KR20230098167A

KR20230098167A - 의복에 결합하기 위한 전자 디바이스 케이싱

Info

Publication number: KR20230098167A
Application number: KR1020237013639A
Authority: KR
Inventors: 모쉐 레보비츠
Original assignee: 힐라블스, 엘티디.
Priority date: 2020-10-01
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2023-07-03
Also published as: JP2023546808A; AU2021354975A9; WO2022070196A1; CN116507234A; AU2021354975A1; EP4221527A1

Abstract

웨이러블 디바이스로서, 세장형 가요성 스트랩 ― 세장형 가요성 스트랩은 스트랩의 최저 부분에서 부착되는 복수의 암형 스냅들을 포함하며, 가요성 스트랩은 그 원위 단부들에서, 세장형 가요성 스트랩과 의복 사이에 개구부를 형성하여 의복에 부착됨 ―; 케이스 ― 케이스는 좁은 세장형 부분, 및 상기 세장형 부분으로부터 연장되는 넓은 섹션을 갖는 가요성 바디로서, 상기 개구에 삽입되도록 구성된, 상기 가요성 바디; 복수의 수형 스냅들로서, 스트랩의 최저 부분에 케이스를 연결하도록 구성된, 상기 복수의 수형 스냅들; 및 적어도 하나의 전자 디바이스를 홀드하기 위한 내부의 공동을 포함함 ― 를 포함하는, 웨어러블 디바이스가 제공된다.

Description

의복에 결합하기 위한 전자 디바이스 케이싱

교차 참조

본 출원은 "ELECTRONIC DEVICE CASING FOR COUPLING TO A GARMENT"라는 명칭으로(대리인 문서 번호 HB001/USP) 2020년 10월 1일에 출원된 미국 가출원 제63/086,410호의 이익을 주장하며, 이의 전문이 본원에서 원용된다.

기술분야

본 발명은 이의 일부 실시예들에서, 전자 디바이스들 또는 전자 유닛들을 하우징하도록 구성된 휴대용 케이스들에 관한 것이고, 더 구체적으로는, 그러나 배타적이지 않게, 휴대용 웨어러블 보호 케이스들, 예를 들어, 의복에 부착되고 하나 이상의 치료용 전자 디바이스를 하우징하도록 구성된 보호 커버들에 관한 것이다.

원용

본 명세서에서 언급된 모든 공보, 특허 및 특허 출원은 각 개별 공보, 특허 또는 특허 출원이 구체적으로 그리고 개별적으로 원용되는 것으로 나타내어진 바와 동일한 정도로 본원에서 원용된다.

모바일 폰과 같은 전자 디바이스를 위한 일반적인 보호 케이스는 종래 기술로 주지되어 있다. 이러한 케이스는 주로 전자 디바이스를 가능한 손상으로부터 보호하고 운반을 용이하게 하는 것을 목표로 한다. 이러한 케이스 중 일부는 웨어러블일 수 있고, "웨어러블 기술" 또는 "웨어러블 디바이스들" 또는 단지 "웨어러블"로 지칭될 수 있다. "웨어러블 기술"은 예를 들어, 의류 또는 지정된 의복에 케이스를 부착하거나 포함시킴으로써, 신체에 편안하게 착용될 수 있는 의류 및 액세서리의 아이템들에 통합되는 전자 기술 또는 컴퓨터로서 정의될 수 있다. 일반적으로, 웨어러블 기술은 생체 피드백 및 생리학적 기능의 추적과 같은 모바일 및 랩탑 디바이스에서 통상적으로 보이지 않는 감지 및 스캐닝 특징들과 같은 다양한 기능들 또는 특징들을 제공할 수 있다.

종래의 웨어러블 디바이스는 적어도 일부 관점들에서 이상적이지 않을 수 있다. 웨어러블 치료용 디바이스와 같은 종래의 웨어러블 디바이스는 많은 휴대용 애플리케이션 또는 의류에서 사용하기에 이상적인 것보다 더 클 수 있고, 그 결과 환자의 신체에 편하지 않고, 미적이지 않으며, 적합하지 않을 수 있다. 또한, 종래의 웨어러블 치료용 디바이스의 비용은 이상적인 것보다 클 수 있다. 종래의 웨어러블 치료 디바이스는 다소 부피가 커 환자의 신체의 다양한 위치에 배치되거나 내장되기 어려울 수 있고, 디바이스의 케이스 또는 전자 장치는 적어도 일부 경우들에서 이상적인 것보다 정렬을 더 필요로 한다.

특히, 웨어러블 치료용 디바이스와 관련하여, 디바이스는 신체의 임의의 부분에 부착되도록 구성되어야 하고, 이에 따라 용이하게 착용 및 제거되어야 한다.

감소된 크기를 갖는 종래의 웨어러블 치료용 디바이스가 제안되었지만, 감소된 크기를 가지는 이 종래의 웨어러블 치료용 디바이스는 번거롭고, 동작에 편하지 않고, 통상적으로 의류에 내장될 때 불룩하며, 쉽게 착용 및 제거될 수 없다.

상기한 관점에서, 종래의 웨어러블 디바이스의 위에서 언급된 결함들 중 적어도 일부를 극복하는 치료용 디바이스와 같은 전자 디바이스를 결합하기 위한 개선된 웨어러블 케이스가 유익할 것이다. 이상적으로, 이러한 웨어러블 케이스는 소형이고, 슬리브, 스플린트, 밴디지, 브레이스, 또는 캐스트와 같은 다른 디바이스와 용이하게 통합되고, 충분히 견고하고, 비용이 낮고, 편리하며, 사용하기에 편리할 것이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 웨이러블 디바이스가 제공되며, 웨어러블 디바이스는: 세장형 가요성 스트랩 ― 세장형 가요성 스트랩은 스트랩의 최저 부분에서 일렬로 부착되는 복수의 암형 스냅들을 포함하며, 가요성 스트랩은 그 원위 단부들에서, 세장형 가요성 스트랩과 의복 사이에 개구부를 형성하여 의복에 부착됨 ―; 케이스 ― 케이스는 좁은 세장형 부분, 및 상기 세장형 부분으로부터 연장되는 넓은 섹션을 갖는 가요성 바디로서, 상기 개구에 삽입되도록 구성된, 상기 가요성 바디; 상기 가요성 바디의 외면 상에 일렬로 줄지어 있는 복수의 수형 스냅들로서, 스트랩의 최저 부분에 케이스를 연결하도록 구성된, 상기 복수의 수형 스냅들; 및 적어도 하나의 전자 디바이스를 홀드하기 위한 내부의 공동을 포함함 ― 를 포함한다.

실시예에서, 세장형 가요성 스트랩은 전도성 물질로 만들어진다.

실시예에서, 전도성 세장형 가요성 스트랩은 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에서의 두 개 이상의 전도성 요소들에 전기적으로 연결된다.

실시예에서, 전도성 세장형 가요성 스트랩은 그 원위 단부들 각각에서, 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에 내장되거나 의복에 부착된 하나 이상의 전도성 요소에 전기적으로 연결된다.

실시예에서, 전도성 요소들은 의복에 내장된 전도성 스트랩들이다.

실시예에서, 상기 복수의 수형 스냅들은 전자 디바이스를 케이스에 부착하도록 구성된다.

실시예에서, 상기 복수의 수형 스냅들 중 일부 또는 전부는 전도성 물질로 만들어진다.

실시예에서, 상기 복수의 암형 스냅들 중 일부 또는 전부는 전도성 물질로 만들어진다.

실시예에서, 상기 복수의 전도성 수형 스냅들 중 일부 또는 전부가 상기 케이스에 부착된다.

실시예에서, 상기 복수의 전도성 수형 스냅들 중 일부 또는 전부가 상기 케이스 및 상기 전자 디바이스에 부착된다.

실시예에서, 전자 디바이스는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함한다.

실시예에서, PCB는 두 개 이상의 회로 기판 층들을 포함하며, 두 개 이상의 회로 기판 층들은 위아래로 연결된다.

실시예에서, 복수의 수형 스냅들은 인쇄 회로 기판(PCB)에 내장되거나 부착된다.

실시예에서, 복수의 수형 스냅들은 PCB의 두 개 이상의 회로 기판 층들의 최상층 상에 내장되거나 압착된다.

실시예에서, 암형 스냅들 또는 수형 스냅들은 암형 스냅들과 수형의 스냅들이 서로 부착되면 전자 디바이스를 작동시키도록 구성된다.

실시예에서, 복수의 수형 스냅들은 케이스의 외면에 부착되고, 스냅 체결구들의 호환가능한 암형 스냅들은 세장형 가요성 스트랩의 내측 부분에 부착된다.

실시예에서, 상기 전자 디바이스 또는 상기 PCB를 홀드하기 위한 하우징을 포함한다.

실시예에서, PCB는 상기 하우징 및 상기 케이스에 압착되도록 구성된다.

실시예에서, 하우징은 상기 PCB를 커버하거나 둘러싸도록 구성된다.

실시예에서, 케이스를 세장형 가요성 스트랩에 연결하기 위한 다양한 체결 기구들을 포함한다.

실시예에서, 다양한 체결 기구들은 전도성 물질로 만들어지거나 이를 포함한다.

실시예에서, 상기 케이스는 케이스의 원위 단부로부터 케이스의 중심까지 연장되는 세장형 스트립 섹션을 포함하고, 넓은 섹션은 각각, 케이스의 중심에서 세장형 스트립 섹션의 각 측으로부터 연장되거나 케이스의 중심으로부터 멀어져 반대 원위까지 연장되어 두 개의 날개 형상 섹션들을 형성하는 두 개의 섹션들을 포함한다.

실시예에서, 두 개의 날개 형상 섹션들은 데카르트 X-Y 축의 축 X에 대해 각도 β로 만곡될 수 있다.

실시예에서, 넓은 섹션은 신체 상에 용이하게 위치시키기 위해 케이스의 어느 측이 사용자의 신체 부위에 대해 위로 위치되어야 하는지 그리고 아래로 위치되어야 하는지를 나타내기 위해 사용된다.

실시예에서, 전자 디바이스는 치료용 전자 디바이스이다.

실시예에서, 치료용 전자 디바이스는 사용자의 통증을 치료하기 위해 전자 펄스들을 생성하도록 구성된 하나 이상의 파형 발생기를 포함한다.

실시예에서, 상기 케이스는 수형 스냅들이 PCB로부터 돌출하도록 케이스의 최상면에 하나 이상의 개구를 포함한다.

실시예에서, 상기 수형 스냅들 및 암형 스냅들은 자성이거나 자성 요소들을 포함한다.

실시예에서, PCB는 스냅 섹션과 구성요소 섹션 사이의 변형 저항 영역들을 포함한다.

실시예에서, 수형 스냅들은 회로 기판들 및 케이스 위아래로 함께 압착될 수 있다.

실시예에서, 수형 스냅들은 수형 스냅들이 상기 하나 이상의 회로 기판에 기계적으로 압착된 후에 솔더링될 수 있다.

