KR20230085586A - Multi-layer thin-film insulation with grounding through conductive film - Google Patents

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KR20230085586A
KR20230085586A KR1020210173903A KR20210173903A KR20230085586A KR 20230085586 A KR20230085586 A KR 20230085586A KR 1020210173903 A KR1020210173903 A KR 1020210173903A KR 20210173903 A KR20210173903 A KR 20210173903A KR 20230085586 A KR20230085586 A KR 20230085586A
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이장준
김정훈
현범석
장병관
김수겸
원수희
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한국항공우주연구원
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Abstract

The present invention relates to a multilayer thin film insulator with the grounding through a conductive film. More specifically, the present invention relates to a multilayer thin film insulator with the grounding through a conductive film, which is able to omit a ground rivet and a ground wire installed for each thin film thanks to the conductive film. There is no need for a ground hole, which greatly reduces the work-hours for grounding. To this end, according to the present invention, the multilayer thin film insulator with the grounding through a conductive film comprises: a multilayer insulation module in which a plurality of thin films are stacked and mounted on a conductive structure, and including one or more conductive thin films with one or more of the upper surface and lower surface having a conductive layer; one or more conductive films having one side come in contact with the conductive layer, and having the other side attached to the conductive structure; and a fixing means for fixing the contact surface between the conductive thin film and the conductive film.

Description

전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재{Multi-layer thin-film insulation with grounding through conductive film}Multi-layer thin-film insulation with grounding through conductive film}

본 발명은 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전도필름을 통해 기존 각 박막필름별 설치되는 그라운드 리벳과 그라운드 전선을 생략할 수 있어 그라운드 홀이 필요 없고 접지를 위한 공수를 대폭 감소시킬 수 있는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재에 관한 것이다. The present invention relates to a multi-layer thin film insulator in which grounding is performed through a conductive film, and more particularly, ground rivets and ground wires installed for each existing thin film can be omitted through the conductive film, so a ground hole is not required and man-hours for grounding It relates to a multi-layer thin film insulation material in which grounding is performed through a conductive film that can significantly reduce

일반적으로, 인공위성용 다층 박막 단열재(MLI; Multi Layer Insulation)는 우주 공간에서 인공위성을 보호하는 대표적인 단열재의 하나이다.In general, multi-layer thin film insulation (MLI) for satellites is one of representative insulation materials for protecting satellites in outer space.

상기 MLI는 초진공상태인 우주환경에서 열전달 경로인 복사열전달과 접촉열전달을 억제하기 위한 것이므로 통상 5겹 내지 20겹의 박막필름이 적층되어 형성되며, 특히 외피는 통상 두꺼운 폴리이미드 필름(Polyimide film)이 적용된다. Since the MLI is for suppressing radiant heat transfer and contact heat transfer, which are heat transfer paths in a space environment in an ultra-vacuum state, it is formed by stacking 5 to 20 layers of thin films, in particular, the outer skin is usually a thick polyimide film this applies

이와 같은 얇은 다층 박막필름들은 각 층마다 위성의 EMI(전자파 간섭) 및 EMC(전자파 적합성) 관점에서 도 1에서와 같이 그라운드 홀(1) 등의 비행체 구조를 통해 접지가 이루어져야 하는데, 이는 일정 시간 우주 공간 내 하전입자가 박막필름에 누적되어 심각한 경우 스파크나 아아크가 발생할 수 있기 때문이다. Such thin multi-layer thin films need to be grounded through an aircraft structure such as a ground hole 1 as shown in FIG. 1 from the viewpoint of EMI (electromagnetic interference) and EMC (electromagnetic compatibility) of a satellite for each layer. This is because charged particles in the space accumulate on the thin film, and sparks or arcs may occur in serious cases.

이러한 스파크나 아아크는 인공 위성의 탑재 전장품에 심각한 손상을 줄 수 있어 이러한 박막필름(2)의 접지를 통해 하전입자가 누적되지 않도록 하게 된다. Such sparks or arcs can cause serious damage to electrical components mounted on the satellite, so that charged particles are not accumulated through the grounding of the thin film 2 .

