이 하나의 몸체로 형성된 프레임(100)을 통해 챔버(420)로 전달되는 것을 최소화한다. 구름 부재(630)는 지면에 수평 방향으로 형성되는 회전축(632), 회전축(632)에 구비되는 롤러(634) 및 회전축(632)과 챔버(420)를 연결하는 지지대(636)를 포함할 수 있다.The rolling member 630 minimizes transmission of vibration generated during a process to the chamber 420 through the frame 100 formed of one body. The rolling member 630 may include a rotational shaft 632 formed in a horizontal direction on the ground, a roller 634 provided on the rotational shaft 632, and a support 636 connecting the rotational shaft 632 and the chamber 420. there is.

구름 부재(630)는 도 10에 도시된 바와 같이, 기판 처리장치는 구름 부재(630)의 하부와 프레임(100) 사이에 제공되는 받침 부재(640)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10 , the rolling member 630 may further include a support member 640 provided between the lower portion of the rolling member 630 and the frame 100 .

받침 부재(640)는 상면이 중심으로 갈수록 아래로 오목한 형상으로 제공될 수 있다.The support member 640 may be provided in a concave shape with an upper surface toward the center.

일 예로, 받침 부재(640)의 상면이 오목한 형상으로 제공될 경우 챔버(420)가 수평을 유지하도록 중심에 가깝게 제공되는 지지대(636)의 길이가 길게 제공될 수 있다. 받침 부재(640)가 오목한 형상으로 제공됨으로써 진동에 의해 위치가 변경된 챔버(420)가 구름 부재(630)에 의해 용이하게 원위치 될 수 있다. 다른 예로, 챔버(420)의 하부가 중심으로 갈수록 아래로 볼록한 형상으로 제공될 수 있다.For example, when the upper surface of the support member 640 is provided in a concave shape, the length of the support 636 provided close to the center may be provided to keep the chamber 420 horizontal. Since the support member 640 is provided in a concave shape, the chamber 420 whose position has been changed by vibration can be easily returned to its original position by the rolling member 630 . As another example, the lower portion of the chamber 420 may be provided in a downwardly convex shape toward the center.

도면에 도시하지 않았으나, 구름 부재(630)와 받침 부재(640)는 복수개로 제공되어 챔버(420)의 상부와 하부 각각에 적어도 하나씩 제공될 수 있다.Although not shown in the drawings, the rolling member 630 and the support member 640 may be provided in plural numbers, and at least one may be provided at each of the upper and lower portions of the chamber 420 .

상술한 예에서는 구름 부재(630)가 롤러 형상으로 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 도면에는 도시하지 않았으나 구름 부재(630)는 구 형상으로 제공될 수 있다.In the above example, it is illustrated that the rolling member 630 is provided in a roller shape. However, although not shown in the drawing, the rolling member 630 may be provided in a spherical shape.

구름 부재(630)가 구 형상으로 제공될 경우 기판 처리장치는 구름 부재(630)의 하부와 프레임(100) 사이에 제공되는 받침 부재(640)를 더 포함할 수 있다.When the rolling member 630 is provided in a spherical shape, the substrate processing apparatus may further include a supporting member 640 provided between the lower portion of the rolling member 630 and the frame 100 .

받침 부재(640)는 상면이 중심으로 갈수록 아래로 오목한 형상으로 제공될 수 있다. 이때의 챔버(420)의 하부는 받침 부재(640)에 대응되는 볼록한 형상으로 제공될 수 있다.The support member 640 may be provided in a concave shape with an upper surface toward the center. At this time, the lower part of the chamber 420 may be provided in a convex shape corresponding to the support member 640 .