본 개시의 특징들 및 이점들에 대한 더 양호한 이해는 본 개시의 실시예들의 원리들이 이용되는 예시적인 실시예들을 제시하는 다음의 상세한 설명, 및 첨부 도면들을 참조하여 이루어질 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 사용자의 다양한 신체 부위들에 부착된 디바이스의 사시도들을 도시한다;
도 1f-1i는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 네 개의 분리된 스냅 체결구들을 사용하여 스트랩에 부착된 케이스의 다양한 사시도를 도시한다;
도 2a 내지 도 2c는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 스트랩에 케이스를 부착하기 위한 네 개의 수형 스냅 체결구들을 포함하는 케이스의 다양한 사시도들을 도시한다;
도 3a 내지 도 3c는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 스냅 체결구를 포함하지 않는 케이스의 다양한 사시도들을 도시한다;
도 4a 내지 도 4d는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 스트랩의 사시도들을 도시한다; 그리고
도 5는 본 개시의 일부 실시예들에 따른, 체결 기구를 사용하여 사용자의 의복에 치료용 전자 디바이스를 포함하는 케이스를 결합하는 방법을 도시한다;
도 6a 내지 도 6h는 케이스의 저부에 추가적인 스냅들을 포함하는 디바이스의 다른 실시예를 도시한다;
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 케이스의 저부에 스냅 체결구들을 포함하는 케이스의 다양한 사시도들을 도시한다;
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 실시예들에 따른, 도 11에 도시된 바와 같은 케이스와 같은 케이스에 추가로 삽입될 수 있는 전자 디바이스에 배치되거나 포함될 수 있는 회로 기판의 등각 측면도, 상면도 및 상측면도를 각각 도시한다;
도 8d는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 디바이스 회로 기판들을 포함하는 PCB의 다양한 요소들의 등각 상측면도를 도시한다;
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 회로 기판의 등각 상면도, 저면도 및 상측면도를 각각 도시한다;
도 10a는 본 개시의 실시예들에 따른, 케이스에 하나 이상의 회로 기판을 홀드하기 위한 하우징의 상측면도를 도시한다;
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 내로 압착된 PCB의 등각 상측면도를 도시한다;
도 11은 실시예들에 따른, 슬리브에 부착된 케이스의 상면도를 도시한다;
도 12a는 본 개시의 다른 실시예에 따른 수형 스냅 및 스냅 캡을 도시한다; 그리고
도 12b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 수형 스냅 및 스냅 캡의 내측을 도시한다.

다음의 설명에서, 본 발명의 다양한 양태들이 설명될 것이다. 설명의 목적으로, 본 발명에 대한 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 세부사항들이 제시된다. 본 발명의 본질적인 특성에 영향을 미치지 않고 세부사항이 상이한 본 발명의 다른 실시예들이 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 본 발명은 도면에 도시되고 본 명세서에서 설명되는 것에 의해 제한되지 않고, 단지 첨부된 청구항들에서 나타내어지는 대로만 제한되며, 적절한 범위는 상기 청구항들의 최광의 해석에 의해서만 결정된다.

현재의 직물 산업 기업들 및 회사들은 직물 산업 과제들과 관련된 솔루션들을 제공하고, 통상적으로 전자 장치들에 익숙하지 않다. 다른 한편, 전자 장치 산업은 특정된 자체 솔루션들을 갖고, 일반적으로 직물 산업의 니즈 및 과제들에 익숙하지 않다. 그 결과, 알려진 스냅들 또는 버튼들 및 임의의 체결 기구들이 전기 전도성에 대한 고려 없이 직물마다의 체결구들로서 사용된다.

이에 따라, 전자 디바이스들 및 시스템들을 직물, 이를테면 의류(환자 의류 또는 운동선수 의류)에 기계적 및 전기적으로 연결하는 것은 새로운 과제를 제시한다.

본원에서 개시된 구성들은 전자 디바이스들 또는 전자 유닛들을 하우징하도록 구성된 개선된 휴대용 케이스들을 제공하기 위해 많은 방식들 중 하나 이상으로 조합될 수 있고, 더 구체적으로는, 그러나 배타적이지는 않게, 휴대용 웨어러블 전기약 디바이스들, 예를 들어, 의복에 부착되도록 구성되고 전기약 케이스 및 스트랩을 사용하는 치료용 전자 디바이스들과 같은 하나 이상의 전자 디바이스를 하우징하도록 구성되는 보호 커버들에 대해 제공될 수 있다.

전기약은 장기의 신경 회로들을 표적으로 함으로써 작용하는 치료제의 새로운 카테고리이다. 치료법은 신경 회로부를 맵핑하고, 이들 특정 표적들에 신경 임펄스들을 전달하는 것을 포함한다. 임펄스는 식립가능한 디바이스를 통해 투여된다. 심장학에서, 심박조율기, 제세동 및 재동기화 응용 외에, 심부전, 심방 세동, 관상 동맥 질환, 심근염, 저항성 고혈압, 심방 및 심실 빈맥성 부정맥, 무맥성 전기 활동, 및 불응성 협심증에서 유용할 수 있다.

본원에서 개시되는 구성의 하나 이상의 구성요소는 많은 방식들로 서로 조합될 수 있다.

본원에서 설명되는 바와 같은 디바이스들 및 방법들은 치료용 전기 또는 전기약 디바이스와 같은 전자 장치 및/또는 전자 디바이스를 수납하는 웨어러블 디바이스를 포함한다. 웨어러블 디바이스는: 사용자 의복에 부착되도록 구성된 전도성 가요성 스트랩과 같은 세장형 가요성 스트랩; 전도성 체결 기구와 같은 하나 이상의 체결 기구를 사용하여 스트랩에 부착되도록 구성된 케이스를 포함하며, 케이스는: 좁은 세장형 부분 및 좁은 세장형 부분으로부터 연장되는 기판 섹션을 갖는 가요성 바디, 치료용 디바이스와 같은 전자 장치 및/또는 전자 디바이스를 홀드하기 위한 내부 공동을 포함한다.

구체적으로, 일부 실시예들에 따르면, 치료용 디바이스와 같은 능동 의료용 디바이스를 또는 사용자 의복에 부착하기 위한 디바이스들 및 방법들이 제공된다.

더 구체적으로, 웨어러블 디바이스는: 세장형 가요성 스트랩 ― 세장형 가요성 스트랩은: 전도성 스냅 체결구, 예를 들어, 전도성 스트랩의 저부 부분에서 일렬로 부착되는 네 개의 암형 전도성 스냅들과 같은 하나 이상의 버튼을 포함하며, 가요성 스트랩은 그 원위 단부들에서, 세장형 가요성 스트랩과 의복 사이에 개구부를 형성하여, 사용자 의류와 같은 의복에 부착될 수 있음 ―; 케이스 ― 케이스는: 좁은 세장형 부분, 및 상기 세장형 부분으로부터 연장되는 넓은 섹션을 갖는 가요성 바디로서, 상기 개구에 삽입되도록 구성된, 상기 가요성 바디; 전도성 스냅 체결구들, 예를 들어, 상기 가요성 바디의 외면 상에 일렬로 정렬되는 네 개의 수형 전도성 스냅들과 같은 하나 이상의 버튼으로서, 상기 네 개의 수형 스냅들은 케이스를 스트랩에, 예를 들어, 스트랩의 저부 부분에 연결(예를 들어, 전기적으로 연결)하도록 구성된 것인, 하나 이상의 버튼; 및 활성 의료용 디바이스, 예를 들어, 치료용 디바이스와 같은 적어도 하나의 전자 장치 또는 전자 디바이스를 홀드하기 위한 내부 공동을 포함함 ― 를 포함한다.

바람직하게는 하나 이상의 스냅을 사용하여 서로 연결되는 세장형 가요성 스트랩의 스냅들 및 위치는 웨어러블 디바이스를 양호하게 보일 뿐만 아니라 더 실용적으로 보이게 하는데, 그 이유는 사용자가 스냅들을 일렬로 정렬하고 그의 의복 상에 배치하는 동안 실수를 회피하는 것이 더 용이하기 때문이다. 또한, 특정 구조 및 스냅들을 포함하는 실시예들에 따른 디바이스는 수형 스냅들이 케이스에 부착되는 동안, 예를 들어, 스트랩 상의 암형 스냅의 매끄러운 배면(이는 스냅들이 암형 스냅들이기 때문에 디바이스 없이 사용자에게 놓았을 때 사용자를 성가시게 하지 않음)을 아래로 누름으로써 전자 장치/전자 디바이스를 의복에 부착하는 더 용이하고 신속한 방법을 제공한다.

일부 실시예들에 따르면, 치료용 전자 디바이스와 같은 전자 장치/전자 디바이스는 웨어러블 케이스에 설치 및/또는 내장될 수 있다.

본원에서 개시된 웨어러블 케이스들은 임의의 유형의 케이스, 보호 케이스, 커버, 보호 커버, 용기, 보호 용기, 쉘, 보호 쉘, 충격 저항 케이스, 충격 방지 케이스, 방수 케이스, 내수 케이스, 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.

실시예들에 따른 시스템들, 디바이스들 및 방법들은 의복과 같은 직물에 전자 디바이스를 기계적으로 그리고 전기적으로 연결하는 것과 관련된 다음의 과제들을 극복한다:

신축성 직물 스냅들이 디바이스 상의 비신축성 스냅들과 정렬되는 것을 어떻게 보장할지;

구성요소 및 솔더가 PCB에 점착되기 때문에, PCB 상에 자성 스냅을 어떻게 조립할지;

강제 푸시-풀 스냅 연결의 진동으로부터 PCB를 어떻게 보호할지;

기계적 연결이 디바이스가 떨어지지 않을 정도로 충분히 견고하다는 것을 어떻게 보장할지;

솔더 스냅들만을 갖는 안정된 전기 연결이 PCB를 팝 오프할 수 있다는 것을 어떻게 보장할지;

가요성 PCB를 사용함에 있어서, 기계적 힘은 때때로 스냅 오프에 필요한 대비를 잃을 수 있다.

이러한 과제들을 극복하기 위해, 실시예들에 따른 시스템들 및 방법들은 전자 디바이스를 하우징하기 위한 공동을 갖는 케이스를 포함하며, 전자 디바이스는 하나 이상의 경연성 회로 기판을 포함하고, 케이스 및/또는 경연성 회로 기판은 하나 이상의 스냅 체결구(예를 들어, 스냅) 및 구성요소를 포함하는 스냅 체결구 기구를 포함하는 것이다.

실시예에서, 경연성 회로 기판들은 스냅 섹션과 구성요소 섹션 사이의 변형 저항 영역들을 포함한다.

실시예에서, 스냅들은 회로 기판 위아래로 압착될 수 있는 스냅 부분들을 포함한다.

실시예에서, 스냅들은 회로 기판들 및 케이스 위아래로 함께 압착될 수 있다.

실시예에서, 스냅들은 스냅들이 상기 하나 이상의 회로 기판에 기계적으로 압착된 후에 솔더링될 수 있다.

본원에서 사용될 때, 같은 문자들은 같은 요소들을 지칭한다.

이제 도면들을 참조하면, 도 1a, 도 1b, 도1c, 도 1d, 도 1e 및 도 1f는 실시예들에 따라, 셔츠 또는 팬츠 등과 같은 각 사용자의 의복에 디바이스(100)를 부착함으로써 사용자(101)의 다양한 신체 부위들에 부착된 웨어러블 디바이스와 같은 디바이스(100)의 사시도들을 도시한다. 구체적으로, 도 1a 및 도 1b는 슬리브(102)에 부착되고 그에 따라 사용자의 팔(101)에 체결된 디바이스(100)의 상측면도 및 측면도를 각각 도시하고, 도 1c 및 도 1d는 사용자의 팬츠(104)에 부착되고 그에 따라 사용자의 다리에 체결된 디바이스(100)의 사시 측면도들을 도시하며, 도 1e는 사용자의 속셔츠(105)의 측부들에 그리고 그에 따라 사용자의 몸통에 부착된 디바이스(100)의 사시 측면도이다.

실시예들에 따르면, 그리고 도 1a에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 예를 들어, 두 개의 메인 서브 유닛들: 케이스(110), 및 단일 스트랩(120)과 같은 하나 이상의 스트랩을 포함하는 모듈형일 수 있다.