이에 따라 적층된 개별 박막필름(2)마다 그라운드 리벳(3)이 설치되는데, 여기서 상기 개별 그라운드 리벳(3)은 상, 하로 서로 접하도록 동일한 위치에 형성되어 이들 중 어느 하나의 그라운드 리벳(3)이 그라운드 홀(1)에 그라운드 전선(4)으로 연결되도록 구성된다. Accordingly, a ground rivet 3 is installed for each individual thin film 2 that is laminated. Here, the individual ground rivets 3 are formed at the same position so as to contact each other vertically and horizontally, so that any one of the ground rivets 3 It is configured to be connected to the ground hole (1) by a ground wire (4).

따라서, 각 박막필름(2)에 포함되는 하전입자는 상기 그라운드 리벳(3) 및 그라운드 전선(4)을 통해 그라운드 홀(1)로 이동되어 전술한 하전입자 누적에 따른 피해 발생을 사전에 예방할 수 있게 된다. Therefore, the charged particles included in each thin film 2 are moved to the ground hole 1 through the ground rivet 3 and the ground wire 4, and the above-described damage caused by the accumulation of charged particles can be prevented in advance. there will be

하지만, 이와 같은 박막필름별 그라운드 리벳 설치와, 그라운드 전선의 연결은 작업 공수 증가는 물론 수많은 그라운드 전선의 양산으로 인해 구조가 복잡하고 그라운드 홀의 개수가 많이 요구되는 등의 문제를 야기한다. However, the installation of ground rivets for each thin film and the connection of ground wires cause problems such as an increase in man-hours and a complicated structure due to the mass production of numerous ground wires and a large number of ground holes.

한국공개특허 제10-2010-0066023호(공개일자: 2010.06.17.)Korean Patent Publication No. 10-2010-0066023 (published date: 2010.06.17.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 전도필름을 통해 기존 각 박막필름별 설치되는 그라운드 리벳과 그라운드 전선을 생략할 수 있어 그라운드 홀이 필요 없고 접지를 위한 공수를 대폭 감소시킬 수 있는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been devised to solve the above problems, and ground rivets and ground wires installed for each existing thin film can be omitted through the conductive film, so there is no need for ground holes and conduction that can significantly reduce man-hours for grounding Its purpose is to provide a multi-layer thin film insulation material in which grounding is performed through a film.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 아래와 같은 특징을 갖는다. The present invention has the following features in order to solve the above problems.

본 발명은 복수의 박막필름이 적층되어 전도성 구조체에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층이 형성된 전도박막필름이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈; 상기 전도층과 일측이 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 전도성 구조체에 부착되는 적어도 하나의 전도필름; 및 상기 전도박막필름과 전도필름 간의 접면을 고정하기 위한 고정수단;을 포함한다. The present invention is a multi-layer insulation module including at least one conductive thin film in which a plurality of thin films are stacked and mounted on a conductive structure, and a conductive layer is formed on at least one surface of upper and lower surfaces; at least one conductive film having one side contacting the conductive layer and the other side attached to the conductive structure; and a fixing means for fixing a contact surface between the conductive thin film and the conductive film.

여기서 상기 전도필름의 타측은, 상기 전도성 구조체와 전도성 접착제로 부착되며, 상기 전도필름은 상기 전도박막필름이 복수인 경우, 전도박막필름별로 각각 전도층과 접하도록 복수개가 형성되고, 각 전도필름들의 타측은 서로 전도성 접착제로 부착되며, 부착된 전도필름들 중 어느 하나와 상기 전도성 구조체가 전도성 접착제로 부착된다. Here, the other side of the conductive film is attached to the conductive structure and a conductive adhesive, and when the conductive thin film is plural, a plurality of conductive films are formed so as to contact the conductive layer, respectively, of each conductive film. The other sides are attached to each other with a conductive adhesive, and one of the attached conductive films and the conductive structure are attached with a conductive adhesive.

또한 상기 전도필름은 상기 전도박막필름이 복수인 경우 일측은 복수로 접이되어 각 전도박막필름들의 전도층과 접면을 형성하고, 타측은 상기 전도성 구조체와 전도성 접착제로 부착된다. In addition, when the conductive thin film is plural, one side of the conductive film is folded in plurality to form a contact surface with the conductive layer of each of the conductive thin film films, and the other side is attached to the conductive structure body with a conductive adhesive.