받침 부재(640)가 아래로 오목한 형상으로 제공됨으로써 진동에 의해 위치가 변경된 챔버(420)가 구름 부재(630)에 의해 용이하게 초기위치로 이동될 수 있다. 구름 부재(630)가 구 형상으로 제공됨으로써 수평방향의 진동을 용이하게 흡수할 수 있는 효과가 있다.Since the support member 640 is provided in a downward concave shape, the chamber 420 whose position is changed by vibration can be easily moved to an initial position by the rolling member 630 . Since the rolling member 630 is provided in a spherical shape, there is an effect of easily absorbing vibration in the horizontal direction.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 공정 설비(10)의 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400), 처리액 분배 유닛(500) 등을 모듈화하고, 모듈화된 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)과 프레임(100) 사이에 면진 유닛(600)을 설치하여 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)들이 프레임(100)에 구속되지 않게 설치함으로써, 공정 유닛들(200, 300, 400, 500)에서 간에 전달되는 진동을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention modularizes the substrate transfer unit 200, the buffer unit 300, the cleaning units 400, the treatment liquid distribution unit 500, etc. of the process facility 10, and the modularized process By installing the seismic isolation unit 600 between the units 200, 300, 400, and 500 and the frame 100 so that the process units 200, 300, 400, and 500 are not constrained to the frame 100, There is an effect of minimizing vibration transmitted from the process units 200, 300, 400, and 500 to the liver.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

600 : 면진 유닛 610 : 챔버측 면진 부재
620 : 프레임측 면진 부재 630 : 구름 부재
632 : 회전축 634 : 롤러
636 : 지지대 640 : 받침 부재600: seismic isolation unit 610: seismic isolation member on the chamber side
620: frame-side seismic isolation member 630: rolling member
632: rotation shaft 634: roller
636: support 640: support member

Claims

In the apparatus for processing the substrate,
frame;
a chamber installed on the frame; and
a seismic isolation unit provided between the chamber and the frame;
A substrate processing apparatus comprising a.

According to claim 1,
The seismic isolation unit,
a chamber-side seismic isolation member fixed to the chamber; and
a frame-side seismic isolation member fixed to the frame;
A substrate processing apparatus comprising a.

According to claim 2,
The chamber-side seismic isolation member,
A substrate processing device fixed to the lower surface of the chamber.

According to claim 3,
The coefficient of friction between the chamber-side isolator and the frame-side isolator is
A substrate processing apparatus provided smaller than a friction coefficient between the chamber and the frame.

According to claim 4,
The chamber-side seismic isolator and the frame-side seismic isolator,
A substrate processing device provided with a resin material.

According to claim 1,
The seismic isolation unit,
A substrate processing apparatus comprising a plurality of rolling members disposed between the chamber and the frame.

According to claim 6,
Further comprising a support member provided between the seismic isolation unit and the frame,
The rolling member is provided to be movable on the upper surface of the supporting member.

According to claim 7,
The support member,
A substrate processing apparatus provided in a concave shape with an upper surface downward.

In the apparatus for processing the substrate,
A frame providing a plurality of insertion spaces;
a plurality of chambers inserted into different insertion spaces among the plurality of insertion spaces; and
A seismic isolation unit installed between at least one of the plurality of chambers and the frame,
The plurality of chambers include a transfer chamber for transporting the substrate or a process chamber for processing the substrate in a state of rotating the substrate.

According to claim 9,
The plurality of chambers include the transfer chamber and the process chamber,
The transfer chamber,
It is inserted into any one of the insertion spaces of the frame,
The process chamber,
A substrate processing apparatus inserted into and installed in another one of the insertion spaces of the frame.

According to claim 9,
The seismic isolation unit,
a chamber-side seismic isolation member fixed to the chamber; and
a frame-side seismic isolation member fixed to the frame;
A substrate processing apparatus comprising a.

According to claim 11,
The coefficient of friction between the chamber-side isolator and the frame-side isolator is
A substrate processing apparatus provided smaller than a friction coefficient between the chamber and the frame.

According to claim 9,
The seismic isolation unit,
A substrate processing apparatus comprising a plurality of rolling members disposed between the chamber and the frame.