실시예들에 따르면, 디바이스(100)는 사용자(101)의 신체를 향해 윤곽이 잡혀 셔츠, 팬츠 등과 같은 사용자의 의류 상에 케이스(110)의 편안하고 용이한 배치를 가능하게 한다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 사용자의 의복에 부착되고 사용자(101)의 세포들 및 조직들의 치유를 가속화함으로써 사용자의 통증의 원인을 치료하도록 구성된 하나 이상의 치료용 전기 또는 전자약 디바이스들과 같은 하나 이상의 전자 디바이스 또는 요소를 포함하거나 내장할 수 있다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 하나 이상의 전자 디바이스 또는 요소를 적어도 부분적으로 그리고/또는 완전히 커버하고 케이스(110)에 설치된 하나 이상의 전자 디바이스 또는 요소를 보호하는 임의의 케이싱, 커버일 수 있다.

실시예들에 따르면, 스트랩(120)은 하나 이상의 버튼 또는 스냅 체결구(121)와 같은 하나 이상의 체결 기구를 사용하여 사용자 의복(130)의 외면들에 케이스(110)를 결합하도록 구성되고 가능하게 된다. 하나 이상의 버튼 또는 스냅 체결구(121)는 케이스(110)의 외면을 스트랩(120)의 저면에 그리고 케이스(110)의 저면을 의복(130)(예를 들어, 슬리브(102))에 체결하도록 구성된다.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 스트랩, 예를 들어, 단일 스트랩(120)은 의복(130)에 내장 및/또는 부착 및/또는 재봉될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(120)은 그 원위 단부들(122 및 124)에서 의복(130)에 임의의 알려진 부착 방법으로 재봉 및/또는 체결되어, 케이스(110)를 스트랩(120) 아래에 그리고 의복 위에 삽입할 수 있게 하기 위해 느슨한 스트랩(120) 아래에 개구를 형성하고, 또한 하나 이상의 스냅 체결구(121)와 같은 체결 기구를 사용하여 케이스(110)를 스트랩(120)에 클립핑할 수 있어서, 케이스(110)는 예를 들어, 그 중심에서 그리고/또는 케이스 중심에 근접하여(예를 들어, 케이스의 중심으로부터 1, 2, 3, 또는 그 이상 cm) 임의의 선택된 신체 부위, 팔, 다리, 몸통 등에서 사용자 의복(130)에 완벽하게 고정되고 체결될 수 있다.

구체적으로, 도 1a 내지 도 1e에 도시된 바와 같이, 케이스(110)는 스트랩(120) 아래에 삽입될 수 있어서, 하나 이상의 스냅 체결구(121)의 하나 이상의 스터드(예를 들어, 수형 스냅)를 포함하는 케이스(110)의 외면은 스트랩(120)의 외측 부분에 위치된 스냅 체결구들(121)의 호환 가능한 소켓들(예를 들어, 암형 스냅들)에 체결될 수 있다.

바람직하게는, 작동 시에, 케이스(110)는 예를 들어, 한 손을 사용하여 환자(예를 들어, 사용자(101)) 의류에 용이하게 배치되거나 이로부터 해제될 수 있다. 예를 들어, 환자의 손바닥은 손등이 환자의 신체에 맞대어 케이스(110) 아래로 미끄러질 수 있고, 그 엄지 손가락은 스트랩(120) 상의 스냅들(예를 들어, 수형 스냅들)을 눌러, 사용자(101)의 신체 상의 슬리브(102)와 스트랩(120) 사이의 제 위치에 케이스(110)를 홀드한다.

도 1f, 도 1g, 및 도 1h는 실시예들에 따라, 예를 들어, 네 개의 분리된 스냅 체결구들을 사용하여, 스트랩(120)에 부착된 케이스(110)의 다양한 사시도들을 도시한다. 구체적으로, 도 1f는 디바이스(100)의 등각 상측도를 도시하고, 도 1g는 디바이스(100)의 등각 배면도를 도시하며, 도 1h는 디바이스(100)의 등각 측면도를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 세장형 스트랩(120)은 전도성 물질로 만들어진 가요성 스트랩이고/이거나 전기 펄스들을 전기적으로 송신하도록 구성되고 가능하게 되는 전도성 요소들을 포함한다. 전도성 세장형 가요성 스트랩은 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에서의 두 개 이상의 전도성 요소들에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 전도성 세장형 가요성 스트랩(124)은 그 원위 단부들(124 및 122) 각각에서, 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에 내장되거나 의복에 부착된 하나 이상의 전도성 요소에 전기적으로 연결된다.

일부 경우들에서, 하나 이상의 스냅 체결구(121)(예를 들어, 암형 스냅)는 전도성일 수 있고, 하나 이상의 와이어를 통해 전도성 세장형 가요성 스트랩(120)에 그리고 또한 의복에 내장된 하나 이상의 전도성 탄성 스트랩에 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 탄성 스트랩의 예는 도 11에 도시된 바와 같이 슬리브(1110)에 내장된 슬리브 및 스트랩들(1122', 1124', 1126' 및 1128')일 수 있다. 디바이스(11)는 사용자의 의류 및 신체의 임의의 부분에 부착될 수 있다는 것이 강조된다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 실시예들에 따라, 케이스(110)를 스트랩(120)에 부착하기 위한 네 개의 수형 스냅 체결구들(242, 244, 246, 248)과 같은 하나 이상의 버튼을 포함하는 케이스(110)의 다양한 사시도들을 도시한다. 구체적으로, 도 2a는 실시예들에 따른, 케이스(110)의 등각 상측면도를 도시하고, 도 2b는 케이스(110)의 등각 배면도를 도시하며, 도 1c는 케이스(110)의 등각 상측도를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 가요성 방식으로 구성될 수 있고, 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이 사용자의 신체, 예를 들어, 다리, 팔, 어깨 또는 몸통에 따라 형상이 정해질 수 있다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 생체적합성일 수 있다. 예를 들어, 케이스는 생체 조직에 해롭지 않아, 생물학적 기능에 독성 또는 유해한 영향을 미치지 않는 형상으로 만들어지고/거나 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 케이스는 가요성 플라스틱 또는 생체적합성 가요성 플라스틱 또는 지속가능한 가요성 플라스틱 또는 이들의 조합으로 만들어진다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 떨어졌을 때 튼튼하고 균열되지 않는다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 낮 동안 방해받지 않는 정상적인 활동을 위해 사용자의 신체에 부드럽고 편안하며, 자는 동안 추가적인 편안함을 제공한다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 방수성이다.

실시예들에 따르면, 케이스(110)는 경량일 수 있고, 손에 의한 용이한 파지에 편안할 수 있으며, 케이스(110)를 착용하는 동안 걷거나, 달리거나 또는 팔 또는 몸통 등을 움직이는 동안 환자의 신체의 정상적인 기능을 가능하게 한다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 단일 고체 물질로 만들어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 비전도성 실리콘 케이스일 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 케이스(110)는 접착제 물질 또는 당업계에 알려진 임의의 결합 기술들을 사용하여 서로 연결되는 가요성 및/또는 강성 물질들과 같은 다양한 상이한 물질들로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 가요성일 수 있고, 실리콘으로 만들어질 수 있다. 일부 경우들에서, 네 개의 수형 스냅 체결구들(242, 244, 246, 248)과 같은 하나 이상의 스냅 체결구를 포함하는 체결 기구(240)는 전도성 스냅일 수 있고, 케이스(110)와 같은 비전도성 실리콘 케이스에 통합될 수 있다. 일부 경우들에서, 체결 기구는 도 8a 및 도 9a에 도시된 회로 기판(800) 또는 회로 기판(900)과 같은 회로 기판에 내장되고/거나 부착될 수 있다. 일부 경우들에서, 스냅 체결구들은 PCB(222)와 같은 PCB에 압착될 수 있고, 또한 케이스에 압착되어서 케이스와 스냅들이 하나의 유닛이 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 예를 들어, 플라스틱, 실리콘, 탄성체, 금속, 유리, 세라믹, 목재, 및/또는 이들의 조합들 중 하나 이상을 포함하여 임의의 물질 또는 물질들의 조합으로 만들어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 NinjaFlex TPU-특별 제작 열가소성 폴리우레탄과 같은 가요성 케이스일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)와 같은 가요성 케이스는 실리콘으로 만들어질 수 있다. 실시예에서, 실리콘으로 만들어진 전도성 스냅들은 비전도성 실리콘 케이스에 통합될 수 있고 PCB 주위에서 압착될 수 있어서, 케이스와 스냅들이 하나의 유닛이 될 것이다.

일 실시예에 따르면, 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d에 도시된 바와 같이, 케이스(110)는 하나 이상의 전자 디바이스 및/또는 전자 요소 및/또는 전자 유닛 이를테면 하나 이상의 회로 기판, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)(222)을 수용하고 홀드하도록 구성되고 가능하게 되는 개구부(216) 및 공동(218)을 내부에 갖는 하우징 바디(215)를 포함한다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 스트랩(120)에 대한 케이스(110)의 용이하고 편안한 체결을 가능하게 하기 위해, 데카르트 X-Y 축의 X 축에 대해, 케이스(110)의 외면 상에 평행하게 줄지어 있는 네 개의 수형 스냅 체결구들(242, 244, 246, 248)과 같은 하나 이상의 스냅 체결구를 포함하는 체결 기구(240)를 포함한다.

각각, 도 1a 내지 1h 및 도 4a 내지 4d에 도시된 바와 같이, 스트랩(120) 그리고 또한 사용자 의류(예를 들어, 슬리브(102), 팬츠 등)에 대한 케이스(110)의 용이하고 편안한 체결을 가능하게 하기 위해 네 개의 암형 스냅 체결구들이 스트랩(120) 내부(예를 들어, 의복 측을 향하는 부분) 상에서 데카르트 X-Y 축의 X 축에 대해 평행하게 정렬된다.

일부 실시예들에 따르면, 케이스 및 스트랩은 사용자 팬츠 셔츠에서 무릎 또는 손 슬리브와 같은 다양한 상이한 직물 및 사용자의 신체에서 다양한 위치와 도킹할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 스냅 체결구는 원형이다.

당업자들에게 명백할 다양한 다른 형상, 변화 및 변형이 스냅 체결구에서 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수형 스냅 체결구는 스트랩(120) 또는 의복(예를 들어, 도 7a 및 도 11에 도시된 바와 같은 사용자 슬리브와 같은 사용자 의류)에 부착될 수 있고, 암형 스냅 체결구가 그에 따라 케이스에 부착될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 체결 기구(240 또는 840)는 예를 들어, 케이스(110) 또는 케이스(710)의 의복에 대한 안내, 위치 및 부착을 가능하게 하기 위해 자성일 수 있거나 자성 물질(들) 또는 자성 요소(들)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 암형 스냅들 및/또는 수형 스냅들의 일부 또는 전부는 자성일 수 있거나 자성 요소를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 체결 기구들은 케이스와 의복 사이의 기계적 및 전기적 연결 둘 모두를 가능하게 하도록 구성된다. 예를 들어, 체결 기구(240)(예를 들어, 네 개의 자성 스냅들과 같은 수형 스냅들)는 전자 디바이스 내의 PCB(222)와 같은 PCB의 회로 기판 상에 솔더링 및/또는 압착될 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같은 케이스(110)를 통해 돌출하여 의복/탄성 스트랩 하니스 상에 배치된 네 개의 대응하는 스냅들과의 연결을 가능하게 한다. 일부 실시예들에서, PCB(222)는 스냅 섹션과 구성요소 섹션 사이의 변형 저항 영역들을 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 체결 메커니즘(240)(예를 들어, 하나 이상의 스냅)은 예를 들어, 도 8a 또는 도 9a에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 케이스(110)에 내장된 하나 이상의 와이어를 통해 PCB(222)에 배선될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 기구(240)(예를 들어, 케이스/스트랩 상의 하나 이상의 암형/수형 스냅)는 전도성 물질로 만들어질 수 있거나 이를 포함할 수 있고, PCB(222) 또는 케이스에 내장된 임의의 전자 디바이스 또는 요소에 직접 내장 및/또는 연결될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 체결 메커니즘들(240)(예를 들어, 하나 이상의 스냅)은 예를 들어, 도 8a 내지 도 8d 및 도 9a에 도시된 바와 같이, PCB를 케이스에 체결된 상태로 그리고 제자리에 홀드 및/또는 유지하기 위해, PCB(222)와 같은 전자 디바이스에 케이스를 통해 직접 클램핑 및 연결된다.