아울러 상기 고정수단은 스테이플러이며, 상기 전도필름은 알루미늄 포일인 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the fixing means is a stapler, and the conductive film is an aluminum foil.

또한 상기 다층단열모듈은 최상부에 적층되며 외형을 유지하도록 하는 폴리이미드 필름을 더 포함하며, 상기 전도박막필름은 양면 중 어느 일면에 금속재로 코팅형성되는 전도층과, 다른 일면에 단열재로 형성되는 단열층을 포함한다. In addition, the multi-layer insulation module further includes a polyimide film laminated on top and maintaining an external shape, and the conductive thin film film includes a conductive layer coated with a metal material on one surface of both surfaces and a heat insulation layer formed of a heat insulating material on the other surface. includes

아울러 본 발명은 복수의 박막필름이 적층되어 구조체에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층이 형성된 전도박막필름이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈; 상기 복수의 박막필름 중 적어도 하나에 형성되는 전도성 재질의 그라운드 리벳; 및 상기 전도층과 일측이 접하며 타측은 상기 그라운드 리벳과 접하는 전도필름;을 포함하고, 상기 그라운드 리벳은 구조체에 형성되는 그라운드 홀과 그라운드 전선으로 연결된다. In addition, the present invention is a plurality of thin films are laminated and mounted on the structure, a multi-layer insulation module including at least one conductive thin film film having a conductive layer formed on at least one of the upper and lower surfaces; a ground rivet made of a conductive material formed on at least one of the plurality of thin films; and a conductive film having one side in contact with the conductive layer and the other side in contact with the ground rivet, wherein the ground rivet is connected to a ground hole formed in the structure by a ground wire.

여기서 상기 전도필름은 상기 전도박막필름이 복수인 경우, 일측은 복수로 접이되어 각 전도박막필름들의 전도층과 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 상기 그라운드 리벳과 접하며, 상기 전도필름은 알루미늄 포일인 것이 바람직하다. Here, when the conductive thin film is plural, one side of the conductive film is folded in plurality to form a contact surface in contact with the conductive layer of each conductive thin film film, and the other side is in contact with the ground rivet, and the conductive film is aluminum foil. it is desirable

본 발명에 따르면 접지를 위한 전도필름을 각 박막필름별로 개별 구비하거나 지그재그 형태로 접이시켜 전도성 구조체에 접착제를 통해 부착시킴에 따라 각 박막필름별로 설치하여야 하는 그라운드 리벳의 설치 과정을 생략할 수 있으며 그라운드 홀로 연결시키기 위한 그라운드 전선 또한 생략할 수 있어 접지 구성이 기존에 비하여 매우 간소화될 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the conductive film for grounding is individually provided for each thin film or folded in a zigzag form and attached to the conductive structure through an adhesive, so that the installation process of ground rivets, which must be installed for each thin film, can be omitted. A ground wire for connection alone can also be omitted, so the grounding configuration can be very simplified compared to the prior art.

도 1은 종래 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다. 1 is a view showing the ground structure of a conventional multi-layer thin film insulation.
Figure 2 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.In order to explain the present invention and the operational advantages of the present invention and the objects achieved by the practice of the present invention, the following describes a preferred embodiment of the present invention and references it.

먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.First, the terms used in this application are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, in this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other It should be understood that the presence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다.Figure 2 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 다층 박막 단열재(1000)는 크게 복수의 박막필름(110)이 적층되어 전도성 구조체(EH)에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층(111a)이 형성된 전도박막필름(111)이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈(100)과, 상기 전도층(111a)과 일측이 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 전도성 구조체(EH)에 부착되는 적어도 하나의 전도필름(200) 및 상기 전도박막필름(111)과 전도필름(200) 간의 접면을 고정하기 위한 고정수단(300)을 포함한다. Referring to the drawings, in the multilayer thin film insulator 1000 according to an embodiment of the present invention, a plurality of thin films 110 are largely stacked and mounted on a conductive structure EH, and a conductive layer on at least one surface of the upper and lower surfaces ( 111a) is formed on the multilayer insulation module 100 including at least one conductive thin film 111, and the conductive layer 111a and one side form a contact surface in contact with each other, and the other side is attached to the conductive structure (EH). It includes one conductive film 200 and a fixing means 300 for fixing a contact surface between the conductive thin film 111 and the conductive film 200 .