일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 3D 인쇄 방법 및 시스템이 케이스(110)의 일부로서 전도성 스냅들을 인쇄하고 케이스 상의 체결 기구의 전도성 부분들을 통해 PCB(222)를 압착하기 위해 사용될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, PCB(222)는 가요성 또는 강성 PCB(222)일 수 있다. 바람직하게는 PCB(222)는 가요성 PCB이고, 체결 기구(240)(예를 들어, 케이스/스트랩 상의 하나 이상의 암형/수형 스냅)는 PCB 위아래로 압착된다. PCB가 가요성이므로 가요성 PCB(222)에 대한 수형 스냅들과 같은 스냅들의 압착이 가능한 한편, PCB가 강성이라면, 스냅을 압착하는 것은 PCB를 균열시킬 것이고, 이로 인해 압착은 가요성 PCB와 함께 간다. 예를 들어, 도 12a는 수형 스냅(1201) 및 스냅 캡(1202)을 도시하는 한편, 도 12b는 수형 스냅(1201) 및 스냅 캡(1202)의 내측을 도시한다. 실시예들에 따르면, 수형 스냅(1201) 및 스냅 캡(1202)은 PCB의 양측으로부터 PCB(222)와 같은 PCB에 각각 압착될 수 있다. 수형 스냅(1201) 및/또는 스냅 캡(1202)과 같은 스냅은 전도성 및/또는 자성일 수 있다.

일부 경우들에서, 전자 요소들 및/또는 전자 유닛들 및/또는 전자 디바이스들은 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같은 하나 이상의 파형 발생기, 디바이스 및/또는 방법을 사용하여 사용자의 통증을 치료하기 위한 전자 펄스들을 발생시키도록 구성된다.

예를 들어, 케이스(110)는 집적 정전압, 정전류, 가변 전압 또는 가변 전류 회로를 사용하여 전략적 경혈 지점들에서 인간 피부에 전달되는 항산화 미세전류 전기를 제공하기 위해 내장된 배선 및/또는 PCB(222) 및/다른 전자 디바이스들을 포함한다. 일부 경우들에서, PCB는 인간 피부에 전달되는 항산화 미세전류 전기를 제공하기 위해 전자 디바이스들을 포함하는 의복에 내장된 하나 이상의 전도성 스트랩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일부 경우들에서, PCB(222)는 건강을 위해 마이크로 선량으로 전자 전달을 위한 경피 적용을 발생시키기 위한 하나 이상의 파형을 포함할 수 있다. 이러한 파형 발생기 디바이스들 및 방법들의 예들은 "Regulated current power source"라는 명칭의 PCT 출원 공개 제W02020021526호, 및 "Therapeutic electric antioxidant clothing apparatus and method"라는 명칭의 미국 특허 제8,825,174호에서 설명되어 있으며, 이의 개시 전문이 본원에서 원용된다.

일부 경우들에서, PCB(222)는 특정 주파수에서 임의의 주기적 파형을 합성하기 위한 하나 이상의 파형 발생기를 포함할 수 있거나 이에 연결될 수 있다. 파형 발생기는 미리 결정된 고정된 메모리 크기를 갖는 메모리 블록; 프로그램된 출력 루프를 포함하는 프로그램가능 어드레싱 디바이스; 및 디지털-아날로그 변환기를 포함할 수 있다. 프로그램가능 어드레싱 디바이스는 특정 주파수에서 임의의 주기적 파형을 합성하도록 구성된다. 구체적으로, 본 방법은: 미리 결정된 고정 메모리 크기를 갖는 메모리 블록을 제공하는 단계 ― 메모리 블록은 임의의 주기적 파형의 1 사이클에 대한 데이터 값들을 포함하고, 메모리는 메모리 블록 인덱스를 통해 액세스됨 ―; 메모리 블록 인덱스에 따라 메모리 블록으로부터 데이터 값들을 출력하기 위한 프로그램된 출력 루프를 제공하는 단계; 프로그램된 출력 루프의 단일 실행에 대한 루프 실행 시간을 결정하는 단계; 프로그램된 출력 루프가 실행되는 횟수를 카운트하기 위해 반복 카운터 값을 갖는 반복 카운터를 제공하는 단계; 반복 카운터 값을 제로로 초기화하는 단계; 다음을 수행하도록 프로그램된 출력 루프를 실행하는 단계: 반복 카운터 값, 고정 메모리 크기, 루프 실행 시간 및 특정된 주파수의 곱의 정수 변환으로서 메모리 블록 인덱스를 계산하는 단계; 메모리 블록 인덱스에 따라 메모리 블록으로부터 파형 데이터를 검색하는 단계; 및 검색된 파형 데이터를 디지털-아날로그 변환기로 출력하는 단계; 및 반복 카운터 값을 증가하는 단계를 포함한다.

일부 경우들에서, PCB(222)는 저항성 부하에 조절된 전류를 제공하기 위한 조절된 전류 소스 디바이스이거나 이를 포함할 수 있으며, 조절된 전류 소스는: 입력 전압을 제공하는 주 전기 에너지 소스; 입력 전압을 수신하고 전력 출력 지점으로부터 조절가능한 전압을 제공하는 전압 부스터 ― 조절가능한 전압은 전압 부스터의 제어 지점에서 제어 신호를 통해 제어가능함 ―; 미리 결정된 조절된 부하 전류에 따라 저항성 부하를 통한 전류를 조절하는 전류 조절기; 및 전류 조절기 양단의 전압 강하를 측정하고, 전압 강하에 따라 제어 지점을 통해 전압 부스터를 제어하기 위한 제어기를 포함한다.

실시예들에 따르면, 케이스(110) 및 스트랩(120)은 손으로 쉽고 편안하게 파지하도록 설계되고 형상화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 예를 들어, "항공기" 형상을 갖는 공기역학적 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 케이스(110)는 좁은 부분(255) 및 넓은 부분(257)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 케이스(110)는 원위 단부(259)로부터 케이스(110)의 중심까지 연장되는 세장형 스트립(252) 섹션, 및 세장형 스트립(252)의 각 측으로부터 각각 연장되는 두 개의 섹션들(254 및 256)을 포함하는 '공기역학형' 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 두 개의 섹션들(254 및 256)은 중심으로부터 또는 중심으로부터 멀어져(예를 들어, 중심에 근접하게) 스트랩(252)의 대향 원위 단부(261)까지 연장될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 두 개의 섹션들(254 및 256) 각각은 각각 "날개" 형상일 수 있으며, 각 날개는 데카르트 X-Y 축의 축 X에 대해 각도 α를 갖는 삼각형(예를 들어, 델타 날개의 형태) 형상이다. 일부 경우들에서, 각도 α는 30-60도 범위 내일 수 있다.

일부 경우들에서, 스트랩(252)은 세장형 평면 섹션(253)을 가질 수 있으며, 이는 스트랩(252)의 평면 섹션을 따라 측면들로 경사질 수 있고, 또한, 중심으로부터 또는 중심으로부터 멀어져, 스트립(252)의 원위 단부(261)까지 연장되어 "날개" 형상 섹션들(254 및 256)을 형성한다.

실시예들에 따르면, 두 개의 "날개" 형상 섹션들(254 및 256)은 데카르트 X-Y 축의 축 X에 대해 각도 β로 만곡될 수 있다. 일부 경우들에서, 각도 β는 0-90도 범위 내일 수 있다. 바람직하게는 케이스(110)의 만곡된 세장형 형상은 환자의 다양한 신체 부위들에 케이스(110)의 완벽한 정합을 가능하게 한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 케이스의 저부는 환자의 팔, 다리 또는 몸통의 곡선들과 자연스럽게 정합될 수 있어서, 공기역학을 유지하고 사용자의 신체로부터 케이스(110)의 돌출을 방지하면서, 케이스(110)와 사용자의 신체 사이의 최적이고 편안한 접촉을 가능하게 한다.

실시예들에 따르면, 넓은 섹션(257)(예를 들어, 두 개의 "날개" 형상 섹션들(254 및 256))은 도 1a 내지 도 1d에서 도시된 바와 같이, 신체 상에 용이하게 위치시키기 위해 케이스(110)의 어느 측이 사용자의 신체 부위에 대해 위로 위치되어야 하는지 그리고 아래로 위치되어야 하는지를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 케이스(110)는 좁은 섹션이 환자 팔을 따라 넓은 섹션 아래에 위치되도록 환자에 부착된다.

일 실시예에 따르면, 케이스(110)는 스트랩(120)의 측부들 상에서 돌출하도록 설계되어 케이스(110) 로고 등과 같은 케이스(110)에 내장되거나 부착된 하나 이상의 요소를 드러낸다.

일부 실시예들에 따르면, 케이스(110)는 디바이스(240)(예를 들어, 케이스)로부터 전기 임펄스들을 생성하고 이를 통해 의복 상에 적절하게 배치된 하나 이상의 전도성 채널 및/또는 전극으로 그리고 사용자 신체로 송신하기 위한 전자 디바이스(140)를 포함할 수 있다.

실시예들에 따르면, 디바이스(240)는 케이스(110) 내에, 예를 들어, 케이스의 공동(218) 상에 내장될 수 있다. 일부 경우들에서, 디바이스(240)(예를 들어, 그리고 PCB(222))는 디바이스를 둘러싸고 공동(218)의 형상 및 크기를 갖는 도 10a의 하우징(1000)(또는 다른 형상들을 갖는 하우징)과 같은 하우징에 또한 부착(예를 들어, 압착)될 수 있다.

실시예들에 따르면, 전자 디바이스(240)의 다양한 구성요소들은 PCB(222)와 같은 하나 이상의 회로 기판 상에서 구현될 수 있다.

일부 경우들에서, 전자 디바이스(240)는 하나 이상의 포트 또는 인터페이스 연결과 같은 전용 연결, 예를 들어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 충전 또는 전극들에서 종결되는 케이블들과의 사용을 위해 사용될 수 있는 단일 포트(224)(예를 들어, USB-C)를 포함하거나 이에 연결될 수 있다.

일부 경우들에서, 전자 디바이스(240)는 디바이스 상태에 대한 정보를 제공하기 위해 서버 및/또는 다른 외부 모듈들, 디바이스들 및 시스템들 이를테면 하나 이상의 스피커 및/또는 디스플레이 및/또는 사용자의 전자 디바이스 및 앱 이를테면 사용자의 모바일 폰 및/또는 스마트폰 및/또는 폰 앱과 통신하도록 구성된 통신 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(240)는 하우징 내의 PCB(222)에 결합되고 원격 서버와 통신하는 무선 통신 회로부(226)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로부(226)는 원격 서버와 같은 원격 모듈에 데이터(예를 들어, 캡처된 이미지들 및/또는 감지 데이터)를 수신/송신하기 위한 하나 이상의 수신기 및 송신기 및/또는 송수신기를 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 통신 회로부(226)는 수집된 데이터를 통신 디바이스로부터 송신된 데이터를 분석하도록 구성된 클라우드 기반 서버, 및 클라우드 기반 서버로부터 분석 결과들을 수신하고 분석 결과들을 사용자에게 제시하도록 구성된 디바이스에 송신하도록 구성된다.

실시예들에 따르면, 디바이스(240)는 디바이스(100)의 상태(예를 들어, 디바이스가 ON 모드인지 또는 OFF 모드인지) 그리고 치료가 제공되고 있는지를 표시하도록 구성되고 가능하게 된 진동 표시기들 및/또는 광 표시기들과 같은 하나 이상의 표시기를 포함할 수 있다. 전자 디바이스의 상세한 예는 도 8a 내지 8d 및 도 9a 내지9c에 대해 아래에서 설명된다.