여기서 상기 다층단열모듈(100)은 외부의 열이 우주 비행체로 전달되거나 비행체의 열이 우주로 유출되는 것을 방지하는 구성요소로, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 적층되는 복수의 박막필름(110)으로 이루어진다. Here, the multi-layer insulation module 100 is a component that prevents external heat from being transferred to the spacecraft or heat from the spacecraft from leaking into space, and as shown in FIG. 2, a plurality of thin films 110 stacked on each other. ) is made up of

예를 들어, 상기 복수의 박막필름(110)은 단열 성능이 좋은 폴리에틸렌(polyethylene) 등으로 이루어질 수 있으며, 박막을 구현하기 위해 각각의 박막필름(110)은 대략 0.1mm 보다 얇은 두께를 가질 수 있다.For example, the plurality of thin films 110 may be made of polyethylene having good thermal insulation performance, and each thin film 110 may have a thickness smaller than about 0.1 mm to realize a thin film. .

아울러 상기 복수의 박막필름(110) 중에는 적어도 하나 이상의 전도박막필름(111)이 구비되는데, 이러한 전도박막필름(111)은 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층(111a)이 형성된다. In addition, at least one conductive thin film 111 is provided among the plurality of thin films 110, and a conductive layer 111a is formed on at least one of upper and lower surfaces of the conductive thin film 111.

이러한 전도층(111a)을 통해 우주 공간 내 대전되는 하전입자가 우주 비행체의 접지 구조에 의해 다층 박막 단열재(1000) 내에 누적되는 것을 방지할 수 있다. Through the conductive layer 111a, charged particles charged in outer space may be prevented from being accumulated in the multi-layer thin film insulator 1000 due to the grounding structure of the spacecraft.

바람직한 실시예로는 본 발명의 다층단열모듈(100)을 구성하는 복수의 박막필름(110)이 모두 전도박막필름(111)으로 구성되는 것이지만, 단열 성능의 향상을 위해 일부 박막필름(110)이 단열재질로만 이루어질 수도 있을 것이다. In a preferred embodiment, all of the plurality of thin films 110 constituting the multilayer insulation module 100 of the present invention are composed of conductive thin films 111, but some thin films 110 are used to improve insulation performance. It may be made only of insulating material.

아울러 상기 전도박막필름(111)의 전도층(111a)은 단열층(111b)의 상부측 또는 하부측에 전도성이 높은 금속재가 전면에 걸쳐 코팅 형성됨이 바람직하다. In addition, the conductive layer 111a of the conductive thin film 111 is preferably coated with a highly conductive metal material on the upper side or lower side of the heat insulating layer 111b over the entire surface.

아울러 상기 다층단열모듈(100)은 최상부에 적층되며 외형을 유지하도록 하는 폴리이미드 필름(120)이 형성될 수 있다. In addition, the multi-layer insulation module 100 is laminated on top and a polyimide film 120 may be formed to maintain the outer shape.

한편 상기 전도필름(200)은 상기 다층박막모듈(100)의 각 전도박막필름(111)과 대전가능하도록 접하여 전도박막필름(111) 내 하전입자가 전도필름(200)으로 이동가능하도록 구비되는데, 이러한 전도필름(200)은 일측이 상기 전도박막필름(111)의 전도층(111a)과 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 우주 비행체의 전도성 구조체(EH)에 전도성 접착제를 통해 부착된다. Meanwhile, the conductive film 200 is in contact with each conductive thin film film 111 of the multilayer thin film module 100 so as to be able to charge, so that the charged particles in the conductive thin film 111 can move to the conductive film 200, One side of the conductive film 200 forms a contact surface in contact with the conductive layer 111a of the conductive thin film 111, and the other side is attached to the conductive structure EH of the spacecraft through a conductive adhesive.