도 3a 내지 도 3c는 실시예들에 따른, 스냅 체결구를 포함하지 않는 케이스(310)의 다양한 사시도들을 도시한다. 도 3a는 케이스(310)의 등각 상측면도를 도시하고, 도 3b는 케이스(310)의 등각 상면도를 도시하며, 도 3c는 케이스(310)의 등각 배면도를 도시한다.

도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d는 실시예들에 따른 하나 이상의 버튼 또는 스냅 체결구(421)와 같은 하나 이상의 체결 기구를 포함하는 스트랩(120)의 사시도를 도시한다. 구체적으로, 도 4a는 스트랩의 외면의 등각도를 도시하는 한편, 도 4b는 스트랩의 내측의 등각도를 도시한다. 실시예들에 따라, 도 4c는 스트랩(120)의 등각 측면도를 도시하고, 도4d는 스트랩의 등각 상측을 도시한다.

일부 실시예들에서, 스트랩은 신축성 있는 패브릭(예를 들어, 폴리에스테르)과 같은 세장형 가요성 패브릭으로 만들어질 수 있다. 일부 경우들에서, 스트랩은 나일론, 폴리에스테르, 스판덱스, 라이크라 또는 블렌드로 편직되거나 직조된다.

일부 경우들에서, 본원의 위에서 설명된 바와 같이, 스트랩(120)(예를 들어, 세장형 가요성 스트랩)은 전도성 물질로 만들어진다.

일부 경우들에서, 전도성 세장형 가요성 스트랩(예를 들어, 스트랩(120))은 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에서의 두 개 이상의 전도성 요소들에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 전도성 세장형 가요성 스트랩은 그 원위 단부들 각각에서, 전기 펄스들을 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 의복에 내장되거나 의복에 부착된 하나 이상의 전도성 요소에 전기적으로 연결된다.

일 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 네 개의 수형 스냅들(422, 424, 426 및 428)과 같은 다수의 스냅들이 스트랩(120)의 외측(401) 상에 위치되는 한편, 각각, 도 4b에 도시된 것과 같이, 스트랩(120)의 배면에, 네 개의 암형 스냅들(422’, 424’, 426’ 및 428’)이 스트랩(120)의 내측(402)에 부착된다. 작동 시, 암형 스냅들(422’, 424’, 426’ 및 428’)은 케이스(110)의 외면측에 위치된 수형 스냅들에 각각 체결된다. 바람직하게는, 스트랩(120) 상의 암형 스냅들(422’, 424’, 426’ 및 428’)은 환자 신체 내로 돌출하는 수형 범프가 없으므로, 착용을 편안하게 한다. 또한, 암형 스냅들의 배면은 매끄럽고 둥글며, 모든 네 개의 연결부들과 더 용이하게 정합하도록 수직선으로 줄지어 있는 독특한 배열을 형성한다. 일부 경우들에서, 암형 스냅들은 전도성이고/이거나 스트랩에 그리고 또한 의복에서의 전도성 스트랩들(예를 들어, 도 11에 도시된 스트랩들(1122’, 1124’, 11226’, 1128’)과 같은)에 연결된 전도성 요소들을 포함한다.

이제, 실시예들에 따라, 체결 기구를 사용하여 사용자의 의류에 치료용 전자 디바이스와 같은 전자 디바이스를 포함하는 케이스를 결합하는 방법(500)을 도시하는 도 5를 참조한다. 단계(510)는 가요성 스트랩과 의류 사이에 개구부를 형성하여 스트랩(120)과 같은 가요성 스트랩의 원위 단부들을 의류에 부착하는 단계를 포함한다. 단계(520)는 케이스(110)와 같은 케이스를 형성된 개구부, 예를 들어, 가요성 스트랩 아래와 의류 위에 삽입하는 단계를 포함한다. 단계(530)는 체결 기구를 사용하여 케이스를 스트랩에 클립핑하는 단계, 예를 들어, 케이스의 수형 스냅들을 스트랩의 암형 스냅들에 클립핑하는 단계를 포함한다. 단계(540)는 치료용 전자 디바이스와 같은 전자 디바이스를 작동시키는 단계를 포함한다. 일부 경우들에서, 치료용 전자 디바이스는 케이스가 가요성 스트랩에 클립핑되는 동시에(케이스/스트랩/스냅들이 전도성이고, 서로 전기적으로 통신함에 따라) 작동될 수 있다.

일 실시예에서, 스트랩은 내부에 가요성 PCB Sewn을 포함한다.

다른 실시예에서, 케이스는 USB-C 연결로 연결된 하나 이상의 착탈식 배터리를 포함한다.

도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d, 도 6e, 도 6f, 도 6g 및 도 6h는 추가적인 체결 기구(625)를 포함하는 케이스(610) 및 스트랩(620)의 다른 실시예들을 도시한다. 예를 들어, 체결 기구는 케이스(610)의 저부 상에 위치된 하나 이상의 스냅 체결구와 같은 하나 이상의 버튼일 수 있다. 예를 들어, 케이스(610)는 네 개의 수형 스냅들(예를 들어, 스냅들(622, 624, 626, 628))을 포함할 수 있고, 대안적으로, 의복에 부착된 각 네 개의 암형/수형 스냅들을 통해 케이스(610)를 사용자의 의복에 연결하기 위한 네 개의 암형 스냅들을 케이스의 저부 상에 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 케이스(610) 상부의 체결 기구(630)(예를 들어, 네 개의 수형 스냅들)은 스트랩(620) 상의 네 개의 스냅들(예를 들어, 암형 스냅들)에 케이스를 부착하기 위한 기계적 연결로서의 역할을 하는 반면, 케이스의 저부 상의 스냅들, 예를 들어, 디바이스 케이스의 저부의 네 개의 암형/수형 스냅들은 수형의 스냅들이 케이스 상부의 위치의 반대편 라인에서 전자 디바이스를 의복에 전자적으로 연결하는 역할을 하고, 전자 직물(e-직물) 의복의 외면 상에 위치된 라인에서 케이스를 각 네 개의 수형 스냅들에 기계적으로 그리고/또는 자기적으로 연결하기 위해 사용된다. e-직물은 데이터를 감지, 가열, 조명 또는 송신할 수 있는 시스템들을 생성하는 전자 부품들이거나 그 일부인 직물이다. 실시예들에 따르면, 저부가 스냅핑되는 E-직물은 전자 디바이스로부터 바디로 전류를 송신하도록 연결된다. 전류는 스냅들을 통해 (예를 들어, E-직물 전도성 탄성 스트랩으로 ― E-직물 전도성 전극들로 ― (예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이) 바디로 흐른다.

달리 말하면, 케이스의 저부 상의 스냅들은 케이스의 암형/수형 스냅들을 통해 직물 의복의 각 수형/암형 스냅들에 대한 디바이스 사이의 전기 연결로서의 역할을 하여, 디바이스(예를 들어, 케이스)로부터 그리고 의복 상의 전도성 채널을 통해 의복 상에 적절하게 배치된 네 개의 전극들에 끊김 없이 전기 임펄스들이 송신될 수 있게 한다. 일부 실시예들에서, 의복은 바람직하게는 신축성을 가능하게 하도록 직조되지 않고 편직된다. 의복은 전기 임펄스들의 원하는 송신에 필요한 팔꿈치, 무릎 또는 발목용 슬리브, 바디 셔츠 또는 양말 또는 헤드 밴드/커버 등일 수 있다.

구체적으로, 도 6b는 케이스(620)가 케이스(610)의 위아래에 스냅들을 포함하는 등각 상면도 및 저면도를 도시한다.

도 6c는 케이스(620)의 위아래에 스냅들을 포함하는 케이스(610)의 측면도를 도시한다.

도 6d는 실시예들에 따른, 그 상부 상에 스냅들을 포함하고 그 저부 상에는 스냅들을 포함하지 않는 케이스를 도시한다.

도 6e는 실시예들에 따른, 스냅들(630)의 세트가 케이스(610)의 상면에 연결된 스트랩 상에 포함되고, 추가적인 스냅들(625)이 케이스(610)의 저부에서 연결되도록 구성된 케이스 및 스트랩을 도시한다.

도 6f는 실시예들에 따른, 그 상부 표면 상에만 스냅들을 포함하는 케이스의 측면도를 도시하고, 도 6g는 양측, 예를 들어, 케이스의 상부 및 저부 상에 스냅들(수형/암형 스냅들)을 포함하는 케이스의 측면도 도시한다. 도 6h는 실시예들에 따른, 케이스의 추가적인 도면을 도시한다.

도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 케이스의 저부에 스냅 체결구들(721)을 포함하는 케이스(710)의 다양한 사시도들을 도시한다. 구체적으로, 도 7a는케이스(710)의 등각 저측면도를 도시하고, 도 3b는 케이스(710)의 등각 상면도를 도시하며, 도 3c는 케이스(710)의 등각 측면도를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 스냅 체결구들(721)은 의복, 예를 들어, 사용자의 슬리브, 팬츠 등과 같은 사용자 의류의 외면에 또한 부착되는 케이스(710)의 저부 섹션에 부착되거나 내장될 수 있다. 일부 경우들에서, 스냅 체결구들(721)은 사용자 슬리브 또는 팬츠 등과 같은 의복에 부착되거나 내장된 수형 스냅 체결구들에 각각 연결될 수 있도록 구성되고 가능하게 된 암형 스냅들이다. 구체적으로, 도 1a의 케이스(110) 및 스트랩(120)에서, 수형 스냅들은 케이스의 상면에 부착되고, 스트랩(120)의 저부 섹션에서 암형 스냅들에 각각 (예를 들어, 전기적으로)부착되도록 구성되지만, 도 7a의 케이스(710)는 의복 상의 각 수형 스냅들, (예를 들어, E-직물)에 부착되도록 구성된 케이스의 저면에 암형 스냅들을 포함한다.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 실시예에 따른, 도 11에 도시된 바와 같은 케이스(710)와 같은 케이스에 추가로 삽입(예를 들어, 내장)될 수 있는 전자 디바이스(801)에 배치되거나 포함될 수 있는 회로 기판 이를테면 PCB(800)(인쇄 회로 기판)의 등각 측면도, 상면도 및 상측면도를 각각 도시한다. 수형 스냅들을 갖는 PCB(800)는 또한 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 케이스(110)와 같은 케이스에 삽입될 수 있다는 것이 강조된다.

PCB(800)는 회로 기판들, 예를 들어, 기판 커넥터(806)와 같은 하나 이상의 커넥터에 의해 서로 수직으로 위아래로 연결된 스냅 기판(802), 회로 기판(804), 및 회로 기판(803)과 같은 두 개의 기판들의 하나 이상의 층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기판(802)은 예를 들어, 슬리브 셔츠 등과 같은 의복에 부착된 수형 스냅 체결구들에 예를 들어, 자기적으로 연결될 수 있는 네 개의 암형 스냅 체결구들과 같은 복수의 스냅 체결구들을 포함하는 체결 기구(840)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1a 내지 도 1c의 케이스(110)에서와 같은 일부 경우들에서, 실시예들에 따라, 수형 체결구들은 회로 기판에 부착될 수 있는 한편, 암형 스냅들은 의복 또는 의복에 연결되는 스트랩(120)과 같은 스트랩에 부착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 체결 기구(840)는 전도성일 수 있다. 예를 들어, 암형 스냅들은 PCB(800)에 그리고 구체적으로 회로 기판(802)에 그리고 또한 사용자의 의류에 내장된 E-직물 전도성 탄성 스트랩들 및 E-직물 전도성 전극에 전기적으로 연결된 전도성 암형 스냅들일 수 있어, 사용자 신체에 전기 펄스들을 생성하는 PCB(800)로부터의 전류의 흐름을 구성하고 가능하게 한다.

일 실시예에 따르면, 스냅들(예를 들어, 수형 및/또는 암형 스냅들)은 전도성일 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 스냅들은 전도성이고 자성일 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, PCB(800) 또는 기판(802)은 가요성일 수 있거나 가요성 부분들을 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, PCB(800)는 스냅 섹션과 구성요소 섹션 사이의 변형 저항 영역들을 포함한다.

일부 경우들에서, 스냅 체결구들은 가요성 기판과 같은 기판(802)에 압착될 수 있다. 예를 들어, 이에 따라, 네 개의 암형 스냅들은 기판(802) 아래에 부착되고 스터드들 및 기판(802)에 압착되는 네 개의 관련 캡들(812', 814', 816', 및 818')을 사용하여 기판(802)의 표면에 압착되는 네 개의 스터드들(812, 814, 816 및 818)를 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 스냅 체결구들은 가요성 기판과 같은 기판(802)에 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 이에 따라, 네 개의 암형 스냅들은 기판(802) 아래에 부착되고 스터드들 및 기판(802)에 솔더링되는 네 개의 관련 캡들(812', 814', 816', 및 818')을 사용하여 기판(802)의 표면에 솔더링되는 네 개의 스터드들(812, 814, 816 및 818)를 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 스냅 체결구들은 가요성 기판과 같은 기판(802)에 솔더링 및 압착될 수 있다. 예를 들어, 이에 따라, 네 개의 암형 스냅들은 기판(802) 아래에 부착되고 스터드들 및 기판(802)에 솔더링 및 압착되는 네 개의 관련 캡들(812', 814', 816', 및 818')을 사용하여 기판(802)의 표면에 솔더링 및 압착되는 네 개의 스터드들(812, 814, 816 및 818)를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 체결 기구(840)는 예를 들어, 케이스(110)의 의복에 대한 안내, 위치 및 부착을 가능하게 하기 위해 자성일 수 있거나 자성 물질(들) 또는 자성 요소(들)를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, PCB(800)는 기판(804)에 부착된 프로세서(850)와 같은 하나 이상의 프로세서를 더 포함한다. 프로세서는 전자 디바이스(801)에 관한 데이터를 제어, 작동, 및 처리하도록 구성된다. 프로세서는 마이크로 프로세서일 수 있다. 디바이스는 예를 들어, 기판(804)에 부착된 추가적인 전기 구성요소들을 더 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 디바이스(801)는 기판(804)에 부착된 배터리(870)와 같은 하나 이상의 전원, 예를 들어, 기판(804)의 저면에 부착된 전원 버튼(880), 및 다음의 아이템들의 상태: 축출 상태(온/오프); 블루투스 연결, 전류 송신 상태(활성/비활성) 등을 표시하기 위한 하나 이상의 LED(890)와 같은 하나 이상의 표시등들을 포함한다.

일 실시예에 따르면, 전자 디바이스(801)는 디바이스를 자동으로 재시작하기 위한 재시작 버튼(885) 및 디바이스를 외부 컴퓨터 및 주변 디바이스(이를테면 키보드, 게임 제어기 등)에 연결하기 위한 인터페이스 연결 포트(887)와 같은 하나 이상의 연결 포트를 더 포함한다. 일부 경우들에서, 연결 포트는 디바이스의 배터리를 충전하기 위해 그리고/또는 전극들에서 종결되는 케이블들과 함께 사용하기 위해 사용될 수 있는 USB 또는 USB-C 연결일 수 있다.

도 8d는 X-Y-Z 데카르트 X-Y 축의 Y 축에 대해 서로 수직으로 연결된 디바이스 회로 기판들(예를 들어, 기판들(802 및 804)) 및 전자 부품들(배터리 프로세서 등)을 포함하는 PCB의 다양한 요소들의 등각 상측면도를 도시한다.

도 9a, 도 9b 및 도 9c는 다른 실시예에 따른, 회로 기판(900)의 등각 상면도, 저면도 및 상측면도를 각각 도시한다. 회로 기판(900)은 PCB(800) 또는 PCB(222)에 포함된 전자 요소들의 전부 또는 일부를 홀드하도록 구성되고, 회로 기판(900)은 PCB(800)와 비교하여 상이한 구성, 크기 및 형상을 포함하며, 단일 평면 PCB와 같은 단일 회로 기판에 전자 부품들과 같은 부품들 및 요소들을 홀드하도록 구성된다.

실시예들에 따르면, 하나 이상의 회로 기판 또는 PCB(900)에서의 전자 요소는 단일 평면 PCB 층을 형성하는 데카르트 X-Y 축인 X- Y-Z의 Y 축에 대해 서로 수평으로 연결된다. 예를 들어, 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이,

회로 기판(900)은 암형 스냅들(912, 914, 916 및 918)과 같은 복수의 스냅들 및 프로세서(950)를 포함하는 메인 회로 기판(910) 층을 포함할 수 있는 한편, 두 개의 배터리들(970)과 같은 하나 이상의 전원은 예를 들어, 하나 이상의 전기 연결부(972 및 974)를 통해 메인 회로 기판의 각 측들에 수직으로 연결될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, PCB(900)는 강성 섹션들 및 가요성 섹션들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 회로 기판(901)은 강성일 수 있는 한편, 연결부들(972 및 974)은 가요성일 수 있다. PCB(900)는 다른 강성/가요성 섹션들을 포함할 수 있다.

바람직하게는, PCB(900)의 구조 및 설계는 날개 섹션들과 같은 케이스에서의 다양한 위치들은 전자 요소들을 포함할 수 있는 케이스(710) 또는 케이스(110)와 같은 케이스의 더 양호한 공간 활용을 제공한다. 더욱이, 공간 활용의 결과로서, 케이스의 치수들은 더 작을 수 있고, 예를 들어, 더 두껍고 인간 공학적으로 더 양호하게 설계될 수 있다.

다른 실시예들에 따르면, 추가적인 회로 기판들 및/또는 프로세서들 등과 같은 다른 요소들이 PCB(910)의 측면들에 연결될 수 있다.

도 10a는 실시예들에 따른, 케이스에 하나 이상의 회로 기판을 홀드하기 위한 하우징(1000)의 상측면도를 도시한다. 구체적으로, 하우징(1000)은 PCB(800)를 홀드할 수 있고, 케이스(710)와 같은 케이스 공동 내로 삽입될 수 있다.

일부 실시예들에서, 하우징은 실리콘으로 만들어질 수 있다.

일부 실시예들에서, 하우징은 비전도성 실리콘 물질로 만들어질 수 있다.

일부 실시예들에서, 하우징은 베이스가 회로 기판을 둘러쌀 수 있고 회로 기판이 도 10b에 도시된 바와 같이 집적 유닛(1001)을 형성하는 하우징(1000)에 끼워지고 집적될 수 있으며 또한 베이스와 회로 기판 둘 모두가 케이스의 공동 내로 삽입될 수 있도록 하는 크기 및 치수를 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(1000)은 하우징(1000)이 회로 기판(800)을 둘러쌀 수 있고, 회로 기판(800)이 케이스(710)의 공동 내로 또한 삽입될 수 있는 하나의 집적 유닛(1001)을 형성하는 하우징(1000) 내로 끼워지고 집적될 수 있도록 하는 크기 및 치수를 가질 수 있다.

일부 실시예들에서, PCB(222) 또는 PCB(800) 또는 PCB(900)와 같은 PCB 및/또는 하우징은 하우징(1001)과 같은 하우징 및 케이스가 단일 유닛을 형성하는 PCB 주위에 압착되도록 하는 크기 및 치수를 가질 수 있다.

도 10b는 일 실시예에 따른, 하우징(1000) 내로 압착되고 하우징(1000)에 의해 둘러싸이는 PCB(800)의 등각 상측면도를 도시한다.

도 11은 실시예들에 따른, 슬리브(1112)에 부착된 케이스(1110)의 상면도(1100)를 도시한다. 일부 실시예들에서, 케이스(1110)는 도 1a 및 도 9a에 도시된 케이스(110) 또는 케이스(910)일 수 있다. 케이스(1110) 및 슬리브(1112)는 예를 들어, 네 개의 스냅 체결구들(1122, 1124 및 1126 및 1128)를 포함하는 체결 기구(1115)를 포함한다. 스냅 체결구들(1122, 1124 및 1126 및 1128)은 전도성일 수 있고/거나 슬리브(1112)에 내장되고 및/또는 부착되는 하나 이상의 전도성 스트립에 전기적으로 연결될 수 있는 하나 이상의 전도성 요소를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 스냅 체결구들(1122, 1124 및 1126 및 1128)의 네 개의 전도성 수형/암형 스냅들이 슬리브(1112)에 부착되거나 내장될 수 있고, 예를 들어, 슬리브(1112) 및/또는 슬리브에 연결된 스트랩(도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같음)에 내장 및/또는 부착된 하나 이상의 전도성 스트랩에 전기적으로 연결될 수 있는 한편, 각각 네 개의 수형 및 암형 스냅들이 케이스(1110)에 부착 또는 및/내장될 수 있다. 더 구체적으로, 일 실시예에 따르면, 스냅들(1122, 1124, 1126 및 1128)의 네 개의 전도성 수형 스냅들은 슬리브(1110)에 내장된 전도성 탄성 스트립들(1122', 1124', 1126' 및 1128')과 같은 네 개의 전도성 스트립들에 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 스냅들(1122, 1124, 1126 및 1128)의 네 개의 암형 스냅들이 부착되고 케이스(1110)로부터 직립할 수 있다. 동작 시, 암형 및 수형 스냅들이 연결되면, 슬리브 내의 내장된 전극들은 케이스 내의 전자 디바이스와 함께 그리고 사용자 바디를 통해 루프를 폐쇄하고, 사용자가 스위치 버튼(1130)에 의해 또는 수형 및 암형 스냅들을 연결함으로써 자동으로 전자 디바이스를 스위치 온하면, 전기 펄스들이 발생되고, 전도성 스트랩들(1122', 1124', 1126' 및 1128')을 통해 그리고 또한, 각각, 하나 이상의 내장된 전극(129)에 송신되어 접촉을 조성하고 사용자의 통증을 치료하는 전류를 바디를 통해 송신한다. 일부 실시예들에서, 전도성 스트랩들(1122', 1124', 1126' 및 1128')은 은 및 폴리에스테르로 만들어질 수 있다. 일부 경우들에서, 하나 이상의 내장된 전극(129)은 사용자 슬리브 팔꿈치 부분(131) 위에 배치될 수 있다.

일부 경우들에서, 추가 스트랩(1156)은 디바이스를 커버하여 케이스를 슬리브에 고정할 수 있다. 스트랩은 폴리에스테르로 만들어질 수 있다.

일부 경우들에서, 스냅들(1122, 1124, 1126 및 1128)은 자성일 수 있다.

다양한 케이스 구성이 다양한 인쇄 회로 기판들을 사용할 수 있다는 것이 강조되며, 예를 들어, 케이스(110)는 PCB(800) 또는 PCB(900)를 포함할 수 있거나, 케이스(710)가 PCB(222) 또는 PCB(800) 또는 PCB(900)를 포함할 수 있다는 것이 강조된다. 또한, 다양한 케이스들은 케이스 및 스트랩들의 아래 또는 위에 부착된 다양한 유형의 스냅들-수형/암형을 포함할 수 있다.

본원에서 그리고 본 명세서 전반에서 사용되는 용어 '의복'은 예를 들어, 인간 또는 동물의 신체에 착용된 섬유 및 직물 물질과 같은 의류에 관한 것일 수 있다.