여기서 상기 전도필름(200)은 알루미늄 호일로 구성됨이 바람직하며, 이외에도 전도성이 우수한 박판 형태라면 다른 금속필름도 가능하다. Here, the conductive film 200 is preferably made of aluminum foil, and other metal films may also be used as long as they are in the form of a thin plate having excellent conductivity.

아울러 상기 전도필름(200)은 상기 전도박막필름(111)이 복수인 경우, 전도박막필름별로 각각 이들의 전도층(111a)과 일측이 접하도록 복수개가 형성되고, 타측은 서로 전도성 접착제로 부착되거나 다른 부착수단을 통해 부착되어 이들 간에 대전이 이루어질 수 있도록 하고, 이들 간 부착된 전도필름들 중 어느 하나와 우주 비행체 외면의 전도성 구조체(EH)가 전도성 접착제로 부착됨으로써 접지가 이루어지게 된다 .In addition, when the conductive thin film 111 is plural, the conductive thin film 200 is formed in plurality so that one side is in contact with the conductive layer 111a of each conductive thin film, and the other side is attached to each other with a conductive adhesive or It is attached through other attachment means so that charging can be made between them, and grounding is made by attaching one of the conductive films attached between them and the conductive structure (EH) on the outer surface of the spacecraft with a conductive adhesive.

도 2에 도시된 바와 같이 전도박막필름(111)의 타측들 간에 서로 전도성 접착제로 부착된 경우 가장 저면의 전도박막필름(111)과 전도성 구조체(EH)가 접착제를 통해 부착됨이 바람직할 것이다. As shown in FIG. 2 , when the other sides of the conductive thin film 111 are attached to each other with a conductive adhesive, it is preferable that the conductive thin film 111 at the bottom and the conductive structure EH are attached through an adhesive.

한편 상기 고정수단(300)은 상기 전도박막필름(111)과 전도필름(200) 간의 접면을 고정하기 위해 구비되며, 바람직한 일예로는 스테이플러가 해당될 것이다. Meanwhile, the fixing means 300 is provided to fix the contact surface between the conductive thin film 111 and the conductive film 200, and a preferred example is a stapler.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다. Figure 3 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 다층 박막 단열재(1000)의 접지 구조는 상기 전도박막필름(111)이 복수인 경우, 일측은 복수로 접이되어 상기 각 전도박막필름(111)들의 전도층(111a)과 접면을 형성하고, 타측은 상기 전도성 구조체(EH)와 전도성 접착제로 부착된다. Referring to the drawings, the grounding structure of the multilayer thin film insulator 1000 according to this embodiment is that when the conductive thin film 111 is plural, one side is folded in plural and the conductive layer of each conductive thin film 111 ( 111a) and a contact surface, and the other side is attached to the conductive structure EH with a conductive adhesive.

아울러 전술한 실시예와 마찬가지로 접이되어 전도층(111a)과 접면을 형성하는 위치에 스테이플러로 고정시킴이 바람직할 것이다. In addition, as in the above-described embodiment, it is preferable to fix the folded portion with a stapler at a position forming a contact surface with the conductive layer 111a.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다층 박막 단열재의 접지 구조를 나타내는 도면이다. Figure 4 is a view showing the ground structure of the multi-layer thin film insulation according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예는 복수의 박막필름(110)이 적층되어 우주 비행체의 외면을 구성하는 구조체(H)에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층(111a)이 형성된 전도박막필름(111)이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈(100)와, 상기 복수의 박막필름(110) 중 적어도 하나에 형성되는 전도성 재질의 그라운드 리벳(400) 및 상기 전도층(111a)과 일측이 접하며 타측은 상기 그라운드 리벳(400)과 접하는 전도필름(200)을 포함하고, 상기 그라운드 리벳(400)은 구조체(H)에 형성되는 그라운드 홀(400)과 그라운드 전선(600)으로 연결된다. Referring to the drawings, in this embodiment, a plurality of thin films 110 are stacked and mounted on a structure H constituting the outer surface of a spacecraft, and a conductive thin film having a conductive layer 111a formed on at least one of the upper and lower surfaces. One side is in contact with the multilayer insulation module 100 including at least one film 111, the ground rivet 400 made of a conductive material formed on at least one of the plurality of thin films 110, and the conductive layer 111a, The other side includes the conductive film 200 in contact with the ground rivet 400, and the ground rivet 400 is connected to the ground hole 400 formed in the structure H by a ground wire 600.