추가 실시예들에서, 처리 유닛은 디바이스의 기능들을 수행하는 하나 이상의 하드웨어 중앙 처리 유닛(CPU)을 포함하는 디지털 처리 디바이스일 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 실행가능한 명령어들을 수행하도록 구성된 운영 체제를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 선택사항으로서 컴퓨터 네트워크에 연결된다. 추가 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 선택사항으로서 월드 와이드 웹에 액세스하도록 인터넷에 연결된다. 또 다른 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 선택사항으로서 클라우드 컴퓨팅 인프라스트럭처에 연결된다. 다른 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 선택사항으로서 인트라넷에 연결된다. 다른 실시예에서, 디지털 처리 디바이스는 선택사항으로서 데이터 저장 디바이스에 연결된다.

본원에서의 설명에 따르면, 적합한 디지털 처리 디바이스들은 비제한적인 예들로서, 서버 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱 컴퓨터들, 노트북 컴퓨터들, 서브-노트북 컴퓨터들, 넷북 컴퓨터들, 넷패드 컴퓨터들, 셋톱 컴퓨터들, 핸드헬드 컴퓨터들, 인터넷 기기들, 모바일 스마트폰들, 태블릿 컴퓨터들, 개인 휴대 정보 단말기들, 비디오 게임 콘솔들 및 차량들을 포함한다. 당업자들은 많은 스마트폰들이 본원에서 설명된 시스템에 사용하기에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 당업자는 또한 선택사항적인 컴퓨터 네트워크 연결성을 갖는 선택 텔레비전들이 본원에서 설명된 시스템에 사용하기에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 적합한 태블릿 컴퓨터들은 당업자들에게 알려진 부클릿, 슬레이트 및 컨버터블 구성들을 갖는 것들을 포함한다.

일부 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 실행가능한 명령어들을 수행하도록 구성된 운영 체제를 포함한다. 운영 체제는 예를 들어, 디바이스의 하드웨어를 관리하고 애플리케이션들의 실행을 위한 서비스들을 제공하는 프로그램들 및 데이터를 포함하는 소프트웨어이다. 당업자들은 적합한 서버 운영 체제들이 비제한적인 예들로서, FreeBSD, OpenBSD, NetBSD®, Linux, Apple® Mac OS X Server®, Oracle® Solaris®, Windows Server®, and Novell® NetWare®를 포함한다는 것을 인식할 것이다. 당업자들은 적합한 개인용 컴퓨터 운영 체제들이 비제한적인 예들로서, Microsoft® Windows®, Apple® Mac OS X®, UNIX®, 및 UNIX형 운영 체제들 이를테면 GNU/Linux®를 포함한다는 것을 인식할 것이다. 일부 실시예들에서, 운영 체제는 클라우드 컴퓨팅에 의해 제공된다. 당업자들은 또한 적합한 모바일 스마트 폰 운영 체제들이 비제한적인 예로서, Nokia® Symbian® OS, Apple® iOS®, Research In Motion® BlackBerry OS®, Google® Android®, Microsoft® Windows Phone® OS, Microsoft® Windows Mobile® OS, Linux®, 및 Palm® WebOS®를 포함한다는 것을 인식할 것이다.

일부 실시예들에서, 디바이스는 저장 및/또는 메모리 디바이스를 포함한다. 저장 및/또는 메모리 디바이스는 일시적 또는 영구적 기반으로 데이터 또는 프로그램들을 저장하기 위해 사용되는 하나 이상의 물리적 디바이스이다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 휘발성 메모리이고, 저장된 정보를 유지하기 위해 전력을 필요로 한다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 비휘발성 메모리이고, 디지털 처리 디바이스에 전력이 공급되지 않을 때 저장된 정보를 유지한다. 추가 실시예들에서, 비휘발성 메모리는 플래시 메모리를 포함한다. 일부 실시예들에서, 비휘발성 메모리는 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 비휘발성 메모리는 강유전성 랜덤 액세스 메모리(FRAM)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 비휘발성 메모리는 상 변화 랜덤 액세스 메모리(PRAM)를 포함한다. 다른 실시예들에서, 디바이스는 비제한적인 예로서, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리 디바이스, 자기 디스크 드라이브, 자기 테이프 드라이브, 광 디스크 드라이브, 및 클라우드 컴퓨팅 기반 스토리지를 포함하는 스토리지 디바이스이다. 추가 실시예들에서, 스토리지 및/또는 메모리 디바이스는 본원에서 개시된 것들과 같은 디바이스들의 조합이다.

일부 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 사용자에게 시각적 정보를 발송하기 위한 디스플레이를 포함한다. 일부 실시예들에서, 디스플레이는 음극선관(CRT)이다. 일부 실시예들에서, 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD)이다. 추가 실시예들에서, 디스플레이는 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(TFT-LCD)이다. 일부 실시예들에서, 디스플레이는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이이다. 다양한 추가 실시예들에서, OLED 디스플레이는 PMOLED(passivematrix OLED) 또는 AMOLED(active-matrix OLED) 디스플레이다. 일부 실시예들에서, 디스플레이는 플라즈마 디스플레이이다. 다른 실시예에서, 디스플레이는 비디오 프로젝터이다. 또 다른 실시예들에서, 디스플레이는 본원에서 개시된 것들과 같은 디바이스들의 조합이다.

일부 실시예들에서, 디지털 처리 디바이스는 사용자로부터 정보를 수신하기 위한 입력 디바이스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스는 키보드이다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스는 비제한적인 예들로서, 마우스, 트랙볼, 트랙 패드, 조이스틱, 게임 제어기 또는 스타일러스를 포함하는 포인팅 디바이스다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스는 터치 스크린 또는 멀티 터치 스크린이다. 다른 실시예들에서, 입력 디바이스는 음성 또는 다른 사운드 입력을 캡처하기 위한 마이크로폰이다. 다른 실시예들에서, 입력 디바이스는 모션 또는 시각적 입력을 캡처하기 위한 비디오 카메라이다. 또 다른 실시예들에서, 입력 디바이스는 본원에서 개시된 것들과 같은 디바이스들의 조합이다.

일부 실시예들에서, 본원에서 개시된 시스템은 선택사항으로서 네트워크화된 디지털 처리 디바이스의 운영 체제에 의해 실행가능한 명령어들을 포함하는 프로그램으로 인코딩된 하나 이상의 비일시적인 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함한다. 추가 실시예들에서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 디지털 처리 디바이스의 유형의 구성요소다. 또 다른 실시예들에서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 선택사항으로서 디지털 처리 디바이스로부터 제거될 수 있다.

일부 실시예들에서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 비제한적인 예로서, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리 디바이스, 솔리드 스테이트 메모리, 자기 디스크 드라이브, 자기 테이프 드라이브, 광 디스크 드라이버, 클라우드 컴퓨팅 시스템 및 서비스 등을 포함한다. 일부 경우들에서, 프로그램 및 명령어들은 영구적으로, 실질적으로 영구적으로, 반영구적으로, 또는 비일시적으로 매체 상에 인코딩된다. 일부 실시예들에서, 본원에서 개시된 시스템은 적어도 하나의 컴퓨터 프로그램 또는 그 사용을 포함한다. 컴퓨터 프로그램은 특정 태스크를 수행하도록 작성된, 디지털 처리 디바이스의 CPU에서 실행가능한 명령어들의 시퀀스를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 명령어들은 특정 태스크를 수행하거나 특정 추상 데이터 유형들을 구현하는 기능, 객체, API(Application Programming Interface), 데이터 구조 등과 같은 프로그램 모듈들로서 구현될 수 있다. 본원에서 제공된 개시에 비추어, 당업자들은 컴퓨터 프로그램이 다양한 언어들의 다양한 버전들로 작성될 수 있다는 것을 인식할 것이다.

컴퓨터 판독가능 명령어들의 기능은 다양한 환경들에서 원하는 대로 조합되거나 분산될 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 명령어들의 하나의 시퀀스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 명령들의 복수의 시퀀스들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 하나의 위치로부터 제공된다. 다른 실시예에서, 컴퓨터 프로그램은 복수의 위치들로부터 제공된다. 다양한 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 하나 이상의 소프트웨어 모듈을 포함한다. 다양한 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 부분적으로 또는 전체적으로, 하나 이상의 웹 애플리케이션, 하나 이상의 모바일 애플리케이션, 또는 하나 이상의 독립형 애플리케이션, 하나 이상의 웹 브라우저 플러그인, 확장, 애드인 또는 애드온, 또는 이들의 조합들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨터 프로그램은 모바일 디지털 처리 디바이스에 제공되는 모바일 애플리케이션을 포함한다. 일부 실시예들에서, 모바일 애플리케이션은 그것이 제조될 때 모바일 디지털 처리 디바이스에 제공된다. 다른 실시예들에서, 모바일 애플리케이션은 본원에서 설명된 컴퓨터 네트워크를 통해 모바일 디지털 처리 디바이스에 제공된다.

본원에서 제공된 개시를 고려하여, 모바일 애플리케이션은 당업계에 알려진 하드웨어, 언어들, 및 개발 환경들을 사용하여 당업자에게 알려진 기술들에 의해 생성된다. 당업자들은 모바일 애플리케이션들이 여러 언어로 작성된다는 것을 인식할 것이다. 적합한 프로그래밍 언어는 비제한적인 예로서, C, C++, C#, Objective-C, Java™, Javascript, Pascal, Object Pascal, Python™, Ruby, VB.NET, WML, 및 XHTML/HTML을 CSS를 갖거나 갖지 않고 포함하거나, 이들의 조합들을 포함한다.

적합한 모바일 애플리케이션 개발 환경들은 여러 소스들로부터 이용가능하다. 상용 개발 환경들은 비제한적인 예로서, AirplaySDK, alcheMo, Appcelerator®, Celsius, Bedrock, Flash Lite, .NET Compact Framework, Rhomobile, 및 WorkLight Mobile Platform을 포함한다. 다른 개발 환경들은 비제한적인 예로서, Lazarus, MobiFlex, MoSync, 및 Phonegap을 포함하여 비용 없이 이용가능하다. 또한, 모바일 디바이스 제조사들은 비제한적인 예들로서, iPhone and iPad (iOS) SDK, Android™ SDK, BlackBerry® SDK, BREW SDK, Palm® OS SDK, Symbian SDK, webOS SDK, 및 Windows® Mobile SDK를 포함하는 소프트웨어 개발자 키트들을 배포한다.

당업자들은 비제한적인 예들로서, Apple® App Store, Android™ Market, BlackBerry® App World, App Store for Palm devices, App Catalog for webOS, Windows® Marketplace for Mobile, Ovi Store for Nokia® devices, Samsung® Apps, 및 Nintendo® DSi Shop을 포함하는 몇몇 상업적 포럼이 모바일 애플리케이션의 배포에 이용가능하다는 것을 인식할 것이다.

일부 실시예들에서, 본원에서 개시된 시스템은 소프트웨어, 서버, 및/또는 데이터베이스 모듈들, 또는 이들의 사용을 포함한다. 본원에서 제공된 개시를 고려하여, 소프트웨어 모듈은 당업계에 알려진 기계, 소프트웨어, 및 언어를 사용하여 당업계에 알려진 기술들에 의해 생성된다. 본원에서 개시된 소프트웨어 모듈들은 다수의 방식들로 구현된다. 다양한 실시예들에서, 소프트웨어 모듈은 파일, 코드의 섹션, 프로그래밍 객체, 프로그래밍 구조, 또는 이들의 조합들을 포함한다. 다른 다양한 실시예들에서, 소프트웨어 모듈은 복수의 파일들, 복수의 코드 섹션들, 복수의 프로그래밍 객체들, 복수의 프로그래밍 구조들, 또는 이들의 조합들을 포함한다. 다양한 실시예들에서, 하나 이상의 소프트웨어 모듈은 비제한적인 예로서 웹 애플리케이션, 모바일 애플리케이션, 및 독립형 애플리케이션을 포함한다. 일부 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 하나의 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션에 있다. 다른 실시예에서, 소프트웨어 모듈은 하나 초과의 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션에 있다. 일부 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 하나의 기계 상에서 호스팅된다. 다른 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 하나 초과의 기계 상에서 호스팅된다. 추가 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 클라우드 컴퓨팅 플랫폼들 상에서 호스팅된다. 일부 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 하나의 위치에서 하나 이상의 기계 상에서 호스팅된다. 다른 실시예들에서, 소프트웨어 모듈들은 하나 초과의 위치에서 하나 이상의 기계 상에서 호스팅된다.

일부 실시예들에서, 본원에서 개시된 시스템은 하나 이상의 데이터베이스, 또는 이들의 사용을 포함한다. 본원에서 제공된 개시를 고려하여, 당업자들은 많은 데이터베이스들이 본원에서 설명된 바와 같이 정보의 저장 및 검색에 적합하다는 것을 인식할 것이다. 다양한 실시예들에서, 적합한 데이터베이스들은 비제한적인 예로서, 관계형 데이터베이스, 비관계형 데이터베이스객체 지향형 데이터베이스, 객체형 데이터베이스, 엔티티-관계 모델 데이터베이스, 연관형 데이터베이스, 및 XML 데이터베이스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 데이터베이스는 인터넷 기반이다. 추가 실시예에서, 데이터베이스는 웹 기반이다. 또 다른 실시예들에서, 데이터베이스는 클라우드 컴퓨팅 기반이다. 다른 실시예들에서, 데이터베이스는 하나 이상의 로컬 컴퓨터 저장 디바이스에 기반한다.

상기한 설명에서, 실시예는 본 발명의 예 또는 구현예이다. "일 실시예", "실시예" 또는 "일부 실시예들"의 다양한 출현들은 반드시 모두 동일한 실시예들을 지칭하는 것은 아니다.

본 개시의 다양한 특징들이 단일 실시예의 맥락에서 설명될 수 있지만, 특징들은 또한 개별적으로 또는 임의의 적절한 조합으로 제공될 수 있다. 반대로, 본 발명이 본원에서 명료화를 위해 별도의 실시예들의 맥락에서 설명될 수 있지만, 본 개시는 단일 실시예로 구현될 수 있다.

본 명세서에서 "일부 실시예들", "실시예"," 일 실시예" 또는 "다른 실시예들"에 대한 지칭은 실시예들과 관련하여 설명된 특정 특징, 구조, 또는 특성이 본 개시의 적어도 일부 실시예들에 포함되지만 반드시 모든 실시예들에 포함되는 것은 아님을 의미한다.

본원에서 채용된 어구 및 용어는 제한적인 것으로 해석되어서는 안 되며, 단지 설명을 위한 것임을 이해해야 한다.

본 발명의 교시의 원리들 및 용도들은 첨부된 설명, 도면들 및 예들을 참조하여 더 잘 이해될 수 있다.

본원에서 설명된 세부사항들은 본 발명의 응용에 대한 제한을 간주하지 않는다는 것을 이해해야 한다.

또한, 본 개시는 다양한 방식들로 수행 또는 실시될 수 있고 본 개시는 상기 설명에 요약된 것 이외의 실시예들에서 구현될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

용어 "포함하는", "포함한", "이루어진" 및 이들의 문법적 변형은 하나 이상의 구성요소, 특징, 단계, 또는 정수 또는 이들의 군의 추가를 배제하지 않으며, 상기 용어는 구성요소, 특징, 단계, 또는 정수를 특정하는 것으로 해석되어야 한다.

명세서 또는 청구항들이 "추가적인" 요소를 언급한다면, 이는 하나 이상의 추가적인 요소가 존재하는 것을 배제하지 않는다.

청구항들 또는 명세서가 "하나" 또는 "한" 요소를 언급하는 경우, 이러한 언급은 그 요소 중 하나만이 존재하는 것으로 해석되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 명세서가 구성요소, 특징, 구조, 또는 특성이 "할 수 있다", "일 수 있다", 또는 "될 수 있다"로 포함된다고 언급하는 경우, 그 특정 구성요소, 특성, 구조, 또는 특성은 반드시 포함되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 적용가능한 경우, 상태도, 흐름도 또는 이 둘 모두가 실시예들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 본 개시는 이들 도해들 또는 대응하는 설명에 제한되지 않는다. 예를 들어, 흐름은 각 도시된 박스 또는 상태를 통해, 또는 도시되고 설명된 것과 정확히 동일한 순서로 이동할 필요는 없다. 본 개시의 방법들은 선택된 단계들 또는 작업들을 수동으로, 자동으로 또는 이들의 조합으로 수행하거나 완료함으로써 구현될 수 있다.

청구항들 및 명세서에 제시된 설명, 예들, 방법들 및 물질들은 제한적인 것이 아니라 단지 예시적인 것으로 해석되어야 한다. 본원에서 사용된 기술적 및 과학적 용어의 의미는 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해될 것이다. 본 발명은 본원에서 설명된 것과 동등하거나 유사한 방법 및 물질로 시험 또는 실시로 구현될 수 있다.

본 개시가 제한된 수의 실시예에 대해 설명되었지만, 이들은 본 개시의 범위에 대한 제한으로서 해석되어서는 안 되며, 오히려 몇몇 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 다른 가능한 변형들, 수정들, 및 적용들이 또한 본 개시의 범위 내에 있다. 따라서, 본 개시의 범위는 지금까지 설명된 것에 의해 제한되는 것이 아니라, 첨부된 청구항들 및 그 법적 등가물들에 의해 제한되어야 한다.

본 명세서에서 언급된 모든 공보, 특허 및 특허 출원은 각 개별 공보, 특허 또는 특허 출원이 구체적으로 그리고 개별적으로 원용되는 것으로 나타내어진 바와 동일한 정도로 각 전문이 본 명세서로 본원에서 원용된다. 또한, 본 출원에서 임의의 참조의 인용 또는 식별은 이러한 참조가 본 개시에 대한 종래 기술로서 이용가능하다는 인정으로서 해석되지 않아야 한다. 섹션 제목이 사용되면, 이들은 반드시 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims

웨어러블 디바이스로서,
세장형 가요성 스트랩 ― 상기 세장형 가요성 스트랩은:
상기 스트랩의 최저 부분에서 일렬로 부착되는 복수의 암형 스냅들을 포함하며, 상기 가요성 스트랩은 그 원위 단부들에서, 세장형 가요성 스트랩과 의복 사이에 개구부를 형성하여 의복에 부착됨 ―;
케이스 ― 상기 케이스는:
좁은 세장형 부분, 및 상기 세장형 부분으로부터 연장되는 넓은 섹션을 갖는 가요성 바디로서, 상기 개구에 삽입되도록 구성된, 상기 가요성 바디;
상기 가요성 바디의 외면 상에 일렬로 줄지어 있는 복수의 수형 스냅들로서, 상기 스트랩의 최저 부분에 상기 케이스를 연결하도록 구성된, 상기 복수의 수형 스냅들; 및
적어도 하나의 전자 디바이스를 홀드하기 위한 내부의 공동을 포함함 ― 를 포함하는, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 세장형 가요성 스트랩은 전도성 물질로 만들어진 것인, 웨어러블 디바이스.
제2항에 있어서, 상기 전도성 세장형 가요성 스트랩은 전기 펄스들을 상기 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 상기 의복에서의 두 개 이상의 전도성 요소들에 전기적으로 연결되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제2항에 있어서, 상기 전도성 세장형 가요성 스트랩은 그 원위 단부들 각각에서, 전기 펄스들을 상기 전기 디바이스로부터 사용자 신체로 송신하기 위해 상기 의복에 내장되거나 상기 의복에 부착된 하나 이상의 전도성 요소에 전기적으로 연결되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 전도성 요소들은 상기 의복에 내장된 전도성 스트랩들인 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 복수의 수형 스냅들은 상기 전자 디바이스를 상기 케이스에 부착하도록 구성된 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 복수의 수형 스냅들 중 일부 또는 전부는 전도성 물질로 만들어진 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 복수의 암형 스냅들 중 일부 또는 전부는 전도성 물질로 만들어진 것인, 웨어러블 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 복수의 전도성 수형 스냅들 중 일부 또는 전부가 상기 케이스에 부착되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 복수의 전도성 수형 스냅들 중 일부 또는 전부가 상기 케이스 및 상기 전자 디바이스에 부착되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제11항에 있어서, 상기 PCB는 두 개 이상의 회로 기판 층들을 포함하며, 상기 두 개 이상의 회로 기판 층들은 위아래로 연결되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제12항에 있어서, 상기 복수의 수형 스냅들은 상기 인쇄 회로 기판(PCB)에 내장되거나 부착되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제12항에 있어서, 상기 복수의 수형 스냅들은 상기 PCB의 상기 두 개 이상의 회로 기판 층들의 최상층 상에 내장되거나 압착되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제5항에 있어서, 상기 암형 스냅들 또는 수형 스냅들은 상기 암형 스냅들과 상기 수형의 스냅들이 서로 부착되면 상기 전자 디바이스를 작동시키도록 구성된 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 복수의 수형 스냅들은 상기 케이스의 외면에 부착되고, 스냅 체결구들의 호환가능한 암형 스냅들은 상기 세장형 가요성 스트랩의 내측 부분에 부착되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항 또는 제11항에 있어서, 상기 전자 디바이스 또는 상기 PCB를 홀드하기 위한 하우징을 포함하는, 웨어러블 디바이스.
제17항에 있어서, 상기 PCB는 상기 하우징 및 상기 케이스에 압착되도록 구성된 것인, 웨어러블 디바이스.
제17항에 있어서, 상기 하우징은 상기 PCB를 커버하거나 둘러싸도록 구성된 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 케이스를 상기 세장형 가요성 스트랩에 연결하기 위한 다양한 체결 기구들을 포함하는, 웨어러블 디바이스.
제20항에 있어서, 상기 다양한 체결 기구들은 전도성 물질로 만들어지거나 이를 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 케이스는 상기 케이스의 원위 단부로부터 상기 케이스의 중심까지 연장되는 세장형 스트립 섹션을 포함하고, 상기 넓은 섹션은 각각, 상기 케이스의 중심에서 상기 세장형 스트립 섹션의 각 측으로부터 연장되거나 상기 케이스의 중심으로부터 멀어져 반대 원위까지 연장되어 두 개의 날개 형상 섹션들을 형성하는 두 개의 섹션들을 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제22항에 있어서, 상기 두 개의 날개 형상 섹션들은 데카르트 X-Y 축의 축 X에 대해 각도 β로 만곡될 수 있는 것인, 웨어러블 디바이스.
제22항에 있어서, 상기 넓은 섹션은 상기 신체 상에 용이하게 위치시키기 위해 상기 케이스의 어느 측이 상기 사용자의 신체 부위에 대해 위로 위치되어야 하는지 그리고 아래로 위치되어야 하는지를 나타내기 위해 사용되는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 치료용 전자 디바이스인 것인, 웨어러블 디바이스.
제11항에 있어서, 치료용 전자 디바이스는 상기 사용자의 통증을 치료하기 위해 전자 펄스들을 생성하도록 구성된 하나 이상의 파형 발생기를 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 케이스는 상기 수형 스냅들이 상기 PCB로부터 돌출하도록 상기 케이스의 최상면에 하나 이상의 개구를 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 수형 스냅들 및 암형 스냅들은 자성이거나 자성 요소들을 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제11항에 있어서, 상기 PCB는 스냅 섹션과 구성요소 섹션 사이의 변형 저항 영역들을 포함하는 것인, 웨어러블 디바이스.
제11항에 있어서, 상기 수형 스냅들은 회로 기판들 및 케이스 위아래로 함께 압착될 수 있는 것인, 웨어러블 디바이스.
제11항에 있어서, 상기 수형 스냅들은 상기 수형 스냅들이 상기 하나 이상의 회로 기판에 기계적으로 압착된 후에 솔더링될 수 있는 것인, 웨어러블 디바이스.