이러한 본 실시예는 전술한 실시예에서 전도필름(200)이 전도성 구조체에 부착되어야 한계를 해결할 수 있다. In this embodiment, the limitations of the above-described embodiment can be solved only when the conductive film 200 is attached to the conductive structure.

즉, 구조체가 전도성 재질로 이루어지지 않은 부위에 다층 박막 단열재(1000)가 설치되어야 하는 경우 특정 위치에 그라운드 홀(500)을 형성하고, 박막필름(110) 또는 전도박막필름(111) 중 어느 하나에 형성되는 그라운드 리벳(400)과 그라운드 홀(500)을 그라운드 전선(600)으로 연결함으로써 다층 박막 단열재(1000)의 접지 구조를 형성시킬 수 있다. That is, when the multilayer thin film insulator 1000 is to be installed in a region where the structure is not made of a conductive material, a ground hole 500 is formed at a specific location, and either the thin film 110 or the conductive thin film 111 A ground structure of the multi-layer thin film insulator 1000 may be formed by connecting the ground rivet 400 and the ground hole 500 formed in the ground wire 600.

이와 같은 본 실시예에서도 전도박막필름(111)이 복수인 경우, 전도필름(200)의 일측은 복수로 접이되어 각 전도박막필름(111)들의 전도층(111a)과 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 상기 그라운드 리벳과 접하도록 구성한다. Even in this embodiment, when there are a plurality of conductive thin films 111, one side of the conductive film 200 is folded in plurality to form a contact surface in contact with the conductive layer 111a of each conductive thin film 111, The other side is configured to contact the ground rivet.

아울러 필요에 따라 전도필름(200)과 전도박막필름(111) 간의 접면 유지를 위해 고정수단 즉, 스테이플러가 형성될 수 있다. In addition, a fixing means, that is, a stapler, may be formed to maintain a contact surface between the conductive film 200 and the conductive thin film 111, if necessary.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정은 균등물들로 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. That is, those skilled in the art to which the present invention belongs can make many changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications Equivalents should be regarded as falling within the scope of this invention.

100 : 다층단열모듈 110 : 박막필름
111 : 전도박막필름 111a : 전도층
111b : 단열층 120 : 폴리이미드 필름
200 : 전도필름 300 : 고정수단
400 : 그라운드 리벳 500 : 그라운드 홀
600 : 그라운드 전선 1000 : 다층 박막 단열재
H : 구조체 EH : 전도성 구조체100: multi-layer insulation module 110: thin film
111: conductive thin film 111a: conductive layer
111b: heat insulation layer 120: polyimide film
200: conductive film 300: fixing means
400: ground rivet 500: ground hole
600: ground wire 1000: multi-layer thin film insulation
H: structure EH: conductive structure

Claims (10)

복수의 박막필름이 적층되어 전도성 구조체에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층이 형성된 전도박막필름이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈;
상기 전도층과 일측이 서로 접하는 접면을 형성하고, 타측은 전도성 구조체에 부착되는 적어도 하나의 전도필름; 및
상기 전도박막필름과 전도필름 간의 접면을 고정하기 위한 고정수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
A plurality of thin films are stacked and mounted on a conductive structure, and a multi-layer insulation module including at least one conductive thin film having a conductive layer formed on at least one surface of upper and lower surfaces;
at least one conductive film having one side contacting the conductive layer and the other side attached to the conductive structure; and
A multilayer thin film insulator in which grounding is performed through the conductive film, characterized in that it comprises a; fixing means for fixing the contact surface between the conductive thin film and the conductive film.
 제1항에 있어서,
상기 전도필름의 타측은,
상기 전도성 구조체와 전도성 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 1,
The other side of the conductive film,
A multi-layer thin film insulation material grounded through a conductive film, characterized in that attached to the conductive structure and a conductive adhesive.
 제2항에 있어서,
상기 전도필름은
상기 전도박막필름이 복수인 경우,
전도박막필름별로 각각 전도층과 접하도록 복수개가 형성되고,
각 전도필름들의 타측은
서로 전도성 접착제로 부착되며, 부착된 전도필름들 중 어느 하나와 상기 전도성 구조체가 전도성 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 2,
The conductive film
When the conductive thin film is plural,
A plurality of conductive thin films are formed so as to contact the conductive layer, respectively;
The other side of each conductive film is
Attached to each other with a conductive adhesive, a multi-layer thin film insulation material in which grounding is achieved through a conductive film, characterized in that any one of the attached conductive films and the conductive structure are attached with a conductive adhesive.
 제2항에 있어서,
상기 전도필름은
상기 전도박막필름이 복수인 경우
일측은 복수로 접이되어 각 전도박막필름들의 전도층과 접면을 형성하고,
타측은 상기 전도성 구조체와 전도성 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 2,
The conductive film
When the conductive thin film is plural
One side is folded in plurality to form a contact surface with the conductive layer of each conductive thin film,
The other side is a multi-layer thin film insulation material grounded through a conductive film, characterized in that attached to the conductive structure and a conductive adhesive.
 제3항 또는 4항에 있어서,
상기 고정수단은
스테이플러이며,
상기 전도필름은
알루미늄 포일인 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 3 or 4,
The fixing means is
a stapler,
The conductive film
A multilayer thin film insulation material in which grounding is performed through a conductive film, characterized in that it is an aluminum foil.
 제1항에 있어서,
상기 다층단열모듈은
최상부에 적층되며 외형을 유지하도록 하는 폴리이미드 필름을 더 포함하는 것을 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 1,
The multi-layer insulation module
A multi-layer thin film insulation material that is laminated on top and grounded through a conductive film further comprising a polyimide film to maintain an outer shape.
 제3항 또는 4항에 있어서,
상기 전도박막필름은
양면 중 어느 일면에 금속재로 코팅형성되는 전도층과,
다른 일면에 단열재로 형성되는 단열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 3 or 4,
The conductive thin film
A conductive layer coated with a metal material on either side of both surfaces;
A multi-layer thin film insulation material grounded through a conductive film, characterized in that it comprises a heat insulation layer formed of a heat insulation material on the other side.
 복수의 박막필름이 적층되어 구조체에 장착되며, 상, 하면 중 적어도 일면에 전도층이 형성된 전도박막필름이 적어도 하나 포함되는 다층단열모듈;
상기 복수의 박막필름 중 적어도 하나에 형성되는 전도성 재질의 그라운드 리벳; 및
상기 전도층과 일측이 접하며 타측은 상기 그라운드 리벳과 접하는 전도필름;을 포함하고,
상기 그라운드 리벳은
구조체에 형성되는 그라운드 홀과 그라운드 전선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
A multi-layer insulation module including at least one conductive thin film in which a plurality of thin films are stacked and mounted on a structure and a conductive layer is formed on at least one of upper and lower surfaces;
a ground rivet made of a conductive material formed on at least one of the plurality of thin films; and
A conductive film having one side in contact with the conductive layer and the other side in contact with the ground rivet;
The ground rivet is
A multilayer thin film insulation material in which grounding is performed through a conductive film, characterized in that it is connected to a ground hole formed in a structure and a ground wire.
 제8항에 있어서,
상기 전도필름은
상기 전도박막필름이 복수인 경우,
일측은 복수로 접이되어 각 전도박막필름들의 전도층과 서로 접하는 접면을 형성하고,
타측은 상기 그라운드 리벳과 접하는 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 8,
The conductive film
When the conductive thin film is plural,
One side is folded in plurality to form a contact surface in contact with the conductive layer of each conductive thin film,
The other side is a multi-layer thin film insulation material grounded through a conductive film, characterized in that in contact with the ground rivet.
 제9항에 있어서,
상기 전도필름은
알루미늄 포일인 것을 특징으로 하는 전도필름을 통해 접지가 이루어지는 다층 박막 단열재.
According to claim 9,
The conductive film
A multilayer thin film insulation material in which grounding is performed through a conductive film, characterized in that it is an aluminum foil.
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